Выбираем лучший флюс для пайки BGA (Ball grid array) чипов.

В данной статье мы попытаемся ответить на вопросы, связанные с подбором паяльного флюса в случае пайки интегральных BGA микросхем и их реболлинга (накатки шариковых выводов).

О BGA микросхемах

Использование корпусов с выводами в виде шариков, вместо привычных пинов, в настоящее время стало безальтернативным в микро и радиоэлектронике.

Чип с выводами BGA

Из основных преимуществ в использовании микросхем данной конфигурации, отметим:

• экономию места на плате;
• малые наводки;
• теплопроводность, за исключением элементов материнских плат и видеокарт компьютеров.

Из недостатков выделяют: негибкость выводов, сложность установки и необходимость дополнительного рентген контроля после монтажа данных микросхем.

Требования к флюсу при пайке bga

Основной задачей данного паяльного материала в процессе пайки, в частности, bga элементов — это удаление оксидов металлов и оксидных плёнок на этапе подготовки участка пайки.

Качественный флюс должен обеспечивать лучшее растекание припоя (снижение поверхностного натяжения) и предотвращать повторное окисление подготовленной поверхности.

Рабочая температура флюса должна быть ниже, чем температура плавления припоя, из которого состоят выводы микросхемы.

В случае использования чипа с оловянно-свинцовыми выводами, ликвидус (температура полного расплавления) в большинстве своём начинается от 179ºC.

Паяльный флюс нанесённый на плату

Флюс же должен начать работать при температуре на порядок ниже. Чтобы во время полного расплавления припоя с участка пайки были удалены все оксиды.

К принципиальным требованиям стоит добавить и то, что флюс не должен закипать и выделять канцерогенных испарений.

Лёгкое удаление остатков флюса или отсутствие необходимости в отмывке — свойство которое специалисты считают “must have”, в последнее время, при пайке микросхем с шариковыми выводами.

В идеале флюс должен полностью испаряться к моменту пайки микросхемы, в крайнем случае быть диэлектриком и химически инертным по своему составу.

В случае реболлинга требования к лёгкости смытия обычно менее строгие, поскольку смыть флюс с помощью отмывочной жидкости гораздо легче, при открытом доступе к месту пайки.

Примеры флюсов предназначенные для пайки чипов BGA

Как же выбрать паяльный флюс для монтажа и реболлинга bga микросхем? Ниже мы приведём примеры материалов, которые отвечают большинству характеристик перечисленных в статье. А также прошли испытания в боевом режиме и на практике доказали свою пригодность.

Флюс KOKI TF-M955 (NO-CLEAN) «Классический»

Высококачественный флюс для ремонта и пайки. Имеет прозрачные остатки, не мешающие контролю качества. Не содержит галогенов. Для дозаторов или нанесения кисточкой.
Представляет собой желтоватую пасту с вязкостью — 6600±10 % мПа.с. Заявленный срок хранения без потери свойств — 12 месяцев при температуре ниже 10ºС.

Флюс KOKI TF-A254 (NO-CLEAN) «Легко отмывной»

Клейкий флюс TF-A254 незаменим при пайке и реболлинге BGA микросхем в телефонах, ноутбуках и других электронно-цифровых приборах, а также при работе с другими SMD-компонентами.

Флюс TF-A254 необходимо отмывать с использованием отмывочных жидкостей. Рекомендуется Vigon®.
Уникальные технологические свойства флюса TF-A254 позволяют осуществлять пайку даже в условиях, когда предварительный прогрев был коротким, ввиду чего требуемый уровень нагрева не был достигнут.

Надеемся нам удалось осветить все наиболее важные нюансы при выборе флюса при пайке BGA корпусов. Отметим, что в настоящее время все большую популярность и востребованность набирает технология microBGA. Где расстояние между выводами ещё меньше и требования к флюсам, так же как и к другим паяльным материалам, будут выше.

Вы всегда можете проконсультироваться при подборе флюса для решения задач Вашего производства, позвонив по телефону
8 (495) 135-13-11.

Флюсы для пайки микросхем и других радиодеталей: классификация и применение

Пайка — процесс соединения элементов электрической схемы между собой, требующий использования специальных инструментов и присадочных материалов, одним из них является флюс. В соответствии с общепринятыми правилами он должен иметь низкую температуру плавления и небольшой удельный вес. Только при сочетании этих свойств флюсы для пайки радиодеталей смогут глубоко проникнуть в структуру соединяемых элементов, обеспечивая тем самым необходимое качество соединения.

Основные требования к материалу

Для получения качественного соединения радиодеталей их поверхность должна быть очищена от оксидной пленки и жира. Именно для решения этой задачи и используются флюсы, к которым предъявляются следующие требования:

• Они не должны вступать в химические реакции с припоем.
• Эффективное удаление загрязнений с поверхности соединяемых деталей.
• Способность увеличивать текучесть припоя по поверхности соединяемых элементов и их смачивание.
• Остатки флюса должны легко удаляться.
• Температура плавления должна быть ниже в сравнении с аналогичным параметром припоя.

Сегодня все флюсы для пайки микросхем и других радиодеталей принято делить на две группы: химически активные и нейтральные.

Активные смеси

В их состав входят реагенты на основе кислот, например, соляной или ортофосфорной. Такие материалы эффективно устраняют окислы и жировую пленку, но после завершения пайки необходимо тщательно очистить место соединения. В противном случае возможна быстрая коррозия металла. Активные флюсы в радиоэлектронной промышленности стараются использовать максимально реже, так как они негативно влияют и на текстолит печатных плат.

При работе с ними необходимо проявлять максимальную осторожность, так как попадание на кожный покров кислотосодержащих веществ может вызвать ожог, а пары весьма токсичными. Наиболее популярными среди активных флюсов являются бура, хлористый цинк, нашатырь, а также ортофосфорная и паяльная кислоты.

Пассивные вещества

Представители этой группы хорошо справляются с жировыми загрязнениями, но не столь эффективны в борьбе с оксидными пленками. Все они являются органическими соединениями и не способны вызывать коррозию, что позволяет защитить радиоэлементы от окисления. Пары большинства пассивных материалов опасны для человека, кроме ЛТИ-120, в составе которого нет вредных компонентов.

Популярные флюсы для пайки

Сегодня в радиоэлектронной промышленности используется большое количество флюсов. Наиболее популярные варианты:

• Канифоль — хотя и принадлежит к группе пассивных материалов, в ее состав входят кислоты, и после завершения пайки рекомендуется удалять остатки флюса. Это один из наиболее популярных и доступных материалов. Так как твердую канифоль достаточно сложно использовать, то чаще всего в радиоэлектронной промышленности используют жидкую.
• Паяльная кислота — содержит такие сильные вещества, как хлористый цинк, а также соляную и ортофосфорную кислоты. Этот флюс является доступным и недорогим. С его помощью можно соединять практически все металлы, но не стоит забывать о высокой токсичности паяльной кислоты.
• Бура — представляет собой соль борной кислоты и выпускается в виде порошка. Для приготовления флюса необходимо растворить в воде. Так как бура принадлежит к группе активных, то после завершения работы с ней, необходимо тщательно удалить остатки.
• Паяльный жир — в зависимости от состава может быть как активным, так и пассивным. Этот материал отлично очищает поверхность от жировых загрязнений, но остатки испаряются длительное время.
• ЛТИ-120 — недорогой и доступный материал, пользующийся большой популярностью. Среди недостатков можно отметить быстрое испарение и некоторую токсичность.
• СКФ — представляет собой смесь сосновой канифоли и этилового спирта. Пассивный флюс, который можно легко приготовить самостоятельно. При работе практически не коптит, но быстро испаряется.
• ФТС — пассивный флюс, в состав которого не входит канифоль.

В радиоэлектронике используется большое количество флюсов, но многие из них имеют высокую стоимость и любители радиодела их практически не используют. В редких случаях применяются подручные материалы, но качество пайки в таких ситуациях оставляет желать лучшего.

Среди наиболее популярных следует отметить

:

• Аспирин — пары достаточно токсичны, и необходимо проявлять максимальную осторожность при работе.
• Нашатырь — иногда используется в качестве замены флюсов.
• Глицерин — обладает остаточным сопротивлением, и его остатки должны быть удалены.

На качество пайки флюс оказывает огромное влияние. Для получения качественного соединения крайне важно правильно подобрать этот вид материала.

Флюс для пайки SMD и BGA. Что такое и как выбрать флюс

   Что такое флюс для пайки. Для чего нужен.  Какой выбрать при ремонте компьютеров

   Во время ремонта компьютера, ремонта ноутбука или другой электроники, при пайке каких-нибудь компонентов нам просто необходим флюс. Флюс — это вещество, способствующее повышению качества пайки тем ,что обеспечивает лучшее растекание припоя, удаляет различные окиси металлов при их нагреве и предотвращает окисление подготовленной поверхности металла. Благодаря тому, что различные флюсы имеют различный состав, свойства и агрегатное состояние, их можно подобрать под конкретные задачи с учетом материала спаиваемых элементов.

Стоит помнить, что после пайки, следует удалить остатки  флюса (особенно активного), так как он является причиной загрязнения, химических реакций (коррозий) и проводимости тока.

   Виды флюса для пайки. Рекомендации для использования при пайке SMD и BGA

   Какие же существуют виды флюсов? Для наших целей можно выделить следующие:

• Неактивные и среднеактивные флюсы на основе канифоли. Характерна низкая кислотность, что значит он не будет вступать в химическую реакцию, приводить к коррозии. Данный вид флюсов стоит не дорого. Использовать их рекомендуется только со свинцовыми припоями. Пример : Флюс паяльный BAKU BK150, соединения высокого качества. Нейтральный PH7 ±0,3. Не токсичен. Не высыхает, не ухудшается.
• Среднеактивные флюсы для SMD-компонентов. Из названия понятно, что применяются они для пайки SMD, различных микросхем и компонентов электроники. Отличаются от предыдущих тем, что не должны пенится и закипать при нагреве (иначе паять SMD будет сложно), при этом обладать минимальной кислотностью. Пример: Флюс-гель для SMD чипов и микромонтажа.
• Флюсы для BGA-чипов. Эти флюсы можно использовать как при монтаже SMD, так и BGA. Желательно они должны быть в удобной таре с дозатором, иметь те же свойства что и вышеописанные (особенно не закипать), но дополнительно быть абсолютными диэлектриками. Все активные вещества должны испаряться по окончанию работ. Пример: Флюс-гель Interflux IF-8300. Применяется в бессвинцовой пайке для монтажа элементов в корпусах BGA.
• Можно воспользоваться более универсальными вариантами, то есть как для пайки SMD, так и BGA монтажа, но в этом случае необходимо подбирать под «свой вкус». Пример: Флюс RMA-223-UV. Может быть использован для пайки BGA и SMD.При использовании того или иного флюса, стоит обратить внимание на его некоторые свойства, которые вам нравятся (или не нравятся), далее делать вывод о его пригодности для использования. Например: текучесть, дымность при нагреве, запах, смываемость с поверхности. Каждый должен подобрать под себя флюс, с которым ему удобнее выполнять работу, тем более, что ассортимент современного рынка позволяет это сделать.

   Рекомендации при выборе флюса для пайки  и ремонта электроники 

   Еще при выборе флюса можно почитать рекомендации людей, которые пользуются тем или иным продуктом. Мнения профессионалов будут лучше, чем рекламные описания или рассказы продавца о качестве его товара. В пример могу порекомендовать форум на сайтах ROM.by и notebook1.ru.
   Надеюсь, что статья была вам полезной. Следите за новыми материалами на сайте.

Флюс для пайки bga микросхем

Технические разработки

Приготовление флюса для пайки BGA из китайского RMA-223.

Для хорошей пайки BGA чипов необходим качественный флюс – от него зависит качество или возможность пайки вообще.

При первом знакомстве с пайкой чипов или реболлингом, большинство не спешит покупать настоящие оригинальные флюсы популярных производителей, и считают достаточным для начала попробовать китайский аналог. Скажу однозначно: пайка китайским дешевым флюсом и оригинальным – две абсолютно разные вещи. Убедился я в этом, при первой попытке накатки шаров через трафарет к чипу от видеокарты. Использовал я самый популярный китайский флюс RMA-223. Его цена в магазине алиэкспресс самая привлекательная. У меня ничего не выходило: по несколько шаров постоянно не хотели ложиться на контактные площадки, так приходилось по несколько раз повторять процедуру. Причем если с первой попытки плавления шаров они не пристали к площадка, то потом хоть сколько грей – бесполезно.

Это привело меня к поиску быстрого решения. Для начала я попробовал повторить процедуру со спиртоканифолью. Ничего не вышло, так как канифоль подгорала, а шарики просто не успевали расплавиться. Но я заметил, что те, которые расплавлялись, моментально ложились на площадки.

Главная особенность флюсов для BGA пайки – это способность длительное время сохранять свои свойства при высоких температурах и отсутствие вскипания. Что касается китайского флюса, то он не темнеет и не выгорает на высоких температурах, но свойства флюса у него оставляют желать лучшего.

Поэтому пришла в голову идея доработать китайский флюс RMA-223 путем добавления в него канифоли (в моем случае спиртоканифоли), но для этого необходимо избавиться от спирта, который приведет к вскипанию флюса на высоких температурах. Данный рецепт очень помог мне, использую его по сей день и не только для пайки BGA. Так как он имеет густую структуру, флюс удобно наносить при пайке SMD элементов и других деталей. Его не обязательно смывать после пайки.

Итак, понадобится:

1. Флюс китайский RMA-223

2. Спиртоканифоль ЛТИ-120 (можно заменить другой спиртоканифолью)

3. Емкость металлическая для нагревания (я взял алюминиевую колбу из под фотопленки)

4. Лопатка для перемешивания (в моем случае — карандаш)

Процедура:

1. Выдавливаем в емкость флюс RMA-223.

2. Разогреваем флюс, пока не станет жидким.

3. Добавляем спиртоканифоль ЛТИ-120, в пропорции примерно 1:3 (то есть ЛТИ-120 – 25%, RMA-223 – 75%).

Разогреваем полученную жижу, перемешивая лопаткой до слабого вскипания. Для разогревания, использовал термофен.

4. Продолжаем греть пока вскипание не прекратиться или станет очень слабым. Это будет свидетельствовать, о том, что спирт выпарился из жижи.

5. Пока полученный флюс горячий и жидкий, набираем его в шприцы.

Все! Флюс готов, после остывания, он станет таким же густым, как изначально и приобретет свойства хорошего флюса. В сравнение с оригинальными флюсами, лично я разницы не заметил. Он так же обеспечивает качественную пайку и легко смывается, не оставляя пятен и пригаров.

Надеюсь Вам пригодится данный рецепт.

27 комментариев к записи “Приготовление флюса для пайки BGA из китайского RMA-223.”

Паял с помощью флюса ЛТИ-120, после пайки промыл плату под водой и даже спиртом. Но все равно на плате остаются беленькие пятнышки. Влияют ли эти пятнышки на работу схемы? И как от них избавиться?

Никак не влияют.

Используйте не этиловый, а изопропиловый спирт. Тогда никаких белых пятен не будет.

Сварил по вашему рецепту флюс. Канифоль кристализировалась, запеклась и отдельно осталась на дне. Остальную жижу засосал в шприц. Цвет флюса стал темнее, но нет красноватого оттенка, как у Вас.
В деле не проверял.
Как думаете, есть ли смысл смешивать 2 флюса. Например дорогой FluxPlus и китайский 50/50?

А флюс был ЛТИ-120. Кристаллизации не замечал ни разу. Бывает плохо перемешивается, но флюс все равно в жидком состоянии. Насчет дорогого флюса с китайским не стал бы рисковать испортить дорогой флюс.

Вы этим флюсом сажаете сам чип на плату? Насколько Я понимаю данный флюс нужно отмывать (из за содержания канифоли)?
Кстати пробовал приготовленным флюсом паять, действительно лудится намного лучше. В изначальном состоянии китайский RMA-223 — голимый парафин.

Да, я этим флюсом сажаю чип на плату. Отмывать желательно все флюсы, но не все обязательно (этот можно не отмывать, а протереть). Если вы имеете ввиду то, что остается ли канифоль которую трудно отмыть — нет, все легко протирается как с любым подобным флюсом. Изначально китайский RMA-223 скорей не парафин, а глицерин.

Если в нем глицерин, то отмывать обязательно! Он гигроскопичен, сильно тянет воду, будет КЗ..

И каким местом он «глицерин»? Ничего общего не заметил. Глицерином (даже аптечным) паять одно удовольствие, а это гамно китайское не лудит, не паяет.

Скорее всего там технический вазелин или жир. Точно не глицерин, иначе бы паялось с ним хорошо.

Сделал флюс по данному рецепту. Изумительный результат.Дешево и практично. Огромное СПАСИБО.

А можно твердую канифоль использовать спасибо.

Вот нашел рецепт самодельного флюса:
— думаю полезная инфармация для всех кто занимается ремонтами: Разбавляем канифоль три четверти к одной четверти вазелина. На 100 грамм этого р-ра уходит одна размельченая таблетка аспирина(для собственного здоровья чтоб голова не болела от вдыхания). А также маслянный наполнитель из пробника духов-1 пробник на 0,5 литра смеси. Нужна кастрюля, газ, открытые окна в помещении, марля для процеживания и сосуд для хранения флюса. Ставим кастрюлю на газ кидаем канифоль как растеклась выдавливаем вазелин, мешаем, как закипела сыпем порошок из аспирина, мешаем, доливаем ароматизатор. Пока кипит наблюдаем много дыма (это из канифоли выпаривается ненужная кристалическая гадость), и прикручиваем огонь на самый тихий и ждем пока на дне не появится значительный слой осадка(это шлаки которые не выпариваются из канифоли). Тушим газ и переливаем через марлю в сосуд для хранения. Пока смесь жидкая можно наполнить шприцы. Остальное закрываем и пускай остывает. Также и шприцы. По всем свойствам и качеству похож на покупной флюс, но не в чем не уступает и даже мне уже больше нравится. На шприц надеваю обрезок мед иглы чтоб ограничить кол-во выдавливаемого флюса на плату. Кстати дозировка не в граммах, а в объеме массы канифоли и вазелина. Вязкость получаемой смеси регулируется теми же дозировками чем больше вазелина добавляется тем более жидким будет раствор и меньше лужащие качества при пайке. Нужно набить руку чтобы удовлетворять свои требования.

Что за масляный наполнитель? Можно ссылку или хотя бы название для поисковика?

Вы имеете в виду флюс RMA-223 наверное.

А с ФКСп пробовали? лучше/хуже? там нет присадок и срок годности не ограничен вроде как у лти-120. Как долго кипятили? я минут 7 грел все равно по краям пузыри были.

Я думаю ФКСп подойдет. В следующий раз попробую с ним. Я грею пока не прекратится бурное кипение. маленькие пузырьки еще есть.

За посадку BGA чипа на хоть что-то содержащее канифоль — отрывать руки сразу по самые… пояс.
Канифоль мало того, что электропроводна, так еще и содержит слабоактивную органическую кислоту, которая по идее нейтрализуется спиртом, но гарантии что вся не даст никто.
Но в принципе я рад таким рецептам
Без работы не останемся)))

Смешно )) Хорошо, что у вас есть работа благодаря неотмытой канифоли. Отмывать нужно любой флюс даже с эстетической точки зрения. Не очень выглядят платы с неотмытым флюсом. Про электропроводность и органическую кислоту.. кто на эту написанную ересь обратил внимание — введите в поисковике «электропроводность канифоли» и прочтите пару ссылок. Все что написал Иванн лишь отрывки из них, наверное хотел показаться умным, а может и действительно умней многих. Большинство флюсов для BGA активные и отмывать их обязательно. В данном рецепте канифоли очень малое содержание, но в виду того, что ЛТИ-120 активный флюс (хоть и концентрация активных компонентов малая), то желательно отмывать. Но у меня есть несколько устройств спаянных с этим флюсом, который не отмывал (одно из них работает в агрессивной среде) — никаких КЗ, окислений и подобных дефектов нет уже на протяжении двух лет.

Читаю ваш коммент и диву даюсь, по-вашему СКФ применять нельзя потому, что канифоль электропроводна, а вот активные флюсы, чьи бы они не-были, значит можно, чтобы лучше шары катались. Просто сказочник какой-то. Посмотри лучше в ютьюбе, как делают в домашних условиях флюс из канифоли и внутреннего, кишечного, жира НЕактивный флюс и, какая у такого флюса электропроводность — мегаоммы, а пьянь без проблем. Канифоль делает свое дело, а жир испаряется и после пайки легко стирается даже сухим тампоном из ваты. А если спирт использовать по-назначению, а не во-внутрь, то можно даже блеск на плате навести. Век живи — век учись…

К счастью сейчас флюс появился доступный и очень хороший для пайки БГА.

Работаю по ремонту электроники в селе уже много лет. Любимый флюс — ЛТИ-120. Никогда его не смываю, и не было случая, что бы из-за него ломалась аппаратура. Единственно смываю при ремонте автоэлектропроводки.

безкислотный спиртоканифоль Ф1 вместо ЛТИ120 подойдет? и в какой пропорции? подскажите плиз

Я мешаю где-то 50/50. Можно и спиртоканифоль. ЛТИ-120 лучше в виду содержания активных веществ.

Делаю подобное уже давно. Только беру китайский Ya Xun YX-223 белый и ЛТИ-120 не густой (не загустевший жиденький), процентовка примерно такая же и после подогрева получается по цвету и прозрачности как YX-223 желтый а по активности как FluxPlus только без его запаха. После пайки почти не остается следов и отмываю только на всякий случай на особо дорогих изделиях, так для порядка. А на обычных и так работает годами и проблем не было. А разница в цене сами понимаете какая.

Отличный флюс за небольшую цену. Сам уже более 3х лет использую.

Обзоры оборудования, проходящего тестирование техническими специалистами Магазина инструментов Masteram

Как подобрать расходные материалы и аксессуары для пайки

Правильный выбор расходных материалов для пайки, таких как флюс, припой, жала для паяльника, насадки для фена и пр., не менее важен, чем выбор паяльной станции.

Фактически, используя самую передовую паяльную станцию с несоответствующим флюсом или жалом, которое не предназначено для выполнения требуемых задач, можно получить результат, говоря техническим языком — противоположный положительному.

С тех времен, когда инженеры использовали классический 60-ваттный паяльник с медным, выточенным напильником жалом, а также канифоль и припой ПОС60, воды утекло уже достаточно много. Поэтому, для выполнения большинства задач по пайке такой комплект уже не пригоден.

Процент использования дискретных элементов на плате неуклонно уменьшается, а количество SMD, BGA-компонентов и плотность монтажа – такими же темпами постоянно растут.

С вопросом выбора паяльной станции в таких условиях мы попытались разобраться в предыдущей статье. А вот с нюансами, которые касаются выбора расходников, будем разбираться в этом обзоре.

Поскольку обычный паяльник уже стал практически инструментом для бытовых целей, рынок паяльного оборудования предлагает широкий спектр паяльных станций специализированного назначения для восстановления, фактически, любой современной техники.

Выбор флюса

Как говорят радиолюбители: «Хороший флюс — половина дела!», а мы не можем не согласиться с таким утверждением, потому что именно от антиоксидантных свойств флюса зависит успешность пайки.

Не сильно вдаваясь в теоретические выкладки, мы попытаемся классифицировать флюсы не только учитывая их номинальные характеристики, но и опираясь на личный опыт эксплуатации.

1. Неактивные и среднеактивные флюсы на основе канифоли

Применяются в основном радиолюбителями для пайки медных проводов и дискретных радиокомпонентов. Являются «улучшенной версией» обычной канифоли за счет добавления разных веществ, называемых «активаторами», органического и неорганического характера. Такие флюсы, в отличие от обычной канифоли, имеют лучшие антиоксидантные свойства. Благодаря агрегатному состоянию флюса (жидкому или пастообразному) его можно наносить непосредственно на место пайки или на монтажную плату. Также стоит отметить невысокую стоимость таких флюсов.

AG Chemia PASTA-L-100

Interflux IF 6000

Рекомендуется использовать эти флюсы только со свинцовыми припоями.

2. Среднеактивные флюсы для SMD-компонентов.

Требования к флюсам такого типа более жесткие:

• они не должны пениться и закипать во время пайки;
• должны обладать минимальной коррозийностью;
• легко наноситься на плату.

