Site Loader

Содержание

Как выпаять микросхему? Инструменты и расходники для удаления припоя.

Приспособления для удаления припоя

Как правило, при выпаивании обычных радиоэлементов с небольшим количеством выводов не возникает проблем. Но при демонтаже многовыводных радиоэлектронных компонентов, таких как микросхемы, строчные трансформаторы, многовыводные переменные резисторы, трудности возникают даже у тех, кто умеет аккуратно и правильно паять.

Для демонтажа многовыводных деталей необходим инструмент, с помощью которого можно легко удалить припой с места паяного контакта. Чтобы эффективно убрать припой можно воспользоваться несколькими простыми приспособлениями.

Медная оплётка.

Первый и довольно распространённый способ – это использование медной оплётки. Медная оплётка представляет собой множество переплетённых между собой тонких медных жил. Как правило, продаётся в катушках по 1,5 метра длиной и шириной в несколько миллиметров (1,5…3,5мм).

Как пользоваться медной оплёткой?

Пользоваться медной оплёткой достаточно просто.

Нужно приложить медную оплётку к месту, где необходимо удалить припой и, прижав её разогретым жалом паяльника, дождаться момента, когда припой расплавиться и впитается оплёткой под действием капиллярного эффекта. При этом будет хорошо видно, как жидкий припой впитывается медной оплёткой, а место вокруг вывода и сама печатная дорожка остаются чистыми от припоя. Использованный отрезок медной оплётки, заполненный застывшим припоем, откусывается кусачками.

Следует помнить, что оплётка оплётке рознь. Так, например, можно услышать критику качества медной оплётки, которую производят малоизвестные фирмы и похвалу продукции таких фирм, как Weller или Goot Wick. И это действительно так.

Например, я разочаровался в оплётке таких марок, как Pro’sKit или REXANT. Жилы толстые и не скручены в косичку. Работать такой оплёткой можно, но использовать при ремонте важных и дорогих узлов я бы не рискнул.

На фото – катушка медной оплётки. Маркирована весьма лаконично – SOLDER WICK. Качество весьма неплохое, но есть пустяковые недочёты. Оплётка сильно спрессована и вытянута в длину – наверняка для того, чтобы сэкономить на меди. Что же можно сделать, чтобы комфортно использовать эту медную оплётку для своих целей?

Первым делом нужно “распушить” медную оплётку так, чтобы между медными жилами было как можно больше свободного пространства. Поскольку действие медной оплётки основывается на капиллярном эффекте, то необходимо обеспечить возможность расплавленному припою подниматься вверх по медным жилам и заполнять пространство между ними. Для этого, естественно, нужно обеспечить свободное пространство между медными жилами.

Также не помешает пропитать оплётку жидким флюсом. Подойдёт ЛТИ-120. Флюс ослабляет поверхностное натяжение и способствует равномерному покрытию жидким припоем медных жил. Конечно, можно использовать и твёрдую, кусковую канифоль, но добиться хорошего эффекта будет труднее.

С помощью медной оплётки можно без труда удалять припойные перемычки между выводами микросхем, которые могут образоваться при монтаже многовыводного чипа на печатную плату.

Как-то раз по телевизору видел репортаж с китайского завода электроники, где монтажник удалял излишки припоя между выводами микросхемы, смачно проводя медную оплётку под жалом паяльника вдоль выводов микросхемы на плате – смотрелось очень эффектно!

Раньше медную оплётку можно было купить либо на радиорынке, либо в радиомагазине. Сейчас медную оплётку легко купить в интернете, например, на всем известном Алиэкспресс. Выходит дешевле, чем в магазинах.

Я для себя взял оплётку Goot Wick, которая считается одной из лучших. Купил сразу 5 штук разной ширины (1.5мм; 2.0мм; 2.5мм; 3мм; 3.5мм) и длиной 1,5 метра каждая. На тот момент вышло чуть больше $1 за штуку.

Позиций просто огромное количество, можно даже катушку в 20 метров купить. Вот ссылка на Goot Wick, выбирайте.

Понятно, что единственный минус использования медной оплётки для удаления припоя это то, что она является расходным материалом и может кончиться в самый неподходящий момент. Этого недостатка лишён специальный инструмент под названием десольдер.

Десольдер (Оловоотсос).

Слово десольдер происходить от английского слова desoldering – распайка, удаление припоя.

Сам по себе десольдер или по-другому оловоотсос представляет собой цилиндрическую трубку, на одной стороне которой закреплён узкий носик, а на другой поршневой механизм с ручкой и кнопкой. Внутри этого приспособления помещается жёсткая пружина, которая толкает поршень.

На фото ниже показан механический десольдер в разборе. Как видим, этот нехитрый инструмент состоит из узкого носика, полого цилиндра, пружины и поршня с фиксатором.

Как пользоваться оловоотсосом?

Для того чтобы убрать припой с места паяного контакта расплавляем припой в месте контакта с помощью паяльника. Чтобы придать расплавленному припою лучшую текучесть используем канифоль или флюс. Канифоль и флюс способствует снижению поверхностного натяжения металла и увеличивает текучесть расплавленного припоя.

Далее фиксируем поршень десольдера, нажав рычаг до щелчка. При этом поршень зафиксируется, а пружина будет находиться в сжатом состоянии. Не прекращая нагрева места, откуда нужно убрать припой подносим вплотную узкий кончик оловоотсоса к месту пайки. Нажимаем кнопку фиксатора десольдера. При этом поршень резко переместиться за счёт сжатой пружины и создаст разряжение воздуха в цилиндре, за счёт которого и происходит втягивание расплавленного припоя внутрь цилиндра. Поверхность печатной дорожки и вывод остаётся чистой от припоя.

Пользоваться десольдером достаточно удобно, но есть и некоторые минусы.

При частом использовании десольдера проявляется его основное отрицательное качество – загрязнение поршневого механизма кусочками припоя смешанного с канифолью. При этом смесь крошек припоя и флюса налипают на стенки цилиндра и пружину. Это мешает свободному ходу поршня в цилиндре и, естественно, затрудняет работу.

Чтобы очистить десольдер необходимо его разобрать и произвести чистку. В качестве чистящего средства можно применить, например, спрей-очиститель Degreaser. Он хорошо растворяет канифоль, которая сцепляет кусочки припоя. Внутренние стенки полого цилиндра и носика после нанесения спрея-очистителя прочищаем щеточкой. Затем цилиндр необходимо протереть тканью, удалив остатки припоя и чистящего вещества. После этой процедуры десольдер вновь готов к работе. Проводить чистку можно и другими средствами, например, изопропиловым спиртом («Очиститель универсальный»). Такой продаётся в магазинах радиотоваров.

Хороший десольдер можно купить всё на том же Али. Вот ссылка на выдачу с десольдерами. Её можно отфильтровать по количеству заказов, наличию новинок или рейтингу продавца. Выбирайте, что понравится.

Десольдер пригодится там, где необходимо выпаять с платы радиодетали с выводами большого сечения. Это могут быть трансформаторы, ТДКС’ы, строчные транзисторы в кинескопных ТВ, IGBT-транзисторы в сварочных инверторах, металлические экраны и радиаторы. В общем, там, где для монтажа применяется много припоя и использовать медную оплётку нерационально.

Во времена, когда инструментов подобного десольдеру не было в широкой продаже, радиомеханики использовали резиновую грушу .

Использование сплава Розе.

Кроме перечисленных приспособлений и материалов хочу посоветовать ещё один. Это – сплав Розе. Отличительным качеством этого сплава является его низкая температура плавления (около 95…1000С). Это делает его незаменимым помощником в деле выпайки миниатюрных компонентов. Кроме того, он может пригодиться и при их повторном монтаже. Например, в том случае, когда перегрев компонента нежелателен.

Кроме сплава Розе есть ещё один низкотемпературный сплав, температура плавления которого ещё ниже, чем у Розе. Это сплав Вуда (65-720С). Наверняка, вы захотите использовать его в своей практике. Но, хочу отметить, что сплав Вуда

токсичен, так как содержит кадмий (около 10% сплава). Поэтому применять его в повседневной работе я настоятельно не рекомендую.

Технология выпайки с помощью сплава Розе проста как дважды два. Её суть заключается в том, чтобы растворить «родной» припой более низкотемпературным сплавом. За счёт диффузии сплав Розе растворяется в более высокотемпературном припое, с помощью которого компонент запаян на плату. Благодаря этому температура его плавления уменьшается. Сплав Розе как бы замещает «родной» припой. При этом электронную деталь, модуль или даже блок можно легко и безопасно выпаять паяльником либо феном термовоздушной паяльной станции.

Естественно, после того, как электронный компонент демонтирован с платы, остатки припоя с контактов и жала паяльника нужно убрать медной оплёткой. Если этого не сделать, то наличие остатков низкотемпературного сплава приведёт к деградации пайки, особенно в том случае, если электронная деталь или компонент в процессе своей работы сильно нагревается. Думаю это и так понятно, объяснять не надо.

Исключением такого правила можно считать, например, запайку микрофонного модуля на плату смартфона. Микрофонный модуль очень чувствителен к перегреву, поэтому в качестве основного припоя можно применить сплав Розе. В процессе работы микрофонный модуль не нагревается, а пайка получается достаточно качественной, чтобы аппарат проработал не один год.

К недостаткам сплава Розе можно причислить лишь то, что он довольно дорогой. Поэтому, многие поначалу избегают его использование в своей радиолюбительской практике. Кроме того, не пытайтесь искать его в Алиэкспресс или других китайских интернет-магазинах. Дело в том, что висмут – это довольно редкий металл и его экспорт из Китая в чистом виде запрещён. Тоже касается и сплава Вуда, содержащего кадмий, который ещё и токсичен. Его свободная пересылка ограничена.

Главная &raquo Радиоэлектроника для начинающих &raquo Текущая страница

Также Вам будет интересно узнать:

 

Как выпаивать радиодетали из плат: 4 лучших метода

Вышедшие со строя электрические приборы вовсе не обязательно сразу отправлять в утиль, ведь отдельные электронные компоненты с них могут запросто пригодиться для ремонта или конструирования различных самоделок.

Единственная проблема, с которой сталкиваются начинающие электрики — как выпаять радиодетали. Несмотря на кажущуюся простоту, этот процесс требует особого внимания и применения специальных приспособлений, значительно упрощающих выпаивание радиодеталей.

Инструменты, которые нам понадобятся

Многие инструменты могут уже быть в наличии радиолюбителей, занимающихся изготовлением самоделок. В противном случае их придется приобрести или сделать самостоятельно из подручных материалов.

Поэтому прежде чем выпаять радиодеталь обзаведитесь такими приспособлениями:

  • Паяльник нужной мощности и конструкции для прогревания контактов радиодеталей. Можете взять готовый, а можно изготовить своими руками, процесс изготовления детально изложен в следующей статье: https://www.asutpp.ru/payalnik-svoimi-rukami.html
  • Пинцет или зажим – применяются для манипуляций с радиодеталями. Позволяет придерживать элементы с помощью пинцета, фиксировать их положение и осуществлять дополнительный отвод тепла, когда вы пытаетесь их выпаять.
  • Иглы трубчатой формы – продаются готовые, но если таковых нет под рукой, их можно заменить обычной медицинской иголкой от шприца, главное, чтобы внутренний диаметр надевался на ножку радиодетали. Кроме иголок можно использовать трубки или гильзы, с их помощью разогретые радиодетали отделяются от припоя.
Рис. 1. Набор иголок для пайки
  • Демонтажная оплетка – также выступает вспомогательным средством, если вам нужно выпаять те элементы, которые имеют большое количество ножек на печатной плате. Можно как приобрести готовую, так и изготовить ее своими руками.
Рис. 2: демонтажная оплетка
  • Оловоотсос – устройство для удаления припоя с места крепления, позволяет быстро выпаивать большое количество радиодеталей. Конструктивно включает в себя вакуумную колбу, обратную пружину и поршень, приводимый ею в движение. Помимо приобретения заводской модели, можно изготовить оловоотсос своими руками.
Рис. 3. Оловоотсос

Неискушенные электрики могут возразить, что такого количества инструментов для выпаивания радиодеталей будет слишком много. Ведь пайка выполняет при помощи обычного паяльника, но все вышеперечисленные приспособления помогут вам выпаять нужные элементы и быстро, и аккуратно. Это особенно актуально при больших объемах контактных ножек в плате. Теперь рассмотрим применение каждого из описанных выше инструментов на практике.

Методы демонтажа радиодеталей из плат

Демонтаж радиодеталей может производиться при помощи классического паяльника, когда вы прикладываете нагревательный элемент к выпаиваемой детали и поддеваете ее слесарным инструментом. Но эта методика не требует особых разъяснений, поэтому далее мы разберем более сложную работу и способы ее реализации в домашних условиях.

Феном

Паяльный фен представляет собой бесконтактный вариант паяльника, который не менее эффективно позволяет выпаять радиодетали. Преимущества такого метода вполне очевидны, к примеру, при демонтаже микросхемы вам нет необходимости выпаивать каждую ножку микросхемы. Достаточно нагреть потоком воздуха определенную область на печатной плате, и весь припой расплавится одновременно.  Затем радиодеталь поддевается отверткой или вытягивается пинцетом.

Недостатком выпаивания с помощью фена является нагрев непосредственно самих деталей, что впоследствии может привести к выходу их со строя. Поэтому если вы решили выпаять микросхемы, конденсаторы или транзисторы за счет общего нагрева места их фиксации, обязательно после этого проверьте их работоспособность.

Чтобы выпаять радиодетали феном необходимо выполнить следующий порядок действий:

  • Зафиксируйте плату в устойчивом положении, учтите, что с обратной стороны вам придется орудовать пинцетом или отверткой. Радиолюбители часто используют специальные подставки для фиксации печатной платы, поэтому если вы планируете часто заниматься пайкой, следует обзавестись таким приспособлением.
Рис. 4. Держатель для плат
  • Запустите паяльный фен и разогрейте контакты выпаиваемой радиодетали. Не задерживайте поток воздуха в одной точке, особенно, если вы собрались выпаивать smd радиодетали. Постоянное перемещение нагревательного воздействия позволит избежать перегрева и выхода со строя smd компонентов. Если нужно, прогревайте участок по нескольку раз, чтобы появились признаки оплавления припоя.
  • Когда олово станет пластичным, приподнимите smd микросхему и отделите ее от поверхности. Если вся деталь отделяется по частям, вытягивайте ее аккуратно, чтобы не переломить микросхему или не оторвать ножки.

С гильзой

Гильза представляет собой полую конструкцию из металла, в которую должна поместиться ножка радиодетали. Наиболее ярким представителем гильз являются насадки, крепящиеся к жалу паяльника или паяльные иголки.

Их использование актуально в тех случаях, когда вам нужно прогреть конкретный участок или воздействовать на определенную ножку. Они позволяют выпаять конденсаторы, прогревая вывод по всей окружности, из-за больших размеров, прогревать их напрямую довольно сложно. Технология пайки с помощью гильзы  приведена на рисунке ниже:

Рис. 5. Технология выпаивания гильзой

Преимуществом данного метода является равномерное прогревание только оловянного слоя, вся радиодеталь не подвергается прямому воздействию паяльника. Гильза при этом выступает в роли термического распределителя относительно вывода.

Если у вас нет под рукой заводских насадок или набора иголок, их можно заменить медицинской иглой или металлической трубкой подходящего диаметра. Главное, чтобы ее можно было надеть на ножки транзистора или электрического конденсатора, который вы собираетесь выпаять.

Если вы собираетесь постоянно выпаивать элементы, будет целесообразно приобрести набор иголок, тем более что их стоимость не так уж и велика.

Процесс демонтажа радиодетали со старых плат с помощью иглы заключается в следующем:

  • Наденьте иглу на ножку, размер отверстия подбирается таким образом, чтобы она легко надевалась, но не болталась, а свободно входила бы в отверстие на плате.
  • Включите паяльник и разогретым жалом начните плавить припой.
  • По мере размягчения начните проворачивать иглу, чтобы отделить вывод радиодетали от олова.
  • Все ножки отделяются достаточно легко и остаются целыми, благодаря чему радиоэлемент останется пригодным к дальнейшей эксплуатации.

Единственное, что может препятствовать повторному использованию детали – это наличие свинцово-оловянной смеси на ножках, которая собирается полостью гильзы. Но ее довольно легко удалить разогретым паяльником.

С оловоотсосом

Данный метод позволяет выпаять радиодетали, втягивая разжиженный припой в отдельную емкость. Оловоотсос может представлять собой как шприц, так и резиновую грушу с носиком из негорючего термоустойчивого материала. Он продается в заводской комплектации, но при отсутствии такового можно сделать его самостоятельно из резиновой вакуумной груши или медицинского шприца, которые присоединяются к металлической трубке.

Он продается в заводской комплектации, но при отсутствии такового можно сделать его самостоятельно из резиновой вакуумной груши или медицинского шприца, которые присоединяются к металлической трубке.

Чтобы выпаять радиодетали оловоотсосом разогрейте место соединения паяльником, пока олово не перейдет в разжиженное состояние. Затем взведите приспособление и втяните припой из-под контакта вакуумным отсосом.

Рисунок 6: соберите оловоотсосом

При большом объеме выпаиваемых радиодеталей, трубку оловоотсоса необходимо периодически чистить. Этот метод позволяет оставить чистую плату, что весьма актуально в тех ситуациях, когда вы хотите заменить вышедшею со строя радиодеталь.

С помощью демонтажной оплетки

Демонтажная оплетка представляет собой медную проволоку маленького диаметра, собранную в плоский шлейф и пропитанную канифолью. При отсутствии заводской оплетки ее можно сделать из брони коаксиального кабеля или медного многожильного провода.

Процесс выпаивания радиодеталей заключается в следующем:

  • Разогрейте паяльник до такой температуры, чтобы он легко расплавил нужный вам припой.
  • Приложите к выводам радиодетали оплетку и начните разогревать ее паяльником.
Рис. 7. Разогрейте демонтажную оплетку
  • Когда олово впитается в оплетку, удалите радиодеталь с помощью пинцета.

При больших объемах пайки демонтажная оплетка расходуется в довольно большом количестве.

Видео по теме

Выпаиваем микросхемы из плат: распайка деталей паяльником

Выпаивание микросхем с платы – задача нетривиальная, вне зависимости от типа контроллера. Отпаиваешь одну ножку, но пока занимаешься другой, она застывает. Можно отгибать ножки после отпаивания, но снова встает проблема отлома контактов. Возникает вопрос, как выпаять микросхему из платы паяльником? Ответ достаточно прост: использовать знания физики и подручные предметы. Существует ряд вариантов аккуратного снятия микрочипов с платы. Но сначала немного теории.

Микросхемы

Типы микросхем

В настоящее время существует ряд корпусов, но наиболее широко распространены всего два, да и по факту все остальные разновидности являются вариантами двух основных типов:

  • DIP – грубо говоря, этот вариант корпуса для внутреннего монтажа, ножки этого контроллера помещаются в отверстия на плате;
  • SMD – этот тип микрочипов предназначен для поверхностного монтажа, в этом случае на плате размещаются «пятачки», к которым и припаяны ножки микросхемы.

Каждый вариант обладает своими достоинствами и недостатками. Но в рамках статьи интересны их особенности в плане распайки. Как выпаять микросхему в том или ином корпусе, разберём чуть ниже.

