Site Loader
Posted on 04.03.1970

Содержание

Золото в Радиодеталях: Содержание в платах

Запись обновлена: Авг 1, 2020

Для того, чтобы найти несколько миллиграмм золота, вовсе не обязательно отправляться к его месторождениям – достаточно лишь заглянуть на чердак или хорошенько покопаться в гараже. Наверняка там можно найти несколько старых радиодеталей, которые и могут послужить источником драгоценного металла. Золото в радиодеталях советского образца можно найти в немалом количестве.

Многие радиодетали советских времен содержат золото.

Содержание статьи:

Радиодетали, в которых можно найти драгоценный металл

Как открывают месторождения? Золотодобытчики начинают разработку территории в том случае, когда в тонне породы находят хотя бы 1 грамм драгоценного металла. Совсем другое дело – поиск драгоценного металла в радиодеталях.Так, в одной микросхеме желтого металла может содержаться от 1 до 5 %. Им же покрыты выводы детали, которые заключены в корпус из керамики. В транзисторах процент золота немного меньший – от 0,2 до 1%. Также из него изготовлена подложка, которая располагается под проводником.

Абсолютный рекорд в категории «содержание золота в радиодеталях» принадлежит конденсаторам. Размер этого устройства соответствует масштабам 3-литровой банки, а золота в одной такой детали может содержаться до 8 граммов. Также в конденсаторах можно найти около 50 граммов серебра. Но здесь есть один нюанс – такие дорогие конденсаторы применялись только в военной технике, которую на данный момент найти довольно сложно.

Конденсаторы наиболее «богаты» желтым металлом.

Небольшое количество драгоценного металла содержится в радиолампах – он нанесен на сетку, которая расположена рядом с катодом. Последний при работе лампы нагревает сетку, которая под воздействием тепловой энергии начинает выделять электроны, что приводит к нарушению функциональности прибора. Именно для этого и необходимо золотое напыление, которое предотвращает деталь от перегрева. Золотое напыление можно встретить также и на ножках осветительных приборов, но это относится исключительно к механизмам и устройствам старого образца.

В каких радиодеталях, больше всего золота

Многие золотоискатели задаются вопросом: «Как можно найти золото в радиодеталях старого образца?». В большей части элементы желтого металла содержатся в старой технике, поскольку в новой для экономии драгоценные металлы заменяют дешевым вольфрамом. Еще его можно найти в коммутационных устройствах, а также в приборах управления военной техникой, производство которой пришлось на 70 – 80 года прошлого столетия.

Радиолампы же, наоборот — содержат драгоценный металл в минимальных количествах.

Вот небольшой перечень устройств, из которых можно извлечь драгоценный сплав:

  • Полупроводники (оптроны, стабилитроны, диоды, тиристоры и т.д.) могут содержать в небольших количествах драгоценный металл;
  • Разъемы, изготовленные во времена Советского Союза, очень часто покрывали слоем золота, толщина которого достигала нескольких микрон;
  • Конденсаторы. Исключительно лишь те, которые использовались для производства военной техники старого образца;
  • Транзисторы, золото в которых содержится в виде подложки, находящейся под проводником и кристаллом;
  • Радиолампы.

Добыча золота из радиодеталей

Для того чтобы понять, как добыть золото из старых радиодеталей времен Советского Союза, придется немного потрудиться, но сделать это вполне реально, даже в домашних условиях.

Существует еще один вариант обогатиться за счет устаревшей техники – реализовать ее посредством специализированных предприятий и фирм, которые занимаются скупкой старой техники. Однако перед тем, как отправить сломанные устройства на переработку, лучше убедиться, что среди них нет по-настоящему уникальных экземпляров, которые были бы интересны коллекционерам (а это гораздо большая прибыль).

Сырьем, из которого можно выделить золото, являются золотосодержащие сплавы, которые используются для производства следующих элементов: микросхемы, часы, транзисторы, контакты, электрические разъемы и т. д.

Из некоторых микросхем можно извлечь «аурум».

Драгоценные металлы можно найти в микросхемах, выпущенных под сериями: 162, 175, 178, 249, 505, 130, 128, 108, 115 и других. Золото содержится также в транзисторах некоторых категорий, при этом, его наличие заметно даже на корпусе (окраска соответствующего цвета красноречиво говорит об этом). Более подробное содержание золота в радиодеталях можно найти в различных справочниках советского времени по электронике.

Способы извлечения драгоценных металлов из радиодеталей

Золото из радиодеталей (пошаговую инструкцию можно посмотреть на видео) можно добывать несколькими способами.

Перед тем, как приступить к процессу извлечения, необходимо знать, какое количество драгоценного металла содержится в устройстве, а также подсчитать необходимое количество реактивов.

Схема прибора электролизера.

Во — первых — электролиз. С медного и латунного сплава золото можно снять при помощи анодного растворения желтого металла в серной или соляной кислоте, при этом выдерживая температуру 15-25 °С и определенную плотность тока 0,1–1 А/дм2. Окончательное растворение можно определить по падению силы напряжения.

Существует еще один способ. 1 литр серной кислоты смешивается с 250 граммами соляной. Перед тем, как опустить радиодеталь в полученный раствор, ее необходимо нагреть до температуры 60-70 °С. Погрузив радиотехническое устройство в кислотный раствор, необходимо добавить небольшое количество азотной кислоты – таким образом получается известная в сфере золотоискателей «царская водка».

Не менее известен еще один метод, который позволяет найти золото в радиодеталях. Для его применения необходимо в посуду из стекла с азотной кислотой (можно использовать серную, но результат будет не таким эффективным) нужно опустить заранее приготовленное сырье. Это могут быть клеммы или контакты, которые ранее присутствовали в радиодеталях. Азотная кислота растворит все элементы, а драгоценный металл останется в виде осадка. Отделить его можно, аккуратно слив кислоту в другую емкость, а затем обезвредить оставшийся осадок с использованием обычной пищевой соды.

Азотная кислота растворит все элементы, при этом золото останется в виде осадка.

Радиодетали с серебром, платиной или золотом можно найти в старых гаражах и подвалах, на кучах металлолома, а также у своих друзей и близких.

Извлечение золота и других драгоценных металлов из радиодеталей – это отличная бизнес-идея, которая не требует существенных вложений, а также обладает определенным коммерческим потенциалом.

Полезные рекомендации в сфере покупки — продажи  радиодеталей

Как из радиодеталей можно извлечь золото мы описали, но помимо вышеупомянутых способов, существует довольно много методов получения прибыли в этой отрасли. Одним из наиболее простейших способов является продажа техники, содержащей драгоценные металлы, или ее скупка. Однако даже в этой сфере необходимо быть крайне осторожным, чтобы избежать неприятностей с законодательством, а также избежать банкротства.

При должном умении, подобный бизнес можно поставить на поток и он будет достаточно рентабельным.

Так, если вы планируете приобретать у населения устройства и технику, содержащую примеси драгоценных металлов, объявления следует писать следующим образом; «Куплю радиодетали. Телефон ХХХХХХХ». В чем загвоздка? Не стоит указывать, какие именно вы собираетесь приобретать радиодетали (имеется в виду, с содержанием драгоценных металлов). Будет очень полезно оповестить своих близких, друзей и знакомых о том, что вы интересуетесь техникой такого плана, неплохо договориться с местными пунктами приема цветных металлов (будет очень хорошо, если они согласятся повестить у себя объявление о более высокой цене на радиодетали). Действовать необходимо крайне осторожно, иначе можно нажить себе неприятности.

Уже готовое (извлеченное из радиодеталей) золото стоит реализовывать в соответствии с действующим законодательством. Здесь желательно наладить деловые отношения с одним или двумя скупщиками. Еще лучше – реализовывать извлеченный драгоценный металл посредством ювелирных магазинов.

Золото можно сплавлять в небольшие слитки стандартного веса, но гораздо удобней переплавлять его в ювелирные изделия (кольца, браслеты, цепочки или серьги).

Но для этого придется купить специальную горелку либо собрать самостоятельно портативную электролизную установку.

Чтобы избежать неприятностей, драгоценные металлы необходимо реализовывать в соответствии с действующим законодательством.

Как купить реактивы, которые необходимы для того, чтобы снять золото с радиодеталей? Для этого необходимо просто обратиться в специализированный магазин. Также можно договориться с недалеко расположенными предприятиями химической промышленности. Не стоит забывать о возможностях глобальной сети – в интернете полно магазинов, которые специализируются на реализации товаров, предназначенных для извлечения золота из радиодеталей.

Добыча золота из радиотехники – идея для бизнеса

Многие слышали о том, что радиодетали и другие приборы, содержащие золото, являются неплохим источником дохода для тех, кто знает, как извлекать драгоценный металл и как грамотно реализовывать его на рынке. Для того чтобы заработать свой капитал на этом поприще, большого ума не надо – достаточно лишь найти источник старых и ненужных радиодеталей и помнить основные законы химии из школьного курса.

Стоит сказать сразу – все операции по извлечению золота из технических устройств требуют предельного соблюдения всех требований техники безопасности.Это обусловлено особенностями работы с ядовитыми и опасными химическими реагентами. Существует два основных способа обнаружить золото в радиодеталях (подробные инструкции лучше посмотреть на фото в нашей статье). Но прежде необходимо знать какое количество драгоценного металла содержит конкретная радиодеталь.

Процент содержания драгметаллов в радиодеталях.

Первый из них – это амальгамирование. Соединив золото и ртуть (концентрация не должна превышать 15%), можно получить твердое соединение, которое называется амальгамой. Второй метод заключается в так называемом выщелачивании золота из концентрированного раствора цианида Na или Са. Из полученного раствора необходимо осадить драгоценный металл, добавив к нему цинковую стружку. Сам цинк впоследствии можно убрать при помощи серной кислоты.

Оба эти метода позволяют извлечь примесь, которая может содержать элементы серебра. Как достать непосредственно само золото из радиодеталей? Очень просто – для этого необходимо использовать серную кислоту.Методы извлечения золота довольно просты, а это значит, что построить свой бизнес в этой сфере совсем несложно.К тому же, цены на золото постоянно растут, что придает этой бизнес-идее определенный коммерческий потенциал.

Процесс выщелачивания золота.

Извлечение драгоценных металлов – насколько это выгодно?

Разобравшись с тем, как отделить золото в устройствах и от радиодеталей, можно приступать непосредственно к реализации самого коммерческого проекта. Так, в Советском Союзе этот метод заработка был очень популярным среди узкого круга радиолюбителей.

На сегодняшний день, в период нестабильной экономической и политической ситуации, золото представляет собой достаточно выгодный и эффективный источник капиталовложения.

Золото — твердая валюта, которая меньше всего подвергается колебаниям и изменениям стоимости. Динамика курса зависит от многих факторов, но эксперты и аналитики признают, что именно этот драгоценный металл является надежным средством сохранить свои сбережения.

Зная, в каких деталях в большом количестве содержится золото, можно постепенно накапливать свой капитал и быть уверенным в завтрашнем дне. Курс твердой валюты зависит от многих факторов, среди которых стоит выделить: колебания курса американского доллара, состояние мировой экономики и политическая стабильность в крупнейших странах, а также сезонные колебания спроса и предложения и повышение цен на энергию.

Добыча золота из технических устройств и радиодеталей в домашних условиях – процесс достаточно кропотливый и требует предельной осторожности, но сама идея обладает существенным коммерческим потенциалом, поэтому можно с уверенностью сказать, что шкура стоит выделки.

В каких микросхемах содержится золото. Золото и другие драгметаллы в компьютерах

Компания «Астрея-радиодетали» покупает микросхемы в Москве и Московской области на постоянной основе. Мы также осуществляем скупку микросхем по самым высоким ценам во всех регионах РФ посредством услуг Почты России — посылками и бандеролями. Информация по отправке и оплате за радиодетали находится на странице » «.

Также наша компания осуществляет покупку импортных микросхем более 6 лет у физических лиц, надёжно и безопасно. Цена на крупные партии радиодеталей всегда выше на 5-7%, а в отдельных случаях мы готовы купить Ваши детали дороже конкурентов на 10%, расчёт сразу после сделки. При работе с постоянными клиентами действует накопительная система «Бонус +3».

Они действительно являются компанией, которая заботится о бизнесе и, что более важно, о своих клиентах. Мои общие выводы составили около 150 монет. Детектор работает очень хорошо и очень легко. Мне потребовалось всего полчаса, чтобы узнать, для чего предназначена каждая кнопка. Спасибо за быструю доставку и познакомить моего сына и меня с новым новым увлечением. Монетная стрельба в Пенсакола, Фл.

Даниэль меня айудо — детектив детектора реального времени, у которого есть сиди экстремалов и корней. В то же время, когда он был принят, он был отправлен в тюрьму и отправился на посадку. Это зависит от того, что вы использовали. В порядке, проводите расследование. Существует два основных типа металлоискателей для золота. Детекторы с высокой рабочей частотой могут обнаруживать небольшие золотые куски и золотые самородки более легко, чем низкочастотные. Металлодетекторы для разведки золота можно настроить для фильтрации интерференции большинства минералов.

Покупаем на постоянной основе следующие микросхемы:

  • В круглых, керамических, планарных, DIP, пластмассовых корпусах определённых серий.
  • Новые, б/у и после демонтажа.
  • Изготовленные в Советском Союзе, импортного производства, таких стран как: Чехословакия, Болгария, Германия.

Также мы купим другие радиодетали в любом состоянии, которые содержат драгоценные металлы. Расчёт цены на микросхемы производится в точной зависимости от маркировки и года выпуска и зависит от курса Лондонской биржи. Все содержания драгоценных металлов в различных микросхемах давно изучены, поэтому наши специалисты точно рассчитают цену на микросхемы при помощи маркировки, которая находится на корпусе детали.

Известно, что импульсные индукционные извещатели отменяют самые сложные условия минерализованных почв. Эти модели также отлично подходят для поиска крупных золотых самородков на экстремальных глубинах. Обязательно ознакомьтесь с нашими рекомендациями.

Некоторые местные легенды скажут, что метеор упал рядом с вами, где вы живете. Возможно, есть даже большой видимый кратер, чтобы добавить доверие к истории. Вы можете использовать металлоискатель в этом месте и ждать увеличения сигнала, что указывает на большой металлический предмет. Особенности, которые помогают идентифицировать истинные метеориты, включают в себя привлечение магнитов, наличие пятен ржавчины и иногда зеленоватого цвета. Существует несколько типов метеоритов; Те, у кого есть железо и никель, можно найти с помощью приличного металлоискателя.

Также на нашем сайте представлен самый полный каталог с фото микросхем, которые содержат драгоценные металлы. В нём Вы без труда найдёте цену на интересующую Вас позицию.

  • При определении цены руководствуйтесь основным фактором — это внешний вид микросхемы. Если у Вас микросхема другой маркировки, чем на сайте в фотокаталоге, но внешне они идентичны (одинаково выглядят), то цена будет одинаковой.
  • На цену микросхем влияет также год выпуска и завод-изготовитель. Микросхемы, начиная с 03.1990 года стоят дешевле, так как именно в это время вышло Постановление Совета Министров «О экономии драгметаллов на производстве». Данная экономия при серийном выпуске радиодеталей выражалась в снижении расходов золота, серебра и МПГ (металлов платиновой группы) в 3-7 раз. К примеру, толщину покрытия контактов стали выполнять на несколько микрон меньше без существенного снижения качества деталей.
  • С 1983 года на некоторых сериях, а после 1990 года на большинство микросхем год выпуска наносили латинскими буквами. Пример, W7. Данная маркировка означала, что микросхема была изготовлена в июле 1988 года. Ниже представлены таблицы ГОСТов для радиодеталей, в маркировке которых полностью цифровые значения года и месяца выпуска детали заменены на латинскую букву и цифру. Данные таблицы применимы и для определения года выпуска различных серий и других радиодеталей.
  • Микросхемы 155 серии и подобные, кроме 565 РУ серии, покупаем на вес. 565 РУ серию (чёрная пластмасса, белые выводы) покупаем поштучно.
  • Микросхемы 155 серии и подобные (чёрная пластмасса, белые выводы) на платах не особо рентабельно. Если данных плат немного, порядка 5-10 единиц, то присылайте вместе с другими деталями, расценим.
  • Импортные микросхемы (аналоги 155 серии) покупаем только раскусанными, чтобы было видно позолоченную (жёлтую) пластинку, которая находится внутри чёрного пластмассового корпуса.

Количество драгметаллов, необходимое для производства компьютеров, неизменно уменьшается. В итоге содержание золота в компьютере по мере их модернизации сокращается и извлечь золото и серебро из перерабатываемой техники становится все сложнее. В связи с этим необходимо совершенствовать методы и технологии нахождения и переработки драгметаллов в компьютере и электронике. Не менее важно постоянно пополнять информационную базу, относяющуюся к технологиям применения драгоценных металлов в современной промышленности и производстве компьютерной техники.

Каковы лучшие металлодетекторы для метеоритов?

Опытные охотники за метеоритами рекомендуют детекторы золота среднего или высокого класса, чтобы найти эти неуловимые космические камни. Он и он — отличный выбор для поиска метеоритов. Когда вы находите цель с этими моделями, они проявляют себя с большой интенсивностью. Эти модели очень чувствительны к железу и никелю, основным компонентам метеоритов. С другой стороны, у них также есть средства для интегрированного баланса грунта. Баланс земли — хорошая функция при охоте на золото, но при охоте на метеориты можно опустить небольшие метеориты.

Вас вряд ли удивит тот факт, что, золото, платина, серебро и палладий содержится в обычном персональном компьютере. Даже в клавиатуре, блоке питания, вентиляторе процессора, помимо цветных металлов, правда в очень небольших количествах, содержится серебро.

В виде тонкого слоя напыления, золото можно (пока все еще часто) встретить в современных переферийных устройствах, и, конечно — в специализированных комплектующих и аксессуарах. В компьютерных решениях, связанных с критичными вычислениями, предельно допустимыми нагрузками, большим объемом обрабатываемых данных, высокоточном воспроизведении звука — в областях технологии, находящейся на пике возможностей, находится применение уникальным свойствам благородных металлов.

Использование ручного баланса грунта поможет решить ситуацию. Если вы думаете, что потратите много времени на разведку золота и поиск метеоров, более дорогостоящие металлоискатели могут стоить того. Ознакомьтесь с нашими рекомендациями по выбору. Восстановление драгоценных металлов из отходов компьютера является очень специализированным процессом, который включает в себя разборку компьютера, разделение кусков, содержащих драгоценные металлы, и ряд химических процессов для извлечения металлов. Предполагается, что на складе старого компьютера содержится до одной унции золота на тонну лома, что аналогично соотношению золота и золотосодержащей руды, добываемой с Земли.

Многим аналитикам и экспертам по добыче золота представляется способ извлечения золота из отслуживших компьютеров и бытовой техники одним из самых перспективных. Золото продолжает оставаться твердой валютой и золотосодержащие отходы, среди которых большую долю занимают компьютеры, бытовая техника и электроника, растут в цене вместе с ценами на золото. Даже временные небольшие падения цен на золото, которые наблюдались в последее время, аналитики относят к коррекции динамики, отмечая при этом что цены на золото могут вырасти в ближайшие 5 лет с 2500 до 3500 долларов за тройскую унцию. По самым смелым прогнозам цены могут вырасти до 4000 долларов.

Существуют специальные команды, доступные от разных поставщиков, чтобы помочь в этом процессе. Снимите крышку компьютера и удалите все монтажные платы, включая материнскую плату. Удалите с плиты металлический зажим, винт, радиатор, кабель, пластиковый прижим или другой дополнительный материал.

Вы можете удалить их, поместив отвертку с плоским лезвием вдоль ножек или разрезая их плоскогубцами. Разделите золотые полосы всех панелей с помощью мягких плоскогубцев. Рулонная лента вокруг зубов заставит ее работать хорошо. Удалите любые позолоченные штепсельные вилки и разъемы, повредив цепи, в которых находятся штифты. Оставьте небольшую часть монтажной платы, прикрепленной к колышкам, чтобы избежать потери какого-либо золота.


Будет правильным отметить, что содержание драгметаллов в современном компьютере может оказаться совсем мизерным. Зачастую, общая стоимость всех содержащихся в компьютере драгметаллов не достаточна для того, чтобы окупить лишь транспортные расходы на отправку в пункт утилизации. Прежде всего, в этой заметке, рассмотрим содержание драгметаллов в компьютере, как в изделии массового производства и значение, которое имеет утилизация. В тексте ниже, также обратим внимание на компоненты и детали компьютера с наибольшим содержанием драгоценных металлов.

Сортируйте оставшийся лом в кучи, чтобы позже восстановить мелкие металлы и меньшее количество драгоценных металлов. Сталь, медь, цинк, алюминий, латунь и другие металлы составляют значительную часть этих предметов, и вы должны восстановить их, чтобы максимизировать прибыль. Разделенные печатные платы имеют немного золота, но недостаточно, чтобы восстановить их вручную. Вы можете продать их переработчикам, специализирующимся на восстановлении электронных устройств.

Обратите внимание, что соотношение для смешивания этих двух кислот будет варьироваться в зависимости от источника, концентрации и чистоты отдельных кислот. Добавьте к кислоте золотые булавки и золотые полосы. Держите по крайней мере один дюйм кислоты на ломе все время, так как некоторые кислоты будут кипеть в течение следующих шагов.

Драгметаллы широко применяются в современных компьютерах и электронике

Наряду с ростом цен на золото, серебро, платину и палладий — их потребление не уменьшается. И даже напротив, несмотря на развитие технологий, минитюаризации электроники и появление новых сплавов, позволяющих сократить использование этих благородных металлов. Примечательно и то, что постоянно увеличивается количество высокотехнологичной техники, а ее моральное устаревание происходит все чаще. Не так давно компьютеры стали привычным аттрибутом преуспевающей фирмы, вскоре — организации любого масштаба, а теперь их можно встретить в любом доме и у каждого члена семьи он персональный. Парк компьютеров растет и обновляется, и этот процесс все еще набирает обороты.

Аккуратно откройте каждую из интегральных схем и добавьте их в кислоту. Поверните огонь до минимума и дайте смеси тушить в течение часа, медленно помешивая стеклянной мешалкой каждые пять минут. Поместите фильтр для кофе в пластиковый фильтр. Медленно влейте кислоту, бахромы, соединители и чипсы в фильтр и залейте всю кислоту в кастрюлю. Дайте фильтру стерилизовать в течение нескольких минут, слегка встряхивая, чтобы избежать разбрызгивания.

Поместите металлолом в шестигалоновое ведро, чтобы выполнить вторичный процесс. Количество будет сильно различаться для каждой партии и будет зависеть от концентрации кислоты и количества растворенного металла. Дайте жидкости сидеть спокойно в течение 24 часов, чтобы все золото могло осаждаться и оседать на дне кастрюли.


В итоге общее потребление драгоценных металлов производственными компаниями во всем мире постоянно увеличивается. Ежегодное потребление золота компьютерной промышленностью доходит до нескольких сотен тон. Между тем, в мире уже наблюдается дефицит не только металлов и пластмасс, но и энергетического сырья. Вопросы утилизации компьютерной техники и электроники становятся все более актуальными с экономической и экологической точек зрения. На рынок выходят организации и предприятия, специализирующиеся на переработке и утилизации компьютеров и электроники. Компании, которым требуется утилизация компьютерной техники, не складируют устаревшее оборудование, а обращаются к профессиональным компаниям-переработчикам. Во всем мире сознательные владельцы утилизируют устаревшие и сломанные компьютеры, тем самым выступая против зарывания в землю во всех смыслах драгоценных и одновременно токсичных отходов. В отрасли задействуются крупные промышленные предприятия, занимающиеся восстановлением пластмасс, цветных и драгоценных металлов. Утилизация и переработка компьютеров с восстановлением драгметаллов — уже не просто выгодное начинание, но и необходимость сегодняшнего дня.

