ОБОРУДОВАНИЕ :: РАСХОДНЫЕ МАТЕРИАЛЫ :: Припои :: Припой-шарики Mechanic 0,2 мм

fix:

г. Архангельск, ул. Иоанна Кронштадтского, д. 16:

  —  мало

г. Астрахань, ул. Савушкина, д. 46:

  —  мало

г. Волгоград, ул. Рабоче-Крестьянская, д. 14:

  —  мало

г. Воронеж, ул. Фридриха Энгельса, д. 56:

  —  отсутствует

г. Екатеринбург, ул. Героев России, д. 2, ТЦ Свердловск:

  —  мало

г. Екатеринбург, ул. Уральская, д. 3:

  —  мало

г. Иваново, проспект Ленина, д.9:

  —  мало

г. Ижевск, ул. Вадима Сивкова, д.150, ТЦ Европа:

  —  мало

г. Казань, ул. Декабристов, д. 158:

  —  мало

г. Казань, ул. Спартаковская, д. 2, ТК «Караван галерея»:

  —  мало

г. Калининград, ул. Генерала Соммера, дом 9-11:

  —  мало

г. Кемерово, ул. Пролетарская, д.3:

  —  мало

г. Кострома, ул. Советская, д. 119, пом. 48:

  —  мало

г. Краснодар, ул. Коммунаров, д. 102:

  —  мало

г. Краснодар, ул. Тургенева д 35/1:

  —  мало

г. Красноярск, ул. Вавилова, д.1, стр.39, ТК «Атмосфера», пав. 11:

  —  мало

г. Москва, Багратионовский пр-д, 7, ТЦ «Горбушкин Двор», пав. С2-006а:

  —  мало

г. Москва, Варшавское шоссе, вл. 132/2, пав. М-1:

  —  мало

г. Москва, Пятницкое ш., 18, ТК «Митинский радиорынок», пав. 401/402, 1-й этаж:

  —  мало

г. Москва, ул. Генерала Белова, д. 29, ТЦ Фея:

  —  достаточно

г. Москва, ул. Профсоюзная, 56, ТЦ «Черемушки», пав. 1Г14:

  —  мало

г. Москва, ул. Сущевский вал, д. 5 стр. 12, пав. Л-140:

  —  мало

г. Москва, ул. Сущевский вал, д. 5 стр. 20, ТЦ «Савеловский», пав. К-3:

  —  мало

г. Набережные Челны, Московский проспект, д. 126А, ТК «Кама»:

  —  мало

г. Нижний Новгород, ул. Композитора Касьянова, д. 6 Г, модуль 4, отдел Е1:

  —  отсутствует

г. Нижний Новгород, ул.Советская, д. 12:

  —  отсутствует

г. Новокузнецк, проспект Курако, д. 16:

  —  мало

г. Новосибирск, ул. Крылова 26, ТЦ Москва:

  —  мало

г. Омск, пр-т Карла Маркса. д. 29 А:

  —  отсутствует

г. Пенза, ул. Володарского 78 (угол с ул. Бакунина, д.62):

  —  мало

г. Пермь, ш. Космонавтов, 10А:

  —  мало

г. Ростов-на-Дону, ул. Серафимовича, д. 50:

  —  отсутствует

г. Рязань, пр-т Первомайский, дом 21/24:

  —  мало

г. Самара, ул. Победы д. 105:

  —  мало

г.

Самара, ул. Победы, д. 81 (вход с ул. Средне-Садовая):

  —  мало

г. Санкт-Петербург, Большая Разночинная ул., д.6:

  —  отсутствует

г. Санкт-Петербург, Московский пр., д.193:

  —  мало

г. Санкт-Петербург, пр. Энгельса, д.137, лит А:

  —  мало

г. Санкт-Петербург, ул, Дыбенко, д.20, к.1:

  —  мало

г. Санкт-Петербург, ул. Ильюшина, д. 8:

  —  мало

г. Санкт-Петербург, ул. Марата, д. 22-24:

  —  мало

г. Саратов, ул. Московская, д. 106:

  —  мало

г. Смоленск, ул. Беляева, д. 6:

  —  мало

г. Ставрополь, ул. Лермонтова, д. 193:

