Топ 9 способов выпаять микросхему | Сделай Сам — Своими Руками
Новички, которые только начинают постигать азы пайки, испытывают сложности с выпаиванием микросхем. Это действительно не просто, но только если не пользоваться хитрыми приемами. Рассмотрим лучшие из них.
Выпаивание микросхемы паяльником
Если в наличие есть только паяльник, то нужно смазать место пайки флюсом и прогревать все выходы водя жалом по ним. С обратной стороны микросхема поддевается пинцетом или отверткой. Необходимо ее оттягивать. Требуется разогреть равномерно все выходы, и когда они расплавятся, то компонент демонтируется.
Использование иголки от шприца
Выводы компонентов смазываются флюсом, затем они поочередно прогреваются жалом и на них надевается иголка от шприца. Так как она из стали, то олово к ней не липнет. Как следствие внутри нее останется выпаянная ножка компонента, а сама иголка потом легко выйдет из застывшего снаружи припоя.
Работа оловоотсосом
Очень легко выпаять микросхему оловоотсосом. Перед работой на нем взводится курок, затем паяльником расплавляется припой на ножке. После этого сопло инструмента приставляется к жидкому олову и нажимается кнопка. В результате тот вбирает в себя весь припой.
Использование оплетки (провод ПЩ)
Можно применять специальную оплетку для впитывания припоя. Она смачивается флюсом и прикладывается к выходу микросхемы. Нужно расплавить олово, и оно перетечет на оплетку, так как она обладает гигроскопичностью.
Вместо покупной, можно использовать оплетку из ТВ кабеля. За счет большого размера, она впитывает намного больше олова. Также вытягивает олово многопроволочная жила из обычного кабеля. Она не настолько хороша как оплетка, но тоже работает.
Применение спирали из проволоки
Можно зачистить провод, и накрутить его медную жилу на иголку или тонкое шило.
Полученная смоченная флюсом спираль прикладывается к разогретому выводу компонента.
Олово перетечет в эту трубку, и ножка останется свободной. Пока припой не застыл, его можно вытряхнуть из инструмента, чтобы использовать спираль дальше.
Отвод припоя трубкой изоляции провода
Нужно снять изоляцию с провода. Эта трубка натягивается на разогретый вывод с расплавленным оловом. Нужно подождать пару секунд и сорвать ее. Весь припой окажется в ней, а ножка микросхемы освободится.
Разбавление припоя сплавом Розе
Небольшое количество сплава Розе нужно расплавить возле выходов компонента, чтобы он попал на припой. Разбавленное им олово будет расплавляться при меньшем нагреве. Это позволит не перегревая плату подогреть все ножки паяльником и вытащить микросхему.
Демонтаж феном
Выходы микросхемы можно разогреть паяльным феном и просто снять нужный компонент. Лучше всего в этот момент оттягивать его на обороте пинцетом. Это быстро и просто, но при использовании фена происходит перегрев платы.
Выпаивание феном и сплавом Розе
Можно залудить ножки микросхемы сплавом Розе, а затем расплавить разбавленное олово феном.
Сплав после этого нужно убрать, чтобы при дальнейшей пайке он не портил свежий припой.
Смотрите видео
Поделиться в социальных сетях
Вам может понравиться
Как выпаять микросхему из платы паяльником: 4 способа
Оловоотсос: как правильно пользоваться
Вакуумный оловоотсос, является очень полезным инструментом при выпаивании различных радиодеталей, будь это микросхемы, транзистор или, например диод. Так же, качественно удаленное олово с контактов поможет без особых трудностей припаять рабочую деталь.
Оловоотсос состоит из:
- Вакуумной колбы, носика изготовленного из термоматериала;
- Обратной пружины;
- Поршня.
Выпаивать радиодетали оловоотсосом довольно просто. В первую очередь необходимо «взвести» оловоотсос. Для этого нужно путем нажатия на поршень зафиксировать его стопорным механизмом (фиксация происходит автоматически).
Далее, разогретым до оптимальной температуры паяльником, расплавляем олово на контакте детали, предварительно приставив к контакту оловоотсос.
