Site Loader

Содержание

Немного о корпусах поверхностного монтажа (SMD)

Для того чтобы правильно воспринимать и использовать представленный материал о SMD, необходимо ознакомиться со следующей информацией:
  1. Очень важны размеры корпусов, поскольку внешне многие корпуса похожи друг на друга, а для идентификации прибора необходимо знать не только маркировку, но и тип корпуса. Но и это может не спасти. Так, корпус типа SOD80 у фирмы PHILIPS имеет диаметр 1.6 мм (ном.), а корпус с таким же названием у ряда других фирм имеет диаметр 1.4 мм, что даже меньше диаметра другого, более компактного корпуса фирмы PHILIPS SOD80C. Корпус типа SOD15 фирмы SGS-Thomson очень похож на корпуса 7043 и SMC, но не совпадает с ними по установочным размерам (см. таблицу 2 в главе «Корпуса для монтажа на поверхность (SMD)».

  2. Возможны ситуации, когда фирмы-производители в один и тот же корпус под одной и той же маркировкой помещают разные приборы. Например, фирма PHILIPS помещает в корпус типа SOT323 NPN-транзистор типа BC818W и маркирует его кодом 6Н, а фирма MOTOROLA в такой же корпус с маркировкой 6Н помещает PNP-тран-зистор типа MUN5131Т1. Такая же ситуация встречается и внутри одной фирмы. Например, у фирмы SIEMENS в корпусе типа SOT23 под маркировкой 1А выпускаются транзисторы ВС846А и SMBT3904, обладающие разными параметрами. Различить такие приборы, установленные на плате, можно только по окружающим их компонентам и, соответственно, схеме включения.

  3. Путаница существует не только с маркировкой, но и цоколевкой корпусов. Например, корпус типа SOT-89 у фирм ROHM, SIEMENS, TOSHIBA имеет цоколевку 1-2-3 (вид сверху), а у PHILIPS этот же корпус имеет цоколевку 2-3-1 или 3-2-1. В данной книге номера выводов и их функциональное значение у разных фирм приведены к единому знаменателю.
  4. Не лучше ситуация и с пассивными компонентами для поверхностного монтажа. Если на корпусе стоит маркировка 103 (см. главу «Корпуса для монтажа на поверхность (SMD))», то это может быть резистор номиналом 10 кОм, конденсатор емкостью 10 нФ или индуктивность на 10 мГн. Если на корпусе стоит маркировка 2R2, то это может быть и резистор с номиналом 2.2 Ома, и конденсатор с емкостью 2.2 пФ. Код 107 может означать 0.1 Ома (Philips) или 100мкФ (Panasonic).
  5. В корпусах типа 0603, 0805 и т.п. без маркировки могут находится конденсатор, индуктивность или резистор-перемычка (Zero-Ohm, jumper).
  6. Цветная полоса или выемка-ключ на корпусах типа SOD 123, D0215 может указывать на катод диода или вывод «плюс» у электролитического конденсатора.

  7. По внешнему виду очень трудно отличить друг от друга R, С и L, если они находятся в цилиндрических корпусах с выводами и маркируются цветными кольцами. Но и после идентификации могут возникнуть сложности с определением его параметров. Например, на практике для цветовой маркировки постоянных конденсаторов используются несколько методик (см. главу «Конденсаторы. Цветовая маркировка»).

  8. В совершенно одинаковых корпусах с одинаковым цветовым кодом может выпускаться целая серия приборов с разными параметрами. Например, фирма MOTOROLA выпускает в корпусе типа SOD80, маркируемого одним цветным кольцом, целую серию стабилитронов (51 прибор) с напряжением стабилизации от 1.8 до 100 В и током от 0.1 до 1.7 А. В таком же корпусе фирма PHILIPS выпускает серию диодов.
  9. Необходимо правильно определять сам цвет маркировки. На практике могут встречаться сложности с различием следующих оттенков:
    серый — св. голубой — серебристый;
    голубой — бирюзовый — электрик;
    желтый — золотистый;
    оранжевый — св. коричневый — табачный — бежевый.
  10. Черное кольцо посередине корпуса могут иметь не только резисторы-перемычки (Zero-Ohm, jumper), но и другие приборы, особенно с учетом технологического разброса при нанесении маркировки.
  11. Многие фирмы, помимо принципов маркировки, указанных в Публикациях Международной Электротехнической Комиссии (IEC), используют свою внутрифирменную цветовую и кодовую маркировки. Например, встречается маркировка SMD-резисторов, когда вместо цифры 8 ставится двоеточие. В таких случаях маркировка
    1:23
    означает 182 кОм, а :0R6 — 80.6 Ом.
  12. Корпуса типа SOT (SOD) — Small Outline Transistor (Diode) — в дословном переводе означают «транзистор (диод) с маленькими выводами». На современном этапе в корпуса типа SOT помещают не только транзисторы и диоды, но и транзисторы с резисторами, стабилитроны, стабилизаторы напряжения на базе операционного усилителя и многое другое, а количество выводов может быть более трех. Органы стандартизации не успевают за новыми разработками фирм, и те вынуждены вводить свои новые обозначения. Более подробную информацию см. в главе «Корпуса».

Маркировка на корпусе smd транзисторов. Smd транзисторы

Сегодня мы поговорим о
SMD компонентах , которые появились благодаря прогрессу в области радиоэлектронике и немного затронем такой радиоэлемент, как .
Surface Mounted Device или SMD переводится так – устройства поверхностного монтажа, т.е. вид радиокомпонентов, которые впаиваются со стороны дорожек и контактных площадок сразу на плату.

В современной электронике сложно найти схему, в которой бы не применялись
smd компоненты . По параметрам большинство smd деталей ничем не отличаются от обычных, кроме размера и веса. Благодаря своей компактности появилась возможность создавать сложные электронные устройства малых размеров, ну например сотовый телефон.

Удобство такого транзистора заключается не только в его размере, но и то, что в большинстве случаев цоколёвка таких элементов одинакова.

Ниже показана конструкция этих планарных транзисторов

Как и у обычных, у планарных транзисторов так же имеется множество видов: полевые, составные (дарлингтон), IGBT (биполярные, с изолированным затвором), биполярные.
  1. Введение
  2. Корпуса SMD компонентов
  3. Типоразмеры SMD компонентов
    • SMD резисторы
    • SMD конденсаторы
    • SMD катушки и дроссели
  4. SMD транзисторы
  5. Маркировка SMD компонентов
  6. Пайка SMD компонентов

Введение

Современному радиолюбителю сейчас доступны не только обычные компоненты с выводами, но и такие маленькие, темненькие, на которых не понять что написано, детали. Они называются «SMD». По-русски это значит «компоненты поверхностного монтажа». Их главное преимущество в том, что они позволяют промышленности собирать платы с помощью роботов, которые с огромной скоростью расставляют SMD-компоненты по своим местам на печатных платах, а затем массово «запекают» и на выходе получают смонтированные печатные платы. На долю человека остаются те операции, которые робот не может выполнить. Пока не может.

Применение чип-компонентов в радиолюбительской практике тоже возможно, даже нужно, так как позволяет уменьшить вес, размер и стоимость готового изделия. Да ещё и сверлить практически не придётся.

Для тех, кто впервые столкнулся с SMD-компонентами естественным является смятение. Как разобраться в их многообразии: где резистор, а где конденсатор или транзистор, каких они бывают размеров, какие корпуса smd-деталей существуют? На все эти вопросы ты найдешь ответы ниже. Читай, пригодится!

Корпуса чип-компонентов

Достаточно условно все компоненты поверхностного монтажа можно разбить на группы по количеству выводов и размеру корпуса:

выводы/размер Очень-очень маленькие Очень маленькие Маленькие Средние
2 вывода SOD962 (DSN0603-2) , WLCSP2*, SOD882 (DFN1106-2) , SOD882D (DFN1106D-2) , SOD523, SOD1608 (DFN1608D-2) SOD323, SOD328 SOD123F, SOD123W SOD128
3 вывода SOT883B (DFN1006B-3) , SOT883, SOT663, SOT416 SOT323, SOT1061 (DFN2020-3) SOT23 SOT89, DPAK (TO-252) , D2PAK (TO-263) , D3PAK (TO-268)
4-5 выводов WLCSP4*, SOT1194, WLCSP5*, SOT665 SOT353 SOT143B, SOT753 SOT223, POWER-SO8
6-8 выводов SOT1202, SOT891, SOT886, SOT666, WLCSP6* SOT363, SOT1220 (DFN2020MD-6) , SOT1118 (DFN2020-6) SOT457, SOT505 SOT873-1 (DFN3333-8), SOT96
> 8 выводов WLCSP9*, SOT1157 (DFN17-12-8) , SOT983 (DFN1714U-8) WLCSP16*, SOT1178 (DFN2110-9) , WLCSP24* SOT1176 (DFN2510A-10) , SOT1158 (DFN2512-12) , SOT1156 (DFN2521-12) SOT552, SOT617 (DFN5050-32) , SOT510

Конечно, корпуса в таблице указаны далеко не все, так как реальная промышленность выпускает компоненты в новых корпусах быстрее, чем органы стандартизации поспевают за ними.

Корпуса SMD-компонентов могут быть как с выводами, так и без них. Если выводов нет, то на корпусе есть контактные площадки либо небольшие шарики припоя (BGA). Также в зависимости от фирмы-производителя детали могут могут различаться маркировкой и габаритами. Например, у конденсаторов может различаться высота.

Большинство корпусов SMD-компонентов предназначены для монтажа с помощью специального оборудования, которое радиолюбители не имеют и врядли когда-нибудь будет иметь. Связано это с технологией пайки таких компонентов. Конечно, при определённом упорстве и фанатизме можно и в домашних условиях паять .

Типы корпусов SMD по названиям

Название Расшифровка кол-во выводов
SOT small outline transistor 3
SOD small outline diode 2
SOIC small outline integrated circuit >4, в две линии по бокам
TSOP thin outline package (тонкий SOIC) >4, в две линии по бокам
SSOP усаженый SOIC >4, в две линии по бокам
TSSOP тонкий усаженный SOIC >4, в две линии по бокам
QSOP SOIC четвертного размера >4, в две линии по бокам
VSOP QSOP ещё меньшего размера >4, в две линии по бокам
PLCC ИС в пластиковом корпусе с выводами, загнутыми под корпус с виде буквы J >4, в четыре линии по бокам
CLCC ИС в керамическом корпусе с выводами, загнутыми под корпус с виде буквы J >4, в четыре линии по бокам
QFP квадратный плоский корпус >4, в четыре линии по бокам
LQFP низкопрофильный QFP >4, в четыре линии по бокам
PQFP пластиковый QFP >4, в четыре линии по бокам
CQFP керамический QFP >4, в четыре линии по бокам
TQFP тоньше QFP >4, в четыре линии по бокам
PQFN силовой QFP без выводов с площадкой под радиатор >4, в четыре линии по бокам
BGA Ball grid array. Массив шариков вместо выводов массив выводов
LFBGA низкопрофильный FBGA массив выводов
CGA корпус с входными и выходными выводами из тугоплавкого припоя массив выводов
CCGA СGA в керамическом корпусе массив выводов
μBGA микро BGA массив выводов
FCBGA Flip-chip ball grid array. М ассив шариков на подложке, к которой припаян кристалл с теплоотводом массив выводов
LLP безвыводной корпус

Из всего этого зоопарка чип-компонентов для применения в любительских целях могут сгодиться: чип-резисторы, чип-конденсаторы, чип-индуктивности, чип-диоды и транзисторы, светодиоды, стабилитроны, некоторые микросхемы в SOIC корпусах. Конденсаторы обычно выглядят как простые параллелипипеды или маленькие бочонки. Бочонки — это электролитические, а параллелипипеды скорей всего будут танталовыми или керамическими конденсаторами.


Типоразмеры SMD-компонентов

Чип-компоненты одного номинала могут иметь разные габариты. Габариты SMD-компонента определяются по его «типоразмеру». Например, чип-резисторы имеют типоразмеры от «0201» до «2512». Этими четырьмя цифрами закодированы ширина и длина чип-резистора в дюймах. Ниже в таблицах можно посмотреть типоразмеры в миллиметрах.

smd резисторы

Прямоугольные чип-резисторы и керамические конденсаторы
Типоразмер L, мм (дюйм) W, мм (дюйм) H, мм (дюйм) A, мм Вт
0201 0.6 (0.02) 0.3 (0.01) 0.23 (0.01) 0.13 1/20
0402 1.0 (0.04) 0.5 (0.01) 0.35 (0.014) 0.25 1/16
0603 1.6 (0.06) 0.8 (0.03) 0.45 (0.018) 0.3 1/10
0805 2.0 (0.08) 1.2 (0.05) 0.4 (0.018) 0.4 1/8
1206 3.2 (0.12) 1.6 (0.06) 0.5 (0.022) 0.5 1/4
1210 5.0 (0.12) 2.5 (0.10) 0.55 (0.022) 0.5 1/2
1218 5.0 (0.12) 2.5 (0.18) 0.55 (0.022) 0.5 1
2010 5.0 (0.20) 2.5 (0.10) 0.55 (0.024) 0.5 3/4
2512 6.35 (0.25) 3.2 (0.12) 0.55 (0.024) 0.5 1
Цилиндрические чип-резисторы и диоды
Типоразмер Ø, мм (дюйм) L, мм (дюйм) Вт
0102 1.1 (0.01) 2.2 (0.02) 1/4
0204 1.4 (0.02) 3.6 (0.04) 1/2
0207 2.2 (0.02) 5.8 (0.07) 1

smd конденсаторы

Керамические чип-конденсаторы совпадают по типоразмеру с чип-резисторами, а вот танталовые чип-конденсаторы имеют своют систему типоразмеров:

Танталовые конденсаторы
Типоразмер L, мм (дюйм) W, мм (дюйм) T, мм (дюйм) B, мм A, мм
A 3.2 (0.126) 1.6 (0.063) 1.6 (0.063) 1.2 0.8
B 3.5 (0.138) 2.8 (0.110) 1.9 (0.075) 2.2 0.8
C 6.0 (0.236) 3.2 (0.126) 2.5 (0.098) 2.2 1.3
D 7.3 (0.287) 4.3 (0.170) 2.8 (0.110) 2.4 1.3
E 7.3 (0.287) 4.3 (0.170) 4.0 (0.158) 2.4 1.2

smd катушки индуктивности и дроссели

Индуктивности встречаются во множестве видов корпусов, но корпуса подчиняются все тому же закону типоразмеров. Это облегачает автоматический монтаж. Да и нам, радиолюбителям, позволяет легче ориентироваться.

