Как паять микросхемы паяльным феном и что нужно знать

Содержание:

Как паять микросхемы паяльным феном и что нужно знать

В пайке микросхем есть свои сложности и нюансы, это вам не эмалированные кастрюли заделывать. Чуть перегрел, и отслаиваются дорожки, немного в сторону, и вот испортил резисторы.

Паять микросхемы рекомендуется паяльным феном или станцией. Направленный поток горячего воздуха легко плавит припой, а микросхема буквально сама отделяется от платы.

При этом главное выбрать правильную насадку на паяльный фен, а также, чтобы поток горячего воздуха был оптимальным, а не сильно большим. В таком случае можно легко сдуть воздухом рядом расположенные с микросхемой элементы.

Как выпаять микросхему с платы

К примеру, на печатной плате, которая еще пригодится, нужно заменить сгоревшую микросхему. Найдя аналогичную смд-шку, само собой разумеется, от старой придётся избавиться. Поэтому в первую очередь нужно демонтировать микросхему с платы, затем тщательно подготовить контакты и впаять новую.

Для этих целей лучше всего использовать именно паяльный фен, а не что-то другое. Не будем вдаваться в преимущества паяльных фенов, они более чем очевидны. Итак, выставив температуру на фене в пределах 350 градусов и выбрав компактную насадку для пайки микросхем, можно приступать к процедуре демонтажа смд-шки с платы.

Как было сказано ранее, здесь важно не перегреть дорожки платы, а то они легко отлетят от неё. Также можно испортить другие компоненты. Чтобы этого не случилось, следует водить насадкой фена по краям микросхемы, стараясь не сильно выходить на середину. Когда припой начнёт плавиться, можно свободно вытягивать сгоревшую микросхему с платы, используя для этих целей подходящий по размерам пинцет.

Подготовка платы к впаиванию микросхемы

После демонтажа микросхемы можно заметить, что на плате осталось какое-то количество лишнего припоя. Поэтому прежде чем припаивать новую микросхему от него следует избавиться. Удалять лишний припой с платы лучше всего при помощи медной оплётки.

Для этого нужно разогреть «холмики» лишнего припоя паяльником, после чего собрать весь припой на медную оплётку. Когда всё лишнее олово собрано, можно подготавливать контактные дорожки платы.

Чтобы подготовить контакты необходимо будет протереть их ватной палочкой, предварительно смоченной в спирте. Таким образом, получится избавиться от образовавшегося нагара на плате.

Как паять микросхемы паяльным феном

На этом практически всё, и когда контактная площадка протёрта спиртом, её необходимо слегка смазать флюсом. Можно использовать специальные флюсы для микросхем, например, RMA-225-LO, AMTECH RMA-223 и другие.

После этого необходимо установить микросхему на контактную площадку, обязательно ориентируясь на кружок. Следует знать, что нумерация выводов микросхемы начинается именно от него, строго против часовой стрелки.

Затем используя паяльный фен нужно тщательно прогреть контакты. При этом держать фен следует только перпендикулярно плате. После того, как припой начнёт плавиться, микросхема сама установится на контактную площадку.

требования к устройству, идеи по созданию прибора

Когда выходит из строя бытовая техника, не всех радует перспектива посещения сервис-центра и платы за работу по ремонту определенной суммы денег. Порой многим хочется научиться устранять мелкие неисправности самостоятельно. Но для большинства эта мечта так и остаётся неосуществленной. Мешает этому дороговизна профессионального паяльного оборудования. Ведь сегодня бытовая техника достигла такого уровня, что для ремонта телевизора недостаточно только паяльника и пинцета. В каждом приборе используются печатные платы, вернуть которым рабочее состояние можно, лишь имея под рукой надежное приспособление для пайки.

• Основы пайки
  • Принцип работы
  • Особенности процесса отпаивания и припаивания
• Требования к оборудованию для пайки
• Фен из паяльника
• Паяльный фен из автоприкуривателя

Многие пытаются выйти из этого непростого положения, делая паяльный фен своими руками.

Однако вы должны учесть, что расходы на его изготовление для вас могут составить от 2 до 20 т. р. Но, пусть вам и предстоит впервые заниматься такой сложной работой, отказываться от нее всё равно не стоит. Если вы сможете справиться с этой задачей, то у вас появится созданный своими руками инструмент, которым вы сможете воспользоваться не один раз для ремонта бытовой техники.