  —  мало

г. Тольятти, ул. Революционная, д. 52, ТД ДБ «Орбита», 1 этаж, 111 секция:

  —  мало

г. Тюмень, ул. Герцена, д.95А:

  —  мало

г. Уфа, ул. Комсомольская, д. 15 (вход со стороны ул. Бессонова):

  —  отсутствует

г. Чебоксары, ул.Композиторов Воробьевых, д.20, ТРЦ «Дом Мод», 1-й этаж:

  —  мало

г. Челябинск, проспект Победы, д.162:

  —  мало

г. Челябинск, ул. Цвиллинга, д. 58:

  —  мало

г. Череповец, ул. Металлургов, д.7:

  —  мало

г. Ярославль, ул. Свободы, д .13:

  —  мало

ГО Сочи, г. Адлер, ул. Демократическая 53/А, ТЦ Пассаж:

  —  мало

ОПТОВЫЙ СКЛАД: г. Москва, 2 хорошевский проезд, д. 7, стр.1:

  —  достаточно

Припой-шарики Mechanik 0,2 мм

Шарики BGA Ø 0,4 мм, 25000 шт

Главная   >  ВСЕ ДЛЯ ПАЙКИ: ПРИПОИ   >  Паяльные пасты и шарики   >  Шарики BGA Ø 0,4 мм, 25000 шт

КАТЕГОРИИ

ИНФОРМАЦИЯ О ТОВАРЕ

• 3D ПРИНТЕРЫ, РАСХОДНИКИ И КОМПЛЕКТУЮЩИЕ
• АКУСТИЧЕСКИЕ КОМПОНЕНТЫ
• АНТЕННЫ
• АЭРОЗОЛИ ТЕХНИЧЕСКИЕ
• ВЕНТИЛЯТОРЫ
• ВСЕ ДЛЯ ПАЙКИ: ПАЯЛЬНИКИ
• ВСЕ ДЛЯ ПАЙКИ: ПАЯЛЬНЫЕ СТАНЦИИ И ВАННЫ
• ВСЕ ДЛЯ ПАЙКИ: ПРИПОИ
• ВСЕ ДЛЯ ПАЙКИ: ФЛЮСЫ ПАЯЛЬНЫЕ
• ВСЕ ДЛЯ ПАЙКИ: ВСПОМОГАТЕЛЬНЫЙ ИНСТРУМЕНТ
• ВСЕ ДЛЯ ПАЙКИ: МАТЕРИАЛЫ ДЛЯ ИЗГОТОВЛЕНИЯ ПЕЧАТНЫХ ПЛАТ
• ВСЕ ДЛЯ ПАЙКИ: МАСЛА, СМАЗКИ И ЗАЩИТНЫЕ ПОКРЫТИЯ
• ДАТЧИКИ
• ДИОДЫ
• ИЗМЕРИТЕЛЬНЫЕ ПРИБОРЫ
• ИНСТРУМЕНТ
• ИСТОЧНИКИ ПИТАНИЯ
• КАБЕЛЬНАЯ ПРОДУКЦИЯ
• КАБЕЛЬНЫЕ АКСЕССУАРЫ
• КАПРОЛОН И ПОЛИАЦЕТАЛЬ
• КЛЕММНИКИ
• КЛЕММЫ
• КОММУТАЦИЯ
• КОНДЕНСАТОРЫ
• КРЕПЕЖ *
• МЕТАЛЛ АЛЮМИНИЙ
• МЕТАЛЛ БРОНЗА, НИКЕЛЬ И МОЛИБДЕН
• МЕТАЛЛ ДЮРАЛЬ
• МЕТАЛЛ ЛАТУНЬ
• МЕТАЛЛ МЕДЬ
• МЕТАЛЛ НЕЙЗИЛЬБЕР И МЕЛЬХИОР
• МЕТАЛЛ НЕРЖАВЕЮЩАЯ И КОНСТРУКЦИОННАЯ СТАЛЬ
• МЕТАЛЛ НИХРОМ, МАНГАНИН, КОНСТАНТАН И ПЕРМАЛЛОЙ
• МЕТАЛЛ СВИНЕЦ, ОЛОВО И ЦИНК
• МЕТАЛЛ ТИТАН
• МИКРОСХЕМЫ
• ОПТОЭЛЕКТРОННЫЕ ПРИБОРЫ
• ОСВЕЩЕНИЕ И ИНДИКАЦИЯ
• ОХЛАДИТЕЛИ
• ПАЯЛЬНОЕ ОБОРУДОВАНИЕ ФИРМЫ GOOT
• ПОДШИПНИКИ
• ПРОВОД МОНТАЖНЫЙ
• ПРОВОД ОБМОТОЧНЫЙ
• РАЗЪЕМЫ
• РАСХОДНЫЕ МАТЕРИАЛЫ
• РЕЗИСТОРЫ
• РЕЗОНАТОРЫ И ФИЛЬТРЫ
• СИЛИКОН
• РЕЛЕ
• СКЛАДСКОЕ ОБОРУДОВАНИЕ
• СЧЕТЧИКИ
• ТЕКСТОЛИТ И СТЕКЛОТЕКСТОЛИТ
• ТЕРМОПАСТЫ И ТЕПЛОПРОВОДЯЩИЕ МАТЕРИАЛЫ
• ТИРИСТОРЫ
• ТРАНЗИСТОРЫ
• ТРАНСФОРМАТОРЫ и ДРОССЕЛИ
• УСТАНОВОЧНЫЕ ИЗДЕЛИЯ
• УСТРОЙСТВА ЗАЩИТЫ
• ФЕРРИТОВЫЕ ИЗДЕЛИЯ и МАГНИТЫ
• ЩИТОВЫЕ ПРИБОРЫ
• ЭЛЕКТРОВАКУУМНЫЕ ПРИБОРЫ
• ЭЛЕКТРОДВИГАТЕЛИ
• ЭЛЕКТРОННЫЕ УСТРОЙСТВА
• ЭЛЕКТРОТЕХНИЧЕСКИЕ, ТЕРМОСТОЙКИЕ И ДИЭЛЕКТРИЧЕСКИЕ МАТЕРИАЛЫ

