⚡️SMD микросхемы в DIP корпусах

Главная » Разное

Разное

На чтение 3 мин Опубликовано 21.08.2016 Обновлено 07.07.2019

При ремонте или проектировании новых электронных устройств нередко возникает необходимость применения микросхем в миниатюрных корпусах для поверхностного монтажа (далее для краткости — SMD-корпусах). Однако из-за малых размеров таких микросхем обращаться с ними затруднительно, было бы гораздо удобнее, если бы они были в корпусах DIP. Проблема разрешима следующим образом.

Рассмотрим на сайте radiochipi.ru пример корпусирование (есть такой этап в производстве интегральных микросхем, в процессе которого полупроводниковый кристалл “обзаводится” корпусом) выпускаемой в SMD-корпусе SOIC-8 сборки из двух полевых транзисторов с каналами разного типа IRF7389.

У неё восемь выводов, поэтому выбираем розетку (панель) DIP с таким же числом гнёзд. Для устойчивости в процессе работы с ней помещаем её в розетку DIP с нулевым усилием. Последовательность операций, о которых рассказывается далее, иллюстрируется приводимым рисунком.

Для монтажа микросхемы в розетке DIP понадобится медный лужёный провод диаметром 0.25…0,35 мм. Главное требование к нему — достаточная жёсткость при использовании его отрезков в качестве штырей при втыкании в гнёзда розетки DIP. Можно использовать монтажный провод, жила которого состоит из скрученных лужёных проволок такого диаметра (МГШВ, МГШВ-1, МЛТП, МСТП, МПО и т. п. сечением по меди 1 мм? и более). Освободив жилу такого провода от изоляции на длине 25…30 мм, отрезаем её и расплетаем на составные части.

Для увеличения жёсткости концы отрезков длиной 5…6 мм сгибаем на 180° и, сжав получившийся крючок пинцетом, вставляем в гнездо розетки. Затем тонким жалом паяльника припаиваем оставшуюся часть проволоки к гнезду, в которое он вставлен, и чтобы не мешал манипуляциям с отрезками, вставляемыми в другие гнезда, отгибаем на 90° и обрезаем на расстоянии примерно 10 мм от розетки. Описанную последовательность действий повторяем с остальными семью отрезками. Для облегчения монтажа можно использовать налобные очки.

Далее из стеклотекстолита или иного листового изоляционного материала толщиной 0,5… 1 мм вырезаем полоску шириной, примерно равной ширине SMD-микросхемы, обрезаем её ровно по длине розетки и приклеиваем посередине между её гнёздами клеем “Момент”. Им же в центре полоски выводами вверх (т. е. в перевернутом положении) закрепляем SMD-микросхему, предварительно повернув её так, чтобы выводы 1—4 оказались с той же стороны, что и в розетке.

Остается припаянные к гнёздам розетки проводники, соответствующим образом изогнув, поочерёдно припаять тонким жалом паяльника к ближайшим выводам SMD-микросхемы, отрезать лишние концы проволок — микросхема в DIP-исполнении готова. Цоколёвка микросхемы в таком исполнении получится иной, чем в SMD-корпусе (вывод 1 станет 4-м, 2 — 3-м, 3 — 2-м, 4 — 1-мит. д.), что придётся учитывать при использовании её в изделии.

Чтобы цоколёвка не изменилась, полоску надо изготовить из более толстого изоляционного материала и микросхему на ней закрепить выводами вниз.

Корпуса для микросхем в Перми: 135-товаров: бесплатная доставка, скидка-73% [перейти]

Партнерская программаПомощь

Пермь

Каталог

Каталог Товаров

Одежда и обувь

Одежда и обувь

Стройматериалы

Стройматериалы

Текстиль и кожа

Текстиль и кожа

Здоровье и красота

Здоровье и красота

Детские товары

Детские товары

Электротехника

Электротехника

Продукты и напитки

Продукты и напитки

Дом и сад

Дом и сад

Мебель и интерьер

Мебель и интерьер

Сельское хозяйство

Сельское хозяйство

Промышленность

Промышленность

Все категории

ВходИзбранное

Акриловый корпус для Uno Raspberry Pi 2

ПОДРОБНЕЕ

-36%

308

480

Плата макетная для микросхем SOIC28 / SSOP28 3 штуки, корпус электроники

В МАГАЗИН

-74%

266

1014

Адаптер для микросхем ПЗУ в корпусе QFN8/DFN8; WSON8/MLF8 Тип: Электронный модуль, Размер: Длина

В МАГАЗИН

-69%

471

1500

Адаптер для программирования микросхем в корпусе SOIC8 SOP8 шириной 200 mil (SPI FLASH 25xx серия)

В МАГАЗИН

Адаптер пружинный для микросхем в корпусе SOP8

ПОДРОБНЕЕ

-32%

184

269

UC3842BN, ST Microelectronics, Микросхема, Токовый ШИМ-контроллер для AC-DC источников питания, корпус DIP-8, набор 2шт

В МАГАЗИН

Пружинный адаптер для микросхем в корпусе SOP8 (переходник-прищепка) Страна производства: Китай

ПОДРОБНЕЕ

-44%

899

1599

Набор SCS панелек/кроваток для микросхем в DIP корпусе (8 типов). 66 шт.

