Системные платы GIGABYTE B75-серии

Ключевые особенности Выбирая системные платы GIGABYTE B75-серии, спроектированные на базе технологии Ultra Durable™ 4 Classic, компании специализирующиеся на сборке ПК и рядовые пользователи получают доступ к эксклюзивным технологиям, которые призваны обеспечить стабильную работу компьютера на протяжении всего срока службы, минимизируя всевозможные риски.   Защита от влажности Влажность негативным образом влияет на срок службы ПК. Известно, что содержание влаги в воздухе изменяется в зависимости от сезона. Проблема влажности окружающей среды для системных плат GIGABYTE Ultra Durable™ 4 Classic не актуальна, поскольку стекловолокно нового поколения, на базе которого производятся печатные платы для изделий GIGABYTE, способно эффективно противостоять влаге. Прогрессивная технология производства печатных плат предусматривает применение в качестве основы принципиально нового стекловолокна, у которого расстояние между волокнами сокращено, а узлы переплетения более плотные. Таким образом, влаге гораздо труднее проникнуть во внутренние слои, чем на печатной плате традиционного дизайна. Предложенное решение обеспечивает более надежную защиту изделия от короткого замыкания и сбоев в работе, вызванных сыростью. Защита от короткого замыкания Печатная плата на основе стекловолокна нового поколения Печатная плата на основе традиционного стекловолокна Традиционный дизайн

Прием плат и микросхем — сдать электронные платы в скупку в Москве, цены на сайте Лом АКБ

	Платы от серверов, ноутбуков	260	380	389
	Материнские платы «старые» до поколения Pentium 4 (не включая Pentium 4)	240	345	360
	Материнские платы «новые» после поколения Pentium 4 (включая Pentium 4) Socket: 423, mPGA 478, 775, 1155, 1156, 1366, 462, 939, 754, AM2, AM2+, AM3, AM3+	160	220	237
	Платы от сотовых базовых GSM станций	300	650	690
	Плата от CD-ROM		320	330
	Платы электронные, импортного производства, а так же с повышенным содержанием чипов и разъемов.	80	150-345	162-360
	Платы электронные импортного производства, с наименьшею плотностью электронных деталей и чипов на плате	50	85	92
	Видео карты PCI платы и др.А также звуковые карты, платы модемов, сетевые платы.	270	340	365
	Платы от советских приборов производства СССР. Платы управления военными и советскими приборами, производства СССР, более 70% платы должны быть заполнены деталями.	50	85-120	—
	Платы от советских приборов производства СССР с повышенным содержанием микросхем.	90	130-270	140
	Платы производства СССР.Платы от советскихбытовых устройстви приборов(телевизоры,магнитофоны и т.д.).	45	110	118
	Мониторные платы и любые платы питания (оргтехники, мониторов и т.д.)	20	46	49
	Плата от HDD		790	800
	Керамические процессоры 286/386/486/goldcap	4000	7500	8100
	Керамические процессоры Pentium 1, Керамические процессоры AMD, процессоры PVC чёрные		2700	2900
	Процессоры Socket 370		2200	2345
	Процессоры Socket 370 (туалантин)		500	535
	Процессоры Socket: 423, mPGA 478, 775, 1155, 1156, 1366, 462, 939, 754, AM2, AM2+, AM3, AM3+ и др.		400	428
	Процессорные карты, процессорные слоты, процессорные узлы состоящие из центрального процессора и различных компонентов.		1350	1391
	Процессоры керамические Sun, HP		500	535
	Память с серебряными контактами	240	650	702
	Память с позолоченными контактами DDR1,2,3,4	600	1700	1758
	Жесткие диски (HDD)	45	50	60
	Платы мобильных телефонов (кнопочные)	450	1350	1458
	Платы смартфонов и планшетов	290	600	642
	Мобильные телефоны	180	350	378
	Мобильные телефоны китайские, смартфоны.	120	250	267
	Дисководы CD-ROM	5	7	8
	Шлейфы и разъемы ленточного кабеля, IDE-кабель.		30	33
	Внешние и внутренние блоки питания и адаптеры	7	15	16
	Системные блоки (компьютеры)все детали должны быть на месте (цена за кг)		15	20
	Любая оргтехника принтеры, МФУ, мониторы, телефоны, блоки бесперебойного питания и т.д.	1	3	4,5
	Сервера без шкафа и башни В не разобранномсостоянии.Все деталидолжны быть на месте(материнская плата,память, процессор,блок питания)	20	40	46
	Радио станции. В не разобранномсостоянии.Все деталидолжны быть на месте/		1000-250000
	Любые аккумуляторы li-ion,целые ненарушенные корпус, не рабочие.		1	1.5

Короткое замыкание на плате | Микросхема

Сегодня наткнулся на весьма практичный способ нахождения короткого замыкания на материнской плате. Но об этом в видео внизу публикации. А пока поговорим немного о другом способе, но тоже довольно действенном.

К слову, описанный способ является свободным повествованием Чиповода, радиолюбителя, недавно ведшего личный блог. У новичков …, да что греха таить, даже у матёрых радиолюбителей поиск короткого замыкания на плате из нескольких сотен радиодеталей, порой, вызывает ступор. Да, поиск КЗ — неблагодарное, скучное дело. Но, всё же, как бы нам ни хотелось, короткие замыкания случаются, и искать их нужно.

Принесли мне несколько свежесобранных плат из монтажного отдела. Платы надо было запустить и проверить в работе. Мне всегда очень нравилась фраза из журнала «Радио», которой оканчивалось описание большинства конструкций: «Правильно собранное устройство из исправных деталей работает сразу и в настройке не нуждается!». Я тоже решил придерживаться такого правила — это здорово, когда из 10 собранных плат все 10 оказываются рабочими. Однако в этот раз получился затык.

После прошивки три платы из четырёх заработали сразу без проблем, порадовав меня исполнением девиза, а вот с 4-ой платой вышла накладка. При включении питания сработала защита по току, блок питания отключился. Оказалось, что плата имеет короткое замыкание на землю по питанию. Это меня расдосадовало.

Плата размером примерно 150 x 100 мм, порядка 400 компонентов на ней, несколько BGA микросхем. Монтаж плат у нас ручной (кроме BGA, конечно). Платы наши в монтажном отделе проходят визуальный осмотр под микроскопом. Прошелся с лупой по плате — ничего криминального не обнаружил, кругом гладь припоя, никаких соплей и аномалий установки компонентов обнаружено не было. Стал я думать, как же мне найти короткое замыкание?

Сначала меня посетила мысль о том, что КЗ может быть на внутренних слоях платы, поскольку платы пришли от нового производителя печатных плат. И хотя отметка об электроконтроле присутствовала, цена заказа была очень маленькой, что вызывало сомнение о качестве плат. С другой стороны, могли быть убитые в печке компоненты, но претензий к печке за 3 года работы не было ни одной. Ещё был вариант – кривая пайка. Такое у нас, к сожалению, случалось. Коллеги мне в шутку предложили взять источник помощнее и подать на плату — мол, место КЗ до красна раскалится (в совете, кстати, есть разумное зерно — см. видео). Думал я, думал, и, наконец, мне пришла в голову мегакреативная идея.

Подал я на плату питание +3,3 вольт — как и положено, БП сработал по току и перешёл в режим стабилизации тока. Далее я выставил на источнике питания ток 3 А, и он стабильно подавался на плату. Пощупал руками микросхемы – все были холодные. Тогда я перешёл к реализации мегакреативного плана. Взял мультиметр и перевёл его в режим измерения напряжения. Далее земляной щуп мультиметра я подключил к точке подключения земли от источника питания к плате. Вторым щупом измерил напряжение в точке подключения источника питания. Мультиметр показал около 0,3 В, т.е. при токе 3 А на дорожках платы падало эти самые 0,3 В. Естественно, в точке подключения земляного щупа мультиметр показал 0 В. Таким образом, получились две точки – максимума и минимума падения напряжения.

Далее я стал измерять напряжение в различных точках платы. Оно незначительно различалось, но тенденция была очевидна – при приближении к точке КЗ напряжение падения в точках, электрически соединённых с +3,3 В, уменьшалось, а напряжение в точках, связанных с землёй, увеличивалось. Началось чётко прослеживаться прохождение тока по плате. Ток — он ведь не дурак, он движется по цепи наименьшего сопротивления.

В итоге, за считанные минуты я отыскал точку на полигоне +3,3 В и соседнюю с ней VIA на полигоне земли, напряжение в которых было практически одинаковым. От этих точек шли дорожки к выводам питания и земли микросхемы в корпусе SOIC-20. Напряжение на выводах микросхемы абсолютно совпало. Эврика! Взяв лупу и приглядевшись, я обнаружил совсем незаметную перемычку между выводами микросхемы — буквально, волосок. К тому же, она была прямо на выходе из корпуса, а не в месте пайки, куда обычно смотрят во время проверки. После ликвидации перемычки короткое замыкание устранилось, и плата заработала как надо, подтвердив, кстати, лозунг журнала «Радио».

А теперь предлагаю наглядно посмотреть довольно интересный способ поиска короткого замыкания:

Обсуждайте в социальных сетях и микроблогах

Метки: полезно знать, пробники

Радиолюбителей интересуют электрические схемы:

Печатные платы
Усилитель мощности звуковой частоты — 200 ватт

Как проверить работает ли микросхема или нет

Как проверить работает ли микросхема или нет

Интегральная микросхема — электронная схема произвольной сложности (кристалл), изготовленная на полупроводниковой подложке (пластине или плёнке) и помещённая в неразборный корпус или без такового, в случае вхождения в состав микросборки.

