Что такое SMD компоненты и зачем они нужны

Содержание:

SMD компоненты используются абсолютно во всей современной электронике. SMD (Surface Mounted Device), что в переводе с английского  —  «прибор, монтируемый на поверхность». В нашем случае поверхностью является печатная плата, без сквозных отверстий под радиоэлементы:
В этом случае SMD компоненты не вставляются в отверстия плат. Они запаиваются на контактные дорожки, которые расположены прямо на поверхности  печатной платы. На фото ниже контактные площадки оловянного цвета на плате мобильного телефона, на котором раньше были SMD компоненты.

Преимущества

• Снижение массы и размеров печатных узлов за счет отсутствия выводов у компонентов или их меньшей длины, а также увеличения плотности компоновки и трассировки, уменьшения размеров самой элементной базы и уменьшения шага выводов. Плотность компоновки и выводов в данной технологии удается увеличить, в частности, за счет отсутствия необходимости в поясках контактных площадок вокруг отверстий.
• Улучшение электрических характеристик: за счет уменьшения длины выводов и более плотной компоновки значительно улучшается качество передачи слабых и высокочастотных сигналов, снижается паразитная ёмкость и индуктивность.
• Лучшая ремонтопригодность, поскольку упрощается очистка контактных поверхностей от припоя и отсутствует необходимость в прогреве припоя внутри металлизированного отверстия. Однако, ремонт в поверхностном монтаже требует специализированного инструмента и предполагает правильное применение технологических режимов.
• Возможность размещения деталей на обеих сторонах печатной платы.
• Меньшее число отверстий, которое необходимо выполнить в плате.
• Повышение технологичности, в сравнении с монтажом в отверстия процесс легче поддается автоматизации.
• Существенное снижение себестоимости серийных изделий.

Недостатки

• Повышенные требования к точности температуры пайки и ее зависимости от времени, поскольку при групповой пайке нагреву подвергается весь компонент.
• Высокие начальные затраты, связанные с установкой и настройкой оборудования, а также с более сложным созданием опытных образцов.
• Необходимость специального оборудования (инструментария) даже при единичном и опытном производстве.
• Высокие требования к качеству и условиям хранения технологических материалов.

Как выглядят SMD компоненты?

SMD (Surface Mounted Device) — это компоненты, предназначенные для поверхностного монтажа.

SMD резисторы и конденсаторы выглядят как кирпичики.

Без проволочных выводов!

По краям и торцам кирпичика нанесен слой припоя.

Этими местами эти элементы припаивается к контактным площадкам.

Монтаж электронных плат ведется, естественно, автоматизированными системами.

SMD элементы сначала приклеивают, а затем припаивают.

Последние несколько лет используются, согласно директиве RoHS , бессвинцовые припои. Это вызвано заботой об окружающей среде.

Интересно отметить, что надежность пайки бессвинцового припоя ниже, чем припоев, содержащих свинец. Поэтому директива RoHS не распространяется, в частности, на военные изделия и активные имплантируемые медицинские устройства.

SMD диоды и стабилитроны выглядят как кирпичики с очень короткими выводами (0,5 мм и меньше), либо как цилиндрики с металлизированными торцами.

SMD транзисторы бывают в корпусах различных размеров и конфигураций.

Широко распространены, например, корпуса SOT23 и DPAK. Выводы могут располагаться с одной или двух сторон корпуса.

Микросхемы для поверхностного монтажа можно условно разделить на два больших класса.

У первого выводы располагаются по сторонам корпуса параллельно поверхности платы.

Читайте также:  Какой кабель использовать для видеонаблюдения — 2 лучших варианта.

Такие корпуса называются планарными.

Выводы могут быть с двух длинных или со всех четырех сторон.

У микросхем другого класса выводы делаются в виде полушаров снизу корпуса.

Как правило, в таких корпусах делают большие микросхемы (чипсет) на материнских платах компьютеров или видеокартах.

Интересно отметить, что на традиционные элементы вначале наносилась цифровая маркировка.

На резисторах, например, наносили тип, номинальное значение сопротивления и отклонение. Затем стали использовать маркировку в виде цветных колец или точек. Это позволяло маркировать самые мелкие элементы.

В SMD элементах используются буквенно-цифровая (там, где позволяет типоразмер) и цветовая маркировка.

Основные виды и размеры SMD приборов

Корпуса компонентов для микроэлектроники, имеющие одинаковые номинальные значения, могут отличаться друг от друга габаритами. Их габариты определяются прежде всего по типовому размеру каждого. К примеру: резисторы обозначаются типовыми размеры от «0201» до «2512». Данные 4 цифры в маркировке SMD компонента обозначают кодировку, которая указывает длину и ширину прибора в дюймовом измерении. В размещенной таблице, типовые размеры указаны также и в мм.

smd резисторы

Прямоугольные чип-резисторы и керамические конденсаторы
Типоразмер	L, мм (дюйм)	W, мм (дюйм)	H, мм (дюйм)	A, мм	Вт
0201	0. 6 (0.02)	0.3 (0.01)	0.23 (0.01)	0.13	1/20
0402	1.0 (0.04)	0.5 (0.01)	0.35 (0.014)	0.25	1/16
0603	1.6 (0.06)	0.8 (0.03)	0.45 (0.018)	0.3	1/10
0805	2.0 (0.08)	1.2 (0.05)	0.4 (0.018)	0.4	1/8
1206	3.2 (0.12)	1.6 (0.06)	0.5 (0.022)	0.5	1/4
1210	5.0 (0.12)	2.5 (0.10)	0.55 (0.022)	0.5	1/2
1218	5.0 (0.12)	2.5 (0.18)	0.55 (0.022)	0.5	1
2010	5.0 (0.20)	2.5 (0.10)	0.55 (0.024)	0.5	3/4
2512	6.35 (0.25)	3.2 (0.12)	0.55 (0.024)	0.5	1
Цилиндрические чип-резисторы и диоды
Типоразмер	Ø, мм (дюйм)	L, мм (дюйм)	Вт
0102	1. 1 (0.01)	2.2 (0.02)	1/4
0204	1.4 (0.02)	3.6 (0.04)	1/2
0207	2.2 (0.02)	5.8 (0.07)	1

smd конденсаторы

Керамические чип-конденсаторы совпадают по типоразмеру с чип-резисторами, а вот танталовые чип-конденсаторы имеют своют систему типоразмеров:

Танталовые конденсаторы
Типоразмер	L, мм (дюйм)	W, мм (дюйм)	T, мм (дюйм)	B, мм	A, мм
A	3.2 (0.126)	1.6 (0.063)	1.6 (0.063)	1.2	0.8
B	3.5 (0.138)	2.8 (0.110)	1.9 (0.075)	2.2	0.8
C	6.0 (0.236)	3.2 (0.126)	2.5 (0.098)	2.2	1.3
D	7.3 (0.287)	4. 3 (0.170)	2.8 (0.110)	2.4	1.3
E	7.3 (0.287)	4.3 (0.170)	4.0 (0.158)	2.4	1.2

smd катушки индуктивности и дроссели

Индуктивности встречаются во множестве видов корпусов, но корпуса подчиняются все тому же закону типоразмеров. Это облегачает автоматический монтаж. Да и нам, радиолюбителям, позволяет легче ориентироваться.

