Site Loader

Типы корпусов процессоров — Википедия

Типы корпусов процессоров

После изготовления кристалла с ядрами и дополнительными схемами (например, кэшем), для применения в конечном изделии процессор упаковывается в защитный корпус. Тип корпуса выбирается в зависимости от назначения системы, в которой будет работать процессор.

DIP

Процессор в корпусе CDIP-40 Процессор в корпусе PDIP-40

DIP (Dual Inline Package) — корпус с двумя рядами контактов для впайки в отверстия в печатной плате. Представляет собой прямоугольный корпус с расположенными на длинных сторонах контактами. В зависимости от материала корпуса выделяют два варианта исполнения:

  • PDIP (Plastic DIP) — имеет пластиковый корпус;
  • CDIP (Ceramic DIP) — имеет керамический корпус.

Некоторые процессоры, выполненные в корпусе DIP:

QFP

Процессор в корпусе TQFP-304

QFP (Quad Flat Package) — плоский корпус с четырьмя рядами контактов для поверхностного монтажа. Представляет собой квадратный/прямоугольный корпус с выходящими из торцов краёв контактами. В зависимости от материала корпуса выделяют два варианта исполнения:

  • PQFP (Plastic QFP) — имеет пластиковый корпус;
  • CQFP (Ceramic QFP) — имеет керамический корпус;

Существуют также другие варианты: TQFP (Thin QFP) — с малой высотой корпуса, LQFP (Low-profile QFP) и многие другие.

Некоторые процессоры, выполненные в корпусе QFP:

  • Т36ВМ1 — 64-контактный PQFP (т. н. «Изабелла»).
  • Am188ES — 100-контактный TQFP.
  • NG80386SX — 100-контактный PQFP.
  • Cx486SLC — 100-контактный CQFP.
  • PowerPC 601 — 304-контактный TQFP.

LCC

LCC (Leadless Chip Carrier) представляет собой низкопрофильный квадратный керамический корпус с расположенными на его нижней части контактами, предназначенный для поверхностного монтажа.

Некоторые процессоры, выполненные в корпусе LCC:

  • R80186 — 68-контактный LCC.
  • R80286 — 68-контактный LCC.
  • SAB80188R — 68-контактный LCC.

PLCC/CLCC

Процессор в корпусе PLCC-68

PLCC (Plastic Leaded Chip Carrier) и СLCC (Ceramic Leaded Chip Carrier) представляют собой квадратный корпус с расположенными по краям контактами, предназначенный для установки в специальную панель (часто называемую «кроваткой»). В настоящее время широкое распространение получили микросхемы флэш-памяти в корпусе PLCC, используемые в качестве микросхемы BIOS на системных платах.

Некоторые процессоры, выполненные в корпусе PLCC:

  • M68k — 68-контактный PLCC.
  • N80C186 — 68-контактный PLCC.
  • CS80C286 — 68-контактный PLCC.
  • N80286 — 68-контактный PLCC.

Аббревиатура LCC используется для обозначения Leadless Chip Carrier, поэтому для того, чтобы избежать путаницы, в данном случае необходимо называть аббревиатуры PLCC и CLCC полностью, без сокращений.

PGA

Процессор в корпусе CPGA Процессор в корпусе FCPGA Процессор в корпусе FCPGA2

PGA (Pin Grid Array) — корпус с матрицей выводов. Представляет собой квадратный или прямоугольный корпус с расположенными в нижней части штыревыми контактами. В зависимости от материала корпуса выделяют три варианта исполнения:

  • PPGA (Plastic PGA) — имеет пластиковый корпус;
  • CPGA (Ceramic PGA) — имеет керамический корпус;
  • OPGA (Organic PGA) — имеет корпус из органического материала.

Существуют следующие модификации корпуса PGA:

  • FCPGA (Flip-Chip PGA) — в данном корпусе открытый кристалл процессора расположен на верхней части корпуса.
  • FCPGA2 (Flip-Chip PGA 2) — отличается от FCPGA наличием теплораспределителя, закрывающего кристалл процессора.
  • μFCPGA (Micro Flip-Chip PGA) — компактный вариант корпуса FCPGA.
  • μPGA (Micro PGA) — компактный вариант корпуса FCPGA2.

Для обозначения корпусов с контактами, расположенными в шахматном порядке, иногда используется аббревиатура

SPGA (Staggered PGA).

Некоторые процессоры, выполненные в корпусе PGA:

  • 80386DX — 132-контактный CPGA.
  • 80486DX, 80486SX — 168-контактный CPGA.
  • Pentium — 296-контактный CPGA, 321-контактный CPGA или PPGA.
  • Pentium Pro — 387-контактный SPGA.
  • Pentium MMX, K6, 6×86 — 321-контактный CPGA или PPGA.
  • Celeron — 370-контактный CPGA, PPGA, FCPGA или FCPGA2, 478-контактный μPGA.
  • Pentium III — 370-контактный FCPGA или FCPGA2.
  • Pentium 4 — 423-контактный FC-PGA2, 478-контактный FC-PGA2.[1]
  • Athlon — 462-контактный керамический или органический FCPGA.
  • Duron — 462-контактный керамический или органический FCPGA.
  • Sempron — 462-контактный FCPGA, 754-контактный FCPGA2, 939-контактный FCPGA2, 940-контактный FCPGA2.
  • Athlon 64 — 754-контактный FCPGA2, 939-контактный FCPGA2, 940-контактный FCPGA2.
  • Opteron — 940-контактный FCPGA2, 1207-контактный FCPGA2.

LGA

Процессор в корпусе FCLGA4

LGA (Land Grid Array) — представляет собой корпус PGA, в котором штырьковые контакты заменены на контактные площадки. Может устанавливаться в специальное гнездо, имеющее пружинные контакты, либо устанавливаться на печатную плату. В зависимости от материала корпуса выделяют три варианта исполнения:

  • CLGA (Ceramic LGA) — имеет керамический корпус;
  • PLGA (Plastic LGA) — имеет пластиковый корпус;
  • OLGA (Organic LGA) — имеет корпус из органического материала;

Существует компактный вариант корпуса OLGA с теплораспределителем, имеющий обозначение

FCLGA4.