Основы пайки

Прежде чем вы приступите к изготовлению фена для пайки на основе паяльника или обычного фена, вам вначале не помешает узнать, как проходит сам процесс пайки с помощью этого инструмента. Благодаря этой информации вы избежите многих ошибок при сборке и сможете изготовить правильно функционирующий агрегат.

Принцип работы

• Во время пайки феном на обрабатывающую поверхность воздействует струя горячего воздуха или излучения, вырабатываемого паяющим устройством.
• Печатная плата, а также расположенные на ней микросхемы выполнены из пластика, которые с большим трудом поглощают тепло из воздуха.
• Места пайки, а также металлические выводы микросхемы имеют металлическую основу. Они прекрасно проводят тепло и берут большую его часть из воздуха, подаваемого из сопла фена в область печатной платы.

Имейте в виду, что перед работой все прочие металлические элементы на плате, включая корпуса электролитических конденсаторов, теплоотводы микросхем, находящиеся в непосредственной близости к рабочей зоне, необходимо защитить от воздействия

горячего воздуха или излучения при помощи специальных экранчиков из текстолита, которые необходимо предварительно зафиксировать на плате.

Особенности процесса отпаивания и припаивания

Теперь настала пора узнать, каким же образом осуществляется отпаивание или припаивание определённой микросхемы.

• Первым делом нужно залудить контакты. В этом вам сможет помочь обычный паяльник — просто проведите им вдоль линии контактов.
• Для припаивания вам понадобится припой ПОС и паяльная кислота. Эту работу вы можете выполнить и феном, однако для нанесения припоя вам в любом случае придется использовать паяльник.
• На следующем этапе хорошенько очистите все дорожки между контактами иголкой. Это нужно, чтобы во время припаивания вы ненароком не запаяли дорожки между собой. Одновременно с этим нужно убедиться, что на плате отсутствуют запаянные между собой дорожки.
• Далее можно переходить непосредственно к установке микросхемы на место. Для ее размещения вам понадобится пинцет, а ее закрепление выполняется при помощи паяльного фена, которым нужно равномерно прогреть все контакты.
• Во время припаивания фен двигают вокруг микросхемы для равномерного разогрева всех контактов. Когда вы с этим справитесь, нужно аккуратно прижать микросхему пинцетом к плате и подуть на неё. Так вы остудите контакты и поможете им быстрее припаяться.
• После этого берем иголку и выясняем, все ли контакты присоединились. Если с одним из них этого не произошло, то нужно запаять их и прочистить иголкой дорожки между контактами.

Проблем с отпаиванием микросхемы у вас возникнуть не должно. Для этого вам нужно перемещать фен вдоль припаянных контактов. После того как они все отойдут, можно снимать микросхему. Однако здесь вы должны убедиться, что все контакты были равномерно прогреты. Тогда они легко отсоединятся. Во время выполнения этой операции важно, чтобы не перегрелась микросхема, иначе она уже будет непригодна для дальнейшего использования.

Требования к оборудованию для пайки

• Для обеспечения качественной работы выбираемое оборудование для пайки должно поддерживать определенный температурный режим.

Для микросхем допустимым является температурный диапазон от 190 до 240 градусов. Если во время припаивания температура окажется выше, то вы рискуете перегреть микросхему, из-за чего она станет неработоспособной. В результате вы не только напрасно потратите время, но и лишитесь дорогостоящей детали.

• Еще одна характеристика, которой должно обладать оборудование для пайки, — стабильная площадь и струя нагрева.

По сравнению с миниатюрной паяльной станцией фен способен поддерживать необходимую температуру нагрева в струе воздуха, которая остается таковой даже при небольших изменениях расстояния между прибором и печатной платой. При работе феном площадь нагрева остаётся стабильной. Она определяется прямотекущей струей воздуха. Но по краям струи температура нагрева оказывается ниже минимально допустимой, из-за чего она не только не может навредить деталям схемы, но и расплавить припой.

Паяльный фен, который создает нестабильную струю горячего воздуха, имеющую форму конуса, которая начинает при приближении расширяться и сужаться при удалении, позволит вам быстро и качественно выполнить работу.

