Site Loader

Содержание

Ремонт импульсного блока питания PC202003040

Компактный импульсный блок питания модели PC202003040 LED STRIP PS 40 W рассчитан на работу с нагрузкой мощностью до 40 Вт при выходном напряжении 12 В постоянного тока. Отработав несколько дней с нагрузкой мощностью около 15 Вт, блок задымил и перестал работать. Поскольку стоимость этого изделия ниже розничной стоимости входящих в него основных деталей и меньше стоимости поездки до магазина, было решено не сдавать его в ремонт по гарантии, а попробовать сделать это самостоятельно.

После разборки устройства основную неисправность не пришлось долго искать. На рис. 1 видно, что на плате блока произошёл пробой между печатными проводниками, находящимися под сетевым напряжением 230 В переменного тока. Выгорела часть печатной дорожки, при этом плавкая вставка F1 уцелела (это частая неисправность в изделиях с сетевым питанием при таких конструктивных недоработках). Расстояние между указанными дорожками было всего около 1 мм, в то время как для надёжной работы устройства оно должно быть не менее 5 мм, и даже в таком случае не лишним будет наличие сквозной прорези в материале печатной платы между дорожками.

Рис. 1. Печатная плата и пробой

 

Для восстановления работоспособности блока печатные дорожки, идущие от двухобмоточного дросселя LF1 (см. также фрагмент схемы на рис. 2) к диодам D3, D4 и керамическому конденсатору CY2, были удалены, а соответствующие соединения выполнены монтажным проводом в ПВХ-изоляции (рис. 3).

Рис. 2. Схема устройства

 

Рис. 3. Восстановленная плата

 

В целях повышения надёжности работы устройства было выполнено несколько доработок. Так, с помощью ручной фрезы было увеличено до 2,5 мм расстояние между контактной площадкой под вывод стока высоковольтного транзистора Q1 и печатным проводником, идущим от точки соединения резисторов R1 и R2 к выводу 6 микросхемы U1 (лучшим решением будет удалить эту печатную площадку между выводами затвора и истока Q1, а также часть печатной дорожки, припаяв вывод стока транзистора Q1 ближе к выводу анода диода D6).

На печатной плате изготовитель устройства не удалил паяльный флюс, оставшийся между выводами транзистора Q1, поэтому, если вы столкнётесь с такой неаккуратностью, обязательно его удалите.

Оксидный конденсатор C6 оказался с номинальным напряжением 10 В(при выходном напряжении блока 12 В!), поэтому был заменён таким же по ёмкости с номинальным напряжением 16 В (на рис. 2 обозначен С6′), а параллельно C4 установлен блокировочный керамический конденсатор 1C1 ёмкостью 1 мкФ.

Транзистор Q1 и диод Шотки D10 были плохо прижаты к алюминиевому теплоотводу. Для улучшения теплового контакта с обратной стороны теплоотвода под головки винтов M3 были подложены широкие стальные пластины толщиной 1 мм, после чего винтовые соединения были затянуты с максимальным неразрушающим усилием. Без дополнительных стальных пластин затягивать винты бессмысленно, поскольку алюминиевая пластина будет деформирована.

Вместо плавкой вставки F1 на ток 3,15 А установлен одноваттный проволочный резистор 1R1 сопротивлением 3,3 Ом. Такой резистор не только эффективнее плавкой вставки, но и дополнительно уменьшает пусковой ток включения БП. Если будет возможность после этой доработки установить держатель плавкой вставки, например ДВП-4, то следует использовать вставку на ток 1,5. ..2 А. Вид на монтаж доработанного БП показан на рис. 4.

Рис. 4. Вид на монтаж доработанного БП

 

Для определения реальных возможностей отремонтированного БП к его выходу был подключён эквивалент нагрузки на ток 3 А. После одного часа работы в таком режиме температура дюралюминиевого теплоотвода в местах расположения транзистора Q1 и диода D10 была около 45 оС при окружающей температуре 21 оС. Это очень хороший показатель, из которого следует, что основные элементы БП при его работе в режиме максимальной выходной мощности не будут перегреваться.

Сопротивление проволочного резистора 1R1 может быть в пределах 3,3…10 Ом (при сопротивлении 5,1 Ом и более мощность рассеяния этого резистора должна быть не менее 2 Вт). Обычные углеродистые и металлодиэлектрические постоянные резисторы, например МЛТ-2, здесь использовать нельзя.

При пробое транзистора Q1 могут вы-гореть низкоомные резисторы R23- R26, а также будет повреждена микросхема U1. Если нет точной принципиальной схемы БП, то пока этого не случилось, сфотографируйте (с как можно более высоким качеством) плату со стороны печатных проводников, чтобы были хорошо различимы надписи, цветовая маркировка и печатные проводники. Неисправный полевой транзистор SIF4N60D можно заменить любым из FQPF10N60C, SSP10N60B, SSS6N60A, P4NK60ZFP, а повреждённую микросхему — любой аналогичной восьмивыводной из серий KA3842, KIA3842, TL3842, UC3842 и т. п. Для упрощения монтажа желательно использовать микросхему в таком же корпусе, что и заменяемая.

Подключать отремонтированный БП к сети 230 В в первый раз следует через включённую последовательно лампу накаливания мощностью 250.300 Вт. Яркое свечение лампы будет свидетельствовать о наличии неустранённых неисправностей.

Автор: А. Бутов, с. Курба Ярославской обл.

Надписи и номиналы на печатной плате. | Дмитрий Храмцов

Указаны только микросхемы U, Q. Диоды D, дроссели L и конденсаторы C.

Указаны только микросхемы U, Q. Диоды D, дроссели L и конденсаторы C.

Привет.

Если вы посмотрите на картинку выше, на ней вы не увидите надписей у многих компонентов. И уж тем более проектировщик не указывал номиналы этих компонентов. В этом нет никакого смысла. Зачем писать длинное название процессора на плате, если можно просто U1 или U2 ? Это неудобно для будущего ремонта сторонними людьми, но проектировщик думает не о них, а об удешевлении процесса производства и о личном времени, так как обозначения занимают его достаточное количество.

Шелкография (прямоугольники вокруг компонентов) позиционирования компонентов с ключами важна для ориентации во время ручного монтажа, а надписи только согласно спецификации на плату.

Вырезка спецификации в Excel. Порядковый номер на плате, короткое имя, количество, сторона TOP или BOTTOM, более полная расшифровка компонента, тип корпуса.

Вырезка спецификации в Excel. Порядковый номер на плате, короткое имя, количество, сторона TOP или BOTTOM, более полная расшифровка компонента, тип корпуса.

На автоматический монтаж отдаются спецификация и гербер-файл с координатами. Автомату нет разницы, что на плате написано, ему координаты и углы компонентов настроили, адреса питателей с катушками указали один раз и он штампует.

Для ручного монтажа нужны обозначения, согласно спецификации – U1, V1, VD1, Q1, D1, R1, C1 и так далее…. В спецификации(см.выше) непосредственно указано, что стоит и где.

На этой плате разработчик указал имена самих компонентов.

На этой плате разработчик указал имена самих компонентов.

При плотном монтаже не всегда есть место для нанесения обычных обозначений, не говоря о полном названии с номиналом. Работаешь исключительно по спецификации и монтажке или на компе те же файлы смотришь.

Длинные надписи могут вызвать путаницу, когда компоненты рядом.

С полным именем компонента, указанного на плате, у многих появляется желание ремонтировать её самостоятельно когда нужно, часто без наличия соответствующей квалификации. Никому же не хочется возить плату на производство в ремонт, тем более тут все надписи есть.

У многих людей, работающих в области проектирования и производства, длинные надписи, полные имена и рисунки на плате считаются плохим тоном, показывающий качественный уровень разработки. Не говорю, что уровень низкий, но так могут подумать.

Также может произойти путаница, когда плата выпускалась в нескольких версиях. То есть необходимо осуществлять контроль версий и не забывать переделывать надписи с номиналами, что будет отнимать время.

Я не смогу переубедить вас, если вы хотите делать надписи) Это не криминально и никто не запрещает)) Безусловно каждый проектирует так, как хочет и сам потом решает появившиеся проблемы.

Посмотрите моё видео на эту тему и напишите в комментариях о своём опыте.

Поставьте лайк статье и подпишитесь на мой Дзен и Youtube.

Обозначение УЗО на однолинейной схеме


Обозначение УЗО на однолинейной схеме

Действующие государственные стандарты (ГОСТ) не регламентируют графическое и буквенное обозначение УЗО (устройства защитного отключения), отсутствуют дополнительные графические символы, позволяющие точнее описать основные функции и свойства стандартного оборудования.
УЗО является одним из основных элементов электрических однолинейных схем, поэтому производителями модульного оборудования и проектировщиками принято следующее условное обозначение для него:

Такое схематическое отображение устройств защитного отключения, наиболее точно показывает его принцип работы и отличает от другого модульного оборудования, если знать, что такое УЗО и как оно работает.

При этом, так как государственные стандарты не регламентируют вид УЗО, обязательно на схемах и планах нужно показывать блок с условными графическими обозначениями (УГО), в котором давать расшифровку и пояснения к графическим элементам, даже если решено использовать иной от представленного вид. Возможность самим разработать условные обозначения, если их нет в стандартах указана в ГОСТ 2.702-2011.

Буквенная маркировка УЗОQF , если пользоваться правилами их формирования по ГОСТ 2.710-81 ЕСКД (ЧИТАТЬ PDF) “Обозначения буквенно-цифровые в электрических схемах“. Это полностью совпадает с обозначением автоматического выключателя и некоторых других модульных устройств, делая однолинейные схемы менее читаемыми и понятными.

Многие вводят свои буквенные обозначения: Q, QFD, QDF и т.д. которые, если опираться на актуальные стандарты, неверны, не раскрывают функции УЗО, но помогают отличать от других элементов защитной автоматики на однолинейных схемах.

Это бывает важно, особенно если на схеме одновременно присутствуют УЗО, и дифавтоматы. Их графические обозначения похожи и не всегда их легко отличить друг от друга.Учитывая, что проектировщики электроустановок нередко максимально упрощают применяемые графические символы, опуская важные детали.

Рассмотрим условное Обозначение дифференциального автоматического автомата на однолинейной схеме и сравним его с УЗО.

Отличие обозначений на схемах УЗО от АВДТ

Несмотря на удобство монтажа из-за более высокой цены вместо дифавтомата чаще устанавливаются УЗО. В них отсутствует виды защит, имеющиеся в автоматических выключателях, и эти аппараты имеют свои обозначения.

В схематическом обозначении УЗО имеется только символ основного элемента дифзащиты — трансформатора тока, соединённого с изображением подвижных контактов и на нём отсутствует значок автоматического выключателя — небольшой прямоугольник, находящийся сбоку на крайнем подвижном контакте автомата.

Отличается так же буквенная маркировка УЗО. Также как и дифавтомат, это защитное устройство, контакты которого подключаются в силовых сетях, поэтому этот аппарат так же может обозначаться буквами QDF или QFD.

Однако для того, чтобы маркировка устройства защитного отключения отличалась от дифференциального автомата, чаще всего букву F пропускают и обозначают этот прибор как QD или просто D.

Учимся отличать УЗО от дифференциального автомата – 4 внешних признака

  • Различие по функциям
  • Визуальная разница

Различие по функциям

Вкратце расскажем, чем устройство защитного отключения отличается от дифференциального автоматического выключателя. Все достаточно просто:

  1. УЗО срабатывает только тогда, когда в цепи обнаруживается ток утечки.
  2. Дифавтомат включается в себя функции устройства защитного отключения + автоматического выключателя. Итого, дифференциальный автомат срабатывает не только во время утечки тока, но и при коротком замыкании, а также перегрузке сети.

В этом основное функциональное отличие между двумя аппаратами. Узнать, что лучше поставить УЗО или дифавтомат, вы можете в нашей соответствующей статье. Сейчас мы расскажем, как по внешнему виду отличить их.

Визуальная разница

Сейчас на фото примерах мы будем наглядно показывать, как определить, что именно установлено в щитке. Всего мы расскажем о 4 явных признаках, которые вам нужно обязательно запомнить.

  1. Смотрите, что написано на корпусе. Если конечно вы купили дешевую китайскую продукцию, вряд ли на боковой стенке или спереди будет написано, что это такое. Однако все отечественные аппараты, и даже некоторые зарубежные изделия имеют на корпусе четкое обозначение – «выключатель дифференциальный» (он же УЗО) или «автоматический выключатель дифференциального тока» (он же диффавтомат). Этот способ неудобен тем, что для того, чтобы отличить изделия, которые установлены рядом друг с другом, придется снять их с DIN-рейки, иначе название будет закрыто.

  2. Еще раз обратите внимание на название. Да, маркировка тоже дает четко понятие о том, что установлено в щитке. Согласно написанному в п.1 полному названию устройств можно понять, что такое «ВД», а что такое «АВДТ». Недостаток этого способа определения – на зарубежных аппаратах может не быть отечественной аббревиатуры, как, к примеру, на продукции Legrand.
  3. Смотрим на характеристики. Как на УЗО, так и на дифференциальном автомате, технические характеристики обозначены в виде цифр и букв. Так вот, если вы увидите цифру, а после нее букву «А», к примеру, 16А или 25А, это значит, что в щитке установлено УЗО, на котором обозначен номинальный ток. Если же на корпусе обозначена буква, а потом цифра, к примеру, C16, значит это АВДТ. Буква «С» в этом случае обозначает тип время-токовой характеристики. Подробнее о технических характеристиках автоматических выключателей вы можете узнать в соответствующей статье. Вот по этой методике можно запросто отличить аппараты. На фото ниже еще раз дублируем это правило:

  4. Смотрим на схему. Ну и последний, так сказать, контрольный способ, позволяющий отличить УЗО и дифавтомат – посмотреть на схему. На схеме дифференциального автомата будут дополнительно обозначены тепловой и электромагнитный расцепитель, которые отсутствуют на схеме выключателя дифференциального. Это отличие тоже является весомым при определении устройства.

Дополнительно рекомендуем посмотреть видео, на котором наглядно показывается, как по внешнему виду определить, что установлено в электрощите:

Вот мы и предоставили инструкцию для молодых электриков и домашних мастеров. Как вы видите, на самом деле ничего сложного нет, а различие между устройством защитного отключения и дифференциальным автоматом достаточно весомое. Надеемся, теперь вы знаете, как отличить УЗО от дифавтомата визуально!

Будет интересно прочитать:

Разница между ВДТ (УЗО) и АВДТ (Дифференциальным автоматом)

Как же все-таки отличить УЗО от дифавтомата? В чем разница? На самом деле эти приборы предназначены для решения разных задач, и поэтому знать, чем они отличаются и какую функцию выполняют, нужно знать даже обычному жильцу – хотя бы в общих чертах. Часто путают УЗО с дифференциальным автоматическим выключателем.

Если положить рядом УЗО и дифавтомат, их схожесть будет сразу заметна. Но они выполняют совершенно разные задачи. Вспомним, какие функции выполняет УЗО и дифференциальный автомат.

Устройство защитного отключения срабатывает (УЗО), если в сети, к которой оно подключено, появляется дифференциальный ток — ток утечки. При возникновении тока утечки пострадать в первую очередь может человек, если прикоснется к поврежденному оборудованию. Кроме того, при появлении тока утечки в электропроводке, изоляция будет греться, что может привести к возгоранию и пожару.

Поэтому УЗО устанавливают для защиты от поражения электрическим током, а также от повреждений электропроводки в виде утечек которые сопровождаются с пожаром.

Дифференциальный автомат

— это уникальное устройство, совмещающее в себе и автоматический выключатель (более понятный для населения как «автомат»), и ранее рассмотренное УЗО. Т.е. дифференциальный автомат способен защитить вашу проводку и от коротких замыканий, и от перегрузок, а также от возникновения утечек, связанных с ранее описанными ситуациями.

Визуальное отличие

Определить, какое устройство перед вами – УЗО или же диф. автомат – довольно легко даже визуально. Несмотря на внешнее сходство (рычажок переключателя, наличие кнопки «Тест», одинаковая корпусная часть с нанесенной на ней схемой, а также цифрами и буквами), достаточно внимательно приглядеться, чтобы увидеть, что обозначения на этих приборах разные. А ещё проще определить, УЗО или дифавтомат перед вами, по расположению кнопки «Тест» и переключателя. У АВДТ рычажок расположен слева, кнопка – справа, а вот у УЗО – наоборот.

Различие по маркировке

На поверхности УЗО номинальный ток обозначается исключительно цифрами. Латинский литер (B, C, D) перед ними – это неотъемлемый признак АВДТ. На корпусной части УЗО стоит маркировка «25А». Она означает, что номинальный ток в цепи, в которую включен этот аппарат, не должен превышать 25А. На АВДТ проставлена маркировка «С16». Буквой обозначается характеристика встроенных расцепителей.

Различие в электрической схеме

Схема наносится на многие устройства. При взгляде на УЗО или на диф. автомат можно заметить, что нанесенные на них схемы похожи, но не идентичны. На схеме ВД имеется овал – этим символом обозначен дифференциальный трансформатор, являющийся основной частью прибора. Он отвечает за обнаружение тока утечки. К отличительным символам на схеме АВДТ относятся обозначения расцепителей – электромагнитного соленоида и биметаллической пластины, которые обеспечивают срабатывание автомата при появлении в цепи токов КЗ или перегрузок.

Различие в аббревиатуре

На таких устройствах как правило по русски написано что это УЗО (ВД) или дифавтомат АВДТ. Устройство защитного отключения (УЗО) сейчас правильно называются выключатели дифференциальные (ВД). Дифференциальный автомат — он же автоматический выключатель дифференциального тока (АВДТ).

По ценовым параметрам УЗО и дифавтоматы отличаются. Особенно это касается импортной продукции. Нормальный дифавтомат стоит чуть дешевле, чем УЗО в комплекте с обычным автоматом.

Выключатели автоматические.


Трафарет Visio Выключатель автоматический.
В состав трафарета Visio Выключатель автоматический, входит три варианта условных обозначений выключателей автоматических:

Условные обозначения автоматических выключателей (вариант 1).

Базовые символы (вариант 1):

Трансформация условных обозначений возможна через контекстное меню фигуры путем включения-отключения следующих функциональных символов и их комбинации:

  • Функция выключателя
  • Функция разъединителя
  • Автоматическое отключение
  • Ручной привод
  • возможно отключение линии механической связи
  • для двухполюсных, трехполюсных и четырекполюсных выключателей имеется переключатель для каждого соответственно: 2P ↔ 1P+N, 3P ↔ 2P+N, 4P ↔ 3P+N


Контекстное меню фигуры условного обозначения выключателя автоматического.
Некоторые из возможных вариантов трансформации фигуры условного обозначения трехполюсного выключателя:

Аналогично, можно получить различные конфигурации условных обозначений и для других выключателей данного варианта.

Обозначения в эл. схемах

Обозначение УЗО и дифференциального автомата.

На данный момент в ГОСТ нет каких либо рекомендаций относительно условных графических обозначений УЗО и дифференциальных автоматов. Изображения обозначений, которые используют в схемах отличаются друг от друга.

По этому, в данной статье, я хочу дать свои рекомендации и предложить вариант обозначений УЗО и дифференциального автомата, который по моему мнению, будет соответствовать функциональному назначению этих электрических аппаратов.

Функционально УЗО можно определить как быстродействующий выключатель, реагирующий на дифференциальный ток — ток утечки в проводниках, подводящих электроэнергию к защищаемой электроустановке. В качестве датчика дифференциального тока и основного функционального элемента УЗО используется трансформатор тока, который часто называют трансформатором тока нулевой последовательности (что не совсем правильно, но думаю приемлемо).

Из выше сказанного следует что изображение условного обозначения УЗО, должно состоять из обозначения выключателя и трансформатора тока нулевой последовательности, сигнал от которого (ток нулевой последовательности), воздействует на механизм отключения контактной группы аппарата.

Этому требованию подходят следующие обозначения:

Дифференциальный автомат, отличается от УЗО тем, что совмещает в одном электрическом аппарате два устройства, автоматический выключатель и устройство защитного отключения. По этому можно использовать следующее обозначение:

С использование распространенного обозначения автоматического выключателя
С использованием обозначения автоматического выключателя по ГОСТ 2.755

Буквенно-цифровое обозначение УЗО и дифференциальных автоматов, на мой взгляд, можно наносить на схеме следующим образом:

Где Q1 и QF1 обозначают функции выключателя и автоматического выключателя соответственно и порядковый номер аппарата в схеме. Значение дифференциального тока, обозначает функцию устройства защитного отключения

Второй вариант буквенно-цифрового обозначения, который часто применяется: QD1

для УЗО и
QFD1
для дифференциального автомата. И хотя согласно ГОСТ 2.710 код буквы D обозначает схемы интегральные, более подходящего символа в данном ГОСТ нету. Будем считать, что D, от слова дифференциальный.

Данный вариант условных графических обозначений УЗО и дифференциальных автоматов, до момента публикации каких либо рекомендаций в нормативных документах, на мой взгляд является наиболее приемлемым. Поэтому, я решил включить трафареты рассмотренных выше электрических аппаратов в Комплект для черчения электрических схем.

Обозначение дифференциального автомата на схеме

Дифференциальный автомат совмещает в одном аппарате устройство защитного отключения и автоматический выключатель, чем и отличается от УЗО. В этом случае графическое изображение на схеме выглядит следующим образом.

Если для УЗО принимаются буквенно-цифровые обозначения Q1, то для АВДТ (автоматический выключатель дифференциального тока) – QF1. Буквы говорят о функциях аппарата, а цифры указывают на его порядковый номер в схеме. Другая буквенная комбинация QF1D, где D обозначает «дифференциальный».

Основной характеристикой таких устройств является номинальный рабочий ток, при котором автомат остается включенным продолжительное время. Эти показатели строго стандартизированы, а ток может иметь значения: 6 Ампер; 10; 16; 25; 50 и т.д.

Другая важная характеристика – это быстродействие. Токовый показатель обозначается буквами B, C, D, стоящими перед значением номинального тока. Например, комбинация C16, говорит, что автомат быстродействия C, рассчитан на номинальный ток в 16 Ампер.

Дифференциальный допустимый показатель укладывается в следующий ряд: 10; 30; 100; 500 миллиампер. На корпусе прибора обозначается знаком «дельта» с цифрой, соответствующей току утечки.

Эксплуатационные возможности автомата рассчитаны на номинальное напряжение в 220 Вольт для однофазной цепи и 380 для трехфазной.

Дифавтоматы различают по типам, в зависимости от тока утечки и маркируются такими буквенными индексами:

  • A – реагирующие на утечку переменного или постоянного пульсирующего тока;
  • AC – рассчитанные на срабатывание при утечке с постоянной составляющей;
  • B – тип устройства, включающий обе предыдущие возможности.

Эта характеристика может маркироваться небольшим рисунком, обозначающим вид тока.

Устройства работают по селективному признаку, обладают способностью задержки по времени срабатывания. Это обеспечивает выборочное отключение прибора от сети и устойчивость системы защиты. Такая характеристика обозначается буквой S и дает задержку в 200–300 миллисекунд. Маркировка G соответствует 60–80 миллисекундам.

