Site Loader

Содержание

Демонтаж микросхем в корпусе TQFP — Сайт инженера Задорожного С.М.

Фото 1. В результате — ряд приподнятых над платой выводов.

Использование специальных насадок к паяльнику для выпаивания микросхем поверхностного монтажа в корпусе типа TQFP несёт в себе риск перегрева микросхемы и/или печатной платы. Кроме того, эти насадки не всегда под рукой, да и стоят они изрядно. Ниже описан метод безопасного демонтажа микросхем в корпусе TQFP — без перегрева и с возможностью повторной установки выпаянной микросхемы. При этом никакого специального паяльного оборудования не требуется.

Выпаять микросхему поверхностного монтажа в корпусе TQFP не так уж сложно. Метод заключается в том, чтобы расположенные в ряд по каждой из четырёх сторон корпуса типа TQFP выводы последовательно отпаять и оставить приподнятыми над поверхностью печатной платы как это показано на фото 1.

Когда в таком положении окажутся все четыре ряда выводов микросхемы, её остаётся лишь снять пинцетом.

Шаг 1удаляем лишний припой.

Сначала паяльником в паре с отрезком оплётки от экранированного провода, который одним концом следует предварительно окунуть в спиртовой раствор канифоли, удаляем с выводов и соответствующих им контактных площадок лишний припой как показано на фото 2:

Фото 2. Удаление лишнего припоя.

Результат этой операции хорошо виден на фото 3:

Фото 3.
Результат удаления лишнего припоя.

Шаг 2протягиваем под выводами отрезок провода.

Под освобождёнными от лишнего припоя выводами протягиваем отрезок эмалированного обмоточного провода. Один конец провода надо зачистить от эмали и пайкой закрепить на плате как показано на

фото 4:

Фото 4. Крепление пайкой протянутого под выводами провода.

Диаметр провода должен быть не менее 0,2 мм, так как провод меньшего диаметра как правило обрывается. При первых таких опытах с выпаиванием микросхем поверхностного монтажа желательно использовать провод с термостойкой эмалью. В данном случае использовался обмоточный провод марки ПЭТД2-200 ø0,2 мм

.

Шаг 3отпаиваем выводы от контактных площадок.

Дальнейшие действия очень просты, их иллюстрирует фото 5:

Фото 5. Полуавтоматическое отпаивание выводов от контактных площадок.

Красной стрелкой показано направление, в котором надо тянуть продетый под выводы микросхемы эмалированный провод — параллельно или под небольшим углом к плоскости печатной платы и под углом 45° к стороне корпуса микросхемы. Одновременно паяльником надо нагреть ближайший к незакреплённому концу провода припаянный вывод микросхемы. Как только он отпаяется, натянутый с некоторым усилием провод приподнимет этот вывод над платой и, выйдя из под него, сразу же затем передвинет жало паяльника к следующему выводу, и т.д. Направление движения жала паяльника показано на

фото 5 желтой стрелкой. Таким образом отпаивание выводов от контактных площадок происходит полуавтоматически. Результат приведен выше на фото 1.

Когда однажды при поиске неисправности потребовалось отпаять микросхему в корпусе TQFP-44 чтобы подрезать расположенную под микросхемой перемычку между двумя печатными проводниками (дефект печатной платы), то на демонтаж этой микросхемы описанным выше способом, устранение дефекта печатной платы и затем установку микросхемы обратно ушло менее десяти минут.

©Задорожный Сергей Михайлович, 2012г., г.Киев.

TQFP ЛУТу не помеха — Рождённый с паяльником — LiveJournal


Во-первых хочу выразить благодарность тем участникам, кто вдохновил меня какое-то время назад на подобные подвиги. С тех пор платы с дорожкой/зазором 0.3/0.25мм (корпус LQFP) перестали быть проблемой. И вот пробил интерес к новым возможностям — а не слабо ли создать плату для TQFP48, а у него площадка 0.25/0.2мм.

И первый же блин оказался работоспособным! 6 обрывов, залеченных маркером на стадии рисунка на меди, и всего одно мелкое замыкание, вылеченное резаком.

Плюс мелкие капли меди там и сям (следствие скоростного травления). С учётом того, что технология планируется как чисто макетная, это уже просто незначительный декоратив.

Итак, подробности:
принтер — LaserJet4L (economode off, RET off, imageadapt auto, density 5)
основа — бумажная основа от толстой термостойкой скотч-фольги (см. фото)
утюг — старый советский со стальной подошвой.
температура — 95-110 С (по крайней мере, столько было на моей термопаре)
текстолит — FR4

Полный цикл занимает (без учёта прогрева утюга и исправления помарок) порядка 10 минут.

Ширина основы в моём случае 50мм, но такой материал точно бывает и на 100мм, а возможно и больше. Лично мне для таких задач вряд ли и 50 будет тесно. Но не всякая основа от скотч-фольги одинаково хороша. От армированной грубовата, хотя 0.3 и больше на ней удобно. От тонкой слишком гладкая, даже тонер не держится.

Основа аккуратно подклеивается на заранее распечатанный эскиз клеем момент в 4 углах. Нельзя оставлять капель на основе, иначе они выдавятся, и если их не убрать, они могут попасть на барабан или печку.
Готовый бутерброд подаем в принтер вручную, принимаем из задней щели для приёмного лотка (переключается колёсиком сзади).

