Глоссарий — Сайт разработчика печатных плат

Зарубежные термины и определения в области проектирования и производства печатных плат

Термины начинающие на латинскую букву “A”

Aperture

См. Апертура

Artwork master

См. Оригинал

ATE

Автоматизированная проверочная аппаратура

Термины начинающие на латинскую букву “B”

BGA

Ball Grid Array (матрица шариковых выводов)

Board thickness

См. Толщина печатной платы

Buried resistor

См. Скрытый внутренний резистор

Термины начинающие на латинскую букву “C”

СС

Кристаллоноситель. Корпус интегральной схемы, обычно квадратный, содержащий в центре углубление для кристалла; его контактные выводы расположены обычно с четырех сторон.

CBGA

Ceramic Grid Ball Array (керамическая матрица шариковых выводов).

CGA

ColumnGrid Array (матрица столбиковых выводов).

CLCC

Корпус (CERAMIC LEADED CHIP CARRIER). Кристаллоноситель, выполненный из керамики (основа обычно состоит на 90-95% из оксида алюминия или бериллия) и плоскими выводами для присоединения.

COB

Chip On Board (кристалл на плате).

Conductor width

См. Ширина печатного проводника.

CPU

Central Processing Unit (процессор).

CSP

Chip Scale Packages (компонент размеры которого совпадают с размером кристалла).

CTE

Coefficient of Thermal Expansion (коэффициент теплового расширения).

CTF

Critical To Function (узел ответственного назначения).

Термины начинающие на латинскую букву “D”

Double-sided printed board

См. Двухсторонняя печатная плата.

DIP

Двухрядный корпус

DIPTRACE

Система автоматизированного проектирования печатных плат (САПР). Служит для создания принципиальных электрических схем и проектов печатных плат. Позволяет экспортировать результаты работы в форматы других распространенных CAD систем. Позволяет генерировать гербер-файлы (gerber) для заказа изготовления печатных плат у контрактных производителей.

Термины начинающие на латинскую букву “E”

EMI

Electromagnetic Interference (электромагнитные помехи).

ESD

Electrostatic Discharge (электростатический разряд).

Exposed pad (EP)

Дополнительная теплоотводящая контактная площадка.

Термины начинающие на латинскую букву “F”

FBGA

Fine pitch Ball Grid Array (BGA c малым шагом выводов).

Flexible printed board

См. Гибкая печатная плата.

FR-4

Epoxy-Glass Laminate (стеклоэпоксидный ламинат).

FTP

Технология мелкого шага.

Термины начинающие на латинскую букву “G”

Grid

См. Координатная сетка.

Термины начинающие на латинскую букву “H”

HASL

Hot Air Solder Level (выравнивание припоя горячим воздухом). Более подробно о выборе типа финишного покрытия печатных плат.

HDB

High Density printed Boards (печатная плата с высокой плотностью установки компонентов).

HDI

High Density Interconnections (высокая плотность межсоединений).

Термины начинающие на латинскую букву “I”

I

I-образный вывод. Вывод корпуса компонента для поверхностного монтажа, который сформирован таким образом, что его конец касается площадки платы под углом 90°. Также называется выводом для пайки встык.

I/O

Input/Output (вход/выход).

ICT

Внутрисхемный контроль.

IGBT

Insulated-Gate Bipolar Tranzistor (биполярный транзистор с изолированным затвором).

IPC

Институт по межсоединениям и корпусированию электронных схем. Ведущая ассоциация в индустрии печатных плат, которая разрабатывает и распространяет стандарты, а также другую информацию, представляющую ценность для проектировщиков печатных плат, пользователей, поставщиков и производителей.

Термины начинающие на латинскую букву “F”

Fiducial marks

См. Репер.

Flip-chip

см. Перевернутый кристалл.

Термины начинающие на латинскую букву “J”

J

J – образный вывод. Вывод устройства для поверхностного монтажа, которое образует форму «J» будучи согнутым под корпусом компонента.

Термины начинающие на латинскую букву “L”

LCCC

Безвыводной керамический кристаллоноситель.

LCP

Liquid Crystal Polimer (жидкокристаллический полимер).

Legend

См. Маркировка печатной платы.

Термины начинающие на латинскую букву “M”

MLC

Multilayer Ceramic (многослойная керамика).

Mother board

См. Объединительная печатная плата.

Multilayer printed board

См. Многослойная печатная плата.

Термины начинающие на латинскую букву “O”

oz

Унция авердюпуа, величина, используемая для маркировки толщины медной фольги на печатных платах импортного производства. Перейдя по ссылке можно ознакомиться с переводом толщины фольги печатной платы из микрон (мкм) в унции (oz) – туда и обратно.

Термины начинающие на латинскую букву “P”

Panel plating

См. Тентинг-метод изготовления печатных плат.

Patern plating

См. Субтрактивный метод изготовления печатных плат.

PCB

Printed Circuit Board (печатная плата).

PCI

Peripheral Component Interconnection (интерфейс периферийных устройств).

PIP

Технология (Pin-in-Paste). Технология, используемая в производстве печатных плат и электронных блоков при которой элементы сквозного монтажа, устанавливаются на печатную плату совместно с элементами поверхностного монтажа (SMD), пайка обоих видов компонентов происходит одновременно. Паяльная паста на плату при данной технологии монтажа наносится с помощью трафаретов или дозирующих устройств (например экструдеров). Более подробно с технологией можно ознакомиться по ссылке.

PLD

Programmable Logic Device (программируемое логическое устройство).

Prepreg

См. Препрег.

Printed Circuit Board

См. Печатная плата.

Printed wiring

См. Печатный монтаж.

PTH

Plated Through-Hole (металлизированное отверстие).

Термины начинающие на латинскую букву “Q”

QFP

Quad Flat Pack (плоский корпус QFP c четырехсторонним расположением выводов).

QPL

Qualified Parts List (перечень разрешенных компонентов).

Термины начинающие на латинскую букву “R”

RISC

Reduced Instruction Set Cjmputing (вычисления с ограниченным набором команд).

RoHS

Сокращение от англ. Аббревиатуры Restriction of Hazardous Substances«Ограничение использования вредных веществ». Это название директивы Евросоюза, требующей ограничения использования определенных материалов, считающихся вредными для окружающей среды.

RMS

Root Mean Square (среднеквадратичное отклонение).

Термины начинающие на латинскую букву “S”

Single-sided printed board

См. Односторонняя печатная плата.

SIP

Корпус с однорядным расположением выводов.

SMD

Тип корпуса, предназначенный для поверхностного монтажа. Любой компонент или аппаратный элемент, предназначенный для монтажа на печатной плате без проникновения вглубь платы.

SMT

Компоненты, предназначенные для поверхностного монтажа.

SOI

Корпус интегральной микросхемы SOIC с выводами в форме J, в отличие от выводов в форме крыла чайки.

SOIC

Корпус интегральной микросхемы с двухсторонним расположением выводов в форме крыла чайки, предназначенный для поверхностного монтажа.

SOT

Небольшой корпус транзистора, предназначенный для поверхностного монтажа.

SPICE

Simulation Programm for Integrated Circuit Emphasis (программа имитационного моделирования электронных схем).

SRAM

Static Random Acess Memory (статическая память с произвольным доступом).

Stack

См. Стек.

Stencil

См. Трафарет.

Термины начинающие на латинскую букву “T”

TAP

Test Access Port (тестовый порт).

Td (decomposition temperature)

Это температура, при которой происходит разложение полимера, входящего в состав базового материала, которое сопровождается разрывом химических связей и потерей массы изделия (5% и более). Разложение полимера в конечном итоге приводит к расслоению базового материала.

Tg

(Glass-temperature) — температура стеклования — широко используется для классификации базовых материалов печатных плат и считается одним из наиболее важных параметров, занесенных в международных стандартах МЭК и IPC.

Термины начинающие на латинскую букву “W”

WEEE — Waste Electrical and Electronic Equipment

Директива об отходах электрического и электронного производства.

Зарубежные термины и определения в области проектирования и производства печатных плат

Термины начинающие на латинскую букву “А”

Аддитивный процесс

Процесс получения проводящего рисунка путем селективного осаждения проводящего материала на нефольгированном базовом материале.

Апертура

Отверстие в трафарете, соответствующее контактной площадке, на которую наносится паяльная паста.

Термины начинающие на латинскую букву “Б”

Базовый материал

Изоляционный материал (диэлектрик), на котором может быть сформирована печатная плата.

Безвыводной кристаллоноситель

Кристаллоноситель со встроенными металлизированными контактами и не содержащий внешних гибких выводов.

Бессвинцовый

Относится к сплаву припоя, который изготавливается без свинца, чтобы удовлетворять требованиям директивы Евросоюза по ограничению использования опасных веществ (RoHS), наиболее важным из которых в области печатных плат является свинец.

Термины начинающие на латинскую букву “В”

Внутренний переход

Металлизированное отверстие, которое соединяет один внутренний слой с другим внутренним слоем многослойной печатной платы, не осуществляя прямого соединения ни с верхней, ни с нижней поверхностью платы.

Внутренний слой

Проводящий рисунок схемы, находящийся полностью внутри многослойной платы.

Термины начинающие на латинскую букву “Г”

Гибкая печатная плата

Конструкция печатной платы, объединяющая гибкие и жесткие слои печатной платы, обычно для осуществления соединения при наращивании или для создания трехмерной формы, которая бы включала компоненты.

Глухой переход

Отверстие в диэлектрике, которое соединяет наружный слой с внутренним слоем многослойной печатной платы, не пронизывая плату.

Термины начинающие на латинскую букву “Д”

Двухсторонняя печатная плата

Печатная плата, на обеих сторонах которой выполнены элементы проводящего рисунка и все требуемые соединения, в соответствии с электрической принципиальной схемой.

Термины начинающие на латинскую букву “К”

Контактная площадка

Часть проводящей схемы, которая обычно, но не всегда, используется для соединения и крепления компонентов.

Контактный ободок (поясок)

Круглая полоска проводящего материала, которая полностью окружает отверстие.

Координатная сетка

Ортогональная сетка двух перпендикулярных наборов параллельных линий для позиционирования элементов на печатной плате.

Коэффициент травления

Отношение бокового подтравливания к глубине травления.

Термины начинающие на латинскую букву “Л”

Ламели

Концевые печатные контакты на краю печатной платы, расположенные в ряд и предназначенные для сопряжения с гребенчатым соединителем.

Термины начинающие на латинскую букву “М”

Маркировка печатной платы

Совокупность знаков и символов на печатной плате для ее идентификации.

Микропереход

Обычно подразумевается проводящее отверстие с диаметром 0,15 мм или менее, которое соединяет слои многослойной печатной платы.

Многослойная плата

Изделие, состоящее из слоев электрических проводников, разделенных друг от друга изолирующими слоями и объединенными в массив. Межслойные соединения используются для установления связи между различными слоями проводников.

Монтажное отверстие

Отверстие, используемое для крепления и электрического соединения выводов компонентов к печатной плате.

Термины начинающие на латинскую букву “О”

Объединительная (материнская) печатная плата

Печатная плата, предназначенная для электрического соединения двух и более печатных узлов.

Односторонняя печатная плата

Печатная плата, на одной стороне которой выполнены элементы проводящего рисунка.

Оригинал

Точно масштабированная конфигурация проводящего рисунка, используемая для изготовления рабочих фотошаблонов.

