Самостоятельно припаять микросхему таким способом можно, только имея полный набор инвентаря, что крайне редко встречается в мастерской штатного технического персонала на производстве. Однако наличие расходников и инструментария не гарантирует высокое качество работы. Теоретические знания можно получить у опытного мастера, но сам процесс требует огромного опыта подобных работ. На результат может влиять даже недостаточные смачиваемость флюсом, удаление припоя и подготовка рабочей области при формально правильном соблюдении технологии.

Профессионалы в ремонтных мастерских имеют целый набор трафаретов для разных микросхем, изготовленных с помощью лазерных технологий. Для подогрева микросхемы необходима инфракрасная паяльная станция, прогревающая одинаково всю площадь печатной платы и сохраняющая выверенную температуру в течение всего заданного времени. Также инженер использует обычную паяльную станцию с паяльником и термофеном, стереомикроскоп для работы с мельчайшими компонентами, лезвия, вакуумный электрический пинцет и обычный пинцет с загнутыми губками для снятия чипа после распаивания и точной установки на плату. Для проведения процедуры применяются различные расходники: флюс, термоскотч, медная оплетка, растворитель флюса и загрязнений.

Нижний подогрев для пайки BGA. Для чего применяется, что дает? Какая температура необходима? Какие альтернативы такого метода?

Если для демонтажа микросхемы от платы нагревать только микросхему, ее температура может быть выше, чем температура шариков припоя и платы. Это грозит перегревом и выходом из строя микросхемы, которая может быть вполне рабочей и не нуждаться в замене. Кроме того, верхний прогрев не создает одинаковую температуру по всей поверхности микросхемы, что не подходит для больших чипов.

Нижний подогрев обеспечивает равномерный прогрев плат большой площади (от 100 до 600 мм), при этом практически исключаются геометрические изменения плоскости плат. Без этого невозможно, не повредив плату, снять большой чип и совершенно невозможно установить обратно. Плата встанет “пузырем”. Температура нижнего подогрева выставляется алгоритмами программного обеспечения паяльной станции и составляет, в зависимости от профиля, примерно 200 градусов.

При одновременном прогреве сверху и снизу шарики плавятся равномерно по всей площади, что позволяет быстро демонтировать микросхему и предотвращает разрушение проводников на печатной плате.

Где ключ у BGA микросхемы?

Как правило, ключ на микросхеме выполнен либо медной металлизацией в виде треугольника или уголка на микросхемах с открытым кристаллом, либо в виде медной полосы на микросхемах, где кристалл залит пластиком. Все контакты на чипах и платах содержат буквенно-цифровой адрес, то есть матрица имеет буквенное обозначение по горизонтали и цифровое по вертикали. Буквы I, O, Q, S, X и Z не используются в обозначениях, так как их можно перепутать с цифрами 1,0, 5, 2. Х не фигурирует, потому что часто используется в наименовании серии электронного компонента у разных производителей. Ключи на плате и микросхеме должны совпадать в процессе установки перед пайкой, как и распиновка.

Флюс для пайки BGA. Что это и для чего?

Флюс для пайки — это специальный состав, включающий в себя органические и неорганические вещества. Флюс чаще используют для подготовки места спая, но иногда он используется и для очистки контактного поля. Флюс улучшает смачиваемость соединяемых деталей и помогает припою лучше растекаться. Во время такого прогрева металлы окисляются, появляется оксидная пленка. Флюс растворяет окислы, способствуя лучшей текучести припоя.

Термовоздушная паяльная станция.

Термовоздушная паяльная станция представляет собой мощный фен, где для нагрева используется не жало, как в электропаяльниках, а струя горячего воздуха высокой температуры (до 500 градусов). Стабильная температура поддерживается регуляторами мощности, а температура отображается на индикаторе станции. Воздух поступает по гибкому шлангу на сопло и передается на поверхность через насадки разного размера, что предохраняет от нагревания соседние элементы. Этот инструмент незаменим для щадящего демонтажа и максимальной плотности соединений при монтаже микросхем. Такая паяльная станция применяется при вспомогательных работах для оплавления шариков на микросхеме. Также в такой конструкции специалисты паяют микросхемы BGA с малым количеством выводов для сокращения времени замены таких микросхем.

Паяльник для пайки. Чем отличаются паяльники для электроники, как это влияет на качество пайки?

Для работы с электронными компонентами профессионалы имеют набор паяльников, отличающихся от обычных электропаяльников для пайки проводов. Они меньше по размеру и имеют более тонкие варианты заточек и специальные наконечники. Узкопрофильные паяльники предназначены для нанесения тонкого слоя припоя или точечного нагрева. Также, как и более массивные для более грубых работ, паяльники для электроники бывают нихромовые, керамические, индукционные и импульсные.

Паяльники различного типа нагрева имеют и разные варианты контроля за температурой жала для поддержания температуры в точке пайки. Также для качественной пайки необходим запас по мощности и быстрая реакция блока управления на изменение температуры в зоне пайки. Чем стабильнее температура в области пайки, тем лучше результат.

Микроскоп бинокулярный. Для чего он, в какой момент используется?

Микроскоп бинокулярный или стереомикроскоп необходим инженеру для рассматривания миниатюрных электронных компонентов во время диагностики и оценки качества ремонта. Также он используется для поиска трещин, коррозии проводников печатной платы, позиционирования элементов поверхностного монтажа, чтения маркировки. Этот инструмент имеет 2 окуляра и один объектив, что позволяет ему демонстрировать объемное стереоизображение. Благодаря этому мастер видит все повреждения не на плоскости, а в трехмерном измерении. Стереоскоп значительно улучшает глубину диагностики и ускоряет ремонт.

Как непрофессионалу понять, что нужна эта операция?

Дефекты пайки приводят к дребезгу, пропадающему контакту, перепаду напряжения, изменению тока нагрузки. Старт холодного и теплого блока отличаются, а техника ведет себя нестандартно. Самое опасное в дефектах пайки (микротрещинах) — это искрение и воздушный пробой в работающей электронике. Всё это может сопровождаться сильным нагревом из- за малого сечения проводника. При этом плата начинает чернеть и обугливаться, появляется нагар, который проводит электрический ток.

Что приводит оборудование к такой поломке до и после ремонта?

Разные микросхемы в сложной промышленной электронике отвечают за разные функции: питание, управление процессами, системами охлаждения и пр. Правильная работа микросхемы в таком корпусе возможна только при однородности и одинаковой форме шариков BGA и полноценном контакте спаиваемых поверхностей. В процессе эксплуатации удары, вибрация, перегрев, перепады напряжения, а также засорение системы охлаждения и отсутствие своевременной очистки приводят к деградации компонентов системы. В некоторых случаях невнимание к первым признакам оборачивается потерей микросхем без возможности восстановления. Для устаревшего или произведенного в единственном экземпляре на заказ это критично. Отслеживание нехарактерных проявлений и регулярное обслуживание уберегут технику от серьезной аварии и масштабного ремонта.

трафаретов для bga чипов своими руками. Как припаять BGA чип. Где находится ключ для микросхемы BGA

Отличительной особенностью электронных технологий является возрастающая герметизация установки радиодеталей и микросхем, что привело к появлению корпусов типа BGA. При их пайке обрабатывается сразу несколько контактных ножек и площадок, расположенных под днищем цифрового контроллера или малогабаритной микросхемы.

Такая микроминиатюризация часто оборачивается известными неудобствами, вызванными сложностью ремонта (пайки) элементов, находящихся в корпусе BGA. При обращении с ними следует действовать очень осторожно, соблюдая определенные меры предосторожности и рекомендации. Таким образом, пайка BGA предполагает продуманную технику обработки контактов микросхем известного класса.

Необходимость данной процедуры возникает в тех случаях, когда необходимо заменить сгоревшую микросхему, предварительно сняв ее с посадочного места. Еще один вариант необходимости таких операций – самостоятельное изготовление печатных плат, содержащих корпуса BGA-типа.

Для работы методом BGA потребуются следующие инструменты и материалы:

• паяльная станция, оснащенная термофеном;
• простой в использовании пинцет;
специальная паяльная паста
• и фирменный флюс;
• трафарет для нанесения паяльной пасты с учетом дальнейшего позиционирования корпуса;
Клейкая лента
• или плетеный экран для удаления припоя.

В некоторых случаях для этих целей можно использовать специальный отсос для удаления старого припоя.

Для качественной пайки корпусов BGA очень важна предварительная подготовка посадочного места (его еще называют «рабочей зоной»). Знакомство с основными технологическими особенностями этого процесса поможет добиться необходимого результата.

Особенности работы

Чтобы пайка BGA получилась качественной, необходимо побеспокоиться о приобретении хорошего трафарета или маски, при выборе которых рекомендуется соблюдать следующие условия:

• наличие в маске специальных термозазоров (термопрофилей);
• небольшой размер трафарета и удобная в нанесении структура;
• желательно, чтобы при изготовлении трафарета применялись лазерные технологии.

Особенностью продукции китайского производства является неудобство работы с многослойными чипами, при нанесении на которые и последующем нагреве маска начинает прогибаться. При значительных размерах самого трафарета, в то же время, он начинает забирать на себя тепло, что также может сказаться на эффективности пайки BGA. Для устранения этого эффекта потребуется увеличить время прогрева контактов, однако при этом возрастает риск термического повреждения изделия. Все сказанное относится только к трафаретам, полученным методом химического травления.

Именно поэтому при выборе маски следует исходить из возможности приобретения образца с термошвами, выполненными по технологии лазерной резки. Изделия этого класса гарантируют высокую точность ориентации контактных площадок (с отклонением не более 5 микрометров).

При рассмотрении особенностей пайки корпусов микросхем нельзя не затронуть такое важное для этого процесса понятие, как реболлинг. В профессиональной практике под ним понимают процедуру восстановления контактных площадок электронных BGA-компонентов с помощью микроскопических шариков припоя.

Демонтаж корпусов

Перед тем, как приступить к демонтажу старой микросхемы, следует нанести по краям ее корпуса небольшие штрихи каким-либо острым предметом (скальпелем, например). Эта процедура позволяет зафиксировать расположение электронного компонента, что значительно облегчит его последующую установку.

Для снятия неисправного элемента удобнее всего использовать термофен, которым можно прогреть все ножки одновременно (без угрозы повредить уже сгоревший чип).

В режиме демонтажа BGA температура нагрева зоны пайки не должна превышать 320-350 градусов.

При этом скорость воздушной струи выбрана минимальной, что исключит оплавление близлежащих контактов мелких деталей. В процессе разогрева ног фен следует располагать строго перпендикулярно к обрабатываемой поверхности. В случае, когда нет полной уверенности в неисправности снимаемой детали, для поддержания ее в рабочем состоянии следует направлять поток струи не в центральную зону, а на периферию корпусной детали.

Такая предусмотрительность помогает защитить кристалл микросхемы от перегрева, к которому особенно чувствительны микросхемы памяти любой компьютерной техники.

После примерно минутного прогрева нужно осторожно поддеть пинцетом BGA-микросхему за один из ее краев, а затем слегка приподнять над платой. При этом желательно ограничивать прилагаемое усилие, четко следя за моментом отпайки каждой из контактных площадок.

Несоблюдение этого требования может привести к повреждению посадочных «пятачков» микросхемы, входящих в состав токопроводящих дорожек печатной платы.

Резким разовым усилием не полностью запаянная нога обязательно потянет за собой эту платформу, а вместе с ней и всю гусеницу. В результате такой халатности можно безвозвратно повредить восстановленную материнскую плату.

Плата и микросхема после выпайки

Очистка и флюсование

Для соблюдения технологии пайки корпусов BGA в домашних условиях необходимо ознакомиться с особенностями подготовки посадочного места к работе. При этом следует исходить из того, что в зоне пайки не должно оставаться даже микроскопических остатков удаленного припоя. Для выполнения этого требования удобнее всего использовать качественный флюс BGA, изготовленный на основе спирта и небольшого количества канифоли.

Но сначала необходимо избавиться от крупных частиц припоя, которые часто остаются в монтажных отверстиях или между контактными площадками (дорожками). Для этого удобнее всего использовать медную экранную оплетку, наложенную на очищаемый участок и прогретую не очень мощным паяльником.

Нанесение спиртовой канифоли

Для окончательной очистки от всего постороннего «мусора» подойдет разведенная спиртом жидкая канифоль, которую сначала наносят на зону пайки, а затем прогревают обычным паяльником. По завершении сборки остатков припоя место для микросхемы тщательно промывают тем же спиртом или любым подходящим для этих целей природным растворителем.

Плата и микросхема после очистки

Позиционирование и пайка

При установке микросхемы на «рабочее место» в первую очередь необходимо следить за состоянием нанесенной маски (трафарета). При повреждении припой легко растекается и попадает на соседние участки. Еще одним условием получения отличного результата является использование качественного флюса для пайки BGA, для чего рекомендуется использовать так называемый компаунд no-clean.

Правильное позиционирование микросхемы, монтируемой без маски с большим количеством ножек (процессор, например) предполагает следующий порядок монтажных операций.

