Site Loader

Содержание

Золото в Радиодеталях: Содержание в платах

Запись обновлена: Авг 1, 2020

Для того, чтобы найти несколько миллиграмм золота, вовсе не обязательно отправляться к его месторождениям – достаточно лишь заглянуть на чердак или хорошенько покопаться в гараже. Наверняка там можно найти несколько старых радиодеталей, которые и могут послужить источником драгоценного металла. Золото в радиодеталях советского образца можно найти в немалом количестве.

Многие радиодетали советских времен содержат золото.

Содержание статьи:

Радиодетали, в которых можно найти драгоценный металл

Как открывают месторождения? Золотодобытчики начинают разработку территории в том случае, когда в тонне породы находят хотя бы 1 грамм драгоценного металла. Совсем другое дело – поиск драгоценного металла в радиодеталях.Так, в одной микросхеме желтого металла может содержаться от 1 до 5 %. Им же покрыты выводы детали, которые заключены в корпус из керамики. В транзисторах процент золота немного меньший – от 0,2 до 1%. Также из него изготовлена подложка, которая располагается под проводником.

Абсолютный рекорд в категории «содержание золота в радиодеталях» принадлежит конденсаторам. Размер этого устройства соответствует масштабам 3-литровой банки, а золота в одной такой детали может содержаться до 8 граммов. Также в конденсаторах можно найти около 50 граммов серебра. Но здесь есть один нюанс – такие дорогие конденсаторы применялись только в военной технике, которую на данный момент найти довольно сложно.

Конденсаторы наиболее «богаты» желтым металлом.

Небольшое количество драгоценного металла содержится в радиолампах – он нанесен на сетку, которая расположена рядом с катодом. Последний при работе лампы нагревает сетку, которая под воздействием тепловой энергии начинает выделять электроны, что приводит к нарушению функциональности прибора. Именно для этого и необходимо золотое напыление, которое предотвращает деталь от перегрева. Золотое напыление можно встретить также и на ножках осветительных приборов, но это относится исключительно к механизмам и устройствам старого образца.

В каких радиодеталях, больше всего золота

Многие золотоискатели задаются вопросом: «Как можно найти золото в радиодеталях старого образца?». В большей части элементы желтого металла содержатся в старой технике, поскольку в новой для экономии драгоценные металлы заменяют дешевым вольфрамом. Еще его можно найти в коммутационных устройствах, а также в приборах управления военной техникой, производство которой пришлось на 70 – 80 года прошлого столетия.

Радиолампы же, наоборот — содержат драгоценный металл в минимальных количествах.

Вот небольшой перечень устройств, из которых можно извлечь драгоценный сплав:

  • Полупроводники (оптроны, стабилитроны, диоды, тиристоры и т.д.) могут содержать в небольших количествах драгоценный металл;
  • Разъемы, изготовленные во времена Советского Союза, очень часто покрывали слоем золота, толщина которого достигала нескольких микрон;
  • Конденсаторы. Исключительно лишь те, которые использовались для производства военной техники старого образца;
  • Транзисторы, золото в которых содержится в виде подложки, находящейся под проводником и кристаллом;
  • Радиолампы.

Добыча золота из радиодеталей

Для того чтобы понять, как добыть золото из старых радиодеталей времен Советского Союза, придется немного потрудиться, но сделать это вполне реально, даже в домашних условиях.

Существует еще один вариант обогатиться за счет устаревшей техники – реализовать ее посредством специализированных предприятий и фирм, которые занимаются скупкой старой техники. Однако перед тем, как отправить сломанные устройства на переработку, лучше убедиться, что среди них нет по-настоящему уникальных экземпляров, которые были бы интересны коллекционерам (а это гораздо большая прибыль).

Сырьем, из которого можно выделить золото, являются золотосодержащие сплавы, которые используются для производства следующих элементов: микросхемы, часы, транзисторы, контакты, электрические разъемы и т. д.

Из некоторых микросхем можно извлечь «аурум».

Драгоценные металлы можно найти в микросхемах, выпущенных под сериями: 162, 175, 178, 249, 505, 130, 128, 108, 115 и других. Золото содержится также в транзисторах некоторых категорий, при этом, его наличие заметно даже на корпусе (окраска соответствующего цвета красноречиво говорит об этом). Более подробное содержание золота в радиодеталях можно найти в различных справочниках советского времени по электронике.

Способы извлечения драгоценных металлов из радиодеталей

Золото из радиодеталей (пошаговую инструкцию можно посмотреть на видео) можно добывать несколькими способами.

Перед тем, как приступить к процессу извлечения, необходимо знать, какое количество драгоценного металла содержится в устройстве, а также подсчитать необходимое количество реактивов.

Схема прибора электролизера.

Во — первых — электролиз. С медного и латунного сплава золото можно снять при помощи анодного растворения желтого металла в серной или соляной кислоте, при этом выдерживая температуру 15-25 °С и определенную плотность тока 0,1–1 А/дм2. Окончательное растворение можно определить по падению силы напряжения.

Существует еще один способ. 1 литр серной кислоты смешивается с 250 граммами соляной. Перед тем, как опустить радиодеталь в полученный раствор, ее необходимо нагреть до температуры 60-70 °С. Погрузив радиотехническое устройство в кислотный раствор, необходимо добавить небольшое количество азотной кислоты – таким образом получается известная в сфере золотоискателей «царская водка».

Не менее известен еще один метод, который позволяет найти золото в радиодеталях. Для его применения необходимо в посуду из стекла с азотной кислотой (можно использовать серную, но результат будет не таким эффективным) нужно опустить заранее приготовленное сырье. Это могут быть клеммы или контакты, которые ранее присутствовали в радиодеталях. Азотная кислота растворит все элементы, а драгоценный металл останется в виде осадка. Отделить его можно, аккуратно слив кислоту в другую емкость, а затем обезвредить оставшийся осадок с использованием обычной пищевой соды.

Азотная кислота растворит все элементы, при этом золото останется в виде осадка.

Радиодетали с серебром, платиной или золотом можно найти в старых гаражах и подвалах, на кучах металлолома, а также у своих друзей и близких.

Извлечение золота и других драгоценных металлов из радиодеталей – это отличная бизнес-идея, которая не требует существенных вложений, а также обладает определенным коммерческим потенциалом.

Полезные рекомендации в сфере покупки — продажи  радиодеталей

Как из радиодеталей можно извлечь золото мы описали, но помимо вышеупомянутых способов, существует довольно много методов получения прибыли в этой отрасли. Одним из наиболее простейших способов является продажа техники, содержащей драгоценные металлы, или ее скупка. Однако даже в этой сфере необходимо быть крайне осторожным, чтобы избежать неприятностей с законодательством, а также избежать банкротства.

При должном умении, подобный бизнес можно поставить на поток и он будет достаточно рентабельным.

Так, если вы планируете приобретать у населения устройства и технику, содержащую примеси драгоценных металлов, объявления следует писать следующим образом; «Куплю радиодетали. Телефон ХХХХХХХ»

. В чем загвоздка? Не стоит указывать, какие именно вы собираетесь приобретать радиодетали (имеется в виду, с содержанием драгоценных металлов). Будет очень полезно оповестить своих близких, друзей и знакомых о том, что вы интересуетесь техникой такого плана, неплохо договориться с местными пунктами приема цветных металлов (будет очень хорошо, если они согласятся повестить у себя объявление о более высокой цене на радиодетали). Действовать необходимо крайне осторожно, иначе можно нажить себе неприятности.

Уже готовое (извлеченное из радиодеталей) золото стоит реализовывать в соответствии с действующим законодательством. Здесь желательно наладить деловые отношения с одним или двумя скупщиками. Еще лучше – реализовывать извлеченный драгоценный металл посредством ювелирных магазинов.

Золото можно сплавлять в небольшие слитки стандартного веса, но гораздо удобней переплавлять его в ювелирные изделия (кольца, браслеты, цепочки или серьги).

Но для этого придется купить специальную горелку либо собрать самостоятельно портативную электролизную установку.

Чтобы избежать неприятностей, драгоценные металлы необходимо реализовывать в соответствии с действующим законодательством.

Как купить реактивы, которые необходимы для того, чтобы снять золото с радиодеталей? Для этого необходимо просто обратиться в специализированный магазин. Также можно договориться с недалеко расположенными предприятиями химической промышленности. Не стоит забывать о возможностях глобальной сети – в интернете полно магазинов, которые специализируются на реализации товаров, предназначенных для извлечения золота из радиодеталей.

Добыча золота из радиотехники – идея для бизнеса

Многие слышали о том, что радиодетали и другие приборы, содержащие золото, являются неплохим источником дохода для тех, кто знает, как извлекать драгоценный металл и как грамотно реализовывать его на рынке. Для того чтобы заработать свой капитал на этом поприще, большого ума не надо – достаточно лишь найти источник старых и ненужных радиодеталей и помнить основные законы химии из школьного курса.

Стоит сказать сразу – все операции по извлечению золота из технических устройств требуют предельного соблюдения всех требований техники безопасности.Это обусловлено особенностями работы с ядовитыми и опасными химическими реагентами. Существует два основных способа обнаружить золото в радиодеталях (подробные инструкции лучше посмотреть на фото в нашей статье). Но прежде необходимо знать какое количество драгоценного металла содержит конкретная радиодеталь.

Процент содержания драгметаллов в радиодеталях.

Первый из них – это амальгамирование. Соединив золото и ртуть (концентрация не должна превышать 15%), можно получить твердое соединение, которое называется амальгамой. Второй метод заключается в так называемом выщелачивании золота из концентрированного раствора цианида Na или Са. Из полученного раствора необходимо осадить драгоценный металл, добавив к нему цинковую стружку. Сам цинк впоследствии можно убрать при помощи серной кислоты.

Оба эти метода позволяют извлечь примесь, которая может содержать элементы серебра. Как достать непосредственно само золото из радиодеталей? Очень просто – для этого необходимо использовать серную кислоту.Методы извлечения золота довольно просты, а это значит, что построить свой бизнес в этой сфере совсем несложно.К тому же, цены на золото постоянно растут, что придает этой бизнес-идее определенный коммерческий потенциал.

Процесс выщелачивания золота.

Извлечение драгоценных металлов – насколько это выгодно?

Разобравшись с тем, как отделить золото в устройствах и от радиодеталей, можно приступать непосредственно к реализации самого коммерческого проекта. Так, в Советском Союзе этот метод заработка был очень популярным среди узкого круга радиолюбителей.

На сегодняшний день, в период нестабильной экономической и политической ситуации, золото представляет собой достаточно выгодный и эффективный источник капиталовложения.

Золото — твердая валюта, которая меньше всего подвергается колебаниям и изменениям стоимости. Динамика курса зависит от многих факторов, но эксперты и аналитики признают, что именно этот драгоценный металл является надежным средством сохранить свои сбережения.

Зная, в каких деталях в большом количестве содержится золото, можно постепенно накапливать свой капитал и быть уверенным в завтрашнем дне. Курс твердой валюты зависит от многих факторов, среди которых стоит выделить: колебания курса американского доллара, состояние мировой экономики и политическая стабильность в крупнейших странах, а также сезонные колебания спроса и предложения и повышение цен на энергию.

Добыча золота из технических устройств и радиодеталей в домашних условиях – процесс достаточно кропотливый и требует предельной осторожности, но сама идея обладает существенным коммерческим потенциалом, поэтому можно с уверенностью сказать, что шкура стоит выделки.

В каких микросхемах содержится золото. Золото и другие драгметаллы в компьютерах

Компания «Астрея-радиодетали» покупает микросхемы в Москве и Московской области на постоянной основе. Мы также осуществляем скупку микросхем по самым высоким ценам во всех регионах РФ посредством услуг Почты России — посылками и бандеролями. Информация по отправке и оплате за радиодетали находится на странице » «.

Также наша компания осуществляет покупку импортных микросхем более 6 лет у физических лиц, надёжно и безопасно. Цена на крупные партии радиодеталей всегда выше на 5-7%, а в отдельных случаях мы готовы купить Ваши детали дороже конкурентов на 10%, расчёт сразу после сделки. При работе с постоянными клиентами действует накопительная система «Бонус +3».

Они действительно являются компанией, которая заботится о бизнесе и, что более важно, о своих клиентах. Мои общие выводы составили около 150 монет. Детектор работает очень хорошо и очень легко. Мне потребовалось всего полчаса, чтобы узнать, для чего предназначена каждая кнопка. Спасибо за быструю доставку и познакомить моего сына и меня с новым новым увлечением. Монетная стрельба в Пенсакола, Фл.

Даниэль меня айудо — детектив детектора реального времени, у которого есть сиди экстремалов и корней. В то же время, когда он был принят, он был отправлен в тюрьму и отправился на посадку. Это зависит от того, что вы использовали. В порядке, проводите расследование. Существует два основных типа металлоискателей для золота. Детекторы с высокой рабочей частотой могут обнаруживать небольшие золотые куски и золотые самородки более легко, чем низкочастотные. Металлодетекторы для разведки золота можно настроить для фильтрации интерференции большинства минералов.

Покупаем на постоянной основе следующие микросхемы:

  • В круглых, керамических, планарных, DIP, пластмассовых корпусах определённых серий.
  • Новые, б/у и после демонтажа.
  • Изготовленные в Советском Союзе, импортного производства, таких стран как: Чехословакия, Болгария, Германия.

Также мы купим другие радиодетали в любом состоянии, которые содержат драгоценные металлы. Расчёт цены на микросхемы производится в точной зависимости от маркировки и года выпуска и зависит от курса Лондонской биржи. Все содержания драгоценных металлов в различных микросхемах давно изучены, поэтому наши специалисты точно рассчитают цену на микросхемы при помощи маркировки, которая находится на корпусе детали.

Известно, что импульсные индукционные извещатели отменяют самые сложные условия минерализованных почв. Эти модели также отлично подходят для поиска крупных золотых самородков на экстремальных глубинах. Обязательно ознакомьтесь с нашими рекомендациями.

Некоторые местные легенды скажут, что метеор упал рядом с вами, где вы живете. Возможно, есть даже большой видимый кратер, чтобы добавить доверие к истории. Вы можете использовать металлоискатель в этом месте и ждать увеличения сигнала, что указывает на большой металлический предмет. Особенности, которые помогают идентифицировать истинные метеориты, включают в себя привлечение магнитов, наличие пятен ржавчины и иногда зеленоватого цвета. Существует несколько типов метеоритов; Те, у кого есть железо и никель, можно найти с помощью приличного металлоискателя.

Также на нашем сайте представлен самый полный каталог с фото микросхем, которые содержат драгоценные металлы. В нём Вы без труда найдёте цену на интересующую Вас позицию.

  • При определении цены руководствуйтесь основным фактором — это внешний вид микросхемы. Если у Вас микросхема другой маркировки, чем на сайте в фотокаталоге, но внешне они идентичны (одинаково выглядят), то цена будет одинаковой.
  • На цену микросхем влияет также год выпуска и завод-изготовитель. Микросхемы, начиная с 03.1990 года стоят дешевле, так как именно в это время вышло Постановление Совета Министров «О экономии драгметаллов на производстве». Данная экономия при серийном выпуске радиодеталей выражалась в снижении расходов золота, серебра и МПГ (металлов платиновой группы) в 3-7 раз. К примеру, толщину покрытия контактов стали выполнять на несколько микрон меньше без существенного снижения качества деталей.
  • С 1983 года на некоторых сериях, а после 1990 года на большинство микросхем год выпуска наносили латинскими буквами. Пример, W7. Данная маркировка означала, что микросхема была изготовлена в июле 1988 года. Ниже представлены таблицы ГОСТов для радиодеталей, в маркировке которых полностью цифровые значения года и месяца выпуска детали заменены на латинскую букву и цифру. Данные таблицы применимы и для определения года выпуска различных серий и других радиодеталей.
  • Микросхемы 155 серии и подобные, кроме 565 РУ серии, покупаем на вес. 565 РУ серию (чёрная пластмасса, белые выводы) покупаем поштучно.
  • Микросхемы 155 серии и подобные (чёрная пластмасса, белые выводы) на платах не особо рентабельно. Если данных плат немного, порядка 5-10 единиц, то присылайте вместе с другими деталями, расценим.
  • Импортные микросхемы (аналоги 155 серии) покупаем только раскусанными, чтобы было видно позолоченную (жёлтую) пластинку, которая находится внутри чёрного пластмассового корпуса.

Количество драгметаллов, необходимое для производства компьютеров, неизменно уменьшается. В итоге содержание золота в компьютере по мере их модернизации сокращается и извлечь золото и серебро из перерабатываемой техники становится все сложнее. В связи с этим необходимо совершенствовать методы и технологии нахождения и переработки драгметаллов в компьютере и электронике. Не менее важно постоянно пополнять информационную базу, относяющуюся к технологиям применения драгоценных металлов в современной промышленности и производстве компьютерной техники.

Каковы лучшие металлодетекторы для метеоритов?

Опытные охотники за метеоритами рекомендуют детекторы золота среднего или высокого класса, чтобы найти эти неуловимые космические камни. Он и он — отличный выбор для поиска метеоритов. Когда вы находите цель с этими моделями, они проявляют себя с большой интенсивностью. Эти модели очень чувствительны к железу и никелю, основным компонентам метеоритов. С другой стороны, у них также есть средства для интегрированного баланса грунта. Баланс земли — хорошая функция при охоте на золото, но при охоте на метеориты можно опустить небольшие метеориты.

Вас вряд ли удивит тот факт, что, золото, платина, серебро и палладий содержится в обычном персональном компьютере. Даже в клавиатуре, блоке питания, вентиляторе процессора, помимо цветных металлов, правда в очень небольших количествах, содержится серебро.

В виде тонкого слоя напыления, золото можно (пока все еще часто) встретить в современных переферийных устройствах, и, конечно — в специализированных комплектующих и аксессуарах. В компьютерных решениях, связанных с критичными вычислениями, предельно допустимыми нагрузками, большим объемом обрабатываемых данных, высокоточном воспроизведении звука — в областях технологии, находящейся на пике возможностей, находится применение уникальным свойствам благородных металлов.

Использование ручного баланса грунта поможет решить ситуацию. Если вы думаете, что потратите много времени на разведку золота и поиск метеоров, более дорогостоящие металлоискатели могут стоить того. Ознакомьтесь с нашими рекомендациями по выбору. Восстановление драгоценных металлов из отходов компьютера является очень специализированным процессом, который включает в себя разборку компьютера, разделение кусков, содержащих драгоценные металлы, и ряд химических процессов для извлечения металлов. Предполагается, что на складе старого компьютера содержится до одной унции золота на тонну лома, что аналогично соотношению золота и золотосодержащей руды, добываемой с Земли.

Многим аналитикам и экспертам по добыче золота представляется способ извлечения золота из отслуживших компьютеров и бытовой техники одним из самых перспективных. Золото продолжает оставаться твердой валютой и золотосодержащие отходы, среди которых большую долю занимают компьютеры, бытовая техника и электроника, растут в цене вместе с ценами на золото. Даже временные небольшие падения цен на золото, которые наблюдались в последее время, аналитики относят к коррекции динамики, отмечая при этом что цены на золото могут вырасти в ближайшие 5 лет с 2500 до 3500 долларов за тройскую унцию. По самым смелым прогнозам цены могут вырасти до 4000 долларов.

Существуют специальные команды, доступные от разных поставщиков, чтобы помочь в этом процессе. Снимите крышку компьютера и удалите все монтажные платы, включая материнскую плату. Удалите с плиты металлический зажим, винт, радиатор, кабель, пластиковый прижим или другой дополнительный материал.

Вы можете удалить их, поместив отвертку с плоским лезвием вдоль ножек или разрезая их плоскогубцами. Разделите золотые полосы всех панелей с помощью мягких плоскогубцев. Рулонная лента вокруг зубов заставит ее работать хорошо. Удалите любые позолоченные штепсельные вилки и разъемы, повредив цепи, в которых находятся штифты. Оставьте небольшую часть монтажной платы, прикрепленной к колышкам, чтобы избежать потери какого-либо золота.


Будет правильным отметить, что содержание драгметаллов в современном компьютере может оказаться совсем мизерным. Зачастую, общая стоимость всех содержащихся в компьютере драгметаллов не достаточна для того, чтобы окупить лишь транспортные расходы на отправку в пункт утилизации. Прежде всего, в этой заметке, рассмотрим содержание драгметаллов в компьютере, как в изделии массового производства и значение, которое имеет утилизация. В тексте ниже, также обратим внимание на компоненты и детали компьютера с наибольшим содержанием драгоценных металлов.

Сортируйте оставшийся лом в кучи, чтобы позже восстановить мелкие металлы и меньшее количество драгоценных металлов. Сталь, медь, цинк, алюминий, латунь и другие металлы составляют значительную часть этих предметов, и вы должны восстановить их, чтобы максимизировать прибыль. Разделенные печатные платы имеют немного золота, но недостаточно, чтобы восстановить их вручную. Вы можете продать их переработчикам, специализирующимся на восстановлении электронных устройств.

Обратите внимание, что соотношение для смешивания этих двух кислот будет варьироваться в зависимости от источника, концентрации и чистоты отдельных кислот. Добавьте к кислоте золотые булавки и золотые полосы. Держите по крайней мере один дюйм кислоты на ломе все время, так как некоторые кислоты будут кипеть в течение следующих шагов.

Драгметаллы широко применяются в современных компьютерах и электронике

Наряду с ростом цен на золото, серебро, платину и палладий — их потребление не уменьшается. И даже напротив, несмотря на развитие технологий, минитюаризации электроники и появление новых сплавов, позволяющих сократить использование этих благородных металлов. Примечательно и то, что постоянно увеличивается количество высокотехнологичной техники, а ее моральное устаревание происходит все чаще. Не так давно компьютеры стали привычным аттрибутом преуспевающей фирмы, вскоре — организации любого масштаба, а теперь их можно встретить в любом доме и у каждого члена семьи он персональный. Парк компьютеров растет и обновляется, и этот процесс все еще набирает обороты.

Аккуратно откройте каждую из интегральных схем и добавьте их в кислоту. Поверните огонь до минимума и дайте смеси тушить в течение часа, медленно помешивая стеклянной мешалкой каждые пять минут. Поместите фильтр для кофе в пластиковый фильтр. Медленно влейте кислоту, бахромы, соединители и чипсы в фильтр и залейте всю кислоту в кастрюлю. Дайте фильтру стерилизовать в течение нескольких минут, слегка встряхивая, чтобы избежать разбрызгивания.

Поместите металлолом в шестигалоновое ведро, чтобы выполнить вторичный процесс. Количество будет сильно различаться для каждой партии и будет зависеть от концентрации кислоты и количества растворенного металла. Дайте жидкости сидеть спокойно в течение 24 часов, чтобы все золото могло осаждаться и оседать на дне кастрюли.


В итоге общее потребление драгоценных металлов производственными компаниями во всем мире постоянно увеличивается. Ежегодное потребление золота компьютерной промышленностью доходит до нескольких сотен тон. Между тем, в мире уже наблюдается дефицит не только металлов и пластмасс, но и энергетического сырья. Вопросы утилизации компьютерной техники и электроники становятся все более актуальными с экономической и экологической точек зрения. На рынок выходят организации и предприятия, специализирующиеся на переработке и утилизации компьютеров и электроники. Компании, которым требуется утилизация компьютерной техники, не складируют устаревшее оборудование, а обращаются к профессиональным компаниям-переработчикам. Во всем мире сознательные владельцы утилизируют устаревшие и сломанные компьютеры, тем самым выступая против зарывания в землю во всех смыслах драгоценных и одновременно токсичных отходов. В отрасли задействуются крупные промышленные предприятия, занимающиеся восстановлением пластмасс, цветных и драгоценных металлов. Утилизация и переработка компьютеров с восстановлением драгметаллов — уже не просто выгодное начинание, но и необходимость сегодняшнего дня.

Осторожно вылейте всю жидкость, следя за тем, чтобы в нижней части не было потеряно материала, потому что это по существу чистое золото. Прополощите золото проточной водой. Проверьте, нет ли следов аммиака с жидкостью извещателя и снова слейте его. Поместите золотую грязь внутри тигля керамической печи и зажгите печь на один час до таяния золота.

Это демонстративный пример. Утилизация драгоценных металлов включает использование опасных химических веществ, таких как сильные кислоты и коррозионные и токсичные соли, поэтому любое подобное действие, которое они хотят выполнить, должно выполняться при надлежащих мерах безопасности и защиты с использованием перчаток, защитных очков, маски и тому подобное.


Но, на сегодняшний день, только для того чтобы сдать на утилизацию старый компьютер потребуется затратить в разы больше, чем получается по результатам переработки, в т.ч. учитывая добытые из старого компьютера драгметаллы. Важно знать, что можно сдать, в каком количестве это принимается, в каком виде и каким способом это лучше всего транспортировать. Для жителей крупных городов скорее всего эти вопросы не стоят так остро. Но в некоторых регионах полностью отсутствуют специализированные предприятия, занятые переработкой и утилизацией. Другими словами, необходимо учитывать условия, при которых процесс утилизации будет оставаться рентабельным.

Перенос сначала: подготовка материала. Существует множество стандартных процедур утилизации драгоценных металлов. Прежде всего, мы должны четко указать, какой из них мы хотим получить в основном. Процедуры получения золота во многих случаях отличаются от процедур платины, серебра или палладия. В некоторых случаях золото и серебро получают вместе и затем разделяют химическими средствами. Друзья, вы должны немного вспомнить классы химии Института.

