Site Loader

Содержание

Урок 2.1 — Печатная плата

Печатная плата

Печатная плата — пластина из диэлектрика, на поверхности и/или в объёме которой сформированы электропроводящие цепи электронной схемы. Печатная плата является основой любой современной радиолюбительской конструкции и предназначена для электрического и механического соединения различных электронных компонентов. Электронные компоненты на печатной плате соединяются своими выводами с элементами проводящего рисунка обычно пайкой. Цвет печатной платы может быть любой: зелёный (по умолчанию), синий, красный. чёрный, на другие характеристики платы он не влияет.

Печатная плата имеет две стороны. Условно их можно назвать лицевой стороной и стороной печатных проводников. В отличие от навесного монтажа, на печатной плате электропроводящий рисунок выполнен из фольги, целиком расположенной на твердой изолирующей основе. Печатная плата содержит монтажные отверстия и контактные площадки к которым и припаиваются выводы радиодеталей. Кроме того, в печатных платах имеются переходные отверстия для электрического соединения участков фольги, расположенных на разных слоях платы.

С лицевой стороны наносится маркировка (вспомогательный рисунок и текст согласно конструкторской документации), чтобы можно было разобраться, куда и в какой полярности установить ту или иную деталь.

На картинках ниже показана одна и та же печатная плата с разных сторон.

 

В зависимости от количества слоёв с электропроводящим рисунком печатные платы подразделяют на:

  • односторонние (ОПП): имеется только один слой фольги, наклеенной на одну сторону листа диэлектрика
  • двухсторонние (ДПП): два слоя фольги
  • многослойные (МПП): фольга не только на двух сторонах платы, но и во внутренних слоях диэлектрика. Многослойные печатные платы получаются склеиванием нескольких односторонних или двухсторонних плат

 

По свойствам материала основы:

Жёсткие
Гибкие


Печатные платы могут иметь свои особенности в связи с их назначением и требованиями к особым условиям эксплуатации (например, расширенный диапазон температур) или особенности применения (например, платы для приборов, работающих на высоких частотах).

Основой печатной платы служит диэлектрик, наиболее часто используются такие материалы, как стеклотекстолит, гетинакс.

Также основой печатных плат может служить металлическое основание, покрытое диэлектриком (например, анодированный алюминий), поверх диэлектрика наносится медная фольга дорожек. Такие печатные платы применяются в силовой электронике для эффективного теплоотвода от электронных компонентов. При этом металлическое основание платы крепится к радиатору.

В качестве материала для печатных плат, работающих в диапазоне СВЧ и при температурах до 260 °C, применяется фторопласт, армированный стеклотканью (например, ФАФ-4Д)[2], и керамика.

Гибкие платы делают из полиимидных материалов, таких как каптон.

Токопроводящие дорожки обычно покрыты слоем изолирующего лака (так называемой «маской»), и только контактные площадки открыты от маски и готовы к пайке. Контактные площадки подавляющего большинства плат Мастер Кит серебристые и блестящие, так как покрыты слоем олова, что защищает их от преждевременного окисления при длительном хранении. Такие платы легко паяются с помощью самого обычного припоя с каналом канифоли, и вам не потребуется приобретать дополнительно канифоль или флюс.

Если же вам встретится плата, контактные площадки которой не покрыты защитным слоем олова, а медные (характерного жёлтого цвета), то для снятия окислов и качественной пайки бывает необходимо применять канифоль и флюс. В запущенных случаях помогает шлифовка контактных площадок тонкой наждачной бумагой («нулёвкой»).

Иногда на печатной плате размещены отверстия для её крепежа в корпусе. Если таких отверстий не предусмотрено, можно самостоятельно просверлить их обычным сверлом в свободном от компонентов месте. Разумеется, нужно убедиться, что новое отверстие не нарушит какой-нибудь печатный проводник или контактную площадку.

Если печатная плата чуть-чуть не влезает в планируемый для её размещения корпус, плату можно подточить с торцов напильником. Но следите за тем, чтобы напильник не нарушил токопроводящие дорожки платы.

Испортить печатную плату сложно, но, если постараться, всё-таки возможно. Во-первых, не следует чрезмерно сильно сгибать её — плата может сломаться! И не допускайте перегрева платы при пайке! Хотя токопроводящие дорожки и контактные площадки из фольги приклеены к основе платы очень качественным клеем, устойчивым к воздействию высоких температур, чрезмерно долгое непрерывное воздействие (более нескольких секунд) горячего жала паяльника на контактную площадку может привести к её отрыву от основы. Если это всё же произошло, можно приклеить оторвавшуюся дорожку. Если же дорожка не просто отклеилась, а оторвалась, для восстановления целостности электрической цепи можно применить отрезок провода.

Промывать печатную плату от остатков паяльных материалов можно с помощью спиртового раствора (спирта).

Скачать урок в формате PDF

Печатные платы. Основные понятия и терминология печатных плат

Что представляет из себя печатная плата?

     Печатная плата или плата, представляет собой пластину или панель состоящее из одного или двух проводящих рисунков, расположенных на поверхности диэлектрического основания, или из системы проводящих рисунков, расположенных в объеме и на поверхности диэлектрического основания, соединенных между собой в соответствии с принципиальной электрической схемой, предназначенное для электрического соединения и механического крепления устанавливаемых на нем изделий электронной техники, квантовой электроники и электротехнических изделий — пассивных и активных электронных компонентов.

Самый простой печатной платой является плата, которая содержит медные проводники на одной из сторон печатной платы и связывает элементы проводящего рисунка только на одной из ее поверхностей. Такие платы известны как однослойные печатной платы или односторонние печатные платы (сокращенно — ОПП). На сегодняшний день, самые популярные в производстве и наиболее распространенные печатные платы, которые содержат два слоя, то есть, содержащие проводящий рисунок с обеих сторон платы – двухсторонни (двухслойные) печатные платы (сокращённо ДПП). Для соединения проводников между слоями используются сквозные монтажные и переходные металлизированные отверстия. Тем не менее, в зависимости от физической сложности конструкции печатной платы, когда разводка проводников на двусторонней плате становится слишком сложной, на производстве заказывается многослойные печатные платы (сокращённо МПП), где проводящий рисунок формируется не только на двух внешних сторонах платы, но и во внутренних слоях диэлектрика.

В зависимости от сложности, многослойные печатные платы могут быть изготовлены из 4,6, ….24 или более слоев.

Рис 1. Пример двухслойной печатной платы с защитной паяльной маской и маркировкой.

        Для монтажа электронных компонентов на печатные платы, необходима технологическая операция — пайка, применяемая для получения неразъёмного соединения деталей из различных металлов путём введения между контактами деталей расплавленного металла — припоя, имеющего более низкую температуру плавления, чем материалы соединяемых деталей. Спаиваемые контакты деталей, а также припой и флюс вводятся в соприкосновение и подвергаются нагреву с температурой выше температуры плавления припоя, но ниже температуры плавления спаиваемых деталей. В результате, припой переходит в жидкое состояние и смачивает поверхности деталей. После этого нагрев прекращается, и припой переходит в твёрдую фазу, образуя соединение. Этот процесс можно сделать вручную или с помощью специализированной техники. Перед пайкой, компоненты размещаются на печатной плате выводами компонентов в сквозные отверстия платы и припаиваются к контактным площадкам и/или металлизированной внутренней поверхности отверстия – т.

н. технология монтажа в отверстия (THT Through Hole Technology — технология монтажа в отверстия или др. словами — штыревой монтаж или DIP-монтаж).

         Так же, все большее распространение, в особенности, в массовом и крупносерийном производстве, получила более прогрессивная технология поверхностного монтажа — также называемая ТМП (технология монтажа на поверхность) или SMT (surface mount technology) или SMD-технология (от surface mount device – прибор, монтируемый на поверхность). Основным ее отличием от «традиционной» технологии монтажа в отверстия является то, что компоненты монтируются и паяются на контактные площадки (англ. land), являющиеся частью проводящего рисунка на поверхности печатной платы. В технологии поверхностного монтажа, как правило, применяются два метода пайки: пайка оплавлением припойной пасты и пайка волной. Основное преимущество метода пайки волной – возможность одновременной пайки компонентов, монтируемых как на поверхность платы, так и в отверстия. При этом пайка волной является самым производительным методом пайки при монтаже в отверстия.

Пайка оплавлением основана на применении специального технологического материала – паяльной пасты. Она содержит три основных составляющих: припой, флюс (активаторы) и органические наполнители. Паяльная паста наносится на контактные площадки либо с помощью дозатора, либо через трафарет, затем устанавливаются электронные компоненты выводами на паяльную пасту и далее, процесс оплавления припоя, содержащегося в паяльной пасте, выполняется в специальных печах путем нагрева печатной платы с компонентами.

       Для избежания и/или предотвращения случайного короткого замыкания проводников из разных цепей в процессе пайки, производители печатных плат применяют защитную паяльную маску (англ. solder mask; она же «зеленка») – слой прочного полимерного материала, предназначенного для защиты проводников от попадания припоя и флюса при пайке, а также от перегрева. Паяльная маска закрывает проводники и оставляет открытыми контактные площадки и ножевые разъемы. Наиболее распространенные цвета паяльной маски, используемые в печатных платах — зеленый, затем красный и синий.

         Следует иметь в виду, что паяльная маска не защищает плату от влаги в процессе эксплуатации платы и для влагозащиты используются специальные органические покрытия. В наиболее популярных программах систем автоматизированного проектирования печатных плат и электронных приборов (сокращённо САПР — CAM350, P-CAD, Protel DXP, SPECCTRA, OrCAD, Allegro , Expedition PCB, Genesis), как правило, существуют правила, связанные с паяльной маской. Эти правила определяют расстояние/отступ, которое необходимо соблюсти, между краем паяемой площадки и границей паяльной маски. Эта концепция иллюстрируется на рисунке 2 (а).

Рис 2. Расстояние от площадки до маски (а) и маркировка (b)

Шелкография или маркировка.

              Маркировка (англ. Silkscreen, legend) является процессом, в котором производитель наносит информацию о электронных компонентах и которая способствует облегчить процесс сборки, проверки и ремонта. Как правило, маркировка наносится для обозначения контрольных точек, а также положения, ориентации и номинала электронных компонентов.

             Также она может быть использована для любых целей конструктора печатных плат, например, указать название компании, инструкцию по настройке (это широко используется в старых материнских платах персональных компьютеров) и др. Маркировку можно наносить на обе стороны платы и ее, как правило, наносят методом сеткографии(шелкография) специальной краской (с термическим или УФ отверждением) белого, желтого или черного цвета. На рисунке 2 (b) показаны обозначение и область расположения компонентов, выполненные маркировкой белого цвета.

Структура слоев в САПР

            Как уже отмечалось в начале этой статьи, печатные платы могут быть сделаны из нескольких слоев. Когда печатная плата разработана с помощью САПР, часто можно увидеть в структуре печатной платы несколько слоев, которые не соответствуют необходимым слоям с разводкой из проводящего материала (меди). Например, слои с маркировкой и паяльной маской являются непроводящими слоями. Наличие проводящих и непроводящих слоев может привести к путанице, так как производители используют термин слой, когда они имеют в виду только токопроводящие слои. С этого момента, мы будем использовать термин «слои» без «САПР», только когда речь идет о проводящих слоях. Если мы используем термин «слои САПР» мы имеем в виду все виды слоев, то есть проводящие и непроводящие слои.

Структура слоев в САПР:

1 —  Top silkscreen — верхний слой маркировки (непроводящий)

2 — Top soldermask – верхний слой паяльной маски (непроводящий)

3 — Top paste mask – верхний слой паяльной пасты (непроводящий)

4 — Top Layer 1 – первый/верхний слой (проводящий)

5 — Substrate — базовый диэлектрик (непроводящий)

6 — Int Layer 2 – второй/внутренний слой (проводящий)

n      — Bottom Layer n — нижний слой(проводящие)

n-1   — Substrate — базовый диэлектрик (непроводящий)

n +1  — Bottom paste mask — Нижний слой паяльной пасты (непроводящий)

n +2  — Bottom soldermask Нижний слой паяльной маски (непроводящий)

n +3  — Bottom silkscreen Нижний слой маркировки (непроводящий)

На рисунке 3. показаны три различных структур слоев. Оранжевый цвет подчеркивает проводящие слои в каждой структуре. Высота структуры или толщина печатной платы может варьироваться в зависимости от назначения, однако наиболее часто используется толщина 1,5мм.

Рис 3. Пример 3 различных структур печатных плат: 2-х слойная(а), 4-х слойная (b) и 6-и слойная(с)

 

Типы корпусов электронных компонентов

          Сегодня на рынке присутствует большое разнообразие типов корпусов электронных компонентов. Обычно, для одного пассивного или активного элемента существует несколько типов корпусов. Например, вы можете найти одну и ту же микросхему и в корпусе QFP (от англ. Quad Flat Package — семейство корпусов микросхем, имеющих планарные выводы, расположенные по всем четырём сторонам) и в корпусе LCC (от англ. Leadless Chip Carrier — представляет собой низкопрофильный квадратный керамический корпус с расположенными на его нижней части контактами).

В основном существует 3 больших семейств электронных корпусов:

 

Thru-Hole — корпуса для монтажа в отверстия, которые имеют контакты, предназначенные для сквозной установки через монтажные отверстие в печатной плате. Такие компоненты паяются на противоположной стороне платы, где был вставлен компонент. Как правило, эти компоненты смонтированы только на одной стороне печатной платы.

SMD / SMT — корпуса для поверхностного монтажа, которые паяются на одну сторону платы, где помещен компонент. Преимущество этого вида компоновки корпуса является то, что он может быть установлен на обе стороны печатной платы и кроме того, эти компоненты меньше чем корпуса для монтажа в отверстия и позволяют проектировать платы меньших габаритов и с более плотной разводкой проводников на печатных платах.

BGA  (Ball Grid Array- массив шариков) -тип корпуса поверхностно-монтируемых интегральных микросхем). BGA выводы представляют собой, шарики из припоя, нанесённые на контактные площадки с обратной стороны микросхемы. Микросхему располагают на печатной плате и нагревают с помощью паяльной станции или инфракрасного источника, так что шарики начинают плавиться. Поверхностное натяжение заставляет расплавленный припой зафиксировать микросхему ровно над тем местом, где она должна находиться на плате. У BGA длина проводника очень мала, и определяется расстоянием между платой и микросхемой, таким образом, применение BGA позволяет увеличить диапазон рабочих частот и увеличить скорость обработки информации. Так же технология BGA имеет лучший тепловой контакт между микросхемой и платой, что в большинстве случаев избавляет от установки теплоотводов, поскольку тепло уходит от кристалла на плату более эффективно. Чаще всего BGA используется в компьютерных мобильных процессорах, чипсетах и современных графических процессорах.

 

Контактная площадка печатной платы (англ. land)

           Контактная площадка печатной платы — часть проводящего рисунка печатной платы, используемая для электрического подсоединения устанавливаемых изделий электронной техники. Контактная площадка печатной платы представляет собой открытые от паяльной маски части медного проводника, куда и припаиваются выводы компонентов. Есть два типа площадок – контактные площадки монтажных отверстий для монтажа в отверстия и планарные площадки для поверхностного монтажа — SMD площадки. Иногда, SMD площадки с переходным отверстием очень похожи на площадки для монтажа в отверстия. На рисунке 4 представлены контактные площадки для 4х разных электронных компонентов. Восемь для IC1 и две для R1 SMD площадки, соответственно, а так же три площадки с отверстиями для Q1 и PW электронных компонентов.

Рис 4. Площадки для поверхностного монтажа (IC1, R1) и контактные площадки для монтажа в отверстия (Q1, PW).