Чаще всего флюсы для SMD-компонентов можно обнаружить в сервисных центрах по ремонту мобильных телефонов. Иногда их используют для пайки и реболлинга небольших BGA-микросхем. Как правило, эти флюсы пригодны для использования, как со свинцовыми, так и с безсвинцовыми припоями.

Interflux IF 8001

3. Флюсы для BGA-чипов.

Флюсы для BGA компонентов адаптированы под особенности SMT-монтажа. Кроме всех перечисленных выше особенностей среднеактивных флюсов для SMD-компонентов, флюсы для BGA также должны обладать высокими диэлектрическими свойствами. Часто в названии таких флюсов фигурирует фраза «No Clean», то есть они не требуют отмывки, так как процессе пайки фактически полностью испаряются.

Jovy Systems JV-F010

Interflux IF 8300

Interflux IF 8300-6

Interflux IF 8300-4

Гелеобразные BGA-флюсы являются универсальными. Например, инженеры нашего сервисного центра используют Interflux IF 8300-4 для любых видов пайки. Как и флюсы для SMD-компонентов, флюсы для BGA можно использовать как со свинцовыми, так и с безсвинцовыми припоями.

Выбор припоя

Выбор припоя сводится к выбору свинцового или безсвинцового, поэтому в этом вопросе все намного проще, по сравнению с выбором флюса.

Номинально пайка безсвинцовым припоем создает большую механическую прочность соединения, а его химический состав более экологически чистый (примерно 98% – олово, 2% — медь, серебро). На самом деле, ощутить это на практике весьма сложно, а в остальном безсвинцовые припои уступают свинцовым во всех аспектах:

• их труднее паять, и для этого нужно использовать специальные паяльные станции;
• они требуют использования исключительно дорогих флюсов;
• они хуже смачиваются и растекаются по паяным поверхностям;

Как правило, такие припои используются в авторизированных сервисных центрах, где служба контроля строго проверяет качество работы и ее соответствие директиве RoHS.

Среди свинцовых припоев можно обнаружить большое количество вариаций на тему классического ПОС60.

Pro’sKit 8PK-033F (ПОС63)

Pro’sKit 8PK-033DDS (ПОС62 с добавлением серебра 2%)

Cynel LC60-0.50/0.25 (ПОС 60 с добавлением флюса)

и многие другие.

Также катушки припоя могут отличаться весом и диаметром сечения проволоки. Здесь выбор зависит только от ваших потребностей.

Выбор жала для паяльника.

Прежде всего, нужно убедиться в том, что жало действительно подходит для вашей паяльной станции. Информацию об этом можно получить из описания товара, но лучше уточнить этот момент у менеджера или технического консультанта.

Далее нужно определиться со сферой применения паяльной станции и, отталкиваясь от этого, выбрать жало по форме и размеру наконечника.

1. Жала типа «игла». Наиболее часто встречаются в стандартной комплектации паяльной станции.

Это жало удобно использовать для выпайки небольших компонентов. Теплопередача у такого жала не очень высокая.

2. Жало со скосом (односторонний срез). Это универсальный тип жала, поэтому, скорее всего, именно односторонний срез будет вашим основным рабочим жалом.

Модели с диаметром скоса 1

3 мм — подходят для монтажа, в первую очередь дискретных радиодеталей, а также для многих SMD-компонентов.

Модели с диаметром скоса 3

5 мм больше подходят для пайки массивных контактов, проводов.

Отдельный тип жала со скосом — это так называемая «микроволна». О чудодейственных свойствах «микроволны» сказано и написано уже многое. Мы же отметим, что действительно, на данный момент — это самый универсальный тип жала, с помощью которого можно успешно паять планарные микросхемы в разных корпусах, эффективно и просто залудить плату, соединять провода крупного сечения и при этом добиваться высокого механического и эстетического качества контактов. Весь секрет жала такого типа кроется в небольшой просечке на поверхности среза.

Единственным недостатком «микроволны» является отсутствие моделей с диаметром среза меньше 2 мм. Это связано с трудностью нанесения просечки достаточного размера.

3. Жало двусторонний срез (клин). Сопоставимое по популярности с односторонним срезом, а вот выбор между ними, является, все же, делом личных предпочтений. Автор статьи предпочитает использовать такие жала с диаметром больше 5 мм для пайки массивных контактов.

4. Ножевидное жало

Его нельзя назвать универсальным, потому что при использовании его для решения обычных задач, по удобству оно уступает клиновидному. Поэтому сфера его применения достаточно специфическая. Такое жало очень эффективно в качестве очистителя контактных поверхностей под BGA-микросхемы. Кроме жала, вам для этой задачи потребуется также поглощающая припой лента-оплетка. Большие ремонтные комплексы для пайки BGA, в которых есть встроенный паяльник, например Quick IR2005, комплектуются ножевидным жалом именно с этой целью.

5. Жало для SMD

Как можно понять из названия, данное жало создано специально для SMD-компонентов.

Его форма позволяет одновременно прогревать два контакта, что сильно упрощает процесс такого рода пайки.

Следует подбирать жало таким образом, чтобы оно соответствовало размерам компонентов, с которыми вы работаете.

6. Жало тоннель.

Его можно встретить только в комбинации с мощными паяльниками (выше 100 Вт) или паяльными станциями для безсвинцовой пайки. Используют его для соединения медных листов или других задач, требующих большой теплоемкости жала.

AOYUE (LF) WQ-1402

Выбор насадки для термофена сводится к определению типа и размера микросхемы, для которой собственно она и приобретается.

Чаще всего встречаются насадки под корпуса BGA, SOP, QFP, PLCC, BQFP, SOJ, TSOL.

Стоит обратить внимание на то, что турбинные паяльные станции (Lukey 702, Lukey 898, Lukey 868, Lukey 852D+Fan и Lukey 853D) несовместимы со стандартными насадками. Для их использования следует приобрести специальный переходник.

В следующих статьях мы расскажем об остальных расходных материалах и аксессуарах для успешной пайки.

Юрий Стахняк,
Технический специалист магазина инструментов Masteram

Опции темы

Отображение

• Линейный вид
• Комбинированный вид
• Древовидный вид

Инструкции по переустановке МИКРОСХЕМ BGA

privet uchastnikam foruma , nashel v seti , spasibo bond95 , Эскобар i kyputejib

Перекатка БГА микросхем.

К написанию данной инструкции меня сподвигли постоянные вопросы начинающих мастеров по ремонту GSM. Я не хочу претендовать на оригинальность и постараюсь написать возможно не по науке, а исключительно из собственного опыта .Так что прошу не хаять если что то не так а просто дополнить мои заметки своими наработками .
И так что нам потребуется для нормальной накатки шаров на микросхему БГА .

1.Трафареты (желательно последней конфигурации) в которые включены практически все имеющиеся на сегодня трафареты для микросхем БГА используемых в GSM REPAIR (как правило покупается у продавцов комплектующих и оборудования ).

2.Паста для накатки микросхем (преобретается как правило там же ,или на радиорынках.Какую пасту лучше применять вам должен расказать ресселер данного продукта ) . Хочу сразу сказать ,что как правило с набором трафаретов идет и тюбик пасты ,которая в 99.9% просто плохая ,так что не тешьте себя илюзиями и сразу купите пасту отдельно .

3.Инструмент для нанесения пасты .Это может быть маленький наборный шпателек (каким пользуюсь вот сколько лет я сам ),резиновый шпателек (как правило идущий в комплекте трафаретов) или же любой другой похожий инструмент .

4.Кривой пинцет (преобретенный кто где смог ,как правило в магазинах «МЕДТЕХНИКА»)

5.Рулончик клейких ценников применяемых в магазинах и рынках для написания цен товара .Не удивляемя я не оговорился и дальше вы поймете зачем этот этот материал .Как правило вместе с трафаретами идет набор маленьких струбцин и ниши для микросхем разной величины так называемый -станок .Но пользоваться им довольно неудобно в отношение времени ,слишком долго времени занимает процедура закладки и зажимки трафарета с микросхемой .Знаю людей которые ими пользуются но большинство предпочитают метод ЦЕННИКА .

6.Упустил из вида .Паста-флюс для пайки микросхем БГА и не только . Это для тех случаев когда надо пролудить чистую или снятую но местами с окисленными пятачками(ножками) микросхему а также плату на которую будет ставиться микросхема .

7.Моточек медной или посеребренной оплетки для снятия лишнего припоя и залуживания .

9.Паяльник низковольтный и маломощный с тонким жалом .Толщина жала на конце порядка 0.5 мм
возможно и тоньше я не измерял .

10.Паяльная станция или ФЕН для пайки горячим воздухом с выставленой температурой 270-300 градусов Цельсия .

Итак если все это у нас есть мы смело можем приступать как накатке микросхем ..
Берем микросхему новую (хотя эти как правило накатаны с завода ) или БУ с которой нам придется работать ,залуживаем ее предварительно нанеся немного пасты-флюс на нее .Лудим с помощью плетенки или же самим жалом паяльника едва касаясь пятачков на микросхеме но в то же время следим что бы кадый был хорошо залужен и блестел а не был матовым (что говорит о том что пятачок или плохо лужен или слегка окислен )
По окончанию берем салфетку льяную или хб смоченную в спирте и обезжириваем микросхему до чиста .Подбираем трафарет по конфигурации ножек микросхемы .Микросхему наклеиваем лицевой стороной на ценник ,берем трафарет и теперь выставив микросхему по рисунку приклеивает ее к трафарету данным ценником .Ложим трафарет с микросхемой на ровную поверхность на которой будет производится пайка тоесть нагрев (на домашнем столе в кухне не рекомендую ибо после нагрева ФЕНом как правило остаются выхоревшие места и домочадцы могут не понять вашей творческой натуры )
Прижимаем кривым пинцетом трафарет к данной поверхности и наносим пасту для накатки о которой писалось выше .Пасту перед этим выдавливаем на наш шпателек и им то и наносим стараясь аккуратно забить все до единой дырочки в трафарете ,но в то же время вокруг дырочек все должно быть чисто от пасты .Когда процес нанесения завершен ,не отпуская трафарет который мы держим прижатым к поверхзности пинцетом берем свободной рукой ФЕН и начинаем греть место где мы наносили пасту .Прогревать желательно с растояния не более 5-ти сантиметров и вращая покругу равномерно разогревая всю площадь микросхемы .Когда вы увидите что ваша паста вбитая в отверстия трафарета превратилась в маленькие шарики в этих отверстиях вы откладываете ФЕН ,но в то же время не отпускаете пинцет давая остыть микросхеме минуту полторы .После этого убрав пинцет снимаете ценник сзади трафаретаи аккуратно поддев по углам скальпелем или чем то подобным микросхему снимаете ее с трафарета. Если были соблюдены все условия и звезды на вами расположены как надо то у вас в руках должна лежать микросхема усеянная мелкими шариками ,чего мы и добивались .Проверяем все ли шарики на месте ,если нет то доставляем уже недостающие вручную выдавив его с трафарета и аккуратно иголкой положив на место где его не достает перед этим смазав место чуть чуть пастой -флюс потом положив на ровную поверхность подогреваем ФЕНом пока он не расплавится и не припаяется на своем месте . Вот в кратце и все ..Я еще раз повторюсь возможно это не идеальный метод пайки но я описал все это из своего опыта ,возможно что то упустил ,но если это и так я думаю что ЗНАТОКИ меня поправят .

С уважением и мокрым челом Серый (bond95)

Делов на 20 минут.
Я делаю так, нагреваю плату в тисках, бывает замечаю углы иглой от шприца.
Фен на вешалке температура 200-1 мин. покругу флюс, температура до 330, – воздух макс.трогаю пинцетом как качнулось готов!
в зависимости от фирмы. темп разная но 330 предел!

Снимаю микру угловым пинцетом, сразу убираю паялом под микром, все ост шары оставляю 2 шарика по диагонали. Чищу зубн щеткой с дегризером, держу уг. пинцетом, под мукром проверяю,- все отложил.
В это время плата остыла но не совсем, жалом снимаю все до пятаков,
затем щеткой тож самое, сохнет- на все 5 минут!
Затем беру трафарет примеряю чип к какой матрице подходит-нашел, мед. пластырь, наклеиваю под микром смотрю чтоб все ровненько стало, все ровно, обжимаю пальцами пластырь, благо оставшиеся шары сразу становятся как по рельсам
Пасту на палец и круг. движениями втираю, лишнее фторым пальцем убираю.

Фен 200 гр, поток мин., грею, 1 мин, готово.
Через 30 сек, все остывает до гр-40-80, снимаю ногтем-отдираю микруху,
под мкрскоп, фен 240 прогревавю на полвоздуха вижу как шары на место встали и закрепились. В это время чищу трафарет также, еще 5 мин.

полминуты, остыло, кладу шарами вниз на мелкую наждачку пару круговых движений, шары подравнялись и полукругом, съело 1 четверть размера шара.
Под мскоп,- смотрю все ли ок, в руки чищу щеткой с дегризером, остатки флюса и стружка долой, на лиц стороне виднеются метки!

Плату под мелкскоп ,флюса каплю, феном 200 гр. флюс потек, кручу плату чтоб равномерно растекся.
Ставлю чип, по меткам, под микрспм ровняю чтоб все четко.
фен 200, воздух мин!, флюс растекся вокруг, пинцетом центрирую, и постукивая посаживаю, если все ровно темп – 300 полвоздуха чип задергался и сел на место, флюс не кипит! Все вижу в мкрскп!
Для верности можно кочнуть пинцетом должен чип как холодец дрожать.
Последний пункт нельзя делать если под бга напиханы провода!
Все, остывает минуты 4, щеткой лишний флюс долой.
Из 10, – 9 раз получается, иногда повторно чаще из за того что съехало немного, и этот момент про»»бал.
В принципе минут 20, если не курить, не трепаться по аське или сотовому.
Благоприятно менять шлейф на самсунге слайдере во время этого дела
И конечно настроение влияет на качество работы,
Бывает 20 штук махну за день, как накопиться, а бывает с утра не получилось и все, на полку,- до завтра.

Трафареты китайские дерьмовые из сириуса, набор 10 матриц
– на полгода хватает
Флюс 6412А из сириуса
Паста 62NCLRA – из сириуса
Пластырь медицинский из аптеки, – полупрозрачный такой на пласт. катушке
2см на 5 метров – 30 руб
Пинцет медтехника по 40 руб, производитель – не помню

Стекло – тож самое тока снимаю жалом с каплей припоя

Конечно все выглядит просто но эта техника позволяет быстро набить руку

Не удержался, – как посмотрел как некоторые усложняют все!
Для меня вот проблема – найти неисправность а вот устранить можно научиться, лишь бы руки не из того места

берём микру, снимаем при обилии флюса при 380-400гр.(пиждёж эдак на 60-80 на самом деле) на 852й Д(китайся), зачищаем медным проводком, обмакнутым в флюс(оплёткой стараюсь не пользоваться всвязи с её большими размерами) и плату и микру, в итоге – аккуратные полусферы из олова и там и там. Зачищенным паяльничком ставлю по уголкам микры сосульки, прикладываем к микре трафарет по рисунку или универсал, под микру – мет пластинку и по краям прижимаем прищепками с набора от кит. станины wasp. ну а нанести пасты да закатать проблем не составляет, единственный нюанс – чтоб ничего никуда не отлетало, и поток воздуха равномерный был – насадку с фена и вовсе снимаю, без неё удачней, а поток воздуха – 60-80%. ну а с семёнами да бутером 8800 та же байда, чтоб шары все накатались треба пинцетом трафарет придерживать.
Если же 1-5 не накатались – флюс в микроколичествах да шары, оставшиеся в трафарете – иголка и фен. метод – 10 минут, а то и меньше, смотриш – уже и на место поставил, главн руку набить
да, а с трафарета микру снимаю ровно через 15 секунд после того как фен убрал. прищепки снимаешь – микра сама в руку ложится.

Флюс для пайки микросхем феном

Флюс обеспечивает стабильное горение дуги, способствует формированию надежного сварного соединения, выводит из сварочной зоны ненужные примеси и в целом улучшает качество работы. Флюс можно купить в магазине, современный производители предлагают большой ассортимент. Но мы предлагаем вам сделать флюс самому. Это не займет много времени, зато сэкономит ваши деньги.

В основном, паяльный флюс используется для сварки проводов и мелких деталей. Существует также специальный флюс для пайки bga. В этой статье мы поделимся «рецептом» изготовления различных видов флюса или, проще говоря, припоя, который можно использовать в большинстве мелких паяльных работ.

Разновидности

Прежде чем приступить к изготовлению флюса, нужно разобраться в его разновидностях и особенностях. Чтобы соединить две детали нужно выдерживать в сварочной зоне определенную температуру, в зависимости от металла она может сильно варьироваться. При этом температура плавления припоя должна быть заметно выше температуры плавления металла, с которым вы работаете. Отсюда вытекают особенности выбора флюса. Нужно учитывать материалы, которые вы соединяете друг с другом, температуру их плавления и прочность.

Если говорить обобщенно, то флюсы бывают твердыми и мягкими. Твердые флюсы отличаются высокой температурой плавления, а мягкие — низкой. Их также называют тугоплавкими и легкоплавкими. Если свариваемая деталь тонкая, то используйте мягкий флюс. Если она большего диаметра и требует длительного прогрева, то используйте твердый тугоплавкий припой.

Тугоплавкий флюс (или припой) плавится при очень высокой температуре (от 400 градусов по Цельсию) и обеспечивает формирование прочного соединения. Но при использовании такого флюса детали часто перегреваются и могут не работать. Эта проблема особенно актуальна для радиотехников и всех, кто увлекается электроникой.

Легкоплавкий флюс плавится при низких температурах и позволяет использовать его при работе с платами и схемами, например. Такой флюс состоит в большей степени из свинца, и в меньшей степени из олова. Может дополнительно содержать в своем составе примеси других металлов. Существуют отдельные легкоплавкие флюсы, которые плавятся при температуре до 150 градусов. Их используют при работе с транзисторами.

Качественный флюс должен беспрепятственно проводить тепло, обеспечивать прочность сварного соединения, хорошо растягиваться, защищать шов от коррозии и быть устойчивым к температуре плавления металла.

Вне зависимости от типа флюса, который вы используете, место пайки после работы нужно протереть тряпкой, предварительно смоченной в ацетоне. Сам шов можно очистить с помощью небольшой жесткой щетки, предварительно смоченной в растворителе.

Сама пайка как способ соединения металлов имеет ряд свои преимуществ. С помощью нее можно добиться прочного и герметичного шва, устойчивого к коррозии и окислению. Также для пайки не нужны специальные навыки, эту работу может выполнить человек с минимальными теоретическими знаниями.

Инструкция по изготовлению флюса

Итак, как сделать флюс для пайки своими руками? Все зависит от назначения. Если вам нужно спаять тонкие провода, то можно использовать прутки диаметром 1 мм. Их мы будет изготавливать сами.

Нам понадобится маленькая бутылка или любой другой сосуд с плоским дном. В дне проделываем отверстие с диаметром, который нам необходим (в данном случае 1-2 мм). Берем свинец или олово и плавим его с помощью газовой горелки. Заливаем в нашу бутылку. Из отверстия начнет вытекать расплавленный металл, вам нужно заранее подготовить поверхность. Вы можете использовать лист жести, например. Полученные «прутки» должны застыть, затем их нужно разрезать. Опытные мастера используют специальные формы для изготовления прутков. Посмотрите также обзор на флюс для пайки bga.

Нам понадобятся кристаллы канифоли, которые нужно растолочь в порошок. Заверните кристаллы в плотную ткань и постучите по ним молотком (желательно, молотком для работ по дереву или кухонным молотком для мяса). В соотношении один к одному смешиваем порошок и спирт. Спирт можно приобрести в аптеке. Желательно смешивать в стеклянной емкости, например, небольшой банке. Тщательно размешиваем спирт с порошком и ставим банку в горячую воду. Еще раз тщательно все перемешиваем до однородной консистенции. Готово! Полученный флюс можно использовать с медицинским шприцом или залить его в пустую бутылочка из-под лака для ногтей.

При пайке могут выделяться вещества, опасные для вашего здоровья. Используйте в своей работе защитные перчатки, маску и очки. Не приобретайте флюсы от малоизвестных производителей, не гонитесь за самой низкой ценой. По возможности изготавливайте флюс самостоятельно. Соблюдайте технику безопасности. Так вы сократите вероятность отравления парами флюса.

Вместо заключения

Теперь вы знаете, как приготовить флюс для пайки в домашних условиях. Этот навык понадобится и тем, кто пользуется флюсом редко, и тем, кто использует его постоянно в своей работе. Не нужно обладать особыми навыками или искать редкие компоненты. Все материалы для изготовления флюса можно найти в радиотехническом магазине или аптеке. Опишите в комментариях свой опыт изготовления флюса, чтобы помочь другим новичкам, и делитесь этой статьей в своих социальных сетях. Желаем удачи!

В этой статье будет рассмотрена небольшая инструкция по пайки smd компонентов. Вы научитесь паять многоногие микросхемы, а так же познакомитесь с основными моментами и возможными трудностями, которые могут возникнуть в процессе пайки и узнаете как их избежать. В статье наглядно показано как паять SMD компоненты своими руками, а так же рассказывается о необходимом оборудовании и припоях, надеюсь надеюсь будет полезно!

С каждым днем все чаще радиолюбители используют в своем творчестве SMD детали и компоненты. Не смотря на размеры, работать с ними проще: не нужно сверить отверстия в плате, откусывать длинные вывода и т.д. Осваивать пайку SMD компонентов нужно обязательно, так как она точно пригодится.

Данный мастер-класс рассчитан не на новичков в пайке, а скорее на любителей, которые хорошо паяют но испытывают небольшие затруднения с пайкой многоногих микросхем или контроллеров.

Что понадобится для пайки SMD компонентов

Паяльник с регулятором температуры и толщиной жала

Губка для очистки жала

Оплётка для выпайки

Пинцет радиомонтажный

Припой трубчатый или другой

Флюс паста

Флюс жидкий

А лучше всего купить готовый набор для пайки SMD компанентов, где есть все необходимые инструменты и принадлежности.

Это минимальный набор, без дорогих паяльных станций, фенов и оловоотсосов.

Паяем SMD компоненты своими руками

Итак, начнем с самого сложного — пайка контроллера в корпусе QFP100. С чип резисторами и конденсаторами, думаю, и так все понятно. Главное правило тут: много флюса не бывает или флюсом пайку не испортишь. Избыточное нанесение флюса не дает олову обильно растекаться по контактом и замыкать их. Ещё есть второе второстепенное правило: даже мало припоя бывает много. В общем, дозировать и наносить его на жало нужно очень осторожно, чтобы не переборщить, иначе зальет все сразу.

Лужение площадки

Опытные радиолюбители не всегда выполняют подобный шаг, но на первых парах я рекомендую его сделать.

Нужно залудить плату, а именно место куда будет припаян контроллер. Конечно, площадка скорей всего залужена, особенно если плата сделана на производстве. Но со временем на контактах появляется оксидная пленка, которая может вам помешать. Нагреваем паяльник до рабочей температуры. Площадку обильно смазываем флюсом. На жало наносим немного припоя и лудим дорожки.

Лишний припой удаляем с помощью ПЩ провода. Он отлично впитывает припой благодаря эффекту капиллярности.

Устанавливаем и выравниваем контроллер

Когда площадка подготовлена, пришло время установить контроллер. Тут есть хитрость, большинство паяльщиков устанавливают микросхему и пинцетом выравнивают ее контакты по дорожкам. Но делать это очень сложно, так как даже небольшое подергивание рукой откидывает контроллер на значительное расстояние. Делать это будет гораздо проще, если смазать по диагонали уголки флюсом-пастой.

Теперь устанавливаем контроллер и корректируем пинцетом.

Как только микросхема встала — припаиваем контакты по диагонали.

Проверяем, все ли контакты попали на свои места.

Пайка SMD контактов микросхемы

Тут уже можно использовать как жидкий, так и тягучий флюс. Очень обильно наносим его на контакты.

Смачиваем каплей припоя жало, лишнее очищаем губкой.

И, аккуратно проводим по смазанным контактам.

Торопиться в этом деле не нужно.

Удаление лишнего флюса и припоя

Посте пропайки всех контактов, пришло время удалять лишний припой. Наверняка несколько контактов, да слиплись.

