Site Loader

Почему реболл это временное решение проблемы

11 Ноября 2015

К большому сожалению, очень большой процент компаний занимающихся ремонтом электроники обманывают своих клиентов. Довольно распространенный способ обмана связан с выходом из строя графического процессора. Починить неисправную видеокарту можно лишь заменой видео чипа, однако недобропорядочные компании делают реболл чипа (а иногда и просто прогрев) и под видом полноценного ремонта отдают компьютер владельцу. Берут за это большие деньги и надеются, что компьютер отработает предоставленную ими гарантию. В случае такого «ремонта» компьютер может проработать несколько дней, но может и несколько месяцев.

Чип состоит из двух частей: кристалла (собственно это и есть процессор) и подложки. Кристалл напаивается на подложку, а подложка, в свою очередь, напаивается на материнскую плату. Мастера делают реболл, полагая, что проблема кроется в пайке между чипом и материнской платой и, как я уже говорил, их ремонт заключается в замене шариковых выводов между платой и чипом. А дело-то в том, что неисправность чипа, как правило, связана с микропайкой внутри него, а именно между кристаллом и подложкой, а не чипом и материнской платой.

Реболл это вовсе не ремонт видеокарты

Хорошо, встает резонный вопрос, почему же тогда после реболла чип вновь начинает работать? А дело в том, что в момент когда чип отпаивается от платы, он сильно прогревается и внутренняя пайка на время восстанавливается, создавая ложное впечатление, что компьютер после полноценного ремонта. Но поскольку внутрь чипа нельзя положить флюс, пайка там восстанавливается только на небольшой промежуток времени.

Запомните, что только замена чипа на профессиональном оборудовании, сделанная руками профессионального мастера, является залогом успешного выполнения ремонта. Никакой реболл, прогрев и другое шаманство не могут починить неисправный чип, а лишь временно вернут ему работоспособность. Если вам предлагают такие услуги, забирайте свой ноутбук и бегом в нормальный сервис.

А вот в этом видео показывается полный цикл ремонта, от этапа диагностики до замены чипа на профессиональной паяльной станции Термопро.

