Обучение пайке bga — Максим Исаев на vc.ru

{«id»:13898,»url»:»\/distributions\/13898\/click?bit=1&hash=b599df3cd789f64079c6ca51af7c51fcef8543871c30d7a0c5e72a2beb51cf0d»,»title»:»\u0427\u0435\u043c\u0443 \u0443\u0447\u0438\u0442\u044c \u0434\u0435\u0442\u0435\u0439 \u0432 \u0438\u043d\u0442\u0435\u0440\u043d\u0435\u0442\u0435? «,»buttonText»:»\u0423\u0437\u043d\u0430\u0442\u044c»,»imageUuid»:»305dd450-7bdb-5439-9377-b237a6cdf1b0″,»isPaidAndBannersEnabled»:false}

Курсы пайки bga Исаев Максим

2339 просмотров

Многие мастера по ремонту телефонов и ноутбуков хотят освоить навык пайки системных плат. Научиться паять можно разными способами. Есть эффективные, или не особо эффективные. В статье разберем разные способы обучения пайке и чему реально научиться на курсах пайки.

Курсы пайки

Во время обучения пайке важно научиться:

• диагностике плат,
• схемотехнике,
• основам радиотехники,
• демонтажу (выпаиванию) микросхем,
• удалению компаунда,
• пайке bga микросхем.

Замер падения напряжения Исаев Максим

А теперь подробнее.

Главное, на чем стоит сфокусировать свое внимание, это диагностика устройства. Так как речь идет про пайку bga, соответственно здесь и далее будем рассматривать системную плату смартфона и ноутбука.

Диагностика

Мастера по ремонту телефонов с большим бэкграундом, говорят, что успех в ремонте на 80% зависит от правильно выполненной диагностики. Поэтому важно при визуальном осмотре обратить внимание на:

• целостность втулок,
• наличие или отсутствие компаунда (полимерная смола),
• «следы» попадания влаги на плату. Это может быть коррозия, изменившие свой цвет индикаторы влаги или радиокомпоненты,
• остатки флюса (свидетельствует, что ранее ремонт уже выполнялся,
• состояние защитных экранов и рамок по периметру платы.

Для диагностики применяется следующее оборудование (в порядке значимости):

• мультиметр,
• лабораторный блок питания,
• USB-tester,
• тепловизор,
• осциллограф.

Замеры мультиметром Исаев Максим

Для диагностики iPhone применяется бесплатная программа 3uTools.

Обучение схемотехнике

Зная расположение элементов на плате, их характеристики и взаимосвязи проведение диагностики сильно упрощается. В сервисных центрах применяются следующие программы:

• Zillion x Work,
• Phoneboard,
• WIXINJI.

Zillion x Work Исаев Максим

Обучение пайке

Начинать паять лучше под руководством опытного наставника. Который поможет откалибровать термовоздушную паяльную станцию, для того чтобы паять на «реальных» температурах. Температурный режим очень важен при выпаивании микросхем. При превышении температуры можно «угреть» плату, определяется легко из-под микросхем (на компаунде) вылетают шарики припоя. А при заниженной температуре часто «отрывают пятаки» повреждают шариковые выводы на системной плате. Тонкостей в обучении пайке очень много, например в какую сторону направлять фен, чтобы не повредить рядом установленные микросхемы. Или как убрать компаунд с микросхемы со стеклянным корпусом, так чтобы не повредить сам корпус чипа. Или как медной оплеткой подготовить контактную площадку на плате, так чтобы не повредить маску.

Обучение пайке Исаев Максим

Как научиться паять

Существует как минимум 3 варианта, при реализации которых вы сможете самостоятельно выполнять ремонты системных плат.

• Самостоятельно, просматривая ролики на YouTube.
• Договорившись с частным мастером, который работает в сервисном центре.
• В специализированном центре обучения.

Разные способы подразумевают и разную итоговую стоимость и соответственно отличающиеся временные периоды.

Всем успешных ремонтов!

Обучение ремонту телефонов Исаев Максим

Курсы пайки BGA плат и микросхем, обучение — Обучение ремонту IQ Center

Длительность курса

Курс диагностики и пайки BGA

1 неделя

Стоимость курса

Курс пайки BGA

25 000 Р

 

Записаться

Часть 1

Длительность курса

1 неделя

Стоимость курса

25 000 Р

 

---

Мастер

После IQ center мастера будут иметь хороший практический опыт. Так как навыки полученные в процессе мероприятий по пайке сильно помогут в дальнейшем. Вы сможете совершать гораздо меньше дорогостоящих ошибок ремонтируя аппарат клиента, так как совершили их все в стенах Центра. Приглашаем Вас в АйКью Центр!

