Типы корпусов smd микросхем

Сегодня трудно назвать сферу человеческой жизни, где бы не применялись интегральные микросхемы: телекоммуникации, автомобилестроение, системы управления технологическими процессами, компьютерная и бытовая техника и т. Такое широкое использование интегральных микросхем накладывает отпечаток на их конструктивные особенности. На сегодняшний день интегральные микросхемы выпускаются в двух вариантах исполнения — корпусном и бескорпусном. Бескорпусная микросхема представляет собой открытый кристалл, предназначенный для монтажа в гибридную микросхему или микросборку.

Поиск данных по Вашему запросу:

Типы корпусов smd микросхем

Схемы, справочники, даташиты:

Прайс-листы, цены:

Обсуждения, статьи, мануалы:

Дождитесь окончания поиска во всех базах.

По завершению появится ссылка для доступа к найденным материалам.

Содержание:

• Корпуса SMD («планарные») выводные
• Типы корпусов импортных микросхем
• Типы корпусов микросхем
• Маркировка SMD. Руководство для практиков
• SMD компоненты
• Корпуса компонентов для поверхностного монтажа (SMD)
• Поверхностный монтаж, применение ЧИП (SMD) компонентов

ПОСМОТРИТЕ ВИДЕО ПО ТЕМЕ: КАК ОПРЕДЕЛИТЬ ЛЮБОЙ SMD КОМПОНЕНТ

Корпуса SMD («планарные») выводные

Современному радиолюбителю сейчас доступны не только обычные компоненты с выводами, но и такие маленькие, темненькие, на которых не понять что написано, детали. Они называются «SMD». По-русски это значит «компоненты поверхностного монтажа». Их главное преимущество в том, что они позволяют промышленности собирать платы с помощью роботов, которые с огромной скоростью расставляют SMD-компоненты по своим местам на печатных платах, а затем массово «запекают» и на выходе получают смонтированные печатные платы.

На долю человека остаются те операции, которые робот не может выполнить. Пока не может. Применение чип-компонентов в радиолюбительской практике тоже возможно, даже нужно, так как позволяет уменьшить вес, размер и стоимость готового изделия.

Да ещё и сверлить практически не придётся. Другое важное качество компонентов поверхностного монтажа заключается в том, что благодаря своим малым размерам они вносят меньше паразитных явлений. Дело в том, что любой электронный компонент, даже простой резистор, обладает не только активным сопротивлением, но также паразитными ёмкостью и индуктивностью, которые могут проявится в виде паразитных сигналов или неправильной работы схемы.

SMD-компоненты обладают малыми размерами, что помогает снизить паразитную емкость и индуктивность компонента, поэтому улучшается работа схемы с малыми сигналами или на высоких частотах. Для тех, кто впервые столкнулся с SMD-компонентами естественным является смятение. Как разобраться в их многообразии: где резистор, а где конденсатор или транзистор, каких они бывают размеров, какие корпуса smd-деталей существуют?

На все эти вопросы ты найдешь ответы ниже. Читай, пригодится! Достаточно условно все компоненты поверхностного монтажа можно разбить на группы по количеству выводов и размеру корпуса:. Конечно, корпуса в таблице указаны далеко не все, так как реальная промышленность выпускает компоненты в новых корпусах быстрее, чем органы стандартизации поспевают за ними. Корпуса SMD-компонентов могут быть как с выводами, так и без них. Также в зависимости от фирмы-производителя детали могут могут различаться маркировкой и габаритами.

Например, у конденсаторов может различаться высота. Связано это с технологией пайки таких компонентов. Конечно, при определённом упорстве и фанатизме можно и в домашних условиях паять BGA-микросхемы. Из всего этого зоопарка чип-компонентов для применения в любительских целях могут сгодиться: чип-резисторы, чип-конденсаторы , чип-индуктивности, чип-диоды и транзисторы, светодиоды, стабилитроны, некоторые микросхемы в SOIC корпусах.

Конденсаторы обычно выглядят как простые параллелипипеды или маленькие бочонки.

Бочонки — это электролитические, а параллелипипеды скорей всего будут танталовыми или керамическими конденсаторами. Чип-компоненты одного номинала могут иметь разные габариты. Габариты SMD-компонента определяются по его «типоразмеру». Например, чип-резисторы имеют типоразмеры от «» до «».

Этими четырьмя цифрами закодированы ширина и длина чип-резистора в дюймах. Ниже в таблицах можно посмотреть типоразмеры в миллиметрах. Керамические чип-конденсаторы совпадают по типоразмеру с чип-резисторами, а вот танталовые чип-конденсаторы имеют своют систему типоразмеров:. Индуктивности встречаются во множестве видов корпусов, но корпуса подчиняются все тому же закону типоразмеров. Это облегачает автоматический монтаж. Да и нам, радиолюбителям, позволяет легче ориентироваться.

Всякие катушки, дроссели и трансформаторы называются «моточные изделия». Обычно мы их мотаем сами, но иногда можно и прикупить готовые изделия. Тем более, если требуются SMD варианты, которые выпускаются со множестом бонусов: магнитное экранирование корпуса, компактность, закрытый или открытый корпус, высокая добротность, электромагнитное экранирование, широкий диапазон рабочих температур. Подбирать требующуюся катушку лучше по каталогам и требуемому типоразмеру. Типоразмеры, как и для чип-резисторов задаются спомощью кода из четырех чисел При этом «08» обозначает длину, а «05» ширину в дюймах.

Реальный размер такого SMD-компонента будет 0. Диоды могут быть как в цилиндрических корпусах, так и в корпусах в виде небольших параллелипипедов. Типоразмеры у них задаются также как у катушек, резисторов, конденсаторов.

Транзисторы для поверхностного монтажа могут быть также малой, средней и большой мощности. Они также имеют соответствующие корпуса. Хочу обратить внимание, что в таких корпусах могут быть также сборки из нескольких компонентов, а не только транзисторы. Например, диодные сборки. Мне иногда кажется, что маркировка современных электронных компонентов превратилась в целую науку, подобную истории или археологии, так как, чтобы разобраться какой компонент установлен на плату иногда приходитсяпровести целый анализ окружающих его элементов.

В этом плане советские выводные компоненты, на которых текстом писался номинал и модель были просто мечтой для любителя, так как не надо было ворошить груды справочников, чтобы разобраться, что это за детали. Причина кроется в автоматизации процесса сборки. SMD компоненты устанавливаются роботами, в которых установлены сециальные бабины подобные некогда бабинам с магнитными лентами , в которых расположены чип-компоненты. Роботу все равно, что там в бабине и есть ли у деталей маркировка.

Маркировка нужна человеку. В домашних условиях чип-компоненты можно паять только до определённых размеров, более-менее комфортным для ручного монтажа считается типоразмер Более миниатюрные компоненты паяются уже с помощью печки. При этом для качественной пропайки в домашних условиях следует соблюдать целый комплекс мер.

Всем привет, сегодня в области радиоэлектроники, прогресс идёт семимильными шагами, а что делают радиолюбители? Как вы поняли из заголовка статьи — будем говорить о SMD деталях. Это такой вид радиодеталей, которые впаиваются сразу на плату, со стороны дорожек и контактных площадок. Их используют из-за малых размеров и веса. Они по своим параметрам как правило ни чем не отличаются от обычных выводных деталей, только вес и размер намного меньше, а иногда даже и превосходят своих выводных кремниевых собратьев DIP.

Это те же самые резисторы,. И очень много других разных деталей, которые забыл описать : В следующих статьях, мы поговорим обо всем, какие бывают виды СМД транзисторов, конденсаторов, резисторов, микросхемы в SMD корпусах, о том как выглядит SMD варистор и предохранитель, как расшифровать их маркировочные коды, как паять и что для этого нужно, а также очень многое другое, чего в одну статью фактически не разместить.

SMD компоненты все чаще используются в промышленных и бытовых устройствах. Поверхностный монтаж улучшил производительность по сравнению с обычным монтажом, так как уменьшились размеры компонентов, а следовательно и размеры дорожек. Первая и вторая позиция значащие цифры значении емкости конденсатора. Третья — количество нулей. Общее значение дает емкость в пФ. К примеру емкость конденсатора, изображенного на рисунке выше пФ или 4. Также применяется система маркировки из двух символов.

Первый — буква, представляющая числовое значение; второй символ — множитель степень десяти.

Для танталовых конденсаторов часто первым символом указывается напряжение в соответствии с таблицей. Несмотря на большое количество стандартов, регламентирующих требования к корпусам электронных компонентов, многие фирмы выпускают элементы в корпусах, не соответствующих международным стандартам.

Встречаются также ситуации, когда корпус, имеющий стандартные размеры, имеет нестандартное название. Часто название корпуса состоит из четырех цифр, которые отображают его длину и ширину. Но в одних стандартах эти параметры задаются в дюймах, а в других — в миллиметрах. Ниже приведены размеры в миллиметрах наиболее популярных типов корпусов. Небольшие расхождения в размерах у разных фирм обусловлены различной степенью точности перевода дюймов в мм, а также указанием только min, max или номинального размера.

Это обусловлено: для конденсаторов — величиной емкости и рабочим напряжением, для резисторов — рассеиваемой мощностью и т. Компоненты для поверхностного монтажа [SMD] слишком малы, чтобы на их корпусе была нанесена стандартная маркировка. В справочном материале, приведена информация о более чем кодах. Чертежи наиболее распространенных SMD-корпусов приведены на рисунке.

К сожалению, некоторые коды не являются уникальными. К примеру, если на компонент нанесен код 1 Ар, следует искать в таблице код 1 А. В соответствии с таблицей 1, имеется четыре разных варианта.

Эти буквы — всего лишь месяц изготовления прибора. Многие приборы от Rohm Semiconductors, начинающиеся на букву G, эквивалентны приборам с маркировкой, равной оставшейся части кода. Некоторые приборы имеют единственную цветную букву обычно это диоды в миниатюрных корпусах.

Цвет, если он имеет значение, указан в таблице в скобках после кода или отдельно — вместо кода. При описании свойств компонента используются некоторые параметры, характерные для конкретного прибора.

Для транзисторов указана область применения, рабочий диапазон или граничная частота. Для импульсных диодов — время переключения. Некоторые типы транзисторов т. Прошли времена вводных радиодеталей, при помощи которых радиолюбитель ремонтировал ламповые телевизоры и старые радиоприемники. В нашу жизнь прочно вошли SMD-элементы, намного более компактные и высокотехнологичные.

Что же представляет из себя этот SMD-компонент? Что же это означает? Поверхностный монтаж планарный монтаж — это такой способ изготовления, при котором детали размещены на печатной плате с одной стороны с контактными дорожками. Для расположения радиодеталей не требуется высверливаний.