Прежде чем проверять любую микросхему на работоспособность, необходимо знать и понимать ее устройство, хотя бы приблизительно. Это нужно для того, чтобы заранее представлять себе, какие сигналы или напряжения ожидать от исправной микросхемы на ее выводах.

Лучше всего для проверки конкретной микросхемы собрать хотя бы на макетной плате схему для ее тестирования, — это в том случае, если микросхема новая или уже выпаяна.

Вообще, если устройство микросхемы известно, то в некоторых ситуациях ее можно проверить даже не выпаивая с платы, на которой она установлена, просто измерив сигналы на ножках при помощи мультиметра или осциллографа. Тогда наличие или отсутствие сигнала либо искаженная форма импульса сразу покажут, что — к чему.

Внешний осмотр микросхемы

Допустим что микросхема все еще установлена на плате и выпаивать ее сразу нежелательно. Прежде чем подавать питание на плату, внимательно осмотрите микросхему со всех сторон. Быть может есть очевидные физические признаки ее неисправности: трещина на корпусе, обгоревший или отпавший вывод, короткое замыкание между ножками из-за попадания куска провда (и такое бывет), горелые обвесные компоненты и т. д. Если при осмотре никаких поврежднеий не выявлено, можно идти дальше.

Если к текущему моменту на плату подано питание, то можно аккуратно (с соблюдением техники безопасности!) приступать к дальнейшей проверке микросхемы.

Проверка выводов питания

Первым делом диагностируют цепи питания микросхемы. Это можно проделать при помощи вольтметра (мультиметра). Уточнить выводы питания известной микросхемы очень легко — достаточно заглянуть в документацию (datasheet) на нее. Плюс положительного питания обозначаетя в даташите как VCC+, отрицательное питание VCC-, общий провод имеет обозначение GND.

Итак, минусовой щуп мультиметра устанавливается на общий провод — упирается в минусовой вывод микросхемы, а плюсовой (красный) щуп мультиметра — на соответствующую ножку питания. Если напряжение соответствует норме для микросхемы, значит питание подается как надо, следовательно цепи питания всего устройства исправны.

Если же напряжение питания не в норме, значит необходимо далее проверить саму цепь питания, хотя бы предворительно отпаяв ее от микросхемы. Если цепи питания работают нормально без микросхемы, занчит проблема в микросхеме, и в худшем случае ее действительно придется менять. Если же проблема в цепях питания, значит скорее всего необходимо ремонтировать их (конденсатор, стабилизатор и т. д.).

Проверка источника опорного напряжения

Далее проверяют все известные выводы микросхемы. Например, можно начать с измерения напряжения на выводе встроенного в микросхему источника опорного напряжения Vref, нормальное значение которого указано в документации. На этом выводе должно быть постоянное напряжение определенного значения относительно общего провода. Если оно меньше или сильно больше, занчит внутри микросхемы или в обвесных компонентах что-то не так, и следует продолжить диагностику.

Проверка времязадающих цепей

Если на микросхеме есть какая-нибудь RC-цепь, то на ней, как правило, в рабочем режиме должны наблюдаться пилообразные колебания. На этом этапе опять же полезным будет обратиться к даташиту, чтобы понять где находится данная цепь если она предусмотрена, и на какой ножке должны быть колебания.

Проверка осуществляется осциллографом. Общий его щуп цепляется на минус питания, а измерительный — на соответствующий вывод микросхемы. Если колебания есть и их форма приемлема — все в порядке, можно идти дальше. Если колебаний нет, то скорее всего проблема в микросхеме или в обвесных времязадающих компонентах.

Проверка сигнальных выводов

Наконец, проверяют сигнальные выводы (выходы) микросхемы. Если микросхема управляет каким-то ключом или следующим блоком на схеме, то на соответствующих выходах (или хотя бы на одном выходе, если он единственный) микросхемы должны присутствовать правильные сигналы. Посмотрите в даташите, к каким выводам должны подходить управляемые цепи.

Проверьте осциллографом данные выводы тем же путем, как проверяли RC-цепь. Если сигнал нормальный и значительно не искажен по сравнению с нормальной формой, значит все в порядке. Если сигнал отсутствует или сильно искажен, скорее всего микросхема повреждена, и ее следует заменить, предварительно проверив управляемую цепь, ведь в действительности она может оказаться причиной выхода микросхемы из строя.

Ранее ЭлектроВести писали, что шотландский стартап Gravitricity разработал решение, позволяющее превратить старые, неработающие шахты в гигантские хранилища электроэнергии. Схема новации следующая: когда электростанции начинают вырабатывать больше электроэнергии, чем требуется энергосети, излишки энергии идут на то, чтобы питать лебедки, поднимающие тяжелый груз наверх. Когда накопленную энергию нужно высвободить, груз опускается вниз, попутно вырабатывая электричество.

По материалам: electrik.info.

Системные платы

Подробности

Родительская категория: Системные платы

Категория: Наборы микросхем системной логики

Чтобы заставить компьютер работать, на первые системные платы IBM PC пришлось установить много микросхем. Кроме процессора, на системную плату было установлено множество других компонентов: генератор тактовой частоты, контроллер шины, системный таймер, контроллеры прерываний и прямого доступа к памяти, память CMOS, часы и контроллер клавиатуры. Наконец, чтобы обеспечить работу установленных компонентов, понадобился еще ряд микросхем, а также процессор, математический сопроцессор (модуль для выполнения операций над числами с плавающей запятой) и память. В таблице ниже перечислены все первичные компоненты, использовавшиеся в оригинальных системных платах PC/XT и AT.

В схеме системной платы оригинальных систем РС/ХТ, кроме процессора/сопроцессора, использовался набор из шести микросхем. В компьютерах АТ и системах более поздних версий IBM перешла к набору из девяти микросхем, в который были добавлены дополнительные прерывания, микросхемы контроллера DMA и энергонезависимая микросхема CMOS RAM/Real-time Clock (часы реального времени). Компоненты микросхем системной платы в основном были изготовлены компанией Intel или другими производителями по ее лицензии, за исключением микросхемы CMOS/Clock, которую выпустила компания Motorola. Для создания аналога или копии одной из систем IBM требовались все указанные компоненты, а также более сотни дискретных логических микросхем, связывающих конструкцию в единое целое. Основными недостатками подобной конструкции стали высокая себестоимость системной платы и отсутствие свободного места для интегрирования других функциональных компонентов.

В 1986 году компания Chips and Technologies представила качественно новый компонент, названный 82C206, который и стал основной частью первого набора микросхем системной логики системной платы ПК. Эта единственная микросхема выполняла все основные функции микросхем системной платы в компьютерах, совместимых с AT, а именно: функции генератора тактовой частоты (микросхема 82284), контроллера шины (микросхема 82288), системного таймера (микросхема 8254), двух контроллеров прерываний (микросхема 8259), двух контроллеров прямого доступа к памяти (микросхема 8237) и даже микросхемы CMOS-памяти и часов (микросхема MC146818). Кроме процессора, все основные компоненты системной платы PC были заменены одной микросхемой. Четыре дополнительные микросхемы использовались в качестве буферов и контроллеров памяти, расширяя возможности компонента 82C206. На системной плате было всего пять микросхем. Этому первому набору микросхем системной логики компания Chips and Technologies присвоила название CS8220. Это был коренной переворот в производстве системных плат для PC. Не только значительно снизилась стоимость системной платы и упростилась ее конструкция, но и появилась возможность реализации функций, для которых прежде устанавливались платы расширения. Позже четыре микросхемы, установленные дополнительно к 82C206, были заменены новым набором, состоявшим только из трех микросхем; этот набор назывался New Enhanced AT (NEAT) CS8221. А еще через некоторое время появился набор микросхем системной логики 82C836 Single Chip AT (SCAT), который состоял всего из одной микросхемы.

Идею набора микросхем системной логики поддержали и другие изготовители. Компании Acer, Erso, Opti, Suntac, Symphony, UMC, VLSI и другие стремились захватить свою долю рынка. К сожалению, у многих из них положение на рынке наборов микросхем системной логики было неустойчивым: цены быстро менялись, и многие компании потерпели неудачу. Например, VLSI в 1993 году доминировала на рынке наборов микросхем системной логики, а в следующем году чуть не стала банкротом и впоследствии была поглощена компанией Philips. И все только потому, что в 1994 году на рынке появился новый изготовитель наборов микросхем системной логики — Intel. Год спустя компания Intel уже полностью контролировала рынок. Большинство системных плат в настоящее время имеют набор микросхем системной логики, разработанный Intel.

С 1999 по 2001 год Intel вела конкурентную борьбу с другими разработчиками наборов микросхем, причиной чего явилась ее зависимость от памяти RDRAM. В 1996 году Intel подписала контракт с компанией Rambus, объявив о всесторонней поддержке памяти RDRAM при создании наборов микросхем для настольных компьютеров вплоть до 2001 года. Я подозреваю, что Intel пришлось не раз об этом пожалеть. Память RDRAM, не имеющая каких-либо явных преимуществ по сравнению с SDRAM, отличается от нее гораздо более высокой себестоимостью. Впоследствии, в 2002 году, компания Intel разработала набор микросхем 845, поддерживающий DDR SDRAM (кодовое название — Brookdale) для работы с процессором Pentium 4. С тех пор наборы микросхем от Intel поддерживали различные варианты памяти DDR. Компания Intel не осталась в одиночестве на рынке микросхем системной логики. Компании ATI (ныне — подразделение AMD), NVIDIA, VIA Technologies, Silicon Integrates Systems (SiS) и Uli Electronics (ранее — Ali Corporation) также выпускали наборы микросхем для Intel-совместимых систем.

