Реболлинг и монтаж BGA — Masteram

Современные BGA-микросхемы — это головная боль для любого инженера, который занимается ремонтом современной техники. С каждым годом они все больше вытесняют «с платы» элементы в корпусах QFP, TQFP и др. А все потому, что на данный момент BGA-корпус наиболее совершенный и выигрывает у других по ряду параметров:

• плотность монтажа;
• теплопроводность;
• помехоустойчивость.

Но, при всех своих достоинствах, у BGA-микросхем есть один существенный недостаток — сложность ремонта в случае брака. А брак, связанный с особенностями BGA, сейчас встречается очень часто, и в первую очередь это касается мобильных телефонов и ноутбуков.

Вследствие механического или термического повреждения (например, из-за постоянного надавливания в месте, где размещена BGA-микросхема, или перегрева микросхемы во время работы) может пропасть контакт между чипом и платой. Очевидно, что для возобновления работоспособности нужно этот контакт восстановить.

Существуют два способа восстановления:

• прогрев чипа;
• реболлинг чипа.

Реболлинг

Ни один серьезный сервисный центр не предложит вариант с прогревом. Во-первых, никто не сможет дать гарантию на такой ремонт, и, во-вторых, такой ремонт далеко не всегда дает положительный результат.

Поэтому, единственным рекомендуемым способом восстановления контактных выводов является реболлинг.

Реболлинг — это повторное нанесение (восстановление) всех контактов на BGA-чип, подразумевающее предварительный демонтаж микросхемы с платы с помощью соответствующей паяльной станции. В том случае, если чип не поврежден, его могут использовать в дальнейшем. Если же чип не пригоден, нанесение шариковых выводов делают для нового — исправного.

Залогом успешного реболлинга являются два фактора:

• мастерство инженера;
• оборудование и расходные материалы, которое он использует.

К сожалению, с выбором инженера, в этой статье, мы помочь не сможем. А вот подобрать оборудование и расходники для выполнения данной операции — попытаемся.

Итак, для реболлинга нам понадобятся:

1. Соответствующая паяльная станция.
2. Набор трафаретов и трафаретный столик.
3. BGA-шарики или BGA-паста.
4. Флюс для BGA.
5. Клейкая фольга и термоскотч.

Паяльная станция для

BGA-реболлинга

О выборе конкретной модели мы расскажем в других публикациях, а в этой статье давайте определимся с типом паяльной станции.

Для успешного реболлинга и монтажа BGA-микросхемы небольшого размера, например мобильного телефона, достаточно термовоздушной паяльной станции типа Accta 301. Термовоздушную станцию удобно использовать совместно с преднагревателем плат, например, AOYUE Int 853A+.

Термовоздушная паяльная станция Accta 301

Инфракрасный преднагреватель AOYUE Int 853A+

Если же предстоит восстановление материнской платы ноутбука, с большой площадью текстолита и большими BGA-чипами, то, в таком случае, не обойтись без ремонтного комплекса с нижним и верхним нагревателем типа Jovy Systems RE-8500.

Более подробно о выборе паяльной станции можно прочитать в соответствующей статье.

Инфракрасная паяльная станция Jovy Systems RE-8500

Набор трафаретов и трафаретный столик для реболлинга

Нанесение BGA-шариков на контактные поверхности без использования трафарета — сложная ювелирная работа, которая может занять несколько часов. Для упрощения и ускорения данного процесса были созданы трафареты-матрицы. Трафарет представляет собой металлическую пластину с отверстиями. Размер отверстий соответствует диаметру шариков наносимых на контактные поверхности (параметр «диаметр»). Расстояние между отверстиями трафарета соответствует расстоянию между контактными поверхностями микросхемы (параметр «шаг»).

Универсальный набор BGA-трафаретов Jovy Systems JV-RMS

Набор BGA-трафаретов Jovy Systems JV-RMP для PS3

Трафареты бывают универсальные и специализированные.

Универсальный трафарет — это квадратная матрица с отверстиями одинакового диаметра.

Его можно использовать для реболлинга любого чипа с такими же, как у трафарета, значениями шага и диаметра.

