Site Loader

Содержание

MSOP (микро-SOP) | Ресурсы | Analog Devices

10-Lead Mini Small Outline Package with Exposed Pad (RH-10-3) PDF Чертеж внешних соединений PDF &nbsp &nbsp
10-Lead MSOP (rm-10) PDF Чертеж внешних соединений PDF PDF Сведения о материалах PDF
10-Lead MSOP w/ EP (rh-10-1) PDF Чертеж внешних соединений PDF PDF Сведения о материалах PDF
32-Lead Plastic LFCSP (5mm × 5mm x .75mm) (rh-32) PDF Чертеж внешних соединений PDF &nbsp &nbsp
8-Lead MSOP (3mm x 3mm w/ EP) (rh-8-3) PDF Чертеж внешних соединений PDF PDF Сведения о материалах PDF
8-Lead MSOP (3mm x 3mm w/ EP) (rh-8-4) PDF Чертеж внешних соединений PDF
PDF Сведения о материалах PDF
8-Lead MSOP (rm-8) PDF Чертеж внешних соединений PDF PDF Сведения о материалах PDF
8-Lead MSOP w/ EP (rh-8-1) PDF Чертеж внешних соединений PDF PDF Сведения о материалах PDF

Корпуса микросхем для поверхностного монтажа

В настоящее время по всему миру выпускается невероятное количество микросхем со всевозможными функциями. Насчитывается десятки тысяч различных микросхем от десятков производителей. Но очевидно, что требуется определенная стандартизация корпусов микросхем для того, чтобы разработчики могли удобно их применять для изготовления печатных плат, устанавливаемых в конечных электронных устройствах (телевизоры, магнитофоны, компьютеры и т. д.). Поэтому со временем сформировались формфакторы микросхем, под которые подстраиваются все мировые производители. Все их описать проблематично, да в этом и нет необходимости, поскольку некоторые из них предназначены для специфических задач, с которыми вы можете никогда не столкнуться.

Поэтому ниже приведены только самые распространенные и популярные из известных типов корпусов, которые вы можете встретить в магазинах и использовать в своих проектах.

Аббревиатура DIP расшифровывается как Dual In-line Package, что в переводе означает «пакет из двух линий» Данный тип имеет прямоугольную форму с двумя рядами контактов (ножек), направленных вниз по длинным сторонам корпуса.
Появился такой корпус в 1965 году и стал стандартом для одних из первых промышленно выпускаемых микросхем. Наибольшей популярностью в электронной промышленности пользовался в 1970-х и 1980-х годах. Корпус хорошо подходит для автоматизированной сборки и для установки в макетную плату.

Расстояние между осями соседних ножек по одной стороне – 2,54 мм, что соответствует шагу контактов макетной платы. Поэтому в конструкторах «Эвольвектор» используется именно этот тип микросхем. К настоящему моменту он считается устаревшим. В промышленности для изготовления печатных плат его постепенно вытеснили корпуса, предназначенные для поверхностного монтажа, – например типы PLCC и SOIC.

SOIC – расшифровывается как Small-Outline Integrated Circuit — интегральная схема с малым внешним контуром. Микросхемы с таким типом корпуса предназначены только для поверхностного монтажа на печатную плату и обладают действительно гораздо меньшими размерами по сравнению с типом корпуса DIP. Корпус такого типа имеет форму прямоугольника с двумя рядами выводов по длинным сторонам. Расстояние между ножками составляет 1,27 мм, высота корпуса в 3 раза меньше, чем у корпуса DIP и не превышает 1,75 мм. Микросхемы в корпусе SOIC занимают на 30-50 % меньше площади печатной платы, чем их аналоги в корпусе DIP, благодаря чему имеют широкое распространение и в настоящее время. На концах ножек есть загибы для удобного припаивания к поверхности платы. Установка такого типа микросхем в макетную плату для быстрого прототипирования устройств невозможна.

Обычно нумерация выводов одинаковых микросхем в корпусах DIP и SOIC совпадает. Для обозначения данного типа микросхем может использоваться не только сокращение SOIC, но и буквы SO с указанием после них числа выводов. Например, если микросхема имеет 16 выводов, то может обозначаться SOIC-16 или SO-16.

Корпуса могут иметь различную ширину. Самые распространенные размеры 0,15; 0,208 и 0,3 дюйма. Возможно использование данных микросхем в дополнительных наборах «Эвольвектор» для изучения пайки.

PLCC – расшифровывает как Plastic Leaded Chip Carrier -пластиковый освинцованный держатель чипа. Тип представляет собой квадратный корпус с расположенными по четырем сторонам контактами. Расстояние между контактами – 1,27 мм. Такой корпус предназначен для установки в специальную панель. Как и DIP корпус, в настоящее время распространен не очень широко. Может использоваться для производства микросхем флэш-памяти, используемых в качестве микросхем BIOS на системных платах в персональных компьютерах или других вычислительных системах.

ТО-92 – расшифровывается как Transistor Outline Package, Case Style 92 — как корпус для транзисторов с модификацией под цифровым обозначением 92. Как следует из названия, этот тип корпуса применяется для транзисторов. В нем изготавливаются маломощные транзисторы и другие электронные полупроводниковые компоненты с тремя выводами, в том числе и простые микросхемы, такие как интегральный стабилизатор напряжения. Корпус имеет малый размер, в чем можно убедиться, взяв в руки биполярный транзистор из конструктора «Эвольвектор». Фактически корпус — это две склеенные между собой пластиковые половинки, между которыми заключен полупроводниковый компонент на пленке. С одной стороны корпуса есть плоская часть, на которую наносится маркировка.

Из корпуса выходят три вывода (ножки), расстояние между которыми может составлять от 1,15 до 1,39 мм. Компоненты, произведенные в таком корпусе, могут пропускать через себя ток до 5 А и напряжения до 600 В, но из-за малого размера и отсутствия теплорассеивающего элемента рассчитаны на незначительную мощность до 0,6 Вт.

Данный тип корпуса является родственником ТО-92. Отличие заключается в дизайне, ориентированном на компоненты и микросхемы более высокой мощности, чем предусматривает формфактор ТО-92. Корпус ТО-220 также предназначен для транзисторов, интегральных стабилизаторов напряжения или выпрямителей. Корпус ТО-220 рассчитан уже на мощность до 50 Вт благодаря наличию металлической теплоотводящей пластины (называется основанием), к которой припаивается кристалл полупроводникового прибора, выводы и герметичный пластиковый корпус.

Обычный «транзисторный» ТО-220 имеет три вывода, однако бывают и модификации с двумя, четырьмя, пятью и бОльшим количеством выводов. Расстояние между осями выводов составляет 2,54 мм. В основании имеется отверстие ∅4,2 мм для крепления дополнительных охлаждающих радиаторов. В силу улучшенных теплоотводящих свойств электронные компоненты в данном корпусе могут пропускать через себя токи до 70 А.

Аббревиатура TSSOP расшифровывается как Thin Scale Small-Outline Package — тонкий малогабаритный корпус. Такой тип корпуса используется исключительно для поверхностного монтажа на печатные платы. Обладает совсем маленькой толщиной, не более 1,1 мм, и очень маленьким расстоянием между выводами микросхемы — 0,65 мм.

Данные корпуса применяются для изготовления микросхем оперативной памяти персональных компьютеров, а также для чипов флеш-памяти. Несмотря на свою компактность, во многих современных устройствах вытеснены более компактными корпусами типа BGA по причине постоянного повышения требований к плотности расположения компонентов.

Аббревиатура QFP расшифровывается как Quad Flat Package — квадратный плоский корпус. Класс корпусов микросхем QFP представляет собой семейство корпусов, имеющих планарные выводы, которые равномерно расположены по всем четырём сторонам. Микросхемы в таких корпусах предназначены только для поверхностного монтажа. Это самый популярный на сегодняшний день тип корпуса для производства различных чипсетов, микроконтроллеров и процессоров. В этом вы сможете убедиться, когда перейдете ко 2-му и 3-му уровню конструкторов «Эвольвектор». Контроллеры и одноплатные компьютеры указанных конструкторов оснащены процессорами и микроконтроллерами как раз в таких корпусах.

У класса QFP существует множество подклассов:

BQFP: от англ. Bumpered Quad Flat Package
CQFP: от англ. Ceramic Quad Flat Package
HQFP: от англ. Heat sinked Quad Flat Package
LQFP: от англ. Low Profile Quad Flat Package
SQFP: от англ. Small Quad Flat Package
TQFP: от англ. Thin Quad Flat Package
VQFP: от англ. Very small Quad Flat Package

Но независимо от подкласса принцип «квадратности» и равномерного распределения контактов сохраняется. Отличаются разновидности только материалом, способностью к теплоотведению и конфигурацией корпуса, а также размерами и расстоянием между выходами. Оно составляет от 0,4 до 1,0 мм. Количество выводов у микросхем в корпусе QFP обычно не превышает 200.

Написать отзыв

Ваш отзыв: Внимание: HTML не поддерживается! Используйте обычный текст.

Оценка: Плохо Хорошо

Введите код, указанный на картинке:

Корпус интегральной микросхемы (ИМС) — это герметичная конструкции, предназначенная для защиты кристалла интегральной схемы от внешних воздействий и для электрического соединения с внешними цепями. Длина корпуса микросхем зависит от числа выводов. Давайте рассмотрим некоторые типы корпусов, которые наиболее часто применяются радиолюбителями.

DIP (Dual In-line Package) – тип корпуса микросхем, микросборок и некоторых других электронных компонентов для монтажа в отверстия печатной платы, является самым распространенным типом корпусов. Имеет прямоугольную форму с двумя рядами выводов по длинным сторонам. Может быть выполнен из пластика или керамики. В обозначении корпуса указывается число выводов. В корпусе DIP могут выпускаться различные полупроводниковые или пассивные компоненты — микросхемы, сборки диодов, ТТЛ-логика, генераторы, усилители, ОУ и прочие… Компоненты в корпусах DIP обычно имеют от 4 до 40 выводов, возможно есть и больше. Большинство компонентов имеет шаг выводов 2.54 миллиметра и расстояние между рядами 7.62 или 15.24 миллиметра.

Одной из разновидностью корпуса DIP является корпус QDIP на таком корпусе 12 выводов и обычно имеются лепестки для крепления микросхемы на радиатор, вспомните микросхему К174УН7.

Разновидностью DIP является PDIP – (Plastic Dual In-line Package) – корпус имеет форму прямоугольника, снабжен выводами, предназначенными преимущественно для монтажа в отверстия. Существуют две разновидности корпуса: узкая, с расстоянием между выводами 7.62 мм и широкая, с расстоянием между выводами 15.24 мм. Различий между DIP и PDIP в плане корпуса нет, PDIP обычно изготавливается из пластика, CDIP – из керамики. Если у микросхемы много выводов, например 28 и более, то корпус может быть широким.

SIP (Single In-line Package) – плоский корпус для вертикального монтажа в отверстия печатной платы, с одним рядом выводов по длинной стороне. Обычно в обозначении также указывается число выводов. Нумерация выводов данных типов микросхем начинается слева, если смотреть на маркировку спереди.

ТО92 – распространённый тип корпуса для маломощных транзисторов и других полупроводниковых приборов с двумя или тремя выводами, в том числе и микросхем, например интегральных стабилизаторов напряжения. В СССР данный тип корпуса носил обозначение КТ-26.

