Как вывести из строя компьютер незаметно
Хм советом много, но дельных советов мало, т. к. :
Допустимо тормознуть пластиковой ручкой вентилятор
Если хорошо исследовать ломасть — станет видно, как ручка спрева терлась о край лопасти а потом попала в лапасть и остановила крыльчатку. При резком замедлении может отвалится лопасть. Требуется тормозить до активации компьютера: но не факт что он перегреется и что-то спалит. Вероятнее свего сломаетс всего лишь самостоятельно блок: лично у меня 2 блока горело и ничего страшного не случилось, компы до сих пор работают.
или разрядить конденсатор на usb порт. (гарантированно сгорает южный мост)
сомневаюсь. к томуже останется след. . а совсем мало чего останется. . ну смотря какой кондер брать — может остаться хорошее горелое птно на месте соприкосновения
вдунуть гарфитовую пыль всередину в БП перед включением. должно замкнуть неподецки. )
А затем в гарантии спросят — откуда у вас такая пыль? Да в таком количестве? И напишут что-то типа: экмплуатировался в запыленных помещениях и типа это не соответствует госту
Эксперты из Tom’s Hardware Guide допустим, предлагают все вентиляционные отверстия закрыть
Фиг.
. смотря какой админ. . процессор может не гореть т. к. может стоять авто отключение при превышении температуры, интеловский процессор начнет такты пропускать при перегреве (снижая тем самым свой нагрев) , в конце концов в пнях есть защита, которая позволяет его совсем без кулера включать — он должен мгновенно вырубится и все. (самостоятельно не проверял)
Память начнет давать сбои, компьютер зависает, нагрузки нет все остывает. .
Видео у меня при перегреве так же не функционирует — ну в играх не функционирует, всего лишь вылетает в систему.
От воды, как уже сказали, останется след (пыли же много внутри) .
При резком наклоне винчестерра или ударе по нему (при отсутствии в нем защитных систем от удара — в ноутах такие) — останутся вероятнее всего характерные для удара последствия. Так что опытные компьютершики разберутся. иначе допустимо бы было тупо старый винчестер, на последней неделе гарантии бросать и идти в гарантию за новым, больше быстрым, больше тихим, больше объемным винчестером 🙂 Т. к. . ну читайте про замену винчестеров. .
Возьми и повыдёргивай нахрен все шнуры. А после повтыкай их наобум
Их хрен наобум навтыкаеш и в гарантийнике есть такая ерунда, что все шнура должны быть подлючены профессионалами ивсе это.
Мои варианты:
Перенапряжение в сети. .
частое -включение-отключение (не кнопкой, а розеткой) — хотя маловероятно.
Вода в виде пара (высокая влажность) может быть спасет, но сушить затем обязательно.
Ну общий перегревание. . может быть. . жесткий диск если лишь. . но в SMART пишется максимальная температура. .
Но есть минус- неизвестно за какое именно время перегреется БП. Думаю, что около 10-15 мин, при наличии хорошей загрузки компьютера и отсутствии движения воздуха.
Кстати, длинной тонкой проволокой спустя дырку в боку допустимо остановить любой кулер.
Порты должны сгорать при присоединении/отсоединении (не отсносится к УСБ, ВГА, FireWire, звуку и питанию, LPT в нерабочем состоянии (когда данные передаются, но не факт) : но это есть в гарантийнике.
Признаки неисправности северного, южного мостов, видеокарты в ноутбуке.
Наиболее распространенной причиной поломки ноутбука является неисправность одного или нескольких BGA-чипов, установленных на материнской плате или видеокарте.
Технология разводки платы для ноутбука подразумевает использование особого типа процессоров, монтажные выводы которых выполнены в виде небольших шариков из припоя — BGA микросхемы. После аккуратного позиционирования и последующего нагрева такой микросхемы, припой расплавляется и надежно фиксирует BGA чип на посадочном месте.
Большинство чипов такого типа выходят из строя вследствие производственного брака, инженерных просчетов при проектировании систем охлаждения ноутбуков, а также по вине владельцев — несвоевременного проведения технического обслуживания и как следствие критического засорения внутренностей ноутбука пылью и потеря теплопроводящих функций у термопасты и термопрокладок.
Следует отметить, что самостоятельная замена вышедшего из строя чипа BGA достаточно трудна, можно сказать даже, что в домашних условиях она просто невозможна, так как требует не только специальных знаний и навыков, но и соответствующего, дорогостоящего оборудования для пайки — инфракрасной паяльной станции или инфракрасного нагревателя.
БОльшая доля ноутбуков, в которых установлены BGA-чипы, имеют на борту несколько подобных микросхем: южный мост, северный мост, графический чип (видеокарта).
Критичнее всего к перегреву BGA чипы северного моста и видеокарты. Гораздо реже наблюдается поломка центрального процессора ноутбука, но такие неприятности все-таки встречаются.
Так как для охлаждения микросхем южного/северного моста, видеокарты и центрального процессора, как правило используется одна и та же система охлаждения, то ее отказ вызывает последующий выход из строя одного или всех вышеперечисленных чипов. По статистике первым выходит из строя северный мост, затем BGA чип видеокарты, южный мост и уже последним отказывает центральный процессор.
Как определить выход из строя BGA-чипов ноутбука?
- Вы наблюдаете периодическое включение и произвольное выключение ноутбука;
- Ноутбук может полностью перестать включаться;
- Операционная система не устанавливается и/или не загружается, в случае загрузки ОС — ноутбук работает с заметными «тормозами»;
- Изображение на экран выдается с видимыми искажениями, разноцветными полосами (артефактами).
- Основной причиной перегрева BGA чипов является поломка системы охлаждения или ее загрязнение. Также следует отметить неосторожную эксплуатацию пользователем ноутбука на одеяле или коленях и как следствие — закрытие вентиляционных отверстий ноутбука.
Признаки выхода из строя BGA чипа видеокарты (видеочипа):
- При включении ноутбука на передней панели горят все индикаторы (заряд аккумуляторной батареи, обращение к жесткому диску и т. д), а экран остается темным;
- Экран ноутбука не воспроизводит изображение, но изображение появляется, если ноутбук подключить к внешнему монитору;
- На экране ноутбука появляются разноцветные полосы, артефакты, при этом контуры изображения искажаются;
- Экран полностью белый, периодически гаснет или мигает;
- Попытка установить или обновить видеодрайвер заканчивается выпаданием «синего экрана смерти» — сообщением о критической ошибке BSOD.
Признаки выхода из строя BGA чипа северный мост:
- На передней панели ноутбука горят контрольные индикаторы, но изображение не выводится ни на матрицу ноутбука, ни на внешний монитор;
- Ноутбук периодически включается, произвольно выключается, изображение на экране не появляется;
- На передней панели ноутбука горят контрольные светодиоды, экран ноутбука темный, при этом изображение появляется на внешнем мониторе;
- Попытка обновить или установить видеодрайвер заканчивается сообщением о критической ошибке BSOD;
- Ноутбук не включается или включается, но работает с задержками, при этом наблюдаются произвольные перезагрузки;
Признаки выхода из строя BGA чипа южный мост:
- Touchpad не реагирует на прикосновение,
- Не работает клавиатура;
- Не работают подключенные USB-устройства;
- Ноутбук не включается, если включается то работает с ощутимыми подвисаниями;
- Ноутбук зависает на стадии появления на экране логотипа производителя
- Не идентифицирует подключение оптического привода и/или жесткого диска.
Замена BGA чипов в сервисном центре.
Вы замечали вышеперечисленные признаки в работе своего ноутбука?
Рекомендуем обращаться в сервисный центр, имеющий соответствующее оборудование для диагностики и последующего ремонта с гарантией на выполненные работы.
Инженеры сервисного центра «Гарант» выполняют ремонт материнских плат и видеокарт ноутбуков только с заменой вышедших из строя BGA чипов на новые.
Адрес и часы работы сервисного центра Вы можете посмотреть в разделе Контакты нашего сайта.
мощная солнечная буря может вывести из строя подводные интернет-магистрали и отключить интернет / Хабр
Ученые очень давно знают о солнечных бурях — выбросах корональной массы Солнца. Иногда бури бывают сильными, гораздо чаще — слабыми. Но где-то раз в 100-200 лет случаются супербури, которые, как считают некоторые специалисты, могут просто отключить глобальный интернет — и сделать что-то с этой угрозой очень сложно, если вообще возможно.
