Site Loader
Posted on 07.01.1989

Содержание

Отечественное оборудование для мелкосерийного SMD-монтажа

Импортозамещение в железе, а не на бумаге

Провозгласив политику импортозамещения, решить проблему производства технологического оборудования в одночасье не представляется возможным. Даже с привлечением серьезных ресурсов не получится с наскока взять высокую планку современного технического уровня и качества, которого зарубежные разработчики и производители высокотехнологичного оборудования заслуженно достигли за десятилетия кропотливой деятельности, пошагово переходя на каждый новый качественный уровень.

Вместе с тем фирмам, создающим новые рабочие места в условиях мелкосерийного многономенклатурного производства, есть что выбрать, если присмотреться к тем немногочисленным компаниям, которые производят сборочное оборудование непосредственно в России, а не клеймят своим логотипом продукцию, произведенную в других странах.

Среди них наиболее выигрышно смотрятся те компании, которые в состоянии предложить заказчику полную линейку технологического оборудования, способную охватить весь техпроцесс ручного монтажа прототипов и сборки мелкосерийной продукции. Характерным примером является НТФ «Техно-­Альянс Электроникс», выпускающий оборудование под маркой ТЕРМОПРО.

За 14 лет присутствия на рынке поверхностного монтажа компания добилась существенных успехов в деле оснащения оборудованием отечественной разработки, а качество и сервис ТЕРМОПРО смогли по достоинству оценить сотни предприятий всех форм собственности из предприятий оборонно­промышленного комплекса и гражданских отраслей российской экономики.

 

Оборудование ТЕРМОПРО

В настоящее время линейка оборудования ТЕРМОПРО стала самодостаточной технологической экосистемой, обеспечивающей полноценный и высококачественный монтаж всех видов SMD-­компонентов на печатные узлы любой сложности. Это оборудование обеспечивает весь набор операций мелкосерийного производства и ремонта электронных сборок:

  • нанесение паяльной пасты на контактные площадки;
  • ручная установка SMD-­компонентов на плату, начиная с типоразмера 0402;
  • пайка оплавлением с автоматическим соблюдением заданного термопрофиля;
  • установка BGA­-компонентов и микросхем с малым шагом на посадочное место с применением видеопозиционирования;
  • автоматическая пайка BGA-­компонентов на плату по термопрофилю.

Для перечисленных операций разработано и выпускается в России следующее оборудование:

  • дозаторы паяльной пасты и прочих технологических материалов;
  • ручной установщик SMD-­компонентов и питатели для хранения компонентов на рабочем месте монтажника;
  • вакуумные пинцеты;
  • камерные печи и термостолы;
  • установщик BGA-­компонентов с видеопозиционированием;
  • инфракрасная система пайки BGA­-компонентов;
  • трехканальный измеритель термопрофилей;
  • импульсная паяльная станция для работы с проводами и многорядными разъемами и пр.;
  • трафаретные принтеры.

Оборудование изготавливается с применением высококачественных комплектующих, обеспечивается трехлетней гарантией и развитой сервисной поддержкой производителя. Чтобы полнее ознакомить читателей с предлагаемыми решениями, в данной статье выполнен краткий обзор выпускаемого компанией НТФ «Техно­Альянс Электроникс» технологического оборудования в соответствии с операциями техпроцесса.

Нанесение паяльной пасты на контактные площадки

В условиях мелкосерийного производства и ремонта данную операцию экономически целесообразно выполнять с помощью ручного дозирования материалов при использовании полуавтоматического оборудования из стандартных промышленных шприцев объемом 3, 5, 10, 30, 55 мл. Пользователям ТЕРМОПРО доступен широкий модельный ряд пневматических дозаторов. Дозирование может осуществляться в одном из пяти или семи режимов, а также по одной из восьми программ. Отдельные модели дозаторов обеих серий оснащены встроенными вакуумными пинцетами с насадками для работы с различными по размерам SMD­компонентами. Рабочий ресурс дозаторов составляет не менее 40 млн доз.

Дозаторы прецизионной серии ND‑350 (рис. 1) обеспечивают точное нанесение мелкозернистой паяльной пасты типов 5, 6 через насадки диаметром 0,15–0,2 мм, когда требуется обеспечить повышенную повторяемость при микродозировании на контактные площадки микросхем с малым шагом выводов.

Рис. 1. Дозаторы прецизионной серии ND‑350

Для существенного улучшения характеристик и высокой повторяемости малых доз объемом до 1,2×10–9 л в дозаторы прецизионной серии установлены высокопроизводительные пневмораспределители с нормированным временем переключения, подключена система накопления энергии, обеспечивающая высочайшую скорость подачи пневмоимпульса в шприц. Дозаторы ND‑350 комплектуются безгистерезисным регулятором давления и манометром повышенного класса точности, а также автономной регулируемой системой генерации вакуума с вакуумметром.

Рис. 2. Дозаторы универсальной серии ND‑35

Дозаторы универсальной серии ND‑35 (рис. 2) позволяют дозировать обычную паяльную пасту типов 4, 3, а также другие технологические материалы, такие как флюсы, герметики, клеи, смазки.

Установка SMD-­компонентов

Установка SMD — это ювелирная работа, облегчить которую поможет специальный органайзер — модульный установщик компонентов SMP‑330 (рис.  3).

Рис. 3. Модульный установщик компонентов SMP‑330

Установщик оснащен монтажным столом, который одновременно фиксирует плату и обеспечивает скользящую опору для руки радиомонтажника, защищая нанесенную паяльную пасту и уже установленные компоненты от случайного касания.

Благодаря хранению электронных компонентов в непосредственной близости от печатной платы в специальных питателях, производительность труда существенно возрастает. Исправность компонентов гарантирована соблюдением всех требований по антистатической защите. Металлические питатели для оснащения установщика можно выбрать в зависимости от способа упаковки компонентов. Возможна подача компонентов из лент шириной 8, 12, 16 мм на катушках или из обрезков лент. Хранение компонентов из россыпи осуществляется в карусельных питателях.

Оснащение рабочего места установщиком SMP‑330 и дозатором одной из описанных выше серий (ND‑35 или ND‑350) позволяет на одном рабочем месте наносить паяльную пасту или адгезив, а также удобно устанавливать компоненты при помощи регулируемого вакуумного пинцета.

