Какой флюс использовать для пайки микросхем

Содержание:

Какой флюс использовать для пайки микросхем

Каким флюсом нужно паять микросхемы? Какой флюс для пайки выбрать? Этими непростыми вопросами задаётся каждый начинающий пайщик.

Флюс предназначен для того, чтобы припой равномерно растекался по поверхности металла. Флюс служит для удаления оксидной пленки, он также обеспечивает хорошее сцепление припоя.

Флюсы бывают активные и нейтральные, а также безотмывочные, которые не проводят электрический ток. В этой статье мы рассмотрим, какие бывают флюсы, и какой флюс лучше использовать для пайки микросхем.

Основные виды флюсов

Итак, сегодня применяются в основном такие виды флюсов:

• Активные флюсы — в их основе лежат агрессивные кислоты. Такие флюсы хорошо удаляют оксиды с поверхности различных металлов, а все благодаря бурной реакции, которая протекает при их использовании.
• Нейтральные флюсы — в их составе нет агрессивных кислот.
• Безотмывочные флюсы —  как указывалось выше, такой тип флюса не проводит электрический ток.

Рассмотрим по порядку каждый из всех вышеперечисленных флюсов, чтобы знать, что они собой представляют.

Где применяются активные флюсы

Паять микросхемы активными флюсами не рекомендуется, так как микросхема может прийти от этого в негодность. Флюсы с агрессивными кислотами в основном применяют для пайки проводов и металлических изделий, которые сильно повреждены коррозией. Само собой разумеется, что перед пайкой деталей нужно обязательно избавиться от следов коррозии на металле.

Яркими представителями активных флюсов являются: флюс SF-OR/LF-3.5, флюс SFL-RO/NC-800, кислота для пайки ZN 85%, флюс ЛТИ 120 и другие. При использовании активного флюса, после завершения пайки его нужно обязательно смыть, можно обычной водой.

Нейтральные флюсы

Так называемые «нейтральные флюсы» не содержат в своём составе агрессивных кислот. Чаще всего это флюсы в виде пасты, которая наносится на заранее подготовленное место пайки: хорошо очищенное от окислов и загрязнений.

Нейтральные флюсы подходят для пайки радиокомпонентов на платах. При пайке микросхем нейтральным флюсом, исключено повреждение последних, однако не исключено замыкание контактов при неправильном использовании флюса. По этой причине рекомендуется все же смывать нейтральные флюсы с плат после окончания работ связанных с пайкой микросхем.

Примерами нейтральных флюсов могут служить: флюс-гель AMTECH RMA-223, флюс-паста BAKU BK-150, флюс-паста LUKEY L-2011.

Что представляет собой безотмывочный флюс

Как становится понятным из названия, безотмывочный флюс не требует смывки. По этой причине безотмывочные флюсы широко используются для пайки микросхем, различных SMD компонентов и радиодеталей. Там, где возможности смыть флюс, нет, то есть, в труднодоступных местах, лучше всего применять именно безотмывочные флюсы.

Такой тип флюса не приводит к повреждению микросхем и других компонентов платы, поскольку он не проводит электричество. К безотмывочным флюсам относятся флюсы: BAKU RMA-225-LO, KINGBO RMA-218, AMTECH NC-559-ASM.

Флюсы могут быть жидкими, в виде пасты или геля. Пайка микросхем жидким флюсом опасна тем, что гель может затечь под микросхему, что тем самым выведет её из строя. Поэтому рекомендуется паять микросхемы гелевым флюсом, который никуда не затекает и очень удобно наносится на место пайки.

Как выпаивать микросхемы? Паяльник для радиодеталей: какой выбрать?

Неопытные радиолюбители иногда сталкиваются с проблемой замены микросхем на печатной плате. Производя вроде бы простой процесс демонтажа радиодеталей, часто происходит отслоение контактных площадок или повреждение исправного элемента, за счет перегрева его корпуса. Возникает такая проблема из-за необходимости нагревать одновременно большое количество ножек либо удаления припоя с контактов поочередно, что приводит к их поломке.

