Поверхностный монтаж (SMT-монтаж) печатных плат SMD компонентов в СПб

13.04.2020

Компания «ИПЦ СпецАвтоматики» осуществляет монтаж печатных плат автоматическим способом на линии поверхностного монтажа, а также ручным — с использованием аттестованного оборудования от ведущих изготовителей. Благодаря высокой квалификации специалистов и опыту работы в данной сфере клиентам гарантируется соответствующее качество  сборки электронных модулей. Компания принимает заказы на партии любого объема (крупные, средние, мелкие) и производство прототипов.

Мы осуществляем полный спектр работ на производстве по:

• подготовке сырья и поверхностей;
• проверке поступающей технической документации;
• автоматической поверхностной установке SMD компонентов, в том числе типа BGA, QFN с последующим контролем качества на установке рентген-контроля;
• отмывке печатных узлов от остатков флюса и ионных загрязнений;
• ручному монтажу элементов на ПП;
• вспомогательным процессам типа приклейки, бандажирования и т. п.;
• техническому контролю качества монтажных процессов;
• ремонту ПП и вспомогательных изделий;
• ручному монтажу SMD печатных узлов;
• прошивке, тестированию и настройке готовых ПП;
• нанесению влагозащитного покрытия на печатные узлы вручную кистью, окунанием либо методом аэрозольного распыления в окрасочной камере.

Преимущества SMT

SMT (Surface Mount Technology) – это технология монтажа на поверхность (ТМП). Данный термин часто путают с SMD (Surface Mount Device), однако последняя аббревиатура подразумевает сами устройства и комплектующие, монтируемые на поверхность. Их иногда называют чип-компонентами. Таким образом, под SMD следует понимать именно объект, а под SMT – технологию его установки.

SMT-монтаж отличается массой преимуществ в сравнении с методом THT (Throuth Hole Technology), по которому детали размещаются в отверстиях. Среди его главных плюсов:

• Компактный размер печатных узлов. Компоненты для поверхностного монтажа имеют небольшой вес и могут устанавливаться с обеих сторон платы. То есть можно уменьшить габариты самой ПП и, соответственно, сделать меньшим весь печатный узел и, как следствие, увеличить портативность конечных устройств.
• Простота и оперативность технологических операций. Под SMD-детали больше не нужны выводы. Их фиксация осуществляется при помощи клея или паяльной пасты. Кроме того, монтаж может проводиться в автоматическом режиме без ручного человеческого труда, что позволяет значительно сократить время установочных процессов, а также снизить вероятность пагубного воздействия статики.

• Повышение качества передачи сигнала. Плотное двустороннее размещение компонентов обеспечивает сокращение длины выводов, вследствие чего существенно улучшаются качественные характеристики готовых сборок.
• Увеличение ремонтопригодности. Важным плюсом поверхностного монтажа SMD-запчастей является возможность быстрого снятия и переустановки любого элемента без повреждения остальных. Не нужно прогревать и счищать припой, как в случае с методом THT. Достаточно воздействовать на поверхность горячим воздухом.
• Минимизация себестоимости. Компактные печатные платы требуют небольшого расхода материалов, в частности, на упаковку. Кроме того, автоматизированное производство позволяет в несколько раз ускорить технологический процесс и устранить риск возникновения брака из-за «человеческого фактора».
• При запуске плат на линию автоматического SMD монтажа платы мультиплицируются (располагаются на одной заготовке с соединением в виде перемычек). Таким образом сокращается время на загрузку и выгрузку плат в установщик, который за раз собирает все платы на мультиплицированной заготовке. Это дает огромную экономию времени, особенно в случае малогабаритных узлов.

Тем не менее, поверхностный монтаж SMD-компонентов является выгодным только в рамках крупносерийного выпуска. При его использовании вне предприятий радиолюбители, радиомеханики и электронщики могут сталкиваться с рядом сложностей.

Особенности монтажа

Специалисты компании «ИПЦ СпецАвтоматики» обеспечивают профессиональный подход к ручной и автоматической установке ЭРИ на ПП. Мы предлагаем комплексное обслуживание включительно со сборкой, монтажом SMD-компонентов, настройкой и тестированием, влагозащитой печатных узлов. Также к нам можно обращаться по вопросам связанным с прототипированием, разработкой КД и изготовления трафаретов с целью внедрения ПП. Стоимость за одну точку пайки печатных плат (по автоматической технологии) уточняйте у наших специалистов.

