Как разработать микросхему. Собственный процессор (почти) / Хабр

Как же разработать свою микросхему. Задался я этим вопросом, когда я захотел создать собственный процессор. Пошёл я гуглить и ничего годного не нашёл. Ответы в основном два։ «Ты не сделаешь свой процессор, потому что слишком сложно» и «Забей и собери компьютер из комплектующих».

Очевидно что это меня не устаивает, поэтому я решил изучить вопрос серьезнее. Оказалось можно сделать свой процессор описав его с помощью Verilog и FPGA. Купил плату в китае, 3 года спокойными темпами написал свой процессор, оттестировал, скомпилировал и залил на FPGA. Но мне этого недостаточно.

Так как же разработать микросхему?

Давайте сначала разберёмся из чего состоит микросхема. Все микросхемы состоят из кремния и корпуса.

Корпус это кусок пластика и несколько проводов к выводам корпуса. А есть еще кремний. Корпуса микросхем имеют миллион вариантов корпусировки и к этому мы даже не будем подходить. Существует два варианта расположения кристала. Вверх металлом и вниз металлом. На картинке изображены микросхемы вверх металлом. Вниз металлом имеет преимущество ввиду того, что не надо провода проводить.

А как же кремний

Кремний производиться на заводе. Каждый завод имеет свою технологию производства. Мы будем рассматривать только технологии 130нм ибо про нее я знаю достаточно много.

Для того, чтобы производитель произвёл вашу микросхему вам нужно предоставить им GDS-II файл, который является грубо говоря векторной многослойной картинкой вашей микросхемы.

Первым шагом к разработке является։ связаться с производителем. Если у вас меньше чем 10000 баксов, забудьте. Лучше рассмотреть Multi project wafer service [ https://en.wikipedia.org/wiki/Multi-project_wafer_service ].

Не все GDS-II файлы могут отправиться на производства. Для того, чтобы понять что можно произвести, а что нет вам понадобиться несколько файлов.

GDS-II файл и так называемый Process Development Kit

На картинке вы можете видеть интегральную схему SHA3. Большая область справа это и есть SHA3 схема, а всё остальное так называемый Caravel Harness. Для того чтобы гугл смог произвести вашу микросхему по технологии SKY130 гугл требует чтобы ваша основанная схема справа и подключается к жёлтым точкам. Посмотреть на структуру Caravel Harness можно тут.

Интегральная схема SHA3 на технологии SKY130, https://efabless.com/projects/4

Process Development Kit эта такая кучка файлов которая содержит։

• Технологическая документация.

• Модели для симуляции элементов схемы в формате SPICE.

• Технологические файлы, которые позволяют связать файл GDS-II и слои при производстве.

• Библиотека примитивов — Транзисторов, резисторов, конденсаторов и так далее

• Правила Design Rule Check

  • Эти файлы привязаны к конкретному программному обеспеченью и содержат список правил, на которые в автоматическом режиме будут проверяться ваши интегральные схемы или её отдельные компоненты.

  • Primitive Extraction rules или правила описывающие примитивы. Эти правила позволяют превратить ваш GDS-II представление в список примитивов и их связей (netlist). Сгенерированный netlist также содержит паразитные конденсаторы и резисторы, а сам netlist используется для того чтобы произвести симуляцию компонентов как можно приближённой к реальной интегральной схеме.

  • Layout versus Schematic check или правила, которые позволяют получить из вашего GDS-II так называемый netlist. После чего его можно сравнить со схемой, которую вы нарисовали и уже про симулировали.

Например, установщик для технологии SKY130 (130нм) можно найти вот тут. Эти скрипты автоматически установят всё необходимое, но не спешите ниже мы найдём скрипт, который сделает все за нас.

Иногда производитель кремния также предоставляет так называемые файлы Standard Cell Library. Эти файлы предоставляют описание отдельных компонентов, который разработчик может использовать для разработки цифровых интегральных съем или её частей. К этому чуть позже.

Здесь стоит остановиться и понять, из чего конкретно состоит сам кремний.

Как рисовать транзистор и как он работает

Перед тем как что-то разработать нам нужно понять основу интегральных схем — транзисторы MOSFET. Существуют два типа которые мы будем использовать — NMOS и PMOS.