Некоторые процессоры, выполненные в корпусе LGA:

  • UltraSPARC II — 787-контактный CLGA.
  • Pentium II — 528-контактный PLGA (помещённый на печатную плату).
  • Pentium III — 495-контактный OLGA (помещённый на печатную плату), 570-контактный OLGA (помещённый на печатную плату).
  • Pentium 4, Pentium D, Core 2 Duo — 775-контактный FCLGA4.
  • Opteron для Socket F и Socket G34

BGA

BGA (Ball Grid Array) — представляет собой корпус PGA, в котором штырьковые контакты заменены на шарики припоя. Предназначен для поверхностного монтажа. Чаще всего используется в мобильных процессорах, чипсетах и современных графических процессорах. Существуют следующие варианты корпуса BGA:

  • FCBGA (Flip-Chip BGA) — в данном корпусе открытый кристалл процессора расположен на верхней части корпуса, изготовленного из органического материала.
    • HFCBGA (High-performance FC-BGA), с улучшенным теплообменом процессора с окружающей средой[2].
  • μBGA (Micro BGA) и μFCBGA (Micro Flip-Chip BGA) — компактные варианты корпуса.
  • HSBGA

Некоторые процессоры, выполненные в корпусе BGA:

Картриджи

Процессор в корпусе SECC

LGA — Википедия

Материал из Википедии — свободной энциклопедии

LGA (англ. Land Grid Array, FC-LGA) — тип корпуса микросхем, особенно процессоров, использующий матрицу контактных площадок, расположенную на корпусе микросхемы. Разъем для LGA процессоров содержит массив подпружиненных контактных ножек.

Этот разъём, используемый для установки процессоров, пришёл на смену FC-PGA в связи с увеличением у процессоров количества выводов, а также потребляемых токов, что вызывало паразитные наводки и появление паразитных ёмкостей между выводами ножек процессора.

Данный тип корпуса позволяет снизить количество повреждений при перевозке процессоров, закреплённых на материнской плате.[1] При установке процессора на материнскую плату с другими разъёмами его выводы плотно заходят в отверстия на материнской плате. Таким образом, при транспортировке готовых компьютеров, где процессор уже установлен на материнскую плату, возможно смещение процессора, связанное с тем, что радиатор охлаждения может прогибаться при сильных ударах или при неправильном закреплении. В этом случае, если контакты располагаются на процессоре, то они или ломаются или срезают отверстия на материнской плате. При использовании LGA выводы переносятся на материнскую плату, а на самом процессоре присутствуют только контактные поверхности, а не отверстия. Таким образом, смещение процессора не вызывает серьёзных повреждений.

Переход на LGA увеличивает стоимость сокета, устанавливаемого на материнскую плату. Также имеется шанс выхода сокета из строя из-за изгибания подпружиненных контактных ножек при ошибках монтажа (сокет без процессора обычно прикрывается защитной пластиковой заглушкой), однако снижается риск повреждения ножек процессора по сравнению с PGA корпусами[2]. Для фиксации процессора в LGA сокете обычно используется внешняя металлическая прижимная рамка с фиксацией специальным рычагом или винтовым креплением. Рамка равномерно распределяет усилие прижима и оставляет свободной центральную часть крышки процессора для лучшего контакта с системой охлаждения. В центральной части корпуса (субстрата), в зоне, свободной от контактных площадок, могут быть размещены дополнительные конденсаторы

[3].

Системы Intel

Intel с 2004-2005 года выпускает микропроцессоры с корпусами типа FC-LGA[2], отказавшись от PGA корпусов для процессоров, допускающих установку в разъем и замену пользователем[4] (часть процессоров выпускается в корпусах BGA и припаивается на плату производителем).

Системы AMD

AMD использовала socket в нескольких продуктах, но продолжает массовый выпуск десктопных чипов в корпусах типа PGA. Они используются для процессоров серверного сегмента и HEDT систем Ryzen Threadripper (Socket TR4).

Примечания

LGA — Википедия

Материал из Википедии — свободной энциклопедии

LGA (англ. Land Grid Array, FC-LGA) — тип корпуса микросхем, особенно процессоров, использующий матрицу контактных площадок, расположенную на корпусе микросхемы. Разъем для LGA-процессоров содержит массив подпружиненных контактных ножек.

Этот разъём, используемый для установки процессоров, пришёл на смену FC-PGA в связи с увеличением у процессоров количества выводов, а также потребляемых токов, что вызывало паразитные наводки и появление паразитных ёмкостей между выводами ножек процессора.

Данный тип корпуса позволяет снизить количество повреждений при перевозке процессоров, закреплённых на материнской плате.[1] При установке процессора на материнскую плату с другим типом разъёмов его выводы плотно заходят в отверстия на материнской плате. Таким образом, при транспортировке готовых компьютеров, где процессор уже установлен на материнскую плату, возможно смещение процессора, связанное с тем, что радиатор охлаждения может прогибаться при сильных ударах или при неправильном закреплении. В этом случае, если контакты располагаются на процессоре, то они или ломаются, или срезают отверстия на материнской плате. При использовании LGA выводы переносятся на материнскую плату, а на самом процессоре присутствуют только контактные поверхности, а не отверстия. Таким образом, смещение процессора не вызывает серьёзных повреждений.

Переход на LGA увеличивает стоимость сокета, устанавливаемого на материнскую плату. Также имеется шанс выхода сокета из строя из-за изгибания подпружиненных контактных ножек при ошибках монтажа (сокет без процессора обычно прикрывается защитной пластиковой заглушкой), однако снижается риск повреждения ножек процессора по сравнению с PGA-корпусами[2]. Для фиксации процессора в LGA-сокете обычно используется внешняя металлическая прижимная рамка с фиксацией специальным рычагом или винтовым креплением. Рамка равномерно распределяет усилие прижима и оставляет свободной центральную часть крышки процессора для лучшего контакта с системой охлаждения. В центральной части корпуса (субстрата), в зоне, свободной от контактных площадок, могут быть размещены дополнительные конденсаторы[3].