Осторожно вылейте всю жидкость, следя за тем, чтобы в нижней части не было потеряно материала, потому что это по существу чистое золото. Прополощите золото проточной водой. Проверьте, нет ли следов аммиака с жидкостью извещателя и снова слейте его. Поместите золотую грязь внутри тигля керамической печи и зажгите печь на один час до таяния золота.

Это демонстративный пример. Утилизация драгоценных металлов включает использование опасных химических веществ, таких как сильные кислоты и коррозионные и токсичные соли, поэтому любое подобное действие, которое они хотят выполнить, должно выполняться при надлежащих мерах безопасности и защиты с использованием перчаток, защитных очков, маски и тому подобное.


Но, на сегодняшний день, только для того чтобы сдать на утилизацию старый компьютер потребуется затратить в разы больше, чем получается по результатам переработки, в т.ч. учитывая добытые из старого компьютера драгметаллы. Важно знать, что можно сдать, в каком количестве это принимается, в каком виде и каким способом это лучше всего транспортировать. Для жителей крупных городов скорее всего эти вопросы не стоят так остро. Но в некоторых регионах полностью отсутствуют специализированные предприятия, занятые переработкой и утилизацией. Другими словами, необходимо учитывать условия, при которых процесс утилизации будет оставаться рентабельным.

Перенос сначала: подготовка материала. Существует множество стандартных процедур утилизации драгоценных металлов. Прежде всего, мы должны четко указать, какой из них мы хотим получить в основном. Процедуры получения золота во многих случаях отличаются от процедур платины, серебра или палладия. В некоторых случаях золото и серебро получают вместе и затем разделяют химическими средствами. Друзья, вы должны немного вспомнить классы химии Института.

Электронное оборудование имеет среди своих компонентов элементы, которые частично изготовлены из драгоценных металлов, чтобы использовать их свойства проводимости, изоляции и т.д. Например, в микропроцессорах, соединениях плат с компьютерными материнскими платами, собственных материнских платах, и т.д.

С экономической точки зрения выгодно сдавать килограммы изделий. Для сохранения экологии — важно каждое утилизированное, а не зарытое в землю изделие. Устаревшие компьютеры, выброшенные на свалку — это не только выброшенные драгметаллы, золото, серебро, платина и палладий, а также цветные металлы в достаточно больших количествах. Груды промышленных отходов и различного электронного мусора представляют реальную опасность для окружающей среды. Эти накаплевыемые годами токсичные отходы несут в себе скрытую угрозу, отравляют почву и воду.

Эти воспоминания состоят из прямоугольных пластин, в которых микросхемы памяти реализованы и соединены с базовой пластиной с помощью «палочек» или «пальцев», которые заканчиваются тонким слоем чистого золота, так что соединение максимально эффективно.

Этот слой закреплен на пластмассе и других металлах, таких как медь. Первым шагом является устранение этих материалов, которые фиксируют золото, поэтому, пользуясь способностью металла не подвергаться воздействию кислот, таких как хлористоводородная, мы начнем процесс.

Когда мы отделены механическим способом интересующую нас часть, мы атакуем ее соляной кислотой и перекисью кислорода, чтобы отделить золотые ламиниты от пластиковой части. Прикрывая пальцы сильной водой и перекисью водорода, мы проверим, что понемногу жидкость превращается в зеленый цвет, все более темный, что является растворением меди и пластика над соляной кислотой, хлоридом меди и другими. компоненты. Мы увидим понемногу, пока появляются золотые ламинары, которые начинают плавать на зеленой жидкости, а затем они накапливаются осаждением на дне стакана.

Драгметаллы в современном компьютере

Дагоценные металлы напылены на контакты оперативной памяти, содержатся в некоторых чипах и микросхемах, жестких дисках, флоппи-дисководах и приводах CD-дисков (CD-ROM), контроллерах. Благородные металлы применяются повсеместно, но их содержание в современных домашних и офисных компьютерах, как правило, ничтожно мало. Наибольшее содержание золота, серебра и палладия в комплектующих продвинутых профессиональных серий.

Помните, что эту химическую реакцию следует предпочтительно проводить в стеклянной банке или стекле и никогда в металлическом контейнере, так как хлористоводородная кислота будет нападать на нее и вызовет концентрацию концентрации многих металлов, которые могут загрязнить раствор и усложнить Последующая экстракция других металлов, растворенных в хлориде, таких как серебро.

Мы видим, что появляются две части: насыщенный раствор и золотой осадок. В этом разделении мы фильтруем жидкость воронкой и бумажным фильтром, подобным фильтру средней толщины, где металлические ламиниты останутся на дне в виде остатка. Затем его можно уточнить, в другой процедуре, которую мы объясним в будущих выпусках. Давайте быстро увидим расчет прибыльности.


Среди таких комплектующих можно выделить процессоры INTEL PRO-серий, серверные процессоры, оперативную память, полноразмерные материнские платы, профессиональные звуковые и видеокарты, серверное оборудование.


Некоторые их этих компонентов и устройств могут стать предметом коллекционирования, поэтому рекомендуем изучить спрос на них на вторичном рынке, узнать цены на барахолках и аукционах. Профессиональные комплектующие, в особенности такие как оборудование связи, специализированные контроллеры и платы, студийные звуковые карты, меньше подвержены моральному старению, часто служат долгие годы и не обесцениваются как остальные компоненты компьютера.

Мы потратили 2 литра сильной воды: 1 евро. Мы наняли около 45 минут работы, примерно 9 евро. Восстановление и утилизация отходов производства и продуктов с истекшим сроком годности делают возобновляемые сырьевые материалы. Добыча драгоценных металлов может считаться экономически значимой для устойчивого развития. Если для глобального сектора металлов рециркуляция составляет около трети потребностей французской промышленности, парадоксально, что ситуация не лучше для драгоценных металлов, рециркуляция которых составляет порядка нескольких десятков процентов потребления.

Содержание золото в материнской плате компьютера

Наибольшее содержание золота в современном компьютере приходится на его главные компоненты, которыми являются материнская плата и процессор. Данные устройства, представляющие архитектуру компьютера, являются самыми технически сложными и нагруженными. Материнская плата выполняет роль координатора размещенных на ней функционально разных устройств. Золото нанесено тонким слоем в несколько микрон на разъемы и контакты материнской платы. Материанская плата содержит золото практически во всех элементах, начиная от разъемов IDE, PCI, уже устаревших слотах ISA, AGP и современных PCI-EXPRESS, сокетах процессора, слотах оперативной памяти и заканчивая портами и перемычками.

Эта ситуация объяснима: действительно, драгоценные металлы систематически регенерируются только в том случае, если они вмешиваются в промышленный процесс. При использовании в составе продуктов используемые количества очень малы, а «отложения» бедны и разбросаны. Кроме того, их естественная неизменяемость делает ювелирный сектор лишь небольшим вкладом.

Поэтому обработка каталитических конвертеров имеет чрезвычайное воздействие на национальном и глобальном уровнях. Электронные отходы или отходы считаются одним из основных материалов для переработки, поскольку он содержит драгоценные металлы, с одной стороны, и неблагородные металлы с другой, что может представлять опасность для тяжелых металлов для окружающей среды. Развитие информационных технологий, автоматизация и, в общем, отрасли, поставляющие аудиовизуальный сектор, предсказывают обилие этого вида отходов, подлежащих рециркуляции, хотя уменьшение количества используемых драгоценных металлов, миниатюризация компонентов, снижение активности в секторе вооружений играет противоположное направление.

Золото в процессоре компьютера


Процессор, является главным устройством компьютера, выполняющим всю его основную (вычислительную) работу. Его также стоит выделить в качестве компонента, содержащего драгметаллы.

Рассмотрим содержание золота в граммах в 1 кг процессоров

Cyrix Cx486 — 5.17 грамм
IBM 5×86C — 4.8 грамм
486 DX2-80 — 4.3 грамм
i 486 SX — 4.2 грамм
i 486 TX486DLC — 6.72 грамм
AMD — 6.15 грамм
Cyrix 6×86 — 4.83 грамм
IBM 6×86MX PR200 — 5.75 грамм
Cyrix MII— 4.32 грамм
Intel Pentium — 8.00 грамм
Pentium PRO — 11.40 грамм
WinChip C6-PSME200GA — 5.80 грамм
Intel i435 DX4 — 8.50 грамм
Intel i486 — 8.60 грамм
i processor — 6.80 грамм
Intel Pentium MMX — 4.00 грамм
AMD-K6-2 — 5.00 грамм
AMD (коричневый корпус)— 7.90 грамм

Если вспомнить о моделях процессоров советского производства, то разница в содержании драгметаллов по сравнению с современными образцами, в особенности золота, будет весьма значительной. Здесь уже имеет большое значение содержание драгметаллов в одном изделии. Из тех сохранившихся процессоров, что еще можно встретить в большом количестве — советские клоны процессоров X86-архитектуры, а также различные процессоры для военного применения.

Драгметаллы в радиодеталях

Перейти к таблице «Содержание драгметаллов в транзисторах»

МИКРОСХЕМЫ (cодержание драгоценных металлов в радиодеталях, гр./1000 шт.)
НаименованиеЗолотоСереброПлатинаПалладийРутенийТантал
КР1108ПП20.345.4530.36
К1002ПР11.82
КМ1603РУ119.4861.92
Н530АП212.1019.85
Н530КП212.2319.85
Н530КП1112.1619.85
Н530КП1412.1619.85
Н530ТВ912.1419.85
КР531КП120.55
КР531ВА10.42
К573РФ840.1471.20
Б1122П17.82
КР537РУ11А51.831.08
КР1818ВН193.1310.732.3715.48
КР1818ВГ932.162.14
К4КП14.800.12
К4КП25.732.390.15
К4ХЛ17.002.420.18
1200ЦЛ143.38115.18
1200ЦМ138.8090.37
590КН1026.4027.83
РЧС221.380.01
КР1107ПВ10.86
КР1012ГП30.50
КР1012ИК30.55
700ИМ1800.01
К555ИР350.7919.85
Н585ИК1416.1821.310.02
2ФВ200041.47
КЖ1010.09
К1109КТ1А1.22
КР159НТ1А0.21
КР159НТ1Б0.21
КР159НТ180.21
КР159НТ1Г0.21
КР159НТ1Д0.21
КР159НТ1Е0.21
К573РФ439.8271.20
КР588ВА111.44
К1102АП60.24
К1102АП70.24
К1102АП80.24
КР1100СК30.35
К1102АП110.21
К1102АП120.21
К1102АП130.21
К1102АП140.21
КМ132РУ8А34.7952.56
1200ЦЛ244.87125.62
530ИД728.5426.96
18-11.96
249ЛП5-59.75
317НО1А22.9628.40
317НО1Б22.9628.40
КР1014КТ1А4.07
КР1014КТ1Б4.07
1109КН5А14.4030.56
1109КН6А14.4030.56
1109КТ525.5430.56
К1109КТ4А0.73
Б1122АП-19.56
1200ЦМ7А16.5227.79
Б1200ЦМ3-30.11
КМ132РУ8Б34.7952.56
17ВТР18.430.78
КА1808ВУ111.83
К194ТВ11.29
530ИР2319.3147.23
Н530ИД1413.7419.59
Н530ЛН211.4514.94
Н530ТМ913.7219.59
К573РФ4139.8271.20
К573РФ4239.8271.20
574УД3А17.820.01
574УД3Б17.820.01
574УД3В17.820.01
КР580ВГ18П0.96
КМ132РУ234.7952.56
КР110ПД10.46
К531КП160.48
К531КП180.48
КНО8ПВ1Б34.9749.41
100ИЕ13612.6019.22
100ИЕ13712.6019.22
100ИЕ160ССИС13.0919.22
100ИП179ССИС13.8719.22
100ИП181ССИС39.8846.00
100ИР14114.4418.72
100ЛЕ10615.0019.22
100ЛЕ21115.0018.72
100ЛК11714.9818.72
100ЛК12114.9918.72
100ЛЛ11015.0018.72
100ЛЛ21015.0018.72
100ЛМ101ССИС13.0919.22
100ЛМ102ССИС13.0919.22
100ЛМ10515.0019.22
100ЛМ10914.9918.72
100ЛП10714.9618.72
100ЛП115ССИС13.3919.22
100ЛП11615.0018.72
100ЛП21615.0018.72
100НР40014.7518.72
100ПУ124ССИС13.0919.22
100ПУ125ССИС13.0919.22
100РУ14520.8528.47
100РУ14814.8418.72
100РУ40212.6019.22
100РУ410А21.5228.47
100РУ41522.3928.47
100ТВ13514.9118.72
100ТМ13015.0018.72
100ТМ13114.9618.72
100ТМ13314.9619.22
100ТМ13414.9318.72
100ТМ23114.9618.72
1002ИР119.2633.24
1002ХП128.3049.20
К1002ИР11.02
К1002ХЛ128.3049.20
КР1005ПС12.950.01
КР1005УЛ1А0.35
КР1005УЛ1Б0.35
КР1005УН1А5.52
КР1005УН1Б5.52
КР1005ХА10.42
КР1005ХА20.82
КР1005ХА40.800.02
КР1005ХА53.780.02
КР1005ХА60.420.01
КР1005ХА70.520.01
101КТ1А17.97
101КТ1Г17.97
101КТ1В17.97
К101КТ1А17.97
К101КТ1Б17.97
К101КТ1В17.97
К101КТ1С17.97
104ЛА-18.740.65
104ЛА-28.740.65
104ЛА-38.740.65
104ЛА-48.740.65
104ЛИ-18.740.65
104ЛИ-28.740.65
104ЛИ-38.740.65
104ЛИ-48.740.65
104ЛИ-58.740.65
112НД18.740.65
112НД28.740.65
112НД38.740.65
112НД48.740.65
106ИР213.641.85
106ЛА1513.640.98
106ЛА313.640.98
106ЛА3А13.640.98
106ЛА413.640.98
106ЛА4А13.640.98
106ЛА613.640.98
106ЛА6А13.640.98
106ЛА813.640.98
106ЛА8А13.640.98
106ЛБ18.740.98
106ЛБ1А8.740.98
106ЛБ28.740.98
106ЛБ2А8.740.98
106ЛБ58.740.98
106ЛБ5А8.740.98
196ЛБ68.740.98
106ЛБ6А8.740.98
106ЛД18.740.98
106ЛД1А8.740.98
106ЛД28.740.98
106ЛД2А8.740.98
106ЛД58.740.98
106ЛД5А8.740.98
106ЛД68.740.98
106ЛД6А8.740.98
106ЛР18.740.98
106ЛР1А8.740.98
106ЛР11А13.640.98
106ЛР11Б13.640.98
106ЛР11В13.640.98
106ЛР11Г13.640.98
106ЛР12А13.640.98
106ЛР12Б13.640.98
106ЛР12В13.640.98
106ЛР12Г13.640.98
106ЛР28.740.98
106ЛР2А8.740.98
106ЛР3А13.640.98
106ЛР3Б13.640.98
106ЛР3В13.640.98
106ЛР3Г13.640.98
106ЛР5А13.640.98
106ЛР5Б13.640.98
106ЛР5В13.640.98
106ЛР5Г13.640.98
106ТР18.740.98
106ТР1А8.740.98
106ТР28.740.98
106ТР2А8.740.98
К106ЛА313.640.98
К106ЛБ18.740.98
К106ЛБ1Б8.740.98
К106ЛБ6Б8.740.98
К106ЛД5Б8.740.98
К106ЛР1Б8.740.98
К106ТР18.740.98
110ЛБ10А20.71
110ЛБ11А20.71
110ЛБ1А20.71
110ЛБ2А20.71
110ЛБ3А20.71
110ДБ6А20.71
110ДБ6В20.71
110ЛБ7В20.71
110ЛБ9А20.79
110ТК1А20.80
110ТК2А20.80
110ТК2В20.80
110ТК2Д20.80
К1108ПА1535.2549.41
1100СК218.140.01
КР1100СК20.25
К1102АП100.43
К1102АП23.47
К1102АП33.17
К1102АП40.24
К1102АП50.43
К1102АП90.24
1107ПВ177.0277.79
К1107ПВ177.0277.79
1108ПА1А35.2549.41
1108ПА1Б35.2549.41
К1108ПА1А35.2549.41
К1109КН1А1.03
К1109КН1Б1.03
К1109КН21.14
К1109КН4А0.75
К1109КН1Б1.22
К1109КТ25.76
К1109КТ-215.06
К1109КТ-225.06
К1109КТ-235.06
К1109КТ-245.06
К176ЛП10.40
К1112ПП10.37
КР1112ПП20.25
К1113ПВ1А25.0146.94
К1113ПВ1Б25.0146.94
К1113ПВ1В25.0146.94
112ЛД18.740.65
112ПУ18.740.65
112ТМ18.740.65
113ИЛ1А11.23
113ТР1А11.230.640.01
114ИЛ1А2.11
114ИЛ1Б2.11
114ИР1А2.11
114ИР1Б2.11
114ЛД1А2.11
114ЛД1Б2.11
114ЛД2А2.11
114ЛД2Б2.11
114ЛЛ1А2.11
114ЛЛ1Б2.11
114ЛЛ2А2.11
114ЛЛ2Б2.11
114ЛП1А2.11
114ЛП1Б2.11
114ЛП2А2.11
114ЛП2Б2.11
114ЛП3А2.11
114ЛП3Б2.11
114ТР1А2.11
114ТР1Б2.11
115ЛЕ111.230.640.01
115ЛС111.230.640.01
116ЛЕ1Ж3.290.03
116ЛЕ1И-13.290.03
116ЛБ2В3.290.03
116ЛП1В3.290.03
116ЛП1Ж3.290.03
116ЛП1И-13.290.03
116ТР1В3.290.03
116ТР1Ж3.290.03
116ТР2В3.290.03
116ТР2Ж3.290.03
116ТР2И13.290.03
116УП1Ж3.290.03
116ХЛ1В3.290.03
116ХЛ1Ж3.290.03
116ХЛ1И-13.290.03
116ХЛ2В3.290.03
116ХЛ2Ж3.290.03
116ХЛ3В3.290.03
116ХЛ3Ж3.290.03
117ЛБ1Ж3.840.04
117ЛБ2Ж3.840.04
117ЛП1В3.840.04
117ТР1В3.840.04
117ТР1Ж3.840.04
117ТР2В3.840.04
117ТР2Ж3.840.04
117ТР3В3.840.04
117ТР3Ж3.840.04
117УП1Ж3.840.04
117ХЛ1В3.840.04
117ХЛ1Ж3.840.04
117ХЛ2В3.840.04
117ХЛ2Ж3.840.04
117ХЛ3В3.840.04
117ХЛ3Ж3.840.04
К118ТЛ1А2.650.040.01
К118ТЛ1Б2.650.01
К118ТЛ1В2.650.01
К118ТЛ1Г2.650.01
К118ТЛ1Д2.650.01
К118УД1А2.700.01
К118УД1Б2.700.01
К118УД1В2.700.01
К118УН1А2.670.01
К118УН1Б2.670.01
К118УН1В2.670.01
К118УН1Г2.670.01
К118УН1Д2.670.01
К118УН2А2.620.01
К118УН2Б2.620.01
К118УН2В2.620.01
К118УП1А2.640.01
К118УП1Б2.640.01
К118УП1В2.640.01
К118УП1Г2.640.01
119АГ18.530.87
119ГГ1А8.530.87
119ГГ1Б8.530.87
119ГГ1В8.530.87
119ДА1А8.530.87
119ДА1Б8.530.87
119КП18.530.87
119МА1А8.530.87
119МА1Б8.530.87
119ПП18.530.87
119СВ1А8.530.87
119СВ1Б8.530.87
119СС1А8.530.87
119СС1Б8.53
119СС28.53
119ТЛ18.53
119УЕ18.53
119УН18.53
119УН28.53
119УТ18.53
КР119АТ10.24
КР119ГГ10.27
КР119ДА10.18
КР119КП10.18
КР119МА10.23
КР119КП10.17
КР119СВ10.26
КР119СС1А0.24
КР119СС1Б0.24
КР119СС20.36
КР119ТЛ10.26
КР119УЕ10.27
КР119УН10.21
КР119УН20.29
КР119УТ10.29
120ПР115.7019.22
121ЛА1А28.21
121ЛА2А28.16
122УД1А28.50
122УД1Б28.50
122УД1В28.50
122УН1А28.46
122УН1Б28.46
122УН1В28.46
122УН1Г28.46
122УН1Д28.46
122УН2Б28.36
122УН2В28.36
123УН1А24.16
123УН1Б24.16
123УН1В24.16
КР123УН1А0.69
КР123УН1Б0.69
КР123УН1В0.69
124КТ1А17.97
124КТ1Б17.97
К124КТ117.97
КР127ГФ10.35
КР127У1-10.30
128ИР111.531.51
128ЛД18.740.65
128ЛД311.530.65
128ЛД411.530.65
128ЛК111.530.65
128ЛС311.530.65
128ЛС411.530.65
128ЛС511.530.65
128УП111.531.41
129НТ1А-10.860.02
129НТ1Б-10.860.02
129НТ1В-10.860.02
129НТ1Г-10.860.02
129НТ1Д-10.860.02
129НТ1Е-10.860.02
129НТ1Ж-10.860.02
129НТ1И-10.860.02
К1НТ291А-10.860.02
К1НТ291В-10.860.02
К129НТ1Г-10.860.02
К129НТ1Д-10.860.02
1НТ291Е-10.860.02
1НТ291Ж-10.860.02
1НТ291И-10.860.02
130ЛА112.06
130ЛА212.03
130ЛА312.03
130ЛА412.03
130ЛА612.05
130ЛД112.050.82
130ЛН112.030.82
130ЛР112.05
130ЛР312.050.82
130ЛР412.05
130ТВ111.98
130ТМ212.010.82
К130ЛА112.06
К130ЛА212.03
К130ЛА312.13
К130ЛА412.10
К130ЛА512.05
К130ЛР112.11
К130ЛР412.11
К130ТВ112.07
131ЛА10.38
131ЛА20.34
131ЛА30.40
131ЛА40.40
131ЛА60.36
131ЛД10.42
131ЛР10.42
131ЛР30.42
131ЛР40.38
131ТВ10.39
К131ЛА10.38
К131ЛА20.34
К131ЛА30.40
К131ЛА40.40
К131ЛА60.36
К131ЛД10.42
К131ЛН10.43
К131ЛР10.42
К131ЛР30.42
К131ЛР40.38
К131ТВ10.39
К131ТМ20.42
132РУ123.0030.56
132РУ219.9530.56
132РУ2Б19.9530.56
132РУ3А17.3830.56
132РУ3Б17.3830.56
132РУ4А17.3930.56
132РУ4Б17.3930.56
КМ132РУ5А34.2152.56
КМ132РУ5Б34.2152.56
К132РУ2А1.05
К132РУ3А8.90
К132ПУ3Б8.90
КР132РУ4А6.98
КР132РУ4Б7.44
КР132РУ6А12.03
КР132РУ6Б12.03
133АГ18.900.78
133ИЕ1413.670.780.01
133ИЕ211.450.01
133ИЕ411.410.64
133ИЕ511.420.64
133ИЕ616.1519.220.01
133ИЕ712.6019.22
133ИЕ816.1619.000.01
133ИР19.390.01
133ЛА19.420.780.02
133ЛА108.96
133ЛА1113.68
133ЛА1215.9219.220.01
133ЛА212.00
133ЛА39.040.82
133ЛА412.060.82
133ЛА612.010.74
133ЛА712.010.78
133ЛА812.060.78
133ЛД112.06
133ЛД312.00
133ЛЕ113.92
133ЛЕ39.45
133ЛЕ511.5819.220.01
133ЛЕ611.5819.220.01
133ЛИ58.850.78
133ЛИ113.93
133ЛЛ113.920.01
133ЛН19.44
133ЛН29.430.01
133ЛН324.6128.47
133ЛН524.6128.47
133ЛП79.040.78
133ЛП813.660.780.01
133ЛП913.25
133ЛР112.060.78

