Пайка печатных плат на заказ по ГОСТ в Макро Групп

Компания Макро Групп предлагает полный цикл производства печатных плат — проектирование, производство, тестирование, отмывку и др. услуги в рамках контракта, заключенного с заказчиком. Квалифицированный персонал и современное техническое оснащение обеспечивают возможность монтажа печатных плат любой степени сложности, позволяют производить ручную и автоматическую сборку, изготовить опытный печатный образец или крупную партию изделий.

Отправить заявку на оценку

Качество конечного результата зависит от каждого этапа производства, но основную роль играет процесс пайки печатных плат. В зависимости от типа монтажа, размера партии и др. факторов мы используем различные технологии паек:

• групповая оплавлением припойной пастой в конвекционной печи;
• групповая пайка волной;
• ручная пайка на паяльной станции. 

Современное оборудование и эффективные методики контроля процесса позволяют обеспечивать высокое качество соединений, исключить непропай, замыкания и др. виды брака.

Технологии и оборудование для пайки

Пайка компонентов печатной платы — это процесс выполнения механического и электрического соединения платы и электронных элементов с помощью расплавленного металла — припоя. При этом сама плата и контактные поверхности монтируемых компонентов не подвергаются плавлению из-за разницы температуры плавления припоя и металлических контактов.

Существуют различные способы пайки. В зависимости от количества одновременно соединяемых компонентов пайка может быть индивидуальной (селективной) или групповой с одновременным соединением всех компонентов. Из-за широкого распространения поверхностного монтажа наибольшее применение получила групповая пайка оплавлением в конвекционных печах. Плата, после нанесения на неё припоя и установки компонентов, помещается в печь, где происходит одновременное плавление и соединение всех компонентов. В своей работе мы используем наиболее эффективную конвейерную печь с улучшенной (в сравнении с камерной) управляемостью процесса и высокой производительностью. При оплавлении в печи на каждый печатный элемент затрачивается, в среднем, 25 сек. времени. Печь оснащена 7-ю зонами нагрева-охлаждения и системой термопрофилирования, позволяющей использовать специальный температурный режим для каждого изделия.

Пайка волной является наиболее производительным методом при монтаже в отверстия. Данный способ позволяет одновременно наносить сплав и на поверхностно-монтируемые компоненты, и на компоненты, монтируемые в отверстия. Но, в связи с тем, что в современной электронике доля сборки в отверстия постоянно снижается, то, в зависимости от сложности плат и количества компонентов, монтируемых в отверстия, мы можем использовать более экономные варианты — пайка оплавлением поверхностно-монтируемых элементов и ручная или селективная пайка компонентов, монтируемых в отверстия.

Для ручной пайки используются паяльные станции, позволяющие производить монтажные операции или замену компонентов любой сложности. Нагрев производится до температуры 200 — 400°С, рабочее место и плата полностью защищены от статического электричества.

Пайка печатных плат в Санкт-Петербурге

Гарантией качества сборки печатных плат на производственных линиях компании Макро Групп является действующая система менеджмента качества, сертифицированная на соответствие требованиям IRIS ISO 9001:2008 и ГОСТ ISO 9001–2011. Действует многоступенчатая система контроля, проводятся различные типы тестирования и испытаний, в т. ч. и климатические. Чтобы заказать производство нужных вам плат необходимо заполнить бланк заказа на нашем сайте, предоставить спецификацию, сборочный чертеж и др. документацию, список которой согласовывается с нашим менеджером.

Компания Макро Групп готова к сотрудничеству и реализации любых, даже наиболее сложных проектов. Мы гарантируем доступные цены, высокое качество и строгое соблюдение всех взятых на себя обязательств.

Селективная пайка

Задача селективной пайки – создание надежных паяных соединений выводов штыревых компонентов. В отличие от классической технологии пайки волной припоя, где зеркало припоя входит в контакт со всей нижней поверхностью печатного узла, пайка селективно паяемых компонентов выполняется в локальных точках платы. Это позволяет применять данную технологию при пайке двухсторонних плат с плотным монтажом, компонентами с расположением выводов под корпусом, мелким шагом пр. Таким образом, применение технологии селективной пайки поможет решить вопросы монтажа там, где применение классической технологии пайки волной припоя является нецелесообразным или невозможным (см. примеры далее).

Процесс селективной пайки включает те же этапы, что и при классической пайке волной припоя. Это этапы нанесения флюса на нижнюю поверхность платы, предварительный нагрев платы и компонентов, а также непосредственно сам процесс пайки.

Примеры печатных узлов для селективной пайки

---

---

Система флюсования

В отличие от пайки волной припоя флюсованию в установках селективной пайки подвергается не вся нижняя поверхность печатного узла, а только ее отдельные участки, подлежащие пайке. Нанесение флюса выполняется каплеструйным флюсователем, перемещающимся непосредственно под печатным узлом. В процессе нанесения флюс через форсунку с отверстием микрометрического размера (около 130 мкм) распыляется до мельчайших капель, что обеспечивает равномерное распределение флюса по поверхности узла, низкий расход и малое количество остатков флюса после процесса пайки. Прецизионное нанесение флюса на определенные участки платы возможно как точечно, так и по линии. Пример результатов флюсования можно видеть на рис. 1.

Рис. 1. Результат нанесения флюса при помощи каплеструйного флюсователя

Система преднагрева

Сразу после операции флюсования следует операция предварительного нагрева для испарения растворителя, входящего в состав нанесенного флюса, его активация, подготовка паяемых поверхностей к процессу пайки, а также предварительный подогрев платы и компонентов для создания условий хорошего растекания припоя по паяемым поверхностям и качественных паяных соединений.

Предварительный нагрев осуществляется с нижней стороны при помощи ИК-нагревателей. В зависимости от потребности в тепле и размере печатного узла возможно включение и отключение отдельных сегментов нагревателей. Возможно также использование комбинации нижних ИК-нагревателей и верхнего конвекционного модуля нагрева для обеспечения высокой интенсивности теплообмена, что может быть полезно при пайке теплоемких печатных узлов.

Рис. 2. Предварительный нагрев при помощи ИК (слева) и конвекционных нагревателей (справа)

При этом подогрев печатного узла может происходить не только перед операцией пайки, но и в процессе пайки. Для этой цели установка оснащается конвекционным модулем нагрева с верхней стороны в зоне пайки. Такая конфигурация может быть полезна для предотвращения остывания теплоемкого печатного узла при продолжительном процессе пайки, например, когда требуется запаять большое количество выводов, а узел при этом успевает остыть.

Модуль пайки

Пайка выводов компонентов в установках фирмы Ersa выполняется полностью в автоматическом режиме с помощью электромагнитного индукционного насоса со смачиваемыми припоем насадками (волнообразователями) (рис. 3). При этом насос с ванной перемещается непосредственно под печатным узлом под углом “0” градусов, т.е. наклонять плату относительно волнообразователя не требуется. Это упрощает процесс программирования установки, а также позволяет добиться качественной пайки выводов даже самых сложных плат с компонентами с малым шагом и близким расположением компонентов поверхностного монтажа к точкам пайки.

Рис. 3. Смачиваемый припоем волнообразователь

Преимущества уникальной конструкции системы пайки на базе электромагнитного индукционного насоса по сравнению с механическими системами на базе крыльчатки:

• высокая стабильность скорости потока припоя;
  
• отсутствие движущихся частей в конструкции;
  
• не требующий технического обслуживания электромагнитный насос;
  
• точная настройка необходимой высоты волны припоя в волнообразователе;
  
• быстрая смена волнообразователей благодаря магнитному основанию;
  
• высокая стабильность температуры припоя в волнообразователе;
  
• отсутствие изнашиваемых частей в конструкции электромагнитного насоса;
  
• отличная повторяемость пайки штыревых выводов;
  
• малое потребление энергии и азота.
  

Низкая инерционность электромагнитного насоса и использование смачиваемых припоем волнообразователей позволяет управлять внешним видом паяных соединений. Возможность мгновенного отключения подачи припоя наряду с действиями сил поверхностного натяжения смачиваемых волнообразователей (функция “peel off” или функция отделения волны) дает возможность не только получать тонкие галтели паяных соединений, но и предотвращать появление перемычек припоя даже при пайке многовыводных компонентов с малым шагом выводов в непосредственной близости от поверхностно-монтируемых компонентов

Все динамические параметры процесса, такие как уровень припоя в ванне, температура припоя и высота волны припоя в процессе работы постоянно контролируются и документируются. Это гарантирует отличную стабильность и повторяемость процесса пайки.

Ручная пайка в технологии сквозного монтажа

Монтаж печатных плат

Автор pcbdesigner.ru На чтение 3 мин Опубликовано Обновлено

Последовательность этапов, используемых для ручной пайки печатных плат при монтаже через отверстие, может различаться в зависимости от применения. Первым этапом данной технологии пайки является установка компонентов на плату. Если же операция установки производится полностью вручную, компоненты монтируют отдельными группами: вначале вставляют первую группу и припаивают выводы, затем вставляют вторую группу и припаивают выводы и т.д. Порядок монтажа групп компонентов должен вписываться в соответствующую технологию пайки и обеспечивать повышение производительности, учитывать человеческий фактор, чтобы свести к минимуму ошибки, повреждение выводов, усталость или невнимательность оператора. В течение полуавтоматического процесса, по окончанию процесса пайки оператор может получить плату для пайки, на которой машина полностью или частично установила компоненты.

Далее производится пайка печатной платы. Расположение паяемого соединения зависит от конструкции платы и определяется применяемой технологией. На односторонней плате без металлизированных отверстий пайка выполняется со стороны компонентов. На двухсторонних и многослойных печатных платах с металлизированным покрытием сквозных отверстий, для повышения технологичности пайка, как правило, осуществляется с нижней стороны, чтобы избежать возможных повреждений компонентов теплом паяльника, особенно при большой плотности монтажа.

Процесс ручной пайки осуществляется следующим образом:

1. Оператор наносит флюс на соединение.
2. Жалом паяльника прикасается к одной стороне вывода компонента (рисунок 1), по возможности оно не должно касаться контактной площадки. Однако для качественной пайки может потребоваться контакт с площадкой толстой печатной платы.
3. Далее, следуя технологии пайки печатных плат, паяльную проволоку подводят к выводу со стороны, противоположной жалу паяльника. Проволока не должна контактировать с жалом, чтобы не загрязнять его. После расплавления припой смачивает поверхность и растекается по ней, затем затекает в отверстие. Если при пайке элементов на плату используется проволока с флюсовым покрытием, нанесение флюса не производят. При правильно спроектированной технологии пайки печатной платы, т.е. подборе паяльника с адекватным источником питания, температурой и геометрией жала, образование паянного соединения занимает примерно от 3 до 7 с.
4. После завершения процесса пайки печатную плату отмывают от остатков флюса, если это необходимо с учетом типа флюса и требований долгосрочной надежности платы.

Рисунок 1 – Пример ручной пайки печатных плат в технологии сквозного монтажа

Ручная пайка может применяться в крупносерийном производстве при использовании технологических линий. В этом случае каждый из операторов паяет только несколько компонентов печатной платы. В случае единичного монтажа оператор может паять все компоненты печатной платы. Кроме того, на рабочей станции может осуществляться монтаж (пайка) компонентов сложной формы в качестве последнего этапа монтажа печатной платы.

Пайка печатных плат | ОЭС Спецпоставка

Компания «ОЭС Спецпоставка» предлагает услуги по созданию печатных плат – от проектирования до тестирования. В том числе, наши клиенты могут заказать пайку печатных плат с электрорадиоэлементами (ЭРЭ). Благодаря сотрудничеству с зарубежными партнерами обеспечивается отличное качество соединений и отсутствие брака (нераспаянных элементов и пр.).

Классификация видов пайки

Операция пайки предполагает создание не только механического, но и электрического соединения радиокомпонентов между собой с помощью специального материала (припоя). При этом пластина и контакты не подвержены плавлению, что обусловлено разницей температур плавления припоя и элементов пластины.

Различают несколько видов процедуры. Например, в зависимости от числа соединяемых деталей, выделяют селективную (индивидуальную) и групповую (одновременную) пайку всех компонентов печатной платы.

С учетом размера производимой партии и выбранного метода монтажа, может использоваться одна из следующих технологий:

• Ручная пайка. Для такой процедуры применяются паяльные станции, которые позволяют производить как монтаж, так и замену элементов любой сложности. Во время ручной пайки поверхность элементов нагревается до 400 градусов по Цельсию, что позволяет без труда выполнить соединение нужных компонентов.
• Одновременное оплавление. Особенность этого метода – использование конвекционной печи. Сначала производится пайка припоя и элементов на печатную плату, после этого готовое изделие помещается в печь. Протекает сразу два процесса – плавление и объединение компонентов. В среднем изделие находится в печи всего около 25-30 секунд – этого времени достаточно для оплавления элементов. При необходимости для каждого изделия применяется индивидуальный температурный режим. Обычно методика используется при поверхностном монтаже.
• Одновременная пайка волной. Эта методика считается эффективной при монтаже в отверстия. Особенность заключается в том, что сплав наносится на компоненты, монтируемые на поверхности и в отверстия. Однако чаще всего способ используется только для поверхностно-устанавливаемых деталей, а оставшиеся детали припаиваются при помощи селективной пайки.

