Размеры и типы корпусов SMD-компонентов
Поверхностный монтаж — технология изготовления электронных изделий на печатных платах, которую также называют ТМП (технология монтажа на поверхность), SMT (англ. surface mount technology) и SMD-технология (от англ. surface mounted device — прибор, монтируемый на поверхность).
Электронные компоненты для поверхностного монтажа («чип-компоненты» или SMD-компоненты) выпускаются различных размеров и в разных типах корпусов. Таблица типоразмеров и SMD-корпусов поможет быстро получить необходимые данные.
Размеры и типы корпусов SMD-компонентов
Двухконтактные компоненты: прямоугольные, пассивные (резисторы и конденсаторы)
Обозначение типоразмера состоит из четырех цифр. Две первые соответствуют округленно длине L в принятой системе измерения (либо метрической, либо дюймовой), а две последние — ширине W.
| Типоразмер (дюймовая система) | Типоразмер (метрическая система) | Размер (мм) |
| 008004 | 0201 | 0.25×0.125 |
| 009005 | 03015 | 0.3×0.15 |
| 01005 | 0402 | |
| 0201 | 0603 | 0.6×0.3 |
| 0402 | 1005 | 1.0×0.5 |
| 0603 | 1608 | 1.6×0.8 |
| 0805 | 2012 | 2.0×1.25 |
| 2520 | 2.5×2.0 | |
| 1206 | 3216 | 3.2×1.6 |
| 1210 | 3225 | 3.2×2.5 |
| 1806 | 4516 | 4.5×1.6 |
| 1812 | 4.5×3.2 | |
| 1825 | 4564 | 4.5×6.4 |
| 2010 | 5025 | 5.0×2.5 |
| 2512 | 6332 | 6.3×3.2 |
| 2725 | 6863 | |
| 2920 | 7451 | 7.4×5.1 |
Двухконтактные компоненты: цилиндрические, пассивные (резисторы и диоды) в корпусе MELF
| корпус | размеры (мм) и другие параметры |
| Melf (MMB) 0207 | L = 5,8 мм, Ø = 2,2 мм, 1,0 Вт, 500 В |
| MiniMelf (MMA) 0204 | L = 3,6 мм, Ø = 1,4 мм, 0,25 Вт, 200 В |
| MicroMelf (MMU) 0102 | L = 2,2 мм, Ø = 1,1 мм, 0,2 Вт, 100 В |
Двухконтактные компоненты: танталовые конденсаторы
| тип | размеры (мм) |
| A (EIA 3216-18) | 3,2 × 1,6 × 1,6 |
| B (EIA 3528-21) | 3,5 × 2,8 × 1,9 |
| C (EIA 6032-28) | 6,0 × 3,2 × 2,2 |
| D (EIA 7343-31) | 7,3 × 4,3 × 2,4 |
| E (EIA 7343-43) | 7,3 × 4,3 × 4,1 |
Двухконтактные компоненты: диоды (англ. small outline diode, сокр. SOD)
| обозначение | размеры (мм) |
| SOD-323 | 1,7 × 1,25 × 0,95 |
| SOD-123 | 2,68 × 1,17 × 1,60 |
Трёхконтактные компоненты: транзисторы с тремя короткими выводами (SOT)
| обозначение | размеры (мм) |
| SOT-23 | 3 × 1,75 × 1,3 |
| SOT-223 | 6,7 × 3,7 × 1,8 |
| DPAK (TO-252) | корпус (трёх- или пятиконтактные варианты), разработанный компанией Motorola для полупроводниковых устройств с большим выделением тепла |
| D2PAK (TO-263) | корпус (трёх-, пяти-, шести-, семи- или восьмивыводные варианты), аналогичный DPAK, но больший по размеру (как правило габариты корпуса соответствуют габаритам TO220) |
| D3PAK (TO-268) | корпус, аналогичный D2PAK, но ещё больший по размеру |
Многоконтактные компоненты: выводы в две линии по бокам
| обозначение | расстояние между выводами (мм) |
| ИС — с выводами малой длины (англ. small-outline integrated circuit, сокращённо SOIC) | 1,27 |
| TSOP — (англ. thin small-outline package) тонкий SOIC (тоньше SOIC по высоте) | 0,5 |
| SSOP — усаженый SOIC | 0,65 |
| TSSOP — тонкий усаженый SOIC | 0,65 |
| QSOP — SOIC четвертного размера | 0,635 |
| 0,4; 0,5 или 0,65 |
Многоконтактные компоненты: выводы в четыре линии по бокам