Термины начинающие на латинскую букву “П”

Перевернутый кристалл

Способ крепления кристалла интегральных микросхем непосредственно на печатную плату лицевой стороной вниз, используя припой или проводящие полимеры.

Печатная плата

Изделие, состоящее из плоского изоляционного основания с отверстиями, пазами, вырезами и системой токопроводящих полосок металла (проводников), которое используется для установки и коммутации электрорадиоэлементов в соответствии с принципиальной электрической схемой.

Печатный монтаж

Способ монтажа, при котором электрическое соединение ЭРИ, экранов, ФУ между собой выполнено с помощью элементов печатного рисунка: проводников, контактных площадок.

Подтравливание

Уменьшение поперечного сечения проводника из металлической фольги, вызванное удалением металла при травлении из-под края резиста.

Препрег

Изоляционная прокладка, например, из стеклоткани, пропитанная недополимеризованной термореактивной смолой, используемая для прессования слоев многослойной печатной платы.

Термины начинающие на латинскую букву “Р”

Репер

Центр точки отсчета на всех этапах производства и монтажа печатных плат.

Рисунок печатной платы

Конфигурация проводников и диэлектрических материалов на печатной плате.

Термины начинающие на латинскую букву “С”

Скрытый внутренний резистор

Резистор, расположенный на внутренних слоях многослойной печатной платы.

Стек

Комплект контактных площадок интегральных микросхем.

Субтрактивный метод изготовления печатных плат

Метод изготовления печатных плат на фольгированном диэлектрике, в котором рисунок печатных элементов получают травлением меди с пробельных мест.

Термины начинающие на латинскую букву “Т”

Тентинг-метод изготовления печатных плат

Метод образования завесок над металлизированными отверстиями в процессе изготовления для защиты от агрессивных электролитов травления.

Тест-плата

Плата, с помощью которой можно определить до того, как приступить к изготовлению, имеет ли изготовитель возможность удовлетворительного изготовления печатных плат.

Толщина печатной платы

Толщина материала основания, включая проводящий рисунок; дополнительное осаждение металла не входит в толщину печатной платы.

Трафарет

Инструмент для нанесения паяльной пасты.

Термины начинающие на латинскую букву “Ш”

Ширина печатного проводника

Поперечный размер печатного проводника в любой его точке.

«Мы занимаемся тем, чего в России больше никто не делает»

Алексей Ювиславович Максимов,
главный конструктор ЗАО «Тестприбор»

— Изначально компания «Тестприбор» занималась испытаниями электронных компонентов и РЭА. Затем вы добавили новое направление — разработку и поставку корпусов для отечественных компонентов. Что послужило отправной точкой?

— На отечественном рынке не было производителей, способных освоить производство сложных металлокерамических корпусов, то есть корпусов с количеством выводов от 208 и более. Этот сегмент рынка заполнен не был, а потребность в таких изделиях высока, поэтому наша компания и занялась разработкой и поставкой именно корпусов сложной конструкции по заказам российских производителей компонентов. Одной из первых наших разработок стал корпус типа CQFP, имеющий 256 выводов. В дальнейшем к нему прибавились другие, и сейчас это одно из основных направлений нашей деятельности.

— Но собственного производства корпусов у вас нет?

— Да, заказы на производство мы размещаем в других компаниях. Мы занимаемся разработкой оформления технического задания согласно техническим требованиям заказчика и в соответствии с этим техническим заданием разрабатываем корпус. Затем готовим комплект конструкторской документации, технических условий, программ и методик испытаний опытных образцов и серийной продукции, самими испытаниями и поставками готовой продукции. Иначе говоря, мы сначала выполняем разработку корпуса и предоставляем заказчику комплект конструкторской документации, которая согласовывается с заказчиком. После изготовления опытной партии проводим испытания по программе, также заранее согласованной с заказчиком, тем самым подтверждая соответствие изготовленных корпусов параметрам технического задания и технических условий, а только после этого осуществляем поставку.

— Изготовителей кристаллов в России не так уж много. А как обстоят дела с изготовителями корпусов микросхем? Высока ли конкуренция в этом сегменте рынка?

— В России сегодня есть три предприятия, которые занимаются разработкой и изготовлением металлокерамических и металлостеклянных корпусов. Ни одно из них по-прежнему не производит многовыводные корпуса, поэтому не могу сказать, что мы являемся конкурентами. Мы делаем именно то, чего они не делают.

— Вы работаете с продукцией только гражданского или также военного и специального назначения?

— Мы поставляем и корпуса с пятой приемкой. На нашем предприятии есть военное представительство, которое контролирует испытания и поставки изделий с категорией качества «ВП», но мы занимаемся и корпусами как для микросхем общего назначения, так и для специальных применений.

— Среди ваших российских заказчиков есть те, кто разрабатывает и производит кристаллы микросхем за рубежом, а здесь их только корпусирует?

— Да, такие заказчики у нас есть, как и те, кто сам разрабатывает и производит кристаллы в России. Схемы работы у наших клиентов разные, но, честно говоря, мы даже не особенно вникаем в эти моменты: у нас есть техническое задание, а где разработана или произведена микросхема, которую нужно закорпусировать, нас, в общем-то, не интересует.

— Этот вопрос был вот к чему: мы уже выяснили, что в России у вас нет конкурентов в том, что касается сложных многовыводных корпусов. Но каковы, собственно, ваши преимущества для заказчика по сравнению с зарубежными фирмами, которые тоже оказывают подобные услуги? Почему даже те компании, которые ввозят микросхемы зарубежного производства, корпуса все-таки заказывают у вас?

— В России действуют определенные ГОСТы, и мы ведем все разработки в соответствии с ними. Поставка сопровождается передачей конструкторской документации и технических условий, тоже оформленной согласно российским ГОСТам, наши изделия проходят приемо-сдаточные, а также периодические испытания. Это особенно важно, и даже необходимо, когда речь идет о корпусах категории качества «ВП». Поставляя корпуса, мы гарантируем потребителю их соответствие требованиям, прописанным в технических условиях.

— Вы единственная компания в России, которая занимается такой деятельностью?

— Если говорить о разработке сложных корпусов, то, по-видимому, да. Хотя, конечно, есть компании, которые могут закупать у зарубежных производителей стандартные корпуса и поставлять их на российский рынок. Мы этим не занимаемся. Те же разработки, которые выполнены нами, являются нашей интеллектуальной собственностью, произвести эти корпуса без нашего согласия нельзя, и их поставками занимаемся только мы.

— И все-таки, если не секрет, где производятся корпуса?

— Существуют несколько компаний, которые способны выпускать такую продукцию с учетом специализации. Они находятся в разных странах: в Японии, Корее, Германии, США, Франции. Со всеми компаниями у нас заключен договор о сотрудничестве. И в зависимости от специфики корпуса мы выбираем нужную компанию.

— А у японцев бывает брак?

— В нашей практике бывали единичные случаи, когда партию приходилось забраковывать, но это было связано с механическими повреждениями внешнего вида изделий, нанесенными при транспортировке, а не с нарушениями технологии производства. По качеству изготовления корпусов ни у нас, ни у заказчиков претензий не было никогда, оно высокое.

— Сколько времени проходит от получения заказа до выдачи готовой продукции?

— Если это корпуса категории «ВП», то весь цикл займет около десяти месяцев. Если гражданские, с первой приемкой, то порядка пяти-шести месяцев. Примерно месяц уходит на разработку и согласование конструкции. Срок изготовления опытной партии — около трех месяцев, за это время мы подготавливаем программы испытаний и другую необходимую документацию. Плюс месяц-полтора на испытания, согласование и утверждение всех документов, если речь идет о продукции общего назначения. Для изделий военного и специального назначения последний этап занимает гораздо больше времени.

— Среди ваших клиентов в основном российские компании. Есть ли у вас планы выйти на рынки стран — бывших республик СССР, а также Восточной Европы?

— Мы успешно работаем с белорусским «Интегралом», но пока, действительно, большинство наших потребителей — российские компании, в том числе крупнейшие производители, представляющие разные регионы страны. В планах на ближайшее будущее — выход на рынки других стран СНГ, а вот дальнее зарубежье пока не рассматриваем.

— Число заказчиков растет или это одни и те же фирмы?

— Как известно, производителей микросхем в России вообще не так уж много. Не то чтобы это был маленький рынок, нет, но и необозримым его тоже не назвать, его емкость ограничена. Пока мы работаем не со всеми его участниками, но с течением времени число клиентов увеличивается, конечно. Кроме того, и у наших старых клиентов все время появляются новые разработки, новые типы микросхем, под которые им необходимы новые корпуса, и они снова обращаются к нам.

— Сколько всего типов корпусов вы уже разработали?

— На данный момент в перечень МОП включено восемь типов. Это CQFP 256 (4244.256-3), CQFP 240 в трех вариантах исполнения (4245.240-5, 4245.240-6, 4245.240-6.01), CQFP 108 в двух вариантах исполнения (4238.108-2 и 4238.108-3) и два варианта исполнения корпусов типа CLCC 48 (5142.48-A, 5142.48-В), так называемых безвыводных, то есть с выводами в виде металлизированных контактных площадок. Сейчас мы завершили работу и направили документы для включения в перечень МОП трех корпусов с количеством выводов 16, 20 и 28 (5119.16-А, 5121.20-А и 5123.28-1). В октябре планируем завершить еще одну опытно-конструкторскую работу по разработке 112-выводного металлокерамического корпуса. До конца года планируется завершить еще две ОКР. До конца 2012 года количество корпусов, включенных в перечень МОП, составит 14 штук.

— Новые типы корпусов всегда разрабатываются в связи с каким-то конкретным заказом, или бывает и так, что вы сами выводите на рынок свою продукцию?

— Бывает, что и сами выводим: анализируя рынок, понимаем, какие корпуса могут быть востребованы, и проектируем их по своей инициативе. Изготавливаем образцы, предлагаем их потенциальным покупателям. Но в этом случае речь всегда идет о мелких сериях, поскольку такое предложение может заинтересовать клиента именно на начальном этапе работы над новой микросхемой, когда ее производство только налаживается: сначала там будут опытные партии и мелкие серии, из этого мы и исходим. По истечении двух-трех лет наши клиенты переходят на крупные серии, вместе с ними и мы переходим к крупносерийному производству и поставкам соответствующих корпусов.

— Помимо металлокерамических вы занимаетесь и металлостеклянными корпусами. Какой вид корпусов более востребован и с чем это связано?

— На данный момент наиболее востребованы наши металлокерамические корпуса для интегральных микросхем, да и раньше так было, изначально мы именно на них и ориентировались. Металлостеклянные корпуса для нас вспомогательное направление, но мы от него не отказываемся, хотя их типов было разработано значительно меньше. Сейчас у нас появляются заказы по разработке корпусов опять же металлокерамических, но не для микросхем, а для полупроводниковых приборов и источников питания. К настоящему времени нами разработаны и находятся в производстве два таких корпуса, они предназначены для мощных источников питания больших габаритов.

— Эволюция технологий корпусирования ведет к высокоплотной интеграции, вплоть до интеграции целой системы в один корпус. Насколько подобные высокотехнологичные продукты востребованы на российском рынке?