Мы гарантируем правильное выполнение всех требований нормативной и технической документации:

• SMT с шагом вывода элементов от 0,5 мм или типоразмером от 0402;
• установку комплектующих по методу THT;
• изготовление плат по комбинированной технологии.

Поверхностный и выводной монтаж SMD-компонентов осуществляется при помощи автоматического установщика MYDATA MY100 LXe, укомплектованного высокоскоростными манипуляторами типа «HYDRA», а также высокоточной головкой «MIDAS», обеспечивающей как механическое, так и оптическое центрирование.

Оплавление производится в конвекционной печи серии Mark III Heller, обладающей девятью  зонами, что позволяет выполнить настройку термопрофиля для свинцовой и безсвинцовой пайки с полным, плавным нагревом и остыванием без термоударов.  Кроме того, производство  оснащено оборудованием от лидеров мирового рынка, таких как «MYDATA», «GENITEC TECHNOLOGY», «CAB», «Uniprint (PBT)», «ООО НТЦ «Магистр–С»», «HELLER» и «National Instruments» и др.

Наличие функциональных автоматических установщиков SMD-компонентов – залог полного соответствия SMT-технологии международным стандартам. За счет корпусной структуры SMD-элементы оптимально подходят для такого типа монтажа. Ручная установка SMD-компонентов всегда будет уступать автоматической, хотя она оправдана при небольшом количестве ПП.

Почему стоит сотрудничать с нами?

ООО «ИПЦ СпецАвтоматики» имеет собственные производственные мощности и осуществляет профессиональный монтаж в Санкт-Петербурге. Благодаря широкой специализации и наличию современного оборудования ООО «ИПЦ СпецАвтоматики» принимает заказы как на крупносерийное изготовление продукции, так и на выпуск мелких партий для клиентов по всей России. Каждый заказчик может ориентироваться на свои индивидуальные потребности, гарантированно получая оптимальный результат.

Производимые изделия подлежат обязательному тестированию. Контроль осуществляется на всех технологических этапах. Максимальное внимание уделяется каждому заказу независимо от его объема и срочности. Соответствие технических особенностей продукта поставленным задачам обеспечивается за счет детального согласования всех нюансов на этапе оформления заявки.

Мы выполняем работу любой сложности, включая срочные заказы на монтаж, модификацию и репликацию ПП.

Следующая новость >

Нужна консультация? Вам интересна наша работа?

Отправьте свой вопрос нам и получите индивидуальную консультацию специалиста

Форма отправлена!

Мы ответим или перезвоним Вам.

Незаполнена защита от роботов.

Форма заполнена неверно. Проверьте заполненные поля и попробуйте снова.

Капча

отправить

Наше производство

Вся суть технологии SMT заключается в том, чтобы устанавливать электронные компоненты на поверхность печатной платы.

По сравнению с технологией монтажа компонентов в отверстия (так называемая THT – Throuth Hole Technology) – эта технология обладает массой преимуществ.

этапы SMD монтажа

этапы SMD монтажа

• Получение комплектующих со склада, согласно производственному заданию.
• Хранение и подготовка комплектующих для прохождения по маршруту изготовления.
• Совмещение печатной платы (мультизаготовки) с алюминиевой подложкой.
• Загрузка подложек в магазины для автоматической подачи плат в линию участка поверхностного монтажа.
• Нанесение паяльной пасты на контактные площадки мультизаготовок на автоматическом принтере трафаретной печати.
• Визуальный контроль качества нанесения отпечатка трафаретной печати.
• Автоматическая установка компонентов на мультизаготовку, с нанесенной на нее паяльной пастой.
• Визуальный контроль качества установки компонентов.
• Прохождение мультизаготовки с установленными на нее компонентами по зонам нагрева и охлаждения печи оплавления.
• Отделение мультизаготовки с запаянными компонентами (панели) от алюминиевых подложек.
• Визуальный контроль качества пайки отделом технического контроля.
• Контроль функционирования методом подключения питания к выводам панели.
• Передача комплекта панелей для дальнейшего прохождения по маршруту изготовления.

