Site Loader

Содержание

SMD конденсаторы постоянные, подстроечные, полярные и неполярные

Мы надеемся, что вся информация, представленная в каталоге, будет полезна и производителям промэлектроники, и сервисным центрам, и радиолюбителям.

Информация по размерам контактных площадок электронных компонентов, применяемых для разработки, сборки и монтажа печатных плат, находится в разделе Печатные платы.

Керамические чип конденсаторы

0201

0,01мкф 16В   0,1мкф 10В 0,22мкф 10В

04020,5пф -0,01мкф 50В
0,015мкф -0,1мкф 25В
0,22мкф -1мкф 25В
2,2мкф  16В; 4,7мкф 10В
06030,3пф -0,22мкф 50В
0,33мкф -0,47мкф 25В
1 мкф  50В; 2,2мкф  25В; 
4,7мкф 16В; 10 мкф 10В
08050,5пф -1мкф 50В 
0,01мкф 250В 0,1мкф 100В 
2,2мкф — 4,7мкф 25В 
10 мкф — 22мкф  16В; 
47мкф 6,3В
12060,1мкф -1 мкф 100В 
0,1мкф 250В 
2,2мкф — 10 мкф 50В 
22мкф  25В; 47мкф  16В;
12101,5 мкф -2,2 мкф 100В 
10 мкф 50В; 22мкф  25В 
47мкф  16В; 100мкф 10В 
Свыше 2,2мкф2,2мкф -10мкф 50В 
22мкф  25В; 47мкф  16В 
100мкф 10В
Высоковольтные1000пф — 0,01 2кВ  
0,1мкф 1kB 
0,22мкф — 2,2 мкф 250В 
4,7мкф — 10 мкф 100В
Конденсаторы для цепей 250 В ACот 470 пф до 0,1 мкф  
Проходные конденсаторы Murata

0603 от 47пф 16В до 220пф 16В, 0805 от 1000пф 50В до 0,1 мкф 25В

Высоконадежные конденсаторы Murata10мкф 100В, 22мкф 63В, 47мкф 35В

Подстроечные конденсаторы

Полярные конденсаторы

Корзина

Корзина пуста

SMD разъемы на плату и провод, FPC, высокочастотные, питания, аудио, SD, USB, RJ45

Мы надеемся, что вся информация, представленная в каталоге, будет полезна и производителям промэлектроники, и сервисным центрам, и радиолюбителям.

Информация по размерам контактных площадок электронных компонентов, применяемых для разработки, сборки и монтажа печатных плат, находится в разделе Печатные платы.

CI11 разъемы на плату вертикальные с шагом 1мм: 2, 3, 4, 5, 6, 8, 10, 12, 15 pin CI11 разъемы на плату горизонтальныеас шагом 1мм: 2, 3, 4, 5, 6, 8, 10, 12, 15 pin CI11 разъемы на проводс шагом 1мм 1A 50В: 2, 3, 4, 5, 6, 8, 10, 12, 15 pin
CA30 micro Match разъемы на плату

с шагом 1.27мм: 4, 6, 8, 10, 10, 12, 14, 16, 20 pin

CA32 micro Match разъем на плоский кабель

с шагом 1.27мм: 4, 6, 8, 10, 10, 12, 14, 16, 20 pin

CP35 micro Fit разъемы на плату горизонтальныес шагом: 3мм 2pin, 3pin и 4pin CP35 micro Fit разъемы на провод4A 250В с шагом 3мм: 2pin, 3pin и 4pin Разъем провод-провод на 4 и 6 контактов,

с шагом 3мм: 4 и 6 pin

CP35 micro Fit разъемы на плату вертикальныйс шагом 3мм: 4, 6, 8, 10, 10, 12, 16, 20 pin CP35 micro Fit разъемы на плату горизонтальныйс шагом 3мм: 4, 6, 8, 10, 10, 12, 16, 20 pin CP35 micro Fit разъемы на проводс шагом 3мм: 4, 6, 8, 10, 10, 12, 16, 20 pin
FPC разъем на плату,

с шагом 0.5мм: 16 pin

FFC печатный шлейф,

с шагом 0.5мм: 16 pin

Высокочастотные разъемы

Разъемы USB C, микро USB, мини USB на SMT плату

Разъемы SATA на SMT плату

Разъемы карт памяти: microSD, SD, Compact Flash

Розетки RJ-45 для SMD монтажа на поверхность печатной платы

Аудио разъем и разъемы питания

Корзина

Корзина пуста

Мощные RGB светодиоды Сверхяркий светодиод оранжевого цвета мощностью 3 Вт

Мы надеемся, что вся информация, представленная в каталоге, будет полезна и производителям промэлектроники, и сервисным центрам, и радиолюбителям.

Информация по размерам контактных площадок электронных компонентов, применяемых для разработки, сборки и монтажа печатных плат, находится в разделе Печатные платы.

Светодиоды одноцветные 0603Цвет белый, желтый, желто-зеленый, зеленый, красный, синий. Яркость 35…160мкдСветодиоды одноцветные 1206Цвет желтый, желто-зеленый, зеленый, красный, синий. Яркость 35…550мкд Светодиоды одноцветные бокового свечения 1204Цвет желтый, желто-зеленый, красный. Яркость 50 мкд

Маркировка светодиодов Bright LED

Маркировка Харатеристики: цвет, типоразмер корпуса, длина волны, яркость ПДФ
Склад
Заказ
BL-HB536A-TRB Синий LED, 0603, 470 нм, сверх яркий, 80мкд
BL-HBD33A-TRB Синий LED, 1206, 470 нм, сверх яркий, 120мкд
BL-HD1X134B-TRB Красный/зеленый LED бокового свечения, 1204, сверх яркий, 660/558 нм, 52/52мкд
BL-HG636D-TRB Зеленый LED, 0603, 525 нм, 550мкд
BL-HGE33-TRB Желтозеленый LED, 1206, 570 нм, сверх яркий, 35мкд
BL-HGE34C-TRB Желтозеленый LED бокового свечения, 1204, 570 нм, сверх яркий, 50мкд
BL-HGE36A-AV-TRB
Желтозеленый LED, 0603, 570 нм, сверх яркий, 35мкд
BL-HGEUF36J-TRB Зеленый/красный LED, 0605, 570/645 нм, сверх яркий, 35/40мкд
BL-HGF36A-TRB Желтозеленый LED, 0603, 573 нм, сверх яркий, 80мкд
BL-HGK36G-TRB Зеленый LED, 0603, 525 нм, 63мкд
BL-HKB33-TRB Желтый LED, 1206, 590 нм, сверх яркий, 45мкд
BL-HKB34C-TRB Желтый LED бокового свечения, 1204, 590 нм, сверх яркий, 50мкд
BL-HKC36A-AV (HKB36A)-TRB Желтый LED, 0603, 590 нм, сверх яркий, 50мкд
BL-HUB33-TRB Красный LED, 1206, 645 нм, сверх яркий, 50мкд
BL-HUB34C-TRB Красный LED бокового свечения, 1204, 645 нм, сверх яркий, 50мкд
BL-HJD36A-AV (HUB36A)-TRB Красный LED, 0603, 645 нм, сверх яркий, 50мкд
BL-HUBB536J-TRB Красный/синий LED, 0605, 645/470 нм, сверх яркий, 50/50мкд
BL-HUE33-AV-TRB Красный LED, 1206, 644 нм, сверх яркий, 100мкд
BL-HUE36A-TRB Красный LED, 0603, 644 нм, сверх яркий, 100мкд
BL-HUEGEB536T-TRB Красный/зеленый/синий RGB LED, 0605, 644/568/470 нм, сверх яркий, 100/35/50мкд
BL-HZ436D-TRB Белый LED, 0603, 160мкд
GT-HP3WO-1C1 Оранжевый LED, 3 Вт, 150мкд
GT-HP3WRGB-1C3-A5 Синий/красный/зеленый RGB LED, 3Вт, 465/625/525 нм, , 35/100/210мкд
UBSM1206LG161 Зеленый LED, 1206, 525 нм, 550мкд
WS2812B-B Синий/красный/зеленый OWI LED,  470/625/520 нм 200…400/550…700/1100…1400мкд
Цены в формате  .pdf,  .xls Купить
SMD светодиоды производства компании Bright LED Electronics Corp. отличаются стабильным качеством и высокой надежностью. Со склада в Москве поставляются светодиоды 1206 и 0603 в корпусе из прозрачного пластика. Светодиоды бокового свечения типоразмера 1204, ось светового потока направлена параллельно плоскости печатной платы. Двух цветные и полноцветные RGB LED в корпусе 0605.
Корзина

Корзина пуста

SMD компоненты

резисторы и конденсаторы     полупроводниковые приборы    акустические приборы     микросхемы     солнечные фотоэлементы    SMD компоненты   реле электромагнитные   полупроводниковые оптоприборы

SMD компоненты — путь к миниатюризации

В настоящее время увеличиваются тенденции к миниатюризации и усложнению практически всей радиоаппаратуры. Для уменьшения габаритных размеров техники применяются различные микросхемы специализированного назначения. Реже применяют микросхемы универсального назначения (они имеют худшие, по сравнению со специализируемыми, параметры). Широко применяются также однокристальные микропроцессоры. Все сказанное выше не исключает применения в конструкциях и дополнительных «навесных» элементов. Если, например, в схеме цифрового фотоаппарата или мобильного телефона применить в качестве дополнительных навесных элементов детали в «классических» корпусах — то это приведет к значительному (в несколько раз!) увеличению габаритов аппарата. Вот специально для таких случаев и были разработаны бескорпусные компоненты для поверхностного монтажа (SMD компоненты).

В настоящее время промышленностью выпускаются транзисторы, резисторы, конденсаторы, диоды и даже катушки в миниатюрном исполнении. Применение таких элементов позволяет значительно (в несколько раз) уменьшить габариты и вес конструкции, по сравнению к собранной на корпусных элементах…   Согласно стандартам SMD компоненты выпускаются в нескольких типоразмерах. Для нашей цели более пригодны элементы типа 1206. Стандартный элемент (резистор или конденсатор ) в таком исполнении имеет наружные размеры (в плане) 3,2 на 1,6 миллиметра, толщина может доходить до 3 миллиметров. При таких размерах еще возможна ручная сборка конструкции. Применение в любительской практике элементов меньших типоразмеров может представлять определенные трудности из-за чрезмерно малых размеров (такие компоненты паяются на автоматических линиях). Само собой разумеется, для проведения монтажа SMD компонентов требуется соответствующее оборудование — линза с подсветкой, миниатюрные инструменты и паяльник, ну и конечно — «орлиный» глаз и ювелирные руки. Взвесьте тщательно свои способности! Если вы сомневаетесь в своих возможностях — лучше не стоит начинать работу с бескорпусными деталями!