Распечатанную основу отделяем резаком от эскиза, кладем на протертую ацетоном плату, проглаживаем утюгом. Проглаживать следует с довольно заметным усилием, до десятка килограмм. Перевод осуществлялся экспресс методом, когда основа вытягивается вверх из-под медленно сдвигаемого горячего утюга. Если температура подобрана верно, то тонер приобретает консистенцию слегка застывшего герметика, то есть даже пытается сохранить форму. Собственно, в температуре весь цимес, без цифрового прибора и термопары даже не пытайтесь. А с прибором даже у новичка получится на 3-10 раз, и когда получится, на 0.3 сразу будет 100% качество.

Травление проводится в хлорном железе такой высокой концентрации, что продолжаться должно всего порядка 2-3 минут. Моем, сушим, снимаем тонер ацетоном.

PS
Походу вопрос — 5-й спринт на подобной мелкоте теряет свой WYSWYG и приходится подгонять реальный распечаток по эскизу вслепую. Ну и другие неприятности тоже вылезают. На что переходить крестьянину для создания подобных плат, прежде всего имея ввиду точность представления/печати и обилие библиотек под подобные корпуса?

1 шт 0,5 мм/0,8 мм корпусов qfp/корпусе tqfp/корпусе sold out-arrival notice-arrival notice

Эта гарантия и политика возврата доступна только для подкатегорий Arduino совместимые SCM и DIY наборы, 3D Принтер и принадлежности, Электронные аксессуары и гаджеты

В течение 180 дней

Если есть проблемы с качеством продукта, которые не вызваны искусственными факторами, такими как демонтаж, неправильное использование, падение или падение, повреждение водой, неофициальные прошивки, модификации программного обеспечения или любые другие причины повреждения, мы будем покрывать расходы по доставке, основанные на квитанцию о доставке, которую вы предоставите, только если эти расходы стоят менее US$40.  

Если повреждение связано с экраном, эта ситуация не должна считаться включенной в сферу действия настоящей гарантии.

Если вы хотите отремонтировать этот продукт, пожалуйста, верните его, и мы отправим его в наши ремонтные центры. В этом случае вы должны нести ответственность за оплату возвратных сборов за доставку и плату за ремонт. Если в процессе возврата или ремонта возникнут какие-либо дополнительные расходы, вы также должны нести ответственность за это.

Мы отправим вам счет с указанием всех сборов, которые мы должны заплатить, прежде чем отправлять их вам.

Через 180 дней после доставки

Все гарантийные заявки будут отклонены после 180 дней с момента доставки.(3D-принтеры и электронные книги имеют гарантийный срок 1 год)

Политика возврата

DOA (Мертвые по прибытии) предметы

Если продукт (за исключением комплектов DIY) прибыл сломанным, пожалуйста, свяжитесь с нами в течение 3 дней после дня, когда вы его получили, а затем следуйте 3-дневной гарантии продукта.

О неудовлетворительных продуктах

Если вы не удовлетворены своей покупкой, вы можете вернуть ее в течение 3 дней с даты доставки, чтобы получить возмещение вашей покупки за вычетом сборов за доставку или обмен. Вы должны будете оплатить стоимость доставки в обоих направлениях, если причина не связана с нашей ошибкой. Пожалуйста, убедитесь, что товар был возвращен с оригинальной упаковкой и в тех же условиях, в которых вы его получили.

Проблема с 3D-принтером

Если ваш 3D-принтер окажется дефектным, пожалуйста, предоставьте нам следующую информацию:

  • ID номер продукта;
  • Номер заказа;
  • Некоторые фотографии, видео или скриншот проблемы;
  • Описание проблемы;

Ваш 3D-принтер еще работает правильно:

В комплект входит множество частей. Если какие-либо части были повреждены при доставке, свяжитесь с нами, чтобы повторно отправить вам эти части. Если вы можете купить их в своей стране, пожалуйста, сообщите нам, и мы вернем вам деньги.

Ваш 3D-принтер работает неправильно:

В течение первого года после покупки мы предлагаем бесплатное обслуживание в случае проблем с качеством (за исключением ущерба, вызванного неправильным использованием устройства. Обратите внимание, что в случае причинения ущерба при использовании машины требуется перевозка для ремонта устройства.

Если проблемы с качеством возникают в течение 45 дней после его получения, вы можете получить новую машину.

Если вам не нравится этот товар, вы можете отправить его обратно в течение 3 дней после получения его для возврата. Вы будете отвечать за стоимость доставки и должны гарантировать, что возвращенный продукт не был поврежден каким-либо единственным способом и включает все оригинальные товары в хорошем состоянии.

Проблема с электронной книгой

Если ваша электронная книга работает неправильно, пришлите нам следующую информацию:

  • ID номер продукта;
  • Номер заказа;
  • Некоторые фотографии, видео или скриншот проблемы;
  • Описание проблемы;

В течение одного года бесплатного обслуживания для проблем с качеством (за исключением повреждения экрана), за исключением личного повреждения (например, для обслуживания груза требуется техническое обслуживание персонального повреждения).

45 дней проблем с качеством могут обмениваться новой машиной (за исключением личного повреждения (например, повреждения экрана))

Ущерб экрана относится к персональному ущербу. Клиент должен заплатить за оплату обслуживания (смены экрана) и нести фрахт.

Поскольку читатели электронных книг представляют собой ценные продукты, рекомендуется, чтобы клиенты знали о способе работы электронных книг. Если полученный товар не является вашим идеальным продуктом, он может в соответствии с условиями в течение 3 дней операции возвращения возврата, клиент должен нести фрахт и гарантировать, что возвращенный продукт не был поврежден и не повлияет на вторичную продажу.