Типы корпусов импортных микросхем

Классификация корпусов применяемых при производстве микросхем, типы и маркировка корпусов. Количество ножек в корпусе — 8, 14, 16, 20, 24, 28, 32, 40, 48 или Расстояние между выводами шаг — 2,5 мм отечественный стандарт или 2,54 мм у импортных. Ширина выводов около 0,5 мм. При этом, микросхема лежит брюхом на плате. Количество ножек и их нумерация — такие же как у DIP.

Чтобы заменить планарную smd | dip | bga микросхему на плате to92 – распространённый тип корпуса для маломощных транзисторов и других.

Типы корпусов микросхем

В этой статье мы рассмотрим самые основные корпуса микросхем, которые очень часто используются в повседневной электронике. DIP англ. Раньше, да наверное и сейчас, корпус DIP был самым популярным корпусом для многовыводных микросхем. Выглядит он вот так:. Например, микросхема, а точнее, микроконтроллер atmega8 имеет 28 выводов:. Следовательно, ее корпус будет называться DIP А вот у этой микросхемы корпус будет называться DIP Чтобы не считать каждый раз количество выводов, можно их сосчитать только на одной стороне микросхемы и тупо умножить на два.

Маркировка SMD. Руководство для практиков

Современному радиолюбителю сейчас доступны не только обычные компоненты с выводами, но и такие маленькие, темненькие, на которых не понять что написано, детали. Они называются «SMD». По-русски это значит «компоненты поверхностного монтажа». Их главное преимущество в том, что они позволяют промышленности собирать платы с помощью роботов, которые с огромной скоростью расставляют SMD-компоненты по своим местам на печатных платах, а затем массово «запекают» и на выходе получают смонтированные печатные платы.

Корпус интегральной микросхемы ИМС — герметичная несущая система и часть конструкции, предназначенная для защиты кристалла интегральной схемы от внешних воздействий и для электрического соединения с внешними цепями посредством выводов. В современных импортных корпусах ИМС, предназначенных для поверхностного монтажа, применяют и метрические размеры: 0,8 мм; 0,65 мм и другие.

SMD компоненты

Количество ножек в корпусе — 8, 14, 16, 20, 24, 28, 32, 40, 48 или Расстояние между выводами шаг — 2,5 мм отечественный стандарт или 2,54 мм у импортных. Ширина выводов около 0,5 мм. При этом, микросхема лежит брюхом на плате. Количество ножек и их нумерация — такие же как у DIP. Шаг выводов — 1,25 мм отечественный или 1,27 мм импортный.

Корпуса компонентов для поверхностного монтажа (SMD)

Небольшие расхождения в размерах у разных фирм обусловлены различной степенью точности перевода дюймов в мм, а также указанием только min, max или номинального размера. Это обусловлено: для конденсаторов — величиной емкости и рабочим напряжением, для резисторов — рассеиваемой мощностью и т. Пример: max Реклама на сайте Помощь сайту. Каталог программ Производители Каталог схем Datasheet catalog. Пример: max Запросить склады.

нужна информация на GG2W SMD. SMD микросхем без фена. Для пайки SMD лампочки лучше. DIP корпуса микросхем. типы корпусов диодов для.

Поверхностный монтаж, применение ЧИП (SMD) компонентов

Типы корпусов smd микросхем

Современному радиолюбителю сейчас доступны не только обычные компоненты с выводами, но и такие маленькие, темненькие, на которых не понять что написано, детали. Они называются «SMD». По-русски это значит «компоненты поверхностного монтажа». Их главное преимущество в том, что они позволяют промышленности собирать платы с помощью роботов, которые с огромной скоростью расставляют SMD-компоненты по своим местам на печатных платах, а затем массово «запекают» и на выходе получают смонтированные печатные платы.

Для процедуры реболлинга см. Реболлинг рекомендуется использовать клейкие флюсы. Флюсы с высокой степенью активности лучше не использовать, так как они могут очистить трафареты до такой степени, что будет происходить смачивание их припоем при оплавлении, и вследствие этого такие трафареты станут непригодными для осуществления реболлинга и потребуют замены. Как разработчикам современных электронных устройств удается делать их такими тонкими и миниатюрными? При этом количество функций в них меньше не становится, скорее, наоборот. Для этого используют особый тип корпусов интегральных микросхем — BGA.

Во чо нарыл в своих закромах.

Корпус — это часть конструкции микросхемы, предназначенная для защиты от внешних воздействий и для соединения с внешними электрическими цепями посредством выводов. Корпуса стандартизованы для упрощения технологического процесса изготовления изделий из разных микросхем. Число стандартных корпусов исчисляется сотнями! Ниже представлены наиболее распространенные серии корпусов импортных микросхем. Для просмотра чертежей корпусов микросхем кликните ссылку с названием типа корпуса или на соответствующую типу корпуса картинку. DIP Dual In-line Package, также DIL — тип корпуса микросхем, микросборок и некоторых других электронных компонентов для монтажа в отверстия печатной платы. Имеет прямоугольную форму с двумя рядами выводов по длинным сторонам.

Здесь можно немножко помяукать :. Хорошая печатная плата — залог надежности устройства. Как сделать такую плату?

Технологии — корпуса BGA-типа, пластик и космос II / Хабр

В комментариях к предыдущей публикации hhba поделился статьёй, которая сама по себе достойна отдельной публикации, настолько там красивые решения приводятся. В дополнение к её обзору я постараюсь поставить точк

и

у над «i» в вопросе применения пластиковых корпусов в космических приложениях. Этот вопрос частично затрагивался в первой части и в комментариях к ней, но сейчас он будет разобран подробней.

Итак, сначала о керамических корпусах, которые на данный момент развития технологии корпусирования по совокупности параметров превосходят по надёжности пластиковые корпуса (о причинах позже). Как было показано в предыдущей статье, основная проблема с ними (особенно для больших корпусов) – несоответствие коэффициента теплового расширения (КТР) керамики и стеклотекстолита. Первое решение проблемы – отказ от традиционных печатных плат и переход на керамические, изготавливаемые по технологии LTCC. Второе – различные способы снижения нагрузки на выводы корпуса, возникающие при термоциклировании (таблица 1, на примере корпусов BGA-типа).

Оказывается, помимо представленных в таблице методов, существует ещё два, которые приводятся вот в этой статье. И они хороши тем, что показывают, насколько красивыми могут быть инженерные решения. Первый способ, которому и посвящена статья, заключается в использовании микропружин (англ. microcoil spring interconnect, MCS) (рис. 1), а второй, который приводится для сравнения эффективности – в использовании шариков с полимерным ядром (англ. plastic core solder ball, PCSB) (рис. 2).

По данным технологиям не так много информации, но из тех данных, что я смог найти, получается, что PCSB лучше обычных шариков, но хуже столбиковых выводов. А вот MCS по данным всё той же статьи превосходят по надёжности (количество циклов до первого сбоя, именно этот параметр важен для космоса) столбиковые выводы. Основные вопросы, которые сразу же возникает к технологии MCS – стойкость механическим воздействиям и паразитная индуктивность выводов. Авторы статьи эти расчёты и эксперименты провели, причём в сравнении с основным конкурентом – корпусом CCGA-типа: индуктивность ниже (4,84 нГн против 5,91 нГн), а стойкость к вибрации выше (отсутствие сбоев против 30% сбоев, рис. 3). При этом технология предполагает гибкость и возможность оптимизации конструкции микропружин для получения требуемых параметров (индуктивность, жёсткость и т.д.).

На мой взгляд, MCS можно назвать наиболее перспективной технологией для керамических корпусов BGA-типа, требующей дополнительного исследования. Технология, безусловно, предполагает необходимость непростой отработки монтажа на печатную плату, однако это, в свою очередь, верно и для CCGA-корпусов. Что касается PCSB, то я считаю, что о данной технологии, по крайней мере, стоит знать, у неё есть свои нишевые применения. Например, у NSC есть патент на Micro SMDxt корпуса CSP-типа, в котором они пишут, что благодаря PCSB смогли получить микросхемы большего размера.

Теперь обещанные точки над «i» о пластиковых корпусах и космосе. Прежде всего, функционирование микросхемы с сохранением пределов электрических параметров должно быть гарантировано в условиях воздействия всех внешних факторов. При этом не факторов вообще, а факторов, специфичных для конкретного блока аппаратуры в условиях конкретной миссии. Микросхемы же, которые квалифицируются для космоса, чаще всего испытываются по типовым требованиям (те же знаменитые «не менее 100 кРад» и т.п.), которые могут быть избыточными для целевой миссии. Зато та самая необходимая гарантия.

Есть ли микросхемы в пластиковом корпусе, квалифицированные для космоса «из коробки»? Есть, но к настоящему моменту их мало. Использовались ли микросхемы в пластиковом корпусе в успешных космических программах? Да. Но использовались они не «из коробки», а после серьёзного отбора по результатам испытаний (англ. upscreening, uprating и др.). Испытания включают в себя разрушающий визуальный контроль, электротермотренировку, термоциклирование, радиационные испытания, механические, акустическую сканирующую микроскопию, при этом после каждого этапа контролируются электрические параметры во всём диапазоне температур. Те, кто имел дело с квалификационными испытаниями по отечественным ГОСТам, имеют представление, насколько это длительные и дорогостоящие процедуры. Поэтому сэкономить на «пластике» не получится: в одной из статей говорилось о выигрыше в цене лишь в ~10% (при сравнимых требованиях к надёжности). Это в случае успешных испытаний, а если ни одна микросхема не пройдёт отбор (рис. 4)?

Помимо чисто вероятностной стойкости к радиационным эффектам, у пластиковых микросхем есть свои конструкционные проблемы, и прежде всего это:

1. Отслоение (англ. delamination) пластика от кристалла (рис. 5), что приводит к повреждению верхнего слоя топологии и микропроволочных выводов при термоциклировании из-за их свободного относительного движения. Об этом есть прекрасные экспериментальные работы [2, 3].
2. Гигроскопичность пластика, которая приводит к вероятности растрескивания корпуса при расширении скопившейся в микрополостях воды.

Если влияние второго фактора можно ограничить надлежащим хранением, термовакуумной сушкой и защитным покрытием, то первый фактор является основной причиной отбраковки [1]. Эта же проблема, кстати, снижает надёжность технологии «underfill».

Уже обращал внимание в прошлой статье, что ведущие производители микросхем для космоса, такие как Aeroflex и MSK, используют только керамические и металлостеклянные корпуса. Возможно, они консервативны и просто следуют отработанным решениям, плюс у них нет необходимости снижать стоимость, поэтому серьёзных исследований в области надёжного «пластика» и не проводят. Но несмотря на все сложности, микросхемы в пластике в космос летают, и успешно. Основные причины к их применению в

серьёзных

проектах:

1. Отсутствие требуемой функциональности в надёжном исполнении. Санкции.
2. Необходимость снижения массы космического аппарата (задача, актуальная, например, для современных малоразмерных КА).
3. Пониженные требования к внешним воздействующим факторам и/или времени жизни аппарата.