Если случится нечто подобное, сетевая инфраструктура на какое-то время «превратится в тыкву», то есть работать не будет ничего, либо же в рабочем состоянии останутся небольшие участки сети. На восстановление работоспособности глобальной интернет-сети понадобится огромное количество средств и еще больше — времени. О том, что это за угроза и как буря на Солнце может повлиять на интернет-магистрали рассказываем под катом.
Подводные интернет-магистрали и Солнце
Казалось бы, причем солнечная буря к погруженным на сотни метров под воду оптоволоконным кабелям, которые, к тому же, еще и заглубляются на метр-полтора в грунт дна моря или океана? Но проблем здесь больше, чем кажется.
На днях о них рассказала участница конференции SIGCOMM 2021 по имени Сангита Абду (Sangeetha Abdu) из Калифорнийского университета. Абду работает над моделированием солнечного супершторма и его влиянием на глобальную сеть интернет.
Пострадает не только интернет, во многих, если не всех, регионах Земли, отключится электроэнергия. Восстановить системы энергоснабжения не так сложно (по крайней мере, на это хотелось бы надеяться), но глобальной сети интернет это не поможет — интернета не будет и после полного восстановления энергетических систем.
Кстати, локальные сети в определенных регионах работать будут — ведь большинство наземных магистралей короче, чем подводные. Плюс наземные кабели надежно заземляются, так что мало подвержены влиянию геомагнитной активности. Но вот в случае подводных магистралей, длина которых зачастую превышает несколько тысяч километров, все гораздо хуже. Ну а поскольку эти магистрали зачастую являются единственным источником подключения к сети для наземной инфраструктуры, то даже при условии сохранения последней в работоспособном состоянии интернета не будет.
Как будет развиваться ситуация после мощнейшего выброса корональной массы Солнца сказать сложно, поскольку супербури случаются очень редко. Конечно, для нас это хорошо, но вот у ученых не так много исходных данных для построения модели супершторма. Одна из наиболее известных супербурь произошла в 1859 году («Событие „Кэррингтона“), о ней еще поговорим ниже.
Почему подводные кабели подвержены влиянию геомагнитной активности в ходе супербури? Само оптоволокно остается неповрежденным. Но подводные кабели снабжаются ретрансляторами оптического сигнала, которые устанавливаются с интервалом 50-150 километров. И вот как раз это оборудование уязвимо, поскольку нуждается в энергии, которая подводится по силовым линиям в кабеле с суши. А значит, если эти линии не отключить физически — наводки, скорее всего, выведут ретранслятор из строя. Если перестанет работать определенное количество ретрансляторов, связь не будет работать вообще. Кроме того, интернет-кабели пролегают по разнородным участкам океанического и морского дна. Свойства некоторых из участков могут оказывать гораздо более сильное негативное воздействие, чем другие.
Не стоит также забывать о спутниках, которые выйдут из строя через несколько минут после выброса коронарной массы Солнца. Так что GPS и другие сети геопозиционирования работать тоже не будут. Сюда же входят метеорологические, военные и все прочие типы спутников.
Специалист рассказала о том, что наиболее уязвимы участки инфраструктуры, расположенные в более высоких широтах. А вот Азия подвергается меньшему риску, поскольку Сингапур, который служит точкой концентрации точек входа/выхода многих интернет-магистралей, находится рядом с экватором. Кабели, пролегающие по дну Атлантического и Тихого океанов на высоких широтах, будут подвергаться огромному риску — скорее всего, работать они после супербури не будут.
В целом, есть небольшая надежда на то, что системы перенаправления трафика сработают даже в том случае, если солнечная буря будет очень сильной. Но вероятность этого не очень велика — ведь затронута будет практически вся наша планета. Плюс проблемы возникнут и с системой доменных имен, а не только маршрутизацией.
Судить о том, насколько сложной может быть ситуация, можно по результатам изучения влияния „Хэллоуинской“ вспышки класса X45, которая случилась в 2003 году. Тогда вышел из строя ряд спутников, а также возникли перебои в телефонной и интернет-связи.
Глобальная интернет-инфраструктура — весьма интересная тема, но у нас есть и другие статьи, оцените — мы рассказываем о: → Next-Generation Firewall от FortiGate: обзор функций и подключение сервиса
→ Ingress-контроллер: что это и как выбрать
→ Selectel File Storage (Beta): места много не бывает
Событие Кэррингтона
Так называют самую мощную из всех когда-либо зарегистрированных человеком геомагнитных бурь. Она произошла 1 сентября 1850 года. Назвали бурю в честь британского астронома Ричарда Кэррингтона, который первым зафиксировал сильнейшую вспышку на Солнце и первым же связал ее с происходившими в дальнейшем геомагнитными возмущениями на Земле.
В то время телекоммуникационная инфраструктура была весьма скромной — лишь телеграфная связь. Но и она пострадала. Так, практически все телеграфные системы в Европе и Северной Америке вышли из строя. Операторы телеграфа сообщали тогда об искрящем оборудовании, в ряде случаев поступала информация о возгорании телеграфных систем.
Так может выглядеть „событие Кэррингтона“ сейчас
Стрелки компаса тогда вели себя очень странно — они перестали показывать направление на магнитные полюса, а просто кружились вокруг своей оси, либо указывали на неправильные направления.
Если бы выброс такой мощности произошел сейчас, восстанавливать последствия пришлось бы многие месяцы, если не годы. Глобальная экономика терпела бы огромные убытки из-за отсутствия возможности использовать интернет-инфраструктуру. Правда, существует ненулевая вероятность уничтожения энергетической инфраструктуры — крупнейшие ее объекты просто вышли бы из строя и человечество на несколько месяцев осталось либо вовсе без электричества, либо возникли бы сильнейшие перебои в поставках энергии. В таких условиях отсутствие интернета, наверное, уже не самая страшная беда.
Что же делать?
Это важный вопрос, ответ на который состоит из двух частей — подготовка элементов инфраструктуры к повторению „события Кэррингтона“ и развертывание систем наблюдения за Солнцем. В первом случае необходимы надежные схемы заземления всего и вся, системы аварийного отключения и т.п.
Со вторым моментом все проще — сейчас уже есть несколько телескопов, которые ведут наблюдение за Солнцем и способны предсказать появление опасной для Земли вспышки за несколько часов до ее появления. Наиболее быстрая вспышка, которая добралась к Земле, сделала это за 14 часов. Так что на подготовку к встрече стихии у человечества есть именно столько времени, может, на пару часов больше.
За это время электрические сети нужно подготовить к глобальным отключениям, а также усилить заземление везде и всюду, включая интернет-магистрали. Кроме того, требуется предусмотреть относительно безопасные орбиты для спутников для того, чтобы сбои в работе электроники не были столь масштабными, какими они могут быть, если не делать вообще ничего.
Опасность статического электричества для электроники
Статическое электричество, как тип электрической энергии, опасно и для людей, и для электроники. Статическое электричество накапливается на каком-либо изоляторе. Опасность в том, что оно остается даже после того, как отключен источник питания, чего не скажешь про переменные или постоянные токи.Статическое электричество представляет большую угрозу для микросхем. Электростатический разряд переносит немного энергии, однако большая разность потенциалов и высокая скорость их изменения приводят к образованию токов, которых вполне хватает, чтобы сразу вывести из строя чувствительную электронику или нанести кристаллу изначально незаметные повреждения.
Проблема в том, что найти конкретный элемент с повреждёнными параметрами всегда очень трудно. Но потом он постепенно выйдет из строя. Для некоторых изделий микроэлектроники потенциал в сотни вольт может привести к непоправимым последствиям. А ведь статическое электричество куда больше указанного уровня может вызвать, что угодно. Для этого иногда достаточно пройтись по ковру при определенной влажности воздуха. И все!
Тот пользователь глубоко заблуждается, который считает, что, прикоснувшись к электронной плате, он не вызовет сбой в работе. К сожалению, рука человека может представлять большую опасность для большинства микросхем. Вот почему оснащение электронных производств средствами антистатической защиты – это сегодня уже стандарт, пренебрегать которым авторитетные фирмы не могут.