Давайте разберемся как работает транзистор и как он выглядит. Знакомьтесь։ транзистор

Транзистор N-MOS. Понять тип можно по типу двух контактов Source и Drain

Как мы здесь видим։ у транзистора есть несколько компонентов. Металл и контакт, а также N+ и P Substrate. Когда напряжение Vgs < Vth тогда NMOS закрыт. Когда Vgs >= Vth, а Vds < Vgs — Vth тогда транзистор находиться в линейном режиме. Когда Vgs >= Vth и Vds > Vgs — Vth тогда транзистор находиться в открытом состоянии. Похожим образом работает PMOS, но в отличии от NMOS он закрывается, а не открывается.

А теперь знакомьтесь։ транзистор PMOS (сверху) и NMOS (снизу)

Схема инвертера в Magic от спидраннера инвертеров на Ютубе

Разработка аналоговых компонентов

Давайте не буду вас томить. Установите в виртуалку Ubuntu и следуйте следующим шагам։ https://github.com/efabless/openlane#quick-start. Я бы установил его в ~/openlane_exp/ ибо именно этот путь я использую в примере

Для того чтобы установить программы которыми мы будем пользоваться следуйте следующим шагам։ https://github.com/armleo/sky130_ubuntu_setup/blob/main/install_tools.sh

Также вам может быть интересен https://inst.eecs.berkeley.edu/~cs250/fa20/labs/lab1/

Нам нужны следующие программы

• OpenLANE, который установит модели для симуляции и отдельные компоненты и примитивы в соответствующей папке. Почитайте документацию очень интересно. Бесплатный установщик skywater PDK + скрипты для использования разных программ для того чтобы в автоматическом режиме скомпилировать вашу цифровую схему. Кроме того образ докера с предустановленными ПО для компиляции.

  • Yosys. Гордость проектов с открытым исходным кодом. Автор։ Claire Wolf. Позволяет скомпилировать ваш Verilog в gate-level представление, которое описывает вашу цифровую схему в виде отдельных компонентов. Замена Design Compiler от Synopsys

  • Куча других ПО, которые в автоматическом режиме превращают ваш gate-level в GDS-II. Об этом будет в соответствующей главе

• skywater-pdk. Открытый PDK skywater 130nm. Содержит также так называемые готовые цифровые компоненты, примитивные компоненты и библиотека ячеек ввода-вывода

• ngspice, Открытый симулятор spice. На удивление неплохой, но я конечно же рекомендую коммерческие симуляторы например HSPICE от Synopsys.

• xschem, открытая программа для рисования схем. Бесплатная замена CustomCompiler от Synopsys

• klayout, для рисования и открытия GDS-II. Бесплатная замена CustomCompiler от Synopsys

• Magic, программа которая может производить DRC, и не только. Вообще очень полезная штука. Бесплатная замена IC Validator от Synopsys

• Netgen, программа которая может делать LVS проверку. Бесплатная замена IC Validator от Synopsys

• OpenRAM.

  Компилятор элементов памяти. Замена Memory Compiler от Synopsys. К сожалению мы не можем им пользоваться ибо у нас нет файлов технологической настройки, который закрыты из-за NDA. Правда готовые блоки с синхронными входами и выходами можно найти здесь.

Давайте уже к практике. Учтите что вам нужно поменять много параметров, надеюсь разберетесь.

cd ~/openlane_exp/openlane
docker run -it --rm -v /home/armleo/openlane_exp/openlane:/openLANE_flow \
-v /home/armleo/openlane_exp/openlane/pdks:/home/armleo/openlane_exp/openlane/pdks \
-e PDK_ROOT=/home/armleo/openlane_exp/openlane/pdks \
-e PDKPATH=/home/armleo/openlane_exp/openlane/pdks/sky130A/libs.tech/magic \
-v /tmp/.X11-unix:/tmp/.X11-unix \
-v /home/armleo/openlane_exp:/home/armleo/openlane_exp \
-e DISPLAY=unix$DISPLAY \
-u 1000:1001 efabless/openlane:v0.12
klayout /home/armleo/openlane_exp/openlane/pdks/skywater-pdk/libraries/sky130_fd_sc_hd/latest/cells/inv/sky130_fd_sc_hd__inv_1.gd

Команды сверху установят пример инвертера и запустит докер с проброской из моей домашней папки и проброской X11 для окон.

После открытия надо подключить технологические файлы.

Инвертер

Да выглядит уродливо, зато бесплатно ։D.

Давайте поймём что это за схема, как она работает и из чего состоит. Сверху синий слой это метал по которому подключается SOURCE и BULK ножки PMOS транзистора к VDD или позитивному напряжению. Снизу слой металла по которому идёт VGND или заземление, который подключается к ножке SOURCE и BULK NMOS транзистора.