Электронное оборудование имеет среди своих компонентов элементы, которые частично изготовлены из драгоценных металлов, чтобы использовать их свойства проводимости, изоляции и т.д. Например, в микропроцессорах, соединениях плат с компьютерными материнскими платами, собственных материнских платах, и т.д.

С экономической точки зрения выгодно сдавать килограммы изделий. Для сохранения экологии — важно каждое утилизированное, а не зарытое в землю изделие. Устаревшие компьютеры, выброшенные на свалку — это не только выброшенные драгметаллы, золото, серебро, платина и палладий, а также цветные металлы в достаточно больших количествах. Груды промышленных отходов и различного электронного мусора представляют реальную опасность для окружающей среды. Эти накаплевыемые годами токсичные отходы несут в себе скрытую угрозу, отравляют почву и воду.

Эти воспоминания состоят из прямоугольных пластин, в которых микросхемы памяти реализованы и соединены с базовой пластиной с помощью «палочек» или «пальцев», которые заканчиваются тонким слоем чистого золота, так что соединение максимально эффективно.

Этот слой закреплен на пластмассе и других металлах, таких как медь. Первым шагом является устранение этих материалов, которые фиксируют золото, поэтому, пользуясь способностью металла не подвергаться воздействию кислот, таких как хлористоводородная, мы начнем процесс.

Когда мы отделены механическим способом интересующую нас часть, мы атакуем ее соляной кислотой и перекисью кислорода, чтобы отделить золотые ламиниты от пластиковой части. Прикрывая пальцы сильной водой и перекисью водорода, мы проверим, что понемногу жидкость превращается в зеленый цвет, все более темный, что является растворением меди и пластика над соляной кислотой, хлоридом меди и другими. компоненты. Мы увидим понемногу, пока появляются золотые ламинары, которые начинают плавать на зеленой жидкости, а затем они накапливаются осаждением на дне стакана.

Драгметаллы в современном компьютере

Дагоценные металлы напылены на контакты оперативной памяти, содержатся в некоторых чипах и микросхемах, жестких дисках, флоппи-дисководах и приводах CD-дисков (CD-ROM), контроллерах. Благородные металлы применяются повсеместно, но их содержание в современных домашних и офисных компьютерах, как правило, ничтожно мало. Наибольшее содержание золота, серебра и палладия в комплектующих продвинутых профессиональных серий.

Помните, что эту химическую реакцию следует предпочтительно проводить в стеклянной банке или стекле и никогда в металлическом контейнере, так как хлористоводородная кислота будет нападать на нее и вызовет концентрацию концентрации многих металлов, которые могут загрязнить раствор и усложнить Последующая экстракция других металлов, растворенных в хлориде, таких как серебро.

Мы видим, что появляются две части: насыщенный раствор и золотой осадок. В этом разделении мы фильтруем жидкость воронкой и бумажным фильтром, подобным фильтру средней толщины, где металлические ламиниты останутся на дне в виде остатка. Затем его можно уточнить, в другой процедуре, которую мы объясним в будущих выпусках. Давайте быстро увидим расчет прибыльности.


Среди таких комплектующих можно выделить процессоры INTEL PRO-серий, серверные процессоры, оперативную память, полноразмерные материнские платы, профессиональные звуковые и видеокарты, серверное оборудование.


Некоторые их этих компонентов и устройств могут стать предметом коллекционирования, поэтому рекомендуем изучить спрос на них на вторичном рынке, узнать цены на барахолках и аукционах. Профессиональные комплектующие, в особенности такие как оборудование связи, специализированные контроллеры и платы, студийные звуковые карты, меньше подвержены моральному старению, часто служат долгие годы и не обесцениваются как остальные компоненты компьютера.

Мы потратили 2 литра сильной воды: 1 евро. Мы наняли около 45 минут работы, примерно 9 евро. Восстановление и утилизация отходов производства и продуктов с истекшим сроком годности делают возобновляемые сырьевые материалы. Добыча драгоценных металлов может считаться экономически значимой для устойчивого развития. Если для глобального сектора металлов рециркуляция составляет около трети потребностей французской промышленности, парадоксально, что ситуация не лучше для драгоценных металлов, рециркуляция которых составляет порядка нескольких десятков процентов потребления.

Содержание золото в материнской плате компьютера

Наибольшее содержание золота в современном компьютере приходится на его главные компоненты, которыми являются материнская плата и процессор. Данные устройства, представляющие архитектуру компьютера, являются самыми технически сложными и нагруженными. Материнская плата выполняет роль координатора размещенных на ней функционально разных устройств. Золото нанесено тонким слоем в несколько микрон на разъемы и контакты материнской платы. Материанская плата содержит золото практически во всех элементах, начиная от разъемов IDE, PCI, уже устаревших слотах ISA, AGP и современных PCI-EXPRESS, сокетах процессора, слотах оперативной памяти и заканчивая портами и перемычками.

Эта ситуация объяснима: действительно, драгоценные металлы систематически регенерируются только в том случае, если они вмешиваются в промышленный процесс. При использовании в составе продуктов используемые количества очень малы, а «отложения» бедны и разбросаны. Кроме того, их естественная неизменяемость делает ювелирный сектор лишь небольшим вкладом.

Поэтому обработка каталитических конвертеров имеет чрезвычайное воздействие на национальном и глобальном уровнях. Электронные отходы или отходы считаются одним из основных материалов для переработки, поскольку он содержит драгоценные металлы, с одной стороны, и неблагородные металлы с другой, что может представлять опасность для тяжелых металлов для окружающей среды. Развитие информационных технологий, автоматизация и, в общем, отрасли, поставляющие аудиовизуальный сектор, предсказывают обилие этого вида отходов, подлежащих рециркуляции, хотя уменьшение количества используемых драгоценных металлов, миниатюризация компонентов, снижение активности в секторе вооружений играет противоположное направление.

Золото в процессоре компьютера


Процессор, является главным устройством компьютера, выполняющим всю его основную (вычислительную) работу. Его также стоит выделить в качестве компонента, содержащего драгметаллы.

Рассмотрим содержание золота в граммах в 1 кг процессоров

Cyrix Cx486 — 5.17 грамм
IBM 5×86C — 4.8 грамм
486 DX2-80 — 4.3 грамм
i 486 SX — 4.2 грамм
i 486 TX486DLC — 6.72 грамм
AMD — 6.15 грамм
Cyrix 6×86 — 4.83 грамм
IBM 6×86MX PR200 — 5.75 грамм
Cyrix MII— 4.32 грамм
Intel Pentium — 8.00 грамм
Pentium PRO — 11.40 грамм
WinChip C6-PSME200GA — 5.80 грамм
Intel i435 DX4 — 8.50 грамм
Intel i486 — 8.60 грамм
i processor — 6.80 грамм
Intel Pentium MMX — 4.00 грамм
AMD-K6-2 — 5.00 грамм
AMD (коричневый корпус)— 7.90 грамм

Если вспомнить о моделях процессоров советского производства, то разница в содержании драгметаллов по сравнению с современными образцами, в особенности золота, будет весьма значительной. Здесь уже имеет большое значение содержание драгметаллов в одном изделии. Из тех сохранившихся процессоров, что еще можно встретить в большом количестве — советские клоны процессоров X86-архитектуры, а также различные процессоры для военного применения.


Драгметаллы в радиодеталях

Перейти к таблице «Содержание драгметаллов в транзисторах»

МИКРОСХЕМЫ (cодержание драгоценных металлов в радиодеталях, гр./1000 шт.)
Наименование Золото Серебро Платина Палладий Рутений Тантал
КР1108ПП2 0.34 5.45 30.36
К1002ПР1 1.82
КМ1603РУ1 19.48 61.92
Н530АП2 12.10 19.85
Н530КП2 12.23 19.85
Н530КП11 12.16 19.85
Н530КП14 12.16 19.85
Н530ТВ9 12.14 19.85
КР531КП12 0.55
КР531ВА1 0.42
К573РФ8 40.14 71.20
Б1122П1 7.82
КР537РУ11А 51.83 1.08
КР1818ВН19 3.13 10.73 2.37 15.48
КР1818ВГ93 2.16 2.14
К4КП1 4.80 0.12
К4КП2 5.73 2.39 0.15
К4ХЛ1 7.00 2.42 0.18
1200ЦЛ1 43.38 115.18
1200ЦМ1 38.80 90.37
590КН10 26.40 27.83
РЧС22 1.38 0.01
КР1107ПВ1 0.86
КР1012ГП3 0.50
КР1012ИК3 0.55
700ИМ180 0.01
К555ИР35 0.79 19.85
Н585ИК14 16.18 21.31 0.02
2ФВ2000 41.47
КЖ101 0.09
К1109КТ1А 1.22
КР159НТ1А 0.21
КР159НТ1Б 0.21
КР159НТ18 0.21
КР159НТ1Г 0.21
КР159НТ1Д 0.21
КР159НТ1Е 0.21
К573РФ4 39.82 71.20
КР588ВА1 11.44
К1102АП6 0.24
К1102АП7 0.24
К1102АП8 0.24
КР1100СК3 0.35
К1102АП11 0.21
К1102АП12 0.21
К1102АП13 0.21
К1102АП14 0.21
КМ132РУ8А 34.79 52.56
1200ЦЛ2 44.87 125.62
530ИД7 28.54 26.96
18-1 1.96
249ЛП5-5 9.75
317НО1А 22.96 28.40
317НО1Б 22.96 28.40
КР1014КТ1А 4.07
КР1014КТ1Б 4.07
1109КН5А 14.40 30.56
1109КН6А 14.40 30.56
1109КТ5 25.54 30.56
К1109КТ4А 0.73
Б1122АП-1 9.56
1200ЦМ7А 16.52 27.79
Б1200ЦМ3-3 0.11
КМ132РУ8Б 34.79 52.56
17ВТР1 8.43 0.78
КА1808ВУ1 11.83
К194ТВ1 1.29
530ИР23 19.31 47.23
Н530ИД14 13.74 19.59
Н530ЛН2 11.45 14.94
Н530ТМ9 13.72 19.59
К573РФ41 39.82 71.20
К573РФ42 39.82 71.20
574УД3А 17.82 0.01
574УД3Б 17.82 0.01
574УД3В 17.82 0.01
КР580ВГ18П 0.96
КМ132РУ2 34.79 52.56
КР110ПД1 0.46
К531КП16 0.48
К531КП18 0.48
КНО8ПВ1Б 34.97 49.41
100ИЕ136 12.60 19.22
100ИЕ137 12.60 19.22
100ИЕ160ССИС 13.09 19.22
100ИП179ССИС 13.87 19.22
100ИП181ССИС 39.88 46.00
100ИР141 14.44 18.72
100ЛЕ106 15.00 19.22
100ЛЕ211 15.00 18.72
100ЛК117 14.98 18.72
100ЛК121 14.99 18.72
100ЛЛ110 15.00 18.72
100ЛЛ210 15.00 18.72
100ЛМ101ССИС 13.09 19.22
100ЛМ102ССИС 13.09 19.22
100ЛМ105 15.00 19.22
100ЛМ109 14.99 18.72
100ЛП107 14.96 18.72
100ЛП115ССИС 13.39 19.22
100ЛП116 15.00 18.72
100ЛП216 15.00 18.72
100НР400 14.75 18.72
100ПУ124ССИС 13.09 19.22
100ПУ125ССИС 13.09 19.22
100РУ145 20.85 28.47
100РУ148 14.84 18.72
100РУ402 12.60 19.22
100РУ410А 21.52 28.47
100РУ415 22.39 28.47
100ТВ135 14.91 18.72
100ТМ130 15.00 18.72
100ТМ131 14.96 18.72
100ТМ133 14.96 19.22
100ТМ134 14.93 18.72
100ТМ231 14.96 18.72
1002ИР1 19.26 33.24
1002ХП1 28.30 49.20
К1002ИР1 1.02
К1002ХЛ1 28.30 49.20
КР1005ПС1 2.95 0.01
КР1005УЛ1А 0.35
КР1005УЛ1Б 0.35
КР1005УН1А 5.52
КР1005УН1Б 5.52
КР1005ХА1 0.42
КР1005ХА2 0.82
КР1005ХА4 0.80 0.02
КР1005ХА5 3.78 0.02
КР1005ХА6 0.42 0.01
КР1005ХА7 0.52 0.01
101КТ1А 17.97
101КТ1Г 17.97
101КТ1В 17.97
К101КТ1А 17.97
К101КТ1Б 17.97
К101КТ1В 17.97
К101КТ1С 17.97
104ЛА-1 8.74 0.65
104ЛА-2 8.74 0.65
104ЛА-3 8.74 0.65
104ЛА-4 8.74 0.65
104ЛИ-1 8.74 0.65
104ЛИ-2 8.74 0.65
104ЛИ-3 8.74 0.65
104ЛИ-4 8.74 0.65
104ЛИ-5 8.74 0.65
112НД1 8.74 0.65
112НД2 8.74 0.65
112НД3 8.74 0.65
112НД4 8.74 0.65
106ИР2 13.64 1.85
106ЛА15 13.64 0.98
106ЛА3 13.64 0.98
106ЛА3А 13.64 0.98
106ЛА4 13.64 0.98
106ЛА4А 13.64 0.98
106ЛА6 13.64 0.98
106ЛА6А 13.64 0.98
106ЛА8 13.64 0.98
106ЛА8А 13.64 0.98
106ЛБ1 8.74 0.98
106ЛБ1А 8.74 0.98
106ЛБ2 8.74 0.98
106ЛБ2А 8.74 0.98
106ЛБ5 8.74 0.98
106ЛБ5А 8.74 0.98
196ЛБ6 8.74 0.98
106ЛБ6А 8.74 0.98
106ЛД1 8.74 0.98
106ЛД1А 8.74 0.98
106ЛД2 8.74 0.98
106ЛД2А 8.74 0.98
106ЛД5 8.74 0.98
106ЛД5А 8.74 0.98
106ЛД6 8.74 0.98
106ЛД6А 8.74 0.98
106ЛР1 8.74 0.98
106ЛР1А 8.74 0.98
106ЛР11А 13.64 0.98
106ЛР11Б 13.64 0.98
106ЛР11В 13.64 0.98
106ЛР11Г 13.64 0.98
106ЛР12А 13.64 0.98
106ЛР12Б 13.64 0.98
106ЛР12В 13.64 0.98
106ЛР12Г 13.64 0.98
106ЛР2 8.74 0.98
106ЛР2А 8.74 0.98
106ЛР3А 13.64 0.98
106ЛР3Б 13.64 0.98
106ЛР3В 13.64 0.98
106ЛР3Г 13.64 0.98
106ЛР5А 13.64 0.98
106ЛР5Б 13.64 0.98
106ЛР5В 13.64 0.98
106ЛР5Г 13.64 0.98
106ТР1 8.74 0.98
106ТР1А 8.74 0.98
106ТР2 8.74 0.98
106ТР2А 8.74 0.98
К106ЛА3 13.64 0.98
К106ЛБ1 8.74 0.98
К106ЛБ1Б 8.74 0.98
К106ЛБ6Б 8.74 0.98
К106ЛД5Б 8.74 0.98
К106ЛР1Б 8.74 0.98
К106ТР1 8.74 0.98
110ЛБ10А 20.71
110ЛБ11А 20.71
110ЛБ1А 20.71
110ЛБ2А 20.71
110ЛБ3А 20.71
110ДБ6А 20.71
110ДБ6В 20.71
110ЛБ7В 20.71
110ЛБ9А 20.79
110ТК1А 20.80
110ТК2А 20.80
110ТК2В 20.80
110ТК2Д 20.80
К1108ПА15 35.25 49.41
1100СК2 18.14 0.01
КР1100СК2 0.25
К1102АП10 0.43
К1102АП2 3.47
К1102АП3 3.17
К1102АП4 0.24
К1102АП5 0.43
К1102АП9 0.24
1107ПВ1 77.02 77.79
К1107ПВ1 77.02 77.79
1108ПА1А 35.25 49.41
1108ПА1Б 35.25 49.41
К1108ПА1А 35.25 49.41
К1109КН1А 1.03
К1109КН1Б 1.03
К1109КН2 1.14
К1109КН4А 0.75
К1109КН1Б 1.22
К1109КТ2 5.76
К1109КТ-21 5.06
К1109КТ-22 5.06
К1109КТ-23 5.06
К1109КТ-24 5.06
К176ЛП1 0.40
К1112ПП1 0.37
КР1112ПП2 0.25
К1113ПВ1А 25.01 46.94
К1113ПВ1Б 25.01 46.94
К1113ПВ1В 25.01 46.94
112ЛД1 8.74 0.65
112ПУ1 8.74 0.65
112ТМ1 8.74 0.65
113ИЛ1А 11.23
113ТР1А 11.23 0.64 0.01
114ИЛ1А 2.11
114ИЛ1Б 2.11
114ИР1А 2.11
114ИР1Б 2.11
114ЛД1А 2.11
114ЛД1Б 2.11
114ЛД2А 2.11
114ЛД2Б 2.11
114ЛЛ1А 2.11
114ЛЛ1Б 2.11
114ЛЛ2А 2.11
114ЛЛ2Б 2.11
114ЛП1А 2.11
114ЛП1Б 2.11
114ЛП2А 2.11
114ЛП2Б 2.11
114ЛП3А 2.11
114ЛП3Б 2.11
114ТР1А 2.11
114ТР1Б 2.11
115ЛЕ1 11.23 0.64 0.01
115ЛС1 11.23 0.64 0.01
116ЛЕ1Ж 3.29 0.03
116ЛЕ1И-1 3.29 0.03
116ЛБ2В 3.29 0.03
116ЛП1В 3.29 0.03
116ЛП1Ж 3.29 0.03
116ЛП1И-1 3.29 0.03
116ТР1В 3.29 0.03
116ТР1Ж 3.29 0.03
116ТР2В 3.29 0.03
116ТР2Ж 3.29 0.03
116ТР2И1 3.29 0.03
116УП1Ж 3.29 0.03
116ХЛ1В 3.29 0.03
116ХЛ1Ж 3.29 0.03
116ХЛ1И-1 3.29 0.03
116ХЛ2В 3.29 0.03
116ХЛ2Ж 3.29 0.03
116ХЛ3В 3.29 0.03
116ХЛ3Ж 3.29 0.03
117ЛБ1Ж 3.84 0.04
117ЛБ2Ж 3.84 0.04
117ЛП1В 3.84 0.04
117ТР1В 3.84 0.04
117ТР1Ж 3.84 0.04
117ТР2В 3.84 0.04
117ТР2Ж 3.84 0.04
117ТР3В 3.84 0.04
117ТР3Ж 3.84 0.04
117УП1Ж 3.84 0.04
117ХЛ1В 3.84 0.04
117ХЛ1Ж 3.84 0.04
117ХЛ2В 3.84 0.04
117ХЛ2Ж 3.84 0.04
117ХЛ3В 3.84 0.04
117ХЛ3Ж 3.84 0.04
К118ТЛ1А 2.65 0.04 0.01
К118ТЛ1Б 2.65 0.01
К118ТЛ1В 2.65 0.01
К118ТЛ1Г 2.65 0.01
К118ТЛ1Д 2.65 0.01
К118УД1А 2.70 0.01
К118УД1Б 2.70 0.01
К118УД1В 2.70 0.01
К118УН1А 2.67 0.01
К118УН1Б 2.67 0.01
К118УН1В 2.67 0.01
К118УН1Г 2.67 0.01
К118УН1Д 2.67 0.01
К118УН2А 2.62 0.01
К118УН2Б 2.62 0.01
К118УН2В 2.62 0.01
К118УП1А 2.64 0.01
К118УП1Б 2.64 0.01
К118УП1В 2.64 0.01
К118УП1Г 2.64 0.01
119АГ1 8.53 0.87
119ГГ1А 8.53 0.87
119ГГ1Б 8.53 0.87
119ГГ1В 8.53 0.87
119ДА1А 8.53 0.87
119ДА1Б 8.53 0.87
119КП1 8.53 0.87
119МА1А 8.53 0.87
119МА1Б 8.53 0.87
119ПП1 8.53 0.87
119СВ1А 8.53 0.87
119СВ1Б 8.53 0.87
119СС1А 8.53 0.87
119СС1Б 8.53
119СС2 8.53
119ТЛ1 8.53
119УЕ1 8.53
119УН1 8.53
119УН2 8.53
119УТ1 8.53
КР119АТ1 0.24
КР119ГГ1 0.27
КР119ДА1 0.18
КР119КП1 0.18
КР119МА1 0.23
КР119КП1 0.17
КР119СВ1 0.26
КР119СС1А 0.24
КР119СС1Б 0.24
КР119СС2 0.36
КР119ТЛ1 0.26
КР119УЕ1 0.27
КР119УН1 0.21
КР119УН2 0.29
КР119УТ1 0.29
120ПР1 15.70 19.22
121ЛА1А 28.21
121ЛА2А 28.16
122УД1А 28.50
122УД1Б 28.50
122УД1В 28.50
122УН1А 28.46
122УН1Б 28.46
122УН1В 28.46
122УН1Г 28.46
122УН1Д 28.46
122УН2Б 28.36
122УН2В 28.36
123УН1А 24.16
123УН1Б 24.16
123УН1В 24.16
КР123УН1А 0.69
КР123УН1Б 0.69
КР123УН1В 0.69
124КТ1А 17.97
124КТ1Б 17.97
К124КТ1 17.97
КР127ГФ1 0.35
КР127У1-1 0.30
128ИР1 11.53 1.51
128ЛД1 8.74 0.65
128ЛД3 11.53 0.65
128ЛД4 11.53 0.65
128ЛК1 11.53 0.65
128ЛС3 11.53 0.65
128ЛС4 11.53 0.65
128ЛС5 11.53 0.65
128УП1 11.53 1.41
129НТ1А-1 0.86 0.02
129НТ1Б-1 0.86 0.02
129НТ1В-1 0.86 0.02
129НТ1Г-1 0.86 0.02
129НТ1Д-1 0.86 0.02
129НТ1Е-1 0.86 0.02
129НТ1Ж-1 0.86 0.02
129НТ1И-1 0.86 0.02
К1НТ291А-1 0.86 0.02
К1НТ291В-1 0.86 0.02
К129НТ1Г-1 0.86 0.02
К129НТ1Д-1 0.86 0.02
1НТ291Е-1 0.86 0.02
1НТ291Ж-1 0.86 0.02
1НТ291И-1 0.86 0.02
130ЛА1 12.06
130ЛА2 12.03
130ЛА3 12.03
130ЛА4 12.03
130ЛА6 12.05
130ЛД1 12.05 0.82
130ЛН1 12.03 0.82
130ЛР1 12.05
130ЛР3 12.05 0.82
130ЛР4 12.05
130ТВ1 11.98
130ТМ2 12.01 0.82
К130ЛА1 12.06
К130ЛА2 12.03
К130ЛА3 12.13
К130ЛА4 12.10
К130ЛА5 12.05
К130ЛР1 12.11
К130ЛР4 12.11
К130ТВ1 12.07
131ЛА1 0.38
131ЛА2 0.34
131ЛА3 0.40
131ЛА4 0.40
131ЛА6 0.36
131ЛД1 0.42
131ЛР1 0.42
131ЛР3 0.42
131ЛР4 0.38
131ТВ1 0.39
К131ЛА1 0.38
К131ЛА2 0.34
К131ЛА3 0.40
К131ЛА4 0.40
К131ЛА6 0.36
К131ЛД1 0.42
К131ЛН1 0.43
К131ЛР1 0.42
К131ЛР3 0.42
К131ЛР4 0.38
К131ТВ1 0.39
К131ТМ2 0.42
132РУ1 23.00 30.56
132РУ2 19.95 30.56
132РУ2Б 19.95 30.56
132РУ3А 17.38 30.56
132РУ3Б 17.38 30.56
132РУ4А 17.39 30.56
132РУ4Б 17.39 30.56
КМ132РУ5А 34.21 52.56
КМ132РУ5Б 34.21 52.56
К132РУ2А 1.05
К132РУ3А 8.90
К132ПУ3Б 8.90
КР132РУ4А 6.98
КР132РУ4Б 7.44
КР132РУ6А 12.03
КР132РУ6Б 12.03
133АГ1 8.90 0.78
133ИЕ14 13.67 0.78 0.01
133ИЕ2 11.45 0.01
133ИЕ4 11.41 0.64
133ИЕ5 11.42 0.64
133ИЕ6 16.15 19.22 0.01
133ИЕ7 12.60 19.22
133ИЕ8 16.16 19.00 0.01
133ИР1 9.39 0.01
133ЛА1 9.42 0.78 0.02
133ЛА10 8.96
133ЛА11 13.68
133ЛА12 15.92 19.22 0.01
133ЛА2 12.00
133ЛА3 9.04 0.82
133ЛА4 12.06 0.82
133ЛА6 12.01 0.74
133ЛА7 12.01 0.78
133ЛА8 12.06 0.78
133ЛД1 12.06
133ЛД3 12.00
133ЛЕ1 13.92
133ЛЕ3 9.45
133ЛЕ5 11.58 19.22 0.01
133ЛЕ6 11.58 19.22 0.01
133ЛИ5 8.85 0.78
133ЛИ1 13.93
133ЛЛ1 13.92 0.01
133ЛН1 9.44
133ЛН2 9.43 0.01
133ЛН3 24.61 28.47
133ЛН5 24.61 28.47
133ЛП7 9.04 0.78
133ЛП8 13.66 0.78 0.01
133ЛП9 13.25
133ЛР1 12.06 0.78