Этапы пайки печатных плат

Процедура выполняется с соблюдением определенной технологии и включает в себя 3 основные этапа. На первом – осуществляется нанесение припойной пасты (припоя), реже – клея или флюса, на подготовленную диэлектрическую пластину. Для изготовления полупроводниковых приборов используется один из следующих способов пайки печатных плат:

• С помощью пульсационного или поршневого насоса. Подходит для клея и паяльной пасты, нанесение производится за счет дозатора под воздействием импульса давления или поршневого механизма.
• С помощью трафаретной печати. Используется для припоя, заключается в нанесении соединительного материала через сделанные в трафарете отверстия.
• С помощью стержней. Такой вариант подходит для клея и флюса, применяется достаточно редко, так как может нарушить форму нанесенной точки. Необходимый материал переносится на пластину при помощи стержня – его опускают в резервуар, чтобы набрать соединительное вещество, а затем аккуратно опускают на плату в необходимых местах.

На следующем этапе происходит монтаж электронных элементов для пайки платы. Данный процесс может выполняться вручную или на специальном автомате / полуавтомате.

Следующий, завершающий, этап, предполагает непосредственное выполнение пайки выбранным методом – групповым оплавлением, волной или при помощи паяльной станции. Выбор метода осуществляется в зависимости от поставленных задач, размеров партии и эксплуатационных характеристик приборов.

Готовые изделия проходят многоступенчатую систему контроля, в том числе, подвергаются климатическим тестированиям. Это требуется для выявления возможного брака и отправки элементов на доработку. Тщательно проверяется соответствие продукции условиям ГОСТ ISO 9001–2011.

Наша компания «ОЭС Спецпоставка» готова помочь в выполнении работ любой сложности, связанных с разработкой и изготовлением печатных плат, селективной или групповой пайкой и сборкой изделий. Мы поможем в реализации даже самых сложных проектов, включая изготовление большой партии радиоэлектронных узлов. Выбирая нас в качестве посредников для выполнения заказов, вы можете рассчитывать на высокое качество, доступные цены и минимальные сроки производства.

Более подробную информацию об услугах узнавайте у менеджеров «ОЭС Спецпоставка». Звоните по указанному телефону или оставляйте заявку на сайте!

Наш телефон:  +7 (812) 7777-080   e-mail: [email protected]   

     

Сервис объявлений OLX: сайт объявлений в Украине

4 500 грн. Договорная Бердичев Сегодня 07:47

USB Адаптер Электроника » Аксессуары и комплектующие Чернигов Сегодня 07:47

Черновцы Сегодня 07:47

Одесса, Суворовский Сегодня 07:47

300 грн. Договорная Обухов Сегодня 07:47

Бровары Сегодня 07:46

Нарды Спорт / отдых » Настольные игры Киев, Оболонский Сегодня 07:46

Система селективной пайки GoSelectiveLine, SEHO

Описание

Концепция машины предлагает максимальную гибкость для производства изделий электроники и может быть модернизирована в зависимости от изменений номенклатуры и объема продукции.

Концепция SelectiveLine имеет три базовых модуля:
1. SelectiveLine soldering module Модуль пайки
2. fluxing module Модуль флюсования
3. preheat module Модуль предварительного нагрева
Эти модули могут использоваться и как отдельностоящии и в составе производственной линии. Это позволяет настраивать ваше производство под конкретные задачи.

В системе могут быть смонтированы платы (или адаптеры под плату) с размерами до 500 x 500 mm [19.68″ x 19.68″]

Возможны следующие конфигурации систем:

Вариант 1: отдельностоящий модуль пайки
— Идеально подходит для мелкосерийного производства и на этапе постановки нового изделия (технологии). Флюсаование, преднагрев и пайка занимают много времени флюсование и нагрев выполняются отдельно

Вариант 2: модуль преднагрева и пайки
— Идеально подходит для массового производства, где требуется преднагрев длительное время или для тяжелых плат
Процесс нагрева и пайки выполняется параллельно и не увеличивает цикл сборки

Вариант 3: модуль флюсования, нагрева и пайки
— Идеально подходит для массовых производств

Вариант 4: модуль флюсования, нагрева и два модуля пайки
— Иделаьно подходит для требований короткого цикла сборки и большого числа точке пайки. В данном случае задача пайки разделяется между модулями, что увеличивает производительность производительность вдвое к варианту 3

Вариант 5: модуль флюсования, 2х преднагрева, 2х модуля пайки
— Иделаьно подходит для требований короткого цикла сборки  и большого числа точке пайки как вариант 4, но позволяет подогревать более тяжелые компоненты непрерывно

Описание базовых модулей

Модуль пайки состоит из:
— корпус из металла и система перемещения в 3-х осях
— цепной конвейер

• длина пинов: 3 мм
• регулируемая ширина конвейера от 80 до 500 мм 
• направления движения слева направо
• передняя направляющая фиксирована
• высота конвейера: 850 мм

— модуль пайки смонтирован на систему перемещения на 3-х осях

• подходит для пайки миниволной
• возможна пайка бессвинцовых припоев
• азотная среда
• включает датчик контроля высоты припоя на волне
• контроль высоты припоя в ванной
• ванна может быть быстро заменена на другой тип припоя
• нозлы для пайки должны быть заказаны отдельно

— блок управления с электронными платами
— модуль управления с органами управления

• контроль модулями через центральный модуль управления (SPC with integrated CNC control)
• до 4-х модулей может управляться с одного контроллер
• CAN шина для контроля перефирийных устройств
• управление осуществляется через 10″ сенсорный дисплей
• передача и хранения данных с помощью  flashcard
• простота обучения с помощью ввода позиции компонента с графической поддержкой
• система котроля перемещения осями с высокой точностью
• контроль температуры
• возможность соединения с удаленным компьютером
• идентификация плат (через баркод ридер — опция)

Модуль флюсования состоит из:
— корпус из стали с системой перемещения в двух осях
— цепной конвейер 

• длина пинов: 3 мм
• регулируемая ширина конвейера от 80 до 500 мм
• направления движения слева направо
• передняя направляющая фиксирована
• высота конвейера: 850 мм

— блок флюсования

• флюсователь по технологии распыления (капельный) с одной головкой
• дополнительно может быть заказана еще одена головка флюсования и нозлы
• программа флюсования
• емкость для флюса 1,8 литра
• контроль уровня флюса в бачке

— блок управления с электронными платами

Модуль преднагрева состоит из:
— корпус из стали
— цепной конвейер

• длина пинов: 3 мм
• регулируемая ширина конвейера от 80 до 500 мм
• направления движения слева направо
• передняя направляющая фиксирована
• высота конвейера: 850 мм

— кварцевый блок преднагрева

• состоит из 6 кварцевых элементов по 1250 Вт каждый
• в зависимости от ширины платы элементы можно отключать программирование нагрева
• длина модулей 450 мм

— блок управления с электронными платами

Колодка клеммная для печатных плат 2 вывода под пайку/шестиконтактная (236-402/000-006)

Код товара 8312886

Артикул 236-402/000-006

Производитель WAGO

Страна Германия

Наименование Клеммная колодка для печатных плат 2 вывода под пайку / 6-конт.

Упаковки 105 шт

Сертификат RU C-DE.AM02.B00063-19

Тип изделия Клемма

Диапазон сечений 2.5

Цвет Серый

Материал изделия PA 6.6

Способ монтажа Монтажная плата

Все характеристики

Характеристики

Код товара 8312886

Артикул 236-402/000-006

Производитель WAGO

Страна Германия

Наименование Клеммная колодка для печатных плат 2 вывода под пайку / 6-конт.

Упаковки 105 шт

Сертификат RU C-DE.AM02.B00063-19

Тип изделия Клемма

Диапазон сечений 2.5

Цвет Серый

Материал изделия PA 6.6

Способ монтажа Монтажная плата

Все характеристики

Всегда поможем:
Центр поддержки
и продаж

Скидки до 10% +
баллы до 10%

Доставка по городу
от 150 р.

Получение в 150
пунктах выдачи

Узнайте, как быстро паять — печатная плата, провода, демонтаж

Понимание того, как паять электронику, является одним из самых фундаментальных навыков, которые вы должны знать, будь то работа с платами микроконтроллеров (например, Arduino), построение схемы или даже просто создание соединения между электронными компонентами. Что еще лучше в обучении пайке, так это то, что благодаря практическому опыту это приносит гораздо больше удовольствия и приносит больше удовольствия.

Таким образом, в сегодняшнем руководстве мы предоставим вам пошаговое руководство о том, как начать пайку.Мы рассмотрим следующее содержание:

• Введение в пайку
• Паяльные инструменты, необходимые для начала работы
• Как использовать паяльник
• Как припаять печатные платы
• Как припаять провода
• Как отпаять

Что такое пайка и Как это работает

Прежде чем мы начнем, давайте разберемся немного больше о пайке и о том, что это такое на самом деле. Что ж, пайка — это, по сути, процесс, при котором вы устанавливаете соединение между электронными компонентами, позволяя электрическому току течь от одного проводника к другому.

При пайке металлические провода нагреваются паяльником с последующим нанесением припоя на стык. Припой действует как клей, при плавлении он течет по соединяемым металлам, а затем устанавливает соединение между ними.

Какие паяльные инструменты вам понадобятся для начала работы?

К счастью, когда дело доходит до обучения пайке, для начала работы не требуется много инструментов. Мы просто укажем несколько абсолютно необходимых инструментов, которые вам понадобятся.

• Если вы новичок в пайке и не хотите покупать каждый необходимый инструмент по отдельности, вы можете рассмотреть наш Стартовый пакет для пайки, в котором есть все, что вам нужно!

1.

Паяльник

Во-первых, паяльник. Паяльник используется для нагрева металлических проводов для плавления, чтобы можно было установить электрические соединения. Являясь одним из самых важных инструментов, используемых при пайке, он может варьироваться в зависимости от предпочтений пользователя; Паяльный карандаш, паяльные станции и т. Д.

При выборе подходящего паяльника следует учитывать следующие факторы:

1. Мощность ; В зависимости от мощности вашего паяльника, он будет определять доступную мощность. Мы рекомендуем паяльники мощностью 40-60 Вт, чтобы предотвратить потерю тепла и плохие паяльные соединения, которые присутствуют в паяльниках малой мощности (20-30 Вт).
2. Типы паяльников: Есть несколько типов паяльников. , чаще всего это карандаши для пайки и паяльные станции
   • Карандаши для пайки дешевле и полезны для простых паяльных работ своими руками, но не позволяют контролировать температуру паяльного жала
   • Паяльные станции — это электростанции с прикрепленным к ним карандашом, что позволяет для контроля желаемой температуры.Несмотря на то, что он более дорогой, он обеспечивает более высокую точность пайки.
3. Жала паяльника: Присутствующий в самом конце большинства паяльников, известный как жало. Поставляется во многих вариациях, каждый из которых имеет свои особые преимущества, выбор одного из них зависит от цели использования
   • Конический наконечник — это наконечник с заостренным концом, более подходящий для требований высокоточной пайки
   • Долотообразный наконечник — это наконечник с широким плоским концом. наконечник, более подходящий для пайки более крупных компонентов

Паяльники доступны в Seeed

Компания Seeed предлагает на ваше рассмотрение следующие паяльники.

Мини-паяльник — стандарт США (Shape-BC2)

Маленький, портативный, легкий, с регулируемой температурой — это мини-паяльник. Благодаря поддержке температуры от 100 до 400 градусов Цельсия и встроенному STM32 этот паяльник также поддерживает различные режимы (спящий режим, режим предупреждения).

Его функции включают в себя:

• Портативный и легкий. Больше удобства для пайки.
• Простое регулирование температуры
• Спящий режим
• Режим предупреждения, когда на экране появляется «предупреждение», когда температура превышает 400 ℃.
• Наконечники для паяльника можно заменять.
• Программное обеспечение можно переписывать и программировать.
• Адаптер питания принимает входное напряжение 100-240 В.

Доступны различные паяльные жала:

Слева направо:

2. Латунь или обычная губка

Далее вам понадобится латунь или обычная губка. Целью использования любого из них является поддержание чистоты жала паяльника за счет удаления образующихся окислов.Важно, чтобы не образовалось окисление, так как оно сделает жало паяльника черным.

Вы можете использовать латунь или обычную губку, но мы настоятельно рекомендуем использовать латунь в качестве:

• Обычная губка может сократить срок службы паяльника из-за расширения и сжатия
  • Даже намочив губку, она повлияет на температуру жала паяльника после протирания.

3. Подставка под паяльник

Ну а дальше в этом списке стоит подставка для паяльника.Это может показаться простым, но это полезная пайка, которую необходимо иметь. Вместо того, чтобы класть паяльник на стол при использовании, которое представляет опасность пожара из-за его высокотемпературного наконечника, как насчет того, чтобы поставить его на подставку, которая поможет предотвратить это!

Подставка для паяльника доступна в Seeed:

Мини-подставка для паяльника с губкой

Эта мини-подставка для паяльника всего за 0,90 доллара позволяет не только разместить паяльник, но и прилагаемая пена означает, что вы также можете чистить жало во время использования!

4.Припой

Перейдем к тому, что вам обязательно понадобится при пайке, а именно к припою. Припой — это, по сути, материал из металлического сплава, обернутый вокруг цилиндра, который используется рядом с паяльником для установления соединения между электронными компонентами.

Наиболее часто используемый тип припоя состоит из сплава олова и меди из-за проблем со здоровьем, возникающих при использовании припоя сердечника из этилированной канифоли.

ПРИМЕЧАНИЕ. Обратите внимание, что вы можете встретить другой тип припоя, называемый припоем с кислотным сердечником.Этот вид припоя используется для сантехники и не подходит для ваших электронных компонентов и схем.

5. Защитное оборудование

И, наконец, самое необходимое для пайки — предохранительное оборудование. Что ж, когда паяльники нагреваются до температуры, которая может привести к ожогам или повреждениям, обеспечение защиты с помощью защитного оборудования является абсолютно необходимым.