Всякие катушки, дроссели и трансформаторы называются “моточные изделия”. Обычно мы их мотаем сами, но иногда можно и прикупить готовые изделия. Тем более, если требуются SMD варианты, которые выпускаются со множестом бонусов: магнитное экранирование корпуса, компактность, закрытый или открытый корпус, высокая добротность, электромагнитное экранирование, широкий диапазон рабочих температур.

Подбирать требующуюся катушку лучше по каталогам и требуемому типоразмеру. Типоразмеры, как и для чип-резисторов задаются спомощью кода из четырех чисел (0805). При этом “08” обозначает длину, а “05” ширину в дюймах. Реальный размер такого SMD-компонента будет 0.08х0.05 дюйма.

smd диоды и стабилитроны

Диоды могут быть как в цилиндрических корпусах, так и в корпусах в виде небольших параллелипипедов. Цилиндрические корпуса диодов чаще всего предсавтлены корпусами MiniMELF (SOD80 / DO213AA / LL34) или MELF (DO213AB / LL41). Типоразмеры у них задаются также как у катушек, резисторов, конденсаторов.

Диоды, стабилитроны, конденсаторы, резисторы
Тип корпуса	L* (мм)	D* (мм)	F* (мм)	S* (мм)	Примечание
DO-213AA (SOD80)	3.5	1.65	048	0.03	JEDEC
DO-213AB (MELF)	5.0	2.52	0.48	0.03	JEDEC
DO-213AC	3.45	1.4	0.42	–	JEDEC
ERD03LL	1. 6	1.0	0.2	0.05	PANASONIC
ER021L	2.0	1.25	0.3	0.07	PANASONIC
ERSM	5.9	2.2	0.6	0.15	PANASONIC, ГОСТ Р1-11
MELF	5.0	2.5	0.5	0.1	CENTS
SOD80 (miniMELF)	3.5	1.6	0.3	0.075	PHILIPS
SOD80C	3.6	1.52	0.3	0.075	PHILIPS
SOD87	3.5	2.05	0.3	0.075	PHILIPS

smd транзисторы

Транзисторы для поверхностного монтажа могут быть также малой, средней и большой мощности. Они также имеют соответствующие корпуса. Корпуса транзисторов можно условно разбить на две группы: SOT, DPAK.

Хочу обратить внимание, что в таких корпусах могут быть также сборки из нескольких компонентов, а не только транзисторы. Например, диодные сборки.

Таблица размеров SMD резисторов

В дюймах (inch)	L, длина, length (дюймы)	W, ширина, width (дюймы)	Метрический (metric)	L, длина в мм.	W, ширина в мм.
0050	0,008	0,004	0201М	0,2	0,1
0075	0,012	0,006	03015М	0,3	0,15
01005	0,016	0,008	0402М	0,4	0,2
0201 (02016)	0,02	0,01	0603М	0,6	0,3
0202	0,02	0,02	0605М	0,6	0,5
0204	0,02	0,04	0510M	0,5	1,0
0303	0,03	0,03	0808M	0,8	0,8
0306	0,03	0,06	0816М	0,8	1,6
0402	0,04	0,02	1005М	1,0	0,5
0404	0,04	0,04	1010М	1,0	1,0
0406	0,04	0,06	1016M	1,0	1,6
0408	0,04	0,08	1020М	1. 0	2,0
0502	0,05	0,02	1406M	1,4	0,6
0504	0,05	0,04	1210M	1,2	1,0
0505	0,05	0,05	–	1,2	1,2
0508	0,05	0,08	1220М	1,2	2,0
0510	0,05	0,1	–	1,2	2,5
0603	0,06	0,03	1608М	1,6	0,8
0606	0,06	0,06	1616М	1,6	1,6
0612	0,06	0,12	1632М	1,6	3,2
0616	0,06	0,16	1640М	1,6	4,0
0805	0,08	0,05	2012М	2,0	1,25
0808	0,08	0,08	2020М	2,0	2,0
0815	0,08	0,15	2037М	2,0	3,7
0830	0,08	0,30	2075М	2,0	7,5
1005	0,1	0,05	2512M	2,5	1,2
1008	0,1	0,08	2520М	2,5	2,0
1010	0,1	0,1	2525М	2,5	2,5
1020	0,1	0,2	2550M	2,5	5,0
1206	0,12	0,06	3216М	3,2	1,6
1210	0,12	0,1	3225М	3,2	2,5
1218	0,12	0,18	3245М (3248M)	3,2	4,5-4,8
1224	0,12	0,24	3250М	3,2	5,0
1225	0,12	0,25	3264М	3. 2	6,4
1505	0,15	0,05	3812М	3,8	1,2
1806	0,18	0,06	4516M	4.5	1,6
1808	0,18	0,08	4520M	4,5	2,0
1812	0,18	0,12	4532М	4,5	3,2
1825	0,18	0,25	4564М	4,5	6,4
2007	0,2	0,07	5320М	5,3	2,0
2010	0,2	0,1	5025М	5,0	2,5
2220	0,22	0,2	5750М (5650M)	5,7-5,6	5,0
2225	0,22	0,25	5664М	5,6	6,4
2512	0,25	0,12	6432М (6332M)	6,4-6,3	3,2
3014	0,30	0,14	7836М	7,8	3,6
3921	0,39	0,21	1052М	10,0	5,2
4527	0,45	0,27	11070М (11470М)	11,0-11,4	7,0
5931	0,59	0,31	1577М	15,0	7,75
6927	0,69	0,27	17570M	17,5	7,0

• Staticvoid
• 10 Авг 2019
• 1 комментарий

• smd
• размеры smd
• типоразмеры smd

Что дает применение SMD компонентов?

При использовании SMD компонентов не нужно сверлить отверстия в платах, формировать и обрезать выводы перед монтажом. Сокращается число технологических операций, уменьшается стоимость изделий.

SMD компоненты меньше обычных, поэтому плата с такими элементами и устройство в целом будут более компактными.

Мобильный телефон без SMD элементов не был бы в полном смысле мобильным.

SMD компоненты можно монтировать с обеих сторон платы, что еще больше увеличивает плотность монтажа.

Устройство с SMD элементами будет иметь лучшие электрические характеристики за счет меньших паразитных емкостей и индуктивностей.

Есть, конечно, и минусы. Для монтажа SMD компонентов нужно специальное оборудование и технологии. С другой стороны, монтаж электронных плат давно осуществляется автоматизированными комплексами. Чего только не придумает человек!

При ремонтных работах во многих случаях можно монтировать и демонтировать SMD компоненты.

Однако и здесь не обойтись без вспомогательного оборудования. Припаять микросхему в BGA корпусе без паяльной станции невозможно! Да и планарную микросхему с сотней выводов утомительно паять вручную. Разве только из любви к процессу…

В заключение отметим, что предохранитель тоже могут иметь SMD исполнение.

Такие штуки используют на материнских платах для защиты USB или PS/2 портов.

Пользуясь случаем, напомним, что устройства с PS/2 разъемами (мыши и клавиатуры) нельзя переключать «на ходу» (в отличие от USB).

Но если случилась такая неприятность, что PS/2 устройство перестало работать после «горячей» коммутации, не спешите хвататься за голову.

Проверьте сначала SMD предохранитель вблизи соответствующего порта.

Как определить маркировку SMD

Для определения маркировки используются специальные справочники-определители. С их помощью можно прочитать символьную или цветовую кодировку большинства пассивных и активных элементов импортного или российского производства. Поиск производится по типу корпуса детали, а далее по виду кодировки – цветовой или кодовой.

