SMD монтаж. Поверхностный монтаж печатных плат, производство электронных блоков

Наше предприятие одно из передовых в России по производству различных типов  печатных  плат, изготовленных по 4, 5 классу точности, и поверхностного (SMD) монтажа современных электронных компонентов.

Производство включает  автоматизированную линию SMD монтажа, позволяющее устанавливать на печатные  платы любые чип компоненты, включая чипы 01005, микросхемы в любом из существующих корпусов.

Современное оборудовании предприятия поверхностного монтажа плат позволяет производить сложнейшие электронные модули, на которых установлено более 20 тыс элементов радиоэлектроники.

Размеры плат до 610 х 1220 мм.

Наличие ручной сборочно-монтажной линии позволяет организовать выпуск конечного изделия. Системы оптической инспекции и рентгеновского контроля обеспечивают качество и надежность  выпускаемой продукции.

Отправить заявку

Отправьте нам заявку через сайт, или позвоните по телефону 8 (496) 549-12-21, 8 (496) 549-12-00

Все чертежи и документация заказчика (форматы исходных данных для технологической подготовки производства: PCAD, Altium Designer, Gerber RS-274X, CAM 350, Excellon и др. ) проверяются нашими специалистами, проводятся консультации с заказчиком, что позволяет в сжатые сроки перейти от изготовления прототипов к серийному производству поверхностного монтажа печатных плат.

Участок SMD монтажа электронных блоков

Автоматизированная линия SMD монтажа   Комплект оборудования для SMD монтажа электронных компонентов на печатные платы, обеспечивающий выпуск электронных модулей и блоков класса спецтехники (класса 3 по стандарту IPC-A-610D) любой сложности. Сочетание производительности и гибкости предлагаемого оборудования позволяет организовать многономенклатурное производство от прототипов до серийных изделий.

Бестрафаретный принтер MY500

Бестрафаретный принтер MY500 производства шведской фирмы MYDATA avtomation – первый в мире высокоскоростной автомат для нанесения припойной пасты на контактные площадки при SMD монтаже без использования трафаретов, который позволяет:   наносить паяльную пасту на контактные площадки плат любого класса точности с большой плотностью монтажа, включающие такие элементы, как чипы 01005 (0,4мм х 0,2мм), микросхемы с шагом между выводов 0,3 мм со скоростью 500 точек с секунду обеспечить беспрецедентную оперативность подготовки производства SMD монтажа и переналадки оборудования.

Универсальный высокоскоростной установщик SMD компонентов на печатные платы MY100DX-14 шведской фирмы MYDATA avtomation обеспечивает следующие технические параметры:

Скорость монтажа электронных компонентов на печатную плату не менее 27000 компонентов в час по стандарту IPC 9850 Диапазон устанавливаемых электронных компонентов при поверхностном монтаже плат: все существующие чип-компоненты, в том числе 01005 с размерами 0,4 мм Х 0,2 мм; микросхемы в любом из существующих корпусов, в том числе SOIC, PLCC, TSOP, QFP, BGA, с максимальными размерами корпусов 56 мм х 56 мм; флип-чипы, поверхностно-монтируемые соединители и элементы нестандартной формы.

Система парофазной пайки VP1000-66 производства фирмы ASSCON sistemtechnik (Германия)

Экономичная система оплавления припоя для производств с жесткими требованиями к качеству готовой продукции Отсутствие кислорода в зоне предварительного нагрева и в зоне оплавления Полная пригодность для работы по бессвинцовой технологии Быстрая разработка термопрофилей Управление градиентом температуры Автоматическое определение окончания процесса пайки Возможность визуального наблюдения за процессом оплавления припоя Автоматическая идентификация жидкости Система фильтрации рабочей жидкости

Многофункциональная система автоматической оптической инспекции YTV F1

При помощи 6 камер обзора позволяет проводить инспекцию модулей на печатных платах со скоростью более 200 000 компонентов в час и с высоким показателем выявления дефектов. При помощи установленных сверху и снизу камер обзора, а также четырех боковых камер обзора, система серии YTV F1 осуществляет контроль качества паяных соединений и монтажа печатных плат, что позволяет улучшить качество сборки. Интуитивно понятный интерфейс YTV F1 позволяет создать программу инспекции, включая контроль качества пайки менее чем за 30 минут. Использование современной технологии обработки изображений при поверхностном монтаже печатных плат, включающей обработку цвета, нормированную корреляцию и логическое программирование, обеспечивает обнаружение большинства существующих дефектов с крайне низким процентом ошибок в производстве поверхностного монтажа.

