Реболлинг чипов в Красноярске | 8(391)296-19-04

В основном, суть работ по ремонту материнской платы ноутбука — это замена чипов чипсета.

Таких как:

• северный и южные мосты
• мультипроцессор
• чип графисеского ускорителя

Вся работа материнской платы, да и вся работа ноутбука в целом, зависит от этих элементов.

В электроники они именуются как чипы «тип BGA» (Ball Grid Array — англ. — массив шариков). Специфика их заключена в корпусе оформления чипов, контакты оного чипа расположены на нижней части чипа и имеют вид полусферы. При постепенном выходе из строя контактов, пайка нарушается, что приводит к нестабильной роботе ноутбука, или же он просто перестает включаться.

Основные симптомы нарушения работы чипов:

• ноутбук выключается после нескольких секунд включения
• искажение или же отсутствие изображения
• ноутбук включается, слышно как работает кулер, горят индикаторы, но экран остается черным
• перестали работать: тачпад, USB порты, клавиатура
• включение ноутбука происходит после нескольких попыток
• постоянная самопроизвольная перезагрузка

Основная причина сгорания мостов или чипа видеокарт — это перегрев. При перегреве распадается BGA пайка, могут появится микротрещины, как результат чип отходит от поверхности материнской платы.

Если же чип сгорел то выход только один — замена. Ставится только новый чип.

Если же сам чип исправен, произошли только нарушения соединений пайки чипа с поверхностью, то можно осуществить ребболинг чипа ( чип полностью снимается и восстанавливаются шары припоя).

При поломке такого плана лучше всего обращаться в сервисные центры. Инфракрасная паяльная станция стоит достаточно дорого. Частные ремонтники вряд ли могут ее себе позволить и ребболинг чипов выполняют при помощи, как правило, теплового фена, а в большинстве случаев такой работы не достаточно.

Наш сервисный центр оснащен нужным оборудованием, и высококачественная работа наших специалистов нацелена исключительно на лучший результат.

Реболлинг чипов Ноутбука в Харькове с гарантией

Ноутбук – это неотъемлемый компонент повседневной жизни любого человека. Современное общество черпает из Интернета при помощи Ноутбуков огромное количество информации и умудряется даже работать дистанционно. Однако с Ноутбуком могут случаться многие неприятности, например, связанные с необходимостью выполнить реболлинг чипа Ноутбуков в Харькове.

Для выполнения реболлинга чипа северного или южного моста либо видеочипа Ноутбука не обойтись без помощи высококвалифицированных специалистов и специализированного оборудования. Такой тандем Инженеров и оборудования, необходимый для выполнения реболлинга чипов Ноутбуков, Вы сможете найти в Сервисном Центре Fresh IT в Харькове.

Что такое Реболлинг? Когда его необходимо производить?

Если Ваш Ноутбук перегревается при работе, то следует произвести чистку Ноутбука от пыли и грязи, которые накапливаются внутри. Если этого не делать периодически, то Вы рискуете повредить свой Ноутбук. В результате могут начинать отпаиваться от материнской платы BGA чипы. Как правило, это чипы северного моста, южного моста и видеочип. В большинстве бюджетных Ноутбуков все три чипа могут быть объединены в один — PCH.

Если же произошло нарушение BGA контакта чипа с контактными площадками материнской платы, то следует выполнить реболлинг чипа в Харькове.

Под реболлингом подразумевается выпаивание BGA чипа из материнской платы Ноутбука. Перед проведением реболлинга обязательно проводится термотест — прогрев феном, чтобы оценить его работоспособность. Если чип неисправен, необходимо его заменить. Если же он исправен, то нашими Инженерами при помощи специального оборудования и трафарета напаиваются шарики нового припоя на снятый чип и чип «садится» на свое место при помощи специальной паяльной станции. Инженеры Сервисного Центра FreshIT имеют все необходимое оборудование и прекрасно выполняют все эти операции.

Ряд признаков, которые могут указывать на необходимость проведения реболлинга чипа на Ноутбуке:

1. Ноутбук самопроизвольно выключается или перезагружается;

2. Ноутбук выключился и не включается;

3. Не работает вторая видеокарта Ноутбука;

4. Появление «артефактов» видеокарты на дисплее Ноутбука;

5. После удара Ноутбук начал перегреваться, выключаться или перезагружаться.

1. Ноутбук самопроизвольно выключается или перезагружается

Одним из самых частых признаков необходимости выполнения реболлинга чипа на Ноутбуке является самопроизвольное выключение или перезагрузка Ноутбука, особенно во время интенсивной работы. Это происходит в связи с перегревом BGA чипа северного или южного моста. С точки зрения физики при перегреве происходит деформация как чипа так и контактной площадки и контакты чипа начинают отставать от материнской платы. В результате этих процессов Ноутбук спонтанно выключается. Несмотря на это, при охлаждении контакты возвращаются на прежнее место и Ноутбук снова работает. В связи с подобным механизмом развития проблемы пользователи, как правило, решают не обращаться в сервисный центр и продолжают использовать Ноутбук, стараясь меньше его нагружать.

Однако данный симптом должен сразу насторожить Вас. Ведь дальнейшее использование Ноутбука только усугубит процесс и приведет к неисправности дорогостоящего BGA чипа. При таком развитии событий стоимость ремонта Ноутбука прямо пропорциональна стадии развития проблемы, с которой Вы обратились за помощью.

Обратившись на ранней стадии, Вы можете рассчитывать на то, что Инженеры Сервисного Центра FreshIT в Харькове проведут чистку Вашего Ноутбука и «посадят» еще исправный оригинальный чип на место при помощи реболлинга.

2. Ноутбук выключился и не включается

В случае прогрессирования вышеизложенного «заболевания» Ноутбука, Вы можете столкнуться с полным отказом от включения. Это финальная стадия развития неисправности и высока вероятность термического повреждения самого чипа, которое невозможно исправить. Проведя термотест, Инженер оценит работоспособность чипа Ноутбука. Если чип исправен, выполняется реболлинг, в противном случае потребуется его замена.

Существует ряд компаний, которые вместо реболлинга выполняют прогрев чипа Ноутбука феном. При этом они обычно советуют побыстрее продать Ноутбук после данной операции. Подобные действия действительно приводят к временному улучшению в работе Ноутбука (мы так проводим термотест). Однако очень скоро Ноутбук снова перестанет включаться. Поэтому необходимо выполнять полноценный реболлинг, после которого Ноутбук будет работать как новый.

Также очень важно правильно обезопасить остальные элементы платы и выдержать правильный температурный режим при выполнении реболлинга. При неправильном нагревании материнской платы происходит ее неизбежное повреждение, что в конечном итоге приводит к непоправимым последствиям.

