Размеры и типы корпусов SMD-компонентов

Поверхностный монтаж — технология изготовления электронных изделий на печатных платах, которую также называют ТМП (технология монтажа на поверхность), SMT (англ. surface mount technology) и SMD-технология (от англ. surface mounted device — прибор, монтируемый на поверхность).

Электронные компоненты для поверхностного монтажа («чип-компоненты» или SMD-компоненты) выпускаются различных размеров и в разных типах корпусов. Таблица типоразмеров и SMD-корпусов поможет быстро получить необходимые данные.

---

Размеры и типы корпусов SMD-компонентов

---

Двухконтактные компоненты: прямоугольные, пассивные (резисторы и конденсаторы)

Обозначение типоразмера состоит из четырех цифр. Две первые соответствуют округленно длине L в принятой системе измерения (либо метрической, либо дюймовой), а две последние — ширине W.

Типоразмер (дюймовая система)	Типоразмер (метрическая система)	Размер (мм)
008004	0201	0.25×0.125
009005	03015	0.3×0.15
01005	0402	0.4×0.2
0201	0603	0.6×0.3
0402	1005	1.0×0.5
0603	1608	1.6×0.8
0805	2012	2.0×1.25
1008	2520	2.5×2.0
1206	3216	3.2×1.6
1210	3225	3.2×2.5
1806	4516	4.5×1.6
1812	4532	4.5×3.2
1825	4564	4.5×6.4
2010	5025	5.0×2.5
2512	6332	6.3×3.2
2725	6863	6.9×6.3
2920	7451	7.4×5.1

---

Двухконтактные компоненты: цилиндрические, пассивные (резисторы и диоды) в корпусе MELF

корпус	размеры (мм) и другие параметры
Melf (MMB) 0207	L = 5,8 мм, Ø = 2,2 мм, 1,0 Вт, 500 В
MiniMelf (MMA) 0204	L = 3,6 мм, Ø = 1,4 мм, 0,25 Вт, 200 В
MicroMelf (MMU) 0102	L = 2,2 мм, Ø = 1,1 мм, 0,2 Вт, 100 В

---

Двухконтактные компоненты: танталовые конденсаторы

тип	размеры (мм)
A (EIA 3216-18)	3,2 × 1,6 × 1,6
B (EIA 3528-21)	3,5 × 2,8 × 1,9
C (EIA 6032-28)	6,0 × 3,2 × 2,2
D (EIA 7343-31)	7,3 × 4,3 × 2,4
E (EIA 7343-43)	7,3 × 4,3 × 4,1

---

Двухконтактные компоненты: диоды (англ. small outline diode, сокр. SOD)

обозначение	размеры (мм)
SOD-323	1,7 × 1,25 × 0,95
SOD-123	2,68 × 1,17 × 1,60

---

Трёхконтактные компоненты: транзисторы с тремя короткими выводами (SOT)

обозначение	размеры (мм)
SOT-23	3 × 1,75 × 1,3
SOT-223	6,7 × 3,7 × 1,8
DPAK (TO-252)	корпус (трёх- или пятиконтактные варианты), разработанный компанией Motorola для полупроводниковых устройств с большим выделением тепла
D2PAK (TO-263)	корпус (трёх-, пяти-, шести-, семи- или восьмивыводные варианты), аналогичный DPAK, но больший по размеру (как правило габариты корпуса соответствуют габаритам TO220)
D3PAK (TO-268)	корпус, аналогичный D2PAK, но ещё больший по размеру

---

Многоконтактные компоненты: выводы в две линии по бокам

обозначение	расстояние между выводами (мм)
ИС — с выводами малой длины (англ. small-outline integrated circuit, сокращённо SOIC)	1,27
TSOP — (англ. thin small-outline package) тонкий SOIC (тоньше SOIC по высоте)	0,5
SSOP — усаженый SOIC	0,65
TSSOP — тонкий усаженый SOIC	0,65
QSOP — SOIC четвертного размера	0,635
VSOP — QSOP ещё меньшего размера	0,4; 0,5 или 0,65