TO220 — тип корпуса для транзисторов, выпрямителей, интегральных стабилизаторов напряжения и других полупроводниковых приборов малой и средней мощности. Нумерация выводов для разных элементов может отличаться, у транзисторов одно обозначение, у стабилизаторов напряжения другое…

PENTAWATT – Содержит 5 выводов, в таких корпусах выпускаются, например усилители НЧ (TDA2030, 2050…), или стабилизаторы напряжения.

DPAK – (TO-252, КТ-89) корпус для размещения полупроводниковых устройств. D2PAK аналогичен корпусу DPAK, но больше по размеру; в основном эквивалент TO220 для SMD-монтажа, бывают трёх, пяти, шести, семи или восьмивыводные.

SO (Small Outline) пластиковый корпус малого размера. Корпус имеет форму прямоугольника, снабжен выводами, предназначенными для монтажа на поверхность. Существуют две разновидности корпуса: узкая, с шириной корпуса 3.9 мм (0.15 дюйма) и широкая, с шириной корпуса 7.5 мм (0.3 дюйма).

SOIC (Small-Outline Integrated Circuit) – предназначен для поверхностного монтажа, по сути это то же, что и SO. Имеет форму прямоугольника с двумя рядами выводов по длинным сторонам. Как правило, нумерация выводов одинаковых микросхем в корпусах DIP и SOIC совпадает. Помимо сокращения SOIC для обозначения корпусов этого типа могут использоваться буквы SO, а также SOP (Small-Outline Package) и число выводов. Такие корпуса могут иметь различную ширину. Обычно обозначаются как SOxx-150, SOxx-208 и SOxx-300 или пишут SOIC-xx и указывают какому чертежу он соответствует. Данный тип корпусов схож с QSOP.

Также существует версия корпуса с загнутыми под корпус (в виде буквы J) выводами. Такой тип корпуса обозначается как SOJ (Small-Outline J-leaded).

QFP (Quad Flat Package) – семейство корпусов микросхем, имеющих планарные выводы, расположенные по всем четырём сторонам. Форма основания микросхемы — прямоугольная, а зачастую используется квадрат. Корпуса обычно различаются только числом выводов, шагом, размерами и используемыми материалами. BQFP отличается расширениями основания по углам микросхемы, предназначенными для защиты выводов от механических повреждений до запайки.

В это семейство входят корпуса TQFP (Thin QFP), QFP, LQFP (Low-profile QFP). Микросхемы в таких корпусах предназначены только для поверхностного монтажа; установка в разъём или монтаж в отверстия штатно не предусмотрена, хотя переходные коммутационные устройства существуют. Количество выводов QFP микросхем обычно не превышает 200, с шагом от 0,4 до 1,0 мм. Габаритные размеры корпусов и расстояние между выводами можно посмотреть тут.

QFN (Quad-flat no-leads) – у таких корпусов, так же как и у корпусов SOJ, вывода загнуты под корпус. Габаритные размеры и расстояние между выводами корпусов QFN можно посмотреть тут. Данный корпус схож с типом корпусов MLF, у них вывода расположены по периметрии и снизу.

TSOP (Thin Small-Outline Package) – данные корпуса очень тонкие, низкопрофильные, являются разновидностью SOP микросхем. Применяются в модулях оперативной памяти DRAM и для чипов флеш-памяти, особенно для упаковки низковольтных микросхем из-за их малого объёма и большого количества штырьков (контактов). В более современных модулях памяти такие корпуса уже не применяются, их заменили корпуса типа BGA. Обычно различают два типа корпусов, они представлены ниже на фото.

PLCC (Plastic Leaded Chip Carrier) и СLCC (Ceramic Leaded Chip Carrier) – представляют собой квадратный корпус с расположенными по краям контактами, предназначенный для установки в специальную панель (часто называемую «кроваткой»). В настоящее время широкое распространение получили микросхемы флэш-памяти в корпусе PLCC, используемые в качестве микросхемы BIOS на системных платах. Габаритные размеры корпусов и расстояние между выводами можно посмотреть тут.

ZIP (Zigzag-In-line Package) – плоский корпус для вертикального монтажа в отверстия печатной платы со штырьковыми выводами, расположенными зигзагообразно. Бывают ZIP12, ZIP16, ZIP17, ZIP19, ZIP20, ZIP24, ZIP40 цифры означают количество выводов и тип корпуса, кроме этого они различаются габаритами корпусов, а так же расстоянием между выводами. Габаритные размеры корпусов и расстояние между выводами можно посмотреть тут.

В этой статье мы рассмотрим самые основные корпуса микросхем, которые очень часто используются в повседневной электронике.

DIP корпус

DIP ( англ. Dual In-Line Package) – корпус с двумя рядами выводов по длинным сторонам микросхемы. Раньше, да наверное и сейчас, корпус DIP был самым популярным корпусом для многовыводных микросхем. Выглядит он вот так:

В зависимости от количества выводов микросхемы, после слова “DIP” ставится количество ее выводов. Например, микросхема, а точнее, микроконтроллер atmega8 имеет 28 выводов:

Следовательно, ее корпус будет называться DIP28.

А вот у этой микросхемы корпус будет называться DIP16.

Чтобы не считать каждый раз количество выводов, можно их сосчитать только на одной стороне микросхемы и тупо умножить на два.

В основном в корпусе DIP в Советском Союзе производили логические микросхемы, операционные усилители и тд. Сейчас же корпус DIP также не теряет своей актуальности и в нем до сих пор делают различные микросхемы, начиная от простых аналоговых и заканчивая микроконтроллерами.

Корпус DIP может быть выполнен из пластика (что в большинстве случаев) и называется он PDIP, а также из керамики – CDIP. На ощупь корпус CDIP твердый как камень, и это неудивительно, так как он сделан из керамики.

Пример CDIP корпуса.

Имеются также модификации DIP корпуса: HDIP, SDIP.

HDIP (Heat-dissipating DIP) – теплорассеивающий DIP. Такие микросхемы пропускают через себя большой ток, поэтому сильно нагреваются. Чтобы отвести излишки тепла, на такой микросхеме должен быть радиатор или его подобие, например, как здесь два крылышка-радиатора посерединке микрухи:

SDIP (Small DIP) – маленький DIP. Микросхема в корпусе DIP, но c маленьким расстоянием между ножками микросхемы:

SIP корпус

SIP корпус (Single In line Package) – плоский корпус с выводами с одной стороны. Очень удобен при монтаже и занимает мало места. Количество выводов также пишется после названия корпуса. Например, микруха снизу в корпусе SIP8.

У SIP тоже есть модификации – это HSIP ( Heat-dissipating SIP). То есть тот же самый корпус, но уже с радиатором

ZIP корпус

ZIP (Zigzag In line Package) – плоский корпус с выводами, расположенными зигзагообразно. На фото ниже корпус ZIP6. Цифра – это количество выводов:

Ну и корпус с радиатором HZIP:

Только что мы с вами рассмотрели основной класс In line Package микросхем. Эти микросхемы предназначены для сквозного монтажа в отверстиях в печатной плате.

Например, микросхема DIP14, установленная на печатной плате

и ее выводы с обратной стороны платы, уже без припоя.

Кто-то все таки умудряется запаять микросхемы DIP, как микросхемы для поверхностного монтажа (о них чуть ниже), загнув выводы под углом в 90 градусов, или полностью их выпрямив. Это извращение), но работает).

Переходим к другому классу микросхем – микросхемы для поверхностного монтажа или, так называемые SMD компоненты. Еще их называют планарными радиокомпонентами.

Такие микросхемы запаиваются на поверхность печатной платы, под выделенные для них печатные проводники. Видите прямоугольные дорожки в ряд? Это печатные проводники или в народе пятачки. Вот именно на них запаиваются планарные микросхемы.

SOIC корпус

Самым большим представителем этого класса микросхем являются микросхемы в корпусе SOIC (Small-Outline Integrated Circuit) – маленькая микросхема с выводами по длинным сторонам. Она очень напоминает DIP, но обратите внимание на ее выводы. Они параллельны поверхности самого корпуса:

Вот так они запаиваются на плате:

Ну и как обычно, цифра после “SOIC” обозначает количество выводов этой микросхемы. На фото выше микросхемы в корпусе SOIC16.

SOP корпус

SOP (Small Outline Package) – то же самое, что и SOIC.

Модификации корпуса SOP:

PSOP – пластиковый корпус SOP. Чаще всего именно он и используется.

HSOP – теплорассеивающий SOP. Маленькие радиаторы посередине служат для отвода тепла.

SSOP(Shrink Small Outline Package) – ” сморщенный” SOP. То есть еще меньше, чем SOP корпус

TSSOP(Thin Shrink Small Outline Package) – тонкий SSOP. Тот же самый SSOP, но “размазанный” скалкой. Его толщина меньше, чем у SSOP. В основном в корпусе TSSOP делают микросхемы, которые прилично нагреваются. Поэтому, площадь у таких микросхем больше, чем у обычных. Короче говоря, корпус-радиатор).

SOJ – тот же SOP, но ножки загнуты в форме буквы “J” под саму микросхему. В честь таких ножек и назвали корпус SOJ:

Ну и как обычно, количество выводов обозначается после типа корпуса, например SOIC16, SSOP28, TSSOP48 и тд.

QFP корпус

QFP (Quad Flat Package) – четырехугольный плоский корпус. Главное отличие от собрата SOIC в том, что выводы размещены на всех сторонах такой микросхемы

PQFP – пластиковый корпус QFP. CQFP – керамический корпус QFP. HQFP – теплорассеивающий корпус QFP.

TQFP (Thin Quad Flat Pack) – тонкий корпус QFP. Его толщина намного меньше, чем у его собрата QFP

PLCC корпус

PLCC (Plastic Leaded Chip Carrier) и СLCC (Ceramic Leaded Chip Carrier) – соответственно пластиковый и керамический корпус с расположенными по краям контактами, предназначенными для установки в специальную панельку, в народе называемую “кроваткой”. Типичным представителем является микросхема BIOS в ваших компьютерах.

Вот так примерно выглядит “кроватка” для таких микросхем

А вот так микросхема “лежит” в кроватке.

Иногда такие микросхемы называют QFJ, как вы уже догадались, из-за выводов в форме буквы “J”

Ну и количество выводов ставится после названия корпуса, например PLCC32.

PGA корпус

PGA (Pin Grid Array) – матрица из штырьковых выводов. Представляет из себя прямоугольный или квадратный корпус, в нижней части которого расположены выводы-штырьки

Такие микросхемы устанавливаются также в специальные кроватки, которые зажимают выводы микросхемы с помощью специального рычажка.

В корпусе PGA в основном делают процессоры на ваши персональные компьютеры.

Корпус LGA

LGA (Land Grid Array) — тип корпусов микросхем с матрицей контактных площадок. Чаще всего используются в компьютерной технике для процессоров.

Кроватка для LGA микросхем выглядит примерно вот так:

Если присмотреться, то можно увидеть подпружиненные контакты.

Сам микросхема, в данном случае процессор ПК, имеет просто металлизированные площадки:

Для того, чтобы все работало, должно выполняться условие: микропроцессор должен быть плотно прижат к кроватке. Для этого используются разного рода защелки.

Корпус BGA

BGA (Ball Grid Array) – матрица из шариков.

Как мы видим, здесь выводы заменены припойными шариками. На одной такой микросхеме можно разместить сотни шариков-выводов. Экономия места на плате просто фантастическая. Поэтому микросхемы в корпусе BGA применяют в производстве мобильных телефонов, планшетах, ноутбуках и в других микроэлектронных девайсах. О том, как перепаивать BGA, я еще писал в статье Пайка BGA микросхем.

В красных квадратах я пометил микросхемы в корпусе BGA на плате мобильного телефона. Как вы видите, сейчас вся микроэлектроника строится именно на BGA микросхемах.