Демонтаж DIP-корпуса

Как уже отмечалось, эта разновидность микросхем отличается монтажом в отверстия на монтажной плате. Это налагает определённые ограничения на процесс её демонтажа. Для того чтобы аккуратно извлечь её ножки из отверстий, нужно удалить из места соединения припой, практически полностью освободив ножки. Нужно отметить, что поочерёдный нагрев и демонтаж отдельного контакта тут не подойдёт, так как, остывая, оставшийся на месте припой будет снова фиксировать микрочип на месте. Поэтому распайка DIP корпуса оптимальна следующими методами:

  1. Использование подручных средств – для этой цели подойдут иглы от медицинских шприцов или специальные полые трубочки, продающиеся сейчас в магазинах электротехники. Но вариант использования медицинской иглы наиболее дешевый и доступный. Для этого нужно подобрать иглу диаметром чуть меньше, чем посадочные гнезда для ножки микрочипа. Затем срезать её заостренную часть надфилем либо просто откусить, после чего напильником сточить сплющенную часть. После этого установив получившуюся полую трубку с ровным срезом на посадочное гнездо, просто нагреть её паяльником, освободив этим ножку чипа;
  2. Второй вариант – это перетягивание припоя с места припайки на медные провода, смоченные флюсом, таким, например, как спиртовая канифоль. Нагреваемый паяльником провод с флюсом постепенно перетягивает на себя припой с места пайки. Этот вариант занимает больше времени, но также достаточно эффективен;
  3. Использование паяльника с отсосом припоя – в этом случае особых сложностей в демонтаже не предвидится. Главное – контролировать температуру нагрева в зоне контакта, чтобы не повредить плату и саму деталь.

Эти варианты позволят быстро и качественно выпаивать DIP-корпуса с платы.

Важно! Основным требованиям к использованию паяльника в этом случае будет постоянный контроль над давлением и температурой в зоне пайки. Перегрев и излишний нажим может вывести деталь из строя.

Вытягивание припоя

Важно! При использовании иглы медицинского шприца можно упростить задачу по её обрезке, для этого перед обрезкой достаточно прокалить докрасна место среза.

SMD контролёры

Поверхностное крепление корпуса более легко поддаётся демонтажу. В этом случае можно использовать широкое жало паяльника и медный провод с флюсом и отпаивать сразу несколько контактов одновременно. Но есть и более интересные методы распайки:

  1. Использование металлической полосы или половинки бритвенного лезвия для распределения тепла паяльника на один ряд ножек микросхемы. В этом случае на ряд контактов с одной стороны устанавливается стальная полоска и прогревается жалом до плавки припоя, после чего эта сторона чуть приподнимается над платой. Затем таким же образом плавится припой с другой стороны чипа;
  2. Использование длинного отрезка медной оплётки с нанесённым на неё флюсом. Отрезок укладывается на ножки микросхемы с одной стороны и прогревается паяльником; вытягивая на оплётку припоя, деталь приподнимаем пинцетом. Затем таким же образом убираем припой с другой стороны контроллера;
  3. Технически интересным вариантом является использование сплавов Розе или Вуда. Капли этого припоя наносятся на контакты и прогреваются, этим снижается температура плавления припоя. Далее припой постепенно прогревается, и микросхема демонтируется;
  4. Использование фена или паяльной лампы. Для использования этого инструмента на места пайки наносится флюс. После чего поверхность и деталь прогреваются, и пинцетом микросхема снимается с монтажных пятачков.

Нужно отметить, что каждый вариант демонтажа используется в конкретных условиях, главная задача в этом случае – подобрать наиболее оптимальный с точки зрения безопасности вариант и при его использовании не повредить саму деталь или дорожки платы.

Использование фена

Важно! При демонтаже микросхемы важно помнить, что любые детали или узлы на плате имеют свой температурный минимум, его превышение приведёт к выводу микросхемы из строя.

Использование подручных средств и паяльника при монтаже или демонтаже микроконтроллеров вполне оправдано, но требует как минимум наличия навыков работы с паяльником. При их отсутствии стоит предварительно потренироваться на ненужных деталях. Этот процесс позволит приобрести нужный опыт, как отпаять микрочип без повреждений, кроме того выбрать наиболее оптимальный вариант работы с конкретной платой и типом корпуса микросхемы.

Видео

Оцените статью:

Как выпаять микросхему из платы паяльником

Всем привет. Очень часто начинающие радиолюбители сталкиваются с проблемой демонтажа микросхем в DIP корпусе. Сегодня я расскажу о самом простом способе как выпаять микросхему из платы паяльником.Как известно большинство радиодеталей: конденсаторы, резисторы, диоды, транзисторы, имеют несколько ножек. Как правило, не возникает проблем с демонтажом этих радиоэлементов. Нагревая по очереди каждую ножку, радиолюбитель с легкостью может извлечь нужную радиодеталь из платы. Гораздо сложнее дела обстоят с выпаиванием элементов, в составе которых находятся большое количество ножек, таких как: дроссели, трансформаторы, различного рода фильтра и особенно микросхемы.

Такие много выводные элементы можно извлечь из платы несколькими способами, а именно тремя. Можно воспользоваться различного рода оловоотсосами, отдельными или совмещёнными с паяльником:

Этот способ наиболее эффективный, но не у каждого радиолюбителя в наличие может оказаться оловоотсос, особенно у начинающего.

Не стоит забывать ещё один очень хороший способ, а именно использование оплётки от экранированного кабеля. Суть его заключается в следующем. Место пайки разогреваем паяльником через оплетку. Олово разогревается и впитывается в эту оплётку, тем самым удаляется, освобождая ножку вывода радиодетали.

Существует и третий способ демонтажа много выводных радиодеталей. По эффективности он не уступает оловоотсосу. По показателю цена-качество даже выигрывает, так как стоит копейки. Речь сегодня пойдёт о медицинской игле. Итак, нам понадобится игла от шприца:

Внутренний диаметр иголки нужно подобрать такой, чтобы она могла плотно одеваться на вывод микросхемы. При помощи напильника нужно сточить острый край иглы сделать его плоским слегка заострённым. Чтобы было удобно пользоваться, можно удлинить противоположный край иглы, сделать, таким образом, рукоятку.

Как выпаять микросхему из платы

паяльником

Допустим нам нужно выпаять какую-либо микросхему из платы. Воспользуемся обычным паяльником и нашей доработанной иглой. В качестве донора выступит плата от старого магнитофона:

При помощи паяльника, подключенного через регулятор температуры, нужно нагреть вывод микросхемы и быстро одеть на этот вывод кончик иголки так чтобы она провалилась внутрь печатной палаты и тут же вытащить её. Затем такую же операцию следует проделать для следующего вывода микросхемы. Так как иголка сделана из нержавеющей стали, припаяться она не успевает:

Если набить руку, то скорость демонтажа довольно-таки внушительная, на пайку каждого вывода будет уходить не более двух секунд:

 

Этим методом мне удалось выпаять большое количество микросхем:

Этот способ хорош тем, что микросхема практически не перегревается, так как время контакта паяльника с выводом очень маленькое. Также отверстия получаются очень ровные, очищенные от олова, и место готово к установке новой микросхемы. Что очень важно при ремонте какой-либо радиоаппаратуры. При помощи этого метода можно выпаивать микросхемы различной величиной:

Также был разобран Советский видеомагнитофон Электроника ВМ-12:

Поэтому же принципу можно выпаивать не только различные микросхемы, но и другие многовыводные электронные компоненты, например трансформаторы ТВС. Нужно лишь запастись иголками, диаметр которых будет соответствовать, конкретному выводу. Приобрести их можно в ветаптеке:

Этим способом я пользуюсь давно, мне он очень нравится. Рекомендую всем начинающим радиолюбителям. Для наглядности я даже записал видео:

На этом буду завершать. Надеюсь, что кто-то почерпнул новые знания.

Как выпаять микросхему в SOP или SOIC корпусе паяльником

Выпайка SMD компонентов обычным паяльником возможна, я сейчас опишу демонтаж микросхемы в корпусе SOP8 при помощи обычного 30-ти ваттного паяльника. Более того, целью выпайки есть не просто убрать ненужный на плате компонент, а выпаять микросхему живой и невредимой.
В качестве донора — убитый грозой роутер Edimax br-6228nc, из него выпаяем Flash-память для дальнейшего использования.

Инструмент. Отдельного внимания заслуживает пинцет, которым мы будем пользоваться — он должен быть качественным. Я пользуюсь 150-ти миллиметровым анатомическим медицинским пинцетом, с поперечными насечками на рабочей части губок. Паяльник самый обычный 30-ти ваттный, температура жала — 340 градусов. Заточка жала плоская, острым жалом паять будет неудобно. Немаловажно так же наличие низкотемпературного припоя. Сплав Розе — это конечно будет уже слишком, но ПОС-40 с температурой плавления 240 градусов будет лучше, чем ПОС-10 с температурой 300 градусов.

Принцип.Технология выпайки заключается в одновременном прогреве ног с одной стороны микросхемы и легким поднятием прогретой стороны. Как я и говорил, флешка с роутера нам нужна рабочая, это немного усложняет демонтаж. Выпаять надо так, чтоб не перегреть микросхему и не погнуть ей ноги. Ситуацию немного упрощает то, что в данном случае я не буду обращать внимание на состояние донора, так как он уже труп.

Процесс. Для начала накладываем припой поочередно на обе стороны микросхемы. Припой не жалеем, но и перебарщивать не стоит. должно получится как-то вот так.

Наша задача прогреть одну сторону микросхемы, быстро перенести паяльник на вторую сторону и, прогревая, немножко приподнять пинцетом ту сторону, которую греем. Пока мы переносим паяльник и прогреваем вторую сторону — первая не должна успеть затвердеть. Так же стоит постоянно контролировать усилие, с которым тянем вверх пинцетом микросхему — надо тянуть так, чтоб не погнуть ей ножки. В итоге должно получится вот так.

Как видим, сторона справа немножко приподнята над платой. Пока припой не застыл, очень быстро переносим паяльник на вторую сторону, прогревая, тянем микросхему вверх, контролируя усилие и стараясь не погнуть и не поломать ей ноги.

За счет того, что припой с обратной стороны еще мягкий, микросхема должна легко подняться над платой.

Как видим, осталось только отпаять вторую сторону и микросхема выпаяна. Делается это одним легким касанием паяльника одновременно с оттяжкой микросхемы вверх.

Фото получилось некачественным за счет того, сто сделано в движении — припой расплавился и микросхему уже ничего не удерживало.

Как видим, таким образом можно легко выпаивать SMD микросхемы без паяльной станции одним лишь паяльником.
После того, как выпаяем, на ногах микросхемы может остаться припой. Как правило остается его немого.

Но может быть такое, что припоем будут спаяны все ноги, это тоже не проблема. При такой технологии выпайки это норма. Припой уберем легким касанием жала паяльника. Перед этим жало следует очистить от излишков припоя.

После очистки ног от остатков припоя микросхему нужно проверить на работоспособность. Я выпаял флеш-память mx25l3206e с роутера, который пострадал от удара грозы, тем не менее, микросхема полностью рабочая, данные читаются и пишутся.

Заключение. Мы узнали как выпаять микросхему без паяльной станции, обычным паяльником. Хоть выпаивали мы sop-8 — таким же методом можно выпаивать и микросхемы с большим количеством ног. Как видим, для того, чтоб выпаять, нам не понадобилась ни паяльная станция, ни термофен.

Полезные советы. Хочу подчеркнуть несколько нюансов. Когда выпаиваешь компонент, вокруг которого куча резисторов и конденсаторов в SMD исполнении — скорей всего зацепишь их паяльником. Я всегда стараюсь выпаивать нужные детали из того, что не жалко выбросить. Если дело обстоит наоборот и надо просто убрать сгоревшую микросхему — то демонтаж следует проводить немного по другому.
При отсутствии нормального пинцета можно воспользоваться отверткой, слегка подковыривая микросхему снизу. Недостаток такого способа в том, что отвертка не отводит от микросхемы лишнее тепло, как то делает пинцет.
Припой, как я и говорил, должен быть низкотемпературным. За счет этого мы уменьшаем время прогрева, что снижает риск сжечь микросхему перегревом при пайке.
И еще одно, для того чтоб выпаять smd-микросхему паяльником, жало паяльника должно прогревать одновременно все ноги на одной из сторон микросхемы.
Время прогрева не должно быть большим, в идеале это одна-две секунды на одну сторону микросхемы. Для этого жало паяльника должно быть плоским, чтоб греть всю нужную зону одновременно, и иметь достаточную температуру для быстрого плавления припоя.
Сама рабочая зона должна быть удобной и позволять быстро переложить паяльник из одной руки во вторую, а это значит, что кабель питания паяльника должен располагаться не справа, а спереди, дабы не мешался при пайке.

На этом, пожалуй, я закончу свой урок пайки микросхем. Как и для любого другого дела, тут важны не только знания, но и опыт. Чем больше вы будете паять, тем легче вам будет даваться пайка. Так что если с первого раза ничего не вышло, не отчаивайтесь и пробуйте еще.

Как выпаять радиодетали из платы – обзор методик

Когда какая-нибудь аппаратура выходит из строя, совсем не обязательно сразу же выкидывать ее в мусор. Если вы увлекаетесь электроникой и радиотехникой, разумнее будет произвести выпаивание рабочих элементов микросхемы. Вдруг, в будущем понадобится конденсатор, транзистор либо резистор, если вы решите сделать электронную самоделку. В этой статье мы расскажем, как выпаять радиодетали из платы, чтобы не повредить ничего.

Что для этого понадобиться?

Существует множество приспособлений для выпаивания деталей. Конечно же, не обойтись радиолюбителю без паяльника, который и будет основным помощником в этом деле. Однако помимо паяльника, для того, чтобы выпаять элемент, вам понадобятся:

  1. Пинцет. Для извлечения разогретых радиодеталей. Вместо пинцета можно взять зажим типа крокодил (показан на фото ниже). Преимущество зажима в том, что он надежно захватит деталь и к тому же станет хорошим теплоотводом.
  2. Полые иглы для демонтажа. Приобрести их будет не проблема, стоимость небольшая. С помощью игл можно выпаять радиодеталь быстро и аккуратно, о чем мы расскажем ниже.
  3. Демонтажная оплетка. Служит так называемой губкой, которая впитывает расплавленный припой в себя, очищая этим самым плату.
  4. Оловоотсос. Название говорит само за себя. Незаменимая вещь для частого выпаивания радиодеталей из плат в домашних условиях.

Также нужно подготовить рабочее место. Оно должно быть с хорошим освещением. Лучше всего, если лампа находится над рабочим местом, чтобы свет падал вертикально, не создавая теней.

Методики демонтажа

Итак, сначала мы расскажем о самой популярной технологии – как выпаять деталь из платы паяльником без дополнительных приспособлений. После чего вкратце рассмотрим более простые способы.

Если вы хотите выпаять электролитический конденсатор, достаточно захватить его пинцетом (либо крокодилом), прогреть 2 вывода и быстро, но аккуратно изъять их из платы.

С транзисторами дела обстоят точно также. Капаем на все 3 вывода припоем и извлекаем радиодеталь из платы.

Что касается резисторов, диодов и неполярных конденсаторов, очень часто их ножки загибают во время пайки с обратной стороны платы, что вызывает сложно при выпаивании без дополнительных приспособлений. В этом случае рекомендуется сначала разогреть один вывод и с помощью крокодильчика, с небольшим усилием вытянуть часть детали из схемы (ножка должна разогнуться). Потом уже аналогичную процедуру выполняем со вторым выводом.

Это мы рассмотрели методику, когда под рукой нет ничего кроме паяльника. А вот если вы приобрели набор игл, тогда выпаять элемент будет еще проще: сначала разогреваем паяльником контакт, после чего одеваем на вывод иглу подходящего диаметра (она должна проходить через отверстие в микросхеме) и ждем, пока припой остынет. После этого достаем иглу и получаем оголенный вывод, который с легкостью можно вывести. Если несколько ножек у радиодетали, действуем также – разогреваем контакт, надеваем иглы, ждем и снимаем.

Все, о чем мы рассказали в этой статье, вы можете наглядно увидеть на видео, в котором предоставлена технология выпайки элементов из платы:

Кстати вместо специальных игл можно использовать даже обычные, которые идут со шприцом. Однако в этом случае изначально нужно сточить конец иглы, чтобы он был под прямым углом.

Выпаять деталь с помощью демонтажной оплетки также не сложно. Перед началом работы намочите конец обмотки спирто-канифольным флюсом. После этого наложите оплетку в месте выпаивания (на припой) и прогрейте жалом паяльника. В результате разогретый припой должен впитаться в оплетку, что позволит освободить выводы радиодеталей.

С оловоотсосом дела обстоят аналогичным образом – взводится пружина, разогревается контакт, после чего наконечник подносят к расплавленному припою и нажимают кнопку. Создается разрежение, которое и втягивает припой внутрь оловоотсоса.

Вот и все, что хотелось рассказать вам о том, как выпаять радиодетали из платы в домашних условиях. Надеемся, предоставленные методики и видео уроки были для вас полезными и интересными. Напоследок хотелось бы отметить, что можно выполнить выпаивание элементов из микросхемы строительным феном, но мы не советуем так делать. Фен может повредить находящиеся рядом детали, а также ту, которые вы хотите извлечь!

Интересное по теме:

Как правильно выпаивать микросхемы — Инженер ПТО

Вышедшие со строя электрические приборы вовсе не обязательно сразу отправлять в утиль, ведь отдельные электронные компоненты с них могут запросто пригодиться для ремонта или конструирования различных самоделок.

Единственная проблема, с которой сталкиваются начинающие электрики — как выпаять радиодетали. Несмотря на кажущуюся простоту, этот процесс требует особого внимания и применения специальных приспособлений, значительно упрощающих выпаивание радиодеталей.

Инструменты, которые нам понадобятся

Многие инструменты могут уже быть в наличии радиолюбителей, занимающихся изготовлением самоделок. В противном случае их придется приобрести или сделать самостоятельно из подручных материалов.

Поэтому прежде чем выпаять радиодеталь обзаведитесь такими приспособлениями:

  • Паяльник нужной мощности и конструкции для прогревания контактов радиодеталей. Можете взять готовый, а можно изготовить своими руками, процесс изготовления детально изложен в следующей статье: https://www.asutpp.ru/payalnik-svoimi-rukami.html
  • Пинцет или зажим – применяются для манипуляций с радиодеталями. Позволяет придерживать элементы с помощью пинцета, фиксировать их положение и осуществлять дополнительный отвод тепла, когда вы пытаетесь их выпаять.
  • Иглы трубчатой формы – продаются готовые, но если таковых нет под рукой, их можно заменить обычной медицинской иголкой от шприца, главное, чтобы внутренний диаметр надевался на ножку радиодетали. Кроме иголок можно использовать трубки или гильзы, с их помощью разогретые радиодетали отделяются от припоя.

Рис. 1. Набор иголок для пайки

  • Демонтажная оплетка – также выступает вспомогательным средством, если вам нужно выпаять те элементы, которые имеют большое количество ножек на печатной плате. Можно как приобрести готовую, так и изготовить ее своими руками.

Рис. 2: демонтажная оплетка

  • Оловоотсос – устройство для удаления припоя с места крепления, позволяет быстро выпаивать большое количество радиодеталей. Конструктивно включает в себя вакуумную колбу, обратную пружину и поршень, приводимый ею в движение. Помимо приобретения заводской модели, можно изготовить оловоотсос своими руками.