Такое защитное оборудование относится к:

• Защитные очки (например, очки) для предотвращения случайных брызг горячего припоя
• Вытяжной вентилятор для предотвращения попадания вредного дыма припоя в глаза / легкие (рекомендуется, если вы работаете в плохо вентилируемом помещении)

Как пользоваться паяльником (лужение жала)

Как и в духовке перед использованием, вы должны сначала «нагреть» паяльник перед любым использованием.Этот процесс называется лужением, благодаря которому вы можете не только улучшить теплоотдачу, но и защитить жало паяльника. Вот как это можно сделать:

• Шаг 1: Убедитесь, что выбранное вами паяльное жало плотно закреплено на месте
• Шаг 2: Включите паяльник и дайте ему нагреться, мы рекомендуем установить температуру около 400 градусов, если вы используете паяльная станция или станция с регулируемой температурой
• Шаг 3: Протрите жало губкой или латунью для очистки
• Шаг 4: С одной стороны держите паяльник, а с другой держите припой.Теперь приступайте к контакту кончика паяльника с припоем и убедитесь, что припой расплавился.

Как припаять светодиод к печатной плате за 4 простых шага

У вас есть все необходимое для пайки? А пока, чего вы ждали, давайте рассмотрим краткое руководство о том, как припаять светодиод на печатную плату.

Что вам понадобится:

• Шаг 1: Вставьте выводы светодиода в отверстия на печатной плате, переверните и согните выводы наружу под углом 45 ‘
• Шаг 2: Включите паяльник и коснитесь кончика паяльника. к медной контактной площадке и проводу светодиода
  • Удерживайте паяльник на месте в течение 3-4 секунд, чтобы обеспечить надлежащий нагрев контактной площадки и приложенного провода
• Шаг 3: Продолжайте удерживать паяльник на медная площадка и светодиодный провод.Теперь поднесите припой и прикоснитесь припоем к стыку
  • Убедитесь, что вы не прикасаетесь припоем непосредственно к наконечнику паяльника
• Шаг 4: Теперь снимите паяльник и дайте ему остыть. выкл естественно. После этого отрежьте лишние светодиоды

Ваша печатная плата должна выглядеть примерно так после выполнения вышеуказанных шагов:

Как спаять провода вместе за 5 простых шагов

Теперь, когда вы поняли, как припаять светодиод к монтажной плате, пришло время для нашего следующего руководства — Как спаять провода вместе.Для этого урока рекомендуется использовать руки для пайки или зажимные приспособления, чтобы было проще.

• Шаг 1: Удалите изоляцию с обоих концов ваших проводов, которые вы паяете вместе.
• Шаг 2: Нагрейте паяльник и, когда он полностью нагреется, коснитесь наконечником одного конца провода. Подержите там 3-4 секунды.
• Шаг 3: Когда конец провода будет полностью покрыт, повторите шаги 1 и 2 для другого провода
• Шаг 4: Теперь соедините две луженые проволоки вместе, поместите их друг на друга и коснитесь это с наконечником паяльника
• Шаг 5: Снимите паяльник и дайте припою остыть естественным образом

После выполнения вышеуказанных шагов ваши провода должны выглядеть примерно так:

Как выполнить демонтаж за 4 простых шага

Теперь, когда мы узнали, как паять как светодиод на печатной плате, так и провода, мы перейдем к последнему руководству для сегодняшней публикации; Демонтаж.

Допустим, вы недавно припаяли электронный компонент и хотите просто удалить его. Что ж, к счастью, в мире пайки есть штука, называемая фитилем для распайки, который позволяет вам это делать!

Фитиль для демонтажа

Указанный фитиль для демонтажа имеет длину 1,5 м и ширину 3,0 мм. Его можно использовать, выполнив следующие шаги:

• Шаг 1: Поместите демонтажный фитиль на снимаемый припой, затем наденьте нагретый наконечник паяльника на демонтажный фитиль, припой впитается.
• Шаг 2: Удалите демонтажный фитиль после того, как припой впитается.
• Шаг 3: Отрежьте использованную часть фитиля кусачками.
• Шаг 4: Повторите вышеуказанные шаги, если припой не удален полностью. Впитываемость может отличаться в зависимости от типа припоя. Sn63% и 60% (содержание олова) обладают хорошей впитываемостью.

Сводка

На сегодня все по пайке. Надеюсь, из сегодняшнего блога вы получите более глубокое понимание того, что вам нужно паять, и как можно спаять вместе печатные платы и провода для вашего следующего проекта по пайке!

В наши дни пайка является таким важным навыком, поэтому научиться этому было не так уж и сложно, верно?

Следите за нами и ставьте лайки:

Теги: демонтаж, Хорошие практики пайки, как демонтировать, как паять, как паять медь, как паять провода, как использовать паяльник, припой, припой для электроники, набор для пайки, пайка, паяльник, подставка для паяльника , паяльные жала, Паяльные инструменты

Продолжить чтение

Лучший припой для печатной платы

Так как же выбрать лучший припой для вашей специальной печатной платы? Из-за того, что на рынке представлено множество типов припоя, выбор подходящего может сбивать с толку.Пока вы ищете припой, убедитесь, что вы точно знаете, как его использовать и какой тип работы вы собираетесь выполнять.

WellPCB осознает важность наличия припоя, подходящего для различных температурных диапазонов и областей применения. Но как выбрать? Пойдемте со мной, чтобы прочитать эту статью! Выберите лучший припой для печатных плат, и вы получите необходимые электрические соединения.

1. Лучший припой для монтажной платы — Что такое припой?

Припой — это металлический сплав, который представляет собой легкоплавкий металл, изготовленный из сплава, используемого для создания прочных и долговечных соединений на печатных платах.Чтобы определить лучший припой для печатных плат, нужно понять, как его лучше всего использовать.

Тип припоя, используемого в электрическом соединении, состоит из различных материалов, наиболее распространенный из которых состоит из 60% олова и 40% свинца, отсюда и название припоя 60/40. Есть два преобладающих типа припоя.

• Припой на основе свинца

• Бессвинцовый припой

Далее мы более подробно рассмотрим припой, используемый для платы, и отличия.

2.Доска Best Solder Категория

Три важных категории припоев, подходящих для вашей печатной платы:

• Припои на основе свинца
• Припои на бессвинцовой основе
• Припои из серебряных сплавов

Определяющая разница между ними — температура плавления; исходя из этой разницы и вида работы, выберите ту, которая вам нравится.

2.1 Лучший припой для печатной платы — Свинцовый припой

Припой из свинцового сплава уже давно является отраслевым стандартом.Он содержит смесь олова и свинца в соотношении 60/40. Температура плавления этого соединения составляет 180-190 градусов по Цельсию.

Олово в этой смеси сплавов снижает температуру плавления, поскольку печатные платы чувствительны к высоким температурам.

Свинец ядовит при длительном вдыхании, поэтому Европейский Союз рекомендует вам подумать об альтернативах солдатам на основе свинца. Это припой без свинца. Некоторые органы по стандартизации требуют, чтобы мы использовали бессвинцовый припой из-за опасности, связанной с информацией.Однако бессвинцовый припой имеет более высокую температуру плавления и с ним трудно работать, но лучше, если учесть проблемы со здоровьем, связанные с отравлением свинцом.

Считается, что он образует более прочные соединения, чем припой на основе свинца, потому что, естественно, олово твердое и твердое. Контейнеру требуется около 380 градусов Цельсия, чтобы расплавиться, и может потребоваться больше секунд, чтобы остыть, оставляя блестящие и чистые паяные соединения.

Неправильное обращение со свинцом при пайке может привести к контакту с парами свинца.Возможные последствия для здоровья: репродуктивные проблемы, проблемы с пищеварением, мышечные боли, боли в суставах и проблемы с концентрацией внимания. Все эти риски для здоровья вызывают проглатывание или вдыхание.

2,2 Припои из сплава серебра

Припой из серебряного сплава может представлять собой комбинацию свинца или вообще не содержать свинца. В сплав было добавлено серебро, чтобы предотвратить миграцию серебра при пайке посеребренных компонентов.

Использование припоя из серебряного сплава приведет к вымыванию соединения, что сделает его хрупким и непрочным.Стандартный свинцовый сплав с серебром содержит 2% серебра, 62% олова и 36% свинца. Смесь ограничит эффект миграции серебра с лучшими общими свойствами, чем припой из свинцового сплава, что привело к увеличению ее стоимости.

Так как же выбрать припой для своей платы? На какие факторы стоит обратить внимание? Тогда, пожалуйста, продолжайте читать.

3. Что следует учитывать при пайке печатных плат

На рынке представлены различные виды паяльников для различных видов пайки.Некоторые утюги выделяют сильное тепло и обеспечивают быстрое расплавление соединений в месте пайки. Вот некоторые вещи, которые следует учитывать при выборе лучшего припоя для печатных плат.

3,1 лучший припой для монтажной платы — размер провода

Паяльные провода доступны в различных размерах, также известных как калибры. Диаметр варьируется от дюймов до миллиметров. Размер проволоки зависит от выполняемой работы; поэтому лучше иметь как более крупные, так и небольшие подводящие провода.

3,2 Поток

Большинство этих проволок продается с канифольным флюсом, который находится в центре проволоки. Смене способствует растекание припоя и его прилипание к поверхности. Он имеет слабую кислотность и удаляет любые окисления с поверхности доски.

Flux очищает область пайки, облегчая стекание припоя и, следовательно, идеальное паяное соединение. Флюс изменяет поверхностное натяжение, поскольку увеличивает адгезионные свойства в паяном соединении.

Flux доступен в трех различных формах:

• Водорастворимый
• На основе канифоли
• Без очистки

Вы можете минимизировать количество припоя, используя водорастворимый флюс для схем, упрощая процесс очистки.

Флюсовой проволоки с сердечником из канифоли должно быть достаточно, но, тем не менее, полезно иметь отдельный флюс. Вам нужно только немного изменить поверхность точки пайки, потому что лучше оставить ее на паяльнике.

3.3 Лучший припой для печатной платы — Со свинцом или без него

Споры о том, какой припой использовать на печатных платах, потому что дискуссия о том, использовать ли припой свинец или бессвинцовый припой, все еще продолжается. Несмотря на дебаты, основанные на вопросах окружающей среды и здоровья, некоторые люди, кажется, используют их вообще без каких-либо проблем.

Вот некоторые из проблем, связанных с использованием припоев на основе свинца:

Методика: припои из оловянных сплавов требуют правильных методов для получения наилучших результатов.С той же процедурой вы все равно получите хорошие результаты.

Оснащение:

Неправильное использование жала паяльника имеет большое значение, потому что это касается регулирования температуры.

Качество материалов: Независимо от характера используемых материалов, убедитесь, что никто не пострадает от того, как вы используете припой. Иногда это может быть припой, но качество могло быть получено из переработанных материалов, которые были использованы. В таких обстоятельствах проблемы могут быть вызваны не сплавом, а примесями из материалов.

Предположим, вы уже довольно давно занимаетесь пайкой. В этом случае вы, должно быть, осознали, что бессвинцовые припои имеют отличную репутацию на рынке для новичков и всех, кто использует более дешевый паяльник, чем оловянно-свинцовые припои 60/40 или 63/37. Поэтому лучший совет относительно типа припоя, который следует использовать в качестве лучшей печатной платы, — это любой припой, не содержащий свинца и с гибким полимерным сердечником.

Если вы решите проверить через веб-сайт производителя, поищите техническое описание, содержащее все детали стандартного припоя, где было проведено тестирование, чтобы доказать, что то, что вы выбираете, является рекомендуемым припоем для вашего типа печатной платы.

Вы можете принять окончательное решение о типе лучшего припоя для вашей печатной платы, которое может зависеть от того, содержит ли сплав свинец в каком-либо составе. Помните, что вам нужна техника пайки.

У вас может возникнуть соблазн выбросить некоторые свинцовые компоненты из-за опасений, что они представляют опасность для окружающей среды. Выброс электронных отходов может не решить насущную проблему; однако переход на компоненты для бессвинцовой пайки может быть самым безопасным вариантом.

Теперь мы знаем, на что обращать внимание при выборе припоя. Далее давайте посмотрим, как выбрать подходящий припой.

4. Лучший припой для печатной платы – Советы по выбору правильного припоя

Выбор подходящего припоя является сложной задачей для большинства новичков, а в некоторой степени и для опытных пользователей. Давайте поделимся некоторыми идеями, которые сделают процесс менее утомительным, чтобы сделать осознанный выбор. Посмотрите на следующие утверждения:

4.1 Диаметр

Вы должны знать размер необходимого диаметра, прежде чем приступить к работе на столе. Припой небольшого диаметра подходит для небольшого количества припоя и очень удобен для пайки схем поверхностного монтажа.

Более важные компоненты, такие как соединители, используют более длинный припой, чтобы добраться до точной точки соединения. Большой размер также увеличивает риск для близлежащих цепей и перегрева некоторых компонентов платы.

4,2 Лучший припой для монтажной платы — Срок годности Срок годности припоя

действительно истекает, и согласно отраслевым рекомендациям его следует использовать в течение трех лет с даты изготовления.Срок годности указан на паяльной пасте. Через некоторое время на поверхности припоя может произойти окисление, что сделает его менее эффективным.

После окисления не будет плавного течения, и пайка стыка станет слишком сложной. Срок годности паяльной пасты — шесть месяцев. Вы можете продлить срок хранения пасты, охладив ее, и она может служить вам более одного года. Вы должны убедиться, что паяльную пасту нельзя хранить в том же холодильнике, который используется для хранения продуктов.