оборудование

Автоматический принтер трафаретной печати SunEast SL120

Автоматы установки компонентов Hanwha SM481 Plus и Hanwha SM481 L

Печь оплавления SunEast IPC-710Aeco

Автоматический принтер трафаретной печати SunEast SL120

Автоматы установки компонентов Hanwha SM481 Plus и Hanwha SM481 L

Печь оплавления SunEast IPC-710Aeco

Автоматический принтер трафаретной печати SunEast SL120

• Конструкция, обеспечивающая точность, стабильность нанесения паяльной пасты и устойчивость оборудования.
• Автоматическая регулировка по осям X, Y и Z посредством сервоприводов.
• Продвинутая система совмещения печатной платы и трафарета позволяет значительно сократить время на настройку оборудования.
• Конвейерная система позволяет надежно и с высокой скоростью перемещать печатные платы.
• Система очистки трафарета от остатков паяльной пасты и распыления отмывочной жидкости
• Возможность выбора периодичности очистки и режима отмывки, легкость замены протирочного материала
• Легкий для восприятия интерфейс WINDOWS, система самодиагностики, поддержка интерфейса SMEMA.

Технические характеристики

Максимальный размер PCB:

1200 мм × 360 мм (стандартный)

Минимальный размер PCB:

IPCB: 80 мм × 50 мм

Толщина PCB:

0,2 мм ~ 6,0 мм

Вес PCB:

≤ 4 кг

Высота PCB:

≤15 мм

Кромка печатной платы:

≥ 2,5 мм

Минимальный размер трафарета:

1 000 мм × 300 мм

Максимальный размер: трафарета::

1 500 мм × 650 мм

Толщина трафарета:

20 мм ~ 40 мм

Высота транспортировки:

900 ± 40 мм

Точность печати:

> ± 25 мкм

Время цикла печати:

≥11 с

Режим поддержки печатной платы:

магнитный пин, магнитный блок. Вакуумная камера(опция)

Зажим печатной платы:

боковой зажим, зажим сверху

Скорость печати:

5 ~ 200 мм/с

Давление печати:

0 ~ 20 кг

Скорость транспортировки:

500 ~ 1500 мм /сек

Приращение:

1 мм

Направление подачи печатной платы:

Левый-правый, правый-левый, левый-левый, правый-правый.

Электропитание:

AC 220В ± 10% 50 / 60Гц, однофазное

Общая мощность:

прибл. 3 кВт

Подача воздуха:

4,5 ~ 6 кгс /см2

Вес:

1 250 кг

Габариты:

2200 (Д) × 1350(Ш) × 1500(В) мм

Автоматы установки компонентов Hanwha SM481 Plus и Hanwha SM481 L

• Автомат установки компонентов оснащен одним порталом с десятью установочными головками новейшей конструкции.
• Камеры для центрирования располагаются на установочном модуле таким образом, что процесс распознавания компонентов происходит бытро, исключая лишние перемещения самого установочного модуля.
• Благодаря скорости передвижения компонентов, можно добиться максимальной производительности в 39 000 комп./час.
• Автомат позволяет выполнять высокоскоростную установку компонентов, начиная от чип 01005 до ИМС и компонентов с габаритами до 16×16 мм и высотой 10 мм.
• Высокая точность автомата и наличие центрирующих камер позволяет распознавать и устанавливать компоненты с шагом вплоть до 0,3 мм.
• Установка дает возможность работать с большим количеством как электронных, так и пневматических питателей.

Технические характеристики

Производительность:

до 39 000 комп./час

Точность установки микросхем:

± 30 мкм при 3 сигма

Количество мест под пипатели 8 мм:

120 позиций

Минимальный типоразмер компонента:

01005

Высота устанавливаемых компонентов:

до 15 мм

Работа с печатными платами:

размером до 740×460 мм

Печь оплавления SunEast IPC-710Aeco

• Конвеерная система: стабильная и надежная конструкция.
• Система охлаждения: конструкция Patenteel.
• Регулируемая температура.
• Легкая для обслуживания и очистки, конструкция модуля отопления.
• Передняя и задняя циркуляция воздушного потока.
• Обеспечение точности и стабильности температуры и скорости воздуха.