Рис. 3. Оловоотсос

Неискушенные электрики могут возразить, что такого количества инструментов для выпаивания радиодеталей будет слишком много. Ведь пайка выполняет при помощи обычного паяльника, но все вышеперечисленные приспособления помогут вам выпаять нужные элементы и быстро, и аккуратно. Это особенно актуально при больших объемах контактных ножек в плате. Теперь рассмотрим применение каждого из описанных выше инструментов на практике.

Методы демонтажа радиодеталей из плат

Демонтаж радиодеталей может производиться при помощи классического паяльника, когда вы прикладываете нагревательный элемент к выпаиваемой детали и поддеваете ее слесарным инструментом. Но эта методика не требует особых разъяснений, поэтому далее мы разберем более сложную работу и способы ее реализации в домашних условиях.

Феном

Паяльный фен представляет собой бесконтактный вариант паяльника, который не менее эффективно позволяет выпаять радиодетали. Преимущества такого метода вполне очевидны, к примеру, при демонтаже микросхемы вам нет необходимости выпаивать каждую ножку микросхемы. Достаточно нагреть потоком воздуха определенную область на печатной плате, и весь припой расплавится одновременно. Затем радиодеталь поддевается отверткой или вытягивается пинцетом.

Недостатком выпаивания с помощью фена является нагрев непосредственно самих деталей, что впоследствии может привести к выходу их со строя. Поэтому если вы решили выпаять микросхемы, конденсаторы или транзисторы за счет общего нагрева места их фиксации, обязательно после этого проверьте их работоспособность.

Чтобы выпаять радиодетали феном необходимо выполнить следующий порядок действий:

  • Зафиксируйте плату в устойчивом положении, учтите, что с обратной стороны вам придется орудовать пинцетом или отверткой. Радиолюбители часто используют специальные подставки для фиксации печатной платы, поэтому если вы планируете часто заниматься пайкой, следует обзавестись таким приспособлением.

Рис. 4. Держатель для плат

  • Запустите паяльный фен и разогрейте контакты выпаиваемой радиодетали. Не задерживайте поток воздуха в одной точке, особенно, если вы собрались выпаивать smd радиодетали. Постоянное перемещение нагревательного воздействия позволит избежать перегрева и выхода со строя smd компонентов. Если нужно, прогревайте участок по нескольку раз, чтобы появились признаки оплавления припоя.
  • Когда олово станет пластичным, приподнимите smd микросхему и отделите ее от поверхности. Если вся деталь отделяется по частям, вытягивайте ее аккуратно, чтобы не переломить микросхему или не оторвать ножки.

С гильзой

Гильза представляет собой полую конструкцию из металла, в которую должна поместиться ножка радиодетали. Наиболее ярким представителем гильз являются насадки, крепящиеся к жалу паяльника или паяльные иголки.

Их использование актуально в тех случаях, когда вам нужно прогреть конкретный участок или воздействовать на определенную ножку. Они позволяют выпаять конденсаторы, прогревая вывод по всей окружности, из-за больших размеров, прогревать их напрямую довольно сложно. Технология пайки с помощью гильзы приведена на рисунке ниже:

Рис. 5. Технология выпаивания гильзой

Преимуществом данного метода является равномерное прогревание только оловянного слоя, вся радиодеталь не подвергается прямому воздействию паяльника. Гильза при этом выступает в роли термического распределителя относительно вывода.

Если у вас нет под рукой заводских насадок или набора иголок, их можно заменить медицинской иглой или металлической трубкой подходящего диаметра. Главное, чтобы ее можно было надеть на ножки транзистора или электрического конденсатора, который вы собираетесь выпаять.

Если вы собираетесь постоянно выпаивать элементы, будет целесообразно приобрести набор иголок, тем более что их стоимость не так уж и велика.

Процесс демонтажа радиодетали со старых плат с помощью иглы заключается в следующем:

  • Наденьте иглу на ножку, размер отверстия подбирается таким образом, чтобы она легко надевалась, но не болталась, а свободно входила бы в отверстие на плате.
  • Включите паяльник и разогретым жалом начните плавить припой.
  • По мере размягчения начните проворачивать иглу, чтобы отделить вывод радиодетали от олова.
  • Все ножки отделяются достаточно легко и остаются целыми, благодаря чему радиоэлемент останется пригодным к дальнейшей эксплуатации.

Единственное, что может препятствовать повторному использованию детали – это наличие свинцово-оловянной смеси на ножках, которая собирается полостью гильзы. Но ее довольно легко удалить разогретым паяльником.

С оловоотсосом

Данный метод позволяет выпаять радиодетали, втягивая разжиженный припой в отдельную емкость. Оловоотсос может представлять собой как шприц, так и резиновую грушу с носиком из негорючего термоустойчивого материала. Он продается в заводской комплектации, но при отсутствии такового можно сделать его самостоятельно из резиновой вакуумной груши или медицинского шприца, которые присоединяются к металлической трубке.

Он продается в заводской комплектации, но при отсутствии такового можно сделать его самостоятельно из резиновой вакуумной груши или медицинского шприца, которые присоединяются к металлической трубке.

Чтобы выпаять радиодетали оловоотсосом разогрейте место соединения паяльником, пока олово не перейдет в разжиженное состояние. Затем взведите приспособление и втяните припой из-под контакта вакуумным отсосом.

Рисунок 6: соберите оловоотсосом

При большом объеме выпаиваемых радиодеталей, трубку оловоотсоса необходимо периодически чистить. Этот метод позволяет оставить чистую плату, что весьма актуально в тех ситуациях, когда вы хотите заменить вышедшею со строя радиодеталь.

С помощью демонтажной оплетки

Демонтажная оплетка представляет собой медную проволоку маленького диаметра, собранную в плоский шлейф и пропитанную канифолью. При отсутствии заводской оплетки ее можно сделать из брони коаксиального кабеля или медного многожильного провода.

Процесс выпаивания радиодеталей заключается в следующем:

  • Разогрейте паяльник до такой температуры, чтобы он легко расплавил нужный вам припой.
  • Приложите к выводам радиодетали оплетку и начните разогревать ее паяльником.

Рис. 7. Разогрейте демонтажную оплетку

  • Когда олово впитается в оплетку, удалите радиодеталь с помощью пинцета.

При больших объемах пайки демонтажная оплетка расходуется в довольно большом количестве.

Автор: Владимир Васильев · Опубликовано 15 мая 2017 · Обновлено 25 августа 2018

Всем привет! На связи с вами автор блога popayaem.ru Владимир Васильев. Речь сегодня пойдет о различных способах демонтажа микросхем. Именно с ними возникают трудности при распайке на детали различной техники.

«Зачем оно надо, ведь можно и так купить, ведь стоит копейки!»-воскликнет рядовой обыватель, не понимая, и не придавая значение тому, какое богатство сокрыто в старой электронной технике. Я как-то писал статью о том как разживался радиодетальками когда купить было негде либо не на что.

Обычно при выпаивании различно мелочевки проблем не возникает. Дело это не хитрое, нагрел со стороны монтажа, и вытащил по одному выводы из монтажных отверстий. Куда сложнее дело обстоит с микросхемами, здесь не один вывод, пока один вывод погрел другой уже остыл. Причем отгибать ножки по одной не дело, отвалятся только так.

Для демонтажа микросхем есть несколько приемов:

Демонтаж микросхемы паяльником

Это самый бомжовский и геморный прием, когда ничего кроме паяльника нет но нужно выпаять микросхему.

Для того чтобы прошло это дело более менее гладко очищаем паяльник от налипшего припоя. Можно его очистить об специальную целюлозную губку а можно просто о влажную тряпку. Затем, с помощью кисточки обмазываем все пайки жидким флюсом, я для этого использую спиртоканифоль. Теперь очищенное жало паяльника суем сначала в канифоль а затем тычем в точки пайки выводов микросхемы. В результате медленно, по крупицам, припой начинает переходить с монтажного пятака на жало паяльника. Мы как бы залуживаем жало паяльника но только припой берем с выводов желанной микросхемы.

Так нужно проделать большое количество итераций, не забывая каждый раз очищать жало паяльника, пока микросхема не будет освобождена из монтажного плена. Здесь очень важно не увлечься и не перегреть микросхему. Также от перегрева могут отлететь монтажные пятаки и дорожки, но это важно в том плане если сама микросхема вам нафиг не нужна но нужна сама плата.

Демонтаж микросхемы с помощью бритвенного лезвия

Основная проблема выпайки микросхем состоит, как я уже говорил, в том , что пока греешь один вывод другой уже остыл а чтобы извлечь микросхему нужно чтобы все выводы оставались прогреты одновременно. Это сделать паяльником сложно но можно. Можно конечно взять и варварски изогнуть жало какого-нибудь ЭПСН паяльника и эдаким Г-образным крючком прогревать пайки. А можно пойти проще. Только в этом случае нужно воспользоваться какой-либо металлической пластиной или скобой которая не облуживается.

В качестве такой пластины можно применить бритвенное лезвие. Лезвие нужно для того, чтобы тепло от паяльника концентрировалось не на одном выводе а передавалось сразу нескольким. Единственное, может потребоваться более мощный паяльник так как при низкой мощи тепла которого было достаточно для одного вывода может не хватить на целую прорву выводов.

поэтому прижимаем лезвие к целому рядку ножек микросхемы и начинаем прогревать все пайки одновременно, Прогреваем и одновременно покачиваем микросхему, можно под брюхо микросхемы подсунуть лезвие ножа стараясь приподнять микросхему с одного края. Таким образом освободив от монтажного плена один ряд ножек, тем же макаром, освобождаем второй ряд.

Использование демонтажной оплетки

При демонтаже микросхем голым паяльником используется свойство паяльника притягивать припой. Залуженное и покрытое флюсом жало паяльника обладает хорошей смачиваемостью и вбирает припой очень даже не плохо. Но как повысить эффективность этого процесса?

Можно конечно выбрать паяльник с более широким жалом, тогда им можно будет изъять большее количество припоя. Но можно пойти другим путем, можно воспользоваться оплеткой от коаксиального кабеля. Подойдет антенный провод от телевизора. Сдираем эту оплетку с кабеля и обильно покрываем ее флюсом.

Теперь если прижать такую косичку к пайкам микросхемы и немножко пройтись по ней паяльником можно убедиться чудесных демонтажных свойствах оплетки. Благодаря своей пористости и гигроскопичности она вбирает в себя припой куда лучше любого жала паяльника, освобождая тем самым микросхемные выводы.

Сейчас в продаже имеются специальные демонтажные оплетки, так что можно оставить телевизионный провод в покое.

Демонтаж микросхем с помощью оловоотсоса

Как думаете, что получится если совместить клизму и паяльиик? Получится нечто, изображенное на рисунке. Это оловоотсос и этот конструктив описывался еще в старом журнале не то «Моделист-конструктор» не то «Журнал радио», уже не помню.Сейчас они могут выглядеть совершенно по разному, могут быть такими как на рисунке, могут представлять собой модифицированный шприц. Но суть их от этого не меняется, паяльник разогревает место спая а клизменная груша или шприц вытягивают весь припой. В принципе очень эффективный метод демонтажа.

Использование медицинских иголок

В общем суть в следующем. В аптеке покупаем иголку достаточно тонкую чтобы пролезла в монтажное отверстие и достаточно толстую чтобы можно было одеть на вывод впаянной микросхемы.

Надфилем спиливаем кончик иглы, чтобы получилась простая полая трубочка, будет еще лучше если отверстие немного развальцевать. Получилась хорошая демонтажная игла

А работать с ней очень просто. Одеваем нашу трубочку на вывод микросхемы, паяльником разогреваем место спая. Теперь пока припой еще в жидком виде иголку просовываем в монтажное отверстие и начинаем неистово вращать иглу до момента застывания припоя. Одев иглу на вывод мы тем самым изолировали ножку микросхемы от припоя. Игла имеет особое покрытие которое ухудшает смачиваемость припоем, поэтому припой к игле не липнет.

Сейчас кстати в продаже имеются специальны демонтажные трубочки различных диаметров так что мед. иглы можно уже не покупать.

Использование сплава розе

Для демонтажа микросхем можно использовать сплав розе или сплав вуда. Отличительная особенность состоит в том, что эти сплавы имеют низкую температуру плавления, менее 100 градусов.

Для демонтажа насыпаем несколько гранул в место пая. Теперь наша задача организовать лужицу сплава распределив ее по всем ножкам микросхемы. Благодаря этому низкотемпературный сплав смешался со сплавом припоя в результате общая температура плавления у нас понизилась. Теплопроводность сплава достаточна и лужица сплава покрывает все ножки микросхемы и плавит все и вся. В результате чего микросхема просто извлекается из монтажных отверстий.

Вот, как-то так а на сегодня у меня все.

Думаю что статья окажется полезной особенно для новичков и сохранит несколько нервных клеток при демонтаже очередной микросхемы.

Чтож, друзья, не забывайте подписываться на обновления блога, а я желаю вам солнечного весеннего настроения, удачи и успехов!

Паяльная станция – незаменимый инструмент для электронщика. Обычно в комплектации станции есть как паяльник, так и фен. Если научиться ими пользоваться, то практически любая пайка будет казаться увлекательной и не очень сложной.

Особенность станций – регулировка температуры. Нужно сразу запомнить важное правило – избегать температуры выше 400 °C и более. Многие начинающие (и даже опытные) радиолюбители пренебрегают этим. Это критические значения для микросхем и плат.

Припой расплавляется примерно от 180 до 230 °C (свинец — содержащие припои) или от 180 до 250 °C (бессвинцовые). Это далеко не 400 °C. Почему тогда выставляют высокую температуру?

Ликбез для начинающих

Для выпаивания детали из платы, нужно сделать так, чтобы контакты разогрелись до плавления припоя (примерно 230 °C). Основная ошибка начинающих — место паяльных работ сразу прогревают на 300 — 350 °C.

Например, нужно выпаять микросхему из платы паяльной станцией Lukey 702.

Многие радиолюбители и электронщики выставляют параметры нагрева выше 300 °C.

В первый момент, на деталь действует около 200 °C. На контактах и окружающем месте паяльных работ комнатная температура.
Нагрев детали достигает 300 °C, а контакты еще не дошли до 200 °C.
На микросхему поступает критическая температура 350 °C. Тем временем, окружающее место пайки неравномерно прогревается, даже если происходят равномерные движения феном по месту пайки. На контактах детали появляется заметная разница температур.
400 °C и микросхема начинает зажариваться.

Еще чуть-чуть, и она отпаяется из-за того, что и контакты практически нагрелись до плавления припоя. Но это происходит потому, что плата прогрелась. И в данном случае, это произошло неравномерно. Высокие значения температур приводят к тепловому пробою микросхемы, она выходит из строя. Плата сгибается, чернеет, появляются пузыри из-за вскипевшего текстолита и его составляющих.

Такой метод пайки очень опасен и не эффективен.

Как выпаять микросхему

Как все-таки без ущерба паять детали?

Нужно проанализировать место пайки и оборудование:

  • Оценить толщину платы. Чем толще плата – тем сложнее и дольше ее прогревать. Плата представляет собою слои дорожек, маски, площадки и много металлических деталей, которые очень теплоемкие.

  • Что находится рядом. Чтобы не повредить окружающие компоненты, нужно их защитить от температуры. С этой задачей справятся: термоскотч, алюминиевый скотч, радиаторы и монетки.
  • Какая температура окружающей среды. Если воздух холодный, то плату придется нагревать чуть дольше. Особое значение имеет то, что находится под платой. Не нужно паять на металлической пластине, или на пустом столе. Лучше всего подойдет деревянная дощечка или набор салфеток. И при этом плата должна находиться в одной плоскости, без перекосов.
  • Оборудование. Многие паяльные станции продаются без калибровки. Разница между показываемой температуры на индикаторе и фактическая может достигать как 10 °C, так и все 50 °C.

Как правильно паять феном

Нужно закрыть все мелкие и уязвимые к перегреву компоненты защитой.

В данном случае используется алюминиевый скотч. Он хорошо защищает компоненты от температуры, плотно держит компоненты платы. Однако, прибавляет теплоёмкость к месту пайки. Термоскотч также хорошо защищает, только хуже держится на плате.

Плату размещается на таком материале, который наименее теплоёмкий и медленно отдает температуру в окружающую среду. Можно использовать, например, деревянную дощечку. И при этом, место пайки не должно находиться под наклоном.

Лучше всего нанести на контакты флюс. Он хорошо распространяет тепло, по сравнению с нагреваемым воздухом, однако не следует его добавлять слишком много. Он может вскипеть, зашипеть или помешать пайке.

Первым делом прогревается место пайки. Фен выставляется около 100 °C и максимальным потоком воздуха.

Нужно прогреть как саму деталь, так и окружающее место пайки с контактами круговыми движениями.

Далее, спустя около минуты следует плавно повысить нагрев.

Разница с контактами будет небольшая. Таким образом, в течение нескольких минут, повышаем до 300 °C.

Шаг около 20 — 30 °C на каждые десятки секунд.

Как понять, что деталь уже выпаивается

На контактах появляется блик. С помощью пинцета следует аккуратно подтолкнуть микросхему. Если она двигается легко и плавно из стороны в сторону, то ее уже можно снимать, если нет – греем дальше.

Эту технику необходимо индивидуально подстраивать под каждую пайку и паяльную станцию. Например иногда придется дольше греть плату, а в порой и около 240 °C хватит. Метод паяльных работ зависит от случая.

Сплав Розе

Чтобы уменьшить риск перегрева, можно использовать сплав Розе. Он поможет снизить нагрев до 120 °C. Таким способом можно выпаять деталь из опасных и чувствительных участков.
Достаточно добавить пару гранул припоя и немного флюса.

После лужения контактов, деталь легко выпаивается. Нужно аккуратно выпаивать контакты, они могут легко повредиться из-за резкого движения.

Получившийся припой в обязательном порядке удаляется с платы. Он очень хрупкий и не подходит для использования.

Комбинированный метод

Еще одна очень эффективная техника. Если во время пайки деталь плохо паяется или не выпаивается – это следствие низкокачественного припоя, флюса или недостаточного прогрева платы.

Для этого во время работы паяльником, необходимо сверху помогать паяльным феном. Фен следует ставить до 200°C. Так нагрев будет происходить быстрее, и температура на контактах стабилизируется, окружающий воздух будет меньше забирать тепло.

В каких случаях паять феном не получится

Паяльный фен как правило достигает мощности не боле 500 Вт. Чем меньше мощность, тем меньше можно прогреть площадь платы.

Для массивной платы необходим нижний подогрев. Чаще всего это плита, которая нагревается до 100 – 200 °C. Печатную плату получится равномерно прогреть. А с помощью фена довести до плавления припоя.

Так же можно использовать строительный фен. Он имеет большее сопло, и его мощность может быть до 3000 Вт. Однако, строительный фен тоже не выход. Из-за того, что греется только деталь и небольшое окружающее пространство вокруг, после пайки плата деформирмируется от высокой разницы нагрева, тем самым отрываются выводы от площадок (особенно это кается больших BGA деталей).

Основное руководство по демонтажу — Clever Creations

Когда дело доходит до ремонта электроники, важно научиться демонтажу. Если вы хотите заменить дефектные или неправильно установленные детали, исправить плохие паяные соединения, устранить неполадки в электрической цепи или утилизировать электронные компоненты, распайка может вам в этом помочь.

Существует множество различных методов и инструментов, которые можно использовать для удаления припоя, что может немного запутать. В этой статье я собираюсь объяснить вам, как удалить из пайки, лучшие методы, а также дать советы и приемы, которые помогут вам начать работу.

Что такое распайка?