Система селективной пайки Orissa MPR

Программируемая система пайки миниволной припоя компонентов, монтируемых в отверстия при монтаже печатных плат. Размеры плат до 610 х 1220 мм Возможность поворота платы на 360 градусов. Пайка с применением двух наконечников единовременно. Каплеструйный флюсователь. Программирование в режиме автообучения с помощью камеры. ИК-нагрев всей платы (в том числе в процессе пайки). Селективный предварительный нагрев. Контроль высоты волны. Автоматическая система подачи припоя и определения уровня припоя в ванне. Камера отслеживания процесса. Титановое исполнение ванны припоя и арматуры для бессвинцовой пайки.

Система рентгеновского контроля YTX-3000

Гибкая и компактная система YTX-3000 осуществляет рентгеновский контроль качества паяных соединений с высокой разрешающей способностью. Система оборудована 4-х осевым манипулятором управления по осям Х и Y, для работы с изделиями весом до 2 кг. При поверхностном монтаже плат в системе предусмотрена возможность вращения изделия на 360 градусов и наклона на 30 градусов. Шаговый двигатель обеспечивает широкий диапазон скоростей: от ультрамедленной при сильном увеличении до высокой при перемещении на большие расстояния. Все системы поверхностного монтажа печатных плат оборудованы уникальным модулем управления с возможностью программирования скоростей. Система YTX-3000 оборудована запатентованной технологией обработки изображения YESTech, предназначенной специально для работы с BGA и флип-чипами. Возможна инспекция поверхностного монтажа печатных плат, полупроводниковых кристаллов, проволочных соединений и монтажа электронных компонентов.

Ремонтная станция для SMD-компонентов MS9000SAN

Универсальная ремонтная станция с оптическим позиционированием для монтажа и демонтажа практически всех типов SMD-компонентов (BGA, CSP, QFP, SOJ, и др. ), в т.ч. крупных компонентов и микросхем с малым шагом выводов. Укомплектована высокоточной системой оптического контроля для более точного позиционирования всех видов компонентов при монтаже печатных плат. Точный и сбалансированный механизм нагрева c автоматической системой поддержки температурного профиля. Система графического отображения для контроля и анализа термопрофиля.

Система автоматизированной отмывки модулей на печатных платах MB Tech NC25 с системой приготовления деионизованной воды

Установка конвейерного типа с последовательным проходом изделий через ёмкости отмывки, ополаскивания. Осуществляет отмывку электронных модулей на печатных платах после пайки в жидкостях типа VIGON и ZESTRON. Способ отмывки – погружением в струи отмывочных жидкостей в комбинации с воздействием кавитационных потоков сжатого воздуха и ультразвукового воздействия. Способ ополаскивания – в деионизованной воде в две стадии (в двух разных ёмкостях). Способ сушки — вакуумная сушка с контролируемой системой нагрева методом принудительной конвекции. Конструкция установки обеспечивает непрерывный контроль параметров процесса (температуру, давление, проводимость воды, уровень вакуума), а также полностью замкнутый цикл обработки, исключающий слив отработанных жидкостей в систему канализации.

Сборочно-монтажное производство

Участки изготовления электронных блоков и ТЭЗов на платах МПП-1 и плат МПП-2

Сборочно-монтажное производство осуществляет полный монтаж печатных плат. Совместное производство SMD монтажа и ручной пайки позволяет производить монтаж электронных компонентов всех видов, выдавая полностью готовое изделие. Электронные блоки и типовые элементы замены современных устройств используют поверхностный монтаж печатных плат для установки бескорпусных элементов, а пайка волной припоя позволяет выполнять быстрый монтаж штыревых компонентов. Отдельные элементы могут быть установлены монтажниками на линии ручной пайки. 