Несколько рисунков исполнения бескорпусных компонентов:

Резисторы

керамические конденсаторы

Транзисторы

Маркировка бескорпусных компонентов практичеки у каждой фирмы-производителя своя! На конденсаторах зачастую вообще нет никакой маркировки , а если она и есть — то какая-то «абракадабра». Все это обусловлено очень маленькими размерами, поэтому если вы планируете заниматься изготовлением конструкций из бескорпусных элементов, обязятельно после покупки храните каждый номинал отдельно и в подписанном пакетике!!!

Практический пример использования SMD компонентов показан ниже:

На рисунке показана плата трехкаскадного усилителя (масштаб — произвольный). За основу взят расчитанный каскад с эмиттерной стабилизацией, рассмотренный нами на одной из страничек. Как видно на рисунке, размеры платы, благодаря использованию миниатюрных деталей, удалось уменьшить до 13*39 миллиметров. Если несколько доработать плату — размер можно еще уменьшить…

Для примера — фото платы радиопередатчика для охраны с использованием SMD компонентов:

Для упрощения схема была несколько переработана

 это позволило снизить напряжение питания до 3 — 3,7 вольт и применить в качестве источника недорогой литиевый аккумулятор Китайского производства типа 10440. Этот аккумулятор имеет размеры элемента ААА. Все эти «ухищрения» позволили уменьшить корпус передатчика до минимальных размеров. В качестве корпуса я использовал кассету для элементов, приобретенную на этом-же сайте…

Чертеж платы в формате Layout можно взять тут.

Фотография готовой платки (для сравнения размеров — рядом обыкновенная спичка). Как видно — размеры платы (особенно мультивибратор) можно еще уменьшить, но я не вижу в этом смысла…

Внешний и внутренний вид конструкции :

К винтикам подключаем провод шлейфа, а вместо антенны использован кусок провода МГТФ длиной около 2 метров. Внешние размеры корпуса 60*38*15 миллиметров. Вверху слева виден выключатель питания…

Дальнейшим усовершенствованием данного девайса можно считать применение PIR датчика (вместо шлейфа) и солнечной батареи для зарядки аккумулятора. Солнечную батарею можно использовать от фонарика (найдется все на том-же сайте!). Эти изменения позволят свести к минимуму затраты на обслуживание такой охранной системы.

Приобрести SMD компоненты можно через интернет-магазины Чип-Дип (Москва) или Мегачип (Питер).

Рекомендуемая литература по теме: Автор Д.А.Садченков «Маркировка радиодеталей отечественных и зарубежных» , издательство «Солон-Р» из серии «Справочное пособие». В книге собрано большое количество информации про маркировку отчественных и зарубежных (в том числе и SMD) компонентов.  Закачать книгу  (около 3,8 мегабайт, формат DjVu) можно здесь.

Небольшая программа по SMD полупроводникам лежит тут. Для использования распакуйте архив и запустите файл с расширением .exe. Далее — все интуитивно понятно…

Маркировка SMD. Руководство для практиков

  1. Введение
  2. Корпуса SMD компонентов 
  3. Типоразмеры SMD компонентов
    • SMD резисторы
    • SMD конденсаторы
    • SMD катушки и дроссели
    • SMD диоды
    • SMD транзисторы
  4. Маркировка SMD компонентов
  5. Пайка SMD компонентов

Введение

Современному радиолюбителю сейчас доступны не только обычные компоненты с выводами, но и такие маленькие, темненькие, на которых не понять что написано, детали. Они называются «SMD». По-русски это значит «компоненты поверхностного монтажа». Их главное преимущество в том, что они позволяют промышленности собирать платы с помощью роботов, которые с огромной скоростью расставляют SMD-компоненты по своим местам на печатных платах, а затем массово «запекают» и на выходе получают смонтированные печатные платы. На долю человека остаются те операции, которые робот не может выполнить. Пока не может. 

Применение чип-компонентов в радиолюбительской практике тоже возможно, даже нужно, так как позволяет уменьшить вес, размер и стоимость готового изделия. Да ещё и сверлить практически не придётся.

Другое важное качество компонентов поверхностного монтажа заключается в том, что благодаря своим малым размерам они вносят меньше паразитных явлений. Дело в том, что любой электронный компонент, даже простой резистор, обладает не только активным сопротивлением, но также паразитными ёмкостью и индуктивностью, которые могут проявится в виде паразитных сигналов или неправильной работы схемы. SMD-компоненты обладают малыми размерами, что помогает снизить паразитную емкость и индуктивность компонента, поэтому улучшается работа схемы с малыми сигналами или на высоких частотах.

Для тех, кто впервые столкнулся с SMD-компонентами естественным является смятение. Как разобраться в их многообразии: где резистор, а где конденсатор или транзистор, каких они бывают размеров, какие корпуса smd-деталей существуют? На все эти вопросы ты найдешь ответы ниже. Читай, пригодится!

Корпуса чип-компонентов 

Достаточно условно все компоненты поверхностного монтажа можно разбить на группы по количеству выводов и размеру корпуса: 

выводы/размер Очень-очень маленькие Очень маленькие Маленькие Средние
2 вывода SOD962 (DSN0603-2), WLCSP2*, SOD882 (DFN1106-2), SOD882D (DFN1106D-2), SOD523, SOD1608 (DFN1608D-2) SOD323, SOD328 SOD123F, SOD123W SOD128
3 вывода SOT883B (DFN1006B-3), SOT883, SOT663, SOT416 SOT323, SOT1061 (DFN2020-3) SOT23 SOT89, DPAK (TO-252), D2PAK (TO-263), D3PAK (TO-268) 
4-5 выводов WLCSP4*, SOT1194, WLCSP5*, SOT665 SOT353 SOT143B, SOT753 SOT223, POWER-SO8
6-8 выводов SOT1202, SOT891, SOT886, SOT666, WLCSP6* SOT363, SOT1220 (DFN2020MD-6), SOT1118 (DFN2020-6) SOT457, SOT505 SOT873-1 (DFN3333-8), SOT96
> 8 выводов WLCSP9*, SOT1157 (DFN17-12-8), SOT983 (DFN1714U-8) WLCSP16*, SOT1178 (DFN2110-9), WLCSP24* SOT1176 (DFN2510A-10), SOT1158 (DFN2512-12), SOT1156 (DFN2521-12) SOT552, SOT617 (DFN5050-32), SOT510

Конечно, корпуса в таблице указаны далеко не все, так как реальная промышленность выпускает компоненты в новых корпусах быстрее, чем органы стандартизации поспевают за ними. 

Корпуса SMD-компонентов могут быть как с выводами, так и без них. Если выводов нет, то на корпусе есть контактные площадки либо небольшие шарики припоя (BGA). Также в зависимости от фирмы-производителя детали могут могут различаться маркировкой и габаритами. Например, у конденсаторов может различаться высота. 

 

Большинство корпусов SMD-компонентов предназначены для монтажа с помощью специального оборудования, которое радиолюбители не имеют и врядли когда-нибудь будет иметь. Связано это с технологией пайки таких компонентов. Конечно, при определённом упорстве и фанатизме можно и в домашних условиях паять BGA-микросхемы. 

Типы корпусов SMD по названиям 

Название Расшифровка кол-во выводов
SOT small outline transistor 3
SOD small outline diode 2
SOIC small outline integrated circuit >4, в две линии по бокам
TSOP thin outline package (тонкий SOIC) >4, в две линии по бокам 
SSOP усаженый SOIC >4, в две линии по бокам
TSSOP тонкий усаженный SOIC >4, в две линии по бокам
QSOP SOIC четвертного размера >4, в две линии по бокам
VSOP QSOP ещё меньшего размера >4, в две линии по бокам
PLCC ИС в пластиковом корпусе с выводами, загнутыми под корпус с виде буквы J >4, в четыре линии по бокам 
CLCC ИС в керамическом корпусе с выводами, загнутыми под корпус с виде буквы J  >4, в четыре линии по бокам 
QFP квадратный плоский корпус >4, в четыре линии по бокам 
LQFP  низкопрофильный QFP >4, в четыре линии по бокам 
PQFP  пластиковый QFP >4, в четыре линии по бокам 
CQFP  керамический QFP >4, в четыре линии по бокам 
TQFP  тоньше QFP >4, в четыре линии по бокам 
PQFN силовой QFP без выводов с площадкой под радиатор >4, в четыре линии по бокам 
BGA Ball grid array. Массив шариков вместо выводов массив выводов
LFBGA  низкопрофильный FBGA массив выводов
CGA  корпус с входными и выходными выводами из тугоплавкого припоя массив выводов
CCGA  СGA в керамическом корпусе массив выводов
μBGA  микро BGA массив выводов
FCBGA Flip-chip ball grid array. Массив шариков на подложке, к которой припаян кристалл с теплоотводом массив выводов
LLP безвыводной корпус  

Из всего этого зоопарка чип-компонентов для применения в любительских целях могут сгодиться: чип-резисторы, чип-конденсаторы , чип-индуктивности, чип-диоды и транзисторы, светодиоды, стабилитроны, некоторые микросхемы в SOIC корпусах. Конденсаторы обычно выглядят как простые параллелипипеды или маленькие бочонки. Бочонки — это электролитические, а параллелипипеды скорей всего будут танталовыми или керамическими конденсаторами.  

