Схема печатной платы — Центр Технического Обеспечения и Сервиса
Печатные платы представляют собой специальные пластины из диэлектрического материала, на которых размещаются цепи электронной схемы. Такая плата позволяет соединить различные электрические и механическое комплектующие схемы, чтобы обеспечить правильную работу всех ее компонентов. Детали проводящего рисунка соединяются между собой в соответствии с принципиальной схемой.
Основные виды и принцип изготовления плат
Наиболее распространенным материалом в производстве печатных плат является диэлектрическая плита – обычно для этого используется стеклотекстолит либо гетинакс. Основание может быть металлическим с диэлектрическим покрытием – такие платы изготавливают из анодированного алюминия. На диэлектрик наносится слой фольги в виде дорожек. Этот вариант чаще используется в силовых электрических установках, он обеспечивает наиболее эффективное отведение тепла.
Изготовление печатных плат осуществляется несколькими способами:
- Односторонние платы. Такой вариант наиболее простой – проводники располагаются на одной поверхности и связываются дорожками. Они изготавливаются из фольги на медной основе. В результате на изделии образуется проводящий рисунок, соединяющий компоненты.
- Двухсторонние. Их схема значительно сложнее, так как дорожки проходят с обеих сторон, а на самом материале платы выполняются сквозные отверстия для монтажа на устройства.
- Многослойные платы повышенной сложности. На них образуется несколько слоев проводящего рисунка: они располагаются не только на обеих сторонах, но и во внутренних слоях. Это дает возможность разместить большое количество компонентов со сложной схемой соединения.
Многослойные печатные платы могут иметь до 24 и более слоев – это позволяет создавать управляющие элементы и контроллеры наиболее сложных устройств.
Электронные компоненты собираются в единую схему с помощью пайки – в результате этого процесса образуется прочное неразъемное соединение. Детали и припой подвергаются нагреву до определенной температуры: припой плавится и наносится на соединяемые элементы, и они прочно скрепляются между собой, образуя электропроводную цепь. В крупносерийном производстве активно используется штыревой монтаж, когда выводы компонентов проводятся через отверстия и припаиваются к контактным площадкам платы.
Материалы изготовления
В основном платы изготавливаются из стеклотекстолита FR4, его рабочий температурный диапазон составляет от -50 до +110 градусов по Цельсию. Диэлектрическая постоянная такого материала может колебаться от 3,8 до 4,5 – это зависит от марки производителя и некоторых других факторов. Если изделие предстоит применять в условиях высокого нагрева, то основой для него может стать высокотемпературный текстолит FR4 High Tg.
Если же плата должна быть рассчитана на очень высокий температурный уровень, то основа для ее изготовления должна быть из полиимида. Этот материал обладает повышенной электрической прочностью. Такие платы нередко применяются для производства электроники, военной техники, установок с использованием гидроаккумуляторов и т.д.
Если плата работает с цепями сверхвысокой частоты (СВЧ) более 2 ГГц, то для ее производства используются специальные СВЧ-материалы. Их выпускают такие изготовители, как Rogers, Alron и др. При выборе материала также учитывается волновое сопротивление, структура отверстий, стоимость и другие параметры.
Типы покрытия площадок для печатных плат
Самым распространенным типом покрытий остается олово-свинец. Такой припой выравнивается горячим воздухом и создает оптимальную площадку. Однако его использование ограничивается специальной директивой RoHS, которая уже получила широкое распространение в европейских странах. Свинец является токсичным веществом, поэтому его применение требуют ограничить по современным нормам экологии. Это вынуждает производителей создавать более совершенные покрытия для площадок печатных плат, в которых отсутствуют ядовитые вещества. Однако в России директива пока не принята, и припой из олова и свинца все еще широко применяется.
Для создания более ровной поверхности при сохранении хорошей паяемости применяют иммерсионное олово. Его единственным минусом можно назвать небольшой срок пригодности для паяния.
Если контакты разъемов при использовании печатной платы постоянно подвергаются трению, то для защиты их покрывают прочным слоем золота. Нижний слой выполняется из никеля, чтобы предотвратить диффузию слоя золота.
Дополнительные защитные покрытия
Поверхности, не используемые для паяния, оснащаются специальными покрытиями для увеличения срока использования:
- Паяльная маска – специальный слой, предотвращающий попадание грязи на проводники и защищающий их от замыкания.
- Маркировка – знаки, которые наносятся на поверхность шелкографическим или иным способом. Маркировка содержит информацию о производителе платы, ее отдельных компонентах или иные полезные сведения.