— Если рассматривать корпуса типа CQFP, то их целесообразно изготавливать с количеством выводов до 352. При дальнейшем увеличении количества выводов уже возникают трудности по разварке кристалла, формовке выводов, распайке корпуса на печатные платы. Поэтому если необходимо закорпусировать кристалл, и при этом корпус должен иметь более 352 выводов, то следует применять корпуса несколько другой конструкции: либо типа PGA, пиновые с матричным расположением штырьковых выводов, либо BGA, где вместо штырьков используются шарики. Они как раз и позволяют повысить плотность интеграции. Такие корпуса широко востребованы в мире, и у нас они востребованы тоже. Еще одна альтернатива — применение корпусов типа ССGА, где используются столбиковые выводы из припоя, что позволяет при термоциклировании получить более надежное соединение корпуса с платами, особенно по сравнению с корпусами типа BGA.

— В последнее время, одновременно с постоянным усложнением и кристаллов, и корпусов, появляется все больше технологий для высокоплотной интеграции электронных компонентов. Например, такие как штабелирование кристаллов со сквозными отверстиями или монтаж компонентов на внутренних слоях плат-носителей. Какие из подобных новых технологий, на ваш взгляд, обладают наибольшим потенциалом?

— Если говорить об отечественном рынке, то наиболее перспективны уже хорошо освоенные на Западе технологии flip-chip, когда на монтажной площадке уже располагаются контактные площадки, напрямую соединенные с выводами, и непосредственно на них монтируется кристалл. Это направление действительно очень многообещающее, и в ближайшее время мы планируем приступить к разработке таких корпусов — либо типа BGA с технологией flip-chip, либо типа ССGA с такой же технологией.

— Отставание России в области микро-электроники и смежных технологий, несмотря на инициативы отдельных производителей и государственные программы по их поддержке, по-прежнему велико. Как вы считаете, есть ли у российских производителей электронных компонентов шанс выйти на мировой уровень и какие шаги необходимо предпринять, чтобы это произошло в обозримом будущем?

— Это отставание имеет давнюю историю, оно началось, я думаю, около тридцати лет назад, а может быть и раньше, и вплоть до последнего времени разрыв только увеличивался. Поэтому речь пока может идти не о том, чтобы его полностью ликвидировать, «догнать и обогнать» ведущих мировых производителей компонентов, а только о том, чтобы начать наконец сокращать этот разрыв. И даже это непростая задача: она требует вливания в отрасль больших инвестиций. Государственные программы финансирования производителей электроники есть, и они эффективны, так что, я думаю, изменения к лучшему будут происходить.

Интервью провел Константин Прилипко

IDT (Integrated Device Technology) — 8N4DV85BC-0042CDI8 Интернет-дистрибьютор

Введение

8N4DV85BC-0042CDI8 с контактными деталями производства IDT (Integrated Device Technology). 8N4DV85BC-0042CDI8 доступен в пакете 6-CLCC (7×5), он является частью электронного компонента Chips. Включает серию FemtoClock® NG. они предназначены для работы как устаревшие (EOL) компоненты. Это с рабочей температурой -40°C ~ 85°C.

8N4DV85BC-0042CDI8 с оригинальным запасом производства IDT (Integrated Device Technology). 8N4DV85BC-0042CDI8 доступен в пакете 6-CLCC (7×5). Как правило, микросхемы IC предлагают функции стиля монтажа, такие как SMD / SMT, корпус пакета 8N4DV85BC-0042CDI8 предназначен для работы в 6-CLCC, его рабочая температура составляет -40°C ~ 85°C.
8N4DV85BC-0042CDI8 доступен в пакете 6-CLCC, является частью устаревшие (EOL) компоненты и относится к Устаревшие интегральные схемы.
8N4DV85BC-0042CDI8 с моделями EDA / CAD производства IDT (Integrated Device Technology). 8N4DV85BC-0042CDI8 доступен в 6-CLCC (7×5)
Пакет, является частью Устаревшие интегральные схемы.
8N4DV85BC-0042CDI8 — это устаревшие (EOL) компоненты с пакетом 6-CLCC, изготовленной IDT (Integrated Device Technology). 8N4DV85BC-0042CDI8 доступен в пакете 6-CLCC (7×5), является частью IC OSC VCXO DUAL FREQ 6-CLCC.

Вопросы и ответы

Q: Это это мой первый заказ из Интернета, как я могу заказать эту деталь 8N4DV85BC-0042CDI8?

A: Пожалуйста отправьте предложение или отправьте нам электронное письмо, наш отдел продаж поможет вам как сделать.

Q: Как платить деньги?

О: Обычно мы принимаем банковский перевод, PayPal, кредитную карту и Western Union.

Q: Есть детали 8N4DV85BC-0042CDI8 с гарантией?

A: с Гарантия качества не менее 90 дней для каждого заказа. Просто напишите нам, если вы столкнетесь любая проблема качества.

Q: делать вы поддерживаете таблицу данных 8N4DV85BC-0042CDI8 или модели САПР?

A: Да, Наш технический инженер расскажет, какие таблицы или модели САПР у нас есть.

В: Является ли эта деталь оригинальной заводской упаковкой?

А: Да, как правило, если вы заказываете детали с SPQ (стандартная упаковка), мы отправим Детали в заводской упаковке. Если вы заказываете не полную упаковку, мы отправляйте детали в стандартной вакуумной упаковке нашей компании.

Вопрос: Можете ли вы доставить детали 8N4DV85BC-0042CDI8 напрямую на наш завод OEM.

A: Да, мы Могу отправить детали по адресу вашего корабля.

Q: Я просто нужен один кусок 8N4DV85BC-0042CDI8, могу ли я заказать?

У него Зависит от MOQ 8N4DV85BC-0042CDI8, большинство деталей мы можем поддержать заказ образца.

Q: Как Долго Могу ли я получить 8N4DV85BC-0042CDI8 после оплаты?

А: Мы отправляем заказы через FedEx, DHL или UPS, обычно это занимает 2 или 5 дней, чтобы прибыть к вам в руки.

Наиболее популярные процессоры сегодня производят фирмы Intel, AMD и IBM.

Большинство процессоров, используемых в настоящее время, являются Intel-совместимыми, то есть имеют набор инструкций и интерфейсы программирования, сходные с используемыми в процессорах компании Intel.

Процессоры Intel: 8086, 80286, i386, i486, Pentium, Pentium II, Pentium III, Celeron (упрощённый вариант Pentium), Pentium 4, Core 2 Duo, Core 2 Quad, Core i3, Core i5, Core i7, Xeon (серия процессоров для серверов), Itanium, Atom (серия процессоров для встраиваемой техники) и др.

AMD имеет в своей линейке процессоры архитектуры x86 (аналоги 80386 и 80486, семейство K6 и семейство K7 — Athlon, Duron, Sempron) и x86-64 (Athlon 64, Athlon 64 X2, Phenom, Opteron и др.). Процессоры IBM (POWER6, POWER7, Xenon, PowerPC) используются в суперкомпьютерах, в видеоприставках 7-го поколения, встраиваемой технике; ранее использовались в компьютерах фирмы Apple.

Первые многоядерные процессоры (first generation CMP) представляли собой самые простые схемы: два процессорных ядра размещенные на одном кристалле без разделения каких либо ресурсов кроме шины памяти (например, Sun UltraSPARC IV и Intel Pentium D). «Настоящим многоядерным» (second generation CMP) процессор считается, когда его вычислительные ядра совместно используют кэш третьего или второго уровня: например, Sun UltraSPARC IV+, Intel Core Duo и все современные ныне многоядерные процессоры.

Многоядерные процессоры можно подразделить по наличию поддержки когерентности (общей) кэш-памяти между ядрами. Бывают процессоры с такой поддержкой и без неё. Способ связи между ядрами:

· разделяемая шина

· сеть (Mesh) на каналах точка-точка

· сеть с коммутатором

· общая кэш-память

Кэш-память: Во всех существующих на сегодня многоядерных процессорах кэш-памятью 1-го уровня обладает каждое ядро в отдельности, а кэш-память 2-го уровня существует в нескольких вариантах:

· разделяемая — расположена на одном кристалле с ядрами и доступна каждому из них в полном объёме. Используется в процессорах семейств Intel Core.

· индивидуальная — отдельные кэши равного объёма, интегрированные в каждое из ядер. Обмен данными из кэшей 2-го уровня между ядрами осуществляется через контроллер памяти — интегрированный (Athlon 64 X2, Turion X2, Phenom) или внешний (использовался в Pentium D, в дальнейшем Intel отказалась от такого подхода).

Многоядерные процессоры также имеют гомогенную или гетерогенную архитектуру:

· гомогенная архитектура — все ядра процессора одинаковы и выполняют одни и те же задачи. Типичные примеры: Intel Core Duo, Sun SPARC T3, AMD Opteron

· гетерогенная архитектура — ядра процессора выполняют разные задачи. Типичный пример: процессор Cell альянса IBM, Sony и Toshiba, у которого из девяти ядер одно является ядром процессора общего назначения PowerPC, а восемь остальных — специализированными процессорами, оптимизированными для векторных операций, которые используются в игровой приставке Sony PlayStation 3.

· 1Нумерация процессоров Intel

· 24-битные процессоры

o 2.14004: первый коммерческий процессор, реализованный в одной микросхеме

o 2.24040

· 38-битные процессоры

o 3.18008

o 3.28080

o 3.38085

· 416-битные процессоры: Происхождение x86

o 4.18086

o 4.28088

o 4.380186

o 4.480188

o 4.580286

· 532-битные процессоры: Не-x86 µ-процессоры

o 5.1iAPX 432

o 5.280960 (i960)

o 5.380860 (i860)

o 5.4XScale

· 632-битные процессоры: Линия 80386

o 6.180386DX

o 6.280386SX

o 6.380376

o 6.480386SL

o 6.580386EX

· 732-битные процессоры: Линия 80486

o 7.180486DX

o 7.280486SX

o 7.380486GX

o 7.480486DX2

o 7.580486SL

o 7.680486DX4

· 832-битные процессоры: Pentium I

o 8.1Pentium («Классический»)

o 8.2Pentium MMX

· 932-битные процессоры: микроархитектура P6/Pentium M

o 9.1Pentium Pro

o 9.2Pentium II

o 9.3Celeron (Pentium II-based)

o 9.4Pentium III

o 9.5Pentium II и III Xeon

o 9.6Celeron (Pentium III, базирующийся на ядре Coppermine)

o 9.7Celeron (Pentium III на ядре Tualatin)

o 9.8Pentium M

o 9.9Celeron M

o 9.10Intel Core

o 9.11Pentium Dual-Core

o 9.12Dual-Core Xeon LV

· 1032-битные процессоры: микроархитектура NetBurst

o 10.1Pentium 4

o 10.2Xeon

o 10.3Mobile Pentium 4-M

o 10.4Pentium 4EE

o 10.5Pentium 4E

o 10.6Pentium 4|Pentium 4F

o 10.7Pentium B

· 1164-битные процессоры: IA-64

o 11.1Itanium

o 11.2Itanium 2

o 11.3Itanium 2 серия 9000

o 11.4Itanium 2 серия 9100

· 1264-битные процессоры: EM64T — Микроархитектура NetBurst

o 12.1Pentium 4F, D0 и более поздние степпинги

o 12.2Pentium D

o 12.3Pentium Extreme Edition

o 12.4Xeon

· 1364-битные процессоры: EM64T — Микроархитектура Intel Core

o 13.1Xeon

o 13.2Intel Core 2

o 13.3Pentium Dual Core

o 13.4Celeron Dual Core

o 13.5Celeron (микроархитектура Core)

o 13.6Celeron M (микроархитектура Core)