Содержание драгметаллов в транзисторах

Перейти к таблице «Содержание драгметаллов в микросхемах»

ТРАНЗИСТОРЫ (cодержание драгоценных металлов в радиодеталях, гр./1000 шт.)
№НаименованиеЗолотоСереброПлатина
12Т104А7,9600
22Т104Б7,9600
32Т104В7,9600
42Т104Г7,9600
52Т117А8,7500
62Т117Б8,7500
72Т117В8,7500
82Т117Г8,7500
92Т118А11,6900
102Т118А-10,8600
112Т118Б11,6900
122Т118Б0,8600
132Т118В11,6900
142Т201А10,8000
152Т201Б10,8000
162Т201В10,8000
172Т201Г10,8000
182Т201Д10,8000
192Т202А-10,8800,02
202Т202Б-10,8800,02
212Т202В-10,8800,02
222Т202Г-10,8800,02
232Т202Д-10,8800,02
242Т203А9,2100
252Т203Б9,2100
262Т203В9,2100
272Т203Г9,2100
282Т203Д9,2100
292Т208А8,8500
302Т208Б8,8500
312Т208В8,8500
322Т208Г8,8500
332Т208Д8,8500
342Т208Е8,8500
352Т208Ж8,8500
362Т208И8,8500
372Т208К8,8500
382Т208Л8,8500
392Т208М8,8500
402Т211А-10,8800,02
412Т211Б-10,8800,02
422Т211В-10,8800,02
432Т214А-10,8800
442Т214Б-10,8800
452Т214В-10,8800
462Т214Г-10,8800
472Т214Д-10,8800
482Т214Е-10,8800
492Т215А-10,8800
502Т215Б-10,8800
512Т215В-10,8800
522Т215Г-10,8800
532Т215Д-10,8800
542Т215Е-10,8800
552Т306А12,7600
562Т306Б12,7600
572Т306В12,7600
582Т306Г12,7600
592Т307А-10,4900
602Т307Б-10,4900
612Т307В-10,4900
622Т307Г-10,4900
632Т308АМ-21,5700
642Т3101А-22,801,270
652Т3106А-20,7000
662Т3108А8,2900
672Т3108Б8,2900
682Т3108В8,2900
692Т3114А-60,1500
702Т3114Б-60,1500
712Т3114В-60,1500
722Т3115А-21,440,620
732Т3115Б-21,440,620
742Т3121А-60,1800
752Т3123А-21,351,940
762Т3123Б-21,351,940
772Т3123В-21,351,940
782Т3124А-20,860,330
792Т3124Б-20,860,330
802Т3124В-20,860,330
812Т3132А-20,870,330
822Т3132Б-20,870,330
832Т3132В-20,870,330
842Т3132Г-20,870,330
852Т313А9,2100
862Т313Б9,2100
872Т31527,9600
882Т316А10,8000
892Т316Б10,8000
902Т316В10,8000
912Т316Г10,8000
922Т316Д10,8000
932Т317А0,8200
942Т317В0,8200
952Т318А0,8200
962Т318Б0,8200
972Т318В0,8200
982Т318ВТ0,8200
992Т318Г0,8200
1002Т318ГИ0,8200
1012Т318Д0,8200
1022Т318Е0,8200
1032Т318Ж1-10,8200
1042Т318ПС10,8200
1052Т321А0,1700
1062Т321В0,1700
1072Т321Г0,1700
1082Т321Д0,1700
1092Т321Е0,1700
1102Т324А-10,4900
1112Т324Б-10,4900
1122Т324Б-20,7000
1132Т324В-10,4900
1142Т324Г-10,4900
1152Т324Д-10,4900
1162Т324Е-10,4900
1172Т325А17,2000
1182Т325Б17,2000
1192Т325В17,2000
1202Т326А7,5900
1212Т326Б7,5900
1222Т331А10,9900
1232Т331Б10,9900
1242Т331В10,9900
1252Т331Г10,9900
1262Т331Д10,9900
1272Т338А-21,5700
1282Т354А-20,7000
1292Т355А19,340,280
1302Т360А-10,5100
1312Т360Б-10,5100
1322Т360В-10,5100
1332Т363А8,2900
1342Т363Б8,2900
1352Т364А-20,8500
1362Т364Б-20,8500
1372Т364В-20,8500
1382Т368А9,7300
1392Т368Б9,7300
1402Т370А-10,3400
1412Т370Б-10,3400
1422Т371А4,370,130
1432Т372А3,990,970
1442Т372В3,990,970
1452Т373Б3,990,970
1462Т381А0,8200
1472Т381Б0,8200
1482Т381В0,8200
1492Т381Г0,8200
1502Т381Д0,8200
1512Т382А4,400,130
1522Т382Б4,400,130
1532Т391А-21,440,620
1542Т391Б-21,440,620
1552Т392А-21,0400
1562Т396Д-20,7000
1572Т397А-21,6500
1582Т504А-50,0200
1592Т504Б16,359,950
1602Т505А17,539,950
1612Т505Б17,539,950
1622Т506А19,539,950
1632Т506Б19,539,950
1642Т509А15,4000
1652Т603А23,1100
1662Т603Б23,1100
1672Т603Б19,0415,150
1682Т603Г23,1100
1692Т606В6,6128,690
1702Т608А23,1100
1712Т608Б23,1100
1722Т629А-21,6700
1732Т629АМ-21,6700
1742Т630А15,5400
1752Т630А-50,0100
1762Т630Б15,5400
1772Т632А11,2900
1782Т638А11,2900
1792Т640А-21,630,600
1802Т642А-21,630,600
1812Т643А-21,421,050
1822Т647А-21,371,050
1832Т648А-21,371,050
1842Т653А16,339,950
1852Т653Б16,339,950
1862Т657А-21,630,600
1872Т658А-22,010,620
1882Т658Б-22,010,620
1892Т658В-22,010,620
1902Т671А-21,421,050
1912Т704А26,04273,540
1922Т704Б26,04273,540
1932Т708А18,989,950
1942Т708Б18,989,950
1952Т708В18,989,950
1962Т713А0,4800
1972Т803А25,7360,470
1982Т808А25,7360,470
1992Т809А17,1594,670
2002Т812А21,4300
2012Т812Б21,4300
2022Т818А9,1300
2032Т818Б9,1300
2042Т818В9,1300
2052Т819А9,1300
2062Т819Б9,1300
2072Т819В9,1300
2082Т825А9,1300
2092Т825Б9,1300
2102Т825В9,1300
2112Т826А16,4800
2122Т826Б16,4800
2132Т826В16,4800
2142Т827А16,9000
2152Т827Б16,9000
2162Т827В16,9000
2172Т828А0,4900
2182Т828Б0,4900
2192Т830А17,239,950
2202Т830А-11,6100
2212Т830Б17,239,950
2222Т830Б-11,6100
2232Т830В17,239,950
2242Т830Г17,239,950
2252Т831А17,239,950
2262Т831А-11,6100
2272Т831Б-11,6100
2282Т831В17,239,950
2292Т831Г17,239,950
2302Т834А17,1200
2312Т834Б17,239,950
2322Т834Б17,1200
2332Т834В17,1200
2342Т836А18,739,950
2352Т836Б18,739,950
2362Т836В18,739,950
2372Т839А0,979,950
2382Т841А9,1600
2392Т842А5,7200
2402Т842Б5,7200
2412Т844А16,8000
2422Т845А16,8000
2432Т847А1,4200
2442Т848А0,9700
2452Т856А22,6000
2462Т856Б22,6000
2472Т856В22,6000
2482Т860А18,389,950
2492Т861А18,499,950
2502Т862А40,0914,910
2512Т862Б68,05108,850
2522Т866А66,04108,850
2532Т86736,6139,160
2542Т904А44,6736,430
2552Т904Б44,6736,430
2562Т907А45,4736,430
2572Т907Б45,4736,430
2582Т908А25,6762,670
2592Т908А/50,6300
2602Т908А-223,6700
2612Т912А52,72513,920
2622Т912А7,3690,490
2632Т912Б52,72513,920
2642Т91441,0589,070
2652Т919А33,4323,480
2662Т919Б33,3223,480
2672Т919В33,3223,480
2682Т921А-46,853,490
2692Т926А31,29273,540
2702Т932А6,920,060
2712Т932Б6,920,060
2722Т933А4,2615,500
2732Т933Б4,2615,500
2742Т935А33,43273,540
2752Т937А-227,0323,480
2762Т937Б-227,0823,480
2772Т94116,9915,500
2782Т942А33,6723,480
2792Т942Б33,6723,480
2802Т944А28,47519,020
2812Т945А16,93273,540
2822Т945Б16,9300
2832Т945В16,9300
2842Т94833,9246,150,01
2852Т948Б33,2046,150,01
2862Т950Б48,1040,980
2872Т951А37,3029,310
2882Т951Б36,8921,980
2892Т951В36,2029,310
2902Т955А18,0331,250
2912Т956А42,0279,920
2922Т957А44,4979,920
2932Т959А51,9447,340
2942Т963А-215,5319,540
2952Т963Б-215,5319,540
2962Т964А60,8471,330
2972Т964А28,9330,050
2982Т965А18,0231,250
2992Т966А29,1158,030
3002Т967А40,7279,920
3012Т968А15,5000
3022Т974А16,3500
3032Т974Б16,3500
3042Т974В16,3500
3052Т975А43,7985,970
3062Т975Б39,5485,970
3072Т977А28,9630,050
3082Т978А16,4500
3092Т978Б16,4500
3102Т979А70,07101,670
3112Т980А61,2571,330
3122Т981А40,7379,920
3132Т982А-217,8013,820
3142Т986А52,0585,970,06
3152Т986Б52,0585,970,06
3162Т986Б52,0585,970,06
3172Т987А70,21101,670
3182Т988А69,15101,670
3192Т989А63,81111,970,05
3202Т989Б63,81111,970,05
3212Т994А81,13142,840,05
3222Т995А-220,5315,130
3232Т996А-25,401,680
3242Т998А33,41273,540
3252ТМ103Б7,7800
3262ТМ104А6,3600
3272ТМ104Б6,360,070
3282ТМ104В6,360,070
3292ТМ104Г6,360,070
3302ТС393А-10,6200
3312ТС393Б-10,6200
3322ТС398А-11,0700
3332ТС398Б-11,0700
3343П320А-21,900,620
3353П320Б-21,900,620
3363П321А-21,410,620
3373П324А-20,720,330
3383П324Б-20,720,330
3393П325А-21,240,330
3403П326А-23,821,960
3413П326Б-23,821,960
3423П328А-21,480,660
3433П330А-22,331,210
3443П602А-216,1611,840
3453П602Б-216,1611,840
3463П602В-216,1611,840
3473П602Г-216,1611,840
3483П603А-24,001,930
3493П603Б-24,001,930
3503П604А-23,661,840
3513П604Б-23,661,840
3523П910А-216,1011,840
3533П910Б-216,1011,840
3543П915А-244,0733,520
3553П915Б-244,0733,520
356KТ317Б0,8200
357КТ104А7,9600
358КТ104Б7,9600
359КТ104В7,9600
360КТ104Г7,9600
361КТ118А11,6900
362КТ118Б11,6900
363КТ118В11,6900
364КТ120А0,8800
365КТ120В0,8800
366КТ202А0,8800
367КТ202Б0,8800
368КТ202В0,8800
369КТ202Г0,8800
370КТ202Д0,8800,02
371КТ203А7,5900
372КТ203АМ0,8900
373КТ203Б7,5900
374КТ203БМ0,8900
375КТ203В7,5900
376КТ203ВМ0,8900
377КТ209А0,8700
378КТ209Б0,9000
379КТ209В0,9000
380КТ209Г0,8700
381КТ209Д0,9000
382КТ209Е0,9000
383КТ209Ж0,8700
384КТ209И0,8700
385КТ209К0,9000
386КТ209Л0,8700
387КТ209М0,9000
388КТ214А-10,8800,02
389КТ214Б-10,8800,02
390КТ214В-10,8800,02
391КТ214Г-10,8800,02
392КТ214Д-10,8800,02
393КТ214Е-10,8800,02
394КТ215А-10,8800,02
395КТ215Б-10,8800,02
396КТ215В-10,8800,02
397КТ215Г-10,8800,02
398КТ215Д-10,8800,02
399КТ215Е-10,8800,02
400КТ215Ж-10,8800,02
401КТ216А0,5800
402КТ216Б0,5800
403КТ216В0,5800
404КТ2180,5800
405КТ218А0,5800
406КТ218Б0,5800
407КТ218В0,5800
408КТ218Д0,5800
409КТ218Е0,5800
410КТ3102А7,5900
411КТ3102АМ0,8900
412КТ3102Б7,5900
413КТ3102БМ0,8900
414КТ3102В7,5900
415КТ3102ВМ0,8900
416КТ3102Г7,5900
417КТ3102ГМ0,8900
418КТ3102Д7,5900
419КТ3102ДМ0,8900
420КТ3102Е7,5900
421КТ3102ЕМ0,8900
422КТ3107А1,0400
423КТ3107Б1,0400
424КТ3107В1,0400
425КТ3107Г1,0400
426КТ3107Д1,0400
427КТ3107Е1,0400
428КТ3107Ж1,0400
429КТ3109А1,1700
430КТ3109Б1,1700
431КТ3109В1,1700
432КТ3114Б-60,1500
433КТ3114В-60,1500
434КТ3115А-21,440,620
435КТ3115В-21,440,620
436КТ3115Г-21,440,620
437КТ3123А-21,351,940
438КТ3123АМ1,1700
439КТ3123Б-21,351,940
440КТ3123БМ1,1700
441КТ3123В-21,351,940
442КТ3123ВМ1,1700
443КТ3129А0,5800
444КТ3129Б0,5800
445КТ3129В0,5800
446КТ3129Г0,5800
447КТ3129Д0,5800
448КТ3130А0,5800
449КТ3130Б0,5800
450КТ3130В0,5800
451КТ3130Г0,5800
452КТ3130Д0,5800
453КТ3130Е0,5800
454КТ3132А-20,870,330
455КТ3132Б-20,870,330
456КТ3132В-20,870,330
457КТ3132Г-20,870,330
458КТ313Б7,5900
459КТ315А0,0700
460КТ315Б0,0700
461КТ315В0,0700
462КТ315Г0,0700
463КТ315Д0,0700
464КТ315Е0,0700
465КТ315Ж0,0700
466КТ315И0,0700
467КТ315К0,0700
468КТ315М0,0700
469КТ315Н0,0700
470КТ315Р0,0700
471КТ317А0,8200
472КТ317Б0,8200
473КТ317В0,8200
474КТ317Г0,8200
475КТ317Д0,8200
476КТ321А0,1700
477КТ321Б0,1700
478КТ321Б0,1700
479КТ321В0,1700
480КТ321Г0,1700
481КТ321Д0,1700
482КТ321Е0,1700
483КТ326А7,5900
484КТ326АМ1,1100
485КТ326Б7,5900
486КТ326БМ0,8900
487КТ3313А7,5900
488КТ331А10,9900
489КТ331Б10,9900
490КТ331В10,9900
491КТ331Г10,9900
492КТ3342АМ0,8900
493КТ3342ВМ0,8900
494КТ337А1,1100
495КТ337Б1,1100
496КТ337В1,1100
497КТ339АМ0,8900
498КТ342А7,5900
499КТ342Б7,5900
500КТ342БМ0,8900
501КТ342В7,5900
502КТ343А7,5900
503КТ343Б7,5900
504КТ343В7,5900
505КТ345А1,1100
506КТ345Б1,1100
507КТ345В1,1100
508КТ347А7,5900
509КТ347Б7,5900
510КТ347В7,5900
511КТ349А1,1100
512КТ349Б1,1100
513КТ349В1,1100
514КТ350А1,1100
515КТ351А1,1100
516КТ351Б1,1100
517КТ352А1,1100
518КТ352Б1,1100
519КТ360А-10,5100
520КТ360Б-10,5100
521КТ360В-10,5100
522КТ361А0,0700
523КТ361Б0,0700
524КТ361В0,0700
525КТ361Г0,0700
526КТ361Д0,0700
527КТ361Ж0,0700
528КТ361И0,0700
529КТ361К0,0700
530КТ363А8,2900
531КТ363АМ1,1100
532КТ363Б8,2900
533КТ363БМ1,1100
534КТ369А-21,9700
535КТ369Б-21,9700
536КТ369В-21,9700
537КТ369Г-21,9700
538КТ372А3,990,970
539КТ372Б3,990,970
540КТ372В3,990,970
541КТ388Б-21,1000
542КТ388БМ-21,1000
543КТ391А-21,440,620
544КТ391Б-21,440,620
545КТ391В1,440,620
546КТ501А8,850,680
547КТ501Б8,8500
548КТ501В8,8500
549КТ501Г8,8500
550КТ501Д8,8500
551КТ501Е8,8500
552КТ501Ж8,8500
553КТ501И8,8500
554КТ501К8,8500
555КТ501Л8,8500
556КТ501М8,8500
557КТ502А0,9000
558КТ502Б0,9000
559КТ502В0,9000
560КТ502Г0,9000
561КТ502Д0,9000
562КТ502Е0,9000
563КТ503А0,9000
564КТ503Б0,9000
565КТ503В0,9000
566КТ503Г0,9000
567КТ503Д0,9000
568КТ503Е0,9000
569КТ504А16,359,950
570КТ506Б19,539,950
571КТ603А23,1100
572КТ603Б23,1100
573КТ603В23,1100
574КТ603Г23,1100
575КТ603Д23,1100
576КТ606А6,6128,690
577КТ606Б6,6128,690
578КТ608А23,1100
579КТ608Б23,1100
580КТ626А0,3500
581КТ626Б0,3500
582КТ626В0,3500
583КТ626Г0,3500
584КТ626Д0,3500
585КТ629А1,2200
586КТ629АМ-21,2200
587КТ630А15,5400
588КТ630Б15,5400
589КТ630В15,5400
590КТ630Г15,5400
591КТ630Д15,5400
592КТ630Е15,5400
593КТ630И23,1100
594КТ632Б11,2900
595КТ639А3,9300
596КТ639Б3,9300
597КТ639В3,9300
598КТ639Г3,9300
599КТ639Д3,9300
600КТ639Е3,9300
601КТ639Ж3,9300
602КТ639И3,9300
603КТ640А-21,630,600
604КТ640Б-21,630,600
605КТ640В-21,630,600
606КТ643А-21,421,050
607КТ644А3,8100
608КТ644Б3,8100
609КТ644В3,8100
610КТ644Г3,8100
611КТ704А26,04273,540
612КТ704Б26,04273,540
613КТ704В26,04273,540
614КТ710А2,8900
615КТ801А0,8700
616КТ801Б0,8700
617КТ803А25,7360,470
618КТ807А0,0300
619КТ807Б0,0300
620КТ808А25,7360,470
621КТ808АМ0,3600
622КТ808БМ0,3600
623КТ808ВМ0,3600
624КТ808ГМ0,3600
625КТ809А17,1594,670
626КТ812А30,6400
627КТ812Б30,9800
628КТ812В30,9800
629КТ814А3,3000
630КТ814Б3,3000
631КТ814В4,2200
632КТ814Г3,3800
633КТ815А3,3100
634КТ815Б4,2200
635КТ815В3,3100
636КТ815Г3,3100
637КТ816А3,3100
638КТ816Б3,3100
639КТ816Б4,2200
640КТ816В3,3100
641КТ816В4,2200
642КТ816Г4,2200
643КТ817А4,2200
644КТ817Г4,2200
645КТ820А-10,5900
646КТ820Б-10,5900
647КТ820В-10,5900
648КТ821А-10,5900
649КТ821Б-10,5900
650КТ821В-10,5900
651КТ822А-10,9200
652КТ822Б-10,9200
653КТ822В-10,9200
654КТ823А-10,9200
655КТ823Б-10,9200
656КТ823В-10,9200
657КТ826А16,489,950
658КТ826Б16,4800
659КТ826В16,4800
660КТ827А16,9000
661КТ827Б16,9000
662КТ827В16,9000
663КТ828А0,4900
664КТ828Б0,4900
665КТ829А0,3300
666КТ829Б0,3300
667КТ829В0,3300
668КТ829Г0,3300
669КТ834А17,1200
670КТ834Б17,1200
671КТ834В17,1200
672КТ838А0,7200
673КТ839А0,9700
674КТ840А0,3600
675КТ840Б0,3600
676КТ841А9,1600
677КТ844А16,8000
678КТ846А0,7100
679КТ847А1,4200
680КТ848А0,9700
681КТ857А0,5600
682КТ858А0,5600
683КТ859А0,4000
684КТ872А0,3600
685КТ872Б0,3600
686КТ904А44,6736,430
687КТ904Б4,2000
688КТ904Б44,6736,430
689КТ904В4,2000
690КТ907А45,4736,430
691КТ907Б45,4736,430
692КТ908А25,6762,670
693КТ908Б25,6762,670
694КТ912А52,72513,920
695КТ912Б52,72513,920
696КТ91441,0589,070
697КТ919А33,4323,480
698КТ919Б33,3223,480
699КТ919В33,3123,480
700КТ919Г33,4323,480
701КТ921А7,3690,490
702КТ921Б7,3690,490
703КТ926А31,29273,540
704КТ926Б31,29273,540
705КТ932Б6,920,060
706КТ932В6,920,060
707КТ933А4,2615,500
708КТ933Б4,2615,500
709КТ935А33,43273,540
710КТ937А-227,0323,480
711КТ937Б-227,0823,480
712КТ940А4,2000
713КТ942В33,6723,480
714КТ945Б16,9300
715КТ947А133,08484,780
716КТ948А33,9246,150,01
717КТ948Б33,2046,150,01
718КТ955А18,0331,250
719КТ956А42,0279,920
720КТ961А4,2400
721КТ961Б4,2400
722КТ961В4,2400
723КТ965А18,0231,250
724КТ966А29,1158,030
725КТ967А40,7279,920
726КТ969А4,1900
727КТ977А28,9630,050
728КТ9991,5400
729КТД2А0,9100
730КТД2Б0,9100
731КТД7А0,9100
732КТД7Б0,9100
733КТС303А-23,4500
734КТС393А-10,9100
735КТС393Б-10,9100
736КТС394А-22,5200
737КТЭ2А0,9100
738КТЭ2Б0,9100
739КТЭ7А0,9100
740КТЭ7Б0,9100
741МП10101,500
742МП101А01,500
743МП101Б01,500
744МП10201,500
745МП10301,500
746МП103А01,500
747МП200,0200
748МП20А0,0200
749МП20Б0,0200
750МП210,0200
751МП21А0,0200
752МП21Б0,0200
753МП21В0,0200
754МП21Г0,0200
755МП21Д0,0200
756МП21Е0,0200

Обращаем ваше внимание на то, что вся информация носит ознакомительный характер и ни при каких условиях не является публичной офертой, определяемой положениями Статьи 437 Гражданского кодекса РФ.

© Все права защищены 2012 – 2021

Все материалы данного сайта являются объектами авторского права (в том числе дизайн). Запрещается копирование, распространение, в том числе путём копирования на сайты в сети интернет или любое иное использование информации и объектов без предварительного согласия правообладателя.