Так как пусковые токи превышают рабочее значение, защита устроена так, что электромагнитный независимый расцепитель отключает устройство в том случае, когда ток в несколько раз превышает номинальный размер.

В нормативных документах содержится много специальных шифров и знаков. Большая их часть в быту практически не применяется. Для правильного чтения электрической схемы нужно знать основные обозначения и учитывать некоторые нюансы. Один из них – страна производитель оборудования, кабелей или проводки, так как существует разница в маркировке и условных обозначениях, что затрудняет правильную трактовку чертежа.

Условное обозначение УЗО на схеме

Ни один человек, каким бы талантливым и смекалистым он не был, не сможет научиться понимать электрические чертежи без предварительного знакомства с условными обозначениями, которые используются в электромонтаже практически на каждом шагу. Опытные специалисты утверждают, что шанс стать настоящим профессионалом своего дела может быть только у того электрика, которые досконально изучил и усвоил все общепринятые обозначения, используемые в проектной документации.

Приветствую всех друзья на сайте «Электрик в доме». Сегодня я бы хотел уделить внимание одному из первоначальным вопросов, с которым сталкиваются все электрики перед монтажом — это проектная документация объекта.

Кто то составляет ее сам, кому то предоставляет заказчик. Среди множества этой документации можно встретить экземпляры, в которых встречаются различия между условными обозначениями тех или иных элементов. Например в разных проектах один и тот же коммутационный аппарат графически может отображаться по разному. Встречалось такое?

Понятно, что обсудить обозначение всех элементов в пределах одной статьи невозможно, поэтому тема данного урока будет сужена, и сегодня обсудим и рассмотрим, как выполняется обозначение узо на схеме.

Каждый начинающий мастер обязан внимательно ознакомиться с общепринятыми ГОСТами и правилами маркировки электрических элементов и оборудования на план-схемах и чертежах. Многие пользователи могут со мной не согласится, аргументируя это тем, что зачем мне знать ГОСТ, я всего лишь занимаюсь установкой розеток и выключателей в квартирах. Схемы должны знать инженера проектировщики и профессора в университетах.

Уверяю вас это не так. Любой уважающий себя специалист обязан не только понимать и уметь читать электрические схемы, но и должен знать, как графически отображаются на схемах различные коммуникационные аппараты, защитные устройства, приборы учета, розетки и выключатели. В общем, активно применять проектную документацию в своей повседневной работе.

Обозначение УЗО на однолинейной схеме

Основные группы обозначений УЗО (графические и буквенные) используются электромонтерами очень часто. Работа по составлению рабочих схем, графиков и планов требует очень большой внимательности и аккуратности, так как одно-единственное неточное указание или пометка могу привести к серьезной ошибке в дальнейшей работе и стать причиной выхода из строя дорогостоящего оборудования.

Кроме того, неверные данные могут ввести в заблуждение сторонних специалистов, привлеченных для электромонтажа и стать причиной возникновения сложностей при монтаже электрических коммуникаций.

В настоящее время любое обозначение узо на схеме может быть представлено двумя способами: графическим и буквенным .

На какие нормативные документы следует ссылаться?

Из основных документов для электрических схем, которые ссылаются на графическое и буквенное обозначение коммутационных устройств можно выделить следующие:

  1. — ГОСТ 2.755-87 ЕСКД «Обозначения условные графические в электрических схемах устройства коммутационные и контактные соединения»;
  2. — ГОСТ 2.710-81 ЕСКД «Обозначения буквенно-цифровые в электрических схемах».

Условные обозначения на квартирных схемах проводки

Для того чтобы правильно составить схему, нужно знать как обозначаются различные элементы. Эти обозначения называются условными графическими обозначениями (УГО) и нормируются ГОСТами.

Один из них ГОСТ 21.614-88 «Изображения условные графические электрооборудования и проводок на планах». Так же стоит изучить ГОСТ 2.710-81 «Обозначения буквенно-цифровые в электрических схемах».

Ниже приведены УГО основных элементов, которые понадобятся Вам при составлении схемы проводки в квартире.

Обозначения, применяемые на принципиальных схемах

Автоматический выключатель, автомат (ГОСТ 2.755-87). Буквенное обозначение – QF.

Дифавтомат, УЗО. Буквенное обозначение – QF.

Счётчик электрический активной мощности (ГОСТ 2.729-68). Буквенное обозначение – PI.

Щит силовой (ГОСТ 21.614-88).

Лампа накаливания (ГОСТ 2.732-68). Буквенное обозначение – EL.

Обозначения, применяемые на электромонтажных схемах

Все эти обозначения взяты из ГОСТ 21.614-88.

Монтажная коробка, осветительная коробка.

Выключатель скрытой установки.

Розетка накладная с защитным контактом.

Розетка скрытой установки с защитным контактом.

Обозначение УЗО на однолинейной схеме

Электротехника не может существовать без сопутствующих ей специальных схем и проектов. Поэтому для специалиста является очень важным умение их правильно прочитать и использовать точно по назначению. Во многих случаях все элементы, в том числе и обозначение УЗО на однолинейной схеме, выполнены довольно условно, для того чтобы можно было представить себе полную картину всего графического проекта. Как правило условное изображение УЗО напоминает обычный выключатель, с полюсами, проводами и т.д., изображенными символически. Опытный электрик хорошо разбирается в таких схемах, уверенно читает их и не допускает ошибок во время работы.

Примеры подключения УЗО и Диф. автоматов

Вернутся в раздел: УЗО и ДифзащитаЭлектрика

В данной статье рассмотрены несколько примеров подключения УЗО и Дифференциальных автоматов.

Основным условием при выборе УЗО и диф. автомата является соблюдение селективности ( ПУЭ.РАЗДЕЛ 3 ):

В электротехнике под «селективностью» понимают совместную работу последовательно включенных аппаратов защиты электрических цепей (автоматические выключатели, УЗО, диф. автомат и т.п.) в случае возникновения аварийной ситуации. На рис. 1 привёден пример работы такой схемы, с учётом общего наминала автоматических выключателей 40 А (4шт. по 10А), вводный автомат 63 А.

Селективность используется при выборе номинала устройств защиты для отключения от общей системы питания только той ее части, где произошла авария. Это достигается за счет срабатывания только того автоматического выключателя, который защищает аварийную линию питания.

Во общем, для селективной работы автоматических выключателей при перегрузках нужно, чтобы номинальный ток (In) автоматического выключателя со стороны питания был больше In автоматического выключателя со стороны потребителей.

Условное обозначение УЗО и дифавтомата на электрических схемах:

Обозначение УЗО на принципиальных электрических схемах см. рис. 2. Слева – однофазное УЗО с током срабатывания 30 мА, справа – трехфазное УЗО на 100 мА. Сверху развернутое изображение, снизу однолинейное. Число полюсов при однолинейном представлении можно изображать и числом (вверху) и числом черточек. Условное обозначение Дифавтомата на принципиальных схемах см. рис. 3 и на однолинейных схемах рис. 4. Буквенное обозначение QF.

Схемы включения УЗО:

По конструкции УЗО различных производителей могут отличаться друг от друга не только параметрами, но и схемами подключения. На рис. 5 приведены наиболее распространенные схемы включения УЗО в различных вариантах:

Двухполюсные УЗО Рис. 5 (а).

Четырехполюсные УЗО, в которых резистор, имитирующий дифференциальный ток, подключен в фазное напряжение (Рис. 5 (б).

Четырехполюсные УЗО, в которых резистор, имитирующий дифференциальный ток, подключен на линейное напряжение (Рис. 5 (в).

При включении УЗО (дифавтомата) в любом случае смотрите схему, схема подключения приведена на лицевой или боковой поверхности корпуса УЗО, а также в паспорте технического устройства.

Ниже приведены монтажные схемы подключения УЗО (Рис. 6) и дифавтомата (Рис. 7).

  1. Вводный автомат.
  2. Прибор учёта (электросчетчик).
  3. УЗО или дифавтомат.
  4. Автоматический выключатель (освещения, как правило 6 ÷ 10 А, в зависимости от нагрузки светильников).
  5. Автоматический выключатель (розетки, как правило 16 ÷ 25 А, в зависимости от группы розеток).
  6. Автоматический выключатель (розетка «силовая», 16 ÷ 25 А, в зависимости от нагрузки электроплиты).
  7. Нулевая рабочая N — шина.
  8. Нулевая защитная РЕ — шина.

Более подробно про системы заземления и зануления см. в разделе

Вернутся в раздел: УЗО и ДифзащитаЭлектрика

Подключение УЗО в квартире

Типовая схема подключения УЗО в квартире приведена на рисунке. Видно, что общее УЗО включается как можно ближе к вводу, но после счетчика и главного (подъездного) автомата.

Там же на врезке показано, что в системе TN-C общее УЗО включать нельзя. При необходимости отдельных УЗО для групп потребителей их включают сразу же ЗА соответствующими автоматами, выделено желтым на рисунке.

Номинальный ток вторичных УЗО берут на ступень-две выше, чем у «своего» автомата: для ВА-101-1/16 – 20 или 25 А; ВА-101-1/32 – 40 или 50 А. Но это в новых домах, а в старых, где защита нужнее всего: земли нет, проводка аховая? Кто-то там обещал просветить на предмет подключения УЗО без земли. Верно, как раз до этого дело и дошло.

  • Помните, что:
  • Ставить общее УЗО или дифавтомат на квартиру с проводкой TN-C недопустимо.
  • Потенциально опасные потребители должны быть защищены отдельными УЗО.
  • Защитные проводники розеток или розеточных групп, предназначенных для подключения таких потребителей, должны быть кратчайшим путем заведены на ВХОДНУЮ нулевую клемму УЗО, см. схему справа.
  • Допускается каскадное включение УЗО при условии, что верхние (ближние к электровводу УЗО) менее чувствительны, чем оконечные.

Человек сообразительный, но незнакомый с тонкостями электродинамики (чем, кстати, грешат и многие дипломированные электрики-силовики) может возразить: «Погодите, а в чем проблема-то? Ставим общее УЗО, заводим на его входной ноль все РЕ – и готово, защитный проводник не коммутируется, заземлились без земли!»

Так, да не так. Отрезок РЕ с соответствующим отрезком нуля и эквивалентным сопротивлением потребителя R образуют петлю, охватывающую магнитопровод дифтрансформатора, см. принцип работы УЗО-Д. Т.е., на магнитопроводе появляется ПАРАЗИТНАЯ обмотка, нагруженная на R. Хотя R мало (48,4 Ом/кВт), на синусоиде в 50 Гц влиянием паразитной обмотки можно пренебречь: длина волны излучения – 6000 км.

Электромагнитное поле установки и шнура к ней также исключаем из рассмотрения. Первое сосредоточено внутри аппарата, иначе он не пройдет сертификацию и не поступит в продажу. В шнуре же провода проходят вплотную друг к другу, и их поле сосредоточено между ними независимо от частоты, это т. наз. Т-волна.

Но при пробое на корпус электроустановки или при наличии наводок в сети по паразитной петле проскакивает короткий мощный импульс тока.

  1. В зависимости от конкретных факторов (просчитать которые точно может только специалист с опытом научной работы и на мощном компьютере) возможны два варианта:
  2. «Анти-дифференциальный» эффект: всплеск тока в паразитной обмотке компенсирует разбаланс токов в фазе и нуле и УЗО будет, что называется, мирно сопеть носиком в подушку, когда на проводах уже повисла скрюченная головешка. Случай исключительно редкий, но крайне опасный.
  3. Также возможен «супер-дифференциальный» эффект: наводка усиливает разбаланс токов, и УЗО срабатывает без утечки, побуждая хозяина к тягостным размышлениям: почему то и дело выбивает УЗО, если в квартире все исправно?

Величина обоих эффектов сильно зависит от размеров паразитной петли; тут сказывается ее открытость, «антенность». При длине РЕ до полуметра эффекты пренебрежимо малы, но уже при его длине в 2 м вероятность несработки УЗО возрастает до 0,01% По цифрам это мало, но по статистике – 1 шанс из 10 000. Когда речь идет о человеческой жизни, это недопустимо много. А если в квартире без заземления проложена паутина из «защитных» проводников, то чего удивляться, если УЗО «вышибает» при включении зарядки мобильника.

В квартире с повышенной пожароопасностью допустимо, при обязательном наличии индивидуальных УЗО потребителей, включенных по рекомендуемой схеме, ставить и общее ПОЖАРНОЕ УЗО на 100 мА разбаланса и с номинальным током на ступень выше, чем у защитных, независимо от тока отсечки автомата.

В описанном выше примере для хрущевки нужно подключить УЗО и автомат, но не дифавтомат! При выбивании автомата УЗО должно остаться в работе, иначе резко возрастает вероятность несчастного случая.

Поэтому УЗО по номиналу нужно брать на две ступени выше автомата (63 А для разобранного примера), а по разбалансу – на ступень выше оконечных 30 мА (100 мА). Еще раз: в дифавтоматах номинал УЗО делают на ступень выше тока отсечки, поэтому для проводки без земли они не годятся.

Печатные платы. Основные понятия и терминология печатных плат

Что представляет из себя печатная плата?

     Печатная плата или плата, представляет собой пластину или панель состоящее из одного или двух проводящих рисунков, расположенных на поверхности диэлектрического основания, или из системы проводящих рисунков, расположенных в объеме и на поверхности диэлектрического основания, соединенных между собой в соответствии с принципиальной электрической схемой, предназначенное для электрического соединения и механического крепления устанавливаемых на нем изделий электронной техники, квантовой электроники и электротехнических изделий — пассивных и активных электронных компонентов.

Самый простой печатной платой является плата, которая содержит медные проводники на одной из сторон печатной платы и связывает элементы проводящего рисунка только на одной из ее поверхностей. Такие платы известны как однослойные печатной платы или односторонние печатные платы (сокращенно — ОПП). На сегодняшний день, самые популярные в производстве и наиболее распространенные печатные платы, которые содержат два слоя, то есть, содержащие проводящий рисунок с обеих сторон платы – двухсторонни (двухслойные) печатные платы (сокращённо ДПП). Для соединения проводников между слоями используются сквозные монтажные и переходные металлизированные отверстия. Тем не менее, в зависимости от физической сложности конструкции печатной платы, когда разводка проводников на двусторонней плате становится слишком сложной, на производстве заказывается многослойные печатные платы (сокращённо МПП), где проводящий рисунок формируется не только на двух внешних сторонах платы, но и во внутренних слоях диэлектрика. В зависимости от сложности, многослойные печатные платы могут быть изготовлены из 4,6, ….24 или более слоев.

Рис 1. Пример двухслойной печатной платы с защитной паяльной маской и маркировкой.

        Для монтажа электронных компонентов на печатные платы, необходима технологическая операция — пайка, применяемая для получения неразъёмного соединения деталей из различных металлов путём введения между контактами деталей расплавленного металла — припоя, имеющего более низкую температуру плавления, чем материалы соединяемых деталей. Спаиваемые контакты деталей, а также припой и флюс вводятся в соприкосновение и подвергаются нагреву с температурой выше температуры плавления припоя, но ниже температуры плавления спаиваемых деталей. В результате, припой переходит в жидкое состояние и смачивает поверхности деталей. После этого нагрев прекращается, и припой переходит в твёрдую фазу, образуя соединение. Этот процесс можно сделать вручную или с помощью специализированной техники. Перед пайкой, компоненты размещаются на печатной плате выводами компонентов в сквозные отверстия платы и припаиваются к контактным площадкам и/или металлизированной внутренней поверхности отверстия – т.н. технология монтажа в отверстия (THT Through Hole Technology — технология монтажа в отверстия или др. словами — штыревой монтаж или DIP-монтаж).

         Так же, все большее распространение, в особенности, в массовом и крупносерийном производстве, получила более прогрессивная технология поверхностного монтажа — также называемая ТМП (технология монтажа на поверхность) или SMT (surface mount technology) или SMD-технология (от surface mount device – прибор, монтируемый на поверхность). Основным ее отличием от «традиционной» технологии монтажа в отверстия является то, что компоненты монтируются и паяются на контактные площадки (англ. land), являющиеся частью проводящего рисунка на поверхности печатной платы. В технологии поверхностного монтажа, как правило, применяются два метода пайки: пайка оплавлением припойной пасты и пайка волной. Основное преимущество метода пайки волной – возможность одновременной пайки компонентов, монтируемых как на поверхность платы, так и в отверстия. При этом пайка волной является самым производительным методом пайки при монтаже в отверстия. Пайка оплавлением основана на применении специального технологического материала – паяльной пасты. Она содержит три основных составляющих: припой, флюс (активаторы) и органические наполнители. Паяльная паста наносится на контактные площадки либо с помощью дозатора, либо через трафарет, затем устанавливаются электронные компоненты выводами на паяльную пасту и далее, процесс оплавления припоя, содержащегося в паяльной пасте, выполняется в специальных печах путем нагрева печатной платы с компонентами.

       Для избежания и/или предотвращения случайного короткого замыкания проводников из разных цепей в процессе пайки, производители печатных плат применяют защитную паяльную маску (англ. solder mask; она же «зеленка») – слой прочного полимерного материала, предназначенного для защиты проводников от попадания припоя и флюса при пайке, а также от перегрева. Паяльная маска закрывает проводники и оставляет открытыми контактные площадки и ножевые разъемы. Наиболее распространенные цвета паяльной маски, используемые в печатных платах — зеленый, затем красный и синий.

         Следует иметь в виду, что паяльная маска не защищает плату от влаги в процессе эксплуатации платы и для влагозащиты используются специальные органические покрытия. В наиболее популярных программах систем автоматизированного проектирования печатных плат и электронных приборов (сокращённо САПР — CAM350, P-CAD, Protel DXP, SPECCTRA, OrCAD, Allegro , Expedition PCB, Genesis), как правило, существуют правила, связанные с паяльной маской. Эти правила определяют расстояние/отступ, которое необходимо соблюсти, между краем паяемой площадки и границей паяльной маски. Эта концепция иллюстрируется на рисунке 2 (а).

Рис 2. Расстояние от площадки до маски (а) и маркировка (b)

Шелкография или маркировка.

              Маркировка (англ. Silkscreen, legend) является процессом, в котором производитель наносит информацию о электронных компонентах и которая способствует облегчить процесс сборки, проверки и ремонта. Как правило, маркировка наносится для обозначения контрольных точек, а также положения, ориентации и номинала электронных компонентов.

             Также она может быть использована для любых целей конструктора печатных плат, например, указать название компании, инструкцию по настройке (это широко используется в старых материнских платах персональных компьютеров) и др. Маркировку можно наносить на обе стороны платы и ее, как правило, наносят методом сеткографии(шелкография) специальной краской (с термическим или УФ отверждением) белого, желтого или черного цвета. На рисунке 2 (b) показаны обозначение и область расположения компонентов, выполненные маркировкой белого цвета.

Структура слоев в САПР

            Как уже отмечалось в начале этой статьи, печатные платы могут быть сделаны из нескольких слоев. Когда печатная плата разработана с помощью САПР, часто можно увидеть в структуре печатной платы несколько слоев, которые не соответствуют необходимым слоям с разводкой из проводящего материала (меди). Например, слои с маркировкой и паяльной маской являются непроводящими слоями. Наличие проводящих и непроводящих слоев может привести к путанице, так как производители используют термин слой, когда они имеют в виду только токопроводящие слои. С этого момента, мы будем использовать термин «слои» без «САПР», только когда речь идет о проводящих слоях. Если мы используем термин «слои САПР» мы имеем в виду все виды слоев, то есть проводящие и непроводящие слои.

Структура слоев в САПР:

1 —  Top silkscreen — верхний слой маркировки (непроводящий)

2 — Top soldermask – верхний слой паяльной маски (непроводящий)

3 — Top paste mask – верхний слой паяльной пасты (непроводящий)

4 — Top Layer 1 – первый/верхний слой (проводящий)

5 — Substrate — базовый диэлектрик (непроводящий)

6 — Int Layer 2 – второй/внутренний слой (проводящий)

n      — Bottom Layer n — нижний слой(проводящие)

n-1   — Substrate — базовый диэлектрик (непроводящий)

n +1  — Bottom paste mask — Нижний слой паяльной пасты (непроводящий)

n +2  — Bottom soldermask Нижний слой паяльной маски (непроводящий)

n +3  — Bottom silkscreen Нижний слой маркировки (непроводящий)

На рисунке 3. показаны три различных структур слоев. Оранжевый цвет подчеркивает проводящие слои в каждой структуре. Высота структуры или толщина печатной платы может варьироваться в зависимости от назначения, однако наиболее часто используется толщина 1,5мм.

Рис 3. Пример 3 различных структур печатных плат: 2-х слойная(а), 4-х слойная (b) и 6-и слойная(с)

 

Типы корпусов электронных компонентов

          Сегодня на рынке присутствует большое разнообразие типов корпусов электронных компонентов. Обычно, для одного пассивного или активного элемента существует несколько типов корпусов. Например, вы можете найти одну и ту же микросхему и в корпусе QFP (от англ. Quad Flat Package — семейство корпусов микросхем, имеющих планарные выводы, расположенные по всем четырём сторонам) и в корпусе LCC (от англ. Leadless Chip Carrier — представляет собой низкопрофильный квадратный керамический корпус с расположенными на его нижней части контактами).

В основном существует 3 больших семейств электронных корпусов:

 

Thru-Hole — корпуса для монтажа в отверстия, которые имеют контакты, предназначенные для сквозной установки через монтажные отверстие в печатной плате. Такие компоненты паяются на противоположной стороне платы, где был вставлен компонент. Как правило, эти компоненты смонтированы только на одной стороне печатной платы.

SMD / SMT — корпуса для поверхностного монтажа, которые паяются на одну сторону платы, где помещен компонент. Преимущество этого вида компоновки корпуса является то, что он может быть установлен на обе стороны печатной платы и кроме того, эти компоненты меньше чем корпуса для монтажа в отверстия и позволяют проектировать платы меньших габаритов и с более плотной разводкой проводников на печатных платах.

BGA  (Ball Grid Array- массив шариков) -тип корпуса поверхностно-монтируемых интегральных микросхем). BGA выводы представляют собой, шарики из припоя, нанесённые на контактные площадки с обратной стороны микросхемы. Микросхему располагают на печатной плате и нагревают с помощью паяльной станции или инфракрасного источника, так что шарики начинают плавиться. Поверхностное натяжение заставляет расплавленный припой зафиксировать микросхему ровно над тем местом, где она должна находиться на плате. У BGA длина проводника очень мала, и определяется расстоянием между платой и микросхемой, таким образом, применение BGA позволяет увеличить диапазон рабочих частот и увеличить скорость обработки информации. Так же технология BGA имеет лучший тепловой контакт между микросхемой и платой, что в большинстве случаев избавляет от установки теплоотводов, поскольку тепло уходит от кристалла на плату более эффективно. Чаще всего BGA используется в компьютерных мобильных процессорах, чипсетах и современных графических процессорах.