Технология BGA является апогеем микроэлектроники. В настоящее время мир перешел уже на технологию корпусов microBGА, где расстояние между шариками еще меньше, и можно уместить даже тысячи(!) выводов под одной микросхемой!

Вот мы с вами и разобрали основные корпуса микросхем.

Ничего страшного нет в том, что вы назовете микросхему в корпусе SOIC SOPом или SOP назовете SSOPом. Также ничего страшного нет и в том, чтобы назвать корпус QFP TQFPом. Границы между ними размыты и это просто условности. Но вот если микросхему в корпусе BGA назовете DIP, то это уже будет полное фиаско.

Начинающим радиолюбителям стоит просто запомнить три самых важных корпуса для микросхем – это DIP, SOIС (SOP) и QFP безо всяких модификаций и стоит также знать их различия. В основном именно эти типы корпусов микросхем радиолюбители используют чаще всего в своей практике.

Типы корпусов импортных микросхем чертежей корпусов DIP SOIC SOP PDIP CDIP SIP QFP TQFP LQFP

Классификация микроконтроллеров

Классификация микроконтроллеров Жаркие споры о том, какой М К лучше, давно перешли в разряд философских. Сторонники крайних точек зрения сходятся на том, что каждый М К предназначен для выполнения своего

Подробнее

1. ВИДЫ И ТИПЫ МИКРОСХЕМ

Лекция 10. Технология изготовления микросхем. 1. ВИДЫ И ТИПЫ МИКРОСХЕМ Микросхемой (интегральной микросхемой ИМС) называют функционально законченный электронный узел (модуль), элементы и соединения в котором

Подробнее

МЕТАЛЛОКЕРАМИЧЕСКИЕ ИЗДЕЛИЯ

НАУЧНО-ПРОИЗВОДСТВЕННОЕ ПРЕДПРИЯТИЕ БРОШЮРА ВЕЛИКИЙ НОВГОРОД Металлокерамические высокогерметичные Применение Металлокерамические узлы предназначены для использования в микрокриогенной технике, в составе

Подробнее

Монтаж компонентов SMD-компоненты

Автоматы для монтажа SMD-компонентов серии MY100e На сегодняшний день автоматы серии MY100e это самые полные установщики поверхностно монтируемых компонентов, в которых реализован принцип «всё в одном».

Подробнее

1. Цель освоения программы

«Проектирование и технология электронной компонентной базы» Направление подготовки «Электроника и наноэлектроника». Форма обучения — очная. Объем: 144 часа. Категория слушателей: инженеры с высшим образованием.

Подробнее

КОНТРАКТНОЕ ПРОИЗВОДСТВО

www.sea.org.ua КОНТРАКТНОЕ ПРОИЗВОДСТВО Компания СЭА контрактный производитель электроники Предоставляя полный комплекс услуг от разработки печатных плат, автоматического монтажа компонентов на печатную

Подробнее

Микросхемы памяти AMIC

Микросхемы памяти AMIC Обзор продукции AMIC Flash — память Динамическая память (DRAM) Статическая память (SRAM) Однократно программируемая Параллельная NOR SPI Синхронная DDR1 Малопотребляющая асинхронная

Подробнее

12. ЗАКАЗНЫЕ ИНТЕГРАЛЬНЫЕ СХЕМЫ

INFSEMI_2-Text.fm, стр. 459 из 590 (September 6, 2010, 19:29) 12. ЗАКАЗНЫЕ ИНТЕГРАЛЬНЫЕ СХЕМЫ 12.1. Полузаказные ИС 459 Введение В отличие от стандартных интегральных схем (ИС), заказные интегральные схемы

Подробнее

ДИОДНЫЙ МОСТ ОДНОФАЗНЫЙ ТРЕХФАЗНЫЙ

Диодные мосты Диодные мосты однофазные KBPC Диодные мосты однофазные QL Диодные мосты трёхфазные SQL Диодные мосты однофазные MDQ Диодные мосты трёхфазные MDS Диодные мосты однофазные DF10M Однофазный

Подробнее

Диодный мост Минск, тел

Диодный мост Минск, тел.+375447584780 www.fotorele.net www.tiristor.by радиодетали, электронные компоненты email [email protected] tel.+375 29 758 47 80 мтс Мы не работаем с частными (физическими ) лицами.

Подробнее

Манипуляторы установки компонентов серии Expert

ООО «Остек-СМТ» Кулакова ул., д. 20, стр. 1Г, Москва, Россия, 121467 Тел.: +7 (495) 788-44-44, факс: +7 (495) 788-44-42, www.ostec-group.ru, [email protected]; ИНН 7731481045, КПП 773401001, ОГРН 5147746189047,

Подробнее

Конструктор TLM-07 Ver 1.0

1. Назначение Конструктор TLM-07 предназначен для самостоятельного изготовления транзисторного усилителя для наушников. Предназначен для радиолюбителей имеющих опыт монтажа радиоэлементов на печатных платах,

Подробнее

К1301 КМОП преобразователь напряжения

К131 КМОП преобразователь напряжения Назначение Микросхема представляет собой КМОП преобразователь напряжения питания из положительного в отрицательное. Входному диапазону от +1,5 В до +1 В соответствует

Подробнее

Электронные модули Обзор изделий

84 Электронные модули Обзор изделий Релейные модули Сменные релейные модули Клеммы с реле Реле на печатной плате Реле без монтажного адаптера Сменные модули с двухпозиционными реле Двухпозиционное реле

Подробнее

Источники питания LUXDATOR серии Е-01

Содержание Источники питания серии Е-01… 2-3 Источники питания серии Е-07… 4-5 Источники питания серии G-02… 6-7 Источники питания серии G-03… 8-9 Аварийный источник питания G-03-E… 10-11 Источники

Подробнее

IL339 Счетверенный компаратор

Счетверенный компаратор состоит из четырех независимых компараторов напряжения с входным напряжением смещения нуля 2.0 мв (тип). Компараторы работают в широком диапазоне напряжений. Область применения

Подробнее

Корпуса микросхем типа DIP, SO и SOP

Корпуса микросхем DIP, SO, SOP и панельки/

Корпуса микросхем DIP, SO, SOP и панельки/Step AP214/

Корпуса микросхем DIP, SO, SOP и панельки/Step AP214/Корпус DIP/

Корпуса микросхем DIP, SO, SOP и панельки/Step AP214/Корпус DIP/Корпус DIP14.STEP

Корпуса микросхем DIP, SO, SOP и панельки/Step AP214/Корпус DIP/Корпус DIP16.STEP

Корпуса микросхем DIP, SO, SOP и панельки/Step AP214/Корпус DIP/Корпус DIP18.STEP

Корпуса микросхем DIP, SO, SOP и панельки/Step AP214/Корпус DIP/Корпус DIP20.STEP

Корпуса микросхем DIP, SO, SOP и панельки/Step AP214/Корпус DIP/Корпус DIP22.STEP

Корпуса микросхем DIP, SO, SOP и панельки/Step AP214/Корпус DIP/Корпус DIP24.STEP

Корпуса микросхем DIP, SO, SOP и панельки/Step AP214/Корпус DIP/Корпус DIP28.STEP

Корпуса микросхем DIP, SO, SOP и панельки/Step AP214/Корпус DIP/Корпус DIP32.STEP

Корпуса микросхем DIP, SO, SOP и панельки/Step AP214/Корпус DIP/Корпус DIP36.STEP

Корпуса микросхем DIP, SO, SOP и панельки/Step AP214/Корпус DIP/Корпус DIP4.STEP

Корпуса микросхем DIP, SO, SOP и панельки/Step AP214/Корпус DIP/Корпус DIP40.STEP

Корпуса микросхем DIP, SO, SOP и панельки/Step AP214/Корпус DIP/Корпус DIP42.STEP

Корпуса микросхем DIP, SO, SOP и панельки/Step AP214/Корпус DIP/Корпус DIP48.STEP

Корпуса микросхем DIP, SO, SOP и панельки/Step AP214/Корпус DIP/Корпус DIP6.STEP

Корпуса микросхем DIP, SO, SOP и панельки/Step AP214/Корпус DIP/Корпус DIP8.STEP

Корпуса микросхем DIP, SO, SOP и панельки/Step AP214/Корпуса SO и SOP/

Корпуса микросхем DIP, SO, SOP и панельки/Step AP214/Корпуса SO и SOP/Корпус SO-14 (1.27 мм).STEP

Корпуса микросхем DIP, SO, SOP и панельки/Step AP214/Корпуса SO и SOP/Корпус SO-24 (1.27 мм).STEP

Корпуса микросхем DIP, SO, SOP и панельки/Step AP214/Корпуса SO и SOP/Корпус SO-28 (1.27 мм).STEP

Корпуса микросхем DIP, SO, SOP и панельки/Step AP214/Корпуса SO и SOP/Корпус SO-4 (1.27 мм).STEP

Корпуса микросхем DIP, SO, SOP и панельки/Step AP214/Корпуса SO и SOP/Корпус SO-6 (1.27 мм).STEP

Корпуса микросхем DIP, SO, SOP и панельки/Step AP214/Корпуса SO и SOP/Корпус SO-8 (1.27 мм).STEP

Корпуса микросхем DIP, SO, SOP и панельки/Step AP214/Корпуса SO и SOP/Корпус SOP-14 (1.27 мм).STEP

Корпуса микросхем DIP, SO, SOP и панельки/Step AP214/Корпуса SO и SOP/Корпус SOP-16 (1.27 мм).STEP

Корпуса микросхем DIP, SO, SOP и панельки/Step AP214/Корпуса SO и SOP/Корпус SOP-20 (1.27 мм).STEP

Корпуса микросхем DIP, SO, SOP и панельки/Step AP214/Корпуса SO и SOP/Корпус SOP-24 (1.27 мм).STEP

Корпуса микросхем DIP, SO, SOP и панельки/Step AP214/Корпуса SO и SOP/Корпус SOP-28 (1.27 мм).STEP

Корпуса микросхем DIP, SO, SOP и панельки/Step AP214/Корпуса SO и SOP/Корпус SOP-30 (0,80 мм).STEP

Корпуса микросхем DIP, SO, SOP и панельки/Step AP214/Корпуса SO и SOP/Корпус SOP-32 (1.27 мм).STEP

Корпуса микросхем DIP, SO, SOP и панельки/Step AP214/Корпуса SO и SOP/Корпус SOP-38 (1.00 мм).STEP

Корпуса микросхем DIP, SO, SOP и панельки/Step AP214/Корпуса SO и SOP/Корпус SOP-44 (1.27 мм).STEP

Корпуса микросхем DIP, SO, SOP и панельки/Step AP214/Корпуса SO и SOP/Корпус SOP-64 (0.80 мм).STEP

Корпуса микросхем DIP, SO, SOP и панельки/Step AP214/Панельки для DIP (SCS, SCL, SCMS, SCML)/

Корпуса микросхем DIP, SO, SOP и панельки/Step AP214/Панельки для DIP (SCS, SCL, SCMS, SCML)/Панелька SCL-24.STEP

Корпуса микросхем DIP, SO, SOP и панельки/Step AP214/Панельки для DIP (SCS, SCL, SCMS, SCML)/Панелька SCL-28.STEP

Корпуса микросхем DIP, SO, SOP и панельки/Step AP214/Панельки для DIP (SCS, SCL, SCMS, SCML)/Панелька SCL-32.STEP

Корпуса микросхем DIP, SO, SOP и панельки/Step AP214/Панельки для DIP (SCS, SCL, SCMS, SCML)/Панелька SCL-36.STEP

