Типы смд корпусов: Онлайн-справочник типов корпусов РЭА для SMD-монтажа — RC74 — интернет-магазин радиоуправляемых моделей

Содержание

Типы smd корпусов

Оставить комментарий. Обнаружен блокировщик рекламы. Сайт Паяльник существует только за счет рекламы, поэтому мы были бы Вам благодарны если Вы внесете сайт в список исключений. Как это сделать?

Поиск данных по Вашему запросу:

Схемы, справочники, даташиты:

Прайс-листы, цены:

Обсуждения, статьи, мануалы:

Дождитесь окончания поиска во всех базах.

По завершению появится ссылка для доступа к найденным материалам.

Содержание:

Типы корпусов зарубежных и отечественных транзисторов

SMD компоненты

Mаркировка smd

Все о танталовых конденсаторах [подробная статья]

SMD компаненты

Корпуса компонентов для поверхностного монтажа (SMD). Смд корпуса микросхем

ПОСМОТРИТЕ ВИДЕО ПО ТЕМЕ: ТАНТАЛ из импортных СМД конденсаторов

Типы корпусов зарубежных и отечественных транзисторов

На долю человека остаются те операции, которые робот не может выполнить. Пока не может. Применение чип-компонентов в радиолюбительской практике тоже возможно, даже нужно, так как позволяет уменьшить вес, размер и стоимость готового изделия.

Да ещё и сверлить практически не придётся. Другое важное качество компонентов поверхностного монтажа заключается в том, что благодаря своим малым размерам они вносят меньше паразитных явлений. Дело в том, что любой электронный компонент, даже простой резистор, обладает не только активным сопротивлением, но также паразитными ёмкостью и индуктивностью, которые могут проявится в виде паразитных сигналов или неправильной работы схемы.

Как разобраться в их многообразии: где резистор, а где конденсатор или транзистор, каких они бывают размеров, какие корпуса smd-деталей существуют? На все эти вопросы ты найдешь ответы ниже.

Читай, пригодится! Достаточно условно все компоненты поверхностного монтажа можно разбить на группы по количеству выводов и размеру корпуса:. Конечно, корпуса в таблице указаны далеко не все, так как реальная промышленность выпускает компоненты в новых корпусах быстрее, чем органы стандартизации поспевают за ними.

Корпуса SMD-компонентов могут быть как с выводами, так и без них. Также в зависимости от фирмы-производителя детали могут могут различаться маркировкой и габаритами. Например, у конденсаторов может различаться высота. Связано это с технологией пайки таких компонентов.

Конечно, при определённом упорстве и фанатизме можно и в домашних условиях паять BGA-микросхемы. Из всего этого зоопарка чип-компонентов для применения в любительских целях могут сгодиться: чип-резисторы, чип-конденсаторы , чип-индуктивности, чип-диоды и транзисторы, светодиоды, стабилитроны, некоторые микросхемы в SOIC корпусах.

Конденсаторы обычно выглядят как простые параллелипипеды или маленькие бочонки. Бочонки — это электролитические, а параллелипипеды скорей всего будут танталовыми или керамическими конденсаторами. Чип-компоненты одного номинала могут иметь разные габариты. Габариты SMD-компонента определяются по его «типоразмеру». Например, чип-резисторы имеют типоразмеры от «» до «». Этими четырьмя цифрами закодированы ширина и длина чип-резистора в дюймах.

Ниже в таблицах можно посмотреть типоразмеры в миллиметрах. Керамические чип-конденсаторы совпадают по типоразмеру с чип-резисторами, а вот танталовые чип-конденсаторы имеют своют систему типоразмеров:. Индуктивности встречаются во множестве видов корпусов, но корпуса подчиняются все тому же закону типоразмеров. Это облегачает автоматический монтаж. Да и нам, радиолюбителям, позволяет легче ориентироваться.

Подбирать требующуюся катушку лучше по каталогам и требуемому типоразмеру.

Типоразмеры, как и для чип-резисторов задаются спомощью кода из четырех чисел При этом «08» обозначает длину, а «05» ширину в дюймах. Реальный размер такого SMD-компонента будет 0. Диоды могут быть как в цилиндрических корпусах, так и в корпусах в виде небольших параллелипипедов. Типоразмеры у них задаются также как у катушек, резисторов, конденсаторов. Транзисторы для поверхностного монтажа могут быть также малой, средней и большой мощности.

Они также имеют соответствующие корпуса. Хочу обратить внимание, что в таких корпусах могут быть также сборки из нескольких компонентов, а не только транзисторы.