Поэтому для качественного демонтажа нужно хорошо изучить вопрос о том, как выпаивать микросхемы, а также какой выбрать паяльник для удаления радиодеталей с печатной платы.

Основные способы демонтажа микросхем

Перед тем как начинать выпаивать микросхемы, необходимо определить, какой тип корпуса детали используется в конкретном случае. Несмотря на большое разнообразие радиодеталей, существует два основных вида крепления микросхем на печатной плате:

• ножки микросхемы вставляются внутрь специальных отверстий на плате;
• монтаж поверхностного типа предусматривает наличие на плате контактных площадок, к которым припаиваются ножки радиодетали.

Существует несколько способов с применением различных инструментов для пайки, которые позволяют эффективно упростить процесс демонтажа микросхем:

• прогрев места соединения контактной площадки с ножкой радиодетали одним паяльником;
• демонтаж микросхемы с помощью металлической оплетки коаксиального кабеля;
• применение специального отсоса, способствующего удалению припоя от места пайки;
• использование медицинской иглы для демонтажа;
• выпаивание микросхемы с помощью металлических теплопроводящих пластин;
• использование специальных составов с пониженной температурой плавления (сплав «Розе» или «Вуда»).

Выбор способа демонтажа во многом зависит от знания технических характеристик микросхемы (температуры нагрева, типа корпуса), а также от практических навыков радиолюбителя.

Демонтаж одним паяльником

Отпаять микросхему с помощью обычного паяльника считается непростой задачей. Такую работу может выполнить опытный радиолюбитель, не повредив при этом контакты печатной платы и исправную деталь.

Суть метода заключается в поочередном удалении расплавленного припоя с ножек микросхемы. При этом важно, чтобы жало паяльника каждый раз смачивалось жидкой канифолью (флюсом), а после остатки припоя удалялись методом обтирания о влажную ветошь.

Завершение демонтажа микросхемы выполняется после удаления припоя. Для этого деталь поддевается со стороны платы и отделяется, после небольшого прогрева контактных площадок. Усилие должно быть незначительным, чтобы не повредить контактные дорожки.

Применение медной оплетки

Перед тем как выпаивать микросхемы таким методом, необходимо выполнить несколько подготовительных операций. Для этого с небольшого куска коаксиального кабеля нужно аккуратно снять экранирующую оплетку.

Далее нужно:

• зачистить и залудить жало паяльника;
• смочить кусок медного экрана флюсом;
• приложить оплетку к контактам микросхемы;
• прогреть паяльником защитный экран, при этом припой пропитает оплетку и освободит ножки радиодетали.

Оплетка является хорошим теплоотводящим элементом, который снижает возможность перегрева места пайки. В торговой сети можно приобрести уже готовую оплетку, пропитанную канифолью. Но из-за немалой стоимости и большого расхода материала, для разовых работ предпочтительнее изготавливать ее самостоятельно.

Использование специального отсоса

Вакуумный отсос намного упрощает процесс демонтажа микросхем, а также является очень полезным инструментом для пайки радиодеталей, качественно удаляя излишки припоя с места соединения.

Промышленный отсос состоит из следующих элементов:

• корпуса с вакуумной колбой;
• термостойкого носика;
• рабочего поршня;
• обратной пружины.

Перед тем как выпаивать микросхемы отсос необходимо привести в рабочее положение. Для этого нужно нажать на поршень и произвести его фиксацию стопорным устройством.

Технология демонтажа выглядит следующим образом:

1. Разогреваем паяльник до оптимальной температуры.
2. Расплавляем припой на контакте радиодетали.
3. Прижимаем носик отсоса к месту соединения.
4. Нажимаем на кнопку фиксатора. При этом внутри колбы создается вакуум, за счет движения поршня, и расплавленное олово засасывается внутрь устройства.

При выполнении большого объема работы отсос необходимо периодически очищать.