Технические характеристики

Вес:

3000кг

Габариты:

5750×1430×1450mm

Температурные зоны:

10 (20 модулей нагрева)

Температурный диапазон:

до 320 ^oС

Погрешность температуры в зонах печи:

±1 ^oС

Максимальная ширина конвейера:

900 ± 20мм

Скорость конвейера:

Скорость конвейера:

Зоны охлаждения:

2

Система фильтрации флюса:

двойная

Интерфейс :

Windows

Руководство по технологии поверхностного монтажа » Electronics Notes

Технология поверхностного монтажа, SMT и связанные с ней устройства для поверхностного монтажа, SMD значительно ускоряют сборку печатных плат, поскольку компоненты просто монтируются на плате.

---

Технология поверхностного монтажа, SMT Включает:
Что такое SMT SMD-пакеты Quad Flat Pack, QFP Массив шариковых сеток, BGA Пластиковый освинцованный чип-носитель, PLCC

---

Загляните внутрь любого промышленного электронного оборудования в наши дни, и вы увидите, что оно заполнено мельчайшими устройствами. Вместо того, чтобы использовать традиционные компоненты с проволочными выводами, подобные тем, которые могут использоваться для строительства домов и комплектов, эти компоненты монтируются на поверхность плат, и многие из них имеют крошечный размер.

Эта технология известна как технология поверхностного монтажа, компоненты SMT и SMT. Практически во всем сегодняшнем промышленном оборудовании используется технология поверхностного монтажа, SMT, потому что она дает значительные преимущества при изготовлении печатных плат, а с учетом размера использование компонентов SMT позволяет разместить гораздо больше электроники в гораздо меньшем пространстве.

В дополнение к размеру, технология поверхностного монтажа позволяет использовать автоматизированную сборку и пайку печатных плат, что обеспечивает значительное повышение надежности, а также огромную экономию затрат.

Типичная печатная плата с использованием технологии поверхностного монтажа

Что такое технология поверхностного монтажа?

В 1970-х и 1980-х годах уровень автоматизации сборки печатных плат, используемых в различном оборудовании, начал расти. Использование традиционных компонентов с выводами оказалось непростым для сборки печатной платы. Выводы резисторов и конденсаторов должны были быть предварительно сформированы, чтобы они проходили через отверстия, и даже интегральные схемы должны были иметь выводы с точно правильным шагом, чтобы их можно было легко вставить в отверстия.

Этот подход всегда оказывался трудным, поскольку провода часто не попадали в отверстия, поскольку допуски, необходимые для обеспечения их точной установки в отверстия, были очень жесткими. В результате часто требовалось вмешательство оператора для решения проблем, связанных с неправильной установкой компонентов и остановкой машин. Это замедлило процесс сборки печатных плат и значительно увеличило затраты.

Для сборки печатной платы фактически нет необходимости в том, чтобы выводы компонентов проходили через плату. Вместо этого вполне достаточно, чтобы компоненты были припаяны непосредственно к плате. В результате родилась технология поверхностного монтажа, SMT, и использование компонентов SMT очень быстро росло, поскольку их преимущества были замечены и реализованы.

Концепция технологии поверхностного монтажа: типичный пассивный компонент

Сегодня технология поверхностного монтажа является основной технологией, используемой для сборки печатных плат в производстве электроники. Компоненты SMT можно сделать очень маленькими, и их типы используются миллиардами, особенно конденсаторы SMT и резисторы SMT.

Устройства поверхностного монтажа

Компоненты для поверхностного монтажа

отличаются от своих выводных аналогов. Компоненты SMT предназначены не для проводки между двумя точками, а для установки на плату и припаивания к ней.

Их выводы не проходят через отверстия в плате, как можно было бы ожидать от компонента с традиционными выводами. Существуют разные стили упаковки для разных типов компонентов. В целом стили корпусов можно разделить на три категории: пассивные компоненты, транзисторы и диоды и интегральные схемы, и эти три категории компонентов SMT рассматриваются ниже.

