( 1) В соответствии с разным временем выдержки плата PCBA предъявляет разные требования к выпечке.

(2) Время выпечки, выпечка в соответствии со следующими положениями: 

Время выдержки ≤2 месяца, более 2 месяцев

Время выпекания 10 часов, 20 часов

Температура выпекания 105±5℃, 105±5℃

(3) Перед противнем снимите датчик температуры- чувствительные компоненты после запекания, такие как оптическое волокно, пластик и т. д.; В противном случае это приведет к повреждению этих компонентов из-за высокой температуры.

(4) Для всех плат необходимо выполнить ремонт BGA в течение 10 часов после извлечения плат после обжига.

(5) Плата PCBA, на которой нельзя выполнить ремонт BGA в течение 10 часов, должна быть помещена в сушильную печь для консервации. В противном случае легко привести к липкой спине, а влажная печатная плата легко может привести к барабану печатной платы при пайке.

VI. Операционные этапы отпайки и перепайки микросхем BGA

Подготовка перед распайкой BGA

Состояние параметров термофена установлено следующим образом: температура 280℃~320℃; время отпайки: 35-55 секунд; Параметры воздушного потока: 6 уровней; Наконец, PCBA помещается на антистатическую платформу обслуживания и закрепляется.

Отпайка BGA

Имейте в виду, что ориентация и положение чипа перед отпайкой, например, без шелкографии на печатной плате, с помощью маркера вместе с прорисовкой по всему периметру или рядом с вводом небольшого количества флюса в нижней части BGA, Выберите подходящий размер BGA, сопло для пайки BGA установлено на фене, будет обрабатывать вертикальное выравнивание BGA, но обратите внимание на то, что сопло должно оставлять компоненты ок. 4 мм, запустите фен. Термофен автоматически вытащит припой в соответствии с заданными параметрами. После окончания отпайки удалите компоненты BGA с помощью ручки-присоски через 2 секунды. После демонтажа устройств проверьте, не отваливаются ли контактные площадки демонтированных машин, не царапаются ли следы, не отслаиваются ли они, не повреждаются ли они и т. д. Если будет обеспечена ненормальная обратная связь и своевременная обработка.

Очистка BGA и печатных плат

(1) поместите плату на рабочий стол и используйте паяльник для удаления избыточных остатков с площадки, плоская площадка, очищая при размещении линии поглощения олова в площадке для пайки, одной рукой, чтобы поднять всасывающее олово линия, положите линию олова для поглощения железа, осторожно нажмите на железо рукой, остаточный припой PCBA или расплав припоя BGA и адсорбция для поглощения линии олова, линия поглощения олова должна быть перемещена в другое место, чтобы поглотить остаток припоя, примечание: сделайте не заставляйте припойную площадку тянуться, чтобы не повредить припойную площадку.

(2) После очистки контактных площадок используйте промывочную воду для очистки контактных площадок PCBA. Если виртуальный процессор для пайки нуждается в повторной установке шарика, используйте ультразвуковой очиститель (с антистатическим устройством) для загрузки промывочной воды, а удаленный BGA должен быть очищен и повторно установлен шарик для пайки.

Примечание. Для очистки паяльной площадки бессвинцовых устройств температура паяльника должна быть < измеренного значения> 340+/-40 ℃; Для очистки контактных площадок CBGA и CCGA температура паяльника должна быть <измеренное значение>370+/-30℃; в каждом паяльнике есть определенные различия (например, низкая температура пайки), пожалуйста, сообщите об этом, и ответственное лицо внесет коррективы в соответствии с реальной ситуацией. Если корректировка не производится, необходимо строго выполнять вышеуказанные требования.

Реболлинг BGA-чипа

Оловянная посадка BGA-чипа должна быть выполнена из лазерно-перфорированного трафарета с односторонней роговой сеткой. Толщина трафарета должна быть 2 мм, а стенка отверстия должна быть гладкой и аккуратной. Нижняя часть отверстия рупора (сторона, контактирующая с BGA) должна быть на 10–15 мкм больше, чем верхняя часть (соскребание олова с места). Используя функцию посадки олова в приведенной выше таблице обслуживания BGA — приспособление и трафарет, сначала найдите соответствующее положение вогнутости в приспособлении для позиционирования, зафиксируйте BGA в приспособлении для позиционирования, поместите трафарет с точным позиционированием квадратных и круглых отверстий на приспособление для позиционирования, а затем прижмите трафарет к приспособлению с помощью прилагаемого к нему магнитного прижимного блока. Инструмент имеет три устройства точного позиционирования (BGA → приспособление → трафарет), которые могут легко и точно совместить сетку трафарета с небольшой контактной площадкой компонента BGA.

Небольшой скребок представляет собой небольшое количество густой оловянной суспензии, нанесенной на сетку трафарета. Когда вся сетка будет заполнена, с одного конца трафарета будет медленно подниматься, BGA-чип, небольшая жестяная кучка, снова с помощью фена для нагрева, оловянная кучка BGA превращается в однородный массив жестяных шариков. быть. Если в отдельных подушечках нет оловянного шарика, можно снова прижать трафарет для местного заполнения оловом. Его нельзя нагревать вместе с трафаретом, так как это влияет на реболлинг и будет точной термической деформацией и повреждением трафарета.