Со статическим электричеством необходимо бороться не только на стадии производства электронных средств, но и во время их транспортировки, хранения и, конечно, во время эксплуатации. Вот почему современное производство и сервисы обслуживания оборудованы средствами защиты. Это современное оборудование, технологии, материалы, комплектующие.
Основными составляющими комплексной антистатической защиты уже давно считаются антистатические браслеты, покрытия, пакеты, контейнеры, наклейки, измерители статического напряжения, ионизаторы.
Отдачу от принятых мер можно ощутить, когда разработана программа защиты, предусматривающая строгое соблюдение правил. Для этого нужно, в частности, хранить и перевозить компоненты электронной техники в закрытых проводящих контейнерах. У персонала должна быть верхняя одежда, рассеивающая статическое электричество. Полы в помещении должны быть заземлены. Столы должны иметь покрытие, заземленное и рассеивающее статическое электричество.
Смартфон залили или утопили — что делать?
О том, как поступать со смартфоном-утопленником, написан не один десяток статей. RG Digital берет на себя смелость написать еще одну, собрав в ней очевидно правдивые факты и развенчав некоторые мифы.Попробуем расписать порядок действий в том случае, если вы случайно «окунули» свой гаджет.
1. Выключение
Если ваш смартфон оказался в воде, пиве, кока-коле или любой другой жидкости, первым делом нужно его выключить. Смартфоны на Android выключаются долгим нажатием на клавишу питания, iPhone (и iPad, кстати, тоже) — долгим нажатием на клавишу питания и «домашнюю» кнопку.
Это делается потому, что даже слабый электрический импульс, который через капельки воды передастся не туда, куда нужно, может вывести из строя микросхему (которых в смартфоне обычно несколько). Микросхемы абсолютно неремонтопригодны, заменой их ни один сервис-центр заниматься не будет. Поэтому вам предложат или выкинуть аппарат, или заменить всю системную плату целиком. Это означает, что вы потеряете все данные, которые не были сохранены в «облаке», и расстанетесь с серьезной суммой денег.
2. Батарея и карточки Во вторую очередь нужно вынуть из телефона SIM-карточку, батарею и карту памяти. Съемная батарея — это большой плюс, поскольку без источника питания никакие электрические импульсы внутри смартфона не возникнут и к его порче не приведут. Карточки же от влаги могут просто испортиться — например покрыться налетом окиси — и перестать работать.
Если у смартфона снимается задняя крышка — снимите и оставьте в таком состоянии.
3. Покой и сон
Не пытайтесь тут же включать телефон и проверять его работоспособность. Это все равно что пытаться поставить на ноги человека, у которого сломан позвоночник. Только навредите. Почему — смотрите пункт номер один.
4. Фен под запретом
Ни в коем случае не пытайтесь просушить смартфон феном. Даже если вам кажется, что струя воздуха продула гаджет насквозь и удалила всю влагу — не верьте своим ощущениям. Враг коварен и хитер. На самом деле, на системной плате полным-полно укромных мест, где могут надолго спрятаться капельки воды. Например, пространство под микросхемой или между ее ножками. Какие-нибудь укромные ямки или впадины. И как вы ни дуйте и ни трясите — микроскопические капли еще сильнее закрепятся там.
5. Рис — враг или друг
Многие советчики рекомендуют положить смартфон в контейнер с рисом и оставить там на сутки или даже на двое. Якобы рис впитает в себя остатки влаги, оставшейся внутри аппарата. Стоит ли использовать такой способ?
Ответ — да, стоит, но вряд ли этого будет достаточно. Рис — это что-то вроде экстренной реанимации, которая не лечит пациента, а помогает ему дождаться долгой и серьезной операции.
Дело в том, что обычная питьевая вода содержит в себе большое количество разнообразных солей, которые останутся на внутренних поверхностях смартфона после ее испарения. Как именно повлияют эти соли, замкнув те или иные контакты — никто вам точно сказать не сможет. Возможно, аппарат будет странно работать, и вы решите, что проблема носит софтверный характер, но исправить ее у вас не получится. Возможно, внезапно отключится микрофон или прекратит работать Wi-Fi.
Несмотря на это, «рисовый способ» является весьма популярным. Если вы считаете, что смартфон не очень сильно пострадал от воды, можете попробовать его. Кстати, рис можно заменить на силикагель — вещество, впитывающее воду куда сильнее риса. Пакетики силикагеля встречаются, например, в коробках с новой обувью.
6. Экстренный случай
Однако фокус с рисом не пройдет, если вы залили свой телефон не водой, а чем-то другим. Например, пивом или сладкой газировкой. Сахар, красители и другие наполнители не сможет сдуть никакой фен и поглотить никакой рис. В этом случае проделайте все, что описано в пунктах с первого по третий, после чего положите телефон в пакетик и отправляйтесь в сервисный центр. Впрочем, даже с телефоном, просто побывавшим в воде, лучше отправиться туда же — специалисты знают, как при помощи щеточки и специального раствора полностью удалить все солевые отложения с системной платы и микросхем.
На всякий случай стоит пояснить: сервисный центр — это довольно большое помещение, где работают сертифицированные специалисты (часто это заведение является авторизованным центром какого-нибудь крупного бренда), где вас встречает сотрудник за стойкой, где вам выдают документы о приемке с мокрыми печатями. Покосившаяся будка с надписью «Ремонт телефонов любой сложности» — это не сервисный центр. Нести туда телефон можно только в одном случае — если вы хотите от него поскорее избавиться.
Источник: https://rg.ru/2015/04/17/smartphone-water-site.htm…
Электропроводная тара
В процессе изготовления, хранения и транспортирования электронных компонентов актуальной является проблема их защиты от статического электричества, которое может повредить либо вывести со строя микросхему или любой полупроводниковый компонент. Для надежной защищенности разного рода элементов, схем, резисторов, микроэлектроники и других составных от электроразрядов и магнитного излучения применяется антистатическая тара.
Сфера применения и свойства электропроводной тары
Электропроводная тара признана востребованной позицией в техцентрах сервисного обслуживания теле-, видео- и радиоаппаратуры, торговых организациях, лабораториях, предприятиях по изготовлению радиоэлектроники.
Отличительной особенностью антистатической тары является материал. По внешнему виду токопроводящий ящик сложно отличить от пластиковых емкостей, но она обладает антистатическими свойствами, благодаря которым в ней можно безопасно сохранять печатные узлы. Для изготовления оборудования применяется современный токопроводящий полипропилен, который обладает способностью рассеивать электростатический заряд. Материал по своим качествам превосходит обычный пластик и обладает повышенной жесткостью и пластичностью структуры. За счет этого он обладает свойством ударостойкости, износостойкости, продолжительным эксплуатационным периодом, легко очищается и обеспечивает стабильное электросопротивление по всей поверхности изделия.
Ассортимент и возможность выбора электропроводящей тары
Номенклатура компании «ТД МДМ» представлена следующей электропроводящей тарой для размещения электронных компонентов:
- полимерные лотки Logic Store являются универсальным решением и обеспечивают сохранность мелких деталей или метизов. Их применение позволяет снизить количество ошибок при фасовке штучного товара небольших размеров, а также существенно увеличить скорость операций по товарам данной группы;
- ящики из полимера позволяют аккуратно и продуктивно обеспечить сохранность и оперативный доступ к требуемому изделию;
- поддоны обладают минимальным весом, но выдерживают большие нагрузки, могут применяться для международных перевозок и штабелироваться.
Преимущества анстистатической продукции
Антистатическая тара и упаковка, обладающая защитными свойствами, находит применение не только в электронной отрасли, но и в тех отраслях, где требуется защита от электростатического разряда: в медицине, в горнодобывающей отрасли, в атомной и оборонной промышленности. В качестве основных преимуществ продукции данной категории следует отметить:
- используются для транспортировки с применением погрузочной техники;
- отличаются устойчивостью к влаге и резким температурным перепадам;
- компактность размещения ящиков и паллет;
- простой уход с применением моющих средств;
- оснащение лотков ручками для удобства транспортировки;
- небольшой вес и устойчивость к высоким нагрузкам;
- цена антистатической тары лишь немного выше обычной пластиковой тары.