В МАГАЗИН

ОргТехСервис Адаптер SOIC-CLIP для прошивки микросхем в корпусе SOIC-8

ПОДРОБНЕЕ

-32%

183

269

UC3842B, Youtai, Микросхема, Токовый ШИМ-контроллер для AC-DC источников питания, корпус SO-8, набор 2шт

В МАГАЗИН

18 960

Электрохимические НПП ГазоАналит ИБЯЛ.305649.035-40 ячейка электрохимическая на угарный газ (CO) в упаковке (ИБЯЛ.418425.035-40) для СОУ-1, СТГ-1 (в сером корпусе), ремонтная, выпуск до 08.2011 г. (плата без микросхемы)

В МАГАЗИН

17 860

Электрохимические НПП ГазоАналит ИБЯЛ.305649.035-83 ячейка электрохимическая на оксид углерода (CO) в упаковке (ИБЯЛ.418425.035-105) для СОУ-1, СТГ-1 (в чёрном корпусе), плата с микросхемой

В МАГАЗИН

-36%

308

480

Плата макетная для микросхем SOIC28 / SSOP28 3 штуки, корпус электроники Тип: Корпус для

В МАГАЗИН

Корпус D5MG для РЭА GAINTA, 83. 6×90.2×57.5мм, на DIN рейку, поликарбонат, серый Корпус GAINTA, серия

ПОДРОБНЕЕ

-32%

184

269

UC3842BN, ST Microelectronics, Микросхема, Токовый ШИМ-контроллер для AC-DC источников питания, корпус DIP-8, набор 2шт

В МАГАЗИН

металлическиеМикросхемМикросхему

-32%

183

269

UC3842B, Youtai, Микросхема, Токовый ШИМ-контроллер для AC-DC источников питания, корпус SO-8, набор 2шт

В МАГАЗИН

-22%

186

239

UC3845BD, ST Microelectronics, Микросхема, Токовый ШИМ-контроллер для AC-DC источников питания, корпус SO-8, партномер UC3845BD1013TR, набор 2шт

В МАГАЗИН

-44%

899

1599

Набор SCS панелек/кроваток для микросхем в DIP корпусе (8 типов). 66 шт. Тип: Пассивные компоненты,

В МАГАЗИН

-9%

173

190

Адаптер для микросхем ПЗУ в корпусе QFN8/DFN8; WSON8/MLF8

ПОДРОБНЕЕ

-22%

186

239

UC3845BD, ST Microelectronics, Микросхема, Токовый ШИМ-контроллер для AC-DC источников питания, корпус SO-8, партномер UC3845BD1013TR, набор 2шт

В МАГАЗИН

-47%

240

450

Адаптер для микросхем ПЗУ в корпусе QFN8/DFN8; WSON8/MLF8 merchantCountBpg2: 0, cashback: 30,

ПОДРОБНЕЕ

2278144; Корпус для электроники ME MAX 45 2-2 BK Phoenix Contact Производитель: Phoenix Contact

ПОДРОБНЕЕ

Корпус для DIY (РЭА) устройств AK-S-71 43*22*11мм черный прозрачный Тип: корпус

ПОДРОБНЕЕ

Корпус для DIY (РЭА) устройств AK-N-16 60*30*18мм оранжевый Тип: корпус

ПОДРОБНЕЕ

18 960

Электрохимические ООО «НПП «ГазоАналит»» ибял. 305649.035-40 ячейка электрохимическая на угарный газ (CO) в упаковке (ибял.418425.035-40) для СОУ-1, СТГ-1 (в сером корпусе), ремонтная, выпуск до 08.2011 г. (плата без микросхемы)

ПОДРОБНЕЕ

17 860

Электрохимические ООО «НПП «ГазоАналит»» ибял.305649.035-83 ячейка электрохимическая на оксид углерода (CO) в упаковке (ибял.418425.035-105) для СОУ-1, СТГ-1 (в чёрном корпусе), плата с микросхемой

ПОДРОБНЕЕ

Адаптеры для программирования микросхем ROMService DIP8-SOIC8 TEST CLIP, Адаптер для внутрисхемного программирования микросхем памяти и микроконтроллеров в корпусе SOIC-8

ПОДРОБНЕЕ

VDG Плата печатная макетная двусторонняя для установки микросхем в корпусах: TSSOP8, SO8 и SO8W

ПОДРОБНЕЕ

V5583E, Радиатор для корпусов TO220, 33×46мм, тепловое сопротивление 4.6К/Вт Assmann WSW Components

ПОДРОБНЕЕ

V8508B, Радиатор для корпусов TO220, 12. 7*19*12.7, тепловое сопротивление 21 К/Вт Assmann WSW Components

ПОДРОБНЕЕ

RIM BlackBerry Верхняя часть корпуса с микросхемой вспышки для BlackBerry Q10, Белый Производитель:

