Правила пайки микросхем — как припаять DIP, SMD и BGA микросхему

Содержание:

Правила пайки микросхем — как припаять микросхему

Каждому кто занимается радиолюбительством рано или поздно приходилось сталкиваться с вопросом — «как припаять микросхему?». Сразу нужно оговориться и сказать о том, что у каждого мастера присутствует свой набор сводов и правил, которыми он руководствуется при выполнении данной работы.

В этой статье будут рассмотрены несколько самых популярных микросхем, а также главный вопрос — как их правильно припаять к плате. Статья написана в стиле «Вопросы и Ответы», так будет информативней.

Какая температура нужна для пайки микросхем

При пайке главное не перегреть микросхему, поэтому температура паяльника должна быть не более 230 градусов. Если паяльник сильно перегревается, то от его применения лучше отказаться, либо его придётся всё время выключать во время выполнения данной работы.

Что делать перед пайкой

Сначала нужно прогреть паяльник до рабочей температуры. Жало паяльника необходимо залудить припоем и канифолью. Припой не должен скатываться шариками с жала паяльника. Также на нем не должно быть гари и черного налёта.

Удаление лишнего олова с платы

Когда паяльник разогрелся до 230 градусов, его уже можно использовать для пайки микросхемы. Однако во время этого процесса образуется много лишнего припоя, который затекает в ненужные места. Чтобы освободить ножки микросхемы от припоя, можно использовать тонкую иглу или медную оплетку.

Пайка разных типов микросхем

Теперь обратимся непосредственно к пайке различных по форме и конфигурации микросхем, и, как их можно припаять:

DIP микросхемы — самый распространенный тип микросхем, которые просто и легко перепаиваются путем установки длинных монтажных ножек в отверстия. Для демонтажа DIP микросхемы лучше всего использовать тонкую иглу, о чем указывалось абзацем выше.

SMD микросхемы — эти микросхемы имеют принципиально другой способ пайки, на так называемые «пятачки». Впрочем, это никак не утяжеляет процесс работы и даже облегчает его, если под рукой есть такой друг и помощник, как инфракрасный фен.

BGA микросхемы — контакты данных микросхем расположены под ними в виде небольших шариков припоя.

Пайка разных типов микросхем

Чтобы выпаять и впаять назад микросхему понадобится следующий инструмент:

• Паяльник или паяльная станция;
• Пинцет для захвата и удержания микросхемы;
• Гель-флюс и 1 мм припой. Толстым припоем паять микросхему не очень удобно;
• Медная оплётка или игла для выпаивания микросхемы;
• Алюминиевая фольга или каптоновый скотч.

Также потребуется смывка для флюса, поскольку после пайки микросхем, чтобы избежать короткого замыкания, необходимо сразу же смывать его остатки с платы.

После того, как удалена старая микросхема, настаёт черед установки новой. Сначала необходимо подготовить место, убрать лишний припой при помощи паяльника и медной оплетки.

Как впаять микросхему

Далее потребуется залудить поверхности, после чего можно приступать к впаиванию новой микросхемы:

DIP микросхема впаивается таким образом, чтобы правильно вставить её ножки на плату (согласно ключу). Далее вход пускается паяльник, которым аккуратно расплавляется припой и припаиваются все вывода микросхемы.

Впаять SMD микросхему несколько трудней, однако также реально. Для этого нужно максимально точно совместить вывода микросхемы с выводами на плате. Опять же, все вывода согласно ключу.

Далее необходимо нанести по всему контуру контактов флюс-гель, после чего включить фен с температурой нагревания в 350 градусов, и расплавить горячим воздухом припой. Того припоя, что на плате уже достаточно для того, чтобы припаять новую микросхему.

А вот для пайки BGA микросхем понадобятся шарики припоя, которые наносятся на все посадочные места с использованием специального трафарета для пайки микросхем. После того, когда все ключи совмещены, а микросхема выставлена как надо, в работу задействуется фен с температурой нагревания до 360 градусов.

Как видно, припаять микросхему вполне реально. Однако для удобства и эффективности работы лучше всего не отказываться от покупки паяльной станции, поскольку управиться одним паяльником будет тяжеловато.

Как правильно паять? Основы пайки

Всем привет! С вами интернет-магазин Electronoff.

