Site Loader

Чем паять микросхемы начинающему электронщику

Содержание:

Чем паять микросхемы начинающему электронщику

Сегодня трудно представить конструкцию даже самых простых устройств без микросхем, поскольку они встречаются даже в светодиодных лампах. Именно микросхемы позволяют сделать устройство компактным, наладить его работу за счет небольших микропрограмм.

Поэтому при ремонте радиотехники и других устройств часто приходится производить замену микросхемы. И если перепаять конденсатор это одно, то вот с пайкой микросхем возникают определённые сложности за счет их небольших размеров и близко расположенных многочисленных контактов на плате.

Часто не имея под рукой подходящего оборудования, начинающий радиолюбитель просто заливает всё оловом, отрывает контакты на микросхеме и т. д. В итоге микросхема либо испорчена, либо её приходится восстанавливать, что является очень трудным и долгим процессом.

Начнём, прежде всего, с оборудования для пайки микросхем. Именно от оборудования зависит, насколько правильно и точно будет выполнена работа.

Оборудование для пайки микросхем

Для пайки микросхем радиолюбителями применяется различное паяльное оборудование. Где-то можно воспользоваться обычным паяльником с тонким жалом, ну а где-то не обойтись без такого сложного оборудования, как паяльная станция с инфракрасным излучением.

Именно по этой причине рекомендуется всегда иметь под рукой и тот и другой вариант оборудования, тем более, если паять микросхемы приходится, чуть ли не каждый день. Паяльник нужен маломощный, желательно работающий от 12 В.

Жало паяльника для пайки микросхем должно быть заточено под конус, обязательно медное и хорошо облужено. Те, кто паял, знают, насколько важно правильно залудить жало паяльника для успеха выполнения всех последующих работ связанных с пайкой.

Нужен ли оловоотсос?

Также при выпаивании микросхем может потребоваться такое специфическое оборудование, как оловоотсос. Чтобы убрать лишний припой с платы и не залить контакты микросхемы оловом, это очень удобный и полезный инструмент.

Многие используют в своей работе и такое удобное приспособление, как термостол. Основное его предназначение, это подогрев плат снизу, что позволяет сократить время на демонтаж или монтаж элементов на плате.

Большинство микросхем лучше всего паять с помощью термовоздушной станции. Помимо удобных регулировок температуры, такая паяльная станция позволяет осуществлять пайку элементов на плате при помощи горячего воздуха, что намного быстрей и удобней в ряде случаев.

Флюс и припой для пайки

Обычная сосновая канифоль плохо подходит для пайки микросхем. Лучше всего использовать жидкие флюсы, как раз предназначенные для этих целей. Жидкий флюс имеет хорошую растекаемость, и его очень удобно наносить на контактные ножки микросхемы.

Кроме того, сегодня в продаже можно приобрести специальные паяльные пасты, которые хороши тем, что содержат в своём составе сразу два нужных компонента — флюс и припой. Наносить такую паяльную пасту очень удобно, а после разогревания она отлично выполняет свою основную функцию по пайке элементов и микросхем на плате.

Как правильно паять микросхемы

Пайка микросхем сегодня — незаменимая процедура, в которой постоянно нуждается современная радиоэлектроника. Радиоэлектронная аппаратура вроде мобильных устройств, телефонов и тому подобного, требует применения радиоэлементов микросхем в корпусе типа bga. Этот корпус дает возможность экономить значительное место на печатной плате путем размещения выводов на нижней поверхности элемента, а также выполнения данных выводов в облике плоских контактов, с покрытием припоя в виде полусферы. В корпусе подобного рода выполняются полупроводниковые микросхемы. Пайка данного элемента осуществляется посредством нагрева корпуса элемента, и, как правило, подогрева печатной платы, разъемов, с помощью горячего воздуха, а также инфракрасного излучения.


Поиск данных по Вашему запросу:

Схемы, справочники, даташиты:

Прайс-листы, цены:

Обсуждения, статьи, мануалы:

Дождитесь окончания поиска во всех базах.

По завершению появится ссылка для доступа к найденным материалам.

Содержание:

  • Паяльник для микросхем – как выбрать подходящий? Как правильно паять микросхемы паяльником
  • Как паять паяльником на примерах пайки деталей
  • Чем и как паять микросхемы
  • Рецепты домашней выпечки с фото — пошаговые мастер-классы
  • Как правильно паять
  • Как правильно паять в домашних условиях?
  • Как паять SMD микросхемы
  • Как правильно паять микросхемы

ПОСМОТРИТЕ ВИДЕО ПО ТЕМЕ: Урок по пайке. Пайка планарной микросхемы с помощью фена.

Паяльник для микросхем – как выбрать подходящий? Как правильно паять микросхемы паяльником


By Guest artik, March 31, in Мастерская радиолюбителя. Мы принимаем формат Sprint-Layout 6! Экспорт в Gerber из Sprint-Layout 6. Правельно сначала на простых элементах потренироваться. Конденсаторы Panasonic. Часть 4. Полимеры — номенклатура.