---

Многоконтактные компоненты: выводы в четыре линии по бокам

обозначение	расстояние между выводами (мм)
PLCC, CLCC — ИС в пластиковом или керамическом корпусе с выводами, загнутыми под корпус с виде буквы J	1,27
QFP — (англ. quad flat package) — квадратные плоские корпусы ИС	разные размеры
LQFP — низкопрофильный QFP	1,4 мм в высоту разные размеры
PQFP — пластиковый QFP (44 или более вывода)	разные размеры
CQFP — керамический QFP (сходный с PQFP)	разные размеры
TQFP — тоньше QFP	тоньше QFP
PQFN — силовой QFP	нет выводов, площадка для радиатора

---

Многоконтактные компоненты: массив выводов

обозначение	расстояние между выводами (мм)
BGA — (англ. ball grid array) — массив шариков с квадратным или прямоугольным расположением выводов	1,27
LFBGA — низкопрофильный FBGA, квадратный или прямоугольный, шарики припоя	0,8
CGA — корпус с входными и выходными выводами из тугоплавкого припоя	разные размеры
CCGA — керамический CGA	разные размеры
μBGA — (микро-BGA) — массив шариков	расстояние между шариками менее 1 мм
FCBGA — (англ. flip-chip ball grid array) массив шариков на подложке к подложке припаян кристалл с теплораспределителем	разные размеры
PBGA — массив шариков, кристалл внутри пластмассового корпуса	разные размеры
LLP — безвыводный корпус	—

---

Обратите внимание:

Компания «Глобал Инжиниринг» предлагает большой каталог с оборудованием для поверхностного монтажа. У нас вы найдёте: трафаретные принтеры; системы дозирования; оборудование для монтажа компонентов; печи конвекционной и парофазной пайки; установки лужения; приборы для подготовки паяльной пасты; конвеерные системы и многое другое. // Приобретая оборудование, вы получаете 100% гарантийную и пост-гарантийную поддержку, помощь в приобретении запасных частей и расходных материалов, программы обучения и всю техническую информацию.

таблица размеров (типоразмеров) и мощности чипов

Резисторы, изготовленные по технологии SMD (surface mount device), монтируются на поверхность платы посредством пайки к печатным проводникам. Технология поверхностного монтажа позволила автоматизировать установку компонентов, применить в производстве групповые способы пайки: волной припоя, ИК нагревом и т. д. Использование компонентов SMD обеспечивает значительное уменьшение размеров радиоэлектронной аппаратуры по сравнению с технологией выводного монтажа (ТНТ) и сокращение времени на производство изделия.

Резисторы для поверхностного монтажа

В отличие от традиционных выводных, имеющих не так много вариантов исполнения, существует множество типоразмеров SMD резисторов, иногда разница в размерах составляет доли миллиметра и существенно не влияет на другие параметры. Наиболее распространённые корпуса – это SOD 80/110/123, SMA DO 214.

Основные типоразмеры резисторов SMD

Общепринятое обозначение состоит из четырёх цифр, которые указывают на длину (первые две цифры) и ширину корпуса в дюймах, согласно рекомендованному стандарту EIA. Некоторые производители используют метрическую систему. Правила обозначений описывают только способ – четырьмя цифрами, конкретные размеры резисторов стандартами не установлены. Маркировка, содержащая сведения о типоразмере, на корпус изделия не наносится.

Основные размеры

Высота корпуса большинства резисторов не превышает 1-2 мм.

Наиболее распространённые типоразмеры SMD – резисторов общего назначения

Тип корпуса	L(мм)	W(мм)	P макс. (мВт)	Рабочее напряжение (вольт)
0402(1005)	1.0	0.5	63	50
0603(1608)	1,6	0,8	100	100
0805(2012)	2.0	1.2	125	200
1206(3216)	3.2	1.6	250	400
1210(3225)	3.2	2.5	250	400
1812(4532)	4.5	3.2	500	400
2010(5025)	5.0	2.5	630	400
2512(6432)	6.4	3.2	1000	400
2824(7161)	7.1	6.1	—————
3225(8063)	8.0	6.3	—————
4030(1076)	10.2	7.6	—————

Мощность компонентов СМД, имеющих длину более 5 мм, определяется технологией изготовления. Привести все сочетания длины и ширины корпусов и упомянуть все варианты исполнений, выпускаемые мировыми производителями, невозможно, для определения типоразмера достаточно, с приемлемой точностью, измерить корпус.

