Site Loader

Содержание

Корпуса компонентов для поверхностного монтажа (SMD) | SMD — поверхностный монтаж

Корпуса компонентов для поверхностного монтажа (SMD) | SMD — поверхностный монтаж | Компоненты |Справочник
Маркировка SMD — диодов
Маркировка SMD — конденсаторов
Маркировка SMD — резисторов
SMD — транзисторы
Приборы, маркировка которых начинается с символа:
Цоколевка SMD — компонентов:


Несмотря на большое количество стандартов, регламентирующих требования к корпусам электронных компонентов, многие фирмы выпускают элементы в корпусах, не соответствующих международным стандартам. Встречаются также ситуации, когда корпус, имеющий стандартные размеры, имеет нестандартное название.
Часто название корпуса состоит из четырех цифр, которые отображают его длину и ширину. Но в одних стандартах эти параметры задаются в дюймах, а в других — в миллиметрах. Например, название корпуса 0805 получается следующим образом: 0805 = длина х ширина = (0.08 х 0.05) дюйма, а корпус 5845 имеет габариты (5.8 х 4.5) мм: Корпуса с одним и тем же названием могут иметь разную высоту, различные контактные площадки и выполнены из различных материалов, но рассчитаны для монтажа на стандартное установочное место. Ниже приведены размеры в миллиметрах наиболее популярных типов корпусов.


Тип корпуса

L*

W* (мм)

Н** (мм)

k (мм)

Примечание

0402(1005)

1. 0

0.5

0.35…0.55

0.2

0603 (1608)

1.6

0.8

0.45…0.95

0.3

0805 (2012)

2.0

1.25

0.4…1.6

0.5

ГОСТ PI-12-0.062

1206 (3216)

3.2

1.6

0.4…1.75

0.5

ГОСТP1-12-0.125; P1-16

1210 (3225)

3.

2

2.5

0.55…1.9

0.5

1218 (3245)

3.2

4.5

0.55…1.9

0.5

1806 (4516)

4.5

1.6

1.6

0.5

1808 (4520)

4.5

2.0

2.0

0.5

1812 (4532)

4.5

3.2

0. 6…2.3

0.5

2010 (5025)

5.0

2.5

0.55

0.5

2220 (5750)

5.7

5.0

1.7

0.5

2225 (5763)

5.7

6.3

2.0

0.5

2512 (6432)

6.4

3.2

2.0

0.6

2824 (7161)

7. 1

6.1

3.9

0.5

3225 (8063)

8.0

6.3

3.2

0.5

4030

10.2

7.6

3.9

0.5

4032

10.2

8.0

3.2

0.5

5040

12.7

10.2

4. 8

0.5

6054

15.2

13.7

4.8

0.5


Тип корпуса

L* (мм)

W* (мм)

H** (мм)

F (мм)

Примечание

2012 (0805)

2.0

1.2

1.2

1.1

EIAJ

3216 (1206)

3. 2

1.6

1.6

1.2

EIAJ

3216L

3.2

1.6

1.2

1.2

EIAJ

3528

3.5

2.8

1.9

2.2

EIAJ

3528L

3.5

2.8

1. 2

2.2

EIAJ

5832

5.8

3.2

1.5

2.2

5845

5.8

4.5

3.1

2.2

EIAJ

6032

6.0

3.2

2.5

2.2

EIAJ

7343

7. 3

4.3

2.8

2.4

EIAJ

7343Н

7.3

4.3

4.3

2.4

EIAJ

DO-214AA

5.4

3.6

2.3

2.05

JEDEC

DO-214AB

7.95

5.9

2. 3

3.0

JEDEC

DO-214AC

5.2

2.6

2.4

1.4

JEDEC

DO-2 ИВА

5.25

2.6

2.95

1.3

JEDEC

SMA

5.2

2.6

2.3

1.45

MOTOROLA

SMB

5. 4

3.6

2.3

2.05

MOTOROLA

SMC

7.95

5.9

2.3

3.0

MOTOROLA

SOD 6

5.5

3.8

2.5

2.2

ST

SOD 15

7.8

5.0

2. 8

3.0

ST

 


Тип корпуса

L* (мм)

L1* (мм)

W* (мм)

H** (мм)

B (мм)

Примечание

DO-215AA

4.3

6.2

3.6

2.3

2.05

JEDEC

D0-215AB

6. 85

9.9

5.9

2.3

3.0

JEDEC

DO-215AC

4.3

6.1

2.6

2.4

1.4

JEDEC

DO-21SBA

4.45

6.2

2.6

2.95

1.3

JEDEC

ESC

1. 2

1.6

0.8

0.6

0.3

TOSHIBA

SOD-123

2.7

3.7

1.55

1.35

0.6

PHILIPS

SOD-323

1.7

2.5

1.25

1.0

0.3

PHILIPS

SSC

1. 3

2.1

0.8

0.8

0.3

TOSHIBA

 


Тип корпуса

L* (мм)

D* (мм)

F* (мм)

S* (мм)

Примечание

DO-213AA (SOD80)

3.5

1.65

048

0. 03

JEDEC

DO-213AB (MELF)

5.0

2.52

0.48

0.03

JEDEC

DO-213AC

3.45

1.4

0.42

JEDEC

ERD03LL

1.6

1.0

0.2

0. 05

PANASONIC

ER021L

2.0

1.25

0.3

0.07

PANASONIC

ERSM

5.9

2.2

0.6

0.15

PANASONIC, ГОСТ Р1-11

MELF

5.0

2.5

0.5

0. 1

CENTS

SOD80 (miniMELF)

3.5

1.6

0.3

0.075

PHILIPS

SOD80C

3.6

1.52

0.3

0.075

PHILIPS

SOD87

3.5

2.05

0.3

0. 075

PHILIPS

 

* В зависимости от технологий, которыми обладает фирма, варьируются и нормируемые разбросы относительно базовых габаритов. Наиболее распространенные допуски: ±0.05 мм — для корпуса длиной до 1 мм, например 0402; ±0.1 мм — до 2 мм, например SOD-323; ±0.2 мм — до 5 мм; ±0.5 мм — свыше 5 мм. Небольшие расхождения в размерах у разных фирм обусловлены различной степенью точности перевода дюймов в мм, а также указанием только min, max или номинального размера.

** Корпуса с одним и тем же названием могут иметь разную высоту. Это обусловлено: для конденсаторов — величиной емкости и рабочим напряжением, для резисторов — рассеиваемой мощностью и т.д.



Резисторы Конденсаторы Индуктивности Динамики Разъемы Кабели
Диоды Стабилитроны Варикапы Тиристоры Транзисторы Оптроны
Микроконтроллеры [ КР1878ВЕ1, PIC ] Микросхемы SMD

Размеры SMD корпусов

ТИП: Расшифровка Типа:
SR Resistor Chip
Чип резистор
Размер (дюймы) Размер (мм) Толщина компонента Ширина ленты Шаг компонента в ленте Кол-во в стандартной упаковке
(180 мм/7 дюймов)
лента бумажная
Кол-во в стандартной упаковке
(180 мм/7 дюймов)
лента пластиковая
01005 0402 0. 12 мм ± 0.02 8 мм 2 мм 20000
0201 0603 0.23 мм ± 0.03 8 мм 2 мм 15000
0402 1005 0.35 мм ± 0.05 8 мм 2 мм 10000
0603 1608 0.45 мм ± 0.1 8 мм 4 мм 5000
0805 2012 0. 55 мм ± 0.1 8 мм 4 мм 5000
1206 3216 0.55 мм ± 0.15 8 мм 4 мм 5000
1210 3225 0.55 мм ± 0.15 8 мм 4 мм 5000 4000
2010 5025 0.55 мм ± 0.15 8/12 мм 4/8 мм 4000
2512 6332 0. 55 мм ± 0.15 12 мм 4/8 мм 4000/2000
ТИП: Расшифровка Типа:
SRМ Melf Resistor
Melf резистор (круглый)
Размер (дюймы) Имя Размер компонента Ширина ленты Шаг компонента в ленте Кол-во в стандартной упаковке
(180 мм/7 дюймов)
лента пластиковая
0604 1.6 мм Х 1.0 мм 8 мм 4 мм 3000
0805 Micro 2. 2 мм Х 1.1 мм 8 мм 4 мм 3000
1206 Mini 3.2 мм Х 1.6 мм 8 мм 4 мм 3000
1406 Mini 3.5 мм Х 1.4 мм 8 мм 4 мм 3000
2308 Melf 5.9 мм Х 2.2 мм 12 мм 4 мм 1500
ТИП: Расшифровка Типа:
SC Ceramic Chip Capacitor
Керамический чип конденсатор
Размер (дюймы) Размер (мм) Толщина компонента Ширина ленты Шаг компонента в ленте Кол-во в стандартной упаковке
(180 мм/7 дюймов)
лента бумажная
Кол-во в стандартной упаковке
(180 мм/7 дюймов)
лента пластиковая
01005 0402 0. 2 мм ± 0.03 8 мм 2 мм 20000
0201 0603 0.3 мм ± 0.03 8 мм 2 мм 15000
0402 1005 0.5 мм ± 0.1 8 мм 2 мм 10000
0603 1608 0.8 мм ± 0.1 8 мм 4 мм 4000
0805 2012 0. 6 – 1.25 мм 8 мм 4 мм 4000 3000
1206 3216 0.6 – 1.25 мм 8 мм 4 мм 4000 3000
1210 3225 1.25 мм – 1.5 мм 8 мм 4 мм 3000
1812 4532 2 мм (Макс.) 12 мм 8 мм 1000
2225 5664 2 мм (Макс. ) 12 мм 8 мм 1000
ТИП: Расшифровка Типа:

SD Molded Tantalum
Танталовый конденсатор (полярный компонент)
Размер (дюймы) Код Толщина компонента Размер компонента Ширина ленты Шаг компонента в ленте Кол-во в стандартной упаковке
(180 мм/7 дюймов)
лента пластиковая
3216 A 1.6 мм 3. 2 мм Х 1.6 мм 8 мм 4 мм 2000
3528 B 1.9 мм 3.5 мм Х 2.8 мм 8 мм 4 мм 2000
6032 C 2.5 мм 6.0 мм Х 3.2 мм 12 мм 8 мм 500
7343 D 2.8 мм 7.3 мм Х 4.3 мм 12 мм 8 мм 500
1608 J 0.8 мм 1. 6 мм Х 0.8 мм 8 мм 4 мм 4000
2012 P/R 1.2 мм 2.0 мм Х 1.2 мм 8 мм 4 мм 2500/3000
ТИП: Расшифровка Типа:
SE Aluminum Capacitor
Алюминиевый конденсатор (полярный компонент)
Диаметр корпуса Высота корпуса Ширина ленты Шаг компонента в ленте Кол-во в стандартной упаковке
(180 мм/7 дюймов)
лента пластиковая
Кол-во в стандартной упаковке
(330 мм/13 дюймов)
лента пластиковая
3 мм 5. 5 мм 12 мм 8 мм 100 2000
4 мм 5.5 мм 12 мм 8 мм 100 2000
5 мм 5.5 мм 12 мм 12 мм 100 1000
6.3 мм 5.5 мм 16 мм 12 мм 100 1000
8 мм 6 мм 16 мм 12 мм 100 1000
8 мм 10 мм 24 мм 16 мм 100 500
10 мм 10 мм 24 мм 16 мм 100 300 — 500
10 мм 14 — 22 мм 32 мм 20 мм 250 — 300
12. 5 мм 14 мм 32 мм 24 мм 200 — 250
12.5 мм 17 мм 32 мм 24 мм 150 — 200
12.5 мм 22 мм 32 мм 24 мм 125 — 150
16 мм 17 мм 44 мм 28 мм 125 — 150
16 мм 22 мм 44 мм 28 мм 75 — 100
18 мм 17 мм 44 мм 32 мм 125 — 150
18 мм 22 мм 44 мм 32 мм 75 — 100
20 мм 17 мм 44 мм 36 мм 50
ТИП: Расшифровка Типа:
SOT SOT Transistor
SOT транзистор
Тип корпуса Количество выводов Ширина ленты Шаг компонента в ленте Размер корпуса A (мм) Размер корпуса B (мм) Размер корпуса S (мм) Высота корпуса H (мм) Кол-во в стандартной упаковке
(180 мм/7 дюймов)
лента пластиковая
SOT723 3 8 мм 4 мм 1. 2 0.8 1.2 0.5 8000
SOT346 3 8 мм 4 мм 2.9 1.6 2.8 1.1 3000
SOT323 3 8 мм 4 мм 2.0 1.25 2.1 0.9 3000
SOT416 3 8 мм 4 мм 1.6 0.8 1.6 0. 7 3000
SOT523F 3 8 мм 4 мм 1.6 0.8 1.6 0.7 3000
SOT23 3 8 мм 4 мм 2.9 1.3 2.4 0.95 3000
SOT23-5 5 8 мм 4 мм 2.9 1.6 2.8 1.1 3000
SOT23-6 6 8 мм 4 мм 2. 9 1.6 2.8 1.1 3000
SOT89 3 12 мм 8 мм 4.5 2.5 4.0 1.5 1000
SOT143 4 8 мм 4 мм 2.9 1.6 2.8 0.95 3000
SOT223 3 16 мм 8 мм 6.5 3.6 7.0 1. 6 2500
SOT323 3 8 мм 4 мм 2.0 1.25 2.1 0.9 3000
SOT343 4 8 мм 4 мм 2.0 1.25 2.1 0.9 3000
SOT353 5 8 мм 4 мм 2.0 1.25 2.1 0.9 3000
SOT363 6 8 мм 4 мм 2. 0 1.25 2.1 0.9 3000
SOT23-8 8 8 мм 4 мм 2.9 1.6 2.9 1.2 3000

ТИП: Расшифровка Типа:
DPAK DPAK Transistor
DPAK транзистор
Тип корпуса Количество выводов Ширина ленты Шаг компонента в ленте Размер корпуса L (мм) Размер корпуса W (мм) Высота корпуса H (мм) Размер корпуса S (мм) Кол-во в стандартной упаковке
(330 мм/13 дюймов)
лента пластиковая
DPAK 3 16 мм 8 мм 6 6. 5 2.3 10 2500
D2PAK 3 24 мм 16 мм 9.2 10 4.4 15 500 — 800
D2PAK-5 5 24 мм 16 мм 9.2 10 4.4 15 500 — 800
D2PAK-7 7 24 мм 16 мм 9.2 10 4.4 15 500 — 800
D3PAK 3 24 мм 24 мм 14 16 4. 7 18.8 500

ТИП: Расшифровка Типа:
SOD SOD, SM, Melf Diode/Rectifier
SOD, SM, Melf диоды (круглые)
Тип компонента Размер компонента (диметр Х длинна) Ширина ленты Шаг компонента в ленте Кол-во в стандартной упаковке
(180 мм/7 дюймов)
лента пластиковая
MiniMELF/SOD-80 (LL34) 1.6 мм Х 3.5 мм 8 мм 4 мм 2500
MELF (LL35/LL41) 2. 5 мм Х 5.0 мм 12 мм 4 мм 1500
MELF (SM1) 2.5 мм Х 5.0 мм 12 мм 4 мм 1750
ТИП: Расшифровка Типа:
SM Rectangular Diode Gull Wing Lead
Квадратный диод – выводы «ласточкин хвост»
Тип корпуса Ширина ленты Шаг компонента в ленте Размер корпуса L (мм) Размер корпуса W (мм) Высота корпуса H (мм) Размер корпуса S (мм) Размер корпуса B (мм) Кол-во в стандартной упаковке
(170 мм/7 дюймов)
лента пластиковая
SOD923 8 мм 2 мм 0. 8 0.6 0.4 1.0 0.2 8000
SOD723 8 мм 2 мм 1.0 0.6 0.5 1.4 0.3 8000
SOD523 8 мм 4 мм 1.2 0.8 0.6 1.6 0.3 3000
SOD323 8 мм 4 мм 1.7 1.25 0. 7 2.5 0.3 3000
SOD123 8 мм 4 мм 2.7 1.5 1.3 3.6 0.7 3000
DO215AC 12 мм 4 мм 4.3 2.6 2.2 6.1 1.4 1800
DO215AA 12 мм 8 мм 4.3 3.6 2.3 6.2 2. 0 1000
DO215AB 16 мм 8 мм 7.0 6.0 2.3 1 0 3.0 900
ТИП: Расшифровка Типа:
SM Rectangular Diode C-Bend Lead (Modified J-Lead)
Квадратный диод C – вывод (J-вывод)
Тип корпуса Ширина ленты Шаг компонента в ленте Размер корпуса L (мм) Размер корпуса W (мм) Высота корпуса H (мм) Размер корпуса S (мм) Размер корпуса B (мм) Кол-во в стандартной упаковке
(170 мм/7 дюймов)
лента пластиковая
SMAJ 12 мм 4 мм 4. 3 2.6 2.2 5.0 1.5 1800
SMBJ 12 мм 8 мм 4.3 3.6 2.3 5.4 2.0 750
SMCJ 16 мм 8 мм 7.0 6.0 2.3 8.0 3.0 850

Таблица smd-кодов

Таблица smd-кодов

smd КОДЫ

посетите другие полезные ресурсы этого сайта:
ЛУЧШЕЕ из ПЕРИОДИКИ   ПОДБОР АНАЛОГОВ   ELECTRONICS @ WEB GUIDE   ИСТОРИЯ МИРОВОЙ ЭЛЕКТРОНИКИ   SHORT-FORM СПРАВОЧНИК
Новости отрасли в Telegram-канале @ec_land


В этом разделе приводятся smd-коды — сокращенные цифро-буквенные обозначения на активных smd-компонентах, площадь поверхности корпусов которых не позволяет разместить полное наименование компонента. Число таких кодов превышает сотни тысяч и постоянно появляются новые. Проблема еще и в том, что производители могут произвольно менять эти коды. Поэтому их систематизация — довольно непростая задача. И ошибки, увы, возможны 🙁
smd-кодом считаются символы одной значимой, строки из, возможно, нескольких нанесенных на корпус. Символ «О» в обозначениях, считается цифрой «0».
Ссылка на краткую таблицу с типами smd-корпусов приводится в заголовке каждой страницы.

