Флюс-гель для пайки bga и smd в Череповце: 175-товаров: бесплатная доставка, скидка-36% [перейти]

Партнерская программаПомощь

Череповец

Каталог

Каталог Товаров

Одежда и обувь

Одежда и обувь

Стройматериалы

Стройматериалы

Здоровье и красота

Здоровье и красота

Текстиль и кожа

Текстиль и кожа

Детские товары

Детские товары

Электротехника

Электротехника

Продукты и напитки

Продукты и напитки

Дом и сад

Дом и сад

Мебель и интерьер

Мебель и интерьер

Промышленность

Промышленность

Сельское хозяйство

Сельское хозяйство

Все категории

ВходИзбранное

-16%

244

289

Флюс гель RMA-223 2 мл. для пайки SMD и BGA, шприц Тип: Флюс для пайки, Размер: Длина 13.500 Ширина

В МАГАЗИН

-11%

283

319

Флюс гель MR-850-CS 2 мл. для пайки SMD и BGA, шприц Тип: Флюс для пайки, Размер: Длина 13. 500

В МАГАЗИН

-30%

410

589

Флюс гель RMA-223 10 мл. для пайки SMD и BGA, шприц Тип: Флюс для пайки, Размер: Длина 13.500

В МАГАЗИН

Флюс гель HR-500-LK 2 мл. для пайки SMD и BGA, шприц Тип: флюс, Производитель: Россия

ПОДРОБНЕЕ

Флюс—гель для пайки REXANT, BGA и SMD, 12 мл, техно-шприц Тип: флюс, Производитель: REXANT, Вес: 40г

ПОДРОБНЕЕ

Флюс — гель паяльный для BGA и SMD, 12 мл Тип: флюс, Производитель: ТехноПайка

ПОДРОБНЕЕ

Флюс гель NC-559-ASM для пайки SMD BGA Тип: флюс, Производитель: BGA

ПОДРОБНЕЕ

Флюс гель Rusflux FN-210 для пайки BGA и SMD (20мл) Тип: флюс, Производитель: BGA

ПОДРОБНЕЕ

2шт! Флюс гель Amtech NC-559-ASM-UV(TPF) 10cc универсальный безотмывочный, для пайки микросхем и компонентов BGA, SMD, чипов и печатных плат -20г.

ПОДРОБНЕЕ

Флюс—гель BGA и SMD для пайки 12мл в шприце REXANT Тип: флюс, Производитель: BGA

ПОДРОБНЕЕ

гель для пайкиФлюс гель для пайкиФлюс-гель для пайкиФлюс-гели для пайки

Флюс—гель универсальный Amtech NC-559-ASM-UV(TPF) 10cc для пайки BGA, SMD, чипов и печатных плат, шприц, 10 мл

ПОДРОБНЕЕ

Флюс — гель паяльный для BGA и SMD чипов и микромонтажа 12 мл, в шприце Тип: флюс, Производитель: ПМ

ПОДРОБНЕЕ

-34%

702

1059

Флюс гель СоюZ-Аполлон для пайки BGA и SMD (10мл) Тип: флюс, Производитель: BGA

ПОДРОБНЕЕ

Флюс гель Rusflux ER-700-PRO для пайки BGA и SMD (5мл) Тип: флюс, Производитель: BGA

ПОДРОБНЕЕ

Флюс—гель для BGA и SMD высокоактивный в промышленном шприце 12мл. /t-248C/ в блистере с дозатором и толкателем

ПОДРОБНЕЕ

Флюс гель Rusflux NRK-559-NC для пайки SMD и BGA (10мл) Тип: флюс, Производитель: BGA

ПОДРОБНЕЕ

Флюс гель RGX-20-A для пайки BGA и SMD (10мл) Тип: флюс, Производитель: BGA

ПОДРОБНЕЕ

5шт! Флюс гель Amtech NC-559-ASM-UV(TPF) 10cc универсальный безотмывочный, для пайки микросхем и компонентов BGA, SMD, чипов и печатных плат -50г.

