Какой тип корпуса у данной микросхемы

BGA выводы представляют собой шарики из припоя, нанесённые на контактные площадки с обратной стороны микросхемы. Микросхему располагают на печатной плате, согласно маркировке первого контакта на микросхеме и на плате. Затем микросхему нагревают с помощью паяльной станции или инфракрасного источника, так что шарики начинают плавиться. Поверхностное натяжение заставляет расплавленный припой зафиксировать микросхему ровно над тем местом, где она должна находиться на плате и не позволяет шарикам деформироваться. Преимущества Высокая плотность BGA — это решение проблемы производства миниатюрного корпуса ИС с большим количеством выводов. Выводы располагаются слишком близко, и растёт процент брака по причине спаивания припоем соседних контактов.

Поиск данных по Вашему запросу:

Схемы, справочники, даташиты:

Прайс-листы, цены:

Обсуждения, статьи, мануалы:

Дождитесь окончания поиска во всех базах.

По завершению появится ссылка для доступа к найденным материалам.

Содержание:

• Микросхема 1401УД-4
• Какой тип корпуса у данной микросхемы
• Вы нашли ошибку?
• Пресс-центр
• Условные обозначения микросхем
• Пресс-центр
• Чертежи корпусов SOIC (SOP,SO), TSOP, SSOP
• Маркировка ИМС
• ГОСТ 18725-83. Микросхемы интегральные. Общие технические условия (с Изменениями N 1, 2, 3, 4)
• Типы корпусов микросхем

ПОСМОТРИТЕ ВИДЕО ПО ТЕМЕ: Пайка BGA и QFN микросхем и кварца на нижнем подогреве.

Микросхема 1401УД-4

Шесть лет назад вышло первое издание данного справочника. Мы надеемся, что оно оказалось полезным для российских разработчиков электронной аппаратуры и новое издание постарались сделать его более удобным и информативным, сохранив достоинства первого. Мы надеемся, что новая книга займет достойное место на полках разработчиков радиоаппаратуры и всех остальных, чья работа связана с применением микросхем. Мнение экспертов.

Регистрация Войти. Устройство защиты от пожара IEK — особенности и факты. Все отечественные микросхемы 2-е издание Введение Шесть лет назад вышло первое издание данного справочника. Основной перечень микросхем значительно расширен и насчитывает теперь около позиций.

Кроме этого, внесены уточнения и отсутствовавшая ранее информация для старых позиций. Внесена новая колонка, содержащая информацию о целесообразности применения данной микросхемы, исходя из степени ее новизны и рекомендаций производителя.

Добавлена глава, в которой подробно расшифровывается условное обозначение микросхем по новому ГОСТу. Приведенная информация позволит, основываясь только на названии микросхемы, узнать такие ее характеристики, как категорию качества, тип исполнения, вид функционального назначения, тип корпуса и даже предприятие-изготовитель, если указан его код.

Таблица аналогов, которая в первом издании фактически повторяла основную таблицу, но отсортированную по аналогам, заменена более компонентным списком-указателем, что позволило освободить место для других таблиц. Добавлен Перечень типономиналов, насчитывающий около позиций, который позволит разработчику более конкретно выбрать микросхему с учетом предприятия-изготовителя, требуемого корпуса и качества.

Добавлен Функциональный перечень микросхем, разбитый по группам и видам функционального назначения и дающий возможность подобрать микросхему, выполняющую нужную функцию. Таблица адресов и товарных знаков предприятий-изготовителей за прошедшее время изменились как официальные названия, так и номера телефонов и индексов. Вместе с этим добавлены адреса и товарные знаки новых производителей и исправлены ошибки, допущенные в старом издании.

Микросхемы современных телевизоров. Цифровые КМОП микросхемы.

Какой тип корпуса у данной микросхемы

В этом случае конструктору следует только правильно разработать посадочное место или воспользоваться рекомендациями разработчика корпуса микросхемы. Подробнее об установке данных микросхем будет рассказано в следующем разделе, посвященном поверхностному монтажу. Другая группа корпусов микросхем имеет выводы в виде штырей, размещенных на дне корпуса обычно керамического. Примерами таких микросхем могут служить — процессоры, Pentium и аналогичные.