Системы Intel

Intel с 2004-2005 года выпускает микропроцессоры с корпусами типа FC-LGA[2], отказавшись от PGA корпусов для процессоров, допускающих установку в разъем и замену пользователем[4] (часть процессоров выпускается в корпусах BGA и припаивается на плату производителем).

Системы AMD

AMD использовала socket в нескольких продуктах, но продолжает массовый выпуск десктопных чипов в корпусах типа PGA. Они используются для процессоров серверного сегмента и HEDT систем Ryzen Threadripper (Socket TR4).

Примечания

Типы корпусов процессоров — Википедия (с комментариями)

Материал из Википедии — свободной энциклопедии

Типы корпусов процессоров

После изготовления кристалла с ядрами и дополнительными схемами (например, кэшем), для применения в конечном изделии процессор упаковывается в защитный корпус. Тип корпуса выбирается в зависимости от назначения системы, в которой будет работать процессор.

DIP

DIP (Dual Inline Package) — корпус с двумя рядами контактов для впайки в отверстия в печатной плате. Представляет собой прямоугольный корпус с расположенными на длинных сторонах контактами. В зависимости от материала корпуса выделяют два варианта исполнения:

  • PDIP (Plastic DIP) — имеет пластиковый корпус;
  • CDIP (Ceramic DIP) — имеет керамический корпус.

Некоторые процессоры, выполненные в корпусе DIP:

QFP

QFP (Quad Flat Package) — плоский корпус с четырьмя рядами контактов для поверхностного монтажа. Представляет собой квадратный/прямоугольный корпус с выходящими из торцов краёв контактами. В зависимости от материала корпуса выделяют два варианта исполнения:

  • PQFP (Plastic QFP) — имеет пластиковый корпус;
  • CQFP (Ceramic QFP) — имеет керамический корпус;

Существуют также другие варианты: TQFP (Thin QFP) — с малой высотой корпуса, LQFP (Low-profile QFP) и многие другие.

Некоторые процессоры, выполненные в корпусе QFP:

  • Т36ВМ1 — 64-контактный PQFP (т. н. «Изабелла»).
  • Am188ES — 100-контактный TQFP.
  • NG80386SX — 100-контактный PQFP.
  • Cx486SLC — 100-контактный CQFP.
  • PowerPC 601 — 304-контактный TQFP.

LCC

LCC (Leadless Chip Carrier) представляет собой низкопрофильный квадратный керамический корпус с расположенными на его нижней части контактами, предназначенный для поверхностного монтажа.

Некоторые процессоры, выполненные в корпусе LCC:

  • R80186 — 68-контактный LCC.
  • R80286 — 68-контактный LCC.
  • SAB80188R — 68-контактный LCC.

PLCC/CLCC

PLCC (Plastic Leaded Chip Carrier) и СLCC (Ceramic Leaded Chip Carrier) представляют собой квадратный корпус с расположенными по краям контактами, предназначенный для установки в специальную панель (часто называемую «кроваткой»). В настоящее время широкое распространение получили микросхемы флэш-памяти в корпусе PLCC, используемые в качестве микросхемы BIOS на системных платах.

Некоторые процессоры, выполненные в корпусе PLCC:

  • M68k — 68-контактный PLCC.
  • N80C186 — 68-контактный PLCC.
  • CS80C286 — 68-контактный PLCC.
  • N80286 — 68-контактный PLCC.

Аббревиатура LCC используется для обозначения Leadless Chip Carrier, поэтому для того, чтобы избежать путаницы, в данном случае необходимо называть аббревиатуры PLCC и CLCC полностью, без сокращений.

PGA

PGA (Pin Grid Array) — корпус с матрицей выводов. Представляет собой квадратный или прямоугольный корпус с расположенными в нижней части штырьковыми контактами. В современных процессорах контакты расположены в шахматном порядке. В зависимости от материала корпуса выделяют три варианта исполнения:

  • PPGA (Plastic PGA) — имеет пластиковый корпус;
  • CPGA (Ceramic PGA) — имеет керамический корпус;
  • OPGA (Organic PGA) — имеет корпус из органического материала.

Существуют следующие модификации корпуса PGA:

  • FCPGA (Flip-Chip PGA) — в данном корпусе открытый кристалл процессора расположен на верхней части корпуса.
  • FCPGA2 (Flip-Chip PGA 2) — отличается от FCPGA наличием теплораспределителя, закрывающего кристалл процессора.
  • μFCPGA (Micro Flip-Chip PGA) — компактный вариант корпуса FCPGA.
  • μPGA (Micro PGA) — компактный вариант корпуса FCPGA2.

Для обозначения корпусов с контактами, расположенными в шахматном порядке, иногда используется аббревиатура SPGA (Staggered PGA).

Некоторые процессоры, выполненные в корпусе PGA:

  • 80386DX — 132-контактный CPGA.
  • 80486DX, 80486SX — 168-контактный CPGA.
  • Pentium — 296-контактный CPGA, 321-контактный CPGA или PPGA.
  • Pentium Pro — 387-контактный SPGA.
  • Pentium MMX, K6, 6×86 — 321-контактный CPGA или PPGA.
  • Celeron — 370-контактный CPGA, PPGA, FCPGA или FCPGA2, 478-контактный μPGA.
  • Pentium III — 370-контактный FCPGA или FCPGA2.
  • Pentium 4 — 423-контактный FC-PGA2, 478-контактный FC-PGA2.[1]
  • Athlon — 462-контактный керамический или органический FCPGA.
  • Duron — 462-контактный керамический или органический FCPGA.
  • Sempron — 462-контактный FCPGA, 754-контактный FCPGA2, 939-контактный FCPGA2, 940-контактный FCPGA2.
  • Athlon 64 — 754-контактный FCPGA2, 939-контактный FCPGA2, 940-контактный FCPGA2.
  • Opteron — 940-контактный FCPGA2, 1207-контактный FCPGA2.

LGA

LGA (Land Grid Array) — представляет собой корпус PGA, в котором штырьковые контакты заменены на контактные площадки. Может устанавливаться в специальное гнездо, имеющее пружинные контакты, либо устанавливаться на печатную плату. В зависимости от материала корпуса выделяют три варианта исполнения:

  • CLGA (Ceramic LGA) — имеет керамический корпус;
  • PLGA (Plastic LGA) — имеет пластиковый корпус;
  • OLGA (Organic LGA) — имеет корпус из органического материала;

Существует компактный вариант корпуса OLGA с теплораспределителем, имеющий обозначение FCLGA4.