| обозначение | расстояние между выводами (мм) |
| PLCC, CLCC — ИС в пластиковом или керамическом корпусе с выводами, загнутыми под корпус с виде буквы J | 1,27 |
|
|
разные размеры |
| LQFP — низкопрофильный QFP |
1,4 мм в высоту разные размеры |
| PQFP — пластиковый QFP (44 или более вывода) | разные размеры |
| CQFP — керамический QFP (сходный с PQFP) | разные размеры |
| TQFP — тоньше QFP | тоньше QFP |
| PQFN — силовой QFP | нет выводов, площадка для радиатора |
Многоконтактные компоненты: массив выводов
| обозначение | расстояние между выводами (мм) |
| BGA — (англ. ball grid array) — массив шариков с квадратным или прямоугольным расположением выводов | 1,27 |
| LFBGA — низкопрофильный FBGA, квадратный или прямоугольный, шарики припоя | 0,8 |
| CGA — корпус с входными и выходными выводами из тугоплавкого припоя | разные размеры |
| CCGA — керамический CGA | разные размеры |
| μBGA — (микро-BGA) — массив шариков | расстояние между шариками менее 1 мм |
|
FCBGA — (англ. flip-chip ball grid array) массив шариков на подложке к подложке припаян кристалл с теплораспределителем |
разные размеры |
| PBGA — массив шариков, кристалл внутри пластмассового корпуса | разные размеры |
| LLP — безвыводный корпус | — |
Обратите внимание:
Компания «Глобал Инжиниринг» предлагает большой каталог с оборудованием для поверхностного монтажа. У нас вы найдёте: трафаретные принтеры; системы дозирования; оборудование для монтажа компонентов; печи конвекционной и парофазной пайки; установки лужения; приборы для подготовки паяльной пасты; конвеерные системы и многое другое. // Приобретая оборудование, вы получаете 100% гарантийную и пост-гарантийную поддержку, помощь в приобретении запасных частей и расходных материалов, программы обучения и всю техническую информацию.
таблица размеров (типоразмеров) и мощности чипов
Резисторы, изготовленные по технологии SMD (surface mount device), монтируются на поверхность платы посредством пайки к печатным проводникам. Технология поверхностного монтажа позволила автоматизировать установку компонентов, применить в производстве групповые способы пайки: волной припоя, ИК нагревом и т. д. Использование компонентов SMD обеспечивает значительное уменьшение размеров радиоэлектронной аппаратуры по сравнению с технологией выводного монтажа (ТНТ) и сокращение времени на производство изделия.
Резисторы для поверхностного монтажа
В отличие от традиционных выводных, имеющих не так много вариантов исполнения, существует множество типоразмеров SMD резисторов, иногда разница в размерах составляет доли миллиметра и существенно не влияет на другие параметры. Наиболее распространённые корпуса – это SOD 80/110/123, SMA DO 214.
Основные типоразмеры резисторов SMD
Общепринятое обозначение состоит из четырёх цифр, которые указывают на длину (первые две цифры) и ширину корпуса в дюймах, согласно рекомендованному стандарту EIA. Некоторые производители используют метрическую систему. Правила обозначений описывают только способ – четырьмя цифрами, конкретные размеры резисторов стандартами не установлены. Маркировка, содержащая сведения о типоразмере, на корпус изделия не наносится.
Основные размеры
Высота корпуса большинства резисторов не превышает 1-2 мм.