Установка BGA-­компонентов и микросхем с малым шагом выводов

Для решения сложной задачи, которой является ручная установка на печатную плату микросхем с малым шагом, реализована видеосистема позиционирования BGA-­компонентов ВП‑750.3 на базе USB-­видеокамеры высокого разрешения (рис. 4).

Рис. 4. Видеосистема позиционирования BGA-компонентов ВП‑750.3

Конструкция и программное приложение видеосистемы очень просты в использовании. Работа оператора сводится к отметке на экране характерных точек и визуальному совмещению контура BGA с контуром посадочного места при помощи микрометрических винтов.

Интеграция видеосистемы с инфракрасной паяльной станцией для пайки BGA ИК‑650 ПРО обеспечивает более высокую производительность работы, позволяя производить операцию автоматической пайки BGA по термопрофилю и одновременно осуществлять совмещение BGA с посадочным местом на следующей плате. Для этого видеосистема дополнительно оснащается транспортировочной системой для плавного перемещения печатной платы из позиции совмещения в позицию пайки.

Пайка BGA-­компонентов

При пайке на плату BGA-­компонентов или многовыводных микросхем предъявляются наиболее высокие требования к управлению техпроцессом. Большая площадь корпуса микросхемы, несколько сотен выводов с малым шагом и различия в ТКР материалов корпуса и печатной платы не оставляют места для экспериментов. Ситуация еще больше осложняется при пайке широкоформатных печатных плат, особенно склонных к термическим деформациям. Качество такой пайки можно обеспечить только в рамках контролируемого процесса предварительного нагрева, пайки и охлаждения при точной отработке заданного термопрофиля, несоблюдение которого неизбежно приведет к появлению у готовой сборки ряда характерных дефектов.

Для решения этой задачи предлагается профессиональный инфракрасный ремонтно­паяльный центр ТЕРМОПРО ИК‑650 ПРО (рис. 5), в котором используется проверенная технология длинноволнового ИК-­нагрева.

Рис. 5. Профессиональный ИК ремонтно-паяльный центр ТЕРМОПРО ИК‑650 ПРО

Среди ключевых преимуществ паяльного центра ИК‑650 ПРО можно выделить такие как:

  • Модульность и гибкость. Изделие состоит из блоков, а наращивание функционала достигается заменой термостолов разных размеров, терморегулятора, добавлением воздушного охладителя, вакуумного пинцета, видеокамеры, видеосистемы позиционирования и других приспособлений.
  • Точная отработка термопрофиля. Обратная связь с помощью термодатчика, установленного на печатной плате, обеспечивает отработку термопрофиля пайки BGA с автоматической коррекцией температуры нагревателей «на лету». В итоге получаем гарантированный и повторяемый результат.
  • Возможность пайки больших плат. ИК‑650 ПРО особенно хорошо подходит для работы с широкоформатными платами, обеспечивая равномерность нагрева и произвольный доступ к любому размещенному на плате компоненту.
  • Собственное программное обеспечение «ТЕРМОПРО­ЦЕНТР». Оно позволяет осуществлять многофункциональное компьютерное управление системой в автоматическом или ручном режимах, а также видеоконтроль процесса пайки.
  • Надежность и функциональность. Примененные в конструкции станции решения реализуют принцип разумной достаточности. Комплексная интеграция с видеопозиционером ВП‑750.3 представляет существенный интерес для производственных предприятий, которым требуется доступное оборудование для пайки BGA без переплаты за именитый бренд.
  • Сертификация. Все модули центра сертифицированы как паяльное оборудование согласно ГОСТ РФ.

Пайка оплавлением и подогрев печатных узлов

Технология ТЕРМОПРО обеспечивает подогрев печатных плат быстро, равномерно и безопасно. Для этих целей выпускается модельный ряд термостолов с различными габаритами рабочей поверхности. Большая удельная мощность, приходящаяся на единицу рабочей площади термостола, а также эффективная теплозащита обеспечивают направленный нагрев, быстрый выход на рабочую температуру и, соответственно, быстрый разогрев плат.

Термостолы (рис. 6) также эффективно используются для реболлинга шариковых выводов BGA-компонентов, предварительного нагрева подложек кристаллов перед разваркой выводов кристаллов проволокой по технологии Chip­on­Board, подогрева керамических компонентов и фотоэлементов, термоотверждения клея для присоединения кристаллов.

Рис. 6. Термостолы с различными габаритами рабочей поверхности

Термостолы комплектуются несколькими моделями регуляторов температуры.

Некоторые из них оснащены термодатчиками на основе платиновых пленочных элементов. Наличие датчика позволяет точно контролировать температуру нагреваемого объекта, а при необходимости вывести на экран компьютера график нагрева или нагревать объект по заданному термопрофилю. Весь этот функционал обеспечивает входящее в комплект поставки программное обеспечение «ТЕРМОПРО­ЦЕНТР», а увеличить число точек контроля температуры можно подключив сертифицированное трехканальное средство измерения ТЕРМОСКОП ТА‑570 М (рис. 7). Измеритель ТА­570 М также очень удобен при отладке термопрофиля пайки в камерных и конвейерных печах оплавления.

Рис. 7. ТЕРМОСКОП ТА‑570 М

Подогреватели плат ТЕРМОПРО не хуже конвейерных печей справляются с задачей пайки оплавлением паяльной пасты на мелкосерийном производстве или даже на столе разработчика. Хорошие результаты на многих российских предприятиях показала технология контактной групповой пайки плат непосредственно на термостолах. Система обратной связи по температуре печатной платы обеспечивает автоматическую пайку компонентов на паяльную пасту по термопрофилю практически без отладки.

Пайка светодиодных модулей

Неуклонный переход на светодиодное освещение и индикацию вызывает соответствующий рост спроса на светодиодные модули. Понятен интерес производителей к оборудованию, способному без больших затрат и с высокой повторяемостью производить качественный монтаж светодиодов как на длинномерные алюминиевые платы, так и на текстолитовые.

Такое оборудование позволяет осуществлять мелкосерийное производство и ремонт светодиодных модулей на собственных производственных мощностях. В линейке технологического оборудования ТЕРМОПРО, предлагаемой производителям светодиодной техники, такой класс систем представлен камерной печью LED‑580 (рис. 8), не имеющей аналогов на российском рынке.