Типоразмеры SMD-компонентов

Чип-компоненты одного номинала могут иметь разные габариты. Габариты SMD-компонента определяются по его «типоразмеру». Например, чип-резисторы имеют типоразмеры от «0201» до «2512». Этими четырьмя цифрами закодированы ширина и длина чип-резистора в дюймах. Ниже в таблицах можно посмотреть типоразмеры в миллиметрах. 

smd резисторы

 

Прямоугольные чип-резисторы и керамические конденсаторы
Типоразмер L, мм (дюйм) W, мм (дюйм) H, мм (дюйм) A, мм Вт
0201 0.6 (0.02) 0.3 (0.01) 0.23 (0.01) 0.13 1/20
0402 1.0 (0.04) 0.5 (0.01) 0.35 (0.014) 0.25 1/16
0603 1.6 (0.06) 0.8 (0.03) 0.45 (0.018) 0.3 1/10
0805 2.0 (0.08) 1.2 (0.05) 0.4 (0.018) 0.4 1/8
1206 3.2 (0.12) 1.6 (0.06) 0.5 (0.022) 0.5 1/4
1210 5.0 (0.12) 2.5 (0.10) 0.55 (0.022) 0.5 1/2
1218 5.0 (0.12) 2.5 (0.18) 0.55 (0.022) 0.5 1
2010 5.0 (0.20) 2.5 (0.10) 0.55 (0.024) 0.5 3/4
2512 6.35 (0.25) 3.2 (0.12) 0.55 (0.024) 0.5
Цилиндрические чип-резисторы и диоды
Типоразмер Ø, мм (дюйм) L, мм (дюйм) Вт
0102 1.1 (0.01) 2.2 (0.02) 1/4
0204 1.4 (0.02) 3.6 (0.04) 1/2
0207 2.2 (0.02) 5.8 (0.07) 1

smd конденсаторы

Керамические чип-конденсаторы совпадают по типоразмеру с чип-резисторами, а вот танталовые чип-конденсаторы имеют своют систему типоразмеров:

Танталовые конденсаторы
Типоразмер L, мм (дюйм) W, мм (дюйм) T, мм (дюйм) B, мм A, мм
A 3.2 (0.126) 1.6 (0.063) 1.6 (0.063) 1.2 0.8
B 3.5 (0.138) 2.8 (0.110) 1.9 (0.075) 2.2 0.8
C 6.0 (0.236) 3.2 (0.126) 2.5 (0.098) 2.2 1.3
D 7.3 (0.287) 4.3 (0.170) 2.8 (0.110) 2.4 1.3
E 7.3 (0.287) 4.3 (0.170) 4.0 (0.158) 2.4 1.2

smd катушки индуктивности и дроссели

Индуктивности встречаются во множестве видов корпусов, но корпуса подчиняются все тому же закону типоразмеров. Это облегачает автоматический монтаж. Да и нам, радиолюбителям, позволяет легче ориентироваться.

Всякие катушки, дроссели и трансформаторы называются «моточные изделия». Обычно мы их мотаем сами, но иногда можно и прикупить готовые изделия. Тем более, если требуются SMD варианты, которые выпускаются со множестом бонусов: магнитное экранирование корпуса, компактность, закрытый или открытый корпус, высокая добротность, электромагнитное экранирование, широкий диапазон рабочих температур. 

Подбирать требующуюся катушку лучше по каталогам и требуемому типоразмеру. Типоразмеры, как и для чип-резисторов задаются спомощью кода из четырех чисел (0805). При этом «08» обозначает длину, а «05» ширину в дюймах. Реальный размер такого SMD-компонента будет 0.08х0.05 дюйма. 

smd диоды и стабилитроны

Диоды могут быть как в цилиндрических корпусах, так и в корпусах в виде небольших параллелипипедов. Цилиндрические корпуса диодов чаще всего предсавтлены корпусами MiniMELF (SOD80 / DO213AA / LL34) или MELF (DO213AB / LL41). Типоразмеры у них задаются также как у катушек, резисторов, конденсаторов.

Диоды, стабилитроны, конденсаторы, резисторы
Тип корпуса L* (мм) D* (мм) F* (мм) S* (мм) Примечание
DO-213AA (SOD80) 3.5 1.65 048 0.03 JEDEC
DO-213AB (MELF) 5.0 2.52 0.48 0.03 JEDEC
DO-213AC 3.45 1.4 0.42 JEDEC
ERD03LL 1.6 1.0 0.2 0.05 PANASONIC
ER021L 2.0 1.25 0.3 0.07 PANASONIC
ERSM 5.9 2.2 0.6 0.15 PANASONIC, ГОСТ Р1-11
MELF 5.0 2.5 0.5 0.1 CENTS
SOD80 (miniMELF) 3.5 1.6 0.3 0.075 PHILIPS
SOD80C 3.6 1.52 0.3 0.075 PHILIPS
SOD87 3.5 2.05 0.3 0.075 PHILIPS

 

smd транзисторы

Транзисторы для поверхностного монтажа могут быть также малой, средней и большой мощности. Они также имеют соответствующие корпуса. Корпуса транзисторов можно условно разбить на две группы: SOT, DPAK.

Хочу обратить внимание, что в таких корпусах могут быть также сборки из нескольких компонентов, а не только транзисторы. Например, диодные сборки.

Маркировка SMD-компонентов

Мне иногда кажется, что маркировка современных электронных компонентов превратилась в целую науку, подобную истории или археологии, так как, чтобы разобраться какой компонент установлен на плату иногда приходитсяпровести целый анализ окружающих его элементов. В этом плане советские выводные компоненты, на которых текстом писался номинал и модель были просто мечтой для любителя, так как не надо было ворошить груды справочников, чтобы разобраться, что это за детали. 

Причина кроется в автоматизации процесса сборки. SMD компоненты устанавливаются роботами, в которых установлены сециальные бабины (подобные некогда бабинам с магнитными лентами), в которых расположены чип-компоненты. Роботу все равно, что там в бабине и есть ли у деталей маркировка. Маркировка нужна человеку. 

Пайка чип-компонентов

В домашних условиях чип-компоненты можно паять только до определённых размеров, более-менее комфортным для ручного монтажа считается типоразмер 0805. Более миниатюрные компоненты паяются уже с помощью печки. При этом для качественной пропайки в домашних условиях следует соблюдать целый комплекс мер. 

Smd компоненты справочник. SMD компоненты

SMD (S urface M ounted D evice ), что в переводе с английского означает как «прибор, монтируемый на поверхность». В нашем случае поверхностью является печатная плата.

Вот на такие печатные платы устанавливаются SMD компоненты. SMD компоненты не вставляются в отверстия плат, они запаиваются на контактные дорожки (я их называю пятачками), которые расположены прямо на поверхности печатной платы. На фото ниже контактные площадки оловянного цвета на плате мобильного телефона, после того, как убраны все SMD компоненты.

В наш бурный век электроники главными преимуществами электронного изделия являются малые габариты, надежность, удобство монтажа и демонтажа (разборка оборудования), малое потребление энергии а также удобное юзабилити (от английского — удобство использования). Все эти преимущества ну никак не возможны без технологии поверхностного монтажа — SMT технологии (S urface M ount T echnology ), и конечно же без SMD компонентов. Но почему? Давайте подробнее рассмотрим этот вопрос.

Самыми важными преимуществами SMD компонентов являются, конечно же, их маленькие габариты. На фото ниже простые резисторы и SMD резисторы.

Благодаря малым габаритам, можно размещать больше SMD компонентов на единицу площади, чем простых. Следовательно возрастает плотность монтажа и в результате этого уменьшаются габариты электронного устройства. А так как вес SMD компонента в разы легче, чем вес того же самого простого компонента, то и масса радиоаппаратуры будет также во много раз легче.

SMD компоненты намного проще выпаивать, для этого нам нужна паяльная станция с феном. Как выпаивать и запаивать SMD компоненты, можете прочитать в статье Как правильно паять SMD . Запаивать их намного труднее, в производстве их располагают на печатной плате специальные роботы. Вручную в производстве их никто не запаивает, кроме радиолюбителей и ремонтников радиоаппаратуры.

Так как в аппаратуре с SMD компонентами очень плотный монтаж, то и дорожек в плате должно быть больше. Но дорожки не влезают на одну поверхность, поэтому печатные платы делают многослойными. Если аппаратура сложная и очень большая плотность монтажа компонентов, то и следовательно в плате будет больше слоев. Это как многослойный торт из коржей. Это означает, что печатные дорожки, связывающие SMD компоненты находятся прямо внутри платы и их никак нельзя увидеть. Пример многослойных плат — платы мобильных телефонов и платы компьютера или ноутбука (материнка, видеокарта, оператива). На фото ниже синяя плата — Iphone 3g, зеленая плата — материнка компа.

Все ремонтники радиоаппаратуры знают, что если перегреть плату, то она вздувается пузырем. При этом межслойное связи рвутся и плате приходит полная жопа без какого-либо восстановления. Поэтому главным козырем при замене SMD компонентов является правильно подобранная температура.

На некоторых платах используют обе стороны печатной платы, при этом плотность монтажа, как вы поняли, повышается вдвое. Это еще один плюс SMT технологии. Ах да, стоит учесть еще и тот фактор, что материала для производства SMD компонентов уходит в разы меньше, а себестоимость их при серийном производстве в миллионах штук обходится,в прямом смысле, в копейки. Короче говоря, одни плюсы:-). Но, раз есть плюсы, то должны быть и минусы… Но они очень незначительные, и нас с Вами собственно не касаются. Это дорогое оборудование и технологии при производстве и разработке SMD компонентов, а также точность температуры пайки.

Что же все таки использовать в своих конструкциях? Если у вас не дрожат руки, и Вы хотите сделать, скажем, маленького радиожучка, то выбор очевиден. Но все таки, в радиолюбительских конструкциях габариты особо не играют большой роли, да и паять массивные радиоэлементы проще и удобнее. Некоторые радиолюбители используют и то и другое вперемешку;-).

Давайте рассмотрим основные SMD элементы, используемые в наших современных технологиях. Резисторы, конденсаторы, катушки индуктивности с малым номиналом, предохранители, диоды и другие компоненты выглядят как обычные прямоугольнички.

На платах без схемы невозможно отгадать, то ли это резистор, то ли кондер то ли хрен пойми что. На крупных SMD элементах все таки ставят код или цифры, чтобы определить их характеристику и параметры. На фото ниже в красном прямоугольнике помечены эти элементы. Без схемы на устройство невозможно сказать какие это элементы.

Типоразмеры SMD компонентов могут быть разные. Это зависит от технических характеристик этих компонентов. В основном, чем больше номинал компонента, тем он больше в размерах. Вот есть описание типоразмеров для резисторов и конденсаторов. Вот, например, прямоугольный SMD конденсатор желтого цвета. Еще их называют танталовыми или просто танталами:

А вот так выглядят SMD транзисторы:

Есть еще и такие виды SMD транзисторов:

Катушки индуктивности, которые обладают большим номиналом, в SMD исполнении выглядят во так:

Ну и, конечно, как же без микросхем в наш век микроэлектроники! Существует очень много SMD типов корпусов микросхем , но я их делю в основном на две группы:

1) Микрухи, у которых выводы параллельны печатной плате и находятся с двух сторон или по периметру.

