Курс BGA Пайка – Oreon Tech

Этот курс для тех, кто хочет научится паять, в данном курсе содержится множество инструкций и рекомендаций как для начинающих, так и тех, кто уже паяет.

В данном курсе, каждый мастер получить знания и примеры того, как правильно и безопасно сделать ту или иную работу по пайке. Основные темы курса, охватывают работы с техникой Apple, но при получении данных знаний, у обучаемых появится уверенность в ремонте не только Apple, а всего что можно паять.

80% всех поломок Apple, уже на столько изучены другими мастерами, что достаточно просто с помощью определения симптомов поломки – сразу понять, какую работу необходимо провести. Поэтому, умение правильно, грамотно и безопасно паять – это один из важнейших навыков любого пайщика.

Если вы, уже давно освоили модульные ремонты, ремонты по замене компонентов и хотите научится паять материнские платы, шлейфа и прочее – то этот курс для вас.

Курс также хорошо подходит для тек, кто уже освоил базовые понятия пайке и может делать некоторые работы. В данном курсе вы сможете изучить, как делать сложные и дорогие ремонты, как делать swap (перекидку микросхем на другие платы), перепаивать процессоры, устранять ошибки после замены компонентов, а также восстанавливать поврежденные участки материнской платы.

Я собрал около 40 видео уроков, с подробными инструкциями, объяснениями и рекомендациями. Я покажу все, как правильно держать руки, каким оборудованием и инструментом я советую пользоваться, какие температуры ставить на фене и паяльнике и многое другое. В этом курсе будет около 20 разных реальных ремонтов, которые самые популярные в нашей сфере, и благодаря подробному обзору этих ремонтов, каждый ученик с уверенностью сможет как повторить их в своих ремонтах, так и начать делать другие виды сложной пайки. Общая продолжительность всех видео уже около 20 часов, и это не предел.

Даже после приобретения курса, коллекция видео обзоров на ремонты, со временем будет пополнятся, и вам не нужно будет за них не чего доплачивать. Другими словами, помимо курса, вы приобретаете раздел, в котором я регулярно буду выкладывать большие видео обзоры реальных ремонтов.

Пайка – это один их самых прибыльных видов ремонта мобильной техники, так как затраты на выполнения почти любого ремонта – очень низкие, а цены на выполненные работы – довольно высокие. В сфере пайке – очень высокая моржа. В основном, нам не нужно что то покупать для выполнения каких то работ. Нам достаточно только приобрести нужное оборудование, необходимые инструменты и расходные материалы, и этого нам хватит на выполнение множества ремонтов.

В следующих темах, я расскажу вам какое оборудование и инструменты необходимы для того что бы начать заниматься пайкой, а также дам свои рекомендации.

В наше время, пайка – это не только выполнения сложных ремонтов по материнской плате, теперь даже для полноценной замены дисплея или аккумулятора, тоже необходимо брать в руки паяльник. Обо всем этом – также есть инструкции в данном курсе.

Курсы по пайке BGA и SMD — Обучение ремонту IQ Center

Длительность курса

Групповые

1 неделя

Индивидуально

2 недели

Онлайн

2 недели

Стоимость курса

Групповые

25 000 Р

Индивидуально

30 000 Р

Онлайн

22 500 Р

 

Записаться

Записаться

Записаться

Групповые

Длительность курса

1 неделя

Стоимость курса

25 000 Р

Индивидуально

Длительность курса

2 недели

Стоимость курса

30 000 Р

Онлайн

Длительность курса

2 недели

Стоимость курса

22 500 Р

---

Преподавтель

После курсов в IQ center вы сможете дополнить свое представление о пайке.

 

Другие курсы

Курс
электроники и схемотехники

Схемотехника, диагностика с измирительным оборудованием, поиск неисправностей, пайка электронных плат. Электронщик

25000 руб

Перейти

Обучение ремонту телефонов и планшетов

Модульный и программный ремонт iPhone/Android, замена и подбор комплектующих, диагностика с блоком питания, основы пайки.