В каталоге продукции на сайте компании приведены детальные характеристики по каждому виду пластиковой тары. Выбор зависит от специфики производства и сохранения электронных компонентов. При необходимости специалисты компании окажут компетентную помощь в подборе нужного варианта продукции, соответствующего поставленным задачам.
Хотите узнать больше? Оставьте заявку на звонок:
Так же за более подробной информацией Вы можете обратиться к специалистам складского отдела продаж компании «ТД-МДМ» по телефону +7 (927) 236-09-65
Как вывести из строя электросчетчик! ⋆ Умные приборы учёта
Как вывести из строя электросчетчик
Как вывести из строя электросчетчик без видимых причин воздействия.
Умные приборы учёта
Такая задача вызвана различными причинами. Случается, что со времени последней оплаты уже образовался значительный долг, оплачивать который нет ни желания, ни возможности. Либо владелец помещения уже приобрел одну из наших модифицированных моделей, и хочет произвести замену – желательно поскорее, во избежание лишних трат. В таком случае требуется — аккуратно сломать действующий счётчик и обратиться с заявкой в соответствующую службу. Пришедший специалист изучит повреждённый прибор, и составит акт на замену. После успешно пройденной поверки новый электросчётчик начнет подсчет с нуля, освободив хозяина от накопившегося финансового бремени.
Проблематичный пункт во всех подобных планах – осуществить поломку таким образом, чтобы замена прошла гладко. Разумеется, какое бы то ни было действие грубой силой здесь неуместно. Пусть лучше он выглядит попросту перегоревшим. Именно в этом предназначение рассматриваемого в нашей статье средства “борьбы” с ненужной Вам аппаратурой. Специализированный электромагнитный излучатель “выжигает” платы внутри своей “жертвы” быстро, безопасно и не оставляя следов снаружи. Он эффективен, прост в использовании и универсален: может уничтожать практически любую электронику – так что не стоит испытывать его на своем телефоне.
Как вывести из строя электросчетчик правильно?
Генератор электромагнитного поля, предлагаемый Вашему вниманию в статье, представляет собой компактное, энергоэффективное и простое в применении устройство, которое вырабатывает мощный высокочастотный направленный импульс, действующий на небольшом расстоянии. Благодаря специальным аппаратным настройкам излучающего элемента, импульс воздействующий на элементы внутри электросчетчика, инициируют пиковые значения напряжения на соответствующих участках цепи, которые и “сжигают” эти элементы. В результате ЖК дисплей счётчика перестает работать, учёт потребляемых киловатт прекращается, но короткого замыкания в сети не происходит, так что доступ к электроэнергии у Вас сохраняется.
Используя генератор по назначению, можно спокойно дожидаться мастера, который осмотрит и снимет поврежденный аппарат. Желательно, чтобы новый прибор с “правильными” характеристиками был уже под рукой – его можно будет сразу же установить в присутствии специалиста, который проведет его поверку и опломбировку.
Базовые правила использования данного прибора:
- Перед использованием по возможности отключить чувствительную электронику, во избежание ее поломок.
- Сжигатель нужно запускать, поднеся вплотную к счётному устройству, на которое требуется воздействие.
- Все остальное время, пока сжигатель не используется, следует хранить его вдалеке от посторонних, отключенным от сети.
- Не направлять на обычную аппаратуру (которую хотите сохранить в работоспособном состоянии) и не включать без необходимости.
- Не давать в руки детям.
Существуют разные способы поломки электрических счётчиков, но они мало эффективны и воздействуют на определённые модели.
Умные приборы учётаТак например некоторые модели можно воздействовать Электрошокером, поднеся его вплотную к табло и выпустив пару разрядов. Скачки высоковольтного напряжения при верном позиционировании повредят дисплей счетного устройства, на внутренняя схема останется целая, как раз то и подключившись к ней можно посмотреть какие показания счетчика были до поломки.
Еще один метод: нагреть счётчик до достаточно высокой температуры (около 80 — 90 градусов):если повезет, то его “внутренности” (зачастую рассчитанные на более низкие температуры) не выдержат, а корпус и экран не слишком пострадают. Однако этот метод пожароопасен, да и не так просто выдержать нужный режим и не оставить снаружи никаких следов вмешательства. В той же степени ненадежны и прочие “народные” способы, включая заливку счётчика подсоленной водой (для лучшей проводимости, которая и обеспечит короткое замыкание) или “замораживание” расположенного на улице устройства с помощью водяных паров.
Преимущество сжигателя.
Начнем с главного: электромагнитный излучатель – прибор для вывода из строя электротехническую продукцию, имеющие микросхему. Он одинаково хорошо работает со всеми популярными на отечественном рынке моделями. За счет “точечного” воздействия исключительно на микросхемы и прочую электронную начинку не задевается внешняя оболочка и не выделяется много тепла. Применяя его, Вы не рискуете устроить пожар или получить короткое замыкание. Подобно всякому высокоспециализированному средству, он гораздо лучше решает задачу гарантированного избавления от устройств с электронной начинкой по сравнению с электрошокерами, которые часто применяются для уничтожения аппаратуры с малой степенью защиты.
Мощные импульсы при достаточно малом радиусе действия одинаково эффективно действуют против механических и электронных табло. В отличие от тех же электрошокеров, изделие сжигает не только экран, но и основные управляющие элементы, включая процессор у электронных моделей. Этот подход намного надежнее: счётчик после такой процедуры уже гарантированно не включится, тогда как после воздействия обычного шокера экран может лишь временно погаснуть и снова включиться по прошествии некоторого времени. Вероятность того, что сожженное этим излучателем устройство можно будет впоследствии отремонтировать и каким-либо образом считать с него данные, практически нулевая.
Генератор компактен, защищен от физического и электрического воздействия прочным деревянным корпусом и безопасен для пользователя. Его легко удержать одной рукой, приподнять и направить на конкретное место для наиболее эффективного воздействия. Его конструкция предельно проста, и при бережном использовании он будет служить Вам долгие годы.
Резюмируя вышесказанное, перечислим преимущества еще раз:
- Результативность.
- Отсутствие следов.
- Универсальность – работает со всеми видами устройств.
- Компактность и простота.
- Безопасность.
Как устроен сжигатель.
Прибор представляет собой генератор высокочастотных импульсов, запитываемый от сети и включающийся при нажатии единственной кнопки на корпусе. Кнопка совмещена с лампочкой-индикатором, которая светится во время работы генератора поля. Для продолжительного электромагнитного импульса кнопку следует держать нажатой: обычно это занимает несколько секунд, после чего нужный эффект достигнут.
Умные приборы учётаНа противоположной от кнопки стороне расположена катушка индуктивности, генерирующая электромагнитное поле с усилением по определенному направлению. Это позволяет вырабатывать мощные направленные импульсы в этом направлении. При правильном нацеливании – когда излучающая сторона направлена на счётное устройство – исходящий от него импульс вызывает скачки напряжения во внутренних контурах счётчика, которые и разрушают микросхемы и процессор.
Корпус сжигателя длиной около 80 см, выполнен из дерева и снабжен ручкой для удобства пользования. Внутри располагаются аккумуляторы, конденсаторы и прочие элементы для генерирования электромагнитного поля. Ни в коем случае не следует пытаться разобрать прибор самостоятельно. Рекомендуется беречь его от сильных ударов и высоких температур. При возникновении сомнений в работоспособности проверить действие можно на люминесцентной лампе: положите лампу на стол (подключать ее каким-либо образом к сети не нужно), направьте сжигатель на нее и нажмите кнопку. Если через пару секунд лампа разгорится – прибор в исправном состоянии: его импульс индуцировал в лампе электрический ток, и она на короткое время заработала.
Как купить сжигатель.
Готовые электромагнитные излучатели такой модели можно найти в соответствующем разделе нашего магазина. Каждый из них является универсальным прибором для сжигания начинки любого из основных типов отечественных электроприборов, так что Вам остается лишь набрать нашего продавца-консультанта по телефону, указанному в разделе “Контакты”.
Перед тем, как делать заказ, рекомендуем Вам задать консультанту все интересующие Вас вопросы о применении, хранении, сроках его работы и прочих деталях. Окончательно определившись и сделав заказ, Вы получите информацию о сроке и месте доставки, о способах оплаты.
