HR-500- LK БЕЗОТМЫВОЧНЫЙ ФЛЮС-ГЕЛЬ ДЛЯ BGA и SMD, 10 мл
HR-500- LK БЕЗОТМЫВОЧНЫЙ ФЛЮС-ГЕЛЬ ДЛЯ BGA и SMD, 10 мл- Материалы для пайки
Каталог
Информация
Доставка по России
Мы доставим ваш заказ курьером по Москве или службой экспресс-доставки по всей России.
Теги
- ftp
- utp
- алюминиевый лист
- алюминиевый скотч
- витая пара
- диэлектрик
- долговечное жало
- дюраль
- изоляция проводов
- изоляция трансформаторов
- Описание
- Характеристики
- Отзывы
HR-500- LK Нейтральный флюс-гель для пайки BGA и SMD , 10 мл
Флюс – гель HR-500- LK представляет собой гель янтарного цвета. Относится к нейтральным флюсам не требующим обязательной отмывки.
Флюс предназначен для пайки, для пайки BGA и SMD компонентов, оловянно –свинцовыми припоями при температуре пайки от + 200 до + 300 гр по C , феном или паяльником.
При использовании в РЭС классов А и Б остатки флюса не нуждаются в обязательной отмывке.
Флюс не содержит галогенов, не имеет остаточного сопротивления ,не вызывает коррозии и окисление в местах пайки, При необходимости остатки флюса смываются спиртом или смирто-бензиновой смесью.
Комплект – флюс- картридж ,толкатель.
Объем – 10 мл
Сделано в России
Рекомендуем посмотреть
Провод медный неизолированный АМГ 8 мм кв., 1 метр
600 ₽
Клещи для беспайной опресовки SKRAB
600 ₽
ТРУБКА ЛАТУНЬ Л63т 25 х 1,5 х 250 мм
600 ₽
Провод акустический ШВПМ 2 х 1,0 (Паритет), 10 метров
600 ₽
Лак КО-916 (термостойкий 250ºС) 100 мл
600 ₽
Флюс-люкс для пайки BGA и SMD 30млА030030
fix: г. Архангельск, ул. Иоанна Кронштадтского, д. 16:
Екатеринбург, ул. Героев России, д. 2, ТЦ Свердловск: — мало г. Екатеринбург, ул. Уральская, д. 3:
102: — мало г. Краснодар, ул. Тургенева д 35/1: — мало г. Красноярск, ул. Вавилова, д.1, стр.39, ТК «Атмосфера», пав. 11: — мало г. Москва, Багратионовский пр-д, 7, ТЦ «Горбушкин Двор», пав. С2-006а: — мало г. Москва, Варшавское шоссе, вл. 132/2, пав. М-1:
Пермь, ш. Космонавтов, 10А: — мало г. Ростов-на-Дону, ул. Серафимовича, д. 50: — мало г. Рязань, пр-т Первомайский, дом 21/24:
8: — мало г. Санкт-Петербург, ул. Марата, д. 22-24: — мало г. Саратов, ул. Московская, д. 106: — достаточно г. Смоленск, ул. Беляева, д. 6: — мало г. Ставрополь, ул. Лермонтова, д. 193: — мало г. Тольятти, ул. Революционная, д. 52, ТД ДБ «Орбита», 1 этаж, 111 секция: — мало г. Тюмень, ул. Герцена, д.95А: — мало г. Уфа, ул. Комсомольская, д. 15 (вход со стороны ул. Бессонова): — мало г. Чебоксары, ул.Композиторов Воробьевых, д.20, ТРЦ «Дом Мод», 1-й этаж: — мало г. Челябинск, проспект Победы, д.
162: — мало г. Челябинск, ул. Цвиллинга, д. 58: — достаточно г. Череповец, ул. Металлургов, д.7: — мало г. Ярославль, ул. Свободы, д .13: — мало ГО Сочи, г. Адлер, ул. Демократическая 53/А, ТЦ Пассаж: — мало ОПТОВЫЙ СКЛАД: г. Москва, 2 хорошевский проезд, д. 7, стр.1: — отсутствуетФлюс-люкс для пайки BGA и SMD жидкий водосмываемый гель 30мл А030030
SMT, SMD, сквозное отверстие или BGA: что лучше всего работает в печатной плате?
Электронные гаджеты правят миром. Мы зависим от них — от зубных щеток, кофеварок и роботов-пылесосов до наушников с шумоподавлением, фонарей на смартфонах и автомобилей с системой помощи при движении по полосе и камерами заднего вида.