000010203040506070809 0A0B0C0D0E0F0G0H0I0J 0K0L0M0N0P0Q0R0S0T 0U0V0W0X0Y0Z
110111213141516171819 1A1B1C1D1E1F1G1H1I1J 1K1L1M1N1P1Q1R1S1T 1U1V1W1X1Y1Z
220212223242526272829 2A2B2C2D2E2F2G2H2I2J 2K2L2M2N2P2Q2R2S2T 2U2V2W2X2Y2Z
330313233343536373839 3A3B3C3D3E3F3G3H3I3J 3K3L3M3N3P3Q3R3S3T 3U3V3W3X3Y3Z
440414243444546474849 4A4B4C4D4E4F4G4H4I4J 4K4L4M4N4P4Q4R4S4T 4U4V4W4X4Y4Z
550515253545556575859 5A5B5C5D5E5F5G5H5I5J 5K5L5M5N5P5Q5R5S5T 5U5V5W5X5Y5Z
660616263646566676869 6A6B6C6D6E6F6G6H6I6J 6K6L6M6N6P6Q6R6S6T 6U6V6W6X6Y6Z
770717273747576777879 7A7B7C7D7E7F7G7H7I7J 7K7L7M7N7P7Q7R7S7T 7U7V7W7X7Y7Z
880818283848586878889 8A8B8C8D8E8F8G8H8I8J 8K8L8M8N8P8Q8R8S8T 8U8V8W8X8Y8Z
990919293949596979899 9A9B9C9D9E9F9G9H9I9J 9K9L9M9N9P9Q9R9S9T 9U9V9W9X9Y9Z
AA0A1A2A3A4A5A6A7A8A9 AAABACADAEAFAGAHAIAJ AKALAMANAPAQARASAT AUAVAWAXAYAZ
BB0B1B2B3B4B5B6B7B8B9 BABBBCBDBEBFBGBHBIBJ BKBLBMBNBPBQBRBSBT BUBVBWBXBYBZ
CC0C1C2C3C4C5C6C7C8C9 CACBCCCDCECFCGCHCICJ CKCLCMCNCPCQCRCSCT CUCVCWCXCYCZ
DD0D1D2D3D4D5D6D7D8D9 DADBDCDDDEDFDGDHDIDJ DKDLDMDNDPDQDRDSDT DUDVDWDXDYDZ
EE0E1E2E3E4E5E6E7E8E9 EAEBECEDEEEFEGEHEIEJ EKELEMENEPEQERESET EUEVEWEXEYEZ
FF0F1F2F3F4F5F6F7F8F9 FAFBFCFDFEFFFGFHFIFJ FKFLFMFNFPFQFRFSFT FUFVFWFXFYFZ
GG0G1G2G3G4G5G6G7G8G9 GAGBGCGDGEGFGGGHGIGJ GKGLGMGNGPGQGRGSGT GUGVGWGXGYGZ
HH0h2h3h4h5H5H6H7H8H9 HAHBHCHDHEHFHGHHHIHJ HKHLHMHNHPHQHRHSHT HUHVHWHXHYHZ
II0I1I2I3I4I5I6I7I8I9 IAIBICIDIEIFIGIHIIIJ IKILIMINIPIQIRISIT IUIVIWIXIYIZ
JJ0J1J2J3J4J5J6J7J8J9 JAJBJCJDJEJFJGJHJIJJ JKJLJMJNJPJQJRJSJT JUJVJWJXJYJZ
KK0K1K2K3K4K5K6K7K8K9 KAKBKCKDKEKFKGKHKIKJ KKKLKMKNKPKQKRKSKT KUKVKWKXKYKZ
LL0L1L2L3L4L5L6L7L8L9 LALBLCLDLELFLGLHLILJ LKLLLMLNLPLQLRLSLT LULVLWLXLYLZ
MM0M1M2M3M4M5M6M7M8M9 MAMBMCMDMEMFMGMHMIMJ MKMLMMMNMPMQMRMSMT MUMVMWMXMYMZ
NN0N1N2N3N4N5N6N7N8N9 NANBNCNDNENFNGNHNINJ NKNLNMNNNPNQNRNSNT NUNVNWNXNYNZ
PP0P1P2P3P4P5P6P7P8P9 PAPBPCPDPEPFPGPHPIPJ PKPLPMPNPPPQPRPSPT PUPVPWPXPYPZ
QQ0Q1Q2Q3Q4Q5Q6Q7Q8Q9 QAQBQCQDQEQFQGQHQIQJ QKQLQMQNQPQQQRQSQT QUQVQWQXQYQZ
RR0R1R2R3R4R5R6R7R8R9 RARBRCRDRERFRGRHRIRJ RKRLRMRNRPRQRRRSRT RURVRWRXRYRZ
SS0S1S2S3S4S5S6S7S8S9 SASBSCSDSESFSGSHSISJ SKSLSMSNSPSQSRSSST SUSVSWSXSYSZ
TT0T1T2T3T4T5T6T7T8T9 TATBTCTDTETFTGTHTITJ TKTLTMTNTPTQTRTSTT TUTVTWTXTYTZ
UU0U1U2U3U4U5U6U7U8U9 UAUBUCUDUEUFUGUHUIUJ UKULUMUNUPUQURUSUT UUUVUWUXUYUZ
VV0V1V2V3V4V5V6V7V8V9 VAVBVCVDVEVFVGVHVIVJ VKVLVMVNVPVQVRVSVT VUVVVWVXVYVZ
WW0W1W2W3W4W5W6W7W8W9 WAWBWCWDWEWFWGWHWIWJ WKWLWMWNWPWQWRWSWT WUWVWWWXWYWZ
XX0X1X2X3X4X5X6X7X8X9 XAXBXCXDXEXFXGXHXIXJ XKXLXMXNXPXQXRXSXT XUXVXWXXXYXZ
YY0Y1Y2Y3Y4Y5Y6Y7Y8Y9 YAYBYCYDYEYFYGYHYIYJ YKYLYMYNYPYQYRYSYT YUYVYWYXYYYZ
ZZ0Z1Z2Z3Z4Z5Z6Z7Z8Z9 ZAZBZCZDZEZFZGZHZIZJ ZKZLZMZNZPZQZRZSZT ZUZVZWZXZYZZ
    Поиск по базам производителей:
  • MAXIM
  • MICRO COMMERCIAL COMPONENTS
  • MICRON
  • NXP
  • TI

Типы smd-корпусов

2 вывода 3 вывода 4 вывода 5 выводов 6 выводов 8 выводов >9 выводов
smcj
[do214ab]
7,0х6,0х2,6мм
d2pak
[to263]
9,8х8,8х4,0мм
mbs
[to269aa]
4,8х3,9х2,5мм
d2pak5
[to263-5]
9,8х8,8х4,0мм
mlp2x3
[mo229]
(dfn2030-6)
(lfcsp6)
3,0х2,0х0,75мм
tssop8
[mo153]
4,4х3,0х1,0мм
usoic10
(rm10|micro10)
3,0х3,0х1,1мм
smbj
[do214aa]
4,6х3,6х2,3мм
dpak
[to252aa]
6,6х6,1х2,3мм
sop4
4,4х4,1х2,0мм
dpak5
[to252-5]
6,6х6,1х2,3мм
ssot6
[mo193]
3,0х1,7х1,1мм
sot8002-2
(mlpak33)
3,5х3,5х0,8мм
tdfn10
(vson10|dfn10)
3,0х3,0х0,9мм
(gf1)
[do214ba]
4,5х1,4х2,5мм
(smpc)
[to277a]
6,5х4,6х1,1мм
ssop4
4,4х2,6х2,0мм
sot223-5
6,5х3,5х1,8мм
dfn2020-6
[sot1118]
(wson6 | llp6)
(udfn6)
2,0х2,0х0,75мм
chipfet
3,05х1,65х1,05мм
(wson10)
3,0х3,0х0,8мм
smaj
[do214ac]
4,5х2,6х2,0мм
sot223
[to261aa]
{sc73}
6,5х3,5х1,8мм
sot223-4
6,5х3,5х1,8мм
mo240
(pqfn8l)
3,3х3,3х1,0мм
sot23-6
[mo178ab]
{sc74}
2,9х1,6х1,1мм
tdfn8
(wson8)
(lfcsp8)
3,0х3,0х0,9мм
msop10
[mo187da]
2,9х2,5х1,1мм
smf
[do219ab]
2,8х1,8х1,0мм
sot89
[to243aa]
{sc62}
4,7х2,5х1,7мм
sot143
2,9х1,3х1,0мм
sot89-5
4,5х2,5х1,5мм
tsot6
[mo193]
2,9х1,6х0,9мм
msop8
[mo187aa]
3,0х3,0х1,1мм
(uqfn10)
1,8х1,4х0,5мм
sod123
[do219ab]
2,6х1,6х1,1мм
sot23f
2,9х1,8х0,8мм
sot343
2,0х1,3х0,9мм
sot23-5
[mo193ab|mo178aa]
{sc74a}
(tsop5/sot753)
2,9х1,6х1,1мм
sot363
[mo203ab|ttsop6]
{sc88|sc70-6}
(us6)
2,0х1,25х1,1мм
vssop8
3,0х3,0х0,75мм
bga9
(9pin flip-chip)
1,45х1,45х0,6мм
sod123f
2,6х1,6х1,1мм
sot346
[to236aa]
{sc59a}
(smini)
2,9х1,5х1,1мм
sot543
1,6х1,2х0,5мм
sct595
2,9х1,6х1,0мм
sot563f
{sc89-6|sc170c}
[sot666]
(es6)
1,6х1,2х0,6мм
(mlf8)
2,0х2,0х0,85мм
   
sod110
2,0х1,3х1,6мм
sot23
[to236ab]
2,9х1,3х1,0мм
(tsfp4-1)
1,4х0,8х0,55мм
sot353
[mo203aa]
{sc88a|sc70-5}
(tssop5)
(usv)
2,0х1,25х0,95мм
sot886
[mo252]
(xson6/mp6c)
1,45х1,0х0,55мм
sot23-8
2,9х1,6х1,1мм
   
sod323
{sc76}
1,7х1,25х0,9мм
dfn2020
(sot1061)
2,0х2,0х0,65мм
(tslp4)
1,2х0,8х0,4мм
sot553
(sot665|esv)
{sc107}
1,6х1,2х0,6мм
wlcsp6
1,2х0,8х0,4мм
sot765
[mo187ca]
(us8)
2,0х2,3х0,7мм
   
sod323f
{sc90a}
1,7х1,25х0,9мм
sot323
{sc70}
(usm)
2,0х1,25х0,9мм
dfn4
1,0х1,0х0,6мм
sot1226
(x2son5)
0,8х0,8х0,35мм
           
dfn1608
(sod1608)
1,6х0,8х0,4мм
sot523
(sot416)
{sc75a}
(ssm)
1,6х0,8х0,7мм
(dsbga4|wlcsp)
0,75х0,75х0,63мм
               
sod523f
{sc79}
1,2х0,8х0,6мм
sot523f
(sot490)
{sc89-3}
1,6х0,8х0,7мм
                   
sod822
(tslp2)
1,0х0,6х0,45мм
dfn1412
{sot8009}
1,4х1,2х0,5мм
                   
    sot723
{sc105aa}
(tsfp-3)
(vesm)
1,2х0,8х0,5мм
                   
    dfn1110
{mo340ba}
(sot8015)
1,1х1,0х0,5мм
                   
    sot883
{sc101}
(tslp3-1)
(cst3)
1,0х0,6х0,5мм
                   
    sot1123
0,8х0,6х0,37мм
                   

Размеры SMD корпусов

Расширенный поиск

ТИП: Расшифровка Типа:
SR Resistor Chip
Чип резистор
Размер (дюймы) Размер (мм) Толщина компонента Ширина ленты Шаг компонента в ленте Кол-во в стандартной упаковке
(180 мм/7 дюймов)
лента бумажная
Кол-во в стандартной упаковке
(180 мм/7 дюймов)
лента пластиковая
01005 0402 0. 12 мм ± 0.02 8 мм 2 мм 20000
0201 0603 0.23 мм ± 0.03 8 мм 2 мм 15000
0402 1005 0.35 мм ± 0.05 8 мм 2 мм 10000
0603 1608 0.45 мм ± 0.1 8 мм 4 мм 5000
0805 2012 0. 55 мм ± 0.1 8 мм 4 мм 5000
1206 3216 0.55 мм ± 0.15 8 мм 4 мм 5000
1210 3225 0.55 мм ± 0.15 8 мм 4 мм 5000 4000
2010 5025 0.55 мм ± 0.15 8/12 мм 4/8 мм 4000
2512 6332 0. 55 мм ± 0.15 12 мм 4/8 мм 4000/2000
ТИП: Расшифровка Типа:
SRМ Melf Resistor
Melf резистор (круглый)
Размер (дюймы) Имя Размер компонента Ширина ленты Шаг компонента в ленте Кол-во в стандартной упаковке
(180 мм/7 дюймов)
лента пластиковая
0604 1.6 мм Х 1.0 мм 8 мм 4 мм 3000
0805 Micro 2. 2 мм Х 1.1 мм 8 мм 4 мм 3000
1206 Mini 3.2 мм Х 1.6 мм 8 мм 4 мм 3000
1406 Mini 3.5 мм Х 1.4 мм 8 мм 4 мм 3000
2308 Melf 5.9 мм Х 2.2 мм 12 мм 4 мм 1500
ТИП: Расшифровка Типа:
SC Ceramic Chip Capacitor
Керамический чип конденсатор
Размер (дюймы) Размер (мм) Толщина компонента Ширина ленты Шаг компонента в ленте Кол-во в стандартной упаковке
(180 мм/7 дюймов)
лента бумажная
Кол-во в стандартной упаковке
(180 мм/7 дюймов)
лента пластиковая
01005 0402 0. 2 мм ± 0.03 8 мм 2 мм 20000
0201 0603 0.3 мм ± 0.03 8 мм 2 мм 15000
0402 1005 0.5 мм ± 0.1 8 мм 2 мм 10000
0603 1608 0.8 мм ± 0.1 8 мм 4 мм 4000
0805 2012 0. 6 – 1.25 мм 8 мм 4 мм 4000 3000
1206 3216 0.6 – 1.25 мм 8 мм 4 мм 4000 3000
1210 3225 1.25 мм – 1.5 мм 8 мм 4 мм 3000
1812 4532 2 мм (Макс.) 12 мм 8 мм 1000
2225 5664 2 мм (Макс. ) 12 мм 8 мм 1000
ТИП: Расшифровка Типа:

