11 преимуществ использования SMD в электронике
от Pavel Dzenisenka
Определение SMD. Особенности, преимущества и недостатки использования чип-компонентов в современных компьютерах, ноутбуках, смартфонах.
Конденсаторы керамические SMDSMD компоненты (чип-компоненты) — это миниатюрные компоненты электронной схемы. Они нанесены на печатную плату (материнскую плату компьютера, ноутбука, планшета, смартфона, жёсткого диска и др.) с использованием технологии монтирования на поверхность — SMT технологии (англ. surface mount technology).
Все без исключения электронные элементы, которые припаяны на плате таким способом, носят название SMD компонентов (англ. surface mounted device).
Отличие технологии Поверхностного монтажа от сквозного монтажа
Для данного вида монтажа характерно то, что в отличие от более старой технологии сквозного монтажа (когда под электронный компонент: транзистор, резистор, конденсатор сверлится отверстие в текстолите), чип-компоненты располагаются намного компактнее на печатной плате.
Сами компоненты при этом значительно меньше.
Если обратить внимание на современную материнскую плату ноутбука, то можно увидеть, что именно SMD компоненты составляют основную массу деталей на плате — их много и расположены они очень кучно (маленькие разноцветные квадратики и прямоугольники серого, чёрного цветов), причём с обеих сторон текстолита.
На следующем рисунке SMD компоненты отмечены красным.
SMD элементы на материнской плате. На рисунке SMD компоненты отмечены красным.Материнская плата планшета или смартфона выполнена исключительно с использованием технологии SMT (поверхностного монтажа) и SMD элементов, так как для сквозного монтажа не имеется места и необходимости. В материнских платах стационарных компьютеров чаще других используются обе технологии. Контакты компонентов (электролитических конденсаторов в данном случае) всовываются в специальные отверстия в материнской плате и с обратной стороны припаиваются.
На рисунке ниже элементы сквозного монтажа отмечены зелёным.
Преимущества использования поверхностного монтажа и SMD компонентов
- Более мелкие компоненты SMD по сравнению с элементами, используемыми в сквозном монтаже.
- Значительно более высокая плотность размещения на плате.
- Более высокая плотность дорожек (соединений) на текстолите.
- Компоненты могут располагаться с обеих сторон платы.
- Небольшие погрешности при SMT монтаже (пайке) исправляются автоматически поверхностным натяжением расплавленного олова (свинца).
- Лучшая устойчивость к механическим поломкам вследствие вибрации.
- Более низкое сопротивление и индуктивность.
- Нет необходимости сверлить отверстия и в том числе, как следствие, более низкая начальная стоимость производства (экономический эффект).
- Более приспособлены к автоматизированной сборке. Некоторые автоматические линии способны размещать более 136000 компонентов в час.
- Многие SMD компоненты стоят меньше аналогов под сквозной монтаж.
- Подходят для устройств с очень низким профилем (высотой). Печатная плата может может быть использована в корпусе толщиной всего несколько миллиметров.
Недостатки технологии
- Более высокие требования к производственной базе и оборудованию.
- Низкая ремонтопригодность и более высокие требования к специалистам по ремонту.
- Не подходят для монтажа разъёмов и коннекторов, особенно при использовании в случае с частыми отключениями-подключениями.
- Не подходят для использования в оборудовании высокой мощности и испытывающих высокие нагрузки.
Источники: Поверхностный монтаж, ru.wikipedia.org [1]; Surface-mount technology, en.wikipedia.org [2]
Рубрики Wiki Метки SMD, компьютер, ноутбук, планшет, смартфон- Downloads
- Networks
- News
- Soft
- Wiki
- Windows
- Windows 10
- Архив
- Безопасность
- Железо
- Инструкции и решения
- Компании
- Плагин Ad Inserter для WordPress
- Сайты
- Справочники
Что такое SMD компоненты и зачем они нужны
Содержание:
SMD компоненты используются абсолютно во всей современной электронике.
SMD (Surface Mounted Device), что в переводе с английского — «прибор, монтируемый на поверхность». В нашем случае поверхностью является печатная плата, без сквозных отверстий под радиоэлементы:
В этом случае SMD компоненты не вставляются в отверстия плат. Они запаиваются на контактные дорожки, которые расположены прямо на поверхности печатной платы. На фото ниже контактные площадки оловянного цвета на плате мобильного телефона, на котором раньше были SMD компоненты.
Преимущества
- Снижение массы и размеров печатных узлов за счет отсутствия выводов у компонентов или их меньшей длины, а также увеличения плотности компоновки и трассировки, уменьшения размеров самой элементной базы и уменьшения шага выводов. Плотность компоновки и выводов в данной технологии удается увеличить, в частности, за счет отсутствия необходимости в поясках контактных площадок вокруг отверстий.
- Улучшение электрических характеристик: за счет уменьшения длины выводов и более плотной компоновки значительно улучшается качество передачи слабых и высокочастотных сигналов, снижается паразитная ёмкость и индуктивность.
- Лучшая ремонтопригодность, поскольку упрощается очистка контактных поверхностей от припоя и отсутствует необходимость в прогреве припоя внутри металлизированного отверстия. Однако, ремонт в поверхностном монтаже требует специализированного инструмента и предполагает правильное применение технологических режимов.