В справочниках содержится более 15 тыс. кодовых кодировок диодов, компараторов, стабилитронов, транзисторов, динисторов, усилителей, ключей, преобразователей и т. д., размещенных в корпусах SOD, SOT, MSOP, TQFN, UCSP. Расшифровка позволяет получить сведения о назначении чипов, изготовителе, основных показателях, а также о цоколевке выводов.

Сложности в расшифровке

Размер и тип корпуса – ключевые параметры маркировки, поскольку многие разновидности изделий имеют практически аналогичный внешний вид. В некоторых случаях и этих параметров недостаточно для идентификации компонента. Например, диаметр корпуса SOD-80 у компании Philips — 1,6 мм. Тогда диаметр детали с аналогичной маркировкой у других производителей – 1,4 мм. Корпус SOD-15 SGS-Thomson сильно похож на модели 7043 и SMC, но не совпадает с ними по заводским параметрам.

Нередко возникают ситуации, когда изготовители в корпусах с идентичной маркировкой выпускают разные детали. Например, Philips производит транзистор BC818W в корпусе SOT-323, маркируя его кодом 6H, а Motorola, в аналогичный компонент с идентичной кодировкой, устанавливает транзистор MUN5131T1.

Проблемы возникают и с цоколевкой поверхностей. Например, SOT-89 у Siemens, Toshiba, Rohm имеет цоколевку 1-2-3, а у Philips в SOT-89 она другая – 2-3-1 и 3-2-1. Аналогичная ситуация и с пассивными деталями. Например, обозначение 103 на чипе, определяет его как резистор, номиналом 10 кОм, конденсатор, емкостью 10 нФ или индуктивность 10 мГн.

В корпусах с идентичным цветовым кодом может производиться серия чипов с неодинаковыми параметрами. Например, Motorola в корпусе SOD-80, маркируемым единым цветным кольцом, производит стабилизаторы с напряжением – от 1.8 до 100 Вт и током – от 0.1 до 1.7 А. Тогда как Philips под аналогичной кодировкой выпускает группу диодов.

Нужно грамотно определять и цвет маркировки. Возникают проблемы с различием некоторых схожих оттенков (бежевый – серый, желтый – оранжевый и т.д.). Кроме этого, многие компании внедряют собственную корпоративную разметку наряду с маркировкой, отраженной в публикациях IEC.

Как определить емкость, номинал и напряжение SMD конденсаторов

Выше была изложена подробная информация о том, как правильно определять номинал SMD конденсаторов по маркировке. Основная сложность при выполнении такой операции заключается в том, что символы могут быть настолько малы, что их невозможно идентифицировать невооруженным глазом. В такой ситуации рекомендуется использовать лупу либо любой другой увеличительный прибор с подходящей кратностью, а также установить качественное освещение в месте проведения подобных исследований.
Обратите внимание! Иногда на поверхности радиоэлемента не читаются либо полностью отсутствуют обозначения, поэтому каждому радиолюбителю следует знать, как определить емкость электролитического конденсатора без маркировки. Для выполнения такой работы не обойтись без специального измерительного прибора.

Для получения корректных показателей перед началом измерения емкости конденсатора радиоэлемент необходимо полностью разрядить.

Предельное напряжение измеряется на конденсаторе, который устанавливается в электронную схему, где данный элемент может быть безопасно подключен к электрическому напряжению. После отключения источника тока проводят измерение напряжения на контактах радиодетали. Полученное значение в вольтах следует умножить на 1,5 для получения точного значения этого параметра.
Конденсаторы SMD являются очень удобными при самостоятельной сборке различных схем, а при автоматическом монтаже благодаря им удается добиться максимальной компактности расположения радиодеталей. Зная принципы расшифровки обозначения таких элементов, можно без каких-либо затруднений проектировать и собирать даже сложные устройства в домашних условиях.

Программа для расшифровки SMD деталей

Благодаря специальным программам для техников и профессионалов проще определить, что за деталь находится перед специалистом. Приложение расшифровывает элементы маркировки, присутствующие на корпусе. После нажатия кнопки проверки легко получить краткую расшифровку основных характеристик. Некоторые решения поддерживают поиск информации на дополнительных сайтах.

1. Сначала вводят код SMD с упаковки.
2. Потом указывают наименование прибора.
3. Следующими используются кнопки для поиска относительно той или иной модели.
4. Пользователь может увидеть собранные данные, сохранить их и присвоить файлу определённое название.
5. Далее идёт выборка из базы компонентов, дающая описание производителя, типа корпуса, функционального назначения.
6. Если есть — отображается чертёж.
7. Назначение выводов компонента располагается в отдельной строке программы для расшифровки обозначений SMD деталей.

Возможные обозначения

Номенклатура SOIC (SMALL OUTLINE INTEGRATED CIRCUIT)

Компоненты в корпусах SOIC принадлежат к семейству корпусов с разнообразными видами и количеством выводов. Насчитывается более 10 разных названий для корпусов SOIC.

SO (Small Outline). Корпус из формованного пластика с размерами 3,97мм в ширину, и выводами в форме «крыло чайки» с шагом 1,27мм.

SOM (Small Outline Medium). 5,6мм в ширину.

SOL (Small Outline Large). 7,62мм в ширину. Компоненты шириной 8,32мм, 8,89мм, 10,16мм и 11,43мм также относят к семейству SOL.

SOP (Small Outline Package). Японское обозначение для SO и SOL

SOJ или SOJL (Small Outline J-Lead). Компонент в корпусе SOL с выводами «J-Leads».

VSOP (Very Small Outline Package) – компоненты с выводами типа «крыло чайки», с шагом выводов 0,65мм. Ширина 7,62мм

SSOP (Shrink Small Outline Package) — то же самое, что и VSOP компонент, но с более меньшим корпусом – 5,3мм.

QSOP (Quarter Small Outline Package) – то же самое, что и SO с шагом выводов 0,63мм

Длина таких корпусов определяется количеством вводов.

Таблица SOIC-корпусов

Название	Ширина корпуса	Тип выводов
SO = Small Outline	3,97мм	крыло чайки
SOM = Small Outline Medium	5,6мм*	крыло чайки
SOL = Small Outline Large	7,62мм	крыло чайки
SOP = Small Outline Package	7,62мм	крыло чайки
SOJ или SOJL = Small Outline J-Lead	7,62мм*	J-Lead
VSOP = Very Small Outline Package	7,62мм	крыло чайки
SSOP = Shrink Small Outline Package	5,3мм	крыло чайки
QSOP = Quarter Small Outline Package)	3,96мм	крыло чайки

Пайка чип-компонентов

В домашних условиях чип-компоненты можно паять только до определённых размеров, более-менее комфортным для ручного монтажа считается типоразмер 0805. Более миниатюрные компоненты паяются уже с помощью печки. При этом для качественной пропайки в домашних условиях следует соблюдать целый комплекс мер.

Пайка чип-платы

Итак, не прилагая чрезмерных усилий, можно начинать пайку печатных плат. Отверстия, которые присутствуют на ней, прекрасно выполняют работу по фиксированию элементов. Немного опыта, конечно, тут не повредит, ведь именно для этого производилась тренировка на ненужной платформе. Изначально к контактам подводится помимо жала еще и припой, и сделать это нужно так, чтобы был равномерный прогрев и вывода, и платформы (места контакта).