18000 руб

Перейти

Курсы диагностики плат
телефонов и пайке BGA микросхем

BGA пайка материнских плат iphone/android. Диагностика, перепайка микросхем, чтение схем, замена аудиокодека, восстановление после влаги.

25000 руб

Перейти

Обучение
по ремонту ноутбуков

Обучение диагностике и пайке плат. Диагностика осциллографом и мультиметром, пайка BGA и SMD, работа с инфракрасной станцией.

40000 руб

Перейти

Обучение
электриков и электромонтажников

Основы электрики и электротехники, проектирование монтаж электропроводки, сборка автоматики и шкафов управления, установка распределительного щита, составление схемы, электросети. Сборка электрооборудования на производстве.

20000 руб

Перейти

Курсы переклейки дисплеев

Процесс снятия битого стекла, срезка и нанесение поляризационной пленки, чистка матрицы, поклейка OCA плёнки, замена подстветки. Поклейка нового стекла на модуль, работа с барокамерой для iPhone и морозильной камерой для Samsung

60000 руб

Перейти

Курсы по ремонту и сборке компьютеров для начинающих

Диагностика и настройка копьютерной техники. Установка операционной системы, замена термопасты, увеличение производительности, сборка, модернизация.

18000 руб

Перейти

Обучение
ремонту асик-майнеров

Замер контрольны точек, чтение логов и расшифровка данных, микроконтроллеры,ошибки, особенности пайки чипов на хэш-плате.

110000 руб

Перейти

Курс
по ремонту телевизоров

Модульный ремонт, частые неисправности, основы цифровой техники, пайка плат, чтение схем, настройка ПО.

16000 руб

Перейти

Курс по ремонту медицинского
и косметологического оборудования

Профессиональная переподготовка техническое обслуживание медицинской техники. Пуско-наладочные работы, монтаж медицинского оборудования, проведение планового ремонта, нормативные документы и классификация

30000 руб

Перейти

Обучение ремонту промышленного оборудования

Основы электротехники, разновидности датчиков, двигателей, контроллеров их управления и наладка оборудования.

25000 руб

Перейти

Курсы по ремонту кондиционеров и холодильников

Обслуживание и монтаж кондционеров, ремонт холодильного оборудования,заправка фреоном, пайка трубок, пуско-наладочные работы

25000 руб

Перейти

Курс

по ремонту стиральных машин

Модульный ремонт, основные методы диагностики, электродвигатели, электронные платы, замена комплектующих, обслуживание.

16000 руб

Перейти

Курс по сборке
кухонной мебели

Сборка корпусной, кухонной мебели по чертежам серийных фабричных изделий. Работа с электроинстурментом, установки встраиваемой техники.

30000 руб

Перейти

Проф диагностика
и пайка iPhone

Курсы диагностики и BGA пайки плат.

Схемотехника, замена микросхем, чистка компаунда, программирование NAND.

25000 руб

Перейти

Робототехника для взрослых

Обучение робототехнике, программированию и автоматизации промышленных и бытовых роботов

20000 руб

Перейти

О компании iq center

IQ center — это современный обучающие Центр в котором студенты получают практический опыт по актуальным дисциплинам. Наши преподаватели практикующие специалисты, которые делятся ценными знаниями с нашими студентами.

Основная цель, которую мы преследуем во время обучения, это трудоустройство наших студентов после прохождения наших курсов или даже уже во время обучения. Кому-то помогаем устроиться мы, кто-то устраивается сам, но фактом остается следующее:

Более 80% выпускников Центра, нашли работу по специальности в течении 2х недель после прохождения обучения в IQ center.

Мы ждем всех желающих изменить свою жизнь в лучшую сторону в IQ center!

Руководитель IQ center

10 лет на рынке маркетинга и рекламы

Дмитрий Васельковский

Мы решили, что хорошо помогать людям находить то, что они на самом деле ищут! И IQ center является отличными местом, где наши студенты могут получить искомое. Наша цель трудоустройство студента. Мы стараемся, чтобы после прохождения обучения, студенты имели достаточно опыта, чтобы вызвать интерес у работодалетя. И наш опыт показывает что более 80% наших студентов нашли работу по специальности, по которой проходили у нас обучение.