Для выполнения разовых работ отсос можно сделать самостоятельно. Для этого необходимо из простого медицинского шприца вынуть поршень и вставить пружину, для возвратного движения. На носик устройства нужно надеть металлическую трубку подходящего диаметра. Устройство готово.

Демонтаж микросхемы с помощью иглы

Часто радиолюбители для выпаивания микросхем используют иглу от медицинского шприца. Диаметр иглы подбирается таким образом, чтобы она вставлялась в отверстие на плате, а ножка детали проходила внутрь ее. Подобрав такую иглу, нужно надфилем сточить косой срез кончика до прямого угла.

Надев иглу на ножку микросхемы, необходимо нагреть паяльником место контакта на плате. Затем, пока припой находится в расплавленном состоянии, вращаем иглу аккуратными движениями и утапливаем ее в отверстие. В результате таких действий ножка детали оказывается изолированной от платы. Далее проделывается такая же операция с остальными ножками микросхемы.

Также для очистки контактов могут применяться специальные заводские приспособления.

Выпаивание микросхем с помощью пластины

Наличие нескольких ножек у микросхемы осложняет процесс одновременного выпаивания их из платы. Поэтому часто радиолюбители используют специальные металлические теплопроводящие насадки для прогревания сразу нескольких контактов.

Процесс такого демонтажа выглядит просто. Специальная пластина или простое бритвенное лезвие прикладываются одновременно к нескольким контактам. Затем лезвие нагревается до температуры плавления припоя. Так как площадь прогрева увеличена, то нужно применять паяльник 40 Вт мощности.

Во время нагрева теплопроводящей пластины микросхему рекомендуется немного раскачивать, чтобы упростить процесс освобождения ножек от припоя. После вынимания одного ряда контактов пластину переносят на другой ряд ножек и проделывают аналогичную операцию, пока полностью деталь не освободится от платы.

Использование специальных сплавов для демонтажа

Отличительной особенностью сплавов Розе или Вуда является их низкая температура плавления. Так, сплав Розе имеет температуру плавления почти в два раза меньшую, чем олово, около 100 ℃. Такое свойство материала позволяет его эффективно использовать в процессе выпаивания мелких радиодеталей и микросхем.

Технология выпаивания заключается в нанесении гранул сплава на контакты, после чего эта зона разогревается паяльником. Благодаря сплаву припой равномерно расплавляется при низкой температуре. Остается только пинцетом аккуратно поддеть деталь.

Еще меньшую температуру плавления имеет сплав Вуда (65-72 ℃), но он содержит токсичный кадмий, что существенно ограничивает его применение в домашних условиях.

Стоит отметить, что начинающему радиолюбителю, прежде чем приступить к демонтажу микросхем, необходимо разобраться с тем, какой выбрать паяльник для радиодеталей. Это позволит выполнить поставленную задачу намного качественнее и эффективнее.

Конструкция паяльников

Паяльник для продолжительной работы должен иметь небольшой вес, так как тяжелое устройство быстро нагружает кисть радиолюбителя, из-за чего движения его становятся неточными.

Конструктивно паяльник состоит из следующих элементов:

1. Ручка устройства может быть пластиковой или деревянной. Пластиковые ручки могут существенно нагреваться, поэтому их применяют в паяльниках небольшой мощности. Мощные устройства чаще всего оборудуются деревянными держателями.
2. Нагревательный элемент из нихрома состоит из слюды, поверх которой наматывается спираль. Если проволока перегорит, то заменить ее самостоятельно очень сложно. Паяльник с керамическим нагревателем лишен такого недостатка, но является очень хрупким устройством. Если избегать падения инструмента, то керамика прослужит очень долго.
3. Жало паяльника является основной рабочей поверхностью. Обычно изготавливается жало из меди. Если жало обгорает, производят его зачистку напильником с мелкой насечкой. Существуют паяльники со сменными насадками.