Часто мастера, решившие изготовить фен для пайки микросхем своими руками, не учитывают стабильность нагрева и равномерность потока воздуха, из-за чего им становится неудобно работать.

• Еще одно требование — безопасность и удобство пользования.

Говоря о безопасности, имеется в виду, что вы не станете производить кардинальные изменения в конструкции имеющего электроприбора, нарушая заводскую схему проектирования узлов соединений, тем более если они имеют рабочее напряжение 220 В. Чтобы перестраховаться, вы можете

подключать изготовленный своими руками прибор для пайки не напрямую, а через трансформатор, который можно сделать из блока питания компьютера. Тем самым вы обезопасите себя от серьёзных неприятностей.

Что же касается удобства в использовании, то здесь имеется в виду, что прибор должен быть послушным в ваших руках и не требовать больших усилий для выполнения тех или иных манипуляций. Фен должен иметь такое исполнение, чтобы ваша вторая рука оставалась свободной. Тогда с её помощью вы сможете держать пинцет или осуществлять другие необходимые действия.

Фен из паяльника

Известно немало случаев, когда у домашних мастеров получалось изготовить прибор для пайки из обычного фена для сушки волос, строительного фена и даже паяльника. Но в последнем случае приходится производить серьёзные переделки. Дело в том, что паяльник изначально не имеет специальных устройств подачи воздуха, а создать их гораздо сложнее, нежели нагревательный элемент.

Вне зависимости от того, какое из перечисленных выше устройств вы решили использовать в качестве основы для изготовления прибора для пайки своими руками, вам необходимо позаботиться о том, чтобы готовый фен мог поддерживать заданную температуру.

Если вы нашли хороший строительный фен с термостатом, то будьте готовы внести в его конструкцию определенные изменения. А это неизбежно приведет к тому, что температурная шкала на нём не будет отображать реальные показатели, создаваемые прибором на печатной плате.

Поэтому советуем вначале протестировать ваш самодельный прибор для пайки при помощи контактного цифрового термометра. Если после многочисленных испытаний температура останется в диапазоне 190−240 градусов, то это означает, что ваш фен готов к работе. Если же вы наблюдаете некоторые отклонения, то придётся дополнительно поработать над его конструкцией и довести температурные показатели до оптимальных.

Сложнее всего изготовить прибор для пайки из паяльника. Дело в том, что здесь придётся не только стабилизировать температуру, но и каким-то образом решить проблему подачи воздуха, а для этого вам придётся всё делать с нуля.

• Для создания такого прибора для пайки вам понадобится нагревательный элемент, который располагают в стеклянной трубке, а уже через неё с другого конца будет подводиться воздух.
• От жала паяльника придется избавиться.
• Для надлежащей работы воздух должен поступать в трубку напрямую через спираль, которая, в свою очередь, будет его нагревать.
• Второй конец трубки должен быть немного длиннее первого. Впоследствии к нему вы подключите шланг для накачки воздуха. В качестве подходящих механизмов, на которые будет возложена такая задача, можно выбрать переделанный аквариумный компрессор, выполненный своими руками мех из пластиковой бутылки, или можно вообще отказаться от таких приспособлений и нагнетать воздух ртом.

Поскольку при создании такого фена возникает больше всего проблем (настройка температурного режима, отсутствие возможности регулировки интенсивности нагрева), вам придётся потратить на его изготовление немало времени и сил, но даже в этом случае вы не будете уверены, что такой фен будет поддерживать настроенные вами показатели. Лучше всего в качестве основы использовать обычный дешевый строительный фен, а паяльник вы можете использовать для других целей.

Паяльный фен из автоприкуривателя

Если у вас не осталось других вариантов, то изготовить своими руками паяльный фен можно и из автомобильного прикуривателя.

Чтобы превратить его в устройство для пайки, понадобится приварить к нему удобную ручку и подать напряжение 12−14 В, которое можно получить из бортовой сети автомобиля.

При использовании такого самодельного фена рабочая поверхность будет нагреваться за счёт тепла, создаваемого инфракрасным излучением.

Фактически это приспособление даже феном для пайки считать некорректно. Это, скорее, паяльная мини-станция.