Наиболее распространённые типоразмеры SMD – резисторов общего назначения
| Тип корпуса | L(мм) | W(мм) | P макс. (мВт) | Рабочее напряжение (вольт) |
|---|---|---|---|---|
| 0402(1005) | 1.0 | 0.5 | 63 | 50 |
| 0603(1608) | 1,6 | 0,8 | 100 | 100 |
| 0805(2012) | 2.0 | 1.2 | 125 | 200 |
| 1206(3216) | 3.2 | 1.6 | 250 | 400 |
| 1210(3225) | 3.2 | 2.5 | 250 | 400 |
| 1812(4532) | 4.5 | 3.2 | 500 | 400 |
| 2010(5025) | 5.0 | 2.5 | 630 | 400 |
| 2512(6432) | 6.4 | 3.2 | 1000 | 400 |
| 2824(7161) | 7.1 | 6.1 | ————— | |
| 3225(8063) | 8.0 | 6.3 | ————— | |
| 4030(1076) | 10.2 | 7.6 | ————— |
Мощность компонентов СМД, имеющих длину более 5 мм, определяется технологией изготовления. Привести все сочетания длины и ширины корпусов и упомянуть все варианты исполнений, выпускаемые мировыми производителями, невозможно, для определения типоразмера достаточно, с приемлемой точностью, измерить корпус.
Иногда чип вообще может иметь форму, отличную от прямоугольника с разными сторонами, например, квадратный корпус DO – 214АА. Резисторы для SMD-монтажа в цилиндрических корпусах типа MELF выпускаются в трёх самых распространённых типономиналах: Micro-MELF 2.2х1.1 мм, Mini-MELF 3.6х1.4 мм и MELF 5.8х2.2 мм. Для указания размеров этого типа применяется метрическая система, где в первой части – длина изделия, вторая – означает диаметр.
Электрическое сопротивление не зависит от размеров чипа и может быть любым: от нулевого (перемычка) до нескольких мегаом и более. Мощность рассеяния резисторов, как и любого электронного компонента, в большинстве случаев напрямую зависит от их размера, но также определяется типом резистивного слоя.
Важно отметить! Указанные в таблице значения мощности являются ориентировочными, могут применяться к размерам SMD резисторов, предназначенных для универсального применения в массовой аппаратуре. Так, низкоомные резисторы серии LR 2512 фирмы Yageo имеют мощность рассеяния 2-3 ватта, в зависимости от исполнения, толстоплёночные резисторы типоразмера 1206 производства Vishay – 0.5 ватт.
Резисторы для поверхностного монтажа могут конструктивно объединяться в резисторные сборки, содержащие несколько элементов в стандартных типоразмерах.
Для специальных применений резисторы большой мощности выпускаются в SMD-корпусе TO252 (DPAK). В отдельных случаях разработчик оборудования может применить практически любой конструктив для сопротивления и заказать производителю ограниченную партию своих уникальных изделий.
Подстроечные SMD резисторы
Система обозначений типоразмеров переменных резисторов для поверхностного монтажа определяется изготовителем, единого стандарта не имеет.
Переменный SMD резистор
Производятся в открытом, закрытом или герметизированном исполнении, с электрическими сопротивлениями из стандартного ряда. Размеры продукции разных производителей примерено одинаковы и, как правило, не превышают 5 мм по большей стороне.
Видео
Оцените статью:Что такое SMD компонентов, многослойные платы, виды
Информационный XXI век развивается стремительными темпами. У электронных конструкций сейчас главными плюсами являются:
- практичное юзабилити;
- надежность;
- незначительное потребление электроэнергии;
- маленькие размеры;
- легкость в сборке и разборке.
Достичь таких важных преимуществ не получится, если не использовать SMT. И особенно не обойтись без SMD компонентов.
Что такое SMD компоненты
Элементы SMD применяются практически во всей возможной и известной сегодня электронике. Переводится это слово как «Прибор, который монтируется на поверхность». Последней выступает печатная плата (в данном случае на нашем примере). Сквозные проемы под определенные элементы у нее отсутствуют:
В таких ситуациях части SMD в проемах плат вставлять не требуется. Их необходимо паять на специальных дорожках, располагающихся на плоскости печатной платы. На нижней фотографии мы можем наблюдать контакты на плате смартфона. Ранее на нем располагались элементы SMD.
Преимущества SMD компонентов
Наиболее весомый аргумент в пользу частей SMD – это небольшие размеры. На нижних фотографиях можно наблюдать обычные резисторы и аналогичные такого формата:
Из-за незначительных размеров элементов SMD специалисты на единице площади могут размещать множество компонентов. Их будет гораздо больше, чем обычных выводных радиоэлементов. Поэтому плотность сборки возрастает, а размеры электронных конструкций становятся меньше. Т. к. компоненты SMD обладают куда меньшим весом, чем самые элементарные выводные радиоэлементы, то общая масса аппаратуры снижается в разы.
