Реболлинг процессора, Реболлинг процессора цена, Москва |
Однажды ко мне обратились с просьбой провести реболлинг процессора нерабочей платы Айфона 7. Владелец телефона считал, что эта операция позволит реанимировать вышедший из строя аппарат. До обращения ко мне, владелец Айфона посещал различные сервисные центры, где ему давали отрывочную предварительную информацию о причинах неисправности, не проводили точную диагностику и при этом не брались за сложный и дорогостоящий ремонт. Отчаявшийся владелец приобрёл новую материнскую плату заблокированного типа и начал искать специалистов для разблокировки, реболлинга и монтажа основных микросхем. Его поиски привели к нам.
При личной встрече я понял, что владелец неисправного Айфона понимает всю сложность и риски восстановления нерабочего аппарата и очень в этом заинтересован. Он не стал ограничивать меня во временных рамках и согласился с приемлемой стоимостью ремонта. В этот же день я приступил процедуре реанимации.
1. Первичный осмотр.
Первым делом я тщательно подготовил своё рабочее место: постелил антистатический коврик (мат), проверил паяльную станцию weller wsd 80, микроскоп и прочее необходимое оборудование для монтажа микросхем мобильных телефонов.
Затем я начал тщательный осмотр электронных плат и вскоре обнаружил следы некачественного ремонта. Недобросовестный мастер оставил после своего вмешательства сколы микросхем и грубый припой. Вполне вероятно, что пользовались обычным феном и перегрели процессор. И тогда я понял, что без монтажа не обойтись.
2. Монтаж.
Он начался с фиксации платы в тисках и помещения её под микроскоп с 60-кратным увеличением. Тщательное изучение позволило наметить план необходимых действий. Я понял, что для избежания повреждения мне необходимо покрыть фольгой все прилегающие к процессору участки. После этого необходимо удалить термоактивную, термопластическую полимерную смолу и эластомерные материалы с наполнителями, так называемый Компаунд.
3.
Удаление компаунда.
Для более эффективного удаления компаунда плату прогревают феном до температуры 200-250 градусов. После размягчения пасты начинается её постепенное удаление под микроскопом при помощи зубного зонда и скальпеля. На начальном этапе компаунд удаляют вокруг процессора, после этого переходят к очистке самого процессора, где паста залита под его поверхностью. При разогреве феном и плавлении шариков возникает давление, вследствие чего из под процессора вытекает припой, иногда сопровождающийся щелчками. Подержав еще немного под температурой 280 градусов секунд 10, его аккуратно поддевают тонким скальпелем и снимают с платы с малым риском что отдельные пятаки могут недоплавиться и сорваться с платы, тем самым исключив возможность дальнейшего восстановления. После снятия процессора необходимо провести тщательную зачистку платы от оставшегося олова и частей пасты. Необходимо добиться гладкой поверхности без следов припоя и заусениц и избавиться от всех загрязнений.
4.
Реболлинг процессора.
Начать необходимо так же с удаления остатков припоя и компаунда с помощью специального паяльника, пинцета и флюса. Поле того, как процессор очищен и подготовлен для посадки микросхемы, я подготовил трафарет предназначенный для микросхем Айфона 7 , а так же шарики диаметром 0.2 миллиметра и нейлоновую кисточку для быстрого распределения шариков по отверстиям трафарета.
Для реболлинга микросхем мобильных телефонов я использую самодельный станок упрощенной конструкции. Он изготовлен из фторопластового материала с отверстиями для крепления резьбовых болтиков на расстоянии друг от друга по размеру для трафарета. Смазав тонким слоем флюса процессор на стороне пятаков, я приложил к нему трафарет и выровнял так образом, чтобы каждое отверстие совпало с контактом процессора. Поместив в каждую лунку шарик припоя я разогрел термовоздушную станцию до 240 градусов, и принялся разогревать процессор круговыми движениями до тех пор пока не увидел, что каждый шарик сел в отверстие наполовину.
Сняв трафарет, я увидел как один шарик соскочил с пятака, такое бывает в из-за ненадежности сцепления. После промывки, я нанес на процессор немного флюса, разогрел фен до 250 градусов, поддел иглой шарик и одновременно разогревая микросхему, наблюдал, как шарики начинают усаживаться каждый на своем месте. Таким образом, я посадил недостающий шарик пинцетов во время плавки. Процессор был готов к установке.
5. Монтаж процессора
Разогрев термовоздушную станцию до 270 градусов, я разогрел площадку феном и положил процессор на плату. Придерживая процессор пинцетом, разогревая все это круговыми движениями феном, я почувствовал как шарики начинают плавиться и убрал пинцет. Процессор успешно сел на плату.
6. Монтаж флешки
Разогрев флешку феном при температуре 300 градусов, я поддел ее скальпелем и без проблем снял. Далее проделал те же процедуры по снятию и чистке, что описаны выше для процессора.
Трафарет для восстановления я использовал тот, который прилагался к флешке айфона, но на этот раз, вместо шариков, воспользовался паяльной пастой свинцового содержания.
