А030030 Флюс для BGA,SMD водосмываемый гель 30мл флакон пластик с капельницей ВТО — А030030
А030030 Флюс для BGA,SMD водосмываемый гель 30мл флакон пластик с капельницей ВТО — А030030 — фото, цена, описание, применимость. Купить в интернет-магазине AvtoAll.Ru Распечатать26
1
Артикул: А030030
Код для заказа: 550799
Есть в наличииДоступно для заказа — >10 шт.Данные обновлены: 19.10.2021 в 02:30
Доставка курьером СДЭК Доставка курьером Boxberry — товар запрещен к авиа-доставке…Пункты самовывоза СДЭК Отделения Почты РФ Через транспортную компаниюОсобые условия: только предоплата, скидка на доставку не распространяетсяМне понятноСрок комплектации и передачи заказа в ТК: до 1 дня (к 19 Октября)
Мы доставим заказ с нашего склада в терминал выбранной Вами транспортной компании в Москве бесплатно.
Срок и стоимость перевозки вы уточняете в выбранной ТК самостоятельно
Самовывоз со склада интернет-магазина в Москве — бесплатноВозможен: сегодня c 10:00
Код для заказа 550799 Артикулы А030030 Производитель ВТОПринадлежности Ширина, м: 0.02 Высота, м: 0.11 Длина, м: 0.04 Вес, кг: 0.036
Отзывы о товаре
Сертификаты
Обзоры
Наличие товара на складах и в магазинах, а также цена товара указана на 19.10.2021 02:30.Цены и наличие товара во всех магазинах и складах обновляются 1 раз в час. При достаточном количестве товара в нужном вам магазине вы можете купить его без предзаказа.
Цена в магазинах — розничная цена товара в торговых залах магазинов без предварительного заказа.
Срок перемещения товара с удаленного склада на склад интернет-магазина.
Представленные данные о запчастях на этой странице несут исключительно информационный характер.
712b5198bfa3d32a54686b6a634e0229
Добавление в корзину
Код для заказа:
Доступно для заказа:
Кратность для заказа:
ДобавитьОтменить
Товар успешно добавлен в корзину
!
В вашей корзине на сумму
Закрыть
Оформить заказФлюс люкс для BGA/SMD жидкий водосмываемый гель 30мл пластик
Номер товара: 35801
Есть на складах: 21 шт.
Доставка по РФ от 3 дней и от 150 ₽
Хочу, чтобы менеджер оформил мой заказ:
Нажимая на кнопку «Позвоните мне!», я даю согласие на обработку персональных данных.
- Описание товара
- Характеристики
- Отзывы
- Наличие в магазинах г.Омска
Описание товара
Флюс для пайки SMD-чипов, BGA-компонентов. Водосмываемый- рабочий температурный интервал 180-240С- для пайки BGA компонентов, SMD чипов при сборке и ремонте оргтехники, серверный станций, ноутбуков, стационарный компьютеров, игровых приставок, сотовых телефонов, бытового и промышленного оборудования- сиропообразная консистенция обеспечивает высокую адгезию, удобство использованияПроизводство: Россиия, г. Рязань
Показать полностью…
Характеристики
| Артикул | А030030 |
| Подбор по совместимости с | Россия |
| Тип видеокамеры | Уличная; Цветная |
| Упаковка | Пластик |
| Цвет | серый |
| Вес с упаковкой до | 50 гр |
| Объем | 30 мл, ml |
Отзывы
Наличие в магазинах г.Омска
| Офис-магазин «Радиосфера» | 12 шт. | 8(3812)660118 |
| ТК «Голубой Огонек», бутик 2 | 2 шт. | 8(3812)660118 доп 210 |
| «Старт», «Левобережный» рынок | 1 шт. | 8(3812)660118 доп 213 |
| ТД «У Советского рынка» | 1 шт. | 8(3812)660118 доп 212 |
| ТК «Голубой Огонек», цоколь бутик 76 | 1 шт. | 8(3812)660118 доп 215 |
| ТК «Голубой Огонек», бутик 17 | 1 шт. | 8(3812)660118 доп 216 |
| ТК «Голубой Огонек», «Хобби» | 1 шт. | 8(3812)660118 доп 211 |
| «Радиосфера», возле ТРК «Кристалл» | 1 шт. | 8(3812)660118 доп 217 |
| «Первомайский» рынок, бутик 127 | 1 шт. | 8(3812)660118 доп 218 |
С этим товаром покупают
Похожие товары
09-3684 REXANT Флюс-гель для пайки BGA и SMD 12мл (шприц) по цене 293.3 руб./шт.