В Харьковском Сервисном Центре FreshIT Инженеры производят именно реболлинг, что позволяет восстановить качественный контакт чипа с материнской платой, сохранив при этом оригинальный чип Ноутбука. 

3. Не работает вторая видеокарта Ноутбука

В последние годы производители многих компаний производят Ноутбуки с двумя видеокартами, чтобы иметь возможность балансировать между экономией энергии для более длительного времени работы от батареи и высокой производительностью для удобной работы от сети. Более производительная видеокарта обычно реализована отдельным BGA чипом, который очень сильно нагревается при больших нагрузках.

В итоге, видеочип может выйти из строя, но подобные симптомы не затрагивают основные функции Ноутбука и появляются только при использовании более мощной видеокарты. Можно отключить вторую видеокарту в БИОС и не использовать ее. Ноутбук при этом будет продолжать работать и выполнять все свои функции, но будет менее производителен в играх и программах для работы с видео и изображениями.

При обращении с подобными симптомами Инженеры FreshIT производят реболлинг второй видеокарты, что возвращает ее работоспособность и дает игровому Ноутбуку вторую жизнь.

4. Появление «артефактов» видеокарты на дисплее Ноутбука

Одним из первых проявлений повреждения видеочипа Ноутбука являются так называемые артефакты. Артефакты – это участки, которые вы видите на дисплее Ноутбука, искажающие или не несущие в себе должную картинку (информацию).

Этот симптом может свидетельствовать о различных неисправностях, возникших с Вашей видеокартой. Это может свидетельствовать о повреждении видеочипа либо об отпаивании нескольких BGA контактов, которые поможет восстановить реболлинг видеочипа.

При любом из вариантов следует обратиться в Сервисный Центр, где Инженеры смогут предотвратить дальнейшее повреждение путем реболлинга чипа либо заменить его на новый при неисправности оригинального.

5. После удара Ноутбук начал перегреваться, выключаться или перезагружаться

В ряде ситуаций при ударе или падении Ноутбука могут появиться ряд проблем. Например, Ноутбук начнет греться сильнее обычного, самопроизвольно перезагружаться, выключаться или вовсе отказываться включаться. Не стоит хоронить устройство. При ударе, особенно во включенном состоянии, один из BGA чипов на материнской плате может «отъехать», что и будет являться причиной всех симптомов. Но не все так печально. Скорее всего Ваш Ноутбук все же подлежит ремонту путем BGA пайки «отъехавшего» чипа.

Это происходит по весьма объяснимым причинам. При перегреве контакты чипа нестабильны, и любой удар или падение может физически поспособствовать отрыву его от материнской платы. Опытные Инженеры Сервисного Центра FreshIT помогут Вам с этой проблемой, что в свою очередь исправит нестабильность в работе Ноутбука и убережет его от возможного развития повреждений.

Ни при одной из вышеперечисленных проблем не пытайтесь самостоятельно отремонтировать Ноутбук. Вы рискуете навредить ему и даже привести в состояние не подлежащее ремонту (такое бывает после попадания Ноутбука в руки харьковских горе-мастеров небольших мастерских). Вашему Ноутбуку необходима операция, которую могут провести только профессионалы — реболлинг чипа на Ноутбуке.

Мы предоставляем 3 месяца гарантии на реболлинг BGA чипа в нашем Сервисном Центре. При проявлении нестабильности работы Ноутбука в гарантийный период мы предлагаем произвести замену чипа.
При этом Вы оплачиваете только стоимость нового чипа, а все работы выполняются по гарантии. Нам выгоднее сразу менять чип, но в 80% случаев можно обойтись реболлингом оригинального чипа, поэтому мы стараемся экономить Ваши деньги и никогда не предлагаем замену, если не уверены в том, что это действительно необходимо. Тем более, что в Харькове достать новый чип практически невозможно и придется ждать доставку из Китая.

Также Вы всегда можете воспользоваться возвратом денег вместо гарантийного ремонта, если стоимость нового чипа выйдет за рамки Вашего бюджета. Так что при любом раскладе Вы ничего не теряете.

Всех вышеупомянутых проблем можно избежать регулярной чисткой системы охлаждения хотя бы один раз в год. Весьма банальная чистка может сохранить Ваш Ноутбук на протяжении долгих лет. В данном вопросе Вы должны понимать, что любой источник пыли, мусора, волос или шерсти вреден для Ноутбука. При наличии этих источников чистку Ноутбука следует проводить чаще. 

Если Вы обнаружили хоть один из вышеупомянутых симптомов, то свяжитесь с нами посредством телефонного звонка или привозите Ноутбук к нам в Сервисный Центр в Харькове. Также Вы можете заполнить заявку на сайте, и наши консультанты свяжутся с Вами. Инженеры FreshIT не только помогут Вам справиться с этими проблемами, но и помогут уберечь Ваш Ноутбук от их появления.

Мы обслуживаем устройства торговых марок Asus, HP, Lenovo, Acer, Dell, Samsung, Sony, Toshiba, Apple, eMachines, Packard Bell, MSI, Fujitsu, Compaq, Fujitsu Siemens, Xiaomi, LG, Prestigio, Impression, Gateway, Razer, DEXP, Clevo, Medion, Alienware, DNS, Microsoft и другие.

Сервисный Центр FreshIT.

Замена BGA чипа на ноутбуке

Замена BGA чипа на ноутбуке осуществляется как правило при выходе из строя чипов на материнское плате (Северный мост, Южный мост, Видео чип, Видео память, на некоторых моделях внешняя память). Чипы выходят из строя по разным причинам, вот самые распространенные:

• Перегрев — если не осуществляется профилактическая чистка системы охлаждения ноутбука от пыли, высыхает термопаста, не работает должным образом куллер.
• КЗ (короткое замыкание) — возникает при механических повреждениях, попадании влаги и просто выхода из строя компонента и т.д.

Процесс BGA пайки выполняется на паяльных станциях ТермоПро, Ersa, Магистр, ACHI и т.д. Предварительно нужно осуществить полный разбор ноутбука. Снимаются все наклейки и прочие элементы которые могут отойти от платы при воздействии температуры, так же важным моментом является то что КАТЕГОРИЧЕСКИ необходимо не забыть снять с материнской платы батарейку BIOS, в противном случае батарейка взорвется и может повредить не только плату но и глаза.

Реболлинг BGA чипа — замена шаров на свинцовосодержащие

Плата с помощью специальных стоек или креплений (зависит от того как это реализовано на паяльной станции) крепится на станции, необходимый BGA компонент с двух сторон обрабатывается флюсом и включается подогрев. На станции есть нижний подогрев, как правило по всей плоскости платы, и верхний подогрев — так называемая «башка» подводится на местоположение неисправного компонента. Плата нагревается до определенной температуры (в зависимости от того, какой припой использован — свинцовый или без свинцовый) и инструментом «присоска» снимается неисправный компонент.