Главной конструктивной особенностью таких конденсаторов является полимерный материал, используемый в качестве проводящего слоя. Полимер обеспечивает конденсаторам высокую электрическую проводимость и пониженное эквивалентное сопротивление ESR. Номинальная емкость и ESR отличается в данном случае высокой стабильностью во всем рабочем диапазоне температур.

А повышенная емкость при низком ESR идеальна для решения задач шумоподавления и ограничения токовых паразитных импульсов в широком частотном диапазоне.

Читать статью. Я без браслета паяю, но по сути это огалённый провод, обмотанный вокруг кисти руки и заземлённый. Микросхемы критичные к статике надо брать либо за все ноги сразу либо за корпус. А лучше всего микросхемы поять феном. Но он стоит дорого, зато прелесть просто. STM32G0 — средства противодействия угрозам безопасности.

Результатом выполнения требований безопасности всегда является усложнение разрабатываемой системы. Особенно чувствительными эти расходы стали теперь, в процессе массового внедрения IoT. Обладая мощным набором инструментов информационной безопасности, микроконтроллеры STM32G0 производства STMicroelectronics, объединив в себе невысокую цену, энергоэффективность и расширенный арсенал встроенных аппаратных инструментов, способны обеспечить полную безопасность разрабатываемого устройства.

До 48 слоев. Быстрое прототипирование плат. Монтаж плат под ключ. Берёшь оплётку ,лучьше медную,пропитываешь её канифолью,чистым пояльником через оплётку греешь вывода и всё олово остаётся на оплётке. Можно варворским способом,это напфилем отпилить ножки от корпуса микросхемы,а потом их выпаять по одной с помощью пинцета. По идее так же и паяльник надо заземлять Но тут я не в курсе. А самым лучшим способом демонтажа микросхем, я лично, считаю иглу от шприца. Долго, зато аккуратно.

Еще, конечно, есть вариант изготовить специальную насадку на паяльник, в виде пластины с длиной, равной длине выводов микросхемы.

Очень помогает при демонтаже микросхем с двухсторонних плат А в идеале: не запариваться со всей этой х Серебрянный не бери. Иногда если необходимо впаять микросхему, а не выпаять можно использовать специальные панельки для микросхем. Еще удобно когда они установлены, производить замену микросхемы если она будет повреждена. А где в инете можно найти распиновку микросхем? Вообще есть такой девайс отсос называется я его юзаю а если плата на которой микрухи установлены больше не прегодиться то можно при помощи газовой плиты или горелки.

Насчет пайки МС — многие врут, что паять можно 5 секунд вариант — 2 , если держать палец на корпусе МС, ты почувствуешь, когда убирать паяльник.

По заземлению — браслет действительно подключается через мегаомное сопротивление обычно Лучший вариант — связать ноги МС тонкой проволочкой чтоб потом можно было убрать и связать с общей шиной монтируемой схемы и жалом паяльника.

Микросхемы SMD мне удавалось до 20 ножек на одной стороне достаточно легко выпаиваются если на одну сторону налить побольше припоя. Прогревать паяльником и слегка поддевать тонким кривым шильцем отберите у дантиста. Сначала выпаивается одна сторона, затем также вторая. Потом собираешь припой и отмываешь плату п 6 и 7 из номера Здесь опасно статическое электричество. Разве вас никогда не било током, когда вы походите в шерстяной одежде и потом прикасаетесь к какому-нибудь металлическому предмету.

Иногда бъет очень чувствительно, такие искры пролетают Вот покатался Дима на жигулях без антистатика , хорохо так покатался. Повесил антистатик. А микросхема сдохла бы, не успев и пикнуть.

Лаборант , почему Вас током било? Вы не уточнили каким статикой или переменкой. Проверьте паяльник, возможно у него жало пробито на спираль. А вобще при пайке полупроводников и не только должно быть заземлено: жало паяльника, металлический лист который у Вас на столе , и руки заземленные браслеты не путать с наручниками.

You can post now and register later. If you have an account, sign in now to post with your account. Note: Your post will require moderator approval before it will be visible. Restore formatting. Only 75 emoji are allowed. Display as a link instead.

Clear editor. Upload or insert images from URL. Мастерская радиолюбителя Search In. Recommended Posts. Guest artik. Posted March 31, edited. Share this post Link to post Share on other sites. Студенческое спонсорство. Posted March 31, Вообще на некоторых паяльниках есть клемма для заземления. STM32G0 — средства противодействия угрозам безопасности Результатом выполнения требований безопасности всегда является усложнение разрабатываемой системы. Производство печатных плат До 48 слоев.

Guest maugli. Для замены микросхемы лучше пользоваться экранной оплёткой. Posted April 1, Posted April 5, Posted April 8, Подскажите пожалуйста. Буду очень признателен. Guest Guest. Posted April 12, А вообще, не так страшен черт Posted April 14, Posted December 4, Posted January 4, Posted January 8, Posted June 11, Не понял я что-то, почему когда припаиваешь микросхему должно током бить? Током бить не должно.