Реболлинг процессора, Реболлинг процессора цена, Москва |

Реболлинг процессораОднажды ко мне обратились с просьбой провести реболлинг процессора нерабочей платы Айфона 7. Владелец телефона считал, что эта операция позволит реанимировать вышедший из строя аппарат. До обращения ко мне, владелец Айфона посещал  различные сервисные центры, где ему давали отрывочную предварительную информацию о причинах неисправности, не проводили точную диагностику и при этом не брались за сложный и дорогостоящий ремонт. Отчаявшийся владелец приобрёл новую материнскую плату заблокированного типа и начал искать специалистов для разблокировки, реболлинга и монтажа основных микросхем. Его поиски привели к нам.
При личной встрече я понял, что владелец неисправного Айфона понимает всю сложность и риски восстановления нерабочего аппарата и очень в этом заинтересован. Он не стал ограничивать меня во временных рамках и согласился  с приемлемой стоимостью ремонта. В этот же день я приступил процедуре реанимации.
1. Первичный осмотр.
Первым делом я тщательно подготовил своё рабочее место: постелил антистатический коврик (мат), проверил паяльную станцию weller wsd 80, микроскоп и прочее необходимое оборудование для монтажа микросхем мобильных телефонов.
Затем я начал тщательный осмотр электронных плат и вскоре обнаружил следы некачественного ремонта. Недобросовестный мастер оставил после своего вмешательства сколы микросхем и грубый припой. Вполне вероятно, что пользовались обычным феном и перегрели процессор. И тогда я понял, что без монтажа не обойтись.
2. Монтаж.
Он начался с фиксации платы в тисках и помещения её под микроскоп с 60-кратным увеличением. Тщательное изучение позволило наметить план необходимых действий. Я понял, что для избежания повреждения мне необходимо покрыть фольгой все прилегающие к процессору участки. После этого необходимо удалить термоактивную, термопластическую полимерную смолу и эластомерные материалы с наполнителями, так называемый Компаунд.
3. Удаление компаунда.
Для более эффективного удаления компаунда плату прогревают феном до температуры 200-250 градусов. После размягчения пасты начинается её постепенное удаление под микроскопом при помощи зубного зонда и скальпеля. На начальном этапе компаунд удаляют вокруг процессора, после этого переходят к очистке самого процессора, где паста залита под его поверхностью. При разогреве феном и плавлении шариков  возникает давление, вследствие чего из под процессора вытекает припой, иногда сопровождающийся щелчками. Подержав еще немного под температурой 280 градусов секунд 10, его  аккуратно поддевают тонким скальпелем и снимают с платы с малым риском что отдельные пятаки могут недоплавиться и сорваться с платы, тем самым исключив возможность дальнейшего восстановления. После снятия процессора необходимо провести тщательную зачистку платы от оставшегося олова и частей пасты. Необходимо добиться гладкой поверхности без следов припоя и заусениц и избавиться от всех загрязнений.
4. Реболлинг процессора.
Начать необходимо так же с удаления остатков припоя и компаунда с помощью специального  паяльника, пинцета и флюса. Поле того, как процессор очищен и подготовлен для посадки микросхемы, я подготовил трафарет предназначенный для микросхем Айфона 7 , а так же шарики диаметром 0.2 миллиметра и нейлоновую кисточку для быстрого распределения шариков по отверстиям трафарета.
Для реболлинга микросхем мобильных телефонов я использую самодельный станок упрощенной конструкции. Он изготовлен из фторопластового материала с отверстиями для крепления резьбовых болтиков на расстоянии друг от друга по размеру для трафарета. Смазав тонким слоем флюса процессор на стороне пятаков, я приложил к нему трафарет и выровнял так образом, чтобы каждое отверстие совпало с контактом процессора.  Поместив в каждую лунку шарик припоя я разогрел термовоздушную станцию до 240 градусов, и принялся разогревать процессор круговыми движениями до тех пор пока не увидел, что каждый шарик сел в отверстие наполовину. Сняв трафарет, я увидел как один шарик соскочил с пятака, такое бывает в из-за ненадежности сцепления. После промывки, я нанес на процессор немного флюса, разогрел фен до 250 градусов, поддел иглой шарик и одновременно разогревая микросхему, наблюдал, как шарики начинают усаживаться каждый на своем месте. Таким образом, я посадил недостающий шарик пинцетов во время плавки. Процессор был готов к установке.
5. Монтаж процессора
Разогрев термовоздушную станцию до 270 градусов, я разогрел площадку феном и положил процессор на плату. Придерживая процессор пинцетом, разогревая все это круговыми движениями феном, я почувствовал как шарики начинают плавиться и убрал пинцет. Процессор успешно сел на плату.
6. Монтаж флешки
Разогрев флешку феном при температуре 300 градусов, я поддел ее скальпелем и без проблем снял. Далее проделал те же процедуры по снятию и чистке, что описаны выше для процессора.Реболлинг процессора

Трафарет для восстановления я использовал тот, который прилагался к флешке айфона, но на этот раз, вместо шариков, воспользовался паяльной пастой свинцового содержания.Установив все это на фторопластовой заготовке с помощью крепления резьбовых болтиков с широкими шляпками и все надежно зафиксировав, я начал наносить пасту на поверхность трафарета, что бы она заполнила все отверстия. Затем я разогрел пасту феном, наблюдая, как она плавится и слипается в шарики.
Закончив, я снял трафарет, положил флешку на бумагу и принялся заливать ее флюсом и разогревать феном, пока он не распределился по поверхности. Микросхема готова к установке. Подготовив площадку, я разогрел плату до 250 градусов и придерживая пинцетом память положил ее на подготовленные пятаки. Микросхема была установлена. Реболлинг процессора завершен.
Предоставив владельцу фото и видео материалы о проделанной работе, мы согласовали место встречи  и япередал ему готовую плату.

Реболлинг. реболлинг Москва, реболлинг это, реболлинг цена. |

РеболлингПервоисточником является английское слово reballing. Так что же это такое? Реболлинг – это процесс восстановления шариковых выводов электронных BGA-компонентов.
BGA (Ball grid array — в переводе с английского означает — массив шариков) . Так вот BGA – это разновидность корпуса интегральных микросхем, поверхностно-монтируемых на электронной плате.
BGA выводы представляют собой шарики из припоя, нанесённые на контактные площадки с обратной стороны микросхемы.
BGA – зачем?