Опыт от 10 лет

Вакансия: Мастер-преподаватель по ремонту ноутбуков.

120 тыс. руб/мес

Ищем классного и позитивного мастера-преподавателя на позицию «Преподаватель по ремонту ноутбуков». Требования: опыт работы от 10 лет, знание схемотехники, профессиональное умение пользоваться осциллографов, работа со станцией ИК-650 Термопро. Звоните по телефону указанному на сайте и с радостью договоримся о собеседовании.

Опыт от 5 лет

Вакансия: Преподаватель по пайке и диагностике.

120 тыс. руб/мес

Ищем опытного мастера по пайке, который готов делиться своим опытом. Если Вы владеете всеми основами пайки, хорошо разбираетесь в паяльном оборудовании, владеете BGA пайкой и знакомы с мобильной электроникой, то приглашаем Вас в IQ center. Если же вы хорошо диагностируете неисправность, то тоже будем рады пообщаться.

Опыт от 2 лет

Вакансия: Преподаватель по модульному ремонту iPhone

Ищем классного и позитивного преподавателя на позицию «Преподаватель по модульному ремонту iPhone». Требования: опыт мастером по ремонту iPhone от 2 лет.

Опыт от 2 лет

Вакансия: PR-менеджер

Ищем опытного PR-менеджера со своим видением развития проекта и конкретными предложениям. Требования: наработанные связи со СМИ, собственное видение, нацеленность на результат.

Опыт 5 лет

Вакансия: Детский преподаватель по IT

Ищем опытного преподавателя по работе с детьми. Также необходимы знания в области детского программирования, робототехники, Photoshop, Illustrator.

Общие вопросы

Какие преимущества вы получите в IQ center?

Преподаватели — практики;
Ответы на все вопросы;
100% практические занятия;
Оборудованное место;
Партнерство с лидерами ИТ рынка:

Как получить консультацию?

Вы можете связаться с нашим отделом по работе с клиентами и задать все необходимые вопросы! Наши специалисты с радостью ответят на них! Телефон для связи: 8 (495) 023-59-69

В какое время проходят консультации и мастер-классы?

Время уточняйте по телефону: 8 (495) 023-59-69

Для взрослых

Что я получу в итоге?

Мы стараемся давать самые актуальные данные. Мы получите ответы на все вопросы, которые зададите.

Кто мы?

Мы имеем большой опыт в ремонте телефонов! С радостью поделимся им с вами!

Инвестиции в IQ center.
Инвестиции в образование и современные дисциплины

Какое может быть инвестирование?

— Инвестирование финансовое
— Инвестирование идеологическое. Помощь со связями, то, что поможет проекту расширять границы без денег.

Как инвестировать в IQ center

Вы можете связаться с нашим отделом по работе с инвесторами и задать все необходимые вопросы! Наши специалисты с радостью ответят на них! Телефон для связи: 8 (495) 023-59-69

Бонус

Задать вопрос

Задайте вопрос нашему менеджеру и мы обязательно ответим на него

Продолжая, вы соглашаетесь на обработку ваших персональных данных

Продолжая, вы соглашаетесь на обработку ваших персональных данных

Продолжая, вы соглашаетесь на обработку ваших персональных данных

Продолжая, вы соглашаетесь на обработку ваших персональных данных

Продолжая, вы соглашаетесь на обработку ваших персональных данных

Продолжая, вы соглашаетесь на обработку ваших персональных данных

Спасибо!

Мы перезвоним вам в течение 5 минут.

---

Нажмите «Нравится», чтобы следить за нами

Все, что вам нужно знать о пайке BGA

Поначалу может показаться, что паять BGA (шариковые решетки) сложно, поскольку шарики припоя зажаты между корпусом BGA и печатной платой. Однако сборка печатных плат с использованием BGA оказалась успешной. Может потребоваться небольшая модификация процесса пайки и других частей сборки печатной платы, но BGA зарекомендовали себя как очень надежная и эффективная технология.