ПОДРОБНЕЕ

RIM BlackBerry Средняя часть оригинального корпуса с установленной микросхемой для BlackBerry 9800/9810 Torch, 9810, Серебряный

ПОДРОБНЕЕ

Адаптер для программирования микросхем в корпусе SOIC-8, E19-5 Тип: адаптер

ПОДРОБНЕЕ

Адаптер для программирования микросхем в корпусе SOIC8 SOP8 шириной 150 mil шаг 1.27мм ZIF (EEPROM 24xx серия, 93xx серия)

ПОДРОБНЕЕ

Пружинный адаптер для микросхем в корпусе SOP8 (переходник-прищепка) Тип: адаптер, Назначение:

ПОДРОБНЕЕ

шариковые выводы для BGA микросхем 0.35мм, 25000шт 0.35mm Производитель: BGA

ПОДРОБНЕЕ

Микросхема L6386Dsmd Тип: корпус

ПОДРОБНЕЕ

Герметичный корпус 115×65×55 Тип: корпус

ПОДРОБНЕЕ

Адаптер SA245A (DIP44 to TQFP44) ZIF для программирования микросхем в корпусе TQFP44 12×12мм, шаг 0. 8мм, панель с откидной крышкой, Xeltek

ПОДРОБНЕЕ

Россия SCS-16. Панелька для микросхемы в корпусе DIP-16. Шаг 2,54 мм. Тип: микросхема

ПОДРОБНЕЕ

Панелька Переходник SOP8 (SOIC8) — dip 8 (150mil) для микросхем Тип: микросхема

ПОДРОБНЕЕ

Адаптер HTQ6405-A (DIP64 to TQFP64) ZIF для программирования микросхем в корпусе TQFP64 шаг 0,5мм DIP64-TQFP64, панель с откидной крышкой, Aries

ПОДРОБНЕЕ

Адаптер пружинный для микросхем в корпусе SOP8 Тип: адаптер, Разъем: DIP-8

ПОДРОБНЕЕ

PLCC SMD панельки для микросхем Connfly PLCC- 32 (DS1032-32), SMD панель Производитель: CONNFLY

ПОДРОБНЕЕ

Корпус для DIY (РЭА) устройств AK-N-16 60*30*18мм синий Тип: корпус

ПОДРОБНЕЕ

2201574; Корпус для электроники D-STTCO 2.5 BU Phoenix Contact Производитель: Phoenix Contact

ПОДРОБНЕЕ

Адаптер для программирования микросхем в корпусе SOIC8 SOP8 шириной 150 mil шаг 1. 27мм ZIF (24 серия, 93 серия)

ПОДРОБНЕЕ

Адаптер пружинный для микросхем в корпусе SOP8/SOIC8 Тип: адаптер, Разъем: DIP-8

ПОДРОБНЕЕ

LM258 SOP8 Тип: микросхема

ПОДРОБНЕЕ

Набор для тренировки пайки /выпайки микросхем в корпусе DIP Микросхема Тип: плата

ПОДРОБНЕЕ

Переходники для программирования микросхем в корпусах SOP8/16/20/28 (5 шт.) Тип: набор адаптеров

ПОДРОБНЕЕ

Адаптеры для программирования микросхем ROMService DIP8-SOIC8 TEST CLIP, Адаптер для внутрисхемного программирования микросхем памяти и микроконтроллеров в корпусе SOIC-8

ПОДРОБНЕЕ

Адаптеры для программирования микросхем ROMService DIP-SOIC 8 pin 150 mil, Адаптер для программирования микросхем (=TSU-D08/SO08-150)

ПОДРОБНЕЕ

Адаптер пружинный для микросхем в корпусе SOP8 Тип: корпус

ПОДРОБНЕЕ

-8%

368

400

Микросхема LA71501B SMD Тип: микросхема, Производитель: STMicroelectronics, SMD-корпус: Да

ПОДРОБНЕЕ

VDG Плата печатная макетная двусторонняя для установки микросхем в корпусах: SQFP100 и TSQFP100

ПОДРОБНЕЕ

Адаптеры для программирования микросхем ROMService DIP16-SOIC16 TEST CLIP, Адаптер для внутрисхемного программирования микросхем памяти и микроконтроллеров в корпусе SOIC16

ПОДРОБНЕЕ

-8%

265

287

Микросхема LAG673 SMD Тип: микросхема, Производитель: STMicroelectronics, SMD-корпус: Да

ПОДРОБНЕЕ

-5%

250

262

Микросхема LB1809 SMD Тип: микросхема, Производитель: STMicroelectronics, SMD-корпус: Да

ПОДРОБНЕЕ

Переходник-прищепка для микросхем в корпусе SOP16 Тип: адаптер

ПОДРОБНЕЕ

PLSM-32 SMD, Панелька для микросхем

ПОДРОБНЕЕ

Адаптер для микросхем ПЗУ в корпусе QFN8, DFN8, WSON8, MLF8 Тип: адаптер

ПОДРОБНЕЕ

SOP8 Clip для программатора

ПОДРОБНЕЕ

TP4056 — микросхема заряда литиевых батарей в корпусе SOP8 Тип: микросхема

ПОДРОБНЕЕ

Пружинный адаптер для микросхем в корпусе SOP8 (переходник-прищепка)