SD Molded Tantalum
Танталовый конденсатор (полярный компонент)
Размер (дюймы) Код Толщина компонента Размер компонента Ширина ленты Шаг компонента в ленте Кол-во в стандартной упаковке
(180 мм/7 дюймов)
лента пластиковая
3216 A 1.6 мм 3. 2 мм Х 1.6 мм 8 мм 4 мм 2000
3528 B 1.9 мм 3.5 мм Х 2.8 мм 8 мм 4 мм 2000
6032 C 2.5 мм 6.0 мм Х 3.2 мм 12 мм 8 мм 500
7343 D 2.8 мм 7.3 мм Х 4.3 мм 12 мм 8 мм 500
1608 J 0.8 мм 1. 6 мм Х 0.8 мм 8 мм 4 мм 4000
2012 P/R 1.2 мм 2.0 мм Х 1.2 мм 8 мм 4 мм 2500/3000
ТИП: Расшифровка Типа:
SE Aluminum Capacitor
Алюминиевый конденсатор (полярный компонент)
Диаметр корпуса Высота корпуса Ширина ленты Шаг компонента в ленте Кол-во в стандартной упаковке
(180 мм/7 дюймов)
лента пластиковая
Кол-во в стандартной упаковке
(330 мм/13 дюймов)
лента пластиковая
3 мм 5. 5 мм 12 мм 8 мм 100 2000
4 мм 5.5 мм 12 мм 8 мм 100 2000
5 мм 5.5 мм 12 мм 12 мм 100 1000
6.3 мм 5.5 мм 16 мм 12 мм 100 1000
8 мм 6 мм 16 мм 12 мм 100 1000
8 мм 10 мм 24 мм 16 мм 100 500
10 мм 10 мм 24 мм 16 мм 100 300 — 500
10 мм 14 — 22 мм 32 мм 20 мм 250 — 300
12. 5 мм 14 мм 32 мм 24 мм 200 — 250
12.5 мм 17 мм 32 мм 24 мм 150 — 200
12.5 мм 22 мм 32 мм 24 мм 125 — 150
16 мм 17 мм 44 мм 28 мм 125 — 150
16 мм 22 мм 44 мм 28 мм 75 — 100
18 мм 17 мм 44 мм 32 мм 125 — 150
18 мм 22 мм 44 мм 32 мм 75 — 100
20 мм 17 мм 44 мм 36 мм 50
ТИП: Расшифровка Типа:
SOT SOT Transistor
SOT транзистор
Тип корпуса Количество выводов Ширина ленты Шаг компонента в ленте Размер корпуса A (мм) Размер корпуса B (мм) Размер корпуса S (мм) Высота корпуса H (мм) Кол-во в стандартной упаковке
(180 мм/7 дюймов)
лента пластиковая
SOT723 3 8 мм 4 мм 1. 2 0.8 1.2 0.5 8000
SOT346 3 8 мм 4 мм 2.9 1.6 2.8 1.1 3000
SOT323 3 8 мм 4 мм 2.0 1.25 2.1 0.9 3000
SOT416 3 8 мм 4 мм 1.6 0.8 1.6 0. 7 3000
SOT523F 3 8 мм 4 мм 1.6 0.8 1.6 0.7 3000
SOT23 3 8 мм 4 мм 2.9 1.3 2.4 0.95 3000
SOT23-5 5 8 мм 4 мм 2.9 1.6 2.8 1.1 3000
SOT23-6 6 8 мм 4 мм 2. 9 1.6 2.8 1.1 3000
SOT89 3 12 мм 8 мм 4.5 2.5 4.0 1.5 1000
SOT143 4 8 мм 4 мм 2.9 1.6 2.8 0.95 3000
SOT223 3 16 мм 8 мм 6.5 3.6 7.0 1. 6 2500
SOT323 3 8 мм 4 мм 2.0 1.25 2.1 0.9 3000
SOT343 4 8 мм 4 мм 2.0 1.25 2.1 0.9 3000
SOT353 5 8 мм 4 мм 2.0 1.25 2.1 0.9 3000
SOT363 6 8 мм 4 мм 2. 0 1.25 2.1 0.9 3000
SOT23-8 8 8 мм 4 мм 2.9 1.6 2.9 1.2 3000

ТИП: Расшифровка Типа:
DPAK DPAK Transistor
DPAK транзистор
Тип корпуса Количество выводов Ширина ленты Шаг компонента в ленте Размер корпуса L (мм) Размер корпуса W (мм) Высота корпуса H (мм) Размер корпуса S (мм) Кол-во в стандартной упаковке
(330 мм/13 дюймов)
лента пластиковая
DPAK 3 16 мм 8 мм 6 6. 5 2.3 10 2500
D2PAK 3 24 мм 16 мм 9.2 10 4.4 15 500 — 800
D2PAK-5 5 24 мм 16 мм 9.2 10 4.4 15 500 — 800
D2PAK-7 7 24 мм 16 мм 9.2 10 4.4 15 500 — 800
D3PAK 3 24 мм 24 мм 14 16 4. 7 18.8 500

ТИП: Расшифровка Типа:
SOD SOD, SM, Melf Diode/Rectifier
SOD, SM, Melf диоды (круглые)
Тип компонента Размер компонента (диметр Х длинна) Ширина ленты Шаг компонента в ленте Кол-во в стандартной упаковке
(180 мм/7 дюймов)
лента пластиковая
MiniMELF/SOD-80 (LL34) 1.6 мм Х 3.5 мм 8 мм 4 мм 2500
MELF (LL35/LL41) 2. 5 мм Х 5.0 мм 12 мм 4 мм 1500
MELF (SM1) 2.5 мм Х 5.0 мм 12 мм 4 мм 1750
ТИП: Расшифровка Типа:
SM Rectangular Diode Gull Wing Lead
Квадратный диод – выводы «ласточкин хвост»
Тип корпуса Ширина ленты Шаг компонента в ленте Размер корпуса L (мм) Размер корпуса W (мм) Высота корпуса H (мм) Размер корпуса S (мм) Размер корпуса B (мм) Кол-во в стандартной упаковке
(170 мм/7 дюймов)
лента пластиковая
SOD923 8 мм 2 мм 0. 8 0.6 0.4 1.0 0.2 8000
SOD723 8 мм 2 мм 1.0 0.6 0.5 1.4 0.3 8000
SOD523 8 мм 4 мм 1.2 0.8 0.6 1.6 0.3 3000
SOD323 8 мм 4 мм 1.7 1.25 0. 7 2.5 0.3 3000
SOD123 8 мм 4 мм 2.7 1.5 1.3 3.6 0.7 3000
DO215AC 12 мм 4 мм 4.3 2.6 2.2 6.1 1.4 1800
DO215AA 12 мм 8 мм 4.3 3.6 2.3 6.2 2. 0 1000
DO215AB 16 мм 8 мм 7.0 6.0 2.3 1 0 3.0 900
ТИП: Расшифровка Типа:
SM Rectangular Diode C-Bend Lead (Modified J-Lead)
Квадратный диод C – вывод (J-вывод)
Тип корпуса Ширина ленты Шаг компонента в ленте Размер корпуса L (мм) Размер корпуса W (мм) Высота корпуса H (мм) Размер корпуса S (мм) Размер корпуса B (мм) Кол-во в стандартной упаковке
(170 мм/7 дюймов)
лента пластиковая
SMAJ 12 мм 4 мм 4. 3 2.6 2.2 5.0 1.5 1800
SMBJ 12 мм 8 мм 4.3 3.6 2.3 5.4 2.0 750
SMCJ 16 мм 8 мм 7.0 6.0 2.3 8.0 3.0 850

Статьи

  • Тиристоры и Симисторы 21 февраля 2022
  • Отечественные твердотельные оптоэлектронные реле 21 февраля 2022
  • Оптроны и твердотельные оптоэлектронные реле 21 февраля 2022
  • Любительские громкоговорители 05 ноября 2021
  • Сделано в СССР 08 апреля 2021

Маркировка SMD.

Руководство для практиков

Что такое smd компоненты

SMD компоненты используются абсолютно во всей современной электронике. SMD (Surface Mounted Device), что в переводе с английского  –  “прибор, монтируемый на поверхность”. В нашем случае поверхностью является печатная плата, без сквозных отверстий под радиоэлементы:

В этом случае SMD компоненты не вставляются в отверстия плат. Они запаиваются на контактные дорожки, которые расположены прямо на поверхности  печатной платы. На фото ниже контактные площадки оловянного цвета на плате мобильного телефона, на котором раньше были SMD компоненты.

Основные виды smd компонентов

Давайте рассмотрим основные SMD элементы, используемые в наших современных устройствах. Резисторы, конденсаторы, катушки индуктивности с малым номиналом, предохранители, диоды  и другие компоненты выглядят как обычные маленькие прямоугольники, а точнее, параллелепипеды))

На платах без схемы невозможно узнать, то ли это резистор, то ли конденсатор то ли вообще катушка. Китайцы метят как хотят. На крупных SMD элементах все-таки ставят код или цифры, чтобы определить их принадлежность и номинал.  На фото ниже в красном прямоугольнике помечены эти элементы. Без схемы невозможно сказать, к какому типу радиоэлементов они относятся, а также их номинал.

Типоразмеры SMD компонентов могут быть разные. Вот здесь есть описание типоразмеров для резисторов и конденсаторов. Вот, например, прямоугольный SMD конденсатор желтого цвета. Еще их называют танталовыми или просто танталами:

А вот  так выглядят SMD транзисторы:

Есть еще и такие виды SMD транзисторов:

Катушки индуктивности, которые обладают большим номиналом, в SMD исполнении выглядят вот так:

Ну и конечно, как же без микросхем в наш век микроэлектроники! Существует очень много SMD типов корпусов микросхем, но я их делю  в основном на две группы:

1) Микросхемы, у которых выводы параллельны печатной плате и находятся с двух сторон или по периметру.

2) Микросхемы, у которых выводы находятся под самой микросхемой. Это особый класс микросхем, называется BGA (от английского  Ball grid array  – массив из шариков). Выводы таких микросхем представляют из себя простые припойные шарики одинаковой величины.

На фото ниже BGA микросхема и обратная  ее сторона, состоящая из шариковых выводов.

Микросхемы BGA удобны производителям тем, что они очень сильно экономят место на печатной плате, потому что таких шариков под какой-нибудь микросхемой BGA могут быть тысячи. Это значительно облегчает жизнь производителям, но нисколько не облегчает жизнь ремонтникам.

Smd диоды и стабилитроны

Диоды могут быть как в цилиндрических корпусах, так и в корпусах в виде небольших параллелипипедов. Цилиндрические корпуса диодов чаще всего предсавтлены корпусами MiniMELF (SOD80 / DO213AA / LL34) или MELF (DO213AB / LL41). Типоразмеры у них задаются также как у катушек, резисторов, конденсаторов.

Диоды, стабилитроны, конденсаторы, резисторы
Тип корпусаL* (мм)D* (мм)F* (мм)S* (мм)Примечание
DO-213AA (SOD80)3. 51.650480.03JEDEC
DO-213AB (MELF)5.02.520.480.03JEDEC
DO-213AC3.451.40.42JEDEC
ERD03LL1.61.00.20.05PANASONIC
ER021L2.01.250.30.07PANASONIC
ERSM5.92.20.60.15PANASONIC, ГОСТ Р1-11
MELF5.02.50.50.1CENTS
SOD80 (miniMELF)3.51.60.30.075PHILIPS
SOD80C3.61.520.30.075PHILIPS
SOD873.52.050.30.075PHILIPS

Smd катушки индуктивности и дроссели

Индуктивности встречаются во множестве видов корпусов, но корпуса подчиняются все тому же закону типоразмеров. Это облегачает автоматический монтаж. Да и нам, радиолюбителям, позволяет легче ориентироваться.

Всякие катушки, дроссели и трансформаторы называются “моточные изделия”. Обычно мы их мотаем сами, но иногда можно и прикупить готовые изделия. Тем более, если требуются SMD варианты, которые выпускаются со множестом бонусов: магнитное экранирование корпуса, компактность, закрытый или открытый корпус, высокая добротность, электромагнитное экранирование, широкий диапазон рабочих температур.

Подбирать требующуюся катушку лучше по каталогам и требуемому типоразмеру. Типоразмеры, как и для чип-резисторов задаются спомощью кода из четырех чисел (0805). При этом “08” обозначает длину, а “05” ширину в дюймах. Реальный размер такого SMD-компонента будет 0.08х0.05 дюйма.

Smd конденсаторы

Керамические чип-конденсаторы совпадают по типоразмеру с чип-резисторами, а вот танталовые чип-конденсаторы имеют своют систему типоразмеров:

Танталовые конденсаторы
ТипоразмерL, мм (дюйм)W, мм (дюйм)T, мм (дюйм)B, ммA, мм
A3. 2 (0.126)1.6 (0.063)1.6 (0.063)1.20.8
B3.5 (0.138)2.8 (0.110)1.9 (0.075)2.20.8
C6.0 (0.236)3.2 (0.126)2.5 (0.098)2.21.3
D7.3 (0.287)4.3 (0.170)2.8 (0.110)2.41.3
E7.3 (0.287)4.3 (0.170)4.0 (0.158)2.41.2

Smd резисторы

Прямоугольные чип-резисторы и керамические конденсаторы
ТипоразмерL, мм (дюйм)W, мм (дюйм)H, мм (дюйм)A, ммВт
02010.6 (0.02)0.3 (0.01)0.23 (0.01)0.131/20
04021.0 (0.04)0.5 (0.01)0.35 (0.014)0.251/16
06031. 6 (0.06)0.8 (0.03)0.45 (0.018)0.31/10
08052.0 (0.08)1.2 (0.05)0.4 (0.018)0.41/8
12063.2 (0.12)1.6 (0.06)0.5 (0.022)0.51/4
12105.0 (0.12)2.5 (0.10)0.55 (0.022)0.51/2
12185.0 (0.12)2.5 (0.18)0.55 (0.022)0.51
20215.0 (0.20)2.5 (0.10)0.55 (0.024)0.53/4
25126.35 (0.25)3.2 (0.12)0.55 (0.024)0.5
Цилиндрические чип-резисторы и диоды
ТипоразмерØ, мм (дюйм)L, мм (дюйм)Вт
01021.1 (0.01)2.2 (0.02)1/4
02041.4 (0.02)3.6 (0.04)1/2
02072. 2 (0.02)5.8 (0.07)1

Smd транзисторы

Транзисторы для поверхностного монтажа могут быть также малой, средней и большой мощности. Они также имеют соответствующие корпуса. Корпуса транзисторов можно условно разбить на две группы: SOT, DPAK.

Хочу обратить внимание, что в таких корпусах могут быть также сборки из нескольких компонентов, а не только транзисторы. Например, диодные сборки.

Индуктивности. цветовая маркировка.

Для индуктивностей кодируется номинальное значение индуктивности и допуск, т. е. Допускаемое отклонение от указанного номинала. Наиболее частоприменяется кодировка 4 или 3 цветными кольцами или точками. Первые две метки указывают на значение номинальной индуктивности в микрогенри (мкГн, ?Н),третья метка – множитель, четвертая – допуск.


Обычно для индуктивностей кодируется номинальное значение индуктивности и допуск, т.е. допускаемое отклонение от указанного номинала. Номинальное значение кодируется цифрами, а допуск – буквами.
Применяется два вида кодирования.

Первые две цифры указывают значение в микрогенри (мкГн, ?Н), последняя – количество нулей. Следующая за цифрами буква указывает на допуск. Например, код 101J обозначает100 мкГн 5%. Исключение является случаи, когда индуктивность меньше 10 мкГн.

ДОПУСК: D = 0.3 нГн J = 5% K = 10 % M = 20 %

ПРИМЕРЫ ОБОЗНАЧЕНИЙ:

2N2D –2.2 нГн 0.3 нГн         1R0K– 1.2 мкГн 10%         1470K– 47 мкГн 10%

22N – 22 нГн         2R2K– 2.2 мкГн 10%         680K– 68 мкГн

R10M – 0.10 мкГн 20%        3R0K– 3.3 мкГн 10%        101K– 100 мкГн 10%

R15M– 0.15 мкГн 20%        4R7K– 4.7 мкГн 10%        151K– 150 мкГн 10%

1R0K– 1.2 мкГн 10%         330K – 33 мкГн 10%        102 – 1000 мкГн

Индуктивности маркируются непосредственно в микрогенри (мкГн, mН). В таких случаях маркировка 680К будет означать не 68 мкГн ± 10 , как в случае А, а 680 мкГн ± 10

ДИОДЫ. КОДОВАЯ МАРКИРОВКА.

Первый вывод полярных приборов маркируется точкой, выемкой или полосой у катода

ТРАНЗИСТОРЫ. КОДОВАЯ МАРКИРОВКА.

Цоколевка: 1-С,2-E,3-B,4-E

Цоколевка: 1-B,2-E,3-C
 
Цоколевка: 1-B,2-E,3-C

Цоколевка: 1-B,2-E,3-C,4-E

Цоколевка: 1-B,2-E,3-C

Данная страничка не позволяет полностью описать развитие электронной базы у всех производителей но возможно поможет создать представление о элементной базе smd.

Как вы распознаете смд конденсаторы без маркировки?

Да да.

Часто керамические конденсаторы SMD маркируются кодом из буквы или двух букв и цифры. Первая буква является необязательной – она обозначает код изготовителя. Вторая буква – обозначает мантиссу, которую можно будет выбрать из таблицы ниже. А цифра, которая стоит в конце кода – степень десятичного основания для обозначения в пикофарадах pF.

Пример маркировки SMD конденсатора: код конденсатора R3,  т. к. буква всего одна, то нам не известен изготовитель данного конденсатора, значение мантиссу выбираем из таблицы и оно равно 4.3, цифра 3 указывает на степень десятичного основания, т.о. получим значение конденсатора 4.3х103 pF или 4.3 nF. Тот-же конденсатор, но уже от известного производителя – KR3, буква K, как уже говорилось указывает на производителя (K – Kemet).

Как известно в конденсаторах используются различные типы диэлектриков, такие как NP0, Z5U, Y5V и X7R. Применение того или иного диэлектрика дает несколько разные свойства конденсатора. Соответственно он может быть большей емкости, но также обладать большой погрешностью номинального значения или значительно менять значение емкости в зависимости от температуры окружающей среды. В цепях общего назначения обычно используются конденсаторы с диэлектриками X7R и Z5U.

Конденсаторы на основе диэлектрика с высокой проницаемостью, согласно стандарту EIA обозначаются тремя символами. Два первых символа (буква и цифра) обозначают температурный рабочий диапазон, первый символ соответствует нижней границе температуры, а второй соответственно верхней. Последний символ указывает на точность конденсатора. На основе таблицы и примера ниже можно провести расшифровку кода конденсатора по стандарту EIA.

Пример маркировки по EIA стандарту: код Y4E, первый символ Y – нижняя граница температурного диапазона по таблице равна -30С, второй символ – цифра 4 – верхняя граница температурного диапазона, она равна 65С, и последний символ – буква E показывает, что точность конденсатора составляет 4.7%.

Температурный диапазонИзменение емкости

Первый символНижний пределВторой символВерхний пределТретий символТочность

И тд там таблицы расшифровок есть.