Клеим обратно все наклейки, устанавливаем батарейку BIOS, собираем ноутбук.

Пайка BGA чипа замена видео чипа на ноутбуке

Замена видеочипа, северного и южного моста в ноутбуках

[ Замена и реболлинг BGA элементов ]

автор: Кирпичников П.В.

Ремонт материнской платы часто заключается в замене или перепайке главных микросхем (чипов), таких как: северный мост, южный мост и видео чип, от которых зависит работа устройств ноутбука.

Выполнены эти радиоэлементы в корпусе типа BGA (Ball Grid Array — в переводе с англ. — массив шариков). В данном типе корпуса выводы размещены на нижней поверхности элемента и представляют собой плоские контакты, с нанесённым на них припоем в виде полусферы.

При неисправности любого из этих чипов компьютер работает нестабильно, зависает или вообще не включаться. Неисправность BGA элементов наиболее часто проявляется следующим образом:

• при включении ноутбука загораются индикаторы, включается куллер, экран тёмный обращений к HDD нет
• ноутбук выключается через несколько секунд после включения
• после включения ноутбук постоянно перезагружается
• не работают USB порты, клавиатура, тачпад
• проблемы с изображением или полное его отсутствие
• ноутбук включается после многократных попыток

Основная причина, по которой сгорает северный, южный мост и видеочип — это перегрев!

В следствии перегрева, кристалл чипа утрачивает контакт с его основой или даёт микротрещину как в самом чипе, так и во внутренних межслойных соединениях. А так же при перегреве возможно повреждение BGA монтажа, при котором происходит отрыв чипа от материнской платы, иногда отрыв происходит вместе с посадочными контактными площадками, что безусловно усложняет процедуру ремонта.

Что же делать при неисправности чипа или повреждения его монтажа ?

В случае когда чип сгорел, однозначно необходимо произвести замену нерабочего чипа на новый. А при нарушении паяльного соединения, если чип исправен и не повреждён, то можно сделать реболлинг ( демонтаж и монтаж чипа с восстановлением шариков припоя).

Реболлинг BGA микросхем проводится с помощью специальной оснастки, набора готовых шариков, паяльной пасты либо заготовок с уже установленными шариками и конечно паяльное оборудование.

Замена или реболлинг BGA микросхем является самым сложным и трудоёмким видом ремонта материнской платы и под силу специалисту имеющему большой опыт. Предлагаю ознакомиться с процессом подготовки к монтажу южного моста на материнскую плату, чтобы представить сложность этой работы.

На чипе снятом с материнской платы (донора) отсутствуют несколько контактных шариков.

Восстанавливаем их при помощи специального трафарета.

Перед закладыванием чипа в трафарет, он предварительно смазывается флюсом.

Плотно зажимается между пластинами трафарета.

Теперь понадобятся калиброванные шарики из припоя.

Которые устанавливаются в нужные отверстия.

Делается прогрев феном, что бы шарики расплавились и соединились с контактными площадками.

Далее чип извлекается из трафарета и промывается от флюса.

Теперь отпаиваем неисправный чип от материнской платы.

ВНИМАНИЕ! Если при прогреве элемент подпрыгнул, в буквальном смысле, то это свидетельствует о расслоении матернской платы. Такая плата ремонту не подлежит!!!

Оплёткой и паяльником очищается посадочное место под чип от лишнего припоя. Вообще-то на этой плате лучше пользоваться паяльником с жалом «волна», так как оплеткой можно повредить лак вокруг пятаков, а они достаточно нежные.

Необходимо тщательно выровнять все пятаки по горизонтали, чтобы не было неровностей во избежание смещения чипа во время пайки.

Теперь всё готово. Осталось припаять новый чип и промыть плату от флюса.

Обращаю ваше внимание, что процедура реболлинга требует определённых профессиональных навыков, которые могут быть получены только в процессе тренировки.

Замена чипа всегда будет лучше реболлинга, т.к. исключает возникновение повторных проблем, к тому же по стоимости разница несущественная. Так же стоит учесть, что материнская плата не выдержит многократных перепаек чипов.

Реболлинг BGA чипов — ТЕХНОБЛОГ

Видео инструкция по правельному реболлингу микросхем в BGA корпусе.

Не забудь перед покупкой зарегистрироваться в Кэшбеке чтобы покупать еще дешевле.

Любой товар из Китая «Aliexpress.com» http://ali.pub/uo612
Экономь на покупках Backit https://goo.gl/falwvS
Рай для любителя паять http://ali.pub/o9q38

Банда технорей https://goo.gl/Z7IPRv
Мой сайт https://www.technodlog.ru

Флюс для безсвенцовой пайки Kingbo http://ali.pub/2ytwo
Флюс для безсвенцовой пайки RMA-223 http://ali.pub/pc1ie
Клей для проклейки тачскринов http://ali.pub/g15l3
Термопаста для процессоров и видеокарт

http://ali. pub/vnt5j

Статью прочитали: 215

Одними из самых распространенных микросхем, применяющихся в современных электронных устройствах, являются микросхемы с BGA монтажом (англ. Ball Grid Array — массив шариков в виде сетки). Этим сокращением обозначают и тип корпуса микросхемы, и вид их поверхностного монтажа.

Самые известные среди BGA-микросхем – северный и южный мост материнских плат, разъем центрального процессора (socket), чип видеокарты, микросхемы памяти, большинство микросхем в современных смартфонах, планшетах, ноутбуках, игровых консолях и многое другое.

BGA-микросхема имеет контактные площадки в виде определенной сетки, на которые наносятся шарики припоя. Для разных микросхем диаметр шариков варьируется от сотых долей миллиметра до нескольких десятых.

Основным достоинством и, одновременно, недостатком BGA является то, что контактные выводы в виде шариков не являются гибкими. Поэтому при тепловых расширениях/сужениях или вибрации некоторые шарики могут оторваться от контактной площадки. Это случается при перегреве ноутбука, видеокарты, падении смартфона и т. п. Также часто сами BGA-микросхемы выходят из строя после короткого замыкания или залития устройства жидкостью.

В этих случаях вместо покупки нового устройства можно провести процедуру «реболлинга».

Реболлинг — процесс восстановления контактных шариков на BGA-микросхемах. Это довольно сложный и высокоточный процесс, предполагающий:

• демонтаж BGA-микросхемы с платы,

• очистку микросхемы от «старых» шариков,

• нанесение новых контактных шариков,

• монтаж микросхемы обратно на плату.

Если сама микросхема получила электрические или механические повреждения может быть произведена ее замена на новую.

В нашей компании для реболлинга используется профессиональный Инфракрасный ремонтный центр ИК-650 ПРО.