В каких радиодеталях содержатся драгметаллы

14 ноября 2020

Давно не секрет, что в СССР для надежности и долговечности при производстве различных приборов широко использовали драгметаллы. Конечно, не каждое устройство представляет интерес, но зная, где искать, можно существенно подзаработать. Именно поэтому так много желающих купить старую технику.

В мелких комплектующих различных устройств – радиодеталях находятся золото, серебро, металлы платиновой группы. Какие из них не стоит выбрасывать, если они попадут в руки, рассмотрим дальше.

Где искать драгоценные металлы в радиодеталях

В поле зрения охотников за благородными металлами попадает практически вся устаревшая техника. Телевизоры и холодильники, стиральные машины и мобильные телефоны, а также оргтехника (принтеры, факсы, компьютеры) содержат драгметаллы в радиодеталях.

Например, в ламповых телевизорах интересен только лучевой тетрод, а в транзисторных улов богаче – транзисторы, микросхемы, конденсаторы и блоки переключения. Хотя среди них бывают и модели, в которых драгметаллы практически отсутствуют. Особую ценность представляет военная техника, средства связи прошлых времен, блоки ЭВМ. Но такие приборы большая редкость и добыть их уже почти невозможно.

Какие радиодетали богаты драгметаллами

Перечень радиодеталей с драгоценными металлами, достаточно большой. «Золотыми» могут оказаться любые устройства советского периода, в которых есть микросхемы, разъемы, транзисторы, резисторы, конденсаторы, диоды. Также драгметаллы часто присутствуют в реле, предохранителях и радиолампах.

Нужно иметь в виду, что не каждая такая деталь гарантирует весомую прибыль. Содержание золота или других драгметаллов существенно отличается в зависимости от модели радиодетали и года выпуска.

Драгоценные металлы в радиодеталях могут содержаться по одному или в сплавах. Золото и серебро – самые частые находки в радиоломе. Они есть почти в каждой радиодетали. Резисторы ценятся именно за наличие серебра. Радиолампы кроме этих металлов содержат платину. В конденсаторах есть платина и палладий. Тантал можно найти в деталях первых сотовых телефонов.

Самыми дорогими считаются керамические конденсаторы, особенно с маркировкой КМ, 5Д и Н30. В них достаточно много серебра, есть платиноиды и золото. Такие же детали других марок производились в серебряном и танталовом корпусе. Конденсаторы можно найти в телевизорах, магнитофонах, любой вычислительной технике, АТС.

Сколько ценных металлов можно добыть из радиодеталей

Больше всего дорогого металла высокой степени чистоты находится в самых старых деталях. Значительный доход можно получить, даже разобрав небольшое количество такого оборудования, поскольку драгметаллы всегда в цене. Но на некоторые марки и модели стоит обратить особое внимание.

Рекордсменами по содержанию драгоценных металлов можно считать ЭВМ. Серия ШК-1700.02601 насчитывает примерно 3,5 кг, ЕС – от 100 г до 10 кг, а Эльбрус-1-КБ – 10,5 кг на одно изделие. Больше всего в них серебра – 1,7–7,7 кг, золота – 1,4–2,7 кг, меньше платины (83–260 г) и палладия (16–640 г). В персональных ЭВМ можно найти до 10 г драгметаллов.

Для примера, в радиолампах ГИ-42Б П3 находится около 86 г золота, в микросхеме К1108ПА15 – всего 0,35 г, транзисторах 2Т912Б – 0,53 г/ 10 штук. Большинство транзисторов того периода содержат золото (0,6–70 г/1000 шт.), иногда есть еще серебро и очень редко – платина. В первых мобильных телефонах можно найти около 400 мг тантала, 250 мг серебра, 10 мг палладия и 25 мг золота.

В микросхемах обязательно присутствует золото, и еще могут быть платиноиды и серебро. Например, марка КР1818ВН19 содержит 2,4 г палладия и 15,5 г платины на 1000 шт., а марки Б1122П1 – только золото (7,82 г/1000 шт.). В некоторых современных радиодеталях тоже имеются благородные металлы, но настолько мало, что извлекать их совсем не выгодно.

Действительно, несколько десятилетий назад заработок на радиодеталях был настоящим золотым дном. Но с каждым годом советской техники, пригодной для разборки, остается все меньше, да и самое ценное уже было разобрано в первую очередь. Поэтому для солидного дохода нужно переработать тысячи мелких деталей. Стоит ли оно того, каждому решать самому. Но если вдруг представится возможность заработать на драгметаллах из радиодеталей, не стоит ее упускать.


◄ Назад к новостям

как добыть и где применять?

Золото в технике это — не миф, а реальность. Драгоценный металл является неотъемлемой частью микросхем и разъёмов. Добавлять золото в электронику стали давно, сегодня обнаружить заветный элемент можно в любой технике, но больше всего золота содержится в электронике времен СССР.

Золото в промышленности и технике

Никого не удивишь тем, что из драгоценного металла изготавливают украшения и аксессуары, но вот мало кто знает, что в микросхемах тоже есть золото. На самом деле металл добавляют в детали в силу его инертности для ускорения передачи электрического тока. Напыление наносят на контакты или отдельные детали микросхемы, в результате чего техника работает быстрее.

Золото в материнской плате

Хорошим примером современной аппаратуры, в составе которой есть драгметалл, считают:

  1. Смартфоны и другие гаджеты.
  2. Планшеты и ноутбуки.
  3. Компьютеры, телевизоры и холодильники.

Есть золото в мобильных телефонах и даже сим картах. Но содержание драгметалла в сим картах ничтожно мало.

Разбирая технику, можно обнаружить детали соответствующего цвета, в них может содержаться от 1 до 7 грамм золота. Но не стоит ориентироваться только на цвет, некоторые производители покрывают позолоту слоем меди или разбавляют Au платиной. Детали могут иметь не только желтый, белый, но даже красный цвет.

Визуально распознать, в каких приборах есть драгметалл, а в где его нет сложно. По этой причине, перед тем как разобрать технику, нужно иметь представление о том, в каких деталях присутствует золото, а в каких его искать не стоит.

В каких деталях можно искать благородный металл:

  • Радиолампы — золото наносят на сетку, которая расположена в непосредственной близости от катода. Покрытие защищает сетку от образования электронов.
  • В транзисторах драгметалл можно найти под проводниками и кристаллами.
  • Конденсаторы военного типа — в них содержание металла может составлять до 7 грамм.
  • Резисторы — элемент содержится в диодах, полупроводниках, стабилизаторах.
  • Разъёмы — если речь идет о старой электронике, то большое количество разъёмов такой техники покрыта слоем позолоты.
  • Микросхемы — Au можно обнаружить в выводах, которые имеют характерный цвет и запаяны в стеклянные или керамические корпуса. Масса золота составляет 10% от веса всей детали.

Содержание золота в приборах «на глаз» определить сложно, разобраться поможет паспорт, который имеет техника.

Благородный металл может содержаться в материнских платах и процессорах. Но перед тем как приступить к разбору техники, необходимо удостовериться в том, что золото все же присутствует в том или ином приборе.

Приборы с золотом можно найти по всему дому. Особенно богаты элементам вычислительные машины (ЭВМ) старого образца. Но наличие деталей и техники, в составе которой есть Au, не гарантирует успеха при проведении аффинажа. Эта процедура поможет отделить золото от других металлов и превратить его в небольшой слиток.

Если более подробно говорить о промышленных масштабах использования золота, то можно отметить, что металл используется в автомобильной промышленности, в медицине и в других отраслях. Элемент входит в состав инструментов, которые используют врачи. Чем выше процент Au в инструменте, тем выше его качество и цена. А также элемент благородного происхождения можно найти в слуховых аппаратах и имплантах.

Что такое аффинаж и как его проводить?

Аффинаж — это способ извлечения благородного металла из деталей. Микросхемы и другие части приборов не изготавливают из чистого золота, ведь в таком случае цена на технику была бы поистине космической. На отдельные части платы наносят позолоту — напыление помогает добиться нужного результата и сэкономить затраты. По этой причине наличие Au в составе прибора особого влияния на стоимость электроники не оказывает.

Итак, собрав все детали, в состав которых может входить драгметалл, необходимо подготовить их к процедуре выпаривания.

Для начала детали сортируют и раскладывают по размеру, потом удаляют с их поверхности остатки припоя или другие элементы, проверяют магнитом и сортируют по нескольким кучкам. Те части микросхем, которые реагируют на магнит, откладывают в одну сторону, а те, что не дают подобной реакции — в другую.

Сортировка поможет минимизировать затраты на реагенты и ускорить процесс получения золота из радиодеталей.

Аффинаж золота

Аффинаж (выпаривание) – это процедура, которую можно провести в домашних условиях при наличии некоторых реагентов и навык работы с ними. Для того чтобы отсоединить золото от других металлов понадобиться растворитель. Au инертен, в реакцию с кислотами и щелочами элемент не вступает, но есть исключение из правил — этим исключением считают царскую водку.

Царская водка — универсальный растворитель, неотъемлемая часть аффинажа. Это смесь двух кислот, которую химики называют подобным образом. Чтобы получить растворитель нужно смешать в пропорции 1 к 3 соляную и азотную кислоту.

Смесь будет иметь прозрачный цвет и резкий запах хлора и азота. Со временем цвет растворителя измениться — приобретет оранжевый оттенок. Хранить царскую водку нельзя: чем дольше смесь стоит без дела, тем быстрее она теряет свои свойства.

Золото вступает в контакт со смесью кислот и начинает растворяться, процесс происходит медленнее по сравнению с другими металлами. Погрузив детали в колбу или посуду, можно заметить, как на поверхности раствора появятся золотые хлопья. Если колбу нагреть, то реакция пойдет быстрее. Некоторое количество Au останется в растворе.

При появлении хлопьев на поверхности раствора необходимо сразу приступать к действиям. Чтобы извлечь золото из царской водки стоит пропустить раствор через плотную ткань. Фильтрация поможет отделить Au от других элементов. Ткань должна быть настолько плотной, чтобы на ее поверхности остались даже небольшие крупицы драгметалла.

После полученное золото промывают водой, поскольку реакция растворения продолжается. Затем стоит переплавить полученный материал, нагрев его в горелке.

Аффинаж — процедура увлекательная, но имеет свои нюансы, если выпаривание проводится впервые, то необходимо дополнительно ознакомиться с информацией по этой теме. Реакция может не состояться по причине низкого качества реагентов или неумелых действий неопытного химика.

По окончании всех действий есть шанс подержать в руках кусочек золота или небольшой слиток. Качество металла будет зависеть от действий человека. Некоторым людям удавалось в домашних условиях при помощи реагентов получить белое золото — сплав из никеля и Au, в составе которого может присутствовать платина.

В процессе выпаривания можно получить золото:

  1. Красного цвета.
  2. Зеленого оттенка.

Помимо привычного желтого цвета, можно получить Au необычного оттенка. Цвет металла меняется по причине наличия в составе лигатуры других элементов, которые придают золоту необычный цвет.

Законность действий

Извлечь золото из старой электроники, конечно, можно, но другой вопрос: где можно использовать полученный материал? Согласно законодательству Российской Федерации в нашей стране действует запрет на продажу и реализацию драгметалла, который не имеет пробы.

То сеть, получив металл из радиодеталей, заработать на нем вряд ли получится. Но можно использовать металл с другой целью. Некоторые химики проводят процедуру аффинажа не для получения золота как такового, а ради интереса и любви к самому процессу. Другие просто хотят подержать в руках чистое золото в виде слитка или небольшого камня.

Для того чтобы получить прибыль, необходимо иметь лицензию на добычу золота в России, но и это еще не все. Согласно законодательству нашей страны скупать радиодетали с целью получения и извлечения из них золота запрещено.

Поэтому перед тем как ломать технику, покупать реагенты и заниматься выпариванием, стоит изучить прибор подробнее — возможно, он представляет ценность для коллекционеров. В таком случае технику лучше продать. От этого прибыли будет больше.

Но если говорить о пользе, то использовать материал можно для починки золотых украшений и аксессуаров, которые нуждаются в ремонте.

На свалках достаточно ноутбуков, компьютеров, холодильников и телевизоров — привычный хлам, в составе которого есть драгметалл. Законодательство РФ не запрещает ставить опыты в домашних условиях и получать золото. Некоторым удается пустить Au на изготовление украшений, а другим — незаконно сбыть металл. Отсюда следует вывод, что запрет на продажу не пломбированного золота не влияет на популярность аффинажа.

Содержание драгметаллов в радиодеталях

Скупка радиоэлектронного лома 8-800-505-03-62 Звонок бесплатный

При изготовлении электронной техники могут использоваться драгоценные металлы – золото, серебро, платина, палладий. Содержание драгметаллов в радиодеталях, выпускаемых в наше время, очень невелико, однако многие элементы старой аппаратуры, особенно советских времен, могут содержать драгоценные металлы в достаточно солидных количествах.

Учитывая это, не спешите отправлять на свалку имеющуюся у вас радиоэлектронную аппаратуру, она еще вполне может принести Вам прибыль. Зная, какие именно радиодетали содержат драгоценные металлы, Вы имеете возможность заработать достаточно серьезные средства.

Какие радиодетали содержат драгметаллы

Драгоценные металлы содержат многие радиодетали, в том числе:

  • разъемы;
  • микросхемы;
  • транзисторы;
  • диоды;
  • реле;
  • конденсаторы;
  • резисторы;
  • предохранители;
  • радиолампы.

Разумеется, драгметаллы содержатся далеко не во всех разъемах, микросхемах и других радиодеталях, а только в некоторых типах. Даже в одинаковых деталях, в состав которых входят драгметаллы, их количество может сильно различаться и зависит от года выпуска. Именно поэтому радиодетали имеют разную ценность, напрямую зависящую от содержания в них драгоценных металлов.

Основную ценность в данном плане представляет электроника советских времен, а именно блоки ЭВМ, различного военного оборудования. Например, в знаменитых в свое время ЭВМ серии ЕС содержание драгметаллов может составлять от нескольких сот грамм до 10 и более килограммов! С учетом нынешней стоимости золота и серебра, разборка и сдача этого электронного оборудования в специализированную компанию может принести более чем весомый доход.

Примерно половина всего золота и серебра, использовавшегося при производстве электроники, тратилось на изготовление контактов и разъемов. Эти драгоценные металлы обеспечивают очень качественный контакт, что и определило их широкое применение. Обычно основу контакта изготавливали из медного или латунного сплава, из драгметалла выполняли только сами контактные площадки.

Остальное золото и серебро содержится в микросхемах, транзисторах, переменных резисторах и других электронных компонентах. Такие драгметаллы, как платина и палладий, в основном содержатся в керамических конденсаторах.

Большое количество золота содержат некоторые радиолампы – например, в лампе ГМИ-19 содержится целых 16 грамм золота! Золото, серебро и платину содержат и многие другие радиолампы, но количество драгметаллов в них, как правило, достаточно невелико и обычно составляет тысячные, реже сотые или десятые доли грамма.

Извлечение драгметаллов из радиодеталей

Содержание драгметаллов в радиодеталях, как правило, невелико, что существенно усложняет их извлечение. Лишь в редких случаях можно непосредственно извлечь драгметалл из электронного компонента – например, откусить золотые или серебряные контакты. Добыть таким же образом драгоценные металлы из микросхем, транзисторов, диодов и других электронных компонентов невозможно.

Именно поэтому в подавляющем большинстве случаев драгметаллы из электронных компонентов извлекают на специализированных предприятиях, располагающих необходимым оборудованием и технологиями. При этом на предприятия исходное сырье поставляется в уже подготовленном состоянии, рассортированное по конкретным группам.

Готовое сырье проходит несколько этапов физической и химической обработки, во время которых происходит концентрация и выделение драгоценных металлов. Все эти процессы достаточно сложны, поэтому их практически невозможно осуществить самостоятельно в домашних условиях. Кроме того, требуются большие объемы исходного сырья, собрать которые частному лицу очень и очень сложно.

С учетом сложности выделения драгметаллов из радиодеталей, эта работа должна проводиться только на специализированных предприятиях. Если у вас есть старые радиодетали, содержащие драгоценные металлы, правильнее всего будет сдать их компаниям, занимающимся сбором и переработкой электронных компонентов. В частности, Вы всегда можете обратиться к нам.

ООО «ДРАГОМИР» — скупка радиодеталей по выгодным ценам

Наша компания осуществляет прием радиоэлектронного лома по выгодным расценкам. Мы гарантируем Вас быструю обработку привезенных или присланных Вами радиодеталей и выплату причитающегося Вам вознаграждения. Информацию о конкретных типах принимаемых нами радиодеталей Вы найдете на соответствующих страницах нашего сайта.

Работа с нами выгодна и удобна, мы осуществляем прием радиодеталей в городах:

  • Екатеринбург;
  • Тюмень;
  • Челябинск;
  • Пермь;
  • Владивосток;
  • Краснодар;
  • Барнаул.

Вы можете обратиться в любой из наших офисов или выслать радиодетали почтой, оплата гарантируется. Не упустите возможность быстро и без хлопот заработать весьма солидные деньги. Обращайтесь к нам прямо сейчас!

список советских и китайских моделей с содержанием серебра, платины и золота

Охотники за дополнительным заработком знают, что в электронных деталях содержатся драгоценные вещества. Хотя количество золота, меди, серебра и платины там незначительно, это не останавливает любителей получать выгоду из всего, что их окружает. Более значительно содержание драгметаллов в конденсаторах советского производства, о чём можно узнать из соответствующего справочника.

Драгметаллы в микросхемах

Первое, на что необходимо обращать внимание — это микросхемы электронной бытовой техники. Материалы, которые содержатся в них, необходимы для проводимости электрического тока, образования достаточного сопротивления и нормального функционирования чипов. Для того чтобы добыть такое количество золота, за которое можно выручить сумму, покрывающую расходы на обработку деталей, нужно запастись большим числом микросхем.

В керамических конденсаторах советского изготовления есть танталовые и серебряные элементы, в транзисторах и светодиодах содержится золото, как и в переключателях, разъёмах, реле и потенциометрах. В металлических деталях содержатся много сплавом, в том числе:

  • золото;
  • платина;
  • серебро;
  • тантал;
  • палладий;
  • рутений.

Добытчики драгметаллов часто испытывают трудности при скупке микросхем. Ведь основная часть подобных приборов советского производства уже продана. И для того, чтобы добыть 5 г серебра и 1 г золота нужно перебрать не менее одной тысячи деталей. В некоторых случаях реальное количество драгоценных веществ отличается от того, которое указано в справочнике. Содержание золота и серебра в определённых микросхемах:

  • К537РФ — 40,1 и 71,2 г;
  • 1200ЦЛ1 — 43,3 и 115,1 г;
  • 2ФВ2000 — 41,7 г жёлтого металла, серебра нет;
  • 530ИД7 — 28,5 и 26,7 г;
  • КМ132РУ2 — 34,7 и 52,6 г.

Микросхемы редко выбирают для добычи драгоценных веществ. В нескольких деталях из списка можно найти микроскопические доли палладия. Если в составе есть золото, то чип будет иметь характерный жёлтый оттенок.

Конденсаторы и резисторы

Как и микросхемы, содержание драгметаллов в конденсаторах выше в том случае, если они изготовлены в Советском Союзе. Кроме серебра и золота, из таких элементов можно добыть платину и палладий. Но в последнее время количество ценных веществ снижается из-за дороговизны производства. Требования, которые сегодня предъявляются к современным изделиям, иногда исключают использование традиционных материалов.

Если интересно то, какие конденсаторы содержат драгметаллы, то все детали делят на несколько категорий в зависимости от объёма золота, серебра и платины:

  • керамические с маркой КМ;
  • с жёлтым корпусом;
  • танталовые;
  • с серебряным покрытием.

Получить золото и серебро можно из вычислительных машин, АТС и электронных устройств, которые произвели в СССР. К примеру, в конденсаторе К 22 5 содержание драгметаллов следующее — 34,2 г золота и 52,3 г серебра. Ламповые телевизоры, магнитофоны и другая бытовая техника того времени также может быть полезной.

Не только конденсаторы и микросхемы содержат ценные элементы. Их добывают и из резисторов. Но в них много серебра, а золота и платины практически нет. Особое внимание специалисты уделяют советским потенциометрам серий ПТП, 5К, ППМЛ и ППБЛ. Подходят модели, выпущенные до 1982 года. Желательно, чтобы на них была пометка «Ромб».

Из этих деталей извлекают драгметаллы с помощью химического способа. Понадобится подготовить растворы азотной и соляной кислоты. Конденсатор, микросхему или резистор на 30−40 минут помещают в смесь и ждут отделения веществ. Осадок, который появится на дне ёмкости, может иметь красный или коричневый оттенок — это и есть золото. Его собирают и промывают, затем переплавляют в украшение или другое изделие.

Золото в разъёмах

Разъёмы считают богатым источником драгоценных материалов. Приобрести их можно на вес. Для добычи золота и серебра подходят как советские, так и импортные модели. Год выпуска при этом не имеет значения. Некоторые радиодетали содержат довольно много палладия. Для того чтобы выяснить, действительно ли он есть в составе, элемент нужно поджечь. Если в результате на разъёме появятся тёмные пятна, то можно заниматься извлечением драгметалла.

В одном килограмме этих деталей обычно содержится до 25 г чистого золота. Китайские и американские разъёмы — это более бедные источники, в которых драгоценных металлов в пять раз меньше. Из элементов легко извлечь вещество. Для этого нужно подготовить химический реактив, называющийся «Царская водка». Он содержит 30%-й раствор соляной кислоты и 40%-й азотной. Их смешивают в пропорции 3:1, заливают в предварительно охлаждённую ёмкость и тщательно медленно перемешивают.

В смесь помещают разъёмы, золото отделяется от других элементов в их составе. Жидкость приобретает жёлтый оттенок и имеет запах хлора. Использовать её нужно сразу после изготовления, так как через 1−2 дня она потеряет свои свойства и станет вредной для здоровья человека.

Окислитель отделит золото, платину и палладий. В процессе работы смесь выделяет пары, которые могут вызвать отравление и внутренние ожоги. Их запрещено вдыхать, а комнату, где проводится работа, нужно проветрить. Нельзя таким способом извлекать серебро, хром и цирконий. На поверхности этих материалов образуется толстый налёт хлорида. Благородные металлы не подвергнутся такому воздействию.

Особенности транзисторов

Далеко не все транзисторы содержат драгоценные металлы. Но есть некоторая бытовая техника, содержащая детали с золотом и палладием. Наиболее популярные элементы:

  • 2Т306 серий А, Б, В, Г;
  • 2Т355А;
  • 2Т509А;
  • 2Т603Б;
  • 2Т944А;
  • 2Т998А.

Минимальное количество золота, которое можно из них получить — 10,8 г, максимальное колеблется от 26,4 до 33,43 г. В некоторых деталях содержится также серебро в объёме 273−519 г и незначительное количество палладия. В отдельных моделях есть до 1 г платины.

Определяют содержание драгоценных веществ по цвету контактов. Если они жёлтые, то есть золото, красные — медь, серебристые — серебро, белые — платина. Для их добычи нужно снять корпус с транзистора, разобрать все детали и очистить контакты от изоляции. Химическим методом с помощью раствора соляной и азотной кислоты выделяют драгоценный материал, очищают его.

Характеристика реле

Специалисты Советского Союза использовали качественные материалы для производства бытовой техники и вычислительных аппаратов. Часто применялись драгоценные материалы. В значительных количествах они содержатся в реле. Добытчикам рекомендуется использовать детали таких серий:

  • РП и РЭС;
  • РКН и РПС;
  • РКП и РКМ;
  • РТН и ТРСМ;
  • ТРТ и ТРП.