Несмотря на то что AMD (а также компания ATI, ныне являющаяся подразделением AMD) спроектировала собственный набор микросхем системной логики, для поддержки своих процессоров и материнских плат она заинтересовала этим направлением и другие компании. Сегодня компания VIA Technologies является одним из основных производителей наборов микросхем для процессоров AMD. Все более растущая популярность процессоров AMD вынудила и другие компании, такие как NVIDIA, SiS, ATI и Uli Electronics, заняться созданием собственных наборов микросхем для AMD-совместимых систем.

Интересно отметить, что первый производитель наборов микросхем системной логики — компания Chip and Technologies — выжила на рынке за счет смены курса на выпуск микросхем видеографики, при этом найдя нишу в секторе портативных компьютеров. Позже эта компания была куплена Intel.

Системная плата и ее главные элементы, микросхема BIOS и шины на материнской плате

Одним из самых важных элементов компьютера является системная, она же известная как материнская, плата. Эта текстолитовая пластина с припаянными к ней микросхемами и разъёмами выполняет сборочную функцию, объединяя все остальные элементы компьютера. Без материнской платы не собрать ни компьютер, ни смартфон, ни какое-либо другое сложное устройство. Она — основа всего.

Материнская плата, что это?

Системная (материнская) плата соединяет все важнейшие элементы компьютера. Благодаря ей организуются все сложные процессы и выполняются задачи. Даже компьютерные мышь и клавиатура работают так, как они работают, потому что обмениваются информацией с остальными устройствами через системную плату. Работоспособность всего компьютера зависит от неё. Да и скорость — тоже. Потому очень важно при сборе компьютера учитывать пропускную способность шины системной платы.

Главные элементы материнской платы:

• Чипсет. Набор микросхем, связующий компонент для других элементов.
• Северный мост. Соединяет процессор с остальными компонентами.
• Южный мост. Подключает компоненты, которым не требуется высокая скорость.
• BIOS. Микросхема со стартовым ПО для прозвона компонентов и запуска операционной системы.

Положение при установке, количество подключаемых устройств, тип разъёмов и многое другое определяется форматом системной платы. Материнские платы бывают разных форматов. Вот самые распространённые:

• Mini ITX.
• Micro ATX (mATX).
• ATX.

Самая компактная плата — Mini ITX, идёт с интегрированным процессором, редко когда используется при самостоятельном сборе компьютера. Следующая по размеру — mATX. Отличная плата для офисного или домашнего рабочего компьютера. ATX — самая крупная и функциональная плата, к ней можно подключить гораздо больше устройств. Подходит для профессиональных рабочих компьютеров (для дизайна, программирования, работы с видео и других занятий) и игровых системников. Если вы самостоятельно собираете компьютер, лучше сначала приобретайте подходящую системную плату, а затем — системный блок, в который войдёт и она, и все дополнительные подключаемые элементы.

Микросхема BIOS на системной плате

После того, как вы нажали на кнопку питания на своём компьютере, он первым делом обращается к BIOS. Это — наиважнейшая микросхема, которая устанавливается на материнскую плату. Да, те белые надписи, которые пробегаются по экрану вашего компьютера, демонстрируют работу микросхемы BIOS. Она проверяет работоспособность всех систем, связывается с подключенными устройствами (монитором, клавиатурой, мышью и другими внешними). Работа BIOS-а не прекращается до момента выключения.

Почему он так важен и как вообще работает? Всё просто. На микросхеме BIOS заранее записано базовое программное обеспечение, которое необходимо для того, чтобы компьютер вообще запустился. Это ПО прозванивает все компоненты и затем запускает основную операционную систему. Свой собственный BIOS может стоять не только на системной плате, но также на видеокартах и другом современном высокотехнологичном железе.

Шины на материнской плате

Все данные между компонентами, установленными на материнской плате, должны как-то передаваться, чтобы компьютер вообще функционировал. Для этого и используются шины — группы проводников, по которым пересылаются команды от одного компонента к другому.

У шин системной платы разный функционал. Основная передача данных осуществляется по адресной шине, которая считается основной. Шины, связывающие процессор с оперативной памятью, формируют одну общую, по частоте которой можно судить о скорости системной платы. Пропускная способность шин — важный параметр, на который стоит обращать внимание при выборе системной платы для сборки собственного компьютера. Другие шины позволяют подключать сторонние устройства и расширять возможности всего компьютера.

«%d1%82%d1%80%d0%b0%d0%bd%d0%b7%d0%b8%d1%81%d1%82%d0%be%d1%80 %d0%bc%d0%b8%d0%ba%d1%80%d0%be%d1%81%d1%85%d0%b5%d0%bc%d0%b0 %d0%ba%d0%be%d0%bd%d0%b4%d0%b5%d0%bd%d1%81%d0%b0%d1%82%d0%be%d1%80 %d0%bf%d0%bb%d0%b0%d1%82%d0%b0» на интернет-аукционе Мешок

