Металлизация отверстий в печатных платах с помощью аммиачного комплекса гипофосфита меди
С помощью этого метода прямой металлизации отверстий можно добиться качественных результатов при изготовлении двухсторонних печатных плат в домашних условиях. Главным условием 100% прямой металлизации отверстий в этой технологии, является правильное приготовления активатора поверхности диэлектрика на основе аммиачного комплекса гипофосфита меди и соблюдение некоторых правил при активации поверхности этим раствором.
Как приготовить этот активатор на основе гипофосфита меди для прямой металлизации отверстий, подробно описано в этой статье.
Процесс прямой металлизации
Далее технология металлизации будет описана виде фото-галереи с некоторыми пояснениями. Все фотки кликабельны. Также наведя на фото мышкой, можно прочитать описание к ней во всплывающем окне.
Сразу хочу сказать, эта платка тестовая и делалась только для описания этого процесса.
Сверление отверстий
Итак берем текстолит, подготавливаем поверхность для нанесения фоторезиста (с одной стороны). Клеим фоторезист на одну сторону, берем фотошаблон с центрами будущих отверстий платы, засвечиваем, проявляем фоторезист (этот этап я к сожалению не смог сфотографировать, но думаю тут все понятно). Как только проявили фоторезист, с другой стороны платы клеим скотч для защиты меди и травим плату в персульфате аммония или хлорном железе:
Платка вытравилась, нужно смыть фоторезист. Для этого кидаем плату в едкий натр (NaOH) или средство «Крот» на 10 минут, затем фоторезист легко смывается с поверхности платы. Можно не смывать фоторезист на этом этапе, а смыть его после сверловки отверстий. Как только смыли фоторезист, то на медной фольге видны центры будущих отверстий, вот по ним сверлим отверстия на станочке или вручную. После сверловки отверстий, с другой стороны текстолита будут заусенцы, которые нужно будет удалить:
Для чего зашкуриваем плату с обоих сторон мелкой шкуркой, потом круговыми движениями иголки, поправляем отверстия и тем самым убираем оставшиеся заусенцы.
После этого опять зашкуриваем печатную плату мелкой шкуркой:
Активация диэлектрика
На следующем этапе берем персульфат аммония и приготовленный раствор активатора на основе гипофосфита меди. Сначала травим плату в персульфате аммония 20 секунд (для придания меди миро-шероховатости), затем не касаясь меди пальцами, промываем плату в воде и опускаем в раствор активатора на 1 минуту. Платку в растворе нужно постоянно покачивать, чтобы отверстия гарантированно наполнились активатором.
Термоудар
Вынимаем плату из активатора, даем стечь лишнему раствору с поверхности и не стряхивая плату (самое главное, чтобы отверстия были наполнены активатором) производим термический удар (нагрев) любым доступным способом при температуре 150 градусов в течении 10 минут. Самое главное в этом процессе, следить за тем, чтобы раствор не выкипел из отверстий, а равномерно испарился.
Плата в конце процесса термоудара потемнеет, что является признаком удачного разложения гипофосфита меди на металлическую медь, на которую и будет производится прямая металлизация:
Подготовка платы перед гальваникой
После термоудара даем плате остыть, затем если необходимо, прочищаем отверстия иголкой и обязательно моем моющем средством.
До печатной платы руками не касаемся:
Гальваника печатной платы
Опускаем плату в гальваническую ванну и начинаем процесс прямой металлизации. Держим плату в гальванике около 2 часов, постоянно покачивая плату, ток 2 ампера на дм.кв. Процесс покрытия медью заканчиваем, вытаскиваем плату и смотрим на качество металлизации, она 100%. Зашкуриваем поверхность мелкой шкуркой:
Формируем дорожки печатной платы
Теперь перейдем собственно к изготовлению самой печатной платы. Для этого клеим фоторезист на одну сторону печатной платы, готовим фотошаблон без центров отверстий, ровняем его на плате по отверстиям, засвечиваем и проявляем. Смотрим, что бы отверстия были качественно накрыты тентами фоторезиста (если тенты порваны, то заливаем отверстия лаком), иначе после травления в хлорном железе, металлизация в этих местах протравится и вся работа пойдет насмарку:
После проявки фоторезиста, засвечиваем платку еще раз, для более качественного закрепления фоторезиста.