Из-за значительного увеличения количества выводов микросхемы была введена решетчатая матрица, или BGA. Несущие штифты, такие как на Quad Flat Pack, стали очень хрупкими и легко повреждались. Кроме того, близость многих выводов затрудняла разводку печатных плат. Проблемы плотности с хрупкими выводами чипа были решены за один шаг с использованием всей нижней стороны чипа.

Многие платы можно сделать более экономичными, используя компоненты BGA, но при пайке компонентов BGA необходимо соблюдать осторожность, чтобы убедиться, что они припаяны правильно, чтобы все соединения были правильно сформированы.

Массивы с шариковой сеткой — что это такое?

Массивы с шариковой решеткой, или BGA, сильно отличаются от корпусов на основе штифтов, таких как четырехъярусные плоские блоки. Штыри корпуса BGA расположены в виде сетки, отсюда и его название. Кроме того, для соединений используются шарики припоя вместо традиционных проволочных штифтов. На печатной плате предусмотрены медные контактные площадки для обеспечения необходимого подключения к компонентам BGA. По сравнению с четырехъядерными плоскими корпусами корпуса BGA имеют много преимуществ, поэтому они чаще используются для производства электроники.

Предложение BGA с более низкой плотностью дорожек и лучшим дизайном печатной платы:

Почти все выводы корпуса расположены очень близко друг к другу на четырехъядерном плоском корпусе, что приводит к очень высокой плотности дорожек вокруг корпуса. Распределение контактов по всей поверхности упаковки значительно снижает проблему.

Почему корпуса BGA такие прочные?

Упаковки, такие как quad flat pack, имеют очень тонкие штифты, и даже самое тщательное обращение может их повредить. Из-за чрезвычайно малого шага штифтов их практически невозможно восстановить после изгиба. Поскольку в BGA используются контактные площадки с шариками припоя, этого не происходит, поскольку разъемы очень трудно повредить.

BGA обеспечивают лучшее тепловое сопротивление:

BGA имеют более низкое тепловое сопротивление между кремниевыми чипами, чем устройства, в которых используются четырехъядерные плоские пакеты. Это позволяет теплу, выделяемому интегральной схемой внутри корпуса, быстрее и эффективнее отводиться на печатную плату.

За счет размещения проводников под чиподержателем повышается быстродействие. Из-за этого выводы чипа короче. Это снижает уровень индуктивности выводов, позволяя устройствам Ball Grid Array обеспечивать более высокий уровень производительности, чем их аналоги QFP.

Процесс пайки BGA более эффективен

Первоначальные опасения по поводу использования компонентов BGA заключались в том, что их трудно паять, а компоненты BGA не так надежны, как конструкции, в которых используются более традиционные методы.

Метод пайки BGA оказался чрезвычайно надежным. Если процесс отлажен правильно, надежность пайки BGA обычно выше, чем у четырехъядерных плоских корпусов. Другими словами, сборки BGA более надежны. Следовательно, он широко используется как при сборке печатных плат массового производства, так и при сборке прототипов печатных плат для разработки схем.

Для пайки BGA используется метод оплавления. Вся сборка должна быть доведена до определенной температуры, чтобы припой под компонентами BGA расплавился. Только перепрошивка может сделать это.

Припой плавится в процессе пайки, когда шарики припоя BGA нагреваются, и количество припоя в них тщательно контролируется. Поверхностное натяжение удерживает корпус правильно совмещенным с печатной платой, пока припой остывает и затвердевает.

Состав сплава и температура пайки тщательно подобраны таким образом, чтобы припой не расплавлялся полностью, а оставался полужидким, позволяя каждому шарику оставаться изолированным от соседнего.

Проверка паяных соединений BGA

Когда BGA впервые появились на рынке, процесс проверки BGA вызывал большой интерес. Использование простых оптических методов для проверки компонентов BGA невозможно, поскольку места пайки расположены под компонентами BGA и не видны.

Когда технология BGA впервые была представлена, она вызвала немало беспокойства, и многие производители проводили испытания, чтобы убедиться, что они способны правильно паять компоненты. С компонентами BGA основная проблема заключается в том, что необходимо приложить достаточное количество тепла, чтобы расплавить все шарики в сетке удовлетворительным образом.