Некоторые процессоры, выполненные в корпусе LGA:

  • UltraSPARC II — 787-контактный CLGA.
  • Pentium II — 528-контактный PLGA (помещённый на печатную плату).
  • Pentium III — 495-контактный OLGA (помещённый на печатную плату), 570-контактный OLGA (помещённый на печатную плату).
  • Pentium 4, Pentium D, Core 2 Duo — 775-контактный FCLGA4.
  • Opteron для Socket F и Socket G34

BGA

BGA (Ball Grid Array) — представляет собой корпус PGA, в котором штырьковые контакты заменены на шарики припоя. Предназначен для поверхностного монтажа. Чаще всего используется в мобильных процессорах, чипсетах и современных графических процессорах. Существуют следующие варианты корпуса BGA:

  • FCBGA (Flip-Chip BGA) — в данном корпусе открытый кристалл процессора расположен на верхней части корпуса, изготовленного из органического материала.
  • μBGA (Micro BGA) и μFCBGA (Micro Flip-Chip BGA) — компактные варианты корпуса.
  • HSBGA

Некоторые процессоры, выполненные в корпусе BGA:

Картриджи

Процессорные картриджи представляют собой печатную плату с установленными на ней процессором и вспомогательными элементами. Существует несколько видов процессорных картриджей:

  • SECC (Single Edge Contact Cartridge) — полностью закрытый картридж с теплоотводной пластиной, обеспечивающей тепловой контакт между корпусом картриджа и процессором.
  • SECC2 (Single Edge Contact Cartridge) — картридж без теплоотводной пластины.
  • SEPP (Single Edge Processor Package) — полностью открытая печатная плата.
  • MMC (Mobile Module Connector) — картридж с открытым кристаллом процессора, предназначенный для мобильных компьютеров.

Некоторые процессоры, выполненные в картриджах:

  • Pentium II — 242-контактный SECC, 242-контактный SECC2.
  • Pentium III — 242-контактный SECC2.
  • Celeron — 242-контактный SEPP.
  • Xeon — 330-контактный SECC.
  • Mobile Pentium II — MMC.
  • Athlon — 242-контактный SECC.
  • Itanium — PAC418 и PAC611.

См. также

Напишите отзыв о статье «Типы корпусов процессоров»

Примечания

  1. Intel. [download.intel.com/design/Pentium4/datashts/29864312.pdf Intel® Pentium® 4 Processor on 0.13 Micron Process Datasheet] (February 2004).

Ссылки

  • [developer.intel.com/design/packtech/ch_16.pdf Описание картриджей процессоров Intel] (англ.)
  • [www.cpu-collection.de/?tn=0&l0=package Корпуса процессоров] (англ.)

Отрывок, характеризующий Типы корпусов процессоров

– Ах, какая досада! – сказал Долгоруков, поспешно вставая и пожимая руки князя Андрея и Бориса. – Вы знаете, я очень рад сделать всё, что от меня зависит, и для вас и для этого милого молодого человека. – Он еще раз пожал руку Бориса с выражением добродушного, искреннего и оживленного легкомыслия. – Но вы видите… до другого раза!
Бориса волновала мысль о той близости к высшей власти, в которой он в эту минуту чувствовал себя. Он сознавал себя здесь в соприкосновении с теми пружинами, которые руководили всеми теми громадными движениями масс, которых он в своем полку чувствовал себя маленькою, покорною и ничтожной» частью. Они вышли в коридор вслед за князем Долгоруковым и встретили выходившего (из той двери комнаты государя, в которую вошел Долгоруков) невысокого человека в штатском платье, с умным лицом и резкой чертой выставленной вперед челюсти, которая, не портя его, придавала ему особенную живость и изворотливость выражения. Этот невысокий человек кивнул, как своему, Долгорукому и пристально холодным взглядом стал вглядываться в князя Андрея, идя прямо на него и видимо, ожидая, чтобы князь Андрей поклонился ему или дал дорогу. Князь Андрей не сделал ни того, ни другого; в лице его выразилась злоба, и молодой человек, отвернувшись, прошел стороной коридора.
– Кто это? – спросил Борис.
– Это один из самых замечательнейших, но неприятнейших мне людей. Это министр иностранных дел, князь Адам Чарторижский.
– Вот эти люди, – сказал Болконский со вздохом, который он не мог подавить, в то время как они выходили из дворца, – вот эти то люди решают судьбы народов.
На другой день войска выступили в поход, и Борис не успел до самого Аустерлицкого сражения побывать ни у Болконского, ни у Долгорукова и остался еще на время в Измайловском полку.