Вот такая искра запросто выведет микросхему из строя. И не только Posted June 11, edited. Posted June 12, Posted June 16, Благодарю за ответы, буду заземляться, наверное в отопительный стояк. Вот блин Извините, мозги уже кипят на работе Все понял, еще раз извиняюсь.

Join the conversation You can post now and register later.


Как паять паяльником на примерах пайки деталей

By Guest artik, March 31, in Мастерская радиолюбителя. Мы принимаем формат Sprint-Layout 6! Экспорт в Gerber из Sprint-Layout 6. Правельно сначала на простых элементах потренироваться. Конденсаторы Panasonic. Часть 4. Полимеры — номенклатура.

Именно поэтому многие интересуются тем, как правильно паять микросхемы. Воздействие температуры на различные конструкции из.

Чем и как паять микросхемы

Запомнить меня. Людям, которые увлечены радиосвязью и современной техникой, попросту, необходим навык владения паяльником. Даже при наличии множества инструкций в глобальной паутине пайка микросхем паяльником в домашних условиях остаётся достаточно непростым занятием, которые требует высокой концентрации и постоянного оттачивания практических навыков. И так, что нужно для пайки микросхем? Не трудно догадаться о том, что для занятия данным делом понадобиться паяльник. Данная пайка требует аккуратности, поэтому лучше отдать предпочтение аппарату с малым уровнем мощности, его более мощный аналог, может понадобиться только для повторной спайки проводов с большим уровнем толщины или же для пайки разъёмов. Так же не следует забывать, что любое изделие должно иметь шнур для заземления, который не только увеличивает уровень безопасности проводимых работ, но и позволяет избежать рассеивания напряжения. Изначально, необходимо удалить с поверхности платы, на которой будут проводиться работы оксидную плёнку и старый лак. Для этого подойдёт обычная наждачная бумага или любое химическое чистящее средство. Перед началом работ должна быть надета паяльная маска купить, которую сейчас совсем несложно.

Рецепты домашней выпечки с фото — пошаговые мастер-классы

Пайка паяльником — это физико-химическая технологическая операция получения неразъемного соединения металлических деталей путем введения в зазор между ними металла с более низкой температурой плавления. Паять паяльником на много проще чем, кажется на первый взгляд. Технология пайки паяльником успешно применялась египтянами еще 5 тысячелетий назад и с тех пор мало что ней изменилось. Требования к технологическому процессу пайки и монтажу радиоэлементов изложены в ОСТ Процесс пайки паяльником начинается с подготовки поверхностей деталей, подлежащих пайке.

У каждого электронщика свой секрет пайки таких микросхем. В этой статье я покажу свой способ.

Как правильно паять

При сборке различных электротехнических и радиотехнических устройств популярна пайка. Она обеспечивает электропроводное соединение медных проводов и иных медных изделий друг с другом, с компонентами электрических схем и прочими металлическим деталями из чистой меди и медных сплавов, а также производить пайку алюминия. Пайка проста, очень гибка, позволяет получить низкое переходное сопротивление соединяемых компонентов. Суть технологии пайки заключается в нагреве зоны контакта с последующей ее заливкой жидким металлическим легкоплавким припоем. После остывания расплав обеспечивает электрический контакт. Перед тем как припаять провода, обычно необходима дополнительная обработка соединяемых поверхностей чаще всего т.

Как правильно паять в домашних условиях?

Для произведения пайки необходимы некоторые навыки, однако данный процесс не отличается особой сложностью. Именно поэтому многие интересуются тем, как правильно паять микросхемы. Воздействие температуры на различные конструкции из металла для их скрепления — наиболее действенная технология. Скрепление металлических заготовок с помощью локального увеличения температуры и наплавки более низкой температуры является пайкой. Подобный процесс больше всего схож с поверхностным соединением конструкций, которые расплавляются.

Как паять паяльником на примерах пайки деталей. Пайка паяльником – это . Как паять паяльником микросхемы. Выпаять резистор или диод простая.

Как паять SMD микросхемы

Способ соединения металлических изделий и заготовок в одно целое с помощью паяльника и припоя известен человечеству очень давно. Очевидно, первыми начали применять такой способ кузнецы — ювелиры Goldsmith , поскольку способ кузнечной сварки не подходил для их тонких и изящных изделий. Позже технологию стали применять для ремонта металлической посуды, а с освоением электричества она надолго стала основным способом соединения проводников и электрокомпонентов.

Как правильно паять микросхемы

ВИДЕО ПО ТЕМЕ: Учимся паять. Урок по пайке. Как выпаять микросхему? How To Desolder Electronic Parts

Цена на товар изменилась с учетом курсов валют. Пожалуйста, обновите цену. В Вашей корзине есть товары, которые могут отсутствовать на складе. После оформления предварительного заказа с Вами свяжется менеджер для согласования деталей. Паять паяльником это не столь сложно, как это кажется с первого взгляда. Пользоваться паяльником начали еще в Египте более пяти тысяч лет назад.

