Site Loader

Содержание

Как припаять провод правильно — к наушнику, светодиодной ленте, плате и динамику, без паяльника

Успех операции пайки зависит от чистоты жала. Перед первым применением, жало необходимо заточить, придав ему нужную форму в зависимости от характера предстоящей работы. Эту операцию можно проводить различными инструментами, но чаще всего применяется напильник.

Вторая необходимая операция – жало паяльника нужно блудить, то есть – удалить пленку окисла и покрыть поверхность рабочей части устойчивым слоем припоя. Это делается погружением жала в канифоль при первом же нагреве, после чего, сразу же протереть жало о деревянную поверхность или специальную губку. Затем, жало нужно покрыть припоем, погрузив его в расплавленный (паяльником) припой.

Для соединения проводов этим способом, нужно произвести следующие операции:

  1. Освободить концы проводов от изоляции, если она имеется. Эту операцию лучше всего производить специальным инструментом, который называется кримпер, при выполнении зачистки ножом существует опасность повреждения провода, что негативно скажется на соединении – его долговечности и характеристиках сети с таким соединением.
  2. Облудить оголенные концы, при этом:
    • Зачистить провод от лакового покрытия (если оно имеется).
    • Поместить оголенный конец провода на кусочке канифоли и нагреть его паяльником до расплавления флюса, осторожным движением извлечь кончик наружу и дать ему остыть.
    • Набрать на кончик паяльника каплю припоя и нанести его на провод, добиваясь ровного покрытия провода припоем.
  3. Операцию повторить со вторым концом провода.
  4. Приложить спаиваемые концы друг к другу, набрать на кончик паяльника каплю припоя и нанести его на место соединения, добиваясь равномерного монолитного слоя.
  5. В ряде случаев, лучше и надежнее скрутить соединяемые провода, что повысит прочность паяного соединения.

Как припаять провода

К наушнику и штекеру

Снять наружную оплетку с кабеля, зачистить концы проводов. Лаковое покрытие снять механическим способом при помощи ножа. Облудить концы и припаять их соответственно к каналам. Левый канал маркируется красной плеткой, правый – зеленой. При наличии общего канала, его провод обычно применяется без изоляции.

К плате

При выполнении этой операции, подготовка конца провода к пайке такая же, как в описанных выше примерах. Особенностью этой операции является то, что нельзя перегревать проводник на плате, он может перегореть.

Поэтому, рядом с местом пайки нужно установить теплоотвод. В качестве такового можно использовать пинцет, которым можно удерживать припаивыемый конец с упором к проводнику на плате. Место пайки должно быть обездвижено до полного застывания припоя.

К светодиодной ленте

Очень важная операция – зачистка контактов на светодиодной ленте. Они покрыты силиконом, и малейший остаток его на ленте может привести к непоправимым последствиям. Контакты на проводах зачистить коротко и облудить.

Провода разделить между собой, разрезав изоляцию примерно на 1,5-2 см. Надеть на кабель термоусадочную трубку, соответствующую размерам светодиодной ленты. Надеть на разрезанные оконцовки трубки меньшего диаметра.

Пайку производить очень быстро, в течение примерно 1 секунды, чтобы не расплавить силиконовый корпус светодиодной ленты. Зажигалкой усадить меньшие трубки, надвинуть большую трубку на светодиодную ленту и усадить ее нагревом. Верхняя термоусаживаемая трубка должна быть прозрачной.

К динамику

Особенность этой операции состоит в том, что подводящие провода динамиков очень тонкие и работают в условиях постоянной вибрации. К тому же, они приклеены к мембране. Перед выполнением пайки, нужно аккуратно отделить провод, зачистить конец, облудить. Подобрать похожий провод и припаять его к оборванному концу. Второй конец припаять к контакту динамика, оставив небольшую петлю. Готовый проводник приклеить к мембране клеем «Супермомент».

Необходимые материалы и инструменты

Основным инструментом при пайке является паяльник.

Их разновидностей множество и применяются они в зависимости от характера выполняемого пайкой соединения:

Паяльники ЭПСН

Наиболее распространенный вид этого инструмента, в котором нагрев стержня производится нагревательным элементом из нихрома. Как правило, эти приборы оснащены терморегуляторами, предотвращающими перегрев паяльника и перегорание спирали нагрева.

В качестве терморегулятора применяется обычно проверенная временем термопара. Конструктивно, эти паяльники исполняются в различных вариантах. Наиболее простые имеют спираль из нихрома, которая намотана на диэлектрический материал и при нагревании передает тепло сердечнику. В этих изделиях в качестве сердечника обычно применяется медный стержень, поскольку медь имеет высокую теплопроводность.

Керамические

В качестве рабочего органа применяют наконечник из этого материала, к которому подведены контакты. При пропускании тока, наконечник нагревается до нужной температуры. Керамические нагревательные элементы считаются наиболее совершенными и долговечными, при условии правильной эксплуатации. В таких приборах возможен широкий диапазон регулировки температуры и мощности рабочего органа.

Индукционные

Нагрев наконечника производится через индукционную катушку. При прохождении через нее тока, на поверхности наконечника индуцируются вихревые токи, быстро производящие нагрев рабочего органа.

Когда сердечник разогревается до определенной температуры, его ферромагнитное покрытие перестает индуцировать вихревые токи и он охлаждается до достижения температуры индукции блуждающих токов. Таким образом, терморегуляция производится плавно, и инструмент поддерживает практически постоянную температуру.

Импульсные паяльники

Составляют отдельную категорию подобных инструментов. Они характерны тем, что нагревательный элемент в них включен в электросхему и при прохождении по нему тока мгновенно нагревается. В схеме питания предусмотрен высокочастотный трансформатор, предназначенный для понижения напряжения, и частотный преобразователь, повышающий частоту до 20-40 кГц.

Таким образом, нагрев рабочего наконечника производится в течение нескольких секунд, пока удерживается в нажатом состоянии кнопка пуска. При ее освобождении паяльник отключается. Современные изделия этого типа позволяют паять достаточно крупные детали, а не только работать с электронными схемами.

Газовые

Применяются как автономные приборы. Работа производится в струе пламени от газовой горелки. Заправка производится от обыкновенного баллончика с газом для зажигалок.

Аккумуляторные

Также принадлежат к классу автономных устройств. Их мощность обычно составляет порядка 15 ватт, используются при мелких ремонтах электронных устройств.

Паяльные станции

В продаже имеются два вида этих приборов:

  1. Термовоздушные – нагрев зоны пайки производится потоком горячего воздуха с температурой до 300оС, фокусируемого соплом паяльника. Давление создается либо крыльчаткой в корпусе паяльника (турбинные), либо компрессором (компрессорные).
  2. Инфракрасные – в них нагрев осуществляется потоком инфракрасного излучения.

Паяльные станции применяются в тех случаях, когда паяльники с их медным или керамическим наконечником неудобны или вообще непригодны для работы. Это имеет место при работе с современными миниатюрными платами, в которых применяется SMD монтаж.

Припои

Это материал, соединяющий две детали в процессе пайки.

В зависимости от химического состава различают два вида:

  1. Легкоплавкие с температурой плавления до 400оС.
  2. Тугоплавкие, у которых этот показатель выше 400оС.

Выбор нужного припоя зависит от характеристик спаиваемых материалов, условий и назначения пайки и многих других параметров. Выпускаются в виде проволоки, трубочек, пластинок, паст и в других формах.

В качестве припоев применяются легкоплавкие металлы и их сплавы:

  • олово;
  • свинец;
  • кадмий;
  • сурьма;
  • висмут;
  • цинк;
  • медь;

Активно применяются сплавы этих металлов с флюсами, которые позволяют объединять две основных операции: лужение и собственно пайку.

Флюсы

При нагревании во время пайки, неизбежно окисление поверхности соединяемых деталей, которое препятствует растеканию припоя по поверхности проводников и снижает адгезию припоев с металлу. Для защиты поверхности применяются флюсы. Расплав флюса уничтожает оксидную пленку, улучшая спаиваемость.

Условное разделение флюсов – активные и пассивные. Активные флюсы способны в процессе эксплуатации разрушать место пайки. Поэтому, места спайки необходимо тщательно промывать водой. Для работы с электронными монтажами не применяются.

В качестве флюсов применяются:

  1. Канифоль – переработанная смола хвойных деревьев, показатель качества – светлый тон.
  2. Флюс спиртоканифольный – смесь канифоли (10-60 %) со спиртом, активно применяется в радиомонтаже.
  3. Флюсы ЛТИ – смесь канифоли и спирта с добавлением триэтаноламина, применяется для пайки железа, меди, латуни и других металлов.
  4. Паста паяльная из смеси флюса, олова и свинца с добавлением до 2% серебра, применяется в радиомонтаже.
  5. Паяльный жир и паяльная кислота – применяются для пайки деталей из железа, активно снимая слой окисла с поверхности.
  6. Бура – высокотемпературный флюс (температура плавления около 900оС) для пайки деталей из железа, чугуна, меди латуни и других материалов.

Перечень далеко не полон, разновидностей флюсов очень много.

Стоимость

В таблице приведены примеры исполнения приспособлений, на самом деле, эти изделия выпускается в неисчислимом количестве разновидностей и множеством производителей.

Как припаять провод без паяльника?

Для соединения проводов без пайки есть несколько способов:

  1. Тщательно зачистить и обезжирить концы соединяемых проводов, выполнить скрутку. Нанести на нее несколько капель клея «Контактол», дать высохнуть. Заизолировать место соединения.
  2. Выполнить скрутку, предварительно подготовив места соединения, подсоединить провода к мощному блоку питания (5-6 вольт, 4-5 ампер). На второй контакт подключить массивный проводник, например – гвоздь. Прикоснуться гвоздем к скрутке. Образуется дуга, которая надежно сваривает провода. Место соединения заизолировать.

Статья была полезна?

0,00 (оценок: 0)

Как припаять без паяльника и припоя: провод, плату, контакты

Для соединения различных сплавов и металлов часто применяется технология пайки. Она предусматривает использование специального оборудования, которое способно оказывать точечное тепловое воздействие. При отсутствии паяльника также может быть проведена пайка, для чего применяются специальные инструменты, к примеру, паяльник. Рассмотрим особенности подобного процесса подробнее.

Как припаять без паяльника

Использование самодельного жала

Для экономии средств многие мастера решают создать самодельное жало. Принцип работы паяльника достаточно прост:

  1. Есть нагревательный элемент, который получает питание от сети энергоснабжения.
  2. Тепло передается жалу, которое имеет заостренную форму.
  3. При контакте наконечника с обрабатываемым материалом он разогревается и становится пластичным.

Изготовить самодельную конструкцию можно следующим образом:

  1. Требуется кусок медного провода, который имеет диаметр около 0,5 см. В качестве жала может применяться проводник, один конец которого затачивается под углом 45 градусов. Требуется и небольшой кусок ткани, устойчивый к воздействию температуры.
  2. Один из концов кабеля изолируется. Он будет использоваться в качестве рукоятки. Часто в качестве изоляционного материала применяется стеклоткань. Фиксация проводится при помощи термостойкого клея.

Самодельное жало

Пайка без паяльника может проводится при применении источника огня, к примеру, газовая плита. При помощи огня наконечник разогревается, после чего нужно коснуться припоя или канифоля. За счет применения специального материала наконечник залудится и жало можно будет использовать в качестве паяльника.

Спаять гирлянду подручными средствами

Часто проблемы возникают с гирляндами, которые применяются для украшения дома или ели. Из-за применения тонких жил они часто перебиваются и требуется провести пайку. Среди особенностей этой работы отметим следующие моменты:

  1. В большинстве случае проблема возникает в блоке управления, так как провода крепятся ненадежно.
  2. Прорыв может возникнуть по всей длине изделия.
  3. Если все источники света подключены параллельно, то выход из строя лишь одного приводит к размыканию всей цепи.

Отошедшие контакты найти довольно просто, а вот обрыв только при применении тестера. Только после нахождения места обрыва можно приступить к пайке. Припаять без паяльника можно следующим образом:

  1. В места обрыва провода следует очистить.
  2. Можно сделать небольшую скрутку, на которую наносится паста. Она будет использоваться для распределения применяемого сплава.
  3. Следующий шаг заключается в расплавке припоя, для чего можно использовать зажигалку или свечу.
  4. После этого место соединения изолируется при помощи трубки, которая также немного прогревается для повышения ее пластичности.

Подобная технология может применяться для восстановления состояния наушников. Процедура пайки не занимает много времени.

Пайка проводов без использования паяльника

Провода подвержены обрыву. Припаять провод без паяльника можно при учете нескольких рекомендаций:

  1. Для начала находится место обрыва и концы зачищаются.
  2. После этого провода скручиваются между собой для создания прочного соединения.
  3. Место, которое подвергается обработке, следует немного разогреть. Для этого можно использовать зажигалку или другой источник тепла.
  4. Припой также разогревается до пластичного состояния, после чего наносится на место соединения.

При работе с проводами крупного сечения следует размельчить припой и посыпать его на поверхность, после этого разогреть поверхность свечой или зажигалкой. В этом случае припой заполняет свободное пространство, за счет чего обеспечивается надежный контакт. При рассмотрении того, как припаять без паяльника следует учитывать тот момент, что подобным образом можно обработать только провода с диаметром 2 мм.

Пайка проводов без паяльника

Если нужно провести пайку плоского элемента, то детали предварительного лудятся. На момент пайки жила прижимается и посыпается стружкой выбранного сплава, после чего поверхность разогревается.

Материалы для пайки проводов без паяльника

В целом можно сказать, что процедура пайки без применения специального прибора во многом не отличается от обычной. Для этого могут понадобится следующие материалы:

  1. Непосредственно припой.
  2. Ограничительный элемент, который не даст металлу растекаться.

Кроме этого, нужно уделить внимание процессу зачистки обрабатываемой поверхности. Рекомендуется ее очистить от загрязнений, после чего обезжирить.

Особенности пайки в желобе

Если нужно провести обработку проводов с диметром до 3 мм, то можно обойтись без паяльника, для этого используются желоба. Изготовить их можно из алюминиевой фольги, толщина которой составляет 0,8 мм. Рекомендации по проведению пайки в домашних условиях в это случае выглядят следующим образом:

  1. Снимаются изоляционные материалы.
  2. Поврежденные концы следует скрутить между собой, после чего укладываются параллельно.
  3. Из фольги изготавливается желоб, который будет охватывать место соединения. Он применяется для распределения припоя. Рекомендуется использовать стружку.
  4. Фольгированный желоб нагревается при помощи свечи или зажигалки. В этом случае нужно быть осторожным, так как расплавленный металл может вытекать и стать причиной получения ожогов. При работ рекомендуют использовать плоскогубцы.

При необходимости припой, который вытек наружу, можно защитить наждачной бумагой. За счет применения фольги существенно повышается степень изоляции.

Пайка посуды или емкостей

Очень часть возникает необходимость в проведении паки посуды и других емкостей. Без подходящего паяльника провести работу можно только в случае, если отверстие имеет диаметр 6 мм. Среди особенностей проводимой процедуры отметим следующие моменты:

  1. В качестве припоя применяется ПОС60. Этот сплав характеризуется более привлекательными эксплуатационными характеристиками, создаваемая заплатка может выдерживать существенное механическое воздействие.
  2. Участок вокруг места дефекта зачищается. Рекомендуется создать поверхность, которая напоминает воронку.
  3. Обработка проводится при применении соляной кислоты. Она способна удалить все загрязнения с обрабатываемой поверхности.
  4. С обратной стороны рекомендуется разместить пластину, которая не даст вытекать припою. После застывания сплава пластина убирается.

Припой ПОС-60 1мм

Как и ранее, припой следует сделать стружкой, которая заполняет отверстие. После этого на проблемный участок нагревается при помощи лампы или другого источника тепла.

Паяльная паста для пайки без паяльника особенности применения

В продаже встречается специальная паста, которая может применяться в качестве припоя. Кроме этого, ее можно изготовить своими руками. Среди особенностей проводимой работы отметим следующие моменты:

  1. Проводится зачистка обрабатываемого участка. С каждого провода удаляется изоляция. После этого нужно провести обезжиривание, так как на поверхности жил может остаться нагар.
  2. При помощи кисточки или другого подобного инструмента наносится паста. Стоит учитывать, что она должна быть распространена равномерно по всей поверхности соединения. Кисточка подбирается в зависимости от поперечного сечения провода.
  3. Участок, на который была нанесена паста, нагревается. Для разогрева припоя в качестве нагревателя может применяться строительный фен или самодельно жало, обычная зажигалка. Нужно следить за тем, чтобы вещество не закипало, так как это может привести к изменению его основных свойств.

Паста для пайки без паяльника

Состав создаваемой пасты своими руками может несколько изменяться в зависимости от области применения. После воздействия высокой температуры паста становится сплошным материалом, устойчивым к механическому и иному воздействию.

Фольга как способ пайки

Способ пайки с использованием фольги характеризуется практичностью. Как правило, для восстановления соединения требуется всего 5 минут. Фольга может применяться в качестве припоя, который разматывается по всей площади и разогревается до высокой температуры. За счет этого существенно повышается пластичность материала, после остывания он затвердевает.

Фольга может применяться в самых различных случаях. Примером можно назвать повреждение платы или соединения проводов. Среди особенностей проводимой работы отметим следующие моменты:

  1. Выполняется стандартная подготовка контактов.
  2. Концы скручиваются для формирования соединения. За счет этого существенно повышается надежность соединения.
  3. Отрезается требуемое количество фольги, место соединения оборачивается в несколько мотков.

После этого при помощи строительного фена или другого источника тепла проводится равномерный нагрев. Поверхность фольги при воздействии тепла быстро становится мягкой и пластичной, после прекращения нагрева быстро остывает и затвердевает, обеспечивая требуемую степень герметизации и прочность.

В заключение отметим, что без паяльника провести ювелирные работы, а также пайку плат практически невозможно. Это связано с отсутствием возможности направленного воздействия теплом. Однако, в некоторых случаях паяльник и другие инструменты не требуются.

Как припаять без паяльника и электричества или метод холодной пайки

Холодная пайка — это ценный навык. Есть много ситуаций, когда возможность ремонта или модификации электроники действительно может спасти ваш день. Но большинство людей не носят с собой паяльник и даже если у вас есть паяльник, то может не быть доступа к электричеству. Как припаять без паяльника?

Итак, сегодня я собираюсь показать вам, как запаять, используя объекты и приспособления, которые находятся рядом с вами (и немного припоя).

Шаг 1: Посмотрите видео

Посмотрите видео, в котором отражен этот проект.

Шаг 2: Обязательное предупреждение о мерах безопасности

Этот проект предполагает работу с открытым огнем. Поэтому обязательно примите все необходимые меры безопасности. Всегда внимательно следите за огнем и никогда не оставляйте его без присмотра. Держите рядом ответственного взрослого со средствами пожаротушения. Приложите все усилия, чтобы держать огонь вдали от легковоспламеняющихся предметов. Избегайте свободной одежды и волос. Будьте осторожны, чтобы не обжечься, особенно при работе с объектами, которые находятся в огне или нагреты на огне. По возможности носите огнестойкие перчатки. Я не несу ответственности, если вы сожжете что-либо или получите ожог.

Шаг 3: Найдите источник жара

Первое, что вам нужно, это соответствующий источник тепла. У вас есть много доступных вариантов. Вы можете использовать все, что способно нагреть кусок металла до температуры плавления вашего припоя (между 200°C и 370°C).

Бутановые зажигалки работают в этом плане лучше всего, но вы также можете использовать свечи, масляные лампы, спиртовые горелки или даже открытые костры.

Шаг 4: Пайка напрямую разогретых проводов

Самый простой вид пайки — это просто соединить два провода вместе. Это можно сделать, нагревая провода напрямую без паяльника.

Возьмите два провода и снимите изоляцию с их концов. Вам нужно снять около 2-3 см изоляции, а затем плотно скрутить провода.

Чтобы спаять провода, мы будем нагревать их концы и наносить припой на противоположную сторону открытой части (см. фото). Не пытайтесь наносить припой на нагретую область, потому что сажа и другие химические остатки могут накапливаться на этой области и мешать правильному прилипанию припоя.

Возьмите свой источник тепла (желательно свечу или зажигалку) и используйте его, чтобы нагреть концы проводов. Подождите около 20 секунд, пока провода не нагреются. Затем медленно нанесите припой на другую сторону оголенного участка провода.

Если припой не плавится, дайте проводам нагреться еще немного. Вам нужно, чтобы провода были достаточно горячими, чтобы правильно паять припой, в противном случае вы можете получить холодное соединение.

Как только у вас будет хорошее спаяное соединение, отрежьте непаянный участок оголенных проводов. Таким образом у вас останется лишь короткий спаяный участок соединения. По возможности также рекомендуется изолировать любые соединения с помощью термоусадочной трубки или изоленты.

Шаг 5: Найдите любой ненужный кусок метала, чтобы использовать его как паяльник

При пайке на печатной плате, вы не можете нагреть её напрямую открытым пламенем. Поэтому вам нужно использовать что-то в качестве паяльника. Вы можете найти для этого подходящий кусок металла.

Сталь — хороший материал для этих целей. Она сильна, хорошо сохраняет тепло и очень распространена. Таким образом, вы можете довольно легко найти сталь практически повсюду. Медь тоже подойдёт, но она остывает намного быстрее, чем сталь. Поэтому, если вы используете медь, вам нужно будет работать быстро.

Вот несколько примеров того, что может подойти:

  • стальная проволока (не менее 14 калибра)
  • гвозди
  • отвертка
  • болты
  • биты для мультитула
  • арматура

Чем толще объект, тем больше тепла потребуется для его нагрева до соответствующей температуры. Поэтому для небольших источников тепла, таких как свечи и зажигалки, используйте более тонкие паяльники. Для более крупных источников тепла, вы можете использовать большие паяльники.

Шаг 6: Создание паяльника для использования с небольшими источниками тепла, такими как свечи и зажигалки

При работе с небольшими источниками тепла, такими как зажигалки и свечи, необходимо использовать небольшой паяльник. Идеальный материал для этого — стальная проволока 14 калибра. Она достаточно мала, чтобы быстро нагреваться, но достаточно велика, чтобы достаточно долго удерживать тепло для пайки. Также очень легко согнуть проволоку в любую форму, с которой вам удобно работать. Но если вы не можете найти стальную проволоку, вы можете использовать гвозди и отвертки соответствующего размера.

Я согнул конец провода. Это фактически удвоило толщину наконечника паяльника. Затем я согнул конец провода под углом 90 градусов. Форма буквы «L» облегчает попадание пламени под кончик.