Сначала микросхему переворачивают выводами вверх, а затем аккуратно прикладывают к зоне посадки так, чтобы ее края совпали с расположением шариков припоя. Затем на этом участке с помощью иглы обозначают границы корпуса установленной микросхемы.

Сразу после этого можно будет вернуть микросхему в нормальное положение и зафиксировать на расплавленных паяльником или феном шариках сначала одну из ее сторон, затем соседнюю грань, расположенную под углом 90 градусов. Завершив их фиксацию, убедитесь, что ножки на двух оставшихся сторонах расположены точно над установочными шариками, подлежащими герметизации. В том случае, если все предыдущие операции были выполнены строго по инструкции, проблем с установкой корпуса BGA на свое место, как правило, не возникает.

Качественная пайка поможет: во-первых, действующие на этом уровне силы поверхностного натяжения жидкого припоя, во-вторых, использование специальной паяльной пасты для BGA. Пасту используют вместо припоя, равномерно распределяя по месту пайки (трафарет). В домашних условиях его удобно наносить пластиковой картой.

Процедуру пайки корпусов BGA следует отнести к профессиональной работе, требующей специальной подготовки. В связи с этим перед проверкой полученных ранее навыков на практике специалисты советуют потренироваться на старых досках.

Bga ( B all G rid A rray ) представляет собой матрицу шаров. То есть это тип микросхемы, у которой вместо выводов шарики припоя. Таких шариков на микросхеме может быть тысячи!

В настоящее время микросхемы BGA используются в микроэлектронике. Их часто можно увидеть на платах мобильных телефонов, ноутбуков и других крошечных и сложных устройств.

В ремонте телефонов очень много разных поломок связанных именно с микросхемами. Эти микросхемы BGA могут отвечать за некоторые специфические функции в телефоне. Например, одна микросхема может отвечать за питание, другая за блютуз, третья за сеть и т. д. Иногда при падении телефона шарики BGA-чипа отходят от платы телефона и оказывается, что цепь разорвана, поэтому телефон теряет некоторые функции. Чтобы исправить это дело, ремонтники либо прогревают микросхему, чтобы шарик припоя расплавился и снова «схватился» с контактной площадкой на плате телефона, либо полностью демонтируют микросхему и «накатывают» новые шарики с помощью трафарета. Процесс накатывания шариков на BGA-микросхему называется реболлингом. На российских просторах этот термин не прижился и в нашей стране его называют просто «катящийся».

Наша морская свинка — плата мобильного телефона.

Для того, чтобы легче было отпаивать «эти черные квадраты» на плате, либо воспользуемся «нижним подогревом». Выставляем на нем температуру 200 градусов по Цельсию и идем пить чай. Через 5-7 минут начинаем отбиваться от нашего пациента.

Остановимся на микросхеме BGA, которая проще.

Теперь нам нужно подготовить инструменты и химию для пайки. Не обойтись без трафаретов для различных микросхем BGA. Те, кто серьезно занимается ремонтом телефонов и компьютерной техники, знают, насколько это важно. На фото ниже представлен весь набор трафаретов для мастера по ремонту мобильных телефонов.

Трафареты используются для «накатывания» новых шариков на подготовленные микросхемы BGA. Есть трафареты универсальные, то есть для любых микросхем BGA. А еще есть специализированные трафареты для каждой микросхемы. В самом верху на фото мы видим специализированные трафареты. Слева внизу — универсальный. Если правильно подобрать шаг на микросхеме, то можно смело катать шарики на любой из них.

Для того, чтобы реболить микросхему BGA нам понадобятся еще такие простые инструменты и расходники:

Вот вы все знаете Flux-off. Подробнее об этой и другой химии можно прочитать в статье Химия для электронщика. Паяльная паста Flus Plus, Solder Plus (серая масса в шприце с синей крышкой) считается лучшей паяльной пастой по сравнению с другими пастами. Мячи с ним получаются как заводские. Цена такой пасты дороговата, но оно того стоит. Ну и конечно среди прочего барахла есть еще ценники (купить их надо сильно прилипнуть) и простенькая зубная щетка. Все эти инструменты понадобятся нам для реболлинга простого чипа BGA.

Чтобы не сжечь расположенные рядом элементы, обмотаем их термолентой.

Обильно смазываем чип по периметру флюсом FlusPlus

И начинаем прогревать наш BGA феном по всей площади микросхема. Попробуйте нагреть с потоком воздуха чуть ниже среднего. Поднять температуру всего на пару градусов. Он не припаян? Добавь немного тепла, а главное НЕ ТОРОПИТЕСЬ! Минуту, две, три… не припаял… добавь тепла.

Некоторые ремонтники любят поболтать «хахаха, я паю БГ-Ашку за секунды!». То выпаивают, то выпаивают, но при этом не понимают, какие нагрузки получает не распаянный элемент и печатная плата, не говоря уже о близлежащих элементах. Повторю еще раз НЕ СПЕШИТЕ, ПОЕЗЖАЙТЕ НА ТРУПЕ. НЕ СПЕШИТЕ ​​ срывать распечатанную микросхему, она вам боком выйдет, потому что вы отрежете все пятаки под микросхемой! Используйте специальные приспособления для подъема микросхем. Я нашел их на али к это ссылка .

А вот и греем нашу микросхему феном

и заодно проверяем с помощью экстрактора для микросхем. О нем я писал в статье.

Микросхема, готовая к подъему, должна «плавать» на расплавленных шариках, скажем так… как кусок мяса на холодце. Слегка касаемся микросхемы. Если он сдвинется и снова встанет на место, то аккуратно поднимите его усиками (на фото вверху), если такого приспособления у вас нет, то можно воспользоваться пинцетом. Но будьте предельно осторожны! Не применяйте силу!

В настоящее время существуют и вакуумные пинцеты для такого рода микросхем. Есть ручной вакуумный пинцет, принцип работы которого такой же, как и у демонтажного насоса

и есть еще электрический

Ручной пинцет у меня был. Честно говоря, это еще та херня. Заядлые ремонтники пользуются электропылесосом. Стоит только приблизить такой пинцет к BGA-чипу, который уже «плавает» на расплавленных шариках припоя, как он тут же подхватывает его своей липучкой.

По отзывам электровакуумный пинцет очень удобен, но мне пока не доводилось им пользоваться. Короче, если решитесь, то берите электрический.

Но вернемся к нашей микросхеме. Крошечным толчком убеждаюсь, что шарики действительно расплавились, и плавным движением вверх переворачиваю BGA-микросхему. Если поблизости много предметов, то идеально будет использовать вакуумный электрический пинцет или пинцет с изогнутыми губками.

Ура, мы сделали это! Теперь будем тренироваться, чтобы заклеить его обратно :-).

Вот и начинается самый сложный процесс — процесс скатывания шариков и запайки микросхемы обратно. Если вы не забыли, это называется прокатка … Для этого мы должны подготовить место на печатной плате. Удалите весь припой, который там остался. Смазываем все это дело флюсом:

и начинаем удалять оттуда весь припой с помощью старой доброй медной оплетки. Я бы порекомендовал марку Фитиль Goot . Очень хорошо зарекомендовала себя эта медная оплетка.

Если расстояние между шариками очень маленькое, то используйте медную оплетку. Если расстояние большое, то некоторые ремонтники не прибегают к медной оплетке, а берут жирную каплю припоя и с помощью этой капли собирают весь припой с мест. Удаление припоя с BGA-заплат — очень деликатный процесс. Лучше всего увеличить температуру жала паяльника на 10-15 градусов. Бывает и так, что медная оплетка не успевает прогреться и вытягивает за собой заплатки. Будь очень осторожен.

и отшлифовать простой зубной щеткой, а еще лучше ватным тампоном, смоченным во Flux-Off.

Получилось примерно так:

Если присмотреться, то видно, что часть пятен я все-таки срезал (внизу микросхемы черные круги вместо жестяных) Но! Не расстраивайтесь, они, как говорится, холосты. То есть они никак электрически не связаны с платой телефона и сделаны просто для надежного крепления микросхемы.

А теперь начинается самый интересный и сложный процесс — накатывание шариков на BGA-микросхему. Ставим подготовленную микросхему на ценник:

Находим трафарет с одинаковым шагом шариков и закрепляем микросхему внизу трафарета ценником. Пальцем вотрите паяльную пасту Solder Plus в отверстия трафарета. Должно получиться примерно так:

С помощью пинцета одной рукой держим пинцет, а в другой фен и начинаем жарить при температуре около 320 градусов на очень маленькой струйке всю место, где мы натирали макароны. Удержать фотоаппарат, фен и пинцет сразу в двух руках мне не удалось, поэтому фотографий я сделал мало.

Готовую микросхему снимаем с трафарета и немного смазываем флюсом. Далее прогрейте феном, пока шарики не растают. Это нужно нам для того, чтобы шарики легли на свои места ровно.

Посмотрим, что у нас получилось в итоге:

Блин, немного коряво. Одни шары немного больше, другие чуть меньше. Но все равно ничуть не помешает при впаивании этой микросхемы обратно на плату.

Пятаки немного смазываем флюсом и ставим микросхему на родное место. Совместите края микросхемы с обеих сторон по меткам. На фото ниже только одна метка. Другая отметка находится по диагонали напротив нее.

И на очень маленьком потоке воздуха фена с температурой 350-360 градусов, припаиваем нашу микрушку. При правильной герметизации она должна нормально сесть на метки сама, даже если мы ее немного перекосили.

Где находится ключ для микросхемы BGA

Давайте посмотрим на момент, когда мы вдруг забыли, как установлена ​​микросхема. Думаю у всех ремонтников была такая проблема ;-). Давайте поближе посмотрим на наш микроскоп через электронный микроскоп. В красном прямоугольнике мы видим круг. Это так называемый «ключ», от которого отсчитываются все шарики BGA.

Ну а если вы забыли как микросхема стояла на плате телефона, то ищем схему на телефон (их пруд пруди в интернете), в данном случае Nokia 3110С, и посмотрите на расположение элементов.

Ой! Теперь мы узнали, в каком направлении должен располагаться ключ!

Кому лень покупать паяльную пасту (она очень дорогая), проще будет приобрести готовые шарики и вставить их в отверстия BGA-трафарета.

На Али нашел их целым набором, например .

Заключение

Будущее электроники за BGA. Большую популярность также набирает технология MicroBGA, где расстояние между выводами еще меньше! Не каждый возьмется перепаивать такие микросхемы). В сфере ремонта будущее за модульным ремонтом. В основном сейчас все сводится к покупке отдельного модуля, либо целого устройства. Не зря смартфоны делают монолитными, где и дисплей, и тач уже в одной связке. Некоторые микросхемы, да и целые платы залиты компаундом, что делает замену радиоэлементов и микросхем «нет».

Статья публикуется с разрешения ее автора — Рыженко Юрия ( [email protected]) и дает советы по «бытовому» подходу к вопросу снятия и реболлинга BGA микросхем в домашних условиях для единичных случаев ремонта. В последнее время в современной электронике наблюдается тенденция ко все большей герметизации монтажа, что, в свою очередь, привело к появлению корпусов типа BGA. Размещение выводов под корпусом микросхемы позволило разместить много выводов в небольшом объеме. Многие современные электронные устройства используют в таких случаях микросхемы. Однако наличие этих микросхем несколько усложняет ремонт электронной техники — пайка требует большей аккуратности и знания технологии. Здесь я поделюсь собственным опытом работы с такими микросхемами. Спасибо за помощь инструментами, материалами и, конечно же, за бесценные советы — Владимир Петренко (UA9MPT) и Дмитрий Монахов (RA9MJQ).
А также за полезные дополнения после выхода страницы: Матроскина из Великого Новгорода

Для работы вам потребуется:

• Паяльная станция с термофеном (у меня китайский SP852D+)
• Паяльная паста
• Шпатель для паяльной пасты (опционально)
• Трафарет для нанесения паяльной пасты на микросхему
• Флюс (например, Interflux IF8001). Известны случаи, когда плата не подавала признаков жизни при использовании флюса LTI, а с обычным флюсом все работало нормально
• Оплетка для удаления припоя
• Пинцет
• Изолента (лучше использовать малярный бумажный скотч, не оставляет липких следов на микросхеме)

Ну и сам процесс…

1. Объект реновации выглядит так:
2. Перед отпайкой микросхемы нужно сделать риски на плате по краю корпуса микросхемы (если на плате нет шелкография с указанием его положения), чтобы облегчить последующее размещение микросхемы на плате.

   Температуру воздуха фена ставим 320-350°С, в зависимости от размера чипа, скорость воздуха минимальная, иначе сдувает припаянную рядом мелочевку. Держим феном перпендикулярно доске. Прогреваем около минуты. Направляем воздух не по центру, а по краям, как бы по периметру. В противном случае есть вероятность перегрева чипа. Память особенно чувствительна к перегреву. Затем поддеваем микросхему за край и поднимаем над платой. Самое главное не прилагать усилия — если припой расплавится не полностью, есть риск порвать дорожки.
   

