DIP — Википедия. Что такое DIP
Микросхема таймера NE555 в корпусе PDIP8
Разъёмы для 8, 14 и 16-выводных компонентов в корпусе DIPDIP (англ. dual in-line package, также DIL) — название типа корпуса, применяемого для микросхем, микросборок и некоторых других электронных компонентов. Корпуса такого типа отличаются прямоугольной формой и наличием двух рядов выводов по длинным сторонам.
Виды
Может быть выполнен из пластика (PDIP) или керамики (CDIP). Керамический корпус применяется из-за близких значений коэффициента температурного расширения керамики и полупроводникового кристалла микросхемы. По этой причине при значительных и многочисленных перепадах температур механические напряжения кристалла, находящегося в керамическом корпусе, оказываются заметно меньше, что снижает риск его механического повреждения или отслоения контактных проводников. Также многие элементы в кристалле способны менять свои электрические характеристики под воздействием напряжений и деформаций, что сказывается на характеристиках микросхемы в целом. Керамические корпуса микросхем применяются в технике, работающей в жёстких климатических условиях.
Обычно в обозначении микросхемы также указывается число выводов. Например, корпус микросхемы распространённой серии ТТЛ-логики 7400, имеющий 14 выводов, может обозначаться как DIP14.
В корпусе DIP могут выпускаться различные полупроводниковые или пассивные компоненты — микросхемы, сборки диодов, транзисторов, резисторов, малогабаритные переключатели. Компоненты могут непосредственно впаиваться в печатную плату, также могут использоваться недорогие разъёмы для снижения риска повреждения компонента при пайке и возможности быстрой замены элемента без необходимости выпайки его из платы, что важно при отладке прототипов устройства.
История
Корпус DIP был разработан компанией «Fairchild Semiconductor» в 1965 году. Его появление позволило увеличить плотность монтажа по сравнению с применявшимися ранее круглыми корпусами. Корпус хорошо подходит для автоматизированной сборки. Однако размеры корпуса оставались относительно большими по сравнению с размерами полупроводникового кристалла. Корпуса DIP широко использовались в 1970-х и 1980-х годах. Впоследствии широкое распространение получили корпуса для поверхностного монтажа, в частности QFP и SOIC, имевшие меньшие габариты. Выпуск некоторых компонентов в корпусах DIP продолжается в настоящее время, однако большинство компонентов, разработанных в 2000-х годах, не выпускаются в таких корпусах. Компоненты в DIP-корпусах удобнее применять при макетировании устройств без пайки на специальных платах-бредбордах.
Корпуса DIP долгое время сохраняли популярность для программируемых устройств, таких как ПЗУ и простые ПЛИС (GAL) — корпус с разъёмом позволяет легко производить программирование компонента вне устройства. В настоящее время это преимущество потеряло актуальность в связи с развитием технологии внутрисхемного программирования.
Выводы
Компоненты в корпусах DIP обычно имеют от 8 до 40 выводов, также существуют компоненты с меньшим или большим чётным количеством выводов. Большинство компонентов имеет шаг выводов в 0,1 дюйма (2,54 миллиметра) и расстояние между рядами 0,3 или 0,6 дюйма (7,62 или 15,24 миллиметра). Стандарты комитета JEDEC также определяют возможные расстояния между рядами: 0,4 и 0,9 дюйма (10,16 и 22,86 миллиметров) с количеством выводов до 64; некоторые корпуса имеют шаг выводов 0,07 дюйма (1,778 мм)[1], однако такие корпуса используются редко. В бывшем СССР и странах Восточного блока, а также в европейском стандарте Pro Electron для корпусов DIP использовалась метрическая система
Выводы нумеруются против часовой стрелки начиная с левого верхнего. Первый вывод определяется с помощью «ключа» — выемки на краю корпуса, или точки в виде углубления. Когда микросхема расположена маркировкой к наблюдателю и ключом вверх, первый вывод будет сверху и слева. Счёт идёт вниз по левой стороне корпуса и продолжается вверх по правой стороне. При нумерации выводов не следует ориентироваться только на маркировку или гравировку так как нередко она может быть перевернута. Приоритет при определении нумерации выводов следует отдавать «ключу».
