Пайка bga феном

Фен держим перпендикулярно плате. Греем примерно минуту. Воздух направляем не по центру, а по краям, как бы по периметру. Иначе есть вероятность перегреть чип. Особенно чувствительна к перегреву память.

Поиск данных по Вашему запросу:

Схемы, справочники, даташиты:

Прайс-листы, цены:

Обсуждения, статьи, мануалы:

Дождитесь окончания поиска во всех базах.

По завершению появится ссылка для доступа к найденным материалам.

Содержание:

• Primary Menu
• Как для пайки микросхем сделать фен своими руками. Температура пайки микросхем феном
• Как для пайки микросхем сделать фен своими руками. Температура пайки микросхем феном
• Технология пайки корпусов BGA в домашних условиях
• Пайка BGA горячим воздухом (феном)
• Правила работы паяльным феном
• Как паять (менять) микросхемы поверхностного монтажа типа BGA?
• BGA – пайка
• Технология пайки корпусов BGA в домашних условиях
• Как перепаять BGA микросхему

ПОСМОТРИТЕ ВИДЕО ПО ТЕМЕ: Замена BGA чипа феном без нижнего подогрева.

Primary Menu

Забыли пароль? Изменен п. Расшифровка и пояснения — тут. Автор: ssv , 14 января в Компьютер чипмейкера. У моего тестя возникла проблема с ноутбуком HP nc, верой и правдой отработавшим около десятка лет.

Он у него завис, по словам этого очень старого человека по причине перегрева. Поскольку кнопочкой выключения он никогда не пользовался, то как истинный инженер и выпускник МАИ он решил его обесточить. Тут его поджидал сюрприз, отключение от сети и вытаскивание АКБ ничего не дали — экран все равно светился и мешал спать.

Думаю ОС, которую я ему поставил лет 6 назад, периодически чудила, ноутбук зависал, жесткий диск выдергивался и помещался в морозилку, что вполне логично, так как он был очень теплый, а всем известно, что литий-ионные АКБ перегревать чреевато последствиями. Через пару месяцев такой эксплуатации ноутбук не выдержал издевательств и сдох напрочь, был привезен ко мне и взамен куплен новый с экраном побольше, той же фирмы.

Старый ноут я рещил поковырять. Разобрал его на самые мелкие кусочки, проверил монтаж на материнке, разЪёмы, электролиты, заменил пасту у процесора. Помогло мало, он загружает ОС и нормально работает, только если немного погнуть материнку в районе двух больших микросхем примено 2х2 см, обе под одним радиатором.

В мастерской попросили р за ремонт и непредсказуемый результат, смысла ремонтировать нет — на бее за евро с доставкой можно взять такой же рабочий, поэтому решил попробовать отремонтировать сам. Собственно сам вопрос: а можно ли не снимая северный мост пропаять его BGA пайку к материнке, в сети рассматриваются варианты пайки при замене детали, а мне не хотелось бы снимать микросхему с платы.

Можно ли надежно пропаять отвалившийся контакт не снимая микросхему? Можно попробовать это сделать, а вот результат так же будет непредсказуемый.

Перед этим в районе прогреваемых микросхем выпаять электролитические конденсаторы и снять радиаторы.

Сложность будет в отсутствии навыка. Даже не знаю как описать доходчиво. Вобщем как микросхема при нагреве «поплывёт», то есть начнёт двигаться при очень лёгком дотрагивании длинной иголкой или тонким длинным пинцетом , то греть хватит. Менять не надо. Снимать то же. Навык нужен, но, попробовать стоит. Надо купить хороший нейтральный флюс, например F-SW32 Microbond.

Нанести по контуру БГА. Взять строительный фен, но температуру поставить Загнать феном флюс под МС. Греть по очереди с двух сторон платы.

Последний прогрев со стороны МС. Греть на грани плавления припоя, можно его не расплавлять. Должно восстановиться. Тормошить не надо. Дело в том что со временем может уйти геометрия платы, изменение ее в плоскости, будет не контакт. При несильном прогреве на грани плавления, напряжения и не контакты уберутся. Как у нас все здоровски: прогреть строительным феном то сверху то снизу забыли указать только с какой частотой менять положение фена , а то не по феншую както.