Ещё раз повторюсь, микросхемы вне зависимости от причины их использования должны быть испытаны, причём результаты испытаний распространяются только на данную партию. Сам процесс отбора не стандартизован – это компромисс с вероятностью отказа и оптимизацией затрат времени и денег. Некоторые примеры испытаний, в том числе в зависимости от параметров миссий NASA, приводятся в статьях западных коллег [1, 4, 5]. На этом вопрос «пластика» в

океане

космосе считаю

открытым

закрытым.

Литература

[1] Michael A. Sandor, “Plastic Encapsulated Microcircuits (PEMs) Reliability/Usage Guidelines For Space Applications”, 2000.
[2] Karel van Doorselaer, Kees de Zeeuw, “Relation Between Delamination and Temperature Cycling Induced Failures in Plastic Packaged Devices”, 1990
[3] T.M. Moore, R. McKenna, S.J. Kelsall, “Correlation Of Surface Mount Plastic Package Reliability Testing To Nondestructive Inspection By Scanning Acoustic Microscopy”, 1991
[4] R. David Gerke, Michael A. Sandor, Andrew A. Shapiro, etc. “Use of Plastic Commercial Off-The-Shelf (COTS) Microcircuits for Space Applications”, 2003
[4] R. David Gerke, Michael A. Sandor, Shri Agawal, etc. “Different Approaches for Ensuring PerformancelReliability of Plastic Encapsulated Microcircuits (PEMs) in Space Applications”, 1999

Типы корпусов микросхем для поверхностного монтажа. Типы корпусов микросхем

В этой статье мы рассмотрим самые основные корпуса микросхем, которые очень часто используются в повседневной электронике.

DIP (англ. D ual I n-Line P ackage) – корпус с двумя рядами выводов по длинным сторонам микросхемы. Раньше, да наверное и сейчас, корпус DIP был самым популярным корпусом для многовыводных микросхем. Выглядит он вот так:

В зависимости от количества выводов микросхемы, после слова “DIP” ставится количество ее выводов. Например, микросхема, а точнее, микроконтроллер atmega8 имеет 28 выводов:

Следовательно, ее корпус будет называться DIP28.

А вот у этой микросхемы корпус будет называться DIP16.

В основном в корпусе DIP в Советском Союзе производили логические микросхемы, операционные усилители и тд. Сейчас же корпус DIP также не теряет своей актуальности и в нем до сих пор делают различные микросхемы, начиная от простых аналоговых и заканчивая микроконтроллерами.

Корпус DIP может быть выполнен из пластика (что в большинстве случаев) и называется он PDIP , а также из керамики – CDIP . На ощупь корпус CDIP твердый как камень, и это неудивительно, так как он сделан из керамики.

Пример CDIP корпуса.

Имеются также модификации HDIP, SDIP.

HDIP (H eat-dissipating DIP ) – теплорассеивающий DIP. Такие микросхемы пропускают через себя большой ток, поэтому сильно нагреваются. Чтобы отвести излишки тепла, на такой микросхеме должен быть радиатор или его подобие, например, как здесь два крылышка-радиатора посерединке микрухи:

SDIP (S mall DIP ) – маленький DIP. Микросхема в корпусе DIP, но c маленьким расстоянием между ножками микросхемы:

SIP корпус

SIP корпус (S ingle I n line P ackage ) – плоский корпус с выводами с одной стороны. Очень удобен при монтаже и занимает мало места. Количество выводов также пишется после названия корпуса. Например, микруха снизу в корпусе SIP8.

У SIP тоже есть модификации – это HSIP (H eat-dissipating SIP ). То есть тот же самый корпус, но уже с радиатором

ZIP корпус

ZIP (Z igzag I n line P ackage ) – плоский корпус с выводами, расположенными зигзагообразно. На фото ниже корпус ZIP6. Цифра – это количество выводов:

Ну и корпус с радиатором HZIP :

Только что мы с вами рассмотрели основной класс In line Package микросхем. Эти микросхемы предназначены для сквозного монтажа в отверстиях в печатной плате.

Например, микросхема DIP14, установленная на печатной плате

и ее выводы с обратной стороны платы, уже без припоя.

Кто-то все таки умудряется запаять микросхемы DIP, как микросхемы для поверхностного монтажа (о них чуть ниже), загнув выводы под углом в 90 градусов, или полностью их выпрямив. Это извращение), но работает).

Переходим к другому классу микросхем – микросхемы для поверхностного монтажа или, так называемые SMD компоненты . Еще их называют планарными радиокомпонентами.

Такие микросхемы запаиваются на поверхность печатной платы, под выделенные для них печатные проводники. Видите прямоугольные дорожки в ряд? Это печатные проводники или в народе пятачки . Вот именно на них запаиваются планарные микросхемы.

SOIC корпус

Самым большим представителем этого класса микросхем являются микросхемы в корпусе SOIC (S mall-O utline I ntegrated C ircuit ) – маленькая микросхема с выводами по длинным сторонам. Она очень напоминает DIP, но обратите внимание на ее выводы. Они параллельны поверхности самого корпуса:

Вот так они запаиваются на плате:

Ну и как обычно, цифра после “SOIC” обозначает количество выводов этой микросхемы. На фото выше микросхемы в корпусе SOIC16.

SOP (S mall O utline P ackage ) – то же самое, что и SOIC.

Модификации корпуса SOP:

PSOP – пластиковый корпус SOP. Чаще всего именно он и используется.

HSOP – теплорассеивающий SOP. Маленькие радиаторы посередине служат для отвода тепла.

SSOP (S hrink S mall O utline P ackage) – ” сморщенный” SOP. То есть еще меньше, чем SOP корпус

TSSOP (T hin S hrink S mall O utline P ackage) – тонкий SSOP. Тот же самый SSOP, но “размазанный” скалкой. Его толщина меньше, чем у SSOP. В основном в корпусе TSSOP делают микросхемы, которые прилично нагреваются. Поэтому, площадь у таких микросхем больше, чем у обычных. Короче говоря, корпус-радиатор).

SOJ – тот же SOP, но ножки загнуты в форме буквы “J” под саму микросхему. В честь таких ножек и назвали корпус SOJ :

Ну и как обычно, количество выводов обозначается после типа корпуса, например SOIC16, SSOP28, TSSOP48 и тд.

QFP корпус

QFP (Q uad F lat P ackage) – четырехугольный плоский корпус. Главное отличие от собрата SOIC в том, что выводы размещены на всех сторонах такой микросхемы

Модификации:

PQFP – пластиковый корпус QFP. CQFP – керамический корпус QFP. HQFP – теплорассеивающий корпус QFP.

TQFP (T hin Q uad F lat P ack) – тонкий корпус QFP. Его толщина намного меньше, чем у его собрата QFP

PLCC (P lastic L eaded C hip C arrier) и СLCC (C eramic L eaded C hip C arrier) – соответственно пластиковый и керамический корпус с расположенными по краям контактами, предназначенными для установки в специальную панельку, в народе называемую “кроваткой”. Типичным представителем является микросхема BIOS в ваших компьютерах.

Вот так примерно выглядит “кроватка” для таких микросхем

А вот так микросхема “лежит” в кроватке.

Иногда такие микросхемы называют QFJ , как вы уже догадались, из-за выводов в форме буквы “J”

Ну и количество выводов ставится после названия корпуса, например PLCC32.

PGA корпус

PGA (P in G rid A rray) – матрица из штырьковых выводов. Представляет из себя прямоугольный или квадратный корпус, в нижней части которого расположены выводы-штырьки

Такие микросхемы устанавливаются также в специальные кроватки, которые зажимают выводы микросхемы с помощью специального рычажка.

В корпусе PGA в основном делают процессоры на ваши персональные компьютеры.

Корпус LGA

LGA (L and G rid A rray) — тип корпусов микросхем с матрицей контактных площадок. Чаще всего используются в компьютерной технике для процессоров.

Кроватка для LGA микросхем выглядит примерно вот так:

Если присмотреться, то можно увидеть подпружиненные контакты.

Сам микросхема, в данном случае процессор ПК, имеет просто металлизированные площадки:

Для того, чтобы все работало, должно выполняться условие: микропроцессор должен быть плотно прижат к кроватке. Для этого используются разного рода защелки.

Корпус BGA

BGA (B all G rid A rray ) – матрица из шариков.

Как мы видим, здесь выводы заменены припойными шариками. На одной такой микросхеме можно разместить сотни шариков-выводов. Экономия места на плате просто фантастическая. Поэтому микросхемы в корпусе BGA применяют в производстве мобильных телефонов, планшетах, ноутбуках и в других микроэлектронных девайсах. О том, как перепаивать BGA, я еще писал в статье Пайка BGA микросхем .

В красных квадратах я пометил микросхемы в корпусе BGA на плате мобильного телефона. Как вы видите, сейчас вся микроэлектроника строится именно на BGA микросхемах.

Технология BGA является апогеем микроэлектроники. В настоящее время мир перешел уже на технологию корпусов microBGА, где расстояние между шариками еще меньше, и можно уместить даже тысячи(!) выводов под одной микросхемой!

Вот мы с вами и разобрали основные корпуса микросхем.

Ничего страшного нет в том, что вы назовете микросхему в корпусе SOIC SOPом или SOP назовете SSOPом. Также ничего страшного нет и в том, чтобы назвать корпус QFP TQFPом. Границы между ними размыты и это просто условности. Но вот если микросхему в корпусе BGA назовете DIP, то это уже будет полное фиаско.

Начинающим радиолюбителям стоит просто запомнить три самых важных корпуса для микросхем – это DIP, SOIС (SOP) и QFP безо всяких модификаций и стоит также знать их различия. В основном именно эти типы корпусов микросхем радиолюбители используют чаще всего в своей практике.

В настоящее время по всему миру выпускается невероятное количество микросхем со всевозможными функциями. Насчитывается десятки тысяч различных микросхем от десятков производителей. Но очевидно, что требуется определенная стандартизация корпусов микросхем для того, чтобы разработчики могли удобно их применять для изготовления печатных плат, устанавливаемых в конечных электронных устройствах (телевизоры, магнитофоны, компьютеры и т. д.). Поэтому со временем сформировались формфакторы микросхем, под которые подстраиваются все мировые производители. Все их описать проблематично, да в этом и нет необходимости, поскольку некоторые из них предназначены для специфических задач, с которыми вы можете никогда не столкнуться.

Поэтому ниже приведены только самые распространенные и популярные из известных типов корпусов, которые вы можете встретить в магазинах и использовать в своих проектах.

Аббревиатура DIP расшифровывается как Dual In-line Package, что в переводе означает «пакет из двух линий» Данный тип имеет прямоугольную форму с двумя рядами контактов (ножек), направленных вниз по длинным сторонам корпуса.
Появился такой корпус в 1965 году и стал стандартом для одних из первых промышленно выпускаемых микросхем. Наибольшей популярностью в электронной промышленности пользовался в 1970-х и 1980-х годах. Корпус хорошо подходит для автоматизированной сборки и для установки в макетную плату.