Удаление припоя — это процесс удаления припоя и компонентов с печатной платы. Это включает в себя избавление от одного или нескольких паяных соединений, чтобы освободить компонент перед его снятием. Это можно сделать различными способами. Это противоположный процесс пайки, но в большинстве случаев его можно выполнить с помощью тех же инструментов.

Как работает распайка?

Как правило, распайка состоит из нескольких этапов. Первый — нагреть припой одного или нескольких паяных соединений.Обычно это делается с помощью паяльника или источника горячего воздуха. Иногда снимаешь припой. После этого вы вручную снимаете компонент с печатной платы.

Все часто используемые методы распайки более подробно описаны ниже.

Почему демонтаж?

Есть несколько причин, по которым вы захотите отпаять. Например, чтобы отремонтировать паяные соединения или заменить сломанные компоненты на печатной плате. Другой причиной может быть устранение неисправности электрической цепи, которая не работает должным образом.Вы также можете удалить компоненты, чтобы спасти их для использования в других проектах.

Общие (безопасные) наконечники по демонтажу

Прежде чем подробно остановиться на различных методах распайки, я хотел бы сначала дать несколько общих советов по распайке, которые применимы к большинству, если не ко всем методам.

  • Когда дело доходит до демонтажа, флюс — ваш друг. Если у вас не получается заставить припой течь туда, куда вы хотите, добавьте флюс.Он удаляет оксиды металлов из паяных соединений, способствует передаче тепла и позволяет припою легче течь. Флюс канифоли и флюс без очистки являются хорошими вариантами.
  • Всегда ограничивайте время воздействия на компоненты тепла, насколько это возможно. Высокий нагрев в течение длительного периода времени приводит к повреждению компонентов и плат. Не увеличивайте вслепую температуру паяльника до упора, чтобы упростить демонтаж.
  • Если вы распаиваете что-то, что было припаяно бессвинцовым припоем, добавьте немного свинцового припоя в паяное соединение. Свинцовый припой имеет более низкую температуру плавления, чем бессвинцовый припой. Смешивание снижает общую температуру плавления и облегчает демонтаж. Вы также можете использовать для этого Chip Quik (дополнительную информацию о том, как использовать Chip Quik, можно найти ниже на странице).
  • По возможности используйте для распайки паяльник с регулируемой температурой. Паяльник с регулируемой температурой позволяет установить правильную температуру, чтобы предотвратить перегрев компонентов и паяльных площадок.
    При использовании простого, нерегулируемого утюга выбирайте тот, который потребляет от 15 до 30 Вт.
  • Вдыхание паров припоя и флюса вредно для здоровья. Обязательно защитите легкие с помощью вытяжного устройства или, по крайней мере, обдувая рабочее место вентилятором.
  • Аналогичным образом защитите рабочее место от тепла паяльника или паяльной станции с горячим воздухом. Силиконовый паяльный коврик творит чудеса.

При какой температуре следует демонтировать?

Выбрать правильную температуру для распайки может быть непросто.Чтобы предотвратить перегрев, цель состоит в том, чтобы использовать самую низкую температуру, которая позволяет удалить компонент за короткий промежуток времени. К сожалению, не существует единой температуры, подходящей для всех ситуаций, из-за большого количества факторов.

Наиболее важными факторами, влияющими на температуру распайки, являются:

  • Тип припоя, который использовался для пайки компонента. Свинцовый припой имеет более низкую температуру плавления, чем бессвинцовый припой, и поэтому его можно распаять при более низкой температуре.
  • Масса распаяемого компонента. Если компонент большой, имеет большие контакты или радиатор, для его нагрева требуется больше тепла. С другой стороны, небольшие компоненты для поверхностного монтажа практически не имеют тепловой массы. По сути, чем больше металла, тем больше тепла нужно ввести для расплавления припоя.
  • Любые заземляющие, силовые и / или тепловые плоскости, к которым подключен компонент. Это большие участки металла, которые дополнительно увеличивают количество тепла, необходимого для демонтажа компонента.
  • Количество слоев в печатной плате. Чем больше слоев, тем больше меди, а значит, больше тепла проходит через плату от компонента.
  • Если вы используете паяльную станцию ​​с горячим воздухом, расстояние от сопла до детали. Удерживание сопла подальше от компонента увеличивает площадь распространения тепла. То же самое происходит при перемещении сопла вперед и назад по области демонтажа. Вы действительно хотите распределить тепло, чтобы снизить тепловую нагрузку на одну точку, но это увеличивает время распайки.

Как видите, при выборе правильной температуры паяльника или паяльной станции необходимо учитывать множество факторов. На практике я обычно использую следующие настройки:

Устройство Настройка
Паяльник от 330 до 360 ° C (от 630 до 680 ° F)
Паяльная станция горячего воздуха От 350 до 380 ° C (от 660 до 720 ° F) , с расходом воздуха от низкого до среднего .
Имейте в виду, что температура, отображаемая на экране вашего устройства, может отличаться от реальной выходной температуры. Покупка качественного устройства минимизирует эту разницу.

При распайке опыт очень помогает вам найти оптимальные места для настроек. Я рекомендую потренироваться и поэкспериментировать со старыми печатными платами, чтобы почувствовать процесс распайки. Важно научиться демонтировать припой, сводя к минимуму возможное повреждение компонентов и печатных плат.

Какие существуют способы распайки?

Вы можете использовать различные методы распайки, каждый из которых имеет свои преимущества и ситуации, в которых они наиболее полезны. Например, насос для удаления припоя наиболее полезен для одновременного удаления большого количества припоя, в то время как оплетка для удаления припоя является лучшим вариантом для очистки площадок под пайку.

Вот список наиболее распространенных методов распайки:

Оплетка для распайки / фитиль для припоя

Что такое оплетка для распайки?

Оплетка для распайки — это инструмент для распайки, который состоит из тонких медных проволок, заплетенных в оплетку и обычно покрытых флюсом.Он используется в сочетании с паяльником для удаления припоя с паяных соединений и компонентов. Вы можете приобрести оплетку для распайки в рулонах различной ширины. Он также известен как фитиль для распайки или фитиль для припоя .

Преимущества демонтажа фитиля в том, что он прост в использовании и доступен по цене. В отличие от других инструментов для демонтажа, он не требует обслуживания или ухода. Вместо этого он одноразовый. Отработанные участки распаянной оплетки выбрасываются.

Как работает оплетка для распайки?

Когда вы помещаете оплетку для распайки поверх паяного соединения и нагреваете ее паяльником, припой в месте пайки плавится и активируется флюс оплетки для удаления припоя.Как следствие, припой перетекает из паяного соединения вверх в медную оплетку за счет капиллярного действия.

Использованная и неиспользованная оплетка для распайки.
Лучшее применение для распайки оплетки

Оплетка для удаления припоя лучше всего использовать для удаления остатков припоя с контактных площадок или когда вы хотите удалить припой с контактов компонентов со сквозными отверстиями. Это непрактично для демонтажа компонентов поверхностного монтажа (SMD) из-за труднодоступности припоя между их контактами и печатной платой.

Как использовать оплетку для распайки
Раскатайте из рулона распаянную тесьму. Дополнительно: если вы используете негнущуюся оплетку или хотите улучшить впитывание канифоли / оплетки, не требующей очистки, нанесите на нее больше флюса. Поместите конец распаянной оплетки на паяное соединение, которое вы хотите отпаять. Лучше всего работать с концом оплетки (а не со средней частью), чтобы как можно больше тепла передавалось на припой, а не через оплетку. Слегка прижмите горячий паяльник к оплетке и удерживайте ее на месте. Когда оплетка и припой достаточно нагреваются, припой втягивается в оплетку за счет капиллярного действия. Всегда держите кончик паяльника чистым и луженым, чтобы он мог эффективно передавать тепло. Поднимите оплетку и паяльник, пока припой еще расплавлен. Если оплетка все еще касается припоя, когда припой снова затвердевает, оплетка застревает, и вы рискуете повредить контактные площадки при поднятии оплетки. Отрежьте использованную часть тесьмы. Как только участок оплетки пропитан припоем, он нам больше не нужен. Фактически, лучше сразу удалить его, чтобы он не впитывал тепло, которое мы хотим направить на печатную плату. Повторяйте вышеуказанные шаги, пока не удалите достаточно припоя со всех паяных соединений компонента. Используйте плоскогубцы, чтобы снять компонент с печатной платы. Возможно, вам придется нагреть один или несколько контактов, если на них остался припой.

Если вы планируете заменить только что демонтированный компонент на новый, сначала очистите контактные площадки.

Дополнительные насадки по демонтажу оплетки
  • Убедитесь, что жало вашего паяльника чистое и луженое. Удаление окисления и добавление свежего припоя к жало помогает паяльнику лучше проводить тепло.
  • Используйте пинцет, чтобы удерживать тесьму на месте. Тесьма проводит тепло и поэтому нагревается при использовании.Использование пинцета позволяет регулировать его положение во время пайки и защищает пальцы от ожогов.
  • Если вы работаете с компонентами, чувствительными к статическому электричеству, используйте катушку с антистатической (антистатической) катушкой для распайки. Антистатические катушки обычно имеют синий цвет, по которому их можно распознать.
Рулон синей оплетки для распайки, защищенной от электростатического разряда.
  • Выберите жало паяльника, равное ширине оплетки. Из-за слишком широкого наконечника вы рискуете нагреть другие компоненты, особенно на густонаселенной печатной плате.Слишком узкий наконечник нагревает тесьму излишне медленно.
  • Выберите правильную ширину распаянной оплетки.
Как правильно выбрать размер (ширину) распаянной оплетки

Выбирая оплетку для распайки, убедитесь, что вы выбрали правильную ширину. В идеале она должна быть такой же ширины или немного уже, чем та, которую вы пытаетесь распаять. Кроме того, попробуйте использовать жало паяльника, которое немного уже, чем сам фитиль.

Используя слишком широкую оплетку для распайки, вы можете случайно отсоединить другие компоненты на печатной плате. Также требуется больше времени, чтобы нагреться.

Слишком тонкий фитиль для припоя не удаляет достаточно припоя. Вы все еще можете использовать его, но вам нужно использовать его большую длину, чтобы удалить весь припой.

Типичные стандартные размеры оплетки для распайки и области их применения следующие:

Размер # Ширина Приложение
1.030 ″
0,8 мм
Интегральные микросхемы, SMD / схемы с малым шагом
2 .060 ″
1,5 мм
Малые колодки, устройства для поверхностного монтажа
3 .080 ″
2,0 ​​мм
Колодки среднего размера
4 .110 ″
2,8 мм
Подушечки большие
5 .145 ″
3,7 мм
Клеммы
6.210 ″
5,3 мм
Большие проушины и стойки
BGA Контактные площадки и микросхемы BGA
Какие бывают типы оплетки для распайки?

Существуют различные типы оплетки для удаления припоя, из которых вы можете выбирать. Плетеная медная часть примерно одинакова для всех типов. Вместо этого разница заключается в потоке. Некоторые фитили для припоя поставляются с предварительно нанесенным канифольным флюсом, другие поставляются с флюсом, не требующим очистки, тогда как остаток полностью не флюс.

Рассмотрим их подробнее:

  • Канифольные плетенки из флюса. Из всех распаянных плетенки канифольные плетеные с флюсом работают быстрее всех. Однако увеличение скорости впитывания имеет и обратную сторону. Канифольный флюс оставляет на заготовке остатки, которые впоследствии необходимо очистить.
  • Плетеные оплетки из флюса, не требующие очистки. В отличие от канифольных флюсовых оплеток, флюсовые оплетки, не требующие очистки, не требуют очистки после распайки. Они оставляют следы, но они прозрачные и непроводящие, поэтому их не нужно чистить.
  • Косы непростые. Плетеные плетения без флюса обычно используются только в тех средах, где требуется особый флюс. Этот флюс должен быть нанесен на оплетку пользователем.
    Важно отметить, что без добавления флюса оплетка без флюса не способна впитывать припой. Поэтому убедитесь, что вы случайно не купили эту оплетку для распайки и не поймете, почему она не работает.
Можно ли повторно использовать оплетку для распайки?

Нет, невозможно повторно использовать кусок использованной оплетки для демонтажа.После того, как часть оплетки пропитана припоем, ее нельзя использовать снова. Вам нужно отрезать ее от рулона, выбросить и продолжить распайку с новой чистой частью плетения.

В чем разница между оплеткой для удаления припоя, фитилем для удаления припоя и фитилем для припоя?

Нет никакой разницы между оплеткой для распайки, фитилем для удаления припоя и фитилем для припоя. Это разные названия одного и того же; (обычно с предварительным флюсом) плетеная медная оплетка, которую можно использовать для демонтажа электронных компонентов или очистки припоя.

Рекомендуемые товары

Моя общая рекомендация для любителей — начать с одного или двух средних размеров оплетки для демонтажа, не требующей очистки (например, № 2 и № 4 или № 3 и № 5), и работать с ними, пока вам не понадобится что-то более специализированное.

Насос для демонтажа припоя

Что такое демонтажный насос?

Насос для удаления припоя — это инструмент с ручным управлением, который можно использовать для удаления припоя. При нажатии кнопки он всасывает любой расплавленный припой, который помещается перед его термостойким соплом.Он также известен как присоска для припоя .

Как работает демонтажный насос?

Прежде чем демонтажный насос сможет всасывать припой, его сначала необходимо загрунтовать. Это делается путем нажатия на поршень, пока он не встанет на место. Когда вы теперь нажимаете кнопку спуска, подпружиненный поршень быстро перемещается назад, создавая при этом всасывание. Это всасывание припоя через сопло.

Внутреннее устройство демонтажного насоса.
Как использовать демонтажный насос
Расплавьте припой, который хотите удалить. Это можно сделать с помощью паяльника или источника горячего воздуха, например, паяльной станции с горячим воздухом. Следите за тем, чтобы кончик паяльника оставался чистым и луженым. Заполните демонтажный насос, нажав на плунжер, пока он не встанет на место. Поместите наконечник демонтажного насоса как можно ближе к расплавленному припою. Нажмите кнопку освобождения поршня, удерживая наконечник насоса на месте. В качестве альтернативы вы можете сначала вытащить паяльник, но вам нужно будет быстро запустить насос для удаления припоя до того, как припой затвердеет. Повторяйте предыдущие шаги, пока весь припой не будет удален с паяных соединений компонента. Чтобы очистить внутреннюю часть демонтажного насоса, когда он заполнен, несколько раз нажмите и отпустите плунжер, удерживая сопло вниз. Старый припой должен сразу выпасть.
Вы также можете открутить наконечник, чтобы очистить внутреннюю часть присоски для припоя.Сам наконечник необходимо регулярно протирать. Используйте плоскогубцы, чтобы вытащить компонент из печатной платы. Возможно, вам придется нагреть остатки припоя с помощью паяльника, прежде чем деталь выйдет наружу.
Лучшее применение для демонтажного насоса

Насосы для удаления припоя наиболее полезны для удаления больших объемов припоя и отлично подходят для демонтажа компонентов со сквозными отверстиями. Они также являются моим незаменимым инструментом для удаления припоя из сквозных отверстий.

Они менее полезны при работе в труднодоступных местах.Это связано с тем, что, несмотря на малые размеры сопла, сама присоска для припоя довольно велика. Также не рекомендуется использовать их для поверхностного монтажа из-за риска всасывания мелких компонентов.

Рекомендуемые товары

Базовые насосы для распайки стоимостью 5-10 долларов работают нормально, но если у вас есть немного больше, чтобы потратить, вы можете получить насос с силиконовой насадкой (лучше уплотняет), которую легко использовать одной рукой. Я рекомендую Solder Sucker Engineer SS-02.

Паяльная станция горячего воздуха

Что такое паяльная станция горячего воздуха?

Паяльная станция с горячим воздухом — это инструмент, который использует горячий воздух для пайки или демонтажа электронных компонентов.Его температуру и воздушный поток обычно можно регулировать для достижения идеальных результатов. Большинство устройств поставляются со сменными соплами, которые позволяют направлять воздушный поток на определенную площадь поверхности.

Как работает паяльная станция с горячим воздухом?

В паяльных станциях с горячим воздухом для прокачки воздуха через шланг используется воздушный насос. На конце шланга имеется ручка с насадкой и нагревательным элементом. Сопло направляет воздух к месту, на которое указывает, в то время как нагревательный элемент нагревает воздух до заданной пользователем температуры.

Как использовать термовоздушную паяльную станцию ​​для демонтажа припайки
Перед началом работы установите форсунку подходящего размера на выход паяльной станции. Маленькие форсунки обычно предпочтительны для нагрева небольших участков и компонентов, и наоборот для больших форсунок. Включите паяльную станцию ​​и установите желаемую температуру на базовом блоке. Установите требуемый воздушный поток на базовом блоке паяльной станции. Когда вы имеете дело с крупными компонентами или большими наземными самолетами, вам нужен больший поток воздуха.Однако при работе с небольшими (SMD) компонентами, особенно с теми, которые расположены близко друг к другу, вы хотите ограничить воздушный поток, чтобы предотвратить разлет мелких компонентов. Нанесите флюс на паяные соединения компонента, который нужно удалить. Чтобы не сдуть мелкие соседние детали, вы можете покрыть их слоем каптонной (полиимидной) ленты, чтобы они оставались на месте. Направьте сопло паяльной станции на штифты детали. Перемещайте сопло круговыми движениями, чтобы равномерно нагреть штифты. Не держите насадку на одном месте слишком долго, это может привести к перегреву и повреждению компонента и / или печатной платы. Если вы распаиваете большую ИС для поверхностного монтажа, это будет момент, когда вы добавите Chip Quik к контактам. Удалите компонент пинцетом, как только припой станет блестеть. Блестящий припой указывает на то, что припой расплавился.

Если вы планируете припаять новый компонент к пустым контактным площадкам для пайки, сначала очистите их.

Лучшее применение для паяльной станции с горячим воздухом

Паяльная станция с горячим воздухом — один из лучших инструментов для распайки SMD-компонентов, но он также хорошо работает и для деталей со сквозными отверстиями. Паяльная станция также может использоваться для пайки деталей SMD, но если вы планируете паять много из них, будет более экономичным вместо этого использовать печь оплавления.

Дополнительные советы по использованию термовоздушной паяльной станции
  • Обязательно снимайте компоненты, как только припой расплавится. Это помогает снизить тепловое повреждение компонентов.
  • Если печатная плата становится достаточно горячей, чтобы расплавить припой компонентов за пределами зоны доработки, значит, вы прикладываете слишком много тепла. Сюда входят компоненты на противоположной стороне печатной платы.
Паяльные станции и тепловые пушки

Хотя для распайки можно использовать термофен или термофен, результаты часто оставляют желать лучшего. Тепловые пушки имеют неточный контроль температуры, слишком большой поток воздуха и слишком большую площадь нагрева.Единственное, что у них есть (по сравнению с термовоздушными паяльными станциями), — это низкая стоимость.

Если мы представляем себе паяльную станцию ​​горячим воздухом как скальпель, то тепловую пушку можно рассматривать как ножовку. При работе с SMD-компонентами или любыми электронными деталями, которые мы хотим использовать повторно, нам необходимо убедиться, что мы используем скальпель.

Рекомендуемые товары

При ограниченном бюджете, паяльная станция с горячим воздухом Atten 858D (+) (или один из китайских клонов) обычно является хорошей станцией для начала обучения.Не забудьте сначала проверить обзоры конкретного юнита, так как они могут быть сбиты или пропущены.