 

Контактная площадка печатной платы (англ. land)

           Контактная площадка печатной платы — часть проводящего рисунка печатной платы, используемая для электрического подсоединения устанавливаемых изделий электронной техники. Контактная площадка печатной платы представляет собой открытые от паяльной маски части медного проводника, куда и припаиваются выводы компонентов. Есть два типа площадок – контактные площадки монтажных отверстий для монтажа в отверстия и планарные площадки для поверхностного монтажа — SMD площадки. Иногда, SMD площадки с переходным отверстием очень похожи на площадки для монтажа в отверстия. На рисунке 4 представлены контактные площадки для 4х разных электронных компонентов. Восемь для IC1 и две для R1 SMD площадки, соответственно, а так же три площадки с отверстиями для Q1 и PW электронных компонентов.

Рис 4. Площадки для поверхностного монтажа (IC1, R1) и контактные площадки для монтажа в отверстия (Q1, PW).

 

Медные проводники

           Медные проводники используется для подключения двух точек на печатной плате -например, для подключения между двумя SMD площадками (рисунок 5.), или для подключения SMD площадки к площадке монтажного отверстия или для соединения двух переходных отверстия. Проводники могут иметь разную, рассчитанную ширину в зависимости от токов, протекающих через них. Так же, на высоких частотах, необходимо рассчитывать ширину проводников и зазоры между ними, так как сопротивление, емкость и индуктивность системы проводников зависит от их длинны, ширины и их взаимного расположения.

Рисунок 5. Соединение двумя проводниками двух SMD микросхем.

 

Сквозные металлизированные переходные отверстие печатной платы

          Когда надо соединить компонент, который находится на верхнем слое печатной платы с компонентом, который находится на нижнем слое, применяются сквозные металлизированные переходные отверстия, которые соединяют элементы проводящего рисунка на разных слоях печатной платы. Эти отверстия, позволяют току проходить сквозь печатную плату. На рисунке 6 показаны два проводника, которые начинаются на площадках компонентов на верхнем слое и заканчивается на площадках другого компонента на нижнем слое. Для каждого проводника установлено свое переходное отверстие, проводящее ток из верхнего слоя на нижний слой.


Рисунок 6. Соединение двух микросхем через проводники и переходные металлизированные отверстия на разных сторонах печатной платыНа рисунке 7 более детально дано представление о поперечном сечении 4-слойных печатных плат. Рисунок 7. Проводник из верхнего слоя, проходящий через печатную плату и продолжающий свой путь на нижнем слое.Здесь цветами обозначены следующие слои:зеленый — Верхняя и нижняя паяльная маска красный — Верхний проводящий слой фиолетовый — Второй слой — обычно этот слой используется в качестве питания или земли (то есть Vcc и Gnd) желтый -Третий слой – так же может использоваться в качестве питания или земли синий — Нижний проводящий слой На модели печатной платы, на рисунке 7 показан проводник (красный), который принадлежит к верхнему проводящему слою , и который проходит сквозь плату с помощью сквозного переходного отверстия, а затем продолжает свой путь по нижнему слою(синий).

 

«Глухое» металлизированное отверстие печатной платы

В HDI (High Density Interconnect — высокая плотность соединений) печатных платах, необходимо использовать более чем два слоя, как это показано на рисунке 7. Как правило, в многослойных конструкциях печатной платы, на которых устанавливаются много интегральных микросхем, используются отдельные слои для питания и земли (Vcc или GND), и таким образом, наружные сигнальные слои освобождаются от шин питания, что облегчает разводку сигнальных проводников. Также бывают случаи, что сигнальные проводники должны переходить от внешнего слоя (сверху или снизу) по наименьшему пути, что бы обеспечить необходимое волновое сопротивление, требования по гальванической развязке и заканчивая требованиями на устойчивость к электростатическому разряду. Для таких видов соединений используются глухие металлизированные отверстие (Blind via — «глухие» или «слепые»). Имеются в виду отверстия, соединяющие наружный слой с одним или несколькими внутренними, что позволяет сделать подключение минимальным по высоте. Глухое отверстие начинается на внешнем слое и заканчивается на внутреннем слое, поэтому оно имеет префикс «глухое».

Чтобы узнать, какое отверстие присутствует на плате, вы можете поместить печатную плату над источником света и посмотреть — если вы видите свет, идущий от источника через отверстие, то это переходное отверстие, в противном случае глухое.

Глухие переходные отверстия полезно использовать в конструкции платы, когда вы ограничены в размерах и имеете слишком мало места для размещения компонентов и разводки сигнальных проводников. Вы можете разместить электронные компоненты с обеих сторон и максимально увеличить пространство под разводку и другие компоненты. Если переходы сделаны через сквозные отверстие, а не глухие, понадобиться дополнительное пространство для отверстий т.к. отверстие занимает место с обеих сторон. В то же время глухие отверстия могут находиться под корпусом микросхемы – например для разводки больших и сложных BGA компонентов.

На рисунке 8 показаны три отверстия, которые являются частью четырехслойной печатной платы. Если смотреть слева направо, то первое мы увидим сквозное отверстие через все слои. Второе отверстие начинается в верхнем слое и заканчивается на втором внутреннем слое — глухое переходное отверстия L1-L2. Наконец, третье отверстие, начинается в нижнем слое и заканчивается в третьем слое, поэтому мы говорим, что это глухое переходное отверстия L3-L4.

Основным недостатком этого типа отверстия, является более высокая цена изготовления печатной платы с глухими отверстиями, по сравнению с альтернативными сквозными отверстиями.


Рис 8. Сравнение переходного сквозного отверстие и глухих переходных отверстий.

 

Скрытые переходные отверстия

Англ. Buried via — «скрытые», «погребенные», «встроенные». Эти переходные отверстия похожи на глухие, с той разницей, что они начинаются и заканчиваются на внутренних слоях. Если мы посмотрим на рисунок 9 слева направо, мы увидим, что первое отверстие сквозное через все слои. Второе представляет собой глухое переходное отверстия L1-L2, а последнее является, скрытое переходное отверстие L2-L3, которое начинается на втором слое и заканчивается на третьем слое.




Рисунок 9. Сравнение переходного сквозного отверстие, глухого отверстия и скрытого отверстия.

 

Технология изготовления глухих и скрытых переходных отверстий

Технология изготовления таких отверстий может быть различной, в зависимости от той конструкции, которую заложил разработчик, и в зависимости от возможностей завода-изготовителя. Мы будем выделять два основных вида:

  1. Отверстие сверлится в двусторонней заготовке ДПП, металлизируется, травиться и затем эта заготовка, по сути готовая двухслойная печатная плата, прессуется через препрег в составе многослойной заготовки печатной платы. Если эта заготовка находиться сверху «пирога» МПП, то мы получаем глухие отверстия, если в середине, то — скрытые переходные отверстия.
  2. Отверстие сверлится в спрессованной заготовке МПП, глубина сверления контролируется, что бы точно попасть в площадки внутренних слоев, и затем происходит металлизация отверстия. Таким образом мы получаем только глухие отверстия.

В сложных конструкциях МПП могут применяться комбинации вышеперечисленных видов отверстий – рисунок 10.


Рисунок 10. Пример типовой комбинации видов переходных отверстий.

        Заметим, что применение глухих отверстий иногда может привести к удешевлению проекта в целом, за счет экономии на общем количестве слоев, лучшей трассируемости, уменьшения размера печатной платы, а также возможности применить компоненты с более мелким шагом. Однако в каждом конкретном случае решение об их применении следует принимать индивидуально и обоснованно. Однако не следует злоупотреблять сложностью и многообразием видов глухих и скрытых отверстий. Опыт показывает, что при выборе между добавлением в проект еще одного вида несквозных отверстий и добавлением еще одной пары слоев правильнее будет добавить пару слоев. В любом случае, конструкция МПП должна быть спроектирована с учетом того, как именно она будет реализована в производстве.

 

Финишные металлические защитные покрытия

        Получение правильных и надежных паяных соединений в электронном оборудовании зависит от многих конструктивных и технологических факторов, включая должный уровень паяемости соединяемых элементов, таких как компоненты и печатные проводники. Для сохранения паяемости печатных плат до монтажа электронных компонентов, обеспечения плоскостности покрытия и для надежного монтажа паяных соединений необходимо защищать медную поверхность контактных площадок печатной платы от окисления, так называемым финишным металлическим защитным покрытием. При взгляде на разные печатные платы, можно заметить, что контактные площадки почти не когда не имеют цвет меди, зачастую и в основном это серебристые цвета, блестящий золотой или матовый серый. Эти цвета и определяют типы финишных металлических защитных покрытий.

          Наиболее распространенным методом защиты паяемых поверхностей печатных плат является покрытие медных контактных площадок слоем серебристого сплава олово-свинеца (ПОС-63) — HASL. Большинство изготавливаемых печатных плат защищены методом HASL.

— Горячее лужение HASL — процесс горячего облуживания платы, методом погружения на ограниченное время в ванну с расплавленным припоем и при быстрой выемке обдувкой струей горячего воздуха, убирающей излишки припоя и выравнивающей покрытие. Это покрытие доминирует в течение нескольких последних лет, несмотря на его серьезные технические ограничения. Платы, выпущенные таким способом, хотя и хорошо сохраняют паяемость в течение всего периода хранения, непригодны для некоторых применений. Высокоинтегрированные элементы, используемые в SMT технологиях монтажа, требуют идеальной планарности (плоскостности) контактных площадок печатных плат. Традиционные покрытия HASL не соответствуют требованиям планарности. Технологии нанесения покрытий, соответствующие требованиям планарности, это наносимое химическими методами покрытия:

иммерсионное золочение (Electroless Nickel / Immersion Gold — ENIG), представляющее собой тонкую золотую пленку, наносимую поверх подслоя никеля. Функция золота — обеспечивать хорошую паяемость и защищать никель от окисления, а сам никель служит барьером, предотвращающим взаимную диффузию золота и меди. Это покрытие гарантирует превосходную планарность контактных площадок без повреждения печатных плат, обеспечивает достаточную прочность паяных соединений, выполненных припоями на основе олова. Их главный недостаток — высокая себестоимость производства.

иммерсионное олово (Immersion Tin — ISn) – серое матовое химическое покрытие, обеспечивающее высокую плоскостность печатных площадок платы и совместимое со всеми способами пайки, нежели ENIG. Процесс нанесения иммерсионного олова, схож с процессом нанесения иммерсионного золота. Иммерсионное олово обеспечивает хорошую паяемость после длительного хранения, которое обеспечивается введением подслоя органометалла в качестве барьера между медью контактных площадок и непосредственно оловом. Однако, платы, покрытые иммерсионным оловом, требуют осторожного обращения, должны хранится в вакуумной упаковке в шкафах сухого хранения и платы с этим покрытием не пригодны для производства клавиатур/сенсорных панелей.

     При эксплуатации компьютеров, устройств с ножевыми разъемами, контакты ножевых разъемов, подвергаются трению при эксплуатации платы, поэтому, концевые контакты, гальваническим способом покрывают более толстым и более жестким слоем золота.

— Гальваническое золочение ножевых разъёмов (Gold Fingers) — покрытие семейства Ni/Au, толщина покрытия: 5 -6 Ni; 1,5 – 3 мкм Au. Покрытие наносится электрохимическим осаждением (гальваника) и используется в основном для нанесения на концевые контакты и ламели. Толстое, золотое покрытие имеет высокую механическую прочность, стойкость к истиранию и неблагоприятному воздействию окружающей среды. Незаменимо там, где важно обеспечить надежный и долговечный электрический контакт.

 


Рисунок 11. Примеры металлических защитных покрытий — олово-свинец, иммерсионное золочение, иммерсионное олово, гальваническое золочение ножевых разъёмов.

(c) pselectro.ru

Схема чайника — термоса.

Принципиальная схема термопота

В продолжение статьи о ремонте термопота рассмотрим ещё одну схему чайника-термоса марки ELEKTA Claresta EKT-2743.

Принципиальная схема этого чайника-термоса по составу и назначению электронных узлов ни чем не отличается от той модели термопота, которая была рассмотрена ранее.

Неисправности этой модели термопота и причины их возникновения также аналогичны.

Принципиальная схема термопота сведена вручную с печатной платы прибора, и, несмотря на повторную проверку, могут быть мелкие недочёты и ошибки.

Позиционные обозначения радиодеталей соответствуют нумерации на печатной плате термопота.


Схема термопота ELEKTA EKT-2743

В таблицу сведены параметры, маркировка и номиналы элементов изображённых на схеме.

Элемент

Позиционное обозначение Маркировка/номинал/параметры
Диод D2 — D9,D11 1N4007
Стабилитрон DW1
Стабилитрон DW2 1N4742A
Конденсатор электролитический C2 470 мкф. 35 вольт.
Конденсатор электролитический C3 220 мкф. 25 вольт.
Конденсатор электролитический С5 470 мкф. 25 вольт.
Конденсатор электролитический C6 4,7 мкф. 50 вольт.
Конденсатор C1,C4 0,1 мкф
Транзистор Q1 2SC9014
Кнопка SW1,SW2,SW3 250 вольт, 1 ампер
Светодиод LED1,LED2 на рабочее напряжение 3 вольта
Реле K1

JVC-7F, 12 VDC-1ZA, coil — 12 VDC

Резистор R2 82 кОм. ~0,5 Ватт
Резистор R3 68 кОм. ~0,5 Ватт
Резистор R4 180 Ом. ~2 Ватт
Резистор R5 150 Ом. ~2 Ватт
Резистор R7 100 Ом. ~1 Ватт
Резистор R8 5,1 кОм. ~0,25 Ватт
Резистор R9

270 Ом. ~2 Ватт

Резистор R10 10 кОм. ~0,125 Ватт
Резистор R11 100 кОм. ~0,125 Ватт
Резистор R12 10 Ом. ~0,125 Ватт
Электромотор М1 DB — 2 (8 — 12 V)
Термовыключатель S1 KSD302 или KSD201 (~1050C — 1250C; 10A 250V)
Термовыключатель S2

KSD302 или KSD201 (~930C — 1000C ;10A 250V)

Термопредохраниитель F1 Tf 1570C 10A 250V (SHENG PING)

Рассмотрим назначение элементов принципиальной схемы термопота.

В термопоте применены два термовыключателя S1 и S2 (см. схему). Первый S1 необходим для отключения прибора от электросети в случае чрезмерного перегрева, который может возникнуть по причине неисправности электронных узлов прибора или отсутствия воды в баке.

Второй термовыключатель S2 является основным и служит для включения и отключения нагревательной спирали Th2. Сама спираль необходима для кипячения воды. Как только температура воды в баке достигает ~ 1000 C, то термовыключатель S2 размыкает свои контакты. Контакты термовыключателя замкнуться только тогда, когда температура воды в баке упадёт ниже ~ 60 – 700 C. Такая ситуация может произойти только при доливе холодной воды в бак, так как пока термопот включен в электросеть воде не даёт остыть постоянный подогрев с помощью нагревательной спирали Th3. Благодаря дежурному подогреву спиралью Th3 в термопоте всегда есть подогретая вода.

Спираль дежурного подогрева включена постоянно и задействована даже в режиме кипячения.

Также стоит отметить важную роль спирали Th3. С неё подаётся напряжение питания для электронной схемы реле принудительного кипячения и двигателя водяной помпы. Поэтому, если эта спираль перегорает, то перестают работать режим принудительного (повторного) кипячения и подача воды.


Электронная плата реле

Микропереключатели SW1, SW2 служат для включения двигателя подачи воды. Один из этих переключателей установлен на панели управления термопотом, а второй рядом с носиком, из которого поступает вода.

Переключатель SW3 включает электронную схему реле. Через этот переключатель напряжение питания поступает на базовую цепь транзистора. Кратковременного нажатия SW3 хватает, для того, чтобы зарядить конденсаторы в базовой цепи транзистора Q1 и открыть его на время повторного кипячения. При открытии транзистора Q1 включается реле K1. Стабилитроны DW1, DW2 необходимы для стабилизации напряжения питания. Напряжение стабилизации стабилитрона DW1 типа 1N4742A составляет 12 вольт. На это же напряжение рассчитано и реле K1, которое и включает спираль кипячения.


Плата индикации и управления

При поиске неисправности термопота следует проверить сопротивление нагревательных спиралей. Сопротивление основной, служащей для кипячения спирали составляет ~ 70 – 80 Ом. Сопротивление спирали дежурного подогрева колеблется в районе 600 – 800 Ом.

На принципиальной схеме положение переключателей SW1, SW2, SW3 и контактов реле K1 показаны в выключенном режиме.

Термопредохранитель F1 с температурой срабатывания 1570 C необходим для отключения прибора, если не сработал термовыключатель S1 и температура нагрева термопота стала критической. При ремонте стоит проверять исправность данной детали.

Устанавливается термопредохранитель обычно либо на дне бака, либо в боковой части приблизительно посередине и рядом с термовыключателем S1. Если требуется замена термопредохранителя F1, то следует учесть, что температура его срабатывания должна быть выше температуры отключения термовыключателя S1.

Светодиод LED1 зелёного цвета свечения светиться в режиме дежурного подогрева и выключается, когда термопот работает в режиме кипячения. О режиме кипячения информирует светодиод LED2 красного цвета свечения.

Стоит отметить тот факт, что в случае перегорания спирали дежурного подогрева Th3 светодиод LED1 будет показывать, что режим дежурного подогрева включен, хотя реального подогрева воды нет. Дело в том, что цепь питания данного светодиода проходит через основную спираль Th2, которая исправна. Поэтому корректного отображения работы прибора не будет.

Более подробно об устройстве и типичных неисправностях термопотов можно прочесть в статье о ремонте термопота Elenberg TH-6012.

Главная &raquo Мастерская &raquo Текущая страница

Также Вам будет интересно узнать:

 

Переключатель обозначение на схеме гост

Условные графические обозначения коммутационных изделий — выключателей, переключателей, электромагнитных реле построены на основе символов контактов: замыкающих (рис. 1, б), размыкающих (в, г) и переключающих (г, е). Контакты, одновременно замыкающие или размыкающие две цепи, обозначают, как показано на рис. 1, (ж, и и).

За исходное положение замыкающих контактов на электрических схемах принято разомкнутое состояние коммутируемой электрической цепи, размыкающих — замкнутое, переключающих — положение, в котором одна из цепей замкнута, другая разомкнута (исключение составляет контакт с нейтральным положением). УГО всех контактов допускается изображать только в зеркальном или повернутом на 90° положениях.

Стандартизованная система УГО предусматривает отражение и таких конструктивных особенностей, как неодновременность срабатывания одного или нескольких контактов в группе, отсутствие или наличие фиксации их в одном из положений.

Так, если необходимо показать, что контакт замыкается или размыкается раньше других, символ его подвижной части дополняют коротким штрихом, направленным в сторону срабатывания (рис. 2, а, б), а если позже, — штрихом, направленным в обратную сторону (рис. 2, в, г).

Отсутствие фиксации в замкнутом или разомкнутом положениях (самовозврат) обозначают небольшим треугольником, вершина которого направлена в сторону исходного положения подвижкой части контакта (рис. 2, д, е), а фиксацию — кружком на символе его неподвижной части (рис. 2, ж, и).

Последние два УГО на электрических схемах используют в тех случаях, если необходимо показать разновидность коммутационного изделия, контакты которого этими свойствами обычно не обладают.

Условное графическое обозначение выключателей на электрических схемах (рис. 3) строят на основе символов замыкающих и размыкающих контактов. При этом имеется в виду, что контакты фиксируются в обоих положениях, т. е. не имеют самовозврата.

Буквенный код изделий этой группы определяется коммутируемой цепью и конструктивным исполнением выключателя. Если последний помещен в цепь управления, сигнализации, измерения, его обозначают латинской буквой S, а если в цепь питания — буквой Q. Способ управления находит отражение во второй букве кода: кнопочные выключатели и переключатели обозначают буквой В (SB), автоматические — буквой F (SF), все остальные — буквой А (SA).

Если в выключателе несколько контактов, символы их подвижных частей на электрических схемах располагают параллельно и соединяют линией механической связи. В качестве примера на рис. 3 показано условное графическое обозначение выключателя SA2, содержащего один размыкающий и два замыкающих контакта, и SA3, состоящего из двух замыкающих контактов, причём один из которых (на рисунке — правый) замыкается позже другого.

Выключатели Q1 и Q2 служат для коммутации цепей питания. Контакты Q2 механически связаны с каким-либо органом управления, о чем свидетельствует отрезок штриховой линии. При изображении контактов в разных участках схемы принадлежность их одному коммутационному изделию традиционно отражают в буквенно-цифровом позиционном обозначении (S А 4. 1, SA4.2, SA4.3).

Аналогично, на основе символа переключающего контакта, строят на электричсеких схемах условные графические обозначения двухпозиционных переключателей (рис. 4, SA1, SA4). Если же переключатель фиксируется не только в крайних, но и в среднем (нейтральном) положении, символ подвижной части контакта помешают между символами неподвижных частей, возможность поворота его в обе стороны показывают точкой (SA2 на рис. 4). Так же поступают и в том случае, если необходимо показать на схеме переключатель, фиксируемый только в среднем положении (см. рис. 4, SA3).

Отличительный признак УГО кнопочных выключателей и переключателей — символ кнопки, соединенный с обозначением подвижной части контакта линией механической связи (рис. 5). При этом если условное графическое обозначение построено на базе основного символа контакта (см. рис. 1), то это означает, что выключатель (переключатель) не фиксируется в нажатом положении (при отпускании кнопки возвращается в исходное положение).

Если же необходимо показать фиксацию, используют специально предназначенные для этой цели символы контактов с фиксацией (рис. 6). Возврат в исходное положение при нажатии другой кнопки переключателя показывают в этом случае знаком фиксирующего механизма, присоединяя его к символу подвижной части контакта со стороны, противоположной символу кнопки (см. рис. 6, SB1.1, SB 1.2). Если же возврат происходит при повторном нажатии кнопки, знак фиксирующего механизма изображают взамен линии механической связи (SB2).

Многопозиционные переключатели (например, галетные) обозначают, как показано на рис. 7. Здесь SA1 (на 6 положений и 1 направление) и SA2 (на 4 положения и 2 направления) — переключатели с выводами от подвижных контактов, SA3 (на 3 положения и 3 направления) — без выводов от них. Условное графическое обозначение отдельных контактных групп изображают на схемах в одинаковом положении, принадлежность к одному переключателю традиционно показывают в позиционном обозначении (см. рис. 7, SA1.1, SA1.2).

Для изображения многопозиционных переключателей со сложной коммутацией ГОСТ предусматривает несколько способов. Два из них показаны на рис. 8. Переключатель SA1 — на 5 положений (они обозначены цифрами; буквы а—д введены только для пояснения). В положении 1 соединяются одна с другой цепи а и б, г и д, в положениях 2, 3, 4 — соответственно цепи б и г, а и в, а и д, в положении 5 — цепи а и б, в и г.

Переключатель SA2 — на 4 положения. В первом из них замыкаются цепи а и б (об этом говорят расположенные под ними точки), во втором — цепи в и г, в третьем — в и г, в четвертом — б и г.