У обычных радиоэлементов всегда имеются паразитные параметры. К примеру, емкость или паразитная индуктивность. Ниже мы можем наблюдать эквивалентную схему обычного конденсатора. В нем:
- сопротивление диэлектрика находится между обкладками;
- R означает сопротивление выводов;
- L – это индуктивность между ними.
В частицах SMD подобных параметров очень мало, т. к. их размеры небольшие. Поэтому качество передачи легких сигналов становится значительно лучше. В схемах с высокими частотами возникает меньше помех. Это происходит при помощи маленьких значений соответствующих параметров.
Элементы SMD гораздо легче выпаивать. Для этой задачи будет нужна паяльная станция с феном. Выпаивание и запаивание можно изучить в интернете в тематических материалах и видеороликах. Важно знать – запаивать будет существенно сложнее. Компоненты на печатных платах располагают в производственных компаниях автоматические механизмы. На заводах вручную этим никто не занимается. Исключение составляют только радиолюбители и специалисты.
Многослойные платы
Аппараты с элементами SMD обладают довольно плотной сборкой. По этой причине в плате дорожек обязано быть как можно больше. Не все они могут влезть на единую поверхность. По этой причине печатные платы создают из нескольких слоев.
В случаях, когда аппаратура сложная и обладает множеством элементов SMD, в платах получается больше слоев. Это можно сравнить с тортиком, у которого есть множество прослоек из коржей.
Печатные дорожки, которые связывают компоненты, расположены внутри платы. Заметить их невозможно. В качестве примера подобных плат можно привести платы смартфонов или ПК.
На нижней фотографии вы видите синюю плату от Айфона 3g. Плата зеленого цвета – от обычного ПК:
Каждому эксперту по ремонту аппаратуры известно, что при перегревании многослойной платы она может вздуться пузырем и прийти в негодность. По этой причине нужно правильно подобрать температуру. При замене соответствующих элементов она будет выступать главным козырем.
На ряде плат используются две стороны печатной платы. Соответственно плотность сборки из-за этого повышена в несколько раз. Кроме того, учитывайте, что материала для изготовления элементов SMD будет использоваться меньше. Когда экземпляры выпускаются в количестве 1 000 000 штук, себестоимость будет совершенно незначительной.
Основные виды SMD компонентов
Посмотрим на главные элементы SMD, которые используются в новейших конструкциях. К ним относятся:
- диоды;
- предохранители;
- конденсаторы;
- резисторы.
По форме они напоминают небольшие параллелепипеды:
Без наличия схемы на любой плате нельзя узнать, что это такое – катушка или же резистор. Китайцы любят помечать конструкции так, как захочется. На больших элементах SMD цифры или коды всё же ставят. Благодаря этому получается узнать о номинале и принадлежности. На нижней фотографии элементы помечаются прямоугольником. Схема поможет разобраться, к чему же относится конструкция.
Встречаются и такие:
Индуктивные катушки с колоссальным номиналом в исполнении SMD:
Несомненно, в наше электронное время нельзя без микросхем! Видов подобных корпусов существует множество. Однако их принято делить на пару групп:
- микросхемы с выводами, параллельными печатной плате. Они расположены со всех сторон.
- Микросхемы, у которых выводы находятся под ними самими. Этот вид назвали BGA, и переводится с английского он как «Шариковый массив». Выводы на подобных конструкциях похожи на классические припойные шары.
На нижней фотографии мы видим микросхему BGA и её обратную сторону. Она состоит из шариковидных выводов:
Разработчики любят подобные микросхемы за то, что на печатной плате они значительно экономят место. Однако ремонтникам это совершенно не нравится.
