Site Loader
Posted on 02.02.1976

Содержание

Активные smd компоненты маркировка характеристики замена

Самоделки из двигателя от стиральной машины:

1. Как подключить двигатель от старой стиральной машины через конденсатор или без него
2. Самодельный наждак из двигателя стиральной машинки
3. Самодельный генератор из двигателя от стиральной машины
4. Подключение и регулировка оборотов коллекторного двигателя от стиральной машины-автомат
5. Гончарный круг из стиральной машины
6. Токарный станок из стиральной машины автомат
7. Дровокол с двигателем от стиральной машины
8. Самодельная бетономешалка

Турута Е.Ф. — Активные SMD компоненты. Маркировка, характеристики, замена

СОДЕРЖАНИЕ

Как пользоваться справочником
SMD-компоненты в 2-выводных корпусах.
SMD-коды электронных компонентов в корпусах с 2 выводами
SMD-компоненты в 3-выводных корпусах.
SMD-коды электронных компонентов в корпусах с 3 выводами
SMD-компоненты в корпусах SOT-89.


SMD-коды электронных компонентов в корпусах SOT-89
SMD-компоненты в корпусах SOT223.
SMD-коды электронных компонентов в корпусах SOT223
SMD-компоненты в корпусах SOT143.
SMD-коды электронных компонентов в корпусах SOT143
SMD-компоненты с 5-выводными корпусами.
SMD-коды электронных компонентов в корпусах с 5 выводами
SMD-компоненты с 6 и более выводными корпусами.
SMD-коды электронных компонентов в корпусах
с 6 и более выводами
SMD-компоненты в корпусах SOT-173
SMD-коды электронных компонентов в корпусах SOT-173
Приложение 1.
Приложение 2.
Логотипы и адреса производителей
электронных компонентов
Корпуса и расположение (назначение) выводов
SMD электронных компонентов
Приложение 3. Назначение выводов
SMD электронных компонентов
Приложение 4. Типовые схемы подключения
SMD электронных компонентов

Самоделки из двигателя от стиральной машины:

1. Как подключить двигатель от старой стиральной машины через конденсатор или без него
2. Самодельный наждак из двигателя стиральной машинки
3. Самодельный генератор из двигателя от стиральной машины
4. Подключение и регулировка оборотов коллекторного двигателя от стиральной машины-автомат
5. Гончарный круг из стиральной машины
6. Токарный станок из стиральной машины автомат

7. Дровокол с двигателем от стиральной машины
8. Самодельная бетономешалка

Турута Е.Ф. — Активные SMD компоненты. Маркировка, характеристики, замена

СОДЕРЖАНИЕ

Как пользоваться справочником
SMD-компоненты в 2-выводных корпусах.
SMD-коды электронных компонентов в корпусах с 2 выводами
SMD-компоненты в 3-выводных корпусах.
SMD-коды электронных компонентов в корпусах с 3 выводами
SMD-компоненты в корпусах SOT-89.
SMD-коды электронных компонентов в корпусах SOT-89
SMD-компоненты в корпусах SOT223.
SMD-коды электронных компонентов в корпусах SOT223
SMD-компоненты в корпусах SOT143.

SMD-коды электронных компонентов в корпусах SOT143
SMD-компоненты с 5-выводными корпусами.
SMD-коды электронных компонентов в корпусах с 5 выводами
SMD-компоненты с 6 и более выводными корпусами.
SMD-коды электронных компонентов в корпусах
с 6 и более выводами
SMD-компоненты в корпусах SOT-173
SMD-коды электронных компонентов в корпусах SOT-173
Приложение 1.
Приложение 2.
Логотипы и адреса производителей
электронных компонентов
Корпуса и расположение (назначение) выводов
SMD электронных компонентов
Приложение 3. Назначение выводов
SMD электронных компонентов
Приложение 4. Типовые схемы подключения
SMD электронных компонентов

В справочнике приводится кодовая маркировка (SMD-коды) для более чем 33 тысячи активных электронных компонентов (тиристоров, биполярных и полевых транзисторов, интегральных микросхем, а также диодов).
SMD-коды разделены по типам корпусов и расположены в таблицах в алфавитно-цифровом порядке. Представлены логотипы и адреса фирм-производителей электронных компонентов, схематические рисунки корпусов и назначение выводов (цоколевка) для дискретных полупроводниковых компонентов и большинства интегральных микросхем, типовые схемы подключения для большинства интегральных микросхем.

Как пользоваться справочником
SMD-компоненты в 2-выводных корпусах
SMD-коды электронных компонентов в корпусах с 2 выводами

SMD-компоненты в 3-выводных корпусах
SMD-коды электронных компонентов в корпусах с 3 выводами
SMD-компоненты в корпусах SOT-89
SMD-коды электронных компонентов в корпусах SOT-89
SMD-компоненты в корпусах SOT223
SMD-коды электронных компонентов в корпусах SOT223
SMD-компоненты в корпусах SOT143
SMD-коды электронных компонентов в корпусах SOT143
SMD-компоненты с 5-выводными корпусами
SMD-коды электронных компонентов в корпусах с 5 выводами
SMD-компоненты с 6 и более выводными корпусами
SMD-коды электронных компонентов в корпусах с 6 и более выводами
SMD-компоненты в корпусах SOT-173
SMD-коды электронных компонентов в корпусах SOT-173

Приложение 1 Логотипы и адреса производителей

электронных компонентов

Приложение 2 Корпуса и расположение (назначение) выводов
SMD электронных компонентов

Приложение 3 Назначение выводов
SMD электронных компонентов

Приложение 4 Типовые схемы подключения
SMD электронных компонентов

SMD компоненты

В современных электронных устройствах различного назначения широко применяются компоненты, предназначенные для поверхностного монтажа (SMD). Причем не только в малогабаритных изделиях, где их применение диктуется суровой необходимостью, но и в таких устройствах, где место экономить не требуется. Применение SMD-компонентов в таких изделиях свидетельствует скорее о высокой культуре производства.

На заре развития электроники радиоэлементы были массивными и крупногабаритными, монтаж использовали навесной — на пистонах и монтажных планках, соединения выполнялись отдельными проводами. Пока выпуском радиоприемников занимались мастерские и мелкие заводики, где один мастер выполнял монтаж от начала до конца, эта технология еще годилась. Расширение масштабов выпуска и усложнение конструкции изделий потребовали перехода к конвейерной сборке и новой технологии монтажа.

Так в первой половине 50-х годов пошлого века в жизнь вошли печатные платы. На каждом рабочем месте монтировалась одна деталь или блок, смонтированная плата поступала на регулировку и окончательную сборку. Для дальнейшего увеличения производительности оставалось исключить ручные операции при монтаже. Сначала был автоматизирован процесс пайки выводов, а затем и процесс установки деталей на плату.

Автоматизированный монтаж радиодеталей применялся еще в 70-е годы, но распространение получил только к началу 80-х годов, поскольку требовалось создать гибкие управляющие системы, точные манипуляторы и решить комплекс проблем, связанных с самими радиодеталями. Традиционный способ установки выводов деталей в отверстия печатных плат (Hole Mounting Details) потребовал жесткого соблюдения допусков на координаты отверстий и качественной формовки выводов. Конструкция печатных плат оставалась такой же, как и в момент их появления, изменились только материалы. На смену хрупкому гетинаксу пришел стеклотекстолит, на печатных проводниках появилось защитное покрытие (маска), необходимое при пайке выводов «бегущей волной» припоя.

Дельнейшее уменьшение размеров деталей потребовало полностью изменить взгляд на конструкцию печатных плат. Отказ от монтажных отверстий позволил исключить процесс формовки выводов, однако потребовалось разработать способ фиксации деталей до пайки, либо совместить процесс установки с пайкой. Детали традиционной конфигурации уже с трудом вписывались в рамки новой технологии и на арену вышли компоненты, специально предназначенные для поверхностного монтажа SMD (Surface Mounting Details). Конечно, полностью заменить детали в традиционных корпусах они не могут — резисторы большой мощности, конденсаторы большой емкости, индуктивности, трансформаторы и силовые транзисторы используются обычные, но доля крупногабаритных деталей в современных устройствах невелика.

Главная проблема, которая возникает при ремонте или диагностике устройства с компонентами поверхностного монтажа — идентификация или «что там внутри». Основная масса компонентов с разнообразной «начинкой» выпускается в корпусах прямоугольной формы с короткими формованными жесткими выводами или контактными площадками на нижней и боковых поверхностях. Используются также короткие «балочные» цилиндрические корпуса с контактными площадками по концам, в них устанавливают только диоды, стабилитроны, резисторы и конденсаторы.

Несмотря на большое количество стандартов, регламентирующих требования к SMD-компонентам, многие фирмы выпускают элементы в корпусах собственной разработки. Встречаются ситуации, когда корпус под стандартным обозначением имеет нестандартные размеры. Нет единой системы нумерации выводов сходных корпусов. К тому же каждый производитель использует свою систему маркировки, поэтому под одним обозначением могут оказаться совершенно разные типы деталей, и в этой ситуации не поможет даже справочник.

Более того, внешний вид корпуса не всегда может однозначно указать даже на класс изделия. Например, в корпусе с тремя выводами может монтироваться не только транзистор, но и стабилизатор напряжения или ключевой транзистор с согласующим устройством. Корпуса с большим числом выводов могут включать в себя не только микросхему, но и диодную сборку или оптрон. Цветная полоса или выемка с одной стороны двухвыводного корпуса указывает на положительный вывод конденсатора или катод диода (стабилитрона), но с уверенностью сказать «кто из них» скрывается внутри можно только по маркировке, не всегда однозначной.

Поэтому при идентификации компонентов нужно руководствоваться не только внешним видом деталей, но и схемой включения, отталкиваясь от однозначно определяемых соседних деталей. На многих платах присутствуют позиционные обозначения элементов, это значительно облегчает задачу. Обозначения состоят из буквы, обозначающей класс элемента и нескольких цифр условной нумерации элемента в схеме устройства или функционального блока. Буквой Q обычно обозначают аналоговые транзисторы, буквой D — ключевые транзисторы и диоды, Z или ZD — стабилитроны, R — резисторы, C — конденсаторы, L — индуктивности.

Источник: «Железный Шихман»

Маркировка SMD компонентов — 0 — Справочник — Каталог статей

код маркиро вки

    Тип

               Примечание

   Рисунок/
        корпус

0

2sc3603

ВЧ транзистор n-p-n

E4 / SOT173

005

SSTPAD5

ВЧ диод *

A10 /

01

PDTA143EE

p-n-p транзистор r1,r2 = 4,7к

A14 / SOT416

01

PDTA143EK

p-n-p транзистор r1,r2 = 4,7к

A14 / SOT346

p01

PDTA143ET

p-n-p транзистор r1,r2 = 4,7к

A14 / SOT23

t01

PDTA143ET

p-n-p транзистор r1,r2 = 4,7к

A14 /SOT23

010

SSTRAD10

ВЧ диод *

A10 /

011

SO2369R

аналог 2N2369

A15 / SOT23R

02

DTC143TKA

n-p-n транз. R1 = 2.2 k R2=4.7K

A14 / SOT346

02

BST82

n-канальный ПТ **

A13 /

02

MRF5711L

n-p-n ВЧ аналог MRF571

C2 / SOT143

02

DTCC114T

n-p-n транзистор R=10k

A14 /

02

PDTC143EK

n-p-n транзистор R1,R2 = 4.7 k

A14 / SOT346

020

SSTRAD20

ВЧ диод *

A10 /

028

SO3572R

CВЧ транзистор n-p-n

A9 / SOT23

p02

PDTC143ET

n-p-n транзистор R1,R2 = 4.7 k

A14 / SOT23

t02

PDTC143ET

n-p-n транзистор R1,R2 = 4.7 k

A14 / SOT23

03

DTC143TE

n-p-n транзистор R1 = 4.7 k

A14 / EMT3

03

DTC143TUA

n-p-n транзистор R1 = 4.7 k

A14 / SC70

03

DTC143TKA

n-p-n транзистор R1 = 4.7 k

A14 / SC59

03

PDTA114EE

p-n-p транзистор R1,R2 = 10 k

A14 / SOT416

03

PDTA114EEF

p-n-p транзистор R1,R2 = 10 k

A14 / SOT490

-03

PDTA114EU

p-n-p транзистор R1,R2 = 10 k

A14 / SOT323

03W

SO2907AW

p-n-p транзистор ВЧ   200 МГц

A14 / SOT323

04

DTC114TCA

n-p-n транзистор R1 = 10 k

A14 / SOT23

04

DTC114TE

n-p-n транзистор R1 = 10 k

A14 / EMT3

04

DTC114UA

n-p-n транзистор R1 = 10 k

A14 / SC70

04

DTC114KA

n-p-n транзистор R1 = 10 k

A14 / SC59

04

MRF5211L

p-n-p ВЧ транз.аналог MRF521

C2 / SOT143

04

PDTC114EK

n-p-n транзистор R1,R2 = 10 k

A14 / SOT346

044

SO3571R

CВЧ транзистор n-p-n  1.2 ГГц

A14 / SOT23

047

SO3570R

CВЧ транзистор n-p-n  1.5 ГГц

A14 / SOT23

0412

LT1004CS8-1.2

источник опорн. напр.***

F1 / SOP-8

0425

LT1004CS8-2.5

источник опорн. напр.