Примечания
Переходник для микросхем. Корпус Dip16 на SO16.
Доброго дня всем. Часто бывает нужно заменить на плате микросхему или например, сборку транзисторов, в корпусе типа SO. Он выглядит так:
Но под рукой или у поставщиков только в корпусе DIP, таком:
Напрямую впаять их весьма непросто, из-за различий размеров и шага выводов — 2,54 мм против 1,27. Остается либо вешать микросхему на проводах, либо ставить ее на переходник. Выбрал второй вариант, поэтому была разработана печатная плата и заказана у продавца данного магазина. На днях выпала возможность попробовать переходник в работе.
Немного о заказе в этом магазине. В этом магазине я заказывал изготовление около десятка плат — платы делают отлично, все на высоте — и качество текстолита, и отверстия и лак и шелкография. За все время лишь однажды возникли непонятки по изготовлению полигона на плате, но тут скорее трудности перевода были.
OK dear,
1.Quotation (one time effective only)
It’s $25 for 50pcs PCB with Special Line Free Shipping. (Special Line is recommended, faster and safer than ePacket/China/HongKong/Singapore Post)
(2Layers FR4 1.6mm 1oz Green HASL Lead Time 3-4Day)
When paying, if choose 25pcs, the price changes to $25; it’s just a pay link, we will delivery 50pcs PCB for you.
aliexpress.com/store/product/HQPCB-HQEW-PCB-Prototype-Manufacturing-Laser-Stencils-with-Frame-Quick-Delivery-Free-Shipping/1381175_2044986641.html
В нем, в первом пункте, мы видим цену за партию, а также характеристики будущей платы. Во втором пункте он дает ссылку, перейдя по которой, мы, в моем случае, выбираем количество 25 штук. Дальше оплата как обычно.
Платы приходят обычно в коробке, сами платы в вакуумном пакете:
Получив эту партию, понял, что ошибся с обозначением, изначально планировал сделать Dip20 на SO20, но остановился на Dip16 на SO16. В Приложенных файлах все исправлено.
Вернемся к переходнику. Помимо платы нам понадобятся Соединители штыревые угловые, их обозначение PLLD1.27-40S. Это угловые штырьки с нужным нам шагом 1,27мм. Я брал линейку на 40 выводов, так дешевле, обошлась в 45р., 2 ряда по 20 выводов и отсекал нужную часть канцелярским ножом. Обязательно проверьте, как штырьки паяются, мне попались такие, которые пришлось лудить активным флюсом
Дальше все стандартно — припаиваем соединитель штыревой на контактные площадки на печатной плате. Надеваем на них нашу плату переходника. Ее можно отрезать по количеству выводов или оставить как есть, на свое усмотрение. Припаиваем соединитель к с центральными отверстиями в плате переходника. Вставляем микросхему и паяем ее, удобнее сверху, там сделана металлизация контактов. Готово.
В конечном итоге мой переходник выглядит так:
Максимальная высота готового переходника 5,3 мм.
Всем удачи в творчестве!
Ссылка на скачивание подготовленных файлов для изготовления переходника yadi.sk/d/N50hx4hi3PBMms
корпус dip — со всех языков на все языки
DIP — Микросхема таймера NE555 в корпусе PDIP8 Разъёмы для 8, 14 и 16 выводных компоненто … Википедия
корпус типа DIP — Плоский корпус с двухрядным расположением штырьковых выводов. [Л.М. Невдяев. Телекоммуникационные технологии. Англо русский толковый словарь справочник. Под редакцией Ю.М. Горностаева. Москва, 2002] Тематики электросвязь, основные понятия EN… … Справочник технического переводчика
dip — Dip Дип Тип корпуса микросхем, микросборок и некоторых других электронных компонентов. Имеет прямоугольную форму с двумя рядами выводов по длинным сторонам. Может быть выполнен из пластика (PDIP) или керамики (CDIP). Обычно в обозначении… … Толковый англо-русский словарь по нанотехнологии. — М.