Например, диодные сборки. Мне иногда кажется, что маркировка современных электронных компонентов превратилась в целую науку, подобную истории или археологии, так как, чтобы разобраться какой компонент установлен на плату иногда приходитсяпровести целый анализ окружающих его элементов. В этом плане советские выводные компоненты, на которых текстом писался номинал и модель были просто мечтой для любителя, так как не надо было ворошить груды справочников, чтобы разобраться, что это за детали.

Причина кроется в автоматизации процесса сборки. SMD компоненты устанавливаются роботами, в которых установлены сециальные бабины подобные некогда бабинам с магнитными лентами , в которых расположены чип-компоненты.

Роботу все равно, что там в бабине и есть ли у деталей маркировка. Маркировка нужна человеку. В домашних условиях чип-компоненты можно паять только до определённых размеров, более-менее комфортным для ручного монтажа считается типоразмер Более миниатюрные компоненты паяются уже с помощью печки. При этом для качественной пропайки в домашних условиях следует соблюдать целый комплекс мер.

Их используют из-за малых размеров и веса. Они по своим параметрам как правило ни чем не отличаются от обычных выводных деталей, только вес и размер намного меньше, а иногда даже и превосходят своих выводных кремниевых собратьев DIP.

Это те же самые резисторы,. И очень много других разных деталей, которые забыл описать : В следующих статьях, мы поговорим обо всем, какие бывают виды СМД транзисторов, конденсаторов, резисторов, микросхемы в SMD корпусах, о том как выглядит SMD варистор и предохранитель, как расшифровать их маркировочные коды, как паять и что для этого нужно, а также очень многое другое, чего в одну статью фактически не разместить.

SMD компоненты все чаще используются в промышленных и бытовых устройствах. Поверхностный монтаж улучшил производительность по сравнению с обычным монтажом, так как уменьшились размеры компонентов, а следовательно и размеры дорожек. Первая и вторая позиция значащие цифры значении емкости конденсатора. Третья — количество нулей. Общее значение дает емкость в пФ. К примеру емкость конденсатора, изображенного на рисунке выше пФ или 4. Также применяется система маркировки из двух символов.

Первый — буква, представляющая числовое значение; второй символ — множитель степень десяти. Для танталовых конденсаторов часто первым символом указывается напряжение в соответствии с таблицей. Несмотря на большое количество стандартов, регламентирующих требования к корпусам электронных компонентов, многие фирмы выпускают элементы в корпусах, не соответствующих международным стандартам. Встречаются также ситуации, когда корпус, имеющий стандартные размеры, имеет нестандартное название.

Часто название корпуса состоит из четырех цифр, которые отображают его длину и ширину. Но в одних стандартах эти параметры задаются в дюймах, а в других — в миллиметрах. Ниже приведены размеры в миллиметрах наиболее популярных типов корпусов. Небольшие расхождения в размерах у разных фирм обусловлены различной степенью точности перевода дюймов в мм, а также указанием только min, max или номинального размера.

Это обусловлено: для конденсаторов — величиной емкости и рабочим напряжением, для резисторов — рассеиваемой мощностью и т. Компоненты для поверхностного монтажа [SMD] слишком малы, чтобы на их корпусе была нанесена стандартная маркировка. В справочном материале, приведена информация о более чем кодах. Чертежи наиболее распространенных SMD-корпусов приведены на рисунке.

К сожалению, некоторые коды не являются уникальными. К примеру, если на компонент нанесен код 1 Ар, следует искать в таблице код 1 А. В соответствии с таблицей 1, имеется четыре разных варианта. Эти буквы — всего лишь месяц изготовления прибора. Многие приборы от Rohm Semiconductors, начинающиеся на букву G, эквивалентны приборам с маркировкой, равной оставшейся части кода.

Некоторые приборы имеют единственную цветную букву обычно это диоды в миниатюрных корпусах. Цвет, если он имеет значение, указан в таблице в скобках после кода или отдельно — вместо кода.

При описании свойств компонента используются некоторые параметры, характерные для конкретного прибора. Для транзисторов указана область применения, рабочий диапазон или граничная частота. Для импульсных диодов — время переключения. Некоторые типы транзисторов т. Прошли времена вводных радиодеталей, при помощи которых радиолюбитель ремонтировал ламповые телевизоры и старые радиоприемники.

В нашу жизнь прочно вошли SMD-элементы, намного более компактные и высокотехнологичные. Что же представляет из себя этот SMD-компонент? Что же это означает? Поверхностный монтаж планарный монтаж — это такой способ изготовления, при котором детали размещены на печатной плате с одной стороны с контактными дорожками.

Для расположения радиодеталей не требуется высверливаний.