Другие курсы

Курс
электроники и схемотехники

Схемотехника, диагностика с измирительным оборудованием, поиск неисправностей, пайка электронных плат. Электронщик

25000 руб

Перейти

Обучение ремонту телефонов и планшетов

Модульный и программный ремонт iPhone/Android, замена и подбор комплектующих, диагностика с блоком питания, основы пайки.

18000 руб

Перейти

Курсы диагностики плат
телефонов и пайке BGA микросхем

BGA пайка материнских плат iphone/android. Диагностика, перепайка микросхем, чтение схем, замена аудиокодека, восстановление после влаги.

25000 руб

Перейти

Обучение
по ремонту ноутбуков

Обучение диагностике и пайке плат. Диагностика осциллографом и мультиметром, пайка BGA и SMD, работа с инфракрасной станцией.

40000 руб

Перейти

Обучение
электриков и электромонтажников

Основы электрики и электротехники, проектирование монтаж электропроводки, сборка автоматики и шкафов управления, установка распределительного щита, составление схемы, электросети. Сборка электрооборудования на производстве.

20000 руб

Перейти

Курсы переклейки дисплеев

Процесс снятия битого стекла, срезка и нанесение поляризационной пленки, чистка матрицы, поклейка OCA плёнки, замена подстветки. Поклейка нового стекла на модуль, работа с барокамерой для iPhone и морозильной камерой для Samsung

60000 руб

Перейти

Курсы по ремонту и сборке компьютеров для начинающих

Диагностика и настройка копьютерной техники.

Установка операционной системы, замена термопасты, увеличение производительности, сборка, модернизация.

18000 руб

Перейти

Обучение
ремонту асик-майнеров

Замер контрольны точек, чтение логов и расшифровка данных, микроконтроллеры,ошибки, особенности пайки чипов на хэш-плате.

110000 руб

Перейти

Курс
по ремонту телевизоров

Модульный ремонт, частые неисправности, основы цифровой техники, пайка плат, чтение схем, настройка ПО.

16000 руб

Перейти

Курс по ремонту медицинского
и косметологического оборудования

Профессиональная переподготовка техническое обслуживание медицинской техники. Пуско-наладочные работы, монтаж медицинского оборудования, проведение планового ремонта, нормативные документы и классификация

30000 руб

Перейти

Обучение ремонту промышленного оборудования

Основы электротехники, разновидности датчиков, двигателей, контроллеров их управления и наладка оборудования.

25000 руб

Перейти

Курсы по ремонту кондиционеров и холодильников

Обслуживание и монтаж кондционеров, ремонт холодильного оборудования,заправка фреоном, пайка трубок, пуско-наладочные работы

25000 руб

Перейти

Курс
по ремонту стиральных машин

Модульный ремонт, основные методы диагностики, электродвигатели, электронные платы, замена комплектующих, обслуживание.

16000 руб

Перейти

Курс по сборке
кухонной мебели

Сборка корпусной, кухонной мебели по чертежам серийных фабричных изделий. Работа с электроинстурментом, установки встраиваемой техники.

30000 руб

Перейти

Проф диагностика
и пайка iPhone

Курсы диагностики и BGA пайки плат. Схемотехника, замена микросхем, чистка компаунда, программирование NAND.

25000 руб

Перейти

Робототехника для взрослых

Обучение робототехнике, программированию и автоматизации промышленных и бытовых роботов

20000 руб

Перейти

О компании iq center

IQ center — это современный обучающие Центр в котором студенты получают практический опыт по актуальным дисциплинам. Наши преподаватели практикующие специалисты, которые делятся ценными знаниями с нашими студентами.

Основная цель, которую мы преследуем во время обучения, это трудоустройство наших студентов после прохождения наших курсов или даже уже во время обучения. Кому-то помогаем устроиться мы, кто-то устраивается сам, но фактом остается следующее:

Более 80% выпускников Центра, нашли работу по специальности в течении 2х недель после прохождения обучения в IQ center.

Мы ждем всех желающих изменить свою жизнь в лучшую сторону в IQ center!

Руководитель IQ center

10 лет на рынке маркетинга и рекламы

Дмитрий Васельковский

Мы решили, что хорошо помогать людям находить то, что они на самом деле ищут! И IQ center является отличными местом, где наши студенты могут получить искомое. Наша цель трудоустройство студента. Мы стараемся, чтобы после прохождения обучения, студенты имели достаточно опыта, чтобы вызвать интерес у работодалетя. И наш опыт показывает что более 80% наших студентов нашли работу по специальности, по которой проходили у нас обучение.