В большинстве случаев вы, вероятно, будете держать паяльник отдельно от источника тепла. Однако в случае с кухонной зажигалкой можно легко прикрепить провод к концу этой зажигалки. Все, что вам нужно сделать, это обернуть проволоку вокруг металлической шейки зажигалки и расположить наконечник паяльника над пламенем.

При использовании паяльного инструмента вам нужно нагреть участок металла на расстоянии около 2 см от его конца. Это оставляет другой конец инструмента чистым и свободным от окисления или химических остатков.

Дайте металлу нагреться в течение 10-20 секунд. Затем быстро переместите его на компоненты, которые вы хотите паять. Обычно у вас будет достаточно времени для пайки одного соединения. Затем поместите инструмент обратно на пламя и дайте ему снова нагреться.

Шаг 7: Создание паяльника для использования с большими источниками тепла, такими как открытый огонь

Если вы работаете с большим источником тепла, таким как камин или костер, то вам нужно подойти к процессу немного по-другому. Прежде всего, вам нужно будет принять дополнительные меры предосторожности. Носите огнестойкие перчатки и, когда это возможно, при работе с нагретым паяльным инструментом используйте металлические щипцы или плоскогубцы.

Дровяной огонь намного жарче, чем свеча или зажигалка. Поэтому вам понадобится инструмент, который позволит работать на безопасном расстоянии. Для этого вы можете использовать длинную проволоку или прикрепить паяльник к концу негорючего стержня, такого как кусок стальной арматуры.

Открытый огонь дает гораздо больше тепла, чем зажигалка, но его гораздо сложнее контролировать. Так что вы, вероятно, захотите, чтобы ваш паяльник был сделан из более толстого металла. Это поможет паяльнику уловить и сохранить больше тепла. Если вы используете проволоку в качестве инструмента для пайки, вы можете сделать наконечник толще, сложив конец проволоки в несколько раз.

Как и где вы нагреваете инструмент для пайки, зависит от того, с каким огнем вы работаете. Горячие угли, как правило, будут более устойчивым источником тепла, чем пляшущее пламя, но для нагрева вашего паяльного инструмента вам понадобится много горячих углей. Возможно, вам придется использовать метод проб и ошибок, пока вы не почувствуете, как всё работает. Чтобы облегчить себе жизнь, начните с большего огня. Это даст вам больший и более долгоиграющий пласт угля.

После того, как вы нагрели инструмент, быстро переместите его к объекту, который вы хотите паять. Когда инструмент для пайки больше не сможет расплавить припой, верните его обратно в огонь и разогрейте.

Шаг 8: Используйте ваши навыки, чтобы сохранить своё время

Теперь у вас есть знания и навыки, которые позволят вам паять где угодно. Они действительно могут вам пригодиться в чрезвычайной ситуации. Так что начните включать небольшое количество припоя в свои наборы для выживания и аварийные наборы.

Технология спайки проводов без паяльника: способы и методы

Просмотров 80 Опубликовано Обновлено

Домашний умелец всегда держит в своем арсенале набор инструментов, одним из которых является паяльник. Пайка самый удобный способ своими руками припаять провод, отремонтировав бытовую технику, компьютер, другое электрооборудование. Однако может не оказаться под рукой паяльника или отключена электроэнергия, а потребность спаять становится необходимой. Поэтому существуют способы соединения металлических изделий в домашних условиях без паяльника.

Как сделать самодельный прибор для пайки?

Сделать паяльник можно из подручных средств в любом месте, квартире, доме, на природе, при ремонте автомобиля и т.д. Оптимальным решением станет сооружение прибора из медной проволоки диаметром сечения 4-5 мм. Тоньше проводок может прогореть, а толще будет нагреваться дольше, а работать с ним станет сложнее. По длине достаточно будет 10-15 см. С одной стороны конец затачивается или сплющивается, это место которой будет осуществляться спайка элементов. С другой стороны можно сделать деревянную ручку, чтобы не обжечь руки или воспользоваться плоскогубцами.

Второй составляющей успешного паяния является наличие открытого огня. Можно воспользоваться зажигалкой, костром, горелкой, бензиновой лампой, другими подручными средствами, с помощью которых будет нагреваться конец проволоки.

Необходимо соорудить подставку для пайки, которая должна быть надежно закреплена. Важно, чтобы очаг нагрева находился вблизи места работы, чтобы она была удобной, а самодельный паяльник не успевал остывать. Под руками необходимо подготовить плоскую емкость с припоем и канифолью. С помощью такого простого способа можно легко отремонтировать и запаять многие вещи, соединять микросхемы к плате.

Еще один доступный способ изготовления самодельного паяльника представлен на видео.

Необходимый инструмент

Вроде бы на первый взгляд припаять без паяльника кажется абсурдным занятием, но ничего удивительного нет, особенно если потребность пайки становится необходимой. Для того чтобы работа была продуктивной, а результат достигнутым, помимо самодельного паяльника необходимо вооружиться подручным инструментом:

  • плоскогубцы. Лучше запастись обычными пассатижами и с узкими носиками;
  • напильник, надфиль;
  • наждачная бумага;
  • нож, ножницы;
  • кисть.

Этот инструмент есть у каждого домашнего мастера не только дома, но и может быть в автомобиле, что делает возможным проведение паяльных работ независимо от места нахождения. Помимо необходимости паяльника дома он может понадобиться для ремонта авто электрики. Тем самым паяльник своими руками становится незаменимым помощником независимо от места потребности.

Лужение без паяльника

Для улучшения контакта проводов, увеличения качества паяния используется предварительное нанесение припоя на места соединяемых элементов. Эта технология называется лужением, может проводиться также без использования паяльника. Для этого понадобиться небольшая емкость, в роли которой справиться любая металлическая крышка из-под банки.

Производится подготовка проводов, на которых снимается изоляция с концов, подвергаемых лужению. В емкость помещается канифоль и олово-свинцовый припой. Далее понадобится разогреть содержимое на огне. Оголенные и зачищенные концы провода опускаются в кипящую канифоль, а после на несколько секунд в массу олова. Вынув провода необходимо сразу с помощью мягкой ветоши удалить лишние части припоя, чтобы в результате процедуры остался тонкий, равномерный слой.

Если целью лужения является не проводка, а ремонт посуды или иных не стальных поверхностей, то емкость не подойдет. Работа осуществляется непосредственно на детали. Для этого на место обработки настругивается припой с канифолью и подвергается нагреванию с нижней части. После содержимое растирается, а излишки удаляются тряпкой. Рекомендуется для качественного получения результата обработать поверхность специальной кислотой. Теперь луженые детали готовы к пайке.

Пайка проводов без использования паяльника

Провода небольшого диаметра можно спаивать за счет уже имеющегося олова от лужения. Для этого концы скручиваются и подвергаются нагреву. Использовать можно любой источник пламени, даже обычную зажигалку или спички. В случае работы с сечением провода более 1 кв. мм. содержащегося слоя от лужения будет недостаточно, поэтому на поверхность спаиваемых частей после их скрутки наносится небольшое количество струганного припоя. Используется нагрев участка до момента, пока расплавленная масса заполнит все поры скрутки. Этот вариант удобен при работе с тонким проводом, таким как у наушников, зарядного устройства для телефона.

Элементарная пайка двух концов провода является распространенным случаем, но иногда есть необходимость соединения провода к середине другого или припаять провод без паяльника к плате. В первом случае зачищается от обмотки участок соединения. Присоединяемый провод наматывается в месте припоя и зажимается, чтобы создать плотную, надежную скрутку. Далее спаивание элементов производится по принципу работы соединения двух концов. Припой к поверхности желательно делать после предварительного лужения, это позволит упростить задачу соединения. Кусок провода прикладывается на место и посыпается сверху мелкими частичками припоя. Нагрев участка производится снизу детали до момента, пока олово не станет одним целым с проводом и поверхностью.

Пайка посуды или емкостей

Паяльник может понадобиться не только для качественного соединения проводов, но и для ремонта бытовой, садово-огородной посуды. Это могут быть кастрюли, ведра, в которых образовались небольшие отверстия. Чтобы их паять необходимо подготовить место припоя, обработав отверстие изнутри наждачной бумагой и кислотой. Далее снизу емкости устанавливается пластина, чтобы предотвратить утечку расплавленного припоя, который в мелко нарезанном виде вместе с канифолью насыпается изнутри в отверстие. Заканчивается пайка без паяльника нагреванием снизу места запаивания огнем до полного заполнения ремонтируемого участка. Проблематичным будет ремонт алюминиевой тары, для которой потребуется специальный припой. В его составе должен кроме олова присутствовать цинк, висмут или алюминий. Приготовление сплавов осуществляется с помощью перемешивания и нагрева до высокой температуры.

Пайка с использованием пасты

Решить проблему без наличия паяльника можно с помощью специальной пасты, которая приготавливается самостоятельно или приобретается в магазине в готовом виде. Уникальность паяльной пасты в том, что ее можно долгое время хранить, а при необходимости использовать, имея под рукой источник нагрева. Для приготовления понадобится несколько компонентов: соляная кислота, вода, цинк, олово. Все составляющие перемешиваются, а после происхождения реакции вода выпаривается, вследствие чего масса получается пастообразной. Сделать пайку не составит труда, используя пасту и добавляемые компоненты, которые позволят без паяльника провести требуемые работы. Поверхность или участок перед пайкой зачищается и на него намазывается паста. С помощью нагрева на огне паста расплавляется, образуя прочное, защищенное соединение. Для правильного соединения элементов и получения нужной консистенции можно подробно изучить соответствующие рекомендации и посмотреть видео.

Пайка фольгой

Существует быстрый способ пайки с использованием фольги, которая играет роль припоя. Удобство метода заключается в том, что фольга при расплавлении принимает аккуратную форму, не размазывается, не растекается. Можно использовать для припаивания контактов и проводов, для чего место соединения подготавливается, удаляется изоляция. Далее фольга накручивается и подвергается нагреванию, которое должно быть планомерным, чтобы материал постепенно расплавлялся. Используется зажигалка, свеча или иной источник небольшого пламени.

Отсутствие паяльника не является в итоге большой проблемой, чтобы отремонтировать электротехнику, компьютер, посуду и т. д. Необходимо только запастись нужным набором инструментов и компонентами для удачной и результативной пайки. Важно соблюдать технику безопасности, а также не допускать детей к месту работы, потому что пайка проводится с материалом высокой температуры.

Пайка и советы по вольтмоддингу для начинающих / Overclockers.ua

Вступление

Ответственность за свои действия вы несете сами!

Допустим, вы разогнали свою видеокарту до предела. А что если хочется разогнаться еще? Остается вольтмод. Найти схему вольтмода для своей карты сегодня обычно не сложно. Затем нужно сделать выбор в пользу определенного вида вольтмоддинга. Можно выбрать карандашный вольтмод, приклеить резистор с помощью токопроводящего клея, или же осуществить пайку. Последний метод заслуженно считается самым надежным, и сложным одновременно.

О карандашном вольтмоде

Самый простой метод. Пара движений грифелем, и напряжение выросло. Минусов, конечно, много, но неоспоримым плюсом является сохранение гарантии. В качестве минусов следует отметить регулирование сопротивления в определенных пределах (если сопротивление резистора менее 100 Ом, то про карандаш можете забыть), ненадежность, и еще добавлю кое-что от себя. Когда я вольтмодил память на ATI Radeon X1600 Pro, мне было очень сложно найти подходящий карандаш. Были проверены все имеющиеся в наличии простые и цветные карандаши, а также женские косметические карандаши (!), а снизить сопротивление смог только завалявшийся с перестроечных времен старичок.

Снаряжение

Итак, вы — человек, никогда не державший в руках паяльника (или осиливший только детекторный приемник 🙂 ), решили делать «паяльный» вольтмод. Скорее всего, пальника у вас нет. А если и есть, то он похож на изображенный снизу агрегат.

Вольтмодить таким можно, но сложно (проверял). Советую приобрести паяльник изображенный сверху. Паять им куда удобнее.

Так же необходим флюс. Он используется для обезжиривания припаиваемых элементов. По старой привычке, в большинстве случаев, для этих целей используется канифоль. Также в сети появлялась информация, что в качестве флюса можно использовать анальгин или же аспирин, но эти данные не проверялись.

В обязательном порядке должен быть припой, который выступает в качестве проводника при пайке. Сейчас обычно производится в форме проволоки, скрученной в спираль. Нам нужен сплав Розе.

Провода. Можно использовать любые подходящие медные провода.

Резисторы бывают постоянные и переменные. Как следует из названия, сопротивление постоянных резисторов неизменно, а у переменных изменяется. Вот, например, резисторы постоянного сопротивления:

А вот переменные:

Можно, конечно, использовать и «махину», изображенную слева, но для вольтмоддинга обычно используются подстроечники (справа).

Мультиметр служит для замера сопротивления, напряжения, силы тока, поиска коротких замыканий, прозвонки цепей и т.д. Вольтмод без него — лотерея.

Также для вольтмоддинга следует использовать пинцет.

Приступим

Паять необходимо либо к микросхеме-стабилизатору, отвечающей за питание, либо к определенному резистору. Что выбрать? Зависит от того, где это сделать проще. Порой ноги микросхемы и расстояние между ними крайне малы, а альтернативных точек вольтмода нет. В этом случае на помощь приходит мультиметр. Для начала, как правило, одна из ног микросхемы, к которой надо паять — это земля. Как это проверить? Включаете мультиметр на поиск короткого замыкания и тыкаете одним щупом в ногу микросхемы, а другим к минусу электролитического конденсатора. Если контакт есть, то пайку можно осуществлять вместо этой ноги на минус конденсатора, или просто воткнуть провод в минус разъема «молекс». Вместо другой ноги тоже можно отыскать место для пайки, например, ближайшие к нужной микросхеме резисторы.

Итак, место пайки выбрано. Теперь нужно подпаять провода к ногам подстроечника. Для этого его ноги следует залудить. Делается это так. Сначала дотрагиваемся паяльником канифоли.

Затем проводим концом пальника с канифолью по ноге, потом «подбираем» на паяльник немного припоя.

Далее проводим по ноге, которая при этом покрывается ровным тонким слоем припоя. Теперь наматываем на ногу виток провода, «трогаем» канифоль и припой и дотрагиваемся ноги с проводом — провод припаян. Можно сразу, макнув паяльник в канифоль, взять на него припоя и паять. Эффект тот же, действий меньше.

Проводки следует припаять к одной из крайних и средней ног переменника. Также можно закоротить вторую крайнюю ногу со средней.

Другие концы проводов необходимо уже паять непосредственно к видеокарте. Оголенный конец провода при этом должен быть достаточно коротким. Можно залудить 1 см провода, а потом оставить от него около 2 мм.

На этом кончике следует оставить лишнюю капельку припоя. Затем прикладываем провод к месту пайки (можно использовать для этого пинцет)

И прикасаемся на пару секунд (не более!) паяльником, так чтобы оставленная лишняя капля растаяла и «соединилась» с уже имеющимся в месте пайки припоем. При этом важно следить за тем, как бы не спаять воедино несколько близлежащих площадок. Получится примерно так:

Таким же образом припаиваем и второй провод.

Теперь выкручиваем переменник на максимум (не забывая проверить сопротивление мультиметром), проверяем, не закоротили ли чего, и затем вставляем видеокарту в материнскую плату. Включаем и замеряем напряжение. Оно почти не изменилось, лишь чуть-чуть выросло. Понемногу уменьшаем сопротивление подпаянного резистора и замеряем напряжение.

Останавливаемся на запланированной, и при этом разумной (!) отметке. Убеждаемся, что видеокарта при данном напряжении ведет себя стабильно. Для этого очень желательно пару часов поиграть в любимую 3D игру, или прогнать в течение такого же времени специальные тесты типа 3DMark.

Когда желаемый результат достигнут, извлекаем карту из «системника», отпаиваем переменник, замеряем его сопротивление и подбираем постоянный резистор близкого по значению сопротивления. Припаивать его можно так: изгибаем ножки в нужной форме.

Отрезаем необходимую длину и залуживаем, оставляя немного лишнего припоя (на фото для наглядности припоя несколько больше, чем надо):

Затем просто подпаиваем его к нужным ногам микросхемы, резистору. Например, вот так:

А вот, для примера, разные варианты:

Предупреждение

Не стоит задирать напряжения очень высоко. Повышенное напряжение понижает ресурс чипов. Очень часто один и тот же видеочип или память имеют разные напряжения питания в зависимости от частоты. Если хотите жить с видеокартой долго и счастливо, то лучше ограничиться 10% прибавкой к максимальному документированному напряжению данного чипа/памяти. Также следует позаботиться об улучшении охлаждения видеокарты, так как с повышением напряжения повышается температура элементов.

Пример

В качестве примера рассмотрим вольтмод Sapphire Radeon X1600 XT.

За напряжения, как чипа, так и памяти отвечают стабилизаторы RT3292A. Паять надо к 5-ой и 7-ой ноге микросхемы. По умолчанию сопротивление между этими ножками 660 и 80 Ом для памяти/чипа соответственно. Используем подстроечники на 22 и 5 кОм.

Для чипа:

Для памяти:

Повышение напряжения памяти к положительным результатам не привело. При вольтмоде чипа было решено остановиться на 1,57 В вместо дефолтных 1,4 В.

Место подстроечника занял постоянный резистор:

Частоты карты по умолчанию — 587/1377. Разгон с родным охлаждением — 634/1502, разгон Zalman VF700 AlCu+Vmod — 695/1530. Цифр из Марков приводить не буду, не об этом статья :)

Последний совет

Итак, вольтмод помогает немного повысить производительность видеокарты. Надеюсь, она поможет оверклокерам сделать первый в жизни вольтмод, а кого-нибудь убережет от ошибок. И напоследок, если что-то пошло не так, в сети есть интересный материал об избавлении от следов пайки.

Удачи!

Благодарю Tune’D за рецензирование.

Ремонт мыши или клавиатуры при обрыве шнура

Если шнур мыши (клавиатуры) оторвался от платы или нужно заменить штекер, воспользуйтесь советами и справочной информацией из этой статьи.

Шнур оторван от платы

Чтобы припаять оторванный от мыши или клавиатуры шнур, нужно определить, назначения точек пайки на плате и знать цветовую маркировку проводов. Нередко назначение проводов шнура подписано прямо на плате, в том месте, где провода были припаяны. А провода как правило имеют стандартную маркировку, о которой и пойдёт речь ниже. При встрече с нестандартными цветами руководствуйтесь информацией из соответствующих статей:

• «Нестандартные цвета USB в шнурах мышей и клавиатур»

• «Нестандартные цвета PS/2».

USB устройства

В случае с устройствами USB буквенные обозначения будут: V, D-, D+, G (не обязательно в таком порядке). Может присутствовать точка для пайки оплётки кабеля — SG. Классические цвета в USB шнуре таковы:

V — Красный
D- — Белый
D+ — Зелёный
G — Чёрный
SG — Чёрный толстый (в кабеле не изолирован)

В некоторых моделях USB устройств можно встретить маркировку, характерную для PS/2:

V — Красный
D — Белый
C — Зелёный
G — Чёрный

Если при такой распайке устройство не заработало, значит обозначения на плате перепутаны. Такое случается и это не критично. Нужно лишь поменять местами белый и зелёный провода местами.

В шнурах USB устройств цвета проводов могут отличаться от стандартных. Тогда вам может помочь статья «Нестандартные цвета USB в шнурах мышей и клавиатур».

Если информации по вашему устройству нет в статье, придётся прозванивать шнур самостоятельно. Назначения контактов штекера USB определено чётко (см. рисунок↓), остаётся лишь выяснить, с каким цветом каждый контакт звонится. На рисунке приведён пример определения провода «G». Лишь с одним из четырёх проводов мультиметр в режиме омметра покажет около нуля Ом. Это и есть искомый провод. Такое исследование следует повторить с остальными контактами.

Устройства PS/2

Классическая распайка клавиатур и мышей PS/2:

V — Голубой
D — Оранжевый
C — Белый
G — Зелёный

Тем не менее, в шнуре клавиатуры PS/2 часто можно встретить цветовой набор, характерный для устройств USB:

V — Красный
D — Белый
C — Зелёный
G — Чёрный

Цвета в шнуре устройства PS/2 могут не соответствовать стандарту. В этом случае обратитесь к статье «Нестандартные цвета PS/2».

Действия при отсутствии маркировки

Если же надписей на плате нет, изучаем дорожки на печатной плате, идущие от мест пайки шнура. В этом исследовании следует руководствоваться следующими признаками:

• Самая протяжённая и широкая дорожка — это как правило «G». Все электролитические конденсаторы припаяны к этой дорожке своим минусовым контактом. Минусовой контакт обозначен на корпусе конденсатора продольной полоской.

• Маркировка полярности электролитических конденсаторов и светодиодов подскажет нам плюсовую дорожку — «V». Она как правило короче и тоньше чем «G». Если на ней встречаются «электролиты», то припаяны они к ней плюсовыми контактами.

• Светодиоды клавиатуры припаяны плюсовыми контактами на плюсовую дорожку.

 

• Две самые короткие и фактически одинаковые дорожки на плате — это D- и D+ (D и C в случае с устройствами PS/2). Они без лишних разговоров идут к микросхеме контроллера. Кто из них кто — определяется экспериментальным путём. Касаемо этих контактов эксперименты безопасны.


Штекер оторван от шнура

Если цвета в шнуре стандартные, то из картинок ниже вы поймёте, какой провод на какой контакт разъёма паять.


В случае с нестандартными цветами, обращайтесь к статьям:

• «Нестандартные цвета USB в шнурах мышей и клавиатур»

• «Нестандартные цвета PS/2».

Или определите назначение каждого провода самостоятельно по маркировке на плате или по дорожкам, как было показано выше.


 


Поделиться новостью в соцсетях

Как паять паяльником на примере пайки деталей, проводов и возможности выпаять их с платы (провода, радиодетали на плате) (видео)

 Время не стоит на месте, оно бежит, несется, меняется, а вместе с ним меняется и все вокруг. Так еще в Советском Союзе, лет 30 назад, каждый второй умел наверняка паять, при этом делала это неплохо. Все это исходило из реалий того времени, когда люди чуть ли сами себе делали приемники, телевизоры, магнитофоны, всевозможные проигрыватели. Такую особенность можно связать с надлежащим развитием техники того времени, а вернее обеспечением последней населения нашей страны. Да, многим чего не хватало, сложные бытовые приборы мало того что стоили несколько зарплат, так еще и ждать их приходилось месяцами и годами. Такие реалии заставляли «дружить» с паяльником, тем самым, который мог порадовать своего хозяина новым, нужным и желанным прибором в доме. Достаточно вспомнить мое детство, когда засыпая в сумерках, я видел спину отца, склонившегося над письменным столом. В свете настольной лампы поднимался дымок от канифоли, столь приятный как помнится сейчас. Там что-то паялось… Однако с того времени много что изменилось. Техники стало пруд пруди, и стоит она при этом не так уж дорого. Канифоль на запах стала несколько другой, вонючей и химической… А паять умеет далеко на каждый второй. Но раз вы заглянули к нам на страничку, то наверняка не из праздного любопытства. Так вот и давайте поговорим о том, как паять паяльником радиодетали и провода.