Специализированный трафарет — кроме соответствия по «шагу» и «диаметру» также полностью отвечает рисунку нанесенных шариков на микросхему. Пользоваться специализированными трафаретами намного удобнее. Но, как правило, их покупают в случае частого реболлинга соответствующего чипа. Поэтому универсальные трафареты получили большее распространение и входят фактически в любой набор для реболлинга.

По способу изготовления трафареты делятся на лазерные (лазерная резка) и химически протравленные. Отверстия в лазерных выполнены более точно, но и стоимость их, соответственно, выше.

Самый главный параметр при выборе трафарета — это его стойкость к деформации при нагреве. В отличие от термостойких трафаретов, которые кроме шариков при реболлинге также позволяют использовать и BGA-пасту, большинство трафаретов для компьютерных чипов не термостойкие. Их можно использовать только для нанесения шариков, а непосредственно во время прогрева их нужно снимать с чипа.

Примером не термостойких трафаретов может служить популярный набор ACHI LP-56.

А этот набор относится к термостойким.

Набор для BGA-реболлинга ACHI LP-56

Набор термостойких BGA-трафаретов ACHI (150 шт)

BGA-шарики или BGA-паста для реболлинга

Как уже было отмечено выше, в качестве припоя для реболлинга можно использовать BGA-шарики или BGA-пасту. При этом алгоритм восстановления выводов существенно отличается.

Технологически использование BGA-пасты существенно упрощает процесс, но от этого страдает качество. Контактные поверхности при таком реболлинге неоднородные и могут существенно отличатся по размеру. Поэтому данный метод наиболее актуален для ремонта мобильных телефонов, где размер чипов небольшой.

В случае реболлинга материнской платы, как правило, используют BGA-шарики.

BGA-шарики Jovy Systems JV-PB60

Бессвинцовые припой-шарики (0,5 мм) Jovy Systems JV-LFSB050

Припой-шарики (0,4 мм) Jovy Systems JV-PB40

BGA-шарики 0,6 мм

Как BGA-шарики, так и BGA-паста могут быть свинцовыми и бессвинцовыми. Использование бессвинцовых расходных материалов оправдано только в условиях авторизованного сервисного центра.

Выбрать BGA-шарики

Флюс для BGA-реболлинга

Одним из ключевых факторов для проведения успешного реболлинга является правильно подобранный флюс. Именно от его свойств зависит то, как шарики «приклеятся» к чипу до прогрева, будет ли он вскипать и пениться во время прогрева, и нужно ли будет его смывать после монтажа чипа на плату.

Поэтому флюс для BGA — это самый качественный и дорогой тип флюса. Использование других флюсов — крайне нежелательно и может привести к негативным результатам при восстановлении.

Флюс-гель Interflux IF 8300-6

Флюс-гель Interflux IF 8300-4

Выбрать флюс-гель

Клейкая фольга и термоскотч для реболлинга

Клейкая фольга — отличный изолятор от нежелательного нагрева. С ее помощью можно предотвратить выпаивание компонентов, которые находятся возле демонтируемого чипа.

У термоскотча немного другие цели: его можно использовать для фиксации термопары в зоне пайки, а также наносить на поверхность кристалла микросхемы при пайке инфракрасной паяльной станции для лучшей теплопередачи. Также термоскотч часто используют для совмещения BGA-трафарета и BGA-чипа при реболлинге без трафаретного стола.

Так выглядит основной набор оборудования и расходных материалов необходимых при реболлинге. Этот список может меняться в зависимости от личных предпочтений инженера, но для гарантировано успешного восстановления рекомендуем прислушаться к нашим советам.

Юрий Стахняк,
Технический специалист магазина инструментов Masteram

Копирование материалов с сайта masteram.com.ua разрешается только при условии указания авторства и размещения обратной текстовой ссылки на каждый скопированный контент.

Реболлинг что это такое

Наша компания предлагает различные решения для эффективного выполнения реболлинга на основе инновационных технологий.