- Возможность размещения деталей на обеих сторонах печатной платы.
- Меньшее число отверстий, которое необходимо выполнить в плате.
- Повышение технологичности, в сравнении с монтажом в отверстия процесс легче поддается автоматизации.
- Существенное снижение себестоимости серийных изделий.
Недостатки
- Повышенные требования к точности температуры пайки и ее зависимости от времени, поскольку при групповой пайке нагреву подвергается весь компонент.
- Высокие начальные затраты, связанные с установкой и настройкой оборудования, а также с более сложным созданием опытных образцов.
- Необходимость специального оборудования (инструментария) даже при единичном и опытном производстве.
- Высокие требования к качеству и условиям хранения технологических материалов.
Как выглядят SMD компоненты?
SMD (Surface Mounted Device) — это компоненты, предназначенные для поверхностного монтажа.
SMD резисторы и конденсаторы выглядят как кирпичики.
Без проволочных выводов!
По краям и торцам кирпичика нанесен слой припоя.
Этими местами эти элементы припаивается к контактным площадкам.
Монтаж электронных плат ведется, естественно, автоматизированными системами.
SMD элементы сначала приклеивают, а затем припаивают.
Последние несколько лет используются, согласно директиве RoHS , бессвинцовые припои. Это вызвано заботой об окружающей среде.
Интересно отметить, что надежность пайки бессвинцового припоя ниже, чем припоев, содержащих свинец. Поэтому директива RoHS не распространяется, в частности, на военные изделия и активные имплантируемые медицинские устройства.
SMD диоды и стабилитроны выглядят как кирпичики с очень короткими выводами (0,5 мм и меньше), либо как цилиндрики с металлизированными торцами.
SMD транзисторы бывают в корпусах различных размеров и конфигураций.
Широко распространены, например, корпуса SOT23 и DPAK. Выводы могут располагаться с одной или двух сторон корпуса.
Микросхемы для поверхностного монтажа можно условно разделить на два больших класса.
У первого выводы располагаются по сторонам корпуса параллельно поверхности платы.
Читайте также: Какой кабель использовать для видеонаблюдения — 2 лучших варианта.
Такие корпуса называются планарными.
Выводы могут быть с двух длинных или со всех четырех сторон.
У микросхем другого класса выводы делаются в виде полушаров снизу корпуса.
Как правило, в таких корпусах делают большие микросхемы (чипсет) на материнских платах компьютеров или видеокартах.
Интересно отметить, что на традиционные элементы вначале наносилась цифровая маркировка.
На резисторах, например, наносили тип, номинальное значение сопротивления и отклонение. Затем стали использовать маркировку в виде цветных колец или точек.
Это позволяло маркировать самые мелкие элементы.
В SMD элементах используются буквенно-цифровая (там, где позволяет типоразмер) и цветовая маркировка.
Основные виды и размеры SMD приборов
Корпуса компонентов для микроэлектроники, имеющие одинаковые номинальные значения, могут отличаться друг от друга габаритами. Их габариты определяются прежде всего по типовому размеру каждого. К примеру: резисторы обозначаются типовыми размеры от «0201» до «2512». Данные 4 цифры в маркировке SMD компонента обозначают кодировку, которая указывает длину и ширину прибора в дюймовом измерении. В размещенной таблице, типовые размеры указаны также и в мм.
smd резисторы
| Прямоугольные чип-резисторы и керамические конденсаторы | |||||
| Типоразмер | L, мм (дюйм) | W, мм (дюйм) | H, мм (дюйм) | A, мм | Вт |
| 0201 | 0.6 (0.02) | 0.3 (0.01) | 0. 23 (0.01) | 0.13 | 1/20 |
| 0402 | 1.0 (0.04) | 0.5 (0.01) | 0.35 (0.014) | 0.25 | 1/16 |
| 0603 | 1.6 (0.06) | 0.8 (0.03) | 0.45 (0.018) | 0.3 | 1/10 |
| 0805 | 2.0 (0.08) | 1.2 (0.05) | 0.4 (0.018) | 0.4 | 1/8 |
| 1206 | 3.2 (0.12) | 1.6 (0.06) | 0.5 (0.022) | 0.5 | 1/4 |
| 1210 | 5.0 (0.12) | 2.5 (0.10) | 0.55 (0.022) | 0.5 | 1/2 |
| 1218 | 5.0 (0.12) | 2.5 (0.18) | 0.55 (0.022) | 0.5 | 1 |
| 2010 | 5.0 (0.20) | 2.5 (0.10) | 0.55 (0.024) | 0.5 | 3/4 |
| 2512 | 6.35 (0.25) | 3.2 (0.12) | 0.55 (0.024) | 0.5 | 1 |
| Цилиндрические чип-резисторы и диоды | |||||
| Типоразмер | Ø, мм (дюйм) | L, мм (дюйм) | Вт | ||
| 0102 | 1. 1 (0.01) | 2.2 (0.02) | 1/4 | ||
| 0204 | 1.4 (0.02) | 3.6 (0.04) | 1/2 | ||
| 0207 | 2.2 (0.02) | 5.8 (0.07) | 1 | ||
smd конденсаторы
Керамические чип-конденсаторы совпадают по типоразмеру с чип-резисторами, а вот танталовые чип-конденсаторы имеют своют систему типоразмеров:
| Танталовые конденсаторы | |||||
| Типоразмер | L, мм (дюйм) | W, мм (дюйм) | T, мм (дюйм) | B, мм | A, мм |
| A | 3.2 (0.126) | 1.6 (0.063) | 1.6 (0.063) | 1.2 | 0.8 |
| B | 3.5 (0.138) | 2.8 (0.110) | 1.9 (0.075) | 2.2 | 0.8 |
| C | 6.0 (0.236) | 3.2 (0.126) | 2.5 (0.098) | 2.2 | 1.3 |
| D | 7.3 (0.287) | 4. 3 (0.170) | 2.8 (0.110) | 2.4 | 1.3 |
| E | 7.3 (0.287) | 4.3 (0.170) | 4.0 (0.158) | 2.4 | 1.2 |
smd катушки индуктивности и дроссели
Индуктивности встречаются во множестве видов корпусов, но корпуса подчиняются все тому же закону типоразмеров. Это облегачает автоматический монтаж. Да и нам, радиолюбителям, позволяет легче ориентироваться.
