Корпуса микросхем smd: Типы корпусов микросхем — RC74 — интернет-магазин радиоуправляемых моделей

Содержание

В «Росэлектронике» планируют начать выпуск керамических корпусов СВЧ-микросхем в 2017 году

Цифровизация Электроника Маркет

04 Апреля 2017 10:5204 Апр 2017 10:52 |

«Росэлектроника» (госкорпорации «Ростех») объявила о планах освоения в 2017 году серийного выпуска керамических корпусов для монолитно-интегральных схем (МИС), работающих в диапазоне частот до 40 ГГц, по технологии LTCC. Как рассказали CNews в компании, на сегодня в России не осуществляется выпуск подобных изделий.

В настоящее время томское предприятие холдинга – НИИ полупроводниковых приборов, осуществляет разработку корпусов, соответствующих зарубежным прототипам — керамическим корпусам типа CLCC (QFN) для поверхностного монтажа LC3, LC3B, LC3C, LC4, LC4B, LC5. Планируется, что до конца 2017 года будет освоена технология серийного производства корпусов, а также групповой автоматической сборки с монтажом кристаллов, герметизации и измерения СВЧ-параметров для широкого круга потребителей.

Керамические корпуса этого типа предназначены для использования в составе гражданской и военной техники различного назначения.

Изделия обеспечивают эффективную защиту кристаллов интегральных микросхем от влияния внешней среды, теплоотвод от кристалла, электрические связи между кристаллом и выводами, что позволяет гарантировать надежность и долговечность аппаратуры.

Корпуса типа СLCC (Ceramic Leadless Chip Carrier, керамический безвыводной кристаллоноситель) являются эффективной альтернативой SMD-корпусам (Surface Mounted Device, прибор, монтируемый на поверхность), которые широко используются в отечественной промышленности, однако обладают неудовлетворительными частотными характеристиками. Преимуществом корпусов СLCC является возможность работы в широком частотном диапазоне, малый габаритный размер, пригодность для автоматического поверхностного монтажа, относительно низкая стоимость.

На рынке отечественных мессенджеров пока нет лидера

QFN (Quad Flat Package) — семейство корпусов микросхем, имеющих планарные выводы, расположенные по всем четырём сторонам изделия.

LTCC (Low Temperature Co-Fired Ceramic) – технология низкотемпературной совместно обжигаемой керамики. Устройства, реализованные подобным образом, обладают малыми объемом и массой, широким диапазоном частот и высокой стойкостью к внешним факторам. В России собственными разработками по этой технологии обладают ограниченное число предприятий. В частности, как сообщалось ранее, АО «Омский НИИ приборостроения» (входит в холдинг «Росэлектроника») в 2016 году освоил выпуск интегральных LTCC-фильтров для собственного производства средств связи.

НИИ полупроводниковых приборов представит свои компетенции в сфере разработки и производства микроэлектронных компонентов на Международной выставке «ЭкспоЭлектроника», которая состоится в МВЦ «Крокус Экспо» (65-66 км МКАД) 25-27 апреля.

Приложения для слежки за чужим смартфоном, за которые вам ничего не будет

Владимир Бахур

экстрактор микросхем; SMD производства SMD-EXT

нет в наличии

по запросу

Запросить

Вы можете запросить у нас любое количество SMD-EXT, просто отправьте нам запрос на поставку.
Мы работаем с частными и юридическими лицами.

SMD-EXT описание и характеристики

Инструмент: экстрактор микросхем; SMD

Тип инструмента
экстрактор микросхем
Характеристики паяльного оборудования
масса инструмента используется как противовес для самостоятельного приподнимания выпаиваемого элемента
Применение паяльного оборудования
SMD

Вес
8. 4g

Бесплатная доставка

Доставим прямо в руки или в ближайший пункт выдачи

Куда доставить заказ?

Москва

Добавьте точный адрес, удобный пункт выдачи или постамат, чтобы заранее увидеть условия доставки товаров

Выберите город

КОМПЛЕКТЫ COMMON SURFACE MOUNT [SMT/SMD]

В последнее время я пытался ознакомиться с корпусами электронных компонентов SMT/SMD и решил поделиться своими выводами со всеми вами, так как это может быть полезно для другие

Обзор наиболее распространенных размеров и форматов корпусов для поверхностного монтажа, таких как QFP, TSOP, 0602, 0805 и т. д. будет обсуждаться здесь.