Войдите , пожалуйста.

У профессионалов заголовок статьи может вызвать снисходительную улыбку. Казалось бы, чего тут сложного? Зачистил контакты, зачерпнул носиком паяльника немного припоя, и приложил к точке соединения. Для опытного радиолюбителя этот процесс действительно не вызывает проблем. Но если все в том числе профессионалы знают, как правильно паять паяльником, откуда берутся не пропаянные платы, замыкания соседних контактов между собой, и детали, вышедшие из строя от перегрева? Наш материал расскажет начинающим мастерам, как научиться паять традиционными и нестандартными способами, а для тех, кто считает себя профессионалом, поможет повысить квалификацию.

У профессионалов заголовок статьи может вызвать снисходительную улыбку. Казалось бы, чего тут сложного? Зачистил контакты, зачерпнул носиком паяльника немного припоя, и приложил к точке соединения.


Как паять QFP, TSSOP, SOIC и другие детали для поверхностного монтажа — Skywired.net

Паять современные микросхемы для поверхностного монтажа, такие как QFP, SOIC и TSSOP, намного проще, чем кажется. Этот учебник позволит вам паять с уверенностью в кратчайшие сроки.

Современные компоненты собраны в крошечных корпусах с еще более маленькими выводами. Многие полезные чипы доступны только с шагом контактов 0,5 мм или меньше. Реакция людей, привыкших к пайке деталей старого образца со сквозными отверстиями, часто бывает такой: «Как, черт возьми, я должен соединить эти крошечные контакты без паяных перемычек?» Я даже видел, как компания производила платы, в которых каждый вывод TSSOP был припаян вручную под микроскопом с использованием мелкодисперсного припоя и самого маленького жала паяльника. Это сработало для семейной компании, которая этим занималась, но не для меня.

Ключом к легкой пайке этих чипов является «озеро припоя». С помощью этого метода весь ряд выводов омывается избытком припоя, не заботясь о перемычках. Затем избыток припоя удаляется фитилем, оставляя только припой между выводом и печатной платой. В результате получается аккуратно спаянная микросхема с минимальными усилиями.

Метод озера припоя требует некоторых материалов, помимо обычных для работы со сквозными отверстиями.

Материалы, которые я использую для метода озера припоя

Критичным для процесса является отпайка фитиля. Мне нравится бренд Solder-Wick, но подойдет любой фитиль приличного качества. (Остерегайтесь небрендовых товаров. Специальное средство для хамфеста, которое я когда-то купил, не обладало впитывающей способностью и было совершенно бесполезным.) Кроме того, очень важно использовать ручку с флюсом или другой способ нанести жидкий флюс туда, куда вы хотите.

Вам, конечно, понадобится припой. Я думаю, что 0,040-дюймовый припой, подобный этому, хорошо подходит для этой работы, но подойдет и любой другой.

Я считаю очень полезным иметь инструмент, который поможет мне установить чип на место. Мой фаворит — «апельсиновая палочка» на картинке. Он пришел в комплекте с инструментами для обрезки. Это просто кусок дерева с заострением на одном конце и сплющенным, как отвертка, на другом. Все подобное будет работать нормально.

Кроме того, необходим паяльник и лупа.

Вот почетные гости мероприятия:

Плата ProASIC3 nano FPGA Breakout BoardЧипы Microsemi A3PN250 находятся в целости и сохранности в транспортной упаковке.

Печатная плата для этой сборки представляет собой коммутационную плату FPGA, описанную в другом месте на Skywired. Чип представляет собой FPGA Actel (теперь часть Microsemi), номер детали A3PN250. Он имеет ширину 14 мм (чуть больше половины дюйма) и имеет 100 контактов, расположенных на расстоянии 0,5 мм друг от друга. Я не могу себе представить, чтобы попытаться припаять его с помощью методов сквозной сборки.

Первым шагом процесса является размещение микросхемы на плате и ее перемещение до тех пор, пока все ее контакты не совпадут со всеми контактными площадками. Я считаю, что это помогает использовать палец и подталкивающую палочку на противоположных углах. Мой палец обеспечивает равномерное давление, против которого работает подталкивающая палочка, аккуратно вдавливая чип на место. Лупа тоже помогает.

Использование инструмента подталкивания, как показано здесь, работает не очень хорошо. Попробуйте также положить палец на противоположный угол.

Когда вы перемещаете чип, вы можете заметить странный эффект мигания, когда контакты совпадают с контактными площадками. Когда они смещены, штифты и контактные площадки блестят и отражают свет обратно, но когда они совпадают, становится виден более темный материал платы. В партии с мелким звуком, подобной этой, эффект может быть внезапным. Воспользуйтесь эффектом и ищите темноту между контактами на всех четырех сторонах чипа одновременно.

 

Подталкивайте чип только горизонтально и используйте для перемещения чипа корпус чипа, а не штифты. Штифты с мелким шагом тонкие, и важно их не погнуть.