- Отслаиваемая маска – изготавливается из резиноподобного вещества и наносится на оборотную сторону платы, чтобы защитить нужные участки от пайки. При необходимости она легко снимается.
- Контактное покрытие из карбона – его используют на печатных платах клавиатур, чтобы обеспечить восприятие сигнала. Оно устойчиво к окислению, поэтому пригодно для длительной эксплуатации.
- Резистивные графитовые элементы – могут использоваться как дополнительные резисторы, однако обладают невысокой точностью.
- Контактные перемычки из серебра – применяются в качестве дополнительных проводников, если на самой плате недостаточно пространства для нанесения трасс.
Виды корпусов электронных компонентов платы
Для большинства печатных плат используются компоненты с тремя основными видами корпусов:
- Thru-Hole – корпусы, применяемые при сквозной установке. Выводы проводятся через монтажные отверстия. Компоненты такого типа устанавливаются на одной стороне и подвергаются пайке на противоположной;
- SMD / SMT – этот тип корпусов подходит для использования при поверхностной установке.
- BGA – такая аббревиатура расшифровывается буквально как «массив шариков». Корпус оснащается множеством выводов в виде миниатюрных шариков из припоя. Они помещаются на контактную площадку и подвергаются воздействию высокой температуры, в результате чего шарики плавятся, а поверхностное натяжение фиксирует компонент там, где он должен находиться. Компоненты, выполненные по технологии BGA, обеспечивают наибольший контакт, а за счет небольшого размера минимизируют помехи при передаче сигнала. В итоге увеличивается скорость обработки данных и улучшается тепловой контакт.
«Центр технического обеспечения и сервиса» поставляет современное оборудование, оснащенное сложными электрическими схемами. Современные измерительные приборы работают на основе приема и обработки цифровых сигналов, обеспечивая высокую точность измерений. Многослойные печатные платы предоставляют широкие возможности обработки информации.
Если у Вас остались вопросы, заполните форму:
Ваше сообщение было успешно отправлено!
Наши специалисты скоро свяжутся с Вами!
Нажимая кнопку «Отправить» вы соглашаетесь с политикой конфиденциальности компании.
ГОСТы — Печатные схемы и платы
ГОСТ 10317-79
Платы печатные. Основные размеры
ГОСТ 17467-88
Микросхемы интегральные. Основные размеры
ГОСТ 2.417-91
Единая система конструкторской документации. Платы печатные. Правила выполнения чертежей
ГОСТ 2.
709-89ГОСТ 2.755-87
Единая система конструкторской документации. Обозначения условные графические в электрических схемах. Устройства коммутационные и контактные соединения
ГОСТ 2.756-76
Единая система конструкторской документации. Обозначения условные графические в схемах. Воспринимающая часть электромеханических устройств
ГОСТ 2.758-81
Единая система конструкторской документации. Обозначения условные графические в схемах. Сигнальная техника
ГОСТ 2.759-82
Единая система конструкторской документации. Обозначения условные графические в схемах. Элементы аналоговой техники
ГОСТ 2.762-85
Единая система конструкторской документации. Обозначения условные графические в электрических схемах. Частоты и диапазоны частот для систем передачи с частотным распределением каналов
ГОСТ 2.763-85
Единая система конструкторской документации. Обозначения условные графические в электрических схемах. Устройства с импульсно-кодовой модуляцией
ГОСТ 2.764-86
Единая система конструкторской документации.
ГОСТ 2.765-87
Единая система конструкторской документации. Обозначения условные графические в электрических схемах. Запоминающие устройства
ГОСТ 2.766-88
Единая система конструкторской документации. Обозначения условные графические в электрических схемах. Системы передачи информации с временным разделением каналов
ГОСТ 2.768-90
Единая система конструкторской документации. Обозначения условные графические в схемах. Источники электрохимические, электротермические и тепловые
ГОСТ 2.
770-68Единая система конструкторской документации. Обозначения условные графические в схемах. Элементы кинематики
ГОСТ 20406-75
Платы печатные. Термины и определения
ГОСТ 22318-77
Арматура переходов печатных плат. Типы, конструкция и размеры, технические требования
ГОСТ 23661-79
Платы печатные многослойные. Требования к типовому технологическому процессу прессования
ГОСТ 23662-79
Платы печатные. Получение заготовок, фиксирующих и технологических отверстий. Требования к типовым технологическим процессам
ГОСТ 23663-79
Платы печатные. Механическая зачистка поверхности. Требования к типовому технологическому процессу
ГОСТ 23664-79
Платы печатные. Получение монтажных и подлежащих металлизации отверстий. Требования к типовым технологическим процессам
ГОСТ 23665-79
Платы печатные. Обработка контура. Требования к типовым технологическим процессам
ГОСТ 23751-86
Платы печатные. Основные параметры конструкции
ГОСТ 23752-79
Платы печатные. Общие технические условия
ГОСТ 23752.