Особенности ИК-650 ПРО:

• Большой, мощный и равномерный нижний подогрев исключает деформацию многослойных печатных плат в процессе реболлинга.

• Верхний нагреватель ИК станции подвижен и обеспечивает удобство лазерного прицеливания и пайки BGA в любой точке печатной платы.

• 
  

• Видеоинспекция процесса пайки BGA с помощью микроскопа — залог точного процесса и качественного результата.

• 
  

Почему можно доверить реболлинг инженерам сервисного центра«Офис Принт Сервис — Тамбов»:

• Высокая квалификация инженеров.

• Использование профессионального оборудования.

• Большой опыт проведения работ по ремонту оборудования.

• Предоставление гарантии на выполняемые работы.

• Высокая деловая репутация среди наших клиентов — как юридических, так и физических лиц.

Всем нашим клиентам предоставляется:

• Бесплатная доставка по г. Тамбову и Тамбовскому району.

• Возможность доставки по России.

• Наличный и безналичный расчет.

Поэтому вместо покупки нового устройства (взамен сгоревших видеокарты или неработающего ноутбука, залитого смартфона и т.п.) Вы можете недорого отремонтировать свое, что позволит значительно сэкономить бюджет. Если в другом СЦ Вам предложили заменить плату целиком, обратитесь к нам — мы заменим только микросхему. Не стоит переплачивать за то, что можно отремонтировать дешевле!

Контакты

8 920 473 13 33 Константин

8 920 495 84 44 Арсений

E-mail: [email protected]

ООО «Офис Принт Сервис — Тамбов» 
Адрес: 392000, г. Тамбов, ул. Ипподромная, д. 10

Заправка и восстановление картриджей — 2 этаж (вход со двора)
Ремонт оргтехники — 1 этаж (отдельный вход со двора)

Режим работы:

Пн.-пт. с 9.00 до 18.00
Сб., вс — выходные (можно оставить заявку или проконсультироваться по телефону)

— что это такое и как это сделать?

Реболлинг означает замену всех припаянных шариков в цепи решетки шариков чипа. Есть много разных причин, по которым нам нужно реболлинг чипа. И я уверен, что с помощью этой статьи я определенно помогу вам узнать каждую мелочь об этом реболлинге.

Итак, начнем с:

разработали схему с шариковой решеткой, чтобы обеспечить точный контакт между микросхемой и печатной платой.Из-за множества причин, таких как более старый шаровой шарнир и т. Д., Нам действительно необходимо воссоздать все шаровые паяные соединения самостоятельно, чтобы взять работу с этого чипа BGA. В основном этот реболлинг включает удаление всех старых шариков припоя и замену старого шарика на новый.

Reballing в основном работает на материнских платах компьютеров, ноутбуков и игровых консолей, и причиной этой проблемы является графический чип. И хотите верьте, хотите нет, но видеочип вашего устройства — это самый неудачливый чип, у которого больше всего сломанных паяных соединений, и который в основном нуждается в ремонте.

Фактически, на рынке доступно не только видеочип, но и множество микросхем BGA, которым требуется реболлинг, когда он сломался или вышел из строя.

Влияние плохих паяных соединений:

Иногда, когда мы играем в игру или какое-то видео в нашей компьютерной системе, экран компьютера внезапно становится черным, и кроме пустого экрана ничего не выходит.

Возможно, что ваша игровая консоль также имеет такую ​​же проблему на своей материнской плате, только если вы столкнулись с той же проблемой с вашей консолью.


И не только пустой экран, у вас также могут быть проблемы, такие как вертикальные / горизонтальные линии или точки на всем экране, проблема на дисплее, а иногда просто из-за плохого паяного соединения печатная плата нашей системы не может чтобы запустить систему.

Существует четыре основных причины, по которым микросхема BGA нуждается в реболлинге, и эти четыре причины:

1. Просто из-за чрезмерного использования или длительного периода работы графического чипа паяные соединения между чипом и печатной платой становятся неплотными и создают проблемы, связанные с дисплеем.
2. В большинстве случаев микросхема BGA выходила из строя, и ее необходимо было заменить на новую.
3. Иногда материнская плата PCB требует обновления микросхемы BGA.
4. Когда микросхема начинает нагреваться, она нагревает шарик припоя, расшатывает и меняет его местоположение, из-за этого иногда образуется паяльный мостик, который также может вывести из строя ваш компьютер.

Во-первых, выполнить всю эту процедуру реболлинга не так просто, как кажется, к тому же существует множество различных инструментов и принадлежностей, которые вам понадобятся при реболлинге фишки.

И вы знаете, что самое печальное, все необходимые инструменты и расходные материалы тоже недешевы, и поэтому люди не проводят этот реболлинг у себя дома.

Итак, то, что вам нужно, это BGA Kit и BGA Rework Machine, которые все доступны на рынке, и вы также можете легко найти их в Интернете, и это обязательные инструменты, которые вам всегда нужны, пока выполнение реболлинга цепи BGA.

Вот список необходимых материалов, которые вам понадобятся для процедуры:

• Паяльник — Паяльник — ручной инструмент, используемый для пайки.Он подает тепло для расплавления металлического припоя, чтобы он мог течь в разорванные соединения между печатной платой и электронными компонентами. Паяльник состоит из нагреваемого металлического жала с изолированной ручкой.
• Паяльная паста — Паяльная паста — это материал, который в основном используется производителем для печатных плат для соединения компонентов поверхностного монтажа с контактными площадками на печатной плате. Таким образом, это очень помогает, когда мы наклеиваем электронные компоненты или шарики припоя на смонтированную область.
• Проволока для распайки — Проволока для распайки, она также известна для распайки фитиля или фитиля для припоя, это превосходно заплетенная медная проволока 18–42 AWG, покрытая канифольным флюсом, обычно доступная на рынке в рулоне. Основная работа этой демонтажной проволоки — удалить припой из паяного соединения, пропитав в нем весь металлический припой.
• Корпус для микросхем BGA : Это всего лишь обычная подставка, предназначенная только для удержания микросхем для реболлинга.
• BGA Chip Stencils — Chip Stencils — это кусок металлического листа с множеством отверстий для шариков припоя.В основном он был сделан из высококачественной стали, и его можно было нагреть непосредственно с помощью термофена или машины BGA, чтобы сделать процесс пайки шариков простым и быстрым.
• Шарики припоя — Шарики припоя — это маленькие шарики припоя, которые случайным образом разбросаны по поверхности платы SMT. Основная работа этих шариков припоя заключается в обеспечении контакта между корпусом микросхемы и печатной платой, а также между пакетами в многокристальных модулях.
• BGA Rework Machine — Это теплоотводящая машина, в основном используемая для прикрепления или удаления чипов BGA.