ПОДРОБНЕЕ

VDG Плата печатная макетная двусторонняя для установки микросхем в корпусах: SQFP64, QFP64 и TQFP64

ПОДРОБНЕЕ

Переходник-прищепка для микросхем в корпусе SOP16 Тип: адаптер

ПОДРОБНЕЕ

Россия Плата макетная для микросхем в корпусе типа QFP-240 Тип: плата

ПОДРОБНЕЕ

Переходники для программирования микросхем в корпусах SOP8/16/20/28 (5 шт. ) Тип: набор адаптеров

ПОДРОБНЕЕ

Шариковые выводы для BGA микросхем 0.4мм, 250000шт Производитель: ZeepDeep

ПОДРОБНЕЕ

Шариковые выводы для BGA микросхем 0.3мм, 25000шт Производитель: ZeepDeep

ПОДРОБНЕЕ

-5%

1 050

1100

RIM BlackBerry Средняя часть корпуса (металлическая основа) с установленной микросхемой клавиатуры для BlackBerry 9360/9370 Curve, Металлик

ПОДРОБНЕЕ

Двусторонняя плата адаптер переходник для микросхем в корпусах QFN44 и QFP44, QFN48 и QFP48 Тип:

ПОДРОБНЕЕ

Адаптер для программирования микросхем в корпусе SOIC-16, E19-25 Тип: адаптер

ПОДРОБНЕЕ

Адаптер для программирования микросхем в корпусе SOIC8 SOP8 шириной 200 mil (SPI FLASH 25xx серия)

ПОДРОБНЕЕ

DIP панельки для микросхем Connfly SCS-24 (DS1009-24AN), DIP панель 24 контакта узкая

ПОДРОБНЕЕ

микросхема BOSCH для автомобильной электроники TQFP64_ePad 40004 Тип: корпус

ПОДРОБНЕЕ

Шариковые выводы для BGA микросхем 0. 4мм, 250000шт Производитель: ZeepDeep

ПОДРОБНЕЕ

Шариковые выводы для BGA микросхем 0.35мм, 250000шт Производитель: ZeepDeep

ПОДРОБНЕЕ

Шариковые выводы для BGA микросхем 0.3мм, 25000шт Производитель: ZeepDeep

ПОДРОБНЕЕ

Россия Драйвер для светодиодов DC12V 280 mA 8-12W IP-20 без корпуса

ПОДРОБНЕЕ

AM1/4L-0505Sh40-NZ Aimtec Inc.

ПОДРОБНЕЕ

Аксессуары для программируемых платформ Китай Heatsink- Aluminium-20x20x6mm (с липким слоем), Радиатор для SoC процессоров в корпусе BGA

ПОДРОБНЕЕ

DIP8-SOIC8 (TEST CLIP), Адаптер Arduino Тип: корпус, Производитель: Arduino

ПОДРОБНЕЕ

UC3842B, Youtai, Микросхема, Токовый ШИМ-контроллер для AC-DC источников питания, корпус SO-8, набор 2шт

ПОДРОБНЕЕ

-28%

1 069

1479

Пружинный адаптер для микросхем в корпусе SOP8 (переходник-прищепка) Тип: адаптер

ПОДРОБНЕЕ

Адаптер SOIC-CLIP для прошивки микросхем в корпусе SOIC-8 Тип: адаптер, Подключение к компьютеру:

ПОДРОБНЕЕ

OB2268CP sop-8 Тип: микросхема

ПОДРОБНЕЕ

Микросхема 95040 WQ производитель ST тип корпуса SOP-8 Тип: корпус, Производитель: Без бренда

ПОДРОБНЕЕ

VDG Плата печатная макетная двусторонняя для установки микросхем в корпусах: SSOP16, TSSOP16, SO16 и SO16W

ПОДРОБНЕЕ

AM1LS-1212Sh40JZ Aimtec Inc.

ПОДРОБНЕЕ

Зажим для микросхем SOP16 (SOIC16) Test clip

ПОДРОБНЕЕ

AM1L-0305S-NZ Aimtec Inc.

ПОДРОБНЕЕ

Набор SCS панелек/кроваток для микросхем в DIP корпусе (8 типов). Набор 66 шт. Тип: набор,

ПОДРОБНЕЕ

Россия Панелька под микросхемы в корпусах DIP40 шаг 2.54 мм с нулевым усилием Тип: микросхема

ПОДРОБНЕЕ

ЭлектроникаЭлектронные компонентыКорпуса для радиоэлектронной аппаратурыКорпуса для микросхем

Общие сведения о пакетах для поверхностного монтажа — производство печатных плат и сборка печатных плат

Инженеры-электронщики интегрируют в свою повседневную работу различные типы электронных компонентов, называемых устройствами для поверхностного монтажа. Электронные компоненты являются важной частью электронных устройств. Существуют различные типы SMD-корпусов. Упаковки SMD представляют собой определенный вид оборудования или компонентов, содержащихся в одной упаковке. Эти пакеты функционируют как группы компонентов, что значительно упрощает определение их физических качеств. Их определяют физические размеры и характеристики корпусов SMD.