Рис. 8. Камерная печь LED‑580

Печь предназначена для групповой пайки оплавлением длинномерных светодиодных линеек и ориентирована на мелкосерийное и опытное производство. Печь оплавления компактна, доступна и в большей степени согласуется по производительности с установкой светодиодов ручным способом либо при автоматической установке с малой производительностью. Цикл оплавления в данной печи занимает примерно 10 мин.

Особенности конструкции и управления печи LED‑580 направлены на реализацию специфических требований, предъявляемых к пайке светодиодных модулей:

  • Камера нагрева имеет вытянутую форму 580×180×35 мм.
  • Нагрев производится снизу, без воздействия мощного ИК-­излучения на верхнюю сторону. При этом минимизируется негативное воздействие высокой температуры на люминофор светодиода и на белую маску печатной платы.
  • Обеспечивается равная скорость прогрева по всей площади. За счет обратной связи точность поддержания температуры в точке установки термодатчика не хуже ±2 °C.
  • Реализован достаточный запас по мощности и направленный в сторону платы тепловой поток, а камера нагрева снабжена зеркальным теплоотражающим экраном на внутренней стороне крышки.

Вышеперечисленное обеспечивает уверенную отработку заданного термопрофиля по всей длине паяемого изделия, а зона охлаждения формируется при помощи встроенных автоматически регулируемых вентиляторов. Все управление печью осуществляется приложением «ТЕРМОПРО­ЦЕНТР».

При необходимости можно перейти на ручное управление и произвести замену светодиодов с предварительным равномерным подогревом светодиодных линеек с открытой крышкой.

Пайка термочувствительных компонентов, работа с проводами и многорядными разъемами

Благодаря возможности управлять скоростью нагрева импульсная паяльная станция ФРЦ‑150 с успехом применяется для выполнения операций, недоступных для традиционных паяльников: монтажа/демонтажа термочувствительных электронных компонентов, например керамических конденсаторов, ферритовых деталей и операций при работе с проводами (рис.  9).

Рис. 9. Импульсная паяльная станция ФРЦ‑150

Импульсный принцип пайки основан на быстром нагреве металлического рабочего инструмента при протекании через него электрического тока. Длительность импульса тока и отдаваемая в инструмент мощность, за счет которой меняется скорость нагрева, задается оператором, а затем отслеживается цифровой системой управления. До и после подачи импульса инструмент находится в относительно холодном состоянии. Таким образом, можно поднести к точке пайки холодный инструмент и, подав импульс тока с заданной мощностью, произвести нагрев с необходимой скоростью.

Для демонтажа и пайки в комплект поставки станции могут входить разные инструменты ТЕРМОПРО. Например, двухконтурный импульсный термопинцет предназначен для пайки мелких компонентов (резисторы, конденсаторы, индуктивности, корпуса SOT23 и микросхемы с габаритами до 4 мм), а импульсный паяльник — для пайки отдельных выводов.

Среди технологических операций работы с проводами и кабелями одна из самых распространенных — зачистка изоляции. Зачистка проводов режущим инструментом на многих предприятиях запрещена. При зачистке раскаленными докрасна «обжигалками» на изоляции образуется нагар, а тонкие медные жилы окисляются вследствие перегрева. Эта проблема особенно остро проявляется при работе с проводами в термостойкой фторопластовой изоляции типа МГТФ или МС.

Для решения задач бережной зачистки проводов предлагается использовать паяльную станцию ФРЦ‑150 (рис. 9), оснащенную импульсным съемником изоляции. Благодаря контролируемому нагреву притупленных ножей до температуры, лишь немного превышающей температуру плавления изоляции, перестает гореть материал изоляции, отсутствует перегрев медных жил, уменьшается вредное задымление.

При пайке и ремонте многовыводных разъемов с применением обычного паяльника легко повредить изоляцию соседних проводов. Задача существенно упрощается, если для этот воспользоваться одноконтурным термопинцетом в комплекте со станцией ФРЦ‑150. Во время пайки холодными наконечниками захватывают непосредственно металлический контакт разъема, через который проходит ток, быстро нагревая его. При этом наконечники пинцета нагреваются гораздо медленнее, что благоприятствует безопасности окружающих проводов.

 

Выводы

Сегодня, когда экономическая ситуация и требования по импортозамещению побуждают руководителей вкладывать средства с большей осмотрительностью, разумно сделать ставку на проверенные решения отечественных производителей, в меньшей степени зависящих от колебаний валютных курсов, санкций и прочих факторов.

Установщик BGA и установщик SMD с малым шагом ВП-750.3 в Москве (Паяльные станции) — Техно

  • Россия
  • Москва
  • Паяльное оборудование
  • org/ListItem»> Паяльные станции
    • Установщик BGA и установщик SMD с малым шагом ВП-750.3 в Москве

Цена: Цену уточняйте

за 1 ед.

  • Минимальный заказ — 1 ед.;
  • Дата добавления 02.06.2021;
  • Код предложения — 13154551;
  • Количество просмотров — 915;

Выбираете, где выгоднее заказать услугу или купить товар? “Установщик BGA и установщик SMD с малым шагом ВП-750.3”, цену уточняйте. В данный момент предложение в наличии.

Описание товара

Назначение установщика BGA компонентов

ПРОБЛЕМА:

С уменьшением шага выводов существенно усложняется работа по установке микросхем на печатную плату. При отсутствии на плате меток и рамок даже пластиковый корпус BGA, способный самопозиционироваться при расплавлении шариков, невозможно правильно установить на плату. Микросхемы с малым шагом и тяжелые керамические BGA можно правильно установить только при помощи специальной видеосистемы. Позиционирование bga с помощью специальной видеосистемы и программного приложения значительно облегчает выполнение поставленной задачи.

Решение ПРОБЛЕМЫ:

Для комфортного, точного и производительного совмещения любых микросхем и BGA с посадочным местом на печатной плате предназначен видеоустановщик BGA компонентов ВП-750.3. Установщик BGA легко интегрируется с инфракрасной системой пайки ИК-650 ПРО, образуя паяльно-ремонтный комплекс управляемый одним компьютером.