Любые электрические цепи могут быть представлены в виде чертежей (принципиальных и монтажных схем), оформление которых должно соответствовать стандартам ЕСКД. Эти нормы распространяются как на схемы электропроводки или силовых цепей, так и электронные приборы. Соответственно, чтобы «читать» такие документы, необходимо понимать условные обозначения в электрических схемах.

Нормативные документы

Учитывая большое количество электроэлементов, для их буквенно-цифровых (далее БО) и условно графических обозначений (УГО) был разработан ряд нормативных документов исключающих разночтение. Ниже представлена таблица, в которой представлены основные стандарты.

Таблица 1. Нормативы графического обозначения отдельных элементов в монтажных и принципиальных электрических схемах.

Номер ГОСТаКраткое описание
2.710 81В данном документе собраны требования ГОСТа к БО различных типов электроэлементов, включая электроприборы.
2.747 68Требования к размерам отображения элементов в графическом виде.
21.614 88Принятые нормы для планов электрооборудования и проводки.
2.755 87Отображение на схемах коммутационных устройств и контактных соединений
2.756 76Нормы для воспринимающих частей электромеханического оборудования.
2.709 89Настоящий стандарт регулирует нормы, в соответствии с которыми на схемах обозначаются контактные соединения и провода.
21.404 85Схематические обозначения для оборудования, используемого в системах автоматизации

Следует учитывать, что элементная база со временем меняется, соответственно вносятся изменения и в нормативные документы, правда это процесс более инертен. Приведем простой пример, УЗО и дифавтоматы широко эксплуатируются в России уже более десятка лет, но единого стандарта по нормам ГОСТ 2.755-87 для этих устройств до сих пор нет, в отличие от автоматических выключателей. Вполне возможно, в ближайшее время это вопрос будет урегулирован. Чтобы быть в курсе подобных нововведений, профессионалы отслеживают изменения в нормативных документах, любителям это делать не обязательно, достаточно знать расшифровку основных обозначений.

Виды электрических схем

В соответствии с нормами ЕСКД под схемами подразумеваются графические документы, на которых при помощи принятых обозначений отображаются основные элементы или узлы конструкции, а также объединяющие их связи. Согласно принятой классификации различают десять видов схем, из которых в электротехнике, чаще всего, используется три:

  • Функциональная, на ней представлены узловые элементы (изображаются как прямоугольники), а также соединяющие их линии связи. Характерная особенность такой схемы – минимальная детализация. Для описания основных функций узлов, отображающие их прямоугольники, подписываются стандартными буквенными обозначениями. Это могут быть различные части изделия, отличающиеся функциональным назначением, например, автоматический диммер с фотореле в качестве датчика или обычный телевизор. Пример такой схемы представлен ниже. Пример функциональной схемы телевизионного приемника
  • Принципиальная. Данный вид графического документа подробно отображает как используемые в конструкции элементы, так и их связи и контакты. Электрические параметры некоторых элементов могут быть отображены, непосредственно в документе, или представлены отдельно в виде таблицы. Пример принципиальной схемы фрезерного станка

Если на схеме отображается только силовая часть установки, то она называется однолинейной, если приведены все элементы, то – полной.

Пример однолинейной схемы

  • Монтажные электрические схемы. В данных документах применяются позиционные обозначения элементов, то есть указывается их место расположения на плате, способ и очередность монтажа. Монтажная схема стационарного сигнализатора горючих газов

Если на чертеже отображается проводка квартиры, то места расположения осветительных приборов, розеток и другого оборудования указываются на плане. Иногда можно услышать, как такой документ называют схемой электроснабжения, это неверно, поскольку последняя отображает способ подключения потребителей к подстанции или другому источнику питания.

Разобравшись с электрическими схемами, можем переходить к обозначениям указанных на них элементов.

Графические обозначения

Для каждого типа графического документа предусмотрены свои обозначения, регулируемые соответствующими нормативными документами. Приведем в качестве примера основные графические обозначения для разных видов электрических схем.

Примеры УГО в функциональных схемах

Ниже представлен рисунок с изображением основных узлов систем автоматизации.

Примеры условных обозначений электроприборов и средств автоматизации в соответствии с ГОСТом 21.404-85

Описание обозначений:

  • А – Основные (1) и допускаемые (2) изображения приборов, которые устанавливаются за пределами электрощита или распределительной коробки.
  • В – Тоже самое, что и пункт А, за исключением того, что элементы располагаются на пульте или электрощите.
  • С – Отображение исполнительных механизмов (ИМ).
  • D – Влияние ИМ на регулирующий орган (далее РО) при отключении питания:
  1. Происходит открытие РО
  2. Закрытие РО
  3. Положение РО остается неизменным.
  • Е – ИМ, на который дополнительно установлен ручной привод. Данный символ может использоваться для любых положений РО, указанных в пункте D.
  • F- Принятые отображения линий связи:
  1. Общее.
  2. Отсутствует соединение при пересечении.
  3. Наличие соединения при пересечении.

УГО в однолинейных и полных электросхемах

Для данных схем существует несколько групп условных обозначений, приведем наиболее распространенные из них. Для получения полной информации необходимо обратиться к нормативным документам, номера государственных стандартов будут приведены для каждой группы.

Источники питания.

Для их обозначения приняты символы, приведенные на рисунке ниже.

УГО источников питания на принципиальных схемах (ГОСТ 2.742-68 и ГОСТ 2.750.68)

Описание обозначений:

  • A – источник с постоянным напряжением, его полярность обозначается символами «+» и «-».
  • В – значок электричества, отображающий переменное напряжение.
  • С – символ переменного и постоянного напряжения, используется в тех случаях, когда устройство может быть запитано от любого из этих источников.
  • D – Отображение аккумуляторного или гальванического источника питания.
  • E- Символ батареи, состоящей из нескольких элементов питания.

Линии связи

Базовые элементы электрических соединителей представлены ниже.

Обозначение линий связи на принципиальных схемах (ГОСТ 2.721-74 и ГОСТ 2.751.73)

Описание обозначений:

  • А – Общее отображение, принятое для различных видов электрических связей.
  • В – Токоведущая или заземляющая шина.
  • С – Обозначение экранирования, может быть электростатическим (помечается символом «Е») или электромагнитным («М»).
  • D – Символ заземления.
  • E – Электрическая связь с корпусом прибора.
  • F – На сложных схемах, из нескольких составных частей, таким образом обозначается обрыв связи, в таких случаях «Х» это информация о том, где будет продолжена линия (как правило, указывается номер элемента).
  • G – Пересечение с отсутствием соединения.
  • H – Соединение в месте пересечения.
  • I – Ответвления.

Обозначения электромеханических приборов и контактных соединений

Примеры обозначения магнитных пускателей, реле, а также контактов коммуникационных устройств, можно посмотреть ниже.

УГО, принятые для электромеханических устройств и контакторов (ГОСТы 2.756-76, 2.755-74, 2.755-87)

Описание обозначений:

  • А – символ катушки электромеханического прибора (реле, магнитный пускатель и т.д.).
  • В – УГО воспринимающей части электротепловой защиты.
  • С – отображение катушки устройства с механической блокировкой.
  • D – контакты коммутационных приборов:
  1. Замыкающие.
  2. Размыкающие.
  3. Переключающие.
  • Е – Символ для обозначения ручных выключателей (кнопок).
  • F – Групповой выключатель (рубильник).

УГО электромашин

Приведем несколько примеров, отображения электрических машин (далее ЭМ) в соответствии с действующим стандартом.

Обозначение электродвигателей и генераторов на принципиальных схемах (ГОСТ 2.722-68)

Описание обозначений:

  • A – трехфазные ЭМ:
  1. Асинхронные (ротор короткозамкнутый).
  2. Тоже, что и пункт 1, только в двухскоростном исполнении.
  3. Асинхронные ЭМ с фазным исполнением ротора.
  4. Синхронные двигатели и генераторы.
  • B – Коллекторные, с питанием от постоянного тока:
  1. ЭМ с возбуждением на постоянном магните.
  2. ЭМ с катушкой возбуждения.

Обозначение электродвигателей на схемах

УГО трансформаторов и дросселей

С примерами графических обозначений данных устройств можно ознакомиться на представленном ниже рисунке.

Правильные обозначения трансформаторов, катушек индуктивности и дросселей (ГОСТ 2.723-78)

Описание обозначений:

  • А – Данным графическим символом могут быть обозначены катушки индуктивности или обмотки трансформаторов.
  • В – Дроссель, у которого имеется ферримагнитный сердечник (магнитопровод).
  • С – Отображение двухкатушечного трансформатора.
  • D – Устройство с тремя катушками.
  • Е – Символ автотрансформатора.
  • F – Графическое отображение ТТ (трансформатора тока).

Обозначение измерительных приборов и радиодеталей

Краткий обзор УГО данных электронных компонентов показан ниже. Тем, кто хочет более широко ознакомиться с этой информацией рекомендуем просмотреть ГОСТы 2.729 68 и 2.730 73.

Примеры условных графических обозначений электронных компонентов и измерительных приборов

Описание обозначений:

  1. Счетчик электроэнергии.
  2. Изображение амперметра.
  3. Прибор для измерения напряжения сети.
  4. Термодатчик.
  5. Резистор с постоянным номиналом.
  6. Переменный резистор.
  7. Конденсатор (общее обозначение).
  8. Электролитическая емкость.
  9. Обозначение диода.
  10. Светодиод.
  11. Изображение диодной оптопары.
  12. УГО транзистора (в данном случае npn).
  13. Обозначение предохранителя.

УГО осветительных приборов

Рассмотрим, как на принципиальной схеме отображаются электрические лампы.

Пример того, как указываются лампочки на схемах (ГОСТ 2.732-68)

Описание обозначений:

  • А – Общее изображение ламп накаливания (ЛН).
  • В – ЛН в качестве сигнализатора.
  • С – Типовое обозначение газоразрядных ламп.
  • D – Газоразрядный источник света повышенного давления (на рисунке приведен пример исполнения с двумя электродами)

Обозначение элементов в монтажной схеме электропроводки

Завершая тему графических обозначений, приведем примеры отображения розеток и выключателей.

Пример изображения на монтажных схемах розеток скрытой установки

Как изображаются розетки других типов, несложной найти в нормативных документах, которые доступны в сети.

Обозначение выключатели скрытой установки Обозначение розеток и выключателей

Буквенные обозначения

В электрических схемах помимо графических обозначений также используются буквенные, поскольку без последних чтение чертежей будет довольно проблематичным. Буквенно-цифровая маркировка так же, как и УГО регулируется нормативными документами, для электро это ГОСТ 7624 55. Ниже представлена таблица с БО для основных компонентов электросхем.

Буквенные обозначения основных элементов

К сожалению, размеры данной статьи не позволяют привести все правильные графические и буквенные обозначения, но мы указали нормативные документы, из которых можно получить всю недостающую информацию. Следует учитывать, что действующие стандарты могут меняться в зависимости от модернизации технической базы, поэтому, рекомендуем отслеживать выход новых дополнений к нормативным актам.

Если для обычного человека восприятие информации происходит при чтении слов и букв, то для слесарей и монтажников их заменяют буквенные, цифровые или графические обозначения. Сложность в том, что пока электрик закончит обучение, устроится на работу, научится чему-то на практике, как появляются новые СНиПы и ГОСТы, согласно которым вносятся коррективы. Поэтому не стоит пытаться выучить всю документацию и сразу же. Достаточно почерпнуть базовые познания, а по ходу трудовых будней добавлять актуальные данные.

Введение

Для конструкторов цепей, слесарей КИПиА, электромонтеров, умение прочитать электросхему – ключевое качество и показатель квалификации. Без специальных знаний сходу разобраться в тонкостях проектирования приборов, цепей и способах соединения электроузлов невозможно.

Условные обозначения можно считать особым криптографическим кодом, поясняющим работу и принцип действия конкретной схемы. В Японии, США и Европе значки существенно отличаются от отечественной маркировки, что необходимо учитывать.

Виды и типы электрических схем

Перед тем, как начать изучать существующие обозначения электрооборудования и его соединения, необходимо разобраться с типологией схем. На территории нашей страны введена стандартизация по ГОСТ 2.701-2008 от 1.07.2009 года, согласно «ЕСКД. Схемы. Типы и виды. Общие требования».

  1. Объединенные.
  2. Расположенные.
  3. Общие.
  4. Подключения.
  5. Монтажные соединений.
  6. Полные принципиальные.
  7. Функциональные.
  8. Структурные.

Среди существующих 10 видов, указанных в данном документе, выделяют:

  1. Комбинированные.
  2. Деления.
  3. Энергетические.
  4. Оптические.
  5. Вакуумные.
  6. Кинематические.
  7. Газовые.
  8. Пневматические.
  9. Гидравлические.
  10. Электрические.

Для электриков представляет наибольший интерес среди всех вышеперечисленных типов и видов схем, а также самая востребованная и часто используемая в работе – электрическая схема.

Последний ГОСТ, который вышел, дополнен многими новыми обознвачениями, актуальный на сегодня с шифром 2.702-2011 от 1.01.2012 года. Называется документ «ЕСКД. Правила выполнения электрических схем», ссылается на другие ГОСТы, среди которых упомянутый выше.

В тексте норматива изложены четкие требования в подробностях к электросхемам всех видов. Поэтому руководствоваться при монтажных работах с электрическими схемами следует именно данным документом. Определение понятия электрической схемы, согласно ГОСТ 2.702-2011 следующее:

«Под электрической схемой следует понимать документ, содержащий условные обозначения частей изделия и/или отдельных деталей с описанием взаимосвязи между ними, принципов действия от электрической энергии».

После определения в документе содержатся правила реализации на бумаге и в программных средах обозначений контактных соединений, маркировки проводов, буквенных обозначений и графического изображения электрических элементов.

Следует заметить, что чаще в домашней практике используются всего три типа электросхем:

  • Монтажные – для прибора изображается печатная плата с расположением элементов при четком указании места, номинала, принципа крепления и подведения к другим деталям. В схемах электропроводки для жилых помещений указывается количество, место расположения, номинал, способ подключения и другие точные указания для монтажа проводов, выключателей, светильников, розеток и т.п.
  • Принципиальные – на них указываются подробно связи, контакты и характеристика каждого элемента для сетей или приборов. Различают полные и линейные принципиальные схемы. В первом случае изображается контроль, управление элементами и сама силовая цепь; в линейной схеме ограничиваются только цепью с изображением остальных элементов на отдельных листах.
  • Функциональные – здесь без детализации физических габаритов и других параметров указывается основные узлы прибора или цепи. Любая деталь может изображаться в виде блока с буквенным обозначением, дополненного связями с другими элементами устройства.

Графические обозначения в электрических схемах

  • 2.755-87 – графические условные обозначения контактных и коммутационных соединений.
  • 2.721-74 – графические условные обозначения деталей и узлов общего применения.
  • 2.709-89 – графические условные обозначения в электросхемах участков цепей, оборудования, контактных соединений проводов, электроэлементов.

В нормативе с шифром 2.755-87 применяется для схем однолинейных электрощитов, условные графические изображения (УГО) тепловых реле, контакторов, рубильников, автоматических выключателей, иного коммутационного оборудования. Отсутствует обозначение в нормативах дифавтоматов и УЗО.

На страницах ГОСТ 2.702-2011 допускается изображение этих элементов в произвольном порядке, с приведением пояснений, расшифровки УГО и самой схемы дифавтоматов и УЗО.
В ГОСТ 2.721-74 содержатся УГО, применяемые для вторичных электрических цепей.

ВАЖНО: Для обозначения коммутационного оборудования существует:

4 базовых изображения УГО

УГОНаименование
Замыкающий
Размыкающий
Переключающий
Переключающий с наличием нейтрального положения

9 функциональных признаков УГО

ВАЖНО: Обозначения 1 – 3 и 6 – 9 наносятся на неподвижные контакты, 4 и 5 – помещаются на подвижные контакты.

Основные УГО для однолинейных схем электрощитов

УГОНаименование
Тепловое реле
Контакт контактора
Рубильник – выключатель нагрузки
Автомат – автоматический выключатель
Предохранитель
Дифференциальный автоматический выключатель
УЗО
Трансформатор напряжения
Трансформатор тока
Рубильник (выключатель нагрузки) с предохранителем
Автомат для защиты двигателя (со встроенным тепловым реле)
Частотный преобразователь
Электросчетчик
Замыкающий контакт с кнопкой «сброс» или другим нажимным кнопочным выключателем, с возвратом и размыканием посредством специального привода элемента управления
Замыкающий контакт с нажимным кнопочным выключателем, с возвратом и размыканием посредством втягивания кнопки элемента управления
Замыкающий контакт с нажимным кнопочным выключателем, с возвратом и размыканием посредством повторного нажатия на кнопку элемента управления
Замыкающий контакт с нажимным кнопочным выключателем, с возвратом и размыканием автоматически элемента управления
Замыкающий контакт с замедленным действием, который инициируется при возврате и срабатывании
Замыкающий контакт с замедленным действием, который срабатывает только при возврате
Замыкающий контакт с замедленным действием, который инициируется только при срабатывании
Замыкающий контакт с замедленным действием, который приводится в работу при возврате и срабатывании
Замыкающий контакт с замедленным действием, который срабатывает только при возврате
Замыкающий контакт с замедленным действием, который включается только при срабатывании
Катушка временного реле
Катушка фотореле
Катушка реле импульсного
Общее обозначение катушки реле или катушки контактора
Лампочка индикационная (световая), осветительная
Мотор-привод
Клемма (разборное соединение)
Варистор, ОПН (ограничитель перенапряжения)
Разрядник
Розетка (разъемное соединение):
Нагревательный элемент

Обозначение измерительных электроприборов для характеристики параметров цепи

УГОНаименование
PFЧастотомер
PWВаттметр
PVВольтметр
PAАмперметр

ГОСТ 2.271-74 приняты следующие обозначения в электрощитах для шин и проводов:

Буквенные обозначения в электрических схемах

Нормативы буквенного обозначения элементов на электрических схемах описываются в нормативе ГОСТ 2.710-81 с названием текста «ЕСКД. Буквенно-цифровые обозначения в электрических схемах». Здесь не указывается отметка для дифавтоматов и УЗО, что в п. 2.2.12 этого норматива прописывается, как обозначение многобуквенными кодами. Для основных элементов электрощитов приняты следующие буквенные кодировки:

НаименованиеОбозначение
Выключатель автоматический в силовой цепиQF
Выключатель автоматический в управляющей цепиSF
Выключатель автоматический с дифференциальной защитой или дифавтоматQFD
Рубильник или выключатель нагрузкиQS
УЗО (устройство защитного отключения)QSD
КонтакторKM
Реле тепловоеF, KK
Временное релеKT
Реле напряженияKV
Импульсное релеKI
ФоторелеKL
ОПН, разрядникFV
Предохранитель плавкийFU
Трансформатор напряженияTV
Трансформатор токаTA
Частотный преобразовательUZ
АмперметрPA
ВаттметрPW
ЧастотомерPF
ВольтметрPV
Счетчик энергии активнойPI
Счетчик энергии реактивнойPK
Элемент нагреванияEK
ФотоэлементBL
Осветительная лампаEL
Лампочка или прибор индикации световойHL
Разъем штепсельный или розеткаXS
Переключатель или выключатель в управляющих цепяхSA
Кнопочный выключатель в управляющих цепяхSB
КлеммыXT

Изображение электрооборудования на планах

Несмотря на то, что ГОСТ 2.702-2011 и ГОСТ 2.701-2008 учитывает такой вид электросхемы как «схема расположения» для проектирования сооружений и зданий, при этом нужно руководствоваться нормативами ГОСТ 21.210-2014, в которых указывается «СПДС.

Изображения на планах условных графических проводок и электрооборудования». В документе установлено УГО на планах прокладки электросетей электрооборудования (светильников, выключателей, розеток, электрощитов, трансформаторов), кабельных линий, шинопроводов, шин.

Применение этих условных обозначений используется для составления чертежей электрического освещения, силового электрооборудования, электроснабжения и других планов. Использование данных обозначений применяется также в принципиальных однолинейных схемах электрощитов.

Условные графические изображения электрооборудования, электротехнических устройств и электроприемников

Контуры всех изображаемых устройств, в зависимости от информационной насыщенности и сложности конфигурации, принимаются согласно ГОСТ 2.302 в масштабе чертежа по фактическим габаритам.

Условные графические обозначения линий проводок и токопроводов

Условные графические изображения шин и шинопроводов

ВАЖНО: Проектное положение шинопровода должно точно совпадать на схеме с местом его крепления.

Условные графические изображения коробок, шкафов, щитов и пультов

Условные графические обозначения выключателей, переключателей

На страницах документации ГОСТ 21.210-2014 для кнопочных выключателей, диммеров (светорегуляторов) отдельно отведенного обозначения не предусмотрено. В некоторых схемах, согласно п. 4.7. нормативного акта используются произвольные обозначения.

Условные графические обозначения штепсельных розеток

Условные графические обозначения светильников и прожекторов

Обновленная версия ГОСТ содержит изображения светильников с лампами люминесцентными и светодиодными.

Условные графические обозначения аппаратов контроля и управления

Заключение

Приведенные графические и буквенные изображения электродеталей и электрических цепей являются не полным списком, поскольку в нормативах содержится много специальных знаков и шифров, которые в быту практически не применяются. Для чтения электрических схем потребуется учитывать много факторов, прежде всего – страну производителя прибора или электрооборудования, проводки и кабелей. Существует разница в маркировке и условном обозначении на схемах, что может изрядно сбить с толку.

Во-вторых, следует внимательно рассматривать такие участки, как пересечение или отсутствие общей сети для расположенных с накладкой проводов. На зарубежных схемах при отсутствии у шины или кабеля общего питания с пересекающими объектами, рисуется полукруговое продолжение в месте соприкосновения. В отечественных схемах это не используется.

Если схема изображается без соблюдения установленных ГОСТами нормативов, то ее называют эскизом. Но для этой категории также есть определенные требования, согласно которым по приведенному эскизу должно составляться примерное понимание будущей электропроводки или конструкции прибора. Рисунки могут использоваться для составления по ним более точных чертежей и схем, с нужными обозначениями, маркировкой и соблюдением масштабов.

Часто задаваемые вопросы о BIOS


  1. Что такое BIOS?
  2. Как определить, что установленный на материнской плате BIOS, прошит во Flash ROM?
  3. Зачем необходима перепрошивка новых версий BIOS?
  4. Где можно скачать новые версии BIOS?
  5. Что делать, если производителя и название материнской платы определить не удается?
  6. Как перепрошить Flash BIOS?
  7. Почему прошивальщик Award BIOS выдает сообщение «Insufficient memory»?
  8. Что будет, если запортить BIOS или прошить неправильную версию?
  9. Как восстановить поврежденный BIOS?
  10. Что такое PROM, EPROM и ЕEPROM и чем они отличаются?
  11. Как сбросить установки BIOS (включая пароль) в значения по умолчанию из DOS?
  12. Как подобрать (снять) пароль на Setup (загрузку)?
  13. Как аппаратно сбросить CMOS (вместе с паролями)?
  14. Что означают аварийные звуковые сигналы, выдаваемые AMI BIOS при загрузке?
  15. Что означают аварийные звуковые сигналы, выдаваемые Award BIOS при загрузке?
  16. Что означают аварийные звуковые сигналы, выдаваемые Phoenix BIOS при загрузке?
  17. Как отредактировать Award BIOS?