Внешний вид и описание основных типов корпусов микросхем, их классификация и особенности.

Вы нашли ошибку?

В зависимости от типа цифровых сигналов, на которые реагируют входы микросхемы см. Для обозначения полярности сигнала на схемах используется простое правило: если сигнал отрицательный, то над названием сигнала ставится черта, например, или. Если таких знаков нет, то сигнал считается положительным. Инверсия сигнала обозначается кружочком на месте входа или выхода. Существуют инверсные входы и инверсные выходы. Понятие инверсного входа аналогично понятию отрицательного сигнала. В зависимости от вида построения выходного каскада, в цифровых элементах серии ТТЛ встречаются следующие типы выходов:. Данный выход есть неподключенный коллектор выходного транзистора, поэтому к выходу с открытым коллектором обязательно необходимо подключить внешний нагрузочный резистор. Для того чтобы обозначить выход с открытым коллектором, ОК возле него рисуется специальный значок см.

Пресс-центр

По роду выполняемых действий цифровые микросхемы делятся на много типов: логические элементы, триггеры, счетчики, запоминающие устройства и др. Особый класс занимают аналого-цифровые и цифроаналоговые микросхемы, которые осуществляют преобразование аналоговых сигналов в цифровые и наоборот. Цифровые микросхемы выпускают сериями. Серия микросхем изготавливается по единой технологии, с единой конструкцией корпуса. Наиболее желательным при разработке цифровых устройств считается использование микросхем одной серии, поскольку они лучше всего сопрягаются друг с другом по питающим напряжениям, уровням сигналов и быстродействию.

Перечень и количество драгоценных металлов которые можно извлечь из микросхемы УД Информация из справочников производителей микросхем.

Условные обозначения микросхем

Маркировка резисторов SMD для поверхностного монтажа , кодовая маркировка чип резисторов. Маркировка SMD конденсаторов, кодовая маркировка конденсаторов керамических для поверхностного монтажа , маркировка электролитических конденсаторов. Типоразмеры компонентов для поверхностного монтажа. Чертежи корпусов интегральных микросхем. Рекомендации по выбору акселерометров Endevco в зависимости от области применения. MIL-STD Military Standard — американский военный стандарт, регламентирующий уровень защиты оборудования от различных внешних воздействий

Пресс-центр

Система условных обозначений современных типов интегральных микросхем установлена ОСТ 11 В основу системы обозначений положен буквенно-цифровой код. Первый элемент — цифра, обозначающая группу интегральной микросхемы по конструктивно-технологическому исполнению:. Второй элемент — две или три цифры от 01 до 99 или от до , указывающие на порядковый номер разработки данной серии микросхем. Третий элемент — две буквы, обозначающие функциональную подгруппу и вид микросхемы.

Обычно нумерация выводов одинаковых микросхем в корпусах DIP и SOIC совпадает. Для обозначения данного типа микросхем может использоваться .

Чертежи корпусов SOIC (SOP,SO), TSOP, SSOP

Корпус интегральной микросхемы ИМС — это герметичная конструкции, предназначенная для защиты кристалла интегральной схемы от внешних воздействий и для электрического соединения с внешними цепями. Длина корпуса микросхем зависит от числа выводов. Давайте рассмотрим некоторые типы корпусов, которые наиболее часто применяются радиолюбителями.

Маркировка ИМС

ВИДЕО ПО ТЕМЕ: Операционный усилитель LM324. Особенности …

В этой статье мы рассмотрим самые основные корпуса микросхем, которые очень часто используются в повседневной электронике. DIP англ. Раньше, да наверное и сейчас, корпус DIP был самым популярным корпусом для многовыводных микросхем. Выглядит он вот так:. Например, микросхема, а точнее, микроконтроллер atmega8 имеет 28 выводов:.

Корпус — это часть конструкции микросхемы, предназначенная для защиты от внешних воздействий и для соединения с внешними электрическими цепями посредством выводов.