Заклеиваем скотчем обратную сторону платы и травим в персульфате аммония или хлорном железе.
Вообще этот этап можно пропустить, то есть изначально клеить фоторезист с обоих сторон, засвечивать и проявлять, затем травить обе стороны платы в хлорном железе одновременно:
Данная статья опубликована на сайте whoby.ru. Постоянная ссылка на эту статью находится по этому адресу http://whoby.ru/page/metgfmed
Читайте статьи на сайте первоисточнике, не поддерживайте воров.
Как сделали одну сторону, то же самое делаем с другой стороны печатной платы. Приклеиваем фоторезист, выравниваем шаблон по отверстиям, засвечиваем, проявляем. После проявки смотрим на качество тентов над отверстиями, если некоторые порваны, то корректируем (лаком), затем засвечиваем еще раз:
Заклеиваем скотчем и травим в персульфате или хлорном железе, Затем берем едкий натр (NaOH):
И смываем фоторезист с обеих сторон платы. Смотрим качество металлизации, протравы под тентами (если они есть).
Все в порядке, теперь плату нужно покрыть оловом.
Лужение платы сплавом розе
Что бы олово качественно покрыло проводники, нужно подготовить поверхность меди. Для этого кидаем плату в раствор лимонной кислоты 20 мл воды, чайная ложка лимонки, для очистки от окислов.
Затем готовим раствор, в котором будем лудить плату. Для чего берется один пузырек глицерина 20 мл. 100 мл воды и чайная ложка лимонной кислоты. Затем этот раствор нагревается до кипения и в него кладется сплав Розе:
Опускаем плату в раствор и движениями губки покрываем проводники оловом. На этом этапе главным является заполнение всех отверстий оловом. Затем вытаскиваем плату из раствора и греем над газом до расплавления сплава Розе. Как только сплав расплавится, быстро ударом стряхиваем лишний припой из отверстий. Важно, что бы не осталось припоя в отверстиях, для этого смотрим на просвет:
Еще раз опускаем платку в глицериновый раствор, но уже без сплава Розе в нем и нагреваем до кипения. Движениями губки удаляем лишний припой с проводников.
Если одно или несколько отверстий опять заполнятся оловом, то повторяем операцию со встряхиванием. В результате получилась вот такая симпатичная платка с металлизацией отверстий:
Заключение
Как видите, ни чего сложного в прямой металлизации отверстий с помощью гипофосфита меди нет. Платы получаются достойного качества.
Советую для начала опробовать эту технологию прямой металлизации сначала на маленьких платах, чтобы появился опыт, а уже потом делать более сложные платы.
Основоположником данного метода активации является группа химиков из Новосибирского Института химии твердого тела и механохимии возглавляемая Олегом Ивановичем Ломовским. Она получила последний патент на эту технологию.
В развитии этой технологии была проведена большая работа пользователем JIN с форума vrtp.ru (ссылка на тему форума). Благодаря которой этот метод вышел в массы радиолюбителей.
Затем продолжил эти начинания пользователь evsi с форума Радиокот (ссылка на профиль форума).
Подробный рецепт этого активатора был им опубликован на сайте Easyelectronics.ru (ссылка на статью).
Автор статьи: Admin Whoby.Ru
Меднение отверстий печатных плат в домашних условиях
Затем высушить плату на свету, можно использовать УФ лампу. Суть этой операции в том, что под действием света азотнокислое серебро разлагается и на плате остаются вкрапления серебра. Далее производится химическое осаждение меди из раствора. Если полученная при этом толщина меди недостаточна, дальнейшее наращивание меди производится гальваническим способом. После осаждения меди плату промывают и сушат.