Ищете Электроинструмент и оснастка недорого? Обратите внимание на товар «REXANT Флюс-гель для пайки BGA и SMD 12мл (шприц)». В интернет-магазине Амперкин ру вы можете купить данную позицию с артикулом 09-3684 по цене 293.3 ₽/шт. Добавьте товар в корзину и оформите заказ прямо сейчас!
Флюс-гель для пайки BGA и SMD 12 мл REXANT в шприце предназначен для пайки BGA компонентов, SMD чипов, при сборке и ремонте оргтехники, серверных станций, ноутбуков, стационарных компьютеров, игровых приставок, сотовых телефонов, бытового и промышленного оборудования.
Свойства: химически активный, образует устойчивое к влаге антикоррозийное покрытие в местах пайки.
Рекомендации по применению:
Флюс-гель для пайки BGA и SMD наносить на место пайки слоем не более 0,5 мм. Через 2-3 сек. произвести пайку. Отмывка не требуется.
Преимущества:
Высокоактивный
Не требует смывки
Удобное и точное дозирование.
Характеристики:
Состав: содержит более 20-ти видов химических микродобавок (пропиленгликоль, цетиол LC, диэтиламин, аэросил, ПАВ и т.д.)
Температура пайки: до 248 °C
Емкость: 12 мл
Меры предосторожности: при попадании на кожу необходимо промыть мыльной водой; хранить в местах, недоступных для детей.
Обратиться за консультацией можно по телефону:
или отправив письменное сообщение на e-mail:
Флюс-паста Martin для пайки BGA и других микросхем MARTIN от 300 грн
Флюс-паста Martin для пайки BGA и других микросхем
Код товара
Категория: Флюс
Описание: Безотмывочный прозрачный флюс, который идеально подходит для пайки как свинцовых, так и бессвинцовых плат; Отличительной чертой данного флюса есть высокая температура закипания и коксования, безопасность для тончайших проводников, а также способность эффективно удалить окись с контактных площадок. Кроме того флюс отлично затекает по BGA микросхемы, что позволяет просто «пропаивать» микросхему, без ее снятия.
Вес/объём/Кол-во Вес/объём/Кол-во : 10 g
В наличии/под заказ
7 шт — склад Киев
4 шт — РАДИОМАГ-Киев
1 шт — РАДИОМАГ-Харьков
4 шт — РАДИОМАГ-Одесса
2 шт — РАДИОМАГ-Днепр
246 шт — склад Киев
18 шт — РАДИОМАГ-Киев
37 шт — РАДИОМАГ-Львов
23 шт — РАДИОМАГ-Одесса
23 шт — РАДИОМАГ-Днепр
210 шт — ожидается 30.10.2021 388 шт — склад Киев
13 шт — РАДИОМАГ-Киев
44 шт — РАДИОМАГ-Львов
20 шт — РАДИОМАГ-Одесса
38 шт — РАДИОМАГ-Днепр
40 шт — ожидается Производитель: Mechanic
Химия — Клеи
Описание: Клей
Назначение: Клей для ремонта стекла, экранов телефона и т.д. Прозрачный. Используется для приклеивания дисплея смартфона к рамке. Для расклейки нужно нагреть до +80 С
Тип клея: Клей 119 шт — склад Киев
13 шт — РАДИОМАГ-Киев
1 шт — РАДИОМАГ-Львов
10 шт — РАДИОМАГ-Харьков
11 шт — РАДИОМАГ-Одесса
25 шт — ожидается
300 шт — ожидается
| Ключевая фраза в вопросе — «при длительном нагревании». В принципе, тот же флюс или тип флюса, который использовался для оплавления, подойдет для доработки. Однако необходимо следить за тем, чтобы флюс не перегревался. Термический цикл доработки должен быть как можно ближе к тому, который использовался в печи оплавления, включая наклон, предварительный нагрев, пиковую температуру, время превышения температуры ликвидуса и охлаждение. Следование этому простому правилу должно решить проблему. Консультант VJ Electronix Гарольд Хайман занимается металлургическими аспектами электронной промышленности с 1950-х годов, а также разработкой полупроводников и инжинирингом для STL, Ediswan и RCA. Позже он присоединился к HTC, пионеру парофазной пайки и продолжившему опыт работы в Dynapert, GenRad, Teradyne, SRT и VJ Electronics. Флюс с хорошим барьером от окисления (который защищает расплавленный припой от окисления как можно дольше) подойдет — обычно флюсы на основе канифоли, не требующие очистки, имеют лучший барьер против окисления, чем флюсы, смываемые водой.