1-92Платы печатные. Методы испытаний
ГОСТ 23770-79
Платы печатные. Типовые технологические процессы химической и гальванической металлизации
ГОСТ 26164-84
Платы печатные для изделий, поставляемых на экспорт. Шаги сетки
ГОСТ 26246.0-89
Материалы электроизоляционные фольгированные для печатных плат. Методы испытаний
ГОСТ 26246.1-89
Материал электроизоляционный фольгированный для печатных плат на основе целлюлозной бумаги, пропитанной фенольным связующим, обладающий высокими электрическими характеристиками. Технические условия
ГОСТ 26246.10-89
Материал электроизоляционный фольгированный тонкий общего назначения для многослойных печатных плат на основе стеклоткани, пропитанной эпоксидным связующим. Технические условия
ГОСТ 26246.11-89
Материал электроизоляционный фольгированный тонкий нормированной горючести для многослойных печатных плат на основе стеклоткани, пропитанной эпоксидным связующим. Технические условия
ГОСТ 26246.12-89
Пленка полиимидная фольгированная общего назначения для гибких печатных плат. Технические условия
ГОСТ 26246.
13-89Пленка полиимидная фольгированная нормированной горючести для гибких печатных плат. Технические условия
ГОСТ 26246.14-91
Материалы электроизоляционные фольгированные для печатных плат. Склеивающая прокладка, используемая при изготовлении многослойных печатных плат. Технические условия
ГОСТ 26246.2-89
Материал электроизоляционный фольгированный экономичного сорта для печатных плат на основе целлюлозной бумаги, пропитанной фенольным связующим. Технические условия
ГОСТ 26246.3-89
Материал электроизоляционный фольгированный нормированной горючести для печатных плат на основе целлюлозной бумаги, пропитанной эпоксидным связующим. Технические условия
ГОСТ 26246.4-89
Материал электроизоляционный фольгированный общего назначения для печатных плат на основе стеклоткани, пропитанной эпоксидным связующим. Технические условия
ГОСТ 26246.5-89
Материал электроизоляционный фольгированный нормированной горючести для печатных плат на основе стеклоткани, пропитанной эпоксидным связующим. Технические условия
ГОСТ 26246.6-89
Материал электроизоляционный фольгированный нормированной горючести для печатных плат на основе целлюлозной бумаги, пропитанной фенольным связующим (горизонтальный метод горения). Технические условия
ГОСТ 26246.
7-89Материал электроизоляционный фольгированный нормированной горючести для печатных плат на основе целлюлозной бумаги, пропитанной фенольным связующим (вертикальный метод горения). Технические условия
ГОСТ 26246.8-89
Пленка полиэфирная фольгированная для гибких печатных плат. Технические условия
ГОСТ 26246.9-89
Материал электроизоляционный фольгированный нормированной горючести для печатных плат на основе нетканой (тканой) стеклоткани, пропитанной эпоксидным связующим. Технические условия
ГОСТ 27200-87
Платы печатные. Правила ремонта
ГОСТ 27716-88
Фотошаблоны печатных плат. Общие технические условия
ГОСТ 29137-91
Формовка выводов и установка изделий электронной техники на печатные платы. Общие требования и нормы конструирования
ГОСТ 3.1428-91
Единая система технологической документации. Правила оформления документов на технологические процессы (операции) изготовления печатных плат
ГОСТ Р 50562-93
Оригиналы и фотошаблоны печатных плат. Общие требования к типовым технологическим процессам изготовления
ГОСТ Р 50621-93
Платы печатные одно- и двусторонние с неметаллизированными отверстиями. Общие технические требования
ГОСТ Р 50622-93
Платы печатные двусторонние с металлизированными отверстиями. Общие технические требования
ГОСТ Р 50624-93
Материал электроизоляционный фольгированный нормированной горючести для печатных плат на основе целлюлозной бумаги, пропитанной эпоксидным связующим (внутренние слои), и стеклоткани, пропитанной эпоксидным связующим (наружные слои) (вертикальный метод горения). Технические условия
ГОСТ Р 50625-93
Материал электроизоляционный фольгированный экономичного сорта, нормированной горючести для печатных плат на основе целлюлозной бумаги, пропитанной фенольным связующим (вертикальный метод горения). Технические условия
ГОСТ Р 50626-93
Платы печатные. Основные положения построения технических условий
ГОСТ Р 51039-97
Платы печатные. Требования к восстановлению и ремонту
ГОСТ Р 51040-97
Платы печатные. Шаги координатной сетки
ОШИБКА — 404 — НЕ НАЙДЕНА
- Главная
- Вупси-Дейзи
Наши серверные гномы не смогли найти страницу, которую вы ищете.