Мы самостоятельно изготавливаем наши сжигатели и гарантируем высокое качество и надежность аппаратуры. Для них используются исключительно отечественные детали, никаких запчастей от других приборов, никакого китайского импорта. В случае выхода сжигателя из строя при условии его правильной эксплуатации Вы можете обратиться к нам для его ремонта.
Посмотреть как это все работает!
Цифровая микросхема
NSN 5962-01-039-3430 [наличие деталей]
Особенности и характеристики
Длина корпуса
От 0,740 до 0,810 дюйма
Ширина корпуса
От 0,280 дюйма до 0,300 дюйма
Высота корпуса
Между 0.110 дюймов и 0,140 дюйма
Максимальное рассеивание мощности
307,2 милливатт
Диапазон рабочих температур
-55,0 / + 125,0 градусов Цельсия
Диапазон температур хранения
-65,0 / + 150,0 градусов Цельсия
Предоставляемые функции
Герметично закрытые, монолитные и положительные выходы, с включением и программируемыми, и с буферизованным выходом, и с декодированным выходом, и выходом с 3 состояниями, и с памятью, и с отключением
Материал корпуса
Керамика и стекло
Конфигурация шкафа
Двухрядный
Выходная логическая форма
Транзисторно-транзисторная логика
Шаблон входной цепи
6 вход
Рейтинг времени по характеристике
30.Время задержки распространения 00 наносекунд, выход от низкого до высокого уровня и время задержки распространения 30,00 наносекунд, выход от высокого до низкого уровня
FSC
5962 Электронные микросхемы
Как сделать микросхему
Микросхема — это электронная схема, которая установлена на пластине из полупроводникового материала, обычно кремния. Обычно площадь типичной интегральной схемы равна 1.5 мм2 и толщиной 0,2 миллиметра. Все элементы схемы (резисторы, диоды, транзисторы, сопротивления и соединяющая их проводка) размещены на пластине.
Как сделать микросхемуНеобходимо
- — паяльник;
- — пластик;
- — провода.
Инструкции
Шаг 1
Используйте специальное приложение, чтобы продумать дизайн микросхемы. Вы можете практиковаться в разработке ИС с помощью программы Logisim.Скачать приложение можно по ссылке
Шаг 2
Установите приложение Electric VLSI, чтобы завершить проектирование окончательной схемы со слоями проводников, диэлектриков и полупроводников. Вы можете скачать его на официальном сайте производителя http://www.staticfreesoft.com/productsFree.html. После того, как вам удалось составить электронный проект микросхемы, приступайте к ее созданию.
Шаг 3
Возьмите кусок пластика, он должен быть размером с SIM-карту вашего телефона.Купите в радиомагазине токопроводящий карандаш, который предназначен для восстановления треков. Возьмите токопроводящий клей типа Kontaktol и шприц.
Шаг 4
Найдите металлический ящик для корпуса микросхемы. Также ищите небольшое количество тонких проводов для дискретных компонентов.
Шаг 5
Приступить к проектированию микросхемы. Нарисуйте на пластине токопроводящие дорожки, резисторы и емкости, все, что можно нарисовать по построенной схеме на компьютере.Далее приклеиваем транзисторы или диоды. К пластине приклеиваем выходные провода микросхемы. Лучше всего проткнуть пластик так, чтобы все штыри переместились в нижнюю часть доски. Сверху приклейте крышку, напишите на ней название.
Шаг 6
Припаяйте получившуюся микросхему к плате. Для этого приклейте его выводами на кусок самоклеящейся алюминиевой фольги, припаяйте к каждой ножке по тонкой проволоке. Для пайки микросхемы используйте флюс ЛТИ-120. Сделайте плату из стеклопластика, разместите на ней схему, сформируйте и припаяйте выводы к контактным площадкам платы.Затем взять спирт, отмыть доску от остатков флюса. Далее припаиваем насадки.
Центр эмуляции микросхем в SRI International Princeton выбирает инструмент Silvaco Invar Power Integrity Signoff
Раннее выявление проблем, связанных с питанием, падением ИК-излучения, электромагнитными помехами и температурой, позволяет избежать дорогостоящих отказов кремния
Санта-Клара, Калифорния — 31 мая 2016 г. — Silvaco, Inc. сегодня объявила, что Центр эмуляции микросхем (MEC) в SRI International Princeton выбрал набор инструментов контроля целостности электропитания InVar для анализа питания, ИК-падения и теплового анализа, чтобы обеспечить надежную конструкцию аналоговых, цифровых схем и схем памяти.Ранний анализ выявляет потенциальные проблемы, которые могут быть решены до вывода на ленту, избегая отказов, которые в противном случае могли бы возникнуть после изготовления и привести к повторному запуску кремния.
Запатентованный InVar одновременный анализ мощности, падения ИК-излучения, электромагнитного излучения и температуры позволяет выполнять анализ в реальном времени с учетом влияния тепловыделения на конструкцию и быстро обеспечивает согласованные результаты с высокой степенью точности. Инструменты контроля электропитания InVar включают:
- InVar Power: анализирует динамическое энергопотребление
- InVar EM / IR: анализирует падение напряжения и чувствительность к электромагнитным помехам в источниках питания и сигнальных сетях
- InVar Thermal: выполняет термический анализ на уровне блочно-чиповой системы.
MEC в SRI International поддерживает программы эмуляции при проектировании, изготовлении и тестировании интегральных схем (ИС) для поддержки национальных систем вооружения.MEC приняла InVar для первоначального использования в проектах, использующих собственные технологии BiCMOS, Analog и CMOS SRAM. InVar дополняет уже используемый поток инструментов проектирования Silvaco, включая схематический захват шлюза, редактор макета Expert, симулятор цепи SmartSpice, проверку Guardian DRC / LVS, экстрактор Hipex RC, размещение и маршрут Spider и симулятор Silos Verilog.
«InVar предлагает ценную информацию о конструкции, недоступную при традиционном моделировании SPICE», — сказал Милтон Диаз, менеджер программы SRI International.«Анализ падения температуры, мощности и ИК-излучения, проводимый компанией InVar, дает нам количественную оценку устойчивости физической схемы и дополнительную уверенность в надежности конструкции. Повышенная точность, которую он обеспечивает, уже выявила области, требующие улучшения. Сейчас мы планируем применить эту возможность к другим доступным технологиям в программах эмуляции в SRI ».
«Проблемы целостности электропитания необходимо решать как можно раньше в цикле проектирования, чтобы избежать дорогостоящего проектирования и итераций кремния», — сказал Дэвид Даттон, генеральный директор Silvaco.«InVar и наш новый InVar Prime, для которого требуется только макет дизайна, позволяют инженерам понять потенциальные подводные камни и устранить их до изготовления».
О компании Silvaco, Inc.
Silvaco, Inc. — ведущий поставщик программных средств EDA, используемых для разработки процессов и устройств, а также для проектирования аналоговых / смешанных сигналов, силовых ИС и памяти. Silvaco обеспечивает полный поток TCAD-to-signoff для вертикальных рынков, включая дисплеи, силовую электронику, оптические устройства, надежность излучения и программных ошибок, а также усовершенствованный процесс CMOS и разработку IP.На протяжении более 30 лет Silvaco позволяет своим клиентам выводить на рынок продукты высочайшего качества по сниженным ценам и в кратчайшие сроки. Штаб-квартира компании находится в Санта-Кларе, Калифорния, и имеет глобальное присутствие с офисами, расположенными в Северной Америке, Европе, Японии и Азии.