Барьер от окисления во флюсе также имеет решающее значение для устранения проблемы «голова в подушке». Технический менеджер — Европа Indium Corp. В настоящее время работает в Indium Corporation и отвечает за технологические программы и техническую поддержку клиентов в Европе. Более 15 лет опыта работы в SMT, энергетике, теплотехнике и полупроводниках. Магистр Industrial Engg, Государственный университет Нью-Йорка в Бингемтоне. Все основные бренды имеют специальный состав липкого флюса для BGA Rework. Я бы начал с поставщика, у которого вы сейчас покупаете флюс и паяльную пасту. Это гарантирует, что ваш липкий флюс совместим с тем, что вы сейчас используете. Региональный менеджер по продажам OK International Inc. Г-н Замборский является одним из технических консультантов OK в группе разработки продуктов.Эд является автором статей и статей по таким темам, как; Сборка SMT небольшого объема, удаление дыма припоя, восстановление SMT, восстановление BGA, ручная пайка бессвинцовой пайки, визуальный осмотр без свинца и переделка бессвинцовой матрицы. Переделка BGAдолжна выполняться с использованием пасты для восстановления флюса, которая предназначена для того, чтобы оставаться активной и оставаться на месте в течение всего диапазона процессов оплавления, возникающих во время операций восстановления. Кроме того, флюсовая паста для восстановления является липкой и удерживает компоненты на месте так же, как паяльная паста. Руководитель разработки приложений Nordson EFD Г-н Вивари имеет более чем 15-летний опыт проектирования и сборки электронного оборудования. Его опыт в области дозирования жидкости и паяльной пасты помогает другим в определении наиболее экономичного метода сборки продуктов. Лучше всего использовать подходящий флюс-гель на основе канифоли, так как это будет способствовать более эффективной передаче тепла на шарики и продлит процесс пайки, так что вам нужно проделать эту работу только один раз. Менеджер по техническим продажам BLT Circuit Services Ltd Грег Йорк работает в электронной промышленности более тридцати двух лет. York установила более 600 бессвинцовых линий в Европе с системами пайки и флюса, а также предоставила техническую поддержку по линиям SMT и поиску неисправностей. Никогда не используйте жидкий флюс для переделки BGA, как вы сами заметили, он не задержится достаточно долго.Как заявили здесь эксперты, используйте ХОРОШИЙ липкий флюс, разработанный специально для переделки BGA. Тип флюса (водорастворимый, RMA или безотмывочный) должен совпадать с типом флюса в вашей паяльной пасте, чтобы использовался соответствующий процесс очистки и не возникало потенциальных проблем с реакцией. Попытка использовать флюс RMA, когда у вас есть только водорастворимые процессы очистки, приведет к ужасным результатам. На самом деле у меня есть несколько процессов, в которых я называю липкий флюс вместо типичного жидкого настольного флюса, потому что я знаю, что они лучше, доказано (квалифицировано), что их легче чистить, и они с меньшей вероятностью просачиваются под подушечки и другие области и вызывают повреждение во время пайка и / или доработка. Продвинутый инженер / ученый General Dynamics Ричард Д. Стадем — продвинутый инженер / научный сотрудник General Dynamics, а также инженер-консультант в других компаниях. У него 38-летний опыт работы в инженерии, он работал в компаниях Honeywell, ADC, Pemstar (теперь Benchmark), Analog Technologies и General Dynamics. Комментарий читателя Я бы порекомендовал не использовать чистый липкий флюс для очистки контактных площадок и замены компонентов BGA. Рэй Кларк, TT ElectronicsУ нас очень хорошие результаты при использовании пастообразного флюса Nordson RMA Paste Flux P / N 7019057. Это не чистый флюс, а не водная очистка. Инженер по продажам Центр схемотехники Г-н Прайс является ключевым членом команды Центра схем схемотехники с 1985 года. Он обладает обширными знаниями, опытом и пониманием сложной переделки печатных плат. ремонтно-модификационные работы.Он является одним из самых знающих экспертов в этой области во всем мире. |