ГОСТ 18725-83. Микросхемы интегральные. Общие технические условия (с Изменениями N 1, 2, 3, 4)

Количество разнообразных флешек и карт памяти очень большое, но все же все они схожи меж собой. И так, хочу представить Вам типы самых популярных чипов памяти, которые используются в современных Flash накопителей. В статье я не буду перечислять все чипы памяти имею в виду маркировки и идентификаторы чипов. Статья носит чисто информативную нагрузку, для понимания разновидностей типов корпуса ИМС. Такие чипы в основном встречаются в флешках, картах памяти, SSD.

Типы корпусов микросхем

Количество ножек в корпусе — 8, 14, 16, 20, 24, 28, 32, 40, 48 или Расстояние между выводами шаг — 2,5 мм отечественный стандарт или 2,54 мм у импортных. Ширина выводов около 0,5 мм. При этом, микросхема лежит брюхом на плате.

4. Типы корпусов микросхем

Большинство микросхем имеют корпус, т.е. прямоугольный контейнер (пластмассовый, керамический, металлокерамический) с металлическими выводами (ножками). Предложено множество различных типов корпусов, но наибольшее распространение получили два основных типа (рис. 1.5):

1. Корпус с двухрядным вертикальным расположением выводов, например: DIP (Dual In Line Package, Plastic) – пластмассовый корпус, DIC (Dual In Line Package, Ceramic) – керамический корпус. Общее название для таких корпусов – DIL. Расстояние между выводами составляет 0,1 дюйма (2,54 мм). Расстояние между рядами выводов зависит от количества выводов.

2. Корпус с двухрядным плоскостным расположением выводов, например: FP (Flat-Package, Plastic) – пластмассовый плоский корпус, FPC (Flat-Package, Ceramic) – керамический плоский корпус. Общее название для таких корпусов – Flat. Расстояние между выводами составляет 0,05 дюйма (1,27 мм) или 0,025 дюйма (0,0628 мм).

Рис. 1.5. Примеры корпусов DIL и Flat

Номера выводов всех корпусов считаются, начиная с вывода, помеченного ключом, по направлению против часовой стрелки (если смотреть на микросхему сверху). Ключом может служить вырез на одной из сторон корпуса микросхемы, точка около первого вывода или утолщение первого вывода. Первый вывод может находиться в левом нижнем углу или в правом верхнем углу (в зависимости от того, как повернут корпус). Микросхемы обычно имеют стандартное число выводов из ряда: 4, 8, 14, 16, 20, 24, 28, … Для микросхем стандартных цифровых серий используются корпуса с количеством выводов, начиная с 14.

При изображении микросхем используются сокращенные названия входных и выходных сигналов, отражающие их функцию. Эти названия располагаются на рисунке рядом с соответствующим выводом. Также на изображении микросхем указывается выполняемая ими функция (обычно в центре вверху). Изображение микросхем иногда делят на три вертикальных поля. Левое поле относится к входным сигналам, правое – к выходным сигналам. В центральном поле помещаются название микросхемы и символы ее особенностей. Неинформационные выводы могут указываться как на левом, так и на правом поле, иногда их показывают на верхней или нижней стороне прямоугольника, изображающего микросхему.

Рис. 1.6. Обозначения входов и выходов

Инверсия сигнала обозначается кружочком на месте входа или выхода. Существуют инверсные входы и инверсные выходы (рис. 1.6). Если какая-то микросхема выполняет функцию по фронту входного сигнала, то на месте входа ставится косая черта (под углом 45°), причем наклон вправо или влево определяется тем, какой фронт – положительный или отрицательный – используется в данном случае.

Тип выхода микросхемы помечается специальным значком: выход 3С (выход с тремя состояниями или возможностью отключения) – перечеркнутым ромбом, а выход ОК (выход с открытым коллектором) – подчеркнутым ромбом. Стандартный выход (2С) никак не помечается.

В таблице 1.4 приведены некоторые наиболее часто встречающиеся обозначения сигналов и функций микросхем. Микросхема в целом обозначается на схемах буквами DD (от английского Digital – цифровой) с соответствующим номером, например DD1, DD20.1, DD38.2 (после точки указывается номер элемента или узла внутри микросхемы).