Корпуса микросхем DIP, SO, SOP и панельки/Step AP214/Панельки для DIP (SCS, SCL, SCMS, SCML)/Панелька SCL-38.STEP

Корпуса микросхем DIP, SO, SOP и панельки/Step AP214/Панельки для DIP (SCS, SCL, SCMS, SCML)/Панелька SCL-40.STEP

Корпуса микросхем DIP, SO, SOP и панельки/Step AP214/Панельки для DIP (SCS, SCL, SCMS, SCML)/Панелька SCL-42.STEP

Корпуса микросхем DIP, SO, SOP и панельки/Step AP214/Панельки для DIP (SCS, SCL, SCMS, SCML)/Панелька SCL-48.STEP

Корпуса микросхем DIP, SO, SOP и панельки/Step AP214/Панельки для DIP (SCS, SCL, SCMS, SCML)/Панелька SCLM-18.STEP

Корпуса микросхем DIP, SO, SOP и панельки/Step AP214/Панельки для DIP (SCS, SCL, SCMS, SCML)/Панелька SCLM-20.STEP

Корпуса микросхем DIP, SO, SOP и панельки/Step AP214/Панельки для DIP (SCS, SCL, SCMS, SCML)/Панелька SCLM-24.STEP

Корпуса микросхем DIP, SO, SOP и панельки/Step AP214/Панельки для DIP (SCS, SCL, SCMS, SCML)/Панелька SCLM-28.STEP

Корпуса микросхем DIP, SO, SOP и панельки/Step AP214/Панельки для DIP (SCS, SCL, SCMS, SCML)/Панелька SCLM-32.STEP

Корпуса микросхем DIP, SO, SOP и панельки/Step AP214/Панельки для DIP (SCS, SCL, SCMS, SCML)/Панелька SCLM-36.STEP

Корпуса микросхем DIP, SO, SOP и панельки/Step AP214/Панельки для DIP (SCS, SCL, SCMS, SCML)/Панелька SCLM-40.STEP

Корпуса микросхем DIP, SO, SOP и панельки/Step AP214/Панельки для DIP (SCS, SCL, SCMS, SCML)/Панелька SCLM-42.STEP

Корпуса микросхем DIP, SO, SOP и панельки/Step AP214/Панельки для DIP (SCS, SCL, SCMS, SCML)/Панелька SCLM-48.STEP

Корпуса микросхем DIP, SO, SOP и панельки/Step AP214/Панельки для DIP (SCS, SCL, SCMS, SCML)/Панелька SCS-14.STEP

Корпуса микросхем DIP, SO, SOP и панельки/Step AP214/Панельки для DIP (SCS, SCL, SCMS, SCML)/Панелька SCS-16.STEP

Корпуса микросхем DIP, SO, SOP и панельки/Step AP214/Панельки для DIP (SCS, SCL, SCMS, SCML)/Панелька SCS-18.STEP

Корпуса микросхем DIP, SO, SOP и панельки/Step AP214/Панельки для DIP (SCS, SCL, SCMS, SCML)/Панелька SCS-20.STEP

Корпуса микросхем DIP, SO, SOP и панельки/Step AP214/Панельки для DIP (SCS, SCL, SCMS, SCML)/Панелька SCS-22.STEP

Корпуса микросхем DIP, SO, SOP и панельки/Step AP214/Панельки для DIP (SCS, SCL, SCMS, SCML)/Панелька SCS-24.STEP

Корпуса микросхем DIP, SO, SOP и панельки/Step AP214/Панельки для DIP (SCS, SCL, SCMS, SCML)/Панелька SCS-28.STEP

Корпуса микросхем DIP, SO, SOP и панельки/Step AP214/Панельки для DIP (SCS, SCL, SCMS, SCML)/Панелька SCS-32.STEP

Корпуса микросхем DIP, SO, SOP и панельки/Step AP214/Панельки для DIP (SCS, SCL, SCMS, SCML)/Панелька SCS-6.STEP

Корпуса микросхем DIP, SO, SOP и панельки/Step AP214/Панельки для DIP (SCS, SCL, SCMS, SCML)/Панелька SCS-8.STEP

Корпуса микросхем DIP, SO, SOP и панельки/Step AP214/Панельки для DIP (SCS, SCL, SCMS, SCML)/Панелька SCSM-14.STEP

Корпуса микросхем DIP, SO, SOP и панельки/Step AP214/Панельки для DIP (SCS, SCL, SCMS, SCML)/Панелька SCSM-16.STEP

Корпуса микросхем DIP, SO, SOP и панельки/Step AP214/Панельки для DIP (SCS, SCL, SCMS, SCML)/Панелька SCSM-18.STEP

Корпуса микросхем DIP, SO, SOP и панельки/Step AP214/Панельки для DIP (SCS, SCL, SCMS, SCML)/Панелька SCSM-20.STEP

Корпуса микросхем DIP, SO, SOP и панельки/Step AP214/Панельки для DIP (SCS, SCL, SCMS, SCML)/Панелька SCSM-22.STEP

Корпуса микросхем DIP, SO, SOP и панельки/Step AP214/Панельки для DIP (SCS, SCL, SCMS, SCML)/Панелька SCSM-24.STEP

Корпуса микросхем DIP, SO, SOP и панельки/Step AP214/Панельки для DIP (SCS, SCL, SCMS, SCML)/Панелька SCSM-28.STEP

Корпуса микросхем DIP, SO, SOP и панельки/Step AP214/Панельки для DIP (SCS, SCL, SCMS, SCML)/Панелька SCSM-32.STEP

Корпуса микросхем DIP, SO, SOP и панельки/Step AP214/Панельки для DIP (SCS, SCL, SCMS, SCML)/Панелька SCSM-6.STEP

Корпуса микросхем DIP, SO, SOP и панельки/Step AP214/Панельки для DIP (SCS, SCL, SCMS, SCML)/Панелька SCSM-8.STEP

Корпуса микросхем DIP, SO, SOP и панельки/Корпус DIP.SLDPRT

Корпуса микросхем DIP, SO, SOP и панельки/Корпус SO, SOP.SLDPRT

Корпуса микросхем DIP, SO, SOP и панельки/Панельки для DIP (SCS, SCL, SCMS, SCML)/

Корпуса микросхем DIP, SO, SOP и панельки/Панельки для DIP (SCS, SCL, SCMS, SCML)/Панелька SCL.SLDPRT

Корпуса микросхем DIP, SO, SOP и панельки/Панельки для DIP (SCS, SCL, SCMS, SCML)/Панелька SCLM.SLDPRT

Корпуса микросхем DIP, SO, SOP и панельки/Панельки для DIP (SCS, SCL, SCMS, SCML)/Панелька SCS.SLDPRT

Корпуса микросхем DIP, SO, SOP и панельки/Панельки для DIP (SCS, SCL, SCMS, SCML)/Панелька SCSM.SLDPRT

Стандартные корпуса и крышки для оценки устройств (Список стандартной продукции) | Полупроводниковые компоненты | Products

  • Металлокерамические корпуса
  • Стандартные корпуса и крышки для оценки устройств (Список стандартной продукции)
  • Свойства материала
    (Английский)
  • Технологическая схема
    (Английский)
  • Веб-презентации
    (Английский)
  • Категории продукции
Английский
Kyocera предлагает широкий выбор керамических корпусов стандартного (открытого) типа, в том числе керамические корпуса с двухрядными выводными рамками (C-DIP), керамические корпуса
с двухсторонними выводными рамками (C-SOP), керамические корпуса с матрицами штырьковых выводов (C-PGA), керамические корпуса с четырехсторонними плоскими выводными рамками (C-QFP), керамические корпуса с четырехсторонними J-образными выводными рамками (C-QFJ) и керамические корпуса с четырехсторонними контактами без выводных рамок (C-QFN / CLCC). Стандартные керамические корпуса удобны при оценке потребителями устройств и мелкосерийных заказах, т.к. экономят заказчикам стоимость затрат на инструменты и время на разработку продукции. Обращайтесь к нам за подробностями.
 Корпуса
Корпуса C-DIP
(Керамические корпуса
с двухрядными выводными рамками)
Стандартная продукция  (pdf/835KB) 
Корпуса C-SOP
(Керамические корпуса
с двухсторонними выводными рамками)
Стандартная продукция  (pdf/33KB) 
Керамические корпуса
для поверхностного монтажа электронных устройств
Стандартная продукция  (pdf/130KB) 

Корпуса CERQUAD®
Стандартная продукция  (pdf/270KB) 
Корпуса C-QFP
(Керамические корпуса
с четырехсторонними плоскими выводными рамками)
Стандартная продукция  (pdf/26KB) 
Корпуса C-PGA
(Керамические корпуса
с матрицами штырьковых выводов)
Стандартная продукция  (pdf/293KB) 

Корпуса C-QFN
(Керамические корпуса
с четырехсторонними контактами без выводных рамок)
Стандартная продукция  (pdf/154KB) 
Корпуса C-QFJ
(Керамические корпуса
с четырехсторонними
J-образными выводными рамками)
Стандартная продукция  (pdf/154KB) 
Керамические корпуса
для гибридных интегральных
схем
Стандартная продукция  (pdf/44KB) 

Керамические корпуса
для поверхностного монтажа ММИС
Стандартная продукция  (pdf/66KB) 
 
Корпуса
для оптоволоконных коммуникационных модулей
Стандартная продукция  (pdf/49KB) 
Керамические корпуса
для силовой
электроники
Стандартная продукция (pdf/81KB) 

Керамические корпуса
и оптика для датчиков
изображения
Стандартная продукция  (pdf/97KB) 
     

 Крышки
Керамические крышки
с эпоксидной смолой
для герметизации
Стандартная продукция  
  Прямоугольной плоской формы
 (pdf/1503KB) 
  Прямоугольной чашеобразной формы
  (pdf/1032KB) 
  Круглой чашеобразной формы 
 (pdf/174KB) 
Керамические крышки
со стеклом для герметизации
Стандартная продукция (pdf/40KB) 
Металлические крышки
с припоем для герметизации
Стандартная продукция  (pdf/28KB) 

Полупроводниковые компоненты

Типы корпусов импортных микросхем — презентация онлайн

1. Типы корпусов импортных микросхем

2. Корпус — это часть конструкции микросхемы, предназначенная для защиты от внешних воздействий и для соединения с внешними

электрическими цепями
посредством выводов. Корпуса стандартизованы для упрощения технологического
процесса изготовления изделий из разных микросхем.
DIP (Dual In-line Package, также DIL) — тип корпуса микросхем,
микросборок и некоторых других электронных компонентов для
монтажа в отверстия печатной платы. Имеет прямоугольную форму
с двумя рядами выводов по длинным сторонам. Может быть
выполнен из пластика (PDIP) или керамики (CDIP). Обычно в
обозначении также указывается число выводов.
SOIC или просто SO (small-outline integrated circuit), а также SOP
(Small-Outline Package) корпус микросхем , предназначенный для
поверхностного монтажа, занимающий на печатной плате на 30-50%
меньше площади чем аналогичный корпус DIP, а также имеющий
на 50-70% меньшую толщину. Обычно в обозначении также
указывается число выводов.
TSOP (Thin Small-Outline Package) тонкий малогабаритный корпус,
разновидность SOP корпуса микросхем. Часто применяется в
области DRAM, особенно для упаковки низковольтных микросхем изза их малого объёма и большого количества штырьков.
SSOP (Shrink small-outline package) (уменьшенный малогабаритный
корпус) разновидность SOP корпуса микросхем , предназначенного
для поверхностного монтажа. Выводы расположены по двум
длинным сторонам корпуса.
SIP (Single In-line Package) – плоский корпус для вертикального
монтажа в отверстия печатной платы, с одним рядом выводов по
длинной стороне. Обычно в обозначении также указывается число
выводов.
LCC (Leadless Chip Carrier) представляет собой низкопрофильный
квадратный керамический корпус с расположенными на его
нижней части контактами, предназначенный для поверхностного
монтажа.
QFP (Quad Flat Package) — плоский корпус с четырьмя рядами
контактов. Представляет собой квадратный корпус с
расположенными по краям контактами. Существуют также другие
варианты: TQFP (Thin QFP) — с малой высотой корпуса, LQFP (Lowprofile QFP) и многие другие.
PLCC (Plastic Leaded Chip Carrier) и СLCC (Ceramic Leaded Chip
Carrier) представляют собой квадратный корпус с расположенными
по краям контактами, предназначенный для установки в
специальную панель (часто называемую «кроваткой»).
ZIP (Zigzag-In-line Package) — плоский корпус для вертикального
монтажа в отверстия печатной платы со штырьковыми выводами,
расположенными зигзагообразно.