F1 / SOP-8

-04

PMSS3904

аналог 2N3904

A14 / SOT323

t04

PMBS3904

аналог 2N3904

A14 / SOT23

05

DTC124TE

n-p-n транзистор R1 = 22 k

A14 / EMT3

05

DTC124TUA

n-p-n транзистор R1 = 22 k

A14 / SC70

05

DTC124TKA

n-p-n транзистор R1 = 22 k

A14 / SC59

05

PDTA124EE

p-n-p транзистор R1,R2 = 22 k

A14 / SOT416

05

PDTA124EK

p-n-p транзистор R1,R2 = 22 k

A14 / SOT346

05

SSTRAD5

ВЧ диод *

A10 /

050

SSTRAD50

ВЧ диод *

A10 /

05F

TSDF1205R

n-p-n СВЧ транзистор

B14 /

06

DTC144TE

n-p-n транзистор R1 = 47 k

A14 / EMT3

06

DTC144TUA

n-p-n транзистор R1 = 47 k

A14 / SC70

06

DTC144TKA

n-p-n транзистор R1 = 47 k

A14 /SC59

06

PDTC124EE

N-P-N транзистор R1,R2 = 22 k

A14 / SOT416

06

PDTC124EK

N-P-N транзистор R1,R2 = 22 k

A14 / SOT346

-06

PMSS3906

аналог 2N3906

A14 / SOT323

t06

PMBS3906

аналог 2N3906

A14 / SOT23

07

PDTA144EE

p-n-p транзистор R1,R2 = 47 k

A14 / SOT416

07

PDTA144EEF

p-n-p транзистор R1,R2 = 47 k

A14 / SOT490

07

PDTA144EK

p-n-p транзистор R1,R2 = 47 k

A14 / SOT346

08

PDTC144EE

n-p-n транзистор R1,R2 = 47 k

A14 / SOT416

08

PDTC144EEF

n-p-n транзистор R1,R2 = 47 k

A14 / SOT490

08

PDTC144EK

n-p-n транзистор R1,R2 = 47 k

A14 / SOT346

081

SO2369AR

аналог 2N2369A

A15 / SOT23R

09

DTC115TUA

n-p-n транзистор R1 = 100 k

A14 / SC70

09

DTC115TKA

n-p-n транзистор R1 = 100 k

A14 / SC59

09

DTC115TTH

n-p-n транзистор R1 = 100 k

A14 / SOT323

09

PDTC114EE

n-p-n транзистор R1,R2 = 10 k

A14 / SOT416

09

PDTC114EEF

n-p-n транзистор R1,R2 = 10 k

A14 / SOT490

0A

MUN5111DW1

2 p-n-p транзистора R1,R2=10k

D21 / SOT363

0A

DTC125TUA

n-p-n транзистор R1,R2=100k

A14 / SC70

0A

DTC125TKA

n-p-n транзистор R1,R2=100k

A14 / SC59

0A

NSBA114EDXV6

2 p-n-p транзистора R1,R2=10k

D4 / SOT563

0B

MUN5112DW1

2 p-n-p транзистора R1,R2=22k

D21 / SOT363

0B

NSBA124EDXV6

2 p-n-p транзистора R1,R2=22k

D4 / SOT563

0C

MUN5113DW1

2 p-n-p транзистора R1,R2=47k

D21 / SOT363

Таблица маркировок SMD транзисторов и диодов

Подробности
Опубликовано 22.05.2012 23:58

 Таблица маркировок SMD транзисторов и диодов

Название Корпус Маркировка
1SMA150Z SMA 150A
1SMA180Z SMA 180A
1SMA200Z SMA 200A
1SMA4742 SMA 742A
1SMA4744 SMA 744A
1SMA4746 SMA 746A
1SMA4752 SMA 752A
1SMA4761 SMA 761A
1SMA4762 SMA 762A
1SMA4764 SMA 764A
1SMA5926 SMA 926A
1SMA5927 SMA 927A
1SMA5928 SMA 928A
1SMA5929 SMA 929A
1SMA5930 SMA 930A
1SMA5931 SMA 931A
1SMA5932 SMA 932A
1SMA5933 SMA 933A
1SMA5934 SMA 934A
1SMA5935 SMA 935A
1SMA5936 SMA 936A
1SMA5937 SMA 937A
1SMA5938 SMA 938A
1SMA5939 SMA 939A
1SMA5940 SMA 940A
1SMA5941 SMA 941A
1SMA5942 SMA 942A
1SMA5943 SMA 943A
1SMA5944 SMA 944A
1SMA5945 SMA 945A
1,5SMC15(C)A SMC DXJ
1,5SMC18(C)A SMC EEJ
1,5SMC200(C)A SMC GTJ
1,5SMC27(C)A SMC EPJ
1,5SMC30(C)A SMC ERJ
1,5SMC33(C)A SMC ETJ
1,5SMC36(C)A SMC EVJ
1,5SMC39(C)A SMC EXJ
1,5SMC6,8(C)A SMC DEJ
BAS16 SOT23 A6
BAS17 SOT23 A91
BAS19 SOT23 JP
BAS20 SOT23 JR
BAS21 SOT23 JS
BAS28 SOT143 JT
BAS29 SOT23 L20
BAS31 SOT23 L21
BAS35 SOT23 L22
BAS56 SOT143 L51
BAT17 SOT23 A3
BAT18 SOT23 A2
BAT54 SOT23 L4
BAT54A SOT23 L42
BAT54C SOT23 L43
BAT54S SOT23 L44
BAT74 SOT143 L41
BAS216 SOD110 A6
BAS221 SOD110 JS
BAV23 SOT143 L30
BAV70 SOT23 A4
BAV74   JA
BAV99 SOT23 A74
BAW56 SOT23 A1
BB804 SOD80 SF
BBY31 SOT23 S1
BBY39 SOT23 S12
BBY40 SOT23 S2
BBY42   S13
BBY62 SOT143 S4
BC807 SOT23 5D
BC807-16 SOT23 5A
BC807-25 SOT23 5B
BC807-40 SOT23 5C
BC817-16 SOT23 6A
BC817-25 SOT23 6B
BC817-40 SOT23 6C
BC818 SOT23 6H
BC818-16 SOT23 6E
BC818-40 SOT23 6F
BC846 SOT23 1D
BC846A SOT23 1A
BC846B SOT23 1B
BC847 SOT23 1H
BC847A SOT23 1E
BC847B SOT23 1F
BC847C SOT23 1G
BC848 SOT23 1M
BC848A SOT23 1J
BC848B SOT23 1K
BC848C SOT23 1L
BC849 SOT23 2D
BC849B SOT23 2B
BC849C SOT23 2C
BC850 SOT23 2H
BC850B SOT23 2F
BC850C SOT23 2G
BC856 SOT23 3D
BC856A SOT23 3A
BC856B SOT23 3B
BC857 SOT23 3H
BC857A SOT23 3E
BC857B SOT23 3F
BC857C SOT23 3G
BC858 SOT23 3M
BC858A SOT23 3J
BC858B SOT23 3K
BC858C SOT23 3L
BC859 SOT23 4D
BC859A SOT23 4A
BC859B SOT23 4B
BC859C SOT23 4C
BC860 SOT23 4H
BC860A SOT23 4E
BC860B SOT23 4F
BC860C SOT23 4G
BC868 SOT23 CAC
BC868-10 SOT23 CBC
BC868-16 SOT23 CCC
BC868-25 SOT23 CDC
BC869 SOT89 CEC
BC869-10 SOT89 CGC
BCF29 SOT23 C7
BCF30 SOT23 C8
BCF32 SOT23 D7
BCF33 SOT23 D8
BCF70 SOT23 H7
BCF81 SOT23 K9
BCP53-10 SOT223 AH-10
BCP53-16 SOT223 AH-16
BCP56-10 SOT223 AH-10
BCP56-16 SOT223 AH-16
BCR108 SOT23 WH
BCR108W SOT323 WH
BCR112 SOT23 WF
BCR133 SOT23 WC
BCR133W SOT323 WC
BCR135 SOT23 WJ
BCR141 SOT23 WD
BCR141W SOT323 WD
BCR142 SOT23 WZ
BCR148W SOT323 WE
BCR158 SOT23 WI
BCR169 SOT23 WS
BCR169W SOT323 WS
BCR185 SOT23 WN
BCR191 SOT23 WO
BCR198W SOT323 WR
BCR512 SOT23 XF
BCR533 SOT23 XC
BCR562 SOT23 XU
BCV26 SOT23 FD
BCV27 SOT23 FF
BCV46 SOT23 FE
BCV47 SOT23 FG
BCV61 SOT143 1M
BCV61A SOT143 1J
BCV61A SOT143 D92
BCV61B SOT143 1K
BCV61B SOT143 D93
BCV61C SOT143 1L
BCV61C SOT143 D94
BCV62 SOT143 C91
BCV62A SOT143 C92
Название Корпус Маркировка
BCV62B SOT143 C93
BCV62C SOT143 C94
BCV63 SOT143 D95
BCV63B SOT143 D96
BCV64 SOT143 C95
BCV64B SOT143 C96
BCV65 SOT143 97
BCV65B SOT143 98
BCV71 SOT23 K7
BCV72 SOT23 K8
BCW16D   BD
BCW29 SOT23 C1
BCW30 SOT23 C2
BCW31 SOT23 D1
BCW32 SOT23 D2
BCW33 SOT23 D3
BCW60A SOT23 AA
BCW60B SOT23 AB
BCW60C SOT23 AC
BCW60D SOT23 AD
BCW61A SOT23 BA
BCW61B SOT23 BB
BCW61C SOT23 BC
BCW65C SOT23 EC
BCW66H SOT23 EH
BCW67C SOT23 DC
BCW68H SOT23 DH
BCW69 SOT23 h2
BCW70 SOT23 h3
BCW71 SOT23 K1
BCW72 SOT23 K2
BCW81 SOT23 K3
BCW89 SOT23 h4
BCX17 SOT23 T1
BCX18 SOT23 T2
BCX19 SOT23 U1
BCX20 SOT23 U2
BCX41 SOT23 EK
BCX42 SOT23 DK
BCX51 SOT89 AA
BCX51-10 SOT89 AC
BCX51-16 SOT89 AD
BCX52 SOT89 AE
BCX52-10 SOT89 AB
BCX52-16 SOT89 AM
BCX53 SOT89 AH
BCX53-10 SOT89 AK
BCX53-16 SOT89 AL
BCX54 SOT89 BA
BCX54-10 SOT89 BC
BCX54-16 SOT89 BD
BCX55 SOT89 BE
BCX55-10 SOT89 BG
BCX55-16 SOT89 BM
BCX56 SOT89 BH
BCX56-10 SOT89 BK
BCX56-16 SOT89 BL
BCX68-10 SOT89 CB
BCX69-10 SOT89 CF
BCX69-16 SOT89 CG
BCX70H SOT23 AH
BCX70J SOT23 AJ
BCX70K SOT23 AK
BCX71G SOT23 BG
BCX71H SOT23 BH
BCX71J SOT23 BJ
BCX71K SOT23 BK
BF510 SOT23 S6
BF511 SOT23 S7
BF512 SOT23 S8
BF513 SOT23 S9
BF550 SOT23 LA
BF569 SOT23 LH
BF570 SOT23 B26
BF579 SOT23 LJ
BF620 SOT89 DC
BF621 SOT89 DF
BF622 SOT89 DA
BF623 SOT89 DB
BF660 SOT23 LE
BF820 SOT23 1V
BF821 SOT23 1W
BF822 SOT23 1X
BF823 SOT23 1Y
BF824 SOT23 F8
BF840 SOT23 NC
BF841 SOT23 ND
BF989 SOT143 MA
BF990A SOT143 M87
BF991 SOT143 M91
BF992 SOT143 M92
BF994S SOT143 MG
BF996S SOT143 MW
BF997 SOT143 MK
BFG410W SOT343 P4
BFG425W SOT343 P5
BFG540W SOT343 N9
BFG67 SOT143 V3
BFG67X   V12
BFN26 SOT23 FJ
BFN27 SOT23 FL
BFP405 SOT343 AL
BFP420 SOT343 AM
BFP450 SOT343 AN
BFP520 SOT343 AP
BFP540 SOT343 AT
BFP620 SOT343 R2
BFQ17 SOT89 FA
BFQ18A SOT89 FF
BFQ19 SOT89 FB
BFQ67 SOT23 V2
BFR101A SOT143 M97
BFR101B SOT143 M98
BFR106 SOT23 R7
BFR193 SOT23 RC
BFR30 SOT23 M1
BFR31 SOT23 M2
BFR53 SOT23 N1
BFR92 SOT23 P1
BFR92A SOT23 P2
BFR93 SOT23 R1
BFR93A SOT23 R2
BFS17 SOT23 E1
BFS18 SOT23 F1
BFS19 SOT23 F2
BFS20 SOT23 G1
BFT25 SOT23 V1
BFT46 SOT23 M3
BFT92 SOT23 W1
BFT93 SOT23 X1
BRY61 SOT23 A5
BRY62 SOT23 A51
BSD20 SOT89 M31
BSD22 SOT89 M32
BSR12 SOT23 B5
BSR13 SOT23 U7
BSR14 SOT23 U8
BSR15 SOT23 T7
BSR16 SOT23 T8
BSR17 SOT23 U9
BSR174 SOT23 LO
BSR175 SOT23 LP
BSR176 SOT23 LQ
BSR177 SOT23 LR
BSR17A SOT23 U92
BSR18 SOT23 T9
BSR18A SOT23 T92
BSR19 SOT23 U35
BSR19A SOT23 U36
BSR20 SOT23 T35
BSR20A SOT23 T36
BSR30 SOT89 BR1
BSR31 SOT89 BR2
BSR32 SOT89 BR3
BSR33 SOT89 BR4
BSR40 SOT89 AR1
BSR41 SOT89 AR2
BSR43 SOT89 AR4
BSR56 SOT23 M4
BSR57 SOT23 M5
BSR58 SOT23 M6
BSS123 SOT23 SA
Название Корпус Маркировка
BSS131 SOT23 SR
BSS138 SOT23 SS
BSS139 SOT23 ST
BSS63 SOT23 BM
BSS64 SOT23 AM
BSS83 SOT143 M74
BSS83P SOT23 YA
BSS84 SOT23 SP
BSS84P SOT23 YB
BST120 SOT89 LM
BST122 SOT89 LN
BST15 SOT89 BT1
BST16 SOT89 BT2
BST39 SOT89 AT1
BST40 SOT89 AT2
BST50 SOT89 AS1
BST51 SOT89 AS2
BST52 SOT89 AS3
BST60 SOT89 BS1
BST61 SOT89 BS2
BST62 SOT89 BS3
BST80 SOT89 KM
BST82 SOT89 O2
BST84 SOT89 KN
BST86 SOT89 KO
BSV52 SOT23 B2
BZV49-C10 SOT89 10Y
BZV49-C11 SOT89 11Y
BZV49-C12 SOT89 12Y
BZV49-C13 SOT89 13Y
BZV49-C15 SOT89 15Y
BZV49-C16 SOT89 16Y
BZV49-C18 SOT89 18Y
BZV49-C20 SOT89 20Y
BZV49-C22 SOT89 22Y
BZV49-C24 SOT89 24Y
BZV49-C27 SOT89 27Y
BZV49-C2V4 SOT89 2Y4
BZV49-C30 SOT89 30Y
BZV49-C33 SOT89 33Y
BZV49-C36 SOT89 36Y
BZV49-C39 SOT89 39Y
BZV49-C3V0 SOT89 3Y0
BZV49-C3V3 SOT89 3Y3
BZV49-C3V6 SOT89 3Y6
BZV49-C3V9 SOT89 3Y9
BZV49-C43 SOT89 43Y
BZV49-C47 SOT89 47Y
BZV49-C4V3 SOT89 4Y3
BZV49-C4V7 SOT89 4Y7
BZV49-C51 SOT89 51Y
BZV49-C56 SOT89 56Y
BZV49-C5V1 SOT89 5Y1
BZV49-C5V6 SOT89 5Y6
BZV49-C62 SOT89 62Y
BZV49-C68 SOT89 68Y
BZV49-C6V2 SOT89 6Y2
BZV49-C6V8 SOT89 6Y8
BZV49-C75 SOT89 75Y
BZV49-C7V5 SOT89 7Y5
BZV49-C8V2 SOT89 8Y2
BZV49-C9V1 SOT89 9Y1
BZX84-C10 SOT23 Y9
BZX84-C11 SOT23 Y1
BZX84-C12 SOT23 Y2
BZX84-C13 SOT23 Y3
BZX84-C15 SOT23 Y4
BZX84-C16 SOT23 Y5
BZX84-C18 SOT23 Y6
BZX84-C20 SOT23 Y7
BZX84-C22 SOT23 Y8
BZX84-C24 SOT23 Y9
BZX84-C27 SOT23 Y10
BZX84-C2V4 SOT23 Y11
BZX84-C2V7 SOT23 Y12
BZX84-C30 SOT23 Y11
BZX84-C33 SOT23 Y12
BZX84-C36 SOT23 Y13
BZX84-C39 SOT23 Y14
BZX84-C3V0 SOT23 Y13
BZX84-C3V3 SOT23 Y14
BZX84-C3V6 SOT23 Z15
BZX84-C3V9 SOT23 Z16
BZX84-C43 SOT23 Y15
BZX84-C47 SOT23 Y16
BZX84-C4V3 SOT23 Z17
BZX84-C4V7 SOT23 Z18
BZX84-C51 SOT23 Y17
BZX84-C56 SOT23 Y18
BZX84-C5V1 SOT23 Z2
BZX84-C5V6 SOT23 Z3
BZX84-C62 SOT23 Y19
BZX84-C68 SOT23 Y20
BZX84-C6V2 SOT23 Z4
BZX84-C6V8 SOT23 Y5
BZX84-C75 SOT23 Y21
BZX84-C7V5 SOT23 Y6
BZX84-C8V2 SOT23 Y7
BZX84-C9V1 SOT23 Y8
NDS0610 SOT23 610
P4SMA15(C)A SMA AXI
P4SMA18(C)A SMA BEJ
P4SMA200(C)A SMA RTJ
P4SMA30(C)A SMA BRJ
P4SMA33(C)A SMA BTJ
P4SMA36(C)A SMA BVJ
P4SMA39(C)A SMA BXJ
P4SMA6,8(C)A SMA AEJ
P6SMB15(C)A SMB KXJ
P6SMB18(C)A SMB LEJ
P6SMB200(C)A SMB NTJ
P6SMB27(C)A SMB LPJ
P6SMB30(C)A SMB LRJ
P6SMB33(C)A SMB LTJ
P6SMB36(C)A SMB LVJ
P6SMB39(C)A SMB LXJ
P6SMB6,8(C)A SMB KEJ
PBBTA93   2E
PBMTA63   2V
PBMTA64 SOT23 2V
PMBF4391 SOT23 6J
PMBF4392 SOT23 6K
PMBF4393 SOT23 6G
PMBT2222 SOT23 1B
PMBT2222A SOT23 1P
PMBT2369 SOT23 1J
PMBT2907 SOT23 2B
PMBT2907A SOT23 2F
PMBT3903 SOT23 1Y
PMBT3904 SOT23 1A
PMBT3906 SOT23 2A
PMBT4401 SOT23 2X
PMBT4403 SOT23 2T
PMBT5088 SOT23 1Q
PMBT5401 SOT23 2L
PMBT5550 SOT23 1F
PMBT5551 SOT23 G1
PMBT6428 SOT23 1K
PMBT6429 SOT23 1L
PMBTA05 SOT23 1H
PMBTA06 SOT23 1G
PMBTA13 SOT23 1M
PMBTA14 SOT23 1N
PMBTA42 SOT23 1D
PMBTA43 SOT23 1E
PMBTA55 SOT23 2H
PMBTA56 SOT23 2G
PMBTA56 SOT23 2G
PMBTA64 SOT23 2V
PMBTA92 SOT23 2D
PXT2222 SOT89 1B
PXT2222A SOT89 1P
PXT2906 SOT89 2A
PXT2907 SOT89 2B
PXT2907A SOT89 2F
PXT3904 SOT89 1A
PXT4401 SOT89 2X
PXT4403 SOT89 2T
PXTA14 SOT89 1N
PXTA64 SOT89 2V
SMBTA42(C)A SOT23 1D
SMBTA92(C)A SOT23 2D

 

Добавить комментарий

SMD-компоненты. Введение

Маркировка электронных компонентов для поверхностного монтажа (SMD)

© R P Blackwell http://www.marsport.demon.co.uk/smd/
Перевод на русский © Александр Елецкий

Введение

Компоненты для поверхностного монтажа (SMD) слишком малы, чтобы на их корпусе была нанесена стандартная маркировка. Поэтому существует специальная система маркировки таких компонентов: на корпус прибора нанесем код, состоящий из двух или трех символов. Данный справочник содержит информацию о более чем 1500 кодах, расставленных в алфавитном порядке вместе с названиями компонентов, их характеристиками и аналогами, а также корпусами.

Как пользоваться представленной информацией

Чтобы идентифицировать SMD компонент нужно определить тип корпуса и прочитать идентификационный код, нанесенный на него. Далее следует найти такой код в алфавитном списке кодов.
К сожалению, не каждый код является уникальным. Например, компонент, обозначенный как

1A, может быть как BC846A, так и FMMT3904. Даже один и тот же производитель может использовать один код для разных компонентов. В таких случаях следует использовать тип корпуса для более точной идентификации.

Различные варианты кодировки

Многие производители используют дополнительные символы в качестве своего собственного идентификационного кода. Так, например, компоненты от Philips обычно имеют строчную букву ‘

p‘ в дополнение к коду; компоненты от Siemens обычно имеют дополнительную строчную букву’s‘.


К примеру, если на компонент нанесен код

1Ap, следует смотреть 1A. В соответствии с таблицей имеется четыре разных варианта:

1A BC846A Phi ITT N BC546A

1A FMMT3904 Zet N 2N3904

1A MMBT3904 Mot N 2N3904

1A IRLML2402 IR F n-ch mosfet 20V 0.9A

Однако, поскольку компонент имеет ‘p’ суффикс, он произведен фирмой Philips, а значит он — BC846A.

Многие новые компоненты фирмы Motorola имеют после кода верхний индекс -маленькую букву, например

SAC. Эта буква — всего лишь месяц изготовления.

Многие приборы от Rohm Semiconductors, начинающиеся на букву

G, эквивалентны приборам с маркировкой, равной оставшейся части кода. Например, GD1 — то же самое, что и D1, то есть BCW31.

Некоторые приборы имеют единственную цветную букву (обычно это диоды в очень маленьких корпусах). Цвет, если он имеет значение, указан в таблице в скобках после кода.

Некоторую сложность может представить дифференциация разных типов корпусов одного и того же прибора. Кпримеру

1K в корпусе SOT23 — это BC848B (с рассеиваемой мощностью 250 мВт), а 1K в корпусе SOT323 — это BC848BW (с рассеиваемой мощностью 200 мВт). В представленных таблицах такие приборы обычно рассматриваются как эквивалентные.

Суффикс ‘

L‘ обычно указывает на низкопрофильный корпус, такой как SOT323 или SC70. ‘W‘ — признак уменьшенного варианта корпуса, такого как SOT343.

Некоторые проблемы возникают с приборами перевернутого типа

. Такие приборы часто имеют букву ‘R‘ в маркировке. Их выводы соответствуют выводам обычного прибора, перевернутого вверх ногами. Таким образом, это зеркальное отображение традиционного корпуса. Индентификация обычно осуществляется по коду, но некоторые производители используют одинаковый код. В этом случае потребуется сильное увеличительное стекло. Выводы обычных корпусов выходят наружу близко к той стороне прибора, которая соприкасается с поверхностью печатной платы, а у приборов перевернутого типа выводы расположены ближе к верхней стороне корпуса прибора.

Аналогичные приборы и другая информация

Там, где возможно, в списке указан тип обычного (не

SMD) прибора, имеющего эквивалентные характеристики. Если такой прибор общеизвестен, другой информации не дается, для менее известных приборов даны некоторые дополнительные сведения. Если аналогичного прибора не существует, приведено краткое описание прибора, которое может иметь значение при выборе замены.

При описании характеристик прибора используются некоторые параметры, характерные для конкретного прибора. Так, напряжение, указанное для выпрямляющего диода — это чаще всего максимальное пиковое обратное напряжение диода, а для стабилитронов (диодов Зенера

— zener diode) дается напряжение стабилизации. Обычно, если указаны величины напряжений, токов или мощностей — это предельные значения. Например, прибор, описанный в таблице как NPN 20V 0.1A 1W, является биполярным NPN транзистором с максимальным напряжением коллектор-эмиттер 20 В, максимальным током коллектора 100 мА и максимальной рассеиваемой мощностью 1 Вт. Некоторые типы транзисторов имеют встроенные резисторы, в этом случае под базовым резистором понимается резистор, соединенный последовательно с базой. Когда указано два сопротивления, первое из них — это величина базового резистора, второе — резистор между базой и эмиттером.

Кроме таблиц в данном описании приведены типы и размеры корпусов, применяемые аббревиатуры, цветовая маркировка диодов и маркировка электролитических конденсаторов



Диоды шоттки справочник импортные smd

Справочники радиодеталей: транзисторов, диодов, микросхем, резисторов, полупроводниковых SMD компонентов. Справочные пособия по радиоэлектронным компонентам отечественного и импортного производства.

Справочник зарубежные транзисторы и их аналоги. В справочнике представлены зарубежные маломощные биполярные транзисторы с указанием характерристик.
Формат HTML (djvu). Размер файла – 19Mb. СКАЧАТЬ

Справочник по SMD и обычным диодам шоттки. В справочнике приводится описание характерристик, маркировка, технические параметры, цоколевка для диодов шоттки.
Формат справочника PDF. Размер файла – 3.9Mb. СКАЧАТЬ

Справочник отечественные полупроводниковые приборы и их зарубежные аналоги. В книге приводится описание параметров, цоколевки, маркировки, обозначение на схемах отечественных и импортных полупроводниковых приборов.
Формат справочника djvu. Размер файла – 3Mb. СКАЧАТЬ

Справочник по маркировке резисторов. В книге рассматривается цветовая, буквенно-цифровая маркировка резисторов постоянных и переменных. Маркировка терморезисторов, варисторов, ограничителей токовой перегрузки. Описаны параметры и информация по применению.
Формат книги djvu. Размер файла – 7.6Mb. СКАЧАТЬ

Справочник зарубежные транзисторы, микросхемы, диоды. В книге представлены около 80 тысяч полупроводниковых компонентов, включая ТТЛ, логику на МОП структуре и стабилизаторы напряжения в интегральном исполнении. Приведены основные технические параметры, особенности, области применения а так же аналоги.
Формат книги djvu. Размер файла – 21Mb. СКАЧАТЬ

Справочник популярные микросхемы КМОП серии к176, к561, 564, кр1561, 1564. В справочнике приводится 95 типов импортных и отечественных КМОП микросхем. Рассматриваются логические элементы, триггеры, счетчики, регистры и более сложные микросхемы средней степени интеграции. Приводятся структурные схемы, параметры, цоколевка и рекомендации по применению.
Формат книги djvu. Размер файла – 1Mb. СКАЧАТЬ

Справочник популярные микросхемы ТТЛ. В книге представлены популярные микросхемы ТТЛ импортного и отечественного производства. Приводится схемотехника микросхем, параметры и цоколевка.
Формат книги djvu. Размер файла – 2.2Mb. СКАЧАТЬ

Справочник активных SMD компонентов. В книге представлено более 120 тысяч кодов для SMD транзисторов, диодов, тиристоров и микросхем. Приводится описание параметров, цоколевка выводов, маркировка.
Формат книги PDF. Размер файла – 14.7Mb. СКАЧАТЬ

Справочник по отечественным диодам, стабилитронам, тиристорам, оптопарам. В книге приводятся характеристики и параметры выпрямительных, импульсных, варикапов, туннельных и сверхвысокочастотных диодов, стабилитронов общего назначения, прецизионных, импульсных, двуханодных и стабисторов.
Формат книги djvu. Размер файла – 8.6Mb. СКАЧАТЬ

Справочник большие интегральные схемы. В книге представлены импортные микросхемы синтезаторы, процессоры, контроллеры, АЦП, детекторы, АЦП, память, ПЛИС, DSP, кодеки. Описаны типовые схемы включения, назначение выводов, характеристики и классификация.
Формат книги djvu. Размер файла – 4.8Mb. СКАЧАТЬ

Справочник маркировка электронных компонентов. В книге приводится цветовая и кодовая маркировка пассивных компонентов: резисторов, конденсаторов, катушек индуктивности а так же активных компонентов в SMD корпусах DO и SOT.
Формат книги djvu. Размер файла – 4.2Mb. СКАЧАТЬ

Справочник по интегральным микросхемам серии STK фирмы SANYO и STR, SAI, SI фирмы Sanken. В книге приведены сведения о микросхемах серии STK фирмы SANYO и STR, SAI, SI фирмы Sanken широко применяемых в различных бытовых аудио комплексах, телевизорах и другой бытовой и профессиональной электронной технике. Для большинства из них даны схемы включения, основные электрические параметры, типы корпусов. Микросхемы, имеющие одинаковую электрическую схему включения, сведены в одном месте, т.е. фактически являются аналогами.
Формат книги djvu. Размер архива – 3,10Mb. СКАЧАТЬ

Справочник по отечественным микросхемам. В книге представлены все произведенные на территории СНГ микросхемы – около 8000 тысяч типов. Даны справочные данные по ним и приведены их зарубежные аналоги.
Формат книги djvu. Размер архива – 7,35Mb. СКАЧАТЬ

Справочное приложение по ШИМ-контролерам . Приложение выполнено в виде документа для интернет-браузеров и открывается в стандартном браузере (опере, хроме, фоксе и т.п.). В нем представлены ШИМ-контролеры для импульсных блоков питания. Приведены справочные данные, габаритные размеры, цоколевка и структурные схемы этих приборов.

Справочник по отечественным (СНГ) интегральным микросхемам и их зарубежным аналогам. В справочнике дана информация только по аналогичности приборов – НАШ – ИМПОРТНЫЙ АНАЛОГ. В справочнике приведены более 3000 приборов.

Формат справочника PDF. Оба справочника в одном архиве, размер которого 1,21Mb СКАЧАТЬ

Главная :: Справочник :: Производители электронных компонентов

Российские производители полупроводниковых компонентов

№п\пКомпанияГородПродукцияСайт
1АнгстремМоскваШирокая номенклатура микросхем, силовые полупроводники, услуги фаундриwww.angstrem.ru
2ВЗППВоронежСиловые полупроводники, ПЛИС, сборка (корпусирование) полупроводниковых компонентовwww.vzpp-s.ru
3Восход КРЛЗКалугаШирокая номенклатура микросхем и дискретных компонентовwww.voshod-krlz.ru
4Зеленоградский нанотехнологический центрМосква, ЗеленоградРазработка и производство микросхем для датчиков физических величин и энкодеров положения, оптоэлектроники и интегральной фотоники.www.zntc.ru
5ИнтегралМинскШирокая номенклатура микросхем и дискретных компонентов, услуги фаундриwww.integral.by
6Кремний-маркетингБрянскМикросхемы управления питанием, силовые полупроводники, дискретные полупроводникиwww.kremny-m.ru
7МикранТомскПроизводство GaAs микросхем и диодов, изделий ГИСwww.micran.ru
8МикронМоскваШирокая номенклатура микросхем и дискретных компонентов, услуги фаундриwww.mikron.ru
9МиландрМоскваФаблесс-производитель: микроконтроллеры, память, АЦП и ЦАП, микросхемы управления питанием, интерфейсыmilandr.ru
10МодульМоскваШирокая номенклатура микросхем, встраиваемые и бортовые ЭВМ, распознавание изображенийwww.module.ru
11Мультиклет, АОЕкатеринбургРазработка и производство высокопроизводительных низкопотребляющих мультиклеточных микропроцессоровwww.multiclet.com
12ПротонОрелОптоэлектронные компоненты и аппаратураwww.proton-orel.ru
13Протон-ИмпульсОрелЭлектронные компоненты и устройстваwww.proton-impuls.ru
14Протон-ЭлектротексОрелСиловые полупроводниковые приборыwww.proton-electrotex.com
15ПульсарМоскваСВЧ-компонентыwww.pulsarnpp.ru
16ПумосОрелЦифрознаковые индикаторы, светодиодные лампы,электронные компоненты и устройстваwww.pumos.ru
17Физика НПОМоскваПриемопередатчики МКИО и ДПК, АЦП, ЦАП, угол-код, разовые команды, DC-DC, БМКwww.npofizika.ru
18ЭлектровыпрямительСаранскСиловые полупроводниковые компонентыwww.elvpr.ru

Если Ваша компания не представлена в справочнике, пожалуйста, пришлите информацию в соответствующем таблице формате по эл. почте [email protected]

Российские производители пассивных компонентов

№п\пКомпанияГородПродукцияСайт
1Кузнецкий Завод КонденсаторовКузнецк, Пензенской областиКонденсаторы общего назначения, помехоподавляющие, пусковые, косинусные, высоковольтные, высокочастотные, специального назначения для работы в условиях с повышенными температурамиwww.kuzcon.ru
2КулонСанкт-ПетербургКонденсаторыwww.kulon.spb.ru
3МезонСанкт-ПетербургКонденсаторыwww.meson-factory.com
4МетеорВолжскийКварцыwww.meteor.su
5МорионСанкт-ПетербургКварцыwww.morion.com.ru/rus
6МстаторБоровичи, Новгородская областьТрансформаторы, дроссели,магнитопроводыwww.mstator.ru
7РеомСанкт-ПетербургРезисторыwww.reomspb.ru
8РесурсБогородицкРезисторыwww.аоресурс.рф
9ХАЛАН НППСанкт-ПетербургПомехоподавляющие фильтрыwww.halan.ru
10ЭлекондСарапулКонденсаторыwww.elecond.ru
11ЭрконНижний НовгородРезисторыwww.erkon-nn.ru

Если Ваша компания не представлена в справочнике, пожалуйста, пришлите информацию в соответствующем таблице формате по эл. почте [email protected]

Российские производители электромеханических компонентов

№п\пКомпанияГородПродукцияСайт
1АтлантСтавропольский край, г. Изобильныйсоединителиwww.zavodatlant.ru
2ВНИИР ПрогрессЧувашия, г. Чебоксарырелеwww.vniir-progress.ru
3Иркутский релейный заводИркутскрелеwww.irzirk.ru
4ИсетьКаменск-Уральскийсоединителиwww.uzes-iset.ru
5КопирРеспублика Марий Эл, г.Козьмодемьянсксоединителиwww.zavod-kopir.ru
6НИККОЛЬ СКБСанкт-ПетербургПленочные клавиатурыwww.nikkol.ru
7ОКБ КПМосковская обл., г. Мытищисоединителиwww.okbkp.ru
8Порховский релейный заводПсковская обл., г.Порховрелеwww.przcom.narod.ru
9Северная заряСанкт-Петербургрелеwww.relays.ru
10СнежетьБрянск, Фокинский район, пгт Белые Берега,соединителиwww.sneget.ru
11Старт НППВеликий Новгородрелеwww.relay-start.ru
12Чебоксарский релейный заводЧувашия, г. Чебоксарырелеwww.cheaz.ru/ru
13ЭлеконКазаньсоединителиwww.zavod-elecon.ru
14ЭлектродетальБрянская область, г. Карачевсоединителиwww.elektrodetal.com
15ЭлектроприборЧувашия, г. Алатырьрелеwww.elpri-rele.ru

Если Ваша компания не представлена в справочнике, пожалуйста, пришлите информацию в соответствующем таблице формате по эл. почте [email protected]

Российские производители модульных источников вторичного электропитания

№п\пКомпанияГородПродукцияСайт
1АЭ-ИПМосквамодульные ИП 
2ИрбисМосквамодульные ИПwww.mmp-irbis.ru
3МикранТомскминиатюрные модули ИПwww.micran.ru
4МЭЛТМоскваПроизводство: ЖК дисплеи; источники питания и источники тока для светодиодов. Сборка и изготовление печатных плат.www.melt.com.ru
5ЭлектронинвестМосквамодульные ИПwww.elektroninvest.energoportal.ru
6ЭлТомТомилиномодульные ИПwww.eltom.ru
7Энергетическая электроника (АЕДОН, КВ Системы)Воронежмодульные ИПwww.aedon.ru

Если Ваша компания не представлена в справочнике, пожалуйста, пришлите информацию в соответствующем таблице формате по эл. почте [email protected]

Ссылка на посадочные места технологии поверхностного монтажа

SMT — IAmAProgrammer

http://en.wikipedia.org/wiki/Surface-mount_technology

Технология поверхностного монтажа ( SMT ) — это метод изготовления электронных схем, в которых компоненты устанавливаются или размещаются непосредственно на поверхности печатных плат (PCB).