Этим феном вы сможете нагревать необходимые участки на печатной плате, а также паять расположенные на ней элементы. Но не ждите, что температура пайки при использовании такого фена будет оставаться стабильной. Температуру придется подбирать опытным путем, а зависеть она будет от расстояния между прикуривателем и областью пайки.

Ещё один недостаток такого самодельного паяльного фена — он будет нагревать не только нуждающиеся в пайке элементы, но и расположенные вблизи них участки. Поэтому работу таким феном обязательно осуществляют с использованием экранов. Плюсом такого приспособления является то, что вам придется вносить минимум изменений в конструкцию инструмента и понести мало расходов. Конечно, результат первой пайки вас может не удовлетворить, однако с опытом вы наверняка с этим справитесь и научитесь правильно использовать дополнительные экраны и не допускать перегрева микросхемы.

Выход из строя бытовой техники — неприятное событие, которое вынуждает владельцев обращаться в сервисные центры по ремонту, платя за их услуги немалую сумму денег. Но у кого-то может возникнуть желание научиться самому устранять мелкие неисправности. К сожалению, такой возможностью могут воспользоваться не все из-за отсутствия специального дорогостоящего оборудования.

Однако в действительности изготовить оборудование для пайки можно самостоятельно. Для этого можно использовать в качестве основы фен для волос, строительный фен или обычный паяльник. И не стоит пугаться трудностей, которые могут возникнуть во время превращения одного из вышеперечисленных устройств в прибор для пайки.

В сети имеется много схем, из которых можно понять, как даже без отсутствия специальных знаний изготовить из обычного прибора оборудование для пайки. Нужно только внимательно изучить все тонкости процесса и повторить его, после чего вам уже не понадобится при возникновении новой поломки бытовой техники обращаться в сервисные центры.

Руководство по чувствительности печатных плат к влаге

Перейти к:  Как влага может повлиять на печатную плату | Обнаружение и удаление влаги | Почему это происходит? | Стандарты IPC для влажности | Как предотвратить попадание влаги в печатные платы | Как удалить влагу с печатных плат » вики полезно Печатные платы Начиная с MCL

 

Хотя последствия расслоения можно обнаружить с помощью тепловидения и акустической микроскопии, они не всегда проявляются в виде очевидных симптомов, таких как обесцвечивание и вздутие поверхности. В целом, крайне желательно в первую очередь предотвратить попадание влаги на печатную плату. Эта защита может быть достигнута с помощью таких процессов, как предварительная выпечка и надлежащее хранение. Конструкция печатной платы также может влиять на то, будет ли влага более или менее вероятной. Одна из самых неприятных проблем с печатными платами (PCBs) связана с наличием влаги. Если внутри печатной платы присутствует влага, вызванная ею дестабилизация может привести к расслаиванию элементов поверхности. Каждый раз, когда к печатной плате применяется пайка или доработка, расслоение может легко расшириться из-за содержания влаги.

 

Как влага может повлиять на печатную плату

Присутствие влаги может привести к различным функциональным сбоям на печатной плате, в зависимости от того, какие компоненты или токопроводящие пути соприкасаются с ней при диффузии. Влага может накапливаться в эпоксидном стекле, смоле или стеклянных поверхностях, а также в трещинах на плате. Проблемы, обычно связанные с влажностью, включают замедление скорости контура и увеличение времени задержки при работе функций соответствующего устройства. Если проблема превышает определенный предел, устройство может просто не активироваться.

Были проведены испытания, показывающие влияние поглощения и десорбции влаги на печатных платах. В печатной плате с металлизированными сквозными отверстиями различной плотности захваченное количество влаги имеет разную скорость десорбции в зависимости от расстояния между отверстиями. В сильно насыщенных ПХБ десорбция может занять сотни часов в условиях высокой температуры.

Если печатная плата находится в среде, где атмосферное давление влаги превышает сопротивление платы и ее компонентов, влага может проникнуть в печатную плату. Чтобы предотвратить влияние влаги на печатную плату, пайку следует производить только при высоких температурах с влажностью менее 0,1 % или при низких температурах с влажностью менее 0,2 %. Высокотемпературная пайка будет колебаться около 260 градусов по Цельсию, в то время как низкотемпературная пайка будет около 230 градусов по Цельсию.