Классификация паяльников по мощности

Мощность паяльника является основной его характеристикой, которая существенно влияет на качество выполнения работы. Именно от величины этого параметра напрямую зависит температура нагрева жала паяльника.

По мощности паяльники можно условно разделить на следующие группы:

1. Паяльники мощностью до 10 Вт используются для работы с тонкими проводниками и мелкими радиодеталями.
2. Пайка деталей на печатных платах эффективнее всего осуществляется паяльниками с мощностью 15-30 Вт.
3. Паяльники 40-60 Вт чаще всего применяются для работы в домашних условиях.
4. Электрические провода большого сечения соединяются устройствами с мощностью 80-100 Вт.
5. Паяльники мощностью 200 Вт предназначены для запаивания металлических конструкций с применением кислоты для пайки.

Существует несколько способов выпаивания микросхем с печатной платы, которые имеют свои достоинства и недостатки. Какой метод применить в конкретной ситуации должен решать сам радиолюбитель, исходя из своего опыта и технической возможности оборудования.

для пайки микросхем и ремонта электронных плат

Для изготовления корпусов различных и SMD компонентов на основе их плат оптимален флюс-гель без очистки Martin, распространен в Германии. За 8-летний период обучения пайке мы перепробовали разные флюсы для ремонта телефонов, ноутбуков, видеокарт и другой электроники. Поэтому я с уверенностью рекомендую Flux Creme 0305 MA, наиболее подходящий для изготовления элементов и микросхем на платах электронных устройств.

Флюс для пайки

Цель потока

Типы флюсов

Преимущества Мартин Флакс

Флюс мартин для пайки чипов

Выводы:

Флюс назначение

Флюс припой — многокомпонентное вещество, предназначенное для равномерного распределения припоя, за счет проявления поверхностного натяжения.

Флюс припой используется для следующих целей:

1. Равномерное распределение тепла от жала паяльника и фена
2. Разрушение и удаление оксидных соединений (пленок) с колодок
3. Защита соединений от разрушения в процессе пайки
4. Смачивание спаиваемых поверхностей
5. Уменьшающая поверхностное натяжение паста BGA

Нанесение геля martin на macbook board

Типы флюсов

Для пайки электронных плат используются следующие типы флюсов:

• No-clean – не нужно смывать остатки после пайки. Хотя мы рекомендуем вам все же промывать флюс, чтобы избежать скопления пыли. Для промывки используйте: BR-2, Falcon 530 или Degreaser 9.0022
• Активные – в своем составе имеют кислоту, чаще всего соляную или фосфорную. Реагирует с металлической поверхностью сразу после нанесения.
• Неактивный – бескислотный, неагрессивный. Защищает поверхность от окисления, реагирует при нагревании

По физическому состоянию флюсы бывают:

• гелеобразные
• порошок
• жидкость
• твердый

Увеличение памяти видеокарты с помощью martin

Преимущества Martin Flux

Гель относится к вспомогательным материалам, используемым при пайке. Успех и качество выполненного ремонта часто зависит от того, какой флюс использовать при установке ответственных элементов. Это также снижает риск нарушения монтажного контакта на плате.

Преимущества Martin 0305 MA без очистки:

• высокая капиллярная проникающая способность
• нечистый (no clean) — не требует промывки после пайки,
• минимальный уровень остаточного ионного загрязнения
• исключает слипание припоя
• имеет стабильный химический состав
• равномерно распределяется по поверхности
• имеет оптимальную текучесть при температуре от 240 до 400 градусов Цельсия
• не проводит электричество
• устойчивый к внешним факторам
• малодымный

Flux Creme 0305 MA no clean

Флюс martin для пайки микросхем

Правильный выбор флюса во многом зависит от того, какие платы электронных устройств вы паяете. Существует огромный выбор гелей, но есть универсальный флюс от Мартина, который есть в его мастерской, которым можно спаять любую электронику.