У нас вы найдете не только необходимое вам оборудование, но и специализированную оснастку, прецизионные трафареты, калиброванные шарики припоя, флюс-гели и так далее. В большинстве случаев демонтаж интегральных схем с шариковыми выводами, таких как BGA и CSP, сопровождается необратимым повреждением выводов, что исключает возможность повторной установки компонента сразу после его снятия. Реболлинг, как правило, применяется в процессе ремонтных работ, когда замена отбракованных элементов экономически не оправдана. Эту технологию целесообразно также использовать в следующих случаях:.

Поиск данных по Вашему запросу:

Схемы, справочники, даташиты:

Прайс-листы, цены:

Обсуждения, статьи, мануалы:

Дождитесь окончания поиска во всех базах.

По завершению появится ссылка для доступа к найденным материалам.

Содержание:

• Что такое реболлинг
• Реболлинг ноутбука или замена чипа видео
• Ремонт видеочипа видеокарты: прогрев, реболлинг и перепайка — 3 больших разницы
• Реболлинг (Reballing) BGA и CSP компонентов
• Реболлинг BGA чипов
• РЕБОЛЛИНГ BGA-МИКРОСХЕМ
• Замена и ребоулинг BGA элементов.
• Реболлинг или лечение отвала BGA чипов
• Реболлинг чипов Ноутбука в Харькове

ПОСМОТРИТЕ ВИДЕО ПО ТЕМЕ: Идеальный реболл (полная версия)

Что такое реболлинг

На всех современных ноутбуках в настоящее время устанавливаются видеокарты, сделанные по новой технологии. В них нет как таковых ножек микросхемы, которые мы привыкли видеть. Вместо них, по поверхности видеокарты, рядами, распределена сетка из шариков, которые и являются контактами микросхемы. Применение такой технологии позволило увеличить число контактов микрочипа на меньшей площади, их число выросло до вместо Кроме того, было достигнуто большее удобство при пайке и ремонте видеокарты, так как стали лучше видны места нарушенной пайки и улучшился доступ к отдельным ножкам.

Улучшился также и теплообмен, так как отвод тепла стал осуществляться равномерно, со всей поверхности платы. Именно благодаря этой технологии, стал возможен ремонт видеокарты без замены самого видеочипа, так называемый реболлинг чипа.

Весь чип, в этом случае, не выпаивается полностью, а пропаиваются только те шарики, в которых нарушен контакт чипа с видеокартой. Существенным недостатком таких видеокарт является то, что, под воздействием разницы температур, может нарушаться контакт чипа с самой платой. Для выхода из этого положения, чипы полностью или частично заливаются компаундом, который защищает выводы от температурных и механических воздействий. При реболлинге используется специальное оборудование, позволяющее равномерно нагреть видеокарту по всей площади и получить точечно нужную температуру в определенном месте.

Пайка происходит особыми припоями и флюсами, не содержащими спирта. Доверить выполнение реболлинга можно только высококлассным специалистам, осуществляющим ремонт ноутбуков ремонт ноутбуков. Наши специалисты оценят нужность реболлинга и, если сочтут его нерациональным, то выполнят замену чипа на новый. Реболл чипа видеокарты ноутбука — что это значит? Таким образом, порядок выполнения реболлинга чипа следующий: Удаляется компаунд с поверхности чипа.

Чип снимается с видеокарты, очищается от флюса и загрязнений. С поверхности видеокарты также удаляются остатки компаунда, припоя и флюса. Чип тщательно осматривается на предмет обнаружения нарушений в пайке. При визуальном нахождении таких мест, можно быть уверенным в положительном исходе реболлинга. Производится непосредственно реболлинг, то есть нанесение на контакты новых шаров припоя.

Отремонтированный чип устанавливается на плату и заливается компаундом в нужных местах.

Реболлинг ноутбука или замена чипа видео

Это главные элементы на материнской плате, от которых зависит вся работа ноутбука или компьютера. О признаках сгоревшей видеокарты читайте тут. Специфика данного тип корпуса в том, что выводы контакты расположены на нижней плоскости элемента на брюхе так сказать и представляют из себя плоские контакты, на которые нанесен припой в форме полусферы. При ухудшении качества контактов чипа с материнской платой пайка нарушается начинают происходить следующие вещи работа компьютера становиться нестабильной, он зависает либо вообще перестал включаться. Исчезновение контактов или неисправность самих BGA компонентов чаще всего проявляется следующим образом:.