Иногда чип вообще может иметь форму, отличную от прямоугольника с разными сторонами, например, квадратный корпус DO – 214АА. Резисторы для SMD-монтажа в цилиндрических корпусах типа MELF выпускаются в трёх самых распространённых типономиналах: Micro-MELF 2.2х1.1 мм, Mini-MELF 3.6х1.4 мм и MELF 5.8х2.2 мм. Для указания размеров этого типа применяется метрическая система, где в первой части – длина изделия, вторая – означает диаметр.

Электрическое сопротивление не зависит от размеров чипа и может быть любым: от нулевого (перемычка) до нескольких мегаом и более. Мощность рассеяния резисторов, как и любого электронного компонента, в большинстве случаев напрямую зависит от их размера, но также определяется типом резистивного слоя.

Важно отметить! Указанные в таблице значения мощности являются ориентировочными, могут применяться к размерам SMD резисторов, предназначенных для универсального применения в массовой аппаратуре. Так, низкоомные резисторы серии LR 2512 фирмы Yageo имеют мощность рассеяния 2-3 ватта, в зависимости от исполнения, толстоплёночные резисторы типоразмера 1206 производства Vishay – 0.5 ватт.

Резисторы для поверхностного монтажа могут конструктивно объединяться в резисторные сборки, содержащие несколько элементов в стандартных типоразмерах.

Для специальных применений резисторы большой мощности выпускаются в SMD-корпусе TO252 (DPAK). В отдельных случаях разработчик оборудования может применить практически любой конструктив для сопротивления и заказать производителю ограниченную партию своих уникальных изделий.

Подстроечные SMD резисторы

Система обозначений типоразмеров переменных резисторов для поверхностного монтажа определяется изготовителем, единого стандарта не имеет.

Переменный SMD резистор

Производятся в открытом, закрытом или герметизированном исполнении, с электрическими сопротивлениями из стандартного ряда. Размеры продукции разных производителей примерено одинаковы и, как правило, не превышают 5 мм по большей стороне.

Видео

Оцените статью:

Что такое SMD компонентов, многослойные платы, виды

Информационный XXI век развивается стремительными темпами. У электронных конструкций сейчас главными плюсами являются:

• практичное юзабилити;
• надежность;
• незначительное потребление электроэнергии;
• маленькие размеры;
• легкость в сборке и разборке.

Достичь таких важных преимуществ не получится, если не использовать SMT. И особенно не обойтись без SMD компонентов.

Что такое SMD компоненты

Элементы SMD применяются практически во всей возможной и известной сегодня электронике. Переводится это слово как «Прибор, который монтируется на поверхность». Последней выступает печатная плата (в данном случае на нашем примере). Сквозные проемы под определенные элементы у нее отсутствуют:

В таких ситуациях части SMD в проемах плат вставлять не требуется. Их необходимо паять на специальных дорожках, располагающихся на плоскости печатной платы. На нижней фотографии мы можем наблюдать контакты на плате смартфона. Ранее на нем располагались элементы SMD.

Преимущества SMD компонентов

Наиболее весомый аргумент в пользу частей SMD – это небольшие размеры. На нижних фотографиях можно наблюдать обычные резисторы и аналогичные такого формата:

Из-за незначительных размеров элементов SMD специалисты на единице площади могут размещать множество компонентов. Их будет гораздо больше, чем обычных выводных радиоэлементов. Поэтому плотность сборки возрастает, а размеры электронных конструкций становятся меньше. Т. к. компоненты SMD обладают куда меньшим весом, чем самые элементарные выводные радиоэлементы, то общая масса аппаратуры снижается в разы.

У обычных радиоэлементов всегда имеются паразитные параметры. К примеру, емкость или паразитная индуктивность. Ниже мы можем наблюдать эквивалентную схему обычного конденсатора. В нем:

• сопротивление диэлектрика находится между обкладками;
• R означает сопротивление выводов;
• L – это индуктивность между ними.

В частицах SMD подобных параметров очень мало, т. к. их размеры небольшие. Поэтому качество передачи легких сигналов становится значительно лучше. В схемах с высокими частотами возникает меньше помех. Это происходит при помощи маленьких значений соответствующих параметров.

Элементы SMD гораздо легче выпаивать. Для этой задачи будет нужна паяльная станция с феном. Выпаивание и запаивание можно изучить в интернете в тематических материалах и видеороликах. Важно знать – запаивать будет существенно сложнее. Компоненты на печатных платах располагают в производственных компаниях автоматические механизмы. На заводах вручную этим никто не занимается. Исключение составляют только радиолюбители и специалисты.