ПОДРОБНЕЕ

Паяльный флюс гель Flux TR-RMА SOLINS, паста для пайки SMD элементов, активированная канифоль, 20 мл

ПОДРОБНЕЕ

Флюс гель Союз-Аполлон для пайки BGA и SMD (10мл) Тип: флюс, Производитель: Россия

ПОДРОБНЕЕ

Флюс гель ESF-373 для пайки BGA и SMD (10мл) Тип: флюс, Производитель: Россия

ПОДРОБНЕЕ

Флюс—гель для пайки BGA и SMD компонентов t=185 C, шприц 12мл Тип: флюс, Производитель: BGA

ПОДРОБНЕЕ

Флюс гель RMA-223 2 мл. для пайки SMD и BGA, шприц

ПОДРОБНЕЕ

Флюс гель NC-559-ASM для пайки SMD BGA Тип: флюс, Производитель: BGA

ПОДРОБНЕЕ

Флюс гель RMA-223 10 мл. для пайки SMD и BGA, шприц Тип: флюс, Производитель: Россия

ПОДРОБНЕЕ

3шт! Флюс гель Amtech NC-559-ASM-UV(TPF) 10cc универсальный безотмывочный, для пайки микросхем и компонентов BGA, SMD, чипов и печатных плат -30г.

ПОДРОБНЕЕ

-33%

466

700

Флюс—гель универсальный BAKU BK-RMA-225-Lo 12cc для пайки BGA, SMD, чипов и печатных плат, шприц, 12 мл

ПОДРОБНЕЕ

Флюс—гель для пайки BGA и SMD компонентов высокоактивный t=248 C, шприц 12мл Тип: флюс,

ПОДРОБНЕЕ

2 страница из 13

Флюс-гель для пайки bga и smd

Tacky Flux для сборки BGA, ремонта и точной пайки

Superior Flux предлагает ряд универсальных липких флюсов, в том числе No-Clean, водорастворимый и канифольный (тип RMA). Наши липкие флюсы можно наносить вручную с помощью шприца, автоматически дозировать или печатать с помощью трафарета.

2040-TF

Номер флюса Superior	2040-TF
Описание	Бессвинцовый, олово/ Свинец
Рек. Припои	Водорастворимый липкий флюс
Спецификации.	ORL0 (IPC J-STD)
SDS	Ссылка
Спец. Лист	Link