Флюс для шаровых аттачментов | Продукты | Indium Corporation
WS-446HF
WS-446HF Flux — это прочный, не содержащий галогенов флюс для промывки водой, который был разработан, чтобы предоставить одно простое решение для сложных приложений, особенно тех, которые предусматривают однократную очистку как для процессов BGA с шаровой опорой, так и для процессов флип-чипа.Он имеет мощную систему активаторов, которая способствует хорошему смачиванию даже самых требовательных металлических поверхностей, таких как Cu OSP, ENEPIG и ENIG. Его реология подходит для приложений с перевернутыми кристаллами, а также для переноса штифтов или печати приложений с шариковыми креплениями BGA для сфер размером 0,25 мм и выше. WS-446HF помогает повысить выход продукции за счет минимизации открытых дефектов, не связанных с влажностью, отсутствующих шариков и электрохимической миграции (ECM).
Характеристики
- Хорошее смачивание даже на окисленных поверхностях Cu OSP
- Последовательное нанесение флюса с погружением, печатью и переносом штифта
- Высокая липкость для удержания штампа или сфер на месте
- уменьшить наклон матрицы
- уменьшить недостающие сферы
- уменьшить количество открытий, вызванных короблением, при отсутствии влаги
- Устранение проблемы с дендритами
- Проверенный «одноэтапный» процесс обработки поверхностей Cu и Cu OSP
- Устранение дополнительных производственных затрат
- Уменьшить коробление упаковки
- Простота очистки
- Одинаковый флюс для шаровой опоры и флип-чипа, без перекрестного загрязнения
- Очищается только деионизированной водой комнатной температуры
- Без остатков флюса
- С низким уровнем мочеиспускания
- Без галогенов
Bga Flux, паяльные флюсы, паяльная паста, припойный флюс, жидкий припойный флюс, без очистки флюса в GT Karnal Road, Нью-Дели, Chiptroniks
Год основания 1998
Юридический статус компании с ограниченной ответственностью (Ltd./Pvt.Ltd.)
Характер поставщика бизнес-услуг
Годовой оборот до рупий. 50 лакх
Участник IndiaMART с августа 2015 г.
Chiptroniks — лидер на рынке оборудования и обучения сетевым технологиям . Его возглавляют высокоинтеллектуальные умы, принадлежащие к элитным ИИТ, которые имеют опыт управления многими голубыми фишками и образовательными компаниями. Chiptroniks — это результат стремления производить хорошо обученных местных технических специалистов для ускорения роста развивающихся стран. Нашей материнской компанией является V D Intellisys Technologies Pvt. ООО «VD Intellisys» — производитель №1 клеящих машин Acf, продавший более 600 машин по всему миру. Наша компания является ведущим дистрибьютором всех запасных частей для ноутбуков и инструментов для ремонта. Мы также предоставляем услуги корпоративного ремонта. Наш сервисный центр CHIPMENTOR — один из ведущих мультибрендовых центров обслуживания ноутбуков / принтеров .У нас есть глобальные партнерские отношения, так как у нас есть стратегический союз со многими компаниями. Среди наших клиентов: Foxconn, Sohnen, Delhi Metro rail corportaiton, Panasonic, youbroadband, IISC, IIT Madras, Indian Govt, Govt of Niger Delta, Freescale, HIkVision и другие ведущие компании
Обладая более чем 10-летним опытом работы в сфере образования, компания Chiptroniks основана для обеспечения того же стандарта и качества, что и другие наши дочерние компании. С концепцией «Fostering Technology» мы будем постоянно помогать студентам в их лучшем будущем.Наши студенты входят в разные лиги, и их легко принимают в промышленности.
Благодаря надежному отраслевому интерфейсу и эксклюзивным классам PDP студенты хорошо подготовлены к любым ситуациям не только на работе, но и на протяжении всей своей карьеры.