Изготовленное таким образом электронное устройство называется устройством для поверхностного монтажа ( SMD ).

В промышленности он в значительной степени заменил метод строительства сквозных отверстий, при котором компоненты вставляются в отверстия на печатной плате с помощью проводов.

Обе технологии могут использоваться на одной плате для компонентов, не предназначенных для поверхностного монтажа, таких как большие трансформаторы и силовые полупроводники с теплоотводом.

SMT-компонент обычно меньше, чем его аналог со сквозным отверстием, потому что он либо имеет меньшие выводы, либо вообще не имеет выводов. Он может иметь короткие штыри или выводы различных стилей, плоские контакты, матрицу шариков припоя (BGA) или выводы на корпусе компонента.

Поскольку «поверхностный монтаж» относится к методологии производства, существуют разные термины, используемые при обозначении различных аспектов метода, который различает, например, компоненты, технику и машины, используемые в производстве.Эти термины перечислены в следующей таблице:

Термин SMP Развернутая форма
SMD Устройства для поверхностного монтажа (активные, пассивные и электромеханические компоненты)
SMT Технология поверхностного монтажа (сборочно-монтажная техника)
SMA Монтаж на поверхность (модуль в сборе с SMT)
SMC Компоненты для поверхностного монтажа (компоненты для SMT)
SMP Корпуса для поверхностного монтажа (формы корпуса SMD)
МСБ Оборудование для поверхностного монтажа (станки SMT)

Компоненты для поверхностного монтажа обычно меньше, чем их аналоги с выводами, и предназначены для использования машинами, а не людьми.Электронная промышленность имеет стандартные формы и размеры корпусов (ведущим органом по стандартизации является JEDEC). К ним относятся:

Коды, приведенные в таблице ниже, обычно указывают длину и ширину компонентов в десятых долях миллиметра или сотых долях дюйма.

Например, метрический компонент 2520 имеет размер 2,5 мм на 2,0 мм, что примерно соответствует 0,10 дюйма на 0,08 дюйма (следовательно, британский размер равен 1008).

Исключения составляют британские единицы для двух наименьших прямоугольных пассивных размеров.Коды метрических единиц по-прежнему представляют размеры в миллиметрах, даже несмотря на то, что коды британских размеров больше не выровнены.

Проблемно, что некоторые производители разрабатывают метрические компоненты 0201 с размерами 0,25 мм × 0,125 мм (0,0098 дюйма × 0,0049 дюйма), [7]
, но имперское название 01005 уже используется для размеров 0,4 мм × 0,2 мм (0,016 в × 0,0079 дюйма) упаковка.

Пример размеров компонентов, метрических и британских кодов и сравнение включены

  • Пакеты с двумя терминалами
  • Пакеты с тремя терминалами
    • SOT: Малый контурный транзистор, три контакта
    • ДПАК (ТО-252, СОТ-428): Дискретная упаковка.
      Разработан Motorola для устройств с большей мощностью. Поставляется в трех- или пятиконтактном исполнении [33]
    • Д2ПАК (ТО-263, СОТ-404): больше, чем ДПАК;
      в основном эквивалент корпуса TO220 для поверхностного монтажа.
      Поставляется в версиях с 3, 5, 6, 7, 8 или 9 контактами [34]
    • D3PAK (TO-268): даже больше, чем D2PAK [35]
  • Пяти- и шестиконечные пакеты
    • SOT: транзистор с малым контуром, с более чем тремя выводами.
      • СОТ-23-5 (СОТ-25): 2.9 мм × 1,3 / 1,75 мм × 1,3 мм Корпус: пять клемм [36]
      • СОТ-23-6 (СОТ-26): 2,9 мм × 1,3 / 1,75 мм × 1,3 мм Корпус: шесть клемм [37]
      • SOT-23-8 (SOT-28): 2,9 мм × 1,3 / 1,75 мм × 1,3 мм Корпус: восемь клемм [38]
      • SOT-353 (SC-88A): 2 мм × 1,25 мм × 0,95 мм Корпус: пять клемм [39]
      • SOT-363 (SC-88, SC-70-6): 2 мм × 1,25 мм × 0,95 мм Корпус: шесть клемм [40]
      • СОТ-563: 1,6 мм × 1.Корпус 2 мм × 0,6 мм: шесть клемм [41]
      • SOT-665: 1,6 мм × 1,6 мм × 0,55 мм Корпус: шесть клемм [42]
      • SOT-666: 1,6 мм × 1,6 мм × 0,55 мм Корпус: шесть клемм [43]
      • SOT-886: 1,5 мм × 1,05 мм × 0,5 мм Корпус: шесть выводов: без вывода
      • SOT-886: 1 мм × 1,45 мм × 0,5 мм Корпус: шесть клемм: безвыводный [44]
      • SOT-891: 1,05 мм × 1,05 мм × 0,5 мм Корпус: пять выводов: без выводов
      • СОТ-953: 1 мм × 1 мм × 0.Корпус 5 мм: пять выводов
      • SOT-963: 1 мм × 1 мм × 0,5 мм корпус: шесть клемм
      • SOT-1115: 0,9 мм × 1 мм × 0,35 мм Корпус: шесть клемм: безвыводный [45]
      • SOT-1202: 1 мм × 1 мм × 0,35 мм Корпус: шесть клемм: безвыводный [46]
  • Пакеты с более чем шестью клеммами [47]
    • Двухрядные
        Плоская упаковка
      • была одной из самых ранних упаковок для поверхностного монтажа.
      • SOIC: (Small-Outline Integrated Circuit), двухрядный, 8 или более контактов, в форме крыла чайки, расстояние между выводами 1,27 мм
      • SOJ: Компактный корпус, с J-выводами, такой же, как SOIC, за исключением J-выводов. [48]
      • TSOP: Тонкий корпус с малыми габаритами, тоньше, чем SOIC, с меньшим расстоянием между выводами 0,5 мм
      • SSOP: термоусадочный корпус с малыми габаритами, расстояние между выводами 0,65 мм, иногда 0,635 мм или в некоторых случаях 0,8 мм
      • TSSOP: Тонкая термоусадочная упаковка небольшого размера.
      • QSOP: четверть-размерный корпус с малыми габаритами, расстояние между выводами 0,635 мм
      • VSOP: очень маленький контурный пакет, даже меньше, чем QSOP; Расстояние между выводами 0,4, 0,5 или 0,65 мм
      • DFN: Двойной плоский без проводов, занимаемая площадь меньше, чем у эквивалента с выводами
    • Четырехрядный
      • PLCC: Пластиковый держатель микросхемы с выводами, квадратный, J-образный, расстояние между выводами 1,27 мм
      • QFP: Quad Flat Package, различные размеры, со штырями со всех четырех сторон
      • LQFP: низкопрофильный четырехугольный плоский корпус, 1.Высота 4 мм, разного размера и штифты со всех четырех сторон
      • PQFP: пластиковая четырехугольная плоская упаковка, квадрат со штырями со всех четырех сторон, 44 или более штифтов
      • CQFP: Керамический четырехканальный плоский пакет, аналогичный PQFP
      • MQFP: Metric Quad Flat Pack, корпус QFP с метрическим распределением выводов
      • TQFP: Thin Quad Flat Pack, более тонкая версия PQFP
      • QFN: Quad Flat без выводов, занимаемая площадь меньше, чем у эквивалента с выводами
      • LCC: бессвинцовый держатель микросхемы, контакты утоплены вертикально, чтобы припой «вплавился».Распространен в авиационной электронике из-за устойчивости к механической вибрации.
      • MLP (MLF): корпус Micro Leadframe (корпус Micro Lead-Frame) с шагом контактов 0,5 мм, без проводов (такой же, как QFN) [49]
      • PQFN: Power Quad Flat без вывода, с открытой площадкой для радиатора
    • Сеточные массивы
      • PGA: сетка контактов.
      • BGA: массив шариковых решеток с квадратным или прямоугольным набором шариков припоя на одной поверхности, расстояние между шариками обычно равно 1.27 мм
      • LGA: только массив «голых земель». По внешнему виду похож на QFN, но стыковка осуществляется пружинными штырями внутри гнезда, а не припоем.
      • FBGA: Решетка шариков с мелким шагом, с квадратным или прямоугольным набором шариков припоя на одной поверхности
      • LFBGA: Низкопрофильная решетка шариков с мелким шагом, с квадратным или прямоугольным набором шариков припоя на одной поверхности, обычно расстояние между шариками 0,8 мм
      • TFBGA: Тонкая решетка шариков с мелким шагом, с квадратным или прямоугольным набором шариков припоя на одной поверхности, расстояние между шариками обычно равно 0.5 мм
      • CGA: Column Grid Array, пакет схем, в котором точки входа и выхода представляют собой цилиндры или столбцы с высокотемпературным припоем, расположенные в виде сетки.
      • CCGA: Ceramic Column Grid Array, схемный корпус, в котором точки входа и выхода представляют собой цилиндры или столбцы с высокотемпературным припоем, расположенные в виде сетки. Корпус детали керамический.
      • μBGA: micro-BGA, с шагом шариков менее 1 мм
      • LLP: Lead Less Package, пакет с метрическим распределением выводов (0.С шагом 5 мм).
    • Устройства без упаковки (хотя эти устройства устанавливаются на поверхность, для сборки требуется особый процесс):
      • COB: чип на плате; кремниевый чип без покрытия, который обычно представляет собой интегральную схему,
        поставляется без корпуса (обычно выводная рамка, покрытая эпоксидной смолой)
        и прикрепляется, часто с помощью эпоксидной смолы, непосредственно к печатной плате.
        Затем микросхема склеивается проволокой и защищается от механических повреждений и загрязнения
        эпоксидной смолой.
      • COF: Chip-On-Flex; вариант COB, где микросхема устанавливается непосредственно на гибкую схему.
      • COG: чип-на-стекле; вариант COB, где микросхема, обычно
        , контроллер жидкокристаллического дисплея (LCD), устанавливается непосредственно на стекло.

Технология поверхностного монтажа — обзор

11.4.2 Великобритания

Уильямс и Эллис 26 представили модель радиационного повреждения в сварных швах под флюсом.База данных, используемая для подбора модели, включает ряд сварных швов с различным содержанием Cu, Ni и P. Образцы обычно облучали в реакторах для испытаний материалов (MTR) с мощностью дозы ~ 7 × 10 — 9 сна / с, хотя некоторые виды облучения проходили с более низкой мощностью дозы. Температуры облучения ( T irr ) находились в диапазоне от 225 до 315 ° C. Модель была сформулирована с точки зрения увеличения твердости при облучении, хотя степень радиационного повреждения оценивалась с помощью комбинации испытаний на твердость, испытаний по Шарпи и испытаний на вязкость разрушения с использованием подхода Master Curve.

Изменение твердости из-за облучения (Δ H ) было подогнано к модели с двумя элементами: упрочнения матрицы (Δ Mtx ) и упрочнения обогащенного Cu осадка (Δ Ppt ) с использованием статистических процедур. Результирующая модель, применимая при высокой мощности дозы (7 × 10 — 9 сна / с):

[11,39] ΔH = ΔMtx + ΔPpt

, где

[11,40] ΔMtx = 8,65⋅2,66−0,0065 Tirr⋅dose0,42

и

[11,41] ΔPpt = 41 + 1850PCumtx − 0,1640,398⋅tanhdose15.7-32,2Cumtx

Доза облучения указана в миллидепаратах в год, содержание P и Cu в мас.%, А содержание меди в матрице ( Cu mtx ) равно содержанию Cu для Cu ≤ 0,35 мас.% и 0,35 мас.% для Cu > 0,35 мас.%. Компонент осаждения изменения твердости устанавливается равным нулю для Cu mtx ≤ 0,164 мас.%.

Верхний предел для Cu mtx , равный 0,35 мас.%, Был основан на измерениях Cu mtx с помощью сканирующего просвечивающего электронного микроскопа с автоэмиссионной пушкой (FEGSTEM).Пороговое значение для дисперсионного твердения 0,164 мас.% Было определено с помощью процедуры подбора данных, хотя признано, что это значение выше, чем обычно принимается для других сталей корпуса реактора.

Было получено хорошее согласие между измеренным и рассчитанным изменением твердости, как показано на рис. 11.5. Стандартное отклонение для подгонки составляет 4.0VPN. Модель сравнивалась с данными, полученными при температурах облучения 225, 295 и 315 ° C. Хотя модель не была разработана с использованием этих данных, было получено хорошее соответствие.

11,5. Расчетное изменение твердости по сравнению с измеренным для 48 наборов данных. 26

Чтобы расширить модель до более низких мощностей дозы, при которых ожидается увеличение степени осаждения при данной дозе, добавлен дополнительный член Дж , определяемый как отношение концентрации вакансий при высокой дозе. с более низкой мощностью дозы вводится в выражение для Δ Ppt :

[11,42] ΔPpt41 + 1850PCumtx − 0,1640,398⋅tanhJ × доза15,7-32,2Cumtx

Таким образом, J равно до единицы при высокой мощности дозы (7 × 10 — 9 сна / с) и увеличивается с уменьшением мощности дозы.Соответствующие значения J были определены путем нахождения значений, которые дали предсказания модели, равные измеренным изменениям твердости.

Установлены корреляции между изменением твердости и сдвигом вязкости разрушения и температурой перехода по Шарпи. Эти корреляции показывают, что сдвиг Шарпи занижает сдвиг вязкости разрушения для сварных швов под флюсом в базе данных в среднем примерно на 10%.

Jones and Bolton 27 предоставили подробное описание подхода, использованного Magnox Electric для построения кривых тенденций, описывающих DDR корпусов Magnox RPV.Авторы подчеркивают, что преимущество физического подхода состоит в том, что построенные таким образом кривые тренда могут быть использованы с уверенностью, когда требуется ограниченная экстраполяция в области дозы нейтронов, мощности дозы или температуры облучения, которые специально не охвачены наблюдением. база данных.

Ранняя работа Басвелла и Джонса 28 сравнивала экспериментальные результаты с предсказаниями модели Fisher 29 для сварных швов под флюсом Magnox, облученных в контролируемом месте при температуре около 165 ° C (см.рис.11.6). Сдвиг перехода показан как функция квадратного корня из дозы, чтобы подчеркнуть зависимость компонента упрочнения матрицы (Δ T mtx ). Сдвиг из-за упрочнения, связанного с Cu, линейно добавляется к компоненту повреждения матрицы, чтобы обеспечить полное охрупчивание (Δ T всего ).

11.6. Моделирование соответствует данным переходного смещения воздуховода 2.

На рис. 11.6 показан инкубационный период до введения дозы, при которой осаждение Cu оказывает значительное влияние на охрупчивание.Также показана доза, при которой максимальное количество Cu включается в кластеры (пик осаждения Cu). В этом представлении не учитывается чрезмерное старение; вместо этого упрочнение Cu в этот момент выходит на плато. Видно, что получено хорошее согласие с измеренными данными Duct 2.

Jones and Bolton 27 сообщили об изменениях этого подхода, которые позволили возникать незатвердевающее охрупчивание. Незакалывающееся (межкристаллитное) охрупчивание обнаруживается в металлах, получаемых дуговой сваркой под флюсом C – Mn.В принципе, трехчленное выражение можно использовать для моделирования охрупчивания, если происходит значительная межкристаллитная трещина. Вызванные облучением изменения прочности (Δσ y ) и температуры перехода Шарпи (Δ T 40 Дж ) в C – Mn сталях составляют:

[11,43] Δσy, всего = Δσy, Cu + Δσy, матрица

и

[11.44] ΔT40J, total = ΔT40J, Cu + ΔT40J, матрица + ΔT40J, GB

Нижний индекс «матрица» относится к вкладу в общее изменение повреждения матрицы, а «Cu» относится к вкладу Осаждение Cu, и «GB» в уравнении.11.44 относится к вкладу межзеренного охрупчивания из-за сегрегации границ зерен P. Авторы описывают, как выводятся выражения для каждого члена. Например, для оценки величины первого члена использовалось малоугловое рассеяние нейтронов (МУРН) облученных и необлученных сварных швов под флюсом. Результаты SANS показывают, что для различных мощностей дозы и температур облучения диаметр CRP оставался практически постоянным и составлял 2 нм. Кроме того, растворимая доля Cu, оставшаяся после термообработки стального корпуса, соответствовала 0.18 ± 0,02 мас.%. Таким образом можно было оценить величину периода упрочнения Cu.

Однако из-за ограниченного количества доступных данных наблюдения незатвердевающее охрупчивание относится к увеличенному, зависящему от дозы, термину MD. DDR следующей формы применяются для сталей Magnox RPV и металлов сварных швов:

[11,45] Δσyand / илиΔT40J = B + A⋅FTdose0,5

, где B представляет собой пиковое упрочняющее действие Cu, A — константа, зависящая от материала, F T — это температурный коэффициент облучения, а доза выражена в снах.Данные наблюдения описываются подобранными кривыми тренда с верхним и нижним интервалами прогноза, заданными статистическими границами. Прагматически та же двухчленная форма DDR используется для построения эмпирической кривой тренда для металлов сварных швов под флюсом, даже если такие сварные швы могут иметь значительные межкристаллитные трещины (см. Рис. 11.7).

11.7. Эмпирическая кривая тренда для сварных швов под флюсом Magnox на основе данных наблюдения за реактором.

Компания BNFL Magnox Generation предприняла амбициозный проект по непосредственной проверке методологии путем прямых измерений вязкости разрушения на образцах металла сварного шва под флюсом, снятом с списанного корпуса реактора в Траусфюнидде. 30 Методика прогнозирования включает в себя расчет свойств вязкости разрушения путем применения вызванного облучением сдвига температуры перехода из пластичного в хрупкое состояние (DBTT) к кривой вязкости разрушения в начале срока службы. Как описано ранее, была построена кривая тренда, показывающая сдвиг DBTT в зависимости от дозы и температуры облучения, измеренный в снах.

Данные о вязкости разрушения были получены для четырех слоев четырех сварных швов; Всего было получено 379 качественных результатов.Результаты представлены на рис. 11.8 вместе с прогнозами только что описанной методологии. На рис. 11.8 результаты для разных слоев (соответствующих разным дозам) были нормализованы к эталонной дозе (сна), соответствующей одному из слоев. В каждом случае корректировка производилась путем смещения экспериментальных данных по оси температуры на величину, предсказанную DDR, в соответствии с разницей в дозе между этим местом и дозой контрольного слоя. Между результатами по вязкости разрушения и прогнозами наблюдается отличное согласие.Результаты распределяются равномерно относительно среднего прогноза, а ожидаемое количество баллов падает выше и ниже 5-го и 95-го процентилей.

11,8. Данные и прогнозы трещиностойкости корпуса реактора Trawsfynydd; все температуры отрегулированы для условий сварного шва 1, слоя 4. 30

Модификации предыдущих моделей постоянно производились в Великобритании теми же авторами. 31 Совсем недавно Уильямс, Уилфорд, Одетт и Ямамото разработали уравнение корреляции охрупчивания, оптимизированное специально для сталей для корпусов реакторов с низким содержанием меди и содержанием меди менее 0.075 мас.%. 32 Они использовали данные испытательного реактора для оценки свойств стенок корпуса реактора при более высоких плотностях плотности, чем данные наблюдений. Таким образом, эффект флюса был одной из главных задач их работы.

Чтобы идентифицировать эффект флюса в базе данных об охрупчивании, созданной Rolls Royce (RR), они выполнили всестороннюю оценку своей базы данных с точки зрения влияния флюса, следуя процедуре, показанной на рис. 11.9. Сначала они подбирают простую функциональную форму ΔHv = Adose к данным об отдельном тепловом излучении при тех же условиях (поток и температура), но при разных плотностях энергии в своей базе данных, чтобы получить значения A для каждого конкретного условия.Затем значения A были нанесены на график как функция температуры облучения, чтобы получить выражение для модели значений A , зависящей от температуры. Эта модель использовалась для оценки значений A, при определенной температуре облучения, например 290 ° C, для сравнения значений A для удельной теплоемкости при различных условиях магнитного потока. Результаты показывают, что существует постоянный эффект магнитного потока в значениях A для исследованных материалов с низким содержанием Cu.

11.9. Метод оценки эффекта мощности дозы. 32

На основании этих экспериментальных данных Williams et al. разработал сложное уравнение корреляции охрупчивания для материалов с низким содержанием меди. Они использовали базу данных RR, а также базу данных IVAR для определения деталей уравнения, а исходная модель была откалибрована с использованием базы данных IVAR, которая содержит данные с очень широким диапазоном экологических и металлургических условий. Затем была определена улучшенная модель с учетом данных вне баз данных RR и UCSB.

Основная форма уравнения имеет следующий вид:

[11,46] ΔHSMD = ΔT41J / kCV = FC × FT × Φeff0,4560

, в котором

[11,47] FC = -0,4915 + 1,279Ni + 0,3433Mn + 101,3P + 19,53Cu − 1,080C + 0,9580Si

[11,48] FT = 1 − FCT1290−1Tirr

с

[11,49] FCT = 1117 + 180,8Ni

[11,50] Φeff = Q × Φ

, где

Δ H SMD — упрочнение из-за SMD (HV)

F C — химический фактор (состав в% по массе)

F F 9029 — температурный коэффициент

Φ eff — эффективная доза; Φ — фактическая доза (мДПа)

F CT — химический фактор влияния температуры

T irr — температура облучения (° C)

92 Q коэффициент ускорения

г φ с , г φ r с — доли выживаемости вакансий при фактическом ( φ ) и эталонном ( φ r ) мощности дозы; φ r = 5 × 10 — 10 dpa / s

Δ T 41 J — сдвиг по Шарпи 41 Дж

k CV — изменение твердости к коэффициенту корреляции сдвига Шарпи (= 2.21 для сварных швов; 1,72 для пластин и поковок)

Химический фактор, F C , учитывает влияние Ni, Mn, P, Cu, C и Si. Для среднего химического состава исследованных материалов с низким содержанием Cu влияние P и Ni преобладает в F C , а влияние Cu и Mn показано на рис. 11.10. Этот общий эффект химического состава согласуется с другими корреляционными уравнениями. Температурный коэффициент, F T , дополнительно состоит из терминов для Ni и температуры.