Ножки GATE подключенные к друг другу и к вводному сигналлу A с использованием слоя полисиликона LI1.

Выход подключен к контакту Y с использованием слоя полисиликона LI1.

Инвертер работает следующим образом։

• NMOS открыт, когда на входе высокое напряжение, а PMOS закрыт. Таким образом на выходе получается низкое напряжение. NMOS открыт, поэтому низкое напряжение подаётся на выход, но короткого замыкания не просиходит, посколько PMOS закрыт.

• NMOS закрыт, когда на входе низкое напряжение, а PMOS открыт и VDD подключен к сигналу Y. NMOS закрыт, поэтому низкое напряжение не подаётся на выход, и короткого замыкания не происходит. Таким образом на выходе получается высокое напряжение.

Схема в разрезе։

Схема соответствующая инвертеру։

Здесь вы можете видеть, что у транзистора на самом деле 4 ноги։ DRAIN, SOURCE, GATE, BULK.

В следующей частях разберемся։

• как нарисовать несколько компонентов (NAND, NOR), сделать LVS, DRC, PEX и провести симуляцию.

• Поймем, что такое последовательные компоненты (Sequential components) — Latch, Flip-flop

• После мы разберём как скомпилировать наш Verilog в GDS.

• Поймём как собрать нашу схему в Caravel

Особенности характерные для интегральных микросхем

Предыдущая статья Следующая статья

11.03.2022

Элемент, включенный в электрическую цепь, выполняет лишь малозначительную функцию. В электронике даже для решения простых задач требуется несколько каскадов, состоящих из одного и более активных компонентов, элементов обвязки (пассивных радиодеталей). При реализации более сложных функций со значительным уменьшением габаритов и количества изделий, а также снижения потребления энергии применяют интегральные микросхемы, в которых реализованы электронные схемы или целые массивы. В этой статье рассмотрим какие особенности характерны для интегральных микросхем.

Характерные особенности для интегральных микросхем и основные характеристики

В одной микросхеме может находиться от десятка до сотен тысяч, а то и миллиона неразрывно связанных между собой элементов.

Состав микросхем

Кристалл микросхемы — чип состоит из слоев либо наложений материалов:

• полупроводниковых;
• токопроводящих;
• резистивных;
• изоляционных и др.

Из них выполнены активные элементы:

• транзисторы (одно и многоэмиттерные, одно и многоколлекторные), составные транзисторы;
• диоды, стабилитроны, динисторы и др.

Также эти элементы связаны между собой пассивными компонентами, которые в общей архитектуре кристалла представляют собой:

• проводники, перемычки;
• индуктивности, трансформаторы;
• электрические емкости и др.

Функциональные различия

Обычные (единичные) электронные компоненты могут использоваться универсально. Например, транзистор можно включить по схеме с общим коллектором, эмиттером или базой, применить в усилительном, генераторном или ключевом режиме. Зато интегральные микросхемы имеют более узконаправленное применение, хотя они разрабатываются как законченный узел со строго определенными функциями. Например, логический элемент, усилитель, элемент памяти, программируемый компонент и т. д. Последние посредством изменения программы могут менять функции и назначение выполняемых задач.

В любом случае, возможности интегральных микросхем, в своем роде, всегда превосходят одиночные компоненты. Например, транзистор может усилить сигнал, ток, напряжение или мощность лишь в десятки, реже в сотни раз. Причем величина и свойства усиления зависят от схемы включения, перестраивая которую, например, ручной коммутацией или изменением сопротивления в цепи, можно регулировать в нужных пределах. Но для полного решения необходимых задач этого не всегда достаточно: требуется использование нескольких каскадов с одинаковой, похожей или разной схемотехникой.

Интегральные микросхемы могут решать сразу целый комплекс задач. Например, от начального усиления до выхода на нагрузку. Причем в корпусе микросхемы может находится не один такой исполнительный блок, а сразу несколько: одинаковые, разные или комбинированные. В состав микросхемы может входить целая база элементов для решения многих задач. Аналоговые функции — усиление, генерация, сравнение и коммутация, иногда можно реализовать с помощью дискретных активных и пассивных элементов.

Для создания же цифровых каскадов требуется использование только интегральных микросхем. Потому что для построения даже одного логического элемента или регистра требуется десяток, а то и сотня единичных радиокомпонентов. Поэтому их создание на обычных активных и пассивных деталях нецелесообразно. В итоге, их реализуют на основе микросхем, где от количества микроэлементов внутри целостного кристалла зависит степень ее интеграции. Все аналоговые микросхемы малой интеграции, содержат десятки, реже сотни элементов, в то время как цифровые и комбинированные занимают всю линейку интеграции микросхем.