РеболлингИспользование шариковых контактов по всей длине монтажной поверхности корпуса позволило существенно повысить количество выводов на единицу площади. А это в свою очередь привело к значительной миниатюризации и увеличению плотности монтажа компонентов. Так же необходимо отметить тот факт, что значительное увеличение количества выводов и повышение площади контакта привело к существенному повышению рассеивания тепла. Так – же снижение длины контактных выводов в BGA исполнении привило к увеличению рабочих частот, снижению величины фоновых наводок и возрастанию скорости обмена информации.

Почему необходим реболинг?

Демонтаж электронных компонентов в корпусах BGA, приводит к необратимому повреждению шариковых выводов расположенных на обратной стороне корпуса компонента. Для того чтобы снова использовать такой компонент, производится операция реболлинга.
Таким образом, операция реболлинга обычно выполняется при проведении ремонтно — восстановительных работ, когда замена на другой компонент или проведение замены всей платы целиком приводит к неоправданно большим затратам.

С учетом вышеизложенного, операция реболлинга получила большое распространение в сервисных центрах выполняющих не гарантийный ремонт. Реболлинг компонентов материнской платы ноутбука значительно дешевле замены материнской платы целиком.
Реболлинг – как это происходит?

РеболлингМикросхему располагают на печатной плате, в соответствии с маркировкой первого контакта на микросхеме и на плате. Затем, микросхему нагревают с помощью инфракрасной паяльной станции, так что шарики начинают плавиться. Поверхностное натяжение заставляет расплавленный припой зафиксировать микросхему именно над тем местом, где она должна находиться на плате. Сочетание определённого припоя, температуры пайки, флюса и паяльной маски не позволяет шарикам полностью деформироваться.

Выполнение реболинга требует соблюдения специализированной технологии, применения профессионального оборудования, наличия необходимой оснастки, а так же набора трафаретов, калиброванных шариков (требуемого диаметра) и конечно, немалого опыта и профессиональных навыков.

iPhone 6 CPU Reball реболл процессора ЦПУ A8 и ОЗУ. Error 9 14 40

Сервисный центр OK-CENTER. Город Омск. тел 21-51-05 Реболл процессора CPU и ОЗУ у iPhone 6. После реболла CPU A8 контактные шарики слиплись — маска пострадала. Мы проверили, оказалось они по одной линии идут. Поэтому не стали переделывать. Аппарат ожил Сайт нашего СЦ https://ok-center.ru Наша группа ВК https://vk.com/okcenter Выход из строя процессора iPhone – это серьезная поломка, в результате которой устройство полностью выходит из строя. Как правило, такая проблема связана с некорректными действиями самого пользователя, который допустил падение смартфона или попадание внутрь воды. Нередко процессор оказывается поврежден в результате неумелого ремонта – неквалифицированный специалист может повредить «сердце» айфона пытаясь выполнить совсем пустяковую с точки зрения специалиста работу, такую как замена камеры или аккумуляторной батареи. Многие владельцы смартфонов, обратившиеся с этой поломкой в сервисные центры столкнулись с тем, что мастера по ремонту предлагают им замену системной платы телефона. Это связано с тем, что замена процессора iPhone – кропотливая и ответственная работа, которая по плечу только самым высококвалифицированным специалистам. Кроме этого, такая ювелирная процедура требует наличия профессионального и совсем не дешевого оборудования, которое есть далеко не в каждом сервисе по ремонту техники Apple. В некоторых случаях владельцы неисправных устройств соглашаются с представителями сервиса и оплачивают замену материнской платы iPhone, стоимость которой с услугами ремонта может обойтись как треть стоимости самого смартфона. К счастью, есть более дешевый и при этом не менее эффективный способ вернуть телефон к жизни – это замена процессора айфон на новый в нашем специализированном сервисном центре. Уровень подготовки наших специалистов таков, что эта работа производится не только быстро, но и максимально качественно – устройство с новым процессором будет работать как новое. Этому в большой степени способствует высокий уровень технического оснащения нашего сервиса – уникальное оборудование для диагностики и ремонта позволяет нам браться за те виды работ, от которых в других сервисах всегда отказываются. Большую роль при замене процессора iPhone играет качество устанавливаемой детали. У нас вам никогда не предложат бывший в употреблении компонент или процессор сомнительного происхождения – на нашем складе можно встретить только оригинальные запчасти, изготовленные специально для устройств Apple. Вам не нужно ждать деталь под заказ – у нас всегда есть процессоры для замены, поэтому наши мастера приступают к работе сразу же в день поступления iPhone в сервисный центр.