По мере совершенствования технологии поверхностного монтажа размеры многих корпусов уменьшились. Кроме того, существует множество различных пакетов SMT для интегральных схем, зависящих от требуемой взаимосвязи, используемой технологии и множества других факторов.

Интегральные схемы (ИС) и электронные компоненты бывают самых разнообразных форм и размеров (часто называемых «корпусами»), и любому новичку может быть сложно уследить за основными характеристиками каждого типа корпуса. ИС часто обозначаются такими сокращениями, как LQFP, TQFP, TSOP, SSOP и т. д., а дискретным компонентам (резисторы, конденсаторы и т. д.) обычно присваиваются имена, соответствующие их физическим размерам, например 0402, 0603, 0805, и 1206. Что еще хуже, названия дискретных компонентов иногда различаются в зависимости от того, используете ли вы метрические или имперские единицы измерения (см или дюймы), хотя имперские имена (0603, 0805 и т. д.) распространены даже в европейских и европейских странах. другие метрические области.

Мы надеемся, что это руководство послужит двум целям: дать вам обзор наиболее распространенных корпусов и размеров интегральных схем и компонентов, а также помочь вам решить, какой тип упаковки вам следует покупать или использовать в различных ситуациях.

Дискретные компоненты

«Дискретный компонент» — это причудливый ярлык для электронных компонентов с одной схемой, которые составляют большую часть вашей платы, и они обычно делятся на две категории: пассивные компоненты (резисторы, конденсаторы, диоды и т. д.). .) и активные компоненты (транзисторы, светодиоды и т.д.). Большинство этих дискретных компонентов имеют обычные формы и размеры, и их относительно легко идентифицировать.

Резисторы

Резисторы, наряду со многими другими дискретными компонентами, чаще всего поставляются в прямоугольных корпусах, названных в честь их физических размеров. Наиболее распространенными из этих стандартных размеров упаковки являются 0402, 0603, 0805 и 1206 . Цифры представляют «1/100 дюйма», что означает, что корпус 0603 теоретически имеет размеры 0,06″ x 0,04″ (1524 мм x 1016 мм). Я говорю «теоретически», потому что всегда существуют различия между производителями и разными типами компонентов.

Стоит отметить, что резисторы способны выдерживать только определенное количество электрического тока, прежде чем сгорают (например, резистор мощностью 1/4 Вт может выдерживать в два раза большую мощность — или примерно на 41 % больше тока — чем резистор 1/4 Вт). резистор 8 ватт). Поскольку существует взаимосвязь между физическим размером компонента и величиной тока, с которым он может безопасно работать, производители должны увеличивать размер резисторов по мере роста номинала. Например, резисторы на 1/8 Вт широко доступны в корпусах 0805, но вам нужно будет перейти на 1206 или больше, если вам нужен резистор на 1/2 Вт или выше.

Если вы вручную размещаете компоненты на плате или припаиваете их вручную, лучше всего использовать компоненты 0603 или выше. 0402 может быть трудно точно обрабатывать из-за его очень маленького размера. Резисторы 0603, 0805 и 1206 (см. ниже) можно спаять вручную, если немного попрактиковаться и, возможно, с некоторым увеличением.

Конденсаторы

Конденсаторы действуют как своего рода «мини-аккумуляторы», помогая обеспечить бесперебойное и стабильное питание всех бортовых компонентов и периферийных устройств. Они поставляются в самых разных упаковках, в зависимости от типа используемого конденсатора и их технических характеристик. Есть три основных типа конденсаторов, с которыми вы, вероятно, столкнетесь в электронике: Керамический , Танталовый и Электролитический , причем каждый тип обычно имеет свой собственный набор стандартных размеров упаковки.

Керамические конденсаторы обычно поставляются в обычных корпусах 0603, 0805 или 1206. Танталовые конденсаторы имеют свои собственные стандартные прямоугольные размеры корпуса, обозначаемые буквами A, B, C, D, E и т. д. Электролитические конденсаторы обычно имеют круглую форму и «выступают» над платой, но на самом деле не существует строго соблюдаемых стандартов. размеры, используемые всеми производителями. Таким образом, вам, возможно, придется уделить немного больше внимания при добавлении электролитических конденсаторов на вашу плату. Для всех конденсаторов, чем больше их «емкость», тем больше будет физическая упаковка.