11.10. Вклады в химический фактор в подобранной базе данных. 32

Эффект потока является ключевой моделью в этом уравнении корреляции. Это учитывается в коэффициенте Q , который является своего рода регулировкой магнитного потока. Фактура Q представляет собой отношение концентрации вакансий к концентрации вакансий при эталонных условиях. Это основано на идее, что на формирование микроструктур в материалах с низким содержанием Cu сильно влияет диффузия растворенных атомов, которые учитываются в факторе F C .Концентрация вакансий может быть рассчитана путем решения уравнений баланса для образования и потребления точечных дефектов, представленных следующим образом:

[11,52] Gv + Xtv / τt − RrXvXi − DvXvSt * −DvXvRtXt = 0

и

[11,53 ] Gi − RrXvXi − DiXiSt * −DiXiRtXtv = 0

При условии, что G i = G v и D i X i 9029 X v и игнорирование старших членов на основе оценок величины членов:

[11.54] gs = gs * StSt *

[11,55] gs * = B2 + 4A-B2A

[11,56] A = GvSt * 4πrtτtΩ + 4πrrΩDvSt * + 4πrtXtΩSt * 4πrtτtΩ

[11,57vStτ * 4πrtτtΩ

[11,57vττ * BΩt = 1 − GvSt]

[11,58] Gv = φΣv

[11,59] St * = Sc + St

[11.60] Sc = 4πrcΣcφτc / Ω

[11,61] τt = b2 / Dvexp − Hb / RT

[11,62] Dv = D0exp − Hm / RT

и

[11,63] τc = τa0 / exp − Evc / kT

, где

b — вектор Бургера (2,48 × 10 -10 м)

k — постоянная Больцмана (8.61811 × 10 — 5 эВ / К)

R — газовая постоянная (8,3114 Дж / моль / К)

Ом — атомный объем (1,17 × 10 — 29 м 3 )

D 0 — константа диффузии вакансий (5 × 10 — 5 м 2 / с)

D i — межузельный атом (SIA ) коэффициент диффузии (m 2 / с)

D v — коэффициент диффузии вакансий (m 2 / с)

E vc — энергия связи для вакансионных кластеров (1 .855 эВ)

г * с , г с — доля выживаемости вакансий (все стоки, нет кластеров вакансий)

G i — скорость производства SIA облучение (SIA / с)

G v — скорость образования вакансий в результате облучения (вакансий / с)

H b — энергия связи для захваченных вакансий (3 × 10 4 Дж / моль)

H м — энергия миграции вакансии (1.26 × 10 5 Дж / моль)

r c — радиус рекомбинации для кластеров (3,1 × 10 — 10 10 м)

r r — рекомбинация радиусы рекомбинации матрицы (5,7 × 10 — 10 м)

r t — радиусы рекомбинации для ловушек растворенных веществ (5,7 × 10 — 10 м)

S c — прочность на погружение для скоплений вакансий (м — 2 )

S т — общая постоянная прочность на погружение (4 × 10 14 м — 2 , подогнано)

S * t — общая сила поглощения, включая кластеры вакансий (м — 2 )

T — температура облучения (K)

X i , X v 9029 5 и X tv — SIA, вакансия и концентрация термических вакансий

X t — концентрация ловушки растворенного вещества (5 × 10 — 3 , подогнано)

φ is поток (н / см 2 / с, E > 1 МэВ), φ = dpa / s / 1.5 × 10 — 21

Σ c — сечение образования вакансионных кластеров (4,5 × 10 — 25 см 2 )

Σ v — производственное кросс- сечение вакансий (6 × 10 — 22 см 2 )

τ a0 — предэкспонента времени отжига вакансионных кластеров (1,2357 × 10 11 / с)

τ c , τ t — время отжига для вакансионных кластеров и захваченных вакансий (с)

В приведенной выше системе уравнений есть много параметров.Однако, как показано выше, большинству параметров были присвоены разумно оцененные значения, и эти значения фиксируются на протяжении всего процесса калибровки. Единственными параметрами, подходящими для базы данных по охрупчиванию, являются общая постоянная прочность погружения, S т , и концентрация ловушки растворенного вещества, X т . Окончательная форма концентрации вакансий как функции потока не обязательно видна в уравнениях, но схематично изображена на рис.11.11. Обратите внимание, что вклад тепловых вакансий не учитывается в текущем моделировании, как показано на рисунке.

11.11. Влияние мощности дозы на концентрацию вакансий (схема). 32

Табличка VIII (см. Цветной раздел между страницами 202 и 203) показывает остатки, определенные как измеренное Δ Hv минус вычисленное Δ Hv как функция квадратного корня из мощности дозы. Этот метод очень хорошо предсказывает данные из самых разных источников данных с очень широким диапазоном мощности дозы.Стандартное отклонение невязки составляет 4,7 HV, что соответствует 8 ~ 10 ° C в шкале Charpy TTS при 41 Дж.

Создание посадочного места печатной платы в Altium Designer | Altium Designer 21 Руководство пользователя

Altium Designer содержит огромный массив готовых компонентов печатных плат как на серверах, так и в нескольких интегрированных и дискретных библиотеках, доступных через AltiumLive. Однако даже с таким богатым набором ресурсов вполне вероятно, что в какой-то момент вашей карьеры вам понадобится создать собственный компонент печатной платы.Посадочные места компонентов платы создаются в редакторе библиотеки плат с использованием того же набора примитивных объектов, что и в редакторе плат. Помимо посадочных мест, логотипы компании, описания изготовления и другие объекты, необходимые при проектировании платы, также могут быть сохранены как компоненты печатной платы.

Реальный компонент, который монтируется на плате, представлен в виде схематического символа во время фиксации проекта и в виде посадочного места на печатной плате при проектировании платы. Компоненты Altium Designer могут быть:

  • Создано и размещено из местных библиотек или
  • Размещается непосредственно с сервера управляемого содержимого, который представляет собой глобально доступную систему хранения компонентов, содержащую тысячи компонентов, каждый из которых имеет символ, посадочное место, параметры компонентов и ссылки на поставщиков.

2D и 3D виды посадочного места для компонента джойстика. На трехмерном изображении показана импортированная модель STEP для компонента. Обратите внимание,
, что контактные площадки и перекрытие компонентов можно увидеть под моделью STEP.

Типичная последовательность создания посадочного места компонента вручную:

  1. Посадочные места должны быть построены вокруг контрольной точки рабочего пространства в центре редактора PCBLIB. Используйте сочетания клавиш J, R , чтобы перейти непосредственно к контрольной точке.Если вы забыли переместиться к контрольной точке перед началом построения посадочного места, вы можете перенести контрольную площадку на посадочное место с помощью команд подменю Edit » Set Reference .
  2. Установите подушки ( Place » Pad ) в соответствии с требованиями к компонентам. После выполнения команды Place Pad, но перед размещением первой контактной площадки, нажмите клавишу Tab , чтобы открыть панель Properties , чтобы определить все свойства контактной площадки, включая контактную площадку Designator , Size and Shape , Layer и Размер отверстия (для прокладки со сквозным отверстием).Обозначение автоматически увеличивается для последующих размещений контактных площадок. Для площадки для поверхностного монтажа установите Layer на Top Layer. Для прокладки со сквозным отверстием установите Layer в режим Multi-Layer.

Следует проявлять осторожность при назначении контактных площадок, поскольку именно это свойство Altium Designer использует при сопоставлении номеров контактов на условном обозначении схемы.

  1. Чтобы обеспечить точное размещение прокладок, подумайте о настройке сетки специально для данной задачи.Используйте сочетания клавиш Ctrl + G , чтобы открыть диалоговое окно «Редактор декартовой сетки», и , клавишу Q , чтобы переключить сетку с британских на метрические.
  2. Чтобы точно разместить площадку, перемещая ее с помощью мыши, используйте клавиши со стрелками на клавиатуре для перемещения курсора с текущим шагом сетки. Кроме того, при удерживании Shift будет перемещаться с шагом в 10 раз больше сетки. Текущее местоположение X, Y отображается в строке состояния, а также на экране Heads Up. Индикация Heads Up содержит как местоположение, так и дельту от места последнего щелчка до текущего местоположения курсора.Используйте сочетание клавиш Shift + H для включения и выключения отображения Heads Up. Либо дважды щелкните, чтобы отредактировать размещенную площадку, и введите требуемые координаты X и Y на панели Properties .
  3. Чтобы проверить расстояние между двумя точками в рабочей области, используйте Отчеты »Измерить расстояние (сочетание клавиш Ctrl + M ). Следуйте подсказкам в строке состояния.
  4. Атрибуты контактной площадки, такие как паяльная маска и маска пасты, автоматически рассчитываются на основе размеров контактной площадки и применимых правил проектирования маски.Хотя настройки маски могут быть определены вручную для каждой контактной площадки, это затрудняет изменение этих настроек позже в процессе проектирования платы. Обычно это делается только в том случае, если невозможно настроить контактные площадки по правилам проектирования. Обратите внимание, что правила определяются в редакторе плат во время проектирования платы.
  5. Используйте дорожки, дуги и другие примитивные объекты для определения контура компонента на слое шелкографии.
  6. Разместите дорожки и другие примитивные объекты на механическом слое, чтобы выделить дополнительные механические детали, такие как внутренний двор.Механические слои — это слои общего назначения. Вы должны распределить функции этих слоев и последовательно использовать их во всех посадочных местах.
  7. Поместите объекты 3D Body, чтобы определить трехмерную форму компонента, которая соответствует посадочному месту. Для создания формы можно разместить несколько объектов 3D Body или импортировать трехмерную компонентную модель в формате STEP в объект 3D Body.
  8. Строки Designator и Comment автоматически добавляются к слою Overlay посадочного места во время размещения в основной рабочей области платы.Дополнительные строки обозначения и комментария могут быть включены путем размещения специальных строк .Designator и .Comment на механическом слое. При размещении строк обозначения и комментария необходимо определить пару слоев в редакторе плат. Это гарантирует, что струны будут привязаны к той стороне платы, на которой установлен компонент, и должны переворачиваться на другую сторону платы при переворачивании компонента. Для получения дополнительной информации см. Раздел «Обработка требований, специфичных для специального уровня» ниже.
  9. Переименуйте готовое посадочное место, дважды щелкнув его имя в списке Footprints на панели PCB Library, чтобы открыть диалоговое окно PCB Library Footprint. Введите желаемое имя; имена могут содержать до 255 символов.

Для стандартизованного определения контактных площадок / переходных отверстий для всех посадочных мест можно использовать библиотеку PAD / Via ( * .PvLiB ) для размещения контактных площадок / переходных отверстий.

Мастер IPC Compliant Footprint Wizard создает IPC-совместимые посадочные места компонентов.Вместо того, чтобы работать непосредственно с размерами посадочного места, Wizard использует размерную информацию из самого компонента, а затем вычисляет подходящую площадку и другие свойства посадочного места в соответствии с алгоритмами, выпущенными IPC.

Одним из поддерживаемых пакетов в мастере IPC Compliant Footprint Wizard является DPAK (Transistor Outline).

  • Выберите Tools »IPC Compliant Footprint Wizard из библиотеки PCB (* .PcbLib), документ , чтобы запустить IPC Compliant Footprint Wizard .
  • Мастер может создать следующий тип посадочного места: BGA, BQFP, CAPAE, CFP, CHIP Array, DFN, CHIP, CQFP, DPAK, LCC, LGA, MELF, MOLDED, PLCC, PQFN, PQFP, PSON, QFN, QFN-2ROW , SODFL, SOIC, SOJ, SON, SOP / TSOP, SOT143 / 343, SOT223, SOT23, SOT89, SOTFL и WIRE WOUND.
  • Мастер IPC Compliant Footprint Wizard использует информацию о размерах самого компонента в соответствии со стандартами, выпущенными IPC.

Некоторые из функций IPC Compliant Footprint Wizard включают:

  • Можно ввести и сразу просмотреть габаритные размеры упаковки, информацию о выводах, расстояние между пятками, галтели припоя и допуски.
  • Можно ввести механические размеры, такие как информация о внутреннем дворе, сборке и компоненте (3D).
  • Мастер является повторно используемым и позволяет легко просматривать и вносить изменения. Предварительный просмотр посадочного места отображается на каждом этапе.
  • Кнопка завершения может быть нажата на любом этапе для создания просматриваемого в данный момент посадочного места.

Если вы нажмете Finish до завершения всего Wizard , посадочное место будет создано с использованием системных настроек по умолчанию для выбранного типа компонента.

Генератор пакетов IPC Footprint Batch Generator может использоваться для создания нескольких отпечатков на нескольких уровнях плотности. Генератор считывает размерные данные электронных компонентов из электронной таблицы Excel или файла с разделителями-запятыми, а затем применяет уравнения IPC для создания посадочных мест, совместимых с IPC. Поддержка пакетного генератора IPC Footprints включает:

  • Файлы пустых шаблонов типа пакета включены в папку \ Templates в установке Altium Designer.
  • Входные файлы пакета могут содержать информацию для одного или нескольких посадочных мест одного типа пакета и могут быть в формате Excel или формате с разделителями-запятыми (CSV).


Пакетный генератор посадочных мест IPC имеет опции для создания всех посадочных мест в открытой библиотеке
посадочных мест печатной платы или создания единой библиотеки на основе входного файла или имени посадочного места.

Редактор библиотеки плат включает мастер посадочных мест. Этот мастер Wizard позволяет вам выбирать из различных типов пакетов и вводить соответствующую информацию, а затем он создаст для вас посадочное место компонента.Обратите внимание, что в мастере Footprint Wizard вы вводите размеры, необходимые для контактных площадок и наложения компонентов.

Чтобы запустить мастер Footprint Wizard , щелкните правой кнопкой мыши в разделе Footprint панели PCB Library, затем выберите Footprint Wizard или выберите Tools »Footprint Wizard в главном меню.

Включая 3D-модель компонента

В посадочное место может быть включено трехмерное представление компонента.В Altium Designer можно использовать следующие форматы 3D-моделей:

  • Altium Designer 3D Body Objects — разместите их, чтобы создать компоненту требуемой формы.
    • Модели
  • STEP — * .Stp ​​ и * .Step .
  • Детали SolidWorks — * .SldPrt .
    • Модели
  • Parasolid — * .x_t и * .x_b .

Форму можно создать, разместив несколько объектов Altium Designer 3D Body, чтобы создать форму, поместив один объект 3D Body и импортировав в него 3D-модель или их комбинацию.

  • Назначьте механический слой для объектов 3D Body, затем во время размещения убедитесь, что этот слой выбран на панели Properties .

Панель Properties также может использоваться для ссылки на 3D-модель, хранящуюся на сервере.

  • Построение формы компонента из объектов 3D Body обычно проще при отображении в режиме 2D. Доступные формы для объектов 3D Body включают вытянутую, цилиндрическую или сферическую.
  • Чтобы переключить редактор библиотеки плат между режимами отображения 2D и 3D, нажмите горячие клавиши 2 и 3 .
    • 3D-модели компонентов
  • можно загрузить с веб-сайтов производителей компонентов или общих ресурсов, таких как www.3dContentCentral.com.
    • 3D-модели
  • легче размещать с помощью дисплея в 3D-режиме. Чтобы разместить универсальную 3D-модель, сначала поместите объект 3D Body, когда откроется панель Properties , установите для параметра 3D Model Type значение Generic , выберите параметр Embed Model в области Source . Нажмите кнопку Выбрать , чтобы просмотреть и найти файл 3D-модели.
  • При щелчке по 3D-модели и удерживании ее для перемещения она будет удерживаться ближайшей вершиной, принадлежащей объекту 3D Body, в который встроена 3D-модель, или точкой привязки, определенной на 3D-модели. Точки привязки можно определить на панели Свойства Точка привязки s или с помощью команды Инструменты »3D-размещение тела» Добавить точки привязки из вершин . Эта команда интерактивна; следите за подсказками в строке состояния. Обратите внимание, что у команды есть два режима.По умолчанию точка привязки добавляется к вершине, выбранной пользователем. Второй режим включается нажатием пробела после запуска команды. В этом режиме в строке состояния предлагается щелкнуть по двум точкам. Затем программа рассчитывает и позиционирует точку привязки в середине двух щелчков.
  • Используйте стандартные ярлыки Windows для масштабирования и панорамирования, когда редактор библиотеки плат находится в режиме трехмерного отображения. Как и в 2D-режиме, нажмите и удерживайте правую кнопку мыши, чтобы сдвинуть или сдвинуть документ.Чтобы повернуть вид, удерживайте клавишу Shift , затем щелкните и удерживайте правую кнопку мыши. В качестве альтернативы можно использовать 3D-мышь, например Space Navigator ™.
  • Панель «Список» удобна для редактирования свойств объекта 3D Body, таких как размер, поворот и цвет. Эти панели позволяют легко редактировать значение и сразу видеть результат — идеально для таких задач, как поворот 3D-модели.
    • Поддержка 3D-модели
  • не ограничивается компонентами. Его также можно использовать для импорта других механических деталей, таких как кронштейн или готовый корпус.Импортируйте корпус прямо в редактор плат. Если он связан, а не встроен, при внесении изменений в связанную 3D-модель в редакторе плат появляется диалоговое окно с предупреждением, предлагающее перезагрузить 3D-модель.


То же посадочное место: слева физический компонент был создан из набора объектов 3D Body; справа — модель STEP была импортирована.

Обратите внимание, что для режима 3D-просмотра Altium Designer требуется видеокарта, поддерживающая Microsoft DirectX 9 (или лучше) с Shader Model 3 (или лучше).

Для некоторых посадочных мест требуются колодки неправильной формы. Это можно сделать с помощью любого из объектов дизайна, доступных в редакторе библиотек плат, но при этом необходимо учитывать важный фактор.


Создание контактных площадок неправильной формы путем размещения нескольких объектов.

Altium Designer автоматически добавляет маски пайки и вставки к объектам контактных площадок в зависимости от их формы. Значения расширения по умолчанию определяются правилами проектирования по умолчанию, хотя они также могут быть указаны с помощью параметров Pad, содержащихся на странице PCB Editor — Defaults диалогового окна Preferences .Эти настройки могут быть переопределены во время размещения или после размещения с помощью панели Properties .

Дополнительные сведения об использовании правил проектирования для определения значений расширения по умолчанию см. На страницах «Правила маски» в разделе «Справочник по правилам проектирования».

Создание пользовательской формы контактной площадки

Основная статья: Работа с пользовательскими формами контактных площадок

Если для создания неправильной формы использовались только объекты контактной площадки, соответствующая неправильная форма маски будет автоматически сгенерирована как расширение формы контактной площадки.Но если неправильная форма была создана с использованием других объектов, таких как линии (дорожки), заливки, области, контактные площадки, переходные отверстия или дуги, маски припоя и вставки необходимо настроить вручную.

Все типы объектов имеют свойство маски пайки, а объекты заливки и области также имеют свойство расширения маски вставки. Если эти объекты были размещены на верхнем слое для создания формы контактной площадки, то свойство маски припоя этих объектов может быть включено, чтобы либо подчиняться применимому правилу проектирования, либо использовать значение расширения вручную.Если для создания формы площадки использовались объекты заливки и области, то маску вставки также можно включить как свойство дополнительных объектов.

Когда форма маски не создается правильно как расширение (или сжатие) набора объектов, используемых для создания пользовательской формы контактной площадки, то вручную определенные расширения маски пайки и вставки также могут быть достигнуты путем размещения линий (дорожек), заливок и т. Д. области или примитивы дуги непосредственно на соответствующем слое маски припоя или пасты. Показанный ниже отпечаток пользовательской кнопки является примером этого.

Объект контактной площадки должен использоваться в специальной форме контактной площадки, чтобы программа знала, куда прикрепить сеть.

Отображение масок припоя / пасты

Чтобы проверить, что маски припоя и / или пасты были правильно определены в редакторе библиотеки плат, откройте панель View Configuration и включите опцию show option () для каждого слоя маски.

Изображение в разделе посадочных мест с несколькими контактными площадками, подключенными к одному и тому же контакту ниже, показывает посадочное место печатной платы с фиолетовой (цвет слоя верхней паяльной маски) рамкой, которая появляется по краю каждой контактной площадки.Это представляет собой край формы паяльной маски, выступающий на величину расширения из-под контактной площадки.

Чтобы быстро перемещаться по слоям, используйте однослойный режим ( Shift + S ) в сочетании с Ctrl + Shift + Wheel roll .

Требования к специальной паяльной маске

Площадь основания, показанная ниже, представляет собой набор контактов для кнопочного переключателя, реализованного непосредственно в меди на поверхностном слое печатной платы.


Печатный отпечаток кнопки, созданный путем размещения контактных площадок, линий и дуг.

Резиновая накладка панели переключателей размещена на печатной плате с небольшой невыпадающей углеродной кнопкой, которая контактирует с обоими парами пальцев в отпечатке при нажатии кнопки для создания электрического соединения. Для этого оба набора пальцев не должны быть закрыты паяльной маской.

Круглое отверстие в паяльной маске было достигнуто путем размещения дуги, ширина которой равна или больше радиуса дуги, в результате чего за двумя наборами пальцев показан сплошной пурпурный круг.Каждый набор медных пальцев обозначен дугой, горизонтальными линиями и площадкой (выбранной на изображении, чтобы сделать их видимыми). Контактные площадки необходимы для определения точек подключения. Определения верхней паяльной маски, размещенные вручную, автоматически переносятся на слой паяльной маски с нижней стороны, если компонент размещается на нижней стороне платы.

Создание трафарета для паяльной пасты произвольной формы

Как описано выше, общий подход к определению пользовательских форм на слоях маски состоит в создании формы на слое паяльной маски или вставки маски из стандартных объектов.

Эти объекты могут включать контактные площадки, которые дизайнеры иногда выбирают для достижения требуемой формы скругленного прямоугольника на слое паяльной пасты. Однако, если разработчик намеревается выполнить замену выводов / деталей, это не будет работать правильно, потому что компонент с этими дополнительными контактными площадками в слое паяльной пасты не будет правильно синхронизироваться с выводами компонента на схеме.

В этой ситуации необходимую форму можно создать из объекта «Регион». Вместо того, чтобы рисовать объект области, иногда может быть проще определить контур формы из объектов линии и дуги, а затем преобразовать эту форму в объект области, как показано ниже.

Требуемая форма прямоугольника с закругленными углами создается путем обведения контактной площадки с линиями и дугами, а затем преобразования формы, образованной линиями и дугами, в объект области.

Управление компонентами с помощью примитивов маршрутизации

При переносе дизайна посадочное место, указанное в каждом компоненте, извлекается из доступных библиотек и помещается на плату. Затем каждая контактная площадка в посадочном месте имеет свойство цепи, равное имени цепи, подключенной к этому выводу компонента на схеме.Все объекты, соприкасающиеся с пэдом, соединяются с той же сеткой, что и пэд.

Редактор плат включает в себя комплексный инструмент управления цепями. Для его запуска выберите Design »Netlist» Configure Physical Nets в главном меню, чтобы открыть диалоговое окно Configure Physical Nets. Нажмите кнопку «Меню » , чтобы открыть меню параметров. Щелкните раскрывающийся список заголовка New Net Name , чтобы выбрать цепь для назначения неназначенным примитивам.

Посадочное место, показанное ниже, транзистор SOT223, имеет несколько контактных площадок, которые подключены к одному и тому же контакту компонента логической схемы — контакту 2.Для этого были добавлены две контактные площадки с одинаковым обозначением — «2». Когда команда Design »Update PCB используется в редакторе схем для передачи проектной информации на плату, в результате синхронизации будут отображаться линии соединения, идущие к обоим контактным площадкам в редакторе плат.


Посадочное место SOT223 с двумя контактными площадками с обозначением 2.

Поддержка параметров

Параметры, применяемые к объектам в Altium Designer, предоставляют мощные и гибкие средства добавления дополнительной информации к проекту печатной платы.Параметры, применяемые как свойства родительского объекта, могут применяться на различных уровнях, включая проекты, документы, шаблоны и отдельные объекты в проектном документе.

Параметры, которые становятся доступными в пространстве печатной платы, могут использоваться для фильтрации запросов, правил проектирования, сценариев и вариантов, а также могут применяться в библиотеках компонентов печатной платы для вызова пользовательских строк в размещенных посадочных местах.

Параметры через заказ на технические изменения

Возможности параметров печатной платы основаны на функциях, включенных в механизм ECO и документ печатной платы, которые позволяют передавать и сохранять в пространстве печатной платы определяемые пользователем параметры компонентов.Это односторонняя передача, и переданные параметры доступны только для чтения в домене PCB.

Передача параметров осуществляется путем создания ECO из схемы в печатную плату с помощью команды меню Design »Update PCB Document .

Когда выполняется ECO (с помощью кнопки Execute Changes ), любые новые определяемые пользователем параметры компонентов схемы будут перенесены в соответствующую ссылку посадочного места в проекте печатной платы.

Обнаружение и перенос параметров на плату определяется настройками опций проекта ( Project »Project Options ).В диалоговом окне Project Options установите поведение обнаружения и изменения различий в разделе Differences Associated with Parameters вкладки Comparator и в разделе Modifications Associated with Parameters вкладки ECO Generation .