Реболлинг видеочипа, Реболлинг видеочипа цена, Москва |


Реболлинг видеочипаОдной из самых распространенных проблем, с которой люди обращаются в сервисные центры, является отсутствие изображения на экране и появление артефактов, что свидетельствует об отвале пятаков от платы видеочипа или самого кристаллика, расположенного на видеочипе. В таких случаях проводят реболлинг видеочипа.
Реболлинг — это процедура восстановления связи между микросхемой и платой, за счет замены контактных шариков. Он является более эффективным чем простой прогрев, поскольку расстояние между шариками потерявшими адгезию может увеличиться из-за высоких температур.
Успешный результат зависит не только от профессионального оборудования и опыта мастера, а также от самого видеочипа: сколько лет он работал, какие испытывал нагрузки, в каких условиях содержался, обслуживалась ли система охлаждения. Существует такое понятие как «старость чипа», что означает, что он свое отработал. При таком расскладе, даже реболлинг не сможет помочь вашей технике. Но если после прогрева изображение появилось, то есть шанс на восстановление, хотя деталь в скором времени снова может выйти из строя, т.к. прогрев процедура менее эффективная чем реболлинг.
Для реболлинга видеочипа ноутбука возьмем такое устройство как Toshiba Satellite L850. С видеочипом марки AMD под номером 216-0833000. Во время рабочего цикла на данном устройстве появляются артефакты, это типичная неисправность, связанная с поломкой видеочипа. Можно купить новый, что стоит примерно 4000р, или попробовать сэкономить и провести реболлинг видеочипа, что стоит 2000р.
Реболлинг видеочипа
Для процедения данной процедуры необходима мастерская с такими вещами как:
— Инфракрасная станция нижнего подогрева;
— стол с антистатистическим покрытием;
— паяльное оборудование;
— расходные материалы, такие как флюс, растворитель, припой и т.д.
Для начала необходимо разобрать корпус ноутбука с помощью крестовой отвертки и пластмассового шпателя. Снимаем материнскую плату и систему охлаждения, чистим видеочип от устаревшей термопасты. Убираем все наклейки, батарею, процессор, чтобы при они не повредились при нагреве. Устанавливаем плату на станции и нагреваем до 200 градусов. Спустя 20 минут, начинаем разогревать чип феном до температуры 250 градусов в течении 10 секунд, затем аккуратно поддеваем его пинцетом и убираем. Снижаем нагрев платы до 100 градусов, заливаем на участок пятаков флюс и снимаем паяльником все излишки припоя. Смываем все это ватой, пропитанной в растворителе flux-off.
Установив видеочип в зажим для мобильных плат, заливаем его флюсом со стороны контактов, удаляем остатки припоя и смываем флюс растворителем. Далее устанавливаем трафарет в номером как у чипа, проверяем, чтобы не было сдвигов и устанавливаем все это на станок. Нам необходимо поместить в каждую лунку шаблона по одному шарику припоя с помощью кисточки, а излишки удалить. Далее прогреваем поверхность трафарета феном до 240 градусов и наблюдаем за плавлением шариков. Когда все готова, даем остыть конструкции некоторое время, чтобы можно было взять в руки и аккуратно отделяем трафарет. Снова разогреваем чип и помещаем на него флюс, затем наблюдаем как шарики плавятся и чуть сдвигаются в сторону, садясь каждый на свой пятак.
Затем, устанавливаем подготовленную материнскую плату на станцию с помощью фторопластовых стоек и разогреваем ее до 160 градусов. Спустя 15 минут, смазываем флюсом контактную площадку и устанавливаем предварительно разогретый чип и продолжаем нагревать его феном до 230 градусов, наблюдая как он усаживается на своем месте. Флюс начнет вытекать, можно понять, что все готово.
После установки, выключаем оборудование и даем плате остыть, смываем остатки флюса и собираем ноутбук. Перед установкой системы охлаждения обязательно смазать кристаллик видеочипа термопастой или положить новый термоинтерфест, в зависимости от того, что было установлено на производстве.
Подключаем ноутбук к питанию и запускаем систему и проверяем наличие артефактов, в моем случае они отсутствовали. Для надежности, запускаем программу 3d mark и ждем 30 минут, это нужно для проверки устойчивости системы к нагрузкам. Никаких дефектов — можно возвращать владельцу.
Таким образом происходит весь процесс реболлинга видеочипа с участием ноутбука  Toshiba Satellite L850.