Многослойные платы

Аппараты с элементами SMD обладают довольно плотной сборкой. По этой причине в плате дорожек обязано быть как можно больше. Не все они могут влезть на единую поверхность. По этой причине печатные платы создают из нескольких слоев.

В случаях, когда аппаратура сложная и обладает множеством элементов SMD, в платах получается больше слоев. Это можно сравнить с тортиком, у которого есть множество прослоек из коржей.

Печатные дорожки, которые связывают компоненты, расположены внутри платы. Заметить их невозможно. В качестве примера подобных плат можно привести платы смартфонов или ПК.

На нижней фотографии вы видите синюю плату от Айфона 3g. Плата зеленого цвета – от обычного ПК:

Каждому эксперту по ремонту аппаратуры известно, что при перегревании многослойной платы она может вздуться пузырем и прийти в негодность. По этой причине нужно правильно подобрать температуру. При замене соответствующих элементов она будет выступать главным козырем.

На ряде плат используются две стороны печатной платы. Соответственно плотность сборки из-за этого повышена в несколько раз. Кроме того, учитывайте, что материала для изготовления элементов SMD будет использоваться меньше. Когда экземпляры выпускаются в количестве 1 000 000 штук, себестоимость будет совершенно незначительной.

Основные виды SMD компонентов

Посмотрим на главные элементы SMD, которые используются в новейших конструкциях. К ним относятся:

• диоды;
• предохранители;
• конденсаторы;
• резисторы.

По форме они напоминают небольшие параллелепипеды:

Без наличия схемы на любой плате нельзя узнать, что это такое – катушка или же резистор. Китайцы любят помечать конструкции так, как захочется. На больших элементах SMD цифры или коды всё же ставят. Благодаря этому получается узнать о номинале и принадлежности. На нижней фотографии элементы помечаются прямоугольником. Схема поможет разобраться, к чему же относится конструкция.

Встречаются и такие:

Индуктивные катушки с колоссальным номиналом в исполнении SMD:

Несомненно, в наше электронное время нельзя без микросхем! Видов подобных корпусов существует множество. Однако их принято делить на пару групп:

• микросхемы с выводами, параллельными печатной плате. Они расположены со всех сторон.

• Микросхемы, у которых выводы находятся под ними самими. Этот вид назвали BGA, и переводится с английского он как «Шариковый массив». Выводы на подобных конструкциях похожи на классические припойные шары.

На нижней фотографии мы видим микросхему BGA и её обратную сторону. Она состоит из шариковидных выводов:

Разработчики любят подобные микросхемы за то, что на печатной плате они значительно экономят место. Однако ремонтникам это совершенно не нравится.

Резюме

Так чем же пользоваться в собственных конструкциях? Дрожи в руках нет? Хочется создать малюсенького радиожучка? Тогда ответ очевиден. Однако в конструкциях радиолюбителей размеры не играют существенной роли. К тому же большиебольшие радиоэлементы паять куда удобнее. Ежедневно появляются новые устройства. Маленькие, тонкие, надежные. В будущем точно будет преобладать микроэлектроника.