   
   
3. После выпайки плата и микросхема выглядят так:

4. Если теперь из любопытства нанести флюс и нагреть, то припой будет собираться в неравномерные шарики:
   Соответственно, снова та же плата и микросхема :

   Наносим спиртовую канифоль (при пайке к плате спиртовую канифоль использовать нельзя — низкое удельное сопротивление), нагреваем и получаем:

   После промывки выглядит вот так:

   Теперь проделаем то же самое с микросхему и получится вот так:

   Очевидно, что просто впаять эту микросхему на старое место нельзя — выводы явно требуют замены.

5. Очищаем платы и микросхемы от старого припоя:
   При использовании оплетки есть вероятность отрыва «пятаков» на плате. Его можно легко почистить паяльником. Убираю косами и феном. Очень важно не повредить паяльную маску, иначе припой потом растечется по дорожкам.

Теперь самое интересное — катание новых шаров (реболлинг).

Можно использовать готовые шарики — они просто выкладываются на контактные площадки и оплавляются, но представьте, сколько времени потребуется, чтобы выложить, например, 250 шариков? Технология «Трафарет» позволяет получать шарики намного быстрее и к тому же качественно.

Очень важно иметь паяльную пасту хорошего качества. На фото показан результат нагревания небольшого количества пасты. Качественный сразу превращается в блестящий гладкий шарик, некачественный распадется на множество мелких шариков.

Даже смешивание с флюсом и нагрев до 400 градусов не помогли некачественной пасте:

Микросхема закреплена в трафарете:

Затем шпателем или просто наносится паяльная паста пальцем:

Затем, придерживая трафарет пинцетом (он будет сгибаться при нагревании), растопите пасту:
Температура фена максимум 300°, фен держится перпендикулярно. Держим трафарет до полного застывания припоя.

Обратите внимание, что автор статьи использует трафареты китайского производства, на которых собрано несколько микросхем на одну большую заготовку. Это приводит к тому, что трафарет начинает гнуться при нагреве. Кроме того, из-за большого размера панели она начинает отводить тепло при нагреве (эффект радиатора), что увеличивает время прогрева чипа. Это может негативно сказаться на его работе.

Еще одним существенным недостатком таких панелей является то, что они изготавливаются методом химического травления, а не лазерной резки, из-за чего их отверстия имеют форму часового стекла. Через такой трафарет паста наносится не так легко, как через вырезанный лазером трафарет, где отверстия имеют вид конуса (вспомните куличи в песочнице, их проще делать ведерком с конусообразным наклоном стенки, чем с ковшом в виде цилиндра, уплощенного посередине).

Ремонт графического чипа видеокарты

В инструкции описан ремонт видеокарты GTX 1060, купленной на вторичном рынке. С заявленным дефектом — артефакты изображения без нагрузки. В 80% случаев это сбой или дамп GPU. Такой дефект видеокарты исправляется заменой микросхемы на инфракрасной паяльной станции. Вы можете научиться диагностировать и ремонтировать видеокарты, пройдя программу профессионального обучения.

Содержимое:

1. Диагностика видеокарты
2. Перепайка видеокарты
3. Реболлинг чипов
4. Пайка на паяльной станции
5. Проверка видеокарты на работоспособность
6. Выводы

Диагностика видеокарты

Пайка видеокарты

Чип реболлинг

Пайка на паяльной станции

Проверка видеокарты на работоспособность

Выводы:

Диагностика видеокарты

Диагностика видеокарты проводилась в следующей последовательности:

• Проверяли установку видеодрайвера на тестовом стенде (перед запуском теста ВК под нагрузкой). Для этого мы зашли в свойства компьютера, затем в Диспетчер устройств. Затем откройте ветку видеоадаптера и убедитесь, что видеокарта правильно определяется.
• Запустил загрузку — видео Furmark, GPU-Z или YouTube с разрешением FullHD. Обратите внимание на появление артефактов. Если появляются артефакты, скорее всего, неисправен видеочип или графическая память.
• Запустил утилиту MATS для проверки каналов видеопамяти. Результат испытаний:
  • Если тест пройден, то память в порядке.
  • Когда ошибки во всех каналах памяти, то неисправен контроллер памяти в самой микросхеме. В редких случаях может помочь реболлинг GPU.
  • Если ошибка в одном канале памяти, то неисправна микросхема, ее необходимо заменить.
  • Если ошибок блока нет, скорее всего чип неисправен. Его необходимо заменить.

• В нашем случае ошибок в MATS не было. Было принято решение — заменить GPU.
• Разобрал видеокарту. Сняли систему охлаждения и бэкплейт (если есть). Обратите внимание на кабели вентилятора и кабели подсветки (если есть).
• Мы удалили термопасту с видеочипа. Для этого используем сухую салфетку. Если вы используете медицинский спирт или другие жидкости, термопаста растечется по всей видеокарте и окрасит ее в бледно-белый цвет. Будьте осторожны при удалении термопасты с конденсаторов вокруг графического процессора.
• Если есть термопрокладки, обратите внимание на их состояние. Возможные варианты, если:
  1. Разрушены при снятии (хрупкие), необходимо их заменить.
  2. Термопрокладки «не жирные», не оставляют жирных следов на руках, а значит их ресурс подходит к концу, их желательно заменить.
• Мы осмотрели видеочип. Примечание:
  1. Цвет конца чипа. Если текстолит темно-коричневого цвета, скорее всего, он был припаян. То есть видеокарта ремонтировалась. Скорее всего чип был плохо припаян, в этом случае достаточно будет перезагрузить видеочип.
  2. Цвет соединения вокруг кристалла. Если компаунд потемнел, чип может почернеть в результате неправильного обслуживания системы охлаждения.
  3. Наличие повреждений кристалла. Осмотрите на наличие трещин или сколов на краях и углах.

Перепайка видеокарты

Замена микросхемы на ТЕРМОПРО ИК-650, для этого были выполнены следующие действия:

• С видеокарты сняты: заглушки видеовыхода, другие плавкие элементы
• С помощью перманентного белого маркера нарисуйте круг вокруг графического процессора, чтобы упростить позиционирование при замене.
• Установлена ​​видеокарта на фторопластовые стойки, на нижний нагрев
• Датчик температуры желательно устанавливать на расстоянии 5-10 мм от чипа, параллельно ему. Для правильной передачи температуры и предотвращения прилипания термодатчика к плате нанесите небольшое количество термопасты.
• Небольшое количество FluxPlus 412 было нанесено по периметру микросхемы. При избыточном нанесении чип может «поплыть» в результате отрыва пятаков из-за неравномерного нагрева.
• С помощью лазерной указки расположите верхний нагреватель над заменяемым элементом.
• Установили ИК обогреватель на расстоянии 7-10 см от платы.
• Включили ИК-650, в программе Термопро выбрали термопрофиль «Универсальная пайка»

• Когда температура кипения флюса достигает 140 – 160 градусов Цельсия, определяем, есть ли достаточное количество FluxPlus под самой микросхемой. Если его мало, то дыма мало и пузырения нет, надо добавлять флюс с одной удобной стороны, не касаясь чипа. Так как плата достаточно теплая, только что добавленный FluxPlus потечет под графический микропроцессор.
• Достигнув места демонтажа, важно проверить ровность и полноту расплавления заводского припоя щупом. Прилагаем минимум усилий. Отталкиваем фишку от себя, поочередно в двух углах, а потом в середине.
  1. Когда чип немного сдвинется, с минимальными усилиями, мы понимаем, что большая часть заводского припоя расплавилась под всей матрицей.
  2. Подготовленный вакуумный пинцет.
  3. Верхний нагреватель был убран в сторону.
  4. С видеокарты сняли чип вакуумным пинцетом.

• Подготовили контактную площадку, для этого нанесли немного FluxPlus и паяльником добавили сплав Роуза, тем самым снизив температуру заводского бессвинцового припоя с высокой температурой плавления).
• Удалить остатки заводского припоя вперемешку с розой с оплетки.

• С помощью зубной щетки и ОБЕЗЖИРИВАТЕЛЯ мы очистили контактную площадку.
• Берем новый чип с донора на замену.

Чип реболлинг

Реболлинг микросхемы:

• На контактные площадки микросхемы наносим сплав FluxPlus и Rose
• Собираем оплетку на весь припой с поверхности микросхемы

• Чип качественно промываем ватной палочкой и БР-2
• Нанесите FluxPlus тонким равномерным слоем на подготовленные контактные площадки. При нанесении избыточного количества флюса при дальнейшем нагреве шарики bga могут смещаться, а трафарет деформироваться.
• Если флюса недостаточно, шарики не припаяются
• Выбираем трафарет по названию микросхемы, в нашем случае катаем GP106
• Позиционируем заранее подготовленный трафарет относительно всех контактов. Закрепляем микросхему и трафарет в держателе.

• Подбираем шарики bga, размер шариков написан на самом трафарете. Допускается использование шариков на 0,05 мм меньше, чем указано на шаблоне.
• Насыпьте шарики bga в середину чипа, распределите стоматологическим зондом, пока все отверстия не будут заполнены. Для уменьшения расхода шариков можно использовать металлический стаканчик, куда будут ссыпаться излишки шариков, которые можно использовать повторно.
• Феном без насадки, на небольшом потоке воздуха при температуре не более 280 градусов Цельсия, совершая равномерные круговые движения, припаиваем шарики к чипу. Фен необходимо запускать издалека, постепенно приближая его к раскатанной стружке во избежание деформации трафарета. Чтобы избежать «вылета» шариков из отверстий трафарета, немного втягиваем фен, увеличивая тем самым расстояние.
• Как узнать, что выводы сформированы? Цвет шариков BGA изменится на матовый.
• Снимаем феном. Ждем некоторое время, только после того, как температура трафарета снизится, отделяем шаблон bga от GPU.
• Смываем остатки флюса со свежеобразованных контактов.
• Мы тщательно проверяем каждый контакт. Обратите внимание на расстояние между шариками, отсутствие в этих местах шлака и грязи. При необходимости повторите очистку.

Пайка на паяльной станции

Для качественной пайки и устранения дефектов при установке микросхемы, которые могут привести к короткому замыканию, важно использовать ИК станцию. На результат замены влияет правильная последовательность действий.

Алгоритм пайки чипа:

• Нанесите небольшое количество FluxPlus на подготовленную контактную площадку. Распределяем его равномерно по всем контактам.
• Устанавливаем чип по ключу. Сложность позиционирования в том, что на плате нет шелкографии. Мы это предусмотрели, пометив углы микросхемы маркером перед распайкой.
• Настраиваем верхний нагреватель над припаиваемым элементом. Опускаем ИК обогреватель на расстояние 3 – 7 см до чипа.
• Мы выбрали термопрофиль «Припой 210». Выбор термопрофиля со свинцом основан на том, что стружка вырезалась нами для свинецсодержащих шариков bga с температурой плавления 195 градусов Цельсия.
• Ожидаем нагрев платы датчиком управления со 140 до 160 градусов. Если:
  • дым из-под чипа не идет, значит нужно добавить флюс. Делаем это аккуратно, не касаясь микросхемы и других элементов на плате. Так как при недостаточном количестве GPU его не спаять.
  Флюс
  • будет нанесен с избытком, чип может немного сдвинуться, спаивая контакты между собой.
• Следим за процессом пайки. Начиная со 170 градусов, не допускаем смещения чипа. В противном случае процедуру придется повторять сначала из-за образования контактных спаек.
• Ждем окончания термопрофиля. Если все сделано правильно, то видно, как микросхема «проваливается» или «садится» на свое место.

• Преимущество пайки на ИК-650 и выбранный термопрофиль гарантируют качество пайки.
• Ожидаем, что видеокарта остынет до 60 градусов. Только после этого можно брать доску. Этот шаг важен для предотвращения деформации ВК.
• Смываем остатки флюса и термопасты. Следующий шаг – окончательная проверка видеокарты.

Проверка видеокарты на работоспособность

После пайки собираем видеокарту заменой термоинтерфейса (термопасты и термопрокладки) на новый. Устанавливаем видюху в тестовый стенд. Включаем ПК. Если изображение появилось, то проводим финальную проверку в FurMark.

Тестирование длится 1-2 часа, обратите внимание на температуру видеокарты. Если при тестировании не появилось никаких артефактов и изображение стабильно, только тогда ремонт можно считать успешным.

Выводы:

• Замена графического процессора на видеокарте проста при наличии донорской платы и профессионального оборудования. Качественный результат достижим при пайке на К-650.
• Научиться паять микросхемы на графическом ускорителе можно, пройдя курс в Bgacenter. Большая часть времени курса посвящена диагностике видеокарт. Так как успех ремонта в целом зависит от правильной последовательности поиска неисправности.
• Многие майнеры, обладающие высокими мощностями (в Гх/сек), приходят в Бгацентр, чтобы научиться самостоятельно ремонтировать видеокарты, выполнять замену и увеличивать объем памяти на них.
• Руководствуясь этим материалом, имея необходимое оборудование, вы сможете провести такой ремонт самостоятельно.