· 14Intel Atom

o 14.132-битные процессоры: IA-32

o 14.264-битные процессоры: EM64T

· 1564-битные процессоры: EM64T — Микроархитектура Nehalem (1е поколение)

o 15.1Intel Celeron

o 15.2Intel Pentium

o 15.3Intel Core i7

o 15.4Intel Core i5

o 15.5Intel Core i3

o 15.6Intel Core i7 Extreme Edition ^[11]

o 15.7Intel Xeon (UP/DP)

o 15.8Intel Xeon MP

· 1664-битные процессоры: EM64T — Микроархитектура Sandy Bridge (2е поколение)

o 16.1Intel Celeron

o 16.2Intel Pentium

o 16.3Intel Core i3

o 16.4Intel Core i5

o 16.5Intel Core i7

o 16.6Intel Core i7 Extreme Edition

o 16.7Intel Xeon E3

· 1764-битные процессоры: EM64T — Микроархитектура Ivy Bridge (3е поколение)

o 17.1Intel Core i3

o 17.2Intel Core i5

o 17.3Intel Core i7

o 17.4Intel Core i7 Extreme Edition

o 17.5Intel Xeon E7 v2

· 1864-битные процессоры: EM64T — Микроархитектура Haswell (4е поколение)

o 18.1Intel Core i3

o 18.2Intel Core i5

o 18.3Intel Core i7

o 18.4Intel Xeon E3 v3

Типы корпусов процессоров

DIP (Dual Inline Package) — корпус с двумя рядами контактов для впайки в отверстия в печатной плате. Представляет собой прямоугольный корпус с расположенными на длинных сторонах контактами. В зависимости от материала корпуса выделяют два варианта исполнения:

· PDIP (Plastic DIP) — имеет пластиковый корпус;

· CDIP (Ceramic DIP) — имеет керамический корпус.

QFP]

Процессор в корпусе TQFP-304

QFP (Quad Flat Package) — плоский корпус с четырьмя рядами контактов для поверхностного монтажа. Представляет собой квадратный/прямоугольный корпус с выходящими из торцов краёв контактами. В зависимости от материала корпуса выделяют два варианта исполнения:

· PQFP (Plastic QFP) — имеет пластиковый корпус;

· CQFP (Ceramic QFP) — имеет керамический корпус;

LCC]

LCC (Leadless Chip Carrier) представляет собой низкопрофильный квадратный керамический корпус с расположенными на его нижней части контактами, предназначенный для поверхностного монтажа.

PLCC/CLCC]

Процессор в корпусе PLCC-68

PLCC (Plastic Leaded Chip Carrier) и СLCC (Ceramic Leaded Chip Carrier) представляют собой квадратный корпус с расположенными по краям контактами, предназначенный для установки в специальную панель (часто называемую «кроваткой»). В настоящее время широкое распространение получили микросхемы флэш-памяти в корпусе PLCC, используемые в качестве микросхемы BIOS на системных платах.

PGA]

Процессор в корпусе CPGA

Процессор в корпусе FCPGA

Процессор в корпусе FCPGA2

PGA (Pin Grid Array) — корпус с матрицей выводов. Представляет собой квадратный или прямоугольный корпус с расположенными в нижней части штырьковыми контактами. В современных процессорах контакты расположены в шахматном порядке. В зависимости от материала корпуса выделяют три варианта исполнения:

· PPGA (Plastic PGA) — имеет пластиковый корпус;

· CPGA (Ceramic PGA) — имеет керамический корпус;

· OPGA (Organic PGA) — имеет корпус из органического материала.

LGA]

Процессор в корпусе FCLGA4

LGA (Land Grid Array) — представляет собой корпус PGA, в котором штырьковые контакты заменены на контактные площадки. Может устанавливаться в специальное гнездо, имеющее пружинные контакты, либо устанавливаться на печатную плату. В зависимости от материала корпуса выделяют три варианта исполнения:

· CLGA (Ceramic LGA) — имеет керамический корпус;

· PLGA (Plastic LGA) — имеет пластиковый корпус;

· OLGA (Organic LGA) — имеет корпус из органического материала;

BGA]

BGA (Ball Grid Array) — представляет собой корпус PGA, в котором штырьковые контакты заменены на шарики припоя. Предназначен для поверхностного монтажа. Чаще всего используется в мобильных процессорах, чипсетах и современных графических процессорах. Существуют следующие варианты корпуса BGA:

· FCBGA (Flip-Chip BGA) — в данном корпусе открытый кристалл процессора расположен на верхней части корпуса, изготовленного из органического материала.

· μBGA (Micro BGA) и μFCBGA (Micro Flip-Chip BGA) — компактные варианты корпуса.

· HSBGA

Картриджи]

Процессор в корпусе SECC

Процессор в корпусе SECC2

Процессор Itanium 2 в корпусе PAC

Процессорные картриджи представляют собой печатную плату с установленными на ней процессором и вспомогательными элементами. Существует несколько видов процессорных картриджей:

· SECC (Single Edge Contact Cartridge) — полностью закрытый картридж с теплоотводной пластиной, обеспечивающей тепловой контакт между корпусом картриджа и процессором.

· SECC2 (Single Edge Contact Cartridge) — картридж без теплоотводной пластины.

· SEPP (Single Edge Processor Package) — полностью открытая печатная плата.

· MMC (Mobile Module Connector) — картридж с открытым кристаллом процессора, предназначенный для мобильных компьютеров.

65. Материнская плата. Производители и основные характеристики.

См вопр 20

Микросхемы в компьютере sot корпус. Типы корпусов микросхем. smd диоды и стабилитроны

В одном из своих обзоров тестировал Ваттметр, который при измерениях тока давал погрешность в несколько процентов. Решил его перепрограммировать на другие коэффициенты для бОльшей точности. Почему бы и нет? Ведь есть возможность. Вот тогда (после экспериментов) я впервые и подумал заказать эти микросхемы в Китае.
Вот этот Ваттметр.

Сначала пытался считать информацию с МС памяти, чтобы не остаться с разбитым корытом в случай чего.

Подпаял проводочки к микросхеме. Но с моим программатором МС памяти (без выпайки из схемы) читаться ни в какую не хотела. Решил приподнять две ножки (SCL и SDA) от платы, чтобы исключить шунтирование. Вот здесь и произошло всё самое интересное. Микросхема не выдержала издевательств и развалилась на части.
На тот момент микросхемы в в корпусе SOP-8 у меня не было. Но делать что-то надо было. Для начала изъял сломанную микросхему. Подпаял на проводках панельку под 24С04 в привычном корпусе (DIP-8) и начал экспериментировать…
Подробные похождения можно почитать в моём прошлогоднем обзоре:

Всё закончилось благополучно. Прибор я оживил и коэффициенты тоже подобрал.
В качестве образцовки уже не в первый раз использую вот эти приборы:
-Энергоформа 3.3 позволяет задавать переменное напряжение и ток с различными углами между ними (любой угол от -179 до 180 градусов/любая ёмкостная или индуктивная нагрузка). Энергоформа 3.3 не является образцовым прибором. Для контроля за выдаваемыми электрическими параметрами служит другой прибор.
-Энергомонитор 3.3 в качестве образцового счётчика. Позволяет измерять Мощность как Активную так и Реактивную, Ток, Напряжение, Коэффициент мощности, углы непосредственно в градусах… С его показаниями и буду сравнивать показания Ваттметра.

Методом подбора с тестированием на образцовке нашёл точные коэффициенты:

На этом и успокоился.
Это предыстория.
Долго он (ваттметр) у меня так валялся, пока ко мне вновь не пришло вдохновение. Столь необходимый компонент решил заказать в Китае. Эти микросхемы очень востребованы, поэтому решил заказать сразу десяток. Местным барыгам переплачивать не хотелось (пусть даже сущие копейки). На нашем рынке за эти деньги можно купить максимум одну-две подобные МС. А я взял десять.
Смотрим, в каком виде пришли.

Честно говоря, ожидал, что придёт мелким пакетом. Такие заказы почтальон обычно сам кидает в почтовый ящик. Был удивлён, найдя в ящике не заказ, а всего лишь извещение. Полученный пакет был действительно очень большой. Засунуть такой в почтовый ящик нереально.
Пупырки было слишком много, в несколько слоёв.

Микросхемы лежали в пакете с замочком.

Ровно десять штук.

А это для тех, кто любит разглядывать детали. Кстати, иногда бывает очень важно.

Клипс для прошивки (проверки) подобных МС у меня нет, поэтому всё сделал проверенным способом.

Залил прошивку в микросхему и установил на место, заменив панельку с проводочками. Теперь прибор показывает идеально.
На этом не успокоился. Решил подкорректировать показания другого прибора (ВольтАмперВаттметр PZEM-004). Тоже был обзор (в этом месяце). Тем более опыт уже имеется:)

Не давали мне покоя заниженные показания напряжения сети. Занижал в среднем на полвольта.
Решил и его (и себя тоже) помучить. В случай чего запасная МС памяти имеется.
Микросхему выпаял без проблем, сложностей возникнуть не должно.

Затем скачал прошивку. Может, кому и пригодится.

Одну подсказку взял из своего же обзора.
Согласно таблице я посылал запрос на количество «отпущенной» энергии: B3 C0 A8 01 01 00 1D

В ответ получил: A3 00 00 B5 00 00 58. Нас интересуют: 00 00 B5
Что соответствует 0,181кВт*ч.

Ищем совпадения (B5). И они есть. Эти несколько байтов не трогаем.
Как я искал те несколько байтов, что отвечают за напряжение, я рассказывать не буду. Просто выделил их.

Коэффициент я немного уменьшил, именно уменьшил. Самую малость. Этого хватило, чтобы прибор стал показывать практически идеально. Но есть особенность. Коэффициент с обратной зависимостью. При его увеличении показания вольтметра снижаются.
Коэффициент подгонял по тому же принципу, что и с первым ваттметром. Подпаял на проводках панельку под 24С04 в привычном корпусе (DIP-8). Вставил «дежурную» МС памяти и менял байты, пока показания девайса не совпадут с показаниями образцового счётчика…
На этом можно и заканчивать. В последнем моём эксперименте микросхема памяти не пригодилась. Чему я очень рад. Ещё раз наступить на грабли не было никакого желания. Оставшимся микросхемам я обязательно найду применение. Но это (возможно) будет другая история.
На этом всё.
Кому что-то неясно, задавайте вопросы. Надеюсь, хоть кому-то помог.
Удачи!

Дополненние:

DIP

DIP (Dual Inline Package) — корпус с двумя рядами контактов. Представляет собой прямоугольный корпус с расположенными на длинных сторонах контактами. В зависимости от материала корпуса выделяют два варианта исполнения:
PDIP (Plastic DIP) — имеет пластиковый корпус;
CDIP (Ceramic DIP) — имеет керамический корпус;

Процессор в корпусе CDIP-40	Процессор в корпусе PDIP-40

QFP

QFP (Quad Flat Package) — плоский корпус с четырьмя рядами контактов. Представляет собой квадратный корпус с расположенными по краям контактами. В зависимости от материала корпуса выделяют два варианта исполнения:
PQFP (Plastic QFP) — имеет пластиковый корпус;
CQFP (Ceramic QFP) — имеет керамический корпус;
Существуют также другие варианты: TQFP (Thin QFP) — с малой высотой корпуса, LQFP (Low-profile QFP) и многие другие.