Содержание драгметаллов в транзисторах

Перейти к таблице «Содержание драгметаллов в микросхемах»

ТРАНЗИСТОРЫ (cодержание драгоценных металлов в радиодеталях, гр./1000 шт.)
Наименование Золото Серебро Платина
1 2Т104А 7,96 0 0
2 2Т104Б 7,96 0 0
3 2Т104В 7,96 0 0
4 2Т104Г 7,96 0 0
5 2Т117А 8,75 0 0
6 2Т117Б 8,75 0 0
7 2Т117В 8,75 0 0
8 2Т117Г 8,75 0 0
9 2Т118А 11,69 0 0
10 2Т118А-1 0,86 0 0
11 2Т118Б 11,69 0 0
12 2Т118Б 0,86 0 0
13 2Т118В 11,69 0 0
14 2Т201А 10,80 0 0
15 2Т201Б 10,80 0 0
16 2Т201В 10,80 0 0
17 2Т201Г 10,80 0 0
18 2Т201Д 10,80 0 0
19 2Т202А-1 0,88 0 0,02
20 2Т202Б-1 0,88 0 0,02
21 2Т202В-1 0,88 0 0,02
22 2Т202Г-1 0,88 0 0,02
23 2Т202Д-1 0,88 0 0,02
24 2Т203А 9,21 0 0
25 2Т203Б 9,21 0 0
26 2Т203В 9,21 0 0
27 2Т203Г 9,21 0 0
28 2Т203Д 9,21 0 0
29 2Т208А 8,85 0 0
30 2Т208Б 8,85 0 0
31 2Т208В 8,85 0 0
32 2Т208Г 8,85 0 0
33 2Т208Д 8,85 0 0
34 2Т208Е 8,85 0 0
35 2Т208Ж 8,85 0 0
36 2Т208И 8,85 0 0
37 2Т208К 8,85 0 0
38 2Т208Л 8,85 0 0
39 2Т208М 8,85 0 0
40 2Т211А-1 0,88 0 0,02
41 2Т211Б-1 0,88 0 0,02
42 2Т211В-1 0,88 0 0,02
43 2Т214А-1 0,88 0 0
44 2Т214Б-1 0,88 0 0
45 2Т214В-1 0,88 0 0
46 2Т214Г-1 0,88 0 0
47 2Т214Д-1 0,88 0 0
48 2Т214Е-1 0,88 0 0
49 2Т215А-1 0,88 0 0
50 2Т215Б-1 0,88 0 0
51 2Т215В-1 0,88 0 0
52 2Т215Г-1 0,88 0 0
53 2Т215Д-1 0,88 0 0
54 2Т215Е-1 0,88 0 0
55 2Т306А 12,76 0 0
56 2Т306Б 12,76 0 0
57 2Т306В 12,76 0 0
58 2Т306Г 12,76 0 0
59 2Т307А-1 0,49 0 0
60 2Т307Б-1 0,49 0 0
61 2Т307В-1 0,49 0 0
62 2Т307Г-1 0,49 0 0
63 2Т308АМ-2 1,57 0 0
64 2Т3101А-2 2,80 1,27 0
65 2Т3106А-2 0,70 0 0
66 2Т3108А 8,29 0 0
67 2Т3108Б 8,29 0 0
68 2Т3108В 8,29 0 0
69 2Т3114А-6 0,15 0 0
70 2Т3114Б-6 0,15 0 0
71 2Т3114В-6 0,15 0 0
72 2Т3115А-2 1,44 0,62 0
73 2Т3115Б-2 1,44 0,62 0
74 2Т3121А-6 0,18 0 0
75 2Т3123А-2 1,35 1,94 0
76 2Т3123Б-2 1,35 1,94 0
77 2Т3123В-2 1,35 1,94 0
78 2Т3124А-2 0,86 0,33 0
79 2Т3124Б-2 0,86 0,33 0
80 2Т3124В-2 0,86 0,33 0
81 2Т3132А-2 0,87 0,33 0
82 2Т3132Б-2 0,87 0,33 0
83 2Т3132В-2 0,87 0,33 0
84 2Т3132Г-2 0,87 0,33 0
85 2Т313А 9,21 0 0
86 2Т313Б 9,21 0 0
87 2Т3152 7,96 0 0
88 2Т316А 10,80 0 0
89 2Т316Б 10,80 0 0
90 2Т316В 10,80 0 0
91 2Т316Г 10,80 0 0
92 2Т316Д 10,80 0 0
93 2Т317А 0,82 0 0
94 2Т317В 0,82 0 0
95 2Т318А 0,82 0 0
96 2Т318Б 0,82 0 0
97 2Т318В 0,82 0 0
98 2Т318ВТ 0,82 0 0
99 2Т318Г 0,82 0 0
100 2Т318ГИ 0,82 0 0
101 2Т318Д 0,82 0 0
102 2Т318Е 0,82 0 0
103 2Т318Ж1-1 0,82 0 0
104 2Т318ПС1 0,82 0 0
105 2Т321А 0,17 0 0
106 2Т321В 0,17 0 0
107 2Т321Г 0,17 0 0
108 2Т321Д 0,17 0 0
109 2Т321Е 0,17 0 0
110 2Т324А-1 0,49 0 0
111 2Т324Б-1 0,49 0 0
112 2Т324Б-2 0,70 0 0
113 2Т324В-1 0,49 0 0
114 2Т324Г-1 0,49 0 0
115 2Т324Д-1 0,49 0 0
116 2Т324Е-1 0,49 0 0
117 2Т325А 17,20 0 0
118 2Т325Б 17,20 0 0
119 2Т325В 17,20 0 0
120 2Т326А 7,59 0 0
121 2Т326Б 7,59 0 0
122 2Т331А1 0,99 0 0
123 2Т331Б1 0,99 0 0
124 2Т331В1 0,99 0 0
125 2Т331Г1 0,99 0 0
126 2Т331Д1 0,99 0 0
127 2Т338А-2 1,57 0 0
128 2Т354А-2 0,70 0 0
129 2Т355А 19,34 0,28 0
130 2Т360А-1 0,51 0 0
131 2Т360Б-1 0,51 0 0
132 2Т360В-1 0,51 0 0
133 2Т363А 8,29 0 0
134 2Т363Б 8,29 0 0
135 2Т364А-2 0,85 0 0
136 2Т364Б-2 0,85 0 0
137 2Т364В-2 0,85 0 0
138 2Т368А 9,73 0 0
139 2Т368Б 9,73 0 0
140 2Т370А-1 0,34 0 0
141 2Т370Б-1 0,34 0 0
142 2Т371А 4,37 0,13 0
143 2Т372А 3,99 0,97 0
144 2Т372В 3,99 0,97 0
145 2Т373Б 3,99 0,97 0
146 2Т381А 0,82 0 0
147 2Т381Б 0,82 0 0
148 2Т381В 0,82 0 0
149 2Т381Г 0,82 0 0
150 2Т381Д 0,82 0 0
151 2Т382А 4,40 0,13 0
152 2Т382Б 4,40 0,13 0
153 2Т391А-2 1,44 0,62 0
154 2Т391Б-2 1,44 0,62 0
155 2Т392А-2 1,04 0 0
156 2Т396Д-2 0,70 0 0
157 2Т397А-2 1,65 0 0
158 2Т504А-5 0,02 0 0
159 2Т504Б 16,35 9,95 0
160 2Т505А 17,53 9,95 0
161 2Т505Б 17,53 9,95 0
162 2Т506А 19,53 9,95 0
163 2Т506Б 19,53 9,95 0
164 2Т509А 15,40 0 0
165 2Т603А 23,11 0 0
166 2Т603Б 23,11 0 0
167 2Т603Б 19,04 15,15 0
168 2Т603Г 23,11 0 0
169 2Т606В 6,61 28,69 0
170 2Т608А 23,11 0 0
171 2Т608Б 23,11 0 0
172 2Т629А-2 1,67 0 0
173 2Т629АМ-2 1,67 0 0
174 2Т630А 15,54 0 0
175 2Т630А-5 0,01 0 0
176 2Т630Б 15,54 0 0
177 2Т632А 11,29 0 0
178 2Т638А 11,29 0 0
179 2Т640А-2 1,63 0,60 0
180 2Т642А-2 1,63 0,60 0
181 2Т643А-2 1,42 1,05 0
182 2Т647А-2 1,37 1,05 0
183 2Т648А-2 1,37 1,05 0
184 2Т653А 16,33 9,95 0
185 2Т653Б 16,33 9,95 0
186 2Т657А-2 1,63 0,60 0
187 2Т658А-2 2,01 0,62 0
188 2Т658Б-2 2,01 0,62 0
189 2Т658В-2 2,01 0,62 0
190 2Т671А-2 1,42 1,05 0
191 2Т704А 26,04 273,54 0
192 2Т704Б 26,04 273,54 0
193 2Т708А 18,98 9,95 0
194 2Т708Б 18,98 9,95 0
195 2Т708В 18,98 9,95 0
196 2Т713А 0,48 0 0
197 2Т803А 25,73 60,47 0
198 2Т808А 25,73 60,47 0
199 2Т809А 17,15 94,67 0
200 2Т812А 21,43 0 0
201 2Т812Б 21,43 0 0
202 2Т818А 9,13 0 0
203 2Т818Б 9,13 0 0
204 2Т818В 9,13 0 0
205 2Т819А 9,13 0 0
206 2Т819Б 9,13 0 0
207 2Т819В 9,13 0 0
208 2Т825А 9,13 0 0
209 2Т825Б 9,13 0 0
210 2Т825В 9,13 0 0
211 2Т826А 16,48 0 0
212 2Т826Б 16,48 0 0
213 2Т826В 16,48 0 0
214 2Т827А 16,90 0 0
215 2Т827Б 16,90 0 0
216 2Т827В 16,90 0 0
217 2Т828А 0,49 0 0
218 2Т828Б 0,49 0 0
219 2Т830А 17,23 9,95 0
220 2Т830А-1 1,61 0 0
221 2Т830Б 17,23 9,95 0
222 2Т830Б-1 1,61 0 0
223 2Т830В 17,23 9,95 0
224 2Т830Г 17,23 9,95 0
225 2Т831А 17,23 9,95 0
226 2Т831А-1 1,61 0 0
227 2Т831Б-1 1,61 0 0
228 2Т831В 17,23 9,95 0
229 2Т831Г 17,23 9,95 0
230 2Т834А 17,12 0 0
231 2Т834Б 17,23 9,95 0
232 2Т834Б 17,12 0 0
233 2Т834В 17,12 0 0
234 2Т836А 18,73 9,95 0
235 2Т836Б 18,73 9,95 0
236 2Т836В 18,73 9,95 0
237 2Т839А 0,97 9,95 0
238 2Т841А 9,16 0 0
239 2Т842А 5,72 0 0
240 2Т842Б 5,72 0 0
241 2Т844А 16,80 0 0
242 2Т845А 16,80 0 0
243 2Т847А 1,42 0 0
244 2Т848А 0,97 0 0
245 2Т856А 22,60 0 0
246 2Т856Б 22,60 0 0
247 2Т856В 22,60 0 0
248 2Т860А 18,38 9,95 0
249 2Т861А 18,49 9,95 0
250 2Т862А 40,09 14,91 0
251 2Т862Б 68,05 108,85 0
252 2Т866А 66,04 108,85 0
253 2Т867 36,61 39,16 0
254 2Т904А 44,67 36,43 0
255 2Т904Б 44,67 36,43 0
256 2Т907А 45,47 36,43 0
257 2Т907Б 45,47 36,43 0
258 2Т908А 25,67 62,67 0
259 2Т908А/5 0,63 0 0
260 2Т908А-2 23,67 0 0
261 2Т912А 52,72 513,92 0
262 2Т912А 7,36 90,49 0
263 2Т912Б 52,72 513,92 0
264 2Т914 41,05 89,07 0
265 2Т919А 33,43 23,48 0
266 2Т919Б 33,32 23,48 0
267 2Т919В 33,32 23,48 0
268 2Т921А-4 6,85 3,49 0
269 2Т926А 31,29 273,54 0
270 2Т932А 6,92 0,06 0
271 2Т932Б 6,92 0,06 0
272 2Т933А 4,26 15,50 0
273 2Т933Б 4,26 15,50 0
274 2Т935А 33,43 273,54 0
275 2Т937А-2 27,03 23,48 0
276 2Т937Б-2 27,08 23,48 0
277 2Т941 16,99 15,50 0
278 2Т942А 33,67 23,48 0
279 2Т942Б 33,67 23,48 0
280 2Т944А 28,47 519,02 0
281 2Т945А 16,93 273,54 0
282 2Т945Б 16,93 0 0
283 2Т945В 16,93 0 0
284 2Т948 33,92 46,15 0,01
285 2Т948Б 33,20 46,15 0,01
286 2Т950Б 48,10 40,98 0
287 2Т951А 37,30 29,31 0
288 2Т951Б 36,89 21,98 0
289 2Т951В 36,20 29,31 0
290 2Т955А 18,03 31,25 0
291 2Т956А 42,02 79,92 0
292 2Т957А 44,49 79,92 0
293 2Т959А 51,94 47,34 0
294 2Т963А-2 15,53 19,54 0
295 2Т963Б-2 15,53 19,54 0
296 2Т964А 60,84 71,33 0
297 2Т964А 28,93 30,05 0
298 2Т965А 18,02 31,25 0
299 2Т966А 29,11 58,03 0
300 2Т967А 40,72 79,92 0
301 2Т968А 15,50 0 0
302 2Т974А 16,35 0 0
303 2Т974Б 16,35 0 0
304 2Т974В 16,35 0 0
305 2Т975А 43,79 85,97 0
306 2Т975Б 39,54 85,97 0
307 2Т977А 28,96 30,05 0
308 2Т978А 16,45 0 0
309 2Т978Б 16,45 0 0
310 2Т979А 70,07 101,67 0
311 2Т980А 61,25 71,33 0
312 2Т981А 40,73 79,92 0
313 2Т982А-2 17,80 13,82 0
314 2Т986А 52,05 85,97 0,06
315 2Т986Б 52,05 85,97 0,06
316 2Т986Б 52,05 85,97 0,06
317 2Т987А 70,21 101,67 0
318 2Т988А 69,15 101,67 0
319 2Т989А 63,81 111,97 0,05
320 2Т989Б 63,81 111,97 0,05
321 2Т994А 81,13 142,84 0,05
322 2Т995А-2 20,53 15,13 0
323 2Т996А-2 5,40 1,68 0
324 2Т998А 33,41 273,54 0
325 2ТМ103Б 7,78 0 0
326 2ТМ104А 6,36 0 0
327 2ТМ104Б 6,36 0,07 0
328 2ТМ104В 6,36 0,07 0
329 2ТМ104Г 6,36 0,07 0
330 2ТС393А-1 0,62 0 0
331 2ТС393Б-1 0,62 0 0
332 2ТС398А-1 1,07 0 0
333 2ТС398Б-1 1,07 0 0
334 3П320А-2 1,90 0,62 0
335 3П320Б-2 1,90 0,62 0
336 3П321А-2 1,41 0,62 0
337 3П324А-2 0,72 0,33 0
338 3П324Б-2 0,72 0,33 0
339 3П325А-2 1,24 0,33 0
340 3П326А-2 3,82 1,96 0
341 3П326Б-2 3,82 1,96 0
342 3П328А-2 1,48 0,66 0
343 3П330А-2 2,33 1,21 0
344 3П602А-2 16,16 11,84 0
345 3П602Б-2 16,16 11,84 0
346 3П602В-2 16,16 11,84 0
347 3П602Г-2 16,16 11,84 0
348 3П603А-2 4,00 1,93 0
349 3П603Б-2 4,00 1,93 0
350 3П604А-2 3,66 1,84 0
351 3П604Б-2 3,66 1,84 0
352 3П910А-2 16,10 11,84 0
353 3П910Б-2 16,10 11,84 0
354 3П915А-2 44,07 33,52 0
355 3П915Б-2 44,07 33,52 0
356 KТ317Б 0,82 0 0
357 КТ104А 7,96 0 0
358 КТ104Б 7,96 0 0
359 КТ104В 7,96 0 0
360 КТ104Г 7,96 0 0
361 КТ118А 11,69 0 0
362 КТ118Б 11,69 0 0
363 КТ118В 11,69 0 0
364 КТ120А 0,88 0 0
365 КТ120В 0,88 0 0
366 КТ202А 0,88 0 0
367 КТ202Б 0,88 0 0
368 КТ202В 0,88 0 0
369 КТ202Г 0,88 0 0
370 КТ202Д 0,88 0 0,02
371 КТ203А 7,59 0 0
372 КТ203АМ 0,89 0 0
373 КТ203Б 7,59 0 0
374 КТ203БМ 0,89 0 0
375 КТ203В 7,59 0 0
376 КТ203ВМ 0,89 0 0
377 КТ209А 0,87 0 0
378 КТ209Б 0,90 0 0
379 КТ209В 0,90 0 0
380 КТ209Г 0,87 0 0
381 КТ209Д 0,90 0 0
382 КТ209Е 0,90 0 0
383 КТ209Ж 0,87 0 0
384 КТ209И 0,87 0 0
385 КТ209К 0,90 0 0
386 КТ209Л 0,87 0 0
387 КТ209М 0,90 0 0
388 КТ214А-1 0,88 0 0,02
389 КТ214Б-1 0,88 0 0,02
390 КТ214В-1 0,88 0 0,02
391 КТ214Г-1 0,88 0 0,02
392 КТ214Д-1 0,88 0 0,02
393 КТ214Е-1 0,88 0 0,02
394 КТ215А-1 0,88 0 0,02
395 КТ215Б-1 0,88 0 0,02
396 КТ215В-1 0,88 0 0,02
397 КТ215Г-1 0,88 0 0,02
398 КТ215Д-1 0,88 0 0,02
399 КТ215Е-1 0,88 0 0,02
400 КТ215Ж-1 0,88 0 0,02
401 КТ216А 0,58 0 0
402 КТ216Б 0,58 0 0
403 КТ216В 0,58 0 0
404 КТ218 0,58 0 0
405 КТ218А 0,58 0 0
406 КТ218Б 0,58 0 0
407 КТ218В 0,58 0 0
408 КТ218Д 0,58 0 0
409 КТ218Е 0,58 0 0
410 КТ3102А 7,59 0 0
411 КТ3102АМ 0,89 0 0
412 КТ3102Б 7,59 0 0
413 КТ3102БМ 0,89 0 0
414 КТ3102В 7,59 0 0
415 КТ3102ВМ 0,89 0 0
416 КТ3102Г 7,59 0 0
417 КТ3102ГМ 0,89 0 0
418 КТ3102Д 7,59 0 0
419 КТ3102ДМ 0,89 0 0
420 КТ3102Е 7,59 0 0
421 КТ3102ЕМ 0,89 0 0
422 КТ3107А 1,04 0 0
423 КТ3107Б 1,04 0 0
424 КТ3107В 1,04 0 0
425 КТ3107Г 1,04 0 0
426 КТ3107Д 1,04 0 0
427 КТ3107Е 1,04 0 0
428 КТ3107Ж 1,04 0 0
429 КТ3109А 1,17 0 0
430 КТ3109Б 1,17 0 0
431 КТ3109В 1,17 0 0
432 КТ3114Б-6 0,15 0 0
433 КТ3114В-6 0,15 0 0
434 КТ3115А-2 1,44 0,62 0
435 КТ3115В-2 1,44 0,62 0
436 КТ3115Г-2 1,44 0,62 0
437 КТ3123А-2 1,35 1,94 0
438 КТ3123АМ 1,17 0 0
439 КТ3123Б-2 1,35 1,94 0
440 КТ3123БМ 1,17 0 0
441 КТ3123В-2 1,35 1,94 0
442 КТ3123ВМ 1,17 0 0
443 КТ3129А 0,58 0 0
444 КТ3129Б 0,58 0 0
445 КТ3129В 0,58 0 0
446 КТ3129Г 0,58 0 0
447 КТ3129Д 0,58 0 0
448 КТ3130А 0,58 0 0
449 КТ3130Б 0,58 0 0
450 КТ3130В 0,58 0 0
451 КТ3130Г 0,58 0 0
452 КТ3130Д 0,58 0 0
453 КТ3130Е 0,58 0 0
454 КТ3132А-2 0,87 0,33 0
455 КТ3132Б-2 0,87 0,33 0
456 КТ3132В-2 0,87 0,33 0
457 КТ3132Г-2 0,87 0,33 0
458 КТ313Б 7,59 0 0
459 КТ315А 0,07 0 0
460 КТ315Б 0,07 0 0
461 КТ315В 0,07 0 0
462 КТ315Г 0,07 0 0
463 КТ315Д 0,07 0 0
464 КТ315Е 0,07 0 0
465 КТ315Ж 0,07 0 0
466 КТ315И 0,07 0 0
467 КТ315К 0,07 0 0
468 КТ315М 0,07 0 0
469 КТ315Н 0,07 0 0
470 КТ315Р 0,07 0 0
471 КТ317А 0,82 0 0
472 КТ317Б 0,82 0 0
473 КТ317В 0,82 0 0
474 КТ317Г 0,82 0 0
475 КТ317Д 0,82 0 0
476 КТ321А 0,17 0 0
477 КТ321Б 0,17 0 0
478 КТ321Б 0,17 0 0
479 КТ321В 0,17 0 0
480 КТ321Г 0,17 0 0
481 КТ321Д 0,17 0 0
482 КТ321Е 0,17 0 0
483 КТ326А 7,59 0 0
484 КТ326АМ 1,11 0 0
485 КТ326Б 7,59 0 0
486 КТ326БМ 0,89 0 0
487 КТ3313А 7,59 0 0
488 КТ331А1 0,99 0 0
489 КТ331Б1 0,99 0 0
490 КТ331В1 0,99 0 0
491 КТ331Г1 0,99 0 0
492 КТ3342АМ 0,89 0 0
493 КТ3342ВМ 0,89 0 0
494 КТ337А 1,11 0 0
495 КТ337Б 1,11 0 0
496 КТ337В 1,11 0 0
497 КТ339АМ 0,89 0 0
498 КТ342А 7,59 0 0
499 КТ342Б 7,59 0 0
500 КТ342БМ 0,89 0 0
501 КТ342В 7,59 0 0
502 КТ343А 7,59 0 0
503 КТ343Б 7,59 0 0
504 КТ343В 7,59 0 0
505 КТ345А 1,11 0 0
506 КТ345Б 1,11 0 0
507 КТ345В 1,11 0 0
508 КТ347А 7,59 0 0
509 КТ347Б 7,59 0 0
510 КТ347В 7,59 0 0
511 КТ349А 1,11 0 0
512 КТ349Б 1,11 0 0
513 КТ349В 1,11 0 0
514 КТ350А 1,11 0 0
515 КТ351А 1,11 0 0
516 КТ351Б 1,11 0 0
517 КТ352А 1,11 0 0
518 КТ352Б 1,11 0 0
519 КТ360А-1 0,51 0 0
520 КТ360Б-1 0,51 0 0
521 КТ360В-1 0,51 0 0
522 КТ361А 0,07 0 0
523 КТ361Б 0,07 0 0
524 КТ361В 0,07 0 0
525 КТ361Г 0,07 0 0
526 КТ361Д 0,07 0 0
527 КТ361Ж 0,07 0 0
528 КТ361И 0,07 0 0
529 КТ361К 0,07 0 0
530 КТ363А 8,29 0 0
531 КТ363АМ 1,11 0 0
532 КТ363Б 8,29 0 0
533 КТ363БМ 1,11 0 0
534 КТ369А-2 1,97 0 0
535 КТ369Б-2 1,97 0 0
536 КТ369В-2 1,97 0 0
537 КТ369Г-2 1,97 0 0
538 КТ372А 3,99 0,97 0
539 КТ372Б 3,99 0,97 0
540 КТ372В 3,99 0,97 0
541 КТ388Б-2 1,10 0 0
542 КТ388БМ-2 1,10 0 0
543 КТ391А-2 1,44 0,62 0
544 КТ391Б-2 1,44 0,62 0
545 КТ391В 1,44 0,62 0
546 КТ501А 8,85 0,68 0
547 КТ501Б 8,85 0 0
548 КТ501В 8,85 0 0
549 КТ501Г 8,85 0 0
550 КТ501Д 8,85 0 0
551 КТ501Е 8,85 0 0
552 КТ501Ж 8,85 0 0
553 КТ501И 8,85 0 0
554 КТ501К 8,85 0 0
555 КТ501Л 8,85 0 0
556 КТ501М 8,85 0 0
557 КТ502А 0,90 0 0
558 КТ502Б 0,90 0 0
559 КТ502В 0,90 0 0
560 КТ502Г 0,90 0 0
561 КТ502Д 0,90 0 0
562 КТ502Е 0,90 0 0
563 КТ503А 0,90 0 0
564 КТ503Б 0,90 0 0
565 КТ503В 0,90 0 0
566 КТ503Г 0,90 0 0
567 КТ503Д 0,90 0 0
568 КТ503Е 0,90 0 0
569 КТ504А 16,35 9,95 0
570 КТ506Б 19,53 9,95 0
571 КТ603А 23,11 0 0
572 КТ603Б 23,11 0 0
573 КТ603В 23,11 0 0
574 КТ603Г 23,11 0 0
575 КТ603Д 23,11 0 0
576 КТ606А 6,61 28,69 0
577 КТ606Б 6,61 28,69 0
578 КТ608А 23,11 0 0
579 КТ608Б 23,11 0 0
580 КТ626А 0,35 0 0
581 КТ626Б 0,35 0 0
582 КТ626В 0,35 0 0
583 КТ626Г 0,35 0 0
584 КТ626Д 0,35 0 0
585 КТ629А 1,22 0 0
586 КТ629АМ-2 1,22 0 0
587 КТ630А 15,54 0 0
588 КТ630Б 15,54 0 0
589 КТ630В 15,54 0 0
590 КТ630Г 15,54 0 0
591 КТ630Д 15,54 0 0
592 КТ630Е 15,54 0 0
593 КТ630И 23,11 0 0
594 КТ632Б 11,29 0 0
595 КТ639А 3,93 0 0
596 КТ639Б 3,93 0 0
597 КТ639В 3,93 0 0
598 КТ639Г 3,93 0 0
599 КТ639Д 3,93 0 0
600 КТ639Е 3,93 0 0
601 КТ639Ж 3,93 0 0
602 КТ639И 3,93 0 0
603 КТ640А-2 1,63 0,60 0
604 КТ640Б-2 1,63 0,60 0
605 КТ640В-2 1,63 0,60 0
606 КТ643А-2 1,42 1,05 0
607 КТ644А 3,81 0 0
608 КТ644Б 3,81 0 0
609 КТ644В 3,81 0 0
610 КТ644Г 3,81 0 0
611 КТ704А 26,04 273,54 0
612 КТ704Б 26,04 273,54 0
613 КТ704В 26,04 273,54 0
614 КТ710А 2,89 0 0
615 КТ801А 0,87 0 0
616 КТ801Б 0,87 0 0
617 КТ803А 25,73 60,47 0
618 КТ807А 0,03 0 0
619 КТ807Б 0,03 0 0
620 КТ808А 25,73 60,47 0
621 КТ808АМ 0,36 0 0
622 КТ808БМ 0,36 0 0
623 КТ808ВМ 0,36 0 0
624 КТ808ГМ 0,36 0 0
625 КТ809А 17,15 94,67 0
626 КТ812А 30,64 0 0
627 КТ812Б 30,98 0 0
628 КТ812В 30,98 0 0
629 КТ814А 3,30 0 0
630 КТ814Б 3,30 0 0
631 КТ814В 4,22 0 0
632 КТ814Г 3,38 0 0
633 КТ815А 3,31 0 0
634 КТ815Б 4,22 0 0
635 КТ815В 3,31 0 0
636 КТ815Г 3,31 0 0
637 КТ816А 3,31 0 0
638 КТ816Б 3,31 0 0
639 КТ816Б 4,22 0 0
640 КТ816В 3,31 0 0
641 КТ816В 4,22 0 0
642 КТ816Г 4,22 0 0
643 КТ817А 4,22 0 0
644 КТ817Г 4,22 0 0
645 КТ820А-1 0,59 0 0
646 КТ820Б-1 0,59 0 0
647 КТ820В-1 0,59 0 0
648 КТ821А-1 0,59 0 0
649 КТ821Б-1 0,59 0 0
650 КТ821В-1 0,59 0 0
651 КТ822А-1 0,92 0 0
652 КТ822Б-1 0,92 0 0
653 КТ822В-1 0,92 0 0
654 КТ823А-1 0,92 0 0
655 КТ823Б-1 0,92 0 0
656 КТ823В-1 0,92 0 0
657 КТ826А 16,48 9,95 0
658 КТ826Б 16,48 0 0
659 КТ826В 16,48 0 0
660 КТ827А 16,90 0 0
661 КТ827Б 16,90 0 0
662 КТ827В 16,90 0 0
663 КТ828А 0,49 0 0
664 КТ828Б 0,49 0 0
665 КТ829А 0,33 0 0
666 КТ829Б 0,33 0 0
667 КТ829В 0,33 0 0
668 КТ829Г 0,33 0 0
669 КТ834А 17,12 0 0
670 КТ834Б 17,12 0 0
671 КТ834В 17,12 0 0
672 КТ838А 0,72 0 0
673 КТ839А 0,97 0 0
674 КТ840А 0,36 0 0
675 КТ840Б 0,36 0 0
676 КТ841А 9,16 0 0
677 КТ844А 16,80 0 0
678 КТ846А 0,71 0 0
679 КТ847А 1,42 0 0
680 КТ848А 0,97 0 0
681 КТ857А 0,56 0 0
682 КТ858А 0,56 0 0
683 КТ859А 0,40 0 0
684 КТ872А 0,36 0 0
685 КТ872Б 0,36 0 0
686 КТ904А 44,67 36,43 0
687 КТ904Б 4,20 0 0
688 КТ904Б 44,67 36,43 0
689 КТ904В 4,20 0 0
690 КТ907А 45,47 36,43 0
691 КТ907Б 45,47 36,43 0
692 КТ908А 25,67 62,67 0
693 КТ908Б 25,67 62,67 0
694 КТ912А 52,72 513,92 0
695 КТ912Б 52,72 513,92 0
696 КТ914 41,05 89,07 0
697 КТ919А 33,43 23,48 0
698 КТ919Б 33,32 23,48 0
699 КТ919В 33,31 23,48 0
700 КТ919Г 33,43 23,48 0
701 КТ921А 7,36 90,49 0
702 КТ921Б 7,36 90,49 0
703 КТ926А 31,29 273,54 0
704 КТ926Б 31,29 273,54 0
705 КТ932Б 6,92 0,06 0
706 КТ932В 6,92 0,06 0
707 КТ933А 4,26 15,50 0
708 КТ933Б 4,26 15,50 0
709 КТ935А 33,43 273,54 0
710 КТ937А-2 27,03 23,48 0
711 КТ937Б-2 27,08 23,48 0
712 КТ940А 4,20 0 0
713 КТ942В 33,67 23,48 0
714 КТ945Б 16,93 0 0
715 КТ947А 133,08 484,78 0
716 КТ948А 33,92 46,15 0,01
717 КТ948Б 33,20 46,15 0,01
718 КТ955А 18,03 31,25 0
719 КТ956А 42,02 79,92 0
720 КТ961А 4,24 0 0
721 КТ961Б 4,24 0 0
722 КТ961В 4,24 0 0
723 КТ965А 18,02 31,25 0
724 КТ966А 29,11 58,03 0
725 КТ967А 40,72 79,92 0
726 КТ969А 4,19 0 0
727 КТ977А 28,96 30,05 0
728 КТ999 1,54 0 0
729 КТД2А 0,91 0 0
730 КТД2Б 0,91 0 0
731 КТД7А 0,91 0 0
732 КТД7Б 0,91 0 0
733 КТС303А-2 3,45 0 0
734 КТС393А-1 0,91 0 0
735 КТС393Б-1 0,91 0 0
736 КТС394А-2 2,52 0 0
737 КТЭ2А 0,91 0 0
738 КТЭ2Б 0,91 0 0
739 КТЭ7А 0,91 0 0
740 КТЭ7Б 0,91 0 0
741 МП101 0 1,50 0
742 МП101А 0 1,50 0
743 МП101Б 0 1,50 0
744 МП102 0 1,50 0
745 МП103 0 1,50 0
746 МП103А 0 1,50 0
747 МП20 0,02 0 0
748 МП20А 0,02 0 0
749 МП20Б 0,02 0 0
750 МП21 0,02 0 0
751 МП21А 0,02 0 0
752 МП21Б 0,02 0 0
753 МП21В 0,02 0 0
754 МП21Г 0,02 0 0
755 МП21Д 0,02 0 0
756 МП21Е 0,02 0 0