Сборочно-монтажное производство включает в себя:  рабочие места с вытяжной вентиляцией паяльники с регулировкой температуры, линию пайки «волной припоя», сборочно-монтажные участки с автоматизированным оборудованием

Участок формовки и лужения (пневмооборудование, штампы)Сборочно–монтажный участок производства (автоматизированное оборудование, рабочие места с вытяжной вентиляцией, паяльники с регулировкой температуры)

 

Участки изготовления блоков, шкафов и изделий

Участки сборочно-монтажного производства (автоматизированное оборудование, рабочие места с вытяжной вентиляцией, паяльники с регулировкой температуры, установка для контроля отмывки места паек)  Регулировочный участок   (современное автоматизированное стендовое оборудование для контроля монтажа, регулировки и тестирования)

Электронные модули, изготовленные методом SMD монтажа

Вычислительный комплекс «Эльбрус-3М1»
        

Вычислительный комплекс «Эльбрус-90»
                         

Виды поверхностного монтажа — блог компании Точка Пайки

При создании печатных плат электронные компоненты припаиваются к контактным площадкам диэлектрической пластины СМД- или ДИП-методом. SMD-пайка с каждым годом уверенно вытесняет DIP-способ фиксации элементов. Виды поверхностного монтажа условно разделяются, исходя из параметров и назначения применяемых чип-компонентов:

• СМД-пайка двух-, трех-, четырехконтактных элементов;
• поверхностный монтаж резисторов, транзисторов, диодов, микросхем и др.

При таком способе крепления компонентов на плату их выводы припаиваются к поверхности пластины диэлектрика, на которую нанесены металлизированные электропроводящие цепи. Для создания контакта между выводами элементов и фольгированными дорожками используется паяльная паста. Она представляет собой мелкозернистый клейкий порошок, в состав которого входит флюс и припой. При нагреве паста становится жидкой. Ее нанесение на контактные площадки осуществляется преимущественно на специальных станках-дозаторах.

Достоинства и недостатки SMD-монтажа

Популярность поверхностной фиксации элементов при создании печатных плат обусловлена рядом важных преимуществ данного метода:

• отсутствует необходимость создавать отверстия в пластине, в отличие от сквозного монтажа;
• возможность использования обеих сторон платы в качестве контактных площадок;
• высокая степень автоматизации процесса изготовления микросхем;
• небольшие размеры и вес комплектующих;
• групповая пайка плат в специальной печи.

Возможность использования обеих сторон диэлектрической пластины  для нанесения электропроводящих цепей позволяет удвоить рабочую поверхность платы, не увеличивая ее размеры. Нанесение паяльной пасты, установка компонентов и пайка — разнесенные во времени технологические операции. Для их выполнения используются специальные  станки, что минимизирует потребность в ручном труде и снижает себестоимость микросхем.

Применяемые в процессе монтажа чипы имеют небольшие размеры и вес. Они оснащены короткими выводами. Благодаря этому создаваемые печатные платы максимально компактные и легкие, что делает их применимыми в процессе создания мелкогабаритных электронных устройств. Групповая пайка микросхем в печи обеспечивает одновременное соединение выводов всех компонентов с контактными площадками (вместо обработки каждого элемента по отдельности), что сокращает время их изготовления.

Наряду с преимуществами можно выделить и ряд недостатков СМД-монтажа:

• потребность в дорогостоящем функциональном оборудовании;
• необходимость использования комплектующих максимально высокого качества;
• потребность в строгом соблюдении температурного режима в печи во избежание перегрева и повреждения элементов.

Процесс поверхностного монтажа

SMD-фиксация электронных компонентов осуществляется в несколько последовательных этапов:

• изучение технической документации на изготовление микросхем;
• создание трафаретов;
• подготовка производственного процесса;
• нанесение и распределение паяльной пасты;
• установка СМД-элементов;
• групповая пайка плат в печи;
• отмывка и сушка готовых микросхем;
• проверка ОТК.

Трафареты изготавливаются преимущественно из жестких сортов листовой нержавейки. В пластинах создаются отверстия, совпадающие с точками пайки выводов на контактные площадки. Через апертуры на плате распределяется порошкообразная припойная паста. После этого на нее устанавливаются чипы и затем пластина подвергается термообработке в печи. При нагреве паста растекается. Входящий в нее флюс очищает рабочую поверхность, а припой — обеспечивает молекулярное соединение контактов с металлизированными дорожками.