Заключение

Мы ожидаем, что информация, представленная в этой статье, даст обзор солдат, доступных на рынке. Вы также читали о трудностях выбора лучшего припоя для печатной платы. Прочитав статью, вы можете быть уверены, что выбрать лучший припой для электромонтажных работ не так сложно, как считалось ранее.

WellPCB предоставляет вам лучший сервис для удовлетворения потребностей клиентов. Нам нужно выбрать наиболее подходящий припой для вашей платы и быть уверенным, что вы получите хорошие электрические соединения и соединение, которое прослужит долгие годы.Каждый товар должен быть протестирован и квалифицирован, а каждая деталь строго проверена. Если вам нужна печатная плата в сборе, свяжитесь с нами; Мы будем рады Вам помочь.

Как исправить паяльные соединения с помощью паяльника

Печатные платы со временем выходят из строя. Будь то заводской дефект или физический износ, иногда паяное соединение выходит из строя и останавливает работу узла.

Однако надежда еще есть. Если у вас есть под рукой паяльник и несколько других материалов, вы можете спасти плату от места назначения на свалке металлолома.

Чтобы помочь вам добиться успеха, мы объясним пять легко поддающихся ремонту проблем с паяными соединениями, как их найти, какие расходные материалы вам понадобятся и что нужно делать, чтобы работа выполнялась качественно.

Мы также рассмотрим 5 ситуаций пайки, от которых вам следует избегать. Их должен ремонтировать только тот, у кого есть соответствующие инструменты и опыт работы с печатными платами.

Плохие паяные соединения, которые можно исправить с помощью паяльника:

1.Недостаточное паяное соединение

Что это такое:
Если паяное соединение не содержит требуемого в промышленности количества припоя, оно классифицируется как «недостаточное». Печатная плата может нормально функционировать на раннем этапе, но хрупкая природа этого дефекта может вызвать периодический или постоянный отказ в любой момент.

Как определить:
На компонентах со сквозными отверстиями эти стыки обычно выглядят как либо полностью лишенные припоя, либо заполненные им лишь частично.На компонентах для поверхностного монтажа любой присутствующий припой может выглядеть как нить, которая тоньше, чем вывод, который она соединяет, или может быть видна металлическая площадка под припоем.

Что вам понадобится:

• Паяльник
• Проволока для припоя
• Чистящее средство (рекомендуется)

Как исправить:
Недостаточное паяное соединение можно отремонтировать, добавив паяльник. небольшое количество припоя. Продолжайте до тех пор, пока зазор между выводом компонента и точкой соединения печатной платы не заполнится должным образом.

(Профессиональный совет: если вы можете определить, использовался ли припой на сборке изначально: оловянный или бессвинцовый припой, мы предлагаем использовать припой того же типа для создания максимально прочного соединения.)

Проволока припоя пропитана флюс, который будет либо водорастворимым, либо «неочищаемым». Растворимые в воде остатки следует сразу же удалить водой и кистью. Остатки, не требующие очистки, можно безопасно оставить или, при желании, удалить спиртом или специальными чистящими средствами для печатных плат.

2.Холодное паяное соединение

Что это такое:
Холодное паяное соединение — это плохое соединение, которое по различным возможным причинам не смогло закрепиться должным образом при охлаждении. Этот недостаток часто приводит к периодическим сбоям во всей сборке.

Как определить:
Соединения холодной пайки часто сложно найти. Обычным визуальным признаком соединений в сквозных отверстиях является припой, который «опускается вниз» вокруг вывода компонента, не имея заметного прочного соединения. Припой также может иметь необычную форму, например, однобокость или образование «сосулек».

В соединениях, устанавливаемых на поверхность, соединения холодной пайки могут быть еще менее заметными визуально, хотя они могут казаться шероховатыми, зернистыми или даже странной формы, как в соединениях со сквозными отверстиями.

Что вам понадобится:

• Паяльник
• Flux
• Чистящее средство

Как исправить:
Эти соединения обычно можно обновить. Добавьте флюс в рассматриваемый стык и повторно нагрейте его с помощью паяльника, пока стык не примет форму правильного припоя.Не нагревайте слишком долго, иначе дефект может снова появиться!

После завершения обязательно удалите весь оставшийся флюс с помощью подходящего растворителя: воды для «водорастворимых» и спирта или чистящего средства для печатных плат для «без очистки». (При нанесении непосредственно на плату оба типа флюса остаются активными после использования паяльника и, таким образом, могут со временем вызвать повреждение.) два или более соединения вместе называются «мостом».Этот дефект с большой долей вероятности приведет к неправильной работе и физическому повреждению сборки.

Как определить:
Паяные перемычки обычно выделяются как капля между паяными соединениями, но даже микроскопической полоски припоя достаточно, чтобы вызвать короткое замыкание.

Что вам понадобится:

• Паяльник
• Фитиль для припоя
• Флюс
• Чистящее средство

Как исправить:
Сначала добавьте флюс на мостик и небольшую область припой фитиль.Затем поместите пропитанный флюсом участок фитиля над нежелательным припоем и нагрейте оба паяльника. Фитиль начнет впитывать припой. Повторяйте процесс до тех пор, пока не будет удалено желаемое количество припоя.

Будьте осторожны! Держите фитиль горячим, пока он не будет отодвинут от паяного соединения, иначе он замерзнет на плате и может оборвать жизненно важные схемы.

Если вы случайно удалили слишком много припоя, используйте паяльную проволоку, чтобы снова заполнить соединение.

Когда вы закончите, очистите флюс от платы, используя воду для «водорастворимого» или спиртового / специального очистителя для печатных плат для «Без чистки».

4. Свободное соединение проводов с печатной платой

Что это такое:
Провода часто прикрепляются к печатным платам напрямую с помощью паяных соединений на основе сквозных отверстий или поверхностного монтажа. Эти соединения могут выйти из строя по разным причинам, от плохой пайки до механического напряжения.

Как обнаружить:
Обычным признаком этого дефекта является то, что провод в основном или полностью отсоединился от паяного соединения. Если виноват холодный или недостаточный паяный шов, отдельные жилы провода могут выглядеть тусклыми, сухими или даже разделенными.

Что вам понадобится:

• Паяльник
• Проволока для припоя (рекомендуется)
• Flux
• Чистящее средство

Как исправить:
Удерживайте оголенный провод напротив площадки для поверхностного монтажа или внутри сквозное отверстие. Осторожно добавьте припой в соединение, пока не будет создано прочное паяное соединение. Проволока также должна быть заполнена припоем возле стыка, чтобы нити были менее заметны (хотя их не нужно полностью скрывать.)

Если на стыке уже достаточно припоя, просто нанесите на него флюс, а затем с помощью паяльника приклейте провод обратно к припою.

Осторожно! Не задерживайтесь, когда припой расплавится. Слишком большое количество тепла может расплавить изоляцию вокруг провода.

Как и при других ремонтах, обязательно удалите весь добавленный флюс, чтобы избежать порчи припоя.

5. Поднимаемые микросхемы для поверхностного монтажа

Что это такое:
На этапе сборки оплавлением поверхностного монтажа припой может не стекать на обе стороны микросхемы для поверхностного монтажа.В результате этого дефекта одна сторона микросхемы остается подвешенной над площадкой для пайки, а не соединяется с ней.

Как обнаружить:
Более очевидный пример этого дефекта (известный как «надгробная плита») — это компонент микросхемы, который поднимается вертикально на своем конце. Поскольку эта проблема вызывает проблему с гарантированным подключением, редко удается пройти этап тестирования производителя.

Менее заметная версия этой ситуации известна как дефект «голова в подушке». Вместо того, чтобы стоять прямо вверх, микросхема будет просто опираться на одно паяное соединение, а не соединяться с ним.Это может вызвать периодические электрические проблемы, которые с большей вероятностью будут пропущены в процессе тестирования.

Что вам понадобится:

• Паяльник
• Пинцет
• Flux
• Чистящее средство

Как исправить:
Если вы ремонтируете дефект надгробной плиты, вы должны по сути превратить его в Сначала дефект «голова в подушке». Используя пинцет, осторожно удалите компонент с прикрепленной площадки, нагревая паяное соединение своим утюгом.

Затем положите компонент на обе прокладки. Добавьте флюс и нагрейте первую сторону, чтобы соединить ее с платой.

Теперь, когда микросхема находится в стадии «голова в подушке», остальное просто. Добавьте флюс на отключенную площадку, расплавьте соединение паяльником, чтобы подключить его к микросхеме, и готово!

Как всегда, не забудьте удалить оставшийся флюс в целях безопасности и функциональности.

Плохие паяные соединения, которых следует избегать

Крепление паяльником :

1.Любое плохое паяльное соединение, несовместимое с вашим паяльником

Что это такое:
Размер жала паяльника невероятно важен при выполнении любых паяльных работ. У вас может возникнуть соблазн сразу погрузиться в то, что у вас есть, но использование неправильного размера наконечника может иметь разрушительные побочные эффекты.

Как определить:
Жало вашего паяльника должно быть почти такой же ширины, что и металлическая площадка вокруг вывода. Если это не так, скорее всего, наконечник неправильного размера.

Почему паяльник не работает:
Слишком маленькое паяльное жало будет с трудом передавать тепло в паяное соединение достаточно быстро. К тому времени, когда припой окончательно расплавится, любой добавленный флюс может иссякнуть. В результате вы получите холодное паяное соединение.

Наконечник, который шире, чем земля, имеет противоположный риск слишком быстрой передачи тепла, что может привести к повреждению компонента. Кроме того, он выйдет за пределы земли и может нанести непоправимый ущерб окружающей территории.

2. Поднятые выводы

Что это такое:
Когда вывод компонента отсоединяется от хорошо спаянного соединения, он считается «поднятым выводом». Этот дефект чаще встречается среди компонентов с рядами хрупких выводов.

Как определить:
Поднятый провод обычно проявляется как неуместный перекрученный или приподнятый провод в последовательном ряду. Паяльная площадка под ним также может отличаться от других.

Почему паяльник не работает:
Хотя определенные паяльные наконечники могут повторно соединить вывод с паяным соединением, изгиб в любом направлении мог вызвать микроскопические трещины на выводе, что привело к его ослаблению (а в серьезных случаях — к разрушению) возможность подключения. Лучше всего, чтобы квалифицированный техник провел доработку с помощью подходящих инструментов и, если возможно, заменил компонент.

3. Соединения компонентов с малым шагом

Что это такое:
Компоненты для поверхностного монтажа становятся все меньше и меньше по мере развития технологий.Многие микросхемы, QFP и другие общие компоненты сегодня имеют невероятно маленькие выводы, расположенные очень близко друг к другу.

Такие выводы расположены слишком близко друг к другу, чтобы паяльник мог успешно контактировать с одним паяным соединением за раз.

Как определить:
Для обнаружения дефектов на деталях с мелким шагом может потребоваться микроскоп. Поднятые выводы, недостаточное количество припоев и перемычки — все это распространенные дефекты из-за размера выводов и близости друг к другу.

Почему паяльник не работает:
Компоненты с мелким шагом требуют специального оборудования для правильного ремонта, такого как инструменты для оплавления горячим воздухом и жала специальной конструкции.Использование обычного паяльника, скорее всего, нанесет больше вреда, чем пользы, даже при самых благоприятных обстоятельствах.

4. Перекошенные стыки компонентов

Что это такое:
Компоненты могут «перекоситься» во время производства, в результате чего выводы будут отсоединены или даже полностью подключены к неправильному паяльному стыку.

Как определить:
Выводы на скошенных компонентах для поверхностного монтажа часто находятся между контактными площадками для пайки и могут ни к чему не подключаться или образовывать перемычку между двумя контактными площадками.В крайних случаях компонент может сместиться достаточно далеко, чтобы образовать твердые паяные соединения на неправильных выводах, в результате чего один или несколько выводов останутся открытыми.

Почему паяльник не работает:
Чтобы исправить перекос компонента и создать правильные паяные соединения, компонент сначала необходимо полностью удалить. Для этого все паяные соединения на компоненте должны быть нагреты одновременно.

Паяльник не может безопасно нагреть одновременно более одного паяного соединения. Для отсоединения и поворота компонента необходимо использовать специальные инструменты для доработки.

5. Области тяжелой меди

Что это такое:
Некоторые выводы компонента могут быть прикреплены к так называемой «медной плоскости». Эти обширные участки металла могут поглощать большое количество тепла по сравнению с другими участками печатной платы.

Как определить:
Медные плоскости обычно отображаются в том же оттенке, что и следы на доске, но выглядят как большие сплошные области, а не маленькие дорожки.

Компоненты часто подключаются непосредственно к самолетам.Если вы не можете расплавить паяное соединение через несколько секунд, возможно, тепло слишком быстро рассеивается в медной плоскости.

Почему паяльник не работает:
Печатная плата, вероятно, поглощает тепло быстрее, чем паяльник. Поскольку утюг постоянно теряет тепло, повышение температуры не даст большого эффекта. Хранение паяльника в паяном соединении в течение длительного времени может привести к повреждению компонента.

Для доработки этого типа паяного соединения обычно требуются инструменты для предварительного нагрева, чтобы поддерживать температуру платы.

Заключение

Неисправность схемы не всегда можно избежать, но часто ее можно исправить. Зная, с какими паяльными соединениями справится ваш надежный паяльник, вы можете сразу же спасти плату. И, зная, когда отправлять борьбу профессионалам, вы можете полностью спасти доску.

Вы когда-нибудь встречали паяное соединение, с которым не справлялся бы ваш паяльник? Или, может быть, вы нашли успешный трюк, о котором мы не упоминали? Помогите нам помочь медикам, работающим с печатными платами, в комментариях ниже!