– Что такое BIOS?

BIOS (basic input/output system) — базовая система ввода-вывода — это встроенное в компьютер программное обеспечение, которое ему доступно без обращения к диску. На PC BIOS содержит код, необходимый для управления клавиатурой, видеокартой, дисками, портами и другими устройствами.

Обычно BIOS размещается в микросхеме ПЗУ (ROM), размещенной на материнской плате компьютера (поэтому этот чип часто называют ROM BIOS). Эта технология позволяет BIOS всегда быть доступным, несмотря на повреждения, например, дисковой системы. Это также позволяет компьютеру самостоятельно загружаться. Поскольку доступ к RAM (оперативной памяти) осуществляется значительно быстрее, чем к ROM, многие производители компьютеров создают системы таким образом, чтобы при включении компьютера выполнялось копирование BIOS из ROM в оперативную память. Задейтвованная при этом область памяти называется Shadow Memory (теневая память).

В настоящее время, почти все материнские платы комплектуются Flash BIOS, BIOSом, который в любой момент может бытть перезаписан в микросхеме ROM при помощи специальной программы.

BIOS PC стандартизирован, поэтому, в принципе менять его, также как, например, операционные системы нет необходимости. Дополнительные возможности компьютера можно использовать только использованием нового программного обеспечения.

BIOS, который поддерживает технологию Plug-and-Play, называется PnP BIOS. При использовании этой технологии BIOS должен быть обязательно прошит во Flash ROM.

– Как определить, что установленный на материнской плате BIOS, прошит во Flash ROM?

Определить тип микросхемы ПЗУ, установленнолй на материнской плате, несложно. Для этого необходимо посмотреть на маркировку чипа ROM (28 или 32-контактная микросхема с наклейкой производителя BIOS), отодрав наклейку. Маркировка означает следующее (ххх означает три произвольных цифры):

  • 28Fxxx — 12V Flash память
  • 29Cxxx — 5V Flash память
  • 29LVxxx — 3V Flash memory (раритет)
  • 28Cxxx — EEPROM, почти то же, что и Flash память
  • 27Cxxx — с окошком. EPROM: только для чтения, требует программатор для записи и ультрафиолетовую лампу для стирания
  • Ph39EE010: SST ROM Чип — перепрошиваемый
  • 29EE011: Winbond чип — 5V Flash память
  • 29C010: Atmel Chip — 5V Flash память

Любые другие микросхемы, не имеющие окошка с маркировкой, не начинающейся с цифр 28 или 29, являются, скорее всего не Flash-памятью. Если же на микросхеме есть окошко — это верный признак того, что это не Flash.

– Зачем необходима перепрошивка новых версий BIOS?

Существует несколько причин, по которым это приходится делать. Основная из них — Windows 95 не всегда хорошо конфигурируется, если используются старые версии BIOS.

В настоящее время используются жесткие диски объемом более 528Мбайт. Для работы такого диска в системе необходимо поддержка LBA со стороны BIOS. Если BIOS не поддерживает LBA, то для работы с большими жесткими дисками приходится применять специальные утилиты. Применение таких утилит вызовет работу Windows 95 в compatible mode, что отрицательно сказывается на быстродействии.

Полная поддержка Plug-and-Play со стороны Windows 95 возможна только в случае применения PnP BIOS. Это очень веская причина для перепрошивки BIOS.

Кроме вышеуказанного, в новых версиях BIOS исправляются мелкие ошибки и недоработки. Новые версии могут содержать новые возможности, как то загрузка с CD ROM, SCSI перед IDE и т.п.

– Где можно скачать новые версии BIOS?

Во-первых новые версии BIOS доступны на сайтах их производителей. Во-вторых обычно производители материнских плат предлагают BIOSы для своих изделий. Так что, если знать производителя и название материнской платы, проблем не возникнет.

В принципе, название материнской платы можно и не знать. Обычно допускается прошивка BIOS от других плат, если на них установлен такой же чипсет и контроллер ввода-вывода. Однако такой возможностью следует пользоваться только в случае крайней необходимости, так как возможны другие несоответствия, например в количестве слотов и т.п., а прошивка неправильного BIOS может привести к тому, что материнскую плату придется выкидывать.

– Что делать, если производителя и название материнской платы определить не удается?

Чаще всего, производителя и название материнской платы можно определить по идентификационной строке, которую выдает BIOS сразу при включении компьютера.

Для AMI BIOS эта строка имеет вид, похожий на
51-0102-1101-00111111-101094-AMIS123-P или 40-01S5-ZZ1124-10101111-060691-OPWBSX-F,
где производитель определяется третьей группой цифр. Далее необходимо найти свой идентификационный номер в таблице соответствия номеров и названий производителей. Определить название материнской платы можно по всей идентификациолнной строке, пользуясь тем же документом.

Идентификационная строка Award BIOS имеет вид
2A59CQ1CC
и позволяет определить чипсет (первые пять цифр и букв — 2A59C), производителя материнской платы (следующие два символа — Q1) и модель материнской платы (оставшаяся часть строки — CC). Далее необходимо посмотреть обозначения чипсетов, производителей и моделей в идентификационных строках.

– Как перепрошить Flash BIOS?

Для выполнения этой операции необходимо иметь програму-прошивальщик и файл с BIOS. Программы для перепрошивки обычно поставляются с материнскими платами, в крайнем случае их можно скачать у производителей материнских плат и BIOS.

Далее, загрузившись под чистым DOS (без драйверов — нажав F8 и выбрав Safe Mode Command Prompt only), запустить программу прошивки:

  • awdflash xxx.bin (для Award BIOS)
  • amiflash xxx.bin (для AMI BIOS)
  • mrflash xxx.bin (для MRBIOS)
Замечания:
  • Большинство программ прошивки при запуске спрашивают, сохранить ли текущую версию BIOS. На этот вопрос рекомендуется ответить положительно, так как новый BIOS может работать не так как хотелось бы.
  • Некоторые производители материнских плат могут предлагать свои собственные программы-прошивальщики. В таком случае лучше пользоваться ими.
  • Перед прошивкой новой версии BIOS выключите опцию System BIOS Cacheable в Setup.
  • Если в Вашей системе процессор разогнан, то на время перепрошивки BIOS поставьте его на штатную частоту.

– Почему прошивальщик Award BIOS выдает сообщение «Insufficient memory»?

  1. В Setup в разделе Chipset Features Setup, отключите Video Bios Cacheable.
  2. Выйдете из Setup.
  3. Перезагрузитесь под чистым DOS (нажав F8 и выбрав Safe Mode Command Prompt only)
  4. Перепрошейте BIOS и перезагрузитесь
  5. Войдите в Setup и установите опцию Video Bios Cacheable в Enable.

– Что будет, если запортить BIOS или прошить неправильную версию?

Скорее всего, компьютер не будет грузиться, даже не подавая признаков жизни.

– Как восстановить поврежденный BIOS?

Метод 1 (универсальный):

  1. Беpем любую pаботающую мать, поддеpживающую флэш (совеpшенно необязательно, чтоб она была на том же чипсете, на котоpый pассчитан BIOS, котоpый мы хотим записать). Можно пpосто найти флэш или ПЗУ от матеpи, аналогичной той, флэш из котоpой мы будем пеpеписывать, и вpеменно поставить его (пеpеставив, если нужно, джампеpа типа флэша). Или, если есть пpогpамматоp, только он не умеет писать флэш — найти ПЗУ подходящего pазмеpа и записать его.
  2. Вынимаем флэш или ПЗУ из этой матеpи, обвязываем его с двух концов двумя кольцами нитки (чтоб можно было его легко извлечь) и неплотно втыкаем назад в панельку.
  3. Загpужаемся в «голый» ДОС, выдеpгиваем за эти два кольца стоящий в матеpи флэш или ПЗУ (все pавно он нужен только пpи загpузке), если нужно, пеpеставляем джампеpа типа флэша, и вставляем флэш, котоpый нужно записать. Главное тут — ничего не замкнуть 🙂
  4. Запускаем пpогpамму записи, pассчитанную на мать, на котоpой пишем, BIOS с котоpым гpузились и флэш, котоpый нужно записать (пpогpамма должна уметь пеpеписывать флэш целиком, напpимеp, из комплекта mr-bios или asusовский pflash). Пишем, выключаем питание и вынимаем готовый флэш. Все.

Метод 2 (для Award BIOS):

  1. Извлечь PCI-видеокарту (все нижеописанное не будет работать с PCI-видео, так как для инициализации PCI необходим BIOS)
  2. Установить старую ISA-видеокарту и подключить монитор
  3. Вставить загрузочную дискету в дисковод А:
  4. Включить компьютер
  5. Компьютер заработает благодаря Award Boot Block
  6. Вставить предварительно созданную дискету с прошивальщиком и правильным BIOS
  7. Перепрошить BIOS
  8. Перезагрузиться
  9. Выключить компьютер и поменять видеокарту обратно. Все — теперь можно работать

Метод 3 (для интеловских матерей):

  1. Установить Flash Recovery jumper в положение recovery mode (к сожалению, такую возможность имеют не все платы)
  2. Вставить загрузочную bootable upgrade дискету, которой комплектуется каждая интеловская плата, в дисковод A:
  3. Перезагрузиться
  4. Во время этой процедуры экран будет оставаться темным, так как в непрошиваемой boot block area не содержатся функции работы с видео. Эта процедура может контролироваться только пищанием спикера и миганием лампочки дисковода. Когда компьютер пискнеть и лампочка дисковода загорится, можно считать, что система копирует необходимые данные во Flash ROM. Как только лампочка дисковода погаснет, прошивка закончится.
  5. Выключить компьютер
  6. Вернуть Flash Recovery jumper обратно в положение по умолчанию
  7. Вынуть дискету из дисковода и включить компьютер

– Что такое PROM, EPROM и ЕEPROM и чем они отличаются?

PROM (programmable read-only memory — программируемая память только для чтения) — это чип памяти, данные в который могут быть записаны только однажды. То что записано в PROM, не вырубишь топором 🙂 (хранится в нем всегда). В отличии от основной памяти, PROM содержит данные даже когда компьютер выключен.

Отличие PROM от ROM (read-only memory — память только для чтения) в том, что PROM изначально производятся чистыми, в тот время как в ROM данные заносятся в процессе производства. А для записи данных в чипы PROM, применяются специальные устройства, называемые программаторами.

EPROM (erasable programmable read-only memory — стираемая программируемая память только для чтения) — специальный тип PROM, который может очищаться с использованием ультрафиолетовых лучей. После стирания, EPROM может быть перепрограммирована. EEPROM — по сути похожа на PROM, но для стирания требует электрических сигналов.

EEPROM (electrically erasable programmable read-only memory — электрически стираемая программируемая память только для чтения) — специальный тип PROM, который может быть очищен электрическим разрядом. Подобно другим типам PROM, EEPROM содержит данные и при выключенном питании компьютера. Аналогично всем другим типам ROM, EEPROM работает не выстрее RAM.

Специальный тип EEPROM, называемый Flash memory или Flash EEPROM, может быть перезаписан без применения дополнительных устройств типа программатора, находясь в компьютере.

– Как сбросить установки BIOS (включая пароль) в значения по умолчанию из DOS?

Так как не все материнские платы оборудованы джампером для сброса установок BIOS или этот джампер может быть недоступен, то существует метод очистки BIOS из DOS, при помощи команды debug. Загрузившись в DOS (не в DOS-box под Windows!) необходимо набрать:

Метод 1 (Award и AMI BIOS):DEBUG -O 70 17 -O 71 17 Q

Метод 2 (Phoenix BIOS):DEBUG -O 70 FF -O 71 17 Q

– Как подобрать (снять) пароль на Setup (загрузку)?

Если забыт паpоль на Setup, можно воспользоваться pазличными пpогpаммами для снятия паpоля или одним из заводских паролей.

Заводские пассворды для AWARD BIOS следующие:
AWARD_SW, TTPTHA, aPAf, HLT, lkwpeter, KDD, j262, ZBAAACA, j322, ZAAADA, Syxz, %шесть пpобелов%, Wodj, %девять пpобелов%, ZJAAADC, 01322222, j256, ?award
Один из этих паролей должен подойти. Однако в новых AWARD BIOS (версии 4.51) инженерные пароли отсутствуют. Однако существует программка для снятия/определения установленных паролей в таких BIOS.

Для AMI BIOS стандартных паролей нету. Единственный случай: если вы только приобрели материнскую плату то пароль может быть AMI.

Существуют программы для определения установленного на Setup пароля. Вы можете скачать здесь эти утилиты для Award BIOS и AMI BIOS.

Hа некотоpых AMI BIOS можно сpазу после включения деpжать нажатой клавишу Ins — пpи этом в CMOS-память загpужаются стандаpтные паpаметpы.

– Как аппаратно сборосить CMOS (вместе с паролями)?

Почти на всех совpеменных системных платах pядом с батаpейкой есть пеpемычка для сбpоса CMOS-памяти (обычно — 4 контакта, ноpмальное положение — 2-3, сбpос — 1-2 или 3-4; иногда — 3 или 2 контакта).

Выпаивать и тем более замыкать батаpейку не имеет смысла — это чаще всего не пpиводит к успеху из-за констpукции схемы питания CMOS-памяти, а замыкание батаpейки сильно сокpащает сpок ее службы.

Если на плате нет батаpейки, нужно поискать пластмассовый модуль с надписью «DALLAS» (это монолитный блок с батаpейкой и микpосхемой CMOS) — пеpемычка может быть возле него.

В случае, если перемычка для очистки CMOS-памяти отсутствует, то сначала попробуйте отключить или отсоединить батарейку. При этом также рекомендуется отключить провода от блоки питания, так как заряд на его конденсаторах может сохраняться и успешно поддерживать питание CMOS RAM (ей очень мало надо) более суток.

Если это не помогло, то остается только замыкать соответствующие ножки у микросхемы CMOS-памяти, добиваясь ее очистки. Найдите, какой из перечисленных ниже чипов установлен у Вас и следуйте приведенным рекомендациям.

P82C206 Chip (квадратный) (старый)
Этот чип включает в себя всю мелкую логику AT — контроллеры DMA, прерываний, таймер а также clock chip. CMOS RAM на этом чипе очищается при замыкании контактов 12 и 32 или 74 и 75 на несколько секунд (при выключенном питании). gnd 74 _|____________________ 5v 75—| | | | | | | CHIPS | 1 * | | | P82C206 | | | |_____________________| ||||||||||||||||||||| | | | gnd | 5v 12 32

F82C206 Chip (прямоугольный)
Аналогичен предыдущему. CMOS RAM на этом чипе очищается при замыкании контактов 3 и 26 на несколько секунд (при выключенном питании). 80 51 ______________________________ 81 | | 50 | | | | | OPTi | | | | F82C206 | | | 100 |______________________________| 31 |||||||||||||||||||||||||||||| 1 | | 30 | | 3 26

Dallas DS1287, DS1287A, Benchmarq bp3287MT, bq3287AMT
Dallas DS1287, DS1287A с совместимые Benchmarq bp3287MT и bq3287AMT чипы имеют встроенную батарею. Эта батарея расчитана как минимум на 10 лет. На материнских платах с этим чипом не должно быть дополнительных батарей. Если батарея вышла из сторя, необходимо заманить весть чип.

CMOS RAM может быть очищена на 1287A и 3287AMT чипах закорачиванием ножек 12 и 21 (при выключенном питании).

1287 (и 3287MT) отличаются от 1287A тем, что CMOS RAM не может быть очищена. И в случае если Вы забыли пароль необходимо заменить микросхему. В этом случае рекомендуется заменять на 1287A. Все также применимо к Dallas 12887 и 12887A, однако они содержат вдвое большую CMOS RAM. ___________ 1 -| * U |- 24 5 volts DC 2 -| |- 23 3 -| |- 22 4 -| |- 21 RCL (RAM Clear) 5 -| |- 20 6 -| |- 19 7 -| |- 18 8 -| |- 17 9 -| |- 16 10 -| |- 15 11 -| |- 14 Ground 12 -|__________|- 13

Motorolla MC146818AP или совместимые
Обычно это прямоугольный 24 контактный DIP chip, обычно в панельке. Совместимые производятся несколькими компаниями, напимер Hitachi HD146818AP или Samsung KS82C6818A. Номер чипа должен оканчиваться на 6818. Хотя этот чип и совместим по выводам с Dallas 1287/1287A, в нем нет встроенной батареи. Это означает, что CMOS RAM может быть очищена просто выниманием чипа из панельки на некоторое время и установкой обратно.

Для уменьшения риска повреждения микросхемы рекомендуется закорачивать ножки 12 и 24 на несколько секунд при выключенном питании ___________ 1 -| * U |- 24 5 volts DC 2 -| |- 23 3 -| |- 22 4 -| |- 21 5 -| |- 20 6 -| |- 19 7 -| |- 18 8 -| |- 17 9 -| |- 16 10 -| |- 15 11 -| |- 14 Ground 12 -|__________|- 13

Dallas DS12885S или Benchmarq bq3258S
CMOS RAM на этом чипе очищается замыканием контактов 12 и 20 при выключенном питании. Также можно попробовать 12 и 24. (5Volts) 24 20 13 | | | | | | | | | | | | ———————————— | | | DALLAS | |> | | DS12885S | | | ———————————— | | | | | | | | | | | | 1 12 (Ground)

– Что означают аварийные звуковые сигналы, выдаваемые AMI BIOS при загрузке?

Звуковые сигналы

Число сигналовОписание проблемыРешение
1DRAM refresh failureВставьте память еще раз. Если не помогает, то это проблема с памятью.
2Parity Circuit Failure 
3Base 64K RAM failure 
4System Timer FailureМатеринская плата неработоспособна
5Processor Failure 
6Keyboard Controller / Gate A20 FailureВытащите и вставьте чип контроллера клавиатуры. Если не помогает, замените контроллер клавиатуры. Если и это не помогает, проверьте клавиатуру и ее кабель
7Virtual Mode Exception ErrorМатеринская плата неработоспособна
8Display Memory Read/Write FailureОшибка памяти видеоадаптера. Переисталлируйте видеокарту и память на ней. Если не помогает, замените видеокарту.
9ROM BIOS Checksum FailureОшибка в микросхеме BIOS. Попробуйте вытащить и вставить заново этот чип. Если не помогает, необходимо перепрошить его содержимое или заменить микросхему.
10CMOS Shutdown Register Read/Write ErrorМатеринская плата неработоспособна
1-2Search for option ROM (video configure fails) 
1-3Video failureПереинсталлируйте видеокарту. Если не помогает, придется ее заменить
1-2-2-3BIOS ROM checksum 
1-3-1-1Test DRAM refresh 
1-3-1-3Test keyboard controller 
1-3-4-1Test 512K base address lines 
1-3-4-3Test 512K base memory 
1-4-1-1Test memory bus 
2-1-2-3Check ROM copyright notice 
2-2-3-1Test for unexpected interrupts 
1POST passed. Все идет по плану

Сообщения об ошибках

СообщениеПроблемаРешение
CH-2 Timer ErrorНе фатально. Может быть вызвано переферией 
INTR #1 ErrorПервый канал прерываний не прошел POSTПроверьте устройства, занимающие IRQ 0-7.
INTR #2 ErrorВторой канал прерываний не прошел POSTПроверьте устройства, занимающие IRQ 8-15.
CMOS Battery State Low Замените батарейку
CMOS Checksum FailureКонтрольная сумма данных в CMOS-памяти не сходится с вычисленной ранееЗапустите Setup
CMOS Memory Size MismatchРазмер занятой CMOS-памяти не сходится с тем, что должно бытьЗапустите Setup
CMOS System Optons Not SetДанные в CMOS повреждены или отсутствуютЗапустите Setup
Display Switch Not ProperНеправильно выставлен тип монитора (цветной или моно) на материнской платеПереставьте джампер в правильное положение
Keyboard is locked … Unlock it Разблокируйте клавиатуру
Keyboard ErrorПороблема с клавиатуройПроверьте соответствие типа клавиатуры (AT/XT) контроллеру. Можно попытаться отключить тестирование клавиатуры при загрузке в Setup
K/B Interface ErrorПроблема с подсоединением клавиатуры к материнской плате 
FDD Controller Failure BIOS не может связаться с контроллером гибких дисковПроверьте подсоединение дисковода и его разрешенность на мультикарте
HDD Controller Failure То же, но с винчестером 
C: Drive ErrorДиск C не отвечаетЛибо в Setup выставлен неправильный тип диска, либо диск не отформатирован, либо плохо подключен
D: Drive ErrorТо же самое, но с диском DТо же
C: Drive Failure Диск С находится, но не работает. Очень серьезная проблема 
D: Drive FailureТо же про диск D 
CMOS Time and Date Not Set Запустите Setup
Cache Memory Bad, do Not Enable Cache!  Действительно плохой кеш, придется заменить. Хотя сначала попробуйте просто перезагрузиться
8042 Gate-A20 Error! Линия A20 контроллера клавиатуры не работаетЗамените контроллер клавиатуры (8042)
Address Line ShortПроблема со схемой адресации памятиПопробуйте перезагрузиться, (выключив компьютер и подождав секунд 30). Проблема можетразрешиться сама
DMA #1 ErrorОшибка первого канала DMAМожет быть вызвана соответствующим переферийным устройством
DMA Error Ошибка контроллера DMA 
No ROM Basic. Система не может загрузиться. (например, невозможно найти операционную систему)Установите загрузочный диск или измените его в Setup
Diskette Boot Failure Не удается загрузиться с дискеты 
Invalid Boot DisketteАналогично, но дискета читается 
On Board Parity ErrorОшибка контроля четностиМожет быть вызвана соответствующей переферией, занимающей адрес, указанный в сообщении об ошибке
Off Board Parity Error АналогичноТо же
Parity ErrorАналогичноТо же
Memory Parity Error at XXXXОшибка памятиТо же
I/O Card Parity Error at XXXXТо жеТо же
DMA Bus Time-outУстройство не отвечает в течении 7.8мксПроблема в платах расширения (попытайтесь найти ту плату, которая вызывает эту ошибку и заменитеее)
Memory mismatch, run Setup Установите в Setup Memory Relocation в Disable
EISA CMOS Checksum FailureНе сходится контрольная сумма EISA CMOS, или села батарейка 
EISA CMOS InoperationalОшибка чтения/записи в CMOS RAMБатарейка может быть плохой
Expansion Board not ready at Slot XAMI BIOS не может найти плату в слоте номер XПроверьте установку платы в этом слоте
Fail-Safe Timer NMI InoperationalОшибка таймера NMI 
ID information mismatch for Slot XID EISA-карты в слоте X не соответствует ID, записанному в CMOS RAM.  
Invalid Configuration Information for Slot XКонфигурационная информация о карте в слоте Х EISA некорректнаЗапустите ECU
Software Port NMI InoperationalПрограммный порт NMI не работает 
BUS Timeout NMI at Slot XКарта в слоте Х NMI не отвечает 
(E)nable (D)isable Expansion Board?  Выберите E для разрешения использования карты в слоте Х NMI или D в противном случае
Expansion Board disabled at Slot XПлата расширения в слоте Х NMI недоступна 
Fail-Safe Timer NMI Таймер NMI сгенерировал ошибку 
Software Port NMIГенерируется программным портом NMI 

– Что означают аварийные звуковые сигналы, выдаваемые Award BIOS при загрузке?