 

Обнаружение и удаление влаги

При измерении способности печатной платы накапливать электроэнергию внутри платы может быть обнаружено изменение содержания влаги. В этом процессе используются емкостные датчики. Уровни емкости перемещаются обратно пропорционально плотности дырок. Если последний высокий, первый низкий, потому что расстояние между влагой и поверхностью меньше, но больше места для выхода влаги.

В печатных платах, отличных от PTH, емкость уменьшается более быстрыми темпами. Таким образом, требуется меньше времени для обжига, чтобы эти плиты имели достаточно низкий уровень влажности. На панелях PTH меньше места на открытой поверхности для выхода влаги.

В связи с обратным влиянием медных плоскостей на процесс десорбции их следует обжигать с учетом их конструкции. С одной стороны, вы можете более эффективно удалить влагу с платы, запустив процесс запекания в течение более длительного времени, но это может снизить способность платы к пайке и функциональные возможности. Следовательно, время выпекания следует измерять, чтобы избежать этих возможных побочных эффектов.

Процесс удаления влаги не всегда дает предсказуемый результат. Например, пара одинаковых медных плоскостей может подвергнуться центральному вспышке влаги, когда начинается запекание, только для того, чтобы через несколько мгновений рассеяться. Если это мгновенное набухание влаги происходит в области платы, где расслоение наиболее вероятно, это может быть непреднамеренным побочным эффектом запекания.

На некоторых досках удаление влаги просто невозможно после того, как влага диффундировала через несколько слоев. Поэтому крайне важно принять меры для предотвращения попадания влаги в плату во время начального процесса сборки.

 

Почему это происходит?

Одним из наиболее распространенных способов воздействия влаги на ПХБ является контакт с холодным зимним воздухом. При низких температурах в атмосферном воздухе недостаточно тепла для поглощения влаги. В результате увлажненное содержимое воздуха высвобождается на холодные поверхности. Если поверхность становится холоднее самого воздуха, эта поверхность может служить магнитом для выделяемой влаги или конденсата. Из-за этого процесса окна часто запотевают в зимнее время.

Холодные предметы, расположенные вблизи мест конденсации, также могут притягивать влагу из воздуха. Например, ваза, поставленная на подоконник запотевшего окна, может намокнуть от капель влаги. Любая поверхность, которая может стать холоднее воздуха внутри и удерживать стоячую воду, может служить магнитом, включая поверхности компьютерных компонентов.

Внутренние и внешние поверхности неактивного компьютера или периферийного устройства могут легко стать холодными в зимние месяцы. Поскольку поверхности становятся холоднее самого воздуха, они притягивают влагу. С внутренними компонентами проблема может усугубиться, если нет вентиляционных отверстий для выхода влаги. Печатные платы, например, могут располагаться горизонтально внутри корпуса компьютера, сканера, видеоплеера или стереоустройства. В дневное время, когда дом пуст, а отопление и электричество отключены, несмотря на низкую наружную температуру, эти устройства могут служить магнитами для влаги.

По мере того, как влага попадает на поверхности печатных плат и другие внутренние схемы, устройства в конечном итоге могут перестать включаться. Когда устройство остается бездействующим в течение зимних месяцев и не активируется весной, иногда причиной может быть внутренняя влага. Поскольку само устройство было бездействующим, в рассматриваемом промежутке времени не было внутреннего тепловыделения внутри устройства.

Дополнительные способы накопления влаги на ПХБ включают следующее:

• Недостаточная упаковка: ПХБ также могут вступать в контакт с влагой, когда они упакованы или хранятся в ненадежных мешках и шкафах. Если плата поставляется в ненадежной упаковке, которая не обеспечивает защиту от внешних условий, при определенных условиях внутрь может просочиться влага. В некоторых случаях влага проникает в слои печатной платы еще до того, как она попадет в руки заказчика.
• Сборка: Один из самых неуловимых и неприятных способов контакта влаги с печатной платой — попадание частиц воды из окружающего воздуха на плату в процессе сборки. Если вода попадает на саму плату перед пайкой и диффундирует через слои, то сама плата может быть изготовлена ​​с браком. Несмотря на то, что существуют шаги по удалению влаги, те же самые шаги могут также открыть доску для дальнейшего воздействия.
• Запекание: Влага может даже набухать внутри платы во время наиболее распространенного процесса, используемого для борьбы с влажностью печатных плат: запекания. В то время как цель запекания состоит в том, чтобы нагреть печатные платы до температурных уровней, которые вытесняют влагу, молекулы внутренней влаги часто на мгновение расширяются при повышении температуры внутри платы. Хотя большая часть влаги в конечном итоге вытесняется из печатной платы, мгновенное расширение может вызвать дальнейшую необратимую диффузию внутри платы.