Ознакомьтесь пожалуйста с новой бюджетной версией установщика BGA ВП-150.2, разработанной для сервисных центров.
Главные достоинства установщика BGA ВП-750.3

  • Установка smd микросхем с малым шагом и BGA отличается простотой использования и отсутствием сложной оптики, так как используется только одна USB видеокамера.

  • Линейная калибровка оптики отсутствует у этого установщика BGA, после фокусировки оператор сразу приступает к работе.

  • Предварительное совмещение BGA с посадочным местом на плате позволяет осуществить пайку этой сложной микросхемы, а также других компонентов с малым шагом выводов с максимальной точностью.

  • Интеграция установщика BGA и ИК паяльной станции ИК-650 ПРО в единую систему обеспечивает небывалую производительность: в то время, как BGA на плате автоматически оплавляется по термопрофилю, оператор может осуществлять видеопозиционирование BGA на следующей плате. Для сравнения скажем, что параллельные процессы совмещения шариковых выводов BGA и пайки BGA на другой плате недоступно даже на аналогичных системах европейского производства.

Состав установщика BGA:

  • Штатив с видеокамерой высокого разрешения и мегапиксельным объективом.

  • Вакуумный подвес для плавного перемещения BGA.

  • Ручной вакуумный пинцет для подачи BGA.

  • Кольцевая регулируемая подсветка на мощных светодиодах.

  • Координатный стол с микрометрическими винтами для юстировки печатной платы.

  • Блок управления подачей вакуума и осветителем посадочного места.

  • Видеоприложение на основе алгоритма с адаптивным методом сопоставления и отслеживания объектов для совмещения BGA с посадочным местом в FullHD разрешении.

  • Опциональная транспортировочная система для интеграции установщика BGA с ИК паяльной станцией.


  • Основные характеристики
    Размер устанавливаемых BGA от 5×5мм до 40×40 мм Размер печатной платы макс. 360×300 мм (возможны другие габариты) Точность перемещений по осям X Y Z — 0.01 мм Разрешение видеокамеры 2048×1536 пикс. (3.1 Мп) Скорость отображения видео 8 — 10 кадров в секунду Габаритные размеры изделия 600×510×500 мм

Детальное описание:

Характеристики установщика BGA и установщика SMD с малым шагом ВП-750.

3
  • — Бренд:: BGA

Товары, похожие на Установщик BGA и установщик SMD с малым шагом ВП-750.3

Обращаем ваше внимание на то, что торговая площадка BizOrg.su носит исключительно информационный характер и ни при каких условиях не является публичной офертой.
Заявленная компанией Техно — Альянс Электроникс, ООО цена товара «Установщик BGA и установщик SMD с малым шагом ВП-750.3» может не быть окончательной ценой продажи. Для получения подробной информации о наличии и стоимости указанных товаров и услуг, пожалуйста, свяжитесь с представителями компании Техно — Альянс Электроникс, ООО по указанным телефону или адресу электронной почты.

Телефоны:

+7 4997829526

+7 4952313721

Купить установщик BGA и установщик SMD с малым шагом ВП-750. 3 в Москве:

г. Москва, а/я 8

Установщик BGA и установщик SMD с малым шагом ВП-750.3

характеристики, фото и отзывы покупателей

235.40 ₽

Товар сейчас не доступен, посмотрите похожие

Перейти в магазин

Товар больше не продаётся, посмотрите похожие

Ссылка скопирована, поделитесь ею

Или отправьте через соцсети

Данный товар сейчас не доступен, но есть аналогичные и похожие

Цена снизилась на 9.36 ₽

Дешевле средней, незначительно

-4

%

Продавец надежный – 89%

Выше среднего, можно покупать, Shenzhen More-Suns Electronics Co.,Ltd

  • На площадке более 7 лет
  • Высокий общий рейтинг (9892)
  • Покупатели довольны общением
  • Товары соответствуют описанию
  • Быстро отправляет товары
  • 2. 1% покупателей остались недовольны за последние 3 месяца

Цены у других продавцов от 125.26 ₽

235.40 ₽

Быстрая доставка, список BOM и предложение по файлам Gerber, печатная плата, производство электронной платы PCB PCBA, сборка печатной платы, SMT линия, PCBA-дизайнер

0оценок

0заказов

Надежность – 89%

Продавец Shenzhen More-Suns Electronics Co.,Ltd

В магазинПерейти в магазин

4 889 ₽

42*52 см печатная плата, лазерный трафарет SMT/светодиодный шаблон PCB PCBA трафарет, светодиодный PCB PCBA пайка в сборе PCB SMT разъемы

0оценок

0заказов

Надежность – 89%

Продавец Shenzhen More-Suns Electronics Co.,Ltd

В магазинПерейти в магазин

185.01 ₽

Печатная плата печатная плата для пайки SMT DIP BGA PCBA 2-слойная печатная плата поставщик SMD компоненты печатная плата сборка прототип

0оценок

0заказов

Надежность – 89%

Продавец Shenzhen More-Suns Electronics Co. ,Ltd

В магазинПерейти в магазин

Найдено 43 похожих товаров

276.44 ₽

Бесплатная доставка one stop сервис жесткая flex pcb сборка pcba обслуживание bom покупка smt dip oem/odm smt pcba pcb прототипы

0

0

Надёжность продавца 100%

-1

%

238.28 ₽

Pcba карты устройство pcb с программным обеспечением и аппаратной поддержкой ic чип bga пайки pcba поставщик печатной платы ценовая плата питания

0

0

Надёжность продавца 89%

-4

%

185.01 ₽

Pwb fr4 hasl enig печатная плата с одной стороны/двухсторонняя печатная плата/многоразовая печатная плата, электронные детали, сварочный аппарат pcba

0

0

Надёжность продавца 89%

61. 91 ₽

(разработанно специально для заказчика)/поо (производство оригинального pcb pcba smt dip hasl enig gold 1oz-3oz 1,6mm 2,0mm многослойная печатная плата конструкция печатных плат с настраиваемым потоком воздуха, клон kayfun pcb прототип изготовления bga pcba

0

0

Надёжность продавца 89%

-4

%

173.49 ₽

Изготовленный на заказ двухсторонний прототип печатной платы fr4, изготовленный на заказ, монтажная плата, мелкое производство, работает на печатной плате