Опыт от 10 лет

Вакансия: Мастер-преподаватель по ремонту ноутбуков.

120 тыс. руб/мес

Ищем классного и позитивного мастера-преподавателя на позицию «Преподаватель по ремонту ноутбуков». Требования: опыт работы от 10 лет, знание схемотехники, профессиональное умение пользоваться осциллографов, работа со станцией ИК-650 Термопро. Звоните по телефону указанному на сайте и с радостью договоримся о собеседовании.

Опыт от 5 лет

Вакансия: Преподаватель по пайке и диагностике.

120 тыс. руб/мес

Ищем опытного мастера по пайке, который готов делиться своим опытом. Если Вы владеете всеми основами пайки, хорошо разбираетесь в паяльном оборудовании, владеете BGA пайкой и знакомы с мобильной электроникой, то приглашаем Вас в IQ center. Если же вы хорошо диагностируете неисправность, то тоже будем рады пообщаться.

Опыт от 2 лет

Вакансия: Преподаватель по модульному ремонту iPhone

Ищем классного и позитивного преподавателя на позицию «Преподаватель по модульному ремонту iPhone». Требования: опыт мастером по ремонту iPhone от 2 лет.

Опыт от 2 лет

Вакансия: PR-менеджер

Ищем опытного PR-менеджера со своим видением развития проекта и конкретными предложениям. Требования: наработанные связи со СМИ, собственное видение, нацеленность на результат.

Опыт 5 лет

Вакансия: Детский преподаватель по IT

Ищем опытного преподавателя по работе с детьми. Также необходимы знания в области детского программирования, робототехники, Photoshop, Illustrator.

Общие вопросы

Какие преимущества вы получите в IQ center?

Преподаватели — практики;
Ответы на все вопросы;
100% практические занятия;
Оборудованное место;
Партнерство с лидерами ИТ рынка:

Как получить консультацию?

Вы можете связаться с нашим отделом по работе с клиентами и задать все необходимые вопросы! Наши специалисты с радостью ответят на них! Телефон для связи: 8 (495) 023-59-69

В какое время проходят консультации и мастер-классы?

Время уточняйте по телефону: 8 (495) 023-59-69

Для взрослых

Что я получу в итоге?

Мы стараемся давать самые актуальные данные. Мы получите ответы на все вопросы, которые зададите.

Кто мы?

Мы имеем большой опыт в ремонте телефонов! С радостью поделимся им с вами!

Инвестиции в IQ center.
Инвестиции в образование и современные дисциплины

Какое может быть инвестирование?

— Инвестирование финансовое
— Инвестирование идеологическое. Помощь со связями, то, что поможет проекту расширять границы без денег.

Как инвестировать в IQ center

Вы можете связаться с нашим отделом по работе с инвесторами и задать все необходимые вопросы! Наши специалисты с радостью ответят на них! Телефон для связи: 8 (495) 023-59-69

Бонус

Задать вопрос

Задайте вопрос нашему менеджеру и мы обязательно ответим на него

Продолжая, вы соглашаетесь на обработку ваших персональных данных

Продолжая, вы соглашаетесь на обработку ваших персональных данных

Продолжая, вы соглашаетесь на обработку ваших персональных данных

Продолжая, вы соглашаетесь на обработку ваших персональных данных

Продолжая, вы соглашаетесь на обработку ваших персональных данных

Продолжая, вы соглашаетесь на обработку ваших персональных данных

Спасибо!

Мы перезвоним вам в течение 5 минут.

---

Нажмите «Нравится», чтобы следить за нами

Что вы должны знать о BGA шариковой посадке_AiXun

Полное название BGA — «массив шариковых решеток». Он заключается в том, чтобы продуть шарики припоя на контактах ЦП с помощью термофена через плату для установки шариков, а затем выровнять их с печатной платой основной платы для нагрева и пайки. Эта форма широко используется в ноутбуках и материнских платах «все в одном» со встроенным процессором.

 

 

Зачем чипы BGA засаживать шариками:

 

Целью посадки шариков BGA-чипа является облегчение пайки BGA-чипа . Технология BGA используется все шире, и неизбежно приходится сталкиваться с проблемой перепайки BGA-микросхем. Как правило, север-южный мост материнской платы или чип с контактами под чипом имеет проблему распайки. Как правило, для пайки можно использовать оборудование BGA. Только когда пайка недействительна, шар будет посажен. Посадка мячей — это работа, требующая терпения.