 

Стандарты IPC для влажности

В 2010 году были установлены стандарты IPC для контроля влажности печатных плат, чтобы компенсировать игнорирование этой темы в общем объеме технического обслуживания печатных плат. Платы с покрытием для пайки могут сохранять способность к пайке в течение более длительного времени, если принимаются меры для предотвращения попадания влаги на платы. С другой стороны, доски могут прослужить дольше, если принять надлежащие меры для рассеивания влаги.

В соответствии с руководящими принципами прокаливание является практичным методом удаления влаги с печатных плат, на которых ранее существовавшие средства контроля процесса не смогли предотвратить проникновение влаги. Однако руководство также предупреждает, что спекание приводит к увеличению расходов, увеличению продолжительности цикла и снижению паяемости. Процесс запекания также включает в себя дальнейшие действия, которые могут привести к повреждению и загрязнению печатной платы. Следовательно, следует максимально избегать необходимости прокаливания с профилактическим обслуживанием во время сборки, обращения и хранения печатных плат.

Документ особо предостерегает от сушки покрытий с органическим консервантом для пайки (OSP), поскольку эффект сушки ухудшает отделку. В бессвинцовой пайке широко распространены покрытия OSP из-за экономичности и простоты их нанесения. Несмотря на эти преимущества, слои OSP могут легко окисляться из-за простоты слоя покрытия, который является единственным, что защищает нижележащую медную поверхность. Для разделения поверхности и диффузии влаги с покрытием OSP требуется всего пара минут.

Печатные платы часто поставляются в упаковке, которая делает платы уязвимыми для поглощения влаги. Во многих случаях печатные платы поставляются в мешках из фольги или антистатических пакетах. Следовательно, такие плиты часто поставляются с опасным количеством диффузии влаги. Если они будут храниться в упаковках после получения, доски могут быть легко испорчены в течение нескольких месяцев. Вместо этого ПХД следует транспортировать и хранить во влагонепроницаемых мешках (MBB).

 

Как предотвратить попадание влаги в печатные платы

Во время производства печатных плат процесс ламинирования должен проводиться в среде с регулируемой температурой, где воздушная система регулируется с помощью влагопоглотителей. Также очень важно надевать свежие перчатки во время каждого рабочего цикла, чтобы избежать распространения загрязнения между различными компонентами.

Сам процесс ламинирования печатных плат оказывает обезвоживающее действие на готовый продукт. Именно на этом этапе препреги и сердцевины укладываются на место, а слои соединяются в единую плату. Некоторые производители применяют на этом этапе эффект вакуума низкого давления, чтобы предотвратить внутренние пустоты, которые могут задерживать влагу внутри слоев.

Среди некоторых производителей печатных плат обычной практикой является сушка препрегов перед ламинированием. Цель здесь состоит в том, чтобы предотвратить образование карманов влаги и пузырей на готовой доске. Этот шаг наиболее полезен, когда препрег предварительно провел определенное время в нерегулируемой среде хранения. В противном случае этот шаг вообще не нужен.

Одним из наиболее эффективных средств предотвращения проникновения влаги в печатную плату являются сетчатые медные пластины, препятствующие проникновению влаги между слоями, а также внутрь и наружу платы. Сетчатые медные плоскости также служат более прочным связующим материалом между слоями. Однако их присутствие на печатной плате может снизить электрическую емкость платы.

 

Как удалить влагу с печатных плат

Основным методом удаления влаги с печатных плат является обжиг, во время которого применяется высокая температура для вытеснения оставшихся следов влаги. Запекание является популярным методом, поскольку высокие температуры являются эффективным средством удаления влаги в большинстве случаев. По мере того, как тепло проходит через слои, подвергнутые этой обработке, эффект, как правило, будет тщательным и продолжительным. Обжиг часто применяется на этапе сборки перед отправкой печатных плат в магазины и на заводы по производству электроники.