Поиск данных по Вашему запросу:
Схемы, справочники, даташиты:
Прайс-листы, цены:
Обсуждения, статьи, мануалы:
Дождитесь окончания поиска во всех базах.
По завершению появится ссылка для доступа к найденным материалам.
Содержание:
- Металлизация отверстий в домашних условиях
- металлизация отверстий печатных плат в домашних условиях
- Металлизация отверстий печатных плат
- Металлизация отверстий в картинках (часть І, приготовление активатора)
- Как сделать действительно хорошую плату в домашних условиях
- Печатная плата
- Химическое меднение – что это такое?
ПОСМОТРИТЕ ВИДЕО ПО ТЕМЕ: Переходные отверстия печатных плат
Металлизация отверстий в домашних условиях
Логин или эл. Войти или Зарегистрироваться. Авторизация Логин или эл. Давно собирался описать процесс металлизации в подробностях, но все никак не мог завершить эксперименты с разными добавками в активатор и их количеством , вылизывал все технологические шаги.
Ну и какое-то время просто не мог окончательно определиться с тем, какой вариант описывать. После некоторых колебаний решил все-таки описывать вариант с добавкой жидкого мыла.
Выбор на этот вариант пал по двум причинам: реактивы доступнее и после термолиза заготовка отмывается гораздо легче. Из минусов — необходимость делать активацию быстро, но тут сложно сказать, минус это или плюс. Вторая часть описания процесса Итак. Небольшой экскурс в теорию, историю и воздание должного людям, которые сделали этот метод доступным для любителей.
В основе этого метода лежит способность некоторых соединений меди разлагаться под действием тепла с выделением металлической меди.
Этот метод появился в результате работ над беспалладиевыми технологиями металлизации начатых еще во времена бывшего СССР. После развала СССР работа не была остановлена и в начале х группа химиков из Новосибирского Института химии твердого тела и механохимии возглавляемая Олегом Ивановичем Ломовским получила последний патент на эту технологию. Собственно говоря, тот метод, описание которого приведено ниже, это только адаптация технологии описанной в патенте. Еще один человек, которому надо воздать должное — пользователь JIN с форума vrtp.
Именно он сделал доступным для широких масс чайников в химии, вроде меня, доступный способ получения базового раствора для активатора. Ну а теперь, когда все нужные реверансы сделаны, перейду к, собственно, технологии. В процессе обработки в активаторе поверхности платы касаться категорически не рекомендуется, даже если руки в перчатках. Это уже забота о результате, а не о руках. В составе активатора нет сильно ядовитых веществ, но, все же, он содержит соединения меди, большинство из которых, как минимум, не полезны для здоровья.
Аммиак тоже на пользу здоровью не пойдет, так что активатор следует хранить в закрытой посуде, в месте недоступном для детей и домашних животных. Для работы понадобятся следующие реактивы и приборы: Реактивы : 1. Купорос, который продается в магазинах сад-огород может содержать неизвестное количество примесей. Фосфорноватистокислый кальций он же гипофосфит кальция, он же фосфинат кальция.
Дистиллированная вода. Вполне подойдет та, что продается в автомагазинах. Аптечный нашатырный спирт тоже подойдет, но его придется лить больше и скорректировать количество воды сколько именно — я не считал, но, полагаю, с этой задачей из школьного курса химии справятся все. Жидкое мыло. Подойдет любое, но по возможности стоит брать то, в котором поменьше всяких добавок оно, обычно, еще и дешевле. Так же стоит отдавать предпочтение мылу с нейтральным pH, такое мыло, обычно усиленно подчеркивает этот факт на упаковке.
Инструменты и материалы : 1. Бытовые весы с разрешением хотя бы в 1 грамм точнее, на самом деле и не нужно.
Две емкости в которых готовится раствор, стеклянные или пластиковые. Емкость первой где-то от литра и больше. Емкость второй — около полулитра. Пластиковый судок с плотно закрывающейся крышкой. Это будет рабочая емкость в которой активатор хранится и в которой же обрабатываются платы. Большая воронка для переливания жидкости, лучше пластиковая. Несколько влажных салфеток для рук если есть старые высохшие — это даже лучше.