 

Медные проводники

           Медные проводники используется для подключения двух точек на печатной плате -например, для подключения между двумя SMD площадками (рисунок 5.), или для подключения SMD площадки к площадке монтажного отверстия или для соединения двух переходных отверстия. Проводники могут иметь разную, рассчитанную ширину в зависимости от токов, протекающих через них. Так же, на высоких частотах, необходимо рассчитывать ширину проводников и зазоры между ними, так как сопротивление, емкость и индуктивность системы проводников зависит от их длинны, ширины и их взаимного расположения.

Рисунок 5. Соединение двумя проводниками двух SMD микросхем.

 

Сквозные металлизированные переходные отверстие печатной платы

          Когда надо соединить компонент, который находится на верхнем слое печатной платы с компонентом, который находится на нижнем слое, применяются сквозные металлизированные переходные отверстия, которые соединяют элементы проводящего рисунка на разных слоях печатной платы. Эти отверстия, позволяют току проходить сквозь печатную плату. На рисунке 6 показаны два проводника, которые начинаются на площадках компонентов на верхнем слое и заканчивается на площадках другого компонента на нижнем слое. Для каждого проводника установлено свое переходное отверстие, проводящее ток из верхнего слоя на нижний слой.


Рисунок 6. Соединение двух микросхем через проводники и переходные металлизированные отверстия на разных сторонах печатной платыНа рисунке 7 более детально дано представление о поперечном сечении 4-слойных печатных плат. Рисунок 7. Проводник из верхнего слоя, проходящий через печатную плату и продолжающий свой путь на нижнем слое.Здесь цветами обозначены следующие слои:зеленый — Верхняя и нижняя паяльная маска красный — Верхний проводящий слой фиолетовый — Второй слой — обычно этот слой используется в качестве питания или земли (то есть Vcc и Gnd) желтый -Третий слой – так же может использоваться в качестве питания или земли синий — Нижний проводящий слой На модели печатной платы, на рисунке 7 показан проводник (красный), который принадлежит к верхнему проводящему слою , и который проходит сквозь плату с помощью сквозного переходного отверстия, а затем продолжает свой путь по нижнему слою(синий).

 

«Глухое» металлизированное отверстие печатной платы

В HDI (High Density Interconnect — высокая плотность соединений) печатных платах, необходимо использовать более чем два слоя, как это показано на рисунке 7. Как правило, в многослойных конструкциях печатной платы, на которых устанавливаются много интегральных микросхем, используются отдельные слои для питания и земли (Vcc или GND), и таким образом, наружные сигнальные слои освобождаются от шин питания, что облегчает разводку сигнальных проводников. Также бывают случаи, что сигнальные проводники должны переходить от внешнего слоя (сверху или снизу) по наименьшему пути, что бы обеспечить необходимое волновое сопротивление, требования по гальванической развязке и заканчивая требованиями на устойчивость к электростатическому разряду. Для таких видов соединений используются глухие металлизированные отверстие (Blind via — «глухие» или «слепые»). Имеются в виду отверстия, соединяющие наружный слой с одним или несколькими внутренними, что позволяет сделать подключение минимальным по высоте. Глухое отверстие начинается на внешнем слое и заканчивается на внутреннем слое, поэтому оно имеет префикс «глухое».

Чтобы узнать, какое отверстие присутствует на плате, вы можете поместить печатную плату над источником света и посмотреть — если вы видите свет, идущий от источника через отверстие, то это переходное отверстие, в противном случае глухое.

Глухие переходные отверстия полезно использовать в конструкции платы, когда вы ограничены в размерах и имеете слишком мало места для размещения компонентов и разводки сигнальных проводников. Вы можете разместить электронные компоненты с обеих сторон и максимально увеличить пространство под разводку и другие компоненты. Если переходы сделаны через сквозные отверстие, а не глухие, понадобиться дополнительное пространство для отверстий т.к. отверстие занимает место с обеих сторон. В то же время глухие отверстия могут находиться под корпусом микросхемы – например для разводки больших и сложных BGA компонентов.

На рисунке 8 показаны три отверстия, которые являются частью четырехслойной печатной платы. Если смотреть слева направо, то первое мы увидим сквозное отверстие через все слои. Второе отверстие начинается в верхнем слое и заканчивается на втором внутреннем слое — глухое переходное отверстия L1-L2. Наконец, третье отверстие, начинается в нижнем слое и заканчивается в третьем слое, поэтому мы говорим, что это глухое переходное отверстия L3-L4.

Основным недостатком этого типа отверстия, является более высокая цена изготовления печатной платы с глухими отверстиями, по сравнению с альтернативными сквозными отверстиями.


Рис 8. Сравнение переходного сквозного отверстие и глухих переходных отверстий.

 

Скрытые переходные отверстия

Англ. Buried via — «скрытые», «погребенные», «встроенные». Эти переходные отверстия похожи на глухие, с той разницей, что они начинаются и заканчиваются на внутренних слоях. Если мы посмотрим на рисунок 9 слева направо, мы увидим, что первое отверстие сквозное через все слои. Второе представляет собой глухое переходное отверстия L1-L2, а последнее является, скрытое переходное отверстие L2-L3, которое начинается на втором слое и заканчивается на третьем слое.




Рисунок 9. Сравнение переходного сквозного отверстие, глухого отверстия и скрытого отверстия.

 

Технология изготовления глухих и скрытых переходных отверстий

Технология изготовления таких отверстий может быть различной, в зависимости от той конструкции, которую заложил разработчик, и в зависимости от возможностей завода-изготовителя. Мы будем выделять два основных вида:

  1. Отверстие сверлится в двусторонней заготовке ДПП, металлизируется, травиться и затем эта заготовка, по сути готовая двухслойная печатная плата, прессуется через препрег в составе многослойной заготовки печатной платы. Если эта заготовка находиться сверху «пирога» МПП, то мы получаем глухие отверстия, если в середине, то — скрытые переходные отверстия.
  2. Отверстие сверлится в спрессованной заготовке МПП, глубина сверления контролируется, что бы точно попасть в площадки внутренних слоев, и затем происходит металлизация отверстия. Таким образом мы получаем только глухие отверстия.

В сложных конструкциях МПП могут применяться комбинации вышеперечисленных видов отверстий – рисунок 10.


Рисунок 10. Пример типовой комбинации видов переходных отверстий.

        Заметим, что применение глухих отверстий иногда может привести к удешевлению проекта в целом, за счет экономии на общем количестве слоев, лучшей трассируемости, уменьшения размера печатной платы, а также возможности применить компоненты с более мелким шагом. Однако в каждом конкретном случае решение об их применении следует принимать индивидуально и обоснованно. Однако не следует злоупотреблять сложностью и многообразием видов глухих и скрытых отверстий. Опыт показывает, что при выборе между добавлением в проект еще одного вида несквозных отверстий и добавлением еще одной пары слоев правильнее будет добавить пару слоев. В любом случае, конструкция МПП должна быть спроектирована с учетом того, как именно она будет реализована в производстве.

 

Финишные металлические защитные покрытия

        Получение правильных и надежных паяных соединений в электронном оборудовании зависит от многих конструктивных и технологических факторов, включая должный уровень паяемости соединяемых элементов, таких как компоненты и печатные проводники. Для сохранения паяемости печатных плат до монтажа электронных компонентов, обеспечения плоскостности покрытия и для надежного монтажа паяных соединений необходимо защищать медную поверхность контактных площадок печатной платы от окисления, так называемым финишным металлическим защитным покрытием. При взгляде на разные печатные платы, можно заметить, что контактные площадки почти не когда не имеют цвет меди, зачастую и в основном это серебристые цвета, блестящий золотой или матовый серый. Эти цвета и определяют типы финишных металлических защитных покрытий.

          Наиболее распространенным методом защиты паяемых поверхностей печатных плат является покрытие медных контактных площадок слоем серебристого сплава олово-свинеца (ПОС-63) — HASL. Большинство изготавливаемых печатных плат защищены методом HASL.

— Горячее лужение HASL — процесс горячего облуживания платы, методом погружения на ограниченное время в ванну с расплавленным припоем и при быстрой выемке обдувкой струей горячего воздуха, убирающей излишки припоя и выравнивающей покрытие. Это покрытие доминирует в течение нескольких последних лет, несмотря на его серьезные технические ограничения. Платы, выпущенные таким способом, хотя и хорошо сохраняют паяемость в течение всего периода хранения, непригодны для некоторых применений. Высокоинтегрированные элементы, используемые в SMT технологиях монтажа, требуют идеальной планарности (плоскостности) контактных площадок печатных плат. Традиционные покрытия HASL не соответствуют требованиям планарности. Технологии нанесения покрытий, соответствующие требованиям планарности, это наносимое химическими методами покрытия:

иммерсионное золочение (Electroless Nickel / Immersion Gold — ENIG), представляющее собой тонкую золотую пленку, наносимую поверх подслоя никеля. Функция золота — обеспечивать хорошую паяемость и защищать никель от окисления, а сам никель служит барьером, предотвращающим взаимную диффузию золота и меди. Это покрытие гарантирует превосходную планарность контактных площадок без повреждения печатных плат, обеспечивает достаточную прочность паяных соединений, выполненных припоями на основе олова. Их главный недостаток — высокая себестоимость производства.

иммерсионное олово (Immersion Tin — ISn) – серое матовое химическое покрытие, обеспечивающее высокую плоскостность печатных площадок платы и совместимое со всеми способами пайки, нежели ENIG. Процесс нанесения иммерсионного олова, схож с процессом нанесения иммерсионного золота. Иммерсионное олово обеспечивает хорошую паяемость после длительного хранения, которое обеспечивается введением подслоя органометалла в качестве барьера между медью контактных площадок и непосредственно оловом. Однако, платы, покрытые иммерсионным оловом, требуют осторожного обращения, должны хранится в вакуумной упаковке в шкафах сухого хранения и платы с этим покрытием не пригодны для производства клавиатур/сенсорных панелей.

     При эксплуатации компьютеров, устройств с ножевыми разъемами, контакты ножевых разъемов, подвергаются трению при эксплуатации платы, поэтому, концевые контакты, гальваническим способом покрывают более толстым и более жестким слоем золота.

— Гальваническое золочение ножевых разъёмов (Gold Fingers) — покрытие семейства Ni/Au, толщина покрытия: 5 -6 Ni; 1,5 – 3 мкм Au. Покрытие наносится электрохимическим осаждением (гальваника) и используется в основном для нанесения на концевые контакты и ламели. Толстое, золотое покрытие имеет высокую механическую прочность, стойкость к истиранию и неблагоприятному воздействию окружающей среды. Незаменимо там, где важно обеспечить надежный и долговечный электрический контакт.

 


Рисунок 11. Примеры металлических защитных покрытий — олово-свинец, иммерсионное золочение, иммерсионное олово, гальваническое золочение ножевых разъёмов.

(c) pselectro.ru

Делаем печатную плату

Что такое печатная платa

Печа́тная пла́та (англ. printed circuit board, PCB, или printed wiring board, PWB) — пластина из диэлектрика, на поверхности и/или в объёме которой сформированы электропроводящие цепи электронной схемы. Печатная плата предназначена для электрического и механического соединения различных электронных компонентов. Электронные компоненты на печатной плате соединяются своими выводами с элементами проводящего рисунка обычно пайкой.

В отличие от навесного монтажа, на печатной плате электропроводящий рисунок выполнен из фольги, целиком расположенной на твердой изолирующей основе. Печатная плата содержит монтажные отверстия и контактные площадки для монтажа выводных или планарных компонентов. Кроме того, в печатных платах имеются переходные отверстия для электрического соединения участков фольги, расположенных на разных слоях платы. С внешних сторон на плату обычно нанесены защитное покрытие («паяльная маска») и маркировка (вспомогательный рисунок и текст согласно конструкторской документации).

В зависимости от количества слоёв с электропроводящим рисунком, печатные платы подразделяют на:

  • односторонние (ОПП): имеется только один слой фольги, наклеенной на одну сторону листа диэлектрика.

  • двухсторонние (ДПП): два слоя фольги.

  • многослойные (МПП): фольга не только на двух сторонах платы, но и во внутренних слоях диэлектрика. Многослойные печатные платы получаются склеиванием нескольких односторонних или двухсторонних плат.

По мере роста сложности проектируемых устройств и плотности монтажа, увеличивается количество слоёв на платах.

Основой печатной платы служит диэлектрик, наиболее часто используются такие материалы, как стеклотекстолит, гетинакс. Также основой печатных плат может служить металлическое основание, покрытое диэлектриком (например, анодированный алюминий), поверх диэлектрика наносится медная фольга дорожек. Такие печатные платы применяются в силовой электронике для эффективного теплоотвода от электронных компонентов. При этом металлическое основание платы крепится к радиатору. В качестве материала для печатных плат, работающих в диапазоне СВЧ и при температурах до 260 °C, применяется фторопласт, армированный стеклотканью (например, ФАФ-4Д), и керамика. Гибкие платы делают из полиимидных материалов, таких как каптон.

Какой материал будем использовать для изготовления плат

Самые распространненые, доступные материалы для изготовления плат — это Гетинакс и Стеклотекстолит. Гетинакс-бумага пропитанная бакелитовым лаком, текстолит стекловолокно с эпоксидкой. Однозначно будем использовать стеклотекстолит!

Стеклотекстолит фольгированный представляет собой листы, изготовленные на основе стеклотканей, пропитанных связующим на основе эпоксидных смол и облицованные с двух сторон медной электролитической гальваностойкой фольгой толщиной 35 мкм. Предельно допустимая температура от -60ºС до +105ºС. Имеет очень высокие механические и электроизоляционные свойства, хорошо поддается механической обработке резкой, сверлением, штамповкой.

Стеклотекстолит в основном используется одно или двухсторонний толщиной 1.5мм и с медной фольгой толщиной 35мкм или 18мкм. Мы будем использовать односторонний стеклотекстолит толщиной 0.8мм с фольгой толщиной 35мкм (почему будет подробно рассмотрено далее).

Методы изготовления печатных плат дома

Платы можно изготавливать химическим методом и механическим.

При химическом методе в тех местах где должны быть дорожки (рисунок) на плате на фольгу наносится защитный состав (лак, тонер, краска и т.д.). Далее плата погружается в специальный раствор (хлорное железо, перекись водорода и другие) который «разъедает» медную фольгу, но не действует на защитный состав. В итоге под защитным составом остается медь. Защитный состав в дальнейшем удаляется растворителем и остаётся готовая плата.

При механическом методе используется скальпель (при ручном изготовлении) или фрезерный станок. Специальная фреза делает бороздки на фольге, в итоге оставляя островки с фольгой — необходимый рисунок.

Фрезерные станки довольно дорогое удовольствие, а также сами фрезы дороги и имеют небольшой ресурс. Так что, этот метод мы не будем использовать.

Самый простой химический метод — ручной. Ризографом лаком рисуются дорожки на плате и потом травим раствором. Этот метод не позволяет делать сложные платы, с очень тонкими дорожками — так что это тоже не наш случай.


Следующий метод изготовления плат — с помощью фоторезиста. Это очень распространненая технология (на заводе платы делаются как раз этим методом) и она часто используется в домашних условиях. В интернет очень много статей и методик изготовления плат по этой технологии. Она дает очень хорошие и повторяемые результаты. Однако это тоже не наш вариант. Основная причина — довольно дорогие материалы (фоторезист, который к тому же портится со временем), а также дополнительные инструменты (УФ ламка засветки, ламинатор). Конечно, если у вас будет объемное производство плат дома — то фоторезист вне конкуренции — рекомендуем освоить его. Также стоит отметить, что оборудование и технология фоторезиста позволяет изготовливать шелкографию и защитные маски на платы.