После того, как олово расплавилось, убираем паяльник, прижимаем оловоотсос к месту выпайки и плотно прижимаем. Нажимаем на кнопку стопорного механизма. Поршень, двигаясь обратно по колбе, создает вакуум, за счет которого и происходит засасывание олова.
Выпаивая большое количество радиодеталей, не забывайте периодически разбирать и чистить оловоотсос.
Если оловоотсоса под рукой нет, а деталь необходимо отпаять, то его можно сделать из обычного шприца своими руками. Для этого, нужно взять шприц (по возможности 50 кубов). Вынимаем поршень и помещаем в колбу шприца обратную пружину (пружина должна быть не длиннее колбы, что бы не выдавить поршень). Осталось защитить носик. Сделать это можно любой металлической трубкой соответствующего диаметра. И самодельный оловоотсос готов к использованию.
Оплетка для выпайки деталей
Многие профессионалы, а так же радиолюбители не понаслышке знают о достоинствах такого вспомогательного «инструмента», как оплетка для выпайки.
Правильное ее применение в работе, позволяет быстро и качественно избавляться от олова на контактах, без их повреждения.
Оплетку можно:
- Приобрести в магазине. Насчитывается огромное количество видов;
- Изготовить самостоятельно из подручных материалов.
Выпаивание деталей при помощи оплетки происходит следующим образом. Нагревается до нужной температуры паяльник. К нужному контакту прикладывается оплетка и производится нагрев контакта паяльником. Затем небольшими круговыми движениями убирается олово с контакта.
Оплетка хорошего качества, всегда пропитывается канифолью на заводе изготовителе. При покупке проверяйте это важное условие.
Покупка оплетки не составит огромного труда. Но из – за ее немалой стоимости и высокого расхода при работе, отличным решением будет, изготовить ее своими руками. Для этого понадобится коаксиальный (радиочастотный) кабель или старые многожильные провода небольшого сечения.
Для изготовления оплетки из кабеля, понадобится небольшой его отрезок. Удаляется верхняя изоляция. Затем снимается медная оплетка кабеля (берите небольшие отрезки, это обеспечить удобное снятие оплетки). Снятую оплетку необходимо сплющить и пропитать спирто – канифольным флюсом.
Что бы сделать оплетку из проводов, понадобиться несколько мелких проводов (подойдут от наушников). Снимается изоляция, несколько проводков скручиваются вместе. Далее их нужно расплющить при помощи молотка. Осталось пропитать флюсом.
Как выпаять микросхему из платы феном
Самым быстрым способом отпаять радиодеталь, или распаять большие схемы, это применение фена. Стоит учитывать, что данный способ может нарушить работу или вывести из строя деталь. Поэтому в последующем, перед тем как паять деталь, извлеченную при помощи фена, необходимо проверить ее на работоспособность мультиметром.
Для работы потребуется:
- Фен;
- Плоская отвертка.
Фиксируем в удобном положении плату, из которой будет выпаиваться нужная микросхема.
Под нее поддевается плоская отвертка (используется в качестве рычага). С обратной стороны платы, потоком горячего воздуха от фена разогреваются все контакты микросхемы.
При нагревании контактов феном, старайтесь не задерживать поток воздуха на одном участке. Так снижается вероятность вывода из строя микросхемы.
После того, как олово начинает плавиться, при помощи отвертки начинаем приподнимать микросхему. Проделываем данную работу до полного извлечения микросхемы. После этого (при замене детали), удаляются остатки олова с поверхности платы, и осуществляется пайка рабочей микросхемы.
Как выпаять конденсаторы из материнской платы
Конденсаторы различных видов, выполняют важную функцию в работе любой микросхемы. Пропускают или не пропускают ток, накапливают определенный заряд, сдвигают фазу и еще много функций. И выход из строя одного из них, влияет на работу всей системы. Поэтому своевременная замена способствует бесперебойной работе схемы.
Для замены потребуется:
- Паяльник;
- Припой.
Не многие знают, что конденсаторы имеют одну особенность – толстые контактные ножки. Пайка конденсаторов не составляет труда. Но процесс их выпаивания из – за данной особенности, несколько сложнее. Определяется это тем, что ножки очень трудно прогреть. Для того, что бы сделать работы легче и быстрее, воспользуйтесь предложенным способом.