Таблица 1.4

Обозначение	Название	Назначение
&	And	Элемент И
=1	Exclusive Or	Элемент Исключающее ИЛИ
1	Or	Элемент ИЛИ
A	Address	Адресные разряды
BF	Buffer	Буфер
C	Clock	Тактовый сигнал (строб)
CE	Clock Enable	Разрешение тактового сигнала
CT	Counter	Счетчик
CS	Chip Select	Выбор микросхемы
D	Data	Разряды данных, данные
DC	Decoder	Дешифратор
EZ	Enable Z-state	Разрешение третьего состояния
G	Generator	Генератор
I	Input	Вход
I/O	Input/Output	Вход/Выход
OE	Output Enable	Разрешение выхода
MS	Multiplexer	Мультиплексор
Q	Quit	Выход
R	Reset	Сброс (установка в нуль)
RG	Register	Регистр
S	Set	Установка в единицу
SM	Summator	Сумматор
T	Trigger	Триггер
TC	Terminal Count	Окончание счета
Z	Z-state	Третье состояние выхода

Типы корпусов ИС: подробное руководство

Введение

Упаковка ИС — это метод защиты полупроводниковых компонентов от внешних физических повреждений или коррозии путем помещения их в упаковочные материалы из керамики или пластика. Существует множество различных типов интегральных схем, соответствующих различным конструкциям схем и требованиям к внешней оболочке. Это приводит к различным типам конструкций корпусов ИС и различным способам их классификации.

Современные конструкции корпусов ИС — это хорошие возможности для достижения функциональной плотности, гетерогенной интеграции и масштабирования кремния. Кроме того, они идеально подходят для уменьшения общего размера упаковки многих электронных приложений, которые имеют расширенную функциональность устройства и устойчивость к выходу кремния.

Что такое упаковка IC?

Упаковка IC — это сокращенный термин для упаковки интегральных схем. Это компонент или материал, в котором содержится полупроводниковое устройство. Это означает, что упаковка покрывает или окружает схемное устройство и при этом защищает его от физического повреждения или коррозии.

Пластмасса или керамика являются обычно используемыми материалами для упаковки ИС, поскольку они обладают лучшей электропроводностью. Эта функция имеет жизненно важное значение, поскольку упаковка ИС также служит для облегчения монтажа электрических контактов, которые подключены к печатной плате (PCB) электронного устройства. Организация соединений на ИС и то, как они расположены с использованием стандартного пакета ИС, должны соответствовать вариантам использования и приложениям конкретных ИС.

Упаковка интегральных схем — это заключительный этап производства полупроводниковых устройств, после которого интегральная схема отправляется на тестирование, чтобы определить, соответствует ли она отраслевым стандартам. [1]

Почему важна упаковка ИС?

Интегральные схемы, как правило, хрупкие и не имеют разъемов или контактов для подключения к печатной плате. Благодаря внедрению корпусов схем носители микросхем будут использоваться для защиты деликатной структуры интегральных схем, а также для обеспечения штыревых разъемов. Вышеупомянутая защита возможна благодаря пластику, стеклу, металлу или керамике, из которых могут быть изготовлены упаковки, обеспечивая физический барьер от внешнего воздействия и коррозии. Упаковка ИС также имеет дополнительное преимущество терморегулирования в устройствах, для которых они используются.

Кроме того, пакеты состоят из отдельных частей, которые улучшают общую работу интегральной схемы и обеспечивают ее надежность. Выводы обычно изготавливаются из меди и тонкого оловянного покрытия с более тонкими проводами, соединенными с корпусом. Они полезны для установления прочного соединения между выводами и интегральной схемой. После этого выводы соединяются проводящими контактными площадками на полупроводниковом кристалле, а затем припаиваются к печатной плате на внешней части корпуса. Даже дискретные компоненты, такие как конденсаторы, транзисторы или диоды, имеют широкий спектр корпусов с небольшим количеством выводов, используемых для них. [2]

Типы корпусов ИС

Существует много корпусов ИС и различных способов их классификации. Что касается пакетов ИС, то часто можно встретить технические сокращенные термины, такие как DIP, SIP, SOP, SSOP, TSOP, MSOP, QSOP, SOIC, QFP, TQFP, BGA и т. д. Все это названия различных пакетов ИС. и классифицировать их можно по-разному. Типы корпусов ИС

можно отличить по способу монтажа, поскольку они делятся на две широкие категории, а именно технологию сквозного монтажа и технологию поверхностного монтажа (SMT). В корпусах со сквозными отверстиями выводы вставляются через отверстия на печатной плате, а затем припаиваются, в то время как в корпусах для поверхностного монтажа компоненты монтируются непосредственно на внешней стороне платы. Компоненты упаковки для поверхностного монтажа называются устройствами для поверхностного монтажа (SMD).