Несмотря на часто положительные эффекты выпекания, этот процесс также может иметь свои недостатки. Если печатная плата содержит большие медные пластины, концентрация влаги может сначала набухнуть во время процесса подложки, что в результате приведет к расслаиванию. Именно в эти секунды набухания может происходить диффузия влаги. Как только это произойдет, процесс удаления влаги станет намного более трудным, если не невозможным.

С печатных плат можно избавиться от влаги, если их поместить в сушильные шкафы, которые поддерживают идеальные температуры плат с содержанием паров воздуха менее 0,05 г/м3. Эта среда обеспечивает эффект вакуума на печатных платах, который препятствует осаждению или диффузии влаги. Сухие корпуса также предотвращают окисление и образование интерметаллидов. ПХБ можно хранить неограниченное время в сушильных шкафах с минимальным риском гниения.

Важно правильно хранить ПХД в сухих отсеках. При отгрузке и хранении в резерве печатные платы должны быть упакованы в MBB. Сухие хранилища с осушенным воздухом могут предотвратить воздействие влаги в течение недель или месяцев, пока печатная плата ожидает использования в компьютере или электронном устройстве.

ПХБ, содержащаяся в активном устройстве, могла контактировать с влагой, если само устройство находилось во влажной среде. Находясь в помещении с запотевшими окнами, деактивированное устройство может легко иметь влажные поверхности внутри и снаружи, даже если проблема не видна невооруженным глазом. Вы можете избежать этой проблемы, поддерживая электронные блоки активными в холодные месяцы и поддерживая достаточно теплую температуру в помещении. Активный компьютер, например, будет генерировать достаточно внутреннего тепла для удаления влаги с печатных плат и других компонентов.

Еще один способ борьбы с влагой в компонентах электроники — размещать такие устройства в вертикальном положении. Горизонтальная компьютерная коробка будет иметь лежащую печатную плату, которая может содержать стоячую влагу. В компьютерной башне печатная плата расположена в вертикальном положении. Когда цель состоит в том, чтобы удалить влагу всеми возможными способами, вертикальная предпочтительнее горизонтальной.

 

Печатные платы Компания Millennium Circuits Limited

Влагопоглощение печатных плат является важной проблемой, которую следует учитывать, если вы используете печатные платы для продуктов любого типа. Чтобы обеспечить длительный срок службы платы, необходимо соблюдать меры предосторожности при обращении с печатными платами на всех этапах сборки, обращения, транспортировки, хранения, установки, обслуживания и перемещения.

В MCL наши техники профессионально обучены безопасному обращению с печатными платами, и мы гарантируем, что каждая печатная плата, отправляемая с нашего предприятия, отправляется во влагонепроницаемой упаковке. Чтобы узнать больше о наших печатных платах, свяжитесь с MCL сегодня, чтобы получить предложение.

 

Запросить бесплатное предложение

Миллениум Цепи Лимитед | 7703 Derry St. Harrisburg, PA 17111-5205
Номер DUNS: 620140256 | КЛЕТКА: 8E6L6

• Карта сайта
• Политика конфиденциальности
• Copyright © 2023. Все права защищены

Что такое TEPBGA? Руководство по пайке своими руками 2022

Электронная техника миниатюризируется, поэтому микросхемы в корпусах TEPBGA получают все большее распространение в электронной технике, включая компьютеры и мобильные устройства. В статье дан ответ на вопрос «Как паять корпуса TEPBGA?» в виде подробной инструкции с практическими рекомендациями по пайке в домашних условиях.

Необходимые инструменты и материалы

Для начала разберемся, что такое пакет TEPBGA. Аббревиатура TEPBGA расшифровывается как «массив шаровых решеток». С научной точки зрения, TEPBGA — это тип корпуса интегральных схем для поверхностного монтажа. TEPBGA происходит от PGA («массив штыревой сетки»). Выводы TEPBGA представляют собой шарики припоя, нанесенные на контактные площадки с обратной стороны микросхемы.

Микросхема размещается на печатной плате согласно маркировке первого контакта на микросхеме и на плате. Затем чип нагревают с помощью паяльной станции или источника инфракрасного излучения, чтобы шарики начали плавиться. Поверхностное натяжение заставляет расплавленный припой фиксировать микросхему точно над тем местом, где она должна быть на плате, и не дает шарикам деформироваться.