Заметки:

  • 1. Пожалуйста, внимательно прочитайте описания перед покупкой. Если описания недостаточно ясны, свяжитесь с нами.
  • 2. Эта категория (Arduino SCM & 3D Принтер Acc) включает в себя множество наборов DIY, и мы не можем полностью помочь вам в случае, если повреждение вызвано неправильной сваркой, строительством или любыми другими проблемами в цепи.
  • 3. Если вы обнаружили, что продукт поврежден, не разбирайте его самостоятельно (например, электронные книги, программисты, анализаторы логических сигналов и другие преднастроенные части), так как это может повлиять на ваш запрос на возврат.

Корпус интегральной микросхемы (ИМС) — Радиодетали — Статьи — почитать

Корпус интегральной микросхемы (ИМС) — это герметичная конструкции, предназначенная для защиты кристалла интегральной схемы от внешних воздействий и для электрического соединения с внешними цепями.  Длина корпуса микросхем зависит от числа выводов. Давайте рассмотрим некоторые типы корпусов, которые наиболее часто применяются радиолюбителями.

DIP (Dual In-line Package) — тип корпуса микросхем, микросборок и некоторых других электронных компонентов для монтажа в отверстия печатной платы, является самым распространенным типом корпусов. Имеет прямоугольную форму с двумя рядами выводов по длинным сторонам. Может быть выполнен из пластика или керамики. В обозначении корпуса указывается число выводов. В корпусе DIP могут выпускаться различные полупроводниковые или пассивные компоненты — микросхемы, сборки диодов, ТТЛ-логика, генераторы, усилители, ОУ и прочие… Компоненты в корпусах DIP обычно имеют от 4 до 40 выводов, возможно, есть и больше. Большинство компонентов имеет шаг выводов 2.54 миллиметра и расстояние между рядами 7.62 или 15.24 миллиметра.

Одной из разновидностью корпуса DIP является корпус QDIP на таком корпусе 12 выводов и обычно имеются лепестки для крепления микросхемы на радиатор, вспомните микросхему К174УН7


Разновидностью DIP является PDIP – (Plastic Dual In-line Package) – корпус  имеет форму прямоугольника, снабжен выводами, предназначенными преимущественно для монтажа в отверстия. Существуют две разновидности корпуса: узкая, с расстоянием между выводами 7.62 мм  и широкая, с расстоянием между выводами 15. 24 мм. Различий между DIP и PDIP в плане корпуса нет, PDIP обычно изготавливается из пластика, CDIP — из керамики. Если у микросхемы много выводов, например  28 и более, то корпус может быть широким.


SIP (Single In-line Package) – плоский корпус для вертикального монтажа в отверстия печатной платы, с одним рядом выводов по длинной стороне. Обычно в обозначении также указывается число выводов. Нумерация выводов данных типов микросхем начинается слева, если смотреть на маркировку спереди.

\

ТО92 – распространённый тип корпуса для маломощных транзисторов и других полупроводниковых приборов с двумя или тремя выводами, в том числе и микросхем, например интегральных стабилизаторов напряжения. В СССР данный тип корпуса носил обозначение КТ-26.


TO220 — тип корпуса для транзисторов, выпрямителей, интегральных стабилизаторов напряжения и других полупроводниковых приборов малой и средней мощности. Нумерация выводов для разных элементов может отличаться, у транзисторов одно обозначение, у стабилизаторов напряжения другое…


PENTAWATT – Содержит 5 выводов, в таких корпусах выпускаются, например усилители НЧ (TDA2030, 2050…), или стабилизаторы напряжения.


DPAK — (TO-252, КТ-89) корпус для размещения полупроводниковых устройств. D2PAK аналогичен корпусу DPAK, но больше по размеру; в основном эквивалент TO220 для SMD-монтажа, бывают трёх, пяти, шести, семи или восьмивыводные.


SO (Small Outline) пластиковый корпус малого размера. Корпус имеет форму прямоугольника, снабжен выводами, предназначенными для монтажа на поверхность. Существуют две разновидности корпуса: узкая, с шириной корпуса 3.9 мм (0.15 дюйма) и широкая, с шириной корпуса 7.5 мм (0.3 дюйма).


SOIC (Small-Outline Integrated Circuit) — предназначен для поверхностного монтажа, по сути это то же, что и SO. Имеет форму прямоугольника с двумя рядами выводов по длинным сторонам. Как правило, нумерация выводов одинаковых микросхем в корпусах DIP и SOIC совпадает. Помимо сокращения SOIC для обозначения корпусов этого типа могут использоваться буквы SO, а также SOP (Small-Outline Package) и число выводов. Такие корпуса могут иметь различную ширину. Обычно обозначаются как SOxx-150, SOxx-208 и SOxx-300 или пишут SOIC-xx и указывают какому чертежу он соответствует. Данный тип корпусов схож с QSOP.


Также существует версия корпуса с загнутыми под корпус (в виде буквы J) выводами. Такой тип корпуса обозначается как SOJ (Small-Outline J-leaded).


QFP (Quad Flat Package) — семейство корпусов микросхем, имеющих планарные выводы, расположенные по всем четырём сторонам. Форма основания микросхемы — прямоугольная, а зачастую используется квадрат. Корпуса обычно различаются только числом выводов, шагом, размерами и используемыми материалами. BQFPотличается расширениями основания по углам микросхемы, предназначенными для защиты выводов от механических повреждений до запайки.