Очень обильно смачиваем контакты жидким флюсом. Жало паяльника полностью очищаем губкой от припоя и проходимся по слипшимся контактам. Лишний припой должен втянуться на жало. Чтобы удалить лишний флюс используйте СБС — спирто-бензиновую смесь, смешанную 1:1.

И тщательно всё протираем!

Смотрите видео с мастер-классом:

Обязательно посмотрите видео, где наглядно видно движение паяльника и все манипуляции.

Многие задаются вопросом, как правильно паять SMD-компоненты. Но перед тем как разобраться с этой проблемой, необходимо уточнить, что же это за элементы. Surface Mounted Devices – в переводе с английского это выражение означает компоненты для поверхностного монтажа. Главным их достоинством является большая, нежели у обычных деталей, монтажная плотность. Этот аспект влияет на использование SMD-элементов в массовом производстве печатных плат, а также на их экономичность и технологичность монтажа. Обычные детали, у которых выводы проволочного типа, утратили свое широкое применение наряду с быстрорастущей популярностью SMD-компонентов.

Ошибки и основные принцип пайки

Некоторые умельцы утверждают, что паять такие элементы своими руками очень сложно и довольно неудобно. На самом деле, аналогичные работы с ТН-компонентами проводить намного труднее. И вообще эти два вида деталей применяются в различных областях электроники. Однако многие совершают определенные ошибки при пайке SMD-компонентов в домашних условиях.

SMD-компоненты

Главной проблемой, с которой сталкиваются любители, является выбор тонкого жала на паяльник. Это связано с существованием мнения о том, что при паянии обычным паяльником можно заляпать оловом ножки SMD-контактов. В итоге процесс паяния проходит долго и мучительно. Такое суждение нельзя считать верным, так как в этих процессах существенную роль играет капиллярный эффект, поверхностное натяжение, а также сила смачивания. Игнорирование этих дополнительных хитростей усложняет выполнение работы своими руками.

Пайка SMD-компонентов

Чтобы правильно паять SMD-компоненты, необходимо придерживаться определенных действий. Для начала прикладывают жало паяльника к ножкам взятого элемента. Вследствие этого начинает расти температура и плавиться олово, которое в итоге полностью обтекает ножку данного компонента. Этот процесс называется силой смачивания. В это же мгновение происходит затекание олова под ножку, что объясняется капиллярным эффектом. Вместе со смачиванием ножки происходит аналогичное действие на самой плате. В итоге получается равномерно залитая связка платы с ножками.

Контакта припоя с соседними ножками не происходит из-за того, что начинает действовать сила натяжения, формирующая отдельные капли олова. Очевидно, что описанные процессы протекают сами по себе, лишь с небольшим участием паяльщика, который только разогревает паяльником ножки детали. При работе с очень маленькими элементами возможно их прилипание к жалу паяльника. Чтобы этого не произошло, обе стороны припаивают по отдельности.

Пайка в заводских условиях

Этот процесс происходит на основе группового метода. Пайка SMD-компонентов выполняется с помощью специальной паяльной пасты, которая равномерно распределяется тончайшим слоем на подготовленную печатную плату, где уже имеются контактные площадки. Этот способ нанесения называется шелкографией. Применяемый материал по своему виду и консистенции напоминает зубную пасту. Этот порошок состоит из припоя, в который добавлен и перемешан флюс. Процесс нанесения выполняется автоматически при прохождении печатной платы по конвейеру.

Заводская пайка SMD-деталей

Далее установленные по ленте движения роботы раскладывают в нужном порядке все необходимые элементы. Детали в процессе передвижения платы прочно удерживаются на установленном месте за счет достаточной липкости паяльной пасты. Следующим этапом происходит нагрев конструкции в специальной печи до температуры, которая немного больше той, при которой плавится припой. В итоге такого нагрева происходит расплавление припоя и обтекание его вокруг ножек компонентов, а флюс испаряется. Этот процесс и делает детали припаянными на свои посадочные места. После печки плате дают остыть, и все готово.

Необходимые материалы и инструменты

Для того чтобы своими руками выполнять работы по впаиванию SMD-компонентов, понадобится наличие определенных инструментов и расходных материалов, к которым можно отнести следующие:

• паяльник для пайки SMD-контактов;
• пинцет и бокорезы;
• шило или игла с острым концом;
• припой;
• увеличительное стекло или лупа, которые необходимы при работе с очень мелкими деталями;
• нейтральный жидкий флюс безотмывочного типа;
• шприц, с помощью которого можно наносить флюс;
• при отсутствии последнего материала можно обойтись спиртовым раствором канифоли;
• для удобства паяния мастера пользуются специальным паяльным феном.

Пинцет для установки и снятия SMD-компонентов

Использование флюса просто необходимо, и он должен быть жидким. В таком состоянии этот материал обезжиривает рабочую поверхность, а также убирает образовавшиеся окислы на паяемом металле. В результате этого на припое появляется оптимальная сила смачивания, и капля для пайки лучше сохраняет свою форму, что облегчает весь процесс работы и исключает образование «соплей». Использование спиртового раствора канифоли не позволит добиться значимого результата, да и образовавшийся белый налет вряд ли удастся убрать.

Припой для пайки

Очень важен выбор паяльника. Лучше всего подходит такой инструмент, у которого возможна регулировка температуры. Это позволяет не переживать за возможность повреждения деталей перегревом, но этот нюанс не касается моментов, когда требуется выпаивать SMD-компоненты. Любая паяемая деталь способна выдерживать температуру около 250–300 °С, что обеспечивает регулируемый паяльник. При отсутствии такого устройства можно воспользоваться аналогичным инструментом мощностью от 20 до 30 Вт, рассчитанным на напряжение 12–36 В.

Использование паяльника на 220 В приведет к не лучшим последствиям. Это связано с высокой температурой нагрева его жала, под действием которой жидкий флюс быстро улетучивается и не позволяет эффективно смачивать детали припоем.

Специалисты не советуют пользоваться паяльником с конусным жалом, так как припой трудно наносить на детали и тратится уйма времени. Наиболее эффективным считается жало под названием «Микроволна». Очевидным его преимуществом является небольшое отверстие на срезе для более удобного захвата припоя в нужном количестве. Еще с таким жалом на паяльнике удобно собирать излишки пайки.

Жало для паяльника «Микроволна»

Использовать припой можно любой, но лучше применять тонкую проволочку, с помощью которой комфортно дозировать количество используемого материала. Паяемая деталь при помощи такой проволочки будет лучше обработана за счет более удобного доступа к ней.

Как паять SMD-компоненты?

Порядок работ

Процесс пайки при тщательном подходе к теории и получении определенного опыта не является сложным. Итак, можно всю процедуру разделить на несколько пунктов:

1. Необходимо поместить SMD-компоненты на специальные контактные площадки, расположенные на плате.
2. Наносится жидкий флюс на ножки детали и нагревается компонент при помощи жала паяльника.
3. Под действием температуры происходит заливание контактных площадок и самих ножек детали.
4. После заливки отводится паяльник и дается время на остывание компонента. Когда припой остыл — работа выполнена.

Процесс пайки SMD-компонентов

При выполнении аналогичных действий с микросхемой процесс пайки немного отличается от вышеприведенного. Технология будет выглядеть следующим образом:

1. Ножки SMD-компонентов устанавливаются точно на свои контактные места.
2. В местах контактных площадок выполняется смачивание флюсом.
3. Для точного попадания детали на посадочное место необходимо сначала припаять одну ее крайнюю ножку, после чего компонент легко выставляется.
4. Дальнейшая пайка выполняется с предельной аккуратностью, и припой наносится на все ножки. Излишки припоя устраняются жалом паяльника.

Паяльник с острым жалом 24 В.

Как паять при помощи фена?

При таком способе пайки необходимо смазать посадочные места специальной пастой. Затем на контактную площадку укладывается необходимая деталь — помимо компонентов это могут быть резисторы, транзисторы, конденсаторы и т. д. Для удобства можно воспользоваться пинцетом. После этого деталь нагревается горячим воздухом, подаваемым из фена, температурой около 250º C. Как и в предыдущих примерах пайки, флюс под действием температуры испаряется и плавится припой, тем самым заливая контактные дорожки и ножки деталей. Затем отводится фен, и плата начинает остывать. При полном остывании можно считать пайку оконченной.

Фен для паяния мелких деталей

«>

Как подобрать расходные материалы и аксессуары для пайки

1. Выбор флюса для пайки
2. Выбор припоя
3. Выбор жала для паяльника
4. Выбор насадки для термофена

Правильный выбор расходных материалов для пайки, таких как флюс, припой, жала для паяльника, насадки для фена и пр., не менее важен, чем выбор паяльной станции.

Фактически, используя самую передовую паяльную станцию с несоответствующим флюсом или жалом, которое не предназначено для выполнения требуемых задач, можно получить результат, говоря техническим языком — противоположный положительному.

С тех времен, когда инженеры использовали классический 60-ваттный паяльник с медным, выточенным напильником жалом, а также канифоль и припой ПОС60, воды утекло уже достаточно много. Поэтому, для выполнения большинства задач по пайке такой комплект уже не пригоден.

Процент использования дискретных элементов на плате неуклонно уменьшается, а количество SMD, BGA-компонентов и плотность монтажа – такими же темпами постоянно растут.

С вопросом выбора паяльной станции в таких условиях мы попытались разобраться в предыдущей статье. А вот с нюансами, которые касаются выбора расходников, будем разбираться в этом обзоре.

Поскольку обычный паяльник уже стал практически инструментом для бытовых целей, рынок паяльного оборудования предлагает широкий спектр паяльных станций специализированного назначения для восстановления, фактически, любой современной техники.

Выбор флюса для пайки

Как говорят радиолюбители: «Хороший флюс — половина дела!», а мы не можем не согласиться с таким утверждением, потому что именно от антиоксидантных свойств флюса зависит успешность пайки.

Не сильно вдаваясь в теоретические выкладки, мы попытаемся классифицировать флюсы не только учитывая их номинальные характеристики, но и опираясь на личный опыт эксплуатации.

1. Неактивные и среднеактивные флюсы на основе канифоли

Применяются в основном радиолюбителями для пайки медных проводов и дискретных радиокомпонентов. Являются «улучшенной версией» обычной канифоли за счет добавления разных веществ, называемых «активаторами», органического и неорганического характера. Такие флюсы, в отличие от обычной канифоли, имеют лучшие антиоксидантные свойства. Благодаря агрегатному состоянию флюса (жидкому или пастообразному) его можно наносить непосредственно на место пайки или на монтажную плату. Также стоит отметить невысокую стоимость таких флюсов.

Рекомендуется использовать эти флюсы только со свинцовыми припоями.

2. Среднеактивные флюсы для SMD-компонентов

Требования к флюсам такого типа более жесткие:

• они не должны пениться и закипать во время пайки;
• должны обладать минимальной коррозийностью;
• легко наноситься на плату.

Чаще всего флюсы для SMD-компонентов можно обнаружить в сервисных центрах по ремонту мобильных телефонов. Иногда их используют для пайки и реболлинга небольших BGA-микросхем. Как правило, эти флюсы пригодны для использования, как со свинцовыми, так и с безсвинцовыми припоями.

3. Флюсы для BGA-чипов

Флюсы для BGA компонентов адаптированы под особенности SMT-монтажа. Кроме всех перечисленных выше особенностей среднеактивных флюсов для SMD-компонентов, флюсы для BGA также должны обладать высокими диэлектрическими свойствами. Часто в названии таких флюсов фигурирует фраза «No Clean», то есть они не требуют отмывки, так как процессе пайки фактически полностью испаряются.

Гелеобразные BGA-флюсы являются универсальными. Например, инженеры нашего сервисного центра используют Interflux IF 8300-4 для любых видов пайки. Как и флюсы для SMD-компонентов, флюсы для BGA можно использовать как со свинцовыми, так и с безсвинцовыми припоями.

Выбор припоя

Выбор припоя сводится к выбору свинцового или безсвинцового, поэтому в этом вопросе все намного проще, по сравнению с выбором флюса.

Номинально пайка безсвинцовым припоем создает большую механическую прочность соединения, а его химический состав более экологически чистый (примерно 98% — олово, 2% — медь, серебро). На самом деле, ощутить это на практике весьма сложно, а в остальном безсвинцовые припои уступают свинцовым во всех аспектах:

• их труднее паять, и для этого нужно использовать специальные паяльные станции;
• они требуют использования исключительно дорогих флюсов;
• они хуже смачиваются и растекаются по паяным поверхностям;

Как правило, такие припои используются в авторизированных сервисных центрах, где служба контроля строго проверяет качество работы и ее соответствие директиве RoHS.

Среди свинцовых припоев можно обнаружить большое количество вариаций на тему классического ПОС60.

и многие другие.

Также катушки припоя могут отличаться весом и диаметром сечения проволоки. Здесь выбор зависит только от ваших потребностей.

Выбор жала для паяльника

Прежде всего, нужно убедиться в том, что жало действительно подходит для вашей паяльной станции. Информацию об этом можно получить из описания товара, но лучше уточнить этот момент у менеджера или технического специалиста.

Далее нужно определиться со сферой применения паяльной станции и, отталкиваясь от этого, выбрать жало по форме и размеру наконечника.

1. Жало коническое

Наиболее часто встречаются в стандартной комплектации паяльной станции.

Это жало удобно использовать для выпайки небольших компонентов. Теплопередача у такого жала не очень высокая.

2. Жало со скосом (односторонний срез)

Это универсальный тип жала, поэтому, скорее всего, именно односторонний срез будет вашим основным рабочим жалом.

Модели с диаметром скоса 1~3 мм — подходят для монтажа, в первую очередь дискретных радиодеталей, а также для многих SMD-компонентов.

Модели с диаметром скоса 3~5 мм больше подходят для пайки массивных контактов, проводов.

Отдельный тип жала со скосом — это так называемая «микроволна». О чудодейственных свойствах «микроволны» сказано и написано уже многое. Мы же отметим, что действительно, на данный момент — это самый универсальный тип жала, с помощью которого можно успешно паять планарные микросхемы в разных корпусах, эффективно и просто залудить плату, соединять провода крупного сечения и при этом добиваться высокого механического и эстетического качества контактов. Весь секрет жала такого типа кроется в небольшой просечке на поверхности среза.

Единственным недостатком «микроволны» является отсутствие моделей с диаметром среза меньше 2 мм. Это связано с трудностью нанесения просечки достаточного размера.

3. Жало с двусторонним срезом (клин)

Сопоставимое по популярности с односторонним срезом, а вот выбор между ними, является, все же, делом личных предпочтений. Автор статьи предпочитает использовать такие жала с диаметром больше 5 мм для пайки массивных контактов.

4. Жало типа «нож»

Его нельзя назвать универсальным, потому что при использовании его для решения обычных задач, по удобству оно уступает клиновидному. Поэтому сфера его применения достаточно специфическая. Такое жало очень эффективно в качестве очистителя контактных поверхностей под BGA-микросхемы. Кроме жала, вам для этой задачи потребуется также поглощающая припой лента-оплетка.

5. Жало для SMD

Как можно понять из названия, данное жало создано специально для SMD-компонентов.

Его форма позволяет одновременно прогревать два контакта, что сильно упрощает процесс такого рода пайки.

Следует подбирать жало таким образом, чтобы оно соответствовало размерам компонентов, с которыми вы работаете.

6. Жало типа «тоннель»

Его можно встретить только в комбинации с мощными паяльниками (выше 100 Вт) или паяльными станциями для безсвинцовой пайки. Используют его для соединения медных листов или других задач, требующих большой теплоемкости жала.

Выбор насадки для термофена

Выбор насадки для термофена сводится к определению типа и размера микросхемы, для которой собственно она и приобретается.

Чаще всего встречаются насадки под корпуса BGA, SOP, QFP, PLCC, BQFP, SOJ, TSOL.

Стоит обратить внимание на то, что турбинные паяльные станции (Lukey 702, Lukey 898, Lukey 868, Lukey 852D+Fan и Lukey 853D) несовместимы со стандартными насадками. Для их использования необходимо приобрести специальный переходник.

В следующих статьях мы расскажем об остальных расходных материалах и аксессуарах для успешной пайки.

Юрий Стахняк,
Технический специалист магазина инструментов Masteram

Копирование материалов с сайта masteram.com.ua разрешается только при условии указания авторства и размещения обратной текстовой ссылки на каждый скопированный контент.

Как правильно паять? Первые шаги начинающего радиолюбителя.

Советы и рекомендации по правильной пайке

Прежде чем начать рассматривать вопрос: ”Как правильно паять?” Нужно обозначить одно но…

Пайка бывает разная. Нужно понимать, что существует большая разница в методике пайки здоровенного резистора мощностью 2 Ватта на обычную печатную плату и, например, микросхемы BGA на многослойную плату сотового телефона.

Если в первом случае можно обойтись простейшим электрическим паяльником мощностью 40 Ватт, твёрдой канифолью и припоем, то во втором случае потребуется применение таких приборов, как термовоздушная станция, безотмывочный флюс, паяльная паста, трафареты и, возможно, станция нижнего подогрева плат.

Как видим, разница существенная.

В каждом конкретном случае нужно выбирать тот метод пайки, который является наиболее подходящим для конкретного вида монтажа. Так для пайки микросхем в планарном корпусе лучше применять термовоздушную пайку, а для монтажа обычных выводных резисторов, крупногабаритных электролитических конденсаторов стоит применять контактную пайку электрическим паяльником.

Рассмотрим простейшие правила обычной контактной пайки.

Для начала начинающему радиолюбителю вполне достаточно освоить обычную контактную пайку простейшим и самым дешёвым электрическим паяльником с медным жалом.

Сперва необходимо приготовить минимальный наборчик для пайки и паяльный инструмент. О том, как подготовить электрический паяльник к работе уже рассказывалось в статье о подготовке и уходе за паяльником.

Многие считают, что для пайки лучше использовать паяльник с невыгораемым жалом. В отличие от медного, невыгораемое жало не требует периодического затачивания и лужения, так как на его поверхности не образуются углублений – раковин.

Выгоревшее жало паяльника
(для наглядности медное жало предварительно обработано напильником).

На фото видно, что край медного жала неровный, а образовавшиеся углубления заполнены застывшим припоем.

Невыгораемое жало у широко распространённых паяльников, как правило, имеет конусообразную форму. Такое жало не смачивается расплавленным припоем, то есть с его помощью на жало нельзя брать припой. При работе таким паяльником припой к месту пайки доставляется с помощью тонкого проволочного припоя.

Понятно, что использовать припой в кусочках или стержнях при пайке паяльником с невыгораемым жалом затруднительно и неудобно. Поэтому тем, кто хочет научиться паять, лучше начинать свою практику с обычного электрического паяльника с медным жалом. Недостатки его использования легко компенсируются такими удобствами, как лёгкость использования припоев в любом исполнении (проволочном, стержневом, кусковом и т.п), возможность изменения формы медного жала.

Электрический паяльник с медным жалом удобен тем, что с его помощью можно легко дозировать количество припоя, которое необходимо донести к месту пайки.

• Чистота спаиваемых поверхностей.

  Первое правило качественной пайки – это чистота спаиваемых поверхностей. Даже у новых радиодеталей, купленных в магазине, выводы покрываются окислами и загрязнениями. Но с этими незначительными загрязнениями, как правило, справляется флюс, который применяют в процессе пайки. Если же видно, что выводы радиодеталей или медные проводники сильно загрязнены или покрыты окислом (зеленоватого или тёмно-серого цвета), то перед пайкой их нужно очистить либо перочинным ножом, либо наждачной бумагой.

  Особенно это актуально, если при сборке электронного устройства применяются радиодетали, бывшие в употреблении. На их выводах обычно образуется тёмный налёт. Это окисел, который будет препятствовать пайке.

• Лужение.

  Перед пайкой поверхность выводов необходимо залудить – покрыть тонким и ровным слоем припоя. Если обратить внимание на выводы новых радиодеталей, то в большинстве случаев можно заметить, что их выводы и контакты залужены. Пайка лужёных выводов происходит быстрее и качественнее, так как отпадает необходимость в предварительной подготовке выводов к пайке.

  Лужение провода и выводов радиоэлементов легко проводить обычным электрическим паяльником с медным жалом. Как известно, при подготовке паяльника к работе также производят лужение медного жала.

  Чтобы залудить медный проводник для начала удаляют с его поверхности изоляцию и очищают от загрязнений, если таковые имеются. Затем нужно обработать поверхность пайки флюсом. Если в качестве флюса применяется кусковая канифоль, то медный провод можно положить на кусок канифоли и коснуться провода хорошо прогретым жалом паяльника. Предварительно на жало паяльника необходимо взять немного припоя.

  Далее движением вдоль провода распределяем расплавленный припой по поверхности проводника, стараясь как можно лучше и равномернее прогреть сам проводник. При этом кусковая канифоль плавиться и начинает испаряться под действием температуры. На поверхности проводника должно образоваться ровное покрытие оловянно-свинцовым припоем без комочков и катышков.

  
  Лужение медного провода

  Расплавившаяся канифоль способствует уменьшению поверхностного натяжения расплавленного припоя и улучшает смачиваемость спаиваемых поверхностей. Благодаря флюсу (в данном случае – канифоли) обеспечивается равномерное покрытие проводника тонким слоем припоя. Также флюс способствует удалению загрязнений и предотвращает окисление поверхности проводников во время прогрева их паяльником.

• Прогрев жала паяльника до рабочей температуры.

  Перед началом пайки необходимо включить электрический паяльник и подождать, пока его жало хорошо прогреется и температура его достигнет значения 180 – 240⁰ C.

  Так как у обычного паяльника нет индикации температуры жала, то судить о достаточном нагреве жала можно по вскипанию канифоли.

  Для проверки нужно кратковременно коснуться кусочка канифоли нагретым жалом. Если канифоль плохо плавиться и медленно растекается по жалу паяльника, то он ещё недогрет. Если же происходит вскипание канифоли и обильное выделение пара, то паяльник готов к работе.

  В случае пайки недогретым паяльником, припой будет иметь вид кашицы, будет быстро застывать, а поверхность паяного контакта будет иметь шероховатый вид с тёмно – серым оттенком. Такая пайка является некачественной и быстро разрушается.

  Качественный паяный контакт имеет характерный металлический глянец, а его поверхность ровная и блестит на солнце.

Также при пайке различных радиодеталей стоит обращать внимание на площади спаиваемых поверхностей. Чем больше площадь проводника, например, медной дорожки на печатной плате, тем мощнее должен быть паяльник. При пайке происходит теплопередача и кроме самого места пайки происходит и побочный прогрев радиодетали или печатной платы.

Если от места пайки происходит существенный теплоотвод, то маломощным паяльником невозможно хорошо прогреть место пайки и припой очень быстро остывает, превращаясь в рыхлую субстанцию. В таком случае нужно либо дольше нагревать спаиваемые поверхности (что не всегда возможно или не приводит к желаемому результату), либо применять более мощный паяльник.

Для пайки малогабаритных радиоэлементов и печатных плат с плотным монтажом лучше использовать паяльник мощностью не более 25 Ватт. Обычно в радиолюбительской практике используются паяльники мощностью 25 – 40 Ватт с питанием от сети переменного тока 220 вольт. При эксплуатации электрического паяльника стоит регулярно проверять целостность изоляции сетевого шнура, так как в процессе работы нередки случаи её повреждения и случайного оплавления разогретыми частями паяльника.

При запаивании либо выпаивании радиодетали с печатной платы желательно следить за временем пайки и ни в коем случае не перегревать печатную плату и медные дорожки на её поверхности свыше 280⁰ C.

Если произойдёт перегрев платы, то она может деформироваться в месте нагрева, произойдёт расслоение или вздутие, отслоятся печатные дорожки в месте нагрева.

Температура свыше 240-280⁰ C является критической для большинства радиоэлементов. Перегрев радиодеталей во время пайки может вызвать их порчу.

При спайке деталей очень важно жёстко их зафиксировать. Если этого не сделать, то любая вибрация или смещение нарушит качество пайки, так как припою требуется несколько секунд для того чтобы затвердеть.

Для того чтобы качественно производить пайку деталей “на весу” и избежать смещения или вибрации во время остывания паяного контакта можно использовать приспособление, которое в быту радиолюбителей называется “третья рука”.