§

В 26.02.2020 в 14:29, Деревня65 сказал:

Схема плавного пуска к болгарке, на  КР1182ПМ1. Еще раз фото. 

Раз уж речь зашла о конденсаторах – вот на этой схеме плавного пуска регулирующий конденсатор 47 мкф. Написано, пока он заряжается, идет плавный рост напряжения на выходе, и потому болгарка медленно разгоняется. Без мгновенного стартового рывка. В этом вся идея схемы. 
И написано, что чем больше конденсатор, тем дольше время разгона двигателя. 
А шунтирующее его сопротивление 68 ком нужно только для разряда этого конденсатора после выключения сети. 
Влияет ли это сопротивление на скорость заряда конденсатора, т.е. на время плавного разгона? В смысле, регулировать время разгона не только емкостью конденсатора, но и величиной сопротивления? 
В сети полно схем, где это сопротивление нарисовано от 30 до 150 ком, или вообще сделано переменным, в утверждении что  это получается регулятор оборотов. Ну на разгоне допустим, но когда конденсатор уже зарядился на полную, чего оно там регулировать будет? 

Корпуса чип-компонентов

Достаточно условно все компоненты поверхностного монтажа можно разбить на группы по количеству выводов и размеру корпуса: 

выводы/размерОчень-очень маленькиеОчень маленькиеМаленькиеСредние
2 выводаSOD962 (DSN0603-2), WLCSP2*, SOD882 (DFN1106-2), SOD882D (DFN1106D-2), SOD523, SOD1608 (DFN1608D-2)SOD323, SOD328SOD123F, SOD123WSOD128
3 выводаSOT883B (DFN1006B-3), SOT883, SOT663, SOT416SOT323, SOT1061 (DFN2020-3)SOT23SOT89, DPAK (TO-252), D2PAK (TO-263), D3PAK (TO-268) 
4-5 выводовWLCSP4*, SOT1194, WLCSP5*, SOT665SOT353SOT143B, SOT753SOT223, POWER-SO8
6-8 выводовSOT1202, SOT891, SOT886, SOT666, WLCSP6*SOT363, SOT1220 (DFN2020MD-6), SOT1118 (DFN2020-6)SOT457, SOT505SOT873-1 (DFN3333-8), SOT96
> 8 выводовWLCSP9*, SOT1157 (DFN17-12-8), SOT983 (DFN1714U-8)WLCSP16*, SOT1178 (DFN2110-9), WLCSP24*SOT1176 (DFN2510A-10), SOT1158 (DFN2512-12), SOT1156 (DFN2521-12)SOT552, SOT617 (DFN5050-32), SOT510

Конечно, корпуса в таблице указаны далеко не все, так как реальная промышленность выпускает компоненты в новых корпусах быстрее, чем органы стандартизации поспевают за ними.  

Корпуса SMD-компонентов могут быть как с выводами, так и без них. Если выводов нет, то на корпусе есть контактные площадки либо небольшие шарики припоя (BGA). Также в зависимости от фирмы-производителя детали могут могут различаться маркировкой и габаритами. Например, у конденсаторов может различаться высота.

Большинство корпусов SMD-компонентов предназначены для монтажа с помощью специального оборудования, которое радиолюбители не имеют и врядли когда-нибудь будет иметь. Связано это с технологией пайки таких компонентов. Конечно, при определённом упорстве и фанатизме можно и в домашних условиях паять BGA-микросхемы.

Типы корпусов SMD по названиям 

НазваниеРасшифровкакол-во выводов
SOTsmall outline transistor3
SODsmall outline diode2
SOICsmall outline integrated circuit>4, в две линии по бокам
TSOPthin outline package (тонкий SOIC)>4, в две линии по бокам 
SSOPусаженый SOIC>4, в две линии по бокам
TSSOPтонкий усаженный SOIC>4, в две линии по бокам
QSOPSOIC четвертного размера>4, в две линии по бокам
VSOPQSOP ещё меньшего размера>4, в две линии по бокам
PLCCИС в пластиковом корпусе с выводами, загнутыми под корпус с виде буквы J>4, в четыре линии по бокам 
CLCCИС в керамическом корпусе с выводами, загнутыми под корпус с виде буквы J >4, в четыре линии по бокам 
QFPквадратный плоский корпус>4, в четыре линии по бокам 
LQFP низкопрофильный QFP>4, в четыре линии по бокам 
PQFP пластиковый QFP>4, в четыре линии по бокам 
CQFP керамический QFP>4, в четыре линии по бокам 
TQFP тоньше QFP>4, в четыре линии по бокам 
PQFNсиловой QFP без выводов с площадкой под радиатор>4, в четыре линии по бокам 
BGABall grid array. Массив шариков вместо выводовмассив выводов
LFBGA низкопрофильный FBGAмассив выводов
CGA корпус с входными и выходными выводами из тугоплавкого припоямассив выводов
CCGA СGA в керамическом корпусемассив выводов
μBGA микро BGAмассив выводов
FCBGAFlip-chip ball grid array. Массив шариков на подложке, к которой припаян кристалл с теплоотводоммассив выводов
LLPбезвыводной корпус 

Из всего этого зоопарка чип-компонентов для применения в любительских целях могут сгодиться: чип-резисторы, чип-конденсаторы , чип-индуктивности, чип-диоды и транзисторы, светодиоды, стабилитроны, некоторые микросхемы в SOIC корпусах. Конденсаторы обычно выглядят как простые параллелипипеды или маленькие бочонки. Бочонки — это электролитические, а параллелипипеды скорей всего будут танталовыми или керамическими конденсаторами.

Маркировка smd-компонентов

Мне иногда кажется, что маркировка современных электронных компонентов превратилась в целую науку, подобную истории или археологии, так как, чтобы разобраться какой компонент установлен на плату иногда приходитсяпровести целый анализ окружающих его элементов.

Причина кроется в автоматизации процесса сборки. SMD компоненты устанавливаются роботами, в которых установлены сециальные бабины (подобные некогда бабинам с магнитными лентами), в которых расположены чип-компоненты. Роботу все равно, что там в бабине и есть ли у деталей маркировка. Маркировка нужна человеку.

Многослойные платы

Так как  в аппаратуре с SMD компонентами очень плотный монтаж, то и дорожек в плате должно быть больше. Не все дорожки влезают на одну поверхность, поэтому печатные платы делают многослойными.  Если аппаратура сложная и имеет очень много SMD компонентов, то и в плате будет больше слоев.

Это как многослойный торт из коржей. Печатные дорожки, связывающие SMD компоненты, находятся прямо внутри платы и их никак нельзя увидеть. Пример многослойных плат – это платы мобильных телефонов, платы компьютеров или ноутбуков (материнская плата, видеокарта, оперативная память и тд).

На фото ниже синяя плата – Iphone 3g, зеленая плата – материнская плата компьютера.

Все ремонтники радиоаппаратуры знают, что если перегреть многослойную плату, то она вздувается пузырем. При этом межслойные связи рвутся и плата  приходит в негодность. Поэтому, главным козырем при замене SMD компонентов является правильно подобранная температура.

На некоторых платах используют обе стороны печатной платы, при этом плотность монтажа, как вы поняли, повышается вдвое. Это еще один плюс SMT технологии. Ах да, стоит учесть еще и тот фактор, что материала для производства SMD компонентов уходит в разы меньше, а себестоимость их при серийном производстве в миллионах штук обходится, в прямом смысле, в копейки.

Рекомендую видео к просмотру – “Что такое SMD компоненты и как их паять”:

Пайка чип-компонентов

В домашних условиях чип-компоненты можно паять только до определённых размеров, более-менее комфортным для ручного монтажа считается типоразмер 0805. Более миниатюрные компоненты паяются уже с помощью печки. При этом для качественной пропайки в домашних условиях следует соблюдать целый комплекс мер.

Перемычки и резисторы с «нулевым» сопротивлением.

Многие фирмы выпускается в качестве плавких вставок или перемычек специальные провода –Jumper Wire – с нормированным сопротивлением и диаметром (0,6 мм , 08 мм )и резисторы с «нулевым» сопротивлением. Резисторы выполняются в стандартном цилиндрическом корпусе с гибкими выводами (Zero-Ohm) или в стандартном корпусе для поверхностного монтажа (Jumper Chip).

Реальные значения сопротивлениятаких резисторов лежат в диапазоне единиц или десятков миллиом ( — 0,005…0,05 Ом). В цилиндрических корпусах маркировка осуществляется черным кольцом посередине, в корпусах для поверхностного монтажа (0603,0805,1206…), обычно маркировка отсутствует, либо наносится код «000».

Плюсы smd компонентов

Самыми большим плюсом SMD компонентов являются их маленькие габариты. На фото ниже простые резисторы и  SMD резисторы:

Благодаря малым габаритам SMD компонентов, у разработчиков появляется возможность размещать большее количество компонентов на единицу площади, чем простых выводных радиоэлементов. Следовательно, возрастает плотность монтажа и в результате этого уменьшаются габариты электронных устройств.

У простых радиоэлементов  всегда есть паразитные параметры. Это может быть паразитная индуктивность или емкость. Вот, например, эквивалентная   схема простого конденсатора, где сопротивление диэлектрика между обкладками, R – сопротивление выводов, L – индуктивность между выводами.

В SMD компонентах эти параметры минимизированы, потому как их габариты очень малы. Вследствие этого улучшается качество передачи слабых сигналов, а также возникают меньшие помехи  в высокочастотных схемах, благодаря меньшим значениям паразитных параметров.

SMD компоненты намного проще выпаивать. Для этого нам потребуется паяльная станция с  феном. Как выпаивать и запаивать SMD компоненты, можете прочитать в статье как правильно паять SMD. Запаивать их намного труднее. На заводах их располагают на печатной плате специальные роботы. Вручную на производстве их никто не запаивает, кроме радиолюбителей и ремонтников радиоаппаратуры.

[quads id=1]

Резисторы. кодовая маркировка

Фирма PHILIPS кодирует номинал резисторов в соответствии с общепринятыми стандартами, т.е. первые две или три цифры указывают номинал в омах, а последняя – количество нулей (множитель).В зависимости от точности резистора номинал кодируется в виде 3 или 4-х символов.

если на резисторе вы увидите код 107 – это 10 с семью нулями (100 МОм), а всего лишь 0.1 Ом

  • А. Маркировка 3-мя цифрами. Первые две цифры указывают значение в омах последняя – количество нулей. Распространяется на резисторы из ряда Е-24, допуском 1 и 5%, типоразмеров 0603,0805 и 1206.
    ( 103 = 10 000 = 10 кОм )
  • В. Маркировка 4-мя цифрами. Первые три цифры указывают значения в омах последняя – количество нулей. Распространяется на резисторы из ряда Е-96, допуском 1% , типоразмеров 0805 и 1206. Буква R играет роль децимальной запятой.
    ( 4422 = 442 00 = 44.2 кОм )
  • С. Маркировка 3-мя символами.
    Первые два символа – цифры, указывающие значение сопротивления в омах, взятые из нижеприведенной таблицы последний символ — буква, указывающая значение множителя:
    S=10-2; R=10-1; B=10; C=102; D=103; E=104; F=105.
    Распространяется на резисторы из ряда Е-96, допуском 1%, типоразмером 0603. ( 10C = 124 x 102 = 12.4 кОм )

Примечание. Маркировки А и В – стандартные, маркировка С – внутрифирменная.

Типоразмеры smd-компонентов

Чип-компоненты одного номинала могут иметь разные габариты. Габариты SMD-компонента определяются по его “типоразмеру”. Например, чип-резисторы имеют типоразмеры от “0201” до “2512”. Этими четырьмя цифрами закодированы ширина и длина чип-резистора в дюймах. Ниже в таблицах можно посмотреть типоразмеры в миллиметрах.

Smd Altezz Krishnarajapura, Бангалор | Квартиры/Квартиры

Главная /Квартиры в аренду в Бангалор /Квартиры в аренду в Кришнараджапура /Smd Altezz / Детали проекта

Местоположение

SMD Altezz, Jr College Rd, Belatur Colony, Krishnarajapura, Bengaluru, Karnataka 560067, India

Недвижимость, указанная в списке

RENT

КУПИТЬ

Здесь нет недвижимости!

Зайдите позже, чтобы увидеть недвижимость в аренду в Smd Altezz.

See Nearby Properties

Overview

2,3 BHK

Unit Configuration

Apartment

Property Type

Bike

Parking

Corporation and Borewell

Water Supply

SMD Homes

Builder

Description

Smd Altezz в Кришнараджапуре, Бангалор — популярное общество в городе, оно хорошо сделано и имеет все необходимые удобства. Преимуществ у жизни в таком обществе много, и одно из них — наличие <амфитеатра> для концертов и мероприятий. Если вам нравится делать кардио или просто сосредоточиться на весах, в этом обществе есть тренажерный зал, который вам стоит посетить. Вы видели здесь место для детских игр? Если у вас есть дети, им понравится. Если вам нравится оставаться активным, вы должны проверить зал аэробики в этом обществе. Если вы или дети любите играть в теннис, это общество подходит именно вам, так как здесь есть теннисный корт. Ничто не сравнится с прыжком в бассейн в жаркий летний день, здесь бассейн для релаксации пользуется огромным успехом у всех жителей. Если вы любите играть в бадминтон, не пропустите здешнюю ухоженную площадку для бадминтона. Just4Kids Play School, EuroKids Preschool Seegehalli Village, Best Kindergarten in Bangalore и Kumon Math & English Program — хорошо известные образовательные учреждения в городе, расположенные очень близко к этому дому. Находясь рядом с больницей доктора Р. Мунисинга, больницей New Life и Aegis Medicare, экстренная помощь очень легко доступна в любое время. Доступ к автобусной остановке и медицинским магазинам очень прост и удобен из этого дома. Никогда не пропустите образ жизни, так как DSR Atrium, склад Ariando Infra Machines Warehouse и строительные блоки Life находятся совсем рядом. Поскольку театр Шриниваса, КИНО КИНО КИНО КИНО КИНО КИНО КИНО КИНО находятся в непосредственной близости от этого дома, вы можете посмотреть последние фильмы в любое время. Если вы часто путешествуете, то будете рады отметить, что железнодорожная станция находится менее чем в 10 минутах от этого дома.

Smd Altezz Amenities

Explore Neighbourhood

Transit

Essentials

Utility

Transit

5 Bus Stations

Kadugodi Railway Station + 4 more

5 Train Stations

Whitefield + 4 more

Essentials

Коммунальные услуги

Услуги NoBroker

Планы NoBroker

Наймите личного помощника, чтобы он нашел ваш следующий дом.

Подпишитесь сейчас >

Знайте свою арендную плату

Прежде чем арендовать дом, узнайте размер арендной платы за любой дом.

Знай свою арендную плату >

Упаковщики и грузчики

Гарантированная своевременная и безопасная доставка по лучшим ценам.

Ориентировочная стоимость переезда >

Мебель NoBroker

Стильная и недорогая мебель с доставкой в ​​течение 72 часов

Покупка или аренда мебели >

Плата NoBroker

Получайте вознаграждение, оплачивая аренду кредитной картой.

Плата за аренду >

Договор аренды

Создайте договор аренды онлайн и получите его на дом

Создать договор >

Приглашайте и зарабатывайте

Поделитесь с нами контактом владельца и заработайте бесплатные деньги Paytm.

Обратитесь сейчас >

Smd Altezz План этажа

План этажа 2 BHK

Площадь ковра: 1300 кв. футов.

3 BHK План этажа

Площадь ковра: 1670 кв. футов.

3 BHK План этажа

Площадь ковра: 1475 кв. футов.

2 кв. план этажа

Площадь ковра: 1320 кв. футов.

EMI Calculator

₹ 0 / месяц

20-летний фиксированный, 6,5 % процентов

Принцип 50 000

Процент-50 000

Настройте расчет

Домов. (в годах)

Contact Builder

Телефон *

Эл.0003

Свяжитесь со мной, чтобы узнать о вариантах в аналогичном ценовом диапазоне. Altezz, Jr College Rd, Belatur Colony, Krishnarajapura, Bengaluru, Karnataka 560067, India

Price

₹68 Lacs

SMD Altezz, Jr College Rd, Belatur Colony, Krishnarajapura, Bengaluru, Karnataka India 9067, 5600003

Цена

₹84 Lacs

Услуги NoBroker

Планы NoBroker

Наймите личного помощника, чтобы найти следующий дом.

Подпишитесь сейчас >

Знайте свою арендную плату

Узнайте правильную арендную плату за любой дом, прежде чем арендовать его.

Знай свою арендную плату >

Упаковщики и грузчики

Гарантированная своевременная и безопасная доставка по лучшим ценам.

Ориентировочная стоимость переезда >

Мебель NoBroker

Стильная и недорогая мебель с доставкой за 72 часа

Купить или арендовать мебель >

Оплата без посредников

Получайте вознаграждение, оплачивая аренду кредитной картой.

Оплатить арендную плату >

Соглашение об аренде

Создайте договор аренды онлайн и получите его на дом

Создать соглашение >

Пригласите и заработайте

Поделитесь с нами своим контактом владельца и заработайте бесплатные деньги Paytm.