Расстояние между осями соседних ножек по одной стороне — 2,54 мм, что соответствует шагу контактов макетной платы. Поэтому в конструкторах «Эвольвектор» используется именно этот тип микросхем. К настоящему моменту он считается устаревшим. В промышленности для изготовления печатных плат его постепенно вытеснили корпуса, предназначенные для поверхностного монтажа, — например типы PLCC и SOIC.

SOIC — расшифровывается как Small-Outline Integrated Circuit — интегральная схема с малым внешним контуром. Микросхемы с таким типом корпуса предназначены только для поверхностного монтажа на печатную плату и обладают действительно гораздо меньшими размерами по сравнению с типом корпуса DIP. Корпус такого типа имеет форму прямоугольника с двумя рядами выводов по длинным сторонам. Расстояние между ножками составляет 1,27 мм, высота корпуса в 3 раза меньше, чем у корпуса DIP и не превышает 1,75 мм. Микросхемы в корпусе SOIC занимают на 30-50 % меньше площади печатной платы, чем их аналоги в корпусе DIP, благодаря чему имеют широкое распространение и в настоящее время. На концах ножек есть загибы для удобного припаивания к поверхности платы. Установка такого типа микросхем в макетную плату для быстрого прототипирования устройств невозможна.

Обычно нумерация выводов одинаковых микросхем в корпусах DIP и SOIC совпадает. Для обозначения данного типа микросхем может использоваться не только сокращение SOIC, но и буквы SO с указанием после них числа выводов. Например, если микросхема имеет 16 выводов, то может обозначаться SOIC-16 или SO-16.

Корпуса могут иметь различную ширину. Самые распространенные размеры 0,15; 0,208 и 0,3 дюйма. Возможно использование данных микросхем в дополнительных наборах «Эвольвектор» для изучения пайки.

PLCC — расшифровывает как Plastic Leaded Chip Carrier -пластиковый освинцованный держатель чипа. Тип представляет собой квадратный корпус с расположенными по четырем сторонам контактами. Расстояние между контактами — 1,27 мм. Такой корпус предназначен для установки в специальную панель. Как и DIP корпус, в настоящее время распространен не очень широко. Может использоваться для производства микросхем флэш-памяти, используемых в качестве микросхем BIOS на системных платах в персональных компьютерах или других вычислительных системах.

ТО-92 — расшифровывается как Transistor Outline Package, Case Style 92 — как корпус для транзисторов с модификацией под цифровым обозначением 92. Как следует из названия, этот тип корпуса применяется для транзисторов. В нем изготавливаются маломощные транзисторы и другие электронные полупроводниковые компоненты с тремя выводами, в том числе и простые микросхемы, такие как интегральный стабилизатор напряжения. Корпус имеет малый размер, в чем можно убедиться, взяв в руки биполярный транзистор из конструктора «Эвольвектор» . Фактически корпус — это две склеенные между собой пластиковые половинки, между которыми заключен полупроводниковый компонент на пленке. С одной стороны корпуса есть плоская часть, на которую наносится маркировка.

Из корпуса выходят три вывода (ножки), расстояние между которыми может составлять от 1,15 до 1,39 мм. Компоненты, произведенные в таком корпусе, могут пропускать через себя ток до 5 А и напряжения до 600 В, но из-за малого размера и отсутствия теплорассеивающего элемента рассчитаны на незначительную мощность до 0,6 Вт.

Данный тип корпуса является родственником ТО-92. Отличие заключается в дизайне, ориентированном на компоненты и микросхемы более высокой мощности, чем предусматривает формфактор ТО-92. Корпус ТО-220 также предназначен для транзисторов, интегральных стабилизаторов напряжения или выпрямителей. Корпус ТО-220 рассчитан уже на мощность до 50 Вт благодаря наличию металлической теплоотводящей пластины (называется основанием), к которой припаивается кристалл полупроводникового прибора, выводы и герметичный пластиковый корпус.

Обычный «транзисторный» ТО-220 имеет три вывода, однако бывают и модификации с двумя, четырьмя, пятью и бОльшим количеством выводов. Расстояние между осями выводов составляет 2,54 мм. В основании имеется отверстие ∅4,2 мм для крепления дополнительных охлаждающих радиаторов. В силу улучшенных теплоотводящих свойств электронные компоненты в данном корпусе могут пропускать через себя токи до 70 А.

Аббревиатура TSSOP расшифровывается как Thin Scale Small-Outline Package — тонкий малогабаритный корпус. Такой тип корпуса используется исключительно для поверхностного монтажа на печатные платы. Обладает совсем маленькой толщиной, не более 1,1 мм, и очень маленьким расстоянием между выводами микросхемы — 0,65 мм.

Данные корпуса применяются для изготовления микросхем оперативной памяти персональных компьютеров, а также для чипов флеш-памяти. Несмотря на свою компактность, во многих современных устройствах вытеснены более компактными корпусами типа BGA по причине постоянного повышения требований к плотности расположения компонентов.

Аббревиатура QFP расшифровывается как Quad Flat Package — квадратный плоский корпус. Класс корпусов микросхем QFP представляет собой семейство корпусов, имеющих планарные выводы, которые равномерно расположены по всем четырём сторонам. Микросхемы в таких корпусах предназначены только для поверхностного монтажа. Это самый популярный на сегодняшний день тип корпуса для производства различных чипсетов, микроконтроллеров и процессоров. В этом вы сможете убедиться, когда перейдете ко 2-му и 3-му уровню конструкторов «Эвольвектор» . Контроллеры и одноплатные компьютеры указанных конструкторов оснащены процессорами и микроконтроллерами как раз в таких корпусах.

У класса QFP существует множество подклассов:

. BQFP : от англ. Bumpered Quad Flat Package
. CQFP : от англ. Ceramic Quad Flat Package
. HQFP : от англ. Heat sinked Quad Flat Package
. LQFP : от англ. Low Profile Quad Flat Package
. SQFP : от англ. Small Quad Flat Package
. TQFP : от англ. Thin Quad Flat Package
. VQFP : от англ. Very small Quad Flat Package

Но независимо от подкласса принцип «квадратности» и равномерного распределения контактов сохраняется. Отличаются разновидности только материалом, способностью к теплоотведению и конфигурацией корпуса, а также размерами и расстоянием между выходами. Оно составляет от 0,4 до 1,0 мм. Количество выводов у микросхем в корпусе QFP обычно не превышает 200.

Корпус интегральной микросхемы (ИМС) — это герметичная конструкции, предназначенная для защиты кристалла интегральной схемы от внешних воздействий и для электрического соединения с внешними цепями. Длина корпуса микросхем зависит от числа выводов. Давайте рассмотрим некоторые типы корпусов, которые наиболее часто применяются радиолюбителями.

DIP (Dual In-line Package) — тип корпуса микросхем, микросборок и некоторых других электронных компонентов для монтажа в отверстия печатной платы, является самым распространенным типом корпусов. Имеет прямоугольную форму с двумя рядами выводов по длинным сторонам. Может быть выполнен из пластика или керамики. В обозначении корпуса указывается число выводов. В корпусе DIP могут выпускаться различные полупроводниковые или пассивные компоненты — микросхемы, сборки диодов, ТТЛ-логика, генераторы, усилители, ОУ и прочие… Компоненты в корпусах DIP обычно имеют от 4 до 40 выводов, возможно есть и больше. Большинство компонентов имеет шаг выводов 2.54 миллиметра и расстояние между рядами 7.62 или 15.24 миллиметра.

Одной из разновидностью корпуса DIP является корпус QDIP на таком корпусе 12 выводов и обычно имеются лепестки для крепления микросхемы на радиатор, вспомните микросхему К174УН7.

Разновидностью DIP является PDIP – (Plastic Dual In- line Package) – корпус имеет форму прямоугольника, снабжен выводами, предназначенными преимущественно для монтажа в отверстия. Существуют две разновидности корпуса: узкая, с расстоянием между выводами 7.62 мм и широкая, с расстоянием между выводами 15.24 мм. Различий между DIP и PDIP в плане корпуса нет, PDIP обычно изготавливается из пластика, CDIP — из керамики. Если у микросхемы много выводов, например 28 и более, то корпус может быть широким.

SIP (Single In-line Package) – плоский корпус для вертикального монтажа в отверстия печатной платы, с одним рядом выводов по длинной стороне. Обычно в обозначении также указывается число выводов. Нумерация выводов данных типов микросхем начинается слева, если смотреть на маркировку спереди.

ТО92 – распространённый тип корпуса для маломощных транзисторов и других полупроводниковых приборов с двумя или тремя выводами, в том числе и микросхем, например интегральных стабилизаторов напряжения. В СССР данный тип корпуса носил обозначение КТ-26.

TO220 — тип корпуса для транзисторов, выпрямителей, интегральных стабилизаторов напряжения и других полупроводниковых приборов малой и средней мощности. Нумерация выводов для разных элементов может отличаться, у транзисторов одно обозначение, у стабилизаторов напряжения другое…

PENTAWATT – Содержит 5 выводов, в таких корпусах выпускаются, например усилители НЧ (TDA2030, 2050…), или стабилизаторы напряжения.

DPAK — (TO-252, КТ-89) корпус для размещения полупроводниковых устройств. D2PAK аналогичен корпусу DPAK, но больше по размеру; в основном эквивалент TO220 для SMD-монтажа, бывают трёх, пяти, шести, семи или восьмивыводные.

SO (Small Outline) пластиковый корпус малого размера. Корпус имеет форму прямоугольника, снабжен выводами, предназначенными для монтажа на поверхность. Существуют две разновидности корпуса: узкая, с шириной корпуса 3.9 мм (0.15 дюйма) и широкая, с шириной корпуса 7.5 мм (0.3 дюйма).

SOIC (Small-Outline Integrated Circuit) — предназначен для поверхностного монтажа, по сути это то же, что и SO. Имеет форму прямоугольника с двумя рядами выводов по длинным сторонам. Как правило, нумерация выводов одинаковых микросхем в корпусах DIP и SOIC совпадает. Помимо сокращения SOIC для обозначения корпусов этого типа могут использоваться буквы SO, а также SOP (Small-Outline Package) и число выводов. Такие корпуса могут иметь различную ширину. Обычно обозначаются как SOxx-150, SOxx-208 и SOxx-300 или пишут SOIC-xx и указывают какому чертежу он соответствует. Данный тип корпусов схож с QSOP.

Также существует версия корпуса с загнутыми под корпус (в виде буквы J) выводами. Такой тип корпуса обозначается как SOJ (Small-Outline J-leaded).

QFP (Quad Flat Package) — семейство корпусов микросхем, имеющих планарные выводы, расположенные по всем четырём сторонам. Форма основания микросхемы — прямоугольная, а зачастую используется квадрат. Корпуса обычно различаются только числом выводов, шагом, размерами и используемыми материалами. BQFP отличается расширениями основания по углам микросхемы, предназначенными для защиты выводов от механических повреждений до запайки.