«Третья рука»

Такое нехитрое устройство позволит не только легко и без особых усилий производить пайку деталей, но и избавит от ожогов, которые можно получить, если придерживать детали во время пайки рукой.

«Третья рука» в работе

Меры безопасности при пайке.

В процессе пайки довольно легко получить пусть и небольшой, но ожог. Чаще всего ожогам подвергаются пальцы и кисти рук. Причиной ожогов, как правило, является спешка и плохая организация рабочего места.

Нужно помнить, что в процессе пайки не стоит прикладывать больших усилий к паяльнику. Нет смысла давить им на печатную плату в надежде быстрого расплавления паяного контакта. Нужно дождаться, когда температура в месте пайки достигнет необходимой. В противном случае возможно соскальзывание жала паяльника с платы и случайное касание раскалённым металлом пальцев рук или ладони. Поверьте, ожоговые раны очень долго заживают!

Также стоит держать глаза подальше от места пайки. Нередки случаи, что при перегреве печатная дорожка на плате отслаивается с характерным вспучиванием, что ведёт к разбрызгиванию мельчайших капелек расплавленного припоя. Если есть защитные очки, то стоит применить их. Как только будет получен достаточный опыт пайки, то от защитных очков можно отказаться.

Производить пайку желательно в хорошо проветриваемом помещении. Пары свинца и канифоли вредны для здоровья. Если нет возможности проветривать помещение, то стоит делать перерывы между работой.

Главная &raquo Радиоэлектроника для начинающих &raquo Текущая страница

Также Вам будет интересно узнать:

 

Общие сведения о пайке — Часть 4: Как использовать флюс при пайке электроники

Пару недель назад я проходил раз в два года процесс продления регистрации на машину моей жены. После тестирования машины и оплаты пошлины мне выдали две маленькие таблички с датой регистрации на номерных знаках. Тем не менее, вы должны быть осторожны, потому что, если их неправильно нанести, эти ярлыки могут отсоединиться во время движения по дороге. Это может привести к импровизированной встрече на дороге с полицейским, который потребует, чтобы вы заплатили дополнительные сборы.Ключ к предотвращению этого — перед нанесением этикеток убедитесь, что поверхность номерного знака чистая и сухая.

Тот же принцип применяется, когда электронные компоненты припаяны к печатной плате. Если металлическая поверхность платы не чистая и не подготовлена ​​для пайки, вы не получите хорошей металлургической связи между поверхностями. И если оплата штрафных санкций из-за отсутствия текущих номерных знаков на вашем автомобиле обходится дорого, просто подождите, пока вы не начнете получать счета за отказы компонентов на ваших печатных платах из-за плохих паяных соединений.Ключом к получению хорошего паяного соединения является использование химического чистящего средства, известного как флюс, до и во время процесса пайки. Вот более подробный обзор всего этого и того, как использовать флюс при пайке электроники.

Определение и объяснение того, как использовать флюс при пайке электроники

Flux — это химическое чистящее средство, используемое до и во время процесса пайки электронных компонентов на печатные платы. Флюс используется как при ручной пайке вручную, так и в различных автоматизированных процессах, используемых контрактными производителями печатных плат.Основное назначение флюса — подготовка металлических поверхностей к пайке путем очистки и удаления любых оксидов и загрязнений. Оксиды образуются, когда металл подвергается воздействию воздуха, и могут препятствовать образованию хороших паяных соединений. Флюс также защищает металлические поверхности от повторного окисления во время пайки и помогает процессу пайки, изменяя поверхностное натяжение расплавленного припоя.

Флюс состоит из основного материала и активатора — химического вещества, которое способствует лучшему смачиванию припоя за счет удаления оксидов с металла.Он также содержит другие растворители и добавки, которые помогают в процессе пайки, а также препятствуют коррозии. Флюс может быть твердым, пастообразным или жидким в зависимости от того, как и где он будет использоваться. Для ручной пайки флюс можно нанести ручкой для флюса или обычно он находится в сердечнике припоя, который использует большинство технических специалистов. Для автоматизированных процессов пайки, используемых CM при производстве печатных плат, существует несколько различных способов нанесения флюса.

Применение различных типов флюсов

В соответствии с IPC J-STD-004B для пайки электроники используются три различных категории флюсов.Эти категории: Канифоль и заменители канифоли водорастворимые и не требующие очистки. Внутри этих категорий находятся различные типы и химический состав флюсов в зависимости от потребностей компонентов и плат, подлежащих пайке. В зависимости от автоматизированного процесса пайки, используемого вашим контрактным производителем, флюс будет применяться следующими способами:

• Пайка волной: Флюс, используемый для пайки волной, обычно состоит из большего количества растворителей, чем флюс, используемый для других применений, и будет распылен на плату до того, как он пройдет через волну припоя.Оказавшись на месте, флюс очистит компоненты, которые должны быть припаяны, чтобы удалить любые образовавшиеся оксидные слои. Если на плате используется менее агрессивный тип флюса, то перед нанесением флюса плата должна пройти предварительную очистку.
• Припой оплавление: Для плат, которые подвергаются процессу оплавления припоя, используется паста, состоящая из липкого флюса и небольших шариков металлического припоя. Эта паяльная паста удерживает детали на месте до тех пор, пока тепло печи не заставит частицы припоя оплавиться.Мало того, что металлические поверхности очищаются флюсом, пастообразный характер флюса изолирует воздух, предотвращая дальнейшее окисление. Флюс для паяльной пасты также содержит добавки для улучшения характеристик текучести припоя при его плавлении.
• Селективная пайка: Флюс, используемый для процессов селективной пайки, наносится либо распылением, либо с помощью более точного процесса капельно-струйной пайки.

Метод, которым флюс наносится на каждый из этих процессов пайки, тщательно контролируется, чтобы гарантировать, что флюс может выполнять свою работу без нарушения целостности процесса пайки.Например, если используется паяльная паста, в которой концентрация растворителей выше, чем у других типов паст, может возникнуть проблема, если флюс нагревается слишком быстро. Нагретые растворители могут выделять газ, образуя пустоты в паяном соединении, и разбрызгивать расплавленный припой на участки платы, которые не следует паять. По этой причине процесс оплавления припоя тщательно контролируется с помощью стадий предварительного нагрева, температурной выдержки и оплавления.

DFM для печатных плат HDI

Загрузить сейчас

Флюс для очистки электроники

Еще одним аспектом флюса является необходимость очистки печатной платы после того, как он выполнил свою работу.Некоторые флюсы вызывают коррозию, и их остатки могут продолжать свою активность и повредить печатную плату еще долгое время после ее изготовления. Каждая из трех упомянутых выше категорий флюсов имеет свои собственные потребности в очистке:

• Канифоль На основе: Этот флюс необходимо очищать специальными химическими растворителями, которые обычно содержат фторуглероды.
• Водорастворимый: Существует множество чистящих средств, которые можно использовать для водорастворимых флюсов, таких как деионизированная вода и моющие средства.
• Без очистки: Судя по названию, эти флюсы практически не требуют очистки. Обычно любая очистка имеет больше эстетической привлекательности, чем фактическое загрязнение. Однако остаточный флюс, не требующий очистки, может снизить эффективность адгезии конформных покрытий, поэтому все же рекомендуется некоторая очистка.

Для более агрессивных флюсов необходима очистка. Некоторые процессы производства печатных плат, такие как экранированные области печатной платы, которые подвергаются пайке волной, могут потенциально скрывать остатки флюса.Этот остаточный флюс со временем может вызвать серьезные проблемы для печатной платы, если ее не очистить. Однако, помимо коррозионных проблем более активных флюсов, даже остатки неочищенных флюсов могут мешать тестированию печатных плат, оптическому инспекционному оборудованию и некоторым чувствительным электронным компонентам. В общем, по возможности лучше удалять остатки флюса.

Чего можно ожидать от контрактного производителя

Существует множество различных категорий, типов и составов флюсов для пайки, так же как существует множество различных типов припоев и процессов пайки.Чтобы быть уверенным, что ваша конструкция печатной платы будет изготавливаться правильно с наилучшим сочетанием материалов и процессов, вам необходимо работать с CM, который полностью понимает все это. Ваш менеджер по маркетингу должен иметь многолетний опыт работы с этими различными материалами, а также оборудование и ресурсы для облегчения этих процессов.

правил работы. Как правильно паять паяльником канифолью Что нужно припаять

В мире, насыщенном электрометаллическими изделиями, умение обращаться с электрическим паяльником и качественная пайка всегда могут пригодиться.Известные преимущества пайки деталей разного размера позволяют самостоятельно восстанавливать отдельные образцы бытовой техники (например, телевизионные приемники), ремонтировать различную бытовую утварь, паять изделия из меди, латуни, серебра.

Прежде чем освоить правильную технику обращения с припоями и паяльником в домашних условиях, вам следует пройти специальный курс, включающий обучение пайке и всему, что предшествует этой процедуре. Можно учиться самостоятельно, но при освоении работы с украшениями, сложными электронными схемами без опытного наставника не обойтись.

С точки зрения организации процесса пайка металлов специальными припоями представляет собой набор достаточно простых по своему содержанию операций. Однако, несмотря на кажущуюся легкость, правильно паять с первого раза удастся не каждому. При первом знакомстве возникают некоторые трудности, связанные с отсутствием четкого представления о том, что и в какой последовательности делать.

• необходимо правильно выбрать основной рабочий инструмент для пайки;
• стоит побеспокоиться о том, чтобы сделать удобную и функциональную подставку, подготовить место, где большую часть времени придется паять;
• студент должен запастись подходящими расходными материалами, без которых не обходится ни одна процедура (припой, жидкий или пастообразный флюс).

И, наконец, начинающий пользователь должен освоить базовые приемы пайки, предполагающие определенную последовательность целенаправленных действий.

Паять можно с помощью электрического паяльника, газовой горелки или паяльной лампы. Пайки, микросхемы принято паять специальными фенами, терморегуляторами, обеспечивающими равномерный нагрев. Выбор того или иного типа инструмента и подставки или держателя для него определяется температурным режимом, при котором предполагается проводить рабочие операции.

Следующее требование по порядку подразумевает подготовку обязательных компонентов, позволяющих правильно паять любое металлическое соединение. Принято включать различные типы припоя, флюсовые добавки и специальные жидкости для пайки, необходимые для улучшения его качества (канифольные и спиртовые композиции для лужения).

Все компоненты процесса должны быть выбраны для конкретных условий образования паяного соединения и с учетом характеристик используемых деталей.

Основные рабочие процедуры

Блок-схема «правильной» пайки с помощью паяльника предполагает следующий порядок проведения операций.

Перед непосредственной пайкой поверхности паяемых деталей очищаются от сильных загрязнений и коррозионных отложений, после чего очищаются до характерного блеска.

После этого места пайки деталей обрабатываются заранее приготовленным флюсом, с помощью которого можно улучшить условия растекания припоя по контактной поверхности.

Затем контактная площадка или зона пайки подвергаются защитному лужению, суть которого заключается в нанесении на них припоя, расплавленного до жидкого состояния. В этом случае расходный материал равномерно распределяется по поверхности свариваемых деталей и обеспечивает образование надежного теплового соединения.

При подготовке деталей к лужению предпочтение отдается пастообразным флюсам, которые удобно наносятся и легко смываются. Перед обработкой и пайкой детали предварительно соединяют механическим скручиванием или сжатием плоскогубцами.

После фиксации на них снова наносят флюс, а затем разогревают место контакта с одновременным введением в него прутка припоя (его состав может отличаться от материала, который использовался для лужения).

Невозможно научиться правильно паять своими руками, если не научиться залуживать жало паяльника. Для лужения рабочее жало после полного прогрева паяльника следует плотно прижать к любой покрытой фольгой поверхности и натереть расплавленную канифоль с припоем.

Эту операцию следует повторять до тех пор, пока на краях медного наконечника не появится характерная пленка припоя, обеспечивающая хорошее сцепление с любым металлом.

Вопрос, как правильно паять, встает с интересом, для чего нужна пайка и что с ней можно делать. Раньше паяли в основном кастрюли и самовары, но сегодня можно паять и высокотехнологичные вещи.

Возможности пайки

Возможностей более чем достаточно, чтобы использовать свое умение правильно паять металлические детали и изделия.Таким способом проводится множество монтажных и ремонтных работ. Вот некоторые из самых важных:

№

• можно паять медные трубы, входящие в состав внутренних линий теплообменников и холодильных агрегатов;
• припой элементов различных электронных схем;
• ремонт, припой, стекла;
• фиксирует твердосплавные режущие пластины на держателях металлообрабатывающего инструмента;
• в быту пайка также часто применяется при необходимости закрепления плоских медных деталей на металлизированных поверхностях листовых заготовок;
• Возможность качественного лужения поверхностей может пригодиться для защиты элементов металлических конструкций от коррозии.

На начальном этапе обучения искусству пайки рекомендуется использовать простейшие схемы электронных устройств.

Кроме того, с помощью рассматриваемого процесса можно паять детали из металлов разнородной конструкции, а также герметизировать различные типы жестких соединений.

Виды паяльных работ

Разнообразие способов пайки объясняется множеством различных факторов, определяющих качество и эффективность пайки.К этим факторам относятся не только тип паяльного устройства и тип припоя, используемого в процессе, но и технологические особенности формирования шва. Для поверхностного монтажа деталей на плате нужно научиться правильно пользоваться паяльной маской.

В любом случае, чтобы правильно паять, нужно знать температуру плавления металла, с которым собираетесь работать. Это влияет на выбор паяльного инструмента, а также флюса и припоя. В соответствии с заданным параметром припойные материалы делятся на легкоплавкие (до 450 градусов) и тугоплавкие (более 450 градусов).

Выбор припоя

Легкоплавкие припои используются в нормальных условиях, не требующих особой прочности соединяемых элементов. Их можно использовать для сборки электронных схем или пайки малогабаритных украшений.

Во время этих операций детали легируют жидким оловом, в котором свинец присутствует в качестве добавки.

Однако в последние годы бессвинцовые припои получили широкое распространение. При выборе типа нагревательного инструмента в этом случае предпочтение отдается электрическим паяльникам с рабочей мощностью от 25 до нескольких сотен ватт.

При необходимости пайки изделий из тугоплавких металлов, работающих в экстремальных условиях по температуре и деформации, потребуются так называемые «твердые» припои. Этот тип припоя готовится на основе чистой меди с добавками цинка или другого химически активного металла. Тугоплавкие медно-цинковые припои рекомендуется использовать, когда требуется соединение деталей, работающих в условиях высоких статических нагрузок.

Могут использоваться для пайки изделий из латуни и других медных сплавов, в которых содержание меди не превышает 68 процентов.Для соединения стальных заготовок и деталей в качестве припоя чаще всего берут чистую медь или некоторые виды латуни.

Подводя итоги, отметим, что для того, чтобы научиться правильно паять металлические детали различной конструкции, одного желания недостаточно. Овладеть известными приемами правильной пайки можно только после того, как будут изучены все сопутствующие этому процессу вопросы.

К последним можно отнести выбор нагревательного инструмента, грамотный подход к выбору расходных материалов, а также строгое соблюдение установленного порядка проведения процедур пайки.

Все это позволит исключить возможные ошибки при работе с расплавленными припоями и получить надежное и долговечное соединение.

Недавно, узнав, что я радиолюбитель, два человека обратились ко мне за помощью на форуме нашего города, в филиал Радио. Оба по разным причинам и оба разного возраста уже взрослые, как выяснилось при знакомстве, одному было 45 лет, другому 27. Это доказывает, что заниматься электроникой можно в любом возрасте.Их объединяло одно, оба как-то были знакомы с техникой, и хотели бы самостоятельно освоить радиобизнес, но не знали с чего начать. Мы продолжили общение в . В контакте с , на мой ответ, что в Интернете много информации по этой теме, сделайте это — я не хочу, я слышал об одном и том же от обоих — что оба не знаю с чего начать. Один из первых вопросов был: что входит в необходимый минимум знаний радиолюбителя.Перечислить необходимые им навыки потребовалось довольно много времени, и я решил написать обзор на эту тему. Думаю, он будет полезен как новичкам, так и моим знакомым, всем, кто не может определиться, с чего начать тренировки.

Сразу скажу, что при обучении нужно равномерно совмещать теорию с практикой. Как бы вы ни хотели, быстро приступайте к пайке и сборке конкретных устройств, нужно помнить, что без необходимой теоретической базы в голове вы в лучшем случае сможете точно копировать чужие устройства.А если вы знаете теорию хотя бы в минимальном количестве, вы можете изменить схему и скорректировать ее под свои нужды. Есть такая фраза, я думаю, известна каждому радиолюбителю: «Нет ничего практичнее хорошей теории».

Прежде всего, вам нужно научиться читать принципиальные схемы. Без умения читать схемы невозможно собрать даже простейшее электронное устройство. Также позже не лишним будет освоить самостоятельное составление принципиальных схем, в специальном.

Детали для пайки

Необходимо уметь определять по внешнему виду любой радиокомпонент и знать, как это обозначено на схеме. Конечно, чтобы собрать, припаять любую схему, нужен паяльник, желательно мощностью не более 25 Вт, и уметь его хорошо использовать. Все полупроводниковые детали не любят перегрев, если припаивать, например, транзистор к плате, и не получалось припаять вывод за 5-7 секунд, перебить на 10 секунд или припаять в это время другую деталь, иначе велика вероятность сжечь радиодеталь от перегрева.

Также важно тщательно паять, особенно близко расположенные выводы радиодеталей, и не вешать «сопли», случайные замыкания. Всегда, если сомневаетесь, звоните в подозрительное место с помощью мультиметра в режиме набора звука.

Не менее важно удалить с платы оставшийся флюс, особенно если вы паяете цифровую схему или флюс, содержащий активные добавки. Смывать нужно специальной жидкостью, либо 97% этиловым спиртом.

Новички часто собирают схемы путем поверхностного монтажа, прямо на штырях деталей. Согласен, если выводы надежно скрутить между собой, а потом еще и припаять, то такой прибор прослужит долго. Но таким способом уже не стоит собирать устройства, содержащие более 5-8 деталей. В этом случае нужно собрать устройство на печатной плате. Собранный на плате прибор отличается повышенной надежностью, схему подключения легко проследить по дорожкам, а при необходимости обзвонить все подключения мультиметром.

Обратной стороной печатной проводки является сложность изменения схемы готового устройства. Поэтому перед разводкой и травлением печатной платы всегда следует сначала собрать устройство на макетной плате. Делать устройства на печатных платах можно по-разному, здесь главное соблюдать одно важное правило: дорожки из медной фольги на плате не должны соприкасаться с другими дорожками, где это не предусмотрено схемой.

Вообще, существуют разные способы изготовления печатной платы, например, путем разделения участков фольги — дорожек, паза, прорезанного резаком в фольге, сделанной из полотна ножовки.Или нанесите защитный рисунок, который предохраняет фольгу снизу (будущие дорожки) от травления перманентным маркером.

Или с помощью технологии LUT (технология лазерной глажки), где дорожки защищены от травления прожигающим тонером. В любом случае, как бы мы ни делали печатную плату, нам нужно сначала выложить ее в программе трассировщика. Новичкам я рекомендую это портативный трассировщик с отличными функциями.

Кроме того, при самостоятельном подключении печатных плат или если вы распечатали готовую плату, вам необходимо уметь работать с документацией на радиокомпонент, с так называемыми Datasheets ( Datasheet ), страницами в формате PDF. .В Интернете есть Datasheets практически на все импортные радиодетали, за исключением некоторых китайских.

Для бытовых радиодеталей вы можете найти информацию в отсканированных справочниках, на специализированных сайтах, на которых размещены страницы с характеристиками радиодеталей, и на информационных страницах различных интернет-магазинов, таких как Chip & Dip … Уметь обязательно для определения распиновки радиокомпонента также встречается название распиновки, потому что очень многие, даже две части распиновки, имеют полярность.Также необходимы практические навыки работы с мультиметром.

Мультиметр — универсальный прибор, используя только один его, можно провести диагностику, определить выводы детали, их работоспособность, наличие или отсутствие КЗ на плате. Думаю, лишним не будет, напомнит, особенно юным начинающим радиолюбителям, о соблюдении мер электробезопасности при отладке устройства.

После сборки устройства необходимо разложить его в красивом футляре, чтобы вам не было стыдно показать друзьям, а значит, вам нужны слесарные навыки, если корпус металлический или пластиковый, или столярный. если корпус деревянный.Любой радиолюбитель рано или поздно приходит к выводу, что ему приходится заниматься мелким ремонтом техники, сначала своим, а потом с приобретением опыта, причем по словам знакомых. А это значит, что нужно уметь диагностировать неисправность, определить причину поломки, а затем устранить ее.

Часто даже опытным радиолюбителям без инструмента сложно припаять многополюсные детали из платы. Хорошо, если детали будут заменены, тогда выводы у самого корпуса откусываем, а ножки по очереди припаиваем.Хуже и труднее, когда эта деталь нужна для сборки какого-либо другого устройства или когда производится ремонт, и деталь может потребоваться припаять обратно после, например, при поиске короткого замыкания на плате. В этом случае вам понадобятся инструменты для демонтажа, и возможность их использования, это тесьма и демонтажный насос.

Об использовании паяльного фена не упоминаю, ввиду частого отсутствия доступа к нему у новичков.

Заключение

Все вышеперечисленное — лишь часть необходимого минимума, который должен знать начинающий радиолюбитель при проектировании устройств, но обладая этими навыками, вы уже можете собрать, имея небольшой опыт, практически любое устройство.Специально для сайта — АКВ .

Обсудить статью С чего начать радиолюбителю

Умение паять в современной жизни, насыщенной электроприборами и электроникой, столь же необходимо, как умение пользоваться отверткой и плунжером. Существует множество способов пайки металлов, но в первую очередь нужно знать, как паять паяльником, хотя в домашних условиях возможны и другие способы. В помощь желающим освоить технологию ручной клеевой работы предназначена данная статья.

Флюсы

Паяльные флюсы делятся на нейтральные (неактивные, бескислотные), химически не взаимодействующие с основным металлом или взаимодействующие в незначительной степени, активированные, химически действующие на основной металл при нагревании, и активные (кислотные), действующие на него и холодный. Что касается флюсов, то наш век принес больше всего инноваций; большинство из них хорошие, но начнем с неприятных.

Во-первых, больше не существует коммерчески чистого ацетона для мытья пайков, поскольку он используется в подпольном производстве наркотиков и сам по себе обладает наркотическим действием.Заменители технического ацетона — растворители 646 и 647.

Во-вторых, хлорид цинка в пастах с активированным флюсом часто заменяется тераборатом натрия — коричневым. Соляная кислота — высокотоксичное химически агрессивное летучее вещество; Хлорид цинка также токсичен и при нагревании сублимируется, т.е. испаряется, не плавясь. Бура безопасна, но при нагревании выделяет большое количество кристаллизационной воды, что незначительно ухудшает качество пайки.

Примечание: бура сама по себе представляет собой паяльный флюс для погружения в расплавленный припой, см. Ниже.

Хорошая новость в том, что теперь в продаже имеется широкий ассортимент флюсов для всех случаев пайки. Для обычных клеевых работ вам понадобится (см. Рис.) Недорогой SCF (спиртовая канифоль, бывший CE, второй в списке бескислотных флюсов в Таблице I.10 на рисунке выше) и паяльная (протравленная) кислота, это первый кислотный флюс в списке. SCF подходит для пайки меди и ее сплавов, а паяльная кислота — для стали.

Пайку из СКФ необходимо мыть: канифоль содержит янтарную кислоту, которая при длительном контакте разрушает металл.Кроме того, случайно пролитый SCF мгновенно распространяется по большой площади и превращается в очень долго сохнущую чрезвычайно липкую грязь, пятна от которой невозможно удалить с одежды, мебели или полов со стенами. В целом GFR — хороший флюс для пайки, но не для путаницы.

Полноценная замена GFR, но не такая отвратительная при неаккуратном обращении — TAGS flux. Стальные детали массивнее, чем допустимо для пайки кислотой для пайки, а более прочно запаиваются флюсом F38.Универсальный флюс можно использовать для пайки практически любого металла в любом сочетании, в т.ч. алюминий, но прочность соединения с ним не нормируется. К пайке алюминия мы вернемся позже.

Примечание: радиолюбителям, имейте ввиду — сейчас в продаже есть флюсы для пайки эмалированных проводов без зачистки!