На заре 16 числа эскадрон Денисова, в котором служил Николай Ростов, и который был в отряде князя Багратиона, двинулся с ночлега в дело, как говорили, и, пройдя около версты позади других колонн, был остановлен на большой дороге. Ростов видел, как мимо его прошли вперед казаки, 1 й и 2 й эскадрон гусар, пехотные батальоны с артиллерией и проехали генералы Багратион и Долгоруков с адъютантами. Весь страх, который он, как и прежде, испытывал перед делом; вся внутренняя борьба, посредством которой он преодолевал этот страх; все его мечтания о том, как он по гусарски отличится в этом деле, – пропали даром. Эскадрон их был оставлен в резерве, и Николай Ростов скучно и тоскливо провел этот день. В 9 м часу утра он услыхал пальбу впереди себя, крики ура, видел привозимых назад раненых (их было немного) и, наконец, видел, как в середине сотни казаков провели целый отряд французских кавалеристов. Очевидно, дело было кончено, и дело было, очевидно небольшое, но счастливое. Проходившие назад солдаты и офицеры рассказывали о блестящей победе, о занятии города Вишау и взятии в плен целого французского эскадрона. День был ясный, солнечный, после сильного ночного заморозка, и веселый блеск осеннего дня совпадал с известием о победе, которое передавали не только рассказы участвовавших в нем, но и радостное выражение лиц солдат, офицеров, генералов и адъютантов, ехавших туда и оттуда мимо Ростова. Тем больнее щемило сердце Николая, напрасно перестрадавшего весь страх, предшествующий сражению, и пробывшего этот веселый день в бездействии.
– Ростов, иди сюда, выпьем с горя! – крикнул Денисов, усевшись на краю дороги перед фляжкой и закуской.
Офицеры собрались кружком, закусывая и разговаривая, около погребца Денисова.
– Вот еще одного ведут! – сказал один из офицеров, указывая на французского пленного драгуна, которого вели пешком два казака.
Один из них вел в поводу взятую у пленного рослую и красивую французскую лошадь.
– Продай лошадь! – крикнул Денисов казаку.
– Изволь, ваше благородие…
Офицеры встали и окружили казаков и пленного француза. Французский драгун был молодой малый, альзасец, говоривший по французски с немецким акцентом. Он задыхался от волнения, лицо его было красно, и, услыхав французский язык, он быстро заговорил с офицерами, обращаясь то к тому, то к другому. Он говорил, что его бы не взяли; что он не виноват в том, что его взяли, а виноват le caporal, который послал его захватить попоны, что он ему говорил, что уже русские там. И ко всякому слову он прибавлял: mais qu’on ne fasse pas de mal a mon petit cheval [Но не обижайте мою лошадку,] и ласкал свою лошадь. Видно было, что он не понимал хорошенько, где он находится. Он то извинялся, что его взяли, то, предполагая перед собою свое начальство, выказывал свою солдатскую исправность и заботливость о службе. Он донес с собой в наш арьергард во всей свежести атмосферу французского войска, которое так чуждо было для нас.
Казаки отдали лошадь за два червонца, и Ростов, теперь, получив деньги, самый богатый из офицеров, купил ее.
– Mais qu’on ne fasse pas de mal a mon petit cheval, – добродушно сказал альзасец Ростову, когда лошадь передана была гусару.
Ростов, улыбаясь, успокоил драгуна и дал ему денег.
– Алё! Алё! – сказал казак, трогая за руку пленного, чтобы он шел дальше.
– Государь! Государь! – вдруг послышалось между гусарами.
Всё побежало, заторопилось, и Ростов увидал сзади по дороге несколько подъезжающих всадников с белыми султанами на шляпах. В одну минуту все были на местах и ждали. Ростов не помнил и не чувствовал, как он добежал до своего места и сел на лошадь. Мгновенно прошло его сожаление о неучастии в деле, его будничное расположение духа в кругу приглядевшихся лиц, мгновенно исчезла всякая мысль о себе: он весь поглощен был чувством счастия, происходящего от близости государя. Он чувствовал себя одною этою близостью вознагражденным за потерю нынешнего дня. Он был счастлив, как любовник, дождавшийся ожидаемого свидания. Не смея оглядываться во фронте и не оглядываясь, он чувствовал восторженным чутьем его приближение. И он чувствовал это не по одному звуку копыт лошадей приближавшейся кавалькады, но он чувствовал это потому, что, по мере приближения, всё светлее, радостнее и значительнее и праздничнее делалось вокруг него. Всё ближе и ближе подвигалось это солнце для Ростова, распространяя вокруг себя лучи кроткого и величественного света, и вот он уже чувствует себя захваченным этими лучами, он слышит его голос – этот ласковый, спокойный, величественный и вместе с тем столь простой голос. Как и должно было быть по чувству Ростова, наступила мертвая тишина, и в этой тишине раздались звуки голоса государя.
– Les huzards de Pavlograd? [Павлоградские гусары?] – вопросительно сказал он.
– La reserve, sire! [Резерв, ваше величество!] – отвечал чей то другой голос, столь человеческий после того нечеловеческого голоса, который сказал: Les huzards de Pavlograd?
Государь поровнялся с Ростовым и остановился. Лицо Александра было еще прекраснее, чем на смотру три дня тому назад. Оно сияло такою веселостью и молодостью, такою невинною молодостью, что напоминало ребяческую четырнадцатилетнюю резвость, и вместе с тем это было всё таки лицо величественного императора. Случайно оглядывая эскадрон, глаза государя встретились с глазами Ростова и не более как на две секунды остановились на них. Понял ли государь, что делалось в душе Ростова (Ростову казалось, что он всё понял), но он посмотрел секунды две своими голубыми глазами в лицо Ростова. (Мягко и кротко лился из них свет.) Потом вдруг он приподнял брови, резким движением ударил левой ногой лошадь и галопом поехал вперед.
Молодой император не мог воздержаться от желания присутствовать при сражении и, несмотря на все представления придворных, в 12 часов, отделившись от 3 й колонны, при которой он следовал, поскакал к авангарду. Еще не доезжая до гусар, несколько адъютантов встретили его с известием о счастливом исходе дела.

Типы корпусов процессоров — Википедия. Что такое Типы корпусов процессоров

Типы корпусов процессоров

После изготовления кристалла с ядрами и дополнительными схемами (например, кэшем), для применения в конечном изделии процессор упаковывается в защитный корпус. Тип корпуса выбирается в зависимости от назначения системы, в которой будет работать процессор.

DIP

Процессор в корпусе CDIP-40 Процессор в корпусе PDIP-40

DIP (Dual Inline Package) — корпус с двумя рядами контактов для впайки в отверстия в печатной плате. Представляет собой прямоугольный корпус с расположенными на длинных сторонах контактами. В зависимости от материала корпуса выделяют два варианта исполнения:

  • PDIP (Plastic DIP) — имеет пластиковый корпус;
  • CDIP (Ceramic DIP) — имеет керамический корпус.

Некоторые процессоры, выполненные в корпусе DIP:

QFP

Процессор в корпусе TQFP-304

QFP (Quad Flat Package) — плоский корпус с четырьмя рядами контактов для поверхностного монтажа. Представляет собой квадратный/прямоугольный корпус с выходящими из торцов краёв контактами. В зависимости от материала корпуса выделяют два варианта исполнения:

  • PQFP (Plastic QFP) — имеет пластиковый корпус;
  • CQFP (Ceramic QFP) — имеет керамический корпус;

Существуют также другие варианты: TQFP (Thin QFP) — с малой высотой корпуса, LQFP (Low-profile QFP) и многие другие.