Краткое описание упаковки SOP — Русские Блоги

Недавно меня смутила какая-то упаковка и я проверил много информации. Это все еще необъяснимо. Позвольте мне обобщить это сегодня …

SOP——Small Outline Package

SOIC——Small Outline Integrated Circuit

SO——Small Outline

 

По справочным материалам 【http://www.xnian.com/2009/07/1614.html】 Описание:

Устройство SOP, также известное как SOIC (Small Outline Integrated Circuit), представляет собой уменьшенную форму DIP, расстояние между центрами провода составляет 1,27 мм, а материалпластикикерамикаДва вида. SOP также называется SOL и DFP. Стандарты упаковки SOP включают SOP-8, SOP-16, SOP-20, SOP-28 и т. Д. Число, стоящее за SOP, указывает на количество выводов. Промышленность часто опускает букву «P» и называет ее SO (Small Out-Line).

Также получены SOJ (J-контактный небольшой контурный пакет), TSOP (тонкий маленький контурный пакет), VSOP (очень маленький контурный пакет), SSOP (уменьшенный SOP), TSSOP (тонкий SOP с уменьшенным профилем) и SOT (маленький контур Транзистор), SOIC (интегральная схема малого контура) и т. Д.

 

Как упоминалось выше, существуют следующие проблемы:Три имени пакета SOIC, SOP и SO на самом деле относятся к разным именам пакета, не так ли? Согласно некоторым из найденных данных, размер SOIC SOP должен быть другим, интервал между выводами одинаков, но есть некоторые различия в других параметрах, рекомендуется указывать имя в соответствии с именем в руководстве по устройству при сборке библиотеки пакетов, есть еще один Аргумент заключается в том, что каждая компания имеет свое собственное соглашение об именах.

Фактически, в конечном счете, все виды имен основаны на размерах устройства …

Ниже приведен пример размеров руководства устройства MC100ELT22 фирмы ON semi в качестве примера:

Рисунок 1 MC100ELT22 размеры

 

Как показано на рисунке 1, размеры каждого устройства — не что иное, как эти параметры.Эта фигура сохраняется и будет использоваться в любое время в следующем пояснении.

 

Пакеты SOP имеют много пакетов, наиболее распространенными являются пакеты SSOP, TSOP, TSSOP

SSOP——Shrink SOP

TSOP——Thin SOP

TSSOP——Thin Shrink SOP

Наиболее очевидное различие между пакетами SSOP и SOP заключается в том, что шаг вывода пакетов SOP составляет 1,27 мм (параметр G на рисунке 1), тогда как в SSOP шаг вывода составляет 0,65 мм; наиболее очевидное отличие между пакетами TSOP и SOP — это пакет. Параметры высоты устройства (параметр C на рисунке 1) различны. Так называемый TSOP, T — это сокращение от тонкого, более тонкого, эта высота должна быть короче, что касается TSSOP, естественно, что расстояние между пальцами небольшое, а корпус тонкий … …

 

Есть также пакет MSOP, пакет QSOP и пакет MSOP M. Есть несколько объяснений. Некоторые люди говорят, что это Miniature, а некоторые Micro. Короче говоря, это маленький SOP, который меньше, чем SOP. 0,65 мм; в пакете QSOP не так много информации. Я видел объяснение, что Q означает четверть, что означает четверть. Расстояние между выводами этого пакета меньше, кажется, оно составляет 0,635 мм (будет обсуждаться). Это одна четверть, у MSOP, кажется, есть поговорка, равная половине, я, наверное, рассчитал это, похоже, это относится к области устройства, это можно сказать только как приблизительное …

 

Примечание. Упомянутое выше расстояние между штифтами указывается только в том случае, если число штифтов мало, а в случае большого числа штифтов (обычно больше или равно 48) расстояние между штифтами будет меньше и составит 0,5 мм.

 

Кроме того, пакеты SOIC также делятся на узкие и широкие пакеты. Как видно из названия, разница между этими двумя пакетами естественным образом отражается в ширине корпуса устройства (параметр B на рисунке 1). Когда общее количество выводов равно 14 или 16 и их окрестности При обращении особого внимания, есть разница между двумя …

 

Следует отметить, что параметры на рисунке 1 относятся к внешним размерам устройства, и когда мы используем его, мы должны нарисовать его след в программной среде для рисования печатной платы. Этот параметр немного отличается от параметров на рисунке 1, ( Лично подумайте) Параметры следа должны быть больше …

 

Что касается описания пакета, в Интернете есть различные материалы, лично рекомендую некоторые:

1) Информация TI очень мощная, ниже приводится документ с данными TI Analog & Logic Packaging Solutions:

http://www.ti.com/lit/ml/sszb138/sszb138.pdf

Существуют сотни параметров пакета, которые можно использовать для сравнения SOP, SOIC, SOIC-узких, SOIC-широких, MSOP, QSOP, SSOP, TSOP, TSSOP и т. Д.

2) Три перепечатанных материала, ранее опубликованных в этом блоге:

      http://blog.csdn.net/jbb0523/article/details/6687375

      http://blog.csdn.net/jbb0523/article/details/6685841

      http://blog.csdn.net/jbb0523/article/details/6684783

 

Наконец, самая важная информация — это руководство по эксплуатации выбранного вами устройства. Если в руководстве по устройству нет описания, то это официальный сайт устройства. Там обязательно будут заметки …

Оригинальная ссылка на блог: https://blog.csdn.net/jbb0523/article/details/6687622

SOP Manual for Other Community Housing Services

Эти промышленные предприятия в основном занимаются предоставлением одной или нескольких из следующих услуг общественного жилья: (1) временное жилье для лиц и семей с низкими доходами; (2) добровольно строить или ремонтировать дешевое жилье в партнерстве с домовладельцем, который может помочь в строительстве или ремонте; и (3) ремонт домов престарелых или домовладельцев-инвалидов. Эти заведения могут субсидировать жилье, используя существующие дома, квартиры, отели или мотели, или могут потребовать недорогую ипотеку или акционерный капитал.Эти заведения могут также обеспечивать семьи с низкими доходами мебелью и предметами домашнего обихода.

SOP ToolBox: Если вы читаете эти строки, я уверен, что вы ищете руководства по стандартным операционным процедурам или сами СОП. В обоих случаях поиск в Интернете не принесет большой пользы. Потому что ни одна компания не делится своим Процессом разработки СОП и, конечно же, не делится своими документами СОП. Лучший способ разработать СОП — создать ее для себя.В Fhyzics мы изо дня в день составляем СОП для компаний по всему миру, включая некоторые из организаций из списка Fortune 500. Наши сборы колеблются от 5000 до 50000 долларов США в зависимости от количества покрываемых процессов. Конечно, это не по карману малым и средним организациям. Поэтому мы решили создать этот набор инструментов СОП, чтобы распространять наш 8-этапный жизненный цикл разработки СОП и лучшие практики по невероятно низкой цене.

Я всегда говорю, что написание СОП — это что-то среднее между искусством и наукой.Возможно, вы не знаете, с чего начать и как продвигаться по СОП? Этого не произойдет после того, как вы усердно изучите этот SOP ToolBox. Мы собрали здесь все наши секреты, чтобы вы могли начать работу и предоставить вашему руководству потрясающую СОП.

Анализ рынка:

Из-за огромного населения и развивающейся экономики такие страны, как Индия и Китай, считаются крупными рынками, которые, как ожидается, будут стимулировать огромный спрос на мировом рынке.В связи с растущими темпами спроса на мировом рынке строительства нового многоквартирного жилья в предстоящий прогнозируемый период ожидается значительный рост со скоростью 10,5%. В настоящее время глобальный рынок строительства нового односемейного жилья замедлился из-за пандемии COVID19, и ожидается, что отраслевой рынок восстановится и к 2023 году достигнет годовой выручки в размере 150,95 миллиарда долларов.

1. Стандартные операционные процедуры (СОП) для бухгалтерского отдела
2.Руководство по стандартным операционным процедурам (СОП) для финансового отдела
3. Руководство по стандартным операционным процедурам (СОП) для обслуживания клиентов
4. Руководство по стандартным операционным процедурам (СОП) для отдела CRM
5. Руководство по стандартным операционным процедурам (СОП) для кредитного отдела
6. Руководство по стандартным операционным процедурам (СОП) для Казначейства
7. Руководство по стандартным операционным процедурам (СОП) для отдела кадров (HR)
8. Руководство по стандартным операционным процедурам (СОП) для отдела обучения
9.Руководство по стандартным операционным процедурам (СОП) для отдела обучения и развития
10. Руководство по стандартным операционным процедурам (СОП) для административного отдела
11. Руководство по стандартным операционным процедурам (СОП) для фронт-офиса
12. Руководство по стандартным операционным процедурам (СОП) для дома Сохранение
13. Руководство по стандартным операционным процедурам (СОП) для Департамента безопасности
14. Руководство по стандартным операционным процедурам (СОП) для Департамента безопасности
15. Руководство по стандартным операционным процедурам (СОП) для Департамента управления объектами
16.Руководство по стандартным операционным процедурам (СОП) для Департамента бдительности
17. Руководство по стандартным операционным процедурам (СОП) для юридического отдела
18. Руководство по стандартным операционным процедурам (СОП) для Департамента информационных технологий (ИТ)
19. Руководство по стандартным операционным процедурам (СОП) для отдела продаж и маркетинга
20. Руководство по стандартным операционным процедурам (СОП) для проектирования и разработки
21. Руководство по стандартным операционным процедурам (СОП) для отдела закупок
22.Руководство по стандартным операционным процедурам (СОП) для производства
23. Руководство по стандартным операционным процедурам (СОП) для отдела SRM
24. Руководство по стандартным операционным процедурам (СОП) для отдела цепочки поставок
25. Руководство по стандартным операционным процедурам (СОП) для склада
26 Руководство по стандартным операционным процедурам (СОП) для отдела разработки новых продуктов
27. Руководство по стандартным операционным процедурам (СОП) для исследований и разработок
28. Руководство по стандартным операционным процедурам (СОП) для отдела качества
29.Руководство по стандартным рабочим процедурам (СОП) для отдела калибровки
30. Руководство по стандартным рабочим процедурам (СОП) для отдела технического обслуживания

В эту отрасль входят:

  • Программы энергетической помощи
  • Жилищно-строительные организации, труд (пот) собственный капитал
  • Агентства по оказанию жилищной помощи
  • Жилищно-ремонтные организации, волонтер
  • Временные жилищные агентства
  • Волонтерские жилищно-ремонтные организации
  • Работа (пот) долевого участия жилищно-строительных организаций