Обратитесь сейчас >

Похожие проекты

Подобные проекты, такие как Smd Altezz

Ankshu Enclave

2,3-комнатная квартира, 4 км

Optimum Rose

2,3-комнатная квартира, 3 км

Kemps' Green View Apartment

2,3-комнатная квартира, 4 км от дома

Svs Signature

2,3-комнатная квартира, 4 км от дома

Mbr Suave

3,2-комнатная квартира, 1 км от Srereddy 9000

Mahalasa

Mahalsa

9003 900 2-комнатная квартира, 6 км

Casagrand Royce

2,3,4,1-комнатная квартира, 3 км

Bollineni Silas

3,2 BHK Apartment, 2 км на расстоянии

Narya 5 элементов

2,3 BHK Apartment, в 1 км на расстоянии

Buildmann Sunnyvale Apartment

2,3 BHK, 4 км

.
Часто задаваемые вопросы .

Где находится «СМД Альтезз»?

ТЦ Альтезз расположен в экологически чистом районе г. Его расположение в самом центре города и недалеко от всех деловых авеню делает его идеальным обществом для покупки дома.

Какие варианты квартир доступны в Smd Altezz?

Дома Smd Altezz поставляются в конфигурациях с 2-мя и 3-мя спальнями. Просторные, просторные и хорошо освещенные дома обеспечат вам идеальное проживание в одном из лучших обществ Бангалора.

Какие ориентиры ближе всего к ТРЦ Альтезз?

Smd Altezz удобно расположен рядом с крупными торговыми центрами, учебными заведениями, информационными центрами, медицинскими учреждениями и развлекательными центрами. Расположенные всего в нескольких минутах от шоссе и с доступом к нескольким видам общественного транспорта, дома Smd Altezz являются обязательными для покупки для тех, кто хочет жить недалеко от города, но в то же время вдали от его суеты.

Что такое Smd Altezz и где он находится?

Smd Altezz – это элитный жилой проект со всеми необходимыми удобствами, расположенный в непосредственной близости от сообщества единомышленников. Совместная жизнь в этом красивом пространстве, которое предоставляет вам лучшие в своем классе удобства и полезное пространство. Живите роскошно и комфортно в домах Smd Altezz, которые расположены в нескольких минутах ходьбы от всех важных достопримечательностей города.

Какие удобства предоставляются в Smd Altezz?

В Smd Altezz вы можете ожидать, что вас окружит множество удобств мирового класса, включая шикарный и ухоженный клуб, круглосуточную охрану, несколько спортивных сооружений, парки и сады для ваших желанных прогулок, бассейн, специальная детская игровая площадка и многое другое.

Доступны ли дифференцированные цены в зависимости от этажей или ориентации квартир в Smd Altezz?

Если вы ищете общества, предлагающие дифференцированные цены в соответствии с планом этажа и конфигурацией BHK, то Smd Altezz — это то, что вам нужно. Здесь вы можете выбрать один из множества вариантов квартир в зависимости от конфигурации, размера и планировки BHK. Платите за то, что, по вашему мнению, вам нужно и то, что вы считаете уместным, потому что Smd Altezz предлагает вам то, что вы ожидаете от своего будущего дома.

Есть ли в СМД Альтезз крытая парковка?

Smd Altezz имеет выделенные крытые парковочные места для всех жителей. Таким образом, вы можете быть уверены, что у вас всегда будет фиксированное парковочное место в вашем новом доме в Smd Altezz.

Каков статус строительства Smd Altezz?

Построенный одним из известных застройщиков региона, Smd Altezz находится на грани завершения. Забронируйте квартиру сегодня, чтобы быть всего в нескольких неделях от приобретения нового дома!

Какой банк (банки) может одобрить кредит для Smd Altezz?

SBI, ICICI и HDFC являются одними из крупнейших и надежных банков, предлагающих ипотечные кредиты, чтобы осуществить вашу мечту о владении домом в элитном обществе, таком как Smd Altezz. Тем не менее, это не окончательный список, и несколько других банков были бы более чем готовы одобрить кредиты для дома Smd Altezz.

Сколько времени в пути до/от Smd Altezz?

Одной из причин, почему жители любят Smd Altezz, является его легкое сообщение с остальной частью города. Это помещает вас прямо в сердце города, но вдали от его шума и суеты. У вас есть множество доступных транспортных путей, и если вы решите отправиться в путь самостоятельно, то основные ИТ-центры, образовательные учреждения, медицинские учреждения и другие достопримечательности находятся всего в нескольких минутах ходьбы.

порядок алфавита «S» | Глоссарий | Техническая информация | Прочая информация

  • Устройства синхронизации
    Датчики
  • Оптические устройства
  • Кристаллический чип
  • Пакет
  • Спецификация/
    Характеристика
  • А
  • Б
  • С
  • Д
  • Э
  • Ф
  • Г
  • Х
  • я
  • Дж
  • К
  • л
  • М
  • Н
  • О
  • Р
  • В
  • Р
  • С
  • Т
  • У
  • В
  • Вт
  • х
  • Д
  • З

SAW

Аббревиатура поверхностной акустической волны (волны, распространяющейся по поверхности). На поверхности пьезоэлемента реализована структура, чередующая положительный и отрицательный электроды, так что с поверхности излучается волнообразная вибрация. Частота колебаний определяется расстоянием между электродами и скоростью распространения звука внутри подложки. Этот тип кристалла способен воспроизводить более высокие частоты (несколько сотен МГц), чем камертонный кристалл или кристалл AT-среза. Линейки продуктов Epson SAW включают резонаторы на ПАВ (серия FS), генераторы на ПАВ (серия EG и серия EV) и фильтры на ПАВ (серия FF).

Структура резонатора ПАВ Режим вибрации ПАВ
Выходная частота ПАВ f = k / λ (где λ = межэлектродный интервал, k = постоянная)

ПАВ-фильтр

Это фильтр, использующий ПАВ. Epson предлагает фильтры на ПАВ в моделях FF-555 и FF-585, а также серии TQS.


Генератор на ПАВ

Это кварцевый генератор, который включает в себя микросхему резонатора на ПАВ и интегральную микросхему, включая схему кварцевой генерации в корпусе. Epson предлагает генераторы на ПАВ серии EG. В частности, EG-2121 и EG-2102 имеют улучшенные частотно-температурные характеристики вдвое по сравнению с предыдущими уровнями.

Ссылка: Характеристики зависимости частоты от температуры


Резонатор на ПАВ

Это кристаллическое устройство, в котором используется ПАВ (поверхностная акустическая волна) для вывода определенной резонансной частоты в виде электрического сигнала. Элемент для высокочастотного диапазона (не менее нескольких сотен МГц). Описание частотно-температурных характеристик ПАВ см. в разделе «Частотно-температурные характеристики». Epson предлагает резонаторы на ПАВ серии FS/NS.

Ссылка: Генератор на ПАВ, частотно-температурные характеристики


Пакет SIP

Аббревиатура для Single In-line Package. Этот тип корпуса имеет выводы (штыри), которые выступают с одной стороны и вставляются в отверстия на печатной плате для установки корпуса.

SIP-пакет


SMD-корпус

Это общий термин для любого корпуса, монтируемого на поверхность печатной платы. SMD — это сокращение от «Surface Mounted Device». Это один из новых типов корпусов кристаллических устройств, в которых в качестве материала корпуса обычно используется керамика или пластик.

Пластиковый корпус для поверхностного монтажа (SG-8002JF) Керамический корпус для поверхностного монтажа (SG-710)

Пакет SOJ

Аббревиатура для Small Outline J-leaded package. В этом корпусе для поверхностного монтажа выводы (штыри) выступают с обеих сторон, а концы выводов загнуты внутрь, под корпус.

Кварцевый генератор в корпусе SOJ (MC-306) Кварцевый генератор в корпусе SOJ (SG-615)

Пакет СОП

Сокращение от Small Outline Package. В этом корпусе для поверхностного монтажа выводы (штыри) выступают с обеих сторон, а концы выводов загнуты наружу.


Оплавление

Герметичность означает, что внутренняя часть контейнера кристаллического устройства остается герметичной. Для того чтобы кристаллический блок стабильно сохранял свои характеристики в течение длительного времени, поверхности кристаллического чипа, включая любые электроды, должны быть защищены от влаги и других загрязнений атмосферного воздуха. Чтобы помочь в этом, газообразный азот обычно вводят в хрустальные контейнеры. Иногда в герметичном контейнере кристаллических блоков камертонов создается вакуум для повышения эффективности колебаний. Были разработаны методы герметизации упаковки, в том числе прокладка через мягкий воскоподобный материал, контактная сварка, сварка расплавленным стеклом, приклеивание смолой и другие методы, в зависимости от материалов, размера и характеристик упаковки.


Последовательный интерфейс

Это метод соединения между устройствами, которые обмениваются данными путем последовательной отправки сигналов по линии передачи данных. Интерфейсы RS-232C, IrDA, USB и IEEE1394 являются типичными последовательными интерфейсами. Этот метод подходит для передачи на большие расстояния, поскольку нет необходимости синхронизировать линии данных.

Артикул: Параллельный интерфейс


Ударопрочность

Это относится к устойчивости кристаллического устройства к ударам. Это оценивается по количеству изменений характеристик (в частности, частотных изменений) и повреждений, вызванных определенным воздействием. Кристалл кварца представляет собой твердый и хрупкий материал, который легко ломается, поэтому ударопрочность является ключевой характеристикой кристаллических устройств, используемых в мобильных устройствах. В прошлом использовался метод оценки, при котором к хрустальным изделиям применялась определенная сила удара с помощью ударного испытательного оборудования. В последнее время используется метод оценки, при котором кристаллическое устройство, закрепленное в испытательном приборе массой 100 грамм, многократно сбрасывается с определенной высоты.


Шунтирующая емкость

Шунтирующая емкость представляет собой компонент электростатической емкости, который создается между двумя электродами в кварцевом генераторе. Он показан как C0 на эквивалентной принципиальной схеме справа.

Эквивалентная принципиальная схема кристаллического блока


Условия пайки

Это условия, которые помогают обеспечить работу и характеристики смонтированных устройств. Когда пайка превышает указанную температуру или время, характеристики запаянного устройства могут ухудшиться или устройство может быть повреждено.

Артикул: Профиль оплавления


Термостойкость при пайке

Это относится к стойкости к температурным условиям, необходимым для пайки для монтажа устройств на печатных платах. Каждое устройство оценивается не только по температуре нагрева, но и по изменению характеристик из-за условий профиля оплавления припоя и любых возникших повреждений, в том числе в корпусе. В изделиях из хрусталя высокие температуры могут вызвать образование газа внутри упаковки и ослабить клей, скрепляющий хрустальный чип.

Паяный профиль оплавлением Бессвинцовый припой

Ссылка: Профиль оплавления


Пространственная частота

Величина, показывающая разрешение периодической структуры изображения или объекта, выраженная в виде количества разрешенных частот на 1 мм. Например, это может быть количество полос, отстоящих друг от друга на 1 мм при просмотре картины полос, спроецированной на ПЗС- или КМОП-датчик изображения.


Спектральные характеристики

Длина волны отложена по боковой оси, а относительная чувствительность (интенсивность, коэффициент пропускания, отражательная способность и т. д.) отложена по вертикальной оси. (То же, что электрические частотные характеристики или характеристики фильтра.)


Режим ожидания

Режим ожидания — это функция, которая может остановить работу колебательного контура и выходной сигнал кварцевого генератора. Это полезно для устранения энергопотребления.


Температура хранения

Это диапазон температур для поддержания работоспособности и характеристик кристаллического устройства, находящегося на хранении (не эксплуатируемом). Хранение кварцевых кристаллов в среде, выходящей за пределы этого температурного диапазона, может привести к ухудшению характеристик или другим повреждениям. Ухудшение характеристик также может произойти, если кристаллические устройства хранятся в течение длительного времени при температурах, близких к верхнему или нижнему пределу этого диапазона, поэтому Epson рекомендует по возможности хранить кристаллические устройства при нормальной комнатной температуре и влажности.


Поверхностная акустическая волна

См. «ПАВ».

Артикул: SAW


Поверхностный монтаж

См. «SMD-комплект».

Артикул: SMD-упаковка


Кристалл синтетического кварца

Это относится к кристаллу кварца, изготовленному искусственно, в отличие от природного кристалла кварца. Оба типа кристаллов кварца используются в качестве материала для кристаллических устройств. В то время как встречающийся в природе кристалл кварца содержит много примесей и испытывает широкий диапазон колебаний качества, синтетический кристалл кварца содержит мало примесей, что позволяет производить более стабильные кристаллические устройства. Метод, называемый гидротермальным синтезом, используется для выращивания различных кристаллов кварца заданных размеров. Кристаллы выращивают в течение двух месяцев в автоклаве, в котором поддерживаются условия обработки при температуре около +400 ℃ и давлении воздуха 1000 атмосфер.

Кристалл синтетического кварца


S-поляризованный свет (поляризованный свет Сенкрехта)

P-поляризованный свет представляет собой линейно поляризованный свет, который проходит в плоскости, образованной осью распространения света и линией, перпендикулярной поверхности образца. S-поляризованный свет — это линейно поляризованный свет, направленный перпендикулярно этой плоскости. В случае кубической призмы, состоящей из двух треугольных призм, линией, перпендикулярной поверхности образца, является линия, перпендикулярная к покрытым поверхностям этих двух треугольных призм, которые расположены напротив и соединены друг с другом.


СМД | WAGO

SMD клеммные колодки для печатных плат

We Connect Your Light

Компактные, низкопрофильные и очень универсальные для применения во всем мире: доступные в шести различных сериях клеммные колодки WAGO для печатных плат SMD идеально соединяют ваши светодиодные модули.

Преимущества для вас:

  • Низкий профиль и белый корпус минимизируют затенение на плате
  • Вставная концевая заделка одножильных проводников
  • Версии с кнопкой для заделки тонкожильных проводников и легкого удаления всех типы проводников
  • Клеммные колодки различной длины можно монтировать без потери полюсов, используя версии с одним или тремя полюсами
  • Уменьшенное количество вариантов для снижения производственных затрат
  • Поставка в виде ленты и катушки для полной интеграции в процесс пайки SMT

Обзор продукта

Ознакомьтесь с нашим ассортиментом клеммных колодок для поверхностного монтажа для печатных плат

Серия 2059 – для самых маленьких размеров

Самая маленькая клеммная колодка WAGO высотой всего 2,7 мм (1,063 дюйма) является идеальным решением для сверхмалых светодиодных модулей. 2059Серия подходит для стандартных проводников до 0,5 мм 2 (20 AWG, одножильные) в очень ограниченном пространстве. Соединительные звенья между платами упрощают поточную сборку нескольких светодиодных модулей в единую цепочку.

Преимущества:

  • Низкий профиль всего 2,7 мм (1,063 дюйма)
  • Вставная концевая заделка одножильных проводников
  • Диапазон проводников: 26 … 20 AWG (0,14 … 9,5 мм², одножильные) 903 с помощью рабочего инструмента
  • Возможна групповая компоновка от одного до трех полюсов без потери полюсов, что уменьшает количество вариантов и снижает производственные затраты
  • Шаг контактов: 3 мм (0,118 дюйма)
  • Поставляется в виде ленты и катушки для полной интеграции в процесс поверхностной пайки

Показать список продуктов

Серия 2060 — для ручного и автоматизированного подключения

Серия 2060 — это универсальное решение для подключения светодиодных модулей. Благодаря встроенной кнопке и диапазону проводов от 24 до 18 AWG (от 0,2 до 0,75 мм 2 , одножильные/тонкопроволочные), эта серия предлагает большую свободу как для ручного, так и для автоматического подключения. Соединительные звенья между платами упрощают поточную сборку нескольких светодиодных модулей в единую цепочку.

Преимущества:

  • Низкий профиль всего 4,5 мм (1,771 дюйма) и белый корпус для минимизации затенения на плате
  • Вставная заделка одножильных проводников
  • Простое извлечение проводника с помощью рабочего инструмента
  • Групповое расположение возможен через одно- и трехполюсные блоки без потери полюсов, что уменьшает количество вариантов и снижает производственные затраты
  • Доступны с шагом контактов 4 и 8 мм (0,157 и 0,315 дюйма) (для более высокого номинального напряжения)
  • Поставляется в рулонной упаковке для полной интеграции в процесс пайки SMT
  • Также доступна версия THR

Показать список продуктов

Серия 2061 – для прямого питания системы

Клеммы для печатных плат SMD серии 2061 компании WAGO подходят для проводников сечением от 20 до 16 AWG (от 0,5 до 1,5 мм², одножильные/тонкопроволочные) — идеально подходят как для промышленного применения, так и для прямой подачи светодиодных модулей.

Преимущества:

  • Низкий профиль: 5,6 мм (2,207 дюйма)
  • Вставное соединение одножильных проводов
  • Кнопка для простого подключения и отключения всех типов проводников потеря полюсов, сокращение количества вариантов и снижение производственных затрат
  • Шаг контактов: 6 мм (0,236 дюйма)
  • Поставка в виде ленты и катушки для полной интеграции в процесс пайки SMT
  • Также доступна версия THR

Показать список продуктов

Серия 2065 — упрощено до самого необходимого

Новая клеммная колодка для печатных плат SMD серии 2065 от WAGO, сокращенная до самого необходимого, обеспечивает наилучшие в отрасли возможности подключения при сверхкомпактных размерах. Компактная серия 2065 высотой всего 2,7 мм (1,063 дюйма) вмещает проводники от 24 до 18 AWG (0,2 … 0,75 мм², одножильные и тонкопроволочные).