Некоторые процессоры, выполненные в корпусе QFP:

  • Т36ВМ1 — 64-контактный PQFP (т. н. «Изабелла»).
  • Am188ES — 100-контактный TQFP.
  • NG80386SX — 100-контактный PQFP.
  • Cx486SLC — 100-контактный CQFP.
  • PowerPC 601 — 304-контактный TQFP.

LCC

LCC (Leadless Chip Carrier) представляет собой низкопрофильный квадратный керамический корпус с расположенными на его нижней части контактами, предназначенный для поверхностного монтажа.

Некоторые процессоры, выполненные в корпусе LCC:

  • R80186 — 68-контактный LCC.
  • R80286 — 68-контактный LCC.
  • SAB80188R — 68-контактный LCC.

PLCC/CLCC

Процессор в корпусе PLCC-68

PLCC (Plastic Leaded Chip Carrier) и СLCC (Ceramic Leaded Chip Carrier) представляют собой квадратный корпус с расположенными по краям контактами, предназначенный для установки в специальную панель (часто называемую «кроваткой»). В настоящее время широкое распространение получили микросхемы флэш-памяти в корпусе PLCC, используемые в качестве микросхемы BIOS на системных платах.

Некоторые процессоры, выполненные в корпусе PLCC:

  • M68k — 68-контактный PLCC.
  • N80C186 — 68-контактный PLCC.
  • CS80C286 — 68-контактный PLCC.
  • N80286 — 68-контактный PLCC.

Аббревиатура LCC используется для обозначения Leadless Chip Carrier, поэтому для того, чтобы избежать путаницы, в данном случае необходимо называть аббревиатуры PLCC и CLCC полностью, без сокращений.

PGA

Процессор в корпусе CPGA Процессор в корпусе FCPGA Процессор в корпусе FCPGA2

PGA (Pin Grid Array) — корпус с матрицей выводов. Представляет собой квадратный или прямоугольный корпус с расположенными в нижней части штыревыми контактами. В зависимости от материала корпуса выделяют три варианта исполнения:

  • PPGA (Plastic PGA) — имеет пластиковый корпус;
  • CPGA (Ceramic PGA) — имеет керамический корпус;
  • OPGA (Organic PGA) — имеет корпус из органического материала.

Существуют следующие модификации корпуса PGA:

  • FCPGA (Flip-Chip PGA) — в данном корпусе открытый кристалл процессора расположен на верхней части корпуса.
  • FCPGA2 (Flip-Chip PGA 2) — отличается от FCPGA наличием теплораспределителя, закрывающего кристалл процессора.
  • μFCPGA (Micro Flip-Chip PGA) — компактный вариант корпуса FCPGA.
  • μPGA (Micro PGA) — компактный вариант корпуса FCPGA2.

Для обозначения корпусов с контактами, расположенными в шахматном порядке, иногда используется аббревиатура SPGA (Staggered PGA).

Некоторые процессоры, выполненные в корпусе PGA:

  • 80386DX — 132-контактный CPGA.
  • 80486DX, 80486SX — 168-контактный CPGA.
  • Pentium — 296-контактный CPGA, 321-контактный CPGA или PPGA.
  • Pentium Pro — 387-контактный SPGA.
  • Pentium MMX, K6, 6×86 — 321-контактный CPGA или PPGA.
  • Celeron — 370-контактный CPGA, PPGA, FCPGA или FCPGA2, 478-контактный μPGA.
  • Pentium III — 370-контактный FCPGA или FCPGA2.
  • Pentium 4 — 423-контактный FC-PGA2, 478-контактный FC-PGA2.[1]
  • Athlon — 462-контактный керамический или органический FCPGA.
  • Duron — 462-контактный керамический или органический FCPGA.
  • Sempron — 462-контактный FCPGA, 754-контактный FCPGA2, 939-контактный FCPGA2, 940-контактный FCPGA2.
  • Athlon 64 — 754-контактный FCPGA2, 939-контактный FCPGA2, 940-контактный FCPGA2.
  • Opteron — 940-контактный FCPGA2, 1207-контактный FCPGA2.

LGA

Процессор в корпусе FCLGA4

LGA (Land Grid Array) — представляет собой корпус PGA, в котором штырьковые контакты заменены на контактные площадки. Может устанавливаться в специальное гнездо, имеющее пружинные контакты, либо устанавливаться на печатную плату. В зависимости от материала корпуса выделяют три варианта исполнения:

  • CLGA (Ceramic LGA) — имеет керамический корпус;
  • PLGA (Plastic LGA) — имеет пластиковый корпус;
  • OLGA (Organic LGA) — имеет корпус из органического материала;

Существует компактный вариант корпуса OLGA с теплораспределителем, имеющий обозначение FCLGA4.

Некоторые процессоры, выполненные в корпусе LGA:

  • UltraSPARC II — 787-контактный CLGA.
  • Pentium II — 528-контактный PLGA (помещённый на печатную плату).
  • Pentium III — 495-контактный OLGA (помещённый на печатную плату), 570-контактный OLGA (помещённый на печатную плату).
  • Pentium 4, Pentium D, Core 2 Duo — 775-контактный FCLGA4.
  • Opteron для Socket F и Socket G34

BGA

BGA (Ball Grid Array) — представляет собой корпус PGA, в котором штырьковые контакты заменены на шарики припоя. Предназначен для поверхностного монтажа. Чаще всего используется в мобильных процессорах, чипсетах и современных графических процессорах. Существуют следующие варианты корпуса BGA:

  • FCBGA (Flip-Chip BGA) — в данном корпусе открытый кристалл процессора расположен на верхней части корпуса, изготовленного из органического материала.
    • HFCBGA (High-performance FC-BGA), с улучшенным теплообменом процессора с окружающей средой[2].
  • μBGA (Micro BGA) и μFCBGA (Micro Flip-Chip BGA) — компактные варианты корпуса.
  • HSBGA

Некоторые процессоры, выполненные в корпусе BGA:

Картриджи

Процессор в корпусе SECC Процессор в корпусе SECC2 Процессор Itanium 2 в корпусе PAC

Процессорные картриджи представляют собой печатную плату с расположенными на ней процессором и вспомогательными элементами (обычно кеш-память), устанавливаемую в слот.