Припой в шариках для пайки BGA Ø 0,4 мм, 25000 шт

BGA шарики — это оловянно-свинцовый припой (Sn63/Pb37) в виде шариков. Применяется для пайки BGA микросхем при монтаже и ремонте печатных плат. Шарики BGA обеспечивают более надежное соединение микросхемы с платой.

Температура плавления: 183°С

Состав: олово (Sn) — 63%; свинец (Pb) — 37%

Диаметр — 0,4 мм

Фасовка — стеклянный пузырёк

Количество шариков в пузырьке — 25 000 шт

Производитель — Китай.

в наличии

---

Безотмывочная паяльная паста KOKI SS48-M955 500 г

18 000.00 ₽

Купить

в наличии

---

Шарики BGA Ø 0,2 мм, 25000 шт

450.00 ₽

Купить

в наличии

---

Безотмывочная паяльная паста KOKI SS48-M955 25 г

600.00 ₽

Купить

в наличии

---

Шарики BGA Ø 0,6 мм, 25000 шт

600. 00 ₽

Купить

в наличии

---

Шарики BGA Ø 0,65 мм, 25000 шт

600.00 ₽

Купить

в наличии

---

Шарики BGA Ø 0,76 мм, 25000 шт

750.00 ₽

Купить

в наличии

---

Шарики BGA Ø 0,55 мм, 25000 шт

600.00 ₽

Купить

в наличии

---

Шарики BGA Ø 0,35 мм, 25000 шт

450.00 ₽

Купить

в наличии

---

Шарики BGA Ø 0,45 мм, 25000 шт

550.00 ₽

Купить

в наличии

---

Шарики BGA Ø 0,3 мм, 25000 шт

450.00 ₽

Купить

SMD Ball Grid Array » Примечания по электронике

Корпуса BGA

SMD с шариковой решеткой упрощают выполнение соединений высокой плотности с интегральными схемами, позволяя использовать нижнюю сторону корпуса микросхемы для соединения.