Контакт для прессы / СМИ:
Silvaco [email protected]
5962-01-348-3888 — ЦИФРОВАЯ МИКРОСХЕМА, 54ACT563DMQB, 5962-89556, 59628955601RA
×
Группа 85: Электрические машины и оборудование, их части; Звукозаписывающие и воспроизводящие устройства, устройства записи и воспроизведения телевизионного изображения и звука, а также их части и принадлежности
| График B No.и товарные позиции | Описание товара | Кол-во единиц | ||
|---|---|---|---|---|
| 85,42 | — Электронные интегральные схемы; их части: | |||
| — — Электронные интегральные схемы: | ||||
| 8542.31.0000 | — — — Процессоры и контроллеры, совмещенные или не связанные со схемами, преобразователями, логическими схемами , усилители, тактовые и временные схемы или другие схемы | No. | ||
| 8542.32 | — — — Воспоминания: | |||
| — — — — Случайный доступ динамического чтения-записи: | ||||
| No. | ||||
| 8542.32.0023 | — — — — — Более 1 гигабита | No. | ||
| 8542.32.32.0040 | — — — — Статическое чтение-запись с произвольным доступом (SRAM) | No. | ||
| 8542.32.0050 | — — — — Электрически стираемая программируемая постоянная память (EEPROM) | No. | ||
| 8542.32.0060 | — — — — Стираемая (кроме электрически) программируемая постоянная память (СППЗУ) | № | ||
| 8542.32.0070 | — — — — Другое Нет . | |||
| 8542.33.0000 | — — — Усилители | No. | ||
| 8542.39.0000 | — — — Другое | No. — — Детали | X | |
| 5962-88525-01 | 2156 596 | Микросхема, память | Конфигурация корпуса: двухрядный Диапазон рабочих температур: -55.0 / + 125,0 градуса по Цельсию Предоставляемые характеристики: Герметично запечатанный, с возможностью прожига, программируемый и стираемый | 67268 | ||
| 5962-88525 596288525 | 5962-01-317-665021 Микросхема памяти 9062-01-317-665021 | Конфигурация корпуса: двухрядный Диапазон рабочих температур: от -55,0 до 125,0 градусов по Цельсию Предоставляемые функции: Стираемые, программируемые и монолитные, с включением и отключением с блокировкой | 67268 | |||
| 5962 -88525 596288525 | 5962-01-332-9631 | Микросхема, память | 67268 | |||
| 5962-88525 c 5962885179 | Память Конфигурация корпуса: двухрядный Диапазон рабочих температур: -55.0 / + 125,0 градуса по Цельсию Предоставляемые функции: стираемые, монолитные и программируемые, с возможностью включения | 67268 | ||||
| 5962-88525 596288525 | Микросхема 5962-01 90-341-2950 | Конфигурация корпуса: двухрядный Диапазон рабочих температур: от -55,0 до 125,0 градусов по Цельсию Предоставляемые функции: стираемый, с отключением и монолитный | 67268 | |||
5962-88525 5962885 | 5962-01-355-3768 | Микросхема, память | Конфигурация корпуса: двухрядный | Диапазон рабочих температур: -55.0 / + 125,0 градуса Цельсия Предоставляемые функции: Прожиг, электростатическая чувствительность, монолитная, запрограммированная и биполярная 67268 | | ||
| 5962-88525 596288525 | -596250- , Память | Конфигурация корпуса: Держатель микросхемы с выводами Диапазон рабочих температур: от -55,0 до 125,0 градусов по Цельсию Предоставляемые функции: Двунаправленный и с включением и отключением и программируемый и монолитный | 67268 | |||
| 5962-01-359-5490 | Микросхема, память | Конфигурация корпуса: бессвинцовый плоский блок Диапазон рабочих температур: -55.0 / + 125,0 градус Цельсия Предоставляемые функции: W / включение и W / отключение и W / прозрачный и монолитный | 67268 | |||
| 5962-88525 596288525 | 5962-01-360-3296 | 5962-01-360-3296 Микросхема | , память | Конфигурация корпуса: сетка контактов Диапазон рабочих температур: от -55,0 до 125,0 градусов Цельсия Предоставляемые функции: Программируемые и стираемые, с включением и отключением и двунаправленные | 67268 | |
| 5962-01-371-1029 | Микросхема, память | Конфигурация корпуса: бессвинцовый плоский блок Диапазон рабочих температур: -55.От 0 до 125,0 градусов по Цельсию Предоставляемые функции: Монолитный, стираемый и программируемый | 67268 | |||
| 5962-88525 596288525 | 5962-01-375-3745 | Конфигурация микросхемы памяти Матрица с штыревой сеткой Диапазон рабочих температур: от -55,0 до 125,0 градусов по Цельсию Предоставляемые функции: Программируемые и двунаправленные, с отключением и с включением, и монолитный | 67268 | |||
| 5962-88525 | , память | Конфигурация корпуса: плоский корпус Диапазон рабочих температур: -55.От 0 до 125,0 градусов по Цельсию Предоставляемые характеристики: Герметично закрытый, выгорающий, монолитный и чувствительный к электростатическому разряду | 67268 | |||
| 5962-88525 596288525 | 596215ir1-736 | Конфигурация корпуса: матрица штифтов Диапазон рабочих температур: от -55,0 до 125,0 градусов Цельсия Предоставляемые характеристики: Программируемые и протестированные в соответствии с MIL-STD-883 | 67268 | |||
5962-88525 5962885 | 5962-01-394-6444 | Микросхема, память | Конфигурация корпуса: двухрядный | Диапазон рабочих температур: -55.От 0 до 125,0 градуса по Цельсию Предоставляемые характеристики: Герметично закрытый, выгорающий и монолитный 67268 | | ||
| 5962-88525 596288525 | 5962-01-430-2774 | Конфигурация: держатель микросхемы с выводами67268 | ||||
| 5962-88525 596288525 | 862-01-4321 , Память Конфигурация корпуса: Двухрядный Диапазон рабочих температур: -55.От 0 до 125,0 градуса по Цельсию Предоставляемые функции: Программируемый | 67268 | ||||
| 5962-88525 596288525 | 5962-01-432-8648 | Микросхема с двухдюймовым корпусом, конфигурация 90- 150 микросхемы памяти | line Диапазон рабочих температур: от -55,0 до 125,0 градусов Цельсия Тип и количество клемм: 28 печатных плат | 67268 | ||
| 5962-88525 596288525 | 5962151-443-0950 Микросхема , Память | Конфигурация корпуса: сетка контактов Диапазон рабочих температур: -55.От 0 до 125,0 градуса по Цельсию Предоставляемые функции: Монолитный и трехступенчатый выход | 67268 | |||
| 5962-88525 596288525 | 5962-01-463-1462 | Конфигурация цифровой микросхемы | : Двухпоточный Диапазон рабочих температур: от -55,0 до 125,0 градусов по Цельсию Предоставляемые характеристики: Монолитный | 67268 | ||
| 5962-8852516XA 59628852516XA -01 | -150153 Микросхема, цифровая | Конфигурация корпуса: двухрядный Диапазон рабочих температур: -55.От 0 до 125,0 градусов по Цельсию Предоставляемые функции: Монолитный | 67268 | |||
| 5962-8852516XB 59628852516XB | 5962-01-463-1462 | Цифровой микроконтроллер Конфигурация с двумя корпусами: line Диапазон рабочих температур: от -55,0 до 125,0 градусов по Цельсию Предоставляемые характеристики: Монолитный | 67268 | |||
| 5962-8852516XX 59628852516XX | 67268 | |||||
| 5962-88527 596288527 | 5962-01-291-0888 | Конфигурация микросхемы 90- 150, цифровая микросхема 90- 150 line Диапазон рабочих температур: от -55,0 до 125,0 градусов по Цельсию Предоставляемые характеристики: Монолитный, с включением и герметизацией | 67268 | |||
| 5962-88527 596288512 5962-01-38250-6 | Микросхема, цифровая | Конфигурация корпуса: плоский корпус Диапазон рабочих температур: -55.От 0 до 125,0 градуса по Цельсию Материал корпуса: кремний | 67268 | |||
| 5962-8852701EA 59628852701EA | 5962-01-291-0888 | Микросхема с двойным корпусом линия Диапазон рабочих температур: от -55,0 до 125,0 ° C | Микросхема, цифровая | Конфигурация корпуса: двухрядный Диапазон рабочих температур: -55.От 0 до 125,0 градуса Цельсия Предоставляемые характеристики: Монолитный, с включением и герметизацией | 67268 | |