SMD компоненты

Наверное, у каждого радиолюбителя хоть раз да взрывался танталовый конденсатор из-за неправильной переплюсовки. В этой статье я расскажу, что такое танталовый конденсатор, зачем он нужен и как вообще с ним работать. Если после прочтения у вас останутся вопросы — смело задавайте их в комментариях, а я постараюсь ответить. Твердотельные танталовые конденсаторы по большинству параметров соответствуют требованиям к современным электронным устройствам.

Пассивные компоненты: Резисторы ТИП: Расшифровка Типа: SR Resistor ChipЧип резистор Размер (дюймы) Размер (мм) Толщина компонента.

Mаркировка smd

Для изготовления печатных плат наиболее часто используют технологию поверхностного монтажа. Соответственно, детали, применяемые в ТМП, называются чип или смд-компонентами. Данный способ заключается в том, что элементы не вставляются в заранее заготовленные отверстия, как в случае с традиционной технологией. Они устанавливаются на контактные площадки платы, куда уже была предварительно нанесена паяльная паста. Потом подготовленное изделие помещается в печь для групповой пайки компонентов. Готовую плату очищают и покрывают защитным слоем. Производство плат таким способом имеет ряд преимуществ по сравнению с традиционной технологией монтажа в отверстия :. Данной маркировке подлежат радиодетали, применяемые для поверхностного монтажа.

Все о танталовых конденсаторах [подробная статья]

Серийный номер — двух-, трех- или четырехзначное число, которое отражает порядковый номер регистрации полупроводникового прибора в EIA. Суффикс — отражает разбивку приборов одного типа на различные типономиналы по характерным параметрам. Суффикс может состоять из одной или нескольких букв. Третий элемент — буква, которая ставится только для приборов, предназначенных для применения в аппаратуре специального назначения промышленной, профессиональной, военной и т. В обозначениях приборов общего назначения этот элемент отсутствует.

Конденсаторы обозначение SMD. Несмотря на большое количество стандартов, регламентирующих требования к корпусам электронных компонентов, многие фирмы выпускают элементы в корпусах не соответствующих международным стандартам.

SMD компаненты

Количество ножек в корпусе — 8, 14, 16, 20, 24, 28, 32, 40, 48 или Расстояние между выводами шаг — 2,5 мм отечественный стандарт или 2,54 мм у импортных. Ширина выводов около 0,5 мм. При этом, микросхема лежит брюхом на плате. Количество ножек и их нумерация — такие же как у DIP.

Корпуса компонентов для поверхностного монтажа (SMD). Смд корпуса микросхем

Современному радиолюбителю сейчас доступны не только обычные компоненты с выводами, но и такие маленькие, темненькие, на которых не понять что написано, детали. Они называются «SMD». По-русски это значит «компоненты поверхностного монтажа». Их главное преимущество в том, что они позволяют промышленности собирать платы с помощью роботов, которые с огромной скоростью расставляют SMD-компоненты по своим местам на печатных платах, а затем массово «запекают» и на выходе получают смонтированные печатные платы. На долю человека остаются те операции, которые робот не может выполнить.

SMD Разъемы. Многоконтактные SMD диоды, диодные сборки, стабилитроны, LED Биполярные транзисторы в корпусах SOT23 и SOT ;.

Мы надеемся, что вся информация, представленная в каталоге, будет полезна и производителям промэлектроники, и сервисным центрам, и радиолюбителям. Информация по размерам контактных площадок электронных компонентов , применяемых для разработки, сборки и монтажа печатных плат, находится в разделе Печатные платы. SMD LED светодиоды; двухцветные и трехцветные светодиоды; одиночные светодиоды , ; мощные светодиоды 3 Вт Диоды: выпрямительные высоковольтные; диоды Шоттки; импульсные диоды; варикапы; диодные мосты; стабилитроны Защитные диоды; защитная диодная сборка.

Справочные материалы. Резистор — это элемент, обладающий каким-либо сопротивлением, применяется в электронике и электротехнике для ограничения тока или получения необходимых напряжений например, использование резистивного делителя. SMD-резисторы — это резисторы для поверхностного монтажа, иначе говоря — монтажа на поверхность печатной платы. Основные характеристики для резисторов — это номинальное сопротивление, измеряется в Омах и зависит от толщины, длины и материалов резистивного слоя, а также рассеиваемая мощность. Электронные компоненты для поверхностного монтажа отличаются малыми габаритами за счет того, что у них либо отсутствуют выводы для подключения в классическом понимании.

Нужны еще сервисы?