С появлением лазерных принтеров радиолюбители стали активно их использовать для изготовления плат. Как известно, для печати лазерный принтер использует «тонер». Это специальный порошок, который под температурой спекается и прилипает к бумаге — в итоге получается рисунок. Тонер устойчив к различным химическим веществам, это позволяет использовать его как защитное покрытие на поверхности меди.

Итак, наш метод состоит в том, чтобы перенести тонер с бумаги на поверхность медной фольги и потом протравить плату специальным раствором для получения рисунка.

В связи с простотой использования данный метод заслужил очень большое распространение в радиолюбительстве. Если вы наберете в Yandex или Google как перенести тонер с бумаги на плату — то сразу найдёте такой термин как «ЛУТ» — лазерно утюжная технология. Платы по этой технологии делаются так: печатается рисунок дорожек в зеркальном варианте, бумага прикладывается к плате рисунком к меди, сверху данную бумагу гладим утюгом, тонер размягчяется и прилипает к плате. Бумага далее размачивается в воде и плата готова.

В интернет «миллион» статей о том как сделать плату по этой технологии. Но у данной технологии есть много минусов, которые требуют прямых рук и очень долгой пристройки себя к ней. То есть ее надо почувствовать. Платы не выходят с первого раза, получаются через раз. Есть много усовершенствований — использовать ламинатор (с переделкой — в обычном не хватает температуры), которые позволяют добиться очень хороших результатов. Даже есть методы построения специальных термопрессов, но все это опять требует специального оборудования. Основные недостатки ЛУТ технологии:

  • перегрев — дорожки растекаются — становятся шире

  • недогрев — дорожки остаютяся на бумаге

  • бумага «прижаривается» к плате — даже при размокании сложно отходит — в итоге может повредится тонер. Очень много информации в интернете какую бумагу выбрать.

  • Пористый тонер — после снятия бумаги в тонере остаются микропоры — через них плата тоже травится — получаются изъеденные дорожки

  • повторяемость результата — сегодня отлично, завтра плохо, потом хорошо — стабильного результат добиться очень сложно — нужна строго постоянная температура прогрева тонера, нужно стабильное давление прижима платы.

К слову, у меня этим методом не получилось сделать плату. Пробовал делать и на журналах, и на мелованной бумаге. В итоге даже платы портил — от перегрева вздувалась медь.

В интернет почему-то незаслуженно мало информации про еще один метод переноса тонера — метод холодного химического переноса. Он основан на том факте, что тонер не растворяется спиртом, но растворяется ацетоном. В итоге, если подобрать такую смесь ацетона и спирта, которая будет только размягчать тонер — то его можно «переклеить» на плату с бумаги. Этот метод мне очень понравился и сразу дал свои плоды — первая плата была готова. Однако, как оказалось потом, я нигде не смог найти подробной информации, которая давала бы 100% результат. Нужен такой метод, которым плату мог сделать даже ребёнок. Но на второй раз плату сделать не вышло, потом опять и пришло долго подбирать нужные ингридиенты.

В итоге после долгих была разработана последовательность действий, подобраны все компоненты, которые дают если не 100% то 95% хорошего результата. И самое главное процесс настолько простой, что плату может сделать ребенок полностью самостоятельно. Вот этот метод и будем использовать. (конечно его можно и далее доводить до идеала — если у вас выйдет лучше — то пишите). Плюсы данного метода:

  • все реактивы недорогие, доступные и безопасные

  • не нужны дополнительные инструменты (утюги, лампы, ламинаторы — ничего, хотя нет — нужна кастрюля)

  • нет возможности испортить плату — плата вообще не нагревается

  • бумага отходит сама — видно результат перевода тонера — где перевод не вышел

  • нет пор в тонере (они заклеиваются бумагой) — соответственно нет протравов

  • делаем 1-2-3-4-5 и получаем всегда один и тот же результат — почти 100% повторяемость

Прежде чем начать, посмотрим какие платы нам нужны, и что мы сможем сделать дома данным методом.

Основные требования к изготовленным платам

Мы будем делать приборы на микроконтроллерах, с применением современных датчиков и микросхем. Микросхемы становятся все меньше и меньше. Соответственно необходимо выполнение следующих требований к платам:

  • платы должны быть двух сторонними (как правило развести одностороннюю плату очень сложно, сделать дома четырехслойные платы довольно сложно, микроконтроллерам нужен земляной слой для защиты от помех)

  • дорожки должны быть толщиной 0.2мм — такого размера вполне достаточно — 0.1мм было бы еще лучше — но есть вероятность протравов, отхода дорожек при пайке

  • промежутки между дорожками — 0.2мм — этого достаточно практически для всех схем. Уменьшение зазора до 0.1мм чревато сливанием дорожек и сложностью в контроле платы на замыкания.

Мы не будем использовать защитные маски, а также делать шелкографию — это усложнит производство, и если вы делаете плату для себя, то в этом нет нужды. Опять же в интернет много информации на эту тему, и если есть желание вы можете навести «марафет» самостоятельно.

Мы не будем лудить платы, в этом тоже нет необходимости (если только вы не делаете прибор на 100лет). Для защиты мы будем использовать лак. Основная наша цель — быстро, качественно, дёшево в домашних условиях сделать плату для прибора.

Вот так выглядит готовая плата. сделанная нашим методом — дорожки 0.25 и 0.3, расстояния 0.2

 

Как сделать двухстороннюю плату из 2-ух односторонних

Одна из проблем изготовления двухсторонних плат — это совмещение сторон, так чтобы переходные отверстия совпадали. Обычно для этого делается «бутерброд». На листе бумаги печатается сразу 2 стороны. Лист сгибается пополам, на просвет точно совмещаются стороны с помощью специальных меток. Внутрь вкладывается двухсторонний текстолит. При методе ЛУТ такой бутерброд проглаживается утюгом и получается двухсторонняя плата.

Однако, при методе холодного переноса тонера сам перенос осуществляется с помощью жидкости. И поэтому очень сложно организовать процесс смачивания одной стороны одновременно с другой стороной. Это конечно тоже можно сделать, но с помощью специального приспособления — мини пресса (тисков). Берутся плотные листы бумаги — которые впитывают жидкость для переноса тонера. Листы смачиваются так, чтобы жидкость не капала, и лист держал форму. И дальше делается «бутерброд» — смоченный лист, лист туалетной бумаги для впитывания лишней жидкости, лист с рисунком, плата двухсторонняя, лист с рисунком, лист туалетной бумаги, опять смоченный лист. Все это зажимается вертикально в тиски. Но мы так делать не будем, мы поступим проще.

На форумах по изготовлению плат проскочила очень хорошая мысль — какая проблема делать двухстороннюю плату — берем нож и режем текстолит пополам. Так как стеклотекстолит — это слоеный материал, то это не сложно сделать при опредленной сноровке:


В итоге из одной двухсторонней платы толщиной 1.5мм получаем две односторонние половинки.


Далее делаем две платы, сверлим и все — они идеально совмещены. Ровно разрезать текстолит не всегда получалось, и в итоге пришла идея использовать сразу тонкий односторонний текстолит толщиной 0.8мм. Две половинки потом можно не склеивать, они будут держаться за счет запаяных перемычек в переходных отверстиях, кнопок, разъемов. Но если это необходимо без проблем можно склеить эпоксидным клеем.

Основные плюсы такого похода:

  • Текстолит толщиной 0,8мм легко режется ножницами по бумаге! В любую форму, то есть очень легко обрезать под корпус.

  • Тонкий текстолит — прозрачный — посветив фонарем снизу можно легко проверить корректность всех дорожек, замыкания, разрывы.

  • Паять одну сторону проще — не мешают компоненты на другой стороне и легко можно контролировать спайки выводов микросхем— соединить стороны можно в самом конце

Минусы:

  • Сверлить надо в два раза больше отверстий и отверстия могут чуть-чуть не совпасть

  • Немного теряется жёсткость конструкции если не склеивать платы, а склеивать не очень удобно

  • Односторонний стеклотекстолит толщиной 0.8мм трудно купить, в основном продается 1.5мм, но если не удалось достать, то можно раскроить ножем более толстый текстолит.

Перейдем к деталям.

Необходимые инструменты и химия

Нам понадобятся следующие ингридиенты:

  • стеклотекстолит 0.8мм 1-сторонний

  • губка пружинка для мытья посуды

  • фейри или другая жидкость для мытья посуды

  • ацетон (Не забывайте что его пары ядовиты! Работайте в хорошо провертриваемом помещении!)

  • жидкость для снятия лака без ацетона (например ЛАСКА, она точно подходит). Обязательно проверьте жидкость. сейчас очень много подделок, в которые добавлен ацетон. Для проверки надо смочить распечатку на бумаге этой жидкостью, тонер не должен поплыть!

  • спирт технический (ИЗОПРОПАНОЛ — Изопропиловый спирт абслолютированный 99.7% безводный), можно и медицинский, но его сейчас трудно купить

  • туалетная бумага мягкая двух-слойная (например Zewa)

  • шприц пластиковый на 2-3мл

  • фото бумага LOMOND 0102145 85gsm InkJet Photo Paper

  • принтер лазерный чернобелый с высоким разрешением — больше 600dpi. Например HP LaserJet P1102. Картридж можно использовать неоригинальный. Например — Profline отлично подходит.

  • Ножницы, лучше швейный для раскроя ткани

  • сверла 0.6, 0.8, 1мм

  • маркер для корректировки плат Edding 140S

  • минидрель из моторчика (ниже будет рассказано как ее сделать)

  • гидроперит (приобретается в аптеке)

  • лимонная кислота (в хозяйсвтенном магазине или супермаркете)

  • соль каменная (без йода)

  • емкость для травления — например пластиковый контейнер


Теперь когда все это есть, делаем по шагам.

1. Компоновка слоев платы на листе бумаги для печати c помощью InkScape

Inkscape — это высококачественный профессиональный инструмент для работы с векторной графикой для Windows, Mac OS X и Linux. Он широко используется любителями и профессионалами по всему миру для создания иллюстраций, иконок, логотипов, диаграмм, карт, а также веб-графики. Inkscape использует открытый стандарт SVG (Scalable Vector Graphics) от W3C в качестве формата по-умолчанию, а также сам является свободным и открытым программным обеспечением.

Эта программа очень хороша для компоновки рисунка будущей платы. На выходе программы трассировки платы Kicad (или другой) мы получаем рисунок каждого слоя в формате svg или pdf. С помощью этой программы можно импортировать на один лист каждый слой (то есть несколько svg файлов), если необходимо отразить их зеркально и разместить их на листе в нужном количестве. Получившийся рисунок можно сохранить в pdf формате или сразу распечтать.

Давайте посмотрим как это делается.

  1. Создаем новый документ в InkScape

  2. Выбираем «Файл — Импортировать» и выбираем наши файлы svg слоев платы. ОБЯЗАТЕЛЬНО делать импортирование, иначе можно измениться геометрия рисунка! В итоге получается 2 объекта (можно импортировать по одному):

  3. Далее растаскиваем два чертежа и необходимый слой платы (если в Kicad делали оба слоя не зеркальные — то F.Cu слой надо сделать зеркальным) делаем зеркальным (кнопка V — вертикально или H — горизонтально, все равно как, больше для наглядности). Располагаем их рядом, чтобы можно было разрезать — достаточно зазора 2-3мм. Для большей точности можно использовать поля с милиметрами в панели инструментов:

  4. Если нам надо поместится в печатную плату определенного размера — то можно сделать прямоугольник нужного размера и внутри его располагать наши рисунки. !Перед печатью нужно удалить все лишние элементы!, если оставить то может в итоге выйти не черный цвет.

  5. Лучше сразу печатать 2 копии — чтобы сразу посмотреть какая вышла лучше или если не выйдет с первого раз то останется вторая. В этом редакторе легко можно скопировать и сделать второй экземпляр.

  6. Выбираем Файл — сохранить Как — формат PDF и сохраняем. Если вы будете печатать непосредственно из Inkscape, то обязательно проверяйте геометрию, диагональные расстояния сверьте линейкой, иначе плата не выйдет. При печати лучше выбирать Тип печати — ВЕКТОРНЫЙ.

Естественно, если вы например делаете несколько плат сразу, то можно на одном листе расположить нужное количество чертежей.

Небольшие советы:

  • Старайтесь оставить отступы от краев, потому что принтер может плохо печатать ближе к краю.

  • Если плата небольшая, то лучше разместить так, чтобы рисунок занимал пол страницы, тогда можно лист фотобумаги разрезать на 2 части при печати и использовать 2 раза.

  • На печати не должно быть никаких серых областей — все только черно-белое!

  • Обязательно проверяйте посадочные места перед изготовлением платы — приложите микросхемы к распечатанным областям на обычном листе бумаги, или прямо к монитору

  • Внимательно следите за зеркальным слоем — проверить очень легко — после печати — переверните лист и на просвет убедитесь, что все соответсвует рисунку в Kicad.

  • Перед началом изготовления выберите лучшую копию — где больше тонера, где он лучше лежит и т. д.

  • Старайтесь, чтобы сама плата была не большой — не больше 10см х 10 см, иначе ее будет сложно равномерно прижать чертеж к плате. То есть если плата большая, лучше сделать каждую сторону за отдельный заход.

  • Если что-то пошло не так, не переживайте, все можно повторить заново.

  • Оставьте небольшой отступ по длинной стороне итогового чертежа, например 2см, чтобы держать вырезанный рисунок руками.

  • Сама плата должно быть хотя бы на 3мм больше с каждого края чертежа

Вот идеальный вариант:


Еще раз напишу — все добавленные прямоугольники необходимо удалить! Оставить только рисунки платы!

2. Печатаем на принтере рисунок платы

Для нашего метода изготовления плат нужна специальная бумага. Ее подбор — это большая сложная работа. Перепробовав разные бумаги: факсовая, журналы, мелованная, обычная, наконец то была найдена идеальная бумага. Какая бумага нам нужна:

  • Она должна быть легко доступна

  • Недорогая

  • Тонкая, и в то же время не рвущаяся при размачивании

  • Бумага с глянцевым слоем

  • Хорошо и быстро впитывающая влагу (наш раствор), и при этом не коробящаяся при намокании

  • Она должна подходить для лазерного принтера, чтобы не мучиться с приклеиванием бумаги и т. д.

Итак, наш выбор — это бумага фотобумага Lomond (см выше точное название).

Печатать нужно на максимальном расходе тонера. В Windows идем в принтеры, находим нужный принтер и на нем нажимаем правой кнопкой мышки — свойства. Идем на закладку «Параметры устройства» и выбираем плотность печати — максимальная (например 5). В linux такой настройки в драйверах нет, пришлось ставить виртуальную машину с Windows.

Без этой настройки перевод может не получится, и тонер может быть более пористым. При печати также выбираем свойства и чернобелую печать и максимальное разрешение:

Данные настройки могут отличаться для разных принтеров, важно чтобы было максимальное качество печати и расход картриджа. После печати ни в коем случае не трогать руками сам рисунок платы, чтобы не оставить на нем жирных следов!

!При печати PDF файла — обязательно следите за тем, чтобы масштаб был 100% или реальный размер. Adobe PDF любит автоматически размещать на листе меняя масштаб! В этом случае ничего не выйдет.

Теперь вырезаем ножницами рисунок который получился лучше всего. С одного края оставляем 2см бумаги, чтобы держать листок руками (лучше по длинной стороне платы). Режем близко к рисунку 2-3 мм от самого рисунка, чтобы видеть границы рисунка. Кладем его рядом, и он ждет своей участи.