При создании и конструировании микросхем важное место занимает грамотно разработанная структура, которая напрямую влияет на качество и ценность параметров, а также долговечность самих чипов. В компании «ЗУМ-СМД» можно купить микросхемы оптом. Мы сотрудничаем с известными производителями интегральных компонентов. Качество изделий товаров нашего магазина подтверждено сертификатами и многолетней репутацией фирм производителей.

Возврат к списку

Обратная связь

Похожие статьи

Характеристики аналоговых микросхем

Сигналы, у которых ток изменяется по закону непрерывной функции обрабатываются с помощью аналоговых интегральных микросхем. Для их создания не требуется большое количество элементов, число которых определяет степень интеграции микросхем. При этом техпроцесс для таких приборов не имеет весомого значения.

Подробнее ➜

Классификация интегральных микросхем

Интегральная микросхема — это электронная схема различной сложности, выполненная максимально компактно с помощью специальных технологий и помещенная в неразборный корпус.

Подробнее ➜

Микроконтроллеры ATSAMS70

Компания ЗУМ-ЭК долгие годы поставляет электронные компоненты от ведущих производителей мира, и компания Atmel, конечно входит в этот список. Мы поставляем только оригинальные компоненты, в качестве которых Вы можете не сомневаться.

Подробнее ➜

---

Изготовление микросхем | Компьютерный мир

Практическое руководство

Гэри Антес

Компьютерный мир |

В мире мало вещей столь же простых, как песок, и, возможно, таких сложных, как компьютерные чипы. Тем не менее, простой элемент кремний в песке является отправной точкой для создания интегральных схем, которые сегодня питают все, от суперкомпьютеров до сотовых телефонов и микроволновых печей.

Превращение песка в крошечные устройства с миллионами компонентов — выдающийся научный и инженерный подвиг, который казался невозможным, когда в 1947 году в Bell Labs был изобретен транзистор.

Подробнее

Computerworld
QuickStudies
Кремний — природный полупроводник. При некоторых условиях он проводит электричество; под другими он действует как изолятор. Электрические свойства кремния могут быть изменены добавлением примесей — процесс, называемый легированием. Эти характеристики делают его идеальным материалом для изготовления транзисторов — простых устройств, усиливающих электрические сигналы. Транзисторы также могут действовать как переключатели — устройства включения/выключения, используемые в комбинации для представления логических операторов «и», «или» и «не».

Сегодня производится несколько типов микросхем. Микропроцессоры — это логические микросхемы, которые выполняют вычисления внутри большинства коммерческих компьютеров. Чипы памяти хранят информацию. Процессоры цифровых сигналов преобразуют аналоговые и цифровые сигналы (QuickLink: a2270). Интегральные схемы для конкретных приложений — это специализированные микросхемы, используемые в таких вещах, как автомобили и бытовая техника.

Процесс

Чипы производятся на многомиллиардных заводах, называемых фабриками. Фабрики плавят и очищают песок для производства 9Слитки монокристаллического кремния чистотой 9,9999%. Пилы нарезают слитки на пластины толщиной примерно с монетку и диаметром в несколько дюймов. Пластины очищаются и полируются, и каждая из них используется для создания нескольких чипов. Эти и последующие шаги выполняются в среде «чистой комнаты», где принимаются всесторонние меры предосторожности для предотвращения загрязнения пылью и другими посторонними веществами.

Непроводящий слой диоксида кремния выращивается или осаждается на поверхности кремниевой пластины, и этот слой покрывается светочувствительным химическим веществом, называемым фоторезистом.

Фоторезист подвергается воздействию ультрафиолетового света, проходящего через узорчатую пластину или «маску», которая затвердевает на участках, подвергающихся воздействию света. Неэкспонированные области затем вытравливаются горячими газами, чтобы обнажить основу из диоксида кремния внизу. Основание и слой кремния под ним дополнительно травятся на разную глубину.

Затем фоторезист, затвердевший в процессе фотолитографии, удаляется, оставляя на чипе трехмерный ландшафт, который повторяет схему схемы, воплощенную в маске. Электропроводность некоторых частей чипа также можно изменить, легируя их химическими веществами под воздействием тепла и давления. Фотолитографию с использованием разных масок с последующим дополнительным травлением и легированием можно повторять сотни раз для одного и того же чипа, создавая на каждом этапе более сложную интегральную схему.