Это самый трудоемкий этап процесса. Будьте терпеливы и перемещайте чип медленно и плавно.

После того, как чип выровнен, аккуратно прикрепите по одному штифту в каждом из двух углов, чтобы закрепить его на плате.

Используйте припой в отделке печатной платы или добавьте немного, если необходимо, и прикрепите два угла микросхемы, чтобы удерживать ее на месте

Если ваша плата имеет недорогое и популярное покрытие, выровненное горячим воздухом (HASL или HAL), вам повезло. Тонкого слоя припоя на плате достаточно, чтобы удерживать чип. Просто используйте утюг, чтобы нагреть его достаточно, чтобы получить связь. Качество шва значения не имеет. Этого должно быть достаточно только для того, чтобы вы не столкнули чип со своего места, пока будете припаивать остальную часть.

Если плата имеет другую отделку, например, с золотым покрытием, или без покрытия, например, для самостоятельного травления, возможно, будет невозможно сформировать соединение без добавления припоя. Я добавил слишком много на чипе на картинке. В следующий раз я буду использовать припой меньшего диаметра для лучшего контроля.

Пришло время в последний раз проверить, все ли штифты встали прямо на нужные площадки. С этого момента исправить проблему с выравниванием будет сложнее.

Вот пример проблемы, которую нужно искать:

Этот чип достаточно повернут, чтобы оторваться на один штифт с нижней стороны. К сожалению, он тоже частично припаян.

Этот чип немного повернулся во время пайки и оторвался на один штифт с нижней стороны. Это означает, что все четыре стороны неправы. Нет простых способов решить эту проблему с помощью паяльника. Одно из решений — срезать все контакты, выбросить чип и очистить плату от остатков контактов. Если чип слишком дорог для этого, система пайки горячим воздухом или его менее совершенный родственник, тепловой пистолет, могут отпаять QFP без чрезмерного повреждения чипа или платы.

В любом случае, это ваша лучшая возможность исправить проблему с позиционированием чипа, так что не торопитесь и внимательно осмотрите его, желательно под лупой.

Убедившись, что чип все еще на своем месте, подготовьте его к пайке, добавив немного флюса. Поскольку вы будете наносить припой с помощью жала паяльника, вы не можете рассчитывать на канифольный сердечник для подачи флюса. Мне нравится использовать флюсовую ручку, хотя кисть на жидком флюсе тоже сработает.

Нанесите большое количество флюса, чтобы припой лучше растекался и сцеплялся.

Старайтесь как можно меньше нажимать на выступающие части штифтов. После тех усилий, которые были вложены в выравнивание чипа, было бы стыдно погнуть булавку.

Теперь самое интересное! Техника нанесения припоя нарушает многие правила, которые я усвоил при пайке деталей со сквозными отверстиями: «Не используйте утюг для нанесения припоя на соединение». «Остерегайтесь холодных суставов». «Будь осторожен, не наводи мостов».

Чтобы сделать озеро из припоя, сначала расплавьте немного припоя прямо на кончике утюга. Полезно иметь на утюге наконечник отвертки, а лучше наконечник с вогнутой поверхностью, но конический наконечник работает почти так же хорошо. Нанесите столько припоя, сколько, по вашему мнению, потребуется, чтобы пройти через все контакты на одной стороне жала. Затем перетащите эту каплю припоя на одну сторону чипа. Позвольте припою течь по всему стыку, который вам нужно сделать, и не беспокойтесь о перемычках. Идея состоит в том, чтобы расплавить припой вокруг стыка, чтобы часть его попала между контактом и печатной платой.

Боже, милостивый, большие шарики припоя! Отсюда и пошло название «Озеро припоя».

Нанесение припоя на соединение на утюге обычно является плохой идеей, потому что это не обеспечивает флюса, но флюс, нанесенный на последнем этапе, компенсирует это.

Обратите внимание на то, с какого угла вы начинаете нанесение припоя. Рекомендуется начать с булавок, отличных от тех, которые вы прикрепили ранее. В противном случае, когда прихваточный припой расплавится, чип может свободно вращаться на другом выводе. Это может привести к погнутым контактам или смещенному, припаянному чипу. Если вы начнете с неприкрепленного штифта, соединение, которое вы создаете с помощью озера припоя, будет удерживать чип, как только вы доберетесь до прикрепляемых штифтов.

После того, как вы проверили контакты, чтобы убедиться, что область соединения каждого из них покрыта припоем, достаньте фитиль припоя. Поместите фитиль, чтобы покрыть контакты на одной стороне чипа, затем медленно проведите утюгом по фитилю, чтобы поглотить излишки припоя. Немного потренировавшись, вы увидите, как фитиль припоя слегка меняет цвет по мере того, как он становится достаточно горячим, чтобы начать поглощать припой, затем вы увидите, как вокруг наконечника железа появляется блестящий серебристый цвет, когда припой с печатной платы полностью проходит через фитиль припоя. . Обычно это сигнал о том, что пришло время немного опустить наконечник айрона и взять следующие несколько кеглей.