Крис Мейер работает в сфере производства электроники более 15 лет и обнаружил множество способов как исправить, так и обжарить компонент.Он пишет, чтобы помочь людям пройти через кривую обучения и сразу же начать улучшать качество своих печатных плат.

Как добиться идеальной пайки печатной платы

Идеальная пайка печатной платы — это просто! Это тоже очень редко. Чем можно объяснить это противоречие? Если безупречная пайка — это просто, почему так много доработок и доработок? Ответ, конечно же, таков, что это легко, если вы знаете, как это сделать. И большая часть того, что нам сказали «эксперты» по пайке, неверна. Свод правил пайки «отраслевых стандартов» гарантирует отказы и высокие затраты.

Автор блога:
Джеймс А. (Джим) Смит, доктор философии, президент, Electronics Manufacturing Sciences, Inc.
[email protected]

Удивительно, но хотя пайка печатных плат является основным процессом сборки электроники, мало кто знает, как паять надежно. Часто они действительно умеют скрывать дефекты, но это совершенно другое и неприемлемое умение. Визуально приемлемые соединения не обязательно являются надежными.

Огромное количество времени и денег, которые промышленность по сборке электроники тратит на обучение и сертификацию, в значительной степени является пустой тратой ресурсов.Никто никогда не научился идеальной пайке, пройдя обучение по «отраслевым стандартам».

В этой и следующих статьях мы расскажем, почему надежность пайки печатной платы настолько мала, как мы дошли до этого, и о необходимых корректирующих действиях.

Почему у нас (как правило) нет идеальной пайки печатных плат

Вот проблема: обучение фокусируется на желаемом внешнем виде припоя, а не на том, как достигается соединение. А за «приемлемым» внешним видом могут скрываться сбои в ожидании.То, как было выполнено соединение, определяет не только надежность самого паяного соединения, но и то, было ли нанесено катастрофическое повреждение паяемому компоненту.
При температуре паяльника припой будет прилипать к оксидам и загрязнениям, создавая визуально приемлемое соединение. Однако в соединении отсутствует интерметаллическая связь, а высокая температура разрушает связи внутри компонентов. Измененные связи изменяют электрические параметры и сокращают срок службы компонентов. Всего за несколько секунд неправильного применения паяльник может сократить срок службы компонентов на десятки лет.

Но поскольку соединение выглядит приемлемым, а повреждение компонентов не видно, поистине плачевное состояние современной пайки в значительной степени не распознается.

Краткая история процедуры пайки печатных плат

Электроника не всегда состояла из твердотельных компонентов. За десятилетия до появления таких устройств, как транзисторы и микропроцессоры, электронные лампы представляли собой современное состояние. Электрические соединения производились припаиванием проводов к ушкам розеток, в которые вставлялись трубки.Некоторые провода и наконечники были довольно большими и поглощали значительное количество тепла. Между тем паяльники не очень эффективно превращали электричество в тепло. Таким образом, тепловая проблема при пайке печатных плат заключалась в том, как предотвратить замерзание припоя до того, как он завершит свое течение. Таким образом, были разработаны методы, позволяющие максимизировать количество применяемого тепла. (В защите трубок от нагрева не было необходимости. Трубки не вставляли в патроны до момента пайки. Они никогда не подвергались воздействию тепла при пайке.)

Появление твердотельных компонентов означало, что впервые припой был нанесен непосредственно на компонент, а не на провода и гнезда. Другими словами, компоненты подвергались тепловой пайке. И это имело серьезные последствия для надежности, поскольку нагрев ухудшал электрические свойства компонентов.

Чтобы предотвратить тепловое повреждение во время пайки, к выводам рядом с корпусом компонента были прикреплены металлические зажимы. Тепло текло от паяльника к компоненту, но поглощалось зажимами, прежде чем достигло корпуса компонента.Зажимы назывались «радиаторами», и они обеспечивали абсолютную защиту от теплового повреждения.

Каждая рабочая инструкция с момента зарождения твердотельной электроники призывала к использованию радиаторов. (См., Например, J-STD-001G, раздел 4.6.) Но никто не использует радиаторы! Как они могут? Отведения (если они вообще есть) слишком малы. Нет места для радиатора. Но все учебные программы по-прежнему говорят студентам применять тепло, как в 1960 году!

Оплавление не для пайки

Становится хуже.В те годы, когда писались процедуры пайки, почти все выводы компонентов имели покрытие из олова или олова / свинца. Эти поверхности расплавлялись во время «пайки», и расплавленный припой просто тек вместе с расплавленным поверхностным металлом. Оксиды, будучи легче чистого металла, плавают поверх жидких металлов, где они контактируют с флюсом (также легче металла), и удаляются. Соединение путем смешивания расплавленных металлов довольно просто, но это не пайка. (Термин «оплавление» использовался часто и правильно.) Пайка — это процесс создания интерметаллической связи с металлическими поверхностями, которые не плавятся. (Они не «оплавляются».) И это требует дополнительных этапов обработки, которые не требуются для смешивания расплавленных металлов. (К сожалению, «оплавление» по-прежнему широко используется, хотя оно уже не является точным.)

Разница между пайкой и оплавлением (просто смешивание расплавленных металлов) приобрела большую актуальность, когда Европа запретила использование свинца в электронике. Переход к миру без свинца был сосредоточен на новых сплавах. Однако, за исключением нескольких причуд, новые припои не представляют серьезных проблем.Бессвинцовый припой менее прощает дефектный процесс, чем традиционный сплав олова / свинца, но работает достаточно хорошо при правильно контролируемом процессе. (Поскольку процессы пайки печатных плат в большинстве компаний были дефектными, переход на новые сплавы сопровождался трудностями, которые были ошибочно связаны с припоем, а не с процессом.)

Более серьезная проблема связана с новыми свинцовыми покрытиями. Олово / свинец, конечно, исчезло. Но из-за усов олова выводы все меньшего и меньшего числа компонентов (особенно деталей с несколькими выводами для поверхностного монтажа) имеют оловянные поверхности.Эти новые поверхности не плавятся при температурах пайки. Другими словами, их нужно спаять. Но наша отрасль слишком часто придерживается ограниченных шагов, которые работают только для перекомпоновки. А самые распространенные обучение и сертификация просто гарантируют дефекты и сбои.

Пайка — простая наука — Если допустить

Реальность такова, что пайка — это наука, в основном химия, но также много металлургии и физики. Однако люди, написавшие свод правил, не подходили к нему таким образом.Они действовали на основе наблюдений, не понимая, что критические основы науки не очевидны. Если они получали результаты, которые казались правильными, то это то, что они институционализировали. Если нам нужен продукт, который работает и эффективность, которые делают возможной прибыльность, все должно измениться.

Интересно, что надежность обратно пропорциональна количеству операций. Самые надежные изделия производятся максимально эффективно. В нашей отрасли есть худшее из обоих миров — чрезмерная стоимость и слишком много неудач.

Использование флюса

Я только что сказал, что идеальная пайка — это просто. Но легкость не означает, что нужно просто хлопать расплавленным металлом по деталям и ожидать, что все будет хорошо. Успешная пайка требует знаний и дисциплины. И все начинается с паяемости.

Паяемость — относительно недавняя проблема в пайке электроники. До недавнего времени большинство выводов компонентов были покрыты оловом или оловом / свинцом. Пайка — это процесс, который создает интерметаллические связи с металлическими поверхностями, которые не плавятся во время нанесения соединительного материала (припоя).Однако олово и олово / свинец плавятся при температурах пайки печатной платы, и припой просто смешивается с расплавленным покрытием. Это не пайка; это «оплавление», и оно очень простое по сравнению с настоящей пайкой.

Оплавление простое

При оплавлении нет необходимости удалять оксиды перед нанесением припоя; оксиды, будучи легче чистого металла, плавают при сочетании жидкого гальванического металла и жидкого припоя. Флюс, который также легче жидкого металла, также плавает на расплавленном металле, где он может легко контактировать с оксидами и разрушать их.При оплавлении флюс просто делает окончательное соединение блестящим и косметически приятным.

Большинство представлений о пайке возникло в эпоху оплавления. Одно из таких убеждений, которое сегодня имеет катастрофические последствия, гласит, что жидкий флюс не следует использовать во время ручной пайки. Считается, что флюса, содержащегося в проволочном припое, достаточно для выполнения этой работы. Хотя это может быть справедливо и для оплавления, использование только флюса в припое приводит к неполному смачиванию во время пайки.

Каковы основные дефекты пайки печатной платы?

Запрет на использование свинца в электронике коренным образом изменил наш бизнес за счет отказа от поверхностей компонентов из олова / свинца.Между тем, лужение становится все более редкостью из-за опасений по поводу усов олова с чистым оловом. Риск короткого замыкания в виде усов вполне реален для деталей с несколькими выводами для поверхностного монтажа, таких как I.C.s.

Поверхности новых компонентов не изготовлены из олова или олова / свинца; это металлы с более высокими температурами плавления, которые не оплавляются во время нанесения припоя. Другими словами, это металлы, которые спаяны, а не оплавлены. И перед нанесением припоя поверхности должны быть тщательно раскислены.Этого не произойдет, если флюс содержится в проволочном припое; флюс в припое не может высвободиться, пока припой не расплавится. Расплавленный припой образует барьер между флюсом и поверхностным металлом, предотвращая полное раскисление и вызывая неполное смачивание.

Жидкий флюс необходим

Единственный способ гарантировать, что флюс достигнет поверхностных оксидов до того, как припой расплавится, — это сначала нанести жидкий флюс. И требуется больше, чем просто следовое количество флюса.Флюсовая кислота (та часть, которая удаляет оксиды) нейтрализуется в ходе химической реакции раскисления. Незначительные количества флюса будут нейтрализованы до того, как деталь будет полностью раскислена. В пайке флюса больше, чем у нашего друга — он незаменим . Тем не менее, каждые несколько дней отраслевые «эксперты» пишут жесткие инструкции о том, что использование жидкого флюса — это грех. Существует даже широко используемый видеоролик «Семь грехов ручной пайки», в котором говорится: «Лучший способ уменьшить использование чрезмерного флюса — это использовать только флюс, содержащийся в припойной проволоке.(Видео продается торговой ассоциацией, которая издает такие стандарты, как J-STD-001 и A-610. Им действительно следует знать лучше.)

Осложнения

К сожалению, флюсный бизнес — это гораздо больше, чем случайный выбор готового флюса. В следующий раз мы рассмотрим науку о выборе флюса.

Контроль нагрева

Основные правила пайки — подходы, которые во многих случаях продолжают использоваться и сегодня — возникли около 70 лет назад.Современные электронные компоненты тогда состояли из электронных ламп. Пайка использовалась для подключения проводов к ушкам на гнездах, в которые вставлялись трубки после пайки. Вся пайка производилась вручную.

Провода и наконечники не могут быть повреждены из-за перегрева, а чувствительные компоненты — трубки — появляются на изображении только после завершения пайки. Однако возникла и другая проблема с нагревом: некоторые провода и наконечники были довольно большими, а способность утюгов превращать электричество в тепло была в лучшем случае посредственной.Взятые вместе — большие куски металла и неэффективное железо — поддержание температуры материалов, достаточных для плавления и растекания припоя, представляло собой серьезную проблему. Во избежание замерзания припоя при обучении особое внимание уделялось тому, чтобы детали были очень и очень горячими перед нанесением припоя. (Термин «холодный припой» возник тогда и был уместен. Как я расскажу в следующий раз, «холодный припой» почти не существует в современной электронике, но часто, хотя и ошибочно, обнаруживается в качестве диагностики проблем смачивания.)

Радиаторы

Появление твердотельных компонентов (в первую очередь, свинцовых резисторов и конденсаторов) означало, что активные элементы схемы подвергались воздействию тепла паяльника. Последовала эпидемия отказов компонентов, пока не была признана термочувствительная природа этих новых компонентов. Решением стало использование металлических зажимов («радиаторов») для защиты компонента. Зажимы крепились к выводу рядом с корпусом детали. Тепло текло от утюга к телу, но поглощалось («погружалось») зажимом.Количество отказов компонентов резко сократилось.

(Надежность также повысилась благодаря машинной пайке, которая в то время полностью выполнялась волной. Волновая пайка и, в последнее время, поверхностный монтаж оплавлением подвергают компоненты гораздо более низким пиковым температурам. Тепловое повреждение — это в первую очередь проблема ручной пайки.)

Пайка мелких деталей

Радиаторы обеспечивают абсолютную защиту от теплового повреждения, но могут использоваться только с компонентами, у которых есть достаточно большие провода, чтобы можно было разместить зажимы.Выводы большинства компонентов для поверхностного монтажа (даже если компоненты имеют выводы, что уже не всегда так) не соответствуют этому описанию. Использовать зажимы сейчас просто непрактично. И не было по крайней мере 25 лет.

Одна из печальных реалий «отраслевых стандартов» — это инерция: как только практика внедрена, изменения происходят в ледяном темпе (если вообще происходят). Следовательно, мы находим следующие требования из J-STD-001G:

“ 4.6 Тепловая защита При ручной пайке, лужении или доработке компонента, определенного как термочувствительный, должны быть приняты защитные меры [D1D2D3] для минимизации нагрева компонента или предотвращения теплового удара, e.г., радиатор, тепловой шунт, подогрев. Защита может быть обеспечена посредством контролируемого процесса нагрева ».

Несоблюдение требования является дефектом для всех классов продукции. А поскольку они не имеют ни малейшего представления о том, как удовлетворить требования, практически каждая электронная компания выпускает бракованный продукт. Но, похоже, никого не волнует .