Двухконтактные компоненты: прямоугольные, пассивные резисторы и конденсаторы. Двухконтактные компоненты: цилиндрические, пассивные резисторы и диоды в корпусе MELF. Двухконтактные компоненты: танталовые конденсаторы.

Типы корпусов smd микросхем

Сегодня трудно назвать сферу человеческой жизни, где бы не применялись интегральные микросхемы: телекоммуникации, автомобилестроение, системы управления технологическими процессами, компьютерная и бытовая техника и т. Такое широкое использование интегральных микросхем накладывает отпечаток на их конструктивные особенности. На сегодняшний день интегральные микросхемы выпускаются в двух вариантах исполнения — корпусном и бескорпусном. Бескорпусная микросхема представляет собой открытый кристалл, предназначенный для монтажа в гибридную микросхему или микросборку.

Поиск данных по Вашему запросу:

Типы корпусов smd микросхем

Схемы, справочники, даташиты:

Прайс-листы, цены:

Обсуждения, статьи, мануалы:

Дождитесь окончания поиска во всех базах.

По завершению появится ссылка для доступа к найденным материалам.

Содержание:

Корпуса SMD («планарные») выводные

Типы корпусов импортных микросхем

Типы корпусов микросхем

Маркировка SMD. Руководство для практиков

SMD компоненты

Корпуса компонентов для поверхностного монтажа (SMD)

Поверхностный монтаж, применение ЧИП (SMD) компонентов

ПОСМОТРИТЕ ВИДЕО ПО ТЕМЕ: КАК ОПРЕДЕЛИТЬ ЛЮБОЙ SMD КОМПОНЕНТ

Корпуса SMD («планарные») выводные

SMD-компоненты обладают малыми размерами, что помогает снизить паразитную емкость и индуктивность компонента, поэтому улучшается работа схемы с малыми сигналами или на высоких частотах. Для тех, кто впервые столкнулся с SMD-компонентами естественным является смятение. Как разобраться в их многообразии: где резистор, а где конденсатор или транзистор, каких они бывают размеров, какие корпуса smd-деталей существуют?

На все эти вопросы ты найдешь ответы ниже. Читай, пригодится! Достаточно условно все компоненты поверхностного монтажа можно разбить на группы по количеству выводов и размеру корпуса:. Конечно, корпуса в таблице указаны далеко не все, так как реальная промышленность выпускает компоненты в новых корпусах быстрее, чем органы стандартизации поспевают за ними. Корпуса SMD-компонентов могут быть как с выводами, так и без них. Также в зависимости от фирмы-производителя детали могут могут различаться маркировкой и габаритами.

Например, у конденсаторов может различаться высота. Связано это с технологией пайки таких компонентов. Конечно, при определённом упорстве и фанатизме можно и в домашних условиях паять BGA-микросхемы. Из всего этого зоопарка чип-компонентов для применения в любительских целях могут сгодиться: чип-резисторы, чип-конденсаторы , чип-индуктивности, чип-диоды и транзисторы, светодиоды, стабилитроны, некоторые микросхемы в SOIC корпусах.

Этими четырьмя цифрами закодированы ширина и длина чип-резистора в дюймах. Ниже в таблицах можно посмотреть типоразмеры в миллиметрах. Керамические чип-конденсаторы совпадают по типоразмеру с чип-резисторами, а вот танталовые чип-конденсаторы имеют своют систему типоразмеров:. Индуктивности встречаются во множестве видов корпусов, но корпуса подчиняются все тому же закону типоразмеров. Это облегачает автоматический монтаж. Да и нам, радиолюбителям, позволяет легче ориентироваться.

Всякие катушки, дроссели и трансформаторы называются «моточные изделия». Обычно мы их мотаем сами, но иногда можно и прикупить готовые изделия. Тем более, если требуются SMD варианты, которые выпускаются со множестом бонусов: магнитное экранирование корпуса, компактность, закрытый или открытый корпус, высокая добротность, электромагнитное экранирование, широкий диапазон рабочих температур. Подбирать требующуюся катушку лучше по каталогам и требуемому типоразмеру. Типоразмеры, как и для чип-резисторов задаются спомощью кода из четырех чисел При этом «08» обозначает длину, а «05» ширину в дюймах.

Реальный размер такого SMD-компонента будет 0. Диоды могут быть как в цилиндрических корпусах, так и в корпусах в виде небольших параллелипипедов. Типоразмеры у них задаются также как у катушек, резисторов, конденсаторов.