Набор компонентов для поверхностного монтажа

• Пассивные SMD:  Для пассивных SMD используется множество различных корпусов. Однако большинство пассивных SMD представляют собой либо резисторы для поверхностного монтажа, либо конденсаторы для поверхностного монтажа, размеры корпусов которых достаточно хорошо стандартизированы. Другие компоненты, включая катушки, резонаторы и другие компоненты, как правило, имеют более индивидуальные требования и, следовательно, имеют собственные пакеты.

  Резисторы и конденсаторы имеют различные размеры упаковки. Они имеют следующие обозначения: 1812, 1206, 0805, 0603, 0402 и 0201. Цифры относятся к размерам в сотнях дюймов. Другими словами, размер 1206 составляет 12 х 6 сотых дюйма. Большие размеры, такие как 1812 и 1206, были одними из первых, которые использовались. В настоящее время они не получили широкого распространения, так как обычно требуются компоненты гораздо меньшего размера. Однако они могут найти применение в приложениях, где необходимы более высокие уровни мощности или где другие соображения требуют большего размера.

  Соединения с печатной платой осуществляются через металлизированные участки на обоих концах корпуса.

• Транзисторы и диоды: SMT-транзисторы и SMT-диоды часто помещаются в небольшую пластиковую упаковку. Соединения выполняются через выводы, которые выходят из корпуса и согнуты так, что касаются платы. Для этих пакетов всегда используются три провода. Таким образом, легко определить, в каком направлении должно двигаться устройство.
• Интегральные схемы:   Существует множество упаковок, которые используются для интегральных схем. Используемый пакет зависит от требуемого уровня взаимосвязи. Многим микросхемам, таким как простые логические микросхемы, может потребоваться только 14 или 16 контактов, тогда как другим, например, процессорам СБИС и связанным с ними микросхемам, может потребоваться до 200 или более. Ввиду большого разнообразия требований существует ряд различных пакетов.

  Для микросхем меньшего размера можно использовать такие пакеты, как SOIC (Small Outline Integrated Circuit). По сути, это SMT-версия знакомых пакетов DIL (Dual In Line), используемых для знакомых логических микросхем серии 74. Кроме того, существуют версии меньшего размера, в том числе TSOP (тонкий пакет с малым контуром) и SSOP (усадочный пакет с малым контуром).

  Микросхемы СБИС требуют другого подхода. Обычно используется упаковка, известная как quad flat pack. Он имеет квадратную или прямоугольную форму и имеет штифты, исходящие со всех четырех сторон. Штифты снова выгибаются из упаковки в форме крыла чайки так, чтобы они касались доски. Расстояние между штифтами зависит от необходимого количества штифтов. Для некоторых чипов это может быть около 20 тысячных дюйма. При упаковке этих чипов и обращении с ними требуется большая осторожность, так как контакты очень легко сгибаются.

  Также доступны другие пакеты. Один из них, известный как BGA (Ball Grid Array), используется во многих приложениях. Вместо того, чтобы иметь соединения на стороне упаковки, они находятся внизу. Соединительные площадки имеют шарики припоя, которые плавятся в процессе пайки, тем самым обеспечивая хорошее соединение с платой и механически прикрепляя ее. Поскольку можно использовать всю нижнюю часть упаковки, шаг соединений становится шире, и это оказывается намного более надежным.

  Уменьшенная версия BGA, известная как microBGA, также используется для некоторых ИС. Как следует из названия, это уменьшенная версия BGA.

Подробнее о . . . . пакеты для компонентов поверхностного монтажа.

Учитывая уровень внедрения технологии поверхностного монтажа, доступно огромное разнообразие компонентов. Выбор компонентов, доступных в корпусах для поверхностного монтажа, намного превышает их количество, доступное в традиционных формах с выводами. Это чисто из-за спроса.

Однако популярные базовые компоненты, такие как транзисторы и многие логические и аналоговые ИС, такие как операционные усилители, обычно имеют версии, доступные как компоненты с традиционными выводами, а также компоненты для поверхностного монтажа. Например, транзистор BC109 можно получить в обоих форматах, как и многие операционные усилители и базовые логические микросхемы.