При какой температуре паять печатную плату?

Тепловое повреждение компонентов скрыто и, как говорится, «вне поля зрения, вне поля зрения».«Статическое повреждение также происходит внутри компонентов, но оно не более заметно, чем тепловое повреждение. Тем не менее, ни один респектабельный завод по производству электроники не стал бы работать без строгих мер по предотвращению электростатического разряда. В чем разница? Вероятно, это результат рыночных сил. Антистатичность требует использования как твердых инструментов, так и одноразовых материалов, сумма которых составляет огромные суммы на мировом промышленном уровне. Большой доход поддерживает большие рекламные бюджеты, что, в свою очередь, вызывает всеобщее признание того, что статика представляет значительную угрозу надежности.То же касается и влажности.

Предотвращение теплового повреждения не требует закупки материалов. Поскольку нет большого долларового рынка, нет и рекламного бюджета. Следовательно, есть ограниченное признание.

Да, я преувеличил отсутствие заботы о перегреве компонентов. Некоторые компании настолько озабочены нагревом, что тратят большие деньги на паяльники, поддерживающие постоянную температуру. Некоторые компании заходят так далеко, что отслеживают температуру железа и, если возможно, проводят повторную калибровку, как только отклонение от заданного значения начинает вызывать беспокойство.И все они зря тратят деньги. Утюги с постоянной температурой причинят такой же ущерб, как и менее точные инструменты. Тепло не зависит от температуры утюга; это о том, как железо и припой используются вместе.

Институциональное безразличие

В 1980-х годах я провел несколько семинаров по пайке для инженеров в Центре стандартов пайки военно-морского вооружения в Чайна-Лейк, Калифорния.

«Как предотвратить тепловые повреждения?» Я спросил у директора (легендарного представителя отраслевых стандартов, который имел высшую власть над всеми требованиями Министерства обороны США к пайке).«Паяй быстро», — сказал он. «А насколько быстро это достаточно быстро?» Я ответил. Мгновенно он объявил: «Три секунды». Я был ошеломлен отсутствием науки, стоящим за этим замечанием. «Иногда три секунды может быть достаточно», — согласился я. «Но разве это не будет иногда слишком долго, а иногда недостаточно?»

На следующем занятии я продемонстрировал технику, которая гарантирует, что температура компонентов останется близкой к температуре плавления припоя. «Я согласен, что то, что вы показываете, работает», — сказал мне директор.«Но вы ожидаете, что я скажу Адмиралтейству, что мы делаем что-то неправильно?» Я так и не вернулся. И, более чем 30 лет спустя, хранители стандартов продолжают продвигать неправильные методы.

Контроль нагрева с помощью простого утюга прост и абсолютен. Я преподаю эту технику на семинарах «Наука пайки» , таких как предстоящий в мае класс открытой регистрации в Sierra Circuits. И, к сведению, это не связано с «быстрой» пайкой.

12 простых советов по улучшению процесса распайки печатных плат сегодня

Грант Прайс, менеджер по продукции Chemtronics

Реальность такова, что никакая пайка не дает всегда идеальные сборки.Даже самые качественные компоненты время от времени выходят из строя. Вот почему удаление припоя так важно для тех, кто производит, обслуживает или ремонтирует печатные платы (ПП).

Задача состоит в том, чтобы быстро удалить излишки припоя без повреждения печатной платы. Вот почему в этом посте мы представим вам наши передовые методы демонтажа, способы использования оплетки и основные советы, с которыми мы столкнулись за долгую историю работы в электронной промышленности.

Эти советы в основном посвящены удалению компонентов с помощью демонтажной оплетки (также известной как демонтажная проволока или фитиль) и ее преимуществам.Он портативный, простой в использовании, один из наиболее распространенных инструментов, используемых для ремонта печатных плат, и не требует постоянного обслуживания, как другие инструменты.

1.

Содержите паяльное жало в чистоте и лужении для эффективной теплопроводности

Может показаться, что это несложная задача, но это часто упускается из виду и имеет решающее значение для эффективного демонтажа пайки. Жала паяльника покрытые пригоревшим и окисленным флюсом не смачиваются (принимают припой) и плохо проводят тепло. Чистое луженое паяльное жало лучше проводит тепло через распаянную оплетку и быстрее запускает капиллярный процесс.

1. Перед началом работы залудите жало паяльника, добавив к нему свежий припой.
2. Если жало паяльника не реагирует на дополнительный припой, восстановите грязные жала с помощью средства для очистки жала, часто называемого «тонировщиком для жала». Твердая паста, не содержащая галогенидов, марки Plato (деталь # TT-95) обеспечивает быстрое и безопасное повторное лужение и очистку окисленных наконечников. Раскатайте горячий наконечник в смеси до тех пор, пока его конец не будет покрыт ярким лужением.
3. Очистите наконечник от остатков компаунда, нанеся проволочный припой, а затем протерев влажной целлюлозной губкой или средством для чистки наконечников из латуни.
4. Наконец, снова нанесите припой на наконечник, чтобы защитить его от окисления.
5. Каждый раз, когда ваш паяльник простаивает какое-то время или после того, как вы закончили пайку, «залудите» паяльное жало свежим припоем, чтобы предотвратить окисление.

2. Сведите к минимуму время, в течение которого плата и компоненты остаются при высокой температуре

Применение высоких уровней нагрева к плате или ее компонентам в течение длительного периода времени может повредить вашу плату, компоненты, создать хрупкие паяные соединения и привести к неполадкам в обслуживании.

• Поддерживайте приемлемую температуру паяльника. Я знаю, что есть соблазн полностью перевернуть утюг, чтобы повысить эффективность, но вы можете шокировать компоненты. Даже при использовании бессвинцовых припоев при температуре выше 700 ° F (371 ° C) компоненты могут подвергаться термической нагрузке. Если вы считаете необходимым постоянно повышать температуру в течение дня, вернитесь к совету №1.
• В случае, когда необходимо заменить несколько компонентов в одной сборке или компоненты особенно чувствительны к нагреванию, можно использовать подогреватель печатной платы.Подогреватели позволяют увеличивать температуру доски и поддерживать ее во время работы. Хотя температура предварительного нагрева будет значительно ниже точки плавления припоя, тепловой удар компонентов сведен к минимуму, поскольку вы не получаете резких скачков температуры от окружающей среды.

3.

Совместите ширину фитиля припоя с паяным соединением или контактной площадкой

Фитиль для распайки обычно бывает разной ширины, поэтому вы можете подобрать оплетку, соответствующую тому, что вы распаиваете.Слишком тонкий фитиль не удалит достаточное количество припоя и потребует от вас обрезки и переплавки припоя снова и снова. Слишком широкий фитиль нагревается дольше и может мешать работе других компонентов на печатной плате.

Выберите ширину фитиля припоя, которая точно соответствует размеру контактной поверхности. Это обеспечит надлежащую теплопроводность и не удалит ненужные участки. Ширина демонтажной проволоки обозначается цифрами от 1 до 6 или цветовыми кодами, которые являются стандартом в отрасли.

• # 1 / белая оплетка — самая маленькая (ширина менее 1 мм) и предназначена в основном для SMD и микросхем.
• Большинство сочтет, что # 2 / желтый, # 3 / зеленый и # 4 / синий являются наиболее распространенными проводами для снятия припоя.
• # 5 / коричневый идеально подходит для удаления больших пятен припоя, а # 6 / красный — для распайки контактных площадок или клемм BGA.
• Держите на рабочем месте три или четыре варианта ширины, чтобы охватить все ящики.
Фитиль
• можно сложить или обрезать под углом, чтобы лучше соответствовать площади контакта.

4. Для обеспечения точности подберите жало паяльника к ширине оплетки.

Используйте жало паяльника, примерно равное ширине оплетки и площади контакта. Слишком маленький наконечник потребует больше времени. Слишком большой наконечник может обнажить другие компоненты в плотной сборке. Подходящий наконечник позволяет быстрее расплавить нежелательный припой и сводит к минимуму время воздействия тепла. При распайке больших участков, например контактной площадки BGA, используйте лезвие или кончик ножа.

5. Осторожно: при распайке перетаскиванием перемещайте наконечник по оплетке, а не через оплетку через контактные площадки

Перетаскивание медной оплетки по контактным площадкам, например, при распайке контактных площадок BGA, может поцарапать покрытие OSP и даже сами контактные площадки, если приложить достаточное давление. Лучше всего наложить косу, а затем провести по ней жало паяльника.

6.

Клипса использованного фитиля для удаления припоя после каждого использования

Соблазн состоит в том, чтобы отпаять участок и продолжать продвигать катушку тесьмы.Однако лучше работать ближе к концу плетения, чтобы изолировать тепло. Как только фитиль для демонтажа нагревается до температуры пайки, флюс полностью активизируется, так что часть припоя больше не затягивается. Длинная прядь использованной тесьмы действует только как теплоотвод, замедляя процесс.

7.

Избегайте ошибки новичков №1: поднимайте железо и плетите одновременно

Это самая частая ошибка, совершаемая неопытными операторами. После удаления припоя не забудьте одновременно приподнять утюг и оплетку.В противном случае вы припаяете оплетку к контакту и рискуете приподнять площадку.

8.

Подберите тип флюса для вашего процесса очистки

Оплетка для распайки доступна с различными типами флюса в зависимости от вашего процесса очистки и других требований.

• Канифоль — флюсовая оплетка канифоли обладает самым быстрым впитыванием, но оставляет после себя остатки, которые необходимо тщательно очистить.
• No-Clean — Флюсовая оплетка без очистки идеальна, когда очистка нецелесообразна или невозможна.После распайки остается только чистый неионный осадок. Для полевых работ, когда тщательная очистка является более сложной задачей, лучше всего использовать этот тип оплетки.
• Unfluxed — В условиях производства или ремонта, где флюс указан и не может быть изменен, или когда флюс на водной основе необходим, вы можете добавить свой собственный флюс к этому типу оплетки. Неплавленый фитиль не удалит припой, если не будет добавлен флюс. Различные типы флюсов доступны в упаковке ручки, которая идеально подходит для флюсования оплетки.

9

. Для приложений, чувствительных к статическому электричеству, выберите упаковку, рассеивающую статическое электричество

При работе со сборками, чувствительными к статическому электричеству, убедитесь, что катушка распаянной оплетки является статической (или защищенной от электростатического разряда). Мы видели случаи, когда у оператора была дорогая рабочая станция с защитой от электростатического разряда, коврик и заземляющие ремни, но он был захвачен изолирующей шпулькой. Наиболее рассеивающую упаковку фитиля можно определить по синему цвету. Даже если катушка черная, не думайте, что это S20.20 соответствует требованиям.

10.

Добавление припоя в труднодоступные места фактически упрощает удаление

Небольшое количество припоя в узких щелях может быть трудно удалить, но большие однородные паяные соединения сходят вверх. Как бы нелогично это ни звучало, это помогает добавить больше припоя в подобные соединения, прежде чем он будет впитывать нежелательный припой.

11.

Защитите свою доску от коррозии с помощью качественного средства для удаления флюса

Остатки флюса могут вызвать рост дендритов и коррозию на сборках печатных плат, поэтому убедитесь, что вы используете передовые методы, и очистите плату.После того, как компоненты были заменены и излишки припоя удалены, выполните следующие действия:

1. Тщательно очистите поверхность с помощью качественного средства для удаления флюса
2. Наклоните доску, чтобы очиститель и остатки стекали
3. При необходимости используйте щетку из конского волоса или безворсовую салфетку, чтобы аккуратно протереть печатную плату, а затем
4. затем промойте.
5. При использовании салфетки убедитесь, что она не оставляет волокон / ворса на печатной плате, что может вызвать проблемы позже.

Это необязательный шаг для не требующей очистки оплетки, но все же хорошая идея для густонаселенных плат или плат с высоким напряжением. Это абсолютно необходимо, независимо от типа флюса, если после ремонта вы планируете нанести защитное покрытие.

12

. Для достижения наилучших результатов следуйте нашему рекомендованному процессу распайки

Наконец, мы хотели бы закончить этот пост, рассказав, как использовать фитиль для распайки.

• Поместите оплетку поверх нежелательного припоя, предпочтительно на большую часть припоя, чтобы обеспечить максимальный контакт оплетки с поверхностью припоя.
• Затем поместите наконечник утюга на фитиль под углом 45 градусов и позвольте теплу перейти к подушке. Расплавленный припой впитается в оплетку.
• Переместите наконечник припоя и оплетку по мере необходимости, чтобы удалить весь припой за один раз. Осторожно, не перетягивайте тесьму по подушечкам, так как они могут поцарапаться.
• Когда оплетка заполнится припоем, необходимо обрезать израсходованную часть и перейти к новой оплетке, чтобы вытянуть больше припоя. Снимите утюг и оплетку одновременно, чтобы не припаять провод к плате.
  

Вот и все. С помощью этих советов вы воспользуетесь проверенными в отрасли передовыми методами эффективного удаления припоя. А теперь мы хотели бы получить известие от вас. Что вы думаете о нашем списке? Мы пропустили важный совет? Обязательно размещайте свои вопросы и комментарии ниже. Если вам нужна помощь в выборе лучшей оплетки для распайки, просто свяжитесь с нами.