Дополнительно нужно проверить реле с алюминиевым корпусом, так как необходимо добраться до контактов. По их цвету и определяют наличие серебра или платины.

Радиолюбители даже в советское время добывали золото из электроники. Им стало известно то, что значительное содержание драгметаллов в конденсаторе — это 1 источник по их количеству в технике. До сих пор этот способ заработка остаётся актуальным. При грамотном выборе деталей можно накопить собственный небольшой капитал, ведь золото с момента своего появления всегда играло роль твёрдой валюты.

Gold Wire — обзор

8.1 Структура и упаковка микроэлектронных устройств

Технология микроэлектронных микросхем претерпела значительные изменения за последние полвека. Сложность ИС и количество транзисторов на микросхему с годами постоянно увеличивались. На рис. 8.1 показана динамика количества транзисторов на микросхему, произведенная корпорацией Intel в соответствии с предсказанием закона Мура. Закон Мура, впервые представленный в 1965 году Гордоном Муром (одним из соучредителей Intel), а затем обновленный в 1975 году, предсказывает, что сложность ИС (т.е., количество транзисторов на микросхему) удваивается каждые 2 года. Одним из последних чипов Intel является двухъядерный процессор Intel Itanium 2 серии 9000 с более чем 1,7 миллиарда транзисторов на чип, что более чем в 200 раз превышает количество транзисторов десятилетием ранее. Однако со временем эта тенденция достигнет предела. Размеры полупроводников становятся все меньше, приближаясь к 32 и, в конечном итоге, к 22 нм [1,2]. Поскольку размер приближается к атомным масштабам, становится все труднее уместить большее количество транзисторов на микросхеме.

Рисунок 8.1. Количество транзисторов на микросхему по закону Мура (www.intel.com).

По мере того, как сложность полупроводников достигает своих физических пределов, акцент смещается в сторону улучшения дизайна упаковки, функциональной диверсификации и инновационных материалов. Сосредоточение внимания за пределами закона Мура привело к наступлению новой технологической эры, известной как «Больше, чем Мур» (MtM) [3–10].

Как показано на рис. 8.2, тенденция к миниатюризации транзисторов будет продолжать следовать закону Мура, уменьшаясь до размеров 32 и 22 нм и выходя за рамки дополнительных металлооксидных полупроводниковых устройств.Одновременно наблюдается вторая тенденция More than Moore, когда функциональная диверсификация компонентов увеличивается в одном пакете, включая микросхемы IC, датчики, пассивные элементы, MEMS, биочипы и т. Д. С функциональной диверсификацией взаимодействие электроники с людьми и окружающей средой получает дальнейшее развитие и « окружающий интеллект ». Третья тенденция — это системная интеграция и инновации в области упаковки, которые выигрывают от двух других тенденций, меньших транзисторов и более разнообразных устройств, и приводят к системам с более высокой стоимостью.

Рисунок 8.2. Закон Мура, подходы «Больше, чем Мур» в сочетании с системной интеграцией для разработки систем высокой ценности [1,8].

CMOS: Дополнительный металлооксидный полупроводник; CPU: Центральный процессор; MCM: многокристальный модуль; МЭМС: Микроэлектромеханические системы; RF: Радиочастота.

С исторической точки зрения, тенденция системной интеграции и миниатюризации началась в 1960-х годах с разработки микросхем на одном кристалле, известной как система на кристалле, как показано на рис.8.3. Уровень интеграции и процент миниатюризации с тех пор увеличились, чтобы включить как пассивные, так и активные компоненты и другие функционально разнообразные устройства, такие как MEMS, биочипы, датчики и радиочастотные (RF) устройства, все в одном пакете, известном как system-in -пакет (SiP). Развитию SiP способствовали такие инновации в области упаковки, как двухмерная упаковка (например, многочиповые модули) и трехмерная упаковка (например, укладка кристаллов).

Рисунок 8.3. Тенденции миниатюризации и интеграции ИС в 1960-х годах в системы в 2020-х [10].

IC: Микросхема; SiP: система в пакете; SoC: система на кристалле; SoP: Система на упаковке.

Ожидается, что системная интеграция и миниатюризация вырастут до еще более высокого уровня, называемого системой на упаковке (SoP), который, по прогнозам, произойдет к 2020-м годам [3,10]. Используя интеграцию SoP, упаковка второго уровня, которая традиционно включает печатные платы, разъемы, разъемы и устройства термического охлаждения, может эффективно исчезнуть и быть интегрирована в единый корпус вместе с микросхемами IC, пассивными устройствами, MEMS, датчиками, RF-устройствами и биочипами.

На рис. 8.4 показаны исторические временные рамки и тенденции развития микроэлектронной упаковки. Помимо спроса на миниатюризацию, на эту тенденцию могут влиять другие факторы, такие как экологически чистые материалы и новые технологии. Ранние конструкции корпусов, такие как двухрядные корпуса и корпуса с малыми контурами (SOP), разработанные в 1970-х годах, были заменены решетчатыми матрицами (BGA), флип-чипами и корпусами масштаба микросхемы (CSP) в 1980-х и 1990-х годах. Пакеты, разработанные в 2000-х годах, включают SiP, включая трехмерную укладку кристаллов, пакет на уровне пластины ([1], iNEMI, www.inemi.org), который будет продолжать использоваться в 2010-х и даже 2020-х годах. Экологически чистая или «зеленая упаковка» останется неотъемлемой частью упаковочных материалов и дизайна. Пакеты 2010-х и 2020-х годов могут также включать новые пакеты устройств и SoP.

Рисунок 8.4. Тенденция в технологии упаковки и герметизации полупроводников.

μBGA: решетка из микрошариков; DIP: двухрядный корпус; LQFP: низкопрофильный плоский контейнер для четверок; МЭМС: Микроэлектромеханические системы; PCB: Печатная плата; PLCC: держатель микросхемы с пластиковыми выводами; QFP: четырехканальный плоский пакет; СОП: небольшой набросок пакета; TBGA: решетка из пластиковых шариков, автоматически склеенных лентой; TQFP: плоский плоский корпус с четырьмя пластинами; TSOP: Тонкая упаковка с мелкими контурами; WBGA: проволочная сетка из шариков.

В таблице 8.1 перечислены некоторые из проблем, которые могут возникнуть при создании корпусов микроэлектроники [1]. На рисунках 8.5 и 8.6 показаны тенденции требований к однокристальным устройствам и технологии упаковки, основанные на Международной дорожной карте технологий для полупроводников (ITRS) [1]. На рис. 8.5 показаны некоторые характеристики размеров и количества выводов одночиповых корпусов на следующие несколько лет. Ожидается, что половинный шаг динамической памяти с произвольным доступом (DRAM) сократится примерно до 10 нм к началу 2020-х годов со скоростью 3 нм в год.Ожидается, что размер чипа останется прежним или, в случае высокопроизводительного пакета, немного увеличится до 750 мм 2 в 2020-х годах. Общий профиль упаковки должен быть уменьшен до 0,15 мм для недорогих / переносных упаковок в 2020-х годах. Согласно прогнозам, максимальное количество выводов в корпусе увеличится примерно до 5000 для недорогого устройства и почти до 9000 для высокопроизводительного устройства в 2020-х годах.

Таблица 8.1. Некоторые проблемы будущей упаковки полупроводников [1]

9004 3
Проблемы Проблемы
Масштабируемый пакет микросхемы на уровне пластины
•

Шаг ввода / вывода для маленького кристалла с высоким выводом количество

•

Надежность паяных соединений и процесс очистки

•

Технологии утонения и обращения с пластинами

•

Компенсация несоответствия CTE для большой матрицы

Встроенные компоненты
•

Недорогие встроенные пассивные элементы: R, L, C

•

Встроенные активные устройства

•

Встроенные компоненты межфланцевого уровня

Упаковка тонких кристаллов
•

Работа с пластиной / матрицей для тонкой матрицы

•

Различные материалы носителя (органический, силикон, керамика, стекло, ламинатный сердечник) удар

•

Создание новой технологической схемы

•

Надежность и тестируемость

•

Разные активные устройства

•

Интеграция электрических и оптических интерфейсов

Небольшой зазор между микросхемой и подложкой
•

Повышенная проводимость при низкой стоимости

•

Улучшенный контроль импеданса

•

Улучшенная плоскостность и низкое коробление при более высоких температурах процесса

•

Низкое влагопоглощение Повышается за счет плотности в сердцевине подложки

•

Альтернативное покрытие для повышения надежности

•

т 9018 7 г совместим с бессвинцовой обработкой припоя (включая доработку при 260 ° C)

3D-упаковка
•

Управление температурой

•

Инструменты для проектирования и моделирования

•

Склеивание пластины с пластиной

•

Сквозная пластина через структуру и через процесс заполнения

•

Разделение пластин TSV / кристалл

•

Доступ для тестирования отдельных пластин / die

•

Архитектура межсоединений без ударов

Гибкая системная упаковка
•

Конформные недорогие органические подложки

•

Маленькая и тонкая матрица в сборе

•

Погрузочно-разгрузочные работы при низких затратах

Маленькая матрица с большим количеством контактных площадок и / или высокой плотностью мощности
•

Может превышать возможности существующей технологии сборки и упаковки

•

Требуется новый припой / UBM с улучшенными возможностями плотности тока и более высокие рабочие температуры

Возможность проектирования на уровне системы для интеграции микросхем, пассивных элементов и подложек
•

Оптимизация производительности, надежности и затрат для сложных систем

•

Сложный стандарты, необходимые для типов информации, управления качеством информации и структуры для перемещения информации

•

Встроенные пассивные элементы могут быть интегрированы в «выступы», а также в подложки

Новые типы устройств (органика, наноструктуры, биологические)
•

Требования к упаковке органических устройств еще не определены (например,g., будут ли чипы выращивать свои собственные пакеты)

•

Для биологических интерфейсов потребуются новые типы интерфейсов

T g : Температура стеклования; TSV: Через кремниевый переходник; УБМ: Под отбойником металл.

Рисунок 8.5. Тенденции в технологии однокристальных корпусов, основанные на требованиях ITRS к (a) размеру шага ½, (b) размеру кристалла, (c) минимальному общему профилю корпуса и (d) максимальному количеству выводов [1].

ASIC: специализированная интегральная схема; DRAM: динамическая память с произвольным доступом; ITRS: Международная дорожная карта технологий для полупроводников; MPU: микропроцессорный блок.

Рисунок 8.6. Тенденции в технологии однокристальных корпусов, основанные на требованиях ITRS в отношении (а) максимальной мощности, (б) производительности на кристалле, (в) экстремально высоких рабочих температур и (г) максимальных температур перехода [1].

На рисунке 8.6 показаны выбранные рабочие и тепловые характеристики однокристальных корпусов [1]. Ожидается, что максимальная мощность приблизится к 2 Вт / мм 2 для недорогих пакетов устройств в 2020-х годах. Ожидается, что к началу 2020-х годов производительность на кристалле достигнет чуть более 14 ГГц как для недорогих, так и для высокопроизводительных однокристальных корпусов.Ожидается, что экстремальные рабочие и максимальные температуры перехода для недорогих комплектов останутся неизменными на уровне 55 ° C и 125 ° C соответственно. Ожидается, что экстремальные рабочие и максимальные температуры перехода для однокристальных корпусов, предназначенных для работы в суровых условиях, выдержат экстремальные рабочие и максимальные температуры перехода 200 ° C и 220 ° C, соответственно.

В Таблице 8.2 приведена дорожная карта для упаковки «чип-подложка» и «подложка-плата» [1]. Общая тенденция — уменьшение размеров шага для различных методов склеивания.Ожидается, что размеры шага будут в диапазоне 10–85 мкм (или 0,01–0,085 мм) для различных технологий соединения чипа с подложкой в ​​2020-х годах. Ожидается, что размер шага соединения подложки с платой достигнет 0,5 мм или менее для различных BGA, CSP и квадроциклов к 2020-м годам, за исключением шага пластикового BGA, равного 0,65 мм.

Таблица 8.2. Дорожная карта технологии соединения чип-основа и основа-плата [1]

Год 2009 2010 2012 2014 2016 2018 2020 2022
Склеивание чипа с подложкой
Проволочное соединение
Одинарное продольное (мкм) 35 35 30 30 25 25 25 25
Шаг клина (мкм) 20 20 20 20 20 20 20 20
Flip-chip
Массив площадей (оба органическая и керамическая подложка) (мкм)130130110100 85 95 90 85
На ленте или пленке (мкм) 10 10 10 10 10 10 10 10
TAB (мкм) 35 35 35 35 35 15 15 15
Склеивание подложки с платой
Шаг шарика припоя BGA (мм)
Недорогой и портативный 0.65 0,65 0,5 0,5 0,5 0,5 0,5 0,5
Рентабельность 0,65 0,65 0,5 0,5 0,5 0,5 0,5 0,5
Высокопроизводительный 0,8 0,8 0,65 0,5 0,5 0,5 0,5 0,5
Суровый 0.65 0,65 0,5 0,5 0,5 0,5 0,5 0,5
Шаг массива областей CSP (мм) 0,2 0,2 0,15 0,1 0,1 0,1 0,1 0,1
Шаг выводов QFP (мм) 0,3 0,3 0,3 0,3 0,2 0,2 0,2 0,2
Шаг шарика PBGA (мм) ) 0.8 0,65 0,65 0,65 0,65 0,65 0,65 0,65

BGA: массив шариковых сеток; CSP: пакет чип-масштаба; PQFP: пластиковый четырехъядерный плоский пакет; QFP: четырехканальный плоский пакет; ВКЛАДКА: Автоматическое склеивание лентой.

По мере уменьшения размеров шага склеивания для соединения микросхемы с подложкой или подложки с платой требования к герметизирующему материалу и технике герметизации становятся более строгими. Герметизирующий материал должен легко проходить через узкие пространства и небольшие выступы, а метод герметизации должен иметь более низкое давление для защиты и минимизации повреждений в хрупком соединительном узле.

Ожидается, что максимальное количество уложенных друг на друга кристаллов в CSP на уровне полупроводников увеличится до двенадцати уровней к началу 2020-х годов для микросхем памяти, как показано на рис. 8.7. Ожидается, что стандартные и беспроводные чипы останутся на трехуровневом стеке кристаллов в течение следующих нескольких лет.

Рисунок 8.7. Тенденция к максимальному количеству уложенных друг на друга кристаллов в пакете масштабирования кристалла на уровне пластины (CSP) [1].

В таблице 8.3 показаны некоторые из проблем, связанных с упаковочными материалами. Двумя общими проблемами, связанными с герметизирующими материалами, являются снижение напряжения на пластинчатых структурах с низким κ и совместимость с экологически чистыми бессвинцовыми материалами и обработкой.В частности, для герметиков задача состоит в том, чтобы свести к минимуму поглощение влаги для высокотемпературных бессвинцовых применений, а для недоливов — совместимость с характеристиками бессвинцового оплавления.

Таблица 8.3. Проблемы с упаковочными материалами [1]

Проблемы с материалами Проблемы
Проволочное соединение
•

Материалы с шагом 25 и 16 мкм без развертки проволоки

•

Барьерные металлы для контактных площадок медной проволоки для уменьшения интерметаллидов (т.е.e., изолированный провод)

Недосыпки
•

Способность выдерживать шаг 100 на большой матрице

•

Снижение напряжения на матрице с низким κ

•

Совместимость с бессвинцовой температурой оплавления

Тепловые интерфейсы
•

Повышенная теплопроводность

•

Улучшенная адгезия

•

Более высокий модуль упругости для тонких приложений

Свойства материала
•

База данных характеристик для частот выше 10 ГГц

Формовочная смесь
•

Формовочная масса для низкопрофильных многогранников

•

Совместимость пластина с низким κ

•

Низкое влагопоглощение для высокотемпературных бессвинцовых применений

•

Формовочная масса для гибридного соединения проводов и перевернутого кристалла без заполнения

•

Утечка в затворе, связанная с накоплением заряда в безгалогенных формовочных смесях

•

Загрязнение металлическими частицами и техническим углеродом, вызывающие короткое замыкание и проблемы с выходом сборки для межсоединений с мелким шагом

Бессвинцовые материалы для пайки припоя
•

Припой и UBM, поддерживающие высокую плотность тока и предотвращающие электромиграцию

Материал крепления штампа с низким напряжением
•

Высокая температура перехода: T j & gt; 200 ° C

•

Требуется компенсация несоответствия CTE за счет высокой теплопроводности и электропроводности

Жесткие органические подложки Встроенные пассивные элементы
•

Более низкие диэлектрические потери

•

Более низкий CTE и более высокий T g по низкой цене

•

Улучшение высокочастотных характеристик диэлектриков с κ выше 1000

•

Требуется высокая надежность и повышенная стабильность материалов резистора

•

Ферромагнетики для датчиков и приложений MEMS

Экологически чистые «зеленые» материалы Замена выступа припоя
•

Соответствие экологическим нормам

•

Стоимость, надежность и производительность должны быть совместим с что из обычных материалов

•

Гибкость в соединении для выдерживания напряжения, связанного с CTE

•

Несоответствие в рабочем диапазоне

Пленка для крепления штампа
•

Тонкие пластины предполагают комбинацию пленки для нарезки кубиков и пленки для прикрепления штампа в едином пленочном материале

•

Материалы слишком толстые, и удобство процесса еще не является достаточным

•

Встроенная проводка в пленке для прикрепления кристаллов

•

Пленка, которую можно разделить путем вытягивания для штампа, разделенного с помощью лазера

Через кремний через проблемы с материалами
•

Низкая стоимость за счет пломбировочного материала и процесса (напр.g., недорогой процесс посева и нанесения покрытия)

•

Тонкий несущий материал для обработки пластин и совместимый прикрепляющий материал

CTE: коэффициент теплового расширения; МЭМС: Микроэлектромеханические системы; T г : Температура стеклования; УБМ: Под отбойником металл.

Техника компрессионного формования больше подходит для более тонких упаковок по сравнению с трансфертным формованием. При обычном компрессионном формовании блоки формовочного компаунда помещаются на сборку интегральной микросхемы, нагреваются, а затем сжимаются.Сжатый расплавленный компаунд обтекает стружку, проволоку и выступы.

Towa Corp (Киото, Япония) и Apic Yamada Corp. (Нагано, Япония) представили новые формовочные машины, основанные на модифицированной технологии компрессионного формования [11]. Новые методы формования, введенные Това и Апиком Ямада, могут снизить давление формования до доли традиционных систем трансферного формования и хорошо подходят для более тонких и сложных SiP, упаковки на упаковке (PoP), упаковки на уровне пластин и прозрачных материалов. упаковка из смолы.

Towa Corp. разработала тип машины для компрессионного формования, называемый системой формования Flow Free Thin (FFT). В этой технике формования микросхемы ИС помещаются на плату, а сборка плата-микросхема погружается в расплавленную смолу в нижней форме, как показано на рис. 8.8. Затем герметизирующий материал затвердевает, и герметизированная упаковка удаляется. Преимущества метода формования БПФ:

Рисунок 8.8. Технология Flow Free Thin от Towa Corp. [11].

•

пониженное давление на стружку;

•

золотых проволок не разрушены и не порезаны;

•

подходит для формования карт или упаковки на уровне пластин, которая включает одновременное формование нескольких десятков микросхем;

•

не требует затвора или бегунка, что снижает количество отходов, что особенно важно для герметизации светодиодов высокой яркости дорогими прозрачными смолами.

Apic Yamada Corp. (Нагано, Япония) разработала формовочную машину на основе жидкой смолы с использованием технологии литья под давлением (CDIM). На рисунке 8.9 показан процесс CDIM. Машина для литья под давлением сначала впрыскивает подходящее количество жидкой смолы на картон. Затем верхняя форма давит на полость для стружки, и смола затвердевает. Преимущества CDIM

Рисунок 8.9. Технология прямого литья под давлением от Apic Yamada Corp.[11].

•

низкое горизонтальное давление при формовании;

•

эффективен для логических микросхем с использованием механически хрупких материалов с низким коэффициентом k;

•

подходит для микросхем с несколькими золотыми проволоками, что приводит к уменьшению развертки проволоки (т.е. менее 1% случаев для проволоки диаметром 25 мкм).

Пластиковые герметизирующие материалы, используемые в методах FFT и CDIM, должны иметь оптимальные свойства.Разработка оптимального содержания смолы часто является проблемой, особенно для более тонких корпусов IC, для которых требуются легко текучие смолы. Обычные пластиковые герметики обычно включают в себя различные материалы, такие как основной эпоксидный материал, и добавки, такие как наполнитель (то есть диоксид кремния) и смазки для форм. Уменьшение объема наполнителя приводит к лучшему стеканию смолы на стружку. Однако более низкое содержание наполнителя снижает коэффициент теплового расширения (КТР), что приводит к растрескиванию и разрушению. Производители пластикового герметика в сотрудничестве с производителями формовочных машин разработали пластиковый герметизирующий материал с оптимальной текучестью и термомеханическими свойствами, подходящий для методов FFT и CDIM.

Травление золота для микротехнологий | SpringerLink

В отличие от многих других металлов, влажное травление золота по-прежнему является важным процессом в микротехнологии. Это частично возникло из-за трудностей формирования рисунка на золоте с помощью сухого травления, но также отражает неотъемлемые преимущества влажного травления, включая низкую стоимость оборудования, низкое энергопотребление и высокую производительность [30, 31]. Изотропный характер часто делает его непригодным для точного очерчивания рисунка, но для многих приложений размеры элементов обычно находятся в диапазоне 10–100 мкм, и маски обычно могут быть смещены для компенсации значительного подреза [11].В таблице 3 суммированы относительные преимущества и недостатки, связанные с сухим и влажным травлением. Помимо использования при изготовлении устройств, влажное травление является важным методом при анализе отказов микроэлектронных компонентов [32], а также при извлечении / переработке золота из лома электронных продуктов [33].

Таблица 3 Сравнение методов влажного и сухого травления

Растворы для травления золота содержат два основных компонента [34]. Во-первых, необходим комплексообразующий лиганд, поскольку термодинамически невозможно растворить золото без образования стабильных комплексов Au (I) [35, 36].Подходящие лиганды для травления золота включают цианид, хлорид, йодид, бромид, тиосульфат и тиомочевину. Во-вторых, окислитель необходим для установления потенциала поверхности на уровне, при котором может происходить значительное растворение золота [31]. Окислитель и лиганд (и их концентрации) должны быть тщательно выбраны, чтобы можно было достичь разумной скорости травления, избегая при этом возможности пассивирования поверхности золота [35, 36]. Помимо этих компонентов, травитель может также содержать другие компоненты, такие как стабилизаторы, ингибиторы, смачивающие агенты и буферы pH [30].

Мокрое травление имеет электрохимическую природу (по сути, контролируемый процесс коррозии), и его можно проанализировать с помощью теории смешанного потенциала Вагнера и Трауда [37]. В этой модели на поверхности металла одновременно протекают реакции окисления (травления) и восстановления (рис. 6). Для анодной реакции металлический Au окисляется до Au + на границе раздела металл-раствор, а затем образует комплекс с лигандом (L — ). В катодном процессе окислитель восстанавливается на той же границе раздела и поглощает электроны, генерируемые анодной реакцией.В отсутствие внешнего приложенного потенциала или тока система будет принимать равновесный потенциал, при котором скорости двух реакций равны. Этот потенциал известен как смешанный или потенциал коррозии , E корр . Наблюдаемая скорость травления определяется плотностью анодного тока I corr , что соответствует значению потенциала коррозии.