Всякие катушки, дроссели и трансформаторы называются «моточные изделия». Обычно мы их мотаем сами, но иногда можно и прикупить готовые изделия. Тем более, если требуются SMD варианты, которые выпускаются со множестом бонусов: магнитное экранирование корпуса, компактность, закрытый или открытый корпус, высокая добротность, электромагнитное экранирование, широкий диапазон рабочих температур.

Подбирать требующуюся катушку лучше по каталогам и требуемому типоразмеру. Типоразмеры, как и для чип-резисторов задаются спомощью кода из четырех чисел (0805). При этом «08» обозначает длину, а «05» ширину в дюймах. Реальный размер такого SMD-компонента будет 0.08х0.05 дюйма.

smd диоды и стабилитроны

Диоды могут быть как в цилиндрических корпусах, так и в корпусах в виде небольших параллелипипедов. Цилиндрические корпуса диодов чаще всего предсавтлены корпусами MiniMELF (SOD80 / DO213AA / LL34) или MELF (DO213AB / LL41). Типоразмеры у них задаются также как у катушек, резисторов, конденсаторов.

Диоды, стабилитроны, конденсаторы, резисторы
Тип корпуса L* (мм) D* (мм) F* (мм) S* (мм) Примечание
DO-213AA (SOD80) 3.5 1.65 048 0.03 JEDEC
DO-213AB (MELF) 5.0 2.52 0.48 0.03 JEDEC
DO-213AC 3.45 1.4 0.42 JEDEC
ERD03LL 1.6 1.0 0.2 0.05 PANASONIC
ER021L 2.0 1.25 0.3 0.07 PANASONIC
ERSM 5.9 2.2 0.6 0.15 PANASONIC, ГОСТ Р1-11
MELF 5.0 2.5 0.5 0.1 CENTS
SOD80 (miniMELF) 3.5 1.6 0.3 0.075 PHILIPS
SOD80C 3.6 1.52 0.3 0.075 PHILIPS
SOD87 3.5 2.05 0.3 0.075 PHILIPS

smd транзисторы

Транзисторы для поверхностного монтажа могут быть также малой, средней и большой мощности. Они также имеют соответствующие корпуса. Корпуса транзисторов можно условно разбить на две группы: SOT, DPAK.

Хочу обратить внимание, что в таких корпусах могут быть также сборки из нескольких компонентов, а не только транзисторы. Например, диодные сборки.

Маркировка SMD-компонентов

Мне иногда кажется, что маркировка современных электронных компонентов превратилась в целую науку, подобную истории или археологии, так как, чтобы разобраться какой компонент установлен на плату иногда приходитсяпровести целый анализ окружающих его элементов. В этом плане советские выводные компоненты, на которых текстом писался номинал и модель были просто мечтой для любителя, так как не надо было ворошить груды справочников, чтобы разобраться, что это за детали.

Причина кроется в автоматизации процесса сборки. SMD компоненты устанавливаются роботами, в которых установлены сециальные бабины (подобные некогда бабинам с магнитными лентами), в которых расположены чип-компоненты. Роботу все равно, что там в бабине и есть ли у деталей маркировка. Маркировка нужна человеку.

Пайка чип-компонентов

В домашних условиях чип-компоненты можно паять только до определённых размеров, более-менее комфортным для ручного монтажа считается типоразмер 0805. Более миниатюрные компоненты паяются уже с помощью печки. При этом для качественной пропайки в домашних условиях следует соблюдать целый комплекс мер.

Привет друзья и читатели сайта «РАДИОСХЕМЫ», продолжаем вместе с вами знакомиться с современными . Сегодняшний обзор — обзор SMD транзисторов, которые вы наверно уже видели в современных различных электронных устройствах.

Транзисторы в SMD корпусе, очень удобны, особенно где каждый миллиметр платы важен. Представьте, как бы изменился мобильный телефон (плата которого полностью из SMD деталей), если бы там использовали обычные выводные DIP детали.

Выше фото SMD транзистора на фоне обычного, в TO 92.

Это фото различных СМД транзисторов, справа — обычный в TO92. Как правило, цоколёвка всех таких транзисторов одинакова — это тоже огромный плюс.

Название различных корпусов, DIP и SMD. Фото можно увеличить.

Как сделаны планарные транзисторы, вы можете увидеть ниже.

У планарных, как и у обычных транзисторов, есть множество видов, составные (Дарлингтон), полевые, биполярные и IGBT (биполярные транзисторы с изолированным затвором).

Обратите внимание, на платах и схемах транзисторы маркируются «Q» и «VT» (так должно быть, хотя некоторые производители брезгуют этим), зачем я это пишу? Часто в один и тот-же корпус, изготовитель может впихнуть всё, что ему хочется — от диода и до линейного стабилизатора напряжения (78хх), даже различных датчиков. Ещё существует внутренняя маркеровка завода, к примеру детали фирмы Epcos. На такие детали очень трудно найти даташит, а иногда его вовсе нет в интернете.

Пайка

Паять такие транзисторы не трудно, особенно ускоряет и делает более легким, процесс пайки различных SMD деталек — микроскоп, пинцет (просто незаменимые вещи) различные флюсы и паяльные жиры с BGA-пастой. Сначала лудим контактные площадки нашего транзистора и платы (не перегрейте).

Затем позиционируем наш транзистор, я делаю это пинцетом.

Припаиваем любую из ножек. Отпускаем пинцет, и позиционируем нашу детальку как можно ровнее, для отличного вида, так сказать:)

Припаиваем оставшиеся «ножки» радиоэлемента.

И вот наш транзистор крепко и хорошо припаян к плате. В следующих статьях, буду писать об этом всём подробнее (флюсы, пинцеты, пайка и т.д). А по поводу обозначений и цоколёвок разных типов транзисторов — на форуме есть несколько очень полезных ссылок. Статью написал BIOS .

Обсудить статью SMD ТРАНЗИСТОРЫ

повышение удельной мощности силовых устройств с новыми МОП-транзисторами Infineon

25 мая 2018

Тепловые характеристики новых 650-вольтовых МОП-транзисторов IPT65R033G7 и IPT60R028G7 производства Infineon в корпусах TOLL с габаритными размерами 10,10×11,88×2,4 мм позволили впервые в отрасли реализовать силовой каскад ККМ с жесткой коммутацией на мощность до 3 кВт в варианте SMD.

Одним из требований, предъявляемых к силовым преобразователям с жесткой коммутацией, например, корректорам коэффициента мощности (ККМ) компьютерных серверов и телекоммуникационных систем, источникам бесперебойного питания (ИБП) и инверторам солнечных батарей, является постоянный рост удельной мощности. Увеличение мощности силовых устройств при прежних габаритах диктует разработчикам необходимость поиска путей реализации высокочастотных преобразовательных схем с повышенным КПД и пониженным тепловыделением.

Тепловой режим силовых полупроводниковых приборов, в частности – МОП-транзисторов, является основным фактором, ограничивающим возможность использования компонентов поверхностного монтажа (SMD) вместо традиционных штыревых приборов. Однако в настоящее время полупроводниковая технология Super Junction (SJ) в сочетании с усовершенствованными корпусами SMD дает возможность применения МОП-транзисторов, выполненных в корпусах SMD, в силовых преобразовательных устройствах средней и большой мощности.

В современном мире происходит истощение природных ресурсов, вследствие чего наблюдается рост стоимости недвижимости и энергоносителей. Эти два фактора оказывают огромное влияние на мировую инфраструктуру. Эксперты прогнозируют устойчивую тенденцию роста удельной мощности силовых устройств, вследствие чего технологии каждого нового поколения будут обеспечивать большую мощность в меньшем объеме. Например, в современных серверах увеличение мощности происходит при сохранении малых рабочих напряжений, что приводит к значительному росту потребляемых токов. В свою очередь большие токи требуют увеличения площади сечения медных проводников для минимизации потерь энергии. При взгляде на современные информационные центры становится понятной необходимость роста удельной мощности – рабочее пространство стоит дорого, вследствие чего бизнес стремится получить максимум прибыли с единицы площади. Достигнутая в 2006 г. мощность 6 кВт на одну стойку питания к концу текущего десятилетия увеличится, по прогнозам, почти втрое, что предъявляет все более серьезные требования к системам электропитания.

Большую роль в решении данной проблемы играет повышение энергоэффективности. Если источник питания не вырабатывает избыточного тепла, задача отвода избыточной тепловой энергии отсутствует. Высокая энергоэффективность означает, что конечный потребитель получает больше «полезной» энергии, то есть снижаются затраты энергии на выполнение вычислительных операций, работу систем связи или преобразование солнечной энергии. Более плотная компоновка серверов позволяет уменьшить расходы на аренду недвижимости, а уменьшение тепловыделения снижает требования к системе охлаждения, что в конечном итоге также приводит к уменьшению требуемого рабочего пространства и снижает затраты на электроэнергию.

Несмотря на то, что электронная промышленность достаточно давно перешла на технологию поверхностного монтажа, силовые п/п-приборы, в том числе – усовершенствованные, последнего поколения, по-прежнему выпускаются в корпусах со штыревыми выводами. Наиболее распространенные типы таких корпусов, – TO-220 и TO-247, – обеспечивают наилучший тепловой режим, однако требуют дополнительных производственных операций, увеличивающих стоимость изделия. Кроме того, как будет показано далее, выводы корпусов являются фактором, ограничивающим эксплуатационные характеристики размещенных в них МОП-транзисторов.

МОП-транзисторы Super Junction серии C7 Gold

Хорошо зарекомендовавшая себя технология CoolMOSTM компании Infineon Technologies прошла длительный путь развития, начиная с внедрения в 1999 г. новой структуры стока МОП-транзисторов (рисунок 1). Данный техпроцесс поддерживает высокие стандарты качества, что можно проиллюстрировать следующим фактом – на 1,6 миллиарда выпущенных изделий CoolMOSTM было зарегистрировано всего 38 отказов.

Рис. 1. Сравнительный вид п/п-структур планарного высоковольтного МОП-транзистора (слева) и МОП-транзистора, выполненного по технологии SJ (справа)

МОП-транзисторы, изготовленные по технологии Super Junction, имеют два существенных отличия от планарных высоковольтных МОП-транзисторов. Первое из них заключается в меньшем сопротивлении в открытом состоянии RDS(ON), что достигается более сильным легированием области протекания тока. Однако без вертикальных областей с проводимостью p-типа, образующих структуру компенсации заряда в области ниже ячейки, рабочее напряжение транзистора будет значительно меньше из-за сильно легированной области n-типа. Вертикальные области p-типа с точно заданными размерами создают компенсационную структуру, которая уравновешивает сильнолегированную область протекания тока. В результате достигается нулевое среднее значение зоны пространственного заряда, обеспечивая тем самым высокое рабочее напряжение «сток-сток».

Данная конструкция транзистора позволила уменьшить удельное сопротивление канала, что привело к снижению потерь проводимости. Благодаря сопутствующему положительному эффекту в виде уменьшения площади кристалла произошло уменьшение паразитных емкостей и динамических потерь, что позволило преодолеть предельную линию кремния. Уже в первом поколении транзисторов CoolMOS™ Серии CP были снижены все виды потерь.

Дальнейшее развитие технологии МОП-транзисторов привело к созданию серии C7 с уменьшенными значениями паразитных емкостей и достигнутым впервые в мире удельным сопротивлением R(ON) × A < 1 Ом×мм2. Потери на выключение МОП-транзисторов серии C7 были уменьшены на 50% по сравнению с МОП-транзисторами предыдущего поколения CP. В серии МОП-транзисторов C7 Gold (G7) технология CoolMOSTM получила дальнейшее усовершенствование, в результате чего потери на выключение были дополнительно уменьшены на 25%. МОП-транзисторы C7 Gold (G7) обладают лучшими в своем классе показателями качества в терминах RDS(ON) × EOSS’ и RDS(ON) × Qg, что обеспечивает максимальный КПД в топологиях с жесткой коммутацией, например, ККМ.

Безвыводный корпус TOLL

В силовых каскадах ККМ средней и большой мощности часто используются приборы в корпусах со штыревыми выводами. По мере развития электронной промышленности разработчики корпусов также внедрили ряд инноваций: например, замена корпуса TO-247 на TO-220 позволила уменьшить площадь посадочного места на 50%. Однако даже такие корпуса SMD как D2PAK имеют выводы, несмотря на то, что припаиваются также по технологии поверхностного монтажа. Наличие выводов у выводных корпусов требует отдельного техпроцесса пайки волной припоя или, в худшем случае, ручной пайки. Однако проблема не только в этом – выводы обладают паразитной индуктивностью, которая уменьшает скорость изменения управляющего напряжения, вследствие чего снижается КПД силового каскада.

Для решения данной проблемы компания Infineon разработала безвыводный корпус TOLL (TO-Leadless), преимущества которого показаны на рисунке 2 и в таблице 1.

Рис. 2. Сравнение габаритных и установочных размеров различных типов корпусов

Таблица 1. Сравнение МОП-транзисторов Infineon C7 и G7, выполненных в различных типах корпусов, по максимальному RDS(ON) и паразитной индуктивности выводов

На рисунке 3 показано детальное сравнение габаритных размеров корпуса TOLL с одним из распространенных типов корпусов SMD – D2PAK. В корпусе TOLL полностью отсутствуют выводы, унаследованные традиционными корпусами SMD от их штыревых прототипов, благодаря чему паразитная индуктивность контактов корпуса снижена с 5 до 1 нГн. Кроме того, корпус TOLL занимает на 60% меньший объем по сравнению с D2PAK.