корпус с двухрядным расположением выводов — — [http://www.iks media.ru/glossary/index.html?glossid=2400324] Тематики электросвязь, основные понятия EN dual in line packageDIP … Справочник технического переводчика
корпус чипа — Корпуса различаются размерами, формой и количеством выводов (ножек), например DIP, SOP и т.д. [http://www.iks media.ru/glossary/index.html?glossid=2400324] Тематики электросвязь, основные понятия EN chip package … Справочник технического переводчика
AVR — Логотип AVR … Википедия
Intel 8080 — << Intel 8080 >> Центральный процессор Микропроцессор Intel 8080A Производство: апрель 1974 … Википедия
8080 — << Intel 8080 >> Центральный процессор Микро … Википедия
дип — Dip Дип Тип корпуса микросхем, микросборок и некоторых других электронных компонентов. Имеет прямоугольную форму с двумя рядами выводов по длинным сторонам. Может быть выполнен из пластика (PDIP) или керамики (CDIP). Обычно в обозначении… … Толковый англо-русский словарь по нанотехнологии. — М.
Типы корпусов процессоров — Содержание 1 Типы корпусов процессоров 1.1 DIP 1.2 QFP 1.3 PLCC/CLCC 1.4 L … Википедия
SECC — Содержание 1 Типы корпусов процессоров 1.1 DIP 1.2 QFP 1.3 PLCC/CLCC 1.4 LCC 1.5 PGA … Википедия
dip-корпус — со всех языков на русский
Перевод: со всех языков на русский
См. также в других словарях:
корпус типа DIP — Плоский корпус с двухрядным расположением штырьковых выводов. [Л.М. Невдяев. Телекоммуникационные технологии. Англо русский толковый словарь справочник. Под редакцией Ю.М. Горностаева. Москва, 2002] Тематики электросвязь, основные понятия EN… … Справочник технического переводчика
dip — Dip Дип Тип корпуса микросхем, микросборок и некоторых других электронных компонентов. Имеет прямоугольную форму с двумя рядами выводов по длинным сторонам. Может быть выполнен из пластика (PDIP) или керамики (CDIP). Обычно в обозначении… … Толковый англо-русский словарь по нанотехнологии. — М.
корпус с двухрядным расположением выводов — — [http://www.iks media.ru/glossary/index.html?glossid=2400324] Тематики электросвязь, основные понятия EN dual in line packageDIP … Справочник технического переводчика
корпус чипа — Корпуса различаются размерами, формой и количеством выводов (ножек), например DIP, SOP и т.д. [http://www.iks media.ru/glossary/index.html?glossid=2400324] Тематики электросвязь, основные понятия EN chip package … Справочник технического переводчика
DIP — Микросхема таймера NE555 в корпусе PDIP8 Разъёмы для 8, 14 и 16 выводных компоненто … Википедия
OCS — (Original Chip Set) первоначальный чипсет, применявшийся в ранних моделях классической Amiga. Чипсет подвергался многочисленным изменениям, пока ему не пришёл на смену усовершенствованный ECS, а затем и передовой чипсет AGA. Компьютеры с чипсетом … Википедия
дип — Dip Дип Тип корпуса микросхем, микросборок и некоторых других электронных компонентов. Имеет прямоугольную форму с двумя рядами выводов по длинным сторонам. Может быть выполнен из пластика (PDIP) или керамики (CDIP). Обычно в обозначении… … Толковый англо-русский словарь по нанотехнологии. — М.