Данный способ поможет гораздо качественнее прогреть ножки конденсатора, и избежать повреждения находящихся рядом токопроводящих дорожек на плате.
Оловоотсос своими руками (видео)
Теперь, зная несколько способов выпаивания радиодеталей и микросхем, вы с легкостью сможете определить каким, и в каком случае воспользоваться.
А применение некоторых хитростей, поможет сделать работу грамотно и с пониманием.
Как припаять микросхему для поверхностного монтажа — Togglebit.net
Цель этого руководства — предоставить недорогой, быстрый, надежный и простой метод пайки деталей для поверхностного монтажа на примере протошилда DUE. Это, конечно, не единственный способ снять шкуру с этой кошки, это то, что сработало для нас и основано на аналогичных методах пайки горячим воздухом, которые были задокументированы и применены на практике.
Вещи, которые вам понадобятся:
Паяльник с горячим воздухом
Станции для пайки горячим воздухом можно приобрести примерно за 100 долларов США в различных местах в Интернете (попробуйте на ebay). Мы рекомендуем устройство с наконечниками разных диаметров для работы с деталями разных размеров. При использовании его для пайки компонентов, как мы планируем сделать в этом руководстве, он может помочь направить или рассеять тепло и увеличить/уменьшить скорость воздушного потока (при работе с очень маленькими деталями, такими как 0603, высокая скорость воздуха может сдуть компонент).
печатная плата никогда не будет найдена!). Эти утюги, как правило, производятся в Китае, и вы получаете то, за что платите, но для типичного хобби они работают просто отлично. Обратитесь к Zephytronics, если вам нужна модель высокого класса.
Паяльная паста
Мы рекомендуем зефпасту. Шприца объемом 10 куб. см хватит на какое-то время прототипу или любителю (не забудьте купить поршень и насадки для шприца!). Вы найдете веб-сайт Zephytronics очень информативным по методам и оборудованию для пайки SMT. В этом уроке мы используем синий пластиковый наконечник 22G (возможно, можно было бы использовать на размер больше). Ваша паста поставляется с охлаждающим пакетом, и мы помещаем ее в холодильник и оставляем там между использованиями (хотя это и не обязательно).
Вакуумная установочная трубка SMT
Вы можете найти вакуумные трубки с ручным насосом в Интернете примерно за 5 долларов США (опять же, они, как правило, производятся в Китае, и вы получаете то, за что платите).
Это недорогой вариант, который подойдет любителю. Обратите внимание, что если вы не получите идеального прилегания к компоненту, вам придется работать быстро, так как ваша деталь может упасть. Другой вариант — использовать электрическую палочку с насосом для создания постоянного вакуума стоимостью около 40 долларов (попробуйте купить на ebay палочки или насосы). В любом случае вы получите набор присосок для размещения компонентов различных размеров, а оголенный наконечник можно использовать для захвата очень мелких компонентов, таких как чип-колпачки или резисторы. См. Zephytronics, если вам нужна модель более высокого класса.
Увеличительное стекло (дополнительно)
На этом рисунке показана 10-кратная лупа (причудливый термин для обозначения увеличительного стекла). Это похоже на ювелирную лупу . Все, что имеет приличное увеличение, подойдет для осмотра паяных соединений крупным планом.
Цифровой мультиметр
Ничего сверхъестественного не нужно, просто кое-что для проверки сопротивления с помощью
Шаг 1: Практика
Потренируйтесь размещать микросхему на печатной плате с помощью установочной палочки.
Обратите внимание на то место на контактных площадках, куда приземляются ножки микросхемы (слева, справа, посередине). Это то место, где вы захотите нанести линию пасты на следующем шаге.
Шаг 2: Нанесите пасту
Выдавите немного паяльной пасты на бумажное полотенце, чтобы заполнить наконечник. Теперь нанесите полоску пасты на подушечки как можно более равномерно от начала до конца. Это совсем не будет похоже на много пасты, но не волнуйтесь…. вам это не понадобится. Протрите его и начните сначала, если вы считаете, что нанесли слишком много пасты или если на одном конкретном подушечке есть большая капля. Излишки пасты могут образовывать мостики припоя (ножки ИС спаяны вместе) и могут скрывать холодные (плохие) паяные соединения. Слишком большое количество пасты также затрудняет визуальный осмотр хороших стыков припоя (скругления? что это, черт возьми, такое?… мы доберемся до этого, просто продолжайте читать).