В это семейство входят корпуса TQFP (Thin QFP) , QFP, LQFP (Low-profile QFP) . Микросхемы в таких корпусах предназначены только для поверхностного монтажа; установка в разъём или монтаж в отверстия штатно не предусмотрена, хотя переходные коммутационные устройства существуют. Количество выводов QFP микросхем обычно не превышает 200, с шагом от 0,4 до 1,0 мм. Габаритные размеры корпусов и расстояние между выводами можно посмотреть .

QFN (Quad-flat no-leads) – у таких корпусов, так же как и у корпусов SOJ, вывода загнуты под корпус. Габаритные размеры и расстояние между выводами корпусов QFN можно посмотреть . Данный корпус схож с типом корпусов MLF, у них вывода расположены по периметрии и снизу.

TSOP (Thin Small-Outline Package) – данные корпуса очень тонкие, низкопрофильные, являются разновидностью SOP микросхем. Применяются в модулях оперативной памяти DRAM и для чипов флеш-памяти, особенно для упаковки низковольтных микросхем из-за их малого объёма и большого количества штырьков (контактов). В более современных модулях памяти такие корпуса уже не применяются, их заменили корпуса типа BGA. Обычно различают два типа корпусов, они представлены ниже на фото.

PLCC (Plastic Leaded Chip Carrier) и СLCC (Ceramic Leaded Chip Carrier) — представляют собой квадратный корпус с расположенными по краям контактами, предназначенный для установки в специальную панель (часто называемую «кроваткой»). В настоящее время широкое распространение получили микросхемы флэш-памяти в корпусе PLCC, используемые в качестве микросхемы BIOS на системных платах. Габаритные размеры корпусов и расстояние между выводами можно посмотреть .

ZIP (Zigzag-In-line Package) — плоский корпус для вертикального монтажа в отверстия печатной платы со штырьковыми выводами, расположенными зигзагообразно. Бывают ZIP12, ZIP16, ZIP17, ZIP19, ZIP20, ZIP24, ZIP40 цифры означают количество выводов и тип корпуса, кроме этого они различаются габаритами корпусов, а так же расстоянием между выводами. Габаритные размеры корпусов и расстояние между выводами можно посмотреть .

dual in-line package , также DIL ) — название типа корпуса, применяемого для микросхем , микросборок и некоторых других электронных компонентов . Корпуса такого типа отличаются прямоугольной формой и наличием двух рядов выводов по длинным сторонам.

Виды

Может быть выполнен из пластика (PDIP) или керамики (CDIP). Керамический корпус применяется из-за близких значений коэффициента температурного расширения керамики и полупроводникового кристалла микросхемы. По этой причине при значительных и многочисленных перепадах температур механические напряжения кристалла, находящегося в керамическом корпусе, оказываются заметно меньше, что снижает риск его механического повреждения или отслоения контактных проводников. Также многие элементы в кристалле способны менять свои электрические характеристики под воздействием напряжений и деформаций , что сказывается на характеристиках микросхемы в целом. Керамические корпуса микросхем применяются в технике, работающей в жёстких климатических условиях .

Обычно в обозначении микросхемы также указывается число выводов. Например, корпус микросхемы распространённой серии ТТЛ -логики , имеющий 14 выводов, может обозначаться как DIP14.

В корпусе DIP могут выпускаться различные полупроводниковые или пассивные компоненты — микросхемы, сборки диодов, транзисторов, резисторов, малогабаритные переключатели. Компоненты могут непосредственно впаиваться в печатную плату , также могут использоваться недорогие разъёмы для снижения риска повреждения компонента при пайке и возможности быстрой замены элемента без необходимости выпайки его из платы, что важно при отладке прототипов устройства.

История

Корпус DIP был разработан компанией «Fairchild Semiconductor » в 1965 году . Его появление позволило увеличить плотность монтажа по сравнению с применявшимися ранее круглыми корпусами. Корпус хорошо подходит для автоматизированной сборки. Однако размеры корпуса оставались относительно большими по сравнению с размерами полупроводникового кристалла. Корпуса DIP широко использовались в 1970-х и 1980-х годах. Впоследствии широкое распространение получили корпуса для поверхностного монтажа , в частности QFP и SOIC , имевшие меньшие габариты. Выпуск некоторых компонентов в корпусах DIP продолжается в настоящее время, однако большинство компонентов, разработанных в 2000-х годах, не выпускаются в таких корпусах. Компоненты в DIP-корпусах удобнее применять при макетировании устройств без пайки на специальных платах-бредбордах .

Корпуса DIP долгое время сохраняли популярность для программируемых устройств, таких как ПЗУ и простые ПЛИС (GAL) — корпус с разъёмом позволяет легко производить программирование компонента вне устройства. В настоящее время это преимущество потеряло актуальность в связи с развитием технологии внутрисхемного программирования .

Выводы

Компоненты в корпусах DIP обычно имеют от 8 до 40 выводов, также существуют компоненты с меньшим или большим чётным количеством выводов. Большинство компонентов имеет шаг выводов в 0,1 дюйма (2,54 миллиметра ) и расстояние между рядами 0,3 или 0,6 дюйма (7,62 или 15,24 миллиметра ). Стандарты комитета JEDEC также определяют возможные расстояния между рядами: 0,4 и 0,9 дюйма (10,16 и 22,86 миллиметров ) с количеством выводов до 64; некоторые корпуса имеют шаг выводов 0,07 дюйма (1,778 мм )

Выводы нумеруются против часовой стрелки начиная с левого верхнего. Первый вывод определяется с помощью «ключа» — выемки на краю корпуса, или точки в виде углубления. Когда микросхема расположена маркировкой к наблюдателю и ключом вверх, первый вывод будет сверху и слева. Счёт идёт вниз по левой стороне корпуса и продолжается вверх по правой стороне. При нумерации выводов не следует ориентироваться только на маркировку или гравировку так как нередко она может быть перевернута. Приоритет при определении нумерации выводов следует отдавать «ключу».

Доброго дня всем. Часто бывает нужно заменить на плате микросхему или например, сборку транзисторов, в корпусе типа SO. Он выглядит так:

Но под рукой или у поставщиков только в корпусе DIP, таком:

Напрямую впаять их весьма непросто, из-за различий размеров и шага выводов — 2,54 мм против 1,27. Остается либо вешать микросхему на проводах, либо ставить ее на переходник. Выбрал второй вариант, поэтому была разработана печатная плата и заказана у продавца данного магазина. На днях выпала возможность попробовать переходник в работе.
Немного о заказе в этом магазине. В этом магазине я заказывал изготовление около десятка плат — платы делают отлично, все на высоте — и качество текстолита, и отверстия и лак и шелкография. За все время лишь однажды возникли непонятки по изготовлению полигона на плате, но тут скорее трудности перевода были.
Механизм заказа такой: готовите Гербер-файлы вашего проекта, я делал плату и герберы в «народной» программе радиолюбителей Sprint-Layout 6. Есть полезный сайт, на котором можно проверить, как будут выглядеть ваши Гербер файлы: Отсылаете файлы продавцу на почту и пишете партию плат. Он расценивает заказ, обычно сюда включена доставка, и присылает ответ типа такого:
OK dear,
1.Quotation (one time effective only)
It»s $25 for 50pcs PCB with Special Line Free Shipping. (Special Line is recommended, faster and safer than ePacket/China/HongKong/Singapore Post)
(2Layers FR4 1.6mm 1oz Green HASL Lead Time 3-4Day)
2.Payment
When paying, if choose 25pcs, the price changes to $25; it»s just a pay link, we will delivery 50pcs PCB for you.

В нем, в первом пункте, мы видим цену за партию, а также характеристики будущей платы. Во втором пункте он дает ссылку, перейдя по которой, мы, в моем случае, выбираем количество 25 штук. Дальше оплата как обычно.
Платы приходят обычно в коробке, сами платы в вакуумном пакете:

Получив эту партию, понял, что ошибся с обозначением, изначально планировал сделать Dip20 на SO20, но остановился на Dip16 на SO16. В Приложенных файлах все исправлено.

Вернемся к переходнику. Помимо платы нам понадобятся Соединители штыревые угловые, их обозначение PLLD1.27-40S. Это угловые штырьки с нужным нам шагом 1,27мм. Я брал линейку на 40 выводов, так дешевле, обошлась в 45р., 2 ряда по 20 выводов и отсекал нужную часть канцелярским ножом. Обязательно проверьте, как штырьки паяются, мне попались такие, которые пришлось лудить активным флюсом

Дальше все стандартно — припаиваем соединитель штыревой на контактные площадки на печатной плате. Надеваем на них нашу плату переходника. Ее можно отрезать по количеству выводов или оставить как есть, на свое усмотрение. Припаиваем соединитель к с центральными отверстиями в плате переходника. Вставляем микросхему и паяем ее, удобнее сверху, там сделана металлизация контактов. Готово.
В конечном итоге мой переходник выглядит так:

Максимальная высота готового переходника 5,3 мм.

Всем удачи в творчестве!

Различные размеры упаковки компонентов SMD

Устройства для поверхностного монтажа монтируются непосредственно на печатную плату. Эти компоненты меньше по размеру, чем сквозные компоненты, и содержат небольшой вывод или вообще не содержат его. Поскольку компоненты SMD требуют меньшего количества просверленных отверстий, они обеспечивают более высокую плотность разводки, а конструкция становится более компактной.

Существует множество компонентов SMD в различных размерах корпуса с различными функциями. Они могут быть размещены на обеих сторонах печатной платы вместе с более высокой плотностью компонентов с большим количеством соединений, возможных для каждого компонента, для достижения более высокой скорости. Здесь мы кратко представим некоторые из них.

Размеры корпусов SMD для резисторов, конденсаторов, катушек индуктивности и диодов

Пассивные компоненты SMD состоят из резисторов, конденсаторов и катушек индуктивности в прямоугольном корпусе. Диоды также являются частью этого, но являются активными устройствами с двумя выводами. Диоды могут быть миниатюризированы и упакованы в соответствии со следующими размерами SMD.

Тип упаковки чипсов	Размеры в мм	Размеры в дюймах
01005	0,4 х 0,2	0,016 х 0,008
015015	0,38 х 0,38	0,014 х 0,014
0201	0,6 х 0,3	0,02 х 0,01
0202	0,5 х 0,5	0,019 х 0,019
02404	0,6 x 1,0	0,02 x 0,03
0303	0,8 х 0,8	0,03 х 0,03
0402	1,0 x 0,5	0,04 х 0,02
0603	1,5 х 0,8	0,06 х 0,03
0805	2,0 x 1,3	0,08 x 0,05
1008	2,5 х 2,0	0,10 х 0,08
1111	2,8 x 2,8	0,11 x 0,11
1206	3,0 x 1,5	0,12 x 0,06
1210	3,2 x 2,5	0,125 x 0,10
1806	4,5 х 1,6	0,18 х 0,06
1808	4,5 х 2,0	0,18 х 0,07
1812	4,6 x 3,0	0,18 x 0,125
1825	4,5 x 6,4	0,18 x 0,25
2010	5,0 x 2,5	0,20 x 0,10
2512	6,3 x 3,2	0,25 x 0,125
2725	6,9 х 6,3	0,27 х 0,25
2920	7,4 х 5,1	0,29 х 0,20

Разъемы для печатных плат для поверхностного монтажа

Электронный проект будет неполным без надлежащего разъема. В технологии поверхностного монтажа разъемы SMA и SMB в основном используются для сборки платы. SMA и SMB означают сверхминиатюрную версию A и сверхминиатюрную версию B.