3. Готовим раствор для химического перевода

Сам рецепт очень простой. Берем 2 части жидкости для снятия лака и 1 часть ацетона (например 10мл жидкости и 5мл ацетона). Отмерить можно как угодно — шприцом, мерным стаканчиком. На одну плату 100х50мм идет 2-3мл раствора, так что обычно 30мл хватает на долго, тоесть можно все сразу не смешивать. Хранить такой раствор надо обязательно в плотно закрытой емкости. Очень удобно использовать бутылки стеклянные от физраствора из аптеки с резиновыми крышками:


Ацетон более летучий, так что при длительном хранении может нарушится пропорция. Лучше раствор готовить сразу, и очень долго не хранить. Смешали, немного поболтали и все готово.

4. Готовим стеклотекстолит

На этом этапе лучше сразу подготовить рабочее место где вы будете переводить рисунок на плату. Подойдет стол или табуретка. Сверху лучше положить широкую доску толщиной 2 см или мебельный щит — нужна ровная массивная поверхность. В центр доски кладем 1 лист двухслойной туалетной бумаги.

Для хорошего качества перевода тонера плату необходимо подготовить. Делается это в два этапа. Сначала нашей железной губкой пружинками натираем плату круговыми движениями до блеска. Так как плата у нас тонкая — то лучше положить ее на что-то жесткое. Придерживаем за край и движениями от себя зачищаем плату. Должны уйти все следы окислов, царапины мелкие, отпечатки пальцев. Плата должна блестеть как зеркало, примерно так (для сравнения слева вверху необработанная поверхность):


После этого капаем каплю Фейри в центр платы и хорошо вспениваем руки и саму плату. Моем, трем прямо 2-3 минуты. После этого промываем холодной водой. Держим строго за края платы. Никаких следов от рук остаться не должно. После этого плата готова для перевода. Стряхиваем воду и кладем нашу плату на лист туалетной бумаги, которую мы подготовили. Из шприца выдавливаем пару больших капель нашего раствора на плату и протираем ее куском туалетной бумаги на сухо. На этом этапе следим, чтобы на плату не попали ворсинки, пыль, волосы и т. д. Если у вас грязное помещение, то надо сначала навести порядок.

5. Переводим рисунок

Итак, мы добрались до самого ответственного момента — он него зависит качество полученной платы. Самое приятное тут, что если вдруг что-то пойдет не так, то всегда можно начать сначала и переделать плату заново. Сама плата на этом этапе не портится, и этот этап можно повторять, пока не выйдет идеально.

Переводим рисунок (прежде чем делать — прочитайте несколько раз, делать надо все строго последовательно и быстро).

  1. Набираем в шприц наш приготовленный раствор — достаточно около 2-3мл.

  2. Кладем нашу подготовленную плату на туалетную бумагу медной поверхностью вверх. На медь наносим с помощью шприца много-много капелек, покрывая всю плату тонким слоем раствора. Шприц здесь очень помогает экономить раствор и равномерно наносить его на плату. Лучше чтобы это была цельная лужа без промежутков.


  3. Теперь быстро кладем вырезанный чертеж рисунка платы самим рисунком ВНИЗ и белой стороной бумаги вверх на смоченную раствором плату. Класть лучше держа за тот кусочек, который мы специально оставили. Бумага должна лечь ровно по плате и сразу начнем промокать. Двигать ее в этот момент нельзя! Так что лучше потренироваться с водой, чтобы она ложилась ровно по границе платы.


  4. По мере промокания бумаги берем пластиковую карту (например карту скидок какого-то магазина) и проводим ей от того места где мы держим бумагу до края, выдавливая лишнюю жидкость и распрямляя наш чертеж.

  5. Теперь начинаем считать до 10, кладем сверху 2 куска туалетной бумаги и через 10 секунд придавливаем нашу плату грузом весом около 3кг. Можно использовать кастрюлю с ровным дном, налив туда воды (лучше теплой) или что-то похожее. Дно должно быть очень ровным. Поставили кастрюлю на плату — и надавали на нее половиной своей массы на секунд 5. Теперь ждем 5 минут.

  6. Через 5 минут снимаем кастрюлю и достаем нашу плату. Бумага должна стать практически белой, рисунка почти не видно. Это значит, что она высохла. Если это не так, то пусть полежит досохнет. На ощупь она должна стать полностью сухой.

Очень важно чтобы обе поверхности пресса были ровные без выступов и дырок. У нас должен получится ровный гладкий пресс. Большую массу тут нельзя применять. Я пробовал делать это с грузом в 10кг — дорожки расплывались. Вес груза 3-4 кг является идеальным. Вы можете попробовать разные варианты, пока не набьете руку, но в принципе этот этап получается обычно сразу и легко.

Теперь необходимо удалить бумагу, чтобы рисунок остался на плате. Если попробовать сделать как в методе ЛУТ, поместить плату под теплую воду, чтобы бумага размокла. То бумага размокнет, но на плате останется тонка пленка фото слоя, которая будет мешать травлению. Если его продолжать удалять щеткой или руками, то повысится пористось тонера и не выйдут полигоны. В общем каким то случайным образом получилось снять бумагу другим методом, который отлично работает на 95% (иногда не выходит, но после небольшой сноровки получается с первого раза). Лучше этот этап внимательно посмотреть на видео несколько раз, там подробно видно как все работает. По сути это ключевой момент всей технологии.

Нам понадобится изопропиловый спирт 97% (см выше) и старая зубная щетка. Окунаем щетку в спирт, и смачиваем сверху нашу бумагу. Она становится немного маслянистой, и в отличие от воды остается полностью целой, не разбухает, не размокает. С того края, где у нас была лишняя бумага без рисунка немного отгибаем бумагу и щеткой заливаем спирт между бумагой и платой. Нам надо намочить бумагу сверху спиртом и подлить его между бумагой и платой. Подливаем спирт несколько раз, бумагу можно прижимать обратно к плате, чтобы спирт стал проникать на зону чертежа. Теперь начинаем очень медленно, желательно с равномерной, силой тянуть листок бумаги. Вы должны почувствовать как бумага отходит от тонера, а он остается на плате.

Когда пройдете 1см, то опять подливаем спирт сверху и между бумагой, она должна быть постоянно смоченной. Продолжаем тянуть и подливать сприт, пока вся бумага не отойдет от тонера.

В итоге у вас в руках должна остаться бумага БЕЗ ТОНЕРА. А на плате остаться ТОНЕР. Бумага здесь является контрольным инструментом — если часть тонера отвалится, то он останется на БУМАГЕ! То есть вы сразу увидите, как получилось перевести тонер. Например черная точка — это часть дорожки. Бумага должна быть абсолютно без тонера.


Хороший результат если тонер отвалился с части полигонов — плата подойет. Если тонер отвалился с пары дорожек — то не беда — можно подреставрировать. Если же отошли большие куски — значит что-то не то, малый груз, грязная плата, где-то попали ворсинки. Всю процедуру надо повторить. Тонер надо смыть ацетоном, и опять начать сначала, с подготовки текстолита.

Если у вас небольшие куски тонера отвалились, то проще не переделывать плату, а воспользоваться маркером. Он отлично подкрашивает нужные участки. Красить лучше как бы ставя много точек с небольшим нажимом. Оставленный рисунок должен быть плотный и видным как наплыв черного лака. Красить надо минимум в 2 слоя. Вот на дорожке видим отвалился тонер:


На бумаге тоже это будет видно:

А вот так выглядит плата после реставрации (маркер просто идеальный, в конце фото платы после травления):

Плата готова для травления. На этом этапе вы можете еще раз проверить все хорошо. Возьмите яркий источник света и посветите на плату, и наклоняйте ее из стороный в сторну как бы ловя солнечный зайчик. Если в тонере есть поры, или где-то он плохо прилип, то вы без сомнения увидите отблески меди обычно на полигонах. Это говорит скорее всего о том, что у вас сел картридж или низкое разрешение принтера. Можно оставить — плата скорее всего получится, но дорожки могут быть пористыми или переделать.

В нашем методе после высыхания тонер будет иметь белый налет, на нем остается фото слой — он дополнительно защищает поры тонера. Осталось протравить плату.

Если вдруг у вас не получается этот этап, то все равно плату можно сделать — сняв слой бумаги обычным методом как в ЛУТ технологии — размочив в теплой воде, плата получится хорошо — но будет не так идеально на полигонах.

Внимание! Прежде чем травить плату, еще раз проверьте рисунок, там ли находятся отверстия, те ли корпуса под микросхемы, нет ли разрывов на дорожкам. Тут еще можно все переделать. После того как вы протравите плату, придется только работать ножом и проводками. !При переносе тонера, если сдвинуть бумагу или сильно давить картой при выравнивании, может измениться геометрия рисунка. Обязательно проверьте линейкой по диагональным точкам расстояние!

6. Травим плату

В интернет рассмотрено очень много травильных растворов. Самый известный — хлорное железо. Но так как мы занимаемся платами дома, будем использовать самый чистый и безопасный раствор — перекись водорода. Абсолютно безвредная жидкость, можно выливать в раковину, конечно нельзя ПИТЬ.

Минус у нашего раствора один — его нельзя хранить. То есть готовится он на раз. Но с другой стороны его плюс — недорогая стоимость и доступность всех ингридиентов.

Готовим раствор для травления, лучше это делать например в обычной литровой банке, удобно помешивать.

  1. Наливаем в банку 50мл теплой воды.

  2. Кладем туда 3 таблетки Гидроперита (1 таблетка 1.5г в упаковке 8 таблеток) и помешиваем круговыми движениями, пока она полностью не растворится! Должен получится 3% раствор перекиси водорода.

  3. Кладем 15 грамм Лимонной кислоты (можно 20) и 5 гр (чайную ложку) НЕ ЙОДИРОВННОЙ СОЛИ. Все это опять помешиваем круговыми движениями до полного растворения.

Теперь выливаем этот раствор в плоскую емкость, контейнер, и в него кладем нашу плату. Лучше класть плату дорожками вниз! В этом случае процесс будет идти быстрее. Иначе на поверхности платы будет образовываться нерастворимый осадок, который будет мешать травлению. Сразу должен пойти процесс — вся плата должна покрыться пузырьками. Ждем где-то около 20-30 минут и все должно быть готово. Иногда немного дольше — 40минут. Контролировать процесс очень легко — светим фонариком снизу контейнера, и мы должны увидеть рисунок платы. В процессе травления раствор становится сначала зеленый, а потом, когда вся кислота уже прореагировала и стала солью — синий. Если раствор пенится и пузырится, вы перебрали с солью. Капните туда еще немного перекиси и воды. Сильное пузырение может повредить тонер. Когда пузырение прекратится — плата готова.

Если все протравилось — нет точек лишних и т.д. — то достаем плату, еще раз смотрим внимательно и промываем теплой водой, можно добавить немного соды, чтобы нейтрализовать лимонную кислоту. Если плату вы сразу не будете запаивать, то можно оставить тонер как защиту меди. Второй вариант снять тонер ацетоном и покрыть плату спиртоканифольным флюсом. Качество готовой платы вы можете оценить по этому фото (дорожки 0.25):

7. Сверлим отверстия

Не смотрите на то, какие сверла указаны в KICAD, эти размеры используются при сверлении на заводе, при очень точно центровке. При ручной сверловке, подбирайте сверла как можно меньшего диаметра, по деталям, которые будут в эти отверстия запаиваться (Ориентируйтесь на список свёрел, приведенный ниже).

Посмотрим какие свёрла нам могут понадобиться:

  • Сверло диаметр 0.6мм — тоньше сверла не нужны, это самое тонкое которое нужно. Чем тоньше сверло, тем более точно вы попадаете в разметку, поэтому этим сверлом можно сверлить ответсвенные переходные отверстия там где нужна особая точность. Потом отверстие можно рассверлить любым нужным сверлом. Такая двухэтапная сверловка будет гораздо точнее, чем сразу сверлить нужным сверлом. Если брать тонкую проволку на переходные отверстия, то оно подойдет для них (например из витой пары).

  • Сверло диаметр 0.7мм — самое ходовое сверло, под все выводные компоненты можно сверлить им — резисторы, конденсаторы, кварцы, монтажные провода, переходные отверстия.

  • Сверло диаметр 0.8мм — можно использовать для отверстий под монтажные провода и некоторые разъемы.

  • Сверло диаметр 1мм — подходит для разъемов типа PIN 2.54 — штыри. Можно конечно попробовать 0.8 — но его чуть-чуть не хватает.

  • Сверло диаметр 2мм — хорошо подходит для монтажных отверстий под маленькие шурупы — крепление платы к корпусу

  • Сверло диаметр 3мм — монтажные отверстия под болты М3

Чтобы упростить себе работу, сверлить надо только те отверстия где подходит дорожка, и второе отверстие просверлить уже потом, когда запяете переходные отверстия. Чтобы не склеивать плату, для обеспечения жесткости, можно добавить неоходимые переходы по земляным полигонам по краям платы.

Сверла такого диаметра нельзя зажать в обычную дрель. Нужна специальная мини-дрель. Можно использовать готовые — например Дремель или специальный мини станок для сверления плат, но гораздо проще и дешевле сделать минидрель из моторчика.

Делаем мини дрель

Для того чтобы сделать мини дрель нужен только моторчик и цанговый патрон для маленьких сверл. Мотор лучше выбрать с высокими оборотами — около 10тыс оборотов в минуту. Отличный мотор R380-2580. При 12в питании выдает 14тыс оборотов. Диаметр вала — 2.3мм.

Цанговый патрон бывает двух видов — набор цанг на фиксированный диаметр сверла:

Автоматический цанговый набор:

Мы рекомендуем первый вариант — он дешевле. Далее необходимо к мотору припаять провода и выключатель (лучше кнопку). Кнопку лучше разместить на корпусе, чтобы удобнее было быстро включать и выключать моторчик. Остается подобрать блок питания, можно взять любой блок питания на 7-12в током 1А (можно и меньше), если такого блока питания нет, то может подойти зарядка по USB на 1-2А или батарейка Крона (только надо пробовать — не все зарядки любят моторы, мотор может не запустится).

Дрель готова, можно сверлить. Но вот только необходимо сверлить строго под углом 90градусов. Можно соорудить мини станок — в интернет есть различные схемы:

Но есть более простое решение.

Кондуктор для сверления

Чтобы сверлить ровно под 90 градусов достаточно изготовить кондуктор для сверления. Мы будем делать вот такой:

Изготовить его очень легко. Берем квадратик любого пластика. Кладем нашу дрель на стол или другую ровную поверхность. И сверлим в пластике нужным сверлом отверстие. Важно обеспечить ровное горизонтальное смещение дрели. Можно прислонить моторчик к стене или рейке и пластик тоже. Далее большим сверлом рассверлить отверстие под цангу. С обратной стороны рассверлить или срезать кусок пластика, чтобы было видно сверло. На низ можно приклеить нескользящую поверхность — бумагу или резинку. Такой кондуктор надо сделать под каждое сверло. Это обеспечит идеально точное сверление!

Такой вариант тоже подойдет, срезать сверху часть пластика и срезать уголок снизу.

Вот как производится сверление с его помощью:


Зажимаем сверло так, чтобы оно торчало на 2-3мм при полном погружении цанги. Ставим сверло на место где надо сверлить (при травлении платы у нас будет оставаться метка где сверлить в виде мини отверстия в меди — в Kicad мы специально ставили галку для этого, так что сверло будет само вставать туда), прижимаем кондуктор и включаем мотор — отверстие готово. Для подстветки можно использовать фонарик, положив его на стол.

Как уже мы писали ранее, сверлить можно только отверстия с одной стороны — там где подходят дорожки — вторую половину можно досверлить уже без кондуктора по направляющему первому отверстию. Это немного экономит силы.

8. Лужение платы

Зачем лудить платы — в основном для защиты меди от корозии. Основной минус лужения — перегрев платы, возможная порча дорожек. Если у вас нет паяльной станции — однозначо — не лудите плату! Если она есть, то риск минимальный.