Недавно один наш коллега выявил желание собрать пару радиоконструкторов, но признался, что совершенно не умеет паять. И мы подумали, что таких людей, в которых скрыт творческий гений или гениальный изобретатель, достаточно много. А тех, кто просто хочет научиться основам пайки, чтобы уметь отремонтировать что-то самостоятельно, еще больше.

Поэтому сегодня мы покажем и разберем основные правила при пайке всякой всячины.

К слову, об обычных паяльниках, где одной из основных вещей в пайке есть контроль температуры. А вот простой как раз этого делать и не умеет. Поэтому довольно часто с ними возникают разные неприятные проблемы. Самая частая — это перегрев. Комфортная температура пайки должна быть в пределах до 300°С. А в моделях такого типа она достигает 350-400°С и даже больше. И, в связи с этим возникают следующие проблемы: жало может просто не залуживаться, на него не берется олово, оно очень быстро обгорает, становится черным, и значительно увеличивается риск повредить разные чувствительные к температуре детали. Поэтому на пару раз работы сойдет, конечно, но если вы планируете паять чаще, чем пару раз в год, все-таки очень рекомендуем взять паяльную станцию.

Не стоит думать, что это сугубо профессиональная техника. На самом деле среди них есть доступные бюджетные модели, которые не намного дороже , но при этом в разы лучше справляются со своими функциями. Кстати, громоздкость сейчас — тоже не аргумент, потому что есть достаточно много моделей (например, YIHUA 928D) в которых весь блок управления встроен прямо в ручку.

А сейчас попробуем что-то отпаять из платы и что-то в нее запаять. Кстати, значительно облегчает весь процесс помогают третьи руки и держатели плат. Зафиксировав плату в таком инструменте, мы освобождаем обе руки. Кроме того, спокойнее паять, когда плата крепко зафиксирована на одном месте. Кроме того, важно обзавестись хоть какой-нибудь подставкой. Их можно купить отдельно, а также они идут в комплекте. Мы ведь не хотим пожаров, правда?

Ну и еще нужно какое-то средство для очистки жала: губка или латунная стружка. Зачем? Узнаем дальше.

Попробуем запаять деталь. Вставляем ее в посадочные отверстия, берем инструмент и припой. Удобно использовать метод непрерывной подачи олова (поэтому производитель и делает припой в виде проволоки). Чтобы запаять выводную деталь, жало мы подносим с одной стороны ее ножки, а припой с противоположной.

Теперь наступила очередь губки или стружки. После непродолжительной работы наш инструмент почернел — на нем появился нагар.

Он плохо влияет на передачу тепла, поэтому с помощью губки мы его счищаем, и жало становится как новое.

А зачем нам нужен флюс? При пайке олово (особенно при высоких температурах) моментально окисляется. Эти окислы ухудшают прочность соединения и не соединяются с медью. Основное назначение флюса — это изоляция места пайки от воздействия воздуха. Благодаря этому пайка получается чистой, значительно более прочной и долговечной.

Чем еще хороши станции — это тем, что у них чаще всего сменные жала, которые можно быстро поменять. Каждый тип наконечника лучше подходит для определенной работы.

Припой можно использовать как

непосредственной подачей к месту пайки, так и просто брать его на жало и наносить на спаиваемую поверхность.

О температурном режиме. Многие детали боятся перегрева, и у них в инструкции даже указывается, сколько секунд их допустимо паять и при какой температуре. Стандартное ограничение — не более нескольких (до 3-5) секунд. Потом нужно давать детали остыть.

Зачем нужна лента для снятия припоя. Ее назначение выходит из названия — ею можно снять припой с паяного соединения, например для выпайки многовыводных контактов. Достаточно «повозить» лентой непосредственно на соединении, и она вберет в себя все, что находится на контактной площадке.

Рассмотрев детально все особенности комфортной пайки, можно понять, что не такая уж она сложная и страшная. В этом видео мы попрактиковались в пайке и выучили, что флюс практически во всех ситуациях обязателен, так что следующее видео будет о том, какие есть типы флюсов, чем они отличаются и какой где использовать. Ставьте лайк, если для вас информация была полезной и подписывайтесь на канал! А если вам хочется поделиться своим опытом, обязательно сделайте это в комментариях. С вами был магазин Electronoff. Не отступайте перед трудностями и до встречи!