 Здесь, прежде, хотелось остепенить тех, кто пришел к нам с целью узнать о том, как паять чайники, трубки и радиаторы. Нет, мы вовсе не уничижаем их цели и задачи, просто в этой статье не об этом. Мы хотели поговорить о пайке исключительно деталей и проводов, о подвесном монтаже и монтаже на плате. Ведь по сути пайка радиолюбителя несколько отличается от пайки жестянщика, а значит нам, чтобы не валить все в одну кучу, и не распыляться на необъятное, хотелось бы упомянуть лишь о пайке паяльником радиодеталей и проводов. Если что извиняйте, а я продолжу…

Какой паяльник выбрать для пайки радиодеталей и проводов

 По сути, здесь выбор будет состоять из поиска следующих критериев, это его мощность и тип жала. Вот давайте и разберем теперь возможные альтернативы.

Выбор паяльника по мощности

Для пайки радиоэлементов самым подходящим будет паяльник мощностью 25-40 Ватт, именно такая мощность обеспечит быстрый прогрев контактов, но не перегреет деталь. Перегрев детали может привести к выходу ее из строя, так скажем, что ножки можно греть 5-10 секунд, а есть и детали, которые выдержат и не более 2 секунд. Здесь надо исходить из опыта и конкретных условий, но чем быстрее вы сделаете пайку, тем лучше. При этом, используемая мощность паяльника должна использоваться оптимально, все на то, чтобы расплавить припой, но не предать лишнее тепло на корпус. Итак, с мощностью мы определились, теперь о видах, типах паяльника, вернее жал для них.

Выбор паяльника по типу жала

 Итак, о материале жала паяльника. Начнем снова со времен СССР, тогда паяльники были одного типа, просто с медным жалом, других никто и не видел. Плюсы здесь очевидны. Медь хорошо передает тепло, на медное жало можно набрать какое-то количество припоя и использовать его локально для пайки, вот, пожалуй, и все. Теперь о минусах. Медные жала паяльника довольно быстро обгорают. Проявляется это следующим образом. Они покрываются окалиной, которая облетает, при этом в месте отслоения окалины само собой образуется углубление, искривление формы. Это очень неудобно в тех случаях, если вы паяете много и часто, а также тогда, когда вам необходимо постоянную ровную поверхность для пайки на самом жале. Да и сам принцип пайки здесь получается несколько иной. При медном жале весь припой для пайки берется на жало, а затем переносится в место пайки.

 Однако есть и другая стратегия пайки, она возможно из-за несгораемых жал. Последние нашли обширное применение в наше время. Такие жала выполнены из композитного или тугоплавкого материла, часто покрыты твердым напылением, на которое не осаживается припой или осаживается очень ограниченно. В итоге, жало постоянно чистое и разогретое. Посмотрите на фото выше, медное жало справа выглядит совсем неказисто, если его сравнить с несгораемым жалом.
 Паять несгораемым жалом можно очень долго, почти пожизненно. Однако припой в этом случае пайки, подается проволокой и непосредственно в место пайки, где разогревается, растекается и затвердевает.
 Если подытожить эту главу, то надо сказать о том, что паяльник должен быть мощностью 25-40 Ватт, а жало выбирается в зависимости от привычки того, кто и с чем привык работать. Если же у вас нет навыков, то я бы посоветовал все-таки несгораемое жало, оно будет навсегда и не потребует обслуживания. О самих же особенностях пайки медным и несгораемым жалом мы поговорим чуть далее, а пока о подготовке к процессу пайки. А если точнее, то о применяемых флюсах, припое, кислоте, инструментах.

Что необходимо для пайки деталей и проводов (держатели, флюс, кислота, паяльный жир, инструмент, заточка жала)

 Прежде чем начать паять, надо для этого что-то иметь… О паяльнике мы уже сказали, но это еще не все. Так для выполнения пайки вам потребуются расходные материалы, будь то флюс, паяльный жир, канифоль или кислота. Давайте разберем каждый из этих реактивов отдельно. Наиболее популярный реактив для пайки деталей канифоль. Именно её в большинстве случаев использовали радиолюбители в СССР. Однако сегодня я бы не сказали что это оптимальный вариант. Быть может из-за того что канифоль стала какой-то другой, она действительно даже пахнуть стала по-другому при разогреве. Видимо по лесам уже никто «не лазит» чтобы раздобыть натуральную смолу, а отсюда и этот непонятный совсем не естественный едкий запах. Я бы посоветовал использовать вам паяльный жир. Не важно, активный или нейтральный. Он вовсе не имеет запаха, что очень хорошо, прекрасно обволакивает контакт, скажу даже более. Жир в советское время был дефицитом, он использовался только на заводах оборонки, а вот обыватель мог о таком только мечтать, отсюда и такая распространенность упоминания о канифоли.

 Теперь о флюсах и кислоте. Кислота и флюс наносятся с помощью кисточки или носика непосредственно в место пайки. Кислота фактически активный реактив, в ней находится кислота (соляная) и цинк. При попадании на металл, кислота съедает его поверхностный слой и продукты окисления на нем, а цинк остается после как коррозионно-сдерживающее. В любом случае, после пайки кислотой лучше промывать эти места от дальнейшего продолжения коррозии, используя соду или воду. Флюс в большинстве случаев это жидкий реагент вроде канифоли или паяльного жира, он не столь активен. Часто это канифоль растворенная в спирте, может еще какие-то добавки… Если резюмировать, то для пайки достаточно только паяльного жира или канифоли. Теперь о инструментах.
 Без хорошего инструмента паять хорошо вряд ли получится. По крайней мере, если вы решили паять много и все подряд. Для удержания радиодеталей в самый раз будут плоскогубцы или пинцет, иначе вы будете обжигать пальцы. Для зачистки проводов и для ровного их откусывания нужны маленькие и острые кусачки. Во время сложных операций пайки, где необходимо припаять несколько проводков или под определенным углом, незаменимы будут штативы «вторая рука». Ну, само собой потребуется подставка под паяльник, чтобы он не валялся на столе и не спал вам столешницу и площадочка для лужения, где будут подготавливаться провода для пайки.
 И вот сейчас мы наконец-то только подошли непосредственно к описанию операций процессов пайки. При этом, как мы уже и говорили, в зависимости от типа паяльника, процесс пайки будет несколько отличаться. Именно поэтому мы рассмотрим два варианта. Для паяльника с медным жалом и для паяльника с несгораемым жалом.

Пример пайки для паяльника с медным жалом

 Любая пайка начинается с лужения площадок, проводов, других элементов, которые необходимо будет соединить вместе. Лужение, это фактически поверхностное покрытия припоем поверхностей. Цель этой процедуры проста. Поверхностный слой обеспечит хорошую когезию для будущего наплавляемого припоя, а значит и надежное соединение при пайке.
 Здесь необходимо сказать и о материалах, которые вы собрались паять. Так скажем, будет паяться хорошо, черные металлы уже хуже, а вот паять алюминий я бы и вовсе вам не советовал. Так как дело это хлопотное и неблагодарное. Именно здесь необходимо сказать о том, что если у вас есть выбор, то выбирайте для пайки провода и коннекторы из меди, именно такой выбор позволит вам паять комфортно. Итак, о лужении медным паяльником.
Разогреваем паяльник, обычно это время 5-7 минут. Раньше даже не пытайтесь. Во время разогрева можно разово опустить паяльник в канифоль или паяльный жир, для предотвращения окисления меди.

Как только жало начнет уверенно плавить припой, то считайте он разогрет.

За это время пока можете зачистить от изоляции и окисла провод или площадку. Если это многожильный провод, то после того как сняли изоляцию, скрутите все проводки между собой. Также если соединение будет неразъемное, то тоже соедините проводки разных проводников между собой.
Теперь положите провод (а) на площадку и обработайте его кислотой, канифолью, либо жиром.

То есть теми реактивами, про которые я вам писал ранее. Именно они поспособствуют лужению, а как итог, и самой пайке. В нашем случае это паяльный жир, я разогрел его и обмакнул провод в него.
Теперь захватываем на жало излишнюю порцию припоя, по сути это будет капелька припоя. Подносим его к проводнику и водим вдоль него.

Проводник должен равномерно залиться.

Теперь он будет похож на нечто покрытое в металлической оболочке. Если припоя мало, то еще раз возьмите припой жалом и распределите его на месте пайки.

Такую же процедуру проводим и с другим проводником. Теперь можно спаять проводники между собой. Выставляем их так, как нам необходимо и каждый раз принося на жале пальника немного припоя, заливаем щель между проводниками.

При необходимости берем припой и приносим в место пайки.

В итоге получается красивый,  прочный и надежный контакт. При необходимости, проводники перед пайкой можно скрутить.

Место пайки изолируем.
Теперь о пайке на плату. Здесь опять же надо начать с лужение дорожек платы. Если вы монтируете что-то на универсальную монтажную плату, то сразу берите плату с лужеными контактами. Далее выпрямляем контакты радиодетали и вставляем их в отверстия, так , чтобы они выступали с другой стороны на 0,5-1 мм. Теперь, как и в случае с проводом берем припой на жало и подносим его к месту ножка-отверстие.

Прикасаемся, и припой растекается по ножке, заполняя при этом и отверстие. Так пропаиваем все ножки радиоэлемента (провода).

Теперь вы хотя и не научились паять паяльником с медным жалом, но знаете как это делается.

Обслуживание (лужение) медного жала паяльника при пайке и после нее

Как я уже рассказывал вам, медное жало со временем выгорает и в итоге меняет свою форму. В итоге необходимо время от времени приводить его форму в порядок. Лучше всего ковать жало, то есть использовать молоток и наковальню, так и выстукивать нужные формы. Но если этого нет, то вполне можно обойтись и простым надфилем.

Берем и обрабатываем жало таким образом, чтобы оно стало подходить под удобную для вас форму (размер). Для меня такой формой является форма под плоскую отвертку. Надфилем стачиваются две стороны, в итоге получается ровный, но «голый» металл – медь.

Надо сказать, что медь металл мягкий. Обрабатывает его соответственно легко. После такого придания формы необходимо защитить жало от окисления. Делается это просто, нанесением на поверхностный слой жала припоя, который выполняет две функции. Во-первых, с его помощью мы паяем, о чем мы уже рассказали. Во-вторых, он защищает жало от окисления и выгорания. Итак, когда мы на холодную обработали жало, то включаем паяльник. Пока он греется, но не прогрелся, можно окунуть жало в канифоль или паяльный жир.

Затем берем припой и наносим на разогретое жало. Припой сам растечется по его поверхности. Все жало готово к использованию.

Восстановление жала необходимо проводить с периодичностью, когда вы заметили, что площадка на нем стала не ровной, и паять в результате этого стало неудобно.

Пример пайки для паяльника с несгораемым жалом

Здесь вновь надо начать с описания того, чем отличается пайка таким жалом. Самое большое отличие в том, что несгораемое жало только разогревает, оно не является средством для переноса припоя на место пайки. То есть по итого, все раздельно – жало обособленно разогревает, припой подается отдельно. В этом случае между жалом и припоем не образуется должной адгезии, это связано, прежде всего, с материалом жала. Материал не способен переносить припой, зато он и не сгорает, то есть практически вечный. Ну, об этом я уже тоже говорил, сейчас ближе все-таки о самом процессе…
В этот раз процесс лужения провода будет проводить с использование флюса, а не жира. Капаем несколько капель на зачищенные от изоляции и окислов контакты под пайку.

 Укладываем провод на площадку и лудим. К слову, в качестве площадки для лужения прекрасно подходит деревянная вставка. Дерево со временем впитывает в себя жир и флюсы, а при необходимости может наоборот отдать их на проводник. 

При разогреве провода жалом, подаем припой к месту лужения.

Припой распределяем по поверхности проводника, в то время пока водим его вдоль него, вместе с разогретым жалом.

Тоже самое делаем и со вторым проводником.
Теперь выставляем проводники друг относительно друга и используя припой, который подается проволокой, разогреваем его и заливаем в щель между проводников.

Все контакт готов, можно изолировать место пайки. Как и в предыдущем случае, провода можно скрутить между собой до пайки.
Теперь о пайке на плате. Здесь все аналогично. Ножки радиодетали вставляются в плату. Затем одновременно подносим припой и жало. Разогреваем место пайки, припой расплавляется и растекается по ножкам.

Как выпаять деталь из платы

На самом деле пайка в большинстве случае включает в себя не только соединение контактов, но и их разъединение. Если нам необходимо разъединить спаянные провода, то разогреваем место пайки и все готово. Однако с радиодеталями все сложнее. Ладно если это резистор или транзистор, когда вывода 2-3. В этом случае по переменке и оперативно разогреваем контакты, а затем вытаскиваем деталь из платы.  Можно использовать маленькие плоскогубцы или пинцет, чтобы не обжечь руки. А вот с микросхемами все куда сложнее. Часто их демонтаж бывает в одностороннем порядке, то есть когда им просто перекусывают ножки, еще на плате, а затем выпаивают по одной. Это оправдано в том случае, когда микросхема больше применяться не будет. Если же вам необходимо сохранить радиодеталь с большим количеством выводов, то здесь есть два способа.
 Первый это использовать иголку от шприца. Каждый раз разогревая припой, вы должны выставлять иголку на ножку таким образом, чтобы она отделяла припой от контакта. После того как такая процедуру будет проделана со всеми контактами радиодетали, то ее можно будет извлечь из платы.
 Второй вариант, когда используется отсос припоя.

В этом случае к разогретому припою приставляется конструкция, которая похожа на шприц. После нажатия на кнопку, она резко поднимает поршень, происходит разряжение и лишний припой попадает в емкость отсоса. Вот и все секреты того, как можно выпаять деталь с платы.

Подводя итог о пайке паяльником

Не смотря на то, что наша статья получилась не такая уж маленькая, но она определенно не охватила всех тонкостей и особенностей, про которые вы узнаете только лишь из своего собственного опыта. Это я к тому, что именно опыт и время помогут вам в полной мере овладеть пайкой, чтобы она была надежной и в тоже время красивой.
 Мне лишь еще раз хочется сказать, о том, что если вы не занимались пайкой совсем, то у вас есть альтернатива, по какому пути пойти. Взять паяльник с медным жалом или несгораемым жалом. Здесь справедливости ради надо сказать о том, что несгораемое жало все же по мне предпочтительнее. Оно вечное, оно очень маленькое, то есть можно разогревать маленькие детали, скажем smd радиодетали, которых в современной электронике не так уж мало. Хотя перейти на его использование было морально не просто. В руки так и просился мой старый верный паяльник с медным жалом. А вот медное жало это некий рудимент, от которого трудно отказаться тем, кто паял еще во времена СССР, и его все устраивает. Что же, они имеют право на свой выбор на свои предпочтения, на отстаивание своих интересов.  Тем более, что у медного жала есть небольшой плюс. При его использовании, как я уже несколько раз говорил, не надо подавать припой на место пайки, он приносится на самом жале. Эта особенность позволяет воспользоваться второй свободной рукой, для удержания радиодетали или провода. При пайке несгораемым жалом в большинстве случаев потребуется приспособление «вторая рука», как на фото выше.
 Что же, если у вас будут свои соображения и важные замечания по изложенному материалу, то вы можете написать о них в комментариях к статье. Мне лишь осталось пожелать поменьше обжигать пальцы и надежно и красиво паять соединения.

Видео о том как паять паяльником

Электромонтаж кнопочной панели

Sim Racing с использованием микросхемы OSR — Open Sim Rigs

Простыми словами объясните, как подключить кнопки мгновенного действия, переключатели мгновенного действия и поворотные энкодеры CTS к кнопочной пластине симулятора гонок ИЛИ рулю симулятора гоночного автомобиля.

OSR Micro — это законченная система разработки микроконтроллеров на базе USB, занимающая очень мало места, способная реализовывать многие типы проектов. Все программирование выполняется через порт USB и среду разработки Arduino.

Когда вы покупаете микросхему OSR Micro, она заранее запрограммирована и готова к подключению, распознается ПК как стандартное USB-устройство и будет работать со всеми играми-симуляторами, такими как iRacing, Project Cars, Assetto Corsa, Dirt Rally, Codemasters F1 и др.

Выводы OSR Micro

Наш предварительно загруженный OSR Micro поддерживает 26 кнопок / переключателей мгновенного действия, до 6 кодеров CTS (с 14 кнопками). Мы также можем поддерживать «фанки-переключатель» с 19 кнопками и до 2 дополнительных кодировщиков CTS, оставляя 15 кнопок.

Все кнопки и энкодеры могут быть последовательно подключены к нам на 1 землю. У каждой кнопки есть своя булавка. Обратите внимание, что матричная проводка и диоды НЕ требуются для любой микросхемы OSR.** Специальная проводка для Funky **

ЕСЛИ вы не хотите использовать поворотные энкодеры, OSR Micro может поддерживать до 26 кнопок мгновенного действия.

Кнопки мгновенного действия

Кнопки

бывают разных стилей оформления и электронной поддержки, ниже приведены лишь некоторые из них.

В симуляторах мы только «обычно» используем тип, который является кратковременным «Нормально разомкнутым», что означает, что электричество не проходит через кнопку, пока она не нажата (замкнутая цепь), а когда она отпущена, цепь снова «разомкнута», чтобы предотвратить прохождение тока. через.

В обычной машине мы используем кнопки или переключатели для включения фар или дворников, это редко поддерживается программным обеспечением для симуляторов гонок. В типичных симуляторах гонок мы обычно используем кнопку мгновенного действия, чтобы включить свет, а затем нажимаем кнопку еще раз, чтобы выключить его.

В симуляторах гонок нам «нужны» только два терминала, если ваша мгновенная кнопка имеет три терминала, вам нужно будет найти, какой терминал «нормально открыт», а какой — «нормально закрыт».Это очень простой тест с использованием «дешевого» тестера цепей ИЛИ батареи и сала. Подключите заземляющий провод к центральному контакту, а затем попробуйте пропустить ток на один из выводов и обратите внимание, загорается ли «лампочка», прежде чем нажимать кнопку. Если это произойдет, то это нормально закрытый терминал, если не нажать кнопку, и лампочка должна загореться, вы определили, что это нормально открытый терминал.

Поворотный энкодер (CTS)

Поворотные энкодеры

обычно используются для увеличения или уменьшения значений в программном обеспечении симуляторов гонок, таких как смещение тормоза.Проще говоря, когда вы поворачиваете ручку, программное обеспечение отправляет несколько сигналов кнопок в зависимости от угла поворота.

Проводка очень похожа на кнопку мгновенного действия, НО соединения цепи всегда являются последовательными контактами НЕЧЕТНО / ЧЕТНО. например: подключите кодировщик к PIN5 / PIN6, а НЕ к Pin4 / Pin5.

Подготовка паяльника: лужение жала

  1. Поместите паяльник в подставку и подключите его.
  2. Подождите, пока паяльник нагреется.
  3. Смочите губку.
  • Протрите кончик утюга влажной губкой, чтобы очистить кончик ….
  • Расплавьте немного припоя на кончике утюга. …
  • Жало паяльника должно быть блестящего серебристого цвета.

Пайка проводов для общего заземляющего провода

  1. Снимите примерно 1/4 дюйма оболочки с двух кабелей
  2. Скрутите оба конца вместе
  3. Паяльник должен быть очень горячим…
  4. Теперь удерживайте наконечник на двух проводах, которые вы только что скрутили вместе, примерно на 2> 5 секунд, в зависимости от мощности вашего паяльника.
  5. Теперь прикоснитесь припоем к проводу (НЕ к паяльнику), и вы должны увидеть, как припой течет вокруг провода, как жидкость. Добавьте достаточно припоя, чтобы полностью покрыть весь провод.
  6. Снимите паяльник и дайте ему остыть.

Это так просто, теперь просто отрежьте соединенные кабели до нужной длины, добавьте короткий участок термоусадки и приложите немного тепла, чтобы термоусадочная трубка сжалась вокруг провода.

    Припайка проводов к цепи
    Пайка на печатной плате требует немного больше внимания и осторожности, но все же это выполнимо.

    1. Снимите примерно 1/4 дюйма оболочки с одного из кабелей
    2. Скрутите свободные провода вместе
    • Паяльник должен быть очень горячим …
    • Теперь удерживайте жало паяльника на скрученном проводе примерно на 1> 3 секунды, в зависимости от мощности вашего паяльника.Одиночный провод «лужен», поэтому все нагревается намного быстрее.
    • Теперь прикоснитесь припоем к проводу (НЕ к паяльнику), и вы должны увидеть, как припой течет вокруг провода, как жидкость. На этот раз просто добавьте достаточно припоя, чтобы слегка лужить конец провода. Дайте концу проволоки остыть.
    • Протолкните «луженый» конец провода через соответствующее отверстие в цепи OSR.
    • При пайке выводов в печатные платы необходимо нагреть металлический контакт на плате и сам вывод.Слишком сильное нагревание может повредить печатную плату или даже ваши компоненты. Поверхности, соединяемые в этом приложении, были намного меньше, чем скрученная проволока, поэтому нагревание происходило намного быстрее.
    • Прикоснитесь концом утюга к щели между проводом и металлической площадкой на печатной плате. Подождав пару секунд, окуните кончик припоя в соединение и поместите очень небольшое количество припоя на соединение — не больше, чем головка штифта или около того.
    • Когда припой немного склеился и впитался в стык, я удалил припой, а затем утюг.Я удаляю припой за секунду или две до того, как сниму утюг, чтобы кончик припоя не прилипал к стыку. Припой начинает затвердевать, как только вы снимаете утюг.
    • Использование правильного количества припоя более важно при пайке небольших компонентов на печатной плате, чем при пайке проводов. Если вы нанесете слишком много припоя, и он скапливается за пределами металлической площадки, это может вызвать короткое замыкание. Слишком мало припоя, и ваш компонент не будет хорошо соединяться с печатной платой и может работать не так, как вы хотите.Когда у вас есть нужное количество припоя, он выглядит как небольшой муравейник, который образуется прямо у основания вывода и печатной платы.