Проверка электрических характеристик паяных соединений не может дать полной картины их характеристик. Эта форма испытания процесса пайки BGA покажет проводимость в то время, но она не дает точной картины того, был ли процесс пайки BGA успешным. Недостаточно выполненное соединение может со временем выйти из строя, если оно не выполнено должным образом. Для этого типа испытаний подходит только форма контроля BGA с использованием рентгеновских лучей.

Используя рентгеновские лучи для контроля BGA, можно легко осмотреть и протестировать паяное соединение. После этой разработки AXI стала популярной технологией для проверки сборок печатных плат, содержащих BGA. К счастью, было обнаружено, что компоненты BGA хорошо паяются, если профиль нагрева для паяльной машины настроен правильно.

Реболлинг BGA

Ремонт сборки BGA затруднен, если нет подходящего оборудования. Компонент BGA можно удалить, если есть подозрение, что он неисправен. Компонент локально нагревается, чтобы расплавить припой под компонентом BGA. В процессе доводки BGA тепло выделяется на специализированной ремонтной станции.

Приспособление с инфракрасным нагревателем, термопарой для контроля температуры и вакуумным устройством для подъема упаковки. Очень важно, чтобы нагревался и затем удалялся только BGA.

Технология BGA в целом и процесс пайки BGA были достигнуты с момента их первого появления. Системы сборки печатных плат в настоящее время являются неотъемлемой частью массового производства и сборки прототипов печатных плат в большинстве компаний.

Чтобы узнать больше о пайке BGA в Торонто, позвоните нам по телефону 1 (888) 602-7264, заполните нашу контактную форму или напишите нам по адресу [email protected].

Краткое руководство по замене и ремонту BGA

Серийно выпускаемые устройства Ball Grid Array (BGA) могут работать не лучшим образом по разным причинам. Проблемы с производительностью могут возникать по разным причинам, в том числе из-за конструктивных недостатков, недостаточного или чрезмерного количества паяных соединений и ошибок, допущенных во время процедур обновления.

Замена BGA и доработка могут исправить эти недостатки и обеспечить правильную работу печатных плат SMT. BGA — это сложные системы, требующие высокого уровня знаний для их восстановления или ремонта. Ремонт массива шариковых решеток часто влечет за собой отпайку печатной платы, а затем повторную пайку электронных частей, установленных на поверхности.

Уважаемый поставщик высококачественных услуг по сборке и сборке решетчатых решеток и компонентов должен выполнять требуемую переделку и повторную сборку BGA. Им нужны передовые BGA для доработки систем и квалифицированная команда специалистов, хорошо разбирающихся в технологии BGA.

В стоимость услуг по ремонту и доработке BGA входят:

Реболлинг печатных плат: В рамках этих услуг по ремонту и доработке BGA выполняется реболлинг печатных плат поверхностного монтажа с различными конструкциями BGA, такими как бессвинцовые шариковые BGA, эвтектические шариковые BGA и высокотемпературные чип-решетчатые массивы с шариками (CBGA).

Ремонт контактных площадок и дорожек SMT: Устраняет любые повреждения поверхности печатной платы, вызванные этими компонентами. Даже некачественная работа, которую можно было бы сделать на печатной плате, может быть исправлена.

Модификация места для BGA: Проволочные перемычки необходимы для изменения места установки шариковой решетки (BGA). Используйте плоские тонкие ленточные перемычки, которые без труда проходят под компонентом BGA. При этом критерий модификации удовлетворяется без существенного изменения места установки BGA.

Поврежденные или отсутствующие контактные площадки BGA можно отремонтировать с помощью одобренных в отрасли клеев.

Удаление и замена компонентов: Контактные площадки BGA можно снимать и заменять с помощью вакуумного оборудования.

Сломанную паяльную маску между контактными площадками BGA и соединительными переходными отверстиями необходимо отремонтировать, чтобы предотвратить попадание припоя на переходные отверстия во время замены BGA.

С помощью процедуры ремонта контактной площадки BGA, рекомендованной IPC, можно заменить поврежденные или отсутствующие контактные площадки BGA.