иногда добавляя, что «Я смотрееел, на аллиэкспресе этот чип стоит руб , а вы просите !». Периодически меня это напрягало.

Ремонт видеочипа видеокарты: прогрев, реболлинг и перепайка — 3 больших разницы

Реболлинг — это востановление контактных площадок на BGA микросхемах чипах сопровождается нагревом микросхемы до температуры градусов. Наш сервис занимается ремонтом ноутбуков и нам постоянно приходится сталкиваться с BGA микросхемами. Реболлинг BGA микросхем нужен только для востановление контактов, эта проблема возникает:. Многие не компетентные компьютерные сервис центры делают его для временного восстановления микросхемы так как многие микросхемы реагируют на прогрев и временно восстанавливаются мы используем данное поведение микросхемы для диагностики ее неисправности и мы не делаем реболлинг мы просто прогреваем ее феном до температуры градусов и все, этого достаточно чтобы микросхема временно востановилась и это не ремонт. Как правило микросхема через месяц выйдет опять из строя, но бывали случаи когда и 6 месяцев она работала в данном случае ноутбук редко использовался или практически не выключался и работал круглые сутки и был минимальный загруз микросхемы. И этим пользуются так называемые мошейники или малограмотные специалисты, которые говорят клиенту, что у вас проблема с контактами микросхемы, делают реболлинг там где нужна ее замена и дают гарантиюю максимально 3 месяца. Также есть другой вид мошейничиства с которым нам приходится сталкиваться и тут уже мошейниками становятся сами клиенты сервис центров. Они приносят в сервис ноутбук с неисправной микросхемой просят ее прогреть платят за это и продают ноутбук другому человеку без гарантии.

Реболлинг (Reballing) BGA и CSP компонентов

Срочный ремонт в день обращения! Диагностика и выезд мастера бесплатно, доступные цены на ремонт! По поводу пайки микросхем BGA возникло много спекуляций и мифов. Для того, чтобы наши клиенты имели полную осведомленность, как выглядит этот процесс, мы решили его вкратце описать. Во-первых, мы хотели бы объяснить, что пайка микросхем BGA является очень точным и технологически сложным процессом.

КАЧЕР сервисный центр life 25 , velcom 29 , mts 33 , 17

Реболлинг BGA чипов

BGA Ball grid array — в переводе с англ. Благодаря применению шариковых контактов по всей монтажной поверхности корпуса, удалось значительно увеличить количество выводов на единицу площади, что повысило степень интеграции, миниатюризации и плотности монтажа компонентов. Кроме того, бОльшее количество выводов и увеличенная площадь контакта, позволили увеличить величину рассеиваемой тепловой мощности, а поскольку длина контактных выводов в BGA исполнении уменьшилась, это позволило, дополнительно, еще и увеличить рабочие частоты, снизить величину фоновых наводок и повысить скорость обмена информации. При демонтаже большинства электронных компонентов в корпусах BGA, шариковые выводы, расположенные на нижней стороне корпуса компонента рис. Чтобы использовать такой компонент повторно, операция реболлинга совершенно необходима. Как правило, реболлинг применяется при производстве ремонтных работ, в случае использования в изделии дорогих компонентов, отбраковка которых при демонтаже с печатной платы приведет к неоправданно большим затратам.

РЕБОЛЛИНГ BGA-МИКРОСХЕМ

Одними из самых распространенных микросхем, применяющихся в современных электронных устройствах, являются микросхемы с BGA монтажом англ. Этим сокращением обозначают и тип корпуса микросхемы, и вид их поверхностного монтажа. Самые известные среди BGA-микросхем — северный и южный мост материнских плат, разъем центрального процессора socket , чип видеокарты, микросхемы памяти, большинство микросхем в современных смартфонах, планшетах, ноутбуках, игровых консолях и многое другое. BGA-микросхема имеет контактные площадки в виде определенной сетки, на которые наносятся шарики припоя. Для разных микросхем диаметр шариков варьируется от сотых долей миллиметра до нескольких десятых. Основным достоинством и, одновременно, недостатком BGA является то, что контактные выводы в виде шариков не являются гибкими. Это случается при перегреве ноутбука, видеокарты, падении смартфона и т. Также часто сами BGA- микросхемы выходят из строя после короткого замыкания или залития устройства жидкостью.