Рис. 3. Сравнение корпусов TO-Leadless (TOLL) и D2PAK

Новый тип корпуса TOLL выполнен по бессвинцовой технологии и обладает минимальной чувствительностью к влажности (класс MSL1), что упрощает производственные процессы по его монтажу. Пайка корпусов TOLL может осуществляться либо волной, либо оплавлением припоя, что обеспечивает большую гибкость в выборе технологических процессов. Особенностью корпуса TOLL является наличие трапециевидных канавок на внешней стороне контактов. В процессе пайки канавки заполняются припоем, что позволяет контролировать соединение контактов с печатной платой оптическими средствами, обеспечивая тем самым высокое качество конечной продукции.

МОП-транзисторы CoolMOS

TM C7 Gold с рабочим напряжением 600 и 650 В в корпусе TOLL

IPT65R033G7 и IPT60R028G7 представляют собой первые серийно производимые МОП-транзисторы, сочетающие в себе преимущества технологии CoolMOSTM C7 GOLD (G7) и нового корпуса TOLL, что позволяет разработчикам использовать их в силовых преобразовательных устройствах нового поколения.

МОП-транзистор в корпусе TOLL может быть включен по типовой трехвыводной схеме либо с подключением дополнительного вывода истока (Кельвиновское соединение). Несмотря на значительно меньшую паразитную индуктивность истока (1 нГн) дополнительный вывод истока, используемый в качестве общей цепи драйвера затвора, позволяет исключить падение напряжения на паразитной индуктивности. Данная особенность корпуса TOLL обеспечивает работу преобразователя с максимальным КПД, в том числе – при максимальном токе нагрузки.

По сравнению с ближайшими аналогами IPT65R033G7 и IPT60R028G7 имеют наименьшее сопротивление в открытом состоянии – соответственно, 33 и 28 мОм максимум, что в сочетании с типовым значением заряда затвора Qg = 110 нКл и Eoss = 13,5 мкДж при напряжении 400 В демонстрирует лучший показатель качества для 650-вольтовых МОП-транзисторов.

IPT65R033G7 и IPT60R028G7 в корпусе TOLL имеют габаритные размеры 10,10×11,88×2,4 мм. Безвыводное соединение кристалла в корпусе SMD обеспечивает типичное значение теплового сопротивления «кристалл-окружающая среда» RthJA = 35°C/Вт. Данные тепловые характеристики позволили впервые в отрасли реализовать силовой каскад ККМ с жесткой коммутацией на мощность до 3 кВт в варианте SMD. В то время как применение 650-вольтовых МОП-транзисторов C7 Gold (G7) ограничено силовыми каскадами с жесткой коммутацией, 600-вольтовая версия может использоваться также в резонансных топологиях, например, LLC.

Преимущества технологии C7 Gold (G7) при использовании МОП-транзисторов в современных силовых преобразовательных устройствах показаны на рисунках 4 и 5. На рисунке 4 показано, что прирост КПД достигнут за счет меньшего сопротивления RDS(ON) и использования четырехвыводной схемы с Кельвиновским соединением вывода истока. Рисунок 5 иллюстрирует снижение температуры МОП-транзистора, достигнутое за счет внедрения технологии C7 Gold и четырехвыводной схемы с Кельвиновским соединением вывода истока.

Рис. 4. Увеличение КПД МОП-транзистора в корпусе TOLL по сравнению с выводным корпусом TO-247

Рис. 5. Снижение температуры МОП-транзистора

Заключение

Основным преимуществом технологии C7 Gold является малая величина удельного сопротивления канала R(ON) × A < 1 Ом×мм2, что позволило достичь малых значений RDS(ON) – 33 мОм для 650-вольтового и 28 мОм для 600-вольтового транзисторов. Помимо этого, на повышение КПД силовых каскадов влияют также улучшенные показатели RDS(ON) × EOSS и RDS(ON) × Qg и, как следствие, меньшее тепловыделение.

Дальнейшее увеличение КПД достигнуто за счет применения корпуса TOLL с минимальной индуктивностью истока (1 нГн) и четырехвыводной схемой с Кельвиновским соединением вывода истока. Корпус TOLL сочетает малую площадь посадочного места (115 мм2) и улучшенное тепловое сопротивление (RthJA = 35°C/Вт), что позволяет разработчикам реализовать импульсные источники питания мощностью до 3 кВт на основе МОП-транзисторов в корпусах SMD.

Благодаря автоматизации технологических процессов использование новых типов МОП-транзисторов в серверах, телекоммуникационном оборудовании и инверторах солнечных батарей позволяет повысить удельную мощность и снизить стоимость изделий.

Высокое качество корпуса TOLL (класс MSL1) и его совместимость с технологиями пайки волной и оплавлением припоя обеспечивают изделиям длительный срок эксплуатации. Корпус TOLL сертифицирован для промышленных применений в соответствии со стандартами JEDEC (J-STD20 и JESD22) и в дальнейшем будет использован для корпусирования п/п-приборов, изготавливаемых по другим технологиям, в частности – линейки CoolGaN производства компании Infineon.

•••

Наши информационные каналы

MOSFET-транзисторы в компактном корпусе для SMD-монтажа QFN3333

 

Компания NXP Semiconductors анонсировала линейку MOSFET-транзисторов в новом компактном корпусе для SMD-монтажа QFN3333, размером всего 3,3×3,3×1 мм. Линейка транзисторов включает в себя 12 элементов. Транзисторы выполнены по технологии шестого поколения Trench 6 и обладают малым сопротивлением канала RDSon 3,6+ мОм и малым зарядом затвора QGD. Эти устройства рассчитаны на рабочие напряжения (VDS) 30–220 В, ток (ID) до 40 А и рабочий диапазон температур –50…150 °C. Комбинация технологии Trench 6 с компактным корпусом QFN3333 обеспечивает бó льшую надежность транзисторов, позволяет уменьшить площадь печатной платы и расширить границы ее применения.

Основные преимущества:

  • Высокая эффективность при применении в силовых схемах переключения благодаря низкому сопротивлению RDSon открытого канала, низкого заряда затвора QGD и использованию новых технологий 6-го поколения Trech 6.
  • Высокая скорость переключения: до 500 кГц.
  • Маленький размер корпуса оптимален для применения в компактных устройствах.
  • Высокие тепловые характеристики Rth(j-mb).
  • Уменьшенные пиковые значения при переключении.
  • Нормированные лавинные параметры, протестированные на заводе-изготовителе, дающие гарантию высокой надежности.

Области применения MOSFET-транзисторов:

  • Промышленная автоматика: DC/DC-преобразователи, понижающие/повышающие конверторы, блоки управления электродвигателями, блоки управления подачей топлива для автозаправочных станций, системы безопасности железнодорожного транспорта, электронные балласты для люминесцентных и компактных люминесцентных ламп, зарядные устройства.
  • Бытовая электроника: мобильные и бытовые телефоны, ноутбуки и блоки питания к ним, MP3-плееры и мобильные плееры, цифровые видеокамеры, схемы защиты Li-ion батарей, set-top-box, схемы управления вращением кулеров, кондиционеры, модули управления лазерными приводами, блоки управления холодильниками, стиральными машинами, пылесосами.
  • Автомобильная электроника: генераторы и стартеры переменного тока, электронные модули рулевого управления, электронасосы топлива и воды, турбокомпрессоры, модули управления стеклоподъемниками, стеклоочистителями, зеркалами, системы ABS, ESP, EBD, автоматизированные коробки передач, модули DC/DC-преобразователей, регуляторы положения сидений, системы отопления, вентиляции, кондиционирования, система активной подвески.

Радиационно-стойкие транзисторы MOSFET в корпусе SupIR–SMD™

Надёжное крепление корпусов для поверхностного монтажа к печатной плате обычно является сложной задачей, возникающей перед разработчиками космических систем. Слишком часто температурные коэффициенты приводят к несогласованному расширению разных материалов. Подразделение компании An Infineon Technologies Company – International Rectifier HiRel Products – решила эту проблему предложением новых 14 радиационно-стойких MOSFET–транзисторов, выполненных в технически прогрессивном корпусе для непосредственной установки на печатную плату. Новый корпус SupIR–SMD™ является ключом к повышению эффективности космических энергетических систем, таких как распределённые системы электропитания космических аппаратов, источников питания полезной нагрузки, DC/DC-преобразователей категории качества Space и других систем с высокой скоростью коммутации.

Конструкция SupIR–SMD™ может быть непосредственно установлена на печатную плату, оптимизирована для прикрепления к поверхности и испытана на соответствие наиболее строгим требованиям надёжности. По сравнению с обычными решениями по корпусированию, применяемыми в космических приложениях, технология SupIR–SMD™ обеспечивает на 37% меньшую площадь основания и вес, а также на 33% более высокую плотность тока, предлагая наряду с этим более прямой путь передачи тепла.

«Новая технология корпусирования SupIR–SMD™ является свидетельством приверженности компании IR HiRel новаторским решениям, которые превосходят специфические требования космического рынка», – заявил вице-президент и генеральный директор подразделения IR HiRel Эрик Тулуз.

Обычно при установке компонентов на печатную плату разработчики обращаются к конфигурации с выводами, при этом корпуса переворачиваются и припаиваются к печатной плате через выводы корпуса. Такой вид монтажа рассеивает тепло не оптимально и снижает энергетические возможности MOSFET. Системотехники могут оптимизировать эффективность энергетической системы благодаря непосредственной установке корпуса для поверхностного монтажа SupIR–SMD™ на печатную плату, обеспечивая наикратчайший путь для отвода тепла без какой-либо угрозы надёжности системы.

Корпус SupIR–SMD™ (американский патент 9.559.026) является сертифицированным согласно требованиям JANS (уровень качества отбраковки Space – Joint Army Navy Space) и техническим условиям MIL-PRF-19500. Уровень JANS является наиболее строгим уровнем отбраковки и требованием доступной приёмки для гарантирования технических параметров, качества и надёжности дискретных полупроводниковых компонентов, предназначенных для применения в условиях космического полёта. Новые радиационно-стойкие MOSFET также включены в перечень квалифицированных изделий (Qualified Products List – QPL) рекомендуемых для применения в аппаратуре космического приборостроения.   

Кристаллы новых транзисторов имеют полосковую структуру ячеек (изготовлены по технологиям R5 и R6). Транзисторы отличаются компактностью, сниженными потерями проводимости и переключения, повышенным показателем радиационной стойкости к отказам SEGR (Single Event Gate Rapture) – пробоям подзатворного диэлектрика в транзисторах MOSFET, по эффекту одиночных отказов SEB (Single Event Burnout) – пробоям истоковой области в МДП-структурах. Транзисторы с кристаллами, изготовленными по технологиям R5 и R6, характеризуются высокой стойкостью к воздействию ионизирующих излучений космического пространства по дозовым эффектам (предлагаются модели с накопленной суммарной дозой от 100 до 1000 крад) и к воздействию одиночных заряженных с линейными потерями энергии ионов до 80 МэВ∙см2 /мг.

  

Основные параметры радиационно-стойких транзисторов MOSFET в корпусе SupIR–SMD™:

 

Заказной код

Vds , В

Тип канала

ID , А

RDS, Ом

JEDEC (Joint Electron Device Engineering Council)

IRHNS67264

250

N

50

0,040

2N7585U2A

IRHNS57264SE

250

N

45

0,060

2N7474U2A

IRHNS67260

200

N

56

0,028

2N7583U2A

IRHNS57260SE

200

N

53

0,038

2N7473U2A

IRHNS67164

150

N

56

0,018

2N7581U2A

IRHNS57163SE

130

N

75

0,0135

2N7472U2A

IRHNS57160

100

N

75

0,012

2N7469U2A

IRHNS67160

100

N

56

0,010

2N7579U2A

IRHNS57064

60

N

75

0,0056

2N7468U2A

IRHNS57Z60

30

N

75

0,0035

2N7467U2A

IRHNS597Z60

–30

P

56

0,0013

2N7523U2A

IRHNS597064

–60

P

56

0,0016

2N7524U2A

IRHNS597160

–100

P

47

0,0049

2N7550U2A

IRHNS597260

–200

P

33

0,102

2N7549U2A

 

HiRel

Новые корпусные исполнения силовых компонентов для современных источников питания

В статье поясняется, каким образом развитие корпусных технологий силовых полупроводниковых компонентов, в частности производства Infineon, применяемых в импульсных источниках питания, помогает в достижении требуемых параметров производительности ИП.

Всем электронным устройствам для работы необходим надежный и эффективный источник питания (ИП). По мере усложнения электроники требования, предъявляемые к источникам питания, становятся все более жесткими. Эти требования касаются таких вопросов как увеличение мощности, повышение эффективности, снижение габаритов и так далее. Из-за постоянного роста стоимости электричества повышение КПД становится наиболее актуальной задачей для разработчиков ИП.

Наиболее популярные топологии источников питания были разработаны достаточно давно. Поэтому сейчас при создании ИП основное внимание уделяется выбору полупроводниковых силовых компонентов, которые во многом определяют характеристики и производительность импульсных источников питания. Значительные денежные средства были потрачены на разработку силовых компонентов, способных эффективнее работать на повышенных частотах и позволяющих разработчикам создавать ИП с заданными характеристиками.

К сожалению, развитие корпусных исполнений для МОП-транзисторов не всегда успевает за развитием полупроводниковых технологий. При этом многие силовые компоненты по-прежнему предназначены для монтажа в отверстия (THD), что имеет как преимущества, так и недостатки.