Транзисторы для поверхностного монтажа могут быть также малой, средней и большой мощности. Они также имеют соответствующие корпуса. Хочу обратить внимание, что в таких корпусах могут быть также сборки из нескольких компонентов, а не только транзисторы. Например, диодные сборки. Мне иногда кажется, что маркировка современных электронных компонентов превратилась в целую науку, подобную истории или археологии, так как, чтобы разобраться какой компонент установлен на плату иногда приходитсяпровести целый анализ окружающих его элементов.

В этом плане советские выводные компоненты, на которых текстом писался номинал и модель были просто мечтой для любителя, так как не надо было ворошить груды справочников, чтобы разобраться, что это за детали. Причина кроется в автоматизации процесса сборки. SMD компоненты устанавливаются роботами, в которых установлены сециальные бабины подобные некогда бабинам с магнитными лентами , в которых расположены чип-компоненты. Роботу все равно, что там в бабине и есть ли у деталей маркировка.

Маркировка нужна человеку. В домашних условиях чип-компоненты можно паять только до определённых размеров, более-менее комфортным для ручного монтажа считается типоразмер Более миниатюрные компоненты паяются уже с помощью печки. При этом для качественной пропайки в домашних условиях следует соблюдать целый комплекс мер.

Всем привет, сегодня в области радиоэлектроники, прогресс идёт семимильными шагами, а что делают радиолюбители? Как вы поняли из заголовка статьи — будем говорить о SMD деталях. Это такой вид радиодеталей, которые впаиваются сразу на плату, со стороны дорожек и контактных площадок. Их используют из-за малых размеров и веса. Они по своим параметрам как правило ни чем не отличаются от обычных выводных деталей, только вес и размер намного меньше, а иногда даже и превосходят своих выводных кремниевых собратьев DIP.

Встречаются также ситуации, когда корпус, имеющий стандартные размеры, имеет нестандартное название. Часто название корпуса состоит из четырех цифр, которые отображают его длину и ширину. Но в одних стандартах эти параметры задаются в дюймах, а в других — в миллиметрах. Ниже приведены размеры в миллиметрах наиболее популярных типов корпусов. Небольшие расхождения в размерах у разных фирм обусловлены различной степенью точности перевода дюймов в мм, а также указанием только min, max или номинального размера.

Эти буквы — всего лишь месяц изготовления прибора. Многие приборы от Rohm Semiconductors, начинающиеся на букву G, эквивалентны приборам с маркировкой, равной оставшейся части кода. Некоторые приборы имеют единственную цветную букву обычно это диоды в миниатюрных корпусах.

Цвет, если он имеет значение, указан в таблице в скобках после кода или отдельно — вместо кода. При описании свойств компонента используются некоторые параметры, характерные для конкретного прибора.

Для транзисторов указана область применения, рабочий диапазон или граничная частота. Для импульсных диодов — время переключения. Некоторые типы транзисторов т. Прошли времена вводных радиодеталей, при помощи которых радиолюбитель ремонтировал ламповые телевизоры и старые радиоприемники. В нашу жизнь прочно вошли SMD-элементы, намного более компактные и высокотехнологичные.

Что же представляет из себя этот SMD-компонент? Что же это означает? Поверхностный монтаж планарный монтаж — это такой способ изготовления, при котором детали размещены на печатной плате с одной стороны с контактными дорожками. Для расположения радиодеталей не требуется высверливаний.

Типы корпусов импортных микросхем

Классификация корпусов применяемых при производстве микросхем, типы и маркировка корпусов. Количество ножек в корпусе — 8, 14, 16, 20, 24, 28, 32, 40, 48 или Расстояние между выводами шаг — 2,5 мм отечественный стандарт или 2,54 мм у импортных. Ширина выводов около 0,5 мм. При этом, микросхема лежит брюхом на плате. Количество ножек и их нумерация — такие же как у DIP.

Чтобы заменить планарную smd | dip | bga микросхему на плате to92 – распространённый тип корпуса для маломощных транзисторов и других.

Типы корпусов микросхем

В этой статье мы рассмотрим самые основные корпуса микросхем, которые очень часто используются в повседневной электронике. DIP англ. Раньше, да наверное и сейчас, корпус DIP был самым популярным корпусом для многовыводных микросхем. Выглядит он вот так:. Например, микросхема, а точнее, микроконтроллер atmega8 имеет 28 выводов:. Следовательно, ее корпус будет называться DIP А вот у этой микросхемы корпус будет называться DIP Чтобы не считать каждый раз количество выводов, можно их сосчитать только на одной стороне микросхемы и тупо умножить на два.