Хотя нет никаких фиксированных правил, танталовые конденсаторы часто бывают желтыми, а электролитические обычно круглыми, как видно на фотографиях ниже. Кроме того, вам нужно быть осторожным при размещении танталовых и электролитических конденсаторов, поскольку они «поляризованы», то есть у них есть стороны + и -, и их обязательно нужно размещать в правильном направлении. Чтобы помочь вам в этом, сторона + на танталовых и электролитических конденсаторах обычно отмечена сплошной линией или полосой, как показано на последних двух изображениях ниже. Керамические конденсаторы не поляризованы и могут располагаться в любом направлении.

Светодиоды

Светодиоды для поверхностного монтажа (или Светодиоды ) чаще всего выпускаются в корпусах 0603, 0805 и 1206 и имеют полярность, что означает, что они должны быть размещены в правильном направлении на вашей доске. Электрический ток на ваших светодиодах должен течь от анода (A) к катоду (K) вашего светодиода с токоограничивающим резистором, чтобы светодиод не потреблял слишком большой ток и не перегорал (см. Закон» для получения информации об этом и калькулятор, который поможет вам определить, какой резистор использовать с вашим светодиодом). Прежде чем размещать какие-либо светодиоды на плате, обязательно прочитайте техническое описание, чтобы определить, какая сторона имеет обозначение A, а какая — K.

Диоды, транзисторы и другие дискретные компоненты

Хотя Диоды доступны в корпусах SOT223 и SOT23 (см. и SMC (диод SMA виден на втором фото ниже). SMA, вероятно, наиболее распространен в небольших проектах микроконтроллеров.

Другие дискретные компоненты: Хотя многие дискретные компоненты поставляются в стандартных размерах (0805, 1206 и т. д.), существуют определенные компоненты, для работы которых требуется три или более контакта, и они часто поставляются в наборах стандартных размеров с префикс SOT, такой как SOT223 или SOT23. Очень распространенным примером является регулируемый стабилизатор напряжения LM1117, показанный на первой фотографии ниже, который находится в четырехвыводном 9-контактном разъеме.0015 SOT223 упаковка. В зависимости от количества выводов названия пакетов немного различаются. Например, в то время как устройство SOT223 имеет четыре контакта (три снизу и один сверху), устройство SOT223-4 имеет 5 контактов (четыре снизу), а устройство SOT223-5 имеет 6 контактов (пять снизу). ). То же самое верно и для корпусов SOT23 : в то время как обычный SOT23 имеет 3 контакта (один сверху и два снизу), SOT23-5 имеет 5 контактов (два сверху и три снизу). Третий пакет SOT, с которым вы можете столкнуться, — это трехконтактный разъем 9.0015 SOT323 , у которого один контакт сверху и два снизу. (Если вам трудно понять разницу между этими, по общему признанию, одинаковыми размерами корпусов, мы добавили некоторые контуры посадочных мест на изображения ниже.) TSOP и другие корпуса с «выводами»

Эти типы корпусов ИС легко идентифицировать, поскольку они имеют внешние «выводы» (или «выводы»), припаянные непосредственно к печатной плате. Это, вероятно, наиболее распространенный тип корпуса ИС, с которым вы, вероятно, столкнетесь, хотя «безвыводные» пакеты, такие как QFN (см. ниже), становятся все более и более распространенными.

Несмотря на то, что существует большое разнообразие корпусов с выводами, три наиболее распространенных семейства: QFP (Quad-Flat Package), TSOP (Thin Small-Outline Package) и SOIC (Small-Outline Integrated Circuit). В каждом из этих «семейств», таких как LQFP, TQFP и т. д., существуют вариации, но различия минимальны и часто относятся к физической высоте упаковки.