Да, там еще к фену для таких целей опционально бубен шаманский прилагается и брошюра с заговорами спросить у продавца. Желателен хоть какой-то навык пайки БГА, хороший флюс, нижний подогрев на всю площадь платы обязательно , китайская термовоздушка как самый худший вариант , а желательно ИК нагреватель.

При выборе этого варианта, наличии денюх и времени путь Вам на ww. На том же Ебее отыскать рабочую мать для ноута. Экономит время, возможно немного денюх и есть небольшой риск гемороя с посылкой в случае потери или кидка с нерабочей матерью. Правда можно вариант 1 вообще не рассматривать, а сразу феном строительным. Если повезет и плату винтом не погнет то может и запустится и некоторое время даже проработает :. Спасибо за ответы, они вселили в меня некоторую уверенность в конечном результате.

Хотелось бы уточнить несколько моментов;. Можно ли просто по-крестьянски прогреть всю материнку в газовой духовке при температуре градусов под флюсом? Пластиковые разъёмы материнки не поплывут? Термопару типа К я уже купил, так что выставить температуру, думаю получится.

Не могли бы вы кратко описать суть происходящих процессов при пропайке, мне несколько непонятно каким образом оторвавшийся от платы шарик — контакт микросхемы сможет обратно припаяться?

Если я правильно понял, мне нужен несмываемый флюс для BGA пайки, но он ведь густой типа геля, как затечет под микросхему? Прогреть всю материнку до градусов снизу планирую при помощи электроплитки и контроля термопарой.

Сверху прогревать думаю по одной микросхеме строительным феном и контрольтермопарой не более градусов. На ww. На Ебее мать искал, не нашел, точнее нашел у какого то турка в германии, но он пишет на таком немецком языке, что иметь с ним дело я не решился. Какой ТИП флюса использовать при пропайке? Он ведь должен надежно затечь под микросхему и не требовать последующего удаления.

Ну, еще можно оттащить в контору где паяют БГА, стоит 50 баксов. А зачем? Всю плату зачем греть совсем не понял, так же как и ИК надо? Ничего лишнего не отвалится? В молодости была такая штучка Пиропен, Веллер да и сейчас есть, но не потянет.

Я говорю про то что сам делал. И каждый ремонтирует по своим принципам. К фену ничего из насадок не надо. Местный нагрев не потянет, МС перегреете.

Менять стороны платы с частотой 0. Шарик не оторван, а касается. Но переходное сопротивление высоковато. Затечет тк припой имеет широкий температурный диапазон, это сплав. Термопарой контролировать бесполезно, что она покажет? Среднюю температуру воздуха? Контролируете по близлежащим элементам визуально. Шарик касается контактной площадки. Сначала в зазор попадёт флюс, а потом и припой затянется капиллярностью. Да, флюс такой. Он есть как гель, есть и жиже. Как гель: ставишь мать вертикально, наносишь сверху густо флюс, дуешь горячим воздухом о С , флюс становится жидким и затекает в зазор между платой и микросхемой.

Потом укладываешь всё как надо и греешь. Спасибо, более-менее в голове всё устаканилось, буду выбирать доступную мне технологию и пробовать. В конце концов все ради спортивного интереса, для себя а не заказчику, если и неполучится, то несмертельно. С нижним подогревом проще просто будет, можно и одним феном справиться, но это когда опыт хороший.

Ну и как вариант — прогуляться до ближайщего магазина компов кто ремонтом занимается там взять несколько матерей на опыты. Обычно всегда есть дохлятина, которая уже никуда не пойдёт и на них потренироваться. Вот по памяти набрал и получил. Купить — никогда не поздно : Не получится — продать на запчасти. Расходов там не много предстоит. Если хотите с нижним, может проще, правда не знаю почему? Возьмите обычный утюг, на него плату положите с воздушным зазором в сантиметры.

Верх, фен. Долго не греть, флюс испариться. Греть не местно. Температуре регулировать удаляя, приближая фен. Не торопиться, главное прогреть саму мать, а не МС. У строительных фенов поток воздуха большой. Надо или фен с регулировкой напора или задушить забор воздуха, чтоб еле-еле дул.