Резюме
Так чем же пользоваться в собственных конструкциях? Дрожи в руках нет? Хочется создать малюсенького радиожучка? Тогда ответ очевиден. Однако в конструкциях радиолюбителей размеры не играют существенной роли. К тому же большиебольшие радиоэлементы паять куда удобнее. Ежедневно появляются новые устройства. Маленькие, тонкие, надежные. В будущем точно будет преобладать микроэлектроника.
| 2 вывода | 3 вывода | 4 вывода | 5 выводов | 6 выводов | 8 выводов | >9 выводов | |||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| smcj [do214ab] 7,0х6,0х2,6мм | d2pak [to263] 9,8х8,8х4,0мм | mbs [to269aa] 4,8х3,9х2,5мм | d2pak5 [to263-5] 9,8х8,8х4,0мм | mlp2x3 [mo229] (dfn2030-6) (lfcsp6) 3,0х2,0х0,75мм | tssop8 [mo153] 4,4х3,0х1,0мм | usoic10 (rm10|micro10) 3,0х3,0х1,1мм | |||||||
| smbj [do214aa] 4,6х3,6х2,3мм | dpak [to252aa] 6,6х6,1х2,3мм | sop4 4,4х4,1х2,0мм | dpak5 [to252-5] 6,6х6,1х2,3мм | ssot6 [mo193] 3,0х1,7х1,1мм | chipfet 3,05х1,65х1,05мм | tdfn10 (vson10|dfn10) 3,0х3,0х0,9мм | |||||||
| (gf1) [do214ba] 4,5х1,4х2,5мм | (smpc) [to277a] 6,5х4,6х1,1мм | ssop4 4,4х2,6х2,0мм | sot223-5 6,5х3,5х1,8мм | dfn2020-6 [sot1118] (wson6 | llp6) 2,0х2,0х0,75мм | tdfn8 (wson8) (lfcsp8) 3,0х3,0х0,9мм | (wson10) 3,0х3,0х0,8мм | |||||||
| smaj [do214ac] 4,5х2,6х2,0мм | sot223 [to261aa] {sc73} 6,5х3,5х1,8мм | sot223-4 6,5х3,5х1,8мм | mo240 (pqfn8l) 3,3х3,3х1,0мм | sot23-6 [mo178ab] {sc74} 2,9х1,6х1,1мм | (mlf8) 2,0х2,0х0,85мм | msop10 [mo187da] 2,9х2,5х1,1мм | |||||||
| sod123 [do219ab] 2,6х1,6х1,1мм | sot89 [to243aa] {sc62} 4,7х2,5х1,7мм | sot143 2,9х1,3х1,0мм | sot89-5 4,5х2,5х1,5мм | tsot6 [mo193] 2,9х1,6х0,9мм | msop8 [mo187aa] 3,0х3,0х1,1мм | (uqfn10) 1,8х1,4х0,5мм | |||||||
| sod123f 2,6х1,6х1,1мм | sot23f 2,9х1,8х0,8мм | sot343 2,0х1,3х0,9мм | sot23-5 [mo193ab|mo178aa] {sc74a} (tsop5/sot753) 2,9х1,6х1,1мм | sot363 [mo203ab|ttsop6] {sc88|sc70-6} (us6) 2,0х1,25х1,1мм | vssop8 3,0х3,0х0,75мм | bga9 (9pin flip-chip) 1,45х1,45х0,6мм | |||||||
| sod110 2,0х1,3х1,6мм | sot346 [to236aa] {sc59a} (smini) 2,9х1,5х1,1мм | sot543 1,6х1,2х0,5мм | sct595 2,9х1,6х1,0мм | sot563f {sc89-6|sc170c} [sot666] 1,6х1,2х0,6мм | sot23-8 2,9х1,6х1,1мм | ||||||||
| sod323 {sc76} 1,7х1,25х0,9мм | sot23 [to236ab] 2,9х1,3х1,0мм | (tsfp4-1) 1,4х0,8х0,55мм | sot353 [mo203aa] {sc88a|sc70-5} (tssop5) 2,0х1,25х0,95мм | sot886 [mo252] (xson6/mp6c) 1,45х1,0х0,55мм | sot765 [mo187ca] (us8) 2,0х2,3х0,7мм | ||||||||
| sod323f {sc90a} 1,7х1,25х0,9мм | (sot1061) 2,0х2,0х0,65мм | (tslp4) 1,2х0,8х0,4мм | sot553 (sot665|esv) {sc107} 1,6х1,2х0,6мм | wlcsp6 1,2х0,8х0,4мм | |||||||||
| (sod1608) 1,6х0,8х0,4мм | sot323 {sc70} (usm) 2,0х1,25х0,9мм | dfn4 1,0х1,0х0,6мм | sot1226 (x2son5) 0,8х0,8х0,35мм | ||||||||||
| sod523f {sc79} 1,2х0,8х0,6мм | sot523 (sot416) {sc75a} 1,6х0,8х0,7мм | (dsbga4|wlcsp) 0,75х0,75х0,63мм | |||||||||||
| sod822 (tslp2) 1,0х0,6х0,45мм | sot523f (sot490) {sc89-3} 1,6х0,8х0,7мм | ||||||||||||
| sot723 {sc105aa} (tsfp-3) 1,2х0,8х0,5мм | |||||||||||||
| sot883 {sc101} (tslp3-1) 1,0х0,6х0,5мм | |||||||||||||
| sot1123 0,8х0,6х0,37мм | |||||||||||||
Маркировка smd компонентов-2, SMD коды, SMD таблицы
- Подробности
-
Опубликовано: 05 марта 2013
-
Просмотров: 10740
Marks of SMD-resistors
SMD-резисторы типоразмера 0402 не маркируются, резисторы остальных типоразмеров маркируются различными способами, зависящими от типоразмера и допуска.