Когда вы будете готовы к обновлению или если у вас есть немного больше средств, которые нужно вложить в паяльную станцию ​​с горячим воздухом, которая прослужит долгие годы, я рекомендую Quick 861DW. Это точное и простое в использовании устройство, которое конкурирует с ремонтными станциями стоимостью более 1000 долларов за небольшую часть стоимости. Это переделка, которую я использую сам.

Пистолет для распайки

Что такое демонтажный пистолет?

Пистолет для распайки лучше всего рассматривать как комбинацию паяльника и насоса для удаления припоя.Он имеет способность расплавлять припой и немедленно отсасывать припой от печатной платы. Вместо ручной плунжерной системы, как в демонтажном насосе, для создания вакуума используется электрический вакуумный насос.

Как работает демонтажный пистолет?

На передней панели пистолета для распайки имеется сопло, которое нагревается из-за нагревательного элемента. При контакте сопла с паяным соединением припой плавится. Пистолет для удаления припоя имеет спусковой крючок, который при нажатии приводит в действие вакуумный насос, который всасывает расплавленный припой через сопло.

Как использовать демонтажный пистолет
  1. Подготовьте демонтажный пистолет, вставив его в розетку, включив и установив желаемую температуру.
  2. Подождите, пока сопло нагреется, а затем нанесите на него припой. Припой помогает сформировать тепловой мост между соплом и припоем на печатной плате, который необходимо расплавить.
  3. Поместите сопло на штифт, провод или площадку, которые необходимо удалить. Удерживайте его на месте, пока припой не расплавится.
  4. Когда припой расплавится, нажмите на спусковой крючок пистолета для удаления припоя, чтобы удалить припой. При демонтаже контактов или проводов, которые проходят через сквозное отверстие, вы можете проверить, расплавился ли припой, перемещая сопло из стороны в сторону. Если вы можете переместить штифт или провод с помощью сопла, припой готов к удалению.
  5. Если припой был удален недостаточно, припаяйте паяное соединение новым припоем и повторите попытку.
Лучшее применение для демонтажного пистолета

Пистолет для распайки наиболее полезен, когда вам нужно удалить большое количество компонентов со сквозными отверстиями, а использование фитиля для припоя или демонтажного насоса потребует слишком много времени.Как и демонтажный насос, демонтажный пистолет также не следует использовать для небольших SMD-компонентов из-за риска их всасывания.

Можно ли использовать пистолет
для распайки ?

№ Паяльные пистолеты пропускают электрический ток через провод для выделения тепла. Это может привести к тому, что в проводе будет паразитное напряжение, которое может повредить ваши схемы и компоненты. Кроме того, компоненты, чувствительные к электростатическому разряду, могут быть повреждены электромагнитным всплеском, возникающим при срабатывании паяльного пистолета.

Рекомендуемые товары

Для долговечного и простого в обслуживании демонтажного пистолета я рекомендую HAKKO FR-301. Есть более дешевые альтернативы, такие как китайские демонтажные пистолеты S-993A, но их качество может быть сомнительным, и они, вероятно, не прослужат очень долго.

Пинцет для распайки

Что такое пинцет для распайки?

Пинцет для распайки (также известный как горячий пинцет) — это инструмент, используемый для распайки небольших двухполюсных компонентов, таких как SMD-диоды, резисторы и конденсаторы.Регулируя расстояние между двумя нагретыми кончиками пинцета для распайки вручную, можно расплавлять припой именно в тех местах, где вы хотите. Их также можно использовать для немедленного сбора и удаления распаянных деталей.

Как работает пинцет для распайки?

Концы пинцета для распайки представляют собой два очень маленьких паяльника с точными наконечниками. Пользователь может отрегулировать ширину между ними, чтобы она соответствовала ширине между двумя паяными соединениями.

Как пользоваться пинцетом для распайки
  1. Подготовьте пинцет для распайки, вставив его в розетку, включив и установив желаемую температуру. Я рекомендую проверить руководство по демонтажу пинцета, чтобы проверить рекомендованную температуру наконечника.
  2. При необходимости нанесите немного припоя или флюса на компонент и / или наконечники пинцета. Важно, чтобы наконечники хорошо контактировали с компонентом для отвода тепла и плавления паяных соединений.
  3. Поместите концы демонтажного пинцета на компонент и подождите, пока припой не расплавится.
  4. Когда припой расплавится, осторожно сожмите пинцет, чтобы захватить компонент.
  5. Поднимите и переместите деталь на новое место, затем откройте пинцет, чтобы высвободить ее.
Наилучшее применение для пинцета для демонтажа припайки
Пинцет для распайки

показывает свою силу, когда вы хотите быстро демонтировать SMD-компоненты с двумя полюсами, такие как SMD-диоды, резисторы и конденсаторы. Их большим преимуществом является то, что они не нагревают никакие окружающие компоненты, в отличие от тех случаев, когда вы демонтируете компоненты SMD с помощью паяльной станции с горячим воздухом.

Рекомендуемые товары

Пинцет для распайки часто продается как дополнительный аксессуар для определенных паяльных станций.Начать лучше с Hakko FX-8804CK, который продается как аксессуар к паяльной станции Hakko FX888D.

Распайка только паяльником

Помимо использования одного или нескольких инструментов, специально предназначенных для демонтажа, также можно выполнять демонтаж с помощью только паяльника. Это не даст хороших результатов и может представлять определенный риск для компонентов и паяных площадок из-за перегрева, но это все же допустимый вариант, когда другие инструменты недоступны.

Как использовать только паяльник для распайки
  1. Включите паяльник и разогрейте его до желаемой температуры.
  2. Расплавьте все паяные соединения компонента, который нужно удалить. Это может быть непросто, если вы распаиваете деталь с несколькими выводами. Важно, чтобы все паяные соединения были в расплавленном состоянии, чтобы можно было удалить компонент.
  3. Один из способов удалить часть расплавленного припоя — это постучать боковой стороной платы по поверхности, чтобы припой выпал. Другой метод — продуть припой сжатым воздухом, но это может привести к беспорядку.
  4. Снимите компонент, используя плоскогубцы , чтобы вытащить его. Во избежание повреждений лучше тянуть за выводы компонента, чем за сам компонент. Это особенно важно, если вы планируете утилизировать и повторно использовать деталь.
Дополнительные насадки для отпайки только с паяльником
  • Если вы распаиваете компонент с большим количеством выводов / выводов, которые вы не хотите использовать повторно, вы можете просто отрезать выводы, удалить компонент и, по возможности, отпаять оставшиеся выводы.
Когда использовать только паяльник для распайки

Единственная причина использовать паяльник и никакие другие инструменты для демонтажа — это когда у вас нет других инструментов. Сохранять весь припой в расплавленном состоянии, не удаляя его, сложно сделать, поскольку существует риск перегрева и повреждения компонентов. Вы также можете легко перегреть контактные площадки для пайки и случайно повредить или вытащить их из печатной платы.

Рекомендуемые товары

Hakko FX888D — это недорогой цифровой паяльник, который позволяет сохранять и получать доступ к температурам, при которых вы часто паяете и снимаете припой.

Чип Quik

Что такое Chip Quik?
Сплав для удаления стружки

Chip Quik — это сплав, который можно расплавить и смешать с имеющимся припоем на контактах компонента. Это значительно снижает температуру плавления припоя и дольше сохраняет его расплавленным. Chip Quik позволяет легко извлекать SMD-компоненты без повреждений с помощью паяльника, а не паяльной станции с горячим воздухом.

Как работает Chip Quik?
Сплав для удаления чипов

Chip Quik имеет температуру плавления 58 ° C (136 ° F).Смешивание его с припоем, уже присутствующим на паяных соединениях, создает смесь с низкой температурой плавления. На практике это означает, что вы можете снимать SMD-компоненты при температуре ниже 150 ° C (300 ° F) без риска перегрева.

Как использовать Chip Quik
  1. Нанесите прилагаемый флюс SMD291 на выводы компонента SMD.
  2. Используйте паяльник, чтобы расплавить сплав Chip Quik на всех контактах компонента. Обязательно держите его в расплавленном состоянии.
  3. Используйте пинцет, вакуумную ручку или зубочистку, чтобы поднять чип с доски.
  4. Удалите остатки флюса с контактных площадок. Для этого можно использовать оплетку для распайки или даже ватный тампон, смоченный флюсом, пока вы прикладываете тепло.
  5. Тщательно очистите контактные площадки и прилегающую поверхность спиртом.
Лучшее применение для Chip Quik

Chip Quik лучше всего подходит, когда вам нужно удалить большие компоненты для поверхностного монтажа (например, микросхемы), которые в противном случае потребовали бы большого количества непрерывного нагрева, чтобы припой на всех контактах оставался расплавленным.Это также дает вам возможность удалять компоненты SMD с помощью паяльника вместо паяльной станции с горячим воздухом.

Рекомендуемые товары

Комплект для низкотемпературного демонтажа ChipQuik SMD1 со свинцовыми выводами поставляется со всем необходимым для удаления компонентов SMD. В нем есть Chip Quik Removal Alloy, флюс и даже спиртовые салфетки для очистки печатной платы.

В итоге — какие методы распайки лучше всего подходят для каждой ситуации?

Что нужно демонтировать
Лучший инструмент (и)
Пара компонентов со сквозным отверстием Паяльник + демонтажная оплетка + демонтажный насос
Много компонентов со сквозным отверстием Пистолет для распайки
Компоненты для поверхностного монтажа (SMD) Паяльная станция горячего воздуха
ИС большого размера для поверхностного монтажа Паяльник + чип Quik
Многие двухконтактные компоненты для поверхностного монтажа Пинцет для распайки

Как почистить печатную плату после распайки

Зачем нужно чистить печатную плату после распайки?

Если вы планируете паять новые компоненты после распайки, важно сначала очистить печатную плату и ее контактные площадки.Это означает удаление остатков припоя и флюса. Если вы пропустите этот шаг, может быть сложно припаять новый компонент к контактным площадкам с хорошим соединением.

Как удалить остатки флюса с печатной платы

Очистка печатной платы после распайки относительно проста и может быть выполнена с помощью распайки оплетки и раствора для удаления флюса.

  1. Удалите остатки припоя с контактных площадок и вокруг них с помощью распаянной оплетки . См. Также: Как использовать распаянную оплетку.
  2. Нанесите на флюс средство для удаления флюса.
  3. Очистите поверхность неабразивной чистящей щеткой.
  4. Держите доску боком и промойте средство для удаления флюса деионизированной / деминерализованной водой. Постарайтесь, чтобы флюс и вода обтекали как можно меньшее количество компонентов.
  5. Проверьте чистоту платы и дайте ей высохнуть. Если он не чистый, вернитесь к шагу 2.
Рекомендуемые товары

Мой лучший инструмент для удаления флюса — MG Chemicals 413B Heavy Duty Flux Remover.Он работает с широким спектром типов флюсов. Будьте осторожны при нанесении, он агрессивен по отношению к пластику и может повредить его. Лучше всего использовать его только на стороне пайки (нижней) платы или на стороне компонентов, если компоненты не содержат пластиковых деталей.

В качестве альтернативы, безопасной для пластика, вы можете использовать средство для удаления флюса MG Chemicals 4140A.

Заключение

Описанные выше методы и приемы — хорошее начало для обучения демонтажу. Независимо от того, хотите ли вы демонтировать компоненты для поверхностного монтажа или сквозные отверстия, есть различные методы и инструменты на выбор.Например, демонтажный насос (для удаления большого количества припоя), паяльная станция горячим воздухом (для демонтажа SMD-компонентов) и демонтажная оплетка (для очистки площадок под пайку).

Артикул:

  1. Руководство по подбору размеров фитиля для припоя

Аппарат для пайки или распайки микросхем на печатной плате

ОБЛАСТЬ: физика.

Изобретение может быть использовано в паяльных и ремонтных центрах или инфракрасных паяльных станциях для пайки микросхем в корпусе BGA и других микросхем поверхностного монтажа.Корпус с установленным внутри инфракрасным обогревателем устанавливается таким образом, чтобы его можно было расположить над рабочим столом с печатной платой на контролируемом расстоянии. Нижняя часть корпуса снабжена диафрагмой с отверстием, ограничивающим область нагрева паяной микросхемы. Диафрагма имеет концентратор инфракрасного излучения, расположенный на периферии отверстия диафрагмы, и представляет собой отражающий элемент, расположенный вертикально и / или наклонно в направлении от инфракрасного нагревателя.Соотношение размеров отверстия диафрагмы, высоты и / или угла наклона отражающего элемента выбирается из условия получения заданных размеров зоны нагрева и удельной мощности инфракрасного излучения в зоне паяной микросхемы. .

Технический результат: высокая однородность и удельная мощность температурного поля, создаваемого инфракрасными лучами на поверхности платы и микросхемы за счет отражения инфракрасных лучей.

ф-лы, 5 ил.

Изобретение относится к паяльному оборудованию и может быть использовано в паяльных и ремонтных центрах или инфракрасных паяльных станциях, в частности, для пайки микросхем в BGA и других электронных компонентах.

Известно устройство для пайки или отвода инфракрасных лучей микросхемы Ersa IR 550, Ersa IR-650, Ersa HR-600, QUICK BGA2015, Jovy Systems RE-8500, в котором используется верхний инфракрасный обогреватель, расположенный над центром микросхемы.

Для ограничения зоны нагрева (воздействия) печатной платы в настоящее время используются две системы.

1. Регулируемый проем (подвижные створки), в котором ограничение зоны облучения (окна, через которое излучается инфракрасный обогреватель) осуществляется регулировкой положения плоских металлических раздвижных дверей сарая.

2. Сменная диафрагма, которая находится под инфракрасным обогревателем, в комплект паяльной станции входит несколько отверстий с разными размерами окна, и при необходимости ™ эти диафрагмы заменяются.

Ближайшим аналогом предлагаемого устройства можно считать устройство для пайки или отвода микросхемы на печатной плате, состоящее из корпуса с установленным в нем инфракрасным обогревателем, расположенным в нижней части корпуса с диафрагмой, имеющей отверстие, установленной с возможностью размещения на приемлемом расстоянии над установленным на нем рабочим столом печатная плата с припаянным чипом раскрыто в патенте JP 2010-278248 A1, IPC WC 1/005, 09.12.2010.

К недостаткам описанных выше систем ограничения зоны нагрева, в том числе устройства, взятого за прототип, можно отнести следующее.

1. Распространение излучения на большую площадь печатной платы из-за диффузии радиационного нагревателя (полный угол излучения). При пайке вам необходимо покрыть материалом чувствительные участки печатной платы, отражающие инфракрасные лучи.

2. Потери излучаемой мощности из-за перекрытия заслонки или проемной части поверхности нагревателя.

3. Необходимость подвести ТЭН к плате на небольшом расстоянии для уменьшения нагрева помещения, что приводит к ухудшению условий визуального контроля процесса пайки.

Задачей изобретения является повышение качества нагрева за счет изменения конструкции диафрагм, имеющих концентратор ИК-лучей.

Технический результат, достигаемый при использовании предлагаемого устройства для пайки, заключается в повышении однородности и плотности мощности генерируемых инфракрасных лучей температурного поля на поверхности платы и микросхемы за счет отражения инфракрасных лучей от стен. концентратора.

Кроме того, при уменьшении эффективного угла нагрева происходит увеличение концентрации инфракрасных лучей на меньшей площади доски. T, таким образом, при постоянной мощности ИК-нагревателю выделяемая мощность концентрируется на меньшей площади, тем самым увеличивая плотность мощности излучения на единицу площади печатной платы.

Вышеуказанный технический результат достигается за счет того, что устройство для пайки или отвода микросхемы на печатной плате, состоящее из корпуса с установленным в нем инфракрасным обогревателем, установленным с возможностью позиционирования рабочего стола на печатной плате. на регулируемом расстоянии, при этом в нижней части корпуса проем с отверстием, ограничивающим зону нагрева припаянной микросхемы, в соответствии с изобретением диафрагма включает концентратор инфракрасного излучения, расположенный по контуру отверстия диафрагмы и выполненный в виде отражающего элемента, вертикального и / или наклонного в направлении инфракрасного обогревателя, с соотношением сторон отверстий проема, высотой и / или хрупким наклоном отражающего элемента, выбранным из условия заданных размеров зоны нагрева и плотности мощности инфракрасного излучения в паяной области микросхемы.

Светоотражающий элемент устройства может быть выполнен в виде парных наклонных и вертикальных частей.

Светоотражающий элемент или его часть может иметь квадратную или изогнутую отражающую поверхность, например, параболической или гиперболической формы.

Кроме того, световозвращающий элемент или деталь может быть выполнен с возможностью изменения угла наклона и / или высоты.

Светоотражающий элемент может быть в виде стен разной высоты и / или разных углов наклона.

Апертура и концентратор инфракрасного излучения могут быть выполнены в виде единого конструктивного элемента или как отдельные конструктивные элементы.

На рис. 1 представлена ​​конструкция корпуса с ИК-обогревателем и плоской диафрагмой со схемой распределения ИК-излучения по прототипу.

На рисунках 2-5 изображена конструкция корпуса с инфракрасным обогревателем и концентратором со схемой распределения инфракрасного излучения по вариантам предлагаемого устройства.

На фиг.2 концентратор ИК излучения от отражающей поверхности в виде вертикальных плоскостей

На рисунке 3 — концентратор ИК излучения от отражающей поверхности в виде наклонных плоскостей

На рисунке 4 концентратор ИК излучения отражающие излучение поверхности в виде вертикальной и наклонной плоскостей

Рисунок 5 концентратор ИК-излучения с изогнутой отражающей поверхностью (аналог концентратора с отражающими поверхностями в виде вертикальной и наклонной плоскостей представлен на рисунке 4).

Ниже обозначены нации, используется в отчетных цифрах.

1. Футляр.

2. Инфракрасный обогреватель.

3. Жалюзи или плоский проем.

4. Микросхема.

5. Печатная плата.

6. Прямые лучи.

7. Лучи, отраженные от диафрагмы (радиационные потери).

8. Эффективный угол нагрева.

9. Полный угол излучения.

10. Концентратор ИК излучения.

11. Отраженные лучи.

Предлагаемое устройство совмещает в ограничении апертуры зоны нагрева (воздействия) ИК-лучи, перенаправленные отсеченные лучи в зоне пайки за счет их отражения от вертикальной стенки (фиг.2), расположенной по контуру отверстия, или отражения от наклонная стенка диафрагмы (фиг.3), что приводит к увеличению интенсивности (удельной мощности) нагрева при постоянной мощности инфракрасного обогревателя.Упомянутые элементы диафрагмы образуют концентратор инфракрасных лучей.

Кроме того, варианты реализации диафрагмы со сложной ступицей, показанные на фиг.4 и фиг.5, за счет отражения инфракрасных лучей от наклонной области диафрагмы позволяют дополнительно использовать инфракрасные лучи, что в вариантах воплощения в в соответствии с рисунком 2-3 не участвовали в нагретых, которые были отнесены на счет потери излучения. Этот вариант дополнительно увеличивает эффективность отопительного контура.

Как показано на схемах на рис. 2-5, использование концентраторов ИК-лучей значительно, но уменьшается по мере того, как полный угол облучения, и эффективный угол нагрева, позволяющий практически отказаться от использования световозвращающих накладок на свободных участках печатной платы для термочувствительных.

За счет увеличения плотности мощности создаются условия для увеличения зазора между платой и нижней частью устройства, по крайней мере, от расстояния «b» до расстояния «A», при этом за счет увеличения зазора условия улучшают визуальное восприятие. контроль процесса пайки, а за счет наличия визуально видимой стенки упрощает процесс размещения верхнего инфракрасного обогревателя над центром микросхемы.