0

0

Надёжность продавца 89%

172.05 ₽

Smt полный smd многоканальный генератор сигналов, smd сварочные наборы «сделай сам», тестирование припоя, электронная схема, тренировочные дета…

1

5

Надёжность продавца 100%

-5

%

185. 01 ₽

Hasl enig gold osp, двухсторонняя печатная плата, производитель печатных плат, полностью smt линия, мягкая тонкая печатная плата, гибкая односторонняя печатная плата fr4, печатная плата

0

0

Надёжность продавца 89%

-4

%

185.01 ₽

Печатная плата smt dip 1-6 слой блок печатных плат, процесс изготовления печатной платы pcba + список покупок для майнинга btc, ltc eth, беспилотная системная печатная плата

0

0

Надёжность продавца 89%

-4

%

173.49 ₽

Высокочастотная печатная плата, изготовление печатных плат для rogers, многослойная печатная плата в сборе, очень сложная pcba fpc, pcb dip сварка smt

0

0

Надёжность продавца 89%

-5

%

235. 40 ₽

Сборка печатных плат для таможни, компоненты закупки, прототип печатных плат, печатных плат, модуль печатных плат, bga / qfn smt, обработка печатных плат

0

0

Надёжность продавца 89%

-3

%

247.64 ₽

Увлажнитель для воздуха с разъемом micro usb монтажная плата распыления драйвер платы rosh pcb pcba панели с пайкой ic чип 108k частоты

0

0

Надёжность продавца 89%

-4

%

626.30 ₽

Печатная плата mc, электронная карта, электронная печатная плата pcba, производство led, на алюминиевой основе, печатная плата монтажные алюминиевые

0

0

Надёжность продавца 89%

Неполные данные

922. 90 ₽

Diy электронный комплект печатная плата pcb electronic smt smd пайка сварочная тренировочная плата набор «сделай сам» различные навыки обучение

1

2

Надёжность продавца 0%

-4

%

Неполные данные

3 722 ₽

Универсальная испытательная рамка pcb test ing jig стерео рамка pcba тестирование печатной платы инструмент для крепления y

0

1

Надёжность продавца 0%

169.89 ₽

Флюс паяльной пасты 100 г, паста для пайки smd bga smt ic pcb, пастообразный флюс

1

0

Надёжность продавца 100%

3 761 – 4 240 ₽

Универсальная испытательная рамка pcb test ing jig стерео рамка pcba тестирование печатной платы инструмент для крепления y

0

1

Надёжность продавца 65%

-0. 5

%

3 756 – 4 229 ₽

Универсальная испытательная рамка pcb test ing jig стерео рамка pcba тестирование печатной платы инструмент для крепления y

1

1

Надёжность продавца 65%

103.66 ₽

Флюс паяльной пасты смазка 100 г smd bga пайка smt паста мобильный телефон ремонт компьютера пайка сварочный инструмент

0

0

Надёжность продавца 89%

169.89 ₽

100 г флюс паяльной пасты ram-218 smd smt bga ic pcb паста пайки припоя флюс смазка

0

0

Надёжность продавца 100%

-26

%

57.59 ₽

20 шт. smt dip адаптер преобразователь 0805 0603 0402 конденсаторный резистор светодиодная pinboard fr4 pcb плата 2,54 мм шаг smd smt поворот в dip

4

8

Надёжность продавца 100%

621. 26 ₽

Бесплатная доставка 5/шт высокотемпературная термостойкая лента 8 мм x 33 м bga pcb smt пайка экранирование bga выделенная лента

0

0

Надёжность продавца 100%

370.74 – 734.29 ₽

10/20/30/40/50 мм высокотемпературная термостойкая лента 33 м legth bga pcb smt пайка экранирование bga выделенная лента

2

0

Надёжность продавца 100%

59.03 ₽

Гнездовой порт micro usb тип b, 5-контактный 180 градусов, smd smt пайка, монтаж печатной платы

2

9

Надёжность продавца 100%

-5

%

4 992 ₽

Электроника 1048 двойной держатель аккумулятора 18650 smt/smd держатель аккумулятора

0

0

Надёжность продавца 89%

223. 17 – 302.35 ₽

Паяльная паста mechanic 10cc поток pcb bga smd smt не чистая прозрачная сварочная лампа с усилителем

1

1

Надёжность продавца 100%

-3

%

1 979 ₽

858d тепловая пушка 700 вт bga паяльная станция паяльная тепловая пушка воздуходувка фен пайка фен smd сварка smt

1

0

Надёжность продавца 100%

-4

%

56.87 ₽

Печатная плата pcb smt smd для пайки, тренировочная плата diy kit fanny skill training electronic suit 77 шт. компонентов

1

1

Надёжность продавца 89%

89.27 ₽

Diy печатная плата smt smd компонент паяльная доска sop8 чип 0805 pcb 0603 diy kit fanny skill training electronic

3

2

Надёжность продавца 100%

182. 13 ₽

Smd smt компоненты сварки практика доска пайка навыков обучение новичков diy kit электронная набор для самостоятельной сборки

1

0

Надёжность продавца 89%

-2

%

56.87 ₽

Печатная плата pcb smt smd для пайки, тренировочная плата diy kit fanny skill training electronic suit 77 шт. компонентов

3

3

Надёжность продавца 89%

-4

%

56.87 ₽

Печатная плата pcb smt smd для пайки, тренировочная плата diy kit fanny skill training electronic suit 77 шт. компонентов

0

1

Надёжность продавца 89%

-20

%

9 404 ₽

Yihua 995d + паяльная станция 650 вт горячий воздух пистолет 60 вт паяльник bga переналадочная станция smd паяльная электронная схема инструменты для ремонта

3

3

Надёжность продавца 100%

51 001 – 81 815 ₽

Puhui t-962a + инфракрасный ic нагреватель t962a + печь оплавления bga smd smt светодиодный pcb паяльная станция t 962a разъем паяльная станция

0

0

Надёжность продавца 61%

-2

%

Неполные данные

154. 06 – 219.57 ₽

10cc пайка с флюсом paste сварочный инструмент, слабая кислота smd, смазка smt инструмент для ремонта, аксессуары, пайка pcb fif66, средняя оловянная паяльная паста