Чтобы просмотреть переданные параметры в редакторе плат, дважды щелкните компонент, чтобы открыть панель Properties , затем выберите вкладку Parameters . На вкладке будут перечислены текущие пользовательские параметры, назначенные выбранному посадочному месту компонента.Параметры для выбранного посадочного места компонента также доступны на панели Компоненты .

Информационные ссылки

Домен PCB автоматически принимает предварительно определенные параметры ComponentLink из схемы. Они определяются как пары параметров (описание и URL-адрес ссылки), которые обычно устанавливают ссылки на данные для конкретных файлов или местоположений в Интернете — обычно это веб-сайт производителя или URL-адрес таблицы данных.

Как в пространстве схемы, так и в области проектирования печатной платы, ссылки доступны из контекстного меню, вызываемого щелчком правой кнопкой мыши при наведении курсора на компонент (в параметрах подменю Ссылки ).Специализированные параметры добавляются в панель Properties , и при передаче в пространство печатной платы они появляются как параметр посадочного места компонента.

Параметры, передаваемые на печатную плату, могут использоваться для предоставления дополнительной информации о производстве платы или функциональной информации через посадочные места компонентов. При добавлении строк специальных параметров к посадочным местам на уровне исходной библиотеки настраиваемые строки будут интерпретироваться на целевом механическом слое или наложении.

Специальная строка, представляющая определяемый пользователем параметр, может быть добавлена ​​к посадочному месту исходного компонента с помощью кнопки специальных строк и раскрывающегося списка () на панели свойств .

На изображении ниже библиотеки специальная строка .Designator размещена на слое Mechanical 2.

Специальная строка, представляющая пользовательский параметр, может быть добавлена ​​к посадочному месту компонента.

Когда этот пользовательский параметр также был применен к компонентам схемы и данные параметров были перенесены на плату, интерпретированные строки посадочного места появятся как на виде платы, так и в сгенерированных выходных файлах.В этом случае строка специального параметра содержит идентификатор детали пользовательского компонента для облегчения сборки.

Применение пользовательских параметров к посадочным местам компонентов в виде специальных строк может служить ряду других пользовательских требований к печатной плате, включая функциональные метки для переключателей и соединителей, где строка параметра «функция» может быть помещена на верхний оверлей посадочных мест для этого компонента. типы.

Чтобы увидеть интерпретируемое значение специальных строк на макете платы, включите параметр Special Strings в области Additional Options на вкладке View Options на панели View Configuration .Специальные строки всегда преобразуются в сгенерированные выходные файлы.
В редакторе схем, если необходимо, включите параметр Отображать имена специальных строк, для которых значение не определено на странице Схема — Графическое редактирование диалогового окна Preferences .

Запросы параметров

Строки параметров в домене платы также доступны через язык запросов Altium Designer и, следовательно, доступны для функций фильтрации объектов, включая функцию поиска похожих объектов.

Чтобы выполнить выбор похожих объектов, щелкните компонент правой кнопкой мыши, затем выберите Найти похожие объекты из контекстного меню, чтобы открыть диалоговое окно Найти похожие объекты .

Диалоговое окно «Найти похожие объекты» включает в себя раздел «Параметры » , где при необходимости можно выбрать параметры фильтрации.

Панель PCB Filter может применять слова запроса для конкретных параметров в качестве критериев фильтрации и может использоваться для создания правил проектирования на основе параметров печатной платы.

Несколько слов запроса доступны для работы с параметрами посадочного места печатной платы, включая специальные функциональные слова для преобразования строковых значений в числа (например, StrToNumber). Преобразование строковых значений зависит от единиц измерения (В, мА, мВ, кОм и т. Д.) И позволяет определять результат запроса путем численной обработки строки значения параметра.

Поддерживаемые типы единиц, которые могут быть указаны в запросах:

  • % — Процент
  • A — Текущий
  • C — Температура
  • дБ — Децибелы
  • F — Емкость
  • G — Электропроводность
  • H — Индуктивность
  • Гц — Частота
  • кг — Масса
  • м — Длина
  • Ом — Сопротивление
  • Q — Плата
  • с — Время
  • В — Напряжение
  • Вт — Мощность
  • Z — Импеданс

Несколько слов запроса Parameter доступны для работы с параметрами посадочного места компонента печатной платы.

Пример, показанный в диалоговом окне Query Helper выше, обрабатывает параметр номинального напряжения для каждого компонента (с использованием преобразования строки в число — StrToNumber (Unit Value, Unit Type) ), чтобы определить, превышает ли его значение 50 В. . При применении в панели PCB Filter примерная компоновка платы демонстрирует единственный высоковольтный компонент, C1 ( с номинальным напряжением 3 кВ).

Также поддерживается нотация

Scientific E, поэтому, например, запрос для фильтрации значений конденсатора более 1 нФ будет похож на:
StrToNumber (ParameterValue ('CapacitanceValue'), F)> 1e-9
В качестве альтернативы преобразование числа функция может использоваться как для возвращаемого значения ParameterValue , так и для значения сравнения :
StrToNumber (ParameterValue ('CapacitanceValue'), F)> StrToNumber ('1nF', F)

Правила и скрипты

Запросы параметров платы

также можно применять к скриптам и правилам проектирования Altium Designer.Последний может выполнять проверки валидации макета, такие как определение параметров посадочного места, чтобы оценить размещение компонентов или назначение слоев. Обратите внимание, что функции, перечисленные в диалоговом окне Query Helper выше, доступны для языка сценариев.

В приведенном ниже примере показан запрос номинального напряжения конденсатора (см. Запрос фильтра выше), примененный к правилу размещения компонентов, которое при запуске проверяет конкретные значения зазоров для компонентов, обнаруженных как устройства с высоким напряжением (> 50 В ).

Правила проектирования, определяемые конкретными параметрами посадочного места, передаваемыми из пространства схемы, могут использоваться для определения пользовательских условий компоновки.

Аналогичным образом, пользовательские параметры печатной платы могут использоваться для проверки совместимости слоев компонентов, например, если компонент не поддерживает пайку волной и, следовательно, размещение нижнего слоя. Здесь запрос на сопоставление объектов, который обрабатывает настраиваемый параметр «WaveSoldering» ( Да / Нет, ), может быть применен к правилу разрешенных слоев.

Правило (пакетное) впоследствии проверит значение этого параметра компонента и создаст нарушение, если компонент несовместим с размещением на нижнем слое.

Варианты

Параметры, переданные на печатную плату, которые включены в варианты конструкции (варианты конструкции), обрабатываются с выбором варианта.

На практике изменяемый параметр компонента в пространстве печатной платы будет динамически обнаруживаться с помощью строки запроса или, например, отображаться на слое платы с помощью специальной строки.

Строки обозначения и комментариев по умолчанию

Когда посадочное место размещается на плате, ему присваиваются обозначение и комментарий на основе информации, извлеченной из схематического вида конструкции. Заполнители для строк Designator и Comment не нужно определять вручную, поскольку они добавляются автоматически, когда посадочное место размещается на плате. Расположение этих строк определяется параметром Строка обозначения и комментария Автопозиция на панели Свойства .Положение и размер по умолчанию строк Designator и Comment настраиваются в соответствующем примитиве на странице PCB Editor — Defaults диалогового окна Preferences .

Дополнительные строки обозначений и комментариев

Могут возникнуть ситуации, когда потребуются дополнительные копии строк указателя или комментария. Например. сборщику может потребоваться подробный сборочный чертеж с обозначением, показанным внутри каждого контура компонента, в то время как требования внутренней компании предусматривают, что обозначение должно располагаться непосредственно над компонентом на накладке компонента на окончательной печатной плате.Это требование для дополнительного обозначения может быть выполнено путем включения специальной строки .Designator в посадочное место. Также доступна специальная строка .Comment для определения местоположения строки комментария на альтернативных слоях или местах.

Чтобы удовлетворить требования сборочного цеха, строка .Designator будет размещена на механическом слое в редакторе библиотеки, и распечатки, содержащие этот слой, затем могут быть сгенерированы как часть проектных инструкций по сборке.

Обработка специальных требований уровня

Существует ряд особых требований, предъявляемых к компонентам печатной платы, например, необходимость наличия точки клея или определения отслаивающейся паяльной маски. Многие из этих специальных требований будут привязаны к той стороне платы, на которой установлен компонент, и должны переворачиваться на другую сторону платы при переворачивании компонента.

Вместо того, чтобы включать большое количество слоев специального назначения, которые могут использоваться редко, редактор плат Altium Designer поддерживает это требование с помощью функции, называемой парами слоев.Пара слоев — это два механических слоя, которые были определены как пара. Каждый раз, когда компонент переворачивается с одной стороны платы на другую, любые объекты на парном механическом слое переворачиваются на другой механический слой в этой паре.

Сопряжение слоев должно быть определено перед тем, как компонент будет перевернут. Если соединение определено после того, как компонент переместился на нижнюю сторону, механическое содержимое перевернется, но останется на своем исходном слое. Если вы забыли создать пары слоев перед переворачиванием, вы можете выполнить обновление из библиотеки, чтобы обновить экземпляр компонента, размещенного на плате.

Имена механических слоев можно редактировать прямо с панели View Configurations , щелкнув правой кнопкой мыши и выбрав Edit Layer .

Обычный подход к управлению использованием механического уровня состоит в том, чтобы назначить выделенный номер уровня для каждой требуемой функции механического уровня. Этот подход требует, чтобы все дизайнеры придерживались одной и той же схемы назначения слоев и нумерации. Это также может создать трудности, когда компоненты получены из других источников, которые не соответствуют той же схеме назначения и нумерации.Если использовалась другая схема, объекты дизайна должны быть перемещены с их текущего механического уровня на механический уровень, назначенный для этой функции.

Эта проблема решена с введением свойства Layer Type . Когда компонент помещается из библиотеки в редактор плат, или копируется из одной библиотеки в другую, или создается с помощью мастера IPC Footprint Wizard , существующие назначения типа слоя автоматически сопоставляются, независимо от номеров механических слоев, назначенных для эти типы слоев.Объекты перемещаются на правильный слой (-а) в соответствии с их типом слоя. Если программное обеспечение не может сопоставить по типу слоя, оно вернется к сопоставлению по номеру слоя.

Как для отдельных механических слоев, так и для пар слоев компонентов можно выбрать тип слоя из предварительно определенного списка типов. Вы можете получить доступ к диалоговым окнам, показанным ниже, щелкнув правой кнопкой мыши на отдельном слое, а затем выбрав в меню команду Edit Layer или Add Component Layer .

На простейшем уровне трехмерного представления информация о высоте может быть добавлена ​​к компоненту печатной платы. Для этого дважды щелкните посадочное место в списке Footprints на панели PCB Library, чтобы открыть диалоговое окно PCB Library Footprint. Введите рекомендуемую высоту для компонента в поле Высота .

Правила проектирования по высоте

могут быть определены во время проектирования платы (щелкните Design »Rules в редакторе плат), как правило, для проверки максимальной высоты компонента в классе компонентов или в пределах определения помещения.

Лучшим вариантом для определения информации о высоте было бы прикрепление трехмерных тел и / или модели STEP к компоненту печатной платы. Подробнее об этом мы поговорим в другом модуле.

Компоненты

PCB можно копировать из других библиотек плат, а затем переименовывать и изменять в целевой библиотеке в соответствии с требуемыми спецификациями. Есть несколько способов выполнить эту функцию.

  • Выберите размещенные посадочные места в документе платы, затем скопируйте ( Edit » Copy ) и вставьте их в открытую библиотеку печатной платы с помощью Edit » Paste Component .
  • Выберите Edit » Copy Component , когда копируемое посадочное место активно в редакторе библиотеки плат, перейдите в открытую целевую библиотеку печатной платы, затем выберите Edit » Paste Component .
  • Выберите один или несколько посадочных мест в списке на панели, используя стандартный Shift + щелчок или Ctrl + щелчок , щелкните правой кнопкой мыши и выберите Copy . Переключитесь на целевую библиотеку, щелкните правой кнопкой мыши в списке имен посадочных мест и выберите Paste .

Существует ряд отчетов, которые вы можете запустить, чтобы проверить правильность создания посадочных мест, а также определить, какие компоненты находятся в текущей библиотеке печатной платы.

Отчет о проверке правил компонентов ( Reports »Component Rule Check ) полезен для проверки всех компонентов в текущей библиотеке печатной платы путем тестирования на наличие повторяющихся примитивов, отсутствующих обозначений контактных площадок, плавающей меди и несоответствующих ссылок на компоненты.

Проверка библиотек печатных плат в интегрированной библиотеке

Включение библиотек печатных плат в состав интегрированного пакета библиотек обеспечивает дополнительный уровень проверки, поскольку он позволяет компилятору проектирования совместно исследовать модели схемы и печатной платы.Это, конечно, требует наличия схемной библиотеки, которая соответствует библиотеке печатных плат, однако при условии, что это так, возможен ряд дополнительных проверок с использованием вкладки Error Reporting диалогового окна Project Options.

Обновление посадочного места печатной платы может быть выполнено двумя способами: «выталкиванием» печатной платы из библиотеки печатных плат или «вытягиванием»: из редактора плат. При нажатии обновления посадочного места печатной платы из библиотеки печатных плат выбираются выбранные посадочные места и используются он обновляет все открытые документы печатной платы, содержащие этот отпечаток.Этот первый способ — лучший вариант, когда требуется полная замена. Второй вариант позволяет вам просмотреть все различия между существующим посадочным местом и посадочным местом в библиотеке перед выполнением обновления. Вы также можете выбрать, какие объекты нужно обновить из библиотеки. Этот второй метод — лучший вариант, когда вам нужно точно выяснить, что изменилось между посадочным местом на плате и посадочным местом в библиотеке.

В редакторе PCBLIB используйте команду Tools » Обновить плату с текущим посадочным местом или Tools » Обновить плату со всеми посадочными местами .На панели PCB Library щелкните правой кнопкой мыши область Components панели PCB Library , затем выберите Update PCB with [Component] or Update PCB with All . Выполнение этих команд открывает диалоговое окно «Параметры обновления компонентов», в котором вы можете выбрать примитивы / атрибуты для обновления.

Выбранные обновления будут перенесены в соответствующие посадочные места во всех открытых документах платы.

В редакторе плат используйте команду Tools »Update From PCB Libraries , которая, в свою очередь, открывает Update From PCB Libraries — Options.Щелкните OK , чтобы открыть диалоговое окно Update From PCB Libraries.

2D / 3D-модель компонента печатной платы может быть отредактирована и преобразована в начальную ревизию вновь созданного элемента Footprint посредством поддержки сервером прямого редактирования через панель Explorer или с помощью редактора компонентов в режиме редактора отдельных компонентов. Посредством прямого редактирования вы можете редактировать поддерживаемый тип элемента, используя временный редактор, загруженный с последним исходным кодом прямо с самого сервера.После завершения редактирования объект выпускается (или повторно выпускается) в следующую запланированную ревизию его родительского элемента, а временный редактор закрывается.

PCB Design for Manufactuability Guidelines

РАЗДЕЛ 1: ВВЕДЕНИЕ

1.1 ПОЛИТИКА

Эти рекомендации по проектированию вместе с подходящими материалами, производством и сборкой могут применяться инженерами и дизайнерами для обеспечения стабильно производимой, высококачественной и надежной печатной проводки. платы и сборки.
Группа проектирования САПР несет ответственность за поддержание этого документа. Представители всех групп, участвующих в проектировании и производстве печатных монтажных плат и сборок, несут ответственность за проверку точности и полезности данного документа.

1.2 НАЗНАЧЕНИЕ

Этот документ предназначен для использования в качестве руководства при проектировании и компоновке печатных монтажных плат и узлов. Руководства представлены, чтобы помочь в разработке производимых и надежных печатных монтажных узлов.Процессы изготовления и сборки печатных плат, которые обычно используются, описаны вместе с преимуществами и ограничениями, касающимися их применения. Рекомендуются предпочтительные процессы и методы проектирования для оптимизации процессов изготовления и сборки, а также для выявления производственных ограничений. Невозможно исчерпывающе описать все возможности процессов сборки Altron Inc. поэтому, если требуются процессы или требования к конструкции, не представленные в этом документе, следует консультироваться с инженерами по электротехнике и производству.

1.3 ОБЛАСТЬ ПРИМЕНЕНИЯ

Руководящие принципы и требования, содержащиеся в этом документе, относятся к проектированию и производству печатных монтажных плат и узлов. По возможности, геометрия колодки и внешние слои должны быть проверены квалифицированным монтажным персоналом на предмет потенциальных проблем. Правильная конструкция контактной площадки позволит получить желаемые результаты I-R, паровой фазы, конвекции или пайки волной припоя.
(ПРИМЕЧАНИЕ: ВСЕ РАЗМЕРЫ В ЭТОМ РУКОВОДСТВЕ ВЫРАЖЕНЫ В ДЮЙМАХ)

РАЗДЕЛ 2: ОБЩИЕ СТАНДАРТЫ ПРОЕКТИРОВАНИЯ

Следующие разделы содержат стандарты проектирования, общие для печатных монтажных плат.В случае небольших и гибких плат, где могут потребоваться исключения из этих стандартов, следует проконсультироваться с поставщиками изготовления и сборки и получить одобрение от ответственной инженерной группы.

2.1 СЛОИ ЦЕПИ

Все слои схемы, включая слои питания и заземления, будут содержать номер слоя, вытравленный из меди. Номера будут расположены в шахматном порядке таким образом, чтобы все числа, кроме номера нижнего слоя, были в порядке и читались при просмотре через верхнюю часть платы
(см. Рисунок 2-1).Номер нижнего слоя будет читаться снизу платы.

Рисунок 2-1 РАЗМЕЩЕНИЕ НОМЕРОВ СЛОЯ НА ПЛАТЕ
2.2 ШЕЛКОВОЙ ЭКРАН И ИДЕНТИФИКАТОР КОМПОНЕНТА

Следует попытаться предоставить обозначения для всех контуров компонентов, показанных на шелкографии. Обозначения должны быть удобочитаемыми после установки компонентов.
Обозначьте контакт 1 на всех разъемах, разъемах, кристаллах и любых других компонентах, где контакт 1 невозможно легко идентифицировать.

2.3 ПАНЕЛИЗАЦИЯ И МАРШРУТИЗАЦИЯ ВКЛАДКИ

Панелирование — это размещение 2 или более изображений платы на пустом материале для обработки, что позволяет сэкономить время и материал по сравнению с обработкой одной платы за раз (см. Рисунок 2-2).Ряд отверстий просверливается в нескольких местах по краю платы, а контур платы частично направляется, чтобы сформировать выступ, чтобы удерживать обработанную плату в заготовке. Затем плата может быть извлечена из заготовки до или после установки и пайки компонентов. Проконсультируйтесь с инженерами-производителями, чтобы определить, требуется ли панелизация и правильная компоновка панели / платы.

Рисунок 2-2 ПРИМЕР ПАНЕЛИЗАЦИИ

Иногда на плате неправильной формы может потребоваться разводка выступов для сохранения прямоугольной формы для поддержки платы в последующих процессах, таких как автоматическая вставка и пайка (см. Рисунок 2-3).После завершения сборки лишний картонный материал может быть отрезан. Имейте в виду, что расположение выступов может помешать установке платы в более поздние сборки, поэтому следует проконсультироваться с соответствующими инженерными группами, чтобы определить правильное размещение вкладок и конфигурацию платы.
Примером выступа может быть 5 отверстий с расстоянием между центрами 0,041 дюйма и диаметром отверстия 0,021 дюйма.

Рисунок 2-3 ПОДДЕРЖКА НЕРЕГУЛЯРНОЙ ПЛАТЫ С МАРШРУТИЗАТОРОМ ТАБЛИЦЫ
2.4 ПРИЯНАЯ МАСКА

** РЕКОМЕНДУЕТСЯ ВНЕШНИЙ СЛОЙ НАКЛАДКИ ** , экранируйте контактные области, реперные точки и любые области, где требуется электрический контакт или пайка.Обратитесь к производителю платы за указаниями.

2.5 ИНСТРУМЕНТАЛЬНЫЕ ОТВЕРСТИЯ

Отверстия для инструментов необходимы для позиционирования PWB в станках и приспособлениях, необходимых для обработки платы (например, сверлильные станки, фрезерные приспособления, оборудование для автоматической вставки и испытательные приспособления). Конфигурация отверстий должна составлять (4) отверстия диаметром 0,125 ″ + 0,002 ″ / -0,000 ″, без покрытия, в каждом углу платы и 0,200 ″ от краев. Должна сохраняться свободная от компонентов область примерно 0,400 ″ от центра отверстия из-за контакта инструмента с платой и ограничений на автоматическое размещение вставных головок (см. Рисунок 2-3).Эти требования могут различаться для установочных машин, поэтому отверстия для инструментов и ограниченные области должны быть проверены.

РАЗДЕЛ 3: ГЕОМЕТРИЯ ПОДКЛАДКИ SMT

3.1 ОБЩИЕ УКАЗАНИЯ

При разработке контактных площадок для компонентов, специально не описанных в данном руководстве, рекомендуется связываться с производителями, поставщиками деталей и поставщиками сборок для получения рекомендаций по конструкции.
Номинальные размеры компонентов будут использоваться для проектирования геометрии колодок.
По возможности измерьте физический компонент и сконструируйте подушку в соответствии с этими размерами.При проектировании компонента у нескольких поставщиков рекомендуется соблюдать осторожность, поскольку размеры упаковки могут не совпадать. Можно спроектировать общую подушку для нескольких деталей, при условии, что размеры не будут слишком сильно отличаться. Не рекомендуется разрабатывать колодки более чем на 0,010 дюйма больше, чем стандартная конструкция колодки для данной детали. Номинальная конструкция колодок должна быть рекомендована поставщиками деталей или сборок, либо колодки взяты из этого конструкторского документа. Не проектируйте колодки меньше номинала.
Некоторые детали несовместимы с процессом пайки волной припоя и не должны быть предназначены для использования на стороне пайки сборок, поскольку во время пайки могут возникнуть повреждения компонентов.Обратитесь к Разделу 5.9 для получения информации о компонентах, не рекомендуемых для использования со стороны пайки.

3.2 ТЕРМИНОЛОГИЯ ПОДКЛАДКИ И КОМПОНЕНТОВ

Следующие термины применяются к компонентам для поверхностного монтажа и геометрии колодок (см. Рисунок 3).
ЗАВЕРШЕНИЕ: Лента металлизации на конце компонента микросхемы.
ШИРИНА ЗАВЕРШЕНИЯ: Размер завершения в компоненте. На некоторых компонентах заделка может не проходить по всей ширине детали. Примером такого типа заделки являются различные танталовые заглушки (см. Рис. 3-5).
УДЛИНИТЕЛЬ: Длина открытой контактной площадки, на которой формируется галтель припоя во время пайки.
НАКЛАДКА: Область контактной площадки, покрываемая выводом компонента. Длина перекрытия обычно включает допуск на несовпадение.
ДОПУСК: количество прокладки, добавленной под компонент для несоосности.

Рисунок 3 ТЕРМИНОЛОГИЯ ПОДКЛАДКИ
3.3 ПЛАСТИНЫ ПОВЕРХНОСТИ ДЛЯ 0201 ЧИПОВ

Ширина контактной площадки для оплавления будет равна ширине заделки компонента + 0,005 ″ (см. Рисунок 3-1).
Длина площадки оплавления будет равна размеру оконечной полосы плюс удлинение 0,010 дюйма плюс перекрытие 0,001 дюйма (см. Рисунок 3-1).
Расстояние между контактными площадками будет равно длине компонента за вычетом 2-кратного размера оконечной полосы за вычетом перекрытия 0,002 дюйма.
ДЛЯ ПРИМЕРА, для компонента с длиной корпуса 0,020 дюйма, шириной окончания 0,010 дюйма и концевой полосой 0,005 дюйма потребуется контактная площадка длиной 0,016 дюйма, шириной 0,015 дюйма и расстоянием между контактами 0,008 дюйма.