В этой статье я собираюсь написать процедуру только для видео-графического чипа PlayStation 3, но я уверен, что, прочитав эту статью, у вас действительно будут некоторые знания, чтобы самостоятельно выполнить этот реболлинг на любом BGA-чипе.

На самом деле реболлинг — длительная и сложная процедура, поэтому убедитесь, что вы внимательно читаете каждый шаг и выполняете каждый практический шаг еще более внимательно, и если вы новичок, то я настоятельно рекомендую вам воспользоваться помощью профессионального инженера.

@ Процесс

Итак, первое, что я хочу, чтобы вы сделали, это разобрать вашу систему или консоль и вынуть материнскую плату из корпуса системы или консоли, как на картинке, приведенной ниже после этого абзаца. Если вы не знаете, как разобрать устройство, я настоятельно рекомендую вам посмотреть обучающее видео по разборке на YouTube, чтобы получить простую помощь.

После этого вам нужно будет снять металлическую крышку радиатора вверху с графического чипа материнской платы и осторожно использовать тонкий нож, чтобы снять радиатор с поверхности чипа.

Если у вас возникли проблемы с этим, вы также можете использовать тепловой пистолет и нагреть верхнюю часть радиатора, а когда он станет горячим, просто попробуйте снова использовать нож, и на этот раз вы обязательно его удалите. .

После того, как вы сняли радиатор, теперь вам понадобится жидкость изопропилового спирта с чистотой 90% для очистки поверхности видеочипа. Для очистки чипа можно использовать ватный диск, смоченный изопропиловым спиртом.

После этого вам нужно нанести жидкую паяльную пасту в каждый угол графического чипа.Это покрывает ваш чип паяльной пастой, а также очень помогает при распайке видеочипа.

Теперь я хочу, чтобы вы сделали крышку для компонентов материнской платы, используя фольгу. Вам нужно только покрыть все, что находится рядом с вашим графическим чипом, помимо его собственного.

После этого прикрепите провод теплового датчика к боковому углу чипа, и он поможет вам определить температурный статус вашего чипа.

Теперь поместите материнскую плату на BGA Rework Machine и затяните все удерживающие панели, чтобы правильно отрегулировать материнскую плату на машине.

Итак, теперь наступает тот этап, когда вам нужно будет выполнить реболлинг. На этом этапе вам нужно накрыть чип нагревателем и отрегулировать температуру машины в соответствии с продолжительностью процедуры.

Теперь я хочу, чтобы вы установили среднюю температуру примерно на 1 минуту, а затем внезапно подняли температуру до 250 градусов Цельсия еще примерно на 1 минуту, и когда вы почувствуете, что припой расплавился, вы можете вынуть чип с помощью Chip Держатель или иным образом, если вы считаете, что вашему чипу требуется больше 1 минуты, вы можете дать чипу дополнительный нагрев, чтобы он был удален.

После того, как вы удалили микросхему, вам нужно будет нанести еще немного паяльной пасты на поверхность BGA, а затем с помощью паяльника вы можете удалить остатки припоя с поверхности печатной платы.

Просто разогрейте паяльник и нанесите волну по всей поверхности печатной платы.

После этого отрежьте кусок провода для удаления припоя и поместите его на поверхность печатной платы, затем поместите паяльник на провод для удаления припоя и нанесите волну на весь чип, и из-за этого вы увидите, что весь оставшийся припой Демонтажная проволока и поверхность были очищены.

После этого вам нужно будет прикрепить микросхему к держателю микросхемы и снова выполнить ту же процедуру очистки припоя для микросхемы.

Итак, прикрепите чип, нанесите на него паяльную пасту и на некоторое время припаяйте волнообразным припоем, а затем поместите кусок провода для распайки и также нанесите его на чип с помощью паяльника, и это определенно сделает ваш чип выглядит красиво и чисто.

После этого вам нужно будет нанести немного паяльной пасты на микросхему с помощью пальца и убедиться, что вы не нанесли на нее лишнюю пасту.Я предлагаю это, потому что это помогает чипу прилипать к нему во время реболлинга.

Теперь поместите среднюю и верхнюю крышки корпуса и затяните все винты, чтобы весь корпус удерживался на своем месте.

Теперь вам нужно положить шарики припоя на поверхность металлического листа, и при этом вы увидите, что шарики автоматически попадут в маленькие отверстия и очень быстро заполнят все зазоры между ними. Таким образом, вы также можете попробовать осторожно встряхнуть держатель чипа, и это поможет вам заполнить оставшиеся свободные отверстия.

доступны в разных размерах, поэтому убедитесь, что у вас есть правильный шарик, иначе вы все испортите.

Когда вы успешно заполните все отверстия, теперь вам нужно открутить держатель и осторожно снять верхнюю часть держателя с подставки для чипа. Теперь будьте осторожны, иначе вы нарушите расположение всех шаров.

После этого нагрейте чип с помощью теплового пистолета и убедитесь, что вы используете его при очень низком давлении воздуха, иначе вы сдуете с него весь шар.

После этого капните еще несколько капель жидкой паяльной пасты и аккуратно распределите ее пальцем. Затем верните фишку во дворец, поместив ее в правильное место. Всегда есть метка, которая поможет вам понять, где и в каком направлении нужно класть фишку. Итак, вам нужно только сопоставить отметку, и все.

Теперь снова оплавьте чип, и вы можете проверить это >> « What Is Reflow? — Объясняется процедурой », чтобы узнать, сколько времени требуется вашему чипу, чтобы он застрял на материнской плате.

Когда вы закончите со всем, просто снова установите радиатор на свое место и проверьте свое устройство, чтобы убедиться, что он работает или нет.

Если ваше устройство работает идеально, поздравляем с успехом, а если ваше устройство не работает должным образом, возможно, вы сделали что-то не так при выполнении процедуры или, возможно, ваш чип неисправен.

Что такое реболлинг BGA? | Цепи Центральный

Реболлинг BGA включает замену каждого припаянного шарика в цепи решетки.Существует множество причин, по которым чип нужно будет повторно сбалансировать, которые мы рассмотрим в этой статье. Мы также сосредоточимся на том, что такое реболлинг BGA, а также на последствиях плохих паяных соединений. Мы также рассмотрим четыре основные причины, по которым инженеры часто прибегают к реболлингу микросхем BGA для устранения множества проблем, а также углубимся в сам процесс реболлинга BGA.

Схема массива шариковой сетки изготавливается инженером, чтобы они могли точно установить соединение между печатной платой (PCB) и самой микросхемой.В некоторых случаях более старый шаровой шарнир потребует воссоздания шарового паяного соединения инженером, чтобы работа могла быть извлечена из этого конкретного чипа BGA.

Вообще говоря, этот процесс включает извлечение всех устаревших шариков припоя и замену их новыми. Также следует отметить, что реболлинг обычно выполняется на игровой консоли, ноутбуке и материнских платах ПК, причем виновником обычно является видеочип или VGC.