Дизайн серии WAGO 2065 сведен к минимуму. Его элегантная простота является впечатляющей особенностью. Контактная рамка и пружина – большего и не нужно для надежного соединения одножильных и тонкожильных проводников. Серебряный прямоугольный контакт с бесшовной крышкой туннеля и закругленными краями делает его особенно прочным. Клеммная колодка также очень тонкая и занимает мало места на печатной плате, что снижает затенение на плате. Кроме того, ввод проводника с наклоном вверх упрощает проводку. Отверстия в раме не только позволяют подключать тонкопроволочные проводники с помощью зажимного устройства, но и раскрывают лежащую в их основе технологию.

Преимущества:

  • Максимальный диапазон проводников, минимальное пространство для установки
  • Компактная конструкция минимизирует затенение встроенных светодиодов
  • Диапазон проводников: 24 … 18 AWG (0,2 … 0,75 мм², одножильные и тонкопроволочные)
  • 1 90 Промышленность Зажим Push-in CAGE CLAMP ®
  • Вставка тонкожильных проводников и извлечение всех типов проводников с помощью рабочего инструмента
  • Экономичная альтернатива пайке проводов
  • Поставка в рулонной упаковке для полной интеграции в SMT процесс пайки

 

Показать список продуктов

Серия 2070 — задняя проводка светодиодных модулей

Совершенно новые клеммные колодки для поверхностного монтажа WAGO серии 2070 обеспечивают проводку светодиодных модулей с обратной стороны, минимизируя затенение светодиодов на плате и упрощая проводку. В новой серии 2070 компания WAGO представляет новые клеммные колодки для печатных плат SMD для одножильных и тонкожильных проводников сечением от 0,2 до 0,75 мм 2 (от 24 до 18 AWG). Особенность: Новые клеммные колодки предназначены для тыльной проводки светодиодных модулей.

Преимущества:

  • Для перемещения проводов к задней части светодиодных модулей
  • Низкий профиль всего 1,1 мм (0,433 дюйма) поверх печатной платы минимизирует затенение
  • Простота сборки и минимальное затенение благодаря дополнительной крышке
  • Дополнительная маркировка точки зажима помогает предотвратить ошибки при монтаже
  • Воздушный зазор и пути утечки для использования до 500 В по EN 60598-1
  • Поддерживает как ручное, так и автоматическое подключение

Показать список продуктов

Серия 2075 – для вертикальной проводки

Упрощение проводки светодиодных модулей: новая сквозная клеммная колодка для печатных плат SMD серии 2075 от WAGO позволяет подключать проводники на задней стороне светодиодных модулей перпендикулярно печатной плате для более равномерного распределения света.

Преимущества:

  • Чрезвычайно компактная конструкция – 3,9 мм (1,535 дюйма)
  • Диапазон проводников: 0,34 … 0,75 мм 2 (20 … 18 AWG, одножильные)
  • PUSH-WIRE ® заделка одножильных проводников
  • Просто поверните и потяните, чтобы удалить одножильные проводники
  • Компактная конструкция сводит к минимуму затенение светодиодов на плате
  • Удобная поверхность для автоматизированной сборки печатных плат
  • Большая поверхность обеспечивает равномерное распределение света

Показать список продуктов

Межплатные перемычки SMD

Экономьте время и деньги: использование новых межплатных перемычек WAGO для последовательного соединения отдельных светодиодных модулей друг с другом — детская игра. Просто вставьте ссылку в клеммную колодку и соедините ее с противоположной клеммной колодкой на соседнем модуле, чтобы создать ось. Прямое вставное соединение заметно упрощает обращение.

Преимущества:

  • Быстрое подключение светодиодных модулей без инструментов
  • Простота использования
  • Экономия времени по сравнению с ручным монтажом
  • Две длины для особых требований к зазорам и путям утечки
  • 1

    Показать список продуктов Межплатное соединение 2065

    Клеммы SMD для печатных плат на практике

    Видео: 3 | Продолжительность: 6:18

    Видео: 3 | Продолжительность: 6:18

    Серия 2086 теперь также в белом цвете

    Благодаря белому цвету корпуса компактная клеммная колодка для печатных плат серии 2086 идеально подходит для применения в осветительной промышленности. С диапазоном подключения от 0,14 до 1,5 мм² он чрезвычайно универсален.

    Учить больше

    Ассортимент продукции WAGO

    Откройте для себя разнообразие клеммных колодок для поверхностного монтажа WAGO для печатных плат.

    Показать список продуктов

    Межплатные перемычки SMD

    Экономьте время и деньги: использование новых межплатных перемычек WAGO для последовательного соединения отдельных светодиодных модулей друг с другом — детская игра. Просто вставьте ссылку в клеммную колодку и соедините ее с противоположной клеммной колодкой на соседнем модуле, чтобы создать ось. Прямое вставное соединение заметно упрощает обращение.

    Преимущества:

    • Быстрое подключение светодиодных модулей без инструментов
    • Простота использования
    • Экономия времени по сравнению с ручным подключением
    • Две длины для особых требований к зазорам и путям утечки

    Показать список продуктов Межплатное соединение 2065

    Узнать больше

    Брошюра: СМД

    Просмотр или загрузка: наши брошюры в формате PDF по клеммным блокам для печатных плат SMD можно найти здесь.

    Скачать

    Это также может вас заинтересовать

    Совместимость с нашей линейкой клеммных колодок для поверхностного монтажа для печатных плат

    WINSTA® – Система соединения для инженерных систем зданий

    Быстрый электрический монтаж, безошибочный и безуходный: WINSTA ® Решения могут быть больше, чем просто продукт. Специалисты WAGO окажут вам поддержку даже на этапах планирования.

    Учить больше

    picoMAX ® : Система разъемных соединений

    Одна пружина из хромоникелевой стали, удваивает прилагаемое контактное усилие: этот принцип делает picoMAX ® до 30 % компактнее, чем другие соединительные системы.

    Учить больше

    Мы соединяем ваш свет

    От технологии подключения светодиодных модулей и драйверов до подключения освещения и управления освещением — WAGO обладает опытом и решениями, которые помогут вам реализовать освещение эффективно и результативно.

    Учить больше

    Клеммные колодки и разъемы для печатных плат

    Правильная технология пружинных соединений для любого применения: клеммные колодки и соединители WAGO для печатных плат отличаются быстротой и надежностью.

    Учить больше

    Информация об аэропорте — округ Сент-Мэри, штат Мэриленд

    Статус регионального аэропорта

    Региональные аэропорты:

    Региональные аэропорты поддерживают региональную экономику, соединяя сообщества с рынками штата и между штатами. Эти аэропорты обслуживают весь спектр региональных и местных деловых операций, ограниченное количество регулярных пассажирских или грузовых операций. Они обслуживают корпоративные реактивные и многомоторные самолеты, а также одномоторные винтовые самолеты. Около 467 аэропортов авиации общего назначения соответствуют следующим критериям и были назначены региональными аэропортами:

    (1) Аэропорт расположен в столичном или микрополитическом статистическом районе, имеет не менее 10 внутренних полетов по ППП в радиусе более 500 миль в год, не менее 1000 полетов в год по ППП, не менее одного базирующегося реактивного самолета или не менее 100 базирующихся воздушных судов. ; или (2) аэропорт расположен в столичном или микрополитическом статистическом районе, и аэропорт соответствует определению коммерческого обслуживания.

    Расположение аэропорта

    Региональный аэропорт округа Сент-Мэри расположен в четырех (4) милях к северо-востоку от Леонардтауна. Доступ к аэропорту осуществляется через MD Route 235 и улицу St. Mary’s County Airport Drive. Региональный аэропорт округа Сент-Мэри расположен примерно в пятидесяти трех (53) милях к юго-востоку от Вашингтона, округ Колумбия, и в семидесяти (70) и восьмидесяти пяти (85) милях к югу от Аннаполиса и Балтимора, соответственно. Текущая точка отсчета аэропорта составляет 38º 18′ 55,28″ северной широты и 76º 33′ 0,42″ западной долготы. Высота аэропорта составляет 143 фута над средним уровнем моря (MSL).

    СТ. ДАННЫЕ О ВПП АЭРОПОРТА ОКРУГА МЭРИ

    Калькулятор аэропорта

    Из:

    Аэропорт отправленияAlbuquerque, NMAlbany, GAAlbany, NYAmarillo, TXAnchorage, AKAppleton, WIAthens, GAAtlanta, GAAustin, TXAshville, NCBaltimore, MDBangor, MEBirmingham, ALBoise, IDBoston, MABristol/Johnson City, TNBrownsville, TXBaton Rouge, LABurlington, SCCanbialumCalgaryton, NYColguffalo /Акрон, OHCedar Rapids, IACharleston, SCChattanooga, TNChicopee, MACharlotte, NCChicago, IL (MDW)Chicago, IL (ORD)Cincinnati, OH (LUK)Cleveland, OHColorado Spgs, COColumbus, GAColumbus, OHCorpus Christi, TXCheyenne, WYCovington, KYDallas, TX (DAL)Даллас, TX (DFW)Дейтон, OHDenver, CODes Moines, IADetroit, MI (DET)Детройт, MI (DTW)Детройт, MI (YIP)Edmonton, ABEl Paso, TXEvansville, INFayetteville, ARFayetteville, NCFlint, MIFt. Лодердейл, FLFt. Майерс, Флорида (FMY)Ft. Майерс, Флорида (RSW)Ft. Wayne, INFresno, CAGander, NFGrand Rapids, MIGreen Bay, WIGreensboro, NCGreer, SCHouston, TX (IAH)Indianapolis, INJackson, MSJacksonville, FLKansas City, MO (MCI)Kansas City, MO (MKC)Key West, FLKnoxville, TNLas Vegas, NVLittle Rock, ARLos Angeles, CALouisville, KYLubbock, TXMadison, WIMiami, FLManchester, NHMemphis, TNMiddletown, PAMidland, MIMilwaukee, WIMinneapolis, MNMobile, ALMoline, ILMonroe, MIMontreal, QE (YUL)Myrtle Beach, SCNaples, FLNashville, TNNewburg, NYNewark Орлеан, LA (MSY)Новый Орлеан, LA (NEW)Ньюпорт-Ньюс, VAНью-Йорк, NY (JFK)Нью-Йорк, NY (LGA)Норфолк, VAOakland, CAOklahoma City, OKOmaha, NEOntario, CAOrlando, FL (MCO)Orlando, FL (ORL)Оттава, ONPasco, WAPeoria, ILPhiladelphia, PAPhoenix, AZPittsburgh, PA (AGC)Pittsburgh, PA (PIT)Портленд, MEPortland, ORProvidence, RIRaleigh, NCRrapid City, SDReno, NVRoanoke, VARochester, MNRChester, NYRockford, ILSacremento, CA ( СМФ) ул. Луи, Миссури (CPS) St. Луи, Миссури (STL)Сиу-Сити, IAСолт-Лейк-Сити, UTSан-Антонио, ТехасСан-Диего, Калифорния (SAN)Сан-Хосе, КалифорнияСан-Хуан, PRСиэтл, Вашингтон (BFI)Сиэтл, Вашингтон (SEA)Шревепорт, Лос-АнджелесСаут-Бенд, INSpokan, WASyracuse, NYTampa, FLTerra Haute, INTToronto, ONTraverse City, MITrenton, NJTulsa, OKTucson, AZVancouver, BCWashington, DC (IAD)Washington, DC (DCA)Wichita, KSWilmington, DEWilmington, NCWilmington, OHWinnipeg, MAN

    К:

    Аэропорт назначенияAlbuquerque, NMAlbany, GAAlbany, NYAmarillo, TXAnchorage, AKAppleton, WIAthens, GAAtlanta, GAAustin, TXAshville, NCBaltimore, MDBangor, MEBirmingham, ALBoise, IDBoston, MABristol/Johnson City, TNBrownsville, TXBaton Rouge, LABurlington, VCColbuffalo, NY /Акрон, OHCedar Rapids, IACharleston, SCChattanooga, TNChicopee, MACharlotte, NCChicago, IL (MDW)Chicago, IL (ORD)Cincinnati, OH (LUK)Cleveland, OHColorado Spgs, COColumbus, GAColumbus, OHCorpus Christi, TXCheyenne, WYCovington, KYDallas, TX (DAL)Даллас, TX (DFW)Дейтон, OHDenver, CODes Moines, IADetroit, MI (DET)Детройт, MI (DTW)Детройт, MI (YIP)Edmonton, ABEl Paso, TXEvansville, INFayetteville, ARFayetteville, NCFlint, MIFt. Лодердейл, FLFt. Майерс, Флорида (FMY)Ft. Майерс, Флорида (RSW)Ft. Wayne, INFresno, CAGander, NFGrand Rapids, MIGreen Bay, WIGreensboro, NCGreer, SCHouston, TX (IAH)Indianapolis, INJackson, MSJacksonville, FLKansas City, MO (MCI)Kansas City, MO (MKC)Key West, FLKnoxville, TNLas Vegas, NVLittle Rock, ARLos Angeles, CALouisville, KYLubbock, TXMadison, WIMiami, FLManchester, NHMemphis, TNMiddletown, PAMidland, MIMilwaukee, WIMinneapolis, MNMobile, ALMoline, ILMonroe, MIMontreal, QE (YUL)Myrtle Beach, SCNaples, FLNashville, TNNewburg, NYNewark Орлеан, LA (MSY)Новый Орлеан, LA (NEW)Ньюпорт-Ньюс, VAНью-Йорк, NY (JFK)Нью-Йорк, NY (LGA)Норфолк, VAOakland, CAOklahoma City, OKOmaha, NEOntario, CAOrlando, FL (MCO)Orlando, FL (ORL)Оттава, ONPasco, WAPeoria, ILPhiladelphia, PAPhoenix, AZPittsburgh, PA (AGC)Pittsburgh, PA (PIT)Портленд, MEPortland, ORProvidence, RIRaleigh, NCRrapid City, SDReno, NVRoanoke, VARochester, MNRChester, NYRockford, ILSacremento, CA ( СМФ) ул. Луи, Миссури (CPS) St. Луи, Миссури (STL)Сиу-Сити, IAСолт-Лейк-Сити, UTSан-Антонио, ТехасСан-Диего, Калифорния (SAN)Сан-Хосе, КалифорнияСан-Хуан, PRСиэтл, Вашингтон (BFI)Сиэтл, Вашингтон (SEA)Шревепорт, Лос-АнджелесСаут-Бенд, INSpokan, WASyracuse, NYTampa, FLTerra Haute, INTToronto, ONTraverse City, MITrenton, NJTulsa, OKTucson, AZVancouver, BCWashington, DC (IAD)Washington, DC (DCA)Wichita, KSWilmington, DEWilmington, NCWilmington, OHWinnipeg, MAN

    ВПП 11-29 ДАННЫЕ О ВПП
    Длина: 4 150’
    Ширина: 75’
    Эффективный градиент: 0,4% УП W
    Освещение: МИРЛ
    Маркировка: Неточный инструмент
    Приборы: ВПП 11 — PAPI, REIL
    ВПП 29 — PAPI, REIL
    Опубликованная грузоподъемность: Одинарный редуктор: 12 500 фунтов.
    АРК: Б-II

    В аэропорт также можно позвонить, позвонив в FBO по телефону (301) 373-2101 для получения общей информации об аэропорте или оперативных запросов. Источники информации о погоде для аэропорта округа Сент-Мэри включают станцию ​​обслуживания полетов в Лисбурге (DCA), с которой можно связаться по телефону (800) WX-BRIEF. В настоящее время ближайший автоматический отчет о погоде находится на военно-морской авиабазе Патаксент-Ривер (ATIS). В аэропорту установлена ​​автоматическая станция наблюдения за погодой (AWOS) (301-373-6514) для предоставления актуальных сводок о погоде пилотам, использующим аэропорт округа Сент-Мэри. Проект финансировался и координировался авиационным управлением Мэриленда. Для получения дополнительной информации посетите http://airnav.com/airport/2W6

    ИНФОРМАЦИЯ О АЭРОПОЛЕ

    Система рулежных дорожек

    FAA AC 150/5300-13 «Проектирование аэропортов» также представляет стандарты проектирования рулежных дорожек и полос руления. РД определяется как путь, установленный для руления воздушных судов из одной части аэропорта в другую. Полоса руления определяется как часть зоны движения воздушных судов, используемая для доступа между рулежными дорожками и местами стоянки воздушных судов.

    В аэропорту есть одна частичная параллельная рулежная дорожка, три соединительные рулежные дорожки и разворот. Текущее разделение параллельной РД и осевой линии ВПП составляет 207 футов. Это не соответствует разделению в 240 футов, требуемому стандартами проектирования для аэропортов B-II с минимальной видимостью при заходе на посадку не ниже 3/4 статутной мили. В настоящее время в аэропорту есть «Модификация стандарта» (MOS) для этого разделения взлетно-посадочной полосы и рулежной дорожки. Кроме того, MOS требует, чтобы все будущие расширения РД находились на требуемом расстоянии 240 футов.