Положите фитиль припоя и медленно проведите по нему утюгом, чтобы впитать лишний припой.

После того, как фитиль впитает припой со всей стороны чипа, снимите его и проверьте работу. Фитиль мог быть прочно припаян к печатной плате при остывании. Если это произойдет, просто нагрейте его утюгом и снимите, когда он станет свободным. Применение силы для его удаления может погнуть контакты и оторвать контактные площадки от печатной платы.

 

Когда каждая сторона чипа будет готова, переходите к следующей.

Излишки припоя удалены со всех контактов, и пришло время тщательно проверить вашу работу. Если у вас есть лупа, используйте ее. Вы должны увидеть блестящие паяные соединения на каждом контакте и контактной площадке, и вы можете увидеть крошечные скругления по бокам каждого контакта. Остерегайтесь следующих проблем:

  • Если припой отсутствует на некоторых выводах или контактных площадках, нанесите флюс и припой на эти выводы, а затем используйте немного больше фитиля для припоя, чтобы очистить их.
  • Если вы видите перемычки припоя, используйте фитиль для удаления излишков припоя.
  • Сейчас самое время проверить наличие коротких замыканий между контактами, пройдясь по ним с парой щупов и мультиметром, установленным в режим проверки целостности цепи. Если штифты действительно крошечные, зубочистки (или их электронные эквиваленты) хорошо работают в качестве зондов. Используйте зажимы типа «крокодил» для подсоединения зондов к измерителю.

Как только вы найдете свою работу удовлетворительной, откиньтесь на спинку кресла и любуйтесь своей работой. Вы сделали это. Вы припаяли слишком много контактов, которые слишком малы для пайки по отдельности.

Однако через несколько минут вы начнете замечать неприглядную сторону своего успеха: беспорядок из остатков флюса по всему чипу и печатной плате.

Все флюсы вызывают коррозию, даже флюсы без очистки, а остатки флюса обеспечивают путь для протекания токов, которые могут повредить цепи с высоким импедансом или малой утечкой. Очистите этот флюс! Изопропиловый спирт (IPA) и небольшое количество скребка подходят для большинства флюсов, или вы можете использовать специальный очиститель флюса.

После того, как флюс растворится в жидкости, обязательно смойте его. Вы можете использовать больше растворителя, дистиллированную или деионизированную воду. Главное — убедиться, что флюс смывается, а не оседает на плате по мере испарения изопропилового спирта или средства для удаления флюса.

После того, как все ваши чипы с шагом менее миллиметра будут спаяны, откиньтесь на спинку кресла и откройте свой любимый напиток. (Это может быть подходящее время, чтобы насладиться другим типом IPA.)

Существуют другие способы пайки QFP, MSOP, TSSOP и подобных крошечных деталей. Методы оплавления популярны и очень эффективны по времени, хотя для успеха они требуют специального оборудования и некоторого опыта. В SparkFun есть целая серия по поверхностному монтажу, включая пайку со сковородой и с использованием паяльной пасты и трафарета.

Спасибо за чтение этого руководства по пайке. Пожалуйста, проверьте Skywired для получения дополнительной информации об электронике, DSP и любительском радио.

Как паять устройства и микросхемы для поверхностного монтажа с помощью паяльной пасты и горячего воздуха. SMD пайка!


Как Печатные платы для пайки с паяльной пастой

 


  Как паять компоненты и микросхемы SMT    Как использовать паяльную пасту при пайке SMD на печатной плате  
 SMD ПАЙКА КАК ЭТО ДОЛЖНО БЫТЬ!
  Мы первыми стали использовать паяльную пасту вместо проволочного припоя.  Почти 30 лет назад!  
 
 Вот насколько простой может быть высококачественная пайка SMD с блестящими паяными соединениями и скруглениями! 
 

Шаг 1.

Шаг 2.

Нанесите каплю паяльной пасты. С соответствующим калибром наконечник для нанесения пасты (см. Таблица выбора ниже), нанесите непрерывный валик паяльная паста посередине колодок (рекомендуется: Zephpaste SPE-0012) как показано здесь.

Шаг 3.

Подбери и поставь чип.   Использование Безопасное от электростатических разрядов и мягкое вакуумное подъемное устройство такой как ZT-3-MIL AIRPICK, поднимите и осторожно поместите выбранный SMD поверх шарик пасты над соответствующим колодки.

Шаг 4.

При необходимости отрегулируйте выравнивание.   После размещая SMD, проверьте, чтобы все выводы и контактные площадки выровнены. «Точная настройка» с нержавейкой SMD или стоматологический зонд, как показано на рисунке. Рекомендуется (СМТ Щупы СДП-1111).

Шаг 5.

Всегда прогревать.  Переключите ЗТ-1 ВОЗДУШНАЯ БАНЯ для «Подогрева» при промышленность рекомендуемая настройка 150С. Сколько? Сам процесс подскажет. Когда валик паяльной пасты работает (30-60 сек), флюс активировался, и печатная плата подогретый.

Шаг 6.