Для улучшения параметров ИП потребовалось приложить значительные усилия, направленные на развитие полупроводниковых технологий. Благодаря уменьшению сопротивления открытого канала, снижению заряда затвора, уменьшению уровня потерь при переключениях новейшие МОП-транзисторы совместно с диодами Шоттки, выполненными по улучшенной технологии CoolSiC™, позволяют достигать требуемых характеристик ИП в приложениях как с жесткой, так и с мягкой коммутацией силового ключа.

До недавнего времени силовые компоненты выпускались преимущественно в корпусах, предназначенных для монтажа в отверстия, например, TO-220 и TO-247. Эти корпуса имеют существенные недостатки, которые особенно сильно проявляются при создании современных импульсных источников питания. Длинные выводы характеризуются значительной паразитной индуктивностью, которая ограничивает максимальную частоту переключений, что в свою очередь приводит к необходимости использования более дорогих и громоздких магнитных элементов. Кроме того, большая часть оставшихся электронных компонентов предназначена для поверхностного монтажа. Это значит, что для запайки выводных силовых транзисторов необходимо выделять отдельный производственный процесс, что, конечно же, увеличивает сложность и стоимость производства.

Существующие в настоящее время SMD-компоненты имеют ряд очевидных преимуществ, в частности – короткие выводы и простой монтаж. Однако у них есть проблемы, связанные с эффективностью теплоотвода. Отвод тепла от SMD-элементов происходит по нескольким направлениям: через печатную плату, через корпус или через выводы. Для многих приложений, таких, например, как корректоры коэффициента мощности (ККМ), этого недостаточно. По этой же причине TO-220 и TO-247 остаются наиболее распространенными корпусами для транзисторов, используемых в импульсных источниках высокой мощности.

Охлаждение SMD-компонентов с верхней стороны

Как известно, при нагревании теплый воздух поднимается вверх. В то же время SMD-компоненты большую часть тепла передают печатной плате через нижнюю часть корпуса. Если использовать SMD-компоненты, способные рассеивать тепло через верхнюю часть корпуса, то качество теплоотвода будет значительно выше.

Новое корпусное исполнение Double DPAK (DDPAK) от Infineon Technologies для силовых компонентов отличается тем, что предполагает отвод тепла через верхнюю поверхность корпуса (рисунок 1). DDPAK оптимизирован для приложений с высокой мощностью, высоким напряжением и высокой надежностью. Он подходит как для МОП-транзисторов, так и для SiC-диодов. DDPAK создает новое направление развития интеграции силовых систем.

Рис. 1. Технология DDPAK предполагает охлаждение через верхнюю часть корпуса

МОП-транзисторы с корпусом DDPAK имеют пять выводов стока, три вывода истока, один вывод затвора. Еще один дополнительный вывод истока необходим для формирования управляющего сигнала «затвор-исток». Такое четырехконтактное решение возможно реализовать и с помощью стандартных THD-корпусов, что обеспечит чистый управляющий сигнал и, следовательно, малый уровень коммутационных потерь. Однако выводные компоненты с монтажом в отверстия занимают много места, и это по-прежнему остается большой проблемой.

Новый SMD-корпус также обеспечивает снижение паразитной индуктивности выводов на 50%.

По своим габаритам DDPAK меньше чем TO-220, что позволяет экономить место и обеспечивать большую плотность мощности. Этому также способствует снижение теплового сопротивления «кристалл-корпус» на 18% (таблица 1).

Таблица 1. DDPAK превосходит TO-220 по ряду параметров

Параметр TO220 DDPAK Преимущество
Высота, мм 19,4 2,53 Уменьшение высоты на 86%
Толщина, мм 4,75 2,53 Уменьшение толщины на 46%
Площадь теплоотвода, мм² 118 56 Уменьшение площади теплоотвода на 50%
Тепловое сопротивление Rthjc, °С/Вт 1,83 1,65 Снижение Rthjc на 10%
Индуктивность, нГн 8 4 Снижение индуктивности на 50%

Меньшая толщина корпуса отвечает современным конструктивным требованиям и позволяет создавать чрезвычайно тонкие устройства.

Корпус DDPAK не находится в непосредственном контакте с поверхностью печатной платы (зазор составляет примерно 150 мкм), что обеспечивает разработчикам дополнительную гибкость при трассировке.

Многие стандарты безопасности, например, Underwriters Laboratories (UL), ограничивают максимальную рабочую температуру стандартной печатной платы из стеклотекстолита FR4 (рисунок 2). Таким образом, если полупроводниковый силовой компонент (МОП-транзистор или SiC-диод) находится в прямом контакте с печатной платой, то это автоматически приводит к ограничению его рабочей температуры, а следовательно – и к ограничению мощности источника питания.

Рис. 2. Нижняя часть корпуса DDPAK отделена от поверхности печатной платы, что обеспечивает разработчикам дополнительную гибкость

Одна из проблем, возникающих при использовании SMD-корпусов, заключается в разности коэффициентов теплового расширения корпуса и печатной платы. По этой причине стандарт IPC9701 даже предполагает проведение отдельного испытания TCOB (Temperature Cycling On Board).

Выводы DDPAK обладают пружинными свойствами, что позволяет им выступать в качестве буфера между корпусом силового компонента и печатной платой. Это новшество полностью исключает отказы, связанные с различиями в температурных коэффициентах расширения, усталостью припоя и внутренними дефектами корпуса, возникающими из-за механических напряжений. После 200 циклов выполнения теста TCOB не было зафиксировано ни одного отказа DDPAK. Такие результаты соответствуют требованиям автомобильных стандартов, несмотря на то, что корпус разрабатывался в первую очередь для промышленных приложений.

Отвод тепла от DDPAK

Сам по себе DDPAK обеспечивает отличные показатели теплового сопротивления, но в реальных приложениях на верхней части корпуса потребуется разместить дополнительный радиатор, который будет рассеивать выделяемое компонентом тепло в окружающее пространство (рисунок 3).

Выбор радиатора зависит от особенностей конкретного приложения. При этом наиболее важными факторами обычно становятся объем тепла, который необходимо рассеять, и доступное пространство внутри корпуса прибора. DDPAK предполагает несколько вариантов крепления радиатора, включая прижимные конструкции, клеящие термопасты или даже прямую пайку (рисунок 3). Окончательный выбор типа крепления выполняется с учетом требований конкретного устройства. Поскольку поверхности радиатора и тепловой площадки корпуса DDPAK не являются идеально гладкими, то для обеспечения хорошего теплового контакта рекомендуется использовать какой-либо термоинтерфейс (термопрокладки или термопасты).

Рис. 3. Существует несколько вариантов размещения радиаторов для DDPAK

Практический пример: блок питания 1600 Вт для сервера стандарта Titanium

Чтобы проиллюстрировать эффективность DDPAK, рассмотрим пример реального источника питания мощностью 1600 Вт для сервера Titanium (таблица 2).

Таблица 2. Требования к источнику питания для сервера Titanium

Параметры Значение
Входное напряжение, В AC 176…265
Выходное напряжение, В/ток, А 12,2/132
Эффективность КПД более 96% при нагрузке 50%
Класс ЭМИ Class B
Коэффициент нелинейных искажений <10% при нагрузке от 20%
Надежность Соответствует PLD
Плотность мощности Форм-фактор 1U 55 Вт/дюйм3
Наименования IPDD60R050G7
IPDD60R150G7
IDDD08G65C6
Размер платы ДxШxВ, мм 193x70x44

Источник питания состоит из нескольких основных блоков: входного фильтра, AC/DC-преобразователя, платы управления и вторичного питания, DC/DC-преобразователя. Для охлаждения используется традиционный вентилятор. Воздушный поток, создаваемый вентилятором, направлен на печатную плату, на которой размещены силовые DDPAK-компоненты.

На плате располагается корректор коэффициента мощности и полумостовой LLC-преобразователь, обеспечивающий мощность до 1600 Вт при работе от сети 230 В AC. На рисунке 4 показана конструкция блока питания. Рассматриваемый ИП соответствует требованиям стандарта 80 PLUS® Titanium по уровню КПД при нагрузке 50%, и превосходит требования стандарта при нагрузке 10%, 20% и 100%.


Рис. 4. Компоновка демонстрационного источника питания 1600 Вт

Заключение

Процесс разработки импульсных источников питания достаточно  сложен. К ИП предъявляются все более жесткие требования. От них ждут увеличения мощности и повышения эффективности. При этом если полупроводниковые технологии стремительно движутся вперед, то развитие корпусных исполнений не всегда отвечает современным требованиям. Например, для силовых компонентов до сих пор наиболее популярными остаются корпуса, предполагающие монтаж в отверстия.

Корпус DDPAK производства компании Infineon Technologies обеспечивает выполнение самых жестких требований, предъявляемых к современным приложениям. Благодаря отводу тепла через верхнюю часть корпуса тепловые характеристики DDPAK оказываются значительно лучше. В то же время скорость переключения силовых транзисторов удается поднять на 50% за счет уменьшения паразитной индуктивности.

Инновационная конструкция DDPAK исключает контакт нижней части корпуса с печатной платой. Выводы корпуса выступают в качестве буфера и позволяют исключить возможность любых потенциальных сбоев, связанных с разницей в температурных коэффициентах расширения.

В сочетании с новейшими кремниевыми полупроводниковыми технологиями, такими как CoolMOS™ G7 и CoolSiC™ G6, DDPAK позволяет силовым компонентам сделать большой шаг вперед.

Ознакомиться с подробными техническими данными по корпусу DDPAK можно в специальном руководстве по применению.

Транзистор кт3107 — цоколевка, технические характеристики

Типоразмеры SMD-компонентов

Маркировка смд, информирующая о габаритах, называется типоразмером. Это цифровой код, в котором первые два символа показывают ширину элемента (в дюймах или миллиметрах), следующие два – длину. Причем компоненты с одинаковыми рабочими характеристиками могут отличаться по размерам.

SMD резисторы

В зависимости от производителя, резисторы могут иметь маркировку, состоящую из одних цифр или их сочетания с буквами. Когда она состоит из 3 или 4 цифр, последняя из них обозначает число нулей, соответствующее сопротивлению элемента. Например, код 7502 обозначает, что цифра, показывающая сопротивление, – 75000 Ом. В смешанных кодах буква отделяет дробную часть от целой: 5R7 = 5,7 Ом.

Важно! Среди smd-деталей есть резисторные элементы с сопротивлением, равным нулю. Обычно они применяются в предохранительных целях

SMD конденсаторы

Внешний вид и маркировка этого типа компонентов отличаются между собой, в зависимости от материала конденсатора. Изделия из керамики по форме схожи с резисторами и имеют аналогичную структуру типоразмеров. Для продукции из тантала коды отличаются – ставится одна из латинских букв от А до Е, показывающая размер элемента (Е – наибольший). У электролитических изделий полоса на корпусе помечает минусовой вывод, из показателей проставляются напряжение и емкость. Это единственный тип smd конденсаторов, который имеет цилиндрическую форму, и у которого на корпусе указываются сведения о емкости. У остальных типов для ее определения нужно воспользоваться мультиметром.

SMD катушки индуктивности и дроссели

У изделий, содержащих намотку, типоразмеры имеют вид четверки чисел, где первые два показывают длину в сотых долях дюйма, другие два – ширину, например: 0905 – 0,09х0,05 дюйма.

SMD диоды и стабилитроны

Диоды smd снабжены цветной полоской: одиночной (например, желтой или красной) или парой полос разного цвета. Они находятся возле вывода катода. У светодиодов обозначение полярности вариабельно в зависимости от изготовителя (это указывают в заводской документации). Один из вариантов – пометка в виде точки. Зачастую это единственная отметка на корпусе данного компонента.

Маркировка диодов smd с корпусом в виде цилиндра в отношении типоразмеров имеет такой же вид, как у резисторных и катушечных элементов. Корпуса у них, как и у стабилитронов, имеют определенный цифробуквенный код. В целом, метки на данной категории элементов зачастую не отличаются высокой информативностью, так как проектировщики не рассчитывают, что ремонт печатной платы будет производиться радиолюбителем или самим пользователем прибора. Работники сервисных центров ориентируются на заводскую документацию, в ней указывается положение разных компонентов на плате.

Важно! Иногда изготовители выпускают сборки – серии диодов, вмонтированных в один корпус. В таком элементе могут располагаться десятки диодов, однако чаще их количество невелико – 2-4

Такие компактные конструкции размещаются на плате легче и занимают меньше места, чем отдельные компоненты.

Диоды и стабилитроны

SMD транзисторы

Как и предыдущая категория деталей, транзисторы имеют скупую маркировку, в данном случае это связано с очень мелкими размерами. Указывают лишь коды, причем в их отношении отсутствуют унифицированные международные нормы. Один и тот же код может использоваться разными производителями для разных типов элемента. Не имея на руках документации на плату, порой бывает очень тяжело определить тип используемого транзистора. Детали отличаются также по степени мощности.

Корпуса транзисторов разных размеров

Резисторы: общие сведения

Эти элементы также можно встретить в любой конструкции – хоть в радиоприемнике, хоть в схеме управления на микроконтроллере. Это фарфоровая трубка, на которой с внешней стороны проведено напыление тонкой пленки металла (углерода – в частности, сажи). Впрочем, можно нанести даже графит – эффект будет аналогичный. Если резисторы имеют очень низкое сопротивление и высокую мощность, то используется в качестве проводящего слоя нихромовая проволока.

Основная характеристика резистора – это сопротивление. Используется в электрических схемах для установки необходимого значения тока в определенных цепях. На уроках физики проводили сравнение с бочкой, наполненной водой: если изменять диаметр трубы, то можно регулировать скорость струи. Стоит отметить, что от толщины токопроводящего слоя зависит сопротивление. Чем тоньше этот слой, тем выше сопротивление. При этом условные обозначения радиодеталей на схемах не зависят от размеров элемента.

Что дает применение SMD компонентов?

При использовании SMD компонентов не нужно сверлить отверстия в платах, формировать и обрезать выводы перед монтажом. Сокращается число технологических операций, уменьшается стоимость изделий.