Шаг № 3 Установка детали
Используйте установочную палочку, чтобы поместить микросхему в пасту, выровняйте ее там, где вы хотите.
Если вы немного размазываете пасту, не волнуйтесь. Размазанная паста может показаться катастрофой, но все скоро встанет на свои места, как только начнётся жара. Вы можете использовать оголенный кончик палочки, чтобы подтолкнуть ИС на место, если вам случится сместить ее или оторвать от контактных площадок. Важно, чтобы деталь была выровнена по колодкам.
Шаг №4 Нагрев
Теперь самое интересное
- Выберите диаметр наконечника, который вы хотите использовать для утюга с горячим воздухом. Если у вас нет других деталей SMT, установленных вокруг области пайки, вы можете выбрать жало большего диаметра. Это даст вам широкий «пятно тепла», которое можно нанести на печатную плату.
- Включите станцию и установите температуру. Паста, которую мы используем, имеет точку жидкого состояния 183°C, поэтому мы установили наши станции примерно на 200°C. (Предупреждение: использование очень высоких температур может сжечь вашу плату и начать плавить паяльную маску, поэтому не накручивайте ее, думая, что вы ускорите процесс… оно того не стоит)
- Если у вас есть регулировка потока воздуха на утюге, попробуйте начать с 25% от полной настройки
- Начните с обдува утюгом микросхемы примерно на 2-5 дюймов выше выводов детали, направляя поток воздуха прямо на поводках.
Чем меньше микросхема и чем меньше наконечник, тем дальше от печатной платы вы можете быть. Вы не хотите, чтобы поток горячего воздуха сдувал часть контактных площадок, цель состоит в том, чтобы медленно предварительно нагреть припой, контактные площадки печатной платы и ножки микросхемы. Перемещайте палочку вверх и вниз по обеим сторонам детали, медленно нагревая ноги и подушечки.
Чем меньше микросхема и чем меньше наконечник, тем дальше от печатной платы вы можете быть. Вы не хотите, чтобы поток горячего воздуха сдувал часть контактных площадок, цель состоит в том, чтобы медленно предварительно нагреть припой, контактные площадки печатной платы и ножки микросхемы. Перемещайте палочку вверх и вниз по обеим сторонам детали, медленно нагревая ноги и подушечки.Шаг №5 Что-то только что расплавилось
Надеюсь, это ваш флюс. Если ваша паяльная паста только что превратилась в нечто, похожее на серую лужу зубной пасты, и вы начинаете сомневаться, что эти выводы не будут спаяны друг с другом… это на самом деле хорошо, просто держитесь с нами. Это плавящийся флюс припоя внутри пасты, расчищающий путь для вашего припоя, чтобы сделать хороший контакт с контактной площадкой. Нанесение флюса – жизненно важная часть процесса пайки, он удаляет оксиды с поверхностей, а хорошие паяные соединения зависят от очень чистых поверхностей. Хорошие вещи уже в пути, теперь опустите утюг примерно на 1-2 дюйма и продолжайте нагревать выводы и контактные площадки микросхемы 9.
0003
Шаг № 6 Магия пайки
Если этого еще не произошло, ваш припой скоро расплавится и волшебным образом соскочит с паяльной маски на печатной плате, поднявшись на контактную площадку и выводы микросхемы. Продолжайте перемещать утюг по проводам, пока каждый из них не сформирует хороший паяный шов на контактной площадке. Вы можете обнаружить, что можете перемещать утюг с горячим воздухом ближе к доске после того, как несколько соединений немного остынут и удержат микросхему на месте. После того, как все контактные площадки припаяны, снимите нагрев и дайте остыть.
Шаг № 7. Визуальный осмотр
С помощью глазных яблок, предпочтительно с помощью увеличительного стекла… ищите любые перемычки припоя или тусклые участки припоя. Мы надеемся увидеть очень блестящие паяные соединения вогнутой формы, которые называются «скруглениями хорошего припоя» («fill-et-sss»). Скругление — это часть припоя, которая «заполняет зазор» между краями «ножки» вывода ИС и контактной площадкой печатной платы.