На сколько я сам понимаю, реболл — это снятие и последующая в котором один человек доказывал, что платы после реболлинга.

Замена и ребоулинг BGA элементов.

FAQ неисправности. Posted By Игорь. BGA-микросхема — модуль, который располагается внутри iPhone. Как всем известно, в настоящее время смартфоны довольно небольшие по габаритам, а потому и модули, находящиеся в них, компактные, можно даже сказать, крошечные.

Реболлинг или лечение отвала BGA чипов

ВИДЕО ПО ТЕМЕ: Почему реболлинг BGA, это временно решение проблемы. Смотреть всем у кого сломался ноутбук.

Статьи и видео. Паяльное оборудование и BGA реболлинг. Пайка BGA микросхем или реболлинг для начинающих. BGA-микросхемы — необходимые элементы современных устройств, будь то компьютер, ноутбук, смартфон или игровая приставка. BGA от англ. Ball Grid Array — массив шариков представляют собой шарики из припоя, нанесенные на контактную поверхность.

Почему так происходит? Почему люди идут к таким «мастерам»?

Реболлинг чипов Ноутбука в Харькове

Современные BGA-микросхемы — это головная боль для любого инженера, который занимается ремонтом современной техники. А все потому, что на данный момент BGA-корпус наиболее совершенный и выигрывает у других по ряду параметров:. Но, при всех своих достоинствах, у BGA-микросхем есть один существенный недостаток — сложность ремонта в случае брака. А брак, связанный с особенностями BGA, сейчас встречается очень часто, и в первую очередь это касается мобильных телефонов и ноутбуков. Вследствие механического или термического повреждения например, из-за постоянного надавливания в месте, где размещена BGA-микросхема, или перегрева микросхемы во время работы может пропасть контакт между чипом и платой. Очевидно, что для возобновления работоспособности нужно этот контакт восстановить.

Компонент чип перестаёт работать вследствие нарушения электрического контакта. В большинстве случаев проблема так называемого отвала чипа происходят из-за деформации при перегреве или из-за использования низкокачественного припоя. В свою очередь к деформации и отвалу шаров припоя может приводить эксплуатация электроники в условиях постоянного перегрева. Вот почему мы настоятельно рекомендуем проводить профессиональную чистку ноутбука от пыли и замену термопасты не реже 1 раза в 2 года лучше раз в год.

РЕШЕНО: Когда реболлить и когда заменять — iPhone 6

Информация и руководства по ремонту iPhone 6, выпущенного 19 сентября 2014 г. Номера моделей: A1549, A1586 и A1589

4980 вопросов Посмотреть все

Бен Паркинсон

Рем: 121

3

3

Опубликовано: 10 июля 2019 г.

Опции

• Постоянная ссылка
• История
• Подписаться

Итак, я знаю, что некоторые микросхемы, такие как микросхема зарядки iPhone, необходимо заменить. Но некоторые микросхемы, такие как микросхема основной полосы частот iPhone, можно переболлить, а не заменять. Когда вы знаете, когда делать реболл, а когда заменять?

Ответил! Посмотреть ответ У меня тоже есть эта проблема

Хороший вопрос?

Да №

Оценка 0

Отмена

Выбранное решение

Крис Стейблз @имикропайка

Респ: 50. 1k

8

11

101

Опубликовано: 10 июля 2019 г.

Опции

• Постоянная ссылка
• История

Слишком много информации для комментария.

Если возможно, вы всегда должны использовать новые чипы в цепи зарядки, они могут выдержать немало злоупотреблений, когда люди используют неправильные провода, зарядные устройства и вспомогательные устройства, такие как вентиляторы. Это как обслуживать свою машину, вы не будете заливать старое масло обратно. Вы можете переболтать их, если вам нужно, но они не очень дорого стоят.