В это семейство входят корпуса TQFP (Thin QFP), QFP, LQFP (Low-profile QFP). Микросхемы в таких корпусах предназначены только для поверхностного монтажа; установка в разъём или монтаж в отверстия штатно не предусмотрена, хотя переходные коммутационные устройства существуют. Количество выводов QFP микросхем обычно не превышает 200, с шагом от 0,4 до 1,0 мм.
 

QFN (Quad-flat no-leads) – у таких корпусов, так же как и у корпусов SOJ, вывода загнуты под корпус.  Данный корпус схож с типом корпусов MLF, у них вывода расположены по периметру и снизу.

TSOP (Thin Small-Outline Package) – данные корпуса очень тонкие, низкопрофильные, являются разновидностью SOP микросхем. Применяются в модулях оперативной памяти DRAM и для чипов флеш-памяти, особенно для упаковки низковольтных микросхем из-за их малого объёма и большого количества штырьков (контактов). В более современных модулях памяти такие корпуса уже не применяются, их заменили корпуса типа BGA. Обычно различают два типа корпусов, они представлены ниже на фото.

PLCC (Plastic Leaded Chip Carrier) и СLCC (Ceramic Leaded Chip Carrier) — представляют собой квадратный корпус с расположенными по краям контактами, предназначенный для установки в специальную панель (часто называемую «кроваткой»). В настоящее время широкое распространение получили микросхемы флэш-памяти в корпусе PLCC, используемые в качестве микросхемы BIOS на системных платах.

ZIP (Zigzag-In-line Package) — плоский корпус для вертикального монтажа в отверстия печатной платы со штырьковыми выводами, расположенными зигзагообразно. Бывают ZIP12, ZIP16, ZIP17, ZIP19, ZIP20, ZIP24, ZIP40 цифры означают количество выводов и тип корпуса, кроме этого они различаются габаритами корпусов, а так же расстоянием между выводами.





Упаковка — | ПРОДУКТЫ | SFA ПОЛУКОН

Упаковка

  • Изображение
  • Эталонное изображение
  • Описание

    SFA Semicon Quad Flat Pack (QFP) представляет собой пластиковый корпус на основе выводной рамы с выводами в форме крыла чайки с четырех сторон. QFP предназначен для чувствительных к стоимости приложений, обеспечивая при этом высокую степень тепловых и электрических характеристик. Предлагая широкий диапазон размеров корпуса и количества выводов, QFP предоставляет разработчикам гибкость и удобство для удовлетворения их потребностей в упаковке для большого разнообразия конструкций устройств.

  •  
  • Применение
    • Процессор, контроллер, DSP, ASIC
    • Видео-ЦАП, наборы микросхем для ПК
    • Блок ворот
    • Логика, Мультимедиа
    • Бытовая техника
    • Коммерческий товар
    • Автомобилестроение
  • Функция
    • Соответствие стандарту JEDEC
    • Набор штампов Применяется
    • Экологичные материалы (без свинца / соответствие RoHS)
    • Шаг свинца ≥ 0.65мм
    • LQFP: шаг выводов ≥ 0,4 мм / толщина 0,14 мм
    • TQFP: шаг выводов ≥ 0,5 мм / толщина 0,10 мм
  •  
  • Надежность
    • Чувствительность к влаге: JEDEC Уровень 2/3
    • Unbias HAST: 121 ℃, относительная влажность 100%, 2 атм, 168 часов
    • Темп. Велоспорт: -65℃/+150℃, 1000 циклов
    • Высокотемпературный. Хранение: 150 ℃, 1000 часов
  • Ведомость материалов и спецификация процесса
    • LF: медь/сплав
    • Клей: Паста
    • Провод: золото (0.66~1,2 мил)
    • ЭМС: зеленый
    • Шарик припоя: матовый Sn (стандарт)
    • Маркировка: Лазер
    • Упаковка: Лоток JEDEC
  •  
Электрические характеристики
Штифт Размер корпуса (мм) ЛФ R [мОм] C [пФ] [нГн]
QFP 48 14.0 х 14,0 Медь 204,2 ~ 279,4 0,2900 ~ 0,3646 4,8846 ~ 13,814
LQFP 256 28,0 х 28,0 Медь 204,0 ~ 307,0 1,6615 ~ 2,6901 1. 0310 ~ 14.3690
ТКФП 48 7,0 х 7,0 Медь 168,0 ~ 221,5 0.2974 ~ 0,3845 2,3517 ~ 3,1477

 

Тепловые характеристики
Штифт Размер корпуса (мм) ЛФ Размер колодки (мм) Размер матрицы (мм) Θja [℃/Вт]
QFP 48 14,0 х 14,0 Медь 4.32 х 4,32 1,85 х 1,89 х 0,480 26.834
LQFP 256 28,0 х 28,0 Медь 8,76 x 8,76 7,5 х 7,5 х 0,48 10,3
ТКФП 48 7,0 х 7,0 Медь 2,85 х 2,85 2,85 х 2,45 х 0,3 32

*4-слойная плата 2s2p для неподвижного воздуха (JEDEC JESD51)

 

Комплектация
УПК
Имя
  Свинец
Количество
Свинец Толщина Провод Надежность Фабрика
Ширина
(мм)
Длина стопы
(мм)
Шаг
(мм)
Форма Комбинезон PKG Диаметр Состав
QFP