Другие виды пайки

Любители повозиться тоже часто паяют сухим паяльником с бронзовым голым наконечником, т.н.паяльный карандаш поз. 1 на рис. Хорошо там, где недопустимо растекание припоя за пределы зоны пайки: в ювелирных изделиях, витражах, паяных предметах прикладного искусства. Иногда микросхемы поверхностного монтажа также паяются сухим способом, с расстоянием между выводами 1,25 или 0,625 мм, но и для опытных специалистов это рискованное дело: плохой тепловой контакт требует чрезмерной мощности паяльника и длительного нагрева, а это невозможно. обеспечить стабильность нагрева при ручной пайке.Для сухой пайки используйте гарпий из ПОСК-40, 45 или 50 и флюсовые пасты, не требующие удаления остатков.

Тупиковые скрутки толстых проводов (см. Выше) припаивают погружением в корпус — ванну с расплавленным припоем. Когда-то футорку топили паяльной лампой (поз. 2а), но сейчас это примитивная дикость: электрофутор или паяльная ванна (поз. 2) дешевле, безопаснее и дает лучшее качество пайки. Скрутка вводится в корпус через слой кипящего флюса, подаваемого в припой после того, как он расплавится и прогреется до рабочей температуры.Самый простой флюс в данном случае — канифольный порошок, но он вскоре выкипает и сгорает еще быстрее. Корпус лучше залить коричневым флюсом, а если для цинкования мелких деталей используется паяльная ванна, то это единственный вариант. В этом случае максимальная температура подножки должна быть не менее 500 градусов Цельсия, потому что цинк плавится при 440.

Наконец, массивная медь в изделиях, например. пайка труб высокотемпературной пламенной пайкой. В нем всегда есть несгоревшие частицы, жадно поглощающие кислород, поэтому пламя обладает, как говорят химики, восстановительными свойствами: удаляет остаточный оксид и предотвращает образование новых.На поз. 3 видно, как пламя специальной паяльной горелки буквально выдувает из зоны пайки все лишнее.

Выполняется высокотемпературная пайка, см. Рис. справа, равномерно протирая с давлением зону пайки 1 палочкой из твердого припоя 2. Пламя горелки 3 должно следовать за припоем, чтобы горячая точка не выходила в воздух. Зону пайки предварительно нагревают до появления потускнения. Что-то еще можно припаять мягким припоем к припаянной поверхности, как обычно.Подробнее о пайке пламенем см. Ниже, когда речь идет о трубах.

Любопытно, что в некоторых источниках паяльную горелку называют паяльной станцией. Ну а рерайт — это рерайт, что тут взять. По сути, настольная паяльная станция (см. Следующий рисунок) — это оборудование для тонких паяльных работ: с микрочипами и т. Д., Где недопустим перегрев, растекание припоя там, где в этом нет необходимости, и другие недочеты. Паяльная станция точно поддерживает заданную температуру в зоне пайки, а если станция газовая, то регулирует подачу газа туда.В этом случае горелка входит в ее комплект, но сама паяльная станция представляет собой паяльную станцию ​​не более чем карьер — Собор Василия Блаженного.

Как паять алюминий

Благодаря современным флюсам паять алюминий не сложнее, чем медь. Флюс Ф-61А предназначен для его низкотемпературной пайки, см. Рис. Припой — любой аналог припоев Avia; в продаже есть разные. Единственное, в паяльник лучше вставлять луженый бронзовый стержень с насечками на жало, примерно как напильник.Под слоем флюса легко соскребет прочную оксидную пленку, не позволяющую просто так припаять алюминий.

Флюс Ф-34А предназначен для высокотемпературной пайки алюминия припоем 34А. Однако нагревать зону пайки пламенем нужно очень осторожно: температура плавления самого алюминия составляет всего 660 градусов Цельсия. Поэтому лучше использовать высокотемпературную пайку алюминия в беспламенной камере (пайка с печным нагревом), но оборудование для этого дорогое.

Также существует «пионерный» метод пайки алюминия с предварительным меднением. Он подходит, когда требуется только электрический контакт, и исключены механические напряжения в зоне пайки, например, если необходимо подключить алюминиевый корпус к общей шине печатной платы. «Пионерская» пайка алюминия осуществляется на установке, показанной на рис. Слева. Порошок медного купороса засыпается предметным стеклом в зону пайки.Более жесткую зубную щетку, обернутую голой медной проволокой, погружают в дистиллированную воду и натирают купоросом под давлением. Когда на алюминии появляется медное пятно, его залуживают и припаивают как обычно.

Тонкая пайка

Пайка печатных плат имеет свои особенности. Как припаять детали к печатным платам, в общем, смотрите небольшой мастер-класс на картинках. Лужение проводов исключается, потому что выводы радиодеталей и микросхемы уже залужены.

В любительской среде, во-первых, нет смысла лужить все токоведущие дорожки, если устройство работает на частотах до 40-50 МГц.В промышленном производстве плиты лужатся, например, низкотемпературными методами. напыление или гальваника. Нагрев дорожек паяльником по всей длине ухудшит их сцепление с основанием и повысит вероятность отслоения. После сборки детали плату лучше покрыть лаком. Медь от этого сразу потемнеет, но на работоспособности прибора это никак не повлияет, если только речь не идет о микроволновке.

Затем посмотрите на что-нибудь уродливое слева от тропы.рис. За такой брак и на дурную память советского МЭПа (министерства электронной промышленности) сборщики были переведены в разряд грузчиков или подсобных рабочих. Дело даже не в появлении или перерасходе дорогостоящего припоя, а, во-первых, в том, что при охлаждении этих пластин перегревались как монтажные площадки, так и детали. А большие тяжелые шарики припоя — довольно инертный груз для и без того ослабленных дорожек. Радиолюбителям эффект хорошо известен: случайно толкнул доску каракатицы на пол — отклеилось 1-2 и более дорожек.Не дожидаясь первой пайки.

Бусинки припоя на печатных платах должны быть гладкими и закругленными, высотой не более 0,7 диаметра монтажной площадки, см. Справа на рис. Концы выводов должны немного выступать из буртиков. Кстати, доска полностью самодельная. Есть способ в домашних условиях сделать печатную проводку такой же точной и точной, как заводская, и даже распечатать там нужные надписи. Белые пятна — блики от лака при фотографировании.

Вогнутые и еще более морщинистые узелки — тоже брак. Просто вогнутая бусина означает, что припоя недостаточно, а морщинистая, разве что в припой проник воздух. Если собранный прибор не работает и есть подозрение на непротекание, посмотрите в первую очередь на такие места.

Микросхемы и микросхемы

По сути, интегральная микросхема (ИС) и микросхема — это одно и то же, но для наглядности, как это принято в технике, микросхемы- «микрухи» будут оставлять ИС в DIP-корпусах, вплоть до больших в плане интеграции, включительно , с выходами через 2.5 мм, устанавливается в монтажные отверстия или заглушки под пайку, если плата многослойная. Пусть микросхемы представляют собой сверхбольшие ИС — «миллион с плюсом», установленные на поверхности, с шагом выводов 1,25 мм и менее, а микрочипы — миниатюрные ИС в таких же корпусах для телефонов, планшетов, ноутбуков. Процессоры и прочие «камни» жесткими многорядными выводами мы не трогаем: они не впаиваются, а устанавливаются в специальные гнезда, которые впаиваются в плату один раз при ее сборке на предприятии.

Паяльник заземленный

Современные КМОП (CMOS) ИС по чувствительности к статическому электричеству такие же, как TTL и TTLSh, они удерживают потенциал 150 В в течение 100 мс без повреждений.Амплитудное значение рабочего напряжения сети 220 В составляет 310 В (220х1,414). Отсюда вывод: нужен паяльник низковольтный, на напряжение 12-42В, подключенный через понижающий трансформатор на утюге, а не через генератор импульсов или емкостной балласт! Тогда даже прямая поломка на жале не испортит дорогие фишки.

Еще бывают случайные и даже более опасные скачки напряжения в сети: поблизости была сварка, произошел скачок напряжения в сети, искра в проводке и т. Д.Самый надежный способ обезопасить себя от них — не отводить «шальные» потенциалы от жала паяльника, а не выпускать их оттуда. Для этого даже на специальных предприятиях СССР применялась схема включения паяльников, изображенная на рис .:

.

Точка подключения С1 С2 и сердечник трансформатора подключаются непосредственно к цепи защитного заземления, а к средней точке вторичной обмотки — экранной обмотке (разомкнутый контур из медной фольги) и заземляющим проводам рабочих мест.Эта точка подключается к цепи отдельным проводом. При достаточной мощности трансформатора вы можете подключить к нему сколько угодно паяльников, не беспокоясь о заземлении каждого в отдельности. В домашних условиях точки a и b подключаются к общей клемме заземления отдельными проводами.

Микросхемы, пайка

Микросхемы в DIP-корпусах распаяны, как и другие электронные компоненты. Паяльник — до 25 Вт. Припой — ПОС-61; флюс — ТАГИ или спиртовой канин.Смывать ее остатки необходимо ацетоном или его заменителями: спирт плотно захватывает канифоль, и полностью вымыть ее между ног ни щеткой, ни тряпкой невозможно.

Что касается микросхем, а тем более микрочипов, то специалистам любого уровня категорически не рекомендуется паять их вручную: это лотерея с очень проблемным выигрышем и очень вероятным проигрышем. Если речь идет о таких тонкостях, как ремонт телефонов и планшетов, придется раскошелиться на паяльную станцию.Использовать его не намного сложнее, чем использовать ручной паяльник, смотрите видео ниже, а цены на вполне приличные паяльные станции теперь доступны.

Видео: уроки пайки микросхем

Микросхемы, пайка

«Правильно», микросхемы для проверки при ремонте не паяются. Их диагностика проводится на месте специальными тестерами и методами, а негодный удаляется раз и навсегда. Но дилетанты не всегда могут себе это позволить, поэтому на всякий случай ниже мы приводим видео о способах пайки микросхем в корпусах DIP.Чипы с микрочипами умельцы тоже умудряются паять, например, подсунув нихромовую проволоку под ряд контактов и прогревая их сухими паяльниками, но эта лотерея даже менее выигрышная, чем ручная установка больших и сверхбольших ИС.

Видео: пайка микросхем — 3 способа

Как паять трубы

Медные трубы паяны при высоких температурах любым припоем меди с пастой из активированного флюса, не требующей удаления остатков. Возможны еще 3 варианта:

• В муфтах из меди (латунь, бронза) — фитинги под пайку.
• С полной раздачей.
• С неполной раздачей и сжатием.

Пайка медных труб в фитингах надежнее других, но требует значительных дополнительных затрат на муфты. Единственный случай, когда он незаменим, — это переключающее устройство; затем используется тройник. Обе паяемые поверхности заранее не луженые, а покрываются флюсом. Затем труба вставляется в фитинг, надежно фиксируется и стык спаивается.Пайка считается завершенной, когда припой перестает заходить в зазор между трубой и муфтой (нужно 0,5-1 мм) и выступает снаружи небольшим валиком. Фиксатор снимается не ранее, чем через 3-5 минут после застывания припоя, когда стык уже можно держать руками, иначе припой не наберет прочности и стык когда-нибудь потечет.

Способ пайки труб с полным расширением показан слева на рис. Давление «дозированной» пайки такое же, как и у фитинга, но требует дополнительного.специальные приспособления для раскладывания гнезда и повышенного расхода припоя. Крепление паяемой трубы не требуется; его можно с закруткой вдвинуть в розетку до плотного заклинивания, поэтому пайка с полным разводом часто производится в местах, неудобных для установки фиксатора.

В домашней электропроводке из тонкостенных труб небольшого диаметра, где давление и так невелико, а его потери незначительны, может быть целесообразна пайка с неполным разводом одной трубы и сужением другой, поз.I справа на рис. Для подготовки труб достаточно круглой палки из твердой древесины с конусом на 10–12 градусов с одной стороны и отверстием в форме усеченного конуса под углом 15–20 градусов с другой, поз. II. Концы труб обрабатываются до тех пор, пока они не войдут друг в друга в течение прибл. на 10-12 мм. Поверхности заранее луженые, наносятся на луженые с большим количеством флюса и соединяются перед заклиниванием. Затем ее нагревают до тех пор, пока припой не расплавится, и конусообразную трубу поддерживают до тех пор, пока она не заклинит. Расход припоя минимальный.

Важнейшим условием надежности такого стыка является ориентация сужения по течению воды, поз. III. Школьный закон Бернулли является обобщением для идеальной жидкости в широкой трубе, а для реальной жидкости в узкой трубе из-за ее (текучей) вязкости максимальный скачок давления смещается противоположно току, поз. IV. Возникает составляющая силы давления, которая прижимает суженную трубку к распределенной трубке, и пайка происходит очень надежно.

Что еще?

Ага, стоит паяльник. Классический, слева на рисунке, подходит для любой удочки. Там, где есть лотки для припоя и канифоли, это ваше дело, здесь нет никаких правил. Для маломощных паяльников с фартуком подходят упрощенные скобы, по центру.

Если в советское время была игра для школьников, суть которой заключалась в том, чтобы самостоятельно припаять электронную микросхему «на коленке», что они успешно сделали, то сейчас многие люди попадают в сложную ситуацию, как пользоваться паяльником. .Хотя научиться паять паяльником не так уж и сложно и, освоив азы для «чайников», можно будет самостоятельно проводить несложные работы, не прибегая к помощи специалистов.

Пайка паяльником

Для того, чтобы приступить к пайке, необходимо подготовить рабочее место и необходимые инструменты. Независимо от вида предлагаемых работ к рабочему месту предъявляются следующие требования:

• Наличие хорошего освещения позволит не только комфортно работать, но и заметить мелкие изъяны в паяных деталях, что сложно при отсутствии света;
• Отсутствие легковоспламеняющихся предметов;
• Свободное рабочее место, где можно легко разместить паяемую деталь;
• Наличие вентиляции сделает работу не только комфортнее, но и безопаснее, вдыхание расплавленной канифоли негативно сказывается на дыхательной системе;
• Увеличительное стекло позволяет работать даже с мелкими деталями и тонкими проводами;
• Простая подставка решает проблему размещения нагретого паяльника.

Следующим этапом подготовки будет выбор инструмента, и перед новичком всегда встает вопрос, что нужно для пайки паяльником.

Основа качественной пайки — нагрев металлических деталей до температуры пайки, соответственно для каждого вида работ рекомендуется использовать паяльники разной мощности:

• Для пайки радиодеталей и микросхем есть лучше всего использовать паяльник мощностью не более 60 Вт, иначе можно перегреть деталь или просто расплавить;
• Детали толщиной до 1 мм лучше прогреются при использовании инструмента мощностью 80-100 Вт;
• Детали со стенкой до 2 мм требуют большой мощности и определенного опыта работы, поэтому пайка таких деталей в данной статье рассматриваться не будет.

Выбрав мощность паяльника, следует подготовить его к работе, точнее подготовить жало … Есть паяльники со сменными жалами, которые подходят для разных видов работ. Также доступны модели с медным лезвием, которое можно заточить или забить в любую желаемую форму. Серьезным недостатком таких наконечников является необходимость их постоянного лужения, чтобы на поверхности не появлялась оксидная пленка, препятствующая налипанию припоя.Также производители выпускают более дорогой вариант с никелированным покрытием, но он боится перегрева и требует осторожного обращения.

Что еще нужно для пайки

Кроме самого паяльника для пайки потребуется:

• припой;
• канифоль;
• кислоты или флюсы для пайки.

Припой — это связующий материал между паяемыми частями, без которого вы не сможете работать.Сейчас в магазинах продаются специально подготовленные припои в виде проволок разного диаметра, скрученных в спираль, от которых удобно «отщипнуть» нужный кусок раскаленным жалом, но можно и по старинке, как припой кусок олова , но работать будет не так удобно.

Канифоль используется для подготовки поверхности к пайке. Припой с канифолью распределяется равномерно, при ее отсутствии скатывается каплями, а к некоторым поверхностям вообще не прилипает.

Кислота для пайки или флюс необходима для подготовки контактов к пайке. Новичок должен знать, что флюс для каждого паяемого материала разный, и нельзя использовать кислоту для пайки алюминия на медную проволоку, иначе припой просто не упадет.

Основа любой пайки — качественный разогрев паяемых деталей с последующей фиксацией припоем. Технологически можно выделить два типа пайки : флюсом или канифолью.

Научиться паять канифольным паяльником сложнее, но овладев этим навыком, можно будет выполнить 90 процентов работы.

Рассмотрим на примере пайки проводов к плате. Сначала нужно прогреть провод, для этого прикладываем острие нагретого паяльника рубанком (лучше, если это будет жало в виде отвертки), максимально прижимая его. Через несколько секунд проволоку с прижатым к ней жалом опускают в канифоль, которая, закипая, равномерно распределится по всем жилкам проволоки.Так подготавливается провод к нанесению припоя. Паяльником берем небольшую часть припоя и тонким слоем наносим на провод. При этом не должно быть ни капель, ни непораженных участков, в идеале получается такая же проволока, но в жести.

Чистим наконечник паяльника металлической губкой или тряпкой и, касаясь жала канифоли, проводим палочкой по доске, при этом на поверхности остается тончайший слой канифоли.Поверхности подготовлены. Обеспечивая максимальный контакт провода с платой, прижимаем жало с тонким слоем припоя к проводу и несколько раз «поглаживаем» паяльником точку пайки для лучшего нагрева. После этого дайте остыть и проверьте прочность контакта.

При правильной пайке поверхность блестящая, а соединение имеет максимальную прочность. Если поверхность выглядит тусклой и рыхлой, значит, нарушены правила пайки паяльником и соединение не такое прочное.Но в некоторых случаях устраивает даже такой результат.

Пайка флюсом

Для пайки флюсом достаточно взять флюс, окунуть в него кисть и нанести на поверхность, которую нужно паять. После этого можно сразу нанести припой или припой. Несмотря на кажущуюся простоту, работа с кислотой имеет множество нюансов :

1. Каждый материал имеет свой флюс и они не взаимозаменяемы, а в некоторых случаях даже дают противоположный эффект;
2. Нельзя использовать на микросхемах слишком активные флюсы, так как они могут прожечь металл дорожки;
3. Если после работы вы не удалите флюс с поверхности или сделаете это не с тем реагентом, он продолжит разрушать металл;
4. Медный наконечник паяльника, особенно если он остро заточен, разрушается кислотой, и приходится постоянно его шлифовать.

Помимо знаний, работа с паяльником требует аккуратности и аккуратности, а научившись паять простые детали, не составит труда перейти к пайке более тонких плат микросхем, или, наоборот, толстых проводов, различных элементов, стразами, а впоследствии даже спайкой пластин между собой.

Любой начинающий радиолюбитель, так или иначе связанный с электроникой, должен решить задачу, как научиться паять паяльником с нуля.На первый взгляд, в этом нет ничего сложного, но это распространенное заблуждение всех начинающих электронщиков, поскольку без практических навыков обеспечить надежное и качественное соединение пайкой невозможно.

Что такое пайка и в чем суть процесса

Конечным результатом пайки является соединение двух металлических элементов вместе. Сам процесс пайки обеспечивается самостоятельным металлом с гораздо более низкой температурой плавления. Именно этот металл действует как припой.

Каждый метод пайки основан на принципе нагрева металлических элементов в точке соединения. Температура нагрева должна быть выше температуры плавления металла, используемого для припоя. В этом режиме металлический припой, расплавляясь, беспрепятственно перетекает в зазоры и трещины между деталями, частично проникая даже в саму металлическую конструкцию. После застывания в этом месте образуется механическое соединение и электрический контакт.

Есть два основных условия, без которых решить вопрос, как правильно паять будет просто невозможно:

• В месте пайки элементы должны быть максимально чистыми.Соединение с поверхностью осуществляется на молекулярном уровне, и даже небольшая грязь или оксидная пленка значительно снизят надежность контакта. Возможно, что детали вообще не соединятся.
• Соблюдение температурного режима, о котором говорилось ранее. В случае недостаточной разницы температур кристаллическая решетка припоя не сможет нормально сформироваться из-за термической усадки при затвердевании.

Медь и ее сплавы хорошо связываются с традиционными припоями.Они подходят для стали, алюминия и других металлов. Единственное серьезное ограничение — пайка крупных металлических деталей из-за невозможности их нагрева до необходимых температур.

Чаще всего припой состоит из сплава олово-свинец, который может содержать различное количество олова. В маркировке отображается процент содержимого, например, POS-40 или POS-60. От этого показателя также зависит температура плавления, которая у первого припоя составляет 235 градусов, а у второго — 183 градуса.Температура плавления припоя ПОСВ-33, состоящего из олова, свинца и висмута, еще ниже. Для соединения алюминиевых деталей требуются специальные припои с высокой температурой плавления.

Еще один важный компонент — флюсы, с помощью которых металлические поверхности очищаются от оксидов в виде пленок. Наиболее распространена канифоль, защищающая раскаленный металл от контакта с воздухом.

Подбор флюсов и припоев

Поскольку качество паяльных соединений во многом зависит от правильного выбора флюсов и припоев, эти материалы следует рассмотреть более подробно.В настоящее время существует большое количество этих компонентов, подходящих практически для всех видов пайки.

Основная функция — протравить металлические детали, удалить оксидную пленку и затем защитить поверхность от коррозии. Покрытие из флюса гарантирует его чистоту, хорошее смачивание и растекание олова.

Флюсы выбираются в зависимости от соединяемых металлов и сплавов. В состав любого флюса входят соли металлов, щелочи и кислоты, которые активно реагируют на повышение температуры.В связи с этим существует условное разделение этих материалов на два типа.

Первый из них активен; в его основе — соляная, хлорная и другие неорганические кислоты. Их агрессивное воздействие на металл требует быстрой очистки по окончании работы. Это единственный недостаток таких флюсов, но их можно использовать для соединения практически любого металла. Они доступны в жидкой форме и считаются более простыми в применении. К ним добавляют спирт или глицерин, которые при нагревании полностью испаряются.

Второй тип флюса состоит из канифоли и используется для соединения цветных металлов. Они считаются менее эффективными для стальных деталей. По окончании работ канифоль необходимо смыть, так как со временем она вызывает коррозию и становится проводниками электрического тока при длительном нахождении во влажной среде.

Припой легче подобрать для работы. В основном используются соединения свинца и олова с маркировкой PIC. Процент содержания олова обозначается цифрами после букв.Более высокое содержание олова в припое обеспечивает более высокую механическую прочность и электрическую проводимость соединений. В то же время температура плавления припоя с высокой долей олова также снижается. Добавление свинца нормализует затвердевание и предотвращает растекание олова.

Некоторые современные припои производятся без свинца (БП), вместо цинка или индия. У них более высокая температура плавления, но соединения прочнее и устойчивее к коррозии.И наоборот, есть припои из легких сплавов, которые могут растекаться под углом 90-110 градусов. Они используются для подключения компонентов, очень чувствительных к перегреву.

Выбор паяльника

Есть несколько видов бытовых паяльников. Они рассчитаны на разное напряжение и могут работать от 12, 220 и 380 вольт.

Мощность того или иного паяльника подбирается исходя из проделанной работы:

• Пайка электронных деталей и узлов — 40-60 Вт.
• Детали толщиной до 1 мм — 80-100 Вт.
• Для элементов толщиной 2 мм требуется мощность 100 Вт и более.

Как правило, у мастеров есть два паяльника — малой и средней мощности, способные решать практически все задачи. Обучение может проходить на любом из них. Паять толстостенные детали рекомендуется на профессиональном оборудовании.

Подготовка к пайке

При самом первом подключении паяльника к сети точно задымит.В этот момент выгорает заводская смазка. После прекращения выхода дыма паяльник необходимо выключить и дать ему остыть. Тогда перед пайкой нужно заточить жало.

Жало паяльника выполнено в виде стержня цилиндрической формы. Материал — медный сплав. Фиксация осуществляется прижимным винтом. В большинстве случаев жало не заточено, поэтому его следует подготовить. Изменить форму можно молотком, напильником или наждачной бумагой.

Для каждого вида работ требуется своя конфигурация наконечника:

• Форма плоская или в виде шпателя придается сплющиванием.Для соединения массивных деталей может потребоваться заточка плоских углов.
• Заточка в виде острого конуса или пирамиды необходима для пайки мелких деталей.
• Для пайки толстых проводников и больших деталей нужен конус с меньшей остротой.