Обращаем ваше внимание на то, что вся информация носит ознакомительный характер и ни при каких условиях не является публичной офертой, определяемой положениями Статьи 437 Гражданского кодекса РФ.

© Все права защищены 2012 – 2021

Все материалы данного сайта являются объектами авторского права (в том числе дизайн). Запрещается копирование, распространение, в том числе путём копирования на сайты в сети интернет или любое иное использование информации и объектов без предварительного согласия правообладателя.

В каких радиодеталях содержатся драгметаллы

14 ноября 2020

Давно не секрет, что в СССР для надежности и долговечности при производстве различных приборов широко использовали драгметаллы. Конечно, не каждое устройство представляет интерес, но зная, где искать, можно существенно подзаработать. Именно поэтому так много желающих купить старую технику.

В мелких комплектующих различных устройств – радиодеталях находятся золото, серебро, металлы платиновой группы. Какие из них не стоит выбрасывать, если они попадут в руки, рассмотрим дальше.

Где искать драгоценные металлы в радиодеталях

В поле зрения охотников за благородными металлами попадает практически вся устаревшая техника. Телевизоры и холодильники, стиральные машины и мобильные телефоны, а также оргтехника (принтеры, факсы, компьютеры) содержат драгметаллы в радиодеталях.

Например, в ламповых телевизорах интересен только лучевой тетрод, а в транзисторных улов богаче – транзисторы, микросхемы, конденсаторы и блоки переключения. Хотя среди них бывают и модели, в которых драгметаллы практически отсутствуют. Особую ценность представляет военная техника, средства связи прошлых времен, блоки ЭВМ. Но такие приборы большая редкость и добыть их уже почти невозможно.

Какие радиодетали богаты драгметаллами

Перечень радиодеталей с драгоценными металлами, достаточно большой. «Золотыми» могут оказаться любые устройства советского периода, в которых есть микросхемы, разъемы, транзисторы, резисторы, конденсаторы, диоды. Также драгметаллы часто присутствуют в реле, предохранителях и радиолампах.

Нужно иметь в виду, что не каждая такая деталь гарантирует весомую прибыль. Содержание золота или других драгметаллов существенно отличается в зависимости от модели радиодетали и года выпуска.

Драгоценные металлы в радиодеталях могут содержаться по одному или в сплавах. Золото и серебро – самые частые находки в радиоломе. Они есть почти в каждой радиодетали. Резисторы ценятся именно за наличие серебра. Радиолампы кроме этих металлов содержат платину. В конденсаторах есть платина и палладий. Тантал можно найти в деталях первых сотовых телефонов.

Самыми дорогими считаются керамические конденсаторы, особенно с маркировкой КМ, 5Д и Н30. В них достаточно много серебра, есть платиноиды и золото. Такие же детали других марок производились в серебряном и танталовом корпусе. Конденсаторы можно найти в телевизорах, магнитофонах, любой вычислительной технике, АТС.

Сколько ценных металлов можно добыть из радиодеталей

Больше всего дорогого металла высокой степени чистоты находится в самых старых деталях. Значительный доход можно получить, даже разобрав небольшое количество такого оборудования, поскольку драгметаллы всегда в цене. Но на некоторые марки и модели стоит обратить особое внимание.

Рекордсменами по содержанию драгоценных металлов можно считать ЭВМ. Серия ШК-1700.02601 насчитывает примерно 3,5 кг, ЕС – от 100 г до 10 кг, а Эльбрус-1-КБ – 10,5 кг на одно изделие. Больше всего в них серебра – 1,7–7,7 кг, золота – 1,4–2,7 кг, меньше платины (83–260 г) и палладия (16–640 г). В персональных ЭВМ можно найти до 10 г драгметаллов.

Для примера, в радиолампах ГИ-42Б П3 находится около 86 г золота, в микросхеме К1108ПА15 – всего 0,35 г, транзисторах 2Т912Б – 0,53 г/ 10 штук. Большинство транзисторов того периода содержат золото (0,6–70 г/1000 шт.), иногда есть еще серебро и очень редко – платина. В первых мобильных телефонах можно найти около 400 мг тантала, 250 мг серебра, 10 мг палладия и 25 мг золота.

В микросхемах обязательно присутствует золото, и еще могут быть платиноиды и серебро. Например, марка КР1818ВН19 содержит 2,4 г палладия и 15,5 г платины на 1000 шт., а марки Б1122П1 – только золото (7,82 г/1000 шт.). В некоторых современных радиодеталях тоже имеются благородные металлы, но настолько мало, что извлекать их совсем не выгодно.

Действительно, несколько десятилетий назад заработок на радиодеталях был настоящим золотым дном. Но с каждым годом советской техники, пригодной для разборки, остается все меньше, да и самое ценное уже было разобрано в первую очередь. Поэтому для солидного дохода нужно переработать тысячи мелких деталей. Стоит ли оно того, каждому решать самому. Но если вдруг представится возможность заработать на драгметаллах из радиодеталей, не стоит ее упускать.


◄ Назад к новостям

как добыть и где применять?

Золото в технике это — не миф, а реальность. Драгоценный металл является неотъемлемой частью микросхем и разъёмов. Добавлять золото в электронику стали давно, сегодня обнаружить заветный элемент можно в любой технике, но больше всего золота содержится в электронике времен СССР.

Золото в промышленности и технике

Никого не удивишь тем, что из драгоценного металла изготавливают украшения и аксессуары, но вот мало кто знает, что в микросхемах тоже есть золото. На самом деле металл добавляют в детали в силу его инертности для ускорения передачи электрического тока. Напыление наносят на контакты или отдельные детали микросхемы, в результате чего техника работает быстрее.

Золото в материнской плате

Хорошим примером современной аппаратуры, в составе которой есть драгметалл, считают:

  1. Смартфоны и другие гаджеты.
  2. Планшеты и ноутбуки.
  3. Компьютеры, телевизоры и холодильники.

Есть золото в мобильных телефонах и даже сим картах. Но содержание драгметалла в сим картах ничтожно мало.

Разбирая технику, можно обнаружить детали соответствующего цвета, в них может содержаться от 1 до 7 грамм золота. Но не стоит ориентироваться только на цвет, некоторые производители покрывают позолоту слоем меди или разбавляют Au платиной. Детали могут иметь не только желтый, белый, но даже красный цвет.

Визуально распознать, в каких приборах есть драгметалл, а в где его нет сложно. По этой причине, перед тем как разобрать технику, нужно иметь представление о том, в каких деталях присутствует золото, а в каких его искать не стоит.

В каких деталях можно искать благородный металл:

  • Радиолампы — золото наносят на сетку, которая расположена в непосредственной близости от катода. Покрытие защищает сетку от образования электронов.
  • В транзисторах драгметалл можно найти под проводниками и кристаллами.
  • Конденсаторы военного типа — в них содержание металла может составлять до 7 грамм.
  • Резисторы — элемент содержится в диодах, полупроводниках, стабилизаторах.
  • Разъёмы — если речь идет о старой электронике, то большое количество разъёмов такой техники покрыта слоем позолоты.
  • Микросхемы — Au можно обнаружить в выводах, которые имеют характерный цвет и запаяны в стеклянные или керамические корпуса. Масса золота составляет 10% от веса всей детали.

Содержание золота в приборах «на глаз» определить сложно, разобраться поможет паспорт, который имеет техника.

Благородный металл может содержаться в материнских платах и процессорах. Но перед тем как приступить к разбору техники, необходимо удостовериться в том, что золото все же присутствует в том или ином приборе.

Приборы с золотом можно найти по всему дому. Особенно богаты элементам вычислительные машины (ЭВМ) старого образца. Но наличие деталей и техники, в составе которой есть Au, не гарантирует успеха при проведении аффинажа. Эта процедура поможет отделить золото от других металлов и превратить его в небольшой слиток.

Если более подробно говорить о промышленных масштабах использования золота, то можно отметить, что металл используется в автомобильной промышленности, в медицине и в других отраслях. Элемент входит в состав инструментов, которые используют врачи. Чем выше процент Au в инструменте, тем выше его качество и цена. А также элемент благородного происхождения можно найти в слуховых аппаратах и имплантах.

Что такое аффинаж и как его проводить?

Аффинаж — это способ извлечения благородного металла из деталей. Микросхемы и другие части приборов не изготавливают из чистого золота, ведь в таком случае цена на технику была бы поистине космической. На отдельные части платы наносят позолоту — напыление помогает добиться нужного результата и сэкономить затраты. По этой причине наличие Au в составе прибора особого влияния на стоимость электроники не оказывает.

Итак, собрав все детали, в состав которых может входить драгметалл, необходимо подготовить их к процедуре выпаривания.

Для начала детали сортируют и раскладывают по размеру, потом удаляют с их поверхности остатки припоя или другие элементы, проверяют магнитом и сортируют по нескольким кучкам. Те части микросхем, которые реагируют на магнит, откладывают в одну сторону, а те, что не дают подобной реакции — в другую.

Сортировка поможет минимизировать затраты на реагенты и ускорить процесс получения золота из радиодеталей.

Аффинаж золота

Аффинаж (выпаривание) – это процедура, которую можно провести в домашних условиях при наличии некоторых реагентов и навык работы с ними. Для того чтобы отсоединить золото от других металлов понадобиться растворитель. Au инертен, в реакцию с кислотами и щелочами элемент не вступает, но есть исключение из правил — этим исключением считают царскую водку.

Царская водка — универсальный растворитель, неотъемлемая часть аффинажа. Это смесь двух кислот, которую химики называют подобным образом. Чтобы получить растворитель нужно смешать в пропорции 1 к 3 соляную и азотную кислоту.

Смесь будет иметь прозрачный цвет и резкий запах хлора и азота. Со временем цвет растворителя измениться — приобретет оранжевый оттенок. Хранить царскую водку нельзя: чем дольше смесь стоит без дела, тем быстрее она теряет свои свойства.

Золото вступает в контакт со смесью кислот и начинает растворяться, процесс происходит медленнее по сравнению с другими металлами. Погрузив детали в колбу или посуду, можно заметить, как на поверхности раствора появятся золотые хлопья. Если колбу нагреть, то реакция пойдет быстрее. Некоторое количество Au останется в растворе.

При появлении хлопьев на поверхности раствора необходимо сразу приступать к действиям. Чтобы извлечь золото из царской водки стоит пропустить раствор через плотную ткань. Фильтрация поможет отделить Au от других элементов. Ткань должна быть настолько плотной, чтобы на ее поверхности остались даже небольшие крупицы драгметалла.

После полученное золото промывают водой, поскольку реакция растворения продолжается. Затем стоит переплавить полученный материал, нагрев его в горелке.

Аффинаж — процедура увлекательная, но имеет свои нюансы, если выпаривание проводится впервые, то необходимо дополнительно ознакомиться с информацией по этой теме. Реакция может не состояться по причине низкого качества реагентов или неумелых действий неопытного химика.

По окончании всех действий есть шанс подержать в руках кусочек золота или небольшой слиток. Качество металла будет зависеть от действий человека. Некоторым людям удавалось в домашних условиях при помощи реагентов получить белое золото — сплав из никеля и Au, в составе которого может присутствовать платина.

В процессе выпаривания можно получить золото:

  1. Красного цвета.
  2. Зеленого оттенка.

Помимо привычного желтого цвета, можно получить Au необычного оттенка. Цвет металла меняется по причине наличия в составе лигатуры других элементов, которые придают золоту необычный цвет.

Законность действий

Извлечь золото из старой электроники, конечно, можно, но другой вопрос: где можно использовать полученный материал? Согласно законодательству Российской Федерации в нашей стране действует запрет на продажу и реализацию драгметалла, который не имеет пробы.

То сеть, получив металл из радиодеталей, заработать на нем вряд ли получится. Но можно использовать металл с другой целью. Некоторые химики проводят процедуру аффинажа не для получения золота как такового, а ради интереса и любви к самому процессу. Другие просто хотят подержать в руках чистое золото в виде слитка или небольшого камня.

Для того чтобы получить прибыль, необходимо иметь лицензию на добычу золота в России, но и это еще не все. Согласно законодательству нашей страны скупать радиодетали с целью получения и извлечения из них золота запрещено.

Поэтому перед тем как ломать технику, покупать реагенты и заниматься выпариванием, стоит изучить прибор подробнее — возможно, он представляет ценность для коллекционеров. В таком случае технику лучше продать. От этого прибыли будет больше.

Но если говорить о пользе, то использовать материал можно для починки золотых украшений и аксессуаров, которые нуждаются в ремонте.

На свалках достаточно ноутбуков, компьютеров, холодильников и телевизоров — привычный хлам, в составе которого есть драгметалл. Законодательство РФ не запрещает ставить опыты в домашних условиях и получать золото. Некоторым удается пустить Au на изготовление украшений, а другим — незаконно сбыть металл. Отсюда следует вывод, что запрет на продажу не пломбированного золота не влияет на популярность аффинажа.

Содержание драгметаллов в радиодеталях

Скупка радиоэлектронного лома 8-800-505-03-62 Звонок бесплатный

При изготовлении электронной техники могут использоваться драгоценные металлы – золото, серебро, платина, палладий. Содержание драгметаллов в радиодеталях, выпускаемых в наше время, очень невелико, однако многие элементы старой аппаратуры, особенно советских времен, могут содержать драгоценные металлы в достаточно солидных количествах.

Учитывая это, не спешите отправлять на свалку имеющуюся у вас радиоэлектронную аппаратуру, она еще вполне может принести Вам прибыль. Зная, какие именно радиодетали содержат драгоценные металлы, Вы имеете возможность заработать достаточно серьезные средства.

Какие радиодетали содержат драгметаллы

Драгоценные металлы содержат многие радиодетали, в том числе:

  • разъемы;
  • микросхемы;
  • транзисторы;
  • диоды;
  • реле;
  • конденсаторы;
  • резисторы;
  • предохранители;
  • радиолампы.

Разумеется, драгметаллы содержатся далеко не во всех разъемах, микросхемах и других радиодеталях, а только в некоторых типах. Даже в одинаковых деталях, в состав которых входят драгметаллы, их количество может сильно различаться и зависит от года выпуска. Именно поэтому радиодетали имеют разную ценность, напрямую зависящую от содержания в них драгоценных металлов.

Основную ценность в данном плане представляет электроника советских времен, а именно блоки ЭВМ, различного военного оборудования. Например, в знаменитых в свое время ЭВМ серии ЕС содержание драгметаллов может составлять от нескольких сот грамм до 10 и более килограммов! С учетом нынешней стоимости золота и серебра, разборка и сдача этого электронного оборудования в специализированную компанию может принести более чем весомый доход.

Примерно половина всего золота и серебра, использовавшегося при производстве электроники, тратилось на изготовление контактов и разъемов. Эти драгоценные металлы обеспечивают очень качественный контакт, что и определило их широкое применение. Обычно основу контакта изготавливали из медного или латунного сплава, из драгметалла выполняли только сами контактные площадки.

Остальное золото и серебро содержится в микросхемах, транзисторах, переменных резисторах и других электронных компонентах. Такие драгметаллы, как платина и палладий, в основном содержатся в керамических конденсаторах.

Большое количество золота содержат некоторые радиолампы – например, в лампе ГМИ-19 содержится целых 16 грамм золота! Золото, серебро и платину содержат и многие другие радиолампы, но количество драгметаллов в них, как правило, достаточно невелико и обычно составляет тысячные, реже сотые или десятые доли грамма.

Извлечение драгметаллов из радиодеталей

Содержание драгметаллов в радиодеталях, как правило, невелико, что существенно усложняет их извлечение. Лишь в редких случаях можно непосредственно извлечь драгметалл из электронного компонента – например, откусить золотые или серебряные контакты. Добыть таким же образом драгоценные металлы из микросхем, транзисторов, диодов и других электронных компонентов невозможно.

Именно поэтому в подавляющем большинстве случаев драгметаллы из электронных компонентов извлекают на специализированных предприятиях, располагающих необходимым оборудованием и технологиями. При этом на предприятия исходное сырье поставляется в уже подготовленном состоянии, рассортированное по конкретным группам.

Готовое сырье проходит несколько этапов физической и химической обработки, во время которых происходит концентрация и выделение драгоценных металлов. Все эти процессы достаточно сложны, поэтому их практически невозможно осуществить самостоятельно в домашних условиях. Кроме того, требуются большие объемы исходного сырья, собрать которые частному лицу очень и очень сложно.

С учетом сложности выделения драгметаллов из радиодеталей, эта работа должна проводиться только на специализированных предприятиях. Если у вас есть старые радиодетали, содержащие драгоценные металлы, правильнее всего будет сдать их компаниям, занимающимся сбором и переработкой электронных компонентов. В частности, Вы всегда можете обратиться к нам.

ООО «ДРАГОМИР» — скупка радиодеталей по выгодным ценам

Наша компания осуществляет прием радиоэлектронного лома по выгодным расценкам. Мы гарантируем Вас быструю обработку привезенных или присланных Вами радиодеталей и выплату причитающегося Вам вознаграждения. Информацию о конкретных типах принимаемых нами радиодеталей Вы найдете на соответствующих страницах нашего сайта.

Работа с нами выгодна и удобна, мы осуществляем прием радиодеталей в городах:

  • Екатеринбург;
  • Тюмень;
  • Челябинск;
  • Пермь;
  • Владивосток;
  • Краснодар;
  • Барнаул.