10 х 10 64 0. 6 0,5 2 2,2 0,7 мил ~ 2,0 мил Au, Ag, Pd Cu, Cu MSL 3 ССК
14 х 14 64 0,8 0,8 2,6 2,8 MSL 3 ССК
14 х 20 64/80/100/128 0.8 / 0,88 0,5/0,65/0,8/1,0 2,65/2,72 3/3,4 MSL 3 ССК
28 х 28 128/160/208/256 0,5/0,6/0,88 0,4/0,5/0,65/0,8 3,4 4,0/4,1 MSL 3 ССК
32 х 32 240 0.5 0,5 3,4 4 MSL 3 ССК
ВКФП 14 х 20 128 0,5 0,5 2.1 2,4 MSL 3 ССК
QFPH 14 х 20 34 0. 88 1,25 2.1 2,4 MSL 3 ССК
LQFP

07 х 07 48 0,6 0,5 1,4 1,6 0,7~2,0 мил Au, Ag, Pd Cu, Cu MSL 3 ССК
10 х 10 64 0.6 0,5 1,4 1,6 MSL 3 ССК
14 х 14 128 0,6 0,4 1,4 1,6 MSL 3 ССК
14 х 20 128 0,6 0,5 1.4 1,6 MSL 3 ССК
20 х 20 144 0,5 0,5 1,4 1,6 MSL 3 ССК
24 х 24 160 / 176 0,6 0,5 1,4 1,6 MSL 3 ССК
28 х 28 208 / 256 0. 6 0,4/0,5 1,4 1,6 MSL 3 ССК
ELQFP 14 х 14 128 0,6 0,4 1,4 1,6 MSL 3 ССК
24 х 24 176 / 216 0.6 0,4 1,4 1,6 MSL 3 ССК
28 х 28 256 0,6 0,4 1,4 1,6 MSL 3 ССК
ТКФП 07 х 07 48, 64 0,6 0.4 / 0,5 1 1,2 0,7 мил ~ 2,0 мил Au, Ag, Pd Cu, Cu MSL 3 ССК
12 х 12 80 0,6 0,5 1 1,2 MSL 3 ССК
14 х 14 100, 128 0. 6 0,4/0,5 1 1,2 MSL 3 ССК
ETQFP

07 х 07 48 0,6 0,5 1 1,2 MSL 3 ССК
12 х 12 80 0.6 0,5 1 1,2 MSL 3 ССК
14 х 14 100, 128 0,6 0,4/0,5 1 1,2 MSL 3 ССК
20 х 20 176 0,6 0,4 1 1.2 MSL 3 ССК

AN4388, Quad Flat Package (QFP)

%PDF-1.5 % 1 0 объект > /Метаданные 2 0 R /Имена 3 0 Р /OpenAction [4 0 R /XYZ null null null] /Контуры 5 0 R /PageLabels 6 0 R /PageMode /UseOutlines /Страницы 7 0 Р /StructTreeRoot 8 0 R /Тип /Каталог >> эндообъект 9 0 объект > эндообъект 2 0 объект > поток application/pdf

  • В этом документе содержатся рекомендации по обращению и сборке корпусов Freescale QFP во время сборки печатной платы (PCB).
  • AN4388, Quad Flat Package (QFP) — указания по применению
  • Freescale Semiconductor, Inc.
  • Acrobat Distiller 9.5.5 (Windows)AN4388, QFP, сборка печатных плат2014FrameMaker 8.02014-02-18T13:24:58-07:002011-10-17T09:45:32Z2014-02-18T13:24:58-07:002014uuid:68454325- 9ee8-4681-9f0a-ec4aef25cbfeuuid:ed84caab-292e-4eb9-a7e0-fca1f26a0b13 конечный поток эндообъект 3 0 объект > эндообъект 4 0 объект > эндообъект 5 0 объект > эндообъект 6 0 объект > эндообъект 7 0 объект > эндообъект 8 0 объект > /IDTree 61 0 R /К 62 0 Р /ParentTree 63 0 R /ParentTreeNextKey 70 /Карта ролей > /Тип /StructTreeRoot >> эндообъект 10 0 объект > эндообъект 11 0 объект > /Граница [0 0 0] /Rect [54 217. 44 323,64 228,72] /StructParent 2 /Подтип /Ссылка /Тип /Аннот >> эндообъект 12 0 объект > /Граница [0 0 0] /Rect [54 205,44 210,54 217,44] /StructParent 3 /Подтип /Ссылка /Тип /Аннот >> эндообъект 13 0 объект > эндообъект 14 0 объект > эндообъект 15 0 объект > эндообъект 16 0 объект > эндообъект 17 0 объект > эндообъект 18 0 объект > эндообъект 19 0 объект > эндообъект 20 0 объект > эндообъект 21 0 объект > эндообъект 22 0 объект > эндообъект 23 0 объект > эндообъект 24 0 объект > эндообъект 25 0 объект > поток [email protected]}-G㽯W*$*~x\’RO/9vDg9s̤>nOu?b>;EhEj3IYMJHT8 PK /+˱Kšuw˞nբ~=oG,;WX,+_(Ue:_»Ȓ/v` :˝n$ukQeJ’Rd:so۬]Q6P 1]rr}F»cJFe=IlI7+%xKB0=Qrf-Ch»>?G 9aojXzRCCKa#xH7+$3RCB;f43$ Улус GȀ!fpEyaIzqRaTsJ* DKxM4oSi8%'(ܤʄ

    Лист данных TQFP

    ДтЛист
      Загрузить

    Техническое описание

    TQFP

    Открыть как PDF
    Похожие страницы
    техническое описание TSOP
    Массив наземной сетки с мелким шагом
    СТАТШИП MSOP
    СТАТИСТИКА QFN
    Техническое описание QFNs-st
    FLGA-SD — СТАТИСТИКА ChipPAC
    Техническое описание XThin
    Техническое описание LQFP
    ИНФИНЕОН SIGC42T170R2C
    ЮДИНА FHX45X
    ЭВДИНА FHC40LG
    Спецификация FLGA-SD
    PBGA-SD — СТАТИСТИКА ChipPAC Ltd.
    Спецификация FBGA
    Техническое описание PBGA-MD
    Контурный чертеж упаковки (POD)