Всякие катушки, дроссели и трансформаторы называются “моточные изделия”. Обычно мы их мотаем сами, но иногда можно и прикупить готовые изделия. Тем более, если требуются SMD варианты, которые выпускаются со множестом бонусов: магнитное экранирование корпуса, компактность, закрытый или открытый корпус, высокая добротность, электромагнитное экранирование, широкий диапазон рабочих температур.
Подбирать требующуюся катушку лучше по каталогам и требуемому типоразмеру. Типоразмеры, как и для чип-резисторов задаются спомощью кода из четырех чисел (0805).
При этом “08” обозначает длину, а “05” ширину в дюймах. Реальный размер такого SMD-компонента будет 0.08х0.05 дюйма.
smd диоды и стабилитроны
Диоды могут быть как в цилиндрических корпусах, так и в корпусах в виде небольших параллелипипедов. Цилиндрические корпуса диодов чаще всего предсавтлены корпусами MiniMELF (SOD80 / DO213AA / LL34) или MELF (DO213AB / LL41). Типоразмеры у них задаются также как у катушек, резисторов, конденсаторов.
| Диоды, стабилитроны, конденсаторы, резисторы | |||||
| Тип корпуса | L* (мм) | D* (мм) | F* (мм) | S* (мм) | Примечание |
| DO-213AA (SOD80) | 3.5 | 1.65 | 048 | 0.03 | JEDEC |
| DO-213AB (MELF) | 5.0 | 2.52 | 0.48 | 0.03 | JEDEC |
| DO-213AC | 3.45 | 1.4 | 0.42 | – | JEDEC |
| ERD03LL | 1. 6 | 1.0 | 0.2 | 0.05 | PANASONIC |
| ER021L | 2.0 | 1.25 | 0.3 | 0.07 | PANASONIC |
| ERSM | 5.9 | 2.2 | 0.6 | 0.15 | PANASONIC, ГОСТ Р1-11 |
| MELF | 5.0 | 2.5 | 0.5 | 0.1 | CENTS |
| SOD80 (miniMELF) | 3.5 | 1.6 | 0.3 | 0.075 | PHILIPS |
| SOD80C | 3.6 | 1.52 | 0.3 | 0.075 | PHILIPS |
| SOD87 | 3.5 | 2.05 | 0.3 | 0.075 | PHILIPS |
smd транзисторы
Транзисторы для поверхностного монтажа могут быть также малой, средней и большой мощности. Они также имеют соответствующие корпуса. Корпуса транзисторов можно условно разбить на две группы: SOT, DPAK.
Хочу обратить внимание, что в таких корпусах могут быть также сборки из нескольких компонентов, а не только транзисторы.
Например, диодные сборки.