Тип	Свойства	Приложение
SMA	1. Полуточный 2. Коаксиальный РЧ-разъем 3. Импеданс 50 Ом 4. Электрическое использование от постоянного тока (0 ГГц) до 12 ГГц, , но расширенный до 18 ГГц и 9002 ГГц 3 и 9002 ГГц 1. Микроволновые системы 2. Портативные радиостанции 3. Антенны мобильных телефонов 4. Антенные системы WiFi
SMB	1. Полуточный 2. Коаксиальный радиочастотный разъем 3. Импеданс 50 Ом или 75 Ом 4. Электрическое использование от постоянного тока (0 ГГц) до 4 ГГц 5. Меньше, чем SMA	1. Телекоммуникации 2. Испытательное оборудование 3. Приборы 4. GPS

Обычные размеры танталовых конденсаторов SMD

Танталовые конденсаторы имеют очень высокую емкость при очень маленьком корпусе. Эти конденсаторы дают наилучшие результаты в средах с большой емкостью и низким током.

Тип упаковки	Размеры в мм	Стандарт EIA
Размер A	3,2 x 1,6 x 1,6	EIA 3216-18
Размер B	3,5 x 2,8 x 1,9	EIA 3528-21
Размер C	6,0 x 3,2 x 2,2	EIA 6032-28
Размер D	7,3 x 4,3 x 2,4	EIA 7343-31
Размер E	7,3 x 4,3 x 4,1	EIA 7343-43

Типы корпусов малогабаритных транзисторов

Маленький контурный транзистор — это дискретный транзистор для поверхностного монтажа, который в основном используется в бытовой электронике. Вот некоторые часто используемые SOT.

Тип упаковки	Размеры в мм	Клемма
СОТ-23	3 × 1,75 × 1,3	3
SOT-223	6,7 × 3,7 × 1,8	4
SOT-323	2,1 x 2,1 x 0,9	4
SOT-523	1,6 x 1,6 x 0,7	4

Другие SMD-транзисторы

Здесь мы можем увидеть некоторые популярные SMD-транзисторы, отличные от SOT.

TO-252-3 (DPAK)

Изображение предоставлено Digi-Key Electronics

TO-92

Изображение предоставлено Digi-Key Electronics

TO-263

Изображение предоставлено Digi-Key Electronics кредит: Digi-Key Electronics

Интегральные схемы SMD-корпуса

ИС помещены в упаковку для защиты. Здесь мы увидим некоторые важные пакеты IC, их свойства и приложения.

Тип упаковки	Свойства	Применение
SOIC	1. Малая интегральная схема 2. Эквивалент классического сквозного DIP (Dual-Inline Package) для поверхностного монтажа	1. Стандартный пакет для логической ИС
ТССОП	1. Тонкая термоусадочная малогабаритная упаковка 2. Прямоугольный корпус для поверхностного монтажа 3. Пластиковый корпус интегральной схемы (ИС) 4. Выводы типа «крыло чайки»	1. Аналоговые усилители, 2. Контроллеры и драйверы 3. Логические устройства 4. Устройства памяти 5. РЧ/беспроводная связь 6. Дисководы
QFP	1. Четырёхплоская упаковка. 2. Самый простой вариант для компонентов с большим количеством выводов 3. Легко проверяется AOI 4. Собран стандартной пайкой оплавлением	1. Микроконтроллеры 2. Многоканальные кодеки
QFN	1. Четырехгранный плоский без выводов 2. Электрические контакты не выходят из компонента 3. Меньше, чем QFP 4. Требуют особого внимания при сборке печатной платы	1. Микроконтроллеры. 2. Многоканальные кодеки
PLCC	1. Пластмассовый держатель чипа с выводами 2. Позволяет устанавливать компоненты непосредственно на печатную плату	1. Сборка прототипа печатной платы
BGA	1. Шариковая решетка 2. Самый сложный 3. Компонент с большим количеством выводов 4. Электрические компоненты ниже кремниевой ИС 5. Требуется пайка оплавлением для сборки печатной платы	1. Высокоскоростной микропроцессор 2. Вентильная матрица для программирования в полевых условиях (FPGA)
POP	1. Технология «упаковка на упаковку» 2. Укладка поверх других	1. Используется для устройств памяти и микропроцессоров. 2. Высокоскоростной дизайн, дизайн HDI

Компоненты SMD обеспечивают меньший форм-фактор. Производственные затраты сведены к минимуму, а пространство на плате может быть эффективно оптимизировано за счет включения этих компонентов. Действительно, SMD-корпуса являются лучшим выбором по сравнению со сквозными компонентами при проектировании гладких, компактных, высокоскоростных или HDI-плат.

Пожалуйста, включите JavaScript в вашем браузере, чтобы заполнить эту форму.

Была ли эта статья полезной для вас?

• Да
• Нет

Пожалуйста, сообщите нам, как мы можем улучшить эту статью.

Пользовательская капча *

Что такое 1900 + 86?

Какие бывают типы корпусов ИС?

Интегральные схемы правят миром электроники. Электронные компоненты доступны либо в дискретной, либо в интегрированной форме. Дискретная форма предназначена только для отдельных компонентов, таких как транзистор, диод, резистор, конденсатор или катушка индуктивности. Именно ИС сделали электронику такой популярной и повсеместной, какой она является сегодня. В ИС могут быть интегрированы все виды схем — аналоговые, цифровые и смешанные сигналы, а также все типы компонентов — пассивные или активные. Вы можете найти очень мало коммерческих схем, которые могут не использовать ИС.

ИС вместе с другими дискретными компонентами собираются и соединяются на печатной плате или макетной плате для получения реально функционирующей электронной схемы. Электронные компоненты поставляются в различных упаковках. Упаковка решает многое. Первый — можно ли использовать компонент на макетной плате, печатной плате или на том и другом. Обычно электронные компоненты доступны в нескольких корпусах ИС, чтобы соответствовать различным этапам разработки продукта (например, прототипированию и производству) и соответствовать различным соображениям проектирования схем. Упаковка микросхемы становится действительно важной, когда ее нужно использовать на печатной плате.

Существует множество различных типов корпусов ИС и различные способы классификации этих типов корпусов. В этой статье мы обсудим некоторые основы упаковки ИС и общие пакеты ИС.

Что такое упаковка IC?

Упаковка интегральных схем относится к корпусу полупроводникового компонента. Сердцевиной любой ИС являются полупроводниковые пластины, наслоенные в комплексе с медью и другими материалами. Вырезанная и сформированная смесь этих полупроводниковых пластин называется кристаллом. В кристалле все компоненты и взаимосвязи изготовлены на микроскопическом уровне. На заключительном этапе производства ИС макроскопические электрические контакты извлекаются из кристалла, чтобы интегральная схема могла соединяться с другими компонентами на печатной плате. Упаковка ИС заключается в заключении полупроводникового «кристалла» и удалении макроскопических электрических контактов для межсоединений на печатной плате.

Почему важна упаковка ИС?

Упаковка интегральной схемы так же важна, как и сама интегральная схема, полупроводниковое устройство внутри. Упаковка в основном служит трем целям: во-первых, она защищает полупроводниковую схему от физических повреждений или повреждений. Во-вторых, защищает цепь от коррозии. И наконец, что наиболее важно, он определяет, как будут располагаться электрические контакты полупроводникового устройства на печатной плате. Это важное соображение как при проектировании микросхем, так и при проектировании печатных плат. Подобно тому, как соединения организованы в ИС, их расположение с использованием стандартного пакета ИС должно быть согласовано с приложением и различными вариантами использования соответствующей ИС.

Как классифицируются упаковки ИС?

Существует множество корпусов микросхем, и большинство микросхем поставляются в нескольких упаковках. Достаточно, чтобы отпугнуть, все эти причудливые термины DIP, SIP, SOP, SSOP, TSOP, MSOP, QSOP, SOIC, QFP, TQFP, BGA и т. д. — это названия разных корпусов ИС. Чтобы лучше понять эти пакеты, полезно разобраться в их классификации.

Прежде всего, корпуса ИС можно классифицировать по способу монтажа. Способ монтажа является одним из очевидных отличительных факторов ИС. Все корпуса ИС делятся на две большие категории по способу монтажа — сквозное отверстие (PTH) и поверхностный монтаж (SMT). В корпусах со сквозными отверстиями выводы ИС предназначены для вставки в отверстия на печатной плате перед пайкой. PTH был введен для работы с печатными платами, имеющими дорожки с обеих сторон и внутренние слои. Пакеты со сквозными отверстиями больше по размеру и с ними легко работать. Их также можно использовать с макетными платами и макетными платами. Хотя технология поверхностного монтажа пришла на смену металлизированным сквозным отверстиям (PTH), сквозные отверстия по-прежнему используются в коммерческих схемах, где поверхностный монтаж не подходит. Например, для полупроводниковых компонентов с радиаторами, катушек индуктивности и трансформаторов идеально подходит сквозной монтаж.

В корпусе для поверхностного монтажа компонент монтируется непосредственно на внешней стороне печатной платы. Компоненты и ИС, имеющие корпус для поверхностного монтажа, называются устройствами для поверхностного монтажа (SMD). Это другая технология, называемая технологией поверхностного монтажа (SMT). SMT позволяет автоматически размещать больше компонентов на меньшей площади. Сами компоненты SMD имеют меньший форм-фактор и либо имеют меньшие выводы, либо вообще не имеют их. SMT почти обогнала сквозную упаковку. В коммерческих цепях предпочтительным всегда является поверхностный монтаж, за исключением нескольких ситуаций, когда сквозное отверстие по-прежнему является идеальным выбором.

Второй способ дальнейшей классификации корпусов интегральных схем заключается в расположении выводов устройства. Все ИС имеют линейную, прямоугольную или квадратную форму. Распиновка может быть линейной, в двух параллельных направлениях, со всех четырех сторон или матричной.

Третий способ дальнейшей классификации корпусов интегральных схем — форма их выводов (выводов). Выводы возможны в различных формах, таких как линейные, взаимно складывающиеся, L-образные, J-образные, электродные выступы, игольчатые, припойные, ленточные/пленочные.

Четвертый способ отличить пакеты ИС — по количеству терминалов. Существуют двухконтактные, трехконтактные, четырехконтактные, пятиконтактные, шестиконтактные и более шестиконтактные пакеты ИС. Размеры клемм также служат отличительным признаком в аналогичных типах упаковок.