Крайне желательно подобрать такие, которые без каких-либо добавок. Салфетки перед использованием надо положить в теплое место и просушить. Эти салфетки будут использоваться для фильтрации. Поскольку осадка много, обычные бумажные салфетки не выдерживают.
К тому же они впитывают слишком много жидкости и таким образом влияют на состав, что не желательно. Большой шприц на 20 или лучше на 60мл. Заключительные этапы приготовления раствора начиная с шага 7 лучше проводить на открытом воздухе или под вытяжкой.
Все-таки, аммиак изрядно вонюч. Приготовленный раствор воняет значительно меньше и им вполне можно пользоваться в помещении.
Наливаем мл дистиллированой воды в первую емкость: Для ускорения следующего шага воду желательно подогреть в микроволновке градусов до Насыпаем 30грамм купороса: Затем тщательно перемешиваем до полного растворения в воде.
Когда весь купорос растворится, получаем вот такую жидкость голубого цвета: 3. Насыпаем 22грамма гипофосфита кальция: И мешаем получившуюся смесь несколько минут.
Раствор быстро становится белесым, это выделяется сульфат кальция гипс , который не растворим в воде: 4. Во вторую емкость ставим воронку, в воронку кладем салфетки: 5. Акуратно сливаем жидкость из первой емкости в воронку. При этом нужно периодически взбалтывать осадок, что бы он не остался в первой емкости.
Когда фильтрация закончена получаем вот такую картину: 6. Через осадок проливаем мл воды. При этом осадок становится немного белее. Дожидаемся пока вся жидкость стечет, снимаем лейку и получаем раствор гипофосфита меди в воде: 7.
В раствор добавляем с помощью шприца 40мл аммиачной воды в раствор.
Добавляем в раствор мл жидкого мыла: 9. Добавляем в раствор грамм гипофосфита кальция: Еще раз тщательно перемешиваем. Гипофосфит не растворяется полностью, но нерастворившийся осадок тоже нужен, он будет поддерживать концентрацию ионов гипофосфита в растворе по мере использования. Продолжая помешивать переливаем раствор в рабочую емкость. При этом нужно следить, что бы осадок полностью перелился вместе с остальным раствором.
Активатор готов. Активатор стабилен и может храниться долгое время. В процессе использования нужно следить за тем, что бы на дне все время был осадок гипофосфита кальция и при необходимости досыпать пару грамм. Если этого не делать, могут появляться неметаллизированные отверстия. В следующей части я опишу собственно процесс металлизации. О ролике помню, пока на монтаже. Если процесс затянется, попробую снять еще раз самостоятельно. Это да. Заглядывать в банку сверху категорически не рекомендуется.
Впрочем, в открытую емкость с активатором тоже прямо сверху заглядывать не стоит. Убрать голову чуть в сторону и пониже, и проблема исчезает точнее, перестает быть такой острой : P. Вот тут , хотя бы. РПГ с фильтрами К стоит недорого и вполне доступен. Чую — годная статья, точнее цикл. Кстати, мне как-то советовали в качестве жидкого мыла замачивать в воде стружку мыла хозяйственного до соплеобразного состояния. С учетом доступности жидкого мыла, не вижу особого смысла в таком решении.
Примерно полгода назад интересовался этим методом. Все закончилось на попытке достать гипофосфит кальция. Какие фирмы нашел у себя в Воронеже, те не торгуют с физ. Потом забылось. В статье неплохо было бы написать где какие реактивы можно достать, и сколько они примерно стоят. Если вы заглянете в профиль, то легко догадаетесь, почему от такой информации от меня вам никакого проку.
Каким боком тут блескообразователь? В оригинальном рецепте из патента там вообще 1,4-бутандиол, который ни разу не блескообразователь в смысле в таком виде не применяется , а вовсе даже пластификатор а вот в таком виде — применяется. К чему тут пластификатор я понимаю да это и расписано в патенте. К чему ПАВ — тоже знакомый химик объяснил. А вот к чему тут блескообразователь — не понимаю.