    © 2022

    О нас Закон о защите авторских прав в цифровую эпоху / GDPR Злоупотребление здесь

    Адаптеры для программирования QFP — адаптеры для программирования с QFP на DIP

    Устройство
    Размеры

    Производитель гнезда
    Номер детали

    Программирование логических систем
    Номер детали адаптера для заказа

    32 контакта
    7. Корпус 0 мм
    Шаг 0,8 мм
    Колено 8,0 мм
    Наконечник 9,0 мм
    Номер детали Yamaichi
    IC51-0324-1498
    PA32Q-1498
    Проводной 1:1 по сигналу.
    32 штифта
    7,0 мм корпус
    0,8 мм шаг
    8,0 мм колено
    9,0 мм наконечник
    Номер детали Yamaichi
    IC51-0324-1498
    PA32Q-1498-1
    Проводка 1:1 по номеру контакта.

    Адаптеры для программирования QFP — 44-контактные

    Для 44-контактных адаптеров PQFP и TQFP доступны три различных разъема. Перед заказом необходимо знать какая у вас упаковка. Размеры устройства см. в паспорте производителя. В большинстве случаев рекомендации содержатся в наших таблицах данных и в базе данных перекрестных ссылок, доступ к которым можно получить с помощью поиска в верхней части этой страницы.


    Устройство
    Размеры

    Производитель гнезда
    Номер детали

    Программирование логических систем
    Номер детали адаптера для заказа

    44 штифта
    Корпус 10,0 мм
    0.Шаг 8 мм
    Колено 11,0–11,3 мм
    Наконечник 12–12,8 мм
    Номер детали Enplas
    OTQ-44-0.8-03
    PA44Q-03
    Проводка 1:1 с DIP-контактом 1 на QFP-контакт 39 (середина сверху).
    44 штифта
    10,0 мм корпус
    0,8 мм шаг
    11,0–11,3 мм колено
    12–12,8 мм наконечник
    Номер детали Enplas
    OTQ-44-0.8-03
    PA44Q-1-03
    Проводное соединение 1:1 с контактом 1 DIP на контакт 1 QFP.

    Устройство
    Размеры

    Производитель гнезда
    Номер детали

    Программирование логических систем
    Номер детали адаптера для заказа

    44 контакта
    10.Корпус 0 мм
    Шаг 0,8 мм
    Колено 12,8 мм
    Наконечник 13,9 мм  
    Номер детали Enplas
    FPQ-44-0. 8-14C
    PA44Q-14C
    Проводка 1:1 с DIP-контактом 1 на QFP-контакт 39 (середина сверху).
    44 штифта
    10,0 мм корпус
    0,8 мм шаг
    12,8 мм колено
    13,9 мм наконечник  
    Номер детали Enplas
    FPQ-44-0.8-14C
    PA44Q-1-14C
    Проводное соединение 1:1 с контактом 1 DIP на контакт 1 QFP.

    Устройство
    Размеры

    Производитель гнезда
    Номер детали

    Программирование логических систем
    Номер детали адаптера для заказа

    44 контакта
    10. Корпус 0 мм
    Шаг 0,8 мм
    Колено 11,6 мм
    Наконечник 13,2 мм
    Номер детали Enplas
    OTQ-44-0.8-16A
    PA44Q-16
    Проводное соединение 1:1 с DIP-контактом 1 и QFP-контактом 39 (в середине сверху).
    44 штифта
    10,0 мм корпус
    0,8 мм шаг
    11,6 мм колено
    13,2 мм наконечник
    Номер детали Enplas
    OTQ-44-0.8-16A
    PA44Q-1-16
    Проводное соединение 1:1 с контактом 1 DIP на контакт 1 QFP.

    Добро пожаловать в ASE ChungLi

    КВАДРО L/TQFP

    Обзор продукта

    Низкопрофильная и тонкая четверная плоская упаковка (QFP) классифицируются по общей толщине (t) в соответствии с определением JEDEC, тип L: 1.2< t <=1,7, тип Т: 1< t <=1,2. Низкопрофильные и тонкие QFP идеально подходят для применения в легких и портативных электронных устройствах. Пакет предложений ASECL может охватывать почти все приложения в памяти, DSP и коммуникационных ИС. Благодаря низким электрическим паразитным характеристикам из-за небольшого размера и более коротких выводов низкие и тонкие QFP подходят для RFIC и являются экономичной альтернативой QFP.

    Открытая прокладка L/TQFP

    Открытая контактная площадка может быть припаяна к печатной плате для прямого отвода тепла.Кроме того, припаянная площадка электрически заземлена, что обеспечивает меньшую индуктивность заземления. Открытая прокладка L/TQFP представляет собой экономичное решение, подходящее для улучшения тепловых и электрических характеристик.