После этого готовая плата отмывается и сушится, при необходимости, убираются остатки флюса. На следующем этапе (если требуется) устанавливаются выводные компоненты. Производственный процесс завершается проверкой ОТК. С помощью тестеров измеряются параметры работы отдельных элементов и микросхемы вцелом. Полученные значения сравниваются с заявленными в техдокументации. Когда работоспособность платы подтверждена, она упаковывается для отправки заказчику.

Заказать поверхностный монтаж

Фиксация СМД-компонентов требует инженерных знаний и практических навыков. Чипы крайне чувствительны к перегреву и оснащены небольшими выводами. Поэтому крепление обычным паяльником часто приводит к их разрушению. Без специального оборудования не удается наладить серийное производство. Обращаясь в компанию «Точка пайки», можно заказать изготовление SMD-микросхем с гарантией результата. Производим платы в строгом соответствии с ТЗ, проверяем работоспособность изделия чувствительными тестерами, выполняем заказы, индивидуально подходя к каждому клиенту.

Макетные схемы с использованием компонентов для поверхностного монтажа

Проекты »

Пропустить использование микросхем со сквозными отверстиями для прототипов и сразу перейти к поверхностному монтажу с помощью стандартных коммутационных плат, а также конструкций для DFN-12 и QFN-20

Некоторые любители электроники настороженно относятся к компонентам для поверхностного монтажа ( SMT / SMD ), но их использование имеет много преимуществ по сравнению с традиционными микросхемами для сквозных отверстий в формате DIP :

• Гораздо больший выбор различных компонентов SMD, некоторые типы доступны только как SMD
• Лучшая доступность на складе и более низкие цены, чем у аналогов со сквозным отверстием
• SMD занимает меньше места на плате, если вы превращаете макетную плату в заказную печатную плату
• Необходимо купить только один тип каждого компонента вместо DIP для прототипа плюс эквивалент SMD для окончательной печатной платы
• Печатные платы только для поверхностного монтажа намного дешевле в сборке, если ваша конструкция будет производиться

Макет схемы с SMD-компонентами упрощается благодаря широко доступным универсальным SMD-разветвителям/адаптерным платам. Припаяйте компонент SMD и несколько стандартных 2,54 мм (0,1″) штыревых разъемов, и они подключатся прямо к макетной плате, чтобы вы могли подключить свою схему. Я макетировал, используя небольшой набор обычных резисторов, конденсаторов и светодиодов со сквозными отверстиями, но придерживаюсь на SMD компоненты для всего остального.

Припаять выводы на SMD-компонентах ненамного сложнее, чем на сквозных компонентах: для 1,27 мм или 0,9 мм.Шаг вывода 5 мм, вам просто нужен паяльник с тонким жалом и твердая рука. Для штифтов с шагом 0,65 мм и меньше пайка волочением намного проще. У Джона Гэммелла есть отличный видеоурок, демонстрирующий эту технику.

Чтобы сэкономить время, предварительно припаянные коммутационные платы для определенных SMD-компонентов доступны в продаже. например, у Pimoroni есть большой выбор.

Разделительные доски SOT, SOP и QFN

Купить на eBay
2,54 фунта стерлингов

Большинство типов SMD-корпусов можно использовать, если у вас есть выбор стандартных коммутационных плат, которые поддерживают правильное количество контактов и шаг контактов (расстояние между контактами), и они, как правило, двусторонние. например, верхняя сторона коммутационной платы «SOP24» может поддерживать корпуса SOP/SO/SOIC с количеством контактов до 24 и шагом контактов 1,27 мм, а другая сторона предназначена для корпусов SSOP/TSSOP с шагом контактов 0,65 мм. Обратите внимание, что плату SOP24 по-прежнему можно использовать для 22-контактных или даже 8-контактных микросхем, просто она занимает больше места на макетной плате. Вы можете использовать их даже для 2-контактных компонентов SMD, таких как резисторы или конденсаторы. например, если вашей схеме требуется конкретное значение, которое у вас есть только как SMD.