Эта статья призвана предоставить инженерам, заинтересованным в поиске электронных компонентов в различных секторах, подробную информацию о размерах, типах корпусов для поверхностного монтажа и применимых стандартах.

Что означает комплект для поверхностного монтажа?

Компоненты SMT, в которых используется технология поверхностного монтажа, доступны в различных типах упаковки. Произошло уменьшение размеров различных корпусов за счет совершенствования технологии поверхностного монтажа. Для интегральных схем также доступен ряд других пакетов SMT, однако это зависит от необходимого уровня межсоединения, используемой технологии и ряда других соображений.

Существует широкий выбор различных корпусов SMD. Для работы с коробками для поверхностного монтажа обычно требуется специальная печатная плата с соответствующим медным дизайном, на которую они припаяны. Поскольку существуют различные SMD-корпуса, покупатель может выбрать один из этих корпусов в зависимости от того, насколько ему удобен электрический компонент.

Требования к корпусу для поверхностного монтажа

Большинство размеров компонентов поверхностного монтажа соответствуют отраслевым стандартам, значительная часть которых соответствует требованиям JEDEC, чтобы обеспечить определенный уровень стандартизации.

Конечно, для различных типов компонентов использовались различные пакеты SMT, однако наличие стандартов значительно упрощает такие задачи, как проектирование печатных плат. Более того, производство упрощается и ускоряется за счет использования упаковок стандартных размеров. Поскольку машины для захвата и размещения могут интегрировать стандартную подачу для компонентов SMT, это, вероятно, упростит процесс, а также снизит затраты.

Запросить изготовление и сборку печатных плат сейчас

Комплекты для поверхностного монтажа Категории

Для каждого типа компонентов существует стандартная упаковка, и различные упаковки SMT можно разделить на эти категории.

Пассивный прямоугольный компонент

Этот компонент SMT состоит из конденсаторов и резисторов, которые составляют большую часть общего количества используемых компонентов. Поскольку технология позволила производить и использовать более мелкие компоненты, различные размеры были сведены к минимуму.

Полупроводниковая упаковка для поверхностного монтажа

Для полупроводников, таких как диоды, транзисторы, а также интегральные схемы, вы можете интегрировать различные упаковки для поверхностного монтажа. Большое разнообразие необходимого количества соединений является причиной огромного разнообразия пакетов SMT, используемых для интегральных схем. Некоторые важные пакеты перечислены ниже.

Корпуса для транзисторов и диодов

Эти корпуса часто интегрируются для SMD-диодов и транзисторов. Диоды обычно имеют два электрода; упаковка с тремя электродами позволяет легко и точно выбрать ориентацию.

SMD-диод на печатной плате

Хотя существуют и другие SMT-транзисторы, а также корпуса диодов, мы будем обсуждать наиболее известные из них.

SOT-23 — Транзисторы с малым контуром: Этот корпус SMT содержит три клеммы строго для транзисторного диода. Его размеры составляют 3 мм на 1,75 мм на 1,3 мм.

SOT-223 — Транзисторы с малым контуром. Этот пакет можно использовать для приложений, где требуется более высокая мощность. Его размеры составляют 6,7 мм на 3,7 мм на 1,8 мм.

Корпуса SMD для интегральных схем

ИС SMD могут быть упакованы различными способами. Несмотря на большое разнообразие, каждый из них имеет свое применение.

Интегральные схемы с малым контуром: этот пакет SMD включает в себя вывод типа «крыло чайки» с шагом контактов 1,27 мм, а также двухрядную компоновку.

Упаковка Small Outline

Существует много итераций этого конкретного корпуса SMD. К ним относятся:

• TSOP, или Thin Small Outline Packaging, представляет собой более тонкий корпус SMD, чем малогабаритная интегральная схема SOIC с шагом контактов 0,5 мм.
• Малогабаритная термоусадочная упаковка (SSOP) — расстояние между штырями составляет 0,635 мм.
• TSSOP — это тонкая термоусадочная упаковка малого размера:
• Маленькая контурная упаковка размером с четверть размера: расстояние между контактами составляет 0,635 мм.

Очень маленькая внешняя упаковка (VSOP): это уменьшенная версия QSOP с шагом контактов 0,65, 0,5 или 0,4 мм.

Существует общий термин, обозначающий плоский контейнер для ИС. Этот термин известен как QFP, или четырехъярусная плоская упаковка, и является общим термином для плоского контейнера, используемого для ИС. Это список различных вариаций. Низкопрофильный четырехъядерный плоский пакет, также известный как LQFP, имеет штифты на всех четырех сторонах. Его высота составляет 1,4 мм, хотя расстояние между этими выводами может варьироваться в зависимости от интегральной схемы.

PQFP – Плоская пластиковая упаковка Quad: квадратная пластиковая упаковка имеет одинаковое количество штифтов в форме крыльев чайки с каждой стороны. Обычно с не менее чем 44 контактами и узким интервалом.

CQFP — керамические четырехъядерные плоские упаковки: это керамический вариант PQFP.