Убирать припой следует после того, как контактная точка полностью и равномерно им покрылась. Далее нужно отвести паяльник, а после ждать, пока олово остынет. И только после этого можно производить монтаж SMD-компонентов. После обязательно нужно проверить качество пропаянных контактов при помощи пинцета. Конечно, при первых попытках платформа не будет выглядеть как с завода, а даже наоборот, но со временем, набравшись опыта, появится возможность даже посоревноваться с роботами.

Частые ошибки при пайке

Зачастую при пайке SMD-компонентов допускается 3 основных ошибки. Но они не критичны и вполне подлежат исправлению.

1. Прикосновение к контакту самым концом жала из опасения перегрева. При таком условии температура будет недостаточной, так что нужно стараться паять таким образом, чтобы была максимальная поверхность соприкосновения, только в этом случае получится качественно смонтированная плата.
2. Использование слишком малого количества припоя, при этом пайка длится очень продолжительное время. В этом случае происходит испарение части флюса. На припое не образуется достаточного защитного слоя, а в результате происходит окисление. Идеальный вариант – одновременное соприкосновение с контактом и паяльника, и припоя.
3. Очень раннее отведение паяльника от контакта. Хотя и следует действовать аккуратно и не перегревать чипы, все же время прогрева должно быть достаточным для качественной пайки.

Для тренировки имеет смысл взять любую ненужную печатную плату и поучиться пайке.

Предыдущая

СхемыВсе о блоках питания — схема устройства, изготовление своими руками

Следующая

СхемыЗаземление газового котла в частном доме. Как выполнить заземление газового котла в частном доме?

SMD — компоненты, маркировка которых начинается с символа: 0 | SMD — поверхностный монтаж

SMD — компоненты, маркировка которых начинается с символа: 0 | SMD — поверхностный монтаж | Компоненты |Справочник

Маркировка SMD — диодов

Маркировка SMD — конденсаторов

Маркировка SMD — резисторов

SMD — транзисторы

Приборы, маркировка которых начинается с символа:

Цоколевка SMD — компонентов:

Внимание! Убедитесь, что символ «0» не является символом «О». Код Прибор Производитель База Корпус Приближенный аналог, примечания. 0 2SC3603 Nec CX SOT173 Npn RF fT 7GHz 005 SSTPAD5 Sil J   PAD-5 5pA leakage diode p01 PDTA143ET Phi N SOT23 pnp dtr 4k7+4k7 t01 PDTA143ET Phi N SOT23 pnp dtr 4k7+4k7 01 Gali-1 MC AZ SOT89 DC-8GHz MMIC amp 12dB gain 010 SSTPAD10 Sil J   PAD-10 10pA leakage diode 011 SO2369R SGS R SOT23R 2N2369 02 BST82 Phi M   n-ch mosfet 80V 175mA 02 MRF5711L Mot X SOT143 npn RF MRF571 02 DTCC114T Roh N   50V 100mA npn sw + 10k base res 02 Gali-2 MC AZ SOT89 DC-8GHz MMIC amp 16dB gain p02 PDTC143ET Phi N SOT23 npn 4k7+4k7 bias res t02 PDTC143ET Phi N SOT23 npn 4k7+4k7 bias res 03 Gali-3 MC AZ SOT89 DC-3GHz MMIC amp 22dB gain 03 DTC143TE Roh N EMT3 npn dtr R1 4k7 50V 100mA 03 DTC143TUA Roh N SC70 npn dtr R1 4k7 50V 100mA 03 DTC143TKA Roh N SC59 npn dtr R1 4k7 50V 100mA 04 DTC114TCA Roh N SOT23 npn dtr R1 10k 50V 100mA 04 DTC114TE Roh N EMT3 npn dtr R1 10k 50V 100mA 04 DTC114TUA Roh N SC70 npn dtr R1 10k 50V 100mA 04 DTC114TKA Roh N SC59 npn dtr R1 10k 50V 100mA 04 MRF5211L Mot X SOT143 pnp RF MRF521 04 Gali-4 MC AZ SOT89 DC-4GHz MMIC amp 17. 5 dBm -04 PMSS3904 Phi N SOT323 2N3904 t04 PMBS3904 Phi N SOT23 2N3904 05 Gali-4 MC AZ SOT89 DC-4GHz MMIC amp 18 dBm o/p 05 DTC124TE Roh N EMT3 npn dtr R1 22k 50V 100mA 05 DTC124TUA Roh N SC70 npn dtr R1 22k 50V 100mA 05 DTC124TKA Roh N SC59 npn dtr R1 22k 50V 100mA 05F TSDF1205R Tfk WQ   fT12GHz npn 4V 5mA 06 Gali-6 MC AZ SOT89 DC-4GHz MMIC amp 115 dBm o/p 06 DTC144TE Roh N EMT3 npn dtr R1 47k 50V 100mA 06 DTC144TUA Roh N SC70 npn dtr R1 47k 50V 100mA 06 DTC144TKA Roh N SC59 npn dtr R1 47k 50V 100mA -06 PMSS3906 Phi N SOT323 2N3906 t06 PMBS3906 Phi N SOT23 2N3906 020 SSTPAD20 Sil J   PAD-20 20pA leakage diode 050 SSTPAD50 Sil J   PAD-50 50pA leakage diode 081 SO2369AR SGS R SOT23R 2N2369A 09 DTC115TUA Roh N SC70 npn dtr R2 100k 50V 100mA 09 DTC115TKA Roh N SC59 npn dtr R2 100k 50V 100mA 0A MUN5111DW1 Mot DO SOT363 dual pnp dtr 10k+10k 0A DTC125TUA Roh N SC70 npn dtr R2 100k 50V 100mA 0A DTC125TKA Roh N SC59 npn dtr R2 100k 50V 100mA 0B MUN5112DW1 Mot DO SOT363 dual pnp dtr 22k+22k 0C MUN5113DW1 Mot DO SOT363 dual pnp dtr 47k+47k 0D MUN5114DW1 Mot DO SOT363 dual pnp dtr 10k+47k 0E MUN5115DW1 Mot DO SOT363 dual pnp dtr R1 10k 0F MUN5116DW1 Mot DO SOT363 dual pnp dtr R1 4k7 0G MUN5130DW1 Mot DO SOT363 dual pnp dtr 1k0+1k0 0H MUN5131DW1 Mot DO SOT363 dual pnp dtr 2k2+2k2 0J MUN5132DW1 Mot DO SOT363 dual pnp dtr 4k7+4k7 0K MUN5133DW1 Mot DO SOT363 dual pnp dtr 4k7+47k 0L MUN5134DW1 Mot DO SOT363 dual pnp dtr 22k+47k 0M MUN5135DW1 Mot DO SOT363 dual pnp dtr 2k2+47k

Резисторы	Конденсаторы	Индуктивности	Динамики	Разъемы	Кабели
Диоды	Стабилитроны	Варикапы	Тиристоры	Транзисторы	Оптроны
Микроконтроллеры [ КР1878ВЕ1, PIC ]			Микросхемы		SMD

Компоненты SMD

для поверхностного монтажа — Список типов компонентов SMD Компоненты SMD

или устройства для поверхностного монтажа — это электронные компоненты для поверхностного монтажа. Компоненты SMD для SMT не имеют выводов, как компоненты сквозного отверстия. Компоненты

SMD или электронные компоненты поверхностного монтажа для поверхностного монтажа ничем не отличаются от сквозных компонентов с точки зрения электрических функций.