Таблица размеров SMD резисторов
| В дюймах (inch) | L, длина, length (дюймы) | W, ширина, width (дюймы) | Метрический (metric) | L, длина в мм. | W, ширина в мм. |
| 0050 | 0,008 | 0,004 | 0201М | 0,2 | 0,1 |
| 0075 | 0,012 | 0,006 | 03015М | 0,3 | 0,15 |
| 01005 | 0,016 | 0,008 | 0402М | 0,4 | 0,2 |
| 0201 (02016) | 0,02 | 0,01 | 0603М | 0,6 | 0,3 |
| 0202 | 0,02 | 0,02 | 0605М | 0,6 | 0,5 |
| 0204 | 0,02 | 0,04 | 0510M | 0,5 | 1,0 |
| 0303 | 0,03 | 0,03 | 0808M | 0,8 | 0,8 |
| 0306 | 0,03 | 0,06 | 0816М | 0,8 | 1,6 |
| 0402 | 0,04 | 0,02 | 1005М | 1,0 | 0,5 |
| 0404 | 0,04 | 0,04 | 1010М | 1,0 | 1,0 |
| 0406 | 0,04 | 0,06 | 1016M | 1,0 | 1,6 |
| 0408 | 0,04 | 0,08 | 1020М | 1. 0 | 2,0 |
| 0502 | 0,05 | 0,02 | 1406M | 1,4 | 0,6 |
| 0504 | 0,05 | 0,04 | 1210M | 1,2 | 1,0 |
| 0505 | 0,05 | 0,05 | – | 1,2 | 1,2 |
| 0508 | 0,05 | 0,08 | 1220М | 1,2 | 2,0 |
| 0510 | 0,05 | 0,1 | – | 1,2 | 2,5 |
| 0603 | 0,06 | 0,03 | 1608М | 1,6 | 0,8 |
| 0606 | 0,06 | 0,06 | 1616М | 1,6 | 1,6 |
| 0612 | 0,06 | 0,12 | 1632М | 1,6 | 3,2 |
| 0616 | 0,06 | 0,16 | 1640М | 1,6 | 4,0 |
| 0805 | 0,08 | 0,05 | 2012М | 2,0 | 1,25 |
| 0808 | 0,08 | 0,08 | 2020М | 2,0 | 2,0 |
| 0815 | 0,08 | 0,15 | 2037М | 2,0 | 3,7 |
| 0830 | 0,08 | 0,30 | 2075М | 2,0 | 7,5 |
| 1005 | 0,1 | 0,05 | 2512M | 2,5 | 1,2 |
| 1008 | 0,1 | 0,08 | 2520М | 2,5 | 2,0 |
| 1010 | 0,1 | 0,1 | 2525М | 2,5 | 2,5 |
| 1020 | 0,1 | 0,2 | 2550M | 2,5 | 5,0 |
| 1206 | 0,12 | 0,06 | 3216М | 3,2 | 1,6 |
| 1210 | 0,12 | 0,1 | 3225М | 3,2 | 2,5 |
| 1218 | 0,12 | 0,18 | 3245М (3248M) | 3,2 | 4,5-4,8 |
| 1224 | 0,12 | 0,24 | 3250М | 3,2 | 5,0 |
| 1225 | 0,12 | 0,25 | 3264М | 3. 2 | 6,4 |
| 1505 | 0,15 | 0,05 | 3812М | 3,8 | 1,2 |
| 1806 | 0,18 | 0,06 | 4516M | 4.5 | 1,6 |
| 1808 | 0,18 | 0,08 | 4520M | 4,5 | 2,0 |
| 1812 | 0,18 | 0,12 | 4532М | 4,5 | 3,2 |
| 1825 | 0,18 | 0,25 | 4564М | 4,5 | 6,4 |
| 2007 | 0,2 | 0,07 | 5320М | 5,3 | 2,0 |
| 2010 | 0,2 | 0,1 | 5025М | 5,0 | 2,5 |
| 2220 | 0,22 | 0,2 | 5750М (5650M) | 5,7-5,6 | 5,0 |
| 2225 | 0,22 | 0,25 | 5664М | 5,6 | 6,4 |
| 2512 | 0,25 | 0,12 | 6432М (6332M) | 6,4-6,3 | 3,2 |
| 3014 | 0,30 | 0,14 | 7836М | 7,8 | 3,6 |
| 3921 | 0,39 | 0,21 | 1052М | 10,0 | 5,2 |
| 4527 | 0,45 | 0,27 | 11070М (11470М) | 11,0-11,4 | 7,0 |
| 5931 | 0,59 | 0,31 | 1577М | 15,0 | 7,75 |
| 6927 | 0,69 | 0,27 | 17570M | 17,5 | 7,0 |
- Staticvoid
- 10 Авг 2019
- 1 комментарий
- smd
- размеры smd
- типоразмеры smd
Что дает применение SMD компонентов?
При использовании SMD компонентов не нужно сверлить отверстия в платах, формировать и обрезать выводы перед монтажом.
Сокращается число технологических операций, уменьшается стоимость изделий.
SMD компоненты меньше обычных, поэтому плата с такими элементами и устройство в целом будут более компактными.
Мобильный телефон без SMD элементов не был бы в полном смысле мобильным.
SMD компоненты можно монтировать с обеих сторон платы, что еще больше увеличивает плотность монтажа.
Устройство с SMD элементами будет иметь лучшие электрические характеристики за счет меньших паразитных емкостей и индуктивностей.
Есть, конечно, и минусы. Для монтажа SMD компонентов нужно специальное оборудование и технологии. С другой стороны, монтаж электронных плат давно осуществляется автоматизированными комплексами. Чего только не придумает человек!
При ремонтных работах во многих случаях можно монтировать и демонтировать SMD компоненты.
Однако и здесь не обойтись без вспомогательного оборудования. Припаять микросхему в BGA корпусе без паяльной станции невозможно! Да и планарную микросхему с сотней выводов утомительно паять вручную.
Разве только из любви к процессу…
В заключение отметим, что предохранитель тоже могут иметь SMD исполнение.
Такие штуки используют на материнских платах для защиты USB или PS/2 портов.
Пользуясь случаем, напомним, что устройства с PS/2 разъемами (мыши и клавиатуры) нельзя переключать «на ходу» (в отличие от USB).
Но если случилась такая неприятность, что PS/2 устройство перестало работать после «горячей» коммутации, не спешите хвататься за голову.