Форма окна в апертуре может быть прямоугольной, но может быть круглой, овальной или любой другой формы в зависимости от конфигурации корпуса микросхемы.

В предлагаемом аппарате могут использоваться инфракрасные обогреватели различных типов, в том числе, в видимом и невидимом спектре инфракрасного излучения, и даже лампочки накаливания.

Для наиболее эффективного использования паяльного оборудования диафрагма и стенки отражающего элемента выполнены из материала с максимальной отражательной способностью в диапазоне инфракрасных волн, излучаемых инфракрасным обогревателем.

Конкретные размеры отверстий диафрагмы, высота и / или угол наклона отражающего элемента выбираются расчетной или пилотной фазой интальним по условиям получения необходимых параметров нагрева в зависимости от конструкции и свойств паяных элементов.

1. Устройство для пайки и отвода микросхемы на печатной плате, состоящее из корпуса с установленным в нем инфракрасным обогревателем, который установлен с возможностью позиционирования рабочего стола к печатной плате на регулируемом расстоянии, при этом в нижней части отверстие корпуса с отверстием, ограничивающим зону нагрева паяного чипа, отличающееся тем, что указанное отверстие содержит концентратор инфракрасного излучения, расположенный по контуру отверстия диафрагмы и выполнен в виде отражающего элемента, расположенного вертикально или наклонно в направление инфракрасного обогревателя, или в виде парных наклонных и вертикальных участков, соотношение размеров отверстий диафрагмы, высоты и / или угла отражающего элемента, выбираемого из условия заданных размеров зоны нагрева. и плотность мощности инфракрасного излучения в области пайки или отпаиваемой микросхемы.

2. Устройство по п.1, отличающееся тем, что отражающий элемент или его часть имеют плоскую отражающую поверхность.

3. Устройство по п.1, отличающееся тем, что отражающий элемент или его часть имеют криволинейную отражающую поверхность, например, параболической или гиперболической формы.

4. Устройство по п.1, отличающееся тем, что отражающий элемент или h выполнен с возможностью изменения угла наклона и / или высоты.

5. Устройство по п.1, отличающееся тем, что отражающий элемент выполнен со стенками разной высоты и / или с разными углами наклона.

6. Устройство по п.1, отличающееся тем, что апертура и концентратор инфракрасного излучения выполнены в виде единого конструктивного элемента.

7. Устройство по п.1, отличающееся тем, что апертура и концентратор инфракрасного излучения выполнены в виде отдельных конструктивных элементов.

Пайка паяльником в домашних условиях. Как правильно паять металл Как правильно начать пайку новым паяльником

В быту очень полезно уметь паять паяльником. есть целые линейные техники, как это сделать, но лучше всего изучить теоретическую часть, прежде чем начинать рабочий процесс.

Особенности

Есть много способов научиться паять паяльником с нуля.Для этого потребуется паяльник — устройство, предназначенное для нагрева деталей или флюса при лужении, пайке. Инструмент подводят к зоне пайки деталей, касаясь их так называемым жалом. Жало — это рабочая часть инструмента, нагреваемая паяльной лампой или электричеством. Канифоль чаще всего используется для пайки, но для работы с этим материалом нужно знать, как правильно паять паяльником канифолью.

Перед пайкой необходимо выполнить ряд действий:


Если вы работаете с таким металлом, как алюминий, стоит знать его характеристики.Температура плавления алюминия 660,1 градуса. Его небольшое количество наносится на область стыка, после чего выравнивается. Контактная точка должна быть закрыта.

Рабочий процесс

Разъем для двух компонентов называется пайкой. Его основная роль — создание достаточно прочной связи.

Припой — это сплав металлов, который можно разделить на две большие группы … Мягкие припои имеют температуру плавления до 300 градусов, в зависимости от типа, используемого в электронике.

Следующий тип припоев — это твердые группы, у которых температура плавления превышает 300 градусов. Этот вид активно используется для надежной стыковки металлов.

Последовательность пайки следующая:

  • предварительная очистка поверхности от коррозии или других загрязнений;
  • Следующим шагом будет тщательная очистка для получения характерного блеска. Никаких следов оксидов не должно быть видно;
  • для покрытия используется флюс, удаляющий остатки оксидов, сводя к минимуму появление окисления поверхности.Лучшим выбором в этом случае послужат флюсовые пасты. Жидкие или твердые флюсы не подойдут;
  • Мастер проводит лужение. Припой наносится на определенный участок поверхности в расплавленном виде, после чего растекается ровным тоном;
  • с помощью скручивания и сжатия пинцетом или зажимом соединяются основные части;
  • проводится повторная процедура нанесения флюса. Это необходимо для сведения к минимуму риска высокотемпературного окисления припоя; Припой
  • применяется одновременно с нагревом;
  • Также важно отметить, что при использовании инструмента с луженым наконечником его необходимо очищать неактивным флюсом.Паяльник должен храниться с флюсовым наконечником. Это влияет на качество дальнейшей работы.

Очистка

Процедура очистки жала паяльника осуществляется путем трения им о мягкую пористую или волокнистую подкладку. Лучшим вариантом станет выбор из натурального фетра. Альтернативой будет использование базальтового картона. Двухступенчатая очистка считается качественной.
Первый шаг касается использования шпатлевки из металлической ленты.
Второй этап очистки — использование войлока.

В конце прибор выключен. Важным этапом считается, когда мастер вводит горячее жало в твердую канифоль. Необходимо дождаться момента, пока она перестанет пускать пузыри. После этого мастер достает жало, удерживая его концом вниз. Это позволит слить излишки канифоли. Когда инструмент полностью остынет, вы можете убрать его на хранение.

Пайка труб

Исходя из технологических особенностей данной процедуры, мастера используют следующие шаги:


Процедуру можно выполнять самостоятельно.Если у вас нет возможности завершить процедуру, то лучше всего воспользоваться услугами специалиста. Лучше всего сначала припаять первый элемент. Необходимо остудить и разрезать деталь, чтобы проверить качество исполнения. Если будут ошибки, это будет заметно. В процессе монтажных работ или при ремонте трубопроводов этот навык пригодится.

Паяльные провода

Самый частый вопрос — как правильно паять паяльником.Для начала нужно освободить концы проводов от изоляции ножом или кусачками. Параметры жил должны соответствовать габаритам деталей. не слишком большие, тогда прилегающие участки не пострадают. Для сравнения, небольшой паяльник дает ненадежный и некачественный результат. Детали с его помощью прогреть довольно сложно.

Если вы паяете многожильный провод, то его нужно скрутить, а потом залудить. Порядок действий следующий.Проволока опускается в канифольную ванну. Мастер рисует каплю припоя по поверхности медных проводников. Покрытие должно быть равномерным, покрывать все стороны. Удаляется излишек канифоли.

Припой относится к слабым сплавам. Он отличается невысокой надежностью, поскольку выходит из строя под действием небольших нагрузок. В процессе на провода наносится канифоль, после — припой. Время нагрева скрутки 2-3 секунды.

Если речь идет об одножильных проводах, то их сначала зачищают для придания блеска, а затем обмакивают в канифоль.Подключение занимает примерно 3-5 секунд. Затем на оголенный провод надевается термоусадочная трубка большого диаметра. Эта процедура обеспечит изоляцию на высоком уровне.

Пайка

Задаваясь вопросом, как правильно паять микросхемы паяльником, лучше доверить такую ​​работу специалисту. Ведь сама работа достаточно скрупулезная, требует опыта и определенной сноровки.

Для правильной пайки необходимо время, чтобы подготовить детали, необходимые в процессе монтажа.Познакомьтесь с теоретическим аспектом, а затем закрепите полученные знания на практике.

Не забудьте защитить слой расплавленного припоя флюсом. Также важна выполняемая вами операция. Исходя из этого, нужно подобрать устройство соответствующей мощности и с подходящей формой наконечника.

Соблюдая основные правила использования устройства и рекомендации специалистов, вы сможете правильно соединить детали, чтобы пайка продержалась действительно долго.

При монтаже электрических цепей и соединении металлических деталей между собой используется надежный и проверенный метод — пайка. Паяльник используется для пайки металлических деталей. Неопытным и начинающим установщикам необходимо знать, как паять паяльником и что нужно для работы.

Конструкции и разновидности

Процесс пайки заключается в заполнении пространства между проводниками расплавленным материалом, преимущественно оловянно-свинцовыми припоями. Температура плавления припоев должна быть ниже, чем нагретая площадь жала.Паяльник следует выбирать в зависимости от вида и вида работ, которые необходимо выполнить. Паяльники электрические и нагреваются под воздействием открытого пламени.

Для выполнения определенных видов паяльных работ электрические паяльники подбирают по их мощности. Для пайки полупроводниковых элементов в схему достаточно мощности от 15 Вт до 25-40 Вт, в зависимости от размера нагреваемой поверхности электронного компонента. Некоторые виды паяльников имеют особое назначение… Паяльники мощностью 40 Вт и выше хорошо подходят для лужения проводов. Для соединения больших металлических площадей используются инструменты мощностью 65 Вт, 80 Вт, 100 Вт, 150 Вт, 200 Вт, 300 Вт и 500 Вт. Электрические паяльники выпускаются с различным напряжением питания:

  • промышленные — 380 В;
  • бытовой — 220 В, 36 В, 24 В, 12 В, 6 В;
  • специальные — 42 В и 110 В, используются на железнодорожном транспорте.

Подготовка инструмента к работе

Чтобы правильно пользоваться паяльником, необходимо освоить навыки подготовки инструмента к пайке.Первое, что нужно сделать после включения электрического паяльника, это залудить рабочий участок жала, представляющий собой цилиндрический стержень из медного сплава. Как правило, жало располагается внутри нагревателя и фиксируется с помощью специального винта или других способов крепления, в зависимости от конструктивных особенностей паяльника.

Обработка лезвия

В первую очередь обращаем внимание на качество рабочей части острия. Наконечник, обычно используемый для пайки, необходимо подготовить к использованию.Форма может быть в виде шпателя или заостренной иглы, в зависимости от планируемой работы.

Для подготовки рабочей поверхности наконечника необходимо сделать следующее:

Для подготовки рабочей части наконечника воспользуйтесь молотком, напильником или напильником, наждачной бумагой, припоем и флюсом. После обработки элемента молотком ему необходимо придать нужную форму напильником или напильником, а затем отшлифовать наждачной бумагой.

Способы лужения

Следующим важным моментом является лужение наконечника наконечника, предотвращающее его быстрый износ и коррозию.Для лужения можно использовать флюсы или сосновую канифоль. Необходимо не допускать перегрева паяльника, так как это затрудняет выполнение лужения. При первом включении паяльника может появиться дым, который обычно вызывается веществами, использованными при изготовлении инструмента.

Для дальнейшей эксплуатации устройства важно знать, что нужно для пайки паяльником. В первую очередь необходимо произвести лужение. Это делается двумя способами.

По первому способу для лужения необходимо:

  • разогреть жало до оптимальной температуры;
  • погрузить конец в канифоль;
  • Потрите припой кончиком наконечника до появления блеска.

Второй способ включает следующие этапы:

  • Необходимо смочить тряпку раствором хлорида цинка и протереть ею жало.
  • После этого необходимо равномерно растереть расплавленный припой по поверхности жала с кусочком поваренной соли.

Для лужения также можно использовать различные флюсы и паяльные смазки (припой). Для пайки проводов паяльником нужно подготовить сам инструмент, припойные флюсы или канифоль, аксессуары (подставка для паяльника, плоскогубцы, кусачки, пинцет, губка для чистки жала).

Необходимо соблюдать технику пайки паяльником. Перед пайкой проводов их необходимо предварительно очистить от изоляции. После этого проводится осмотр очищенной поверхности.В зависимости от марки проволоки на ней также может присутствовать лак. Если изоляция была снята с проводов задолго до пайки, может образоваться оксид. Существует два способа удаления окисленных пленок и лака:

  • Механический, с использованием мелкозернистой наждачной бумаги … Этот метод применим для сплошной проволоки большого диаметра. Таким способом не рекомендуется зачищать многожильные тонкие провода, так как они могут быть отрезаны.
  • Химический метод используется для тонких многожильных проводов, но он более опасен для установщика, так как токсичные растворители вдыхаются через воздух в легкие.Лаковое покрытие можно удалить без предварительной зачистки ацетилсалициловой кислотой (аспирином). На планшет укладывается провод и хорошенько прогревается паяльником. Температура и кислота удаляют лак с поверхности проволоки.

При работе с эмалированными проводами можно использовать специальный флюс, который разрушает покрытие и создает пленку, защищающую от контакта с воздухом. Такой поток называется активным. По окончании пайки его необходимо удалить влажной тряпкой или губкой.

Если необходимо припаять провод к металлической платформе (например, заземление), его необходимо предварительно залудить. Поверхность, к которой он будет припаян, необходимо очистить до блеска и обезжирить. После этого наносится флюс, и куски припоя укладываются друг на друга. Место тщательно прогревается, после чего на него накладывается проволока.

Чтобы правильно припаять провод к нужному месту, необходимо соблюдать технологию пайки. Для этого используется припой ПОС-60 в сочетании с канифолью или специальными флюсами, так как они придают ему текучесть и пластичность при пайке, а также защищают поверхность от взаимодействия с кислородом.

Паять провода нужно хорошо нагретым паяльником, чтобы его температура была достаточной для расплавления припоя. Зачищенный провод опускают в расплавленную паяльником канифоль. Предварительно набрав припой, необходимо несколько раз провести жало по оголенному проводу, после чего уже луженый проводник можно припаять в нужном месте … Для удобства работы можно использовать «третью руку». устройство. С его помощью фиксируется проводник, к которому будет припаян провод.

При производстве изделий из оцинкованной углеродистой стали их часто оцинковывают методом горячего погружения. Для получения блестящей стальной поверхности в ванну добавляют 1% свинца, олова и алюминия. Стальные листы также оцинковываются цинком.

Оцинкованное железо сложно паять, поэтому необходимы специальные активные флюсы , состоящие из концентрированной соляной кислоты и раствора хлорида цинка-аммония, а также флюсы на основе хлорида цинка и аммония с добавлением хлорида олова.Оловянно-свинцовые припои в сочетании с флюсами обладают хорошей текучестью и обеспечивают прочное соединение.

Предварительно на паяемую поверхность наносится флюс, после чего наблюдается обнажение. Это необходимо для прохождения реакции. Для пайки нужен большой паяльник с высокой рабочей температурой. Перед пайкой проводников необходимо предварительно отшлифовать поверхность соединения, а после пайки остатки флюса удалить.

Как паять нержавеющую сталь

Пайка нержавеющей стали — это трудоемкий процесс.Изготавливается при температуре от 500 до 700 градусов Цельсия с использованием припоя (тинола). Припой для нержавеющей стали выбирается исходя из условий пайки и состава стали. Сплав содержит не более 25% хрома и 25% никеля, такие составы дают очень прочные соединения. Бура используется как флюс, который наносится на поверхность в виде пасты или порошка. После расплавления буры металл нагревается и приобретает ярко-красный цвет, затем в эти соединения вводится припой.

В домашних условиях можно сделать мощный паяльник для пайки массивных металлических элементов … Этот паяльник обладает высокой теплоемкостью, что обеспечивает достаточную температуру для проведения необходимых работ.

Чтобы сделать жало, нужно приклепать массивный медный пруток или толстый прут. Его нужно будет разрезать напильником, чтобы получить четкие края и края. Угол должен составлять от 30 до 45 градусов. В качестве держателя можно использовать стальной стержень или пластину, которая будет крепиться к жало паяльника.Также можно сделать ручку и прикрепить ее к паяльнику.

Паяльник используется для широкого круга работ. С помощью паяльника можно отремонтировать наушники, подключить светодиодную ленту, отремонтировать электроприборы, микросхемы и платы. Пайка паяльником проста и при тщательной подготовке не вызывает затруднений даже у того, кто никогда раньше не сталкивался с подобными работами.

Выбор инструмента

Паяльник — инструмент с нагревательным элементом, используемый для соединения плавких материалов.По способу нагрева делятся на:

  • электрические;
  • горячий воздух;
  • газ;
  • индукция.

1-электрический, 2-горячий воздух, 3-газовый, 4-индукционный

Для работы с электрическими цепями и SMD-платами p используйте электрические паяльники … В среднем они имеют мощность 15 -40 Вт. С помощью устройств мощностью более 100 Вт припаиваются крупные детали: радиаторы, медные трубы разного диаметра и т. Д.Большие паяльники-перфораторы мощностью до 550 Вт используются в различных отраслях промышленности: машиностроении, металлургии и др.

На выбор того или иного инструмента влияют не только размеры деталей, но и теплопроводность материала, из которого он изготовлен. Именно она определяет температуру нагрева, а, следовательно, и необходимую мощность. Например, для меди может потребоваться более высокая температура нагрева, чем для стальной детали того же размера. Следует отметить, что при пайке медных деталей может даже возникнуть ситуация, когда высокая теплопроводность приводит к распайке ранее выполненных стыков.

Основным элементом устройства (напоминаю, что мы работаем в основном с электричеством) является нагревательный стержень. Он представляет собой медную трубку и намотанную на нее нихромовую спираль. С одной стороны стержня, спрятанного в ручке устройства, течет ток, а с другой вставляется жало от рифленого медного стержня. Наконечник жала заточен под скос. Наконечник нагревается за счет замыкания тока на нихромовую спираль.

Для электромонтажных работ подойдет легкий инструмент компактных размеров с небольшой теплоемкостью.Во избежание рассеивания напряжения лучше всего выбирать модель с трехконтактной заземляющей вилкой. Для начинающего электрика модель до 30 Вт. Если вы планируете ремонтировать авто с помощью паяльника, то лучше обратиться к 40-ваттным приборам — для быстрого подключения проводов любого типа на большую площадь … Для комфортной эксплуатации паяльников в машине продаются специальные насадки.

Многие специалисты по ремонту электроники используют паяльную станцию. В эту конструкцию входит набор всех инструментов, необходимых для паяльных работ: паяльник со сменными жалами, подставка, регулятор напряжения, термофен, очистители и демонтажный насос.

Многих интересует вопрос, можно ли паять без паяльника. Да, можно, в этом случае припой и детали придется нагреть для лужения и пайки на открытом огне. Это позволяет создавать более или менее качественные соединения, но технология менее безопасна. Кроме того, новичок, не имеющий достаточного опыта, может столкнуться с большими трудностями при работе с такими материалами, как медь, алюминий или нержавеющая сталь.

Припои и флюсы

Перед пайкой проводов или электрических цепей необходимо выбрать подходящий припой.Для этой работы подходят оловянно-серебряные и оловянно-свинцовые припои, канифоль. Свинцовые припои обеспечивают более качественную пайку, однако имеют тот недостаток, что этот металл вреден. Олово используется для пайки деталей и материалов, требующих сохранения безопасности для организма, например, посуды.

Маркировка припоя указывает на металлы, входящие в его состав, и их состав. Так, например, припой ПОС-40 содержит олово и свинец (припой оловянно-свинцовый). Число 40 означает содержание олова 40%. Количество свинца в припоях PIC влияет на цвет (становится темнее) и температуру плавления (повышается).Для электромонтажных работ чаще всего используют ПОС с содержанием олова от 30% до 61%, а также ПСР-2 и ПСР-2,5. В маркировке олово-серебро ПСр-2,5 цифра означает, что 2,5 ± 0,3% припоя составляет серебро.