    Подключение типовых кнопок мгновенного действия и поворотных энкодеров

    Учимся паять провода — учёт всех нюансов пайки. Пайка паяльником в домашних условиях Что можно делать с паяльником

    Любой начинающий радиолюбитель, так или иначе связанный с электроникой, должен с нуля решить задачу, как научиться паять паяльником.На первый взгляд, в этом нет ничего сложного, но это распространенное заблуждение всех начинающих электронщиков, поскольку без практических навыков обеспечить надежное и качественное соединение пайкой невозможно.

    Что такое пайка и в чем суть процесса

    Конечный результат пайки — соединение двух металлических элементов вместе. Сам процесс пайки обеспечивается самостоятельным металлом с гораздо более низкой температурой плавления. Именно этот металл действует как припой.

    Каждый метод пайки основан на принципе нагрева металлических элементов в точке соединения. Температура нагрева должна быть выше температуры плавления металла, используемого для припоя. В этом режиме металлический припой, расплавляясь, беспрепятственно перетекает в зазоры и трещины между деталями, частично проникая даже в саму металлическую конструкцию. После застывания в этом месте образуется механическое соединение и электрический контакт.

    Есть два основных условия, без которых будет просто невозможно решить вопрос, как правильно паять:

    • В месте пайки элементы должны быть максимально чистыми.Соединение с поверхностью осуществляется на молекулярном уровне, и даже небольшая грязь или оксидная пленка значительно снизят надежность контакта. Возможно, что детали вообще не соединятся.
    • Соблюдение температурного режима, о котором говорилось ранее. В случае недостаточной разницы температур кристаллическая решетка припоя не сможет нормально сформироваться из-за термической усадки при затвердевании.

    Медь и ее сплавы хорошо связываются с традиционными припоями.Они подходят для стали, алюминия и других металлов. Единственное серьезное ограничение — пайка крупных металлических деталей из-за невозможности их нагрева до необходимых температур.

    Чаще всего припой состоит из сплава олово-свинец, который может содержать различное количество олова. В маркировке отображается процент содержимого, например, POS-40 или POS-60. От этого показателя также зависит температура плавления, которая у первого припоя составляет 235 градусов, а у второго — 183 градуса.Температура плавления припоя ПОСВ-33, состоящего из олова, свинца и висмута, еще ниже. Для соединения алюминиевых деталей требуются специальные припои с высокой температурой плавления.

    Еще один важный компонент — флюсы, с помощью которых металлические поверхности очищаются от оксидов в виде пленок. Наиболее распространена канифоль, защищающая раскаленный металл от контакта с воздухом.

    Подбор флюсов и припоев

    Поскольку качество паяльных соединений во многом зависит от правильного выбора флюсов и припоев, эти материалы следует рассмотреть более подробно.В настоящее время существует большое количество этих компонентов, подходящих практически для всех видов пайки.

    Основная функция — протравить металлические детали, удалить оксидную пленку и затем защитить поверхность от коррозии. Покрытие из флюса гарантирует его чистоту, хорошее смачивание и растекание олова.

    Флюсы выбираются в зависимости от соединяемых металлов и сплавов. В состав любого флюса входят соли металлов, щелочи и кислоты, которые активно реагируют на повышение температуры.В связи с этим существует условное разделение этих материалов на два типа.

    Первый из них активен; в его основе — соляная, хлорная и другие неорганические кислоты. Их агрессивное воздействие на металл требует быстрой очистки по окончании работы. Это единственный недостаток таких флюсов, но их можно использовать для соединения практически любого металла. Они доступны в жидкой форме и считаются более легкими в применении. К ним добавляют спирт или глицерин, которые при нагревании полностью испаряются.

    Второй тип флюса состоит из канифоли и используется для соединения цветных металлов. Они считаются менее эффективными для стальных деталей. По окончании работ канифоль необходимо смыть, так как со временем она вызывает коррозию и становится проводниками электрического тока при длительном нахождении во влажной среде.

    Припой легче подобрать для работы. В основном используются соединения свинца и олова с маркировкой PIC. Процентное содержание олова указано цифрами после букв.Более высокое содержание олова в припое обеспечивает более высокую механическую прочность и электрическую проводимость соединений. В то же время температура плавления припоя с высокой долей олова также снижается. Добавление свинца нормализует затвердевание и предотвращает растекание олова.

    Некоторые современные припои производятся без свинца (БП), вместо цинка или индия. У них более высокая температура плавления, но соединения прочнее и устойчивее к коррозии.И наоборот, есть припои из легких сплавов, которые могут растекаться под углом 90-110 градусов. Они используются для подключения компонентов, очень чувствительных к перегреву.

    Выбор паяльника

    Есть несколько видов бытовых паяльников. Они рассчитаны на разное напряжение и могут работать от 12, 220 и 380 вольт.

    Мощность того или иного паяльника подбирается исходя из проделанной работы:

    • Пайка электронных деталей и узлов — 40-60 Вт.
    • Детали толщиной до 1 мм — 80-100 Вт.
    • Элементы толщиной 2 мм требуют мощности 100 Вт и более.

    Как правило, у мастеров есть два паяльника — малой и средней мощности, способные решать практически все задачи. Обучение может проходить на любом из них. Паять толстостенные детали рекомендуется на профессиональном оборудовании.

    Подготовка к пайке

    При самом первом подключении паяльника к сети точно задымит.В этот момент выгорает заводская смазка. После прекращения выхода дыма паяльник необходимо выключить и дать ему остыть. Тогда перед пайкой нужно заточить жало.

    Жало паяльника выполнено в виде стержня цилиндрической формы. Материал — медный сплав. Фиксация осуществляется прижимным винтом. В большинстве случаев жало не заточено, поэтому его следует подготовить. Изменить форму можно молотком, напильником или наждачной бумагой.

    Для каждого вида работ требуется своя конфигурация наконечника:

    • Форма плоская или в виде шпателя придается сплющиванием.Заточка плоских углов может потребоваться для соединения массивных деталей.
    • Заточка в виде острого конуса или пирамиды необходима для пайки мелких деталей.
    • Менее острый конус необходим для пайки толстых проводников и больших деталей.

    При отсутствии защитного покрытия острие инструмента необходимо лужить. На поверхность рабочей части наносится тонкий слой олова. Эта процедура выполняется при первом запуске, когда больше не возникает дыма.После того, как инструмент будет готов, учимся паять.

    Способы пайки деталей и узлов

    Пайка проводов считается самой простой процедурой. Концы каждой проволоки окунаются в растворенный флюс, после чего необходимо пройти по ним паяльником, жало которого также хорошо смочено флюсом.

    Во время самого лужения рекомендуется стряхнуть весь лишний припой. В процессе стыковки постепенно образуется скрутка. Он прогревается, а все свободное пространство заполняется жестью.

    В противном случае концы пропитываются флюсом, и пайка производится сразу, без лужения. Этот метод часто используется для соединения тонких проводов или множества жил. Благодаря хорошему флюсу и мощному паяльнику обеспечивается качественное и надежное соединение.

    Работать с электроникой намного сложнее. Здесь уже требуются определенные знания и практические навыки. Однако начинающий мастер может выполнить и простые действия по ремонту схемы:

    • Перед пайкой элементы клемм с ножками необходимо закрепить воском или пластилином в их отверстиях.С другой стороны платы паяльник нужно плотно прижать к клемме, чтобы она нагрелась. Далее в это место вставляется тонкий припой в виде проволоки с флюсом. Олова требуется совсем немного, главное, чтобы она со всех сторон равномерно стекала в лунку.
    • Если отверстие слишком большое и в нем болтаются ножки, это место следует смочить небольшим количеством флюса. Далее олово подносится к стержню и стекает по нему, после чего отверстие равномерно заполняется.

    Пайка знает каждый. А чтобы результат оправдал ожидания, необходимо соблюдать несколько важных правил.

    Пайка — процесс, при котором одни металлы соединяются с помощью других, из более плавких. Это происходит при высокой температуре (180 — 300 ° C) за счет введения между частями припоя (сплава свинца и олова), который имеет более низкую температуру плавления. В результате его отверждения образуется прочный, цельный и хорошо проводящий материал.Нагрев производится паяльником. Существуют различные виды паяльников, припоев и флюсов.

    Для домашнего использования лучше всего приобрести самый обычный паяльник с напряжением 220В и мощностью 40Вт.

    Обычно металлические поверхности покрыты оксидным слоем и перед пайкой их необходимо очистить. Но поверхности могут снова окислиться. Что бы это ни случилось, и поверхность расплавленного припоя станет более текучей, используйте флюс .

    Самый распространенный вид флюса — канифоль … Он состоит из смолы хвойных деревьев и имеет янтарно-желтый цвет. Благодаря ей место пайки не подвергается коррозии и не допускает утечки электричества.

    Пайка и выбор паяльника

    Чтобы правильно выбрать паяльник, предлагаю ознакомиться с его типами:

    • Паяльник от 3 до 10 Вт — для микросхем;
    • От 20-40 Вт — бытовой вариант, подходит например для радиоаппаратуры;
    • от 60 до 100 Вт — для пайки толстых проводов;
    • От 100 до 250 Вт — для крупных предметов, например радиатора.

    Лучше всего выбирать паяльник со встроенным термодатчиком.

    Техника безопасности

    Пайка — небезопасный процесс, и перед его запуском необходимо соблюдать все правила безопасности.

    • Перед началом работы наденьте хорошие защитные очки — это убережет от попадания припоя в глаза;
    • Паяльник можно держать только за ручку;
    • Нагретый паяльник не должен касаться изоляции питающего провода, так как это может привести и, как следствие, к возгоранию;
    • Также нельзя перегреть паяльник — проверяем это прикосновением к канифоли — должен появиться легкий дымок;
    • Позаботьтесь о подставке для паяльника — они есть в продаже;
    • При пайке электронных устройств необходимо отключить провода питания.Например, электронная схема может быть отключена, но заземлена. А если корпус паяльника не заземлен, либо имеет плохую изоляцию, то это может привести к возникновению дуги в несколько кВ;
    • Не вдыхать пары при пайке — они вредны для организма. Проветривайте комнату до и после работы. Лучше использовать для этого технические помещения;
    • После работы тщательно вымойте руки и лицо. Лучше проводить их в одежде с длинным рукавом.

    Паяльная техника


    5 правил для хорошего результата

    1. Для получения качественного результата необходимо следить за равными температурами паяемых поверхностей.То есть недостаточно нагреть одну поверхность и прикрепить ее к другой. При низкой температуре наконечника припой лишь немного размягчается, но не плавится. На высоком — будет чрезмерное испарение припоя.
    2. Если что-то не получилось с первого раза, нужно дать деталям остыть! На них нельзя подуть, а искусственно охладить. Время подбирается экспериментально. Перед тем, как приступить к основной работе, желательно сначала потренироваться на чем-нибудь, например, на медных проводах.
    3. Флюс наносится непосредственно перед процессом пайки. Чтобы нанести 1 каплю припоя, просто слегка прикоснитесь к канифоли.
    4. Наносим жало на место пайки всей лопаткой!
    5. Припой должен быть равномерно распределен по всей поверхности. И жало хорошо очищается от окислов.

    Только практика поможет научиться хорошо паять. Соблюдайте технику безопасности и не бойтесь экспериментировать!

    Мои отношения с радио и микроэлектроникой можно описать замечательным анекдотом о Льве Толстом, который любил играть на балалайке, но не умел.Иногда он пишет следующую главу «Войны и мира» и думает «модно-бренди, модно-бренди…». После курсов по электротехнике и микроэлектронике в моем любимом Московском авиационном институте, плюс бесконечных объяснений брата, которые я забываю почти сразу, в принципе, мне удается собрать простые схемы и даже придумать свои, теперь хорошо, если я не хочется возиться с аналоговыми сигналами, усилителями, датчиками и т.д., вы можете найти готовую микросборку и остаться в более-менее понятном мире цифровой микроэлектроники.

    В точку. Сегодня поговорим о пайке. Я знаю, что многих новичков, которые хотят поиграть с микроконтроллерами, это пугает. Но, во-первых, можно использовать
    Итак, мы почти закончили. Пишу все так подробно, потому что, честно говоря, для меня это был прорыв. Как я случайно обнаружил, все, что нужно для пайки простых компонентов, — это паяльник, самый обычный с жалом в виде шила:

    И припой с флюсом внутри :

    Все дело в процесс.Вам нужно сделать это:

    • Деталь вставляется в доску и должна быть закреплена (второй рукой вам не придется держать).
    • В одну руку берется паяльник, а в другую — припой (удобно, если он находится в специальном дозаторе, как на картинке).
    • Припаять к паяльнику взять НЕ НУЖНО .
    • Прикоснитесь кончиком паяльника к точке пайки и нагрейте. Обычно это 3-4 секунды.
    • Затем, не снимая паяльника, другой рукой прикоснитесь кончиком припоя с флюсом к точке пайки.На самом деле в этом месте соприкасаются сразу все три части: паяльный элемент и его отверстие на плате, паяльник и припой. Через секунду происходит «пшшшшш», кончик припоя плавится (и из него вытекает немного флюса) и необходимое количество уходит на место пайки. Через секунду можно вынуть паяльник и продуть.
    Ключевым моментом здесь, как вы уже поняли, является подача припоя и флюса непосредственно к точке пайки. А «встроенный» в припой флюс дает его необходимое минимальное количество, сводя к минимуму засорение платы.

    Понятно, что время ожидания на каждой фазе требует хотя бы минимальной практики, но не более того. Уверен, что любой новичок, использующий эту технику, за час спаяет Максимит сам.

    Напомню основные признаки хорошей пайки:

    • Много припоя не означает качественный контакт. Капля припоя в месте контакта должна покрывать его со всех сторон, без выбоин, но не быть чрезмерно большой колбой.
    • Цвет припоя должен быть ближе к блестящему, а не матовому.
    • Если плата двусторонняя и отверстия не покрыты металлом, необходимо выполнить пайку по указанной технологии с обеих сторон.
    Стоит отметить, что все вышесказанное относится к пайке элементов, которые вставляются в отверстия на плате. Для пайки плоских деталей процесс немного сложнее, но реальный. Плоские элементы занимают меньше места, но требуют более точного позиционирования «пятен» для них.

    Плоские элементы (конечно, не самые маленькие) даже проще в чем-то паять, хотя для самодельных устройств уже придется протравить плату, так как особого удобства от использования планарных элементов на макетной плате не будет. .

    Итак, небольшой, почти теоретический бонус по поводу пайки планарных элементов. Это могут быть микросхемы, транзисторы, резисторы, конденсаторы и т.д. Повторюсь, в домашних условиях существуют объективные ограничения на размер элементов, которые можно паять обычным паяльником. Ниже я приведу список того, что я лично паял обычным паяльником-шилом 220В.

    Для пайки планарного элемента уже нельзя будет использовать припой на ходу, так как он может слишком сильно «оторваться», «перелив» сразу несколько ножек.Поэтому необходимо предварительно залудить места, где планируется установка компонента. Здесь, увы, без жидкого флюса не обойтись (по крайней мере, у меня не получилось).

    Вы капаете немного жидкого флюса на заплату (или заплату), наносите на паяльник немало припоя (можно и без флюса). Для плоских элементов припоя обычно требуется совсем немного. Затем слегка коснитесь кончиком паяльника каждой заплатки. С него должен отойти какой-то припой. Больше, чем нужно, каждый патч «брать» не буду.

    Возьмите элемент пинцетом. Во-первых, так удобнее, а во-вторых, пинцет будет отводить тепло, что очень важно для плоских элементов. Присоедините элемент к точке пайки, придерживая его пинцетом. Если это микросхема, то ее нужно держать за ножку, которую паяете. Для микросхем особенно важен радиатор, поэтому можно использовать два пинцета. Одной держите деталь, а другую прикрепляете к припаянной ножке (есть пинцет с зажимом, который руками держать не нужно).Другой рукой снова наносите каплю жидкого флюса на точку пайки (может немного попасть на микросхему), этой же рукой берете паяльник и на секунду касаетесь точки пайки. Поскольку припой и флюс уже есть, то паяемая ветвь будет «погружена» в припой, нанесенный на этапе лужения. Затем процедура повторяется для всех ног. При необходимости можно капать жидкий флюс.

    При покупке жидкого флюса купите жидкость для чистки плат.Увы, жидким флюсом после пайки плату лучше мыть.

    Сразу скажу, что я никогда не был профессионалом и даже не продвинутым любителем пайки. Все это делал обычным паяльником. У профи свои методы и оборудование.

    Конечно, пайка плоского элемента требует гораздо большего мастерства. Но дома это все же возможно. И если паять не микросхемы, а только самые простые элементы, то все равно все упрощается.Микросхемы можно купить уже впаянными в колодки или в виде готовых сборок.

    Вот фото того, что я лично успешно спаял после небольшой тренировки.

    Это самый простой тип корпуса. Их можно вставлять в контактные площадки, одинаковые по сложности пайки. Их просто припаивают по первой инструкции.

    Следующие два сложнее. Тут уже надо паять по второй инструкции с аккуратным радиатором и жидким флюсом.

    Элементарные планарные компоненты, такие как резисторы ниже, довольно легко припаять:

    Но, конечно, есть предел. Это благо уже выше моих возможностей.



    В качестве занавеса пара дешевых, но очень полезных вещей, которые можно купить помимо паяльника, припоя, пинцета и кусачки:

    Удачи в пайке! Запах канифоли классный!

    Какие бы новинки ни предлагал современный рынок инструментов для ремонта радиоаппаратуры, паяльник остается одним из самых надежных и безопасных устройств.

    Процесс пайки проводов и микросхем считается эффективным, поскольку позволяет добиться максимально прочного соединения проводов и мелких деталей.

    Этот результат достигается за счет добавления в зону контакта специального материала — припоя, который имеет более низкую температуру плавления, чем у соединяемых деталей.

    Таким образом, пайка паяльником — это воздействие определенной температуры на различные металлические поверхности для их прочного и качественного соединения.Однако перед тем, как приступить к работе с паяльником, сначала необходимо разобраться в правилах пайки и прочих тонкостях этого процесса.

    Что понадобится для пайки паяльником

    Чтобы припаять что-нибудь, сначала нужно подготовить все инструменты, необходимые для этого процесса.

    Имея под рукой все необходимые инструменты, вы можете приступить к работе с паяльником .

    Как правильно паять паяльником канифолью

    Канифоль обладает такими уникальными качествами , как легкость растворения в различных органических соединениях, например, в ацетоне или спирте.При нагревании это вещество может разрушать сложные химические соединения, такие как медь, олово или свинец. Поэтому правильное использование канифоли способствует снижению вероятности растекания вещества, разрушения оксидного покрытия, а также качественного лужения спаянных элементов.

    Также нужно учитывать, что чем тоньше жало паяльника, тем легче с ним будет работать, особенно если речь идет о пайке очень тонких проводов и деталей. Поэтому, если он еще не заточен, это нужно сделать перед началом работы.

    Описание процесса

    Особых сложностей при работе с инструментом возникнуть не должно. Чтобы все прошло гладко, лучше сначала потренироваться работать с канифолью на тех частях, которые вы не прочь потом выбросить. В конце концов, опыт всегда приходит с практикой.

    Провода для пайки

    Чтобы правильно припаять медные провода канифолью, необходимо соблюдать определенную последовательность действий.

    Как видите, с заделкой проводов канифолью особых сложностей нет.Главное не забыть залудить провод и проверить качество припоя. При необходимости лужение необходимо повторить несколько раз, пока провода не будут прочно соединены припоем.

    Разобравшись, как пользоваться паяльником, следует учесть несколько рекомендаций по работе с этим инструментом.

    Принимая во внимание эти маленькие хитрости , то процесс пайки деталей будет происходить быстро, а главное качественно.

    Подведение итогов

    Паяльник — универсальный инструмент , с помощью которого можно быстро соединить оборванные провода или контакты, а также быстро отремонтировать микросхему или соединить легкие металлические поверхности.

    Простота использования устройства позволяет любому человеку научиться им пользоваться в кратчайшие сроки.

    И что немаловажно: для работы с паяльником не требуется никаких профессиональных навыков.

    Для начала нужно определиться, какой у вас паяльник. Наиболее распространены стержневые и импульсные паяльники (пистолеты), поэтому в данной статье мы остановимся на них подробнее.

    Паяльный стержень назван так потому, что он похож на пишущий стержень или ручку. Он держится за ручку так же, как и ручка, но не у основания стержня.Чаще всего ручка бывает деревянной, пластиковой или резиновой. Реже встречаются паяльники с керамической ручкой.

    Ни в коем случае нельзя держаться за металлические детали, так как они нагреваются во время работы. Многие совершают ошибку, хватаясь за паяльник возле жала (рабочая часть на конце стержня). Это заканчивается ожогами. Поэтому второй раз они не совершают такой ошибки, хотя были случаи.

    Паяльник проще в обращении.Его необходимо удерживать за пистолетную рукоятку.

    Эти два паяльника различаются по типу нагрева. Шток все время нагревается после подключения. А импульс нагревается только при нажатии на спусковой крючок. У большинства моделей импульсных паяльников под наконечником есть лампочка, которая освещает детали цепей.

    Готовим все необходимое

    Все начинается с подготовки рабочего места и инструментов. Уберите со стола все лишнее и включите свет.Вам понадобятся: паяльник, припой (оловянный или свинцовый), флюс (канифоль), пинцет или плоскогубцы и губка.

    Олово и его сплавы считаются легкоплавким припоем, а свинец — тугоплавкими. Хотя все зависит от сплава. Если вы купили паяльник мощностью от 5 до 40 Вт, используйте легкоплавкий припой.

    Припой нужен для соединения элементов цепочки. Но нужно не просто капать на место пайки, а следить за тем, чтобы припой попал в зазоры между контактами.Тогда получается более высокая проводимость и прочность.

    Канифоль необходима для предотвращения окисления металлов путем их изоляции от кислорода. Кстати, новички могут использовать припой с добавлением канифоли.

    Включите паяльник и подождите пару минут, пока жало нагреется. Затем нанесите на него припой и флюс. Смочите губку водой и протрите жало. Так паяльник очищается от старого окисленного припоя.

    Во время пайки придется периодически повторять эту процедуру.Только не держите слишком долго влажную губку на жало — паяльник остынет и придется начинать заново.

    Как правильно паять

    Теперь, когда все готово, можно начинать. Лучше всего, если вы сначала попрактикуетесь в чем-то, прежде чем приступить к пайке того, что хотите.

    Новичкам рекомендуется начать с этого упражнения:

    Возьмите кусок проволоки и разделите его на 12 одинаковых частей. Затем спаяем концы вместе, чтобы получился куб.Кусочки провода должны быть оголенными (можно взять уже оголенный провод или просто зачистить изоляцию). Вынимать их можно только плоскогубцами или пинцетом.