TQFP: это уменьшенный вариант PQFP — TQFP или Thin Quad Flat Packs.

BGA: массив шариковых решеток представляет собой корпус интегральной схемы, который обеспечивает электрический контакт с печатной платой через контактные площадки, находящиеся под корпусом. Эта терминология была придумана из-за того, что контактные площадки выглядят как шарики припоя перед процессом пайки.

Производители печатных плат, интегрирующие эти прокладки в упаковку, могут помещать их под упаковку; это предлагает решения некоторых проблем, связанных с чрезвычайно тонкими выводами, необходимыми для четырехъядерных плоских корпусов. Когда дело доходит до BGA, расстояние между шариками составляет ровно 1,27 мм.

Запросить производство и сборку печатных плат Рассчитать стоимость сейчас

Варианты применения пакета для поверхностного монтажа

Большинство конструкций печатных плат, выпускаемых в различных количествах, включают пакеты для поверхностного монтажа. Уровень единообразия может быть, несмотря на наличие большого количества разнообразных пакетов. Этот уровень однородности все еще может быть достигнут. В любом случае это обычно происходит из-за различий в производительности и функционировании этих компонентов.

SMD или SMT?

Люди всегда путают SMT с SMD. Они меняют эти две терминологии. Однако между ними есть разница. Итак, в чем разница между SMD и SMT? Основное различие между технологией поверхностного монтажа и устройством для поверхностного монтажа заключается в том, что SMD — это электронный компонент, обычно устанавливаемый на печатную плату. С другой стороны, SMT — это метод, при котором эти электронные компоненты монтируются на голую печатную плату. На голой печатной плате нет устройства для поверхностного монтажа.

Устройство SMD

Одна вещь, которую вам нужно знать, это то, что компоненты на основе свинца отличаются от компонентов наплавки. Детали устройства для поверхностного монтажа (SMD) сконструированы таким образом, что они припаиваются к плате, а не соединяются между двумя точками.

В обычных компонентах с выводами выводы не всегда проходят через отверстия в печатной плате. Существуют различные типы компонентов. Поэтому существуют различные способы упаковки этих компонентов. Среди стилей упаковки можно выделить три разных широких типа. Эти типы корпусов компонентов SMD представляют собой пассивные компоненты, диоды и транзисторы, а также интегральные схемы. Мы обсуждаем эти типы SMD ниже:

Пассивные SMD

Пассивные SMD требуют использования различных вариантов упаковки. Однако следует отметить, что большинство пассивных SMD представляют собой SMD-конденсаторы или SMD-резисторы. В этом случае размеры пакетов будут предельно определенными. Кристаллы, катушки и другие компоненты обычно имеют более уникальные потребности. Поэтому эти компоненты всегда поставляются с собственными контейнерами.

Кроме того, конденсаторы и резисторы доступны в различных размерах. Эти резисторы или конденсаторы имеют идентификаторы 0201, 0402, 0603, 0805, 1206 и 1812. Эти размеры указаны в сантиметрах и обозначены цифрами. Это означает, что 1206 имеет размеры 12 на 6 сотых дюйма. Большие размеры, такие как 1206 и 1812, были использованы одними из первых.

Диоды и транзисторы

Производители используют небольшие пластиковые корпуса для упаковки SMD-транзисторов и SMD-диодов. Кабели согнуты, чтобы гарантировать, что они сохраняют контакт с печатной платой, когда они извлекаются из коробки, используются для выполнения соединений.

Интегральные схемы

Когда дело доходит до упаковки ИС, используются различные типы упаковки. Конкретный пакет обычно интегрирован. Однако это зависит от необходимого уровня взаимосвязи. В то время как для некоторых печатных плат, таких как базовые логические микросхемы, может потребоваться около 16 или 14 контактов. Для процессоров СБИС и связанных с ними микросхем может потребоваться не менее 200 контактов. Есть много различных пакетов, доступных из-за огромного диапазона потребностей.

Интегральная схема малого размера может использоваться для упаковки микросхем меньшего размера. По сути, это SMT-версии популярной упаковки Dual In Line (DIL), используемой в популярных логических микросхемах серии 74. Кроме того, есть и другие более мелкие варианты, которые можно использовать. Это включает в себя тонкие пакеты Small Outline Packages и пакеты Shrink Small Outline Packages.

Размер корпусов для поверхностного монтажа

Что такое 0201 SMD?

К устройствам для поверхностного монтажа относятся резисторы, транзисторы, конденсаторы и т. д. Важно отметить, что пакеты компонентов SMD обычно доступны в различных размерах. Эти размеры указаны на компонентах SMD. Это помогает отличать размеры друг от друга. Этот корпус 0201 SMD также имеет размеры 0,024″ на 0,012″ или 0,6 на 0,3 мм.

Этот 0201 SMD специально разработан для повышения надежности в приложениях, где расстояние является главным приоритетом. Портативная электроника, такая как планшеты и мобильные телефоны, является одним из таких вариантов использования. Следует отметить, что при сборке этих деталей 0201 SMD требуется осторожное обращение.