 Микросхемы основной полосы частот на iPhone необходимо заменить, так как они связаны с процессором. Вот почему вы всегда видите, как люди реболлингуют их.

Большинство людей повторно надевают чипсы, чтобы максимально уменьшить нагрев. Аудио IC iPhone 7 является одним из примеров, так как у вас есть основная полоса на другой стороне, которая не заполнена. Если вы нагреете недозаполненный чип, шарики припоя расширятся и вызовут перемычки. Если вы используете свинцовую паяльную пасту, она будет плавиться примерно при 187 градусах, тогда как неэтилированные чипы из Китая будут плавиться при 217 градусах при той же температуре, что и шарики основной полосы под ними.

Чем больше времени вы потратите на микропайку, тем легче вам будет определить, какие чипы лучше реболлить, а какие нет. Вы будете учиться на своих ошибках, но желательно на доске доноров, а не клиентов.

Был ли этот ответ полезен?

Да №

Оценка 1

Отмена

Самый полезный ответ

Бен @бенджамен50

Реп: 159k

Mtwo Perform

11

188

365

Опубликовано: 10 июля 2019 г.

Опции

• Постоянная ссылка
• История

Реболл нужен только в том случае, если замена чипа слишком дорога или его нельзя заменить.

Зависит от того, что замена чипа предварительно сболтанным всегда быстрее, чем реболлинг чипа.

С сенсорной ИС/аудио ИС Я предпочитаю замену в сборе. Экономит время реболлинга.

Реболлинг основной ленты может потребоваться, если очевидно, что жидкость попала под чип и вызвала коррозию под шариками припоя.

Был ли этот ответ полезен?

Да №

Оценка 2

Отмена

РЕШЕНО: реболлинг на PS3 на самом деле работает или нет и как долго он длится. — PlayStation 3 Slim

440780

PlayStation 3 Slim — вторая версия игровой консоли PS3, выпущенная Sony Computer Entertainment. Он был выпущен 1 сентября 2009 года.

414 вопросов Посмотреть все

Кевин К. @кевинк

Рем: 11

1

Опубликовано: 14 ноября 2017 г.

Опции

• Постоянная ссылка
• История
• Подписаться

Я знаю, что это было давно, но мне любопытно, действительно ли реболл PS3 работает или нет, и как долго это длится. Я подумываю о покупке реболлированного устройства, чтобы наверстать упущенное во всех играх для PS1, 2 и 3, особенно PS2, поскольку я всегда был Nintendo, а затем XBox, парень. Они довольно дорогие, и в Интернете так много противоречивых сообщений относительно их эффективности и того, является ли проблема пайкой. Любой вклад будет оценен!

Ответил! Посмотреть ответ У меня тоже есть эта проблема

Хороший вопрос?

Да №

Оценка 0

Отмена

Выбранное решение

старая турция03 @oldturkey03

Респ: 726. 5k

931

841

2,3к

Опубликовано: 14 ноября 2017 г.

Опции

• Постоянная ссылка
• История

@kevink это работает в некоторых случаях. Это будет зависеть от конкретной логической платы и повреждения паяных соединений, а также самого чипа. Что станет важным, так это то, почему это происходит и почему это проблема отдельной логической платы. Вот быстрое и грязное объяснение.

Скорее всего, у вас проблемы с процессором графического процессора. Это конструкция с перевернутым чипом, и проблема может заключаться в припое между микросхемой и подложкой. Это не всегда выход из строя шариков припоя, соединяющих корпус Flip Chip BGA с материнской платой. Это действительно происходит, и вы можете понять, почему здесь. Однако чаще всего отказ происходит из-за самой конструкции чипа.

Как видите, «выступы» — это то, что на самом деле соединяет кристалл с подложкой, чтобы сделать чип завершенным. Если эти выступы выходят из строя, кристалл больше не соприкасается с подложкой и, следовательно, не контактирует с печатной платой. чип вышел из строя

Здесь вы можете увидеть место, где шишка вышла из строя и больше не соприкасается. Мы говорим о микронах пространства. Таким образом, небольшое давление на верхнюю часть матрицы может закрыть зазор.