Маркировка SMD. Руководство для практиков

Корпус интегральной микросхемы ИМС — герметичная несущая система и часть конструкции, предназначенная для защиты кристалла интегральной схемы от внешних воздействий и для электрического соединения с внешними цепями посредством выводов. В современных импортных корпусах ИМС, предназначенных для поверхностного монтажа, применяют и метрические размеры: 0,8 мм; 0,65 мм и другие.

SMD компоненты

Корпуса компонентов для поверхностного монтажа (SMD)

Небольшие расхождения в размерах у разных фирм обусловлены различной степенью точности перевода дюймов в мм, а также указанием только min, max или номинального размера. Это обусловлено: для конденсаторов — величиной емкости и рабочим напряжением, для резисторов — рассеиваемой мощностью и т. Пример: max Реклама на сайте Помощь сайту. Каталог программ Производители Каталог схем Datasheet catalog. Пример: max Запросить склады.

нужна информация на GG2W SMD. SMD микросхем без фена. Для пайки SMD лампочки лучше. DIP корпуса микросхем. типы корпусов диодов для.

Поверхностный монтаж, применение ЧИП (SMD) компонентов

Типы корпусов smd микросхем

Для процедуры реболлинга см. Реболлинг рекомендуется использовать клейкие флюсы. Флюсы с высокой степенью активности лучше не использовать, так как они могут очистить трафареты до такой степени, что будет происходить смачивание их припоем при оплавлении, и вследствие этого такие трафареты станут непригодными для осуществления реболлинга и потребуют замены. Как разработчикам современных электронных устройств удается делать их такими тонкими и миниатюрными? При этом количество функций в них меньше не становится, скорее, наоборот. Для этого используют особый тип корпусов интегральных микросхем — BGA.

Во чо нарыл в своих закромах.

Корпус — это часть конструкции микросхемы, предназначенная для защиты от внешних воздействий и для соединения с внешними электрическими цепями посредством выводов. Корпуса стандартизованы для упрощения технологического процесса изготовления изделий из разных микросхем. Число стандартных корпусов исчисляется сотнями! Ниже представлены наиболее распространенные серии корпусов импортных микросхем. Для просмотра чертежей корпусов микросхем кликните ссылку с названием типа корпуса или на соответствующую типу корпуса картинку. DIP Dual In-line Package, также DIL — тип корпуса микросхем, микросборок и некоторых других электронных компонентов для монтажа в отверстия печатной платы. Имеет прямоугольную форму с двумя рядами выводов по длинным сторонам.

Здесь можно немножко помяукать :. Хорошая печатная плата — залог надежности устройства. Как сделать такую плату?

Типы и размеры корпуса

SMD — производство печатных плат и сборка печатных плат SMD

сопоставимы. Существует множество различных пакетов SMD. Вам часто требуется специальная печатная плата, созданная для них, которая имеет специальный соответствующий медный рисунок в месте их пайки, чтобы работать с коробками для поверхностного монтажа. Корпуса

SMD представлены в огромном разнообразии, и пользователь может выбрать один исходя из того, насколько ему удобен электронный компонент.