1.47 ct СФЕН НАТУР. МАДАГАСКАР 7.8 x 5.8 x 3.9 мм 990.00 р.  0 ставок 1000.00 р.  блиц-цена Чехов    200.00 р Окончание торгов: 2 дня Продавец: SERGE63 (1623)
1.17 ct ОПАЛ РАДУЖНЫЙ ЭФИОПИЯ 7.8 x 4.6 мм 1490.00 р.  0 ставок 1500.00 р.  блиц-цена Чехов    200.00 р Окончание торгов: 2 дня Продавец: SERGE63 (1623)
1 копейка 1982г. СССР р2-7-8 10.00 р. Москва    самовывоз Продавец: Сергей 999 (1695)
1 франк 1995г. Бельгия снг-16-7-8 5.00 р. Москва    самовывоз Продавец: Сергей 999 (1695)
1 евро цент 2004г. (J) Германия а-7-8-3 5.00 р. Москва    самовывоз Продавец: Сергей 999 (1695)
1 копейка серебром 1846 СМ. Вес = 7,8 грамма №3144 220.00 р. Пермь    100.00 р Окончание торгов: 1 день Продавец: GRT (1601)
Журнал Домашний очаг Выкройки 4-5/96 7-8/97 10/97 9/97 5/98. 250.00 р. Санкт-Петербург    договорная Окончание торгов: 28/09 22:12 Продавец: Attache2 (326)
Bermuda 1901 0,25d mint-MVLH SG#30b CV £7++ Бермуда стандарт Виктория заломы сторого клея разновидно 125.00 р. Москва    70.00 р Окончание торгов: 24/09 11:17 Продавец: gillettegillette (772)
Корнерупин, галтовка. 18,2 ct, чистота SI1. Размер 16,0х11,7х9,5 мм.. № 1.22 3280.00 р. Уфа    300.00 р Окончание торгов: 16/09 18:28 Продавец: УК (2788)
Знак, эмблема Бойскаут — Бойскауты — будьте готовы -Boy Scouts – Be Prepared. Размер 6.5 на 4.5 см. 2000.00 р. Южно-Сахалинск    90.00 р Окончание торгов: 27/10 14:16 Продавец: XVEKX (3313)
Книга. Пособие для учителей. Совершенствование обучения химии в 7-8 кл. П.Н.Жуков.1985г…(5) 250.00 р.  0 ставок Халтурин    договорная Окончание торгов: 17/09 13:02 Продавец: Valera-2 (840)
Резистор 1,82 кОм +/- 0,2 % <> точные 2.00 р.  0 ставок 3.00 р.  блиц-цена Ростов-на-Дону    договорная Окончание торгов: 23 часа Продавец: Гост_61 (968)
Малави / 1 тамбала / 1985 г. / 1.82 гр. / Cu / UNC / KM 7.2 a / 390.00 р. Торг уместен Челябинск    договорная Продавец: Bosporshop (3183)
Нидерланды 2012г фауна,птицы (2листа) (80,0) (11.20) №7 2583.00 р. Москва    самовывоз Окончание торгов: 31/10 15:53 Продавец: barsa2008h (2490)
№Х149 KM#59 Гамбия, 1 даласи 1998г Медь-Никель, 28 мм, 8,81 г.Крокодил. 149.00 р. Калининград    60.00 р Окончание торгов: 2 дня Продавец: cандр73 (4850)
№1594 жетон монета счастья . БРОНЗА.диам 25,0мм. вес 7,8гр. 88.00 р. Калининград    60.00 р Окончание торгов: 01/11 12:30 Продавец: cандр73 (4850)
Зубчатое колесо ангренажа с трибом. Зубчатое колесо — 28,8 мм. Триб — 7,8 мм. L- 17,9 мм. Код В-4. 300.00 р.  0 ставок 350.00 р.  блиц-цена Оренбург    150.00 р Окончание торгов: 20 часов Продавец: bagira95 (3235)
Боливия 2008г Футбол (1м) (80,0) (11.20) 118.00 р. Москва    самовывоз Окончание торгов: 12/11 07:59 Продавец: barsa2008h (2490)
Германия / 20 пфеннигов / 1876 г. (H) / 1.1 гр. / Ag 0.900 / VF+ / AKS 8 / 4200.00 р. Торг уместен Челябинск    договорная Продавец: Bosporshop (3183)
Германия / 20 пфеннигов / 1874 г. (G) / 1.1 гр. / Ag 0.900 / VF+ / AKS 8 / 1400.00 р. Торг уместен Челябинск    договорная Продавец: Bosporshop (3183)
Уточните поиск:  1 рубль 5 копеек UNC USA армия винтаж дешево животные империя иностранные монеты история коллекционирование коллекция космонавтика КПД масштабные модели медные монеты монета серебро Москва набор набор монет недорого нечастая нумизматика Нумизматика Монеты оригинал Оригинал отличное состояние погодовка подарок Почтовые марки природа птицы Редкая монета редкие редкость Российская Империя серебро серебро монета серебряная монета серия марок состояние сохран СССР фауна филателия Царская Россия чистые марки экзотика юбилейные Еще…
#07 Россия 1917/9 130 7р типо БВЗ чист зуб. 13,5 (4) 60.00 р. Ростов-на-Дону    договорная Окончание торгов: 07/10 11:46 Продавец: vabong (35415)
#07 Россия 1917/9 130 7р типо БВЗ гаш зуб. 13,5 (4) 40.00 р. Ростов-на-Дону    договорная Окончание торгов: 07/10 11:46 Продавец: vabong (35415)
TANGERINE DREAM — THE BOOTLEG BOX SET VOL.2 (7CD) (p)2004 (Castle; box; UK) 5/4+ фирменный 9000.00 р. Санкт-Петербург    договорная Окончание торгов: 27/10 15:23 Продавец: Musicman Boroda (1198)
Корабль Его Величества `Terrible`Крейсер 1-го класса водоизмещением 14200 тонн. (7-8) 350.00 р. Новосибирск    договорная Продавец: gornitsa (9557)
4.39ct VS ТОПАЗ НАТУР. БРАЗИЛИЯ 9шт. 4.1 X 6.0 X 3.0 — 4.0 X 5.8 X 2.3мм 1490.00 р.  0 ставок 1500.00 р.  блиц-цена Чехов    200.00 р Окончание торгов: 2 дня Продавец: SERGE63 (1623)
7.45ct ПЕРИДОТ(ОЛИВИН) НАТУР 16шт. 3.7х5.4х2.8-4.8х6.1х3.3 700.00 р.  0 ставок Чехов    200.00 р Окончание торгов: 2 дня Продавец: SERGE63 (1623)
1.40 ct ДЕМАНТОИД ГРАНАТ НАТУРАЛЬНЫЙ 7 шт. 4.0 x 3.0 — 4.3 x 3.2 мм 1490.00 р.  0 ставок 1500.00 р.  блиц-цена Чехов    200.00 р Окончание торгов: 2 дня Продавец: SERGE63 (1623)
1.48 ct ОПАЛ МНОГОЦВЕТНЫЙ ЭФИОПИЯ КАБОШОН 2 шт 7.8×5.5x 3.2 мм 590.00 р.  0 ставок 600.00 р.  блиц-цена Чехов    200.00 р Окончание торгов: 2 дня Продавец: SERGE63 (1623)
1.29ct НАТУР. ТУРМАЛИН-ВЕРДЕЛИТ 6.6×5.4×3.8мм 800.00 р.  0 ставок Чехов    200.00 р Окончание торгов: 2 дня Продавец: SERGE63 (1623)
0.27ct VVS НАТУР. ТУРМАЛИН-ВЕРДЕЛИТ 6.9 x 3.4 x 1.8мм 400.00 р.  0 ставок Чехов    200.00 р Окончание торгов: 2 дня Продавец: SERGE63 (1623)
4.48 Ct РУБИН НАТУР. КАБОШОН МАДАГАСКАР 8.6 x 8.6 x 5.4 мм 600.00 р. Чехов    250.00 р Окончание торгов: 18/09 13:54 Продавец: SERGE63 (1623)
4.26 ct VVS! ТОПАЗ НАТУР. ШАМПАНЬ 11.1 X 9.0 X 6.0 мм 990.00 р.  0 ставок 1000.00 р.  блиц-цена Чехов    200.00 р Окончание торгов: 2 дня Продавец: SERGE63 (1623)
1 копейка 2008 М шт. 5.4Б по А.С. 150.00 р.  0 ставок Тамбов    80.00 р Окончание торгов: 18/09 14:44 Продавец: ceratops (1383)
1 копейка 2007 М шт. 5.4Б по А.С. 150.00 р.  0 ставок Тамбов    80.00 р Окончание торгов: 18/09 14:44 Продавец: ceratops (1383)
0 евро 2018 г. LA COUPOLE PLANETARIUM 3D/Первый в Европе 3D планетарий. Франция. Сувенир 90.00 р. Пролетарский    90.00 р Окончание торгов: 2 дня Продавец: 11980 (3489)
8.24ct РУБИН НАТУР. КАБОШОН 6шт. 5.4 X 6.1 X 3.4 — 5.4 X 7.0 X 3.5мм 1000.00 р.  0 ставок Чехов    200.00 р Окончание торгов: 2 дня Продавец: SERGE63 (1623)
8.43 ct VVS! ТОПАЗ НАТУР. БРАЗИЛИЯ ОВАЛ ФАЦЕТ 6.0 X 7.7 X 3.5 — 6.0 X 8.0 X 3.7 мм 1790.00 р.  0 ставок 1800.00 р.  блиц-цена Чехов    200.00 р Окончание торгов: 17/09 14:49 Продавец: SERGE63 (1623)
5 копеек 1834 СМ (Ильин 1 руб, Петров 0,5 руб, состояние VF+) №ФОТР407 1300.00 р.  0 ставок 1350.00 р.  блиц-цена Красногорск    200.00 р Окончание торгов: 17/09 20:19 Продавец: Скрудж-МакДак (2812)
☆~ПЕРВЫЙ МСТИТЕЛЬ. ДРУГАЯ ВОЙНА 3D+2D~☆(1 BLU-RAY(/BD-R) !Запечатан ! 65.00 р. Москва    95.00 р Окончание торгов: 24/09 19:40 Продавец: Гарик448 (507)
1.67Ct РУБИН НАТУР. МАДАГАСКАР 7.0×5.0x4.4мм 900.00 р.  0 ставок Чехов    200.00 р Окончание торгов: 1 день Продавец: SERGE63 (1623)
0.34кт 4.85X4.0ММ SI1 G-H ПРИРОДНЫЙ БРИЛЛИАНТ ГРУША DD65 111.00$ Москва    10.00$ Окончание торгов: 02/11 08:05 Продавец: dvp1974 (5468)
1.85 ct VS! ЦИРКОН НАТУР. 7.7 X 6.0 X 3.7 мм 1390.00 р.  0 ставок 1400.00 р.  блиц-цена Чехов    200.00 р Окончание торгов: 17/09 22:30 Продавец: SERGE63 (1623)
1,сборник – 70-Luvun suosikit. 8LP. 1982. Финляндия. (LP1,2- 3-, LP3,4,5,6,7,8- 5-). 650 650.00 р. Санкт-Петербург    390.00 р Продавец: edem555777 (10606)
0,80 КАР. БРИЛЛИАНТОВЫЙ БЛЕСК! ПЕРСИКОВО-РОЗОВЫЙ МОРГАНИТ. ОВАЛ. 7х5,4 MM. БРАЗИЛИЯ 1500.00 р. Белгород    договорная Окончание торгов: 25/10 00:32 Продавец: Aleks-01 (1691)
(b21040456) ТИБЕТ — ШО 1927 BE16-1 / Y21a 2/3 тангка танка 599.00 р. Торг уместен Воронеж    договорная Продавец: novatrade (5331)
1 рейхспфенниг пфенниг 1943 B Германия. 80.00 р. Калининград    70.00 р Окончание торгов: 23 часа Продавец: домбай-56 (3076)
1.93Ct РУБИН НАТУР. МАДАГАСКАР 7.7×5.8×4.6мм 700.00 р.  0 ставок Чехов    200.00 р Окончание торгов: 1 день Продавец: SERGE63 (1623)
1.18 ct ШПИНЕЛЬ НАТУР. ТАНЗАНИЯ 7.1×5.2×4.0 мм 890.00 р.  0 ставок 900.00 р.  блиц-цена Чехов    200.00 р Окончание торгов: 2 дня Продавец: SERGE63 (1623)
1 квотер США 2006 год. D Западная Виргиния.(кит 2 7-8) 150.00 р. Торг уместен Москва    самовывоз Окончание торгов: 25/09 18:21 Продавец: lekka2006 (2170)
0.49КТ 6.8X4.2мм VS-2 ПРИРОДНЫЙ МАРКИЗА БРИЛЛИАНТ DD81 120.00$ Москва    800.00$ Окончание торгов: 11/10 11:36 Продавец: dvp1974 (5468)

11 советов по проектированию и производству микросхем печатных плат

Мир электроники вот-вот взорвется или, я бы сказал, «взорвался», что определяется как «обрушиться внутрь с силой». Этот взрыв будет вызван серьезным уменьшением размеров или огромным улучшением функциональности электронных продуктов, что приведет к миниатюризации печатных плат. Вот несколько советов, которые помогут вам понять, как обращаться с проектированием и производством микропечатных плат.

Сегодня уменьшение размера базовой печатной платы позволит разработчикам уменьшить размер своих печатных плат вдвое или, в четверть, от исходного размера.Мы говорим «сегодня», потому что на момент написания этой статьи я знаю несколько компаний, занимающихся микроэлектронными печатными схемами; очень тонкие линии, которые раньше были недоступны дизайнерам, теперь станут мейнстримом, при этом прежняя абсолютная минимальная ширина линии 75 микрон (3 мил) уступит место 30 микронам (1,2 мил) или меньше.

При использовании дорожек и переходных отверстий меньшего размера требуются новые правила проектирования, поскольку методы изготовления печатных схем совершенно разные и продвинутые. Производители микроэлектронных печатных плат не могут использовать стандартный старый процесс сухой пленки, пластин и травления для надежного изготовления линий толщиной менее 75 микрон.Фотолитография — лучший метод создания этих очень тонких линий и пространств. Переход к уменьшению ширины линий может застать врасплох многих «застрявших в грязи» производителей печатных плат, которые сейчас даже не предлагают 3 мил. Чтобы быть конкурентоспособными в ближайшем будущем, магазины печатных плат должны будут предлагать как минимум 50-микронные линии и места или даже до 30.