Выводы:

• Flux Creme 0305 MA, без очистки – оптимально подходит по своим характеристикам для монтажа компонентов на платах электронных устройств
Флюс
• Martin по сравнению с аналогами имеет существенное преимущество в цене
• При пайке современных электронных устройств в подавляющем большинстве случаев используется флюс-гель. Именно из-за легкости нанесения на место пайки этот тип флюса получил наибольшее распространение.

Оценить материал

Идет загрузка…

Оценка растворителей для флюса припоя в применении для парового обезжиривания гибридных микросхем: Заключительный отчет (Технический отчет)

Оценка растворителей для флюса припоя в применении для парового обезжиривания гибридных микросхем: Заключительный отчет (Технический отчет) ) | ОСТИ. GOV

перейти к основному содержанию

• Полная запись
• Другое связанное исследование

Паровое обезжиривание гибридных микросхем азеотропной смесью трихлортрифторэтана и метанола; азеотропная смесь трихлортрифторэтана, гексана и метилхлорида; и 1,1,1-трихлорэтан был оценен, чтобы найти замену холодной очистке более токсичным трихлорэтиленом. Обезжиривание парами сокращает использование растворителей, а замена трихлорэтилена снизит потенциальные риски для здоровья в отделе микроэлектроники. На основании визуального осмотра и числа Мезерана было установлено, что обезжиривание паром 1,1,1-трихлорэтана может быть приемлемым процессом замены.

Авторов:

Адамс, Б.

Э.

Дата публикации:

1987-01-01

Исследовательская организация:

Allied Corp., Канзас-Сити, Миссури (США). Бендикс Канзас-Сити Дивизион.

Идентификатор ОСТИ:

6968678

Номер(а) отчета:

BDX-613-3638
ВКЛ.: DE87004554

Номер контракта DOE:  

АК04-76ДП00613

Тип ресурса:

Технический отчет

Отношение ресурсов:

Прочая информация: Части этого документа неразборчивы на микрофишах. Оригинальная копия доступна до исчерпания запасов

Страна публикации:

США

Язык:

Английский

Тема:

42 МАШИНОСТРОЕНИЕ; МИКРОЭЛЕКТРОННЫЕ СХЕМЫ; ОЧИСТКА; ГАЛОГЕНИРОВАННЫЕ АЛИФАТИЧЕСКИЕ УГЛЕВОДОРОДЫ; РАСТВОРИТЕЛИ; ПАРЫ; ЭЛЕКТРОННЫЕ ЦЕПИ; ЖИДКОСТИ; ГАЗЫ; ОРГАНИЧЕСКИЕ СОЕДИНЕНИЯ; ОРГАНИЧЕСКИЕ ГАЛОГЕННЫЕ СОЕДИНЕНИЯ; 420800 * — Инженерия — электронные схемы и устройства — (-1989)

---

Форматы цитирования

• MLA
• АПА
• Чикаго
• БибТекс

Адамс, Б. Е. Оценка растворителей для флюса припоя в применении для обезжиривания паром гибридных микросхем: Заключительный отчет . США: Н. П., 1987. Веб.

Копировать в буфер обмена

Адамс, Б. Е. Оценка растворителей для флюса припоя в применении для обезжиривания паром гибридных микросхем: Заключительный отчет . Соединенные Штаты.

Копировать в буфер обмена

Адамс, Б. Э. 1987. «Оценка растворителей для флюса припоя в системах парового обезжиривания гибридных микросхем: окончательный отчет». Соединенные Штаты.

Копировать в буфер обмена

@статья{osti_6968678,
title = {Оценка растворителей для флюса припоя в системах парового обезжиривания гибридных микросхем: итоговый отчет},
автор = {Адамс, Б.Е.},
abstractNote = {Паровое обезжиривание гибридных микросхем азеотропной смесью трихлортрифторэтана и метанола; азеотропная смесь трихлортрифторэтана, гексана и метилхлорида; и 1,1,1-трихлорэтан был оценен, чтобы найти замену холодной очистке более токсичным трихлорэтиленом.