2) Микрухи, у которых выводы находятся под самой микрухой. Это особый класс микросхем, называется BGA (от английского Ball grid array — массив из шариков). Выводы таких микросхем представляют из себя простые припойные шарики одинаковой величины. На фото снизу сама микра, и обратная ее сторона, состоящая из шариковых выводов. Микросхемы BGA удобны производителям тем, что они очень сильно экономят место на печатной плате, потому что таких шариков под какой-нибудь микрухой BGA могут быть тысячи, что значительно облегчает жизнь производителям, но нисколько не облегчает жизнь ремонтникам:-) .

Можно еще много рассказывать про SMD технологию и компоненты. В этой статейке я изложил в основном поверхностный обзор мира SMD компонентов. Каждый день разрабатываются все новые микрухи и компоненты. Меньше, тоньше, надежнее. Некоторые начинающие электронщики возмущаются мол: » Какого фига нам в школе, в универе или еще где-нибудь рассказывают про какие-то там советские транзисторы или старые советские диоды, зачем это нам надо, ведь сейчас век микроэлектроники?». Вот здесь они заблуждаются… Диод, он и в Африке диод, хоть SMD, хоть советский, разница — в габаритах. Но работать он будет точно также, как и советский. Просто знайте, что микроэлектроника — от слово «микрос», что с латинского означает «малый», но законы электроники везде одинаковы, что в большом радиоэлементе, что в малюсеньком SMD.


Справочники по SMD

SMD — Абривиатура из английского языка, от Surface Mounted Device — Устройство монтируемое на поверхность, т.е на печатную плату, а именно на специальные контактные площадки расположенные на ее поверхности. Применение SMD компонентов позволяет существенно уменьшить габаритыи массу любой радиолюбительской конструкции.

В справочнике находится информация на расшифровку кодов более 34 тысяч микросхем, диодов и транзисторов, даны схемы включения и реализована удобная система поиска информации

Крайне полезный справочник в библиотеке радиолюбителя, с очень понятным поиском, содержит информацию почти по всем активным радиокомпонентам микросхемам, транзисторам, диодам и другим, включая SMD.

Из-за своих очень маленьких габоритов у многих начинающих радиолюбителей возникает вопрос «Как паять SMD ?». В этой небольшой статье мы постпрались ответить на этот вопрос на практическом примере.

О SMD

Но есть и недостатки, во первых пайка SMDкомпонентов, процесс интересный и требует базовых навыков и опыта. Во вторых, если SMD используемое в многослойных печатных платах, и расположенное внутри последних, выходит из строя поменять его просто не возможно. А при демонтаже и замене поверхностных радиокомпонентов, необходимо строго соблюдать температурный режим, иначе повреждения внутренней структуры не избежать.

Внешне SMD радиоэлементы выглядят как маленькие прямоугольники с кодовым или цифровым обозначением. И только по ним и можно понять, что это: резистор, конденсатор,транзистор или микросхема. SMD компонентом в современной электроники может быть любой радиоэлемент. На очень маленьких SMD кодовое обозначение может и вовсе отсутствовать, в этом случае индифицировать элемент поможет только схема или сервисный мануал. Внеший вид печатной платы с различными SMD радиокомпонентами, представлен на рисунке ниже:

Мы уже познакомились с основными радиодеталями: резисторами, конденсаторами, диодами, транзисторами, микросхемами и т.п., а также изучили, как они монтируются на печатную плату. Ещё раз вспомним основные этапы этого процесса: выводы всех компонентов пропускают в отверстия, имеющиеся в печатной плате. После чего выводы обрезаются, и затем с обратной стороны платы производится пайка (см. рис.1).
Этот уже известный нам процесс называется DIP-монтаж. Такой монтаж очень удобен для начинающих радиолюбителей: компоненты крупные, паять их можно даже большим «советским» паяльником без помощи лупы или микроскопа. Именно поэтому все наборы Мастер Кит для самостоятельной пайки подразумевают DIP-монтаж.

Рис. 1. DIP-монтаж

Но DIP-монтаж имеет очень существенные недостатки:

Крупные радиодетали не подходят для создания современных миниатюрных электронных устройств;
— выводные радиодетали дороже в производстве;
— печатная плата для DIP-монтажа также обходится дороже из-за необходимости сверления множества отверстий;
— DIP-монтаж сложно автоматизировать: в большинстве случаях даже на крупных заводах по производству электронику установку и пайку DIP-деталей приходится выполнять вручную. Это очень дорого и долго.

Поэтому DIP-монтаж при производстве современной электроники практически не используется, и на смену ему пришёл так называемый SMD-процесс, являющийся стандартом сегодняшнего дня. Поэтому любой радиолюбитель должен иметь о нём хотя бы общее представление.

SMD монтаж

SMD (Surface Mounted Device) переводится с английского как «компонент, монтируемый на поверхность». SMD-компоненты также иногда называют ЧИП-компонентами.
Процесс монтажа и пайки чип-компонентов правильно называть SMT-процессом (от англ. «surface mount technology» – технология поверхностного монтажа). Говорить «SMD-монтаж» не совсем корректно, но в России прижился именно такой вариант названия техпроцесса, поэтому и мы будем говорить так же.
На рис. 2. показан участок платы SMD-монтажа. Такая же плата, выполненная на DIP-элементах, будет иметь в несколько раз большие габариты.


Рис.2. SMD-монтаж

SMD монтаж имеет неоспоримые преимущества:

Радиодетали дешёвы в производстве и могут быть сколь угодно миниатюрны;
— печатные платы также обходятся дешевле из-за отсутствия множественной сверловки;
— монтаж легко автоматизировать: установку и пайку компонентов производят специальные роботы. Также отсутствует такая технологическая операция, как обрезка выводов.

SMD-резисторы

Знакомство с чип-компонентами логичнее всего начать с резисторов, как с самых простых и массовых радиодеталей.
SMD-резистор по своим физическим свойствам аналогичен уже изученному нами «обычному», выводному варианту. Все его физические параметры (сопротивление, точность, мощность) точно такие же, только корпус другой. Это же правило относится и ко всем другим SMD-компонентам.


Рис. 3. ЧИП-резисторы

Типоразмеры SMD-резисторов

Мы уже знаем, что выводные резисторы имеют определённую сетку стандартных типоразмеров, зависящих от их мощности: 0,125W, 0,25W, 0,5W, 1W и т.п.
Стандартная сетка типоразмеров имеется и у чип-резисторов, только в этом случае типоразмер обозначается кодом из четырёх цифр: 0402, 0603, 0805, 1206 и т.п.
Основные типоразмеры резисторов и их технические характеристики приведены на рис.4.


Рис. 4 Основные типоразмеры и параметры чип-резисторов

Маркировка SMD-резисторов

Резисторы маркируются кодом на корпусе.
Если в коде три или четыре цифры, то последняя цифра означает количество нулей, На рис. 5. резистор с кодом «223» имеет такое сопротивление: 22 (и три нуля справа) Ом = 22000 Ом = 22 кОм. Резистор с кодом «8202» имеет сопротивление: 820 (и два нуля справа) Ом = 82000 Ом = 82 кОм.
В некоторых случаях маркировка цифробуквенная. Например, резистор с кодом 4R7 имеет сопротивление 4.7 Ом, а резистор с кодом 0R22 – 0.22 Ом (здесь буква R является знаком-разделителем).
Встречаются и резисторы нулевого сопротивления, или резисторы-перемычки. Часто они используются как предохранители.
Конечно, можно не запоминать систему кодового обозначения, а просто измерить сопротивление резистора мультиметром.


Рис. 5 Маркировка чип-резисторов

Керамические SMD-конденсаторы

Внешне SMD-конденсаторы очень похожи на резисторы (см. рис.6.). Есть только одна проблема: код ёмкости на них не нанесён, поэтому единственный способ ёё определения – измерение с помощью мультиметра, имеющего режим измерения ёмкости.
SMD-конденсаторы также выпускаются в стандартных типоразмерах, как правило, аналогичных типоразмерам резисторов (см. выше).


Рис. 6. Керамические SMD-конденсаторы

Электролитические SMS-конденсаторы


Рис.7. Электролитические SMS-конденсаторы

Эти конденсаторы похожи на своих выводных собратьев, и маркировка на них обычно явная: ёмкость и рабочее напряжение. Полоской на «шляпке» конденсатора маркируется его минусовой вывод.

SMD-транзисторы

Рис.8. SMD-транзистор

Транзисторы мелкие, поэтому написать на них их полное наименование не получается. Ограничиваются кодовой маркировкой, причём какого-то международного стандарта обозначений нет. Например, код 1E может обозначать тип транзистора BC847A, а может – какого-нибудь другого. Но это обстоятельство абсолютно не беспокоит ни производителей, ни рядовых потребителей электроники. Сложности могут возникнуть только при ремонте. Определить тип транзистора, установленного на печатную плату, без документации производителя на эту плату иногда бывает очень сложно.

SMD-диоды и SMD-светодиоды

Фотографии некоторых диодов приведены на рисунке ниже:


Рис.9. SMD-диоды и SMD-светодиоды

На корпусе диода обязательно указывается полярность в виде полосы ближе к одному из краев. Обычно полосой маркируется вывод катода.

SMD-cветодиод тоже имеет полярность, которая обозначается либо точкой вблизи одного из выводов, либо ещё каким-то образом (подробно об этом можно узнать в документации производителя компонента).

Определить тип SMD-диода или светодиода, как и в случае с транзистором, сложно: на корпусе диода выштамповывается малоинформативный код, а на корпусе светодиода чаще всего вообще нет никаких меток, кроме метки полярности. Разработчики и производители современной электроники мало заботятся о её ремонтопригодности. Подразумевается, что ремонтировать печатную плату будет сервисный инженер, имеющий полную документацию на конкретное изделие. В такой документации чётко описано, на каком месте печатной платы установлен тот или иной компонент.

Установка и пайка SMD-компонентов

SMD-монтаж оптимизирован в первую очередь для автоматической сборки специальными промышленными роботами. Но любительские радиолюбительские конструкции также вполне могут выполняться на чип-компонентах: при достаточной аккуратности и внимательности паять детали размером с рисовое зёрнышко можно самым обычным паяльником, нужно знать только некоторые тонкости.

Но это тема для отдельного большого урока, поэтому подробнее об автоматическом и ручном SMD-монтаже будет рассказано отдельно.