    Это поможет вам выработать привычку никогда не брать детали голыми руками и держать их в неподвижном состоянии до тех пор, пока контакт не остынет.

    Когда кубик будет готов, возьмите его в ладонь и сожмите. Никакой контакт не должен разделяться. Если он все еще разваливается, повторите упражнение еще раз.

    Когда научитесь соединять элементы, можно попробовать лужение.Для этого возьмите кусок печатной платы и попробуйте нарисовать на нем дорожки. Необязательно перед этим как-то обрабатывать текстолит. Еще лучше без обработки — она ​​научит вас контролировать процесс.

    Современные доски очень маленькие, поэтому лужение нужно проводить под микроскопом. В противном случае вы просто выйдете за границы дорожки. После пары попыток лужения обычная пайка покажется детским садиком.

    Также нужно немного попрактиковаться с изолированными проводами.Например, вы решили починить наушники. Там используются многожильные провода. Каждая жила изолирована индивидуально, не считая общей изоляции. А чтобы был хоть какой-то контакт, нужно снять изоляцию.

    Делать это вручную долго и неудобно, но можно воспользоваться паяльником. Возьмите немного припоя и нанесите его на конец провода. Утеплитель должен выгореть. Сделайте это так, чтобы концы не были слишком длинными. При этом припой должен их полностью охватывать, чтобы контакт был везде.

    Будьте осторожны при нанесении припоя, чтобы не прикасаться к другим частям цепи. Особенно, если вы что-то паяете на печатной плате. В идеале должно быть минимальное количество припоя и канифоли. Как сказал Антуан де Сент-Экзюпери: « совершенство достигается не тогда, когда нечего добавить, а когда ничего нельзя отнять ».

    Меры предосторожности

    Это самая важная часть для начала. Некоторые моменты действительно упоминались на протяжении всей статьи — здесь они будут описаны более подробно.Плюс другие правила.

    • Паяльник держать строго за ручку.
    • Снимайте детали только плоскогубцами или пинцетом. Таким образом вы спасете не только себя, но и детали, потому что на ваших пальцах могут быть кожные выделения (жир или пот) или статическое электричество.
    • Не смотрите на доску под прямым углом. Это не только вопрос зрения, но и паров припоя и флюса. Пары поднимаются вверх, и при их вдыхании можно получить респираторное заболевание.Вы можете купить или сделать самодельную вытяжку — достаточно взять кулер от компьютера на 12 вольт и источник питания.
    • Проветрите место пайки. Пары могут разъедать мебель или одежду. Поэтому в спальне, детской или кухне лучше не паять. Если в квартире нет места, выделите для себя уголок у окна.

    Это были несколько элементарных правил, которые нужно всегда соблюдать.

    Заключение

    Знаний, которые вы получили в этой статье, достаточно, чтобы научиться паять.Этого хватит на мелкий бытовой ремонт. Тогда вы сможете самостоятельно учиться методом проб и ошибок.

    Поделитесь статьей с друзьями:

    Похожие статьи

    Стандарты, обычно используемые в соединительной промышленности Великобритании

    TWI Часто задаваемые вопросы

    Электроника и полупроводниковые приборы (под пайку)

    Общий

    BS 3934


    Механическая стандартизация полупроводниковых приборов
    Часть 5: 1997 Рекомендации, применяемые к ленточному автоматизированному соединению (TAB) интегральных схем

    Идентично IEC 60191-5: 1997

    Приведены рекомендации, применимые к интегральным схемам, поставляемым в корпусах, использующих ленточное автоматическое соединение (TAB) в качестве основного компонента для структурных функций и функций соединения.Стандарт применим к готовому компоненту, поставляемому производителем пользователю, и не определяет требований, касающихся интерфейса ИС с лентой (соединение внутреннего вывода или ILB).

    BS EN 60191


    Механическая стандартизация полупроводниковых приборов

    Идентично IEC 60191

    Часть 6: 2009 Общие правила подготовки габаритных чертежей корпусов полупроводниковых приборов поверхностного монтажа

    В общих чертах описана подготовка габаритных чертежей полупроводниковых приборов для поверхностного монтажа, дополняющих части 1 и 3 стандарта EN 60191.Включены все дискретные полупроводники для устройств поверхностного монтажа с числом выводов больше или равным 8, а также интегральные схемы, классифицированные как форма E в разделе 3 EN 60191-4.

    Часть 6-1: 2001 Механическая стандартизация полупроводниковых приборов. Общие правила подготовки эскизных чертежей корпусов полупроводниковых приборов для поверхностного монтажа. Руководство по проектированию выводов типа «крыло чайки»

    Требования к правилам конструирования пластиковых пакетов оконечной формы с выводами типа «крыло чайки»; е.g., QFP, SOP, SSOP, TSOP и т. д., которые являются упаковками, классифицированными как форма E в IEC 60191-4. Публикация предназначена для установления общих правил по форме выводов независимо от типа упаковки.

    Часть 6-2: 2002 Механическая стандартизация полупроводниковых приборов. Общие правила подготовки эскизных чертежей корпусов полупроводниковых приборов для поверхностного монтажа. Руководство по проектированию корпусов шариковых и столбчатых клемм с шагом 1,50 мм, 1,27 мм и 1,00 мм

    Требования к подготовке чертежей контуров интегральных схем для различных корпусов шаровых терминалов, e.грамм. сетка из керамических шариков (C-BGA), матрица из пластиковых шариков (P-BGA), матрица из ленточных шариков (T-BGA) и другие, а также клеммные блоки колонн, например керамическая сетка столбцов (C-CGA).

    Часть 6-5: 2001 Механическая стандартизация полупроводниковых приборов. Общие правила подготовки эскизных чертежей корпусов полупроводниковых приборов для поверхностного монтажа. Руководство по проектированию решетки с мелким питчболом (FBGA)

    Представлены общие габаритные чертежи и размеры для всех типов конструкций и составных материалов из мелкосерийной шариковой решетки (FBGA) с шагом выводов, меньшим или равным 0,80 мм, и квадратным контуром корпуса корпуса.

    Часть 6-6: 2001 Механическая стандартизация полупроводниковых приборов. Общие правила подготовки эскизных чертежей корпусов полупроводниковых приборов для поверхностного монтажа. Руководство по проектированию решетчатой ​​решетки с мелким шагом (FLGA). Предлагаемая поправка к терминологии

    Предоставляются общие габаритные чертежи и размеры для всех типов конструкций и составных материалов из решетки с мелкими шагами (FLGA) с шагом выводов, меньшим или равным 0,80 мм, и квадратным контуром корпуса.

    Часть 6-12: 2011 Общие правила подготовки габаритных чертежей корпусов полупроводниковых приборов поверхностного монтажа. Рекомендации по проектированию массива наземной сетки с мелким шагом (FLGA)

    Предоставляются стандартные габаритные чертежи, размеры и рекомендуемые варианты для всех корпусов наземных решеток с мелким шагом (FLGA) с шагом выводов 0,8 мм или меньше.

    Часть 6-13: 2007 (+ 2013 черновик) Механическая стандартизация полупроводниковых приборов. Рекомендации по проектированию гнезд с открытым верхом для решетки с мелким шагом шариковой решетки и решетки с мелким шагом (FBGA / FLGA)

    Представлено руководство по проектированию полупроводниковых разъемов с открытым верхом для решетки с мелким шагом шариковых решеток (FBGA) и наземных решеток с мелким шагом (FLGA).Стандарт предназначен для установления габаритных чертежей и размеров розетки открытого типа вне тестовых и обжиговых розеток, применяемых для FBGA и FLGA.

    Часть 6-17: 2011 Механическая стандартизация полупроводниковых приборов. Общие правила подготовки эскизных чертежей корпусов полупроводниковых приборов для поверхностного монтажа. Руководство по дизайну для штабелированных пакетов. Решетка шариков с мелким шагом и решетка с мелким шагом (P-PFBGA и P-PFLGA)

    Предоставляются габаритные чертежи и размеры для штабелируемых пакетов и отдельных штабелируемых пакетов в форме FBGA или FLGA.

    Часть 6-18: 2010 Общие правила подготовки габаритных чертежей корпусов полупроводниковых приборов для поверхностного монтажа. Руководство по проектированию массива шариковых решеток (BGA)

    Предоставляются стандартные габаритные чертежи, размеры и рекомендуемые варианты для всех корпусов с решеткой с квадратными шариками (BGA), шаг выводов которых составляет 1 мм или больше.

    Часть 6-22: 2013 Общие правила подготовки габаритных чертежей корпусов полупроводниковых приборов поверхностного монтажа. Руководство по проектированию полупроводниковых корпусов.Кремниевый массив шариковых решеток с мелким шагом и кремниевый массив наземных решеток с мелким шагом (S-FBGA и S-FLGA)

    Приведены габаритные чертежи и размеры, общие для структур корпусов на основе кремния и материалов корпусов массивов шариковых решеток (BGA) и корпусов массивов наземных решеток (LGA).

    BS EN 61760


    Технология поверхностного монтажа

    Идентично IEC 61760

    Часть 1: 2006 Стандартный метод спецификации компонентов поверхностного монтажа (SMD)

    Указан эталонный набор условий процесса и соответствующих тестов, которые должны использоваться при детализации требований к компонентам для электронных компонентов, предназначенных для использования в технологии поверхностного монтажа.

    Часть 2: 2007 Условия транспортировки и хранения устройств для поверхностного монтажа (SMD) — руководство по применению

    Указаны условия транспортировки и хранения устройств для поверхностного монтажа (SMD), обеспечивающие бесперебойную работу устройств (активных и пассивных). (Условия для печатных плат не входят в стандарт.)

    Часть 3: 2010 Стандартный метод спецификации компонентов для пайки оплавлением сквозных отверстий (THR)

    Предоставляется справочный набор требований, условий процесса и соответствующих условий испытаний, которые должны использоваться при составлении спецификаций электронных компонентов, которые предназначены для использования в технологии пайки оплавлением через сквозные отверстия, чтобы гарантировать, что компоненты с выводами, предназначенными для оплавления через сквозные отверстия, и Компоненты для поверхностного монтажа могут подвергаться одинаковым процессам размещения и монтажа.

    Часть 4: 2015 Классификация, упаковка, маркировка и обращение с устройствами, чувствительными к влаге

    Определены методы классификации устройств, чувствительных к влаге, по уровням чувствительности к влаге, связанным с теплом пайки, а также положения по упаковке, маркировке и обращению. Стандарт распространяет методы классификации и упаковки на компоненты, где раньше это не требовалось или не считалось целесообразным. Для этих случаев указываются дополнительные уровни чувствительности к влаге и альтернативный метод упаковки.Стандарт распространяется на устройства, предназначенные для пайки оплавлением, такие как устройства для поверхностного монтажа, и устройства для сквозных отверстий со специальной документально подтвержденной поддержкой пайки оплавлением. Полупроводниковые приборы и устройства для пайки потоком (волной) не включены.

    BS PD IEC / TS 62647


    Управление процессами для авионики. Электронные системы для авиакосмической и оборонной промышленности, содержащие бессвинцовый припой

    Идентично IEC / TS 62647

    Часть 1: 2012 Бессвинцовый менеджмент

    Цели и требования к процессам документирования, которые гарантируют клиентам и регулирующим органам, что аэрокосмические и высокопроизводительные электронные системы, содержащие бессвинцовый припой, отдельные детали и платы, будут удовлетворять применимым требованиям к рабочим характеристикам, надежности, летной годности, безопасности и удостоверяемость на протяжении указанного срока исполнения.

    Часть 2: 2012 Смягчение вредного воздействия олова

    Установлены процессы документирования мер по снижению вредного воздействия оловянной отделки в электронных системах. PAS применяется к аэрокосмическим и высокопроизводительным электронным приложениям, которые закупают оборудование, которое может содержать оловянную отделку, не содержащую свинца.

    Часть 21: 2013 Управление программами. Руководство по системному проектированию для управления переходом на бессвинцовую электронику

    Эта часть предназначена для помощи в управлении программами и / или управлении системным проектированием в управлении переходом на бессвинцовую (бессвинцовую) электронику для обеспечения надежности и производительности продукта, и ее следует использовать вместе с частями 1 и 2.

    Часть 22: 2013 Технические рекомендации

    Техническое руководство предоставляется поставщиками аэрокосмических систем, например производители оригинального оборудования и средства технического обслуживания при разработке и внедрении проектов и процессов, обеспечивающих непрерывную работу, качество, надежность, безопасность, летную годность, контроль конфигурации, доступность, ремонтопригодность и поддержку высокопроизводительных аэрокосмических систем (далее именуемых AHP). во время и после перехода на бессвинцовую электронику.

    ECSS-Q-ST-70-38C: 2008


    Высоконадежная пайка для поверхностного монтажа и смешанная техника

    Европейское сотрудничество в области космической стандартизации

    Этот стандарт Европейского космического агентства (ESA) определяет технические требования и положения по обеспечению качества для производства и проверки высоконадежных электронных схем на основе устройств поверхностного монтажа (SMD) и смешанной технологии. Определены критерии приемки и отклонения высоконадежного изготовления схемных узлов для поверхностного монтажа и смешанной технологии, предназначенных для выдерживания нормальных земных условий, а также вибрационных перегрузок и условий окружающей среды, создаваемых космическим полетом.Он охватывает материалы, дизайн и качество изготовления; монтаж и поддержка компонентов, клемм и проводов для рабочих температур от -55 до +85 ° C. Специальные теплоотводы применяются в устройствах с высоким тепловыделением (например, температура перехода 110 ° C, силовые транзисторы), чтобы гарантировать, что паяные соединения не превышают 85 ° C.

    Расходные материалы

    ASTM F72: 2006
    Стандартные технические условия на золотую проволоку для соединения полупроводниковых выводов
    Изъято.Замена не требуется.
    Круглые вытянутые / экструдированные золотые провода для электрических соединений внутренних полупроводниковых приборов закрыты. Провода доступны в четырех классификациях, а именно: проволока, модифицированная медью, проволока, модифицированная бериллием, высокопрочная проволока и проволока специального назначения. Провода должны быть проверены с помощью предложенных методов испытаний, и каждый класс должен соответствовать установленным требованиям к химическому составу, механическим свойствам (разрывная нагрузка и удлинение), размеру (диаметр и вес), а также качеству изготовления и отделке.Также должны проводиться испытания на скручивание, осевое скручивание и округлость проволоки.

    ASTM F106-12


    Стандартные спецификации для пайки присадочных металлов для электронных устройств

    Спецификация покрывает требования к присадочным металлам, подходящим для пайки внутренних частей и других критических участков электронных устройств в неокисляющей атмосфере. Формы материала — лента, проволока, преформы и порошки. Предписанные элементы включают химический состав (на основе серебра и золота), информацию для заказа, механические свойства, размеры, допуски, отделку, испытания (на чистоту и разбрызгивание) и упаковку.Необязательное приложение включает руководство по классификации присадочных материалов вакуумного класса AWS, рекомендации по процедуре пайки, рабочие характеристики и применимость нескольких стандартных присадочных материалов

    ASTM F487: 2013


    Стандартная спецификация для тонкой проволоки из алюминия с 1% кремния для соединения полупроводниковых выводов

    Проволока из алюминиевого сплава 1% кремния для полупроводниковых приборов. Связывание свинца ограничивается проводом диаметром до 0,0020 дюйма (0,051 мм) включительно.Поверхность проволоки должна быть чистой, без следов масла для пальцев, остатков смазки, пятен и твердых частиц. Удлинение и разрывная нагрузка должны быть проверены на соответствие предписанным требованиям. Подробно описаны методы определения размеров проволоки; химические требования определены спектрографическим анализом.

    BS EN 61190


    Присоединительные материалы для электронного узла

    Идентично IEC 61190

    Часть 1-1: 2002 Требования к флюсам для пайки для высококачественных межсоединений в сборке электроники

    Этот стандарт представляет собой документ о характеристиках флюса, контроле качества и закупках.Он определяет классификацию материалов для пайки, включая жидкую флюсовую пасту, пасту флюс, флюс для паяльной пасты, флюс для припоя для преформ и припой с флюсовой сердцевиной, посредством спецификаций методов испытаний и критериев контроля. Он предназначен для применения ко всем типам флюсов, используемых для пайки и, в частности, для пайки в электронике, особенно для высококачественных межсоединений при сборке электроники.

    Часть 1-2: 2014 Требования к паяльным пастам для высококачественных соединений в сборке электроники

    Требования к паяльной пасте описаны в общих чертах через определения свойств и спецификацию методов испытаний и критериев контроля.Стандарт применим ко всем типам паяльных паст, используемых для общей пайки и для пайки при сборке электроники, особенно для высококачественных соединений при сборке электроники.

    Часть 1-3: 2007 + A1: 2011 (+ 2015 проект) Требования к припоям для электроники, флюсовым и нефлюсовым твердым припоям для электронной пайки

    Эта часть стандарта относится к припоям для электроники, флюсовым, нефлюсовым стержням, ленточным и порошковым припоям, кроме паяльной пасты.Требования и методы испытаний предписаны как для пайки электронных устройств, так и для специальных припоев для электроники.

    IPC J-STD-004B: 2008 + A1: 2011


    Требования к флюсам для пайки

    Этот стандарт устанавливает общие требования к классификации и характеристике флюсов для высококачественных паяных соединений.

    IPC J-STD-005A: 2012


    Требования к паяльным пастам

    Приведены общие требования к характеристикам и испытаниям паяльных паст, используемых для создания высококачественных электронных соединений.

    IPC J-STD-006C: 2013


    Требования к припоям для электроники, флюсовым и нефлюсовым твердым припоям для пайки электронных устройств

    Описаны номенклатура, требования и методы испытаний припоев для электроники, флюсовых и нефлюсовых прутков, лент и порошковых припоев, для пайки электронных устройств и специальных припоев для электроники.

    Вступление и персонал

    BS EN 61191


    Печатные платы в сборе

    Идентично IEC 61191

    Часть 1: 2013 (+ проект 2015 г.) Общая спецификация.Требования к паяным электрическим и электронным узлам с использованием технологий поверхностного монтажа и родственных сборочных технологий

    Установлены требования к материалам, методам и критериям проверки для производства качественных паяных межсоединений и сборок с использованием технологий поверхностного монтажа и связанных с ними технологий сборки. Также включены рекомендации по правильному производственному процессу.

    Часть 2: 2013 г. (+ проект 2015 г.) Спецификация в разрезе. Требования к паяным узлам для поверхностного монтажа

    Установлены требования к паяным соединениям для поверхностного монтажа.Требования относятся к тем узлам, которые полностью устанавливаются на поверхность, или к частям, устанавливаемым на поверхность, к тем узлам, которые включают другие связанные технологии (например, сквозное отверстие, монтаж микросхемы, монтаж клемм и т. Д.).

    Часть 3: 1999 г. (+ проект 2015 г.) Спецификация в разрезе. Требования к паяным узлам для сквозного монтажа

    Установлены требования к сборке выводов и отверстий под пайку. Требования касаются тех сборок, которые являются полностью выводными и отверстиями, технологией монтажа в сквозные отверстия (THT) или частями THT тех сборок, которые включают другие связанные технологии (т.е. поверхностный монтаж, монтаж микросхемы, клеммный монтаж).

    Часть 4: 1999 г. (+ проект 2015 г.) Спецификация в разрезе. Требования к клеммным паяным узлам

    Установлены требования к клеммным паяным узлам. Требования относятся к тем сборкам, которые полностью представляют собой соединительные конструкции между клеммами и проводами, или к частям клемм и проводов тех сборок, которые включают другие связанные технологии (например, поверхностный монтаж, монтаж в сквозное отверстие, монтаж микросхемы).

    BS EN 61192


    Требования к качеству изготовления паяных электрических узлов

    Идентично IEC 61192

    Часть 1: 2003 Общие

    Указаны общие требования к производству, обращению и качеству изготовления паяных электронных сборок на печатных платах и ​​аналогичных слоистых материалах, прикрепленных к поверхности (-ям) органических подложек.Он охватывает требования к применению стандартных, предпроцессорных мероприятий, подготовке компонентов, монтажной конструкции и подготовке печатной платы, нанесению паяльной пасты для поверхностного монтажа, нанесению и отверждению непроводящего клея, размещению компонентов для поверхностного монтажа, вставке компонентов в сквозные отверстия, размещение клемм и запрессованных контактов, пайка оплавлением, пайка погружением, индивидуальная точечная пайка, чистка, электрические испытания, доработка и ремонт, защитные покрытия, упаковка, отгрузка и обучение.

    Часть 2: 2003 Узлы поверхностного монтажа

    Этот британский стандарт определяет общие требования к производству, обращению и обработке паяных, монтируемых на поверхность электронных сборок и многокристальных модулей на органических подложках, печатных платах и ​​подобных ламинатах, прикрепленных к поверхности (-ям) неорганических подложек. Он охватывает требования по применению стандарта, подготовке компонентов, нанесению паяльной пасты, нанесению непроводящего клея, временной маскировке, размещению компонентов, доработке после размещения, отверждению клея, пайке, очистке, размещению вручную и пайке, а также электрическому тестированию.

    Часть 3: 2003 Монтажные узлы в сквозное отверстие

    Приведены общие требования к качеству изготовления паяных узлов для монтажа в сквозные отверстия на органических подложках, печатных платах и ​​аналогичных слоистых материалах, прикрепленных к поверхности (-ям) неорганических подложек. Он применяется к сборкам, которые представляют собой полностью сквозные или смешанные сборки, включая поверхностный монтаж или другие связанные технологии сборки, например клеммы, провода.

    Часть 4: 2003 Клеммные блоки

    Приведены общие требования к качеству изготовления узлов с пайкой на органических подложках, печатных платах и ​​аналогичных слоистых материалах, прикрепленных к поверхности (ам) неорганических подложек.Он применяется к сборкам, которые являются полностью терминальными или смешанными сборками, включая поверхностный монтаж или другие связанные технологии сборки, например сквозное отверстие, провода.

    Часть 5: 2007 Переделка, доработка и ремонт паяных электронных узлов

    Приведены информация и требования, применимые к процедурам модификации, переделки и ремонта паяных электронных сборок. Рассматриваются конкретные процессы, используемые для производства паяных электронных сборок, когда компоненты прикрепляются к печатным платам и к соответствующим частям получаемых продуктов, а также действия, которые могут составлять часть работы по сборке продуктов со смешанной технологией.

    BS PD IEC / PAS 61249-8-5: 2014


    Квалификация и технические характеристики перманентной паяльной маски и материалов гибкого покрытия

    Идентично IPC-SM-840E: 2010

    Требования к — оценке паяльной маски и покровных материалов; соответствие свойств паяльной маски и материала покрытия; аттестацию паяльной маски и материала покрытия с помощью соответствующей тестовой подложки; квалификационная оценка паяльной маски и покровного материала в сочетании с производственным процессом печатной платы — установлена.