Рисунок 3-1 ПАЙКИ ДЛЯ КОМПОНЕНТОВ ЧИПОВ 0201
3.4 ПОВОРОТНЫЕ ПЛАСТИНЫ ДЛЯ 0402 ЧИПОВ

Ширина контактной площадки для пайки будет равна ширине заделки компонента + 0,010 ″ (см. Рисунок 3-2).
Длина площадки оплавления будет размером оконечной полосы плюс 0,015 дюйма удлинения плюс 0,002 дюйма перекрытия (см. Рисунок 3-2).
Расстояние от контактной площадки до контактной площадки будет составлять длину компонента минус 2X размер концевой полосы минус 0,004 дюйма перекрытия.
ДЛЯ ПРИМЕРА, компоненту с длиной корпуса 0,040 дюйма, шириной заделки 0,020 дюйма и полосой заделки 0,010 дюйма потребуется контактная площадка 0.027 дюймов в длину, 0,030 дюйма в ширину и расстояние между площадками 0,016 дюйма.

Рис. 3-2 ПАЙКИ ДЛЯ КОМПОНЕНТОВ ЧИПОВ 0402
3.5 НАПОРНЫЕ ПАЙКИ ДЛЯ ЧИПОВ 0603 И 0805

Ширина контактных площадок для оплавления будет равна ширине заделки компонента + 0,010 ″ (см. Рисунок 3-3).
Длина контактной площадки оплавления будет размером оконечной полосы плюс 0,020 дюйма удлинения плюс 0,002 дюйма перекрытия (см. Рисунок 3-3).
Расстояние между контактными площадками будет равно длине компонента минус 2X размер концевой полосы минус 0.004 ″ перекрытия.
ДЛЯ ПРИМЕРА, для компонента с длиной корпуса 0,080 дюйма, шириной концевой заделки 0,050 дюйма и концевой полоской 0,015 дюйма потребуется площадка длиной 0,037 дюйма, шириной 0,060 дюйма и расстоянием между площадками 0,046 дюйма.

Рис. 3-3 ПАЙКИ ДЛЯ КОМПОНЕНТОВ ЧИПОВ 0603 И 0805
3.6 НАПОЛНИТЕЛЬНЫЕ ПАЙКИ ДЛЯ ЧИПОВ 1206

Ширина площадки оплавления будет равна ширине заделки компонента + 0,010 ″ (см. Рисунок 3-4).
Длина площадки оплавления будет равна размеру ограничительной полосы плюс 0.025 ″ плюс перекрытие 0,002 ″ (см. Рисунок 3-4).
Расстояние от контактной площадки до контактной площадки будет составлять длину компонента минус 2X размер концевой полосы минус 0,004 дюйма перекрытия.
ДЛЯ ПРИМЕРА, для компонента с длиной корпуса 0,120 дюйма, шириной окончания 0,060 дюйма и концевой лентой 0,020 дюйма потребуется площадка длиной 0,047 дюйма, шириной 0,070 дюйма и расстоянием между площадками 0,076 дюйма.

Рисунок 3-4 ПАЙКИ ДЛЯ КОМПОНЕНТОВ ЧИПОВ
3.7 НАПОРНЫЕ ПАЙКИ ДЛЯ ТАНТАЛОВЫХ КОНДЕНСАТОРОВ

Ширина площадки для оплавления будет равна ширине заделки компонента + 0.010 ″ (см. Рисунок 3-5).
Длина площадки оплавления будет равна размеру концевой области или ножки плюс 0,025 ″ удлинения и 0,002 ″ перекрытия (см. Рисунок 3-5).
Расстояние между контактной площадкой и площадкой будет равняться длине компонента за вычетом 2-кратного размера концевой ноги минус 0,004 дюйма перекрытия.
ДЛЯ ПРИМЕРА, для компонента с длиной корпуса 0,235 дюйма и длиной окончания и шириной 0,035 X 0,085 дюйма потребуется площадка длиной 0,062 дюйма, шириной 0,095 дюйма и расстоянием между площадками 0,161 дюйма.

Рисунок 3-5 ПОДКЛАДКИ ДЛЯ ТАНТАЛОВЫХ КОНДЕНСАТОРОВ
3.8 ПОВОРОТНЫЕ ПЛАСТИНЫ ДЛЯ SOIC

Ширина паяльной тарелки будет составлять ½ шага шага.
Длина площадки оплавления должна быть в два раза больше длины ведущей опоры.
Расстояние между подушками и подушками должно составлять ½ шага выводов.
Использование номинальных размеров компонентов пятки и выступов пальцев 0,010 ″ — 0,020 ″ (минимум 0,010 ″) требуется на внутренней и внешней стороне площадки для образования галтели припоя. Более крупная пятка может вызвать избыточное состояние припоя на внутренней стороне вывода, уменьшая гибкость и увеличивая нагрузки на паяное соединение (см. Рисунок 3-6).

Рисунок 3-6 ПЛАСТИНЫ SOIC
3.9 ПЛАСТИНЫ ПЛАВАНИЯ ДЛЯ PLCC

Ширина контактных площадок оплавления будет 1/2 шага выводов. Подушечка шириной 0,025 дюйма рекомендуется
для шага свинца 0,050 дюйма.
Длина площадки оплавления должна соответствовать номинальному размеру вывода компонента +
0,010 ″ — 0,020 ″. При меньшем расширении могут возникнуть проблемы с затенением. Большие удлинители не имеют преимуществ (см. Рис. 3-7).
Расстояние между контактными площадками должно составлять ½ шага грифеля.

Рисунок 3-7 PLCC PADS
3.10 ПЛАСТИНЫ ПЛАВЛЕНИЯ ДЛЯ MELF

Ширина подушки оплавления будет на 0,010 ″ шире диаметра компонента (см.
Рисунок 3-8).
Длина площадки оплавления будет равна размеру оконечной полосы плюс 0,025 дюйма удлинения плюс 0,002 дюйма перекрытия (см. Рисунок 3-8).
Расстояние от контактной площадки до контактной площадки будет составлять длину компонента минус 2X размер концевой полосы минус 0,004 дюйма перекрытия.
ДЛЯ ПРИМЕРА, компонент с длиной корпуса 0,140 дюйма, длиной окончания 0,015 дюйма и диаметром 0,065 дюйма должен иметь площадку 0.042 дюйма в длину, 0,075 дюйма в ширину и расстояние между подушками 0,106 дюйма.

Рисунок 3-8 MELF PADS
3.11 ОТВЕТНЫЕ ПЛАСТИНЫ ДЛЯ BGA

Существует два типа контактных площадок: контактная площадка без паяльной маски (NSMD) и площадка с паяльной маской (SMD)). Преимущество площадки NSMD в том, что она меньше, чем у SMD. Это оставляет больше места для следов. Это может быть особенно важно при использовании микро-BGA.
На рис. 3-9 показан пример конструкции контактной площадки с шариковой решеткой (BGA). При разработке контактных площадок
BGA необходимо учитывать тип BGA.Поскольку в решетках с пластиковыми шариками (PBGA) используются шарики припоя Sn63, а в решетках с керамическими шариками (CBGA) используется Sn10, для каждой из них требуется особая конструкция контактной площадки. В таблице 3-1 приведен пример размеров PBGA 1,27 мм и CBGA 1,27 мм.

РАЗДЕЛ 4: СОЗДАНИЕ ЧАСТЕЙ САПР

4.1 ОПИСАНИЕ КОМПОНЕНТОВ И ОБОЗНАЧЕНИЯ ССЫЛКИ

Очертания компонентов шелкографии должны отражать максимальный размер корпуса компонента, чтобы помочь в правильном размещении. В контуре компонента будет использоваться ширина линии 0.010 ″. Не допускайте попадания шелкографии в область подушечек.
Контуры или позиционные обозначения не должны располагаться под корпусом компонента, чтобы избежать подъема детали над контактными площадками или создания точки поворота, которая может привести к захоронению.

РАЗДЕЛ 5: РАЗМЕЩЕНИЕ И ОРИЕНТАЦИЯ КОМПОНЕНТОВ

5.1 ОБЩИЕ ТЕХНИЧЕСКИЕ ТРЕБОВАНИЯ

ЭТИ ТРЕБОВАНИЯ ТАКЖЕ ПРИМЕНЯЮТСЯ К КОМПОНЕНТАМ СО ПРОХОДНЫМ ОТВЕРСТИЕМ
Компоненты должны быть расположены рядами и столбцами и ориентированы единообразно для простоты установки, проверки и ремонта.Они также должны быть расположены таким образом, чтобы наилучшим образом соответствовать критериям схемы.
Обеспечьте свободное пространство размером 0,125 дюйма (минимум) на верхней и нижней сторонах печатной платы для зазора между направляющими плат, инструментами для припоя волной припоя и ребер жесткости волной припоя.
Сориентируйте все поляризованные компоненты, такие как колпачки и диоды, в одном направлении. Полярность всех поляризованных компонентов должна быть указана на шелкографии.
Найдите контрольные точки, переключатели, перемычки и регулируемые компоненты для облегчения доступа во время тестирования.
Разместите компоненты так, чтобы обеспечить четкое разделение аналоговой и цифровой земли и напряжений.
Максимально отделяйте входы от выходов.
Размещайте компоненты, которые сильно нагреваются или чувствительны к теплу, чтобы свести к минимуму тепловые воздействия.

5.2 ОБЩИЕ РЕКОМЕНДАЦИИ ПО РАЗМЕЩЕНИЮ

Ориентируйте одинаковые компоненты в одном направлении и в правильной ориентации для эффективного размещения и пайки. (См. Раздел 5.7 для правильной ориентации компонентов при пайке.)
Следует избегать размещения компонентов на стороне пайки платы непосредственно за большим количеством
выводов PTH.Избегайте конструкций, в которых компоненты SMT на стороне пайки со всех сторон окружены выводами PTH. Захваченные газы могут блокировать припой, а выводы
PTH нарушают подачу припоя к выводам SMD. Примером этого являются конденсаторы микросхемы, расположенные непосредственно под гнездами со сквозными отверстиями для корпусов PGA, PLCC и LCC.
По возможности размещайте все компоненты SMT на одной стороне платы, а все компоненты со сквозными отверстиями на стороне компонентов (вверху). Это сводит к минимуму количество процессов, необходимых для пайки сборки.Когда сборка содержит компоненты SMT сверху и снизу и компоненты со сквозными отверстиями сверху, сборке требуется дополнительный процесс эпоксидной смолы для пайки компонентов SMT нижней стороны. Корпуса PLCC не должны размещаться на стороне пайки платы на платах смешанной технологии.

5.3 РЕКОМЕНДАЦИИ

В качестве помощи при автоматическом размещении требуются три глобальных реперных метки на поверхностях платы, которые содержат компоненты для поверхностного монтажа. Область (радиус 0,125 дюйма) вокруг реперной метки должна быть свободна от шелкографии, паяльной маски, следов, контактных площадок и текста.Реперные метки должны быть расположены в пределах области, как показано на Рисунке 5-1. В качестве вспомогательного средства при размещении компонентов с мелким шагом (шаг менее 0,030 дюйма) на поверхности платы в центре плитки следует располагать контрольную метку в дополнение к использованию двух глобальных реперных отметок.

Рисунок 5-1 ПРЕДНАЗНАЧЕННОЕ РАСПОЛОЖЕНИЕ
5.4 РАССТОЯНИЕ КОМПОНЕНТОВ

Расстояние между компонентами критически важно для пайки, доработки, тестирования и автоматической сборки. Если компоненты расположены слишком близко друг к другу, установочная головка захвата
и установочные машины могут мешать работе других компонентов, требующих ручной установки некоторых частей.Кроме того, любое из этих условий может привести к более длительному и более дорогостоящему процессу сборки и снижению надежности продукта.
При размещении компонентов микросхемы на нижней части платы в шахматном порядке требуется минимальный интервал 0,100 ″, чтобы избежать затенения и распаянных выводов (см. Рисунок 5-2).

Рис. 5-2 МИНИМАЛЬНОЕ РАССТОЯНИЕ, НЕОБХОДИМОЕ МЕЖДУ КОМПОНЕНТАМИ ЧИПОВ, УСТАНОВЛЕННЫМИ В ЧИП ПРИ ВОЛНОВОЙ ПАЙКЕ

Минимальное расстояние между компонентами для наиболее распространенных типов корпусов показано на
Рис. 5-3 и 5-4.При проектировании с использованием новых или нестандартных деталей следует проявлять осторожность, чтобы обеспечить зазор, необходимый для сборки, доработки и испытаний. Обычно расстояние между компонентами составляет 1X высоты компонента (предпочтительно) или 1/2 высоты компонента (минимум). При возникновении вопросов относительно расстояния следует проконсультироваться с производителями или поставщиком сборки.

Рисунок 5-3 РАСПОЛОЖЕНИЕ КОМПОНЕНТОВ SMT
Рисунок 5-4 РАССТОЯНИЕ КОМПОНЕНТОВ SMT К ПРОХОДНЫМ ШТИФТАМ
5.5 ОРИЕНТАЦИЯ КОМПОНЕНТОВ И ПЛАТЫ

Ориентация компонентов имеет прямое влияние на качество и надежность узлов, припаянных оплавлением и волной.Плохие ненадежные паяные соединения, непаянные соединения и захоронение (см. Рисунок 5-6) компонентов — это некоторые результаты неправильного размещения и ориентации. Размер и геометрия контура платы, отверстий для инструментов, расположение разъемов и компонентов на краю платы будут определять направление потока через оборудование для размещения и пайки.

ПРИ РАСПРЕДЕЛЕНИИ БОЛЬШИХ КОМПОНЕНТОВ РАВНОМЕРНО ПО КОНСТРУКЦИИ,
ДОСТИГАЕТ ЛУЧШЕГО ТЕПЛОВОГО РАСПРЕДЕЛЕНИЯ ДЛЯ ПАЙКИ
Рис. 5-5 РАЗМЕЩЕНИЕ ДЛЯ ТЕПЛОВОГО РАСПРЕДЕЛЕНИЯ использоваться при проектировании с крупными компонентами (более 0.20 ″), например, гнезда для поверхностного монтажа, катушки индуктивности и танталовые конденсаторы. Это дает достаточно места для визуального осмотра и доработки паяных соединений.
Из соображений теплового режима требуется, чтобы плотность компонентов была распределена по доступному пространству платы как можно более равномерно и избегала концентрации крупных компонентов. Когда компоненты разложены по плате, одна область платы не будет существенно горячее, чем другая во время оплавления (см. Рисунок 5-5). Также требуется равномерное распределение компонентов, чтобы помочь сбалансировать трассировку по поверхностям и слоям платы и минимизировать изгиб и скручивание.(См. Раздел 6 о требованиях к сбалансированной маршрутизации.)

Рисунок 5-6 TOMBSTONED КОМПОНЕНТ
5.6 ОРИЕНТАЦИЯ ПЛАТЫ ДЛЯ ВОЛНОВОГО ПАЙКА

Желательно, чтобы длинная ось платы была направлением потока через паяльную машину. Это сводит к минимуму сборку приспособлений, чтобы предотвратить провисание сборки при пайке. В качестве примера, показанного на рис. 5-7, плата размером 9,50 ″ x 12,00 ″ должна быть припаяна так, чтобы печатная плата двигалась по короткой оси, что не является предпочтительным направлением.Это связано с тем, что краевые разъемы карты мешают захвату узла по длинной оси. Для пайки сборки может потребоваться дополнительное время и инструменты.

Рисунок 5-7 НЕПРЕДПОЧТИТЕЛЬНАЯ ПЛАТА ДЛЯ ОРИЕНТАЦИИ ПРИПОЯ
5.7 ОРИЕНТАЦИЯ КОМПОНЕНТОВ

Предпочтительная ориентация компонентов по отношению к контуру платы и процессу пайки — длинная ось печатной платы и SOIC, параллельная направлению потока через припаять оборудование (см. Рисунок 5-8).

Рисунок 5-8 ОРИЕНТАЦИЯ КОМПОНЕНТОВ

Компоненты микросхемы должны быть ориентированы параллельно волной припоя, чтобы обеспечить пайку обоих выводов одновременно.Избегайте конструкций, в которых микросхемы размещаются перпендикулярно друг другу, что может привести к затенению, пропускам припоя и неровным галтелям. Неравномерные галтели припоя создают избыточное напряжение в паяных соединениях, что может привести к растрескиванию компонентов.

Рисунок 5-9 ОРИЕНТАЦИЯ ЧИПа

Следует избегать размещения, которое может привести к затенению более мелких компонентов от волны припоя. Это вызывает высокую вероятность образования открытых паяных соединений. Направление пайки платы должно быть определено так, чтобы такие компоненты, как танталовые колпачки и ИС, не затеняли волну припоя от более мелких компонентов микросхемы (см. Рисунок 5-10).

Рисунок 5-10 ЗАТЕНЬ КОМПОНЕНТОВ
5.8 РАЗМЕЩЕНИЕ КОНДЕНСАТОРА

Для облегчения сборки все поляризованные конденсаторы размещаются положительным концом вправо или вниз. Полярность будет обозначена на шелкографии плюсом или другим индикатором (т. Е. Полосой) на контуре упаковки.
Разделительные конденсаторы микросхемы в верхней или нижней части платы будут размещены перпендикулярно SOIC и потоку припоя. Они будут размещены как можно ближе
к контакту питания ИС.

5.9 КОМПОНЕНТЫ, НЕ РЕКОМЕНДУЕМЫЕ ДЛЯ РАЗМЕЩЕНИЯ СНИЗУ

Некоторые типы компонентов чувствительны к более высоким температурам пайки волной припоя и не должны использоваться на нижней части плат, где волна припоя может контактировать с компонентом. Другие типы компонентов могут не подходить для пайки волной припоя из-за
конфигурации и размера их выводов. Ниже приведен список компонентов, которые следует избегать размещения на дне платы, предназначенной для пайки волной припоя:
Крышки микросхем большого корпуса, типы корпусов 1812 и 1825 могут треснуть при воздействии пайки волной припоя.
Микросхемы памяти и статического ОЗУ, которые могут быть повреждены высокими температурами.
1206 должен быть наименьшим размером корпуса, используемым на стороне пайки платы. Меньшие по размеру корпуса, такие как 0805, не подходят для эпоксидной смолы и пайки волной припоя. PLCC
в качестве конфигурации выводов не подходят для пайки волной припоя.
SOT плохо паяются из-за слишком близкого расположения выводов к корпусу компонента.

РАЗДЕЛ 6: ТРАССЕВАЯ МАРШРУТИЗАЦИЯ

6.1 ТРЕССОВАЯ МАРШРУТИЗАЦИЯ К ЗОНАМ КОМПОНЕНТОВ

Большие следы, соединяющиеся с контактной площадкой компонента, могут вызвать отвод тепла от концевой заделки компонента, что приведет к плохим паяным соединениям.В случаях, когда паяльная маска не используется, припой может стекать с вывода компонента, вызывая открытое паяное соединение. Сужение дорожки вниз, когда она входит в контактную площадку, предотвращает миграцию припоя и тепла от контактной площадки и помогает термически сбалансировать рисунок контактной площадки. Трасса должна быть максимум 0,010 дюйма в ширину, соединяясь с контактной площадкой, и минимум 0,010 дюйма в длину от контактной площадки до большой трассы, как показано на Рисунке 6-1. Если схема требует, чтобы широкая дорожка была соединена с площадками компонентов, дорожки, соединяющие обе площадки, должны быть одинаковой ширины и наименьшего возможного размера.

Рисунок 6-1 ПОДКЛЮЧЕНИЕ ТОЛСТЫХ СЛЕДОВ К ЗЕМЛЯМ КОМПОНЕНТОВ

При подключении контактных площадок компонентов к большим дорожкам заземления или широким сильноточным проводам, дорожки должны быть сужены и уравновешены, чтобы предотвратить перемещение тепла
(и припаять, если паять маску не используется) на большие площади проводников. Более
одной трассы можно использовать для соединения плоскостей заземления и больших трасс с наземными схемами. Дорожки
должны иметь максимальную ширину 0,010 дюйма, соединяющуюся с контактной площадкой, и минимум 0.010 дюймов от контактной площадки до большого следа или плоскости (см. Рисунок 6-2).

Рисунок 6-2 ПОДКЛЮЧЕНИЕ ЗЕМЛИ КОМПОНЕНТОВ К БОЛЬШИМ ПРОВОДНИКАМ

Сигнальные дорожки должны подключаться к контактным площадкам компонентов, используя по одной дорожке на контактную площадку, предпочтительно симметрично соединяясь с внешним или внутренним краем контактных площадок. При использовании паяльной маски на плате угол и расположение соединительных дорожек не так важны, как конструкции без паяльной маски. Как правило, приемлема любая маршрутизация, при которой сохраняется баланс между контактными площадками компонентов.См. Рисунок 6-3 для примера трассировки маршрутизации.

Рисунок 6-3 ПОДКЛЮЧЕНИЕ СЛЕДОВ К ЗЕМЛЯМ КОМПОНЕНТОВ ПРИ ИСПОЛЬЗОВАНИИ SOLDERMASK

Если трассировка проводов к контактным площадкам компонентов микросхемы и паяльная маска не используются на плате, становится критически важным проложить соединения таким образом, чтобы припой не смещался. от колодки и вытаскивая компонент из выравнивания. Следы должны быть проложены как к внутренним, так и к внешним краям контактной площадки, чтобы натяжение припоя равномерно распределялось на обоих концах компонента.На рис. 6-4 показан предпочтительный метод подключения дорожек к контактным площадкам микросхемы.

Рисунок 6-4 ПОДКЛЮЧЕНИЕ СЛЕДОВ К УЧАСТКАМ КОМПОНЕНТОВ, КОГДА МАСКА НЕ ИСПОЛЬЗУЕТСЯ
6.2 С ПОМОЩЬЮ ИНСТРУКЦИЙ ПО МАРШРУТИЗАЦИИ

Испытание через интервал предпочтительно 0,100 ″, допустимо 0,050 ″. См. Раздел 7 относительно требований к испытаниям для других требований к расстоянию между площадками.
Не помещайте переходные отверстия под компоненты со сквозным осевым отверстием, так как компонент может быть поврежден во время пайки, когда припой потечет через сквозное отверстие.
Не размещайте переходные отверстия в местах, где можно неправильно вставить компонент. Например: 0,100 ″ от каждого конца пакета sip.
Размещение переходных отверстий под компонентами микросхемы на сборках с пайкой волной припоя не рекомендуется, поскольку припой, протекающий через переходное отверстие, может поднять или сломать компонент,
или, возможно, замкнуть компонент на контактную площадку. Если компонент микросхемы расположен на стороне пайки платы, избегайте размещения переходных отверстий под компонентом или рядом с ним, где они могут повлиять
на области, используемые для эпоксидной смолы компонента на плате (см. Рисунок 6-5).

Рисунок 6-5 РАЗМЕЩЕНИЕ ПЕРЕХОДА ДЛЯ БОКОВЫХ ЩЕЛКОВ ПРИПАРЯ

Перемычки, соединяющиеся с контактной площадкой компонента, должны иметь минимальный зазор 0,010 ″ от
через край к кромке площадки компонента и максимальную ширину дорожки 0,010 ″ (см. Рисунок 6-6) . Расстояние менее 0,010 ″ не рекомендуется, но может быть полезно для очень плотных конструкций. Если переходные отверстия должны быть расположены ближе, чем 0,010 дюйма к контактной площадке компонента, они должны быть закрыты паяльной маской.

Рисунок 6-6 ПОДКЛЮЧЕНИЕ ПЕРЕХОДЫ К КОМПОНЕНТ ПРОКЛАДКИ

Переходные отверстия, не соединяющиеся с контактными площадками, будут иметь минимальный зазор 0.025 ″.
Когда печатная плата должна быть припаяна волной, зазор между контактными площадками компонентов на стороне пайки печатной платы будет 0,040 ″, если переходное отверстие размещено до или после контактной площадки в направлении волны припоя (см. Рисунок 6-7).

Рисунок 6-7 ЧЕРЕЗ РАЗМЕЩЕНИЕ КОМПОНЕНТНЫХ ПЛАНКОВ

РАЗДЕЛ 7: ТРЕБОВАНИЯ К ИСПЫТАНИЯМ

7.1 ОБЩИЕ ТРЕБОВАНИЯ

Минимум одна, но предпочтительно две точки измерительных щупов на узел (линия или путь на схеме и все компоненты, соединяющиеся с ними).
Компоненты или выводы компонентов никогда не должны использоваться в качестве контрольных точек. Измерительный щуп, удерживающий компонент напротив контактной площадки компонента, может привести к успешному испытанию
паяного соединения с трещинами.
Избегайте высоких концентраций тестовых зондов в какой-либо одной области, так как это может вызвать проблемы с вакуумным уплотнением, опасным изгибом сборки и проблемами с контактами.
Обеспечьте доступ ко всем точкам датчиков с одной стороны платы. Сторона платы под пайку предпочтительна, так как на ней не будет компонентов или несколько компонентов, мешающих расположению датчиков.Доступ можно получить с обеих сторон платы, но это приведет к более высокой стоимости крепления.