Турута Е.Ф. Активные SMD компоненты. Маркировка, характеристика, замена

Турута Е.Ф. Активные SMD компоненты. Маркировка, характеристика, замена

Как пользоваться справочником.

В электронной промышленности наибольшим спросом пользуются устройства, являющиеся многофункциональными, с компонентами, установленными как можно более плотно и компактно.

Для удовлетворения указанных требований активные электронные компоненты (диоды, транзисторы, интегральные микросхемы) изготавливаются в специальных корпусах и устанавливаются на печатные платы методом поверхностного монтажа (SMD — surface mount devices). Этот метод заменяет обычный метод монтажа, при котором компоненты вставляются в отверстия печатных плат.

В настоящее время более 50% электронных компонентов, применяемых в устройствах промышленной и бытовой электроники, являются приборами SMD, и их процентное соотношение увеличивается. Экспертные оценки говорят о том, что их доля в ближайшие 5 лет составит 75–80%.

SМD-компоненты становятся все меньше, улучшая такую характеристику устройств как повышенную плотность монтажа. В то же самое время, SМD-компоненты из-за своих миниатюрных размеров не позволяют наносить на корпус типономинал (полное наименование) прибора, соответствующий фирменному названию, подобно стандартным полупроводниковым приборам. Поэтому производители маркируют SМD-приборы специальным кодом (SМD-кодом), который может содержать один или несколько произвольных символов (буквы, цифры, графические символы). Система кодировки является совершенно произвольной, не подчиняясь никаким стандартам. Необходимо также принять во внимание, что цвет и (или) порядок размещения алфавитно-цифровых или графических символов на корпусе также имеет значение.

Таким образом, идентификация типономинала прибора по его SМD-коду может быть трудной задачей. И еще, к сожалению, каждый SМD-код прибора не обязательно уникален.

Вполне возможно, чтобы различные производители помещали различные приборы в одинаковые корпуса с тем же самым SМD-кодом. Например. прибор с SМD-кодом 6Н в корпусе SOT-23 может быть или n-p-n-транзистором ВС818 (CDIL), или варикапом FMMV2104 (ZETEX), или N-канальным полевым транзистором MMBF5486 (MOTORLA), или p-n-p цифровым транзистором MUN2131 (MOTOROLA), или p-n-p-цифровым транзистором UN2117 (MATSUSHITA), или СМОS-интегральной микросхемой-детектором напряжения R3131 N36EA (RICOH). Даже тот же самый производитель может использовать один и тот же самый код для различных устройств.

Для идентификации типономинала прибора по его SМD-коду необходимо узнать производителя, тип корпуса и прочитать SМD-код, напечатанный на корпусе.

компонентов SMD | Часто используемые детали SMD и их идентификация

С постоянным развитием мелкомасштабной интеграции электронных продуктов. многие производители печатных плат модифицируются, чтобы иметь возможность обрабатывать небольшие SMD-компоненты. Компоненты SMT обычно намного меньше, чем их аналоги THT, обычно из-за их меньшего размера или отсутствия проводов вообще. Технология поверхностного монтажа была впервые представлена ​​еще в конце 1960-х годов как оборудование для планарного монтажа, а к 1990-м годам стала обязательной частью бытовой электроники.На сегодняшнем рынке доступно множество различных типов SMD-деталей с очень небольшими визуальными различиями. Итак, вполне понятно, что концепция выбора и использования SMD может показаться немного сложной для новичков. Эта статья послужит полным руководством для начинающих по SMD-компонентам. Все это время также помогает им в идентификации различных частей SMD.

Что такое компоненты SMD?

Устройства для поверхностного монтажа или SMD — это компоненты, которые производители и технические специалисты используют для монтажа на печатных платах SMT.Все SMD, работающие на печатной плате, работают в унисон, чтобы создать работающую цепь. Компоненты SMD занимают меньше места по сравнению с обычными деталями THT. Они также упрощают массовую пайку. На сегодняшнем рынке доступно большое количество деталей для поверхностного монтажа, некоторые из которых мы обсудим сегодня.

JLCPCB — ведущая компания по производству прототипов печатных плат в Китае, предоставляющая нам лучший сервис, который мы когда-либо испытывали (качество, цена, обслуживание и время).Мы настоятельно рекомендуем заказывать печатные платы в JLCPCB, все, что вам нужно сделать, это просто загрузить файл Gerber и загрузить его на веб-сайт JLCPCB после создания учетной записи, как указано в видео выше, посетите их веб-сайт, чтобы узнать больше! .

Часто используемые детали для поверхностного монтажа и их идентификация

1) Чип-резисторы (R)
Чип-резисторы

являются наиболее распространенными деталями для поверхностного монтажа, которые производители используют на печатных платах для поверхностного монтажа. Обычно 3 числа на корпусе резистора микросхемы показывают значение его сопротивления.1 и 2 цифры являются значащими цифрами, а 3 -я цифра указывает число, кратное 10, например, «105» означает «1 МОм», «672» означает «6,7 кОм». Буква «R» обозначает десятичную точку, например, «R15» означает «0,15 Ом».

2) Сетевой резистор (RA / RN)
Микросхемы сетевых резисторов

в основном представляют собой высококачественную керамику с внутренними металлическими электродами на каждом конце, обеспечивающими контакты с толстопленочным резистивным элементом. Чип обычно объединяет несколько резисторов с одинаковыми параметрами.Их метод идентификации такой же, как и у микросхем резисторов. Обычно они используются в схемах цифровой памяти.

3) Керамические конденсаторы (C)

Конденсатор SMD обычно состоит из прямоугольного блока керамического диэлектрика, содержащего несколько чередующихся металлических электродов. Внутренние электроды соединены с двумя концевыми выводами и покрыты слоем гальванического олова (NiSn). Производители печатных плат обычно используют MLCC SMD. MLCC имеет еще три типа: COG (NPO), X7R и Y5V, из которых COG (NPO) является наиболее стабильным.

4) Диод (D)

Внутренняя структура диода SMD в основном такая же, как и у диода общего назначения. Идентификация положительного и отрицательного полюсов SMD-диода находится на корпусе SMD-диодов. Обычно на корпусе диода цветное кольцо отмечает направление его отрицательного полюса.

5) Светодиод
Светодиод

SMD состоит из трех ячеек, которые содержат люминесцентный элемент (полупроводниковый кристалл), который излучает свет, когда через него протекает ток.Определение полярности светодиода SMD выполняется в соответствии с инструкциями по изготовлению конкретного продукта.

6) Транзисторы (Q)

В транзисторах SMD сопротивление встроено в базу и в амперметр. Транзисторы SMD также известны как RET (транзисторы с сопротивлением). Наиболее часто используемые пакеты в SMD-компонентах — это SOT-23 и SOT-223 (большего размера). Независимо от производственного кода, каждый SMD-транзистор идентифицируется по первым двум буквам на корпусе SMD.

Первый алфавит:
  • A = Германий
  • B = Кремний
  • C = Арсенид галлия
  • D = Антимид индия
Второй алфавит:
  • C = Усилитель звуковой частоты
  • D = Усилитель мощности звуковой частоты
  • F = Усилитель радиочастоты малой мощности
  • P = Усилитель радиочастоты высокой мощности
7) Индукторы
Катушки индуктивности

SMD представляют собой устройства с положительным реактивным сопротивлением и доступны во многих различных размерах и форм-факторах.Их значения обычно указаны на корпусе SMD.

8) Трансформаторы SMD (T)
Трансформаторы

SMD обычно намотаны на тороидальных сердечниках. С разъемами для поверхностного монтажа для соединений на печатной плате. Их конструкции сильно различаются по номинальной мощности, уровням напряжения и тока, размеру, сопротивлению, полосе пропускания, упаковке, емкости обмотки и другим параметрам.

9) Кристаллические генераторы OS (X)
Кварцевые генераторы

SMD в основном служат для генерации частоты колебаний в различных схемах.

10) Микросхема (U)
Пакеты

SMD IC доступны в различных пакетах. Вот некоторые из них: SOP, SOJ, PLCC, LCCC, QFP, BGA, CSP, FC, MCM и так далее. Самый сложный из них — это микросхема BGA SMD с очень высокой плотностью выводов. Поскольку контакты имеют сферическую форму и имеют небольшую поверхность контакта с контактными площадками печатной платы, требования для SMT более точны.

См. Также: Растворы для очистки печатных плат 101 | Полное руководство по содержанию вашей печатной платы в чистоте | Преимущества проектирования печатных плат HDI | Печатная плата межкомпонентного соединения высокой плотности | JLCPCB: правильный способ изготовления печатных плат и сборки платы

Технология поверхностного монтажа (SMT) и пакеты SMD

Сборка электронных продуктов с помощью SMT имеет преимущества небольшого размера, хорошей производительности, полной функциональности и низкой стоимости.Широко используется в авиации, связи, медицинской электронике, автомобилях и бытовой технике.

Обзор технологии SMT

Полное название SMT Технология поверхностного монтажа. Созданный в 1960-х годах, разработанный в 70-х и 80-х годах, усовершенствованный в 1990-х годах. Технология поверхностного монтажа (SMT) — это метод производства электронных схем, в котором компоненты устанавливаются или размещаются непосредственно на поверхности печатных плат (PCB). (Источник из en.wikipedia.org)

Преимущества сборки SMT:

Сборка электронных изделий с SMT имеет преимущества небольшого размера, хорошей производительности, полной функциональности и низкой стоимости. Широко используется в авиации, связи, медицинской электронике, автомобилях и бытовой технике.

Плотность сборки высокая, размер электронной печатной платы небольшой, а вес небольшой.

Объем и вес компонентов микросхемы составляют лишь примерно 1/10 от обычных съемных компонентов.

После обычного использования SMT объем электронной печатной платы уменьшается на 40–60%, а вес — на 60–80%.

Высокая надежность, высокая сейсмостойкость, низкий уровень дефектов паяных соединений.

Высокочастотные характеристики хорошие, снижают электромагнитные и радиочастотные помехи.

Легко автоматизировать производство и повысить производительность. Снизьте затраты на 30-50%. Экономьте материалы, энергию, оборудование, рабочую силу, время и т. Д.

Введение в процесс SMT

1. Смешивание паяльной пасты

После того, как паяльная паста извлечена из холодильника и разморожена, ее перемешивают вручную или на машине в зависимости от условий печати и пайки.