---

Технология поверхностного монтажа, SMT Включает:
Что такое SMT SMD-пакеты Quad Flat Pack, QFP Массив шариковых сеток, BGA Пластиковый освинцованный чип-носитель, PLCC

---

Массив с шариковой сеткой становится все более популярным для ИС поверхностного монтажа, требующих высокой плотности соединений. Использование нижней стороны корпуса ИС, а не соединений по краям, позволяет уменьшить плотность соединений, упростив компоновку печатной платы.

Основная проблема с использованием корпусов SMD BGA IC заключается в том, что использование нижней стороны чипа означает, что прямой доступ к соединениям невозможен, что затрудняет пайку, депайку и проверку. Однако с помощью основного оборудования для производства печатных плат эти проблемы легко решить, а общую надежность и производительность можно повысить.

Обоснование использования BGA

Внедрение и использование массива шариковых решеток имеет смысл, BGA довольно прост, поскольку с другими технологиями были проблемы. Обычные упаковки в виде четырех плоских упаковок имели очень тонкие и очень близко расположенные штифты. Эта конфигурация порождает ряд трудностей.

• Повреждение:   Штифты на QFP, естественно, очень тонкие, а расстояние между ними означает, что их положение необходимо контролировать очень тщательно. Любое неправильное обращение может привести к их смещению, и когда это происходит, их практически невозможно восстановить. ИС, использующие большое количество выводов, как правило, очень дороги, поэтому это может стать серьезной проблемой.
• Плотность контактов:   С точки зрения конструкции, плотность контактов была такова, что удаление дорожек от микросхемы также оказалось проблематичным, поскольку в некоторых местах могли быть перегружены.
• Процесс пайки   Ввиду очень близкого расположения выводов QFP требуется очень тщательный контроль процесса пайки, иначе контакты могут быть легко перемкнуты.

Корпус BGA был разработан для решения этих проблем и повышения надежности паяных соединений. В результате BGA широко используются, и были разработаны процессы и оборудование для преодоления проблем с их использованием.

Шариковая решетка Массив BGA цели

Массив шариковых решеток был разработан, чтобы предоставить ряд преимуществ производителям интегральных схем и оборудования, а также предоставить преимущества конечным пользователям оборудования. Некоторые из преимуществ BGA по сравнению с другими технологиями включают в себя:

• Эффективное использование пространства на печатной плате, позволяющее выполнять соединения под корпусом SMD, а не только по его периферии
• Улучшения тепловых и электрических характеристик. Корпуса BGA могут иметь плоскости питания и заземления для низких индуктивностей и дорожки с контролируемым импедансом для сигналов, а также возможность отводить тепло через контактные площадки и т. д.
• Повышение эффективности производства в результате улучшенной пайки. BGA обеспечивают большое расстояние между соединениями, а также лучший уровень пайки.
• Уменьшенная толщина упаковки, что является большим преимуществом, когда многие узлы должны быть сделаны намного тоньше, например, мобильные телефоны и др.
• Улучшенная возможность повторной обработки за счет больших размеров колодок и т. д.

Эти преимущества означают, что, несмотря на первоначальный скептицизм по поводу пакета, он обеспечивает некоторые полезные улучшения во многих случаях..

Что такое корпус BGA?

В массиве Ball Grid Array, BGA, используется другой подход к соединениям, чем тот, который используется для более традиционных соединений для поверхностного монтажа. В других упаковках, таких как четырехъярусная плоская упаковка QFP, для соединений использовались стороны упаковки. Это означало, что было ограниченное пространство для контактов, которые должны были быть расположены очень близко друг к другу и сделаны намного меньше, чтобы обеспечить требуемый уровень подключения. Ball Grid Array, BGA, использует нижнюю сторону корпуса, где имеется значительная площадь для соединений.

Штифты размещены в виде сетки (отсюда и название «Шаровая сетка») на нижней поверхности держателя микросхемы. Кроме того, вместо контактов для обеспечения соединения в качестве метода соединения используются контактные площадки с шариками припоя. На печатной плате, PCB, на которую должно быть установлено устройство BGA, имеется соответствующий набор медных контактных площадок для обеспечения необходимого подключения.