Другой способ классификации корпусов интегральных схем — по расположению контактов. Интегральные схемы обычно имеют линейную, квадратную или прямоугольную форму, поэтому расположение выводов может быть линейным, в двух параллельных направлениях, с четырех сторон или в матричной форме. Дальнейшая классификация может быть сделана по форме штифта или клеммы. Формы могут быть линейными, L-образными, J-образными, игольчатыми, с взаимным складыванием и в форме ленты/пленки, среди прочих. Наконец, пакеты IC можно отличить по количеству клемм или контактов. Существуют двухполюсные, трехполюсные, четырехполюсные, пятиполюсные, шестиполюсные и более шестиполюсные пакеты. Размеры терминала также могут служить отличительным фактором для аналогичных типов упаковки. [3]

Некоторые распространенные типы корпусов интегральных схем обсуждаются в последующих разделах.

Несущий элемент для микросхем

Несущий элемент для микросхем — это тип SMT-упаковки для интегральных схем. Также известный как контейнер для микросхем или пакет микросхем, держатель микросхем позволяет вставлять полупроводниковые микросхемы или припаивать их к печатной плате (PCB), сохраняя при этом хрупкие компоненты защищенными. Носитель микросхемы может быть прикреплен к печатной плате путем вставки, пайки или удерживания пружинами, в зависимости от его конструкции.

Носители со штекерами, также известные как гнезда, имеют J-образные металлические штырьки или выводы, которые можно использовать для соединения на плате с помощью пайки или гнезда. Когда носитель припаивается непосредственно к плате, это называется поверхностным монтажом.

Пружинный метод крепления используется в тех случаях, когда сила пайки или штифтов может повредить хрупкие компоненты. Обычно это делается путем установки пружинного механизма в области, где будет прикреплен компонент, затем пружины осторожно отодвигаются в сторону, чтобы зафиксировать деталь на месте. Чип-носители также могут быть бессвинцовыми с металлическими площадками для соединений. Когда выводы выходят за пределы упаковки, это называется плоской упаковкой.

Существует несколько различных типов держателей чипов, изготовленных из самых разных материалов, таких как керамика, силикон, металл и пластик. Держатели чипов обычно имеют квадратную или прямоугольную форму, а соединения выполнены на всех четырех сторонах корпуса. Они также бывают разных размеров и толщины. [4]

Типы корпусов держателей чипов обычно обозначаются аббревиатурами и включают:

• BCC: Держатель чипов с выпуклыми краями
• CLCC: Керамический держатель чипов без выводов
• LCC: держатель микросхем с выводами
• LCCC: держатель керамических микросхем с выводами
• DLCC: двойной держатель микросхем без выводов
• PLCC: держатель микросхем с пластиковыми выводами
• PoP: упаковка на упаковке.

Корпуса со сквозными отверстиями

Компоненты со сквозными отверстиями имеют выводы, которые втыкаются в одну сторону печатной платы и припаиваются к контактным площадкам на другой стороне платы для механического и электрического соединения их с печатной платой. Эти упаковки бывают керамическими и пластиковыми и подразделяются на следующие категории:

Пакет с одинарными линейными контактами (SIP или SIPP): Он имеет один ряд соединительных контактов, расположенных вертикально вдоль граничной линии пакета. Он не так широко используется, как DIP (Dual In-line Package), но пригождается для упаковки сетевых резисторов и чипов оперативной памяти. Обычные однорядные пакеты включают SIP (одиночный встроенный пакет), SSIP (термоусадочный одинарный встроенный пакет) и HSIP (одиночный встроенный пакет с радиатором).