Реболлинг BGA, реболл, замена чипа BGA

Суть ремонта материнской платы (компьютера, ноутбука и игровой приставки) в основном заключается в замене главных микросхем — чипов чипсета, к ним относятся: северный и южный мосты,  а так же чип графического ускорителя. Это главные элементы на материнской плате, от которых зависит вся работа ноутбука или компьютера. О признаках сгоревшей видеокарты читайте тут.

Данные компоненты (чипы) оформлены в корпусе именуемом по номенклатуре электроники как «тип BGA» (Ball Grid Array — от англ. — массив шариков).
Специфика данного тип корпуса в том, что выводы (контакты) расположены на нижней плоскости элемента (на брюхе так сказать) и представляют из себя плоские контакты, на которые нанесен припой в форме полусферы.

При ухудшении качества контактов чипа с материнской платой (пайка нарушается) начинают происходить следующие вещи работа компьютера становиться нестабильной, он зависает либо вообще перестал включаться. Исчезновение контактов или неисправность самих BGA компонентов чаще всего проявляется следующим образом:


•    при включенном ноутбуке индикаторы горят,  работает кулер, но экран черный обращений к жесткому диску нет
•    ноутбук сам отключается через несколько минут или секунд после его включения
•    после включения постоянно самопроизвольно перегружается
•    USB порты перестали работать,не реагирует на  клавиатуру, точпад
•    Изображение искажено либо вовсе отсутствует
•    ноутбук включается не с первого раза

В процессе реболлинга чип отпаивается с помощью специального оборудования — инфракрасной паяльной станции, это в идеале, но мало кто из частных ремонтников на ней работает, хорошая станция стоит достаточно дорого, и позволить себе ее могут только сервисные центры. А частные мастера в большинстве случаев используют термо-воздушный фен.


Причина того что сгорает северный мост, южный мост или чип видеокарты одна — это перегрев!
Из за перегрева, кристалл BGA чипа теряет контакт с площадкой, на которую он напаян, или на нем происходит микротрещина (в чипе и во внутренних межслойных соединениях). При перегреве высока вероятность повреждения BGA пайки (монтажа),в следствии чего происходит отрыв чипа от поверхности материнской платы.
Что делать при неисправности монтажа или повреждения самого чипа ?


В случае, если чип сгорел, то иного выхода как его заменить уже нету. Нужно ставить новый. В случае нарушения соединения пайки, при этом если сам чип исправен и  повреждений на нем не обнаружено, тогда можно сделать процедуру, именуемую как реболлинг (снятие и установка чипа с восстановлением шариков припоя).
Чтобы производить Реболлинг BGA микросхемы, нужно специальное паяльное оборудование (желательно ИК станция), инструменты, сами шарики припоя. Замена чипа или реболлинг BGA чипа это самый сложный и трудоёмкий вид ремонта мат. платы и сделать его даже при наличии оборудования может только специалист, имеющий достаточный для этого опыт!
Ниже приведены фотографии для ознакомления процесса подготовки к монтажу южного моста материнской платы, так будет проще представить оббьем сложность данной работы.

На этом фото видно что чип снятый с материнской платы утратил несколько контактных шариков.

Они восстанавливаются с помощью помощи специального трафарета.



Сначала поверхность обрабатывается флюсом, затем чип закладывается в трафарет.

 

Затем  он плотно зажимается пластинами трафарета.


Укладываются шарики (калиброванные по размеру)  из припоя.


Они проваливаются в нужные отверстия по трафарету.


Подогреваются  феном, что бы шарики расплавившись соединились с контактными площадками на чипе.

Потом чип извлекается из трафарета и обрабатывается моющим раствором  от флюса.

Далее отпаивается вышедший из строя чип от материнской платы.

 


Специальной медной оплёткой и паяльником посадочное место очищается от старого припоя.


Необходимо тщательно выровнять все пятаки по горизонтали, чтобы не было неровностей

Площадка готова. Осталось напаять новый чип и затем промыть плату от флюса.

Еще раз стоит упомянуть что, процедура реболлинг, требует профессиональных навыков, которые можно получить только в процессе практики.
И знайте что замена чипа на новый, всегда будет лучше, чем реболлинг старой. Так же стоит заметить, что любая материнская плата не рассчитана на многократные прогревы и перепайки BGA чипов.