Оценить материал

Загрузка…

Полное руководство по доработке и ремонту настольных печатных плат

При обращении с печатными платами (ПП) необходимо соблюдать осторожность, чтобы не повредить их больше, чем ремонтируется. Вот вопросы, о которых следует беспокоиться:

1. Носите защитные очки — при обрезании могут разбрызгиваться припой или отлетать выводы, поэтому всегда надевайте защитные очки для защиты глаз при ремонте печатной платы.
2. Отключите электронику и разрядите ее. . Во избежание короткого замыкания электроники и возможного поражения электрическим током убедитесь, что ремонтируемое устройство отключено от сети и полностью разряжено. Конденсаторы и блоки питания могут удерживать заряд, поэтому убедитесь, что они полностью разряжены. Если есть какие-либо дополнительные батареи, отключите и их.
3. Предотвращение статического разряда – Электростатический разряд (ЭСР) представляет собой внезапный поток электронов или искры с одной поверхности на другую. Это вызвано разницей между двумя поверхностями, поэтому на одной больше электронов, чем на другой. Природа любит равновесие, поэтому для выравнивания распределения происходит обмен электронами. Ношение заземленного браслета и работа на заземленном антистатическом коврике — лучший способ предотвратить электростатический разряд. Браслет на запястье имеет токопроводящую поверхность, которая касается кожи, поэтому он может отводить лишние электроны. Защищенный от электростатического разряда коврик работает по аналогичному принципу, поэтому он снимает заряд со всего, что находится на его поверхности. Если вы работаете на ПК, вы можете закрепить ремешок прямо на неокрашенной части корпуса.
4. Уменьшите загрязнение путем мытья рук и обработки только краев печатной платы . Загрязнение от ваших рук может вызвать проблемы с пайкой и, возможно, привести к выходу платы из строя из-за коррозии или роста дендритов. Силикон в вашем лосьоне для рук или взятом откуда-то может создать барьер на контактных участках, который в процессе пайки может помешать припою создать хорошую металлургическую связь. Припой может временно прилипать, но отслаиваться при воздействии любого термического или физического воздействия. Загрязнения, такие как соль на картошке фри, которую вы съели за обедом, являются еще одной основной причиной проблем, возникающих в процессе ремонта. Соль представляет собой ионогенную почву, которая в сочетании с влагой воздуха может вызвать коррозию. Ионные частицы также могут соединяться, образуя дендриты, что может привести к утечке тока и даже к короткому замыканию. Мытье рук и использование только безопасного для электроники лосьона для рук — хороший способ предотвратить такой отказ платы. Кроме того, удерживание платы только за края без контактов (например, золотыми пальцами) может помочь предотвратить отложение загрязнений на любых критических участках.

Сопутствующие продукты:
https://www.chemtronics.com/static-free-hand-guard
https://www.chemtronics.com/static-free-mat-and-benchtop-reconditioner

Стоит ли опасаться статического электричества при работе с печатными платами?

Да. Типичный техник, работающий с печатной платой, может генерировать тысячи вольт. Логические устройства SMOS могут быть повреждены при напряжении 250–3000 вольт, устройства EPROM — до 100 вольт, а микропроцессорные микросхемы — до 10 вольт. Повреждение может отключить функции или создать периодические проблемы, и оно может быть либо катастрофическим (немедленным), либо скрытым (как в более позднем «полевом сбое»). (источник: Phil Storrs PC Hardware Book)

Электроны постоянно обмениваются, когда объекты взаимодействуют друг с другом. Проблемы возникают, когда используемые материалы не позволяют электронам легко течь и достигать равновесия. Называемые изоляторами, они имеют тенденцию собирать электроны, которые создают на их поверхности отрицательно заряженные горячие точки.

Когда эти заряженные горячие точки находятся в непосредственной близости (не обязательно даже в прямом контакте) с другим объектом, может произойти внезапный обмен или «разряд», когда электроны внезапно обмениваются для создания равновесия. Это событие называется «электростатическим разрядом» или «ЭСР».

Электростатический разряд происходит все время, особенно в сухом климате и в зимний период, когда в воздухе нет влаги, помогающей отводить лишние электроны (вода является проводящей, поэтому электронам легче течь). Обычно это не более чем раздражение, но с чувствительной электроникой это может привести к сбоям в работе печатной платы.

Ношение заземленного браслета и работа на заземленном антистатическом коврике — лучший способ предотвратить электростатический разряд. Браслет на запястье имеет токопроводящую поверхность, которая касается кожи, поэтому он может отводить лишние электроны. Защищенный от электростатического разряда коврик работает по тому же принципу, снимая любой заряд с его поверхности. Если вы работаете на ПК, вы можете закрепить ремешок прямо на неокрашенной части корпуса.

Заземленный браслет отводит лишние электроны, чтобы предотвратить повреждение статическим разрядом.

Сопутствующие продукты:
https://www. chemtronics.com/static-free-hand-guard
https://www.chemtronics.com/static-free-mat-and-benchtop-reconditioner

Как уменьшить тепловую нагрузку на компоненты при ремонте или доработке печатной платы?

Цель состоит в том, чтобы как можно быстрее нагреть и удалить паяное соединение и извлечь компонент, не нагревая при этом окружающие области без необходимости. Нагрев только паяных соединений, необходимых для удаления дефектных компонентов и быстрого выполнения задачи, снижает термическую нагрузку на другие области. Фитиль для припоя или демонтажные станции — хороший способ удалить припой с изолированных участков. Методы, использующие нагревательные пластины или горячий воздух, имеют больше шансов впоследствии вызвать отказ печатной платы.

Сопутствующие продукты:
https://www.chemtronics.com/desoldering-braid-wick

Как удалить припой или компоненты с печатной платы?

Можно ли удалить припой?

Как исправить ошибки при пайке?

Пайка представляет собой довольно простую концепцию соединения двух металлических поверхностей с помощью горячего паяльника, флюса и припоя. Удаление того же припоя, если что-то не так, сложнее. Возможно, потребуется удалить и заменить неисправные компоненты или удалить излишки припоя, например, в случае перемычки между двумя контактами.

Ниже приведены распространенные методы удаления припоя, также называемые «отпайкой»:

1. Фитиль для припоя – Фитиль для припоя, фитиль для удаления припоя или просто «фитиль» – все это названия медной оплетки, которая используется для поглощения припоя. Обычно он покрыт флюсом, так что при нагревании припой плавится, вытягивается и удерживается за счет комбинации смачивающего и капиллярного действия. Фитиль припоя позволяет удалять припой в изолированных областях без термической нагрузки на плату в целом или близлежащие компоненты. Фитиль припоя может удалить только открытый припой, поэтому компоненты, покрывающие контактные поверхности, такие как массивы шариковых решеток (BGA), должны быть удалены до того, как можно будет удалить остатки припоя.
2. Присоски для припоя – Присоски для припоя используют подпружиненный вакуум для всасывания расплавленного припоя. Припой нужно плавить либо паяльником, либо горячим воздухом, например, из тепловой пушки или паяльной станции. За один раз набирается только небольшое количество припоя, или часто требуется несколько попыток для удаления компонента. Постоянное поддержание температуры пайки или повторное плавление паяного соединения увеличивает тепловую нагрузку на компоненты, другие паяные соединения и печатную плату в целом. Присоски для припоя могут удалять только открытый припой, поэтому компоненты, покрывающие контактные поверхности, такие как массивы шариковых решеток (BGA), должны быть удалены до того, как можно будет удалить остатки припоя.
3. Демонтажные станции – Демонтажные станции имеют паяльное жало с отверстием посередине, которое втягивает расплавленный припой. Несмотря на то, что это очень эффективный метод демонтажа, ремонтные станции могут удалять только открытые участки припоя, поэтому компоненты, закрывающие контактные поверхности, такие как массивы шариковых решеток (BGA), должны быть удалены до того, как можно будет удалить остатки припоя.
4. Станции для пайки горячим воздухом . Эти станции обдувают область ремонта горячим воздухом, чтобы расплавить припой, после чего компонент удаляется либо пинцетом, либо вакуумным подъемником. Как только компонент будет удален, припой нужно будет удалить другим способом.
5. Горячий пинцет – Если вы представите захват выводных областей пинцетом, состоящим из двух паяльников, вы получите общее представление. Идея состоит в том, чтобы зажать выводы с обеих сторон компонента, чтобы сразу расплавить весь припой. Это ограничивает общую тепловую нагрузку по сравнению с горячим воздухом. Как только компонент будет удален, припой нужно будет удалить другим способом.
6. Нагревательная плита – Размещение печатной платы на нагревательной плите плавит (или оплавляет) все паяные соединения, что позволяет одновременно снимать несколько компонентов. Этот метод может излишне нагружать другие компоненты и плату в целом.

Сопутствующие продукты:
https://www.chemtronics.com/desoldering-braid-wick

Что такое фитиль для припоя?

Фитиль для припоя, демонтажная оплетка или просто «фитиль» — все это названия медной оплетки, которая используется для поглощения припоя. Обычно он покрыт флюсом, так что при нагревании припой расплавляется, вытягивается и удерживается за счет комбинации смачивающего и капиллярного действия. Фитиль припоя позволяет удалять припой в изолированных областях без термической нагрузки на плату в целом или близлежащие компоненты. Фитиль припоя может удалить только открытый припой, поэтому компоненты, покрывающие контактные поверхности, такие как массивы шариковых решеток (BGA), должны быть удалены до того, как можно будет удалить остатки припоя.

Фитиль для припоя выпускается различной ширины для эффективного удаления припоя с различных типов контактных площадок. Фитиль для припоя обычно покрывается флюсом, который можно подобрать для исходного процесса пайки: канифоль, неочищенный или нефлюсованный, чтобы добавить свой собственный флюс по мере его использования.

Крупный план фитиля из медного припоя

Сопутствующие продукты:
https://www.chemtronics.com/desoldering-braid-wick

Как использовать фитиль для припоя?

1. Поместите оплетку поверх нежелательного припоя, предпочтительно на самое большое скопление припоя, чтобы обеспечить максимальный контакт оплетки с поверхностью припоя.
2. Затем поместите кончик утюга над фитилем под углом 45 градусов и дайте теплу передаться подушечке. Расплавленный припой впитается в оплетку.
3. Перемещайте наконечник припоя и оплетку по мере необходимости, чтобы удалить весь припой за один раз. Будьте осторожны, чтобы не натянуть оплетку на контактные площадки, так как она может поцарапать.
4. Когда оплетка заполнена припоем, вы должны обрезать израсходованную часть и перейти к новой оплетке, чтобы натянуть больше припоя. Снимайте утюг и оплетку одновременно, чтобы не припаять провод к плате.

Сопутствующие товары:
https://www.chemtronics.com/desoldering-braid-wick

Почему существует так много разных фитилей для припоя?

Фитиль для припоя выпускается различной ширины для эффективного удаления припоя с различных типов контактных площадок и покрыт различными флюсами, которые можно подобрать для исходного процесса пайки

Стандартные размеры фитиля для припоя:

Слишком тонкий фитиль не удалит достаточно припоя, и вам придется снова и снова подрезать и переплавлять припой. Слишком широкий фитиль нагревается дольше и может мешать другим компонентам на печатной плате.

Выберите ширину демонтажного фитиля, точно соответствующую размеру контактной площадки. Это гарантирует, что вы получите надлежащую теплопроводность и не оторвете ненужные области. Ширина демонтажной проволоки обозначается цифрами от 1 до 6 или цветовыми кодами, и они являются стандартными для всей отрасли.

• #1/белая оплетка — самая маленькая (шириной менее 1 мм) и предназначена в основном для поверхностного монтажа и микросхем.
• Большинство людей сочтет провод #2/желтый, #3/зеленый и #4/синий наиболее распространенным проводом для демонтажа.
• #5/коричневый идеально подходит для удаления больших капель припоя, а #6/красный лучше всего подходит для отпайки контактных площадок или клемм BGA.
• Держите на рабочем месте три или четыре ящика разной ширины, чтобы охватить все случаи.
• Фитиль можно сложить или обрезать под углом, чтобы он лучше подходил к контактной поверхности.

Bobbin Safe-Safe для 5 ‘и 10’ Spler Wick

Обычные виды коптины для объемного коврика на припов Wick

Общие виды коврика Flux на Solder Wick:

. Канифоль — Фитиль для удаления припоя с канифольным флюсом имеет самое быстрое впитывающее действие, но оставляет после себя остатки, которые необходимо тщательно очистить.

No-Clean — фитиль для удаления припоя, не требующий очистки, идеален, когда очистка нецелесообразна или невозможна. После отпайки остается только прозрачный неионогенный осадок. Для полевых работ, когда тщательная очистка более сложна, можно использовать этот тип оплетки.

Нефлюсованная — в производственной или ремонтной среде, где флюс указан и не может быть изменен, или когда требуется флюс на водной основе, вы можете добавить свой собственный флюс в этот тип оплетки. Нефлюсованный фитиль не удалит припой, пока не будет добавлен флюс. Различные типы флюсов доступны в упаковке ручки, которая идеально подходит для флюсования оплетки.