2

1

Надёжность продавца 0%

-5

%

Неполные данные

229.64 ₽

Паяльная паста kingbo rma 218, флюс для пайки, оловянно-оловянный припой sn63/pb67 для hakko 936 ts100, ремонта печатной платы smt bga smd

0

1

Надёжность продавца 0%

107.26 ₽

2 стороны smt smd электронные компоненты сварочная тренировочная плата мини pcb паяльные навыки обучение беговой воды свет

3

6

Надёжность продавца 100%

477.29 ₽

Механик uv80 электрический паяльник сварочный флюс монтажная плата ic ремонт сварочное масло для pcb bga pga smd паяльная паста

0

2

Надёжность продавца 100%

447. 77 – 1 405 ₽

Сварочные флюсы паяльная паста механик bga smd печатные платы из олова cream smt sn63/pb37, флюс для паяльной станции, инструмент для ремонта флюса

0

0

Надёжность продавца 41%

-6

%

477.29 ₽

Оригинальный 10 мл bga amtech rma — 223 10cc пастообразный флюс для печатной платы, без очистки, для ремонта пайки, smt smd rwork, сварочные инструменты

1

4

Надёжность продавца 89%

44 043 ₽

Ly t962 d 220 в/110 в smd smt pcb инфракрасная паяльная станция контроллер сварочный аппарат ic нагреватель bga наладочная станция

0

1

Надёжность продавца 68%

56.87 ₽

Печатная плата «сделай сам», печатная плата smt smd для пайки, учебный набор «сделай сам», забавные навыки, тренировочный электронный костюм, 77 компонентов

1

1

Надёжность продавца 89%

302. 35 – 375.06 ₽

100 шт. 0603 (0606) smd светодиодный светодиод лампа чип светильник бусины красный зеленый желтый синий биколор общий анод микро pcb схема smt

2

6

Надёжность продавца 100%

Неполные данные

56.87 ₽

Печатная плата «сделай сам», печатная плата smt smd для пайки, учебный набор «сделай сам», забавные навыки, тренировочный электронный костюм, 77 компонентов

1

1

Надёжность продавца 0%

0оценок

0заказов

Фото от покупателей пока нет

Характеристики товара

  • Название бренда: MoreSunsDIY
  • Происхождение: Китай
  • Индивидуальное изготовление: Да

Показать все

SMD Ball Grid Array » Примечания по электронике

Корпуса BGA

SMD с шариковой решеткой упрощают выполнение соединений высокой плотности с интегральными схемами, позволяя использовать нижнюю сторону корпуса микросхемы для соединения.

Технология поверхностного монтажа, SMT Включает:
Что такое SMT SMD-пакеты Quad Flat Pack, QFP Массив шариковых сеток, BGA Пластиковый освинцованный чип-носитель, PLCC

Массив с шариковой сеткой становится все более популярным для ИС поверхностного монтажа, требующих высокой плотности соединений. Использование нижней стороны корпуса ИС, а не соединений по краям, позволяет уменьшить плотность соединений, упростив компоновку печатной платы.

Основная проблема с использованием корпусов SMD BGA IC заключается в том, что использование нижней стороны микросхемы означает, что прямой доступ к соединениям невозможен, что затрудняет пайку, депайку и проверку. Однако с помощью основного оборудования для производства печатных плат эти проблемы легко решить, а общую надежность и производительность можно повысить.

Обоснование использования BGA

Внедрение и использование массива шариковых решеток имеет смысл, BGA довольно прост, поскольку с другими технологиями были проблемы. Обычные упаковки в виде четырех плоских упаковок имели очень тонкие и очень близко расположенные штифты. Эта конфигурация порождает ряд трудностей.

  • Повреждение:   Штифты на QFP, естественно, очень тонкие, а расстояние между ними означает, что их положение необходимо контролировать очень тщательно. Любое неправильное обращение может привести к их смещению, и когда это происходит, их практически невозможно восстановить. ИС, использующие большое количество выводов, как правило, очень дороги, поэтому это может стать серьезной проблемой.
  • Плотность контактов:   С точки зрения конструкции, плотность контактов была такова, что удаление дорожек от микросхемы также оказалось проблематичным, поскольку в некоторых местах могли быть перегружены.
  • Процесс пайки   Ввиду очень близкого расположения выводов QFP требуется очень тщательный контроль процесса пайки, иначе контакты могут быть легко перемкнуты.

Корпус BGA был разработан для решения этих проблем и повышения надежности паяных соединений. В результате BGA широко используются, и были разработаны процессы и оборудование для преодоления проблем с их использованием.

Шариковая решетка Массив BGA цели

Массив шариковых решеток был разработан, чтобы предоставить ряд преимуществ производителям интегральных схем и оборудования, а также предоставить преимущества конечным пользователям оборудования. Некоторые из преимуществ BGA по сравнению с другими технологиями включают в себя:

  • Эффективное использование пространства на печатной плате, позволяющее выполнять соединения под корпусом SMD, а не только по его периферии
  • Улучшения тепловых и электрических характеристик. Корпуса BGA могут иметь плоскости питания и заземления для низких индуктивностей и дорожки с контролируемым импедансом для сигналов, а также возможность отводить тепло через контактные площадки и т. д.
  • Повышение эффективности производства в результате улучшенной пайки. BGA обеспечивают большое расстояние между соединениями, а также лучший уровень пайки.
  • Уменьшенная толщина упаковки, что является большим преимуществом, когда многие узлы должны быть сделаны намного тоньше, например, мобильные телефоны и др.
  • Улучшенная возможность повторной обработки за счет больших размеров колодок и т. д.

Эти преимущества означают, что, несмотря на первоначальный скептицизм по поводу пакета, он обеспечивает некоторые полезные улучшения во многих случаях..

Что такое корпус BGA?

В массиве Ball Grid Array, BGA, используется другой подход к соединениям, чем тот, который используется для более традиционных соединений для поверхностного монтажа. В других упаковках, таких как четырехъярусная плоская упаковка QFP, для соединений использовались стороны упаковки. Это означало, что было ограниченное пространство для контактов, которые должны были быть расположены очень близко друг к другу и сделаны намного меньше, чтобы обеспечить требуемый уровень подключения. Ball Grid Array, BGA, использует нижнюю сторону корпуса, где имеется значительная площадь для соединений.