Проверьте сначала SMD предохранитель вблизи соответствующего порта.
Как определить маркировку SMD
Для определения маркировки используются специальные справочники-определители. С их помощью можно прочитать символьную или цветовую кодировку большинства пассивных и активных элементов импортного или российского производства. Поиск производится по типу корпуса детали, а далее по виду кодировки – цветовой или кодовой.
В справочниках содержится более 15 тыс. кодовых кодировок диодов, компараторов, стабилитронов, транзисторов, динисторов, усилителей, ключей, преобразователей и т.
д., размещенных в корпусах SOD, SOT, MSOP, TQFN, UCSP. Расшифровка позволяет получить сведения о назначении чипов, изготовителе, основных показателях, а также о цоколевке выводов.
Сложности в расшифровке
Размер и тип корпуса – ключевые параметры маркировки, поскольку многие разновидности изделий имеют практически аналогичный внешний вид. В некоторых случаях и этих параметров недостаточно для идентификации компонента. Например, диаметр корпуса SOD-80 у компании Philips — 1,6 мм. Тогда диаметр детали с аналогичной маркировкой у других производителей – 1,4 мм. Корпус SOD-15 SGS-Thomson сильно похож на модели 7043 и SMC, но не совпадает с ними по заводским параметрам.
Нередко возникают ситуации, когда изготовители в корпусах с идентичной маркировкой выпускают разные детали. Например, Philips производит транзистор BC818W в корпусе SOT-323, маркируя его кодом 6H, а Motorola, в аналогичный компонент с идентичной кодировкой, устанавливает транзистор MUN5131T1.
Проблемы возникают и с цоколевкой поверхностей.
Например, SOT-89 у Siemens, Toshiba, Rohm имеет цоколевку 1-2-3, а у Philips в SOT-89 она другая – 2-3-1 и 3-2-1. Аналогичная ситуация и с пассивными деталями. Например, обозначение 103 на чипе, определяет его как резистор, номиналом 10 кОм, конденсатор, емкостью 10 нФ или индуктивность 10 мГн.
В корпусах с идентичным цветовым кодом может производиться серия чипов с неодинаковыми параметрами. Например, Motorola в корпусе SOD-80, маркируемым единым цветным кольцом, производит стабилизаторы с напряжением – от 1.8 до 100 Вт и током – от 0.1 до 1.7 А. Тогда как Philips под аналогичной кодировкой выпускает группу диодов.
Нужно грамотно определять и цвет маркировки. Возникают проблемы с различием некоторых схожих оттенков (бежевый – серый, желтый – оранжевый и т.д.). Кроме этого, многие компании внедряют собственную корпоративную разметку наряду с маркировкой, отраженной в публикациях IEC.
Как определить емкость, номинал и напряжение SMD конденсаторов
Выше была изложена подробная информация о том, как правильно определять номинал SMD конденсаторов по маркировке.
Основная сложность при выполнении такой операции заключается в том, что символы могут быть настолько малы, что их невозможно идентифицировать невооруженным глазом. В такой ситуации рекомендуется использовать лупу либо любой другой увеличительный прибор с подходящей кратностью, а также установить качественное освещение в месте проведения подобных исследований.
Обратите внимание! Иногда на поверхности радиоэлемента не читаются либо полностью отсутствуют обозначения, поэтому каждому радиолюбителю следует знать, как определить емкость электролитического конденсатора без маркировки. Для выполнения такой работы не обойтись без специального измерительного прибора.
Для получения корректных показателей перед началом измерения емкости конденсатора радиоэлемент необходимо полностью разрядить.
Предельное напряжение измеряется на конденсаторе, который устанавливается в электронную схему, где данный элемент может быть безопасно подключен к электрическому напряжению. После отключения источника тока проводят измерение напряжения на контактах радиодетали.
Полученное значение в вольтах следует умножить на 1,5 для получения точного значения этого параметра.
Конденсаторы SMD являются очень удобными при самостоятельной сборке различных схем, а при автоматическом монтаже благодаря им удается добиться максимальной компактности расположения радиодеталей. Зная принципы расшифровки обозначения таких элементов, можно без каких-либо затруднений проектировать и собирать даже сложные устройства в домашних условиях.
Программа для расшифровки SMD деталей
Благодаря специальным программам для техников и профессионалов проще определить, что за деталь находится перед специалистом. Приложение расшифровывает элементы маркировки, присутствующие на корпусе. После нажатия кнопки проверки легко получить краткую расшифровку основных характеристик. Некоторые решения поддерживают поиск информации на дополнительных сайтах.
- Сначала вводят код SMD с упаковки.
- Потом указывают наименование прибора.
- Следующими используются кнопки для поиска относительно той или иной модели.
- Пользователь может увидеть собранные данные, сохранить их и присвоить файлу определённое название.
- Далее идёт выборка из базы компонентов, дающая описание производителя, типа корпуса, функционального назначения.
- Если есть — отображается чертёж.
- Назначение выводов компонента располагается в отдельной строке программы для расшифровки обозначений SMD деталей.
Возможные обозначения
Номенклатура SOIC (SMALL OUTLINE INTEGRATED CIRCUIT)
Компоненты в корпусах SOIC принадлежат к семейству корпусов с разнообразными видами и количеством выводов. Насчитывается более 10 разных названий для корпусов SOIC.