Процессор в корпусе TQFP-304

PLCC/CLCC

PLCC (Plastic Leaded Chip Carrier) и СLCC (Ceramic Leaded Chip Carrier) представляют собой квадратный корпус с расположенными по краям контактами, предназначенный для установки в специальную панель (часто называемую «кроваткой»). В настоящее время широкое распространение получили микросхемы флэш-памяти в корпусе PLCC, используемые в качестве микросхемы BIOS на системных платах.

LCC

LCC (Leadless Chip Carrier) представляет собой низкопрофильный квадратный керамический корпус с расположенными на его нижней части контактами, предназначенный для поверхностного монтажа.

Процессор в корпусе PLCC-68

PGA

PGA (Pin Grid Array) — корпус с матрицей выводов. Представляет собой квадратный или прямоугольный корпус с расположенными в нижней части штырьковыми контактами. В современных процессорах контакты расположены в шахматном порядке. В зависимости от материала корпуса выделяют три варианта исполнения: PPGA (Plastic PGA) — имеет пластиковый корпус; CPGA (Ceramic PGA) — имеет керамический корпус; OPGA (Organic PGA) — имеет корпус из органического материала;
Существуют следующие модификации корпуса PGA:
FCPGA (Flip-Chip PGA) — в данном корпусе открытый кристалл процессора расположен на верхней части корпуса.
FCPGA2 (Flip-Chip PGA 2) — отличается от FCPGA наличием теплораспределителя, закрывающего кристалл процессора.
mFCPGA (Micro Flip-Chip PGA) — компактный вариант корпуса FCPGA.
mPGA (Micro PGA) — компактный вариант корпуса FCPGA2.
Для обозначения корпусов с контактами, расположенными в шахматном порядке иногда используется аббревиатура SPGA (Staggered PGA).

Процессор в корпусе CPGA	Процессор в корпусе FCPGA	Процессор в корпусе FCPGA2

BGA

BGA (Ball Grid Array) — представляет собой корпус PGA, в котором штырьковые контакты заменены на шарики припоя. Предназначен для поверхностного монтажа. Чаще всего используется в мобильных процессорах, чипсетах и современных графических процессорах. Существуют следующие варианты корпуса BGA:
FCBGA (Flip-Chip BGA) — в данном корпусе открытый кристалл процессора расположен на верхней части корпуса, изготовленного из органического материала.
mBGA (Micro BGA) и mFCBGA (Micro Flip-Chip BGA) — компактные варианты корпуса.
HSBGA

LGA

LGA (Land Grid Array) — представляет собой корпус PGA, в котором штырьковые контакты заменены на контактные площадки. Может устанавливаться в специальное гнездо, имеющее пружинные контакты, либо устанавливаться на печатную плату. В зависимости от материала корпуса выделяют два варианта исполнения: CLGA (Ceramic LGA) — имеет керамический корпус; PLGA (Plastic LGA) — имеет пластиковый корпус; OLGA (Organic LGA) — имеет корпус из органического материала; Существует компактный вариант корпуса OLGA с теплораспределителем, имеющий обозначение FCLGA4.

Процессор в корпусе FCLGA4

В настоящее время по всему миру выпускается невероятное количество микросхем со всевозможными функциями. Насчитывается десятки тысяч различных микросхем от десятков производителей. Но очевидно, что требуется определенная стандартизация корпусов микросхем для того, чтобы разработчики могли удобно их применять для изготовления печатных плат, устанавливаемых в конечных электронных устройствах (телевизоры, магнитофоны, компьютеры и т. д.). Поэтому со временем сформировались формфакторы микросхем, под которые подстраиваются все мировые производители. Все их описать проблематично, да в этом и нет необходимости, поскольку некоторые из них предназначены для специфических задач, с которыми вы можете никогда не столкнуться.

Поэтому ниже приведены только самые распространенные и популярные из известных типов корпусов, которые вы можете встретить в магазинах и использовать в своих проектах.

Аббревиатура DIP расшифровывается как Dual In-line Package, что в переводе означает «пакет из двух линий» Данный тип имеет прямоугольную форму с двумя рядами контактов (ножек), направленных вниз по длинным сторонам корпуса.
Появился такой корпус в 1965 году и стал стандартом для одних из первых промышленно выпускаемых микросхем. Наибольшей популярностью в электронной промышленности пользовался в 1970-х и 1980-х годах. Корпус хорошо подходит для автоматизированной сборки и для установки в макетную плату.

Расстояние между осями соседних ножек по одной стороне — 2,54 мм, что соответствует шагу контактов макетной платы. Поэтому в конструкторах «Эвольвектор» используется именно этот тип микросхем. К настоящему моменту он считается устаревшим. В промышленности для изготовления печатных плат его постепенно вытеснили корпуса, предназначенные для поверхностного монтажа, — например типы PLCC и SOIC.

SOIC — расшифровывается как Small-Outline Integrated Circuit — интегральная схема с малым внешним контуром. Микросхемы с таким типом корпуса предназначены только для поверхностного монтажа на печатную плату и обладают действительно гораздо меньшими размерами по сравнению с типом корпуса DIP. Корпус такого типа имеет форму прямоугольника с двумя рядами выводов по длинным сторонам. Расстояние между ножками составляет 1,27 мм, высота корпуса в 3 раза меньше, чем у корпуса DIP и не превышает 1,75 мм. Микросхемы в корпусе SOIC занимают на 30-50 % меньше площади печатной платы, чем их аналоги в корпусе DIP, благодаря чему имеют широкое распространение и в настоящее время. На концах ножек есть загибы для удобного припаивания к поверхности платы. Установка такого типа микросхем в макетную плату для быстрого прототипирования устройств невозможна.

Обычно нумерация выводов одинаковых микросхем в корпусах DIP и SOIC совпадает. Для обозначения данного типа микросхем может использоваться не только сокращение SOIC, но и буквы SO с указанием после них числа выводов. Например, если микросхема имеет 16 выводов, то может обозначаться SOIC-16 или SO-16.

Корпуса могут иметь различную ширину. Самые распространенные размеры 0,15; 0,208 и 0,3 дюйма. Возможно использование данных микросхем в дополнительных наборах «Эвольвектор» для изучения пайки.

PLCC — расшифровывает как Plastic Leaded Chip Carrier -пластиковый освинцованный держатель чипа. Тип представляет собой квадратный корпус с расположенными по четырем сторонам контактами. Расстояние между контактами — 1,27 мм. Такой корпус предназначен для установки в специальную панель. Как и DIP корпус, в настоящее время распространен не очень широко. Может использоваться для производства микросхем флэш-памяти, используемых в качестве микросхем BIOS на системных платах в персональных компьютерах или других вычислительных системах.

ТО-92 — расшифровывается как Transistor Outline Package, Case Style 92 — как корпус для транзисторов с модификацией под цифровым обозначением 92. Как следует из названия, этот тип корпуса применяется для транзисторов. В нем изготавливаются маломощные транзисторы и другие электронные полупроводниковые компоненты с тремя выводами, в том числе и простые микросхемы, такие как интегральный стабилизатор напряжения. Корпус имеет малый размер, в чем можно убедиться, взяв в руки биполярный транзистор из конструктора «Эвольвектор» . Фактически корпус — это две склеенные между собой пластиковые половинки, между которыми заключен полупроводниковый компонент на пленке. С одной стороны корпуса есть плоская часть, на которую наносится маркировка.

Из корпуса выходят три вывода (ножки), расстояние между которыми может составлять от 1,15 до 1,39 мм. Компоненты, произведенные в таком корпусе, могут пропускать через себя ток до 5 А и напряжения до 600 В, но из-за малого размера и отсутствия теплорассеивающего элемента рассчитаны на незначительную мощность до 0,6 Вт.

Данный тип корпуса является родственником ТО-92. Отличие заключается в дизайне, ориентированном на компоненты и микросхемы более высокой мощности, чем предусматривает формфактор ТО-92. Корпус ТО-220 также предназначен для транзисторов, интегральных стабилизаторов напряжения или выпрямителей. Корпус ТО-220 рассчитан уже на мощность до 50 Вт благодаря наличию металлической теплоотводящей пластины (называется основанием), к которой припаивается кристалл полупроводникового прибора, выводы и герметичный пластиковый корпус.

Обычный «транзисторный» ТО-220 имеет три вывода, однако бывают и модификации с двумя, четырьмя, пятью и бОльшим количеством выводов. Расстояние между осями выводов составляет 2,54 мм. В основании имеется отверстие ∅4,2 мм для крепления дополнительных охлаждающих радиаторов. В силу улучшенных теплоотводящих свойств электронные компоненты в данном корпусе могут пропускать через себя токи до 70 А.

Аббревиатура TSSOP расшифровывается как Thin Scale Small-Outline Package — тонкий малогабаритный корпус. Такой тип корпуса используется исключительно для поверхностного монтажа на печатные платы. Обладает совсем маленькой толщиной, не более 1,1 мм, и очень маленьким расстоянием между выводами микросхемы — 0,65 мм.

Данные корпуса применяются для изготовления микросхем оперативной памяти персональных компьютеров, а также для чипов флеш-памяти. Несмотря на свою компактность, во многих современных устройствах вытеснены более компактными корпусами типа BGA по причине постоянного повышения требований к плотности расположения компонентов.

Аббревиатура QFP расшифровывается как Quad Flat Package — квадратный плоский корпус. Класс корпусов микросхем QFP представляет собой семейство корпусов, имеющих планарные выводы, которые равномерно расположены по всем четырём сторонам. Микросхемы в таких корпусах предназначены только для поверхностного монтажа. Это самый популярный на сегодняшний день тип корпуса для производства различных чипсетов, микроконтроллеров и процессоров. В этом вы сможете убедиться, когда перейдете ко 2-му и 3-му уровню конструкторов «Эвольвектор» . Контроллеры и одноплатные компьютеры указанных конструкторов оснащены процессорами и микроконтроллерами как раз в таких корпусах.

У класса QFP существует множество подклассов:

. BQFP : от англ. Bumpered Quad Flat Package
. CQFP : от англ. Ceramic Quad Flat Package
. HQFP : от англ. Heat sinked Quad Flat Package
. LQFP : от англ. Low Profile Quad Flat Package
. SQFP : от англ. Small Quad Flat Package
. TQFP : от англ. Thin Quad Flat Package
. VQFP : от англ. Very small Quad Flat Package

Но независимо от подкласса принцип «квадратности» и равномерного распределения контактов сохраняется. Отличаются разновидности только материалом, способностью к теплоотведению и конфигурацией корпуса, а также размерами и расстоянием между выходами. Оно составляет от 0,4 до 1,0 мм. Количество выводов у микросхем в корпусе QFP обычно не превышает 200.

К этому времени уже были разработаны и освоены некоторые компоненты (резисторы, конденсаторы), которые использовались при изгтовлении ГИС и МСБ. Однако ТМП ужесточила требования по устойчивости к воздействию климатических факторов, поскольку чип-резисторы и конденсаторы для ГИС и МСБ изготавливались в незащищённом исполнении для применения внутри корпусов ГИС.