Использование низкоскоростного горячего воздуха Карандаш с точностью, точечный AirPencil, нанесите нагретый воздушный поток к плечам выводы SMD (не контактные площадки). Дайте время, чтобы все припаялись фитили делают блестящие суставы с закруглениями по одному суставу время. Осмотреть. Рекомендуемые: ZT-2-MIL AirPencil.)

Шаг 7.

Охлаждение и окончательная очистка. Кулисный переключатель ZT-1 воздушная ванна в режим «Cool», чтобы охладить печатную плату. Окуните большую антистатическую пену смочите тампоном негорючий растворитель или средство для удаления флюса. Мы рекомендуем Невоспламеняющееся средство для удаления флюса

Шаг 8.

Тампон для печатной платы со средством для удаления флюса. Когда печатная плата остывает под ZT-1 AirBath, зона мазка где был размещен SMD и оплавлен на колодки Flux Удалитель, как показано. Выключить Воздушная ванна. Осмотреть. (Для графического напротив, тампон из белой пены показано слева.).

Низший паяльник с припоем
против

Превосходный горячий Воздушная пайка и паяльная паста


Вверху: Паяное соединение низкого качества, выполненное традиционным контактный паяльник и припой. В лучшем случае достигается только тангенциальное соединение на границе раздела вывод/площадка. Такие неполноценные суставы приемлемы со скамьи не более, чем из конвейерной печи или машины для пайки волной припоя.

   


Вверху: превосходная пайка для поверхностного монтажа. Вот как сделать хорошие паяные соединения:  На контактные площадки наносится капля паяльной пасты, после чего SMD размещается на контактной площадке и вставляется в пасту.

Далее производится кратковременный подогрев нижней стороны печатной платы. Через 30-60 секунд начинается активация флюса (шарик припоя начинает заметно выравниваться).

Локализованное, точечное оплавление паяльной пасты производится на каждом отдельном стыке вывод/площадка с помощью низкоскоростного карандаша с горячим воздухом. Припой смачивает и впитывает фитили до пальцев, пяток и боковых сторон грифеля благодаря галтелям производственного качества.

Это элементарно: Что такое хорошая пайка? Паяное соединение, выполненное на стенде с использованием тех же материалов и процессов, что и в конвейерных печах премиум-класса, будет таким же.

Для этого требуется только следующее:

а) паяльная паста (не проволока)
b) предварительный конвективный подогрев перед оплавление
c) конвективное оплавление (термоструйный карандаш)
   не загрязняющий контакт (паяльник)

Для более подробного ознакомления с пайкой SMD см. «Изготовление высококачественных паяных соединений на стенде».

Zephyrtronics
Popular
No Clean
Паяльная паста

Полка на 6 месяцев
Без охлаждения

Доступен в сплавах
без содержания свинца и свинца!

Нажмите Фото

 

Несколько дополнительных примечаний:

Приведенный выше пример выполнен с SOIC типа «крыло чайки». 20. Этот же метод одинаково хорошо работает и с буквой «J». возглавлял PLCC. Для компонентов с мелким шагом, таких как популярные QFP 100 и QFP 208, немного изменение в технике легко сделать с одинаково, если не еще более эффективные результаты (звоните Zephyrtronics для деталей … мы не можем научить наших конкуренты всем нашим трюкам).

Для поверхностного монтажа Удаление компонента, обязательно посмотрите LowMelt Процесс совместной металлизации и быстрого удаления SMD в Менее 180 секунд и узнайте больше о история и преимущества популярного Zephyrtronics Средство для удаления припоя с низким уровнем расплава.

Обратите внимание: Zephyrtronics имеет удобную упаковку все вышеописанные химические вещества, ZephPaste Паяльная паста, антистатические тампоны, SMT/стоматологические зонды, LowMelt DeSolder и многое другое в LMK-1000 SMD Benchtop Kit наш план для Bench™ или, что лучше всего, посетите наш Раздел «Системы» на этом веб-сайте, где мы больше популярные комплексные настольные системы представлено графически.

 
     

   
 

1996 — 2011, 2012, 2013, 2014, 2015, 2016-2018, 2019, 2020, 2021 от Зефиртроникс. Все права защищены. информация, текст, изображения, фотографии, диаграммы, графики получать онлайн от Zephyrtronics защищены в соответствии с законами об авторском праве США. Законы об авторском праве запретить любое копирование, перераспределение, повторную передачу или перепрофилирование любого материала, защищенного авторским правом. Зефиртроника является зарегистрированной торговой маркой JTI, Inc. «The Science Zephyrtronics» и «Простота благодаря инновациям» и «Zephlux», «ZeroLead», «Zero Balling» и «Zero Residue» и «Пост-охлаждение», «Пост-охлаждение», «Воздушная баня» и «SolderGlide» и «SolderMill» а «ZeroTouch» и «Just So Superior» являются охраняемыми товарными знаками. собственность JTI, Inc. «Zephyrtronics» и «Low Melt» и «Air Фонтан» и «Источник» являются зарегистрированными товарными знаками. собственности JTI Inc. *Вышеуказанные имена являются зарегистрированными собственность их соответствующих владельцев.