Похоже, вы неправильно набрали URL-адрес в адресной строке или перешли по старой закладке.
Возможно, некоторые из них могут вас заинтересовать?
Светодиод — адресуемый RGB, PTH, 5 мм, рассеянный (5 шт. в упаковке)
В наличии COM-12986
8
Избранное Любимый 22
Список желаний
SparkFun TeensyView
В наличии ЖК-14048
17,95 $
6
Избранное Любимый 26
Список желаний
SparkFun Qwiic HAT для Raspberry Pi
В наличии DEV-14459
5
Избранное Любимый 33
Список желаний
MIKROE EEPROM 8 Нажмите
Нет в наличии DEV-20569
Избранное Любимый 0
Список желаний
микро: бит как скрипка
18 июня 2021 г.
Мы переработали наши micro:bit прорывы, чтобы включить Qwiic! Не забудьте также ознакомиться с последними новостями от SparkX!
Избранное Любимый 0
Объявляем Dumpster Dive 2022!
16 августа 2022 г.
После годичного перерыва Dumpster Dump возвращается!
Избранное Любимый 1
Руководство по подключению ЖК-дисплеев на основе AVR с последовательным интерфейсом
2 августа 2018 г.
ЖК-дисплеи Qwiic Serial Enabled на базе AVR — это простое и экономичное решение для включения в ваш проект. Эти экраны основаны на контроллере HD44780 и включают ATmega328P с загрузчиком, совместимым с Arduino. Они принимают команды управления через Serial, SPI и I2C (через заголовки PTH или разъем Qwiic). В этом уроке мы покажем примеры простой настройки и рассмотрим каждый вариант связи.
Избранное Любимый 13
- Электроника SparkFun®
- 6333 Dry Creek Parkway, Niwot, Colorado 80503
- Настольный сайт
- Ваш счет
- Авторизоваться
- регистр
ОШИБКА — 404 — НЕ НАЙДЕНА
- Главная
- ‽
Наши серверные гномы не смогли найти страницу, которую вы ищете.
Похоже, вы неправильно набрали URL-адрес в адресной строке или перешли по старой закладке.
Возможно, некоторые из них могут вас заинтересовать?
3-осевой акселерометр MEMS — MMA8452Q
Нет в наличии COM-10953
Избранное Любимый 7
Список желаний
SkyRC IMAX B6 V2 Профессиональное балансировочное зарядное/разрядное устройство
Нет в наличии ПРТ-16793
37,50 $
1
Избранное Любимый 5
Список желаний
МИКРОЭ Отпечаток пальца 2 Нажмите
Нет в наличии SEN-19457
52,95 $
Избранное Любимый 0
Список желаний
MIKROE 2x20W AMP Click
Нет в наличии COM-20225
29,95 $
Избранное Любимый 0
Список желаний
Мощные модульные процессоры питания
23 октября 2020 г.
На этой неделе произошло два крупных релиза: SparkFun MicroMod и вычислительный модуль Raspberry Pi 4. Давайте посмотрим!
Избранное Любимый 1
Подать заявку на интерактивный комплект оборудования для Arm DevSummit
29 сентября 2021 г.
Команда Arm DevSummit Team организовала практические семинары с использованием интерактивных комплектов оборудования. Arm DevSummit является не только бесплатным виртуальным мероприятием, но и спонсирует ограниченное количество аппаратных комплектов, которые будут отправлены непосредственно участникам для поддержки конкретных семинаров. Количество наборов ограничено — участники должны подать заявку на получение набора.
Избранное Любимый 1
Буквенно-цифровые настенные GPS-часы
26 января 2015 г.
Это часы с GPS-управлением — часы, которые вам действительно никогда не придется устанавливать! Используя GPS и некоторые формулы, мы выясняем, какой день недели и переходим ли мы на летнее время или нет.