Помимо улучшения возможности подключения, BGA имеют и другие преимущества. Они обеспечивают более низкое тепловое сопротивление между самим кремниевым чипом, чем четырехъядерные плоские устройства. Это позволяет быстрее и эффективнее отводить тепло, выделяемое интегральной схемой внутри корпуса, из устройства на печатную плату. Таким образом, устройства BGA могут генерировать больше тепла без необходимости специальных мер по охлаждению.

BGA

, вид сверху и снизу. В дополнение к этому тот факт, что проводники находятся на нижней стороне держателя микросхемы, означает, что выводы внутри микросхемы короче. Соответственно, нежелательные уровни индуктивности выводов ниже, и, таким образом, устройства Ball Grid Array могут предложить более высокий уровень производительности, чем их аналоги QFP.

Типы корпусов BGA

Чтобы удовлетворить различные требования к различным типам сборки и оборудования, было разработано несколько вариантов BGA.

• MAPBGA — формованная матрица с шариковой решеткой:   Этот корпус BGA предназначен для устройств с низкими и средними характеристиками, для которых требуется упаковка с низкой индуктивностью и простота монтажа на поверхность. Это недорогой вариант с небольшой площадью основания и высоким уровнем надежности.
• PBGA — решетка из пластиковых шариков:   Этот корпус BGA предназначен для устройств со средними и высокими характеристиками, которым требуется низкая индуктивность, простота поверхностного монтажа, относительно низкая стоимость, а также сохранение высокого уровня надежности. Он имеет несколько дополнительных медных слоев в подложке, которые позволяют справляться с повышенными уровнями рассеивания мощности.
• TEPBGA — решетка из пластиковых шариков с улучшенными термическими свойствами:   Этот комплект обеспечивает более высокий уровень рассеивания тепла. Он использует толстые медные пластины в подложке для отвода тепла от кристалла к пользовательской плате.
• TBGA — массив ленточных шариков:   Этот корпус BGA представляет собой решение среднего и высокого уровня для приложений, требующих высоких тепловых характеристик без внешнего радиатора.
• PoP — упаковка на упаковке:   Этот пакет можно использовать в приложениях, где место очень дорого. Это позволяет устанавливать пакет памяти поверх базового устройства.
• MicroBGA:   Как видно из названия, этот тип корпуса BGA меньше стандартного корпуса BGA. В промышленности преобладают три шага: 0,65, 0,75 и 0,8 мм.

Сборка BGA

Когда BGA были впервые представлены, сборка BGA была одной из ключевых проблем. Если контактные площадки недоступны обычным способом, сборка BGA будет соответствовать стандартам, которые могут быть достигнуты с помощью более традиционных корпусов SMT. На самом деле, несмотря на то, что пайка может показаться проблемой для BGA-устройства с шариковой решеткой, было обнаружено, что стандартные методы оплавления очень хорошо подходят для этих устройств, а надежность соединения очень высока. С тех пор методы сборки BGA улучшились, и обычно считается, что пайка BGA особенно надежна.

В процессе пайки вся сборка затем нагревается. Шарики припоя имеют очень тщательно контролируемое количество припоя, и при нагревании в процессе пайки припой плавится. Поверхностное натяжение заставляет расплавленный припой удерживать корпус в правильном положении относительно печатной платы, в то время как припой охлаждается и затвердевает. Состав припоя и температура пайки тщательно подобраны таким образом, чтобы припой не расплавлялся полностью, а оставался полужидким, позволяя каждому шарику оставаться отделенным от своих соседей.

Вид нижней стороны BGA, показывающий шариковые контакты припоя

Поскольку во многих продуктах в настоящее время в качестве стандарта используются корпуса BGA, методы сборки BGA в настоящее время хорошо известны и могут быть легко адаптированы большинством производителей. Соответственно, не должно быть никаких опасений по поводу использования в конструкции устройств BGA.

Шариковая решетка, BGA, проверка

Одной из проблем BGA-устройств является невозможность просмотра паяных соединений оптическими методами. В результате возникли некоторые подозрения в отношении этой технологии, когда она была впервые представлена, и многие производители провели испытания, чтобы убедиться, что они могут удовлетворительно паять устройства. Основная проблема с пайкой устройств Ball Grid Array заключается в том, что необходимо приложить достаточное количество тепла, чтобы гарантировать, что все шарики в сетке расплавятся в достаточной степени для удовлетворительного выполнения каждого соединения.