Двойные линейные блоки (DIP): Двойной линейный корпус или двойной линейный корпус (DIPP) имеет два параллельных ряда электрических соединительных контактов в прямоугольном пластиковом корпусе. Он может быть установлен в сквозное отверстие на печатной плате или вставлен в розетку. Также он различается по размеру из-за разницы в количестве пинов в разных упаковках, которое обычно колеблется от 4 до 64.

Общие двухрядные комплекты включают DIP (двойной рядный комплект), SDIP (термоусадочный двухрядный), CDIP (керамический двухрядный), CER-DIP (стеклянный керамический DIP), PDIP (пластиковый DIP). ), SKDIP (Skinny DIP), WDIP (Dual In-line with Window Package) и MDIP (Molded DIP).

Пакет DIP-чипов

Zig-Zag In-Line Packages (ZIP) — этот пакет PTH похож на SIP, но с направляющими штифтами, расположенными на линии границы пакета, но имеет зигзагообразную форму. Общие зигзагообразные встроенные пакеты включают ZIP (зигзагообразный встроенный пакет) и SZIP (усадочный зигзагообразный встроенный пакет). [5]

Поверхностный монтаж

Технология упаковки для поверхностного монтажа осуществляется путем монтажа или размещения электронных компонентов непосредственно на поверхности печатной платы. Компоненты для поверхностного монтажа обычно меньше, чем их аналоги для сквозного монтажа, потому что они могут либо иметь меньшие выводы, либо вообще не иметь выводов. Он может иметь короткие штифты или выводы различных стилей, а также использовать керамическое или пластиковое литье.

Существует пять основных типов корпусов интегральных схем для поверхностного монтажа:

• Малая интегральная схема (SOIC)
• Малый корпус (SOP)
• Счетверенный плоский корпус (QFP)
• Пластмассовый выводной носитель микросхемы (PLCC)
• Шариковая решетка (BGA). [6]

Массивы контактов

Массивы контактов (PGA) В корпусах интегральных схем выводы располагаются в виде квадратной или прямоугольной сетки, состоящей из строк и столбцов, а выводы расположены в регулярном порядке на нижней стороне корпуса. Они используют крошечные штифты для создания соединений, которые расположены в виде регулярного массива на нижней стороне упаковки. PGA имеет множество вариантов, определяемых расположением массива и количеством соединений. Они могут монтироваться на печатные платы методом сквозного отверстия или вставляться в сокет и в основном используются для изготовления процессоров. [7]

Варианты массива штифтов:

• Керамический массив штырей (CPGA)
• Пластиковый массив штырей (PPGA)
• Ступенчатый массив штырей (SPGA) Штыревая решетка

Плоские корпуса

Плоские корпуса ИС имеют два или четыре ряда клемм, расположенных по краям интегральной схемы. Тип монтажа, используемый для этих корпусов, обычно представляет собой поверхностный монтаж с выводами, имеющими L-образную, J-образную форму или полностью отсутствующими, и в этом случае они называются безвыводными клеммами. Общие плоские пакеты ИС включают: QFP (Quad Flat Package), TQFP (Thin Quad Flat Package), STQFP (Small Thin Quad Plastic Flat Package), FQFP (Quad Flat Package с мелким шагом),  (Low profile Quad Flat Package), VQFP (очень маленький четырехъядерный плоский корпус), ETQFP (открытый тонкий четырехъядерный плоский корпус), PQFN (четырехъядерный плоский корпус Power), PQFP (плоский пластиковый четырехъядерный корпус), QFJ (четырехъярусный плоский J-выводной корпус), QFN ( Пакет Quad Flat без свинца) и т. д. [8]

Микросхема TQFP

Малые контурные корпуса

Малый контурный корпус, называемый «Малогабаритная интегральная схема», или SOIC, представляет собой небольшой прямоугольный корпус для поверхностного монтажа с выводами типа «крыло чайки» и пластиковым или керамическим формованием. Штыри нарисованы в форме буквы L с обеих сторон корпуса, а выводы выходят из более длинного края корпуса. [9]

Небольшой контурный пакет имеет несколько вариантов упаковки ИС, в том числе:

• SOJ (небольшой контурный пакет с J-выводами)
• TSOP (тонкая малая контурная упаковка)
• SSOP (усадочная малая контурная упаковка)
• TSSOP (тонкая термоусадочная малая контурная упаковка)
• QSOP (четверть размера малая контурная упаковка) VSOP (очень маленькая контурная упаковка).