В каждом из этих улучшающих жизнь гаджетов есть крошечная деталь, которая приводит его в действие. В области электроники этот компонент называется печатной платой (PCB). Для всех остальных это называется чип.
Размещение и крепление крошечных электронных компонентов на крошечном (обычно зеленом) чипе представляет собой точный процесс, называемый PCBA (сборка печатной платы). Какие материалы и методы используются в печатных платах для крепления компонентов к плате? Какой из множества вариантов работает лучше всего?
Давайте углубимся в это!
(SMT) Технология поверхностного монтажаТехнология поверхностного монтажа используется для массового производства. Автоматизированная машина для захвата и размещения берет компоненты (также называемые SMD) и размещает их на поверхности платы, скрепляя их припоем.
SMD (устройство для поверхностного монтажа)
SMD означает устройство для поверхностного монтажа, тип электронного компонента, устанавливаемого непосредственно на печатную плату с помощью машины для поверхностного монтажа.
Паяльная паста скрепляет компоненты. SMD занимают меньше места, чем выводы. Эти компоненты упрощают производство меньших и более компактных печатных плат.
Шариковая решетка (BGA) — это тип упаковки для поверхностного монтажа. BGA используются для интегральных схем, особенно для SMD, таких как микропроцессоры, которые требуют постоянного монтажа. Хотя это тип SMT, массив шариковой сетки использует другой подход к соединениям. Этот метод обеспечивает постоянное крепление интегральных схем с использованием сетки шариков припоя под компонентами.
В отличие от технологий SMT или сквозных отверстий, при которых припаивается только периметр компонентов, при использовании BGA для соединений используется вся площадь нижней поверхности устройства. Платы BGA имеют больше межсоединений, чем обычные печатные платы, что позволяет создавать печатные платы меньшего размера с высокой плотностью. Поскольку контакты находятся на нижней стороне платы, выводы также короче, что обеспечивает лучшую проводимость и более высокую производительность устройства.
Существует три типа BGA, в зависимости от материала, используемого для подложки.
В PBGA или пластиковом корпусе BGA в качестве подложки используется ламинат из смолы/стекла BT, а также пластиковый упаковочный материал. Он используется в высокоэффективных устройствах, поскольку они имеют низкую стоимость и предлагают удобный поверхностный монтаж с высокой надежностью.
Ленточный корпус BGA (TBGA) подходит для приложений среднего и высокого класса с рассеиванием тепла, но без внешнего радиатора. В них используются два типа соединений между подложкой и платой, основанные на соединении свинцом и обратной пайке.
Керамический BGA (CBGA), как следует из названия, использует керамику в качестве материала подложки.
Печатные платы с компонентами BGA меньше по размеру, дешевле и плотно упакованы соединениями на небольшой площади поверхности. Они обеспечивают превосходную производительность и высокую надежность, что делает их идеальными для высокопроизводительных приложений, таких как центральные процессоры, контроллеры данных или микросхемы процессоров мобильных телефонов.
Сборка BGA имеет несколько недостатков: Выводы плотно расположены на плате, и для каждого вывода требуется определенное количество паяльной пасты. Это лучше достигается с помощью автоматических машин, а не ручных процессов. Кроме того, поскольку соединения находятся на нижней стороне платы, оптическая проверка невозможна, поэтому печатные платы BGA требуют рентгеновской проверки.
Технология сквозных отверстийКомпоненты сквозных отверстий представляют собой выводы (ножки), которые проталкиваются через просверленные отверстия на печатной плате. Традиционная ручная сборка по сквозной технологии. Однако в настоящее время на рынке доступны машины для пайки волной припоя, позволяющие надежно закрепить сквозные выводы в больших объемах.
Что лучше всего работает в печатных платах: SMT, BGA или сквозное отверстие? Для мелкосерийного производства печатных плат (например, прототипирование) лучше всего подходит технология сквозного монтажа.
Сквозное отверстие часто рассматривается как лучший выбор для компонентов, которые должны выдерживать высокие нагрузки — проволочные выводы обеспечивают прочное соединение. Сквозное отверстие часто является предпочтительным методом монтажа для передних разъемов, к которым будут подключаться USB-кабели и шнуры. Однако существуют дополнительные расходы, связанные со сверлением отверстий и пайкой с обеих сторон печатной платы, что увеличивает время производства. Соединители со сквозными отверстиями также ограничивают область разводки на многослойных платах.