Можно лудить плату сплавом РОЗЕ в кипящей воде, но он дорого стоит и его сложно достать. Лудить лучще обычным припоем. Чтобы сдеалать это качественно, очень тонким слоем надо сделать простое приспособление. Берем кусочек оплетки для выпайки деталей и одеваем ее на жало, прикручиваем проволокой к жалу, чтобы она не соскочила:

Плату покрываем флюсом — например ЛТИ120 и оплетку тоже. Теперь в оплетку набираем олово и ей водим по плате (красим)— получается отличный результат. Но по мере использования оплетка расподается и на плате начинают оставаться ворскинки медные — их обязательно надо убрать, а то будет замыкание! Увидеть это очень легко посветив фонарем с обратной стороны платы. При таком методе хорошо использовать или мощный паяльник (60ват) или сплав РОЗЕ.

В итоге, платы лучше не лудить, а покрывать лаком в самом конце— например PLASTIC 70, или простой акриловый лак купленный в автозапчастях KU-9004:

Тонкий тюнинг метода переноса тонера

В методе есть два момента, которые поддаются тюнингу, и могут не получиться сразу. Для их настройки, необходимо в Kicad сделать тестовую плату, дорожки по квадратной спирали разной толщины, от 0.3 до 0.1 мм и с разными промежутками, от 0.3 до 0.1 мм. Лучше сразу распечатать несколько таких образцов на одном листе и провести подстройку.

Возможные проблемы, которые мы будем устранять:

1) дорожки могут менять геометрию — растекаться, становится шире, обычно очень не значительно, до 0.1мм — но это не хорошо

2) тонер может плохо прилипать к плате, отходить при снятии бумаги, плохо держаться на плате

Первая и вторая проблема взаимосвязаны. Решаю первую, вы приходите ко второй. Надо найти компромисс.

Дорожки могут растекаться по двум причинам — слишкой большой груз прижима, слишком много ацетона в составе полученной жидкости. В первую очередь надо попробовать уменьшить груз. Минимальный груз — около 800гр, ниже уменьшать не стоит. Соответственно груз кладем без всякого прижима — просто ставим сверху и все. Обязательно должно быть 2-3 слоя туалетной бумаги для хорошего впитывания лишнего раствора. Вы должны добиться того, что после снятия груза, бумага должна быть белая, без фиолетовых подтеков. Такие подтеки говорят о сильном расплавлении тонера. Если грузом отрегулировать не получилось, дорожки все равно расплываются, то увеличиваем долю жидкости для снятия лака в растворе. Можно увеличить до 3 части жидкости и 1 часть ацетона.

Вторая проблема, если нет нарушения геометрии, говорит о недостаточном весе груза или малом количестве ацетона. Начать опять же стоит с груза. Больше 3кг смысла не имеет. Если тонер все равно плохо держится на плате, то надо увеличить количество ацетона.

Эта проблема в основном возникает, когда вы меняете жидкость для снятия лака. К сожалению, это не постоянный и не чистый компонент, но на другой его заменить не получилось. Пробовал заменить его спиртом, но видимо получается не однородная смесь и тонер прилипает какими-то вкраплениями. Также жидкость для снятия лака может содержать ацетон, тогда ее надо будет меньше. В общем, такой тюнинг вам надо будет провести один раз, пока не закончится жидкость.

Плата готова

Если вы не будете сразу запаивать плату, то ее необходимо защитить. Самый простой способ сделать это — покрыть спиртоканифольным флюсом. Перед пайкой это покрытие надо будет снять например изопропиловым спиртом.

Альтернативные варианты

Вы также можете сделать плату:

Дополнительно, сейчас набирает популярность сервис изготовления плат на заказ — например Easy EDA. Если необходима более сложная плата (например 4-х слойная) — то это единственный выход.

Прощай, печатная плата; здравствуй, межкомпонентная кремниевая сеть / Хабр

Размещение голых чипсетов на кремниевой сети позволит делать компьютеры меньшего размера и большей вычислительной мощности


Необходимость делать определённые устройства всё меньше и меньше, а другие – всё больше и больше, давно уже служит главным мотиватором инноваций в электронике. Первый вариант проявляет себя в прогрессе от ноутбуков к смартфонам, затем к умным часам, умным наушникам и другой «невидимой» электронике. Второй вариант определяет конфигурацию современных дата-центров – мегаваттные монстры, заполняющие специально построенные под них складские помещения по всему миру. Интересно, что в обоих случаях прогресс ограничивает одна и та же технология – только по разным причинам.

Мы утверждаем, что виновником служит печатная плата. Наше решение – полностью избавиться от неё.

Наше исследование показывает, что печатные платы можно заменить тем же самым материалом, из которого состоят припаянные к ней чипы – то есть, кремнием. Такой подход позволил бы создавать как системы меньшего размера и веса, пригодные для носимой электроники и других ограниченных в размерах устройств, так и невероятно мощные высокоскоростные компьютеры, способные запихнуть вычислительные мощности десятка серверов в кремниевую подложку размером с обеденную тарелку.

Подобная полностью кремниевая технология, которую мы называем межкомпонентная кремниевая сеть, позволяет подсоединять голые чипы напрямую к отдельным фрагментам кремния. В отличие от дорожек на печатных платах, контакт между чипами на нашей подложке по размеру совпадает с дорожками внутри чипов. В связи с этим в подложке можно проложить гораздо больше соединений, и все они способны передавать данные быстрее с меньшим энергопотреблением.

Межкомпонентная кремниевая сеть [silicon-interconnect fabric, Si-IF] даёт и ещё одно дополнительное преимущество. Это прекрасный способ раздробить относительно крупные, сложные и неудобные в производстве однокристальные системы [system-on-a-Chip, SoC], на которых сегодня держится всё, от смартфонов до суперкомпьютеров. Разработчики систем могли бы использовать вместо SoC конгломераты мелких, более простых в проектировании и в производстве чиплетов, тесно связанных между собой на Si-IF. Такая революция чиплетов уже идёт — AMD, Intel, Nvidia и другие компании предлагают наборы чиплетов, собранных внутри продвинутых корпусов. Межкомпонентная кремниевая сеть расширяет эту идею, разбивая корпус системы, и позволяя включить в неё весь компьютер целиком.

Чтобы понять всю пользу устранения печатной платы, рассмотрим, что происходит с типичной SoC. Из-за развития электроники по закону Мура, на квадратном сантиметре кремния можно упаковать практически всё необходимое для работы смартфона. К сожалению, по многим причинам, связанным с особенностями печатной платы, этот кусочек кремния размещают внутри пластикового корпуса, иной раз в 20 раз превышающего по размерам сам чип.

Разница в размерах между чипом и корпусом создаёт, по меньшей мере, две проблемы. Во-первых, вес и объём упакованного чипа получается больше, чем у самого кусочка кремния. Очевидно, это проблема для всех устройств, которым нужно быть мелкими, тонкими и лёгкими. Во-вторых, если для готового изделия требуется несколько чипов, обменивающихся данными друг с другом (а у большинства систем так и есть), тогда расстояние, которое необходимо преодолеть сигналу, увеличивается более чем в 10 раз. Это – узкое место для скорости и энергопотребления, особенно при обмене большими объёмами данных. Это, вероятно, крупнейшая проблема для реализации приложений, сильно зависящих от данных – графика, машинное обучение, поиск. Что ещё хуже, чипы в таких корпусах тяжелее охлаждать. Отведение тепла уже несколько десятилетий служит ограничивающим возможности электроники фактором.

Но если эти корпуса такие проблемные, почему бы от них не избавиться? Из-за печатной платы.

Задача печатной платы – комбинировать чипы, пассивные компоненты и другие устройства в рабочую систему. Но эта технология не идеальна. Печатные платы тяжело делать идеально ровными – они часто искривляются. Корпуса чипов обычно соединяют с платой при помощи капелек припоя, которые во время производства плавятся и заново паяются. Ограничения технологии пайки вместе с искривлением поверхности приводят к тому, что капельки не могут располагаться ближе, чем 0,5 мм друг к другу. Иначе говоря, на квадратном сантиметре получится разместить не более 400 контактов. Для многих приложений этого оказывается слишком мало для питания и передачи сигналов к чипу и от него. К примеру, на небольшой поверхности, занимаемой кристаллом процессора Intel Atom есть достаточно места для сотни контактов размером 0,5 мм, а ему нужно 300. Разработчики используют корпуса для кристаллов, чтобы математика с количеством контактов на единицу площади сходилась. Корпус берёт крохотные контакты кремниевого чипа – шириной от 1 до 50 мкм – и распространяет их на масштабы платы, 500 мкм.

Недавно полупроводниковая индустрия попыталась ограничить проблемы, связанные с печатными платами, разработав передовые корпуса с технологией кремниевых интерпозеров. Интерпозер – тонкий слой кремния, на котором крепятся небольшое количество голых кремниевых чипов, связываемых друг с другом посредством большого количества контактов. Но при этом интерпозер со своими чипами всё равно нужно прятать в корпус и размещать на печатной плате, поэтому этот вариант добавляет сложности, не решая остальных проблем. Кроме того, интерпозеры обязательно получаются тонкими, хрупкими и ограниченными в размерах – а значит, на них тяжело создавать крупные системы.

Мы считаем, что лучшим вариантом будет вообще избавиться от корпусов и печатных плат, прикрепив чипы к относительно толстой (от 500 мкм до 1 мм) кремниевой подложке. Процессоры, кристаллы памяти, RF-чиплеты, модули регулирования напряжения, и даже пассивные компоненты типа индукторов и конденсаторов можно крепить прямо к кремнию. По сравнению с обычным материалом печатных плат – стеклотекстолитом и эпоксидным составом FR-4 – кремниевая подложка твёрдая, и её можно отполировать почти до идеальной плоскости, поэтому искривления ей не страшны. Более того, поскольку чипы и подложка будут расширяться и сужаться при изменении температуры на одинаковую величину, вам уже не потребуется большое и гибкое соединение между чипом и подложкой, такое, как пайка.

Капли припоя можно заменить микрометровыми медными штырьками, встроенными в подложку. При помощи термокомпрессии – по сути, точное приложение нагрева и давления – медные контакты входа/выхода чипов можно напрямую соединять со штырьками. Тщательная оптимизация термокомпрессионного соединения может дать нам куда как более надёжные контакты, чем пайка, и при этом с использованием меньшего количества разных материалов.

Устранив печатные платы и их слабые места, можно будет располагать порты ввода/вывода на расстоянии всего в 10 мкм друг от друга вместо 500 мкм. В итоге получится разместить в 2500 раз больше портов на кремниевом кристалле без необходимости использовать корпус.

Что ещё лучше, стандартный процесс полупроводникового производства можно перенастроить на изготовление многоуровневых монтажных схем на Si-IF. Дорожки у них можно делать гораздо тоньше, чем на печатных платах. Отстоять друг от друга они могут всего на 2 мкм, а не на 500 мкм, как на печатных платах. Технология даже позволяет размещать чипы на расстоянии в 100 мкм друг от друга, в отличие от печатных плат, где оно должно быть больше 1 мм. В итоге система Si-IF экономит место, энергию и время прохождения сигналов.

Более того, в отличие от печатных плат и материалов для корпусов ИС, кремний достаточно хорошо проводит тепло. Радиаторы можно монтировать с обеих сторон Si-IF, чтобы отводить ещё больше тепла – по нашим прикидкам, на 70% больше. А чем больше отводится тепла, тем быстрее могут работать процессоры.

Хотя кремний имеет хорошую прочность на растяжение и твёрдость, он немного хрупок. К счастью, полупроводниковая индустрия за несколько десятилетий разработала методы работы с крупными кремниевыми подложками, предотвращающие растрескивание. А после всех нужных процедур производства Si-IF мы ожидаем, что они пройдут большую часть тестов на надёжность, включая ударные проверки, цикличный нагрев и воздействие окружающей среды.

Никуда не денешься от того факта, что кристаллический кремний стоит дороже FR-4. И хотя стоимость зависит от многих факторов, цена квадратного миллиметра 8-слойной печатной платы может быть в десять раз меньше, чем у 4-слойного Si-IF. Однако наш анализ показывает, что если вычесть стоимость размещения чипов в корпусах и сложное производство плат, и учесть экономию места при помощи технологии Si-IF, разница в стоимости будет незначительной, а в некоторых случаях Si-IF может оказаться даже выгоднее.


Межкомпонентная кремниевая сеть по сравнению с печатной платой и чипами в корпусах. Внизу схемы приведён примерный масштаб для понимания разницы в размерах.

Давайте посмотрим на несколько примеров того, какую пользу использование Si-IF приносит вычислительной системе. В одном исследовании проектов серверов мы обнаружили, что использование процессоров без корпусов при помощи Si-IF может удвоить производительность обычных процессоров благодаря улучшенной связности и повышенного рассеивания энергии. Кроме того, размер кремниевой «платы» (за отсутствием лучшего термина) можно уменьшить с 1000 см2 до 400 см2. Такое серьёзное уменьшение значительно повлияет на объёмы зданий дата-центров и размер инфраструктуры охлаждения. Что до другого конца шкалы, то мы изучили небольшую систему для «интернета вещей» на основе микроконтроллера Arm. В данном случае использование Si-IF уменьшает не только размер платы на 70%, но и её вес, с 20 до 8 грамм.

Кроме уменьшения существующих систем и увеличения производительности, Si-IF позволит разработчикам создавать такие компьютеры, которые в иных условиях было бы невозможно сконструировать – или же это было бы весьма непрактично.

В типичном мощном сервере на плате стоит 2-4 процессора. Для некоторых проектов с высокой вычислительной нагрузкой требуется по несколько серверов. При перемещении данных между разными процессорами и платами возникают задержки и узкие места. Но что, если бы все процессоры разместились на единой кремниевой подложке? Их бы можно было бы интегрировать настолько плотно, что вся система работала бы, как один большой процессор.

Впервые эту концепцию предложил Джин Амдал в своей компании Trilogy Systems. Но у Trilogy ничего не вышло, поскольку их производственный процесс не сумел выдать достаточное качество для рабочей системы. При производстве чипа всегда есть вероятность возникновения дефектов, и с увеличением его площади вероятность брака увеличивается экспоненциально. Когда размер чипа сравним с обеденной тарелкой, наличие убивающего всю систему брака в нём практически гарантировано.

Но если у вас межкомпонентная кремниевая сеть, вы можете начать с чиплетов, которые мы уже умеем изготавливать без брака, а потом объединить их в единую систему. Наша группа исследователей из Калифорнийского университета в Лос-Анджелесе и Иллинойского университета в Урбана-Кампейн разработала такую систему с подложкой, содержащей 40 GPU. В симуляциях она ускоряла вычисления больше чем в 5 раз, а потребляла энергии меньше на 80% по сравнению с эквивалентной системой из 40 GPU, созданной при помощи передовых многочиповых корпусов и печатных плат.

Результаты получились убедительными, хотя задача стояла непростая. Нам нужно было учесть множество ограничений, в частности: максимальное количество тепла, отводимое от подложки; как заставить GPU максимально быстро обмениваться данными; как подводить питание по всей площади подложки.


Дайлеты, или чиплеты, объединённые на межкомпонентной кремниевой сети, 100-миллиметровой подложке. Дайлеты, в отличие от чипов на печатной плате, можно размещать на расстоянии в 100 мкм друг от друга

Основным ограничением оказалось питание. При стандартном рабочем напряжении чипа в 1 В тонким дорожкам подложки пришлось бы потреблять 2 кВт. Вместо этого мы подняли напряжение до 12 В, уменьшив таким способом ток и мощность. Для этого потребовалось распределить регуляторы напряжения и конденсаторы по всей подложке, и они заняли место, которое в ином случае можно было бы отдать дополнительным GPU. Вдохновившись ранними результатами, теперь мы собираем прототип вычислительной системы, который надеемся закончить к концу 2020 года.