    BS PD IEC / TS 62647


    Управление процессами для авионики. Электронные системы для авиакосмической и оборонной промышленности, содержащие бессвинцовый припой

    Идентично IEC / TS 62647

    Часть 23: 2013 Руководство по переделке и ремонту для устранения последствий использования бессвинцовой электроники и смешанных сборок

    Технический опыт, руководство по закупкам, инженерные процедуры и руководства для оказания помощи организациям в переделке / ремонте аэрокосмических и высокопроизводительных электронных систем, независимо от того, были ли они собраны или ранее переработаны / отремонтированы с использованием традиционных сплавов, таких как SnPb или бессвинцовые сплавы, или комбинации предусмотрены как припои, так и обработка поверхности.PAS содержит обзор известных воздействий и проблем, процессов доработки / ремонта, сфокусированный на предоставлении технической структуры, позволяющей специалисту по ремонту выполнить задачу.

    ECSS-Q-ST-70-08C: 2009


    Ручная пайка высоконадежных электрических соединений

    Европейское сотрудничество в области космической стандартизации

    Этот стандарт Европейского космического агентства определяет технические требования и положения по обеспечению качества для производства и проверки паяных вручную высоконадежных электрических соединений.Определены критерии приемки и отклонения электрических соединений, предназначенных для выдерживания нормальных земных условий, а также вибрационных перегрузок и условий окружающей среды, создаваемых космическим полетом. Документ описывает инструменты, подходящие материалы, дизайн и качество изготовления. Проверка сборок для ручной пайки, не описанных в этом стандарте, выполняется с помощью испытаний на вибрацию и термоциклирование. Приведены требования к поверке. Монтаж и поддержка компонентов, клемм и проводов для рабочих температур от -55 до +85 град.C. прописаны. Для температур, выходящих за пределы этого нормального диапазона, проводятся специальные конструкторские, проверочные и квалификационные испытания, чтобы гарантировать необходимую устойчивость к окружающей среде. Специальные теплоотводы применяются к устройствам с высоким тепловыделением (например, температура перехода 110 ° C, силовые транзисторы), чтобы гарантировать, что паяные соединения не превышают 85 ° C.

    ECSS-Q-ST-70-28C: 2008


    Ремонт и модификация печатных плат в сборе для использования в космосе

    Европейское сотрудничество в области космической стандартизации

    В этом стандарте Европейского космического агентства подробно описаны требования и процедуры ремонта и модификации, необходимые для поддержания строгих стандартов, установленных заказчиком для производства и сборки печатных плат космического качества.Он ограничивается ремонтом и модификацией односторонних, двусторонних и многослойных печатных плат.

    IPC-6012D: 2015


    Квалификация и технические условия для жестких печатных плат

    Установлены и определены квалификационные и эксплуатационные требования для изготовления жестких печатных плат.

    IPC-6012DS: Приложение 2015 Космическая и военная авионика к IPC-6012D

    IPC-7711B / 7721B: 2007 (+ Amd: 2007, 2014)


    Переделка, доработка и ремонт электронных узлов

    Приведены процедуры ремонта и переделки печатных плат в сборе, которые включают расширенное покрытие для бессвинцовых процессов, а также дополнительные инструкции по проверке таких операций, как ремонт, которые могут не иметь других опубликованных критериев.

    IPC-CM-770E: 2004


    Рекомендации по монтажу компонентов печатной платы

    В руководстве обсуждаются общие рекомендуемые инструкции по сборке, а также конкретные типы упаковки. Детали описаны подробно, и в каждом разделе описаны особенности, влияющие на класс детали. Приведенные описания и классификации обычно используются в промышленности применительно к военным и коммерческим приложениям.

    Качество

    BS EN 61191


    Печатные платы в сборе

    Идентично IEC 61191

    Часть 1: 2013 (+ проект 2015 г.) Общая спецификация.Требования к паяным электрическим и электронным узлам с использованием технологий поверхностного монтажа и родственных сборочных технологий

    Определены требования к материалам, методам и критериям проверки для производства качественных паяных межсоединений и сборок с использованием технологий поверхностного монтажа и связанных с ними технологий сборки. Включены рекомендации по правильному производственному процессу.

    BS EN 61193


    Системы оценки качества

    Идентично IEC 61193

    Часть 1: 2002 Регистрация и анализ дефектов на печатных платах

    Определены методы регистрации и анализа дефектов на паяных печатных платах.Последние позволяют эффективно сравнивать производительность между продуктами, процессами и производственными площадками и служат основой для общего улучшения качества. Указан сбор данных о дефектах в двух категориях. Категория 1 ppm: предоставление данных для целей регистрации, позволяющих сравнить общую производительность сборочных операций, и Категория 2 ppm: предоставление данных для оценки, анализа и контроля отдельных подпроцессов.

    Часть 2: 2007 Выбор и использование планов выборочного контроля для проверки электронных компонентов и корпусов

    Охватывается проверка электронных компонентов, корпусов и модулей для использования в электронном и электрическом оборудовании.Планы выборочного контроля указываются для проверки по атрибутам в предположении, что приемочное число равно нулю (Ac = 0), включая критерии для отбора образцов и процедуры. Предоставляется метод расчета ожидаемого значения статистически подтвержденного предела качества (SVQL) с уровнем достоверности 60%. Помимо прочего, этот метод можно использовать для проверки эффективности управления процессами поставщика.

    Часть 3: 2013 Выбор и использование планов выборочного контроля для конечного продукта печатного картона и ламината, а также аудит в процессе производства

    Устанавливаются планы выборочного контроля для проверки по атрибутам, включая критерии выбора плана выборочного контроля и процедуры реализации для печатного картона и ламината конечного продукта, а также аудит в процессе производства.Эти принципы позволяют использовать различные планы выборочного контроля, которые могут применяться к отдельному атрибуту или набору атрибутов в соответствии с классификацией важности в отношении формы, соответствия и функции.

    IPC-A-600J: 2016


    Приемлемость печатных плат

    Описываются предпочтительные, приемлемые и несоответствующие условия, которые наблюдаются на печатных платах снаружи или изнутри, и визуальная интерпретация минимальных требований, изложенных в различных спецификациях печатных плат, e.грамм.; Приведены серии IPC-6010, J-STD-003 и т. Д.

    IPC-A-610F: 2014 (+ Amd.1: 2015)


    Приемлемость электронных узлов

    Этот стандарт представляет собой набор требований приемлемости визуального качества для электронных сборок.

    IPC J-STD-001F: 2014 + A1: 2015


    Требования к паяным электрическим и электронным узлам

    Этот документ признан во всем мире как единственный отраслевой стандарт, охватывающий материалы и процессы для пайки.Версия E включает поддержку бессвинцового производства, а также более простые для понимания критерии для материалов, методов и проверки для производства качественных паяных межсоединений и сборок. Включены требования для всех трех классов строительства.

    Тестирование

    ASTM F458: 2013


    Стандартная практика неразрушающего контроля растяжения проволочных соединений

    Эта практика охватывает неразрушающий контроль отдельных соединений проводов, выполненный ультразвуковыми методами, методами термического сжатия или термозвуком.Испытание разрушительно для неприемлемых проводных соединений, но разработано таким образом, чтобы избежать повреждения приемлемых проводных соединений. Примечание: термин «проволочное соединение» включает в себя все межсоединение: как сварные швы, так и промежуточный участок проводов. Покрываются соединения проводов, выполненные из проволоки малого диаметра (от 0,0007 до 0,003 дюйма (от 18 до 76 микрометров), используемой в интегральных схемах и гибридных микросхемах).

    ASTM F459: 2013


    Стандартные методы испытаний для измерения прочности на разрыв соединений проводов микроэлектроники

    Описаны методы испытаний для определения прочности на разрыв ряда проволочных скреплений.Предоставлены инструкции по изменению методов для использования в качестве метода рефери. Эти методы можно использовать для проволочных соединений, выполненных из проволоки диаметром от 0,0007 до 0,003 дюйма (от 18 до 76 микрометров). Примечание: термин «проволочное соединение» включает в себя все межсоединение: как сварные швы, так и промежуточный участок проводов.

    ASTM F584: 2006e1
    Стандартная практика визуального осмотра соединительного провода полупроводникового вывода
    Отведено. Замена не требуется.
    Определены условия неразрушающего визуального контроля качества поверхности намотанной алюминиевой и золотой проволоки, используемой для внутренних соединений полупроводниковых приборов и гибридных микроэлектронных соединений.

    ASTM F1269: 2013


    Методы испытаний шаровых соединений на разрушающий сдвиг

    Представлены методы испытаний для определения прочности на сдвиг ряда шаровых соединений, выполненных либо термическим сжатием, либо термозвуковыми методами. Методы испытаний охватывают шариковые соединения, изготовленные из проволоки малого диаметра (от 18 до 76 микрон (0,0007 до 0,003 дюйма), используемой в интегральных схемах и гибридных микроэлектронных сборках, и могут использоваться только в том случае, если высота и диаметр шарика достаточно велики и соседние мешающие структуры расположены достаточно далеко, чтобы обеспечить подходящее размещение и зазор (над контактной площадкой и между соседними связями) поршня для испытания на сдвиг.

    ASTM F1995: 2013


    Стандартный метод испытаний для определения прочности на сдвиг связи между устройством для поверхностного монтажа (SMD) и подложкой в ​​мембранном переключателе

    Указан метод испытаний для определения прочности материалов на сдвиг и процедуры, используемые для присоединения устройств поверхностного монтажа (SMD) к схеме мембранного переключателя. Испытание в основном используется для определения требований к отверждению проводящего клея и / или заполнителя, и его следует проводить перед герметизацией. Его также можно использовать для демонстрации силы сдвига с инкапсуляцией.

    ASTM F3147: 2015


    Стандартный метод испытаний для оценки надежности соединений устройств поверхностного монтажа (SMD) на гибкой цепи с помощью изгиба катящейся оправки

    Указаны средства тестирования готового соединения устройства поверхностного монтажа (SMD) на прочность сцепления и совместимость с межслойными напряжениями. Завершенный стык SMD включает в себя; SMD (светодиоды, резисторы и т. Д.), Поверхность для чернил PTF (обычно серебряная), проводящий клей (обычно серебряный), компаунд для разметки (непроводящий) и герметик (непроводящий).

    BS EN 60068


    Экологические испытания

    Идентично IEC 60068

    Часть 2-20: 2008 Тест T. Методы испытаний на паяемость и устойчивость к высокой температуре пайки устройств с выводами

    Испытания представлены для определения способности выводов компонентов и печатных схем легко смачиваться, а также для проверки того, что сам компонент не будет поврежден в процессе пайки сборки.

    Часть 2-54: Тесты 2006 г. Тест Та. Проверка паяемости электронных компонентов методом баланса смачивания

    В этой части стандарта IEC 60068 описывается тест Ta, метод баланса смачивания паяльной ванны, применимый к любой форме выводов компонентов для определения способности к пайке.Он особенно подходит для эталонных испытаний и для компонентов, которые не могут быть количественно протестированы другими методами. (Для устройств поверхностного монтажа (SMD) должен применяться IEC 60068-2-69, если он подходит.) Этот стандарт обеспечивает стандартные процедуры для припоев, содержащих свинец (Pb), и для бессвинцовых припоев.

    Часть 2-58: 2015 Тесты. Test Td. Методы испытаний на паяемость. Стойкость к растворению металлизации и высокой температуре пайки устройств поверхностного монтажа (SMD)

    Применимо к устройствам поверхностного монтажа (SMD), которые предназначены для установки на подложки.Стандартные процедуры для припоев, содержащих свинец (Pb), и для бессвинцовых припоев, представлены вместе с процедурами для определения паяемости и стойкости к нагреву припоя для бессвинцовых припоев, а также процедур для определения паяемости, растворения металлизации и сопротивления. тепла припоя к припоям, которые являются эвтектическими или близкими к эвтектическим припоям на основе олова и свинца. Процедуры в этом стандарте включают метод паяльной ванны и метод оплавления. Целью настоящего стандарта является обеспечение соответствия пайки выводов или выводов компонентов применимым требованиям к паяным соединениям IEC 61191-2 с использованием каждого из методов пайки, указанных в IEC 61760-1.Кроме того, предусмотрены методы испытаний, чтобы убедиться, что корпус компонента может выдерживать тепловую нагрузку, которой он подвергается во время пайки.

    Часть 2-69: 2007 (+ проект 2014 г.) Испытания. Test Te. Испытание паяемости электронных компонентов для технологии поверхностного монтажа методом баланса смачивания

    Дается описание двух методов баланса смачивания (паяльная ванна и шарик припоя) для количественного определения паяемости выводов на устройствах поверхностного монтажа. Оба метода применимы к компонентам с металлическими выводами и металлизированными контактными площадками.Охватываемые темы включают: общее описание метода; описание испытательной установки; подготовка образцов; состав припоя и флюса; процедуры тестирования; условия испытаний; представление результатов; и информация должна быть предоставлена ​​в соответствующей спецификации. Спецификация оборудования и использование весов смачивания для испытаний паяемости устройств поверхностного монтажа (SMD) описаны в приложениях.

    Часть 2-83: Тесты 2011. Test Tf: Испытание паяемости электронных компонентов для устройств поверхностного монтажа (SMD) методом баланса смачивания с использованием паяльной пасты

    Приведены методы сравнительного исследования смачиваемости металлических выводов или металлизированных выводов SMD паяльными пастами.Данные, полученные с помощью этих методов, не предназначены для использования в качестве абсолютных количественных данных для целей проверки соответствия требованиям.

    BS EN 60512


    Разъемы для электронного оборудования. Тесты и измерения

    Идентично IEC 60512

    Часть 12-1: 2006 Испытания пайки. Тест 12а. Паяемость. Смачивание, метод паяльной ванны

    Подробно описан стандартный метод испытаний для оценки паяемости выводов разъема, предназначенного для использования с печатными платами или для других приложений, использующих аналогичные методы пайки.

    Часть 12-2: 2006 Испытания пайки. Тест 12b. Паяемость. Смачивание, метод паяльника

    Подробно описан стандартный метод испытаний для оценки паяемости выводов разъема, которые предназначены для пайки паяльником, и метод испытания в паяльной ванне согласно IEC 60512-12-1 не подходит.

    Часть 12-3: 2006 Испытания пайки. Тест 12c. Паяемость. Обезвоживание

    Определен стандартный метод испытаний для оценки способности выводов соединителя оставаться покрытыми припоем при контакте с расплавленным припоем в определенных условиях.

    Часть 12-4: 2006 Испытания пайки. Тест 12г. Паяемость. Устойчивость к высокой температуре пайки. Метод паяльной ванны

    Подробно описан стандартный метод испытаний для оценки способности разъема выдерживать нагревательные нагрузки, возникающие при операции массовой пайки.

    Часть 12-5: 2006 Испытания пайки. Тест 12д. Устойчивость к высокой температуре пайки. Паяльник метод

    Подробно описан стандартный метод испытаний для оценки способности разъема выдерживать нагревательные нагрузки, создаваемые паяльником.

    Часть 12-6: 1997 Испытания пайки. Тест 12f. Защита от флюса и чистящих растворителей при машинной пайке

    Целью данного испытания является подробное описание стандартного метода испытаний для проверки эффективности герметизации компонента от флюса и чистящих растворителей в процессе машинной пайки. Результаты этого теста могут не быть активными для других потоков; например пенный флюс с пониженным содержанием смол, другие методы флюсования и очистки, как указано в данном документе.

    Часть 12-7: 2001 Испытания пайки.Тест 12г. Паяемость. Метод баланса смачивания

    Эта спецификация определяет стандартный метод испытаний для оценки паяемости выводов компонента, предназначенного для использования с печатными платами или другими приложениями, использующими аналогичные методы пайки.

    BS EN 60749


    Полупроводниковые приборы. Методы механических и климатических испытаний

    Идентично IEC 60749

    Часть 15: 2010 Стойкость к температуре пайки для устройств, монтируемых в сквозное отверстие

    Описан тест, используемый для определения того, могут ли герметизированные твердотельные устройства, используемые для монтажа в сквозные отверстия, выдерживать воздействие температуры, которой они подвергаются во время пайки их выводов с помощью пайки волной припоя или паяльника.

    Часть 20: 2009 Устойчивость SMD в пластиковом корпусе к комбинированному воздействию влаги и тепла пайки

    Предусмотрено средство оценки стойкости к нагреву при пайке полупроводников, упакованных в пластмассовые герметизированные устройства для поверхностного монтажа (SMD). Этот тест разрушительный

    Часть 20-1: 2009 Обращение, упаковка, маркировка и транспортировка устройств для поверхностного монтажа, чувствительных к комбинированному воздействию влаги и тепла пайки

    Предоставляются стандартизированные методы обработки, упаковки, транспортировки и использования SMD, чувствительных к влаге / оплавлению, которые были классифицированы до уровней, определенных в BS EN 60749-20.Эти методы направлены на предотвращение повреждений в результате поглощения влаги и воздействия температур оплавления припоя, которые могут привести к снижению производительности и надежности. Стандарт распространяется на все негерметичные корпуса SMD, которые подвергаются пайке оплавлением и подвергаются воздействию окружающего воздуха.

    Часть 21: 2011 Паяемость

    Устанавливается стандартная процедура определения паяемости выводов корпуса устройства, которые предназначены для соединения с другой поверхностью с использованием оловянно-свинцового (SnPb) или бессвинцового (Pb-бессвинцового) припоя для крепления.

    Часть 22: 2003 Прочность сцепления

    Эта спецификация применяется к полупроводниковым устройствам (дискретным устройствам и интегральным схемам) и измеряет прочность связи или определяет соответствие указанным требованиям к прочности связи.

    BS EN 61189


    Методы испытаний электрических материалов, соединительных конструкций и узлов

    Идентично IEC 61189

    Часть 1: 1997 (+ A1: 1998; A2: 2002) Общие методы и методология испытаний

    Представлен каталог методов испытаний, представляющих методологии и процедуры, которые могут быть применены к испытательным материалам, используемым для изготовления структур межсоединений (печатных плат) и сборок.

    Часть 2: 2006 Методы испытаний материалов для соединительных конструкций

    Представлен каталог методов испытаний, представляющих методологии и процедуры, которые могут быть применены к испытательным материалам, используемым для изготовления структур межсоединений (печатных плат) и сборок.

    Часть 3: 2008 Методы испытаний соединительных конструкций (печатных плат)

    Представлен каталог методов испытаний, представляющих методологии и процедуры, которые могут быть применены к испытательным материалам, используемым для изготовления структур межсоединений (печатных плат) и сборок.

    Часть 5: 2008 Методы испытаний печатных плат в сборе

    Указаны методы испытаний паяльных флюсов, используемых при изготовлении узлов печатных плат.

    Часть 5-2: 2015 Методы испытаний печатных плат: флюс для пайки

    Указаны методы испытаний на прочность материалов и / или компонентов для сборок печатных плат, независимо от способа их изготовления.

    Часть 5-3: 2015 Методы испытаний печатных плат.Паяльная паста

    Указаны методы испытаний паяльных паст, используемых при изготовлении узлов печатных плат.

    Часть 5-4: 2015 Методы испытаний печатных плат. Сплавы припои и проволока сплошная флюсовая и нефлюсовая

    Указаны методы испытаний припоев, флюсовых и нефлюсовых сплошных проволок, используемых при изготовлении узлов печатных плат.

    Часть 6: 2006 Методы испытаний материалов, используемых при производстве электронных сборок

    Представлен каталог методов испытаний, представляющих методологии и процедуры, которые могут быть применены к материалам, используемым при производстве электронных сборок.

    Часть 11: 2013 Измерение температуры плавления или диапазонов температур плавления припоев

    Описывается метод измерения диапазонов плавления припоев, которые в основном используются для электромонтажа электрического оборудования, оборудования связи и других устройств, а также для соединения компонентов.

    BS EN 61191


    Печатные платы в сборе

    Идентично IEC 61191-6

    Часть 6: 2010 Критерии оценки пустот в паяных соединениях BGA и LGA и методы измерения

    Указаны критерии оценки пустот по шкале срока службы термического цикла и метод измерения пустот с помощью рентгеновского наблюдения.Стандарт применим к пустотам, образовавшимся в паяных соединениях BGA и LGA, припаянных на плате, а не к самому корпусу BGA до его сборки на плате. Стандарт распространяется на стыки, выполненные путем плавления и повторного затвердевания, такие как устройства с перевернутыми кристаллами и многокристальные модули, в дополнение к BGA и LGA, но не к стыкам с недоработкой между устройством и платой или к паяным стыкам внутри. пакет устройства. Макропустоты от 10 до нескольких сотен микрометров, образующиеся в паяном соединении, но не меньшие пустоты (обычно плоские микропустоты) размером менее 10 микрометров в диаметре.

    BS EN 62047


    Полупроводниковые приборы. Микро-электромеханические устройства

    Идентично IEC 62047

    Часть 9: 2011 Измерение прочности связи между пластинами для MEMS

    Описаны метод измерения прочности соединения пластины с пластиной, тип процесса соединения, такой как соединение кремния с кремнием плавлением, анодное соединение кремния со стеклом и т. Д., А также применимый размер структуры во время обработки / сборки МЭМС. Применимая толщина пластины находится в диапазоне от 10 микрон до нескольких миллиметров.

    Часть 13: 2012 Методы испытаний на изгиб и сдвиг для измерения прочности сцепления для МЭМС-структур

    Указан метод испытания на адгезию между микроэлементами и подложкой с использованием столбчатой ​​формы образцов. Стандарт может применяться для измерения прочности сцепления микроструктур, приготовленных на подложке, шириной и толщиной от 1 мкм до 1 мм, соответственно, и определяет метод испытания адгезии для микроэлементов с целью оптимального выбора материалов и обработки. условия для устройств MEMS.

    BS EN 62137: 2004
    Экологические испытания и испытания на долговечность. Методы испытаний плат для поверхностного монтажа корпусов с массивом областей FBGA, BGA, FLGA, LGA, SON и QFN
    Заменен BS EN 62137-4: 2014; Идентично IEC 62137: 2004

    BS EN 62137


    Технология поверхностного монтажа. Методы экологических испытаний и испытаний на долговечность паяного соединения для поверхностного монтажа

    Идентично IEC 62137

    Часть 1-1: 2007 Испытание на разрыв

    Описан метод испытаний, применимый к компонентам поверхностного монтажа свинца «крыло чайки».Метод разработан для испытания и оценки выносливости паяного соединения между выводами компонентов и контактами с подложкой с помощью механического напряжения отрывающего типа. Тест подходит для оценки влияния повторяющихся изменений температуры на прочность паяного соединения между выводами компонентов и контактами с подложкой.