SO (Small Outline). Корпус из формованного пластика с размерами 3,97мм в ширину, и выводами в форме «крыло чайки» с шагом 1,27мм.
SOM (Small Outline Medium). 5,6мм в ширину.
SOL (Small Outline Large).
7,62мм в ширину. Компоненты шириной 8,32мм, 8,89мм, 10,16мм и 11,43мм также относят к семейству SOL.
SOP (Small Outline Package). Японское обозначение для SO и SOL
SOJ или SOJL (Small Outline J-Lead). Компонент в корпусе SOL с выводами «J-Leads».
VSOP (Very Small Outline Package) – компоненты с выводами типа «крыло чайки», с шагом выводов 0,65мм. Ширина 7,62мм
SSOP (Shrink Small Outline Package) — то же самое, что и VSOP компонент, но с более меньшим корпусом – 5,3мм.
QSOP (Quarter Small Outline Package) – то же самое, что и SO с шагом выводов 0,63мм
Длина таких корпусов определяется количеством вводов.
Таблица SOIC-корпусов
| Название | Ширина корпуса | Тип выводов |
| SO = Small Outline | 3,97мм | крыло чайки |
| SOM = Small Outline Medium | 5,6мм* | крыло чайки |
| SOL = Small Outline Large | 7,62мм | крыло чайки |
| SOP = Small Outline Package | 7,62мм | крыло чайки |
| SOJ или SOJL = Small Outline J-Lead | 7,62мм* | J-Lead |
| VSOP = Very Small Outline Package | 7,62мм | крыло чайки |
| SSOP = Shrink Small Outline Package | 5,3мм | крыло чайки |
| QSOP = Quarter Small Outline Package) | 3,96мм | крыло чайки |
Пайка чип-компонентов
В домашних условиях чип-компоненты можно паять только до определённых размеров, более-менее комфортным для ручного монтажа считается типоразмер 0805.
Более миниатюрные компоненты паяются уже с помощью печки. При этом для качественной пропайки в домашних условиях следует соблюдать целый комплекс мер.
Пайка чип-платы
Итак, не прилагая чрезмерных усилий, можно начинать пайку печатных плат. Отверстия, которые присутствуют на ней, прекрасно выполняют работу по фиксированию элементов. Немного опыта, конечно, тут не повредит, ведь именно для этого производилась тренировка на ненужной платформе. Изначально к контактам подводится помимо жала еще и припой, и сделать это нужно так, чтобы был равномерный прогрев и вывода, и платформы (места контакта).
Убирать припой следует после того, как контактная точка полностью и равномерно им покрылась. Далее нужно отвести паяльник, а после ждать, пока олово остынет. И только после этого можно производить монтаж SMD-компонентов. После обязательно нужно проверить качество пропаянных контактов при помощи пинцета. Конечно, при первых попытках платформа не будет выглядеть как с завода, а даже наоборот, но со временем, набравшись опыта, появится возможность даже посоревноваться с роботами.
Частые ошибки при пайке
Зачастую при пайке SMD-компонентов допускается 3 основных ошибки. Но они не критичны и вполне подлежат исправлению.
- Прикосновение к контакту самым концом жала из опасения перегрева. При таком условии температура будет недостаточной, так что нужно стараться паять таким образом, чтобы была максимальная поверхность соприкосновения, только в этом случае получится качественно смонтированная плата.
- Использование слишком малого количества припоя, при этом пайка длится очень продолжительное время. В этом случае происходит испарение части флюса. На припое не образуется достаточного защитного слоя, а в результате происходит окисление. Идеальный вариант – одновременное соприкосновение с контактом и паяльника, и припоя.
- Очень раннее отведение паяльника от контакта. Хотя и следует действовать аккуратно и не перегревать чипы, все же время прогрева должно быть достаточным для качественной пайки.
Для тренировки имеет смысл взять любую ненужную печатную плату и поучиться пайке.
Предыдущая
СхемыВсе о блоках питания — схема устройства, изготовление своими руками
Различия между различными компонентами для поверхностного монтажа
Непрерывное развитие малогабаритной электроники вынуждает большинство производителей и сборщиков печатных плат включать в печатные платы больше SMD-компонентов. Обычно эти компоненты меньше, чем их аналоги THC, потому что они имеют крошечные выводы или вообще не имеют их. Тем не менее, компоненты SMD постоянно развиваются, и очень важно идентифицировать различные детали, доступные сегодня на рынке. В этой статье мы создали полное руководство по идентификации компонентов SMD, чтобы помочь отличить различные компоненты.
Содержание
Что такое SMD-компоненты?
Устройства для поверхностного монтажа (SMD) — это компоненты для монтажа на печатных платах с технологией поверхностного монтажа (SMT). Все SMD работают в тандеме, образуя рабочую схему. По сравнению с компонентами сквозного отверстия (THC) SMD занимают меньше места.
Кроме того, их легче паять в массе, и они доступны в широком ассортименте.