Отличия:

  • Коммунальное жилье выдают общественные организации.Если вы примете предложение о предоставлении общественного жилья, управление вашей арендой будет осуществляться организацией общественного жилья.
  • Государственное жилье доставляет Housing ACT. Если вы примете предложение о предоставлении государственного жилья, управление вашей арендой будет осуществляться Housing ACT.
  • Общественные жилищные организации могут взимать с арендаторов арендный залог. Арендные залоги не требуются в государственном жилье. Housing ACT может предоставить ссуду под залог, чтобы помочь получить доступ к общественному жилью (дополнительную информацию см. В Информационном бюллетене «Займы под залог аренды»).
  • При наличии права некоторые общественные жилищные организации могут потребовать от арендаторов уплаты суммы, эквивалентной 100% любого права на пособие Commonwealth Rent Assistance. Свяжитесь с общественными жилищными организациями напрямую для получения дополнительной информации.
  • Некоторые общественные жилищные организации также предлагают варианты совместного проживания, когда у арендаторов есть собственная спальня, но другие помещения (например, ванная, кухня и прачечная) могут использоваться совместно. См. Отдельные информационные бюллетени для получения дополнительной информации.
  • Некоторые общественные жилищные организации также предлагают «доступное жилье», где арендная плата составляет 74.9% рыночной арендной платы (а не 25% оцениваемого дохода). См. Отдельные информационные бюллетени для получения дополнительной информации.
  • Закон
  • Housing ACT требует, чтобы общественные жилищные организации соблюдали определенные стандарты предоставления жилья и помощи. Эти стандарты изложены в контрактах на финансирование, в Законе о жилищной помощи 2007 года и Национальной системе регулирования жилищного строительства.
  • Бедность, безработица и отсутствие доступного жилья — общепризнанные причины бездомности.Эти факторы риска могут усугубляться личными уязвимостями, такими как психические расстройства и расстройства, связанные с употреблением психоактивных веществ, травмы и насилие, насилие в семье, вмешательство системы правосудия, внезапное серьезное заболевание, развод, смерть партнера и инвалидность.

Жилищные программы и программы приюта могут помочь устранить коренные причины бездомности с помощью ряда основных услуг по восстановлению, включая лечение психических расстройств и расстройств, связанных с употреблением психоактивных веществ, трудоустройство и основные льготы. Типы жилищно-жилищных программ включают:

  • Приюты для чрезвычайных ситуаций часто оказываются там, где люди, испытывающие экономический шок, в первую очередь обращаются за поддержкой через широкий спектр услуг.
  • Временное жилье обычно подразумевает временное проживание на срок до 24 месяцев с комплексными услугами, которые помогают людям стабилизировать свою жизнь.
  • Постоянное поддерживающее жилье предлагает безопасные и стабильные жилищные условия с добровольной и гибкой поддержкой и услугами, которые помогают людям справляться с серьезными хроническими проблемами, такими как психические расстройства и расстройства, связанные с употреблением психоактивных веществ.
  • Предоставление постоянного поддерживающего жилья в первую очередь — без каких-либо переходных шагов или демонстрации трезвости — эффективно для людей, страдающих хронической бездомностью.Люди с серьезным психическим заболеванием, расстройством, связанным с употреблением психоактивных веществ, или сопутствующим психическим расстройством и расстройством, связанным с употреблением психоактивных веществ, продемонстрировали аналогичную или лучшую стабильность жилья и употребления психоактивных веществ по сравнению с людьми, помещенными в жилье с предварительными условиями. Крупномасштабные исследования, демонстрирующие преимущества, включают Совместную инициативу по искоренению хронической бездомности

Международный стандарт в этой отрасли:

Список ведущих мировых компаний отрасли:

  • Horton | Техас, США |
    http: // www.drhorton.com/
  • Vinci SA | Париж, Франция |
    http://www.vinci.com/
  • ACS Group | Мадрид, Испания |
    http://www.grupoacs.com/
  • Hochtief | Эссен, Германия |
    http://www.hochtief.de/
  • Laing O’Rourke | Лэйнг О’Рурк |
    http://www.laingorourke.com/
  • Skanska | Стокгольм, Швеция |
    http: // www.skanska.com/
  • NVR, Inc. | Вирджиния, США |
    http://www.nvrinc.com/
  • KB Домашняя страница | Калифорния, США |
    http://www.kbhome.com/
  • Тейлор Моррисон | Аризона, США |
    http://www.taylormorrison.com/
  • Lennar Corporation | Флорида, США |
    https://www.lennar.com/
  • PulteGroup | Джорджия, США |
    https: // www.pulte.com/
  • Корпорация Meritage Homes | Аризона, США |
    http://www.meritagehomes.com/
  • Toll Brothers | Пенсильвания, США |
    http://www.tollbrothers.com/
  • LGI Homes | Техас, США |
    http://www.lgihomes.com/
  • Century Communities | Колорадо, США |
    https://www.centurycommunities.com/

Журналы и журналы, относящиеся к этой отрасли:

В данной СОП дается обзор других жилищных услуг в сообществах, анализ рынка, отрасли, включающие единицы, различия, типы жилья и программ приюта, международный стандарт, касающийся этой отрасли, список ведущих компаний отрасли в мире, журналы и связанные с журналами в этой отрасли все обсуждаются и перечислены выше.

Исследование Автор: Эшваран Муругаппан

SOP Руководство по администрированию жилищных программ

Администрирование и планирование жилищных программ осуществляется Министерством промышленности под знаменем «Промышленность»: —

  • Агентства строительных стандартов, Правительство
  • Жилищно-коммунальное хозяйство, Нерабочее состояние
  • Жилищные программы, планирование и развитие, Правительство

Жилищные органы — это независимые агентства, находящиеся в ведении соответствующего государственного жилищного департамента.Повседневная деятельность жилищных властей игнорируется генеральными директорами, исполнительными директорами или людьми, которые непосредственно ими назначены.

SOP ToolBox: Если вы читаете эти строки, я уверен, что вы ищете руководства по стандартным операционным процедурам или сами СОП. В обоих случаях поиск в Интернете не принесет большой пользы. Потому что ни одна компания не делится своим Процессом разработки СОП и, конечно же, не делится своими документами СОП. Лучший способ разработать СОП — создать ее для себя.В Fhyzics мы изо дня в день составляем СОП для компаний по всему миру, включая некоторые из организаций из списка Fortune 500. Наши сборы колеблются от 5000 до 50000 долларов США в зависимости от количества покрываемых процессов. Конечно, это не по карману малым и средним организациям. Поэтому мы решили создать этот набор инструментов СОП, чтобы распространять наш 8-этапный жизненный цикл разработки СОП и лучшие практики по невероятно низкой цене.

Я всегда говорю, что написание СОП — это что-то среднее между искусством и наукой.Возможно, вы не знаете, с чего начать и как продвигаться по СОП? Этого не произойдет после того, как вы усердно изучите этот SOP ToolBox. Мы собрали здесь все наши секреты, чтобы вы могли начать работу и предоставить вашему руководству потрясающую СОП.

1. Руководство по стандартным операционным процедурам (СОП) для бухгалтерии
2. Руководство по стандартным операционным процедурам (СОП) для финансового отдела
3. Руководство по стандартным операционным процедурам (СОП) для обслуживания клиентов
4.Руководство по стандартным операционным процедурам (СОП) для Департамента CRM
5. Руководство по стандартным операционным процедурам (СОП) для кредитного департамента
6. Руководство по стандартным операционным процедурам (СОП) для Казначейства
7. Стандартные операционные процедуры (СОП) Руководство для персонала ( Отдел кадров
8. Руководство по стандартным операционным процедурам (СОП) для отдела обучения
9. Руководство по стандартным операционным процедурам (СОП) для отдела обучения и развития
10. Руководство по стандартным операционным процедурам (СОП) для административного отдела
11.Руководство по стандартным операционным процедурам (СОП) для фронт-офиса
12. Руководство по стандартным операционным процедурам (СОП) для домашнего хозяйства
13. Руководство по стандартным операционным процедурам (СОП) для отдела безопасности
14. Руководство по стандартным операционным процедурам (СОП) для отдела безопасности
15. Руководство по стандартным операционным процедурам (СОП) для Департамента управления объектами
16. Руководство по стандартным операционным процедурам (СОП) для Департамента бдительности
17. Руководство по стандартным операционным процедурам (СОП) для юридического департамента
18.Руководство по стандартным операционным процедурам (СОП) для отдела информационных технологий (ИТ)
19. Руководство по стандартным операционным процедурам (СОП) для отдела продаж и маркетинга
20. Стандартные операционные процедуры (СОП) для проектирования и разработки
21. Стандартные рабочие процедуры ( SOP) Руководство для отдела закупок
22. Руководство по стандартным операционным процедурам (SOP) для производства
23. Руководство по стандартным операционным процедурам (SOP) для отдела SRM
24. Руководство по стандартным операционным процедурам (SOP) для отдела цепочки поставок
25.Руководство по стандартным операционным процедурам (СОП) для склада
26. Руководство по стандартным операционным процедурам (СОП) для отдела разработки новых продуктов
27. Руководство по стандартным операционным процедурам (СОП) для исследований и разработок
28. Руководство по стандартным операционным процедурам (СОП) по качеству Отдел
29. Руководство по стандартным рабочим процедурам (СОП) для отдела калибровки
30. Руководство по стандартным рабочим процедурам (СОП) для отдела технического обслуживания

Государственное жилье — это форма владения жильем, при которой собственность обычно принадлежит государственному органу, центральному или местному.Социальное жилье — это любое арендуемое жилье, которое может обслуживаться или принадлежать государству или НПО или их комбинации. Цель Social Housing — предоставить доступное жилье. Как правило, оно нормируется путем проверки средств или административных мер жилищных потребностей. Социальное жилье считается средством от жилищного неравенства. Частное жилье имеет противоположные характеристики. Они принадлежат частным заинтересованным сторонам.

Целью отрасли является предоставление жилья и социальной помощи.Он должен стремиться к тому, чтобы у всех были равные и справедливые шансы на получение жилья. Эти программы предназначены для поддержки домовладения, повышения уровня безопасной и доступной аренды, сокращения бездомности и борьбы с жилищной дискриминацией. Некоторые жилищные администрации известны своими полисами ипотечного страхования. Когда соискатели не могут получить ссуды и денежную помощь обычными методами, они могут обратиться в жилищные администрации за жилищными ссудами. Подход жилищного агентства должен быть таким, чтобы привлекать заинтересованные группы, такие как агентства недвижимости и банковский сектор.Страхование также распространяется на жилую недвижимость. Агентства также продлевают срок погашения жилищных кредитов.

Он также периодически принимает различные законы и правила. Рынки жилья не могут проводить дискриминацию по признаку расы, цвета кожи, религии, национального происхождения, пола, семейного положения или инвалидности. Чтобы поддерживать расово однородные районы, было сделано тактическое одобрение с использованием ковенантов.

Машины и инструменты, используемые в сфере управления жилищными программами: —

  • Гидравлическая мобильная камнедробилка
  • Самозагружающийся бетономешалка
  • MiniDumper
  • Бетононасос
  • Экскаваторы
  • Экскаваторы-погрузчики
  • Бульдозеры
  • Минипогрузчики с бортовым поворотом
  • Автогрейдеры
  • Гусеничные погрузчики
  • Траншеекопатели
  • Скреперы
  • Обычные самосвалы

Международные стандарты управления жилищными программами в отрасли: —

Международные ассоциации по управлению жилищными программами: —

Журналы и журналы для администрации жилищных программ Отрасль: —

Исследования Автор: Aadithya

Преимущества размещения вашей СОП в Интернете

Каждой компании необходимо руководство по стандартным операционным процедурам (СОП).Многие компании тратят много времени и денег на написание СОП, а затем на его распечатку. Это создает статический документ, когда действительно нужен динамический документ. СОП — это живой и дышащий документ, который меняется по мере изменения компании.