Какие существуют типы корпусов SMD? Физические свойства устройств, использующих SMT для крепления различных электронных компонентов к печатным платам, называются типами корпусов SMD. Другими словами, SMD можно описать как электрический компонент, который использует SMT для подключения к печатной плате. Этот метод крепления более быстрый по сравнению с технологией сквозных отверстий, при которой выводы компонентов вставляются в просверленные отверстия.
SMT — это отличный вариант для крошечных компонентов, который поддерживает использование автоматизированного оборудования. В настоящее время он обычно используется с интегральными схемами, резисторами, транзисторами, конденсаторами и диодами. Пакеты SMD обычно имеют буквенные или буквенно-цифровые коды или имена в зависимости от их физического размера.
Типы корпусов для поверхностного монтажа
Дискретные резисторы для поверхностного монтажа Толстопленочные и тонкопленочные резисторы для поверхностного монтажа (SMT) представляют собой два основных типа.
Толстопленочные резисторы для поверхностного монтажа
Вместо того, чтобы наносить резистивную пленку на сердечник круглой формы в качестве осевого резистора, этот SMD изготавливается путем экранирования резистивной пленки на основе рутениевой пасты на основе диоксида или аналогичного вещества на поверхности, изготовленной из высокочистая, плоская поверхность оксида алюминия.
Тонкопленочные резисторы для поверхностного монтажа
Эти резисторы изготовлены на керамических подложках с защитным покрытием, иногда называемым стеклянным покрытием, и терминаторами, на которые нанесена толстая пленка из серебряной пасты. Резистор имеет белый основной материал с одной стороны и цветной резистивный слой с прочным защитным покрытием с другой. Таким образом, конденсаторы и резисторы легко отличить по внешнему виду.
Сети резисторов R-пакеты, также известные как сети резисторов, часто используются для замены нескольких отдельных резисторов. Недвижимость, а также время размещения сохраняются.
Керамические конденсаторы для поверхностного монтажа Другой важной формой корпуса SMD, которая хорошо работает в высокочастотных цепях, являются конденсаторы для поверхностного монтажа. Он может быть расположен под контейнером на противоположной стороне печатной платы и не имеет выводов. В представлении для регулирования частоты и развязки используется конденсатор поверхностного монтажа.
Безвыводные держатели керамических чипов LCCC имеют зубчатые наконечники, которые представляют собой позолоченные наконечники в форме канавок и сокращают пути прохождения сигнала, что позволяет работать на более высоких частотах. В зависимости только от шага упаковки существуют различные семейства, на которые можно разделить LCC. Семейства керамических носителей для чипов толщиной 50 мил являются одними из самых популярных. 2 Семейства 0, 25 и 40 мил другие
Пакет Quad Flat Невероятно крошечный вывод в форме крыла чайки, который выступает со всех четырех сторон этого четырехугольного плоского корпуса для интегральных схем для поверхностного монтажа. Они могут быть чрезвычайно тонкими и гибкими на интегральных схемах для поверхностного монтажа с большим количеством выводов. Их теперь почти невозможно восстановить в нужное положение после изгиба.
При обращении со всеми этими устройствами в процессе сборки печатных плат необходимо соблюдать крайнюю осторожность.
Стандарты упаковки JEDEC для SMT Для обеспечения высокого уровня соответствия во всей отрасли используются стандарты. В результате размеры большинства компонентов поверхностного монтажа соответствуют отраслевым стандартам, таким как требования JEDEC.
Независимая торговая ассоциация и орган по стандартизации полупроводниковой техники — JEDEC Solid State Technology. В состав организации входят более 300 предприятий, большинство из которых являются крупнейшими в электронной промышленности. JEDEC управляет и создает ряд стандартов, относящихся ко всем типам полупроводниковых устройств. Пакеты компонентов для технологии поверхностного монтажа являются одним из элементов этого.
Естественно, различные SMT-пакеты играют важную роль для различных типов компонентов, но наличие стандартов позволяет упростить такие процессы, как проектирование печатных плат, путем создания и использования стандартных контуров и размеров контактных площадок. Кроме того, использование упаковок стандартных размеров упрощает производство, поскольку машина для захвата и размещения может использовать стандартную подачу для компонентов поверхностного монтажа, что значительно оптимизирует производство и снижает затраты.
Существует несколько стандартных пакетов, которые обслуживают каждый тип компонентов, и различные пакеты SMT можно разделить на эти категории.
Какие существуют типы корпусов SMD для интегральных схем? Интегральные схемы для поверхностного монтажа доступны в самых разных типах корпусов. Несмотря на большое разнообразие, у каждого есть определенные области, где они полезны.
Интегральная схема малого размера (SOIC): этот корпус интегральной схемы для поверхностного монтажа включает в себя выводы типа «крыло чайки» и двойную линейную компоновку, а расстояние между контактами составляет 1,27 мм.
Small Outline Package (SOP): Пакет SOP SMD выпускается в различных итерациях, в том числе:
Этот корпус ИС для поверхностного монтажа, известный как TSOP, имеет расстояние между выводами 0,5 мм и тоньше по сравнению с SOIC.
SSOP, или компактный малогабаритный корпус, имеет шаг контактов 0,635 мм
Упаковка Thin Shrink Small Outline, обозначенная как TSSOP