Если вы не против подождать 2 месяца, пока они прибудут, покупка этих плат на AliExpress, безусловно, будет самым дешевым вариантом. Если вы спешите или вам нужно всего несколько досок, вы, вероятно, сможете найти торгового посредника, который находится ближе. Я перепродаю покупателям в Великобритании и Европе через свой магазин eBay по цене от 2,54 фунтов стерлингов за 5 плат MSOP10/SOT23, включая доставку по Великобритании:

• SOP8/SO8/SOIC8 1,27 мм, SSOP8/TSSOP8 0,65 мм
• MSOP10 0,5 мм, SOT23/SOT23-5/SOT23-6 0,95 мм
• SOP14/SO14/SOIC14 1,27 мм, SSOP14/TSSOP14 0,65 мм
• SOP16/SO16/SOIC16 1,27 мм, SSOP16/TSSOP16 0,65 мм
• SOP20/SO20/SOIC20 1,27 мм, SSOP20/TSSOP20 0,65 мм
• SOP24/SO24/SOIC24 1,27 мм, SSOP24/TSSOP24 0,65 мм
• SOP28/SO28/SOIC28 1,27 мм, SSOP28/TSSOP28 0,65 мм
• QFP32→64 0,8 мм, QFP32→100 0,5 мм (также поддерживает LQFP/TQFP/FQFP/и т. д.)

Разделительная плата Custom DFN-12

Корпуса DFN не имеют выводов (выводов), выходящих за пределы корпуса микросхемы, что позволяет производить очень компактные печатные платы массового производства, но затрудняет их использование любителями с паяльник. Доски для безвыводных пакетов также трудно найти: я нашел одну по смехотворной цене в 18,50 фунтов стерлингов (!) или у Artekit Labs есть несколько хороших досок, но доставка немного дороже. Мне особенно хотелось, чтобы конструкция имела удлиненные контактные площадки, чтобы дать шанс на ручную пайку, а не использовать паяльную пасту и пайку оплавлением с помощью термофена:

Моя нестандартная разделительная плата представляет собой двухслойную печатную плату размером 15,5 × 15,5 мм. Он подходит для большинства корпусов DFN-12, DFN-10, DFN-8 или DFN-6 с шагом контактов 0,5 мм. Одна сторона предназначена для стандартной ширины 3,0 мм, а переверните плату для ширины 2,7 мм. Контактные площадки выходят за пределы контура корпуса, поэтому вы можете паять вручную паяльником, хотя DFN действительно предназначены для пайки оплавлением. Центральную площадку можно припаять вручную с обратной стороны через отверстие, и эта площадка имеет отдельный штифт EP , если вам это нужно. Доступен в моем магазине eBay.

Вы можете легко изменить дизайн, чтобы создать коммутационную плату для корпусов с большим количеством контактов и/или шагом 0,65 мм.

Фундаменты KiCad для ручной пайки корпусов DFN/QFN также собраны в отдельную библиотеку (см. ниже) для интеграции в другие конструкции печатных плат.

Нестандартная разделительная панель QFN-20

Как и в случае с пакетами DFN, описанными выше, трудно найти коммутационные платы для пакета QFN .

Моя нестандартная коммутационная плата представляет собой двухслойную печатную плату размером 15,5 × 25,7 мм. Одна сторона подходит для большинства корпусов QFN-20 с шагом контактов 0,5 мм, а обратная — для 0,65 мм. Контактные площадки вынесены за пределы контура корпуса, так что вы можете паять вручную с помощью паяльника, хотя QFN действительно предназначены для пайки оплавлением. Центральную площадку можно припаять вручную с обратной стороны, используя отверстие, и эта площадка имеет отдельный штифт EP , если он вам нужен. Доступен в моем магазине eBay.

Вы можете легко изменить дизайн, чтобы создать разделительную доску для пакетов с большим количеством контактов.

Загрузить файлы

• Проект DFN-12 KiCad, файлы схемы и платы (архив zip)
• Файлы для изготовления печатных плат DFN-12 GERBERS (zip-архив)
• Проект QFN-20 KiCad, файлы схемы и платы (архив zip)
• Файлы для изготовления печатных плат QFN-20 GERBERS (zip-архив)
• Библиотека для ручной пайки DFN+QFN KiCad footprints (архив zip)

Недорогое производство печатных плат JLCPCB.

com

Когда я начал проектировать печатные платы, я изначально планировал травить и сверлить свои прототипы дома, но когда я узнал, насколько дешево сделать несколько печатных плат профессионально, мне показалось, что пойти по этому пути гораздо проще. Я использовал сайт сравнения печатных плат и выбрал китайского производителя JLCPCB.com по лучшей цене: всего 6,24 фунтов стерлингов за 5 плат, включая экономичную доставку и 20% налог в Великобритании. С момента загрузки моих GERBER до доставки плат прошло неутешительные 22 дня.