Группы производителей микропечатных плат

Производители тонких микросхем делятся на четыре группы.Группа One в основном азиатская, с одним или двумя крупными производителями электроники в США, которые разработали уникальный процесс тонкой обработки следов от 40 до 50 микрон для своих сотовых телефонов или iPod. Группа 2 — это очень ограниченное количество научно-исследовательских компаний, производящих небольшое количество очень специализированных схем с очень тонкими линиями менее 40 микрон, построенных только на Kapton, где затраты высоки, а сроки поставки составляют три месяца, а объемы производства небольшие.

Group Three наиболее быстро расширяется за счет компаний среднего размера, предлагающих печатные схемы меньшего размера с шириной линии от 75 до 40 микрон и объемами производства в тысячах с оборотом в пару недель.Последняя, ​​четвертая группа — это обычное производство печатных плат с тонкими линиями от 125 до 75 микрон с большим объемом и большим количеством игроков. Мы относимся к пятой группе. Мы разработали новую производственную технологию, позволяющую наносить линии и промежутки 30 микрон на FR4 или Kapton. У нас также есть <20 микрон в середине разработки, и мы планируем предложить эту возможность во втором квартале 2008 года.

По мере того, как бизнес микроэлектроники расширяется и все больше компаний, производящих печатные схемы, находят технологию, необходимую для производства очень тонких линий размером 40 микрон и ниже, разработчикам необходимо будет ознакомиться с новыми правилами проектирования, а также с преимуществами и недостатками производства микросхем.

Как разработать микроплату

Для очень тонких линий в 30 микрон по понятным причинам нельзя использовать обычную медь весом в одну унцию. Поскольку мы уменьшаем ширину линии, мы должны уменьшать толщину. В Sierra Circuits мы производим линии толщиной 25 микрон из меди толщиной 18 микрон, но это примерно верхний предел. Более тонкие медные дорожки не должны быть проблемой, если в вашей конструкции не используется более высокий ток, и в этом случае конкретную дорожку можно сделать шире, чтобы выдержать более высокий ток.30-микронная леска прочная и надежная, однако она не выдерживает больших физических нагрузок, которые можно практически исключить, используя типичную паяльную маску.

Мелкие следы могут беспокоить многих проектировщиков, однако им необходимо понять, что след шириной 200 микрон, с которого они в настоящее время начинаются, сокращается до алюминиевого или золотого круглого провода толщиной от 25 до 13 микрон, который соединяет кристалл с держателем микросхемы. Тонкие линии заключены либо во внутренние слои многослойного материала, либо с помощью паяльной маски, что означает, что они практически заблокированы.Были разработаны новые методы приклеивания меди к поверхности печатной платы, которые используются для улучшения общей адгезии микроволокна к поверхности. У нас есть плата для образцов с 40-микронными следами без паяльной маски, которую мы позволяем клиентам царапать ногтями. Пока след никем не сместил.

Первые несколько микродизайнов имели большие галтели от 30-микронной дорожки до подушечки. Со временем это оказалось ненужным; трассировка следа прямо к контактной площадке очень сильна и надежна.Доказано, что дополнительные скругления увеличивают время и затраты на написание изображений.

Маленькие переходные отверстия: существует физический предел размера микропереходов. Гальванический раствор ниже 50 микрон (2 мил) не будет должным образом покрыть стенку отверстия, что приведет к низкому качеству переходных отверстий. Наш лазер может просверливать отверстия размером до 20 микрон, но мы не можем их покрыть. Толщина ламината определяет минимальный диаметр переходных отверстий с верхним пределом 2: 1 для покрытия микротрещин.

Например, микропереход толщиной 3 мил ограничен ламинатом толщиной шесть мил по отношению к покрытию.Также существует предел того, насколько глубоко наш Yag-лазер может просверлить переходное отверстие. По мере уменьшения диаметра уменьшается и способность проникать в ламинат для получения чистого отверстия. Переходное отверстие толщиной 3 мил ограничивается глубиной от четырех до пяти мил в FR4 и от шести до семи мил в ламинате без стекла, используемом в приложениях HDI. Все о микропереходе не обязательно плохо. Микропереход может быть не таким маленьким, как следы, но мы можем добавить в горшок подсластитель, поскольку кольцевое кольцо вокруг микроперехода может быть значительно меньше.

Первое, что мы заметили при изготовлении нашей самой первой микропечатной платы, это то, что переходные отверстия находились в мертвой точке контактной площадки. В конструкции использовались контактная площадка толщиной 9 мил и переходное отверстие диаметром 3 мил, которое является плотным при использовании обычных печатных схем. Новый, более точный метод лазерного производства позволил бы сделать площадку размером всего 5 мил с переходным отверстием 3 мил, таким образом сэкономив огромную площадь платы.

Прокладка 9 мил и переходное отверстие 3 мил с линиями 40 микрон.

Использование новой технологии проектирования микросхем вместо обычной технологии печатных схем приводит к значительной экономии недвижимости.Наилучший доступный сегодня шаг с типичной шириной линии 75 микрон составляет приблизительно 0,5 мм, что дает переходное отверстие 75 микрон (3 мил) с линиями 75 микрон и площадку 250 микрон (10 мил). Пространство между прокладками составляет 225 микрон (9 мил), позволяя только одну линию 75 микрон между прокладками, и эта минимальная спецификация является жесткой для большинства магазинов.

Рекомендации по проектированию микропечатных плат

Технология микросхем, использующая переходное отверстие 3 мил, 5 мил, линию 30 микрон и промежутки 30 микрон, дает в результате.Макет с шагом 2 мм.

По сравнению со стандартной компоновкой печатной платы толщиной 3 мил, технология микросхем приводит к пятикратному уменьшению используемой площади. В следующих статьях мы рассмотрим идеи по уменьшению требуемой площади компонентов. Однако даже с теми же компонентами простой переход на линии 30 микрон и контактные площадки меньшего размера значительно уменьшит площадь платы.

При прокладке линий используйте ту же технику, но старайтесь наклонять линии при повороте, а не использовать один поворот на 90 градусов.Наклонные линии вокруг угла распределяют угловое напряжение на более широкую область.

1. Микропереходы

При использовании слоев технологии HDI, добавленных поверх многослойной платы или как многослойная полностью HDI, микропереходы используются для соединения между тонкими слоями. Сквозные отверстия можно просверлить диаметром 5,9 мил и толщиной до 60 мил или просверлить лазером отверстия диаметром 2-3 мил, но только в ламинате HDI толщиной 2-4 мил. Имейте в виду, что просверленные отверстия сильно отклоняются по сравнению с отверстиями, созданными лазером, что ограничивает размер подушки до отверстия.Для просверленных отверстий используйте площадку толщиной 12 мил с отверстием диаметром 6 мил, тогда как для микроперехода с лазерным сверлением можно использовать площадку диаметром 5 мил с отверстием диаметром 3 мил.

2. Размеры отверстий

Хотя это может показаться очевидным, стоит повторить еще раз: каждый элемент традиционной конструкции печатной платы должен быть отрегулирован для соответствия меньшему масштабу микроконтроллера. Это может быть проблемой для инженеров по компоновке печатных плат, знакомых с традиционными конструкциями печатных плат. Самая распространенная ошибка, которую мы видим в этой области, — это наличие отверстий слишком большого размера.Фактически, конструкции микросхем печатных плат должны иметь лазерные микропереходы для соединения между слоями подложки. Если отверстия в конструкции слишком велики, как это часто бывает, это приведет к неоптимальным или даже нефункционирующим микроплатам.

Это снова возвращает нас к важности работы с правильным производителем микропечатных плат. Когда производитель печатных плат выступает в качестве партнера, у вас будет эксперт, к которому вы сможете обратиться на каждом этапе процесса создания печатной платы, чтобы убедиться, что ваша микросхема печатной платы соответствует всем необходимым требованиям.

3. Толщина меди

Обычная тонкая схема толщиной 3 мил — это 1 унция меди, микросхемы используют унцию на 30 микрон ширины. При изготовлении микросхем используется обычное покрытие с рисунком, что означает, что дорожки не должны выходить из схемы к шине металлизации, покрытие с рисунком подключается ко всей схеме, а покрытие проводов осуществляется безэлектрохимическим или электрическим способом.

4. Надежность

Большинство обычных ламинатов с печатными схемами можно использовать для HDI или микросхем, но все они имеют ограничения.Микро-односторонние и двусторонние схемы могут быть изготовлены из жесткого ламината типа FR4, однако они должны быть тонкими, чтобы допускать сквозные микроотверстия.

5. Электрические испытания

Нижний предел технологии летающего зонда или даже жесткого зонда (ложа гвоздей) сейчас находится на уровне 2-3 мил. Мы ожидаем, что со временем он снизится, так как необходимость требует меньших посадочных площадок. Если ваша микросхема имеет более мелкие точки, такие как разъемы краевых полос, разумно удлинить линии от схемы до контактной площадки 3-4 мил.

6. Маска припоя

Усовершенствования изображения, которые позволяют нам изготавливать 30-микронные линии, к сожалению, не были перенесены на паяльную маску. Точность положения 75 микрон, как и разрешение изображения, по-прежнему является пределом.

7. Идентификационная маркировка

Типичная точность изображения шелкографии слишком велика для микросхем. Sierra Proto использует очень тонкий струйный принтер, что приводит к очень низкому разрешению идентификационной маркировки.

8. Защитная маркировка

Очень маленькие отдельные штрих-коды могут быть нанесены на паяльную маску для точной идентификации печатной платы. Штрих-коды могут быть настолько маленькими, что практически невидимы для человеческого глаза.

8-микронный штрих-код с защитой

Линия исследований и разработок mil 15 микрон

9. Окончательная отделка

Доступны стандартные покрытия для печатных плат. В большинстве микросхем используется мягкое золото, иммерсионное олово или серебро.