Звуковые сигналы

Число сигналовПроблемаРешение
1 длинный 2 короткихVideo errorПереинсталлируйте видеокарту. Проверьте видеопамять. Замените карту
Короткие сигналыMemory errorПроблемы с памятью. Попробуйте заменить модули памяти.

Сообщения об ошибках

CообщениеПроблемаРешение
CMOS BATTERY HAS FAILEDСела батарейкаЗамените батарейку
CMOS CHECKSUM ERRORНеправильная контрольная сумма CMOS. Данные в CMOS повреждены. Возможно, батарейка селаПроверьте батерейку и замените ее в случае необходимости
DISK BOOT FAILURE, INSERT SYSTEM DISK AND PRESS ENTERНе найден загрузочный дискЗагрузитесь с дискеты и проверьте системные файлы на жестком диске
DISKETTE DRIVES OR TYPES MISMATCH ERROR — RUN SETUPТипы дисководов, фактически установленных в системе и их описания в CMOS не сходятсяЗапустите Setup и введите правильный тип дисковода
DISPLAY SWITCH IS SET INCORRECTLYНеправильно выставлен тип монитора (цветной или моно) на материнской платеПереставьте джампер в правильное положение
DISPLAY TYPE HAS CHANGED SINCE LAST BOOTИзменился тип дисплея со времени последней загрузкиЗапустите Setup и введите правильный тип дисплея
EISA Configuration Checksum ErrorНе сходится контрольная сумма EISA non-volatile RAMЗапустите EISA Configuration Utility
EISA Configuration is Not CompleteИнформация в EISA — неполнаяЗапустите EISA Configuration Utility
ERROR ENCOUNTERED INITIALIZING HARD DRIVEНе инициализируется жесткий дискПроверьте установку контроллера жестких дисков и соединительные кабеля
ERROR INITIALIZING HARD DRIVE CONTROLLERКонтроллер жестких дисков не инициализируетсяПроверьте установку контроллера, и параметры жесткого диска, указанные в Setup. Также проверьте джампера на жестком диске
FLOPPY DISK CNTRLR ERROR OR NO CNTRLR PRESENTНевозможно инициализировать контроллер гибких дисковПроверьте установку контроллера, и параметры дисковода, указанные в Setup
Invalid EISA ConfigurationДанные о конфигурации EISA не верныЗапустите EISA Configuration Utility
KEYBOARD ERROR OR NO KEYBOARD PRESENTНевозможно инициализировать клавиатуруПроверьте подключение клавиатуры и ее тип. В крайнем случае отключите контроль клавиатуры при загрузке
Memory Address Error at XXXXОшибка памятиЗамените память
Memory parity Error at XXXXОшибка контроля четностиЗамените память
MEMORY SIZE HAS CHANGED SINCE LAST BOOTРазмер памяти изменился со времени последней загрузкиЕсли есть EISA, запустите EISA Configuration Utility. В противном случае войдите в Setup
Memory Verify Error at XXXXОшибка при тестировании памятиЗамените память
OFFENDING ADDRESS NOT FOUNDБеда с контроллером памяти 
OFFENDING SEGMENT:То же самое 
PRESS A KEY TO REBOOTСообщени возникает при обнаружении ошибок и необходимости перезагрузкиНажмите любую кнопку
PRESS F1 TO DISABLE NMI, F2 TO REBOOTПроблемы с немаскируемыми прерываниями 
RAM PARITY ERROR — CHECKING FOR SEGMENTОшибка четности в RAM 
Should Be Empty But EISA Board FoundID одной из карт расширения не соответствует конфигурацииЗапустите EISA Configuration Utility
Should Have EISA Board But Not FoundКарта не отвечает на запрос по IDЗапустите EISA Configuration Utility
Slot Not EmptyСлот, записанный в конфигурации как пустой, занятЗапустите EISA Configuration Utility
SYSTEM HALTED, (CTRL-ALT-DEL) TO REBOOT …Обозначает остановку процесса загрузкиНажмите Ctrl-Alt-Del
Wrong Board in SlotУстановлена карта не с тем IDЗапустите EISA Configuration Utility

– Что означают аварийные звуковые сигналы, выдаваемые Phoenix BIOS при загрузке?

Звуковые сигналы

Число сигналовПроблемаРешение
1-1-3Real-time clock write/read failure 
1-1-4ROM BIOS checksum failure 
1-2-1Programmable Interval Timer failure 
1-2-2DMA initialization failure 
1-2-3DMA page register write/read failure 
1-3-1RAM refreash verification failure 
1-3-31st 64 KB RAM chip or data line failure multi-bit 
1-3-41st 64 KB RAM odd/even logic failure 
1-4-11st 64 KB RAM address line failure 
1-4-21st 64 KB RAM parity test in progress or failure 
2-1-1Bit 0 1st 64 KB RAM failure 
2-1-2Bit 1 1st 64 KB RAM failure 
2-1-3Bit 2 1st 64 KB RAM failure 
2-1-4Bit 3 1st 64 KB RAM failure 
2-2-1Bit 4 1st 64 KB RAM failure 
2-2-2Bit 5 1st 64 KB RAM failure 
2-2-3Bit 6 1st 64 KB RAM failure 
2-3-4Bit 7 1st 64 KB RAM failure 
2-3-1Bit 8 1st 64 KB RAM failure 
2-3-2Bit 9 1st 64 KB RAM failure 
2-3-3Bit A 1st 64 KB RAM failure 
2-2-4Bit B 1st 64 KB RAM failure 
2-4-1Bit C 1st 64 KB RAM failure 
2-4-2Bit D 1st 64 KB RAM failure 
2-4-3Bit E 1st 64 KB RAM failure 
2-4-4Bit F 1st 64 KB RAM failure 
3-1-1Slave DMA register failure 
3-1-2Master DMA register failure 
3-1-3Master interrupt mask register failure 
3-1-4Slave interrupt mask register failure 
3-2-4Keyboard controller test failure 
3-3-4Screen memory test failure 
3-4-1Screen initialization failure 
3-4-2Screen retrace test failure 

– Как отредактировать Award BIOS?

Для начала, скачайте набор Awardовских утилит.

Как измененить EPA Logo, читайте здесь.

Для изменения установок по умолчанию:

  1. Необходимо использовать MODBIN v4.50.60
  2. Запустить
    modbin.exe bios.bin
    (имя файла, естественно, необходимо задать таким, какой BIOS вы собираетесь редактировать)
  3. Изменить установки
  4. Сохранить измененный файл
  5. Перепрошить этот файл во Flash ROM

Пункты качества — Список применимых товаров Q-кода

Категория Товар Q-код
Металл Алюминиевые кожухи, радиаторы, детали (Non-Space)
Q1, Q2, Q3, Q7, Q12, Q21, Q40
Алюминиевые кожухи, радиаторы, детали (космос) Q1, Q2, Q3, Q7, Q12, Q21, (Q36 или Q37 или Q38 для типа космического задания будут указаны в заказе на закупку), Q40

Наружная обработка

Q1, Q2, Q3, Q7, Q12, Q40

Детали из листового металла

Q1, Q2, Q3, Q7, Q12, Q40

Алюминий, сталь, латунь

Q1, Q11, Q21, Q40

Шелкография

Q1, Q15, Q40

Анодирование

Q1, Q15, Q21, Q40

Chem.Фильм

Q1, Q15, Q21, Q40

Покрытие, золото и т. Д.


Серебро


Q1, Q15, Q21, Q40


Q1, Q15, Q17, Q21, Q40




Печатная плата

Печатные платы без покрытия (без пространства)


Q1, Q2, Q3, Q6, Q7, Q18, Q20, Q21, Q22, Q25, Q30, Q31, Q35, Q39, Q40


Печатные платы без покрытия (пространство)


Q1, Q2, Q3, Q6, Q7, Q19, Q20, Q21, Q22, q24, Q25, Q30, Q31, Q35, Q39 (Q36 или Q37 или Q38 для типа космической работы будут определены в заказе на закупку), Q40

Печатные платы Flex (без пространства)


Q1, Q2, Q3, Q6, Q7, Q18, Q20, Q21, Q22, Q25, Q30, Q31, Q35, Q39, Q40


Печатные платы Flex (Space) Q1, Q2, Q3, Q6, Q7, Q19, Q20, Q21, Q22, Q24, Q25, Q30, Q31, Q35, Q39 (Q36 или Q37 или Q38 для типа космической работы будут определены в заказе на закупку), Q40



Контрактное производство Контрактное производство (сборка печатных плат) Q1, Q2, Q3, Q6, Q7, Q11, Q12, Q21, Q23, Q25, Q27, Q28, Q29, Q32, Q33, Q34, Q35 (если Space Job, тип Q36, Q37 или Q38 будет указан при покупке Заказ), Q40



Электронные компоненты Конденсаторы Q1, Q16, Q17, Q21, Q40

Разъемы

Q1, Q16, Q17, Q21, Q40

Фильтры

Q1, Q16, Q17, Q21, Q40

И.C.s

Q1, Q16, Q17, Q21, Q40

Катушки индуктивности

Q1, Q16, Q17, Q21, Q40

Грузы

Q1, Q16, Q17, Q21, Q40

Регуляторы

Q1, Q16, Q17, Q21, Q40

Резисторы

Q1, Q16, Q17, Q21, Q40

Документ контроля источников закупок

Q1, Q13, Q16, Q17, Q21, Q40

Транзисторы

Q1, Q16, Q17, Q21, Q40

Коммутаторы

Q1, Q16, Q17, Q21, Q40



Кабели РФ и ДК Q1, Q2, Q3, Q21, Q26, Q40



Требуемое пространство

Указанные требования и информация необходимы для сопровождения полученного материала.Применимо ко всем уровням космических вакансий — Q36 Commercial, Q37 Standard и Q38 Critical.

Q1, Q16, Q17, Q19, Q21, Q23 (Q36 или Q37 или Q38 для типа космического задания, будут указаны в заказе на закупку), Q40



Разное оборудование Винты Q1, Q16, Q40

Крепеж

Q1, Q16, Q40

Провод

Q1, Q16, Q40

Эпоксидная смола, силиконовая резина, клей, конформное покрытие

Q1, Q6, Q40

Срок годности Материалы

Q1, Q6, Q40

Упаковочные материалы

Q1, Q40

Прокладки

Q1, Q2, Q3, Q40



Испытания и калибровка Испытательное оборудование, новое Q1, Q14

Испытательное оборудование, бывшее в употреблении

1 квартал, 14 квартал

Калибровка


1 квартал, 14 квартал

Понимание рейтингов качества UAD — McKissock Learning

С тех пор, как Fannie Mae и Freddie Mac (GSE) несколько лет назад создали Uniform Appraisal Dataset (UAD), оценщики недвижимости должны оценивать качество строительства по стандартизированной шкале от Q1 (лучшее) до Q6 (худшее).Если вы проводите оценку для предполагаемого использования ипотечного кредитования на вторичном рынке, важно иметь четкое представление о рейтингах качества UAD, поскольку вам необходимо будет использовать их в формах отчетов.

GSE установили конкретные определения для Q1 — Q6. Важно отметить, что эти рейтинги абсолютные, не относительные. Другими словами, качество других домов на местном рынке не имеет значения при применении этих рейтингов.Дом, который оценивается как Q1 в Роли, Северная Каролина, также будет оценен как Q1 в Нантакете, Майами, Миннеаполисе, Далласе, Сиэтле, Сан-Диего и везде между ними.

Узнайте обо всем процессе строительства дома с нуля. Запишитесь на наш популярный курс CE: Жилищное строительство и оценщик.

Разбивка рейтингов качества UAD Q1 – Q6

Вот наши переводы каждого рейтинга качества UAD, с 1 по 6 квартал. Для конкретных определений, установленных GSE, обратитесь к UAD Приложение D: Специфические требования стандартизации , которое можно найти на веб-сайте Freddie Mac.

Q1: Жилье первого квартала — лучшее из лучшего. Материалы и отделка интерьера и экстерьера высшего качества, с большим количеством импортных материалов и высококачественным орнаментом. Такие предметы, как пол из красного дерева и изделия из дерева, импортная плитка, несколько нестандартных кухонь и ванных комнат, будут указывать на жилище в первом квартале. Во многих населенных пунктах нет домов Q1. И наоборот, в таких сообществах, как Беверли-Хиллз или Малибу, значительное количество домов может относиться к Q1.

Q2: Жилище второго квартала по-прежнему является качественным домом.Этот тип дома обычно проектируется специально для участка владельца, но его можно найти в высококачественной застройке. В некоторых местах, где нет домов Q1, жилье Q2 может представлять собой дом самого высокого качества в этом районе. Качественная отделка и изделия из дерева, паркет и кафельный пол, кухни и ванные комнаты, изготовленные по индивидуальному заказу, наружная кладка и т. Д. Будут отличительными чертами дома Q2.

Q3: Дом в третьем квартале по-прежнему хорошего качества, хотя и не так стабильно, как во втором квартале.Возможно, кухня сделана по индивидуальному заказу, или внешний сайдинг в основном виниловый с очень небольшим количеством кладки. Внутренний пол может быть смесью керамической плитки и коврового покрытия среднего класса.

Q4: Это стандартный дом строительного класса. Жилье соответствует требованиям кодекса или даже превосходит их, но качество материалов такое же, как и в местном домашнем центре «big box». Могут быть некоторые простые улучшения, такие как облицованная плиткой душевая кабина, керамический фартук или кварцевые столешницы на кухне.

Q5: Эти дома соответствуют строительным нормам и правилам и являются жилыми домами. Они ни в коем случае не являются нестандартными или дефектными. Они отвечают основным потребностям жилья, включая недорогие ковровые покрытия, виниловые полы, шкафы из окрашенного дерева или фанеры, основные приспособления, ламинатные столешницы, ванны или душевые кабины из стекловолокна или пластика и т. Д.

Q6: Это конструкции самого низкого качества. Некоторые могут даже не подходить для круглогодичного проживания. Не все жилища Q6 можно охарактеризовать как «лачуги», но лачуга, скорее всего, будет оценена как Q6.Многие из этих жилищ были построены до появления строительных норм. Некоторые из них были построены собственником (т. Е. Не профессиональным подрядчиком). Подобно жилищам первого квартала, дома шестого квартала существуют не на всех рынках.

Проблемы с рейтингом качества

Fannie и Freddie попытались стандартизировать рейтинги качества, предоставив конкретные определения качества и сделав их абсолютными (в отличие от относительных). Однако есть дома, которые просто не поддаются классификации.

Например, вы оцениваете стандартный двухэтажный дом в колониальном стиле с прилегающей семейной комнатой с левой стороны и гаражом на две машины с правой стороны. Внутренняя отделка — стандартные строительные материалы, стандартная отделка и орнамент, с некоторыми улучшениями. Скорее всего, это будет считаться четвертым кварталом, но … покупатели — профессиональные повара, и у них была кухня ресторанного класса с поверхностями из нержавеющей стали и гранита, высококачественные шкафы и фурнитура, а также бытовая техника коммерческого класса, включая морозильную камеру. .Сможет ли одна эта высококлассная кухня поднять этот дом с четвертого до третьего? Если вы зададите этот вопрос десяти разным оценщикам, возможно, что пять из них оценили бы это как Q3, а остальные пять по-прежнему оценили бы его как Q4.

Смысл этого примера? Ознакомьтесь с определениями рейтинга качества и имейте убедительные и веские причины, по которым вы выбрали именно такой рейтинг. Для оценщика умение отстаивать свой выбор является важным навыком, а понимание жилищного строительства важно для применения этих рейтингов качества UAD.

Хотите глубже понять, как строятся дома? Запишитесь на наш популярный курс CE: Жилищное строительство и оценщик.

Отчет Вашингтона за 1 квартал 2021 года — Архивы Вашингтонского отчета

Законодательные органы 46 штатов, округа Колумбия, Гуама, Северных Марианских островов и Виргинских островов США сейчас заседают. Законодательные органы Индианы, Юты и Вирджинии завершили свою работу за год, а законодательный орган Луизианы соберется 12 апреля.

Вашингтонский офис Института оценки продолжает работать со своими отделениями, регионами и государственными коалициями, помогая формировать государственную политику, влияющую на профессионалов в области ИИ и оценочную профессию.

Законодательной активности в этом году:

  • Калифорния ввела AB 948, закон, требующий от лицензированных оценщиков прохождения пяти часов непрерывного образования каждые четыре года на предмет «устранения предвзятости».Законопроект также потребует от Бюро оценщиков недвижимости сбора демографических данных о продавцах, участвующих в сделках с недвижимостью, и о домовладельцах, которые подают жалобы на низкие оценки.
  • Флорида рассматривает HB 491 и SB 346, сопутствующие законопроекты, которые уменьшат размер Совета по оценке недвижимости Флориды с девяти до семи членов. В случае принятия одно место, зарезервированное для представителя оценочной управляющей компании, будет исключено, как и одно место государственного члена.
  • Illinois рассматривает два законопроекта: HB 93 и HB 3714.
  1. HB 93 сделает незаконным для оценщиков «дискриминацию при подготовке сравнительного анализа рынка жилой недвижимости», позволит потерпевшей стороне подать в суд на оценщика в гражданский суд и сделает акт дискриминации предметом дисциплинарного взыскания для Департамента штата Иллинойс. Финансовое и профессиональное регулирование.
  2. HB 3714 повторно санкционирует Закон штата о лицензировании оценщиков недвижимости.Законодательство включает положение, разъясняющее, когда и как лицензированный оценщик может проводить оценку. Это также предоставило бы Департаменту финансового и профессионального регулирования штата Иллинойс право по рекомендации Дисциплинарного и административного совета штата по оценке недвижимости приостанавливать или отзывать лицензию оценщика после обнаружения в ходе гражданского или уголовного разбирательства, в котором оценщик участвовал. дискриминация. Кроме того, он включает требование, чтобы оценщики, преподающие в Иллинойсе, имели лицензию в штате.Наконец, в нем уточняется, что у человека нет частного права на подачу иска к оценщику в гражданский суд за нарушение Закона о лицензировании.
  • Канзас пересматривает HB 2236, закон, который разрешает оценщикам исключать подход сравнения продаж при проведении оценки сельской собственности, идентифицированной как уникальная по стилю или площади в квадратных футах, если в радиусе 30 миль нет сопоставимых продаж. Финансовым учреждениям не будет разрешено отклонять ипотечную сделку из-за исключения подхода сравнения продаж.
  • Кентукки рассматривает HB 172, закон, который требует, чтобы сотрудники Совета по оценщикам недвижимости Кентукки, чья работа заключается в расследовании жалоб, были аттестованными штатом оценщиками с минимум пятилетним опытом работы. В законопроекте также уточняется, что оценщики в штате обязаны соблюдать действующую редакцию Единых стандартов профессиональной оценки.
  • Мэриленд представил HB 1239 и SB 859, сопутствующие законопроекты, которые создадут «пробел в оценке от исторической программы финансовой помощи с понижением цен».Законопроект будет предлагать финансовую помощь застройщикам доступного жилья, работающим в районах переписи населения с низким доходом, чтобы помочь «закрыть пробелы в оценке, которые возникают в исторически измененных районах». Застройщики будут иметь право на получение средств от Департамента жилищного строительства и общественного развития штата для покрытия любых различий в стоимости строительства или реконструкции жилой собственности и оценочной стоимости собственности.
  • Миннесота рассматривает HF 737 и SF 785, две меры, которые позволят оценщикам проводить оценки для финансовых учреждений, регулируемых на федеральном уровне.Закон также требует, чтобы министерство торговли штата предоставляло кредит для продолжения образования, полученного за пределами штата, но не одобренного Миннесотой, если образование одобрено как минимум в двух других штатах. Наконец, законопроекты потребуют от недавно получивших лицензию оценщиков пройти курс повышения квалификации по вопросам предвзятости оценки при оценке недвижимости в течение двух лет после получения лицензии.
  • Монтана рассматривает SB 144, закон, отменяющий положение в существующем законе, ограничивающее количество трехлетних сроков полномочий членов Совета оценщиков недвижимости штата Монтана.
  • Северная Дакота представила SB 2101, меру, которая установит 400 000 долларов в качестве минимального порога, ниже которого некоторые регулируемые государством банки не обязаны получать оценку сделки с жилым сектором. Текущий порог составляет 250 000 долларов, и переход к более высокому порогу приведет штат в соответствие с федеральными банковскими правилами.
  • Нью-Джерси обсуждает AB 5185, закон, который запрещает оценщикам и компаниям, занимающимся оценкой, проводить дискриминацию при оценке жилой собственности на основе расы, вероисповедания, цвета кожи или национального происхождения покупателя или продавца недвижимости.Законодательство также уполномочивает Государственный совет по аттестации приостанавливать действие или отзывать лицензию, свидетельство или регистрацию оценщика или КУА, уличенных в дискриминационном поведении, или налагать на них штраф или гражданское взыскание. Кроме того, оценщики и КУА должны будут предоставить продавцам недвижимости документ, информирующий их о возможности сообщить о любых подозрениях в дискриминационной оценке.
  • Южная Каролина представила HB 3255, меру, которая потребовала бы от управляющих оценочных компаний, работающих в штате, разместить залог в размере 25 000 долларов США.Это требование заменяет существующее, которое требует от КУА предоставления «подробного отчета о текущем финансовом состоянии» или поручительства на сумму 50 000 долларов США.
  • Законодательный орган Техаса обсуждает два законопроекта: HB 1939 и HB 2533.
  1. HB 1939 требует, чтобы гражданские иски, поданные против оценщиков, были поданы в течение более раннего из: 1) двух лет со дня, «когда лицо узнало или должно было узнать факты, на которых основано действие», или 2) пять лет с момента день, когда была завершена оценка или обзорная оценка.
  2. HB 2533 разъясняет способность лицензированных и сертифицированных государством оценщиков проводить оценки для финансовых учреждений.

Подразделение недвижимости штата Колорадо рассматривает предложенное правило, которое позволит оценщикам, ищущим лицензию, использовать практические приложения программ оценки недвижимости, утвержденные Квалификационным советом оценщиков, в качестве альтернативы традиционным требованиям к опыту.Кандидаты, завершающие программу PAREA, могут получить до 100% необходимого опыта для лицензированного оценщика и сертифицированных учетных данных для проживания, а также 50% часов опыта, необходимых для сертифицированных общих учетных данных.