---

Никки Смит, май 2021 г.

SMD — Полное руководство по потребностям в силовых технологиях

С каждым днем ​​электронные компоненты становятся все меньше на рынке печатных плат. Было бы полезно, если бы вы также развили свои проекты с необходимостью обеспечить свое выживание в них.

Новые компоненты, вращающиеся на рынке, не только малы, но также дешевы и быстры. Они называются устройствами для поверхностного монтажа (SMD). Вы когда-нибудь слышали о них? В этой статье будет рассказано обо всем, что вам нужно о них узнать. Давайте начнем.

 

1. Устройства для поверхностного монтажа Электроника

 

1.1 Что такое устройство для поверхностного монтажа?

 

Проще говоря, устройство поверхностного монтажа (SMD) — это электронное устройство, которое вы будете использовать в своих проектах. Каждый инженер-электронщик в конечном итоге должен их использовать. Эти устройства обычно находятся на печатной плате.

 

Изображение 1: SMD

 

1.2 Что означает SMD в электронике?

 

В электронной промышленности устройства поверхностного монтажа (SMD) представляют собой крошечные устройства, размещаемые на печатных платах. Развитие технологий требовало электронных компонентов, которые были дешевыми, маленькими и быстрыми.

Компоненты для сквозных отверстий не отвечали последним требованиям рынка, поэтому появился SMD. В отличие от них, SMD используют контакты, прикрепленные к печатным платам, припаивая их к контактным площадкам.

SMD дает больше места на печатной плате, так как отверстия не просверлены, и обе стороны платы доступны для использования. Вам не нужно будет беспокоиться о прохождении проводов через платы. SMD не имеют проводных выводов или могут иметь только крошечные.

В этом разделе мы определили устройства для поверхностного монтажа. В следующем квартале мы расскажем вам о преимуществах устройств поверхностного монтажа.

 

2. Преимущества продуктов для поверхностного монтажа

 

Теперь вы можете подумать о характеристиках и преимуществах устройств для поверхностного монтажа, доступных на рынке.

 

2.1 Надежная обработка

 

Некоторые производители используют высокопроизводительный пластик LCP для изготовления устройств для поверхностного монтажа. Это обеспечивает точное выравнивание сетки и максимальную стабильность размеров. Материал обладает огромной термостойкостью припоя. Поэтому гарантируется гладкая и надежная система соединения SMD.

Такие SMD не нужно предварительно сушить, так как они имеют низкую чувствительность к влаге (MSL 1). Также они имеют низкий коэффициент теплового расширения, что предотвращает демонтаж печатной платы в процессе пайки. Таким образом, вы можете быстро выполнить весь процесс автоматической сборки печатной платы.

 

Изображение 2: SMD

 

2.2 Надежные соединения под пайку

 

Клеммы SMD, изготовленные с использованием LSF, обеспечивают надежное сцепление с платой. Это связано с тем, что производители используют две площадки для пайки для каждого полюса. Вы даже можете размещать большие электронные компоненты, так как удерживающая сила/штифт составляет более 150 Н.

Производители также проводят испытания на долговечность, чтобы убедиться, что ударопрочность и высокая вибрация соответствуют стандарту IEC 61373/10. 2011. Таким образом, вы получите не требующий обслуживания и бесперебойный процесс SMD в долгосрочной перспективе.

Не только это, вы также получите хорошие результаты с композитными печатными платами из алюминия, керамики или стекла.

 

2.3 Эффективная сборка

 

SMD с опорными поверхностями всасывания и подушечками для захвата обеспечивают точную установку и безопасный монтаж в процессе автоматической сборки печатных плат. Вы также максимизируете производительность сборки благодаря легкому весу клемм для печатных плат SMD.