 

 

Какие существуют методы посадки шариков BGA?

 

 

AiXun Precision Soldering представит вам два метода посадки шариков;

 

 

Один: «паяльная паста» + «шарик припоя»

Признан лучшим и наиболее стандартным методом установки шариков. Шарик, посаженный этим методом, имеет хорошую свариваемость и хороший блеск. Шарик не убегает во время процесса плавления припоя, его легче контролировать и удерживать.

 

 

Два: «паяльная паста» + «шарик припоя»

 

Проще говоря, этот метод заключается в замене роли паяльной пасты припоем. Однако характеристики флюса сильно отличаются от характеристик паяльной пасты. Паяльная паста становится жидкой при повышении температуры, из-за чего шарики припоя легко могут растекаться; кроме того, паяемость флюса плохая, поэтому говорят, что использование первого метода идеально для шаровой посадки. Конечно, оба эти метода требуют специальных инструментов, таких как седла для посадки шаров.

 

Этапы посадки BGA-шариков:

Первое: При посадке BGA-шариков необходимо следить за тем, чтобы поверхность площадки была плоской. В противном случае это может вызвать неудобства в дальнейшей работе, поэтому накладку следует расплющить. Если его трудно найти, его можно очистить водой для мытья досок, а затем коснуться рукой. Заусенцев нет, значит, он относительно гладкий. Подушечка должна быть яркой для лужения. Если подушечка серо-черная, добавьте флюс, затем залудите подушечку и перетащите ее туда-сюда, пока она не заблестит. Очистите подушку после перетаскивания.

 

Второе: ключевой момент здесь. Используйте небольшую кисть с плоским кончиком, чтобы аккуратно нанести слой флюса на контактную площадку BGA. Флюс должен быть нанесен равномерно. Как судить об этом? Вот небольшая хитрость: после покраски посмотрите на отражение под люминесцентной лампой, чтобы убедиться, что следы масла должны быть ровными, не больше с одной стороны и меньше с другой. Этот шаг очень важен. Если это сделать некачественно, могут возникнуть проблемы независимо от того, нагревается ли он с трафаретом или без трафарета, особенно если флюс наносится неравномерно без трафарета, а шарики припоя при нагревании могут соединиться между собой.

 

Третье: Поместите чип на основание стола для посадки шариков, затем равномерно покройте трафарет и засыпьте в него подходящие шарики припоя, осторожно встряхните его, чтобы каждое отверстие трафарета было покрыто шариками припоя, а затем удалите трафарет прочь. Затем прижмите чип к нагревательному столу, чтобы расплавить шарик припоя. (При плавлении шариков припоя обратите внимание на различие температур свинца и бессвинцового. Обычно для свинца используется 190 градусов, а для бессвинцового — 240 градусов). Шарики припоя BGA при таком нагреве быстро расплавятся, иначе он долго не расплавится и легко повредит микросхему.

 

Четвертое: что считается хорошо нагретым? Многолетний опыт показывает, что когда оловянный шарик плавится, цвет становится серым, а затем блестит в жидком состоянии, вот и все! Поэтому при нагреве должно быть место с хорошим освещением, желательно под люминесцентной лампой, чтобы было видно четче (Примечание: середина BGA вообще медленнее окружающего тепла, поэтому мы видим жестяной шарик в середине сереют и блестят, затем прекращают нагреваться), но этот способ сложен для новичков. Если BGA меньше, невооруженным глазом трудно различить. Но не волнуйтесь, есть еще один способ — аккуратно прикоснуться к нему кончиком пинцета в процессе нагревания. Если оловянный шарик расплавится, он станет жидким и деформируется. Конечно, он будет смещен, если не расплавится. Если олово трудно расплавить из-за того, что стружка слишком толстая, вы можете использовать тепловую пушку, чтобы нагреть ее на фиксированной высоте и продолжать вращать. Тогда шарик припоя в середине BGA загорится и сразу перестанет нагреваться. Пусть остынет естественным путем, тогда успех!

 

Меры предосторожности при посадке шариков BGA:

 

Трафарет: Убедитесь, что трафарет не деформирован, и его необходимо очистить. Если он деформирован, поправьте его вручную. Если деформация слишком серьезная, замените новый.

Выбор шариков припоя: Характеристики шариков припоя на рынке: 0,2 мм, 0,25 мм, 0,3 мм, 0,35 мм, 0,4 мм, 0,45 мм, 0,5 мм, 0,6 мм. При выборе вы должны выбрать чистые, однородные шарики припоя и различать бессвинцовые оловянные шарики, так как температура плавления будет разной.