Печатная плата с компонентами SMD
Наличие различных типов компонентов SMD
Несмотря на то, что технология поверхностного монтажа созрела, она все еще развивается, и постоянно появляются новые пакеты. В настоящее время доступны следующие электронные компоненты SMD.
Пассивные компоненты для поверхностного монтажа
Эти компоненты в основном включают конденсаторы (танталовые и монолитные керамические конденсаторы) и резисторы (дискретные и толстопленочные резисторы). Как правило, они имеют цилиндрическую или прямоугольную форму, а их масса примерно в 10 раз меньше, чем у типов со сквозным отверстием.
Керамический SMD-конденсатор
В электронике наблюдается тенденция к усадке, но эти компоненты доступны в различных размерах для удовлетворения потребностей отрасли.
Трубчатые пассивные SMD-компоненты для поверхностного монтажа
Трубчатые пассивные SMD-компоненты, также известные как безвыводные поверхности с металлическими электродами (MELF), представляют собой устройства, используемые для диодов, танталовых и керамических конденсаторов, перемычек и резисторов. Как следует из названия, они имеют цилиндрическую форму с металлическими колпачками для пайки.
Их цилиндрическая форма означает отсутствие необходимости размещать резисторы с резистивными элементами вдали от поверхности платы. Кроме того, MELF доступны по цене и имеют цветовую кодировку значений. Коды MLL 41 и MLL 34 обозначают диоды MELF, а коды 1206, 0805, 2309 и 1406 обозначают резисторы MELF.
Список активных компонентов SMD
Корпуса для поверхностного монтажа (активные и пассивные) подразделяются на различные категории, включая следующие.
(LCCC) Безвыводные керамические держатели для чипов
Вместо выводов эти держатели для чипов имеют позолоченные наконечники в форме канавок, называемые зубцами.
Эти согласования обеспечивают более короткий путь прохождения сигнала, что позволяет использовать более высокие рабочие частоты.
(CLCC) Керамические стружкодержатели (до и после вывода)
Керамические стружкодержатели бывают с предварительным и последующим выводом. Первые содержат свинец Kovar или медные сплавы, прикрепленные производителем. Тем не менее, пользователь должен исправлять отведения к завершениям (кастелям) в пост-отведенном типе.
Компоненты Active SMT (пластиковые корпуса)
Керамические корпуса не так уж дешевы. Поэтому они идеально подходят для военных целей. Однако пластиковый вариант более доступен по цене, что делает его подходящим для невоенных применений, где не требуется герметичность. Они включают в себя малогабаритные транзисторы, J-образные корпуса и интегральные схемы, держатели микросхем с пластиковыми выводами, компоненты BGA и SMD-корпуса с малым шагом.
Список компонентов SMD и идентификация компонентов SMD
Наиболее часто используемые детали SMD и их идентификация включают следующее.
5).
С другой стороны, второй метод сочетает в себе арабские цифры и R. В числовом разделе указано значение сопротивления в виде целого числа, а в разделе R показано дробное значение сопротивления. Например, R25 означает 0,25 Ом, а 20R6 означает 20,6 Ом. Обычно этот чип содержит несколько резисторов с одинаковыми параметрами и идеально подходит для схем цифровой памяти. Кроме того, идентификация номинала их резисторов идентична чип-резисторам.
Идентификация компонентов SMD: Конденсаторы
Конденсаторы SMD обычно представляют собой прямоугольные блоки, содержащие две металлические детали, разделенные изолятором. Их целью является накопление энергии, а единицей измерения емкости является фарад (Ф). Однако эта единица измерения слишком велика для SMD-конденсаторов. Поэтому мы в основном используем мкФ, нФ или пФ.
- 1F = 1000000 мкФ
- 1 мкФ = 1000 нФ
- 1 нФ = 1000 пФ
96 пФ = 10 мкФ.
Конденсаторы также имеют букву для обозначения допуска. Они включают следующее.
Идентификация индукторов SMD
Эти индукторы являются основными компонентами поверхностного монтажа, которые преобразуют электрическую энергию в магнитную и сохраняют ее. Они состоят из эмалированной проволоки, намотанной на изолятор. Единицей индуктивности является H (Генри).
Базовая конструкция индуктора
- 1H = 1000 мГн
- 1 мГн = 1000 мкГн
Производители указывают значение индуктивности арабскими цифрами в том же формате, что и резисторы и конденсаторы. Следовательно, 200 означает 20H, а 203 означает 20000H.
Идентификация трансформаторов SMD
Трансформаторы — это устройства, содержащие два или более индуктора. Хотя их конструкции сильно различаются по напряжению, току, полосе пропускания, размерам, емкости обмоток и т.
д., SMD-трансформаторы имеют одинаковую конструкцию. Кроме того, они содержат провод, намотанный на тороидальный сердечник, и разъемы для поверхностного монтажа для крепления печатной платы.
Идентификация компонентов SMD: диоды и триоды
Диоды представляют собой полярные компоненты с однонаправленной проводимостью. Поэтому ток, протекающий от положительного электрода, встречает небольшое сопротивление. Однако сопротивление велико, если ток идет от отрицательного электрода. Обычно клемма с напечатанными линиями всегда является отрицательным электродом в диодах.
С другой стороны, триоды являются компонентами управления для усиления тока. D или CR обозначают диоды, а Q обозначает триоды.