Рис. 6

Основные электрохимические процессы, происходящие при влажном травлении золота

Анодный и катодный процессы удобно представить отдельными поляризационными кривыми (рис.7 и 8), но точная зависимость тока I от потенциала E будет зависеть от различных термодинамических, массопереносных и кинетических соображений [11, 31]. При кинетическом управлении ток экспоненциально зависит от потенциала, но если ограничения массопереноса становятся важными, наблюдается плато предельного тока. На рис. 7 потенциал коррозии возникает при значении, при котором как катодная, так и анодная реакции контролируются кинетически. На рис. 8 показано, что анодная реакция находится под контролем либо кинетики, либо переноса массы, в то время как катодная реакция находится под контролем переноса массы.Таким образом, общая скорость коррозии может контролироваться ограничениями массопереноса, связанными с диффузией лиганда или окислителя к поверхности, а на скорость травления будет влиять перемешивание раствора [11]. Выполняя такой анализ текущего потенциального поведения отдельных реакций, можно рационализировать многие аспекты процесса травления.

Рис. 7

Кривые поляризации для процесса травления, когда анодный и катодный процессы находятся под кинетическим контролем

Фиг.8

Поляризационные кривые для процесса травления, в котором анодная реакция находится под массопереносом ( сплошная линия ) или кинетическим контролем ( пунктирная линия ). В первом случае скорость коррозии определяется как E корр1 . В последнем случае скорость коррозии определяется по E . corr2 , а процесс травления находится под катодным контролем массопереноса

Процесс влажного травления относительно прост [30, 38, 39].Сначала на подложку наносится узорчатая маска для травления. Обычно это фоторезист с литографическим рисунком, но также используются маски, состоящие из самоорганизующихся монослоев [40]. В отличие от сухого травления, во время процесса эрозия маски незначительна, и толщина часто не имеет решающего значения. Обычно протравливаемую подложку (и) погружают непосредственно в раствор травителя, но также распространены системы травления распылением [30, 38]. Температуру и перемешивание раствора травителя необходимо тщательно контролировать, поскольку скорость травления может зависеть от этих параметров.Для процессов травления под контролем транспортировки степень перемешивания должна быть постоянной по всей подложке для обеспечения равномерного травления. Этого может быть трудно достичь с помощью иммерсионного травления с использованием механического перемешивания, и травление распылением часто лучше в этом отношении [30]. Завершение процесса травления обычно можно определить визуально или с помощью оптической системы конечных точек, но для непрозрачных растворов необходимо время травления.

Общая проблема при влажном травлении — минимизация подрезов.Это неизбежно для изотропного процесса, но будет сильно зависеть от преобладающих условий травления. Чрезмерный подрез часто происходит из-за того, что маска частично отделяется от подлежащей пленки, что приводит к усиленному боковому травлению [30]. Такое отслоение маски может возникнуть из-за плохой адгезии маски к пленке и / или высокого внутреннего напряжения [30, 38, 39]. Следует отметить, что адгезия масок из фоторезиста к золоту часто довольно плохая, поскольку обычные усилители адгезии (например, HMDS) не эффективны для металлов, которые не образуют поверхностный оксид.В случае травления металлических пленок, контактирующих со вторым металлом, также могут возникать различные электрохимические эффекты для увеличения подрезов (гальванические эффекты в секции травления Au).

Учитывая, что было разработано очень большое количество травителей золота, обсуждение в следующих разделах ограничено системами, которые широко используются и / или систематически изучаются. Обзор 1985 г., проведенный Норрманом и Стрипплом [34], оценил ряд травителей золота, а подробности о многих других можно найти в ряде стандартных сборников рецептов травления [11, 38, 39, 41–43].{-} + \ mathrm {NO} \ left (\ mathrm {g} \ right) +2 {\ mathrm {H}} _ 2 \ mathrm {O} $$

(7)

Эффективность травителя со временем снижается из-за образования летучих продуктов, таких как NOCl и Cl 2 . В то время как царская водка способна растворять золото с очень высокой скоростью (~ 10 мкм / мин [39, 41]), его коррозионная активность по отношению к другим материалам и общая нестабильность делают его непрактичным для использования в микротехнологиях.При разбавлении царской водки водой получается более медленный и более практичный травитель, совместимый с некоторыми фоторезистами, но стабильность травления все еще остается проблемой [42].

Более полезным травителем золота является щелочная цианидная система, которая широко используется для гидрометаллургического извлечения золота [45]. Этот травитель обычно изготавливается из солей NaCN или KCN с O 2 , H 2 O 2 или Fe (CN) 6 3- в качестве окислителя [34].{-} $$

(9)

Типичные поляризационные кривые для этих двух реакций и результирующие смешанные потенциалы показаны на рис. 8. Если концентрация цианида низкая, то анодная реакция находится под контролем массопереноса и наблюдается ограничивающий ток. При более высоких концентрациях он находится под кинетическим контролем, и ток экспоненциально возрастает с увеличением потенциала. Для реакции восстановления концентрация растворенного O 2 также мала, так что эта реакция также может находиться под контролем массопереноса.Температурная зависимость скорости растворения золота в аэрированных цианидных растворах соответствует энергии активации 8–20 кДж / моль [45], что свидетельствует об анодном или катодном контролируемом процессе массопереноса [46].

Имеется ряд сообщений [34, 40, 47, 48] об использовании цианидных травителей для нанесения рисунка на тонкие золотые пленки, а Макартур [47] сообщил о скорости травления 60 нм / мин в травителе, содержащем 0,4 MK 3. Fe (CN) 6 , 0,2 М KCN и 0,1 М КОН. В некоторых случаях было обнаружено, что использование цианида превосходит систему йод-йодид с точки зрения шероховатости поверхности, определения особенностей и степени подрезания [34, 48].Он также совместим с использованием фоторезистов и самособирающихся монослоев в качестве масок травления [40], а прозрачность раствора обеспечивает удобную визуальную конечную точку. Несмотря на эти преимущества, высокая токсичность цианида и связанные с этим проблемы с удалением сильно ограничили его использование. Однако он по-прежнему коммерчески доступен и часто является предпочтительным травителем, когда требуются мелкие шаги и допускается минимальное поднутрение [49].

Наиболее часто используемым травителем для нанесения рисунка на золото, несомненно, является йодно-иодидная система [7, 32, 34, 48, 50].{-} $$

(11)

Ожидается, что при нормальных условиях травления анодная и катодная реакции будут находиться под кинетическим контролем (рис. 7), причем скорость травления в значительной степени не зависит от скорости перемешивания [47]. Температурная зависимость скорости травления для коммерчески доступного йод-йодидного травителя [51] дает энергию активации ~ 35 кДж / моль, что свидетельствует о кинетически контролируемом процессе [46].

Типичный состав этого травителя — 0.6 M KI или NaI и 0,2 M I 2 , что дает скорость травления 0,5–1 мкм / мин при комнатной температуре [34, 39]. Это подходит для быстрого травления толстых пленок золота, но для более тонких пленок его обычно дополнительно разбавляют, чтобы довести его до диапазона 50–200 нм / мин. Этот раствор также травит Al, Ni и NiCr с заметной скоростью, и коммерческие составы часто содержат ингибиторы (например, фосфатные соединения) для минимизации воздействия на эти металлы [52, 53]. Протравка проста в приготовлении, имеет низкую токсичность и работает в диапазоне pH, близком к нейтральному.Он также хорошо совместим с положительными и отрицательными фоторезистами, но не с алкантиоловыми резистами SAM [40]. Производительность травления в целом хорошая (рис. 9), но были отмечены некоторые проблемы с неравномерностью, окрашиванием и аномальным подрезанием [18, 32, 34, 48, 50]. Другая проблема заключается в том, что травитель непрозрачен, что затрудняет определение того, когда процесс травления завершен [42]. Есть одно сообщение [54] о травлении золота в бромбромидных растворах. Он имеет такие же характеристики травления, что и йод-йодидная система, но большая токсичность и высокое давление паров брома являются очевидными недостатками.

Рис. 9

Мокрое травление золотого элемента шириной 20 мкм в стандартном йодно-йодидном травителе. Толщина золота 100 нм

Воздействие на окружающую среду травителей, содержащих цианид, бром и сильные кислоты, очевидно, велико, но йодно-йодистая система представляет меньше проблем, связанных с безопасностью и утилизацией химикатов. Кроме того, был разработан ряд методов [55, 56] для травителей на основе йода, которые позволяют извлекать золото и восстанавливать травление, так что устойчивость процесса является хорошей.{4-} $$

(13)

Этот состав использовался для травления золотых пленок, на которые был нанесен рисунок с самоорганизующимися монослоями, с использованием микроконтактной печати. Этот травитель привел к меньшему количеству дефектов, лучшему разрешению краев и более высокой скорости травления, чем травители на основе цианида. Скорость травления обычно низкая (<10 нм / мин), а стабильность растворов ограничена. Чтобы решить эту проблему, вместо тиосульфата использовали бензолтиосульфонатный лиганд [58].Этот травитель был более стабильным, но приводил к большему количеству дефектов травления. Все эти травители работают при pH ≈ 14, что подходит для масок SAM, но несовместимо с положительными фоторезистами и многими субстратами.

Электрохимическое травление

Родственным методом для создания рисунка тонких металлических пленок является электрохимическое травление или «снятие покрытия» [18, 59, 60]. В этом подходе для управления процессом анодного растворения используется внешний ток или потенциал, а не действие окислителей.В растворе для травления по-прежнему требуется лиганд для образования растворимых комплексов, а нижележащий проводящий слой (например, TiW) также необходим для подачи тока. Одним из преимуществ этого подхода является то, что при тщательном рассмотрении эффектов распределения тока и массопереноса можно добиться более анизотропного профиля травления (т.е. уменьшения подрезов), чем при обычном влажном травлении [61].

Ху и Ритцдорф [59] продемонстрировали использование электрохимического травления для удаления затравочных слоев золота после нанесения покрытия через маску — процесса, который обычно выполняется влажным травлением.Использовалась система травления, аналогичная традиционной пластинчатой ​​пластине «фонтана», и это позволяло точно контролировать гидродинамические условия, распределение тока и температуру. При травлении в растворах хлорангидрида, оставляющих после себя остатки, использование йодида со стабилизатором сульфита привело к полному удалению золота и незначительному подрезу. Электрохимическое травление затравочных слоев Au в растворах тиомочевины также исследовалось, но из-за локальных вариаций скорости травления было трудно разработать стабильный и воспроизводимый процесс [18].В последнее время селективное удаление тонких пленок золота в хлоридных средах с помощью электрохимического травления также было использовано для успешного изготовления ВЧ-МЭМС-устройств [60].

Гальванические эффекты при травлении золота

Мокрое травление золота обычно приводит к изотропному профилю (рис. 10a), но в присутствии другого металла часто наблюдается вертикальный или возвратный профиль с гораздо большим подрезом (рис. 10b). . Обычно это происходит при травлении золотой пленки с нижележащим адгезионным слоем из Cr, Ti или TiW.Такие эффекты были отмечены рядом авторов [34, 48, 50], и считается, что они вызваны двумя металлами, образующими гальваническую пару. Обычно оказывается, что травление протекает обычным изотропным образом, но как раз в точке, где золото исчезает и нижний слой подвергается воздействию раствора, скорость бокового травления быстро увеличивается [48].

Рис. 10

Профили влажного травления, показывающие нормальный изотропный профиль и профиль b с аномальным подрезом из-за гальванических эффектов

Этот эффект можно понять следующим образом [11, 30].Первоначально реакции окисления и восстановления протекают на поверхности Au, подвергнутой воздействию травителя. Однако после полного протравливания золота и обнажения металла под слоем катодный процесс обычно может поддерживаться на этой поверхности (а также на оставшемся Au на боковых стенках травления), а доступная площадь остается неизменной. Напротив, единственная оставшаяся поверхность Au для протекания реакции окисления находится на боковых стенках, и эта площадь обычно будет намного меньше, чем исходная площадь Au. Таким образом, хотя ток через анодный элемент будет аналогичен тому, который преобладал в начале травления, плотность тока будет намного выше.Именно этот эффект площади в основном ответственен за наблюдаемое ускорение скорости травления.

Подобные гальванические эффекты наблюдались в основном при травлении в йодно-иодидном растворе, но не для цианидных систем [34, 48]. В последнем случае максимальная плотность тока, который может пройти через анодный элемент, обычно контролируется массопереносом (рис. 8). Это, безусловно, будет иметь место, если концентрация цианида в растворе поддерживается на относительно низком уровне. Использование ограничений массопереноса для минимизации гальванического подреза использовалось во многих других системах травления [62].Для йодно-йодидной системы состав травления, природа металла под слоем и режим травления (т.е. распыление по сравнению с погружением) — все это влияет на величину гальванического подреза (рис. 11), но обычно его нельзя полностью устранить [50]. .

Рис. 11

Изображения профилей влажного травления пленок Au, протравленных в йодном травителе в различных условиях [50]. a нормальный изотропный профиль и b возвратный профиль из-за гальванических эффектов. R + обозначает маску из фоторезиста.Воспроизведено с разрешения Электрохимического общества

Неводные травители

Учитывая ограничения, связанные с некоторыми травителями золота на водной основе, были предприняты различные попытки разработать неводные альтернативы. Например, Bigoli et al. [63] разработали ряд мощных окислителей, способных растворять золото в растворах тетрагидрофурана (ТГФ). В первоначальном исследовании они получили бис-дийодовый аддукт N, N ‘ -диметилпергидродиазепин-2,3-дитионовый лиганд (Me 2 dazdt.2И 2 ). Этот новый травитель был успешно использован для удаления тонких слоев золота с лазерных диодов GaAs с целью анализа отказов [64]. В последующей работе этой группы был синтезирован йод-бромный аддукт N, N ‘ -диметилпергидродиазепин-2,3-дитион (Me 2 dazdt.2IBr) [65]. В этом травителе основным продуктом реакции является квадратно-плоский комплекс Au (III), и общая реакция растворения золота показана на рис. 12. Этот новый окислитель травил золото с более высокой скоростью (~ 50 нм / мин). чем дийодный аддукт, и был сопоставим с таковым для водных йод-йодидных травителей.Было также обнаружено, что эти неводные травители производят более чистую и более равномерно протравленную поверхность.

Рис. 12

Схема реакции для растворения золота в растворах ТГФ, содержащих реагент Me 2 dazdt.2IBr [65]

В исследовании 2013 года эта группа описала травление золота с использованием смесей тетраэтилтиурамдисульфида йода (Et 4 TDS) в ацетоне [66]. Испытания на пластинах металлизированного кремния Ti / Au показали равномерное травление со скоростью ок.30 нм / мин. Недавно также сообщалось о растворении золотого порошка в аддуктах тиоамида-I 2 [67]. Наилучшие результаты были получены при использовании йодных аддуктов 3-метилбензотиазол-2-тиона (mbtt) в растворителе на основе диэтилового эфира, но скорость травления не определялась. Одним из важных преимуществ Et 4 TDS и mbtt является то, что они относительно недороги по сравнению с исходным реагентом Me 2 dazdt.

Лин и соавторы [68] недавно разработали травители, состоящие из смесей тионилхлорида (SOCl 2 ) и органических растворителей, таких как пиридин и N, N -диметилформамид (ДМФ).Такие составы, которые могут травить золото с умеренной скоростью, получили название «органическая царская водка». Используя смесь 3: 1 SOCl 2 / пиридин, золото можно было травить со скоростью 50 нм / мин при комнатной температуре. Серебро и палладий также можно было растворить в травителе, но платина оказалась инертной. Общий механизм травления неясен, но для растворения золота основным продуктом реакции является AuCl 4 — , и была предложена схема реакции, показанная на рис. 13.

Рис. 13

Возможная схема реакции растворения золота в смесях SOCl 2 / пиридин («органическая царская водка») [68]

В похожем исследовании Räisänen et al. [69] сообщили о растворении золота, функционализированного тиолами, в спиртовых растворах. При присоединении 4-пиридинтиола к поверхности золота наблюдалось равномерное растворение как в метанольных, так и в этанольных растворителях. Механизм растворения включает образование растворимого тиолатного комплекса Au (I) и опосредуется растворенным кислородом.Эти комплексы обладают низкой растворимостью, и во время травления наблюдается выделение золота. Этот метод также использовался для производства отдельно стоящих фольг из золота толщиной до нанометра, но скорость травления чрезвычайно мала, обычно требуется несколько дней для растворения пленки золота толщиной 100 нм.

Хотя все эти неводные травители имеют некоторый промышленный потенциал, существует ряд проблем, которые необходимо решить. Во-первых, присутствие определенных растворителей (например, ацетона, метанола, ДМФ) делает их несовместимыми с фоторезистными материалами, поэтому, если на золоте необходимо нанести рисунок, можно использовать только жесткие маски.Что еще более важно, многие травители содержат опасные растворители (например, пиридин, ДМФ), в то время как реагенты, такие как SOCl 2 , также потенциально опасны. С точки зрения защиты окружающей среды и безопасности неводные травители на основе йода [66] кажутся наиболее подходящими. Прежде чем применять какие-либо из этих травителей, также необходимо будет рассмотреть вопросы, касающиеся стоимости материалов и утилизации в окружающей среде. В таблице 4 приведены различные характеристики выбранных водных и неводных травителей золота.

Таблица 4 Сравнение некоторых водных и неводных травителей золота

фактов о золоте | Живая наука

Это добыча пирата и ингредиент микросхем. Его использовали для изготовления украшений по крайней мере с 4000 г. до н. Э. и лечить рак только в последние десятилетия. Он находится в горшке на конце радуги и в покрытии козырьков космонавтов.

Что это за элемент, который так органично соединяет старое и новое, мифы и науку? Золото.

Золото, 79-й элемент Периодической таблицы элементов, является одним из наиболее узнаваемых элементов группы.

Только факты

  • Атомный номер (количество протонов в ядре): 79
  • Атомный символ (в Периодической таблице элементов): Au
  • Атомный вес (средняя масса атома): 196.9665
  • Плотность: 19,3 грамма на кубический сантиметр
  • Фаза при комнатной температуре: твердое вещество
  • Точка плавления: 1 947,7 градусов по Фаренгейту (1064,18 градусов C)
  • Точка кипения: 5162 градусов по Фаренгейту (2850 градусов C)
  • Количество изотопов (атомов один и тот же элемент с другим числом нейтронов): от 18 до 59, в зависимости от того, где проведена линия для изотопа.Многие искусственно созданные изотопы золота стабильны в течение микросекунд или миллисекунд, прежде чем распадаться на другие элементы. Один стабильный изотоп.
  • Наиболее распространенные изотопы: Au-197, который составляет 100 процентов природного золота.

Блестящая звездная материя

По данным Национальной горнодобывающей ассоциации, люди украшают себя золотом по крайней мере с 4000 г. до н. Э. От Восточной Европы до Ближнего Востока и гробниц египетских фараонов золото встречается повсюду в древнем мире.Женщина каменного века, найденная похороненной за пределами Лондона, носила на шее золотую нить; Кельты в третьем веке до нашей эры. носили золотые зубные имплантаты; китайский царь, умерший в 128 г. до н. э. был похоронен с позолоченными колесницами и тысячами других драгоценных предметов.

Золото пластичное и блестящее, что делает его хорошим материалом для металлообработки. С химической точки зрения золото — это переходный металл. Переходные металлы уникальны, потому что они могут связываться с другими элементами, используя не только свою внешнюю оболочку из электронов (отрицательно заряженные частицы, которые вращаются вокруг ядра), но и две самые внешние оболочки.Это происходит потому, что большое количество электронов в переходных металлах мешает обычной упорядоченной сортировке электронов по оболочкам вокруг ядра.

Все золото, из которого сегодня изготавливаются серьги, запонки и электронные компоненты, возникло из космоса: согласно статье 2011 года в журнале Nature, метеоритная бомбардировка почти 4 миллиарда лет назад принесла 20 миллиардов миллиардов тонн золота и драгоценных камней. богатый металлами космический камень на Землю. Отслеживание происхождения золота еще дальше ведет нас в глубокий космос.Исследование 2013 года, опубликованное в The Astrophysical Journal Letters, показало, что все золото во Вселенной, вероятно, образовалось во время столкновений мертвых звезд, известных как нейтронные звезды.

По данным Американского музея естественной истории (AMNH), золотые жилы, добытые на земле, являются результатом протекания горячих жидкостей через золотоносные породы, собирающих золото и концентрирующих его в трещинах.

Что такое карат?

Большинство золотых украшений не из чистого золота. Количество золота в колье или кольце измеряется по шкале в каратах.Чистое золото — 24 карата. Золотые слитки, хранящиеся в Форт-Ноксе и других местах по всему миру, считаются чистым 24-каратным золотом на 99,95%.

По мере того, как в процессе изготовления ювелирных изделий к золоту добавляются металлы, качество золота уменьшается, а количество каратов падает. Например, 12-каратное золото содержит 50 процентов золота и 50 процентов сплавов по весу.

Слово карат происходит от семени рожкового дерева. На древних азиатских базарах семена использовались для балансировки весов, измеряющих вес золота.

Сколько золота в Форт-Ноксе?

Чтобы не отставать от растущих золотых резервов страны, в 1937 году в гарнизоне армии США Форт-Нокс в Кентукки открылось хранилище слитков США. Первая партия золота прибыла из Филадельфии в поездах, окруженных военными.

Форт-Нокс обрамлен сталью со стенами из бетона.

Несмотря на защиту 20-тонной стальной двери, в 1970-х пошли грязные слухи, что золото в Форт-Ноксе пропало.Чтобы подавить страхи людей, директор Монетного двора США провел конгрессменов и журналистов через одну комнату хранилища и его восьмифутовые стопки из 36 236 слитков золота.

По данным Министерства финансов США, каждый слиток весит 400 тройских унций. Одна тройская унция равна примерно 1,1 унции аверирдупуа. Все запасы сейчас составляют 147,3 миллиона тройских унций, что по сегодняшним ценам составляет около 130 миллиардов долларов.

Золото дурака

Низкокачественный минерал по прозвищу «золото дурака» только внешне имитирует золото.Пирит встречается чаще, тверже и хрупче, чем золото. При измельчении в порошок он выглядит зеленовато-черным, тогда как настоящий золотой порошок желтого цвета.

Пирит содержит серу и железо. Во время Второй мировой войны его добывали для производства серной кислоты, промышленного химического вещества. Сегодня он используется в автомобильных аккумуляторах, бытовой технике, ювелирных изделиях и оборудовании.

Хотя золото дураков может быть разочаровывающей находкой, его часто находят вблизи источников меди и золота. Шахтер, который перестает копать, как только у него в руках оказывается кусок пирита, — настоящий дурак.

Кто знал?

  • По данным Ливерморской национальной лаборатории Лоуренса, две трети мирового золота добывается в Южной Африке.
  • По данным AMNH, 78% мировых запасов золота используется в ювелирных изделиях. Остальное идет на использование электроники, стоматологии и медицины.
  • Атомный символ золота Au происходит от латинского слова aurum , обозначающего золото.
  • Шлемы космонавтов оснащены козырьком, покрытым тонким слоем золота.Золото блокирует вредные ультрафиолетовые лучи солнца.
  • Самый большой в мире золотой кристалл размером с мяч для гольфа был добыт в Венесуэле. Кристалл весом 7,7 унции (217,78 грамма) стоит около 1,5 миллиона долларов.
  • Землетрясения могут создавать золото: исследование 2013 года, опубликованное в журнале Nature Geoscience, показало, что во время землетрясений вода в разломах и трещинах испаряется, оставляя золото позади.
  • Первые чисто золотые монеты были изготовлены в Лидийском малоазиатском царстве в 560 г. до н. Э.C., по данным Национальной горнодобывающей ассоциации.
  • Золото содержит ряд искусственных, нестабильных изотопов (точное число зависит от ученого, с которым вы консультируетесь), но в природе встречается только в виде Au-197.
  • Ты можешь есть золото… если очень хочешь. В магазинах для гурманов продают съедобное сусальное золото и хлопья, которые добавляют блеск всему, от выпечки до водки и оливкового масла. Не бойтесь за свой желудок: золото не переваривается, а просто проходит через него, согласно Edible Gold, компании, которая продает сусальное золото.