    Характеристики

    Доступен размер корпуса от 5×5 до 28×28 мм
    Широкий выбор размеров контактных площадок для удовлетворения требований к кристаллу
    Возможность индивидуальной конструкции выводной рамки
    Возможность соединения проволокой с мелким шагом
    Готовый и доступный процесс, не содержащий свинца
    Медные выводные рамки с высокой проводимостью
    Версия повышенной мощности
    Соответствие стандарту JEDEC

    Пакетное предложение — LQFP&EP

    УПАКОВКА РАЗМЕР КОРПУСА КОЛИЧЕСТВО ЛИДОВ    ШАГ
    LQFP 4×4 24 0. 5 мм
    LQFP 5×5 32 0,5 мм
    LQFP 7×7 32 0,8 мм
    LQFP 7×7 48 0,5 мм
    LQFP 7×7 64 0.4 мм
    LQFP 10×10 44 0,8 мм
    LQFP 10×10 52 0,65 мм
    LQFP 10×10 64 0,5 мм
    LQFP 12×12 80 0. 5 мм
    LQFP 12×12 100 0,4 мм
    LQFP 14×14 80 0,65 мм
    LQFP 14×14 100 0,5 мм
    LQFP 14×14 128 0.4 мм
    LQFP 14×20 100 0,65 мм
    LQFP 14×20 128 0,5 мм
    LQFP 14×20 156 0,4 мм
    LQFP 20×20 144 0. 5 мм
    LQFP 20×20 176 0,4 мм
    LQFP 24×24 160 176 0,5 мм
    LQFP 24×24 216 0,4 мм
    LQFP 28×28 208 0.5 мм
    LQFP 28×28 256 0,4 мм
    LQFP-EP 10×10 52 0,65 мм
    LQFP-EP 10×10 64 0,5 мм
    LQFP-EP 14×14 100 0. 5 мм
    LQFP-EP 14×14 128 0,4 мм
    LQFP-EP 14×20 128 0,5 мм
    LQFP-EP 14×20 156 0,4 мм
    LQFP-EP 20×20 144 0.5 мм
    LQFP-EP 20×20 176 0,4 мм
    LQFP-EP 24×24 216 0,4 мм
    LQFP-EP 28×28 256 0,4 мм
    LQFP-EP 28×28 296 0. 35 мм

    Пакетное предложение — TQFP&EP

    УПАКОВКА РАЗМЕР КОРПУСА КОЛИЧЕСТВО ЛИДОВ    ШАГ
    ТКФП 5×5 32 0,5 мм
    ТКФП 7×7 48 0.5 мм
    ТКФП 7×7 64 0,4 мм
    ТКФП 10×10 44 0,8 мм
    ТКФП 10×10 64 0,5 мм
    ТКФП 12×12 80 0. 5 мм
    ТКФП 12×12 100 0,4 мм
    ТКФП 14×14 100 0,5 мм
    ТКФП 14×14 128 0,4 мм
    TQFP-EP 7×7 32 0.8 мм
    TQFP-EP 7×7 48 0,5 мм
    TQFP-EP 7×7 64 0,4 мм
    TQFP-EP 10×10 64 0,5 мм
    TQFP-EP 12×12 80 0. 5 мм
    TQFP-EP 14×14 100 0,5 мм
    TQFP-EP 14×14 128 0,4 мм
    TQFP-EP 20×20 144 0,5 мм

    © ASE ChungLi, все права защищены.Условия использования

    AD91 и AD602 — адаптер для программирования для семейства PIC (44-контактный QFP)

    AD91 и AD602 — адаптер для программирования для семейства PIC (44-контактный QFP)

    AD91 и AD602

    Адаптеры для программирования для семейства PIC (44 контакта TQFP/QFP/MQFP/PQFP)


    Код продукта Штифты на скт Штифты на основании Код подключения Пакет Базовый шаг» Разное
    АД91 44 40   В . 6 Раскладушка

    Код продукта Штифты на скт Штифты на основании Код подключения Пакет Базовый шаг» Разное
    АД602 44 40   ТК .6 Раскладушка

    Для использования со следующими программаторами

    • Любой программист, способный программировать 40-контактная версия DIL того же устройства семейства PIC

    Примечания:

    Типы устройств

    АД91

    Микрочип

    ПИК16К64/ПК, ПИК16К64А/ПК, PIC16C65/PQ, PIC16C65A/PQ, PIC16C65B/PQ, PIC16C67/PQ, PIC16C74/PQ, PIC16C74A/PQ, PIC16C74B/PQ, PIC16C77/PQ, PIC16C765/PQ, PIC16C774/PQ, PIC16F871/PQ, PIC16F874/PQ, PIC16LF874/PQ, PIC16F877/PQ, PIC16LF877/PQ

    АД602

    Микрочип

    ПИК16К64/ПТ, ПИК16К64А/ПТ, PIC16C65/PT, PIC16C65A/PT, PIC16C65B/PT, PIC16C67/PT, PIC16C74/PT, PIC16C74A/PT, PIC16C74B/PT, PIC16C77/PT, PIC16C765/PT, PIC16C774/PT, PIC16F871/PT, PIC16F874/PT, PIC16LF874/ПТ, PIC16F877/ПТ, PIC16LF877/ПТ

    Упаковка устройства:

    • AD91: 44-контактный QFP/PQFP/ MQFP (K04-071, MS-022AB)
      • Корпус: 10 мм x 10 мм
      • Ведущая форма: 1. 6/0,5 мм
      • Шаг выводов: 0,8 мм
      • От кончика до кончика: 13,2 мм

    • AD602: 44-контактный TQFP (K04-076, МС-026ACB)
      • Корпус: 10 мм x 10 мм
      • Форма свинца: 1,0/0,25 мм
      • Шаг выводов: 0,8 мм
      • От кончика до кончика: 12 мм

    Гнездо программатора:

    40-контактный DIL

    Спецификация гнезда:

    Вставки: 5000

    Сменный:

    Общий: Эта серия упаковок преобразователи производятся в Англии компанией MQP Electronics по самым высоким стандартам.Каждый проданный адаптер тестируется на реальном устройстве. Наши дистрибьюторы должны не составит труда быстро снабдить вас любым товаром. Технические характеристики наши адаптеры можно найти на нашем веб-сайте (www. mqp.com)

    Если у вас возникли трудности с идентификацией правильный преобразователь наш офис продаж будет рад порекомендовать. Наш телефон номер +44 1666 825 666.