Фитиль для припоя также может иметь различную длину. Длины 5 и 10 футов удобны для использования на рабочем месте. Статические рассеивающие катушки, также называемые «катушками», доступны для предотвращения повреждения компонентов, чувствительных к электростатическому разряду. Более длинные катушки, такие как 25 футов (7,6 м), 50 футов (15,2 м), 100 футов (30,5 м) и 500 футов (152,4 м), обычно хранятся в более центральном месте и распределяются среди техников по мере необходимости.

Также доступны другие специальные конструкции оплетки. Например, Chemtronics предлагает Solder-Wick Lead-Free, который спроектирован так, чтобы нагреваться быстрее, поэтому сводит к минимуму тепловой удар для высокотемпературных бессвинцовых приложений.

Сопутствующие продукты:
https://www.chemtronics.com/desoldering-braid-wick

---

Могу ли я добавить свой собственный флюс в фитиль припоя?

В производственной или ремонтной среде, где флюс указан и не может быть изменен, или когда требуется флюс на водной основе, вы можете добавить свой собственный флюс в этот тип оплетки. Нефлюсованный фитиль не удалит припой, пока не будет добавлен флюс. Различные типы флюсов доступны в упаковке ручки, которая идеально подходит для флюсования оплетки.

Например, Chemtronics предлагает следующие ручки для флюса:

• Ручки для флюса без очистки — Этот флюс без очистки разработан для работы при повышенных температурах бессвинцовой пайки, но также эффективен для пайки оловянно-свинцовым припоем. также. Он разработан с низким поверхностным натяжением, чтобы предотвратить образование мостов. Очистка после пайки необязательна, потому что легкий осадок, остающийся после пайки, едва заметен, не вызывает коррозии и не содержит галогенидов. Это хороший выбор для пайки оловянно-свинцовым припоем, когда следует избегать очистки.
• Канифольный флюс Pen — это канифольный флюс типа R с высоким содержанием твердых частиц, обеспечивающий превосходную паяемость в самых разных областях применения. Оставшийся остаток не вызывает коррозии и не содержит галогенидов, но лучше удалить остаток после пайки для эстетики.
• Водорастворимый флюс-ручка — Это очень активный флюс ORh2 с нейтральным pH. Он обеспечивает легкую пайку как бессвинцовыми, так и свинецсодержащими припоями. Этот флюс необходимо очищать, и его можно легко удалить с помощью деионизированной воды, как в периодической или поточной системе, или при очистке на рабочем столе с помощью водорастворимого средства для удаления флюса Flux-Off®.

Сопутствующие товары:
https://www.chemtronics.com/desoldering-braid-wick
https://www.chemtronics.com/circuitworks-fluxes-and-flux-pen

---

6 советов для эффективного и качественного демонтажа.

1. Поддерживайте чистоту и лужение жала паяльника для эффективной теплопроводности

   Это может показаться пустяком, но его часто упускают из виду, и он имеет решающее значение для эффективного распайки. Жала паяльника, покрытые пригоревшим флюсом и оксидированием, не будут смачиваться (принимать припой) и будут плохо проводить тепло. Чистое и луженое паяльное жало лучше проводит тепло через демонтажную оплетку и быстрее начинает капиллярное действие.

2. Минимальное время пребывания платы и компонентов при высокой температуре

   Применение высоких уровней нагрева к плате или ее компонентам в течение длительного периода времени может привести к повреждению платы, компонентов, созданию хрупких паяных соединений и впоследствии вызвать проблемы с обслуживанием.

3. Подберите ширину фитиля к пайке или контактной площадке

   Фитиль для выпайки обычно бывает разной ширины, чтобы вы могли подобрать оплетку к тому, что вы выпаиваете. Слишком тонкий фитиль не удалит достаточно припоя, и вам придется снова и снова подрезать и переплавлять припой. Слишком широкий фитиль нагревается дольше и может мешать другим компонентам на печатной плате.

4. Сопоставьте жало паяльника с шириной оплетки для обеспечения точности

   Используйте паяльное жало, ширина которого примерно равна ширине оплетки и площади контакта. Слишком маленький наконечник потребует большего времени выдержки. Слишком большой наконечник может привести к открытию других компонентов в плотной сборке. Подходящий размер наконечника позволяет быстрее расплавить ненужный припой и свести к минимуму время нагрева. Используйте лезвие или кончик ножа при отпайке больших участков, например, контактной площадки BGA.

5. Подберите тип флюса для вашего процесса очистки

   Оплетка для демонтажа

   доступна с различными типами флюса в зависимости от вашего процесса очистки и других требований. Оплетка с канифольным флюсом имеет самое быстрое впитывающее действие, но оставляет остатки, которые необходимо тщательно очистить. Оплетка с флюсом без очистки идеальна, когда очистка нецелесообразна или невозможна. После отпайки остается только прозрачный неионогенный осадок. Для полевых работ, когда тщательная очистка более сложна, можно использовать этот тип оплетки.

6. Защитите плату от коррозии с помощью качественного средства для удаления флюса

   Остатки флюса

   могут вызвать рост дендритов и коррозию на сборках печатных плат, поэтому убедитесь, что вы используете передовые методы, и очистите плату. После замены всех компонентов и удаления излишков припоя тщательно очистите участок с помощью качественного средства для удаления флюса.

Сопутствующие товары:
https://www.chemtronics.com/desoldering-braid-wick

---

Как удалить лишний припой с контактных площадок BGA после снятия компонента с печатной платы?

Большое количество припоя на больших контактных площадках или массивах шариковых решеток (BGA) можно удалить с помощью отсоса для припоя и горячего воздуха, но это требует воздействия на печатную плату высоких температур в течение длительного периода времени, что может вызвать термическую нагрузку на другие компоненты и доска в целом.

Фитиль для припоя — это более быстрый и менее термически напряженный метод удаления припоя с большой площади. Фитиль для припоя доступен в более широких конфигурациях, от 3 до более 5 мм. Ширина от 3,5 до 4 мм определяется как № 5 или коричневый фитиль, а от 5 до 5,5 мм — как № 6 или красный фитиль. Геометрия жала паяльника должна максимально соответствовать ширине оплетки. Наконечники с большой плоской поверхностью, такие как отвертка, долото, скошенная форма или форма ножа, как правило, работают лучше всего. Многие техники совершают ошибку, держа жало паяльника на поверхности оплетки, а затем проводя оплеткой по контактным площадкам, чтобы удалить расплавленный припой. Перетаскивание может поцарапать поверхность колодок или покрытие OSP. Ниже приводится передовой метод, который мы рекомендуем:

• Наложите оплетку на контактные площадки, подлежащие отпайке.
• Нанесите наконечник для горячей пайки на один конец оплетки (шаг 2).
• Неподвижно удерживая оплетку, протяните жало паяльника вверх по оплетке (шаги 3-4). Нет необходимости оказывать давление на утюг. Это только рискует потянуть оплетку и подушечки для царапин. Веса паяльника должно хватить для работы.
• Поднимите оплетку, пока она еще горячая, и повторите описанные выше действия для следующего ряда контактных площадок (шаг 5). Прежде чем переходить к этому шагу, обязательно обрежьте использованную косу. Лишняя оплетка действует как теплоотвод, поэтому нагреваться будет дольше.

Сопутствующие товары:
https://www. chemtronics.com/desoldering-braid-wick

---

Как вы очищаете печатные платы после пайки?

Как удалить флюс для припоя?

Наиболее распространенный способ удаления остатков флюса с ремонтируемого участка — пропитать ватный или поролоновый тампон изопропиловым спиртом или другим очищающим растворителем и протереть им ремонтируемый участок. Хотя этого может быть достаточно для флюса без очистки, когда целью является визуально чистая печатная плата, этого может быть недостаточно, когда задействованы более сильно активированные флюсы, такие как RA или водные флюсы. Маленький грязный секрет в том, что остатки флюса не испаряются вместе с растворителем. Вы можете растворить флюс, и часть остатков впитается в тампон, но большая часть остатков снова осядет на поверхность платы. Во многих случаях эти белые остатки удалить труднее, чем исходный флюс.

Остатки флюса не испаряются вместе с растворителем.

Одним из быстрых и простых усовершенствований этого процесса является промывка платы после очистки зоны ремонта. Пока растворитель еще влажный, распылите на всю плату аэрозольный очиститель флюса. Держите печатную плату под углом, чтобы растворитель протекал по плате и стекал вместе с любыми остатками, которые были собраны.

Насадка-соломинка, поставляемая с аэрозольными флюсовыми агентами, позволяет увеличить силу распыления и проникнуть под компоненты.

Аэрозоль с соломинкой для очистки под компонентами

Chemtronics предлагает систему BrushClean со многими своими средствами для удаления флюса. Чистящий растворитель распыляется через щетку, поэтому перемешивание может быть усилено трением во время распыления. Для впитывания остатков флюса над ремонтируемой зоной можно поместить безворсовую полицеллюлозную салфетку, а также произвести распыление и очистку материала. Затем снимите салфетку и насадку-щетку и распылите средство на доску для окончательного ополаскивания.

Насадка-аэрозольная щетка на салфетку одновременно растворяет и впитывает остатки флюса.

Сопутствующие продукты:
https://www.chemtronics.com/flux-removers
https://www.chemtronics.com/circuitworks-flux-remover-pen
https://www.chemtronics .com/chemtronics-cottontip-swabs
https://www.chemtronics.com/chemtronics-controlwipes

---

Как соединить термочувствительный компонент без высокотемпературной пайки?

Двухкомпонентная токопроводящая эпоксидная смола — отличное решение для соединения электронных компонентов без пайки. Этот тип эпоксидной смолы содержит проводящий материал, поэтому при отверждении он образует очень прочную и высокопроводящую связь, аналогичную паяному соединению. Chemtronics предлагает два варианта: токопроводящая эпоксидная смола CircuitWorks®, которая затвердевает за 10 минут, и токопроводящая эпоксидная смола CircuitWorks® 60 Minute, которая обеспечивает больше времени для работы. Обе эпоксидные смолы содержат компоненты А и В, которые необходимо тщательно перемешать перед началом процесса отверждения. После смешивания вы используете прилагаемый пластиковый шпатель, чтобы нанести эпоксидную смолу на соединение. Если в процессе отверждения может произойти смещение, вам нужно будет заклеить или иным образом закрепить провода или компоненты.

Токопроводящая эпоксидная смола, используемая для крепления проволочной перемычки.

Сопутствующие продукты:
https://www.chemtronics.com/circuitworks-conductive-epoxy-2

---

Как удалить защитное покрытие при ремонте или доработке печатной платы?

Лучший метод удаления покрытия зависит от типа покрытия и чувствительности компонентов:

• Акриловые (AR) / силиконовые (SR) / уретановые покрытия (UR):

  При отпайке возможно прожечь акриловые, силиконовые или уретановые покрытия. Это может оставить обожженные или шероховатые края, которые необходимо очистить перед повторным покрытием. Эти покрытия можно удалить химическим путем, используя либо специальные растворители, либо обычные растворители, такие как ацетон, толуол и ксилол. Все они очень агрессивны (поэтому они так хорошо растворяют покрытия), а толуол и ксилол имеют проблемы с токсичностью, поэтому убедитесь, что вы носите соответствующие СИЗ и имеете достаточную вентиляцию.

  Chemtronics предлагает ручку для удаления конформного покрытия CircuitWorks®, которая позволяет удалять точный участок покрытия, не затрагивая остальную часть печатной платы. Сначала вы насыщаете наконечник, слегка постукивая им по поверхности, что открывает клапан и высвобождает растворитель. Не держите его нажатым, так как это может привести к его перенасыщению, что может привести к попаданию растворителя в непредусмотренные области.

  Затем вы проводите кончиком ручки по покрытию, которое хотите удалить. Возможно, вам придется периодически протирать кончик пера салфеткой, чтобы удалить скопившуюся смолу. Наконечник будет продолжать насыщаться по мере того, как вы прилагаете давление во время чистки. Не нажимайте сильно, так как это может привести к чрезмерному вытеканию растворителя на доску. Дайте растворителю сделать свою работу и дайте ему время, необходимое для разрушения смолы покрытия. Акриловое покрытие быстро разрушается, а вот силиконовое и особенно уретановое – дольше.

• Эпоксидная смола (ER)/парилен (XY):

  Эпоксидные и париленовые покрытия — невероятно прочные покрытия, устойчивые к физическим и химическим воздействиям. Конечно, свойства, которые делают их такими эффективными, затрудняют их удаление. Вы не можете удалить эти смолы с помощью химикатов. Их можно сжечь или расплавить, но это также может привести к повреждению печатной платы. Метод микроабразивной струйной очистки является общепринятым способом удаления эпоксидных и париленовых покрытий.