Существует несколько видов процессорных картриджей:

  • SECC (Single Edge Contact Cartridge) — полностью закрытый картридж с теплоотводной пластиной, обеспечивающей тепловой контакт между корпусом картриджа и процессором.
  • SECC2 (Single Edge Contact Cartridge) — картридж без теплоотводной пластины.
  • SEPP (Single Edge Processor Package) — полностью открытая печатная плата.
  • MMC (Mobile Module Connector) — картридж с открытым кристаллом процессора, предназначенный для мобильных компьютеров.

Некоторые процессоры, выполненные в картриджах:

  • Pentium II — 242-контактный SECC, 242-контактный SECC2.
  • Pentium III — 242-контактный SECC2.
  • Celeron — 242-контактный SEPP.
  • Xeon — 330-контактный SECC.
  • Mobile Pentium II — MMC.
  • Athlon — 242-контактный SECC.
  • Itanium — PAC418 и PAC611.

См. также

Примечания

Ссылки

Корпусирование интегральных схем — Википедия

Материал из Википедии — свободной энциклопедии

Ранняя советская микросхема К1ЖГ453 Металлическая база микросхемы DIP с контактами

Корпусирование интегральных схем — завершающая стадия микроэлектронного производства, в процессе которой полупроводниковый кристалл устанавливается в корпус. Обычно состоит из этапов прикрепления кристалла на основание или носитель кристалла, электрического соединения контактных площадок кристалла с выводами корпуса и герметизации корпуса. После корпусирования следует окончательное тестирование микросхем.

  • Установка кристалла на носитель (en:Die attaching) или непосредственно на плату (Chip-On-Board)
  • Электрическое соединение выводов кристалла и корпуса (англ. IC Bonding)
при помощи проволочных перемычек (Wire bonding)
термоультразвуковая сварка (Thermosonic Bonding)
монтаж методом перевёрнутого чипа (Flip chip)
(Quilt packaging)
(Tab bonding)
(en:Wafer bonding)
(Film attaching)
(Spacer attaching)
  • Герметизация корпуса
Сваркой
Пайкой мягкими или твёрдыми припоями
Клеем, пластмассой, смолой, стеклом.
Плавлением кромок соединяемых деталей
Нанесение покрытий — плёнок, лака, металлов
(en:Baking)
Плакирование (Plating)
резка и формовка (Trim&Form)
маркировка (Lasermarking)
конечная паковка (packaging)

После завершения этапа корпусирования, следует этап тестирования полупроводникового прибора («корпусированных чипов»).

В 2010 году количество микросхем, прошедших корпусирование, составило около 200 млрд[1]. Крупнейшие компании, работающие в области сборки и корпусирования интегральных схем на 2011 год:[1]

  • Российская электроника
  • Amkor Technology,
  • Anst China,
  • ASE Group (Advanced Semiconductor Engineering Inc., Тайвань),
  • Azimuth Industrial,
  • Carsem,
  • China Wafer Level CSP,
  • ChipMOS,
  • CORWIL Technology,
  • EEMS (EEMS Suzhou, EEMS Test Singapore Pte.),
  • FlipChip International (en:Delco Electronics,Kulicke & Soffa Industries),
  • Hana Microelectronics,
  • Hana Micron,
  • i2a Technologies,
  • IDS Electronics (Intan Utilities Berhad),
  • Infiniti Solutions,
  • Jiangsu Changjiang Electronics Technology,
  • Lingsen Precision Industries,
  • Millennium Microtech (en:Alphatec),
  • Бер А. Ю., Минскер Ф. Е. Сборка полупроводниковых приборов и интегральных микросхем: Учебник для сред. ПТУ. — 3-е изд., переаб. и доп. — М.: Высшая школа, 1986. — 279 с.
  • Жан М. Рабаи, Ананта Чандракасан, Боривож Николич. Цифровые интегральные схемы. Методология проектирования = Digital Integrated Circuits. — 2-е изд. — М.: Вильямс, 2007. — 912 с. — ISBN 0-13-090996-3.; Глава 2.4 «Корпусирование интегральных схем»
  • Charles A. Harper. Electronic packaging and interconnection handbook — McGraw-Hill Professional, 2005—1000 pages
  • Панфилов. Оборудование производства интегральных микросхем и промышленные роботы. 1988

Руководство по типам пакетов для Процессоры Intel® для настольных ПК

В этом документе описываются различные типы пакетов процессоров для настольных ПК.

Тип пакета FC-LGAx
Пакет FC-LGAx является последним типом пакета, используемым с текущим семейством настольных Процессоры , возвращаясь к Процессоры Intel® Pentium® 4, предназначенным для разъема LGA775 и расширяющимся к Intel® Core™ i7-2xxx серии Процессоры , предназначенные для LGA1155 сокета. FC-LGA является коротким для Микросхема с шариковыми выводами земли сетку Array x. FC (Микросхема с шариковыми выводами) означает, что процессор умереть находится на вершине субстрата на противоположной стороне от земли Контакты. LGA (LAND решетка массива) относится к тому, как процессор умирает крепится к субстрату. Число x означает номер редакции пакета.

Этот пакет состоит из ядра процессора, установленного на подложке наземного носителя. Интегрированный теплоотвод прикрепляется к субстрату и сердечнику пакета и служит в качестве сопряженной поверхности для термического решения компонента процессора, такого как теплоотвод. Вы также можете увидеть ссылки на Процессоры в 775-LAND или LAG775 пакет. Это относится к количеству Контакты , что пакет содержит этот интерфейс с LGA775 сокета.

Текущие типы сокетов, которые используются с типами пакетов FC-LGAx, являются LGA775, LGA1366 и LGA1156. Розетки не взаимозаменяемы и должны быть согласованы с материнскими платами для обеспечения совместимости. ( Поддержка системной платы BIOS для процессоров также требуется для совместимости.)

LGA775 гнездо (2004 в)- Информация по установке и интеграции

Фотографии, приведенные ниже, могут включать боковую крышку LAND (СОП). Эта черная обложка больше не используется.