В целом, упаковки со свинцом, вероятно, будут наиболее простыми в работе для прототипирования и мелкосерийного производства, и им следует отдать предпочтение, если у вас есть выбор с их можно легко припаять вручную и снять с печатных плат, их очень легко осматривать . (Корпуса QFN, выводы которых скрыты под краем чипа, все еще можно припаять вручную, но проверка сложнее, и при работе с ними требуется определенная осторожность. Корпуса BGA вообще нельзя припаивать вручную, и, как правило, требуется дорогостоящее оборудование как для размещения, так и для проверки. )

QFN (Quad Flat без выводов)

В корпусах QFN выводы скрыты под чипом и видны, если смотреть на чип сбоку. Они становятся все более и более распространенными из-за того, что они менее хрупкие, чем QFP или другие детали с «выводами» (где внешние выводы могут быть согнуты или повреждены), а также потому, что они занимают меньше места, чем детали с внешними выводами.

Корпуса QFN можно паять вручную, но это требует немного больше усилий, и вам, скорее всего, будет легче паять их с помощью паяльной пасты, чем с помощью обычного паяльника.

BGA (Ball-Grid Array) и CSP (Chipscale)

Ball-Grid Array и Chipscale — это миниатюрные корпуса, предназначенные для добавления максимального количества контактов в минимально возможный физический размер корпуса. Вместо того, чтобы иметь один ряд контактов вдоль края чипа — как в случае с QFP/SOIC/TSOP и QFN/DFN — корпуса BGA и Chipscale имеют несколько рядов «шариков» внизу, что позволяет производителям добавлять гораздо более высокие число выводов на свои чипы, чем это было бы возможно с любым другим типом упаковки. Это важно в ситуациях, когда пространство ограничено, например, в мобильных телефонах или небольших портативных устройствах, но по мере того, как микроконтроллеры становятся все более и более сложными и добавляют больше функций, потребность в большем количестве физических контактов также требует использования BGA в большинстве. современные микроконтроллеры. Трудно найти ARM9процессоры во что-нибудь кроме BGA, например.

К сожалению, с BGA-корпусами гораздо сложнее и дороже работать, поскольку для их проверки требуется специальное оборудование, и их очень трудно установить вручную. Они предназначены для больших объемов производства и автоматизированного оборудования, и вам, вероятно, следует выбрать вариант QFP (и т. д.) или QFN, если он доступен для вашей IC или MCU. (К сожалению, это не всегда так). Исключением являются пакеты Chipscale (CS/CSP), которые часто имеют всего несколько контактов (6 или 8 не редкость). Несмотря на то, что с ними довольно сложно работать из-за их размера, вы можете вручную поместить и осмотреть небольшие пакеты чипов под микроскопом, если на каждой стороне есть только один ряд шариков (т. е. нет второго слоя шариков). посередине, которую вы не сможете увидеть, повернув фишку 90° на боку и глядя на него под микроскопом).

Хотя доступны различные корпуса транзисторов и диодов SMT, некоторые из наиболее популярных приведены в списке ниже.

Существует множество форм корпусов, которые используются для SMD-ИС. Хотя существует большое разнообразие, у каждого есть области, где его использование особенно применимо.

Пакеты технологии поверхностного монтажа SMT используются для большинства конструкций печатных плат, которые будут производиться в любом количестве. Хотя может показаться, что существует относительно большое количество различных пакетов, уровень стандартизации все еще достаточно высок. В любом случае это происходит главным образом из-за огромного разнообразия функций компонентов.

Типы компонентов SMD: типы корпусов, размер и функции

Что такое SMD-компоненты?

SMD-компоненты (устройства для поверхностного монтажа) представляют собой электронные компоненты, предназначенные для установки непосредственно на печатную плату (PCB) или другие подложки без выводов или проводных соединений. Вместо проводов в компонентах SMD используются небольшие металлические выступы или штифты, которые можно припаивать непосредственно к поверхности печатной платы. Это обеспечивает гораздо более высокую плотность компонентов на печатной плате, поскольку компоненты могут быть размещены намного ближе, чем традиционные компоненты со сквозными отверстиями.

Компоненты SMD бывают различных форм и размеров, включая резисторы, конденсаторы, диоды, транзисторы и интегральные схемы (ИС). Компоненты SMD можно идентифицировать по типу корпуса, который относится к форме и размеру компонента.

Типы компонентов SMD

Компоненты SMD можно классифицировать на основе нескольких факторов: функции, размера и типа корпуса. Вот наиболее распространенные классификации компонентов SMD:

Классификация по типу корпуса

Компоненты SMD можно классифицировать по различным типам корпусов в зависимости от физической конструкции и формы компонента.