Следует также отметить, что VGC часто считаются неудачными в отрасли, потому что они склонны к поломке паяных соединений и часто требуют многократного ремонта в течение всего срока службы.Даже новейшие микросхемы BGA в отрасли в конечном итоге потребуют перебалансировки либо из-за неисправности, либо из-за поломки.

При просмотре видео или во время игры на компьютере или консоли вы можете заметить, что экран внезапно становится черным. Во многих случаях «пустой экран смерти» является результатом плохих паяных соединений. Вы также можете заметить на экране горизонтальные или вертикальные точки или линии, что также может быть результатом плохого паяного соединения.Таким образом, для правильной загрузки системы может потребоваться реболлинг BGA.

Первая причина — злоупотребление. Таким образом, чрезмерное использование графического чипа, которое может включать его работу в течение длительного времени или в течение нескольких дней, может потребовать реболлинга BGA. Чаще всего паяные соединения между печатной платой и микросхемой со временем ослабнут. В результате пользователь может заметить проблемы с отображением, которые со временем усугубятся.

BGA также могут выйти из строя, что потребует от пользователя замены их на новые. Материнская плата PCB может также нуждаться в обновлении микросхемы BGA для увеличения производительности или работы с новым программным обеспечением.

Наконец, перегрев может потребовать перебалансировки микросхемы BGA. То есть перегрев микросхемы может привести к нагреванию шарика припоя, что может привести к его ослаблению и изменению своего положения во времени. Фактически, в худшем случае припой может образовать перемычку из припоя, которая убьет ваш компьютер, если его не обработать.

Для успешного реболлинга потребуется несколько инструментов, а также достаточное ноу-хау и техническое мастерство, поэтому реболлинг BGA обычно выполняют профессионалы. Тем не менее, на рынке можно купить восстановительные машины и комплекты BGA.

Для реболлинга BGA вам понадобится паяльник. Паяльник — это ручной аппарат, предназначенный для паяльных работ.Он будет передавать тепло металлическому припою, чтобы его можно было расплавить, чтобы оптимизировать поток в разорванные соединения между электронным компонентом и самой печатной платой. Паяльник изготовлен таким образом, что каждый блок включает в себя ручку, которая хорошо изолирована, а также достаточно нагретый металлический наконечник.

, которые используются для прикрепления контактных площадок печатной платы к компонентам, устанавливаемым на поверхность. Он часто используется производителями для изготовления различных печатных плат и очень полезен для прикрепления шариков припоя или электронных компонентов к монтажной области.

Также требуется проволока для удаления припоя, которую также можно использовать для пайки фитиля или его снятия. Его можно купить на рынке в виде рулона, и он обычно оплетен медным проводом от 18 до 42 AWG, который изолирован передним краем канифольного флюса. Демонтажная проволока предназначена для удаления припоя из стыка путем пропитывания в нем металлического припоя.

Для чипов, которые подвергаются ребалансировке, также потребуется удерживающая подставка, и вы можете приобрести корпус для микросхем BGA по невысокой цене на рынке.Вам также потребуется трафарет для микросхем, который представляет собой металлический лист с множеством отверстий для установки шариков припоя. Изготовлен из высококачественной стали, его можно нагревать как с помощью самого BGA-устройства, так и при желании с помощью термофена. Независимо от того, какой вариант вы выберете, в конечном итоге процесс пайки шариков будет быстрым и простым.

Также потребуются шарики припоя, которые состоят из маленьких шариков припоя, которые произвольно разбросаны по поверхности платы SMT.Назначение шариков припоя — обеспечить точку контакта между многокристальными модулями и пакетами, а также между печатной платой и корпусом микросхемы.

Наконец, для завершения процесса реболлинга BGA потребуется первоклассная машина для ремонта BGA, которая предназначена для генерирования большого количества тепла. Его также можно использовать для удаления микросхем BGA или их прикрепления.

Если вы хотите узнать больше о реболлинге BGA или требовать реболлинга BGA для своих проектов, позвоните в Circuits Central по телефону 1-888-821-7746 или свяжитесь с нами здесь.

Глупость в том, что «реболлинг» мертвых графических процессоров

Реболлинг графических процессоров кажется тем, чем сейчас увлекаются все крутые ребята. Они утверждают, что вышедший из строя графический процессор можно отремонтировать путем реболлинга. То, что они не говорят вам или не осознают сами, не нуждается ни в перебалансировке, ни в ремонте. Может быть, дело в легких деньгах, а может, им просто нравится временная улыбка на лице покупателя. Но давайте не будем болтать о кустах — это чушь, и за это не надо платить.

Когда высокопроизводительный чип, например, графический процессор, сильно нагревается, он нагревается.Он нагревается, потому что потребляет большой ток, а энергия рассеивается в виде тепла. Когда он выключен или простаивает, он остывает. Со временем это постоянное изменение температуры приводит к тому, что его внутренняя схема начинает разлагаться. При высоких температурах дорожки (или «неровности») в микросхеме BGA с перевернутым кристаллом физически деформируются, и в результате получается «мертвый» кристалл.

Если этот чип есть в вашем любимом ноутбуке, вы, вероятно, не захотите покупать новый ноутбук; вместо этого вы хотите его отремонтировать. Вы отнесете его в местную ремонтную мастерскую, и вам скажут: «Конечно, нет проблем, это будут просто шарики припоя, мы перебьем его для вас без проблем!».

Подождите, что? Они только что сказали вам не то, что чип мертв и нуждается в замене, нет, нет, они сказали вам, что шарики припоя без свинца, которые соединяют BGA (например, GPU) с платой, вероятно, здесь виноваты. . Эти шарики припоя плавятся при температуре около 220 ° ° C — , если бы ваш графический процессор действительно достиг этой температуры, он расплавился бы, как реактор в Чернобыле. Фактически, произошло бы то, что он перешел бы в режим тепловой защиты задолго до этого. Они также могут заявить, что шарики припоя треснули, а.k. сухое паяное соединение. Это маловероятно, если не было физического повреждения, например, падения ноутбука с большой высоты. Не заблуждайтесь, эти шарики припоя — крепкие маленькие зверюшки и очень-очень редко выходят из строя.

Вы доверяете ремонтной мастерской и, поскольку вы не мудрее, соглашаетесь с ней. Они берут вашу плату, нагревают микросхему для разжижения шариков припоя, снимают микросхему, накладывают новые шарики припоя с свинцом и снова прикрепляют ее к плате. Далее большое испытание — он включается и работает… Ууууууууууууууууууууууууууууууууууууууууууууууууууууу позволить Говорят, исправлено … все довольны.Это будет 150 фунтов, желаю приятного вечера.