Установив все это на фторопластовой заготовке с помощью крепления резьбовых болтиков с широкими шляпками и все надежно зафиксировав, я начал наносить пасту на поверхность трафарета, что бы она заполнила все отверстия. Затем я разогрел пасту феном, наблюдая, как она плавится и слипается в шарики.
Закончив, я снял трафарет, положил флешку на бумагу и принялся заливать ее флюсом и разогревать феном, пока он не распределился по поверхности. Микросхема готова к установке. Подготовив площадку, я разогрел плату до 250 градусов и придерживая пинцетом память положил ее на подготовленные пятаки. Микросхема была установлена. Реболлинг процессора завершен.
Предоставив владельцу фото и видео материалы о проделанной работе, мы согласовали место встречи и япередал ему готовую плату.
РЕБОЛЛИНГ BGA-МИКРОСХЕМ
Одними из самых распространенных микросхем, применяющихся в современных электронных устройствах, являются микросхемы с BGA монтажом (англ.
Ball Grid Array — массив шариков в виде сетки). Этим сокращением обозначают и тип корпуса микросхемы, и вид их поверхностного монтажа.
Самые известные среди BGA-микросхем – северный и южный мост материнских плат, разъем центрального процессора (socket), чип видеокарты, микросхемы памяти, большинство микросхем в современных смартфонах, планшетах, ноутбуках, игровых консолях и многое другое.
BGA-микросхема имеет контактные площадки в виде определенной сетки, на которые наносятся шарики припоя. Для разных микросхем диаметр шариков варьируется от сотых долей миллиметра до нескольких десятых.
Также часто сами BGA-микросхемы выходят из строя после короткого замыкания или залития устройства жидкостью.В этих случаях вместо покупки нового устройства можно провести процедуру «реболлинга».
Реболлинг — процесс восстановления контактных шариков на BGA-микросхемах.
демонтаж BGA-микросхемы с платы,
очистку микросхемы от «старых» шариков,
нанесение новых контактных шариков,
монтаж микросхемы обратно на плату.
Если сама микросхема получила электрические или механические повреждения может быть произведена ее замена на новую.
В нашей компании для реболлинга используется профессиональный Инфракрасный ремонтный центр ИК-650 ПРО.
Особенности ИК-650 ПРО:
Большой, мощный и равномерный нижний подогрев исключает деформацию многослойных печатных плат в процессе реболлинга.
Верхний нагреватель ИК станции подвижен и обеспечивает удобство лазерного прицеливания и пайки BGA в любой точке печатной платы.
Видеоинспекция процесса пайки BGA с помощью микроскопа — залог точного процесса и качественного результата.
Почему можно доверить реболлинг инженерам сервисного центра«Офис Принт Сервис — Тамбов»:
Высокая квалификация инженеров.
Использование профессионального оборудования.
Предоставление гарантии на выполняемые работы.
Высокая деловая репутация среди наших клиентов — как юридических, так и физических лиц.
Всем нашим клиентам предоставляется:
Бесплатная доставка по г. Тамбову и Тамбовскому району.
Возможность доставки по России.
Наличный и безналичный расчет.
Поэтому вместо покупки нового устройства (взамен сгоревших видеокарты или неработающего ноутбука, залитого смартфона и т.п.) Вы можете
Если в другом СЦ Вам предложили заменить плату целиком, обратитесь к нам — мы заменим только микросхему. Не стоит переплачивать за то, что можно отремонтировать дешевле!WL 2 in1 CPU NAND BGA трафаретная платформа для iPhone 6/6S/7/8/X/XR/XS/XsMax
Описание:
Когда вы покупаете этот продукт в первый раз, вы должны сначала приобрести магнитный основание
Магнитное основание + пластина для позиционирования + оловянная сетка (вместе для использования)
Толщина 0,1-0,12 мм, высокая твердость, почти не деформируется, увеличивает вероятность успеха при работе с припоем BGA-реболлинга,
WL Высококачественный трафарет для быстрого реболлинга BGA
Дополнительная установочная пластина (черная): не универсальная, не может работать с другим трафаретом для реболлинга BGA,
нужна правильная модель трафарета для реболлинга BGA, Черная установочная пластина просто соответствует правильному трафарету для реболлинга BGA.
Марка:
WL
Классы ЖК-экрана
| Состояние | Описание | ЖК-дисплей | Glass | Flex Cable | Frame | Appearance Intactness |
|---|---|---|---|---|---|---|
| Aftermarket Basic | China LCD | JK | Aftermarket | Aftermarket | Aftermarket | New |
| Aftermarket Standard | Flex Cable Replaced | Оригинал | Вторичный рынок | Оригинал | Вторичный рынок | Новый |
| Вторичный рынок Выбрано | Glass Replaced | Original | Aftermarket | Original | Aftermarket | New |
| Original Pulls | Pull From Used Devices | Original | Original | Original | Original | New Alike |
| Оригинальный | Оригинальный производитель оборудования | Оригинальный | Оригинальный | Оригинальный | Оригинальный | New |
В ремонтном магазине Union мы классифицируем экран iPhone по 5 различным типам качества на основе различных собранных материалов.