    Обозначение ВПП

    Номера ВПП для каждого конца ВПП определяются от направления подхода к концу ВПП и должны быть равны одной десятой магнитного азимута осевой линии ВПП, измеренного по часовой стрелке от магнитного севера. Хотя истинный пеленг взлетно-посадочных полос не изменится с течением времени, магнитный пеленг будет меняться по мере смещения магнитного севера. Магнитное склонение в районе аэропорта составляет 10,7 градуса западной долготы (1999). Таблица пеленгов взлетно-посадочной полосы (ниже) содержит сводную информацию о пеленгах для аэропорта округа Сент-Мэри. На основании этого анализа обозначения взлетно-посадочной полосы 11-29 верны. Опубликованная FAA грузоподъемность: одноколесная передача: 12 500 фунтов.

    Анализ ветра

    Ориентация взлетно-посадочной полосы по преобладающему направлению ветра имеет решающее значение для безопасной эксплуатации самолетов, особенно небольших самолетов с одним двигателем, которые более чувствительны к боковому ветру. Боковые ветры — это ветры, которые обычно дуют перпендикулярно взлетно-посадочной полосе или траектории полета самолета при посадке или взлете. Данные о ветре для анализа были получены из Национального центра климатических данных в Эшвилле, Северная Каролина, для военно-морской авиабазы ​​Патаксент-Ривер (NAS) за период 19с 88 по 1997 год.

    FAA рекомендует 95-процентный охват ветра для различных компонентов бокового ветра на основе специальных справочных кодов аэропортов (ARC). 95-процентный ветровой охват рассчитывается на основе бокового ветра, не превышающего 10,5 узлов для АРК А-I и В-I, 13 узлов для АРК А-II и В-II, 16 узлов для АРК А-III, В-III и С-I через D-III и 20 узлов для ARC от A-IV до D-VI, как указано в AC 150/5300-13 «Проектирование аэропорта».

    Текущая классификация ARC для аэропорта округа Сент-Мэри — B-II. Используя указанные выше критерии, ветровой охват будет рассчитываться для составляющей бокового ветра в 13 узлов. Хотя критерии защиты от ветра рекомендуют покрытие на основе ARC взлетно-посадочной полосы, взлетно-посадочная полоса также была оценена для более консервативного бокового ветра 10,5 узлов. Это оправдано из-за большого количества одномоторных поршневых и двухмоторных поршневых самолетов меньшего размера, которые регулярно используют аэропорт и более подвержены боковому ветру.

    СТ. ВЕТРОВОЕ ПОКРЫТИЕ АЭРОПОРТА ОКРУГА МЭРИ

    ВПП ПРОЦЕНТНОЕ ПОКРЫТИЕ
    10,5 узлов 13 узлов
    ВСЕ ПОГОДНЫЕ УСЛОВИЯ
    Взлетно-посадочная полоса 11-29
    92,45% 96,34%
    ПОГОДНЫЕ УСЛОВИЯ*
    ВПП 11-29
    93,05% 96,07%

    * Потолок <1000 футов и/или видимость <3,0 мили, но потолок >200 футов и видимость >0,5 мили.
    Источник: Национальный центр климатических данных
    . Станция: военно-морская авиабаза Патаксент-Ривер (NAS), MD 9.03:30 Период: 1988-1997 гг.

    Согласно этому анализу, взлетно-посадочная полоса 11-29 соответствует 95-процентному ветровому покрытию взлетно-посадочных полос B-II. Поэтому никаких дополнительных взлетно-посадочных полос не требуется из-за отсутствия ветрового покрытия. Хотя ориентация взлетно-посадочной полосы не обеспечивает 95-процентного охвата ветра при боковом ветре 10,5 узлов, ширина взлетно-посадочной полосы 75 футов обеспечивает самолету группы I повышенный запас безопасности. Стандартная расчетная ширина взлетно-посадочной полосы для самолетов группы I обычно составляет 60 футов.

    Условия ППП (когда видимость составляет менее трех (3) статутных миль, а высота облаков менее 1000 футов) происходят приблизительно в 7,8% времени согласно информации о погоде Национального центра климатических данных. Аэропорт находится ниже потолка 200 футов и / или видимости в полмили примерно в 1,2 процента времени в течение среднего года.

    СТ. ПОДШИПНИКИ ВПП

    АЭРОПОРТА ОКРУГА МЭРИ ВПП 11-29
    Истинный подшипник N102º18’44″E
    Магнитное отклонение 10º42’ з. д.
    Магнитный подшипник N113º00’44″E

    Источник: Отчеты аэропорта / Delta Airport Consultants, Inc.

    Тротуары аэродромов

    В рамках работы над Генеральным планом аэропорта разрабатывается План управления покрытиями. Общее состояние различных покрытий было инвентаризировано путем беглого визуального осмотра. «Отличное» состояние означает новое дорожное покрытие без трещин и дефектов. На «хорошем» покрытии мало признаков повреждений и трещин, в то время как на «хорошем» покрытии имеются незначительные трещины и признаки повреждения.

    СТ. ДАННЫЕ ПО ПОКРЫТИЯМ АЭРОПОРТА ОКРУГА МЭРИ

    ПОСЛЕДНЯЯ РЕАБИЛИТАЦИЯ. РАЗДЕЛ ПОКРЫТИЯ ОБЩЕЕ СОСТОЯНИЕ
    ВПП 11-29
    (от 13+00 до 46+50)
    1996 Асфальт 2 дюйма (верхний слой)
    Асфальтовое покрытие 1 ½ дюйма
    Основание из заполнителя 4 ½ дюйма
    Отлично
    ВПП 11-29
    (от 46+50 до 54+50)
    1996 2-дюймовое асфальтовое покрытие
    10-дюймовое основание из заполнителя
    Отлично
    Параллельная РД (частичная) 1997 1-дюймовое асфальтовое покрытие
    3-дюймовое асфальтовое основание
    4-дюймовое заполнительное основание
    Ярмарка
    Объездная и тупиковая РД 1996 2-дюймовое асфальтовое покрытие
    10-дюймовое основание из заполнителя
    Отлично
    Т-Ангар Рулежные полосы Неизвестно Неизвестно Разнообразный
    Т-ангарная рампа 1999 Асфальтовое покрытие 3 дюйма
    Основание из заполнителя 6 дюймов
    Отлично
    Рампа ангара округа 1999 2-дюймовая накладка Хорошо
    Полиция штата / Рампа FBO 1993 Асфальтовое покрытие 3 дюйма
    Основание из заполнителя 9 дюймов
    Хорошо
    Рампа авианосца 1999 Асфальтовое покрытие 3 дюйма
    Основание из заполнителя 9 дюймов
    Отлично
    Переезд в аэропорт и автомобильные парковки 1999 2″ битумная поверхность
    2″ битумная основа
    5″ заполнительная основа
    Отлично

    Источник: Airport Records / Delta Airport Consultants, Inc.

    Описание каждого уровня в Autodesk EAGLE | ОРЕЛ

    Если вы когда-нибудь смотрели на список слоев в Autodesk EAGLE и чувствовали себя совершенно ошеломленными, то эта запись в блоге для вас! Слои являются важнейшим компонентом дизайна вашей печатной платы, позволяя вам организовать массу информации, не загромождая ваш вид. И когда вы будете готовы создавать документацию для обмена с вашим производителем, ваши Gerber будут извлекать данные непосредственно из многих из этих слоев, чтобы четко сообщить о ваших намерениях. Проблема в том, что нужно знать 38 слоев (52, если у вас EAGLE Premium), и запомнить, для чего они все используются, может быть непросто. Не беспокойтесь, ниже вы найдете полный список всех слоев в Autodesk EAGLE и все, что вам нужно о них знать.

    Слой 1: Верх

    Этот первый слой содержит медь в верхней части платы, будь то полигон из медной заливки или отдельные медные дорожки. Использование этого слоя для создания заливки обеспечит доступную область меди для всех ваших сигналов на землю. Кроме того, при создании контактных площадок для компонентов поверхностного монтажа Autodesk EAGLE по умолчанию использует слой 1 для размещения контактной площадки.

    Уровень 2-15: Маршрут

    Если вы не видите эти слои в списке Диалоговое окно «Видимые слои» . 2-15 зарезервированы для тех, у кого есть подписка Premium EAGLE, и предлагают массу внутренних слоев для трассировки многослойных печатных плат. Чтобы использовать эти слои для премиум-подписчиков, вам необходимо изменить стек слоев на вкладке Инструменты » DRC » Слои .

    Если вы планируете проектировать многослойную печатную плату, то организация верхнего/нижнего и среднего слоев будет немного отличаться от ожидаемой. Например, при создании 4-слойной платы не будут использоваться только слои 1, 2, 3 и 4. Скорее, EAGLE будет использовать Слой 1 (верхний), 2, 15 и 16 (нижний), чтобы объединить все это.

    Слой 16: нижний

    Как и слой 1, этот слой содержит медь в нижней части платы, будь то медные заливки или отдельные медные дорожки. Компоненты, размещенные в нижней части платы, также будут иметь свои контактные площадки.

    Слой 17: прокладки

    Здесь вы найдете все контактные площадки со сквозными отверстиями, в том числе и отверстие на окружающем его медном проводе (кольцевое кольцо). При размещении контактной площадки на этом слое кольцевое кольцо размещается как на верхнем, так и на нижнем слоях платы. Имейте в виду, что вам редко придется возиться с этим слоем, так как прокладки для сквозных отверстий автоматически генерируются после того, как вы поместите пакет для сквозных отверстий.

    Слой 18: Vias

    Это слой для всех ваших переходных отверстий, которые обеспечивают быстрый путь соединения сигналов между слоями на вашей печатной плате. Обратите внимание, что как переходные, так и сквозные контактные площадки будут выглядеть почти одинаково, поэтому всегда полезно иметь возможность скрывать/показывать только слой 18 или 17, чтобы понять, какой конкретный объект вы просматриваете.

    Уровень 19: неразведенный

    Когда вы впервые начинаете компоновку печатной платы, все ваши компоненты будут соединены набором воздушных проводов, также называемых ratsnest. Эти линии определяют соединение между всеми контактами ваших компонентов, и эти линии живут на слое Unrouted, пока не будут соединены. К тому времени, когда ваша печатная плата будет полностью разведена, у вас больше не должно быть видимых непроложенных проводов.

    Слой 20: измерение

    Слой Dimension имеет несколько назначений, первое из которых — указать контур вашей доски. Во-вторых, вы также можете использовать этот слой в своих правилах проектирования, чтобы медные заливки не попадали на края вашей печатной платы.

    Некоторые фабрики, такие как OSH Park, будут использовать этот слой Dimension для создания контура доски Gerber. Это будет служить точной формой вашей печатной платы, когда они вырезают ее на производственной панели.

    Слои 21-22: tPlace/bPlace

    Эти два слоя содержат как верхнюю, так и нижнюю шелкографию на печатной плате, а также контуры компонентов, показывающие расположение деталей. Вы должны быть осторожны при использовании этого слоя, чтобы не нанести шелкографию на места пайки. В противном случае вы рискуете создать короткое замыкание на плате или создать не поддающуюся пайке контактную площадку.

    В качестве альтернативы этим слоям рассмотрите возможность размещения дополнительной шелкографии на слое 51: tDocu для личного ознакомления. Этот слой не будет включен в ваши производственные данные или распечатан на вашей печатной плате, так что вы сможете включить намного больше деталей. Однако, если вы хотите добавить какие-либо дополнительные изображения помимо обычной шелкографии, например, текст или логотипы, то слой 21-22 — это то место, где это можно сделать.

    Слои 23-24: tOrigins/bOrigins

    Эти два слоя содержат как верхнюю, так и нижнюю стороны источников компонентов. Если вы изолируете, чтобы показать только этот слой в EAGLE, вы увидите кучу крестов в середине того места, где раньше был каждый из ваших компонентов. Это исходная точка.

    Возможно, вы захотите отключить этот слой по умолчанию, если вам нужно, чтобы ваши компоненты были заблокированы на месте. Без видимой исходной точки вы не сможете перемещать свои компоненты и сможете сосредоточиться на других аспектах компоновки платы.

    Уровень 25-26: tNames/bNames

    Как следует из названия, эти два слоя содержат как верхнюю, так и нижнюю печать имен ваших компонентов. Каждый компонент на вашей печатной плате имеет уникальное имя, также называемое позиционным обозначением, и выглядит примерно как R1, C1, D1 и т. д.

    Вам не нужно беспокоиться об именах компонентов, поскольку они будут автоматически генерироваться при размещении детали. Тем не менее, может быть полезно расположить все имена в одинаковой ориентации, чтобы сделать вашу доску более удобной для чтения и ссылок.

    Уровень 27-28: tValues/bValues ​​

    Опять же, как следует из названия, эти два слоя содержат определенные значения для каждого компонента на вашей плате. Например, для резистора будет указано его удельное сопротивление, возможно, 10 кОм. Или для конденсатора вы увидите указанную емкость, возможно, 0,1 мкФ.

    Многие разработчики предпочитают не включать этот слой в свою физическую печатную плату, предпочитая вместо этого иметь спецификацию (BOM), на которую они могут ссылаться, находя условное обозначение конкретного компонента. Однако, если вы планируете проектировать печатную плату для комплекта или платы ручной сборки, очень полезно указать имена компонентов и номиналы на вашей печатной плате. Это облегчит процесс сборки.

    Слои 29-30: tStop/bStop

    Эти два слоя указывают, где не следует наносить паяльную маску. При размещении компонентов для сквозного или поверхностного монтажа эти детали обычно включают область расширения паяльной маски, которая находится на этих двух слоях.

    Определение области, к которой вы не хотите применять паяльную маску, предоставит место на вашей меди для пайки деталей. Вы также можете использовать этот слой для рисования пользовательских структур, таких как радиаторы или золотые изображения, обнажая определенные области меди.

    Слои 31-32: tCream/bCream

    Эти слои содержат все данные о паяльной пасте для компонентов поверхностного монтажа. Обычно вы обнаружите, что этот слой используется вашим производителем для изготовления трафаретов для печати паяльной пасты перед сборкой каких-либо деталей.

    При размещении пакетов SMD эта информация о креме будет автоматически сгенерирована для вас. Однако, если вам нужно сделать SMD-посадочное место самостоятельно, не забудьте добавить область крема меньше площади паяльной маски, чтобы два материала не перекрывались.

    Слои 33-34: tFinish/bFinish

    Эти два слоя содержат данные о любой специальной отделке, которая требуется для вашей платы, например, о покрытии золотом или серебряном углероде. Он также может включать данные о конкретных пэдах, которые нуждаются в покрытии иммерсионным золотом.

    Имейте в виду, что этот слой не будет генерироваться автоматически, и вам нужно будет нарисовать его самостоятельно, если вам нужно добавить к плате специальную отделку. Однако, если вы только начинаете заниматься проектированием печатных плат в качестве хобби, вы, скорее всего, не будете использовать этот слой, поскольку специальная отделка может быть очень дорогой.

    Отличный обзор различных вариантов отделки печатных плат. (Источник изображения)

    Слои 35-36: tGlue/bGlue

    Эти два слоя включают верхнюю и нижнюю стороны клеевой маски. Эта маска полезна для закрепления на плате компонентов, которые могут подвергаться нагрузкам при ежедневном использовании, таких как переключатели, разъемы или разъемы.

    Клей

    обычно наносится производителем одной точкой в ​​центре небольших компонентов и несколькими точками под более крупными деталями, такими как интегральные схемы (ИС). Так же, как и слои Finish, вам нужно будет нарисовать этот слой вручную, если вам нужно нанести клей на определенные области доски.

    Уровни 37–38: tTest/bTest

    В конце изготовления (создания платы) и сборки (установки деталей на плате) ваша печатная плата будет полностью протестирована на наличие короткого замыкания. Именно здесь эти два слоя играют свою роль, предоставляя выделенные контрольные точки как на верхней, так и на нижней стороне вашей печатной платы для тестирования непокрытой платы или оборудования ICT (внутрисхемное тестирование).

    Autodesk EAGLE поставляется с тестовыми площадками в бесплатных библиотеках, которые можно использовать для быстрого размещения на плате. Найдите «тест» в Добавьте диалог в EAGLE, затем найдите категорию testpad . Вы найдете множество контрольных точек, которые можно добавить для компонентов сквозного и поверхностного монтажа.

    Слои 39-40: tKeepout/bKeepout

    Нужно держать компоненты вдали от определенных областей на плате? Это два слоя, которые вы захотите использовать. Определив слой запрета, ваша проверка правил проектирования (DRC) будет искать любые компоненты, размещенные в пределах ваших границ запрета, и предупреждать вас об ошибке. Вы также можете использовать область запрета для определения конкретных требований к промежуткам между компонентами.

    Уровни 41–43: tRestrict/bRestrict/vRestrict

    tRestrict и bRestrict используются для указания того, где следует удалить дорожки или медь на топологии платы. По умолчанию, когда вы заполняете полигон медью поверх ограниченного слоя, в ограниченной секции вся медь удаляется.

    Этот слой также полезен при использовании автотрассировщика в EAGLE, так как он может предотвратить трассировку трасс в определенных областях. vRestrict укажет, где нельзя размещать переходные отверстия, и этот слой также не позволит автотрассировщику размещать переходные отверстия в определенных секциях.

    Слой 44: сверла

    Этот слой содержит все данные для отверстий на вашей плате, которые должны проводить электричество, например контактные площадки сквозных отверстий и переходные отверстия. Этот слой также может быть полезен, если вам нужно разместить отверстие для заземляющего болта, который будет подключаться к вашему шасси.