Пайка, обращение с печатными платами и ремонт — Блог о пассивных компонентах

Пайка

Каковы оптимальные условия пайки и галтели припоя? Лучшая кромка припоя для всех применений SMT — это та, которая обеспечивает надежное соединение и которая лучше всего выдерживает воздействие окружающей среды на продукты с минимальной деградацией.Это филе сложно описать количественно для всех частей. Оптимальная высота скругления находится в диапазоне от 1/3 до 2/3 конечной высоты детали. Это не означает, что все паяные соединения за пределами этого диапазона следует ремонтировать. Это действительно означает, что это цель, которую инженер-технолог должен достичь в своем процессе. В этом диапазоне должно быть как можно больше галтелей припоя на плате. [5]

Следует использовать минимальное количество припоя для получения хорошего соединения. Чрезмерное количество припоя может привести к повреждению из-за напряжений, вызванных разницей в коэффициентах расширения между припоем, микросхемой и подложкой.Если невозможно избежать ручной пайки, предпочтительным методом является использование инструментов для пайки горячим воздухом.

В целом, большинство конденсаторов и резисторов подходят для всех систем пайки волной в паровой фазе и пайки оплавлением, тем не менее, пожалуйста, ознакомьтесь с соответствующими техническими описаниями и инструкциями производителя. Общие температурные профили и спецификации — см. Отраслевые стандарты, глава 2.

Некоторые ограничения существуют в основном для пленочных конденсаторов в отношении использования профиля конвекции и максимальной пиковой температуры.Температурные профили указаны в стандарте CECC 00802. Пределы температурных пиков для наиболее распространенных пленочных диэлектриков:

• E.T. = 215 ° C (20 с при 40 с)
• E.N. = 230 C (20 с при 40 с).

Важное примечание: пленочные конденсаторы из полиэтилентерефталата не предназначены для выдерживания цикла бессвинцового оплавления, можно рекомендовать монтаж в паровой фазе. См. Рис.21 ниже, где приведены рекомендации по профилю паровой фазы пленочных конденсаторов из ПЭТФ для поверхностного монтажа.

Фиг.21. Рекомендации по профилю паровой фазы пленочных конденсаторов из ПЭТ SMT, источник: EXXELIA (в соответствии с CECC00802)

Флюс

Использование мягкоактивированной канифоли флюсов в припое является предпочтительным. Более «агрессивный» флюс улучшает смачивание припоя и прочность паяного соединения, с другой стороны, он увеличивает окисление и требует тщательной очистки для удаления всех остатков флюса. По этой причине большинство производителей не рекомендуют использовать высокоактивированные флюсы. . Водорастворимые флюсы не рекомендуются для некоторых технологий резисторов, использующих тонкую резистивную пленку. . Водорастворимые флюсы очень агрессивны при удалении оксидов, и если вы не удалите полностью остатки, они могут продолжать разъедать основной металл. Пожалуйста, следуйте инструкциям производителя для получения подробной информации.

Предварительный нагрев

Важно избегать возможности теплового удара во время пайки, поэтому требуется тщательно контролируемый предварительный нагрев.Скорость предварительного нагрева не должна превышать 4 ° C / сек, рекомендуется целевое значение 2 ° C / сек. Хотя предпочтительна разница температур от 80 ° C до 120 ° C между предварительным нагревом и пиковой температурой, последние разработки допускают разницу температур между поверхностью компонента и температурой пайки 150 ° C (максимум) для конденсаторов размером 1210 и ниже с максимальным толщина 1,25мм. Предупреждаем пользователя, что риск теплового удара увеличивается с увеличением размера кристалла или перепада температур.

Охлаждение

Предпочтительно естественное охлаждение на воздухе, так как это сводит к минимуму напряжения в паяном соединении. При использовании принудительного воздушного охлаждения скорость охлаждения не должна превышать 4 ° C / сек. Закалка не рекомендуется, но при ее использовании следует соблюдать максимальную разницу температур в соответствии с условиями предварительного нагрева, указанными выше.

Качество паяного соединения

Качество пайки необходимо регулярно проверять, чтобы правильно настроить процесс монтажа.Паяное соединение должно обеспечивать достаточную механическую прочность и электрические характеристики. Одним из критических факторов для SMD типа «J» является полное покрытие области загиба концевой заделки с достаточным смачиванием припоя, что обеспечивает надлежащую механическую прочность паяного соединения.

Условия оплавления (толщина лужения на платах, количество нанесенной паяльной пасты, процесс пайки оплавлением и т. Д.) Должны позволить после оплавления филе припоя на компонентах вывода SMD «J» выглядеть, как показано на Рис.22. Высота припоя должна перекрывать изгиб соединения примерно на 0.5 мм и закончить на вертикальной стороне соединения. Хорошую смачиваемость кромки припоя можно оценить по углу смачивания.

Рис. допустимое (верхнее) и неприемлемое (нижнее) паяное соединение согласно EN NF 61192-2 AFNOR

Очистка

Остатки флюса могут быть гигроскопичными или кислыми и должны быть удалены. Пассивные компоненты обычно приемлемы для использования со всеми растворителями, описанными в спецификациях MIL-STD-202 и EIA-RS-198.Допускаются растворители на спиртовой основе, также приемлемы системы очистки воды с надлежащим контролем.

Следует позаботиться о том, чтобы компоненты были тщательно очищены от остатков флюса, особенно пространство под компонентом. В противном случае такие остатки могут стать проводящими и эффективно обеспечить обход конденсатора с низким сопротивлением.

Избыточная ультразвуковая мощность или прямая передача вибрации на печатную монтажную плату может вызвать резонансную вибрацию на плате.Это может вызвать трещину в чувствительных компонентах (например, конденсаторе MLCC) или его паяных соединениях с платой и ухудшении прочности клемм конденсатора. Во избежание этого рекомендуются следующие условия очистки:

Мощность: ≦ 20 Вт / л

Частота: ≦ 40 кГц

Продолжительность: ≦ 5 мин.

ПРИМЕЧАНИЕ: Подробная информация относится к JEITA ET-7405, а размер ванны составляет 250 мм X 200 мм X 180 мм (глубина)

Наиболее часто рекомендуемая частота ультразвука — 40 кГц.Она считается «универсальной частотой», потому что она, как правило, безопасна для использования в большинстве приложений и обеспечивает наиболее интенсивную энергию кавитации для удаления наиболее распространенных типов загрязнений (масла, смазки, металлической стружки) с самого широкого диапазона подложек. Более низкие частоты, такие как 20 или 25 кГц, создают более крупные кавитационные пузыри, которые более агрессивны при взрыве. Более высокие частоты (68–250 кГц) будут производить меньшие кавитационные пузырьки с меньшей энергией, но их больше.[19]

Перед тем, как начать производственный процесс, протестируйте свое оборудование / процесс очистки, чтобы убедиться, что оно не приводит к ухудшению качества компонентов. После монтажа подвергается жесткой ультразвуковой очистке; мытье душа; Покрытие малярными лентами может привести к отслаиванию концов компонентов. При очистке следует соблюдать осторожность.

Пост пайка

После того, как компоненты SMD припаяны к плате, любой изгиб или изгиб печатной платы вызывает напряжение в паяных соединениях компонентов.Для устройств с выводами напряжения поглощаются податливостью металлических выводов и обычно не приводят к проблемам, если напряжение не достаточно велико для преодоления снятия напряжения, обеспечиваемого выводом.

Керамические конденсаторы

более восприимчивы к таким нагрузкам, поскольку у них нет подходящих выводов и они хрупкие по своей природе. Наиболее частый вид отказа — низкое сопротивление постоянному току или короткое замыкание. Второй вид отказа — это значительная потеря емкости из-за разрыва контакта между наборами внутренних электродов.[8]

Распространенные причины механического растрескивания

Трещины, вызванные механическим изгибом, очень легко идентифицировать и обычно принимают одну из следующих двух общих форм:

Рис. Угловая трещина между нижней частью устройства и верхней частью паяного соединения и разрыв между верхней частью устройства и нижней частью устройства. источник: AVX

Механические трещины часто скрыты под концевой заделкой и их трудно увидеть снаружи.Однако, если один конец заделки отваливается во время процесса снятия с печатной платы, это один из признаков того, что причиной отказа было чрезмерное механическое напряжение из-за деформации платы.

Если удерживать плату с конденсаторами одной рукой, плата может погнуться. Во время работы крепко держитесь за края доски обеими руками. При падении платы с конденсаторами в конденсаторах могут образоваться трещины. Не используйте упавшие платы, так как это может ухудшить качество конденсаторов.

Самым распространенным источником механического напряжения является оборудование для депенализации картона, такое как ручное разрушение, резаки и срезные прессы. Неправильно выровненные или затупившиеся резцы могут вызвать скручивание печатной платы, что приведет к передаче напряжений изгиба на компоненты, расположенные рядом с краем платы.

Еще одним распространенным источником напряжения изгиба является контакт во время параметрического тестирования, когда тестируются точки. Если во время испытательного цикла печатной плате дать возможность прогнуться, соседние керамические конденсаторы могут сломаться.

Третий общий источник — это соединения плата с платой в вертикальных разъемах, где кабели или другие печатные платы подключаются к печатной плате. Если плата не поддерживается во время цикла включения / выключения, она может прогнуться и вызвать повреждение соседних компонентов. Также следует проявлять особую осторожность при обращении с печатными платами большого размера (со стороной более 6 дюймов), поскольку они легче сгибаются или деформируются, чем платы меньшего размера.

Рис. 24. Проблемы и причины трещин MLCC, источник: Murata

Покрытие печатных плат, заливка и формование

В общем, покрытие, заливка, формование или герметизация собранной печатной платы могут быть рекомендованы для подавления влаги, окисления и других воздействий на окружающую среду.Тем не менее, процесс должен соответствовать спецификациям производителя, так как он может повлиять на параметрические значения смонтированных компонентов (например, емкость, сопротивление, ESR, DCL и т. Д.) Из-за эффекта термического напряжения, расширения TCE или усадки верхнего покрытия компонента / пакета формования. пр.

Обрезка и обрезка печатной платы

Заранее проверьте пригодность метода обрезки для печатной платы. Обрезка печатной платы должна производиться с помощью приспособления или приспособления (дискового сепаратора, фрезерного сепаратора и т. Д.).), чтобы предотвратить механическое напряжение, которое может возникнуть на плате. Рекомендация по разделению платы от Murata — см. Рис. 25.

Рис. 25. Рекомендации по способу разделения платы, источник: Murata

В случае разделения одной боковой панели вручную, напряжение в позиции установки компонентов можно минимизировать, удерживая часть близко к зажимному приспособлению и сгибая ее в направлении стороны, где установлены компоненты. Не рекомендуемый пример: риск трещин может возрасти из-за большого напряжения, приложенного к монтажному положению компонента, если часть, находящаяся вдали от зажимного приспособления, удерживается и изгибается в направлении, противоположном стороне, на которой устанавливаются компоненты — см. Рис.25.

Рис. 26. Рекомендации по технике разделения рук, источник: Murata

В случае двухсторонней платы, где нельзя использовать описанный выше метод, показанный на рис. 26, рассмотрите возможность использования разделителя типов маршрутизатора. Если сложно установить разделитель типа маршрутизатора, установите компоненты параллельно поверхности разделения платы. При установке компонентов рядом с точкой разделения платы добавьте щели в позиции разделения рядом с компонентом и сохраните монтажное положение компонентов подальше от точки разделения платы — см. Рис.27.

Чтобы избежать многих проблем с обращением, производители рекомендуют размещать MLCC на расстоянии не менее 5 мм от ближайшего края платы. Однако, когда это невозможно, панель следует направить вдоль линии разреза, рядом с местом, где расположен MLCC.

Рис. 27. Линия снятия напряжения по проложенной линии разреза, источник: рекомендация AVX MLCC

Трещины компонента напряжения прогиба платы также могут привести к смещению диска или установке машин для разделения V-образных канавок.См. Рис. 28. ЕСЛИ V-образная канавка слишком глубокая, ее можно затормозить при переноске и переноске. Тщательно рассчитайте глубину V-образной канавки с учетом прочности материала печатной платы.

Рис. 28. Рекомендации по конструкции дискового сепаратора и V-образной канавки, источник: Murata

Хранение печатных плат

При штабелировании печатных плат чувствительные компоненты могут деформироваться или расслаиваться из-за механического напряжения. Используйте подходящую стойку, чтобы правильно хранить готовые и собранные печатные платы — см. Рис.29.

Рис. 29. Правильное хранение печатной платы, источник изображения: Würth Elektronik

Печатная плата должна храниться в «стандартных» условиях окружающей среды, и такие условия также должны поддерживаться во время транспортировки и манипуляций. Особое внимание следует уделять морской и воздушной транспортировке или «краткосрочному хранению без присмотра» при прямых солнечных лучах и т. Д.

Доработка

При выполнении ремонта или доработки вручную необходимо обратить внимание на следующие две проблемы, особенно из-за изменения температуры и остаточного напряжения.Также необходимо учитывать теплоемкость печатной платы, чтобы оптимизировать процедуры доработки.

1. Чтобы предотвратить повреждение (трещины) компонента, вызванное локальным быстрым нагревом и тепловым шоком: необходимо применить обжиг печатной платы, предварительный нагрев компонентов или другие меры для уменьшения теплового шока на детали.
2. Температура платы ниже, чем при пайке оплавлением, поэтому во время охлаждения возникает разница в остаточных напряжениях, а механическая прочность (сопротивление изгибу платы) имеет тенденцию к снижению.Для увеличения прочности необходимо при пайке поддерживать высокую температуру платы.

Восстановление припоя

Чтобы уменьшить повреждение конденсатора, обязательно предварительно нагрейте конденсатор и монтажную плату. Предварительный нагрев до диапазона температур, зависящего от размера корпуса конденсатора MLCC, показан в качестве примера на Рис. 30.