Штифты размещены в виде сетки (отсюда и название «Шаровая сетка») на нижней поверхности держателя микросхемы. Кроме того, вместо контактов для обеспечения соединения в качестве метода соединения используются контактные площадки с шариками припоя. На печатной плате, на которой должно быть установлено устройство BGA, имеется соответствующий набор медных контактных площадок для обеспечения необходимого подключения.

Помимо улучшения возможности подключения, BGA имеют и другие преимущества. Они обеспечивают более низкое тепловое сопротивление между самим кремниевым чипом, чем четырехъядерные плоские устройства. Это позволяет быстрее и эффективнее отводить тепло, выделяемое интегральной схемой внутри корпуса, из устройства на печатную плату. Таким образом, устройства BGA могут генерировать больше тепла без необходимости специальных мер по охлаждению.

BGA

, вид сверху и снизу. В дополнение к этому тот факт, что проводники находятся на нижней стороне держателя микросхемы, означает, что выводы внутри микросхемы короче. Соответственно, нежелательные уровни индуктивности выводов ниже, и, таким образом, устройства Ball Grid Array могут предложить более высокий уровень производительности, чем их аналоги QFP.

Типы корпусов BGA

Чтобы удовлетворить различные требования к различным типам сборки и оборудования, было разработано несколько вариантов BGA.

  • MAPBGA — формованная матрица с шариковой решеткой: Этот корпус BGA предназначен для устройств с низкими и средними характеристиками, для которых требуется упаковка с низкой индуктивностью и простота монтажа на поверхности. Это недорогой вариант с небольшой площадью основания и высоким уровнем надежности.
  • PBGA — решетка из пластиковых шариков:   Этот корпус BGA предназначен для устройств со средними и высокими характеристиками, которым требуется низкая индуктивность, простота поверхностного монтажа, относительно низкая стоимость, а также сохранение высокого уровня надежности. Он имеет несколько дополнительных медных слоев в подложке, которые позволяют справляться с повышенными уровнями рассеивания мощности.
  • TEPBGA — решетка из пластиковых шариков с улучшенными тепловыми свойствами:   Этот комплект обеспечивает более высокий уровень рассеивания тепла. Он использует толстые медные пластины в подложке для отвода тепла от кристалла к пользовательской плате.
  • TBGA — массив ленточных шариков:   Этот корпус BGA представляет собой решение среднего и высокого класса для приложений, требующих высоких тепловых характеристик без внешнего радиатора.
  • PoP — упаковка на упаковке:   Этот пакет можно использовать в приложениях, где место очень дорого. Это позволяет устанавливать пакет памяти поверх базового устройства.
  • MicroBGA:   Как видно из названия, этот тип корпуса BGA меньше стандартного корпуса BGA. В промышленности преобладают три шага: 0,65, 0,75 и 0,8 мм.

Сборка BGA

Когда BGA были впервые представлены, сборка BGA была одной из ключевых проблем. Если контактные площадки недоступны обычным способом, сборка BGA будет соответствовать стандартам, которые могут быть достигнуты с помощью более традиционных корпусов SMT. На самом деле, несмотря на то, что пайка может показаться проблемой для BGA-устройства с шариковой решеткой, было обнаружено, что стандартные методы оплавления очень хорошо подходят для этих устройств, а надежность соединения очень высока. С тех пор методы сборки BGA улучшились, и обычно считается, что пайка BGA особенно надежна.

В процессе пайки вся сборка затем нагревается. Шарики припоя имеют очень тщательно контролируемое количество припоя, и при нагревании в процессе пайки припой плавится. Поверхностное натяжение заставляет расплавленный припой удерживать корпус в правильном положении относительно печатной платы, в то время как припой охлаждается и затвердевает. Состав припоя и температура пайки тщательно подобраны таким образом, чтобы припой не расплавлялся полностью, а оставался полужидким, позволяя каждому шарику оставаться отделенным от своих соседей.

Вид нижней стороны BGA, показывающий шариковые контакты для пайки

Поскольку многие продукты в настоящее время используют корпуса BGA в качестве стандарта, методы сборки BGA в настоящее время хорошо известны и могут быть легко адаптированы большинством производителей. Соответственно, не должно быть никаких опасений по поводу использования в конструкции устройств BGA.

Шариковая решетка, BGA, проверка

Одной из проблем BGA-устройств является невозможность просмотра паяных соединений оптическими методами. В результате возникли некоторые подозрения в отношении этой технологии, когда она была впервые представлена, и многие производители провели испытания, чтобы убедиться, что они могут удовлетворительно паять устройства. Основная проблема при пайке устройств Ball Grid Array заключается в том, что необходимо приложить достаточное количество тепла, чтобы гарантировать, что все шарики в сетке расплавятся в достаточной степени для удовлетворительного выполнения каждого соединения.

Соединения не могут быть полностью протестированы путем проверки электрических характеристик. Возможно, соединение не будет выполнено должным образом и со временем оно выйдет из строя. Единственным удовлетворительным средством контроля является использование рентгеновского контроля, так как этот метод контроля позволяет видеть сквозь устройство паяное соединение под ним.

Установлено, что после правильной настройки профиля нагрева для паяльной машины устройства BGA паяются очень хорошо и возникает мало проблем, что делает сборку BGA возможной для большинства приложений.

Шариковая решетка, доработка BGA

Как и следовало ожидать, нелегко переделывать платы, содержащие BGA, если нет подходящего оборудования. Если есть подозрение, что BGA неисправен, то можно удалить устройство. Это достигается локальным нагревом устройства, чтобы расплавить припой под ним.

В процессе ремонта BGA нагрев часто устраняется на специализированной ремонтной станции. Он включает приспособление с инфракрасным нагревателем, термопару для контроля температуры и вакуумное устройство для подъема упаковки. Необходимо очень внимательно следить за тем, чтобы нагревался и удалялся только BGA. Другие устройства поблизости должны быть затронуты как можно меньше, иначе они могут быть повреждены.