Межкомпонентная кремниевая сеть может сыграть свою роль в важной тенденции компьютерной индустрии: разделении SoC на интегрированные наборы дайлетов [dielet – от «die», кристалл, и «–let», уменьшительная приставка / прим. перев.], или чиплетов (мы предпочитаем называть их дайлетами, поскольку это подчёркивает их суть, как голых кремниевых кристаллов, их небольшой размер и, возможно, неполную функциональность без других дайлетов на Si-IF). За последние два десятилетия стремление к увеличению быстродействия и уменьшению стоимости убедило разработчиков заменять наборы чипов ещё большими интегрированными SoC. И, несмотря на их преимущества, SoC обладают достаточным количеством недостатков.

Во-первых, SoC – это один крупный чип, и, как уже упоминалось, достичь приемлемых показателей по проценту брака на производстве крупного чипа довольно сложно, особенно на передовых полупроводниковых производствах (вспомним, что процент брака экспоненциально растёт с ростом площади чипа). Ещё один недостаток SoC – высокая стоимость проектирования и начала производства; к примеру, в США фотолитографическая маска может стоить от $2 млн, что делает вариант SoC недоступным для большинства схем. При этом любое, даже небольшое изменение в схеме или обновление производственного процесса потребует значительной переработки всей SoC. Наконец, подход SoC пытается уместить все подсистемы в один производственный процесс, даже когда некоторые из этих подсистем можно было бы сделать лучше в другом процессе. В итоге ничто в SoC не достигает максимально возможной эффективности или скорости.

Интеграция на Si-IF без участия корпусов позволяет избежать всех этих проблем, сохранив небольшой размер и быстродействие SoC, при этом давая преимущества по разработке и стоимости. Она разбивает SoC на составляющие её компоненты и воссоздаёт систему на подложке, system–on–Si-IF (SoIF).

Такая система состоит из независимо произведённых дайлетов, соединяющихся по Si-IF. Минимальное расстояние, разделяющее дайлеты (десятки микрометров) сопоставимо с расстоянием между двумя функциональными блоками SoC. Разводка на Si-IF такая же, какую используют на верхнем уровне SoC, поэтому плотность соединений у них сопоставима.


Сверху вниз: пропускная способность (ГБ/с), энергопотребление (фДж/Б), задержка (пс).
Синие – система на чипе, оттенки красного – обычная интеграция, оттенки зелёного – система-на-подложке

Преимущества SoIF перед SoC появляются из-за размера дайлета. Мелкие дайлеты производить дешевле, чем крупные SoC, поскольку из-за маленького размера у них меньше процент брака. У SoIF крупный размер имеет только сама подложка. Но у неё вряд ли будет проблема с браком, поскольку она делается из нескольких простых в производстве слоёв. Большая часть потерь на брак происходит из-за дефектов в транзисторных слоях или в сверхплотных нижних металлических слоях, а такого у межкомпонентной кремниевой сети.

Кроме этого, у SoIF будут все преимущества, в стремлении к которым индустрия переходит на чиплеты. Например, переход SoIF на следующий техпроцесс должен пройти легче и дешевле. У каждого дайлета может быть своя производственная технология, и обновлять можно только те дайлеты, которые этого действительно требуют. А дайлеты, которые не особенно выиграют от уменьшения транзисторов, не нужно будет менять. Такая разнородная интеграция позволяет создавать совершенно новый класс систем, смешивающих дайлеты различных поколений и технологий, которые обычно не совместимы с КМОП. К примеру, наша группа недавно продемонстрировала соединение кристалла из фосфида индия с SoIF, как пример потенциального использования в схемах высокой частоты.

Поскольку дайлеты будут производить и проверять до подсоединения к SoIF, их можно будет использовать в разных системах, что позволит значительно сэкономить на них. В итоге общая стоимость разработки и производства SoIF может оказаться на 70% меньше, чем у SoC. Особенно это будет выполняться для крупных систем, производимых малыми партиями – как в случае с аэрокосмической и оборонной индустрией, где есть спрос только на партии порядка нескольких сотен или тысяч единиц. Системы, изготавливаемые на заказ, также проще будет делать на SoIF, поскольку это уменьшает как стоимость, так и время разработки.

Мы считаем, что такие преимущества по стоимости и разнообразию могут привести к началу новой эры инноваций, в которой новое железо будет доступным для гораздо большего количества проектировщиков, стартапов и университетов.

В последние несколько лет мы достигли значительного прогресса в технологии интеграции Si-IF, но многое ещё предстоит сделать. В первую очередь, необходимо показать коммерчески жизнеспособный процесс производства Si-IF с низким уровнем брака. Создание Si-IF масштаба подложек может потребовать инноваций в области «безмасковой» литографии. Большинство существующих сегодня литографических систем могут делать подложки размером 33х24 мм. В итоге нам нужна система, способная выдавать подложку диаметром 300 мм.

Нам также нужны механизмы проверки голых дайлетов и Si-IF. Индустрия уже постепенно движется к тестированию голых кристаллов, поскольку производители чипов переходят на читлеты в передовых корпусах и трёхмерную интеграцию.

Затем нам понадобятся новые радиаторы или другие стратегии отвода тепла, пользующиеся хорошей теплопроводностью кремния. Мы с коллегами из Калифорнийского университета разрабатываем интегрированное решение по охлаждению и питанию подложек под названием PowerTherm.

Кроме того, для сборки полноценных систем понадобятся каркасы, крепежи, разъёмы и кабели.

Нам также нужно будет внести несколько изменений в методологию разработки, чтобы одно из обещаний SoIF стало реальностью. Si-IF – это пассивная подложка, в которой есть только одни проводники. Поэтому междайлетные соединения должны быть короткими. Для более длинных дорожек, соединяющих далеко расположенные дайлеты, нам понадобятся промежуточные дайлеты, передающие данные дальше по цепочке. Нужно будет пересмотреть алгоритмы проектировки, отвечающие за расположение элементов и назначение контактов, чтобы те воспользовались всеми преимуществами такого типа интеграции. А ещё нам нужно будет разработать новые способы изучения различных системных архитектур, пользующихся преимуществами неоднородности и обновляемости SoIF.

Также нам нужно будет рассмотреть надёжность систем. Если дайлет окажется бракованным после его прикрепления или откажет во время работы, его будет очень сложно заменить. Поэтому в SoIF, особенно в крупные, нужно будет встроить устойчивость к отказам. Её можно реализовать на уровне сети или на уровне дайлетов. На уровне сети нужно будет обеспечить прохождение сигнала в обход отказавших дайлетов. На уровне дайлетов можно будет рассмотреть различные трюки с физической избыточностью, к примеру, использование нескольких медных штырьков для каждого из портов ввода/вывода.

Конечно, преимущества дайлетной сборки зависят от наличия полезных дайлетов, которые можно интегрировать в систему. Пока что индустрия разбирается с тем, какие дайлеты ей производить. Нельзя просто сделать по дайлету для каждой подсистемы в SoC, поскольку некоторые из дайлетов окажутся слишком крохотными. Один многообещающий подход – использование статистической обработки схем существующих SoC и печатных плат с целью поиска функций, которые «стремятся» быть физически ближе друг к другу. Если у этих функции окажутся одинаковые технологии производства и циклы обновления, тогда их нужно интегрировать в единый дайлет.

Этот список проблем может казаться очень длинным, но исследователи уже работают над некоторыми из них в рамках программы Defense Advanced Research Projects Agency’s Common Heterogeneous Integration and IP Reuse Strategies (CHIPS), а также с консорциумами данной индустрии. И если мы сможем решить эти проблемы, это серьёзно поможет нам поддерживать наследие закона Мура в более мелком, быстром и недорогом варианте.

Печатная плата – основа современной электроники


Печатная плата составляет основу любого электронного изделия, входя в состав компьютеров, сотовых телефонов и военной техники. Появившись более 100 лет назад, это маленькое устройство ознаменовало огромный скачок в развитии радиоэлектронной аппаратуры. В России одним из крупнейших производителей современных плат является КРЭТ.

Что же представляет собой печатная плата и зачем она называется «печатной»? 

Немного истории

Считается, что прообраз всех видов печатных плат был создан немецким инженером Альбертом Хансоном. Еще в начале прошлого столетия он предложил формировать рисунок печатной платы на медной фольге вырезанием или штамповкой. Элементы рисунка приклеивались к диэлектрику, которым служила пропарафиненная бумага.

Таким образом, «днем рождения» печатных плат считается 1902 год, когда Хансон подал свою заявку в патентное ведомство.

За более чем столетие конструкции и технологии изготовления печатных плат постоянно совершенствовались. В их эволюции принимало участие большое множество изобретателей, в числе которых и всемирно известный Томас Эдисон. В свое время он предложил формировать токопроводящий рисунок посредством адгезивного материала, содержащего графитовый или бронзовый порошки.

И хотя Эдисон даже не употреблял термина «печатные платы», многие его идеи применяются при их создании и в наши дни.

Первые печатные платы, созданные в 1920-х годах, были сделаны из таких материалов, как бакелит, мазонит, а также слоистого картона и даже тонких деревянных досок. В материале просверливались отверстия, а затем «провода» из плоской латуни привинчивались к плате. Причем иногда для этого использовались даже небольшие гайки и болты. Такие печатные платы были использованы в первых радио и граммофонах.

И почему она «печатная»

В своем современном виде печатная плата появилась благодаря использованию технологий полиграфической промышленности. И своим названием она обязана полиграфии: печатная плата – прямой перевод с английского полиграфического термина printing plate.

Поэтому подлинным «отцом печатных плат» считается австрийский инженер Пауль Эйслер, который первым пришел к выводу, что технологии полиграфии могут быть использованы для серийного производства печатных плат.

Уже во время Второй мировой войны технологии массового производства печатных плат оказались очень востребованными, в первую очередь для радиоаппаратуры военного назначения, авиации. А с середины 1950-х годов печатная плата стала основой всей бытовой электроники.

В СССР одной из первых подобных разработок в 1953 году был радиоприемник «Дорожный», выполненный в виде небольшого чемодана, в котором помещалась одна печатная плата. Конечно, по сравнению с современными, эта печатная плата была весьма примитивной: несколько широких проводников (4-5 мм) с пилообразными кромками, расположенных на обеих сторонах платы, соединялись через металлизированные отверстия. А уже в 1954 году с применением печатных плат началось производство советского телевизора «Старт».

Сегодня печатные платы практически не имеют конкуренции в качестве основы электронной аппаратуры, входя в состав компьютеров, сотовых телефонов и военной техники.

От линии к плоскости

Что же собой представляют печатные платы?

Если коротко, то это конструкция электрических межсоединений на изоляционном основании. Таким образом, ее основные элементы – основание (подложка) и проводники.

Электронные компоненты на печатной плате обычно соединяются при помощи пайки. Эти элементы необходимы и достаточны для того, чтобы печатная плата была печатной платой.

Кстати, самым дальним предшественником печатных плат можно считать обычный провод, чаще всего изолированный. Таким образом, в развитии этого радиоустройства, можно сказать, был осуществлен переход от линии к плоскости.

Односторонняя печатная плата – это пластина, на одной стороне которой размещены проводники, выполненные печатным способом. В двухсторонних печатных платах проводники заняли и изнаночную сторону этой пластины.

Переход от односторонних печатных плат к двухсторонним был первым шагом на пути от плоскости к объему. Окончательный переход к объему произошел с появлением в 1961 году многослойных печатных плат.

К примеру, сегодня предприятия КРЭТ выпускают многослойные печатные платы, содержащие до 25 слоев.

Такие платы позволили в первую очередь миниатюризировать электронику. Этим преимуществом сохранения пространства быстро воспользовались аэрокосмическая техника, авиация, компьютеры, а также ракетные комплексы и оружие.

Переход на микроуровень

Все большая миниатюризация электронных устройств потребовала и перехода печатных плат на микроуровень.

Если на первых печатных платах ширина проводников и зазоры между проводниками измерялись миллиметрами, то развитие электронной техники потребовало создания печатных плат с размерами элементов, измеряемых десятыми долями миллиметра. В современной радиоэлектронной аппаратуре такие печатные платы стали уже обыденностью.

На предприятиях КРЭТ сегодня выпускаются платы с точностью воспроизведения рисунка 2 мкм, а толщина подложки таких плат составляет от 0,25 до 1 мм. При этом надежность внутренних соединений многослойных плат контролируется с помощью рентгеновской установки.

Развитие таких направлений, как нанотехнологии, делает вполне реальными любые самые нереальные прогнозы относительно развития электронной базы. Можно говорить уже не просто о микро-, а даже о наноминиатюризации печатных плат. Уже сегодня отдельные элементы печатных плат находятся на подступах к нанометрам.

«Печатные» инновации

Для большинства людей печатная плата – это просто всего лишь жесткая пластинка. Действительно, жесткие платы – самый массовый продукт, используемый в радиоэлектронике, но сегодня пользуются большой популярностью и гибкие печатные платы.

В России одним из крупнейших производителей таких плат является Государственный Рязанский приборный завод, входящий в КРЭТ.

Так, одним из преимуществ гибких печатных плат называют возможность придания им различных форм объектов, в которые их можно поместить. Гибкие платы делают из полиимидных материалов, таким образом, их «подложка» находится в высокоэластическом состоянии. В результате существенно экономится внутренний объем изделий.

Последние инновации в области производства печатных плат коснулись и материалов.

Как известно, в качестве основы печатной платы наиболее часто используются такие материалы, как стеклотекстолит, гетинакс, керамика. Также основой печатных плат может служить металлическое основание, покрытое диэлектриком (например, анодированный алюминий), поверх диэлектрика наносится медная фольга дорожек.

Отдельную группу материалов составляют алюминиевые металлические печатные платы. И здесь особое значение имеют алюмооксидные платы. Эта технология основана на инновационной концепции создания нанопористого материала для построения многоуровневых слоев коммутации, которые комбинируют алюминий и оксид алюминия в своей структуре.

Выполненные по алюмооксидной технологии печатные платы и модули обеспечивают более быстрый теплоотвод в сравнении с аналогичными изделиями, выполненными на основе «классической» технологии, что увеличивает надежность работы и срок службы.

Самым главным достоинством этой технологии является возможность переплавки отслуживших свой срок печатных плат. Получаемый в результате этого алюминий может быть использован многократно.

Недавно КРЭТ приступил к испытаниям сборочных узлов и модулей, построенных на основе инновационных алюмооксидных плат.

Концерн оценит целесообразность их использования при производстве перспективных систем радиолокации гражданского и военного назначения, а также средств радиоэлектронной борьбы.

По материалам официального сайта КРЭТ

Алюминиевая печатная плата | Алюминиевые печатные платы

Печатные платы на алюминиевой основе

Алюминиевые печатные платы — отличная альтернатива стандартные печатные платы когда требуется высокое тепловыделение, например, в светодиодных светильниках. Также доски на алюминиевой основе используют, если доска должна выдерживать сильные механические нагрузки и вибрации.

Высокая теплопроводность, обеспечиваемая алюминиевым основанием платы, позволяет хорошо отводить тепло от таких элементов, как мощные транзисторы или мощные сверхяркие светодиоды, используемые в светодиодных лентах и ​​лампах, что позволяет увеличить срок службы и снизить вероятность отказа готового продукта. В настоящий момент рынок светодиодной осветительной техники развивается стремительными темпами, и, соответственно, спрос на платы на основе алюминия стремительно растет.

Печатные платы на алюминиевой основе — используются, когда необходимо отвести тепло и отвести его в будущем. Конструкция плит на металлической основе очень похожа на обычные односторонние плиты. Однако основным показателем является теплопроводность материала, алюминий — очень хороший и дешевый материал, что облегчает его использование для отвода тепла от различных элементов, выделяющих тепло.