Текущие исследования

Золото, конечно, все еще используется в ювелирных изделиях, но этот элемент также стал высокотехнологичным. Золото является отличным проводником электричества и не вступает в реакцию с воздухом, водой и большинством других веществ, что означает, что оно не подвергается коррозии и не тускнеет.

Золото также используется в медицине. Радиоактивный изотоп золота Au-198 можно вводить непосредственно в место опухоли, где его излучение может разрушить опухолевые клетки без значительного распространения на остальную часть тела.В 2012 году исследователи сообщили в журнале Proceedings of the National Academy of Sciences, что они могут связать наночастицы Au-198 с соединением, содержащимся в чайных листьях, для лечения рака простаты. Чайное соединение притягивается к опухолевым клеткам, удерживая наночастицы приклеенными к нужному месту в течение нескольких недель, пока происходит лучевая терапия. (Этот метод еще предстоит испытать на людях.)

В некоторых случаях наночастицы золота — единственный способ действия лекарства. Противораковый препарат TNF-альфа очень эффективно убивает рак.К сожалению, он также невероятно токсичен для здоровых клеток. Однако клинические испытания, которые сейчас проводятся, показали, что связывание препаратов TNF-альфа с наночастицами золота может успешно лечить опухоли, потому что лекарства напрямую поражают свои цели, согласно Benchmarks, онлайн-публикации Национального института рака.

Есть только одна проблема с продолжающейся любовью человечества к золоту: добыть его из-под земли. Около 83 процентов из 2700 тонн золота, добываемого каждый год, извлекается с использованием процесса, называемого цианированием золота, сказал Чжичан Лю, научный сотрудник по химии в Северо-Западном университете в Иллинойсе.В этом процессе цианид используется для выщелачивания золота из удерживающей его породы. К сожалению, цианид токсичен, а процесс не является экологически чистым.

Однако у любителей золотых безделушек (а также электронных схем и наномедицины) есть надежда. В 2013 году Лю и его коллеги сообщили в журнале Nature Communications, что они наткнулись на способ извлечения золота из руды с помощью доброкачественного крахмала, а не токсичного цианида.

«На самом деле, мы обнаружили этот метод случайно», — сказал Лю Live Science.Пытаясь изготовить пористый материал, исследователи смешали крахмал, называемый альфа-циклодекстрином, с солями золота (заряженными молекулами золота). К их удивлению, золото быстро выпало из раствора.

Команда запатентовала метод, который легко извлекает золото с чистотой более 97 процентов за один этап, сказал Лю. Сейчас они работают с инвесторами, чтобы расширить этот процесс.

«Надеюсь, мы сможем найти хороший экологичный способ заменить процесс цианирования», — сказал Лю.

Следуйте за Стефани Паппас в Twitter и Google+ . Следуйте за нами @livescience , Facebook и Google+ .

Узнайте больше о золоте:

Столетие назад удачливый золотодобытчик мог найти самородок размером с яблоко. Это золото пропало. Теперь рудники выжимают драгоценные частицы из отложений, которые невооруженным глазом выглядят просто старыми камнями.

Викторина по золоту: от самородков до пятен

Тенденции 2015 года, которые могут повлиять на стоимость принадлежащих вам редких и драгоценных металлов — переработка, переработка и продажа лома драгоценных металлов

Какие новые технологии повлияют на цены и спрос на драгоценные металлы в наступающем году?

Вот пять тенденций, на которые стоит обратить внимание.

Тенденция первая: рост солнечной, ветровой и других альтернативных источников энергии

Несмотря на то, что современные солнечные панели содержат меньшее количество серебра, чем панели 10 лет назад, спрос на солнечные панели растет по всей Северной Америке.По данным Ассоциации предприятий солнечной энергетики, одна треть всех новых генерирующих мощностей, которые строятся, являются солнечными. Кроме того, с помощью солнечной энергии уже производится электричество, достаточное для питания 3,5 миллионов домов. Чтобы удовлетворить спрос, все больше американских компаний используют инструменты для начала производства солнечных панелей

. Эта тенденция сохранит высокий спрос на серебро, а также повлияет на золото и другие металлы из-за микросхем, которые необходимы в сочетании с солнечными установками.

Тенденция вторая: рост современных технологий нанесения покрытий

Несмотря на то, что в иммерсионных резервуарах по-прежнему выполняется большая часть промышленных покрытий, мы вступаем в новую эру высокотехнологичного тонкопленочного покрытия, при котором мишени для распыления очень востребованы. В зависимости от металла, который наносится на другие поверхности, они могут содержать золото, серебро, платину или другие металлы.

По мере роста спроса на мишени для распыления будет расти и потребность в переработанных металлах многих видов. И еще — если у вас есть мишени для распыления, отслужившие свой срок эксплуатации в производственном оборудовании, они тоже востребованы.Подумайте об их утилизации сейчас, чтобы получить мгновенные деньги.

Тенденция третья: всплеск производства мелкой электроники

Как вы заметили, потребители любят небольшие электронные устройства, в том числе смартфоны, часы, которые подключаются к смартфонам, игровые приставки, браслеты для отслеживания занятий фитнесом и многое другое.

Микросхемы, которые они используют, содержат большое количество золота. Несмотря на то, что каждое портативное устройство содержит лишь небольшое количество золота, рост их общего объема производства создал растущую потребность в переработанном золоте.Если у вас есть много старых электронных устройств, подумайте о том, чтобы утилизировать их сейчас.

Тенденция четвертая: растущая потребность в аккумуляторах, накапливающих электричество

Заметили ли вы, что все больше гибридных, подключаемых гибридов и чисто электрических автомобилей появляется в больших количествах на дорогах Северной Америки? Мы тоже. Кроме того, растущее использование смартфонов и других портативных небольших устройств приводит к резкому увеличению потребности в батареях.

Хотя современные батареи обычно содержат литий и другие редкие металлы — не обязательно драгоценные металлы, — увеличение потребности в накопителях электроэнергии, которые они обеспечивают, увеличит спрос на переработанные металлы в 2015 году и в последующий период.

Тенденция пятая: увеличение производства дронов и современного оружия

По некоторым оценкам, страны всего мира ежегодно тратят 1,5 триллиона долларов на вооружения. Здесь, в США, производится все больше и больше современного оружия, чем в прошлом. В их число входят беспилотные летательные аппараты, передовые системы для слежки и наблюдения за военной деятельностью в других странах, а также другие системы, которым требуются драгоценные металлы для микросхем, термопар и других компонентов.

И снова результатом будет устойчивый спрос на золото и другие металлы, которые необходимы в электронных устройствах.

Тенденция шестая: рост аэрокосмической отрасли

По данным Space Foundation, мировые расходы на космические технологии выросли с 302 миллиардов долларов в 2012 году до более чем 314,17 миллиардов долларов в 2013 году. 2013 г., чем в предыдущем году.

Эти цифры подтверждают тот факт, что частные компании, а не НАСА, становятся движущей силой коммерциализации космоса. В ближайшие годы эта тенденция только увеличит спрос на золото, платину, серебро и другие драгоценные металлы.

Есть ли у вас драгоценные металлы для переработки?

Мы здесь, чтобы ответить на ваши вопросы о максимально возможной выплате за ваше золото и другие драгоценные металлы. Позвоните нам по телефону 800-426-2344 для бесплатной консультации.

Похожие сообщения:

Используйте программу организованной переработки для распыления мишеней, чтобы увеличить прибыль вашей компании на 10% или более
Замена старых солнечных панелей? Не выбрасывайте и драгоценное серебро
Почему большие деньги можно найти в ломе деталей для аэрокосмической отрасли
Почему переработка большого количества малой техники дает вам большую окупаемость

What IS Bare Die? — ES Components

Производители производят пластину, из которой получается кристалл.После тестирования пластины отдельные кристаллы отделяются от пластины, им присваивается номер детали, а затем они отправляются дистрибьютору голых кристаллов. Здесь образцы из партии штампов упаковываются для ускорения приемочных испытаний партии (LAT). Дополнительное тестирование обычно проводится методом Known Good Die (KGD).

Во-первых, найдите надежного поставщика голых штампов, который может предоставить вам компоненты в форме штампа. Их опыт и советы помогут вам в процессе покупки. Вам могут потребоваться сертификаты соответствия, возможность отслеживания партии, чертежи системы контроля версий, геометрические параметры, проведенное специальное тестирование.Это может сбивать с толку.

Производители производят пластину, из которой получается кристалл. После тестирования пластины отдельные кристаллы отделяются от пластины, им присваивается номер детали, а затем они отправляются дистрибьютору голых кристаллов. Здесь образцы из партии штампов упаковываются для ускорения приемочных испытаний партии (LAT). Дополнительное тестирование обычно проводится методом Known Good Die (KGD).

На предприятии дистрибьютора штамп подвергается повторному визуальному осмотру, чтобы убедиться, что штамп, который вы покупаете, выглядит безупречно и хорошо работает.В некоторых случаях также проводятся дополнительные электрические испытания для проверки определенных электрических параметров. Необходимо получить текущую геометрию штампа, а любые произошедшие изменения должны быть отправлены конечному заказчику для рассмотрения и утверждения. Часто конечному потребителю требуются образцы. В зависимости от устройства дистрибьюторы обычно могут предоставить требуемый образец. Иногда, тем не менее, деталь не доступна у производителя в форме штампа, или, если производитель соглашается предоставить деталь, минимальное закупочное количество может быть намного, намного выше, чем требуется конечному потребителю.Всегда имейте в виду, что все НЕ доступно в форме штампа.

Определение и получение правильного голого кристалла для создания гибридных микросхем и многокристальных модулей представляет некоторые специфические проблемы. Основными факторами проектирования здесь являются требования к герметичности, размер и вес. Однако особые потребности, связанные с поставкой голых кристаллов, продолжают вводить в заблуждение большую часть электронного сообщества, за исключением нескольких производителей гибридных устройств, специально ориентированных на этот рынок.

Большинство гибридов разработаны с учетом характеристик упакованных деталей.Как только образцы получены, разработчик функций создает макет, обрабатывает данные о характеристиках, а затем просит разработчиков гибридных систем создать гибридный или многочиповый модуль для моделирования функции. Вот где дистрибьютор штампов сразу же начинает добавлять стоимость.

Принимая у клиента ведомость материалов (BOM), мы сразу же определяем, какие из запрошенных деталей недоступны в готовом виде или требуют дополнительной обработки. Во-первых, некоторые полупроводниковые устройства недоступны в виде голых кристаллов, потому что производитель просто решает не предлагать устройства в форме кристалла.Многие новые силовые дискретные устройства собраны в корпусах, в которых используется тушеный зажим для верхней точки крепления контакта. Металлический верх, используемый для облегчения этих корпусов, не подходит для соединения проводов или пайки, поэтому производитель не будет предлагать этот кристалл на рынке.

В нашу эпоху пластин большого диаметра 6 дюймов. или 8 дюймов и больше, производитель может отказаться от 100-процентного зондирования кристалла меньшего размера на уровне пластины. Производитель делает только пробоотборники и принимает прогнозируемые потери урожая во время 100-процентного испытания упакованной детали.

В некоторых случаях детали, которые ранее не появлялись на рынке кристаллов, могут иметь чрезмерно высокие требования к минимальному заказу в форме кристалла или пластины от производителя, что делает невозможным выборку или поддержку прототипов.

Дистрибьютор штампов может решить каждую из этих проблем и либо внести требуемый дополнительный эффект, либо порекомендовать список альтернатив, которые более доступны. В случае, когда производитель просто не указывает голый кристалл, дистрибьютор кристаллов часто имеет доступ к альтернативным источникам, которые могут предложить кристаллы с аналогичными функциями.

Пригодность для соединения проводов

Если верхний металлический элемент не подходит для соединения проводов, обычно нетрудно найти подобное устройство в портфеле поставщиков, которое предлагается в форме штампа с предпочтительной металлизацией. В случае, если 100-процентный зонд не выполняется производителем, дистрибьютор штампов может предложить эту услугу, используя собственные возможности или используя аутсорсинг в утвержденной испытательной лаборатории. Это также предполагает, что дистрибьютор выполняет приемочное испытание партии (LAT) после зонда, чтобы предоставить объективные доказательства того, что зонд успешно выполнил указанные требования.

Управление запасами и инвентаризацией

В ES Components мы заранее определили длинный список популярных устройств по нашей линейной карте и создали «готовый» инвентарь. Этот инвентарь автоматически пополняется на основе заранее определенного минимума / максимума, а не рыночного спроса. Готовая деталь сразу же доступна для отбора проб и практически не имеет минимального количества заказа (MOQ) при поддержке закупок прототипов. Предлагаемая продукция включает множество аналоговых микросхем и широкий ассортимент популярных дискретных кристаллов и тонкопленочных резисторов.Мы используем этот предпочтительный инвентарь, чтобы быстро предложить гибридным конструкторам альтернативы, которые легко доступны и обеспечивают экономичное решение. Если клиент не может использовать одно из этих устройств, мы поддерживаем приобретение другого необходимого устройства.

Паяете ли вы на верхний контакт или приклеиваете провод?

Это необходимо, если в спецификации есть какие-либо дискретные устройства питания. Многие дискретные матрицы доступны с любым вариантом. Остальные предлагаются только с одним из этих двух вариантов.Если доступен только припойный верхний металл и нет альтернативных устройств, распределитель штампов может предложить вспомогательную сборку с использованием медного или молибденового диска с подходящим верхним покрытием для удовлетворения требований к соединению проводов.

Как вы собираетесь прикрепить матрицу?

Подавляющее большинство силовых дискретных элементов доступны от производителя только с металлической задней панелью для пайки, некоторые — с металлической задней панелью для пайки или позолотой. Если пользователь планирует использовать эпоксидную насадку, настоятельно рекомендуется не использовать матрицу с паяемыми металлами.Металл с золотой обратной стороной рекомендуется для эвтектического или эпоксидного крепления. В ES Components мы разработали и квалифицировали возможность удаления паяемого заднего металла с пластин и депонирования золота для устройств, где эта опция недоступна у поставщика. Силиконовая задняя матрица обычно прикрепляется эпоксидной смолой, и если требуется эвтектическая насадка, необходима преформа из сплава золота.

Каким образом вы хотите, чтобы этот голый кристалл был упакован для доставки в полном объеме?

Упакованные детали обычно поставляются в производственных количествах на ленте и катушке с почти бесконечным сроком хранения.Вафельные упаковки являются наиболее распространенной средой для транспортировки голых штампов, но автоматические сборки в больших объемах переходят на распиленную пластину на пленке, чтобы снизить стоимость и повысить производительность. Однако распиленная пластина на пленке имеет ограничения по сроку хранения, что требует особого управления трубопроводом поставок. Распределитель штампов может управлять конвейером таким образом, чтобы зондированные неотмеченные пластины хранились на складе в соответствующей среде, а распиленные пластины на пленке ограничивались только теми пластинами, которые необходимы для краткосрочного производства.Если есть задержка с производством, запас непрозрачных пластин остается нетронутым, а вопрос срока годности ограничивается небольшой подгруппой запасов.

Резюме

Ответив на эти вопросы во время первоначального контакта и на ранних этапах процесса проектирования, можно сэкономить время и деньги пользователя, избегая необходимости изменять или перепроектировать функцию на основе выборочной оценки, возможно, недели или даже месяцы позже. Мы также можем правильно закодировать номер детали кристалла, чтобы зафиксировать всю необходимую информацию для использования в будущем.

ES Components — надежный поставщик голых кристаллов, который поможет вам получить опыт и советы, необходимые для покупки голых кристаллов.

Раздел 3:

Варианты сборки для гибридной упаковки

Что такое приклеивание голого кристалла?

Варианты подключения, которые позволяют и ограничивают нейронные вычисления в сенсорной микросхеме

Ниже мы прилагаем полные обзоры всех трех рецензентов. Мы надеемся, что вы сможете ответить на каждую критику в своей редакции.Мы хотели бы прояснить один пункт, касающийся «размера синапса» (первая критика рецензента 3). После дальнейшего обсуждения рецензентами рецензент 3 сделал следующие дополнительные комментарии: «Взаимосвязь между размером синапса, а также количеством синапсов и силой соединения является частью общей предпосылки исследований дрозофилы. большинство синапсов имеют одинаковый размер, так что сила пути действительно приближается к числу синапсов без ссылки на их размеры.Даже в этом случае размер синапсов редко сообщается и сравнивается между областями нейропиля. Чтобы продемонстрировать модульность размера синапсов, необходимо было бы измерить только ~ 40 синаптических профилей в хорошем поперечном сечении и 20 в продольном сечении, чтобы определить вариации в размерах контактов синапсов и сравнить с другими опубликованными отчетами. Это не только затронет важный компонент силы проводящих путей, но и признает важную проблему, которая может быть неочевидной для читателей, работающих с различными нервными системами.»

Мы согласны с тем, что размер синапсов — важная проблема. Здесь есть два вопроса, на которые мы можем ответить с помощью нашего набора данных. Во-первых, насколько различается размер синапсов? Во-вторых, как вариации размера синапсов соотносятся с другими анатомическими вариациями?

Чтобы ответить на эти вопросы, мы случайным образом выбрали 10 ORN (5 слева и 5 от правой антенны) и вручную сегментировали все их синапсы на все 5 наших реконструированных PN (n T-образных стержней = 683, n профили пн = 1106).В каждом синапсе были измерены два признака: пресинаптический объем Т-образного стержня ORN и площадь постсинаптического контакта PN (PSCA) для всех присутствующих постсинаптических профилей PN. Чтобы повысить точность этих измерений, каждый объем Т-образного стержня и PSCA были независимо измерены тремя разными аннотаторами, а затем измерения разных аннотаторов были объединены после взвешивания измерений каждого аннотатора в соответствии с их общей систематической погрешностью измерения по всему набору данных (относительная погрешность). к другим аннотаторам).

Результаты нашего анализа размера синапсов теперь показаны в новом дополнении (Рисунок 1 — Приложение 6). В целом, мы обнаружили, что два показателя размера синапса (объем Т-образного стержня и площадь постсинаптического контакта) были значительно (хотя и слабо) коррелированы. Они также значительно коррелировали с количеством постсинаптических профилей на Т-образный стержень. Это означает, что должны быть механизмы, которые производят скоординированные вариации всех трех переменных на основе синапса за синапсом (объем Т-образного стержня, площадь постсинаптического контакта и количество постсинаптических профилей).

Тем не менее, когда мы сравнивали разные соединения ORN → PN (путем усреднения размера всех синапсов, принадлежащих одному и тому же соединению), мы обнаружили, что размер синапса был лишь незначительным источником вариаций между соединениями (Рисунок 1 — Приложение к рисунку 6) . Основным источником различий между соединениями по-прежнему было количество синапсов на одно соединение (рис. 5). Другими словами, то, что отличает одно соединение от другого, — это прежде всего количество синапсов, которые оно содержит, а не размер этих синапсов.

Рецензент № 1:

Это отличная статья, объединяющая новые данные ЭМ-реконструкции с моделированием и предыдущими электрофизиологическими исследованиями, чтобы дать общее представление о взаимосвязи между структурой, физиологическими свойствами и функциями микросхем. Авт. Сосредотачиваются на реконструкции нейронов обонятельных рецепторов (ORNs) и проекционных нейронов (PNs), которые иннервируют одну из пятидесяти пар клубочков в антеннальной доле Drosophila. Помимо получения ценных количественных ультраструктурных данных о синаптической связности, авторы создали компартментальную модель, которая имитирует, как входы ORN интегрируются в PN, и использовали ее для анализа трех интересных аспектов своих данных: как PN компенсируют разницу в их количестве. (особенно интересно), почему ипси-латеральные ORNs обнаруживают более сильные связи с PN, чем контрлатеральные ORN, и каково функциональное значение вариаций в количестве синапсов между отдельными ORN → PN парами.Авторы также явно обсудили ограничения своего исследования (например, их модель не принимает во внимание тормозящий вход или вариации силы отдельных синапсов). Среди недавнего всплеска исследований по электромагнитной реконструкции этот считается одним из лучших для интеграции структуры и физиологических свойств хорошо изученной модельной схемы, и как таковой должен представлять широкий интерес для сообщества нейробиологов.

Благодарим за положительный отзыв.

Мы отмечаем, что теперь мы явно изучаем анатомические параметры, которые могут указывать на «сильные стороны отдельных синапсов».Чтобы быть точным, мы описываем вариации в параметрах размера синапсов (объем Т-образного стержня, площадь постсинаптического контакта). Мы обнаружили, что, хотя эти параметры существенно различаются в зависимости от синапсов, они отличаются лишь незначительно в зависимости от различных синаптических соединений, как отмечалось выше.

Рецензент № 3:

Ссылки даются на текстовые страницы, а не на pdf.

Варианты подключения, которые позволяют и ограничивают нейронные вычисления в сенсорной микросхеме.

Прежде всего, я снимаю шляпу перед авторами за их самоотверженное исследование схем AL с использованием таких трудоемких методов.Для этого представления анатомия является краеугольным камнем, в то время как аспекты моделирования более предположительны. В частности, я бы сказал, что самое слабое звено — это основная сюжетная линия, связь между синаптической структурой и синаптической силой. Даже в этом случае должна быть возможность связать все параметры коннектома с параметрами моделирования, при условии, что у нас есть все необходимые меры. С этой целью авт. Предоставляют важные данные о размере дендритов, которые, как правило, не рассматривались широко в литературе по нейронам дрозофилы.Хотя подсчитать количество синапсов и графики распределения легко, однако в рассказах авторов пока отсутствует размер синапсов. Различается ли это каким-либо согласованным образом между (пре) синаптическими сайтами, и изменяются ли постсинаптические плотности, которые, как я полагаю, также видимы, с размером пресинаптического контакта? Размер дендрита может зависеть от них, но сам по себе не является показателем размера синапса. Если авторы заявляют о взаимосвязи между количеством синапсов и силой синаптической передачи, я думаю, что эти дополнительные параметры должны быть включены, и надеюсь, что их можно относительно легко добыть из существующих данных изображения, даже если я предполагаю, что это все фиксированные модули. .

По просьбе рецензента мы измерили параметры размера синапсов. Мы предоставляем обзор нашего анализа и наших выводов в начале этого ответного документа, где мы отвечаем на Резюме редактора (в котором выделен этот конкретный запрос). Анализ размера синапсов теперь включен в рисунок 1 — приложение к рисунку 6.

Введение, четвертый абзац. Дополнительное важное обсуждение точности разводки в мозге можно найти в Takemura et al. (PNAS 112 (Rall, 1964): 13711-13716, 2015), на которые авторы ссылаются, но только позже в подтверждение отсутствия клеток в столбцах продолговатого мозга.Документ PNAS включает ссылки на сравнения между левым и правым гомологами у C. elegans и сравнения между числами синапсов в соседних столбцах мозгового вещества у Drosophila, оба из которых имеют отношение к данным авторов.

Выводы авторов относительно систематических и несистематических вариаций проводников (Введение, последний абзац и далее) отличаются от выводов, полученных из зрительной системы мух (Takemura et al., 2015). Фактически, анализ мозгового вещества указывает на высокий уровень синаптической и проводной точности, с которой дрозофила также способна строить синаптические цепи в своем мозге, в данном случае в зрительной системе.Точность или инвариантность в последнем случае, по-видимому, обусловлена ​​необходимостью надежной передачи на высоких временных частотах, требуемых для зрения, — требование, которое может быть менее требовательным для обонятельного пути.