Паяльная флюсовая паста Rma-218 Продана BGA 140G Deluxe Reballing
Паяльная флюсовая паста Rma-218 Продана BGA 140G Deluxe ReballingПаяльная флюсовая паста Rma-218 продана BGA 140G Deluxe Reballing Паяльная паста Rma-218 за 6 долларов, Rma-218 140G Flux Paste BGA Reballing продана Инструменты Товары для дома Сварка Пайка Пайка Паяльное оборудование BGA, Flux, Rma-218, Paste ,, Sold, Flux, $ 6, Пайка, 140G, / keraulophone1754213.html, Paste, smfa.org.uk, Инструменты для дома, Сварка, пайка, паяльное оборудование, реболлинг Флюсовая паста за 6 долларов, Rma-218 140G Флюсовая паста BGA Реболлинг Проданные инструменты Товары для дома Сварка Пайка Пайка Оборудование для пайки BGA, Flux, Rma- 218, Paste ,, Продано, Флюс, $ 6, Пайка, 140G, / keraulophone1754213.html, Paste, smfa.org.uk, Инструменты Домашнее хозяйство, Сварка Пайка, Паяльное оборудование для пайки, Паяльная паста для реболлинга Rma-218 Продано BGA 140G Deluxe Реболлинг
$ 6
Паяльная флюсовая паста, Rma-218 140G Флюсовая паста BGA Реболлинг Продано
- Убедитесь, что это подходит введя номер вашей модели.
- Хорошее увлажнение, яркое и полное паяное соединение, мало дыма, без раздражающего запаха.
- Меньшее остаточное сопротивление, высокое сопротивление изоляции
- Может защитить следы BGA от коррозии и влаги.
- Легко сваривается, без ложной сварки.
- Полезный инструмент для ремонта вашего компьютера или мобильного телефона BGA и т. Д.
Паяльная флюсовая паста, Rma-218 140G Флюсовая паста BGA Реболлинг Продано
ГровиглиНедавние твиты
- Щелкните здесь, чтобы посмотреть первую лекцию в память о Питере Ватсоне, которую @profhughrt прочитал в Кембриджском офтальмологе… https: // t.co / 4On9AiSEE4
вчера
- В этом заявлении в Министерство здравоохранения содержится просьба о том, чтобы проверка зрения стала основной частью программы Medicare… https://t.co/Dft6Ah7R6D
вчера
Последние обращения в правительство
Vision 2020 Australia направляет правительству документы, чтобы выделить ключевые проблемы в области здоровья глаз и зрения и выступить за столь необходимые изменения. Взгляните на некоторые из наших последних материалов, которые охватывают широкий спектр областей — от профилактики и исследований до предоставления услуг и системной стратегии.
Последние обращения в правительство
Vision 2020 Australia направляет правительству документы, чтобы выделить ключевые проблемы в области здоровья глаз и зрения и выступить за столь необходимые изменения. Взгляните на некоторые из наших последних материалов, которые охватывают широкий спектр областей — от профилактики и исследований до предоставления услуг и системной стратегии.
ПодробнееПаяльная паста Kingbo RMA-218 100 г для ремонта печатных плат BGA
Описание продукта
Описание:
Паяльная паста Kingbo RMA-218 100 г для ремонта печатных плат BGA
Бренд: Kingbo
Модель: RMA-218
Объем: 100 г
KINGBO RMA-218 — это высоковязкий флюс, не требующий очистки, который можно использовать для доработки, прикрепления сфер или штифтов к корпусам BGA, CGA и CSP, а также операций сборки, таких как прикрепление Flip Chip к подложкам PWB.
Хорошая формула для BGA-реболлинга / работы с шарами — шары можно застревать гораздо больше.