Реболл — один из дешевых способов ремонта, но при его дешевизне нельзя утверждать, хороший это способ или плохой, тут играет роль множество факторов, начиная от прямоты рук мастера делавшего этот реболл, заканчивая внутрненней структурой микросхемы, которую отпаивали и припаивали.

В любом случае какое то время компьютер/ноутбук еще будет работать после такого ремонта, вот почему все сервисы не щедряться на длительный гарантийный срок после такой процедуры…

теги: реболл, замена видеочипа, замена северного моста, замена южного моста в ноутбуках

Реболлинг на коленке без фенов и паяльных станций


Реболлинг на коленке без фенов и паяльных станций Модифицированное крепление радиатора  южного моста.

О том, как мне удалось всего за пару часов восстановить работу микрочипа южного моста материнской платы, не прибегая к реболлингу.


Самые интересные ролики на Youtube

Заглючила моя материнская плата и сбои стала давать всё чаще и чаще. Для вывода её из комы, было достаточно слегка перегнуть плату рядом с чипом южного моста. Поэтому, подозрение пало на него, а точнее на его сочленение с платой.

Посмотрел объявления ремонтников – ребоулинг (reballing) чипа у нас стоит 40$. Но, материнская плата б/у, даже чуть мощнее, чем моя, да ещё и с годовой гарантией, стоит всего 52$.

Так что, я уже смирился с мыслью, что придётся покупать новую материнку. При этом меня согревало то обстоятельство, что новая «мать» позволила бы мне в будущем нарастить и мощность процессора, если приспичит.

Но, умирать, так с музыкой! Где наша не пропадала! А что если сделать «холодный реболлинг»?

Сказано – сделано!

Схема крепления дополнительной  пластины для реболлинга.
  1. Радиатор охлаждения чипа.
  2. Термопрокладка.
  3. Микросхема со своей платой.
  4. Пайки между платой микросхемы и основной печатной платой.
  5. Печатная плата.
  6. Две термопрокладки.
  7. Дюралевая пластина.
  8. Болты крепления.

Идея заключалась в том, чтобы прижать микросхему к печатной плате и таким образом компенсировать микроскопический зазор между контактами, который, видимо, возникает из-за теплового расширения, вибрации и прочих факторов.

Так как сверху микросхема уже прижата радиатором вполне жёсткой конструкции, осталось только изготовить ответную часть и прикрутить её к этому самому радиатору с противоположной стороны печатной платы.

Разметка пластины с использованием  радиатора южного моста в качестве шаблона.

Нашёл в сарае кусочек 3-х миллиметрового дюралюминия. Разметил заготовку по контуру имеющегося радиатора южного моста.


Готовая пластина для холодного реболлинга.

Выпилил деталь с помощью ножовки по металлу, а затем обработал напильником. Просверлил два отверстия диаметром 3,2мм.


Пластина с приклеенной термопрокладкой.

В том месте, где в печатную плату впаяны микросхемы северного и южного мостов, плата сильно нагревается. Попытка распределить давление с помощью, например, резиновой прокладки, могла бы привести не только к ухудшению отвода тепла от микросхемы, но и к появлению термодеформации платы.  Что бы это предотвратить, для распределения давления я использовал такую же термопрокладку, которую вставляют между чипом и радиатором.

Высота паек с обратной стороны платы около 0,3мм. Толщина терморезинки, которую мне удалось раздобыть на местном радиорынке – 0,4мм. Поэтому я использовал два слоя этого термопроводящего материала.

Термопрокладки слегка прихватил клеем, чтобы было удобнее собирать этот сэндвич. 

Вот что получилось в результате.

Модифицированное крепление радиатора  южного моста

Вид на радиатор южного моста со стороны деталей.


Пластина, установленная с  обратной стороны южного моста.

Самодельная пластина с обратной стороны печатной платы.

Компьютер работает. Теперь сижу и думаю, а надо ли было мне всё это затевать, чтобы теперь надолго распрощаться с мечтой о четырёхядерном процессоре… А может ненадолго… :)


29 Август, 2012 (18:47) в Мой компьютер, Ремонт техники

alexxlab

Добавить комментарий

Ваш адрес email не будет опубликован. Обязательные поля помечены *