Мы согласны с тем, что Takemura et al. (2015) следует цитировать более заметно. Мы посвятили этой статье место в Обсуждении, но не во Введении. Теперь мы цитируем эту статью во Введении как пример изменчивости нейронных связей.

Рецензент предполагает, что требования визуальной обработки требуют большей точности нейронной архитектуры, чем требования обонятельной обработки. Мы не думаем, что относительные требования к визуальным и обонятельным вычислениям полностью ясны на данный момент, и мы не согласны с идеей, что обонятельная обработка нетребовательна. Запахи могут колебаться с высокой временной частотой в естественных турбулентных условиях с продолжительностью попадания шлейфа <20 мс или меньше. Эти временные функции полезны для навигации.Обонятельная трансдукция у Drosophila достаточно быстрая, чтобы отслеживать колебания до 10 Гц. Таким образом, обоняние не намного медленнее, чем зрение. Обоняние также имеет очень большие размеры, потому что для описания различий между различными химическими веществами необходимо большое количество физиолохимических измерений. Это еще одна причина, по которой обонятельная система может адаптироваться к высокой скорости передачи информации на периферии. Поэтому особенно интересно, что обонятельная система проводки должна быть неточной.

Мы не думаем, что уровень вариации, который мы здесь описываем, заметно превышает неточность, описанную Takemura et al. (2015). Takemura et al. описал два вида вариации:

1) Вариация двоичного соединения (отсутствующие соединения или соединения, которые обычно отсутствуют, но иногда присутствуют). В зрительной доле Takemura et al. обнаружили, что скорость двоичной вариации составляет около 1%. В синапсах ORN-PN мы обнаружили, что частота составляет около 2%. (Один ORN слева не смог установить соединение с двумя правыми PN, а один ORN справа не смог установить соединение с тремя левыми PN.Таким образом, частота пропущенных соединений составляет 2 + 3, разделенные на ((26 ORN + 27 ORN) × 5 PN), или 2%. Таким образом, вариации двоичного соединения не сильно различаются в двух наборах данных.

2) Вариация аналогового соединения (изменение количества синапсов на унитарное соединение для всех экземпляров конкретного типа соединения). В зрительной доле Takemura et al. обнаружили, что CV числа синапсов на одно соединение колеблется от 0,08 до 0,87, в зависимости от типа соединения. В синапсах ORN-PN мы обнаруживаем, что CV равен 0.31. Таким образом, вариации аналогового подключения не сильно различаются в двух наборах данных.

Учитывая изменчивость, описанную Takemura et al., Неудивительно, что мы также находим изменчивость в нашей реконструкции. Вклад нашего исследования не просто в описание изменчивости как таковой. Скорее, вклад этого исследования состоит в том, чтобы предоставить доказательства как систематических, так и несистематических видов анатомической изменчивости. Нам не нужно предполагать, что вся изменчивость — это «шум» (или «ошибка»).Мы показываем, что некоторые анатомические параметры изменяются систематическим образом, что должно быть адаптивным (учитывая структуру нашей модели), тогда как другие параметры изменяются бессистемным образом, что должно быть неадаптивным (опять же, учитывая структуру нашей модели). .

Прямая связь. Я считаю «прямую связь» в следующей конструкции ненужной и сбивающей с толку: «вместе со всеми возбуждающими синапсами прямой связи на эти клетки». (Введение, четвертый абзац). «Прямая связь» и «вперед» кажутся мне противоречивыми, потому что прямая связь может относиться к синаптическим выходам рассматриваемой клетки.Я думаю, что авторы хотят сказать «вместе со всеми возбуждающими входами (синапсами) в эти клетки».

Мы благодарим рецензента за указание на это. Наше намерение состояло в том, чтобы просто отличить синапсы ORN → PN от других типов возбуждающих синапсов, которые не являются «прямой связью» (например, PN → PN синапсы, PN → ORN синапсы). В отредактированной рукописи эту фразу изменили, чтобы она читалась следующим образом: «вместе со всеми возбуждающими синапсами прямой связи, которые получают эти клетки».

«Три эксперта независимо идентифицировали клубочки DM6 в наборе данных ЭМ путем визуального осмотра на основе опубликованных карт уровня освещенности».Счет примечателен скорее тем, что не говорит, чем тем, что он говорит. Я считаю, что документации о том, как авторы выбрали нейроны DM6 для реконструкции, недостаточно. Хотя конфокальные данные ясно показывают клубочковую карту антеннальной доли, особенно на основе синаптической и генетической маркировки, такие данные вводят в заблуждение для электромагнитных исследований, которые раскрывают все профили, а не их селективные особенности. В частности, нет четких глиальных границ между клубочками и клубочками, о которых авторы не упоминают, и которые могут быть однозначно идентифицированы только со ссылкой на карту окружающих клубочков или, возможно, по картезианским координатам, и я думаю, что авторы должны это признать. .Вполне возможно, что авторы приобрели достаточный опыт из физиологических записей, чтобы идентифицировать специфические клубочки, но это находится в интактной живой доле усиков. Клубочки также частично перекрывают друг друга в глубине нейропиле доли. Более того, нам не сообщается, почему сам DM6 был выбран вместо других клубочков, и в качестве обоснования авторы могут захотеть процитировать свои собственные физиологические исследования. Эти вопросы являются центральными для анализа авторов и должны быть разъяснены в тексте, потому что, хотя я уверен, что были предприняты большие усилия, и мы можем быть уверены, что три эксперта сделали одну и ту же идентификацию, на самом деле это нетривиальная проблема. все на уровне EM.Большинство читателей не знают или не понимают этого, потому что конфокальные карты настолько убедительны, потому что большинство читателей никогда не видят ЭМ и потому что большинство может ошибочно предполагать, что существует четкая граница глии, окружающая каждый клубочек. Также вполне возможно нацелить DM6 на живой препарат, что неоднократно делали исследования в лаборатории Уилсона, но контуры поверхности антенны также отличаются от 2D-изображений из ЭМ-срезов. Эти вопросы «почему» и «как» необходимо четко решить.Текст Методики должен позволять другому работнику повторить наблюдения авторов. В частности, как авторы могут предоставить читателю четкую уверенность в том, что они на самом деле нацелены на одни и те же клубочки на левом и правом полушариях мозга, и что левая / правая асимметрия, которую они обнаруживают, не являются результатом выбора разных клубочков на этих двух? стороны. Напротив, я полностью согласен с тем, что авторы скрупулезно идентифицируют в наборе данных EM ORN и PN из их соответствующих ветвей и траекторий аксонов.

Границы клубочков антенных долей очерчены специальным классом глии (называемыми «обволакивающими глиями»; Doherty et al. 2009 J Neurosci29: 4768-81). Мы согласны с рецензентом в том, что эти глиальные оболочки могут быть более или менее четкими в материале ssEM, в зависимости от того, как был подготовлен образец и отображен, а также в зависимости от идентичности рассматриваемых клубочков. В нашем материале границы многих клубочков достаточно четкие при низком разрешении (см. Видео 1-2).Мы решили сосредоточиться на клубочке DM6, отчасти потому, что это выступающий клубок, с легко определяемым положением относительно других клубочков антенных долей. На опубликованных картах антеннальной доли DM6 имеет особенно последовательное расположение (Laissue et al., 1999 J Comp Neurol405, 543-552; Couto et al. 2005 Curr Biol15, 1535-1547; Grabe et al. 2015 J Comp Neurol523, 530 -544). Мы также выбрали DM6, потому что имеется большой объем физиологической информации об этом клубочке. Наконец, DM6 был расположен в области серии EM, где имеется относительно мало недостающих секций (подробно описано в исходных материалах и методах).Теперь мы пересмотрели методы, чтобы более четко объяснить наше обоснование выбора DM6. Тот факт, что мы правильно идентифицировали пару гомологичных клубочков на двух сторонах мозга, был в конечном итоге подтвержден, когда была проведена реконструкция: мы обнаружили, что аксоны ORN DM6 пересекали переднюю комиссуру, чтобы нацеливаться на другой клубок, который мы идентифицировали как DM6.

Рисунок 1A. Связанный: хотя и полезен как обзор EM, рисунок 1A не дает достаточной информации для идентификации DM6, особенно по оси z.Был ли реконструирован весь клубочек и как авторы решили, где лежат его границы?

Благодарим рецензента за возможность прояснить этот момент. Некоторые границы СД6 (а именно передняя, ​​медиальная и дорсальная границы) были четкими при визуальном осмотре (см. Видео 1-2). Задние, боковые и вентральные границы были менее четкими, и поэтому в конечном итоге определялись дендритами реконструированных PN. Все дендриты реконструированных нами PN заполнены полностью одинаковым объемом (что типично для большинства PN и большинства клубочков).Как описано в Методах, мы реконструировали каждый профиль пресинаптического профиля для каждого дендрита PN (по крайней мере, до границы DM6), и поэтому мы с высокой степенью уверенности идентифицировали каждый ORN DM6. Цель рисунка 1A — предоставить обзор ЭМ-разреза на уровне DM6, но идентификация DM6, конечно же, была сделана с помощью 3D-данных с высоким разрешением. Мы ожидаем, что специализированные читатели, заинтересованные в этом выпуске, изучат набор трехмерных данных на сайте neurodata.io.

Сироты: К чему относится процент сирот? Количество независимых фрагментов, которые были пресинаптическими по отношению к PN, но не могли быть связаны с идентифицированной клеткой? Сколько синапсов они внесли? Были ли осиротевшие с обеих сторон, не имевшие контакта ни с идентифицированным ORN, ни с PN? Если да, то в какой пропорции?

Мы определяем сирот как фрагменты реконструированных нейритов, которые не могут быть связаны ни с одним нейроном.Мы изменили текст, чтобы уточнить это определение. Автор обзора прав, что сироты были независимыми фрагментами, которые были пресинаптическими по отношению к PN, но не могли быть связаны с идентифицированной клеткой. С нашей стратегией реконструкции (реконструировать все входы в PN) один конец всегда привязан к входному синапсу PN, поэтому мы не генерируем фрагменты, потерянные на обоих концах. Следовательно, по конструкции количество синапсов, внесенных сиротами в PNs, по существу является количеством самих сиротских фрагментов.

Утверждение (подраздел «Клетки, составляющие клубочковую микросхему», последний абзац) о том, что ложные продолжения между фрагментами легко обнаруживаются и исправляются во время независимого обзора, скорее всего, является признаком ветки, чем стратегии реконструкции, поскольку личинка нейроны у Drosophila, как правило, имеют относительно более прочные нейриты с дистальными конечностями, несущими большинство синапсов. Таким образом, вывод о том, что они очень редки в окончательной реконструкции, может быть менее обоснованным, чем утверждается.

Хотя ложные продолжения возможны, наша стратегия реконструкции способствует минимизации ложных продолжений с риском ложных завершений, чтобы максимизировать уверенность в соединениях, которые мы восстанавливаем. Аннотаторы перестают отслеживать

, если продолжение становится неоднозначным. Более того, все реконструированные нейроны были просмотрены несколькими независимыми аннотаторами.

Пресинаптические Т-образные стержни. Прокомментируйте, пожалуйста, диапазон структурных фенотипов, демонстрируемых пресинаптическими Т-образными полосками на Рисунке 1 — приложение к рисунку 3, или из анализа авторов синапсов в последовательных срезах.

Теперь мы включили количественный анализ объемов Т-образных стержней в исправленную рукопись (Рисунок 1 — приложение к рисунку 6), как описано выше. Мы считаем, что подробное описание форм Т-образных стержней выходит за рамки данного исследования, но мы планируем изучить этот вопрос в будущем.

Таблица 1. Подраздел «Относительное количество типов подключения», первый абзац. Я не нашел Таблицу 1, которая необходима для интерпретации Рисунка 1 — приложения к рисунку 4.

Рецензент, возможно, не смог найти Таблицу 1, поскольку она представлена ​​в виде отдельного машиночитаемого дополнительного файла со значениями, разделенными запятыми (CSV).

Синаптические числа, подраздел «Структура и сила возбуждающих связей». Документирование номеров синапсов хорошее, и интерпретация, как правило, уместна, но авторы должны внимательно просмотреть свой текст, чтобы проверить тенденцию приравнивать количество синапсов к силе синапсов и строго различать семантические ссылки на эти два.

Мы явно отмечаем во введении, что сила синаптической связи может зависеть от многих анатомических особенностей.Количество синапсов на одно соединение — лишь одна из этих функций. Одна из целей нашего исследования состояла в том, чтобы сделать вывод, какие особенности на самом деле вносят наибольший вклад в наблюдаемые физиологические вариации силы связи. Мы начинаем с того факта, что ипсилатеральные связи ORN → PN, как известно, на 30-40% сильнее, чем контралатеральные связи (Gaudry et al. 2013), и мы спрашиваем, какие анатомические особенности могут объяснить это физиологическое различие. Мы обнаружили, что количество синапсов на соединение примерно на 27% выше на ипсилатеральной стороне (рис. 4D), в то время как нет систематической разницы в дендритных свойствах ипсилатеральных и контралатеральных синапсов (судя по амплитудам mEPSP, которые отражают расположение синапсов на дендрите). и электрические фильтрующие свойства самого дендрита, рис. 4E).Этот результат свидетельствует о том, что количество синапсов является основным фактором изменения прочности соединения. Более того, мы не обнаружили существенной разницы между ипси- и контралатеральной зоной постсинаптического контакта ПП. Контралатеральные Т-образные стержни оказываются на 8% больше, чем ипсилатеральные Т-образные стержни, но это различие относительно невелико, и это объясняется тем фактом, что Т-образные стержни растут с увеличением количества постсинаптических элементов, а контрлатеральные проекции ORN нацелены на большее количество элементов. профили не-PN, чем профили ипсилатеральных ORN (Рисунок 4 — приложение к рисунку 1).Наконец, когда мы просто сосредотачиваемся на ипсилатеральных связях, мы снова обнаруживаем, что количество синапсов на одно соединение снова является наиболее изменчивой анатомической характеристикой синаптических связей (CV = 0,31, рис. 5C) со сравнительно меньшими вариациями в общих дендритных свойствах синапсов. соединения (CV амплитуда mEPSP = 0,014, Рисунок 5E; Эффективность суммирования CV = 0,041, Рисунок 5G) или средний размер синапса для каждого соединения ( объем CVT-стержня = 0,13, площадь постсинаптического контакта CV = 0.13, рисунок 1 — приложение к рисунку 6г). Взятые вместе, эти результаты свидетельствуют о том, что число синапсов является основным анатомическим признаком, влияющим на колебания прочности соединения, хотя другие анатомические особенности также вносят свой вклад. Это важный результат для данной области, потому что он устанавливает номер синапса как разумный показатель силы соединения — с оговоркой, что эта функция определенно не улавливает все вариации силы соединения.

В контексте рукописи мы используем фразу «сила связи» только тогда, когда намеренно говорим о силе физиологической связи — либо в контексте опубликованных исследований, в которых непосредственно измеряли синаптические реакции, либо в контексте нашей компартментальной модели, который использует параметры, измеренные в опубликованных электрофизиологических исследованиях, для экстраполяции наших анатомических измерений на физиологические прогнозы.Мы подчеркиваем, что число синапсов является разумным показателем силы соединения, но мы также поясняем, что это всего лишь приблизительный показатель, потому что число синапсов — не единственная анатомическая характеристика, которая вносит вклад в различия между синаптическими связями.

Также важно помнить о глубине обработки, вносимой синапсами обратной связи, для которых усиление передачи отражает не только количество синапсов прямого распространения, но и синапсов восходящего направления. Таким образом, помимо усиления отдельных синапсов, схемы обратной связи наследуют усиление сигнала со своих синаптических входов.

Мы согласны с рецензентом в том, что соединения с прямой связью, на которых мы фокусируемся в этом исследовании (соединения ORN → PN), не являются единственными важными элементами этой схемы. Мы сообщаем данные о PN → PN синапсах, ORN → ORN синапсах и PN → ORN синапсах, хотя мы не фокусируемся ни на одном из этих типов соединений в последней части исследования. Мы также четко заявляем о том, что в цепи есть много клеток, которые мы не полностью реконструировали (клетки, которые мы называем мультигломерулярными клетками, которые в основном являются локальными нейронами).Конечно, некоторые из этих дополнительных клеток, вероятно, будут опосредовать обратную связь. Мы ожидаем, что элементы обратной связи этой схемы (например, локальные нейроны, которые опосредуют подавление обратной связи) будут описаны в будущих исследованиях ssEM.

Матрица смежности на рис. 1 — дополнение к рисунку 4 напоминает ряд таких матриц, которые были опубликованы в настоящее время, с верхними числами около 50 синапсов, что соответствует таковым в других областях мозга, на которые авторы могли указать. Каждый перехват представляет собой место предполагаемой передачи между одним пре- и постсинаптическим нейроном, но в тексте следует признать, что, поскольку каждый пресинаптический сайт имеет несколько постсинаптических элементов, ряд перехватов в матрице обязательно скоординированно связаны.Фактически, я не нахожу простой метрики синаптической дивергенции, показанной на этом рисунке или где-либо еще в тексте. Сколько диад, триад и т. Д. Включено в матрицу. Как вариант, сколько монад?

Мы согласны с рецензентом, что эта информация должна быть сообщена. Мы добавили рисунок 1 — приложение 5, показывающее распределение полиад в выходных синапсах ORN в DM6.

Относится к предыдущему пункту: Рисунок 1 — дополнение к рисунку 3. Это отдельные изображения синапсов, которые не могут выявить профили выше и ниже плоскости сечения.Тем не менее, очевидно, что на сайтах единственного выпуска есть несколько дендритов, что действительно можно увидеть в некоторых разделах. Эта информация представлена ​​на рисунке 4 — приложение к рисунку 1E, но только в виде средних значений, которые сравнивают ORN Ipsi и Contra.

См. Ответ на предыдущий пункт рецензента. Теперь мы более четко проясним существование диад, триад и т. Д. На Рисунке 1 — добавлении к рисунку 5.

Авторы заявляют, что «Все события синаптической проводимости имели одинаковый размер и форму.«Это предположительно предполагает, что эти события проводимости были общими в одном и том же пресинаптическом участке? Представляют ли авторы, что каждый постсинаптический дендрит видит одно и то же облако высвобождения нейротрансмиттера, или это облако разделяется между несколькими дендритами. Если это число варьируется, означает ли это, что эта передача зависит от количества дендритов, или дендритный сигнал не изменяется; как результат влияет на моделирование авторов? Я не думаю, что есть простой ответ, но эти проблемы следует, по крайней мере, признать, и насколько возможно обсуждается.

Когда мы говорим: «Все события синаптической проводимости имели одинаковый размер и форму», мы имеем в виду все события проводимости на всех постсинаптических участках периода. По сути, наша модель предполагает, что появление спайка на Т-образной полосе всегда открывает одинаковое количество постсинаптических ионных каналов во всех клетках, постсинаптических по отношению к этой Т-образной полосе. Мы изменили текст рукописи, чтобы сделать это предположение как можно более четким. Это предположение, очевидно, является упрощением, но построение модели всегда связано с некоторыми упрощениями, и мы думаем, что это не является необоснованным упрощением.Конечно, важно, чтобы некоторые Т-образные стержни были привязаны к одному постсинаптическому профилю, а другие — к двум профилям (диадам) или трем профилям (триадам) или даже большему количеству. Однако мы не думаем, что синаптическая проводимость обязательно слабее в тех случаях, когда большее количество дендритов «разделяют» одну и ту же Т-образную перемычку, потому что нет причин, по которым концентрации нейротрансмиттеров обязательно ниже в диадических или триадических связях по сравнению с монадическими связями. Примечательно, что мы находим, что объем Т-образного стержня растет с увеличением числа профилей, постсинаптических по отношению к Т-образному стержню (Рисунок 1 — приложение к рисунку 6А), что может указывать на механизм, посредством которого квантовое содержание масштабируется, чтобы соответствовать объему синаптической щели.

Рис. 1 — дополнение к рисунку 4. Кроме того, я считаю, что использование черного цвета для 0 синапсов сбивает с толку, не в последнюю очередь потому, что мне трудно различать различия в тоне для темных перехватов, имеющих мало синапсов, и рекомендую перестроить эту матрицу, используя белый цвет для перехватывает 0 синапсов. Как вариант, переверните весь спектр тонов, чтобы 50+ был черным, а 0 — белым.

Благодарим рецензента за это предложение. Пожалуйста, ознакомьтесь с рисунком 1 — дополнением к рисунку 4, обновленным в новой редакции.

Методы. Из вырезанных сечений 1917 года, как нам сообщается в подразделе «Крупномасштабная визуализация и выравнивание изображений с помощью ПЭМ», сколько сечений было потеряно, по-видимому, 145, от 1 до 6, около 7% от общей серии — так что примерно равно количество сирот, но не количество срезов, необходимых для охвата клубочков DM6, и, следовательно, не то, какая часть из них была каплями. Потеря 6 секций (0,3 мкм) наносит большой ущерб непрерывности любой серии, но, по крайней мере, авторы честно сообщают о них.Интересно, сколько из этих капель привело к появлению сирот, и были ли они одинаковыми на левой и правой сторонах DN6? Авторы, я думаю, должны попытаться решить эти вопросы.

В пересмотренных Методиках мы приводим следующие подробности относительно утраченных секций: «В пределах части объема, охваченной клубочками DM6, было 9 одиночных потерь, 2 случая 2-сегментных потерь, 1 случай 3-сегментных потерь. , и 2 случая 4-х секционных потерь (потери относятся к последовательным секциям).«Конечно, потерянные разделы прискорбны, но они также не редкость в такого рода наборах данных. Мы выбрали DM6, потому что ни один из 5-секционных или 6-секционных потерь не пересекал этот клубок. Некоторые из бесхозных фрагментов, которые мы реконструировали, являются следствием потери сечения, но другие бесхозные фрагменты не примыкают к потерям сечения, а вместо этого возникают из-за неоднозначности, связанной с тем, как плоскость среза пересекает нейрит.

https://doi.org/10.7554/eLife.24838.021

Services — Ausi Tehnoloogia

Мы предлагаем широкий спектр услуг по извлечению драгоценных металлов из материалов, которые их содержат, и их рафинированию (получение чистых металлов высокого качества). Вы также можете обратиться к нам, если вам нужны гибкие решения по вопросам, связанным с драгоценными металлами. Мы закупаем различные материалы и остатки, содержащие золото и серебро.

Материал возвращен заказчику:

Золото

999,9

гранулы

литье, 100 г *, с пробой

Серебро

999,0

гранулы

литье до 10 кг

Палладий

999,0

гранулы

Платина

999,0

литье до 500 г

* По желанию заказчика возможно изготовление отливок из золота разной массы.

Взгляните на нашу галерею, чтобы увидеть, как выглядят разные продукты.

Принимаем в обработку практически все виды материалов, содержащих драгоценные металлы.

Серебряные материалы и остатки: технически чистое серебро, отливки, опилки, лом, фотоотходы, остатки полировки, метели и т. Д.

Золотые материалы и остатки: лом, ювелирные изделия, полировальный мусор, различные мусор и прочий мусор из мастерской ювелира, электроника (процессоры, микросхемы и т. Д.)), жидкие остатки, остатки электрополировки и т. д.

Предоставляем бесплатный транспорт для сбора для клиентов в Таллинне и его окрестностях.

Для клиентов, находящихся далеко (или за пределами Эстонии), созданы безопасные транспортные каналы. Их выбор зависит от характера и количества материалов и согласовывается с каждым заказчиком индивидуально.

.

alexxlab

Добавить комментарий

Ваш адрес email не будет опубликован. Обязательные поля помечены *