Но тут надо чтоб спираль не перегрелась. А иначе всю мелочь сдует, а может и микросхемы :. Хрен вы ее пропаяете одним только феном без подогрева в данном случае подогрев гр контролируется термопарой, а не пальцем , глазом или плевком шипит или нет.

Хоть там плата и надежная и издивательств может вытерпеть много но рассеивание там еще то.

Как для пайки микросхем сделать фен своими руками. Температура пайки микросхем феном

Технология пайки BGA микросхем в домашних условиях. Сразу стоит отметить, что статья написана со слов моего друга, который использует данную технологию восстановления BGA микросхем для ремонта телефонов. Далее будет следовать описание самого процесса реболлинга BGA микросхем с фотографиями. Устанавливаем минимальную скорость обдува, иначе поздувает близлежащие компоненты, дополнительно ближайшие зоны накрываем фольгой. При нагреве микросхемы необходимо постоянно двигать фен, чтоб не перегреть чип. Когда BGA микросхема начинает «плавать» на припое медленно поднимаем ее с помощью пинцета после нескольких попыток научитесь не отрывать дорожки и не ломать микросхемы.

Монтаж BGA микросхем в домашних условиях. Как паять микросхемы BGA с помощью фена, без использования паяльной станции.

Как для пайки микросхем сделать фен своими руками.

Температура пайки микросхем феном

Перечитал все в этой ветке по теме, но точных ответов на свои вопросы не нашел. Вопросы эти интересуют не только меня. Например, как отпаять феном северный или южный мост? Понятно, что печка — хорошо, но интересует именно как проделать это феном То есть хотелось бы увидеть ответ примерно такой: «ставлю такую-то температуру, поток примерно такой-то, заливаю то-то, грею такими-то движениями столько-то времени там-то, так-то снимаю снимаю То же самое для прИпайки и для прОпайки Просьба ко всем гуру, которые паять умеют БГА феном и у которых найдется немного времени, поделиться навыками, дабы другие не тратили кучу времени и дорогостоящих деталей впустую Ведь затем форум и нужен, чтобы помогать друг другу, делиться опытом и знаниями!

Технология пайки корпусов BGA в домашних условиях

В современной электронике наблюдается устойчивая тенденция к тому, что монтаж становится всё более уплотненным. Следствием этого стало возникновение корпусов BGA. Пайка этих конструкций в домашних условиях и будет нами рассмотрена в рамках данной статьи. Первоначально размещалось много выводов под корпусом микросхемы.

Добрый день!

Пайка BGA горячим воздухом (феном)

BGA англ. BGA выводы представляют собой шарики из припоя , нанесённые на контактные площадки с обратной стороны микросхемы. Микросхему располагают на печатной плате , согласно маркировке первого контакта на микросхеме и на плате. Затем микросхему нагревают с помощью паяльной станции или инфракрасного источника так, что шарики начинают плавиться. Поверхностное натяжение заставляет расплавленный припой зафиксировать микросхему ровно над тем местом, где она должна находиться на плате и не позволяет шарикам деформироваться.

Правила работы паяльным феном

Инструментальная электроника развивается одновременно с электроникой общей, что выливается в непрерывное совершенствование применяемых во время ремонта инструментов. Одним из таких инструментов стал паяльный фен. Многие современные бытовые приборы, такие как телевизоры, планшеты, ноутбуки, можно отремонтировать только с его помощью. Паяльный фен, который еще называют термовоздушной паяльной станцией , представляет собой многокомпонентный инструмент с большим числом функций, для ремонта современных устройств. Он позволяет выполнять пайку компонентов СМД, конденсаторов, светодиодов и других деталей. То же касается и чипов BGA-типа, делающих монтаж более плотным.

В последнее время пошла какая-то полоса с непропайкой BGA, причем по Из инструмента фен с контролем температуры, нижний.

Как паять (менять) микросхемы поверхностного монтажа типа BGA?