Соединения не могут быть полностью протестированы путем проверки электрических характеристик. Возможно, соединение не будет выполнено должным образом и со временем оно выйдет из строя. Единственным удовлетворительным средством контроля является использование рентгеновского контроля, так как этот метод контроля позволяет видеть сквозь устройство паяное соединение под ним.

Установлено, что после правильной настройки нагревательного профиля для паяльной машины устройства BGA паяются очень хорошо и возникает мало проблем, что делает сборку BGA возможной для большинства применений.

Шариковая решетка, доработка BGA

Как и следовало ожидать, нелегко переделывать платы, содержащие BGA, если нет подходящего оборудования. Если есть подозрение, что BGA неисправен, то можно удалить устройство. Это достигается локальным нагревом устройства, чтобы расплавить припой под ним.

В процессе ремонта BGA нагрев часто устраняется на специализированной ремонтной станции. Он включает приспособление с инфракрасным нагревателем, термопару для контроля температуры и вакуумное устройство для подъема упаковки. Необходимо очень внимательно следить за тем, чтобы нагревался и удалялся только BGA. Другие устройства поблизости должны быть затронуты как можно меньше, иначе они могут быть повреждены.

Ремонт BGA / Реболлинг BGA

После удаления BGA можно заменить новым. Иногда можно восстановить или отремонтировать снятый BGA. Этот ремонт BGA может быть привлекательным предложением, если микросхема дорогая и известно, что после удаления она является рабочим устройством. Выполните ремонт BGA, чтобы заменить шарики припоя в процессе, известном как реболлинг. Этот ремонт BGA можно выполнить, используя небольшие готовые шарики припоя, которые производятся и продаются для этой цели.

Есть много организаций, которые были созданы со специальным оборудованием для реболлинга BGA.

BGA, технология массива шариковых решеток хорошо зарекомендовала себя. Хотя может показаться, что будут проблемы с отсутствием доступа к контактам, подходящие способы их преодоления найдены. Компоновка печатной платы и надежность платы были улучшены за счет уменьшения плотности дорожек и выводов, а в дополнение к этому пайка стала более надежной, а методы инфракрасного оплавления были усовершенствованы для обеспечения надежной пайки. Точно так же проверка плат с использованием BGA может использовать рентгеновский контроль, AXI, и в дополнение к этому были разработаны методы доработки. В результате использование технологии BGA привело к общему улучшению качества и надежности.

Другие электронные компоненты:
Батарейки конденсаторы Соединители Диоды полевой транзистор Индукторы Типы памяти Фототранзистор Кристаллы кварца Реле Резисторы ВЧ-разъемы Переключатели Технология поверхностного монтажа Тиристор Трансформеры Транзистор Клапаны/трубки
    Вернуться в меню «Компоненты». . .

Различные типы корпусов BGA (Ball Grid Array) — производство печатных плат и сборка печатных плат

BGA — это сокращение от Ball Grid Array. В общем виде это набор маленьких/крошечных металлических шариков-проводников, которые гармонически расположены на плате, которую мы приступаем к изготовлению печатной платы. Настоящее время; из-за повышенного спроса только на BGA сформировались компании (производители) (пример — Xilinx).

Эти шарики в конечном итоге используются для соединения с помощью мелкой и точной пайки при установке микропроцессоров и интегральных схем; для того, чтобы сделать полную схему, которую мы собираемся сделать / разработать. Процесс соединения маленьких шариков называется SMT (технология поверхностного монтажа).

Существует множество причин, по которым современные технологии в значительной степени зависят от BGA. Наиболее важным из них является то, что BGA обладает превосходной способностью рассеивания тепла, что позволяет охлаждать ядро ​​​​во время работы; следовательно, продление срока службы продуктов. Нагрев является наиболее важной мерой, с которой приходится иметь дело, и BGA является причиной, по которой технические продукты работают так гладко, сохраняя нормальную температуру даже при полной нагрузке. Второй наиболее важной причиной являются электрические свойства. Соединения наикратчайшего расстояния с более низкими возможными резистивными путями делают цель использования BGA еще более ценной и достойной. Третьей по важности причиной является совместимость. Возможность использовать наименьшее пространство при работе с большим количеством шаров позволяет производителю размещать все больше и больше работоспособных опций в продукте, что делает его еще более ценным и ценным. Это косвенно связано с более низкой себестоимостью производства при производстве ценных и более дешевых продуктов для производства и рыночных потребителей.