2. Печать паяльной пастой

Паяльная паста наносится на стальную сетку, и паяльная паста печатается на контактной площадке печатной платы с помощью ракельного ножа. Печать — это первый процесс всего производственного процесса, и качество печати напрямую влияет на скорость прохождения всего производственного процесса.В индустрии печатных плат в целом 60% дефектных продуктов связаны с проблемами печати.

Как показано на рисунке ниже, процесс обработки поверхности печатной платы — иммерсионное золото, серая часть — это контактная площадка, которая была очищена щеткой от паяльной пасты. Это картина неисправности, вы можете видеть, что паяльная паста на самом деле отклоняется от контактной площадки, поэтому инженеру необходимо заново настроить программу и положение трафарета.

3.SPI

SPI — это датчик толщины паяльной пасты, который может обнаруживать печать паяльной пасты и контролировать эффект печати паяльной пасты.

4. Питатель

Поместите компоненты заплатки в устройство подачи, подготовьте программу Pick and Place, а затем разработайте программу установки в компьютер. В соответствии с точными данными координат X и Y в «выберите и поместите», машина будет ссылаться на точку Mark на печатной плате, поднимать соответствующие компоненты с помощью сопла и размещать их в соответствующих положениях.

5. Пайка оплавлением

Затем смонтированная печатная плата проходит через печь повторного протока, и пастообразная паяльная паста нагревается до жидкости после прохождения через высокую температуру внутри, и, наконец, охлаждается и затвердевает для завершения пайки.

На рисунке ниже представлена ​​рабочая кривая температуры печи.

6. AOI

AOI — это автоматический оптический контроль, который может обнаруживать сварочный эффект печатной платы путем сканирования и может обнаруживать дефекты печатной платы.

7. Ремонт

Исправьте дефекты AOI или дефекты, обнаруженные вручную.

SMD Ввести

SMD — это аббревиатура от Surface Mounted Devices, что означает: устройство для поверхностного монтажа, которое является одним из компонентов SMT (технология поверхностного монтажа), включая CHIP, SOP, SOJ, PLCC, LCCC, QFP, BGA, CSP, FC, MCM и скоро.

Проще говоря, SMT — это технология, SMD — это компонент, который можно использовать для SMT. Мы можем просто увидеть из упаковки, является ли компонент SMD.

Посадочное место для поверхностного монтажа

1) ЧИП

Наиболее распространены резисторы и конденсаторы. Мы можем просто отличить компонент от патча по четырем номерам в пакете. Как 0201, он представляет длину и ширину этого резистора или конденсатора.

2) К

Этот тип пакета также возможен с тремя плагинами.Он имеет один штифт, а другой конец — теплоотвод. Обычно количество выводов не превышает двух.

3) СОТ

Самый распространенный тип SMD со штырями на обоих концах. Количество выводов обычно составляет от 3 до 7.

4) СОП

СО в СОП — это значение небольшого наброска. Штифты имеют три L-образной формы и расположены с обеих сторон корпуса компонента. Более плотный и аккуратный, чем SOT, количество выводов составляет около 8-32.

5) QFP

Самый распространенный пакет IC, уровень использования относительно высок. Поскольку штырь высокой плотности имеет L-образную форму и выходит за пределы ИС, легко определить состояние пайки и облегчить обслуживание. Машина обнаружения AOI имеет высокую степень распознавания.

6) QFN

QFN также используется для упаковки ИС. Он похож на предыдущий QFP. Разница в том, что вывод QFN находится ниже корпуса ИС и не выдвигается.Невозможно паять или визуально осматривать этот SMD в упаковке. Потому что контакты, которые контактируют с контактными площадками печатной платы, блокируются самими компонентами.

7) PLCC

Эта упаковка очень распространена в ранних конструкциях SMD, потому что штырьки этой упаковки имеют J-образную форму вокруг нижней части SMD и используются с соответствующим держателем IC. Его легко заменить и вставить в соответствующий держатель микросхемы во время предпроектных испытаний. Однако, поскольку он большой по размеру, его заменяют в более позднем производстве.

8) BGA

Этот корпус на данный момент является наиболее сложным и имеет очень высокую плотность выводов. Поскольку контакты имеют сферическую форму и имеют небольшую поверхность контакта с контактными площадками печатной платы, требования для SMT более точны. Минимальное расстояние между двумя штырями составляет 0,4 мм, поэтому отклонения недопустимы. А поскольку все контакты находятся под компонентом, для определения состояния пайки требуется рентгеновский снимок. Ремонтировать вручную нет возможности.

Пассивные и активные компоненты

SMD также можно разделить на активные компоненты и пассивные компоненты с точки зрения зависимости от источника энергии.

Активный компонент с внутренним проходом активный компонент — это компонент, который активен в направлении тока или зависит от направления тока. Такие как: транзисторы, ИС, диоды, кристалл и т. Д.

Пассивные компоненты — это особая функция, не требующая источника энергии. Такие как много сопротивления, конденсатора, индуктивности и других компонентов информации.

Характеристики пассивного устройства:

1. Само по себе потребление электроэнергии или преобразование электрической энергии в другие формы другой энергии

2.Пока сигнал поступает, он может работать без внешнего источника питания.

Характеристики активных частей:

1. Собственное потребление электроэнергии.

2. Для правильной работы помимо входного сигнала у вас должен быть внешний источник питания.

Диоды и третичные лампы относятся к активным пассивным элементам в зависимости от внешних условий:

A. Координатные варакторы — пассивные устройства.

B. Варакторный диод, используемый в качестве параметрического усилителя, является активным устройством.

С.Триод — пассивное устройство, когда есть регулировка переключателя смещения источника питания.

Это лишь наиболее часто встречающиеся и используемые компоненты SMD. Полное объяснение всех возможных SMD-компонентов в одной статье нецелесообразно и полностью невозможно. Мы перечисляем некоторые другие пакеты компонентов для SMT, как показано ниже, для вашей справки.

Как использовать компоненты SMD?

Компоненты SMD маленькие и немного устрашающие, если вы никогда не использовали их раньше. И в первый раз, когда вы захотите припаять его, вы, вероятно, начнете сомневаться, действительно ли у вас получится это сделать.

Несмотря на то, что я спаял много SMD-компонентов, я все равно получаю такое ощущение: «О, черт, этот компонент выглядит крошечным!». Но обычно все получается нормально. Если это не слишком мало.

SMD — это сокращение от устройства для поверхностного монтажа . Я всегда немного запутываюсь в терминологии, но я думаю, что SMD описывает печатную плату с компонентами, которые установлены на поверхности платы. Таким образом, SMD-компонент на самом деле представляет собой компонент устройства поверхностного монтажа .

Согласно Википедии, правильным термином для компонента является компонент поверхностного монтажа (SMC). Но я никогда раньше не видел, чтобы термин SMC использовался.

Зачем нужно поверхностное крепление?

Компоненты

SMD могут занимать гораздо меньше места, чем традиционные компоненты со сквозным отверстием. Таким образом, большая часть современных технологий сегодня производится с использованием компонентов SMD.

Благодаря технологии поверхностного монтажа стало проще паять массой. Вы можете спаять схему с SMD-компонентами, запечь ее в духовке.

Многие новые интегральные схемы доступны только для поверхностного монтажа.

Размеры компонентов SMD

Типоразмеры стандартных резисторов и конденсаторов

называются, например, 1206 . Или 0805 .

Упаковка 0805 — 0,08 дюйма x 0,05 дюйма (2,0 мм x 1,25 мм)

В первый раз, когда вы захотите поиграться с пайкой SMD-компонентов, я бы посоветовал использовать корпуса 1206. Их довольно легко паять.

Но когда вы почувствуете себя более смелым, я уверен, что вы сможете обрабатывать 0603 посылок.А может, даже 0402!

Как паять компоненты SMD?

Паять SMD-компоненты можно с помощью паяльника или печи оплавления.

Для пайки в печи оплавления необходимо нанести паяльную пасту на контактные площадки перед установкой компонентов. Затем вы помещаете плату в печь оплавления, которая расплавляет паяльную пасту и скрепляет компоненты.

Так делается профессиональная электроника.

Печи оплавления обычно очень дороги.Но есть и несколько дешевых решений для самостоятельной сборки, о которых я упоминал в своем руководстве по пайке оплавлением.

Но вам не нужна печь оплавления для пайки компонентов SMD. В моем руководстве — «Пайка SMD с помощью паяльника» — я покажу вам, как можно выполнить пайку SMD с помощью простого паяльника.

Вернуться из «Как использовать SMD-компоненты» в «Электронные компоненты онлайн»

SMD КОМПОНЕНТЫ — SMD IC Оптовый продавец из Бангалора

Доступны разные усилители предложение высококачественных SMD-диодов, которые поступают из высококачественного сырья, разработанного нашими поставщиками и поставщиками, которым доверяют.Наш ассортимент пользуется чрезвычайно высоким спросом благодаря высокому качеству продукции и разумной цене.

Наша организация предложила расширенный и качественный диапазон Диодов для поверхностного монтажа. Наши продукты разработаны и разработаны с использованием высококачественного сырья, которое мы закупаем из самых надежных промышленных источников. Мы делаем упор на качество продукции, и для этого мы приняли несколько строгих параметров тестирования качества, которые рекомендованы отраслью.Гарантируется, что все продукты соответствуют нормам, установленным в отрасли, и деталям, рекомендованным покупателями.

Используя возможности наших опытных и ловких руководителей, мы готовы предложить широкий спектр диодных SMD. В соответствии с развитием, занимающим позиции в этом спектре бизнеса, эти представленные продукты получили широкую оценку. Наряду с этим, наша способность обрабатывать их оптовые и срочные заказы сделала нас популярным на рынке.

Диоды: Диод формируется путем соединения двух эквивалентно легированных полупроводников P-типа и N-типа. Когда они соединяются, происходит интересное явление. . Полупроводник P-типа имеет избыточные дырки и имеет положительный заряд. Полупроводник N-типа имеет избыточные электроны. В точке контакта областей P-типа и N-типа отверстия
в P-типе притягивают электроны в материале N-типа. Следовательно, электрон диффундирует и занимает дырки в материале P-типа. Из-за того, что небольшая область N-типа рядом с переходом теряет электроны и ведет себя как собственный полупроводниковый материал, в P-типе небольшая область заполняется дырками и ведет себя как собственный полупроводник.Выпрямители: выпрямитель — это электрическое устройство, которое преобразует переменный ток (AC), который периодически меняет направление, в постоянный ток (DC), который течет только в одном направлении. Этот процесс известен как исправление.