Вы можете обратиться в любой из наших офисов или выслать радиодетали почтой, оплата гарантируется. Не упустите возможность быстро и без хлопот заработать весьма солидные деньги. Обращайтесь к нам прямо сейчас!

список советских и китайских моделей с содержанием серебра, платины и золота

Охотники за дополнительным заработком знают, что в электронных деталях содержатся драгоценные вещества. Хотя количество золота, меди, серебра и платины там незначительно, это не останавливает любителей получать выгоду из всего, что их окружает. Более значительно содержание драгметаллов в конденсаторах советского производства, о чём можно узнать из соответствующего справочника.

Драгметаллы в микросхемах

Первое, на что необходимо обращать внимание — это микросхемы электронной бытовой техники. Материалы, которые содержатся в них, необходимы для проводимости электрического тока, образования достаточного сопротивления и нормального функционирования чипов. Для того чтобы добыть такое количество золота, за которое можно выручить сумму, покрывающую расходы на обработку деталей, нужно запастись большим числом микросхем.

В керамических конденсаторах советского изготовления есть танталовые и серебряные элементы, в транзисторах и светодиодах содержится золото, как и в переключателях, разъёмах, реле и потенциометрах. В металлических деталях содержатся много сплавом, в том числе:

  • золото;
  • платина;
  • серебро;
  • тантал;
  • палладий;
  • рутений.

Добытчики драгметаллов часто испытывают трудности при скупке микросхем. Ведь основная часть подобных приборов советского производства уже продана. И для того, чтобы добыть 5 г серебра и 1 г золота нужно перебрать не менее одной тысячи деталей. В некоторых случаях реальное количество драгоценных веществ отличается от того, которое указано в справочнике. Содержание золота и серебра в определённых микросхемах:

  • К537РФ — 40,1 и 71,2 г;
  • 1200ЦЛ1 — 43,3 и 115,1 г;
  • 2ФВ2000 — 41,7 г жёлтого металла, серебра нет;
  • 530ИД7 — 28,5 и 26,7 г;
  • КМ132РУ2 — 34,7 и 52,6 г.

Микросхемы редко выбирают для добычи драгоценных веществ. В нескольких деталях из списка можно найти микроскопические доли палладия. Если в составе есть золото, то чип будет иметь характерный жёлтый оттенок.

Конденсаторы и резисторы

Как и микросхемы, содержание драгметаллов в конденсаторах выше в том случае, если они изготовлены в Советском Союзе. Кроме серебра и золота, из таких элементов можно добыть платину и палладий. Но в последнее время количество ценных веществ снижается из-за дороговизны производства. Требования, которые сегодня предъявляются к современным изделиям, иногда исключают использование традиционных материалов.

Если интересно то, какие конденсаторы содержат драгметаллы, то все детали делят на несколько категорий в зависимости от объёма золота, серебра и платины:

  • керамические с маркой КМ;
  • с жёлтым корпусом;
  • танталовые;
  • с серебряным покрытием.

Получить золото и серебро можно из вычислительных машин, АТС и электронных устройств, которые произвели в СССР. К примеру, в конденсаторе К 22 5 содержание драгметаллов следующее — 34,2 г золота и 52,3 г серебра. Ламповые телевизоры, магнитофоны и другая бытовая техника того времени также может быть полезной.

Не только конденсаторы и микросхемы содержат ценные элементы. Их добывают и из резисторов. Но в них много серебра, а золота и платины практически нет. Особое внимание специалисты уделяют советским потенциометрам серий ПТП, 5К, ППМЛ и ППБЛ. Подходят модели, выпущенные до 1982 года. Желательно, чтобы на них была пометка «Ромб».

Из этих деталей извлекают драгметаллы с помощью химического способа. Понадобится подготовить растворы азотной и соляной кислоты. Конденсатор, микросхему или резистор на 30−40 минут помещают в смесь и ждут отделения веществ. Осадок, который появится на дне ёмкости, может иметь красный или коричневый оттенок — это и есть золото. Его собирают и промывают, затем переплавляют в украшение или другое изделие.

Золото в разъёмах

Разъёмы считают богатым источником драгоценных материалов. Приобрести их можно на вес. Для добычи золота и серебра подходят как советские, так и импортные модели. Год выпуска при этом не имеет значения. Некоторые радиодетали содержат довольно много палладия. Для того чтобы выяснить, действительно ли он есть в составе, элемент нужно поджечь. Если в результате на разъёме появятся тёмные пятна, то можно заниматься извлечением драгметалла.

В одном килограмме этих деталей обычно содержится до 25 г чистого золота. Китайские и американские разъёмы — это более бедные источники, в которых драгоценных металлов в пять раз меньше. Из элементов легко извлечь вещество. Для этого нужно подготовить химический реактив, называющийся «Царская водка». Он содержит 30%-й раствор соляной кислоты и 40%-й азотной. Их смешивают в пропорции 3:1, заливают в предварительно охлаждённую ёмкость и тщательно медленно перемешивают.

В смесь помещают разъёмы, золото отделяется от других элементов в их составе. Жидкость приобретает жёлтый оттенок и имеет запах хлора. Использовать её нужно сразу после изготовления, так как через 1−2 дня она потеряет свои свойства и станет вредной для здоровья человека.

Окислитель отделит золото, платину и палладий. В процессе работы смесь выделяет пары, которые могут вызвать отравление и внутренние ожоги. Их запрещено вдыхать, а комнату, где проводится работа, нужно проветрить. Нельзя таким способом извлекать серебро, хром и цирконий. На поверхности этих материалов образуется толстый налёт хлорида. Благородные металлы не подвергнутся такому воздействию.

Особенности транзисторов

Далеко не все транзисторы содержат драгоценные металлы. Но есть некоторая бытовая техника, содержащая детали с золотом и палладием. Наиболее популярные элементы:

  • 2Т306 серий А, Б, В, Г;
  • 2Т355А;
  • 2Т509А;
  • 2Т603Б;
  • 2Т944А;
  • 2Т998А.

Минимальное количество золота, которое можно из них получить — 10,8 г, максимальное колеблется от 26,4 до 33,43 г. В некоторых деталях содержится также серебро в объёме 273−519 г и незначительное количество палладия. В отдельных моделях есть до 1 г платины.

Определяют содержание драгоценных веществ по цвету контактов. Если они жёлтые, то есть золото, красные — медь, серебристые — серебро, белые — платина. Для их добычи нужно снять корпус с транзистора, разобрать все детали и очистить контакты от изоляции. Химическим методом с помощью раствора соляной и азотной кислоты выделяют драгоценный материал, очищают его.

Характеристика реле

Специалисты Советского Союза использовали качественные материалы для производства бытовой техники и вычислительных аппаратов. Часто применялись драгоценные материалы. В значительных количествах они содержатся в реле. Добытчикам рекомендуется использовать детали таких серий:

  • РП и РЭС;
  • РКН и РПС;
  • РКП и РКМ;
  • РТН и ТРСМ;
  • ТРТ и ТРП.

Дополнительно нужно проверить реле с алюминиевым корпусом, так как необходимо добраться до контактов. По их цвету и определяют наличие серебра или платины.

Радиолюбители даже в советское время добывали золото из электроники. Им стало известно то, что значительное содержание драгметаллов в конденсаторе — это 1 источник по их количеству в технике. До сих пор этот способ заработка остаётся актуальным. При грамотном выборе деталей можно накопить собственный небольшой капитал, ведь золото с момента своего появления всегда играло роль твёрдой валюты.

Gold Wire — обзор

8.1 Структура и упаковка микроэлектронных устройств

Технология микроэлектронных микросхем претерпела значительные изменения за последние полвека. Сложность ИС и количество транзисторов на микросхему с годами постоянно увеличивались. На рис. 8.1 показана динамика количества транзисторов на микросхему, произведенная корпорацией Intel в соответствии с предсказанием закона Мура. Закон Мура, впервые представленный в 1965 году Гордоном Муром (одним из соучредителей Intel), а затем обновленный в 1975 году, предсказывает, что сложность ИС (т.е., количество транзисторов на микросхему) удваивается каждые 2 года. Одним из последних чипов Intel является двухъядерный процессор Intel Itanium 2 серии 9000 с более чем 1,7 миллиарда транзисторов на чип, что более чем в 200 раз превышает количество транзисторов десятилетием ранее. Однако со временем эта тенденция достигнет предела. Размеры полупроводников становятся все меньше, приближаясь к 32 и, в конечном итоге, к 22 нм [1,2]. Поскольку размер приближается к атомным масштабам, становится все труднее уместить большее количество транзисторов на микросхеме.

Рисунок 8.1. Количество транзисторов на микросхему по закону Мура (www.intel.com).

По мере того, как сложность полупроводников достигает своих физических пределов, акцент смещается в сторону улучшения дизайна упаковки, функциональной диверсификации и инновационных материалов. Сосредоточение внимания за пределами закона Мура привело к наступлению новой технологической эры, известной как «Больше, чем Мур» (MtM) [3–10].

Как показано на рис. 8.2, тенденция к миниатюризации транзисторов будет продолжать следовать закону Мура, уменьшаясь до размеров 32 и 22 нм и выходя за рамки дополнительных металлооксидных полупроводниковых устройств.Одновременно наблюдается вторая тенденция More than Moore, когда функциональная диверсификация компонентов увеличивается в одном пакете, включая микросхемы IC, датчики, пассивные элементы, MEMS, биочипы и т. Д. С функциональной диверсификацией взаимодействие электроники с людьми и окружающей средой получает дальнейшее развитие и « окружающий интеллект ». Третья тенденция — это системная интеграция и инновации в области упаковки, которые выигрывают от двух других тенденций, меньших транзисторов и более разнообразных устройств, и приводят к системам с более высокой стоимостью.

Рисунок 8.2. Закон Мура, подходы «Больше, чем Мур» в сочетании с системной интеграцией для разработки систем высокой ценности [1,8].

CMOS: Дополнительный металлооксидный полупроводник; CPU: Центральный процессор; MCM: многокристальный модуль; МЭМС: Микроэлектромеханические системы; RF: Радиочастота.

С исторической точки зрения, тенденция системной интеграции и миниатюризации началась в 1960-х годах с разработки микросхем на одном кристалле, известной как система на кристалле, как показано на рис.8.3. Уровень интеграции и процент миниатюризации с тех пор увеличились, чтобы включить как пассивные, так и активные компоненты и другие функционально разнообразные устройства, такие как MEMS, биочипы, датчики и радиочастотные (RF) устройства, все в одном пакете, известном как system-in -пакет (SiP). Развитию SiP способствовали такие инновации в области упаковки, как двухмерная упаковка (например, многочиповые модули) и трехмерная упаковка (например, укладка кристаллов).

Рисунок 8.3. Тенденции миниатюризации и интеграции ИС в 1960-х годах в системы в 2020-х [10].

IC: Микросхема; SiP: система в пакете; SoC: система на кристалле; SoP: Система на упаковке.

Ожидается, что системная интеграция и миниатюризация вырастут до еще более высокого уровня, называемого системой на упаковке (SoP), который, по прогнозам, произойдет к 2020-м годам [3,10]. Используя интеграцию SoP, упаковка второго уровня, которая традиционно включает печатные платы, разъемы, разъемы и устройства термического охлаждения, может эффективно исчезнуть и быть интегрирована в единый корпус вместе с микросхемами IC, пассивными устройствами, MEMS, датчиками, RF-устройствами и биочипами.

На рис. 8.4 показаны исторические временные рамки и тенденции развития микроэлектронной упаковки. Помимо спроса на миниатюризацию, на эту тенденцию могут влиять другие факторы, такие как экологически чистые материалы и новые технологии. Ранние конструкции корпусов, такие как двухрядные корпуса и корпуса с малыми контурами (SOP), разработанные в 1970-х годах, были заменены решетчатыми матрицами (BGA), флип-чипами и корпусами масштаба микросхемы (CSP) в 1980-х и 1990-х годах. Пакеты, разработанные в 2000-х годах, включают SiP, включая трехмерную укладку кристаллов, пакет на уровне пластины ([1], iNEMI, www.inemi.org), который будет продолжать использоваться в 2010-х и даже 2020-х годах. Экологически чистая или «зеленая упаковка» останется неотъемлемой частью упаковочных материалов и дизайна. Пакеты 2010-х и 2020-х годов могут также включать новые пакеты устройств и SoP.

Рисунок 8.4. Тенденция в технологии упаковки и герметизации полупроводников.

μBGA: решетка из микрошариков; DIP: двухрядный корпус; LQFP: низкопрофильный плоский контейнер для четверок; МЭМС: Микроэлектромеханические системы; PCB: Печатная плата; PLCC: держатель микросхемы с пластиковыми выводами; QFP: четырехканальный плоский пакет; СОП: небольшой набросок пакета; TBGA: решетка из пластиковых шариков, автоматически склеенных лентой; TQFP: плоский плоский корпус с четырьмя пластинами; TSOP: Тонкая упаковка с мелкими контурами; WBGA: проволочная сетка из шариков.

В таблице 8.1 перечислены некоторые из проблем, которые могут возникнуть при создании корпусов микроэлектроники [1]. На рисунках 8.5 и 8.6 показаны тенденции требований к однокристальным устройствам и технологии упаковки, основанные на Международной дорожной карте технологий для полупроводников (ITRS) [1]. На рис. 8.5 показаны некоторые характеристики размеров и количества выводов одночиповых корпусов на следующие несколько лет. Ожидается, что половинный шаг динамической памяти с произвольным доступом (DRAM) сократится примерно до 10 нм к началу 2020-х годов со скоростью 3 нм в год.Ожидается, что размер чипа останется прежним или, в случае высокопроизводительного пакета, немного увеличится до 750 мм 2 в 2020-х годах. Общий профиль упаковки должен быть уменьшен до 0,15 мм для недорогих / переносных упаковок в 2020-х годах. Согласно прогнозам, максимальное количество выводов в корпусе увеличится примерно до 5000 для недорогого устройства и почти до 9000 для высокопроизводительного устройства в 2020-х годах.

Таблица 8.1. Некоторые проблемы будущей упаковки полупроводников [1]

9004 3
Проблемы Проблемы
Масштабируемый пакет микросхемы на уровне пластины

Шаг ввода / вывода для маленького кристалла с высоким выводом количество

Надежность паяных соединений и процесс очистки

Технологии утонения и обращения с пластинами

Компенсация несоответствия CTE для большой матрицы

Встроенные компоненты

Недорогие встроенные пассивные элементы: R, L, C

Встроенные активные устройства

Встроенные компоненты межфланцевого уровня

Упаковка тонких кристаллов

Работа с пластиной / матрицей для тонкой матрицы

Различные материалы носителя (органический, силикон, керамика, стекло, ламинатный сердечник) удар

Создание новой технологической схемы

Надежность и тестируемость

Разные активные устройства

Интеграция электрических и оптических интерфейсов

Небольшой зазор между микросхемой и подложкой

Повышенная проводимость при низкой стоимости

Улучшенный контроль импеданса

Улучшенная плоскостность и низкое коробление при более высоких температурах процесса

Низкое влагопоглощение Повышается за счет плотности в сердцевине подложки

Альтернативное покрытие для повышения надежности

т 9018 7 г совместим с бессвинцовой обработкой припоя (включая доработку при 260 ° C)

3D-упаковка

Управление температурой

Инструменты для проектирования и моделирования

Склеивание пластины с пластиной

Сквозная пластина через структуру и через процесс заполнения

Разделение пластин TSV / кристалл

Доступ для тестирования отдельных пластин / die

Архитектура межсоединений без ударов

Гибкая системная упаковка

Конформные недорогие органические подложки

Маленькая и тонкая матрица в сборе

Погрузочно-разгрузочные работы при низких затратах

Маленькая матрица с большим количеством контактных площадок и / или высокой плотностью мощности

Может превышать возможности существующей технологии сборки и упаковки

Требуется новый припой / UBM с улучшенными возможностями плотности тока и более высокие рабочие температуры

Возможность проектирования на уровне системы для интеграции микросхем, пассивных элементов и подложек

Оптимизация производительности, надежности и затрат для сложных систем

Сложный стандарты, необходимые для типов информации, управления качеством информации и структуры для перемещения информации

Встроенные пассивные элементы могут быть интегрированы в «выступы», а также в подложки

Новые типы устройств (органика, наноструктуры, биологические)

Требования к упаковке органических устройств еще не определены (например,g., будут ли чипы выращивать свои собственные пакеты)

Для биологических интерфейсов потребуются новые типы интерфейсов

T g : Температура стеклования; TSV: Через кремниевый переходник; УБМ: Под отбойником металл.

Рисунок 8.5. Тенденции в технологии однокристальных корпусов, основанные на требованиях ITRS к (a) размеру шага ½, (b) размеру кристалла, (c) минимальному общему профилю корпуса и (d) максимальному количеству выводов [1].

ASIC: специализированная интегральная схема; DRAM: динамическая память с произвольным доступом; ITRS: Международная дорожная карта технологий для полупроводников; MPU: микропроцессорный блок.

Рисунок 8.6. Тенденции в технологии однокристальных корпусов, основанные на требованиях ITRS в отношении (а) максимальной мощности, (б) производительности на кристалле, (в) экстремально высоких рабочих температур и (г) максимальных температур перехода [1].

На рисунке 8.6 показаны выбранные рабочие и тепловые характеристики однокристальных корпусов [1]. Ожидается, что максимальная мощность приблизится к 2 Вт / мм 2 для недорогих пакетов устройств в 2020-х годах. Ожидается, что к началу 2020-х годов производительность на кристалле достигнет чуть более 14 ГГц как для недорогих, так и для высокопроизводительных однокристальных корпусов.Ожидается, что экстремальные рабочие и максимальные температуры перехода для недорогих комплектов останутся неизменными на уровне 55 ° C и 125 ° C соответственно. Ожидается, что экстремальные рабочие и максимальные температуры перехода для однокристальных корпусов, предназначенных для работы в суровых условиях, выдержат экстремальные рабочие и максимальные температуры перехода 200 ° C и 220 ° C, соответственно.

В Таблице 8.2 приведена дорожная карта для упаковки «чип-подложка» и «подложка-плата» [1]. Общая тенденция — уменьшение размеров шага для различных методов склеивания.Ожидается, что размеры шага будут в диапазоне 10–85 мкм (или 0,01–0,085 мм) для различных технологий соединения чипа с подложкой в ​​2020-х годах. Ожидается, что размер шага соединения подложки с платой достигнет 0,5 мм или менее для различных BGA, CSP и квадроциклов к 2020-м годам, за исключением шага пластикового BGA, равного 0,65 мм.

Таблица 8.2. Дорожная карта технологии соединения чип-основа и основа-плата [1]

Год 2009 2010 2012 2014 2016 2018 2020 2022
Склеивание чипа с подложкой
Проволочное соединение
Одинарное продольное (мкм) 35 35 30 30 25 25 25 25
Шаг клина (мкм) 20 20 20 20 20 20 20 20
Flip-chip
Массив площадей (оба органическая и керамическая подложка) (мкм) 130 130 110 100 85 95 90 85
На ленте или пленке (мкм) 10 10 10 10 10 10 10 10
TAB (мкм) 35 35 35 35 35 15 15 15
Склеивание подложки с платой
Шаг шарика припоя BGA (мм)
Недорогой и портативный 0.65 0,65 0,5 0,5 0,5 0,5 0,5 0,5
Рентабельность 0,65 0,65 0,5 0,5 0,5 0,5 0,5 0,5
Высокопроизводительный 0,8 0,8 0,65 0,5 0,5 0,5 0,5 0,5
Суровый 0.65 0,65 0,5 0,5 0,5 0,5 0,5 0,5
Шаг массива областей CSP (мм) 0,2 0,2 0,15 0,1 0,1 0,1 0,1 0,1
Шаг выводов QFP (мм) 0,3 0,3 0,3 0,3 0,2 0,2 0,2 0,2
Шаг шарика PBGA (мм) ) 0.8 0,65 0,65 0,65 0,65 0,65 0,65 0,65

BGA: массив шариковых сеток; CSP: пакет чип-масштаба; PQFP: пластиковый четырехъядерный плоский пакет; QFP: четырехканальный плоский пакет; ВКЛАДКА: Автоматическое склеивание лентой.

По мере уменьшения размеров шага склеивания для соединения микросхемы с подложкой или подложки с платой требования к герметизирующему материалу и технике герметизации становятся более строгими. Герметизирующий материал должен легко проходить через узкие пространства и небольшие выступы, а метод герметизации должен иметь более низкое давление для защиты и минимизации повреждений в хрупком соединительном узле.

Ожидается, что максимальное количество уложенных друг на друга кристаллов в CSP на уровне полупроводников увеличится до двенадцати уровней к началу 2020-х годов для микросхем памяти, как показано на рис. 8.7. Ожидается, что стандартные и беспроводные чипы останутся на трехуровневом стеке кристаллов в течение следующих нескольких лет.

Рисунок 8.7. Тенденция к максимальному количеству уложенных друг на друга кристаллов в пакете масштабирования кристалла на уровне пластины (CSP) [1].

В таблице 8.3 показаны некоторые из проблем, связанных с упаковочными материалами. Двумя общими проблемами, связанными с герметизирующими материалами, являются снижение напряжения на пластинчатых структурах с низким κ и совместимость с экологически чистыми бессвинцовыми материалами и обработкой.В частности, для герметиков задача состоит в том, чтобы свести к минимуму поглощение влаги для высокотемпературных бессвинцовых применений, а для недоливов — совместимость с характеристиками бессвинцового оплавления.

Таблица 8.3. Проблемы с упаковочными материалами [1]

Проблемы с материалами Проблемы
Проволочное соединение

Материалы с шагом 25 и 16 мкм без развертки проволоки

Барьерные металлы для контактных площадок медной проволоки для уменьшения интерметаллидов (т.е.e., изолированный провод)

Недосыпки

Способность выдерживать шаг 100 на большой матрице

Снижение напряжения на матрице с низким κ

Совместимость с бессвинцовой температурой оплавления

Тепловые интерфейсы

Повышенная теплопроводность

Улучшенная адгезия

Более высокий модуль упругости для тонких приложений

Свойства материала

База данных характеристик для частот выше 10 ГГц

Формовочная смесь

Формовочная масса для низкопрофильных многогранников

Совместимость пластина с низким κ

Низкое влагопоглощение для высокотемпературных бессвинцовых применений

Формовочная масса для гибридного соединения проводов и перевернутого кристалла без заполнения

Утечка в затворе, связанная с накоплением заряда в безгалогенных формовочных смесях

Загрязнение металлическими частицами и техническим углеродом, вызывающие короткое замыкание и проблемы с выходом сборки для межсоединений с мелким шагом

Бессвинцовые материалы для пайки припоя

Припой и UBM, поддерживающие высокую плотность тока и предотвращающие электромиграцию

Материал крепления штампа с низким напряжением

Высокая температура перехода: T j & gt; 200 ° C

Требуется компенсация несоответствия CTE за счет высокой теплопроводности и электропроводности

Жесткие органические подложки Встроенные пассивные элементы

Более низкие диэлектрические потери

Более низкий CTE и более высокий T g по низкой цене

Улучшение высокочастотных характеристик диэлектриков с κ выше 1000

Требуется высокая надежность и повышенная стабильность материалов резистора

Ферромагнетики для датчиков и приложений MEMS

Экологически чистые «зеленые» материалы Замена выступа припоя

Соответствие экологическим нормам

Стоимость, надежность и производительность должны быть совместим с что из обычных материалов

Гибкость в соединении для выдерживания напряжения, связанного с CTE

Несоответствие в рабочем диапазоне

Пленка для крепления штампа

Тонкие пластины предполагают комбинацию пленки для нарезки кубиков и пленки для прикрепления штампа в едином пленочном материале

Материалы слишком толстые, и удобство процесса еще не является достаточным

Встроенная проводка в пленке для прикрепления кристаллов

Пленка, которую можно разделить путем вытягивания для штампа, разделенного с помощью лазера

Через кремний через проблемы с материалами

Низкая стоимость за счет пломбировочного материала и процесса (напр.g., недорогой процесс посева и нанесения покрытия)

Тонкий несущий материал для обработки пластин и совместимый прикрепляющий материал

CTE: коэффициент теплового расширения; МЭМС: Микроэлектромеханические системы; T г : Температура стеклования; УБМ: Под отбойником металл.

Техника компрессионного формования больше подходит для более тонких упаковок по сравнению с трансфертным формованием. При обычном компрессионном формовании блоки формовочного компаунда помещаются на сборку интегральной микросхемы, нагреваются, а затем сжимаются.Сжатый расплавленный компаунд обтекает стружку, проволоку и выступы.

Towa Corp (Киото, Япония) и Apic Yamada Corp. (Нагано, Япония) представили новые формовочные машины, основанные на модифицированной технологии компрессионного формования [11]. Новые методы формования, введенные Това и Апиком Ямада, могут снизить давление формования до доли традиционных систем трансферного формования и хорошо подходят для более тонких и сложных SiP, упаковки на упаковке (PoP), упаковки на уровне пластин и прозрачных материалов. упаковка из смолы.

Towa Corp. разработала тип машины для компрессионного формования, называемый системой формования Flow Free Thin (FFT). В этой технике формования микросхемы ИС помещаются на плату, а сборка плата-микросхема погружается в расплавленную смолу в нижней форме, как показано на рис. 8.8. Затем герметизирующий материал затвердевает, и герметизированная упаковка удаляется. Преимущества метода формования БПФ:

Рисунок 8.8. Технология Flow Free Thin от Towa Corp. [11].