Типы корпусов процессоров — Содержание 1 Типы корпусов процессоров 1.1 DIP 1.2 QFP 1.3 PLCC/CLCC 1.4 L … Википедия
SECC — Содержание 1 Типы корпусов процессоров 1.1 DIP 1.2 QFP 1.3 PLCC/CLCC 1.4 LCC 1.5 PGA … Википедия
SECC2 — Содержание 1 Типы корпусов процессоров 1.1 DIP 1.2 QFP 1.3 PLCC/CLCC 1.4 LCC 1.5 PGA … Википедия
SPGA — Содержание 1 Типы корпусов процессоров 1.1 DIP 1.2 QFP 1.3 PLCC/CLCC 1.4 LCC 1.5 PGA … Википедия
корпус ДИП — с английского на русский
1. document and image processing, обработка документов и изображений;
2. dual-in-line package, двухрядный корпус, корпус ДИП (микросхема с двухрядным расположением выводов)
* * *
1 (n) небольшое падение цены в рамках общей повышательной тенденции; погружение; приспущенное положение флага 2 (v) погружать; погрузить; упасть* * *
1) окупать(ся), макать 2) погружение
* * *
[ dɪp] погружение, окунание, купание; впадина, уклон, углубление; соус, подливка; жидкость; маканая свеча; приспущенное положение флага; откос; наклонение видимого горизонта, наклонение магнитной стрелки; резкое падение высоты; вор-карманник погружать, окунать, обмочить, макать, погружаться, окунаться, нырять; поверхностно просматривать, невнимательно просматривать; пытаться выяснить что-л.; наклонять, наклоняться; резко терять высоту, спускаться, падать, понижаться* * *
наклонять
наклоняться
окунать
окунуть
опускаться
опуститься
погружать
погрузить
спускаться
спуститься
углубление
* * *
1. сущ. 1) а) окунание, краткое погружение (в жидкость) б) обработка погружением (в какой-л. раствор) 2) глубина погружения 3) раствор 4) маканая свеча (тж. farthing dip, dip candle) 5) амер. сладкий соус для пудинга 6) спущенное или приспущенное положение (паруса, флага) 7) астрон. наклонение видимого горизонта 2. гл. 1) а) макать б) окунаться 2) опускать в специальный раствор 3) а) доставать б) сленг обворовывать, очищать (карманы) 4) а) опускаться б) авиац. резко терять высоту (о самолете) 5) а) спускать (парус); приспускать (флаг в знак приветствия) б) наклонять (голову при приветствии) в) авто переключать (свет фар) с дальнего на ближнийкорпус ДИП — со всех языков на русский
1. document and image processing, обработка документов и изображений;
2. dual-in-line package, двухрядный корпус, корпус ДИП (микросхема с двухрядным расположением выводов)
* * *
1 (n) небольшое падение цены в рамках общей повышательной тенденции; погружение; приспущенное положение флага 2 (v) погружать; погрузить; упасть* * *
1) окупать(ся), макать 2) погружение
* * *
[ dɪp] погружение, окунание, купание; впадина, уклон, углубление; соус, подливка; жидкость; маканая свеча; приспущенное положение флага; откос; наклонение видимого горизонта, наклонение магнитной стрелки; резкое падение высоты; вор-карманник погружать, окунать, обмочить, макать, погружаться, окунаться, нырять; поверхностно просматривать, невнимательно просматривать; пытаться выяснить что-л.; наклонять, наклоняться; резко терять высоту, спускаться, падать, понижаться* * *
наклонять
наклоняться
окунать
окунуть
опускаться
опуститься
погружать
погрузить
спускаться
спуститься
углубление
* * *
1. сущ. 1) а) окунание, краткое погружение (в жидкость) б) обработка погружением (в какой-л. раствор) 2) глубина погружения 3) раствор 4) маканая свеча (тж. farthing dip, dip candle) 5) амер. сладкий соус для пудинга 6) спущенное или приспущенное положение (паруса, флага) 7) астрон. наклонение видимого горизонта 2. гл. 1) а) макать б) окунаться 2) опускать в специальный раствор 3) а) доставать б) сленг обворовывать, очищать (карманы) 4) а) опускаться б) авиац. резко терять высоту (о самолете) 5) а) спускать (парус); приспускать (флаг в знак приветствия) б) наклонять (голову при приветствии) в) авто переключать (свет фар) с дальнего на ближний