Там же упоминается химконтора в Санкт-Петербурге www.
металлизация отверстий печатных плат в домашних условиях
С помощью этого метода прямой металлизации отверстий можно добиться качественных результатов при изготовлении двухсторонних печатных плат в домашних условиях.
Как приготовить этот активатор на основе гипофосфита меди для прямой металлизации отверстий, подробно описано в этой статье. Далее технология металлизации будет описана виде фото-галереи с некоторыми пояснениями. Все фотки кликабельны. Также наведя на фото мышкой, можно прочитать описание к ней во всплывающем окне. Итак берем текстолит, подготавливаем поверхность для нанесения фоторезиста с одной стороны. Клеим фоторезист на одну сторону, берем фотошаблон с центрами будущих отверстий платы, засвечиваем, проявляем фоторезист этот этап я к сожалению не смог сфотографировать, но думаю тут все понятно.
Металлизация отверстий печатных плат в домашних условиях С необходимостью химическое меднение минут (из за высокой каталитической.
Металлизация отверстий печатных плат
Эта страница является руководством по производству высококачественных печатных плат далее ПП быстро и эффективно, особенно для профессионального макетирования производства ПП. В отличие от большинства других руководств, акцент делается на качестве, скорости и минимальной стоимости материалов.
С помощью описанных на этой странице методов вы сможете сделать одностороннюю и двухстороннюю плату достаточно хорошего качества, пригодную для поверхностного монтажа с шагом расположения элементов элементов на дюйм и с шагом расположения отверстий 0. Методика, описанная здесь, является суммированным опытом, собранным в течение 20 лет экспериментов в этой области. Если вы будете точно следовать описанной здесь методике, то сможете каждый раз получать ПП отличного качества. Конечно, вы можете экспериментировать, но помните, что неосторожные действия могут привести к существенному снижению качества. Здесь представлены только фотолитографические методы формирования топологии ПП — другие способы, такие как трансферт, печать на меди и т.
Металлизация отверстий в картинках (часть І, приготовление активатора)
Вопросы эффективной защиты и декоративного оформления поверхностей изделий из различных материалов являются достаточно актуальными как для производственников, так и для многих домашних мастеров.
Эффективно решить такие задачи позволяет химическая металлизация, которую можно выполнить и своими руками. Технология химической металлизации может использоваться практически на любых жестких поверхностях. Металлизация изделий, как понятно из названия данного процесса, заключается в том, что на их поверхность наносится тонкий металлический слой.
Все плата активирована можно меднить:. Порядок активации и продолжения изготовления платы после нее разбит, последнее время я не снимал активацию, так как она давно отработана и не представляет для меня интереса, но чтобы был образ я выложу свои фотографии активации другой платы-теста, а продолжение уже будет на одной из рабочих плат которые активированы точно также:.
Как сделать действительно хорошую плату в домашних условиях
Автор: Snegovik86 , 25 февраля в Общий. Прошу вашей помощи. Я электронщик, занимаюсь разработкой новой аппаратуры и ремонтом старой. Часто сталкиваюсь с необходимостью изготовить прототип для финальной проверки или доработать уже готовое устройство некой схемой.
Изготовление плат в условиях отдела на работе дома , не заказывая на стороне у заводов, сводиться к одной проблеме, нанесение защитной маски на медь перед травлением раствором хлорида железа 3.
Печатная плата
Печатная плата предназначена для электрического и механического соединения различных электронных компонентов. Электронные компоненты на печатной плате соединяются своими выводами с элементами проводящего рисунка обычно пайкой. В отличие от навесного монтажа , на печатной плате электропроводящий рисунок выполнен из фольги , целиком расположенной на твердой изолирующей основе. Печатная плата содержит монтажные отверстия и контактные площадки для монтажа выводных или планарных компонентов. Кроме того в печатных платах имеются переходные отверстия для электрического соединения участков фольги, расположенных на разных слоях платы. Многослойные ПП применяются в случаях, когда разводка соединений на двусторонней плате становится слишком сложной.