Обычно сустав осматривают на наличие скругления на «пальце» (вдали от IC) и «пятке» (рядом с IC) стопы. Хорошее скругление должно быть блестящим и вогнутым по форме, это указывает на «хорошее смачивание», т. е. на образование металлургической связи между выводом ИС, припоем и контактной площадкой. Если скругление имеет выпуклую форму (выпуклость), это может скрыть потенциальные проблемы, такие как соединение холодной пайки (нет соединения = нет электрического соединения или, что еще хуже, прерывистое электрическое соединение). Если все ножки вашего IC имеют блестящие вогнутые скругления, вы можете быть уверены в том, что создали надежное соединение. Ниже вы найдете несколько фотографий хороших филе крупным планом, покрывающих пятки и пальцы ног. .
На нашей фотографии протощита DUE выше (с помощью увеличительного стекла в 10 раз или лучше) мы могли видеть вогнутые скругления на «пальцах» и «пятках» ножек SOIC… однако они казались немного маленькими. Возможно, это связано с большим размером контактных площадок на макетной плате по сравнению с шириной используемой нами микросхемы? Это могло привести к тому, что паста «растеклась», покрывая всю подушку (поэтому, возможно, мы могли бы использовать больше пасты).
Мы также обнаружили несколько крошечных шариков припоя, застрявших под микросхемой, которые были вытащены с помощью стоматологического инструмента (возможно, нам нужно заранее лучше очистить и прогреть). В этом уроке предполагается, что мы делаем прототип/хобби. Таким образом, мы в значительной степени игнорируем детали правильного выбора размеров контактных площадок и вычисления надлежащих объемов пасты и т. д. Мы приводим некоторые профессиональные рекомендации по этому типу материалов в конце руководства.
Шаг № 8 Проверка электрических характеристик
С помощью цифрового мультиметра вы можете проверить свою работу, проведя испытание на электрическое сопротивление паяных соединений. Сначала поместите один вывод цифрового мультиметра непосредственно на контактную площадку печатной платы (НЕ непосредственно на место пайки) и один вывод на сам вывод ИС, ближе к корпусу ИС вдали от места соединения. Вы должны получить показания низкого сопротивления (короткое замыкание).
Совет: если вы обнаружите обрыв цепи, попробуйте выполнить этот тест, сначала слегка поцарапав контактную площадку, а затем вывод микросхемы с выводом цифрового мультиметра, чтобы убедиться, что у вас есть чистая поверхность между датчиком и поверхностью. Также не оказывайте сильного давления на вывод микросхемы, так как вы можете заставить плохое паяное соединение электрически выглядеть как хорошее. Вы также можете сделать обратное, чтобы проверить перемычки припоя от контактной площадки к контактной площадке. Не забывайте проверять каждую булавку! это сэкономит вам время в долгосрочной перспективе.
Спасибо за чтение этого руководства, мы желаем вам успеха.
Чтобы узнать больше о профессиональном производстве печатных плат с компонентами для поверхностного монтажа, мы рекомендуем книгу Рэя Прасада «Технология поверхностного монтажа» и веб-сайт профессора Гленна Блэквелла.
| |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Технические специалисты могут с уверенностью удалять микросхемы SMT (QFP, PLCC, SOIC, SOL, SOJ,
&
розетки) без специальности
форсунки при температуре ниже 150С!
.. когда «наука» на
Твоя сторона!
В этом сравнительном видео сопоставляются 4 текущих
методы предварительного нагрева печатных плат, подсвечивающие их
недостатки и преимущества. Зритель видит использование
конфорки, инфракрасный (ИК) предварительный нагрев, промышленные
печи и популярная нижняя принудительная
конвекция (воздушные ванны)
вместе со сравнительными диаграммами и графиками.
и показывает ловушки и ограничения низших держателей,
как они наказывают специалистов по печатным платам за трату времени (денег) и
снижение производительности на рабочем месте во время прототипирования печатных плат и
переделывать.
Термическое профилирование преподается с рампой,
предварительный нагрев, замачивание и окончательное оплавление припоя, а также удаление BGA,
QFN, CSP или любое устройство SMT.