Пайка чипа BGA

Обмакните небольшое количество плотного флюса в оловянные шарики BGA и контактные площадки PCBA, снимите исходную метку и установите BGA. BGA следует приклеить и расположить таким образом, чтобы его не сдуло горячим ветром. Однако следует учесть, что слишком много флюса класть нельзя. В противном случае излишние пузырьки канифоли приведут к смещению стружки при нагреве. Плата PCBA также закреплена на ремонтной платформе BGA и должна быть размещена ровно, замените подходящую насадку, насадку на BGA-чипе и оставленный 4 мм, выберите BGA для доработки основной заданной температурной кривой, нажмите на экран автоматической пайки (примечание : не оказывает давления на процесс пайки BGA, легко вызвать короткое замыкание между оловянными шариками под. )

При плавлении оловянного шарика BGA и формировании припоя на печатной плате, а также благодаря поверхностному натяжению оловянного шарика чип автоматически центрируется, даже если есть отклонение от материнской платы. Когда стол для ремонта BGA нагревается, операция пайки BGA в это время будет завершена. Однако следует отметить, что стол для ремонта BGA издает звуковой сигнал после нагрева. В настоящее время не перемещайте стол для ремонта BGA и плату PCBA, поскольку стол для ремонта BGA и плата PCBA находятся в состоянии высокой температуры и незатвердевшего состояния. Он должен подождать 40 секунд, прежде чем ремонтный стол BGA и печатная плата остынут.

Проверка пайки BGA и очистка платы PCBA

1. После завершения пайки компоненты BGA и PCBA следует очистить водой для промывки плиты, чтобы удалить излишки флюса и возможные остатки олова.2. с помощью увеличительного стекла лампа была припаяна к печатной плате, компоненту BGA, чтобы проверить, являются ли главным образом чипы с точки зрения, параллельными с печатной платой, не появились ли соответствующие переливы припоя, короткое замыкание и т. д., даже Если выше возникла какая-либо необходимость в демонтаже шариков, ни в коем случае нельзя поспешно запускать электричество, чтобы не расширить масштаб неисправности. Питание можно включить только для проверки производительности и функционирования машины, когда она проверена правильно.

Процесс пайки BGA

При использовании компонентов BGA вы можете быть обеспокоены тем, может ли пайка компонентов BGA быть такой же надежной, как использование более традиционных форм паяльного оборудования. Контактные площадки компонентов BGA расположены под устройством и не видны. Поэтому необходимо убедиться, что процесс пайки BGA используется правильно.

К счастью, технология пайки BGA оказалась очень надежной. Как только процесс пайки BGA настроен правильно, пайка BGA, как правило, более надежна, чем четырехплоские корпуса. Это означает, что любая паяная сборка BGA более надежна. В результате в настоящее время он широко используется для серийных сборок печатных плат и сборок прототипов печатных плат для разрабатываемых схем.

В процессе пайки BGA используется метод оплавления. Это связано с тем, что вся сборка должна быть нагрета до температуры, при которой припой расплавится под сборкой BGA. Этого можно добиться только с помощью методов оплавления.

Для пайки BGA шарики припоя на упаковке содержат тщательно контролируемое количество припоя. При нагревании в процессе пайки припой плавится.

pcb — Как исправить сухой припой в корпусе BGA?

спросил

Изменено 3 года, 11 месяцев назад

Просмотрено 3к раз

Я столкнулся с проблемой в 16-разрядной микросхеме приемопередатчика 74LVCHR16245AZQLR, которая представляет собой 56-контактный корпус BGA.

Один вывод данных не работает должным образом, в то время как все остальные выводы работают нормально.

Подозреваю, что дело в сухой пайке. Но я не знаю, как это исправить, так как корпус микросхемы представляет собой 56-контактный BGA. Есть ли простой способ исправить это?

• печатная плата
• ток
• пайка
• приемопередатчик
• bga

Для холодной или сухой пайки на BGA вы работаете вслепую без рентгена или просто функционального тестирования, как у вас, так что это наверняка непросто.

Первое, что нужно сделать, это оплавить BGA горячим воздухом. На YouTube есть много видеороликов о том, как GPU можно с осторожностью починить в вашей домашней духовке.

Если это не поможет и вы пытаетесь решить проблему с вашей платой в единственном экземпляре, а не с массовым производством, я бы перешел ко второму шагу, придавив BGA грузом. Это, скорее всего, нарушит IPC, но позволит слишком маленькому шарику припоя перекрыть соединение (за счет движения по оси Z).

Если это по-прежнему не помогает и вы не заинтересованы в повторной сборке BGA (см. ниже), рассмотрите возможность удара по плате, пока она горячая. В противном случае крайне нецелесообразно, но если вы все равно собираетесь выбросить плату, известно, что это восстанавливает отсутствующее соединение (путем перемещения по осям X и Y). Я был свидетелем уличного торговца в Гонконге, который ремонтировал iPhone и перепаивал BGA с помощью этого метода, постукивая по нему пинцетом, пока припой течет, и позволяя капиллярным силам повторно центрировать его после соединения всего, что не было соединено. Очаровательный!

В крайнем случае, ребол.

Наконец, немного вдохновения для вашего следующего проекта BGA:

К сожалению, BGA не так просто переделать.