SMD компоненты меньше обычных, поэтому плата с такими элементами и устройство в целом будут более компактными.

SMD компоненты можно монтировать с обеих сторон платы, что еще больше увеличивает плотность монтажа.

Устройство с SMD элементами будет иметь лучшие электрические характеристики за счет меньших паразитных емкостей и индуктивностей.

Есть, конечно, и минусы. Для монтажа SMD компонентов нужно специальное оборудование и технологии. С другой стороны, монтаж электронных плат давно осуществляется автоматизированными комплексами. Чего только не придумает человек!

При ремонтных работах во многих случаях можно монтировать и демонтировать SMD компоненты.

Однако и здесь не обойтись без вспомогательного оборудования. Припаять микросхему в BGA корпусе без паяльной станции невозможно! Да и планарную микросхему с сотней выводов утомительно паять вручную. Разве только из любви к процессу…

В заключение отметим, что предохранитель тоже могут иметь SMD исполнение.

Такие штуки используют на материнских платах для защиты USB или PS/2 портов.

Пользуясь случаем, напомним, что устройства с PS/2 разъемами (мыши и клавиатуры) нельзя переключать «на ходу» (в отличие от USB).

Но если случилась такая неприятность, что PS/2 устройство перестало работать после «горячей» коммутации, не спешите хвататься за голову.

Проверьте сначала SMD предохранитель вблизи соответствующего порта.

Можно еще почитать:

С вами был Виктор Геронда.

До встречи на блоге!

Цоколевка

Распиновка  TIP41C выполнена в корпусе (ТО-220), он изготавливается из пластмассы и имеет три жестких вывода. Как показано на рисунке ниже, их назначение у данного транзистора такое: первый вывод слева — база, второй – коллектор, третий – эмиттер.

Радиатор ТО-220 конструктивно объединен с коллекторным выводом. Эта особенность большинства транзисторов в подобном исполнении. Однако стоит отметить, что такое соединение отсутствует у устройства в полностью изолированном корпусе TO-220F (от Unisonic Technologies), так как у  него попросту отсутствует металлизированный теплоотвод.

Полупроводники

Это самая большая часть всех радиоэлементов, так как в число полупроводников входят не только стабилитроны, транзисторы, диоды, но и варикапы, вариконды, тиристоры, симисторы, микросхемы, и т. д. Да, микросхемы – это один кристалл, на котором может находиться великое множество радиоэлементов – и конденсаторов, и сопротивлений, и р-п-переходов.

Как вы знаете, есть проводники (металлы, например), диэлектрики (дерево, пластик, ткани). Могут быть различными обозначения радиодеталей на схеме (треугольник – это, скорее всего, диод или стабилитрон). Но стоит отметить, что треугольником без дополнительных элементов обозначается логическая земля в микропроцессорной технике.

Эти материалы либо проводят ток, либо нет, независимо от того, в каком агрегатном состоянии они находятся. Но существуют и полупроводники, свойства которых меняются в зависимости от конкретных условий. Это такие материалы, как кремний, германий. Кстати, стекло тоже можно отчасти отнести к полупроводникам – в нормальном состоянии оно не проводит ток, но вот при нагреве картина полностью обратная.

Постоянные резисторы

Что касается таких элементов, то можно выделить наиболее распространенные типы:

  1. Металлизированные лакированные теплостойкие – сокращенно МЛТ.
  2. Влагостойкие сопротивления – ВС.
  3. Углеродистые лакированные малогабаритные – УЛМ.

У резисторов два основных параметра – мощность и сопротивление. Последний параметр измеряется в Омах. Но эта единица измерения крайне мала, поэтому на практике чаще встретите элементы, у которых сопротивление измеряется в мегаомах и килоомах. Мощность измеряется исключительно в Ваттах. Причем габариты элемента зависят от мощности. Чем она больше, тем крупнее элемент. А теперь о том, какое существует обозначение радиодеталей. На схемах импортных и отечественных устройств все элементы могут обозначаться по-разному.

На отечественных схемах резистор – это небольшой прямоугольник с соотношением сторон 1:3, его параметры прописываются либо сбоку (если расположен элемент вертикально), либо сверху (в случае горизонтального расположения). Сначала указывается латинская буква R, затем – порядковый номер резистора в схеме.

Транзисторы

Если диоды и стабилитроны можно иногда даже не встретить в конструкциях, то транзисторы вы найдете в любой (кроме детекторного приемника). У транзисторов три электрода:

  1. База (сокращенно буквой «Б» обозначается).
  2. Коллектор (К).
  3. Эмиттер (Э).

Транзисторы могут работать в нескольких режимах, но чаще всего их используют в усилительном и ключевом (как выключатель). Можно провести сравнение с рупором – в базу крикнули, из коллектора вылетел усиленный голос. А за эмиттер держитесь рукой – это корпус. Основная характеристика транзисторов – коэффициент усиления (отношение тока коллектора и базы). Именно данный параметр наряду с множеством иных является основным для этой радиодетали. Обозначения на схеме у транзистора – вертикальная черта и две линии, подходящие к ней под углом. Можно выделить несколько наиболее распространенных видов транзисторов:

  1. Полярные.
  2. Биполярные.
  3. Полевые.

Существуют также транзисторные сборки, состоящие из нескольких усилительных элементов. Вот такие самые распространенные существуют радиодетали. Обозначения на схеме были рассмотрены в статье.

Корпуса чип-компонентов

Корпуса для компонентов делают из различных типов материалов. В наибольшем ходу – корпуса в форме цилиндра из стекла и металла и прямоугольные коробки из керамики или пластика. Есть приборы относительно сложной конструкции, например, вертикальные розетки-коннекторы, ответственные за соединение с локальной сетью Ethernet.

Элементы монтажа можно квалифицировать по сочетанию двух параметров: габаритов и числа выводов. Наименьшее количество выводов (при их наличии), встречающееся у этих изделий, – 2. Иногда встречаются приборы с многочисленными выводами, даже более 8, это может сочетаться с очень мелким размером. Есть детали совсем без выводов, тогда припаивание осуществляется через контактные площади или специальные шарики. У разных отечественных и зарубежных производителей есть некоторые отличия в обозначениях маркировки и в размерах производимых изделий (к примеру, конденсаторы отличаются параметром высоты). Существует классификация корпусов, в которой каждому виду присваивается код из 3-5 латинских букв (например, SOT – маленький транзистор с тремя выводами).

Размеры корпусов SMD

Переменный резистор (потенциометр)

Постоянные сопротивления имеют всего два вывода. А вот переменные – три. На электрических схемах и на корпусе элемента указывается сопротивление между двумя крайними контактами. А вот между средним и любым из крайних сопротивление будет меняться в зависимости от того, в каком положении находится ось резистора. При этом если подключить два омметра, то можно увидеть, как будет меняться показание одного в меньшую сторону, а второго — в большую. Нужно понять, как читать схемы радиоэлектронных устройств. Обозначения радиодеталей тоже не лишним окажется знать.

Суммарное сопротивление (между крайними выводами) останется неизменным. Переменные резисторы используются для регулирования усиления (с их помощью меняете вы громкость в радиоприемниках, телевизорах). Кроме того, переменные резисторы активно используются в автомобилях. Это датчики уровня топлива, регуляторы скорости вращения электродвигателей, яркости освещения.

Диоды и стабилитроны

Полупроводниковый диод имеет всего два электрода: катод (отрицательный) и анод (положительный). Но какие же существуют особенности у этой радиодетали? Обозначения на схеме можете увидеть выше. Итак, вы подключаете источник питания плюсом к аноду и минусом к катоду. В этом случае электрический ток будет протекать от одного электрода к другому. Стоит отметить, что у элемента в этом случае крайне малое сопротивление. Теперь можно провести эксперимент и подключить батарею наоборот, тогда сопротивление току увеличивается в несколько раз, и он перестает идти. А если через диод направить переменный ток, то получится на выходе постоянный (правда, с небольшими пульсациями). При использовании мостовой схемы включения получается две полуволны (положительные).

Стабилитроны, как и диоды, имеют два электрода – катод и анод. В прямом включении этот элемент работает точно так же, как и рассмотренный выше диод. Но если пустить ток в обратном направлении, можно увидеть весьма интересную картину. Первоначально стабилитрон не пропускает через себя ток. Но когда напряжение достигает некоторого значения, происходит пробой, и элемент проводит ток. Это напряжение стабилизации. Очень хорошее свойство, благодаря которому получается добиться стабильного напряжения в цепях, полностью избавиться от колебаний, даже самых мелких. Обозначение радиодеталей на схемах — в виде треугольника, а у его вершины — черта, перпендикулярная высоте.

Основные виды и размеры SMD приборов

Корпуса компонентов для микроэлектроники, имеющие одинаковые номинальные значения, могут отличаться друг от друга габаритами. Их габариты определяются прежде всего по типовому размеру каждого. К примеру: резисторы обозначаются типовыми размеры от «0201» до «2512». Данные 4 цифры в маркировке SMD компонента обозначают кодировку, которая указывает длину и ширину прибора в дюймовом измерении. В размещенной таблице, типовые размеры указаны также и в мм.

Маркировка SMD компонентов — резисторы

Прямоугольные чип-резисторы и керамические конденсаторы
ТипоразмерL, мм (дюйм)W, мм (дюйм)H, мм (дюйм)A, ммВт
02010.6 (0.02)0.3 (0.01)0.23 (0.01)0.131/20
04021.0 (0.04)0.5 (0.01)0.35 (0.014)0.251/16
06031.6 (0.06)0.8 (0.03)0.45 (0.018)0.31/10
08052.0 (0.08)1.2 (0.05)0.4 (0.018)0.41/8
12063.2 (0.12)1.6 (0.06)0.5 (0.022)0.51/4
12105.0 (0.12)2.5 (0.10)0.55 (0.022)0.51/2
12185.0 (0.12)2.5 (0.18)0.55 (0.022)0.51
20105.0 (0.20)2.5 (0.10)0.55 (0.024)0.53/4
25126.35 (0.25)3.2 (0.12)0.55 (0.024)0.51
Цилиндрические чип-резисторы и диоды
ТипоразмерØ, мм (дюйм)L, мм (дюйм)Вт
01021.1 (0.01)2.2 (0.02)1/4
02041.4 (0.02)3.6 (0.04)1/2
02072.2 (0.02)5.8 (0.07)1

SMD конденсаторы

Конденсаторы выполненные из керамики по размеру одинаковы с резисторами, что касается танталовых конденсаторов, то они определяются по своей, собственной шкале типовых размеров:

Танталовые конденсаторы
ТипоразмерL, мм (дюйм)W, мм (дюйм)T, мм (дюйм)B, ммA, мм
A3.2 (0.126)1.6 (0.063)1.6 (0.063)1.20.8
B3.5 (0.138)2.8 (0.110)1.9 (0.075)2.20.8
C6.0 (0.236)3.2 (0.126)2.5 (0.098)2.21.3
D7.3 (0.287)4.3 (0.170)2.8 (0.110)2.41.3
E7.3 (0.287)4.3 (0.170)4.0 (0.158)2.41.2

Катушки индуктивности и дроссели SMD

Индуктивные катушки могут быть выполнены в различных конфигурациях корпуса, но их значение индицируется также, исходя из типоразмеров. Такой принцип маркировки SMD и расшифровки кодовых обозначений, дает возможность значительно упростить монтаж элементов на плате в автоматическом режиме, а радиолюбителю свободнее ориентироваться.

dr>

Моточные компоненты, такие как катушки, трансформаторы и прочие, которые мы в большинстве случаев изготавливаем собственноручно, могут просто не уместится на плате. Поэтому такие изделия, также выпускаются в компактном исполнении, которые можно установить на плату.

Определить какая именно катушка требуется вашему проекту, лучше всего воспользоваться каталогом и там подобрать требующийся вариант по типовому размеру. Типовые размеры, определяют с использованием кодового обозначения маркированного 4 числами (0805). Где значение «08» определяет длину, а число «05» показывает ширину в дюймовом измерении. Фактические габариты такого SMD компонента составят 0.08х0.05 дюйма.

Диоды и стабилитроны в корпусе SMD

Что касается диодов, то они также выпускаются в корпусах как цилиндрической формы так и в виде многогранника. Типовые размеры у этих компонентов задаются идентично индуктивным катушкам, сопротивлениям и конденсаторам.

Диоды, стабилитроны, конденсаторы, резисторы
Тип корпусаL* (мм)D* (мм)F* (мм)S* (мм)Примечание
DO-213AA (SOD80)3.51.650480.03JEDEC
DO-213AB (MELF)5.02.520.480.03JEDEC
DO-213AC3.451.40.42JEDEC
ERD03LL1.61.00.20.05PANASONIC
ER021L2.01.250.30.07PANASONIC
ERSM5.92.20.60.15PANASONIC, ГОСТ Р1-11
MELF5.02.50.50.1CENTS
SOD80 (miniMELF)3.51.60.30.075PHILIPS
SOD80C3.61.520.30.075PHILIPS
SOD873.52.050.30.075PHILIPS

Транзисторы в корпусе SMD

СМД транзисторы выполнены в корпусах, которые соответствуют их максимальном мощности. Корпуса этих полупроводниковых элементов символично можно разделить на два вида: SOT и DPAK.

Маркировка SMD компонентов

Маркировка электронных приборов в современной технике уже требует профессиональных знаний, и так просто, с кондачка в ней тяжело разобраться, особенно начинающему радиолюбителю. В сравнении с деталями выпускаемыми при Советском Союзе, где маркировка номинального значения и тип прибора наносилась в текстовом варианте, сейчас это просто мета паяльщика. Не надо было держать под рукой кипы справочной литературы, чтобы определить назначение и параметры того или иного прибора.