5000-TF

No-Clean Tacky Flux – №

5000-TF 900 03

Номер улучшенного флюса	5000-TF
Описание	Не требующий очистки липкий флюс
Рек. Припои	Оловянные, бессвинцовые и свинецсодержащие
Спецификации.	ROL0 (IPC J-STD)
SDS	Ссылка
Спец. Лист	Ссылка
Нажмите на ссылку, чтобы узнать больше 02 90 014 Улучшенный номер флюса 8800-TF Описание Водорастворимый, RMA Tacky Flux Рек. Припои Оловянные, бессвинцовые и свинецсодержащие Спецификации. ROL0 (IPC J-STD) SDS Link TDS Link 8804-WTF Улучшенный номер флюса 8804-WTF Описание Водорастворимый белый липкий флюс Рек. Припои Оловянные, бессвинцовые и свинецсодержащие Спецификации. ROL0 (IPC J-STD) SDS Ссылка ТДС Ссылка 9000-TF 9 0010 Описание Superior Flux Number 9000-TF Без содержания свинца, олово/свинец Рек. Припои RMA Tacky Flux Спецификации. Mil-Spec Mil-F 14256, тип RMA, ROL0 (IPC J-STD) SDS Ссылка Спец. Sheet Link Superior Tacky Fluxs соответствуют требованиям RoHS. 2040-TF Tacky Flux — водорастворимый липкий флюс. Его можно использовать с оловянно-свинцовыми припоями, а также с различными бессвинцовыми припоями, включая сплавы SN100C и SAC. Этот полностью растворимый в воде клейкий флюс не содержит галогенов и галогенов, обладает превосходными смачивающими характеристиками и остатки, которые можно удалить в течение 72 часов после пайки. Выпускается в шприцах и банках. 5000-TF No-Clean Tacky Flux оставляет полупрозрачный твердый осадок. Он не содержит галогенов и галогенов. 5000-TF демонстрирует длительное время прилипания и отсутствие просадки. Этот липкий флюс No-Clean можно наносить вручную с помощью шприца, автоматически дозировать и печатать по трафарету. Этот липкий флюс не содержит ионных материалов и подходит для применения в чистых помещениях. При необходимости остатки флюса можно удалить с помощью изопропилового спирта, предназначенного для электроники, или при использовании встроенного водного очистителя остатки флюса можно очистить с помощью нашего омылятеля SyberKleen 2000. Выпускается в шприцах или банках. 8800-TF Water-Soluble Tacky Flux — это уникальная водорастворимая паяльная паста RMA. Этот флюс обладает преимуществами и активностью канифоли, но при этом полностью растворим в воде, и после пайки его необходимо смывать водой. Липкий флюс 8800 можно использовать с оловянно-свинцовыми припоями, а также с различными бессвинцовыми припоями, включая сплавы SN100C и SAC. 8800-TF Tacky Flux можно наносить вручную с помощью шприца, автоматически дозировать и печатать по трафарету. Выпускается в шприцах и банках. 8804-WTF  Белый липкий флюс представляет собой водорастворимый состав типа ROL0 для электронных устройств, требующих высокой надежности, стабильности и чистоты. Состав флюса не содержит ионных материалов и подходит для применения в чистых помещениях. Хотя этот липкий флюс содержит канифоль, при всех присущих ему преимуществах он растворим в воде. 9000 Тип RMA Tacky Flux был разработан для суровых условий эксплуатации. Его можно использовать с оловянно-свинцовыми припоями, а также с различными бессвинцовыми припоями, включая сплавы SN100C и SAC. Он не содержит галогенов и галогенов и обладает превосходными характеристиками смачивания. Этот клейкий флюс RMA соответствует всем требованиям Mil-Spec Mil-F-14256, тип RMA. Выпускается в шприцах и банках. Риски Использование флюса только для пайки BGA Исследования Снижение рисков при ручной пайке CVS Управление кислотными гальваническими ваннами Via Fill Жидкие клеи с высоким и согласованным показателем преломления для оптических устройств Сравнение стоимости изготовления сложных печатных плат Рассеивание черной магии паяльной пасты Усовершенствованный процесс соединения позволяет создавать структуры печатных плат очень высокой плотности Как рентгеновская технология улучшает процесс сборки электроники Характеристика материалов и производства печатных плат для высоких частот ДОПОЛНИТЕЛЬНЫЕ ИССЛЕДОВАНИЯ об искусственном интеллекте Последние новости отрасли Foxconn отрицает обвинения Apple в перемещении цепочки поставок за пределы Китая Промышленность EMS в Северной Америке выросла на 7,1% в мае Gartner определяет четыре критические области, на которые руководители юридических органов должны обратить внимание в соответствии с Регламентом Почему спрос на радиочастотных инженеров превышает предложение Экраны Pixel Fold ломаются через день после запуска. Вот ответ Google ДОПОЛНИТЕЛЬНЫЕ НОВОСТИ ОТРАСЛИ Для просмотра этого видео включите JavaScript и рассмотрите возможность перехода на веб-браузер, поддерживающий видео в формате HTML5. Каковы риски использования только флюса по сравнению с паяльной пастой для размещения BGA в гибридной бессвинцовой среде? Почему вы используете только флюс, а не паяльную пасту? Обсуждение на доске Board Talk представляют Фил Зароу и Джим Холл из ITM Consulting. Устранение неполадок процесса, анализ отказов, аудит процесса, настройка процесса Выбор/квалификация CEM, обучение/семинары SMT, юридические споры Phil Zarrow Обладая более чем 35-летним опытом сборки печатных плат, Фил является одним из ведущих экспертов в области анализа отказов процессов