Чтобы создать проводящие пути между компонентами, выгравированными на чипе, весь чип покрывается тонким слоем металла — обычно алюминия — и снова используется процесс литографии и травления, чтобы удалить все, кроме тонких проводящих путей. Иногда укладывают несколько слоев проводников, разделенных стеклянными изоляторами.

Каждый чип на пластине проверяется на правильную работу, а затем отделяется от других чипов на пластине с помощью пилы. Хорошие микросхемы помещаются во вспомогательные пакеты, которые позволяют вставлять их в печатные платы, а плохие микросхемы маркируются и выбрасываются.

См. также Computerworld QuickStudies

Связанный:

• Компьютеры и периферийные устройства

Copyright © 2002 IDG Communications, Inc.

Чат-бот Bing с искусственным интеллектом пришел работать на меня. Я должен был уволить его.

Что такое микрочип? – Определение TechTarget

К

• Роберт Шелдон

Что такое микрочип?

Микрочип, также называемый чипом , компьютерным чипом или интегральной схемой (IC) — это блок интегральной схемы, изготовленный в микроскопическом масштабе с использованием полупроводникового материала, такого как кремний или в меньшей степени германий. Электронные компоненты, такие как транзисторы и резисторы, выгравированы в материал слоями вместе со сложными соединениями, которые связывают компоненты вместе и облегчают прохождение электрических сигналов.

Компоненты

Microchip настолько малы, что измеряются в нанометрах (нм). Некоторые компоненты теперь меньше 10 нм, что позволяет разместить миллиарды компонентов на одном чипе. В 2021 году IBM представила микрочип на основе технологии 2 нм, что меньше ширины нити ДНК человека. Нанометр — это одна миллиардная часть метра или одна миллионная часть миллиметра. В таком масштабе на микрочипе размером с ноготь можно разместить до 50 миллиардов транзисторов.

Как делают микрочипы?

Производители микрочипов полагаются на кремний для своих чипов, потому что его много, он недорогой и с ним легко работать. Кроме того, он зарекомендовал себя как надежный полупроводник в различных устройствах. Тем не менее, кремний может достичь своих практических пределов по мере того, как технологии микрочипов становятся меньше, а в микрочипы помещается все больше компонентов, чтобы удовлетворить постоянно растущие требования к большей производительности и большему объему данных. Исследователи активно работают над различными решениями, которые, как они надеются, смогут продвинуть электронику в будущее.

Микрочипы обычно включают следующие типы компонентов, число которых может исчисляться миллионами или даже миллиардами, в зависимости от типа и функции микрочипа:

• Транзисторы. Транзисторы — это активные компоненты, которые контролируют, генерируют или усиливают электрические сигналы внутри схемы, действуя как переключатель или вентиль. Несколько транзисторов можно объединить в один логический вентиль, который сравнивает входные токи и формирует один выходной сигнал в соответствии с заданной логикой.
• Резисторы. Резисторы — это пассивные компоненты, которые ограничивают или регулируют поток электрического тока или обеспечивают определенное напряжение для активного устройства. Резисторы управляют электрическими сигналами, которые перемещаются между транзисторами.
• Конденсаторы. Конденсаторы — это пассивные компоненты, которые накапливают электричество в виде электростатического поля и выделяют электрический ток. Конденсаторы часто используются вместе с транзисторами в динамическом ОЗУ (DRAM) для поддержки сохраненных данных.
• Диоды. Диоды — это специализированные компоненты с двумя узлами, которые проводят электрический ток только в одном направлении. Диод может разрешать или блокировать прохождение электрического тока и может использоваться для различных целей, таких как переключатели, выпрямители, регуляторы напряжения или модуляторы сигналов.

Микрочипы, также известные как интегральные схемы, претерпели ряд инноваций в зависимости от их конструкции, размера и количества компонентов на чип.

Какие бывают микрочипы?

Микрочипы управляют всей современной электроникой. К ним относятся не только компьютеры, но и смартфоны, сетевые коммутаторы, бытовая техника, компоненты автомобилей и самолетов, телевизоры и усилители, устройства Интернета вещей и бесчисленное множество других электронных систем. Микрочипы обычно попадают в одну из следующих двух категорий:

1. Логика. Микрочип этого типа выполняет всю тяжелую работу, обрабатывая инструкции и данные, которые передаются на устройство, а затем на чип в этом устройстве. Наиболее распространенным и широко используемым типом логической микросхемы является центральный процессор (ЦП). Однако в эту категорию также входят более специализированные микросхемы, такие как графические процессоры (GPU) и процессоры нейронных сетей.