Резисторы с допуском 2%, 5% и 10% всех типоразмеров маркируются тремя цифрами, первые две из которых обозначают мантиссу, а последняя — показатель степени по основанию 10 для определения номинала резистора в Омах. При необходимости к значащим цифрам добавляется буква R для обозначения десятичной точки. Например, маркировка 513 означает, что резистор имеет номинал 51×103Ом = 51 КОм.
Резисторы с допуском 1% типоразмеров от 0805 и выше маркируются четырмя цифрами, первые три из которых обозначают мантиссу, а последняя — показатель степени по основанию 10 для задания номинала резистора в Омах. Буква R также служит для обозначения десятичной точки. Например, маркировка 7501 означает, что резистор имеет номинал 750×101Ом = 7.5 КОм.
Резисторы с допуском 1% типоразмера 0603 маркируются с использованием приведенной ниже таблицы EIA-96 двумя цифрами и одной буквой. Цифры задают код, по которому из таблицы определяют мантиссу, а буква — показатель степени по основанию 10 для определения номинала резистора в Омах. Например, маркировка 10C означает, что резистор имеет номинал 124×102 Ом = 12.4 КОм.
| Код | Значение | Код | Значение | Код | Значение | Код | Значение | Код | Значение | Код | Значение | Код | Значение | Код | Значение |
| 01 | 100 | 13 | 133 | 25 | 178 | 37 | 237 | 49 | 316 | 61 | 422 | 73 | 562 | 85 | 750 |
| 02 | 102 | 14 | 137 | 26 | 182 | 38 | 243 | 50 | 324 | 62 | 432 | 74 | 576 | 86 | 768 |
| 03 | 105 | 15 | 140 | 27 | 187 | 39 | 249 | 51 | 332 | 63 | 442 | 75 | 590 | 87 | 787 |
| 04 | 107 | 16 | 143 | 28 | 191 | 40 | 255 | 52 | 340 | 64 | 453 | 76 | 604 | 88 | 806 |
| 05 | 110 | 17 | 147 | 29 | 196 | 41 | 261 | 53 | 348 | 65 | 464 | 77 | 619 | 89 | 825 |
| 06 | 113 | 18 | 150 | 30 | 200 | 42 | 267 | 54 | 357 | 66 | 475 | 78 | 634 | 90 | 845 |
| 07 | 115 | 19 | 154 | 31 | 205 | 43 | 274 | 55 | 365 | 67 | 487 | 79 | 649 | 91 | 866 |
| 08 | 118 | 20 | 158 | 32 | 210 | 44 | 280 | 56 | 374 | 68 | 499 | 80 | 665 | 92 | 887 |
| 09 | 121 | 21 | 162 | 33 | 215 | 45 | 287 | 57 | 383 | 69 | 511 | 81 | 681 | 93 | 909 |
| 10 | 124 | 22 | 165 | 34 | 221 | 46 | 294 | 58 | 392 | 70 | 523 | 82 | 698 | 94 | 931 |
| 11 | 127 | 23 | 169 | 35 | 226 | 47 | 301 | 59 | 402 | 71 | 536 | 83 | 715 | 95 | 953 |
| 12 | 130 | 24 | 174 | 36 | 232 | 48 | 309 | 60 | 412 | 72 | 549 | 84 | 732 | 96 | 976 |
| S | 10-2 | R | 10-1 | A | 100 | B | 10+1 | C | 10+2 | D | 10+3 | E | 10+4 | F | 10+5 |
Маркировка керамических SMD-конденсаторов
Marks of SMD ceramic capacitors
|
SMD керамические конденсаторы иногда маркируются кодом, состоящим из одной или двух букв и цифры. Первая необязательная буква — код изготовителя (например, K для Kemet, и т.д.), вторая буква — мантисса в соответствии с приведенной слева таблицей и, наконец, последняя цифра — показатель степени для определения емкости в pF. |