Пайка BGA-элементов имеет определенные сложности и зачастую для нее применяется весьма сложное и дорогостоящее оборудования. Данная статья описывает пайку с применением минимума средств. Минимум, который необходим для пайки: фен, пинцет, микроскоп, флюс безотмывочный, жидкость.

BGA – пайка

Комплектуха все мельчает и мельчает. Последнее время намечается тендеция на то, что производителям западло тратить место на выводы и они делают чипы типа LGA или BGA. И если BGA корпус на коленке не применим, так как требует изготовления многослойной платы, то вот LGA вполне сьедобный корпус. Если конечно вы являетесь джедаем наколенных PCB технологий. Правильная разводка дорожек При проектировании платы под такие микросхемы надо внимательно относиться к подводу дорожек к падам микросхемы.

Забыли пароль?

Технология пайки корпусов BGA в домашних условиях

Практически вся современная электроника, включая планшеты, ноутбуки, смартфоны и т. Конструкция таких микросхем отличается тем, что вместо классических — проволочных выводов, содержит шариковый массив. То есть некое количество металлических контактных точек, представляющих по факту кусочки припоя в виде небольших шариков. Это и есть поверхностный монтаж. Рассмотрим, как паять микросхемы BGA, а также необходимое оборудование для работы. Казалось бы, технология интегральных микросхем поверхностного монтажа требует уникального механического подхода.

Как перепаять BGA микросхему

Но ведь на фото отреболленого чипа шары не везде стоят. А сверху там и пятаков не было Простите за поздний ответ. Не увидел комментарий. Контакты в этих шарах на чипе дублируются многократно.

что следует знать о приспособлении?

Фен для пайки сегодня применяется во многих сферах деятельности. Фен отлично справляется с удалением лаков, красок с поверхностей различных деталей выдуваемым горячим воздухом. Также горячим воздухом вполне возможно сгибать пластиковые трубы, паять микросхемы, сваривать линолеум, пленки, обрабатывать деревянные изделия и т. п.

Особенности устройства

Строительный фен может пригодиться при обстоятельствах, которые требуют изменить структуру материала горячим воздухом. Принцип действия термофена с обыкновенным бытовым аналогом практически идентичен. Однако есть все же одно существенное отличие – температура выдуваемого воздуха, достигающая предела 650 гр. С.

Простой фен имеет, как правило, две степени нагрева: 300 и 550 гр. С. Вследствие этого получить необходимую рабочую температуру можно посредством отдаления или приближения приспособления к обрабатываемому материалу. Таким образом, 8-сантиметровое расстояние делает воздух холоднее практически в два раза.

Для того чтобы разрешить сложившуюся незадачу, применяется термофен с электронной регулировкой температуры. Отметим, что регулировка температуры позволяет сделать пайку более удобной, поскольку с ее помощью становится возможной точная установка, а также последующее поддерживание необходимой для пайки температуры.

Максимально точная настройка осуществляется при помощи специального датчика, который установлен на насадке фена. Для улучшенной пайки применяются различного рода насадки, позволяющие выполнять конкретный вид работы, достигать эффективного соединения материалов. Стоит обратить внимание на основное правило техники безопасности при работе с феном: выполнять пайку деталей необходимо только в защитных перчатках.

Польза термофена в пайке

Термофен, предназначенный для пайки пластика, линолеума на сегодняшний день является одним из ведущих инструментов в обработке данных материалов. Фен применяется вместе со специальной насадкой, в результате чего образуется полноценный сварочный аппарата. Куски линолеума подгоняются, после чего на месте соединения осуществляется прорезь для последующей закладки сварочного шнура.

Шнур выбирается из той же коллекции, к которой относится основной материал. Данный шнур необходимо заправлять в инструмент, который далее будет проводиться по шву и оставлять его в специальной канавке. Таким образом, шнур расплавляется, тем самым образуя прочный и долговечный шов.

Пайка воздухом с помощью такого полезного в быту приспособления, как термофен, пригодна по большей части для плотного коммерческого линолеума, однако для бытового материала такой способ пайки противопоказан. Все дело в том, что терфмофен способен нагревать воздух до температуры 300-400 гр. С, что может испортить поверхность материала.