    Часть 1-2: 2007 Испытание на прочность на сдвиг

    Описан метод испытаний безвыводных компонентов для поверхностного монтажа и разъемов для поверхностного монтажа, к которым испытание на растяжение не применимо (многожильные компоненты и выводы типа «крыло чайки» не включены).Метод предназначен для испытания и оценки выносливости паяного соединения между выводами компонентов и посадками на подложку с помощью механического напряжения сдвига и используется для оценки влияния повторяющихся изменений температуры на прочность паяных соединений. между клеммами и приземляется на подложку.

    Часть 1-3: 2009 Циклическое испытание на падение

    Описывается метод испытаний паяных соединений между выводами устройств поверхностного монтажа (SMD) и контактными площадками на печатных монтажных платах (PWB).В ходе испытания оценивается прочность паяных соединений многополюсных компонентов большего размера и других компонентов в устройствах (например, портативных мобильных устройствах) в случае падения устройства. Свойства паяных соединений (например, припой, подложка, смонтированное устройство или конструкция и т. Д.) Оцениваются, чтобы помочь улучшить прочность паяных соединений.

    Часть 1-4: 2009 Испытание на циклический изгиб

    Описанный метод тестирования применим к компонентам для поверхностного монтажа с тонкой и широкой базовой плоскостью, таким как QFP и BGA.Он оценивает долговечность паяных соединений между выводами компонентов и заземлениями на подложку путем циклического изгиба подложки, а также влияние повторяющихся механических нагрузок, таких как нажатие клавиш в сотовых телефонах, прочность паяного соединения между клеммами компонентов и приземлений. субстрат. Оценка требует, чтобы компонент для поверхностного монтажа монтировался на подложку пайкой оплавлением, затем подложку циклически изгибали на определенную глубину до тех пор, пока не произойдет разрушение паяных соединений.Свойства паяных соединений (например, припой, подложка, смонтированное устройство или конструкция и т. Д.) Оцениваются, чтобы способствовать повышению прочности соединения.

    Часть 1-5: 2009 Испытание на усталость при механическом сдвиге

    Описан метод, применяемый к корпусам с матричными матрицами, таким как BGA, для проверки и оценки усталостной долговечности паяного соединения между выводами компонентов и контактами на подложке разъемов для поверхностного монтажа. Компонент для поверхностного монтажа монтируется на подложку пайкой оплавлением, и к паяным соединениям прикладывается циклическая механическая деформация сдвига до тех пор, пока не произойдет разрушение.После общего введения дается подробное описание испытательного оборудования и материалов, использующих процесс пайки оплавлением, и состав припоя в диапазоне Sn, 3-4% Ag, 0,5-1% Cu. Определена сборка испытательного образца. Изложены условия и процедуры испытания на сдвиг. Перечислены данные для включения в отчеты об испытаниях и спецификации продукта.

    Часть 3: 2012 Технология сборки электроники. Руководство по выбору методов испытаний на окружающую среду и долговечность для паяных соединений

    Описана методология выбора подходящего метода испытаний для проверки надежности паяных соединений различных форм и типов устройств поверхностного монтажа (SMD), устройств матричного типа и устройств с выводами, а также устройств с вводом выводов, использующих различные типы сплавов припоя. .

    Часть 4: 2014 Методы испытаний на износостойкость паяных соединений устройств поверхностного монтажа в корпусе с площадной решеткой

    Указан метод испытаний для оценки стойкости к термомеханической нагрузке паяных соединений в корпусах типа площадных массивов, установленных на печатных монтажных платах. Стандарт распространяется на полупроводниковые устройства для поверхностного монтажа с корпусами типа площадных массивов (FBGA, BGA, FLGA и LGA), включая корпуса с оконечными устройствами для периферийных устройств (SON и QFN), которые предназначены для использования в промышленном и бытовом электрическом или электронном оборудовании.

    BS EN 62739


    Метод испытания на эрозию оборудования для пайки волной припоя с использованием расплавленного бессвинцового припоя

    Идентично IEC 62739

    Часть 1: 2013 Метод испытаний на эрозию металлических материалов без обработки поверхности

    Указан метод испытаний для оценки эрозии металлических материалов без обработки поверхности, предназначенный для использования в оборудовании для бессвинцовой пайки волной припоя, таком как паяльные ванны и другие компоненты, которые контактируют с расплавленным припоем.

    Часть 2: 2016 Метод испытаний на эрозию металлических материалов без обработки поверхности

    Подробно описан метод испытаний для оценки эрозии расплавленным припоем металлических материалов с обработкой поверхности, предназначенный для изготовления паяльных ванн и другого оборудования для бессвинцовой пайки волной припоя при бессвинцовой пайке. Стандарт направлен на предотвращение несчастных случаев или пожаров путем прогнозирования настройки и срока службы подходящего цикла обслуживания.

    BS ISO 16525


    Клеи. Методы испытаний изотропных электропроводящих клеев
    Часть 1: 2014 Общие методы испытаний

    Указаны общие методы испытаний изотропных электропроводящих клеев, используемых при электромонтаже, присоединении полупроводников к матрице и поверхностной сборке печатных плат.

    Часть 2: 2014 Определение электрических характеристик для использования в электронных узлах

    Указаны методы испытаний изотропных электропроводящих адгезивов, используемых при электромонтаже, прикреплении штампов и поверхностной сборке печатных плат электронных устройств. Методы испытаний сосредоточены на объемном и межфазном контактном сопротивлении.

    Часть 3: 2014 Определение теплопередающих свойств

    Методы испытаний свойств теплопередачи, таких как эффективная теплопроводность и термическое сопротивление, методом стационарного сравнительного продольного теплового потока (метод SCHF) с использованием образца картриджного типа для изотропных электропроводящих клеев, используемых в электропроводке, креплении матрицы и поверхности сборки указаны.

    Часть 4: 2014 Определение прочности на сдвиг и электрического сопротивления с использованием жестких и жестких соединенных узлов

    Описываются методы испытаний с использованием миниатюрных образцов для определения прочности на сдвиг и электрического сопротивления клеевого соединения, состоящего из изотропных электропроводящих клеев и жестких клеев в заданных условиях.

    Часть 5: 2014 Определение усталости от сдвига

    Описываются методы испытаний с использованием миниатюрных образцов для измерения усталости при сдвиге клеевого соединения, состоящего из изотропных электропроводящих клеев и жестких соединений в заданных условиях.

    Часть 6: 2014 Определение сдвига маятникового типа

    Указаны методы маятниковых испытаний на ударную вязкость изотропных электропроводящих клеев, используемых при креплении изделий компонентов на подложках.

    Часть 7: 2014 Методы экологических испытаний

    Указаны методы испытаний на воздействие окружающей среды (холод, сухое тепло, влажное тепло и изменение температуры) для изотропных электропроводящих клеев, используемых при поверхностной сборке печатных плат электронных устройств.

    Часть 8: 2012 Методы испытаний на электрохимическую миграцию

    Указаны методы испытаний для подтверждения наличия электрохимической миграции в электрически изотропных проводящих адгезивах при высокой температуре и влажности. Также определяется электрическое сопротивление.

    Часть 9: 2014 Определение характеристик высокоскоростной передачи сигнала

    Указаны методы испытаний для исследования характеристик высокоскоростной передачи сигнала в скрепленных частях изотропного электропроводящего клея, который соединяет выводы устройства поверхностного монтажа (SMD), и узоры контактной сетки печатной платы.Также исследуются характеристики разводки с изотропным электропроводящим клеем, который может быть нанесен на печатную плату.

    BS PD IEC / TS 62647


    Управление процессами для авионики. Электронные системы для авиакосмической и оборонной промышленности, содержащие бессвинцовый припой

    Идентично IEC / PAS 62647

    Часть 3: 2014 Тестирование производительности систем, содержащих бессвинцовый припой и отделочные покрытия

    Оцениваются механизмы отказов в электронных продуктах, содержащих бессвинцовый (бессвинцовый) припой, посредством тестирования рабочих характеристик.PAS применим к продуктам на всех этапах перехода на бессвинцовый (бессвинцовый) припой, включая продукты, разработанные и аттестованные с использованием традиционных оловянно-свинцовых электронных компонентов, материалов и процессов сборки, и проходят переквалификацию с использованием компонентов, не содержащих свинца (Pb-free); продукты с оловянно-свинцовым исполнением, переходящие на бессвинцовый (бессвинцовый) припой; и новые продукты с бессвинцовым (бессвинцовым) припоем.

    IEC 62047


    Полупроводниковые приборы. Микро-электромеханические устройства
    Part 25: 2016 Технология изготовления МЭМС на основе кремния.Метод измерения прочности при отжиме и сдвиге в зоне микрокрепления

    Определяется метод испытаний на месте для измерения прочности соединения в области микропривязки, которая создается с помощью технологий микрообработки, используемых в кремниевых микроэлектромеханических системах (MEMS).

    IPC-SM-785: 1992


    Рекомендации по ускоренному тестированию надежности припоев для поверхностного монтажа

    Приведены рекомендации по ускоренному тестированию надежности припоя для поверхностного монтажа, а также по оценке и экстраполяции результатов этих ускоренных тестов на надежность в реальных условиях использования электронных сборок.Приведены общие сведения и информация о конструкции для понимания проблем ускоренного тестирования.

    IPC / JEDEC J-STD-002D: 2013


    Испытания на паяемость выводов компонентов, выводов, наконечников, клемм и проводов

    Описаны методы испытаний, определения дефектов, критерии приемки и иллюстрации для оценки паяемости выводов электронных компонентов, выводов, сплошных проводов, многожильных проводов, наконечников и язычков. Стандарт также включает метод испытаний на устойчивость к растворению / обезвоживанию металлизации.

    IPC J-STD-003C: 2013 (+ A1: 2014)


    Испытание паяемости печатных плат

    Описаны методы испытаний, определения дефектов и иллюстрации для оценки паяемости поверхностных проводников печатной платы, площадок крепления и сквозных отверстий.

    JEDEC JESD22-B102E: 2007


    Паяемость

    JEDEC — Ассоциация твердотельных технологий

    Описан метод испытаний, обеспечивающий дополнительные условия для предварительной обработки и пайки с целью оценки паяемости выводов корпуса устройства.В нем представлены процедуры тестирования паяемости погружением и осмотром устройств для монтажа в сквозные отверстия, осевого и поверхностного монтажа, а также имитационное испытание процесса поверхностного монтажа для корпусов поверхностного монтажа. Цель испытания — предоставить средства определения способности к пайке выводов корпуса устройства, которые предназначены для соединения с другой поверхностью, с использованием припоя, содержащего свинец (Pb) или бессвинцового припоя для крепления.

    JEDEC JESD22-B106D: 2008


    Устойчивость к ударам припоя для устройств, монтируемых в сквозное отверстие

    JEDEC — Ассоциация твердотельных технологий

    Определена стандартная процедура для определения того, могут ли твердотельные устройства со сквозным отверстием выдерживать воздействие температуры, которой они будут подвергаться во время пайки своих выводов.

    JEDEC JESD22-B108B: 2010


    Тест на копланарность полупроводниковых устройств для поверхностного монтажа

    JEDEC — Ассоциация твердотельных технологий

    Тест измеряет отклонение выводов (выводов или шариков припоя) от компланарности при комнатной температуре для полупроводниковых приборов для поверхностного монтажа. Метод применим для проверки и определения характеристик устройства.

    JEDEC JESD22-B112A: 2009


    Измерение коробления корпуса интегральных схем для поверхностного монтажа при повышенных температурах

    JEDEC — Ассоциация твердотельных технологий

    Целью этого метода испытаний является измерение отклонения от равномерной плоскостности корпуса корпуса интегральной схемы для диапазона условий окружающей среды, возникающих во время пайки поверхностного монтажа.

    MIL-STD-883K Изменение 1: 2016


    Стандарт метода испытаний: микросхемы

    Единые методы, средства управления и процедуры для тестирования микроэлектронных устройств, пригодных для использования в военных и аэрокосмических электронных системах, включая базовые экологические тесты для определения устойчивости к разрушительным воздействиям природных элементов и условий, окружающих военные и космические операции; механические и электрические испытания; мастерство и процедуры обучения; и установлены такие другие средства контроля и ограничения, которые были сочтены необходимыми для обеспечения единообразного уровня качества и надежности, подходящего для предполагаемого применения этих устройств.

    SAE J1211: 2012


    Справочник по проверке устойчивости автомобильных электрических / электронных модулей

    Рассмотрена надежность электрических / электронных модулей для использования в автомобильных приложениях. Там, где это возможно, также рассматриваются методы обнаружения и предотвращения внешней надежности. Документ в основном касается электрических / электронных модулей (EEM), но может быть легко адаптирован для использования в мехатронике, датчиках, исполнительных механизмах и переключателях. Основное внимание в документе уделяется аппаратным средствам и механизмам производственных отказов.

    SAE J1879: 2014


    Справочник по проверке устойчивости полупроводниковых устройств в автомобильной промышленности

    Рассмотрена внутренняя надежность электронных компонентов для использования в автомобильной электронике. Там, где это возможно, также рассматриваются методы обнаружения и предотвращения внешней надежности. Документ в первую очередь касается вопросов интегральных схем, но может быть легко адаптирован для использования при аттестации дискретных или пассивных компонентов с генерацией списка механизмов отказа, относящихся к этим устройствам.Квалификация компонентов — основная область применения этого документа.

    Авторские права © Октябрь 2016 г., TWI Ltd

    Пайка провода для SMT-устройств с малым шагом (0,3 мм) — Starlino Electronics

    В этом уроке я опишу технику пайки SMD-контактных площадок с мелким шагом. Используя этот подход, я смог припаять провод к контактной площадке 0,3 мм (~ 12 мил).

    1) Начнем с лужения колодок:

    — нанести жидкий флюс на площадки

    — возьмите «шарик» припоя на жало паяльника и осторожно прикоснитесь к контактным площадкам, если у вас слишком много припоя, соединяющего контактные площадки, просто «вытрите» чистым паяльником

    — контактные площадки со свежим флюсом притягивают припой

    — луженые контактные площадки должны иметь сверху небольшие «подушечки» припоя.

    2) Проволока должна быть тоньше колодки. Вы можете получить тонкую проволоку, отделив более толстую многожильную проволоку. Залуживаем провод так же, как лужили колодки

    — жидкий флюс на проволоке первое место

    — затем коснитесь провода жало паяльника с припоем

    3) Это основной этап, основная идея заключается в том, чтобы замаскировать припаиваемую площадку 3 кусками термостойкой ленты (каптоновая лента).

    При увеличении установка выглядит «грязной» из-за липкого флюса, обычно в конце ее очищают спиртом.

    Обратите внимание, что вертикальный кусок ленты (на рисунке) удерживает провод на месте. Правая часть проволоки проходит под правым отрезком ленты.

    4) Теперь мы выполним собственно пайку, которая занимает 3-4 секунды, вся тяжелая работа была проделана на предыдущих этапах.

    — Нанесите флюс на место соприкосновения проволоки с колодкой.

    — Коснитесь этого места утюгом с припоем.

    — Флюс должен притягивать припой, и в итоге к контактной площадке должен быть прикреплен провод.

    Вот окончательный результат после удаления ленты и очистки чипа спиртом:

    Заключительные ноты:

    Помните:

    — припой любит горячий металл (кончик утюга)

    — но более того, ему нравится горячий металл с флюсом (когда вы касаетесь контактной площадки горячим утюгом, на контактную площадку прилипает припой, поскольку он нагревается, и, кроме того, в нем много свежего флюса).

    На картинке выше обратите внимание на отличие от луженых колодок от немолильных (верхние — немолые, левые — луженые, остальные — частично луженые).

    Вы можете отрезать кусок проволоки, торчащий справа.

    После того, как вы запаяли все провода, их можно заизолировать жидкой изолентой.

    /// старлино ///

    Патент США на сборку гибридных микросхем большой площади Патент (Патент № 4372037, выданный 8 февраля 1983 г.)

    Уровень техники

    1. Область изобретения

    Настоящее изобретение относится к средствам и способу создания гибридной электронной упаковки большой площади на единой подложке.

    2. Описание предшествующего уровня техники

    Современная гибридная технология обычно состоит из изготовления и сборки пассивных и активных компонентов в одном небольшом корпусе, который обычно делают герметичным. Примерами таких кожухов являются керамические и металлические корпуса, имеющие квадрат 1/4 дюйма или квадрат 1 дюйм с 14 или 30 выводами. Методы толстой и тонкой пленки используются для изготовления пассивных схемных элементов на подложках, установленных внутри этих корпусов, а дискретные устройства без корпуса используются для полупроводников и других схемных элементов.Полученная таким образом гибридная микросхема обычно является электронным эквивалентом собранной печатной платы. Гибрид в конечном итоге устанавливается на печатную плату вместе с другими гибридами и дискретными компонентами. Соответственно, можно сказать, что гибрид представляет первый уровень интеграции, а собранная печатная монтажная плата — второй уровень интеграции. В такой гибридной технологии, использующей сборные печатные монтажные платы, большая часть толстопленочных гибридных работ ограничивается подложками менее двух квадратных дюймов с очень небольшим количеством многослойных технологий, выходящих за пределы двух или трех уровней проводников.

    Примеры некоторых методов предшествующего уровня техники описаны в следующих публикациях: «Недорогая упаковка толстопленочных подложек с керамическими стеклянными уплотнениями» Дж. К. Джойа, NEPCON PROCEEDINGS, 1970, страницы с 10-42 по 10-46; «Аспекты многослойных толстопленочных гибридов» Р. Г. Лоасби, Технология твердого тела, май 1971 г., стр. 33–37, 46; «Оценочные испытания толстопленочной многослойной системы межсоединений» М. В. Россман, МЕЖДУНАРОДНЫЙ СИМПОЗИУМ ГИБРИДНОЙ МИКРОЭЛЕКТРОНИКИ, 1970, страницы 6.3.1-6.3,9; «Изготовление многослойных толстопленочных микроэлектронных схем» Л. К. Киз, А. Дж. Руссо, Ф. Дж. Фрэнсис и С. Херринг, младший в МЕЖДУНАРОДНОМ ГИБРИДНОМ МИКРОЭЛЕКТРОННОМ СИМПОЗИУМЕ, 1970, страницы 6.4.1-6.4.10; и «Разработка больших толстопленочных многослойных сборок» Х. Р. Исаака, Дж. У. Канца и Э. Г. Бабирацки на МЕЖДУНАРОДНОМ СИМПОЗИУМЕ ПО МИКРОЭЛЕКТРОНИКЕ 1971 г., 11-13 октября 1971 г., страницы 1-27. Избранные патенты США, описывающие предшествующий уровень техники, включают патент США No. №№ 3 264 402; 3,302,067; 3,546,776; 3,581,375; 3,646,399; 3,674,914; и 3 691 628.

    Герметичные упаковки предшествующего уровня техники не удовлетворяют требованиям гибрида большой площади по нескольким аспектам. Ниже обсуждаются четыре конкретных примера из них. Патент США В US 3609294 говорится о тонкопленочном напылении и травлении, а не о толстопленочных схемах с экранированием и обжигом. Оно не имеет герметичного уплотнения селективной зоны, а раскрытое устройство не имеет конструкции большой площади. Патент США В US 3602634 говорится о простом небольшом полупроводниковом корпусе, а не о гибридной микросхеме с селективными уплотнениями.Крышка герметизируется пайкой, а не пайкой. Изоляционные слои сделаны из стекла с нанесенными на него тонкими пленочными алюминиевыми проводниками, а не из толстого керамического диэлектрического слоя с толстопленочными золотыми или платиново-золотыми экранированными и обожженными проводниками. Патент США В US 3753054 обсуждается большой герметичный корпус, предназначенный для размещения пластины LSI, а не гибридной микросхемы. Герметичность достигается пайкой и сваркой, а не пайкой, поэтому ремонт не подлежит. Патент США В US 3673309 обсуждается корпус с одной микросхемой, а не гибридная микросхема.Крышка припаивается (а не мягкой пайкой) непосредственно к подложке, а не к промежуточной кольцевой раме. Кроме того, он герметизирует золотую пасту, которая испытывает проблемы с выщелачиванием и очисткой, а не пасту из сплава платины и золота.

    В общем, большая часть предшествующего уровня техники страдает одним основным аспектом. Как правило, они применимы только для небольших упаковок (обычно со стороной менее одного дюйма), но не для больших конструкций — со стороной до 6 дюймов. Процессы и материалы, которые работают с небольшими конструкциями, не могут быть просто применены, когда конструкция расширяется по площади.Отчасти самая большая проблема, которую необходимо преодолеть, — это найти правильную комбинацию материалов и процессов, которые будут работать на конструкциях большой площади, сохраняя при этом необходимую надежность и производительность.

    Описанный выше уровень техники также страдает одной или несколькими проблемами. Традиционная конструкция печатной монтажной платы препятствует наиболее эффективному использованию площади и высоты платы, необходимых для прикрепления гибридных корпусов и других электронных компонентов к печатной монтажной плате либо напрямую, либо с помощью проводных соединений.Такая компоновка дополнительно приводит к дополнительному весу, который при использовании в воздухе и для других целей может привести к серьезным потерям с точки зрения пространства и дополнительного расхода топлива. Необходимость механического и электрического соединения всех отдельных компонентов с печатной монтажной платой приводит к большому количеству межсоединений с повышенной вероятностью возникновения обрывов и коротких замыканий. Кроме того, из-за необходимости выполнять большое количество межсоединений сложность каждой печатной монтажной платы ограничена.Еще одна проблема состоит в том, что многие компоненты должны быть термически соединены с радиатором из-за их высокой мощности нагрузки. Обычно обычные гибридные корпуса устанавливаются на поддерживающей тепло конструкции, которая, в свою очередь, должна быть термически связана со средством рассеивания тепла, то есть радиатором. Из-за большого количества интерфейсов, обусловленных, главным образом, различными клеями, используемыми для склеивания при изготовлении микросхем, возникает высокий термический импеданс, в результате чего потребность в охлаждении электронной системы печатной платы представляет собой ограничение относительно того, сколько мощности может быть достигнуто с помощью каждая система.

    Ремонт таких систем печатных плат относительно сложен. Например, если в отдельном гибридном корпусе обнаружена какая-либо неисправность, выводы пакета должны быть распаяны, а упаковка удалена с печатной монтажной платы для замены или ремонта. В случае ремонта обычная крышка упаковки должна быть снята путем воздействия тепла на участки уплотнения. Такое тепло может пагубно повлиять на функционирующие в противном случае компоненты внутри гибридной упаковки, тем самым приводя к дальнейшим потерям материала и компонентов в дополнение к потере и чрезмерному использованию рабочей силы.