Понимание имперских и метрических кодов для 0201 SMD

Существует два разных способа выражения размеров компонентов SMD. Поиск этих методов может быть довольно сложным для покупателей компонентов.

Различие в том, как используются имперские или метрические коды, может привести к путанице. Однако эти коды довольно легко понять, если вы обратите внимание. Числовой код представляет размер компонентов.

Также вы можете выразить британский код в дюймах. Например, британские коды 0201 означают, что размер компонента составляет 0,02 x 0,01 дюйма. Метрические коды измеряются в миллиметрах. Например, использование метрических кодов 0201 SMD обозначает компонент размером 0,2 x 0,1 мм.

Запросить производство и сборку печатных плат

Дискретные резисторы для поверхностного монтажа

Тонкопленочные и толстопленочные резисторы представляют собой два типа резисторов для поверхностного монтажа.

Толстопленочные резисторы для поверхностного монтажа: Вместо того, чтобы наносить резистивные пленки на круглые сердечники, такие как осевые резисторы, SMD изготавливается с помощью экранирующей пасты на основе диоксида рутения и, возможно, аналогичного вещества на высокочистых плоских поверхностях подложки из оксида алюминия.

Тонкопленочные резисторы: они построены на керамических подложках с защитным покрытием, иногда называемым стеклянным покрытием, и имеют серебряное покрытие в виде толстопленочных паст на керамической подложке, присутствующей на этих терминаторах.

Этот резистор имеет резистивный слой с защитным покрытием с одной стороны и белый базовый слой с другой. Следовательно, конденсаторы и резисторы легко отличить по внешнему виду.

Керамические конденсаторы для поверхностного монтажа

Если вам нужен SMD-корпус, идеально подходящий для высокочастотных цепей, вам следует рассмотреть конденсатор для поверхностного монтажа. Вы можете расположить его несколько ниже контейнера на противоположной стороне печатной платы. Это применение Конденсаторы SMT служат для развязки приложений, включая управление частотой.

LCCC – Безвыводные держатели керамических чипов

Зубчатые наконечники на LCCC представляют собой позолоченные наконечники в форме канавок, которые обеспечивают более короткие пути прохождения сигнала и большее количество рабочих частот.

Тем не менее, безвыводные керамические чип-носители можно разделить на несколько семейств на основе их конкретного шага корпуса. Группы держателей керамических чипов с содержанием свинца толщиной 50 мил очень популярны. Однако есть и другие семьи, которым 20, 25 и 40 млн.

Заключение

За последние годы производство печатных плат получило огромное развитие. Размеры этих плат были уменьшены за счет внедрения интегральных схем. Эти крошечные платы способны удерживать несколько компонентов. Тем не менее, крайне важно обеспечить правильную установку компонентов и проводов на печатной плате. Это связано с тем, что неправильная установка может привести к короткому замыканию и другим проблемам. Поэтому вам необходимо уделять особое внимание при выборе устройств и компонентов для поверхностного монтажа.

Технология упаковки BGA и традиционная SMT/SMD

SMT (технология поверхностного монтажа) представлена ​​относительно традиционной THT (технология сквозного монтажа). По сравнению с THT-сборкой, SMT-сборка экономит место на 60-70% и снижает вес на 70-80%, поскольку электронные компоненты припаиваются напрямую к обеим сторонам печатной платы (печатной платы) без необходимости сверления.

Таким образом, сборка SMT играет важную роль в ускорении миниатюризации, уменьшении веса и уменьшении толщины электронных продуктов, что особенно достигается за счет мелкого шага SMT (шаг менее 0,65 мм). Упомянутую выше тенденцию развития можно четко зафиксировать с помощью мобильного телефона, ПК и видеокамер. SMD (устройства для поверхностного монтажа) — это тип компонентов без выводов или коротких выводов, таких как SOP (маленький контурный корпус), LCC (безвыводной держатель микросхемы), PLCC (пластиковый безвыводной держатель микросхемы), SOJ (маленький корпус j-вывода) , SOIC (миниатюрная интегральная схема) и QFP (квадратный плоский корпус), среди которых QFP составляет большинство приложений.

Однако с развитием ИС (интегральная схема) она стремится к большему количеству функций и контактов ввода/вывода. Кроме того, люди придерживаются все более высоких требований к электронным продуктам с точки зрения миниатюризации. Следовательно, применение традиционной технологии упаковки SMT больше не работает, например, за счет использования технологии QFP, улучшения контактов ввода-вывода и уменьшения шага.

Выводы QFP распределены линейно, и уменьшение шага выводов уже близко к пределу. Поскольку количество контактов ввода-вывода постоянно увеличивается, поддерживать электронные продукты, улучшая функциональность и уменьшая объем, и делать их разумными и эффективными с точки зрения электроники, непростая задача. Чтобы решить эту проблему, другой тип упаковки, а именно технология упаковки BGA (массив шариковых решеток), способен успешно решить проблему и добился прорыва в производстве и применении.

Сравнение технологии упаковки BGA и традиционной SMT/SMD может быть осуществлено со следующих точек зрения.