В настоящее время разработана обширная номенклатура компонентов для ТМП, включающая резисторы, конденсаторы (в том числе переменные), катушки индуктивности, микротрансформаторы, реле, кварцевые резонаторы, диоды, транзисторы, микросхемы, микропереключатели и др. Данные компоненты имеют несколько разновидностей корпусов: безвыводные с облуженными торцами, с укороченными выводами типа крыла чайки или J-образными, цилиндрические корпуса с металлизированными торцами. Рассмотрим эти корпуса подробнее.

Чип-корпус — безвыводный корпус прямоугольной формы для про­стых пассивных компонентов типа резисторов, перемычек и конденса­торов (рисунок 2.1) .

Рисунок 2.1 — Корпуса простых чип-компонентов

Чип-резисторы и чип-конденсаторы изготавливаются по групповой технологии на подложках большого размера (обычно 60×48 мм), затем после скрайбирования подложка разламывается на отдельные части (английское слово chip означает осколок). После разламывания на тор­цы чип-компонента наносится многослойная металлизация (толстопле­ночный проводник — барьерный слой никеля — слой припоя) с трех или пяти сторон для каждого торца (последний вариант применяется для высоконадежных компонентов). При изготовлении чип-резисторов обычно применяется толстоплёночная технология. Типовая конструк­ция толстопленочного чип-резистора приведена на рисунке 2.2. Рези­стор состоит из керамического основания (подложка из А1 2 О 3), резистивного слоя (окись рутения), внутреннего контактного слоя (палла­дий-серебро), промежуточного барьерного слоя из никеля, внешнего контактного слоя (сплав олово-свинец). Тело резистора защищается по­крытием из боросиликатного стекла с нанесением несмываемой кодо­вой маркировки номинала.

Рисунок 2.2 — Конструкция толстопленочного чип-резистора

Маркировка резисторов состоит из трёх цифр для простых и четырёх цифр для высокоточных резисторов, причём последняя цифра означает количество нулей, которые необходимо дописать справа к номиналу в Ом. Например: 160-16 Ом, 472-4,7 кОм, 112-1,1 кОм, 106 — 10 МОм, 2741 — 2,74 кОм. Маркировка низкоомных резисторов содержит букву «R», например, 4R7 — 4,7 Ом, 54R9 — 54,9 Ом.

Чип-перемычки, сопротивление которых не должно превышать 0,05 Ом, имеют маркировку 000.

Маркировка конденсаторов обычно наносится на упаковочную тару. Условное обозначение ёмкости: первые две цифры указывают номинал в пикофарадах, третья цифра — количество добавляемых справа нулей. Например: 105 — 1 мкФ, 153 — 0,015 мкФ.

Электролитические конденсаторы, имеющие достаточно большую поверхность, могут содержать кодированное обозначение рабочего на­пряжения и величины емкости. Возможно несколько вариантов коди­ровки:

а) код содержит два или три знака (буквы или цифры). Буквы обо­значают напряжение и емкость, а цифра указывает множитель

Перед буквами может ставиться цифра, указывающая на диапазон рабочих напряжений:

б) код содержит четыре знака (буквы и цифры), обозначающие но­минальную емкость и рабочее напряжение. Первая буква обозначает напряжение, две последующие цифры — емкость в пФ, последняя цифра количество нулей. Например: Е475 — конденсатор емкостью 4,7 мкФ с рабочим напряжением до 25 В. Иногда емкость может указываться с использованием буквы ц: Е4ц7 — обозначение конденсатора, соответст­вующее вышеприведенному примеру.

В общем случае чип-компонент может быть охарактеризован разме­рами L (длина), В (ширина), Н (высота), D или / (ширина контактной площадки) как это показано на рисунке 2.3. Размеры чип-резисторов зависят от рассеиваемой мощности, а размеры чип-конденсаторов — от номинальной емкости и рабочего напряжения.

Форма и размеры корпусов стандартизованы международными и национальными стандартами (МЭК115, МЭК384). В этих стандартах используется система обозначения конструктива КМП в виде двух пар чисел, которые характеризуют длину и ширину корпуса в сотых долях дюйма (типоразмеры от 0101 (0,25×0,25 мм) до 2225 (5,7×6,3 мм). Сопоставительные размеры некоторых типоразмеров резисторов по сравнению со спичечной головкой на фоне сетки 1,27 мм приведены на рисунке 2.4.

Некоторые фирмы обозначения типоразмера корпуса приводят в мм: 1005 — (1,0×0,5) мм, что соответствует вышеприведенному обозначению корпуса 0402; 3216 — (3,2×1,6) мм — соответствует обозначению 1206.

Отечественной промышленностью выпускаются чип-резисторы об­щего применения Р1-12, прецизионные Р1-16, наборы резисторов HP1-29, чип-перемычки Р1-23 . Чип-перемычки используются для обеспече­ния переходов через проводники при разработке топологии. Выпуска­ются с габаритными размерами 3,2×1,6×0,6 мм (1206) и имеют сопротивление не более 0,05 Ом.

Чип-конденсаторы для монтажа на поверхность представлены мно­гослойными керамическими (К10-9М, К10-17-4в, К10-42, К10-43, К10-47, К10-50в, К10-56, К10-57, К10-60в, К10-69, К10-73-6в), танталовы­ми оксидно-полупроводниковыми (К53-25, К53-36, К53-37) и алюми­ниевыми оксидно-полупроводниковыми К53-40.

Корпус типа MELF (Metal Electrode Face Bonded) — цилиндрический корпус с вмонтированными электродами в виде металлизированных торцов (рисунок 2.5). Предназначен для диодов, резисторов, конденса­торов, катушек индуктивности. Диаметр корпуса находится в пределах от 1,25 мм до 2,2 мм, длина — от 2 до 5,9 мм.

MELF-корпус имеет низкую стоимость, однако монтаж его затруд­нён. Получил широкое распространение в Японии в начале развития ТМП. Примерами отечественных компонентов в подобных корпусах являются резисторы Pl-11, P1-30.

Малогабаритный диодный корпус SOD (Small Outline Diode) — пла­стмассовый корпус с двумя выводами типа «крыло чайки» (рисунок 2.6). Предназначен для диодов, светодиодов, варикапов. Наиболее рас­пространенным является корпус SOD-80, отечественным аналогом ко­торого является корпус КД-34 по ГОСТ 18472-88.

Рисунок 2.5 — Корпус типа MELF Рисунок 2.6 — Корпус типа SOD

Малогабаритный транзисторный корпус SOT (Small Outline Transis­tor) имеет от 3 до 6 выводов (рисунок 2.7).

Рисунок 2.7 — Корпуса типа SOT

Корпус имеет пластмассовую оболочку и укороченные выводы типа «крыла чайки». Помимо транзисторов, в него могут монтироваться дио­ды, варикапы, усилители. Является первым корпусом для поверхност­ного монтажа, программа разработки которого была реализована фир­мой Siemens более 25 лет назад. Наиболее распространённый корпус SOT-23 имеет размеры 2,9×1,3×1,1 мм.

Дальнейшим развитием корпусов данного типа являются корпуса SOT-89, SOT-143, S-mini, SS-mini. Последующие разработки характери­зуются уменьшением расстояния между выводами до величины 0,65 -0,5 мм, что позволило уменьшить габариты корпуса до размеров 1,6×1,6×0,75 мм. Отечественные корпуса подобного типа представлены корпусами КТ-46 (SOT-23), KT-47 (SOT-89), KT-48 (SOT-143). Ос­новные геометрические размеры корпусов показаны на рисунке 2.8.

SOT-23 (КТ-46)

SOT-89 (KT-47)

Рисунок 2.8 — Габаритные размеры корпусов типа SOT

Малогабаритные корпуса для микросхем могут быть объединены в несколько групп в зависимости от формы выводов (вывод в форме кры­ла чайки, J-образный), их расположением по двум или четырем сторо­нам корпуса, материала корпуса (пластмассовый или керамический):

— корпуса типа SOIC (Small Outline Integrated Circuit) u SOP (Small Outline Packages) с двусторонним расположением выводов в форме крыла чайки (рисунок 2.9а, 2.9.6). Шаг расположения выводов у этого типа корпусов 1,27 мм, количество выводов — от 6 до 42. Дальнейшим развитием корпусов подобного типа явилось создание корпуса SSOIC (Shrink Small Outline Integrated Circuit) с уменьшенным до 0,635 мм рас­стоянием между выводами при максимальном их количестве 64 (рису­нок 2.9в) и корпуса TSOP (Thin Small Outline Packages) с уменьшенной до 1,27 мм высотой корпуса (рисунок 2.8г) и уменьшенным до 0,3 — 0,4 мм расстоянием между выводами;

— корпуса типа SOJ (Small Outline with «J» leads) с двусторонним рас­положением выводов J-образной формы, загнутых под корпус (рисунок 2.10). Шаг расположения выводов — 1,27 мм, общее их количество — от 14 до 28.

Рисунок 2.9 — Разновидности корпусов микросхем с двусторонним расположением выводов в форме крыла чайки: а-корпус типа SOIC; б-корпус типа SOP; в — корпус типа SSOIC; г — корпус типа TSOP

Рисунок 2.10 — Корпус микросхемы с J-образными выводами: а — общий вид корпуса; б — конструкция выводов

— корпуса типа QFP (Quad Flat Pack) и SQFP (Shrink Quad Flat Pack), имеющие выводы в форме «крыла чайки», равномерно распределенные по четырем сторонам (рисунок 2.11 а). Существует также разновидность корпуса в форме прямоугольника — SQFP-R (рисунок 2.11 б). Шаг рас­положения выводов достаточно мал — всего 0,3 — 0,5 мм, что позволяет создавать корпуса с общим количеством выводов до 440;

Рисунок 2.11 — Разновидности корпусов микросхем с четырех­сторонним расположением выводов в форме крыла чайки: а — корпус типа QFP и SQFP; б-корпус типа SQFP-R

— корпуса типа PLCC (Plastic Leaded Chip Carrier) — квадратный пла­стмассовый кристаллоноситель с J-выводами (рисунок 2.12а) и типа PLCC — R (Plastic Leaded Chip Carrier Rectangular) — прямоугольный пла­стмассовый кристаллоноситель с J-выводами (рисунок 2.126). Корпуса подобного вида имеют значительный по современным меркам шаг рас­положения выводов — 1, 27 мм и в связи с этим большие геометрические размеры. Количество выводов квадратного корпуса — от 20 до 124, у прямоугольного — от 18 до 32;

Рисунок 2.12 — Корпус микросхемы с J-образными выводами

и четырехсторонним расположением выводов:

а-квадратный PLCC; б-прямоугольный PLCC-R

— корпуса типа LCCC (Leadless Ceramic Chip Carrier) — безвыводный керамический кристаллоноситель (рисунок 2.13). На боковых поверхно­стях такого корпуса имеются спе­циальные металлизированные углубле­ния, расположенные с шагом 1,27 мм, которые служат для образования элек­трического соединения с контактными площадками платы при пайке узла дозированным припоем.

Рисунок 2.13- Корпус типа LCCC

Отечественным аналогом корпусов типа SOIC являются корпуса подтипа 43 по ГОСТ 17467-88. Габаритные чертежи и размеры этих корпусов приведены на рисунке 2.14 и в таблице 2.1.