Печатные платы с алюминиевым основанием — в основном используются в осветительном оборудовании. Поскольку сверхъяркие светодиоды выделяют много тепла, необходимо как можно быстрее рассеять его, чтобы увеличить срок их службы и предотвратить перегрев. Также существуют технологии, позволяющие производить пайку непосредственно на алюминиевую подложку, минуя диэлектрический слой.

                                                                                                                               Алюминиевая печатная плата

Почему печатные платы сделаны из алюминия?

Алюминий в печатных платах используется, когда требуется хорошее охлаждение устройства или для передачи тепла от компонентов на плате к алюминиевой подложке и далее к вентилятору или более мощному радиатору. Жесткость конструкции дополняют алюминиевые доски.

Многие думают, что пайка к алюминиевым платам — это довольно проблематично; про алюминиевые флюсы придумывают всякую чушь. Эти люди просто не понимают, как работает алюминиевая печатная плата.

То есть алюминиевая печатная плата сверху точно такая же, как и у обычной печатной платы, и пайка такой платы происходит таким же образом в печах с профилями оплавления из свинцовых или бессвинцовых паяльных паст. Температура пайки зависит от того, какая паста будет наноситься на плату, и немного медленной скорости конвейера печи. 

Нагреть и спаять такую ​​плату вручную феном или паяльником практически невозможно, потому что все тепло будет мгновенно рассеиваться в алюминии. И даже если прибавить температуру до 500 градусов, проводники на плате вряд ли выдержат такую ​​тепловую перегрузку.

В этом суть этих досок. Если к ним припаять мощные светодиоды для освещения, то выделяется большое количество тепла, который рассеивает алюминий, и затем это тепло передается либо корпусу устройства, либо дополнительному радиатору. Это продлит срок службы ламп и предотвратит их перегрев.

Алюминиевые плиты используются не только для ламп. Они используются в тех случаях, когда компоненты на плате выделяют много тепла, и для предотвращения отказа компонентов используются платы с алюминиевой подложкой.

Почему перешли на алюминиевые светодиодные панели?

Новая основа для светодиодной электроники — алюминиевая светодиодная плата возникла из-за необходимости отводить много тепла от светодиодов.

На протяжении десятилетий печатные платы изготавливались из стекловолокна или гетинакса, на которые наклеивался слой металла — тонкая медь. Из слоя вытравливались зазоры между печатными проводниками — получилась печатная плата.

Существовавшие ранее методы отвода тепла от светодиодов были либо неэффективными, либо технически сложными. Тонкая печатная плата, например мощная светодиодная лента, наклеивалась на металлическую подложку — пластину, полосу или профиль, а тепло от светодиодов проходило через слой липкой ленты, клея и теплопроводного металла и подвергалось рассеивается в окружающей среде. Для увеличения теплоотвода были установлены вентиляторы, которые создавали шум и снижали надежность устройства. Иногда использовались высокоэффективные тепловые трубки.

Как появились алюминиевые плиты?

Если алюминиевая пластина анодирована, т. Е. Покрытие из оксида алюминия, которое является диэлектриком, наносится на поверхность металла, тогда на диэлектрическом слое появляется необычная возможность разместить токопроводящие дорожки печатной платы. Так появился алюминиевый аналог печатной платы, а затем одно-, двухсторонние и даже многослойные алюминиевые печатные платы с гальваническими переходными отверстиями или токопроводящими поршнями.

Печатные платы на листовой меди тоже производятся, но они дороже.

Металлический слой внутри платы обеспечивает хороший отвод тепла от светодиодов и увеличивает прочность платы, особенно многослойной.

Пайка светодиодов на алюминиевую плату, а также SMD-светодиодов может быть автоматизирована, можно паять вручную.

Переход на металлические плиты увеличил мощность светодиодной продукции, надежность, срок службы, вибро- и ударопрочность, уменьшил габариты.

Основа любой печатной платы обычно представляет собой диэлектрик или металлическую основу, покрытую диэлектриком. В качестве диэлектрика используется анодированный алюминий, но иногда также используется медь. Медь обладает отличными теплопроводными свойствами, но алюминий является наиболее распространенным материалом для печатных плат на металлической основе.

                                                                                                                  Алюминиевая печатная плата

Алюминиевая печатная плата оптимальна по стоимости и теплопроводности.

Самый простой и экономичный тип печатной платы — это односторонняя печатная плата на алюминиевой основе. Доска такого типа ничем не отличается от обычной однослойной, только наклеена на алюминиевую пластину. Вырабатываемое тепло проходит через диэлектрик и рассеивается через алюминий.

В последнее время многослойные печатные платы с алюминиевым основанием внутри были очень популярны. Алюминий, как и везде, используется как теплоотвод.

Мы предлагаем широкий ассортимент печатных плат различных типов, в том числе гибко-жесткие печатные платы.

С увеличением степени интеграции элементной базы и плотности размещения компонентов на печатных платах учет тепловых процессов становится все более актуальным. Проблема отвода тепла решается различными методами. Один из основных — использование плит с теплопроводной основой.

 Печатные платы с теплопроводящей основой (металлической) чаще всего используются, когда предполагается использование компонентов, вырабатывающих значительную тепловую мощность (например, светодиоды высокой яркости, лазерные излучатели и т. Д.). Базовая конструкция такой платы включает в себя слой проводников, металлическую основу и диэлектрический слой между ними. Основные свойства такой платы — отличный отвод тепла и повышенная диэлектрическая прочность при воздействии высоких напряжений.  

Печатные платы на основе металла имеют много преимуществ перед обычными печатными платами:

  • Отводить тепло без использования дополнительных радиаторов, специальных теплопроводных паст.
  • Снижение / устранение необходимости в вентиляторах принудительного воздушного охлаждения.
  • Придайте изделию механическую жесткость.
  • Они повышают степень интеграции элементов мощного оборудования, работающего с большими токами и напряжениями при высоких рабочих температурах.
  • Снижает воздействие теплового стресса на все компоненты, тем самым увеличивая срок службы элементов и долговечность продукта.
  • Охлаждающие свойства таких платзначительно упрощают организацию отвода тепла, что благоприятно сказывается на стоимости изделий.
  • За счет любой конфигурации печатных плат,они позволяют существенно сэкономить место в устройстве.
  • Платы обладают отличными характеристиками электромагнитной совместимости и экранирования.
  • Использование таких картповышает надежность устройств.

PCBMAY производит печатные платы на алюминиевой основе для светодиодной техники.

Платы на металлической подложке широко используются для решения проблем отвода тепла в устройствах, где по каким-то причинам сложно установить элементы принудительного охлаждения или их мощность недостаточна для качественного отвода тепла. В этом случае в качестве радиатора используется металлическое основание. 

Снижается влияние теплового стресса на все компоненты, что увеличивает долговечность элементов и изделия в целом. Благодаря тому, что плате можно придать любую форму, появляется возможность наиболее оптимальным образом разместить ее в устройстве и обеспечить значительную экономию места, что имеет исключительное значение при повышенных требованиях к миниатюризации устройств, например, в авиационная техника.

Кроме того, благодаря использованию металла в качестве подложки, печатные платы имеют хорошие характеристики ЭМС и экранирования. Использование таких плат увеличивает надежность устройств, наработку на отказ и устойчивость к механическим воздействиям.

В качестве металла подложки обычно используется алюминий, что позволяет не только снизить вес печатной платы, но и значительно снизить ее стоимость.

Печатные платы

История печатных плат

В Беларуси хорошо известны печатные платы, разработанные и поставленные нашей компанией. Мы поставляем клиентам печатные платы высокого качества.

Печатная плата – это один или более слоев диэлектрика, на котором сформирована хотя бы одна токопроводящая цепь. Предназначена печатная плата для соединения отдельных электронных элементов или узлов в единое действующее устройство.

Для соединения выводов электронных элементов с токопроводящим рисунком применяется паяльная паста или проволочный припой.

Главное, чтобы в области изготовления печатных плат, наши технологические возможности совпадали с Вашими желаниями.

Существует несколько принципов, которые служат нам основой для работы:

  • Высокая квалификация сотрудников;
  • Для производства печатных плат используется только высокотехнологичное, постоянно обновляющееся оборудование;
  • Долгосрочное партнерство.

Если же называть конкретные цифры, то:

  • Количество слоев печатных плат не ограничено.
  • Габариты заготовки не превышают 560 на 600 мм.
  • Минимальная величина печатного проводника и зазора 0,1 мм.
  • Диаметр переходного отверстия от 0,2 мм.
  • Толщина медной фольги от 18 до 200 мкм.
  • Мы работаем с любыми материалами и типами покрытий печатных плат.
  • Используем все методы обработки контура (скрайбирование, фрезеровка, вырубка).
  • Осуществляем электроконтроль по требованию клиента.
  • Гибкий подход к срокам изготовления печатных плат, в среднем от 1 недели до 12 недель.

Качеству нашего производства можно доверять, ведь оно сертифицировано и соответствует стандартам ISO-9002, ISO-14000, QS-9000.

Примечание: файлы принимаются в любом формате систем проектирования печатных плат: PCAD 4.5-8.5; PCAD 2000-2006; OrCAD; Gerber RS-274-X; CAM350; Sprint Layout; и другие.

Односторонние печатные платы (ОПП) – это пластины, у которых проводящий рисунок располагается с одной стороны. Возможна металлизация отверстий…

Двусторонние печатные платы (ДПП) – это пластины, на которых рисунок находится с обеих сторон диэлектрической пластины. Различают двусторонние…

Многослойные печатные платы (МПП) используются для проектирования сложных устройств, требующих высокую плотность монтажа компонентов.

Гибкие печатные платы (ГПП) – это односторонние, двухсторонние или многослойные печатные платы, изготовленные на гибком основании…

Гибко-жесткие печатные платы (ГЖПП) – это печатные платы схожие с гибкими печатными платами, но с механическим усилением

ВЧ и СВЧ печатные платы – это то же самое, что и односторонние, двухсторонние и многослойные печатные платы, которые изготавливаются…

Мы поставляем односторонние, двухсторонние, многослойные, гибкие и гибко-жесткие, вч и свч платы 7 дней в неделею в следующие сроки:

Мы способны обработать плату двумя способами. Фрезеровка – это метод, оформления контура печатной платы в виде эллипса, круга, прямых…

Мы занимаемся проектированием печатных плат. Наши опытные конструкторы в кратчайшие сроки разработают для вас печатные платы любой..

Китайский производитель изоляционной бумаги, полиимидная пленка, поставщик прессованного картона

Электроизоляционный материал

Цена FOB: 23 доллара США.5-31,5 / кг

Мин. Заказ: 200 кг

Связаться сейчас

Цена FOB: 1 доллар США.5-3,5 / кг

Мин. Заказ: 500 кг

Связаться сейчас

Цена FOB: 1 доллар США.4-2,4 / кг

Мин. Заказ: 1000 кг

Связаться сейчас

Цена FOB: 2 доллара США.4-4,2 / кг

Мин. Заказ: 500 кг

Связаться сейчас

Цена FOB: 0 долларов США.2-1,5 / Кусок

Мин. Заказ: 500 шт.

Связаться сейчас

Видео

Цена FOB: 1 доллар США.8-3,2 / кг

Мин. Заказ: 500 кг

Связаться сейчас

Цена FOB: 1 доллар США.8-4,5 / кг

Мин. Заказ: 500 кг

Связаться сейчас

Видео

Цена FOB: 1 доллар США.8-3,2 / кг

Мин. Заказ: 500 кг

Связаться сейчас

горячие товары

Видео

Цена FOB: 1 доллар США.1-26 / простынь

Мин. Заказ: 200 листов

Связаться сейчас

Цена FOB: 1 доллар США.1-26 / простынь

Мин. Заказ: 200 листов

Связаться сейчас

Цена FOB: 1 доллар США.1-26 / простынь

Мин. Заказ: 200 листов

Связаться сейчас

Цена FOB: 23 доллара США.5-31,5 / кг

Мин. Заказ: 200 кг

Связаться сейчас

Цена FOB: 23 доллара США.5-31,5 / кг

Мин. Заказ: 200 кг

Связаться сейчас

Цена FOB: 1 доллар США.8-4,5 / кг

Мин. Заказ: 500 кг

Связаться сейчас

основных товаров

Видео

Цена FOB: 24–42 доллара США / кг

Мин.Заказ: 1000 кг

Связаться сейчас

Цена FOB: 10-16 долларов США.5 / кг

Мин. Заказ: 500 кг

Связаться сейчас

Цена FOB: 1 доллар США.8-4,5 / кг

Мин. Заказ: 500 кг

Связаться сейчас

Видео

Цена FOB: 0 долларов США.5-4 / Кусок

Мин. Заказ: 100 штук

Связаться сейчас

Цена FOB: 1 доллар США.1-26 / простынь

Мин. Заказ: 200 листов

Связаться сейчас

Цена FOB: 1 доллар США.8-3,2 / кг

Мин. Заказ: 500 кг

Связаться сейчас

Профиль компании

{{util.каждый (imageUrls, function (imageUrl) {}} {{})}} {{если (imageUrls.length> 1) {}} {{}}} Информация с пометкой «» проверена SGS

Haojinghui Industrial Co., Ltd (HJH), основанная в 2010 году, является профессиональным производителем и экспортером электроизоляционных материалов. Наш офис находится в Хайкоу, Тяньцзине и Шэньчжэне.

Как совместное предприятие, наша компания в настоящее время владеет 6 различными производственными отделами, 20 профессиональными техниками и 200 сотрудниками. Поэтому мы можем гарантировать нашим клиентам конкурентоспособные цены, быструю доставку и различные продукты.

С момента регистрации компания HJH взяла на себя обязательство…

Китай Хлопковая ткань Ламинированный текстолит Фенольный бакелит 3025 Лист / Доска Производители, Поставщики — Бесплатный образец

Со скромным, прагматичным и новаторским подходом мы уважаем корпоративную политику эффективного управления, качества в первую очередь и ориентированного на обслуживание, чтобы предоставить клиентам превосходный ламинированный лист из фенольной хлопчатобумажной ткани, лакированную ткань с масляной изоляцией 2310, ткань из фенольной хлопчатобумажной ткани и качественные услуги. . Наша концепция состоит в том, чтобы помочь представить доверие каждого покупателя, предлагая самые искренние услуги и правильный продукт.Мы придерживаемся принципа «качество превыше всего, обслуживание превыше всего, постоянное совершенствование и инновации для удовлетворения потребностей клиентов» для управления и «ноль дефектов, ноль жалоб» в качестве цели качества. Решения доступны в улучшенном дизайне и более богатом ассортименте, они созданы с научной точки зрения из чисто сырых материалов. Мы стремимся к долгосрочному деловому партнерству и гарантируем нашим поставщикам, что они получат абсолютную выгоду как в краткосрочной, так и в долгосрочной перспективе.

Изоляционный лист из фенолового хлопка 3025

Фенольный ламинат, хлопчатобумажная ткань. Бакелитовый лист / картон изготавливается из хлопчатобумажной ткани, пропитанной фенольной смолой при выпечке и прессовании.Обладает хорошими электрическими и механическими характеристиками при нормальных условиях, может использоваться в качестве изоляционных деталей машин и электрооборудования. Он используется в качестве изолирующих элементов конструкции в двигателях, механическом и электрическом оборудовании, а также может использоваться в трансформаторном масле. Обладает высокими механическими и электрическими свойствами. Подходит для использования в качестве компонентов механических деталей, таких как шестерни, направляющее колесо, направляющая пилы и т. Д.