Более того, сегодня, с появлением решений для онлайн-хранения, таких как Dropbox, Google Drive и CloudSafe, хранить все документы в Интернете стало проще и дешевле. Ваши онлайн-документы безопасны, легкодоступны и доступны в любое время из любого места с множества различных устройств.Нет ничего проще, чем использовать облачную онлайн-систему хранения для вашей СОП.

Основные преимущества размещения вашей СОП в Интернете:

* Стоимость. Интернет-хранилище стоит очень недорого по сравнению с автономным хранилищем. Вы должны учитывать стоимость бумаги, а также стоимость места для хранения всей этой документации. Жилищные документы, такие как стандартная операционная процедура в Интернете, сэкономят деньги вашей компании, сделав их легкодоступными и удобными в использовании и изменении при необходимости.

* Безопасность. Решения для онлайн-хранилищ предлагают безопасность, которую невозможно найти в домашних условиях. Обычно данные хранятся и передаются с шифрованием, что предотвращает кражу документов и проблемы. Если бы вам пришлось попробовать это дома, вам пришлось бы нанять несколько новых людей, а также купить дорогое оборудование, чтобы обеспечить такую ​​же безопасность.

* Легко редактировать — документы, хранящиеся в Интернете, можно легко редактировать, потому что вам не нужно беспокоиться о расходах на повторную печать. Онлайн-документы можно менять сколько угодно раз, не беспокоясь о стоимости.

* Доступность — к онлайн-документам можно получить доступ из любого места с нескольких устройств. Это отлично подходит для компаний, которые нанимают аутсорсеров из разных мест или у которых есть команды, которые путешествуют и нуждаются в доступе к СОП.

* Совместное использование — онлайн-хранилище позволяет легко поделиться любым документом с кем угодно с простой ссылкой, которая дает им доступ только к тем документам, которые вы выбираете. Это намного проще, чем отправить документ по почте, и, опять же, дешевле.

* Сотрудничество — Вся компания может сотрудничать над СОП из любого места. Бухгалтерский учет может работать над своим разделом СОП, а маркетинг может работать над своим, не беспокоясь ни о чем другом.

* Восстановление — При поломке системы информацию можно восстановить проще. У используемого вами провайдера есть резервные копии, и у вас тоже должна быть резервная копия. Даже если ваш бизнес сгорит дотла, ваши данные будут в безопасности в облаке.

Большинство СОП — это динамические документы, которые необходимо часто обновлять и изменять, чтобы соответствовать текущей корпоративной культуре.По мере роста и изменения вашего бизнеса вам нужно будет добавлять и вычитать информацию из вашей СОП. Безопасно разместив его в сети, вы можете легко внести эти изменения, не гарантируя, что каждый получит копию. У них уже есть доступ к копии в Интернете; все, что вам нужно сделать, это отправить широковещательное сообщение с информацией об изменениях и ссылкой на новую СОП.

Город Александрия, Вирджиния: Страница не найдена

Животные

Что нужно знать о животных, домашних животных и дикой природе Александрии.

Искусство и культура

За счет вовлечения сообщества, поощрения участия и облегчения доступа к искусству и культуре город создает динамичное сообщество для своих жителей, рабочих и гостей.

Здания и строительство

Городские власти предоставляют услуги жителям, предприятиям, подрядчикам и посетителям, которым необходимы разрешения на строительство и другие застройки.

Дискриминация и инвалидность

Информация о Городском кодексе прав человека, услугах и мероприятиях по защите прав человека и борьбе с дискриминацией, а также о ресурсах и услугах для людей с ограниченными возможностями.

Окружающая среда

«Зеленые» инициативы, качество воздуха, шум, водосбережение, борьба с комарами и грызунами.

Вакансий

Александрия предлагает широкий спектр возможностей трудоустройства и услуг. Работайте в городском правительстве или городских государственных школах, узнайте о возможности стажировки или о возможностях повышения квалификации и профессионального обучения.

Карты

Географические информационные системы (ГИС) централизованно управляют, обмениваются и анализируют информацию о местах с помощью специализированных картографических технологий.Эта информация повышает прозрачность, улучшает многие городские технологические приложения и предоставляет важные данные лицам, принимающим решения, и общественности.

Информация для нового жителя

Узнайте, что вам нужно знать как новый житель, и посетите веб-сайт города для получения дополнительной информации об услугах, программах, инициативах, проектах и ​​мероприятиях городского правительства.

Парки и зоны отдыха

Александрия — это активное сообщество, которое предлагает более 900 акров парков и выделенных общественных мест, а также широкий выбор кварталов и центров отдыха, бассейнов, парков для собак, фермерских рынков, мероприятий на набережной и многого другого.

Общественное здравоохранение и благополучие

Александрия стремится к тому, чтобы наши жители процветали за счет физического, психического и социального здоровья.

Общественная безопасность и суды

Агентства и программы, которые помогают поддерживать нашу безопасность и общее качество жизни. Эти ссылки содержат информацию о правоохранительных органах города Александрии и организациях общественной безопасности, судах и судебной системе.

Общественные работы

Город предоставляет жителям ряд услуг, в том числе вывоз и переработку мусора. Кроме того, городские власти отвечают за содержание улиц, тротуаров, мостов и другой инфраструктуры в городе.

Недвижимость и налоги

Городские власти собирают налоги на автомобили и недвижимость, поддерживают программы налоговых льгот и оценивают стоимость собственности.Налоги можно платить разными способами, в том числе онлайн, по телефону и по почте.

Социальные службы

Город предоставляет государственную помощь в качестве защиты для отдельных лиц и семей, включая помощь в предотвращении бездомности, питание, аренду, коммунальные услуги, медицинское страхование и рецепты, профессиональное обучение и помощь в трудоустройстве и многое другое.

Транспорт

Информация о том, как добраться до города Александрии и проехать через него, в том числе пешком, на велосипеде, автобусе, поезде, по воздуху, совместные поездки и многое другое.

Утилиты

Город Александрия не имеет коммунальных служб. Следующие компании являются основными поставщиками своих серверов:

Аптека Студенческое общежитие | Нотр-Дам Университета Мэриленда

Философия Residence Life заключается в том, чтобы предоставить студентам возможность жить и учиться в сообществе, которое способствует личному и академическому росту.

Жилье на территории кампуса доступно для студентов-фармацевтов женского и мужского пола.

Преимущества проживания в кампусе

  • Новые друзья
  • Участвовать в мероприятиях
  • Развивайте новые интересы
  • Присоединяйтесь к разнообразному сообществу

Общежития

Общежития

служат местом проживания студентов-фармацевтов, проживающих на территории кампуса. Он оборудован холлами, мини-кухнями, прачечной, телефоном, компьютером, кабельным и доступом в Интернет.

В

Дойл-Холле также есть столовая университета, кафе Gator Alley, почтовые ящики для всех студентов-интернатов и часовня.

Новые студенты-фармацевты, заявившие о своем интересе к проживанию в кампусе, могут подать SOP-соглашение о проживании и питании онлайн или в отдел студенческой жизни, расположенный в спортивном комплексе MBK, комната 215.

Персонал Residence Life

Персонал

Residence Life включает в себя восемь помощников по месту жительства, администратора офиса, двух координаторов-резидентов с высшим образованием, координатора по месту жительства на полную ставку и директора по вопросам жизни в общежитии, а также по правам и ответственности студентов.

Персонал Residence Life — это ресурс кампуса для студентов, который помогает в развитии сообщества в общежитиях и в университете посредством программ и инициатив, которые поддерживают развитие студентов как бесстрашных и преданных лидеров.

Создание сообщества также включает в себя поощрение жителей брать на себя ответственность за свои действия и укреплять общественные стандарты с помощью персонала общежитий. Справочник студента-интерната доступен для всех жителей и излагает ожидания, политику и информацию об условиях проживания в общежитии.

Кроме того, персонал также оказывает помощь в реагировании на чрезвычайные ситуации в общине и критические инциденты 24/7, в то время как общежития открыты в течение года, и с ними можно связаться, позвонив в Управление общественной безопасности по телефону 410-532-6666.

Выбор корпуса

Комнаты для студентов-фармацевтов расположены на 4-м этаже Doyle Hall. В этом сообществе живут только аспиранты и студенты-фармацевты. У всех студентов фармацевтической школы есть отдельные комнаты.

Все студенты, проживающие в общежитиях, должны входить в план университета, пока живут в сообществе.Студенты, которым по состоянию здоровья требуются специальные приспособления, должны зарегистрироваться в Службе поддержки инвалидов.

Жилищно-коммунальные договоры

Соглашение о проживании и питании Residence Life является юридически обязывающим соглашением. Любой запрос на расторжение соглашения должен быть направлен в письменной форме в Residence Life Office через заполненную форму запроса на расторжение соглашения с документацией, подтверждающей указанную причину запроса.

Отмена Соглашения о предоставлении жилья и питания является запросом, который подлежит рассмотрению и одобрению со стороны Office of Residence Life.

Возможные причины отмены могут включать следующее:

  1. Изменение статуса в университете
  2. Изменение семейного или иждивенческого статуса
  3. Изменение финансового положения за семестр

Студент должен получить письменное согласие на запрошенную отмену до выезда из общежития.

Животноводство и животноводство | Уход за животными

Мичиганский университет стремится к достижению высочайших стандартов защиты животных при проведении исследований, тестирования и обучения.Соответственно, сертифицированные ветеринары из Отделения медицины лабораторных животных (ULAM) предоставляют широкий спектр услуг по животноводству и жилищным услугам для групп по всему университетскому городку.

ULAM также управляет племенной колонией с полным спектром услуг для исследователей, которые не хотят управлять своими собственными колониями. Дополнительную информацию, включая сопутствующие расходы и доступные услуги, можно найти на странице Breeding Colony .

В дополнение к надзору за соблюдением стандартов ухода за всеми животными, содержащимися на территории кампуса, ULAM также обеспечивает уход за животными, нуждающимися в специальных помещениях для содержания, включая высокоспециализированные помещения для содержания иммунодефицитных грызунов и мышей без микробов.

На территории кампуса имеется определенное количество жилых помещений для сдерживания, которые в целом удовлетворяют большинству потребностей в области сдерживания, в том числе:

  • Химические вещества от низкого до среднего риска
  • Радиоизотопы общего назначения
  • Инфекционные агенты и вещества человеческого происхождения, отвечающие уровню биобезопасности животных 2 (ABSL-2)

Жилье в этих специализированных районах предоставляется в порядке очереди. Исследователям, которые ожидают, что для проведения исследований им понадобится изоляционное помещение, настоятельно рекомендуется связаться с ULAM до завершения своего протокола использования животных, чтобы облегчить запросы на размещение.

Когда исследователь подает заявку на одобрение Институционального комитета по уходу и использованию животных (IACUC) на проведение исследования, будет проведена оценка риска для определения конкретных мер предосторожности при хранении и обращении с животными. Если разрешение получено, исследователь должен организовать использование помещения для содержания, заполнив форму запроса на содержание в нем и связавшись с соответствующим руководителем животноводства ULAM.