поверхностного монтажа. Он имеет большой опыт работы с оборудованием, материалами и процессами SMT. Джим Холл Бережливый мастер шести сигм Обладатель черного пояса, Джим обладает обширными знаниями в области пайки, термических технологий, оборудования и основ процессов. Он является пионером в области науки оплавления. Стенограмма Фил Добро пожаловать на беседу с Джимом Холлом и Филом Зэрроу, братьями из Ассамблеи, которые днем ​​работают под именем ITM Consulting. Мы здесь, чтобы решить ваши проблемы, вопросы и ситуации, связанные с процессами поверхностного монтажа и сборки через отверстия. Сегодня у нас процесс поверхностного монтажа, Джим. Это от C.C. CC спрашивает, каковы риски использования только флюса по сравнению с паяльной пастой для размещения BGA в гибридной бессвинцовой среде? Интересный вопрос. Я думаю, первое, что я хотел бы спросить, почему вы используете только флюс, а почему не паяльную пасту? Это ситуация переделки? Экономим ли мы здесь? Может быть, стоимость паяльной пасты, безусловно, растет. Меня интересует какая мотивация. Джим Согласен. Меня беспокоит это слово «гибрид». В гибридной, бессвинцовой среде. Я не знаю, что это значит, поэтому я буду игнорировать это. Я согласен с вами. При переделке очень часто используют только флюс. Мы говорили о ремонте BGA, и многие практики написали в разделе комментариев, которые все вы должны проверить, если вас интересует один из наших вопросов. Наши слушатели и читатели часто присылают нам очень хорошие советы. Многие люди, которые активно переделывают BGA, говорят, что нет, мы используем только флюс, это намного лучше. Использовать флюс только в прямом оплавлении было бы довольно проблематично, т.к. нужно получить трафарет без отверстий, апертур под BGA, а потом еще добавить в систему pick and place станцию ​​дозирования флюса. Как правило, я видел только то, что используется для флип-чипов. Риск в любом случае заключается в том, что у вас будет недостаточно припоя, и это приведет к ухудшению состояния головки и подушки или невлажных отверстий. Фил Как сказал Джим, если речь идет о чем-то очень узком, и вы беспокоитесь о переходе, это может быть так. Есть и другие способы приблизиться к этому. Не знаю, только флюс. Я знаю, что с BGA и площадными массивами у меня всегда больше боязни получить недостаточный объем. Для меня поток только в том случае, если это действительно веская причина, которая не указана здесь, мотивация, которую я бы боялся. Джим Я только что столько слышал о головке и подушке и о немокром открытии из-за деформации корпусов BGA и деформации подложки, что существует тенденция наносить туда дополнительную пасту, трафарет с более высоким шагом для нанесения большей высоты. вставьте в углы ваших BGA. Большие отверстия, чтобы получить больше пасты по углам и так далее. Идея не иметь пасты и использовать флюс кажется контрпродуктивной, если попытаться свести к минимуму эти дефекты. Фил Я предполагаю, что об этом напишет множество читателей. По информации C.C. прислал нам, мы надеемся, что это поможет направить C.C. в правильном направлении. Единственное, что я добавлю к этому, независимо от того, используете ли вы только флюс, паяльную пасту или что-то еще, что бы вы ни делали, пожалуйста, не припаивайте, как мой брат. Джим И не паять как мой брат. Комментарии Погружение во флюс было стандартным процессом для верхней упаковки в сборке «Пакет на упаковке» (POP), поскольку эта технология была разработана Nokia, TI и Samsung и представлена ​​в первом мобильном телефоне (Nokia 7280) в 2005 году. Погружение во флюс рекомендуется только для BGA с шагом 0,5 мм или меньше. Ссылка на один пример погружения флюса: https://www.youtube.com/watch?v=ECBTjZPoki8 Некоторые компании используют погружение паяльной пасты вместо погружения флюса для верхнего корпуса, потому что это обеспечивает более безопасный процесс в случае коробления корпуса. F.Y.I. Технология POP сегодня используется в любом смартфоне, а также, например, в Raspberry Pi Клаус Вюрц Нильсен, E-Consult International ApS Пустоты BGA — это конкуренция между содержанием металла и содержанием флюса. Использование 100% флюса для доработки чревато появлением пустот. Митчелл Холтцер, Alpha Assembly Solutions Мы рассмотрели это для использования с BGA размером 0,25 мм. Использование такого небольшого устройства может привести к значительному несоответствию остальной части платы. Размер шарика может быть настолько мал, что надежность печати становится затруднительной. Мы использовали процесс погружения флюса. Это устройство подачи с протравленным гнездом для флюса, которое работает подобно тампонному принтеру. Гнездо закрывается и скатывается, чтобы каждый раз обеспечивать небольшую фиксированную глубину свежего флюса. Деталь сначала погружается в установочную машину, а затем помещается на печатную плату. alexxlab Добавить комментарий Отменить ответ Ваш адрес email не будет опубликован. Обязательные поля помечены * Комментарий * Имя * Email * Сайт Рубрики Прост Радио Разное Своими руками Советы Схем Схемы Транзист Транзисторы Электрон Электроника