Толщина: от 0,5 мм до 100 мм

Длина x ширина: 1980 x 980 мм, 2020 x 1020 мм

Прочность на изгиб перпендикулярно ламинаты: 100 МПа

Ударная вязкость параллельно слоям: 8.8 кДж / м2

Диэлектрическая прочность перпендикулярно слоям: 14,2 мВ / м

B.V. Параллельно слоям (в трансформаторном масле под углом 90 градусов): 1 кВ

Температурный класс: E

Мы занимаемся производством листов / картона 3025, ламинированного текстолита, текстолита, фенольного бакелита 3025, и накопили большой опыт обслуживания. Чтобы удовлетворить ваши потребности, пожалуйста, обращайтесь к нам.В условиях непрерывного экономического развития Китая наша компания сталкивается как с возможностями, так и с проблемами.

Тубус из фенольной текстолитовой бумаги | ZTELEC

Трубка из фенольной текстолитовой бумаги состоит из изолированной обмоточной бумаги или изолирующей пропитанной бумаги, пропитанной фенольной смолой, нагретой и свернутой, запеченной и отвержденной. Бумажная трубка из фенольного текстолита обладает высокими механическими, тепловыми и диэлектрическими свойствами, что позволяет использовать ее для изоляции конструктивных элементов электрооборудования, а также во влажных средах и трансформаторных маслах.

Тубус из фенольной текстолитовой бумаги видео:

Трубка из фенольной текстолитовой бумаги Параметр:

Базовый

Информационные стандарты GB / T 5132.1-2009 IEC61212-1: 2006

Китайское имя 3520380380A3640 / 36413553563652364

IECPFCP22PFCC21PFCC24EPGC21 / 22 – SIGC21BMIGC21

NEMA ——–

Основной материал: Бумага, ткань, стеклоткань

Смола фенольная эпоксидная дифенил

ЭфирПолиэфир

имидорганический полиамид-

Силиконимид

ЦветКоричневыйЖелтыйТемно-коричневыйБелыйБелыйТемно-коричневый

№PropertiesUnitIndex

1 Плотность г / м³ 1.0-1.11.2-1.31.7-1.8

2 Прочность на вертикальный изгиб (в нормальном состоянии) МПа ≥ 90 ≥ 138 ≥ 150 ≥ 70 ≥ 80 ≥ 80 ≥ 80 ≥ 80

3 Прочность на осевое сжатие, МПа≥60≥118≥118≥60≥70≥70≥70≥70

4 Параллельное напряжение пробоя KV≥25 – ≥35≥25≥25≥25≥25

(трансформаторное масло 90 ℃)

5 Вертикальная электрическая прочность (трансформаторное масло 90 ℃), кВ / мм≥8≥3,5≥3,5≥6-14

(толщина стенки: 3,0 мм

внутренний диаметр: 20 мм)

6 Коэффициент диэлектрических потерь (50 Гц) -≤0.03 – ≤0.03≤0.03≤0.03≤0.03≤0.03

7Водопоглощение% ≤8 (3 мм) ≤5 (3 мм) ≤4 (3 мм) ≤1≤1≤1≤1≤1

8 Температурный индекс-120120120130/155180180180180

Тубус из фенольной текстолитовой бумаги заявлений:

Трубка из фенольной текстолитовой бумаги подходит для механического, электрического и электрического оборудования для деталей и компонентов изоляционных конструкций, а также может использоваться в трансформаторном масле.

Трубка из фенольной текстолитовой бумаги Упаковка и отгрузка:

Трубка из фенольной текстолитовой бумаги была обернута упаковочной пленкой и упакована в картонную коробку.Хранить в сухом и чистом помещении при комнатной температуре и беречь от влаги. Срок хранения 12 месяцев.

Трубка из фенольной текстолитовой бумаги Основные характеристики:

1). Высокие электрические и механические характеристики.

2) Простота изготовления, хорошая стабильность размеров, физическая прочность, упругость.

3) Лучшая обрабатываемость, чем у других изделий

Фенольная текстолитовая бумажная трубка честь и сертификация:

ZTELEC GROUP, основанная в 1958 году, у нас есть полная производственная система и первоклассное производственное оборудование.Чтобы гарантировать качество каждого продукта, у нас есть сертификат на бумажную тубу из фенольного текстолита.

Фенольные смолы (промышленные ламинаты) — Total Plastics, Int’l

Фенольные смолы (промышленные ламинаты)

Цвет:

Натуральный и черный. Позвоните в TPI, чтобы узнать о доплатах.

Описание:

Фенольные смолы, также известные как Micarta®, Textolite® и Spauldite®, представляют собой твердый, плотный материал, изготовленный путем приложения тепла и давления к ряду слоистых материалов, таких как бумага или ткань, с последующей пропиткой их синтетической смолой.Слоистый материал обычно состоит из целлюлозной бумаги, хлопчатобумажной ткани, синтетической ткани, стеклоткани или нетканых материалов. После того, как слои нагреваются и прикладывается давление, слои превращаются в термореактивный промышленный ламинат высокого давления.

Характеристики:

  • Отличная диэлектрическая прочность
  • Хорошая обрабатываемость
  • Хорошая стабильность размеров
  • Хорошая механическая прочность
  • Сорта ткани (лен и холст) более жесткие и менее хрупкие, чем сорта бумаги
  • Способен выдерживать серьезные ударные нагрузки, повторяющиеся напряжения изгиба и обладает хорошей износостойкостью
  • Марки стеклоткани обладают отличной прочностью на удар / растяжение и хорошей термостойкостью / электрическим сопротивлением

Ссылки:

Таблица марок фенолов

Доступные размеры

ЛИСТ

Размеры листов: 36 x 48, 48 x 48, 48 x 96 дюймов

Цены на половину листа с наценкой 10%.

— Толщина -. 031 «.046» .062 «.093» .125 «.187» .250 «.312» .375 «.500» .625 «.750» .875 «1» 1.25 » 1,5 дюйма 1,75 дюйма 2 дюйма 2,5 дюйма 3 дюйма 3,5 дюйма 4 дюйма

ТЯГА

Фенольный стержень изготавливается из плоского ламинированного листа. Материал разрезают на полосы и на токарном станке превращают в пруток.

Длина: случайная 48 дюймов для всех сортов. Поставляется белье длиной 6 футов.

— Диаметр — 1/16 дюйма 3/32 дюйма 1/8 дюйма 5/32 дюйма 3/16 дюйма 1/4 дюйма 5/16 дюйма 3/8 дюйма 7/16 дюйма 1/2 дюйма 9/16 «5/8» 3/4 «7/8» 1 «1-1 / 8» 1-1 / 4 «1-3 / 8» 1-1 / 2 «1-5 / 8» 1-3 / 4 «2» 2-1 / 4 «2-1 / 2» 2-3 / 4 «3» 3-1 / 4 «3-1 / 2» 3-3 / 4 «4» 4-1 / 2 «5 «6»

СТЕРЖЕНЬ

Длина: от 36 дюймов до 48 дюймов

— Диаметр — 1/4 дюйма 5/16 дюйма 3/8 дюйма 7/16 дюйма 1/2 дюйма 9/16 дюйма 5/8 дюйма 3/4 дюйма 7/8 «1» 1-1 / 4 «1-3 / 8» 1-1 / 2 «1-5 / 8» 1-3 / 4 «2» 2-1 / 4 «2-3 / 8»

ТРУБКА

Длина: от 36 дюймов до 48 дюймов

—I.D. и OD — 3/16 ”5/16” 1/4 ”3/8” 1/4 ”1/2” 5/16 ”7/16” 3/8 ”1/2” 3/8 ” 5/8 дюйма 7/16 дюйма 9/16 дюйма 1/2 дюйма 5/8 дюйма 1/2 дюйма 3/4 дюйма 5/8 дюйма 3/4 дюйма 5/8 дюйма 7/8 дюйма 3/4 дюйма 7 / 8 ”3/4” 1 ”7/8” 1 ”7/8” 1-1 / 8 ”1” 1-1 / 8 ”1” 1-1 / 4 ”1-1 / 4” 1-3 / 8 ”1-1 / 4” 1-1 / 2 ”1-3 / 8” 1-1 / 2 ”1-3 / 8” 1-5 / 8 ”1-1 / 2” 1-5 / 8 ” 1-1 / 2 «1-3 / 4» 1-5 / 8 «1-3 / 4» 1-3 / 4 «1-7 / 8» 1-3 / 4 «2» 2 «2-1 / 8 ”2” 2-1 / 4 ”2” 2-1 / 2 ”2-1 / 4” 2-1 / 2 ”2-3 / 8” 2-5 / 8 ”2-1 / 2” 2- 3/4 дюйма 2-3 / 4 дюйма 3 дюйма 3 дюйма 3-1 / 4 дюйма

Существует более тысячи различных размеров фенольных трубок разных марок.Чтобы помочь вам удовлетворить ваши потребности в фенольных трубках, мы перечисляем наиболее распространенные размеры и сорта в нашем инвентаре. Для получения информации о размерах, не указанных в списке, свяжитесь с нами, чтобы узнать цены и наличие.

For Jigs Orange & Black Textolite Sheet Китайский производитель

Для Jigs Orange & Black Textolite Sheet из тканой ткани, тщательно пропитанной фенольной смолой и отвержденной , Бакелитовый текстолитовый лист — это физически прочный материал, который обеспечивает превосходную механическую прочность и обрабатываемость.

Фенольный текстолитовый лист Характеристики продукта

Название: Фенольный текстолитовый лист

Место происхождения: Гуандун, Китай (материк)

Материал: фенольная смола

Стандартная толщина: 2-30 мм

Стандартный размер: 1000×2000 мм / 1220×2440 мм

Стандартный цвет: оранжевый и черный

Доступные услуги: резка на специальные размеры

Сертификат: CE, ROHS, SGS

Применение: детали химических машин, общие детали машин и шестерни, генераторы, колодки, основание, перегородка и т. д.. Генератор, трансформатор, арматура, инвертор, двигатель и электроизоляционный компонент




Фенольный текстолитовый лист Производственная линия

Как профессиональный производитель с 15-летним стажем, мы настаиваем на целостности, прежде всего, на производстве различного качества виды Бакелитового Листа в соответствии с требованиями клиентов, никогда не используют некачественные материалы и не производят некачественные товары.

Мы также можем предоставить услуги обработки с ЧПУ по вашему запросу, такие как гравировка и резка.

1.Запчасти для химического оборудования и машин общего назначения.
2. Опорная плита, опора и ограждение для электрогенератора.
3. Изолирующие детали для трансформатора, инвертора, электродвигателя, распределительной коробки, материала монтажной платы, зажимной пластины для форм, коммутационного шкафа высокого и низкого напряжения, а также упаковочной машины.
4. Механическая форма, крепежный материал для печатной платы (печатная плата) и ICT (внутрисхемный тест), а также формовочная машина, сверлильный станок и опорная плита для шлифования и т. Д.

Ищете идеального производителя и поставщика листов бакелитового текстолита? У нас есть широкий выбор по отличным ценам, чтобы помочь вам проявить творческий подход. Все фенольные текстолитовые листы имеют гарантированное качество. Мы являемся фабрикой по производству ламинированного текстолита в Китае. Если у Вас возникнут вопросы, свяжитесь с нами.

elektropunkts.lv

Мобильные телефоны Мобильные телефоны без аккумуляторов 5.00 EUR / кг
Планшетные компьютеры Планшетные компьютеры в сборе 0,80 EUR / кг
Портативные компьютеры Переносные компьютеры — в сборе, без дисплея, без батареи 0.80 EUR / кг
Жесткие диски Жесткие диски (HDD) — всех типов и размеров, в сборе, без металлических корпусов с монтажной платой. 0,80 EUR / кг
Аккумуляторы ИБП Свинцовые батареи 0.50 EUR / кг
Персональные компьютеры и серверы Персональные компьютеры и серверы — в сборе. (HDD + RAM) 0,35 EUR / кг
Узлы связи Узлы связи — в сборе 0.35 EUR / кг
Жесткие диски без платы Жесткие диски (HDD) — всех типов и размеров, в полностью собранном виде, без металлических корпусов, без печатной платы. 0,16 EUR / кг
Персональные компьютеры и серверы частично в сборе Персональные компьютеры и серверы: Частично в сборе — материнская плата, БП, CD-ROM, корпус 0.16 EUR / кг
Сетевые устройства Маршрутизаторы, концентраторы, коммутаторы, модемы DSL, точки доступа — полностью собранные 0,16 EUR / кг
Устройства декодирования ТВ Устройства декодирования ТВ — в сборе 0.16 EUR / кг
БП Источники питания — все типы 0,16 EUR / кг
ИБП ИБП — полностью собранный, с батареей и без нее 0.16 EUR / кг
Накопители Дисководы — CD, DVD, BlueRay, Floppy, приводы карт памяти. От ПК и портативных компьютеров, в полностью собранном виде. 0,16 EUR / кг
Антенны мобильной сети 0.16 EUR / кг
Адаптеры переменного тока Адаптеры переменного тока — все типы 0,16 EUR / кг
Щиты предохранителей автомобильные 0,08 EUR / кг
Платы автомобильного коммутатора 0.08 EUR / кг
Электроинструменты Электроинструменты без батареек 0,08 EUR / кг
Устройства связи (частичные) Концентраторы телекоммуникационных устройств с целыми или частично разделенными компонентами 0.08 EUR / кг
Цифровые радиотелефоны 0,08 EUR / кг
Док-станции для портативных компьютеров 0,08 EUR / кг
ИБП без аккумулятора ИБП — полностью собранный, без батареи 0.08 EUR / кг

Sheetrock® Brand TexoLite® Шлифованная паста Stipple

Краска, которую легко наносить кистью, валиком или распылителем, обеспечивает тонкую, легкую текстурированную отделку внутренних стен и потолков. Шпилька для шлифовальной пасты TexoLite® марки Sheetrock® идеально подходит для внутренних поверхностей из гипса, гипсокартона, гипса, бетона, дерева и других материалов.

Основные характеристики

Шпилька для шлифовальной пасты TexoLite® марки Sheetrock® обеспечивает легкую отделку с текстурой песка на внутренних поверхностях из гипса, гипсокартона, штукатурки, бетона, дерева и других материалов.
  • Легко наносится кистью, валиком или распылительным оборудованием, создавая завитки и другие рисунки
  • Скрывает мелкие дефекты поверхности
  • Высыхает до твердого, прочного, естественного белого цвета
  • Быстрое и недорогое нанесение с покрытием до 200 кв. футов на галлон

Приложения

  • Администрация
  • Аудитории и гимназии
  • Бары, рестораны и обеденные зоны
  • Кафетерий
  • Аудитории
  • Конференц-залы и конференц-залы
  • Коридоры и коридоры
  • Универмаги и бутики
  • Общежития
  • Зоны для руководителей, конференц-залы и залы заседаний
  • Наружные потолки и крытый гараж
  • Галереи и выставочные площади
  • Гаражи
  • Продуктовые магазины
  • Гостевые комнаты и люксы
  • Здоровье и фитнес
  • Кухни и места для приготовления пищи
  • Лаборатории, операционные и залы визуализации
  • Вестибюли и приемные
  • Раздевалки, душевые и бассейны
  • Внутреннее пространство торгового центра
  • Механические помещения
  • Медиацентры, музыкальные залы и библиотеки
  • Многосемейные жилые дома и кондоминиумы
  • Детские и родильные комнаты
  • Офисы открытой планировки
  • Палаты пациентов
  • Туалеты, подсобные помещения и погрузочные доки
  • Односемейный жилой дом
  • Лестницы и шахты лифтов
  • Театры
  • Традиционные офисы
  • Склады
.

alexxlab

Добавить комментарий

Ваш адрес email не будет опубликован. Обязательные поля помечены *