Однако, технологические процессы в промышленности не стоят на месте и автоматизация производства определяет свои правила. Именно SMD детали в поверхостном монтаже играют главную роль, а роботу нет никакого дела до маркировки деталей заправленных в машину, что туда поместили, то он и припаяет. Маркировка нужна специалисту, который обслуживает этого робота.

Скачать программу для расшифровки обозначения SMD деталей

Характеристики

Транзистор TIP41c характеризуются следующими предельно допустимыми значениями, при температуре корпуса  (TC) не более 25 оC:

  • Напряжение между коллектором базой (VCBO) не должно быть больше – 100 В.
  • Напряжение между коллектором и эмиттером (VCEO) должно быть менее – 100 В.
  • Максимально возможное напряжение между эмиттером и базой (VEBO) – 5 В.
  • Постоянный (DC) предельный ток коллектора (IC) – 6 А.
  • Кратковременный (импульсный) допустимый ток коллектора (ICP) – 10 A.
  • Минимальная граничная частота (FT) до 3 МГц.
  • Ток базы (IB) – 2 А.
  • Максимальная мощность рассеиваемая на коллекторе (PC) – 65 Вт, или 2 Вт (при Tокр.ср. =25 оC).
  • Максимальная температура перехода (TJ) – 150 о
  • Диапазон рабочих температур (TSTG) от -65 до +150 о

В спецификациях различных производителей его параметры обычно приводятся вместе с братьями-близнецами TIP41A и TIP41B. Они отличаются от рассматриваемого, только более низкими предельно допустимыми значениями пропускаемых напряжений. В остальном являются его полной копией.

Электрические

За превышение вышеприведенных предельных значений придется расплачивается покупкой нового устройства. Обобщенные электрические характеристики TIP41C, представлены в следующей таблице. Они так же приведены с учетом TC не превышающей 25 оC:

Оцените статью:

100PCS MMBT3904 SOT-23 2N3904 SMD 40V 200mA NPN транзистор: Amazon.com: Industrial & Scientific


В настоящее время недоступен.
Мы не знаем, когда и появится ли этот товар в наличии.
  • Убедитесь, что это подходит введя номер вашей модели.
  • Тип корпуса / упаковки: СОТ-23-3.
  • Особенности: Универсального назначения.
  • Текущий рейтинг: 200 мА. Номинальное напряжение: 40 В.
  • Номер по каталогу производителя: MMBT3904LT1G.
  • В пакет включено : 100 x 3-контактный SOT-23 для поверхностного монтажа MMBT3904LT1 NPN-транзисторы общего назначения
]]>
Характеристики этого продукта
Фирменное наименование Balance World Inc
Номер детали 100 шт MMBT3904 SOT-23 2N3904 SMD 40 В 20
Размер 100 шт.
Соответствие спецификации RoHS
Код UNSPSC 32110000

ВЧ транзистор, NPN, SMD, Uce: 12 В, Ucb: 15 В, Ic: 0,035 А, 0,3 Вт, SOT23 BFR93AE6327HTSA1

ВЧ транзистор, NPN, SMD, Uce: 12 В, Ucb: 15 В, Ic: 0,035 А, 0, 3W, SOT23 BFR93AE6327HTSA1 | GM электронный COM

Для правильной работы и отображения веб-страницы, пожалуйста, включите JavaScript в вашем браузере

ВЧ транзистор NPN — Ic = 0,035 A, Pd = 0,3 Вт, корпус SOT23 Параметры: Ic = 0,035 А Uce0 = 12 В, Ucb0 = 15 В,…

Торговая марка INFINEON Код товара 914-007 Код Выробце BFR93AE6327HTSA1 Вес 0.00004 кг

Твоя цена € 0,19

Склад Есть в наличии (222 ks)

Пражский филиал Распродано

Брненский филиал В наличии (94 кс)

Остравский филиал В наличии (121 комплект)

Пльзенский филиал Распродано

Филиал в Градец-Кралове Есть в наличии (39 шт.)

Братиславский филиал Есть в наличии (50 шт.)

Код товара 914-007
Масса 0.00004 кг
Фрекванс: МГц
Монтаж электрики:
Поуздро: SOT23 —
h (21E): 40.0,90 —
Pd: 0,3 Вт
U (CB0): 15 В
U (CE0): 12 В
IC: 0,035 А

ВЧ транзистор NPN — Ic = 0,035 A, Pd = 0,3 Вт, корпус SOT23

Параметры:
Ic = 0,035 А
Uce0 = 12 В,
Ucb0 = 15 В,
Pd = 0,3 Вт,
h31E = 40-90,
fT = 6000 МГц,
case = SOT23

Код товара 914-007
Масса 0.00004 кг
Фрекванс: МГц
Монтаж электрики:
Поуздро: SOT23 —
h (21E): 40.0,90 —
Pd: 0,3 Вт
U (CB0): 15 В
U (CE0): 12 В
IC: 0,035 А

Подобные товары

В наличии

ВЧ транзистор NPN — Ic = 0,08 А, Pd = 0,185 Вт, корпус…

1,11 € Цена нетто 1,34 €

Код 914-020

В наличии

ВЧ транзистор NPN — Ic = 0,1 A, Pd = 0,45 Вт, корпус SO …

0,52 € Цена нетто € 0,63

Код 914-016

В наличии

ВЧ транзистор NPN — Ic = 1 А, Pd = 1,33 Вт, корпус SOT2…

0,12 € Цена нетто € 0,15

Код 912-067

В наличии

ВЧ транзистор NPN — Ic = 1 А, Pd = 1,3 Вт, корпус SOT89 …

0,15 € Цена нетто € 0,18

Код 912-035

В наличии

ВЧ транзистор NPN — Ic = 1 А, Pd = 1,3 Вт, корпус SOT89…

0,17 € Цена нетто € 0,20

Код 912-029

В наличии

ВЧ транзистор NPN — Ic = 0,035 A, Pd = 0,16 Вт, корпус …

0,33 € Цена нетто € 0,39

Код 914-025

Nejprodávanější výrobci

Введите имя пользователя и пароль или зарегистрируйтесь для новой учетной записи.

smd% 20transistor% 20w1a% 2068 техническое описание и примечания по применению

SMD 43

Реферат: Катушки индуктивности Силовые индукторы smd diode j 100N 1FW + 43 + smd
Текст: нет текста в файле


Оригинал
PDF SDC2D18LD 2D18LD SMD 43 Индукторы Силовые индукторы smd диод j 100N 1FW + 43 + smd
SDC3D11

Аннотация: smd led smd диод j транзистор SMD 41068 smd
Текст: нет текста в файле


Оригинал
PDF SDC3D11 smd led smd диод j транзистор SMD 41 068 smd
smd 356 на

Аннотация: дроссель smd we 470356 AT smd транзистор SMD 24 SDC3D16 smd транзистор 560 smd диод j Led smd дроссель smd 470 SMD INDUCTOR 47
Текст: нет текста в файле


Оригинал
PDF SDC3D16LD 3D16LD smd 356 AT индуктор smd we 470 356 AT smd транзистор SMD 24 SDC3D16 smd транзистор 560 smd диод j Светодиод smd индуктор smd 470 ИНДУКТОР SMD 47
SMD d105

Аннотация: SMD a34 B34 SMD smd 028 F индукторы 25 34 SMD силовые индукторы k439
Текст: нет текста в файле


Оригинал
PDF SDS3012E 3012E SMD d105 SMD a34 B34 SMD smd 028 F индукторы 25 34 SMD Силовые индукторы k439
к439

Аннотация: B34 SMD SMD a34 SDS301
Текст: нет текста в файле


Оригинал
PDF SDS3015ELD 3015ELD k439 B34 SMD SMD a34 SDS301
SDC2D14

Реферат: SDC2D14-2R2N-LF Индуктор bo smd транзистор SMD 24 smd сопротивление smd led «Силовые индукторы» СИЛОВЫЕ ИНДУКТОРЫ SMD индуктор
Текст: нет текста в файле


Оригинал
PDF SDC2D14 SDC2D14-2R2N-LF Индуктор bo smd транзистор SMD 24 smd сопротивление smd led «Силовые индукторы» СИЛОВЫЕ ИНДУКТОРЫ Индуктор SMD
SDS2D10-4R7N-LF

Аннотация: SDS2D10 smd led smd 83 smd транзистор 560 4263B индуктивности 221 a32 smd
Текст: нет текста в файле


Оригинал
PDF SDS2D10 SDS2D10-4R7N-LF smd led smd 83 smd транзистор 560 4263B индукторы 221 a32 smd
2012 — Нет в наличии

Аннотация: абстрактный текст недоступен
Текст: нет текста в файле


Оригинал
PDF SDC3D28
SDC2D11-100N-LF

Реферат: Катушки индуктивности Power Inductors smd led «Power Inductors» smd 123 smd diode j 4263B SMD INDUCTOR 47
Текст: нет текста в файле


Оригинал
PDF SDC2D11 SDC2D11-100N-LF Индукторы Силовые индукторы smd led «Силовые индукторы» smd 123 smd диод j 4263B ИНДУКТОР SMD 47
SDC2D11HP-3R3N-LF

Реферат: Силовые индукторы Inductors smd led smd diode j 4263B
Текст: нет текста в файле


Оригинал
PDF SDC2D11HP 2D11HP SDC2D11HP-3R3N-LF Силовые индукторы Индукторы smd led smd диод j 4263B
2012 — SDC2D14-1R5N-LF

Аннотация: абстрактный текст недоступен
Текст: нет текста в файле


Оригинал
PDF SDC2D14 SDC2D14-1R5N-LF
A44 SMD

Абстракция: smd 5630 5630 smd coilmaster smd B44 SDS4212E-100M-LF
Текст: нет текста в файле


Оригинал
PDF SDS4212E 4212E A44 SMD smd 5630 5630 smd катушка smd B44 SDS4212E-100M-LF
индуктор

Аннотация: smd led SDC2D14HPS-221M-LF 13dBo 100N SDC2D14HPS
Текст: нет текста в файле


Оригинал
PDF SDC2D14HP 2D14HPS индуктор smd led SDC2D14HPS-221M-LF 13 дБо 100N SDC2D14HPS
индукторы

Реферат: СИЛОВЫЕ ИНДУКТОРЫ Diode smd 86 smd diode j 100N SDC2D18HP «Силовые индукторы»
Текст: нет текста в файле


Оригинал
PDF SDC2D18HP 2D18HP индукторы СИЛОВЫЕ ИНДУКТОРЫ Диод smd 86 smd диод j 100N «Силовые индукторы»
2012 — Нет в наличии

Аннотация: абстрактный текст недоступен
Текст: нет текста в файле


Оригинал
PDF SDC2D18HP 2D18HP
SMD.A40

Аннотация: a40 smd smd D10 индукторы силовые индукторы SMD A40 smd g12
Текст: нет текста в файле


Оригинал
PDF SDS4010E 4010E SMD .A40 a40 smd smd D10 Индукторы Силовые индукторы SMD A40 smd g12
Силовые индукторы

Реферат: smd диод j 100N индукторы
Текст: нет текста в файле


Оригинал
PDF SDC3D18 Силовые индукторы smd диод j 100N Индукторы
2D18

Аннотация: дроссели 221 lf 1250 smd diode j SDS2D18
Текст: нет текста в файле


Оригинал
PDF SDS2D18 2D18 индукторы 221 lf 1250 smd диод j
SMD 43

Реферат: катушки индуктивности Power Inductors 3D-14 smd diode j «Power Inductors» 3D14.
Текст: нет текста в файле


Оригинал
PDF SDC3D14 SMD 43 индукторы Силовые индукторы 3Д-14 smd диод j «Силовые индукторы» 3Д14
smd 3250

Реферат: Coilmaster Electronics smd-диод j
Текст: нет текста в файле


Оригинал
PDF SDC2D09 smd 3250 Coilmaster Electronics smd диод j
пмб 4220

Реферат: Siemens pmb 4220 PMB 27251 4310 SMD IC 2197-T smd 2035 82526-N SICOFI PEF 2465 DSP / pmb 4220 2705-F
Текст: нет текста в файле


OCR сканирование
PDF 2025-N 2025-П 2026Т-П 2026T-S 20320-Н 2035-N 2035-П 2045-Н 2045-П 2046-Н пмб 4220 Сименс pmb 4220 PMB 27251 4310 SMD IC 2197-Т smd 2035 82526-Н SICOFI PEF 2465 ДСП / пмб 4220 2705-F
Катушки индуктивности

Аннотация: Силовые индукторы 068 smd 0621 smd SMD a34 D160 SDS3015EHP-100M-LF
Текст: нет текста в файле


Оригинал
PDF SDS3015EHP 3015EHP Индукторы Силовые индукторы 068 smd 0621 smd SMD a34 D160 SDS3015EHP-100M-LF
SMD 43

Реферат: Дроссели транзисторные SMD мы SDS2D12-100M-LF h22 smd 2D12 smd diode j 340 smd «Силовые индукторы» a32 smd.
Текст: нет текста в файле


Оригинал
PDF SDS2D12 SMD 43 Индукторы транзистор SMD мы SDS2D12-100M-LF h22 smd 2D12 smd диод j 340 см «Силовые индукторы» a32 smd
2004 — стабилитрон SMD код маркировки 27 4F

Аннотация: smd-диод код Шоттки маркировка 2F smd стабилитрон код 5F panasonic MSL level smd стабилитрон код a2 SMD стабилитрон a2 smd стабилитрон 27 2f SMD стабилитрон код 102 A2 SMD smd стабилитрон код bf
Текст: нет текста в файле


Оригинал
PDF 2002/95 / EC) Стабилитрон SMD маркировка код 27 4F smd диод код шоттки маркировка 2F smd стабилитрон код 5F уровень panasonic MSL smd стабилитрон код a2 SMD ZENER DIODE a2 smd стабилитрон 27 2f Маркировка стабилитрона SMD 102 A2 SMD smd стабилитрон код bf
5a6 стабилитрон

Аннотация: стабилитрон с двойным МОП-транзистором.2в 1вт 10в стабилитрон 5A6 smd sot23 DG9415
Текст: нет текста в файле


Оригинал
PDF Si4418DY 130мОм @ Si4420BDY Si6928DQ 35мОм @ Si6954ADQ 53мОм @ SiP2800 СУМ47Н10-24Л 24мОм @ Стабилитрон 5a6 двойной МОП-транзистор диод стабилитрон 6.2в 1вт ЗЕНЕР ДИОД 10В 5А6 смд сот23 DG9415

Как поменять цвет конденсаторов в SMD корпусе. Компоненты SMD. Что такое SMD компоненты

Мы уже встречали основные радиодетали: резисторы, конденсаторы, диоды, транзисторы, микросхемы и т. Д., а также изучили, как они монтируются на печатной плате. Напомним еще раз основные этапы этого процесса: выводы всех компонентов продеваются в отверстия, имеющиеся в печатной плате. После этого выводы подрезаются, а затем припаиваются с обратной стороны платы (см. Рис. 1).
Этот уже известный нам процесс называется DIP-установкой. Такая установка очень удобна для начинающих радиолюбителей: крупные компоненты, их можно даже паять без большого «советского» паяльника, без мужского или микроскопа.Именно поэтому все комплекты кит-мастера для самостоятельной пайки подразумевают DIP-установку.