В пакет включено:
1 x Kingbo RMA-218 Паяльная паста для припоя
Детали фото:
Более подробные фотографии:
Дополнительная информация
При заказе на Alexnld.com вы получите письмо с подтверждением. Как только ваш заказ будет отправлен, вам будет отправлено электронное письмо с информацией об отслеживании доставки вашего заказа.Вы можете выбрать предпочтительный способ доставки на странице информации о заказе во время оформления заказа. Alexnld.com предлагает 3 различных метода международной доставки: авиапочтой, зарегистрированной авиапочтой и услугой ускоренной доставки, следующие сроки доставки:
| Зарегистрированная авиапочта и авиапочта | Площадь | Время |
|---|---|---|
| США, Канада | 10-25 рабочих дней | |
| Австралия, Новая Зеландия, Сингапур | 10-25 рабочих дней | |
| Великобритания, Франция, Испания, Германия, Нидерланды, Япония, Бельгия, Дания, Финляндия, Ирландия, Норвегия, Португалия, Швеция, Швейцария | 10-25 рабочих дней | |
| Италия, Бразилия, Россия | 10-45 рабочих дней | |
| Другие страны | 10-35 рабочих дней | |
| Ускоренная отгрузка | 7-15 рабочих дней по всему миру | |
Мы принимаем оплату через PayPal ， и кредитную карту.
Оплата с помощью PayPal / кредитной карты —
ПРИМЕЧАНИЕ. Ваш заказ будет отправлен на ваш адрес PayPal. Убедитесь, что вы выбрали или ввели правильный адрес доставки.
1) Войдите в свою учетную запись или воспользуйтесь кредитной картой Express.
2) Введите данные своей карты, и заказ будет отправлен на ваш адрес PayPal. и нажмите «Отправить».
3) Ваш платеж будет обработан, и квитанция будет отправлена на ваш почтовый ящик.
Отказ от ответственности: это отзывы пользователей.Результаты могут отличаться от человека к человеку.Преимущества нанесения флюса непосредственно на микро-BGA
Технологические тенденции продолжают стимулировать миниатюризацию электронных компонентов. В результате разработчики продуктов часто вынуждены указывать все меньшие и меньшие устройства в своих ведомостях материалов (BOM). Иногда миниатюрные устройства предлагают производителям оригинального оборудования (OEM) экономию, что считается положительным моментом; в других случаях выбора просто нет.
Производители компонентов продолжают выводить устройства из употребления, пытаясь выпустить на рынок новые технологии и идти в ногу с потребительскими тенденциями. Это может быть проблемой для OEM-производителей, у которых есть «старые» версии деталей, встроенные в их промышленное оборудование, поскольку им, возможно, придется пройти процесс редизайна.
Дизайнеры продуктов не всегда осознают проблемы, которые может вызвать редизайн своих продуктов с целью включения миниатюрных устройств. Вы можете возразить, что существует разрыв между дизайном и производственным процессом.Хотя электрически новое устройство может быть в порядке, если оно расположено рядом с гораздо более крупным устройством, тогда производителю электроники может потребоваться изменить процесс сборки и провести дополнительные испытания, чтобы убедиться, что он может стабильно производить продукт. Все это требует дополнительного времени, а в некоторых случаях требует специального оборудования и инструментов.
В этом сообщении блога мы делимся с вами ситуационным исследованием, показывающим сборку печатной платы (PCBA) с решеткой микрошариков (BGA), расположенную рядом с держателем SIM-карты.Мы проведем вас через этапы процесса, которые мы предприняли для обеспечения надежного паяного соединения, и поделимся с вами результатами проведенных нами испытаний.
К сожалению, мы не можем сказать вам, кто заказчик. Как и в случае со всеми нашими клиентами, у нас есть соглашение о конфиденциальности, но мы можем сказать вам, что они являются глобальной компанией по предоставлению услуг безопасности. Мы также не можем много рассказать о продукте, извините. Но мы можем сказать вам, что печатная плата двусторонняя, 8-позиционная на панели и включает в себя микро-BGA с шагом 0,4 дюйма (размер 2.7 мм x 2,4 мм), расположенный рядом со считывателем SIM-карты размером 26 мм x 20 мм, что является большой разницей.
Многоуровневый трафарет для пайки
Это поставило нас перед проблемой. Для micro BGA потребуется высота паяльной пасты 0,08 мм по сравнению с устройством для чтения SIM-карты, которому потребуется 0,125 мм. Традиционным способом решения этой конкретной задачи и достижения различной высоты паяльной пасты является создание многоуровневого трафарета для пайки. Есть два распространенных метода (пошаговый и аддитивный) при создании многоуровневых трафаретов, и если вы хотите узнать больше о плюсах и минусах каждого из них, мы недавно написали сообщение в блоге, посвященное этой теме.