В целом, по вышеуказанным критериям можно легко отличить все различные корпуса ИС. Большинство продавцов и поставщиков ИС предоставляют таблицу корпусов ИС, сначала классифицируя пакеты по количеству рядов клемм (однорядные, двухрядные, четырехрядные, матричные и бескорпусные), а затем разветвляя пакеты по стилю монтажа ( сквозное и поверхностное крепление), форма клеммы и размеры клеммы последовательно. Например, ниже приведен скриншот таблицы пакетов ИС от онлайн-поставщика чипов.

Другой поставщик или производитель может использовать другую схему. Например, ниже приведен скриншот линейки пакетов от Fujitsu.

Классификация корпусов ИС разными производителями, поставщиками и производителями осуществляется по разным схемам. Однако отличительные факторы остаются теми же, что и упомянутые выше. Вместо древовидной классификации, обычно используемой поставщиками и производителями, мы перечисляем основные типы корпусов ИС. Это следующие –

1. Однорядный
2. Зигзаг в линию
3. Двухрядный
4. Четырёхрядный
5. Плоская керамическая упаковка
6. Малогабаритный для поверхностного монтажа
7. Безвыводной для поверхностного монтажа
8. Плоская упаковка
9. Держатель стружки
10. Весы для стружки
11. Сетка Массив/матрица

 

Однорядные комплекты

Эти комплекты имеют один ряд штифтов и монтаж в сквозное отверстие. Выводы расположены вертикально вдоль линии границы пакета. Сетевые резисторы также используют эти пакеты. Эти пакеты полезны для снижения стоимости печатной платы за счет устранения необходимости уменьшать шаг проводки. Обычные однорядные пакеты — SIP (одинарный встроенный пакет), SSIP (термоусадочный одинарный встроенный пакет), HSIP (одиночный встроенный пакет с радиатором) .

Пакеты Zigzag Inline

Эти пакеты имеют один ряд штифтов и способ монтажа через отверстия. Выводы располагаются вертикально вдоль линии границы пакета, как и СИП, но располагаются взаимным складыванием зигзагом. Этот тип упаковки был введен для увеличения плотности упаковки DRAM. В настоящее время он используется только некоторыми аналоговыми ИС. Общие зигзагообразные встроенные пакеты: ZIP (упаковка для зигзага в линию) и SZIP (упаковка для усадки зигзага в линию) .

Двойные линейные комплекты

Эти комплекты имеют два ряда штифтов и монтаж в сквозное отверстие. Выводы расположены в два параллельных ряда по длине пакета и свисают вертикально вниз. Это один из самых популярных стилей упаковки. Большинство микросхем с количеством контактов от 6 до 40 имеют как минимум DIP в качестве одного из типов корпуса. Хотя для коммерческого использования эти ИС могут быть доступны в корпусах для поверхностного монтажа. Двойные встроенные пакеты удобны для использования на макетных платах и ​​макетных платах. Распространенными двухрядными комплектами являются DIP (двойной рядный комплект), SDIP (термоусадочный двухрядный), CDIP (керамический двухрядный), CER-DIP (стеклянный керамический DIP), PDIP (пластиковый DIP). , SKDIP (Skinny DIP), WDIP (Dual In-line with Window Package) и MDIP (Molded DIP).

Четырехместный встроенный пакет

Этот тип пакета похож на DIP, за исключением того, что выводы в двух рядах поочередно вертикальные и зигзагообразные. Распространенными четырехрядными рядными корпусами являются QIP/QIL (Quad Inline) и QUIP (керамический QIP без выводов) .

Керамическая плоская упаковка

Эти корпуса микросхем имеют меньший шаг (50 мил) и были разработаны для печатных плат, стандартных для военных США. Выводы расположены горизонтально в два или четыре ряда в стиле поверхностного монтажа. Из-за меньшего шага эти пакеты требуют дорогостоящей обработки платы и более тонкой обработки ИС. Эти пакеты редко используются в коммерческих приложениях из-за высокой стоимости печатных плат. Обычные плоские керамические упаковки — 9 штук.0488 CFP (плоская керамическая упаковка) и QCFP (четырехъярусная керамическая плоская упаковка) .

Небольшие корпуса для поверхностного монтажа

Эти типы корпусов имеют два ряда клемм и способ монтажа на поверхность. Клеммы могут быть L-образными, J-образными или безвыводными. Компоненты SMD широко используют эти пакеты. Корпуса с J-выводами были разработаны для уменьшения занимаемого места на подложке. Безвыводные типы имеют электродные площадки в качестве клемм для соединений. Обычные малогабаритные пакеты для поверхностного монтажа: SOP (упаковка с малым контуром), CSOP (керамическая упаковка с малым контуром), DSOP (упаковка с двойным малым контуром), HSOP (упаковка с малым контуром с термическим усилением), SSOP (усадочная упаковка с малым контуром), TSOP (тонкая-малая Контурный пакет), TSSOP (тонкий термоусадочный малый контурный пакет), TVSOP (тонкий очень-маленький контурный пакет), MSOP (мини/микро малый контурный пакет), HSSOP (термоусадочный малый контурный пакет), HTSSOP (термически -улучшенная тонкая термоусадочная упаковка с малым контуром), QSOP (корпус с малым контуром), SOIC (интегральная схема с малым контуром), mini-SOIC (интегральная схема с малым контуром), SOICW (широкая интегральная схема с малым контуром), PSOP (пластиковый упаковка с малым контуром), PSON (пластиковая упаковка с малым контуром без выводов), VSOP (упаковка с очень маленьким контуром), VSSOP (усадочная упаковка с очень тонким контуром), SOJ (упаковка с малым контуром и J-выводом), SON (упаковка с малым контуром без свинца), VSON (упаковка с очень тонким контуром без свинца), WSON (упаковка с очень тонким контуром без свинца), a nd USON (Очень-очень тонкая упаковка без свинца).

Безвыводные корпуса для поверхностного монтажа

Эти корпуса ИС предназначены для поверхностного монтажа без выводов. Подушечки электродов вдоль всех четырех краев служат клеммами для подключения. Безвыводные комплекты для поверхностного монтажа также могут относиться к другим категориям. Распространенными безвыводными корпусами для поверхностного монтажа являются LCC (безвыводной чип-носитель), PLCC (пластиковый выводной чип-носитель) и PQFP (пластиковый четырехъядерный плоский пакет).

Flat Pack

Эти корпуса ИС имеют два или четыре ряда клемм по краям ИС. Способ монтажа — поверхностный с L-образными, J-образными или безвыводными клеммами. Обычные плоские пакеты IC составляют QFP (Quad Flat Package), TQFP (Thin Quad Flat Package), STQFP (Small Thin Quad Plastic Flat Package), FQFP (Quad Flat Package с мелким шагом), HQFP (Quad Flat Package с радиатором), LQFP (LQFP (Low profile) Quad Flat Package), VQFP (Very-small Quad Flat Package), MQFP (Metric Quad Flat Package), BQFP (Bumper Quad Flat Flat Package), ETQFP (открытый тонкий четырехъядерный плоский корпус), PQFN (Power quad Flat Pack) , PQFP (пластиковый четырехъядерный плоский корпус), QFJ (четырехплоский корпус с J-выводами), QFN (четырехплоский плоский корпус без выводов), TQFN (тонкий четырехъядерный плоский пластиковый корпус без выводов), DFN (двойной плоский корпус), QFI (Квадратный плоский корпус с I-выводами), HVQFN (Очень тонкий четырехъядерный плоский корпус с радиатором, без выводов), VQFN (Очень тонкий четырехъядерный плоский корпус, без выводов), WQFN (Очень-очень тонкий четырехъядерный плоский , без выводов), UQFN (ультратонкий четырехъядерный плоский корпус, без выводов) и ODFN (оптический двойной плоский, без выводов).

Держатель микросхемы

Это прямоугольные корпуса ИС с выводами на всех четырех сторонах. Клеммы либо с J-выводами, либо без выводов. Распространенными корпусами держателей чипов являются BCC (бамперный держатель чипа), LCC (носитель чипа с выводами), LCCC (носитель керамического чипа с выводами), PLCC (пластиковый держатель чипа с выводами), LCC (держатель чипа без выводов), CLCC (керамический бессвинцовый носитель для чипов) и DLCC (двойной бессвинцовый керамический чип-носитель).

Масштаб микросхемы/без упаковки

Эти корпуса ИС отличаются тем, что имеют почти такой же размер, как и основная кремниевая пластина. Они также известны как некорпусные ИС. Распространенными пакетами в масштабе чипа являются CSP (пакет в масштабе чипа), TCSP (пакет истинного размера кристалла), TDSP (пакет истинного размера кристалла), WCSP/WL-CSP/WLCSP (пакет масштабирования чипа на уровне пластины) , PMCP (CSP с силовым креплением), Fan-out WLCSP (разветвление на уровне пластины), eWLB (встроенная шариковая решетка на уровне пластины), COB (чип на плате), COF (чип-на-гибке), COG ( Чип на стекле), COW (чип на проводе), TAB (автоматическое соединение лентой) и MICRO SMD .

Решетка Массив

Эти корпуса ИС имеют квадратную или прямоугольную форму и имеют ряд клемм/выводов внизу. Клеммы могут быть сквозного типа в форме иглы (например, PGA (матрица контактов), OPGA (органическая матрица контактов), FCPGA (матрица контактов с перевернутыми микросхемами), PAC (картридж с матрицей контактов), CPGA ( Керамическая решетчатая матрица), SPGA (решетчатая матрица со ступенчатыми стержнями), CGA (решетчатая матрица столбцов), CCGA (решетчатая матрица керамических столбцов) ), тип для поверхностного монтажа с шариковыми выводами припоя (например, BGA (решетка с шариками), EBGA (улучшенный BGA), eWLB (массив с шариками со встроенной пластиной), FTBGA (BGA с гибкой лентой), TFBGA (решетка с шариками с тонким и мелким шагом), FBGA (решетка с шариками с мелким шагом) массив сетки), LBGA/LFBGA (массив низкопрофильных шариков), TEPBGA (массив шариков из термоусиленного пластика), CBGA (решетка из керамических шариков), OBGA (массив из органических шариков), TFBGA (тонкий массив шариков с мелким шагом), PBGA (массив пластиковых шариков), MAP-BGA (процесс пресс-формы — массив шариков), UBGA (массив микрошариков), TBGA (массив тонких шариков), SBGA (сверхтонкий массив с шариковой сеткой) и UFBGA     (сверхтонкий массив с шариковой сеткой) ) или бессвинцовый поверхностный монтаж с электродными площадками (например, LGA (Land Grid Array) ).