10. Знайте возможности производителя

Это, безусловно, самый важный шаг при работе над дизайном микропечатной платы, независимо от конкретного приложения или типа микроэлектроники, которую вы хотите разработать.

Этот совет актуален при начале любых работ по проектированию печатных плат. Однако знание их возможностей и услуг особенно важно для микропечатных плат. Для компании, которая никогда раньше не занималась проектированием микросхем печатных плат или никогда не работала с данной фирмой, производящей печатные платы, над этим типом продукции, это очень важно.

«Возможности изготовления микропечатных плат сильно различаются от одного производителя к другому».

Причина проста: возможности изготовления микропечатных плат сильно различаются от одного производителя к другому. Фактически, микропечатные платы все еще являются довольно новыми и достаточно сложными, поэтому многие производители печатных плат не будут предлагать никаких микроэлектронных возможностей или поддержки. Чтобы дизайн микропечатной платы оказался успешным, вам необходимо убедиться, что производитель может удовлетворить ваши базовые требования.

Имейте в виду, что ваш дизайн должен соответствовать их руководящим принципам. Если вы включите в свой дизайн элементы, которые производитель не может удовлетворить, потребуется доработка. Это приведет к задержкам, замедляющим как время выполнения работ, так и скорость вывода на рынок.

11. Поговорите с инженером

Подключитесь и обсудите свой следующий проект с инженером в компании по производству печатных плат на ранней стадии и, в идеале, на протяжении всего процесса проектирования.

Это особенно важно с учетом того факта, что, как мы уже говорили в предыдущих сообщениях блога, микропечатные платы открывают сферу микроэлектроники для бесчисленных организаций, которые практически не имеют опыта в этой области.Например, компания, специализирующаяся на оборудовании для анализа крови, может быть заинтересована в разработке миниатюрной версии этого устройства, для анализа которой требуется минимальное количество крови. Это прекрасный пример потенциала микросхем печатных плат, но в данном случае у компании, о которой идет речь, вероятно, нет в штате инженера по компоновке печатных плат, который в прошлом работал над проектами микросхем.

Вот почему так важно работать с магазином плат, который предлагает рекомендации своих инженеров на каждом этапе процесса проектирования микропечатных плат.В то время как некоторые производители печатных плат, такие как Sierra Circuits, предоставляют такой уровень обслуживания всем своим клиентам, многие этого не делают. Если производитель микросхем печатных плат не предоставляет инженерно-техническую поддержку и опыт клиентам, работающим над проектами микросхем печатных плат, то вашей компании, вероятно, следует поискать что-нибудь еще на раннем этапе процесса проектирования.

СКАЧАТЬ НАШЕ РУКОВОДСТВО ПО ДИЗАЙНУ ПЕЧАТНЫХ ПЛАТ:

Микросхема

Sencon A100-264 98023018: Amazon.com: Industrial & Scientific

---

Цена:

359 долларов.99 +118,00 $ перевозки

• Убедитесь, что это подходит введя номер вашей модели.
• Этот товар абсолютно новый, но в комплект не входит оригинальная упаковка!

]]>

---

Характеристики

Фирменное наименование	Sencon
Вес изделия	4,41 фунта
Кол-во позиций	1
Номер детали	A100-264
Код UNSPSC	32000000

---

General Microcircuits Inc.| Восток Запад Производство

Все началось с простой идеи: предоставить клиентам доступ к самым качественным и надежным продуктам по минимально возможной цене.

Это было целью в 1980 году, когда Руффус Далтон, Стэйтон Уильямс и Джо Веддингтон основали General Microcircuits, Inc. (GMI) в Мурсвилле, Северная Каролина. С тех пор эта передовая компания по производству электроники превратилась из простых решений для электронных плат в помощь компаниям на самых разных рынках в доработке существующих продуктов и внедрении новых идей с практической поддержкой на протяжении всего процесса — от концепции и далее.

Семейный бизнес продолжился, когда сын Руфуса Далтона, Дэйв Далтон, взял на себя управление в 1990 году. Хотя GMI с самого начала работала исключительно на своем предприятии площадью 95 000 квадратных футов в Северной Каролине, в 2011 году Дейв увидел возможность предоставить клиентам нуждаются в больших объемах с альтернативным местоположением и обеспечивают такое же высокое качество работы в более дешевой географии. После долгих размышлений Сан-Хосе, Коста-Рика, в конечном итоге стал домом для предприятия GMI площадью 14000 квадратных футов благодаря доступной и технически квалифицированной рабочей силе, уникально обширной зоне свободной торговли и значительно более короткому U.S. время доставки.

Несколько лет спустя East West Manufacturing начала поиски расширения своих возможностей EMS в США и инвестирования в прибрежные операции. К счастью, Дэйв сам искал стратегического партнера, который помог бы GMI развиваться. Обе компании смогли найти близость и комфорт в своей схожей культуре, возможностях и общей приверженности ставить клиентов на первое место. Таким образом, в 2019 году компании объединились, а вскоре после этого GMI стали называть подразделениями East West в Шарлотте и Коста-Рике.

Эти два новых подразделения оказались очень ценными для роста East West, и основной бизнес, который когда-то привел к успеху GMI, продолжает преобладать как внутри страны, так и за ее пределами. Объединенная организация предлагает клиентам доступ к глобальной цепочке поставок мирового класса от прототипов печатных плат, крупномасштабных небольших объемов, крупных объемов и проектов сборки коробок под ключ.

Восточно-западная Шарлотта и Восточно-Западная Коста-Рика Основная деятельность включает:

• Возможности сложных печатных плат
• Box Build Assembly Services
• Представление нового продукта

Обслуживаемых отраслей:

• Автоматическое считывание показаний счетчика (MESH)
• Сетевая инфраструктура
• Производство электроэнергии
• Промышленное управление
• Лабораторное оборудование
• Медицинский
• Оборона / Национальная безопасность
• Радиочастотные системы
• Системы безопасности
• Автомобильные системы

Узнайте больше о нашей специализации:

HD обои: серые обои схемы, микросхема, чб, печатная плата, электронная промышленность

HD обои: серые обои схемы, микросхема, чб, печатная плата, электронная промышленность | Обои Flare серые обои схемы, микросхема, чб, печатная плата, электронная промышленность, HD обои Информация об оригинальных обоях: Размер изображения: 4752x3168px Размер файла: 1.65 МБ WallpaperFlare — это открытая платформа, на которой пользователи могут делиться своими любимыми обоями. Загружая эти обои, вы соглашаетесь с нашими Условиями использования и Политикой конфиденциальности. Это изображение предназначено только для использования в качестве обоев рабочего стола. Если вы являетесь автором и обнаружите, что это изображение используется без вашего разрешения, сообщите нам о нарушении закона США «Об авторском праве в цифровую эпоху», пожалуйста, свяжитесь с нами Выберите разрешение и загрузите эти обои

Загрузите эти обои как настольные ПК и ноутбуки (включая разрешения 720P, 1080P, 2K, 4K, для обычных ПК и ноутбуков HP, Lenovo, Dell, Asus, Acer):

Загрузите эти обои как рабочий стол iMac:

iMac 21.5-дюймовый дисплей со светодиодной подсветкой:

1920×1080

Загрузите эти обои как рабочий стол MacBook:

MacBook Air 13 «, MacBook Pro 15.4»:

Полный размер — 1440×900

MacBook Pro 13,3-дюймовый дисплей Retina, MacBook Air 13,3-дюймовый дисплей Retina, MacBook Air 13,3 дюйма (2020, M1):

2560×1600

Загрузите эти обои как рабочий стол с двумя мониторами:

Скачать эти обои как рабочий стол с тройным монитором:

Скачать эти обои как рабочий стол для четырех мониторов:

Загрузите эти обои как рабочий стол iPhone или экран блокировки:

iPhone 2G, iPhone 3G, iPhone 3GS:

320 x 480

iPhone 4, iPhone 4s:

640 x 960

iPhone 5, iPhone 5s, iPhone 5c, iPhone SE:

640×1136

iPhone 6, iPhone 6s, iPhone 7, iPhone 8:

750×1334

iPhone 6 plus, iPhone 6s plus, iPhone 7 plus, iPhone 8 plus:

1242×2208

iPhone X, iPhone Xs, iPhone 11 Pro:

. 1125×2436

iPhone Xs Max, iPhone 11 Pro Max:

; 1242×2688

iPhone Xr, iPhone 11:

828×1792

iPhone 12 mini:

1080×2340

iPhone 12, iPhone 12 Pro:

1170×2532

iPhone 12 Pro Max:

; 1284×2778

Загрузите эти обои в качестве рабочего стола телефона Android или экрана блокировки (для обычных телефонов Samsung, Huawei, Xiaomi, Oppo, Oneplus, Vivo, Tecno, Lenovo с Android):

Загрузите эти обои как рабочий стол iPad или экран блокировки:

iPad, iPad 2, iPad Mini:

768×1024, 1024×768

iPad 3, iPad 4, iPad Air, iPad Air 2, iPad 2017, iPad Mini 2, iPad Mini 3, iPad Mini 4, 9.7-дюймовый iPad Pro:

2048×1536, 1536×2048

iPad Pro 10,5 дюйма:

2224×1668, 1668×2224

iPad Pro 11 дюймов:

2388×1668, 1668×2388

iPad Pro 12,9 дюйма:

2732×2048, 2048×2732

iPad Air 10,9 дюйма:

2360×1640, 1640×2360

iPad 10,2 дюйма:

2160×1620, 1620×2160

Загрузите эти обои как рабочий стол или экран блокировки планшетов Surface и Android:

Похожие обои HD

• 3840 Икс 1200 px

  черно-синие схемы цифровые обои, цифровое искусство, схемы

• 1920 г. Икс 1080 px

  красный и черный монтажная плата, схемы, электроника, цифровое искусство

• 3840 Икс 1200 px

  серо-черные печатные платы цифровые обои, несколько дисплеев

• 2560 Икс 1600 px

  черная печатная плата, технологии, печатные платы, печатная плата, компьютерная микросхема

• 1920 г. Икс 1080 px

  черная печатная плата, компьютерная часть HD обои, схемы, город

• 3000 Икс 1875 г. px

  черная печатная плата, ЦП, компьютер, печатные платы, технологии

• 1920 г. Икс 1080 px

  схема digital wallpaper, цифровое искусство, черный, темный фон

• 3840 Икс 1200 px

  синий монтажная плата, печатные платы, технологии, несколько дисплеев

• 1920 г. Икс 1080 px

  электрическая схема, микросхема, интегральные схемы, осциллограммы, схема

• 1920 г. Икс 1173 px

  Платы, Аэро, Черный, Фоны, полный кадр, Без людей

• 1440 Икс 900 px

  схемная иллюстрация, сердце, схемы, минимализм, копировальное пространство

• 1920 г. Икс 1200 px

  синий монтажная плата, компьютер, монтажные платы, светодиоды, печатная плата, технологии

• 1920 г. Икс 1173 px

  Автодром Спа-Франкоршам, замедленная съемка гоночных автомобилей на гоночной трассе

• 2560 Икс 1600 px

  иллюстрация электронной схемы, минимализм, фон, макро

• 2560 Икс 1600 px

  синие и черные линии цифровые обои, схемы, минимализм

• 2592 Икс 1944 г. px

  красная печатная плата, оборудование, печатные платы, печатная плата, компьютерная микросхема

• 1920 г. Икс 1200 px

  минималистичный схемы интерфейс голубой 1920×1200 Art Minimalistic HD Art

• 2560 Икс 1920 г. px

  синий плат цифровые обои, фон, фоны

• 2560 Икс 1440 px

  синий и черный цифровые обои, цифровое искусство, схемы, абстракция

• 2560 Икс 1600 px

  Схемы, сине-черная печатная плата, Компьютеры, технологии

• 1920 г. Икс 1080 px

  пурпурно-зеленая печатная плата, зеленый и белый ЦП, компьютер

• 3080 Икс 2053 px

  серая печатная плата, электроника, электронные компоненты, микропроцессор

• 6000 Икс 4000 px

  Всеобщее достояние синий монтажная плата Arduing, ардуино, электроника, интегральная схема

• 1920 г. Икс 1080 px

  зеленый монтажная плата цифровые обои, технологии, цифровое искусство

• 1920 г. Икс 1080 px

  Плата материнской платы процессора Daft Punk HD, музыка

• 1920 г. Икс 1080 px

  Чипы печатной платы HD фон, черно-серая компьютерная часть

• 1920 г. Икс 1200 px

  минималистичный схемы интерфейс голубой 1920×1200 Art Minimalistic HD Art

• 1920 г. Икс 1080 px

  черный и серая печатная плата, компьютер, микрочип, цифровое искусство

• 2275 Икс 1516 px

  Всеобщее достояние черно-серая материнская плата компьютера, фотография интегральных схем на плате крупным планом

• 2250 Икс 1529 px

  Всеобщее достояние зеленый монтажная плата, электроника, компьютер, обработка данных

• 6160 Икс 4106 px

  синий и черный монтажная плата, абстракция, компьютер, деталь, электроника

• 2500 Икс 1579 px

  зеленый и черный монтажная плата, технологии, схемы, электроника

• 1920 г. Икс 1200 px

  зеленый монтажная плата, технология, RAM (вычислительная техника), электроника

• 3840 Икс 2160 px

  синий, технологии, электрик, узор, электрическая сеть

• 2048 Икс 2048 px

  зеленый монтажная плата компьютера, макро, технологии, машина, печатные платы

• 2559 Икс 1439 px

  Печатная плата ASUS ROG, Республика геймеров, технологии, крупный план

• 3840 Икс 1200 px

  черная печатная плата, Nvidia, графические процессоры, технологии, компьютерные игры, несколько дисплеев

• 1920 г. Икс 1080 px

  сине-зеленые обои монтажной платы, эскиз монтажной платы

• 3840 Икс 2160 px

  Ядро микросхемы ЦП, печатная плата

• 2560 Икс 1440 px

  человек у ворот Тории обои, серый храм обои, пейзаж

• 1600 Икс 1199 px

  черно-синий контур цифровые обои, Technomancer, Научная фантастика

• 1680 Икс 1050 px

  Компьютерщик обои, печатные платы, печатная плата, компьютер, технологии, подключение

• 3840 Икс 2160 px

  технологии, электронная техника, электроника, зеленый, компьютерное оборудование

• 1920 г. Икс 1200 px

  сломанная плата, чип, трещина, дыра, зеленый, желтый, зеленый цвет

• 4592 Икс 2584 px

  Всеобщее достояние синий монтажная плата, электроника, аппаратное обеспечение, электронный чип, компьютер

• 1920 г. Икс 1160 px

  серая и красная дорога цифровые обои, ночь, поворот, дорожка, красная вода

• 1920 г. Икс 1200 px

  Минималистичные технологии Широкие схемы Mobile

• 1920 г. Икс 1080 px

  зеленый монтажная плата, технологии, микрочип, ЦП, процессор, пластина

• 1920 г. Икс 1200 px

  черная печатная плата, технологии, микрочип, синий, печатные платы

• 5504 Икс 3640 px

  Всеобщее достояние Неглубокая фотография черной печатной платы, размытие, конденсаторы

Загрузка обоев

толстопленочных материалов | DuPont

Инновационные высокопроизводительные толстопленочные материалы для гибких, жестких и гибридных подложек

DuPont Advanced Materials Advantage

DuPont обладает более чем 50-летним опытом в области материаловедения при разработке тысяч металлических, полимерных и стеклянных материалов, предназначенных для выполнения определенных функций.Клиенты обращаются к нам, чтобы применить наши обширные знания для создания инновационных высококачественных материалов, которые будут хорошо работать независимо от того, насколько требовательны приложения.

Для разработчиков продукции и инженеров, желающих создать или специфицировать высокопроизводительные печатные электронные схемы и компоненты на гибких, жестких и гибридных подложках, DuPont предлагает наиболее полный набор продуктов и услуг печатной электроники, доступных во всем мире. За более чем 50 лет мы помогли сотням клиентов найти успешные дизайнерские решения для различных областей применения в бытовой электронике, автомобилестроении, аэрокосмической промышленности, биотехнологии, телекоммуникациях, военном деле, информационных технологиях, энергетике, фотоэлектрической и многих других отраслях.

DuPont также предлагает линейку высокопроизводительных низкотемпературных керамических материалов (LTCC) для создания высокочастотных и высоконадежных схем для телекоммуникационных сетей 5G (беспроводные базовые станции и смартфоны / мобильные устройства) и приложений военной связи. Кроме того, у нас есть самый полный ассортимент жаропрочных толстопленочных паст, подходящих для высоконадежных гибридных схем, а также широкий спектр материалов для пассивных компонентов.

Выберите DuPont в качестве партнера по решениям для материалов:

• Определите лучшую печатную электронную продукцию для вашего конкретного приложения или схемотехники
• Создание экономичных, высокопроизводительных, высококачественных и масштабируемых печатных схем на гибких или жестких подложках
• Обратитесь к нашей глобальной команде, которая может поддержать вашу цепочку создания стоимости проектирования и производства, где бы они ни находились
• Быстрое предоставление качественных решений и соблюдение быстрых отраслевых циклов проектирования

Продукты :

Обширная линейка толстопленочных продуктов DuPont обеспечивает максимальную гибкость проектирования с точки зрения совместимости с подложками: от паст, отверждаемых при низких температурах, подходящих для подложек из ПВХ, полиэтилена, полипропилена и ПЭТ, до паст с высокими эксплуатационными характеристиками, которые могут работать при температуре до 250 ° C. гибкие подложки, такие как полиимидные пленки PEN и DuPont ™ Kapton ™.Наши материалы также совместимы с другими полимерными, стеклянными, металлическими и керамическими подложками.

Семейство продуктов:

• Материалы для гибридных схем
• Материалы для пассивных компонентов
• Низкотемпературные керамические материалы с совместным обжигом
• Печатные электронные материалы

Прыжок через зазор может ускорить электронику

Часть печатной платы, показывающая микросхемы.ИЗОБРАЖЕНИЕ: ANTOINEBERCOVICI

27.09.2019

Автор: A’ndrea Elyse Messer

УНИВЕРСИТЕТСКИЙ ПАРК, Пенсильвания. По мнению международной группы инженеров, квазичастица, которая перемещается по границе раздела металла и диэлектрика, может быть решением проблем, вызванных сжатием электронных компонентов.

«Микроэлектронные микросхемы сегодня повсеместно распространены», — сказал Ахлеш Лахтакия, профессор Университета Эван Пью и профессор технических наук и механики Чарльза Годфри Биндера в Пенсильвании.«Время задержки распространения сигнала в межсоединениях с металлическими проводами, электрические потери в металлах, приводящие к повышению температуры, и перекрестные помехи между соседними межсоединениями, возникающие в результате миниатюризации и уплотнения, ограничивают скорость этих микросхем».

Эти электронные компоненты используются в наших смартфонах, планшетах, компьютерах и системах безопасности, а также в больничном оборудовании, оборонных сооружениях и нашей транспортной инфраструктуре.

Исследователи изучили множество способов решения проблемы соединения различных миниатюрных компонентов в мире постоянно сокращающихся схем.Хотя фотоника, использование света для передачи информации, привлекательна из-за своей скорости, этот подход проблематичен, поскольку световоды для света больше, чем современные микроэлектронные схемы, что затрудняет соединение.