пониженное давление на стружку;

золотых проволок не разрушены и не порезаны;

подходит для формования карт или упаковки на уровне пластин, которая включает одновременное формование нескольких десятков микросхем;

не требует затвора или бегунка, что снижает количество отходов, что особенно важно для герметизации светодиодов высокой яркости дорогими прозрачными смолами.

Apic Yamada Corp. (Нагано, Япония) разработала формовочную машину на основе жидкой смолы с использованием технологии литья под давлением (CDIM). На рисунке 8.9 показан процесс CDIM. Машина для литья под давлением сначала впрыскивает подходящее количество жидкой смолы на картон. Затем верхняя форма давит на полость для стружки, и смола затвердевает. Преимущества CDIM

Рисунок 8.9. Технология прямого литья под давлением от Apic Yamada Corp.[11].

низкое горизонтальное давление при формовании;

эффективен для логических микросхем с использованием механически хрупких материалов с низким коэффициентом k;

подходит для микросхем с несколькими золотыми проволоками, что приводит к уменьшению развертки проволоки (т.е. менее 1% случаев для проволоки диаметром 25 мкм).

Пластиковые герметизирующие материалы, используемые в методах FFT и CDIM, должны иметь оптимальные свойства.Разработка оптимального содержания смолы часто является проблемой, особенно для более тонких корпусов IC, для которых требуются легко текучие смолы. Обычные пластиковые герметики обычно включают в себя различные материалы, такие как основной эпоксидный материал, и добавки, такие как наполнитель (то есть диоксид кремния) и смазки для форм. Уменьшение объема наполнителя приводит к лучшему стеканию смолы на стружку. Однако более низкое содержание наполнителя снижает коэффициент теплового расширения (КТР), что приводит к растрескиванию и разрушению. Производители пластикового герметика в сотрудничестве с производителями формовочных машин разработали пластиковый герметизирующий материал с оптимальной текучестью и термомеханическими свойствами, подходящий для методов FFT и CDIM.

Травление золота для микротехнологий | SpringerLink

В отличие от многих других металлов, влажное травление золота по-прежнему является важным процессом в микротехнологии. Это частично возникло из-за трудностей формирования рисунка на золоте с помощью сухого травления, но также отражает неотъемлемые преимущества влажного травления, включая низкую стоимость оборудования, низкое энергопотребление и высокую производительность [30, 31]. Изотропный характер часто делает его непригодным для точного очерчивания рисунка, но для многих приложений размеры элементов обычно находятся в диапазоне 10–100 мкм, и маски обычно могут быть смещены для компенсации значительного подреза [11].В таблице 3 суммированы относительные преимущества и недостатки, связанные с сухим и влажным травлением. Помимо использования при изготовлении устройств, влажное травление является важным методом при анализе отказов микроэлектронных компонентов [32], а также при извлечении / переработке золота из лома электронных продуктов [33].

Таблица 3 Сравнение методов влажного и сухого травления

Растворы для травления золота содержат два основных компонента [34]. Во-первых, необходим комплексообразующий лиганд, поскольку термодинамически невозможно растворить золото без образования стабильных комплексов Au (I) [35, 36].Подходящие лиганды для травления золота включают цианид, хлорид, йодид, бромид, тиосульфат и тиомочевину. Во-вторых, окислитель необходим для установления потенциала поверхности на уровне, при котором может происходить значительное растворение золота [31]. Окислитель и лиганд (и их концентрации) должны быть тщательно выбраны, чтобы можно было достичь разумной скорости травления, избегая при этом возможности пассивирования поверхности золота [35, 36]. Помимо этих компонентов, травитель может также содержать другие компоненты, такие как стабилизаторы, ингибиторы, смачивающие агенты и буферы pH [30].

Мокрое травление имеет электрохимическую природу (по сути, контролируемый процесс коррозии), и его можно проанализировать с помощью теории смешанного потенциала Вагнера и Трауда [37]. В этой модели на поверхности металла одновременно протекают реакции окисления (травления) и восстановления (рис. 6). Для анодной реакции металлический Au окисляется до Au + на границе раздела металл-раствор, а затем образует комплекс с лигандом (L ). В катодном процессе окислитель восстанавливается на той же границе раздела и поглощает электроны, генерируемые анодной реакцией.В отсутствие внешнего приложенного потенциала или тока система будет принимать равновесный потенциал, при котором скорости двух реакций равны. Этот потенциал известен как смешанный или потенциал коррозии , E корр . Наблюдаемая скорость травления определяется плотностью анодного тока I corr , что соответствует значению потенциала коррозии.

Рис. 6

Основные электрохимические процессы, происходящие при влажном травлении золота

Анодный и катодный процессы удобно представить отдельными поляризационными кривыми (рис.7 и 8), но точная зависимость тока I от потенциала E будет зависеть от различных термодинамических, массопереносных и кинетических соображений [11, 31]. При кинетическом управлении ток экспоненциально зависит от потенциала, но если ограничения массопереноса становятся важными, наблюдается плато предельного тока. На рис. 7 потенциал коррозии возникает при значении, при котором как катодная, так и анодная реакции контролируются кинетически. На рис. 8 показано, что анодная реакция находится под контролем либо кинетики, либо переноса массы, в то время как катодная реакция находится под контролем переноса массы.Таким образом, общая скорость коррозии может контролироваться ограничениями массопереноса, связанными с диффузией лиганда или окислителя к поверхности, а на скорость травления будет влиять перемешивание раствора [11]. Выполняя такой анализ текущего потенциального поведения отдельных реакций, можно рационализировать многие аспекты процесса травления.

Рис. 7

Кривые поляризации для процесса травления, когда анодный и катодный процессы находятся под кинетическим контролем

Фиг.8

Поляризационные кривые для процесса травления, в котором анодная реакция находится под массопереносом ( сплошная линия ) или кинетическим контролем ( пунктирная линия ). В первом случае скорость коррозии определяется как E корр1 . В последнем случае скорость коррозии определяется по E . corr2 , а процесс травления находится под катодным контролем массопереноса

Процесс влажного травления относительно прост [30, 38, 39].Сначала на подложку наносится узорчатая маска для травления. Обычно это фоторезист с литографическим рисунком, но также используются маски, состоящие из самоорганизующихся монослоев [40]. В отличие от сухого травления, во время процесса эрозия маски незначительна, и толщина часто не имеет решающего значения. Обычно протравливаемую подложку (и) погружают непосредственно в раствор травителя, но также распространены системы травления распылением [30, 38]. Температуру и перемешивание раствора травителя необходимо тщательно контролировать, поскольку скорость травления может зависеть от этих параметров.Для процессов травления под контролем транспортировки степень перемешивания должна быть постоянной по всей подложке для обеспечения равномерного травления. Этого может быть трудно достичь с помощью иммерсионного травления с использованием механического перемешивания, и травление распылением часто лучше в этом отношении [30]. Завершение процесса травления обычно можно определить визуально или с помощью оптической системы конечных точек, но для непрозрачных растворов необходимо время травления.

Общая проблема при влажном травлении — минимизация подрезов.Это неизбежно для изотропного процесса, но будет сильно зависеть от преобладающих условий травления. Чрезмерный подрез часто происходит из-за того, что маска частично отделяется от подлежащей пленки, что приводит к усиленному боковому травлению [30]. Такое отслоение маски может возникнуть из-за плохой адгезии маски к пленке и / или высокого внутреннего напряжения [30, 38, 39]. Следует отметить, что адгезия масок из фоторезиста к золоту часто довольно плохая, поскольку обычные усилители адгезии (например, HMDS) не эффективны для металлов, которые не образуют поверхностный оксид.В случае травления металлических пленок, контактирующих со вторым металлом, также могут возникать различные электрохимические эффекты для увеличения подрезов (гальванические эффекты в секции травления Au).

Учитывая, что было разработано очень большое количество травителей золота, обсуждение в следующих разделах ограничено системами, которые широко используются и / или систематически изучаются. Обзор 1985 г., проведенный Норрманом и Стрипплом [34], оценил ряд травителей золота, а подробности о многих других можно найти в ряде стандартных сборников рецептов травления [11, 38, 39, 41–43].{-} + \ mathrm {NO} \ left (\ mathrm {g} \ right) +2 {\ mathrm {H}} _ 2 \ mathrm {O} $$

(7)

Эффективность травителя со временем снижается из-за образования летучих продуктов, таких как NOCl и Cl 2 . В то время как царская водка способна растворять золото с очень высокой скоростью (~ 10 мкм / мин [39, 41]), его коррозионная активность по отношению к другим материалам и общая нестабильность делают его непрактичным для использования в микротехнологиях.При разбавлении царской водки водой получается более медленный и более практичный травитель, совместимый с некоторыми фоторезистами, но стабильность травления все еще остается проблемой [42].

Более полезным травителем золота является щелочная цианидная система, которая широко используется для гидрометаллургического извлечения золота [45]. Этот травитель обычно изготавливается из солей NaCN или KCN с O 2 , H 2 O 2 или Fe (CN) 6 3- в качестве окислителя [34].{-} $$

(9)

Типичные поляризационные кривые для этих двух реакций и результирующие смешанные потенциалы показаны на рис. 8. Если концентрация цианида низкая, то анодная реакция находится под контролем массопереноса и наблюдается ограничивающий ток. При более высоких концентрациях он находится под кинетическим контролем, и ток экспоненциально возрастает с увеличением потенциала. Для реакции восстановления концентрация растворенного O 2 также мала, так что эта реакция также может находиться под контролем массопереноса.Температурная зависимость скорости растворения золота в аэрированных цианидных растворах соответствует энергии активации 8–20 кДж / моль [45], что свидетельствует об анодном или катодном контролируемом процессе массопереноса [46].

Имеется ряд сообщений [34, 40, 47, 48] об использовании цианидных травителей для нанесения рисунка на тонкие золотые пленки, а Макартур [47] сообщил о скорости травления 60 нм / мин в травителе, содержащем 0,4 MK 3. Fe (CN) 6 , 0,2 М KCN и 0,1 М КОН. В некоторых случаях было обнаружено, что использование цианида превосходит систему йод-йодид с точки зрения шероховатости поверхности, определения особенностей и степени подрезания [34, 48].Он также совместим с использованием фоторезистов и самособирающихся монослоев в качестве масок травления [40], а прозрачность раствора обеспечивает удобную визуальную конечную точку. Несмотря на эти преимущества, высокая токсичность цианида и связанные с этим проблемы с удалением сильно ограничили его использование. Однако он по-прежнему коммерчески доступен и часто является предпочтительным травителем, когда требуются мелкие шаги и допускается минимальное поднутрение [49].

Наиболее часто используемым травителем для нанесения рисунка на золото, несомненно, является йодно-иодидная система [7, 32, 34, 48, 50].{-} $$

(11)

Ожидается, что при нормальных условиях травления анодная и катодная реакции будут находиться под кинетическим контролем (рис. 7), причем скорость травления в значительной степени не зависит от скорости перемешивания [47]. Температурная зависимость скорости травления для коммерчески доступного йод-йодидного травителя [51] дает энергию активации ~ 35 кДж / моль, что свидетельствует о кинетически контролируемом процессе [46].

Типичный состав этого травителя — 0.6 M KI или NaI и 0,2 M I 2 , что дает скорость травления 0,5–1 мкм / мин при комнатной температуре [34, 39]. Это подходит для быстрого травления толстых пленок золота, но для более тонких пленок его обычно дополнительно разбавляют, чтобы довести его до диапазона 50–200 нм / мин. Этот раствор также травит Al, Ni и NiCr с заметной скоростью, и коммерческие составы часто содержат ингибиторы (например, фосфатные соединения) для минимизации воздействия на эти металлы [52, 53]. Протравка проста в приготовлении, имеет низкую токсичность и работает в диапазоне pH, близком к нейтральному.Он также хорошо совместим с положительными и отрицательными фоторезистами, но не с алкантиоловыми резистами SAM [40]. Производительность травления в целом хорошая (рис. 9), но были отмечены некоторые проблемы с неравномерностью, окрашиванием и аномальным подрезанием [18, 32, 34, 48, 50]. Другая проблема заключается в том, что травитель непрозрачен, что затрудняет определение того, когда процесс травления завершен [42]. Есть одно сообщение [54] о травлении золота в бромбромидных растворах. Он имеет такие же характеристики травления, что и йод-йодидная система, но большая токсичность и высокое давление паров брома являются очевидными недостатками.

Рис. 9

Мокрое травление золотого элемента шириной 20 мкм в стандартном йодно-йодидном травителе. Толщина золота 100 нм

Воздействие на окружающую среду травителей, содержащих цианид, бром и сильные кислоты, очевидно, велико, но йодно-йодистая система представляет меньше проблем, связанных с безопасностью и утилизацией химикатов. Кроме того, был разработан ряд методов [55, 56] для травителей на основе йода, которые позволяют извлекать золото и восстанавливать травление, так что устойчивость процесса является хорошей.{4-} $$

(13)

Этот состав использовался для травления золотых пленок, на которые был нанесен рисунок с самоорганизующимися монослоями, с использованием микроконтактной печати. Этот травитель привел к меньшему количеству дефектов, лучшему разрешению краев и более высокой скорости травления, чем травители на основе цианида. Скорость травления обычно низкая (<10 нм / мин), а стабильность растворов ограничена. Чтобы решить эту проблему, вместо тиосульфата использовали бензолтиосульфонатный лиганд [58].Этот травитель был более стабильным, но приводил к большему количеству дефектов травления. Все эти травители работают при pH ≈ 14, что подходит для масок SAM, но несовместимо с положительными фоторезистами и многими субстратами.

Электрохимическое травление

Родственным методом для создания рисунка тонких металлических пленок является электрохимическое травление или «снятие покрытия» [18, 59, 60]. В этом подходе для управления процессом анодного растворения используется внешний ток или потенциал, а не действие окислителей.В растворе для травления по-прежнему требуется лиганд для образования растворимых комплексов, а нижележащий проводящий слой (например, TiW) также необходим для подачи тока. Одним из преимуществ этого подхода является то, что при тщательном рассмотрении эффектов распределения тока и массопереноса можно добиться более анизотропного профиля травления (т.е. уменьшения подрезов), чем при обычном влажном травлении [61].

Ху и Ритцдорф [59] продемонстрировали использование электрохимического травления для удаления затравочных слоев золота после нанесения покрытия через маску — процесса, который обычно выполняется влажным травлением.Использовалась система травления, аналогичная традиционной пластинчатой ​​пластине «фонтана», и это позволяло точно контролировать гидродинамические условия, распределение тока и температуру. При травлении в растворах хлорангидрида, оставляющих после себя остатки, использование йодида со стабилизатором сульфита привело к полному удалению золота и незначительному подрезу. Электрохимическое травление затравочных слоев Au в растворах тиомочевины также исследовалось, но из-за локальных вариаций скорости травления было трудно разработать стабильный и воспроизводимый процесс [18].В последнее время селективное удаление тонких пленок золота в хлоридных средах с помощью электрохимического травления также было использовано для успешного изготовления ВЧ-МЭМС-устройств [60].

Гальванические эффекты при травлении золота

Мокрое травление золота обычно приводит к изотропному профилю (рис. 10a), но в присутствии другого металла часто наблюдается вертикальный или возвратный профиль с гораздо большим подрезом (рис. 10b). . Обычно это происходит при травлении золотой пленки с нижележащим адгезионным слоем из Cr, Ti или TiW.Такие эффекты были отмечены рядом авторов [34, 48, 50], и считается, что они вызваны двумя металлами, образующими гальваническую пару. Обычно оказывается, что травление протекает обычным изотропным образом, но как раз в точке, где золото исчезает и нижний слой подвергается воздействию раствора, скорость бокового травления быстро увеличивается [48].

Рис. 10

Профили влажного травления, показывающие нормальный изотропный профиль и профиль b с аномальным подрезом из-за гальванических эффектов

Этот эффект можно понять следующим образом [11, 30].Первоначально реакции окисления и восстановления протекают на поверхности Au, подвергнутой воздействию травителя. Однако после полного протравливания золота и обнажения металла под слоем катодный процесс обычно может поддерживаться на этой поверхности (а также на оставшемся Au на боковых стенках травления), а доступная площадь остается неизменной. Напротив, единственная оставшаяся поверхность Au для протекания реакции окисления находится на боковых стенках, и эта площадь обычно будет намного меньше, чем исходная площадь Au. Таким образом, хотя ток через анодный элемент будет аналогичен тому, который преобладал в начале травления, плотность тока будет намного выше.Именно этот эффект площади в основном ответственен за наблюдаемое ускорение скорости травления.

Подобные гальванические эффекты наблюдались в основном при травлении в йодно-иодидном растворе, но не для цианидных систем [34, 48]. В последнем случае максимальная плотность тока, который может пройти через анодный элемент, обычно контролируется массопереносом (рис. 8). Это, безусловно, будет иметь место, если концентрация цианида в растворе поддерживается на относительно низком уровне. Использование ограничений массопереноса для минимизации гальванического подреза использовалось во многих других системах травления [62].Для йодно-йодидной системы состав травления, природа металла под слоем и режим травления (т.е. распыление по сравнению с погружением) — все это влияет на величину гальванического подреза (рис. 11), но обычно его нельзя полностью устранить [50]. .

Рис. 11

Изображения профилей влажного травления пленок Au, протравленных в йодном травителе в различных условиях [50]. a нормальный изотропный профиль и b возвратный профиль из-за гальванических эффектов. R + обозначает маску из фоторезиста.Воспроизведено с разрешения Электрохимического общества

Неводные травители

Учитывая ограничения, связанные с некоторыми травителями золота на водной основе, были предприняты различные попытки разработать неводные альтернативы. Например, Bigoli et al. [63] разработали ряд мощных окислителей, способных растворять золото в растворах тетрагидрофурана (ТГФ). В первоначальном исследовании они получили бис-дийодовый аддукт N, N ‘ -диметилпергидродиазепин-2,3-дитионовый лиганд (Me 2 dazdt.2И 2 ). Этот новый травитель был успешно использован для удаления тонких слоев золота с лазерных диодов GaAs с целью анализа отказов [64]. В последующей работе этой группы был синтезирован йод-бромный аддукт N, N ‘ -диметилпергидродиазепин-2,3-дитион (Me 2 dazdt.2IBr) [65]. В этом травителе основным продуктом реакции является квадратно-плоский комплекс Au (III), и общая реакция растворения золота показана на рис. 12. Этот новый окислитель травил золото с более высокой скоростью (~ 50 нм / мин). чем дийодный аддукт, и был сопоставим с таковым для водных йод-йодидных травителей.Было также обнаружено, что эти неводные травители производят более чистую и более равномерно протравленную поверхность.

Рис. 12

Схема реакции для растворения золота в растворах ТГФ, содержащих реагент Me 2 dazdt.2IBr [65]

В исследовании 2013 года эта группа описала травление золота с использованием смесей тетраэтилтиурамдисульфида йода (Et 4 TDS) в ацетоне [66]. Испытания на пластинах металлизированного кремния Ti / Au показали равномерное травление со скоростью ок.30 нм / мин. Недавно также сообщалось о растворении золотого порошка в аддуктах тиоамида-I 2 [67]. Наилучшие результаты были получены при использовании йодных аддуктов 3-метилбензотиазол-2-тиона (mbtt) в растворителе на основе диэтилового эфира, но скорость травления не определялась. Одним из важных преимуществ Et 4 TDS и mbtt является то, что они относительно недороги по сравнению с исходным реагентом Me 2 dazdt.

Лин и соавторы [68] недавно разработали травители, состоящие из смесей тионилхлорида (SOCl 2 ) и органических растворителей, таких как пиридин и N, N -диметилформамид (ДМФ).Такие составы, которые могут травить золото с умеренной скоростью, получили название «органическая царская водка». Используя смесь 3: 1 SOCl 2 / пиридин, золото можно было травить со скоростью 50 нм / мин при комнатной температуре. Серебро и палладий также можно было растворить в травителе, но платина оказалась инертной. Общий механизм травления неясен, но для растворения золота основным продуктом реакции является AuCl 4 , и была предложена схема реакции, показанная на рис. 13.

Рис. 13

Возможная схема реакции растворения золота в смесях SOCl 2 / пиридин («органическая царская водка») [68]

В похожем исследовании Räisänen et al. [69] сообщили о растворении золота, функционализированного тиолами, в спиртовых растворах. При присоединении 4-пиридинтиола к поверхности золота наблюдалось равномерное растворение как в метанольных, так и в этанольных растворителях. Механизм растворения включает образование растворимого тиолатного комплекса Au (I) и опосредуется растворенным кислородом.Эти комплексы обладают низкой растворимостью, и во время травления наблюдается выделение золота. Этот метод также использовался для производства отдельно стоящих фольг из золота толщиной до нанометра, но скорость травления чрезвычайно мала, обычно требуется несколько дней для растворения пленки золота толщиной 100 нм.

Хотя все эти неводные травители имеют некоторый промышленный потенциал, существует ряд проблем, которые необходимо решить. Во-первых, присутствие определенных растворителей (например, ацетона, метанола, ДМФ) делает их несовместимыми с фоторезистными материалами, поэтому, если на золоте необходимо нанести рисунок, можно использовать только жесткие маски.Что еще более важно, многие травители содержат опасные растворители (например, пиридин, ДМФ), в то время как реагенты, такие как SOCl 2 , также потенциально опасны. С точки зрения защиты окружающей среды и безопасности неводные травители на основе йода [66] кажутся наиболее подходящими. Прежде чем применять какие-либо из этих травителей, также необходимо будет рассмотреть вопросы, касающиеся стоимости материалов и утилизации в окружающей среде. В таблице 4 приведены различные характеристики выбранных водных и неводных травителей золота.

Таблица 4 Сравнение некоторых водных и неводных травителей золота

фактов о золоте | Живая наука

Это добыча пирата и ингредиент микросхем. Его использовали для изготовления украшений по крайней мере с 4000 г. до н. Э. и лечить рак только в последние десятилетия. Он находится в горшке на конце радуги и в покрытии козырьков космонавтов.

Что это за элемент, который так органично соединяет старое и новое, мифы и науку? Золото.

Золото, 79-й элемент Периодической таблицы элементов, является одним из наиболее узнаваемых элементов группы.

Только факты

  • Атомный номер (количество протонов в ядре): 79
  • Атомный символ (в Периодической таблице элементов): Au
  • Атомный вес (средняя масса атома): 196.9665
  • Плотность: 19,3 грамма на кубический сантиметр
  • Фаза при комнатной температуре: твердое вещество
  • Точка плавления: 1 947,7 градусов по Фаренгейту (1064,18 градусов C)
  • Точка кипения: 5162 градусов по Фаренгейту (2850 градусов C)
  • Количество изотопов (атомов один и тот же элемент с другим числом нейтронов): от 18 до 59, в зависимости от того, где проведена линия для изотопа.Многие искусственно созданные изотопы золота стабильны в течение микросекунд или миллисекунд, прежде чем распадаться на другие элементы. Один стабильный изотоп.
  • Наиболее распространенные изотопы: Au-197, который составляет 100 процентов природного золота.

Блестящая звездная материя

По данным Национальной горнодобывающей ассоциации, люди украшают себя золотом по крайней мере с 4000 г. до н. Э. От Восточной Европы до Ближнего Востока и гробниц египетских фараонов золото встречается повсюду в древнем мире.Женщина каменного века, найденная похороненной за пределами Лондона, носила на шее золотую нить; Кельты в третьем веке до нашей эры. носили золотые зубные имплантаты; китайский царь, умерший в 128 г. до н. э. был похоронен с позолоченными колесницами и тысячами других драгоценных предметов.

Золото пластичное и блестящее, что делает его хорошим материалом для металлообработки. С химической точки зрения золото — это переходный металл. Переходные металлы уникальны, потому что они могут связываться с другими элементами, используя не только свою внешнюю оболочку из электронов (отрицательно заряженные частицы, которые вращаются вокруг ядра), но и две самые внешние оболочки.Это происходит потому, что большое количество электронов в переходных металлах мешает обычной упорядоченной сортировке электронов по оболочкам вокруг ядра.

Все золото, из которого сегодня изготавливаются серьги, запонки и электронные компоненты, возникло из космоса: согласно статье 2011 года в журнале Nature, метеоритная бомбардировка почти 4 миллиарда лет назад принесла 20 миллиардов миллиардов тонн золота и драгоценных камней. богатый металлами космический камень на Землю. Отслеживание происхождения золота еще дальше ведет нас в глубокий космос.Исследование 2013 года, опубликованное в The Astrophysical Journal Letters, показало, что все золото во Вселенной, вероятно, образовалось во время столкновений мертвых звезд, известных как нейтронные звезды.

По данным Американского музея естественной истории (AMNH), золотые жилы, добытые на земле, являются результатом протекания горячих жидкостей через золотоносные породы, собирающих золото и концентрирующих его в трещинах.

Что такое карат?

Большинство золотых украшений не из чистого золота. Количество золота в колье или кольце измеряется по шкале в каратах.Чистое золото — 24 карата. Золотые слитки, хранящиеся в Форт-Ноксе и других местах по всему миру, считаются чистым 24-каратным золотом на 99,95%.