Типы smd-корпусов

2 вывода		3 вывода		4 вывода		5 выводов		6 выводов		8 выводов		>9 выводов
smcj [do214ab] 7,0х6,0х2,6мм		d2pak [to263] 9,8х8,8х4,0мм		mbs [to269aa] 4,8х3,9х2,5мм		d2pak5 [to263-5] 9,8х8,8х4,0мм		mlp2x3 [mo229] (dfn2030-6) (lfcsp6) 3,0х2,0х0,75мм		tssop8 [mo153] 4,4х3,0х1,0мм		usoic10 (rm10|micro10) 3,0х3,0х1,1мм
smbj [do214aa] 4,6х3,6х2,3мм		dpak [to252aa] 6,6х6,1х2,3мм		sop4 4,4х4,1х2,0мм		dpak5 [to252-5] 6,6х6,1х2,3мм		ssot6 [mo193] 3,0х1,7х1,1мм		chipfet 3,05х1,65х1,05мм		tdfn10 (vson10|dfn10) 3,0х3,0х0,9мм
(gf1) [do214ba] 4,5х1,4х2,5мм		(smpc) [to277a] 6,5х4,6х1,1мм		ssop4 4,4х2,6х2,0мм		sot223-5 6,5х3,5х1,8мм		dfn2020-6 [sot1118] (wson6 | llp6) 2,0х2,0х0,75мм		tdfn8 (wson8) (lfcsp8) 3,0х3,0х0,9мм		(wson10) 3,0х3,0х0,8мм
smaj [do214ac] 4,5х2,6х2,0мм		sot223 [to261aa] {sc73} 6,5х3,5х1,8мм		sot223-4 6,5х3,5х1,8мм		mo240 (pqfn8l) 3,3х3,3х1,0мм		sot23-6 [mo178ab] {sc74} 2,9х1,6х1,1мм		(mlf8) 2,0х2,0х0,85мм		msop10 [mo187da] 2,9х2,5х1,1мм
sod123 [do219ab] 2,6х1,6х1,1мм		sot89 [to243aa] {sc62} 4,7х2,5х1,7мм		sot143 2,9х1,3х1,0мм		sot89-5 4,5х2,5х1,5мм		tsot6 [mo193] 2,9х1,6х0,9мм		msop8 [mo187aa] 3,0х3,0х1,1мм		(uqfn10) 1,8х1,4х0,5мм
sod123f 2,6х1,6х1,1мм		sot23f 2,9х1,8х0,8мм		sot343 2,0х1,3х0,9мм		sot23-5 [mo193ab|mo178aa] {sc74a} (tsop5/sot753) 2,9х1,6х1,1мм		sot363 [mo203ab|ttsop6] {sc88|sc70-6} (us6) 2,0х1,25х1,1мм		vssop8 3,0х3,0х0,75мм		bga9 (9pin flip-chip) 1,45х1,45х0,6мм
sod110 2,0х1,3х1,6мм		sot346 [to236aa] {sc59a} (smini) 2,9х1,5х1,1мм		sot543 1,6х1,2х0,5мм		sct595 2,9х1,6х1,0мм		sot563f {sc89-6|sc170c} [sot666] 1,6х1,2х0,6мм		sot23-8 2,9х1,6х1,1мм
sod323 {sc76} 1,7х1,25х0,9мм		sot23 [to236ab] 2,9х1,3х1,0мм		(tsfp4-1) 1,4х0,8х0,55мм		sot353 [mo203aa] {sc88a|sc70-5} (tssop5) 2,0х1,25х0,95мм		sot886 [mo252] (xson6/mp6c) 1,45х1,0х0,55мм		sot765 [mo187ca] (us8) 2,0х2,3х0,7мм
sod323f {sc90a} 1,7х1,25х0,9мм		(sot1061) 2,0х2,0х0,65мм		(tslp4) 1,2х0,8х0,4мм		sot553 (sot665|esv) {sc107} 1,6х1,2х0,6мм		wlcsp6 1,2х0,8х0,4мм
(sod1608) 1,6х0,8х0,4мм		sot323 {sc70} (usm) 2,0х1,25х0,9мм		dfn4 1,0х1,0х0,6мм		sot1226 (x2son5) 0,8х0,8х0,35мм
sod523f {sc79} 1,2х0,8х0,6мм		sot523 (sot416) {sc75a} 1,6х0,8х0,7мм		(dsbga4|wlcsp) 0,75х0,75х0,63мм
sod822 (tslp2) 1,0х0,6х0,45мм		sot523f (sot490) {sc89-3} 1,6х0,8х0,7мм
		sot723 {sc105aa} (tsfp-3) 1,2х0,8х0,5мм
		sot883 {sc101} (tslp3-1) 1,0х0,6х0,5мм
		sot1123 0,8х0,6х0,37мм

Маркировка smd компонентов-2, SMD коды, SMD таблицы

Подробности

Опубликовано: 05 марта 2013

Просмотров: 10740

Маркировка SMD-резисторов
Marks of SMD-resistors

SMD-резисторы типоразмера 0402 не маркируются, резисторы остальных типоразмеров маркируются различными способами, зависящими от типоразмера и допуска.

Резисторы с допуском 2%, 5% и 10% всех типоразмеров маркируются тремя цифрами, первые две из которых обозначают мантиссу, а последняя — показатель степени по основанию 10 для определения номинала резистора в Омах. При необходимости к значащим цифрам добавляется буква R для обозначения десятичной точки. Например, маркировка 513 означает, что резистор имеет номинал 51×10³Ом = 51 КОм.