Рис. 1. DIP-установка

Но DIP-установка имеет очень существенные недостатки:

Крупные радиодетали не подходят для создания современных миниатюрных электронных устройств;
— выходные радиодетали дороже в производстве;
— Печатная плата для DIP-установки также дороже из-за необходимости просверливать множество отверстий;
— DIP-установку сложно автоматизировать: в большинстве случаев даже на крупных заводах по производству электроники установку и упаковку DIP-деталей приходится выполнять вручную.Это очень дорого и долго.

Поэтому установка DIP в производстве современной электроники практически не используется, и на смену ей пришел так называемый SMD-процесс, который является сегодня стандартом. Поэтому любой радиолюбитель должен иметь хотя бы общее представление.

Монтаж SMD

Компоненты SMD (компоненты микросхемы) — это компоненты электронной схемы Ценообразование с использованием технологии монтажа на поверхность — технология SMT (англ. surface. mount TECHNOLOGY). Т.е. все электронные элементы, которые «закреплены» на плате таким образом, называются SMD. компоненты (англ. поверхность. смонтировано. устройство). Процесс установки и пайки компонентов микросхемы правильно называют процессом SMT. Говорить «SMD-установка» не совсем корректно, но в России это был именно такой вариант названия техпроцесса, поэтому будем говорить так же.

На рис.2. Показана монтажная плата SMD. Одна и та же плата, выполненная на DIP-элементах, будет в несколько раз иметь большие габариты.

Рис.2. Монтаж SMD

Монтаж

SMD имеет неоспоримые преимущества:

Radioetal дешево в производстве и может быть сколь угодно миниатюрным;
— печатные платы также дешевле из-за отсутствия множественного сверления;
— Монтаж легко автоматизировать: монтаж и пайку компонентов производят специальные роботы.Нет и такой технологической операции, как обрезка выводов.

SMD резисторы

Знакомство с чип-компонентами логичнее всего начинать с резисторов, как с самых простых и массовых радиодеталей.
Резистор SMD по своим физическим свойствам был похож на наш «обычный», с наружным вариантом. Все его физические параметры (сопротивление, точность, мощность) точно такие же, только корпус другой. То же правило применяется ко всем остальным SMD-компонентам.

Рис. 3. Чип-резисторы

Размеры SMD Резисторы SMD

Мы уже знаем, что выходные резисторы имеют определенную сетку стандартных размеров, в зависимости от их мощности: 0,125 Вт, 0,25 Вт, 0,5 Вт, 1 Вт , и тому подобное.
Сетка типоразмеров также доступна в чип-резисторах, только в этом случае размер указывается четырехзначным кодом: 0402, 0603, 0805, 1206 и т.д.
Основные размеры резисторов и их характеристики показаны на рис. 4.

Рис.4 Основные размеры и параметры микросхем резисторов

Маркировка SMD резисторов

Резисторы имеют маркировку на корпусе.
Если в коде три или четыре цифры, то последняя цифра означает количество нулей, на рис. 5. Резистор с кодом «223» имеет такое сопротивление: 22 (и три нуля справа) Ом = 22000 Ом = 22 кОм. Резистор с кодом «8202» имеет сопротивление: 820 (и два нуля справа) Ом = 82000 Ом = 82 кОм.
В некоторых случаях маркировка цифровая. Например, резистор с кодом 4R7 имеет сопротивление 4,7 Ом, а резистор с кодом 0R22 — 0,22 Ом (здесь буква R — знак разделителя).
Также существуют резисторы нулевого сопротивления, или резисторы-перемычки. Часто они используются как предохранители.
Конечно, можно не вспомнить систему обозначения кода, а просто измерить сопротивление резистора мультиметром.

Рис.5 Маркировка резисторов микросхемы

Керамические конденсаторы SMD

Внешне конденсаторы SMD очень похожи на резисторы (см. Рис.6). Есть только одна проблема: на них не наносится код емкости, поэтому единственный способ определить — это измерение с помощью мультиметра, имеющего режим измерения емкости. Конденсаторы
SMD также выпускаются стандартных размеров, как правило, аналогичных размерам резисторов (см. Выше).

Рис. 6. Керамические конденсаторы SMD

Электролитические конденсаторы SMS

Рис.7. Электролитические конденсаторы SMS

Эти конденсаторы аналогичны своим выходным собратьям, и маркировка на них обычно явная: Емкость и рабочее напряжение.Полоска на «цоколе» конденсатора помечена его минусовым выводом.

SMD транзисторы


Рис.8. SMD транзистор

Транзисторы маленькие, поэтому на них невозможно написать их полное название. Ограничено кодовой маркировкой, а некоторые обозначения международных стандартов — нет. Например, код 1e может обозначать тип транзистора BC847A, а может и какой-то другой. Но это обстоятельство абсолютно не беспокоит ни производителей, ни рядовых потребителей электроники.Трудности могут возникнуть только при ремонте. Определить тип транзистора, установленного на печатной плате, без документации производителя, за такую ​​плату иногда бывает очень сложно.

SMD диоды и SMD светодиоды

Фотографии некоторых диодов показаны на рисунке ниже:

Рис.9. SMD диоды и SMD светодиоды

На корпусе диода полярность в виде полоски ближе к одному из краев. Обычно полоса маркируется катодным выходом.

SMD-CVDDD тоже имеет полярность, которая обозначается либо точкой возле одного из выводов, либо как-то еще (подробно это можно найти в документации производителя компонентов).

Определить тип SMD диода или светодиода, как и в случае с транзистором, сложно: на корпусе диода добавлен малоинформативный код, а на корпусе светодиода вообще нет надписей, кроме полярности метка. Разработчики и производители современной электроники мало заботятся о ее ремонтопригодности.Подразумевается, что печатная плата будет производиться сервисным инженером, имеющим полную документацию на конкретный продукт. В такой документации четко описано, в какую печатную плату устанавливается тот или иной компонент.

Установка и пайка компонентов SMD

Установка SMD оптимизирована в первую очередь для автоматической сборки Специальные промышленные роботы. Но радиолюбительские конструкции могут быть выполнены и на микросхемах-компонентах: при достаточной аккуратности и осторожности, чтобы припаять детали рисовыми крупинками, можно знать лишь некоторые тонкости.

Но это тема для отдельного большого урока, поэтому подробнее будет рассказано об автоматической и ручной установке SMD.

В элементной базе компьютера (и не только) есть одно узкое место — электролитические конденсаторы. В них есть электролит, электролит — жидкость. Следовательно, нагрев такого конденсатора приводит к его выходу из строя, так как электролит испаряется. Блок системы отопления Б. — Корпус штатный.

Поэтому замена конденсаторов — вопрос времени.Более половины трудовых карт средней и нижней ценовой категории возникает по вине засохших или набухающих конденсаторов. Чаще всего по этой причине поломка компьютера блокирует питание.

Так как печать на современных платах очень плотная, заменять конденсаторы нужно очень осторожно. Его можно повредить и при этом не заметить небольшой несоответствующий элемент или обрыв (смыкание) дорожек, толщина и расстояние между которыми чуть больше толщины человеческого волоса. Исправить подобное достаточно сложно.Так что будь осторожен.

Итак, для замены конденсаторов вам понадобится паяльник малой мощности 25-30Вт, кусок толстой гитарной струны или толстая игла, паяльный флюс или канифоль.

В том случае, если вы перепутаете полярность при замене электролитического конденсатора или установке конденсатора с малой гранью, он вполне может взорваться. Но как это выглядит:

Так что внимательно выберите элемент, который нужно заменить, и установите его правильно. Электролитические конденсаторы всегда помечаются минусовым контактом (обычно вертикальной цветной полосой, отличной от цвета корпуса).На печатной плате также отмечено отверстие для минусового контакта (обычно черной штриховкой или сплошным белым цветом). Характеристики написаны на корпусе конденсатора. Их несколько: напряжение, бак, допуски и температура.

Первые два есть всегда, остальные могут отсутствовать. Напряжение: 16V (16 вольт). Емкость: 220 мкФ. (220 микрофрейдов). Эти показатели очень важны при замене. Напряжение можно выбрать равное или с большим номиналом. Но емкость влияет на время заряда / разряда конденсатора и в некоторых случаях может иметь значение для участка схемы.

Поэтому емкость следует выбирать равной той, которая указана на корпусе. Слева на фото ниже зеленый вздутый (или точечный) конденсатор. В общем постоянные проблемы с этими зелеными конденсаторами. Наиболее частые кандидаты на замену. Справа хороший конденсатор, который будет впаиваться.

Конденсатор выпадает следующим образом: Сначала на обратной стороне платы находим ножки конденсатора (для меня это самый сложный момент).Затем нагревает одну из ножек и слегка отжимает корпус конденсатора от нагретой ножки. Когда припой плавится, конденсатор наклоняется. Аналогичную процедуру проведите со второй ногой. Обычно конденсатор снимают в два приема.

Не стоит слишком торопиться, чтобы давить. Мат. Плата не двухсторонний текстолит, а многослойная (представьте себе вафлю). Из-за излишнего усердия можно повредить контакты внутренних слоев печатной платы. Так что без фанатизма.Кстати, длительный нагрев тоже может повредить плату, например, привести к отслоению или отрыву места контакта. Поэтому давить на паяльник тоже не нужно. Паяльные галереи наклоняются, слегка прижимая конденсатор.

После снятия поврежденного конденсатора необходимо проделать отверстия так, чтобы новый конденсатор вставлялся свободно или с небольшим усилием. Для этих целей я использую гитарную струну той же толщины, что и ножки разряженной части.Для этих целей подойдет швейная игла, но теперь иглы делают из обычного железа, а нитки — из стали. Есть вероятность, что игла схватится за припой и сломается при попытке вытащить его. Струна достаточно гибкая, а сталь с припоем намного хуже железа.

При демонтаже конденсаторов припой чаще всего забивает отверстия в плате. Попробовав так же, как я советовал залить конденсатор, можно повредить контактную площадку и ведущую к ней дорожку.Не конец света, а очень нежелательный инцидент. Поэтому, если отверстия не забил припой, их просто нужно расширить. А если все-таки забил, то нужно конец шнурка или иглы плотно прижать к отверстию, а другой рукой прислонить к этому отверстию паяльник. Если такой вариант неудобен, то больная пайка должна опираться на шнурок почти у основания. Когда припой расплавится, струна войдет в отверстие. В этот момент необходимо повернуть его, чтобы он не схватил припой.

После получения и расширения отверстия необходимо удалить излишки припоя с его краев, если они есть, иначе при подаче конденсатора может образоваться оловянная крышка, которая может припаять соседние дорожки в тех местах, где печать плотная . Обратите внимание на фото ниже — насколько близко к лункам проходят дорожки. Такой такой очень легко, но заметить его сложно, так как установленный конденсатор мешает обзору. Поэтому лишний припой очень желательно убрать.

Если у вас нет радиорынка, то скорее всего конденсатор на замену можно будет использовать только.Перед монтажом необходимо при необходимости обработать его ножки. Желательно удалить весь припой с ножек. Ножки обычно мажу флюсом и чистый набросок паяльника, собираюсь припаять на жало паяльника. Потом скрепляю ножки конденсатора канцелярским ножом (на всякий случай).

Вот, собственно, и все. Вставляем конденсатор, смазываем ножки флюсом и припоем. Кстати, если используется сосновая канифоль, лучше растопить ее в порошок и нанести на место установки, чем делать паяльник в куске канифоли.Тогда получается аккуратно.

Замена конденсатора без падения с платы

Условия ремонта разные и замена конденсатора на многослойной (мат. PC card, например) печатной плате — это не одно и то же, поменять конденсатор в блоке питания (однослойная односторонняя печать) печатная плата). Надо быть предельно аккуратным и внимательным. К сожалению, не все родились с паяльником в руках, но ремонтировать (или пытаться отремонтировать) что-то очень нужно.

Как я уже писал в первой половине статьи, чаще всего причиной поломок являются конденсаторы. Поэтому замена конденсаторов — наиболее частый вид ремонта, по крайней мере, в моем случае. В специализированных мастерских для этих целей есть специальное оборудование. Если нет, придется использовать обычное оборудование (флюс, припой, паяльник). В этом случае очень помогает опыт.

Главное преимущество этого метода состоит в том, что контактные площадки платы должны будут значительно меньше подвергаться нагреву.По крайней мере, дважды. Печать на дешевом коврике. Плата нередко отслаивается от нагрева. Гусеницы сломаны, и тогда это довольно проблематично.

Минус этого метода в том, что комиссию все равно придется прописывать, что тоже может привести к негативным последствиям. Хотя из моей личной практики давить много никогда не приходилось. При этом есть все шансы припайки к ножкам, оставшиеся после механического снятия конденсатора.