«Обязая просвещение по вопросам справедливого жилья, это нормотворчество поможет в борьбе с дискриминацией в сделках с недвижимостью и в практике оценки», — отметил Государственный департамент.«Правило, таким образом, продвигает неотразимый общественный интерес к продвижению равенства и большей точности в оценочных отчетах».

Совет сертифицированных оценщиков недвижимости Пенсильвании 25 февраля предоставил ограниченный кредит для завершения практического применения программ оценки недвижимости. Кандидат на получение сертифицированного разрешения на проживание, который завершил программу PAREA, получит кредит в размере 25% от своих 1500 требуемых часов опыта, а кандидат на сертифицированную общую лицензию получит 15% от своих 3000 требуемых часов опыта.

Вашингтонский офис Института оценки сообщил, что по крайней мере 16 штатов включили квалификационные критерии оценщиков недвижимости в свои уставы посредством ссылки, что означает, что требования и / или действия, принятые Квалификационным советом оценщиков, автоматически требуются и / или принимаются в этих штатах. Таким образом, стажеры также должны иметь возможность в полной мере использовать завершение программы «Практическое применение оценки недвижимости» для удовлетворения требований к опыту, предъявляемых к получению свидетельств о лицензированном жилом и сертифицированном жилом доме в этих штатах.Кроме того, кандидаты на получение аттестованного общего удостоверения личности должны иметь возможность использовать завершение утвержденной AQB программы PAREA для удовлетворения 50% требуемых часов опыта.

Штаты, которые включают RPAQC посредством ссылки, — это Аризона, Айова, Луизиана, Мичиган, Миннесота, Миссисипи, Монтана, Нью-Джерси, Северная Каролина, Северная Дакота, Оклахома, Род-Айленд, Теннесси, Техас и Вермонт.

Отдел недвижимости штата Юта и Государственный совет по лицензированию оценщиков предлагают отменить введенное в прошлом году правило, позволяющее только стажерам и лицензированным или сертифицированным оценщикам предоставлять отчеты о проверке собственности, которые включают результаты заданий, такие как анализы, мнения или заключения.Это правило также запрещает лицам, которые не являются стажерами или лицензированными / сертифицированными оценщиками, сообщать что-либо, кроме физических характеристик собственности.

Подразделение недвижимости заявило, что, когда это правило вступило в силу в прошлом году, «оно вызвало сильную оппозицию со стороны оценочного менеджмента и банковского сектора» и что его продолжение «вызовет серьезные разветвления для этих отраслей». Они заявили, что отмена правила должна «предотвратить любой потенциальный ущерб для банковского дела и оценочного менеджмента.”

Отдел недвижимости принимает публичные комментарии по этому предложенному правилу до 31 марта. Комментарии можно отправлять по электронной почте [email protected]

Глоссарий терминов для печатных плат

Аналоговая цепь:
Схема, в которой выходной сигнал изменяется как непрерывная функция входа, в отличие от цифровой схемы.
Сборочный чертеж:
Чертеж, на котором показано расположение компонентов с их позиционными обозначениями (q.v.), на печатной плате.
Дом собраний:
Производственное предприятие для присоединения и пайки компонентов к печатной плате.
Доска:
Печатная плата
. А также база данных САПР, которая представляет собой макет печатной схемы.
Пансионат:
Производитель платы. Производитель печатных плат.
Кузов:
Часть электронного компонента, за исключением его контактов или выводов.
CAD:
Компьютерный дизайн. Система, в которой инженеры создают дизайн и видят предлагаемый продукт перед собой на графическом экране или в виде компьютерной распечатки или графика. В электронике результатом будет макет печатной схемы.
CAE:
Компьютерная инженерия.В работе с электроникой CAE относится к схемам пакетов программного обеспечения.
CAM:
Компьютерное производство. (См. Файлы CAM)
CAM-файлов:
CAM означает «Автоматизированное производство». Это файлы данных, которые используются непосредственно при производстве печатной проводки. Типы CAM-файлов : 1) файл Gerber, который управляет фотоплоттером, 2) файл NC Drill, который управляет станком NC Drill, и 3) заводские и сборочные чертежи в мягкой форме (файлы перьевых плоттеров).Файлы CAM представляют собой ценный конечный продукт проектирования печатных плат. Они передаются в совет директоров, который дополнительно уточняет и обрабатывает данные CAM в своих процессах, например, при пошаговой панелизации. Некоторые компании-разработчики программного обеспечения для проектирования печатных плат называют все файлы плоттеров и принтеров CAM файлом , хотя некоторые из графиков могут быть контрольными, которые не используются в производстве.
Карточка:
Другое название печатной платы.
Разъем на краю карты:
Разъем, который изготавливается как неотъемлемая часть печатной платы вдоль части ее края. Часто используется для дочерней или дополнительной карты.
Захват:
Автоматическое извлечение информации с помощью программного обеспечения, в отличие от ручного ввода данных в компьютерный файл.
Проверить участки:
Графики пером, подходящие только для проверки. Контактные площадки представлены в виде кругов, а толстые следы — в виде прямоугольных контуров, а не в виде заполненных графических объектов. Этот метод используется для повышения прозрачности нескольких слоев.
Чип на плате:
В этой технологии интегральные схемы приклеиваются и соединяются проводами непосредственно с печатными платами, а не сначала упаковываются.Электроника для многих игрушек массового производства встроена в эту систему, что можно определить по черному шарику пластика на доске. Под этим шариком (технический термин: шарик сверху) находится микросхема с тонкими проводами, прикрепленными к ней и к посадочным площадкам на плате.
одетый:
Медный предмет на печатной плате. Указание определенных текстовых элементов для платы как «одетой» означает, что текст должен быть сделан из меди, а не шелкографии.
Компонент:
Любая из основных частей, используемых в создании электронного оборудования, например резистор, конденсатор, DIP или соединитель и т. Д.
Библиотека компонентов:
Представление компонентов в виде декалей, хранящихся в файле компьютерных данных, к которому можно получить доступ с помощью программы CAD для печатных плат.
Подключение:
Одна нога сетки.Также называется «пара контактов».
Возможности подключения:
Интеллект, присущий программному обеспечению PCB CAD, который поддерживает правильные соединения между выводами компонентов, как определено схемой.
Разъем:
Вилка или розетка, которые можно легко присоединить к ответной части или отсоединить от нее. Многоконтактные соединители соединяют два или более проводов с другими в одной механической сборке.
Декаль:
Графическое программное представление компонента, названное так потому, что при ручном скреплении печатных плат использовались наклейки для отрывания и вставки для представления компонентов. Также называется деталью, посадочным местом или упаковкой. На изготовленной плате корпус нанесен эпоксидной краской.
Цифровая схема:
Схема, которая работает как переключатель (либо «включен», либо «выключен») и может принимать логические решения.Он используется в компьютерах или аналогичном оборудовании для принятия решений.
DIP:
Аббревиатура от двухрядного корпуса. Тип корпуса для интегральных схем. Стандартная форма представляет собой формованный пластиковый контейнер различной длины и шириной 0,3 дюйма с двумя рядами штифтов с промежутком 0,1 дюйма между центрами соседних штифтов.
Двухпутный:
Сленг для тонких линий с двумя дорожками между контактами DIP.
Сухая паяльная маска:
Пленка с маской припоя, нанесенная на печатную плату фотографическими методами. Этот метод может обеспечить более высокое разрешение, необходимое для тонкого дизайна и поверхностного монтажа. Это дороже, чем жидкая паяльная маска с фотоизображением.
Fab:
Сокращение от изготовления.
Заводской чертеж:
Рисунок, используемый для создания печатной платы. На нем показаны все места просверливания отверстий, их размеры и допуски, размеры кромок платы, а также примечания по материалам и методам, которые будут использоваться. Называется для краткости «фантастическим рисунком». Он связывает край платы, по крайней мере, с местом расположения отверстия в качестве контрольной точки, чтобы файл NC Drill мог быть правильно выровнен.
Тонкая линия Дизайн:
Конструкция с печатной схемой, допускающая две (редко три) трассы между соседними контактными штырями. Это влечет за собой использование либо сухой пленочной паяльной маски, либо жидкой паяльной маски с фотоизображением (LPI), которые более точны, чем влажная паяльная маска.
Мелкий шаг:
Относится к пакетам микросхем с шагом свинца ниже 0.050 дюймов. Наибольший шаг в этом классе деталей составляет 0,8 мм, или около 0,031 дюйма. Используется шаг свинца от 0,5 мм (0,020 дюйма).
Палец:
Позолоченная клемма краевого разъема карты. [По форме.]
Площадь основания:
1. Рисунок и пространство на плате, занимаемое компонентом.

2. Наклейка.

Файл Gerber:
Файл данных, используемый для управления фотоплоттером.Назван в честь компании Gerber Scientific Co., создавшей оригинальный векторный фотоплоттер.
Glob Top:
Капля из непроводящего пластика, часто черного цвета, которая защищает микросхему и проводные соединения на упакованной ИС, а также на микросхеме на плате. Этот специализированный пластик имеет низкий коэффициент теплового расширения, поэтому изменения температуры окружающей среды не приведут к разрыву проводных соединений, которые он предназначен для защиты. При крупносерийном производстве чипов на картоне они укладываются на автоматизированном оборудовании и имеют круглую форму.При работе с прототипами они наносятся вручную и могут иметь индивидуальную форму; однако при проектировании с учетом технологичности предполагается, что прототип продукта «взлетит» и, в конечном итоге, будет иметь высокий рыночный спрос, и поэтому на борту размещается микросхема для размещения круглой крышки с шаровой головкой с адекватным допуском для машинного «наклона». над».
Заголовок:
Часть соединительного узла, установленная на печатной плате.
IC:
Интегральная схема.
IPC:
Институт межкомпонентных и упаковочных электронных схем, последний американский авторитет в области проектирования и производства печатной проводки. В 1999 году IPC изменила свое название с Institute of Interconnecting and Packaging Electronic Circuits на IPC.Новое название сопровождается заявлением о личности: Association Connecting Electronics Industries.
Лазерный фотоплоттер:
(также «лазерный плоттер») Фотоплоттер, который имитирует векторный фотоплоттер с помощью программного обеспечения для создания растрового изображения отдельных объектов в базе данных САПР, а затем построения изображения в виде серии линий точек с очень высоким разрешением. Лазерный фотоплоттер позволяет получать более точные и последовательные графики, чем векторный фотоплоттер.
Свинец:
(произносится как «светодиод») Клемма на компоненте.
Жидкая паяльная маска для фотоизображения (LPI):
Маска, на которую нанесено напыление с использованием методов фотографической обработки изображений для контроля осаждения. Это наиболее точный метод нанесения маски, позволяющий получить более тонкую маску, чем маска из сухой пленки припоя.Это часто предпочтительнее для плотного SMT.
LPI:
Стенды для жидких фотоизображений. Относится к жидкой паяльной маске с фотоизображением.
Mil:
Одна тысячная дюйма.
Мультиметр:
Портативный измерительный прибор, который можно использовать для измерения напряжения, тока и сопротивления.
Сверло с ЧПУ:
Сверлильный станок с числовым управлением. Машина, используемая для сверления отверстий в печатной плате в точных местах, указанных в файле данных.
Отрицательный:
1. n. Контактная копия позитива с обратным изображением, полезная для проверки исправлений печатной платы. Если негатив текущей версии накладывается на позитив более ранней версии, все области будут сплошным черным, кроме тех, где были внесены изменения.

2. прил. (На изображении печатной платы) Медь (или другой материал) отображается в виде чистых областей, а отсутствие материала — в виде черных областей. Типично для силовых и заземляющих плоскостей и паяльной маски.

Узел:
Штырь или вывод, к которому будет подключен хотя бы один провод.
Открытие:
Обрыв цепи.Нежелательное нарушение целостности электрической цепи, препятствующее протеканию тока.
Пакет:
1. Наклейка или печатный компонент монтажной платы.

2. Тип компонента печатной платы, который содержит микросхему и служит удобным механизмом для защиты микросхемы во время нахождения на полке и после прикрепления к печатной плате. С выводами, припаянными к печатной плате, корпус служит проводящим интерфейсом между микросхемой и платой.Примером может служить DIP.

Панель:
Материал (чаще всего медно-эпоксидный ламинат, известный как FR-4), предназначенный для изготовления печатных плат. Наиболее распространенный размер панели — 12 на 18 дюймов, из которых 11 на 17 дюймов доступны для печатных схем.
Панелирование:
1. Разложить на сковороде более одной (обычно одинаковых) печатных схем.Отдельным печатным схемам на панели необходимо расстояние между ними в 0,3 дюйма. Некоторые корпуса плат допускают меньшее разделение.

2. Сложите несколько печатных схем (называемых модулями) в субпанель, чтобы субпанель можно было собрать как единое целое. После сборки модули можно разделить на отдельные печатные схемы.

Деталь:
1. Компонент.

2. Декаль в базе данных или чертеже PWB. 3. Символ на схеме.

Плата:
Печатная плата.
База данных печатных плат:
Все данные, необходимые для проектирования печатной платы, хранятся в одном или нескольких файлах на компьютере.
Фотоплоттер:
Устройство, используемое для фотографического создания художественных работ путем нанесения объектов (в отличие от копирования всего изображения сразу, как с помощью камеры) на пленку для использования при производстве печатной проводки.
штифт:
Клемма компонента, будь то SMT или сквозное отверстие. [Получено из его физической формы на компонентах сквозных отверстий, которые предшествовали SMT.] Также называется свинцом.
Сквозное отверстие с металлическим покрытием:
Отверстие в печатной плате с добавлением металлического покрытия после просверливания. Его назначение — служить либо точкой контакта для компонента со сквозным отверстием, либо переходным отверстием.
Пластиковый держатель для чипов с выводами:
Корпус микросхемы SMT прямоугольной или квадратной формы с выводами на всех четырех сторонах.Расстояние между выводами составляет 0,050 дюйма, поэтому этот корпус не считается мелким шагом.
Положительных:
1. n. Проявленное изображение фотопленки, где области, выборочно экспонированные фотоплоттером, выглядят черными, а неэкспонированные области — четкими. Платы работают с позитивов, а фотоплоттер производит позитивы, таким образом, один набор позитивов — это вся пленка, необходимая для изготовления печатной монтажной платы.

2. прил. (напечатанного изображения проводки) Медь отображается черными участками, а отсутствие меди — прозрачными. Типично для изображений разводимых слоев печатной платы.

Печатная плата:
Плоская пластина или основа из изоляционного материала, содержащая узор из проводящего материала. Он становится электрической цепью, когда к нему прикрепляются и припаяны компоненты.

Проводящим материалом обычно является медь, покрытая припоем или покрытая оловом или сплавом олово-свинец.Обычный изоляционный материал — эпоксидный ламинат. Но есть много других материалов, используемых в более экзотических технологиях.

На односторонних платах, наиболее распространенном в массовом производстве бытовой электроники, все проводники расположены на одной стороне платы. В двухсторонних платах проводники или медные дорожки могут проходить от одной стороны платы к другой через металлические сквозные отверстия, называемые переходными отверстиями или сквозными проходами. В многослойных платах переходные отверстия могут соединяться как с внутренними слоями, так и с любой стороны.

PWB:
Печатная монтажная плата; так же, как печатная плата.
QFP:
Quad Flat Pack, корпус для поверхностного монтажа с мелким шагом прямоугольной или квадратной формы с выводами в форме крыла чайки на всех четырех сторонах. Шаг выводов QFP обычно составляет 0,8 мм или 0,65 мм, хотя есть вариации на эту тему с меньшими шагами выводов: TQFP также 0.8мм; PQFP имеет диаметр 0,65 мм (0,026 дюйма) или 0,025 дюйма, а SQFP — 0,5 мм (0,020 дюйма).
Любой из этих пакетов может иметь большое количество отведений от 44 до 240 и более. Хотя эти термины носят описательный характер, отраслевых стандартов для размеров не существует. Любому разработчику печатных схем потребуется спецификация для конкретной детали производителя, поскольку краткое описание типа «PQFP-160» неадекватно для определения механического размера и шага выводов детали.
Гнездо крыс:
Набор прямых линий (неразведенных соединений) между контактами, который графически представляет собой соединение базы данных САПР печатной платы.[Получено из рисунка линий: когда они пересекают доску, линии образуют, казалось бы, беспорядочный и сбивающий с толку беспорядок, похожий на крысиное гнездо.)
Условное обозначение (сокр. «Ref Des»):
Название компонента печатной схемы, которое начинается с одной или двух букв, за которыми следует числовое значение. Буква обозначает класс компонента; например. «Q» обычно используется как префикс для транзисторов.Условные обозначения обычно появляются на печатной плате в виде белых или желтых эпоксидных чернил («шелкография»). Они размещаются рядом с соответствующими компонентами, но не под ними, так что они видны на собранной плате. Напротив, на сборочном чертеже позиционное обозначение часто размещается в границах посадочного места — очень полезный метод устранения двусмысленности на переполненной плате, где позиционные обозначения на шелкографии могут находиться рядом с более чем одним компонентом.
РФ:
Радиочастота.
Маршрут:
1. n. Схема или схема подключения.

2. v. Действие создания такой проводки.

Схема:
Схема, на которой графическими символами показаны электрические соединения и функции конкретной схемы.
Короткий:
Короткое замыкание. Аномальное соединение с относительно низким сопротивлением между двумя точками цепи. В результате между этими точками возникает избыточный (часто повреждающий) ток. Считается, что такое соединение произошло в базе данных САПР с печатным монтажом или в художественном произведении каждый раз, когда проводники от разных цепей касаются или приближаются ближе, чем минимальное расстояние, разрешенное для используемых правил проектирования.
Шелкография:
(Также называется «легенда шелкографии»)

1.Декали и условные обозначения эпоксидными чернилами на печатной монтажной плате, названные так из-за метода нанесения — чернила «выдавливаются» через шелкографию, та же технология, что используется при печати футболок. Обычно используемый размер шелковой сетки составляет 6 мил. Таким образом, абсолютная минимальная ширина линии любого изображения легенды шелкографии составляет 6 мил, что оставляет очень слабую линию. 7 мил лучше подходят для практической минимальной ширины линии.

2. Файл Gerber, управляющий фотопечатью этой легенды.

, одинарная дорожка:
Конструкция платы
с одним проходом между соседними выводами DIP.
SMD:
Устройство для поверхностного монтажа.
SMT:
Технология поверхностного монтажа.
паяльная маска:
Метод, при котором все на печатной плате покрывается пластиком, кроме 1) контактов, подлежащих пайке, 2) позолоченных клемм любых разъемов на краю карты и 3) реперных знаков.
Материал:
Присоедините и припаяйте компоненты к (печатной монтажной плате).
Подпанель:
Группа печатных схем (называемых модулями), выстроенная на панели и обрабатываемая как домом для печатных плат, так и сборочным цехом, как если бы это была одна печатная монтажная плата.Подпанель обычно готовится на заводе-изготовителе путем фрезерования большей части материала, разделяющего отдельные модули, оставляя небольшие выступы. Выступы достаточно прочные, чтобы подпанель можно было собрать как единое целое, и достаточно слабые, чтобы окончательное разделение собранных модулей было легко выполнено.
Крепление на поверхность:
Технология поверхностного монтажа. Технология создания печатной разводки, при которой компоненты припаиваются к плате без использования отверстий.Результат — более высокая плотность компонентов, позволяющая уменьшить размер печатных плат. Сокращенно SMT.
Символ:
Упрощенная конструкция, представляющая часть принципиальной схемы.
ВКЛАДКА:
Лента для автоматического склеивания.
Тент через:
Переходное отверстие с маской из сухой пленки, полностью закрывающей контактную площадку и металлическое сквозное отверстие.Это полностью изолирует переходное отверстие от посторонних предметов, таким образом защищая от случайного короткого замыкания, но также делает переходное отверстие непригодным для использования в качестве контрольной точки. Иногда переходные отверстия закрепляют на верхней стороне платы и оставляют открытыми на нижней стороне, чтобы можно было исследовать только с этой стороны с помощью тестового приспособления.
Терминал:
Точка соединения двух или более проводов в электрической цепи; один из проводников обычно является электрическим контактом или выводом компонента.
Тестовый купон:
Область рисунков на той же производственной панели, что и плата, но отделенная от электрических цепей и за пределами фактического контура платы. Его отрезают от печатной монтажной платы перед сборкой и пайкой компонентов. Его можно использовать для разрушающего контроля.
сквозное отверстие:
(Компонент, также пишется как «сквозное отверстие»).Имея контакты, предназначенные для вставки в отверстия и припайки к контактным площадкам на печатной плате. Контраст с поверхностным креплением.
сквозное отверстие:
То же, что и сквозное отверстие.
Трассировка:
Отрезок маршрута.
Гусеница:
Trace.
UL:
Underwriter’s Laboratories, Inc., корпорация, поддерживаемая некоторыми страховщиками с целью установления стандартов безопасности для типов оборудования или компонентов.
Векторный фотоплоттер:
(также «Векторный плоттер» или «Фотоплоттер Gerber» в честь компании Gerber Scientific Co., которая построила первые векторные фотоплоттеры для коммерческого использования). Он отображает базу данных САПР на фотопленке в темной комнате, рисуя каждую линию непрерывной лампой, светящейся через кольцевое отверстие, и создание каждой площадки путем мигания лампы через отверстие особого размера и формы.«Отверстия» представляют собой тонкие трапециевидные куски пластика, которые в основном непрозрачны, но с прозрачной частью, которая регулирует размер и форму светового узора. Апертуры установлены на «колесе диафрагмы», вмещающем до 24 апертур. Фотоплоттеры Gerber, если их настраивает опытный мастер, хорошо подходят для создания печатных плат. Сравните с лазерным фотоплоттером, который быстрее и в значительной степени заменил векторный фотоплоттер. Все еще используются векторные фотоплоттеры.Некоторые производители пользуются преимуществами большого размера кровати самых больших фотоплоттеров Gerber, размером примерно с полноразмерный бильярдный стол. Это позволяет создавать очень большие фотопланы. Примером может служить компания Buckbee-Mears, которая производит большие антенные панели, и Геологическая служба США (USGS), которая использовала их при составлении карт.
Через:
Проходной. Сквозное металлическое отверстие в печатной плате, используемое для вертикальной прокладки дорожки на плате, то есть от одного слоя к другому.
СБИС:
Очень крупномасштабная интеграция.
Мокрая паяльная маска:
Маска для влажного припоя, наносимая путем распределения влажных эпоксидных чернил через шелкографию, имеет разрешение, подходящее для однотрекового дизайна, но не достаточно точна для дизайна с тонкими линиями.
Провод:
Помимо обычного определения жилы проводника, провод на печатной плате также означает маршрут или дорожку.
Площадь наматывания провода:
Часть платы со сквозными металлическими отверстиями на сетке 100 мил. Его цель — принять схемы, которые могут оказаться необходимыми после изготовления, наполнения, тестирования и отладки PWB.

Сертификаты и непрерывное образование | IHI

Онлайн-курсы IHI O pen School предлагают более чем 35 кредитов на повышение квалификации для медсестер, врачей и фармацевтов; Поддержание сертификации (MOC) Часть 2 для советов по избранным медицинским специальностям; и базовый сертификат качества и безопасности.