С целью обновления раствора химического меднения в отверстиях плат и Для повышения качества металлизации печатных плат ванна должна быть.
Химическое меднение – что это такое?
Металлизация переходных отверстий с помощью втулок. Обзор посылки. Иван Ключ.
Войдите , пожалуйста. Хабр Geektimes Тостер Мой круг Фрилансим. Войти Регистрация. Как делают печатные платы: экскурсия на завод Технотех Блог компании Madrobots Сегодня мы выступим в немного непривычном для себя амплуа, будем рассказывать не о гаджетах, а о технологиях, которые стоят за ними. Месяц назад мы были в Казани, где познакомились с ребятами из Навигатор-кампуса.
С необходимостью этого сталкиваются в основном те, кто использует в конструировании образцы гетинакса с двухсторонним фольгированием. Судя по отзывам на соответствующих форумах, существует несколько апробированных и относительно несложных для исполнения в домашних условиях методик металлизации отверстий печатных плат.
Данная статья рассматривает составы растворов и особенности практической эксплуатации ванн химического меднения при производстве печатных плат. С учетом назначения слоев осаждаемой меди растворы химического меднения можно разделить на составы для тонкослойного и толстослойного меднения.
Тонкие до 0,,0 мкм медные слои выполняют функцию подслоя в разнообразных процессах металлизации диэлектриков, а толстые слои до мкм — функцию рисунков печатных плат или гибких кабелей в аддитивной технологии. Соответствующие растворы имеют различие в составе, режимах работы и скоростях осаждения, что существенно сказывается на свойствах получаемых из них слоев. Тонкие и толстые медные пленки должны быть проводящими и хорошо связанными с подложкой.
Печатная плата ПП представляет собой плоское изоляционное основание, на одной или обеих сторонах которого расположены токопроводящие полоски металла проводники в соответствии с электрической схемой. Печатные платы служат для монтажа на них электрорадиоэлементов ЭРЭ с помощью полуавтоматических и автоматических установок с последующей одновременной пайкой всех ЭРЭ погружением в расплавленный припой или на волне жидкого припоя ПОС Отверстия на плате, в которые вставляются выводы ЭРЭ при монтаже, называют монтажными. Металлизированные отверстия, служащие для соединения проводников, расположенных на обеих сторонах платы, называют переходными.
Покрытие печатных плат своими руками – mind.dump()
Электроника
| Ян Мразек
Поделиться через
Печатные платы в Китае стоят очень дешево. В этом нет никаких сомнений. Однако иногда мне хочется иметь печатную плату сразу, а также мне нравится бросать себе вызов в освоении технологий. Вероятно, поэтому я иногда экспериментирую с изготовлением печатных плат своими руками. У меня хороший рабочий процесс, когда я могу изготовить двухстороннюю печатную плату размером 6/6 мил менее чем за 45 минут времени и примерно за 15 минут работы. Однако есть одно ограничение — мои переходные отверстия представляют собой припаянные сквозные провода.
Несколько лет я думал о металлизации отверстий. Общая процедура проста — вы должны активировать немедные поверхности (сделать их проводящими), а затем применить стандартную процедуру гальваники.
Вы можете найти множество учебных пособий в Интернете, однако для большинства из них требуются труднодоступные химические вещества для активационного раствора. Несколько недель назад я заметил, что местный поставщик электронных компонентов начал продавать Kontakt Chemie Graphit — токопроводящую краску. По сути, это коллоидный графит в органическом растворе. Его предполагается использовать для придания поверхности электропроводности для предотвращения разрядов статического электричества. Это может быть идеальным для активации немедных поверхностей! Поэтому я собрал все необходимые химикаты и оборудование и сделал пробный запуск.