Однако из-за меньшего размера SMC ( компоненты для поверхностного монтажа ) обеспечивают лучшие электрические характеристики.

В настоящее время не все компоненты доступны для поверхностного монтажа для сборки электронных печатных плат; следовательно, все преимущества поверхностного монтажа на плате PCB недоступны, и мы, по существу, ограничены сборками для поверхностного монтажа. Использование компонентов со сквозными отверстиями, таких как BGA и массив контактов ( PGA ) для высокопроизводительных процессоров и крупных разъемов, в обозримом будущем будет поддерживать режим смешанной сборки в отрасли.

Содержание:

Наличие различных типов компонентов SMD

В то время как только несколько типов обычных корпусов DIP соответствуют всем требованиям к упаковке, мир корпусов для поверхностного монтажа намного сложнее.

SMD-компоненты: электронные компоненты для поверхностного монтажа для поверхностного монтажа

Существует множество типов корпусов, а также конфигураций корпусов и выводов. Кроме того, требования к компонентам для поверхностного монтажа намного выше. SMD или SMC должны выдерживать более высокие температуры пайки и должны выбираться, размещаться и припаиваться более тщательно для достижения приемлемого производственного выхода.

Для некоторых электрических требований доступно множество компонентов, что создает серьезную проблему распространения компонентов. Для одних компонентов существуют хорошие стандарты, тогда как для других стандарты неадекватны или отсутствуют.

Некоторые электронные компоненты доступны со скидкой, а другие — с надбавкой. В то время как технология поверхностного монтажа созрела, она также постоянно развивается с введением новых корпусов. Электронная промышленность каждый день делает успехи в решении экономических, технических вопросов и вопросов стандартизации с 9Компоненты для поверхностного монтажа 0007. SMD доступны как в виде активных, так и пассивных электронных компонентов .

Пассивные SMD-компоненты Список названий и обозначений

Мир пассивного поверхностного монтажа несколько проще. Монолитные керамические конденсаторы, танталовые конденсаторы и толстопленочные резисторы образуют основную группу пассивных SMD . Формы, как правило, прямоугольные и цилиндрические. Масса компонентов примерно в 10 раз меньше, чем у их сквозных аналогов.

Резисторы для поверхностного монтажа и конденсаторы выпускаются в корпусах различных размеров для удовлетворения потребностей различных приложений в электронной промышленности. Несмотря на тенденцию к уменьшению размеров корпуса, также доступны корпуса большего размера, если требования к емкости велики. Эти устройства/компоненты бывают прямоугольной и трубчатой ​​формы ( MELF : металлический электрод без свинца ).

Пассивные электронные компоненты для поверхностного монтажа

Дискретные резисторы для поверхностного монтажа (резистор SMD)

Существует два основных типа резисторов для поверхностного монтажа: толстопленочные и тонкопленочные.

Толстопленочные резисторы для поверхностного монтажа изготавливаются путем экранирования резистивной пленки (паста на основе диоксида рутения или аналогичный материал ) на плоской поверхности подложки из оксида алюминия высокой чистоты, в отличие от нанесения резистивной пленки на круглый сердечник, как в осевых резисторах. Значение сопротивления получают путем изменения состава резистивной пасты перед растрированием и лазерной обрезки пленки после растрирования.

В тонкопленочных резисторах резистивный элемент на керамической подложке с защитным покрытием ( пассивация стеклом ) сверху и выводами под пайку ( оловянно-свинцовый ) по бокам. Выводы имеют адгезионный слой (серебро , нанесенное в виде толстопленочной пасты ) на керамическую подложку и никелевое барьерное покрытие, за которым следует погружение или гальваническое покрытие припоем. Никелевый барьер очень важен для сохранения возможности пайки контактов, поскольку он предотвращает выщелачивание (9). 0007 растворение ) серебряного или золотого электрода во время пайки SMD.

Резисторы номиналом 1/16, 1/10, 1/8 и ¼ Вт с сопротивлением от 1 Ом до 100 МОм различных размеров и различных допусков. Обычно используемые размеры: 0402, 0603, 0805, 1206 и 1210. Резистор для поверхностного монтажа имеет некоторую форму цветного резистивного слоя с защитным покрытием на одной стороне и, как правило, белый основной материал на другой стороне. Таким образом, внешний вид предлагает простой способ отличить резисторы от конденсаторов.

Резистор для поверхностного монтажа

Резистор для поверхностного монтажа Монтаж Резистор Сети

Сети резисторов для поверхностного монтажа или R-пакеты обычно используются в качестве замены серии дискретных резисторов. Это экономит недвижимость и время размещения.

Доступные в настоящее время стили основаны на популярной SOIC (Small Outline Integrated Circuits ), но размеры корпуса различаются. Обычно они имеют от 16 до 20 контактов и мощность от ½ до 2 Вт на упаковку.

Сети резисторов для поверхностного монтажа

Керамические конденсаторы для SMT

Конденсаторы для поверхностного монтажа идеально подходят для высокочастотных цепей, поскольку они не имеют выводов и могут быть размещены под корпусом на противоположной стороне печатной платы. . Наиболее широко используемой упаковкой для керамических конденсаторов является лента и катушка шириной 8 мм.

Конденсаторы для поверхностного монтажа используются как для развязки, так и для управления частотой. Многослойные монолитные керамические конденсаторы имеют улучшенный объемный КПД. Они доступны с различными типами диэлектрика в соответствии с EIA RS-198n, а именно COG или NPO, X7R, Z5U и Y5V.

Конденсаторы для поверхностного монтажа отличаются высокой надежностью и широко используются в автомобильных, военных и аэрокосмических устройствах.

Керамический конденсатор поверхностного монтажа

Поверхностный Монтаж Тантал Конденсаторы

В конденсаторах для поверхностного монтажа диэлектрик может быть керамическим или танталовым.

Танталовые конденсаторы для поверхностного монтажа обеспечивают очень высокий объемный КПД или высокое произведение емкости на напряжение на единицу объема и высокую надежность.

Конденсаторы со свинцовыми обмотками, обычно называемые танталовыми конденсаторами, формованными из пластмассы, имеют выводы вместо выводов и скошенную верхнюю часть в качестве индикатора полярности. При использовании танталовых конденсаторов из формованного пластика не возникает проблем с пайкой или размещением. Они доступны в двух размерах корпуса – стандартном и расширенном диапазоне.

Значение емкости для танталовых конденсаторов варьируется от 0,1 до 100 мкФ и от 4 до 50 В постоянного тока в различных размерах корпуса. Они также могут быть изготовлены на заказ в соответствии с требованиями приложения. Танталовые конденсаторы доступны с маркировкой емкости или без нее навалом, в вафельных упаковках, на ленте и катушке.

Танталовые конденсаторы для поверхностного монтажа

Трубчатые пассивные компоненты поверхностного монтажа для поверхностного монтажа

Цилиндрические устройства, известные как безвыводные поверхности металлических электродов (MELF), используются для резисторов, перемычек, керамических и танталовых конденсаторов и диодов. Они имеют цилиндрическую форму и имеют металлические торцевые заглушки для пайки.