По мере того, как в процессе изготовления ювелирных изделий к золоту добавляются металлы, качество золота уменьшается, а количество каратов падает. Например, 12-каратное золото содержит 50 процентов золота и 50 процентов сплавов по весу.

Слово карат происходит от семени рожкового дерева. На древних азиатских базарах семена использовались для балансировки весов, измеряющих вес золота.

Сколько золота в Форт-Ноксе?

Чтобы не отставать от растущих золотых резервов страны, в 1937 году в гарнизоне армии США Форт-Нокс в Кентукки открылось хранилище слитков США. Первая партия золота прибыла из Филадельфии в поездах, окруженных военными.

Форт-Нокс обрамлен сталью со стенами из бетона.

Несмотря на защиту 20-тонной стальной двери, в 1970-х пошли грязные слухи, что золото в Форт-Ноксе пропало.Чтобы подавить страхи людей, директор Монетного двора США провел конгрессменов и журналистов через одну комнату хранилища и его восьмифутовые стопки из 36 236 слитков золота.

По данным Министерства финансов США, каждый слиток весит 400 тройских унций. Одна тройская унция равна примерно 1,1 унции аверирдупуа. Все запасы сейчас составляют 147,3 миллиона тройских унций, что по сегодняшним ценам составляет около 130 миллиардов долларов.

Золото дурака

Низкокачественный минерал по прозвищу «золото дурака» только внешне имитирует золото.Пирит встречается чаще, тверже и хрупче, чем золото. При измельчении в порошок он выглядит зеленовато-черным, тогда как настоящий золотой порошок желтого цвета.

Пирит содержит серу и железо. Во время Второй мировой войны его добывали для производства серной кислоты, промышленного химического вещества. Сегодня он используется в автомобильных аккумуляторах, бытовой технике, ювелирных изделиях и оборудовании.

Хотя золото дураков может быть разочаровывающей находкой, его часто находят вблизи источников меди и золота. Шахтер, который перестает копать, как только у него в руках оказывается кусок пирита, — настоящий дурак.

Кто знал?

  • По данным Ливерморской национальной лаборатории Лоуренса, две трети мирового золота добывается в Южной Африке.
  • По данным AMNH, 78% мировых запасов золота используется в ювелирных изделиях. Остальное идет на использование электроники, стоматологии и медицины.
  • Атомный символ золота Au происходит от латинского слова aurum , обозначающего золото.
  • Шлемы космонавтов оснащены козырьком, покрытым тонким слоем золота.Золото блокирует вредные ультрафиолетовые лучи солнца.
  • Самый большой в мире золотой кристалл размером с мяч для гольфа был добыт в Венесуэле. Кристалл весом 7,7 унции (217,78 грамма) стоит около 1,5 миллиона долларов.
  • Землетрясения могут создавать золото: исследование 2013 года, опубликованное в журнале Nature Geoscience, показало, что во время землетрясений вода в разломах и трещинах испаряется, оставляя золото позади.
  • Первые чисто золотые монеты были изготовлены в Лидийском малоазиатском царстве в 560 г. до н. Э.C., по данным Национальной горнодобывающей ассоциации.
  • Золото содержит ряд искусственных, нестабильных изотопов (точное число зависит от ученого, с которым вы консультируетесь), но в природе встречается только в виде Au-197.
  • Ты можешь есть золото… если очень хочешь. В магазинах для гурманов продают съедобное сусальное золото и хлопья, которые добавляют блеск всему, от выпечки до водки и оливкового масла. Не бойтесь за свой желудок: золото не переваривается, а просто проходит через него, согласно Edible Gold, компании, которая продает сусальное золото.

Текущие исследования

Золото, конечно, все еще используется в ювелирных изделиях, но этот элемент также стал высокотехнологичным. Золото является отличным проводником электричества и не вступает в реакцию с воздухом, водой и большинством других веществ, что означает, что оно не подвергается коррозии и не тускнеет.

Золото также используется в медицине. Радиоактивный изотоп золота Au-198 можно вводить непосредственно в место опухоли, где его излучение может разрушить опухолевые клетки без значительного распространения на остальную часть тела.В 2012 году исследователи сообщили в журнале Proceedings of the National Academy of Sciences, что они могут связать наночастицы Au-198 с соединением, содержащимся в чайных листьях, для лечения рака простаты. Чайное соединение притягивается к опухолевым клеткам, удерживая наночастицы приклеенными к нужному месту в течение нескольких недель, пока происходит лучевая терапия. (Этот метод еще предстоит испытать на людях.)

В некоторых случаях наночастицы золота — единственный способ действия лекарства. Противораковый препарат TNF-альфа очень эффективно убивает рак.К сожалению, он также невероятно токсичен для здоровых клеток. Однако клинические испытания, которые сейчас проводятся, показали, что связывание препаратов TNF-альфа с наночастицами золота может успешно лечить опухоли, потому что лекарства напрямую поражают свои цели, согласно Benchmarks, онлайн-публикации Национального института рака.

Есть только одна проблема с продолжающейся любовью человечества к золоту: добыть его из-под земли. Около 83 процентов из 2700 тонн золота, добываемого каждый год, извлекается с использованием процесса, называемого цианированием золота, сказал Чжичан Лю, научный сотрудник по химии в Северо-Западном университете в Иллинойсе.В этом процессе цианид используется для выщелачивания золота из удерживающей его породы. К сожалению, цианид токсичен, а процесс не является экологически чистым.

Однако у любителей золотых безделушек (а также электронных схем и наномедицины) есть надежда. В 2013 году Лю и его коллеги сообщили в журнале Nature Communications, что они наткнулись на способ извлечения золота из руды с помощью доброкачественного крахмала, а не токсичного цианида.

«На самом деле, мы обнаружили этот метод случайно», — сказал Лю Live Science.Пытаясь изготовить пористый материал, исследователи смешали крахмал, называемый альфа-циклодекстрином, с солями золота (заряженными молекулами золота). К их удивлению, золото быстро выпало из раствора.

Команда запатентовала метод, который легко извлекает золото с чистотой более 97 процентов за один этап, сказал Лю. Сейчас они работают с инвесторами, чтобы расширить этот процесс.

«Надеюсь, мы сможем найти хороший экологичный способ заменить процесс цианирования», — сказал Лю.

Следуйте за Стефани Паппас в Twitter и Google+ . Следуйте за нами @livescience , Facebook и Google+ .

Узнайте больше о золоте:

Столетие назад удачливый золотодобытчик мог найти самородок размером с яблоко. Это золото пропало. Теперь рудники выжимают драгоценные частицы из отложений, которые невооруженным глазом выглядят просто старыми камнями.

Викторина по золоту: от самородков до пятен

Тенденции 2015 года, которые могут повлиять на стоимость принадлежащих вам редких и драгоценных металлов — переработка, переработка и продажа лома драгоценных металлов

Какие новые технологии повлияют на цены и спрос на драгоценные металлы в наступающем году?

Вот пять тенденций, на которые стоит обратить внимание.

Тенденция первая: рост солнечной, ветровой и других альтернативных источников энергии

Несмотря на то, что современные солнечные панели содержат меньшее количество серебра, чем панели 10 лет назад, спрос на солнечные панели растет по всей Северной Америке.По данным Ассоциации предприятий солнечной энергетики, одна треть всех новых генерирующих мощностей, которые строятся, являются солнечными. Кроме того, с помощью солнечной энергии уже производится электричество, достаточное для питания 3,5 миллионов домов. Чтобы удовлетворить спрос, все больше американских компаний используют инструменты для начала производства солнечных панелей

. Эта тенденция сохранит высокий спрос на серебро, а также повлияет на золото и другие металлы из-за микросхем, которые необходимы в сочетании с солнечными установками.

Тенденция вторая: рост современных технологий нанесения покрытий

Несмотря на то, что в иммерсионных резервуарах по-прежнему выполняется большая часть промышленных покрытий, мы вступаем в новую эру высокотехнологичного тонкопленочного покрытия, при котором мишени для распыления очень востребованы. В зависимости от металла, который наносится на другие поверхности, они могут содержать золото, серебро, платину или другие металлы.

По мере роста спроса на мишени для распыления будет расти и потребность в переработанных металлах многих видов. И еще — если у вас есть мишени для распыления, отслужившие свой срок эксплуатации в производственном оборудовании, они тоже востребованы.Подумайте об их утилизации сейчас, чтобы получить мгновенные деньги.

Тенденция третья: всплеск производства мелкой электроники

Как вы заметили, потребители любят небольшие электронные устройства, в том числе смартфоны, часы, которые подключаются к смартфонам, игровые приставки, браслеты для отслеживания занятий фитнесом и многое другое.

Микросхемы, которые они используют, содержат большое количество золота. Несмотря на то, что каждое портативное устройство содержит лишь небольшое количество золота, рост их общего объема производства создал растущую потребность в переработанном золоте.Если у вас есть много старых электронных устройств, подумайте о том, чтобы утилизировать их сейчас.

Тенденция четвертая: растущая потребность в аккумуляторах, накапливающих электричество

Заметили ли вы, что все больше гибридных, подключаемых гибридов и чисто электрических автомобилей появляется в больших количествах на дорогах Северной Америки? Мы тоже. Кроме того, растущее использование смартфонов и других портативных небольших устройств приводит к резкому увеличению потребности в батареях.

Хотя современные батареи обычно содержат литий и другие редкие металлы — не обязательно драгоценные металлы, — увеличение потребности в накопителях электроэнергии, которые они обеспечивают, увеличит спрос на переработанные металлы в 2015 году и в последующий период.

Тенденция пятая: увеличение производства дронов и современного оружия

По некоторым оценкам, страны всего мира ежегодно тратят 1,5 триллиона долларов на вооружения. Здесь, в США, производится все больше и больше современного оружия, чем в прошлом. В их число входят беспилотные летательные аппараты, передовые системы для слежки и наблюдения за военной деятельностью в других странах, а также другие системы, которым требуются драгоценные металлы для микросхем, термопар и других компонентов.

И снова результатом будет устойчивый спрос на золото и другие металлы, которые необходимы в электронных устройствах.

Тенденция шестая: рост аэрокосмической отрасли

По данным Space Foundation, мировые расходы на космические технологии выросли с 302 миллиардов долларов в 2012 году до более чем 314,17 миллиардов долларов в 2013 году. 2013 г., чем в предыдущем году.

Эти цифры подтверждают тот факт, что частные компании, а не НАСА, становятся движущей силой коммерциализации космоса. В ближайшие годы эта тенденция только увеличит спрос на золото, платину, серебро и другие драгоценные металлы.

Есть ли у вас драгоценные металлы для переработки?

Мы здесь, чтобы ответить на ваши вопросы о максимально возможной выплате за ваше золото и другие драгоценные металлы. Позвоните нам по телефону 800-426-2344 для бесплатной консультации.

Похожие сообщения:

Используйте программу организованной переработки для распыления мишеней, чтобы увеличить прибыль вашей компании на 10% или более
Замена старых солнечных панелей? Не выбрасывайте и драгоценное серебро
Почему большие деньги можно найти в ломе деталей для аэрокосмической отрасли
Почему переработка большого количества малой техники дает вам большую окупаемость

What IS Bare Die? — ES Components

Производители производят пластину, из которой получается кристалл.После тестирования пластины отдельные кристаллы отделяются от пластины, им присваивается номер детали, а затем они отправляются дистрибьютору голых кристаллов. Здесь образцы из партии штампов упаковываются для ускорения приемочных испытаний партии (LAT). Дополнительное тестирование обычно проводится методом Known Good Die (KGD).

Во-первых, найдите надежного поставщика голых штампов, который может предоставить вам компоненты в форме штампа. Их опыт и советы помогут вам в процессе покупки. Вам могут потребоваться сертификаты соответствия, возможность отслеживания партии, чертежи системы контроля версий, геометрические параметры, проведенное специальное тестирование.Это может сбивать с толку.

Производители производят пластину, из которой получается кристалл. После тестирования пластины отдельные кристаллы отделяются от пластины, им присваивается номер детали, а затем они отправляются дистрибьютору голых кристаллов. Здесь образцы из партии штампов упаковываются для ускорения приемочных испытаний партии (LAT). Дополнительное тестирование обычно проводится методом Known Good Die (KGD).

На предприятии дистрибьютора штамп подвергается повторному визуальному осмотру, чтобы убедиться, что штамп, который вы покупаете, выглядит безупречно и хорошо работает.В некоторых случаях также проводятся дополнительные электрические испытания для проверки определенных электрических параметров. Необходимо получить текущую геометрию штампа, а любые произошедшие изменения должны быть отправлены конечному заказчику для рассмотрения и утверждения. Часто конечному потребителю требуются образцы. В зависимости от устройства дистрибьюторы обычно могут предоставить требуемый образец. Иногда, тем не менее, деталь не доступна у производителя в форме штампа, или, если производитель соглашается предоставить деталь, минимальное закупочное количество может быть намного, намного выше, чем требуется конечному потребителю.Всегда имейте в виду, что все НЕ доступно в форме штампа.

Определение и получение правильного голого кристалла для создания гибридных микросхем и многокристальных модулей представляет некоторые специфические проблемы. Основными факторами проектирования здесь являются требования к герметичности, размер и вес. Однако особые потребности, связанные с поставкой голых кристаллов, продолжают вводить в заблуждение большую часть электронного сообщества, за исключением нескольких производителей гибридных устройств, специально ориентированных на этот рынок.

Большинство гибридов разработаны с учетом характеристик упакованных деталей.Как только образцы получены, разработчик функций создает макет, обрабатывает данные о характеристиках, а затем просит разработчиков гибридных систем создать гибридный или многочиповый модуль для моделирования функции. Вот где дистрибьютор штампов сразу же начинает добавлять стоимость.

Принимая у клиента ведомость материалов (BOM), мы сразу же определяем, какие из запрошенных деталей недоступны в готовом виде или требуют дополнительной обработки. Во-первых, некоторые полупроводниковые устройства недоступны в виде голых кристаллов, потому что производитель просто решает не предлагать устройства в форме кристалла.Многие новые силовые дискретные устройства собраны в корпусах, в которых используется тушеный зажим для верхней точки крепления контакта. Металлический верх, используемый для облегчения этих корпусов, не подходит для соединения проводов или пайки, поэтому производитель не будет предлагать этот кристалл на рынке.

В нашу эпоху пластин большого диаметра 6 дюймов. или 8 дюймов и больше, производитель может отказаться от 100-процентного зондирования кристалла меньшего размера на уровне пластины. Производитель делает только пробоотборники и принимает прогнозируемые потери урожая во время 100-процентного испытания упакованной детали.

В некоторых случаях детали, которые ранее не появлялись на рынке кристаллов, могут иметь чрезмерно высокие требования к минимальному заказу в форме кристалла или пластины от производителя, что делает невозможным выборку или поддержку прототипов.

Дистрибьютор штампов может решить каждую из этих проблем и либо внести требуемый дополнительный эффект, либо порекомендовать список альтернатив, которые более доступны. В случае, когда производитель просто не указывает голый кристалл, дистрибьютор кристаллов часто имеет доступ к альтернативным источникам, которые могут предложить кристаллы с аналогичными функциями.

Пригодность для соединения проводов

Если верхний металлический элемент не подходит для соединения проводов, обычно нетрудно найти подобное устройство в портфеле поставщиков, которое предлагается в форме штампа с предпочтительной металлизацией. В случае, если 100-процентный зонд не выполняется производителем, дистрибьютор штампов может предложить эту услугу, используя собственные возможности или используя аутсорсинг в утвержденной испытательной лаборатории. Это также предполагает, что дистрибьютор выполняет приемочное испытание партии (LAT) после зонда, чтобы предоставить объективные доказательства того, что зонд успешно выполнил указанные требования.

Управление запасами и инвентаризацией

В ES Components мы заранее определили длинный список популярных устройств по нашей линейной карте и создали «готовый» инвентарь. Этот инвентарь автоматически пополняется на основе заранее определенного минимума / максимума, а не рыночного спроса. Готовая деталь сразу же доступна для отбора проб и практически не имеет минимального количества заказа (MOQ) при поддержке закупок прототипов. Предлагаемая продукция включает множество аналоговых микросхем и широкий ассортимент популярных дискретных кристаллов и тонкопленочных резисторов.Мы используем этот предпочтительный инвентарь, чтобы быстро предложить гибридным конструкторам альтернативы, которые легко доступны и обеспечивают экономичное решение. Если клиент не может использовать одно из этих устройств, мы поддерживаем приобретение другого необходимого устройства.

Паяете ли вы на верхний контакт или приклеиваете провод?

Это необходимо, если в спецификации есть какие-либо дискретные устройства питания. Многие дискретные матрицы доступны с любым вариантом. Остальные предлагаются только с одним из этих двух вариантов.Если доступен только припойный верхний металл и нет альтернативных устройств, распределитель штампов может предложить вспомогательную сборку с использованием медного или молибденового диска с подходящим верхним покрытием для удовлетворения требований к соединению проводов.

Как вы собираетесь прикрепить матрицу?

Подавляющее большинство силовых дискретных элементов доступны от производителя только с металлической задней панелью для пайки, некоторые — с металлической задней панелью для пайки или позолотой. Если пользователь планирует использовать эпоксидную насадку, настоятельно рекомендуется не использовать матрицу с паяемыми металлами.Металл с золотой обратной стороной рекомендуется для эвтектического или эпоксидного крепления. В ES Components мы разработали и квалифицировали возможность удаления паяемого заднего металла с пластин и депонирования золота для устройств, где эта опция недоступна у поставщика. Силиконовая задняя матрица обычно прикрепляется эпоксидной смолой, и если требуется эвтектическая насадка, необходима преформа из сплава золота.

Каким образом вы хотите, чтобы этот голый кристалл был упакован для доставки в полном объеме?

Упакованные детали обычно поставляются в производственных количествах на ленте и катушке с почти бесконечным сроком хранения.Вафельные упаковки являются наиболее распространенной средой для транспортировки голых штампов, но автоматические сборки в больших объемах переходят на распиленную пластину на пленке, чтобы снизить стоимость и повысить производительность. Однако распиленная пластина на пленке имеет ограничения по сроку хранения, что требует особого управления трубопроводом поставок. Распределитель штампов может управлять конвейером таким образом, чтобы зондированные неотмеченные пластины хранились на складе в соответствующей среде, а распиленные пластины на пленке ограничивались только теми пластинами, которые необходимы для краткосрочного производства.Если есть задержка с производством, запас непрозрачных пластин остается нетронутым, а вопрос срока годности ограничивается небольшой подгруппой запасов.

Резюме

Ответив на эти вопросы во время первоначального контакта и на ранних этапах процесса проектирования, можно сэкономить время и деньги пользователя, избегая необходимости изменять или перепроектировать функцию на основе выборочной оценки, возможно, недели или даже месяцы позже. Мы также можем правильно закодировать номер детали кристалла, чтобы зафиксировать всю необходимую информацию для использования в будущем.

ES Components — надежный поставщик голых кристаллов, который поможет вам получить опыт и советы, необходимые для покупки голых кристаллов.

Раздел 3:

Варианты сборки для гибридной упаковки

Что такое приклеивание голого кристалла?

Варианты подключения, которые позволяют и ограничивают нейронные вычисления в сенсорной микросхеме

Ниже мы прилагаем полные обзоры всех трех рецензентов. Мы надеемся, что вы сможете ответить на каждую критику в своей редакции.Мы хотели бы прояснить один пункт, касающийся «размера синапса» (первая критика рецензента 3). После дальнейшего обсуждения рецензентами рецензент 3 сделал следующие дополнительные комментарии: «Взаимосвязь между размером синапса, а также количеством синапсов и силой соединения является частью общей предпосылки исследований дрозофилы. большинство синапсов имеют одинаковый размер, так что сила пути действительно приближается к числу синапсов без ссылки на их размеры.Даже в этом случае размер синапсов редко сообщается и сравнивается между областями нейропиля. Чтобы продемонстрировать модульность размера синапсов, необходимо было бы измерить только ~ 40 синаптических профилей в хорошем поперечном сечении и 20 в продольном сечении, чтобы определить вариации в размерах контактов синапсов и сравнить с другими опубликованными отчетами. Это не только затронет важный компонент силы проводящих путей, но и признает важную проблему, которая может быть неочевидной для читателей, работающих с различными нервными системами.»

Мы согласны с тем, что размер синапсов — важная проблема. Здесь есть два вопроса, на которые мы можем ответить с помощью нашего набора данных. Во-первых, насколько различается размер синапсов? Во-вторых, как вариации размера синапсов соотносятся с другими анатомическими вариациями?

Чтобы ответить на эти вопросы, мы случайным образом выбрали 10 ORN (5 слева и 5 от правой антенны) и вручную сегментировали все их синапсы на все 5 наших реконструированных PN (n T-образных стержней = 683, n профили пн = 1106).В каждом синапсе были измерены два признака: пресинаптический объем Т-образного стержня ORN и площадь постсинаптического контакта PN (PSCA) для всех присутствующих постсинаптических профилей PN. Чтобы повысить точность этих измерений, каждый объем Т-образного стержня и PSCA были независимо измерены тремя разными аннотаторами, а затем измерения разных аннотаторов были объединены после взвешивания измерений каждого аннотатора в соответствии с их общей систематической погрешностью измерения по всему набору данных (относительная погрешность). к другим аннотаторам).

Результаты нашего анализа размера синапсов теперь показаны в новом дополнении (Рисунок 1 — Приложение 6). В целом, мы обнаружили, что два показателя размера синапса (объем Т-образного стержня и площадь постсинаптического контакта) были значительно (хотя и слабо) коррелированы. Они также значительно коррелировали с количеством постсинаптических профилей на Т-образный стержень. Это означает, что должны быть механизмы, которые производят скоординированные вариации всех трех переменных на основе синапса за синапсом (объем Т-образного стержня, площадь постсинаптического контакта и количество постсинаптических профилей).

Тем не менее, когда мы сравнивали разные соединения ORN → PN (путем усреднения размера всех синапсов, принадлежащих одному и тому же соединению), мы обнаружили, что размер синапса был лишь незначительным источником вариаций между соединениями (Рисунок 1 — Приложение к рисунку 6) . Основным источником различий между соединениями по-прежнему было количество синапсов на одно соединение (рис. 5). Другими словами, то, что отличает одно соединение от другого, — это прежде всего количество синапсов, которые оно содержит, а не размер этих синапсов.

Рецензент № 1:

Это отличная статья, объединяющая новые данные ЭМ-реконструкции с моделированием и предыдущими электрофизиологическими исследованиями, чтобы дать общее представление о взаимосвязи между структурой, физиологическими свойствами и функциями микросхем. Авт. Сосредотачиваются на реконструкции нейронов обонятельных рецепторов (ORNs) и проекционных нейронов (PNs), которые иннервируют одну из пятидесяти пар клубочков в антеннальной доле Drosophila. Помимо получения ценных количественных ультраструктурных данных о синаптической связности, авторы создали компартментальную модель, которая имитирует, как входы ORN интегрируются в PN, и использовали ее для анализа трех интересных аспектов своих данных: как PN компенсируют разницу в их количестве. (особенно интересно), почему ипси-латеральные ORNs обнаруживают более сильные связи с PN, чем контрлатеральные ORN, и каково функциональное значение вариаций в количестве синапсов между отдельными ORN → PN парами.Авторы также явно обсудили ограничения своего исследования (например, их модель не принимает во внимание тормозящий вход или вариации силы отдельных синапсов). Среди недавнего всплеска исследований по электромагнитной реконструкции этот считается одним из лучших для интеграции структуры и физиологических свойств хорошо изученной модельной схемы, и как таковой должен представлять широкий интерес для сообщества нейробиологов.

Благодарим за положительный отзыв.

Мы отмечаем, что теперь мы явно изучаем анатомические параметры, которые могут указывать на «сильные стороны отдельных синапсов».Чтобы быть точным, мы описываем вариации в параметрах размера синапсов (объем Т-образного стержня, площадь постсинаптического контакта). Мы обнаружили, что, хотя эти параметры существенно различаются в зависимости от синапсов, они отличаются лишь незначительно в зависимости от различных синаптических соединений, как отмечалось выше.

Рецензент № 3:

Ссылки даются на текстовые страницы, а не на pdf.

Варианты подключения, которые позволяют и ограничивают нейронные вычисления в сенсорной микросхеме.

Прежде всего, я снимаю шляпу перед авторами за их самоотверженное исследование схем AL с использованием таких трудоемких методов.Для этого представления анатомия является краеугольным камнем, в то время как аспекты моделирования более предположительны. В частности, я бы сказал, что самое слабое звено — это основная сюжетная линия, связь между синаптической структурой и синаптической силой. Даже в этом случае должна быть возможность связать все параметры коннектома с параметрами моделирования, при условии, что у нас есть все необходимые меры. С этой целью авт. Предоставляют важные данные о размере дендритов, которые, как правило, не рассматривались широко в литературе по нейронам дрозофилы.Хотя подсчитать количество синапсов и графики распределения легко, однако в рассказах авторов пока отсутствует размер синапсов. Различается ли это каким-либо согласованным образом между (пре) синаптическими сайтами, и изменяются ли постсинаптические плотности, которые, как я полагаю, также видимы, с размером пресинаптического контакта? Размер дендрита может зависеть от них, но сам по себе не является показателем размера синапса. Если авторы заявляют о взаимосвязи между количеством синапсов и силой синаптической передачи, я думаю, что эти дополнительные параметры должны быть включены, и надеюсь, что их можно относительно легко добыть из существующих данных изображения, даже если я предполагаю, что это все фиксированные модули. .