К сожалению, после использования ступенчатого трафарета мы обнаружили короткое замыкание припоя и примерно 25% отказов на микро-BGA.
Изображение слева: BGA с шортами; изображение справа: BGA без шорт
Хотя мы сочли возможным внести дальнейшие улучшения в материал и конструкцию трафарета (перейти на никель, полученный электроформовкой с уменьшенным количеством припоя и нанопокрытием), мы хотели полностью минимизировать риск короткого замыкания и решили рассмотреть возможность нанесения флюса на микро BGA напрямую.
Нанесение прямого флюса
Мы опробовали погружной блок Mycronic, когда он был прикреплен к нашему оборудованию для поверхностного монтажа. Агрегат состоит из ракеля и пластины для переноса флюса, в которой на разной глубине прорезано несколько полостей. Распределяется флюс, и ракель затем протирает им полости, оставляя их заполненными, после чего микро-BGA захватывается и погружается непосредственно в них.
Во время наших испытаний мы построили две панели, в общей сложности состоящие из 16 микро BGA.Мы опробовали две разные толщины флюса и использовали одну панель с толщиной 0,1 мм, а другую с 0,14 мм, чтобы покрыть флюсом не менее 50% высоты шара (0,2 мм). Слишком большое количество флюса может привести к застреванию детали в полости. Также существует опасность того, что при оплавлении зазоры между шариками заполнятся остатками флюса, что может стать проблемой, если вам нужно сделать соединение более прочным, недостаточно заполнив его смолой.
После того, как устройства были прикреплены к плате и оплавлены, мы повторно осмотрели платы на предмет потенциальных проблем.
Результаты
Мы проверили панели с помощью рентгеновского излучения, шорт не было обнаружено, и мы увидели хорошее расположение. Несмотря на то, что рентгеновские изображения могут обеспечить уверенность и высокий уровень детализации, мы всегда рекомендуем несколько методов проверки при проверке результатов.
Чтобы обеспечить хорошее смачивание контактной площадки и BGA, мы решили разделить одну печатную плату горизонтально, а другую — вертикально. Горизонтальное сечение помогло подтвердить наличие хороших паяных соединений, и можно было увидеть, где шарик обтекал контактную площадку, разделенную паяльным резистом.В вертикальном разрезе вы можете увидеть, что два шарика отсоединились, а контактная площадка печатной платы все еще прикреплена. Для целей нашего испытания это не было проблемой и возникло из-за сил, приложенных во время разрезания. Чтобы избежать повторения этой проблемы, мы бы посмотрим, как залить печатную плату прозрачной смолой перед разделением на секции.
Изображение слева: горизонтальный разрез, показывающий срез по центру BGA. Вы также можете увидеть медную площадку печатной платы, шарик BGA и соединение между ними; изображение справа: вертикальный разрез, удаление устройства, чтобы оставить только шарики припоя
Наши выводы
Нанесение флюса непосредственно на микро-BGA — хорошая альтернатива трафаретной печати, но это требует определенных затрат.В зависимости от производителя погружной блок и пластина для переноса могут стоить от 13 до 17 тысяч фунтов стерлингов, по сравнению со ступенчатым трафаретом, который обычно стоит всего несколько сотен фунтов. Многое зависит от продуктов, которые вы производите, и количества, которое вы собираетесь производить ежемесячно. Если объемы достаточно велики, тогда вложение в автоматизированное решение может быть для вас правильным решением. Если, однако, вы производите небольшие партии, возможно, вы не сможете оправдать вложенные средства и вам придется продолжить испытания с различными конструкциями трафаретов и материалами.
Надеюсь, этот пост в блоге предоставил полезную информацию только об одной из проблем, с которыми производители электроники сталкиваются ежедневно. Хотя большинство проблем можно преодолеть с помощью надежного проектирования и процессов NPI, наиболее эффективный способ их смягчения — это обеспечение тесного взаимодействия проектных и производственных групп с самого начала.
Итак, если вы будете вынуждены вносить изменения в компоненты в будущем, мы рекомендуем вам взглянуть на остальную часть платы, а затем поговорить с вашим партнером-производителем, прежде чем брать на себя обязательства по материалам, чтобы гарантировать, что ваш дизайн может быть изготовлен рентабельным способом. .
Изображение 1 автор: coniferconifer
| ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