Приступая к упаковке этих компонентов, вы получите их в стандартной конвейерной ширине с упаковкой ленты на барабане. Кроме того, они предназначены для автоматических процессов и, таким образом, содержат множество функций для каждого рулона. Что это значит? Это просто означает, что вы сокращаете свои расходы на установку.

Итак, вы уже знаете о преимуществах устройств для поверхностного монтажа. В следующем разделе мы расскажем вам, что люди думают об этих устройствах во всем мире.

 

3. Социальное доказательство

 

Я знаю, что недостаточно просто прочитать что-то, чтобы принять решение об этом. Реальный опыт клиентов помогает понять, стоит ли что-то того.

Я порылся в Интернете и нашел несколько отзывов пользователей о SMD. Кроме того, они казались относительно положительными. Речь идет о резисторах для поверхностного монтажа и светодиодах.

 

 

В следующем разделе будет рассказано о разнице между SMD и технологией поверхностного монтажа (SMT). Следите за обновлениями.

 

4. SMD VS SMT

 

 

Вы, инженер-электронщик, слышали о двух аббревиатурах: SMD и SMT. В написании они различаются только буквой. Однако на самом деле между ними адская разница.

 

4.1 В чем разница между SMT и SMD?

 

В принципе, SMT — это процедура, а SMD — это компонент. Технология поверхностного монтажа (SMT) — это процесс размещения электронных компонентов на печатной плате. Более того, эти электронные компоненты представляют собой устройства поверхностного монтажа (SMD). На рынке электроники вы можете использовать их вместе, чтобы повысить доверие к вашему проекту.

Надеюсь, теперь вы никогда не запутаетесь в терминах SMT и SMD. Теперь мы кратко расскажем вам об альтернативах устройствам для поверхностного монтажа.

 

Изображение 6: SMD

 

5. Три альтернативы устройствам для поверхностного монтажа

 

Ничего страшного, если вы не хотите работать с устройствами для поверхностного монтажа. Мы здесь, чтобы помочь вам и в этом сценарии. Вы можете использовать следующие три альтернативных типа компонентов:

1. Устройства для сквозных отверстий: Эти типы устройств имеют проволочные выводы, которые можно припаять к печатной плате после сверления отверстий.

2. Массив контактов. Эти компоненты представляют собой интегральные схемы, и вы найдете их прямоугольной или квадратной формы. Для монтажа их можно вставить в разъем или просверлить отверстия в печатной плате.

3. Плоский четырехъядерный корпус: это своего рода корпус интегральной схемы, который можно монтировать на поверхность печатных плат. Со всех сторон у него торчат провода типа «крыло чайки».

 

Изображение 7: SMD

 

6. Пайка SMD

 

Процесс пайки SMD

 

Исторически сложилось так, что мы припаивали SMD вручную до появления машин для захвата и установки. Из-за своей природы компоненты SMD подходят для пайки.

Они идеально подходят для начинающих любителей, которые хотят научиться припаивать компоненты к своим печатным платам. Вы можете припаять их традиционным способом, использовать паяльную пасту или залить припоем.

Если машины выполняют пайку, первой машиной в этом процессе будет принтер паяльной пасты. Он наносит припой на контактную площадку. После нанесения припоя мы проводим осмотр.

Затем мы поднимаемся на поверхность, чтобы установить компоненты в контактные площадки печатной платы. Затем печатная плата проходит автоматизированную оптическую проверку перед оплавлением, чтобы гарантировать целостность процесса размещения компонентов.

Далее печатная плата будет проходить через машину для пайки оплавлением, формируя соединения между компонентами и печатной платой. Наконец, печатная плата пройдет автоматизированный оптический контроль после оплавления.

 

7. Светодиод SMD

 

Мощный светодиод SMD белого освещения.

 

SMD отличаются отсутствием проводов. Как и другие компоненты SMD, они имеют металлические контакты, которые можно припаивать. Технология SMD делает возможной многоцветную инкапсуляцию. Эти типы светодиодов обычно имеют три цвета (красный, зеленый и синий).

Вы также можете найти светодиоды SMD в виде чипов с верхним излучением, прямоугольных чипов, сверхминиатюрных чипов и чипов с обратным креплением.

 

8. Печатная плата SMD

 

 чип компонента SMD для печатной платы

 

Общей особенностью технологии поверхностного монтажа является отсутствие выводов на компонентах.