    Соединения:

    44-контактный разъем QFP Название сигнала 40-штыревая DIL-БАЗА
    1 RC7 26
    2 РД4 27
    3 РД5 28
    4 РД6 29
    5 РД7 30
    6 ВСС 31
    7 ВДД 32
    8 РБ0 33
    9 РБ1 34
    10 РБ2 35
    11 РБ3 36
    12 НЗ
    13 НЗ
    14 РБ4 37
    15 РБ5 38
    16 РБ6 39
    17 РБ7 40
    18 \MCLR / ВПП 1
    19 RA0 2
    20 РА1 3
    21 РА2 4
    22 РА3 5
    23 РА4 6
    24 РА5 7
    25 RE0 8
    26 РЭ1 9
    27 РЭ2 10
    28 ВДД 11
    29 ВСС 12
    30 OSC1 13
    31 OSC2 14
    32 RC0 15
    33 НЗ
    34 НЗ
    35 RC1 16
    36 RC2 17
    37 RC3 (ВУСБ) 18
    38 РД0 19
    39 РД1 20
    40 РД2 21
    41 РД3 22
    42 RC4 (Д-) 23
    43 RC5 (Д+) 24
    44 RC6 25

    Конденсаторы обычно не требуют модификации но следующая информация предоставляется, чтобы помочь нашим клиентам в особых случаях. технические ситуации:

    1. Конденсатор (10 нФ) обычно приспособлен для обхода питания VPP.
    2. Конденсатор (10 нФ) обычно приспособлен для обхода питания VCC.

    Другие ссылки

    # Символ RoHS с отметкой # означает, что версия, совместимая с RoHS этого пункта доступен по запросу.

     

    超豐電子Greatek Electronics Inc.

    Обзор

    QFP или Quad Flat Package представляет собой корпус интегральной схемы для поверхностного монтажа с выводами типа «крыло чайки», отходящими с каждой из четырех сторон.

    Greatek предлагает полную линейку QFP, LQFP (низкопрофильных) и TQFP (тонких) от 32 до 256 контактов, включая открытую площадку для повышения температуры.

    Тип

    Размер корпуса

    Толщина корпуса

    Счетчик лидов

    Свинцовая смола

    Длина провода

    Э.Р

    QFP

    10×10

    2,0

    44

    0,80

    1,6

     

    44

    0. 80

    1,95

     

    52

    0,65

    1,6

     

    14×14

    2.0

    52

    1,00

    1,6

     

    14×20

    2,8

    64

    1. 00

    1,6

     

    1,95

     

    2,5

     

    80

    0.80

    1,6

     

    1,95

     

    100

    0,65

    1. 6

     

    1,95

     

    2,4

     

    128

    0.50

    1,6

     

    28×28

    3,35

    208

    0,50

    1,3

     

    1. 6

     

    ТКФП

    7×7

    1,0

    32

    0,8

    1,0

    В

    48

    0.5

    1,0

    В

    64

    0,4

    1,0

    В

    10×10

    1. 0

    44

    0,80

    1,0

    В

    64

    0,50

    1.0

    В

    80

    0,40

    1,0

    В

    14×14

    1. 0

    100

    0,5

    1,0

    В

    128

    0,4

    1,0

    В

    LQFP

    7×7

    1.4

    32

    0,8

    1,0

     

    48

    0,5

    1,0

     

    64

    0. 4

    1,0

     

    10×10

    1,4

    44

    0,8

    1,0

    В

    1.6

     

    48

    0,65

    1,0

    В

    64

    0.5

    1,0

    В

    1,5

     

    80

    0,4

    1.0

    В

    12×12

    1,4

    80

    0,5

    1,0

     

    14×14

    1.4

    64

    0,8

    1,0

     

    100

    0,5

    1,0

    В

    128

    0.4

    1,0

    В

    14×20

    1,4

    67

    0,8

    2,05

     

    100

    0.65

    1,0

     

    128

    0,5

    1,0

    В

    24×24

    1.4

    176

    0,50

    1,0

    В

    216

    0,40

    1,0

    В

    28×28

    1.4

    256

    0,40

    1,0

    В

     

     

     

     

     

    Единица измерения: мм

     

    Особенность

    Диаметр проволоки Au от 0.от 7 до 2,0 мил

    Медная проволока диаметром от 0,7 до 2,0 мил

    Количество проводов: от 32 л до 256 л

    Размер корпуса от 7×7 мм до 28×28 мм

    Зеленый Соответствие PKG и ROHS REACH

    Чистое матовое лужение

    Доступны сборки с несколькими головками и матрицами

     

    Способ упаковки

    Доступны лоток/лента и катушка.

     

    Квалификация надежности

    Уровень чувствительности к влаге

    JEDEC MSL3 (30°C / 60% относительной влажности / 192 часа)

    Темп. Циклический тест

    -65/+150°C, 500 циклов

    Тест скороварки

    121°C, относительная влажность 100 %, 2 атм, 168 часов

    Высокотемпературный.Тест хранения

    150°C, 500 часов

     

    .

    alexxlab

    Добавить комментарий

    Ваш адрес email не будет опубликован.