В связи с этим для бытового покрытия применяют холодную сварку, которая представляет собой клей для ПВХ. Для бытовых целей чаще всего используются инструменты для пайки пластика. Сварка феном оптимально подходит для соединения различных материалов, а также приготовления разнообразных конструкций.

Самодельный фен для пайки

Мастерам, ремонтирующим сотовые телефоны и прочие мелкие приспособления, необходим нормальный инструмент для пайки. Так как детали в мобильных устройствах достаточно мелкие, привычный паяльник применять нет возможности. Именно для этой цели потребуется термофен, способный паять горячим воздухом.

Разумеется, приобрести готовый инструмент (термофен) не у всех есть возможность, и причин этому может быть уйма. Так, может быть полезной информация о том, что фен можно сделать своими руками. В результате некоторых усилий и незначительных временных затрат самодельный фен будет вполне эффективен во время пайки.

Порядок действий:

1. В роли основы можно использовать сгоревший паяльник старого образца ЭПСН-40(60), работающий от сети переменного тока.
2. Все «внутренности» вынимаются своими руками. Остаться должна только ручка и металлическая обойма.
3. Далее изготавливаем следующее: берем трубчатую галогеновую лампу, предназначенную для прожекторов, мощностью от 1,5 до 2,2 кВт, после чего изготавливаем кварцевый изолятор. Для этих целей используется сгоревшая или новая лампа. После этого на алмазном станке необходимо отпилить сплющенные концы лампы. Благодаря усилиям получается кварцевая трубка с технологическим соском. Далее сосок также нужно отпилить, чтобы получить отверстие для одного из выводов нагревателя.
4. Нагреватель для такого приспособления, как термофен, выполняется из нихрома, диаметр которого составляет от 0,3 до 0,7 миллиметров. Стоит отметить следующее: чем больше будет провод, тем он будет меньше охлаждаться воздухом.
5. Длина намотки должна определяться в зависимости от размеров деталей. Для регулировки температуры подаваемого воздуха потребуется сделать специальные отводы, либо плавный регулятор.

Получившаяся конструкция собирается следующим образом:

1. В кварцевую трубку своими руками вкладываем спираль, задний конец которой удлинен с помощью провода, просовываемого в отверстие.
2. Трубку необходимо своими руками обмотать фольгой, что нужно для снижения нагревания обоймы.
3. Далее обмотанная своими руками трубка должна оказаться в обойме (вставляется в нее).
4. К обойме прикрепляется второй провод со стороны ручки, который впоследствии будет выходить наружу с целью получения питания для нагревателя.
5. Вся конструкция должна вставляться в ручку, при этом трубку необходимо придерживать с торца. Если ручка полиэтиленовая, то понадобится дополнительное расширение отверстия посредством ножа.
6. Для центровки кварцевой трубки в промежуток между кварцевой трубкой и обоймой с торца монтируется асбестовый шнур.
7. Далее зажимаем передний вывод нагревателя под зажим обоймы.
8. В том случае, если ручка приспособления не разбирается, перед началом пайки понадобится изготовить еще один самодельный элемент устройства – шланг для подаваемого воздуха. Если ручка паяльника разбирается, можно выполнить после этого.

Самодельный фен может быть выполнен на основе любого подобного устройства. В роли кварцевой трубки может быть использован какой-либо инвентарь химических лабораторий. Однако галогеновые лампы, как правило, не составит труда обнаружить на каком-либо предприятии.

В качестве источника воздуха можно успешно использовать компрессор для аквариума, которого хватит для качественного разогрева воздуха, что даст вам возможность получить полноценный термофен. Безусловно, это может сказаться на длительности разогрева воздуха. Ресивером может послужить маленькая пластиковая бутылочка, в пробку которой вклеиваются металлические трубки. Стоит отметить, что бутылка также может служить в качестве предохранительного клапана.