Современным электронным устройствам требуются многочисленные функции высокого уровня, эффективная работа и повышенная скорость — и все это при уменьшенном размере устройства. Даже при увеличенном количестве электронных компонентов сборка должна быть тоньше. Корпуса BGA идеально подходят для этих требований. Например, микросхемы с более чем 200 клеммами ввода-вывода обычно изготавливаются с использованием BGA.
При больших объемах производства поверхностный монтаж является лучшим выбором, поскольку компоненты SMD занимают меньше места, что делает печатную плату более компактной и плотной.
Поскольку SMD способствуют автоматизации с использованием роботизированных машин для захвата и установки, SMT является более надежным методом, чем ручная сборка с использованием технологии сквозных отверстий — сверление не требуется. SMT — это стандартная технология для тыльных соединителей. Однако у SMT есть несколько недостатков: он не идеален для крепления компонентов с высокими нагрузками, а SMT требует первоначальных инвестиций в дорогостоящее оборудование для крупносерийного производства.
В целом SMT более экономичен и экономит время.
Почему переход на SMT?Несмотря на преимущества сквозного монтажа, упомянутые выше, технология поверхностного монтажа предлагает множество преимуществ, которые делают ее наиболее подходящей для печатных плат.
SMT позволяет размещать компоненты на обеих сторонах платы, обеспечивая гораздо более плотное размещение SMD на плате. Возможны сложные соединения в ограниченном пространстве. SMT приводит к более легким и мощным печатным платам.
Более высокий уровень плотности компонентов также снижает вычислительную мощность при сборке. SMT не требует сверления отверстий (что замедляет производство и увеличивает стоимость).
Технология поверхностного монтажа лучше всего работает с печатными платами, поскольку скорость сборки достигает десятков тысяч установок в час. С другой стороны, сквозная технология позволяет собирать компоненты со скоростью менее тысячи в час. Паяные соединения SMT гораздо проще автоматизировать с помощью повторяющихся задач, запрограммированных на роботизированных машинах.
На рынке, где задержки производства могут привести к тому, что организация потеряет клиентов и их доверие, скорость и надежность имеют решающее значение для успеха в бизнесе. Вот почему технология поверхностного монтажа в процессе изготовления печатных плат завоевывает расположение производителя.
Доверьте компании MIS Electronics выполнение спецификаций по сборке печатных плат, независимо от того, ищете ли вы технологию ручной сборки сквозных отверстий для прототипов или крупносерийное производство SMT.
У нас есть многолетний опыт предоставления высококачественных услуг по производству печатных плат в качестве гордого производителя в районе Торонто с проверенной репутацией. Получите от нас предложение без обязательств сегодня.
Устройство для поверхностного монтажа и матрица шариковых решеток (SMD BGA) Ремонтная станция
Advanced Techniques US Inc. ( ATCO ) предназначен для точного качества сборки, поддерживаемого лучшим обучением, ремонтом и текущим обслуживанием в индустрии паяльных станций BGA (Ball Grid Array). После 35 лет предоставления исключительного обслуживания и постоянного развития в индустрии станций SMD (устройства для поверхностного монтажа) наша компания с гордостью предлагает точно настроенную линейку решений для пайки AT-GDP SMD и BGA .
Наши новейшие ремонтные станции не имеют себе равных в области ремонтных станций. Наши высококвалифицированные инженеры и производители доработали наши последние модели самым передовым программным обеспечением в отрасли, что привело к сверхточному размещению и SMD доработка.
Когда вы модернизируете свое предприятие с помощью наших высококачественных паяльных станций, вы можете рассчитывать на доработку SMD , которая неизменно превосходит более дешевые модели.
Наши ремонтные станции азотом и горячим воздухом применимы для использования в широком спектре технических областей. Наши паяльные станции успешно используются в различных отраслях промышленности, требующих точных результатов, и отвечают строгим требованиям меняющихся потребностей в печатных платах. В сочетании с нашим гибко настраиваемым и ориентированным на пользователя программным обеспечением наши 9Станции 0011 SMD удовлетворят все ваши текущие и будущие требования к печатным платам.
Некоторые отрасли, использующие наши передовые ремонтные станции ATCO для печатных плат, включают:
- Инженерные фирмы
- Аэрокосмические компании
- Исследования и разработки
- Компании по ремонту схем
- Бытовая электроника 9010 4
- Производственная среда
- и более…
Для чего используются наши ремонтные станции?