При отсутствии защитного покрытия острие инструмента необходимо лужить. На поверхность рабочей части наносится тонкий слой олова. Эта процедура выполняется при первом запуске, когда дым больше не выходит.После того, как инструмент будет готов, учимся паять.

Способы пайки деталей и узлов

Пайка проводов считается самой простой процедурой. Концы каждой проволоки окунаются в растворенный флюс, после чего необходимо пройти по ним паяльником, жало которого также хорошо смочено флюсом.

Во время самого лужения рекомендуется стряхнуть весь лишний припой. В процессе стыковки постепенно образуется скрутка. Он прогревается, а все свободное пространство заполняется жестью.

В противном случае концы пропитываются флюсом, и пайка производится сразу, без лужения. Этот метод часто используется для соединения тонких проводов или множества жил. Благодаря хорошему флюсу и мощному паяльнику обеспечивается качественное и надежное соединение.

Работать с электроникой намного сложнее. Здесь уже требуются определенные знания и практические навыки. Однако начинающий мастер может выполнить и простые действия по ремонту схемы:

• Перед пайкой элементы клемм с ножками необходимо закрепить воском или пластилином в их отверстиях.С другой стороны платы паяльник нужно плотно прижать к клемме, чтобы она нагрелась. Далее в это место вставляется тонкий припой в виде проволоки с флюсом. Олова требуется совсем немного, главное, чтобы она со всех сторон равномерно стекала в лунку.
• Если отверстие слишком большое и в нем болтаются ножки, смочите это место небольшим количеством флюса. Далее олово подносится к стержню и стекает по нему, после чего отверстие равномерно заполняется.

Смачивание припоя | Как предотвратить плохое смачивание припоя

Плохое смачивание припоя часто является скрытой причиной плохих соединений и ненадежных процедур пайки. Однако то, что плохая пайка — обычная проблема, не означает, что она неизбежна. Имея в своем арсенале несколько проверенных и проверенных стратегий, вы можете предотвратить плохое смачивание припоя и обеспечить долговечность ваших соединений.

Что такое смачивание припоем?

Пайка включает соединение двух металлов вместе с помощью припоя.Этот метод является одним из старейших зарегистрированных методов прочного соединения металлов. Смачивание припоя — это часть процесса, при котором металл в припое соединяется с металлом на печатной плате (PCB) или компоненте. Во время процесса смачивания припой становится жидким расплавом и может должным образом прилипать к компоненту, обеспечивая оптимальное паяное соединение.

Смачивание припоем — и последующее соединение металла — требует уникальной среды для правильного выполнения. Для смачивания требуется медная поверхность, свободная от загрязнений и достигшая надлежащей температуры.Ниже мы подробно рассмотрим, почему хорошее смачивание припоя имеет решающее значение и как добиться успеха в вашей работе.

Почему важно хорошее смачивание припоя

Хорошее смачивание припоя жизненно важно для правильного соединения металлов. Без него металлы не будут держаться должным образом и, вероятно, не будут соответствовать отраслевым стандартам приемлемого использования, что сделает их по существу дефектными. Правильное смачивание припоя позволит получить хорошо выполненные паяные соединения, которые выдержат испытание временем.

Хорошее смачивание припоя часто можно отличить по внешнему виду — он дает блестящий, гладкий на вид припой, который явно достиг максимальной текучести.С другой стороны, часто видно плохое смачивание припоя. Припой может выглядеть зернистым, тусклым и пористым, что свидетельствует о его плохой адгезии к компонентам. Этот припой часто непригоден для использования в коммерческих целях, что приводит к потере времени, капитала и производительности.

Причины плохого смачивания припоя

Плохое смачивание припоя может быть результатом нескольких различных проблем. К распространенным виновникам относятся:

• Окисление паяных поверхностей. Если оставить наконечник припоя горячим без покрытия, он может вступить в реакцию с кислородом и привести к неправильному смачиванию.
• Высокая или низкая температура пайки. Если температура слишком низкая, ваш припой не достигнет надлежащего уровня текучести и не будет должным образом контактировать с компонентами. С другой стороны, слишком высокие температуры могут быстро выгореть в виде пара, препятствуя надлежащему смачиванию припоя.
• Излишнее удерживание наконечника припоя. Прикрепление наконечника припоя к компонентам в течение длительного времени может привести к сгоранию флюса и повреждению компонентов.
• Недостаточное смачивание. Грязные печатные платы или отсутствие нагрева контактной площадки и штифта могут привести к недостаточному смачиванию и отсутствию соединения.

Как предотвратить плохое смачивание припоя

Чтобы предотвратить плохое смачивание припоя, необходимо следовать хорошо продуманному контрольному списку, чтобы убедиться, что вы создаете нужную температуру и условия окружающей среды.

Очистите свои поверхности

Очистите поверхности и компоненты обычной салфеткой с растворителем — это быстрый и эффективный способ удалить жир или любую грязь, которая может препятствовать смачиванию припоя.

Наконечники оловянные с припоем

Добавление припоя к горячему наконечнику помогает предотвратить окисление. Всегда залуживайте наконечники перед выключением утюга, чтобы он был готов и загрунтован для надлежащего смачивания. Вы также избавите себя от хлопот и затрат на постоянную покупку насадок на замену.

Используйте высокоактивную паяльную пасту

Паяльные пасты с высокой активностью обычно обеспечивают лучшее смачивание, особенно если вы имеете дело со сложной обработкой поверхности.Паяльные пасты с высокой активностью будут особенно полезны для предотвращения плохого смачивания во время оплавления.

Разогрейте паяльник

Холодное соединение возникает, когда припой не расплавляется полностью, что приводит к ненадежной адгезии. Чтобы этого не произошло, правильно нагрейте паяльник с мощностью, необходимой для достижения оптимальной температуры.

Если вы заметили признаки плохого смачивания во время пайки, не волнуйтесь — обычно вы можете отремонтировать стыки.Прекратите пайку, дайте стыку остыть и удалите пригоревший флюс. Дайте утюгу нагреться до нужной температуры, разогрейте сустав и начните снова.

По всем вопросам обращайтесь в Millennium Circuits Limited

Millennium Circuits Limited — признанный лидер отрасли, специализирующийся на высококачественных печатных платах. Если вам нужна помощь с вашей печатной платой или у вас есть дополнительные вопросы, не стесняйтесь обращаться к нам сегодня.

Типы флюсов для припоя

Припой не всегда хорошо сцепляется с компонентами, что приводит к плохому паяному соединению, перемычке контактов или вообще отсутствию соединения.Для решения этих проблем используйте флюс и подходящую температуру.

Дмитрий Муравьев / Getty Images

Что такое флюс?

Когда припой плавится и образует соединение между двумя металлическими поверхностями, он образует металлургическую связь, химически реагируя с другими металлическими поверхностями. Хорошая связь требует двух вещей:

• Припой, металлургически совместимый со склеиваемыми металлами.
• Хорошие металлические поверхности без оксидов, пыли и грязи, препятствующих хорошему склеиванию.

Удалите грязь и пыль, очистив поверхности или предотвратив их с помощью надлежащих методов хранения. С другой стороны, оксиды нуждаются в другом подходе.

Оксиды и флюсы

Оксиды образуются почти на всех металлах, когда кислород воздуха вступает в реакцию с металлом. Окисление железа обычно называют ржавчиной. Однако окисление влияет на олово, алюминий, медь, серебро и почти на все металлы, используемые в электронике. Оксиды затрудняют или делают невозможным пайку, предотвращая металлургическое соединение с припоем.Окисление происходит постоянно. Однако это происходит быстрее при более высоких температурах, например, когда паяльный флюс очищает металлические поверхности и вступает в реакцию с оксидным слоем, оставляя поверхность загрунтованной для хорошего соединения припоя.

Флюс остается на поверхности металла во время пайки, что предотвращает образование дополнительных оксидов из-за высокой температуры процесса пайки. Как и в случае с припоем, существует несколько типов флюсов, каждый из которых имеет основные применения и некоторые ограничения.

Типы флюсов

Для многих применений достаточно флюса, включенного в сердцевину припоя.Однако дополнительный флюс полезен в некоторых сценариях, например, при пайке и распайке на поверхности. Во всех случаях лучший флюс для использования — это наименее кислотный (наименее агрессивный) флюс, который воздействует на оксид на компонентах и ​​приводит к хорошей связи припоя.

Флюс для канифоли

Некоторые из самых старых типов флюсов основаны на рафинированном и очищенном сосновом соке, называемом канифолью. Канифольный флюс все еще используется сегодня, но современный канифольный флюс смешивает различные флюсы для оптимизации его характеристик.

В идеале флюс легко течет в горячем состоянии, быстро удаляет оксиды и помогает удалить посторонние частицы с поверхности паяемого металла. Канифольный флюс в жидком состоянии является кислотным. Когда он остывает, он становится твердым и инертным. Поскольку канифольный флюс в твердом состоянии инертен, его можно оставить на печатной плате, не повреждая схему, если только схема не нагреется до такой степени, что канифоль может стать жидкой и разъесть соединение.

Удаление остатков канифольного флюса с печатной платы — хороший способ.Кроме того, если вы собираетесь нанести конформное покрытие или если важна косметика для печатных плат, остатки флюса следует удалить спиртом.

Флюс с органической кислотой

Одним из наиболее распространенных флюсов является флюс с водорастворимой органической кислотой. Обычные слабые кислоты используются в потоках органических кислот, включая лимонную, молочную и стеариновую кислоты. Слабые органические кислоты сочетаются с такими растворителями, как изопропиловый спирт и вода.

Флюсы с органическими кислотами сильнее флюсов для канифоли и быстрее очищают оксиды.Кроме того, водорастворимая природа флюса с органической кислотой позволяет легко очищать печатную плату обычной водой — просто защищайте компоненты, которые не должны намокать. Поскольку остатки OA являются электропроводными и влияют на работу и характеристики цепи, удалите остатки флюса, когда закончите пайку.

Флюс неорганической кислоты

Флюс на основе неорганической кислоты лучше работает с более прочными металлами, такими как медь, латунь и нержавеющая сталь. Это смесь более сильных кислот, таких как соляная кислота, хлорид цинка и хлорид аммония.Флюс на основе неорганической кислоты требует полной очистки после использования для удаления коррозионных остатков с поверхностей, которые ослабляют или разрушают паяное соединение, если оставить его на месте.

Дым припоя

Дым и пары, выделяемые при пайке, включают несколько химических соединений кислот и их реакции с оксидными слоями. Другие соединения, такие как формальдегид, толуол, спирты и кислые пары, часто присутствуют в парах припоя. Эти пары могут привести к астме и повышенной чувствительности к парам припоя.Обеспечьте соответствующую вентиляцию и, при необходимости, используйте респиратор.

Риск рака и свинца из-за паров припоя низок, поскольку температура кипения припоя в несколько раз выше, чем температура кипения флюса и температура плавления припоя. Наибольшую опасность свинца представляет обращение с припоем. При использовании припоя следует проявлять осторожность, уделяя особое внимание мытью рук и избегать еды, питья и курения в местах с припоем, чтобы предотвратить попадание частиц припоя в тело.

Спасибо, что сообщили нам!

Расскажите, почему!

Другой Недостаточно подробностей Сложно понять

Что такое флюс для припоя и как его использовать?

Что такое флюс для припоя и как его использовать?

В настоящее время на рынке есть паяльные провода с трубчатой ​​структурой, заполненные флюсом внутри полой области. Тем не менее, он может удалить флюс снаружи при небольших паяльных работах.Как вы знаете, пайка необходима для сложной материнской платы компьютера или простого хобби-проекта по электронике при создании большинства электронных или электрических схем. Только правильная техника и правильные инструменты могут обеспечить идеальное сцепление.

Однако очень многие новички и непрофессионалы склонны нагреть пистолет и немедленно начать пайку, это может иметь эффект большую часть времени, но это совершенно непрофессионально и редко надежно. Поэтому вам следует использовать флюс для припоя, чтобы получился идеальный и надежный припой.Поэтому важно выяснить, что такое припойный флюс, как он работает, а также какие проблемы возникают при пайке без использования припоя.

Что такое флюс для припоя?

Паяльный флюс — очень полезный материал, который способствует достижению идеального паяльного соединения, который активируется теплом операции пайки для удаления последнего слоя окисленного металла, так что припой смачивает основной металл и создает хорошее соединение, это Используется при автоматической сборке печатных плат и ручной пайке, и в основном используется для очистки поверхности печатных плат перед процессом пайки.

Виды припоя

В соответствии со стандартами электронной промышленности существует три основных типа флюсов для припоя.

Флюс для канифоли: один из старейших типов флюсов, который в основном состоит из натуральной смолы, извлеченной из олеорезина сосновых деревьев и очищенной, однако современная канифоль смешивается с различными флюсами для оптимизации ее характеристик.

Флюс легко течет, особенно в жаркую погоду, быстро удаляет оксиды и хорошо удаляет инородные частицы с поверхности паяемого металла.Хотя канифольный флюс является кислым, как жидкость, он будет инертным и твердым при охлаждении. Поскольку канифольный флюс является инертным твердым веществом, его можно оставить на печатной плате, не повредив схему, если только схема не нагреется до точки, при которой канифоль может стать жидкой и разъедать соединение. Так что отлично удалить остатки канифольного флюса с доски. Более того, остатки флюса следует удалить спиртом, если необходимо использовать конформное покрытие или косметику для печатных плат.

Органический кислотный флюс: также известен как водорастворимый флюс, который состоит из органических материалов, кроме канифоли или смолы.Есть несколько распространенных слабых кислот, используемых в потоках органических кислот, таких как лимонная, молочная, а также стеариновая кислоты. Они сочетаются с такими растворителями, как изопропиловый спирт и вода. Флюс на основе органических кислот быстрее и прочнее, чем флюс канифоли, поскольку очищает оксиды, кроме того, он также хорошо паяется с большой активностью флюса, что позволяет легко очищать печатную плату обычной водой. Однако при пайке необходимо удалить остатки флюса, потому что остатки OA будут влиять на работу и производительность печатной платы с проводимостью.

Флюс на основе неорганической кислоты: другой тип флюса для припоя, который лучше работает с более прочными металлами, например с латунью, медью и нержавеющей сталью. Вам нужно будет полностью очистить поверхность, чтобы удалить с нее любые коррозионные остатки, если вы используете флюс с неорганической кислотой. Однако, если на поверхности останутся остатки, можно добиться идеального паяного соединения.

Почему при пайке используется припой?

Очистите и удалите любые оксиды и загрязнения с печатной платы, что является основной функцией или использованием флюса в любой сборке или переделке печатной платы.У него может быть плохое паяное соединение для оксидов, отложившихся на плате, и будет плохая электрическая проводимость или плохой поток электричества через цепь.

Паяльный флюс хорошо влияет на пайку и смачивание, а также хорошо раскисляет металлы (медные дорожки на плате и выводы электронных компонентов). Активаторы во флюсе способствуют смачиванию расплавленного припоя контактными площадками для поверхностного монтажа и выводами компонентов или выводами за счет удаления оксидов и других поверхностных загрязнений.

Как использовать флюс для припоя?

Паяльный флюс доступен в виде пасты в небольших банках / жестяных банках, а также в виде жидкости в банках / бутылках или флюсовых ручках. для пайки мягким припоем обычно используется органический флюс, но флюс на основе неорганической кислоты может использоваться в неэлектрических применениях. Итак, в целом флюс, используемый для пайки, неорганической природы, однако он может также содержать органические соединения, которые активируются при более высоких температурах.

Ниже описано, как использовать флюс для припоя:

1. Перед использованием паяльного флюса следует очистить металлический контакт с помощью хорошего растворителя, чтобы удалить пыль, грязь, а также чрезмерное окисление, которое может присутствовать.

2. Затем необходимо нанести ровный слой флюса на поверхности, где должна произойти фактическая пайка. Но совет, который вам нужно знать, на данном этапе он не нагревается.

3. Его следует поместить на металлические контакты, покрытые флюсом, когда наконечник паяльника горячий и готовый.И он должен расплавить флюс и растекаться, покрывая поверхность металла, что будет удалять оксидный слой, пока флюс не появится.

4. Он должен ввести и расплавить паяльную проволоку после испарения флюса, убедившись, что припой склеен перед повторным окислением, чтобы была эффективная пайка.

Заключение

Нет сомнений в том, что флюс для припоя является очень полезным материалом, который очищает поверхность печатной платы перед процессом пайки и удаляет оксиды, образующиеся на электрических контактах, а также дает хороший эффект при пайке металлов, обеспечивая отличное соединение.

Если у вас есть какие-либо вопросы или вам нужна дополнительная информация о паяльной маске или паяльной пасте, свяжитесь с нами по адресу [email protected], мы будем рады помочь вам.

Как снять микросхему с платы с помощью паяльника. Как паять SMD микросхемы. Паяльная станция. Паяльный инструмент Ideal IC

При ремонте бытовой техники домашний мастер часто сталкивается с необходимостью замены электронных компонентов, расположенных на платах или установленных навесным способом.

В этом случае нужно работать аккуратно, иначе можно повредить полупроводниковый слой, сжечь дорожки или даже разрушить корпус.

Чтобы выпарить транзистор, микросхему или диод, нужно знать и соблюдать определенные правила монтажа. Прочтите их в этой статье.

Принципы безопасной работы с полупроводниковыми радиодетелями

Температурный режим

Все электронные устройства предназначены для работы при нормальных температурах. Они долго не выдерживают перегрева и плохо воспринимают импульсные температурные воздействия: выходит из строя полупроводниковый переход, ломаются контакты, разгерметизируется корпус радиодетали.

Однако основными способами их установки являются сварка или пайка, обеспечивающие нагрев контактных площадок и их соединение при охлаждении.

Используемые марки легкоплавких припоев типа ПОС-60 или ПОС-40 начинают переходить в жидкое состояние при нагревании до 183 градусов, а при охлаждении на воздухе быстро остывают и создают надежный контакт.

Безопасность работоспособности транзистора, диода, микросхемы, конденсатора обеспечивается за счет короткого времени плавления и затвердевания припоя на ножке радиодетали.

Конструкция платы

Для безопасной пайки следует представить себе конструкцию платы, на которой крепится радиокомпонент. На практике наиболее распространены модели с:

• ;
• или два слоя токопроводящих дорожек из медной фольги, на которые наносится припой.

Наклеиваются на диэлектрические пластины из стекловолокна или гетинакса.

Помимо этих моделей, многослойные платы со сложным расположением токопроводящих дорожек различной конструкции работают в специальных высокоточных электронных устройствах.

Монтаж деталей на них пайкой, припоем осуществляется роботами на заводе.

Домашний мастер В повседневной жизни качественно выполнить такую ​​работу достаточно сложно.

Необходимый инструмент

Паяльник

Старые модели

Правильно подобранный паяльник позволяет обеспечить нормальный нагрев контактных дорожек плат и полупроводниковых выводов.

Старая модель НПСИ типа «Момент» мощностью 65 Вт имеет универсальную конструкцию.Это не трудно.

Ранее широко применялись модели резистивного типа с нагревательным элементом из тонкой нихромовой проволоки.

Современные паяльники

Для конкретных условий пайки теперь вы можете приобрести различные типы моделей, оснащенных всевозможными функциями.

Например, паяльник с оловянным присосом был специально создан для пайки микросхем, транзисторов и диодов.

Быстро нагревает застывший слой припоя и легко удаляет его в жидком состоянии с контактной площадки.

Держатели радиодеталей

При нагреве ножки транзистора для лужения и пайки всегда следует отводить тепло от корпуса и полупроводникового слоя каким-либо металлическим предметом.

Для этого обычно используют пинцет или зажим «крокодил». Однако удобнее всего работать с медицинским инструментом на тонких ножках, которым хирурги пользуются во время операций.

Крепление электронных плат

Радиокомпоненты и платы обычно имеют небольшие размеры и требуют надежной фиксации в пространстве.Паять их на лету опасно: небольшое неверное движение может повредить всю конструкцию.

При работе с ними одна рука уже занята: в ней паяльник. А второму нужно выполнить еще какие-то дополнительные действия. В этом случае выручают заводские или самодельные тиски, держатели, струбцины. Использовать их обязательно.

В момент плавления припоя они вставляются внутрь гильзы платы, чтобы отделить ножку радиодетали от контактной дорожки.

Домашнему мастеру готовый набор можно купить в магазине, например, через Интернет в Китае или своем городе.

Для этой же цели хорошо подходят медицинские иглы от шприцев. Их кончики нужно повернуть под прямым углом.

Инструмент для удаления расплавленного олова

Есть несколько способов удалить жидкий припой с места плавления:

• стряхивание с пола, стола или другой поверхности;
• подметание щеткой или щеткой;
• всасывание;
• Поглощение в специальной оболочке.

Первые два метода крайние, используются в крайних случаях. Для нормальной качественной работы подходят два последних метода.

Метод всасывания жидкого олова

Инструмент, адаптированный для этого, называется насосом для удаления припоя. Внешний вид и конструкция одной из множества моделей показаны на картинке.

Перед работой пружина взведена. Когда припой плавится до жидкого состояния, на него прикладывается наконечник устройства, и при нажатии кнопки сила отпущенной пружины заставляет поршень двигаться, создавая вакуум, который втягивает жидкий металл в специальная полость.

Изготовлен методом оплетки из мягкой медной проволоки. Работать с ним довольно просто: на расплавленный припой накладывается кусок тесьмы, и она быстро впитывает жидкое олово.

Тесьма для сноса продается в хозяйственных магазинах. Альтернативой ему может стать экранирующая жила от старого коаксиального кабеля для телевизоров, выпускавшегося еще в советское время. Он пропитан флюсом их спирта и канифоли.

Как безопасно снять транзистор, микросхему, диод

Условия пайки

Особое внимание при создании рабочего места следует уделить его освещению.Паять радиодеталь в полумраке нельзя. Если ваше зрение не позволяет четко видеть все детали, то нужно носить корректирующие очки.

Электронная плата должна быть четко зафиксирована в пространстве, а корпус должен находиться в устойчивом положении. Лучше всего работать сидя или стоя на обеих ногах, уверенно держа паяльник. Ведь любой неверный шаг нанесет непоправимый вред.

Технология разборки радиодеталей

Наконечник паяльника должен быть точно расположен на слое припоя, расположенном в гнезде одной ножки транзистора, и быстро расплавиться.

Затем в это место с обратной стороны вставляют иглу и отделяют банку от стержня. Если есть демонтажная тесьма или демонтажный насос, то воспользуйтесь ими.

Если конструкция радиокомпонента позволяет использовать металлический зажим для отвода тепла от корпуса, то его необходимо использовать.

Если место для установки жала паяльника очень ограничено, то работают без радиатора.

При этом особое внимание уделяется продолжительности пребывания радиокомпонента при повышенной температуре.

Особенности разборки микросхем

Расположение ножек микросхемы строго в ряд позволяет расплавить припой во всех гильзах контактных площадок платы с одной стороны корпуса. Это довольно рискованный метод, но в большинстве случаев при хороших навыках он заканчивается успехом.

Используется, когда описанных выше инструментов для удаления расплавленного олова нет под рукой, и работа должна выполняться быстро.

Такие операции хорошо обеспечивает трансформаторный паяльник с наконечником из медной проволоки, который можно гнуть по форме ножек микросхемы.

Под корпус микросхемы кладется шило или тонкая отвертка. Они действуют как рычаг, перемещают его, шаг за шагом вытягивают из гнезд все ножки сразу в момент плавления олова, а не раньше.

Не стоит пытаться снять микросхему за один раз полностью, достаточно ее немного вытолкнуть поэтапно с каждой стороны. В то же время контролируют температуру корпуса и дают ему остыть.

Аналогичным способом мне удалось извлечь микросхему К554СА3 из старой платы для работы с ее компаратором.

На старых платах ножки радиодеталей часто гнулись с тыльной стороны и паялись. Их сложнее разобрать. Вам нужно будет расплавить олово на каждой ножке, надеть иглу на изгиб и выровнять контактный провод так, чтобы он нормально выходил через отверстие в рукаве.

Предлагаю вам ознакомиться с видео владельца Radioblogful «Как испарить микросхему тремя разными способами»

Здравствуйте !. Сегодня мы поговорим о разных способах демонтажа микросхем.Именно с ними возникают трудности при пайке различного оборудования на детали.