Ремонт BGA / Реболлинг BGA

После удаления BGA можно заменить новым. Иногда можно восстановить или отремонтировать снятый BGA. Этот ремонт BGA может быть привлекательным предложением, если микросхема дорогая и известно, что после удаления она является рабочим устройством. Выполните ремонт BGA, чтобы заменить шарики припоя в процессе, известном как реболлинг. Этот ремонт BGA можно выполнить, используя небольшие готовые шарики припоя, которые производятся и продаются для этой цели.

Есть много организаций, которые были созданы со специальным оборудованием для реболлинга BGA.

BGA, технология массива шариковых решеток хорошо зарекомендовала себя. Хотя может показаться, что будут проблемы с отсутствием доступа к контактам, подходящие способы их преодоления найдены. Компоновка печатной платы и надежность платы были улучшены за счет уменьшения плотности дорожек и контактов, а в дополнение к этому пайка стала более надежной, а методы инфракрасного оплавления были усовершенствованы для обеспечения надежной пайки. Точно так же проверка плат с использованием BGA может использовать рентгеновский контроль, AXI, и в дополнение к этому были разработаны методы доработки. В результате использование технологии BGA привело к общему улучшению качества и надежности.

Другие электронные компоненты:
Резисторы конденсаторы Индукторы Кристаллы кварца Диоды Транзистор Фототранзистор полевой транзистор Типы памяти Тиристор Соединители ВЧ-разъемы Клапаны/трубки Батареи Переключатели Реле Технология поверхностного монтажа
    Вернуться в меню «Компоненты». . .

Устройство для поверхностного монтажа и массив шариковых решеток (SMD BGA) Паяльная станция

Advanced Techniques US Inc. ( ATCO ) обеспечивает точное качество сборки, поддерживаемое лучшим обучением, ремонтом и текущим обслуживанием в индустрии паяльных станций BGA (Ball Grid Array). После 35 лет предоставления исключительного обслуживания и постоянного развития в индустрии станций SMD (устройства для поверхностного монтажа) наша компания с гордостью предлагает точно настроенную линейку решений для пайки AT-GDP SMD и BGA .

Наши новейшие ремонтные станции не имеют себе равных в области ремонтных станций. Наши высококвалифицированные инженеры и производители улучшили наши последние модели с помощью самого передового программного обеспечения в отрасли, что привело к сверхточному размещению и доработке SMD . Когда вы модернизируете свое предприятие с помощью наших высококачественных паяльных станций, вы можете рассчитывать на доработку SMD , которая неизменно превосходит более дешевые модели.

Наши ремонтные станции азотом и горячим воздухом применимы для использования в широком спектре технических областей. Наши паяльные станции успешно используются в различных отраслях промышленности, требующих точных результатов, и отвечают строгим требованиям меняющихся потребностей в печатных платах. В сочетании с нашим гибко настраиваемым и ориентированным на пользователя программным обеспечением наши 9Станции 0154 SMD удовлетворят все ваши текущие и будущие требования к печатным платам.

Некоторые из отраслей, использующих наши передовые станции перевозки ATCO PCB, включают в себя:

  • Инженерные фирмы
  • Аэрокосмические компании
  • Research & Development
  • Cirport Companies
  • Consumer Electronics
  • . Среда производства
  • Emply Electronics
  • . Средства производства
  • .

    Для чего используются наши ремонтные станции?

    Наши продукты предлагают больше, чем стандартные паяльные станции SMD/BGA и ремонтные станции BGA/SMD .

    Наше превосходное качество сборки, сверхточное размещение компонентов и доработка SMD поддерживаются нашей интеграцией оптики с разделенным обзором, идеально выравнивающей ваши компоненты до 0,0002 дюйма или 5 микрон. Благодаря превосходной точности при первоначальном размещении ваша компания значительно экономит на дорогостоящей замене печатной платы и предотвращает ненужные доработки BGA.

    Наши ремонтные станции для печатных плат в основном используются для:

    • сборки печатных плат
    • ремонта печатных плат

    Наша продукция позволяет легко обрабатывать хрупкие компоненты. Идеально подходит для штабелированных упаковок, требующих деликатной маневренности и дорогостоящих компонентов, которые трудно заменить.

    Благодаря регулируемому программным обеспечением нагреву, мягкому конвекционному оплавлением горячим воздухом и азотом в нашей паяльной станции гарантируется равномерный нагрев всех паяных соединений.

    Благодаря мягкому оплавлением наши паяльные станции и паяльные станции micro BGA идеально подходят для деликатной пайки, когда требуется минимальное нарушение соседних компонентов.

    Самая удобная ремонтная станция для печатных плат

    Компании по всему миру доверяют продуктам ATCO по нескольким причинам. Каждая из наших паяльных машин BGA и ремонтных станций для пайки созданы с заботой о конечном пользователе. Сокращая сложности, связанные с типичными ремонтными станциями с горячим воздухом, мы надеемся расширить возможности компаний с помощью наших 9Ремонтные станции 0154 PCB и решения для пайки BGA .

    Наличие паяльной станции, построенной на проверенном программном обеспечении и надежном оборудовании, имеет первостепенное значение для дальнейшего успеха в индустрии ремонта BGA . Разместив лучшую ремонтную станцию ​​ BGA на своем предприятии, ваша компания может добиться улучшения отношений с клиентами, сокращения количества отзывов продукции и экономии времени благодаря неизменно надежному производству печатных плат.

    Помимо самого удобного программного обеспечения, интегрированного во все наши BGA , мы также обеспечиваем всестороннее техническое обучение, калибровку и надежный ремонт. Наши ремонтные станции BGA рассчитаны на длительный срок службы, но если по какой-либо причине возникнут трудности, наша команда, ориентированная на потребителя, будет рядом, чтобы помочь вам во всех ваших потребностях в паяльных машинах BGA .

    Мы предлагаем автономные и настольные станки BGA , а также различные ремонтные станции с горячим воздухом. Мы будем работать напрямую с вашей командой управления проектом и инженерами, чтобы убедиться, что наши ремонтные станции соответствуют вашим конкретным потребностям. Наша команда по установке и обучению на месте обеспечивает всестороннее обучение и изучает каждую деталь Ремонтная станция для печатных плат , чтобы вооружить вашу команду обширными рабочими знаниями.

    Видео: Снятие и установка WLCSP с ремонтной станцией AT-GDP