По просьбе рецензента мы измерили параметры размера синапсов. Мы предоставляем обзор нашего анализа и наших выводов в начале этого ответного документа, где мы отвечаем на Резюме редактора (в котором выделен этот конкретный запрос). Анализ размера синапсов теперь включен в рисунок 1 — приложение к рисунку 6.

Введение, четвертый абзац. Дополнительное важное обсуждение точности разводки в мозге можно найти в Takemura et al. (PNAS 112 (Rall, 1964): 13711-13716, 2015), на которые авторы ссылаются, но только позже в подтверждение отсутствия клеток в столбцах продолговатого мозга.Документ PNAS включает ссылки на сравнения между левым и правым гомологами у C. elegans и сравнения между числами синапсов в соседних столбцах мозгового вещества у Drosophila, оба из которых имеют отношение к данным авторов.

Выводы авторов относительно систематических и несистематических вариаций проводников (Введение, последний абзац и далее) отличаются от выводов, полученных из зрительной системы мух (Takemura et al., 2015). Фактически, анализ мозгового вещества указывает на высокий уровень синаптической и проводной точности, с которой дрозофила также способна строить синаптические цепи в своем мозге, в данном случае в зрительной системе.Точность или инвариантность в последнем случае, по-видимому, обусловлена ​​необходимостью надежной передачи на высоких временных частотах, требуемых для зрения, — требование, которое может быть менее требовательным для обонятельного пути.

Мы согласны с тем, что Takemura et al. (2015) следует цитировать более заметно. Мы посвятили этой статье место в Обсуждении, но не во Введении. Теперь мы цитируем эту статью во Введении как пример изменчивости нейронных связей.

Рецензент предполагает, что требования визуальной обработки требуют большей точности нейронной архитектуры, чем требования обонятельной обработки. Мы не думаем, что относительные требования к визуальным и обонятельным вычислениям полностью ясны на данный момент, и мы не согласны с идеей, что обонятельная обработка нетребовательна. Запахи могут колебаться с высокой временной частотой в естественных турбулентных условиях с продолжительностью попадания шлейфа <20 мс или меньше. Эти временные функции полезны для навигации.Обонятельная трансдукция у Drosophila достаточно быстрая, чтобы отслеживать колебания до 10 Гц. Таким образом, обоняние не намного медленнее, чем зрение. Обоняние также имеет очень большие размеры, потому что для описания различий между различными химическими веществами необходимо большое количество физиолохимических измерений. Это еще одна причина, по которой обонятельная система может адаптироваться к высокой скорости передачи информации на периферии. Поэтому особенно интересно, что обонятельная система проводки должна быть неточной.

Мы не думаем, что уровень вариации, который мы здесь описываем, заметно превышает неточность, описанную Takemura et al. (2015). Takemura et al. описал два вида вариации:

1) Вариация двоичного соединения (отсутствующие соединения или соединения, которые обычно отсутствуют, но иногда присутствуют). В зрительной доле Takemura et al. обнаружили, что скорость двоичной вариации составляет около 1%. В синапсах ORN-PN мы обнаружили, что частота составляет около 2%. (Один ORN слева не смог установить соединение с двумя правыми PN, а один ORN справа не смог установить соединение с тремя левыми PN.Таким образом, частота пропущенных соединений составляет 2 + 3, разделенные на ((26 ORN + 27 ORN) × 5 PN), или 2%. Таким образом, вариации двоичного соединения не сильно различаются в двух наборах данных.

2) Вариация аналогового соединения (изменение количества синапсов на унитарное соединение для всех экземпляров конкретного типа соединения). В зрительной доле Takemura et al. обнаружили, что CV числа синапсов на одно соединение колеблется от 0,08 до 0,87, в зависимости от типа соединения. В синапсах ORN-PN мы обнаруживаем, что CV равен 0.31. Таким образом, вариации аналогового подключения не сильно различаются в двух наборах данных.

Учитывая изменчивость, описанную Takemura et al., Неудивительно, что мы также находим изменчивость в нашей реконструкции. Вклад нашего исследования не просто в описание изменчивости как таковой. Скорее, вклад этого исследования состоит в том, чтобы предоставить доказательства как систематических, так и несистематических видов анатомической изменчивости. Нам не нужно предполагать, что вся изменчивость — это «шум» (или «ошибка»).Мы показываем, что некоторые анатомические параметры изменяются систематическим образом, что должно быть адаптивным (учитывая структуру нашей модели), тогда как другие параметры изменяются бессистемным образом, что должно быть неадаптивным (опять же, учитывая структуру нашей модели). .

Прямая связь. Я считаю «прямую связь» в следующей конструкции ненужной и сбивающей с толку: «вместе со всеми возбуждающими синапсами прямой связи на эти клетки». (Введение, четвертый абзац). «Прямая связь» и «вперед» кажутся мне противоречивыми, потому что прямая связь может относиться к синаптическим выходам рассматриваемой клетки.Я думаю, что авторы хотят сказать «вместе со всеми возбуждающими входами (синапсами) в эти клетки».

Мы благодарим рецензента за указание на это. Наше намерение состояло в том, чтобы просто отличить синапсы ORN → PN от других типов возбуждающих синапсов, которые не являются «прямой связью» (например, PN → PN синапсы, PN → ORN синапсы). В отредактированной рукописи эту фразу изменили, чтобы она читалась следующим образом: «вместе со всеми возбуждающими синапсами прямой связи, которые получают эти клетки».

«Три эксперта независимо идентифицировали клубочки DM6 в наборе данных ЭМ путем визуального осмотра на основе опубликованных карт уровня освещенности».Счет примечателен скорее тем, что не говорит, чем тем, что он говорит. Я считаю, что документации о том, как авторы выбрали нейроны DM6 для реконструкции, недостаточно. Хотя конфокальные данные ясно показывают клубочковую карту антеннальной доли, особенно на основе синаптической и генетической маркировки, такие данные вводят в заблуждение для электромагнитных исследований, которые раскрывают все профили, а не их селективные особенности. В частности, нет четких глиальных границ между клубочками и клубочками, о которых авторы не упоминают, и которые могут быть однозначно идентифицированы только со ссылкой на карту окружающих клубочков или, возможно, по картезианским координатам, и я думаю, что авторы должны это признать. .Вполне возможно, что авторы приобрели достаточный опыт из физиологических записей, чтобы идентифицировать специфические клубочки, но это находится в интактной живой доле усиков. Клубочки также частично перекрывают друг друга в глубине нейропиле доли. Более того, нам не сообщается, почему сам DM6 был выбран вместо других клубочков, и в качестве обоснования авторы могут захотеть процитировать свои собственные физиологические исследования. Эти вопросы являются центральными для анализа авторов и должны быть разъяснены в тексте, потому что, хотя я уверен, что были предприняты большие усилия, и мы можем быть уверены, что три эксперта сделали одну и ту же идентификацию, на самом деле это нетривиальная проблема. все на уровне EM.Большинство читателей не знают или не понимают этого, потому что конфокальные карты настолько убедительны, потому что большинство читателей никогда не видят ЭМ и потому что большинство может ошибочно предполагать, что существует четкая граница глии, окружающая каждый клубочек. Также вполне возможно нацелить DM6 на живой препарат, что неоднократно делали исследования в лаборатории Уилсона, но контуры поверхности антенны также отличаются от 2D-изображений из ЭМ-срезов. Эти вопросы «почему» и «как» необходимо четко решить.Текст Методики должен позволять другому работнику повторить наблюдения авторов. В частности, как авторы могут предоставить читателю четкую уверенность в том, что они на самом деле нацелены на одни и те же клубочки на левом и правом полушариях мозга, и что левая / правая асимметрия, которую они обнаруживают, не являются результатом выбора разных клубочков на этих двух? стороны. Напротив, я полностью согласен с тем, что авторы скрупулезно идентифицируют в наборе данных EM ORN и PN из их соответствующих ветвей и траекторий аксонов.

Границы клубочков антенных долей очерчены специальным классом глии (называемыми «обволакивающими глиями»; Doherty et al. 2009 J Neurosci29: 4768-81). Мы согласны с рецензентом в том, что эти глиальные оболочки могут быть более или менее четкими в материале ssEM, в зависимости от того, как был подготовлен образец и отображен, а также в зависимости от идентичности рассматриваемых клубочков. В нашем материале границы многих клубочков достаточно четкие при низком разрешении (см. Видео 1-2).Мы решили сосредоточиться на клубочке DM6, отчасти потому, что это выступающий клубок, с легко определяемым положением относительно других клубочков антенных долей. На опубликованных картах антеннальной доли DM6 имеет особенно последовательное расположение (Laissue et al., 1999 J Comp Neurol405, 543-552; Couto et al. 2005 Curr Biol15, 1535-1547; Grabe et al. 2015 J Comp Neurol523, 530 -544). Мы также выбрали DM6, потому что имеется большой объем физиологической информации об этом клубочке. Наконец, DM6 был расположен в области серии EM, где имеется относительно мало недостающих секций (подробно описано в исходных материалах и методах).Теперь мы пересмотрели методы, чтобы более четко объяснить наше обоснование выбора DM6. Тот факт, что мы правильно идентифицировали пару гомологичных клубочков на двух сторонах мозга, был в конечном итоге подтвержден, когда была проведена реконструкция: мы обнаружили, что аксоны ORN DM6 пересекали переднюю комиссуру, чтобы нацеливаться на другой клубок, который мы идентифицировали как DM6.

Рисунок 1A. Связанный: хотя и полезен как обзор EM, рисунок 1A не дает достаточной информации для идентификации DM6, особенно по оси z.Был ли реконструирован весь клубочек и как авторы решили, где лежат его границы?

Благодарим рецензента за возможность прояснить этот момент. Некоторые границы СД6 (а именно передняя, ​​медиальная и дорсальная границы) были четкими при визуальном осмотре (см. Видео 1-2). Задние, боковые и вентральные границы были менее четкими, и поэтому в конечном итоге определялись дендритами реконструированных PN. Все дендриты реконструированных нами PN заполнены полностью одинаковым объемом (что типично для большинства PN и большинства клубочков).Как описано в Методах, мы реконструировали каждый профиль пресинаптического профиля для каждого дендрита PN (по крайней мере, до границы DM6), и поэтому мы с высокой степенью уверенности идентифицировали каждый ORN DM6. Цель рисунка 1A — предоставить обзор ЭМ-разреза на уровне DM6, но идентификация DM6, конечно же, была сделана с помощью 3D-данных с высоким разрешением. Мы ожидаем, что специализированные читатели, заинтересованные в этом выпуске, изучат набор трехмерных данных на сайте neurodata.io.

Сироты: К чему относится процент сирот? Количество независимых фрагментов, которые были пресинаптическими по отношению к PN, но не могли быть связаны с идентифицированной клеткой? Сколько синапсов они внесли? Были ли осиротевшие с обеих сторон, не имевшие контакта ни с идентифицированным ORN, ни с PN? Если да, то в какой пропорции?

Мы определяем сирот как фрагменты реконструированных нейритов, которые не могут быть связаны ни с одним нейроном.Мы изменили текст, чтобы уточнить это определение. Автор обзора прав, что сироты были независимыми фрагментами, которые были пресинаптическими по отношению к PN, но не могли быть связаны с идентифицированной клеткой. С нашей стратегией реконструкции (реконструировать все входы в PN) один конец всегда привязан к входному синапсу PN, поэтому мы не генерируем фрагменты, потерянные на обоих концах. Следовательно, по конструкции количество синапсов, внесенных сиротами в PNs, по существу является количеством самих сиротских фрагментов.

Утверждение (подраздел «Клетки, составляющие клубочковую микросхему», последний абзац) о том, что ложные продолжения между фрагментами легко обнаруживаются и исправляются во время независимого обзора, скорее всего, является признаком ветки, чем стратегии реконструкции, поскольку личинка нейроны у Drosophila, как правило, имеют относительно более прочные нейриты с дистальными конечностями, несущими большинство синапсов. Таким образом, вывод о том, что они очень редки в окончательной реконструкции, может быть менее обоснованным, чем утверждается.

Хотя ложные продолжения возможны, наша стратегия реконструкции способствует минимизации ложных продолжений с риском ложных завершений, чтобы максимизировать уверенность в соединениях, которые мы восстанавливаем. Аннотаторы перестают отслеживать

, если продолжение становится неоднозначным. Более того, все реконструированные нейроны были просмотрены несколькими независимыми аннотаторами.

Пресинаптические Т-образные стержни. Прокомментируйте, пожалуйста, диапазон структурных фенотипов, демонстрируемых пресинаптическими Т-образными полосками на Рисунке 1 — приложение к рисунку 3, или из анализа авторов синапсов в последовательных срезах.

Теперь мы включили количественный анализ объемов Т-образных стержней в исправленную рукопись (Рисунок 1 — приложение к рисунку 6), как описано выше. Мы считаем, что подробное описание форм Т-образных стержней выходит за рамки данного исследования, но мы планируем изучить этот вопрос в будущем.

Таблица 1. Подраздел «Относительное количество типов подключения», первый абзац. Я не нашел Таблицу 1, которая необходима для интерпретации Рисунка 1 — приложения к рисунку 4.

Рецензент, возможно, не смог найти Таблицу 1, поскольку она представлена ​​в виде отдельного машиночитаемого дополнительного файла со значениями, разделенными запятыми (CSV).

Синаптические числа, подраздел «Структура и сила возбуждающих связей». Документирование номеров синапсов хорошее, и интерпретация, как правило, уместна, но авторы должны внимательно просмотреть свой текст, чтобы проверить тенденцию приравнивать количество синапсов к силе синапсов и строго различать семантические ссылки на эти два.

Мы явно отмечаем во введении, что сила синаптической связи может зависеть от многих анатомических особенностей.Количество синапсов на одно соединение — лишь одна из этих функций. Одна из целей нашего исследования состояла в том, чтобы сделать вывод, какие особенности на самом деле вносят наибольший вклад в наблюдаемые физиологические вариации силы связи. Мы начинаем с того факта, что ипсилатеральные связи ORN → PN, как известно, на 30-40% сильнее, чем контралатеральные связи (Gaudry et al. 2013), и мы спрашиваем, какие анатомические особенности могут объяснить это физиологическое различие. Мы обнаружили, что количество синапсов на соединение примерно на 27% выше на ипсилатеральной стороне (рис. 4D), в то время как нет систематической разницы в дендритных свойствах ипсилатеральных и контралатеральных синапсов (судя по амплитудам mEPSP, которые отражают расположение синапсов на дендрите). и электрические фильтрующие свойства самого дендрита, рис. 4E).Этот результат свидетельствует о том, что количество синапсов является основным фактором изменения прочности соединения. Более того, мы не обнаружили существенной разницы между ипси- и контралатеральной зоной постсинаптического контакта ПП. Контралатеральные Т-образные стержни оказываются на 8% больше, чем ипсилатеральные Т-образные стержни, но это различие относительно невелико, и это объясняется тем фактом, что Т-образные стержни растут с увеличением количества постсинаптических элементов, а контрлатеральные проекции ORN нацелены на большее количество элементов. профили не-PN, чем профили ипсилатеральных ORN (Рисунок 4 — приложение к рисунку 1).Наконец, когда мы просто сосредотачиваемся на ипсилатеральных связях, мы снова обнаруживаем, что количество синапсов на одно соединение снова является наиболее изменчивой анатомической характеристикой синаптических связей (CV = 0,31, рис. 5C) со сравнительно меньшими вариациями в общих дендритных свойствах синапсов. соединения (CV амплитуда mEPSP = 0,014, Рисунок 5E; Эффективность суммирования CV = 0,041, Рисунок 5G) или средний размер синапса для каждого соединения ( объем CVT-стержня = 0,13, площадь постсинаптического контакта CV = 0.13, рисунок 1 — приложение к рисунку 6г). Взятые вместе, эти результаты свидетельствуют о том, что число синапсов является основным анатомическим признаком, влияющим на колебания прочности соединения, хотя другие анатомические особенности также вносят свой вклад. Это важный результат для данной области, потому что он устанавливает номер синапса как разумный показатель силы соединения — с оговоркой, что эта функция определенно не улавливает все вариации силы соединения.

В контексте рукописи мы используем фразу «сила связи» только тогда, когда намеренно говорим о силе физиологической связи — либо в контексте опубликованных исследований, в которых непосредственно измеряли синаптические реакции, либо в контексте нашей компартментальной модели, который использует параметры, измеренные в опубликованных электрофизиологических исследованиях, для экстраполяции наших анатомических измерений на физиологические прогнозы.Мы подчеркиваем, что число синапсов является разумным показателем силы соединения, но мы также поясняем, что это всего лишь приблизительный показатель, потому что число синапсов — не единственная анатомическая характеристика, которая вносит вклад в различия между синаптическими связями.

Также важно помнить о глубине обработки, вносимой синапсами обратной связи, для которых усиление передачи отражает не только количество синапсов прямого распространения, но и синапсов восходящего направления. Таким образом, помимо усиления отдельных синапсов, схемы обратной связи наследуют усиление сигнала со своих синаптических входов.

Мы согласны с рецензентом в том, что соединения с прямой связью, на которых мы фокусируемся в этом исследовании (соединения ORN → PN), не являются единственными важными элементами этой схемы. Мы сообщаем данные о PN → PN синапсах, ORN → ORN синапсах и PN → ORN синапсах, хотя мы не фокусируемся ни на одном из этих типов соединений в последней части исследования. Мы также четко заявляем о том, что в цепи есть много клеток, которые мы не полностью реконструировали (клетки, которые мы называем мультигломерулярными клетками, которые в основном являются локальными нейронами).Конечно, некоторые из этих дополнительных клеток, вероятно, будут опосредовать обратную связь. Мы ожидаем, что элементы обратной связи этой схемы (например, локальные нейроны, которые опосредуют подавление обратной связи) будут описаны в будущих исследованиях ssEM.

Матрица смежности на рис. 1 — дополнение к рисунку 4 напоминает ряд таких матриц, которые были опубликованы в настоящее время, с верхними числами около 50 синапсов, что соответствует таковым в других областях мозга, на которые авторы могли указать. Каждый перехват представляет собой место предполагаемой передачи между одним пре- и постсинаптическим нейроном, но в тексте следует признать, что, поскольку каждый пресинаптический сайт имеет несколько постсинаптических элементов, ряд перехватов в матрице обязательно скоординированно связаны.Фактически, я не нахожу простой метрики синаптической дивергенции, показанной на этом рисунке или где-либо еще в тексте. Сколько диад, триад и т. Д. Включено в матрицу. Как вариант, сколько монад?

Мы согласны с рецензентом, что эта информация должна быть сообщена. Мы добавили рисунок 1 — приложение 5, показывающее распределение полиад в выходных синапсах ORN в DM6.

Относится к предыдущему пункту: Рисунок 1 — дополнение к рисунку 3. Это отдельные изображения синапсов, которые не могут выявить профили выше и ниже плоскости сечения.Тем не менее, очевидно, что на сайтах единственного выпуска есть несколько дендритов, что действительно можно увидеть в некоторых разделах. Эта информация представлена ​​на рисунке 4 — приложение к рисунку 1E, но только в виде средних значений, которые сравнивают ORN Ipsi и Contra.

См. Ответ на предыдущий пункт рецензента. Теперь мы более четко проясним существование диад, триад и т. Д. На Рисунке 1 — добавлении к рисунку 5.

Авторы заявляют, что «Все события синаптической проводимости имели одинаковый размер и форму.«Это предположительно предполагает, что эти события проводимости были общими в одном и том же пресинаптическом участке? Представляют ли авторы, что каждый постсинаптический дендрит видит одно и то же облако высвобождения нейротрансмиттера, или это облако разделяется между несколькими дендритами. Если это число варьируется, означает ли это, что эта передача зависит от количества дендритов, или дендритный сигнал не изменяется; как результат влияет на моделирование авторов? Я не думаю, что есть простой ответ, но эти проблемы следует, по крайней мере, признать, и насколько возможно обсуждается.

Когда мы говорим: «Все события синаптической проводимости имели одинаковый размер и форму», мы имеем в виду все события проводимости на всех постсинаптических участках периода. По сути, наша модель предполагает, что появление спайка на Т-образной полосе всегда открывает одинаковое количество постсинаптических ионных каналов во всех клетках, постсинаптических по отношению к этой Т-образной полосе. Мы изменили текст рукописи, чтобы сделать это предположение как можно более четким. Это предположение, очевидно, является упрощением, но построение модели всегда связано с некоторыми упрощениями, и мы думаем, что это не является необоснованным упрощением.Конечно, важно, чтобы некоторые Т-образные стержни были привязаны к одному постсинаптическому профилю, а другие — к двум профилям (диадам) или трем профилям (триадам) или даже большему количеству. Однако мы не думаем, что синаптическая проводимость обязательно слабее в тех случаях, когда большее количество дендритов «разделяют» одну и ту же Т-образную перемычку, потому что нет причин, по которым концентрации нейротрансмиттеров обязательно ниже в диадических или триадических связях по сравнению с монадическими связями. Примечательно, что мы находим, что объем Т-образного стержня растет с увеличением числа профилей, постсинаптических по отношению к Т-образному стержню (Рисунок 1 — приложение к рисунку 6А), что может указывать на механизм, посредством которого квантовое содержание масштабируется, чтобы соответствовать объему синаптической щели.

Рис. 1 — дополнение к рисунку 4. Кроме того, я считаю, что использование черного цвета для 0 синапсов сбивает с толку, не в последнюю очередь потому, что мне трудно различать различия в тоне для темных перехватов, имеющих мало синапсов, и рекомендую перестроить эту матрицу, используя белый цвет для перехватывает 0 синапсов. Как вариант, переверните весь спектр тонов, чтобы 50+ был черным, а 0 — белым.

Благодарим рецензента за это предложение. Пожалуйста, ознакомьтесь с рисунком 1 — дополнением к рисунку 4, обновленным в новой редакции.

Методы. Из вырезанных сечений 1917 года, как нам сообщается в подразделе «Крупномасштабная визуализация и выравнивание изображений с помощью ПЭМ», сколько сечений было потеряно, по-видимому, 145, от 1 до 6, около 7% от общей серии — так что примерно равно количество сирот, но не количество срезов, необходимых для охвата клубочков DM6, и, следовательно, не то, какая часть из них была каплями. Потеря 6 секций (0,3 мкм) наносит большой ущерб непрерывности любой серии, но, по крайней мере, авторы честно сообщают о них.Интересно, сколько из этих капель привело к появлению сирот, и были ли они одинаковыми на левой и правой сторонах DN6? Авторы, я думаю, должны попытаться решить эти вопросы.

В пересмотренных Методиках мы приводим следующие подробности относительно утраченных секций: «В пределах части объема, охваченной клубочками DM6, было 9 одиночных потерь, 2 случая 2-сегментных потерь, 1 случай 3-сегментных потерь. , и 2 случая 4-х секционных потерь (потери относятся к последовательным секциям).«Конечно, потерянные разделы прискорбны, но они также не редкость в такого рода наборах данных. Мы выбрали DM6, потому что ни один из 5-секционных или 6-секционных потерь не пересекал этот клубок. Некоторые из бесхозных фрагментов, которые мы реконструировали, являются следствием потери сечения, но другие бесхозные фрагменты не примыкают к потерям сечения, а вместо этого возникают из-за неоднозначности, связанной с тем, как плоскость среза пересекает нейрит.

https://doi.org/10.7554/eLife.24838.021

Services — Ausi Tehnoloogia

Мы предлагаем широкий спектр услуг по извлечению драгоценных металлов из материалов, которые их содержат, и их рафинированию (получение чистых металлов высокого качества). Вы также можете обратиться к нам, если вам нужны гибкие решения по вопросам, связанным с драгоценными металлами. Мы закупаем различные материалы и остатки, содержащие золото и серебро.

Материал возвращен заказчику:

Золото

999,9

гранулы

литье, 100 г *, с пробой

Серебро

999,0

гранулы

литье до 10 кг

Палладий

999,0

гранулы

Платина

999,0

литье до 500 г

* По желанию заказчика возможно изготовление отливок из золота разной массы.

Взгляните на нашу галерею, чтобы увидеть, как выглядят разные продукты.

Принимаем в обработку практически все виды материалов, содержащих драгоценные металлы.

Серебряные материалы и остатки: технически чистое серебро, отливки, опилки, лом, фотоотходы, остатки полировки, метели и т. Д.

Золотые материалы и остатки: лом, ювелирные изделия, полировальный мусор, различные мусор и прочий мусор из мастерской ювелира, электроника (процессоры, микросхемы и т. Д.)), жидкие остатки, остатки электрополировки и т. д.

Предоставляем бесплатный транспорт для сбора для клиентов в Таллинне и его окрестностях.

Для клиентов, находящихся далеко (или за пределами Эстонии), созданы безопасные транспортные каналы. Их выбор зависит от характера и количества материалов и согласовывается с каждым заказчиком индивидуально.

.

alexxlab

Добавить комментарий

Ваш адрес email не будет опубликован. Обязательные поля помечены *