Преимуществом корпуса TEPBGA является его компактность и экономия места на печатной плате. Выводы размещены на нижней поверхности элемента в виде плоских контактов с нанесенным припоем в виде полусферы.

 В корпусах данного типа выполняются полупроводниковые микросхемы: процессоры, ПЛИС и память. Пайка элемента в корпусе TEPBGA осуществляется путем нагревания непосредственно корпуса элемента, при этом печатная плата нагревается горячим воздухом или инфракрасным излучением.

Приступим непосредственно к пайке ТЭПБГА в домашних условиях.

Нам понадобится:

• паяльная паста Koki S3X58-M650-7
• Flux Koki
• Spler Past

Начнем процесс пайки.

1)Микросхема перед пайкой выглядит так:

2)Для облегчения процесса размещения микросхемы на плате сделаем метки на плате по краю корпуса микросхемы,если нет шелкографии печать на плате, которая показывает его положение.

Установите температуру 320–350°C на термофене. Для точного выбора ориентируйтесь на размер упаковки чипа. Чтобы не повредить припаянные рядом мелкие детали, выставляем минимальную скорость (давление) воздуха.

Держите фен перпендикулярно доске в течение минуты прогрева. Чтобы не повредить кристалл, направляем воздух не в центр, а по краям, по периметру. Через минуту цепляем микросхему за край и поднимаем над печатной платой. Если микросхема «не поддается», значит, припой расплавился не полностью; продолжить нагрев. Не применяйте силу для подъема микросхемы: есть риск повредить рисунок печатной платы.

3) После процесса «пайки» печатная плата и микросхема выглядят так:

4) В качестве эксперимента нанесем флюс на полученную плату и микросхему.

После прогрева припой собирается в неровные шарики. Наносим спиртовую канифоль (при пайке к плате спиртовую канифоль использовать нельзя из-за низкого удельного сопротивления), нагреваем и получаем:

Вот так выглядит плата и микросхема после очистки:

Припаиваем эту микросхему к плате старое место просто не подойдет, а значит нужна замена.

5) С помощью оплетки 3S-Wick очистить платы и микросхемы от старого припоя. При очистке будьте осторожны, чтобы не повредить паяльную маску, иначе припой растечется по дорожкам. Результат:

6) Приступаем к «накатыванию» новых шариков. Теоретически можно использовать готовые шарики. Но вполне вероятно, что вам нужно будет разложить не одну, а то и две сотни таких шаров, потратив на это массу времени и нервов. Трафареты с паяльной пастой могут решить эту проблему.

Мы рекомендуем паяльную пасту KOKI S3X58-M650-7 для TEPBGA*. Мы сравнили нашу паяльную пасту с дешевым аналогом другой фирмы, которую не будем называть из соображений корпоративной этики. На фото показан результат нагревания небольшого количества пасты. Паста KOKI сразу превращается в блестящий гладкий шарик, а дешевые распадаются на множество мелких шариков.

*При накатывании шариков паяльной пасты обратите внимание на корпус микросхемы: если на ней нет маркировки «Pb free», используйте свинецсодержащую пасту SS48-A230. Это связано с более низкой температурой плавления свинецсодержащей пасты. Выставляем фен на 250–270°С.

Итак, закрепляем микросхему в трафарете для нанесения паяльной пасты с помощью монтажной ленты:

Затем шпателем или просто пальцем наносим паяльную пасту.

После нанесения зажмите трафарет пинцетом и растопите пасту. Температуру на фене выставляем не более 300°С. Держим фен перпендикулярно доске. Придерживаем трафарет пинцетом до полного застывания припоя, т. к. при нагреве трафарет прогибается.

После остывания флюса снять фиксирующую ленту и феном с температурой 150°С аккуратно нагреть трафарет до расплавления флюса. После этого аккуратно отделите чип от трафарета. В результате получаем гладкие шарики. Микросхема готова к размещению на плате:

7) Начинаем припаивать микросхему к плате.

В начале статьи мы советовали делать риски на доске. Если вы все-таки проигнорировали этот совет, то позиционирование делаем так: переворачиваем микросхему выводами вверх, прикладываем к пятакам ребро так, чтобы они совпадали с шариками, отмечаем, где должны быть края микросхемы (можно слегка поцарапать иголкой).