Примеры фотографий
(Лицевая сторона) (Задняя сторона)

LGA1366 гнездо (2008 в)- Информация по установке и интеграции

Примеры фотографий
(Лицевая сторона) (Задняя сторона)

LGA1156 гнездо (2009 в)- Информация по установке и интеграции

Примеры фотографий
(Лицевая сторона) (Задняя сторона)

LGA1155 гнездо (2011 в)- Информация по установке и интеграции

Примеры фотографий
(Лицевая сторона) (Задняя сторона)

LGA1150 гнездо (2013 в)- Информация по установке и интеграции

Примеры фотографий
(Лицевая сторона) (Задняя сторона)


Тип пакета FC-PGA2
Пакеты FC-PGA2 похожи на тип пакета FC-PGA, за исключением того , что эти процессоры также имеют встроенный теплоотвод. Встроенный теплоотвод крепится непосредственно к матрице процессора во время производства. Так как это делает хороший термический контакт с матрицей, и он предлагает большую площадь поверхности для лучшего рассеивания тепла, он может значительно увеличить теплопроводность. Пакет FC-PGA2 используется в процессорах Pentium III и процессор Intel® Celeron® (370 PIN-коды) и процессоре Pentium 4 (478 контактов).

Процессор Pentium 4
Примеры фотографий
(Лицевая сторона) (Задняя сторона)

Процессоры Pentium III и процессор Intel® Celeron®
Примеры фотографий
(Лицевая сторона) (Задняя сторона)


Тип пакета FC-PGA
Пакет FC-PGA является коротким для Микросхема с шариковыми выводами PIN сетки массива, которые имеют контакты, которые вставляются в гнездо. Эти фишки перевернут с ног на голову так, что умереть или часть процессора, который составляет компьютер чип подвергается на вершине процессора. При наличии умереть подвергается позволяет тепловое решение может быть применен непосредственно к матрице, что позволяет более эффективное охлаждение чипа. Для повышения производительности пакета путем разъединения сигналов питания и заземления, процессоры FC-PGA имеют дискретные конденсаторы и резисторы на дне процессора, в области размещения конденсатора (центр процессора). Булавки на дне чипа находятся в шахматном порядке. Кроме того, контакты расположены таким образом, что процессор может быть вставлен только один путь в гнездо. Пакет FC-PGA используется в процессорах Pentium® III и Intel® Celeron® , которые используют 370 булавки.

Примеры фотографий
(Лицевая сторона) (Задняя сторона)


Тип пакета OOI
OOI для Ольги. Ольга выступает за органический земельный массив решетки. Обломоки Ольги также используют конструкцию Микросхема с шариковыми выводами , где обработчик прикреплен к субстрату лицевой стороной вниз для более лучшего целостности сигнала, более эффективного удаления жары и более низкой индуктивности. OOI затем имеет встроенный теплоотвод (), который помогает теплоотвод рассеивания к правильно прилагается теплоотвод вентилятора. OOI используется процессором Pentium 4, который имеет 423 контактов.

Примеры фотографий
(Лицевая сторона) (Задняя сторона)


Тип пакета PGA
PGA является коротким для массива решетки PIN, и эти процессоры имеют контакты, которые вставляются в гнездо. Для улучшения теплопроводности, PGA использует медные медь тепла пули на вершине процессора. Булавки на дне чипа находятся в шахматном порядке. Кроме того, контакты расположены таким образом, что процессор может быть вставлен только один путь в гнездо. Пакет PGA используется процессором Intel Xeon® с 603 контактами.

Примеры фотографий
(Лицевая сторона) (Задняя сторона)


Тип пакета корпус PPGA
КОРПУС PPGA является коротким для пластиковых PIN сетки массива, и эти процессоры имеют контакты, которые вставляются в гнездо. Для улучшения теплопроводности в корпус PPGA используется Медная тепловая медь, покрытая никелем, поверх процессора. Булавки на дне чипа находятся в шахматном порядке. Кроме того, контакты расположены таким образом, что процессор может быть вставлен только один путь в гнездо. Пакет корпус PPGA используется ранними процессорами Intel Celeron , которые имеют 370 контактов.

Примеры фотографий
(Лицевая сторона) (Задняя сторона)


Тип пакета С.Е.К.К.
С.Е.К.К. является коротким для одного края контактный картридж. Для подключения к системной плате Процессор вставляется в гнездо. Вместо того, чтобы булавки, он использует золотой палецКонтакты, который процессор использует для переноса своих сигналов вперед и назад. С.Е.К.К. покрыт металлическим корпусом, который покрывает верхнюю часть всей сборки картриджа. Задняя часть картриджа является тепловой пластины, которая выступает в качестве радиатора. Внутри С.Е.К.К., большинствоПроцессоры есть печатная плата называется субстрат, который связывает вместе процессор, L2 кэш и шины оконечных цепей. Пакет С.Е.К.К. был использован вIntel PentiumIi Процессоры, которые имеют 242Контакты и Pentium®IiXeon® и Pentium III XeonПроцессоры, которые имеют 330Контакты.

Примеры фотографий
(Лицевая сторона) (Задняя сторона)


Тип упаковки S. E. C. C. 2
S. E. C. c. 2 пакет подобен к пакету С.Е.К.К. за исключением S. E. C. C. 2 использует меньше кожух и не включает термальную плиту. Пакет S. E. C. C. 2 был использован в некоторых более последних версиях PentiumIiпроцессор и процессор Pentium III (242 контактов).

Примеры фотографий
(Лицевая сторона) (Задняя сторона)


Тип пакета S.E.P.
S.E.P. является коротким для одного края процессора. Пакет S.E.P. подобен к пакету С.Е.К.К. или S. E. C. C. 2 но он не имеет никакое заволакивание. Кроме того, подложка (печатная плата) видна с нижней стороны. Пакет S.E.P. был использован ранними Процессоры Intel Celeron, которые имеют 242 Контакты.

Примеры фотографий
(Лицевая сторона) (Задняя сторона)

alexxlab

Добавить комментарий

Ваш адрес email не будет опубликован. Обязательные поля помечены *