Каковы функции, типы и процессы?

Технологический прогресс привел к созданию более компактной и легкой электроники. Технология поверхностного монтажа (SMT) была разработана в ответ на запросы потребителей. Однако этот повышенный спрос потребовал технологий быстрой сборки и высокой плотности для этих продуктов. BGA были созданы из-за этого толчка. Конструкции микросхем печатных плат быстро адаптировались к BGA и другим подобным устройствам. Однако хорошо известна сложность осмотра этих устройств после сборки.

В этой статье обсуждаются микросхемы BGA, процессы пайки и проблемы, связанные с проверкой BGA.

Что такое чип BGA?

Массив с шариковой решеткой (BGA) — это технология упаковки для поверхностного монтажа, используемая для интегральных схем (ИС) в электронных устройствах. Микросхемы BGA состоят из ИС, установленной на подложке, с массивом шариков припоя на нижней стороне, которые обеспечивают электрические соединения с печатной платой (PCB). Шарики припоя расположены в виде сетки, что и дало название корпусу.

В микросхемах BGA используются шарики припоя для передачи электричества между печатной платой и корпусами. Эти шары используют проволочное соединение для электрического соединения с матрицей. Подложка состоит из проводящей дорожки, которая посылает электрический сигнал от связей между подложкой между шариками и основанием.

Существенным преимуществом BGA-микросхемы является повторное использование компонентов, что снижает стоимость материала за счет повторного соединения BGA-микросхем.

Преимущества микросхемы BGA PCB

Компактный размер

Микросхемы BGA занимают меньше места на печатной плате, чем их аналоги, что делает их идеальным вариантом для электроники, которая должна быть компактной. Эта компактная конструкция обеспечивает более высокую плотность и сложность схем.

Самовыравнивание

Шаровидная форма соединений микросхемы BGA совмещается с корпусом, обеспечивая более точное и точное выравнивание микросхемы на печатной плате. Эта характеристика самовыравнивания снижает риск ошибок и смещения во время производственного процесса, делая микросхему BGA более надежной.

Более проводящий

Небольшой размер чипа BGA и большое количество соединений делают его более проводящим, чем чипы других типов. Более высокая проводимость снижает риск помех сигнала и делает его идеальным вариантом для высокоскоростных и высокочастотных цепей.

Меньшая термостойкость

Микросхемы BGA рассеивают тепло более эффективно, чем их аналоги. Конструкция чипа BGA обеспечивает более эффективную теплопередачу, гарантируя, что чип остается прохладным и работает эффективно.

Легкая отпайка

Микросхемы BGA поставляются с большими контактными площадками для пайки, что облегчает их доработку и отпайку. Эта функция позволяет легко ремонтировать и заменять чипы, сокращая время простоя и стоимость ремонта.

Экономичность

Конструкция микросхемы BGA обеспечивает более высокую производительность в процессе производства, снижая стоимость производства. Это, в сочетании с простотой доработки и демонтажа, делает микросхему BGA более экономичной по сравнению с другими типами микросхем.

Отличительные особенности BGA 

Большое количество выводов

Микросхемы BGA известны своим большим количеством выводов, что позволяет выполнять больше электрических соединений между чипом и печатной платой. В отличие от традиционных методов упаковки, таких как Quad Flat Package (QFP) или Dual In-line Package (DIP), BGA-чипы используют массив шариков припоя в нижней части корпуса для создания электрических соединений. Такое расположение позволяет увеличить количество соединений на меньшей площади, что позволяет интегрировать более сложные и мощные микросхемы в электронные устройства.

Низкая индуктивность

Индуктивность — электрическое свойство, которое может вызвать ухудшение сигнала, особенно в высокочастотных приложениях. Чипы BGA имеют более низкую индуктивность по сравнению с другими типами корпусов из-за более коротких электрических путей между чипом и печатной платой. Эта уменьшенная индуктивность помогает свести к минимуму искажения сигнала и улучшить общую производительность электронного устройства, что делает микросхемы BGA идеальным выбором для высокоскоростных приложений.

Высокая плотность соединений

Микросхемы BGA обеспечивают высокую плотность соединения благодаря уникальному дизайну корпуса. Шарики припоя в корпусе BGA расположены в виде сетки, что позволяет увеличить количество соединений на единицу площади по сравнению с другими методами упаковки. Такая высокая плотность соединений позволяет интегрировать больше возможностей и функций в меньший форм-фактор, что приводит к разработке компактных и высокопроизводительных электронных устройств.