Чтобы отслеживать свой прогресс в достижении этих целей или запрашивать сертификаты и кредиты, перейдите на вкладку «Сертификаты» во время прохождения курсов или перейдите в центральную Центр сертификации .

Обратите внимание, что у нас возникают задержки с нашими сертификатами, и мы работаем с поставщиками, чтобы исправить это прямо сейчас. Благодарим вас за терпение и понимание!


Базовый сертификат качества и безопасности

Получение базового сертификата качества и безопасности расширяет ваши знания и навыки — и доказывает работодателям, что вы серьезно относитесь к изменению здравоохранения для лучше.Для получения сертификата необходимо пройти следующие 13 курсов Open School: QI 101 – Q105 , ПС 101–105 , г. ТА 101 , PFC 101 и Л 101 .

17,75 кредитов для продолжения образования доступны для медсестер, врачей и фармацевтов, получивших свидетельство об окончании всех 13 курсов.

Непрерывное образование

В поддержку улучшения ухода за пациентами Институт улучшения здравоохранения аккредитован Американским центром сертификации медсестер (ANCC), Советом по аккредитации фармацевтического образования (ACPE), Советом по аккредитации непрерывного медицинского образования (ACCME) и Национальная ассоциация качества здравоохранения (NAHQ), чтобы обеспечить непрерывное обучение медицинских работников.IHI предлагает кредиты на непрерывное образование для прохождения онлайн-курсов Open School.

  • Медсестрам, врачам и фармацевтам доступно более 35 кредитов на повышение квалификации. Кредиты для врачей — это кредиты AMA PRA категории 1.
  • Курсы одобрены Национальной ассоциацией качества здравоохранения (NAHQ) для предоставления кредита CPHQ CE.
  • Некоторые курсы также утверждены для пунктов деятельности по Поддержке Сертификации (MOC) Часть 2 (см. Ниже).
  • Курсы по безопасности пациентов с PS 101 по PS 203 одобрены для получения 10 баллов повторной сертификации CPPS.

Информация о курсе доступна ниже:

ABIM CME + MOC

ACCME и Американский совет по внутренним болезням (ABIM) сотрудничали, чтобы упростить интеграцию CME, аккредитованного по обслуживанию сертификации (MOC). Успешное завершение этого мероприятия CME, которое включает участие в компоненте оценки, позволяет участнику зарабатывать баллы MOC [и кредит MOC по безопасности пациентов] в программе MOC Американского совета внутренней медицины (ABIM).Участники будут зарабатывать баллы MOC, эквивалентные сумме кредитов CME, заявленных для участия в мероприятии. Поставщик мероприятий CME несет ответственность за предоставление информации о завершении участников в ACCME с целью предоставления кредита ABIM MOC.

Чтобы запросить баллы активности MOC, перейдите в центральный центр сертификации IHI и выберите «ABIM US Physician CME / MOC».

Другие специализированные советы одобрили эти курсы для MOC Part 2 Activity Points. См. Ниже список участвующих советов.

ABMS Поддержание сертификации

Пройдя выбранные курсы в открытых школах (см. Ниже), дипломанты нескольких членских советов Американского совета медицинских специальностей (ABMS) теперь могут зарабатывать очки деятельности по поддержанию сертификации (MOC) в следующих категориях: Обучение на протяжении всей жизни (MOC Часть 2 CME), Самооценка (MOC Part 2 SA) и Безопасность пациентов.

Обратите внимание, что для выбора Доски требуется завершение полного действия — i.е., группа из шести или семи курсов, перечисленных ниже, в то время как другие советы предоставляют кредиты для отдельных курсов. Для советов, не перечисленных ниже, курсы могут засчитываться в соответствии с общим требованием CME ABMS (только). По поводу ваших конкретных требований, пожалуйста, обратитесь к членскому совету или Справочник непрерывной сертификации ABMS. Приемлемые дипломаты также могут получить 10% скидку на индивидуальную подписку, доступную с кодом купона на странице списка ABMS.

  • Чтобы запросить кредиты на уровне отдельного курса, выберите «US Physician CME» и отправьте загружаемый сертификат в Правление.
  • Чтобы запросить кредиты на уровне активности, выберите «MOC Part 2 CME» или «MOC Part 2 Self-Assessment» и отправьте загружаемый сертификат в Правление участника.
Утвержденная деятельность Курсы Непрерывное обучение
(MOC, часть 2 CME)
Самооценка
(MOC Part 2 SA)

Безопасность пациентов: открытая школа IHI

Пока люди практикуют медицинское обслуживание, ошибки будут частью нашей повседневной работы.Но как исправить ошибки, которые вы делаете? И почему мы вообще делаем ошибки? Этот набор курсов познакомит вас с основами безопасности пациентов и объяснит, почему человек совершает ошибки. Вы погрузитесь в материалы о совместной работе и общении, изучите анализ первопричин и последствий неблагоприятных событий, а также обнаружите критические компоненты, составляющие культуру безопасности.

  • PS 101: Введение в безопасность пациентов
  • PS 102: От ошибки к вреду
  • PS 103: Человеческий фактор и безопасность
  • PS 104: Работа в команде и общение
  • PS 105: Реагирование на неблагоприятные события
  • PS 201: Анализ первопричин и действия
  • PS 202: Achie ving Общая безопасность систем
Американский совет анестезиологии (ABA) *

Американский совет аллергии и иммунологии (ABAI)

Американский совет по хирургии толстой кишки и прямой кишки (ABCRS)

Американский совет патологии (ABPath)

Американский совет психиатрии и неврологии (ABPN) *

Американский совет пластической хирургии (ABPS) *

Американский совет по ядерной медицине (ABNM)

Американский совет торакальной хирургии (ABTS)

Американский совет урологии (ABU)

Американский совет семейной медицины (ABFM) (15 пунктов) **

Американский совет по педиатрии (ABPed) (20 пунктов) **

Американский совет офтальмологии (ABOP)

Американский совет ортопедической хирургии (ABOS)

Американский совет по радиологии (ABR)

Американский совет по физической медицине и реабилитации (ABPMR)

* Одобрен в качестве основной деятельности по обеспечению безопасности пациентов

Повышение качества: открытая школа IHI

Цель каждого поставщика медицинских услуг и организации — обеспечить безопасную, своевременную, справедливую, действенную, действенную и ориентированную на пациента помощь.Но как это обнадеживающее заявление может стать реальностью? Изучите этот набор курсов, чтобы узнать, как применять науку о совершенствовании, которая включает в себя цели, меры и циклы «планирование-выполнение-изучение-действие» (PDSA), чтобы внести позитивные изменения в системы в ваших местных условиях. Вы также узнаете о психологии изменений и о том, почему внедрение новых идей и процессов часто требует времени, терпения и творчества.

  • QI 101: Введение в улучшение здравоохранения
  • QI 102: Как улучшить с помощью модели для улучшений
  • QI 103: Тестирование и измерение изменений с помощью циклов PDSA
  • QI 104: Интерпретация данных: рабочие диаграммы, контроль Диаграммы и другие инструменты измерения
  • QI 105: Ведущее улучшение качества
  • QI 201: Планирование распространения: от локальных улучшений к общесистемным изменениям
ABA

ABAI

ABCRS

ABPath

ABPN

ABPS

ABNM

ABTS

ABU

ABFM (15 точек) **

ABPed (20 точек) **

ABOP

ABOS

ABR
ABPMR

Повышение квалификации преподавателей: IHI Open School

Медицинские ординаторы часто являются глазами и ушами, которые становятся свидетелями недостатков в системах оказания помощи.Есть ли у них знания, навыки и время для улучшения этих систем в вашей организации? Этот набор одноурочных курсов представляет собой пошаговое руководство по внедрению качества и безопасности в ваше обучение в ординатуре. Эти курсы, содержащие информацию о программе Clinical Learning Environment Review (CLER), практические примеры успешных программ и возможность обучения на собственном опыте, помогут вам вооружить следующее поколение врачей навыками для улучшения здравоохранения.

  • GME 201: зачем привлекать стажеров к вопросам качества и безопасности?
  • GME 202: Роль преподавателей: понимание и моделирование основ качества и безопасности
  • GME 203: Разработка образовательного опыта в области улучшения здравоохранения
  • GME 204: Дорожная карта для облегчения экспериментального обучения для повышения качества
  • GME 205: Согласование Высшее медицинское образование с организационными целями в области качества и безопасности
ABA

ABAI

ABCRS

ABPath

ABPN

ABPS

ABNM

ABTS

ABU

ABFM (5 точек) **

ABPed (10 баллов) **

ABOP

ABOS

ABR
ABPMR

** Примечание. Для выполнения всех
выбранных курсов в рамках деятельности по сбору очков активности MOC

Квалифицированный посредник Общие вопросы и ответы | Налоговая служба

А6.Заявление на создание CCG должно включать следующее:

a) Письмо о заявке на CCG (обязательно для подачи заявки).

б) Организационная структура (обязательна для подачи заявки).

c) Предлагаемый план выборки (может быть представлен после подачи заявки).

d) Письмо-заявка CCG должно соответствовать всем требованиям, перечисленным в разделе 10.02 (B) Соглашения QI и в разделе 8.02 (C) Соглашения WP, таким образом, чтобы продемонстрировать, что все организации, предложенные для включения в CCG, соответствуют эти требования.В письме-заявке также должны быть указаны юридические наименования, идентификаторы FATCA, идентификаторы объектов и QI-EIN всех QI, находящихся в одном общем владении, или WP-EIN всех WP, которые имеют одну и ту же организацию-спонсор, включая те QI, находящиеся в общем владении или WP. у которых есть одна и та же спонсирующая организация, которые не намерены быть частью CCG. В этом списке должно быть конкретно указано, какие организации хотят быть включены в CCG, а какие нет. Для организаций, не намеревающихся быть частью CCG, следует отметить, которые намереваются проводить периодическую проверку и сертифицировать отдельно, и которые намереваются запросить отказ от периодической проверки.

Если комплаенс-орган желает исключить определенные организации, которые должны быть частью CCG, из консолидированной периодической проверки, письмо-заявление должно включать общие суммы, подлежащие отчетности, по счетам иностранных держателей счетов, и платежи, подлежащие отчетности, по счетам, принадлежащим Владельцы счетов в США в течение года проверки по организациям для каждой организации в CCG.

Письмо-заявление должно также включать заявление, подтверждающее, что предлагаемая организация по соблюдению требований будет нести солидарную ответственность по обязательствам и обязательствам любой организации в консолидированной группе соответствия, относящейся к обязательствам организации по Соглашению QI или WP.Заявление должно быть подписано ответственным сотрудником предполагаемого органа по соблюдению нормативных требований.

Если организация является WP, а предлагаемая организация по соблюдению требований не является спонсирующей организацией, письмо-заявка должно включать описание взаимоотношений предлагаемой организации по соблюдению требований с WP в предлагаемой CCG и почему предлагаемую организацию по соблюдению требований следует рассматривать для Статус организации, отвечающей за соблюдение требований.

e) Предоставьте организационную схему для всех QI, находящихся в одном общем владении, или список всех WP, которые имеют одну и ту же организацию-спонсор для целей главы 4.

f) Предлагаемый план выборки включает размер выборки, слои и распределение единиц выборки по предлагаемым слоям. Дизайн выборки, как правило, должен основываться на методе безопасной гавани, изложенном в Приложении II, раздел II. A. 3 текущего соглашения QI (Rev. Proc. 2017-15, 2017-3 I.R.B. 437). При использовании метода безопасной гавани в качестве основы предложения несколько субстратов в трех предписанных слоях ((1) все счета, принадлежащие прямым держателям счетов, которые не являются не освобожденными получателями в США; (2) счета, принадлежащие прямым владельцам счетов, которые являются U.S. получатели, не освобожденные от уплаты налогов; (3) счета, принадлежащие косвенным владельцам счетов), а также альтернативные методы распределения выборки. План выборки также должен включать статистические данные о населении, такие как количество единиц выборки (учетные записи QI или партнеры WP), общие подлежащие отчетности суммы для счетов, принадлежащих иностранным владельцам счетов или партнеров, общие подлежащие отчетности платежи для счетов, принадлежащих владельцам счетов или партнеров в США, общая сумма по главе 3 удержание, общее удержание по главе 4, полное резервное удержание (если применимо) и стандартное отклонение рассчитанной суммы подверженности риску (30% от применимой суммы за вычетом фактического удержания) для каждой страты.

Ожидается, что после согласования в окончательном плане выборки будет указан размер выборки для группы больше, чем если бы размер выборки был рассчитан с учетом группы как одного объекта с использованием формулы в Rev. Proc. 2017–2015 гг., Но меньше, чем если бы размеры выборки рассчитывались отдельно для каждой отдельной организации, а затем суммировались. Рекомендуется, чтобы QI или WP связались с командой финансовых посредников по электронной почте [email protected] перед окончательной отправкой образца плана для обсуждения его формы и содержания.

Добавлен: 26.02.2018

Cereno Scientific публикует промежуточный отчет за 1 квартал 2021 г.

Правление и главный исполнительный директор Cereno Scientific AB представляют s промежуточный отчет за 1 квартал, 1 января — 31 марта, 202 1 .

Итоги первого квартала, января — марта 2021 г.

Cereno Scientific Group

Первый квартал (1 января — 31 марта 2021 г.)

  • Чистый объем продаж составил 0 (0)
  • шведских крон
  • Результат после финансовых статей составил -3 903 947 (-3 752 667) шведских крон
  • Прибыль на акцию составила -0,05 (-0,9) шведских крон до разводнения и -0,03 (-0,09) шведских крон после разводнения
  • Соотношение капитала к активам составило 87.2% (93,8%)

Материнская компания

Первый квартал (1 января — 31 марта 2021 г.)

  • Чистый объем продаж составил 0 (0)
  • шведских крон
  • Результат после финансовых статей составил -3 904 688 шведских крон (-3 755 523)
  • Прибыль на акцию составила 0,05 (-0,9) шведских крон до разводнения и -0,03 (-0,09) шведских крон после разводнения
  • Соотношение капитала к активам составило 87,2% (93,8%)

Значимые события первого квартала

  • В начале января 2021 года было подписано письмо о намерениях с глобальной контрактной исследовательской организацией (CRO) Worldwide Clinical Trials.Worldwide обеспечит поддержку и руководство на заключительных подготовительных этапах, а также проведет клиническое исследование фазы II с кандидатом в лекарство CS1 для лечения редкой болезни легочной артериальной гипертензии (ЛАГ).
  • В связи с заседанием Научного консультативного совета в январе в Научный консультативный совет Cereno был назначен доктор Раймонд Л. Бенза, доктор медицины, FACC, FAHA, FACP, США. Benza является мировым лидером в области легочной артериальной гипертензии (ЛАГ) и работает консультантом в программе компании Phase II с кандидатом на лекарство CS1 от ЛАГ.
  • В конце января было объявлено о расширении прав интеллектуальной собственности (IPR) на лекарство-кандидат CS1 на два разных семейства патентов. Патент, выданный в Канаде, принадлежит к первому семейству патентов компании, а патент, выданный в России, принадлежит ко второму семейству патентов компании. Это результат непрерывной работы Cereno по защите прав интеллектуальной собственности на свои активы с целью укрепления коммерческого позиционирования.
  • В марте права на лицензирование доклинической программы от Мичиганского университета, США, были получены через опционное соглашение.Соглашение предоставляет Cereno исключительные права на оценку проекта в рамках программы доклинических разработок в течение периода времени до 27 месяцев. Если оценка будет успешной, Cereno может получить эксклюзивную лицензию на проект для дальнейшей клинической разработки и коммерциализации. Это знаменует расширение портфеля проектов Cereno за счет многообещающей доклинической программы по сердечно-сосудистым заболеваниям.

Значимые события после окончания периода

  • В апреле был установлен график предстоящей клинической фазы II с кандидатом на лекарство CS1 после подписания окончательных соглашений с организацией клинических исследований Worldwide Clinical Trials.Если сроки исследования будут соблюдаться в соответствии с планом, первый пациент начнется в сентябре 2021 г., а результаты исследования ожидаются в 3-м полугодии 2022 г.
  • В конце апреля было подписано соглашение о сотрудничестве по программе полной доклинической разработки CS585 с Мичиганским университетом. Соглашение о разработке включает успешный перевод CS585 в программу клинической фазы I. Работа по поддержке IND будет по большей части проводиться в Мичиганском университете, ведущем государственном исследовательском университете США с обширным опытом успешного сотрудничества с промышленностью.CS585 находится в разработке при сердечно-сосудистых заболеваниях.
  • В начале мая было объявлено, что соглашение о сотрудничестве по CS014 с Мичиганским университетом будет расширено, чтобы включить в него полную программу доклинических разработок. Целью подписанного соглашения о разработке является успешное включение CS014 в клиническую программу фазы I. Работа по поддержке IND будет по большей части проводиться в Мичиганском университете, ведущем государственном исследовательском университете США с обширным опытом успешного сотрудничества с промышленностью.CS014 находится в разработке для сердечно-сосудистых заболеваний.
  • В мае д-р Майкл Холинстат, доктор философии, FAHA, взял на себя роль директора по трансляционным исследованиям в Cereno. Эта роль отмечает дальнейшее внимание к важности ранней стадии разработки Cereno, для которой доктор Холинстат руководит двумя текущими доклиническими программами в Мичиганском университете. Расширение команды Cereno добавляет экспертных знаний и обеспечивает знания, важные для развития портфеля компании.

Письмо генерального директора

Cereno начала год гигантскими шагами.В течение первого квартала активизировалась работа над нашим предстоящим исследованием Фазы II, и недавно был утвержден график исследования, начиная с сентября 2021 года. Параллельно наш портфель проектов расширился за счет нового доклинического проекта CS585, и были начаты программы развития для обоих. наши доклинические проекты в сотрудничестве с Мичиганским университетом. В целом цель развития компании была обновлена, и теперь у нас есть захватывающий, более широкий и более сбалансированный по рискам портфель проектов с четким направлением и планом, который нам предстоит реализовать.

Исследование фазы II с CS1 начнется в сентябре 2021 года
В первые месяцы года наши партнеры, CRO, производственные партнеры, научные консультанты и мы сами провели интенсивную работу по подготовке к исследованию фазы II. Цель состоит в том, чтобы изучить безопасность, переносимость CS1 и провести исследовательскую оценку эффективности у пациентов с редким заболеванием ЛАГ. План также состоит в том, чтобы выбрать дозу для последующих исследований. Исследование будет проводиться примерно в шести клинических центрах США с участием 30 пациентов.Планируется, что лечение первого пациента в исследовании состоится в сентябре 2021 года, и мы находимся в фазе подготовки, которая остается до начала исследования.

Расширенный портфель проектов с доклинической CS585
В марте мы добавили третий проект в наш портфель разработки лекарств. Cereno получила права на лицензию CS585, проект доклинической фазы, через опционное соглашение с Мичиганским университетом. На практике это означает, что мы обладаем исключительными правами на оценку проекта в программе доклинических разработок.В случае успешной оценки мы можем получить эксклюзивную лицензию на проект для дальнейшей клинической разработки и коммерциализации. Расширение портфолио стало важной вехой для компании, и мы видим, что CS585 станет еще одним фактором, способствующим росту и повышению стоимости компании Cereno.

Научное сотрудничество с Мичиганским университетом по доклиническим программам
Мы начали наше первое сотрудничество с Мичиганским университетом в США около года назад с хорошими результатами в начальных исследованиях по программе CS014.Принимая решение о дальнейшем развитии наших доклинических программ, Мичиганский университет был одним из лучших вариантов, имея обширный опыт успешного сотрудничества с фармацевтической промышленностью. Университет также имеет один из крупнейших ежегодных бюджетов на академические исследования среди всех университетов США, что означает доступ как к ведущим исследователям, так и к учреждениям. Поэтому мы очень рады, что доктор Майкл Холинстат и его исследовательская группа в университете теперь возглавят работу с нашими двумя доклиническими программами, CS585 и CS014.Для обоих проектов в настоящее время инициированы полные программы доклинических разработок с целью выполнения требований, позволяющих начать клинические исследования фазы I с участием человека в течение примерно двух лет.

Укрепление позиций для CS1
Недавно были выданы новые патенты для CS1, что расширило патентную защиту лекарственного препарата на два крупнейших фармацевтических рынка мира, Японию и США. Кроме того, были зарегистрированы патенты в Канаде и России.

Привлеченные научные консультанты
В конце мая мы проведем вторую в этом году встречу с научно-консультативным советом компании. На повестке дня обновление компании, за которым следуют презентации и обсуждения нашего исследования Фазы II и наших новых программ доклинических разработок. Поскольку наш научный консультативный совет состоит из ведущих лидеров мнений, играющих роль как в академических кругах, так и в клинической реальности, мы с нетерпением ждем их мнений и обновлений в этой области.

Перспективы
Наш расширенный портфель проектов определяет будущее направление развития Cereno. У нас сильная позиция в отношении уникальных кандидатов на лекарства, которые могут существенно повлиять на лечение сердечно-сосудистых заболеваний и удовлетворить огромные медицинские потребности пострадавших пациентов.

Гётеборг, май 2021 года

Стен Р. Соренсен
Генеральный директор Cereno Scientific

Финансовый календарь

Годовое общее собрание 9 июня 2021 года

Промежуточный отчет за 2 квартал 2021 г. 25 августа 2021 г.

Промежуточный отчет за 3 квартал 2021 г. ноябрь 2021 г.

За дополнительной информацией обращайтесь:
Даниэль Броден, финансовый директор
Тел .: +46 768 66 77 87
Электронная почта: info @ cerenoscientific.com
www.cerenoscientific.se

О компании Cereno Scientific AB
Cereno Scientific — это биотехнологическая компания, занимающаяся клиническими исследованиями сердечно-сосудистых заболеваний. Ведущий кандидат на лекарство, CS1, является кандидатом фазы II, разрабатываемым для лечения редкого заболевания — легочной артериальной гипертензии (ЛАГ) и тромботических показаний. CS1 представляет собой ингибитор HDAC (гистон-де-ацетилазы), который действует как эпигенетический модулятор с антитромботическими, противовоспалительными, антифиброзными и снижающими давление свойствами, которые имеют отношение к ЛАГ.Ожидается, что клиническое исследование фазы II для CS1 при ЛАГ будет начато в сентябре 2021 года в соответствии с присвоенным FDA статусом орфанного препарата (ODD). Кроме того, у Cereno есть две многообещающие программы доклинических разработок, направленных на лечение сердечно-сосудистых заболеваний. Штаб-квартира компании находится в центре BioVenture Hub AstraZeneca, Швеция, и имеет дочернюю компанию Cereno Scientific Inc. в США, расположенную на площади Кендалл в Бостоне, штат Массачусетс, США. Cereno котируется на шведской фондовой бирже Spotlight (CRNO B).Более подробная информация на сайте www.

alexxlab

Добавить комментарий

Ваш адрес email не будет опубликован. Обязательные поля помечены *