Конденсаторы изготавливаются с различными типами диэлектриков: NP0, X7R, Z5U и Y5V …. Диэлектрик NP0(COG) обладает низкой диэлектрической проницаемостью, но хорошей температурной стабильностью (ТКЕ близок к нулю). SMD конденсаторы больших номиналов, изготовленные с применением этого диэлектрика наиболее дорогостоящие. Диэлектрик X7R имеет более высокую диэлектрическую проницаемость, но меньшую температурную стабильность. Диэлектрики Z5U и Y5V имеют очень высокую диэлектрическую проницаемость, что позволяет изготовить конденсаторы с большим значением емкости, но имеющих значительный разброс параметров. SMD конденсаторы с диэлектриками X7R и Z5U используются в цепях общего назначения.
|
В общем случае керамические конденсаторы на основе диэлектрика с высокой проницаемостью обозначаются согласно EIA тремя символами, первые два из которых указывают на нижнюю и верхнюю границы рабочего диапазона температур, а третий — допустимое изменение емкости в этом диапазоне. Расшифровка символов кода приведена в таблице. |
|||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Маркировка электролитических SMD-конденсаторов
Marks of SMD electrolytic capacitors
|
Емкость и рабочее напряжение SMD электролитических конденсаторов часто обозначаются их прямой записью, например 10 6V — 10uF 6V. Иногда вместо этого используется код, который обычно состоит из буквы и 3-х цифр. Первая буква указывает на рабочее напряжение в соответствии с таблицей слева, а 3 цифры (2 цифры и множитель) дают емкость в pF. Полоса указывает на вывод положительной полярности. 475 = 47 x 105 pF = 4.7 x 106 pF = 4.7 uF |
Маркировка танталовых SMD-конденсаторов
Marks of SMD tantalum capacitors
Маркировка танталовых конденсаторов размеров A и B состоит из буквенного кода номинального напряжения в соответствии со следующей таблицей:
| Буква | G | J | A | C | D | E | V | T |
| Напряжение, В | 4 | 6.3 | 10 | 16 | 20 | 25 | 35 | 50 |
За ним следует трехзначный код номинала емкости в pF, в котором последняя цифра обозначает количество нулей в номинале. Например, маркировка E105обозначает конденсатор емкостью 1 000 000pF = 1.0uF с рабочим напряжением 25V.
Емкость и рабочее напряжение танталовых SMD-конденсаторов размеров C, D, E обозначаются их прямой записью, например 47 6V — 47uF 6V.
Маркировка SMD диодов фирмы Hewlett-PackardMarks of SMD diodes Hewlett-Packard
|
Диоды HEWLETT-PACKARD кодируются по следующей схеме: HSMX-DDD#где:HSM обозначает, по-видимому, HP Suface Mount; X заменяется на S для диодов Шоттки или на P для PIN-диодов; DDD — заменяется на три цифры типа прибора; # заменяется на букву или цифру для различных типов корпусов в соответствии с таблицей слева. |
Маркировка SMD-диодов в цилиндрических корпусах
Marks of SMD diodes in MELF packages
|
Некоторые SMD-диоды в цилиндрических корпусах MiniMELF (SOD80 / DO213AA / LL34) или MELF (DO213AB / LL41) часто маркируются цветными полосками (первая, ближняя к краю полоска расположена у катода) в соответствии с таблицей слева. |