Наши продукты предлагают больше, чем стандартные паяльные станции SMD/BGA и ремонтные станции BGA/SMD .
Наше превосходное качество сборки, сверхточное размещение компонентов и доработка SMD поддерживаются нашей интеграцией оптики с разделенным обзором, идеально выравнивающей ваши компоненты до 0,0002 дюйма или 5 микрон. Благодаря превосходной точности при первоначальном размещении ваша компания значительно экономит на дорогостоящей замене печатной платы и предотвращает ненужные доработки BGA.
Наши ремонтные станции для печатных плат в основном используются для:
- сборки печатных плат
- ремонта печатных плат
Наша продукция позволяет легко обрабатывать хрупкие компоненты. Идеально подходит для штабелированных упаковок, требующих деликатной маневренности и дорогостоящих компонентов, которые трудно заменить.
Благодаря регулируемому программным обеспечением нагреву, мягкому конвекционному оплавлением горячим воздухом и азотом в нашей паяльной станции гарантируется равномерный нагрев всех паяных соединений.
Благодаря мягкому оплавлением наши паяльные станции и паяльные станции micro BGA идеально подходят для деликатной пайки, когда требуется минимальное повреждение соседних компонентов.
Самая удобная ремонтная станция для печатных плат
Компании по всему миру доверяют продуктам ATCO по нескольким причинам. Каждая из наших паяльных машин BGA и ремонтных станций для пайки созданы с заботой о конечном пользователе. Сокращая сложности, связанные с типичными ремонтными станциями с горячим воздухом, мы надеемся расширить возможности компаний с помощью наших 9Ремонтные станции 0011 PCB и решения для пайки BGA .
Наличие паяльной станции, построенной на проверенном программном обеспечении и надежном оборудовании, имеет первостепенное значение для дальнейшего успеха в индустрии ремонта BGA . Разместив лучшую ремонтную станцию BGA на своем предприятии, ваша компания сможет добиться улучшения отношений с клиентами, сокращения количества отзывов продукции и экономии времени за счет неизменно надежного производства печатных плат.
Помимо самого удобного программного обеспечения, интегрированного во все наши BGA , мы также предоставляем всестороннее техническое обучение, калибровку и надежный ремонт.
Наши паяльные станции BGA рассчитаны на длительный срок службы, но если по какой-либо причине возникнут трудности, наша команда, ориентированная на потребителя, будет рядом, чтобы помочь вам во всех ваших потребностях в паяльных машинах BGA .
Мы предлагаем автономные и настольные станки BGA , а также различные ремонтные станции с горячим воздухом. Мы будем работать напрямую с вашей командой управления проектом и инженерами, чтобы убедиться, что наши ремонтные станции соответствуют вашим конкретным потребностям. Наша команда по установке и обучению на месте обеспечивает всестороннее обучение и изучает каждую деталь 9Станция ремонта печатных плат 0011 , чтобы вооружить вашу команду обширными рабочими знаниями.
Видео: Снятие и установка WLCSP с ремонтной станцией AT-GDP
Воспроизвести видео о ремонтной станции at-gdp видео
Паяльные станции и термовоздушные ремонтные станции с 5-летней гарантией на детали и работу
Мы поддерживаем наши качественные решения для паяльных станций.
Доверяя ATCO ваши потребности в станках BGA и ремонтных станциях для поверхностного монтажа, мы будем вашими экспертами-защитниками в будущем. Мы ценим четкое общение и будем поддерживать ваши потребности в ремонтной станции с горячим воздухом от начала до конца.
Помимо наших выдающихся ремонтных станций, ATCO с гордостью предлагает множество других надежных продуктов, которые дополнят все ваши потребности в производстве печатных плат. Наши устройства для склеивания штампов, печи оплавления и симуляторы оплавления обеспечивают такую же точность и детальную диагностику, какую вы можете ожидать от всех передовых продуктов в нашей линейке ремонтных станций.
Узнайте больше о наших ремонтных станциях для поверхностного монтажа и BGA-машинах
Наша команда занимается созданием ремонтных станций и решений для пайки BGA, которые легко интегрируются с вашей бизнес-моделью. Если вы хотите узнать больше о том, как ремонтные станции BGA и ремонтные станции micro BGA могут повысить точность и качество изготовления вашей компании, обратитесь в нашу дружную команду по обслуживанию клиентов сегодня.