Что только что произошло? Что ж, вот самое интересное. Проблема была устранена не новыми шариками припоя, а процессом, необходимым для реболлинга. Скорее всего, с шариками припоя все в порядке.

Когда вы нагреваете мертвую микросхему, чтобы расплавить шарики припоя, вы фактически заставляете внутренние дорожки перестраиваться, или, скорее, подталкивать их обратно на место, так что они снова начинают работать. Если бы вы применили к микросхеме 120 ° C i.е. На 100 меньше, чем требуется для расплавления шариков припоя, примерно за 5 минут вы получите тот же результат. Теперь чип вполне может работать, но не ремонтируется. Он в состоянии хрупкого беспорядка. Как только чип будет подвергаться большой нагрузке в течение определенного периода времени и его внутренняя температура повысится, он снова выйдет из строя. Для умеренного пользователя, такого как тот, кто просматривает Интернет и другие рабочие нагрузки, не требующие интенсивного использования графики, «ремонт» может занять несколько месяцев. Однако, если вы выполняете редактирование видео (т.е. что-то, что сильно использует графический процессор для обработки) или игр и т. д., этот чип снова выйдет из строя очень быстро. Чип умирает.

Вот несколько тестов, проведенных Амкором.

График ниже показывает увеличение срока службы медно-медной стойки по сравнению с выступом из SnAg для тех же условий тока / температуры и аналогичной геометрии выступа / UBM.

Конечно, испытания Amkor на самом деле являются коммерческим шагом их новой медной технологии, поэтому время отказов превышает ожидаемое.

Единственный способ починить этот ноутбук — заменить чип графического процессора на новый (если есть) или заведомо исправный с платы-донора. Вот тут и действует реболлинг — при замене фишки.

Побочный эффект реболлинга существующего чипа состоит в том, что вы снова нагрели его до температуры, превышающей рабочую, поэтому, если вы повторите этот процесс, вы убьете его еще быстрее.

Подогрев неисправного графического процессора для временного исправления, следовательно, действителен только в том случае, если заказчик полностью понимает, что это НЕ ремонт, это НЕ постоянное исправление, и они НЕ должны злиться, если он сломается через несколько дней.НЕ взимайте с них надбавку за свои потрясающие навыки реболлинга и НЕ давайте никаких ложных обещаний. Фактически, просто скажите НЕТ, вы не можете его отремонтировать, им нужна новая машина.

Думаю, вы поняли.

Методы реболлинга BGA — реболлинг микросхемы BGA

Реболлинг микросхемы BGA

BGA необходимо перебалансировать по разным причинам. Практически весь реболлинг попадает в следующие категории:

• Устройство снято с печатной платы, и его необходимо снова установить на плату
• Устройство недоступно в правильном сплаве — и шар необходимо заменить
• Устройство требует повторной маркировки, чтобы можно было выполнить анализ неисправности детали.

Есть множество методов, которые можно использовать для реболлинга BGA-микросхемы.Метод зависит от объема доработки, типа упаковки и сплава, наносимого на устройство.

Существует множество методов, которые можно использовать для реболлинга небольшого объема (менее нескольких сотен штук). Для реболлинга BGA-чипа можно использовать следующие методы:

Используйте микротрафареты для удержания шариков и печати пасты или флюса на устройстве

Используйте преформу, которая представляет собой цельную преформу, в которой шарики захватываются преформой в соответствии с шаблоном, найденным на устройстве

Один из методов реболлинга BGA включает использование преформы, изготовленной из термостойкого полиимида, и клейкой основы, которая отслаивается после оплавления.Самая простая преформа высочайшего качества с самым высоким выходом при первом проходе — это продукт EZReball ™.

Простая природа процесса реболлинга EZReball ™ позволяет даже начинающему специалисту по ремонту надежно и быстро заменить шарики на корпусе BGA. Выравнивание выполняется просто: края преформы «выровнены» по бокам упаковки, что устраняет необходимость покупать специальные приспособления или рамы. Клей разработан таким образом, что шарики надежно удерживаются на месте до момента оплавления, тем самым уменьшая проблему потери шариков припоя, которая встречается в других технологиях.После того, как устройство было оплавлено, преформа просто отслаивается, что сокращает время, необходимое для очистки от остатков бумаги, используемых в других методах.

Свяжитесь с BEST для получения оценочного комплекта преформ EZReball ™, где вы сможете воочию увидеть процесс реболлинга BGA.

Реболлинг чипов по выгодной цене — Отличные предложения по реболлингу чипов от глобальных продавцов реболлинга чипов

Отличные новости !!! Вы попали в нужное место для реболлинга фишек.К настоящему времени вы уже знаете, что все, что вы ищете, вы обязательно найдете на AliExpress. У нас буквально есть тысячи отличных продуктов во всех товарных категориях. Ищете ли вы товары высокого класса или дешевые и недорогие оптовые закупки, мы гарантируем, что он есть на AliExpress.

Вы найдете официальные магазины торговых марок наряду с небольшими независимыми продавцами со скидками, каждый из которых предлагает быструю доставку и надежные, а также удобные и безопасные способы оплаты, независимо от того, сколько вы решите потратить.

AliExpress никогда не уступит по выбору, качеству и цене. Каждый день вы будете находить новые онлайн-предложения, скидки в магазинах и возможность сэкономить еще больше, собирая купоны. Но вам, возможно, придется действовать быстро, так как этот реболлинг с лучшими фишками в кратчайшие сроки станет одним из самых востребованных бестселлеров. Подумайте, как вам будут завидовать друзья, когда вы скажете им, что получили реболлинг фишки на AliExpress.Благодаря самым низким ценам в Интернете, дешевым тарифам на доставку и возможности получения на месте вы можете еще больше сэкономить.

Если вы все еще не уверены в реболлинге чипов и думаете о выборе аналогичного товара, AliExpress — отличное место для сравнения цен и продавцов. Мы поможем вам решить, стоит ли доплачивать за высококлассную версию или вы получаете столь же выгодную сделку, приобретая более дешевую вещь.И, если вы просто хотите побаловать себя и потратиться на самую дорогую версию, AliExpress всегда позаботится о том, чтобы вы могли получить лучшую цену за свои деньги, даже сообщая вам, когда вам будет лучше дождаться начала рекламной акции. и ожидаемая экономия.AliExpress гордится тем, что у вас всегда есть осознанный выбор при покупке в одном из сотен магазинов и продавцов на нашей платформе. Реальные покупатели оценивают качество обслуживания, цену и качество каждого магазина и продавца.Кроме того, вы можете узнать рейтинги магазина или отдельных продавцов, а также сравнить цены, доставку и скидки на один и тот же продукт, прочитав комментарии и отзывы, оставленные пользователями. Каждая покупка имеет звездный рейтинг и часто имеет комментарии, оставленные предыдущими клиентами, описывающими их опыт транзакций, поэтому вы можете покупать с уверенностью каждый раз. Короче говоря, вам не нужно верить нам на слово — просто слушайте миллионы наших довольных клиентов.