Рисунок 2.14- Габаритные размеры корпусов подтипа 43

Таблица 2.1 — Габаритные размеры корпусов подтипа 43 в миллиметрах

Отечественным аналогом корпусов типа QFP являются корпуса под­типа 44 по ГОСТ 17467-88. Габаритные чертежи и размеры этих корпу­сов приведены на рисунке 2.15 и в таблице 2.2.

Мировая электронная промышленность около 90% всех ТМП ИС выпускает в пластмассовых корпусах и только 10% в керамических. Керамические корпуса обладают существенно более высокими эксплуа­тационными показателями. Так, температурный диапазон работы мик­росхем в керамических корпусах составляет от -55 до +125°С, а в пластмассовых — от -10 до +85°С. Однако керамические корпуса имеют большую массу и стоимость, поэтому они используются, как правило, в наиболее ответственных случаях.

Рисунок 2.15 — Габаритные размеры корпусов подтипа 44

Таблица 2.2 — Габаритные размеры корпусов подтипа 44

Нестандартные корпуса для компонентов неправильной формы, на­пример, переключателей, плавких предохранителей, индуктивностей, электролитических конденсаторов, переменных резисторов представле­ны на рисунке 2.16.

Рисунок 2.16- Нестандартные корпуса для КМП

Отечественной промышленностью выпускаются подстроечные рези­сторы в ТМП исполнении следующих типов: РП1-75, РП1-82, РП1-83, РП1-98 . Резисторы имеют диапазон сопротивлений от 10 Ом до 3,3 МОм, допускают мощность рассеяния 0,25 Вт. Габаритные раз­меры не превышают 4,5×4,5×3,5 мм.

1. Введение
2. Корпуса SMD компонентов
3. Типоразмеры SMD компонентов
   • SMD резисторы
   • SMD конденсаторы
   • SMD катушки и дроссели
4. SMD транзисторы
5. Маркировка SMD компонентов
6. Пайка SMD компонентов

Введение

Современному радиолюбителю сейчас доступны не только обычные компоненты с выводами, но и такие маленькие, темненькие, на которых не понять что написано, детали. Они называются «SMD». По-русски это значит «компоненты поверхностного монтажа». Их главное преимущество в том, что они позволяют промышленности собирать платы с помощью роботов, которые с огромной скоростью расставляют SMD-компоненты по своим местам на печатных платах, а затем массово «запекают» и на выходе получают смонтированные печатные платы. На долю человека остаются те операции, которые робот не может выполнить. Пока не может.

Применение чип-компонентов в радиолюбительской практике тоже возможно, даже нужно, так как позволяет уменьшить вес, размер и стоимость готового изделия. Да ещё и сверлить практически не придётся.

Для тех, кто впервые столкнулся с SMD-компонентами естественным является смятение. Как разобраться в их многообразии: где резистор, а где конденсатор или транзистор, каких они бывают размеров, какие корпуса smd-деталей существуют? На все эти вопросы ты найдешь ответы ниже. Читай, пригодится!

Корпуса чип-компонентов

Достаточно условно все компоненты поверхностного монтажа можно разбить на группы по количеству выводов и размеру корпуса:

Конечно, корпуса в таблице указаны далеко не все, так как реальная промышленность выпускает компоненты в новых корпусах быстрее, чем органы стандартизации поспевают за ними.

Корпуса SMD-компонентов могут быть как с выводами, так и без них. Если выводов нет, то на корпусе есть контактные площадки либо небольшие шарики припоя (BGA). Также в зависимости от фирмы-производителя детали могут могут различаться маркировкой и габаритами. Например, у конденсаторов может различаться высота.

Большинство корпусов SMD-компонентов предназначены для монтажа с помощью специального оборудования, которое радиолюбители не имеют и врядли когда-нибудь будет иметь. Связано это с технологией пайки таких компонентов. Конечно, при определённом упорстве и фанатизме можно и в домашних условиях паять .

Типы корпусов SMD по названиям

Из всего этого зоопарка чип-компонентов для применения в любительских целях могут сгодиться: чип-резисторы, чип-конденсаторы, чип-индуктивности, чип-диоды и транзисторы, светодиоды, стабилитроны, некоторые микросхемы в SOIC корпусах. Конденсаторы обычно выглядят как простые параллелипипеды или маленькие бочонки. Бочонки — это электролитические, а параллелипипеды скорей всего будут танталовыми или керамическими конденсаторами.

Типоразмеры SMD-компонентов

Чип-компоненты одного номинала могут иметь разные габариты. Габариты SMD-компонента определяются по его «типоразмеру». Например, чип-резисторы имеют типоразмеры от «0201» до «2512». Этими четырьмя цифрами закодированы ширина и длина чип-резистора в дюймах. Ниже в таблицах можно посмотреть типоразмеры в миллиметрах.

smd резисторы

smd конденсаторы

Керамические чип-конденсаторы совпадают по типоразмеру с чип-резисторами, а вот танталовые чип-конденсаторы имеют своют систему типоразмеров:

smd катушки индуктивности и дроссели

Индуктивности встречаются во множестве видов корпусов, но корпуса подчиняются все тому же закону типоразмеров. Это облегачает автоматический монтаж. Да и нам, радиолюбителям, позволяет легче ориентироваться.

Всякие катушки, дроссели и трансформаторы называются «моточные изделия». Обычно мы их мотаем сами, но иногда можно и прикупить готовые изделия. Тем более, если требуются SMD варианты, которые выпускаются со множестом бонусов: магнитное экранирование корпуса, компактность, закрытый или открытый корпус, высокая добротность, электромагнитное экранирование, широкий диапазон рабочих температур.

Подбирать требующуюся катушку лучше по каталогам и требуемому типоразмеру. Типоразмеры, как и для чип-резисторов задаются спомощью кода из четырех чисел (0805). При этом «08» обозначает длину, а «05» ширину в дюймах. Реальный размер такого SMD-компонента будет 0.08х0.05 дюйма.

smd диоды и стабилитроны

Диоды могут быть как в цилиндрических корпусах, так и в корпусах в виде небольших параллелипипедов. Цилиндрические корпуса диодов чаще всего предсавтлены корпусами MiniMELF (SOD80 / DO213AA / LL34) или MELF (DO213AB / LL41). Типоразмеры у них задаются также как у катушек, резисторов, конденсаторов.

smd транзисторы

Транзисторы для поверхностного монтажа могут быть также малой, средней и большой мощности. Они также имеют соответствующие корпуса. Корпуса транзисторов можно условно разбить на две группы: SOT, DPAK.

Хочу обратить внимание, что в таких корпусах могут быть также сборки из нескольких компонентов, а не только транзисторы. Например, диодные сборки.

Маркировка SMD-компонентов

Мне иногда кажется, что маркировка современных электронных компонентов превратилась в целую науку, подобную истории или археологии, так как, чтобы разобраться какой компонент установлен на плату иногда приходитсяпровести целый анализ окружающих его элементов. В этом плане советские выводные компоненты, на которых текстом писался номинал и модель были просто мечтой для любителя, так как не надо было ворошить груды справочников, чтобы разобраться, что это за детали.

Причина кроется в автоматизации процесса сборки. SMD компоненты устанавливаются роботами, в которых установлены сециальные бабины (подобные некогда бабинам с магнитными лентами), в которых расположены чип-компоненты. Роботу все равно, что там в бабине и есть ли у деталей маркировка. Маркировка нужна человеку.

Пайка чип-компонентов

В домашних условиях чип-компоненты можно паять только до определённых размеров, более-менее комфортным для ручного монтажа считается типоразмер 0805. Более миниатюрные компоненты паяются уже с помощью печки. При этом для качественной пропайки в домашних условиях следует соблюдать целый комплекс мер.

Влияние индекса массы тела на токсичность и эффективность химиотерапии на основе 5-FU среди пациентов с метастатическим колоректальным раком; Объединенный анализ 5 рандомизированных испытаний

Вступление: Мы провели это исследование, чтобы оценить влияние исходного индекса массы тела (ИМТ) на токсичность и эффективность системной химиотерапии у пациентов с метастатическим колоректальным раком (CRC).

Пациенты и методы: Это был объединенный анализ 5 клинических испытаний (NCT00115765, NCT00364013, NCT00272051, NCT00305188 и NCT00384176), доступ к которым был получен из Project Data Sphere (www.projectdatasphere.org) платформа. Многовариантный логистический регрессионный анализ использовался для оценки взаимосвязи между ИМТ и вероятностью различных видов токсичности. Оценка выживаемости Каплана-Мейера использовалась для оценки влияния ИМТ на общую выживаемость и выживаемость без прогрессирования. Дополнительно был проведен многомерный регрессионный анализ Кокса для оценки влияния ИМТ на общую выживаемость и выживаемость без прогрессирования.

Полученные результаты: Всего в текущий анализ было включено 3155 пациентов.В рамках многомерного логистического регрессионного анализа более высокий ИМТ был связан с более высокой вероятностью тошноты и рвоты всех степеней (отношение шансов [OR], 1,025; 95% доверительный интервал [CI], 1,009–1,042; P = 0,002) и периферической невропатии ( OR 1,018; 95% ДИ 1,001–1,034; P = 0,036; анализ ограничен пациентами, получавшими оксалиплатин). Более низкий ИМТ был связан с более высокой вероятностью анемии любой степени (OR, 0,975; 95% ДИ, 0,956-0,995; P = 0,015), анемии высокой степени (OR, 0,941; 95% ДИ, 0,890-0,994; P знак равно030), нейтропении любой степени (OR, 0,983; 95% ДИ, 0,968-0,999; P = 0,034) и нейтропении высокой степени (OR, 0,962; 95% ДИ, 0,945-0,979; P <0,001). Более высокий ИМТ также коррелировал с лучшей общей выживаемостью в многофакторной регрессионной модели Кокса (отношение рисков как непрерывная переменная: 0,977; 95% ДИ 0,967-0,988; P <0,001).

Заключение: Более низкий ИМТ был связан с более высоким риском гематологической токсичности (анемии и нейтропении), тогда как более высокий ИМТ мог быть связан с более высоким риском тошноты, рвоты и периферической невропатии.Более высокий ИМТ также, по-видимому, был связан с лучшей общей выживаемостью среди пациентов с метастатическим CRC.

Ключевые слова: ИМТ; CRC; Рак толстой кишки; Прогноз; Рак прямой кишки.

Пилотное исследование целевого агента PD-1 AMP-224, используемого с низкими дозами циклофосфамида и стереотаксической лучевой терапией тела у пациентов с метастатическим колоректальным раком

Фон: Прогноз метастатического колоректального рака (мКРР) плохой.Мы оценили осуществимость, безопасность и эффективность слитого белка AMP-224 против запрограммированной гибели клеток 1 в сочетании с лечением низкими дозами циклофосфамида и стереотаксической радиацией тела (SBRT) у пациентов с мКРР, резистентных к стандартной химиотерапии.

Пациенты и методы: В исследование были включены пятнадцать пациентов. Шесть получили SBRT 8 Гр в день 0 (уровень дозы 1), тогда как 9 получили 8 Гр в дни со 2 по 0.Все получали циклофосфамид 200 мг / м ² внутривенно (внутривенно) в день 0. В день 1 обе группы получали AMP-224 10 мг / кг внутривенно, повторяя каждые 2 недели, всего 6 доз. Основными конечными точками были осуществимость и безопасность.