Характеристики:

• Точная конструкция
• Долговечность
• Прочная
• Точные размеры
• Соответствующий дизайн
• Непревзойденное качество

Переключающие диоды

У нас имеется широкий ассортимент диодов и выпрямителей размеров: SOTELF23, SOT323SOT23, MOT323 , MINIMELF, SOD80, SOD123, SOD323, SOD523, SOD923, DPACK, D2PAK ETC

Выпрямительные диоды

У нас на складе широкий ассортимент диодов и выпрямителей типоразмеров: SOT23, SOT323SOT223, MELF, SOD323, SOD323, SOT23, SOT323SOT223 SOD523, SOD923 ,, DPACK, D2PAK ETC

Стабилитроны

У нас имеется широкий ассортимент диодов и выпрямителей типоразмеров: SOT23, SOT323SOT223, MELF, MINIMELF, SOD80, SOD123, SODAK323, SODPACK, DOD923, SOD9

Диод Шоттки

У нас имеется широкий ассортимент диодов и выпрямителей типоразмеров: SOT23, SOT323SOT223, MELF, MINIMELF, SOD80, SOD123, SOD323, SOD523, SOD923 ,, DPACK, D2PAK ETC

диодов. широкий Диапазон размеров диодов и выпрямителей: SOT23, SOT323SOT223, MELF, MINIMELF, SOD80, SOD123, SOD323, SOD523, SOD923, DPACK, D2PAK ETC

Руководство по проектированию печатных плат для компонентов SMD

Поездка по проселочной дороге вдали от города может быть довольно живописной; однако одна из самых приятных достопримечательностей — это иногда встречающиеся башни, соединяющие линии электропередач.Пока они там, я знаю, что я все еще подключен к электросети и у меня есть электричество. Но заметили ли вы, что, когда вы возвращаетесь в город, башни заменяются столбами, а по мере того, как вы углубляетесь внутрь, они, наконец, полностью исчезают? Причина, по которой вы не видите линий электропередач в центре города, заключается просто в том, что они проходят под землей. Это необходимо из-за загруженности зданий и многолюдности большинства городов.

Это может быть не сразу очевидно, но маршрутизация ваших SMD-компонентов очень похожа на схему электросети.Когда расстояние между компонентами велико, а количество следов между ними невелико, вы можете прокладывать маршруты на поверхности. Однако, если компоновка компонентов перегружена, вам, скорее всего, придется провести по крайней мере некоторые из ваших трассировок под поверхностью через переходные отверстия. Одна из ваших задач как дизайнера — максимально эффективно использовать пространство, определив, какие типы маршрутизации следует использовать для ваших SMD-компонентов. Достижение этой цели начинается с выбора компонентов, что требует понимания типов пакетов компонентов, а также вариантов маршрутизации.

Типы корпусов для компонентов SMD

Очевидно, что ваше первое решение при выборе компонентов — использовать ли сквозное отверстие или SMD. Ваш выбор влияет на изготовление вашей платы и сборку печатной платы. Однако в большинстве случаев, особенно когда решающим фактором является размер, вам, скорее всего, придется включить некоторые SMD, которые можно сгруппировать по размеру или типу упаковки. Пассивные устройства доступны в корпусах разных размеров, среди которых 0402 (1,0 мм x 0,5 мм) является одним из наиболее распространенных. Интегральные схемы (ИС), которые также могут быть разных размеров, обычно классифицируются по типу корпуса.Некоторые из наиболее часто используемых стандартных типов перечислены ниже:

  • Малая схема интегральной схемы (SOIC)
  • Small Outline Package (СОП)
    • Малый контурный транзистор (SOT)
    • Термоусадочная упаковка (SSOP)
    • Тонкий малый контурный корпус (TSOP)
    • Тонкая термоусадочная упаковка (TSSOP)
    • Quarter-size Small Outline Package (QSOP)
    • Очень маленький контурный пакет (VSOP)
  • Flat Packages (есть много вариантов плоских корпусов, но четырехместный форм-фактор является наиболее распространенным).
  • Пластиковый держатель микросхемы с выводами (PLCC)
  • Шаровая сетка (BGA)
  • Пакет масштабирования микросхемы (CSP)

Перечисленные выше SMD-пакеты можно приобрести разных размеров; однако форм-фактор будет одинаковым. Из перечисленных, QFN, BGA и CSP обычно должны маршрутизироваться с использованием переходных отверстий.

Параметры маршрутизации для компонентов SMD

Как показано выше, ваш вариант маршрутизации может быть ограничен выбранным вами пакетом компонентов SMD. Но в большинстве случаев на ваше решение также влияет пространство для разветвления на поверхности и сложность маршрута.Давайте посмотрим на доступные вам варианты маршрутизации SMD-компонентов для каждого случая.

Маршрутизация SMD-компонентов на поверхности печатной платы

Эта схема маршрутизации используется для простых схем и наиболее ограничительных. Требования включают обеспечение отсутствия пересечения следов и соблюдение достаточных зазоров для компонентов, следов, просверленных отверстий и края платы. Для компонентов со значительным разветвлением поверхности, таких как плоские корпуса для микропроцессоров, может потребоваться значительное пространство для соблюдения ограничений.

Использование верхней и нижней поверхностей обеспечивает вдвое большую площадь для компонентов и разводки, что лучше для разветвления поверхности; однако существуют те же ограничения. Для этого варианта необходимо учитывать место установки и высоту корпуса, а также ширину.

Маршрутизация компонентов SMD с использованием переходных отверстий

Сквозные переходные отверстия, идущие от верхней поверхности к нижней поверхности, используются для двусторонней разводки печатной платы и требуют соблюдения ограничений по размеру сверления. Они могут быть с гальваническим покрытием (сквозное отверстие с покрытием — PTH) или без покрытия (сквозное отверстие без покрытия — NPTH).

Глухие переходные отверстия используются для соединения внутренних слоев с поверхностью и вместе со скрытыми переходными отверстиями позволяют распределять разветвление компонентов между несколькими слоями. Они могут быть открытыми или тентовыми.

Для переходных отверстий, выходящих на поверхность. Переходные отверстия закрываются маской припоя во время изготовления, чтобы облегчить процесс сборки. В связи с этим необходимо учитывать сквозное токопроводящее заполнение. Для частично заполненных переходных отверстий припой или другой мусор может попасть в отверстие во время сборки, что приведет к нежелательному образованию паяльной перемычки.При использовании без свинцовых комплектов компонентов для прокладки снизу необходимо следить за тем, чтобы палатка была ровной. В противном случае компонент может отделиться от платы.

Эти переходные отверстия используются для соединения внутренних слоев и могут проходить через несколько слоев. Хороший вариант для распределения разветвления пакета компонентов по нескольким внутренним слоям.

Наложение переходных отверстий — это средство соединения между слоями. Точное выравнивание требуется для точного вертикального выравнивания, которое может быть сложно изготовить из-за допусков оборудования.

Переходные отверстия

, расположенные в шахматном порядке, предлагают альтернативу строгим требованиям к выравниванию многослойных переходных отверстий и, вероятно, являются лучшим вариантом, если это позволяет ваша конструкция.

Это наиболее сложный метод маршрутизации, от которого могут отказаться некоторые контрактные производители (CM). Однако для SMD-компонентов с малым шагом это может потребоваться. Если включены надлежащие рекомендации и выбран правильный CM, это может быть даже лучшим вариантом для вашей конструкции печатной платы, особенно для BGA и CSP.

5 распространенных ошибок в сборках высокоскоростных плат

Смотреть сейчас

При разработке печатных плат, содержащих SMD, вы должны учитывать гораздо больше, чем просто размер устройства.Кроме того, вам следует заручиться поддержкой своего менеджера по маркетингу, чтобы учесть производственные соображения, которые повлияют на технологичность вашего проекта, время выполнения работ и стоимость.

Номер модели различные типы номера модели
Тип монтажа Поверхностный монтаж
Материал Превосходное качество
Напряжение разные типы напряжения
Фаза Однофазный
Марка Доступны разные бренды
Цвет черный
Tempo ’s Custom PCB Manufacturing Service
  • Точное предложение менее чем за 1 день.
  • Выполняет весь процесс под ключ всего за 3 дня.
  • Подчеркивает DFM, чтобы исключить требующие много времени исправления конструкции взад-вперед.
  • Заказывает компоненты у самых авторитетных поставщиков в отрасли, чтобы сократить время закупок.
  • Выполняет несколько автоматических проверок во время сборки, чтобы гарантировать качество печатной платы для прототипирования.
  • Обеспечивает поддержку на протяжении всего процесса производства печатных плат, начиная с проектирования.
  • Плавный переход от прототипа к производству.

Tempo Automation — лидер отрасли в области точного, быстрого и высококачественного изготовления прототипов печатных плат. В отличие от многих других CM, мы приветствуем ваши сложные схемы и поможем вам определить лучший метод маршрутизации для ваших SMD-компонентов.

И чтобы помочь вам выбрать оптимальный путь, мы предоставляем информацию для вашего DFM и позволяем вам легко просматривать и загружать файлы DRC. Если вы пользователь Altium, вы можете просто добавить эти файлы в свою программу для проектирования печатных плат.

Если вы готовы к изготовлению вашей конструкции, попробуйте наш инструмент расчета расценок, чтобы загрузить файлы CAD и BOM. Если вам нужна дополнительная информация о компонентах SMD или вариантах разводки для вашей конструкции, свяжитесь с нами.

SMD против SMT против THT: какая технология лучше всего подходит для массового производства?

Заключение

SMT (технология поверхностного монтажа) означает, что электронные компоненты размещаются на печатной плате с помощью полностью автоматизированной машины для захвата и установки.

Большинство заводов по производству электроники сейчас используют SMT, поскольку это намного более затратно и эффективно по времени, чем THM (монтаж через отверстие), который был распространенным способом создания PCBA (сборки печатной платы) до восьмидесятых годов.

Поскольку рынок требовал, чтобы многие продукты, такие как сотовые телефоны, становились все меньше и меньше, промышленность уменьшила и электронные компоненты, так что наименьшим размером является упаковка 0201, которая составляет всего 0,6 мм x 0.30мм. Такие крошечные компоненты практически невозможно припаять вручную.

Технология сквозных отверстий (использование компонентов THT) остается популярной среди любителей электроники, а также подходит для быстрых прототипов.