Прежде всего я взял оставшийся кусок двусторонней плакированной меди и просверлил в нем как можно больше отверстий. Я просверлил отверстия диаметром 0,3, 0,4,…, 1,3 мм, 2 мм, 3 мм, 4 мм и 8 мм. Все бурение было проще простого; однако я получил только 3 отверстия диаметром 0,3 мм, так как сломал сверло. Сверла были безымянные китайские по 1,89$.
Тестовая плата с кучей отверстий разного диаметраВводная платаВводная плата после полировки Затем я отшлифовал медь наждачной бумагой 1000, чтобы отполировать и удалить оксидированный слой.
Затем я промыл плакировку ацетоном, чтобы удалить всю оставшуюся грязь и жир. Чтобы активировать поверхность отверстий, нам нужно покрыть их графитовым спреем. Для этого я напылил толстый слой графита и быстро отсосал его пылесосом на другую сторону. Затем я повторил процесс с другой стороны. В результате почти вся поверхность покрыта графитом. На всякий случай я сушил графитовую краску при 100°C в течение 20 минут. После отверждения я проверил сопротивление между слоями. У меня 21 Ом.
Пока просто. Я думал, что следующий шаг будет сложным — мы должны удалить графитовую краску с поверхности печатной платы, но мы должны сохранить токопроводящий контакт между краем медной фольги и тонкой графитовой пленкой внутри отверстия. Для этого я снова аккуратно отшлифовал покрытие наждачной бумагой 1000. Я положил бумагу на небольшой кирпич с ровным краем. Это гарантирует, что я всегда шлифую по плоскости и не проникаю в пленку внутрь отверстий.
Это было действительно легко, так как графит был мягким. После шлифования сопротивление слоев увеличилось до 45 Ом. Во время всего процесса я был в перчатках и уделял особое внимание тому, чтобы не испачкать плату — ацетоном я уже не мог его чистить, так как он растворяет графитовое покрытие.
Для завершения процесса я устанавливаю стандартную кислотную гальваническую ванну:
- 1000 миллилитров дистиллированной воды
- 160 г медного купороса
- 250 миллилитров 38% сульфатной кислоты (кислота для автомобильных аккумуляторов)
- 2 миллилитра полисорбата 20 (для снижения поверхностного натяжения)
Я положил его в круглый пластиковый контейнер достаточной высоты. Контейнер можно закрыть крышкой, чтобы облегчить хранение. Я положил листы медной латуни толщиной 0,1 мм по бокам в качестве анодов. Использование медных электродов обеспечивает постоянное обновление раствора и позволяет многократно использовать его (электроды растворяются в процессе).
Использование плоских электродов с обеих сторон должно обеспечить равномерное покрытие. Я вешаю доску посередине. Чтобы закрепить его на месте, припаял кусок медной проволоки.
Я выполнял гальваническое покрытие в течение 90 минут при токе 0,8 А, что должно дать покрытие толщиной 17 микрометров. Я не хотел использовать более высокие токи, так как боялся получить «губчатую» поверхность из-за выделяющихся газов на электроде. Через 30 секунд я отчетливо увидел медный слой внутри отверстий – ура! Когда процесс закончился, я промыл плату. По всей оболочке был тусклый слой меди. Покрытие было красивым и ровным в течение всего процесса, однако, я положил деревянную палочку в ванну на последние 10 минут, и на поверхности остались темные пятна. Я не должен повторять ошибку снова. Однако после полировки поверхности наждачной бумагой я получил красивую, блестящую поверхность.
Затем я вырезал прорези на одной стороне с помощью канцелярского ножа, чтобы отделить переходные отверстия.
Потом я их протестировал. Я использовал мультиметр для измерения сопротивления. При КЗ мультиметр с выводами показывает сопротивление 0,1 Ом. Приятно удивило, когда все переходные отверстия, кроме 0,3 мм, показали сопротивление 0,1 Ом. Ни единого дефекта! Переходные отверстия диаметром 0,3 мм не были покрыты. Я видел две причины для этого: либо я не проник в них графитовым покрытием, либо поверхностное натяжение все еще было сильным, и в процессе металлизации внутри отверстия был захваченный пузырь воздуха. Трудно сказать, какой именно. В следующий раз я постараюсь принять меры предосторожности, чтобы устранить оба эффекта.