Шариковая решетка (BGA)

Шариковая решетка использует шарики припоя для соединения с печатной платой. Эти шарики расположены в виде сетки на дне упаковки, отсюда и название «сетка из шариков».

Quad Flat Package (QFP)

QFP представляет собой корпус ИС с выводами на всех четырех сторонах компонента. Выводы расположены в виде сетки, а в корпусе может быть от 32 до 300 контактов.

Малая интегральная схема (SOIC)

SOIC имеет два ряда контактов на противоположных сторонах компонента. Контакты расположены на стандартном шаге, и в корпусе может быть от 8 до 28 контактов.

Thin Small Outline Package (TSOP)

TSOP имеет выводы на двух противоположных сторонах компонента. Этот тип корпуса обычно используется для микросхем памяти и других интегральных схем.

Dual In-Line Package (DIP)

DIP представляет собой корпус интегральной схемы со сквозным отверстием с выводами на двух противоположных сторонах компонента. Хотя он реже используется в технологии SMD, он все еще используется для определенных компонентов, таких как DIP-переключатели и небольшие линейные регуляторы.

Существует также множество других типов корпусов SMD, в том числе корпус Chip Scale Package (CSP), пакет Micro Leadframe (MLP) и пакет Quad Flat No-lead (QFN) и другие. Выбор типа корпуса для данного компонента зависит от таких факторов, как размер и сложность компонента, требования к его размещению на печатной плате и желаемый уровень интеграции.

Классификация по функциям

Резисторы поверхностного монтажа используются для ограничения тока в электронных схемах. Их можно дополнительно классифицировать на основе их номинальной мощности, значения сопротивления, допуска и температурного коэффициента.

Конденсаторы поверхностного монтажа используются для накопления и высвобождения электрического заряда. Их можно дополнительно классифицировать на основе их диэлектрического материала, значения емкости, номинального напряжения и температурного коэффициента.

Катушки индуктивности SMD используются для накопления и высвобождения магнитной энергии. Их можно дополнительно классифицировать на основе значения индуктивности, номинального тока и размера.

SMD-диоды пропускают ток в одном направлении и блокируют его в другом направлении. Их можно дополнительно классифицировать на основе их максимального прямого тока, номинального обратного напряжения и скорости переключения.

Транзисторы SMD используются в качестве переключателей и усилителей. Их можно дополнительно классифицировать по типу (NPN, PNP, JFET, MOSFET и т. д.), максимальной рассеиваемой мощности, номинальному напряжению и коэффициенту усиления.

ИС SMD содержат несколько электронных компонентов на одном кристалле и используются для различных функций, включая усиление, переключение и обработку сигналов. Их можно дополнительно классифицировать в зависимости от типа корпуса, количества выводов и функции.

SMD-кристаллы и генераторы генерируют точные частоты для приложений синхронизации и синхронизации. Их можно дополнительно классифицировать на основе диапазона частот, стабильности и температурного коэффициента.

Светодиоды SMD используются в качестве источников света в различных электронных устройствах. Их можно дополнительно классифицировать по цвету, яркости и рабочему току.

Классификация по размерам упаковки

Компоненты SMD бывают разных размеров, размер которых определяется размерами упаковки. Вот некоторые распространенные размеры корпусов SMD и их размеры.

Размер упаковки для поверхностного монтажа	Длина (мм)	Ширина (мм)	Высота (мм)
0201	0,6 9 0242	0,3	0,3
0402	1,0	0,5	0,35 90 242
0603	1,6	0,8	0,35
0805 90 270	2,0	1,25	0,45
1206	3,2	1,6	0,45
1210	3,2 9024 2	2,5	0,45
1812	4,5	3,2	0,45
2010	5,0	2,5	0,45
2512	6,4	3,2	0,45
3528	8,9	6,4	0,5
5050	5,0	5,0	0,8
5060	5,0	6,0	0,8
5630	5,6	3,0
5730	5,7	3,0	0,8
7030	7,0	3,0	0,8
7070	7,0	7,0	0,8
8050	8,0	5,0	0,8
8060	8,0	6,0	0,8
8850	8,0 90 242	5,0	0,8

Компоненты SMD QAF

Как идентифицировать компоненты SMD?

Компоненты SMD можно идентифицировать по их кодам или маркировке, напечатанной на них, например, буквенно-цифровым кодам или цветовым кодам.