Ниже приведены полные сведения о каждом условии.
After Market Basic
Это широко распространенный вариант замены оригинальных запчастей, что обеспечивает правильный баланс между ценой и качеством. Он имеет устойчивую цепочку поставок в Китае, и все компоненты экрана имеют качество копии. Как правило, ЖК-экран производится с нескольких разных заводов, наиболее популярными на рынке Китая являются четыре из них: JK, AUO, LongTeng и ShenChao. Сравнив яркость и резкость ЖК-дисплея, мы обнаружили, что JK — лучшее качество среди них, а второе место — AUO. Без сомнения, все остальные компоненты на экране — копии.
After Market Standard
Это лучше, чем After Market Basic, поскольку поставляется с оригинальными ламинированными изгибами и ЖК-панелью. Другие компоненты, такие как сенсорная панель, рамка (горячее прессование), подсветка, поляризационная линза и OCA — все это копии с разных заводов.
Выбрано после продажи
Основные компоненты (такие как ЖК-дисплей и изгибы) на 100 % являются оригинальными, извлеченными из бывшего в употреблении iPhone, а рамка и сенсорная панель являются копиями.
Сенсорная панель и рамка соединяются клеем холодного отжима и собираются вместе с ЖК-дисплеем на компетентном стороннем заводе, который сохраняет свое превосходное качество.
Оригинальные тяги
Без сомнения, он снят с бывшего в употреблении iPhone со всеми деталями на 100% оригинальными и работает отлично, как оригинальный новый экран, у него есть все, что есть у оригинального нового экрана. Единственная жалоба на это качество заключается в том, что некоторые дисплеи имеют 1 или 2 царапины, но все же будут приветствоваться нашими критически настроенными клиентами, которым требуется хорошее качество.
Оригинал Новый
Это 100% оригинал с авторизованных заводов Apple, таких как Toshiba, Sharp и LG. Такой экран мы получаем от дилера первого уровня. Сенсорная панель экрана имеет олеофобное покрытие, которое предотвращает появление отпечатков пальцев при использовании вашего iPhone. И, начиная с iPhone 7g, подсветка разных авторизованных заводов идет с разным кодом.
9 шагов для реболлинга паяльной пасты процессора мобильного телефона
Реболлинг паяльной пасты — это основа ремонта материнской платы мобильного телефона, и вы должны часто практиковаться, чтобы заложить прочный фундамент, будучи новичками в ремонте телефонов. Команда VIP FIX Shop представит здесь подробные инструкции по реболлингу паяльной пасты процессора, чтобы улучшить ремонт вашего телефона.
1. Разберите микросхему ЦП для реболлинга паяльной пасты. Самая сложная часть — это нижний уровень процессора мобильного телефона. Точки самые плотные и самые сложные. Как только нижний уровень ЦП может быть установлен, другие чипы в принципе легко запускаются.
2. После разборки подложите немного бумажной салфетки, чтобы снять олово с чипа. Есть на что обратить внимание:
— Температура паяльника не должна быть слишком высокой.
Часто использовали паяльную станцию QUICK 936A, температура 330-350 градусов.
— При удалении олова необходимо добавить паяльное масло, чтобы избежать повреждений. Если обнаружено, что сварочное масло теряется во время процесса, продолжайте добавлять сварочное масло, чтобы убедиться, что оно влажное.
-Время удаления должно быть как можно короче и делать это осторожно. Чип легко повредить высокой температурой и сильным давлением паяльника в течение длительного времени.
— Цель удаления олова — грубо выровнять места пайки без больших неровностей, они не должны быть особенно ровными.
3. После грубого выравнивания подождите около 20 секунд, пока чип остынет, и протрите чип специальной тканью, не содержащей пыли. Возьмите под чип плоскую бумажную салфетку толщиной после ручного прессования в 1-1,5 раза больше чипа. Если он слишком толстый, прочность отсутствует, а если он слишком тонкий, трафарет для реболлинга процессора легко выпячивается.
5.
Убедившись в чистоте каждого реболлингового трафарета, можно слегка прижать пальцами реболлинговый трафарет к чипу процессора, если он не отскочил, значит, прилегание плотное. Нанесите паяльную пасту сверху, не нажимая слишком сильно, чтобы убедиться, что она находится над каждой точкой олова. Паяльная паста доступна для средней или высокой температуры, и обычно используется высокотемпературное олово, которое имеет лучшее качество, вы можете выбрать в соответствии с фактическими потребностями. Кроме того, лучше всего использовать паяльную пасту того же дня для посадки олова ЦП, потому что ночная паяльная паста в некоторых местах твердая и имеет тенденцию быть неравномерной во время посадки оловом.
6. Наклоните ремонтный нож для пайки под углом 45° и плотно прижмите его, нажав один раз на вершину каждого олова и потянув слева направо. Не протирайте олово ножом несколько раз, это легко приведет к разным размерам оловянных точек. После завершения вы можете использовать ткань без пыли, чтобы очистить олово, оставшееся на трафарете для реболлинга.