Поскольку MELF имеют цилиндрическую форму, резисторы не обязательно размещать резистивными элементами вдали от поверхности платы, как в случае с прямоугольными резисторами. MELF дешевле. Как и обычные осевые устройства, значения MELF имеют цветовую кодировку. Диоды MELF обозначаются как MLL 41 и MLL 34. Резисторы MELF обозначаются как 0805, 1206, 1406 и 2309.0043

Поверхностный монтаж предлагает больше типов активных и пассивных корпусов, чем технология сквозного монтажа.

Вот все различные категории комплектов активных компонентов для поверхностного монтажа:

Безвыводные держатели керамических микросхем (LCCC)

Как видно из названия, безвыводные держатели микросхем не имеют выводов. Вместо этого они имеют позолоченные наконечники в форме канавок, известные как зубцы, которые обеспечивают более короткие пути прохождения сигнала, что позволяет работать на более высоких частотах. LCCC можно разделить на разные семейства в зависимости от шага упаковки. Наиболее распространенным является семейство 50 мил (1,27 мм). Другие семьи 40, 25 и 20 миллионов.

Безвыводной керамический чип-носитель (LCCC)

Керамический выводной носитель (CLCC) (с предварительным и последующим выводом)

Освинцованные керамические носители доступны как с предварительным, так и с последующим выводом. Предварительно выведенные держатели чипов имеют выводы из медного сплава или ковара, которые прилагаются производителем. В держателях для чипов с выводами пользователь прикрепляет выводы к зубцам безвыводных керамических держателей для чипов.

При использовании освинцованных керамических корпусов их размеры, как правило, такие же, как у пластиковых освинцованных чиподержателей.

Керамический освинцованный чип-носитель (CLCC)

Компоненты Active SMT (пластиковые корпуса)

Как обсуждалось выше, керамические корпуса дороги и используются в основном в военных целях. Пластиковые SMD-корпуса, с другой стороны, наиболее широко используются в невоенных приложениях, где герметичность не требуется. В керамических корпусах наблюдается растрескивание паяных соединений из-за несоответствия КТР между корпусом и подложкой, но и пластиковые корпуса не безотказны.

Вот все активные компоненты SMD (пластиковые корпуса):

Транзисторы малого размера (SOT)

Транзисторы малого размера являются одними из предшественников активных устройств для поверхностного монтажа. Это трех- и четырехотводные устройства. SOT с тремя отведениями обозначены как SOT 23 (EIA TO 236) и SOT 89 (EIA TO 243). Устройство с четырьмя отведениями известно как SOT 143 (EIA TO 253).

Эти корпуса обычно используются для диодов и транзисторов. СОТ 23 и СОТ 89корпуса стали практически универсальными для поверхностного монтажа малогабаритных транзисторов. Несмотря на широкое распространение сложных интегральных схем с большим количеством выводов, спрос на различные типы SOT и SOD продолжает расти.

Малые транзисторы (SOT)

Малые интегральные схемы (SOIC и SOP)

Малые интегральные схемы (SOIC или SO) в основном представляют собой термоусадочную упаковку с выводами на расстоянии 0,050 дюйма. Он используется для размещения более крупных интегральных схем, чем это возможно в корпусах SOT. В некоторых случаях SOIC используются для размещения нескольких SOT.

SOIC содержит выводы с двух сторон, которые сформированы наружу в так называемом выводе «крыло чайки». С SOIC необходимо обращаться осторожно, чтобы предотвратить повреждение свинца. SOIC бывают в основном двух разных размеров корпуса: 150 мил и 300 мил. Ширина корпуса пакетов, содержащих менее 16 выводов, составляет 150 мил; для более чем 16 отведений используется ширина 300 мил. Пакеты с 16 выводами имеют обе ширины корпуса.

Малая интегральная схема (SOIC и SOP)

Пластиковые держатели микросхем (PLCC)

Пластмассовый носитель чипа (PLCC) является более дешевой версией керамического чипа. Выводы в PLCC обеспечивают податливость, необходимую для восприятия напряжения паяного соединения и, таким образом, предотвращения растрескивания паяного соединения. PLCC с большим соотношением кристаллов к корпусу могут быть подвержены растрескиванию упаковки из-за поглощения влаги. Они нуждаются в правильном обращении.

Пластмассовые выводные держатели (PLCC)

Малые J-образные корпуса (SOJ)

Корпуса SOJ имеют выводы с J-образным изгибом, как и PLCC, но у них есть контакты только с двух сторон. Этот пакет представляет собой гибрид SOIC и PLCC и сочетает в себе преимущества обработки PLCC и эффективность использования пространства SOIC. SOJ обычно используются для DRAMS высокой плотности (1, 4 и 16 МБ).

Корпуса J с малым контуром (SOJ)

Корпуса SMD с мелким шагом (QFP, SQFP)

Корпуса SMD с очень мелким шагом и большим количеством выводов называются корпусами с малым шагом. Плоская упаковка Quad (QFP) и плоская упаковка Quad Flat (SQFP) являются примерами упаковки с мелким шагом. Пакеты с мелким шагом имеют более тонкие выводы и требуют более тонкой конструкции площадки.

SMD-компоненты с мелким шагом (QFP, SQFP)

Шариковая решетка (BGA) Компоненты SMD

BGA или шариковая решетка представляют собой массивный корпус, аналогичный PGA (массив штыревой решетки), но без выводов.

Существуют различные типы BGA, но основными категориями являются керамические и пластиковые BGA. Керамические BGA называются CBGA (Ceramic Ball Grid Array) и CCGA (Ceramic Column Grid Array), а пластиковые BGA называются PBGA. Существует еще одна категория BGA, известная как ленточные BGA (TBGA). Шаги шариков стандартизированы: 1,0, 1,27 и 1,5 мм. (шаг 40, 50 и 60 мил). Размеры корпусов BGA варьируются от 7 до 50 мм, а количество контактов варьируется от 16 до 2400. Наиболее распространенное количество контактов BGA находится в диапазоне от 200 до 500 контактов.

BGA очень хорошо подходят для самовыравнивания во время пайки, даже если они смещены на 50% (CCGA и TBGA не самовыравниваются, как PBGA и CBGA). Это одна из причин более высокого выхода BGA.

Шариковая решетка (BGA)

Видео: Типы компонентов SMD Список и идентификация

Статьи по теме:

• Методы пайки и сборки печатных плат SMT
• Различные типы печатных плат (PCB)
• Машины для поверхностного монтажа и производители машин для поверхностного монтажа
• Паяльная станция SMD/BGA
• Машины и инструменты для сборки печатных плат
• Электронные компоненты, детали и их функции
• Где купить электронные компоненты в Индии
• Символы цепей электронных компонентов
• Печатная плата (PCB) для технологии поверхностного монтажа (SMT)
• Основное руководство по пайке – Как паять электронные компоненты
• Ведущие электронные компании мира
• Все о полупроводниках
• Защита от электростатического разряда — защита от электростатического разряда

Типы SMD-компонентов и способы их идентификации — производство печатных плат и сборка печатных плат

Устройства для поверхностного монтажа (SMD-компоненты) — это основные электронные функциональные части, которые припаиваются к печатной плате с использованием технологии поверхностного монтажа. Они не так уж отличаются от сквозных электронных компонентов, пока мы говорим об электрической функции.

Однако из-за меньшего размера компоненты для поверхностного монтажа обладают гораздо лучшими электрическими характеристиками. Обратите внимание, что не все компоненты smd, присутствующие в поверхностном монтаже, предназначены для процесса сборки печатной платы электроники.