Резисторы с допуском 1% типоразмеров от 0805 и выше маркируются четырмя цифрами, первые три из которых обозначают мантиссу, а последняя — показатель степени по основанию 10 для задания номинала резистора в Омах. Буква R также служит для обозначения десятичной точки. Например, маркировка 7501 означает, что резистор имеет номинал 750×10¹Ом = 7.5 КОм.

Резисторы с допуском 1% типоразмера 0603 маркируются с использованием приведенной ниже таблицы EIA-96 двумя цифрами и одной буквой. Цифры задают код, по которому из таблицы определяют мантиссу, а буква — показатель степени по основанию 10 для определения номинала резистора в Омах. Например, маркировка 10C означает, что резистор имеет номинал 124×10² Ом = 12.4 КОм.

Код	Значение	Код	Значение	Код	Значение	Код	Значение	Код	Значение	Код	Значение	Код	Значение	Код	Значение
01	100	13	133	25	178	37	237	49	316	61	422	73	562	85	750
02	102	14	137	26	182	38	243	50	324	62	432	74	576	86	768
03	105	15	140	27	187	39	249	51	332	63	442	75	590	87	787
04	107	16	143	28	191	40	255	52	340	64	453	76	604	88	806
05	110	17	147	29	196	41	261	53	348	65	464	77	619	89	825
06	113	18	150	30	200	42	267	54	357	66	475	78	634	90	845
07	115	19	154	31	205	43	274	55	365	67	487	79	649	91	866
08	118	20	158	32	210	44	280	56	374	68	499	80	665	92	887
09	121	21	162	33	215	45	287	57	383	69	511	81	681	93	909
10	124	22	165	34	221	46	294	58	392	70	523	82	698	94	931
11	127	23	169	35	226	47	301	59	402	71	536	83	715	95	953
12	130	24	174	36	232	48	309	60	412	72	549	84	732	96	976
S	10-2	R	10-1	A	100	B	10+1	C	10+2	D	10+3	E	10+4	F	10+5

 Маркировка керамических SMD-конденсаторов

Marks of SMD ceramic capacitors

 

Буква Мантисса Буква Мантисса Буква Мантисса A 1.0 L 2.7 T 5.1 B 1.1 M 3.0 U 5.6 C 1.2 N 3.3 m 6.0 D 1.3 b 3.5 V 6.2 E 1.5 P 3.6 W 6.8 F 1.6 Q 3.9 n 7.0 G 1.8 d 4.0 X 7.5 H 2.0 R 4.3 t 8.0 J 2.2 e 4.5 Y 8.2 K 2.4 S 4.7 y 9.0 a 2.5 f 5.0 Z 9.1

SMD керамические конденсаторы иногда маркируются кодом, состоящим из одной или двух букв и цифры. Первая необязательная буква — код изготовителя (например, K для Kemet, и т.д.), вторая буква — мантисса в соответствии с приведенной слева таблицей и, наконец, последняя цифра — показатель степени для определения емкости в pF. Например, S3 — 4. 7nF (4.7 x 103 pF) конденсатор неизвестного изготовителя, в то время как KA2 — 100 pF (1.0 x 103 pF) конденсатор Kemet.

 

Конденсаторы изготавливаются с различными типами диэлектриков: NP0, X7R, Z5U и Y5V …. Диэлектрик NP0(COG) обладает низкой диэлектрической проницаемостью, но хорошей температурной стабильностью (ТКЕ близок к нулю). SMD конденсаторы больших номиналов, изготовленные с применением этого диэлектрика наиболее дорогостоящие. Диэлектрик X7R имеет более высокую диэлектрическую проницаемость, но меньшую температурную стабильность. Диэлектрики Z5U и Y5V имеют очень высокую диэлектрическую проницаемость, что позволяет изготовить конденсаторы с большим значением емкости, но имеющих значительный разброс параметров. SMD конденсаторы с диэлектриками X7R и Z5U используются в цепях общего назначения.