  При микроабразивной струйной очистке используется специальное устройство для продувки абразивными частицами поверхности с покрытием. Абразивная среда должна выбираться с большой осторожностью, чтобы процесс не повредил оставшуюся поверхность, компоненты или маркировку. Область вокруг ремонта должна быть замаскирована, чтобы изолировать эффект взрывных работ.

• Ультратонкое покрытие (UT):

  Ультратонкое покрытие, которое становится все более распространенным для потребительской электроники, такой как мобильные телефоны, не должно удаляться. Он незаметен невооруженным глазом, легко сгорает и счищается.

Сопутствующие продукты:
https://www.chemtronics.com/circuitworks-conformal-coating-remover-pen

---

Как исправить защитное покрытие после ремонта печатной платы?

В идеале следует использовать тот же материал покрытия, что и оригинальная сборка печатной платы, что должно быть указано в руководстве по эксплуатации устройства. В реальном мире ремонта электроники вы можете не знать, что изначально применялось. В этом случае самое простое решение – покрыть акриловым лаком.

Chemtronics предлагает ручки CircuitWorks® Overcoat Pen различных цветов, соответствующих цвету резиста печатной платы. Фломастеры в основном представляют собой акриловое конформное покрытие в удобной упаковке, а прозрачную версию можно использовать для покрытия небольших участков. Просто нажмите на кончик пера и сожмите цилиндр, чтобы распределить материал покрытия. На большие площади конформное покрытие можно нанести с помощью небольшой кислотной кисти.

Независимо от того, как вы покрываете, убедитесь, что вы не покрываете соединители. Покройте их вокруг них или замаскируйте каптоновой лентой или временной паяльной маской.

Сопутствующие продукты:
https://www.chemtronics.com/circuitworks-overcoat-pen
https://www.chemtronics.com/konform-ar
https://www.chemtronics.com/chemask- отслаиваемый

---

Как восстановить сломанную дорожку на печатной плате?

Обычный метод ремонта оборванной дорожки заключается в припаивании перемычки, которая в основном представляет собой обход провода вокруг оборванной дорожки. Это может занять много времени и визуально непривлекательно. Chemtronics предлагает проводящие ручки CircuitWorks®, которые содержат материал с высокой проводимостью, такой как серебро или никель, взвешенный в жидком полимере. Эти ручки позволяют буквально перерисовывать след.

Ниже приведены шаги для быстрого и эффективного восстановления дорожки с помощью токопроводящей ручки:

1. Для хорошей электрической непрерывности необходимо, чтобы часть исходной дорожки была открыта. Если до разрыва есть припой, соскребите острым лезвием примерно 1/16” часть резиста.
2. Очистите участок либо тампоном, смоченным очистителем на основе растворителя, таким как изопропиловый спирт (IPA), либо с помощью ручки для удаления флюса CircuitWorks®.
3. Энергично встряхните токопроводящую ручку, пока не услышите дребезжание внутреннего шарика.
4. Нажмите на кончик пера в месте излома и сожмите корпус пера, чтобы распределить токопроводящие чернила.
5. Дайте токопроводящей краске высохнуть не менее одного часа перед ремонтом верхнего слоя.
6. Воспользуйтесь ручкой CircuitWorks Overcoat, чтобы отремонтировать резистивную область в области разрыва. Ручки для пальто бывают разных цветов, чтобы соответствовать цвету печатной платы. Нажмите на кончик пера и сожмите цилиндр, чтобы распределить материал верхнего покрытия.

Сопутствующие продукты:
https://www.chemtronics.com/circuitworks-conductive-pen
https://www.chemtronics.com/circuitworks-conductive-pen-paint
https://www.chemtronics. com/circuitworks-flux-remover-pen
https://www.chemtronics.com/circuitworks-overcoat-pens

---

Как вы устраняете разрывы в экранировании от электромагнитных или радиочастотных помех?

Проводящая краска CircuitWorks представляет собой однокомпонентный наполненный серебром полимер, который высыхает в течение нескольких минут при комнатной температуре, что делает его идеальным решением для исправления экранирования электромагнитных и радиопомех. В комплект входят щетки, тампоны и пластиковый шпатель для ремонта больших и малых участков.

В случае металлического экрана и проволочной сетки важно, чтобы размеры отверстий в экране или сетке были значительно меньше, чем длина волны удерживаемого электромагнитного излучения. Цель таких сетчатых конструкций состоит в том, чтобы поддерживать согласованный рисунок отверстий с помощью проводящего материала для обеспечения электрической непрерывности. Такую сетку можно отремонтировать, восстановив рисунок отверстий с помощью полиимидной ленты и токопроводящей краски CircuitWorks.

Просто наклейте полиимидную ленту на внутреннюю часть сетки и аккуратно восстановите рисунок сетки с помощью CW2205. Важно следить за тем, чтобы сохранялся контакт между сеткой и токопроводящей краской. Второй слой полиимидной ленты может быть нанесен на противоположную сторону для повышения прочности. Поскольку полиимидная лента невидима для электромагнитных полей на этих длинах волн, полиимидная лента может остаться, а экран от электромагнитных помех восстановится.

Рисунок 1: Поврежденную сетку экрана можно отремонтировать с помощью полиимидной ленты и токопроводящей краски.

Другой распространенной ситуацией является повреждение алюминиевой фольги внутри экранированного кабеля. Как и в случае выше, это приведет к потере непрерывности и снова может вызвать электромагнитные помехи. В этом случае простым ремонтом является заделка отверстия или разрыва полиимидной лентой, а затем использование проводящей краски CircuitWorks для окрашивания ленты и восстановления непрерывности.

Сопутствующие товары:
https://www.chemtronics.com/circuitworks-conductive-pens-paint

---

Как восстановить поврежденную площадку на печатной плате?

Стандартная двухкомпонентная эпоксидная смола может загрязнять поверхность соединителя, создавая изолирующий барьер. Двухкомпонентная токопроводящая эпоксидная смола — отличное решение для ремонта поврежденных колодок. Этот тип эпоксидной смолы содержит проводящий материал, поэтому при отверждении он образует очень прочную и высокопроводящую связь, подобную паяному соединению. Chemtronics предлагает два варианта: токопроводящая эпоксидная смола CircuitWorks®, которая затвердевает за 10 минут, и токопроводящая эпоксидная смола CircuitWorks® 60 Minute, которая обеспечивает больше времени для работы. Обе эпоксидные смолы содержат компоненты А и В, которые необходимо тщательно перемешать перед началом процесса отверждения. После смешивания вы используете прилагаемый пластиковый шпатель, чтобы нанести эпоксидную смолу на соединение.

Для ремонта приподнятой прокладки:

1. Очистите участок либо тампоном, смоченным чистящим растворителем, таким как изопропиловый спирт (IPA), либо ручкой для удаления флюса CircuitWorks.
2. Нанесите смешанную токопроводящую эпоксидную смолу под прокладку с помощью прилагаемого пластикового шпателя.
3. Нажмите на пэд.
4. Дайте эпоксидной смоле полностью застыть, прежде чем припаивать к контактной площадке.

Для замены поврежденной прокладки:

1. Отрежьте поврежденную прокладку.
2. Для обеспечения непрерывности электрической цепи необходимо, чтобы часть исходной дорожки была открыта. Если до разрыва есть припой, соскребите острым лезвием примерно 1/16” часть резиста.
3. Очистите участок либо тампоном, смоченным очистителем на основе растворителя, таким как изопропиловый спирт (IPA), либо с помощью ручки для удаления флюса CircuitWorks.
4. Нанесите смешанную токопроводящую эпоксидную смолу под прокладку с помощью прилагаемого пластикового шпателя.
5. Нажмите на пэд.
6. Нанесите дополнительный слой эпоксидной смолы между заменой прокладки и открытой дорожкой.
7. Дайте эпоксидной смоле полностью застыть, прежде чем припаивать к контактной площадке.

Для ремонта без замены колодки:

1. Отрежьте поврежденную колодку.
2. Для обеспечения непрерывности электрической цепи необходимо, чтобы часть исходной дорожки была открыта. Если до разрыва есть припой, соскребите острым лезвием примерно 1/16” часть резиста.
3. Очистите участок либо тампоном, смоченным очистителем на основе растворителя, таким как изопропиловый спирт (IPA), либо с помощью ручки для удаления флюса CircuitWorks.
4. Нанесите смешанную токопроводящую эпоксидную смолу на область без прокладки с помощью прилагаемого пластикового шпателя.
5. Поместите вывод компонента в эпоксидную смолу. Для проходного вывода его можно сформировать в виде импровизированного крыла чайки или J-образного вывода, чтобы обеспечить большую площадь поверхности для захвата эпоксидной смолы. Для дополнительной безопасности поверх провода можно нанести дополнительную эпоксидную смолу.
6. Дайте эпоксидной смоле полностью застыть, прежде чем прикасаться к печатной плате.

Сопутствующие продукты:
https://www.chemtronics.com/circuitworks-conductive-epoxy-2
https://www.chemtronics.com/circuitworks-flux-remover-pen

---

Как сделать Вы ремонтируете трещину на печатной плате или открытый участок припоя на печатной плате?

Этот ответ предполагает, что трещина не затрагивает следы поверхности или внутреннего слоя. Эпоксидная смола CircuitWorks Overcoat обеспечивает прочный ремонт, который фактически может укрепить области печатной платы с большим количеством структурных трещин. Использовать:

1. Очистите участок либо тампоном, смоченным чистящим растворителем, таким как изопропиловый спирт (IPA), либо с помощью ручки для удаления флюса CircuitWorks.
2. Смешайте равные количества (1:1) по объему части А и части В. Тщательно перемешайте в течение одной минуты.
3. Используйте кисть или кисточку для нанесения эпоксидной смолы. Жизнеспособность составляет 15-20 минут при комнатной температуре.
4. Время до отлипа наступает через 30 минут при комнатной температуре. Отличные результаты были получены при отверждении в течение 10 минут при 100°C. Оптимальные циклы отверждения с использованием радиационных или конвекционных конвейерных печей лучше всего определять экспериментально. Продукт также может отверждаться в течение 24 часов при 77°F (25°C).
5. Очистка/удаление (неотвержденной): Используйте изопропанол, ацетат или МЭК для очистки неотвержденной смолы. Отвержденное эпоксидное покрытие нельзя удалить с помощью растворителей.

Сопутствующие продукты:
https://www.chemtronics.com/circuitworks-epoxy-overcoat-adhesive-syringe
https://www.chemtronics.com/circuitworks-flux-remover-pen

---

Какой флюс следует использовать при замене компонентов печатной платы?

Флюс необходим для предотвращения окисления, которое имеет тенденцию образовываться при контакте горячих металлов с воздухом. Во время ремонта и пайки печатных плат часто можно увидеть, как жидкий флюс из оборудования для пайки волной припоя заливают в банки и наносят кислотной кистью. Это может привести к нанесению слишком большого количества флюса, что потребует дополнительного этапа очистки, который в противном случае может быть не нужен. Доступны другие типы флюса и специальная упаковка, которые лучше подходят для ремонта печатных плат:

• Ручка Flux — Ручки Flux представляют собой предварительно заполненные ручки Flux с клапаном. Ручки Flux позволяют избежать беспорядка и хлопот, связанных с наполнением ваших собственных бутылей с флюсом. Ручка-дозатор флюса содержит флюс в герметичном корпусе ручки. Они являются отличным способом подачи флюса для настольной пайки. Вы просто держите ручку вертикально и кратковременно нажимаете на кончик, чтобы начать подачу жидкости. Это пропитает кончик пера флюсом, затем вы нанесете флюс на область, которую нужно припаять. Осторожно нажмите на наконечник еще раз, чтобы он оставался влажным от флюса.

  Ручки для флюсов

  CircuitWorks® доступны с различными флюсами, соответствующими требованиям вашего цеха, включая: не требующие очистки, высокотемпературные, не требующие очистки, для бессвинцовой пайки, канифольные и водорастворимые.

• Липкий флюс — Липкий флюс представляет собой вязкую, пастообразную форму флюса, которую легко наносить, не растекаясь по окружающим участкам, как жидкий флюс. Его можно использовать для удержания мелких деталей на месте перед пайкой, и он широко используется при производстве и ремонте компонентов поверхностного монтажа. Клейкие флюсы в дозаторах для шприцев обеспечивают удобство дозирования, аналогичное шприц-ручке, но когда более подходящим является липкий флюс. Густая, похожая на мед консистенция идеально подходит для шарового крепления, повторного соединения BGA и ручной пайки компонентов поверхностного монтажа. Флюс дозируется из шприца и может быть нанесен на желаемую область для пайки.

  CircuitWorks® No-Clean Tacky Flux представляет собой не требующий отмывки липкий флюс со слабо активированной канифолью (RMA). Его формула включает уникальную смесь канифоли/смолы в сочетании с запатентованной смесью активаторов и стабилизаторов, обеспечивающих как значительно увеличенный срок хранения, так и долговременную стабильность продукта. Оставшийся остаток стабилен и может быть оставлен на плате без очистки или легко удален с помощью средства для удаления флюса Flux-Off® No-Clean Plus. Бессвинцовый липкий флюс CircuitWorks® разработан для более высоких температур, характерных для бессвинцовой пайки.