Полученные результаты: Десять (67%) пациентов завершили 6 доз AMP-224; 5 пациентов (33%) прекратили лечение из-за прогрессирования заболевания. Токсичности, ограничивающей дозу, не наблюдалось; У 9 пациентов (60%) возникли связанные с лечением побочные эффекты 1 или 2 степени.Объективного ответа не последовало; У 3 пациентов (20%) заболевание было стабильным. Медиана выживаемости без прогрессирования заболевания и общая выживаемость составили 2,8 месяца (95% доверительный интервал [ДИ], 1,2–2,8 месяца) и 6,0 месяца (95% ДИ, 2,8–9,6 месяца), соответственно. Поляризация макрофагов M2 присутствовала в образцах биопсии опухоли до лечения, но не в образцах после лечения.

Заключение: AMP-224 в сочетании с SBRT и низкими дозами циклофосфамида хорошо переносился, однако значительного клинического эффекта у пациентов с мКРР не наблюдалось.

Ключевые слова: Иммунотерапия; Макрофаги; Лиганд PD-L2; Белок запрограммированной гибели клеток 1; Стереотаксическая лучевая терапия.

Последствия диетического истощения и пополнения запасов кальция и фосфора на показатели роста и состав тела растущих свиней

Влияние стратегии истощения и восполнения запасов кальция (Ca) и фосфора (P) изучали в четырех последовательных фазах кормления из 28 животных. дней каждый.В целом 60 кастрированных свиней-самцов (14 ± 1,6 кг исходной массы тела) получали 60% (низкий (L) рацион; истощение) или 100% (контроль (C) рацион; насыщение) от их потребностей в Са и усвояемом фосфоре в соответствии с шестью кормлениями. последовательности (CCCC, CCCL, CLCC, CCLC, LCLC и LLLL; последующие буквы указывают на диету, полученную на этапах 1, 2, 3 и 4 соответственно). Минеральное содержание костей свиней во всем теле (BMCb) и поясничных позвонках от L2 до L4 (BMCv) измеряли на каждой фазе кормления с помощью двухэнергетической рентгеновской абсорбциометрии. На показатели роста незначительно (<10%) повлияло истощение, однако диетическое лечение не повлияло на общий рост.По сравнению с контрольными свиньями истощение уменьшало BMCb (34%, 38%, 33% и 22%) и BMCv (46%, 54%, 38% и 26%) в фазах с 1 по 4, соответственно. Истощение увеличивалось, однако эффективность удержания усвояемого P со второй по четвертую фазы, позволяя свиньям LLLL не демонстрировать различий в приросте BMCb и BMCv по сравнению со свиньямиCCCC в фазе 4. Показатели роста у восстановленных свиней по сравнению с контрольными свиньями были ниже в фазе 2, не было. отличался в фазе 3 и был ниже у свиней CLCC в фазе 4. Восполнение увеличивало эффективность удержания фосфора и кальция в организме по сравнению с контрольными свиньями (соответственно, 8% и 10% для LC v .CC, P <0,01; 8% и 10% для CLC v . CCC, P <0,10; 18% и 25% для CLCC, CCLC, LCLC v . CCС, P <0,001). Более того, прирост BMCv был выше у свиней CLC ( P <0,001), а прирост P, Ca, BMCb и BMCv в организме в фазе 4 также был выше у свиней с пополнением, чем у свинейCCCC (соответственно, 14%, 20%, 20%). и 52%; P ⩽ 0,02). Восполнение снижало массы тела P, Ca, BMCb и BMCv в фазе 2, но не было обнаружено различий в фазе 4 по сравнению с контрольными свиньями.Минеральное содержание костной ткани L2-L4 поясничных позвонков было более чувствительным к последовательностям истощения и пополнения, чем BMCb, особенно в первой фазе, вероятно, из-за более высокой доли метаболически активной губчатой ​​кости в позвонках, чем во всем скелете. Однако диетический Са был избыточным в L по сравнению с диетами C (3,1 против , 2,5 соотношение Ca: усвояемый P, соответственно), что позволяет предположить, что P, вероятно, является движущей силой регулирования. Истощение и пополнение запасов фосфора и кальция увеличивает эффективность использования фосфора с пищей и может помочь уменьшить поступление фосфора с пищей, но перед практическим применением необходимо выяснить лежащие в основе механизмы.

На пути к активному и демократическому вовлечению студентов в CLCC

25 января 2019 года на встрече CLCC в Кигали, Руанда, было инициировано официальное обсуждение необходимости вовлечение студентов в CLCC, в результате чего была сформирована рабочая группа. Целевая группа, возглавляемая Университетом Пердью, была сформирована для выявления студентов-лидеров из организаций-членов и привлечения их в течение года для разработки систем и структуры взаимодействия со студентами на основе потребностей, определенных самими студентами.Целевая группа по вовлечению студентов была сформирована на один год для координации обсуждений и задач, необходимых для создания студенческого комитета в рамках CLCC. Целями SETF являются выявление студентов-лидеров среди членов, поиск консультаций с аналогичными студенческими объединениями, содействие обсуждению и консультирование по процессу создания студенческого комитета. В настоящее время десять студентов-членов из четырех организаций-членов CLCC (BHER, InZone, Kepler, OUR) и пяти сайтов (Какума, Дадааб, Куала-Лумпур, Кигали и Кизиба) сотрудничают для выполнения задач SETF.

Согласно данным Global Refugee Youth Consultations, «молодежи беженцев часто не уделяют внимания в специальных программных ответных мерах ООН, НПО и других организаций, работающих в гуманитарных ситуациях. У молодежи есть навыки, способности и потребности, которые редко полностью осознаются. Поэтому необходимо связаться с ними и услышать от них о проблемах, с которыми они сталкиваются, об их стремлениях и о том, какая поддержка им необходима для формирования позитивного будущего ». (стр.2). CLCC — единственный консорциум высшего образования в чрезвычайных ситуациях, который должен восполнить этот пробел, вовлекая студентов в свои цели и деятельность.Учащиеся-беженцы, избранные демократическим путем, представляют точки зрения и голоса своих сообществ, обеспечивая реалистичную картину полевых операций и тем самым расширяя накопленные знания и действия, предпринимаемые организациями, реализующими программы высшего образования в условиях кризиса. Привлечение студентов к участию в CLCC позволяет студентам получить более полную картину операций и решений, принимаемых организациями.

В течение этого года демократически избранные члены SETF встречались практически четыре раза и продолжают обсуждение через WhatsApp для достижения запланированных результатов.Кроме того, студенты виртуально вели сессию во время встречи CLCC в Копенгагене. Студенты подчеркнули справедливое представительство и возможности для студентов в рамках CLCC и отметили, что SETF — это хорошо продуманный первый шаг в правильном направлении. Студенты смогли поделиться своими отзывами с организациями-членами, такими как удовлетворение уникальных потребностей студентов-беженцев, необходимость разработки учебных материалов совместно со студентами и обеспечение разнообразия в формирующемся студенческом составе CLCC.

Как первое мероприятие, проводимое студентами в рамках CLCC, для SETF существует постоянный опыт обучения на задании.Учащиеся в рамках SETF продолжают бороться с противоречивыми идеями обратной связи и действия, а также с властью, которой обладает SETF, чтобы делиться мыслями и действиями. На демократически избранных студентов оказывается давление, поскольку они представляют свои общины в полной мере, а также действуют во исполнение миссии CLCC. В SETF мы узнали, что обе цели могут быть хорошо согласованы и достигнуты, если студенты будут задействованы как равные партнеры и предоставят возможности для самовыражения.

Организациям, не имеющим студенческого сообщества или представительной части SETF, рекомендуется рассмотреть возможность проведения демократического избирательного процесса и избрать представителей студентов.Благодаря студенческому лидерству развиваются лучшие рабочие отношения между организацией и студентами, и дальнейшие студенты могут играть важную роль в согласовании организационных усилий для удовлетворения индивидуальных потребностей. Джентиль Дусанж, избранный лидер из Кеплера, Кизиба, в настоящее время являющийся частью SETF, сказал: «SETF — это возможность дать нам, как беженцам, возможность решать наши собственные проблемы для улучшения условий жизни, в частности, посредством образования».

Партнерство | Церковь Сообщества Христианской Жизни

Когда дело доходит до вступления в CLCC, членство еще не говорит обо всем.Вместо этого мы называем это Партнерством. Он похож, но не идентичен. Мы ищем людей, которые официально присоединились бы к тем, кто сделал CLCC своим церковным домом, чтобы сотрудничать вместе, чтобы выполнить миссию и видение, которое Бог имеет для CLCC. Членство больше связано с идеей, что вы принадлежите чему-то исключительно ради выгоды от сделки. Хотя у Партнерства есть свои привилегии, оно больше связано с выполнением миссии и объединением с группой людей, приверженных этой же миссии.Мы верим, что церковь — это партнерство учеников, ведомых Духом и следующих за Иисусом. Церковь не является загородным клубом, связанным эксклюзивным членством; это миссионерское сообщество, связанное Евангелием.

Стать партнером:
Первые шаги к тому, чтобы стать партнером, — это регулярное посещение CLCC в течение шести месяцев, а также участие в партнерском классе. В этом классе вы узнаете больше о Конституции CLCC, включая ее миссию, видение, ценности, структуру руководства, политику и заявление о вере.

Утверждение веры:
Все партнеры CLCC соглашаются со следующими фундаментальными истинами Библии:

— Библия — это вдохновенное Слово Бога
— В одном Боге, вечно существующем в трех лицах: Отец, Сын и Святой Дух
— в непорочном зачатии, искупительной смерти и телесном воскресении Иисуса Христа
— во спасении через кровь Иисуса, полученного верой отдельно от дел
— в крещении погружением в воду
— в божественном исцелении через искупительную работу Христа
— В освящающей силе Святого Духа
— Во втором пришествии Иисуса Христа
— В крещении Святым Духом

Примечание: весь пасторский персонал в CLCC, как обладатели удостоверений PAOC, в дополнение к Вышеупомянутые заявления соглашаются придерживаться Заявления об основных и фундаментальных истинах Пятидесятнических ассамблей Канады.

Экранное время и сухие глаза

Наша зависимость от технологий существенно выросла в последние годы, поскольку пандемия увеличила ежедневное использование компьютеров, планшетов и телефонов в среднем до 13 и более часов в день. Экраны не только помогают нам оставаться на связи с людьми, которых мы не можем видеть лично, но для многих они также необходимы для продолжения работы и образования.

По мере того как люди во всем мире обращаются к своим компьютерам для виртуального обучения и удаленной работы, побочные эффекты слишком большого количества экранного времени стали широко ощущаться.Проведение целого дня, глядя на экраны, может вызвать синдром компьютерного зрения. Это состояние может привести к мигрени, утомлению глаз, а также к зуду, жжению или покалыванию, связанным с сухостью глаз.

Как просмотр экрана вызывает сухость глаз?

Поскольку смотреть на экран означает фокусироваться на одном и том же месте в течение длительного периода, наши глаза моргают реже и менее полно. Моргание смазывает глаза слезами и маслом, которые предотвращают испарение слоя влаги из глаза; следовательно, меньше морганий означает более сухие глаза.Сухие глаза от экранов могут повлиять на кого угодно. Для людей, которые уже страдают хроническим синдромом сухого глаза, проведение целого дня за экраном может усугубить симптомы. На пороге нового учебного года — а для некоторых — продолжении удаленной работы — защитите глаза от симптомов сухого глаза!

Советы по предотвращению сухости и усталости глаз