Опубликовано: 2019-03-14 Обновлено: 2021-08-30

Автор: Магазин Electronoff

pcb — Что такое температура пайки микросхемы STM32F303 100-pin?

спросил 4 года 3 месяца назад

Изменено 3 года, 2 месяца назад

Просмотрено 675 раз

\$\начало группы\$

Я хочу припаять 100-контактную микросхему STM32F303 на печатной плате.

Какая рекомендуемая температура пайки? В даташите не нашел.

• печатная плата
• интегральная схема
• пайка

\$\конечная группа\$

2

\$\начало группы\$

Температура пайки (или тепловой профиль) в основном зависит от используемого припоя. В техническом описании чипа (и других компонентов) обычно указывается максимальная температура и максимальное время пайки.

Может варьироваться в зависимости от компонентов, таких как светодиоды, кристаллы и т. д.

Мой опыт работы с микроконтроллерами показывает, что встроенный кристалл срабатывает первым, если он перегревается.

• Бессвинцовый припой (который обычно используется в электронике) выдерживает температуру около 240-250°C
• Свинцовый припой плавится при температуре около 200°C.

Для НИОКР и переделки/ремонта я обычно использую специальный низкотемпературный припой с висмутом, который имеет температуру плавления около 130-160°C, это позволяет более «расслабиться» при выполнении работы и меньше беспокоиться о сгорании чипа.

Обратите внимание, что при нагревании влажность может повредить не только температура, но и влажность. Влага может медленно проникать в корпус чипа, и при нагревании он может треснуть. Если чип не из упаковки (обычно это запечатанный пакет с этими сушащимися жемчужинами), то лучше сначала проварить чип/плату при температуре 80-90°С для удаления влаги.

\$\конечная группа\$

Зарегистрируйтесь или войдите в систему

Зарегистрируйтесь с помощью Google

Зарегистрироваться через Facebook

Зарегистрируйтесь, используя электронную почту и пароль

Опубликовать как гость

Электронная почта

Требуется, но никогда не отображается

Опубликовать как гость

Электронная почта

Требуется, но не отображается

Нажимая «Опубликовать свой ответ», вы соглашаетесь с нашими условиями обслуживания, политикой конфиденциальности и политикой использования файлов cookie

.

UnitedSiC Домашняя страница UnitedSiC

Qorvo Design Summit 2022

Серия технических вебинаров с экспертами по энергетике теперь доступна по запросу

Смотреть видео

Продукты

Ресурсы

• Характеристики SiC FET 750 В 6 мОм при коротком замыкании

  Узнайте, что определяет время выдерживания короткого замыкания и почему это так важно.

  Смотреть видео

• Семь выводов для семи новых полевых транзисторов SiC

  Новые области применения и стандарты производительности, достигнутые с полевыми транзисторами SiC в D2PAK-7L

  Читать далее

• Обеспечение КПД 99,3 % в 3,6 кВт Totem-pole PFC

  Узнайте, как спроектировать простой высокоэффективный Totem-pole PFC

  Узнать больше

Просмотреть все

Видео

Открытие новых горизонтов в инверторах и защите цепей

Узнайте, как устройства SiC обеспечивают новый уровень производительности приложений в инверторах и полупроводниковых автоматических выключателях.

Смотреть сейчас

Видео

Различные варианты SiC FET обеспечивают большую гибкость конструкции

Узнайте о производительности, стоимости и тепловых характеристиках семейства SiC FET 750 В Gen 4 в безмостовой схеме с тотемным полюсом PFC.

Смотреть сейчас

Видео

Представляем лучшие в отрасли полевые транзисторы SiC 6 мОм 750 В Gen 4

Узнайте, как новые полевые транзисторы SiC 750 В обеспечивают лучшую в отрасли производительность и максимальную гибкость конструкции

Смотреть сейчас

«UnitedSiC идеально подходил для нашей архитектуры выходного каскада».

Андре Уиллис

технический директор, предварительный переключатель

Больше вариантов SiC FET означает большую гибкость для экономически эффективных решений

При разработке силового преобразователя необходимо найти компромисс между многими параметрами.