 
 
   

поверхностный слой переделка, Поверхностный монтаж
Воздушная ванна, паяльные станции SMD, Пайка горячим воздухом, паяльные станции BGA, паяльные станции CSP, Системы предварительного нагрева, Подогреватели печатных плат, Предварительный нагрев SMT/SMD, Низкотемпературная доработка, Инструменты для депайки SMT, Вакуумные инструменты, держатели печатных плат, Крепление для печатных плат и держатели для печатных плат &, настольные люльки, Паяльная паста для ремонта, Паяльная паста, не требующая очистки, Низкоплавкий Провод для удаления припоя, проволока для удаления припоя, Ремонтные станции с горячим воздухом, экстракторы дыма, Стоматологические зонды SMT, Комплект для доработки SMT, SMD, Комплект для ремонта BGA, Комплект ЛМК, Комплект для реболлинга BGA, Пинцет SMD, Плунжер Power Palm, Выпрямитель для свинца QFP

Как К — SMT, CSP, BGA Rework
Как — Выравнивание BGA; Как — Переработка SMT; Как — Предварительный нагрев печатной платы, Как сделать — доработка BGA и CSP; Как быстро припаять SMD пакеты Эффективно; Как сделать — согласование CSP; Как — бессвинцовая переделка; Как — Удаление SMD экономичный; Как — Удаление SMD профессиональный; Как сделать — термовоздушный карандаш / Пайка AirPencil; Как сделать — SMD Quick Chip Удаление; Как — Реболлинг BGA; Как переработать PLCC, QFP, QFN, LCC, SOIC, SOL, экранированный SMD, TSOP; Как — Паять и переделывать керамические конденсаторы; Как — Паять и переделывать стеклянные диоды; Как ремонтировать смартфоны, Планшеты и ноутбуки

Пайка, Распайка
Паяльные принадлежности, припой, Неочищенный припой, Эвтектический припой, Диспенсер для припоя, паяльная паста, Бессвинцовая паяльная паста, Флюс, Дозаторы паяльной пасты, Низкоплавкий проволока для удаления припоя, Провод для удаления припоя, Наконечники для пайки, Распайка через отверстия Инструменты, Советы по распайке, Советы по распайке, Фитиль для удаления припоя и Демонтажная оплетка, экстракторы дыма, фильтры экстрактора перегара, угольные фильтры, паяльная мельница™, Припой Sucker / DeSolder Насос, Системы предварительного нагрева, Предварительный нагрев сквозного отверстия, Предварительные нагреватели печатных плат, Растворитель флюса, Как сделать — доработка коннектора; Как — PC/104 Пайка и переделка; Как сделать — Сквозное отверстие / Устройство для удаления припоя / удаления припоя через отверстие; Как сделать — низкотемпературный проволока для удаления припоя; Как остановить подъем колодок; Как демонтаж / Удаление припоя с тяжелых наземных плоскостей; Как сделать — без свинца Пайка и депайка; Предварительные нагреватели для бессвинцовой переделки и пайки

Дозирующее Оборудование, Механизм, Поставки, Дозирование Бутылки и принадлежности для дозирования
Системы дозирования, Дозирующие шприцы, Раздаточные бочки, Конические дозирующие наконечники, Тупые иглы, дозирующие бутылки, Иглы из нержавеющей стали, Дозирующие иглы, Промышленные иглы, Советы по дозированию, Промышленное дозирование Конические наконечники и иглы, Дозирующие аксессуары, Бутыли с флюсом, Паяльная паста в шприце, Паста для паяльной пасты Держатель , Раздаточные материалы, Плунжер Power Palm, Ручное дозирование, Бутылки со спиртовым насосом, Автоматическое дозирование, Выжимать бутылки, мыть Бутылки, бутылки с щеткой, бутылки с носиком, насос Бутылки

Настольные аксессуары, Принадлежности для скамеек, Настольные инструменты
Паяльная паста для поверхностного монтажа, припой, лоумелт, Флюс без очистки, Флюс BGA, Флюс для переделки, Средство для удаления негорючего флюса, Пен Вак, Пинцет для поверхностного монтажа, Удаление дыма, Пинцет SMD, приспособления для печатных плат, Наконечники горячего воздуха, AirTips, Замена пайки губки, Паяльные жала с железным покрытием, Пенные тампоны, тампоны из антистатической пены, Сквозное отверстие и растворитель Кисти, Рука помощи, ремонтные комплекты ЛМК,
X-BOX 360 Ремонт, Инструмент для зачистки проводов и провода Каттеры, Резаки заподлицо, микро Ножницы и игольчатые пирсы, Инструмент для выпрямления QFP ведет, антистатические браслеты, Тестер ремешка для запястья ESD

Обновлено на 23 февраля 2021 г.

alexxlab

Добавить комментарий

Ваш адрес email не будет опубликован. Обязательные поля помечены *