Итак, замена конденсатора начинается с удаления испорченной детали с матом.

Нужно приложить палец к конденсатору и легким прикосновением попробовать сдвинуть его вверх-вниз и влево-вправо. Если конденсатор качается влево-вправо, то ножки располагаются по вертикальной оси (как на фото), в противном случае — по горизонтали. Также можно определить положение ножек по минусовой отметке (полоска на корпусе конденсатора, обозначающая минусовой контакт).

Далее следует надавить на конденсатор по оси его ножек, но не резко, а плавно, медленно увеличивая нагрузку.В итоге ножка отделяется от корпуса, затем повторяем процедуру для вторых ножек (даем с противоположной стороны).

Иногда из-за плохого припоя ножка вырывается вместе с конденсатором. В этом случае можно немного расширить получившееся отверстие (я делаю это кусочком гитарной струны) и вставить туда кусок медной проволоки, желательно такой же с ножкой толщины.

Половина корпуса сделана, теперь переходим непосредственно к замене конденсатора.Стоит отметить, что припой не прилипает к той части ножки, которая находилась внутри корпуса конденсатора и его лучше откусить, оставив небольшую деталь. Затем ножки конденсатора, подготовленные для замены, и ножки старого конденсатора обрабатываются припоем и припоем. Удобнее всего припаять конденсатор, приложив его к плате под углом 45 градусов. Тогда его легко можно будет положить на стойку для сна.

Взгляд конечно не экстрасенсорный, но работает и этот способ намного проще и безопаснее предыдущего с точки зрения нагрева паяльником. Хороший ремонт!

Если материалы сайта были вам полезны, вы можете поддержать дальнейшее развитие ресурса, предоставив его (и меня).

В нашей печальной электронике основными преимуществами электронного продукта являются небольшие габариты, надежность, простота монтажа и демонтажа (разборки оборудования), низкое энергопотребление, а также удобство использования ( от англ. — Простота использования). Все эти преимущества невозможны без технологии поверхностного монтажа — технологии SMT ( S. urface. М. онт. Т. Технология. ) и, конечно же, без SMD-компонентов.

Что такое SMD компоненты

SMD компоненты используются абсолютно во всей современной электронике. SMD ( S. urface. M. oUNED. D. evice. ), что в переводе с английского означает «устройство, установленное на поверхности. В нашем случае поверхность представляет собой печатную плату, без сквозные отверстия для радиоэлементов:

В этом случае SMD компоненты не вставляются в отверстия плат.Они уплотнены контактными дорожками, которые расположены прямо на поверхности печатной платы. На фото ниже контактные площадки оловянного цвета на плате мобильного телефона, на которых раньше были SMD компоненты.


Плюсы SMD компоненты

Самый большой плюс SMD. Компоненты отличаются своими небольшими габаритами. На фото ниже простые резисторы и:



Благодаря небольшим размерам SMD-компонентов разработчики имеют возможность размещать большее количество компонентов на единицу площади, чем простые выходные радиоэлементы.Следовательно, увеличивается плотность установки и в результате уменьшаются размеры электронных устройств. Поскольку вес SMD-компонента во много раз легче, чем вес того же простого выходного радиоэлемента, то вес радиооборудования также будет легче.

Компоненты SMD крепятся намного проще. Для этого нам понадобится фен. О том, как выпадать и вскрывать SMD компоненты, вы можете прочитать в статье, как паять SMD. Играйте в них намного сложнее.На заводах у них есть специальные роботы на печатной плате. Вручную на производстве их никто не пломбирует, кроме радиолюбителей и ремонтников радиоаппаратуры.

Многослойные платы

Поскольку в оборудовании с SMD компонентами очень плотная установка, то дорожек в плате должно быть больше. Не все дорожки проходят по одной поверхности, поэтому печатные платы делают Multilayer. Если оборудование сложное и содержит много SMD-компонентов, то на плате будет больше слоев.Это как многослойный торт из коры головного мозга. Печатные дорожки, соединяющие компоненты SMD, находятся прямо внутри платы и не видны. Примером многослойных плат являются платы мобильных телефонов, компьютеров или ноутбуков (материнская плата, видеокарта, оперативная память и т. Д.).

На фото под синей платой изображен iPhone 3G, на зеленой плате — материнская плата компьютера.



Все мастера по ремонту радиоаппаратуры знают, что если у вас многослойная плата, она пузырится. При этом претерпевают межслойные связи и плата приходит в негодность.Поэтому главный козырь при замене SMD компонентов — это правильно подобранная температура.

На некоторых платах используются обе стороны печатной платы, при этом плотность установки, как вы понимаете, уменьшается вдвое. Это еще один плюс технологии SMT. Ах да, еще стоит учесть, что факторов, которые на материал для производства SMD компонентов оставляет в разы меньше, а стоимость их при серийном производстве в миллионы штук стоит, в прямом смысле, в копейки.

Основные типы SMD-компонентов

Давайте посмотрим на основные SMD-элементы, используемые в наших современных устройствах. Резисторы, конденсаторы, катушки индуктивности с малым номиналом и прочие компоненты имеют вид обычных маленьких прямоугольников, а точнее параллелепипеда))

На платах без схемы невозможно узнать, резистор ли это, есть ли конденсатор или вообще змеевик. Китайцы ждут сколько хотят. На больших SMD-элементах все же нанесите код или цифры, чтобы определить их принадлежность и номинал.На фото ниже в красном прямоугольнике отмечены эти элементы. Без схемы невозможно сказать, к какому типу радиоэлементов они относятся, а также к их номиналу.


Размеры компонентов SMD могут быть разными. Вот описание размеров резисторов и конденсаторов. Вот, например, прямоугольный конденсаторный SMD желтого цвета. Еще их называют танталом или просто танталом:


А вот это выглядит SMD:



Существуют и такие типы SMD транзисторов:


У которых большой номинал, Выполнение SMD выглядит так:



И конечно, как же без микросхемы в нашу эпоху микроэлектроники! SMD-типов вытяжек микросхем очень много, но я делю их в основном на две группы:

1 ) Микросхемы, выводы которых параллельны печатной плате и расположены с двух сторон или по периметру.


2) Микросхемы, в которых выводы находятся под микросхемой. Это особый класс микросхем, получивший название BGA (от англ. Ball Grid Array. — Массив шариков). Выводы таких фишек представляют собой простые шарики-арматуры такой же величины.

На фото ниже микросхема BGA и ее обратная сторона, состоящая из шаровидных выводов.


Микросхемы BGA удобны для производителей тем, что значительно экономят место на печатной плате, ведь таких шариков под какой-нибудь микрокамер BGA может быть тысячи.Это значительно облегчает жизнь производителям, но не облегчает жизнь ремонтникам.

Резюме

Что еще используют в своих конструкциях? Если у вас дрожат руки, и вы хотите сделать небольшой радиоприемник, то выбор очевиден. Но все же в радиотехнических конструкциях размеры особо не играют, да и паять массивные радиоэлементы намного проще и удобнее. Некоторые радиолюбители используют и то, и другое. Каждый день разрабатываются все новые и новые микросхемы и SMD-компоненты.Меньше, тоньше, надежнее. За микроэлектроникой определенно будущее.

Транзисторные выходные оптопары SMD | Ньюарк

SFH6106-3T

43K9450

Оптопара, транзисторный выход, 1 канал, SMD, 4 контакта, 5,3 кВ

ВИШАЙ

Информация о дате и коде партии будет отображаться на этикетке вашей упаковки, как указано производителем.

Каждый (поставляется на отрезанной ленте)

Запрещенный товар

Этот товар был ограничен для покупки администратором вашей компании.

Минимальный заказ от 1 шт. Только кратное 1 Пожалуйста, введите действительное количество

Добавлять

Мин .: 1 Mult: 1

1 канал SMD 4 контакта 5.3кВ 70 В
PS2913-1-F3-AX

49AH9469

ОПТИЧЕСКИЙ СОЕДИНИТЕЛЬ, ТРАНЗИСТОР, 2,5 КВ, СООТВЕТСТВИЕ СМД-4 ROHS: ДА

RENESAS

Информация о дате и коде партии будет отображаться на этикетке вашей упаковки, как указано производителем.

Каждый (поставляется на отрезанной ленте)

Доставка в течение 2-4 рабочих дней с нашего склада в Великобритании для товаров, имеющихся в наличии.
Запрещенный товар

Этот товар был ограничен для покупки администратором вашей компании.

Минимальный заказ от 1 шт. Только кратное 1 Пожалуйста, введите действительное количество

Добавлять

Мин .: 1 Mult: 1

1 канал SMD 4 контакта 50 мА 2.5кВ 50% 120 В
CNY17-2X007T

73J6489

Оптопара, транзисторный выход, 1 канал, SMD, 6 контактов, 60 мА, 5000 В среднекв., 63%

ВИШАЙ

Каждый (поставляется на полной катушке)

Не подлежит отмене / возврату не подлежит
Запрещенный товар

Этот товар был ограничен для покупки администратором вашей компании.

Минимальный заказ от 1000 шт. Только кратные 1000 Пожалуйста, введите действительное количество

Добавлять

Мин .: 1000 Mult: 1000

1 канал SMD 6 контактов 60 мА 5000 В среднекв. 63% 70 В CNY17 серии
h21AA4SR2VM

09J6547

Оптопара, 1 канал, SMD, 6 контактов, 60 мА, 4.17 кВ, 100%

ONSEMI

Каждый (поставляется на полной катушке)

Не подлежит отмене / возврату не подлежит
Запрещенный товар

Этот товар был ограничен для покупки администратором вашей компании.

Минимальный заказ от 1000 шт. Только кратные 1000 Пожалуйста, введите действительное количество

Добавлять

Мин .: 1000 Mult: 1000

1 канал SMD 6 контактов 60 мА 4.17кВ 100%

транзисторов — Нужна помощь с идентификацией компонентов SMD Транзисторы N51K

— Нужна помощь с идентификацией компонентов SMD N51K — Обмен электротехническими стеками
Сеть обмена стеками

Сеть Stack Exchange состоит из 178 сообществ вопросов и ответов, включая Stack Overflow, крупнейшее и пользующееся наибольшим доверием онлайн-сообщество, где разработчики могут учиться, делиться своими знаниями и строить свою карьеру.

Посетить Stack Exchange
  1. 0
  2. +0
  3. Авторизоваться Подписаться

Electrical Engineering Stack Exchange — это сайт вопросов и ответов для профессионалов в области электроники и электротехники, студентов и энтузиастов.Регистрация займет всего минуту.

Зарегистрируйтесь, чтобы присоединиться к этому сообществу

Кто угодно может задать вопрос

Кто угодно может ответить

Лучшие ответы голосуются и поднимаются наверх

Спросил

Просмотрено 295 раз

\ $ \ begingroup \ $

У меня неисправная видеокарта GTX 1070 с поврежденной микросхемой SOT-23.Глядя на него, можно увидеть N51, а осматриваясь на плате, я могу найти еще один подобный компонент с N51K.

Однако я не могу понять, что это за компонент? Похоже на своего рода транзистор.

Есть идеи?

РЕДАКТИРОВАТЬ:

Спасибо за вашу помощь.

  1. Я не знаю, почему она вышла из строя. Я купил карту случайно, в надежде, что смогу ее отремонтировать. Пробежавшись по остальной части схемы, я не вижу причин, по которым она не должна работать, кроме этой, других шорт нет.

  2. Увеличенное изображение схемы см. В приложении.

  3. Я исследовал существующую микросхему N51K, и когда вы посмотрите на картинку: правый вывод слева на 1,5 В вперед, центр налево на 1,5 В вперед, так что это будет звучать правдоподобно, как какой-то транзистор, левый вывод является затвором. Соответствует теории о том, что это Si2305CDS, поскольку он соответствует распиновке и является PNP

  4. Центральный контакт перегоревшей микросхемы подключается к резистору 100 Ом, а тот — к выводу 3 на микросхеме ON 702.После небольшого поиска на первый взгляд кажется, что 702 IC представляет собой двухканальный МОП-транзистор 2N7002DW с N-каналом, однако при зондировании он не подходит в качестве датчиков контакта 5 к контакту 1, так что либо это короткое замыкание, которое не должно происходить, либо нет. правильный IC.

Я проведу еще одно зондирование и посмотрю, что еще найду.

Создан 06 июн.

\ $ \ endgroup \ $ 2 \ $ \ begingroup \ $

Пара вариантов, из которых наиболее вероятен первый, второй.


  1. ZXTN5551FL — 160V, SOT23, NPN Транзистор высокого напряжения

    У этого пакета есть маркировка N51, хотя я не могу найти его фотографий, чтобы узнать, отображается ли он вместе с буквой K. Производитель (Diodes Inc.) действительно использует односимвольные сокращенные коды даты на небольших упаковках, в которых случай K будет означать октябрь 2015 года (когда вы купили карту?). Однако, учитывая, что это деталь, изначально сделанная Zetex, а не Diodes Inc, я не уверен, применимы ли коды даты.


  1. SI2305CDS — P-канал 8 В (D-S) MOSFET

    На упаковке имеется маркировка N5, но на фотографиях таких устройств маркировка появляется перед дополнительными символами, которые представляют информацию о коде даты. Однако маркировка упаковки на вашей части не соответствует стилю надписи на других фотографиях этой части, и в середине номера отсутствует небольшой символ с перемычкой.

    Сказав это, есть аналогичная ветка на другом форуме, которая ищет аналогичную деталь с номером N51Y в стиле, очень похожем на ваши детали, которые, по-видимому, они смогли подтвердить от производителя, что это SI2305CDS, что приводит меня к подозреваю, что ваши части тоже.

    P-Ch MOSFET также имеет больше смысла на основе вашего первого изображения, поскольку он, похоже, связан с переключением шины питания

alexxlab

Добавить комментарий

Ваш адрес email не будет опубликован. Обязательные поля помечены *