Вот почему преимущества поверхностного монтажа печатной платы недоступны. Кроме того, мы ограничены сборками для поверхностного монтажа. Использование компонентов со сквозными отверстиями, таких как массив штыревых решеток (PGA) и матрица шариковых решеток (BGA), для больших разъемов и высокопроизводительных процессоров помогает сохранить в отрасли режим смешанной сборки в будущем.

Какие существуют типы компонентов SMD?

Несмотря на то, что существует всего несколько корпусов DIP, соответствующих требованиям к упаковке, мир корпусов для поверхностного монтажа значительно сложнее.

Обратите внимание, что типов пакетов, а также конфигураций выводов и пакетов множество. Кроме того, требования к компонентам SMD и электронным компонентам намного выше. Компоненты SMC или SMD должны выдерживать более высокие температуры пайки. Кроме того, их выбор, размещение и пайка должны выполняться очень тщательно, чтобы добиться приемлемого выхода продукции при производстве.

Также доступны десятки различных электронных компонентов для электрических требований. Это вызывает серьезную проблему или проблему, когда речь идет о распространении компонентов. Кроме того, некоторые smd-компоненты имеют хорошие стандарты, тогда как другие отсутствуют или не соответствуют требованиям.

Несмотря на то, что SMT (технология поверхностного монтажа) созрела, она постоянно развивается вместе с появлением новых корпусов. Каждый день электронная промышленность продвигается вперед в решении стандартизационных, технических и экономических проблем с компонентами SMD. Компоненты для поверхностного монтажа и компоненты SMD бывают как пассивными, так и активными электронными компонентами.

Что такое пассивные компоненты SMD? Компоненты для поверхностного монтажа

Толстопленочные резисторы, танталовые конденсаторы, монолитные керамические конденсаторы составляют основную группу пассивных компонентов для поверхностного монтажа. Как правило, формы цилиндрические и прямоугольные. Масса электронных компонентов обычно в 10 раз меньше массы сквозного отверстия.

Кроме того, конденсаторы и резисторы для поверхностного монтажа имеют разные размеры корпуса. Это необходимо для удовлетворения требований и потребностей различных приложений, используемых в электронной промышленности. Хотя существует тенденция к уменьшению размеров корпуса, существуют и более крупные размеры корпуса, если требуются большие емкости. Эти электронные компоненты и устройства для поверхностного монтажа также доступны как в трубчатой, так и в прямоугольной форме.

Резистор для поверхностного монтажа

Они бывают двух типов: тонкопленочные и толстопленочные. Толстопленочный тип изготавливается с использованием экранирующей резистивной пленки на плоской поверхности подложки из оксида алюминия высокой чистоты. Вы можете получить значение сопротивления, изменяя состав резистивной пасты перед лазерной подгонкой после растрирования и перед растрированием.

Сети резисторов для SMT

Сети резисторов поверхностного монтажа, также известные как R-пакеты, обычно используются для замены дискретных резисторов. Это помогает сэкономить время размещения и недвижимость. Доступные в настоящее время стили обычно основаны на хорошо известных интегральных схемах с малым контуром (SOIC). Однако возможны отклонения в размерах корпуса. Как правило, они состоят из 16-20 контактов и имеют мощность 0,5-2 Вт для каждого пакета.

Керамические конденсаторы поверхностного монтажа

Конденсаторы для поверхностного монтажа отлично подходят для высокочастотных схем благодаря тому, что они не имеют выводов. Кроме того, вы можете поместить его под упаковку, которая является противоположной стороной сборки печатной платы. Катушка и лента 8 мм чаще всего используются при упаковке керамических конденсаторов.

Кроме того, керамические конденсаторы SMT полезны для управления частотой и развязки. Были улучшены объемные емкости монолитных многослойных керамических конденсаторов. Это один из компонентов smd, которые очень надежны и используются в очень больших объемах в аэрокосмической, военной и автомобильной технике.

Танталовые конденсаторы для SMT (технология поверхностного монтажа)

Это еще один компонент smd, обеспечивающий очень высокую надежность, соотношение емкости и напряжения для каждой единицы объема. Кроме того, свинцовые конденсаторы имеют выводы, а не выводы, а также скошенную верхнюю часть в качестве индикатора полярности.

Кроме того, при использовании пластиковых танталовых конденсаторов не возникает проблем с размещением или пайкой. Вы найдете их в двух размерах – расширенном и стандартном диапазоне.

Что такое трубчатые пассивные компоненты SMD?

Эти цилиндрические устройства, также называемые MELF, используются для резисторов, диодов, танталовых и керамических конденсаторов и перемычек. Кроме того, они имеют металлические и цилиндрические торцевые крышки, которые можно использовать для пайки.

Что такое активные компоненты SMD?

Поверхностный монтаж обеспечивает больше типов пассивных и активных проходов по сравнению с технологией сквозных отверстий. Ниже приведены различные категории активных компонентов smd.

LCCCS – Безвыводные держатели для керамических чипов

Судя по названию, эти держатели не имеют выводов. Скорее, они имеют позолоченные наконечники в форме канавок, называемые зубцами, которые обеспечивают более короткие пути прохождения сигнала, что позволяет работать на более высоких частотах. Кроме того, мы можем разделить эти LCCC на разные семейства. Это зависит от шага упаковки. Из всех наиболее распространенным является семейство 50 mil. Другие доступные семьи включают 20, 25 и 40 миллионов семей.

CLCC – Керамические держатели для чипов с выводами

Вы можете найти их в форматах с пост- и предварительно освинцованными выводами. Для предварительно свинцовых носителей у них есть выводы из ковара или медного сплава, которые производитель прикрепляет к ним. Кроме того, для стержневого типа выводы прикрепляются пользователем к зубчатой ​​части керамических безвыводных держателей чипов.

Пластиковые корпуса для активных SMD-компонентов

Керамические корпуса дороги и в основном предназначены для военных применений. Кроме того, пластиковые корпуса для smd-компонентов часто используются в невоенных целях, где нет необходимости в герметичности. Ниже представлены пластиковые упаковки для активных компонентов smd.

Транзисторы малой габаритной формы

Транзистор малой габаритной формы считается одним из важных и активных устройств при поверхностном монтаже. Эти устройства для поверхностного монтажа бывают как четырехпроводными, так и трехпроводными. Как правило, эти пакеты подходят для транзисторов и диодов. Также эти корпуса в настоящее время стали универсальными для поверхностного монтажа малогабаритных транзисторов.

Интегральная схема малого размера

В основном это называется термоусадочной упаковкой с выводами в центрах 0,050 дюйма. Кроме того, это полезно при размещении интегральных схем, которые больше, чем это возможно в корпусах SOT. Есть случаи, когда они полезны для размещения нескольких SOT.

Кроме того, с обеих сторон он имеет выступы, которые обычно формируются наружу, где его называют поводком «крыло чайки». Необходимо с осторожностью обращаться с небольшими интегральными схемами, чтобы избежать повреждения свинца. Они бывают двух размеров: 300 и 150 мил. Пакеты с шириной тела менее 16 отведений будут иметь стоимость 150 мил. Однако для случаев более 16 отведений следует использовать ширину 300 мил.

Пластиковые держатели для стружки с выводами

Пластмассовый держатель для чипа с выводами является менее дорогим вариантом или версией керамического держателя для чипа. Его выводы обеспечивают необходимую гибкость при восприятии напряжения паяного соединения, а также предотвращают появление трещин в паяном соединении. Они требуют правильного обращения.