SMT VS сквозное отверстие — FAQ

Зачем использовать технологию сквозных отверстий при проектировании печатных плат?

Было бы лучше, если бы вы использовали технологию сквозного отверстия при проектировании печатной платы, если вы знаете, что ваше электронное устройство будет испытывать большие нагрузки.

Through Hole предлагает безопасные физические соединения, термостойкость и возможности управления питанием, что делает печатные платы очень прочными.

Во многих платах для промышленных машин и оборудования используются почти исключительно компоненты со сквозными отверстиями.

Что такое процесс SMT?

Процесс SMT заключается в том, что там, где автоматизированная машина размещает компоненты SMT (электронные компоненты) на печатной плате, в отличие от процесса сквозного отверстия, компоненты SMT размещаются непосредственно на поверхности печатной платы.

Для чего используется SMT?

SMT (технология поверхностного монтажа) используется для монтажа компонентов SMT на печатной плате более экономичным способом, чем при использовании технологии сквозных отверстий.

Технология сквозных отверстий требует предварительного пробивания отверстий в печатной плате. Кроме того, небольшие электронные компоненты больше не позволяют использовать технологию сквозных отверстий.

SMD vs SMT В чем разница?

Разница между SMD и SMT заключается в том, что SMD (устройство для поверхностного монтажа) относится к электронному компоненту, который устанавливается на печатной плате.

Напротив, SMT (технология поверхностного монтажа) относится к методу, используемому для размещения электронных компонентов на печатной плате.

В чем разница между SMD и SMT?

Разница между SMD и SMT заключается в том, что SMD (устройство для поверхностного монтажа) относится к электронному компоненту, который устанавливается на печатной плате.

Напротив, SMT (технология поверхностного монтажа) относится к методу, используемому для размещения электронных компонентов на печатной плате.

Что такое SMT в печатной плате?

SMT на печатной плате относится к технологии поверхностного монтажа, методу размещения электронных компонентов на печатной плате.

Что такое оператор SMT?

Оператор SMT — это тот, чья работа заключается в мониторинге, обслуживании и настройке оборудования, используемого для создания печатных плат с использованием подхода SMT.

Пайка SMD: инструменты и методы

SMT (технология поверхностного монтажа) или SMD (устройства поверхностного монтажа) стал популярным по нескольким причинам.Прежде всего, он экономичен и требует меньше места по сравнению с компонентами со сквозным отверстием. Как следует из названия, SMD монтируется непосредственно на поверхности верхней или нижней стороны печатной платы, а компоненты THT вставляются в печатную плату. Компоненты SMD экономят много монтажных площадей на печатной плате. Кроме того, компоненты SMD относительно меньше по размеру, что снижает общий размер и сложность печатной платы. Многие любители и производители считают пайку SMD сложной задачей, но это далеко от реальности.Все, что для этого нужно, — это правильный инструмент и немного практики.

В этой статье мы познакомимся с методами пайки SMD и тем, что вам следует знать об этом. Мы сосредоточились только на методах, которые в основном используются любителями, а не на заводах. Прежде чем приступить к пайке SMD-компонентов, вы должны кое-что узнать о самих SMD-компонентах.

Размер упаковки:

Размер — очень важный фактор, когда речь идет о компонентах SMD. Пассивные компоненты, такие как резисторы, конденсаторы, диоды, поставляются в корпусах разного размера, например 1206, 0805, 0603 и т. Д.Эти числа обозначают фактический размер этого компонента. Всегда помните об этом при разработке печатной платы для вашего проекта и покупке SMD-версии этого компонента. Потому что это очень неприятно, когда вы покупаете полную упаковку резистора SMD 1206, а позже выясняется, что все посадочные места на печатной плате — 0603!

Другие компоненты, такие как транзисторы и микросхемы, также имеют другие корпуса. Для SMD-транзисторов общего назначения в основном используется SMT-корпус SOT23 (Small Outline Transistor). SOT23 обычно имеет три вывода транзистора, два из которых на одной стороне, а третий вывод — на другой стороне.Но у него может быть больше контактов в зависимости от характера ИС, для которой он используется. Например, небольшие интегральные схемы, такие как операционный усилитель и т. Д.

Интегральная схема

SMD поставляется в различных корпусах, как вы можете видеть выше. И у каждого из них есть своя зона, где она больше всего подходит. Однако SOP (Small Outline Package) и QFP (Quad flat pack) обычно используются любителями и производителями из-за более легкого обращения и сборки. С учетом сказанного давайте поговорим о том, как паять эти компоненты.

Техника пайки SMD:

Пайка компонентов SMD поначалу может показаться сложной, но это не так сложно, если вы знаете правильную технику и имеете подходящий инструмент для этого. Существуют разные методы пайки SMD. Из них эти три типа чаще всего используются производителями.

1. Ручная пайка
2. Пайка горячим воздухом
3. Пайка горячей пластиной

Ручная пайка:

Ручная пайка — это самый традиционный способ пайки SMD-компонентов.Делается это с помощью паяльника. Вначале это может быть сложно, но через несколько дней практики вы к этому привыкнете. Вам понадобится паяльник с очень тонкими жалами (желательно с контролем температуры), чтобы получить лучшую точность, много флюса и немного терпения.

Обычно вы можете паять корпуса 1206 и 0603 вручную без особых проблем. Но если вы сделаете это меньше, вам может понадобиться микроскоп или увеличительное стекло, потому что они такие крошечные. Давайте посмотрим, как паять компоненты SMD шаг за шагом.

  1. Сначала добавьте флюса на посадочные места печатной платы. Это поможет удержать припой на месте.
  2. Добавьте немного припоя в одну контактную площадку.
  3. С помощью пинцета возьмите компонент SMT и совместите его с посадочным местом на печатной плате
  4. Наконец, осторожно прижмите компонент к контактной площадке, нагревая его паяльником
  5. Для микросхем и компонентов с более чем двумя-тремя контактами сначала припаяйте диагональные контакты, это поможет вам удерживать ИС на месте.
  6. Затем припаять остальные контакты

Пайка горячим воздухом:

Этот метод пайки немного проще, чем паяльник.В этом процессе вместо паяльника для монтажа компонентов используются термовоздушная станция и паяльная паста. Вот пошаговые инструкции по выполнению пайки горячим воздухом.
  1. Сначала на следы наносится паяльная паста.
  2. Специальный трафарет упрощает этот процесс, но если у вас его нет, используйте ручку для паяльной пасты или нанесите инъекцию на контактные площадки.
  3. Разместите все компоненты по очереди. Затем установите температуру станции горячего воздуха примерно на 300-350 градусов C и выставьте доску горячим воздухом.
  4. Когда паста начинает таять, она автоматически засасывает компонент на место.
  5. Следует помнить одну важную вещь: перегрейте любой компонент, так как это может привести к его необратимому повреждению.
  6. Проверьте техническое описание компонента, чтобы понять его температурный профиль. В случае светодиода подайте тепло снизу печатной платы.

Пайка горячей пластиной:

Этот процесс аналогичен пайке горячим воздухом, но вместо ручного нагрева компонентов по одному здесь используется нагретый слой для нагрева всей печатной платы, что позволяет паять все компоненты сразу.

Вы можете купить имеющуюся в продаже станцию ​​с подогревом или изготовить ее самостоятельно, используя простой утюг для одежды. Это очень быстрый и чистый метод по сравнению с двумя другими, упомянутыми выше. Единственным недостатком является то, что этим методом можно припаять только одну сторону печатной платы, а это неприятно!

инструментов:

Для чистой пайки всегда необходимы соответствующие инструменты. Также это облегчит нашу жизнь.

Пинцет:

Пинцет очень важен при пайке компонентов поверхностного монтажа.Потому что вы просто не можете схватить SMD резистор или конденсатор или какие-либо компоненты голыми руками. Также это поможет вам правильно выровнять компоненты. Кроме того, использование пинцета при работе с компонентами устраняет риск повреждения деталей статическим электричеством.

Поток:

Хорошее количество флюса всегда делает пайку аккуратной и качественной. Флюс удаляет окисление на плате и предотвращает окисление паяных соединений и обеспечивает лучшую адгезию. Перед нанесением паяльной пасты на печатную плату используется жидкий флюс.Флюс бывает разных форм, таких как паста, ручка и шприцы. Ручка Flux в основном используется в процессе пайки SMD.

Трафарет:

Трафарет для печатной платы — это не что иное, как лист нержавеющей стали, на котором вырезаны отпечатки компонентов. Трафареты используются таким образом, чтобы они были выровнены по плате, чтобы они соответствовали отпечаткам, и паяльная паста может быть легко нанесена на контактные площадки. Трафарет для печатной платы не требуется, но он, безусловно, пригодится, если на печатной плате слишком много посадочных мест или вам нужно массово производить ту же плату.

Паяльная подставка:

Подставка для пайки помогает удерживать печатную плату на месте во время пайки. На рынке представлено несколько вариантов таких стендов. Некоторые из них поставляются со встроенной лупой, которая хорошо подходит для пайки SMD. Также купите стойку, которая будет более прочной и менее подвижной при пайке.

Оплетки для демонтажа / Насос:

Они могут очень пригодиться, если вам нужно немного переделать вашу печатную плату, и это сделает переделку легкой задачей, если вы знаете, как их использовать.И фитиль, и насос работают одинаково, в то время как фитиль удаляет припой, очищая соединения, однако насос всасывает их с помощью механизма воздушного насоса.

Паяльная станция горячего воздуха:

Эта станция станет очевидной, если вы решите припаять компоненты S.MD горячим воздухом. Это оборудование выполняет пайку путем продувки стыка горячим воздухом. Температура выходящего воздуха обычно колеблется от 100 до 300 и может варьироваться от модели к модели.

Наконец, важно попрактиковаться в пайке компонентов SMD, чтобы научиться этому.Вы можете выбрать метод пайки, соответствующий вашему времени, бюджету и требованиям к качеству.

Надеюсь, эта статья дала некоторые идеи и полезные советы по пайке компонентов SMD. Если вы чувствуете, что мы упустили какой-либо важный аспект пайки SMD, оставьте комментарий ниже. Также просьба оставлять свои вопросы, отзывы об этой статье в поле для комментариев ниже. У нас есть больше ресурсов по проектированию и сборке печатных плат, ознакомьтесь с ними.

alexxlab

Добавить комментарий

Ваш адрес email не будет опубликован. Обязательные поля помечены *