7.2 ТЕСТОВЫЕ ПАНЕЛИ

Контактные площадки для тестовых датчиков могут состоять из переходных отверстий, контактных площадок компонентов PTH или удаленных тестовых площадок. Удаленная испытательная площадка может быть специальной контрольной точкой с терминалом, установленным в этом месте
(т.е. TP1, TP8), или односторонней площадкой (без сквозного отверстия) на той стороне платы, к которой будут иметь доступ испытательные щупы (см. Рисунок 7-1).

Рисунок 7-1 ИСПЫТАТЕЛЬНЫЕ КОЛОДКИ ДЛЯ БЕЗ ПРОХОДНЫХ ОТВЕРСТИЙ

Минимальный размер площадки 0.035 ″ будет использоваться для контрольных точек. Минимальный размер площадки 0,040 дюйма рекомендуется, если размер платы превышает 12 дюймов в любом измерении. Могут использоваться подушки меньшего размера, но, как правило, увеличиваются затраты на крепление и тестирование сборки.
Контактные площадки датчика не должны располагаться ближе 0,125 дюйма от края платы.

7.3 РАССТОЯНИЕ ДЛЯ ИСПЫТАНИЙ

Контактные площадки для измерительных щупов должны располагаться на расстоянии не менее 0,100 ″ друг от друга, от центра до центра контактной площадки, чтобы можно было использовать большие и более надежные датчики. Расстояние меньше 0.100 ″ возможны, но когда расстояние между площадками становится меньше 0,100 ″, необходимо использовать меньшие, менее надежные и более дорогие зонды (см. Рисунок 7-2). Расстояние между центром контактной площадки и ее центром должно составлять не менее 0,050 дюйма.

Рисунок 7-2 ИСПЫТАНИЕ РАССТОЯНИЕ НА ПОДКЛАДКЕ

Центральные линии тестовой площадки должны располагаться на расстоянии минимум 0,200 ″ от краев компонентов высотой более 0,200 ″ (см. Рисунок 7-3). Если расстояние между площадкой и компонентом меньше минимального, испытательный зонд может быть расположен в вырезанной области зазора для компонента.Это может привести к уменьшению сложности с опорой и установкой зонда.

Рис. 7-3 ИСПЫТАТЕЛЬНАЯ ПЛАСТИНА ДО РАССТОЯНИЯ КОМПОНЕНТОВ (ВЫСОТА КОМПОНЕНТОВ БОЛЕЕ 0,200 ″)

Испытательные площадки рядом с компонентами высотой менее 0,200 ″ должны быть размещены таким образом, чтобы центральная линия площадки находилась на расстоянии минимум 0,060 ″ от тела. компонента. Это сделано для предотвращения повреждения датчика, вызванного случайным попаданием датчика в компонент из-за допусков в креплении и размещении компонентов (см. Рисунок 7-4).

Рисунок 7-4 ТЕСТ ПОДКЛАДКА ДО КОМПОНЕНТ РАССТОЯНИЕ (КОМПОНЕНТЫ МЕНЬШЕ .200 ″ ВЫСОКОЕ)
7,4 КОМПОНЕНТЫ РАЗМЕЩЕНИЕ
″ 0,1 ″ Предпочтительно) края доски, чтобы обеспечить свободное пространство для вакуумной герметизации и захвата доски.

7,5 ТРЕБОВАНИЯ К ИСПЫТАТЕЛЬНЫМ ИНСТРУМЕНТАМ

Предусмотрите два инструментальных отверстия диаметром 0,125 дюйма с допуском +0.002 ″. Отверстия должны располагаться по диагонали напротив друг друга и включать свободную от компонентов область с кольцевым радиусом 0,125 дюйма. Допуск инструментального отверстия к контактной площадке (изображение цепи) должен составлять + 0,002 ″.

РАЗДЕЛ 8: ТРЕБОВАНИЯ К ПРОЧНОСТИ

8.1 ОБЩИЕ ТРЕБОВАНИЯ К ПРОЧНОСТИ

Художественный слой паяльной пасты используется для создания трафарета для нанесения паяльной пасты на печатную плату перед установкой компонентов поверхностного монтажа на плату. Это произведение может быть в виде фотопрограммы 1: 1 или файла гербера и списка диафрагм.Пленка будет содержать мишени для плат, пленочные этикетки и все контактные площадки для поверхностного монтажа, на которые будет наноситься паяльная паста. Контактные площадки шаблона для поверхностного монтажа на пленке паста-маски должны быть идентичны по размеру и рисунку контактным площадкам для поверхностного монтажа в слоях схемы. РАСШИРЕНИЕ НЕ ТРЕБУЕТСЯ.
Производитель или поставщик сборки может иметь или не иметь необходимость модифицировать пленку для соответствия требованиям процесса пайки. Если сборка содержит только компоненты для поверхностного монтажа, которые должны быть установлены на обеих сторонах платы, и плата должна быть только припаяна оплавлением, требуются изображения трафарета как для компонентов, так и для пайки.Слои пленки должны быть промаркированы «ПАЙКА (КОМПОНЕНТНАЯ СТОРОНА)». Пленка трафарета должна быть нанесена эмульсионной стороной вверх и вправо.

РАЗДЕЛ 9: АВТО ВСТАВКА ПРОХОДНОГО ОТВЕРСТИЯ

9.1 РЕКОМЕНДАЦИИ ПО ПЛАТЕ

Ниже приводится список размеров платы для автоматической вставки сквозного отверстия:
Максимальная толщина платы: 0,090 ″
Максимальный размер платы: 18 ″ X 18 ″
Отверстия для инструментов : Должен быть на одном краю платы, на расстоянии 0,500 ″ от
компонентов, не должен быть покрыт металлом, и 0.125 ″ в диаметре
Сверление: доски не должны быть штабелированы более чем на 3 высоты при сверлении.

9.2 ОСЕВЫЕ КОМПОНЕНТЫ

Минимальный диаметр отверстия: на 0,035 ″ и на 0,015 ″ больше диаметра шага
Максимальный диаметр шага: 0,036 ″
Максимальный диаметр корпуса: 0,265 ″
Минимальное расстояние между отверстиями: на 0,050 ″ больше, чем у корпуса компонента
Расстояние между центрами: от 0,300 ″ до 0,800 ″

9.3 КОМПОНЕНТЫ DIP

Подготовка: DIP-компоненты НЕ должны быть подготовлены.
Расстояние: должно быть расстояние 0.100 ″ от стороны к стороне
Максимальное количество контактов: максимум 40 контактов на DIP

Рисунок 9-3 ВИД СТОРОНЫ DIP КОМПОНЕНТ

РАЗДЕЛ 10: АВТОМАТИЧЕСКИЙ ОПТИЧЕСКИЙ ОСМОТР

10.1 КОМПЬЮТЕР ИНТЕГРИРОВАННОЕ ПРОИЗВОДСТВО Altron

использует компьютер Интегрированное производство, которое позволяет нам улучшить нашу реакцию на первоначальную настройку проекта, а также на инженерные изменения. Эта программная система позволяет нам преобразовывать ваши проектные данные САПР и данные спецификации материалов в широкий спектр полезной информации быстрее и точнее, чем это возможно при использовании ручных методов.
Для успешной обработки ваших сборок с использованием компьютерного интегрированного производства нам потребуется спецификация материалов и одна из следующих групп данных о конструкции платы. Однако, если доступны дополнительные сведения и форматы, просьба предоставить их, поскольку они могут помочь справиться с любыми непредвиденными трудностями с файлами.

10.2 СФЕРА МАТЕРИАЛОВ

Предпочтительный формат: поддерживает большинство форматов, но предпочтительнее:
1. Таблица Excel с как минимум ссылочными номерами и номерами деталей.
2. Текстовый файл в формате ASCII, по крайней мере, со ссылочными номерами и номерами деталей.
3. Ограничители не влияют на возможность импорта.
4. Пример: R1-65, R98, 105, 108-200 10000-901 Резистор 2K R0603
Спецификация материалов необходима для обработки сборки. Если вы не знакомы с вышеуказанными форматами или знаете, что не можете получить ведомость материалов в электронной форме, свяжитесь с нашим отделом продаж, чтобы обсудить другие варианты.

10.3 Данные о конструкции платы

К счастью, все системы CAD выводят данные Gerber, поэтому вы можете быть уверены, что по крайней мере эти данные были доступны в какой-то момент жизненного цикла продукта.Фотоплоттеры, используемые для изготовления голых плат, управляются исключительно этими данными, и поэтому, если голая плата существует, кто-то одновременно имел доступ к данным Gerber.
Требуется хотя бы один из перечисленных ниже наборов данных. (Наборы перечислены в порядке предпочтения, 1 является наиболее предпочтительным.):
Набор 1: Стандартный формат импорта файлов САПР
Altron предоставит клиентам рекомендации по извлечению необходимых исходных данных из их программного обеспечения для проектирования плат.
Набор 2: файлы данных Gerber
Набор 3: файл центроидов ASCII
Список или файл центроидов используется для программирования машин захвата и размещения.Это список точных центров каждого компонента и реперных знаков на печатной плате. Большинство систем САПР экспортируют этот файл, и его иногда называют «файлом вставки», «производственным файлом» или «файлом CAM». Его также можно использовать в качестве единственного источника информации САПР, но это нежелательно, поскольку в этих файлах отсутствует графическая информация, необходимая для создания хорошей визуальной помощи и разработки документации. В таблице 10-1 показан пример центроида и требуемых данных.
Номер сборки: 123-456
Версия: A
Сторона компонента (или сторона пайки)

Обозначение позиции Координата X Координата Y Æ Ориентация Номер детали
U1 123 .30 23,45 0 ABC-123
U3 37,62 14,25 180 DEF-456
C1 12,3 85,77 90 GHI-789

Таблица 10-1 Пример данных Centroid

РАЗДЕЛ 11: ОПРЕДЕЛЕНИЯ

BGA (ШАРОВАЯ РЕШЕТКА) — Компонент для поверхностного монтажа, как правило, из пластика или керамики. Эти детали характеризуются отсутствием контактов, вместо этого они имеют шарики припоя в качестве средства проводимости к плате.Шарики припоя состоят из Sn63Pb37 или Snl0Pb90. Преимущество BGA перед обычными плоскими квадрокоптерами заключается в их способности превосходить ограничения по количеству выводов на площадь плоских квадратов.
ЧИП — электронный компонент без корпуса и обычно без выводов, пассивный или активный, дискретный или интегрированный. Компоненты микросхемы имеют металлизированные выводы для подключения к контактной площадке. Номер типа корпуса компонента микросхемы указывает его размер. Например: чип 1206 равен 0.120 дюймов в длину на 0,060 дюйма в ширину, а микросхема 1812 имеет длину 0,180 дюйма и ширину 0,120 дюйма.
СТОРОНА КОМПОНЕНТА (ВЕРХНЯЯ) — термин, используемый для описания стороны PWB, нагруженной компонентом, с использованием технологии сквозных отверстий.
CONDUCTOR — Электрический путь между двумя контактными площадками. Также называется «след», «путь» или «линия».
CTE (КОЭФФИЦИЕНТ ТЕПЛОВОГО РАСШИРЕНИЯ) — линейное тепловое расширение на единицу изменения температуры.
FIDUCIAL MARK — Круглая площадка или другая отметка на поверхности PWB, используемая для оптического выравнивания оборудования для автоматической вставки с посадочными местами компонентов на плате.
GULL WING LEAD — Конфигурация выводов, обычно используемая в небольших интегральных схемах (SOIC). Пакет и сформированные провода, если смотреть вместе с конца, напоминают летящую чайку.
J-LEAD — конфигурация выводов, обычно используемая на пластиковом держателе микросхемы (PLCC). Шнур катится под корпусом компонента, поэтому сформированный грифель при взгляде сбоку напоминает букву «J».
ЗЕМЛЯ («ПОДКЛАДКА») — часть проводящего рисунка, используемая для крепления или соединения компонентов.
ОБРАЗЕЦ ЗЕМЛИ («ЗЕМЛЯ» ИЛИ «ПЛОЩАДКИ») — комбинация площадок, предназначенная для установки и соединения определенного компонента.
MELF (МЕТАЛЛИЧЕСКАЯ БЕСПРОВОДНАЯ ЛИЦА) — Цилиндрический комплект компонентов, имеющий металлизацию на обоих концах. Этот тип корпуса обычно используется для диодов, конденсаторов и резисторов.
NOMINAL — Измерение, относительно которого дан допуск. На полпути между минимальным и максимальным размером.
NSMD (ПЛАСТИНА, НЕ ОПРЕДЕЛЯЕМАЯ МАСКОЙ) — конструкция контактной площадки, характеризующаяся тем, что отверстие в паяльной маске больше, чем медная площадка для BGA.
PAD — см. LAND
PTH (ПРОХОДНОЕ ОТВЕРСТИЕ) — Отверстие, в котором выполняется электрическое соединение между внешним или внутренним слоями или обоими слоями посредством металлизации стенки отверстия. Также используется для монтажа выводов компонентов со сквозным отверстием.
PLCC (НОСИТЕЛЬ ЧИПОВ С ПЛАСТИКОВЫМИ ВЫВОДАМИ) — квадратный компонентный корпус, обычно имеющий J-образные выводы на всех четырех сторонах.
PWB (PRINTED WIRING BOARD) — Подложка из эпоксидного стекла и плакированного металла или другого материала, на которой была сформирована полностью обработанная печатная проводка.
REFLOW SOLDER — Процесс пайки компонентов поверхностного монтажа к плате путем массового нагрева
всей сборки. В процессе нагрева паяльная паста, предварительно нанесенная на рисунки контактных площадок компонентов, расплавляется и образует галтели припоя между выводами компонентов и рисунками контактных площадок на плате. Используются два типа пайки оплавлением: инфракрасная и парофазная.
INFRARED REFLOW (IR) — процесс пайки узла для поверхностного монтажа с использованием излучаемого (сфокусированного) или конвективного (несфокусированного) тепла для расплавления паяльной пасты и формирования галтели припоя.
ПАРАФАЗНЫЙ ОБРАТНЫЙ ОТВОД (VP) — процесс пайки узла для поверхностного монтажа с использованием скрытой теплоты испарения инертной жидкости для расплавления паяльной пасты.
SHADOWING — Затенение волны припоя от небольших компонентов более крупными компонентами или выводами компонентов через отверстия.
SMD1 (УСТРОЙСТВО ДЛЯ МОНТАЖА НА ПОВЕРХНОСТИ) — устройство, которое не вставляется в сквозные отверстия, а предназначено для размещения и пайки на поверхности подложки.
SMD2 (ОПРЕДЕЛЕННАЯ МАСКА ДЛЯ ПАЙКИ) — конструкция контактной площадки, характеризующаяся перекрытием отверстия паяльной маски на медной контактной площадке (для BGA).
SMT (ТЕХНОЛОГИЯ МОНТАЖА НА ПОВЕРХНОСТИ) — Технология сборки печатных монтажных плат и гибридных схем, при которой компоненты устанавливаются на поверхность подложки, а не в сквозные отверстия.
SOIC (SWISS OUTLINE INTERGRATED CIRCUIT или SMALL OUTLINE INTEGRATED CIRCUIT — «SWISS» — оригинальное определение) — корпус интегральной схемы, имеющий два параллельных ряда выводов в виде крыльев чайки. Пакеты в настоящее время варьируются от 8 до 40 лидов.
SOT (SMALL OUTLINE TRANSISTORS) — дискретный полупроводниковый корпус, имеющий два вывода типа «крыло чайки» с одной стороны и один с другой.
СОЕДИНИТЕЛЬНЫЙ МОСТ — Образование токопроводящей дорожки или «короткого замыкания» между проводниками во время пайки.
SOLDER FILLET — общий термин, используемый для описания контура паяных соединений, образованных между выводом компонента и рисунком контакта PWB после пайки.
ПАЙНАЯ МАСКА — Покрытие из материала, используемое для защиты или маскировки токопроводящих дорожек или участков печатной платы от наложения пайки.
ПАСТА — комбинация мельчайших сферических частиц припоя, флюса, растворителя и суспендирующего агента, которая используется при пайке оплавлением.Паяльная паста наносится на подложку путем дозирования припоя и трафаретной или трафаретной печати.
SOLDER SIDE (BOTTOM) — термин, используемый для описания припаянной стороны PWB с использованием технологии сквозных отверстий.
TOMBSTONE (DRAWBRIDGE) — Состояние, которое возникает, когда дефект в пайке, ориентация компонента, тип компонента или другие факторы привели к тому, что один конец компонента микросхемы
оторвался от контактной площадки, что привело к открытию припоя. Компонент может стоять вертикально или почти вертикально.
ИНСТРУМЕНТАЛЬНЫЕ ОТВЕРСТИЯ — Общий термин, используемый для отверстий или пазов в печатных платах или заготовке
для облегчения производственного процесса.
TRACE — Проводящий путь или линия. Печатная плата
ТИПА I — Все компоненты для поверхностного монтажа с компонентами, установленными
на одной или обеих сторонах платы. Сборка может быть припаяна оплавлением за один или
за два прохода.
TYPE II PCB — смешанная компонентная технология, с компонентами для поверхностного монтажа, установленными на одной или обеих сторонах платы, и компонентами со сквозными отверстиями, установленными на компонентной стороне (верхней) платы.Компоненты для поверхностного монтажа на стороне припоя припаяны оплавлением на первом проходе, а компоненты
для поверхностного монтажа на стороне припоя (нижние) и компоненты со сквозными отверстиями припаяны волной припоя на втором проходе.
Печатная плата TYPE III — смешанная компонентная технология, при которой компоненты со сквозными отверстиями устанавливаются на компонентной стороне (вверху) платы, а компоненты для поверхностного монтажа устанавливаются на стороне пайки (внизу) платы. Сборку можно припаять волной за один проход.
VIA — Металлическое сквозное отверстие, используемое в качестве сквозного соединения для проводников от стороны компонента к стороне припоя платы или внешнего слоя к внутреннему слою.Переходное отверстие не предназначено для монтажа компонентов.
СЛЕПОЙ ЧЕРЕЗ — переходник, который соединяет внешний слой с одним или несколькими внутренними слоями, но не с обоими внешними слоями.
ЗАКРЫТО ЧЕРЕЗ — A, через которое соединяется один или несколько внутренних слоев, но не с внешним слоем.
WAVE SOLDER — Пайка сборки путем пропускания компонентов для поверхностного монтажа, установленных на стороне пайки платы, поверх клея, а затем над расплавленной волной припоя. Обычно компоненты со сквозными отверстиями, устанавливаемые на верхней стороне платы, припаиваются одновременно.Для этой сборки не требуется нанесение паяльной пасты.

РАЗДЕЛ 12: БИБЛИОГРАФИЯ

1. Институт коммутации и упаковки электронных схем
(1996). Приемлемость электронных узлов IPC-A-610, редакция B,
Northbrook, IL
2. Объединенный отраслевой стандарт (1995). ANSI / J-STD-OO1A, редакция A.
3. Ассоциация технологий поверхностного монтажа (январь 1996 г.). ЖУРНАЛ ПО ТЕХНОЛОГИИ ПОВЕРХНОСТНОГО МОНТАЖА, Том 9, Выпуск 1.

Соединители для производства SMT — Основные принципы и обзор продукции

% PDF-1.6 % 1201 0 объект >>> эндобдж 1195 0 объект > поток UUID: b07cdeab-0f82-426d-ba6f-dbda0a17ccbeadobe: DocId: INDD: 18cb4794-74bc-11db-a91c-9d329f408181xmp.id: AB4BA62928206811822A8D03CB00410Fproof: pdfxmp.iid: B41AAB1A28206811822A8D03CB00410Fxmp.did: B8793711B23FE711BC93D0031FD35ED9adobe: DocId: INDD: 18cb4794-74bc-11db- a91c-9d329f408181 по умолчанию

  • преобразовано из application / x-indesign в application / pdf Adobe InDesign CS6 (Macintosh) / 2017-06-26T13: 02 + 02: 00
    • 2017-06-26T13: 02 + 02: 002017-08-07T09: 56: 51 + 02: 002017-08-07T09: 56: 51 + 02: 00Adobe InDesign CS6 (Macintosh) False2017-03-02T11: 22: 002016- 07-06T14: 07: 16application / pdf
  • Phoenix Contact GmbH & Co.КГ
  • Разъемы для производства SMT — Основные принципы и обзор продукции
  • Разъемы для производства SMT — Основные принципы и обзор продукции
  • Поверхностный монтаж
  • Технология оплавления через отверстие
  • SMD
  • THR
  • Разъемы
  • Клеммы для печатных плат
  • круглые разъемы
  • английский
    • Брошюра
  • рекламное издание
    • Библиотека Adobe PDF 10.0.1FalseSurface Mount, технология оплавления через отверстие, SMD, THR, разъемы, клеммы для печатных плат, круглые разъемы, английский язык, брошюра, рекламное издание конечный поток эндобдж 1202 0 объект > эндобдж 1184 0 объект > эндобдж 1196 0 объект [1197 0 R] эндобдж 1185 0 объект > эндобдж 1186 0 объект > эндобдж 1187 0 объект > эндобдж 1188 0 объект > эндобдж 1189 0 объект > эндобдж 1190 0 объект > эндобдж 1191 0 объект > эндобдж 1192 0 объект > эндобдж 1193 0 объект > эндобдж 1194 0 объект > эндобдж 897 0 объект > / Font> / ProcSet [/ PDF / Text / ImageC] / XObject >>> / Rotate 0 / TrimBox [0 0 595.276 790.866] / Тип / Страница >> эндобдж 966 0 объект > / Font> / ProcSet [/ PDF / Text / ImageC] / XObject >>> / Rotate 0 / TrimBox [0 0 595.276 790.866] / Type / Page >> эндобдж 1023 0 объект > / Font> / ProcSet [/ PDF / Text / ImageC] / XObject >>> / Rotate 0 / TrimBox [0 0 595.276 790.866] / Type / Page >> эндобдж 1070 0 объект > / Font> / ProcSet [/ PDF / Text / ImageB / ImageC / ImageI] >> / Rotate 0 / TrimBox [0 0 595.276 790.866] / Type / Page >> эндобдж 1072 0 объект > / Font> / ProcSet [/ PDF / Text / ImageB / ImageC / ImageI] >> / Rotate 0 / TrimBox [0 0 595.276 790.866] / Тип / Страница >> эндобдж 1074 0 объект > / Font> / ProcSet [/ PDF / Text / ImageB / ImageC / ImageI] >> / Rotate 0 / TrimBox [0 0 595.276 790.866] / Type / Page >> эндобдж 1076 0 объект > / Font> / ProcSet [/ PDF / Text / ImageB / ImageC / ImageI] >> / Rotate 0 / TrimBox [0 0 595.276 790.866] / Type / Page >> эндобдж 1078 0 объект > / Font> / ProcSet [/ PDF / Text / ImageC / ImageI / ImageB] / XObject >>> / Rotate 0 / TrimBox [0 0 595. TUQȒ> — «3 @

    сквозных отверстий vs.Поверхностный монтаж

    В последние годы упаковка полупроводников развивалась с повышенным спросом на большую функциональность, меньший размер и дополнительную полезность. В современной конструкции печатной платы есть два основных метода установки компонентов на печатную плату: Монтаж в сквозное отверстие, и Монтаж на поверхность.

    Монтаж в сквозное отверстие (THM):

    Монтаж в сквозное отверстие — это процесс, при котором выводы компонентов вставляются в просверленные отверстия на голой печатной плате.Этот процесс был стандартной практикой до появления технологии поверхностного монтажа (SMT) в 1980-х годах, когда ожидалось, что в это время он полностью откажется от сквозного монтажа. Тем не менее, несмотря на резкое падение популярности за последние годы, технология сквозных отверстий оказалась устойчивой в эпоху SMT, предлагая ряд преимуществ и нишевых приложений, а именно надежность.