Занимает мало места на плате

Одним из основных преимуществ микросхем BGA является их малая занимаемая площадь на печатной плате. Поскольку электрические соединения выполняются с помощью шариков припоя на дне корпуса, отсутствуют выступающие выводы, требующие дополнительного места. Этот компактный дизайн позволяет более эффективно использовать площадь платы и облегчает разработку меньших и более тонких электронных устройств.

Нет выводов, которые могут погнуться

В отличие от других типов упаковки, которые имеют открытые выводы, чипы BGA не имеют выводов, которые могут погнуться или сломаться. Эта функция повышает общую механическую надежность пакета микросхем и снижает вероятность повреждения во время сборки, обращения или эксплуатации. Кроме того, микросхемы BGA менее подвержены таким проблемам, как усталость выводов или растрескивание паяных соединений, которые могут возникнуть в корпусах с выступающими выводами.

Низкое тепловое сопротивление между печатной платой и корпусом

Микросхемы BGA имеют низкое тепловое сопротивление между корпусом микросхемы и печатной платой. Шарики припоя в корпусе BGA обеспечивают прямой тепловой путь от чипа к печатной плате, обеспечивая эффективное рассеивание тепла. Эта эффективная теплопередача помогает поддерживать оптимальную рабочую температуру чипа, что приводит к повышению производительности и надежности. Кроме того, BGA-чипы можно сочетать с дополнительными решениями для отвода тепла, такими как радиаторы или теплоотводы, для дальнейшего расширения их возможностей управления температурным режимом.

Типы микросхем BGA для печатных плат

К распространенным типам микросхем BGA для печатных плат относятся:

Керамические BGA

CBGA, массив керамических шариков, использует керамическую подложку. В эту категорию попадают корпуса CCGA и LGA. Каждый вывод CBGA стоит дороже по сравнению с другими типами корпусов. Приложение, которое использует большое количество выводов на триггерах, требует этого CBGA.

Таким образом, в целом керамические корпуса BGA хорошо работают с флип-чипами. Для повышения надежности и преодоления различий в тепловом расширении между подложкой и платой шарики припоя содержат 90 процентов свинца и 10 процентов олова. Это делает BGA более надежным и заслуживающим доверия. Срок службы паяных соединений увеличивается в 3 раза в раз при использовании корпуса типа CGA по сравнению с корпусом BGA.

Пластиковый ламинат BGA

В пакете с пластиковой решеткой используются шарики припоя и пластиковая подложка. Это объединяет 63% олова и 37% эвтектического свинца . Эта подложка способна выдерживать температуру 150 градусов. Выбор этого материала включает в себя:

• Сухая оболочка
• Полиимиды
• Бисмалеимид-триазиновое эпоксидное стекло

Он также поддерживает конструкцию триггера, обеспечивая лучшую связь между корпусом и печатной платой.

Лента BGA Чип для печатной платы

Лента BGA создает тонкие линии на шариках припоя с помощью гибкого соединения. Это более толстая версия BGA, обеспечивающая лучшие тепловые и электрические характеристики. В самой простой конструкции в этом корпусе используется алюминиевая подложка. Он также использует тонкую пленку и модуль микрочипа, которые соединяют паяльную маску с алюминиевой основой.

Эта упаковка позволяет радиатору и чипу располагаться лицевой стороной вниз. Нижняя сторона чипа должна использовать технологию флип-чипа. В то же время проволочное соединение используется, если ваша микросхема обращена вверх. Это отлично подходит для приложений, требующих высокоэффективных и тонких корпусов. Это делает более высокую стоимость PBGA.

BGA с улучшенными тепловыми свойствами

Другая форма PBGA, TEBGA (решетчатая матрица с улучшенными тепловыми свойствами), отличается только одним аспектом, а именно добавлением радиаторов. Радиаторы крепятся непосредственно к микросхемам лицевой стороной вниз, а электрические соединения выполняются с помощью проволочного соединения. Он использует жидкий состав для герметизации чипа после создания плотины вокруг него.

Типы упаковки PoP

PoP — это упаковка на упаковке, имеющая двойную конструкцию. Среди двух микросхем самая верхняя микросхема — это ОЗУ, а нижняя — процессор. Такая конструкция корпуса позволяет большему количеству корпусов разместиться на меньшей площади на печатной плате.

Типы корпусов LGA

В корпусе массива наземной сети используются шарики припоя для эффективного соединения печатной платы и корпуса.