• Сравнение структуры потенциальных клиентов

Сравнение технологии упаковки BGA и традиционной SMT/SMD с точки зрения структуры выводов можно свести в следующую таблицу.

Предметы	крыло чайки	J ведет	я веду	БГА
Возможность адаптировать пакет для нескольких лидов	Хороший	Обычный	Обычный	Отличный
Толщина пакета	Хороший	Обычный	Обычный	Отличный
Жесткость свинца	Обычный	Хороший	Обычный	Отличный
Возможность адаптации мультипайки	Отличный	Обычный	Обычный	Обычный
Возможность самовыравнивания при пайке оплавлением	Хороший	Обычный	Обычный	Отличный
Возможность проверки после пайки	Обычный	Хороший	Обычный	Обычный
Сложность уборки	Обычный	Хороший	Отличный	Обычный
Эффективное использование площади	Обычный	Хороший	Обычный	Отличный

• Сравнение размеров упаковки

В качестве сравнительных примеров используются три типа пакетов, параметры которых представлены в Таблице 2 ниже.

Упаковка	Количество лидов	Шаг (мм)	Размер упаковки (мм)
БГА	625	1,27	32*32
Вкладка	608	0,25	44*49
ПКФП	304	0,5	46*46

На основании сравнения параметров, указанного в таблице выше, очевидно, что BGA имеет наибольшее количество выводов и наименьший размер корпуса.

• Сравнение плотности сборки между всеми типами корпусов

Сравнение плотности сборки между всеми типами корпусов сведено в Таблицу 3 ниже.

Упаковка	Шаг (мм)	Размер (мм)	Количество выводов ввода/вывода
БГА	1,27	32,5*32,5	625
ППД	0,50	32,5*32,5	240
УФПД	0,40	32,5*32,5	296
УФПД	0,30	32,5*32,5	408
TCP	0,25	32,5*32,5	480
TCP	0,20	32,5*32,5	600

• Процедура сборки

Технология упаковки BGA расширяет традиционную упаковку SMT, усиливая преимущества SMT. Что касается компонентов с малым шагом или корпусов BGA, то для них используются аналогичные процедуры сборки, которые показаны на следующем рисунке.

• Уровень дефектов сборки

Когда дело доходит до уровня брака при сборке BGA и QFP, более чем 10-летний опыт сборки, накопленный на производственной линии PCBCart, позволяет сделать вывод, что BGA имеет более низкий уровень брака и лучшую технологичность, чем QFP.

• Заключительная проверка

По сравнению с проверкой паяльной пасты BGA, QFP с малым шагом требует дополнительных затрат из-за проверки надежности. В соответствии с характеристиками дефектов, как правило, должна применяться автоматическая система контроля коротких замыканий или обрывов цепи, что дополняет изготовление QFP. Поскольку корпуса BGA отличаются высокой эффективностью производства и низким уровнем брака, их проверка сосредоточена только на выравнивании и позиционировании.

• Переработка

Стоимость доработки корпусов BGA намного выше, чем у QFP по следующим причинам:
a. Поскольку практически невозможно выполнить модификации для устранения одиночного короткого замыкания или обрыва цепи, устранение всех дефектов сборки корпусов BGA должно зависеть от доработки.
б. Переделка корпуса BGA сложнее, чем переделка QFP, и переделка, возможно, потребует большего количества оборудования и более высоких затрат.
с. Компоненты BGA после переделки всегда не работают, в то время как некоторые компоненты QFP все еще могут быть применены, если их тщательно разобрать.

Когда дело доходит до сравнения BGA и традиционного SMT с точки зрения технологии восстановления, можно сделать вывод, что доработка корпуса BGA должна выполняться с применением полного предварительного нагрева. Компоненты BGA имеют одинаковую температуру предварительного нагрева с другими типами SMD, но требуют другой скорости повышения температуры предварительного нагрева. Компоненты BGA необходимо нагревать постепенно с плавной кривой предварительного нагрева.

Кроме того, все шарики припоя под корпусами BGA должны нагреваться одновременно. Паяльная паста для корпусов BGA должна наноситься строго, а внесение изменений в паяные соединения не допускается. Кроме того, компоненты корпуса BGA могут быть удобно установлены благодаря их большому шагу.

• Зарезервированные места для пайки

Основное различие между BGA и QFP с точки зрения зарезервированных позиций для пайки заключается в различиях между скрытой матрицей и скрытыми выводами. С точки зрения расширения возможностей проектирования печатных плат, все виды пакетов имеют свои преимущества, но наиболее фундаментальная проблема заключается в плотности трассировки, активности трассировки и комплексной производительности.

Поскольку корпуса BGA обладают хорошими характеристиками рассеивания тепла, даже если в файле проекта печатной платы предусмотрено небольшое расстояние между тепловыми компонентами, корпуса BGA могут обеспечить рабочую среду с хорошими возможностями рассеивания тепла.

• Надежность пайки

На надежность паяного соединения и скорость сборки влияют четыре элемента: способность пайки платы, эффективность пайки компонентов, компланарность компонентов и объем паяльной пасты, которые определяют качество конечного продукта.