Идентификация ИС для поверхностного монтажа
Интегральные схемы для поверхностного монтажа объединяют такие компоненты, как катушки индуктивности, резисторы, диоды и конденсаторы на крошечном полупроводнике.
Затем производители упаковывают эти полупроводники в качестве SOJ, SOP, BGA, LCCC, PPGA, QFP и т. Д.
ANMD Chip
SMD Компоненты Идентификация: Crystal Oscillators
Кристальные. с двойными клеммами, отполированными и покрытыми серебряной пленкой. Их цель — генерировать частоту колебаний, которая создает основные тактовые сигналы для устройства/системы. Y обозначает кварцевые генераторы, а тип SMD обычно состоит из кусочка кварца, упакованного в ИС. В отличие от кварцевых генераторов DIP, их аналоги SMD могут иметь два или четыре контакта.
Кварцевый генератор DIP
Идентификация SMD-разъемов
Обычно используются парами, эти разъемы обеспечивают постоянные или временные соединения для цепей.
Идентификация компонентов SMD: Кнопочные переключатели
Эти переключатели для поверхностного монтажа имеют кнопку, которая разделяет или соединяет две контактные точки в цепи.
Наша печатная плата: универсальный поставщик компонентов SMD и сборки печатных плат
OurPCB — это универсальный магазин оригинальных компонентов SMD по доступным ценам. Кроме того, у нас есть строгие меры контроля качества для этих компонентов, чтобы гарантировать, что вы получите только самое лучшее.
Помимо компонентов, OurPCB обеспечивает современное и высококачественное производство и сборку печатных плат. Процесс сборки включает в себя все необходимые тесты печатных плат и даже сборку конечного продукта.
Резюме
В заключение, использование SMD-электроники необходимо для современной малогабаритной электроники. Однако эти компоненты разнообразны, и их может быть немного сложно идентифицировать. Мы надеемся, что эта статья упростит вам идентификацию SMD-компонентов, и если у вас есть какие-либо вопросы или комментарии, свяжитесь с нами для получения более подробной информации.
Типы и размеры корпусов SMD для электронных устройств
Типы корпусов SMD описывают физические характеристики устройств, использующих технологию поверхностного монтажа (SMT) для крепления электронных компонентов непосредственно к поверхностям печатных плат (PCB).
Другими словами, SMD — это электронный компонент, который крепится к печатной плате с помощью поверхностного монтажа. Этот метод крепления быстрее, чем технология сквозного отверстия (THT), которая требует вставки выводов компонентов в просверленные отверстия.
SMT поддерживает использование автоматизированного оборудования и является хорошим выбором для миниатюрных компонентов. Сегодня он широко используется с резисторами, конденсаторами, транзисторами, диодами и интегральными схемами (ИС). Как правило, корпуса SMD названы в честь их физических размеров или имеют буквенно-цифровой или буквенный код. Ассоциация полупроводниковых технологий JEDEC определяет стандарты, и некоторые пакеты соответствуют спецификациям EIA.
В следующих разделах описаны распространенные типы и размеры корпусов SMD.
Резисторы для поверхностного монтажа и конденсаторы для поверхностного монтажа
Резисторы для поверхностного монтажа и конденсаторы для поверхностного монтажа имеют прямоугольные корпуса с пронумерованными обозначениями, которые соответствуют размерам в дюймах.
SMD Package Type | Dimensions (mm) | Dimensions (inches) |
2920 | 7.4 x 5.1 | 0.29 x 0.20 |
2512 | 6.3 x 3.2 | 0.25 x 0.125 |
2010 | 5.0 x 2.5 | 0.20 x 0.10 |
1825 | 4.5 x 6.4 | 0.18 x 0.25 |
1812 | 4.6 x 3.0 | 0.18 x 0.125 |
1806 | 4.5 x 1.6 | 0.18 x 0.06 |
1210 | 3.2 x 2.5 | 0.125 x 0.10 |
1206 | 3.0 x 1.5 | 0. |
0805 | 2.0 x 1.3 | 0.08 x 0.05 |
0603 | 1.5 x 0.8 | 0.06 x 0.03 |
0402 | 1.0 x 0.5 | 0.04 x 0.02 |
0201 | 0.6 x 0.3 | 0.02 x 0.01 |
01005 | 0,4 x 0,2 | 0,016 x 0,008 |
12 x 0.067
7
7
9000.. Они используют стиль малогабаритного транзистора (SOT).- SOT-23 используется для транзисторов со слабым сигналом и имеет размеры 2,9 мм x 2,4 мм x 1,1 мм.
- SOT-323 используется там, где вам нужно разместиться в небольшом пространстве, и имеет размеры 2,1 мм x 2,1 мм x 0,9 мм.
- SOT-523 используется там, где требуется максимально компактный размер и имеет размеры 1,6 мм x 1,6 мм x 0,7 мм
Схемы Существует пять основных типов корпусов для интегральных схем (ИС) поверхностного монтажа. Кроме того, некоторые типы корпусов SMD для ИС имеют несколько стилей. В качестве примера можно привести пакеты СОП. Существуют также различные стили корпусов QFP для устройств поверхностного монтажа.