    Компоненты со сквозным отверстием лучше всего использовать для высоконадежных изделий, требующих более прочных соединений между слоями. В то время как компоненты SMT крепятся только припоем на поверхности платы, выводы компонентов со сквозными отверстиями проходят через плату, позволяя компонентам выдерживать большее воздействие окружающей среды.Вот почему технология сквозных отверстий обычно используется в военной и аэрокосмической продукции, которая может испытывать экстремальные ускорения, столкновения или высокие температуры. Технология сквозных отверстий также полезна при тестировании и создании прототипов, которые иногда требуют ручной настройки и замены.

    В целом, полное исчезновение сквозных отверстий в сборке печатной платы является большим заблуждением. За исключением вышеупомянутых применений технологии сквозных отверстий, всегда следует помнить о факторах доступности и стоимости.Не все компоненты доступны в виде SMD-пакетов, а некоторые компоненты для сквозного монтажа дешевле.

    Однако это не отменяет того факта, что на современном сборочном предприятии сквозное отверстие считается второстепенной операцией.

    Осевые и радиальные свинцовые компоненты

    Есть два типа компонентов для сквозных отверстий: осевые и радиальные компоненты. Осевые выводы проходят через компонент по прямой линии («в осевом направлении»), причем каждый конец выводного провода выходит из компонента с любого конца.Оба конца затем продеваются через два отдельных отверстия в плате, позволяя компоненту прилегать ближе и ровнее. С другой стороны, компоненты с радиальными выводами выступают из платы, поскольку выводы расположены на одной стороне компонента.

    Оба типа сквозных компонентов представляют собой компоненты с двумя выводами, и оба имеют свои явные преимущества. В то время как компоненты с осевыми выводами используются для обеспечения их плотного прилегания к плате, радиальные выводы занимают меньшую площадь поверхности, что делает их более подходящими для плат с высокой плотностью.Как правило, конфигурация осевых выводов может иметь форму углеродных резисторов, электролитических конденсаторов, предохранителей и светодиодов (светодиодов). Компоненты с радиальными выводами доступны в виде дисковых керамических конденсаторов.

    Преимущества: THM обеспечивает более прочное механическое соединение, чем SMT, что делает сквозное отверстие идеальным для компонентов, которые могут подвергаться механической нагрузке, таких как соединители или трансформаторы. Подходит для тестирования и прототипирования.

    Недостатки: На стороне голой печатной платы THM требует сверления отверстий, что дорого и требует много времени.THM также ограничивает доступную область трассировки на любых многослойных платах, потому что просверленные отверстия должны проходить через все слои печатной платы. Что касается сборки, то скорость размещения компонентов для THM составляет лишь часть от скорости размещения компонентов для поверхностного монтажа, что делает THM непомерно дорогим. Кроме того, THM требует использования методов волновой, селективной или ручной пайки, которые намного менее надежны и воспроизводимы, чем печи оплавления, используемые для поверхностного монтажа. Прежде всего, технология сквозных отверстий требует пайки с обеих сторон платы, в отличие от поверхностного монтажа, который (по большей части) требует внимания только к одной стороне платы.

    Технология поверхностного монтажа (SMT):

    SMT процесс, при котором компоненты устанавливаются непосредственно на поверхность печатной платы. Первоначально известный как «планарный монтаж», этот метод был разработан в 1960-х годах и становится все более популярным с 1980-х годов. В настоящее время практически все электронное оборудование производится с использованием SMT. Это стало важным фактором при проектировании и производстве печатных плат, улучшив качество и производительность печатных плат в целом, а также значительно снизив затраты на обработку и обслуживание.

    Ключевые различия между SMT и монтажом в сквозное отверстие: (a) SMT не требует просверливания отверстий в печатной плате, (b) компоненты SMT намного меньше, и (c) компоненты SMT могут быть установлены с обеих сторон доска. Возможность разместить большое количество мелких компонентов на печатной плате позволила создавать более плотные, более производительные и меньшие печатные платы.

    Выводы компонентов со сквозными отверстиями, которые проходят через плату и соединяют слои платы, были заменены «переходными отверстиями» — небольшими компонентами, которые обеспечивают проводящее соединение между различными слоями печатной платы и которые, по сути, действуют как сквозные отверстия. ведет.Некоторые компоненты для поверхностного монтажа, такие как BGA, являются более производительными компонентами с более короткими выводами и большим количеством соединительных контактов, что обеспечивает более высокие скорости.

    Номенклатура

    Возможно, существует слишком много терминов, описывающих различные аспекты технологии поверхностного монтажа. Вот что они означают:

    SMA (сборка для поверхностного монтажа) — сборка или модуль, собранный с использованием SMT.

    SMC (Surface-Mount components) — компоненты для поверхностного монтажа.

    SMD (устройства поверхностного монтажа) — активные, пассивные и электромеханические компоненты.

    SME (оборудование для поверхностного монтажа) — станки, используемые для SMT.

    SMP (пакеты для поверхностного монтажа) — формы корпуса SMD.

    SMT (surface-technology) — акт и способ сборки и монтажа электронной техники.

    Общие для устройств поверхностного монтажа (SMD)

    Классификация устройств для поверхностного монтажа (SMD) настолько обширна и постоянно меняется, что ее полное описание невозможно. Но вот несколько очень распространенных типов, которые очень важно знать.

    MELF (металлический электрод с лицевой поверхностью): Состоящие из двух клемм, прикрепленных к цилиндрическому корпусу, эти SMD-компоненты дешевле, чем плоские микросхемы, но требуют особого обращения во время сборки. Кроме того, одним из их самых больших недостатков является их склонность к скатыванию контактных площадок во время сборки. Вообще говоря, они бывают в виде диодов, резисторов и конденсаторов.

    SOT транзисторы и диоды: они обычно прямоугольные и их легко разместить, хотя они немного устарели.Наиболее распространенными SOT являются SOT 23, SOT 89, SOT 143 и SOT 223. Наиболее распространенная упаковка — лента и катушка.

    Интегральные схемы (ИС):

    Интегральная схема малого размера (SOIC) — Это хорошая альтернатива SMT двойному встроенному корпусу (DIP) из-за их значительно уменьшенного размера. Как правило, они занимают на 30-50% меньше места и на 70% меньше толщины, чем средний DIP.

    Тонкий малый контурный корпус (TSOP) — TSOP — это низкопрофильные корпуса с тонкими выводами.TSOP обычно предназначены для размещения больших кремниевых микросхем в корпусах с высокой плотностью (RAM или микросхемы флэш-памяти), в основном из-за их малого объема / большого количества выводов.

    Quad Flat Pack (QFN) — QFN — это упаковки с большим количеством выводов (44–304). Его выводы обычно представляют собой крыло чайки. Существует много видов QFN, и они являются одними из наиболее распространенных ИС для поверхностного монтажа.

    Держатель микросхемы с пластиковыми выводами (PLCC) — Соединения выполняются на всех четырех краях квадратного корпуса с относительно большим количеством выводов.PLCC могут иметь от 18 до 100 выводов (обычно J-выводов). Многие из них подходят для гнезд IC и могут быть легко заменены в полевых условиях. PLCC давно стали популярным вариантом.

    Бессвинцовый держатель микросхемы (LCC) — Не путать с PLCC, у LCC нет выводов . Скорее, LCC припаиваются непосредственно к печатным платам с помощью их (зубчатых) паяных площадок. Обычно они разрабатываются для Mil Spec, потому что, без повреждений, они довольно «прочные». LCC отлично подходят для высокотемпературных и аэрокосмических применений.

    Pin Grid Array (PGA) — PGA обычно имеют квадратную или прямоугольную форму с выводами, расположенными под корпусом. Их дизайн оказал большое влияние на теперь вездесущие BGA.

    Flip Chip — Flip Chip представляют собой корпуса с голыми кристаллами с небольшими выступами припоя на нижней стороне, которые служат выводами. Они припаиваются непосредственно к печатной плате.

    Ball Grid Array (BGA) — BGA, возможно, являются одними из самых эффективных корпусов SMT, используемых сегодня, из-за их высокой плотности.BGA является потомком PGA, но вместо контактов в нем есть шарики припоя, которые можно разместить непосредственно на печатной плате. Из-за своей высокой плотности BGA обычно используются для размещения микропроцессоров.

    Преимущества: SMT позволяет использовать меньший размер печатной платы, более высокую плотность компонентов и больше места для работы. Поскольку требуется меньше отверстий для сверления, SMT позволяет снизить затраты и сократить время производства. Во время сборки компоненты SMT могут быть размещены со скоростью тысячи — даже десятки тысяч — размещений в час по сравнению с менее чем тысячей для THM.Формирование паяных соединений намного более надежно и воспроизводимо при использовании запрограммированных печей оплавления по сравнению с обычными методами. SMT оказался более стабильным и более эффективным в условиях сотрясения и вибрации.

    Недостатки: SMT может быть ненадежным при использовании в качестве единственного метода крепления для компонентов, подверженных механическим нагрузкам (то есть внешних устройств, которые часто подключаются или отключаются).

    В целом, поверхностный монтаж почти всегда оказывается более эффективным и рентабельным, чем монтаж в сквозное отверстие.Сегодня он используется более чем в 90 процентах печатных плат. Тем не менее, специальные механические, электрические и тепловые характеристики будут по-прежнему требовать THM, что сохранит его актуальность и в будущем.

    Различия между конструкциями печатных плат для монтажа в сквозные отверстия и поверхностного монтажа

    Ал Райт, инженер по полевым приложениям для печатных плат
    Epec Engineered Technologies

    Одним из первых решений при компоновке печатной платы (PCB) является выбор типа и стиля используемых компонентов.Это решение в основном обусловлено электрическими требованиями печатной платы, но как только они будут удовлетворены, часто можно выбрать из множества доступных конфигураций и посадочных мест для общих типов компонентов, таких как резисторы, конденсаторы и диоды. Выбранные типы компонентов будут влиять на размер и внешний вид готовой печатной платы в сборе (PCBA).

    Раньше компоненты с длинными выводами вставлялись, как правило, вручную в металлические сквозные отверстия на печатной плате.Затем выводы будут припаяны, чтобы образовать постоянные соединения с отверстиями. Это было известно как сквозная сборка.

    Однако все чаще конструкторы предпочитают использовать более современный (хотя к настоящему времени полностью отработанный) метод сборки, в котором используются компоненты, выводы которых прикрепляются только к поверхности печатной платы, без необходимости в отверстии для сопряжения. Этот метод, первоначально известный как «планарный монтаж», с тех пор стал более известен как технология поверхностного монтажа (SMT).

    Ниже приводится краткое сравнение методов сквозного монтажа и SMT для использования в качестве справочного руководства по принятию решений для разработчиков печатных плат.


    Технология сквозных отверстий

    Хотя сквозные компоненты представляют собой старую из двух технологий, все же есть веские причины для их использования. Например, любой любитель с паяльником может собрать печатную плату со сквозным отверстием или небольшую партию того же с минимумом суеты, потому что отверстия, которые принимают выводы компонентов, расположены дальше друг от друга, чем контактные площадки на SMT-типе. Типичное расстояние от центра отверстия до центра отверстия обычно равно 0.100 ”или больше, даже для процессоров DIP. Такое большое расстояние позволяет легко паять печатные платы со сквозными отверстиями. Практически отсутствует возможность случайного образования перемычек между контактами одного компонента или между контактами соседних компонентов. Это сокращает поиск и устранение неисправностей и доработку после полной сборки платы и включения питания.


    Печатная плата в сквозное отверстие с 14-контактным DIP. Расстояние между выводами для DIP составляет 0,100 x 0,300 дюйма, с 14 отверстиями и соответствующими контактными площадками.

    Платы для сквозных отверстий также могут быть полезны в более профессиональных условиях, особенно на стадии прототипа проекта. В макете прототипа можно временно использовать сквозные компоненты, чтобы можно было быстро собрать плату для базовой проверки концепции. После того, как будет доказано, что плата работает правильно, разработчик может заменить меньшие типы SMT с теми же значениями и пересмотреть компоновку печатной платы с меньшими размерами для окончательного тестирования и возможного производства.Поступая таким образом, вы можете сэкономить на первоначальных затратах на проект, особенно на тех, которые связаны с субподрядом небольшой партии стороннему сборщику. Имейте в виду, что небольшие партии часто требуют дополнительных цен от внешних поставщиков услуг, которые, естественно, предпочитают налаживать крупносерийное производство, чтобы их машины продолжали работать.


    Экономия затрат на технологию сквозных отверстий

    Одна из возможностей экономии затрат на печатную плату со сквозным отверстием заключается в том, что нет необходимости создавать новый трафарет припоя каждый раз, когда печатная плата подвергается изменению ревизии.Это может сэкономить сотни долларов на дизайне, который проходит два или три вращения, прежде чем он будет признан работоспособным. Кроме того, нет необходимости настраивать оборудование для разборки и размещения или покупать сопутствующие катушки с SMT-компонентами до тех пор, пока окончательная конфигурация печатной платы не будет работать и готова к производству.

    Внутрисхемное тестирование после сборки компонентов часто можно провести вручную или на месте для небольшой партии плат, тем самым устраняя расходы на приспособления или связанные с этим расходы на установку.Последним преимуществом является возможность использования оловянно-свинцового припоя (наименее затратная металлизация поверхности) при работе со сквозными платами. Присущая HASL непланарность, которая может затруднить размещение поверхностно монтируемых компонентов с мелким шагом, не является проблемой для конструкций со сквозными отверстиями.


    Печатная плата со сквозным отверстием в приложении для любителей, в данном случае гитарная педаль эффектов. Обратите внимание на микросхемы, все из которых 8-контактные или 14-контактные на 0.Центры 100 x 0,300 дюйма.

    Еще одно преимущество, выходящее за рамки исключения суммирования затрат, связанных с SMT, состоит в том, что можно оценить механические проблемы (такие как чрезмерное деформация и скручивание) во время проверки и компенсировать их во время перепроектирования, не вызывая непреодолимых трудностей сборки, которые могут возникнуть с SMT. Это связано с тем, что деформация и скручивание не так важны для собранной вручную печатной платы, как для печатной платы, заполненной с помощью оборудования для снятия и установки. Сборщик-человек может просто изменить угол наклона запястья, чтобы улучшить посадку неподатливого компонента, но автоматизированной машине требуется печатная плата с высокой степенью плоскостности для правильной работы.Ваш сквозной прототип может выявить связанные с конструкцией механические недостатки до того, как они станут дорогостоящими и трудоемкими трехсторонними согласованиями между изготовителем печатной платы, вашим сборщиком по контракту и вами.

    Таким образом, когда необходимые типы компонентов доступны в сквозной форме, использование сквозной технологии во время цикла разработки может поддерживать ваш проект в нужном русле и может упростить процесс сборки прототипов и небольших проектов без оплаты сторонние услуги.Сроки могут быть более предсказуемыми и управляемыми с меньшим количеством побочных проблем, которые могут задержать критическое время вывода вашего продукта на рынок. Поэтому, возможно, стоит рассмотреть хотя бы временное использование сквозных компонентов на ранних этапах разработки и проверки, независимо от того, являетесь ли вы, как конечный пользователь, увлеченным человеком, начинающим промышленным предприятием или постоянным поставщиком электроники.


    Технология поверхностного монтажа

    Независимо от приведенных выше обоснований для использования компонентов со сквозными отверстиями на вашей печатной плате, компоненты для поверхностного монтажа предлагают множество преимуществ, с которыми просто не могут сравниться типы со сквозными отверстиями.

    Одним из наиболее очевидных преимуществ является то, что можно достичь гораздо более высоких уровней плотности компонентов и вычислительной мощности, в то же время помещая все в гораздо меньшую и более легкую общую печатную плату. По мере того, как устройства, управляемые печатными платами, становятся все меньше и меньше, эффективное использование доступной площади поверхности становится все более важным. Технология SMT становится необходимостью.

    Например, для этого потребуется несколько двухрядных 14-контактных или 16-контактных процессоров, каждый из которых имеет размер около 0.80 ”X 0,35”, что даже приблизительно соответствует вычислительной мощности, доступной для одного поверхностного BGA или 64-контактного процессора QFP, общая площадь которого может составлять один квадратный дюйм или меньше. Помимо более крупных посадочных мест для компонентов со сквозными отверстиями, для межсоединений на печатной плате потребуется дополнительное пространство для размещения переходных отверстий.


    Миниатюризация на марше: 64-контактный процессор QFP для поверхностного монтажа имеет размеры всего 0,472 дюйма x 0.472 ”.

    Напротив, при использовании компонентов SMT, металлическое сквозное отверстие, необходимое для каждого вывода компонента через отверстие, устраняется и заменяется относительно небольшой поверхностной площадкой. Затем можно просверлить небольшие переходные отверстия в самих контактных площадках для поверхностного монтажа, непосредственно под выводами компонентов SMT, обеспечивая межсоединения по оси Z, которые затем могут разветвляться от стенки переходного отверстия к одному или нескольким внутренним сигнальным слоям. Все эти межсоединения теперь могут происходить как внутри, так и в непосредственной близости от зоны обслуживания устройства, что значительно экономит доступное пространство.Затем пространство вокруг SMT-компонента можно использовать для размещения дополнительных компонентов. Более высокая плотность, возможная с помощью SMT, является побочным продуктом как меньшего размера занимаемой площади самих компонентов, так и освобождения пространства за счет отказа от сверления отверстий для крепления компонентов. Связанное с этим преимущество заключается в том, что для плат SMT обычно используются обе стороны печатной платы для монтажа компонентов.


    64-контактный SMT BGA, шаг 0,031 дюйма. Обратите внимание, что на контактных площадках шара есть небольшие углубления, указывающие на то, что они использовались для размещения переходных отверстий в контактных площадках, чтобы обеспечить разводку внутреннего слоя.

    С такими преимуществами следует несколько соображений, которые необходимо учитывать при проектировании печатных плат SMT. Материалы, отделка поверхности и механические характеристики становятся все более важными. Проблемы с любым из этих элементов могут вызвать большую головную боль, когда приходит время собирать печатные платы на автоматизированном оборудовании.


    Рекомендации по проектированию для поверхностного монтажа

    Материалы и обработка поверхности играют решающую роль и до некоторой степени взаимодействуют друг с другом.Свинцованный припой, используемый в HASL, — плохой выбор для SMT-работ (особенно для компонентов с шагом выводов менее 0,050 дюйма), потому что он имеет тенденцию образовывать лужу на одном конце контактной площадки, где затем охлаждается в неплоском состоянии. Выводы компонентов должны сидеть ровно, чтобы избежать проблем с позиционированием, поэтому даже если соответствие RoHS не является проблемой, лучше всего выбрать более плоское покрытие, такое как ENIG, Immersion Silver или Immersion Tin, при работе с SMD с более мелким шагом. .

    Также очень важно не допустить занижения характеристик вашего основного ламината.Платы SMT обычно требуют более высоких температур пайки, чем платы со сквозными отверстиями, в первую очередь из-за наиболее часто используемой поверхности без свинца. Материалы, соответствующие IPC-4101D / 126 (Tg 170C, Td 340C, с неорганическими наполнителями), выдерживают высокие температуры пайки. Они также выдерживают множественные термоциклические удары, которые возникают при сборке двухсторонних плат SMT или плат, в которых используются многокомпонентные технологии.

    Для работ

    Gerber требуется несколько дополнительных функций, чтобы процесс сборки SMT прошел гладко.Добавьте по крайней мере один набор опорных площадок к внешним слоям (чаще всего в виде L-образного рисунка вдоль внешних краев печатной платы), чтобы оборудование для снятия и установки имело ориентир для квадрата печатной платы и определения размеров исходная точка. Подумайте об устранении отверстий в паяльной маске для переходных отверстий, чтобы свести к минимуму вероятность короткого замыкания при пайке и устранить отражения, которые могут сбить с толку блок захвата и установки, когда он пытается идентифицировать реперные точки.

    Для внутрисхемного тестирования часто рекомендуется добавлять контактные площадки для контрольных точек там, где они вам нужны.В зависимости от испытательного оборудования, они могут быть SMT-типа или могут иметь отверстия для установки испытательных щупов. Обратитесь к своему ассемблеру или в службу тестирования, чтобы определить, какой тип лучше всего.

    Учитывая важность точности размеров и природы автоматизированного сборочного оборудования, очень важно учитывать плоскостность конструкции. Сделайте это, уравновешивая покрытие медью как можно более равномерно от слоя к слою и заливая медь на большие пустые участки везде, где это возможно. Это предотвратит вытягивание материала в определенном направлении после травления из-за неравномерного напряжения.


    Внутренний слой для печатной платы SMT. Изначально на темных участках на нескольких внутренних слоях не было меди, что позволяло печатной плате скручиваться под действием теплового напряжения. Мы предложили залить дополнительную медь в пустые области, чтобы выровнять межслойное напряжение.

    Используйте стопки, симметричные относительно центра стопки, чтобы слои поддерживали друг друга по оси Z. Например, шестислойная печатная плата обычно складывается следующим образом: верхний сигнал L1, препрег, плоскость L2, ядро ​​FR4, внутренний сигнал L3, препрег, внутренний сигнал L4, сердечник FR4, плоскость L5, препрег, нижний сигнал L6.Это будет работать до тех пор, пока медная область на каждом слое достаточно хорошо сбалансирована (особенно на парах основных слоев на L2-L3 и L4-L5), и будет размещать плоскости, где они будут доступны в качестве эталона для контроля импеданса на уровнях 1. +3, 4 + 6.

    Если вы строите прототип, и он деформируется или скручивается, не пытайтесь «исправить» проблему, добавляя требования к чертежу для деформации и скручивания, превышающие требования IPC. Спецификации IPC на деформацию и скручивание уже в два раза строже для SMT, чем для сквозных отверстий, и большинство производителей будут отступать, если вы попросите что-то более жесткое.Вместо этого пересмотрите проект на предмет потенциальных причин проблемы и убедитесь, что вы понимаете, когда проблема возникает — на голых печатных платах в момент получения, во время сборки или и там, и там. Затем обратитесь к производителю, который часто может дать рекомендации, которые помогут облегчить проблему при последующих запусках.


    Резюме: сквозное отверстие или SMT?

    Приведенная выше информация предназначена для объяснения основных различий между технологиями сквозного монтажа и SMT, которые необходимо учитывать при планировании нового проекта разработки печатной платы.Хотя SMT является гораздо более распространенной технологией за последние несколько лет, сквозное отверстие все еще может удовлетворить определенные потребности, если оно может обеспечить необходимую вычислительную мощность в разумных размерах. Перед тем, как начинать цикл разработки, полезно рассмотреть оба типа печатных плат и взвесить их «за» и «против».


    Таблица 1: Сравнение характеристик

    Непланарное покрытие HASL наиболее распространено. Плоское покрытие (ENIG, Immersion Silver, OSP.)
    Отверстие, необходимое для ввода вывода компонента. Компоненты крепятся к контактным площадкам, без отверстия.
    2-сторонняя сборка редко. 2-сторонняя сборка обычная.
    Расстояние между выводами компонентов обычно 0.100 дюймов или больше. Расстояние между выводами компонентов 0,0157 дюйма (0,0197 дюйма, общее).
    Ручная сборка. Автоматическая сборка.
    Пайка ручная или автоматическая. Пайка обычно автоматическая.
    Трафарет не требуется. Требуется трафарет, если только небольшая партия, простая печатная плата.
    Переходы в контактных площадках невозможны. Возможны переходные отверстия в контактных площадках.
    Ламинат стандартной температуры (130 ° C). Высокотемпературный (170С Тг) ламинат.
    Контрольные точки для сквозных отверстий. Контрольные точки для сквозного монтажа или поверхностного монтажа.
    Меньшая плотность компонентов и схем. Значительно увеличена плотность компонентов.
    Увеличенная площадь основания печатной платы. Минимальная занимаемая площадь на печатной плате.
    Доработать относительно несложно. Требуются некоторые переделки.
    Умеренная деформация и допустимое скручивание. Деформация и скручивание более важны для сборки.
    Опорные площадки не требуются для размещения компонентов. Опорные площадки, необходимые для автоматизированного оборудования для захвата и размещения.

    Ищете техническую поддержку для вашей конструкции печатной платы?

    Наша команда опытных инженеров готова помочь вам со всеми вашими печатными платами, начиная с проектирования, создания прототипов и заканчивая производством.

    Запрос цитаты Запросить поддержку дизайна ×

    Ebook Скачать

    10 лучших проверок проектирования печатных плат

    Советы по проектированию для упрощения производства

    Загрузите вашу копию
    .

    alexxlab

    Добавить комментарий

    Ваш адрес email не будет опубликован. Обязательные поля помечены *