Рис. 30. Рекомендации по переделке паяльника — пример, источник: Murata

Нагреватель, подогреватель горячего воздуха и т. Д.можно использовать для предварительного нагрева. После пайки не позволяйте компоненту / плате быстро остыть. Выполняйте исправления паяльником как можно быстрее. Если паяльник применяется слишком долго, существует вероятность выщелачивания припоя на контактных электродах, что приведет к ухудшению адгезии и другим проблемам.

Необходимо оптимальное количество припоя при повторной работе с паяльником. Если количество припоя чрезмерно, риск растрескивания выше во время изгиба платы или любого другого стрессового состояния.Слишком малое количество припоя приводит к недостаточной адгезионной прочности на выводе внешнего электрода, что может привести к отслаиванию микросхем от печатной платы. Следует использовать паяльник с диаметром жала ø3 мм или меньше. Также необходимо, чтобы паяльник не касался компонентов во время переделки. Для пайки требуется припой ø0,5 мм или меньше. [11]

Ремонт точечного нагревателя

По сравнению с локальным нагревом с помощью паяльника, нагрев горячим воздухом с помощью точечного нагревателя нагревает весь компонент и плату, поэтому он имеет тенденцию уменьшать тепловой удар.В случае платы с высокой плотностью монтажа точечный нагреватель также может предотвратить прямой контакт паяльника с компонентом.

Если расстояние от выхода горячего воздуха точечного обогревателя слишком мало, могут возникнуть трещины из-за теплового удара. Чтобы предотвратить эту проблему, соблюдайте условия, показанные на Рис. 31 ниже.

Рис. 31. Рекомендации по доработке горячим воздухом, источник: Murata

Чтобы создать соответствующую форму галтели припоя, рекомендуется подавать горячий воздух под углом, показанным на Рисунке 31.

Термический шок является обычным явлением для MLCC, которые прикрепляются вручную или обрабатываются с помощью паяльника. Производители настоятельно рекомендуют выполнять любую переделку MLCC с помощью оплавления горячим воздухом, а не паяльниками. При оплавлении горячим воздухом практически невозможно вызвать термический шок в керамических конденсаторах. Однако прямой контакт с наконечником паяльника часто вызывает термические трещины, которые в дальнейшем могут выйти из строя. Если доработка с помощью паяльника абсолютно необходима, рекомендуется, чтобы мощность паяльника была менее 30 Вт, а температура жала — <300 ° C.Доработку следует выполнять, прикладывая наконечник припоя к контактной площадке и не касаясь напрямую какой-либо части керамического конденсатора.

Рис. 32. Обработка наконечником горячей пайки, источник: монтажная направляющая AVX

Хранение компонентов

Как правило, хорошая паяемость резисторов и конденсаторов сохраняется не менее двенадцати месяцев при условии, что компоненты хранятся в неповрежденной упаковке «в том виде, в котором они были получены» (что особенно важно для чувствительных к MSL деталей, поставляемых в сухих упаковках) в типичных стандартных условиях:

• Температура: от -10 ° C до + 50 ° C
• Влажность: максимум 75% (или 45-85% в зависимости от компонента)
• Атмосферное давление: 860 мбар ~ 1060 мбар

Избегайте хранения в следующей среде:

• хранение в местах, заполненных агрессивными газами, такими как морской бриз, Cl2, h3S, Nh4, SO2 и NO2.
• хранение в местах, подверженных воздействию прямых солнечных лучей
Хранение
• в местах за пределами диапазона температур от 5 до 35 градусов и влажности от 45 до 85% относительной влажности.
• Хранение сверх срока годности упаковки

В зависимости от типа компонента срок хранения может быть продлен до 2 лет или дольше или продлен, если это позволяет спецификация продукта. Следуйте инструкциям производителя для конкретного продукта.

Возобновить жизнь

Некоторые компоненты позволяют повторно поднимать компоненты, чтобы продлить срок их хранения.Пожалуйста, следуйте инструкциям по изготовлению, примером такой инструкции может быть следующий для пленочных конденсаторов и конденсаторов MICA (источник: Exxelia):

• От 0 до 12 месяцев: без инструкций, стандартный срок хранения
• От 12 до 18 месяцев: сушка в вентилируемой камере, условия = 24 часа при 100 ° C для пленочной технологии и 24 часа при 125 ° C для слюдяной технологии.
• От 18 месяцев до 2 лет: сушка в вентилируемой камере, условия = 48 часов при 100 ° C для пленочной технологии, 48 часов при 125 ° C для слюдяной технологии.После снятия с хранения конденсаторы следует использовать в течение 3 месяцев. В этот период следует проявлять особую осторожность при обращении со всеми высоковольтными компонентами. Если конденсаторы не используются в течение 3 месяцев, необходимо выполнить следующую процедуру: очистить, высушить в вентилируемой камере, условия = 24 часа при 100 ° C для пленочной технологии, 24 часа при 125 ° C для слюдяных конденсаторов.

Примечание: срок хранения — это время между доставкой и датой распаковки из оригинальной упаковки

Артикул:

[5] Рекомендации Kemet «Процесс пайки волной припоя для поверхностного монтажа»; www.kemet.com
[8] Каталог AVX «Каталог конденсаторов поверхностного монтажа AVX MLCC»; www.avx.com
[11] Мурата «Предупреждение для автомобилей»; www.murata.com
[19] Окончательная версия продукта онлайн-статья «Системы ультразвуковой очистки обеспечивают результат и эффективность»; www.pfonline.com

---

ABC CLR: Руководство по монтажу главы

Пайка, обращение с печатными платами и ремонт

Лицензионный контент EPCI:
EPCI Эксперты Европейского института пассивных компонентов оригинальные статьи

Содержание этой страницы находится под лицензией Creative Commons Attribution-ShareAlike 4.0 Международная лицензия.

3 жала для пайки печатных плат в процессе пайки SMD | Производство печатных плат и сборка печатных плат

Что такое пайка печатных плат?

Пайка печатной платы применяется как для монтажа печатных плат в сквозных отверстиях, так и для поверхностного монтажа. В последнем случае электронные компоненты приклеиваются установочным оборудованием на поверхность печатной платы перед тем, как пройти через волну расплавленного припоя.

Услуги по пайке печатных плат: Пайка печатных плат, которые RayMing эффективно выполняет, предлагая эти услуги в Китае. Большинство покупателей, которые хотят иметь качественные паяльные услуги по конкурентоспособным ценам, могут связаться с нами по своим требованиям. Мы выполняем большинство технических требований на собственном заводе по пайке печатных плат в Китае.

Независимо от других производителей электроники, мы владеем собственным производством в Шэньчжэне, Китай, чтобы предлагать эффективные услуги по пайке в соответствии с вашими потребностями.Мы привлекли опытный штат из 310 сотрудников для пайки печатной платы для различных технологий.

При необходимости мы предлагаем процесс бессвинцовой пайки печатных плат. Мы наняли опытный персонал и создали две дополнительные производственные линии специально для оказания этой услуги. Мы следуем исключительным процессам пайки в соответствии с предписанными директивами RoHS по пайке и используем современные методы контроля качества.

3 насадки, используемые для пайки печатных плат:

1.Принцип пайки заключается в нагревании и расплавлении твердой припойной проволоки нагретым паяльником, а затем в плавлении в свариваемый металл под действием флюса и образовании прочного паяного соединения после охлаждения. Когда припой представляет собой оловянно-свинцовый сплав, а поверхность пайки — медь, припой сначала смачивает поверхность пайки, а с явлением смачивания припой постепенно диффундирует к металлической меди, образуя адгезионный слой на контактной поверхности припоя и металлическая медь, так что два прочно соединены.

2. Основными функциями флюса являются: удаление оксидов с поверхности металла, удаление примесей и грязи с поверхности металла и предотвращение повторного окисления поверхности металла. Роль паяльного резиста в основном используется для предотвращения пайки между компонентами.

3, Хорошая точка припоя должна соответствовать следующим стандартам: точки пайки во внутреннюю дугу; паяные соединения должны быть круглыми, гладкими и блестящими. Не очищайте от шипов, отверстий, пустот, грязи, пятен канифоли.Следует следить за тем, чтобы пайка была прочной и без люфта.

Различные типы процессов пайки печатных плат

Когда дело доходит до проектирования и изготовления печатных плат (PCB), пайка имеет большое значение. Это связано с тем, что пайка — это процесс, посредством которого все компоненты помещаются на плату, и если она не высокого качества, то производительность печатной платы также ухудшается. Пайку можно рассматривать как сварку. Это процесс приклеивания компонентов к плате.Припой — это в основном сплав, который помещается между различными компонентами и модулями на плате и соединяется вместе для достижения определенной цели. Припой плавится с помощью пистолета или паяльника, и когда припой остывает, он соединяет медную дорожку с компонентами. В зависимости от метода и качества пайки бывают разные виды пайки. В этой статье содержится информация, связанная с процессами пайки.

Мягкая пайка печатных плат: Процесс мягкой пайки очень популярен и широко применяется в электротехнической и электронной промышленности.Этот метод создает электрическое соединение между компонентами через печатные платы. Соединения также иногда соединяются через соединители или медную трубу. Припой, используемый для этого метода, состоит из комбинации олова с некоторыми другими металлами. Для лучшего приклеивания компонентов к печатной плате посредством мягкой пайки добавляется кислотное вещество, известное как флюс, для обеспечения плотного соединения при пайке. Паяльник с газовым или электрическим приводом используется для процесса мягкой пайки, и связка, возникающая в результате, часто бывает слабее, чем при других типах пайки.

Пайка твердым припоем: Пайка твердым припоем известна тем, что создает более прочную связь, чем мягкая пайка, поскольку включает использование более высоких температур для плавления паяльных материалов. В качестве материала для пайки обычно используется серебро или латунь, а для плавления используется паяльная лампа. Металл, который в результате связан, известен как основной металл и нагревается до точки, в которой серебряный или латунный припой расплавляется для создания более прочных соединений. Иногда, когда в качестве материала для пайки используется серебро, это называют серебряной пайкой.Серебро намного дороже по сравнению с латунью, даже если оно плавится при более низких температурах.

Пайка: Пайка действительно требует более высоких температур, чем при пайке мягким и твердым припоем. Процесс пайки очень похож на процесс твердой пайки, поскольку металлические детали или компоненты соединяются друг с другом посредством нагрева. В этом процессе к тому времени, когда вы нагреете основной металл, на него помещается припой, который затем известен как припой на различных поверхностях.Материал мгновенно плавится, а расплавленный наполнитель соединяет компоненты или основные металлы с помощью капиллярного действия.

Пайка оплавлением: Процесс пайки оплавлением — это процесс, при котором паяльная паста нагревается. Теперь после нагрева паяльная паста переводится в расплавленное состояние для соединения контактов и площадок различных электронных компонентов друг с другом. Связь, созданная пайкой оплавлением, является постоянной.

Всего в этом процессе 4 шага, которые также называются зонами.Эти зоны называются охлаждением, оплавлением, выдержкой и предварительным нагревом. Все четыре зоны подробно описаны ниже.

1. Зона предварительного нагрева: Зона предварительного нагрева обычно относится к увеличению температуры от нормального диапазона до 150–180 градусов Цельсия. Скачок температуры от нормальной до 150 градусов Цельсия составляет всего 5 градусов в секунду. Таким образом, общее время, необходимое для перехода от нормального диапазона к 150 градусам Цельсия, составляет около 220 секунд или 3 с половиной минуты.Преимущество такого более медленного нагрева заключается в том, что и растворитель, и вода могут выйти из пара пасты в кратчайшие сроки. Это также позволяет постоянно нагревать более крупные компоненты вместе с более мелкими.
2. Зона выдержки: Зона выдержки варьируется от периода предварительного нагрева от 150 градусов Цельсия до времени, когда сплав расплавится. Это означает, что флюс становится активным, в то время как окисленный заменитель удаляется с металлической поверхности и готов для создания очень хорошего паяного соединения между выводами компонентов и контактными площадками печатной платы.
3. Зона оплавления: Зона оплавления также известна как время над уровнем ликвидуса. Время выше ликвидуса обозначается аббревиатурой TAL и рассматривается как часть процесса, в которой достигается самая высокая температура. Обычно принимаемая пиковая температура находится в диапазоне от 20 до 40 градусов Цельсия выше состояния ликвидуса.
4. Зона охлаждения: Температура в зоне охлаждения медленно и постепенно снижается до тех пор, пока припой не затвердеет на стыках.Следует отметить, что необходимо учитывать максимально допустимую крутизну охлаждения, чтобы избежать дефектов, возникающих в процессе. Поэтому рекомендуется использовать стандартную скорость охлаждения около 4 градусов Цельсия.

Профили для процесса оплавления

Есть два основных профиля, которые участвуют в процессе оплавления, то есть тип оседания и тип замачивания. Тип замачивания очень похож на трапециевидный по форме, тогда как скользящий тип похож на дельтовидную форму.В случае, если плата очень простая и в ней нет сложных компонентов, например BGA или компоненты большего размера, тогда будет лучше выбрать профиль с опусканием, иначе лучше выбрать профиль впитывания.

Следующее изображение иллюстрирует разницу между кривыми трапециевидного типа и дельта-типа. Можно видеть, что трапециевидный тип имеет больше кривых, в то время как дельта-тип растет линейно, пока не достигает своей максимальной точки, а затем падает. Кривая для дельты и трапеции разделена на четыре части.Часть A достигает 150 градусов Цельсия. Часть B выдерживается до тех пор, пока температура не поднимется до 180 градусов по Цельсию. Часть C — это когда температура превышает 230 градусов по Цельсию, а часть D — когда температура снова падает с 230 градусов по Цельсию. Следует отметить, что пиковые температуры для обоих типов одинаковы, то есть 230 градусов Цельсия.