Сопутствующие продукты:
https://www.chemtronics.com/circuitworks-fluxes-and-flux-pen

---

Существует ли быстрое решение для соединений холодной пайки?

«Холодное» паяное соединение обычно имеет зернистость, что является признаком того, что припой не расплавился и не смочил должным образом, поэтому металлургическое соединение может быть плохим. Соединение, скорее всего, разорвется при любой физической или термической нагрузке. Имейте в виду, что зернистость является визуальной приметой только для припоев на основе свинца. Бессвинцовые припои часто выглядят зернистыми даже при наличии хорошей металлургической связи.

Самый быстрый способ починить холодную пайку — просто переплавить припой паяльником. Флюс был полностью активирован в исходном процессе пайки, поэтому можно добавить дополнительный флюс с помощью ручки CircuitWorks® Flux Pen.

1. Слегка прижимайте наконечник Flux Pen к месту пайки до тех пор, пока наконечник не насытится и флюс не потечет.
2. Протрите смоченным наконечником Flux Pen место пайки.
3. Приложите нагретое жало к паяному соединению, чтобы переплавить его.
4. При необходимости удалите остатки флюса либо тампоном, смоченным очистителем на основе растворителя, таким как изопропиловый спирт (IPA), либо ручкой для удаления флюса CircuitWorks.

Сопутствующие продукты:
https://www.chemtronics.com/circuitworks-fluxes-and-flux-pen https://www.chemtronics.com/circuitworks-flux-remover-pen

---

Как отремонтировать контактные площадки кнопок из черного углеродного проводника на печатных платах?

Chemtronics предлагает комплект для ремонта резиновых клавиатур CircuitWorks®, который можно использовать для ремонта клавиатур путем восстановления проводимости изношенных, прерывистых и непроводящих углеродных контактов. Это двухкомпонентная смесь, которая поставляется с тампоном, кистью и пластиковым шпателем, помогающим смешивать и наносить материалы.

Для фиксации подушечек кнопок из черного углеродного проводника:

1. Очистите место тампоном, смоченным чистящим растворителем, таким как изопропиловый спирт (IPA), или ручкой для удаления флюса CircuitWorks.
2. Перелейте жидкость компонента B в контейнер с компонентом A. Тщательно перемешайте в течение двух минут.
3. Нанесите смешанный проводящий материал на изношенные угольные контакты с помощью прилагаемых кисточек-аппликаторов. Используйте как можно меньше проводящего материала.
4. При комнатной температуре (<75°F / 25°C) материал высыхает до отлипа в течение одного часа. Отремонтированные клавиатуры можно вернуть в эксплуатацию через 24 часа. Окончательные свойства достигаются через 72 часа. Для более быстрого высыхания выдержите материал при температуре примерно 190°F (90°C) в течение 10 минут. Не превышайте 212°F (100°C).

Сопутствующие продукты:
https://www.chemtronics. com/circuitworks-rubber-keypad-repair-kit
https://www.chemtronics.com/circuitworks-flux-remover-pen

---

Есть ли хороший способ удалить этикетки и липкие остатки?

Старые идентификационные этикетки или этикетки с неисправностями контроля качества могут быть трудно удалены. Они либо оставляют после себя липкий клей, который не растворяется общедоступными растворителями, такими как изопропиловый спирт (IPA), либо настолько высыхают и запекаются, что не сдвигаются с места. В то время как потребительские товары, такие как Goo Gone или средство для удаления жуков и смолы, обычно можно увидеть на рабочих местах, Chemtronics предлагает очиститель, который на самом деле предназначен для ремонта печатных плат, под названием The Mighty Pen®. Он содержит быстродействующий растворитель, который разрушает засохшие и липкие клеи.

Как использовать The Mighty Pen для удаления этикеток:

1. Если этикетка пластиковая или покрыта ламинированной пленкой, возможно, вам придется снять ее, чтобы растворитель проник под нее.
2. Слегка надавливайте кончиком пера на этикетку, пока кончик не станет достаточно насыщенным, чтобы начал течь растворитель.
3. Протрите смоченным кончиком ручки область этикетки и дайте ей впитаться.
4. Оставьте пропитанную этикетку не менее чем на 15-20 секунд, затем протрите область кончиком ручки до тех пор, пока материал этикетки и клей не будут удалены.
5. Протрите поверхность чистой салфеткой, чтобы удалить остатки клея и растворителя.
6. При необходимости повторно нанесите растворитель или подождите больше времени для впитывания стойких клеев.
7. Если на кончике пера есть остатки клея, протрите его чистой салфеткой.

Сопутствующие продукты:
https://www.chemtronics.com/circuitworks-the-mighty-pen

ЖИДКОСТЬ ДЛЯ УДАЛЕНИЯ КЛЕЙКА BGA-IC

— Это может помочь вам смягчить и легко удалить смоляющий / герметизирующий клей чипа BGA IC мобильных телефонов. — Он может быстро смягчить и ослабить клей из затвердевшей смолы, такой как эпоксидная смола, фенольные смолы, акрилат, полиуретан, кремнийорганический и т. Д. И это не нанесет вреда вашей печатной плате и компонентам. — Это экологически чистый предмет, и он очень безопасен. Не содержит производных бензола веществ, вызывающих лейкемию. Как пользоваться: 1. Возьмите гигроскопическую вату большего размера, чем BGA IC, с помощью пинцета и окуните ее в удаляющую жидкость. Затем равномерно нанесите его на микросхему BGA, которая нуждается в удалении клея. 2. Поместите пластиковый пакет или пленку сверху и накройте печатную плату. 3. Подождите прибл. 20 минут 4. Повторить шаг 1 в шаг 3. 5. С помощью пинцета удалить размягченный герметизирующий клей снаружи микросхемы BGA. Обратите внимание, чтобы при удалении клея не повредить дорожки, окружающие BGA и цепь медной фольги вокруг основной платы. 6. Нагреть чип пневматическим пистолетом (300 град. С). Клей на дне расплавится и размякнет при нагревании; 7. Удалить чип пинцетом или резаком. Внимание: эта жидкость для удаления клея не должна касаться кожи и глаз. Пожалуйста, закройте его после использования. При случайном прикосновении немедленно промойте водой. Спецификация: Использование: Электронные компоненты Количество: 30 мл Размер коробки: 3,8 см х 3,7 см х 8,8 см (1 см = 0,393 дюйма) Комплект поставки:  1 х жидкость для удаления клея 1 х Руководство пользователя

Оплата Принимайте оплату через PayPal, WesternUnion, AliPay, MonetyGram, Sigue, Ria, банковским переводом и кредитной картой Отгрузка 1. Зарегистрированная авиапочта: если вы выберете этот вариант, ваш товар будет отправлен авиапочтой Сингапура. Срок доставки варьируется от 15 до 45 дней в разных странах. Для получения более подробной информации вы можете посетить: http://track.4px.com/?locale=en_US 2. DHL: если вы выберете этот вариант, ваш товар будет отправлен DHL Express. Срок доставки 3-7 дней. Прежде чем выбрать этот вариант, проверьте, есть ли ваше местоположение в списке удаленных районов DHL. Вы можете посетить: http://www.dhl.com/ 3. EMS: если вы выберете этот вариант, ваш товар будет отправлен EMS Express. Срок доставки варьируется от 5 до 20 дней в разных странах. Для получения более подробной информации вы можете посетить: http://ems. com.cn/english.html 4. Время доставки может быть отложено в напряженные сезоны. Для получения более подробной информации, пожалуйста, свяжитесь с нами. Мы несем ответственность только за налоги/пошлины, взимаемые в Китае. Мы НЕ несем ответственности за любые налоги/пошлины в странах назначения. Если вам нужны товары для декларирования таможенной стоимости, пожалуйста, оставьте нам сообщение.

Для наборов микросхем IC обычно существует два условия . 1) Оригинальные новые: оригинальные новые чипы взяты из пылесоса производителя. запечатанная упаковка с маркировкой QA/QC, что означает, что все они хорошо проверены и протестировано. Качество выше. 2) Восстановленный производителем: чипы, восстановленные производителем, обновляются и проверено производителем. Их качество вторично по сравнению с оригинальными новыми чипами. Вы можете проверить товар, как только получите его. Если вы найдете качество неприемлемо, вы можете вернуть их нам в течение 90 дней, и мы заверил, что заменит их или вернет вам деньги. Если микросхемы уже впаяны и не в товарном состоянии, то они не может быть возвращен. Мы гарантируем отправку вашего заказа в течение 1-2 рабочих дней. Если вы сделаете Если вы не получили покупку в течение 60 дней, вы можете запросить полный возврат средств.

пайка — Как отпаять чип BGA 153 eMMC

Задавать вопрос

Спросил 4 года, 7 месяцев назад

Модифицированный 4 года, 7 месяцев назад

Просмотрено 7 тысяч раз

\$\начало группы\$

Для восстановления данных мне нужно выпаять чип BGA 153 eMMC из разряженного телефона. Я хотел бы максимизировать свои шансы НЕ разрушить чип eMMC в процессе (другие остатки телефона не имеют значения, поскольку они уже мертвы). Я уже смотрел различные обучающие видео, и я бы сказал, что имею представление об общем процессе.

У меня есть дешевая китайская станция горячего воздуха, где можно установить температуру в пределах 100-500 градусов по Цельсию (но я не знаю, насколько точно это работает) и где также можно выбрать скорость воздуха.

Для тренировки я просто отпаял несколько чипов DDR3 от платы памяти какого-то старого ПК (эти чипы не были приклеены — просто припой удерживал их на месте). Я использовал сопло примерно того же размера, что и чип, и перед нагревом покрыл его флюсом. Я всегда использовал низкую скорость воздуха (2 по шкале до 8). Я постепенно повышал температуру и каждый раз нагревал в течение 2 минут, чтобы проверить, при какой минимальной температуре чип отсоединится. Для чипа DDR3 на самом деле мне потребовалось 385 градусов Цельсия (но, возможно, отображаемая температура просто неверна)!

По поводу чипа eMMC пока нашел информацию, что 240 градусов должно хватить для его выпайки (якобы у него припой плавится при 225 градусах).

Можно ли ожидать, что чип eMMC выйдет из строя при гораздо более низкой (240 вместо 385) температуре, чем чип DDR3? Или это просто указание на то, что показания температуры на моей станции горячего воздуха далеки от нормы?

Должен ли я использовать более высокую скорость воздуха для такой работы?

Имеет ли смысл установить теплоизоляцию на обратной стороне печатной платы телефона, чтобы уменьшить тепловыделение?

Какой тип припоя с низкой температурой плавления следует использовать, если я хочу напрямую припаять некоторые провода к чипу eMMC? Или какой тип был бы правильным для реболлинга (свинцовый, безсвинцовый и т. д.), если бы я положил его на какую-то доску?

• пайка
• бга

\$\конечная группа\$

3

\$\начало группы\$

Самый простой и менее разрушительный способ — перевернуть плату и нагреть область чипа со стороны печатной платы. Используйте мощную тепловую пушку вместо крошечного термофена. Как только температура припоя достигает точки размягчения/плавления (о чем вы не знаете и не должны догадываться), чип упадет сам по себе, возможно, с небольшой помощью.

Вы не можете позволить себе повторное соединение, к тому же вам потребуется разработать переходник печатной платы для BGA с выводами и т. д. Лучше всего использовать очень тонкий магнитный провод от AWG36 до AWG40 и разорвать соединение с какая-то розетка DIP-40 или что-то в этом роде. Припой 60/40 вполне подойдет, если у вас есть стереоподставка 10X и паяльник с тонким жалом.

ДОПОЛНЕНИЕ: Вот ваш другой вариант без впаивания чипа обратно:

Вам просто нужно тщательно почистить eMMC.

\$\конечная группа\$

7

\$\начало группы\$

Большая опасность, независимо от вашего метода, заключается в том, что ваш чип слишком долго перегревается. Вы не хотите прокачивать достаточно тепла через свою ИС, чтобы нагреть печатную плату под ней.

Одно хорошее решение находится в ответе @AliChen. Другой метод заключается в предварительном нагреве всей печатной платы (снизу) до 91 574 чуть ниже 91 575 температуры расплава припоя. Затем вы можете нагреть микросхему с помощью станции горячего воздуха и удалить ее пинцетом.

Я бы порекомендовал станцию ​​предварительного ИК-нагрева. Если у вас его нет, вам придется решить, стоят ли ваши данные вложений. Вы, вероятно, можете найти новый дешевый менее чем за 100 долларов США.

Вот пример изображения с AliExpress. Я не использовал этот, поэтому не могу дать никаких рекомендаций:

Кстати, вы, конечно, не хотите, чтобы ваша микросхема была достаточно горячей, чтобы плавить припой в течение двух полных минут!