«Зачем, все равно можно купить, копейки!» — восклицает обыватель, не понимая и не придавая значения богатствам, спрятанным в старой электронной технике. Однажды я написал статью о том, как когда некуда было купить или не за что было.

Обычно при распитии разных мелочей проблем не возникает. Дело не хитрое, он со стороны крепления грелся, а выводы по одному вытаскивал из отверстий для крепления.С микросхемами дело обстоит гораздо сложнее, здесь нет одного вывода, один вывод подогрел, другой уже остыл. Причем сгибать ноги по одной — не тот случай, они просто так отвалятся.

Существует несколько методик демонтажа микросхем:

Разборка микросхемы паяльником

Это самая бездумная и гемная техника, когда кроме паяльника нет ничего, а нужно выпарить микросхему.

Чтобы это дело прошло более-менее гладко, чистим паяльник от приставшего припоя. Вы можете очистить его специальной целлюлозной губкой, а можете просто протереть влажной тканью. Затем кистью покрываем все припои жидким флюсом, который я для этого использую. Теперь очищенный наконечник паяльника опускаем сначала в канифоль, а затем протыкаем в места пайки выводов микросхемы. В результате медленно, по крупицам, припой начинает переходить от монтажной копейки к жалам паяльника.Жало паяльника как бы оловянем, но припой берем только с выводов нужной микросхемы.

Вот так нужно делать большое количество итераций, не забывая чистить жало паяльника каждый раз, пока микросхема не выйдет из сборочного колпачка. Здесь очень важно не увлечься и не перегреть микросхему. Также от перегрева могут слететь монтажные копейки и дорожки, но это важно в том смысле, что вам не нужна сама микросхема, а нужна сама плата.

Удаление микросхемы бритвенным лезвием

Основная проблема при пайке микросхем, как я уже сказал, в том, что пока вы греете один вывод, другой уже остыл, и чтобы вынуть микросхему, нужно, чтобы все выводы при этом оставались теплыми. Паяльником это сделать сложно, но возможно. Можно, конечно, взять и варварски согнуть жало какого-нибудь паяльника ЭПСН и подогреть пайку своеобразным Г-образным крючком.И можно пойти попроще. Только в этом случае нужно использовать какую-то металлическую пластину или кронштейн, не луженый.

В качестве такой пластины можно использовать лезвие бритвы. Лезвие нужно для того, чтобы тепло от паяльника не концентрировалось на одном выводе, а передавалось сразу на несколько. Единственное, может потребоваться более мощный паяльник, так как при малой мощности, тепла которого хватило на один вывод, может не хватить на целую связку выводов.

поэтому прижимаем лопатку к целому ряду ножек микросхемы и начинаем прогревать все припои одновременно.Таким образом, освободив один ряд ножек от монтажной заглушки, таким же образом освобождаем второй ряд.

С помощью съемной тесьмы

При демонтаже микросхем открытым паяльником используется свойство паяльника притягивать припой. Луженое и покрытое флюсом жало паяльника имеет хорошую смачиваемость и неплохо собирает припой. Но как сделать этот процесс более эффективным?

Можно, конечно, выбрать паяльник с более широким наконечником, тогда с его помощью можно будет снять больше припоя.Но можно пойти другим путем, можно использовать оплетку от коаксиального кабеля. Подойдет антенный провод от телевизора. Сорвите эту оплетку с кабеля и обильно покройте ее флюсом.

Вот, если прижать такую ​​косичку к пайку микросхемы и немного пройтись по ней паяльником, можно убедиться в чудесных демонтажных свойствах косы. Благодаря своей пористости и гигроскопичности оно намного лучше, чем любое жало паяльника, впитывает припой, освобождая тем самым выводы микросхемы.

В продаже появились специальные разъемные тесьмы, так что телевизионный провод можно оставить в покое.

Демонтаж микросхем с помощью демонтажного насоса

Как вы думаете, что будет, если совместить клизму и паяльник? Вы получите то, что показано на картинке. Это демонтажный насос, и эта конструкция описывалась в старом журнале «Моделист-конструктор» или «Радиожурнал», больше я не помню.
Теперь они могут выглядеть совершенно иначе, они могут быть как на картинке, они могут быть модифицированным шприцем.Но суть их от этого не меняется, паяльник нагревает спай и колба клизмы или шприц вытаскивает весь припой. В принципе, очень эффективный метод демонтажа.

Использование медицинских игл

В целом суть такова. В аптеке покупаем иглу, достаточно тонкую, чтобы поместиться в монтажное отверстие, и достаточно толстой, чтобы ее можно было надеть на вывод распаянной микросхемы.

Отрезаем кончик иглы напильником, чтобы получилась простая полая трубка, еще лучше будет, если отверстие немного расширить.Получилась хорошая демонтажная игла

И работать с ней очень просто. Надеваем нашу трубку на вывод микросхемы, паяльником нагреваем спай. Теперь, пока припой еще находится в жидкой форме, мы проталкиваем иглу в монтажное отверстие и начинаем неистово вращать иглу, пока припой не затвердеет. Надев иглу на вывод, мы тем самым изолировали ножку микросхемы от припоя.
Игла имеет специальное покрытие, которое ухудшает смачиваемость припоя, поэтому припой не прилипает к игле.или . Отличительной особенностью является то, что эти сплавы имеют низкую температуру плавления, менее 100 градусов.

Для демонтажа насыпать на место лемеха несколько гранул. Теперь наша задача — организовать лужу сплава, распределив его по всем ножкам микросхемы. За счет этого низкотемпературный сплав смешался со сплавом припоя, в результате чего общая температура плавления упала. Теплопроводность сплава достаточна, и лужа сплава покрывает все ножки микросхемы и плавит все и вся.В результате микросхема просто вынимается из монтажных отверстий.

Вот, примерно так, но на сегодня у меня все есть.

Думаю, что статья будет полезна особенно новичкам и сэкономит несколько нервных клеток при разборке очередной микросхемы.

Что ж, друзья, не забывайте подписываться на обновления блога, и желаю солнечного весеннего настроения, удачи и успехов!

В н / д Владимир Васильев

Ко мне было много вопросов по теме разборки микросхем

в разных постройках.Предлагаю вам ознакомиться с наиболее распространенными вариантами распайки микросхем в дип и smd корпусах.

В первую очередь следует рассказать о

демонтаже микросхем — процессе, наиболее доступном для радиолюбителей, но и несколько сложном, по сравнению с тем, о котором будет рассказано чуть позже.

Способ демонтажа микросхем в погружном корпусе с помощью паяльника и некоторых предметов, которые можно найти в доме.

Вам понадобится паяльник и игла от десяти кубического шприца.Отрежьте кончик иглы так, чтобы он был прямым, без кончика. Вставляем иглу с полым отверстием в ножку микросхемы с нижней стороны, медленно нагревая ее, пока игла не пройдет через отверстие в плате. Не снимая иглы, дать поверхности остыть и припаять, вынуть иглу. Снимаем с иглы излишки припоя, повторяем процесс на оставшихся выводах микросхемы. При некоторой сноровке получается аккуратно и качественно — сама микросхема без усилия извне выпадает из платы.

Вам понадобится паяльник и оплетка медного кабеля. На медную оплетку наносим слой флюса, кладем на одну сторону ножки микросхемы и прогреваем. При нагревании оплетка «вытаскивает» припой с поверхности платы, на которой расположена микросхема. Когда коса пропитается, ненужная часть просто отрезается, и демонтаж продолжается. Надо сказать, что этот метод подходит как для демонтажа Dip-компонентов, так и для Smd-компонентов.

Для работы понадобится тот же паяльник и что-нибудь тонкое, например, пинцет или отвертка с плоским лезвием. Осторожно проденьте плоскую часть отвертки (или пинцета) между микросхемой и или до некоторой разумной глубины, нагрейте ножки с тыльной стороны и медленно поднимите сторону. Повторяем тот же процесс, но теперь с другой стороны детали: вставляем отвертку, нагреваем ножки, поднимаем. И повторяем этот процесс до тех пор, пока микросхема не будет снята с платы.Метод очень быстрый, простой и даже грубый. Но не забывайте, что и дорожки на плате, и сама микросхема имеют свой температурный предел. Иначе можно остаться без работающей микросхемы, либо с отклеенными дорожками.

Требуется паяльник и отсос для припоя. Отсос для припоя представляет собой что-то вроде шприца, но с поршнем, работающим по принципу отсоса. Нагреваем вывод микросхемы, сразу прикладываем отсос для припоя, нажимаем кнопку и созданное разрежение внутри отсоса «выкачивает» припой из дорожки.К сожалению, все выглядит так просто и просто только на словах. На самом деле, нагревая ножку, нужно практически мгновенно попасть на ножку присосом, и «выкачать» припой, что требует высокой скорости выполнения, потому что припой замерзает практически мгновенно, а если держать паяльник дольше, есть риск получить отслаивающиеся следы или обгоревшую деталь …

Теперь поговорим о демонтаже компонентов с помощью паяльного фена. Метод самый простой, эффективный, быстрый и качественный.Но, к сожалению, паяльный фен — средство недешевое.

Способ демонтажа микросхемы в дип-корпусе .

Вам понадобится паяльный фен, пинцет, желательно немагнитный. Со стороны ножек наносится флюс, с этой же стороны начинается нагрев. Визуально контроль за состоянием жести на выводах осуществляется — когда она стала достаточно жидкой, аккуратно захватываем пинцетом деталь сбоку корпуса и вытаскиваем из платы.

Разборка микросхемы в smd исполнении.

Принцип все тот же — по дорожкам наносится флюс, нагревается до определенной температуры, степень нагрева определяется легким нажатием на деталь пинцетом. Если деталь стала подвижной, медленно и осторожно снимите ее с поверхности доски пинцетом, придерживая за края и стараясь не зацепиться за гусеницы.

Очень важно не перегревать разбираемые детали и поверхность! Каждая микросхема и деталь имеют свой температурный предел, при превышении которого деталь или плата будут повреждены.Фен нужно держать СТРОГО вертикально, подбирая нужную насадку, равномерно прогревая всю поверхность микросхемы. И не забудьте настроить подачу воздуха, чтобы случайно не сдувать соседние компоненты.

Ну вот, пожалуй, все доступные способы разборки микросхем. Надеюсь, вы получили ответ на свой вопрос: как паять микросхему.

распаянный насос из шприца своими руками, как пользоваться, конденсаторы

Перед тем, как паять паяльником микросхему с платы, стоит посмотреть обучающее видео А что делать при выходе из строя электроприбора? Скорее всего, вы несете мастеру, делается проверка, после чего он сообщает вам, что нужно перепаять детали в цепи.После чего он выполняет работу, вы платите деньги. Несомненно, чтобы стать мастером в этой области, нужно много учиться и учиться. Но если подойти к этому вопросу с другой стороны, то, исходя из основ, можно многому научиться делать самостоятельно.

Насос для распайки: как правильно использовать

Вакуумный насос для распайки — очень полезный инструмент для распайки различных радиодеталей, будь то микросхемы, транзистор или, например, диод. Также качественно снятая с контактов олово поможет без особого труда припаять рабочую часть.

Насос для распайки состоит из:

• Вакуумная колба, носик из термоматериала;
• Пружины обратные;
• Поршень.

Паять радиодетали с помощью демонтажного насоса достаточно просто. Прежде всего, необходимо «взвести» демонтажный насос. Для этого, нажав на поршень, зафиксируйте его стопорным механизмом (фиксация происходит автоматически). Далее, нагретый до оптимальной температуры паяльником, расплавить олово на контакте детали, предварительно прикрепив к контакту демонтажный насос.

После того, как олово расплавится, снимите паяльник, прижмите демонтажный насос к точке пайки и плотно прижмите. Нажмите кнопку запорного механизма. Поршень, двигаясь обратно через колбу, создает вакуум, за счет которого олово всасывается.

При пайке большого количества радиодеталей не забывайте периодически разбирать и чистить демонтажный насос.

Если под рукой нет демонтажного насоса, а деталь нужно распаять, то ее можно сделать из обычного шприца своими руками.Для этого нужно взять шприц (по возможности 50 кубиков). Вынимаем поршень и помещаем в колбу шприца обратную пружину (пружина не должна быть длиннее колбы, чтобы не выдавливать поршень). Осталось защитить нос. Сделать это можно любой металлической трубкой подходящего диаметра. И самодельный демонтажный насос готов к работе.

Тесьма для распайки деталей

Многие профессионалы, а также радиолюбители не понаслышке знают о преимуществах такого вспомогательного «инструмента», как тесьма для распайки.Его правильное использование в работе позволяет быстро и качественно избавиться от олова на контактах, не повредив их.

Плетение можно:

• Купить в магазине. Есть огромное количество видов;
• Сделайте своими руками из подручных материалов.

Пайка деталей с оплеткой осуществляется следующим образом. Паяльник нагревается до нужной температуры. На нужный контакт накладывается оплетка и контакт нагревается паяльником.Затем небольшими круговыми движениями снимают олово с контакта.

Тесьма хорошего качества, всегда на заводе пропитывается канифолью. При покупке проверьте это важное условие.

Купить косу не составит труда. Но из-за немалой стоимости и большого расхода при работе будет отличным решением сделать его самому. Для этого вам понадобится коаксиальный (радиочастотный) кабель или старые небольшие многожильные провода.

Чтобы сделать оплетку из кабеля, вам понадобится ее небольшой кусок.Снимается верхний утеплитель. Затем снимается медная оплетка кабеля (берем небольшие кусочки, это обеспечит удобное снятие оплетки). Снятую тесьму необходимо расплющить и пропитать спиртово-канифольным флюсом.

Чтобы сделать косу из проводов, понадобится несколько небольших проводов (подойдут для наушников). Снимается изоляция, несколько проводов скручиваются между собой. Далее их нужно расплющить молотком. Осталось пропитать флюсом.

Как снять микросхему с платы феном

Самый быстрый способ отпаивать радиокомпонент, или распаять большие схемы, это использование фена.Следует учитывать, что этот метод может нарушить работу или вывести деталь из строя. Поэтому в дальнейшем перед тем, как паять извлеченную феном деталь, необходимо проверить ее на работоспособность мультиметром.

Для работы вам потребуется:

Закрепляем плату в удобном месте, из которого будет припаяна необходимая микросхема. Под него помещается плоская отвертка (используется как рычаг). На обратной стороне платы все контакты микросхемы нагреваются струей горячего воздуха от фена.

При нагревании контактов феном старайтесь не задерживать поток воздуха в одной области. Это снижает вероятность выхода из строя микросхемы.

После того, как олово начнет плавиться, при помощи отвертки начинаем поднимать микросхему. Проделываем эту работу до полного снятия микросхемы. После этого (при замене детали) с поверхности платы удаляются остатки олова, и припаивается рабочая микросхема.

Как снять конденсаторы с материнской платы

Конденсаторы разных типов, выполняют важную функцию в работе любой микросхемы.Они пропускают или не пропускают ток, накапливают определенный заряд, сдвигают фазу и многие другие функции. И выход из строя одного из них сказывается на работе всей системы. Поэтому своевременная замена способствует бесперебойной работе схемы.

Для снятия конденсаторов с материнской платы не требуется никаких специальных навыков.

Для замены потребуется:

Мало кто знает, что конденсаторы имеют одну особенность — толстые контактные ножки. Паять конденсаторы несложно.Но процесс их полива несколько усложняется из-за этой особенности. Это определяется тем, что ноги очень сложно разогреть. Чтобы сделать работу проще и быстрее, воспользуйтесь предложенным способом.

Этот метод поможет лучше прогреть ноги конденсатора и избежать повреждения соседних токопроводящих дорожек на плате.

Паяльник или паяльная станция, нагревается до максимальной температуры. На жало наносится определенное количество припоя (чтобы образовалась небольшая капля).Далее нагретой каплей припоя нагреваем ножки конденсатора до нужной температуры.

Насос для распайки своими руками (видео)

Теперь, зная несколько способов пайки радиодеталей и микросхем, вы легко определитесь, какой и в каком случае использовать. А использование некоторых хитростей поможет сделать работу грамотно и с пониманием.

Комментировать

6watt.ru

Паяем микросхемы из плат: распаиваем детали паяльником

Паяем микросхемы из платы — задача нетривиальная, вне зависимости от типа контроллера.Вы распаиваете одну ногу, а вторая при этом застывает. Можно после пайки погнуть ножки, но опять же возникает проблема отламывания контактов. Возникает вопрос, как припаять микросхему с платы паяльником? Ответ прост: использовать знания физики и подручные средства. Есть несколько вариантов аккуратного удаления микросхем с платы. Но сначала немного теории.

Микросхемы

Типы микросхем

В настоящее время существует ряд корпусов, но наиболее распространены только два, а фактически все остальные разновидности являются вариантами двух основных типов:

• DIP — грубо говоря, эта версия корпус для внутренней установки, ножки этого контроллера входят в отверстия на плате;
• SMD — этот тип микросхем предназначен для поверхностного монтажа, в этом случае на плату ставятся «заплатки», к которым припаяны ножки микросхемы.

У каждого варианта есть свои достоинства и недостатки. Но в рамках статьи интересны их особенности с точки зрения разводки. Как выпарить микросхему в конкретном случае, разберем немного ниже.

Разборка корпуса DIP

Как уже отмечалось, этот тип микросхемы отличается установкой в ​​отверстия на печатной плате. Это накладывает определенные ограничения на процесс его демонтажа. Чтобы аккуратно вынуть его ножки из отверстий, нужно удалить припой с места соединения, практически полностью освободив ножки.Следует отметить, что поочередный нагрев и демонтаж отдельного контакта здесь не получится, так как, остывая, оставшийся на месте припой снова зафиксирует микрочип на месте. Поэтому разводка DIP-пакета оптимальна следующими способами:

1. Использование подручных средств — для этого подойдут иглы от медицинских шприцев или специальные полые трубки, которые сейчас продаются в магазинах электротоваров. Но вариант использования медицинской иглы — самый дешевый и доступный.Для этого нужно подобрать иглу диаметром чуть меньше гнезда для ножки микрочипа. Затем отрежьте его заостренную часть напильником или просто откусите, затем отшлифуйте приплюснутую часть напильником. После этого, установив получившуюся полую трубку с ровным срезом на посадочное место, просто нагрейте ее паяльником, освободив тем самым ножку микросхемы;
2. Второй вариант — натянуть припой с места пайки на медные провода, пропитанные флюсом, например спиртовой канифолью.Нагретый паяльником провод с флюсом постепенно натягивает припой на себя с места пайки. Этот вариант требует больше времени, но также достаточно эффективен;
3. Использование паяльника с отсосом припоя — в этом случае особых сложностей при демонтаже не предвидится. Главное, контролировать температуру нагрева в зоне контакта, чтобы не повредить плату и саму деталь.

Эти опции позволят быстро и качественно припаять корпуса DIP к плате.

Важно! Основными требованиями к использованию паяльника в этом случае будет постоянный контроль давления и температуры в зоне пайки. Перегрев и чрезмерное давление могут повредить деталь.

Вытягивающий припой

Важно! При использовании иглы медицинского шприца можно упростить задачу по ее разрезанию; для этого перед его резкой достаточно место среза прокалить докрасна.

Контроллеры SMD

Монтаж корпуса на поверхность легче демонтировать.В этом случае можно использовать широкое жало паяльника и медную проволоку с флюсом и припаять сразу несколько контактов. Но есть более интересные способы распайки:

1. Использование металлической полосы или половины лезвия бритвы для распределения тепла от паяльника на один ряд ножек ИС. В этом случае стальная полоса устанавливается на ряд контактов с одной стороны и нагревается жалом до расплавления припоя, после чего эта сторона немного приподнимается над платой. Затем таким же образом расплавляется припой на другой стороне микросхемы;
2. Используя длинную медную оплетку с нанесенным на нее флюсом.Сегмент укладывается на ножки микросхемы с одной стороны и прогревается паяльником; натягивая припой на оплетку, приподнимите деталь пинцетом. Затем таким же образом снимаем припой с другой стороны контроллера;
3. Технически интересным вариантом является использование сплавов Rose или Wood. Капли этого припоя наносятся на контакты и нагреваются, что снижает температуру плавления припоя. Далее припой постепенно нагревается, и микросхема разбирается;
4. С помощью фена или паяльной лампы.Для использования этого инструмента на места пайки наносится флюс. После этого поверхность и деталь прогреваются, а микросхема снимается с монтажных лоскутов пинцетом.

Следует отметить, что каждый вариант демонтажа применяется в определенных условиях, основная задача в этом случае — выбрать наиболее оптимальный с точки зрения безопасности вариант и не повредить саму деталь или дорожки платы при ее использовании.

Использование фена

Важно! При демонтаже микросхемы важно помнить, что любые детали или узлы на плате имеют свой температурный минимум, превышение которого приведет к выходу микросхемы из строя.

Использование подручных инструментов и паяльника при установке или демонтаже микроконтроллеров вполне оправдано, но требует хотя бы навыков работы с паяльником. При их отсутствии стоит заранее потренироваться на ненужных деталях. Этот процесс позволит вам получить необходимый опыт, как распаять микросхему без повреждений, кроме того, выбрать наиболее оптимальный вариант работы с конкретной платой и типом корпуса микросхемы.

Видео

elquanta.ru

Как снять радиодетали с платы — обзор техники

Что для этого нужно?

Техника демонтажа

Интересное по теме:

samelectrik.ru

Как снять микросхему с платы иглой шприца

Пайка ИМС иглой

• отсосом;
• паяльник с насадками;

Игла шприца

Плюсов тут несколько:

1. микросхема не перегревается;
2. гусеницы не портятся;
3. доступность и простота;
4. дешевизна.

Технология

Набор канальцев

data-matched-content-rows-num = «4,8» data-matched-content-columns-num = «1,4» data-matched-content-ui-type = «image_stacked» data-ad-format = «autorelaxed»>

xn — 80aanab4adj2bicdg1q.xn — p1ai

Как паять микросхему из платы паяльником — sovetskyfilm.ru

В начале 90-х, когда радиолюбители собирали домашние ПК «Ленинград» и «Пентагон» на процессорах Z80, возникли вопросы «как правильно паять» микросхемы? » не возникло.Все корпуса имели форм-фактор DIP, расстояние между ножками было достаточным для использования обычного паяльника с медными жалами мощностью 25Вт.

Сложности возникли в обратном процессе. В условиях отсутствия строительных фенов вопрос, как распаять микросхему, оказался проблематичным. Нужно было одновременно нагреть 16, а то и 54 ножки, и быстро вытащить деталь из доски. Однако у настоящих мастеров были свои секреты.

Ножки по очереди освобождали от припоя с помощью тонких трубок, например, от медицинского шприца.

Были даже специальные паяльники с отсосом расплавленного олова.

Сегодня разнообразие корпусов и контактов на микросхемах не позволяет обойтись «по старинке».

В промышленных условиях сборка печатных плат доверена роботам. При этом технология позволяет выдерживать температуру, не повреждая радиодетали. А именно этот вопрос наиболее актуален при работе с микросхемами.

Если паяльник (или другой источник тепла) слишком мощный, можно сжечь деталь (буквально) с первого прикосновения.Напротив, слабый паяльник потребует длительного воздействия на контакты, что опять же повлечет за собой перегрев. Низкие температуры могут привести к так называемому «непаянию», которое трудно обнаружить визуально.

Какой паяльник выбрать для работы с микросхемами

В принципе, есть три варианта:

Паяльник с фиксированным питанием

Дополнительным удобством паяльника на 12 вольт является возможность автономной работы в гараже при ремонте автомобильной электроники .

Главное при работе с микросхемами — правильный рабочий наконечник. Конечно, можно поработать и с классикой — медным стержнем с плоским острием на конце.

А вот такой инструмент неудобен для точной сборки … Обычно для работы с микросхемами жало шлифуют конусом. В этом случае медь быстро изнашивается, и наконечник приходится выбрасывать. Кроме того, этот материал быстро окисляется и требует постоянной чистки.

Поэтому радиолюбители отдают предпочтение керамическим паяльникам.

Сам электроинструмент ничем не отличается от обычного, за исключением того, что крепление насадки производится иначе. Основное отличие — керамический рабочий наконечник. Материал мгновенно нагревается, не подвержен окислению и практически не изнашивается. Форма сразу подходит для работы с микросхемами — заточена под конус.