Тип упаковки QFN

QFN, четырехплоская бессвинцовая упаковка. Эта конструкция представляет собой разновидность корпусов QFP без контактов. Четырехплоский корпус отправляет выводы со всех четырех сторон и представляет собой микросхему для поверхностного монтажа.

Flip-Chip

Flip Chip BGA использует смолу BT вместо керамики в качестве материала подложки. Для флип-чипов эти BGA припаяны оловом и свинцом в соотношении 63:37, в результате чего они самовыравниваются без применения дорогих и точных центровочных машин. Этот чип BGA улучшает электрические характеристики и снижает затраты, а также уменьшает количество внутренних контуров. Одним из дополнительных преимуществ использования этого Flip-Chip является сокращение расстояния и уменьшенная индуктивность.

Процесс пайки BGA в печатной плате

Поместите чип BGA PCB на контактные площадки PCBA после нанесения плотного флюса на оловянные шарики BGA. Важно приклеить BGA и расположить так, чтобы его не сдуло ветром. В любом случае важно не накладывать слишком много флюса.

При нагревании могут смещаться лишние пузырьки канифоли. Кроме того, плата PCBA должна быть ровно размещена на ремонтной платформе BGA, с замененным соответствующим соплом, оставленным в 4 мм от чипа, кривая первичной температуры настроена на ремонтную станцию ​​BGA, и нажат экран автоматической пайки.

По мере плавления оловянного шарика BGA образуются площадки для пайки печатной платы, а поверхностное натяжение оловянного шарика приводит к центрированию микросхемы, даже если она отделена от материнской платы. Пайка BGA будет завершена, когда ремонтный стол BGA нагреется. Однако, когда ремонтный стол BGA нагревается, раздается звуковой сигнал.

Меры предосторожности при использовании хороших методов пайки

• Для создания прочного соединения требуется достаточно тепла, чтобы все шарики в решетке расплавились.
• Припой затвердевает и удерживает корпус на печатной плате, поскольку поверхностное натяжение расплавленных шариков удерживает его на месте. Твердые паяные соединения и предотвращение коротких замыканий между шариками припоя требуют оптимального процесса пайки BGA с контролируемой температурой.
• Сплавы припоя и температуры пайки специально выбираются для предотвращения полного расплавления припоя. Таким образом, это позволяет каждому шару оставаться отделенным друг от друга.

Нужна ли паяльная паста для BGA-чипа?

Да, BGA-чипы требуют нанесения паяльной пасты на контактные площадки печатной платы перед процессом сборки. Паяльная паста представляет собой смесь шариков припоя и флюса, в то время как паяльная паста BGA представляет собой тип припоя, имеющий меньший диаметр и различные температуры плавления. Наносится на контактные площадки поверхностного монтажа на печатной плате с помощью трафарета.

Когда микросхема BGA для печатной платы собрана, ее помещают поверх пасты из шариков припоя, а затем нагревают до их плавления. Затем с помощью расплавленного припоя формируется безопасное и надежное соединение между BGA-чипом печатной платы и контактными площадками печатной платы.

Как правило, микросхема BGA содержит контактные площадки, которые не подключены или соединены с другими контактными площадками на плате. Таким образом, микросхема BGA требует пайки для завершения схемы.

Методы проверки микросхем BGA

Проверка микросхем BGA является первоочередной задачей перед отправкой их на рынок. Контроль BGA — это метод контроля качества, обеспечивающий качество паяного соединения. Он может устранять различные дефекты, в том числе соединения холодной пайки, дефекты шариков припоя, а также дефекты перемычек и пустот.

Некоторые ключевые параметры, которые следует учитывать при осмотре микросхемы BGA, включают следующее:

• Радиус паяного соединения относится к расстоянию между паяными соединениями.
• Высота чипа представляет собой расстояние чипа от печатной платы.
• Ширина чипа представляет собой расстояние чипа от его ближайших паяных соединений.
• Шаг пайки определяет расстояние между двумя точками пайки на данной плате.
Параметр
• BGA Rut Count определяет количество дорожек BCA на плате.
• Шаг дорожки BGA, определяющий расстояние между двумя дорожками BGA на плате.

Таким образом, производитель использует различные инструменты и методы для проверки BGA-чипа и определяет параметры и особенности чипа.

Некоторые из этих инструментов и методов, используемых для проверки микросхемы BGA, включают

Электрические испытания

Этот метод включает подачу электрических сигналов на микросхему BGA и измерение отклика. Ответ включает в себя электрическую стабильность платы. Электрические испытания могут обнаружить дефекты, такие как короткие замыкания, обрывы цепи и неправильные выводы.