Комплект Small Outline

В комплект Small Outline входят выводы J-образного изгиба. Однако они имеют штифты только на двух сторонах. Кроме того, тонкий корпус небольшого размера представляет собой гибрид PLCC и SOIC. Он также сочетает в себе компактность SOIC и преимущества обработки PLCC. Пакет с уменьшенным контуром обычно полезен для DRAMS очень высокой плотности.

Массив с шариковой решеткой Компоненты SMD

Массив с шариковой решеткой относится к типу пакета массива, такого как массив со штифтами, однако за исключением выводов. Корпуса BGA бывают разных типов, однако основными категориями являются пластиковые и керамические BGA.

Шаг шариков различных типов стандартизирован и составляет 1,5, 1,27 и 1,0 мм, что соответствует шагу 60, 50 и 40 мил. Кроме того, размеры корпусов BGA обычно варьируются от 7 до 50 мм, а количество выводов также варьируется от 16 до 2400.

Корпуса для поверхностного монтажа с малым шагом

Эти компоненты для поверхностного монтажа имеют малый шаг и большее количество выводов. Примеры такой упаковки смолы включают тонкую четырехугольную плоскую упаковку, пластиковую четырехугольную плоскую упаковку и керамическую четырехугольную плоскую упаковку. Пакет с мелким шагом имеет более тонкие выводы, и они также требуют более тонкой конструкции площадки.

Идентификация компонентов SMD

Компоненты SMD, также известные как компоненты поверхностного монтажа, можно описать как электронные компоненты, которые устанавливаются на печатной плате (печатной плате) для работы и функционирования. Теперь мы поговорим о способах простой и быстрой идентификации компонентов устройства для поверхностного монтажа.

Идентификация резисторов SMD

Резисторы SMD можно описать как основные компоненты поверхностного монтажа, ограничивающие величину тока, проходящего через них. R обозначает сопротивление, а единица измерения сопротивления называется ом. Здесь есть два основных метода указания значения сопротивления, присутствующего на внешнем виде резисторов SMD.

В арабских цифрах

Здесь первые две арабские цифры сообщают нам абсолютные значения сопротивления. Кроме того, последнее число указывает степень числа 10. Объясняя это, это означает, что 103 равно 10000 Ом, тогда 391 означает 390 Ом. В то время как 470 указывает на 47000 Ом.

Сочетание R и арабских цифр

Арабские цифры, стоящие перед R, обозначают значение сопротивления для всей детали. Также те, что идут после R, указывают на дробную часть значения сопротивления. Объясняя это, это означает, что R100 указывает 0,100 Ом, а 5R60 указывает 5,60 Ом. Также 30R9 указывает на 30,9 Ом.

Кроме того, классификация резисторов SMD в соответствии с различиями в использовании включает обычные резисторы, силовые резисторы, прецизионные резисторы, высокочастотные резисторы, высокоомные резисторы, высоковольтные резисторы.

Идентификация конденсаторов SMD

Конденсаторы SMD можно описать как части печатной платы (PCB), состоящей из двух металлических частей, которые разделены изолятором и в основном используются для хранения энергии. C обозначает емкость, а единицей измерения является фарад (F).

Эта единица F слишком велика или велика для емкости SMD, и мы всегда используем меньшую единицу, которая составляет пФ, нФ, мкФ. 5 пФ, что равно 2,2 мкФ. Кроме того, на конденсаторах SMD буква и комбинация некоторых цифр обозначают емкость. Эти буквы обозначают допуск емкости.

Классификация конденсаторов SMD

Керамические конденсаторы состоят из керамических изоляторов с двумя выводами, которые напыляются растворителем и затем спекаются. На конденсаторах SMD C.CAP обозначает керамические конденсаторы.

Алюминиевые электролитические конденсаторы состоят из алюминиевых цилиндров, заполненных жидким электролитом (вместе в качестве отрицательного электрода), а также алюминиевой полосы (обозначающей положительный электрод), которая покрыта оксидной пленкой, служащей изолятором, и заглушена внутрь.

Танталовые электролитические конденсаторы состоят из ниобия или тантала (служащего положительным электродом, в то время как разбавленная серная кислота служит отрицательным электродом. Кроме того, он включает оксидную пленку, покрытую ниобием или танталом, которая служит изолятором TC или TAN. CAP обозначают танталовые конденсаторы

Идентификация индукторов SMD

Катушки индуктивности SMD являются одним из основных электронных компонентов, которые помогают в преобразовании электрической энергии в магнитную энергию, а также хранят ее. Кроме того, катушки индуктивности состоят из специального эмалированного провода, который наматывается на изолятор. Буква L указывает на индуктивность и измеряется в Генри (Гн)9.0003

1H означает 1000 мГн, а 1 мГн означает 1000 мкГн. Этот метод полезен для указания значения индуктивности на внешнем виде катушек индуктивности SMD.

Первая и первые две цифры в арабских цифрах сообщают нам абсолютные числа значения индуктивности. В то время как последнее или последнее число указывает на степень числа 10. Это означает, что 470 указывает на 47H, тогда как 101 указывает на 100H, а 100 указывает на 10H.

Идентификация SMD-триодов и SMD-диодов

Диоды SMD представляют собой проводящие и однонаправленные электронные компоненты. Диоды являются полярными компонентами, и их отрицательный и положительный электроды нельзя поменять местами. Также при протекании тока от его положительного электрода сопротивление диода становится чрезвычайно малым. Также, наоборот, имеет место чрезвычайно большое значение сопротивления. D или CR обозначают диоды.

На диодах SMD клемма, на которой нанесены линии, может быть обозначена как отрицательная сторона электрода. Триоды SMD помогают управлять компонентами, которые усиливают ток. Q означает триоды.

Идентификация ИС SMD

ИС SMD также называют интегральными схемами для поверхностного монтажа. Это помогает интегрировать такие компоненты, как катушки индуктивности, конденсаторы, резисторы и диоды, в очень маленький полупроводник. После этого его упаковывают. Что касается различий в упаковке, ИС, интегральные схемы включают SSOP, CSP, BGA, QFP, PQFP, PPGA, PLCC и т. д.0002 Кристалл SMD можно описать как кусок кварца с двумя выводами, которые напылены и отполированы с помощью серебряной пленки. Когда вы упаковываете ИС с использованием кварцевого элемента для формирования колебательного контура, она становится генератором SMD. Y обозначает кварцевые генераторы.

Кварцевые генераторы SMD обеспечивают основные тактовые сигналы, которые обслуживают систему. Кроме того, если на любых компонентах есть комбинация цифр и Z или HZ, то это называется кварцевым генератором. Кроме того, вы сможете увидеть кварцевые генераторы на этом изображении ниже. Кварцевые генераторы DIP имеют два длинных контакта. Кроме того, остальные будут кварцевыми генераторами SMD. Кроме того, есть четыре или жестяные булавки.

Идентификация разъемов SMD

Разъемы SMD обеспечивают постоянные и временные электрические соединения для цепей. Кроме того, они обычно используются в парах.

Идентификация переключателей кнопки SMD

Переключатели кнопки SMD представляют собой переключатели поверхностного монтажа, которые используют кнопку для разделения или соединения двух контактов при реализации переключателя цепи.