Пакеты в масштабе чипа

Пакет в масштабе чипа (CSP) представляет собой корпус интегральной схемы (ИС) для поверхностного монтажа, площадь которого не более чем в 1,2 раза превышает площадь исходного кристалла. Первоначально CSP был аббревиатурой для упаковки размером с чип, но он был адаптирован для упаковки в масштабе чипа, поскольку не так много упаковок размером с чип.

В стандарте J-STD-012 IPC (Института соединения и упаковки электронных схем) для внедрения технологии Flip Chip and Chip Scale Technology говорится, что чип должен быть однокристальным и иметь шаг шарика не более 1 мм перед ним. может квалифицироваться как пакет в масштабе чипа. [10]

Корпуса в масштабе чипа классифицируются как:

• Индивидуальные CSP на основе выводной рамы (LFCSP)
• CSP на основе гибкой подложки
• CSP с перевернутым чипом (FCCSP)
• CSP на основе жесткой подложки
• CSP перераспределения на уровне пластины (WL-CSP).

Шариковая решетка

Шариковая решетка или корпус BGA — это тип корпуса для поверхностного монтажа, в котором для электрических соединений используется массив металлических сфер, называемых шариками припоя. Нижняя сторона корпуса используется для соединений, где шарики припоя прикрепляются к ламинированной подложке в виде сетки. Эта подложка имеет внутри проводящие дорожки, которые соединяют соединения кристалла с подложкой с соединениями матрицы с подложкой и шариками с помощью проволочного соединения или технологии флип-чипа. [11]

Варианты решетки с шариками включают:

• MAPBGA — литая решетка с технологической решеткой с шариками
• PBGA — решетка с пластиковыми шариками на упаковке и  
• MicroBGA.

Ключевые выводы

Упаковка интегральных схем является неотъемлемой частью производства полупроводников. Он стал незаменимым в современном производстве электроники благодаря своим защитным свойствам, терморегулированию и широкому применению, что важно как для проектирования интегральных схем, так и для проектирования печатных плат.

Каталожные номера

1. Ebics. Что такое упакованная ИС и почему это важно? 2022. [Цитировано 20 сентября 2022 г.] Доступно по адресу: https://ebics.net/packaged-ic/

2. Millennium Circuits Limited. Что такое упаковка IC и почему это важно? 2022. [Цитировано 20 сентября 2022 г.] Доступно по адресу: https://www.mclpcb.com/blog/ic-packaging-information/#:~:text=their%20outer%20shell.-,Why%20Is%20IC%20Packaging %20Важно%3F,%20Коррозионные%20Эффекты%20%20Возраст

3. Гараж Инженеров. Каковы различные типы пакетов IC? 2022. [Цитировано 20 сентября 2022 г.] Доступно по адресу: https://www.engineersgarage.com/ic-packages-types/ 9.0005

4. Любитель легких технологий. Что такое Чип-носитель? 2022. [Цитировано 20 сентября 2022 г.] Доступно по адресу: https://www.easytechjunkie.com/what-is-a-chip-carrier.htm

5. Эмблема печатной платы. ИС Упаковка. 2021. [Цитировано 21 сентября 2022 г.] Доступно по адресу: https://emblepcb.com/ic-packaging/

6. Sierra Assembly. Типы корпусов устройств для поверхностного монтажа. 2021. [Цитировано 21 сентября 2022 г.] Доступно по адресу: https://www.sierraassembly.com/blog/what-are-the-popular-types-of-surface-mount-device-packages/

СБОРКА. LGA, PGA, BGA: в чем разница между грид-массивами? 2021. [Цитировано 21 сентября 2022 г.] Доступно по адресу: https://www.raypcb.com/lga-pga-bga/ 9.0005