Весь персонал, указанный в утвержденном IACUC протоколе, должен пройти обучение по специальным опасностям и патогенам, передающимся через кровь, ПЕРЕД доступом к этим учреждениям.

Ссылки, отмеченные значком замка, доступны только при использовании действительных учетных данных U-M уровня 1.

Чтобы помочь исследователям в уходе и использовании мышей с иммунодефицитом, ULAM управляет помещением площадью 1530 квадратных футов, предназначенным для размещения наиболее часто используемых штаммов иммунодефицитов (голых мышей и тяжелых комбинированных иммунодефицитных). По запросу исследователя и с одобрения ветеринарного врача в учреждении могут быть размещены и другие иммунодефицитные штаммы.

Характеристики объекта:

  • Четыре зала ламинарного потока с фильтром HEPA в пределах самого строгого барьера SPF
  • Просторное жилое пространство, рабочие места для процедур и ограниченное пространство для хранения в каждой комнате
  • Автоклав и облучатель доступны по запросу

Чтобы предотвратить нежелательное занесение болезней, все животные в учреждении содержатся в автоклавированных клетках и обеспечиваются облученным кормом и автоклавированной водой.Кроме того, все оборудование и материалы, поступающие в учреждение, должны быть стерилизованы. В учреждение направляются только высококвалифицированные зоотехники, прошедшие специальную подготовку по содержанию грызунов с иммунодефицитом.

Весь персонал, запрашивающий доступ в это учреждение, должен пройти специальную подготовку ДО того, как будет предоставлен доступ. Содержание животных с иммунодефицитом (голые, SCID) осуществляется в других учреждениях на территории кампуса по мере необходимости. Для получения дополнительной информации, пожалуйста, свяжитесь с вашим региональным супервайзером.

Ссылки, отмеченные значком замка, доступны только при использовании действительных учетных данных U-M уровня 1.

В рамках регулярных услуг по животноводству и содержанию животных группа по надзору за здоровьем грызунов ULAM ежеквартально проводит наблюдение за помещениями для мышей, а за крысами, морскими свинками и всеми другими помещениями для грызунов — раз в полгода.

За дополнительной информацией обращайтесь в группу по надзору за здоровьем грызунов по адресу ulam-rhst @ umich.edu или по телефону (734) 936-1699.

Иногда в исследовательских группах могут быть животные, которые не подходят для их использования по породе, полу или возрасту. Предлагаемая в качестве бесплатной услуги для исследователей UM, Программа перераспределения животных помогает перераспределить животных, больше не нужных для одного исследования, в другие исследования в университетском городке, где они могут быть полезны.

Все животные, пожертвованные программе, должны быть наивными и, возможно, не подвергались никаким экспериментальным манипуляциям.

Получение животных в рамках программы распространения
  • Все животные доступны в порядке очереди, и нет никаких гарантий пола, породы, возраста или количества животных, доступных в любой момент времени.
  • Исследователи, желающие получить животных, должны иметь предварительное одобрение IACUC на количество и вид запрошенных животных. Принятие и доступность программы подлежат проверке Координатором программы.
  • Форма для передачи животных между протоколами U-M Форма должна быть отправлена ​​в eRAM после подтверждения принятия / доступности. Как только перевод будет одобрен, животные будут перемещены без дополнительной оплаты. Если животные перемещаются между зданиями, пожалуйста, подождите до 48 часов с момента утверждения перевозки до прибытия.

Если вы являетесь членом исследовательского сообщества UM и заинтересованы в участии в этой программе в качестве животного-донора или реципиента, , пожалуйста, заполните форму для повторного распределения животных .

Ссылки, отмеченные значком замка, доступны только при использовании действительных учетных данных U-M уровня 1.

ULAM предоставляет ограниченное количество компонентов клетки в каждом помещении для содержания животных, которые могут использоваться исследовательским персоналом для повседневной деятельности, включая транспортировку в лаборатории и разделение животных на более мелкие группы.

Если вашей команде требуются дополнительные компоненты клетки помимо того, что обычно имеется в помещении для животных, пожалуйста, свяжитесь с инспектором по животноводству ULAM, где содержатся ваши животные. Контактную информацию супервайзера можно найти в листе с процедурами входа в помещение , размещенном у входа в каждое помещение для животных.

Вы также можете загрузить Справочник контактов программы для поиска руководителей животноводства ULAM по объектам.

В зависимости от количества блокировок и частоты запросов могут взиматься дополнительные сборы.

Ссылки, отмеченные значком замка, доступны только при использовании действительных учетных данных U-M уровня 1.

Тарифы на уход за животными включают такие расходы, как покупка животных и принадлежностей, ежедневный уход за животными и техническая помощь.

Суточные по уходу за животными, или прямые расходы на персонал и расходные материалы, основаны на анализе затрат и процедурах возмещения, изложенных в Руководстве по анализу затрат и установлению ставок Национального института здравоохранения США (NIH) .

Суточные за животноводство
ОПИСАНИЕ СТАВКА ЭФФЕКТИВНЫЙ
Мыши — вентилируемая колония для размножения $ 1,80 01.01.2021
Мыши — ню 1,45 долл. США 01.01.2021
Мыши — маленькие $ 0,98 01.01.2021
Мыши — вентилируемые 0 руб.87 01.01.2021
Мыши — колония для размножения 2,06 долл. США 01.01.2021
Крыса — телесный $ 3,88 01.01.2021
Крыса — малая $ 1,74 01.01.2021
Крыса — вентилируемая $ 1,53 01.01.2021
Крыса — племенная колония 2,41 долл. США 01.01.2021
Грызун # 1 $ 1.81 01.01.2021
Грызун # 3 $ 3,61 01.01.2021
Биосодержание Морская свинка $ 3,88 01.01.2021
Хомяк, №3 $ 1,73 01.01.2021
Морская свинка, № 3 $ 3,30 01.01.2021
Морская свинка, № 6 $ 4.87 01.01.2021
NHP $ 24,87 01.01.2021
Собака $ 19.67 01.01.2021
Собака — Группа 9,25 долл. США 01.01.2021
Кот $ 17,68 01.01.2021
Цыпленок $ 5,16 01.01.2021
Биосдерживание — Курица 5 долларов США.16 01.01.2021
Кролик $ 4,66 01.01.2021
Свинья $ 17.29 01.01.2021
Овцы (кампус) $ 20,88 01.01.2021
Овцы (SRF) $ 10,40 01.01.2021
Овцы — Группа (SRF) $ 13,52 01.01.2021
Теленок 20 долларов.88 01.01.2021

Почасовая оплата труда в животноводстве
ОПИСАНИЕ СТАВКА ЭФФЕКТИВНЫЙ
Трудовая ставка специалиста по животноводству в час $ 38,88 01.01.2020
Трудовая ставка специалиста по животноводству / час сверхурочной работы $ 58,32 01.01.2020

Плата за услуги содержания

Плата за обслуживание составляет , добавленных к стандартным суточным животноводству за каждый день, когда какое-либо животное
помещается в камеру содержания без установленной суточной ставки биологического содержания.

Плата за сдерживание

будет отображаться как отдельная плата за обслуживание в вашей ведомости расходов .

ОПИСАНИЕ СТАВКА ЭФФЕКТИВНЫЙ
Сбор за содержание в малых клетках
(грызуны, морские свинки)
$ 0,98 / день 01.01.2020
Плата за содержание большого загона
(свиньи, овцы, собаки, кролики, телята и т. Д.))
$ 4.10 / день 01.01.2020

Пример отображения платы за обслуживание:

Содержание крупных животных — Суточная ставка для телят $ 22,43
Плата за обслуживание больших загонов 4,10 долл. США
ИТОГО ЕЖЕДНЕВНАЯ СТОИМОСТЬ: 26,53 долл. США

* Цены могут быть изменены.

Информационные бюллетени HCD

Некоторые ссылки и контактная информация в информационных бюллетенях ниже могут быть устаревшими из-за даты выпуска. Если у вас есть какие-либо вопросы относительно содержания Информационного бюллетеня или вам нужны актуальные ссылки, пожалуйста, свяжитесь с программой Factory-Built Housing Program по адресу [email protected] или 800.952.8356.

  • Информационный бюллетень 2021-02 (SHL, FBH, CM,) — Дополнение к нормам строительства Калифорнии 2019 Вступает в силу с 1 июля 2021 года, Информация о корпусах заводского изготовления, коммерческих модульных модулях и коммерческих модулях специального назначения (PDF)
  • Информационный бюллетень 2020-09 (SHL, FBH, CM, SPCM) — Постановления о чрезвычайных жилищных условиях — Подача (PDF)
  • Информационный бюллетень 2020-06 (SHL, FBH, CM, SPCM) — Строительные стандарты Калифорнии — Использование приложений и информационных приложений (PDF)
  • Информационный бюллетень 2019-03 (SHL, FBH, CM, SPCM) — 2019 Дата вступления в силу Кодекса строительных стандартов Калифорнии 1 января 2020 г., включая информацию о корпусах заводского изготовления, модульных коммерческих и специальных коммерческих модулях (PDF)
  • Информационный бюллетень
  • 2019-02 (SHL, FBH, MH) — Системы оборотного водоснабжения: аннулирование поправок Департамента жилищного строительства и общественного развития Калифорнии к Кодексам стандартов по сантехнике Калифорнии 2016 г. и нормам экологического строительства 2016 г., части 5 и 11, раздел 24, Свод правил Калифорнии (PDF)
  • Информационный бюллетень 2018-05 (SHL, FBH, CM) — Экстренное жилье — Постоянное принятие чрезвычайных положений, вступающих в силу 7 декабря 2018 г. для Строительных норм Калифорнии 2016 г. и Жилых норм Калифорнии 2016 г. (PDF)
  • Информационный бюллетень 2018-02 (SHL, FBH, CM) — 2016 ПРИЛОЖЕНИЕ к нормам строительства Калифорнии, вступает в силу с 1 июля 2018 г., Информация о корпусах заводского изготовления, коммерческих модулях и коммерческих модулях специального назначения (PDF)
  • Информационный бюллетень 2018-01 (SHL, MH, FBH) — Экстренное жилье — Принятие положений о чрезвычайном положении, вступает в силу 18 апреля 2018 г. (PDF)
  • Информационный бюллетень 2017-01 (SHL, FBH) — Стандарты аварийного строительства для немедленного исполнения — Внешние возвышенные элементы (PDF)
  • Информационный бюллетень 2016-05 (FBH, CM, SPCM, MFMH) — 2016 Дата вступления в силу Кодекса строительных стандартов Калифорнии, включая информацию о корпусах заводского изготовления, модульных коммерческих и специальных коммерческих модульных конструкциях (PDF)
  • Информационный бюллетень 2016-01 (MH, FBH, SHL, MP / SOP, RT, OL) — Tiny Homes (PDF)
  • Информационный бюллетень 2015-01 (FBH) — Жилье заводской постройки — Агентства по обеспечению качества / Отчетность и стандарты инспекций по обеспечению качества (PDF)
  • Информационный бюллетень 2005-11 (FBH) — Справочник для городских и окружных строительных чиновников (PDF)
  • Информационный бюллетень 98-04 (MH / OL) — Правила в чрезвычайных ситуациях — Подтверждение квалификации кандидата (PDF)
  • Информационный бюллетень 89-03 — Требования к заводским жилищным знакам и знакам (PDF)
  • Информационный бюллетень 86-03 — Монтаж заводского корпуса (PDF)
  • Информационный бюллетень 86-01 — Монтаж заводского корпуса (PDF)
.

alexxlab

Добавить комментарий

Ваш адрес email не будет опубликован.