Размер четверти Small Outline Package Шаг контактов составляет 0,635 мм. Расстояние между выводами VSOP или очень маленького контурного корпуса составляет 0,65, 0,5 или 0,4 мм.
Quad Flat Pack (QFP): QFP представляет собой форму плоского корпуса, используемого для интегральных схем для поверхностного монтажа. Список вариаций представлен ниже.
PQFP: Это пластиковая упаковка квадратной формы с одинаковым количеством штифтов в виде крыльев чайки на каждой стороне. Расстояние, которое обычно узкое и обычно составляет не менее 44 контактов. Они обычно используются в схемах СБИС.
TQFP: это тонкая версия PQFP
.
Заключение Компоненты для поверхностного монтажа, часто называемые деталями SMT, поставляются в нескольких вариантах упаковки. Поверхностный монтаж используется почти во всей серийной электронике; следовательно, компоненты поверхностного монтажа имеют решающее значение. Физические свойства устройств, использующих SMT для крепления различных электронных компонентов к печатным платам, называются типами корпусов SMD.
SMD – Размеры и упаковки
По Ахим Питерс / 11 января 2022 г.
Взгляните на любое коммерческое электронное устройство в наши дни, и вы увидите, что оно заполнено крошечными компонентами (SMD). Вместо использования традиционных компонентов с проволочными направляющими. Эти компоненты установлены на поверхности плат, и многие из них мизерны.
Эта технология известна как технология поверхностного монтажа, компоненты SMT и SMD. Практически все коммерчески производимое сегодня оборудование использует технологию поверхностного монтажа SMT, поскольку она дает значительные преимущества при изготовлении печатных плат, а, учитывая ее размер, использование компонентов SMD позволяет разместить намного больше электроники в гораздо меньшем пространстве.
В дополнение к формату, технология поверхностного монтажа позволяет использовать автоматизированную сборку и пайку печатных плат, что обеспечивает значительное повышение надежности и значительную экономию средств.
SMT или SMD
SMD vs SMT, В чем разница? Разница между SMD и SMT заключается в том, что SMD (устройство поверхностного монтажа ) относится к электронному компоненту, который монтируется на печатной плате. Напротив, SMT (технология поверхностного монтажа ) относится к методу, используемому для размещения электронных компонентов на печатной плате.
Устройство SMD
Компоненты для наращивания отличаются от своих аналогов на основе свинца. Компоненты SMD предназначены не для соединения между двумя точками, а для размещения на плате и припаивания к ней.
Их выводы не проходят через отверстия в плате, как можно было бы ожидать от компонентов с традиционными выводами. Существуют разные типы пакетов для разных типов компонентов. Вообще говоря, типы корпусов делятся на три категории: пассивные компоненты, транзисторы и диоды и интегральные схемы, и эти три категории SMD-компонентов рассматриваются ниже.
Пассивные SMD-модули
Для пассивных SMD-модулей используется несколько различных корпусов. Однако большинство пассивных SMD представляют собой либо резисторы SMD, либо конденсаторы SMD, размеры корпусов которых довольно хорошо стандартизированы. Другие компоненты, включая катушки, кристаллы и другие, как правило, имеют более индивидуальные требования и, следовательно, имеют свои собственные пакеты.
Резисторы и конденсаторы поставляются в различных упаковках. Они имеют следующие обозначения: 1812, 1206, 0805, 0603, 0402 и 0201. Цифры относятся к измерениям в сотнях сантиметров. Другими словами, размер 1206 составляет 12 × 6 сотых дюйма. Большие размеры, такие как 1812 и 1206, были одними из первых, которые использовались. В настоящее время они широко не используются, так как обычно требуются компоненты гораздо меньшего размера. Однако их можно использовать в приложениях, где требуются более высокие уровни мощности или где другие соображения требуют большего размера. Соединения с печатной платой осуществляются через металлизированные участки на обоих концах корпуса.
Транзисторы и диоды
Транзисторы и диоды SMD часто поставляются в небольшой пластиковой упаковке. Соединения выполняются с помощью кабелей, которые выходят из упаковки и сгибаются так, чтобы они касались платы. Для этих пакетов всегда используются три провода. Таким образом, легко определить, в каком направлении должно двигаться устройство.
Интегральные схемы
Для интегральных схем используется несколько пакетов. Используемый пакет зависит от требуемого уровня взаимосвязи. Для многих микросхем, таких как простые логические микросхемы, может потребоваться только 14 или 16 контактов, в то время как для других, таких как процессоры СБИС и связанные с ними микросхемы, может потребоваться 200 или более. Учитывая широкий спектр требований, доступен ряд различных пакетов.
Для микросхем меньшего размера можно использовать такие пакеты, как SOIC (Small Outline Integrated Circuit). В основном это версия SMT известных пакетов DIL (Dual In Line), используемых для известных логических микросхем серии 74. Кроме того, существуют версии меньшего размера, в том числе TSOP (тонкий пакет с малым контуром) и SSOP (уменьшенный пакет с малым контуром).

Справочный лист SMD
Выбор правильных компонентов может быть сложной задачей, но я сделал этот справочный лист SMD, который вы можете распечатать в качестве справки при покупке компонентов для своего проекта. Все жесткое У меня на листе есть самые распространенные части, возможно одну забыл, если да то добавлю.
Примечание: Если вы что-то пропустили, сообщите мне об этом в комментариях ниже, и я также добавлю его.

Скачать
Вы можете скачать лист здесь в виде файла PDF.
Инструкции по печати
Вы можете распечатать лист на бумаге A4 .