    СУЩНОСТЬ ИЗОБРЕТЕНИЯ

    Настоящее изобретение преодолевает и устраняет эти и другие проблемы путем прямой замены традиционной собранной печатной монтажной платы теплопроводным основанием, например керамическим, на или внутри которого непосредственно размещаются все компоненты. Если, например, монтажная плата предшествующего уровня техники имеет несколько установленных на ней гибридных корпусов, настоящее изобретение гибридизирует почти всю основу или подложку, включая все дискретные компоненты, где это возможно.Все соединения выполнены по гибридной технологии, а герметизация отдельных участков чувствительных устройств обеспечивается непосредственно на подложке. Подложка включает несколько слоев электрических схем внутри и поперек своей поверхности, а также включает тонкие и толстопленочные резисторы. По возможности, микроэлектронные микросхемы прикрепляются непосредственно к подложке и к многослойной схеме, и только те микросхемы и проводные соединения, требующие защиты от окружающей среды, герметизируются одним корпусом с боковыми сторонами или предпочтительно с помощью кольцевого уплотнения рамки, прикрепленного к подложке поверх изоляция с крышкой или крышкой, прикрепленной к кольцевой раме.Таким образом, если требуется ремонт, необходимо снять только крышку, и любое выделяемое при этом тепло отводится от стружки на расстояние большее, чем если бы удаление производилось на уровне подложки.

    Хотя конструкции печатных монтажных плат обычно включают в себя большое количество дискретных компонентов, везде, где это возможно, в настоящем изобретении используются эквивалентные версии микросхем этих компонентов. Однако, если эквивалента не существует, отдельные компоненты можно припаять непосредственно к подложке.

    Для обеспечения необходимого рассеивания тепла настоящее изобретение предусматривает прямое крепление подложки к конструкции теплоотвода, будь то холодная пластина или сотовая структура, как это раскрыто в совместно рассматриваемой заявке Ser. № 554,789, озаглавленный «Пакет электронной системы с терморегулированием» Уэсли Э. Бартоломью, теперь патент США № № 4006388, выдан 1 февраля 1977 года. При использовании такого прямого теплового монтажа на радиаторе пара подложек с компонентами, установленными на них, в соответствии с принципами настоящего изобретения, может быть установлена ​​с одной или обеих сторон. радиатора для экономии места и электронного дизайна.

    Таким образом, целью настоящего изобретения является обеспечение альтернативного подхода к конструкции традиционной печатной монтажной платы.

    Другая цель — обеспечить эффективность и экономию площади по сравнению с традиционными методами.

    Другая цель — обеспечить снижение веса при выполнении требований к электрической функции.

    Другая цель — обеспечить меньшее количество соединений между компонентами.

    Другой целью является обеспечение возможности получения более сложных электрических функций, чем аналог печатной монтажной платы (т.е., более высокая плотность упаковки).

    Другой целью является обеспечение большей гибкости при проектировании и разделении электрических компонентов и схем на подложке.

    Другой целью является снижение затрат на тестирование и устранение неисправностей.

    Другой целью является обеспечение улучшенных электрических характеристик за счет укороченных путей проводников и более плотного монтажа компонентов на подложке.

    Другой целью является обеспечение повышенной надежности ввиду уменьшенного количества межсоединений, меньшего размера для данной электрической функции, общности материалов и более однородной тепловой среды.

    Другие цели и задачи, а также более полное понимание настоящего изобретения станут очевидными из следующего объяснения примерных вариантов осуществления и их сопроводительных чертежей.

    КРАТКОЕ ОПИСАНИЕ ЧЕРТЕЖЕЙ

    РИС. 1 схематично изображает в частичном разрезе и при частичном взрыве различные концепции настоящего изобретения; и

    РИС. 2a-2f изображают различные этапы в вертикальном разрезе методов формирования уплотнений выборочной зоны, изображенных на фиг.1.

    ОПИСАНИЕ ПРЕДПОЧТИТЕЛЬНЫХ ВАРИАНТОВ ОСУЩЕСТВЛЕНИЯ

    Ссылаясь на фиг. 1, гибридная микросхема 10 большой площади содержит подложку 12 большой площади, прикрепленную, например, пайкой или любыми другими подходящими средствами, к монтажной пластине 14. На подложке 12 находится множество компонентов, таких как полупроводниковые микросхемы 16, конденсаторные микросхемы 18 , дискретные компоненты 20 и 21, такие как резисторы или конденсаторы специального типа, толстопленочные резисторы 22, многослойные толстопленочные проводники 24 и экологически защищенные компоненты, содержащие любые из вышеперечисленных, а также тонкопленочные подложки 25, находящиеся в областях 48 герметичного уплотнения.Герметизация может осуществляться крышкой 64 корпуса, непосредственно прикрепленной к участкам 48 уплотнения, или двухсекционной кольцевой рамой и крышкой, более подробно описанными со ссылкой на фиг. 2а-2е.

    Различные компоненты, обычно обозначенные цифрами 16-25, все электрически соединены между собой соответствующей схемой 42 и простираются до толстопленочных паяных площадок 28, которые электрически соединены с клеммами 30 или с штыревым или гнездовым соединителем 32 с помощью перемычек. 34 или другие подходящие соединения для электрического соединения гибридной микросхемы 10 большой площади с некоторой более крупной электрической функцией.

    Как показано, монтажная пластина 14 содержит твердый блок материала, который может быть из металла (такого как алюминий или медь) или многослойного эпоксидного стекла. Монтажная пластина служит как структурной опорой, так и радиатором. Если подложка достаточно толстая (т. Е. Больше 0,040 дюйма) и если потребляемая мощность достаточно низка, монтажная пластина не требуется. Монтажная пластина 14 может иметь форму радиатора, выполненного в виде охлаждающей пластины или охлаждающих ребер из гофрированного тонкого материала, например, более полно описанных в вышеупомянутом U.С. Пат. № 4 006 388, озаглавленный «Пакет электронной системы с терморегулированием», Уэсли Э. Бартоломью. Независимо от конкретного способа охлаждения настоящее изобретение совместимо как с принудительным воздушным, так и с кондуктивным охлаждением. В версии с принудительным воздушным охлаждением предпочтительная конструкция обеспечивает прямое приклеивание подложки 12 к тонкой заготовке, как описано в патенте США No. № 4,006,388. В версии с кондуктивным охлаждением есть два варианта, включающие теплопроводность через большую гибридную керамическую подложку и повышенную теплопроводность за счет прикрепленного металлического радиатора.

    Исследования показывают, что версия с принудительным воздушным охлаждением обеспечивает очень низкий тепловой импеданс, который намного ниже, чем у печатной монтажной платы с медным радиатором, что делает эту версию подходящей для приложений с высокой мощностью. Версия с кондуктивным охлаждением и алюминиевым радиатором также сравнима или лучше, чем печатная плата с медным радиатором. Версия без теплоотвода имеет относительно высокое тепловое сопротивление и должна использоваться только для приложений с низким энергопотреблением.При подключении к радиатору настоящее изобретение имеет неотъемлемое тепловое преимущество по сравнению с обычными гибридами, установленными на тепловой опорной конструкции, в первую очередь из-за меньшего количества поверхностей раздела с высоким импедансом между источником тепла и точкой отвода тепла. Интерфейсы с высоким импедансом в первую очередь связаны с различными клеями, используемыми при изготовлении микросхем.

    Конкретная конструкция подложки 12 с ее многослойной разводкой и компонентами на ней, а также способ ее изготовления могут быть оценены на фиг.1, с конкретным дополнительным способом изготовления и описанием конструкции, приведенным позже со ссылкой на фиг. 2а-2е. Как показано, конструкционная опора, такая как монтажная пластина 14, подготовлена ​​с множеством точек 28 для приема соединителя на ней. Как указывалось ранее, опора 14 может быть из любого удобного материала, такого как металл или эпоксидный ламинат на основе стекла. Однако, если опора содержит охлаждающие ребра, точки приема разъемов предпочтительно монтировать непосредственно на подложке 12.

    Основная толстопленочная подложка 12, предпочтительно изготовленная из керамического материала, такого как 96% оксид алюминия, подготавливается для обработки из нее в законченную микросхему.Сначала очищается поверхность подложки, а затем многоуровневый резистор, изолирующий или диэлектрический, и рисунки проводников экранируются и обжигаются на ней. Обжиг проводников и резисторов обычно проводят на воздухе при температуре от 800 ° C до 100 ° C. С до 1000 ° С. C. с помощью конвейерной печи. Изоляционные или диэлектрические узоры можно обжигать при температуре от 500 ° C до 500 ° C. С до 1000 ° С. C. в зависимости от выбранного материала. Эти рисунки могут быть созданы любым подходящим способом, например, многослойным, перекрестным или их сочетанием, наряду с несколькими областями селективного запечатывания и печатью на толстой пленке.В многослойной технике проводящие и диэлектрические рисунки поочередно экранируются на подложке во время ее изготовления с использованием сквозных отверстий в ней, чтобы создать рисунок проводников внутри подложки на множестве уровней. Отверстия в диэлектрических слоях используются для электрического соединения соседних слоев проводников. В переходной конструкции используются диэлектрические паяные заглушки для предотвращения соприкосновения припоя с проводниками, а диэлектрические переходные дорожки, такие как дорожка 40, помещаются на проводники, по которым должны проходить проводники верхнего уровня, как описано в совместной патентной заявке Ser .№ 403709, поданная 4 октября 1973 г., ныне заброшенная, озаглавленная «Процесс толстого и тонкого многослойного и кроссовера для гибридных микросхем и устройств, изготовленных таким образом», Фрэнк З. Кейстер и Роберт Ю. Скэппл, два из авторов настоящего документа.

    Эта обработка формирует схему схемы, обычно обозначенную знаком 42, содержащую толстопленочные проводники 44 верхнего уровня и толстопленочные проводники 46 погруженного или нижнего уровня. После этого все резисторы подгоняются по мере необходимости. В этот процесс просеивания и обжига входит подготовка выбранных участков 48 уплотнения, предназначенных для герметичного уплотнения в них компонентов.

    Хотя полное изготовление герметичных уплотнений выборочной области будет описано более подробно ниже, вкратце металлическая кольцевая рамка 72 прикрепляется к области 48, например, с помощью пайки, с последующим испытанием на герметичность для определения герметичности уплотнения. .

    После этого все токопроводящие дорожки, которые в конечном итоге используются для пайки, предварительно покрываются лужением. Затем подложку 12 приклеивают к структурной опоре 14, например, силиконовым или эпоксидным клеем, или припаивают к охлаждающему ребру.Затем дискретные компоненты 20 и 21, которые не имеют эквивалента размера кристалла, припаиваются к подложке 12, при этом дискретные компоненты приклеиваются на место с помощью эпоксидной или полисульфановой смолы перед пайкой. Затем все ленточные провода припаиваются к подложке и от контактных площадок 28 к точкам подключения, таким как клеммы 30, на опоре 14 или непосредственно к контактам 33 разъема, такого как разъем 32.

    Компоненты 16 микросхемы (такие как транзисторные микросхемы, диодные микросхемы или конденсаторные микросхемы) затем устанавливаются внутри кольцевой рамы 72 и соединяются проводами с точками 56 соединения выводов, которые проходят от рисунка 42 схемы за пределами выбранных областей 48 уплотнения до выбранной области уплотнения. области.

    Соединитель 32 затем приклеивается или иным образом устанавливается и припаивается к структурной опоре 14 с выводами 34 от него, прикрепленными к трактам 28 для пайки толстой пленки на подложке 12. В некоторых конструкциях гибридов большой площади не обязательно используются соединители. Затем используются другие средства, такие как контурные кабели, для электрического соединения подложки 12 со следующей более высокой функцией схемы. Затем, если требуется, на все паяные соединения наносится эпоксидный клей и проводятся электрические испытания на герметичность.Любая обрезка толстопленочных резисторов может производиться методами лазерной обрезки с последующей доработкой, если это может потребоваться. После этого крышка, такая как крышки 64 и 65, в которой крышка 65 имеет встроенные фланцевые стороны 65а и верх 65b, а крышка 64 не имеет фланцев, или как описано со ссылкой на фиг. 2а-2е, припаивается к кольцевой раме 72 в сухом боксе в атмосфере азота. ИНЖИР. 1 показаны крышки 64 и 65, припаянные непосредственно к участкам 48 и 25 уплотнения на подложке, тогда как крышка 80 припаяна к кольцевой раме 72.Применимы оба паяных уплотнения, однако кольцевая рама используется там, где предполагается ремонт в случае неисправности гибрида. Испытания на герметичность как на полную, так и на полную утечку проводятся с последующими приемочными испытаниями. Для дополнительной защиты и уверенности вся гибридная микросхема большой площади может быть затем покрыта полиуретановым пластиком.

    Теперь обратимся к фиг. 2a-2f будут описаны конструкция и этапы изготовления герметичных уплотнений выборочной области для областей 48 уплотнения.Начиная с толстопленочной экранированной и запечатанной обожженной области 48, такой как изображенная на фиг. 1 и 2а, область уплотнения покрыта диэлектрическим замкнутым контуром 66 для изоляции любых выводов 44 нижележащего рисунка 42 схемы. Диэлектрический материал представляет собой стеклокерамическую пасту, которую просеивают и затем обжигают при температурах в диапазоне от 500 ° C до 100 ° C. . С до 1000 ° С. C. в зависимости от материала. Обычно используются два диэлектрических экрана, чтобы создать достаточную толщину для предотвращения образования точечных отверстий.Диэлектрик 66 предотвращает короткое замыкание металлической петли 68 и кольцевой рамки 72 с нижележащим проводником 42. Нижележащий рисунок 42 обычно представляет собой проводящую толстопленочную пасту, такую ​​как золото или платина-золото, которая соединяется проволокой.

    Над диэлектрическим замкнутым контуром 66 помещен металлический замкнутый контур 68, такой как толстопленочная паста из сплава платины с золотом или сплава платины с серебром. Металлическая петля 68 экранирована и обжигается при температурах от 800 ° С. С.-1000 ° С. C. Металлическая петля должна быть из материала, который поддается пайке, не вымывается и не поглощает воздух, и должен быть совместим с диэлектриком, поверх которого она экранирована.После этого металлический замкнутый контур или область уплотнения 68 затем покрывают соответствующим припоем 70. Используемый припой должен быть достаточно пластичным, чтобы предотвратить любое будущее разрушение или утечку герметичного уплотнения, он должен смачивать, но не вымывать или выщелачивать толстопленочную пасту под он должен быть достаточно прочным, чтобы выдерживать суровые условия и нагрузки повторяющихся температурных циклов, тепловых ударов и высокотемпературного хранения при температурах до +150 ° C. C. Испытания показали, что припой Sn10 (10% олова, 90% свинца) является удовлетворительным, а другие припои, такие как Sn96, Sn63 и Sn60, — нет.Кольцевая рама 72, предпочтительно из покрытого никелем KOVAR (сплав железо-никель-кобальт), имеющая поверхность 74, предварительно луженную Sn10, прикреплена к луженой области 70, например, методом оплавления припоя, см. Фиг. 2b и 2c. После этого (фиг. 2d) верхняя поверхность 76 кольцевой рамки 72 покрывается припоем 78. Припой 78 должен совпадать с припоем, который в конечном итоге будет использоваться для уплотнения крышки к кольцевой рамке. Подходит припой, известный как Sn96 (96% олова, 4% серебра). Как показано на фиг. 2e, крышка 80, предпочтительно также из KOVAR, которая была никелирована и покрыта оловом, хотя может использоваться холоднокатаная сталь и предпочтительно имеющая фланец 82 на периферии, который покрыт лужением, затем припаивается к кольцевой раме 72 при его луженая верхняя поверхность 76.Уплотняющий припой 78 — это сплав Sn96. Этот припой должен образовывать герметичное уплотнение, выдерживать термические и механические удары, а также повторяющиеся температурные циклы от -65 ° С. До +150 ° C. C., должен смачиваться и образовывать гладкую кромку припоя с крышкой и рамкой кольца и должен иметь температуру плавления ниже, чем у припоя, используемого для соединения рамки кольца с подложкой. Припой Sn96 плавится при 221 ° С. С., что составляет 78 ° С. Ниже точки ликвидуса припоя Sn10 (299 ° C). Уплотняющий припой 78 также должен позволять снимать и заменять крышку 80 KOVAR без повреждения кольцевой рамы 72.Уплотнение крышки 80 к кольцевой раме 72 выполняется в сухом боксе (предпочтительно при точке росы -55 ° C) в атмосфере азота без использования флюса. Герметичное уплотнение корпуса может быть обеспечено отверстием 84 в крышке 80, которое после этого закрывается припоем 86, как показано на фиг. 2f; однако можно обойтись без отверстия 84, если иным образом будет получено надлежащее уплотнение. Испытания на герметичность предпочтительно проводить на каждом этапе технологического процесса.

    Хотя крышка 80 может быть припаяна непосредственно к подложке 12 без необходимости в кольцевой раме 72, предпочтительно использовать кольцевую раму, чтобы улучшить ремонтопригодность.Для ремонта необходимо снять только крышку с максимальной защитой от случайного повреждения любого из компонентов, находящихся в зоне уплотнения. Кроме того, если желательно, крышка 80 может не иметь фланцевого соединения, но может содержать плоскую крышку или крышку, имеющую просто загнутые вниз края; однако наиболее практичным было использование крышки с фланцем. Кроме того, приподнятая крышка (в отличие от плоской крышки) обеспечивает дополнительный зазор по высоте в герметизированной области, который может потребоваться для некоторых крупных компонентов и петель для соединения проводов.

    Уникальной особенностью герметичных уплотнений (фиг. 2a-2f) является то, что они могут быть выполнены на заранее выбранных участках на большей подложке. Такие уплотнения могут быть разных размеров, например диаметром 0,6 дюйма, 1 × 1 дюйм или 1 × 2 дюйма. Еще одна уникальная особенность этих уплотнений состоит в том, что толстопленочные проводники могут быть проложены по периметру герметизированных областей как средство передачи электрических сигналов в герметичную область и из нее. Еще одна уникальная особенность этих уплотнений — они ремонтопригодны и могут иметь большие размеры.Уплотнения диаметром до 3 дюймов были изготовлены с использованием материалов и процессов, описанных в этом изобретении.

    Хотя изобретение было описано со ссылкой на его конкретные варианты осуществления, следует понимать, что в него могут быть внесены различные изменения и модификации, не выходящие за рамки сущности и объема изобретения.

    Лучший способ припаять провода к печатной плате

    Основным принципом пайки электроники является правильное нанесение припоя для создания проводящего соединения.Правильная пайка выполняется путем наложения паяльного жала на соединение, его нагревания и нанесения припоя на горячее соединение, чтобы расплавить его в поток.

    Лужение паяльника
    Вы должны лужить жало паяльника каждый раз, когда вы готовы его использовать. Лужение производится расплавлением припоя непосредственно на жало паяльника. Он предохраняет наконечник от окисления, что может препятствовать передаче тепла паяемому соединению. Коснитесь припоем жала паяльника и нанесите на него достаточно припоя, чтобы покрыть его.Протрите жало влажной губкой, чтобы удалить излишки припоя и открыть блестящее серебристое паяльное жало.

    Пайка
    Используйте утюг, чтобы нагреть соединение, прикоснитесь припоем к нагретому соединению, и припой равномерно потечет по нему. Расплавление припоя путем прикосновения к утюгу вместо стыка приведет к образованию «холодного припоя», что означает, что припой не сможет обеспечить правильное соединение, он легко потрескается или сломается и вызовет неисправность электроники. Холодный припой будет выглядеть тусклым и потускневшим.Хороший припой будет иметь ровное покрытие блестящего серебристого припоя на стыке.

    Пайка для электроники
    Подготовьте провод к пайке, сняв изоляцию, скрутив концы проводов и прикрепив радиаторы для защиты изоляции от плавления. Чтобы упростить пайку к кронштейну, залудите концы провода, нагревая их утюгом и касаясь припоя легкими движениями, пока провод не станет блестящим и серебристым.

    При пайке электронных компонентов согните выводы, чтобы закрепить деталь, обрежьте выводы, приложите радиаторы к хрупким компонентам, припаяйте соединение и очистите спиртом и щеткой.Не перегревайте то, что вы паяете, потому что это может повредить электронные компоненты, привести к расплавлению изоляции проводов или отсоединению цепей от платы.

    Наконечники
    Очищайте жало паяльника влажной губкой каждый раз, когда вы кладете его обратно в держатель или поднимаете для использования, чтобы предотвратить окисление жала.

    Плохая пайка может быть удалена с помощью медной оплетки или присоски для припоя. Медная оплетка накладывается на снимаемый припой. Когда железо нагревает медную оплетку, оно разжижает припой, который поглощается оплеткой.Присоска припоя поднимает расплавленный припой, чтобы удалить его.

    Микросхемы и Semicon — ScanCAD — CAD — CAM

    Системы контроля HTCC / LTCC, экранов, схем, пленок, проводов, шариков и выступов и многих других приложений, связанных с отраслью микросхем и полупроводников.

    1. Проверка экрана ScanSTENCIL

      30 240 евро.00

      ScanSTENCIL — это полностью интегрированная, автономная рабочая станция для управления технологическим процессом, измерения и контроля, предназначенная для использования после изготовления трафаретов для паяльной пасты и гибридных эмульсионных экранов или других операций механической обработки, травления или лазерной резки. Это позволяет проверять точность как трафаретов, так и экранов, а также возможность 100% проверки на отсутствие / наличие и правильный размер отверстий.

      Узнать больше
    2. Проверка пленки ScanINSPECT

      25 800 евро.00

      ScanINSPECT AFI — это полностью интегрированная автономная рабочая станция для проверки пленки, диазо, фотошаблонов, хрома, стеклянных пластин и т. Д. ScanINSPECT AFI использует пакет программного обеспечения на базе Windows для ПК, интегрированный с калиброванным планшетным сканером формата A3 с высоким разрешением. . Эта комбинация обеспечивает 100% проверку точности по данным Gerber или по данным золотой доски.

      Узнать больше
    3. ScanINSPECT AOI Inspection

      25 800 евро.00

      ScanINSPECT — это полностью интегрированная автономная рабочая станция для управления технологическими процессами, измерения и контроля, предназначенная для использования во многих приложениях в различных отраслях промышленности. Детали можно проверять по данным Gerber, CAD-данным или золотым деталям. Учить больше
    .

alexxlab

Добавить комментарий

Ваш адрес email не будет опубликован.