   Логические микрочипы включают центральный процессор (ЦП), категорию интегральных схем, которая также включает более специализированные чипы, такие как графические процессоры (ГП) и процессоры нейронных сетей.

2. Память. Этот тип микросхемы хранит данные. Хранение данных бывает энергозависимым или энергонезависимым. Энергонезависимые микросхемы памяти требуют постоянного источника питания для хранения своих данных. DRAM является распространенным примером энергозависимой микросхемы памяти. Энергонезависимая микросхема — это микросхема, которая может сохранять данные даже при отключении питания. Хорошим примером энергонезависимой памяти является флэш-память NAND. Энергонезависимые устройства памяти, как правило, работают намного лучше, чем энергонезависимые устройства, хотя в настоящее время предпринимается ряд усилий, чтобы преодолеть разрыв между ними, например, память класса хранения.

Хотя многие микрочипы ориентированы только на логику или память, другие типы микросхем включают в себя и то, и другое, а также другие возможности. Например, ИС типа «система на кристалле» (SoC) в настоящее время широко используются в таких устройствах, как смартфоны и носимые устройства, и начали продвигаться на компьютерный рынок, о чем свидетельствует серия микросхем Apple Silicon. Другим примером является специализированная ИС, которая также может включать в себя логику, память и другие возможности, очень похожие на микросхему SoC, за исключением того, что микросхема ASIC настраивается для конкретной цели, например, для медицинского оборудования или автомобильных компонентов.

Система-на-чипе (SoC) — это интегральная схема, которая включает в себя как логику, так и память и широко используется в таких устройствах, как смартфоны, планшеты и носимые устройства, такие как смарт-часы.

Узнайте о различиях между ЦП и микропроцессором и узнайте, чем ЦП, ГП и DPU отличаются друг от друга.

Последнее обновление: декабрь 2022 г.

Продолжить чтение о микросхеме

• Что делают графические процессоры в вашем центре обработки данных?

• Сравните GPU и CPU для задач анализа данных

• Блоки обработки данных повышают производительность инфраструктуры

• Учебник: Новое поколение программируемых ASIC

• Твердотельные накопители QLC и TLC: что лучше всего подходит для ваших потребностей в хранении данных?

управление мобильными устройствами

Программное обеспечение для управления мобильными устройствами (MDM) позволяет ИТ-администраторам контролировать, защищать и применять политики на смартфонах, планшетах и ​​других конечных устройствах.

Сеть

• коаксиальный кабель

  Коаксиальный кабель — это тип медного кабеля, специально изготовленного с металлическим экраном и другими компонентами, предназначенными для блокирования сигнала . ..

• мегагерц (МГц)

  Мегагерц (МГц) — это множитель, равный одному миллиону герц (106 Гц). Герц — стандартная единица измерения частоты в …

• Стандарты беспроводной связи IEEE 802

  IEEE 802 — это набор сетевых стандартов, охватывающих спецификации физического уровня и уровня канала передачи данных для таких технологий, как…

Безопасность

• SOAR (организация безопасности, автоматизация и реагирование)

  Управление безопасностью, автоматизация и реагирование, или SOAR, представляет собой набор совместимых программ, который позволяет организации…

• цифровая подпись

  Цифровая подпись — это математический метод, используемый для проверки подлинности и целостности сообщения, программного обеспечения или цифрового…

• судо (су ‘делать’)

  Sudo — это утилита командной строки для Unix и операционных систем на базе Unix, таких как Linux и macOS.

ИТ-директор

• хорошие навыки

  Твердые навыки — это определенные способности, способности и наборы навыков, которыми человек может обладать и демонстрировать взвешенно.

• управление корпоративными проектами (EPM)

  Управление корпоративными проектами (EPM) представляет собой профессиональные практики, процессы и инструменты, используемые для управления несколькими …

• Управление портфелем проектов: руководство для начинающих

  Управление портфелем проектов — это формальный подход, используемый организациями для выявления, определения приоритетов, координации и мониторинга проектов …

HRSoftware

• пассивный кандидат

  Пассивный кандидат (пассивный кандидат на работу) — это любой работник, который не ищет работу активно.

• проверка сотрудников

  Проверка сотрудников — это процесс проверки, проводимый работодателями для проверки биографических данных и проверки информации о новом.