Для очистки поверхности под пайку от оксидов используются специальные смеси — флюсы. Они являются одними из самых важных факторов, влияющих на качество пайки. Флюс должен соответствовать свойствам паяемого материала и быть достаточно прочным, чтобы разрушить оксидную пленку.Запрещается использовать активные флюсы на кислотной основе для пайки микросхем и плат, так как они вызывают коррозию и разрушают контакты, однако при работе с химически стойкими металлами без них не обойтись. Сегодня при пайке, как правило, используют кислотный припой (хлорид цинка), спиртово-канифольный раствор ЛТИ-120 и коричневый (для пайки металлов, таких как медь, чугун, сталь, латунь).

Если вы собираетесь паять наушники, динамики или контакты материнской платы, то в качестве флюса можно использовать канифоль.Однако не стоит использовать его для пайки элементов микросхем и плат. И особое внимание обратите на следующее: канифоль нельзя использовать для изготовления музыкальных инструментов! Сильно загрязняет шов.

Подготовка к работе

Конечно, чтобы стать мастером и паять детали любой сложности, нужны время и опыт. Однако для того, чтобы отремонтировать наушники, прикрепить светодиодную ленту или в домашних условиях, заменить конденсаторы на плате компьютера не нужно иметь специальных знаний.Соблюдение инструкции и правил электробезопасности позволит без труда выполнить эти работы.

Состояние жала имеет большое значение для качества и эффективности пайки. Процесс ухода за ним называется лужением — это процесс покрытия его поверхности тонким слоем припоя. Это необходимо для предотвращения окисления меди, из которой изготовлено жало паяльника. Паяльник с окисленным наконечником плохо взаимодействует с припоем и обрабатываемым материалом.Каждый раз перед пайкой паяльником его следует подготовить. Сначала обрабатываем наконечник холодного паяльника напильником или жесткой щеткой, очищая медь от грязи.

Чистка паяльника щеткой (можно и напильником)

Затем, нагревая паяльник до рабочей температуры, нужно поочередно касаться канифолью, а затем припоя. Сплав должен равномерно покрывать рабочую часть.

Ниже видео, как залудить паяльник и подготовить его к работе.Возможно, видео видно даже лучше, чем на наших фото, поэтому рекомендуем посмотреть.

Пайка плат и микросхем

Ниже видео, наглядно описывающее весь процесс:

Этот способ пайки позволяет новичку легко припаять радиатор к схеме, припаять кнопку к модему, светодиодную ленту (подробнее на ниже) или отремонтируйте вилку.

Пайка проводов

Возможность пайки проводов может пригодиться во многих ситуациях.Одним из наиболее подходящих примеров можно назвать наушники, вышедшие из-за обрыва провода. Для соединения проводов используются два основных метода:

  1. Жилы уложены друг на друга и припаяны припоем.
  2. Жилы проводов предварительно скручены, а затем залужены припоем.

В обоих случаях используется канифоль. Если нужно очистить провода, нанесите жидкий флюс кистью. Другие способы припаивания проводов друг к другу основаны на двух основных, описанных выше, и представлены на следующем рисунке.

Для пайки радиоэлементов без печатной разводки используются два метода. Первый (перекрытие) быстрее, а второй (скручивание) обеспечивает большую надежность соединения.

Для ремонта наушников лучше всего подходит второй указанный способ (так как он обеспечит большую прочность связи). Порядок действий примерно такой:

  1. Найдите поврежденный участок провода и отрежьте его. Зачистите края проводов достаточно долго.Для зачистки изоляции лучше всего использовать нагретый паяльник или плоский не очень острый нож.
  2. Сложите провода вместе (по цвету) и залейте канифолью или смесью ФС-1.
  3. Оберните обработанный участок изолентой.

Если провод поврежден рядом с самой вилкой или входом для наушников, вам нужно будет разобрать корпус и припаять провода непосредственно к входным контактам.

Пайка светодиодной ленты

Сегодня светодиодная лента активно используется для монтажа внутреннего освещения различной сложности.Она дает широкие дизайнерские возможности, имеет небольшие размеры и по характеристикам не уступает другим осветительным приборам.

Независимо от размера и условий монтажа, лента припаивается в соответствии с той же инструкцией:

  1. После отрезания ленты до нужной длины поверхность, к которой она должна быть прикреплена, обезжиривается и сушится.
  2. Срывая защитную пленку с обратной стороны, лента приклеивается к монтажной поверхности.
  3. После этого припаиваются провода на входных контактах, мелкие детали, диммеры, контроллеры.В процессе эксплуатации нужно избегать перегрева ленты, это может привести к выходу из строя диодов.

Соблюдайте осторожность при пайке двух лент! Плюс должен перейти в плюс, а минус — в минус!

Процесс пайки показан на фото ниже:

Крепим светодиодную ленту (использовалась изолента)

Паяльники мощностью до 40 Вт хорошо подходят для пайки диода полоска. Лучше всего использовать провода сечением 0.75 мм. Красные припаяны к положительному контакту, а черные — к отрицательному.


Теперь как припаять светодиоды прямо к плате для создания светодиодной подсветки своими руками. Для этого понадобятся сами диоды, кусок платы для них (можно купить в радиомагазине) и паяльные принадлежности. Для удаления окалины воспользуемся флюсом для алюминия, олово — в качестве припоя.

  1. Вставляем диоды в плату так, чтобы положительные контакты (длинные «ножки») располагались с одной стороны, а отрицательные — с другой.И загибаем контакты в стороны. Будьте осторожны — если хотя бы один диод подключен неправильно, все перегорит.
  2. Обработав «ножки» флюсом, припаиваем их к плате.
  3. Отрежьте лишнюю длину контактов кусачками. Зачищаем провода питания на длину, равную длине диодного ряда, прикладываем их к соответствующим контактам и припаиваем.
  4. Готово! Теперь вы можете протестировать работу схемы, подключив провода к источнику питания 12 В.

Пайка алюминия

Паять алюминий, похоже, не составляет труда. Ведь этот материал обладает высокой теплопроводностью и легко поддается обработке. Несмотря на это, для обработки этого металла необходимо учитывать некоторые особенности.

Алюминий под воздействием высокой температуры очень быстро образует на поверхности оксидные пленки, поэтому для его пайки необходимо использовать специальные флюсы и паяльные жала (покрытые сталью).И если обработка алюминиевых проводов практически ничем не отличается от работы с другими металлами, то пайка плоских алюминиевых поверхностей — гораздо более сложный процесс. В первую очередь вам понадобится паяльник на 60-100 Вт, чтобы хорошо прогреть крупные детали.

  1. Перед пайкой алюминия его рабочая поверхность очищается от накипи наждачной бумагой или напильником.
  2. После обезжиривания бензином, ацетоном или другим растворителем. Затем стык необходимо смазать специальным флюсом.
  3. Жало паяльника погружается в канифоль или нашатырный спирт до появления легкой дымки. Это удаляет другие оксиды металлов из меди, из которой сделан наконечник.
  4. Дальнейшие действия практически не отличаются от работы с другими материалами: жало смазывается в припое, после чего небольшое количество переносится на место пайки для лужения. После этого наносится основной слой припоя.

Аналогичным образом паяется нержавеющая сталь — этот процесс также требует тщательной зачистки рабочей поверхности перед нанесением припоя.

Как правильно паять?

Перед тем как приступить к рассмотрению вопрос: «Как правильно паять?» Следует отметить одну вещь, но …

Пайка по-другому … Вы должны понимать, что есть большая разница в технике пайки здоровенного 2-ваттного резистора к обычной печатной плате и, например, микросхемы BGA к многослойной плате сотового телефона.

Если в первом случае можно обойтись простейшим электрическим паяльником мощностью 40 Вт, твердой канифолью и припоем, то во втором случае потребуется применение таких устройств, как термовоздушная станция, флюс без очистки, паяльная паста, трафареты и, возможно, нижний нагреватель плат.

Как видите, разница существенная.

В каждом случае нужно выбирать способ пайки, который больше всего подходит для конкретного типа монтажа … Так что для пайки микросхем в планарном корпусе лучше использовать пайку горячим воздухом, а для монтажа обычных оконечных резисторов, больших электролитических конденсаторов стоит использовать контактную пайку электрическим паяльником.

Рассмотрим простейшие правила обычной пайки контактов.

Для начала начинающему радиолюбителю достаточно освоить обычную контактную пайку самым простым и дешевым электрическим паяльником с медным наконечником.

Для начала нужно подготовить минимальный набор для пайки и паяльный инструмент. О том, как подготовить электрический паяльник к работе, уже рассказывалось в статье о подготовке и уходе за паяльником.

Многие думают, что для пайки лучше использовать паяльник с немарким наконечником.В отличие от меди негорючий наконечник не требует периодической заточки и лужения, так как на его поверхности не образуются углубления — раковины.


Прогоревшее жало паяльника
(для наглядности медное жало предварительно обработано напильником).

На фото видно, что край медного жала неровный, а образовавшиеся вмятины заполнены затвердевшим припоем.

Негорючее жало обычных паяльников обычно коническое. Такое жало не смачивается расплавленным припоем, то есть его нельзя использовать для наведения припоя на жало.При работе с таким паяльником припой к месту пайки доставляется с помощью припоя из тонкой проволоки.

Понятно, что использовать припой по кусочкам или стержням при пайке паяльником с негорючим наконечником сложно и неудобно. Поэтому тем, кто хочет научиться паять, лучше начать практику с обычного электрического паяльника с медным жалом. Недостатки его использования легко компенсируются такими удобствами, как простота использования припоев в любой конструкции (проволока, пруток, глыба и т. Д.).), возможность изменять форму медного наконечника.

Электрический паяльник с медным наконечником удобен тем, что с его помощью можно легко дозировать количество припоя, которое необходимо подвести к точке пайки.

    Чистота паяемых поверхностей.

    Первое правило качественной пайки — чистота паяемых поверхностей. Даже у новых радиодеталей, купленных в магазине, провода покрыты окислами и грязью.Но с этими незначительными загрязнениями, как правило, справляется флюс, который используется в процессе пайки. Если видно, что клеммы радиодеталей или медных проводов сильно загрязнены или покрыты оксидом (зеленоватым или темно-серым), то перед пайкой их необходимо очистить либо перочинным ножом, либо наждачной бумагой.

    Это особенно актуально, если при сборке электронного устройства используются радиодетали. На их выводах обычно образуется темный налет. Это оксид, который препятствует пайке.

    Лужение.

    Перед пайкой поверхность клемм необходимо лужить — покрыть тонким и ровным слоем припоя. Если вы обратите внимание на выводы новых радиодеталей, то в большинстве случаев заметите, что их выводы и контакты луженые. Пайка луженых выводов происходит быстрее и качественнее, так как не требуется предварительная подготовка выводов для пайки.

    Чтобы залудить медный проводник, сначала удалите изоляцию с его поверхности и очистите от загрязнений, если таковые имеются.Затем нужно обработать поверхность пайки флюсом. Если в качестве флюса используется кусковая канифоль, то медную проволоку можно надеть на кусок канифоли и прикоснуться к ней хорошо нагретым наконечником паяльника. Для начала нужно взять немного припоя на жало паяльника.

    Далее, перемещаясь по проводу, распределяем расплавленный припой по поверхности проводника, стараясь разогреть сам проводник как можно лучше и равномернее. В этом случае комовая канифоль плавится и начинает испаряться под воздействием температуры.На поверхности проводника должно образовываться ровное покрытие оловянно-свинцовым припоем без комков и гранул.


    Расплавленная канифоль помогает снизить поверхностное натяжение расплавленного припоя и улучшает смачиваемость паяных поверхностей. Благодаря флюсу (в данном случае канифоли) проводник равномерно покрывается тонким слоем припоя. Также флюс способствует удалению загрязнений и предотвращает окисление поверхности проводников при нагреве паяльником.

    Прогрев жала паяльника до рабочей температуры.

    Перед тем, как приступить к пайке, необходимо включить электрический паяльник и подождать, пока его жало хорошо прогреется и температура не достигнет 180 — 240 0 C.

    Так как у обычного паяльника нет индикации температуры жала, то о достаточном нагреве жала можно судить по закипанию канифоли.

    Для проверки нужно ненадолго прикоснуться к кусочку канифоли раскаленным жалом.Если канифоль плохо плавится и медленно растекается по кончику паяльника, значит, она все равно недогрета. Если канифоль закипает и обильно отводится пар, то паяльник готов к работе.

    В случае пайки переохлажденным паяльником припой будет иметь вид шлама, быстро затвердеет, а поверхность припаянного контакта будет иметь шероховатый вид с темно-серым оттенком. Такая пайка некачественная и быстро портится.

    Качественный паяный контакт имеет характерный металлический блеск, а его поверхность гладкая и блестящая на солнце.

    Также при пайке различных радиодеталей следует обращать внимание на площадь паяемых поверхностей. Чем больше площадь проводника, например, медная дорожка на печатной плате, тем мощнее должен быть паяльник. При пайке происходит теплоотдача и, кроме самой точки пайки, происходит еще и боковой нагрев радиодетали или печатной платы.

    Если от точки пайки происходит значительный теплоотвод, то паяльником малой мощности невозможно хорошо прогреть точку пайки и припой очень быстро остывает, превращаясь в рыхлое вещество.В этом случае необходимо либо нагревать паяемые поверхности подольше (что не всегда возможно или не приводит к желаемому результату), либо использовать более мощный паяльник.

    Для пайки малогабаритных радиоэлементов и печатных плат с герметичной разводкой лучше использовать паяльник мощностью не более 25 Вт. Обычно в радиолюбительской практике применяются паяльники мощностью 25-40 Вт при питании от сети переменного тока 220 вольт.При использовании электрического паяльника стоимостью регулярно проверяйте целостность изоляции шнура питания , так как в процессе работы нередки случаи его повреждения и случайного оплавления нагретыми частями паяльника.

    При пайке или демонтаже радиокомпонента с печатной платы желательно следить за временем пайки и ни в коем случае не перегревать печатную плату и медные дорожки на ее поверхности выше 280 0 С.

    Если плата перегревается, она может деформироваться в точке нагрева, произойдет расслоение или набухание, отпечатанные дорожки отслоятся в точке нагрева.

    Температуры выше 240-280 0 С критичны для большинства радиоэлементов. Перегрев радиодеталей при пайке может привести к поломке.

    При пайке деталей очень важно их прочно закрепить. Если этого не сделать, любая вибрация или смещение ухудшат качество припоя, поскольку для затвердевания припоя требуется несколько секунд.

    Чтобы производить качественную пайку деталей «на весу» и избежать смещения или вибрации при остывании паяного контакта, можно использовать прибор, который в быту радиолюбителей называется « третья рука» ».


    «Третьи руки»

    Такое простое устройство позволит не только легко и без особых усилий паять детали, но и убережет от ожогов, которые можно получить, если во время пайки держать детали рукой.


    «Третьи руки» на работе

    Техника безопасности при пайке.

    В процессе пайки довольно легко получить хоть и небольшой, но ожог. Чаще всего встречаются ожоги пальцев и кистей рук. Ожоги обычно возникают из-за спешки и плохой организации рабочего места.

    Необходимо помнить, что в процессе пайки не стоит прикладывать больших усилий. к паяльнику. Прижимать их к печатной плате в надежде на быстрое оплавление контакта припоя нет смысла. Надо подождать, пока температура в точке пайки достигнет требуемой … В противном случае жало паяльника может соскользнуть с платы и случайно коснуться пальцами или ладонью горячего металла. Поверьте, ожоговые раны заживают очень долго!

    Также стоит держать глаза подальше от места пайки.Нередко при перегреве отпечатанная дорожка на плате отслаивается с характерным вздутием, что приводит к разбрызгиванию мельчайших капелек расплавленного припоя. Если у вас есть защитные очки, то стоит их надеть. Как только будет получен достаточный опыт пайки, тогда можно будет отказаться от защитных очков.

    Желательно производить пайку в хорошо проветриваемом помещении. Пары свинца и канифоли вредны для здоровья. Если нет возможности проветрить помещение, то стоит делать перерывы между работой.

Каждый начинающий электронщик задавался вопросом: «Как паять микросхемы, ведь расстояние между их выводами очень мало?» О разных типах корпусов микросхем можно прочитать в этой статье. Что ж, в этой статье я покажу, как паяю микросхемы, выводы которых расположены по периметру микросхемы. У каждого электронщика есть свой секрет пайки таких микросхем. В этой статье я покажу вам свой путь.

Разборка старой микросхемы

Каждая микросхема имеет так называемый «ключик».Я выделил это красным кружком.

Это метка, с которой начинается нумерация контактов. В микросхемах счетчик выводов ведется против часовой стрелки. Иногда на самой печатной плате указывается, как следует паять микросхему, а также указаны номера выводов. На фото мы видим, что край белого квадрата на самой печатной плате срезан, а значит микросхема должна стоять в этом направлении ключом. Но чаще всего этого не показывают.Поэтому перед тем, как распаивать микросхему, обязательно запомните, как она стояла или сфотографируйте, хороший мобильный телефон всегда под рукой.

Для начала обильно смажьте все дорожки гелевым флюсом Flux Plus.


Готово!


Выставляем температуру фена 330-350 градусов и спокойными круговыми движениями по периметру начинаем «жарить» нашу микросхему.


Я хочу показать вам одну мелочь.Пришла сразу со мной с паяльной станцией. Я называю это экстрактором стружки.


На данный момент китайцы доработали этот инструмент, и теперь он выглядит примерно так:


Вот так для него выглядят насадки.


Купить можно по по этой ссылке .

Как только мы видим, что припой начинает плавиться, беремся за край микросхемы и начинаем ее приподнимать.


Усики экстрактора микросхемы имеют очень большой упругий эффект. Если приподнять микросхему какой-нибудь железкой, например пинцетом, то у нас есть все шансы выдернуть контактные дорожки (пятна) вместе с микросхемой. Благодаря подпружиненным усикам микросхема распаивается с платы только в момент полного расплавления припоя.

Итак, этот момент настал.


Установка новой микросхемы

Паяльником и медной оплеткой очищаем пятна от излишков припоя.На мой взгляд, лучшая медная оплетка — это Goot wick .


Вот что у нас получилось:



Вот так должно быть


Здесь главное не жалеть флюс и припой. Получилось что-то вроде насыпей, на которые мы будем ставить нашу новую микросхему.

Теперь нам нужно очистить все это от разного рода нагара и мусора. Для этого используйте ватный тампон, смоченный во Flux-Off или спирте.Еще о химии. У нас должны быть подготовлены чистые и красивые контактные дорожки для микросхемы.


Напоследок все это немного смазываем флюсом.


Надеваем на ключ новую микросхему и начинаем ее жарить, держа фен максимально вертикально, и водим по периметру круговыми движениями.


Напоследок немного смазываем флюсом и по периметру «заглаживаем» паяльником контакты микросхемы до никеля.


Думаю, это самый простой способ герметизировать SMD ИС … Если микросхема новая, то надо будет залудить ее контакты флюсом ЛТИ-120 и припоем. Флюс ЛТИ-120 считается нейтральным флюсом, поэтому не нанесет вред микросхеме.

Думаю, теперь вы знаете, как правильно паять микросхемы.