. После первого успешного теста я продолжил другие тесты. Пробовал покрыть их припоем. Я использовал стандартный флюс. Даже поверхность отверстий еще матовая, они хорошо покрыты припоем. Потом попробовал залить их припоем.
Все размеры от 0,3 до 1,3 миллиметра хорошо всасывали припой на другую сторону — прямо как печатная плата, изготовленная профессионалами. Когда я припаял контактный разъем к отверстию и сорвал его, я мог хорошо видеть цилиндр, заполненный припоем, покрытый медью из отверстия. Опять же — так же, как вы делаете это на профессиональной доске.
В целом я удивлен результатами. Он просто работает и может быть использован для изготовления плат 6/6 фрезерных станков с переходными отверстиями 0,4 мм. Процесс также довольно прост и не требует никакого специального оборудования. В следующий раз я хотел бы попробовать более высокие токи, и я также собираюсь искать добавку для ванн, которая дает глянцевую поверхность сразу после извлечения из ванны.
В общем, я не собираюсь собирать все свои печатные платы дома.
Не думаю, что в 95% случаев оно того стоит. Я попробовал этот эксперимент для развлечения и в образовательных целях.
Поделиться через
Технология изготовления печатной платы с половинным отверстием
В связи с быстрым развитием электронных продуктов направлением развития стала многофункциональная миниатюризация высокой плотности. Компоненты на печатной плате увеличиваются в геометрическом индексе, но размер печатной платы постоянно уменьшается, и часто необходимо подобрать несколько небольших несущих плат. Если круглое отверстие небольшой несущей платы припаяно к материнской плате, из-за большого объема круглого отверстия и проблемы виртуальной пайки дочерняя и материнская печатные платы не могут быть хорошо соединены электрически, поэтому металлизированная полукруглая печатная плата. Характеристики печатной платы с металлизированными полуотверстиями: отдельная плата относительно мала, а устройство имеет ряд металлизированных полуотверстий.
Сварены вместе.
Трудности при обработке металлизированной печатной платы с половинными отверстиями:
процесс формования каждой фабрики печатных плат. В частности, весь ряд полуотверстий, напоминающих отверстия штампа, имеет отверстие около 0,6 мм, расстояние между стенками отверстий составляет 0,45 мм, а расстояние между внешними слоями составляет 2 мм. Поскольку расстояние очень маленькое, легко вызвать короткое замыкание из-за медной оболочки.
Общие методы обработки металлизированной платы с половинными отверстиями для формования печатных плат включают плату фрезерного станка с ЧПУ, механическую штамповку, резку VCUT и т. д. Эти методы обработки неизбежно приведут к оставшейся части при удалении меди, которая не требует части отверстия Медная проволока и заусенцы остаются на поперечном сечении отверстия PTH, и существует серьезное явление, заключающееся в том, что медная стенка стенки отверстия деформируется и отслаивается.
С другой стороны, при формировании металлизированных полуотверстий из-за влияния расширения и сжатия печатной платы, точности положения отверстия при сверлении и точности формования отклонение размера левого и правого полуотверстий на левой и правой сторонах же единица в процессе формовки велика, что доставляет покупателям сварочную ленту для сборки больших хлопот.
Традиционный процесс производства металлизированных пластин с половинными отверстиями:
Сверление — химическая медь — сплошная медь — перенос изображения — графическое покрытие — удаление пленки — травление — маскирование припоем — полуотверстия на поверхности (формируются одновременно с формой).
Это металлизированное полуотверстие образуется путем разрезания круглого отверстия пополам после формирования круглого отверстия. Явление остаточного медного провода полуотверстия и медной оболочки легко поднимается, что влияет на функцию полуотверстия, что приводит к снижению производительности и выхода продукта.