А если вы новичок на AliExpress, мы откроем вам секрет.Непосредственно перед тем, как вы нажмете «купить сейчас» в процессе транзакции, найдите время, чтобы проверить купоны — и вы сэкономите еще больше. Вы можете найти купоны магазина, купоны AliExpress или собирать купоны каждый день, играя в игры в приложении AliExpress. Вместе с бесплатной доставкой, которую предлагают большинство продавцов на нашем сайте, вы сможете приобрести chip reballing по самой выгодной цене.

У нас всегда есть новейшие технологии, новейшие тенденции и самые обсуждаемые лейблы.На AliExpress отличное качество, цена и сервис всегда в стандартной комплектации. Начните самый лучший шоппинг прямо здесь.

Пошаговый процесс реболлинга BGA — esanyog

Процесс реболлинга BGA

Что такое реболлинг BGA?

Реболлинг означает замену всех припаянных шариков в цепи решетки шариков чипа. Есть много разных причин, по которым нам нужно реболлинг чипа.Реболлинг в основном работает на материнских платах компьютеров, ноутбуков и игровых консолей, причиной этой проблемы является чип видеографики. Это может быть невероятно, но видеочип вашего устройства — это самый неудачный чип, который имеет больше всего сломанных паяных соединений и в большинстве случаев требует ремонта. На самом деле, помимо видеочипов, на рынке существует множество микросхем BGA, которые необходимо переболачивать, когда они ломаются или выходят из строя.

Esanyog есть решения для всех ваших потребностей в переделке и ремонте BGA.У нас есть современная система восстановления BGA и штат инженеров и операторов, обладающих глубокими знаниями и опытом в сложных процессах восстановления BGA. Мы предлагаем широкий спектр услуг, включая снятие, замену и восстановление деталей BGA. Модификация схемотехнической схемы на участке рентгеновского контроля BGA. Ремонт поднятых или отсутствующих колодок BGA. Ремонт паяльной маски на площадке BGA

Ball Grid Array, переделка BGA:

Восстановить плату, содержащую BGA, непросто. Если вы подозреваете, что BGA неисправен, можно удалить устройство.Это достигается путем локального нагрева устройства до нижележащего припоя.

В процессе восстановления BGA часто достигается нагрев. Сюда входит приспособление с инфракрасным обогревателем, термопара для монитора и вакуумное устройство для подъема упаковки. Необходимо следить за нагревом и снимать только BGA. Контактная информация

Ремонт BGA:

Снятый BGA можно заменить новым. Иногда можно отремонтировать или отремонтировать снятый BGA. Этот ремонт BGA может быть привлекательным предложением, если известно, что микросхема является дорогим устройством, которое будет работать после удаления.Выполните ремонт BGA, требующий замены шариков припоя. Этот ремонт BGA может быть выполнен с использованием небольших готовых шариков для припоя, которые производятся и продаются для этой цели. Sanyog Electronics имеет большой опыт как в ремонте, так и в замене неисправных соединений BGA

Ступеньки для реболлинга BGA

Шаг 1: Удаление шарика с устройства
Нанесите водорастворимый пастообразный флюс с помощью шприца и нанесите шарик устройства пальцем в перчатке. Удалите шарик припоя, используя соответствующий наконечник лезвия или настройку температуры в зависимости от сплава шарика припоя.Используйте мягкий припой, чтобы убедиться, что контактная площадка плоская, и удалите остатки припоя. Перемещайте лезвие вверх и вниз, не подметая нижнюю часть детали, чтобы поцарапать маску или приподнять подушечку детали.

Шаг 2: Очистка детали Deball
Удалите остатки флюса с нижней части секции Devar с помощью изопропилового спирта и неэлектростатической индукционной салфетки для очистки детали Deball

Шаг 3: Нанесите водорастворимую пасту флюс
Осмотрите устройство, чтобы убедиться, что маска или подъемная подушка не поцарапаны на нижней части устройства.На нижнюю часть детали нанесите водорастворимый пастообразный флюс. Распределите мягкой кистью до однородной толщины в нижней части детали.

Шаг 4: Поместите шарик преформы сверху
Поместите шарик преформы на плоскую термостойкую поверхность, например плоскую керамическую пластину. Убедитесь, что преформы выровнены по выкройке устройства. Убедитесь, что к устройству прикреплен правильный шарик припоя из припоя.

Шаг 5: Осторожно поместите устройство поверх преформы
Осторожно поместите устройство поверх преформы возврата BGA, убедившись, что ориентация шаблона правильная.

Шаг 6: Выровняйте устройство по преформе
Используйте квадратные скобки или другие меры, чтобы «выровнять» преформу по BGA

Шаг 7: Reflux
Поместите «сэндвич» из преформы и оборудования в печь для обратного охлаждения или другой источник тепла. Убедитесь, что установлена ​​правильная температура.

Шаг 8: Вытрите преформу
Удалите преформу из устройства, пока она еще теплая. Убедитесь, что все шары переместились в устройство.Пожалуйста, протрите водой и мягкой щеткой. Еще раз осмотрите царапины на маске или поднятой подушке.

Шаг 9: Проверка оборудования после ребалансировки
Изучите устройство после ребалансировки, расширив его до критериев, которые вы имеете в виду.

Если вы ищете услуги по ремонту BGA в Пуне и Пимпри Чинчвад, пожалуйста, позвоните нам по телефону 9860406079 для получения услуг по ремонту BGA и всех необходимых ремонтных работ вашего ноутбука.

Нравится:

Нравится Загрузка…

Кромкообрезной и многофункциональный станок для реболлинга чипсов bga

Машина для реболлинга чипсов bga может нарезать очищенный картофель на чипсы, ломтики и тертый картофель. Ролики и ножи машины для реболлинга bga чипсов можно отрегулировать для картофельных ломтиков и чипсов подходящей толщины. Многофункциональные позволяют готовить как картофельные чипсы, так и картофель фри. Детали высококачественной машины для реболлинга чипов bga обычно изготавливаются из нержавеющей стали.Их сложная конструкция способствует правильной переработке картофеля без ухудшения его качеств.

Купите легкую или тяжелую, полуавтоматическую или полностью автоматическую машину для реболлинга чипов bga в соответствии с вашими требованиями у ведущих поставщиков Alibaba.com. Машина для реболлинга чипов bga — реальное доказательство достижений в области пищевой промышленности. Они очень удобны, когда дело доходит до приготовления вкусных картофельных закусок для грандиозного дня рождения или крутого вечера кино.Машина для реболлинга чипов bga — неплохой вариант, когда нужно что-то подарить любителю кухни.