| 5962-8852701EX 59628852701EX | 5962-01-291 901EX | 5962-01-291 Конфигурация корпуса: двухрядный Диапазон рабочих температур: от -55,0 до 125,0 градусов Цельсия Предоставляемые характеристики: Монолитный, с включением и герметичным закрытием | 67268 | |||
| 5962-8852701FA 50 5962FA 50 5962-01-382-6128 | Микросхема, цифровая | Конфигурация корпуса: плоский корпус Диапазон рабочих температур: -55.От 0 до 125,0 градуса по Цельсию Материал корпуса: кремний | 67268 | |||
| 5962-8852701FB 59628852701FB | 5962-01-382-6128 | 5962-01-382-6128 | 9029 Цифровая конфигурация корпуса Микросхема Диапазон температур: от -55,0 до 125,0 градусов Цельсия67268 | |||
| 5962-8852701FX 59628852701FX | 5962-01-382-6128 | Плоская упаковка67268 | ||||
| 5962-88533 596288533 | 5962-01-377-0708 | Сетка выводов корпуса | Микросхема, цифровая Диапазон рабочих температур: от -55,0 до 125,0 градусов по Цельсию. Микросхема, цифровая | Конфигурация корпуса: сетка контактов Диапазон рабочих температур: -55.От 0 до 125,0 градуса Цельсия Предоставляемые функции: Протестировано в соответствии со стандартом MIL-STD-883 и монолитное | 67268 | |
| 5962-8853306UB 59628853306UB | 59862-01-300 Конфигурация корпуса | : сетка контактов Диапазон рабочих температур: от -55,0 до 125,0 градусов Цельсия Предоставляемые характеристики: Протестировано в соответствии со стандартом MIL-STD-883 и монолитное | 67268 | |||
| 5962-88153306UX6 5UX6 5 5962-01-377-0708 | Микросхема, цифровая | Конфигурация корпуса: сетка контактов Диапазон рабочих температур: -55.От 0 до 125,0 градусов по Цельсию Предоставляемые функции: Протестировано в соответствии с MIL-STD-883 и монолитное | 67268 | |||
| 5962-88534 596288534 | 5962-01-336-5572 | 5962-01-336-5572 | 5962-01-336-5572 Конфигурация корпуса | : плоский корпус Диапазон рабочих температур: от -55,0 до 125,0 градусов Цельсия Предоставляемые характеристики: Герметично закрытый, выгорающий, с прозрачным и монолитным корпусом | 67268 | |
| 5962-88534 | 5962-01-355-9493 | Микросхема, цифровая | Конфигурация корпуса: плоский корпус без выводов Диапазон рабочих температур: -55.От 0 до 125,0 градусов по Цельсию Предоставляемые характеристики: Прожиг, монолитный и прозрачный | 67268 | ||
| 5962-88534 596288534 | 5962-01-394-8420 | Цифровая микросхема | 50 Конфигурация корпуса: двухрядный67268 | |||
| 5962-88534 596288534 | -436-150 59151-436150 59 2476Микросхема, цифровая | Конфигурация корпуса: Держатель микросхемы с выводами Диапазон рабочих температур: -55.От 0 до 125,0 градуса по Цельсию Предоставляемые функции: Монолитный | 67268 | |||
| 5962-88534012A 596288534012A | 5962-01-355-9493 | Цифровой корпус Микроконтроллер | Конфигурация с плоским корпусом Диапазон рабочих температур: от -55,0 до 125,0 градусов по Цельсию. Микросхема, цифровая | Конфигурация корпуса: Держатель микросхемы с выводами Диапазон рабочих температур: -55.От 0 до 125,0 градуса по Цельсию Предоставляемые функции: Монолитный | 67268 | |
| 5962-88534012B 596288534012B | 5962-01-355-9493 | Цифровая микросхема Конфигурация с плоским корпусом Диапазон рабочих температур: от -55,0 до 125,0 градусов по Цельсию. Микросхема, цифровая | Конфигурация корпуса: плоский бессвинцовый корпус Диапазон рабочих температур: -55.От 0 до 125,0 градуса по Цельсию Предоставляемые характеристики: Прожиг, монолитный и прозрачный | 67268 | ||
| 5962-8853401EA 59628853401EA | 5962-01-394-84201EA | 5962-01-394-84201 Конфигурация корпуса: двухрядный Диапазон рабочих температур: от -55,0 до 125,0 градусов Цельсия Предоставляемые характеристики: Чувствительность к статическому электричеству | 67268 | |||
| 5962-8853401EA 59628853401-EA | 2 7667 | Микросхема, цифровая | Код критичности Обоснование: ZZZW Отступление от цитируемого документа: Материал будет соответствовать требованиям navicp activity hx по контролю качества, производству и испытаниям спецификациям | 67268 |
(PDF) Нейронная микросхема в стержневом пути сетчатки млекопитающих при сахарном диабете
et al., 1995; Hancock and Kraft, 2004; Bearse et al., 2006), которые
указывают на изменения в обработке сигналов внутренней сетчатки и потенциально
на участие амакринов A17. Имеются данные о том, что эти отклонения
ERG наиболее заметны и устойчивы при
скотопических условиях, что предполагает более высокую восприимчивость путей стержня
(Aung et al., 2013; Pardue et al., 2014). В частности,
снижает активацию ГАМК
C
R на терминалах аксонов эритроцитов
может привести к уменьшению динамического диапазона скотопических зрительных ответов
(Dong and Hare, 2003; Herrmann et al., 2011) и пониженная чувствительность зрительного восприятия
(Diamond and Grimes, 2014). В более широкой перспективе, текущие результаты
подчеркивают важность преодоления разрыва
между конкретными молекулярными патологиями и вытекающими из них функциональными последствиями на уровнях микросхем, сетей и глобальной функции
.
Ссылки
Антонетти Д.А., Кляйн Р., Гарднер Т.В. (2012) Диабетическая ретинопатия. N Engl
J Med 366: 1227–1239.CrossRef Medline
Aung MH, Kim MK, Olson DE, Thule PM, Pardue MT (2013) Ранний визуальный дефицит
у индуцированных стрептозотоцином диабетических крыс Long Evans. Invest Oph-
талмол Vis Sci 54: 1370–1377. CrossRef Medline
Bearse MA Jr, Adams AJ, Han Y, Schneck ME, Ng J, Bronson-Castain K, Barez
S (2006) Модель мультифокальной электроретинограммы для прогнозирования развития диабетической ретинопатии. Prog Retin Eye Res 25: 425–448. CrossRef
Medline
Bowie D (2012) Пересмотр классификации AMPA-селективных ионотропных рецепторов
глутамата.J Physiol 590: 49–61. CrossRef Medline
Brandsta¨tter JH, Dick O, Boeckers TM (2004) Постсинаптический каркас
белков ProSAP1 / Shank2 и Homer1 связаны с глутаматными
рецепторными комплексами в синапсах сетчатки крысы. J Comp Neurol 475: 551–563.
CrossRef Medline
Булдакова С.Л., Воробьев В.С., Шаронова И.Н., Самойлова М.В., Магазинаник Л.Г.
(1999) Характеристика популяций рецепторов AMPA в клетках мозга крыс
с использованием субъединично-специфичного препарата, блокирующего открытые каналы, IEM- 1460.
Brain Res 846: 52–58. CrossRef Medline
Castilho AF, Liberal JT, Baptista FI, Gaspar JM, Carvalho AL, Ambro´sio AF
(2012) Повышенная концентрация глюкозы изменяет содержание и клеточную локализацию рецепторов AMPA в сетчатке, но не в гиппокампе .
Неврология 219: 23–32. CrossRef Medline
Cha´vez AE, Singer JH, Diamond JS (2006) Быстрое высвобождение нейромедиатора
, вызванное притоком Са через глутаматные рецепторы AMPA-типа.Природа
443: 705–708. CrossRef Medline
Cha´vez AE, Grimes WN, Diamond JS (2010) Механизмы, лежащие в основе широтной
еральной ГАМКергической обратной связи с палочковидными биполярными клетками в сетчатке крысы. J Neurosci
30: 2330–2339. CrossRef Medline
Cull-Candy S, Kelly L, Farrant M (2006) Регламент Ca
2!
-проницаемые
рецепторы AMPA: синаптическая пластичность и не только. Curr Op Neurobiol 16:
288–297. CrossRef Medline
Daley ML, Watzke RC, Riddle MC (1987) Ранняя потеря чувствительного к синему цвету
зрения у пациентов с диабетом I типа.Уход за диабетом 10: 777–781.