\$\конечная группа\$

5

Твой ответ

Зарегистрируйтесь или войдите в систему

Зарегистрируйтесь с помощью Google

Зарегистрироваться через Facebook

Зарегистрируйтесь, используя адрес электронной почты и пароль

Опубликовать как гость

Электронная почта

Требуется, но никогда не отображается

Опубликовать как гость

Электронная почта

Требуется, но не отображается

Нажимая «Опубликовать свой ответ», вы соглашаетесь с нашими условиями обслуживания, политикой конфиденциальности и политикой использования файлов cookie

.

189 Bga Стоковые фото, картинки и изображения

паяльная станция высокой плотности. усовершенствованная термовоздушная ремонтная станция для сборки и доработки всех типов компонентов smd

Концепция модного куба изометрии. модуль памяти компьютера. желтый и синий. розничный магазин техники. рынок чипов. металлический компонент ПК. ноутбук внутри электронный. горизонтальный баннер с копирайтом

Черный компьютер памяти универсальный темный крупный план фон

Удаление чипа вакуумным пинцетом. работы по разборке электронных компонентов

Тимишоара, Румыния — 10 ноября 2019 г.: крупный план amd mobile radeon hd 4250, 216-0752001. интегрированный графический процессор. электронные компоненты.

Набор иконок микросхем процессора электронного компьютера. вектор

Машина для ремонта материнской платы компьютера с большой зоной нагрева. избирательный фокус.

Концепция модного куба изометрии. модуль памяти компьютера. желтый и синий. розничный магазин техники. рынок чипов. металлический компонент ПК. ноутбук внутри электронный. copyspace

Макрос крупный план технологии массива шариков bga на электронной печатной плате

Ремонт электронной платы на инфракрасной паяльной станции, замена чипа bga

Тимишоара, Румыния — 23 ноября 2019 г.: крупный план микропроцессора nxp arm926ej-s, mcimx257cjm4a. электронные компоненты.

Тимишоара, Румыния — 10 ноября 2019 г.: крупный план интегральной схемы marvell 88i8826c-bam2. электронные компоненты.

Концепция модного куба изометрии. модуль памяти компьютера. желтый и синий. розничный магазин техники. рынок чипов. металлический компонент ПК. ноутбук внутри электронный. горизонтальный баннер с копирайтом

Концепция модного куба изометрии. модуль памяти компьютера. желтый и синий. розничный магазин техники. рынок чипов. металлический компонент ПК. ноутбук внутри электронный. копирайт

Профессиональный станок для ремонта печатных плат. избирательный фокус.

Чип интегральной схемы (ic) на радиаторе, изолированном на белом фоне

Концепция модного куба изометрии. модуль памяти компьютера. желтый и синий. розничный магазин техники. рынок чипов. металлический компонент ПК. ноутбук внутри электронный. горизонтальный баннер с копирайтом

Карты памяти Ram для ноутбука. оперативная память для замены портативному компьютеру. модуль оперативной памяти ddr в руке на фоне современного ноутбука-трансформера. обновление ультрабука

Концепция модного куба изометрии. модуль памяти компьютера. желтый и синий. розничный магазин техники. рынок чипов. металлический компонент ПК. ноутбук внутри электронный. copyspace

Концепция модного куба изометрии. модуль памяти компьютера. желтый и синий. розничный магазин техники. рынок чипов. металлический компонент ПК. ноутбук внутри электронный. copyspace

Материнская плата компьютера на столе сервисного центра

Тимишоара, Румыния — 10 ноября 2019 г. : крупный план интегральной схемы marvell 88i8826c-bam2. электронные компоненты.

Концепция модного куба изометрии. модуль памяти компьютера. желтый и синий. розничный магазин техники. рынок чипов. металлический компонент ПК. ноутбук внутри электронный. горизонтальный баннер с копирайтом

Концепция модного куба изометрии. модуль ЦП компьютера. желтый и синий. розничный магазин техники. рынок чипов. металлический компонент ПК. ноутбук внутри электронный. copyspace

Концепция модного куба изометрии. модуль памяти компьютера. желтый и синий. розничный магазин техники. рынок чипов. металлический компонент ПК.

Термовоздушная паяльная станция bga с панелью инфракрасного нагрева. избирательный фокус.

Тимишоара, Румыния — 10 ноября 2019 г.: крупный план AMD Mobility Radeon HD 4250, 216-0752001. интегрированный графический процессор. электронные компоненты.

Концепция модного куба изометрии. модуль ЦП компьютера. желтый и синий. розничный магазин техники. рынок чипов. металлический компонент ПК. ноутбук внутри электронный. горизонтальный баннер с копирайтом

Концепция модного куба изометрии. модуль памяти компьютера. желтый и синий. розничный магазин техники. рынок чипов. металлический компонент ПК. ноутбук внутри электронный. копирайт

Концепция модного куба изометрии. модуль памяти компьютера. желтый и синий. розничный магазин техники. рынок чипов. металлический компонент ПК. ноутбук внутри электронный. горизонтальный баннер с копирайтом

Концепция модного куба изометрии. модуль памяти компьютера. желтый и синий. розничный магазин техники. рынок чипов. металлический компонент ПК. ноутбук внутри электронный. copyspace

Тимишоара, Румыния — 10 ноября 2019 г.: крупный план процессора южного моста amd sb820m, 218-0697020. электронные компоненты.

Макро крупным планом след технологии массива шариков bga на электронной печатной плате

Замена микропроцессора в ремонтной станции bga. Инфракрасная паяльная станция в работе

Черный компьютер с памятью, универсальный темный крупный план с селективным фокусом

Черный компьютер с памятью, универсальный темный крупный план с селективным фокусом разрушенный. последствия неквалифицированного ремонта — оплавляются выводы и заливаются расплавленным припоем.

Пайка чипа Bga на паяльной станции. снятие температуры с термопары чипа. фото крупным планом.

Макро крупный план технологии bga ball grid array, следа на электронной печатной плате

Ремонтная станция Bga, готовая к демонтажу микрочипа с инфракрасным теплом

Микрочип bga со свинцовыми шариками для ремонта компьютерного оборудования, векторная иллюстрация и пустые слоты

Апельсин, солнце, калейдоскоп подсолнечника, красивый геометрический узор, хорошо подходит для обоев, фона, веб-баннера, фона и шаблона дизайна.

Машина для экспонирования печатных плат в промышленности

Дизайн логотипа с треугольной буквой Bga треугольной формы. монограмма дизайна логотипа треугольника bga. bga треугольник векторный логотип шаблон с красным цветом. треугольный логотип bga простой, элегантный и роскошный логотип.

Black pc memory универсальный темный фон крупным планом с избирательным фокусом электронные компоненты.

Апельсин, солнце, калейдоскоп подсолнечника, красивый геометрический узор, хорошо подходит для обоев, фона, веб-баннера, фона и шаблона дизайна.

Фон калейдоскопа подсолнухов. красивые желтые подсолнухи бесшовные модели. уникальная мозаичная текстура калейдоскопа. Летнее время цветы тема

Тимишоара, Румыния — 25 мая 2020 г.: крупный план контроллера ввода-вывода pmc-sierra pm8011c-f3gi bga src 8 * 6g

Bga треугольная буква с треугольной формой. монограмма дизайна логотипа треугольника bga. bga треугольник векторный логотип шаблон с красным цветом. треугольный логотип bga простой, элегантный и роскошный логотип.

Спускаюсь вниз. возбужденный умный стажер международной компании спускается по лестнице в офис

Тимишоара, Румыния — 10 ноября 2019 г.: крупный план процессора южного моста amd sb820m, 218-0697020. электронные компоненты.

Микросхема интегральной схемы (ic) на радиаторе, изолированная на белом фоне буквенный дизайн логотипа с формой круга и эллипса. bga эллиптические буквы с типографским стилем. три инициала образуют круговой логотип. bga круг эмблема абстрактный вектор буквы монограммы.

Апельсин, солнце, калейдоскоп подсолнечника, красивый геометрический узор, хорошо подходит для обоев, фона, веб-баннера, фона и шаблона дизайна.

Подготовка к реболлингу чипа bga на процессор с компьютера. процессор ноутбука на специальной подставке на синем фоне. ремонт компьютерной техники

Пайка видеопроцессора на инфракрасной паяльной станции. ремонт электроники крупным планом

Апельсин, солнце, калейдоскоп подсолнечника, красивый геометрический узор, хорошо подходит для обоев, фона, веб-баннера, фона и шаблона дизайна.

Тимишоара, Румыния — 22 декабря 2019 г.: крупный план интегральной схемы amd 215-0804000. электронные компоненты

Апельсин, солнце, калейдоскоп подсолнечника, красивый геометрический узор, хорошо подходит для обоев, фона, веб-баннера, фона и шаблона дизайна.

Подготовка к реболлингу чипа bga на процессор с компьютера. процессор ноутбука на специальной подставке на синем фоне. ремонт компьютерной техники

Ходить и звонить. сияющий красивый бизнесмен гуляет и звонит жене вечером

Дизайн логотипа треугольной буквы Bga треугольной формы. монограмма дизайна логотипа треугольника bga. bga треугольник векторный логотип шаблон с красным цветом. bga треугольный логотип простой, элегантный и роскошный логотип. бга

Black pc memory универсальный темный фон крупным планом с избирательным фокусом электронные компоненты.

Процессор. реболлинг и замена поломки ic cpu после ремонта

Апельсин, солнце, калейдоскоп подсолнечника, красивый геометрический узор, хорошо подходит для обоев, фона, веб-баннера, фона и шаблона дизайна.

Апельсин, солнце, калейдоскоп подсолнечника, красивый геометрический узор, хорошо подходит для обоев, фона, веб-баннера, фона и шаблона дизайна.

Тимишоара, Румыния — 25 мая 2020 г.: крупный план контроллера ввода-вывода pmc-sierra pm8011c-f3gi bga src 8 * 6g

Черная память ПК универсальный темный фон крупным планом с избирательным фокусом

Мусор бга и мухи. нарисованная вручную векторная иллюстрация. хорошо подходит для плакатов, дизайна карт.

Черный универсальный темный фон с памятью компьютера и выборочным фокусом

Черный универсальный темный фон с памятью компьютера с селективным фокусом .

Апельсин, солнце, калейдоскоп подсолнечника, красивый геометрический узор, хорошо подходит для обоев, фона, веб-баннера, фона и шаблона дизайна. вертикальное изображение.

Подготовка к реболлингу чипа bga на процессор с компьютера. процессор ноутбука на специальной подставке на синем фоне. ремонт компьютерной техники

Апельсин, солнце, калейдоскоп подсолнечника, красивый геометрический узор, хорошо подходит для обоев, фона, веб-баннера, фона и шаблона дизайна.

Логотип Bga. письмо бга. дизайн логотипа буквы bga. инициалы логотипа bga, связанные с кругом и логотипом монограммы в верхнем регистре. типографика bga для бренда технологий, бизнеса и недвижимости.

Дизайн логотипа буквы Bga в форме многоугольника. дизайн логотипа в форме многоугольника и куба bga. bga шестиугольник векторный логотип шаблон белого и черного цветов. монограмма bga, логотип бизнеса и недвижимости.

Многофункциональная плата, значок bga в монолитном дизайне

ЦП. реболлинг и замена поломки процессора ic после ремонта

Bga дизайн логотипа в форме круга в форме круга и эллипса. bga эллиптические буквы с типографским стилем. три инициала образуют круговой логотип. bga круг эмблема абстрактный вектор буквы монограммы.

Фон калейдоскопа подсолнухов. красивые желтые подсолнухи бесшовные модели. уникальная мозаичная текстура калейдоскопа. летняя тема цветов

Bga треугольная буква дизайн логотипа с треугольной формой. монограмма дизайна логотипа треугольника bga. bga треугольник векторный логотип шаблон с красным цветом. bga треугольный логотип простой, элегантный и роскошный логотип. бга

Буква Bga начальный дизайн логотипа векторная иллюстрация

Подготовка к реболлингу чипа bga на процессоре с компьютера. процессор ноутбука на специальной подставке на синем фоне. ремонт компьютерной техники

Bga ноутбук технической службы компьютер

Фон калейдоскопа подсолнечника. красивые желтые подсолнухи бесшовные модели. уникальная мозаичная текстура калейдоскопа. летняя тема цветов

Дизайн логотипа буквы Bga в форме многоугольника. дизайн логотипа в форме многоугольника и куба bga. bga шестиугольник векторный логотип шаблон белого и черного цветов. монограмма bga, логотип бизнеса и недвижимости.

Дизайн логотипа с треугольной буквой Bga треугольной формы. монограмма дизайна логотипа треугольника bga. bga треугольник векторный логотип шаблон с красным цветом. bga треугольный логотип простой, элегантный и роскошный логотип. бга

Черный компьютер с памятью универсальный темный фон крупным планом

Комплект начальных букв логотипа bga. в этот набор входят щит, закругленный, два ромба и шестиугольник в стиле

Оранжевый, солнце, калейдоскоп подсолнечника, красивый геометрический узор, хорошо подходит для обоев, фона, веб-баннера, фона и шаблона дизайна.