Рентгеновский контроль BGA

Рентгеновский контроль паяных соединений BGA. Это помогает осматривать и проверять паяные соединения устройства под компонентами. Кроме того, доступен еще один инспекционный тест, включающий ручной тест, тест AOI и функциональное тестирование.

Визуальный осмотр

В этом методе используется микроскоп или специальная камера для осмотра внешней поверхности микросхемы BGA и окружающей печатной платы. Оптический контроль позволяет выявить такие дефекты, как несоосность, недостаточное количество паяльной пасты и дефекты шариков припоя. Основным преимуществом этого визуального осмотра является то, что его легче носить с собой и он не требует каких-либо дорогостоящих устройств. Один из известных методов визуального контроля включает в себя эндоскоп.

Эндоскоп позволяет техникам визуально проверять соединения между BGA и печатной платой. При хорошем освещении мы также можем наблюдать некоторые внутренние ряды. С помощью этого оптического метода можно оценить паяное соединение по его форме, текстуре поверхности, внешнему виду и качеству.

Распространенные дефекты микросхем BGA

Хотя микросхемы BGA имеют ряд преимуществ, они также могут быть подвержены различным дефектам во время производства, сборки и эксплуатации, таким как смещение, отсутствие шариков, пустоты, неравномерная высота зазора, несмачиваемые контактные площадки , открытые цепи, попкорн и мосты. Понимание и устранение распространенных дефектов BGA имеет решающее значение для обеспечения надежности и производительности электронных устройств. Внедряя надлежащие методы производства, сборки и обращения, эти дефекты могут быть сведены к минимуму или устранены, что приведет к получению микросхем BGA более высокого качества и более надежных электронных продуктов.

Несоосность

Несоосность возникает, когда корпус BGA не точно совмещен с соответствующими контактными площадками на печатной плате во время сборки. Это может привести к ухудшению электрических соединений, снижению производительности или даже отказу устройства. Несоосность может быть вызвана такими факторами, как неточная установка оборудования, деформация печатной платы или корпуса BGA или несоответствие размеров шариков припоя.

Отсутствующие шарики

Отсутствующие шарики относятся к отсутствию одного или нескольких шариков припоя на корпусе BGA. Это может привести к разомкнутым цепям, что приведет к неправильной работе или отказу устройства. Причинами отсутствия шариков могут быть производственные дефекты, повреждения при обращении или неправильный процесс пайки оплавлением.

Пустоты

Пустоты — это наличие воздушных карманов или пустот в паяных соединениях, которые могут нарушить механическую и электрическую целостность соединения. Пустоты могут возникать из-за захваченных газов во время процесса пайки оплавлением или загрязнения паяльной пасты. Чрезмерное образование пустот может привести к увеличению теплового сопротивления, снижению электропроводности и потенциальному отказу устройства.

Несоответствующая высота зазора

Высота зазора относится к расстоянию между корпусом BGA и печатной платой. Неравномерная высота зазора может привести к неравномерному распределению напряжения на паяных соединениях, увеличивая вероятность разрушения соединения. Причинами непостоянной высоты зазора могут быть различия в размере шарика припоя, коробление печатной платы или корпуса BGA или неравномерное нанесение паяльной пасты.

Несмачиваемые контактные площадки

Несмачиваемые контактные площадки возникают, когда припой недостаточно смачивает контактную площадку на печатной плате или корпусе BGA, что приводит к слабым или неполным паяным соединениям. Это может привести к разомкнутым цепям или прерывистым электрическим соединениям. Несмачиваемые контактные площадки могут быть вызваны такими факторами, как загрязнение или недостаточное количество паяльной пасты, окисление поверхностей контактных площадок или неправильный профиль пайки оплавлением.

Разомкнутые цепи

Разомкнутые цепи относятся к разрывам в электрическом соединении между корпусом BGA и печатной платой. Разомкнутые цепи могут быть вызваны различными факторами, в том числе отсутствием шариков, несмоченными контактными площадками или плохим качеством паяного соединения. Открытые цепи могут привести к неправильной работе устройства или полному выходу из строя.

Попкорн

Попкорн — это явление, при котором влага, поглощаемая корпусом BGA, расширяется в процессе пайки оплавлением, вызывая растрескивание или расслаивание корпуса. Это может привести к механическим и электрическим неисправностям устройства. Чтобы свести к минимуму риск появления попкорна, следует соблюдать надлежащие методы хранения и обращения, чтобы ограничить воздействие влаги.