Типы BGA:

Существуют различные типы BGA, которые используются в большинстве стран большинством производителей, но наиболее популярные и широко используемые из них подробно описаны ниже. с кратким описанием каждого:

PBGA (решетка из пластиковых шариков):

PBGA — это аббревиатура от Plastic Ball Grid Array. Это самый популярный тип двусторонних печатных плат, которые используются в последнее время. Впервые он был изобретен компанией MOTOROLA и в настоящее время широко используется большинством производителей. Ядро изготовлено из бисмалеимид-триазиновой (БТ) смолы, которая используется в качестве материала подложки. Это, наряду с применением технологии герметика с формованным носителем массива прокладок (OMPAC) или глобальным носителем массива прокладок (GTPAC), является очень надежным и подтверждено JEDEC (уровень 3). Такие BGA несут от 200 до примерно 500 массивов шариков, что действительно хорошо для большого количества приложений!

CBGA (массив керамических шариков):

Как следует из названия, это BGA керамического типа. Соотношение между оловом и свинцом в этом типе составляет 10:90. Имея очень высокую температуру плавления, этот тип BGA требует подхода C4 (Контролируемое сжатие чипа) для создания моста между BGA и печатными платами. Стоимость немного выше, чем у PBGA, но этот тип BGA чрезвычайно надежен благодаря лучшим электрическим характеристикам и лучшей теплопроводности.

TBGA (массив ленточных шариков):

рассеивание тепла и превосходные электрические свойства соединения, безусловно, TBGA является тем, что следует выбрать. Должны ли микросхемы/чипы быть обращены вверх/вниз; это подход к созданию стоящих продуктов при сохранении оптимальной стоимости. Если чипы обращены вверх, рекомендуется проволочное соединение, а когда чипы обращены вниз, в этом типе BGA рекомендуется подход с перевернутым чипом.

EBGA (расширенная решетчатая решетка):

Enhanced Варианты решетки с шариковой решеткой — это сумма PBGA и дополнительного радиатора. Вокруг электронных компонентов/чипов на подложке строится дамба по ее границам, а затем добавляются жидкие соединения для герметизации компонентов на ней. В этом типе микросхемы всегда направлены вниз, а проводное соединение используется для проводимости между печатной платой и используемыми микросхемами.

FC-BGA (Flip Chip Ball Grid Array):

Полностью аналогичен CBGA, но отличается только керамической подложкой. Вместо этого в этом FC-BGA используется смола BT. Таким образом, дополнительные расходы сохраняются в этом типе. Основная ценность заключается в более коротких электрических путях, чем у любых других типов BGA; следовательно, лучшая электропроводность и более высокая производительность. Соотношение олова и свинца в этом типе BGA составляет 63:37. Еще одним преимуществом такого типа BGA является то, что микросхемы, используемые на подложке, могут быть переустановлены в правильное положение без использования машины для выравнивания перевернутой микросхемы.

MBGA (Металлический шаровой массив):

В этом типе в качестве подложки используется металлокерамика. При таком подходе микросхемы обращены вниз, а схемы состоят из напыляемого покрытия. Проволочное соединение — это то, что используется для соединения в этом подходе. Этот массив обладает очень хорошими электрическими характеристиками, а также лучшими показателями рассеивания тепла.

Микро BGA:

Tessera — это название компании, которая изобрела Micro BGA . При таком подходе чипы всегда обращены лицевой стороной вниз, а подложки состоят из упаковочной ленты. Ценность заключается в использовании эластомера между лентой и чипом, что способствует тепловому расширению. Самая важная ценность Micro BGA заключается в том, что они имеют миниатюрный размер. Таким образом, производители могут планировать выпуск высокотехнологичных, но небольших по размеру продуктов.