Chemtronics Soder-Wick® 80-3-5 Оплетка для демонтажа канифоли, медь, зеленая

Soder-Wick® предлагает самые современные технологии демонтажа припоя.Soder-Wick® разработан для современных термочувствительных электронных компонентов, использующих более легкую конструкцию из чистой медной оплетки, которая обеспечивает лучшую теплопроводность даже при низких температурах. Soder-Wick® реагирует быстрее, чем обычные оплетки для демонтажа, тем самым сводя к минимуму перегрев и предотвращая повреждение печатной платы.

  • Минимизирует риск повреждения, связанного со статическим электричеством
  • Некоррозионный канифольный флюс сверхвысокой степени чистоты
  • Минимизирует риск теплового повреждения платы
  • Не оставляет ионных загрязнений на платах
  • Стандарт / Сертификаты : спецификация ANSI / IPC J STD-004, MIL-F-14256 F
  • Оплетка для демонтажа канифоли Chemtronics Soder-Wick®, для использования с: контактными площадками SMT и контактными площадками BGA, микросхемами, клеммами, наконечниками и штырями, идентификационным кодом, медь, зеленый цвет, длина 5 футов x 0.08 дюйм з

    Материал : Медь
    Габаритные размеры : 5 футов L x 0.08 дюйм з
    Цвет : Зеленый
    Подходит для использования с : Контактные площадки SMT и BGA, микросхемы, клеммы, выступы и стойки, сценарий идентификации

    (PDF) Электрические испытания образцов малосерийных многокристальных микросхем, сочетающих технологии Wire Bond и Flip-Chip

    Электрические испытания многосерийных микросхем малых серий

    образцов, сочетающих технологии Wire Bond и Flip-Chip

    Д.А. Кириенко Ершова Н.Ю., Путролайнен В.В., Лунков П.В., КР

    Марцинкевич

    Физико-технический институт Петрозаводского государственного университета, ул.,

    185910, Петрозаводск, Россия

    E-mail: [email protected]

    Аннотация. В статье представлено техническое решение и методика проведения автоматизированных электрических и функциональных испытаний

    серийных образцов многочиповых сборок. Представлены результаты испытаний

    образцов многокристальных сборок, сочетающих технологии Wire Bond и Flip-Chip. По результатам тестирования дефекты, возникающие в процессе упаковки, локализуются

    и определяются этапы сборки, на которых эти дефекты возникают.

    1. Введение

    Основной тенденцией развития современной микроэлектроники является постоянное уменьшение массы изделий и габаритов

    , повышение их производительности и надежности. В связи с этим перспективным является использование электронной компонентной базы

    , интегрированной в систему в корпусе (SiP) [1, 2]. SiP представляет собой набор кристаллов процессора

    , памяти, блоков цифровой обработки сигналов или других компонентов, соединенных между собой и расположенных в едином корпусе

    на подложке.Кристаллы расположены на одном уровне или один над другим и

    дополнены пассивными или другими необходимыми компонентами. Несколько подложек с кристаллами

    могут быть уложены друг на друга по технологии Package on Package (PoP) с припаиванием шариковых выводов на

    верхних подложках к контактным площадкам на нижних подложках [3]. Как правило, для монтажа кристаллов используется технология Flip-Chip или Wire

    Bond. Кристалл Flip-Chip устанавливается на плату активной стороной вниз

    и фиксируется с помощью шаровидных контактов.В случае технологии Wire Bond кристалл

    устанавливается непосредственно на подложку, а контакты проволоки прикрепляются к подложке или другому элементу путем сварки

    [4]. Каждый микроэлектронный компонент SiP имеет одно или несколько независимых целей. Кроме того, каждый компонент

    может быть частью других элементов в SiP. Важным преимуществом парадигмы SiP является

    , что все элементы системы могут быть изготовлены отдельно, с использованием разных технологий, а затем

    собраны в одно конечное электронное устройство [5].Такой подход выгоден как производителям микросхем,

    , позволяющих крупномасштабное производство микроэлектронных компонентов, так и их клиентам, предоставляя

    возможность быстро и легко разрабатывать специализированные электронные устройства на основе этих компонентов [5].

    Одним из важных этапов разработки новых интегральных схем (ИС) на основе технологий SiP / PoP

    является прототипирование. При прототипировании создается макет разрабатываемого изделия

    с частичной или полной заменой основных функциональных компонентов (кристаллов) на макетные микросхемы

    с такими же размерами и количеством выходов [6, 7].На прототипе отрегулирована вся производственная линия

    , включая тестирование интегральных схем, этапы маркировки, сканирования и упаковки.

    Во время производства интегральных схем в электрической части изделия могут возникать различные дефекты, влияющие на их функциональность. Например, на этапе пайки кристалла Flip-Chip

    могут образоваться дефекты, такие как перемычки между соседними шариковыми выводами, непаянные соединения кристалла с программатором

    Ch441A.Как использовать и поддерживаемые микросхемы — Blogh2.com

    Ch441A программатор. Как использовать и поддерживаемые чипы — Blogh2.com Программатор микросхем Ch34A Pro Series BIOS 25 и 341

    Программатор Ch441A Pro используется для программирования микросхем BIOS компьютеров, ноутбуков, видеокарт, мультимедийных плееров, памяти телевизора, ЖК-дисплеев, маршрутизаторов, игровых консолей, спутниковых ресиверов и т. Д.

    Купить можно по этой ссылке

    Как использовать программатор Ch441A Pro:

    Для начала работы с программатором необходимо установить драйвер и программное обеспечение:

    Загрузить программное обеспечение (Программатор Ch441A, версия 1.3) и драйвер по ссылке

    Системные требования к программному обеспечению:
    OC: Win98, WinME, WIN2K, WinXP, Vista, Win7, Win8, Win10 (32-64 бит)

    Распаковать скачанный архив и запустить программу Ch441A_130.exe

    Подключите программатор к компьютеру (должен загореться светодиод POWER).

    Драйвер для программатора может быть установлен автоматически. Если Windows не удалось установить драйвер, найдите в скачанном архиве папку Ch441Parallel_driver_support WIN7 и установите драйвер из нее.

    После установки программы и драйвера можно приступать к программированию.

    Для программирования необходимой микросхемы на панели ЗИФ устройства нужно открыть пазы для ее установки, подняв фиксирующую ручку. Установить микросхему по ключу, нарисованному на программаторе … Зажать микросхему фиксирующей ручкой в ​​пазах. См. Рисунок 1.1 (Правильная установка микросхемы BIOS 25 серии)

    Рис. 1.1 (Правильная установка микросхемы BIOS 25 серии)

    При необходимости прошивки микросхем 25-й серии в корпусе SOP8 или SOP16 на плате программатора предусмотрены контактные площадки для микросхем в таких корпусах.Вы можете припаять микросхему к контактной площадке (см. Рисунок 1.2.) или просто прижать ее прищепкой к контактам. Также можно воспользоваться доплатой (идет в комплекте с программатором) и установить / припаять на нее микросхему ( см. Рис. 1.3. )

    Программировать микросхему 25-й серии в корпусе SOP8 можно прямо на материнской плате без распайки. Для этого можно использовать прищепку-переходник (в комплект не входит. Приобретается отдельно) (см. Рисунок 1.4.) Красный провод на кабеле прищепки — это контакт, который должен соответствовать первой ножке микросхемы (обычно обозначается точкой на самой микросхеме). При таком методе прошивки необходимо обесточить плату и удалить батарею BIOS.

    Рис. 1.4

    Программатор имеет возможность внутрисхемного программирования с использованием интерфейса ISP (этот способ программирования здесь описываться не будет, информацию можно найти на форумах в Интернете)

    Джампер для переключения между режимами программирования не трогать! Даже когда программируем без пайки через прищепку … Он должен соединять 1 и 2 пина.Мы снимаем перемычку только в том случае, если используем интерфейс ISP.

    Итак, приступим непосредственно к программированию:

    ПОСЛЕ !!! установка / подключение микросхемы — подключить программатор к USB-порту (при подключении может потребоваться подождать, пока Windows установит драйвер на устройство) и запустить программу Ch441A Programmer. Интерфейс программы можно переключить на русский язык.

    Если микросхема подключена правильно, все кнопки в программе будут активны.

    Далее необходимо выбрать название микросхемы, для которой можно нажать кнопку «DETECT» (программа сама предложит наиболее подходящие микросхемы) или выполнить ручной поиск через кнопку «SEARCH».

    Когда в программе выбрано название микросхемы, вы можете производить с ней все необходимые действия — читать, сохранять дамп, очищать, записывать и т. Д.

    Интерфейс программы интуитивно понятен и прост:

    Чипы серии 341, поддерживаемые программатором Ch35A Pro

    ДРУГ
    A25L512 A25L05P A25L10P A25L010 A25L020 A25L20P A25L40P A25L040 A25L080 A25L80P A25L016 A25L16P A25L032

    ATMEL
    AT25F512 AT25F512B AT25F512A AT25FS010 AT25F1024 AT25F1024A AT25F2048 AT25DF021 AT25F4096 AT25FS040 AT25DF041A AT25DF321A AT26DF321 AT25DF321 925DF

    ОБЩИЙ
    25X005 25X05 25X10 25X20 25X40 25X80 25X16 25X32 25X64 25X128 25X256 25X512 25X1024 25X2048


    ЭОН EN25F05 EN25P05 EN25LF05 EN25F10 EN25LF10 EN25D10 EN25P10 EN25F20 EN25D20 EN25LF20 EN25F40 EN25D40 EN25LF40 EN25Q80 EN25D80 EN25F80 EN25P80 EN25T80 EN25B16T EN25T16 EN25B16 EN25D16 EN25F16 EN25Q16 EN25P32 EN25Q32 EN25F32 EN25B32 EN25B32T EN25Q64 EN25B64 EN25F64 EN25B64T EN25F128 EN25Q128

    ES
    ES25P10 ES25P20 ES25M40A ES25M40 ES25P40 ES25M80 ES25P16 ES25M80A ES25P32 ES25P80 ES25M16 ES25M16A

    ESMT (только чтение)
    F25L04UA F25L16PA F25L004A F25L32QA F25L08PA F25L32PA F25L008A F25L016A

    GIGADEVICE
    GD25Q512 GD25Q10 GD25Q20 GD25F40 GD25D40 GD25Q80 GD25D80 GD25T80 GD25F80 GD25Q16 GD25Q32 GD25Q64 GD25Q128

    KH
    25L8036D


    MXIC MX25V512 MX25L4005A MX25L1635D MX25L3237D MX25L6455E MX25L12845E MX25L512 MX25V4035 MX25L1605D MX25L3225D MX25L6408D MX25L1005 MX25V4005 MX25L1608D MX25L3205D MX25L6406E MX25L2005 MX25V8005 MX25L3235D MX25L3206E MX25L6445E MX25L8035 MX25L8005 MX25L3208D MX25L6405D MX25L12805D

    NEXFLASH
    NX25P10 NX25P20 NX25P40 NX25P80 NX25P16 NX25P32

    NSHINE
    MS25X05 MS25X16 MS25X10 MS25X32 NS25X20 MS25X64 NS25X40 MS25X128 MS25X80

    PMC
    PM25LV512A PM25LV016B PM25LV010A PM25LV020 PM25LV040 PM25LV080B

    SAIFUN
    SA25F005 SA25F160 SA25F010 SA25F320 SA25F020 SA25F040 SA25F080

    РАСШИРЕНИЕ
    S25FL004A S25FL032A S25FL040A S25FL064A S25FL008A S25FL128P S25FL160 S25FL129P S25FL016A S25FL128A

    SST (только чтение)
    SST25VF512A SST25VF512 SST25VF010 SST25VF010A SST25 SST25VF020 SST25VF040B SST25VF040A SST25VF040 SST25 ′ SST25VF016B SST25VF03

    ST
    M25P05A M25PE10 M25P10A M25P20 M25PE20 M25PE40 M25P40 M25PE80 M25P80 M25PX80 M25PX16 M25P16 M25PE16 M25P32 M25PE32 M25PX32 M25PX12P8 925 M25P64


    WINBOND W25X10 W25X10L W25P10 W25X10AL W25X10A W25P20 W25X20AL W25X20A W25X20 W25X20L W25X40A W25P40 W25Q40BV W25X40L W25X40 W25X40AL W25Q80BV W25Q80V W25X80 W25P80 W25X80A W25X80L W25X80AL W25P16 W25Q16BV W25Q16V W25X16 W25Q32BV W25Q32V W25X32 W25P32 W25Q64BV W25X64 W25Q128BV

    Чипы серии 341, поддерживаемые программатором Ch34A Pro


    ATMEL AT24C01 AT24C01B AT24C01A AT24C02 AT24C02A AT24C02B AT24C04B AT24C04 AT24C04A AT24C08A AT24C08B AT24C08 AT24C16 AT24C16A AT24C16B AT24C32B AT24C32A AT24C32 AT24C64 AT24C64A AT24C64B AT24C128 AT24C128A AT24C128B AT24C256B AT24C256 AT24C256A AT24C512B AT24C512A AT24C512 AT24C1024 AT24C1024A AT24C1024B

    КАТАЛИСТ

    ОБЩИЙ
    24C01 3V 24C01 5V 24C02 3V 24C02 5V 24C04 5V 24C04 3V 24C08 3V 24C08 5V 24C16 5V 2406 3V 24C32 5V 24C32 3V 24C64 5V 3V 24C64 3V 24028 5VC256123 5V 24C256128 3V 24C256123 5V 24C256123

    FAIRCHILD
    FM24C01L FM24C02L FM24C03L FM24C04L FM24C05L FM24C08L FM24C09L FM24C17L FM24C16L FM24C32L FM24C64L FM24C128L FM24C256L FM24C512L FM

    HOLTEK
    HT24C01 HT24LC01 HT24CD2 HT24LC02 HT24C04 HT24LC04 HT24C08 HT24LC08 HT24C16 HT24LC16 HT24LC32 HT24C32 HT24LC64 HT24C64 HT24C128 HT24LC128 HT24C25 HT12 HTLC312 HT24 HT24 HT24 HT24 HT1024 HTC524 HT1024 HT1024

    Исси
    IS24O01 IS24C02 IS24C04 IS24C08 IS24C16 IS24C32 IS24C64 IS24C128 IS24C256 IS24C512 IS24C1024


    МИКРОЧИП MIC24LC014 MIC24AA01 MIC24AA014 MIC24LC01B MIC24LC02B MIC24AA02 MIC24C02C MIC24AA025 MIC24AA04 MIC24LC04B MIC24LC024 MIC24AA024 MIC24LC025 MIC24LC08B MIC24AA08 MIC24LC16B MIC24AA16 MIC24LC32 MIC24AA32 MIC24LC64 MIC24FC64 MIC24AA64 MIC24FC128 MIC24AA128 MIC24LC128 MIC24AA256 MIC24LC256 MIC24FC256 MIC24AA512 MIC24LC512 MIC24FC512 MIC24AA1024

    NSC
    NSC24C02L NSC24C02 N5C24C64

    RAMTRON
    FM24CL04 FM24C04A FM24CL16 FM24C16A FM24CL64 FM24C64 FM24C256 FM24CL256 FM24C512

    ROHM
    BR24L01 BR24C01 BR24L02 BR24C02 BR24L04 BR24C04 BR24L08 BR24C08 BR24L16 BR24C16 BR24L32 BR24C32 BR24C64 BR24L64

    ST
    ST24C01 ST24C32 ST24C02 ST24C64 ST24C04 ST24C08 ST24C16

    XICOR
    X24O01 X24C02 X24C04 X24C08 X24C16


    Подключение Ch441A Pro к микросхеме в корпусе SOP8 без пайки через прищепку — переходник.

    Прищепка — адаптер для программатора Ch441A Pro позволяет программировать микросхемы в корпусе SOP8 8pin без распайки.

    1. Подсоедините адаптер к программатору согласно ключу, нарисованному на программаторе. Первая ножка микросхемы обозначена на рисунке (на программаторе) точкой. На переходнике от прищепки к программатору ножки пронумерованы. См. Рисунок 2.1 (правильное подключение адаптера прищепки для программирования микросхемы серии 25)

    Рис.2.1. Правильное подключение адаптера прищепки для программирования микросхемы

    серии 25

    2. Подсоедините кабель прищепки к адаптеру. Красный провод должен соответствовать 1 ножке адаптера.

    Перед тем, как подключить прищепку к микросхеме на плате, желательно почистить ножки микросхемы, например, ножом, скальпелем или чем угодно. Плата должна быть обесточена, а аккумулятор BIOS извлечен.

    3. Подключите прищепку к микросхеме так, чтобы красный провод оказался на первой ножке микросхемы.см. рисунок 2.2. На самой микросхеме первая ножка обычно обозначается точкой.

    ТОЛЬКО ПОСЛЕ !!! подключившись к микросхеме и убедившись, что все подключено правильно, подключите программатор к USB-порту компьютера.

    Если все контакты между прищепкой и микросхемой имеются и все подключено правильно — при запуске программы все кнопки интерфейса будут активны и можно приступать к выбору названия микросхемы и программированию.

    PS Из-за особенностей некоторых материнских плат не все микросхемы можно программировать, не снимая их с материнской платы. В некоторых случаях без полива не обойтись.

    Если вы уверены, что все подключено правильно и все контакты в наличии, а микросхема не поддается программированию, попробуйте спаять микросхему, возможно, что другие элементы материнской платы мешают ее программированию.

    Опубликовано админ

    Посмотреть все сообщения администратора

    Сообщение навигации

    Как отпаивать паяное соединение

    Знать, как отпаивать паяное соединение, может быть так же важно, как и знать, как паять.

    Иногда вам нужно внести исправления в вашу электронную схему. Возможно, вы припаяли диод в неправильном направлении, или, возможно, две ваши контактные площадки были случайно соединены каким-то дополнительным припоем.

    В этих случаях нужно знать, как снимать припой.

    Удаление припоя с помощью присоски для припоя

    Загрузите присоску для припоя, надавив на ее плунжер.

    Нагрейте паяное соединение, пока не увидите, что оно плавится.

    Поместите наконечник присоски для припоя над нагретым паяным соединением. Затем нажмите кнопку присоски, чтобы удалить жидкий припой.

    Снова нажмите на плунжер, чтобы удалить припой изнутри насоса. Иногда вам нужно будет использовать фитиль для припоя, чтобы удалить последние кусочки припоя, если насос их не улавливает.

    Удаление припоя с помощью фитиля для припоя

    Вы можете использовать фитиль из рулона или отрезать кусок и использовать его отдельно.Отрезание секции полезно, чтобы тепло не отводилось от того места, где вы хотите.

    Если вы отрезаете секцию, будет разумным удерживать ее пинцетом. Может быть очень жарко;)

    Начните с того, что поместите фитиль на паяное соединение, которое вы хотите отпаять.

    Положите паяльник на фитиль. Через несколько секунд вы должны увидеть, как припой попадает в фитиль.

    Если текущая часть фитиля заполнится припоем, отрежьте его и повторяйте процесс, пока весь припой не исчезнет.

    Удаление припоя без демонтажных инструментов

    Если у вас нет фитиля или насоса, вы все равно можете обойтись. Это не рекомендуется, но может сработать, если вы в отчаянии.

    Чтобы удалить излишки паяльной перемычки между двумя контактными площадками, нагрейте паяное соединение, а затем протыкайте его кончиком утюга, пока перемычка не исчезнет.

    Чтобы извлечь компонент из печатной платы, вы закрепите пинцетом вывод компонента, который вы хотите удалить, нагрейте паяное соединение, а затем вытащите и выдерните провод из отверстия, когда припой расплавится.

    alexxlab

    Добавить комментарий

    Ваш адрес email не будет опубликован. Обязательные поля помечены *