Технология поверхностного монтажа в дизайне

Основной причиной перехода на технологию поверхностного монтажа было значительное улучшение скорости, надежности и стоимости процесса сборки печатных плат. Хотя это имеет большое значение для внедрения технологии, оно также влияет на проектирование и разработку новых электронных схем и оборудования. К счастью, этот перенос приносит больше преимуществ для разработки и схемотехники, чем недостатков.

Для инженера-разработчика использование технологии поверхностного монтажа дает много преимуществ, хотя есть несколько моментов, на которые следует обратить внимание:

• Низкая паразитная емкость и индуктивность:   Ввиду небольшого размера компонентов уровни паразитной индуктивности и емкости намного меньше — резисторы для поверхностного монтажа работают так, что они ближе к идеальному резистору, чем резисторы свинцовый резистор. Точно так же конденсатор SMT будет демонстрировать гораздо меньшую паразитную индуктивность. В результате более высокие скорости и более высокие частоты возможны со стандартными компонентами SMT, чем это было бы возможно с эквивалентами с выводами.
• Нижняя номинальная мощность:   Большое значение имеет номинальная мощность компонентов для поверхностного монтажа. Резистор для поверхностного монтажа является конкретным примером. Стандартный резистор с выводами может рассеивать не менее 0,25 Вт. Для резисторов для поверхностного монтажа, которые намного меньше, рассеяние также меньше. Помните об этом и проверяйте данные производителей.
• Схемы меньшего размера/более плотные:   Поскольку стремление к увеличению функциональности при все меньших объемах является общей тенденцией в электронной промышленности, технология поверхностного монтажа в значительной степени способствует миниатюризации. Компоненты можно сделать намного меньше и, кроме того, их можно установить на печатной плате гораздо ближе друг к другу, чем это было бы возможно с традиционными выводными компонентами. В сочетании с более высоким уровнем функциональности, который теперь можно получить в интегральных схемах, это означает, что задача инженера-разработчика стала возможной.

Несмотря на некоторые дополнительные меры предосторожности, которые необходимо соблюдать при использовании технологии поверхностного монтажа в новом дизайне, большинство элементов дизайна остаются почти такими же, хотя конструкции, как правило, намного сложнее и обеспечивают гораздо больше функциональных возможностей. Таким образом, внедрение и использование технологии поверхностного монтажа облегчило развитие электроники, позволив значительно повысить уровень сложности и предоставив больше возможностей.

Сборка печатной платы с использованием технологии поверхностного монтажа

В наши дни

SMT используется почти исключительно для сборки и производства печатных плат. Используя SMT, можно упаковать гораздо больше электроники в меньшее пространство. Компоненты для поверхностного монтажа меньше по размеру и часто обеспечивают более высокий уровень производительности, и их можно использовать с автоматизированной машиной для захвата и размещения, что во многих случаях полностью устраняет необходимость ручного вмешательства в процесс сборки.

Проводные компоненты всегда было трудно размещать автоматически, потому что провода должны были быть предварительно сформированы, чтобы соответствовать соответствующему расстоянию между отверстиями, и даже в этом случае у них были проблемы с размещением.

Сегодня в процессе сборки печатных плат большинство компонентов размещаются на плате автоматически. Иногда некоторым может потребоваться ручное вмешательство, но оно постоянно сокращается. Традиционно некоторые разъемы и, возможно, несколько других компонентов требовали вспомогательного размещения, но уровень ручного размещения постоянно падает. Сегодня печатные платы обычно разрабатываются, чтобы свести это к абсолютному минимуму, вплоть до изменения конструкции для использования компонентов, которые могут размещаться автоматически. В дополнение к этому, производители компонентов разработали несколько специализированных версий компонентов для поверхностного монтажа, которые позволяют практически полностью автоматизировать сборку большинства плат.

Одной из проблем с некоторыми компонентами была их устойчивость к нагреву. Процессы пайки требуют, чтобы весь компонент был нагрет до высокой температуры, и это вызвало проблемы с некоторыми технологиями. Интегральные схемы, резисторы для поверхностного монтажа и многие типы конденсаторов для поверхностного монтажа подойдут.