Видео-презентация паяльника с керамическим наконечником, которым можно паять микросхемы.

Паяльник регулируемый мощности

Главное не путать регулируемую мощность со снижением температуры в паузах между работой.В устройстве есть переключатель или кнопка на ручке, с помощью которой выбирается мощность, а соответственно и температура.

С таким устройством работать удобнее, так как сфера его применения намного шире.

Разновидностью таких паяльников являются паяльники мгновенного нагрева. Особенность конструкции в том, что жало в нерабочем состоянии остается холодным. Непосредственно перед пайкой вы нажимаете на спусковой крючок, и температура сразу повышается до рабочей.

Обычно эти пистолеты имеют несколько режимов нагрева.В некотором роде температуру можно контролировать, периодически прикладывая напряжение к нагревательному элементу вручную, с коротким нажатием на спусковой крючок.

Недостаток конструкции в том, что она несколько громоздка.

Паяльная станция. Идеальный инструмент для пайки микросхем

Они могут быть сложными в управлении или, наоборот, примитивными. Стоимость варьируется в зависимости от функций и торговой марки производителя. Неизменным остается главный принцип работы — полный контроль над мощностью и температурой паяльника.Для досок с разными типами деталей это лучший вариант.

Регулируя блок питания, можно мгновенно перенастроить инструмент для работы с планарными микросхемами на самых тонких ножках или для монтажа выпрямительных сборок с контактами сечением в несколько миллиметров.

Есть и более продвинутые комплекты — станции с набором паяльника и небольшого нагревательного фена.

Кроме того, на каждом из компонентов есть терморегуляторы.С таким набором вас не будет мучить вопрос, как снять микросхему с платы, для любого форм-фактора можно найти сочетание температуры горячего воздуха и жала паяльника.

Паяльная станция имеет два недостатка: дороговизна и необходимость определенной квалификации оператора. Однако преимущества станции перед обычным паяльником перевешивают эти негативные факторы.

ВАЖНО! Перед пайкой микросхем необходимо заземлить рабочий инструмент.

Полезно будет надеть специальный браслет с резистором (на случай повреждения рабочего заземления) и подключить его к «массе». Это защитит радиокомпоненты от статического электричества, которое может их повредить.

Обзор паяльника, который можно использовать для пайки микросхем с наконечником 900 м.

Учитывая аккуратность и ювелирную работу при пайке микроэлементов — особое внимание следует уделять чистоте рабочей зоны … Все контакты должны быть отделены друг от друга диэлектрическими зазорами, очищены от оксидов и тщательно лужены.

Жало паяльника не должно иметь следов пригоревшего флюса, количество припоя минимально необходимое для работы.

Монтажная пластина должна быть закреплена так, чтобы близлежащие детали не были повреждены при резком перемещении.

ВАЖНО! Если у вас нет опыта такой работы, сначала потренируйтесь на поврежденных радиокомпонентах.

Подробный видеоурок, как научиться правильно паять.

Когда какое-либо оборудование выходит из строя, вам не нужно сразу выбрасывать его в корзину.Если вы увлекаетесь электроникой и радиотехникой, разумнее будет припаять рабочие элементы микросхемы. Вдруг в будущем вам понадобится конденсатор, транзистор или резистор, если вы решите сделать электронное самодельное изделие. В этой статье мы расскажем, как снять радиодетали с платы, чтобы ничего не повредить.

Что для этого нужно?

Есть много приспособлений для демонтажа деталей. Конечно, радиолюбителю не обойтись без паяльника, который будет в этом деле главным помощником.Однако, помимо паяльника, для пайки элемента вам понадобятся:

Также необходимо подготовить рабочее место. Он должен быть хорошо освещен. Лучше всего, если лампа будет находиться над рабочей зоной, чтобы свет падал вертикально, не создавая теней.

Техника разборки

Итак, сначала поговорим о самой популярной технологии — как припаять деталь из платы с помощью паяльника без дополнительных приспособлений. После этого мы кратко рассмотрим более простые методы.

Если вы хотите испарить электролитический конденсатор, просто возьмите его пинцетом (или крокодилом), разогрейте 2 вывода и быстро, но осторожно снимите их с платы.

С транзисторами все точно так же. Капаем припой на все 3 вывода и снимаем радиокомпонент с платы.

Что касается резисторов, диодов и неполярных конденсаторов, очень часто их ножки при пайке с обратной стороны платы гнутся, что затруднительно при пайке без дополнительных устройств.В этом случае рекомендуется сначала прогреть одну клемму и при помощи крокодила с небольшим усилием вытащить часть детали из контура (ножка должна согнуться). Затем проделываем аналогичную процедуру со вторым выходом.

Мы рассматривали эту технику, когда под рукой нет ничего, кроме паяльника. Но если вы приобрели набор игл, то припаять элемент будет еще проще: сначала прогреваем контакт паяльником, а затем выводим иглу на вывод подходящего диаметра (она должна пройти через отверстие в микросхему) и дождитесь остывания припоя.После этого вынимаем иглу и получаем оголенную булавку, которую легко вынимаем. Если у радиокомпонента несколько ножек, тоже действуем — прогреваем контакт, надеваем иголки, ждем и снимаем.

Все, о чем мы говорили в этой статье, вы можете наглядно увидеть в видео, где представлена ​​технология распайки элементов с платы:

Кстати, вместо специальных игл можно использовать даже обычные иглы, которые идут в комплекте. шприц. Однако в этом случае сначала нужно сточить конец иглы, чтобы он находился под прямым углом.

Паять деталь с помощью демонтажной оплетки тоже несложно. Перед началом работы смочите конец обмотки спиртово-канифольным флюсом. После этого поместите оплетку на место распайки (на припой) и прогрейте ее кончиком паяльника. В результате нагретый припой должен впитаться в оплетку, что освободит выводы радиодеталей.

С демонтажным насосом дела обстоят так же — пружина заряжается, контакт нагревается, после чего жало подводится к расплавленному припою и нажимается кнопка.Создается вакуум, который втягивает припой внутрь демонтажного насоса.

Вот и все, что я хотел рассказать о том, как снять радиодетали с платы в домашних условиях. Надеемся, предоставленные методики и видеоуроки были для вас полезны и интересны. Напоследок хотелось бы отметить, что паять элементы микросхемы можно строительным феном, но мы не рекомендуем этого делать. Фен может повредить близлежащие детали, а также ту, которую нужно удалить!

Нравится (0) Не нравится (0)

Пайка ИМС иглой

Эту задачу каждый решает по-своему в силу своего опыта и возможностей.Но даже имея возможность использовать паяльную станцию ​​с феном, некоторые все же пользуются этим методом. Я тоже. Поэтому в этой статье я решил написать, как снять микросхему с платы иглой шприца, которой пользуюсь до сих пор.

Есть несколько способов пайки микросхемы:

• с помощью всасывания;
• паяльник с насадками;
• паяльник с трубками;
• фен (больше подходит для пайки больших микросхем поверхностного монтажа с плоскими выводами).

Кто-то скажет, что это прошлый век и пора переходить к более современным методам, но мне это нравится, так как позволяет паяльником паять микросхему, быстро и качественно. Правильно или неправильно решать самому. Конечно, подходит не для всех случаев, например, чтобы паять микросхему smd, нужна другая технология.

Игла шприца

Не нужно мечтать о каких-то новых гаджетах или дорогих паяльниках для пайки радиодеталей, это самый дешевый и практичный способ, позволяющий припаять микросхему обычным паяльником в домашних условиях с помощью обычная игла от шприца, которая, если не валяться в аптечке, легко доступна.

Плюсов тут несколько:

1. микросхема не перегревается;
2. гусеницы не портятся;
3. соседние радиодетали не нагреваются;
4. доступность и простота;
5. дешевизна.

Техника

Перед началом работы нужно немного заточить иглу под прямым углом или оставить небольшой скос, для удобства. Перед тем, как нагреть пайку паяльником, наденьте иглу на выступающую ножку микросхемы и затем просто поднесите паяльник.Затем, нагревая припой, слегка поверните иглу, при плавлении припоя игла легко входит в отверстие платы и освобождает ножку от припоя. Даже всасыванием этого не всегда удается добиться.

Микросхема с платы аккуратно припаяна к плате, и если понадобится в дальнейшем, достаточно пройтись паяльником по выводам, чтобы собрать возможный излишек припоя и микросхема готова к работе.

Сейчас в Интернете можно найти в продаже набор нержавеющих труб разного диаметра, очень популярных размеров, производства Китай.

Таким способом можно паять не только микросхемы, но и транзисторы, трансформаторы (ТДКС), переменные резисторы. Здесь главное выбрать размер трубки.

Здравствуйте! С вами на связи автор блога popayaem.ru Владимир Васильев. Сегодня мы поговорим о различных способах демонтажа микросхем. Именно с ними возникают трудности при пайке различного оборудования на детали.

«Зачем, все равно можно купить, копейки стоит!» — восклицает обыватель, не понимая и не придавая значения богатствам, спрятанным в старой электронной технике.Я как-то написал статью о том, как раздобыл радиодетали, когда покупать было негде или было нечего.

Обычно при распитии разной мелочи проблем не возникает. Дело не хитрое, он со стороны крепления грелся, а выводы по одному вытаскивал из отверстий для крепления. С микросхемами дело обстоит гораздо сложнее, здесь нет одного вывода, один вывод подогрел, другой уже остыл. Причем сгибать ноги по одной — не тот случай, они просто так отвалятся.

Существует несколько приемов демонтажа микросхем:

Разборка микросхемы паяльником

Это самый бездумный и гемный прием, когда кроме паяльника ничего нет, а микросхему нужно выпарить.

Чтобы это дело проходило более-менее гладко, очищаем паяльник от приставшего припоя. Вы можете очистить его специальной целлюлозной губкой, а можете просто протереть влажной тканью. Затем кистью промазываем все припои жидким флюсом, для этого использую спиртовую канифоль.Теперь очищенный наконечник паяльника опускаем сначала в канифоль, а затем протыкаем в места пайки выводов микросхемы. В результате медленно, по крупицам, припой начинает переходить от монтажной копейки к жалам паяльника. Жало паяльника как бы оловянем, но припой берем только с выводов нужной микросхемы.

Значит, нужно проделать большое количество итераций, не забывая очищать жало паяльника каждый раз, пока микросхема не выйдет из монтажного колпачка.Здесь очень важно не увлечься и не перегреть микросхему. Также от перегрева могут слететь монтажные копейки и дорожки, но это важно в том смысле, что вам не нужна сама микросхема, а нужна сама плата.

Удаление микросхемы лезвием бритвы

Основная проблема пайки микросхем, как я уже сказал, в этом. что пока вы греете один вывод, другой уже остыл, и чтобы снять микросхему, необходимо, чтобы все выводы оставались прогретыми одновременно.Паяльником это сделать сложно, но возможно. Можно, конечно, взять и варварски согнуть жало какого-нибудь паяльника ЭПСН и подогреть пайку своеобразным Г-образным крючком. И можно пойти попроще. Только в этом случае нужно использовать какую-то металлическую пластину или кронштейн, не луженый.

В качестве такой пластины можно использовать лезвие бритвы. Лезвие нужно для того, чтобы тепло от паяльника не концентрировалось на одном выводе, а передавалось сразу на несколько.Единственное, может потребоваться более мощный паяльник, так как при малой мощности, тепла которого хватило на один вывод, может не хватить на целую связку выводов.

поэтому прижимаем лопатку к целому ряду ножек микросхемы и начинаем прогревать все припои одновременно. Таким образом, освободив один ряд ножек от монтажной заглушки, таким же образом освобождаем второй ряд.

Использование съемной оплетки

При демонтаже микросхем открытым паяльником используется свойство паяльника притягивать припой.Луженое и покрытое флюсом жало паяльника имеет хорошую смачиваемость и неплохо собирает припой. Но как сделать этот процесс более эффективным?

Можно, конечно, выбрать паяльник с более широким наконечником, тогда с его помощью можно будет снять больше припоя. Но можно пойти другим путем, можно использовать оплетку от коаксиального кабеля. Подойдет антенный провод от телевизора. Сорвите эту оплетку с кабеля и обильно покройте ее флюсом.

Вот, если прижать такую ​​косичку к пайку микросхемы и немного пройтись по ней паяльником, можно увидеть чудесные демонтажные свойства косы.Благодаря своей пористости и гигроскопичности оно намного лучше, чем любое жало паяльника, впитывает припой, освобождая тем самым выводы микросхемы.

В продаже появились специальные разъемные оплетки, так что телевизионный провод можно оставить в покое.

Разборка микросхем с помощью демонтажного насоса

Как вы думаете, что будет, если совместить клизму и паяльник? Вы получите то, что показано на картинке. Это демонтажный насос, и эта конструкция описывалась в старом журнале «Моделист-конструктор» или «Радиожурнал», больше я не помню.
Теперь они могут выглядеть совершенно иначе, они могут быть как на картинке, они могут быть модифицированным шприцем. Но суть их от этого не меняется, паяльник нагревает спай и колба клизмы или шприц вытаскивает весь припой. В принципе, очень эффективный метод демонтажа.

Использование медицинских игл

В целом суть такова. В аптеке покупаем иглу, достаточно тонкую, чтобы поместиться в монтажное отверстие, и достаточно толстой, чтобы ее можно было надеть на вывод распаянной микросхемы.

Отрезаем кончик иглы напильником, чтобы получилась простая полая трубка, еще лучше будет, если отверстие немного расширить. Получилась хорошая демонтажная игла

И работать с ней очень просто. Надеваем нашу трубку на вывод микросхемы, паяльником нагреваем спай. Теперь, пока припой еще находится в жидкой форме, мы проталкиваем иглу в монтажное отверстие и начинаем неистово вращать иглу, пока припой не затвердеет.Надев иглу на вывод, мы тем самым изолировали ножку микросхемы от припоя.
Игла имеет специальное покрытие, которое ухудшает смачиваемость припоя, поэтому припой не прилипает к игле.

Сейчас, кстати, в продаже есть специальные демонтажные трубки разного диаметра, так что мед. иглы больше нельзя купить.

Применение розетки

Для демонтажа микросхем можно использовать розетку или древесный сплав. Отличительной особенностью является то, что эти сплавы имеют низкую температуру плавления, менее 100 градусов.

Для демонтажа насыпьте на место лемеха несколько гранул. Теперь наша задача — организовать лужу сплава, распределив его по всем ножкам микросхемы. За счет этого низкотемпературный сплав смешался со сплавом припоя, в результате чего общая температура плавления упала. Теплопроводность сплава достаточна, и лужа сплава покрывает все ножки микросхемы и плавит все и вся. В результате микросхема просто вынимается из монтажных отверстий.

Вот примерно так, а на сегодня у меня все есть.

Думаю, что статья будет полезна особенно новичкам и сэкономит несколько нервных клеток при разборке очередной микросхемы.

Что ж, друзья, не забывайте подписываться на обновления блога, и желаю солнечного весеннего настроения, удачи и успехов!

С н / д Владимир Васильев

Здравствуйте друзья, у меня возникло много вопросов по разборке микросхем в разных корпусах.Предлагаю вам ознакомиться с наиболее распространенными вариантами пайки микросхем в дип и smd корпусах. В первую очередь следует рассказать о разборке микросхем, процессе, наиболее доступном радиолюбителям, но и несколько сложном по сравнению с тем, о котором будет рассказано чуть позже. в футляре для погружения с паяльником и несколькими предметами, которые можно найти в доме. Требуется паяльник и игла от шприца на десять кубиков. Отрежьте кончик иглы так, чтобы он был прямым, без кончика.Вставляем иглу с полым отверстием в ножку микросхемы с нижней стороны, медленно нагревая ее, пока игла не пройдет через отверстие в плате. Не снимая иглы, дать поверхности остыть и припаять, вынуть иглу. Снимаем с иглы излишки припоя, повторяем процесс на оставшихся выводах микросхемы. При некоторой ловкости получается аккуратно и качественно — сама микросхема без всякого усилия извне выпадает из платы.Вам понадобится паяльник и оплетка из медного кабеля. На медную оплетку наносим слой флюса, кладем на одну сторону ножки микросхемы и прогреваем. При нагревании оплетка «вытаскивает» припой с поверхности платы, на которой расположена микросхема. Когда коса пропитается, ненужная часть просто отрезается, и демонтаж продолжается. Надо сказать, что этот способ подходит для демонтажа Dip-компонентов и Smd-компонентов. Все, что вам нужно для работы, — это тот же паяльник и что-нибудь тонкое, например, пинцет или отвертка с плоским лезвием.Аккуратно проденьте плоскую часть отвертки (или пинцета) между микросхемой и платой на разумную глубину, нагрейте ножки с тыльной стороны и медленно поднимите сторону. Повторяем тот же процесс, но теперь с другой стороны детали: вставляем отвертку, нагреваем ножки, поднимаем. И повторяем этот процесс до тех пор, пока микросхема не будет снята с платы. Метод очень быстрый, простой и даже грубый. Но не забывайте, что и дорожки на плате, и сама микросхема имеют свой температурный предел.Иначе можно остаться без работающей микросхемы, либо с отклеенными дорожками. Нам понадобится паяльник и присоска для припоя. Отсос для припоя представляет собой что-то вроде шприца, но с поршнем, работающим по принципу отсоса. Нагреваем вывод микросхемы, сразу прикладываем отсос для припоя, нажимаем кнопку и созданное разрежение внутри отсоса «выкачивает» припой из дорожки. К сожалению, все выглядит так просто и просто только на словах.На самом деле, нагревая ножку, нужно практически мгновенно попасть на ножку присосом, и «выкачать» припой, что требует высокой скорости выполнения, потому что припой замерзает практически мгновенно, а если держать паяльник дольше есть риск получить отслаивающиеся дорожки или обгоревший компонент. Теперь поговорим о демонтаже компонентов с помощью паяльного фена. Метод самый простой, эффективный, быстрый и качественный. Но, к сожалению, паяльный фен — средство недешевое.Способ разобрать микросхему в провале — это футляр. Понадобится паяльник, пинцет, желательно немагнитный. Со стороны ножек наносится флюс, с этой же стороны начинается нагрев. Визуально контроль за состоянием жести на выводах осуществляется — когда она стала достаточно жидкой, аккуратно захватываем пинцетом деталь сбоку корпуса и вытаскиваем из платы. Разборка микросхемы в smd варианте. Принцип все тот же — по дорожкам наносится флюс, нагревается до определенной температуры, степень нагрева определяется легким нажатием на деталь пинцетом.Если деталь стала подвижной, медленно и осторожно снимите ее с поверхности доски пинцетом, придерживая за края и стараясь не зацепить гусеницы. Очень важно не перегревать демонтированные детали и поверхность! Каждая микросхема и деталь имеют свой температурный предел, при превышении которого деталь или плата будут повреждены. Фен нужно держать СТРОГО вертикально, подбирая нужную насадку, равномерно прогревая всю поверхность микросхемы. И не забудьте настроить подачу воздуха, чтобы случайно не сдувать соседние компоненты.Ну вот, пожалуй, все доступные способы демонтажа микросхем. Надеюсь, вы получили ответ на вопрос: как распаять микросхему. Если эта статья была вам полезна, поделитесь ею в социальных сетях, нажимая кнопки ниже. У вас также есть возможность подписаться на обновления, которые постоянно появляются на сайте. Удачи! Все ваши вопросы и пожелания можно высказать в комментариях. Внимание, только СЕГОДНЯ!

Обозначение на схеме соединительной коробки

Схема подключения трансформатора тока

Обозначение фоторезистора на схеме

СВЧ-схемы

Паять микросхемы из платы — задача нетривиальная, вне зависимости от типа контроллера.Вы распаиваете одну ногу, а вторая при этом застывает. Можно после пайки погнуть ножки, но опять же возникает проблема отламывания контактов. Возникает вопрос, как припаять микросхему с платы паяльником? Ответ прост: использовать знания физики и подручные средства. Есть несколько вариантов аккуратного удаления микросхем с платы. Но сначала немного теории.

Типы микросхем

В настоящее время существует ряд корпусов, но наиболее распространены только два, а фактически все остальные разновидности являются вариантами двух основных типов:

• DIP — грубо говоря, этот вариант корпуса является для внутреннего монтажа ножки этого контроллера вставляются в отверстия на плате;
• SMD — этот тип микросхем предназначен для поверхностного монтажа, в этом случае на плату ставятся «заплатки», к которым припаяны ножки микросхемы.

У каждого варианта есть свои достоинства и недостатки. Но в рамках статьи интересны их особенности с точки зрения разводки. Как выпарить микросхему в конкретном случае, разберем немного ниже.

Разборка корпуса DIP

Как уже отмечалось, данный тип микросхемы отличается установкой в ​​отверстия на печатной плате. Это накладывает определенные ограничения на процесс его демонтажа. Чтобы аккуратно вынуть его ножки из отверстий, нужно удалить припой с места соединения, практически полностью освободив ножки.Следует отметить, что поочередный нагрев и демонтаж отдельного контакта здесь не получится, так как, остывая, оставшийся на месте припой снова зафиксирует микрочип на месте. Поэтому распайка DIP корпуса оптимизируется следующими методами:

1. Использование подручных средств — для этой цели подходят иглы от медицинских шприцев или специальные полые трубки, которые сейчас продаются в магазинах электротоваров. . Но вариант использования медицинской иглы — самый дешевый и доступный.Для этого нужно подобрать иглу диаметром чуть меньше гнезда для ножки микрочипа. Затем отрежьте его заостренную часть напильником или просто откусите, затем отшлифуйте приплюснутую часть напильником. После этого, установив получившуюся полую трубку с ровным срезом на посадочное место, просто нагрейте ее паяльником, освободив тем самым ножку микросхемы;
2. Второй вариант — натянуть припой с места пайки на медные провода, пропитанные флюсом, например спиртовой канифолью.Нагретый паяльником провод с флюсом постепенно натягивает припой на себя с места пайки. Этот вариант требует больше времени, но также достаточно эффективен;
3. Использование паяльника с отсосом припоя — в этом случае особых сложностей при демонтаже не предвидится. Главное, контролировать температуру нагрева в зоне контакта, чтобы не повредить плату и саму деталь.

Эти опции позволят быстро и качественно припаять корпуса DIP к плате.

Важно! Основными требованиями к использованию паяльника в этом случае будет постоянный контроль давления и температуры в зоне пайки. Перегрев и чрезмерное давление могут повредить деталь.

Важно! При использовании иглы медицинского шприца можно упростить задачу по ее разрезанию; для этого перед его резкой достаточно место среза прокалить докрасна.

Контроллеры SMD

Монтаж корпуса на поверхность легче демонтировать.В этом случае можно использовать широкое жало паяльника и медную проволоку с флюсом и припаять сразу несколько контактов. Но есть более интересные способы распайки:

1. Использование металлической полосы или половинки бритвенного лезвия для распределения тепла от паяльника на один ряд ножек ИС. В этом случае стальная полоса устанавливается на ряд контактов с одной стороны и нагревается жалом до расплавления припоя, после чего эта сторона немного приподнимается над платой.Затем таким же образом расплавляется припой на другой стороне микросхемы;
2. Используя длинную медную оплетку с нанесенным на нее флюсом. Сегмент укладывается на ножки микросхемы с одной стороны и прогревается паяльником; натягивая припой на оплетку, приподнимите деталь пинцетом. Затем таким же образом снимаем припой с другой стороны контроллера;
3. Технически интересный вариант — использовать сплавы Rose или Wood. Капли этого припоя наносятся на контакты и нагреваются, что снижает температуру плавления припоя.Далее припой постепенно нагревается, и микросхема разбирается;
4. С помощью фена или паяльной лампы. Для использования этого инструмента на места пайки наносится флюс. После этого поверхность и деталь прогреваются, а микросхема снимается с монтажных лоскутов пинцетом.

Следует отметить, что каждый вариант демонтажа применяется в определенных условиях, основная задача в этом случае — выбрать наиболее оптимальный с точки зрения безопасности вариант и не повредить саму деталь или дорожки платы при ее использовании.

Важно! При демонтаже микросхемы важно помнить, что любые детали или узлы на плате имеют свой температурный минимум, превышение которого приведет к выходу микросхемы из строя.

Использование подручных средств и паяльника при установке или демонтаже микроконтроллеров вполне оправдано, но требует хотя бы навыков работы с паяльником.