Поверхностные плазмон-поляритонные (ППП) волны известны давно, но лежащая в их основе математика требует решения сложных уравнений. Лахтакия и его коллеги исследовали теоретический перенос информации, используя SPP-волну в качестве несущей и создавая импульсную волну, подобно тому, как код Морзе передает электрические импульсы по телеграфной линии.

В недавнем выпуске Scientific Reports исследователи сообщают, что «сигнал может проходить на большие расстояния без значительной потери точности» и что «сигналы могут передаваться волнами SPP на несколько десятков микрометров (воздуха) в микроэлектронных чипах. ”

Они также отмечают, что расчеты показывают, что волны SPP могут передавать информацию вокруг вогнутого угла — ситуация, наряду с воздушными зазорами, обычная в микросхемах.

СПП — явление групповое.Эти квазичастицы перемещаются по границе раздела проводящий металл и диэлектрик — непроводящий материал, который может поддерживать электромагнитное поле — и на макроскопическом уровне проявляются как волна.

По словам Лахтакия, именно SPP придают золоту особый мерцающий блеск. Поверхностный эффект, при определенных условиях электроны в металле и поляризованные заряды в диэлектрическом материале могут действовать вместе и образовывать волну SPP. Эта волна, направляемая границей раздела двух материалов, может продолжать распространяться, даже если металлический провод имеет обрыв или граница раздела металлический диэлектрик резко обрывается.Волна SPP может распространяться в воздухе на несколько десятков микрометров или эквивалент 600 транзисторов, установленных встык в 14-нанометровом технологическом чипе.

Волны

SPP также распространяются только в непосредственной близости от интерфейса, поэтому они не создают перекрестных помех.

Проблема с использованием волн SPP при проектировании схем состоит в том, что, хотя исследователи экспериментально знают, что они существуют, теоретические основы этого явления были менее определенными. Уравнения Максвелла, управляющие волнами SPP, охватывают континуум частот и сложны.

«Вместо решения уравнения Максвелла частота за частотой, что непрактично и подвержено изнурительным вычислительным ошибкам, мы сделали несколько снимков электромагнитных полей», — сказал Лахтакия.

Эти снимки, соединенные вместе, становятся фильмом, показывающим распространение импульсно-модулированной волны SPP.

«Мы изучаем сложные проблемы», — сказал Лахтакия. «Мы изучаем проблемы, которые еще 10 лет назад были неразрешимы. Усовершенствованные вычислительные компоненты изменили наше представление об этих проблемах, но нам по-прежнему требуется больше памяти.”

Также над этим проектом работали Раджан Аграхари, аспирант в области электроники, и Прадип К. Джайн, профессор электроники, оба из Индийского технологического института, Варанаси, Индия.

Совет по научным и промышленным исследованиям Индии и Фонд Чарльза Годфри Биндера в штате Пенсильвания поддержали эту работу.

ПЛАТА МИКРОСХЕМ

— NIPPON ELECTRIC CO LTD, JA

ПРЕДПОСЫЛКИ ИЗОБРЕТЕНИЯ

Настоящее изобретение в целом относится к платам микросхем и, в частности, к плате микросхем, к которой припаяно несколько элементов схемы.

Гибридные интегральные схемы, которые широко используются в электронных приборах, снабжены многими типами схемных элементов, которые соединяются друг с другом несколькими способами соединения. Одним из наиболее популярных способов подключения является пайка элементов схемы на гибридных интегральных схемах.

Для того, чтобы максимально миниатюризировать гибридную интегральную схему, интегральные схемы должны быть расположены как можно более компактными.При изготовлении интегральных схем с плоскими пластинчатыми электродами часто возникает ошибочное соединение между областями интегральных схем в результате пайки. Следовательно, количество припоя, помещаемого на тонкопленочную площадку гибридной интегральной схемы, к которой должны быть подключены плоские электродные части, должно быть умеренно уменьшено. С другой стороны, количество припоя, помещенного на тонкопленочные площадки, которые используются для элементов схемы с сосредоточенными постоянными величинами, таких как конденсаторы и резисторы, должно быть достаточным для обеспечения правильного соединения этих элементов.

Таким образом, при формировании сборки гибридной интегральной схемы количество припоя, предварительно нанесенного на тонкопленочные площадки, должно варьироваться в соответствии с элементами схемы, которые должны быть соединены с ними. Однако невозможно обеспечить такую ​​разницу в количестве предварительного припоя, нанесенного на разные участки одной и той же интегральной печатной платы, с помощью обычной машины для пайки волной припоя, и такая машина считается лучшим оборудованием для переноски. предварительная пайка на гибридной интегральной плате с точки зрения производительности и качества.

В обычном процессе изготовления интегральной схемной платы припой сначала равномерно наносится на всю гибридную интегральную схему с помощью машины для пайки волной припоя, а затем излишки припоя на участках, где должны быть соединены плоские электродные части, удаляются с помощью поглотитель припоя. Однако этот метод имеет следующие недостатки: (1) низкая эффективность работы; (2) Количество используемого припоя может варьироваться в зависимости от навыков оператора; и (3) тонкие пленки часто диффундируют в припой во время процесса поглощения, что ухудшает силу сцепления припоя.

Таким образом, целью настоящего изобретения является создание улучшенной гибридной интегральной схемной платы, которая не имеет вышеупомянутых дефектов обычных структур и которая позволяет предварительное нанесение припоя с любым желаемым количеством припоя.

Тонкопленочная схема, такая как гибридная интегральная схема, обычно состоит из композитной пленки слоев тантала, нихрома и золота, нанесенной на керамическую основу, или композитной пленки из слоев тантала, титана, палладия и золота, нанесенной на керамическая основа именно в таком порядке, причем самый верхний слой представляет собой металлическую пленку, которая наиболее восприимчива к пайке.В микросхеме по настоящему изобретению площадь пайки частично уменьшена в тех пленочных площадках, к которым должны быть подключены элементы схемы, требующие регулировки количества предварительной пайки.

ОПИСАНИЕ ЧЕРТЕЖЕЙ

Настоящее изобретение будет подробно объяснено со ссылкой на прилагаемые чертежи, на которых:

Фиг. 1 — вид в разрезе сборки гибридной интегральной схемы, включающей несколько элементов схемы, подключенных к плате гибридной интегральной схемы;

РИС.2 (a) и (b) — виды сверху в увеличенном масштабе по сравнению с масштабом на фиг. 1, иллюстрирующий примеры рисунков площадок для пленки согласно настоящему изобретению;

РИС. 3 — вид в разрезе предварительного рисунка пайки на площадках для пленки согласно настоящему изобретению; и

ФИГ. 4 — вид в разрезе элемента схемы с плоским пластинчатым электродом, соединенным с площадками для пленки согласно настоящему изобретению.

ОПИСАНИЕ ИЗОБРЕТЕНИЯ

Как показано на фиг.1, узел гибридной интегральной схемы содержит керамическую основу 1, на которой сформирована резисторная пленка 2. Множество проводящих пленок 3 сформировано в выбранных местах на верхней поверхности пленки 2. Электрический компонент 4, имеющий ленточные выводы, такой как транзистор с плоской задней стенкой, часть 5 плоского пластинчатого электрода, имеющая всю поверхность, которая используется в качестве вывода, такого как керамический конденсатор, и элемента 6 с сосредоточенными постоянными величинами, такого как резистор, все они подключены к выбранным из проводящих пленок 3 с помощью некоторого количества припоя 7.В соединительных компонентах и, в частности, в компоненте, имеющем плоский электрод, такой как 5, важно, чтобы количество припоя, нанесенного на пленку 3, было уменьшено, чтобы предотвратить короткое замыкание между верхним и нижним электродами компонента из-за лишний припой. С другой стороны, когда присоединяются компоненты, отличные от компонентов, имеющих плоские электроды, выводные провода этих компонентов должны быть полностью покрыты припоем, чтобы количество припоя, нанесенного на каждую контактную площадку пленки, было адекватным.

Согласно настоящему изобретению, как показано на фиг. 2 (a), 2 (b), 3 и 4, протяженность металлической пленки, которая имеет хорошую способность к пайке, в зоне пайки площадки 11 пленки частично уменьшается в соответствии с заранее заданным рисунком с помощью подходящего метода, такого как фототравление. , чтобы сформировать на контактных площадках 11 пленки, пригодные для пайки, 12 и непаяемые области 13, тем самым обеспечивая предварительный припой 14 на контактных площадках, как лучше всего показано на фиг. 3. Это позволяет уменьшить количество припоя, наносимого на площадки для пленки, по сравнению с количеством, которое можно было бы нанести обычным способом, как показано пунктирной линией 15 на фиг.3. Хотя сформированная таким образом пленочная площадка включает в себя множество изолированных областей припоя, давление плоского пластинчатого электрода 16, который опирается на области припоя, будет распространять припой 18, поскольку он нагревается по всему пространству плоского пластинчатого электрода 17. , как показано на фиг. 4, тем самым устанавливая электрическое и механическое соединение с проводящими пленками 3.

Микросхема согласно настоящему изобретению, как описано, имеет следующие преимущества в практических приложениях по сравнению с обычными платами:

(1) Можно установить желаемое количество припоя, наносимого путем предварительной пайки на каждую из нескольких площадок на плате микросхемы, путем изменения соотношения паяемых площадей к непаяемым площадям внутри каждой площадки;

(2) Поскольку предварительная пайка и расчет количества предварительного припоя могут быть выполнены за одну операцию пайки волной припоя, происходит небольшое плавление пленок, и, следовательно, сила сцепления припоя практически не ухудшается;

(3) Стабильная предварительная пайка может быть равномерно достигнута независимо от квалификации оператора.