CrossRef Medline
Demb JB, Singer JH (2012) Внутренние свойства и функциональная схема
амакринной клетки AII. Vis Neurosci 29: 51–60. CrossRef Medline
Diamond JS (2011) Кальций-проницаемые рецепторы AMPA в сетчатке.
Front Mol Neurosci 4:27. CrossRef Medline
Diamond JS, Grimes WN (2014) Распределенная параллельная обработка в амакриновых клетках сетчатки
. В «Вычислительном дендрите: от структуры к функции»
(Cuntz H, Remme MWH, Torbein-Nielsen B, eds), стр. 191–204.Новый
Йорк, Гейдельберг: Springer.
Dong CJ, Hare WA (2003) Временная модуляция скотопических зрительных сигналов
амакриновыми клетками A17 в сетчатке млекопитающих in vivo. J Neurophysiol 89:
2159–2166. CrossRef Medline
Eggers ED, Lukasiewicz PD (2006) Свойство высвобождения рецептора и передатчика
erties устанавливает временной ход ингибирования сетчатки. J Neurosci 26: 9413–9425.
CrossRef Medline
Eggers ED, Lukasiewicz PD (2011) Множественные пути ингибирования формируют
биполярных клеточных ответа в сетчатке.Vis Neurosci 28: 95–108. CrossRef
Medline
Ghosh KK, Haverkamp S, Wa¨ssle H (2001) Глутаматные рецепторы в стержневом пути
сетчатки млекопитающих. J Neurosci 21: 8636– 8647. Medline
Gowda K, Zinnanti WJ, LaNoue KF (2011) Влияние диабета на метаболизм
глутамата в сетчатке. J Neurochem 117: 309–320. CrossRef
Medline
Grimes WN, Li W, Cha´vez AE, Diamond JS (2009) BK-каналы модулируют
пре- и постсинаптическую передачу сигналов в реципрокных синапсах сетчатки.Nat Neu-
rosci 12: 585–592. CrossRef Medline
Grimes WN, Zhang J, Graydon CW, Kachar B, Diamond JS (2010) Retinal
параллельных процессора: более 100 независимых микросхем работают
в одном интернейроне. Нейрон 65: 873–885. CrossRef Medline
Hancock HA, Kraft TW (2004) Анализ колебательного потенциала и ERG
нормальных и диабетических крыс. Инвестируйте офтальмол Vis Sci 45: 1002–1008.
CrossRef Medline
Hanley JG (2014) Субъединичные механизмы трафика, регулирующие синаптическую экспрессию
Ca
2!
-проницаемых рецепторов AMPA.Semin Cell Dev
Biol 27:14 –22. CrossRef Medline
Hartveit E (1999) Взаимные синаптические взаимодействия между палочковидными биполярными клетками
и амакриновыми клетками в сетчатке крысы. J Neurophysiol 81: 2923–2936.
Medline
Хартвейт Э., Веруки М.Л. (2007) Изучение свойств нейротрансмиттерных рецепторов с помощью нестационарного шумового анализа спонтанных постсинаптических токов. Nat Protoc
2: 434–448.CrossRef Medline
Hartveit E, Veruki ML (2012) Электрические синапсы между амакриновыми клетками AII
в сетчатке: функция и модуляция. Brain Res 1487: 160–172.
CrossRef Medline
Herrmann R, Heflin SJ, Hammond T, Lee B, Wang J, Gainetdinov RR, Caron
MG, Eggers ED, Frishman LJ, McCall MA, Arshavsky VY (2011) Rod
зрение контролируется дофамин-зависимая сенсибилизация палочкообразных биполярных клеток
ГАМК. Нейрон 72: 101–110.CrossRef Medline
Hull C, Li GL, von Gersdorff H (2006) Транспортеры ГАМК регулируют постоянный ток, опосредованный рецептором GABA
C
, на пресинаптическом окончании сетчатки.
J Neurosci 26: 6979– 6984. CrossRef Medline
Kolb H (1979) Внутренний плексиформный слой сетчатки глаза кошки: электрон
микроскопические наблюдения. J Neurocytol 8: 295–329. CrossRef Medline
Kolb H, Famiglietti EV (1974) Палочки и колбочки во внутреннем plexi-
образуют слой сетчатки кошки.Наука 186: 47–49. CrossRef Medline
Koulen P, Fletcher EL, Craven SE, Bredt DS, Wa¨ssle H (1998a) Immunocy-
для химической локализации белка постсинаптической плотности PSD-95 в сетчатке
млекопитающих. J Neurosci 18: 10136–10149. Medline
Koulen P, Garner CC, Wasle H (1998b) Иммуноцитохимическая локализация
ассоциированного с синапсом белка SAP102 в сетчатке крысы. Дж. Комп. Neurol
397: 326–336. CrossRef Medline
Liu SJ, Cull-Candy SG (2005) Взаимодействие субъединицы с PICK и GRIP
контролирует Ca
2!
проницаемость AMPAR в синапсах мозжечка.Nat Neu-
rosci 8: 768–775. CrossRef Medline
Lopes de Faria JM, Katsumi O, Cagliero E, Nathan D, Hirose T (2001) Neu-
аномалии зрения, предшествующие ретинопатии у пациентов с
хроническим сахарным диабетом 1 типа. Graefes Arch Clin Exp Ophthalmol 239:
643–648. CrossRef Medline
Магазинник Л.Г., Булдакова С.Л., Самойлова М.В., Гмиро В.Е., Меллор И.Р., Usher-
wood PN (1997) Блок открытых каналов рекомбинантных рецепторов AMPA-
и нативных AMPA / каинатных рецепторов производными адамантана.
J. Physiol 505: 655–663. CrossRef Medline
Mørkve SH, Veruki ML, Hartveit E (2002) Функциональные характеристики
каналов ионотропных рецепторов глутамата не-NMDA-типа в криновых клетках AII ama-
в сетчатке крысы. J Physiol 542: 147–165. CrossRef Medline
Murnick JG, Dube´ G, Krupa B, Liu G (2002) Ионтофорез высокого разрешения
для стимуляции одиночного синапса. J Neurosci Methods 116: 65–75. CrossRef
Medline
Nelson R, Kolb H (1985) A17: амакриновая клетка широкого поля в стержневой системе
сетчатки кошки.J Neurophysiol 54: 592–614. Medline
Ng YK, Zeng XX, Ling EA (2004) Экспрессия рецепторов глутамата и
кальций-связывающих белков в сетчатке крыс с диабетом
, индуцированным стрептозотоцином. Brain Res 1018: 66–72. CrossRef Medline
Osswald IK, Galan A, Bowie D (2007) Свет запускает экспрессию
нечувствительного к филантотоксину Ca
2!
-проницаемых рецепторов AMPA в развивающейся сетчатке крысы. J Physiol 582: 95–111.CrossRef Medline
Palmer MJ (2006) Функциональная сегрегация синаптических рецепторов GABA
A
и GABA
C
в терминалях биполярных клеток золотой рыбки. J Physiol 577: 45–53. CrossRef
Medline
Pardue MT, Barnes CS, Kim MK, Aung MH, Amarnath R, Olson DE, Thule´
PM (2014) Внутренняя недостаточность сетчатки, вызванная гипергликемией грызунов, составляет
5432 • J. Neurosci., 1 апреля 2015 г. • 35 (13): 5422–5433 Castilho et al. • Диабет нарушает работу микросхемы сетчатки
5962-9762101VFA
DtSheet- Загрузить
5962-9762101VFA
Открыть как PDF- Похожие страницы
- 84153012A SMD
- 89614
- 5962-9851501Q2A SMD
- 5962-9959101Q2A SMD
- 5962-9682101Q2A SMD
- 95624
- 5962-0050601QEA SMD
- 84152012A SMD
- 38267
- 93187
- 5962-8960901EA SMD
- TI SN65LVDS3487D
- ТИ SN65LVDS31NSR
- 97641
- 5962-0724801VFA
- AD813: Военный паспорт (Rev.А)
- ТИ SN55LVDS31-SP
- 5962-9750901QPA SMD
- 5962-0722301VFA
- 5962-0620601ВЗА SMD
dtsheet © 2021 г.
О нас DMCA / GDPR Злоупотребление здесь .