 

Температурный диапазон Изменение емкости Первый символ Нижний предел Второй символ Верхний предел Третий символ Точность Z +10°C 2 +45°C A ±1.0% Y -30°C 4 +65°C B ±1.5% X -55°C 5 +85°C C ±2.2%     6 +105°C D ±3.3%     7 +125°C E ±4.7%     8 +150°C F ±7.5%     9 +200°C P ±10%         R ±15%         S ±22%         T +22,-33%         U +22,-56%         V +22,-82%

В общем случае керамические конденсаторы на основе диэлектрика с высокой проницаемостью обозначаются согласно EIA тремя символами, первые два из которых указывают на нижнюю и верхнюю границы рабочего диапазона температур, а третий — допустимое изменение емкости в этом диапазоне. Расшифровка символов кода приведена в таблице. Примеры: Z5U — конденсатор с точностью +22, -56% в диапазоне температур от +10 до +85°C. X7R — конденсатор с точностью ±15% в диапазоне температур от -55 до +125°C.

 Маркировка электролитических SMD-конденсаторов

Marks of SMD electrolytic capacitors

 

Буква Напряжение e 2.5 G 4 J 6.3 A 10 C 16 D 20 E 25 V 35 H 50

Емкость и рабочее напряжение SMD электролитических конденсаторов часто обозначаются их прямой записью, например 10 6V — 10uF 6V. Иногда вместо этого используется код, который обычно состоит из буквы и 3-х цифр. Первая буква указывает на рабочее напряжение в соответствии с таблицей слева, а 3 цифры (2 цифры и множитель) дают емкость в pF. Полоса указывает на вывод положительной полярности. Например, маркировка A475 обозначает конденсатор 4.7uF с рабочим напряжением 10V. 475 = 47 x 105 pF = 4.7 x 106 pF = 4.7 uF

 

Маркировка танталовых SMD-конденсаторов
Marks of SMD tantalum capacitors

Маркировка танталовых конденсаторов размеров A и B состоит из буквенного кода номинального напряжения в соответствии со следующей таблицей:

Буква	G	J	A	C	D	E	V	T
Напряжение, В	4	6.3	10	16	20	25	35	50

 

За ним следует трехзначный код номинала емкости в pF, в котором последняя цифра обозначает количество нулей в номинале. Например, маркировка E105обозначает конденсатор емкостью 1 000 000pF = 1.0uF с рабочим напряжением 25V.

Емкость и рабочее напряжение танталовых SMD-конденсаторов размеров C, D, E обозначаются их прямой записью, например 47 6V — 47uF 6V.

Маркировка SMD диодов фирмы Hewlett-Packard
Marks of SMD diodes Hewlett-Packard

 

# Конфигурация Тип корпуса Цоколевка 0 single diode SOT23 D1a 2 series pair SOT23 D1i 3 common anode pair SOT23 D1j 4 common cathode pair SOT23 D1h 5 unconnected pair SOT143 D6d 7 ring quad SOT143 D6c 8 bridge quad SOT143 D6a 9 crossover quad SOT143 — B single diode SOT323 D2a C series pair SOT323 D2b E common anode pair SOT323 D2c F common cathode pair SOT323 D2d K double diode SOT363 D7b L unconnected trio SOT363 D7f M common cathode quad SOT363 D7g N common anode quad SOT363 D7h P bridge quad SOT363 D7i R ring quad SOT363 D7j T low inductance single SOT363 — U series-shunt pair SOT363 —

Диоды HEWLETT-PACKARD кодируются по следующей схеме: HSMX-DDD# где: HSM обозначает, по-видимому, HP Suface Mount; X заменяется на S для диодов Шоттки или на P для PIN-диодов; DDD — заменяется на три цифры типа прибора; # заменяется на букву или цифру для различных типов корпусов в соответствии с таблицей слева.

Маркировка SMD-диодов в цилиндрических корпусах

Marks of SMD diodes in MELF packages

 

Тип 1 полоса 2 полоса Эквивалент BA682   нет BA482 BA683     BA483 BAS32   нет 1N4148 BAV100     BAV18 BAV101     BAV19 BAV102     BAV20 BAV103     BAV21 BB215     BB405B BB219   нет BB909

Некоторые SMD-диоды в цилиндрических корпусах MiniMELF (SOD80 / DO213AA / LL34) или MELF (DO213AB / LL41) часто маркируются цветными полосками (первая, ближняя к краю полоска расположена у катода) в соответствии с таблицей слева.