8. Полупроводник для вас. Типы пакетов ИС. 2021. [Цитировано 21 сентября 2022 г.] Доступно по адресу: https://www.google.com/amp/s/www.semiconductorforu.com/types-of-ic-packages/amp/

SOIC: Малая интегральная схема. 2021. [Цитировано 21 сентября 2022 г.] Доступно по адресу: https://evergreensemiconductor.com/soic-small-outline-integrated-circuit/

10. Techopedia. Что такое Chip-Scale Package (CSP)? 2022. [Цитировано 21 сентября 2022 г.] Доступно по адресу: https://www.techopedia.com/definition/18622/chip-scale-package-csp 9.0005

11. ПЛАТА RAYMING И СБОРКА. Различные типы BGA (пакеты с шариковой решеткой) 2021 г. [Цитировано 21 сентября 2022 г.] для идентификации чип-пакетов | How To Wiki

Эта статья незавершенная. Вы можете помочь HowTo Wiki по номеру . расширяя его . Для получения дополнительной информации см. Help:Contents

Корпус микросхемы — это то, что окружает кристалл интегральной схемы и соединяет контактные площадки кристалла с внешними выводами корпуса. Они часто являются носителями микросхем или корпусами микросхем.

• 1 Типы проводов/контактов
• 2 стандартных пакета
• 3 упаковки чипсов
• 4 Сокращения, относящиеся к держателям микросхем
• 5 См. также
• 6 внешних ссылок
• 7 Новые ссылки
• 8 завершено

Металлические детали, которые электрически соединяют ИС с печатной платой, называются выводами.

J-вывод	Крыло чайки	C-образный изгиб
I-образный изгиб	Летучая мышь	DIP Сквозное отверстие
Открытая прокладка	Шарик (припой)	Выступ (радиатор)
Контактная площадка (без выводов/без выводов)	Штифт PGA	Столбец

• CPGA: массив керамических штифтов
• PDIP: Пластиковый двойной рядный корпус
• BGA : Массив шариковой сетки
• SO: Маленький контур
  • SOIC: малогабаритная интегральная схема
  • SOT: малогабаритный транзистор
  • SOJ: маленький J-образный вывод
• PQFP: пластиковый четырехгранный плоский корпус
• PLCC: держатель чипа с пластиковыми выводами
• ТО: контур транзистора

• Рядный пакет
  • ДИП
  • СИП
  • ZIP

• Оптическая упаковка
  • Фотодиод
  • Светодиод
  • ИК
  • Фотопрерывание

• Массив штифтовой сетки
  • PGA

• Маленькая упаковка:
  • СО
  • СОП
  • СОИК
  • СОТ
  • SC

• Схема транзистора
  • К

• Решетка с шариками
  • БГА
  • CSP
  • Микрочип
  • МикроСМД
  • CGA: Массив сеток столбцов

• Счетверенный пакет
  • QFP
  • HQFP

• Безвыводная упаковка
  • QFN
  • СОН
  • LGA

• Комплект J-образных выводов
  • СЯ
  • LCC

• Пакет из 2 проводов
  • Диоды
    • ДО
    • СОД
  • Резисторы
  • Конденсаторы
  • Катушки индуктивности

• Комплект I-выводов
  • СЕРПАК
  • СЕРКВАД
  • QFI
  • SOI

• Нестандартный

• Несортированный

Просмотреть все изображения упаковки микросхем: Категория: Изображение упаковки микросхем

• COL: Чип-на-выводе
• TEP: верхняя открытая прокладка
• EP, EXP: открытая прокладка
• L, LD: свинец
• SiP: система в упаковке
• JEDEC: Объединенный технический совет по электронным устройствам
• JEITA: Японская ассоциация производителей электроники и информационных технологий
• SoC: система на кристалле
• ASIC: специализированная интегральная схема
• Pb: свинец
• Sn: олово
• Cu: Медь
• Au: Золото
• EIA: Альянс электронной промышленности
• MCP: многочиповый пакет
• EIAJ: Ассоциация электронной промышленности Японии
• TAB: Ленточное автоматическое соединение

• Руководство по идентификации компьютерного чипа или интегральной схемы

• Загрузка пакетов стандартов JEITA
• http://www.