 

---

Рубрики: Что такое
С тегами: интегральные схемы
 

---

ОБЫЧНЫЕ ПАКЕТЫ ДЛЯ ПОВЕРХНОСТНОГО МОНТАЖА [SMT/SMD]

В последнее время я думал, что пытаюсь ознакомиться с электронными компонентами SMT/SMD и их пакетами. поделюсь своими выводами со всеми вами, чтобы они могли быть полезны другим

Обзор наиболее распространенных размеров и форматов корпусов для поверхностного монтажа, таких как QFP, TSOP, 0602, 0805 и т. д. будет обсуждаться здесь.

По мере совершенствования технологии поверхностного монтажа размеры многих корпусов уменьшились. Кроме того, существует множество различных пакетов SMT для интегральных схем, зависящих от требуемой взаимосвязи, используемой технологии и множества других факторов.

Интегральные схемы (ИС) и электронные компоненты бывают ошеломляющего разнообразия форм и размеров (часто называемых «корпусами»), и любому новичку может быть сложно уследить за основными характеристиками каждого типа корпуса. ИС часто обозначаются такими сокращениями, как LQFP, TQFP, TSOP, SSOP и т. д., а дискретным компонентам (резисторы, конденсаторы и т. д.) обычно присваиваются имена, соответствующие их физическим размерам, например 0402, 0603, 0805, и 1206. Что еще хуже, названия дискретных компонентов иногда различаются в зависимости от того, используете ли вы метрические или имперские единицы измерения (см или дюймы), хотя имперские имена (0603, 0805 и т. д.) распространены даже в европейских и европейских странах. другие метрические области.

Мы надеемся, что это руководство послужит двум целям: дать вам обзор наиболее распространенных корпусов и размеров микросхем и компонентов, а также помочь вам решить, какой тип корпуса вам следует покупать или использовать в различных ситуациях.

Дискретные компоненты

«Дискретный компонент» — это причудливый ярлык для электронных компонентов с одной схемой, которые составляют большую часть вашей платы, и они обычно делятся на две категории: Пассивные компоненты (резисторы, конденсаторы, диоды и т. д.). .) и активные компоненты (транзисторы, светодиоды и т.д.). Большинство этих дискретных компонентов имеют обычные формы и размеры, и их относительно легко идентифицировать.

Резисторы

Резисторы, наряду со многими другими дискретными компонентами, чаще всего поставляются в прямоугольных корпусах, названных в честь их физических размеров. Наиболее распространенными из этих стандартных размеров упаковок являются 0402, 0603, 0805 и 1206 . Цифры представляют «1/100 дюйма», что означает, что корпус 0603 теоретически имеет размеры 0,06″ x 0,04″ (1524 мм x 1016 мм). Я говорю «теоретически», потому что всегда существуют различия между производителями и разными типами компонентов.

Стоит отметить, что резисторы способны выдерживать только определенное количество электрического тока, прежде чем сгорают (например, резистор мощностью 1/4 Вт может выдерживать в два раза большую мощность — или примерно на 41 % больше тока — чем резистор 1/4 Вт). резистор 8 ватт). Поскольку существует взаимосвязь между физическим размером компонента и величиной тока, с которым он может безопасно работать, производители должны увеличивать размер резисторов по мере роста номинала. Например, резисторы на 1/8 Вт широко доступны в корпусах 0805, но вам нужно будет перейти на 1206 или больше, если вам нужен резистор на 1/2 Вт или выше.

Если вы вручную размещаете компоненты на плате или припаиваете их вручную, лучше всего использовать компоненты 0603 или выше. 0402 может быть трудно точно обрабатывать из-за его очень маленького размера. Резисторы 0603, 0805 и 1206 (см. ниже) можно спаять вручную, если немного попрактиковаться и, возможно, с некоторым увеличением.

 

Конденсаторы

Конденсаторы действуют как своего рода «мини-аккумуляторы», помогая обеспечить бесперебойное и стабильное питание всех бортовых компонентов и периферийных устройств. Они поставляются в самых разных упаковках, в зависимости от типа используемого конденсатора и их технических характеристик. Есть три основных типа конденсаторов, с которыми вы, вероятно, столкнетесь в электронике: Керамический , Танталовый и Электролитический , причем каждый тип обычно имеет свой собственный набор стандартных размеров упаковки.

Керамические конденсаторы обычно поставляются в обычных корпусах 0603, 0805 или 1206. Танталовые конденсаторы имеют свои собственные стандартные прямоугольные размеры корпуса, обозначаемые буквами A, B, C, D, E и т. д. Электролитические конденсаторы обычно имеют круглую форму и «выступают» над платой, но на самом деле не существует строго соблюдаемых стандартов. размеры, используемые всеми производителями. Таким образом, вам, возможно, придется уделить немного больше внимания при добавлении электролитических конденсаторов на вашу плату. Для всех конденсаторов, чем больше их «емкость», тем больше будет физическая упаковка.

Хотя нет никаких фиксированных правил, танталовые конденсаторы часто бывают желтыми, а электролитические обычно круглыми, как видно на фотографиях ниже. Кроме того, вам нужно быть осторожным при размещении танталовых и электролитических конденсаторов, поскольку они «поляризованы», то есть у них есть стороны + и -, и их обязательно нужно размещать в правильном направлении. Чтобы помочь вам в этом, сторона + на танталовых и электролитических конденсаторах обычно отмечена сплошной линией или полосой, как показано на последних двух изображениях ниже. Керамические конденсаторы не поляризованы и могут располагаться в любом направлении.

                                                

Светодиоды

Светодиоды для поверхностного монтажа (или светоизлучающие диоды ) чаще всего поставляются в корпусах 0603, 0805 и 1206, и их полярность означает, что они должны быть размещены на плате в правильном направлении. Электрический ток на ваших светодиодах должен течь от анода (A) к катоду (K) вашего светодиода с токоограничивающим резистором, чтобы светодиод не потреблял слишком большой ток и не перегорал (см. Закон» для получения информации об этом и калькулятор, который поможет вам определить, какой резистор использовать с вашим светодиодом). Прежде чем размещать какие-либо светодиоды на плате, обязательно прочитайте техническое описание, чтобы определить, какая сторона имеет обозначение A, а какая — K.

Диоды, транзисторы и другие дискретные компоненты

Хотя Диоды доступны в корпусах SOT223 и SOT23 (см. и SMC (диод SMA виден на втором фото ниже). SMA, вероятно, наиболее распространен в небольших проектах микроконтроллеров.

Другие дискретные компоненты: Хотя многие дискретные компоненты выпускаются в стандартных размерах (0805, 1206 и т. д.), существуют определенные компоненты, для работы которых требуется три или более контактов, и они часто поставляются в наборах стандартных размеров с префикс SOT, такой как SOT223 или SOT23. Очень распространенным примером является регулируемый стабилизатор напряжения LM1117, показанный на первой фотографии ниже, который находится в четырехвыводном 9-контактном разъеме.0488 SOT223 упаковка. В зависимости от количества выводов названия пакетов немного различаются. Например, в то время как устройство SOT223 имеет четыре контакта (три снизу и один сверху), устройство SOT223-4 имеет 5 контактов (четыре снизу), а устройство SOT223-5 имеет 6 контактов (пять снизу). ). То же самое верно и для корпусов SOT23 : в то время как обычный SOT23 имеет 3 контакта (один сверху и два снизу), SOT23-5 имеет 5 контактов (два сверху и три снизу). Третий пакет SOT, с которым вы можете столкнуться, — это трехконтактный разъем 9.0488 SOT323 , у которого один контакт сверху и два снизу. (Если вам трудно понять разницу между этими, по общему признанию, одинаковыми размерами корпусов, мы добавили некоторые контуры посадочных мест на изображения ниже.) TSOP и другие корпуса с «выводами»

Эти типы корпусов ИС легко идентифицировать, поскольку они имеют внешние «выводы» (или «выводы»), припаянные непосредственно к печатной плате. Это, вероятно, наиболее распространенный тип корпуса ИС, с которым вы, вероятно, столкнетесь, хотя «безвыводные» пакеты, такие как QFN (см. ниже), становятся все более и более распространенными.

Несмотря на то, что существует большое разнообразие корпусов с выводами, три наиболее распространенных семейства: QFP (Quad-Flat Package), TSOP (тонкий компактный корпус) и SOIC (малая интегральная схема). В каждом из этих «семейств», таких как LQFP, TQFP и т. д., существуют вариации, но различия минимальны и часто относятся к физической высоте упаковки.

В целом, упаковки со свинцом, вероятно, будут наиболее простыми в работе для прототипирования и мелкосерийного производства, и им следует отдать предпочтение, если у вас есть выбор с их можно легко припаять вручную и снять с печатных плат, их очень легко осматривать . (Корпуса QFN, выводы которых скрыты под краем чипа, все еще можно припаять вручную, но проверка сложнее, и при работе с ними требуется определенная осторожность. Корпуса BGA вообще нельзя припаивать вручную, и, как правило, требуется дорогостоящее оборудование как для размещения, так и для проверки. )

QFN (Quad Flat, без выводов)

В корпусах QFN выводы скрыты под чипом и видны, если смотреть на чип сбоку. Они становятся все более и более распространенными из-за того, что они менее хрупкие, чем QFP или другие детали с «выводами» (где внешние выводы могут быть согнуты или повреждены), а также потому, что они занимают меньше места, чем детали с внешними выводами.

Корпуса QFN можно паять вручную, но это требует немного больше усилий, и вам, скорее всего, будет легче паять их с помощью паяльной пасты, чем с помощью обычного паяльника.

BGA (Ball-Grid Array) и CSP (Chipscale)

Ball-Grid Array и Chipscale — это миниатюрные корпуса, предназначенные для добавления максимального количества контактов в минимально возможный физический размер корпуса. Вместо того, чтобы иметь один ряд контактов вдоль края чипа — как в случае с QFP/SOIC/TSOP и QFN/DFN — корпуса BGA и Chipscale имеют несколько рядов «шариков» внизу, что позволяет производителям добавлять гораздо более высокие число выводов на свои чипы, чем это было бы возможно с любым другим типом упаковки. Это важно в ситуациях, когда пространство ограничено, например, в мобильных телефонах или небольших портативных устройствах, но по мере того, как микроконтроллеры становятся все более и более сложными и добавляют больше функций, потребность в большем количестве физических контактов также требует использования BGA в большинстве. современные микроконтроллеры. Трудно найти ARM9процессоры во что-нибудь кроме BGA, например.

К сожалению, с BGA-корпусами гораздо сложнее и дороже работать, поскольку для их проверки требуется специальное оборудование, и их очень трудно установить вручную. Они предназначены для больших объемов производства и автоматизированного оборудования, и вам, вероятно, следует выбрать вариант QFP (и т. д.) или QFN, если он доступен для вашей IC или MCU. (К сожалению, это не всегда так). Исключением являются пакеты Chipscale (CS/CSP), которые часто имеют всего несколько контактов (6 или 8 не редкость). Несмотря на то, что с ними довольно сложно работать из-за их размера, вы можете вручную поместить и осмотреть небольшие пакеты чипов под микроскопом, если на каждой стороне есть только один ряд шариков (т.