 

Похожие статьи

• Как паять микросхемы и что означает bga?
• Пайка паяльником: вся необходимая информация
• Пайка бампера: что следует знать о данной процедуре?
• Пайка плат: важные детали процедуры ремонта детали

TSL-990AD Выдвижной стол с цифровым дисплеем Стол с горячим воздухом Высокоточный термофен BGA Паяльная станция Фен – Alexnld.com : Термофен с цифровым дисплеем

Рабочая температура: 100–480°C

Расход воздуха: 0,3–24 л мин.0005

Длина: 187 (мм)

Высота: 135 (мм)

Вес нетто: 2 (кг)

Стандартные аксессуары: ручка для переноски

Диапазон номинального напряжения: однофазный переменный ток и 50 В постоянного тока и ниже :

Использование продукта:

1. Установите и включите:

– Откройте упаковку и извлеките базовый блок. Удалите красный винт в нижней части корпуса (- обязательно обратите внимание!)

– Включите питание 220В для использования. Включите выключатель питания (POWER), система может начать работать.

— Примечание: при первом использовании жестяного пистолета с всасыванием горячего воздуха может быть белый дым, что является нормальным явлением.

2. Горячий воздух hxad use:

– Выключатель питания, в соответствии с необходимостью выбрать другую ветровую насадку и оловянную иглу (была оснащена аксессуарами), а затем ручку регулировки температуры горячего воздуха (НАГРЕВАТЕЛЬ).

– Установите ручку температуры горячего воздуха (НАГРЕВАТЕЛЬ) на соответствующую температуру, а затем отрегулируйте ручку регулировки объема горячего воздуха (ВОЗДУХОПРОИЗВОДИТЕЛЬНОСТЬ) на требуемый объем воздуха. Когда температура предварительного нагрева достигает установленной температуры, ее можно использовать. Если вы не используете его в течение короткого времени, вы можете установить ручку объема горячего воздуха (AIRCAPACITY) на минимум и ручку температуры горячего воздуха (HEATER) на минимум.

– ручка (НАГРЕВАТЕЛЬ) в среднее положение, так что нагреватель в состоянии изоляции, а затем используйте, отрегулируйте ручку объема горячего воздуха, ручку температуры горячего воздуха, что может быть.

– Примечание. Для разных корпусов интегральных схем замените специальные воздушные форсунки разных моделей. Для различных размеров паяных соединений выберите объем воздуха с разной температурой и расстояние между соплом и платой.

3. Разборка компонентов прямой вилки:

— В соответствии с вышеизложенным, чтобы часть горячего воздуха работала нормально, в зависимости от размера прокладки для замены соответствующей насадки и всасывающей иглы (с принадлежностями ), подогрев может быть.

– В зависимости от материала печатной платы и различных прокладок выберите соответствующую температуру и объем воздуха. Этот метод подходит для различных одинарных и двойных панелей и различных размеров паяных соединений.

4. Разборка компонентов SMD:

– Разборка компонентов микросхемы: в соответствии с различными материалами подложки линии для выбора подходящей температуры и объема воздуха, чтобы насадка обдувала штифты компонента микросхемы, многократно и равномерно нагревая, чтобы достичь переменной температуры, с помощью пинцета несколько увеличить усилие его естественного отрыва от подложки.

— Компоненты SMD пайки: в месте расположения компонентов SMD были удалены покрытые слоем флюса, а затем выравнивание лотка для припоя, горячим воздухом для равномерного обдува флюса, выравнивание, выравнивание положения, установка компонентов SMD , с позиционированием припоя. В – – SMD компоненты должны быть припаяны, все насыпать на припой (метод сваи олова), а затем согласно вышеизложенному удалить лишний припой, с помощью паяльника можно слегка придать форму. При таком способе пайки SMD компонентов красивые стыки, сварка быстрая и прочная, надежная.

Примечание:

1. Во внутреннем сварочном пистолете горячего воздуха, оснащенном автоматическим защитным выключателем от перегрева, срабатывает защитный выключатель от перегрева сопла пистолета, машина перестает работать. Должна быть ручка объема воздуха (ATPCAPACITY) на максимум, задержка около 2 минут, нагреватель может работать, машина возвращается в нормальное состояние.

2. После использования обратите внимание на охлаждение корпуса: в выключенном состоянии нагреватель будет автоматически распылять холодный воздух в течение короткого периода времени, на этом этапе охлаждения, а не в отсоединенной от сети штепсельной вилке.