Однако именно по этой причине изначально электролитические конденсаторы для поверхностного монтажа не применялись. Вместо этого использовались танталы для поверхностного монтажа, но теперь были разработаны версии электролитических конденсаторов для поверхностного монтажа, которые способны выдерживать температуры, возникающие во время пайки.

Существуют и другие компоненты, которые требуют специальной разработки, чтобы сделать их доступными в форматах компонентов для поверхностного монтажа.

Расширение и изгиб платы

Одна из проблем, которая может возникнуть с платами для поверхностного монтажа, возникает в результате изменений температуры, а также изгиба платы. С платами, в которых используются компоненты с выводами, это не является серьезной проблемой, потому что провода на компонентах воспринимают движение и снимают любое напряжение, которое может быть вызвано.

То же самое может быть не так для компонентов поверхностного монтажа. Компоненты припаяны к печатной плате и достаточно жестко удерживаются на месте. Такие компоненты, как транзисторы для поверхностного монтажа и интегральные схемы для поверхностного монтажа, где есть выводы от корпуса устройства к поверхности платы, имеют некоторые средства для компенсации движения, но резисторы и конденсаторы для поверхностного монтажа не имеют.

Компоненты, наиболее чувствительные к нагрузке на плату, — это конденсаторы для поверхностного монтажа — разновидность керамических MLCC. Они склонны к растрескиванию при растяжении. Это, очевидно, является серьезной проблемой для надежности.

При проектировании и сборке печатных плат необходимо принять некоторые меры предосторожности, чтобы свести к минимуму проблемы деформации, температурного расширения и т. д.:

• Обеспечьте равномерное распределение слоев питания и земли на печатной плате:   Когда печатные платы проходят через процесс пайки во время сборки печатной платы, платы будут сильно нагреваться, что может привести к деформации — уровни могут быть значительными в несколько больших досок. Чтобы решить эту проблему, плоскости заземления и плоскости питания должны покрывать всю плату, насколько это возможно. Если они присутствуют только на части печатной платы, это может привести к деформации.
• Форма компонентов:   Компоненты для поверхностного монтажа с коротким широким корпусом предпочтительнее длинных и тонких. Если компонент короткий и широкий, эффекты расширения и изгиба будут менее выражены.
• Устанавливайте компоненты под прямым углом к ​​направлению максимального изгиба:   Доски имеют тенденцию к деформации по самой длинной части доски. Устанавливайте компоненты в плоскости, которая будет подвергаться минимальному изгибу или изгибу.

Приложения поверхностного монтажа

Хотя некоторые компоненты поверхностного монтажа можно использовать в домашнем строительстве, при их пайке требуется большая осторожность. Кроме того, даже микросхемы с большим расстоянием между выводами могут быть трудны для пайки.

Те, у которых пятьдесят и более контактов, нельзя паять без специального оборудования. Они предназначены только для крупносерийного производства. Даже при работе с уже построенными досками требуется большая осторожность. Однако эти компоненты SMT предлагают производителям значительную экономию средств, и поэтому они были приняты. К счастью для домашних строителей, традиционные компоненты с выводами, которые можно паять вручную, по-прежнему широко доступны и предлагают гораздо лучшее решение для домашнего строительства.

Тем не менее, компоненты SMT можно использовать для некоторых домашних проектов, где они применимы — где выводы компонента SMT и соединения не слишком малы для работы с более традиционными паяльниками и другими инструментами.

Другие электронные компоненты:
Батарейки конденсаторы Соединители Диоды полевой транзистор Индукторы Типы памяти Фототранзистор Кристаллы кварца Реле Резисторы ВЧ-разъемы Переключатели Технология поверхностного монтажа Тиристор Трансформеры Транзистор Клапаны/трубки
    Вернуться в меню «Компоненты». . .

Micros / Product / SOP08E DIP-переключатель SAB, тип IC, 8 контактов, монтаж SMD с. 1,27 мм

Параметры

Общая длина:	11,20мм
Количество секций:	8
Производитель:	САБ
Механическая прочность:	2000 циклов
Цвет:	Черный
Монтаж:	СМТ
Тип слайдера:	Квартира

Производитель:: САБ Номер детали производителя: SOP08E RoHS Тип корпуса: Rys.