    Слой 45: Отверстия

    Этот слой похож на слой «Сверла», но содержит все данные для отверстий, которые не должны проводить электричество, например монтажные отверстия без покрытия.

    Слой 46: фрезерование

    Этот слой предназначен исключительно для фрезерования отверстий, внутренних вырезов и любых других контуров, которые должны быть вырезаны вашим производителем. Имейте в виду, что этот слой не предназначен для определения размеров вашей доски; вам нужно будет хранить эти данные на слое 20. И в отличие от слоя Dimension, который может взаимодействовать с вашими правилами проектирования, слой Milling этого не делает.

    Уровень 47: Меры

    Этот слой содержит все измерения, которые необходимо выполнить на плате, например размеры контура платы или даже расстояние между компонентами. Имейте в виду, что этот слой предназначен для вашей личной справки и не будет частью данных, отправляемых вашему производителю.

    Уровень 48: документ

    Это уровень для всей дополнительной документации по вашей печатной плате. Мы рекомендуем добавлять производственные заметки на этот слой для таких вещей, как:

    • Толщина вашей печатной платы
    • Требования к стеку слоев
    • Ваши цвета паяльной маски и шелкографии
    • Желаемый тип и вес меди
    • Ваши характеристики контроля импеданса
    • И ваши особые требования к отделке, если таковые имеются

    Уровни 49-50: ReferenceLC/ReferenceLS

    Эти два слоя содержат контрольные метки для реперных знаков на вашей плате. Никогда не слышал о таких? Это небольшие метки, размещенные на вашей печатной плате в верхнем и нижнем слоях, которые позволяют машине для захвата и размещения распознавать, где ваша плата находится в физическом пространстве. Как минимум, мы рекомендуем включать как минимум 2 метки на ваш дизайн, но большинство производителей предпочитает 3.

    Слои 51-52: tDocu/bDocu

    И последнее, но не менее важное: у нас есть два слоя документации для верхней и нижней части вашей печатной платы. Эти слои не будут включены в ваши производственные файлы, а вместо этого будут удобным набором деталей, которые можно включать при ссылках или просмотре вашего проекта. Некоторые вещи, которые следует учитывать при размещении этих слоев, включают в себя как механические размеры ваших компонентов, так и корпуса.

    Должен поймать их всех

    Итак, все слои в Autodesk EAGLE и что вам нужно о них знать! Поначалу отслеживание всех этих слоев может показаться ошеломляющим, но когда вы углубитесь в тонкости проектирования печатных плат, вы увидите, насколько удобно иметь доступ к этой информации. Конечно, мы также не можем забывать, сколько данных в ваших слоях будет отправлено на производство. Мы говорим о таких вещах, как размер вашей платы, области заливки медью, шелкография, позиционные обозначения и многое другое.

    Нужно больше сигнальных слоев, чем 2 бесплатных? Купите подписку EAGLE Premium сегодня, чтобы разблокировать все 16 сигнальных слоев!

    SMD Неоплачиваемая академическая стажировка и теневое обучение Требования и часто задаваемые вопросы – Формы – Высшее образование – Образование

    Образование // / SMD Неоплачиваемая академическая стажировка и программа слежки Требования и часто задаваемые вопросы

     

    Проверьте таблицу выбора программ для SMD/SMH Educational Experiences, чтобы определить, подходит ли эта программа для ваших нужд.

    Электронная почта [email protected] для получения дополнительной информации/вопросов.

    SMD Неоплачиваемая академическая стажировка и требования программы слежки

    1. Стажеры должны быть студентами, зачисленными (включая периоды, когда школа не работает) на курс обучения, который приводит к получению степени, диплома или сертификата. Выпускники, зачисленные в учебное заведение, которые планируют продолжить свое образование, также имеют право* (подробности см. в разделе часто задаваемых вопросов ниже). Между окончанием одной программы и началом следующей должно пройти не более шести месяцев.

      Тени могут быть кем угодно.

    2. Стажеры должны получить справку из своего учебного заведения, подтверждающую, что они являются учащимися, курс обучения которых приводит к получению степени, диплома или сертификата. Это заявление должно быть на фирменном бланке школы и может быть получено от регистратора школы или от профессора школы. Заявление должно включать текущий статус регистрации и ожидаемую дату получения степени. Департамент должен представить это заявление вместе с заявлением стажера. Студентам Университета Рочестера не нужно получать и подавать такое заявление.
    3. Стажировка может длиться не более 6 месяцев и, при необходимости, может быть продлена. Для продления необходимо подать и утвердить новую форму заявки, включая обновленное заявление о зачислении.

      Слежка за тенью может длиться не более 160 часов и не может быть продлена. В редких случаях исключения из этого правила могут быть предоставлены по усмотрению Финансово-административного отдела SMD.

    4. Уровень надзора – требуется, чтобы стажер/тень постоянно находился под наблюдением советника или соответствующего делегата.
    5. По окончании стажировки стажеры должны выполнить хотя бы один итоговый проект (см. ниже). Теням не нужно завершать окончательный проект.
      1. Устный отчет – должен быть представлен группе лаборатории или широкой аудитории.
      2. Письменный отчет – необходимо предоставить советнику.
      3. Постерная презентация — должна быть представлена ​​на какой-либо официальной постерной презентации.
    6. Ниже приведен список соответствующих институциональных программ, политик и тренингов, которые могут применяться к вашему стажеру/теневику. Департамент несет ответственность за своевременное соблюдение всех политик и требований по обучению. Документация, связанная с соответствием требованиям, должна храниться на уровне отдела. Департамент должен быть в состоянии представить всю документацию в течение 24 часов для целей аудита. У Департамента также могут быть дополнительные требования к политике/обучению, относящиеся к конкретному отделу.
      1. Будет ли какая-либо часть эксперимента проходить в лаборатории? Если да, необходимо соблюдать Руководство по охране труда, здоровья и безопасности для посетителей лабораторий, а также пройти соответствующее обучение по технике безопасности в лаборатории.
      2. Будет ли стажер/теневой специалист получать технический опыт или участвовать во внутренней или внешней исследовательской программе? Если да, требуется Соглашение об интеллектуальной собственности.
      3. Будет ли стажер/теневой человек иметь доступ к информации о пациенте/человеке испытуемого? Если да, требуется HIPAA и обязательное обучение без отрыва от производства.
      4. Будет ли стажер/теневой врач проводить какое-либо клиническое сопровождение в рамках опыта? Если да, в дополнение к этому процессу утверждения требуется отдельное соблюдение Политики Strong Memorial Hospital 12.07 в отношении клинического сопровождения. Обратите внимание, что клиническая слежка без исследовательского компонента не подходит для нашей программы и процесса подачи заявки. Вместо этого департаменты должны следовать процессу, указанному в Политике SMH 12.07.
        1. Политика 12.07, Краткосрочные наблюдения, можно найти в Руководстве по политике больницы Strong Memorial, расположенном здесь, во внутренней сети URMC.
      5. Будет ли стажер/тень иметь какой-либо непосредственный контакт с пациентом/человеком-исследователем? Если да, то (1) требуется соблюдение политики Strong Memorial Hospital 12.07 и (2) требуется оценка состояния здоровья через UHS. Также может потребоваться Соглашение об аффилированности. Подробности см. в Политике SMH 12.05.
          9Правила 0329 12.07 «Краткосрочные наблюдения» и Правила 12.05 «Ассоциация с другими учреждениями в образовательных целях» можно найти в Руководстве по политике больницы Strong Memorial, расположенном здесь, во внутренней сети URMC.

    Часто задаваемые вопросы

    Какая информация необходима для подачи заявления на стажировку/поддержку?

    Заявку необходимо подать через нашу онлайн-форму REDCap. Необходимую информацию см. ниже.

    Чем слежка отличается от стажировки?

    Опыт слежки за лабораторией/исследованием уместен, если человек не будет выполнять никакой работы, будет находиться под постоянным наблюдением и будет просто наблюдать за своим руководителем. Тени могут выполнять минимальное зеркальное отображение экспериментов, техник и т. д. Тени не требуются для завершения окончательного проекта.

    Может ли лицо, не обучающееся по образовательной программе, пройти академическую практику?

    Нет, стажеры должны быть зачислены на курс обучения, который приводит к получению степени, диплома или сертификата. Лица, заинтересованные в стажировке, чтобы узнать, что такое аспирантура или работа в лаборатории, должны искать оплачиваемую должность, например, должность лаборанта.

    Может ли лицо, не участвующее в образовательной программе, пройти слежку?

    Да, лица, не участвующие в настоящее время в академической программе, могут получить опыт слежки.

    Может ли лицо моложе 18 лет пройти стажировку или стажировку?

    Да. К стажерам/теням моложе 18 лет предъявляются дополнительные требования, в том числе подача формы согласия родителей и формы соответствия взрослых супервайзеров обучению. Кроме того, администратор отдела отвечает за завершение процесса проверки биографических данных. Стажеры/тени моложе 18 лет не могут начать работу, пока не будут выполнены все требования.

    Стажер/тень не «в системе»; а как же страхование ответственности?

    Все, кто находится в здании, автоматически застрахованы университетским страхованием гражданской ответственности.

    Может ли приглашённый студент/ученый и иностранный студент-медик стать стажером или теневым студентом?

    Приглашенные студенты/ученые , а не имеют право на клиническое сопровождение, клиническое наблюдение, клиническую стажировку или другой клинический опыт. Они имеют право быть теневыми или стажерами в исследованиях только без клинического компонента опыта.

    Как стажеру/теневику получить идентификатор университета?

    Отправьте одобренное заявление в отдел идентификации по адресу [email protected] rochester.edu

    Как стажер/теневой специалист организует получение разрешения на парковку?

    Стажер/теневой специалист должен посетить офис парковки с (1) своим университетским удостоверением и (2) утвержденной формой заявки.

    Должен ли стажер/тень платить за парковку?

    Да, стажер/тень должен будет оплатить парковку.

    Может ли департамент выплачивать стажеру стипендию?

    Нет, стажеры могут получать выплаты только в качестве возмещения непредвиденных расходов, понесенных в связи с прохождением стажировки (например, парковка). Неоплачиваемые стажеры не могут получать оплату в виде заработной платы или стипендии.

    Как Департамент организует оценку состояния здоровья?

    См. раздел «Процесс организации оценки состояния здоровья через университетскую службу здравоохранения» ниже

    Как часто стажеру требуется проверка здоровья?

    Ежегодно требуются медицинские осмотры и тестирование PPD.

    Как стажер/теневой специалист получает адрес электронной почты (если применимо)?

    Администратор отдела может запросить счет

    Как стажер получает жилье (при необходимости)?

    Стажер может связаться с Residential Life, чтобы обсудить варианты жилья.

    Может ли стажер Университета Рочестера получить академический кредит за стажировку?

    Стажеры бакалавриата Университета Рочестера могут зарегистрироваться для самостоятельного обучения. Требуемый код разрешения преподавателя (IPC) должен быть получен от SMD Advisor. Консультант получает код от регистратора SMD, Трейси Пеццименти.

    Стажер и консультант SMD могут обратиться к https://www.rochester.edu/college/ccas/handbook/IndependentSt.html для получения полезной информации. Вопросы, на которые здесь нет ответов, можно направлять в Центр консультационных услуг колледжа по телефону (585) 275-2354.

    Может ли стажер, не работающий в Университете Рочестера, получить академический кредит за стажировку?

    Стажеры, не обучающиеся на бакалавриате Университета Рочестера, не могут получить кредит Университета Рочестера за стажировку. Стажеры могут обратиться в свое учебное заведение, чтобы определить, доступен ли / применим ли кредит в их домашнем учреждении.

    Могут ли аспиранты-стажеры зарегистрироваться в качестве приглашенных студентов в резиденции?

    Приглашенные аспиранты, обучающиеся по программам докторантуры в области биомедицины и медицинских наук, могут зарегистрироваться в качестве приглашенных студентов в резиденции через SMD, особенно если студенту требуется доступ к медицинскому страхованию, а стаж работы будет превышать 8 недель. Пожалуйста, свяжитесь с Трейси Пеццименти, чтобы определить, будет ли это более подходящим, чем подача заявки на программу стажировки.

    *Для учащихся, которые переходят между программами, откуда должно поступать Заявление о зачислении (SOE)?

    Выпускники старших классов должны получить SOE в своем высшем учебном заведении. Студенты бакалавриата, магистратуры и другие студенты, желающие пройти стажировку при переходе между программами, должны предоставить SOE как в своих нынешних, так и в будущих учебных заведениях.

    Процесс организации оценки состояния здоровья через Службу здравоохранения университета

    1. Зарегистрируйте потенциального стажера:
      1. Администраторы отдела/лаборатории должны позвонить Барб Трипп по телефону 275-1155, чтобы зарегистрировать человека в UHS. (Телефон обслуживается, если Барб отсутствует, поэтому, как правило, ответ должен быть в течение одного дня, несмотря ни на что.) Если еще нет в системе UR, необходима как минимум следующая информация:
        1. Имя и фамилия стажера
        2. Дата рождения
        3. Локальный адрес
        4. Номер телефона, по которому можно связаться со стажером
        5. Имя, номер телефона и номер счета, через который будет размещен стажер (т.е. лицо, звонящее по телефону)
      2. После регистрации можно назначить встречу в то же время или в будущем.
    2. Записаться на прием:
      1. Администратор отдела/лаборатории должен позвонить Барб Трипп по телефону 275-1155.
      2. На приеме будет использоваться стандартная «желтая анкета», которая будет охватывать оценку риска и обзор иммунизации, включая PPD, если это необходимо. Как всегда, очень полезно, если человек может принести с собой на встречу запись о прививках (не обязательно, если студент UR). Большинство учащихся смогут получить свою карту прививок в своей домашней школе или в кабинете врача. Лучше всего записаться на прием, когда карта прививок находится на руках.
      3. Текущая стандартная плата составляет 50 долларов США за визит, 12,50 долларов США за PPD (который включает в себя возврат результатов анализа) плюс любые дополнительные прививки или лабораторные тесты, необходимые на данный момент. Для отдела/лаборатории будет очень полезно отправить синий запрос 312 UR вместе с человеком, когда он придет, или отправить его заранее Барб Трипп, UHS PO Box 270617.
    3. Дополнительный уход:
      1. Такие лица, получившие острую травму или воздействие, непосредственно связанное с их работой в лаборатории, могут быть направлены в UHS для лечения. Стандартный номер Медицинского центра UHS: 275-49.55. Офис открыт с понедельника по пятницу с 8:00 до 17:00, кроме вторника, с 9:00 до 17:00. Вся помощь предоставляется по предварительной записи, если только не существует серьезной острой ситуации, такой как активное кровотечение, серьезное химическое воздействие и т.п., при которых пострадавшему следует пройти непосредственно. Если травма опасна для жизни, следует вызвать МЭРТ.

    Информация, необходимая для подачи заявления на стажировку/совместную совместную работу

    Ответственность за заполнение бланка заявки на участие в программе неоплачиваемой академической стажировки и программы слежки SMD возлагается на отдел размещения. Потенциальные стажеры/тени не должны заполнять форму ни при каких обстоятельствах. Заявки, поданные потенциальными стажерами/тенями, приниматься не будут. Пожалуйста, заполните форму в электронном виде. Отсканированные и/или распечатанные формы не принимаются. Вы можете оставить форму и вернуться позже.

    1. Стажер/теневая информация
      1. Полное имя
      2. Электронная почта
      3. Номер телефона
      4. Улица Адрес
      5. Город
      6. Состояние
      7. Почтовый индекс
      8. Академическая программа (например, аттестат о среднем образовании, степень младшего специалиста, степень бакалавра и т. д.)
      9. Область исследования
      10. Действующее учебное заведение
      11. URID для студентов бакалавриата Университета Рочестера
      12. Зарегистрирован ли заявитель на академический кредит, связанный с опытом?
      13. Возраст заявителя 18 лет или старше?
        1. Если да:
          1. Контактное лицо для экстренной связи
          2. Связь в экстренных случаях
          3. Номер экстренного контакта
        2. Если нет:
          1. Форма согласия родителей
          2. Форма соответствия требованиям обучения супервайзера
          3. Результаты проверки биографических данных
    2. Информация об опыте
      1. Отдел приема гостей
      2. Полное имя советника
      3. Электронная почта советника
      4. Полное имя администратора отдела
      5. Электронная почта администратора отдела
      6. Это стажировка или слежка?
        1. Если стажер, а не студент UR:
          1. Заявление о зачислении
        2. Если опыт слежки:
          1. Общее количество часов теневого копирования
      7. Дата начала
      8. Дата окончания
    3. Политики и требования к обучению
      1. Будет ли какая-либо часть этого опыта проходить в лаборатории?
      2. Будет ли человек получать технический опыт или участвовать в исследовательской программе, спонсируемой внутренними/внешними организациями?
      3. Будет ли у человека доступ к информации о пациенте/человеке, являющейся объектом исследования?
      4. Будет ли человек осуществлять клиническую слежку в рамках опыта?
      5. Будет ли стажер иметь какой-либо практический контакт с пациентом/человеком-исследователем? (Только для стажеров.

alexxlab

Добавить комментарий

Ваш адрес email не будет опубликован.